(57)【要約】【課題】多重描画用の描画データを作成した後に、その描画データの多重度について確実且つ迅速に検証できる電子線描画データの検証方法、検証装置及び検証プログラム並びに電子線描画装置を提供することを目的とする。【解決手段】多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成するステップと、前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントするステップと、  前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を得るステップと、前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定するステップと、を備えたことを特徴とする電子線描画データの検証方法を提供する。【選択図】  図１
2005079113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画するための描画データを検証する電子線描画データの検証方法であって、
前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成するステップと、
前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントするステップと、
前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を得るステップと、前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定するステップと、
を備えたことを特徴とする電子線描画データの検証方法。
【請求項２】
前記描画すべきパターンが存在しない部分において前記合成値が第１の値のみを有し、前記描画すべきパターンの部分において前記合成値は第２の値のみを有する場合に、前記描画データにおける多重度は正常であると判定することを特徴とする請求項１記載の電子線描画データの検証方法。
【請求項３】
前記合成値が、３種類以上の値を含む場合に、前記描画データにおける多重度は異常であると判定することを特徴とする請求項１または２に記載の電子線描画データの検証方法。
【請求項４】
前記スライスに対して前記ベクトルが第１の側から第２の側に向けて交差する時は、絶対値が同一である正負の値のいずれか一方を前記カウントに加算し、
前記スライスに対して前記ベクトルが前記第２の側から前記第１の側に向けて交差する時は、前記正負の値のいずれか他方を前記カウントに加算することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子線描画データの検証方法。
【請求項５】
前記図形は、前記描画すべきパターンを分割して得られる前記パターンの一部であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子線描画データの検証方法。
【請求項６】
被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画するための描画データを検証する電子線描画データの検証装置であって、
前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成する手段と、
前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントする手段と、
前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を得る手段と、
前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定する手段と、
を備えたことを特徴とする電子線描画データの検証装置。
【請求項７】
被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画するための描画データをコンピュータに検証させる電子線描画データの検証プログラムであって、
コンピュータに、
前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成させ、
前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントさせ、
前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を計算させ、
前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定させることを特徴とする電子線描画データの検証プログラム。
【請求項８】
