(57)【要約】【課題】レーザ光の断面形状を複雑な形状の欠陥部に対応して整形して欠陥部を正確にかつ高速にリペアを行うこと。【解決手段】ガラス基板２上の欠陥部Ｇを撮像して取得された欠陥画像データＤｓから欠陥部Ｇの形状データを抽出し、この形状データに従ってＤＭＤユニット１６の各微小ミラー１９を高速に角度制御し、これら微小ミラー１９で反射したレーザ光ｒの断面形状を欠陥部Ｇの形状に略一致させて欠陥部Ｇに照射する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源から出力されたレーザ光を、複数縦横方向に配列してなる各微小ミラーを有するデジタルミラーデバイス群に入射し、
このデジタルミラーデバイス群の各微小ミラーをそれぞれ角度制御して、前記各微小ミラーにより前記レーザ光の断面形状をリペア対象の形状に整形し、
この整形された前記レーザ光を前記リペア対象に照射して当該リペア対象をリペアすることを特徴とするリペア方法。
【請求項２】
画像データから前記リペア対象の形状データを抽出する工程と、
レーザ光源からレーザ光を出力する工程と、
前記リぺア対象の形状データに基づいて複数縦横方向に配列した複数のデジタルミラーデバイス群に有する複数の微小ミラーをそれぞれ角度制御し、前記レーザ光源から出力された前記レーザ光を前記リペア対象形状に整形する工程と、
前記各微小ミラーで整形した前記レーザ光を前記リペア対象に照射し、当該リペア対象を修復する工程と、
を有することを特徴とするリペア方法。
【請求項３】
前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーのうち前記リぺア対象となる欠陥形状データに対応する前記各微小ミラーをオン制御することを特徴とする請求項１又は２記載のリペア方法。
【請求項４】
前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーのうち前記リペア対象となる欠陥形状データ以外に対面する前記各微小ミラーをオン制御することを特徴とする請求項１又は２記載のリペア方法。
【請求項５】
前記リペア対象のリペアが不良であれば、当該リペア不良の前記リペア対象の形状データに基づき前記複数のデジタルミラーデバイスの前記各微小ミラーを再度角度制御し、再度前記レーザ光を前記各微小ミラーにより前記リペア不良の前記リペア対象に照射すること特徴とする請求項１又は２記載のリペア方法。
【請求項６】
レーザ光を出力するレーザ光源と、
それぞれ角度制御可能な各微小ミラーを有し、複数縦横方向に配列してなるデジタルミラーデバイス群と、
前記リペア対象を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置の撮像により取得された画像データから前記リぺア対象の形状データを抽出するリぺア対象抽出手段と、
前記リぺア対象抽出手段により抽出された前記リぺア対象の形状データに基づき前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーを角度制御し、前記各微小ミラーにより前記レーザ光を前記リペア対象形状に一致するように整形するレーザ形状制御手段と、
前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーで整形した前記レーザ光を前記リペア対象に照射する光学系と、
を具備したことを特徴とするリペア装置。
【請求項７】
前記リペア対象に対して前記撮像装置と前記デジタルミラーデバイス群とは共役な位置関係に配置されたことを特徴とする請求項６記載のリペア装置。
【請求項８】
前記デジタルミラーデバイス群は、前記リぺア対象の形状データに対応する領域に配置された前記各微小ミラーを所定の角度方向に駆動することを特徴とする請求項６記載のリペア装置。
【請求項９】
