(57)【要約】【課題】故障時の大電流通電によりヒューズが短時間で溶断して回路を保護することが可能で、かつ、通常使用時（通常電流通電時）にはヒューズの不要の溶断が生じることを防止して、安定した動作を確保することが可能なヒューズ機能付きコンデンサモジュールを提供する。【解決手段】コンデンサ２に、入出力端子として機能するとともに、ヒューズ素子としても機能するヒューズ端子１２ａ，１２ｂと、コンデンサ２を基板１に固定する固定手段として機能するとともに、コンデンサ２の熱を基板１の冷却用電極４ａ，４ｂに伝達する伝熱手段として機能する固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂを配設し、故障時に大電流が通電された場合には、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂが短時間で溶断して回路を保護し、通常使用時（通常電流通電時）には、ヒューズの不要の溶断を防止して安定した動作を確保できるようにする。【選択図】図１
2005123516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入出力電極と冷却用電極とを備えた基板と、
前記基板上に搭載されるコンデンサと、
前記コンデンサに接続されたヒューズ端子であって、前記基板の入出力電極に接続されて、前記コンデンサと基板の入出力電極との電気的接続をとる入出力端子として機能するとともに、異常電流が流れたときに溶断してヒューズ素子として機能するヒューズ端子と、
前記コンデンサに接続された固定・冷却用端子であって、前記基板の冷却用電極に接続され、前記コンデンサを前記基板に固定する固定手段として機能するとともに、前記コンデンサの熱を前記基板の冷却用電極に伝達する伝熱手段として機能する固定・冷却用端子と
を具備することを特徴とするヒューズ機能付きコンデンサモジュール。
【請求項２】
前記基板の冷却用電極が、前記基板の入出力電極とは電気的に絶縁され、かつ、所定の放熱量を確保することができるだけの表面積を有していることを特徴とする請求項１記載のヒューズ機能付きコンデンサモジュール。
【請求項３】
前記コンデンサの入出力用の端子の一方のみが、ヒューズとして機能するヒューズ端子であることを特徴とする請求項１または２記載のヒューズ機能付きコンデンサモジュール。
【請求項４】
前記ヒューズ端子の、少なくとも溶断してヒューズ機能を果たす部分が絶縁樹脂によりモールドされていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のヒューズ機能付きコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズ機能を備えたコンデンサに関し、詳しくは、自動車エアコン用コンプレッサのモーターや電気自動車の駆動用モーターのような車載インバータの一次側平滑コンデンサなどの用途に用いられるヒューズ機能付きコンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサの故障モードは、主に異電位の内部電極間の絶縁破壊による短格（または低抵抗）モードである。そして、一旦短絡（または低抵抗化）したセラミックコンデンサは、低抵抗状態を維持し、自発的に絶縁復帰（オープン）状態に戻ることはない。そして、例えば、コンデンサモジュールにおいて、コンデンサに短絡が発生すると、回路に過電流が流れて回路全体が故障したりするという問題点がある。
そこで、このような問題が発生することを防止するため、ヒューズ機能を備えた積層セラミックコンデンサが提案されている。
【０００３】
図７(ａ)および(ｂ)は従来の、ヒューズ部を内蔵した積層セラミックコンデンサの一例を示す図である。
この積層セラミックコンデンサは、セラミック積層体（セラミック素子）５１中に、複数の内部電極層５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して互いに対向するように積層され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極層５２ａ，５２ｂが交互にセラミック積層体（セラミック素子）５１の逆側の端面に引き出されて、該端面に形成された外部電極５４ａ，５４ｂに接続された構造を有する積層セラミックコンデンサである。そして、この積層セラミックコンデンサにおいては、内部電極層５２ａ，５２ｂの一部（引き出し部）６０の平面面積を小さくすることにより、過電流が流れたときに溶断する機能を果たすヒューズ部５５が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この積層セラミックコンデンサにおいては、内部電極の間でショートした場合に、電源回路内で過電流の発生を防止することが可能になり、また、過電流が積層セラミックコンデンサに流れた場合に、誘電体セラミックヘの影響を緩和して、クラックの発生を抑制し、欠陥層のみを電気的に遮断することが可能になる。
【０００５】
しかしながら、上述のようなコンデンサの内部にヒューズ機能を備えた特許文献１の積層セラミックコンデンサ（以下、単に「セラミックコンデンサ」または「コンデンサ」ともいう）においては、システムの電流容量が大きい場合、故障電流を遮断することが困難で、ヒューズ機能が十分に発揮されない場合もありうる。すなわち、故障電流が大きい場合、ヒューズ溶断時に溶断部分でアーク放電が発生し、その熱により、周辺部が短時間で溶融、焼損するため、故障個所が拡大し、さらなる故障電流の流入やアーク放電などを引き起こし、結果的にシステム全体を保護することができなくなる場合がある。
