(57)【要約】【課題】  部品点数が少なく、組立性が良好で、安価な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットにおいて、電子部品２を覆った状態で回路基板１に取り付けられるシールドカバー３を構成する第１〜第４カバー部４，５，６，７は、上面壁４ａ、５ａ、６ａ、７ａと、外周部を囲む外側面壁４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂと、第１〜第４区画室４ｄ、５ｄ、６ｄ、７ｄのそれぞれの間をシールドする第１〜第４内側面壁８，９，１０，１１を有すると共に、第１〜第４カバー部４，５，６，７は、１枚の金属板の折曲によって形成されるため、部品点数が少なくなって、組立性が良好で、安価なものが得られる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された回路基板と、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に取り付けられ、少なくとも４つの第１〜第４区画室を有する箱形のシールドカバーとを備え、前記シールドカバーは、２列状態で並設され、それぞれ１つの前記区画室を備えた第１〜第４カバー部で構成され、前記第１〜第４カバー部は、それぞれ一つの上面壁を有してなる４つの前記上面壁と、この上面壁から折り曲げられて、外周部を囲むように形成された外側面壁と、前記上面壁から前記シールドカバー内に折り曲げられて、シールド壁を形成する内側面壁を有し、前記内側面壁は、互いに隣り合う前記第１カバー部の前記第１区画室と前記第２カバー部の前記第２区画室との間に位置する第１の内側面壁と、互いに隣り合う前記第３カバー部の前記第３区画室と前記第４カバー部の前記第４区画室との間に位置する第２の内側面壁と、互いに隣り合う前記第１カバー部の前記第１区画室と前記第３カバー部の前記第３区画室との間に位置する第３の内側面壁と、互いに隣り合う前記第２カバー部の前記第２区画室と前記第４カバー部の前記第４区画室との間に位置する第４の内側面壁とを有し、前記第３，第４の内側面壁が前記第１，第２の内側面壁に対して直交するように配設されると共に、前記第１〜第４カバー部が１枚の金属板の折曲によって形成されたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記第１〜第４の内側面壁は、互いに隣り合う前記カバー部の前記内側面壁同士が連結されて構成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
互いに連結された前記内側面壁同士が密着した状態に形成されたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
互いに連結された前記内側面壁同士は、前記回路基板側に位置する端部側で折曲形成されたことを特徴とする請求項２、又は３記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記第１〜第４カバー部に設けられた４つの前記上面壁のそれぞれには、２辺から伸びる前記外側面壁が設けられて、前記シールドカバーの外側壁が構成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
少なくとも１つの前記外側面壁の端部には、前記回路基板に嵌合可能な突片が設けられたことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニット。
【請求項７】
前記回路基板には、送信高周波回路部、受信高周波回路部、送信ベースバンド回路部、及び受信ベースバンド回路部が形成され、それぞれの前記回路部が４つの前記区画室に分散されて収納されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図８は従来の電子回路ユニットの平面図、図９は従来の電子回路ユニットの要部断面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図８，図９に基づいて説明すると、回路基板５１には、配線パターン（図示せず）が設けられると共に、種々の電子部品５２が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
１枚の金属板が折曲形成された箱形のシールドカバー５３は、２つの並設された箱形の第１，第２カバー部５４，５５で構成され、第１カバー部５４は、上面壁５４ａと、この上面壁５４ａの４辺から折曲された４つの側面壁５４ｂと、上面壁５４ａと側面壁５４ｂとで囲まれた第１区画室５４ｃを有する。
【０００５】
また、第２カバー部５５は、上面壁５５ａと、この上面壁５５ａの４辺から折曲された４つの側面壁５５ｂと、上面壁５５ａと側面壁５５ｂとで囲まれた第２区画室５５ｃを有する。
【０００６】
