(57)【要約】【課題】  ＩＣソケットの設計工数の低減を図ると共に、製作コストの低減及びＩＣパッケージ押さえ部の交換工数の低減を図る。【解決手段】  ＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部１であって、ＩＣパッケージ受部は凹部、溝部及び接触子を備え、ＩＣパッケージ押さえ部は凹部に収容されるＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数のＩＣパッケージ受部に対してＩＣパッケージを押さえ付けるとともにそれぞれの溝部と嵌合する凸部を備え、凸部は略正方形状のＩＣパッケージの被押圧面に当接してＩＣパッケージを押圧する略長方形状の押圧面を有し、押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺より短く、押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長く構成する。【選択図】    図１
2005127824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、
前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、
前記凹部から延在させた溝部と、
前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、
前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する凸部を備え、
前記凸部は略正方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の押圧面を有し、
前記押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺よりも短く、
前記押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長い
ことを特徴とするＩＣパッケージ押さえ部。
【請求項２】
ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、
前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、
前記凹部から延在させた溝部と、
前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、
前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と並設された第２の凸部を備え、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略正方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺よりも短く、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長い
ことを特徴とするＩＣパッケージ押さえ部。
【請求項３】
ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、
前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、
前記凹部から延在させた溝部と、
前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、
前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と略直交する第２の凸部を備え、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略正方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺よりも短く、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長い
ことを特徴とするＩＣパッケージ押さえ部。
【請求項４】
ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、
前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、
前記凹部から延在させた溝部と、
前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、
前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する凸部を備え、
前記凸部は略長方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の押圧面を有し、
前記押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の短辺のうち最も短い短辺よりも短く、
前記押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の長辺のうち最も長い長辺よりも長い
ことを特徴とするＩＣパッケージ押さえ部。
【請求項５】
ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、
前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、
前記凹部から延在させた溝部と、
前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、
前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と並設された第２の凸部を備え、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略長方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の短辺のうち最も短い短辺よりも短く、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の長辺のうち最も長い長辺よりも長い
ことを特徴とするＩＣパッケージ押さえ部。
【請求項６】
ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、
前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、
前記凹部から延在させた溝部と、
前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、