前記描画すべきパターンが存在しない部分において前記合成値が第１の値のみを有し、前記描画すべきパターンの部分において前記合成値は第２の値のみを有する場合に、前記描画データにおける多重度は正常であると判定させることを特徴とする請求項７記載の電子線描画データの検証プログラム。
【請求項９】
前記合成値が、３種類以上の値を含む場合に、前記描画データにおける多重度は異常であると判定させることを特徴とする請求項７または８に記載の電子線描画データの検証プログラム。
【請求項１０】
前記スライスに対して前記ベクトルが第１の側から第２の側に向けて交差する時は、絶対値が同一である正負の値のいずれか一方を前記カウントに加算させ、前記スライスに対して前記ベクトルが前記第２の側から前記第１の側に向けて交差する時は、前記正負の値のいずれか他方を前記カウントに加算させることを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つに記載の電子線描画データの検証プログラム。
【請求項１１】
前記図形は、前記描画すべきパターンを分割して得られる前記パターンの一部であることを特徴とする請求項７〜１０のいずれか１つに記載の電子線描画データの検証プログラム。
【請求項１２】
描画データに基づき、被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画を実施可能とした電子線描画装置であって、
前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成するステップと、
前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントするステップと、
前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を得るステップと、前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定するステップと、
を実行可能とした描画データ検証部を備えたことを特徴とする電子線描画装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子線描画データの検証方法、検証装置及び検証プログラム並びに電子線描画装置に関し、特に、多重描画における描画データの信頼性を確実且つ容易に検証可能とした電子線描画データの検証方法、検証装置及び検証プログラム並びに電子線描画装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路の性能の向上に伴い、そのパターンの微細化が急速に進められている。電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ：ＥＢ）を用いた露光方式は、今後必要とされる長さ０．２５マイクロメータ以下の微細なパターンを形成できる点で重要な役割を有する。
【０００３】
図１９は、半導体集積回路の製造工程の一部を表すフロー図である。すなわち、同図は、いわゆる「マスターレチクル」などの露光マスクＭを形成する工程を表す。
まず、ステップＳ１において半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータＬＤが生成される。次に、ステップＳ２においてレイアウトデータＬＤが変換され、電子線描画装置において用いられる描画データＤＤが生成される。この描画データＤＤが、電子線描画装置ＥＬに入力される。一方、例えば石英などの透光性基板上にクロム（Ｃｒ）などの遮光層が積層され、さらにその上にレジスト層が形成されたマスク素材が電子線描画装置に導入される。そして、描画データＤＤに基づいてマスク素材のレジスト層が電子線により露光される。その後、レジスト層を現像することによりその一部を選択的に除去してレジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとしてクロムなどの遮光層を選択的にエッチング除去することにより、所定のパターンが形成されたマスクＭを形成することができる。
【０００４】
そして、特許文献１には、レイアウトデータと描画データとの論理演算を行うことにより描画データの検証を行う方法が開示されている。つまり、描画データにおいて生成されるパターンがＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ａｉｄｅｄ  ｄｅｓｉｇｎ）データと同一であるか否かを調べることができる。
【０００５】
さてここで、当初は、描画データＤＤにより１枚のマスクＭに描画する回数は１回であった。つまり、電子線描画装置ＥＬは、一回の電子線露光によりマスクＭの表面のレジスト層に必要な電子線を照射していた。
