(57)【要約】【課題】  Ｐｄリードフレームとの接着性に優れ、硬化性、保存性、成形性、高温での信頼性、耐リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物によって封止された半導体装置を提供する。【解決手段】  下記（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置。（Ａ）下記式（１）で表されるエポキシ樹脂  【化１】2005344004.tif 000020（式中、Ｒ1は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）（Ｂ）１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂硬化剤（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）ジアザビシクロアルカンと酸無水物との塩及びフェノール樹脂の溶融混合物であり、軟化点が１００〜１５０℃である硬化触媒：エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００質量部に対し、１〜１５質量部【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）下記式（１）で表されるエポキシ樹脂
【化１】
2005344004.tif 000017
（式中、Ｒ1は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）
（Ｂ）１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤
（Ｄ）ジアザビシクロアルカンと酸無水物との塩及びフェノール樹脂の溶融混合物であり、軟化点が１００〜１５０℃である硬化触媒：エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００質量部に対し、１〜１５質量部
【請求項２】
（Ｄ）成分のジアザビシクロアルカンと酸無水物の塩が、下記式（３）で表されるものである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
2005344004.tif 000018
【請求項３】
（Ｂ）成分であるフェノール樹脂硬化剤が、下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化３】
2005344004.tif 000019
（式中、Ｒ2は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であり、ｍ＝０〜１０の数である。）
【請求項４】
（Ｃ）成分である無機質充填剤が、シリカであり、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と、（Ｂ）成分の硬化剤及び（Ｄ）成分の硬化触媒に含まれるフェノール樹脂の合計量１００質量部に対し、７００〜１，１００質量部配合されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂組成物の成形温度での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であり、かつ該組成物を成形温度にて４０〜１００秒の成形時間で成形硬化したときの硬度が５０以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の部品であるＰｄでメッキが施されたリードフレームとの接着性に著しく優れ、硬化性、成形性、高温での信頼性及び耐半田クラック性、保存性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物によって封止された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体装置の高密度実装化に伴って表面実装型パッケージが主流になってきている。これら表面実装型パッケージを実装する際には、ペーパーフェーズリフロー、赤外線リフロー、半田浸漬等の工程が採用されている。近年では、薄型のＴＳＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＭＱＦＰのようなパッケージが主流となりつつあり、また環境対策の面からＰｄでプレメッキされたＰＰＦフレームの生産量が増大している。しかしながら、従来の封止樹脂はＰｄへの接着性が弱く、パッケージが高温（２１５〜２６０℃）にさらされるため、半田リフロー工程において、リードと樹脂の界面で剥離が発生し、信頼性が保証できないという大きな問題が生じている。また、半導体部品の生産性を上げるために成形時の硬化時間は短縮されており、そうした場合に樹脂の硬化が不十分であると樹脂が成型時に金型などから剥がれにくいといった問題があった。
【０００３】
なお、本発明に関連する公知文献としては、下記のものがある。
【特許文献１】特開平１０−５３６４１号公報
【特許文献２】特開昭５６−９４７６１号公報
【特許文献３】特開昭６２−８１４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、Ｐｄリードフレームとの接着性に優れ、硬化性、保存性、成形性、高温での信頼性、耐リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物によって封止された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、及び（Ｄ）ジアザビシクロアルカンと酸無水物との塩及びフェノール樹脂の溶融混合物であり、軟化点が１００〜１５０℃である硬化触媒の特定量を必須成分として含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物が、Ｐｄフレームとの接着性、保存性、成形性、高温での信頼性、耐リフロークラック性に優れることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００６】
【化１】
2005344004.tif 000002
（式中、Ｒ1は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）
【０００７】
従って、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
（Ａ）上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂
