(57)【要約】【課題】  低入力型の光結合素子、この光結合素子の製造方法、およびこれら光結合素子または光結合素子の製造方法を用いて形成された電子機器を提供する。【解決手段】  光学的に対向配置されている発光チップおよび受光チップと、これらチップが各々個別にダイボンドされている２組のリード端子と、発光チップおよび受光チップとリード端子の所定の位置とを電気的に接続する金線と、発光チップ周辺部を覆うプリコート樹脂部と、プリコート樹脂部で覆われた発光チップおよび受光チップの周辺部を覆う透光性樹脂部と、前記透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部とを備えてなる光結合素子であり、リードフレーム１１のヘッダ部１１ａに例えば凹部の位置決め手段１１ａ１が設けられている。【選択図】  図２
2005142427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的に対向配置されている発光チップおよび受光チップと、
発光チップおよび受光チップが各々個別にダイボンドされている２組のリード端子と、
発光チップおよび受光チップとリード端子の所定の位置とを電気的に接続する金線と、
発光チップ周辺部を覆うプリコート樹脂部と、
プリコート樹脂部で覆われた発光チップおよび受光チップの周辺部を覆う透光性樹脂部と、
前記透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部と
を備えてなる光結合素子において、
受光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、受光チップの受光面中心を発光チップの発光面中心に位置合わせするための位置決め手段が設けられていることを特徴とする光結合素子。
【請求項２】
光学的に対向配置されている発光チップおよび受光チップと、
発光チップおよび受光チップが各々個別にダイボンドされている２組のリード端子と、
発光チップおよび受光チップとリード端子の所定の位置とを電気的に接続する金線と、
発光チップ周辺部を覆うプリコート樹脂部と、
プリコート樹脂部で覆われた発光チップおよび受光チップの周辺部を覆う透光性樹脂部と、
前記透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部と
を備えてなる光結合素子において、
発光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、発光チップの発光面中心を受光チップの受光面中心に位置合わせするための位置決め手段が設けられていることを特徴とする光結合素子。
【請求項３】
前記位置決め手段が凹部または凸部であることを特徴とする請求項１または２記載の光結合素子。
【請求項４】
前記位置決め手段がマーキングであることを特徴とする請求項１または２記載の光結合素子。
【請求項５】
前記位置決め手段が凸部であり、前記受光チップを前記ヘッダ部に搭載するための導電材料としてはんだが用いられていることを特徴とする請求項１記載の光結合素子。
【請求項６】
発光チップおよび受光チップをリード端子にダイボンディングする工程と、発光チップおよび受光チップをリード端子の所定の位置にワイヤボンドする工程と、発光チップおよび受光チップを光学的に対向配置させる工程と、発光チップおよび受光チップの周辺部に対して１次モールドを実施して透光性樹脂部を形成する工程と、２次モールドによって、前記透光性樹脂部表面を遮光性樹脂部で覆う工程とを備えている光結合素子の製造方法であって、
前記ダイボンディングする工程の前に、受光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、受光チップのサイズに応じて受光チップの受光面中心を発光チップの発光面中心に位置合わせするための位置決め手段を形成する工程を備えており、前記ダイボンディングする工程において、前記位置決め手段の中心に受光チップの中心を合わせて搭載する工程を備えていることを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項７】
発光チップおよび受光チップをリード端子にダイボンディングする工程と、発光チップおよび受光チップをリード端子の所定の位置にワイヤボンドする工程と、発光チップおよび受光チップを光学的に対向配置させる工程と、発光チップおよび受光チップの周辺部に対して１次モールドを実施して透光性樹脂部を形成する工程と、２次モールドによって、前記透光性樹脂部表面を遮光性樹脂部で覆う工程とを備えてなる光結合素子の製造方法であって、
前記ダイボンディングする工程の前に、発光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、発光チップのサイズに応じて発光チップの発光面中心を受光チップの受光面中心に位置合わせするための位置決め手段を形成する工程を備えており、前記ダイボンディングする工程において、前記位置決め手段の中心に発光チップの中心を合わせて搭載する工程を備えたことを特徴とする光結合素子の製造方法。
