(57)【要約】【課題】  スタンパーを用いた加熱プレスによって絶縁基材に回路パターンを形成する工程のタクトタイムを短くして量産性を向上できるとともに、絶縁基材を構成する耐熱性熱可塑性樹脂の結晶化の進行も抑えることができる配線基板の製造方法及び装置を提供する。【解決手段】  導体配線のための回路パターンを設けたスタンパー１２を耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材１６の表面に、該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上でプレスすることにより、絶縁基材１６の表面に導体配線のための回路パターンを形成するにあたり、前記スタンパー１２を絶縁基材１６に向けてプレスするプレス装置１１とは別のスタンパー加熱装置１４によりスタンパー１２を加熱し、加熱後のスタンパー１２をプレス装置１１に移動させて絶縁基材１６へのプレス操作を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体配線のための回路パターンを設けたスタンパーを耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の表面に前記熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上でプレスすることにより、前記絶縁基材の表面に導体配線のための回路パターンを形成する配線基板の製造方法において、前記スタンパーを絶縁基材に向けてプレスするプレス装置とは別のスタンパー加熱装置により前記スタンパーを加熱し、加熱後のスタンパーを前記プレス装置に移動させて前記絶縁基材へのプレス操作を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記スタンパーをプレスするプレス装置の熱板は、規定の冷却温度に冷却されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
導体配線のための回路パターンを設けたスタンパーを耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の表面に該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上でプレスすることにより、前記絶縁基材の表面に導体配線のための回路パターンを形成する配線基板の製造装置において、前記スタンパーを絶縁基材に向けてプレスするプレス装置と、前記スタンパーを加熱するスタンパー加熱装置と、前記プレス装置と前記スタンパー加熱装置との間で前記スタンパーを往復搬送するためのスタンパー搬送装置とを備えていることを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項４】
導体配線のための回路パターンを設けたスタンパーを耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の表面に該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上でプレスすることにより、前記絶縁基材の表面に導体配線のための回路パターンを形成する配線基板の製造装置において、前記スタンパーを絶縁基材に向けてプレスするプレス装置と、前記スタンパーを加熱するスタンパー加熱装置と、該スタンパー加熱装置を前記プレス装置の内外に往復搬送するための加熱装置搬送装置とを備えていることを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項５】
前記絶縁基材を、前記プレス装置に対してロール・ツー・ロールで搬送する絶縁基材搬送装置を備えていることを特徴とする請求項３又は４記載の配線基板の製造装置。
【請求項６】
前記絶縁基材を、ロールから繰り出して前記プレス装置に供給する絶縁基材供給装置と、プレス後の絶縁基材を規定の大きさに切断する絶縁基材切断装置とを備えていることを特徴とする請求項３又は４記載の配線基板の製造装置。
【請求項７】
前記絶縁基材が規定の大きさのカットシート又はカットフィルムであり、該カットシート又はカットフィルムを前記プレス装置に対して供給・排出するカットシート搬送装置を備えていることを特徴とする請求項３又は４記載の配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び装置に関し、詳しくは、耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の片面に、導電性ペースト等の導体材料を充填するための回路パターンをプレス成形により形成する配線基板の製造方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板やそれを複数積層して作られる多層積層基板等の回路形成方法としては、絶縁基材の片面又は両面に銅箔をラミネートした銅張り板を作製し、回路形成に必要な部分のみを残して他の部分をエッチングにより除去することで回路を形成する方法や、絶縁基材の片面又は両面に必要な回路パターンをメッキにより形成する方法が用いられてきた。
