(57)【要約】【課題】フィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置を提供することを目的とする。【解決手段】フィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法において、フィルム基板１０を多孔質プレート４０に吸着させるフィルム吸着工程と、多孔質プレート４０に吸着されたフィルム基板１０に膜形成を行う膜形成工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】        図１
2005123121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法において、
前記プラスチックフィルム基板を多孔質プレートに吸着させるフィルム吸着工程と、
前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板に膜形成を行う膜形成工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記フィルム吸着工程では、前記多孔質プレートと前記フィルム基板間に、多数の孔が形成されたシリコンラバーを介在させることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記フィルム吸着工程では、前記多孔質プレートと前記シリコンラバー間に、ガラス板またはプラスチック板を介在させることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
さらに、前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板を加圧して、当該フィルム基板の吸着状態を解除する加圧工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記膜形成工程は、
前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板との距離を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された距離検出結果に基づいて、インクジェット法の液滴吐出ヘッドと前記フィルム間の距離を調整する調整工程で、
前記調整工程で液滴吐出ヘッドと前記フィルム間の距離を調整した後に、前記液滴吐出ヘッドから前記フィルム基板に液滴を吐出して膜形成を行う液滴吐出工程と、
を含むことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、
前記膜形成工程では、インクジェット法を使用して、正孔注入／輸送層および発光層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法で製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
液滴吐出ヘッドから滴液を吐出して、基板に膜形成する液滴吐出装置において、
多孔質プレートに吸着されたフィルム基板に、前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して膜形成を行うことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１０】
その上表面から吸引するための真空ラインが形成されているテーブルと、
前記テーブルの真空ラインから吸引する吸引手段と、
を備え、
前記吸引手段は、前記テーブルの上表面に前記多孔質プレートを載置し、当該多孔質プレート上に前記フィルム基板を載置した状態で、前記真空ラインから吸引して前記多孔質プレートに前記フィルム基板を吸着させることを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出装置。
【請求項１１】
少なくとも上表面の一部に前記多孔質プレートが形成されており、かつ当該多孔質プレートから吸引するための真空ラインが形成されているテーブルと、
前記テーブルの真空ラインから吸引する吸引手段と、
を備え、
前記吸引手段は、前記テーブルに形成された多孔質プレートに前記フィルム基板を載置した状態で前記真空ラインから吸引し、前記多孔質プレートに前記フィルム基板を吸着させることを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出装置。
【請求項１２】
前記多孔質プレートと前記フィルム基板間に多数の孔が形成されたシリコンラバーを介在させたことを特徴とする請求項９〜請求項１１のいずれか１つに記載の液滴吐出装置。
【請求項１３】
前記多孔質プレートとシリコンラバー間にガラス板またはプラスチック板を介在させたことを特徴とする請求項１２に記載の液滴吐出装置。
【請求項１４】
前記テーブルの真空ラインを介して加圧する加圧手段を備え、
前記加圧手段は、前記真空ラインを加圧して前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板の吸着状態を解除することを特徴とする請求項９〜請求項１２のいずれか１つに記載の液滴吐出装置。
【請求項１５】
前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板との距離を検出する検出手段と、
前記検出手段で検出された距離検出結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドと前記フィルム間の距離を調整する距離調整手段と、
を備えたことを特徴とする請求項９〜請求項１４のいずれか１つに記載の液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置に関し、詳細には、フィルム基板を多孔質プレートに吸着させ、多孔質プレートに吸着されたフィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型コンピュータや携帯電話機などの電子機器に搭載される電気光学装置では、可能な限り、安価性・軽量性・耐衝撃性・耐変形性が求められている。そこで、近時、電気光学装置では、フィルムを用いた基板が使用されている。例えば、特許文献１では、ポリカーボネートやポリエーテルスルホンなどのプラスチック（高分子）フィルムを透明基板として用い、かかる透明基板上に、アノードとなる透明電極、有機機能層、カソードの金属電極が順次積層されて構成された有機エレクトロルミネッセンス表示装置が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１５５４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フィルム基板は、撓みやそりが生じその平坦性を確保することが難しいため、ガラス基板のように面内を均一に成膜したり基板処理することが困難であるという問題がある。また、フィルム基板は、薄くて軽量であるため、その取り扱い性が悪いという問題がある。とりわけ、インクジェット装置では、液滴をフィルム基板に印字する構成であるので、高精度に印字するためにはフィルム基板の平坦性が特に要求される。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、フィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、フィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法において、前記フィルム基板を多孔質プレートに吸着させるフィルム吸着工程と、前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板に膜形成を行う膜形成工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