【請求項８】
前記位置決め手段を形成する工程の代わりに、発光チップの搭載位置データを読み込む工程と、この搭載位置データに基づき受光チップの受光面中心が発光チップの発光面中心に一致するように受光チップを搭載する工程を備えていることを特徴とする請求項６記載の光結合素子の製造方法。
【請求項９】
前記位置決め手段を形成する工程の代わりに、受光チップの搭載位置データを読み込む工程と、この搭載位置データに基づき発光チップの発光面中心が受光チップの受光面中心に一致するように発光チップを搭載する工程を備えていることを特徴とする請求項７記載の光結合素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項1から９のいずれか一つに記載の光結合素子または光結合素子の製造方法を用いて形成された光結合素子を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学的に対向配置されている発光チップおよび受光チップと、発光チップおよび受光チップが各々個別にダイボンドされている２組のリード端子と、発光チップおよび受光チップとリード端子の所定の位置とを電気的に接続する金線と、発光チップおよび受光チップの周辺部を覆う透光性樹脂部と、この透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部とを備えてなる光結合素子、この光結合素子の製造方法、およびこの光結合素子またはこの光結合素子を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光結合素子の一例として、２重モールドタイプの光結合装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１１は、従来の２重モールドタイプの光結合装置の一例を示す断面図であり、図１２は、図１１に示す光結合装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、図１２中、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０３は光結合装置のうち発光に係わる部位のみに関するステップであり、ステップＳ１２１およびステップＳ１２２は光結合装置のうち受光に係わる部位のみに関するステップあり、ステップＳ１０４〜ステップＳ１１２は発光に係わる部位および受光に係わる部位を含む光結合装置全体に関するステップである。
【０００４】
従来の２重モールドタイプの光結合装置の製造工程では、図１１に示すように、発光チップ１０１および受光チップ１０２を各々個別のリードフレーム１０３ａ，１０３ｂにダイボンドし（ステップＳ１０１およびステップＳ１２１）、発光チップ１０１および受光チップ１０２それぞれに金線１０４ａ，１０４ｂでワイヤボンドを施した（ステップＳ１０２およびステップＳ１２２）後に、発光チップ１０１にシリコーン樹脂でプリコートを施し、プリコート樹脂部１０５を形成する（ステップＳ１０３）。その後、各リードフレーム１０３ａ，１０３ｂをスポット溶接することまたはローディングフレームにセットすること等により、発光チップ１０１および受光チップ１０２を光学的に対向配置させ（ステップＳ１０４）、透光性樹脂にて１次モールドを行なって透光性樹脂部１０６を形成し（ステップＳ１０５）、さらに、バリ取りを施した後、遮光性樹脂にて２次モールドを行なって遮光性樹脂部１０７を形成する（ステップＳ１０６）。その後、外部端子部（リードフレーム１０３ａ，１０３ｂのうち遮光性樹脂部１０７から突出している部分）にめっき処理（ステップＳ１０７の外装めっき）、タイバーカットおよびリード折り曲げ（ステップＳ１０８のフォーミング）等を施し、さらに電機特性検査（ステップＳ１０９のテスト）および外観検査（ステップＳ１１０）を実施することにより光結合装置を完成させる。最後に、この光結合装置は、梱包（ステップＳ１１１）が行なわれた後、出荷（ステップＳ１１２）される。
【０００５】
次いで、従来の光結合素子の製造方法のうちダイボンドに関する工程について図１３を参照しつつ詳しく説明する。
【０００６】
図１３は、図１２に示す光結合装置の製造方法のうちダイボンドを実施している工程での光結合装置の状態の一例を示す説明図である。なお、図１３において、紙面左側にはダイボンド直前の状態を示しており、紙面右側にはダイボンド直後の状態を示している。
【０００７】
まず初めに、ダイボンド用のシートに張り付いている半導体チップ１０８（即ち、発光チップ１０１または受光チップ１０２）の裏面側（シート側）を針状のピンで突き上げて、半導体チップ１０８をシートから剥がれ易くする。続いて、ダイボンド装置のコレット１０９を半導体チップ１０８表面にあてて半導体チップ１０８を吸着し、リードフレーム１１０（即ち、発光チップ１０１側のリードフレーム１０３ａまたは受光チップ１０２側のリードフレーム１０３ｂ）上に持ってくる。そして、コレット１０９で、半導体チップ１０８をリードフレーム１１０上に塗布されているペースト１１１へ押し付けるようにして、半導体チップ１０８をリードフレーム１１０上に搭載および固定する（ダイボンドする）。
