(57)【要約】【課題】  キャリアテープから容易に剥離できる透明性を有するカバーテープであって、更に、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できるキャリアテープ用のカバーテープを提供する。【解決手段】  基材層、及び帯電防止処理したヒートシール層を有し、該ヒートシール層側の平均表面粗さ（Ｒａ）が、０．４〜１．０μｍである、キャリアテープ用カバーテープ。ヒートシール層は、エチレン系重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及び耐衝撃性ポリスチレンを樹脂成分に帯電防止剤を含有した樹脂を用いるか、ヒートシール層の表面に帯電防止剤を適量塗布したものを用いるのが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層、及び帯電防止処理したヒートシール層を有し、該ヒートシール層側の平均表面粗さ（Ｒａ）が、０．４〜１．０μｍである、キャリアテープ用カバーテープ。
【請求項２】
ヒートシール層が、エチレン系重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及び耐衝撃性ポリスチレンを樹脂成分とし、帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
ヒートシール層が、エチレン系重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及び耐衝撃性ポリスチレンからなる熱可塑性樹脂組成物からなり、少なくともヒートシール層側の表面に、塗布型の帯電防止剤を塗布した請求項１又は請求項２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
ヒートシール側の表面の帯電防止剤の塗布厚みが０．０１〜０．２μmである請求項３に記載のカバーテープ。
【請求項５】
ヒートシール層側表面の表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下である請求項１〜４のいずれか1項に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装されるまでチップ型電子部品等を搬送するのに用いられるキャリアテープの蓋材として用いるカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等のチップ型電子部品を搬送するのに、一般的にキャリアテープが用いられている。即ちキャリアテープに一定間隔で形成された電子部品収納様の凹部に、前記のチップ型電子部品を挿入して、該キャリアテープの上面に、基材上に易剥離性の接着層を有するカバーテープをヒートシールして該電子部品を封入した後、リール状に巻き取られて搬送する。前記カバーテープは、該電子部品を検査できる程度に透明であることや、キャリアテープから容易にスムースに剥離できることが必要であるが、更に、該電子部品がＩＣ等の静電気により絶縁破壊されやすい部品である場合、埃の付着防止や内容物の静電気からの保護、またはキャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープに該電子部品が付着して飛び出す等のトラブルを防止するために、カバーテープの片面又は両面の表面に帯電防止処理がなされる。
【０００３】
帯電防止処理には、帯電防止性を付与させようとする面を構成する樹脂に帯電防止剤を練り込んだり、あるいは帯電防止剤を表面に薄く塗布するなどの方法が用いられる。接着層の表面に帯電防止剤を塗布したものは、例えば特許文献１〜4に開示されている。
【０００４】
これらの方法で、十分な帯電防止効果を得ようとすると、帯電防止剤を多量に塗布する必要が有り大気中の酸素や水分を呼び込むため、高温多湿の環境に置かれると、内容物であるＩＣ等の金属部が腐食する場合がありその改善が求められていた。
【０００５】
一方で、前記接着層として、熱接着性樹脂に帯電防止剤及び／又は導電材を混合する方法も提案されている。（例えば特許文献５、６）しかしながらこれらの方法でも、十分な帯電防止効果を得ようとすると、帯電防止剤を多量に添加する必要があり、高温多湿の環境での長期の使用においては、前記と同様に内容物のＩＣ等の金属部が腐食が生じたり、あるいは十分な透明性が得られないといった問題があった。
【特許文献１】特開平１１−１１５０８８号
【特許文献２】特開平９−１５６６８４号
【特許文献３】特許第２９０１８５７号
【特許文献４】特開平５−５１０５３号
【特許文献５】特開平７−２５１８６０号