これにより、フィルム基板を多孔質プレートに吸着させた状態で、フィルム基板に膜形成を行うことができ、フィルム基板の撓みやそりを防止して平坦性を確保でき、ガラス基板と同様に扱うことが可能となり、ガラス基板と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。この結果、フィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法を提供することができる。
【０００８】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記フィルム吸着工程では、前記多孔質プレートと前記フィルム基板間に多数の孔が形成されたシリコンラバーを介在させることが望ましい。これにより、フィルム基板の位置を調整する場合に、シリコンラバーの位置を調整することにより、フィルム基板の位置調整が可能となり、位置調整を容易に行うことができる。
【０００９】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記フィルム吸着工程では、前記多孔質プレートとシリコンラバー間にガラス板またはプラスチック板を介在させることが望ましい。これにより、シリコンラバーが多孔質プレートに完全に吸着して、位置調整や剥離が困難となることを防止できる。
【００１０】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記多孔質プレートに吸着されたプラスチックフィルム基板を加圧して、当該フィルム基板の吸着状態を解除する加圧工程を含むことが望ましい。これにより、多孔質プレートに吸着されたフィルム基板の吸着状態を容易に解除することができる。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記膜形成工程は、前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板との距離を検出する検出工程と、前記検出工程で検出された距離検出結果に基づいて、インクジェット法の液滴吐出ヘッドと前記フィルム間の距離を調整する調整工程で、前記調整工程で液滴吐出ヘッドと前記フィルム間の距離を調整した後に、前記液滴吐出ヘッドから前記フィルム基板に液滴を吐出して膜形成を行う液滴吐出工程と、を含むことが望ましい。これにより、フィルム基板の表面に微少な凹凸がある場合にも、液滴吐出ヘッドとフィルム基板間の距離を一定とすることができ、印字バラツキを防止することができる。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、前記膜形成工程では、インクジェット法を使用して、正孔注入／輸送層および発光層を形成する工程を含むことが望ましい。これにより、有機エレクトロルミネッセンス装置の正孔注入／輸送層および発光層をフィルム基板に形成する場合に、その成膜性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置は、本発明の電気光学装置の製造方法を使用して製造されることが望ましい。これにより、高精度に成膜されたフィルム基板を備えた電気光学装置を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器は、本発明の電気光学装置を搭載することが望ましい。これにより、高精度に成膜されたフィルム基板を備えた電子機器を提供することができる。
【００１５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、液滴吐出ヘッドから滴液を吐出して、基板に膜形成する液滴吐出装置において、多孔質プレートに吸着されたフィルム基板に、前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して膜形成を行うことを特徴とする。
【００１６】
フィルム基板を多孔質プレートに吸着させた状態で、フィルム基板に膜形成を行うことができ、フィルム基板の撓みやそりを防止して平坦性を確保でき、ガラス基板と同様に扱うことが可能となり、ガラス基板と同様に面内を均一に成膜することができる。この結果、フィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な液滴吐出装置を提供することができる。
【００１７】
また、本発明の好ましい態様によれば、その上表面から吸引するための真空ラインが形成されているテーブルと、前記テーブルの真空ラインから吸引する吸引手段と、を備え、前記吸引手段は、前記テーブルの上表面に前記多孔質プレートを載置し、当該多孔質プレート上にフィルム基板を載置した状態で、前記真空ラインから吸引して前記多孔質プレートにフィルム基板を吸着させることが望ましい。これにより、多孔質プレートにフィルム基板を簡単な構成で吸着させることができる。
【００１８】
また、本発明の好ましい態様によれば、少なくとも上表面の一部に前記多孔質プレートが形成されており、かつ当該多孔質プレートから吸引するための真空ラインが形成されているテーブルと、前記テーブルの真空ラインから吸引する吸引手段と、を備え、前記吸引手段は、前記テーブルに形成された多孔質プレートに前記フィルム基板を載置した状態で前記真空ラインから吸引し、前記多孔質プレートにフィルム基板を吸着させることが望ましい。これにより、多孔質プレートにフィルム基板を簡単な構成で吸着させることができる。
【００１９】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記多孔質プレートと前記フィルム基板間に多数の孔が形成されたシリコンラバーを介在させることが望ましい。これにより、フィルム基板の位置を調整する場合に、シリコンラバーの位置を調整することにより、フィルム基板の位置調整が可能となり、位置調整を容易に行うことができる。
【００２０】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記多孔質プレートとシリコンラバー間にガラス板またはプラスチック板を介在させることが望ましい。これにより、シリコンラバーが多孔質プレートに完全に吸着して、位置調整や剥離が困難となることを防止できる。
【００２１】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記テーブルの真空ラインを介して加圧する加圧手段を備え、前記加圧手段は、前記真空ラインから加圧して前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板の吸着状態を解除することが望ましい。これにより、多孔質プレートに吸着されたフィルム基板の吸着状態を容易に解除することができる。
【００２２】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記多孔質プレートに吸着されたフィルム基板との距離を検出する検出手段と、前記検出手段で検出された距離検出結果に基づいて、前記液滴吐出ヘッドと前記フィルム間の距離を調整する距離調整手段と、を備えたことが望ましい。フィルム基板の表面に微少な凹凸がある場合にも、液滴吐出ヘッドとフィルム基板間の距離を一定とすることができ、印字バラツキを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては、電気光学装置として、有機エレクトロルミネッセンス装置を例示して説明するが、本発明の電気光学装置はこれに限られるものではない。
【実施例１】
【００２４】
［インクジェット装置の構成］
