(57)【要約】【課題】  センサが設けられている部分の薄型化を図ったフレキシブルプリント回路基板及びこれを備えた燃料電池を提供する。【解決手段】  柔軟性を有するベースフィルム１０上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ１）において、導電パターンには、通電方向に垂直な断面の面積が異なる部分が設けられることにより、電気抵抗の低い配線部４０と、配線部４０よりも電気抵抗の高いセンサ部２０が形成されている。【選択図】  図１
2005328003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を有するベースフィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板において、
前記導電パターンには、通電方向に垂直な断面の面積が異なる部分が設けられることにより、電気抵抗の低い配線部と、該配線部よりも電気抵抗の高いセンサ部が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【請求項２】
柔軟性を有するベースフィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板において、
前記ベースフィルム上にはセンサが設けられており、
該センサは、前記導電パターンに含まれる一対の配線部にそれぞれ電気的に接続されるように、これら一対の配線部の表面上及び前記ベースフィルムの表面上に直接形成された膜により構成されていることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【請求項３】
セル内部を密閉するガスケットを備えると共に、
該ガスケットに、請求項１または２に記載のフレキシブルプリント回路基板が一体的に設けられていることを特徴とする燃料電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサを有するフレキシブルプリント回路基板及び燃料電池に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
抵抗体を用いた温度センサなどの各種センサにおいては、チップ状のセンサを基板上に実装したものが知られている。多くの場合、計測する場所と計測したデータを処理する場所は離れている。このような場合、一般的に、センサを計測する場所に配置し、離れた場所にデータを処理する回路を配置して、これらを配線によって電気的に接続する。例えば、ガラスエポキシ基板などの硬質基板を用いた場合、この基板上にセンサチップを実装したものを計測場所に配置する。そして、センサにより検出された信号は、離れた場所にあるデータを処理する回路（当該回路は、別の基板上に形成されている）に送られる。また、チップタイプのセンサを用いずに、一般的なリード線にセンサが取り付けられたものが利用される場合もある。この場合、センサによって検出された信号は、リード線によりデータを処理する回路に送られる。
【０００３】
ここで、計測したい場所や、配線を配置したい場所が狭い場合があるため、基板や配線の薄型化が要求される場合がある。また、抵抗体を用いた温度センサの場合には、計測データの精度を高めるために、センサ部自体の熱容量をできる限り少なくすることが望ましい。
【０００４】
このような要求に対応する技術として、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：いわゆるＦＰＣ）を利用したものが知られている。ＦＰＣは、柔軟性のある絶縁基板であるベースフィルム上に導電パターンが形成されたものである。かかるＦＰＣ上に、センサチップを実装したものを用いれば、ＦＰＣ自体は、厚さが薄い（容易に、０．１ｍｍ以下にすることが可能）ことから、計測したい場所や、配線を配置したい場所が狭い場合に好適に対応することができる。
【０００５】
しかしながら、センサチップ自体に、１ｍｍ程度の厚みがあることから、計測したい場所が極めて狭い場合には、上記のような従来例では、満足に対応できない場合がある。例えば、燃料電池において、セル内部の温度や湿度を測定したい場合がある。しかし、近年、燃料電池の小型化が進んでおり、燃料電池におけるセパレータの厚みは一般に１〜３ｍｍ程度と薄いものであり、また、セパレータ間の隙間は０．２〜０．８ｍｍ程度まで狭くなっている。そのため、センサチップをセル内部に配置するために、セパレータの一部を薄くする加工を施さなければならないなどの加工上および強度機能上の問題が生じてしまう。また、セパレータ間隙間が極めて狭い場合には、センサチップをセル内部に配置できないこともある。言い換えれば、センサチップをセル内部に配置するための厚みを確保することが、セパレータ間隙間を狭くしたりセパレータ自体の厚みを薄くしたりすることの弊害となる場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、センサが設けられている部分の薄型化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【０００８】
