(57)【要約】  【課題】電子部品を高密度に搭載するためのはんだ端子を、クリームはんだの孔版印刷で形成する際に、高精細なパターンを高密度、且つ高速に印刷しても、クリームはんだの滲み、版離れ不良や開口部からのクリームはんだの抜け性の不良に起因するはんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥が発生せず、且つマスクの印刷耐久性を向上する。  【解決手段】紫外線レーザーで開口部を形成した芳香族ポリイミド樹脂、又は前記紫外線レーザーで開口部を形成した芳香族ポリイミド樹脂に金属を積層したマスクに更にダイヤモンド・ライク・カーボン被膜を成膜する。  【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に印刷パターンの開口部が設けられた孔版印刷用のマスクであって、該基板が芳香族ポリイミド樹脂層を有し、且つ表面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする孔版印刷用のマスク。
【請求項２】
芳香族ポリイミド樹脂層の開口部は紫外線レーザー光を照射して設けられたことを特徴とする請求項１記載の孔版印刷用のマスク。
【請求項３】
基板が金属層も有することを特徴とする請求項１〜２記載の孔版印刷用のマスク。
【請求項４】
金属層が銅、クローム、ニッケル又はこれら金属の合金、ステンレスからなることを特徴とする請求項３記載の孔版印刷用のマスク。
【請求項５】
芳香族ポリイミド樹脂表面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の孔版印刷用のマスク。
【請求項６】
金属層を有する表面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする請求項３〜４いずれかに記載の孔版印刷用のマスク。
【請求項７】
基板の両面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の孔版印刷用のマスク。
【請求項８】
複数面取り型の孔版印刷用のマスクにおいて、該マスクの面取りを構成する印刷用開口部領域を包含する繰返し基本パターン部分は金属層を設けず、面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の領域部分だけに金属層を設けたことを特徴とする請求項３〜７いずれかに記載の孔版印刷用のマスク
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品や半導体チップを高密度に実装するための接続用の端子を形成する際に使用するクリームはんだ等の印刷に用いられる孔版印刷用のマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、デジタルカメラ等を筆頭に、電子回路の小型軽量化の要請から、ＬＳＩ回路の高集積化、電子部品の超小型化、プリント配線基板、特に両面への電子部品の高密度実装化等が広く行われている。このＬＳＩ回路の高集積化やプリント配線基板への電子部品の高密度実装化においては、ＬＳＩやプリント配線基板面に電子部品を実装するために、ウエハーやプリント配線基板にクリームはんだを印刷し、はんだ端子の高精細且つ高密度な配線パターンを形成し、該はんだ端子に電子部品や半導体チップを搭載し、はんだリフロー炉を通して電子部品や半導体チップの実装を行うことが広く行われている。
この際、はんだ端子の配線パターンを欠陥なく、且つ高精細且つ高密度に印刷するための孔版印刷用の版が種々提案され、実用に供されている。
【０００３】