【特許文献６】特開２００３−２６６０１６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、キャリアテープから容易に剥離できる透明性を有するカバーテープであって、更に、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できるキャリアテープ用のカバーテープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、これらの課題について鋭意検討した結果、帯電防止性のヒートシール層（接着層）を有するカバーテープにおいて、該ヒートシール層の表面粗さを特定の範囲に設定することで、前記課題を克服できることを見出し本発明に至った。即ち、本発明は、
基材層、及び帯電防止処理したヒートシール層を有し、該ヒートシール層側の平均表面粗さ（Ｒａ）が、０．４〜１．０μｍであるキャリアテープ用カバーテープである。ヒートシール層は、エチレン系重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及び耐衝撃性ポリスチレンを樹脂成分とし、帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂組成物からなるものが好ましい。一方で、少なくともヒートシール層側の表面に、塗布型の帯電防止剤を塗布したものであってもよい。その場合、ヒートシール層側の表面の帯電防止剤の塗布厚みが０．０１〜０．２μmであることが更に好ましい。そしてヒートシール層面側表面の表面抵抗率が１×１０１２Ω／□以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のカバーテープは、キャリアテープから容易に剥離できる透明性を有するカバーテープであって、更に、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明のカバーテープは、基材層とヒートシール層を必ず有している。ここで「有している」とは基材層／ヒートシール層の二層構造であってもよいし、例えば両層の間に別の層である中間層をいれた、基材層／中間層／ヒートシール層のような多層構造であってもよいことを意味する。
【００１０】
基材層は熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、いずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚さは、特に限定されるものでは無いが、一般的には、５〜５０μｍのものが使われる。
【００１１】
ヒートシール層はキャリアテープに対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂からなり、例えば各種のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エチル共重合体、及びエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン系重合体より選択した１種以上の樹脂、並びに、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレン及び耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン系重合体より選択した１種以上の樹脂の混合物等を用いることができるが、キャリアテープにヒートシールして剥離する際の剥離強度が連続して安定している点で、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体及び耐衝撃性ポリスチレンのブレンド物が好ましい。
【００１２】
基材層とヒートシール層の間には中間層を設けることが出来る。中間層は熱可塑性樹脂からなり、単層でも複層でもよい。中間層を設ける事によりフィルムの柔軟性を調整したり、基材層とヒートシール層の接着強度を強固にすることができる。中間層に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されるものではなく、ポリオレフィン系樹脂等公知の樹脂の１種又は２種以上の混合物を選択可能である。
【００１３】
基材層は、ヒートシール層または中間層との接着強度を強固にして安定するために、ヒートシール層または中間層と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層には帯電防止剤を練り込んだり、表面コートした静電防止品を用いることもできる。
【００１４】
本発明のヒートシール層は、帯電防止性を付与する必要がある。その帯電防止処理の方法は特に限定されるものではないが、該ヒートシール層の樹脂に、ポリエステルエーテル共重合体、エチレンオキサイド鎖−ｇ−ポリアクリル酸等の高分子量帯電防止剤を添加する方法や、ヒートシール層の表面に、カチオン系、アニオン系、両性イオン系、ノニオン系等の各種の水溶性界面活性剤型帯電防止剤や、高分子量鎖に上記親水基を結合したような高分子量の帯電防止剤等の１種若しくは２種以上を塗布する方法が用いられる。