しかし、高解像度を目的として電子線描画装置の加速電圧が高電圧化され、また、スループット向上のために電子線の電流が大電流化された結果、描画されたパターンにおける「レジストヒーティング（ｒｅｓｉｓｔ  ｈｅａｔｉｎｇ）」の影響が大きくなった。「レジストヒーティング」とは、電子線によってレジストに輸送されたエネルギーからレジストの感光に必要なエネルギーを差し引いたエネルギーが熱として蓄積され、局所的な感度変化が生ずる現象である。熱伝導率の悪いガラスを材料に用いたフォトマスクの場合、この現象による影響が特に大きい。
【０００６】
レジストヒーティングによる感度変化は、マスクパターンの寸法変化として観測される。そのため、マスクの高精度化の一環として、電子線描画装置で同じパターンを重ねて描画する多重描画を行なわれるようになった。
【０００７】
図２０は、多重描画を概念的に表す模式図である。
すなわち、「多重描画」とは、レジストの感光に必要な電子線の照射量を複数に分割し、それぞれの照射量でパターンを重ね打ちすることで、レジストヒーティングの影響の低減を図る技術である。また、パターンを重ね打ちすることにより、いわゆる「平均化」による精度の向上も可能となる。照射量を分割した数を「多重度」と呼ぶ。さらに、多重描画でのパターン寸法・接続精度向上のため、同一パターンではなく、異なる形状に分割したパターンを多重描画する手法も実現されている。
【０００８】
図２１は、異なる形状に分割した多重描画を表す模式図である。すなわち、同図に表した具体例の場合、２回の描画にそれぞれ対応する描画データＤＤ１及びＤＤ２が生成される。そして、それぞれの描画データは、描画フィールド境界ＦＩでパターンが分割される。そして、これら描画フィールド境界ＦＩにおけるパターンの「つなぎ目」の発生を抑制するために、描画データＤＤ１と描画データＤＤ２との間で、描画フィールド境界ＦＩをずらしている。
【０００９】
またさらに、単純でないパターンを台形分割処理する場合にも、平均化の効果を得るために、台形分割方向を変えることができる。
図２２は、台形分割方向を変えた多重描画を表す模式図である。すなわち、レイアウトデータＬＤのパターンＡ、Ｂは、単純な四角形ではないため、複数の台形に分割する処理を施すと便利である。そして、この場合にも、描画データＤＤ１と描画データＤＤ２とで、台形分割方向を変えることにより、「平均化」の効果が得られる。すなわち、図２２に表した具体例の場合には、描画データＤＤ１においては、パターンＡ１、Ｂ１をＸ方向に分割し、一方、描画データＤＤ２においては、これらに対応するパターンＡ２、Ｂ２をＹ方向に分割している。
【００１０】
以上説明したように、電子線描画装置においてレジストヒーティングを避け、且つパターン精度を上げるためには、多重描画が有効である。さらにまた、描画フィールドをずらしたり、台形分割方向を変えることにより、平均化の効果が得られ、微細パターンを高い精度で形成することが可能となる。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−３４４３０２号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述したような手法により多重描画を実施する場合、すべてのパターンの多重度は同一でなければならない。つまり、パターン毎に、またはパターンの一部に多重度が異なると、電子線の露光量が異なることとなり、不完全または過度の露光が実行されてしまう。
【００１３】
ところが、従来、多重描画において、描画データのパターンの全てが同一の同一の多重度であることを検証できる好適な方法はなかった。例えば、前述した特許文献１に開示された検証方法は、多重描画を念頭に置いたものではなく、描画データの一部のパターンまたはパターンの一部において多重度が異なる場合に対処することが容易でなかった。
【００１４】
本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、その目的は、多重描画用の描画データを作成した後に、その描画データの多重度について確実且つ迅速に検証できる電子線描画データの検証方法、検証装置及び検証プログラム並びに電子線描画装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明によれば、被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画するための描画データを検証する電子線描画データの検証方法であって、前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成するステップと、前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントするステップと、前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を得るステップと、前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定するステップと、を備えたことを特徴とする電子線描画データの検証方法が提供される。
【００１６】