【０００３】
しかし、エッチングやメッキ等の湿式処理を必要とする回路形成には化学薬品を多量に使用するため、環境問題に対応するためには薬品の管理及び廃液処理に多大な投資が必要である。このため、近年は、エッチングやメッキ等の湿式処理を行わない方法として、導電性ペースト等を印刷やその他の方法を用いて熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の片面又は両面に回路を形成する方法が提案されている。また、前記絶縁基材に導体配線の回路パターンを形成する方法として、回路パターンを設けたスタンパーを用い、加熱プレスにより絶縁基材上に回路パターンを転写し、転写された回路パターンに導電性ペースト等を充填する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−２３０５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、絶縁基材にスタンパーを加熱プレスして回路パターンを転写する方法では、プレス装置の加熱や冷却に要する時間が長く掛かり、加熱プレスにより回路パターンを転写する工程のタクトタイムが長く、量産性において問題点があった。
【０００５】
すなわち、従来の方法では、熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材を、回路パターンが形成されたスタンパー及びこのスタンパーに向き合う位置に配置された受け板の間に挟んでプレス装置内にセットし、プレス装置の熱板を加熱することで絶縁基材を熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上まで加熱した後にプレス成形し、次いで、プレス装置の熱板を冷却することによってスタンパーや受け板及び絶縁基材を熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以下まで冷却した後、プレス装置から取り出すようにしていた。
【０００６】
一般に、プレス装置の熱板は、成形時の温度分布を小さくするため、熱容量が大きく、加熱や冷却に時間がかかる。このため、加熱プレスによって絶縁基材に回路パターンを転写する工程では、熱板を介して絶縁基材を加熱・冷却する必要があるため、工程全体の時間短縮を困難にしていた。
【０００７】
また、複数の絶縁基材に回路を形成した後、熱可塑性樹脂の特性を生かして一括積層することにより、多層配線板を作製する方法があるが、熱可塑性樹脂が結晶性を有する場合、回路形成時に熱負荷をかけすぎると結晶化が進行し、一括積層後の耐リフロー性、信頼性等の品質に支障を来す場合があり、回路形成時の時間をできるだけ短くして熱可塑性樹脂組成物に与える熱負荷をできるだけ小さくしたいという要求があった。
【０００８】
そこで本発明は、スタンパーを用いた加熱プレスによって絶縁基材に回路パターンを形成する工程のタクトタイムを短くして量産性を向上できるとともに、絶縁基材を構成する耐熱性熱可塑性樹脂の結晶化の進行も抑えることができる配線基板の製造方法及び装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の配線基板の製造方法は、導体配線のための回路パターンを設けたスタンパーを耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の表面に前記熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上でプレスすることにより、前記絶縁基材の表面に導体配線のための回路パターンを形成する配線基板の製造方法において、前記スタンパーを絶縁基材に向けてプレスするプレス装置とは別のスタンパー加熱装置により前記スタンパーを加熱し、加熱後のスタンパーを前記プレス装置に移動させて前記絶縁基材へのプレス操作を行うことを特徴とし、さらに、前記スタンパーをプレスするプレス装置の熱板が規定の冷却温度に冷却されていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の配線基板の製造装置は、第１の構成として、導体配線のための回路パターンを設けたスタンパーを耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の表面に該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上でプレスすることにより、