(57)【要約】【課題】  軽量で取り扱い性が良好であり、また加工具の刃の摩耗を低減できると共にカエリの発生をより低減することができる機械加工用バックアップボードを提供する。【解決手段】  ケナフを解繊して得られるケナフ繊維を熱硬化性接着剤で接着して作製される繊維層Ａの少なくとも片側の表面に、紙に熱硬化性樹脂を含浸して作製される表面層Ｂを積層接着して、バックアップボードを形成する。上記の繊維層Ａは、平均長さが１０〜２００ｍｍ及び平均径が１０〜３００μｍのケナフ繊維を集合させた繊維マットに熱硬化性接着剤を含浸させることによって６００〜９００ｋｇ／ｍ３の密度に形成してある。【選択図】  図１
2005219348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケナフを解繊して得られるケナフ繊維を熱硬化性接着剤で接着して作製される繊維層の少なくとも片側の表面に、紙に熱硬化性樹脂を含浸・硬化させて作製される表面層を積層接着して形成され、繊維層は、平均長さが１０〜２００ｍｍ及び平均径が１０〜３００μｍのケナフ繊維を集合させた繊維マットに熱硬化性接着剤を含浸させることによって６００〜９００ｋｇ／ｍ３の密度に形成されていることを特徴とする機械加工用バックアップボード。
【請求項２】
表面層が、１０００〜１５００ｋｇ／ｍ３の密度に形成されて成ることを特徴とする請求項１に記載の機械加工用バックアップボード。
【請求項３】
表面層が、０．０５〜０．３ｍｍの厚みで形成されて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の機械加工用バックアップボード。
【請求項４】
表面層が、４０〜６０重量％の樹脂比率に形成されて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の機械加工用バックアップボード。
【請求項５】
繊維マットに含浸させてケナフ繊維を接着する熱硬化性接着剤が、単量体を１０〜４０重量％と、分子量２００〜２０００の多量体を６０〜９０重量％含み、平均分子量が４００〜７００のフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の機械加工用バックアップボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板のドリルによる穴あけ加工や、ルータやオートカットソーによる外形切削加工などに用いられる機械加工用バックアップボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板にドリルで穴あけ加工をする場合や、プリント配線板をルータで切削加工する場合、プリント配線板の下側にバックアップボードを宛がったり、プリント配線板の両面にバックアップボードを重ねたりして行なわれている。このようにバックアップボードを用いてプリント配線板の背面や表面を押えながら、ドリル加工やルータ加工を行なうことによって、ドリル加工やルータ加工の際にプリント配線板の銅箔がプリント配線板の表面から盛り上がるカエリが発生することを防ぐようにしているのである。
【０００３】
このようなバックアップボードとして、以前は、パーティクルボードなどの建築用木質板が用いられていたが、最近ではこれらの加工精度の要求が厳しくなり、銅箔のカエリ量の発生の許容範囲が著しく制限されるようになっている。
【０００４】
銅箔のカエリ量を小さくするためには、バックアップボードは表面が高硬度で高い平滑性を有するものであることが必要である。そこで、紙基材にフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所定厚みになるように多数枚重ね、これを熱圧成形して得られる樹脂積層板は、表面が高硬度でしかも高い平滑性を有するので、このような樹脂積層板をバックアップボードとして用いることが行なわれている（例えば、特許文献１等参照）。
