(57)【要約】【課題】  半導体集積回路部品の接続の剥がれが無く、接続の安定した無線ＬＡＮ用カードを提供する。【解決手段】  本発明の無線ＬＡＮ用カードにおいて、カバー部材６内に収納された回路基板１には、半導体集積回路部品３ａの少なくとも３つの側面の外周部を囲むように、シールド板５が設けられたため、捻れ試験によって、長手方向に捻れを生じさせた際、面実装された半導体集積回路部品３ａが位置する回路基板１部分は、シールド板５によってその捻れが阻止されて、半導体集積回路部品３ａの接続の剥がれが無く、接続の安定したものが得られると共に、シールド板５で捻れ防止を行わすことができて、安価で、生産性の良好なものが得られる。【選択図】        図２
2005123344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有し、少なくとも半導体集積回路部品が面実装された回路基板と、前記半導体集積回路部品と共に前記回路基板を収納したカバー部材とを備え、前記回路基板には、前記半導体集積回路部品の少なくとも３つの側面の外周部を囲むように、シールド板が設けられたことを特徴とする無線ＬＡＮ用カード。
【請求項２】
前記回路基板は長方形状をなし、前記シールド板は、前記回路基板の短辺方向に伸びる第１の板部と、前記回路基板の長辺方向に伸びる第２の板部とで構成されたことを特徴とする請求項１記載の無線ＬＡＮ用カード。
【請求項３】
前記シールド板は、前記半導体集積回路部品の側面を囲むように、コ字状、或いはロ字状に形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の無線ＬＡＮ用カード。
【請求項４】
前記カバー部材は直体型状をなし、前記カバー部材の一方の短辺側にはコネクタが取り付けられると共に、前記カバー部材の前記一方の短辺側に位置する前記回路基板には、前記半導体集積回路部品が取り付けられたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の無線ＬＡＮ用カード。
【請求項５】
前記半導体集積回路部品は、前記回路基板に面実装された第１、第２の半導体集積回路部品を有し、前記シールド板で囲まれた前記第１の半導体集積回路部品がベースバンド回路に使用されると共に、前記第２の半導体集積回路部品が高周波回路に使用され、前記第１，第２の半導体集積回路部品間に前記シールド板が配置されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の無線ＬＡＮ用カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパソコン等に組み込まれた無線ＬＡＮ装置に出し入れ可能となった無線ＬＡＮ用カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の無線ＬＡＮ用カードの分解斜視図を示し、従来の無線ＬＡＮ用カードの構成を図５に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板５１は、細長の長方形状をなし、その上面には、ここでは図示しないが、配線パターンが設けられると共に、半導体集積回路部品を含む種々の電子部品が面実装されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
そして、この回路基板５１の一方の短辺５１ａ側には、無線ＬＡＮ装置に抜き差し可能なコネクタ５２が配置され、その端子５２ａが回路基板５１の配線パターンに半田付けされ、また、回路基板５１のコネクタ５２側を除く３辺は、絶縁材のコ字状のフレーム５３で支持されている。
【０００４】
金属板からなる直方体状のカバー部材５４は、上下カバー部５４ａ、５４ｂで構成されて、このカバー部材５４は、コネクタ５２の一部を露出した状態で、カバー部材５４内に回路基板５１とフレーム５３を収納した状態となっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