前記デジタルミラーデバイス群は、前記リペア対象の形状データに対応する領域外に配置された前記各微小ミラーを所定の角度方向に駆動することを特徴とする請求項７記載のリペア装置。
【請求項１０】
前記リペア対象のリペアが不良であれば、前記リぺア対象抽出手段は、再度前記撮像装置の撮像により取得された画像データからリペア不良リぺア対象の形状データを抽出し、
前記レーザ形状制御手段は、前記リぺア対象抽出手段により抽出されたリペア不良リぺア対象の前記形状データに基づき前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーを角度制御することを特徴とする請求項７記載のリペア装置。
【請求項１１】
前記撮像装置と前記光学系とは同一光軸上に配置され、前記リペア対象の座標データに基づいて前記撮像光学系及び前記光学系と前記リペア対象とを相対的に移動し、前記撮像光学系及び前記集光光学系の光軸上に前記リペア対象を移動させる移動制御手段、
を有することを特徴とする請求項６記載のリペア装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）のガラス基板、半導体ウエハ、プリント基板などに生じる欠陥部にレーザ光を照射してリペアするリペア方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤの製造工程では、フォトリソグラフィ処理工程で処理されるガラス基板に対する各種検査が行なわれる。この検査の結果、ガラス基板上に形成されたレジストパターンやエッチングパターンに欠陥部が検出されると、この欠陥部に対してレーザ光を照射して欠陥部のリペアが行なわれる。
【０００３】
リペア方法としては、例えば各特許文献１及び２に記載された技術がある。特許文献１は、紫外レーザ発振器から出力された紫外レーザ光を可変矩形開口に入射し、この可変矩形開口を各ナイフエッジの可動により開閉して、紫外レーザ光の断面形状を所望の大きさの矩形に整形して欠陥部に照射することを記載する。
【０００４】
特許文献２は、レーザ発振器から出力されたレーザビームをアパーチャに入射し、このアパーチャの各ブレードを出し入れ及び回転することにより欠陥部の形状に対応した形状のレーザビームを形成することを記載する。アパーチャは、直線状のブレードや曲率の異なる半円切欠きと半円突起とを有する各ブレードを交換して使用することにより、任意の形状の欠陥部に対応している。
【特許文献１】特開平９−５７３２号公報
【特許文献２】特開平３−１３９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＣＤ製造工程におけるリペアには、ガラス基板上のレジストパターンのリペアとエッチングパターンのリペアとがある。レジストパターンのリペアは、ガラス基板上に形成された金属膜上のレジストパターンの欠陥部に対してレーザ光を照射してリペアを行う。このリペアでは、リペアするレジストパターンの下地に金属膜があり、レジストパターンの欠陥部にレーザ光を照射したときに下地の金属膜にもレーザ光が照射されることがある。このように金属膜にレーザ光が照射されたとしても、金属膜に対する影響が少なく、金属膜に対するレーザ光照射時のダメージを余り気にすることはない。
【０００６】
これに対してエッチングパターンのリペアは、ガラス基板上にエッチングにより形成された金属パターンの欠陥部に対してレーサ光を照射するために、リペアを行う金属パターンの下地はガラス基板となる。このため、金属パターンの欠陥部にレーザ光を照射したときに、下地となるガラス基板にもレーザ光が照射されると、ガラス基板にダメージを与えてしまう。ダメージを受けたガラス基板の修復は困難であり、ガラス基板自体を破棄しなければならず、ＬＣＤ製造の歩留まりを低下させてしまう。このため、ガラス基板に対するダメージを極力無くしたい。
