(57)【要約】【課題】  工作物から分析用の試料を抽出するために集束ビーム装置を迅速に使用する方法を提供する。【解決手段】  工作物（１８）から分析用の試料（４４）を抽出するために集束ビーム装置（３８）を迅速に使用する方法は、前記集束ビーム装置（３８）の条件付きのチャンバー（３６）へ工作物口（２６）を通じて工作物（１８）を挿入すること、少なくとも一部に対して前記集束ビーム装置（３８）を使用して前記工作物（１８）から試料（４４）を抽出すること、前記工作物口（２６）を通過しない試料除去経路（４６、４８）を経由して、前記試料（４４）を取り除き、それによって前記試料が抽出される工作物の流れと干渉することなく前記集束ビーム装置から試料を取り除くことを可能にすることを含む。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
工作物（１８）から分析用の試料（４４）を抽出するために集束ビーム装置（３８）を迅速に使用する方法であって、
前記集束ビーム装置（３８）の条件付きのチャンバー（３６）へ工作物口（２６）を通じて工作物（１８）を挿入すること、
少なくとも一部に対して前記集束ビーム装置（３８）を使用して前記工作物（１８）から試料（４４）を抽出すること、
前記工作物口（２６）を通過しない試料除去経路（４６、４８）を経由して、前記試料（４４）を取り除き、それによって前記試料が抽出される工作物の流れと干渉することなく前記集束ビーム装置から試料を取り除くことを可能にすることを含む方法。
【請求項２】
試料除去経路を経由して前記試料を取り除くことは、前記工作物（２６）と異なる試料口（４８）を通じて前記条件付きのチャンバー（３６）から前記試料を取り除くことを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
試料除去経路を経由して前記試料を取り除くことは、
前記工作物口（２６）から独立した、試料空気止め通路（５４）を通じて前記試料を通過させること、及び
雰囲気に対する前記試料の制御されてない露出を予防するために、前記試料空気止め通路とかみ合う密閉可能な試料容器（５６）に前記試料を置くこと
を含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
試料除去経路（４６、４８）を経由して取り除かれる前記試料（４４）は、前記密閉可能な試料容器（５６）から試料分析又は調製装置（６２）の条件付きのチャンバー（６４）までさらに輸送され、
前記密閉可能な試料容器は、前記雰囲気に対する前記試料の制御されてない露出を予防するために、前記試料分析又は調製装置（６２）の試料空気止め通路（７２）とかみ合う請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記試料には、独自の識別コードが提供される請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記試料に独自の識別コードを提供することは、前記集束ビーム装置（３８）の前記条件付きのチャンバー（３６）で起こる請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記集束ビーム装置を使用して前記工作物から試料を抽出することは、集束荷電粒子ビームを使用して又は電磁放射の集束ビームを使用して前記試料を抽出することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記集束ビームは、液体金属イオン源によって発生させられる集束イオンビームである請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記集束イオンビームは、プラズマイオン源によって発生させられる集束イオンビームである請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記集束ビームは、不活性気体から誘導されるイオンの集束ビームである請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記試料を抽出する工程は、化学増強の使用と共に荷電粒子ビームによって実行される請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記電磁放射の集束ビームは、レーザービームである請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の方法を実行するために配置される集束ビーム装置（３８）であって、