図１は、本発明に係る液滴吐出装置１の全体構成を示す概略斜視図である。液滴吐出装置１は、多孔質プレートに吸着されたフィルム基板に対して膜形成を行う。液滴吐出装置１は、図１に示すように、フィルム基板１０の表面に例えば、有機ＥＬ材料等の塗布液２を吐出する液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０との距離を検出する測距手段１２とを有する液滴吐出手段１３と、液滴吐出ヘッド１１および測距手段１２とフィルム基板１０との位置を相対的に移動させる移動手段１４と、テーブル１６上に載置される多孔質プレート４０にフィルム基板１０を吸着させるための吸引加圧手段２５と、液滴吐出手段１３、移動手段１４、および吸引加圧手段２５を制御する制御手段１５と、を具備している。同図では、説明の便宜上、液滴吐出ヘッド１１および測距手段１２を拡大して図示している。
【００２５】
テーブル１６上には、多孔質プレート４０およびシリコンラバー４１が載置され、シリコンラバー４１上には、フィルム基板１０が載置される。移動手段１４は、テーブル１６上に載置されたフィルム基板１０の上方に、液滴吐出ヘッド１１を下方側に向けて支持すると共に移動自在のステージ１８によりＸ軸方向に移動自在のヘッド支持部１７と、上方の液滴吐出ヘッド１１に対してテーブル１６と共にプラスチックフィルム基板１０をＹ軸方向に移動させるステージ駆動部１９とから構成されている。
【００２６】
ヘッド支持部１７は、液滴吐出ヘッド１１および測距手段１２をプラスチックフィルム基板１０に対してその鉛直軸方向（Ｚ軸）に任意の移動速度で移動可能且つ位置決め可能な例えばリニアモータ等の機構と、鉛直軸を中心に液滴吐出ヘッド１１を回転させることによって下方のフィルム基板１０に対して任意な角度に設定可能なステッピングモータ等の機構とを備えたものである。
【００２７】
ステージ駆動部１９は、鉛直軸を中心にテーブル１６を回転させて上方の液滴吐出ヘッド１１に対して任意な角度に設定可能なθ軸ステージ２０と、テーブル１６とを液滴吐出ヘッド１１に対して水平方向（Ｙ方向）に移動させ且つ位置決めするステージ２１とを備えている。なお、θ軸ステージ２０は、ステッピングモータ等から構成され、ステージ２１はリニアモータ等から構成されている。
【００２８】
液滴吐出手段１３は、液滴吐出ヘッド１１とこれにチューブ２２を介して接続されたタンク２３とを備えている。タンク２３は塗布液２を貯留し、チューブ２２を介してこの塗布液２を液滴吐出ヘッド１１に供給するものとなっている。塗布液２としては、有機ＥＬ材料を用いることができる。このような構成によって液滴吐出手段１３は、タンク２３に貯留された塗布液２を液滴吐出ヘッド１１から吐出し、これをフィルム基板１０上に塗布するようにしている。
【００２９】
液滴吐出ヘッド１１は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮し、その圧力で液滴（液状材料）を吐出させるものであり、一列又は複数列に配列された複数のノズル(ノズル孔)を有している。図２を参照して液滴吐出ヘッド１１の構成を詳細に説明する。図２−１は液滴吐出ヘッド１１の分解斜視図、図２−２は、液滴吐出ヘッド１１の断面図である。図２−１および図２−２に示すように、液滴吐出ヘッド１１は、例えばステンレス製のノズルプレート３１と振動版３２とを備え、仕切り部材（リザーバプレート）３３を介して両者を接合したものである。ノズルプレート３３と振動板３２との間には、仕切り部材によって複数の空間３４と液溜まり３５とが形成されている。各空間３４と液溜まり３５の内部は塗布液２(図示せず)で満たされており、各空間３４と液溜まり３５とは供給口３６を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート３１には、各空間３４から塗布液２を噴射するための微小孔のノズル３７が形成されている。一方、振動板３２には、液溜まり３５に塗布液２を供給するための孔３７ａが形成されている。
【００３０】
振動板３２の空間に対向する面と反対側の面上には、図２−１および図２−２に示すように、圧電素子（ピエゾ素子）３８が接合されている。この圧電素子３８は、図２−２に示すように、一対の電極３９，３９の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するように撓曲するようになっている。そして、このような構成のもとに圧電素子３８が接合されている振動板３２は、圧電素子３８と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３４の内部容積が増大するようになっている。したがって、空間３４内に増大した容積分に相当する塗布液２が液溜まり３５から供給口３６を介して流入する。また、このような状態から圧電素子３８への通電を解除すると、圧電素子３８と振動板３２とは共に元の形状に戻る。したがって、空間３４も元の容積に戻ることから、空間内部の塗布液２の圧力が上昇し、ノズル３７からフィルム基板１０に向けて塗布液２の噴霧状液滴が吐出される。
【００３１】
なお、液滴吐出ヘッド１１の方式としては、上述したような圧電素子を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、超音波モータ，リニアモータ等により、振動を付与し、またはタンク内に圧力を印加することにより、ノズル３７から塗布液２を射出させるようにしてもよい。
【００３２】
上記制御手段１５は、装置全体の制御を行うマイクロプロセッサ等のＣＰＵや、各種信号の入出力機能を有するコンピュータ等によって構成されたものであり、図１に示したように、液滴吐出手段１３、移動手段１４、および吸引加圧手段２５にそれぞれ電気的に接続されており、液滴吐出手段１３による吐出動作、移動手段１４による移動動作、および吸引加圧手段２５による吸引・加圧動作を制御する。そして、このような構成により、液状吐出液の吐出条件を調整し、形成する薄膜の塗布量を制御するようにしている。
【００３３】
すなわち、制御手段１５は、上記塗布量を制御する機能として、フィルム基板１０に対する液状吐出液の吐出間隔を調整する制御機能と、１ドットあたりの液状吐出液の吐出量を調整する制御機能と、ノズルの配列方向と移動機構による移動方向との角度（θ）を調整する制御機能と、基板上を複数の領域に分けて各領域に吐出条件を設置する制御機能とを備えている。
【００３４】
さらに、制御手段１５は、上記吐出間隔を調整する制御機構として、フィルム基板１０と液滴吐出ヘッド１１との相対的な移動の速度を調整して吐出間隔を調整する制御機能と、フィルム基板１０と液滴吐出ヘッド１１間の距離を調整して、塗布液２を吐出する場合に両者のギャップを一定にする制御機能と、移動手段１４における吐出の時間間隔を調整して吐出間隔を調整する制御機能と、複数のノズルのうち同時に塗布液２を吐出させるノズルを任意に設定して吐出間隔を調整する制御機能とを備えている。
【００３５】
図３は、テーブル１６の詳細な構成を説明するための図であり、図３−１はテーブル１６の断面図、図３−２はテーブル１６の平面図を示している。図３−１に示すように、テーブル１６には、フィルム基板１０よりも大きな外形を有する多孔質プレート４０が載置される。多孔質プレート４０は、焼結金属等で形成された多孔質部４０ａを有している。多孔質部４０ａは、フィルム基板１０と同サイズとなっている。この多孔質プレート４０の上には、多孔質プレート４０と同サイズのシリコンラバー４１が載置される。シリコンラバー４１は、フィルム基板１０の外形よりも大きいエリアに多数の孔が形成されており、また、フィルム基板１０を載置するためのガイド（アライメントマーク）が形成されている。シリコンラバー４１に形成されたガイドの位置に合わせて、シリコンラバー４１上にフィルム基板１０を載置する。フィルム基板１０としては、熱可塑性樹脂製のフィルムや熱硬化性樹脂製のフィルムのいずれでもよくたとえば、ポリエチレン、ポロプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プレピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、トリアセチルセルロース、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、非結晶ポリオレフィン（ＡＰＯ）、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等からなるフィルムを用いることができる。