【０００６】
また、上述のようなコンデンサの内部にヒューズ機能を備えた積層セラミックコンデンサの他にも、ヒューズ機能を備えたコンデンサモジュールや半導体モジュールは数多く提案されている。
ところで、ヒューズ機能を備えたコンデンサモジュールや半導体モジュールにおいて、故障時の大電流通電により短時間でヒューズが溶断する場合には、ヒューズの放熱の影響は小さいが、通常電流通電時のヒューズ温度はヒューズの放熱に大きく影響され、放熱が不十分になると、通常電流通電時のヒューズ温度が高くなりすぎて、溶断のおそれが生じ、信頼性が低下するという問題点がある。
したがって、通常使用時に安定した動作を可能にする見地からは、ヒューズの放熱を大きくすることが必要になる。
【０００７】
しかしながら、故障時の大電流通電により短時間でヒューズが溶断するようにしてヒューズ機能を高く保ちつつヒューズの放熱を大きくとること、すなわち、故障時の大電流通電により短時間で溶断するヒューズ機能と、通常使用時（通常電流通電時）に安定した動作を可能ならしめる機能を両立させることは必ずしも容易でないのが実情である。
【特許文献１】特開２０００−２２８３２６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記背景技術を考慮してなされたものであり、製品の大型化を招くことなく、故障時の大電流通電によりヒューズが短時間で溶断して回路を保護することが可能で、かつ、通常使用時（通常電流通電時）にはヒューズの不要の溶断が生じることを防止して、安定した動作を確保することが可能であるとともに、コンデンサの基板への保持・固定信頼性の高いヒューズ機能付きコンデンサモジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するため、コンデンサの入出力端子にヒューズ機能を持たせるとともに、コンデンサを基板に固定する機能およびコンデンサの熱を基板上の冷却用電極に伝達して放熱させる機能を有する固定・冷却用端子を設けるようにしたものであり、具体的には、下記のように構成されている。
【００１０】
すなわち、本発明（請求項１）のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、
入出力電極と冷却用電極とを備えた基板と、
前記基板上に搭載されるコンデンサと、
前記コンデンサに接続されたヒューズ端子であって、前記基板の入出力電極に接続されて、前記コンデンサと基板の入出力電極との電気的接続をとる入出力端子として機能するとともに、異常電流が流れたときに溶断してヒューズ素子として機能するヒューズ端子と、
前記コンデンサに接続された固定・冷却用端子であって、前記基板の冷却用電極に接続され、前記コンデンサを前記基板に固定する固定手段として機能するとともに、前記コンデンサの熱を前記基板の冷却用電極に伝達する伝熱手段として機能する固定・冷却用端子と
を具備することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、前記基板の冷却用電極が、前記基板の入出力電極とは電気的に絶縁され、かつ、所定の放熱量を確保することができるだけの表面積を有していることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項３のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、前記コンデンサの入出力端子の一方のみが、ヒューズとして機能するヒューズ端子であることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項４のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、前記ヒューズ端子の、少なくとも溶断してヒューズ機能を果たす部分が絶縁樹脂によりモールドされていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明（請求項１）のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、コンデンサに、基板の入出力電極に接続されて、コンデンサと基板の入出力電極との電気的接続をとる入出力端子として機能し、異常電流（故障時の大電流）が流れたときには溶断してヒューズ素子として機能するヒューズ端子と、基板の冷却用電極に接続され、コンデンサを基板に固定する固定手段として機能するとともに、コンデンサの熱を基板の冷却用電極に伝達する伝熱手段として機能する固定・冷却用端子を配設するようにしているので、故障時に大電流が通電された場合には、ヒューズ端子が短時間で溶断して回路が確実に保護されるとともに、通常使用時（通常電流通電時）には、ヒューズの不要の溶断を防止して、動作信頼性を向上させることが可能になる。
【００１５】