条件付きのチャンバー（３６）、及び前記条件付きのチャンバーに対する接触を許容する少なくとも一つの工作物口（２６）、
前記条件付きのチャンバーにおける工作物（１８）から試料を取る手段（４０、４１、４２、４６）、
前記工作物口（２６）と異なる試料口（４８）、
前記工作物口を通過しない試料除去経路（４６、４８）を経由して前記試料を取り除くための試料を取り除き、それによって前記試料が抽出される前記工作物の流れと干渉することなく前記集束ビーム装置から試料を取り除くことを可能にする手段（４１、４２）を含む装置。
【請求項１４】
請求項４に記載の方法を実行するために配置されるシステムであって、
請求項１３に記載の集束ビーム装置（３８）、
条件付きのチャンバー（６４）が提供される試料分析又は調製装置（６２）及び前記条件付きのチャンバーに対する接触を許容する少なくとも一つの試料空気止め通路（７２）、
条件付きの雰囲気に前記試料（４４）を含むように配置される密封可能な試料容器（５６）を含み、
前記密封可能な試料容器は、前記雰囲気に対する前記試料の制御されてない露出を予防するために、前記集束ビーム装置の前記試料口（４８）と、及び前記試料分析又は調製装置の前記試料空気止め通路（７２）と、かみ合うように配置されるシステム。
【請求項１５】
前記密封可能な試料容器には、前記雰囲気に対する前記試料の制御されてない露出を予防するために、前記集束ビーム装置（３８）の前記試料口（４８）と、及び、前記試料分析又は調製装置（６２）の前記試料空気止め通路（７２）と、協働するように配置される容器空気止め通路（５８）が提供される請求項１４に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工作物から分析用の試料を抽出するために集束ビーム装置を迅速に使用する方法に関する。また、本発明は、本発明による方法を実行するために配置される集束ビーム装置に、及び本発明による方法を実行するために配置されるシステムにも関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路、又は検出素子、作動器、若しくは磁気読み取りヘッドのようなマイクロ・エレクトロニック・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）デバイスを生産するために使用される、ウェハのような工作物に関する生産工程において、生産工程の様々な段階の質を監視することが望ましい。生産工程のこのような監視は、生産工程において工作物の流れにおける工作物のいくつか又は全てから試料を得る及び分析する形態をとってもよい。このような生産工程が、ほとんどいつも、非常に高価な生産環境で起こると、生産の流れが、工作物から試料を得る工程によって、又は試料が得られる装置（例えば、集束イオンビーム装置の真空チャンバー）から試料を分析する装置（例えば、透過型電子顕微鏡、ＴＥＭの真空チャンバー）へ試料を輸送する工程によって、阻害される又は妨害されることが少しもないことが、大いに望ましい。好ましくは、工作物から試料を得る工程は、工作物の流れに全く影響を及ぼすべきでない。さらに、工作物の流れから試料を取ると共にそれらを輸送する工程が、直接的に又は間接的に、生産工程において、工作物にどんな汚染も引き起こさないことが重要である。
【０００３】
工作物から試料を取る既知の方法では、試料採取される工作物は、生産の流れから取られると共にその流れから個別に処理される、すなわち、工作物は、試料を取る装置へ輸送され、ここで試料は、工作物から切り取られ、その後、工作物は、生産の流れに返却されない。全てのこれらの段階は、条件付きの雰囲気で実行される。このような方法は、このような試料採取された工作物（例えば、半導体のウェハ）を、それらが汚染されるか又は破壊されるために、生産工程に戻すことを許容しないので、収率の点では生産の流れに悪影響を及ぼす。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、汚染を受け易い生産工程において工作物から分析用の試料を抽出するために集束ビーム装置を迅速に使用する方法を提供し、それによって工作物から試料を取ることが、生産の流れにおいて工作物を汚染する危険性を拡大しないことによって、工作物の生産の収率に影響を及ぼさないことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そのためには、本発明による方法は、
