(57)【要約】    【課題】  板材からプレス加工や放電加工等によってリードフレームを製造する際に、板材を効率良く用いることを可能とする。    【解決手段】  複数の部品１１、１２用のピン２１〜８０をリードフレーム１０が有する。第１の部品１１用に設けられるピン４１〜５０と、第２の部品１２用に設けられるピン５１〜６０とは、これらのピン４１〜５０、５１〜６０が配列される方向に沿って、互いに位置がずれるように配置されている。そして、ピン４１〜５０と、ピン５１〜６０とは、互いに入り込むように設けられ。その結果、リードフレーム１０内において第１の部品１１の形成位置と第２の部品１２の形成位置との距離が短縮され、材料取りに際しての無駄が減じられる。    【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品用のピン（２１〜８０）を具備したリードフレーム（１０）であって、前記ピン（２１〜８０）が、
第一の形状を有するピン（４１、４２、４５、４６）と、第二の形状を有するピン（４３、４４、４７〜５０）とを含む、第一の部品のために備えられる第一のピン（４１〜５０）であって、前記第一の形状を有するピンの各々が、第一の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、前記第二の形状を有するピンの各々が、第二の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、前記第一の長さと前記第二の長さとは等しくない、第一の部品のために備えられる第一のピンと、
第二の部品のために備えられる第一のピン（５１〜６０）と
を有し、
前記第一の部品のためにそなえられる第一のピン（４１〜５０）が、前記第二の部品のために備えられる第一のピン（５１〜６０）と互いに入り込むように設けられていることを特徴とするリードフレーム（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路のパッケージングに関するものであり、より具体的には相互に入り込んだピンを持つリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
デュアルインライパッケージ（ＤＩＰ）のようなＩＣパッケージでは、ＩＣパッケージの、リードの配列される方向に沿う中心線を基準に左右対称となるように複数のリードが設けられている。これらのＩＣパッケージのリードは、リードフレームで形成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
コイル材等の板材からプレス加工や放電加工等によってリードフレームを製造する際に、板材を効率良く用いることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
リードフレーム密度を高める為に、隣接する部品のピンを互いに入り込ませるように設けることが出来る。これは、例えばピンの中心位置をパッケージの対向する側で２分の１ピッチずらすことにより可能となる。こうすることにより、隣接する部品のピンは端部対端部ではなく、ピンの側辺対側辺で隣り合うことになる。これにより、リードフレーム上でピンを相互に入り込ませて設けるに十分なスペースが提供されるのである。
【０００５】
本発明の一実施例によれば、１枚のリードフレームは複数の部品用の複数のピンを含んでいる。複数の部品のこれらのピンは、第一の部品用の第一のピン及び第二の部品用の第一のピンを含んでいる。第一の部品用の第一のピンは、第一の形状のピンと第二の形状のピンとを含んでいる。第一の形状のピンの各々は、第一の長さを有する幅広領域と、幅の狭い領域とを含んでいる。第二の形状のピンの各々は、第二の長さを有する幅広領域と、幅の狭い領域とを含んでいる。これら第一の長さ及び第二の長さは等しいものではない。第一の部品用の第一のピンは、第二の部品用の第一のピンと互いに入り込むように設けられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、リードフレーム１０の一部簡略化した上面図である。グラウンドプレート１１は第一の部品用のグラウンドプレートである。グラウンドプレート１２は第二の部品用のグラウンドプレートである。リードフレーム１０は例えばベースの金属に貴金属をめっきしたものから成る。
【０００７】