【特許文献１】特開平０８−１１８２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、樹脂積層板は比重が約１．４と大きく、重量が重いので、作業時の取り扱い性が悪く、また樹脂積層板は全体の硬度が高いので、加工時のドリルやルータなど加工刃物の摩耗が大きく発生するという問題があった。また、紙を基材とする樹脂積層板は吸湿時の寸法変化が大きく、樹脂積層板からなるバックアップボードには反りが発生し易いものであり、このようにバックアップボードに反りがあると、バックアップが不十分になってカエリの発生を防止する効果を十分に得ることができなくなるという問題があった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、軽量で取り扱い性が良好であり、また加工具の刃の摩耗を低減できると共にカエリの発生をより低減することができる機械加工用バックアップボードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る機械加工用バックアップボードは、ケナフを解繊して得られるケナフ繊維を熱硬化性接着剤で接着して作製される繊維層の少なくとも片側の表面に、紙に熱硬化性樹脂を含浸・硬化させて作製される表面層を積層接着して形成され、繊維層は、平均長さが１０〜２００ｍｍ及び平均径が１０〜３００μｍのケナフ繊維を集合させた繊維マットに熱硬化性接着剤を含浸させることによって６００〜９００ｋｇ／ｍ３の密度に形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１において、表面層が、１０００〜１５００ｋｇ／ｍ３の密度に形成されて成ることを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、表面層が、０．０５〜０．３ｍｍの厚みで形成されて成ることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、表面層が、４０〜６０重量％の樹脂比率に形成されて成ることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、繊維マットに含浸させてケナフ繊維を接着する熱硬化性接着剤が、単量体を１０〜４０重量％と、分子量２００〜２０００の多量体を６０〜９０重量％含み、平均分子量が４００〜７００のフェノール樹脂であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る機械加工用バックアップボードは、密度６００〜９００ｋｇ／ｍ３（比重０．６〜０．９）と軽量な繊維層を芯材とし、表層のみが高硬度且つ高平滑性を有する硬化樹脂の表面層で形成されているので、軽量で取り扱い性が良好であり、しかも加工具の刃の摩耗を低減できるものである。またケナフ繊維からなる繊維層は吸湿時の寸法変化が小さく反りが発生し難いので、バックアップボードによるバックアップが確実に行なわれ、加工時のカエリの発生を低減する効果をより高く得ることができるものである。
【００１３】
また請求項２の発明によれば、加工時のカエリの発生の低減と、加工具の刃の摩耗の低減の効果をともに高く得ることができるものである。
【００１４】
また請求項３の発明によれば、加工時のカエリの発生の低減と、加工具の刃の摩耗の低減の効果をともに高く得ることができるものである。
【００１５】
また請求項４の発明によれは、加工時のカエリの発生の低減と、加工具の刃の摩耗の低減の効果をともに高く得ることができるものである。
【００１６】
また請求項５の発明によれば、１０〜４０重量％含まれる単量体は主としてケナフ繊維内に浸透し、また６０〜９０重量％含まれる分子量２００〜２０００の多量体はケナフ繊維内への浸透性が低く主としてケナフ繊維の表面に付着する。このため、ケナフ繊維の内部に浸透した成分が硬化することによって、ケナフ繊維内への水分の吸収を抑制することができ、水分の吸収によるケナフ繊維の膨潤、変形を抑制して寸法安定性を高めることができると共に、またケナフ繊維の表面に付着した成分が硬化することによってケナフ繊維同士を強固に接着・結合させることができ、繊維層の剥離強度を高めることができるものであり、寸法安定性に優れると共に高い剥離強度を有する機械加工用バックアップボードを得ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１８】