集束ビーム装置の条件付きのチャンバーへ工作物口を通じて工作物を挿入する段階、
前記抽出の少なくとも一部に対して前記集束ビーム装置を使用して、工作物から試料を抽出する段階、
前記工作物口を通過しない試料除去経路を経由して、前記試料を取り除き、それによって前記試料が抽出される工作物の流れと干渉することなく前記集束ビーム装置から試料を取り除くことを可能にする段階を含む。
【０００６】
本発明は、工作物の流れが、生産の工作物の流れにおいて、いくつか又は全ての工作物から試料を取る工程によって少しも影響を及ぼされないことが重要であるという洞察に基づく。特に、工作物の流れが、工作物の流れが通過することになるいくつかの領域において汚染の導入を通じて、試料を取る及び／又は試料を扱う工程によって、間接的に影響を及ぼされるとすれば、このような望まれない影響が、存在することになる。このような汚染は、試料間における、又は試料及び試料を取るための道具、及び集束ビーム装置の外部における周囲の雰囲気又は汚染された物体の間における、任意の接触の結果として、引き起こされ得るであろう。当然のことながら、試料を取る道具及び工作物の間におけるいくらかの接触があることは避けられないが、このような接触は、集束ビーム装置の条件付きのチャンバー（真空チャンバー）で起こり、ここでこれらの試料を取る道具は、工作物を汚染する危険性がないように、恒久的に位置させられる。それゆえ、取られる試料及び工作物の流れ用の通路を分離すること、特に、前記工作物口に通じない試料除去経路によって集束ビーム装置の外に試料を取り除くことは、試料を扱うために使用される全てのさらなる道具との接触から、生産の流れにおける工作物を保護することになる。
【０００７】
本発明の枠組み内で、表現“条件付きのチャンバー”は、何らかの方法で、（例えば塵による）汚染又は他の望まれない化学的影響（例えば腐食）に敏感である工作物を扱うために、より適切にするための処理を受けさせておいた雰囲気を含むチャンバーに当てはまることに注意するべきである。さらに、それは、このようなチャンバーが、工作物を加工することに関してそれをより適切にするために、気体のような材料を故意に添加しておいた（例えば、切削の道具としてイオンビームを使用するとき化学増強用の気体を添加する）雰囲気を含むシナリオを包含し、また、このようなチャンバーを排気してもよい。類似の方法において、表現“条件付きの雰囲気”は、ここより上に記載したような雰囲気に当てはまる。
【０００８】
本発明による方法の実施形態において、試料除去経路を経由して試料を取り除くことは、工作物口と異なる試料口を通じて条件付きのチャンバーから試料を取り除くことを含む。この措置は、工作物の生産工程において工作物を分析する方法におけるさらなる段階が、集束ビーム装置より他の別の装置で実行されることであるとすれば、特に有用である。
【０００９】
本発明によるさらなる実施形態において、試料除去経路を経由して試料を取り除くことは、雰囲気に対する試料の制御されてない露出を予防するために、工作物口から独立した、試料の空気止め通路を通じて試料を通過させること、及び試料の空気止め通路とかみ合う密封可能な試料容器に試料を置くことを含む。集束ビーム装置を去る必要がある試料は、条件付きの雰囲気（それによって真空もまた理解されるものである）を提供してもよい密封可能な試料容器に直接蓄積され、その容器によって試料を、工作物の生産工程の質についての情報を得るために要求される分析を実行するための任意のさらなる分析又は調製装置へ、輸送してもよい。
【００１０】
また、本発明による方法のさらなる実施形態において、試料除去経路を経由して取り除かれる試料は、密封可能な試料容器から、試料分析又は調製装置の条件付きのチャンバーへさらに輸送され、密封可能な試料容器は、雰囲気に対する試料の制御されてない露出を予防するための試料分析又は調製装置の試料の空気止め通路とかみ合う。後者の実施形態を明確に定める措置のおかげで、工作物の生産工程における工作物を分析する方法におけるまたさらなる段階は可能である。集束ビーム装置（例えば、集束イオンビーム装置）を離れてしまった試料は、前述の集束ビーム装置と同じ条件（例えば、真空）を有してもよい条件付きのチャンバーもまた提供される別の装置へ移行させられる。密封可能な試料容器におけるこのような条件を提供することによって、分析される試料は、異なる雰囲気の条件から潜在的に有害な影響に、又は場合により汚染された物体との望まれない接触に、露出されることから、さらに予防される。