そして、第１，第２カバー部５４，５５は、互いに対向する１つの側面壁５４ｂ、５５ｂの端部が連結部５６によって結合されており、このような構成を有するシールドカバー５３は、それぞれの第１，第２カバー部５４，５５が電子部品５２を覆った状態で、回路基板５１に取り付けられている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、２つの区画室を有する従来の電子回路ユニットにあっては、４つ以上の区画室を必要とする場合、第１，第２区画室５４ｃ、５５ｃ内には、それぞれ別部品からなるシールド板を配置する必要が生じ、従って、部品点数が多くなって、組立性が悪く、コスト高になるものであった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２５８４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
２つの区画室を有する従来の電子回路ユニットにあっては、４つ以上の区画室を必要とする場合、第１，第２区画室５４ｃ、５５ｃ内には、それぞれ別部品からなるシールド板を配置する必要が生じ、従って、部品点数が多くなって、組立性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は部品点数が少なく、組立性が良好で、安価な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、電子部品が搭載された回路基板と、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に取り付けられ、少なくとも４つの第１〜第４区画室を有する箱形のシールドカバーとを備え、前記シールドカバーは、２列状態で並設され、それぞれ１つの前記区画室を備えた第１〜第４カバー部で構成され、前記第１〜第４カバー部は、それぞれ一つの上面壁を有してなる４つの前記上面壁と、この上面壁から折り曲げられて、外周部を囲むように形成された外側面壁と、前記上面壁から前記シールドカバー内に折り曲げられて、シールド壁を形成する内側面壁を有し、前記内側面壁は、互いに隣り合う前記第１カバー部の前記第１区画室と前記第２カバー部の前記第２区画室との間に位置する第１の内側面壁と、互いに隣り合う前記第３カバー部の前記第３区画室と前記第４カバー部の前記第４区画室との間に位置する第２の内側面壁と、互いに隣り合う前記第１カバー部の前記第１区画室と前記第３カバー部の前記第３区画室との間に位置する第３の内側面壁と、互いに隣り合う前記第２カバー部の前記第２区画室と前記第４カバー部の前記第４区画室との間に位置する第４の内側面壁とを有し、前記第３，第４の内側面壁が前記第１，第２の内側面壁に対して直交するように配設されると共に、前記第１〜第４カバー部が１枚の金属板の折曲によって形成された構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記第１〜第４の内側面壁は、互いに隣り合う前記カバー部の前記内側面壁同士が連結されて構成された。
また、第３の解決手段として、互いに連結された前記内側面壁同士が密着した状態に形成された構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、互いに連結された前記内側面壁同士は、前記回路基板側に位置する端部側で折曲形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第１〜第４カバー部に設けられた４つの前記上面壁のそれぞれには、２辺から伸びる前記外側面壁が設けられて、前記シールドカバーの外側壁が構成された。
【００１４】
また、第６の解決手段として、少なくとも１つの前記外側面壁の端部には、前記回路基板に嵌合可能な突片が設けられた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記回路基板には、送信高周波回路部、受信高周波回路部、送信ベースバンド回路部、及び受信ベースバンド回路部が形成され、それぞれの前記回路部が４つの前記区画室に分散されて収納された構成とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子回路ユニットは、電子部品が搭載された回路基板と、電子部品を覆った状態で回路基板に取り付けられ、少なくとも４つの第１〜第４区画室を有する箱形のシールドカバーとを備え、シールドカバーは、２列状態で並設され、それぞれ１つの区画室を備えた第１〜第４カバー部で構成され、第１〜第４カバー部は、それぞれ一つの上面壁を有してなる４つの上面壁と、この上面壁から折り曲げられて、外周部を囲むように形成された外側面壁と、上面壁からシールドカバー内に折り曲げられて、シールド壁を形成する内側面壁を有し、内側面壁は、互いに隣り合う第１カバー部の第１区画室と第２カバー部の第２区画室との間に位置する第１の内側面壁と、互いに隣り合う第３カバー部の第３区画室と第４カバー部の第４区画室との間に位置する第２の内側面壁と、互いに隣り合う第１カバー部の第１区画室と第３カバー部の第３区画室との間に位置する第３の内側面壁と、互いに隣り合う第２カバー部の第２区画室と第４カバー部の第４区画室との間に位置する第４の内側面壁とを有し、第３，第４の内側面壁が第１，第２の内側面壁に対して直交するように配設されると共に、第１〜第４カバー部が１枚の金属板の折曲によって形成された構成とした。
このように、シールドカバーを構成する第１〜第４カバー部は、上面壁と、外周部を囲む外側面壁と、第１〜第４区画室のそれぞれの間をシールドする第１〜第４内側面壁を有すると共に、第１〜第４カバー部は、１枚の金属板の折曲によって形成されるため、部品点数が少なくなって、組立性が良好で、安価なものが得られる。
【００１６】