このような構成を有する従来の無線ＬＡＮ用カードは、捻れ試験によって、長手方向に捻れを生じさせた際、面実装された半導体集積回路部品が位置する回路基板５１部分に捻れを生じて、半導体集積回路部品の接続が不安定になったり、半導体集積回路部品の接続が剥がれたりする。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−２０３２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の無線ＬＡＮ用カードは、捻れ試験によって、長手方向に捻れを生じさせた際、面実装された半導体集積回路部品が位置する回路基板５１部分に捻れを生じて、半導体集積回路部品の接続が不安定になったり、半導体集積回路部品の接続が剥がれたりするという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は半導体集積回路部品の接続の剥がれが無く、接続の安定した無線ＬＡＮ用カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンを有し、少なくとも半導体集積回路部品が面実装された回路基板と、前記半導体集積回路部品と共に前記回路基板を収納したカバー部材とを備え、前記回路基板には、前記半導体集積回路部品の少なくとも３つの側面の外周部を囲むように、シールド板が設けられた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記回路基板は長方形状をなし、前記シールド板は、前記回路基板の短辺方向に伸びる第１の板部と、前記回路基板の長辺方向に伸びる第２の板部とで構成された。
また、第３の解決手段として、前記シールド板は、前記半導体集積回路部品の側面を囲むように、コ字状、或いはロ字状に形成された構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記カバー部材は直体型状をなし、前記カバー部材の一方の短辺側にはコネクタが取り付けられると共に、前記カバー部材の前記一方の短辺側に位置する前記回路基板には、前記半導体集積回路部品が取り付けられた構成とした。
【００１２】
また、第５の解決手段として、前記半導体集積回路部品は、前記回路基板に面実装された第１、第２の半導体集積回路部品を有し、前記シールド板で囲まれた前記第１の半導体集積回路部品がベースバンド回路に使用されると共に、前記第２の半導体集積回路部品が高周波回路に使用され、前記第１，第２の半導体集積回路部品間に前記シールド板が配置された構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の無線ＬＡＮ用カードは、配線パターンを有し、少なくとも半導体集積回路部品が面実装された回路基板と、半導体集積回路部品と共に回路基板を収納したカバー部材とを備え、回路基板には、半導体集積回路部品の少なくとも３つの側面の外周部を囲むように、シールド板が設けられた構成とした。
このように、回路基板には、半導体集積回路部品の少なくとも３つの側面の外周部を囲むように、シールド板が設けられると、捻れ試験によって、長手方向に捻れを生じさせた際、面実装された半導体集積回路部品が位置する回路基板部分は、シールド板によってその捻れが阻止されて、半導体集積回路部品の接続の剥がれが無く、接続の安定したものが得られると共に、シールド板で捻れ防止を行わすことができて、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００１４】
また、回路基板は長方形状をなし、シールド板は、回路基板の短辺方向に伸びる第１の板部と、回路基板の長辺方向に伸びる第２の板部とで構成されたため、面実装された半導体集積回路部品が位置する回路基板部分の捻れは、シールド板によって一層阻止され、半導体集積回路部品の接続の剥がれが無く、接続の安定したものが得られる。
【００１５】
また、シールド板は、半導体集積回路部品の側面を囲むように、コ字状、或いはロ字状に形成されたため、シールド板の構成が簡単で、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００１６】
また、カバー部材は直体型状をなし、カバー部材の一方の短辺側にはコネクタが取り付けられると共に、カバー部材の一方の短辺側に位置する回路基板には、半導体集積回路部品が取り付けられたため、特に、捻れの大きな長方形状の回路基板の短辺おいて、捻れを阻止できて、半導体集積回路部品の接続の剥がれが無く、接続の安定したものが得られる。
【００１７】
また、半導体集積回路部品は、回路基板に面実装された第１、第２の半導体集積回路部品を有し、シールド板で囲まれた第１の半導体集積回路部品がベースバンド回路に使用されると共に、第２の半導体集積回路部品が高周波回路に使用され、第１，第２の半導体集積回路部品間にシールド板が配置されたため、ベースバンド回路と高周波回路との間のシールドが確実で、ベースバンド回路が不要輻射の影響を受け難いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の無線ＬＡＮ用カードの図面を説明すると、図１は本発明の無線ＬＡＮ用カードの平面図、図２は本発明の無線ＬＡＮ用カードの要部の断面平面図、図３は本発明の無線ＬＡＮ用カードの要部の断面正面図、図４は本発明の無線ＬＡＮ用カードに係る回路基板の斜視図である。