前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と略直交する第２の凸部を備え、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略長方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の短辺のうち最も短い短辺よりも短く、
前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の長辺のうち最も長い長辺よりも長い
ことを特徴とするＩＣパッケージ押さえ部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣパッケージ押さえ部に関する。詳しくは、ＩＣパッケージ押さえ部に形成された凸部の形状を規定することによって、複数のＩＣパッケージ受部に共通して使用可能にしようとしたＩＣパッケージ押さえ部に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体基板等の絶縁基板に対して、所要の回路構成を集積化して組み込んだ後、この集積化回路を組み込んだ絶縁基板を絶縁性樹脂材料により絶縁封止してパッケージ本体とすると共に、このパッケージ本体の各側縁部から内部集積化回路の夫々の入出力端に接続される端子電極が形成されたＩＣパッケージの評価または検査には、ＩＣパッケージを受け入れると共に、ＩＣパッケージの夫々の端子電極を通して内部集積化回路に通電試験等を行うＩＣソケットが用いられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
ここで、ＩＣソケットは、所要数のコンタクトピンを所要位置に配置して構成されており、評価または検査対象であるＩＣパッケージを所定位置に受け入れ、ＩＣパッケージに形成された端子電極に各コンタクトピンを接触して電気的に接続した状態で、各コンタクトピンを通して内部集積化回路に対する各種の通電試験等を行うようにしたものである。
以下、図面を用いて従来のＩＣソケットについて説明する。
【０００３】
図６は従来のＩＣソケットを説明するための模式的な斜視図であり、ここで示すＩＣソケット１０１は、ＩＣパッケージ１０２の外形に沿ってＩＣパッケージの位置決めを行う凹部１０３が形成されたＩＣパッケージ受部１０４と、ＩＣパッケージに当接してＩＣパッケージを押圧し、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ受部に形成された凹部に押さえ付ける凸部１０５が形成されたＩＣパッケージ押さえ部１０６とから構成されている。
ここで、ＩＣパッケージ受部には、凹部に収容されたＩＣパッケージの端子電極１０７と一端が接触し、他端がＩＣパッケージを評価または検査するための電気回路と接続されたコンタクトピン（図示せず）が配設されると共に、ＩＣパッケージ収容時にＩＣパッケージを所定の位置にガイドするための傾斜部１０８が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−４３００３号公報
【０００５】
【特許文献２】特開２００２−８８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年はＩＣの高集積化及び多機能化によりＩＣパッケージの外形寸法や端子電極の形成数等も多様化していく傾向にある。その為、ＩＣパッケージの評価または検査を行うには、それらに対応する専用のＩＣソケット（ＩＣパッケージ受部及びＩＣパッケージ押さえ部）が必要となり、既存のＩＣパッケージではない新規なＩＣパッケージについては、新規にＩＣソケットの設計及び製作を行う必要があり、設計を行う工数や製作のためのコストが発生してしまうという問題があった。
また、ＩＣパッケージに対応した専用のＩＣソケットを用いてＩＣパッケージの押さえ付けを行っているために、異なる外形寸法のＩＣパッケージを押さえ付ける場合には、その都度、ＩＣパッケージ押さえ部の交換を行う必要があった。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑みて創案されたものであって、ＩＣパッケージ押さえ部を複数のＩＣパッケージ受部に共通して使用できる構造とし、ＩＣソケットの設計工数の低減を図ると共に、製作コストの低減及びＩＣパッケージ押さえ部の交換工数の低減を図ることができるＩＣソケット用押さえ部を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明に係るＩＣパッケージ押さえ部は、ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、前記凹部から延在させた溝部と、前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する凸部を備え、前記凸部は略正方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の押圧面を有し、前記押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺よりも短く、前記押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長くなるように構成する。
【０００９】
ここで、略長方形状である押圧面の短辺が、各ＩＣパッケージ受部に形成された凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち、最も短い一辺（以下、「最短辺」と言う）よりも短いことによって、被押圧面が最小であるＩＣパッケージを収容するＩＣパッケージ受部に形成された凹部を有効に機能させることができる。即ち、略長方形状の押圧面の短辺が最短辺よりも長い場合には、ＩＣパッケージ受部に形成された凹部がＩＣパッケージの外形よりも大きくなってしまい、凹部に収容されるＩＣパッケージの位置決めを行うことができない。従って、ＩＣパッケージの外形に沿ってＩＣパッケージの位置決めを行うという凹部の機能を発揮するために、押圧面の短辺は最短辺よりも短くなければならない。
また、略長方形状である押圧面の長辺が各ＩＣパッケージ受部に形成された凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち、最も長い一辺（以下、「最長辺」と言う）よりも長いことによって、被押圧面が最大であるＩＣパッケージをバランス良く押圧することができる。即ち、略長方形状の押圧面の長辺が最長辺よりも短い場合には、被押圧面が最大であるＩＣパッケージの中心部分を部分的に押圧することになり、ＩＣパッケージ受部への押さえ付けのバランスが悪くなってしまう。従って、ＩＣパッケージ受部にバランス良く押さえ付けるために、押圧面の長辺は最長辺よりも長くなければならない。