本発明の機械加工用バックアップボードにおいて芯材となる繊維層Ａは、ケナフ（アオイ科の一年草）を解繊して得られるケナフ繊維を熱硬化性接着剤で接着して作製されるものである。
【００１９】
ケナフ繊維は、ケナフの茎の靭皮部から得られる長繊維束（幅：１〜２ｃｍ、長さ：２〜４ｍ）を機械的に解繊処理することによって得ることができる。解繊処理は、ケナフ繊維の平均長さが１０〜２００ｍｍに、より好ましくは１５〜８０ｍｍに、且つ平均径が１０〜３００μｍに、より好ましくは７０〜１５０μｍになるまで行なう。繊維層Ａを作製するにあたって、このように解繊した後のケナフ繊維を用いるものである。ここで図２（ａ）はケナフ繊維１の断面を顕微鏡で観察した模式図であり、一本のケナフ繊維１は直径１０〜３０μｍの多数の単繊維２が結合して成り立っており、単繊維２の細胞壁３は中央に導管４を形成している。５は繊維表面を示すものである。
【００２０】
ケナフ繊維の平均長さが上記の範囲より短いと、ケナフ繊維同士の絡み合いが不十分となり、繊維層Ａの強度を十分に高めることができない。逆に、ケナフ繊維の平均長さが上記の範囲より長いと、後述する繊維マットを均一な構造となるように作製するのが困難となり、加熱加圧成形により得られる繊維層Ａの密度のバラツキが大きくなることによって、強度面において欠陥となる部分が生じるおそれがある。また、ケナフ繊維の平均径が上記の範囲より小さいと、強度面においては、ケナフ繊維の接触点が多くなり、ケナフ繊維同士の絡み合いが強まることによって、繊維層Ａの強度を高めることができる反面、ケナフ繊維間の空隙が小さくなるために透湿性が低くなり、吸湿時の寸法安定性が低下するおそれがある。逆に、ケナフ繊維の平均径が上記の範囲より大きいと、透湿性が良好で優れた吸湿時の寸法安定性を有する繊維層Ａを得ることはできるが、アブラヤシ繊維等と同様に平均径が太すぎるために、繊維層Ａの強度が弱くなる。
【００２１】
そして、上記のケナフ繊維を集合させた繊維マットに熱硬化性接着剤を含浸させて硬化させることによって、繊維層Ａを作製することができる。具体的な作製方法の一例は、以下の通りである。すなわち、上記の繊維マットは、解繊処理後のケナフ繊維を積層し、これに必要に応じてニードルパンチング等を行い、ケナフ繊維を絡めることによって得ることができる。また、熱硬化性接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール樹脂接着剤、ユリヤ樹脂接着剤、メラミン樹脂接着剤、メラミン−ユリヤ共縮合樹脂接着剤等を用いることができる。
【００２２】
次に、上記のようにして得た繊維マットを熱硬化性接着剤中に浸漬させることによって、繊維マットに熱硬化性接着剤を含浸させ、熱硬化性接着剤を含浸した繊維マットを絞りローラーに通すことによって、熱硬化性接着剤の付着量が所定の範囲となるように調整する。繊維マットに対する熱硬化性接着剤の付着量が樹脂成分に換算して固形分で２０〜３０重量％の範囲になるように調整するのが好ましい。ここで、熱硬化性接着剤を含浸させる前に、繊維マットを乾燥し、繊維マットの含水率を２５重量％以下に調整するようにしてもよい。繊維マットの含水率の下限は特に設定されないが、５重量％以下にまで含水率を下げる必要はない。このように繊維マットを乾燥して含水率を低下させた後に、熱硬化性接着剤を含浸することによって、ケナフ繊維内に樹脂分を効率良く浸透させることができ、寸法安定性の高い繊維層Ａを得ることができるものである。
【００２３】
上記のように繊維マットに熱硬化性樹脂を含浸させた後、乾燥させることによって所定の含水率となるように調整する。乾燥は繊維マットに常温風や熱風を送風したり、繊維マットを加熱炉に導入して加熱したりすることによって行なうことができるものであり、繊維マット中の水分が１５重量％以下になるように乾燥を行なうのが望ましい。そしてこの後に、繊維マットを加熱加圧成形して熱硬化性接着剤を硬化させることによって、繊維層Ａを作製することができるものである。加熱加圧成形の条件は、特に限定されるものではないが、温度１２０〜１９０℃、圧力１〜４ＭＰａの範囲が好ましく、時間については板厚や加熱温度に応じて適宜設定されるものである。