第一の部品はピン３１、ピン３２、ピン３３、ピン３４、ピン３５、ピン３６、ピン３７、ピン３８、ピン３９、ピン４０、ピン４１、ピン４２、ピン４３、ピン４４、ピン４５、ピン４６、ピン４７、ピン４８、ピン４９、ピン５０を含む。図１に示したように、第一の部品の第一の側にあるピン３１〜４０の、これらのピン３１〜４０の配列方向に沿う配設位置は、第一の部品の第二の側にあるピン４１〜５０の配設位置に対してずれている。このずれにより、隣接部品間でのピンの相互配置（互い違いに配置すること）が可能となるのである。
【０００８】
第二の部品はピン５１、ピン５２、ピン５３、ピン５４、ピン５５、ピン５６、ピン５７、ピン５８、ピン５９、ピン６０、ピン６１、ピン６２、ピン６３、ピン６４、ピン６５、ピン６６、ピン６７、ピン６８、ピン６９、ピン７０を含む。図１においては、ピン６１、ピン６２、ピン６３、ピン６４、ピン６５、ピン６６、ピン６７、ピン６８、ピン６９、ピン７０は部分的にしか描かれていない。図１からわかるように、第二の部品の第一の側にあるピン５１〜６０の、これらのピン５１〜６０の配列方向に沿う配設位置は、第二の部品の第二の側にあるピン６１〜７０の配設位置に対してずれている。このずれにより、隣接部品間でそれらの部品の有するピンを互い違いに入り込ませる配置が可能となるのである。
【０００９】
図１には更に２つの他の部品が部分的に描かれている。第三の部品に関しては、ピン２１、ピン２２、ピン２３、ピン２４、ピン２５、ピン２６、ピン２７、ピン２８、ピン２９、ピン３０が描かれている。第四の部品に関しては、ピン７１、ピン７２、ピン７３、ピン７４、ピン７５、ピン７６、ピン７７、ピン７８、ピン７９、ピン８０が描かれている。
【００１０】
一部の重要経路（クリティカル・パス）においては、リードのインダクタンスの低減が望まれる場合がある。これらの重要経路については、対応するピンそれぞれの幅広領域の長さを増大させる。そのようにしても相互に入り込んだ配置を維持することが出来るように、上記幅広領域の長さを増大させたピンの周囲にあるピンで、隣接する部品のピンについては、上記長さが増大された幅広領域に対応して幅広領域の長さを短くする。
【００１１】
例えば図１に示したように、第一の部品のピン４１の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第二の部品のピン５１及び５２における幅広領域の長さは短くなっている。第一の部品のピン４２の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第二の部品のピン５２及び５３における幅広領域の長さは短くなっている。第一の部品のピン４５の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第二の部品のピン５５及び５６における幅広領域の長さは短くなっている。第一の部品のピン４６の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第二の部品のピン５６及び５７における幅広領域の長さは短くなっている。
【００１２】
同様に、第一の部品のピン３４の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第三の部品のピン２３及び２４における幅広領域の長さは短くなっている。第一の部品のピン３８の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第三の部品のピン２７及び２８における幅広領域の長さは短くなっている。第一の部品のピン３９の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第三の部品のピン２８及び２９における幅広領域の長さは短くなっている。第一の部品のピン４０の幅広領域の長さは増大させてある。これを囲む、第三の部品のピン２９及び３０における幅広領域の長さは短くなっている。
【００１３】
図１においては、各ピンの幅広領域の長さは２種類の異なる長さのうちの一方を有する。しかしながら、本発明の他の実施例においては、ピンの幅広領域の長さは２種類以上あっても良い。
【００１４】
図２は、集積回路部品８５として組み立てられた第一の部品を示している。ピン３１〜ピン４０が図示されている。側面図の場合、ピン４１〜５０も位置がずれていることから通常は部分的に見えるはずであるが、図を明確に示す為にピン４１〜５０は図示していない。ピン３１の幅広領域９１の寸法は、例えば幅約１ｍｍ、長さ約３．５ｍｍである。ピン３１の、幅の狭い領域９２の寸法は、例えば幅約０．５ｍｍ、長さ約５．０ｍｍである。ピン４０の幅広領域９３の寸法は、例えば幅約１ｍｍ、長さ約４．７５ｍｍである。ピン４０の、幅の狭い領域９４の寸法は、例えば幅約０．５ｍｍ、長さ約３．７５ｍｍである。