例えば、配線パターンの開口部が形成されたメタル製マスク、樹脂製マスク、メタルと樹脂の積層マスク等は、高精細・高密度印刷性、印刷精度の耐久性、印刷版の作り易さ等から広く用いられている。前記した孔版印刷用マスクに配線パターンの開口部を形成する方法（マスクの製造法）としては、金属や樹脂フィルムにフォトリソグラフ法を用いて金属や樹脂をエッチングして作られるエッチング法、レーザー光を開口パターン状に直接金属や樹脂フィルムに照射し、開口穴を開けるレーザ法、更に金属マスクの別の製造法としては導電性金属の表面にレジスト膜で配線パターンを形成し、電鋳により製作するアディティブ法等があり、電子部品の実装密度と経済性等の点から使い分けられている。
【０００４】
前記したような方法で作られた孔版印刷用マスクを用いてウエハーやプリント配線基板にクリームはんだを印刷し、電子部品の実装用のはんだ端子を形成した場合、パターンが高精細且つ高密度になればなる程、クリームはんだの版からの抜けが悪くなり、クリームはんだの転写性が低下したり、印刷版の版離れが悪くなったりする。その結果転写されたクリームはんだが滲んだり、形成されたはんだ端子に欠け、割れ、抜け等の欠陥が発生し、歩留まり低下の大きな原因となっていた。特に印刷スピードを早くすると、前記した欠陥がより発生し易くなり、印刷スピードを早くすることができなかった。又、マスク材質のクリープ特性の関係から、印刷中にスキージの応力によって開口部に変形や位置ズレが発生し、クリームはんだが滲んだり、はんだ端子の位置精度が低下するためにマスクの印刷耐久性が低下した。
【０００５】
更に、近年環境上の配慮から鉛を含有しない、所謂鉛フリーはんだが使用されるようになってきたが、該鉛フリーのクリームはんだは従来のクリームはんだに比して転写性に劣り、前記した欠陥が発生し易い。
【０００６】
前記したクリームはんだの印刷上の問題点を改良するために、
【特許文献１】特開２００２−６７２６７号公報には、開口部を設けた孔版印刷マスクにダイヤモンド・ライク・カーボン被膜処理を行った孔版印刷用マスクが提案されている。
【特許文献２】特許第３２７９７６１号公報には、クリームはんだ印刷用の開口部が形成されたプラスチックからなる印刷用マスクにおいて、開口部はエキシマレーザー等の短波長レーザーによるアブレーション加工で形成する印刷マスクが提案されている。
【０００７】
しかし、前記特許文献１のマスクの開口部は、ダイヤモンド・ライク・カーボン被膜が滑らかで、且つ摩擦係数が小さいために該被膜処理を行わない場合に比して、クリームはんだの開口部からの抜け性に優れるが、放電加工で開口部を形成した場合、開口部の壁面は平滑でなく、且つ高密度、高精細に開口部を形成することができない。一方、特許文献２のマスクにおいては、微細な開口部を所定の形状に形成できるが、マスク材質のクリープ特性の問題から、印刷中にマスク開口部が変形したり、位置精度が低下したりする。従って前記したいずれの孔版印刷用マスクも高密度、高精細印刷には必ずしも十分とは言えず、その更なる改良が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ウエハーやプリント配線基板等への電子部品の高密度実装用のはんだ端子を高密度、高精細に形成するための孔版印刷用のマスクであって、微細で且つ壁面の滑らかな開口部を高密度に有し、その結果クリームはんだを印刷しても、クリームはんだの開口部からの抜け性や版離れ性に優れ、たとえ鉛フリーのクリームはんだを高速に印刷してもクリームはんだは滲まず、形成したはんだ端子に欠け、抜け、割れ等の欠陥の発生がなく、印刷耐久性にも優れた孔版印刷用のマスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、クリームはんだを高精細且つ高密度に印刷するには、孔版印刷用のマスクの材質、開口部の加工方法、及びマスクの表面処理方法等を鋭意検討を行い、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明は、
基板に印刷パターンの開口部が設けられた孔版印刷用のマスクであって、該基板が芳香族ポリイミド樹脂層を有し、且つ表面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする孔版印刷用のマスク、及び