【００１０】
また、本発明に係るＩＣパッケージ押さえ部は、ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、前記凹部から延在させた溝部と、前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と並設された第２の凸部を備え、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略正方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺よりも短く、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長くなるように構成する。
【００１１】
また、本発明に係るＩＣパッケージ押さえ部は、ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、前記凹部から延在させた溝部と、前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と略直交する第２の凸部を備え、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略正方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺よりも短く、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長くなるように構成する。
【００１２】
ここで、略長方形状である第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺が、最短辺よりも短いことによって、最短辺を有するＩＣパッケージを収容するＩＣパッケージ受部に形成された凹部を有効に機能させることができる。
また、略長方形状である第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺が、最長辺よりも長いことによって、最長辺を有するＩＣパッケージをバランス良く押圧することができる。
【００１３】
また、本発明に係るＩＣパッケージ押さえ部は、ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、前記凹部から延在させた溝部と、前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する凸部を備え、前記凸部は略長方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の押圧面を有し、前記押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の短辺のうち最も短い短辺よりも短く、前記押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の長辺のうち最も長い長辺よりも長くなるように構成する。
【００１４】
ここで、略長方形状である押圧面の短辺が、各ＩＣパッケージ受部に形成された凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の短辺のうち、最も短い短辺（以下、「最短短辺」と言う。）よりも短いことによって、最短短辺を有するＩＣパッケージを収容するＩＣパッケージ受部に形成された凹部を有効に機能させることができる。
また、略長方形状である押圧面の長辺が、各ＩＣパッケージ受部に形成された凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の長辺のうち、最も長い長辺（以下、「最長長辺」と言う）よりも長いことによって、最長長辺を有するＩＣパッケージをバランス良く押圧することができる。
【００１５】
また、本発明に係るＩＣパッケージ押さえ部は、ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、前記凹部から延在させた溝部と、前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と並設された第２の凸部を備え、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略長方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の短辺のうち最も短い短辺よりも短く、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の長辺のうち最も長い長辺よりも長くなるように構成する。
【００１６】
また、本発明に係るＩＣパッケージ押さえ部は、ＩＣパッケージ受部に収容されるＩＣパッケージを押さえ付けるＩＣパッケージ押さえ部であって、前記ＩＣパッケージ受部は前記ＩＣパッケージを収容し、前記ＩＣパッケージの外形に沿って同ＩＣパッケージの位置決めを行う凹部と、前記凹部から延在させた溝部と、前記ＩＣパッケージの端子電極と電気的に接触する接触子とを備え、前記ＩＣパッケージ押さえ部は前記凹部に収容される前記ＩＣパッケージの外形寸法がそれぞれ異なる複数の前記ＩＣパッケージ受部に対して前記ＩＣパッケージを押さえ付けると共にそれぞれの前記溝部と嵌合する第１の凸部及び該第１の凸部と略直交する第２の凸部を備え、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は略長方形状の前記ＩＣパッケージの被押圧面に当接して前記ＩＣパッケージを押圧する略長方形状の第１の押圧面及び第２の押圧面を有し、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の短辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の短辺のうち最も短い短辺よりも短く、前記第１の押圧面及び前記第２の押圧面の長辺は各ＩＣパッケージ受部に形成された前記凹部に収容される各ＩＣパッケージの被押圧面の長辺のうち最も長い長辺よりも長くなるように構成する。
【００１７】
ここで、略長方形状である第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺が、最短短辺よりも短いことによって、最短短辺を有するＩＣパッケージを収容するＩＣパッケージ受部に形成された凹部を有効に機能させることができる。
