(57)【要約】【課題】根管内に残留している破折機器を簡単な操作で、短時間に且つ確実に摘出する。【解決手段】レーザ出射装置２５に接続されたファイバ７が挿通される本体２と、根管内の破折機器及びファイバ７の先端部７ａが挿入可能な内径を有しており、本体２の先端側に着脱自在に取り付けられるパイプ３とを備えるハンドピースを用い、パイプ３の内部に根管内の破折機器を挿入させ、パイプ３内のファイバからレーザ照射を行ってパイプ３と破折機器とを溶着し、その後、溶着状態のパイプ３及び破折機器を根管内から一体的に引き抜く。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ出射装置に接続されたファイバが挿通される本体と、根管内の破折機器及び前記ファイバの先端部が挿入可能な内径を有しており、前記本体の先端側に着脱自在に取り付けられるパイプとを備えていることを特徴とする根管内破折機器除去用ハンドピース。
【請求項２】
前記ファイバの先端部が破折機器に対するレーザ照射可能位置に到達するようにファイバを送り出す送り機構が前記本体に設けられていることを特徴とする請求項１記載の根管内破折機器除去用ハンドピース。
【請求項３】
前記ファイバが挿通可能な第１パーツ及びファイバが挿通可能且つ把持可能な第２パーツによって前記本体が形成されており、前記送り機構は第１パーツまたは第２パーツの一方に取り付けられて他方に螺合し、回転操作によって第１パーツ及び第２パーツを相対的に移動させる調整ナットであることを特徴とする請求項２記載の根管内破折機器除去用ハンドピース。
【請求項４】
本体の先端側に対して着脱自在な先端チップが本体に装着可能となっており、前記パイプが先端チップに一体的に固定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の根管内破折機器除去用ハンドピース。
【請求項５】
ファイバが本体に挿通し且つ本体の先端側にパイプを取り付けたハンドピースを用いて前記パイプの内部に根管内の破折機器を挿入させる挿入ステップと、前記パイプ内のファイバからレーザ照射を行ってパイプと破折機器とを溶着する溶着ステップと、溶着状態のパイプ及び破折機器を根管内から一体的に引き抜く引き抜きステップとを備えていることを特徴とする根管内破折機器除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、歯科治療中に根管内に残留した破折機器を除去するために用いる根管内破折機器除去用ハンドピース及びこのハンドピースを用いた根管内破折機器除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
歯科治療の一つである根管治療では、根管内部の死んだ歯髄や汚染された象牙質をクレンザーを用いて取り去った後、リーマやファイルを用いて根管内を拡大して清掃及び消毒することが行われている。このような根管治療の最中に、上述したクレンザー、リーマ、ファイル等の器具が偶発的に折れて根管内に残存した場合、患歯の保存の可否に大きく影響する。このため、根管内に残留した破折機器を除去する処置が行われる。
【０００３】
従来における破折機器の除去は、以下の処置を施すことにより行われている。
（１）破折機器を上部から徐々に切削して削除する。
（２）小さな切削バーを用いて、破折機器の一部あるいはその周辺の根管壁、シーラー、セメントを切除することにより破折機器を摘出する。
（３）超音波チップにより破折機器周囲の歯質を切除した後、インスツルメントを振動させて破折機器を根管壁から遊離させ、その後、筒状のキャンセリアを破折機器に到達させることにより破折機器の上部をキャンセリア内に挿入し、この状態でキャンセリア内にシアノアクリレート系接着剤を填入してキャンセリアと破折機器とを接着し、キャンセリアを引き抜くことにより破折機器を根管内から摘出する。