芳香族ポリイミド樹脂層の開口部は紫外線レーザー光を照射して形成されたことを特徴とする前記記載の孔版印刷用のマスク、及び
前記基板が金属層も有することを特徴とする前記記載の孔版印刷用のマスク、及び
前記金属層が銅、クローム、ニッケル又はこれら金属の合金、ステンレスからなることを特徴とする前記記載の孔版印刷用のマスク、及び
芳香族ポリイミド樹脂表面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする前記記載の孔版印刷用のマスク、及び
金属層を有する表面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする前記記載の孔版印刷用のマスク、及び
基板の両面にダイヤモンド・ライク・カーボン膜を有することを特徴とする前記記載の孔版印刷用のマスク、及び
複数面取り型の印刷版のマスクにおいて、該印刷版の面取りを構成する印刷用開口部領域を包含する繰返し基本パターン部分は金属層を設けず、面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の領域部分だけに金属層を設けたことを特徴とする前記記載の孔版印刷用のマスク、である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の孔版印刷用のマスクはクリープ特性に優れるために印刷中の応力によっても開口部は変形や位置ズレを起こさず、高精細で且つ壁面が滑らかの形状の開口部を高密度に有し、開口部からのクリームはんだの抜け性や版離れ性にも優れるので、印刷スピードを早くしてもクリームはんだの滲みの発生はなく、クリームはんだの転写性不良に由来するはんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥の発生も防止することができ、はんだ端子形成工程の生産性及び歩留まりが大きく向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の孔版印刷用のマスクについて詳細に説明する。
孔版印刷用のマスク基板としては、メッシュスクリーン、プラスチックフィルム、金属板、プラスチックと金属の積層板等が挙げられるが、本発明におけるマスクの基板は、高精細な開口部の加工のし易さ、クリームはんだの開口部からの抜け性、強度等の点から芳香族ポリイミド樹脂が好ましく、その厚さはクリームはんだの印刷量によって決まるが４０〜２５０μｍ程度である。
【００１３】
孔版印刷用のマスクの開口部は、化学エッチング加工、機械加工法等種々の方法で形成できるが、本発明においては、高精細で、開口部壁面が滑らかな開口部を簡単に形成できる点からは芳香族ポリイミド樹脂基板にレーザー光、特に紫外線レーザー光を照射して形成するのが好ましい。紫外線レーザー光としてはエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーの第３高調波、半導体レーザー等が挙げられる。
【００１４】
本発明の孔版印刷用のマスクの開口部の形状は特に制限はなく、例えば、円形、長円形、楕円形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形及び八角形等の多角形、その他瓢箪形、ダンベル形等の不定形等が挙げられ、その大きさは、高密度実装のためには、前記した種々の形状の最大の開口部が５０〜５００μｍである。
【００１５】
本発明の孔版印刷用のマスクは、前記した開口部を有する芳香族ポリイミド樹脂基板に更にダイヤモンド・ライク・カーボン（以下、ＤＬＣ略称する）被膜が設けられている。