【００２４】
本発明において、上記のようにして得た繊維層Ａの密度は６００〜９００ｋｇ／ｍ３、より好ましくは７００〜８５０ｋｇ／ｍ３に設定されるものである。このような密度の設定は、繊維層Ａの作製時において熱硬化性接着剤の含有量を調整することや、繊維マットの面重量の調整等によって行なうことができる。繊維層Ａの密度が上記の範囲より小さいと、ケナフ繊維同士の絡み合いが繊維層Ａの強度向上に十分に寄与しなくなる。このような繊維層Ａは強度がないので、バックアップボードの芯材として用いるのは不適当である。逆に繊維層Ａの密度が上記の範囲より大きいと、繊維層Ａにおける空隙の割合が減少することにより、ケナフ繊維同士の絡み合いが繊維層Ａの強度向上に寄与する反面、比重が高くなってバックアップボードの重量が重くなり、取り扱い性に問題が生じる。
【００２５】
また、繊維層Ａの厚みは１．０ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲が好ましい。繊維層Ａの厚みが１．０ｍｍ未満であると、バックアップボードの芯材として強度が不十分になるおそれがある。また繊維層Ａの厚みが１．５ｍｍを超えると、バックアップボードの重量が重くなり、取り扱い性に問題が生じるおそれがある。
【００２６】
ここで、本発明においてケナフ繊維としては、長さの標準偏差が２０ｍｍ以下で且つ径の標準偏差が５０μｍ以下のものを用いるのが好ましい。長さのばらつきが大きいケナフ繊維や、繊維径のばらつきが大きいケナフ繊維を用いると、上記のような特性が安定しないが、このように長さの標準偏差が２０ｍｍ以下で且つ径の標準偏差が５０μｍ以下のケナフ繊維は、繊維長さや繊維径のばらつきが小さく、特性が安定した繊維層を容易に得ることができるものである。ケナフ繊維は長さや径の標準偏差は小さければ小さいほど好ましいのはいうまでもない。
【００２７】
また本発明において、ケナフ繊維を接着する熱硬化性接着剤としては上記のように各種のものを用いることができるが、なかでもフェノール樹脂接着剤を使用するのが好ましい。フェノール樹脂のなかでも、水溶性のレゾール型フェノール樹脂を用いるのが好ましいものであり、レゾール型フェノール樹脂は次のようにして調製することができる。すなわち、蒸留したフェノールと、ホルムアルデヒド水溶液と、アルカリ触媒とを秤量して反応容器にとり、オイルバスなどで加熱しながら攪拌することによって反応させ、硫酸を適量加えてｐＨ調整することによって、過剰のアルカリ触媒を中和して沈殿させる。この後に、アスピレータで減圧しながら蒸留・脱水することによって、不揮発成分（樹脂成分）の重量比が５０％程度のフェノール樹脂水溶液を得ることができるものであり、これを接着剤として使用することができるものである。
【００２８】
上記のアルカリ触媒としては水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、アンモニア、アミン類などを用いることができるものであり、また反応条件は、温度条件が６０〜９５℃の範囲、反応時間が数十分から２時間程度の範囲が一般的である。そしてレゾール型フェノール樹脂は、フェノール、モノメチロールフェノール、ジメチロールフェノール、トリメチロールフェノールなどの単量体と、これらの単量体が２以上結合した多量体の混合物として調製されるものである。このようにフェノール樹脂は、分子量が９０以上、２００未満の単量体と、分子量が２００以上、２０００以下の多量体を含有しており、フェノール樹脂の分子量分布は例えば図３に示すような分布になっている。そして上記のようにフェノール樹脂を調製する際に、反応条件を制御したり、フェノールとアルデヒドのモル比を制御したり、アルカリ触媒の種類や量を選定したりすることによって、粘度の異なる様々な分子量をもつフェノール樹脂を得ることができるものであり、フェノール樹脂の分子量分布を自在に制御することができるものである。
【００２９】
