(57)【要約】【課題】簡単な構成にて、大長辺サイズである部品を収納するのに必要な収納部寸法が、キャリヤテープにおける最大許容寸法を超えるような場合においても、キャリヤテープ幅あるいは収納部のピッチを変えることなく部品を収納することを可能にする。【解決手段】キャリヤテープ１１に、半導体装置１２を収納可能なエンボス部１３を一列に並んで形成し、さらにエンボス部１３を、エンボス部１３の幅方向の中心線１８とキャリヤテープの幅方向の中心線１７が直交せず、かつエンボス部１３のピッチＰ１が変わらないように形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収納する収納部の幅方向の中心線と、当該キャリヤテープの幅方向の中心線とが直交しないように設定したことを特徴とするキャリヤテープ。
【請求項２】
前記収納部に、複数の寸法の異なった部品を収納できる収納部分を複数個形成したことを特徴とする請求項１記載のキャリヤテープ。
【請求項３】
寸法の異なった複数の部品の形状に合わせて、当該キャリヤテープの長さ方向に対して異なった角度に、異なった形状の複数の収納部分を形成したことを特徴とする請求項２記載のキャリヤテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置あるいはチップ部品などの各種電子部品を、実装機によりＰＷＢ（プリントワイヤボード）に自動実装する際に使用される電子部品包装用のキャリヤテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化などに伴い、半導体装置あるいはチップ部品などの電子部品に対してボディサイズ縮小等が要求されている。この要求に応じるため、例えば半導体装置として半導体チップとほぼ同サイズに形成されるＷＬＣＳＰ（ウェーハレベルチップサイズパッケージ）が実現している（特許文献１参照）。
【０００３】
一般的に、これら半導体装置の包装には、取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好な、エンボスキャリヤテープ（以下、キャリヤテープと称す）を使ったエンボステーピング包装が多く使われている。
【０００４】
図３は従来のエンボステーピング包装の半導体装置のキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【０００５】
図３に示すように、キャリヤテープ３１には、半導体装置３２の外形に適合したエンボス部３３が長さ方向に複数並んで形成され、このエンボス部３３内に半導体装置３２を収納し、その後、エンボス部３３の上部開口部を封するようにカバー用テープ３４の一部を接着させている。なお、図中の３５はキャリヤテープ３１とカバー用テープ３４との接着部、３６は送り穴、Ｐ１はエンボス部３３の長さ方向のピッチ、Ｗ１はキャリヤテープ３１の幅、Ｙ２はエンボス部３３の長さ方向の寸法である。
【０００６】
その際、キャリヤテープ３１の長さ方向に対して、エンボス部３３のピッチをできるだけ小さくできるように、半導体装置３２の長辺側をエンボス部３３の幅方向になるように形成している。
【０００７】
また、エンボス部３３の幅方向の中心線３８とキャリヤテープの幅方向の中心線３７とが直交するように形成されている。
【特許文献１】特開２００２−１９８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般的なテーピング包装用のキャリヤテープ３１では、その幅Ｗ１により形成できるエンボス部３３の長さ方向の最大許容寸法Ｙ２、すなわち収納できる半導体装置３２の長辺の最大許容寸法に制約がある。
【０００９】
そのため、半導体装置３２の長辺サイズが大きく、それを収納するに必要なエンボス部３３が最大許容寸法を超えるような場合、図４に示すように、テープ幅Ｗ１を変えないようにすると、半導体装置４２の挿入方向を９０°反転させて収納するようにキャリヤテープ４１にエンボス部４３を形成していた。
【００１０】
このため、キャリヤテープ４１の長さ方向のエンボス部４３のピッチＰ２が、図３に示すピッチＰ１より大きくなり、キャリヤテープ４１単位長さあたりの半導体装置４２の収納数が減少してしまう。
【００１１】
また、図５に示すように、半導体装置４２のサイズが同じで、エンボス部５３のピッチＰ１を変えたくない場合、キャリヤテープ５１に形成することができるエンボス部５３のテープ幅方向の最大許容寸法を拡大するため、キャリヤテープ５１のテープ幅Ｗ２を、図３における幅Ｗ１より大きくする必要があり、エンボステーピングマシン等の治工具、例えばキャリヤテープ５１の送り用のレール幅などを変更する必要があった。
【００１２】
本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、簡単な構成にて、大長辺サイズである部品を収納するに必要な収納部寸法が、キャリヤテープにおける最大許容寸法を超えるような場合においても、キャリヤテープ幅あるいは収納部のピッチを変えることなく部品を収納することができるキャリヤテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、部品を収納する収納部の幅方向の中心線と、当該キャリヤテープの幅方向の中心線とが直交しないように設定したことを特徴としている。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のキャリヤテープにおいて、収納部に、複数の寸法の異なった部品を収納できる収納部分を複数形成したことを特徴としている。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載のキャリヤテープにおいて、寸法の異なった複数の部品の形状に合わせて、当該キャリヤテープの長さ方向に対して異なった角度に、異なった形状の複数の収納部分を形成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るキャリヤテープによれば、半導体装置を収納する収納部の幅方向を当該キャリヤテープの幅方向と直交しないように形成することにより、テープ幅に対して収納部のサイズがテープ幅方向の最大許容寸法を超えるような部品を収納する場合でも、テープ幅あるいは収納部のピッチを変える必要がなくなるため、テープ幅の統一化により、テーピングマシンなどの治工具、例えばキャリヤテープ送り用のレール幅などが不要になり、かつキャリヤテープの単位長さ当りの半導体装置収納数を減らさないで済むことになる。