また、プラスチックフィルム基板１０は、これらの樹脂材料のうちの１種または２種以上を組み合わせて、たとえば多層構造の積層フィルムとして構成されることもある。さらに、無機製のフィルムでもよくたとえば、アルミ（Ａｌ）、酸化アルミ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化膜（ＳｉＯ2、ＳｉＯｘ）、窒化膜（ＳｉＮ、ＳｉＯＮ）、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ガラス等を用いることができる。無機材料のうちの１種または２種以上を樹脂材料と組み合わせて、多層構造の積層フィルムとして構成されることもある。ここでは、多孔質プレート４０とフィルム基板１０間にシリコンラバー４１を挟んで、多孔質プレート４０にフィルム基板１０を間接的に吸着させる構成であるが、シリコンラバー４１を挟まないで、多孔質プレート４０にフィルム基板１０を直接吸着させることにしても良い。
【００３６】
図３−１に示すように、テーブル１６の上表面には、左右対称にコの字形状の溝１６ａ、１６ｂ、１６ｃが形成されている。この溝１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、テーブル１６の上表面から均一な吸引圧で吸引するためのものである。また、図３−１および図３−２に示すように、テーブル１６には、複数に分岐し溝１６ａ、１６ｂ、１６ｃの一部を開口部として、テーブル１６の表面から吸引するための真空ライン１６ｄが形成されている。この真空ライン１６は、吸引加圧手段２５に接続されており、吸引加圧手段２５で真空ライン１６を吸引することにより、テーブル１６の溝１６ａ、１６ｂ、１６ｃから吸引して、シリコンラバー４１を介してフィルム基板１０１を多孔質プレート４０上に吸着して保持することができる。これにより、フィルム基板１０の平坦性を確保することが可能となる。
【００３７】
ここで、吸引加圧手段２５の吸引をＯＦＦした場合でも、シリコンラバー４１が多孔質プレート４０に完全に吸着して、シリコンラバー４１を手で動かしにくい場合がある。そこで、本実施例では、吸引加圧手段２５は、真空ライン１６の吸引をＯＦＦとした後に加圧することにより、多孔質プレート４０に対するシリコンラバー４１の吸着状態を解除する。これにより、フィルム基板１０の吸着状態も解除される。この状態で、シリコンラバー４１ごとフィルム基板１０を移動させてアライメントの調整等を行うことができる。なお、シリコンラバー４１をフィルム基板１０と多孔質プレート４０間に挟まない場合にも、フィルム基板１０が多孔質プレート４０に完全に吸着して手では動かしにくい場合があるので、フィルム基板１０の吸着状態を解除するために、吸引加圧手段２５で真空ライン１６の吸引をＯＦＦとした後に加圧する。
【００３８】
なお、多孔質プレート４０にフィルム基板１０を吸着させた場合に、吸着力のムラのため、フィルム基板１０の表面に微少な凹凸が生じて、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間の距離が一定でなくなり、印字バラツキが生じる可能性がある。さらに、フィルム基板１０の表面の凹凸が大きい場合には、フィルム基板１０と液滴吐出ヘッド１１とが接触する可能性がある。そこで、本実施例では、図１に示す測距手段１２により、多孔質プレート４０に吸着されたプラスチックフィルム基板１０との距離を検出し、制御手段１５は、この距離測定結果に基づいて、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間の距離（ギャップ）が常に一定になるように制御している。
【００３９】
図４は、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間の距離を一定にする方法を説明するための模式図である。上記図１に示すように、ヘッド支持部１７には液滴吐出ヘッド１１と測距手段１２が並設されている。液滴吐出ヘッド１１は、図４に示す印字方向に印字を行う。この場合に、ヘッド支持部１７は、制御手段１５の制御に従って、液滴吐出ヘッド１１および測距手段１２をＸ軸方向およびＺ軸方向に移動させ、また、ステージ駆動部１９は、制御手段１５の制御に従って、フィルム基板１０が載置されたテーブル１６をＹ軸方向に移動させる。
【００４０】
測距手段１２は、レーザー光をフィルム基板１０に出射し、その反射光を検出してプラスチック基板１０との距離を検出し、距離検出結果を制御部１５に出力する。制御手段１５は、測距手段１２から入力される距離検出結果に基づいて、ヘッド支持部１７をＺ方向に移動させて、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間が所定距離（一定ギャップ）となるように調整する。この後、液滴吐出ヘッド１１でフィルム基板１０に向けて液滴を吐出する。これにより、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間の距離が一定の状態で、液滴をフィルム基板１０に吐出することができる。
【００４１】
図５は、液滴吐出装置１の膜形成の概略の処理フローを示している。まず、テーブル１６の上表面に、多孔質プレート４０、シリコンラバー４１、およびプラスチックフィルム基板１０を順に載置する（ステップＳ１）。つぎに、吸引加圧手段２５は、テーブル１６の真空ライン１６ｄから吸引して、シリコンラバー４１を介して、フィルム基板１０を多孔質プレート４０上に吸着させる（ステップＳ２）。そして、測距手段１２は、フィルム基板１０を多孔質プレート４０に吸着させた状態で、フィルム基板１０との距離を検出する（ステップＳ３）。制御手段１５は、測距手段１２の距離検出結果に基づいて、ヘッド支持部１７をＺ方向に移動させて、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間の距離（ギャップ）が所定距離（一定ギャップ）になるように調整する（ステップＳ４）。この後、液滴吐出ヘッド１１でフィルム基板１０に液滴を吐出して膜形成を行う（ステップＳ５）。ステップＳ３〜Ｓ５の処理は、フィルム基板１０に対する各印字位置で行われる。膜形成終了後、吸引加圧手段２５は、吸引をＯＦＦした後、テーブル１６の真空ライン１６ｄから加圧して、フィルム基板１０の吸着状態を解除する（ステップＳ６）。
【００４２】
［有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法］
本発明の実施例に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を図６を参照して説明する。有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、（１）隔壁形成工程と、（２）プラズマ処理工程と、（３）正孔注入／輸送層形成工程と、（４）表面改質工程と、（５）発光層形成工程と、（６）陰極形成工程と、（７）封止工程とから構成される。以下の全工程は、多孔質プレート４０にフィルム基板１０を吸着させた状態で実施することが望ましく、少なくとも、インクジェット法を用いて行う工程（（３）正孔注入／輸送層形成工程と、（４）表面改質工程と、（５）発光層形成工程）は、多孔質プレート４０にフィルム基板１０を吸着させて平坦性を確保した状態で実施する。
【００４３】
（１）隔壁形成工程
図６−１に示すように、隔壁形成工程では、必要に応じてＴＦＴ等（図示せず）が予め設けられているプラスチックフィルム基板１０に形成されたＩＴＯ等からなる透明電極１０１上に、無機物バンク層１０２ａと有機物バンク層１０２ｂを順次積層することにより、各画素領域を隔てるバンク部（隔壁）１０２を形成する。
【００４４】