そして本発明では、フェノール樹脂接着剤として、樹脂成分において、分子量９０〜２００の単量体を１０〜４０重量％と、分子量２００〜２０００の多量体を６０〜９０重量％含み（両者の合計１００重量％）、平均分子量（重量平均分子量：Ｍｗ）が４００〜７００になるように調整したフェノール樹脂を用いるのが好ましい。単量体は分子サイズが小さいので、ケナフ繊維１内への浸透性が高く、図２（ｂ）のように単量体ｍは主としてケナフ繊維１内に浸透し、また多量体は分子サイズが大きいので、ケナフ繊維１内への浸透性が低く、図２（ｃ）のように多量体ｐは主としてケナフ繊維１の表面に付着する。従って、成形工程でフェノール樹脂接着剤を硬化させると、単量体はケナフ繊維１の内部で硬化し、繊維層Ａが吸水してもケナフ繊維１内への水分の吸収が抑制され、水分の吸収によるケナフ繊維１の膨潤、変形を抑制して、繊維層Ａの寸法安定性を高めることができるものである。また多量体はケナフ繊維１の表面で硬化し、ケナフ繊維１同士を強固に接着・結合させることができ、繊維層Ａの剥離強度を高めることができるものである。このようにして、寸法安定性に優れると共に高い剥離強度を有する繊維層Ａを得ることができるものである。
【００３０】
フェノール樹脂中の単量体の含有量が１０重量％未満で、多量体の含有量が９０重量％を超えると、ケナフ繊維１の内部へ浸透する樹脂分の量が少なくなって、寸法安定性が不十分になり、またフェノール樹脂中の単量体の含有量が４０重量％を超え、多量体の含有量が６０重量％を未満であると、ケナフ繊維１の表面に付着する樹脂分の量が少なくなって、繊維層Ａの剥離強度が不十分になる。さらに、フェノール樹脂の平均分子量が４００未満であると、ケナフ繊維１の表面に付着する樹脂分の量が少なくなって、繊維層Ａの剥離強度が不十分になり、またフェノール樹脂の平均分子量が７００を超えると、ケナフ繊維１の内部へ浸透する樹脂分の量が少なくなって、寸法安定性が不十分になる。従って、寸法安定性と剥離強度の両方の特性を高く得るには、単量体や多量体の含有率、平均分子量が上記の範囲であるフェノール樹脂を用いる必要がある。
【００３１】
そして本発明に係る機械加工用バックアップボードは、図１のように、上記の繊維層Ａの片側の表面あるいは両側の表面に表面層Ｂが積層接着されたものとして形成されるものである。表面層Ｂは、紙を基材として熱硬化性樹脂を含浸・乾燥することによってレジンペーパー（プリプレグ）を調製し、このレジンペーパーを加熱加圧して硬化させることによって作製されるものである。
【００３２】
熱硬化性樹脂としては、特に制限されるものではないが、フェノール系樹脂やメラミン系樹脂など、積層板において従来から用いられるものを挙げることができる。そして紙に熱硬化性樹脂のワニスを含浸し、加熱乾燥することによって熱硬化性樹脂を半硬化させ、Ｂステージ状態のレジンペーパー（プリプレグ）を得ることができる。熱硬化性樹脂の含浸量は、レジンペーパーの熱硬化性樹脂の含有量が４０〜６０重量％になるように設定するのが好ましい。
【００３３】
このレジンペーパーを用いて繊維層Ａに表面層Ｂを積層するにあたっては、上記のように繊維層Ａを成形した後、繊維層Ａの片側あるいは両側にレジンペーパーを重ね、これを加熱加圧成形することによって、レジンペーパー中の熱硬化性樹脂を硬化させて表面層Ｂを作製すると共に繊維層Ａに接着させるようにして、行なうことができる。あるいは、上記のように繊維マットに熱硬化性樹脂を含浸・乾燥した後、この繊維マットの片側あるいは両側にレジンペーパーを重ね、これを加熱加圧成形することによって、繊維マット中の熱硬化性樹脂を硬化させて繊維層Ａを作製すると同時に、レジンペーパー中の熱硬化性樹脂を硬化させて表面層Ｂを作製すると共に繊維層Ａに接着させるようにして、行なうことができる。このように表面層Ｂを成形する際の加熱加圧条件は、熱硬化性樹脂の種類等に応じて異なるが、温度１２０〜１９０℃、圧力１〜４ＭＰａ、時間０．５〜５分間程度の範囲に設定するのが好ましい。
【００３４】
このようにして繊維層Ａの表面に表面層Ｂを積層接着して形成するにあたって、表面層Ｂは１０００〜１５００ｋｇ／ｍ３の密度（比重１．０〜１．５）になるように形成するのが好ましい。表面層Ｂの密度が１０００ｋｇ／ｍ３未満であると、表面層Ｂの硬度が不十分になって、カエリの発生を防止する効果が不十分になるおそれがある。また表面層Ｂの密度が１５００ｋｇ／ｍ３を超えると、バックアップボードの重量が重くなって取り扱い性が悪くなるおそれがあると共に、ドリルやルータなどの加工刃物の摩耗が大きくなるおそれがある。