【０００８】
このとき、半導体チップ１０８の搭載位置は、半導体チップ１０８の種類やサイズ別にダイボンド装置において各々設定することで決定する。
【０００９】
次いで、従来の光結合装置を構成するリードフレームの一例について図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
図１４は、従来の光結合装置を構成するリードフレームの一例を示す説明図である。
【００１１】
このリードフレーム１２０は、受光チップ側のリードフレームであり、ヘッダ部（即ち、素子搭載部）１２１ａまたはワイヤボンド部１２２ａを備えた２本のリード端子１２１，１２２と、２本のリード端子１２１，１２２の中間部をつなぐタイバ１２３とからなる。
【００１２】
前記ヘッダ部１２１ａは、平板形状の部材であり、受光チップがダイボンドされる部位である。また、タイバ１２３は、フォーミング実施時にリード端子１２１，１２２から切り離され除去される。
【特許文献１】特開昭５９−１７７９７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の光結合装置のダイボンド方法では、半導体チップの搭載位置は予め各々使用する半導体チップの種類やサイズ毎に設定を行っていた。しかしながら、同一の生産ラインで使用される半導体チップの種類やサイズは多数あるため、設定時に位置決め位置が明確にされていないと、作業者が搭載位置の設定を間違えたり、、本来使用するべき受発光チップの搭載位置データではなく別の受発光チップの搭載位置データと設定を間違えてしまうといった問題があった。
【００１４】
このような問題が発生した場合、搭載位置が中心からずれてしまうことにより、本来必要である発光量が受光チップに届かなくなるので、完成した光結合装置において感度不足による歩留り低下が多発するといった問題が生じる。
【００１５】
また、低入力型の光結合素子を安定して生産するため、発光量の多い発光チップや受光感度のよい受光チップを使用していたが、現状の技術面での限界や価格とのバランスもあり、光感度のばらつきを抑えることが可能となる生産方法が必要とされていた。
【００１６】
本発明は係る実情に鑑みてなされたもので、その目的は、低入力型の光結合素子、この光結合素子の製造方法、およびこの光結合素子またはこの光結合素子の製造方法を用いて形成された光結合素子を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するため、本発明の光結合素子は、光学的に対向配置されている発光チップおよび受光チップと、発光チップおよび受光チップが各々個別にダイボンドされている２組のリード端子と、発光チップおよび受光チップとリード端子の所定の位置とを電気的に接続する金線と、発光チップ周辺部を覆うプリコート樹脂部と、プリコート樹脂部で覆われた発光チップおよび受光チップの周辺部を覆う透光性樹脂部と、前記透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部とを備えてなる光結合素子において、受光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、受光チップの受光面中心を発光チップの発光面中心に位置合わせするための位置決め手段が設けられた構成としている。これにより、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心とを対向配置させることができるため、光感度のバラツキを抑えられるようになり、入力電流の低入力化が図れる。
【００１８】
また、本発明の光結合素子の他の形態は、光学的に対向配置されている発光チップおよび受光チップと、発光チップおよび受光チップが各々個別にダイボンドされている２組のリード端子と、発光チップおよび受光チップとリード端子の所定の位置とを電気的に接続する金線と、発光チップ周辺部を覆うプリコート樹脂部と、プリコート樹脂部で覆われた発光チップおよび受光チップの周辺部を覆う透光性樹脂部と、前記透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部とを備えてなる光結合素子において、発光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、発光チップの発光面中心を受光チップの受光面中心に位置合わせするための位置決め手段が設けられた構成としている。これにより、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心とを対向配置させることができるため、光感度のバラツキを抑えられるようになり、入力電流の低入力化が図れる。