前記絶縁基材の表面に導体配線のための回路パターンを形成する配線基板の製造装置において、前記スタンパーを絶縁基材に向けてプレスするプレス装置と、前記スタンパーを加熱するスタンパー加熱装置と、前記プレス装置と前記スタンパー加熱装置との間で前記スタンパーを往復搬送するためのスタンパー搬送装置とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明の配線基板の製造装置の第２の構成は、導体配線のための回路パターンを設けたスタンパーを耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材の表面に該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上でプレスすることにより、前記絶縁基材の表面に導体配線のための回路パターンを形成する配線基板の製造装置において、前記スタンパーを絶縁基材に向けてプレスするプレス装置と、前記スタンパーを加熱するスタンパー加熱装置と、該スタンパー加熱装置を前記プレス装置の内外に往復搬送するための加熱装置搬送装置とを備えていることを特徴としている。
【００１２】
加えて、前記各装置構成において、前記絶縁基材を、前記プレス装置に対してロール・ツー・ロールで搬送する絶縁基材搬送装置を備えていること、前記絶縁基材を、ロールから繰り出して前記プレス装置に供給する絶縁基材供給装置と、プレス後の絶縁基材を規定の大きさに切断する絶縁基材切断装置とを備えていること、また、前記絶縁基材が規定の大きさのカットシート又はカットフィルムであり、該カットシート又はカットフィルムを前記プレス装置に対して供給・排出するカットシート搬送装置を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、スタンパーや受け板の加熱をプレス装置の熱板とは別に行うので、熱容量の大きな熱板を加熱・冷却する必要がなくなる。したがって、絶縁基材の加熱・冷却に要する時間を大幅に短縮することができ、回路パターン転写工程に要する時間を大幅に短縮することができる。これにより、絶縁基材が加熱された状態にある時間が短縮され、加熱プレスにおける転写率を損なうことなく、熱可塑性樹脂組成物にかかる熱負荷を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の配線基板の製造装置の第１形態例を示す説明図である。この配線基板製造装置は、加熱プレスを行うプレス装置部１１と、スタンパー１２及び受け板１３を加熱するスタンパー加熱装置部１４と、プレス装置部１１とスタンパー加熱装置部１４との間で前記スタンパー１２及び受け板１３を往復搬送するためのスタンパー搬送装置部１５と、プレス装置部１１に耐熱性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁基材１６を供給する絶縁基材供給装置部１７とを備えている。
【００１５】
プレス装置部１１は、上下一対の熱板１８，１９を有しており、この熱板１８，１９間にスタンパー１２、絶縁基材１６及び受け板１３を配置した状態で、一方の熱板１８を他方の熱板１９に向けて押圧プレスするように形成されており、非作動側の熱板１９には絶縁基材１６を所定位置に保持するためのガイド２０が設けられている。熱板１８，１９は、プレス後のスタンパー１２、絶縁基材１６及び受け板１３を熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以下に冷却するため、常に、１００℃以下、望ましくは２０℃〜５０℃の冷却温度に冷却保持されている。
【００１６】
スタンパー加熱装置部１４は、スタンパー１２側及び受け板１３側にそれぞれ加熱用熱板２１，２２を有しており、スタンパー１２及び受け板１３を、絶縁基材１６の熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上に加熱できる温度に加熱されている。
【００１７】
スタンパー搬送装置部１５は、スタンパー１２をガイドするための一対のスタンパーガイド部材２３と、受け板１３をガイドするための一対の受け板ガイド部材２４とを備えている。スタンパー１２及び受け板１３の搬送は、例えば、両ガイド部材２３，２４にスタンパー１２及び受け板１３を固定し、両ガイド部材２３，２４をスタンパー１２及び受け板１３と共にシリンダー等で移動させたり、スタンパー１２及び受け板１３を両ガイド部材２３，２４に対して移動可能に設けておき、スタンパー１２及び受け板１３をシリンダー等で両ガイド部材２３，２４に沿って移動させたりすることによって行うことができる。
【００１８】