【００１５】
図３は、プリント回路基板（ＰＣＢ）８６へと取り付けられた集積回路部品８５を描いたものである。ピン３１〜４０を示した。側面図の場合、ピン４１〜５０も位置がずれていることから通常は部分的に見えるはずであるが、図を明確に示す為にピン４１〜５０は図示していない。図３からわかるように、集積回路部品８５の全てのピンの、幅の狭い領域がＰＣＢ８６へと挿入され、取り付けられている。ピン３１〜５０中の幅広領域は、ＰＣＢ８６と物理的に接触していない。
【００１６】
上述した説明は、本発明の単なる方法例及び実施例を開示、説明したものである。当該分野に精通したものであれば明らかなように、本発明はその精神又は本質的な特性から離れることなく、他の具体的形式で実施することが出来るものである。よって本発明の開示は、説明目的に限り示したものであり、請求項により定義される本発明の範囲を限定するものではない。
【００１７】
なお、本発明は例として次の態様を含む。（  ）内の数字は添付図面の参照符号に対応する。
［１］  複数の部品用のピン（２１〜８０）を具備したリードフレーム（１０）であって、前記ピン（２１〜８０）が、
第一の形状を有するピン（４１、４２、４５、４６）と、第二の形状を有するピン（４３、４４、４７〜５０）とを含む、第一の部品のために備えられる第一のピン（４１〜５０）であって、前記第一の形状を有するピンの各々が、第一の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、前記第二の形状を有するピンの各々が、第二の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、前記第一の長さと前記第二の長さとは等しくない、第一の部品のために備えられる第一のピンと、
第二の部品のために備えられる第一のピン（５１〜６０）と
を有し、
前記第一の部品のためにそなえられる第一のピン（４１〜５０）が、前記第二の部品のために備えられる第一のピン（５１〜６０）と互いに入り込むように設けられていることを特徴とするリードフレーム（１０）。［２］  前記第二の部品のために備えられる第一のピン（５１〜６０）が、前記第二の部品のために備えられる第一の形状を有するピン（５４、５８〜６０）と、前記第二の部品のために備えられる第二の形状を有するピン（５１〜５３、５５〜５７）とを含み、
前記第二の部品のために備えられる第一の形状を有するピンの各々が、前記第一の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、
前記第二の部品のために備えられる第二の形状を有するピンの各々が、前記第二の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有する
ことを特徴とする上記［１］に記載のリードフレーム（１０）。
［３］  前記第一の長さが前記第二の長さよりも長く、前記第一の形状を有するピン（４１、４２、４５、４６）が前記第二の形状を有するピン（４３、４４、４７〜５０）よりもインダクタンスが小さい
ことを特徴とする上記［１］に記載のリードフレーム（１０）。
［４］  前記複数の部品用のピン（２１〜８０）が、
前記第一の部品のために備えられる第二のピン（３１〜４０）と、
第三の部品のために備えられる第一のピン（２１〜３０）とを更に具備し、
前記第一の部品のために備えられる第二のピン（３１〜４０）が、前記第三の部品のために備えられる第一のピン（２１〜３０）と互いに入り込むように配置される
ことを特徴とする上記［１］に記載のリードフレーム（１０）。
［５］  前記第一の部品のために備えられる第二のピン（３１〜４０）が、前記第一の部品のために備えられる、第三の形状を有するピン（３４、３８〜４０）と、前記第一の部品のために備えられる、第四の形状を有するピン（３１〜３３、３５〜３７）とを含み、
前記第一の部品のために備えられる、第三の形状を有するピンの各々が、前記第一の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、
前記第一の部品のために備えられる、第四の形状を有するピンの各々が、前記第二の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有する
ことを特徴とする上記［４］に記載のリードフレーム（１０）。
［６］  リードフレーム（１０）を製作する為の方法であって、複数の部品用のピン（２１〜８０）を形成することを有し、前記形成することが、