【０００７】
又、リペア対象となる各欠陥部の形状は、その欠陥毎に異なり、ただ単に直線に曲線を組み合わせただけでは現しきれない複雑な形状をしている。このため、特許文献１のように可変矩形開口の開閉では、紫外レーザ光の断面形状を欠陥部の形状に一致させることは困難であり、欠陥部から外れてリペア対象外の照射されたパターンや下地にダメージを与えてしまう。
【０００８】
特許文献２では、各ブレードを使用することによりレーザ光の断面形状を任意の形状の欠陥部に対応して整形することができるが、欠陥部はそれぞれ大きさも形状も異なることから全ての欠陥部に対応できない。又、形状の異なる欠陥部に対してリペアする場合、これら欠陥部をリペアする毎に、各欠陥部の形状に合わせて各ブレードを交換作業しなければならず、リペア作業に時間がかかる。特に、ＬＣＤの製造工程では、コストの低減化を図るために製品を歩留まりを低減し、かつリペアの時間を短縮することが要求されているが、その要求を満たすことができない。
【０００９】
そこで本発明は、レーザ光の断面形状を複雑な形状の欠陥部に対応して整形して欠陥部を正確にかつ高速にリペアができるリペア方法及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、レーザ光源から出力されたレーザ光を、複数縦横方向に配列してなる各微小ミラーを有するデジタルミラーデバイス群に入射し、このデジタルミラーデバイス群の各微小ミラーをそれぞれ角度制御して、各微小ミラーによりレーザ光の断面形状をリペア対象の形状に整形し、この整形されたレーザ光をリペア対象に照射して当該リペア対象をリペアするリペア方法である。
【００１１】
本発明は、画像データからリペア対象の形状データを抽出する工程と、レーザ光源からレーザ光を出力する工程と、リぺア対象の形状データに基づいて複数縦横方向に配列した複数のデジタルミラーデバイス群に有する複数の微小ミラーをそれぞれ角度制御し、レーザ光源から出力されたレーザ光をリペア対象形状に整形する工程と、各微小ミラーで整形したレーザ光をリペア対象に照射し、当該リペア対象を修復する工程とを有するリペア方法である。
【００１２】
本発明は、レーザ光を出力するレーザ光源と、それぞれ角度制御可能な各微小ミラーを有し、複数縦横方向に配列してなるデジタルミラーデバイス群と、リペア対象を撮像する撮像装置と、撮像装置の撮像により取得された画像データからリぺア対象の形状データを抽出するリぺア対象抽出手段と、リぺア対象抽出手段により抽出されたリぺア対象の形状データに基づきデジタルミラーデバイス群の各微小ミラーを角度制御し、各微小ミラーによりレーザ光をリペア対象形状に一致するように整形するレーザ形状制御手段と、デジタルミラーデバイス群の各微小ミラーで整形したレーザ光をリペア対象に照射する光学系とを具備したリペア装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高速にレーザ光の断面形状を複雑な形状の欠陥部に対応して整形して欠陥部のリペアができるリペア方法及びその装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１はリペア装置の構成図である。ＸＹステージ１上には、リペア対象基板としてＬＣＤのガラス基板２が載置されている。リペア対象基板としては、半導体ウエハ、プリント基板、ＬＣＤ用カラーフィルタ、パターンマスクなど微細なパターンが形成された基板であればよい。このＸＹステージ１は、移動駆動制御部３の駆動制御によってＸＹ方向に移動する。
【００１６】
移動駆動制御部３には、基板検査装置４が接続されている。この基板検査装置４は、例えばガラス基板２に対する欠陥検査を行い、ガラス基板２上の欠陥部の座標、大きさ、欠陥の種類などを含む検査結果データを作成する。移動駆動制御部３は、基板検査装置４から検査結果データを受け取り、この検査結果データの各欠陥部の座標データに従ってＸＹステージ１をＸＹ方向に移動制御し、ガラス基板２上の各欠陥部をリペア位置Ｌ、すなわち後述するリペア用光源１４から出射されるリペア光ｒの照射位置に自動的に位置決めする。