【００１９】
また、上記構成において、前記位置決め手段が、凹部または凸部であってもよく、マーキングであってもよく、この場合には、発光チップおよび受光チップの位置決めを容易に実施することができる。
【００２０】
また、上記構成において、前記位置決め手段が凸部であり、前記受光チップを前記ヘッダ部に搭載するための導電材料としてはんだが用いられているものであってもよく、この場合には、凸部上で液状となったはんだは表面張力により中心が盛り上がった形状となり、はんだより軽い受光チップがはんだに浮いた状態となるため、受光チップが搭載部の中心付近に配置されるため、受光チップの位置決めを容易に実施することができる。
【００２１】
本発明の光結合素子の製造方法は、発光チップおよび受光チップをリード端子にダイボンディングする工程と、発光チップおよび受光チップをリード端子の所定の位置にワイヤボンドする工程と、発光チップおよび受光チップを光学的に対向配置させる工程と、発光チップおよび受光チップの周辺部に対して１次モールドを実施して透光性樹脂部を形成する工程と、２次モールドによって、前記透光性樹脂部表面を遮光性樹脂部で覆う工程とを備えてなる光結合素子の製造方法であって、前記ダイボンディングする工程の前に、受光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、受光チップのサイズに応じて受光チップの受光面中心を発光チップの発光面中心に位置合わせするための位置決め手段を形成する工程を備えており、前記ダイボンディングする工程において、前記位置決め手段の中心に受光チップの中心を合わせて搭載する工程を備えてた構成としている。これにより、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心とを対向配置させることができるため、光感度のバラツキを抑えられるようになり、入力電流の低入力化が図れる。
【００２２】
また、本発明の光結合素子の製造方法の他の形態は、発光チップおよび受光チップをリード端子にダイボンディングする工程と、発光チップおよび受光チップをリード端子の所定の位置にワイヤボンドする工程と、発光チップおよび受光チップを光学的に対向配置させる工程と、発光チップおよび受光チップの周辺部に対して１次モールドを実施して透光性樹脂部を形成する工程と、２次モールドによって、前記透光性樹脂部表面を遮光性樹脂部で覆う工程とを備えてなる光結合素子の製造方法であって、前記ダイボンディングする工程の前に、発光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、発光チップのサイズに応じて発光チップの発光面中心を受光チップの受光面中心に位置合わせするための位置決め手段を形成する工程を備えており、前記ダイボンディングする工程において、前記位置決め手段の中心に発光チップの中心を合わせて搭載する工程を備えた構成としている。これにより、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心とを対向配置させることができるため、光感度のバラツキを抑えられるようになり、入力電流の低入力化が図れる。
【００２３】
また、上記構成において、前記位置決め手段を形成する工程の代わりに、発光チップの搭載位置データを読み込む工程と、この搭載位置データに基づき受光チップの受光面中心が発光チップの発光面中心に一致するように受光チップを搭載する工程とを備えているものであってもよく、この場合には、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心との位置合わせが容易となり、かつ、発光チップおよび受光チップのサイズや種類が多数に及んでも、搭載位置の設定間違いやを該当チップの搭載位置と別のチップの搭載位置とを間違えることがなくなり、安定した光感度をもつ光結合素子を生産できることが可能となり、入力電流の低入力化も容易となる。
【００２４】
本発明の電子機器は、前述の光結合素子または光結合素子の製造方法のうちのいずれか１つを用いて形成されたものであるので、省エネルギー化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の光結合素子によれば、発光チップ側および／または受光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、受光チップの受光面中心を発光チップの発光面中心に位置合わせするための位置決め手段を設けることで、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心とを容易に対向配置させることができる。これにより、光感度のバラツキを抑えられるようになり、入力電流の低入力化を図ることができる。
【００２６】