【００１５】
帯電防止剤を塗布する場合は塗布厚みが０．０１〜０．２μｍであることが好ましい。０．０１μｍ未満であると、十分な帯電防止性を得ることが出来ず、０．２μｍを越えると剥離強度の低下等ヒートシール性に悪い影響を及ぼす恐れがある。また、十分な帯電防止性を得るためには、表面抵抗率で1×1012Ω／□以下であることが好ましい。  1×1012Ω／□を越えると、十分な帯電防止性能が発揮されないことがある。また、帯電防止という観点からは、表面抵抗率が低すぎて問題となることはないが、帯電防止剤の添加で１×１０７Ω／□未満を得ることは現実的ではない。
【００１６】
本発明のカバーテープは、ＪＩＳ  Ｂ−０６５１に準拠して測定したヒートシール層側の表面の表面粗さが、平均表面粗さＲａで０．４〜１．０μｍであることが重要であり、より好ましくは０．４〜０．６μｍである。ヒートシール層のＲａを０．４μｍ以上とすると、高温・高湿の環境で長期間保管した時に、ヒートシール層が含有している帯電防止剤が、ヒートシール層の表面に染みだしてきても、金属部分の腐食が起こらない。０．４μｍ未満では、キャリアテープにＩＣ等の金属部を有する内容物を入れて、このカバーテープを用いて封入して、高温高湿の環境に長期間保管した場合に、内容物の金属部の腐食を抑制する十分な効果が得られない。この理由については推測の域を出ないが、前記の金属腐食を解決する手段を鋭意検討した結果として、ヒートシール層の表面粗さを０．４μｍ以上にコントロールすることにより、内容物である電子部品との実質的な接触面積が小さくなることが影響していると考えられる。又、Ｒａが１．０μｍを越えると、カバーテープの透明性が損なわれ、電子部品等を封入したときに、その内容物の形状の確認が困難となる。
【００１７】
本発明のカバーテープは、前記のように基材層とヒートシール層を有している。カバーテープを作成する方法としては、ヒートシール層を単独のフィルムとして、Ｔ−ダイ押出法やインフレーション法により製膜し、基材層にドライラミネーション法で積層する方法や、基材層フィルム上に溶融押出した低密度ポリエチレン等を介して押出ラミネーションするような、一般的な方法で形成することができる。又、前記のように基材層とヒートシール層の間に中間層を設ける場合は、マルチマニホールドやフィードブロック等を用いて、該中間層とヒートシール層が積層された積層フィルムとして形成し、この積層フィルムを中間層側の面を積層面として、ドライラミネーション法又はサンドラミネーション法等で基材層と積層することで、本発明のカバーテープを作成することができる。
【００１８】
前記のように、ヒートシール層の表面粗さ（Ｒａ）を、０．４〜１．０μｍに調整する方法は、カバーテープの層構成や各層の厚さによって異なるが、その一つの手段としては、以下のような方法でこのような表面粗さを得ることができる。例えば、ヒートシール層とする単層のフィルムをＴ−ダイ法で製膜する際に、Ｔ−ダイより押し出されたフィルムは、冷却ロールとピンチロールに挟持されて引き取られる。その際に用いられるピンチロールとして、その表面粗さ（Ｒａ）が０．８〜２．０μｍ程度に加工されたシリコンゴム等のマットロールを用いることで、前記の表面粗さのヒートシール層用のフィルムが得られる。ヒートシール層と中間層が積層されたフィルムを用いる場合も、同様の手段で、ヒートシール層の表面粗さ（Ｒａ）を調整することができ、その手段は特に限定されるものではない。
【００１９】
本発明のカバーテープは、例えば電子部品を収容するための電子部品収容凹部が幅方向の中央部において長さ方向に所定間隔で形成されているエンボスキャリアテープに、凹部の上面をカバーするための電子部品搬送用カバーテープとして使用される。
【００２０】
また、本発明のカバーテープの他の使用例として、例えば、部品を入れる角形のパンチ穴をあけた角穴パンチキャリアテープと、該角穴パンチキャリアテープの角穴の下面をカバーするためのボトムカバーテープと、角穴パンチキャリアテープの角穴の上面をカバーするためのトップカバーテープとからなる搬送体が挙げられる。このような搬送体においては、本発明の電子部品搬送用カバーテープは、トップカバーテープとして使用できる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送用カバーテープは、前記のような使用形態で、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品などの搬送に好適に使用できる。
【実施例】
【００２２】
本発明を実施例を用いて具体的に説明する。