【００１９】
次に、本発明の無線ＬＡＮ用カードの構成を図１〜図４に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板１は、細長の長方形状をなし、その上面には、配線パターン２が設けられると共に、四角形状の第１，第２の半導体集積回路部品３ａ、３ｂや、ここでは図示しないが、種々の電子部品が面実装されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２０】
この第１の半導体集積回路部品３ａは、回路基板１の一方の短辺１ａ側の近傍に配置されると共に、第２の半導体集積回路部品３ｂは、その奥側に配置され、この第１，第２の半導体集積回路部品３ａ、３ｂは、何れも下面に電極３ｃが設けられ、この電極３ｃが配線パターン２に圧着（フェーズダウン）等によって接続されている。
【００２１】
また、第１の半導体集積回路部品３ａは、ベースバンド回路に使用されると共に、第２の半導体集積回路部品３ｂは、高周波回路に使用されるようになっている。
【００２２】
そして、この回路基板１の一方の短辺１ａ側には、無線ＬＡＮ装置に抜き差し可能なコネクタ４が配置され、その端子４ａが回路基板１の配線パターン２に半田付けされている。
【００２３】
金属板からなるコ字状のシールド板５は、回路基板１の短辺方向に伸びる１つの第１の板部５ａと、この第１の板部５ａの両端部から折り曲げられて、回路基板１の長辺方向に伸びる２つの第２の板部５ｂと、第１，第２の板部５ａ、５ｂの下部に設けられた取付部５ｃを有する。
【００２４】
このシールド板５は、第１の板部５ａが第１，第２の半導体集積部品３ａ、３ｂ間に位置し、第１，第２の板部３ａ、３ｂで、第１の半導体集積部品３ａの３つの側面の外周部を囲むように配置しされて、取付部５ｃが配線パターン２に半田付けされて取り付けられる。
この時、第１，第２の板部３ａ、３ｂは、回路基板１から直立した状態となって、第１の板部５ａによって、第１，第２の半導体集積部品３ａ、３ｂ間がシールドされる。
【００２５】
また、上記シールド板５は、１つの第１の板部５ａと２つの第２の板部５ｂで構成されたもので説明したが、シールド板５が２つの第１の板部５ａと１つの第２の板部５ｂで構成され、２つの第１の板部５ａが短辺方向に配置されると共に、１つの第２の板部５ｂが長手方向に配置されて、第１の半導体集積部品３ａの３つの側面の外周部を囲むようにしても良い。
【００２６】
なお、上記実施例では、シールド板５をコ字状にしたもので説明したが、ロ字状にしても良く、また、シールド板５の形状は、変形した種々の形状が適用できること勿論である。
【００２７】
金属板からなる直方体状のカバー部材６は、上下カバー部６ａ、６ｂで構成されて、このカバー部材６は、カバー部材６の開放部からコネクタ６を突出させて、コネクタ４の一部を露出した状態で、カバー部材６内に回路基板１１と第１，第２の半導体集積部品３ａ、３ｂ、及びシールド板５を収納した状態となっている。
【００２８】
このような構成を有する本発明の無線ＬＡＮ用カードは、捻れ試験によって、長手方向に捻れを生じさせた際、面実装された第１の半導体集積回路部品３ａが位置する回路基板１部分は、シールド板５で補強されて捻れが阻止され、第１の半導体集積回路部品３ａの接続が不安定になったり、或いは、第１の半導体集積回路部品３ａの接続が剥がれたりすることが無くなる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の無線ＬＡＮ用カードの平面図。
【図２】本発明の無線ＬＡＮ用カードの要部の断面平面図。
【図３】本発明の無線ＬＡＮ用カードの要部の断面正面図。
【図４】本発明の無線ＬＡＮ用カードに係る回路基板の斜視図。
【図５】従来の無線ＬＡＮ用カードの分解斜視図。
【符号の説明】
【００３０】
１：回路基板
１ａ：一方の短辺側
２：配線パターン
３ａ：第１の半導体集積回路部品
３ｂ：第２の半導体集積回路部品
３ｃ：電極
４：コネクタ
４ａ：端子
５：シールド板
５ａ：第１の板部
５ｂ：第２の板部
５ｃ：取付部
６：カバー部材
６ａ：上カバー部
６ｂ：下カバー部
【図１】
2005123344.tif 000003
【図２】
2005123344.tif 000004
【図３】
2005123344.tif 000005
【図４】
2005123344.tif 000006
【図５】
2005123344.tif 000007