(57)【要約】【課題】  大幅に小型化することができ、またトータルコストを確実に低減すること。【解決手段】  本体１１には、嵌合保持部１６が一体に形成されている。この嵌合保持部１６は、図２に鎖線にて示す光ファイバケーブル２０に装着されたコネクタ２１を嵌合保持するものであって、コネクタ２１が差し込まれて取り付けられることで、そのコネクタ２１を装着している光ファイバケーブルと光処理回路１３とを光接続可能にさせるためのものであり、モジュール本体１１の表面に略円筒状をなして一体に突設されている。【選択図】  図１
2005049804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と、光信号の入力により電圧を出力することと電圧印加により光素子に対し光を出力させることとのいずれかを行う光処理回路と、電気信号用のリード線とを樹脂製のモジュール本体内に封入し、かつ前記リード線の先端が前記モジュール本体から端子部として突出する光伝送モジュールであって、
前記モジュール本体に、光ファイバケーブルに装着されたコネクタを嵌合保持する嵌合保持部を一体に形成していることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、
前記リード線の前記端子部に、突起を形成していることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項３】
樹脂製のモジュール本体が少なくとも光素子と、リードとを封入して光伝送モジュールを形成する光伝送モジュールの製造方法において、
予め、平行に設けられた導体線間の所定位置に、それら導体線と電気的に接続する回路パターンを長さ方向に沿って複数設けておき、
次いで、前記各回路パターンに光素子と光処理回路素子とをそれぞれ電気的に接続し、
その後、前記回路パターンと該回路パターンにおける光素子及び光処理回路素子とを各回路パターン毎に樹脂材により封入して、該樹脂材から嵌合保持部を有するモジュール本体を一体に形成すると共に、モジュール本体から前記回路パターンの一部を端子部として突出させた後、
該端子部を有するモジュール本体を前記導体線から各回路パターン毎に切断して光伝送モジュールを形成することを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
【請求項４】
請求項４記載の光伝送モジュールの製造方法において、
前記回路パターンには、前記端子部の途中位置に突起を設けていることを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、光伝送モジュール及びその製造装置に係り、特に、機器内配線に使用されるのに好適な光伝送モジュールの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】  光伝送系の機器内には、基板上に光伝送モジュールが複数実装されており、これら光伝送モジュールが光ファイバケーブルと光接続されている。
例えば、図７に示す従来の光伝送モジュール１は、光素子２と図示しない光処理回路とリード３が透明な樹脂材からなるモジュール本体４によって封入され、リード３の先端部がそのモジュール本体４から端子部として突出している【０００３】  このような光伝送モジュール１は、光ファイバケーブル５と直に接続できない構成となっているので、予め成形されたレセプタクルハウジング６を用意し、そのレセプタクルハウジング６の所定位置（差込み孔）に差し込んで接着剤等によって固定される一方、レセプタクルハウジング６に設けられた嵌合保持部７に、光ファイバケーブル５に装着されたコネクタ８が挿入されることで取り付られる。【０００４】  光伝送モジュール１及び光ファイバケーブル５を有するレセプタクルハウジング６は、光伝送モジュール１のリード３の突出している端子部が図示しない基板に差し込んで電気的に接続される。従って、光伝送モジュール１は、レセプタクルハウジング６に組み込まれた状態で基板に実装されることとなる。これにより、光ファイバケーブル５内を通過した光が、光伝送モジュール１内の光処理回路に入力されることで光素子２が発光すると共に、リード３の端子部からその受信光に応じた電気信号を基板の回路パターンに出力できるようになっている。
この種に関連する光伝送モジュールとして、例えば特開平８−８６９４０号公報等が挙げられる。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  ところで、従来の光伝送モジュール１は、レセプタクルハウジング６とそれぞれ別個に形成されており、光ファイバケーブル５と光接続するため、レセプタクルハウジング６に組み込まれると共に、そのレセプタクルハウジング６に光ファイバケーブル５に装着されたコネクタ８が取り付けられるように構成されているので、レセプタクルハウジング６の分だけ材料費がかさむばかりでなく、これに組み込む工程を要するので、トータルコストの低減に限界があった。しかも、レセプタクルハウジング６に組み込んで使用するので、より小型化することが困難であると共に、基板上に占める実装スペースが大きく、基板の実装密度を上げることも困難であった。