ＤＬＣ被膜の成膜方法は既に種々の方法が公知であり、且つ実用化されている。例えば、炭素源として、メタン、プロパン、エチレン、エチルアルコール、ベンゼンやナフタレン等を用い、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、ＲＦプラズマＣＶＤ法、プラズマ溶射法、熱フィラメントを用いたイオン化法等によって成膜することができる。通常、ＤＬＣ被膜を成膜する際には基板温度が上昇し、上昇の程度は成膜方法により異なる。本発明においては基板として芳香族ポリイミド樹脂が用いられるので、用いられる芳香族ポリイミド樹脂の耐熱性に適合する成膜方法と条件を用いればよい。該ＤＬＣ被膜の膜厚は、本発明の効果の発現させるためは、１０ｎｍ以上が好ましく、２０ｎｍ以上が更に好ましい。一方、ＤＬＣ被膜の膜厚の上限は、前記した基板の温度上昇や、経済性の点から５μｍ程度であり、２μｍ以下が更に好ましく、９００ｎｍ以下が最も好ましい。該ＤＬＣ被膜は基板の片面、又は両面に設けても良い。又、該ＤＬＣ被膜を成膜する際に、成膜される基材の表面を公知の化学的又は機械的方法で処理してもよい。
【００１６】
更に、本発明の孔版印刷用のマスクにおいては、マスクのクリープ特性や耐摩耗性を更に改善するために、基板は芳香族ポリイミド樹脂層と金属層からなるのが好ましく、帯電防止の点からは該金属は銅、クローム、ニッケル又はこれら金属の合金、ステンレス等の導電性金属が好ましい。芳香族ポリイミド樹脂に金属層を積層するには、前記した金属薄膜を貼り合わす方法、スパッタや蒸着により成膜する方法、更に無電解メッキや電気メッキにより積層する方法等がある。この際金属層は単層でも２層以上でもよい。又、金属層は芳香族ポリイミド樹脂層の片側だけに積層してもよいし、両側に積層してもよい。
【００１７】
芳香族ポリイミド樹脂に金属薄膜を貼り合わせるには、ポリイミド系やエポキシ系接着剤を用いて貼り合わせたり、又は芳香族ポリイミド樹脂が熱可塑性の場合は熱融着により貼り合わせることができる。その際、それぞれに開口部を設けてから貼り合わしても、又は貼り合わせてから開口部を形成しても良い。芳香族ポリイミド樹脂に開口部を形成する方法は前記したように紫外線レーザによるが、金属層に開口部を設ける方法は特に制限はなく、公知の化学エッチング法、レーザー法等を用いることができる。
【００１８】
一方、電気メッキにより金属層を積層するには、芳香族ポリイミド樹脂に、銅、ニッケル、銀、クロム等の導電性金属の薄膜を無電解メッキ又はスパッタや蒸着等で成膜した後、銅、ニッケル又はこれら金属の合金等を公知の方法により電気メッキすることにより成膜することができる。
【００１９】
前記した電気メッキにより金属層を積層した基板の場合、開口部の形成の方法は種々の方法がある。
例えば、芳香族ポリイミド樹脂に紫外線レーザーで開口部を形成した後、導電性金属の薄膜を成膜する際に、開口部に相当する部分をマスクで覆って成膜したり、又は全面に導電性金属の薄膜を成膜した後、開口部に相当する部分の導電性金属の薄膜を化学エッチング等で除去した、又は開口部に相当する部分をレジスト膜で覆ったりした後、電気メッキを行えば金属層に容易に開口部を形成することができる。
【００２０】
開口部の別の形成方法としては、芳香族ポリイミド樹脂に導電性金属の薄膜を成膜した後、紫外線レーザーで芳香族ポリイミド樹脂層と導電性金属の薄膜層の両方の層に同時に開口部を形成した後、金属メッキを行う方法、
又別の方法としては、芳香族ポリイミド樹脂に金属層を積層した基板に、先ず金属層を化学エッチング法で開口部を形成した後、芳香族ポリイミド樹脂層に紫外線レーザーで開口部を形成する方法等がある。
【００２１】
本発明の孔版印刷用のマスクにおける金属層は、前記したようにマスクのクリープ特性や耐摩耗性を改善し、印刷中の応力による開口部の変形や位置ズレを防止する役割を担っている。該マスクのクリープ特性はＤＬＣ被膜によっても改良されるが、ＤＬＣ被膜で所望のクリープ特性を得るには、ＤＬＣ被膜の膜厚を厚くしなければならず、その成膜方法上から経済性に難があり、従って、本発明では別途金属層を積層するのが好ましい。該金属層の膜厚はマスクの全体の厚さの４０％以下程度であり、５〜５０μｍが好ましく、１０〜４０μｍが更に好ましい。      
【００２２】