【００１７】
照明光源５は、ガラス基板２を照明するための照明光を出射する。この照明光の光路上には、レンズ６を介してビームスプリッタ７が設けられている。このビームスプリッタ７の反射光路上にビームスプリッタ８を介して対物レンズ９が設けられている。
【００１８】
これら対物レンズ９、各ビームスプリッタ８、７を通る光軸ｐの延長上には、レンズ１０を介してＣＣＤ等からなるカメラ１１が設けられている。このカメラ１１は、レンズ１０及び対物レンズ９を通してガラス基板２を撮像し、その画像信号を出力する。
【００１９】
リぺア対象抽出画像処理部１２は、カメラ１１から出力された画像信号を入力して欠陥画像データを取得し、この欠陥画像データと基準画像データとを比較してその差画像データからガラス基板２上の欠陥部を抽出し、２値化処理を行って欠陥形状データを作成する。又、欠陥画像データ又は差画像データから欠陥部の輪郭を求めて欠陥形状データを作成することもできる。このリぺア対象抽出画像処理部１２は、欠陥画像データ、欠陥抽出画像データ又は欠陥形状データをモニタ１３に表示する。
【００２０】
リペア用光源１４は、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光ｒを出射する。このリペア用光源１４は、例えば波長３５５ｎｍの１ショットのレーザ光ｒを出射するＹＡＧレーザ発振器を用いる。
【００２１】
このリペア用光源１４から出射されるレーザ光ｒの光路上には、ミラー１５を介してデジタルマイクロミラーデバイスユニット（以下、ＤＭＤユニットと称する）１６が設けられている。このＤＭＤユニット１６は、図２に示すようなデジタルマイクロミラーデバイス（以下、ＤＭＤと称する）１７を図３に示すように複数２次元に縦横方向に配列してなる。
【００２２】
ＤＭＤ１７は、図２に示すように駆動用メモリーセル１８の上部に微小ミラー１９を例えば角度±１０°と０°（水平）にデジタル制御可能に設けている。
【００２３】
これらＤＭＤ１７は、当該各微小ミラー１９と駆動用メモリーセル１８との間のギャップに働く電圧差によって起こる静電引力によって角度±１０°と０°に高速に切り換えられるもので、例えば特開２０００−２８９３７号公報に開示されたものが知られている。この微小ミラー１９の回転は、例えばストッパにより角度±１０°に制限され、駆動用メモリーセル１８のオン状態で角度±１０°に回転し、オフ状態で水平角度０°に復帰する。なお、この微小ミラー１９は、例えば数μｍ〜数十μｍオーダの矩形状に半導体製造技術を用いて形成されたマイクロミラーであり、駆動用メモリーセル１８上に図３に示すように２次元に配列することでＤＭＤユニット１６が構成される。
【００２４】
ＤＭＤユニット１６の基準反射面（各ＤＭＤ１７の角度が０°の反射面）１６ａは、レーザ光ｒの入射光軸に対する出射角をθｉに設定し、各微小ミラー１９がオン状態で角度＋１０°に傾いたときレーザ光ｒの出射角をθｏに設定するようにＸＹ平面に対して傾斜角θａに傾斜している。この基準反射面１６ａは、ミラー１５やレンズ２０、ビームスプリッタ８などの配置位置の関係からレーザ光ｒの入射角光軸に対する反射角θｏに設定するために傾斜角θａに傾斜している。このＤＭＤユニット１６は、レーザ光ｒの入射方向や出射方向に応じて基準反射面１６ａの傾斜角θａをＸＹθ方向に調整可能な支持台１６ｂに取り付けられている。支持台１６ｂは、ガラス基板２の欠陥部にレーザ光ｒの断面形状を一致させるために移動駆動制御部３の操作部によりＸＹθ方向に微動制御することも可能である。
【００２５】