また、略長方形状である第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺が、最長長辺よりも長いことによって、最長長辺を有するＩＣパッケージをバランス良く押圧することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部では、複数のＩＣパッケージ受部に共通して使用することができ、ＩＣソケットの設計工数の低減を図ることができると共に、製作コストの低減及びＩＣパッケージ押さえ部の交換工数の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
図１（ａ）は本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部を説明するための模式的な斜視図、図１（ｂ）は本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部を説明するための模式的な底面図、図１（ｃ）は本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部を説明するための模式的な側面図である。
ここで示すＩＣパッケージ押さえ部１は、互いに直交する第１の凸部２と第２の凸部３によって構成される十字型凸部４が形成されている。また、ＩＣパッケージ押さえ部でＩＣパッケージをＩＣパッケージ受部に形成された凹部に押さえ付ける際にＩＣパケージの被押圧面と当接してＩＣパッケージを押圧する第１の凸部の下面である第１の押圧面１０は長方形状に形成されている。同様に、ＩＣパッケージ押さえ部でＩＣパッケージをＩＣパッケージ受部に形成された凹部に押さえ付ける際にＩＣパッケージの被押圧面と当接してＩＣパッケージを押圧する第２の凸部の下面である第２の押圧面１１も長方形状に形成されている。なお、ここで示すＩＣパッケージ押さえ部では、第１の凸部と第２の凸部とが同一大きさで形成されている。
【００２０】
ここで、図１（ｂ）中符号ａで示す第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺は、このＩＣパッケージ押さえ部に対応する複数のＩＣパッケージ受部に形成された凹部にそれぞれ収容する複数の略正方形状のＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も短い一辺よりも短く形成されている。即ち、例えば、図２（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）で示すそれぞれ外形寸法の異なる３つのＩＣパッケージを図１に示すＩＣパッケージ押さえ部でＩＣパッケージ受部に形成された凹部に押さえ付けるとすると、第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺は、これら３つのＩＣパッケージのうち、被押圧面１２の一辺の長さが最も短い図２（ａ）中符号ｂで示すＩＣパッケージの被押圧面の一辺の長さよりも短く形成されている。
【００２１】
また、図１（ｂ）中符号ｃで示す第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺は、このＩＣパッケージ押さえ部に対応する複数のＩＣパッケージ受部に形成された凹部にそれぞれ収容する複数の略正方形状のＩＣパッケージの被押圧面の一辺のうち最も長い一辺よりも長く形成されている。即ち、例えば、図２（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）で示すそれぞれ外形寸法の異なる３つのＩＣパッケージを図１に示すＩＣパッケージ押さえ部でＩＣパッケージ受部に形成された凹部に押さえ付けるとすると、第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺は、これら３つのＩＣパッケージのうち、被押圧面の一辺の長さが最も長い図２（ｃ）中符号ｄで示すＩＣパッケージの被押圧面の一辺の長さよりも長く形成されている。
【００２２】
上記した本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部では、例えば、図４（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）で示す様に、ＩＣパッケージの外形に沿ってＩＣパッケージの位置決めを行う凹部５、この凹部へのＩＣパッケージの収容時にＩＣパッケージを所定の位置にガイドする傾斜部６、凹部に収容されるＩＣパッケージの端子電極と一端が接触すると共に他端がＩＣパッケージを評価または検査するための電気回路に接続されたコンタクトピン（図示せず）、凹部から延在させると共に上記したＩＣパッケージ押さえ部に形成された十字型凸部が嵌合する様に構成された溝部７がそれぞれ形成されたＩＣパッケージ受部８を製作しさえすれば、各ＩＣパッケージ毎にＩＣパッケージ押さえ部を製作する必要が無い。
即ち、従来はＩＣパッケージ毎にＩＣソケット（ＩＣパッケージ受部及びＩＣパッケージ押さえ部）の設計及び製作を行う必要があったが、本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部はそれぞれ外形寸法の異なる複数のＩＣパッケージに対応することが可能であるために、ＩＣパッケージ毎にＩＣパッケージ受部のみの設計及び製作を行えば良く、ＩＣソケット毎にＩＣパッケージ押さえ部の設計及び製作を行う必要がなく、ＩＣパッケージ押さえ部の設計及び製作を行わない分ＩＣソケットの設計工数の低減を図ることができると共に、製作コストの低減を図ることができる。
【００２３】
また、本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部では、外形寸法の異なる複数のＩＣパッケージに対応することが可能であるために、ＩＣパッケージ押さえ部の交換工数の低減を図ることができる。
即ち、従来はＩＣパッケージ毎に異なるＩＣソケットを用いてＩＣパッケージをＩＣパッケージ受部に押さえ付けていたために、異なる外形寸法のＩＣパッケージを押さえ付ける場合には、ＩＣパッケージ押さえ部の交換を行う必要があったが、本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部は、それぞれ外形寸法の異なる複数のＩＣパッケージに対して、例えば図４に示す様なそれぞれ対応するＩＣパッケージ受け部を用いることによって、ＩＣパッケージ押さえ部の交換を行うことなくＩＣパッケージをＩＣパッケージ受け部に押さえ付けることができ、ＩＣパッケージ毎にＩＣパッケージ押さえ部の交換を行う必要がなく、ＩＣパッケージ押さえ部の交換工数の低減を図ることができる。
【００２４】