無機物バンク層１０２ａは、例えばＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等によってフィルム基板１０および透明電極１０１の全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＳｉＮ等の無機物膜を形成し、次にこの無機物膜をエッチング等によりパターニングして、透明電極１０１上の画素領域に開口部１０３ａを設けることにより形成する。
【００４５】
次に、フィルム基板１０、透明電極１０１、無機物バンク層１０２ａの全面に、有機物バンク層１０２ｂを形成する。また、有機物バンク層１０２ｂは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を溶媒に溶かしたものを、スピンコート、ディップコート等により塗布して形成する。そして、有機物バンク層１０２ｂをフォトリソグラフィ技術等によりエッチングして開口部１０３ｂを設ける。この有機物バンク層１０２ｂの開口部１０３ｂは、図６−１に示すように、無機物バンク層１０２ａの開口部１０３ａよりやや広く形成することが好ましい。これにより、透明電極１０１上に、無機物バンク層１０２ａおよび有機物バンク層１０２ｂを貫通する開口部１０３が形成される。
【００４６】
（２）プラズマ処理工程
次にプラズマ処理工程では、バンク部１０２の表面に、撥インク性を示す領域を形成する。このプラズマ処理工程は、有機物バンク層１０２ｂを撥インク性にする撥インク化工程である。
【００４７】
撥インク化工程では、大気雰囲気中でテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）を反応ガスとするプラズマ処理（ＣＦ4プラズマ処理）を行う。具体的には、バンク部１０２を含むプラスチックフィルム基板１０は試料ステージ上に載置され、これにプラズマ状態のテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）が照射される。ＣＦ4プラズマ処理の条件は、例えば、プラズマパワー１００〜１０００Ｗ、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）ガス流量５０〜２００ＳＣＣＭ、基板温度４０〜５０℃、真空度１ｍｍＴｏｒｒ、の条件で行われる。なお、試料ステージによる加熱は、主として予備加熱されたフィルム基板１０の保温のために行われる。なお、処理ガスは、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）に限らず、他のフルオロカーボン系のガスを用いることができる。ＣＦ4プラズマ処理により、有機物バンク層１０２ｂにフッ素基が導入されて撥インク性が付与される。有機物バンク層１０２ｂを構成するアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機物は、プラズマ状態のフルオロカーボンを照射することで容易に水酸基がフッ素基で置換され、撥インク化させることができるものである。一方、透明電極１０１および無機物バンク層１０２ａの露出面もこのＣＦ4プラズマ処理の影響を多少受けるが、親和性に影響を与えることはない。次に、冷却工程として、プラズマ処理のために加熱されたフィルム基板１０を室温まで冷却する。
【００４８】
上記のプラズマ処理工程では、材質が異なる有機物バンク層１０２ｂおよび無機物バンク層１０２ａに対して、Ｏ2プラズマ処理とＣＦ4プラズマ処理とを順次行うことにより、バンク層１０２に親インク性の領域と撥インク性の領域を容易に設けることができる。
【００４９】
（３）正孔注入／輸送層形成工程
正孔注入／輸送層形成工程では、液滴吐出装置１でインクジェット法により、正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１０５を透明電極１０１上の開口部１０３に吐出した後に乾燥処理および熱処理を行い、正孔注入／輸送層１０６を形成する。なお、この正孔注入／輸送層形成工程以降は、水分、酸素の無い、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。図３−２に示すように、液滴吐出ヘッド１１に正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１０５を充填し、液滴吐出ヘッド１１のノズル３７を開口部１０３に対向させ、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０とを相対移動させながら、液滴吐出ヘッド１０１から１滴当たりの液量が制御されたインク組成物１０５を透明電極１０１上に吐出する。
【００５０】
ここで用いるインク組成物１０５としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物を、極性溶媒に溶解させたインク組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）およびその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。尚、インク組成物の粘度は２〜２０Ｐｓ程度が好ましく、特に７〜１０ｃＰｓ程度が良い。上記のインク組成物を用いることにより、液滴吐出ヘッド１１のノズル３７に詰まりが生じることがなく安定吐出できる。なお、正孔注入／輸送層１０６の材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層に対して同じ材料を用いても良く、各発光層毎に変えても良い。
【００５１】
吐出されたインク組成物１０５は、開口部１０３の親インク処理された透明電極１０１および無機物バンク層１０２ａに広がる。そして、インク組成物１０５が所定の吐出位置からはずれて有機物バンク層１０２ｂ上に吐出されたとしても、有機物バンク層１０２ｂがインク組成物１０５で濡れることがなく、はじかれたインク組成物１０５が開口部１０３内に転がり込む。
【００５２】
インク組成物１０５の吐出量は、開口部１０３の大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚さ、インク組成物中１０５の正孔注入／輸送層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１０５は１回のみならず、数回に分けて同一の開口部１０３に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク組成物１０５の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に同一の開口部１０３内の同一箇所のみならず、各回毎に開口部１０３内の異なる箇所にインク組成物１０５を吐出しても良い。
【００５３】
次に、図６−３に示すように、吐出後のインク組成物１０５を乾燥処理してインク組成物１０５に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、正孔注入／輸送層１０６を形成する。この乾燥処理は、例えば窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度にして行う。圧力が低すぎるとインク組成物１０５が突沸してしまうので好ましくない。また、インク組成物１０５はバンク部１０２の周壁面にも若干残留して付着するが、温度が室温を越えると、極性溶媒の蒸発速度が高まり、この残留付着量が過剰になってしまう。したがって、乾燥処理の温度は室温以下とすることが好ましい。乾燥処理後は、好ましくは真空中（１３.３３ｍＰａ（１０-4Ｔｏｒｒ）以下）で室温〜５０℃、７２時間以上加熱する熱処理を行うことで、正孔注入／輸送層１０６内に残存する極性溶媒や水を除去することが好ましい。ただし、加熱により接着強度が低下する接着材料を用いる場合には、真空中、室温での乾燥を行う。
【００５４】