レーザ光ｒの出射角θｏは、例えば駆動用メモリーセル１８をオン状態にしたときの各微小ミラー１９の回転角度＋１０°で決まる。この出射角θｏで出射されるレーザ光ｒは、レンズ２０を介してビームスプリッタ８に入射する。
【００２６】
又、駆動用メモリーセル１８をオフ状態にすれば、レーザ光ｒは、ｈ方向に反射し、レンズ２０を介してビームスプリッタ８に入射しない。
【００２７】
なお、リペア用光源１４から出射されたレーザ光ｒは、ミラー１５で反射してＤＭＤユニット１６に入射角θｉで入射しているが、ミラー１５を無くしてリペア用光源１４から出射されたレーザ光ｒを直接ＤＭＤユニット１６に入射させてもよい。又、リペア用光源１４とミラー１５の光路中に挿脱可能に設けられたミラー２４を介してリペア位置確認用光源２５が設けられている。
【００２８】
このような構成の光学系において、ガラス基板２からビームスプリッタ８を介してカメラ１１が配置されると共に、ガラス基板２からビームスプリッタ８を介してＤＭＤユニット１６が配置されており、これらカメラ１１とＤＭＤユニット１６との配置位置は、ガラス基板２に対して共役な位置関係になっている。
【００２９】
レーザ形状制御部２１は、リぺア対象抽出画像処理部１２により作成されたガラス基板２の各欠陥部の欠陥形状データを読み取り、この欠陥形状データに対応するＤＭＤユニット１６の各微小ミラー１９の駆動用メモリーセル１８をオン状態にし、他の領域に配置されている各微小ミラー１９の駆動用メモリーセル１８をオフ状態にする制御信号をＤＭＤドライバ２２に送出する。
【００３０】
又、リペア対象抽出画像処理部１２は、ガラス基板２の欠陥部にレーザ光ｒを照射してリペアした後に、カメラ１１から同一位置の画像データを取得し、この画像データと基準画像データを比較してその差画像データから欠陥部のリペアが完全であるか否かを判断する。この判断の結果、リペアが不完全であれば、リペア後の差画像データから欠陥部の欠陥形状データを再度作成する。レーザ形状制御部２１は、再度、リペア対象抽出画像処理部１２により欠陥部の形状データを読み取り、この形状データに対応するＤＭＤユニット１６の各微小ミラー１９の駆動用メモリーセル１８をオン状態にする。
【００３１】
又、レーザ形状制御部２１は、リぺア対象抽出画像処理部１２により作成された欠陥形状画像データにおいて、例えば欠陥部に対してその全ての欠陥領域を抽出できなかったり、又正常な領域を欠陥部として誤抽出した場合に、これら抽出された欠陥部の領域をマニュアルで修正するレタッチ部２３を有する。
【００３２】
このレタッチ部２３は、描画ツールを用いてマニュアル操作により抽出できなかった欠陥領域を領域設定して欠陥部として登録し、又は欠陥部として誤抽出した領域を領域設定して正常な領域として登録する。
【００３３】
ＤＭＤドライバ２２は、レーザ形状制御部２１から送出された制御信号に従ってＤＭＤユニット１６の各駆動用メモリーセル１８をオン・オフ状態に駆動する。
【００３４】
次に、上記の如く構成された装置の動作について図４に示すリペア動作フローチャートに従って説明する。
【００３５】
移動駆動制御部３には、基板検査装置４からガラス基板２の検査結果データが渡される。この移動駆動制御部３は、ステップ＃１において、ガラス基板２の検査結果データに含まれる欠陥部の座標データを受け取ってＸＹステージ１をＸＹ方向に移動制御し、欠陥部を光軸ｐ上に位置決めする。
【００３６】
カメラ１１は、ステップ＃２において、レンズ１０、各ビームスプリッタ７、８及び対物レンズ９を通してガラス基板２上の欠陥部を撮像し、その画像信号を出力する。
【００３７】
リぺア対象抽出画像処理部１２は、カメラ１１から出力された画像信号を入力して例えば図５に示すように各パターンＳ間を繋ぐ欠陥部Ｇが存在する欠陥画像データＤａを取得する。
【００３８】