（Ｂ）１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤
（Ｄ）ジアザビシクロアルカンと酸無水物との塩及びフェノール樹脂の溶融混合物であり、軟化点が１００〜１５０℃である硬化触媒：エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量１００質量部に対し、１〜１５質量部
【発明の効果】
【０００８】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を使用しているため、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せずに高い難燃性を有する上、Ｐｄリードフレームとの接着性に優れ、保存性、成形性、耐リフロークラック性に優れる硬化物を与えるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の（Ａ）成分は、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂である。
【化２】
2005344004.tif 000003
（式中、Ｒ1は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基又はフェニル基であり、ｎ＝０〜１０の数である。）
【００１０】
上記式（１）で表されるエポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキル骨格を有するため、熱分解開始温度が他のエポキシ樹脂に比べて高く、熱分解速度が緩やかであり、耐熱性に優れるものである。上記式（１）で表されるエポキシ樹脂の具体例としては、以下のものが例示される。
【００１１】
【化３】
2005344004.tif 000004
（式中、ｐは０．５〜１．５である。）
【００１２】
本発明に用いる（Ａ）成分の式（１）で表されるエポキシ樹脂は、１５０℃においてＩＣＩ粘度計（コーン＆プレート型）により測定される樹脂溶融粘度が１０〜２５０ｍＰａ・ｓであることが望ましい。半導体封止用エポキシ樹脂組成物中に無機質充填剤を多量に配合する本発明の場合、２５０ｍＰａ・ｓを超えると溶融時の流動性が著しく低下してしまう場合がある。更に好ましくは１５０℃においてＩＣＩ溶融粘度が１０〜８０ｍＰａ・ｓである。
【００１３】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて他のエポキシ樹脂を併用することができる。併用するエポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化合物等が挙げられ、これらのうち１種を単独で又は２種以上を混合して使用することができる。またこれらの中では溶融時に低粘度であるビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化合物等が好ましい。
【００１４】
なお、他のエポキシ樹脂を併用する場合、上記式（１）のエポキシ樹脂量は、エポキシ樹脂全量（式（１）のエポキシ樹脂と上記他のエポキシ樹脂との総和）の５０〜１００質量％であることが好ましく、より好ましくは７０〜１００質量％である。
【００１５】
次に、本発明のエポキシ樹脂組成物中の（Ｂ）成分は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤であり、このようなフェノール樹脂として、具体的には、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、トリフェニルアルカン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂等が挙げられ、これらのうち１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。特に、下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を用いることが好ましい。
【００１６】
【化４】
2005344004.tif 000005
（式中、Ｒ2は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基又はフェニル基であり、ｍ＝０〜１０、好ましくは０．５〜２の数である。）
【００１７】
上記式（２）で表されるフェノール樹脂も本発明のエポキシ樹脂同様、ビフェニルアラルキル骨格を有する樹脂であり、耐熱性に優れる。上記式（２）で表されるフェノール樹脂の具体例としては、以下のものが例示される。
【００１８】
【化５】
2005344004.tif 000006
（式中、ｍは０．５〜１．５である。）
【００１９】
本発明に用いる（Ｂ）成分のフェノール樹脂硬化剤は、１５０℃においてＩＣＩ粘度計（コーン＆プレート型）により測定される樹脂溶融粘度が１０〜１２０ｍＰａ・ｓであることが望ましい。半導体封止用エポキシ樹脂組成物中に無機質充填剤を多量に配合する本発明の場合、１２０ｍＰａ・ｓを超えると溶融時の流動性が著しく低下してしまう場合がある。
【００２０】
なお、上記式（２）で表されるフェノール樹脂は、上述した他のフェノール樹脂硬化剤と併用して用いることもでき、上記式（２）で表されるフェノール樹脂硬化剤量は、フェノール樹脂硬化剤全量（式（２）のフェノール樹脂と上記他のフェノール樹脂硬化剤との総和）の５０〜１００質量％とすることが好ましく、更に好ましくは７０〜１００質量％である。
【００２１】
上記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤の配合割合は特に制限されないが、（Ａ）エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対し、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤及び（Ｄ）硬化触媒中のフェノール樹脂に含まれるフェノール性水酸基の合計のモル比が０．５〜１．５、特に０．８〜１．２であることが好ましい。フェノール性水酸基のモル比が０．５未満であると成型時の硬化性が悪くなる場合があり、１．５を超えると硬化物の吸水量が増大する場合がある。
【００２２】