本発明の光結合素子の製造方法によれば、ダイボンディングする工程の前に、発光チップ側および／または受光チップ側のリードフレームのヘッダ部に、発光チップのサイズに応じて発光チップの発光面中心を受光チップの受光面中心に位置合わせするための位置決め手段および／または受光チップのサイズに応じて受光チップの受光面中心を発光チップの発光面中心に位置合わせするための位置決め手段を形成する工程を備えており、ダイボンディングする工程において、前記位置決め手段の中心に発光チップの中心を合わせて搭載する工程および／または受光チップの中心を合わせて搭載する工程を備えることで、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心とを対向配置させることができる。これにより、光感度のバラツキを抑えられるようになり、入力電流の低入力化を図ることができる。
【００２７】
本発明の電子機器は、前述の光結合素子または光結合素子の製造方法を用いて形成されたものであるので、省エネルギー化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２９】
以下、本発明の実施例１について図面を参照して説明する。
【００３０】
図１は、本発明の光結合素子の実施例１を示す断面図であり、同図に一点鎖線を用いて示したＬは発光チップおよび受光チップの中心を示している。図２は、図１に示す光結合素子の製造工程において使用されるリードフレームの一例を示す説明図であり、図３は、本発明の光結合素子の製造工程において使用されるリードフレームの他の例を示す説明図であり、図４は、本発明の光結合素子の製造工程において使用されるリードフレームのさらに他の例を示す説明図である。なお、本実施例では、説明を簡単なものとするため、図２〜図４は発光チップ側および受光チップ側の両方に共通したリードフレームとして図示している。
【００３１】
本実施例の光結合素子は、光学的に対向配置されている発光チップ１および受光チップ２と、発光チップ１および受光チップ２が各々個別にダイボンドされている２組のリード端子３ａ，３ｂと、発光チップ１および受光チップ２とリード端子３ａ，３ｂの所定の位置とを電気的に接続する金線４ａ，４ｂと、発光チップ１周辺部を覆うプリコート樹脂部５と、プリコート樹脂部５で覆われた発光チップ１および受光チップ２の周辺部を覆う透光性樹脂部６と、この透光性樹脂部６表面を覆う遮光性樹脂部７とを備えてなる。
【００３２】
前記リード端子３ａ，３ｂは、光結合素子の製造工程において使用されるリードフレーム１０から得られる部材であり、このリードフレーム１０は、素子搭載部１１ａまたはワイヤボンド部１２ａを備えた２本のリード端子１１，１２（３ａ，３ｂに対応）と、２本のリード端子１１，１２の中間部をつなぐタイバ１３とを備えており、受光チップ側のリードフレーム１０の素子搭載部１１ａは位置決め手段を備えている。
【００３３】
図２に示すリードフレーム１０においては、位置決め手段として、平板形状の素子搭載部（即ち、ヘッダ部）１１ａ表面に凹部１１ａ１が形成されている。また、図３に示すリードフレーム１０においては、位置決め手段として、平板形状の素子搭載部１１ａ表面に凸部１１ａ２が形成されている。
【００３４】
これら凹部１１ａ１の底面および凸部１１ａ２の頂部の大きさは、搭載する発光チップ１底面または受光チップ２底面のサイズに対して一辺が２０μｍ〜３００μｍ大きいサイズが安定した光感度を得るのに好ましい。
【００３５】
また、受光チップ２を用いる場合には、位置決め手段として凸部１１ａ２を用い、リードフレーム１０に固定する導電材料としてはんだを用いることで、受光チップ２が素子搭載部１１ａの中心付近に配置され、安定した光感度を得ることが可能となる。これは、はんだが硬化前に加熱して液状となる特性を利用した方法である。即ち、凸部１１ａ２上で液状となったはんだは表面張力により中心が盛り上がった形状となり、さらに、はんだより軽い受光チップ２ははんだに浮いた状態となるため、受光チップ２は素子搭載部１１ａの中心付近に配置されることとなる。
【００３６】
さらにまた、図４に示すリードフレームにおいては、位置決め手段として、平板形状の素子搭載部１１ａ表面にマーキング１１ａ３が設けられている。
【００３７】
このマーキング１１ａ３の形状は、発光チップ１または受光チップ２の搭載位置が明確になるようなものであれば、どのような形状を用いてもよく、図４においては、断面四角形状の４本の溝が設けられており、この４本の溝は搭載位置周囲に配置されている。
【００３８】
次に、本発明の光結合素子の製造方法について説明する。
【００３９】