（４）特許文献１及び２に開示されているように、先端部分に係合屈曲部あるいは係合孔部を形成した小径のパイプと、このパイプを上下動可能に取り付けた操作部とからなる除去器具を用いて破折機器を除去する。この方法は、根管内にパイプを挿入して先端部分の係合屈曲あるいは係合孔部に破折機器を引っ掛けた後、操作部のねじを回転させてパイプを引き上げることにより破折機器を摘出するものである。
【特許文献１】仏国特許発明第２０４２００１号明細書
【特許文献２】仏国特許発明第１２１３３６９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の処置では、それぞれ以下のような問題点を有している。
（１）の処置では、破折機器がステンレス等の硬質の材質の場合には、切削することができないと共に、クレンザーやリーマの破折機器の場合には、根端孔部に向かって押し込まれるため削除することができない不便さを有している。
（２）の処置では、根管外に穿孔を起こすことが多く、危険性を伴っている。
（３）の処置では、破折機器を接着するのに多大の困難性を伴い、接着が難しい。また、キャンセリアから接着剤が流出して根管内で固化する事故の原因となる。さらに、段階的に処置を行う必要があると共に、時間を要し、患者に不安を与えている。
（４）の処置では、破折機器をパイプ先端部分の係合屈曲部や係合孔部に係合させる操作が難しい。また、破折機器に対する係合力が弱く、外れやすいため、その摘出に長時間を要し、患者に不安を与えている。
【０００５】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、根管内に残留している破折機器を簡単な操作で、確実に且つ短時間で摘出することが可能な根管内破折機器除去用ハンドピース及び根管内破折機器除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明の根管内破折機器除去用ハンドピースは、レーザ出射装置に接続されたファイバが挿通される本体と、根管内の破折機器及び前記ファイバの先端部が挿入可能な内径を有しており、前記本体の先端側に着脱自在に取り付けられるパイプとを備えていることを特徴とする。
【０００７】
請求項１の発明の根管内破折機器除去用ハンドピースでは、パイプに破折機器及びファイバの先端部を挿入し、レーザ出射装置からレーザ光を供給してファイバから照射することにより、パイプと破折機器とを溶着し、この状態でパイプを根管から引き抜くことにより破折機器をパイプと共に摘出する。
【０００８】
このような発明では、破折機器をパイプに強固に結合させた状態とすることができるため、破折機器の摘出を確実に行うことができる。また、パイプの内部でレーザ照射が行われるため、レーザ光が漏れることがなく、誤照射の危険性がないと共に、短時間で溶着することができる。従って、歯組織への悪影響がないばかりでなく、簡単な操作で且つ短時間での処置を行うことができる。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１記載の根管内破折機器除去用ハンドピースであって、前記ファイバの先端部が破折機器に対するレーザ照射可能位置に到達するようにファイバを送り出す送り機構が前記本体に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明では、ファイバの先端部を送り機構によってレーザ照射可能位置に送り出すことができるため、ファイバからのレーザ照射を効率的に行うことができると共に、短時間での溶着を行うことができる。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２記載の根管内破折機器除去用ハンドピースであって、前記ファイバが挿通可能な第１パーツ及びファイバが挿通可能且つ把持可能な第２パーツによって前記本体が形成されており、前記送り機構は第１パーツまたは第２パーツの一方に取り付けられて他方に螺合し、回転操作によって第１パーツ及び第２パーツを相対的に移動させる調整ナットであることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明では、調整ナットを回転操作することにより、第１パーツ及び第２パーツが相対移動し、この相対移動によりファイバが移動する。