【０００６】  本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、大幅に小型化することができ、またトータルコストを確実に低減することができる光伝送モジュール及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記課題を解決するため、本発明の請求項１に係る発明は、光素子と、光信号の入力により電圧を出力することと電圧印加により光素子に対し光を出力させることとのいずれかを行う光処理回路と、電気信号用のリード線とを樹脂製のモジュール本体内に封入し、かつ前記リード線の先端が前記モジュール本体から端子部として突出する光伝送モジュールであって、前記モジュール本体に、光ファイバケーブルに装着されたコネクタを嵌合保持する嵌合保持部を一体に形成していることを特徴とする。
【０００８】  この発明に係る光伝送モジュールは、嵌合保持部に光ファイバケーブルに装着されたコネクタが差し込まれることで、光ファイバーケーブルが直に光接続された形態をなすので、従来のようなレセプタクルハウジングが不要になり、大幅な小型化を実現することができるばかりでなく、その材料費を省くことができ、しかもレセプタクルハウジングに対し光伝送モジュールや光ファイバーケーブルを組み込むことも不要になるので、トータルコストを確実に低減させることができる結果、良好な光伝送モジュールを実現できる。
【０００９】  請求項２に係る発明は、請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、前記リード線の前記端子部に突起を形成していることを特徴とする。
この発明に係る光伝送モジュールは、基板に実装するため、端子部が先端から基板に差し込まれたとき、端子部の突起が基板に引き掛かることで、基板に対する光伝送モジュールの差込み量を必然的に制限することができるので、基板に対する挿入を容易に行うことができるばかりでなく、基板面に設けられた回路パターンとの電気的接続をより的確なものとすることができ、基板に対する実装を良好に行うことができる。
【００１０】  請求項３に係る発明は、樹脂製のモジュール本体が少なくとも光素子と、リードとを封入して光伝送モジュールを形成する光伝送モジュールの製造方法において、予め、平行に設けられた導体線間の所定位置に、それら導体線と電気的に接続する回路パターンを長さ方向に沿って複数設けておき、次いで、前記各回路パターンに光素子と光処理回路素子とをそれぞれ電気的に接続し、その後、前記回路パターンと該回路パターンにおける光素子及び光処理回路素子とを各回路パターン毎に樹脂材により封入して、該樹脂材から嵌合保持部を有するモジュール本体を形成すると共に、モジュール本体から前記回路パターンの一部を端子部として突出させた後、該端子部を有するモジュール本体を前記導体線から各回路パターン毎に切断して光伝送モジュールを形成することを特徴とする。
【００１１】  この発明に係る光伝送モジュールの製造方法によれば、予め平行に設けられた二本の導体線と電気的に接続するように回路パターンを長さ方向に複数設け、次いで、回路パターンの所定位置に光素子及び光処理回路を設けた後、回路パターンと光素子と光処理回路とを樹脂材によって封入することで、嵌合保持部を有するモジュール本体を形成し、その後、二本の導体線からモジュール本体を切り離すことで、光伝送モジュールが製造されるので、光ファイバケーブルと直に光接続でき、かつ小型化された光伝送モジュールを的確に製造することができる。
【００１２】  請求項４に係る発明は、請求項４記載の光伝送モジュールの製造方法において、前記回路パターンには、前記端子部の途中位置に突起を設けていることを特徴とする。
この発明に係る光伝送モジュールの製造方法によれば、基板に対する挿入を容易に行うことができるばかりでなく、基板面に設けられた回路パターンとの電気的接続をより的確なものとすることができる光伝送モジュールを確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】  以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。図１〜図４は本発明の第１の実施の形態に係る光伝送モジュールを示す図であって、図１は光伝送モジュールの全体斜視図、図２は同じく光伝送モジュールの断面側面図、図３は図２のＸ−Ｘ矢視に相当する断面図、図４は光伝送モジュールの製造過程を示す説明図である。