一方、金属層はクリームはんだの印刷性には必ずしも良好な結果をもたらさない。即ち、どのような方法で形成しても、金属層の開口部の壁面は滑らかになり難く、且つクリームはんだとの濡れ性の問題から、クリームはんだの抜け性に劣り、形成したはんだ端子に欠け、抜け、割れ等が生じたり、又クリームはんだが滲んだりする。そのため例えば、複数の面取り型の印刷用のマスクにおいては、該マスクの面取りを構成する印刷用開口部領域を包含する繰返し基本パターン部分は金属層を設けず、面取りを構成する繰返し基本パターン部分以外の領域部分だけに金属層を設けるのが好ましい。
【００２３】
本発明の孔版印刷用のマスクにおいて、基板が芳香族ポリイミド樹脂層と金属層からなる場合、ＤＬＣ被膜の形成は金属層を積層する前でも、又は金属層を積層した後からでもよい。但し、開口部は形成してからＤＬＣ被膜は成膜した方が、開口部の内壁もＤＬＣ被膜で覆われるために好ましい。勿論、ＤＬＣ被膜は金属層の上に成膜してもよいし、逆にＤＬＣ被膜の上に金属層を積層してもよい。本発明においては、マスクの被印刷物側を芳香族ポリイミド樹脂層とし、スキージ側を表面をＤＬＣ膜層とするのが好ましい。この際金属層は芳香族ポリイミド樹脂とＤＬＣ膜の間に設けるのが好ましい。
【００２４】
本発明の孔版印刷用のマスクにはマスクを製作する際や、印刷する際の位置合わせのためのマーク（開口部）等を設けてもよい。
【００２５】
本発明の孔版印刷用のマスクは、アルミ、ステンレス、銅等のからなる金属枠に直接接着剤により貼り付けたり、又は紗を介して貼り付けてスクリーン印刷版になる。紗を介してマスクを貼り付ける具体的な方法は、金属枠に紗を接着剤で貼り付け、該紗の中心部に金属枠の大きさよりも小さくした本発明の印刷用のマスクの外周部を接着剤を用いて紗に貼り付ける。次に接着部以外の内側の紗を切り取る。この様にして金属枠にマスクの外周部を紗を介して貼り付けた印刷版が出来上がる。
【００２６】
前記して作成した印刷用版をスクリーン印刷機に装着し、プリント配線基板上にセットし、版の上にクリームはんだを載せ、スキージを移動させてクリームはんだをマスクの開口部に充填した後、印刷版をプリント配線基板から離すと開口部に充填されていたクリームはんだがプリント配線基板の上に転写され、はんだ端子が形成される。形成されたはんだ端子の形状は通常、直径５０〜５００μｍ程度である。
【００２７】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
【実施例１】
【００２８】
厚さ１２５μｍの芳香族ポリイミド樹脂フィルム、商品名カプトン５００Ｖ(東レ・デュポン(株)製)に、スパッタにより銅を５０ｎｍ成膜した後、波長３５５ｎｍの２５μｍのビーム径を有するＵＶ−ＹＡＧレーザー加工機にセットし、３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形を面取りを構成する繰返し基本パターン部分とし、該基本パターンを繰返しピッチ４３ｍｍで３×５個の計１５個を配置し、全ての該基本パターン部分内に、ビーム径を考慮して一筆書きの要領で芳香族ポリイミド樹脂側からレーザー光を照射して、直径が１００μｍの円を、１５０μｍのピッチで縦横それぞれ６８（合計４６２４）個の貫通加工を施して開口部を形成した。
【００２９】
前記開口部を形成した基板の銅面側に、熱フィラメントによるイオン化ＤＬＣ成膜装置を用いて、ＤＬＣ被膜を５００ｎｍ成膜し、外形が４００ｍｍ×４８０ｍｍとなるように切断して本発明の孔版印刷用のマスクを製作した。
【００３０】
前記して作成したマスクの外周より１ｃｍ内側の部分を、１８０メッシュのポリエステル製の紗が張られた外形５５０×６５０ｍｍのアルミ製枠に、エポキシ系接着剤を用いて紗に貼り付けた後、印刷用マスクの外周より１ｃｍ内側の部分の紗を切り取りスクリーン印刷版を作製した。
【００３１】