このため、ファイバの移動を簡単に行うことができる。また、ねじによる移動調整のため、簡単な且つ微細な移動が可能であり、パイプに対するファイバの位置を高精度に調整することができる。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の根管内破折機器除去用ハンドピースであって、本体の先端側に対して着脱自在な先端チップが本体に装着可能となっており、前記パイプが先端チップに一体的に固定されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明では、先端チップにパイプが固定されていることにより、先端チップを本体から外すだけでパイプの取り外しを行うことができる。このため、パイプの着脱操作を容易に行うことができる。また、破折機器の摘出の後、先端チップ、パイプと共にまとめて廃棄することができるため、感染を防止することができる。
【００１５】
請求項５の発明の根管内破折機器除去方法は、ファイバが本体に挿通し且つ本体の先端側にパイプを取り付けたハンドピースを用いて前記パイプの内部に根管内の破折機器を挿入させる挿入ステップと、前記パイプ内のファイバからレーザ照射を行ってパイプと破折機器とを溶着する溶着ステップと、溶着状態のパイプ及び破折機器を根管内から一体的に引き抜く引き抜きステップとを備えていることを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明では、挿入ステップでパイプの内部に破折機器を挿入し、溶着ステップでパイプと破折機器とを溶着し、引き抜きステップで破折機器をパイプと共に摘出する。
【００１７】
このような発明では、各ステップを連続的に行うことができるため、短時間での処置が可能となる。また、破折機器をパイプに強固に結合させることができるため、破折機器の摘出を確実に行うことができ、しかも、パイプの内部でレーザ照射を行うため、レーザ光がパイプから漏れることがなく、誤照射の危険性がなく、安全となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の根管内破折機器除去用ハンドピースによれば、破折機器をパイプに強固に結合させることができるため、破折機器の摘出を確実に行うことができ、しかも、パイプの内部からレーザ光が漏れることがなく、誤照射の危険性がないと共に、短時間で溶着することができ、破折機器摘出の処置を短時間で行うことができる。
【００１９】
本発明の根管内破折機器除去方法によれば、挿入ステップ、溶着ステップ及び引き抜きステップを連続的に行うことができるため、短時間での処置が可能となり、しかも、破折機器をパイプに強固に結合させることができ、その摘出を確実に行うことができ、さらには、パイプの内部でレーザ照射を行うため、安全に処置を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１〜図３は、本発明の一実施の形態による根管内破折機器除去用ハンドピース（以下、ハンドピース）１を示す。
【００２１】
ハンドピース１は、一方向に軸状となって延びる本体２と、本体２の先端側に設けられるパイプ３とを備えている。
【００２２】
本体２は、全体がステンレスやアルミニウム合金等の耐食性金属によって形成されており、先端側（左端側）の第１パーツ４と、第１パーツ４の基端側（右端側）から同軸的に延びる第２パーツ５と、第１パーツ４及び第２パーツ５を連結する送り機構６とを備えている。これらの第１パーツ４及び第２パーツ５には、ファイバ７が挿通する挿通孔８が貫通状に連通している。ファイバ７は、第２パーツ５の基端側から挿通孔８に挿入され、第２パーツ５の内部を通過した後、第１パーツ４の内部に挿入される。