すなわち、本発明は、ベースフィルム上に形成された導電パターンの一部にセンサの機能を設けたり、ベースフィルム上に直接形成した膜によりセンサを構成したりするようにした。これにより、センサが設けられている部分を極めて薄くすることが可能となった。
【０００９】
より具体的な本発明のフレキシブルプリント回路基板としては、
柔軟性を有するベースフィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板において、
前記導電パターンには、通電方向に垂直な断面の面積が異なる部分が設けられることにより、電気抵抗の低い配線部と、該配線部よりも電気抵抗の高いセンサ部が形成されていることを特徴とするものが挙げられる。
【００１０】
この構成によれば、導電パターンの一部がセンサとして機能する。従って、センサチップ等を別途設ける場合と比べて、センサが設けられている部分を極めて薄くすることができる。
【００１１】
また、より具体的な他の発明のフレキシブルプリント回路基板としては、
柔軟性を有するベースフィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板において、
前記ベースフィルム上にはセンサが設けられており、
該センサは、前記導電パターンに含まれる一対の配線部にそれぞれ電気的に接続されるように、これら一対の配線部の表面上及び前記ベースフィルムの表面上に直接形成された膜により構成されていることを特徴とするものが挙げられる。
【００１２】
この構成によれば、ベースフィルム上等に直接形成された膜によりセンサが構成されるため、センサチップ等を別途設ける場合と比べて、センサが設けられている部分を極めて薄くすることができる。
【００１３】
また、本発明の燃料電池は、セル内部を密閉するガスケットを備えると共に、
該ガスケットに、上記のいずれかのフレキシブルプリント回路基板が一体的に設けられていることを特徴とする。また、複数のセンサや電圧検出端子などを同一のフレキシブルプリント回路基板上に形成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、センサが設けられている部分の薄型化を図ることができる。また、これに伴い、センサそのものを小型化できるため、センサの熱容量を小さくすることができる。従って、センサを温度センサとして用いる場合には、温度変化に対する応答性が良くなり、測定精度が高くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【実施例１】
【００１６】
図１〜図３を参照して、本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント回路基板について説明する。図１は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント回路基板の模式的平面図の一部である。図２は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント回路基板における導電パターンのセンサ部付近の平面図である。図３は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント回路基板におけるセンサ部の温度と電気抵抗の関係を示すグラフである。
【００１７】
＜フレキシブルプリント回路基板の全体説明＞
図示のように、本実施例に係るフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと称する）１は、柔軟性を有する絶縁基板であるベースフィルム１０を有する。本実施例においては、ベースフィルム１０の材料として、ポリイミド（ＰＩ）が用いられている。ただし、ベースフィルム１０の材料としては、ポリイミドに限らず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂などを用いることができる。
【００１８】
このベースフィルム１０上には、導電パターンが形成されている。本実施例では、この導電パターンの材料として、銅が用いられている。ただし、導電パターンの材料としては、銅に限らず、例えば、アルミニウム，ニッケル，ステンレス，チタン，タングステン，金，パーマロイ，ニクロムなどの導電性の材料を用いることができる。
【００１９】