図５は、図１に示す光結合素子の製造方法の実施例１を示すフローチャートである。なお、図５中、ステップＳ１〜ステップＳ３は光結合装置のうち発光に係わる部位のみに関するステップであり、ステップＳ２１〜ステップＳ２３は光結合装置のうち受光に係わる部位のみに関するステップあり、ステップＳ４〜ステップＳ１２は発光に係わる部位および受光に係わる部位を含む光結合装置全体に関するステップである。また、図６は、図２に示すリードフレームを用いて実施される光結合素子の製造方法のうちダイボンドを実施している工程を示す説明図であり、図７は、図３に示すリードフレームを用いて実施される光結合素子の製造方法のうちダイボンドを実施している工程を示す説明図であり、図８は、図４に示すリードフレームを用いて実施される光結合素子の製造方法のうちダイボンドを実施している工程を示す説明図である。なお、図６〜図８は、発光チップ１および受光チップ２に共通のリードフレームとして図示している。また、図６〜図８において、紙面左側はダイボンド直前の状態、紙面右側はダイボンド直後の状態を示している。
【００４０】
本実施例の光半導体素子は、前述のような、位置決め手段を備えたリードフレームを用いて製造されるため、その製造工程においては、発光チップおよび受光チップをリードフレームに搭載する前に、発光チップおよび受光チップのサイズや種類別に、リードフレームの素子搭載部に位置決め手段を形成する。なお、この位置決め手段の形成方法は、搭載する位置が明確に分かるものであればどのような手法を用いて形成してもよい。
【００４１】
まず初めに、図５に示すように、発光チップ側および受光チップ側それぞれのリードフレームの素子搭載部に位置決め手段を設ける（ステップＳ０，Ｓ２１）。
【００４２】
その後、ダイボンド装置のコレット１４を発光チップ１表面にあてて発光チップ１を吸着し、リードフレームの素子搭載部１１ａ上に持ってくる。そして、コレット１４で発光チップ１を素子搭載部１１ａの位置決め手段（凹部１１ａ１、凸部１１ａ２またはマーキング１１ａ３によって囲まれた領域）上に塗布されているペースト１５へ押し付けるようにして、発光チップ１を素子搭載部１１ａ上に搭載および固定することにより、発光チップ１をリードフレームにダイボンドする（ステップＳ２）。
【００４３】
一方、ダイボンド装置のコレット１４を受光チップ２表面にあてて受光チップ２を吸着し、リードフレームの素子搭載部１１ａ上に持ってくる。そして、コレット１４で受光チップ２を素子搭載部１１ａの位置決め手段（凹部１１ａ１、凸部１１ａ２またはマーキング１１ａ３によって囲まれた領域）上に塗布されているペースト１５へ押し付けるようにして、受光チップ２を素子搭載部１１ａ上に搭載および固定することにより、受光チップを２リードフレームにダイボンドする（ステップＳ２２）。
【００４４】
これにより、図６および図７に示すように、発光チップ１または受光チップ２は凹部１１ａ１または凸部１１ａ２上に搭載されるか、または、図８に示すように、マーキング１１ａ３によって囲まれた領域に搭載される。
【００４５】
続いて、発光チップおよび受光チップそれぞれに金線でワイヤボンドを施した（ステップＳ２およびステップＳ２３）後に、発光チップにシリコーン樹脂でプリコートを施し、プリコート樹脂部を形成する（ステップＳ３）。
【００４６】
その後、各リードフレームをスポット溶接することまたはローディングフレームにセットすること等により、発光チップおよび受光チップを光学的に対向配置させ（ステップＳ４）、透光性樹脂にて１次モールドを行って透光性樹脂部を形成し（ステップＳ５）、さらに、バリ取りを施した後、遮光性樹脂にて２次モールドを行って遮光性樹脂部を形成する（ステップＳ６）。
【００４７】
続いて、外部端子部にめっき処理（ステップＳ７の外装めっき）、タイバーカットおよびリード折り曲げ（ステップＳ８のフォーミング）等を施し、さらに電機特性検査（ステップＳ９のテスト）および外観検査（ステップＳ１０）を実施することにより光結合装置を完成させる。
【００４８】
最後に、光結合素子を梱包（ステップＳ１１）した後、完成した光結合素子を製造工場から出荷（ステップＳ１２）する。
【００４９】
本実施例の光結合素子および光結合素子の製造方法はこのような構成を有しているため、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心の位置合わせが容易となり、かつ、受発光チップのサイズや種類が多数に及んでも、搭載位置の設定間違いや該当チップと別のチップの搭載位置とを間違えることがなくなり、安定した光感度を持つ光結合素子を生産することが可能となり、その結果、入力電流の低入力化も容易となる。
【００５０】
また、このような光結合素子または光結合素子の製造方法を用いて形成した光結合素子を備えた電子機器を構成した場合には、省エネルギー化を図ることができる。
【００５１】
なお、本実施例においては、発光チップ側および受光チップ側の両方のリードフレームに位置決め手段を設けているが、発光チップ側のリードフレームのみまたは受光チップ側のリードフレームのみに位置決め手段を設けてもよい。
【実施例２】
【００５２】
次に、本発明の実施例２について、図面を参照して説明する。
【００５３】
図９は、本発明の光結合素子の製造工程の実施例２において使用される発光チップ側のリードフレームの一例を示す説明図であり、図１０は、本発明の光結合素子の製造工程の実施例２において使用される受光チップ側のリードフレームの一例を示す説明図である。