また、第１〜第４の内側面壁は、互いに隣り合うカバー部の内側面壁同士が連結されて構成されたため、第１〜第４カバー部が互いに連結された状態となって、変形が少なく、強度の高いシールドカバーを提供できる。
【００１７】
また、互いに連結された内側面壁同士が密着した状態に形成されたため、隣り合う第１〜第４カバー部間の隙間が無くなって、小型のものが得られる。
【００１８】
また、互いに連結された内側面壁同士は、回路基板側に位置する端部側で折曲形成されたため、材料取りが良好であると共に、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１９】
また、第１〜第４カバー部に設けられた４つの上面壁のそれぞれには、２辺から伸びる外側面壁が設けられて、シールドカバーの外側壁が構成されたため、第１〜第４カバー部の形状を相似形にできて、加工性の良好なものが得られる。
【００２０】
また、少なくとも１つの外側面壁の端部には、回路基板に嵌合可能な突片が設けられたため、突片の形成が容易であると共に、材料取りの良好なものが得られる。
【００２１】
また、回路基板には、送信高周波回路部、受信高周波回路部、送信ベースバンド回路部、及び受信ベースバンド回路部が形成され、それぞれの回路部が４つの区画室に分散されて収納されたため、シールド効果の良好で、送受信ユニットに適用して好適な電子回路ユニットを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る正面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は図２の４−４線における断面図である。
【００２３】
また、図５は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、シールドカバーを裏返した状態の斜視図、図６は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、シールドカバーの製造方法を説明するための展開図、図７は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る平面図である。
【００２４】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、樹脂基板やセラミック基板等からなる回路基板１には、配線パターン（図示せず）が設けられると共に、種々の電子部品２が搭載されて、送信高周波回路部、受信高周波回路部、送信ベースバンド回路部、及び受信ベースバンド回路部等からなる所望の電気回路が形成されている。
【００２５】
１枚の金属板が折曲形成された箱形のシールドカバー３は、２列状態で並設され、少なくとも４つの箱形の第１〜第４カバー部４，５，６、７で構成されている。
【００２６】
そして、第１カバー部４は、四角形の上面壁４ａと、この上面壁４ａの隣り合う２辺から折曲された２つの外側面壁４ｂと、上面壁４ａの隣り合う２辺から折曲された内側面壁４ｃと、上面壁４ａと外側面壁４ｂ、及び内側面壁４ｃとで囲まれた第１区画室４ｄを有する。
【００２７】
また、第１カバー部４の後方側（列方向）に隣り合う第２カバー部５は、四角形の上面壁５ａと、この上面壁５ａの隣り合う２辺から折曲された２つの外側面壁５ｂと、上面壁５ａの隣り合う２辺から折曲された内側面壁５ｃと、上面壁５ａと外側面壁５ｂ、及び内側面壁５ｃとで囲まれた第２区画室５ｄを有する。
【００２８】
更に、第１カバー部４の横側（並び方向）に隣り合う第３カバー部６は、四角形の上面壁６ａと、この上面壁６ａの隣り合う２辺から折曲された２つの外側面壁６ｂと、上面壁６ａの隣り合う２辺から折曲された内側面壁６ｃと、上面壁６ａと外側面壁６ｂ、及び内側面壁６ｃとで囲まれた第３区画室６ｄを有する。
【００２９】
更に又、第２カバー部４の横側（並び方向）で、且つ、第３カバー部６の後方側（列方向）に隣り合う第４カバー部７は、四角形の上面壁７ａと、この上面壁７ａの隣り合う２辺から折曲された２つの外側面壁７ｂと、上面壁７ａの隣り合う２辺から折曲された内側面壁７ｃと、上面壁７ａと外側面壁７ｂ、及び内側面壁７ｃとで囲まれた第４区画室７ｄを有する。
【００３０】
そして、このような第１〜第４カバー部４，５，６，７は、外側面壁４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂでシールドカバー３の外周部を囲むようになって、シールドカバー３の外側壁が形成された構成となり、また、互いに隣り合う第１，第２カバー部４，５の内側面壁４ｃ、５ｃは、シールドカバー３内側に折り曲げられて、第１，第２区画室４ｄ、５ｄ間のシールド壁を形成する第１の内側面壁８が構成されると共に、第１の内側面壁８を構成する内側面壁４ｃ、５ｃ同士は互いに密着し、且つ、内側面壁４ｃ、５ｃの端部は、互いに連結されて、回路基板１側で折り曲げられている。
【００３１】
また、互いに隣り合う第３，第４カバー部６，７の内側面壁６ｃ、７ｃは、シールドカバー３内側に折り曲げられて、第３，第４区画室６ｄ、７ｄ間のシールド壁を形成する第２の内側面壁９が構成されると共に、第２の内側面壁９を構成する内側面壁６ｃ、７ｃ同士は互いに密着し、且つ、内側面壁６ｃ、７ｃの端部は、互いに連結されて、回路基板１側で折り曲げられている。
【００３２】