図１に示すこの実施形態の光伝送モジュール１０は、例えば透明な樹脂によってモジュール本体１１が形成され、このモジュール本体１１には、図２及び図３に示すように光素子１２及び光処理回路１３並びにリード線１４が封入されると共に、リード線１４の先端がモジュール本体１１から端子部１５として突出して形成されている。光素子１２は、発光素子又は受光素子、或いはフォトダイオード等からなっている。【００１４】  光処理回路１３は、例えば光が入力されると、その入力光に基づいて電気信号に変換し、光素子１２を駆動すると共に、リード線１４の端子部１５から出力させたり、逆に、端子部１５及びリード線１４を介して電圧が印加されたときに光素子１２を駆動させると共に、光ファイバケーブルに対して光を出力できるようになっている。リード線１４は、端子部１５が図示しない基板に差し込まれることで基板上の所望の回路パターンと電気的に接続される。【００１５】  従って、この光伝送モジュール１０は、光素子１２と、光の入力又は電圧の印加によって光素子１２を駆動すると共に、電圧を出力又は光を出力する光処理回路１３と、電気信号用のリード線１４とがモジュール本体１１内に封入されることで構成されている。【００１６】  また、モジュール本体１１には、図１及び図２に示すように、嵌合保持部１６が一体に形成されている。この嵌合保持部１６は、図２に鎖線にて示す光ファイバケーブル２０に装着されたコネクタ２１を嵌合保持するものであって、コネクタ２１が差し込まれて取り付けられることで、そのコネクタ２１を装着している光ファイバケーブル２０と光処理回路１３とを光接続可能にさせるためのものであり、モジュール本体１１の表面に略円筒状をなして一体に突設されている。【００１７】  但し、図２では、嵌合保持部１６と光処理回路１３との間がモジュール本体の肉厚で遮断された状態に図示されているが、実際には、嵌合保持部１６にコネクタ２１が差し込まれると、コネクタ２１を介して光ファイバケーブル２０の心線と光処理回路間が光接続されるようになっている。
なお、図３において、符号１７はダイボンドされるワイヤー線であり、光処理回路１３と光素子１２間を電気的に接続する一方、光処理回路１３と右側のリード線１５間を電気的に接続している。【００１８】  このような光伝送モジュール１０は、図４に示すようにして製造される。
即ち、予め二本の導体線３０、３０が離間して平行に設けられると、次に、それら導体線３０と電気的に接続するように回路パターン３１が長さ方向に沿って多数（図４には三個のみ示す）設けられる。この回路パターン３１はそれぞれのリード線１４及び端子１５を含んでいる。【００１９】  次に、回路パターン３１の所定位置に斜線部分で示すような光素子１２及び光処理回路１３が設けられると共に、その光素子１２及び光処理回路１３と回路パターン３１内の所定のリード線１４とがワイヤー線１７によって接続された後、図示しない金型により、回路パターン３１と光素子１２と光処理回路１３とが樹脂（鎖線部分）によって封入されることでモジュール本体１１が形成される。このとき、モジュール本体１１から回路パターン３１の一部がリード線１４の端子部１５をなすように突出させておく。【００２０】  モジュール本体１１を形成する前記金型には、図示していないが、予めモジュール本体１１を形成するキャビティのみならず、嵌合保持部１６を形成するためのキャビティも設けられ、樹脂材が注入されることで、嵌合保持部１６を有するモジュール本体１１が形成される。【００２１】  このようにしてモジュール本体１１が複数形成された後、二本の導体線３０と３０間の回路パターン３１からモジュール本体１１が図示しない切断装置によって切り離されることで、図１〜図３に示すような形状の光伝送モジュール１０が製造されることとなる。【００２２】  この実施形態の光伝送モジュール１０は、上記のように、モジュール本体１１に光ファイバーケーブル２０に装着されたコネクタ２１（図２参照）を差し込むための嵌合保持部１６が一体に形成されているので、この嵌合保持部１６にコネクタ２１を差し込むことで光ファイバーケーブル２０と光伝送モジュール１０とが光接続され、この光伝送モジュール１０の端子部１５が図示しない基板に差し込まれて電気的に接続されることで、光伝送モジュール１０が基板に対して実装されることとなる。【００２３】  従って、光伝送モジュール１０には光ファイバーケーブル２０が直に光接続された形態をなすので、従来のようなレセプタクルハウジング６が不要になり、大幅な小型化を実現することができるばかりでなく、その材料費を省くことができ、しかもレセプタクルハウジング６に対し光伝送モジュールや光ファイバーケーブルを組み込むことも不要になるので、トータルコストを確実に低減させることができる。【００２４】  また、上述したように、光伝送モジュール１０に光ファイバーケーブル２０を直に光接続することで小型化を実現できると、基板に対する実装密度を高めることもできる。