【００１１】
本発明による方法の別の実施形態において、試料には、独自の識別コードが提供される。この独自の識別コードの提供は、好ましくは、集束ビーム装置の条件付きのチャンバーで起こる。特に、多数の試料が、工作物から取られるとき、試料を識別することができることは、重要である。また、誤り又は相互交換をなさないことも重要である。従って、試料を取る工程において識別をできるだけ早く適用するべきである。集束ビーム装置の（イオン）ビームによって、識別コードを適用することは、相対的に容易である。工作物から試料を完全に切り離す前でさえ、例えば、工作物の表面の一部であった試料の側にバーコードの形態で、そのようにすることは可能である。
【００１２】
さらに有利な実施形態は、さらなる従属請求項で明確に定められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以後、本発明を、図を参照して、より詳細に記載することにするが、その図においては、同一の符号は、対応する要素を表す。
【００１４】
本発明を、半導体のウェハに対するＶＬＳＩ（超大規模集積回路）の生産工程に基づいて、記載することにする。しかしながら、本発明を、汚染されないに違いない工作物から試料を取る必要がある、及び工作物の生産の流れが工作物から試料を抽出する工程によって影響されないに違いない、全ての工程に適用してもよいことを念頭に置くべきである。
【００１５】
図１（ａ）は、ＶＬＳＩの生産工程においてウェハ１８の形態における工作物の流れを示し、それらウェハは、集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）の形態における集束ビーム装置へ輸送され、ここで試料は、これらのウェハから取られることになる。集束イオンビームを、液体金属イオン源、プラズマイオン源、又は、不活性気体のイオンを発生させる源のような、全ての種類のイオン源によって発生させてもよい。また、化学増強の使用と共に荷電粒子ビームによって試料を抽出することも可能である。後者の工程の例は、シリコンウェハにおける溝を切削するためのガリウムイオンビームの使用であり、その工程によって、シリコンを切削する生産物を汚染することを払いのける。このような切削の間に、シリコンを切削する生産物を汚染することが、ヨウ素（Ｉ２）ガスの噴流を添加し、その噴流は、前記ヨウ素と気体化合物（ＳｉＩ２）を形成するような効果を有し、その化合物を、処理チャンバーから排気することによって、取り除いてもよい。また、レーザービームのような、電磁放射の集束ビームを、試料を抽出する目的でウェハを切削するために使用してもよい。
【００１６】
図１（ａ）、１（ｂ）、及び１（ｃ）は、ウェハの輸送工程の上面図を提供する。ウェハ１８は、コンベヤーベルト４によってＦＩＢまで及びＦＩＢから運ばれるウェハの容器２−ｉにおいて汚染される。各々の容器は、ウェハの積み重ねを含むが、容器を上面図で見ると、ウェハの積み重ねの上側の試験体のみを、図１（ａ）、１（ｂ）、及び１（ｃ）に見ることができる。ウェハの容器２−ｉは、コンベヤーベルト４から取られると共に、ＦＩＢへウェハ１８を供給するための積荷システムの一部である容器の運び台６に置かれる。ＦＩＢを、ＦＩＢに属するウェハを扱う領域に入口を与える扉１０が提供される壁８によって、図１（ｂ）に概略的にのみ示す。前記積荷システムには、周囲の無条件の雰囲気への露出によって汚染されることなくウェハを扱う領域の入口へウェハを移すことができるように、ＦＩＢのウェハを扱う領域の入口に容器を適切に接続するような方法で、ウェハの容器を整列させるための手段が提供される。図１（ａ）、１（ｂ）、及び１（ｃ）において、整列させる手段は、ウェハの容器２を所望のように位置決めすると共に整列させる整列の取り付け器具１２の形態をとる。
【００１７】
図１（ｂ）において、ウェハの容器２を位置決めした後、それを、周囲の無条件の雰囲気が、ウェハの容器の内容を汚染し得ないように、気密の様式で壁８へ接続することを示す。次の段階として、ウェハを扱う領域の扉１０を、ウェハを扱う領域に位置決めされる第一のマニピュレータ１４によって取り除く。
【００１８】
図１（ｃ）において、次の段階として、ウェハの容器２の扉１６を、ウェハを扱う領域へ容器におけるウェハを露出させる、第二のマニピュレータ２２によって取り除くことを示す。今、容器１０におけるウェハ１８は、ウェハを扱う領域を通じたＦＩＢの条件付きのチャンバーへのさらなる輸送に関して利用しやすいものである。