本発明に用いる（Ｃ）無機質充填剤としては、通常、樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。具体的には、例えば、球状の溶融シリカ、破砕状の溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、ムライト、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化チタン、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、シリカ、特には球状の溶融シリカが望ましく、その平均粒径が５〜３０μｍで、湿式篩い法で測定した７５μｍを超える粒径が０．２質量％以下であるものが、成形性、流動性の面からより望ましい。
なお、本発明において、平均粒径は、例えばレーザー光回折法等による粒度分布測定により得ることができ、重量平均値（又はメディアン径）等として求めることができる。
【００２３】
この無機質充填剤の配合量としては、エポキシ樹脂と全フェノール樹脂（（Ｂ）成分と（Ｄ）成分中のフェノール樹脂）の合計量１００質量部に対し、７００〜１，１００質量部とすることが好ましい。７００質量部未満では樹脂の割合が高く、十分な耐リフロークラック性が得られない場合がある。また１，１００質量部を超える量では粘度が高くなるために成形できなくなるおそれがある。
【００２４】
なお、無機質充填剤は、樹脂と無機質充填剤表面との結合強度を強くするため、予めシランカップリング剤などで表面処理したものを配合することが好ましい。ここで、表面処理に用いるカップリング剤量及び表面処理方法については特に制限されない。
【００２５】
また、本発明に用いる（Ｄ）成分の硬化触媒としては、ジアザビシクロアルカンと酸無水物との塩及びフェノール樹脂の溶融混合物であり、軟化点が１００〜１５０℃であるものが用いられる。特に、下記式（３）で示される塩とフェノール樹脂の溶融混合物であることが好ましい。
【００２６】
【化６】
2005344004.tif 000007
【００２７】
また、フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上の水酸基をもつ樹脂であればいずれのものも使用可能であるが、特にはフェノールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂が望ましい。
【００２８】
ジアザビシクロアルカンと酸無水物との塩と混合するフェノール樹脂量は、塩１質量部に対し、３〜１０質量部、特に４〜８質量部であることが好ましい。フェノール樹脂量が３質量部未満では触媒である塩の分散性が十分でなく、十分な硬化性が得られない場合があり、１０質量部より多いと最終組成物での硬化剤とエポキシ樹脂とのモル比バランスが取れなくなる場合がある。
【００２９】
ジアザビシクロアルカンと酸無水物との塩と、フェノール樹脂の溶融混合方法は、フェノール樹脂をフェノール樹脂の溶融温度、例えば１２０℃に加熱溶融し、密閉窒素ガス下で塩を配合し、１〜５時間程度混合することによって得られるが、この方法に限定されるものではない。
【００３０】
（Ｄ）成分の軟化点は１００〜１５０℃であることが必要であり、特には１２０〜１４０℃であることが望ましい。１００℃未満では、組成物の硬化後の耐熱性が低下し、１５０℃を超えると組成物の成形温度で硬化触媒が溶融せず、硬化反応が十分進まない。
【００３１】
従来、硬化触媒としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が用いられており、これらの硬化触媒を使用した組成物ではＰｄとの接着性が弱く、信頼性に優れた組成物を得ることができないが、本発明の（Ｄ）成分の硬化触媒を使用すると、Ｐｄフレームとの接着性が向上するものである。本発明においては、必要に応じてこれら従来の硬化触媒を（Ｄ）成分の硬化触媒と併用することは何ら差し支えない。なお、従来の硬化触媒を（Ｄ）成分の硬化触媒と併用する場合、従来の硬化触媒の配合割合は、硬化触媒全体の０〜５０質量％、特に０〜３０質量％とすることが好ましい。
【００３２】
（Ｄ）成分の添加量は、エポキシ樹脂と全フェノール樹脂（（Ｂ）成分と（Ｄ）成分中のフェノール樹脂）の合計量１００質量部に対し、１〜１５質量部、好ましくは３〜１２質量部である。１質量部未満では十分な硬化性を得ることができず、１５質量部を超える量では保存性などに影響がでる。
【００３３】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、式（１）で表されるエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填剤及び上記硬化触媒を必須成分とするが、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力剤、カルナバワックス等のワックス類、カーボンブラック等の着色剤、ハロゲン化樹脂、アンチモン酸化物、モリブデン酸塩等の難燃剤、ハロゲントラップ剤等の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加配合することができる。
【００３４】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として調製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒、及び必要に応じてその他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
【００３５】
このようにして得られる本発明の半導体封止用樹脂組成物は、各種の半導体装置の封止用として有効に利用でき、この場合、封止の最も一般的な方法としては低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形温度は１６０〜１８５℃で３０〜１８０秒、好ましくは４０〜９０秒、後硬化は１５０〜１８５℃で２〜２０時間行うことが望ましい。
【００３６】
なお、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形温度、好ましくは１６０〜１８５℃、より好ましくは１７２〜１７７℃での溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以下、特に２〜８Ｐａ・ｓであることが好ましい。成形温度での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓを超えると、成形時にボイドが発生したり、金線が流れてしまう場合がある。ここで、上記溶融粘度は、島津製作所製の高化式フローテスターを用い、１ｍｍφ×１０ｍｍのダイスを用いて、所定の温度で５ｋｇｆの荷重をかけて測定した時の最低溶融粘度を求めることにより得ることができる。
【００３７】