または、被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画するための描画データを検証する電子線描画データの検証装置であって、前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成する手段と、前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントする手段と、前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を得る手段と、前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定する手段と、を備えたことを特徴とする電子線描画データの検証装置が提供される。
【００１７】
または、被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画するための描画データをコンピュータに検証させる電子線描画データの検証プログラムであって、コンピュータに、前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成させ、前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントさせ、前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を計算させ、前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定させることを特徴とする電子線描画データの検証プログラムが提供される。
【００１８】
または、描画データに基づき、被露光体に対して電子線を用いた多重描画により描画を実施可能とした電子線描画装置であって、前記多重描画のそれぞれの描画に対応する描画データに含まれる図形の輪郭に沿って環流するベクトルを生成するステップと、前記図形を所定の方向にスライスし前記ベクトルとの交差に対応してカウントするステップと、前記被露光体に描画すべきパターンに対応して描画データのそれぞれに含まれる前記図形について前記カウントした結果を合成して合成値を得るステップと、前記合成値に基づき、前記描画データにおける多重度の正誤を判定するステップと、を実行可能とした描画データ検証部を備えたことを特徴とする電子線描画装置が提供される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態にかかる描画データの検証方法を表すフローチャートである。
すなわち、本実施形態の描画データの検証方法は、描画データの入力（ステップＳ１０２）から、回数判定（ステップＳ１１４）までの一連のステップとして表すことができる。
【００２１】
以下、この検証方法について、最も簡単な具体例として、図２２に例示した描画データの一部を参照しつつ説明する。
【００２２】
図２乃至図６は、本実施形態の描画データの検証方法を説明するための概念図である。
すなわち、図２（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ図２２に表した描画データＤＤ１、ＤＤ２を表す模式図である。以下、これら描画データＤＤ１、ＤＤ２により多重化されて表現されているパターンＰ１、Ｐ２について本形態の検証方法を実施する具体例について説明する。
【００２３】
まず、図１にステップＳ１０２として表されているように、描画データを入力する。この描画データは、図２に表したように、レイアウトデータが変換されて、多重化された複数のデータＤＤ１、ＤＤ２からなる。なお、このステップにおいて、後にステップＳ１１４において表れるフラグｎを所定値、例えば「０」にリセットする。
【００２４】
次に、ステップＳ１０４において、描画データを分割する。例えば、図２に例示した描画データの場合、パターン（例えば、Ｐ１、Ｐ２など）毎に分割してもよく、またさらに、それぞれパターンを複数の図形（例えば、Ｐ３、Ｐ４など）に分割してもよい。
【００２５】
次に、ステップＳ１０６において、分割されたパターンまたは図形をベクトル化する。例えば、描画データＤＤ１、ＤＤ２に含まれるパターンＰ１、Ｐ２について説明すると、図３（ａ）及び（ｂ）に例示した如く、その輪郭に沿って一方向に環流するベクトルを生成する。図３においては、右回り（時計回り）にベクトル化した具体例を表したが、これとは逆に左回り（反時計回り）にベクトル化してもよい。
【００２６】
次に、ステップＳ１０８において、スライス上をカウントする。すなわち、ベクトル化されたパターンを所定の方向にスライスし、そのスライスと交差するベクトルをカウントする。カウント方法は、例えば、交差するベクトルのＸ成分が負の場合をプラス１、正の場合をマイナス１、と決めておく。
【００２７】
図４（ａ）及び（ｂ）は、ベクトル化されたパターンＰ１、Ｐ２をＹ方向にスライスし、カウントする場合を例示する概念図である。