すなわち、本発明によれば、コンデンサに、ヒューズとしての機能を果たすヒューズ端子と、コンデンサを基板に固定する機能およびコンデンサの熱を基板の冷却用電極に伝達する機能を果たす固定・冷却用端子を設けるとともに、ヒューズ端子および固定・冷却用端子を、基板上の入出力電極および冷却用電極に接続するようにしているので、ヒューズ端子に電気的接続およびヒューズ動作の機能が十分に発揮されるような特化した構成をもたせ、固定・冷却用端子に必要十分な固定強度および伝熱性能が得られるような特化した構成をもたせることが可能になり、ヒューズ端子および固定・冷却用端子としての機能を十分に発揮させることが可能になる。特に、コンデンサの入出力端子（外部端子）は、熱伝導の良好な内部電極や外部電極と接合されているため、コンデンサ内部の熱を放熱する経路としては好適であり、かつ、コンデンサの熱を効率よく基板の冷却用電極に伝達することが可能になることにより、コンデンサに接続されているヒューズ端子の温度を安定化させることが可能になる。
【００１６】
また、本発明のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、コンデンサの入出力端子の一部がヒューズ端子としても機能するように構成されているため、部材点数を減らして、コストの低減や製品の小型化を図ることが可能になる。
さらに、固定・冷却用端子が接続される基板の冷却用電極の厚みや面積などを増加させたり、基板に放熱板を設けたりすることにより冷却効果をさらに向上させることが可能になる。
【００１７】
また、請求項２のヒューズ機能付きコンデンサモジュールのように、基板の冷却用電極が、基板の入出力電極とは電気的に絶縁され、かつ、所定の放熱量を確保することができるだけの表面積を有するように構成されている場合、十分な冷却効果を奏させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００１８】
また、本発明のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、請求項３のように、コンデンサの入出力用の端子のいずれか一方だけをヒューズ端子とすることも可能であり、その場合にも、十分なヒューズ機能を備えたヒューズ機能付きコンデンサモジュールを得ることが可能である。
ただし、本発明のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、入出力端子の両方をヒューズ端子とすることも可能であり、その場合には、より信頼性の高いヒューズ機能を備えたヒューズ機能付きコンデンサモジュールを得ることが可能になる。
【００１９】
また、請求項４のヒューズ機能付きコンデンサモジュールのように、ヒューズ端子の、少なくとも溶断してヒューズ機能を果たす部分を絶縁樹脂によりモールドするようにした場合、消弧作用（アーク放電の遮断作用）を向上させて、より確実にアーク放電を防止することが可能になり、さらに信頼性を向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明の一実施例（実施例１）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールの構成を示す平面図、図２(ａ)は実施例１のヒューズ機能付きコンデンサモジュールの要部を示す正面図、(ｂ)は一部を断面とした側面図である。
【００２２】
このヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、車載インバータシステムの平滑コンデンサとして以下の条件で使用されるものである。
バッテリー電圧：ＤＣ２５０Ｖ
短絡故障電流：３００Ａ
最大負荷時リップル電流：１００Ａ
静電容量：１６０μＦ
【００２３】
このヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、ガラス−エポキシ樹脂、アルミナなどの絶縁性材料を基材としたプリント基板（以下、「基板」という）１上に、大容量で大型の金属端子付積層セラミックコンデンサ（以下、単に「セラミックコンデンサ」または「コンデンサ」ともいう）２が４個並列に配設された構造を有している。
【００２４】
そして、基板１には、後述の、コンデンサ２のヒューズ端子（入出力端子）１２ａ，１２ｂが電気的に接続される入出力電極３ａ，３ｂが配設されているとともに、コンデンサ２の固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂが接続される冷却用電極４ａ，４ｂが配設されている。
なお、入出力電極３ａ，３ｂの構成材料としては、Ｃｕが用いられており、冷却用電極４ａ，４ｂの構成材料としては、Ｃｕが用いられている。
【００２５】
各コンデンサ２は、チタン酸バリウムを主原料とする積層セラミックコンデンサであり、定格電圧：２５０Ｖ、実効静電容量：４０μＦ、サイズ：長さ３２mm×幅４０mm×厚み４mmのコンデンサである。
【００２６】
また、各コンデンサ２には、入出力端子（ヒューズ端子）１２ａ，１２ｂが配設されている。この実施例１では入出力端子（ヒューズ端子）１２ａ，１２ｂは、それぞれ複数（この実施例１では１０本）に分割されており、それぞれ基板１の入出力電極３ａ，３ｂに接続されている。
【００２７】
そして、この実施例１のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、入出力端子（ヒューズ端子）１２ａ，１２ｂが、コンデンサ２と基板１の入出力電極３ａ，３ｂとの電気的接続をとる入出力端子として機能するとともに、故障時に大電流が通電されたときに溶断してヒューズ素子として機能するように構成されている。