【００２３】
第２パーツ５は、ファイバ７が挿通すると共に、挿通したファイバ７を把持して固定するものである。この第２パーツ５は、第１パーツ４側の把持軸部９と、把持軸部９の基端側から延びるロック軸部１０とを備えている。把持軸部９は、先端側が第１パーツ４の内部に挿入されることにより、同パーツ４に連結されており、これにより把持軸部９及びロック軸部１０を含めた第２パーツ５の全体が第１パーツ４と同軸的に連結されている。
【００２４】
把持軸部９の基端側は、肉薄の把持部９ａとなっており、この把持部９ａがロック軸部１０方向に延びて同軸部１０内に挿入されている。肉薄となっていることにより、把持部９ａは縮径可能な弾性を有している。また、把持部９ａの外面には、ロック軸部１０の方向に向かって径が漸減するテーパ部９ｂが形成されている。これに対し、ロック軸部１０における把持部９ａの挿入部分の内面には、テーパ部９ｂの傾斜と相応したテーパ状の押圧部１０ｂが形成されている。
【００２５】
このような構造では、ファイバ７の挿通状態でロック軸部１０を把持軸部９の把持部９ａに嵌め込むことにより、押圧部１０ｂがテーパ部９ｂを押圧して把持部９ａを縮径させるため、把持部９ａがファイバ７を把持することができる。なお、把持部９ａの縮径を容易にするため、把持部９ａには、軸方向に延びるスリット（図示省略）が形成されている。符号１１は、把持軸部９とロック軸部１０との連結状態をロックするためのロックピンである。
【００２６】
送り機構６は、第１パーツ４と以上の第２パーツ５とが相対的に軸方向に移動するように連結する機構となっている。送り機構６は、把持軸部９の挿入部分における第１パーツ４の外面に形成された雄ねじ１２と、雄ねじ１２に螺合する調整ナット１３とによって形成されている。
【００２７】
調整ナット１３は、基端部（右端部）が把持軸部９の外面に食い込むことにより、回転可能状態で同軸部９と係合している。従って、調整ナット１３を、例えば時計方向に回転操作することにより、第１パーツ４と把持軸部９を含めた第２パーツ５とが引き付けられるように相対的に移動し、反時計方向に回転操作することにより、第１パーツ４と第２パーツ５とが引き離されるように相対的に移動することができる。この移動により、第２パーツ５に把持されているファイバ７が第１パーツ４の内部を軸方向に進退移動する。
【００２８】
第１パーツ４の内部には、緩衝ばね１５が配置されている。緩衝ばね１５は、第１パーツ４における把持軸部９の挿入部分よりも先端側に位置するように配置されており、両端部が第１パーツ４の内壁部４ａと把持軸部９の先端側に配置された座金１６とに当接している。この緩衝ばね１５は、第１パーツ４及び第２パーツ５の相対移動におけるガタを吸収するものであり、これにより調整ナット１３への回転操作を円滑に行うことができる。
【００２９】
パイプ３は、第１パーツ４の先端側に着脱自在に取り付けられるものである。この実施の形態において、パイプ３は先端チップ２０を介して第１パーツ４の先端側に装着されている。
【００３０】
先端チップ２０は、第１パーツ４の先端部が挿入されることにより、第１パーツ４の先端部に装着される取付筒部２１を有しており（図３参照）、この取付筒部２１の先端側にパイプ３が取り付けられている。パイプ３は、その基端部が取付筒部２１に挿入されることにより先端チップ２０と一体化されている。このため、第１パーツ４の先端側に対するパイプ３の着脱は、先端チップ２０を第１パーツ４に対して着脱することにより行われるようになっている。なお、第１パーツ４の先端側へのパイプ３の装着にあっては、本体２の軸方向に形成されている挿通孔８とパイプ３とが同軸的に連通するようになっており、先端チップ２０の寸法及び取付位置がそのように設定されるものである。
【００３１】
