(57)【要約】【課題】  フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、補強板のそりなどを低減して、歩留を向上させる補強板を提供することである。【解決手段】  フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載する際に用いる補強板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられていることを特徴とする補強板であり、補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さを有するものであり、さらには、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなる補強板である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載する際に用いる補強板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられていることを特徴とする補強板。
【請求項２】
前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さを有するものである請求項１に記載の補強板。
【請求項３】
前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなる請求項１または２に記載の補強板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載する際に用いる補強板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板に搭載される電子部品の小型化が進んできており、フレキシブルプリント配線板においても、電子部品の小型化と共に、基板の小型化及び薄型化が進んでいる。又電子機器の多機能化に伴い機器内部の使用部品点数が増加し、それらの部品同士との接続や部品搭載が可能なフレキシブルプリント配線板の需要は拡大している。
近年の組み立て工程等の自動化に伴い、電子部品の接続や搭載を、リフローソルダリングによる表面実装方法を用いることが多くなってきている。リフローソルダリングによる電子部品の表面実装においては、プリント配線板の電子部品搭載用ランド領域の平滑性が歩留りに大きく寄与し、平滑性が十分でないために電子部品の位置ズレ等の実装不良が発生することがあった。
【０００３】
そのため、電子部品を実装する部分に補強板を貼り合わせ、また電子部品の実装密度を損なわないよう補強板に穴をあけその部分を利用して実装する方法などがある。（例えば特許文献１）
一方、フレキシブルプリント配線板と部品との実装工程自動化に伴い、リフローソルダリング時にフレキシブルプリント配線板の部品搭載用ランド領域の平滑性を維持するために、前記領域の反対面に、ガラスエポキシ積層板を補強用として貼ることがある。
【０００４】
それと同時に、フレキシブルプリント配線板の腰のなさを補うためリフローソルダリング時の前記補強板をキャリアの機能を兼ね合わせることを目的とし、前記補強板の上にフレキシブルプリント配線板を貼り合わせて、実装する方法などがある。（例えば特許文献２）
しかし、フレキシブルプリント配線板よりも大きな面積の補強板を使うことが多くリフローソルダリング中の熱のため、補強板が反るという問題があり、これが電子部品の実装不良の原因となることがあった。
【特許文献１】特開平  ９−０９７９５４号公報
【特許文献２】特開平１０−０６５３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において歩留を向上させる補強板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（３）に記載の本発明により達成される。
（１）フレキシブルプリント配線板に電子部品を搭載する際に用いる補強板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられていることを特徴とする補強板。
（２）前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さを有するものである上記（１）に記載の補強板。
（３）前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなる上記（１）または（２）に記載の補強板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、補強板付きフレキシブルプリント配線板の部品搭載部の平滑性を向上させることが可能となり、リフローソルダリング時の実装不良を抑制することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の補強板について、詳細に説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【０００９】
本発明による補強板を図１に示す。実際の製品基板となる箇所１と、それ以外の余白箇所２からなり、実際の製品基板となる箇所１には、接着剤を介して全面にフレキシブルプリント配線板が貼り合わされ、本発明による十字形状の貫通穴３が設けられている。
【００１０】
本発明の補強板には、十字形状の貫通孔が複数個設けられている。
【００１１】
十字形状の貫通孔の大きさは、特に限定されないが、補強板の大きさと、その上に貼り付けられるフレキシブルプリント配線板の大きさによって決めればよいが、一辺の長さは５ｍｍ以上が好ましい。一辺の長さが５mm未満だと反りを改善する効果が小さい。
【００１２】
前記十字形状の加工方法としては、特に限定はされないが、金型を用いた打抜き、ＮＣルータなどが用いられる。補強板の厚さが、１．６mmを超えるとＮＣルータで加工する方が好ましい。
【００１３】
また、十字形状の占める範囲は補強板面積全体の2〜１０％が好ましい。２％未満では反り等の改善効果が小さく、１０％を超えると、製品全体としての腰がなくなり、好ましくない。
【００１４】
本発明に用いる補強板としては、耐熱性の面からエポキシ樹脂含浸ガラス布基材（以下ＥＬ板と言うことがある）を用いることが好ましい。また特に限定されないが、フェノール樹脂含浸紙基材（以下ＰＬ板と言うことがある）、フェノール樹脂成形品、エポキシ樹脂成形品等の熱硬化性樹脂、ガラス板などを用いてもよい。
【００１５】
本発明に用いる補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍ好ましい。厚さが０．３ｍｍ以下であると、補強板の剛性が不十分で、キャリアを用いない方法での電子部品の実装が困難となる。また、５ｍｍ以上ではリフローソルダリング時の反りが大きくなり好ましくない。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれになんら限定されるものではない。
【００１７】
（実施例１）
本発明による補強板を図１に示す。ここで用いる補強板は、住友ベークライト製ＥＬ板で厚みは０．３ｍｍである。実際の製品基板となる箇所１とそれ以外の余白箇所２からなり、全面的にフレキシブルプリント配線板が貼り合わされている。この状態にてリフローソルダリングによる部品実装を行う。ここで、本発明による十字形状の貫通穴３があり、一辺の長さは１０ｍｍで貫通穴面積は補強板面積全体の約２％を占める。
【００１８】
本発明による補強板においては、リフローソルダリング時の熱による反りと歪みのストレスを、貫通穴より逃がすことが可能となり、部品実装時の歩留まりを向上させることが可能となった。
【００１９】
（比較例１）
従来の一般的な補強板を図２に示す。従来の補強板の場合、実際の製品基板となる箇所以外の余白部２に貫通穴が設けられておらず、リフローソルダリング時の熱により補強板に反りや歪みがみられ、部品実装時の歩留まりを低下させることがあった。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による貫通穴付きフレキシブルプリント配線板用補強板
【図２】従来の貫通穴無しフレキシブルプリント配線板用補強板
【符号の説明】
【００２１】
１．実際に製品基板となる箇所
２．実際の製品基板とはならない余白部
３．十字形状の貫通穴
【図１】
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【図２】
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