なお、このヒューズ端子（入出力端子）１２ａ，１２ｂは、直径が０．２５mm、長さ１０mmの金属ワイヤ（この実施例１ではニッケルワイヤ）１０から構成されており、各コンデンサ２に１０本のニッケルワイヤ１０が並列接続されている。
【００２８】
また、ニッケルワイヤ１０は、はんだ付け、あるいは溶着などの方法によりコンデンサ２の側面の外部電極および基板１上の入出力電極３ａ，３ｂに接続される。なお、この金属ワイヤとしてはニッケルワイヤ以外にも、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｓｎなどの金属からなるワイヤを使用することが可能であり、さらにその他の金属材料を用いることも可能である。
【００２９】
また、各コンデンサ２には、基板１の冷却用電極４ａ，４ｂに接続され、コンデンサ２を基板１に固定する手段として機能するとともに、コンデンサ２の熱を基板１の冷却用電極４ａ，４ｂに伝達する伝熱手段として機能する固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂが配設されている。
そして、この実施例１では、固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂの構成材料として、断面積が１mm2、長さ４mmの銅からなる線材が用いられている。
【００３０】
また、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂは、消弧（アーク放電の遮断）作用を向上させるために、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、絶縁樹脂（モールド樹脂）１１により被覆されている。この実施例１では絶縁樹脂１１として、シリコーンゴム（例えば、信越化学製１液型シリコーンＲＴＶゴムＫＥ４８９０など）が用いられている。なお、絶縁樹脂１１は、アーク放電に曝されるため、難燃性のものを用いることが望ましい。
また、絶縁樹脂１１によるモールドは、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂについてのみ行ってもよいが、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂと固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂの両方を絶縁樹脂でモールドするように構成することも可能である。  
【００３１】
上述のように構成されたこの実施例１のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、最大負荷時のリップル電流通電時に、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂを構成するニッケルワイヤ１０のそれぞれに、１本当たり２．５Ａの電流が通電されるが、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂ（ニッケルワイヤ１０）の温度（推定温度）は１５０℃以下に抑えられるため、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂ（ニッケルワイヤ１０）の溶断は発生せず、ニッケルの融点（１４５２℃）に対して十分な余裕を有しており、通常時の動作について、十分な信頼性が確保される。
【００３２】
また、短絡故障電流通電時には、１００msec以内で（この実施例１では約８０msec）でヒューズ端子１２ａ，１２ｂが溶断するため、コンデンサ２が激しく焼損する前に電流を遮断することができる。したがって、故障発生時の遮断動作に関し、十分な信頼性が確保される。
【００３３】
さらに、固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂにより、コンデンサ２が確実に基板１の冷却用電極４ａ，４ｂに接続、固定されているため、振動加速度３０Ｇの振動にも十分耐えることが可能で、高い信頼性を実現することができる。
【実施例２】
【００３４】
図３(ａ)は、本発明の他の実施例（実施例２）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールの要部構成を示す正面図、図３(ｂ)は一部を断面とした側面図である。
【００３５】
この実施例２のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂが複数に分割され、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂ間に挿入された構造を有している。
【００３６】
その他の構成は上記実施例１の場合と同様であることから、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。なお、図３(ａ)，(ｂ)において、図１および図２(ａ)，(ｂ)と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００３７】