かかるパイプ３は、後述する根管内の破折機器３０及びファイバ７の先端部７ａが挿入可能な内径を有したものが使用される。また、パイプ３の材質としては、破折機器３０と同様な大きな強度の金属材料が使用される。すなわち、破折機器３０として、ＳＵＳ３０４等のステンレスやＮｉ−Ｔｉ系合金が使用される場合には、これらの金属によってパイプ３が形成される。後述するように破折機器３０を歯の根管から除去する際には、一定以上の引張り力が必要であり、破折機器３０と同様な金属を用いることにより、破折機器除去に対する強度をパイプ３に付与することができるためである。この場合、パイプ３としては、破折機器３０と同一の金属材料である必要はなく、一定の強度を有していれば、異なった金属材料であっても良い。従って、例えば破折機器３０がステンレスの場合には、パイプ３としては、ステンレスやＮｉ−Ｔｉ系合金、その他の金属であっても良い。なお、パイプ３としては、湾曲可能な柔軟性を有していることが破折機器３０の摘出操作に適しており、このため、上述した金属材料の場合には、肉厚を薄くすることにより対応することができる。
【００３２】
パイプ３として、破折機器３０と同様な強度を有した金属材料を用いた場合、これらの金属が高融点のため、レーザ照射による破折機器３０との溶着に際して高温度となる。例えば、ステンレスの融解温度は１４００〜１４２０℃であり、Ｎｉ−Ｔｉ合金の融解温度は１２５０〜１２８０℃であり、レーザ照射ではこれらに相当した高温度とする必要がある。しかしながら、溶着を行うためのレーザは、破折機器３０をパイプ３の内部に挿入した状態で、パイプ３内部のファイバ７から照射されるため、レーザエネルギを集中してパイプ３および破折機器３０に作用させることができる。しかも、パイプ３と破折機器３０との溶着は、破折機器３０の頭部とパイプ３の内面との間の局部的な狭い箇所で良いため、パイプ３と破折機器３０との溶着を極めて短時間で終了することができる。これに加えて、レーザ照射がパイプ３の内部であってレーザ光が外部に漏れることがない。以上により、外部への熱影響がなく、安全に溶着することが可能となっている。
【００３３】
なお、破折機器３０と同様な金属材料の他に、パイプ３としては、破折機器３０の金属よりも低融点の金属材料を用いることも可能であり、例えば、アルミニウム合金、銅、銀等を選択することができる。アルミニウム合金は６５０〜６７０℃で融解し、銅は１０８４．５℃、銀は９６１．９３℃でそれぞれ融解するため、少ない熱量で破折機器３０との溶着を行うことができる。このため、融着を行うためのレーザ照射を小さなエネルギで且つ短時間で行うことができるメリットがある。
【００３４】
ファイバ７は、レーザ出射装置２５に接続された状態で本体２内に挿入され、その先端部分がパイプ３の内部に挿入される。この挿入状態でロックピン１１によってロック軸部１０と把持軸部９とを連結ロック状態とすることにより、ファイバ７は第２パーツ５によって把持されて、第２パーツ５側に固定された状態となる。この状態に対し、送り機構６の調整ナット１３を正逆方向に回転させることにより、図２の矢印Ｌで示すように第１パーツ４及び第２パーツ５が軸方向に相対的に進退する。これにより、ファイバ７は矢印Ｍで示すように、パイプ３の内外に進退移動することができる。
【００３５】
次に、この実施の形態による破折機器３０の除去方法を説明する。根管内からの破折機器３０の除去は、パイプ３にファイバ７及び破折機器３０を挿入した状態で、レーザ出射装置２５から供給されたレーザをファイバ７から照射してパイプ３及び破折機器３０を溶着し、その後、パイプ３を根管から引き抜くことにより行うものである。なお、レーザ出射装置２５としては、ネオジウム（Ｎｄ）結晶を用いたＹＡＧレーザ装置を用いることができる。
【００３６】
図４及び図５は、破折機器３０の摘出前に行うハンドピース１への調整手順を示す。ロック軸部１０を把持軸部９から外した状態で、ファイバ７をロック軸部１０の基端部側から本体２内に挿入し、第１パーツ４及び先端チップ２０を通過させ、ファイバ７の先端部７ａがパイプ３の先端から少し抜き出た状態とした後、ロックピン１１によって把持軸部９とロック軸部１０を連結ロックする。これにより、把持軸部９すなわち第２パーツ５がファイバ７を把持した状態となる（図４参照）。