【００１７】
以上のことから、半導体装置をキャリヤテープに収納する際のテーピングマシン治工具切り替えなどによる稼動ロスをなくし、また、キャリヤテープ成形用の金型も共用できることなどから、キャリヤテープのコストダウンも実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施形態１に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【００２０】
図１に示すように、キャリヤテープ１１には、半導体装置１２を収納可能なエンボス部１３が一列に並んで形成され、このエンボス部１３内に半導体装置１２を収納し、その後エンボス部１３の上部開口部を封するようにカバー用テープ１４の一部を接着させている。なお、図中の１５はキャリヤテープ１１とカバー用テープ１４との接着部、１６は送り穴、Ｐ１はエンボス部１３の長さ方向のピッチ、Ｗ１はキャリヤテープ１１の幅である。
【００２１】
また、エンボス部１３の幅方向の中心線１８とキャリヤテープの幅方向の中心線１７が直交せず、かつエンボス部１３のピッチＰ１が変わらないように形成されている。
【００２２】
実施形態１の構成によれば、キャリヤテープ１１のエンボス部１３内に半導体装置１２を収納し、エンボス部１３の上部開口部を封するようにカバー用テープ１４を用いて封すれば、キャリヤテープ１１の幅Ｗ１により制約を受けるエンボス部１３の長さ方向の最大許容寸法、すなわち長辺の最大許容寸法を超えた半導体装置を収納することが可能なテーピング包装が実現する。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態２に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｄ）はエンボス部における半導体装置の収納状態を説明するための平面概略図である。
【００２４】
図２（ａ）に示すように、キャリヤテープ２１には、半導体装置２２を収納可能なエンボス部２３が一列に並んで形成され、このエンボス部２３内に半導体装置２２を収納し、その後、エンボス部２３の上部開口部を封するようにカバー用テープ２４の一部を接着させている。２５はキャリヤテープ２１とカバー用テープ２４との接着部、２６は送り穴である。
【００２５】
また、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すように、エンボス部２３は、寸法の異なった複数（本例では３タイプ）の半導体装置２２，２２ａ，２２ｂの形状に合わせ、かつキャリヤテープ２１の幅方向の中心線２７に対して各々異なった角度に凹凸部を形成してある。
【００２６】
実施形態２の構成によれば、１つのキャリヤテープ２１において、複数（ここでは３つ）の寸法の異なる半導体装置２２，２２ａ，２２ｂを収納することが可能なテーピング包装が実現し、キャリヤテープの共用化が図れる。
【００２７】
さらに、本実施形態では、エンボスキャリヤテープと半導体装置を一例に取り上げたがエンボスキャリヤテープ以外のテープ、あるいは半導体装置以外のチップ部品などにおいて実施しても同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、エンボステーピング包装用のキャリヤテープに適用され、キャリヤテープ幅の統一化、およびキャリヤテープの共用化に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態１に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態２に係るエンボスキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｄ）はエンボス部における半導体装置の収納状態を説明するための平面概略図
【図３】従来のエンボステーピング包装の半導体装置のキャリヤテープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図４】従来のエンボスキャリヤテープの一例を示し、図３において半導体装置の長辺寸法が許容寸法より大きくなった場合にエンボス部のピッチを変更したときの平面図
【図５】図３において半導体装置の長辺寸法が許容寸法より大きくなった場合にエンボスキャリヤテープの幅を変更したときの平面図
【符号の説明】
【００３０】
１１，２１  キャリヤテープ
１２，２２，２２ａ，２２ｂ  半導体装置
１３，２３  エンボス部
１４，２４  カバー用テープ
１５，２５  接着部
１６，２６  送り穴
１７，２７  キャリヤテープ幅方向の中心線
１８  エンボス部幅方向の中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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