絶縁基材供給装置部１７は、絶縁基材１６を供給ロール２５から繰り出してプレス装置部１１の前記ガイド２０に向けて供給するものあって、ローラー等の通常の搬送手段を用いることができる。また、加熱プレス後の絶縁基材１６は、図１に想像線で示すように、巻取ロール２６に巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロールとすることもでき、加熱プレス後にプレス装置部１１から搬出された絶縁基材１６を、絶縁基材切断装置によって規定の大きさのカットシート２７に切断して後工程に搬送することもできる。
【００１９】
この配線基板製造装置で使用可能な熱可塑性樹脂としては、プリント基板への部品実装時の温度（２２０℃〜３００℃）において十分な耐熱性と剛性とを確保していれば特に制限はなく、種々の熱可塑性樹脂混合物を用いることができる。中でも、結晶性ポリアリールケトン樹脂７０〜２５重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７５重量％とからなる樹脂組成物が好適に使用できる。ここで、結晶性ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン等がある。ポリエーテルエーテルケトンは、ビクトレックスエムシー（株）製の商品名「ＰＥＥＫ１５１Ｇ」、「ＰＥＥＫ３８１Ｇ」、「ＰＥＥＫ４５０Ｇ」等として市販されている。
【００２０】
また、非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びイミド結合を含む非晶性熱可塑性樹脂であり、特に制限されるものでないが、このポリエーテルイミドは、ゼネラルエレクトリック（株）製の商品名「Ｕｌｔｅｍ  ＣＲＳ５００１−１０００」、「Ｕｌｔｅｍ  １０００−１０００」等として市販されている。
【００２１】
上記樹脂組成物において、結晶性ポリアリールケトン樹脂が７０重量％を超えたり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が３０重量％未満では、組成物全体としての結晶性が高く、結晶化速度が速くなり、銅箔との熱融着による接着の際にビール強度が低下する傾向にある。また、結晶性ポリアリールケトン樹脂が２５重量％未満であったり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が７５重量％を超えると組成物全体としての結晶性自体が低く、結晶融解温度が２６０℃以上であっても、はんだ耐熱性が低下する。これらのことから、ポリアリールケトン樹脂７０〜２５重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７５重量％とからなる混合組成物が好適である。
【００２２】
さらに、上記樹脂組成物には、その特性を損なわない程度に、他の樹脂や無機充填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合してもかまわない。また、無機充填材を含めた各種添加剤の混合方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、（ａ）各種添加剤をポリアリールケトン樹脂及び／又は非晶性ポリエーテルイミド樹脂等の適当なベース樹脂に高濃度（代表的な含有量としては１０〜６０重量％程度）に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、（ｂ）使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法等が挙げられる。上記混合方法の中では、（ａ）のマスターバッチを作製して混合する方法が分散性や作業性の点から好ましい。
【００２３】
前記配線基板製造装置を使用して上述のような熱可塑性樹脂組成物からなる配線基板を製造するには、まず、スタンパー１２及び受け板１３をスタンパー加熱装置部１４に位置させ、加熱用熱板２１，２２により規定温度、例えば、前記熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度よりも数十℃高い温度まで加熱する。次に、スタンパー搬送装置部１５を作動させてスタンパー１２及び受け板１３をプレス装置部１１の熱板１８，１９間に搬送するとともに、絶縁基材供給装置部１７を作動させてスタンパー１２と受け板１３との間に絶縁基材１６を供給する。
【００２４】
そして、プレス装置部１１を作動させて熱板１８，１９を閉じ、スタンパー１２と受け板１３とを圧着させて絶縁基材１６にスタンパー１２に設けられている回路パターンを絶縁基材１６に転写する。このとき、絶縁基材１６は、スタンパー１２及び受け板１３に接触することにより、短時間で規定温度（ガラス転移温度以上）に加熱されてプレスされる。すなわち、熱容量が大きなプレス装置部１１の熱板１８，１９を加熱することなく、スタンパー１２及び受け板１３の熱で絶縁基材１６のみを直接加熱するので、従来に比べて絶縁基材１６の加熱時間を大幅に短縮することができ、絶縁基材１６の熱負荷も大幅に軽減することができるので、結晶性を有する熱可塑性樹脂の結晶化の進行を抑えることができる。また、熱板１８，１９を加熱するのに比べて、熱エネルギーも削減することができる。