上記の正孔注入／輸送層形成工程では、吐出されたインク組成物１０５が、親インク性の透明電極１０１および無機物バンク層１０２ａの露出面部になじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１０２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１０５が有機物バンク層１０２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１０５がはじかれて透明電極１０１および無機物バンク層１０２ａの露出面部に転がり込む。これにより、透明画素電極電極１０１上に正孔注入／輸送層１０６を確実に形成することができる。
【００５５】
（４）表面改質工程
次に、発光層形成工程に先立ち表面改質工程を行う。すなわち、発光層形成工程では、正孔注入／輸送層１０６の再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いるインク組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層１０６に対して不溶な非極性溶媒を用いる。他方、正孔注入／輸送層１０６は、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む発光層のインク組成物を正孔注入／輸送層１０６上に吐出しても、正孔注入／輸送層１０６によりインク組成物がはじかれ、正孔注入／輸送層１０６と発光層とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層を均一に塗布できないおそれがある。そこで、非極性溶媒に対する正孔注入／輸送層１０６の表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【００５６】
表面改質工程は、発光層形成の際に用いるインク組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、インクジェット法、スピンコート法またはディップ法により正孔注入／輸送層１０６上に塗布した後に乾燥することにより行う。インクジェット法による塗布は、液滴吐出ヘッド１１に表面改質用溶媒を充填し、液滴吐出ヘッド１１のノズル３７を正孔注入／輸送層１０６に対向させ、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０とを相対移動させながら、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１０６上に吐出することにより行う。また、スピンコート法による塗布は、フィルム基板１０を例えば回転ステージ上に載せ、上方から表面改質用溶媒をフィルム基板１０上に滴下した後、フィルム基板１０を回転させて表面改質用溶媒をフィルム基板１０上の正孔注入／輸送層１０６の全体に広げることにより行う。なお、表面改質用溶媒は撥インク処理された有機物バンク層１０２ｂ上にも一時的に広がるが、回転による遠心力で飛ばされてしまい、正孔注入／輸送層１０６上のみに塗布される。更にディップ法による塗布は、プラスチックフィルム基板１０を例えば表面改質用溶媒に浸積させた後に引き上げて、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１０６の全体に広げることにより行う。この場合も表面改質用溶媒が撥インク処理された有機物バンク層１０２ｂ上に一時的に広がるが、引き上げの際に表面改質用溶媒が有機物バンク層１０２ｂからはじかれて正孔注入／輸送層１０６のみに塗布される。
【００５７】
ここで用いる表面改質用溶媒としては、インク組成物の非極性溶媒と同一なものとして例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を例示でき、インク組成物の非極性溶媒に類するものとして例えば、トルエン、キシレン等を例示できる。特に、インクジェット法により塗布する場合には、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、またはこれらの混合物、特にインク組成物と同じ溶媒混合物等を用いることが好ましく、スピンコート法またはディップ法による場合は、トルエン、キシレン等が好ましい。
【００５８】
乾燥は、インクジェット法で塗布した場合はホットプレート上にフィルム基板１０を載せて２００℃以下の温度で加熱して表面改質用溶媒を乾燥させることが好ましく、スピンコート法またはディップ法による場合は、フィルム基板１０に窒素を吹き付けるか、あるいは基板を回転させてフィルム基板１０の表面に気流を発生させることで乾燥させることが好ましい。
【００５９】
尚、表面改質用溶媒の塗布を、正孔注入／輸送層入層形成工程の乾燥処理の後に行い、塗布後の表面改質用溶媒を乾燥させた後に、正孔注入／輸送層形成工程の熱処理を行っても良い。このような表面改質工程を行うことで、正孔注入／輸送層１０６の表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層材料を含むインク組成物を正孔注入／輸送層１０６に均一に塗布することができる。
【００６０】
（５）発光層形成工程
次に発光層形成工程では、インクジェット法により、有機エレクトロルミネッセンス材料等の溶質成分と溶媒とからなるインク組成物１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ（１０７ｃは図示を省略）を、後述する順番に従って、表面改質後の正孔注入／輸送層１０６上に吐出した後に乾燥処理および熱処理して、発光層１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃを順次形成する。
【００６１】
有機エレクトロルミネッセンス材料としては、フルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、その他ベンゼン誘導体に可溶な低分子有機ＥＬ材料、高分子有機ＥＬ材料等も用いることができる。
【００６２】
非極性溶媒としては、正孔注入／輸送層１０６に対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。このような非極性溶媒を発光層のインク組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層１０６を再溶解させることなくインク組成物を塗布できる。なお、溶質成分としては、有機エレクトロルミネッセンス材料の他に、バインダー、界面活性剤、粘度調整剤等が適宜含まれていても差し支えない。
【００６３】
図６−４に示すように、液滴吐出ヘッド１１に、インク組成物１０７ａを充填し、液滴吐出ヘッド１１のノズル３７を正孔注入／輸送層１０６に対向させ、液滴吐出ヘッド１０１とプラスチックフィルム基板１０とを相対移動させながら、ノズル３７から１滴当たりの液量が制御されたインク滴として吐出し、インク組成物１０７ａを正孔注入／輸送層１０６上に吐出する。この場合、吐出されたインク組成物１０７ａは、正孔注入／輸送層１６上に広がってなじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１０２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１０７ａが有機物バンク層１０２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１０７ａがはじかれて正孔注入／輸送層１０６上に転がり込む。これにより、正孔注入／輸送層１０６に密着してインク組成物１０７ａの層を形成することができる。
【００６４】