また、上記所定の温度、特には１７２℃〜１７７℃にて成形時間４０秒〜１００秒で成形硬化した時の硬度が、５０以上、特には６０以上であることが好ましい。硬度が５０未満であると、金型からの離型性が悪くなる場合があり、またＰｄリードフレームからのデゲート性が悪くなることがある。なお、熱時硬度は、バーバー・コルマン社製の硬度計Ｂａｒｃｏｌ９３５Ｚ等を用いて測定することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示す。
【００３９】
［実施例１〜７、比較例１〜４］
表１，２に示す成分を熱２本ロールで均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用樹脂組成物を得た。更に得られた成形材料をタブレット化し、下記特性を評価した。試験結果を表３，４に示す。
【００４０】
《スパイラルフロー》
ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、温度１７５℃、圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間９０秒の条件で測定した。
【００４１】
《溶融粘度》
島津製作所製の高化式フローテスターを用い、１ｍｍφ×１０ｍｍのダイスを用いて、１７５℃で５ｋｇｆの荷重をかけて測定した時の最低溶融粘度を求めた。
【００４２】
《ゲル化時間》
１７５℃に加熱された熱板上に組成物を薄く広げ、スパチュラで樹脂を掻き取り、熱板面から樹脂が剥がれる点をゲル化時間とした。
【００４３】
《成形硬度》
１００×１０×４ｍｍのテストピースを温度１７５℃、成形圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間４５秒の条件で成形した時の成型物の硬度を、バーバー・コルマン社製の硬度計Ｂａｒｃｏｌ９３５Ｚを用いて測定した。
【００４４】
《接着性》
２０×２０ｍｍのＣｕ板にＮｉ−Ｐｄ−Ａｕメッキを施した基板に、上記樹脂組成物を温度１７５℃、成形圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間４５秒の条件で成形し、接着用テストピースを作製した。これを１８０℃、４時間で後硬化した後、室温、２６０℃での接着力を測定した。なお、テストピースのフレームと樹脂の接着面積は１０ｍｍ2である。
【００４５】
《耐リフロークラック試験》
１４×２０×１．４ｍｍのＰｄメッキされたフラットパッケージを温度１７５℃、圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間４５秒の条件で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアした。これを８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿器に１６８時間放置して吸湿させた後、温度２６０℃の半田浴に３０秒浸漬し、リードフレーム面の剥離度を超音波探傷機を用いて観察し、またパッケージ外部のクラックを観察した。
【００４６】
使用した原材料を下記に示す。
・エポキシ樹脂
（イ）：下記式（４）で表されるエポキシ樹脂：ＮＣ３０００Ｐ（日本化薬製、エポキシ
当量２７２、１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度８０ｍＰａ・ｓ）
【化７】
2005344004.tif 000008
【００４７】
（ロ）：下記式（５）で表されるエポキシ樹脂：ＮＣ３０００Ｐ（日本化薬製、エポキシ
当量２７８、１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度２００ｍＰａ・ｓ）
【化８】
2005344004.tif 000009
【００４８】
（ハ）：下記式（６）で表されるエポキシ樹脂：（日本化薬製、エポキシ当量２９０、
１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度１６０ｍＰａ・ｓ）
【化９】
2005344004.tif 000010
【００４９】
（ニ）：ビフェニル型エポキシ樹脂：ＹＸ４０００ＨＫ（油化シェル製、エポキシ当量
１９０、１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度８０ｍＰａ・ｓ）
【００５０】
・硬化剤
（ホ）：下記式（７）で表されるフェノール樹脂：ＭＥＨ７８５１Ｌ（明和化成製、フェ
ノール性水酸基当量１９９、１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度８０ｍＰａ・ｓ）
【化１０】
2005344004.tif 000011
【００５１】
（ヘ）：フェノールアラルキル樹脂：ＭＥＨ７８００ＳＳ（明和化成製、フェノール性水
酸基当量１７５、１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度１００ｍＰａ・ｓ）
【００５２】
・無機質充填剤
平均粒径１０μｍ、粒径７５μｍを超える粗粒が０．１質量％である球状溶融シリカ
（龍森社製、ＭＳＶ２５Ｎ）
【００５３】
・硬化触媒
（ト）：下記式（８）
【化１１】
2005344004.tif 000012
で表される化合物１部と軟化点８０℃のフェノール樹脂６部を１２０℃で溶融混
合した化合物、軟化点：１３０℃
（チ）：上記式（８）で表される化合物１部と上記式（４）のフェノール樹脂６部を１２
０℃で溶融混合した化合物、軟化点：１２０℃
（リ）：テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
（ヌ）：トリフェニルホスフィン
【００５４】
・カーボンブラック：電化ブラック（電気化学工業（株）製）
・イオントラップ剤：ＫＷ２２００（協和化学工業（株）製）
・離型剤：カルナバワックス（日興ファインプロダクツ（株）製）
・シランカップリング剤：ＫＢＭ５７３（信越化学工業（株）製、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）
【００５５】
【表１】
2005344004.tif 000013
【００５６】
【表２】
2005344004.tif 000014
【００５７】
【表３】
2005344004.tif 000015
【００５８】
【表４】
2005344004.tif 000016
【００５９】
表３，４の結果より、本発明のエポキシ樹脂組成物は、Ｐｄフレームとの接着性に優れ、かつ保存性、硬化性に優れ、優れた半田リフロー性を示すことが分かる。