次に、リぺア対象抽出画像処理部１２は、ステップ＃３において、欠陥画像データＤａと図６に示すような欠陥部の存在しない基準画像データＤｒとを比較してその差画像データからガラス基板２上の欠陥部Ｇを抽出する。そして、リぺア対象抽出画像処理部１２は、抽出した欠陥部Ｇの画像データに対して２値化処理を行い、例えば図７に示すように欠陥部Ｇの領域を黒レベル、正常な領域を白レベルに変換した欠陥形状画像データＤｓを作成する。この欠陥画像データ（又は差画像データ）と欠陥形状画像データＤｓを画像処理部１２よりモニタ１３に表示する。
【００３９】
ここで、モニタ１３に表示された欠陥形状画像データＤｓを欠陥画像データ（又は差画像データ）と比較観察する。この観察結果、図８（ａ）に示すように抽出できなかった欠陥領域Ｇｎが生じた場合、又は図９（ａ）に示すように正常な領域を欠陥領域Ｇｈとして誤抽出した場合が生じる。
【００４０】
このように欠陥部Ｇをその形状に沿って正確に抽出できないのは、欠陥形状画像データＤｓにおける欠陥部Ｇのコントラストにばらつきがある場合であり、コントラストの高い領域は抽出されるが、コントラストの低い領域は抽出されないことが要因である。
【００４１】
そこで、モニタ１３に表示された欠陥部Ｇを観察しながら、レタッチ部２３の描画ツールを用いてマニュアル操作により図８（ａ）に示す抽出できなかった欠陥領域Ｇｎを欠陥部として領域設定すると、レタッチ部２３は、ステップ＃４において、図８（ｂ）に示すように欠陥領域Ｇｎを欠陥部として登録し、この欠陥領域Ｇｎを含めた欠陥部Ｇ全体を欠陥部とする。
【００４２】
又、図９（ａ）に示す欠陥領域Ｇｎに対しては、レタッチ部２３の描画ツールを用いてマニュアル操作により誤抽出した欠陥領域Ｇｎを正常な領域として登録すると、レタッチ部２３は、同ステップ＃４において、図９（ｂ）に示すように欠陥領域Ｇｎを欠陥部から登録を抹消する。
【００４３】
次に、レーザ形状制御部２１は、ステップ＃５において、リぺア対象抽出画像処理部１２から欠陥形状画像データＤｓを受け取り、この欠陥形状画像データＤｓからガラス基板２の欠陥部Ｇの形状データを読み取り、この欠陥部Ｇの領域に対応するＤＭＤユニット１６の各微小ミラー１９の各駆動用メモリーセル１８をオン状態にする制御信号をＤＭＤドライバ２２に送出する。
【００４４】
このＤＭＤドライバ２２は、レーザ形状制御部２１から送出された制御信号に従ってＤＭＤユニット１６の各駆動用メモリーセル１８をオン・オフ状態に駆動する。
【００４５】
例えば、図１０に示すようにレーザ形状制御部２１は、欠陥部Ｇの形状を各微小ミラー１９に対応する複数の各マイクロ領域Ｍに分割する。そして、レーザ形状制御部２１は、欠陥部Ｇの各マイクロ領域Ｍに対応する各微小ミラー１９の各駆動用メモリーセル１８をオン状態する制御信号をＤＭＤドライバ２２に送出する。
【００４６】
これにより、欠陥部Ｇの各マイクロ領域Ｍに対応する各微小ミラー１９は、ＤＭＤドライバ２２のオン制御信号により角度＋１０°回転制御される。
【００４７】
次に、ステップ＃６において、ＤＭＤユニット１６の各微小ミラー１９で回転制御し状態で、ミラー２４をレーザ光路に挿入し、リペア位置確認用光源２５を点灯させる。リペア位置確認用光源２５からレーザ光ｒと同一光束径の照明光がミラー２４、１５を介してＤＭＤユニット１６に出射されると、この照明光は、オン状態となっている各微小ミラー１９を介してガラス基板２上にＤＭＤユニット１６の欠陥形状パターン像が投影される。ガラス基板２上に投影された欠陥形状パターン像が欠陥部Ｇに一致しているかをモニタ１３で確認する。欠陥形状パターン像から欠陥部Ｇがずれている場合、ＸＹステージ１を移動し、欠陥部Ｇを欠陥形状パターン像に合わせる。
【００４８】
この後、ミラー２４をレーザ光路から外し、リペア用光源１４から１ショットのレーザ光ｒを出射する。この１ショットのレーザ光ｒは、ミラー１５で反射してＤＭＤユニット１６に入射角θｉで入射し、欠陥部Ｇの領域に対応して角度＋１０°回転した各微小ミラー１９で反射する。これら微小ミラー１９で反射したレーザ光ｒの断面形状は、欠陥部Ｇの形状に一致するものとなる。