【００１９】
ウェハの容器を、ＦＩＢのウェハを扱う領域の入口へ整列させると共に接続する上述の操作は、無条件の雰囲気に存在することもある塵又は他の小さい粒子若しくは流体の滴のように、任意の汚染の源によるウェハの汚染を予防することに十分に向けられる。また、それは、汚染され得るであろうと共にこのように汚染をその領域又はＦＩＢの条件付きのチャンバーへ導入し得るであろう任意の道具又は他の物体のウェハを扱う領域への導入を予防することにも向けられる。
【００２０】
図２は、本発明による試料抽出工程及び試料除去工程を実行する集束ビーム装置３８の概略の上面図である。ウェハの容器２におけるウェハ１８は、ウェハを扱う領域２０から接近可能である。ウェハの容器の外にウェハを取ると共にそれをＦＩＢ３８の条件付きのチャンバー３６に対する接触を許容するウェハのロードロック２４へ移行させる第三のマニピュレータ３４によって、ウェハをウェハの容器の外に取ることができる。ウェハを扱う領域２０及びウェハのロードロック２４の組み合わせは、工作物口２６と呼ばれる。ウェハのロードロック２４は、第一の弁２８、第二の弁３０、及び前記二つの弁２８及び３０の間におけるロードロックチャンバー３２からなる。ＦＩＢの条件付きのチャンバーへ、加工されるウェハを移すことは、ロードロックチャンバー３２における圧力を、雰囲気の圧力であってもよい、ウェハを扱う領域２０における圧力と同じレベルまで持ってくると共に開始する。その上で、第一の弁２８を開き、第三のマニピュレータ３４は、加工されるウェハ１８を、ロードロックチャンバー３２へ挿し、その後、第一の弁２８を閉じ、ロードロックチャンバー３２における圧力を、ＦＩＢの条件付きのチャンバーにおけるものと同じレベルまで持ってくるが、その圧力は、１０−６トールの大きさ程度のものであってもよい。その上で、第二の弁３０を開き、ウェハ１８は、前記条件付きのチャンバーから接近可能である。今、ＦＩＢ３８の条件付きのチャンバー３６に位置決めされる、第四のマニピュレータ３５は、ロードロックチャンバー３２からウェハの運び台４０までウェハ１８を移す。
【００２１】
ウェハの運び台４０は、それを、二つの垂直な方向において並進させることができる（ｘ及びｙ移動）と共にそれをｘ及びｙ方向の両方に垂直なｚ方向にもまた並進させることができるような方法で具体化される。さらに、それは、ｚ方向における軸まわりに、望みであれば、ｚ方向に垂直な一つ又は二つのさらなる軸まわりに、回転可能である。後で議論する試料のテーブル４６は、ウェハの運び台４０へ取り付けられる。
【００２２】
ＦＩＢの条件付きのチャンバー３６において、試料４４は、ウェハ１８から取られる。この目的のために、条件付きのチャンバーに、そこに含まれるウェハから試料を取るための手段が提供される。これらの手段は、上述のウェハの運び台４０、集束イオンビーム、及び（描いてない）それの制御手段、並びに探針の先端４１が接続される第五のマニピュレータ４２によって構成される。
【００２３】
試料は、ＦＩＢ３８において集束イオンビームによってほとんど完全に切り離され、その工程において、ウェハの塊との一つ以上の接続は、維持される。切削工程のこの段階において、例えば、バーコードの形態における独自の識別コードを試料に提供することは、可能である。しかしながら、さらなる試料除去経路に沿って試料を運ぶための試料の運び台を提供することもまた可能であり、その運び台には、このような識別コードが提供される。探針の先端４１は、例えば、イオンビームによる金属付着によって、ほとんど完全に切断された試料に接続される。探針の先端４１は、第五のマニピュレータ４２へ接続されると共に第五のマニピュレータによって操縦される。探針の先端４１を試料へ溶接した後、試料及びウェハの塊の間における残りの接続は、切り離され、第四のマニピュレータは、試料を試料のテーブル４６へ移すと共に明確な位置及び方位を有するように、そのテーブルに位置決めするような方法で制御される。この明確な位置決めのおかげで、第五のマニピュレータ４２が、又はＦＩＢの条件付きのチャンバー３６における任意の他のマニピュレータが、引き続き、明確な位置及び方位を備えた試料を運ぶことが可能である。試料を明確な方法で位置決めした後、探針の先端４１を、試料から解放する。しかしながら、試料のより容易な操縦のために、探針の先端４１の一部を試料に残すことは可能である。試料を解放することを、集束イオンビームを使用して探針の先端４１を切断することによって、実行することができる。試料を取る上記工程を一回以上繰り返して、一つのウェハからより多くの試料を取る又は他のウェハからより多くの試料を取ることは可能である。結局、多くの試料を、試料のテーブル４６に収集してもよい。