この実施例２のヒューズ機能付きコンデンサモジュールのように、固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂを複数に分割し、ヒューズ端子１２ａ，１２ｂ間に挿入するようにした場合、冷却経路を分割して、冷却効果の位置的な偏りを抑制、防止することが可能になるため、コンデンサ２およびヒューズ端子１２ａ，１２ｂの温度のばらつきを抑制することが可能になり、ヒューズ機能の信頼性向上を図ることが可能になる。
なお、この実施例２のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、その他の点においても上記実施例１のヒューズ機能付きコンデンサモジュールと同様の効果を得ることができる。
【実施例３】
【００３８】
図４は、本発明のさらに他の実施例（実施例３）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールの要部構成を示す平面図である。
【００３９】
この実施例３のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、コンデンサ２の内部電極５ａ，５ｂが、それぞれ、コンデンサ（チップ）２の２つの辺側に引き出される（すなわち、内部電極５ａが辺３１ａ，３１ｂ側に引き出され、内部電極５ｂが辺３１ｃ，３１ｄ側に引き出される）ようにして、コンデンサ（チップ）２の４つの側面のそれぞれに、ヒューズ端子（入出力端子）１２および固定・冷却用端子２２を配設した構造を有している。
【００４０】
その他の構成は上記実施例１の場合と同様であることから、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。なお、図４において、図１および図２と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００４１】
この実施例３のヒューズ機能付きコンデンサモジュールのように、コンデンサ（チップ）２の４つの側面のそれぞれに、ヒューズ端子（入出力端子）１２および固定・冷却用端子２２を配設するようにした場合、各端子の取り付け面積が大きくなるため、ヒューズ端子１２の細線化・多並列化が容易になり、消弧作用の向上を図ることが可能になる。また、固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂを分散して配置することにより、冷却効果を高めることが可能になる。さらに、基板パターンの設計自由度を大きくすることが可能になる。
なお、この実施例３のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、その他の点においても上記実施例１のヒューズ機能付きコンデンサモジュールと同様の効果を得ることができる。
【実施例４】
【００４２】
図５は、本発明のさらに他の実施例（実施例４）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールを示す平面図、図６(ａ)は要部を示す正面図、図６(ｂ)は要部を示す側面図である。
【００４３】
この実施例４のヒューズ機能付きコンデンサモジュールは、ガラス−エポキシ樹脂、アルミナなどの絶縁性材料を基材としたプリント基板（基板）１上に、大容量で大型の金属端子付積層セラミックコンデンサ（コンデンサ）２が配設された構造を有している。
【００４４】
そして、基板１には、コンデンサ２のヒューズ端子（入出力端子）１２ａ，１２ｂが電気的に接続される一対の入出力電極３ａ，３ｂが配設されているとともに、コンデンサ２の固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂが接続される、二対の冷却用電極４ａ，４ｂが配設されている。
なお、入出力電極３ａ，３ｂの構成材料としては、Ｃｕが用いられており、冷却用電極４ａ，４ｂの構成材料としては、Ｃｕが用いられている。
【００４５】
コンデンサ２は、チタン酸バリウムを主原料とする積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ２には、金属製の入出力端子（ヒューズ端子）１２ａ，１２ｂが配設されている。入出力端子（ヒューズ端子）１２ａ，１２ｂは、それぞれ複数（この実施例４では３本）に分割されており、それぞれ基板１の入出力電極３ａ，３ｂに接続されている。そして、このヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいて、入出力端子（ヒューズ端子）１２ａ，１２ｂは、コンデンサ２と基板１の入出力電極３ａ，３ｂとの電気的接続をとる入出力端子として機能するとともに、故障時の大電流が流れたときに溶断してヒューズ素子として機能するように構成されている。
【００４６】
このヒューズ端子（入出力端子）１２ａ，１２ｂは、ニッケル製で、図６(ａ)に示すように、一部（中間部）２０の幅を他の部分の幅より狭くすることにより、当該幅を狭くした部分がヒューズとして機能するように構成されている。
【００４７】
また、コンデンサ２には、基板１の冷却用電極４ａ，４ｂに接続され、コンデンサ２を基板１に固定する手段として機能するとともに、コンデンサ２の熱を基板１の冷却用電極４ａ，４ｂに伝達する伝熱手段として機能する固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂがそれぞれ４本ずつ配設されている。