【００４９】
そして、これら微小ミラー１９で反射したレーザ光ｒは、レンズ２０、ビームスプリッタ８を通り、対物レンズ９により集光されてガラス基板２の欠陥部Ｇに照射される。このレーザ光ｒは、対物レンズ９により欠陥部Ｇの形状に一致した断面形状に結像されて欠陥部Ｇに照射されるので、この１ショットのレーザ光ｒによりガラス基板２上の欠陥部Ｇが除去される。
【００５０】
次に、カメラ１０は、ステップ＃７において、リペアした欠陥部Ｇを撮像してその画像信号を出力する。リぺア対象抽出画像処理部１１は、カメラ１０により取り込みたリペア後の欠陥画像データＤａと図６に示す基準画像データＤｒとを比較して欠陥部Ｇが完全にリペアされたか否かを判断する。なお、リぺア対象抽出画像処理部１１は、リペア後の欠陥画像データＤａをモニタ１３に表示し、この表示された欠陥部Ｇの画像を観察して欠陥部Ｇが完全にリペアされたか否かを判断してもよい。
【００５１】
一方、レーザ光ｒを欠陥部Ｇに照射しても、欠陥部Ｇの全てを剥がすことができず、図１１に示すように欠陥部Ｇの一部として欠陥部Ｇｅが剥がれずに残ることがある。このように欠陥部Ｇが完全にリペアされていなければ、ステップ＃３に戻り、リぺア対象抽出画像処理部１１は、ステップ＃７において取り込んだ欠陥画像データＤａと基準画像データＤｒとを比較してその差画像データから図１１に示すようなガラス基板２上に残ったリペア不良の欠陥部Ｇｅを抽出する。
【００５２】
以下、上記同様に、ステップ＃４からステップ＃８を繰り返す。
【００５３】
ステップ＃８の判断結果、欠陥部Ｇが完全にリペアされていれば、移動駆動制御部３は、ステップ＃９において、基板検査装置４から受け取ったガラス基板２の検査結果データから次の欠陥部を検索し、欠陥部があれば、再びステップ＃１に戻る。欠陥部がなければ、リペアを終了する。
【００５４】
このように上記一実施の形態によれば、ガラス基板２上の欠陥部Ｇを撮像して取得された欠陥画像データＤｓから欠陥部Ｇの形状データを抽出し、この形状データに従ってＤＭＤユニット１６の各微小ミラー１９を高速に角度制御し欠陥部Ｇと同一形状の欠陥形状パターンを形成する。レーザ光ｒは、欠陥形状パターンを形成する各微小ミラー１９で反射し、そのレーザ光ｒの断面形状は欠陥部Ｇと同一形状に整形されガラス基板２上の欠陥部Ｇに照射される。
【００５５】
これにより、１つの微小ミラー１９ａ又は１９ｂのサイズは例えば１６μｍ角のマイクロミラーであることから、レジストパターンやエッチングパターンの欠陥部Ｇの形状が例えば直線や曲線を組み合わせた微細でかつ如何なる複雑な形状であっても、これら欠陥部Ｇの形状に略一致する断面形状を有するレーザ光ｒを高速にかつ容易に形成することができる。
【００５６】
例えば、欠陥部Ｇが図１２に示すように曲線状のパターンＰ１と直線パターンＰ２との対峙する部分に存在し、この欠陥部Ｇの形状が歪んだ楕円状であっても、ＤＭＤユニット１６を用いれば、欠陥部Ｇと同一形状の欠陥形状パターンを高速に形成できる。これにより、欠陥部Ｇの形状に整形されたレーザ光ｒを欠陥部Ｇに照射することで、欠陥部Ｇ領域外にレーザ光ｒを照射することなく、欠陥部Ｇのみを確実にリペアできる。従って、リペアする欠陥部ＧがＬＣＤ製造工程におけるエッチングパターンの欠陥部Ｇであっても、ガラス基板上の金属パターンの欠陥部Ｇに対してのみレーザ光ｒを照射することができ、ガラス基板にダメージを与えることはない。
【００５７】
又、ＤＭＤユニット１６を用いることにより微小ミラー１９を高速に制御できるので、リペア対象となるそれぞれ形状の異なる欠陥部Ｇに無対して瞬時に欠陥形状パターンを形成し、欠陥部Ｇの形状に合わせてレーザ光ｒの断面形状を容易に整形でき、欠陥部Ｇをリペアする時間を大幅に短縮することができる。又、欠陥部Ｇの各形状にレーザ光ｒの断面形状を正確に合わせてリペアすることができ、この結果としてＬＣＤ製造の歩留まりを向上できる。