更に、モジュール本体１１が透明な樹脂材によって形成されているので、この光伝送モジュール１０が機器内の配線に使用された場合、モジュール本体１１が透明な樹脂材であるので、光の入出力の伝達を良好に行うことができる。【００２５】  そして、この光伝送モジュール１０の製造方法によれば、図４に示すように、予め平行に設けられた二本の導体線３０と電気的に接続するように回路パターン３１が長さ方向に沿って複数設けられ、次いで、回路パターン３１の所定位置に光素子１２及び光処理回路１３が設けられると共に、その光素子１２及び光処理回路１３と回路パターン３１とがワイヤー線１７によって接続された後、回路パターン３１と光素子１２と光処理回路１３とが樹脂によって封入されることで、嵌合保持部１６を有するモジュール本体１１が形成され、その後、二本の導体線３０、３０間からモジュール本体１１が切り離されることで、光伝送モジュール１０が製造されるので、光ファイバケーブル２０と直に光接続できる光伝送モジュール１０を的確に製造することができる。【００２６】  図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光伝送モジュール１０を示している。
この実施形態において、前記第１の実施形態と異なるのは、端子部１５の途中位置に突起１８が設けられた点にある。
即ち、この突起１８は、端子部１５の途中位置において、その端子部１５より外方に膨出するように突出されている。【００２７】  この実施形態によれば、光伝送モジュール１０を実装するため、端子部１５が先端から基板４０に差し込まれたとき、端子部１５の突起１８が基板４０に引き掛かることで、基板４０に対する光伝送モジュール１０の差込み量を必然的に制限することができるので、基板４０に対する挿入を容易に行うことができるばかりでなく、基板４０面に設けられた回路パターン４１と突起１８との電気的接続をより的確なものとすることができ、両者を良好に半田付けすることができる。
このような突起１８は、光伝送モジュール１０の製造時、回路パターン３１（図４参照）が形成される工程において回路パターン３１に一体に形成されるので、特に追工程を要することもなく、簡単に形成することができる。【００２８】  なお、図示実施の形態ではいずれも、光伝送モジュール１０の端子部１５が基板４０に差し込まれることで光伝送モジュール１０を実装する例を示したが、これに限定されるものでなく、本発明においては、例えば図６に示すように、基板４０の表面に設けられた回路パターン４１上に端子部１５を載せて接続する、いわゆる面実装タイプの光伝送モジュール１０にも適用することができる。
【発明の効果】
【００２９】  以上説明したように、本発明によれば、モジュール本体に形成された嵌合保持部に光ファイバケーブルのコネクタが差し込まれることで光ファイバーケーブルが直に光接続された形態をなすように構成したので、従来のようなレセプタクルハウジングが不要になり、大幅な小型化を実現することができるばかりでなく、その材料費を省くことができ、しかもレセプタクルハウジングに対し光伝送モジュールや光ファイバーケーブルを組み込むことも不要になるので、トータルコストを確実に低減させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光伝送モジュールを示す全体斜視図である。
【図２】同じく光伝送モジュールの断面側面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ矢視に相当する断面図である。
【図４】光伝送モジュールの製造過程を示す説明図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る光伝送モジュールを示す全体斜視図である。
【図６】本発明を面実装タイプの光伝送モジュールに適用した説明図である。
【図７】従来の光伝送モジュールを示す説明用斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】１０…光伝送モジュール
１１…モジュール本体
１２…光素子
１３…光処理回路
１４…リード線
１５…端子部
１６…嵌合保持部
１８…突起
２０…光ファイバケーブル
２１…コネクタ
【図１】
2005049804.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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