【００２４】
試料のテーブル４６に収集された試料を、適切な分析工程のさらなる段階を受けさせるために、ＦＩＢ３８の外側に移さなければならない。この目的のために、ＦＩＢ３８には、試料口を通じてＦＩＢの外へ試料を輸送するための試料輸送手段が提供される。ＦＩＢの外へ試料を輸送するためのこのさらなる口は、試料口４８と呼ばれ、条件付きのチャンバー３６に接続される。前記試料輸送手段は、上述の試料のテーブル４６及び第五のマニピュレータ４２又はＦＩＢ３８の条件付きのチャンバー３６における任意のさらなるマニピュレータを含んでもよい。
【００２５】
試料口４８は、第一の弁５０、第二の弁５２、及び試料空気閉塞チャンバー５４からなる。第五の弁５０は、条件付きのチャンバー３６及び試料空気閉塞チャンバー５４の間に置かれ、第二の弁５２は、試料空気閉塞チャンバー５４及びＦＩＢ３８の外側の雰囲気の間に置かれる。試料口４８の外側の形状は、密封可能な試料容器５６が、気密の様式で試料口４８の外側の部分とかみ合うような方法で具体化される。試料のテーブル４６から試料空気閉塞チャンバー５４へ試料４４を移すことを、第五のマニピュレータ４２によって、又は、ＦＩＢ３８の条件付きのチャンバー３６における任意のさらなるマニピュレータによって実行してもよい。試料口４８の第一の弁５０を開く前に、試料空気閉塞チャンバー５４における圧力を、条件付きのチャンバー３６におけるものと同じレベルまで持ってくる。次に、第一の弁５０を開き、第五のマニピュレータ４２は、試料のテーブル４６から一つずつ試料を取り、明確な位置及び方位で、試料空気閉塞チャンバー５４における（示してない）運び台にそれらを置く。また、試料のテーブル４６にこのような運び台を置くこと、及び試料をその運び台に置くことも可能であり、そしてそれを、試料空気閉塞チャンバー５４において、明確な位置及び方位に単一の操作で置くことができる。次に、弁５０は、閉じられ、密封可能な試料容器５６を、気体、粒子、又は流体の滴が、密封可能な試料容器に又は試料空気閉塞チャンバー５４に浸透し得ないような様式で、試料口４８の外側にかみ合わせて接続する。
【００２６】
密封可能な試料容器５６の内側を、明確な雰囲気の条件、例えばＦＩＢ３８の条件付きのチャンバー３６における真空度と同じ圧力の値を有する真空度にもってくる。密封可能な試料容器における“条件付きの雰囲気”の語句は、任意の圧力レベルの真空度を含むこともまた意図することを理解するべきである。しかしながら、任意の他の明確な雰囲気、特に（非常に）低い湿度又は（非常に）少ない汚染粒子を有する希ガスは、可能であるべきである。密封可能な試料容器５６を試料口４８の外側に接続してしまった後には、密封可能な試料容器５６の一部である弁のみならず第二の弁５２を開くが、後者の弁は、試料容器口５８と呼ばれる。第二の弁５２を不要にすることもまた可能であり、その場合には、密封可能な試料容器５６を、第一の弁５０を開く前に試料口４８に接続するべきであり、その上で、試料空気閉塞チャンバー５４及び密封可能な試料容器５６の組み合わせを、（示してない）真空ポンプに接続される真空管６０を介して排気することは、注意するべきである。弁５２及び５８の両方を開いてしまった後には、試料１８は、試料空気閉塞チャンバー５４から密封可能な試料容器５６の内側へ移され、その上で弁５２及び５８の両方を閉じ、密封可能な試料容器５６を取り去り、このようにして、分析される試料１８を、試料のさらなる分析のために試料分析装置へ輸送する。
【００２７】
試料口４８が、工作物口と全体として異なることが重要であることは、強調されるべきである。このような方法で、ある者は、ウェハの生産工程においてウェハの流れに影響を及ぼすことを回避するために、ウェハから試料を取ること及びそれらをＦＩＢの条件付きのチャンバーから輸送することが、ウェハの流れに任意の汚染を導入する危険性を負わないように、及び、試料の流れがウェハの流れと干渉しないように、ウェハから取られた試料をウェハの流れから直ちに取り去るという利点を得る。このような方法で、生産の流れにおいて工作物を汚染する危険性を拡大しないことによって、工作物の生産の収率に影響を及ぼさないことに関して本発明の目的を完全に満足する試料除去経路が、得られる。上述した実施形態における試料除去経路は、試料のテーブル４６及び試料口４８からなる。しかしながら、試料の点検、分析、又は加工が、ＦＩＢ３８の条件付きのチャンバー３６で起こることもまた可能である。その場合には、試料除去経路は、単に、ウェハの運び台４０から試料テーブル４６まで又は条件付きのチャンバー３６における任意の他の場所に至る経路からなり、その場所では、このような点検、分析、又は加工が起こることもある。