【００３７】
次に、送り機構６の調整ナット１３を回転操作して第１パーツ４を第２パーツ５から進出させる。これにより、その先端部７ａがパイプ３の内部に位置するようにファイバ７を幾分引き込ませてハンドピース１の調整を終了する。
【００３８】
図６〜図１１は、歯の根管４０に残留しているリーマ等の破折機器３０の摘出手順を示す。図６に示すように、破折機器３０は根管４０の内部に残留しており、上述した調整を行ったハンドピース１を操作して、そのパイプ３を根管４０内に挿入する。これにより、図７に示すように破折機器３０の端部をパイプ３の内部に挿入させる。このとき、パイプ３として柔軟性を付与したものを用いることにより、曲げなどの根管４０に合わせた調整が容易となる。
【００３９】
その後、図８に示すようにファイバ７をパイプ３内で進出させ、ファイバ７の先端部７ａを破折機器３０の端部に当接させる。すなわち、ファイバ７はその先端部７ａが破折機器３０に対してレーザ照射可能な位置となるように進出するものである。このファイバ７の進出は、送り機構６の調整ナット１３を回転操作することにより行われる。なお、この当接は、デジタルレントゲンを用いて確認することにより確実に操作することができる。これに限らず、調整ナット１３の回転数とファイバ７の進出量とを把握しておき、調整ナット１３を所定数回転させて行うこともできる。
【００４０】
図９は、ファイバ７からレーザ照射を行った状態を示す。レーザ照射は、レーザ出射装置２５からレーザを供給することにより行われ、供給されたレーザは、ファイバ７の先端部７ａから照射され、この照射によってパイプ３と破折機器３０とが溶着される。かかるレーザ照射は、パイプ３がステンレス、Ｎｉ−Ｔｉ系合金の場合、例えば、３００ｍＪ、１０ｐｐｓのエネルギで約１秒間行うことにより溶着が可能となる。図９における符号３３は、パイプ３と破折機器３０との溶着部分を示す。
【００４１】
レーザ照射によってパイプ３と破折機器３０とが溶着した後は、図１０に示すように、ハンドピース１を操作してパイプ３を根管４０から引き抜く。このとき、パイプ３には破折機器３０が溶着されているため、破折機器３０はパイプ３と一体となって根管４０から引き抜かれて摘出される。この引き抜きの際には、そのままで行っても良く、振動を加えても良い。振動を加えることにより、引き抜きをさらに確実に行うことができる。
【００４２】
その後、先端チップ２０をハンドピース１の本体２から取り外すと共に、ファイバ７の先端部７ａを後続部分から切り離す。これにより、図１１に示すように、先端チップ２０、パイプ３及び破折機器３０がハンドピース１から切り離されるため、これらをまとめて廃棄する。このような先端チップ２０，パイプ３及び破折機器３０をまとめて廃棄する場合には、根管４０から摘出した破折機器３０に触れることなく廃棄処分ができるため感染等の虞がなくなる。
【００４３】
この実施の形態では、レーザ照射での溶着によって破折機器３０とパイプ３とを結合させるため、これらを強固に結合させることができ、破折機器３０の摘出を確実に行うことができる。
【００４４】
また、レーザ照射はパイプ３の内部で行われるため、レーザ光が漏れることがなく、誤照射の危険性がないと共に、レーザエネルギを集中して作用させることができるため、短時間での溶着が可能となる。このため、周囲の歯組織への熱等による悪影響がなく、安全な操作を行うことができる。
【００４５】
さらに、根管４０内へのパイプ３の挿入、レーザ照射による溶着、パイプ３と一体となった破折機器３０の引き抜きを連続的に行うことができるため、短時間での処置が可能となり、患者への苦痛を少なくすることができる。
【００４６】
図１２は、破折機器３０へのパイプ３の挿入量の基準例を示す。（ａ）に示すように破折機器３０が水平状態で折れた場合には、その水平な切断面３４を基準としてパイプ３を１〜２ｍｍの深さまで挿入する。