前記して作られた印刷版をスクリーン印刷機（ＳＰ２８Ｐ−ＤＨ、パナソニックファクトリーソリューション(株)製）に装着し、プリント配線基板上に鉛フリーのクリームはんだ（ＬＦ−７１Ｓ−３、タムラ化研(株)製）を印刷し、乾燥し、直径略１００μｍのはんだ端子を形成した。形成したはんだ端子を観察したが、クリームはんだの滲み、はんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥は全く生じなかった。又、クリームはんだを繰り返し５０００回印刷しても形成したはんだ端子には全く異常は生じなかった。
【００３２】
〔比較例１〕
ＤＬＣ被膜の成膜を行わない以外は実施例１と全く同じ方法でマスク及び印刷版を製作し、クリームはんだの印刷評価を行った。形成したはんだ端子の約半分にクリームはんだの転写性不良による欠けが発生していた。又、クリームはんだを繰り返し印刷したところ１００回当たりから開口部の変形によると思われるクリームはんだの滲みが生じた。又、２００回目当たりから開口部の位置に許容範囲を超える位置ズレが発生した。
【実施例２】
【００３３】
厚さ５０μｍの芳香族ポリイミドフィルム、商品名カプトンの片面に１０μｍの銅を積層した、東洋メタライジング(株)製の商品名メタロイヤルの銅上に、スルファミン酸ニッケルメッキ浴を用いて、２Ａ／ｄｍ２、浴温度４５℃で厚さ１５μｍのニッケル膜を電気メッキにより積層した。この材料の平面サイズを５００×５００ｍｍとした。
【００３４】
この材料のニッケル面に厚さ２５μｍのドライフィルム（ニチゴーモートン(株)の商品名３７１Ｙ）をラミネーターを用いて貼り合わせた。次に、３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形で、その４隅に５ミリメートルのRを付けた形を面取りを構成する繰返し基本パターン部分として、このパターンを繰返しピッチ４３ｍｍで３×５個の計１５個を配置した部分を紫外線を透過しない部分とし、他の部分を透明としたフィルムマスクを重ね、紫外線露光を行った。
【００３５】
露光の終了後、現像を行い、前記面取りを構成する繰返し基本パターン部分に相当する部分のドライフィルムを除去した後に、塩化第2鉄溶液中でエッチングを行い、面取りを構成する繰返し基本パターン部分に相当する部分のニッケル及び銅層を除去し、最後にドライフィルムの剥離処理を行った。
【００３６】
上記の材料を、実施例１で使用したＵＶ−ＹＡＧレーザー加工機を用いて、芳香族ポリイミド樹脂面側よりレーザーを照射できるようにセットし、面取りを構成する繰返し基本パターンの中心と該基本パターン内の開口部群の外接４角形の中心が一致するようにしながら、ビーム径を考慮して一筆書きの要領で芳香族ポリイミド材料にレーザー光を照射して、全ての基本パターン部分内に直径が１００μｍの円を、１５０μｍピッチで縦横それぞれ６８個の貫通加工を施し、４６２４個の開口部を形成した。次に、大きさが４００×４８０ｍｍとなるように切断してマスクを製作した。
【００３７】
このようにして作成したマスクに実施例１と同じ方法で、ニッケル面側にＤＬＣ被膜を５００ｎｍ成膜し、本発明の孔版印刷用のマスクを製作した。
【００３８】
次に上記の本発明のマスクを用いて、実施例１と同じ方法でＤＬＣ膜面側がスキージ−面になるように、スクリーン印刷版を製作し、クリームはんだの印刷評価を行った。印刷結果は、形成した全てのはんだ端子には滲み、欠け、割れ、抜け等の欠陥は発生していなかった。又、７０００回繰り返して印刷しても異常は生じなかった。
【００３９】
〔比較例２〕
実施例２において、ＤＬＣ被膜の成膜を行わない以外は実施例２と同じ方法でマスク、及びスクリーン印刷版を製作し、クリームはんだの印刷を行った。形成したハンダ端子には全て転写性の不良によると思われる欠けや抜けの不良が発生した。又、クリームはんだを繰り返し印刷したところ１２００回当たりから開口部の変形によると思われるクリームはんだの滲みが生じた。
【実施例３】
【００４０】
厚さ７５μｍの芳香族ポリイミドフィルム、商品名カプトン３００Ｖ(東レ・デュポン(株)製)を用い、ＤＬＣ被膜の膜厚を９００ｎｍにする以外は実施例１と同じ方法で孔版印刷用のマスク、及びスクリーン印刷版を製作し、クリームはんだの印刷評価を行った。評価結果は略実施例１と同じであった。