【００３５】
また、表面層Ｂは０．０５〜０．３ｍｍの厚みで形成するのが好ましい。表面層Ｂの厚みが０．０５ｍｍ未満であると、表面層Ｂの硬度が不十分になって、カエリの発生を防止する効果が不十分になるおそれがある。また表面層Ｂの厚みが０．３ｍｍを超えると、バックアップボードの重量が重くなって取り扱い性が悪くなるおそれがあると共に、ドリルやルータなどの加工刃物の摩耗が大きくなるおそれがある。
【００３６】
さらに上記のようにレジンペーパーの熱硬化性樹脂の含有量を４０〜６０重量％に設定することによって、表面層Ｂを４０〜６０重量％の樹脂比率で形成するのが好ましい。表面層Ｂの樹脂比率が４０重量％未満であると、表面層Ｂの硬度が不十分になって、カエリの発生を防止する効果が不十分になるおそれがある。また表面層Ｂの樹脂比率が６０重量％を超えると、バックアップボードの重量が重くなって取り扱い性が悪くなるおそれがあると共に、ドリルやルータなどの加工刃物の摩耗が大きくなるおそれがある。
【００３７】
上記のように形成される本発明のバックアップボードは、プリント配線板にドリルで穴明け加工をする場合や、プリント配線板をルータで切削加工する場合などに、プリント配線板の下側に宛がったり、プリント配線板の両面に重ねたりして使用されるものである。そして本発明に係るバックアップボードは、表層に高硬度且つ高平滑性を有する硬化樹脂の表面層Ｂが形成されているので、表面層Ｂでプリント配線板をバックアップすることができ、銅箔のカエリが発生することを抑制しながらドリル加工やルータ加工などを行なうことができるものである。また、本発明に係るバックアップボードは、密度６００〜９００ｋｇ／ｍ３（比重０．６〜０．９）と軽量な繊維層Ａを芯材とし、表層のみが高硬度且つ高平滑な表面層Ｂで形成されているので、全体として軽量であって、加工作業時の取り扱い性が良好になるものである。しかも加工時にドリルやルーターなどの加工具の刃がバックアップボードの肉厚内に切り込むことになるが、硬化樹脂からなる高硬度の表面層Ｂは表面にのみ存在し、芯材は硬度が低いケナフ繊維からなる繊維層Ａであるので、加工具の刃の刃先が摩耗することを低減できるものである。またケナフ繊維からなる繊維層Ａは吸湿時の寸法変化が小さく反りが発生し難い。従ってバックアップボードにプリント配線板を密着させた状態で加工を行なうことができ、加工時のカエリの発生を低減する効果を高く得ることができるものである。
【実施例】
【００３８】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３９】
（実施例）
ケナフの茎の靭皮部から得られる長繊維束（幅：１〜２ｃｍ、長さ：２〜４ｍ）を機械的に解繊処理することによって、平均長さが２５ｍｍ及び平均径が１００μｍであるケナフ繊維(繊維長の標準偏差１６ｍｍ、繊維径の標準偏差４１μｍ)を得た。次にこのケナフ繊維を積層し、ニードルパンチングすることによって繊維マットを得た。次にこの繊維マットをフェノール樹脂接着剤中に浸漬した後、絞りローラーに通して絞ることによって、フェノール樹脂接着剤の含有量が２５重量％となるように調整した。ここで、フェノール樹脂接着剤として、重量平均分子量５８４、分子量の範囲が９０〜１９０の単量体と分子量の範囲が２００〜２０００の多量体の重量比率が３０：７０のレゾール型フェノール樹脂接着剤（樹脂成分比率５０重量％、ｐＨ９．０、遊離フェノール１．４重量％、遊離ホルムアルデヒド０．０６重量％）を用いた。
【００４０】
次にフェノール樹脂接着剤を含有する繊維マットを８０℃で、含水率が約１０重量％となるように乾燥した。この後、この繊維マットを１７０℃、３ＭＰａ、４分間の条件で加熱加圧成形し、厚さ１．１ｍｍのケナフ繊維層Ａを得た。この繊維層Ａの密度は８００ｋｇ／ｍ３であった。
【００４１】
一方、秤量１１０ｇ／ｍ２の紙に上記と同じフェノール樹脂を含浸し、８０℃で５分間乾燥することによって、樹脂含浸率５０重量％のレジンペーパーを得た。
【００４２】