本実施例に係る導電パターンは、センサ部２０と配線部４０により構成される。これらは、ベースフィルム１０上に銅箔を形成した後に、所定のパターンでエッチングすることにより形成される。なお、その後、導電パターンの全部あるいは一部（電気的な接続を行うための部分等を除く部分）は、外部に露出されないように、不図示のカバーフィルムにより覆われる。ここで、カバーフィルムは接着剤によりベースフィルム１０や導電パターンに固定される。このカバーフィルムもベースフィルム１０と同様に、柔軟性を有する絶縁基板と言うことができる。本実施例では、ベースフィルム１０の厚みを２５μｍ，カバーフィルム接着のための接着剤層の厚みを２０μｍ，カバーフィルムの厚みを２５μｍ、及び銅箔の厚み（センサ部２０における細線２１や配線部４０における配線の厚みに等しい）を１２μｍとした。
【００２０】
ここで、図１に示すＦＰＣ１は、ベースフィルム１０及び配線部４０が、途中で破断されたものが示されている。破断により省略された部分には、例えば、センサ部２０により検出されたデータを外部装置に送るために設けられるコネクタや、センサ部２０により検出されたデータを処理するための処理回路などを設けることができる。
【００２１】
以上のように構成されたＦＰＣ１によれば、センサ部２０を所望の計測場所に配置することにより、センサ部２０により検出されたデータは、配線部４０を通じて不図示の外部装置やＦＰＣ１自体に備えられた不図示のデータ処理回路に送られる。そして、これら外部装置やデータ処理回路によりデータの処理が施される。
【００２２】
＜センサ部の詳細説明＞
本実施例においては、配線部４０における配線の線幅を１．５ｍｍとした。一方、センサ部２０における細線２１の線幅を５０μｍとした。なお、上記の通り、配線部４０における配線及びセンサ部２０における細線２１の厚みは、いずれも１２μｍである。このように、導体部（導電線）における通電方向に垂直な断面の面積を、配線部４０では大きくし、センサ部２０では小さくするように構成した。これにより、センサ部２０における電気抵抗を、配線部４０における電気抵抗よりも高くなるように構成した。このように、センサ部２０を電気抵抗の高い抵抗体とすることにより、温度センサとしての機能が発揮する。この点について、更に詳細に説明する。
【００２３】
精度良く温度を検出するためには、測定装置の精度を考慮すると、数Ω以上の電気抵抗値であることが望ましい。純銅の電気抵抗率は１．７×１０−６Ω・ｃｍであるので、センサ部２０を、例えば５Ωの抵抗体とするためには、理論的に細線２１の全長は約１８０ｍｍとする必要がある。そこで、本実施例では、線と線の間隔が５０μｍとなるように、細線２１を櫛形のパターンとした（図２参照）。すなわち、Ｌ＝ＬＩＮＥ（配線幅），Ｓ
＝ＳＰＡＣＥ（配線間隔）とした場合に、Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍとした。これにより、４×５ｍｍ角サイズのセンサ部２０を構成することができ、センサ部２０の面積をコンパクトにすることができる。
【００２４】
そして、配線部４０における配線の全長を、例えば１０ｃｍとした場合、配線部４０の電気抵抗値は、０．１３Ωとなる。これにより、センサ部２０と配線部４０の電気抵抗値の比率は、１：０．０２５となる。
【００２５】
ここで、銅などの導電材料は、温度に応じて電気抵抗が変化する。そして、一般的に、導電材料は、温度Ｔ０のときの電気抵抗値をＲ０，温度Ｔのときの電気抵抗値をＲ，Δｔ＝Ｔ−Ｔ０とすると、
Ｒ＝（１＋αΔＴ）×Ｒ０
を満たす。ここで、αは抵抗温度係数と呼ばれ、このαは導電材料によりそれぞれ異なる。
【００２６】
このように、温度に応じて電気抵抗が変化することから、電気抵抗値を測定することにより、センサ部２０の温度を算出することが可能となる。
【００２７】
なお、センサ部２０のみ温度が変化し、配線部４０は温度が変化しない場合に、算出結果に最も誤差が生ずる。しかし、この場合においても、センサ部２０と配線部４０における電気抵抗値の変化の誤差は、上記電気抵抗値の比率から、最大２．５％（温度ΔＴ＝∞のとき）であるので、実用上問題のない範囲である。
【００２８】
なお、図３には、本実施例に基づいて製造されたセンサ部２０において、センサ部２０の温度と電気抵抗値との関係を実測した結果が示されている。図から、温度と電気抵抗値は直線的に比例する関係にあることが分かる。従って、電気抵抗値を検出することによりセンサ部２０の温度（≒センサ部２０の周囲の環境温度）を算出することができることが分かる。
【００２９】
ここで、上記の通り、一般的に、ＦＰＣにおいては、導体部が外部に露出しないように、導電パターンの一部あるいは全部を覆うように、カバーフィルムが設けられる。しかし、従来例のようにセンサチップを用いる場合には、センサチップの厚みのため、センサチップの部分には、カバーフィルムを設けることができないこともある。
【００３０】
これに対して、本実施例に係るＦＰＣ１の場合には、上記の通り、センサ部２０の厚みを極めて薄くすることができる。従って、不図示のカバーフィルムを、配線部４０だけでなく、センサ部２０を覆うように設けたとしても、ＦＰＣ１全体の厚みはそれほど厚くならない。
【００３１】