また、図５（ａ）及び（ｂ）は、それぞれパターンＰ１、Ｐ２に関して得られるカウントの変化を表すグラフ図である。
矢印Ｙの方向にスライスした場合、初期値をゼロとすれば、まず座標Ｙ１においてパターンＰ１、Ｐ２の輪郭のベクトルと交差し、カウントはプラス１に上昇する。そして座標Ｙ２においてパターンＰ１、Ｐ２を通過する際に、輪郭のベクトルと交差してゼロに戻る。
【００２８】
このようにしてそれぞれの描画データにおいてパターンをカウントしたら、次に、ステップＳ１１０において、カウントを合成する。すなわち、多重化された描画データ（例えば、データＤＤ１とＤＤ２）に含まれるパターン毎（例えば、パターンＰ１やＰ２）に、カウントを合成する。
図６は、図５（ａ）及び（ｂ）に表されたカウントを合成した結果を表すグラフ図である。すなわち、パターンＰ１のカウントとパターンＰ２のカウントとを合成すると、図６に表したように重複部のカウント数は「２」となる。この合成したカウント数が「多重度」すなわち、多重描画における重ね打ちの回数に対応する。
【００２９】
このようにカウントを合成したら、次に、ステップＳ１１２においてカウントの合成値が２値か否かを判定する。具体的には、例えば、カウントの合成値が「０」または「所定値」のいずれかのみであるか否かを判定する。
図６に表した具体例の場合、カウントの合成値は、「０」または「２」である。つまり、パターンＰ１、Ｐ２が存在しない部分のカウントの合成値はすべて「０」であり、パターンＰ１、Ｐ２が存在する部分の合成値はすべて「２」である。このように、「２」すなわち多重度と「０」とのいずれかのみが得られる場合には、描画データは正確に多重化されており、多重度が過不足した部分はないといえる。一方、後に具体例を参照して説明するように、もし、カウントの合成値に「０」でもなく「所定値（例えば、多重度）」でもないものが表れた場合には、その部分には多重度の異常があることになる。
【００３０】
ステップＳ１１２においてカウントの合成値に「０」または「所定値」のいずれにも該当しない数値が含まれている場合には、描画データに多重度の欠陥があるために、「不良（ＮＧ）」との判断を出力して検証プロセスを終了することができる。
【００３１】
一方、ステップＳ１１２においてカウントの合成値が２値、例えば「０」または「所定値」のいずれかのみである場合には、ステップＳ１１４に進み、フラグｎが所定値Ｎであるか否かを判定する。フラグｎは、処理したスライスの回数を表す。また、所定値Ｎは、処理すべきスライスの回数を表す。
【００３２】
フラグｎが所定数Ｎに満たない場合には、ｎを１だけ増加し、ステップＳ１０８に戻って、別のスライスに基づいてステップＳ１０８〜ステップＳ１１４までを繰り返す。一方、フラグｎが所定数Ｎに達した場合には、全てのスライスについて多重度の異常が見いだせなかったのであるから、検証プロセスを終了し、描画データの多重度は正確であるとの結果を出力する。
【００３３】
以上説明したように、本発明によれば、多重化された描画データに含まれるパターンの輪郭をベクトル化し、スライスに沿ってそのベクトルをカウントするという簡潔且つ明快な手法によって多重描画における多重度の異常を確実且つ容易に発見することができる。ベクトル化やカウントのプロセスに必要とされるリソースは比較的小さくて済む。このため、ＣＰＵパワーの消費も少なく、小型のコンピュータを用いても高速に処理することが可能となり、スループットやコストの点でも有利である。
【００３４】
次に、図７乃至図１２を参照しつつ、パターンが分割された場合に本実施形態の検証方法を適用する具体例について説明する。
【００３５】
図７は、本具体例において処理するパターンを表す模式図である。すなわち、同図は、描画データに変換する前のレイアウトデータにおけるパターンを表す。
【００３６】
図８は、本具体例において描画データを生成し、それを検証するまでの一連のプロセスを例示する模式図である。
すなわち、ステップＳ２０２においてレイアウトデータＬＤを入力すると、まず、ステップ２０４において、複数の描画フィールドに分割することができる。この時、パターンＦは、Ｘ方向およびＹ方向に適宜設けられた境界線ＦＩによって適宜分断される。
【００３７】
次に、ステップＳ２０６において、多重度に応じてデータを多重化する。
そしてさらに、ステップＳ２０８において、ショット単位にデータをさらに分割する。このようにして、多重化された描画データＤＤ１、ＤＤ２を生成することができる。なお、図８に表した具体例の場合、描画データＤＤ１とＤＤ２のショット分割の方向が互いに異なるように分割されている。
【００３８】
このようにして描画データが生成されたら、次に、ステップＳ２１２において、その多重度を検証する。このステップＳ２１２における検証プロセスとして、本発明の検証方法を用いることができる。以下、多重化された描画データＤＤ１、ＤＤ２に含まれるパターンＦ１、Ｆ２のうちの破線Ａで囲んだ部分について本発明の描画データ検証方法を実行する具体例について説明する。