【００２５】
加熱プレス後は、所定の冷却温度に維持されている熱板１８，１９との接触により、スタンパー１２及び受け板１３が速やかに冷却され、これに伴って絶縁基材１６もガラス転移温度以下に短時間で冷却される。冷却後は、熱板１８，１９を開いてスタンパー１２と受け板１３とを離間させ、回路パターンを転写した絶縁基材１６を取り出すとともに、スタンパー搬送装置部１５を逆方向に作動させてスタンパー１２及び受け板１３をプレス装置部１１からスタンパー加熱装置部１４に搬送する。この冷却工程においても、熱容量が大きな熱板１８，１９を高温から冷却するものではないため、絶縁基材１６を短時間でガラス転移温度以下に冷却することができる。
【００２６】
この後は、スタンパー加熱装置部１４によるスタンパー１２及び受け板１３の加熱、加熱したスタンパー１２及び受け板１３のプレス装置部１１への搬送及び絶縁基材１６の供給、プレス装置部１１による加熱プレス(回路パターンの転写)及び冷却、冷却後の絶縁基材１６の取り出し及びスタンパー１２及び受け板１３のスタンパー加熱装置部１４への搬送、の各工程を繰り返すことにより、絶縁基材１６への回路パターンの転写を連続的に行うことができる。
【００２７】
図２は、本発明の配線基板の製造装置の第２形態例を示す説明図である。なお、以下の説明において、前記第１形態例で示した配線基板製造装置における構成要素と同一の構成要素には、それぞれ同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２８】
本形態例では、プレス装置部１１の両側に二つのスタンパー加熱装置部１４ａ，１４ｂを設置するとともに、各スタンパー加熱装置部１４ａ，１４ｂとプレス装置部１１との間にスタンパー１２ａ，１２ｂ及び受け板１３ａ，１３ｂを往復移動させるためのスタンパー搬送装置部１５ａ，１５ｂを設置している。このように形成することにより、一つのプレス装置部１１に対して２組のスタンパー１２ａ，１２ｂ及び受け板１３ａ，１３ｂを交互に使用することが可能となるので、一方のスタンパー及び受け板を使用して転写工程及び冷却工程を行っている間に、他方のスタンパー及び受け板を加熱しておくことができ、加熱待ちに要する時間を短縮することができ、生産性を更に向上させることができる。なお、スタンパー搬送装置部の動作を工夫することより、３組以上のスタンパー及び受け板を順番に使用することが可能となる。
【００２９】
図３は、本発明の配線基板の製造装置の第３形態例を示す説明図である。本形態例は、スタンパー１２及び受け板１３は、プレス装置部１１の熱板１８，１９にそれぞれ固設した状態とし、スタンパー加熱装置である加熱用熱板２１，２２を加熱装置搬送装置３１によりプレス装置部１１の内外に往復移動させるようにしている。すなわち、冷却工程が終了して熱板１８，１９を開いた後、加熱装置搬送装置３１を作動させて規定温度に加熱した加熱用熱板２１，２２を熱板１８，１９内に搬送してスタンパー１２及び受け板１３をそれぞれ加熱し、スタンパー１２及び受け板１３が規定温度に上昇したときに、加熱用熱板２１，２２を熱板１８，１９の外部に搬送するとともに絶縁基材１６を所定位置に供給し、熱板１８，１９を閉じて転写工程と冷却工程を行うようにしている。本形態例では、スタンパー１２の位置がプレス装置部１１に固定されているため、回路パターンの位置精度が要求される場合に有効である。
【００３０】
図４は、本発明の配線基板の製造装置の第４形態例を示す説明図である。本形態例は、絶縁基材１６として、規定の大きさに切断されたカットシート又はカットフィルム３２を使用する例を示している。カットシート又はカットフィルム３２の搬送は、通常のカットシートやカットフィルムの搬送と同様にして行うことができ、例えば、前記ガイド２０を熱板１８，１９の内外に移動可能に設置し、プレス装置部１１の外部で、ガイド２０に保持された転写後のカットシート又はカットフィルム３２を、転写前のカットシート又はカットフィルム３２に交換するようにしてもよい。
【実施例１】
【００３１】
図５及び図６の工程図に示すように、ガラス転移温度１９０℃、結晶融解温度が２６０℃である結晶性を有する耐熱性熱可塑性樹脂組成物（ポリエーテルエーテルケトン／ポリエーテルイミドが４０／６０重量％）からなる絶縁基材１６に、耐熱ガラス（パイレックスガラス：登録商標）製スタンパー１２及び受け板１３を用いて回路パターン４１を転写する際の各工程での温度変化を測定した。
【００３２】
比較例