【００２８】
図３は、ＦＩＢ、少なくとも一つの密封可能な試料容器及び試料分析装置からなる本発明によるシステムの概略図である。試料分析装置は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）６２の形態をとる。密封可能な試料容器５６を、ＦＩＢ３８からＴＥＭ６２まで輸送する。密封可能な試料容器５６において、任意の位置におけるただ一つの試料４４を示す。しかしながら、本発明を実行する際に、非常に多数の試料４４が、密封可能な試料容器５６に存在してもよいこと、及び全てのこれらの試料は、明確な位置及び方位でその容器に置かれることは、理解されるはずである。ＴＥＭ６２には、ＦＩＢ３８の試料口４８へ類似の方法で動作する試料空気止め通路７２が提供される。それには、第一の弁７４、第二の弁７６、及び試料ロックチャンバー７８が提供される。試料をＴＥＭへ入れるために、密封可能な試料容器５６を、試料空気止め通路７２の外側にかみ合わせて接続し、試料空気止め通路７２の第二の弁７６及び試料容器口５８を開き、試料４４を、ＴＥＭ６２の一部である（示してない）マニピュレータによって試料ロックチャンバー７８に置く。次に、試料空気止め通路７２の第二の弁７６を閉じ、試料空気止め通路７２の第一の弁７４を開ける。今、（示してない）ＴＥＭ６２の一部であるマニピュレータは、試料ロックチャンバーの外に試料を取り、それをＴＥＭの条件付きのチャンバー６４に置く。このような条件付きのチャンバーは、ＴＥＭの周知の真空チャンバーによって形成される。ＴＥＭの条件付きのチャンバーの位置は、コイル６６の間におけるＴＥＭの結像レンズの内側にある。ＴＥＭにおける試料をさらに分析するために、試料４４を、全て周知の様式で、電子源６８によって発生させられる電子ビーム７０によって結像させる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明による、集束ビーム装置の条件付きのチャンバーへ工作物を挿入する工程の概略図である。
【図２】本発明による方法を実行する集束ビーム装置の概略図である。
【図３】集束ビーム装置、密封可能な試料容器、及び試料分析装置からなる本発明によるシステムの概略図である。
【符号の説明】
【００３０】
２    ウェハの容器
４    コンベヤーベルト
６    容器の運び台
８    壁
１０    ウェハを扱う領域の扉
１２    整列の取り付け器具
１４    第一のマニピュレータ
１６    ウェハの容器の扉
１８    ウェハ
２０    ウェハを扱う領域
２２    第二のマニピュレータ
２４    ウェハのロードロック
２６    工作物口
２８、５０、７４    第一の弁
３０、５２、７６    第二の弁
３２    ロードロックチャンバー
３４    第三のマニピュレータ
３５    第四のマニピュレータ
３６    条件付きのチャンバー
３８    集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）
４０    ウェハの運び台
４１    探針の先端
４２    第五のマニピュレータ
４４    試料
４６    試料のテーブル
４８    試料口
５４    試料空気閉塞チャンバー
５６    密封可能な試料容器
５８    試料容器口
６０    真空管
６２    透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）
６４    ＴＥＭの条件付きのチャンバー
６６    コイル
６８    電子源
７０    電子ビーム
７２    試料空気止め通路
７８    試料ロックチャンバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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