【００５４】
本実施例の光結合素子の製造方法は、受光チップ２の受光面中心と発光チップ１の発光面中心とを位置合わせする手段として、最初に発光チップ１をリードフレーム１０ａに搭載し、その搭載位置データａ１を取得し、この搭載位置データに基づき、受光チップ２の搭載位置データａ２を、受光チップ２の受光面中心と発光チップ１の発光面中心とが対向配置するように予め補正しておいてから、受光チップ２をリードフレーム１０ｂに搭載するものである。すなわち、本実施例では、上記実施例１のような凹部１１ａ１、凸部１１ａ２またはマーキング１１ａ３といった位置決め手段は設けられていない。
【００５５】
なお、ここでは、発光チップ１の搭載位置データａ１として、リードフレーム１０ａの素子搭載部の先端部分から発光チップ１の一側面までの距離を採用しており、さらに、受光チップ２の搭載位置データａ２として、リードフレーム１０ｂの素子搭載部の先端部分から受光チップ２の一側面までの距離を採用している。
【００５６】
例えば、発光チップ１の搭載位置データａ１が所定の設定位置よりＸ方向にａμｍずれた場合、その搭載位置データａ１を受光チップ２の搭載位置データａ２に反映して、受光チップ２を搭載するときに所定の搭載位置から同様にＸ方向にａμｍずれるように設定し、受光チップ２をリードフレーム１０ｂの素子搭載部に搭載している。
【００５７】
この場合、受光チップ２を先に搭載し、受光チップ２の搭載位置データａ２を発光チップ１の搭載時に反映するようにしてもよい。
【００５８】
本実施例の光結合素子の製造方法は、このような構成を有しているので、受光チップの受光面中心と発光チップの発光面中心との位置合わせが容易となり、かつ、発光チップおよび受光チップのサイズや種類が多数に及んでも、搭載位置の設定間違いやを該当チップの搭載位置と別のチップの搭載位置とを間違えることがなくなり、安定した光感度をもつ光結合素子を生産できることが可能となり、入力電流の低入力化も容易となる。
【００５９】
また、このような光結合素子または光結合素子の製造方法を用いて形成された光結合素子を備えた電子機器を構成した場合には、省エネルギー化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の光結合素子の実施例１を示す断面図である。
【図２】図１に示す光結合素子の製造工程において使用されるリードフレームの一例を示す説明図である。
【図３】本発明の光結合素子の製造工程において使用されるリードフレームの他の例を示す説明図である。
【図４】本発明の光結合素子の製造工程において使用されるリードフレームのさらに他の例を示す説明図である。
【図５】図１に示す光結合素子の製造方法の実施例１を示すフローチャートである。
【図６】図２に示すリードフレームを用いて実施される光結合素子の製造方法のうちダイボンドを実施している工程を示す説明図である。
【図７】図３に示すリードフレームを用いて実施される光結合素子の製造方法のうちダイボンドを実施している工程を示す説明図である。
【図８】図４に示すリードフレームを用いて実施される光結合素子の製造方法のうちダイボンドを実施している工程を示す説明図である。
【図９】本発明の光結合素子の製造工程の実施例２において使用される発光チップ側のリードフレームの一例を示す説明図である。
【図１０】本発明の光結合素子の製造工程の実施例２において使用される受光チップ側のリードフレームの一例を示す説明図である。
【図１１】従来の２重モールドタイプの光結合装置の一例を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す光結合装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１３】図１２に示す光結合装置の製造方法のうちダイボンドを実施している工程での光結合装置の状態の一例を示す説明図である。
【図１４】従来の光結合装置を構成するリードフレームの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  発光チップ
２  受光チップ
３ａ，３ｂ  リード端子
４ａ，４ｂ  金線
５  プリコート樹脂部
６  透光性樹脂部
７  遮光性樹脂部
１０  リードフレーム
１１ａ  素子搭載部
１１ａ１  凹部
１１ａ２  凸部
１１ａ３  マーキング
【図１】
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【図２】
2005142427.tif 000004
【図３】
2005142427.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005142427.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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