【００３９】
図９（ａ）及び（ｂ）は、それぞれパターンＦ１、Ｆ２の一部を表す模式図である。ここで、同図（ａ）に表したパターンはＹ方向（縦方向）にショット分割され、同図（ｂ）に表したパターンはＸ方向（横方向）ショット分割されている。
【００４０】
図１０は、これら分割された図形のそれぞれについて、ベクトル化を実施した結果を表す模式図である。すなわち、分割されたそれぞれの図形の輪郭に沿って、環流するようにベクトルが形成される。なお、本具体例においては、左回り（反時計回り）にベクトル化した。
【００４１】
図１１は、これらベクトルデータのスライスを例示する模式図である。すなわち、同図に矢印Ｙで表したように、多重化されたパターン（図形）のそれぞれを所定の方向にスライスし、輪郭ベクトルとの交差点でカウントする。ここで、交差するベクトルのＸ成分が正の場合にプラス１、負の場合にマイナス１とカウントすることとする。
図１１（ａ）の具体例の場合、矢印Ｙの方向にカウントすると、まず、ベクトルＶ１と交差した時にプラス１となり、次に、ベクトルＶ２と交差することにより０に戻る。一方、図１１（ｂ）の具体例の場合、矢印Ｙの方向にカウントすると、まず、ベクトルＶ３と交差したときにプラス１となり、次に、ベクトルＶ４と交差することにより０に戻るが同時にベクトルＶ５と交差してプラス１になる。これらベクトルＶ４とＶ５は実質的に重なっているので、これらを交差する時、カウントはプラス１の状態を維持するものとできる。そして、最後にベクトルＶ６と交差してカウントに戻る。
すなわち、図１１（ａ）及び（ｂ）のいずれの場合も、スライスＹの上でカウントすると、座標Ｙ１において０からプラス１に上昇し、座標Ｙ２においてプラス１から０に戻る矩形状の分布が得られる。
【００４２】
図１２は、これらカウントを合成したグラフ図である。すなわち、パターンＦ１とＦ２のカウントを合成すると、その合成値は、座標Ｙ１からＹ２までの範囲で、多重度に対応する「２」となり、その他の部分では「０」となる。従って、多重度に異常はなく、レイアウトデータは、正確に多重化されて描画データに変換されたことが検証できる。
【００４３】
次に、多重度に異常がある場合について、具体例を参照しつつ説明する。
【００４４】
図１３は、本具体例におけるレイアウトデータのパターンを表す模式図である。
【００４５】
また、図１４は、このパターンＦに対応する描画データのパターンを表す模式図である。
すなわち、パターンＦは、３つの図形Ｆ１、Ｆ２及びＦ３に分割されている。そして、図形Ｆ１とＦ３が第１の描画データＤＤ１に割り当てられ、図形Ｆ２が第２の描画データＤＤ２に割り当てられて、多重描画が実施されるものとする。
【００４６】
図１５は、これら描画データにおけるベクトル化、スライス及びカウントの一例を説明するための模式図である。すなわち、同図に表した具体例の場合、図形Ｆ１〜Ｆ３の輪郭に沿って、それぞれ左回り（反時計回り）にベクトル化されている。
【００４７】
図１６は、矢印Ｙの方向にスライスしたカウントの合成値を表すグラフ図である。ここで、スライスと交差するベクトルのＸ成分が正の場合にプラス１とカウントし、負の場合にマイナス１にカウントする場合を表した。
矢印Ｙの方向にスライスした場合、まず、座標Ｙ１において図形Ｆ１の輪郭ベクトルと交差し、カウントは「０」から「１」に上昇する。次に、座標Ｙ２において、さらに図形Ｆ２の輪郭ベクトルと交差するため、カウントの合成値は「１」から「２」に上昇する。次に、座標Ｙ３において図形Ｆ２を通過する時に、カウントの合成値は「２」から「１」に減少し、座標Ｙ４において図形Ｆ１を通過する時に、「１」から「０」に戻る。なお、図１５においては、図形中に、その場所に対応するカウントの合成値を記した。
【００４８】
図１５及び図１６から分かるように、部分的な重複がある場合には、所定の方向にスライスした時に、カウントの合成値に、２値すなわち「０」と「所定値」以外の値が表れる。そして、このような重複部がある描画データを用いて電子線描画を実行すると、図形の重複部すなわちカウントの合成値が「２」の部分において露光量が過度となり、レジストヒーティングなどの問題が生ずることとなる。
【００４９】
従って、カウントの合成値に２値すなわち「０」と「所定値」以外の値が表れた場合には、図８のステップＳ２１０において「異常」と判断し、描画（ステップＳ２１２）することなく処理を終了することができる。
【００５０】
以上説明したように、本発明によれば、多重描画のための描画データにおいて、多重度が均一であるか否か、あるいは、図形（パターン）に部分的な重複や欠損が存在するか否か、について確実且つ容易に検証することができる。しかも、図形（パターン）をベクトル化するので、検証プロセスに必要なＣＰＵパワーやメモリ容量などのリソースが少なくて済む。従って、小型のコンピュータを用いて迅速な検証を実施することが可能となる。