【００５８】
又、欠陥部Ｇに対する１回のレーザ光ｒの照射で完全にリペアができなくても、リペア不良の欠陥部Ｇの形状にレーザ光ｒの断面形状を整形し、再度照射することにより、欠陥部Ｇのリペアを完全に行うことができ、歩留まりを向上できる。
【００５９】
又、レタッチ部２３の描画ツールを用いてマニュアル操作により、欠陥形状画像データＤｓにおけるコントラストのばらつきを要因として、欠陥部Ｇでありながら抽出できなかった欠陥領域Ｇｎや誤抽出した正常な領域Ｇｈに対して修正を掛けることができ、自動的な欠陥部Ｇの形状データの抽出に誤差が生じても、リペアを行う前に正確な欠陥部Ｇの形状データに修正してリペアを行うことができる。
【００６０】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
【００６１】
上記一実施の形態では、ＤＭＤ１７の微小ミラー１９をオン駆動させることによりレーザ光を欠陥形状パターンに整形したが、逆に欠陥形状パターンに対応する微小ミラー１９をオフ状態にし欠陥形状パターン以外の微小ミラー１９をオン状態にすることにより、レーザ光を欠陥形状パターンに整形させてもよい。
【００６２】
又、リぺア対象抽出画像処理部１２により欠陥画像データＤａと基準画像データＤｒとを比較してその差画像である欠陥形状画像データＤｓから欠陥部Ｇの形状データを得ているが、欠陥部Ｇの画像をモニタ１３に表示出力し、このモニタ画像をオペレータが観察しながらタブレット等を用いて欠陥部Ｇの形状データを取得するようにしてもよい。
【００６３】
又、上記一実施の形態では、ＬＣＤのガラス基板２上の欠陥部のリペアに用いた場合について説明したが、リペアの対象は、半導体ウエハ上の欠陥部やレチクル上の欠陥部、精密機械の欠陥形状の修正など、あらゆる欠陥部のリペアに用いることが可能であり、特に微小な形状や複雑な形状のリペアに最適である。
【００６４】
また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係わるリペア装置の一実施の形態を示す構成図。
【図２】同装置に用いられるＤＭＤの外観図。
【図３】同装置に用いられるＤＭＤ群の各微小ミラーの配列図。
【図４】同装置のリペア動作フローチャート。
【図５】同装置におけるカメラの撮像により取得された欠陥画像データの摸式図。
【図６】同装置における基準画像データの模式図。
【図７】同装置により抽出された欠陥抽出画像データの模式図。
【図８】同装置におけるレタッチ部による欠陥部の形状データの修正を示す図。
【図９】同装置におけるレタッチ部による欠陥部の形状データの修正を示す図。
【図１０】同装置により欠陥部の形状をＤＭＤ群の各微小ミラーに対応する各マイクロ領域への分割を示す模式図。
【図１１】同装置によるリペア不良の欠陥部を示す図。
【図１２】同装置によりリペアする欠陥部の形状の一例を示す図。
【符号の説明】
【００６６】
１：ＸＹステージ、２：ガラス基板、３：移動駆動制御部、４：基板検査装置、５：照明光源、６，１０，２０：レンズ、７，８：ビームスプリッタ、９：対物レンズ、１１：カメラ、１２：リぺア対象抽出画像処理部、１３：モニタ、１４：リペア用光源、１５：ミラー、１６：ＤＭＤユニット、１６ａ：基準反射面、１７：ＤＭＤ、１８：駆動用メモリーセル、１９：微小ミラー、２１：レーザ形状制御部、２２：ＤＭＤドライバ、２３：レタッチ部、２４：ミラー、２５：リペア位置確認用光源。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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