図５に示すように、絶縁基材１６をスタンパー１２と受け板１３との間に挟んだ状態とし（Ａ）、プレス装置部１１の熱板１８，１９に設置し（Ｂ）、熱板１８，１９を加熱することによって絶縁基材１６を２１０℃まで加熱昇温する（Ｃ）。この加熱には、熱板１８，１９の熱容量が大きいために加熱開始から約１５分を要している。熱板１８，１９を閉じて転写工程を行い（Ｄ）、熱板１８，１９を冷却して絶縁基材１６をガラス転移温度以下の規定温度まで冷却した後、熱板１８，１９間からスタンパー１２及び受け板１３を取り出し、スタンパー１２と受け板１３との間から回路パターン４１を転写した絶縁基材１６を取り出す（Ｅ）。
【００３３】
転写工程後の冷却工程においても、高温となっている熱板１８，１９を冷却することによって絶縁基材１６をガラス転移温度以下に冷却するため、所定の冷却温度である１００℃に降温するまでに約１０分を要している。また、従来は、加熱プレス時における最高温度、最高圧力での保持に２分を費やしているので、１サイクル合計で約２７分を要していることになる。
【００３４】
実施例
図６に示すように、スタンパー１２及び受け板１３を、スタンパー加熱装置部１４の加熱用熱板２１，２２の位置に搬送し（Ａ）、従来のスタンパー加熱温度より高い２４５℃に加熱した後（Ｂ）、プレス装置部１１の熱板１８，１９間に搬送して絶縁基材１６を挟んで直ちに熱板１８，１９を閉じてプレスを行う（Ｃ）。スタンパー１２及び受け板１３の加熱に要する時間は、これらの熱容量が小さいために約５０秒程度で済み、加熱後の搬送時間を加えても、スタンパー１２及び受け板１３の加熱開始からプレス開始まで約６０秒となる。
【００３５】
所定の冷却温度、例えば５０℃に冷却されている熱板１８，１９によって絶縁基材１６を所定の冷却温度に冷却した後、熱板１８，１９を開いてスタンパー１２と受け板１３との間から回路パターン４１を転写した絶縁基材１６を取り出す（Ｄ）。冷却工程は、熱容量の大きな熱板１８，１９を冷却する必要がなく、所定の冷却温度に冷却保持されいる熱板１８，１９によって絶縁基材１６等が直ちに冷却されるため、６０秒程度の冷却時間で絶縁基材１６等を１００℃まで冷却することができる。したがって、１サイクルの合計時間は、従来の約２７分から約２分に短縮されたことになる。
【００３６】
なお、スタンパーが従来より高温に加熱されているため、耐熱性熱可塑性樹脂組成物の最高到達温度が２２０〜２２５℃となり、比較例に比べて高くなるが、ガラス転移温度以上でのプレス時間が、比較例では４〜５分であったのに対し、実施例では５〜１５秒程度に短縮されているため、耐熱性熱可塑性樹脂組成物にかかる熱負荷が軽減されている。
【００３７】
さらに、本実施例で製造した配線基板におけるプレス品質と絶縁基材にかかる熱負荷とを調査した。プレス品質については、レーザー変位計を用いて絶縁基材に転写された回路パターンの溝深さと、プレスに用いたスタンパー上のパターンの高さとをそれぞれ測定し、測定値から回路パターンの転写率を算出して評価した。従来から、この種の方式では、転写率９８％以上で管理していたが、実施例では、パターン高さが約４０μｍのスタンパーを用いたときの転写率が９８〜１００％であることが確認された。
【００３８】
また、熱可塑性樹脂組成物の結晶化度は、ＤＳＣ法により、結晶化の発熱量と結晶融解時の吸熱量との比を取って評価した。比較例では、転写工程前後で３〜１０％の結晶化の進行が見られたのに対し、実施例では、転写工程前後で結晶化の進行は０〜８％であった。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
各種電気回路に用いられる配線基板、実装基板を得るための製造方法及び製造装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の配線基板の製造装置の第１形態例を示す説明図である。
【図２】本発明の配線基板の製造装置の第２形態例を示す説明図である。
【図３】本発明の配線基板の製造装置の第３形態例を示す説明図である。
【図４】本発明の配線基板の製造装置の第４形態例を示す説明図である。
【図５】比較例における各工程での温度変化を示す図である。
【図６】実施例における各工程での温度変化を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１…プレス装置部、１２…スタンパー、１３…受け板、１４…スタンパー加熱装置部、１５…スタンパー搬送装置部、１６…絶縁基材、１７…絶縁基材供給装置部、１８，１９…熱板、２０…ガイド、２１，２２…加熱用熱板、２３…スタンパーガイド部材、２４…受け板ガイド部材、２５…供給ロール、２６…巻取ロール、２７…カットシート、２８…カットシート又はカットフィルム、３１…加熱装置搬送装置、３２…カットシート又はカットフィルム、４１…回路パターン
【図１】
2005123295.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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