（実施例１）  スチレン含量が８０質量％、ブタジエン含量が２０質量％であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体（電気化学工業社製、商品名：クリアレン）４０質量部、スチレン含量が４０質量％、ブタジエン含量が６０質量％であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体（日本合成ゴム社製、商品名：ＳＴＲレジン）２５質量部、エチレン系重合体（三井化学社製、商品名：タフマーＡ）２５質量部、及び耐衝撃性ポリエチレン（東洋スチレン社製H870）１０質量部からなる樹脂混合物を作成し、Ｔ−ダイ法にて厚さ３０μｍのヒートシール層用のフィルムを作成した。その際、Ｔ−ダイより押出されたフィルムを、金属製の鏡面冷却ロールと平均表面粗さ（Ｒａ）を０．８μｍに調整したシリコンゴム製のマットロールで挟持して引き取り、片面の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍのフィルムを得た。尚反対側の面の平均表面粗さ（Ｒａ）は、０．２μｍ以下の鏡面であった。このヒートシール層用のフィルムを、厚さ２０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（基材層）上に、該フィルムの鏡面側を積層面として、溶融押出した低密度ポリエチレン（厚さ１５μｍ）を介して押出サンドラミネートを行い、積層フィルムを作成した。この積層フィルムの両表面に帯電防止剤として両性イオン系の帯電防止剤：アルキルベタイン（日本純薬社製）を純水にて２０倍に希釈した液（５質量％溶液）を、乾燥後の厚さが約０．１μｍとなるよう塗布し、乾燥してカバーテープとした。
【００２３】
（実施例２）
ヒートシール層用のフィルムを作成する際に、ピンチロールの平均表面粗さ（Ｒａ）が１．６μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
【００２４】
（比較例１）
ヒートシール層用のフィルムを作成する際に、ピンチロールの表面が鏡面（Ｒａは０．２μｍ以下）であるものを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
【００２５】
（比較例２）
ヒートシールフィルム層用のフィルムを作製する際に、ピンチロールの平均表面粗さ（Ｒａ）が２．４μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
【００２６】
（評価方法）
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、以下の評価を行い評価結果を表１に纏めて示した。
（１）表面粗さ測定
三豊機工株式会社製  ＳＪ−３０１表面粗さ測定器を用いて、ＪＩＳ  Ｂ−０６５１に準拠して、カバーテープのヒートシール層側表面の平均表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
（２）表面抵抗率測定
ＪＩＳ  Ｋ−６９１１に準拠して、23℃50%rh環境にて、印加電圧500V、測定時間60秒にて、カバーテープのヒートシール層側表面及び基材層側の表面抵抗率を測定した。
（３）金属に対する腐食性比較
60℃90%RHの環境において、カバーテープのヒートシール層側の表面上に金メッキされたコバール金属板を乗せたものと、カバーテープに触れない状態で保管したものの金属側に発生する赤褐色の異物発生の有無を２０倍拡大の顕微鏡にて観察した。カバーテープに触れないものは、４２０時間で赤褐色の異物が発生した。試験誤差を考慮し、３９６時間よりも早く異物の発生が認められたものを×とし、そうでないものを○とした。
（４）透明性
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９９８）に準ずる測定法ＡによるHAZEメーターを使用して、カバーテープの曇り度（％）を測定した。
【００２７】
【表１】
2005225548.tif 000002
【００２８】
実施例１及び２のカバーテープは、前記の金属腐食性の評価で良好であり、且つ透明性も電子部品の外観検査が十分できる範囲のものであった。比較例１のカバーテープは、前記実施例のものより短時間で金属腐食性を示した。又、比較例２のカバーテープは、金属腐食性の点では良好であったが曇り度が高く、電子部品の外観検査が困難なものであった。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明のカバーテープは、キャリアテープから容易に剥離できる透明性を有するカバーテープであって、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できることから、金属部分を有するＩＣ等の電子部品の搬送・保管のための電子部品搬送体用カバーテープとして、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品などの搬送に好適に使用できる。