従って、センサ部２０やセンサ部２０と配線部４０との接合部分付近をカバーフィルムにより保護することができ、これらの部分の腐食を抑制することができる。なお、カバーフィルムの材料は、ベースフィルム１０と同様に、ポリイミド（ＰＩ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂などを用いることができる。
【００３２】
＜本実施例に係るフレキシブルプリント回路基板の優れている点＞
本実施例に係るＦＰＣ１の場合、センサ部２０における厚みは、上記の通り、配線部４０の厚みと同一である。つまり、センサ部２０における厚みは、ベースフィルム１０上にプリントされた導電パターン（銅箔）の厚みと同一である。具体的には、上記の通り、センサ部２０の厚みは１８μｍである。そのため、１ｍｍ程度の厚みを有するセンサチップ
の場合に比べて、センサ部２０の厚みを極めて薄くすることができる。従って、ベースフィルム１０の厚みは、元々容易に薄くすることができ、かつ、本実施例ではセンサ部２０の厚みも極めて薄くすることができることから、センサ部２０が設けられた部分を含むＦＰＣ１の厚みを極めて薄くすることが可能となる。例えば、ＦＰＣ１の厚みを容易に０．１ｍｍ以下とすることができ、実際に約６２μｍにすることができた。以上のことから、温度を計測したい場所が極めて狭い場合、例えば、１ｍｍ以下の隙間しかないような場合であっても、センサ部２０を簡単に配置することができる。
【実施例２】
【００３３】
図４には、本発明の実施例２が示されている。上記実施例１では、配線部とセンサ部の厚みを同一とする場合の構成を示した。本実施例では、センサ部の厚みを配線部の厚みよりも薄くする場合の構成を示す。その他の構成および作用については実施例１と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００３４】
上記実施例１においては、線幅の相違のみによって、センサ部２０における電気抵抗を、配線部４０における電気抵抗よりも高くなるように構成した。ここで、上記実施例１の説明から分かる通り、ある程度、抵抗値が高いほうが測定装置の精度を考慮すると精度の高い測定ができる。また、センサ部２０と配線部４０の電気抵抗値の比が大きいほど、算出される温度の誤差が小さくなる。従って、温度の測定精度を高めるためには、センサ部２０の電気抵抗を更に大きくするか、配線部４０の電気抵抗を更に小さくすれば良い。そこで、本実施例ではセンサ部２０の厚みを配線部４０の厚みよりも薄くすることによって、センサ部２０の電気抵抗を実施例１よりも大きくする構成を採用した。
【００３５】
図４は本発明の実施例２に係るフレキシブルプリント回路基板におけるセンサ部付近の模式的断面図である。図示のように、本実施例においては、センサ部２０における細線２２の厚みは、配線部４０の配線の厚みよりも薄くなるように構成されている。より具体的には、細線２２の厚みは、配線部４０における配線の厚みの半分となっている。その他の構成については、上記実施例１と同一である。
【００３６】
センサ部２０における細線２２の厚みを配線部４０における配線の厚みよりも薄くするためには、例えば、ハーフエッチングを行えばよい。ここで、このハーフエッチングについて簡単に説明する。まず、ベースフィルム上に銅箔を形成する。そして、センサを形成する部分以外の配線部をマスキングして、センサ部の銅箔厚さが半分になるようにエッチングを行う。その後、所定のパターンによりエッチングを行うことで導電パターンを形成する。本実施例に係るＦＰＣは、この方法により、細線２２の厚みを配線部４０における配線の厚みの半分とすることができる。
【００３７】
以上の構成により、本実施例においては、センサ部２０の電気抵抗値は、実施例１の場合に比べて理論的に２倍の１０Ωとなる。そのため、センサ部２０と配線部４０の電気抵抗値の比率は、１：０．０１２５となる。従って、センサ部２０と配線部４０における電気抵抗値の変化の最大誤差を１．２５％とすることができ、温度の測定精度を実施例１よりも高めることができる。勿論、センサ部２０の厚みは、半分に限定されるものではなく、所望の厚みにすることができる。
【実施例３】
【００３８】
図５には、本発明の実施例３が示されている。上記実施例１，２では、同一材料からなる導電パターンにより、導電線における通電方向に垂直な断面の面積の相違によって、配線部とセンサ部を形成する構成を説明した。本実施例では、配線部とは別の材料により、センサ部をベースフィルム上に形成する構成を示す。なお、センサ部以外の構成については、上記実施例１と同一であるので、同一の構成部分については、適宜、その説明は省略
する。
【００３９】
図５は本発明の実施例３に係るフレキシブルプリント回路基板における導電パターンのセンサ部付近の平面図である。本実施例においても、ベースフィルムの材料としてＰＩを用い、配線部４０の材料して銅を用いた。また、配線部４０（及び配線部４０におけるセンサ部２０との接続部）は、実施例１の場合と同様に、ベースフィルム上に厚さ１２μｍの銅箔を形成した後に、所定のパターンでエッチングすることにより形成される。