そして上記の繊維板Ａの両面にそれぞれレジンペーパー重ね、温度１６５℃、圧力３ＭＰａ、時間３分間の条件で加熱加圧成形することによって、繊維板Ａの両面に表面層Ｂを積層接着したバックアップボードＣを得た。この表面層Ｂは密度１３００ｋｇ／ｍ３、厚み０．２ｍｍ、樹脂比率５０重量％であり、バックアップボードＣの全体の密度は９６０ｋｇ／ｍ３であった。
【００４３】
このバックアップボードＣを用い、厚み１．６ｍｍの紙基材フェノール樹脂の銅張積層板６をドリルで穴明け加工した。穴明け加工は、図４（ａ）のように、銅張積層板６を３枚重ねてバックアップボードＣの上に載置し、さらにその上に厚み０．１５μｍのアルミニウム箔７を重ね、そして直径０．５ｍｍ、長さ８．５ｍｍのドリルビット（ＳＴＸ−３３）を用い、ドリルビットをアルミニウム箔７から３枚の銅張積層板６を貫通して先端がバックアップボードＣにまで達するように送ることによって行ない、図４（ａ）のように３枚の銅張積層板６に同時に穴８を形成するようにした。ここでドリルビットの回転数６７０００ｒｐｍ、送り速度２０００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、まず１ステップ目として銅張積層板６の１．５枚分の厚みの距離を送り、次に２ステップ目でさらに銅張積層板６の１．５枚分の厚みの距離を送るという、２ステップでドリルビットを送って穴明け加工を行なうようにし、図４（ｂ）のように２ｍｍピッチで１００００個の穴８を加工した。
【００４４】
一方、比較例として、紙基材フェノール樹脂積層板からなる日本デコラック社製「ＳＢＴ−Ｋ」（厚み１．５ｍｍ、密度１４００ｋｇ／ｍ３）をバックアップボードに用い、上記と同様にして紙基材フェノール樹脂の銅張積層板６をドリルで穴明け加工した。
【００４５】
そして１００００個の穴８を加工した後の、ドリルビットの刃先を顕微鏡写真で撮って、使用前のドリルビッドの刃先と比較することによって、ドリルビットの摩耗率を測定した。また３０００個目の穴８について、銅箔のカエリの突出長を測定した。結果を表３に示す。
【００４６】
【表１】
2005219348.tif 000003
【００４７】
表１に見られるように、バックアップボードとして本発明のものを用いることによって、ドリルビットの摩耗を低減することができ、またカエリを低減できることが確認される。また、実施例のバックアップボードは密度１０００ｋｇ／ｍ３（比重１．０）であって、密度１４００ｋｇ／ｍ３（比重１．４）の比較例ものよりも３割近く軽量であり、取り扱い性が良好なものであった。
【００４８】
また上記の実施例と比較例のバックアップボードを用い、ガラス基材エポキシ樹脂の銅張積層板６を上記と同様にして穴明け加工した。そして１００００個の穴８を加工した後のドリルビットの摩耗率を測定し、また３０００個目の穴８について銅箔のカエリの突出長を測定した。結果を表２に示す。
【００４９】
【表２】
2005219348.tif 000004
【００５０】
表２に見られるように、バックアップボードとして本発明のものを用いることによって、ドリルビットの摩耗を低減することができ、またカエリを低減できることが確認される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）はケナフ繊維の断面模式図、（ｂ）はフェノール樹脂の単量体成分の浸透状態を示すケナフ繊維の断面模式図、（ｃ）はフェノール樹脂の多量体成分の付着状態を示すケナフ繊維の断面模式図である。
【図３】フェノール樹脂の分子量分布の一例を示すグラフである。
【図４】（ａ）はドリル加工試験を示す断面図、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  ケナフ繊維
Ａ  繊維層
Ｂ  表面層
【図１】
2005219348.tif 000005
【図２】
2005219348.tif 000006
【図３】
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【図４】
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