【００４７】
破折機器３０がリーマの場合には、螺旋状となっているため、斜めに折れやすいものとなっている。このように破折機器３０が斜めに折れた場合には、（ｂ）に示すように、斜めの切断面３４の下部を基準面とし、この基準面からパイプ３を１〜２ｍｍの深さまで挿入する。このような深さまで挿入することにより、レーザがパイプ３の外に漏れ出ることがないと共に、破折機器３０の溶着を確実に行うことができる。
【００４８】
なお、破折機器３０が根管４０内に埋め込まれて露出していない場合においては、歯科治療に用いられているクラウンダウン法を適用することができる。すなわち、歯冠側を高速切削により開拡し、根管上部をゲイツグリッデンドリルで開拡し、破折機器３０が残留している根管下部を手用切削器具により開拡して露出させる。その後、上述した手順により破折機器３０の摘出を行う。
【００４９】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく種々変形が可能である。例えば、先端チップ２０を用いることなく、パイプ３を本体２の先端に装着しても良い。また、送り機構６としては、シリンダ、その他の調整ナット１３以外の機構を用いることができる。さらに、調整ナット１３は第１パーツ４側に取り付けて、第２パーツ５に螺合させる逆向きであっても良い。
【実施例１】
【００５０】
この実施例では、検体として健全なヒト抜去上顎中切歯１０歯を用いた。この中切歯に対し、髄室開拡後、根尖より６ｍｍ、歯冠側よりの根管幅径が０．７ｍmとなるように拡大形成を行い、キューブに固定した。２０号のステンレス製Ｋ−ＦＩＬＥ（以下、ＫＦ）を先端より８ｍｍの部分で切断したものを根管内へ挿入し、先端を根尖と一致させることにより破折機器とした。その後、キューブに寒天を流し込み室温にて硬化させた。
【００５１】
（温度上昇試験）
根尖から歯冠側方向へ１ｍｍ（ａ点）及び７ｍｍ（ｂ点）の根管表面に熱電対温度センサを到達させた。ステンレス（ＳＵＳ３０４）からなるパイプ（以下、Ｅｎｄ−Ｅｚｅ  Ｔｉｐｓ）を根管内に挿入し、これにＮｄ：ＹＡＧレーザ装置のファイバを挿入した後、出力を３００ｍＪ／１０ｐｐｓ／３Ｗに設定し、１秒間照射した。そして、各計測点におけるレーザ照射後の最高温度を測定した。
【００５２】
その結果、ａ点における温度上昇は最低０．１℃〜最高０．６℃で平均０．１５℃であった。ｂ点における温度上昇は最低０．６℃〜最高４．１℃で平均１．３６℃であった。これにより、レーザ照射による歯根表面の温度変化は、いずれの計測点においても小さく、歯根周囲に及ぼす為害性はほとんどなかった。
【００５３】
（引き抜き強度試験）
試料として、２０号のＮｉ−Ｔｉ合金製のＱＵＡＮＴＥＣ，ＳＥＲＩＥＳ２０００（以下、ＱＴ）およびＫＦを先端より８ｍｍの位置で切断したものをＱＴ２０本、ＫＦ３０本用意した。Ｅｎｄ−Ｅｚｅ  Ｔｉｐｓの先端部に各ファイル切断部を２ｍｍ挿入し、逆側からＴｉｐ内にファイバをファイルに接触するように挿入した。そして、各群に対して出力を３００ｍＪ／１０ｐｐｓ／３Ｗ及び４００ｍＪ／１０ｐｐｓ／４Ｗに設定し、各１０本ずつ１秒間照射した。また、比較例として、ＫＦをシアノアクリレートによって接着したものを１０本用意し、引張り試験器（商品名：ＨＡＮＤＹ  ＦＯＲＣＥ  ＧＡＵＧＥ）により引張り強度を測定した。
【００５４】
その結果、レーザ照射群では、ＱＴに比較してＫＦが有意に高い値を示した。また、レーザ装置の出力で比較した場合、ＱＴ、ＫＦ共に出力の高い方が有意に高い値を示した。ＱＴ及びＫＦの最大引き抜き強度は、４００ｍＪ／１０ｐｐｓ／４Ｗにおいて発生し、ＱＴが４７．６Ｎ、ＫＦが３８．２Ｍであった。比較例としてのシアノアクリレート群はＫＦにおける３００ｍＪ／１０ｐｐｓ／３Ｗ群と略同等の値であった。これにより、破折機器を根管内から摘出するための十分な溶着強度が得られていることがわかった。