なお、本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部では、第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺が、被押圧面の一辺の長さが最も短い図２（ａ）中符号ｂで示す被押圧面の一辺の長さよりも短く形成されると共に、第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺が、被押圧面の一辺の長さが最も長い図２（ｃ）中符号ｄで示す被押圧面の一辺の長さよりも長く形成されたことによって図２で示すそれぞれ外形寸法の異なる３つのＩＣパッケージに対応することが可能となる。
即ち、第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺が被押圧面の一辺の長さが最も短い図２（ａ）中符号ｂで示す被押圧面の一辺の長さよりも長い場合には、ＩＣパッケージ受部の凹部が溝部に含まれてしまうために、ＩＣパッケージの外形寸法に対応して形成されることによりＩＣパッケージの位置決めを行う凹部が機能しないこととなってしまい、ＩＣパッケージの端子電極とコンタクトピンが接触しないという不具合が発生する可能性がある。また、第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺が被押圧面の一辺の長さが最も長い図２（ｃ）中符号ｄで示す被押圧面の一辺の長さよりも短い場合には、十字型凸部によって最大サイズのＩＣパッケージを押さえ付ける際に、ＩＣパッケージの中心部分を部分的に押さえ付けることになるために、全体としてのＩＣパッケージ受部への押さえ付けのバランスが悪く、一般にＩＣパッケージの各側縁部に端子電極が配置されることを考慮すると、ＩＣパッケージの端子電極とコンタクトピンが接触しないという不具合が発生する可能性がある。従って、安定してＩＣパッケージの端子電極とコンタクトピンを接触させるために、第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺は被押圧面の一辺の長さが最も短い図２（ａ）中符号ｂで示す被押圧面の一辺の長さよりも短く形成されると共に、第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺は被押圧面の一辺の長さが最も長い図２（ｃ）中符号ｄで示す被押圧面の一辺の長さよりも長く形成される必要がある。
【００２５】
ここで、上記した本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部では、十字型凸部が形成されているが、ＩＣパッケージ押さえ部に形成される凸部は複数のＩＣパッケージに共通してＩＣパッケージをＩＣパッケージ受部に押さえ付けるという機能を果たせば充分であり、例えば、図３（ａ）で示す様に、第１の凸部のみが形成されたＩＣパッケージ押さえ部であっても良いし、図３（ｂ）で示す様に、第１の凸部と第２の凸部とが並設されたＩＣパッケージ押さえ部であっても良い。但し、ＩＣパッケージの各辺を凸部で押さえ付けることにより全体的にバランス良くＩＣパッケージを押さえ付けることができ、ＩＣパッケージ受部への安定した嵌り込みが実現できるために、例えば十字型凸部の様に、ＩＣパッケージの各辺を凸部で押さえ付けることができる様な形状である方が好ましい。
【００２６】
また、上記した本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部では、第１の凸部と第２の凸部とが同一大きさに形成されたＩＣパッケージ押さえ部を例に挙げて説明を行ったが、第１の凸部及び第２の凸部は、第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺が被押圧面の一辺の長さが最も短い図２（ａ）中符号ｂで示す被押圧面の一辺の長さよりも短く形成されると共に、第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺が被押圧面の一辺の長さが最も長い図２（ｃ）中符号ｄで示す被押圧面の一辺の長さよりも長く形成されていれば良く、必ずしも第１の凸部と第２の凸部とが同一大きさに形成される必要は無い。
【００２７】
更に、上記した本発明を適用したＩＣパケージ押さえ部では、ＩＣパッケージの被押圧面が略正方形状である場合を例に挙げて説明を行ったが、被押圧面が長辺と短辺を有する略長方形状であるＩＣパッケージについても本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部を適用することができる。
即ち、例えば、図５（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）で示すそれぞれ外形寸法が異なると共に、それぞれ略長方形状の被押圧面を有する３つのＩＣパッケージを図１に示すＩＣパッケージ押さえ部でＩＣパッケージ受部に形成された凹部に押さえ付ける場合であっても、第１の押圧面及び第２の押圧面の短辺が、これら３つのＩＣパッケージのうち、被押圧面の短辺の長さが最も短い図５（ａ）中符号ｅで示す被押圧面の短辺よりも短く形成されると共に、第１の押圧面及び第２の押圧面の長辺がこれら３つのＩＣパッケージのうち、被押圧面の長辺の長さが最も長い図５（ｃ）中符号ｆで示す被押圧面の長辺よりも長く形成されることによって、外形寸法が異なり、略長方形状の被押圧面を有する３つのＩＣパッケージに対応することができ、ＩＣソケットの設計工数の低減を図ることができると共に、製作コストの低減及びＩＣパッケージ押さえ部の交換工数の低減といった効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部を説明するための模式的な図である。
【図２】本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部によって押さえ付けるＩＣパッケージの一例である。
【図３】本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部の変形例を説明するための図である。
【図４】本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部に対応したＩＣパッケージ受部を説明するための模式的な図である。
【図５】本発明を適用したＩＣパッケージ押さえ部によって押さえ付けるＩＣパッケージの他の一例である。
【図６】従来のＩＣソケットを説明するための模式的な斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  ＩＣパッケージ押さえ部
２  第１の凸部
３  第２の凸部
４  十字型凸部
５  凹部
６  傾斜部
７  溝部
８  ＩＣパッケージ受部
１０  第１の押圧面
１１  第２の押圧面
１２  被押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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