（１）  第一の形状を有するピン（４１、４２、４５、４６）を形成することと、第二の形状を有するピン（４３、４４、４７〜５０）を形成することとを含む、第一の部品用に備えられる第一のピン（４１〜５０）を形成することであって、
前記第一の形状を有するピンの各々は、第一の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、前記第二の形状を有するピンの各々は、第二の長さを有する幅広の領域と、幅の狭い領域とを有し、
前記第一の長さと前記第二の長さとは等しくない、
第一の部品用に備えられる第一のピンを形成することと、
（２）  第二の部品用に備えられる第一のピン（５１〜６０）を形成することと
を有し、
前記第一の部品用に備えられる第一のピン（４１〜５０）と、前記第二の部品用に備えられる第一のピン（５１〜６０）とが、互いに入り込むように配置される
ことを特徴とする方法。
［７］  前記第二の部品用に備えられる第一のピン（５１〜６０）を形成することが、
（２−ａ）  各々が前記第一の長さを有する幅広の領域と前記幅の狭い領域とを有する、前記第二の部品のために備えられる前記第一の形状を有するピン（５４、５８〜６０）を形成することと、
（２−ｂ）  各々が前記第二の長さを有する幅広の領域と前記幅の狭い領域とを有する、前記第二の部品のために備えられる前記第二の形状を有するピン（５１〜５３、５５〜５７）を形成することと
を含むことを特徴とする上記［６］に記載の方法。
［８］  前記第一の長さが前記第二の長さよりも長く、前記第一の形状を有するピン（４１、４２、４５、４６）が前記第二の形状を有するピン（４３、４４、４７〜５０）よりも低いインダクタンスを持つことを特徴とする上記［６］に記載の方法。
［９］  前記複数の部品用のピン（２１〜８０）を形成することが、
（３）  前記第一の部品用に備えられる第二のピン（３１〜４０）を形成することと、
（４）  第三の部品用に備えられる第一のピン（２１〜３０）を形成することと
を更に含み、前記第一の部品用に備えられる前記第二のピン（３１〜４０）が、前記第三の部品用に備えられる前記第一のピン（２１〜３０）と相互に入り込ませて設けられることを特徴とする上記［６］に記載の方法。
［１０］  前記複数の部品用のピン（２１〜８０）を形成することが、
（５）  前記第二の部品用に備えられる第二のピン（６１〜７０）を形成することと、
（６）  第四の部品用に備えられる第一のピン（７１〜８０）を形成することと
を更に含み、前記第二の部品用に備えられる前記第二のピン（６１〜７０）が、前記第四の部品用に備えられる前記第一のピン（７１〜８０）と互いに入り込むように設けられることを特徴とする上記［６］に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレームの一部分の概略を示す上面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る、異なるインダクタンスを有するピンを持つ部品の概略を示した側面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る、異なるインダクタンスを有するピンを持つ部品をプリント回路基板へと取り付けたものの概略を示した側面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  リードフレーム
２１〜８０  複数の部品に備えられるピン
２１〜３０  第三の部品に備えられる第一のピン
３１〜３３、３５〜３７  第一の部品に備えられる第二のピンのうち、第四の形状を有するピン
３４、３８〜４０  第一の部品に備えられる第二のピンのうち、第三の形状を有するピン
４１、４２、４５、４６  第一の部品に備えられる第一のピンのうち、第一の形状を有するピン
４３、４４、４７〜５０  第一の部品に備えられる第一のピンのうち、第二の形状を有するピン
５１〜５３、５５〜５７  第二の部品に備えられる第一のピンのうち、第二の形状を有するピン
５４、５８〜６０  第二の部品に備えられる第一のピンのうち、第一の形状を有するピン
６１〜７０  第二の部品に備えられる第二のピン
７１〜８０  第四の部品に備えられる第一のピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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