【００４０】
一方、本実施例におけるセンサ部２０の細線２３は、ベースフィルム上及び配線部４０上に直接膜を形成することにより得られる。なお、ベースフィルム上及び配線部４０上に直接膜を形成する方法の好適な例としては、スパッタリング，（真空）蒸着，気相成長法（ＣＶＤ），ディッピング，印刷などを挙げることができる。
【００４１】
本実施例においては、センサ部２０の材料としてＮｉＣｒを用いた。より具体的には、配線部４０のパターニングが終了した後のベースフィルム上に、スパッタリングによりＮｉＣｒの薄膜（膜厚０．５μｍ）を形成した。その後、このＮｉＣｒの薄膜をエッチングすることにより、実施例１と同様に、櫛形のパターンとなる細線２３を形成した。なお、細線２３が配線部４０に対して電気的に確実に接続されように、細線２３の一部は、配線部４０上に形成される（図５参照）。
【００４２】
また、本実施例においては、細線２３の線幅を５０μｍとした。ここで、ＮｉＣｒの電気抵抗率は１×１０−４Ω・ｃｍであるので、センサ部２０を、例えば５ｋΩの抵抗体とするためには、細線２３の全長（配線部４０に当接している部分を除く部分の全長）は７５ｍｍとする必要がある。本実施例においても、Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍとなるように、細線２３を櫛形のパターンとすることで、５×３ｍｍ角サイズのセンサ部２０を構成することができ、センサ部２０の面積をコンパクトにすることができる。
【００４３】
そして、配線部４０の電気抵抗値が実施例１と同じく０．１３Ωの場合、センサ部２０と配線部４０の電気抵抗値の比率は、１：０．００００２５となる。
【００４４】
また、センサ部２０のみ温度が変化し、配線部４０は温度が変化しない場合に、算出結果に最も誤差が生ずる。しかし、この場合においても、センサ部２０と配線部４０における電気抵抗値の変化の誤差は、上記電気抵抗値の比率から、最大０．００２５％であるので、ほとんど無視できる範囲である。これは、後で別の抵抗材料を形成することにより、センサ部２０をより薄く形成することができるため、抵抗値を高くすることができたためである。また、抵抗温度係数の違いにより、材料によっては、より感度の高い測定をすることもできる。
【００４５】
以上のように、本実施例においても、上記実施例１と同様に、センサ部２０の厚みを極めて薄くすることができる。また、本実施例の場合には、実施例１に比べて、温度測定の精度をより高めることができる。なお、センサ部についてもカバーフィルムを設けることができる点については、実施例１の場合と同様であるので、その説明は省略する。
【００４６】
＜その他＞
本実施例においては、上記実施例１と同様にセンサ部２０を抵抗体として温度センサとして用いる場合を説明した。しかし、本実施例の場合には、センサ部２０の材料を、配線部４０の材料と異なるものを自由に選択できる。そのため、本実施例の場合には、センサ部２０に用いる材料の選択により、センサによる検出対象を、温度以外のものとすることも可能である。例えば、ベースフィルム１０及び配線部４０上にｎ型半導体である酸化錫をスパッタリングにより膜を形成することにより、センサ部２０を形成すれば、ガスセン
サとして機能させることが可能となる。また、ベースフィルム１０及び配線部４０上にポリイミド前駆体を直接塗布して、熱処理によりポリイミドを形成することによりセンサ部２０を形成すれば、湿度センサとして機能させることができる。なお、センサ部２０をガスセンサや湿度センサとする場合には、センサ部２０にはカバーフィルムを設けずに、露出させる必要がある。
【実施例４】
【００４７】
図６及び図７には、本発明の実施例４が示されている。ここでは、ＦＰＣの具体的な応用例として、ＦＰＣを燃料電池に用いる場合を説明する。図６は本発明の実施例４に係るガスケット一体型ＦＰＣの平面図である。図７は本発明の実施例４に係るガスケット一体型ＦＰＣが燃料電池に組み込まれた状態を示す模式的断面図の一部である。
【００４８】
一般に、燃料電池２００は、複数のセパレータ２０１と、各セパレータ２０１間に設けられるＭＥＡ２０２と、セル内部を密閉するガスケット１００とを備えている。ここで、ＭＥＡ２０２は、電解質膜２０２ａと、その両面側にそれぞれ多孔質触媒層２０２ｂとを備えている。ここで、図７には、１組の一対のセパレータ２０１と、これらの間に設けられる１つのＭＥＡ２０２と、セパレータ２０１とＭＥＡ２０２の間にそれぞれ設けられたガスケット１００について、その一部分が模式的に示されている。そして、本実施例においては、このＦＰＣ１の装着される箇所のセパレータ２０１の一部分が削除され、ガスケット１００の一部を貫通するように備えられたＦＰＣ１が設けられている。また、セパレータ２０１の表面には、燃料ガス（一般的に、水素と空気）を流すための流路２０１ａが形成されている。