更に、互いに隣り合う第１，第３カバー部４，６の内側面壁４ｃ、６ｃは、シールドカバー３内側に折り曲げられて、第１，第３区画室４ｄ、６ｄ間のシールド壁を形成する第３の内側面壁１０が構成されると共に、第３の内側面壁１０を構成する内側面壁４ｃ、６ｃ同士は互いに密着し、且つ、内側面壁４ｃ、６ｃの端部は、互いに連結されて、回路基板１側で折り曲げられている。
【００３３】
更に又、互いに隣り合う第２，第４カバー部５，７の内側面壁５ｃ、７ｃは、シールドカバー３内側に折り曲げられて、第２，第４区画室５ｄ、７ｄ間のシールド壁を形成する第４の内側面壁１１が構成されると共に、第４の内側面壁１１を構成する内側面壁５ｃ、７ｃ同士は互いに密着し、且つ、内側面壁５ｃ、７ｃの端部は、互いに連結されて、回路基板１側で折り曲げられている。
そして、第３，第４の内側面壁１０，１１は、第１，第２の内側面壁８，９に対して直交するように配置されている。
【００３４】
このような構成を有するシールドカバー３は、電子部品２を覆った状態で回路基板１に取り付けられ、第１〜第４区画室４ｄ、５ｄ、６ｄ、７ｄ内のそれぞれには、送信高周波回路部、受信高周波回路部、送信ベースバンド回路部、及び受信ベースバンド回路部の１回路部毎に、分散されて収納されて、本発明の電子回路ユニットが構成されている。
【００３５】
なお、ここでは図示しないが、外側面壁４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂの下端部と、第１〜第４の内側面壁８，９，１０，１１の下端部が接地用パターンに半田付けされている。
【００３６】
次に、本発明の電子回路ユニットにおけるシールドカバーの製造方法を図６に基づいて説明すると、図６はシールドカバー３の展開図を示し、１枚の金属板が打ち抜けされて形成された平板部材２１は、中心部に四角状の孔２１ａが設けられて、全体が井型をなし、孔２１ａの４角の対角線上において、第１〜第４カバー部４，５，６，７の上面壁４ａ、５ａ、６ａ、７ａが配置されている。
【００３７】
また、上面壁４ａ、５ａ、６ａ、７ａの外側に位置する２辺のそれぞれには、外側面壁４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂが設けられると共に、上面壁４ａ、５ａ、６ａ、７ａの内側に位置する２辺のそれぞれには、内側面壁４ｃ、５ｃ、６ｃ、７ｃが設けられ、この内側面壁４ｃ、５ｃ、６ｃ、７ｃは、互いに隣り合う同士が結合した状態となっている。
【００３８】
そして、この平板部材２１は、２点鎖線で示す折り曲げ線Ｓの位置で同時に折り曲げられと、図５に示すようなシールドケース３が製造される。
なお、図６に示すように、外側面壁４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂの端部には、点線で示す突片４ｅ、５ｅ、６ｅ、７ｅが設けられ、この突片４ｅ、５ｅ、６ｅ、７ｅが回路基板１に設けられた孔や切り欠き部等からなる凹部に嵌合されるようにしても良い。
【００３９】
また、図７は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、１枚の金属板からなるシールドカバー３が２列状態で６個の第１〜第６カバー部４，５，６，７，１２，１３で構成されたものである。
そして、本発明の電子回路ユニットは、４個以上のカバー部を有するものに適用できること勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る正面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】図２の４−４線における断面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、シールドカバーを裏返した状態の斜視図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、シールドカバーの製造方法を説明するための展開図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る平面図。
【図８】従来の電子回路ユニットの平面図。
【図９】従来の電子回路ユニットの要部断面図。
【符号の説明】
【００４１】
１：回路基板
２：電子部品
３：シールドカバー
４：第１カバー部
４ａ：上面壁
４ｂ：外側面壁
４ｃ：内側面壁
４ｄ：第１区画室
４ｅ：突片
５：上面壁
５ｂ：外側面壁
５ｃ：内側面壁
５ｄ：第２区画室
５ｅ：突片
６：上面壁
６ｂ：外側面壁
６ｃ：内側面壁
６ｄ：第３区画室
６ｅ：突片
７：上面壁
７ｂ：外側面壁
７ｃ：内側面壁
７ｄ：第４区画室
７ｅ：突片
８：第１の内側面壁
９：第２の内側面壁
１０：第３の内側面壁
１１：第４の内側面壁
１２：第５カバー部
１３：第６カバー部
２１：平板部材
２１ａ：孔
Ｓ：折り曲げ線
【図１】
2005123343.tif 000003
【図２】
2005123343.tif 000004
【図３】
2005123343.tif 000005
【図４】
2005123343.tif 000006
【図５】
2005123343.tif 000007
【図６】
2005123343.tif 000008
【図７】
2005123343.tif 000009
【図８】
2005123343.tif 000010
【図９】
2005123343.tif 000011