【００５１】
図１７は、本発明の実施の形態にかかる検証装置の外観を例示する模式図である。この検証装置８０の本体は、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）とメモリを内蔵した計算手段と、ディスプレイなどの表示手段と、を適宜備えている。さらに、ハードディスク磁気記録再生装置などの記録再生手段を適宜内蔵する。
【００５２】
また、磁気記録媒体や光磁気記録媒体などの磁気記録媒体８３を駆動する記録再生装置８１や、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ）あるいはＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｃ）などの光ディスク８４を駆動する光ディスクドライブ８２などを適宜備える。
【００５３】
記録再生装置８１に対しては磁気記録媒体８３を、また光ディスクドライブ８２に対しては光ディスク８４をその挿入口から挿入し、所定の読み出し操作を行うことにより、これらの記録媒体に格納されたプログラムやデータをシステム内に入力しインストールすることができる。
【００５４】
また、所定のドライブ装置を接続することにより、例えばメモリ装置としてのＲＯＭ８５や、磁気テープ８６を用いることもできる。
またさらに、電話回線やＬＡＮ（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）などの有線あるいは無線による伝送媒体８７を介して、プログラムやデータを適宜ダウンロード可能としてもよい。
【００５５】
本具体例の検証装置によれば、図１乃至図１６に関して前述した描画データの検証方法を実行することができる。例えば、前述した検証方法を実行させるための回路がハードウエアとして実現されていてもよく、または、プログラムすなわちＣＰＵに、本発明の検証方法の一連のステップを実行させるソフトウエアとして実現されていてもよい。
【００５６】
また、検証の対象とすべき描画データは、磁気記録媒体８３、光ディスク８４、ＲＯＭ８５、磁気テープ８６、伝送媒体８７などを介して外部から入力可能としてもよく、または、検証装置８０の内部でレイアウトデータを変換することにより多重描画のための描画データを生成するようにしてもよい。この場合には、検証装置８０が描画データの生成装置としても機能することとなる。
本発明によれば、前述したように、図形（パターン）をベクトル化するので、検証プロセスに必要なＣＰＵパワーやメモリ容量などのリソースが少なくて済む。従って、小型のコンピュータを用いて迅速な検証を実施することが可能となる。
【００５７】
図１８は、本発明の実施の形態にかかる電子線描画装置のブロック図である。すなわち、電子線描画装置は、電子銃２、絞り３、電子レンズ４、ブランカ５、偏光器８、を介して電子線１をマスク基板１５に照射し露光を実施する。コンピュータ１１は位置制御系１２に目標位置信号を送り、モータ制御系１３を介してサーボモータ１４を制御し移動台１６を移動する。また、位置制御系１２はレーザ干渉計１７が計測する移動台１６の位置信号をコンピュータ１１からの目標位置信号と比較し、移動台１６を所定精度で停止させる。記移動台１６の停止位置精度は、例えば約０．００５μｍである。
【００５８】
マスク基板１５の描画にあたっては、コンピュータ１１は偏向制御系７に制御信号を送り、偏向制御系７は偏向器８に電子線１の位置情報を送り、また、電子線１のオン（ＯＮ）オフ（ＯＦＦ）信号をブランキング制御系６に伝達する。ブランカー５はこれらオン（ＯＮ）オフ（ＯＦＦ）信号に応じて電子線１をオン（ＯＮ）オフ（ＯＦＦ）制御する。すなわち、偏向器８により電子線１をマスク基板１５の所定位置に位置決めし、ブランカー５をオフ（ＯＦＦ）にして偏向器８に描画信号を送り描画を開始する。
本発明によれば、このような電子線描画装置において、コンピュータ１１の前段あるいはコンピュータ１１の一部として、描画データ検証部２０が設けられている。描画データＤＤは、描画データ検証部２０に入力され、図１乃至図１６に関して前述したように多重描画のための描画データにおける多重度の異常を検出する。入力された描画データに異常が発見された場合には、描画を実行せずにアラームなどを表示するようにしてもよい。または、描画データに異常が発見された場合に、コンピュータ１１によって、描画データを修復し、しかる後に電子線露光を実行するようにしてもよい。
【００５９】
本具体例によれば、描画データの多重度の異常などに起因する露光の過不足を未然に防止し、電子線描画工程の歩留まりやスループットを向上させることができる電子線描画装置を提供できる。
【００６０】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００６１】