インク組成物１０７ａの量は、形成しようとする発光層１０８ａの厚さ、インク組成物中の発光層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１０７ａの滴下は１回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入／輸送層１０６上に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク滴の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に正孔注入／輸送層１０６の同一箇所のみならず、各回毎に正孔注入／輸送層１０６内の異なる箇所にインク滴を吐出しても良い。
【００６５】
次に、吐出後のインク組成物１０７ａを乾燥処理することによりインク組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させて、図６−５に示すような発光層１０８ａが形成される。乾燥条件は、例えば、窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度として５〜１０分行う条件としたり、４０℃で窒素の吹き付けを５〜１０分行う条件としたりすることができる。その他の乾燥の手段としては、遠赤外線照射法、高温窒素ガス吹付法等を例示できる。
【００６６】
続けて、図６−６に示すように、インク組成物１０７ａの場合と同様にして、インク組成物１０７ｂを滴下、乾燥して発光層１０８ｂを形成し、最後にインク組成物１０７ｃを滴下、乾燥して、発光層１０８ｃを形成し、図６−７に示すように、３種類の発光層１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃが形成された基板とする。
【００６７】
（６）陰極形成工程
次に陰極形成工程では、発光層１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃおよび有機物バンク層１０２ｂの全面に、陰極１０９を形成する。陰極１０９は、複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料で形成することが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦを薄く形成した方がよい場合もある。また、上部側（封止側）には下部側（発光層側）の陰極層よりも仕事関数が高いものが好ましく、例えばＡｌ膜、Ａｇ膜、Ｍｇ／Ａｇ積層膜等からなることが好ましい。また、その厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、特に２００〜５００ｎｍ程度がよい。これらの陰極（陰極層）は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃの熱による損傷を防止できる点で好ましい。また、フッ化リチウムは、発光層１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ上のみに形成しても良く、特定の何れかの発光層上のみに形成しても良い。この場合、他の発光層には、カルシウムからなる陰極が接することとなる。また反射層上に、酸化防止のためにＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。
【００６８】
（７）封止工程
封止工程では、陰極１０９上の全面に熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止材を塗布し、封止層１２０を形成する。さらに、封止層１２０上に封止用フィルム（図示せず）を積層する。封止用フィルムとして、熱可塑性樹脂製のフィルムや熱硬化性樹脂製のフィルムのいずれでもよくたとえば、ポリエチレン、ポロプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プレピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、トリアセチルセルロース、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、非結晶ポリオレフィン（ＡＰＯ）、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等からなるフィルムを用いることができる。また、プラスチックフィルム基板１０は、これらの樹脂材料のうちの１種または２種以上を組み合わせて、たとえば多層構造の積層フィルムとして構成されることもある。さらに、無機製のフィルムでもよくたとえば、アルミ（Ａｌ）、酸化アルミ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化膜（ＳｉＯ2、ＳｉＯｘ）、窒化膜（ＳｉＮ、ＳｉＯＮ）、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ガラス等を用いることができる。無機材料のうちの１種または２種以上を樹脂材料と組み合わせて、多層構造の積層フィルムとして構成されることもある。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、反射層にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極１０９に侵入して陰極１０９が酸化されるおそれがあるので好ましくない。このようにして、図６−８に示すような有機エレクトロルミネッセンス装置が得られる。
【００６９】
以上説明したように、本実施例によれば、吸引加圧手段２５により、フィルム基板１０を多孔質プレート４０に吸着させ、多孔質プレート４０に吸着されたフィルム基板１０に対して膜形成を行うこととしたので、フィルム基板１０を多孔質プレート４０に吸着させた状態で、フィルム基板１０に膜形成を行うことができ、フィルム基板１０の撓みやそりを防止して平坦性を確保でき、ガラス基板と同様に扱うことが可能となり、ガラス基板と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。この結果、フィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法および液滴吐出装置を提供することができる。
【００７０】
また、本実施例によれば、多孔質プレート４０とフィルム基板１０間に多数の孔が形成されたシリコンラバー４１を挟むこととしたので、フィルム基板１０の位置を調整する場合に、シリコンラバー４１の位置を調整することにより、フィルム基板１０の位置調整が可能となり、位置調整を容易に行うことができる。
【００７１】
また、本実施例によれば、フィルム基板１０の吸着状態を解除する場合に、吸引加圧手段２５で加圧することとしたので、簡単に、フィルム基板１０の吸着状態を解除することができる。
【００７２】
また、本実施例によれば、測距手段１２は、多孔質プレート４０に吸着されたフィルム基板１０との距離を検出し、制御手段１５は、この距離測定結果に基づいて、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間の距離（ギャップ）が常に一定になるように制御しているので、フィルム基板１０の表面に凹凸がある場合にも、液滴吐出ヘッド１１とフィルム基板１０間の距離を一定とすることができ、印字バラツキを防止することができる。
【実施例２】
【００７３】
図７は、実施例２にかかる液滴吐出装置１のテーブル１６を説明するための図であり、図７−１は実施例２のテーブル１６の断面図、図７−２は実施例２のテーブル１６の平面図を示している。実施例１（図３参照）では、テーブル１６上に多孔質プレート４０を載置する構成である。これに対して、実施例２は、図７に示すように、テーブル１６の上表面に多孔質プレート部１６ｅを形成し、多孔質プレート部１６ｅの下側に真空ライン１６ｄを形成した構成である。かかる構成により、テーブル１６上に別途、多孔質プレートを載置する必要がなくなり、フィルム基板１０を吸着させる場合の構成を簡素化することが可能となる。
【実施例３】
【００７４】