【００５５】
（溶接部のＳＥＭ観察）
レーザ照射による溶着を行い、引き抜き強度試験測定後の試料について、その溶接部を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。
【００５６】
その結果、レーザが直接的に作用したと思われる部位では、金属表面が溶融した後と、それが再硬結した時に生じたと思われるバブル様構造物が観察された。これにより、レーザ照射による溶着が確実になされていることが分かった。
【実施例２】
【００５７】
表１は、ステンレス（ＳＵＳ３０４）からなるパイプ（Ｅｎｄ−Ｅｚｅ  Ｔｉｐｓ）をレーザ照射により破折機器に溶着した場合の有効性を示している。破折機器として、ＳＵＳ製の２０号リーマ及びＮｉ−Ｔｉ合金性の２０号リーマを用い、これらを先端から８ｍｍの位置で切断し、切断端部を２ｍｍ露出させるように厚さ２０ｍｍのコルク板に埋設した。これらの破折機器に対してパイプを挿入し、ファイバからレーザ照射を行って溶着を行い、その後、実施例１と同様の引張り試験器を用いて引き抜き強度を測定した。
【００５８】
実施例Ａは、ＳＵＳ製リーマに対して３００ｍＪ／１０ｐｐｓ／３Ｗの出力で１秒間レーザ照射を行ったもの、実施例Ｂは、ＳＵＳ製リーマに対して４００ｍＪ／１０ｐｐｓ／４Ｗの出力で１秒間レーザ照射を行ったもの、実施例Ｃは、Ｎｉ−Ｔｉ製リーマに対して３００ｍＪ／１０ｐｐｓ／３Ｗの出力で１秒間レーザ照射を行ったもの、実施例Ｄは、Ｎｉ−Ｔｉ製リーマに対して４００ｍＪ／１０ｐｐｓ／４Ｗの出力で１秒間レーザ照射を行ったもの、比較例Ｅは、ＳＵＳ製リーマに対してシアノアクリレート系接着剤による接着を行ったものである。
【００５９】
表１に示すように、引張荷重はいずれも０．５Ｎ以上となっており、引き抜きに十分に耐えられるものとなっていた。また、レーザ照射の出力が４００ｍＪ／１０ｐｐｓ／４Ｗで１秒間行ったものは比較例Ｅに比べて強い溶着力となっていることを確認できた。また、実施例Ｃ及びＤに対し、実施例Ａ及びＢは引張荷重が大きくなっている。これは、実施例Ａ及びＢのリーマがパイプ（Ｅｎｄ−Ｅｚｅ  Ｔｉｐｓ）と同質のステンレスからなり、レーザ照射では、パイプと同時に溶解してパイプと溶着するためである。このことから、破折機器の除去の際に大きな引張り力が必要な場合には、破折機器と同じ金属材料からなるパイプ或いは、破折機器と同様な融点の金属材料を用いることが良好であることが判る。
【００６０】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態におけるハンドピースの断面図である。
【図２】ハンドピースの作動及びファイバの作動を示す断面図である。
【図３】先端チップの断面図である。
【図４】破折機器摘出前におけるハンドピースの調整を示す断面図である。
【図５】破折機器摘出前におけるハンドピースの調整を示す断面図である。
【図６】根管内における破折機器を示す断面図である。
【図７】根管内にパイプを挿入した状態を示す断面図である。
【図８】根管内でファイバを移動させる状態を示す断面図である。
【図９】レーザ照射による溶着を示す断面図である。
【図１０】根管内からの破折機器の引き抜きを示す断面図である。
【図１１】破折機器を根管内から引き抜いた状態を示す断面図である。
【図１２】破折機器に対するパイプの挿入量を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  ハンドピース
２  本体
３  パイプ
４  第１パーツ
５  第２パーツ
６  送り機構
７  ファィバ
７ａ  ファイバの先端部
１３  調整ナット
２０  先端チップ
２５  レーザ出射装置
３０  破折機器
４０  根管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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