【実施例４】
【００４１】
厚さ７５μｍの芳香族ポリイミドフィルム、商品名カプトン３００Ｖ(東レ・デュポン(株)製)にスパッタにより１００ｎｍの銅を成膜した。この際、３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形で、４隅に５ｍｍのRを付けた形を面取りを構成する繰返し基本パターンとして、該基本パターンを繰返しピッチ４３ｍｍで３×５個の計１５個を配置した部分をマスクして行い、面取りを構成する繰返し基本パターンの部分には銅を成膜しなかった。
【００４２】
上記の加工を行った材料に、実施例２と同じ条件でニッケルの電気メッキを行い、面取りを構成する繰返し基本パターン部分に相当する部分以外の領域に１５μｍのニッケル層を積層した。
【００４３】
次に全ての繰返し基本パターン部分内（芳香族ポリイミド樹脂面が露呈している部分）に、実施例１と同じＵＶ−ＹＡＧレーザー加工機を用いて、直径が５０μｍの円を、１００μｍピッチで縦横それぞれ６８個の貫通加工を施し、４６２４個の開口部を形成した。尚、この際繰返し基本パターンの中心と該基本パターン内の開口部群の外接４角形の中心が一致するように制御した。次に４００×４８０ｍｍの大きさに切断してマスクを作成した。
【００４４】
上記で作成したマスクのニッケル面側に、実施例１と同じようにしてＤＬＣ被膜を３００ｎｍ成膜し、本発明の孔版印刷用のマスクを作った。該マスクを用いて実施例２と同じ方法でスクリーン印刷版を作成し、クリームはんだの印刷評価を行った。結果は実施例２と略同じで、形成したはんだ端子には欠陥は全くなかった。又印刷を繰り返しても異常は発生しなかった。
【実施例５】
【００４５】
板厚０．２ｍｍ、５５０×６５０ｍｍのＳＵＳ３０４の基板の表面を整面（バフ研磨）し、ドライフィルムレジスト（ＦＰ２４０、東京応化工業(株)製）をラミネートした。次に、電子部品搭載用のはんだ端子パターンとして、直径７０μｍの紫外線を透過する円を繰り返しピッチ１３０μｍで２５００（５０×５０）個からなる基本パターンを４つ面取りしたパターンを有するガラスマスクを使用して、ミラー反射型平行光露光機（ＥＸＭ−１２０１、オーク(株)製）で露光し、１５分エージングした後、１．０％の炭酸ナトリウム水溶液で現像、水洗してＳＵＳ３０４の基板に７０μｍの円形のドライフィルムレジスト膜のはんだ端子パターン群を形成した（はんだ端子に相当する部分以外はＳＵＳ３０４の基板の表面を露呈させた）。
【００４６】
上記ＳＵＳ３０４基板をスルファミン酸ニッケルメッキ浴に入れて、２Ａ／ｄｍ２、浴温度４５℃で前記基板上に厚さ２０μｍのニッケル膜を形成した。該形成したニッケル膜の表面をバフ研磨して、ニッケル膜面に突出しているレジスト膜等を研摩除去した後、７５μｍ厚の芳香族ポリイミド樹脂フィルム（カプトン３００Ｖ、東レ・デュポン(株)製）をエポキシ系接着剤で貼り合わせた。次に、ＳＵＳ３０４基板から剥離して開口部を有するニッケル板に芳香族ポリイミド樹脂フィルムを積層した基板を作成した。
【００４７】
上記の基板を、実施例１で用いたＵＶ−ＹＡＧレーザー加工機で、芳香族ポリイミド面側から、ニッケル面側に設けられた開口部に相当する部分にレーザー光を照射して、貫通加工を施し、開口部を形成し、大きさ４００ｍｍ×４８０ｍｍに切断してマスクを製作した。
【００４８】
上記で作成したマスクのニッケル面側に、実施例１と同じようにしてＤＬＣ被膜を２００ｎｍ成膜し、本発明の孔版印刷用のマスクを作った。該マスクを用いて実施例２と同じ方法でスクリーン印刷版を作成し、クリームはんだの印刷評価を行った。結果は実施例２と略同じで、形成したはんだ端子には欠陥は全くなかった。又印刷を繰り返しても異常は発生しなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の孔版印刷用のマスクはクリームはんだを、高精細パターンを高密度に、且つ高速で印刷しても優れた転写性で印刷することができ、電子部品の高密度実装向けのはんだ端子の作成に利用できる。