そして、この実施例４では、固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂの構成材料として、銅製で、断面積が１mm2、長さ４mmの線材が用いられている。
【００４８】
上述のように構成されたこの実施例４のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、基板１に形成された冷却用電極４ａ，４ｂの面積が大きく、また、固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂがそれぞれ４本ずつコンデンサ２に接続されているため、コンデンサの熱を固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂを介して冷却用電極４ａ，４ｂに伝達して、コンデンサを効率よく冷却することができる。
また、コンデンサが、それぞれ４本ずつの固定・冷却用端子２２ａ，２２ｂにより基板１の冷却用電極４ａ，４ｂに接続、固定されているため、大きな振動にも耐えることが可能になり、信頼性を向上させることができる。
なお、この実施例４のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいても、その他の点においても上記実施例１の場合に準じる効果を得ることができる。
【００４９】
なお、本発明は上記の各実施例に限られるものではなく、基板の構成材料や形状、基板に形成される入出力電極や冷却用電極の配設位置、コンデンサの具体的な構成、コンデンサの配設数、ヒューズ端子および固定・冷却用端子の構成材料や形状、構成、絶縁樹脂（モールド樹脂）の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のヒューズ機能付きコンデンサモジュールにおいては、コンデンサに、ヒューズとしての機能を果たすヒューズ端子と、コンデンサを基板に固定する機能およびコンデンサの熱を基板の冷却用電極に伝達する機能を果たす固定・冷却用端子を設けるとともに、ヒューズ端子および固定・冷却用端子を、基板上の入出力電極および冷却用電極に接続するようにしているので、故障時に大電流が通電された場合には、ヒューズ端子が短時間で溶断して回路が確実に保護されるとともに、通常使用時（通常電流通電時）には、ヒューズの不要の溶断を防止して、安定した動作を確保することが可能になる。また、コンデンサの入出力端子の一部がヒューズ端子としても機能するように構成しているので、コストの低減や製品の小型化を図ることが可能になる。
したがって、本発明は、自動車エアコン用コンプレッサのモーターや電気自動車の駆動用モーターのような車載インバータの一次側平滑コンデンサなどの、通常使用の電流が比較的大きい用途に用いられるヒューズ機能付きコンデンサモジュールに好適に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールの構成を示す平面図である。
【図２】(ａ)は実施例１のヒューズ機能付きコンデンサモジュールの要部を示す正面図、(ｂ)は一部を断面とした側面図である。
【図３】(ａ)は本発明の他の実施例（実施例２）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールの要部構成を示す正面図、(ｂ)は一部を断面とした側面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例（実施例３）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールの要部構成を示す平面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例（実施例４）にかかるヒューズ機能付きコンデンサモジュールの構成を示す平面図である。
【図６】(ａ)は実施例４のヒューズ機能付きコンデンサモジュールの要部を示す正面図、(ｂ)は側面図である。
【図７】(ａ)および(ｂ)は、従来の、ヒューズ部を内蔵した積層セラミックコンデンサの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１        プリント基板（基板）
２        コンデンサ（積層セラミックコンデンサ）
３ａ，３ｂ          入出力電極
４ａ，４ｂ          冷却用電極      
５ａ，５ｂ          内部電極
１０      金属ワイヤ（ニッケルワイヤ）
１１      絶縁樹脂（モールド樹脂）
１２，１２ａ，１２ｂ      ヒューズ端子（入出力端子）
２０      ヒューズ端子の一部（中間部）
２２，２２ａ，２２ｂ      固定・冷却用端子
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ    コンデンサの辺
【図１】
2005123516.tif 000003
【図２】
2005123516.tif 000004
【図３】
2005123516.tif 000005
【図４】
2005123516.tif 000006
【図５】
2005123516.tif 000007
【図６】
2005123516.tif 000008
【図７】
2005123516.tif 000009