【００４９】
そして、本実施例においては、ガスケット１００にＦＰＣ１が一体的に設けられている。なお、本実施例に係るＦＰＣ１においては、２箇所にセンサ部２０，２０ａが設けられている。センサ部２０は、上記実施例１，２で説明した温度を検出するセンサである。一方、センサ部２０ａは、上記実施例３の＜その他＞で説明した湿度やガスなど温度以外の検出を目的とするセンサである。また、本実施例に係るＦＰＣ１においては、ＦＰＣ１自体には、検出データを処理するための回路は備えられておらず、外部装置に接続するためのコネクタ部５０が設けられている。従って、本実施例に係るＦＰＣ１においては、センサ部２０，２０ａによって検出されたデータは、配線部４０を通じ、コネクタ部５０を介して不図示の外部装置に送られて、この外部装置によって検出されたデータの処理がなされる。
【００５０】
本実施例に係るＦＰＣ１の厚みは、上記各実施例において説明したように、極めて薄くすることができる。具体的には、ＦＰＣ１の厚みを１００μｍ以下にすることができる。実際に、ＦＰＣ１の厚みを約８２μｍにすることができた。従って、セパレータ間の隙間が狭い燃料電池に対しても、何ら問題なく、簡単にセンサ部２０，２０ａをセル内部に配置させることができる。なお、上述の実施例１，２，３で説明したＦＰＣは、燃料電池用に限られることなく、様々な用途に用いることができることは言うまでもない。
【実施例５】
【００５１】
図８には、本発明の実施例５が示されている。本実施例では、ＦＰＣ自体にデータ処理回路を設けた場合の構成が示されている。その他の構成については、上記実施例１と同一であるので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。図８は本発明の実施例５に係るフレキシブルプリント回路基板の模式的平面図の一部である。
【００５２】
図に示すように、本実施例の場合には、ＦＰＣ１上に、回路部３０も形成されている。この回路部３０は不図示のカバーフィルム上に設けられる。この回路部３０には、センサ部２０により検出されたデータを処理するための回路が含まれている。なお、当該データ
を処理するための回路と配線部４０が電気的に接続されるように、これらの接続部においては、カバーフィルムの一部には孔（窓）が設けられている。また、この回路部３０には、センサ部２０により検出されたデータを処理するための回路以外にも、その他の処理を行う任意の回路を設けることが可能である。なお、回路部３０を構成する構成部材の具体例としては、ＬＳＩ（ＩＣ）チップ，チップ抵抗，コンデンサ等を挙げることができる。
【００５３】
このように、ＦＰＣ１自体に、センサ部２０により検出されたデータを処理するための回路やその他の回路を設けることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント回路基板の模式的平面図の一部である。
【図２】図２は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント回路基板における導電パターンのセンサ部付近の平面図である。
【図３】図３は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント回路基板におけるセンサ部の温度と電気抵抗の関係を示すグラフである。
【図４】図４は本発明の実施例２に係るフレキシブルプリント回路基板におけるセンサ部付近の模式的断面図である。
【図５】図５は本発明の実施例３に係るフレキシブルプリント回路基板における導電パターンのセンサ部付近の平面図である。
【図６】図６は本発明の実施例４に係るガスケット一体型ＦＰＣの平面図である。
【図７】図７は本発明の実施例４に係るガスケット一体型ＦＰＣが燃料電池に組み込まれた状態を示す模式的断面図の一部である。
【図８】図８は本発明の実施例５に係るフレキシブルプリント回路基板の模式的平面図の一部である。
【符号の説明】
【００５５】
１  ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）
１０  ベースフィルム
２０，２０ａ  センサ部
２１，２２，２３  細線
３０  回路部
４０  配線部
５０  コネクタ部
１００  ガスケット
２００  燃料電池
２０１  セパレータ
２０１ａ  流路
２０２  ＭＥＡ
２０２ａ  電解質膜
２０２ｂ  多孔質触媒層
【図１】
2005328003.tif 000003
【図２】
2005328003.tif 000004
【図３】
2005328003.tif 000005
【図４】
2005328003.tif 000006
【図５】
2005328003.tif 000007
【図６】
2005328003.tif 000008
【図７】
2005328003.tif 000009
【図８】
2005328003.tif 000010