図８は、実施例３にかかる液滴吐出装置１のテーブル１６の断面図である。実施例１では、吸引加圧手段２５が、真空ライン１６の吸引をＯＦＦとした後に加圧することにより、多孔質プレート４０に対するシリコンラバー４１の吸着状態を解除する構成である。これに対して、実施例３では、図８に示すように、加圧手段を設けないで、多孔質プレート４０とシリコンラバー４１間にガラス板またはプラスチック板５０を挟んで、シリコンラバー４１の多孔質プレート４０に対する吸着度を弱くした構成である。これにより、シリコンラバー４１が多孔質プレート４０に完全に吸着することを防止できる。フィルム基板１０の位置を調整する場合には、吸着手段１００の吸引をＯＦＦした後、シリコンラバー４１を動かしてフィルム基板１０の位置の調整を行う。
【００７５】
（電気光学装置への適用例）
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記有機ＥＬエレクトロルミネッセンス装置の他、各種の電気光学装置の製造に用いることができ、例えば、液晶表示装置、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、電子ペーパー装置等に広く適用することができる。
【００７６】
（電子機器への適用例）
次に、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図９を参照して説明する。図９−１は、本発明に係る電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）２００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２００は、キーボード２０１を備えた本体部２０２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部２０３とを備えている。図９−２は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機３００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３０１のほか、受話口３０２、送話口３０３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部３０４を備えている。
【００７７】
本発明に係る電気光学装置は、上述した携帯電話機やノートパソコン以外にも、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置に搭載されるプラスチックフィルム基板に成膜する場合に広く利用可能である。また、本発明に係る電気光学装置は、有機ＥＬエレクトロルミネッセンス、液晶表示装置、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、および電子ペーパー装置の電気光学装置に広く利用可能である。また、本発明に係る電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】実施例１に係る液滴吐出装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２−１】実施例１に係る液滴吐出ヘッド分解斜視図。
【図２−２】実施例１に係る液滴吐出ヘッドの断面図。
【図３−１】実施例１に係るテーブルの平面図。
【図３−２】実施例１に係るテーブルの断面図。
【図４】液滴吐出ヘッドとプラスチックフィルム基板間の距離を一定にする方法を説明するための模式図。
【図５】実施例１に係る液滴吐出装置の膜形成の概略の処理フローを示す図。
【図６−１】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６−２】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６−３】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６−４】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６−５】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６−６】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６−７】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６−８】実施例１に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図７−１】実施例２に係るテーブルの断面図。
【図７−２】実施例２に係るテーブルの平面図。
【図８】実施例３に係るテーブルの断面図。
【図９−１】実施例に係る電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。
【図９−２】実施例に係る電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。
【符号の説明】
【００８０】
１  液滴吐出装置、２  塗布液、１０  フィルム基板、１１  液滴吐出ヘッド  １２  測距手段、１３  液滴吐出手段、１４  移動手段、１５  液滴吐出手段、１６  基板ステージ、１７  ヘッド支持部  １８  ステージ、１９ステージ駆動部、２０  θ軸ステージ、２１  ステージ、２２  チューブ、２３タンク、３１  ノズルプレート、３２  振動版、３３  仕切り部材（リザーバプレート）、３４  空間、３５  液溜まり、３６  供給口、３７  ノズル、３７ａ  孔、３８  圧電素子（ピエゾ素子）、３９  電極、４０  多孔質プレート、４１  シリコンラバー、１０１  透明電極、１０２  バンク部（隔壁）、１０２ａ  無機物バンク層、１０２ｂ  有機物バンク層、１０３，１０３ａ、１０３ｂ  開口部、１０４  液滴吐出ヘッド、１０５  インク組成物、１０６  正孔注入／輸送層、１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ  インク組成物、１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ  発光層、１０９  陰極、１２０  封止層、２００  パーソナルコンピュータ、２０１  キーボード、２０２  本体部、２０３  表示部、３００  携帯電話機、３０１  操作ボタン、３０２  受話口、３０３  送話口、３０４  表示部
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図６−３】
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【図６−４】
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【図６−５】
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【図６−６】
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【図６−７】
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【図６−８】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図８】
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【図９−１】
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【図９−２】
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