例えば、レイアウトデータを描画データに変換する時、多重描画の多重度は「２」以外にも、「４」やその他の数値とすることができる。また、描画フィールドの分割や台形処理、ショット分割などの処理の順序やその分割数あるいは分割形状などの内容について、当業者が公知の範囲で適宜偏向したものも、本発明の要旨を含む範囲で本発明の範囲に包含される。ベクトル化の方向や、スライスの方向あるいはその頻度についても同様である。
【００６２】
また、本発明は、マスクの製造のみに限定されるものではなく、半導体集積回路のウェーハ上にレジストを形成した被処理体に電子線描画を行うこともできる。
【００６３】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての電子線描画装置、及びその描画データの検証方法、検証装置、検証プログラムは本発明の範囲に包含される。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、多重化された描画データに含まれるパターンの輪郭をベクトル化し、スライスに沿ってそのベクトルをカウントするという簡潔且つ明快な手法によって多重描画における多重度の異常を確実且つ容易に発見することができる。ベクトル化やカウントのプロセスに必要とされるリソースは比較的小さくて済む。このため、ＣＰＵパワーの消費も少なく、小型のコンピュータを用いても高速に処理することが可能となり、スループットやコストの点でも有利である。
【００６５】
その結果として、半導体集積回路などの先端デバイスの高性能化と開発効率の向上と低コスト化を促進でき産業上のメリットは多大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる描画データの検証方法を表すフローチャートである。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ図２２に表した描画データＤＤ１、ＤＤ２である。
【図３】パターンＰ１、Ｐ２の輪郭に沿って一方向に環流するベクトルを生成する様子を表す模式図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、ベクトル化されたパターンＰ１、Ｐ２をＹ方向にスライスし、カウントする場合を例示する概念図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれパターンＰ１、Ｐ２に関して得られるカウントの変化を表すグラフ図である。
【図６】図５（ａ）及び（ｂ）に表されたカウントを合成した結果を表すグラフ図である。
【図７】本発明の具体例において描画データに変換する前のレイアウトデータにおけるパターンを表す。
【図８】本発明の具体例において描画データを生成し、それを検証するまでの一連のプロセスを例示する模式図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれパターンＦ１、Ｆ２の一部を表す模式図である。
【図１０】分割された図形のそれぞれについて、ベクトル化を実施した結果を表す模式図である。
【図１１】ベクトルデータのスライスを例示する模式図である。
【図１２】カウントを合成したグラフ図である。
【図１３】本発明の具体例におけるレイアウトデータのパターンを表す模式図である。
【図１４】パターンＦに対応する描画データのパターンを表す模式図である。
【図１５】描画データにおけるベクトル化、スライス及びカウントの一例を説明するための模式図である。
【図１６】矢印Ｙの方向にスライスしたカウントの合成値を表すグラフ図である。
【図１７】本発明の実施の形態にかかる検証装置の外観を例示する模式図である。
【図１８】本発明の実施の形態にかかる電子線描画装置のブロック図である。
【図１９】半導体集積回路の製造工程の一部を表すフロー図である。
【図２０】多重描画を概念的に表す模式図である。
【図２１】異なる形状に分割した多重描画を表す模式図である。
【図２２】台形分割方向を変えた多重描画を表す模式図である。
【符号の説明】
１  電子線
２  電子銃
３  絞り
４  電子レンズ
５  ブランカ
６  ブランキング制御系
７  偏向制御系
８  偏向器
１１  コンピュータ
１２  位置制御系
１３  モータ制御系
１４  サーボモータ
１５  マスク基板
１６  移動台
１７  レーザ干渉計
２０  描画データ検証部
８０  検証装置
８１  記録再生装置
８２  光ディスクドライブ
８３  磁気記録媒体
８４  光ディスク
８６  磁気テープ
８７  伝送媒体
ＤＤ、ＤＤ１、ＤＤ２  描画データ
ＥＬ  電子線描画装置
ＦＩ  描画フィールド境界（境界線）
ＬＤ  レイアウトデータ
Ｍ  マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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