(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートのロスを削減することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法、および、内部電極パターンの一部に印刷不良がある場合にも、必要最小限の部分のみを廃棄するだけで、コストの増大を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート１の長手方向に沿って、内部電極パターン２を印刷ピッチａで印刷し、長手方向に、（ｎ＋１／２）ａ（ただし、ｎ：自然数）のピッチで切り抜いた切り抜きシートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する。  セラミックグリーンシート１の長手方向と直交する方向に並んだ内部電極パターン群２２ごとに、位置確認用のアライメントマーク２０を形成する。  また、内部電極パターン群ごとに形成された各アライメントマークを、セラミックグリーンシートの長手方向に並んだ２種類の異なるマークから構成する。【選択図】図１
2005210025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、所定の内部電極パターン群ごとに所定の大きさに切り抜き、積層し、圧着した後、焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
(ａ)長尺のセラミックグリーンシートに、その長手方向に沿って、所定の形状を有する複数の内部電極パターンを一定の印刷ピッチで印刷する工程と、
(ｂ)前記内部電極パターンの印刷ピッチをａとしたときに、前記セラミックグリーンシートを、その長手方向において、下記の式(１)：
（ｎ＋１／２）ａ    ……(１)
ただし、ｎ：自然数
のピッチで切り抜く工程と、
(ｃ)切り抜いたセラミックグリーンシートを積層する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーンシートの所定の位置に、前記セラミックグリーンシートの長手方向と直交する方向に並んだ内部電極パターン群ごとに、該内部電極パターン群の位置を確認するためのアライメントマークを形成する工程を具備していることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記内部電極パターン群ごとに形成された各アライメントマークが、セラミックグリーンシートの長手方向に並んだ２種類の異なるマークから構成されていることを特徴とする請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、印刷工法により内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを所定のパターンで切り抜くことにより得られる切り抜きシートを積層する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品の代表的なものの１つである積層セラミックコンデンサは、例えば、図４に示すように、セラミック素子５１の内部に、セラミック層５２を介して複数の内部電極５３ａ，５３ｂが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互にセラミック素子５１の異なる側の端面５５ａ，５５ｂに引き出されているとともに、セラミック素子５１の両端側に、内部電極５３ａ，５３ｂと導通するように一対の外部電極５４ａ，５４ｂが配設された構造を有している。
【０００３】
そして、この積層セラミックコンデンサは、通常、セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストをスクリーン印刷することにより内部電極パターンを形成し、このセラミックグリーンシート（電極印刷シート）を積層するとともに、その上下両面側に内部電極パターンを形成していないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、圧着した後、所定の位置でカットして個々の素子に分割し、焼成した後、外部電極を形成することにより製造されている。
【０００４】
ところで、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシート（電極印刷シート）を積層するにあたっては、通常、長尺のセラミックグリーンシートに内部電極パターンを縦横に並べて印刷することにより電極印刷シートを形成し、この電極印刷シートを所定の大きさに切り抜いて、内部電極パターンが所望の態様で配設された電極印刷シートを積層するようにしている。
【０００５】
すなわち、例えば、図７（ａ）に示すように、まず、第一列（図７(ａ)では横方向の一番目の列）の内部電極パターン６１Ａ（以下、単に「パターン６１Ａ」ともいう）として、４．０mm×０．７mmの形状のものを０．６mmの間隔で形成し、次に第二列（図７(ａ)では横方向の二番目の列）の内部電極パターン６１Ｂ（以下、「単にパターン６１Ｂ」ともいう）として、上記第一列のパターン６１Ａの側端部の延長線が中央に位置するように、１．８mm×０．７mmの形状のものを形成するとともに、０．６mmの間隔をおいて４．０mm×０．７mmの形状のものを多数形成し、さらに、１．８mm×０．７mmの形状のものを形成する。すなわち、パターン６１Ｂの第二列目が、パターン６１Ａの第一列目に対して、両端側部に形成された１．８mm×０．７mmの形状のものを介して、半ピッチずれた同一配列のパターン群をグリーンシート６２上に印刷する。
【０００６】
それから、上述のようにしてパターン群が配設されたグリーンシート（電極印刷シート）６２を、パターン群の奇数列分だけ、上下方向に交互に位置をずらして打ち抜き、それらを順次積層する。
このとき、図７(ｂ)に示すように、一対の電極印刷シート６２（６２ａ，６２ｂ）に着目すると、一方のグリーンシート６２（６２ａ）においては、上端側の第一列のパターン６１Ａが配設された領域が切り取られた状態で、また、他方のグリーンシート６２（６２ｂ）においては、図示しないが、下端側の一列のパターンが配設された領域が切り取られた状態で互いに積層されることになる。そして、これを繰り返して、所定枚数の電極印刷シート６２（６２ａ，６２ｂ)を交互に積層した後、圧着する。その後、図中Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙで示される位置で、縦横に２．５mm×１．６mmの寸法に切断して個々の素子に分割し、焼成した後、両端部に導電性ペーストを塗布して、焼き付けることにより、図４に示すような積層セラミックコンデンサを得るようにしている。
【０００７】
また、図８(ａ)に示すように、第一列のパターン６１Ａと第二列のパターン６１Ｂを一列おきに半ピッチずらした同一配列のパターン群を配設した電極印刷シート６２（６２ａ）と、第一列に上記電極印刷シート６２（６２ａ）におけるパターン６１Ｂが配設され、第二列に上記電極印刷シート６２（６２ａ）におけるパターン６１Ａが配設され、それが交互に繰り返して配設された電極印刷シート６２（６２ｃ）を用意し、これらの電極印刷シート６２ａ，６２ｃを、その列方向に位置をずらすことなく打ち抜き、これを積層、圧着した後、図中Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙで示される位置で、縦横に２．５mm×１．６mmの寸法に切断して個々の素子に分割し、焼成した後、両端部に導電性ペーストを塗布して、焼き付けることにより、図４に示すような積層セラミックコンデンサを製造する方法も提案されている。
【０００８】
さらには、電極印刷シートとして、例えば、図８(ａ)の電極印刷シート６２ａのような態様で内部電極パターンの配設された１種類のセラミックグリーンシート（電極印刷シート）を用意し、これを内部電極パターンの長手方向に交互に位置をずらしながら切り抜くことにより、図８(ａ)，(ｂ)の電極印刷シート６２ａ，６２ｃと同様の電極印刷シートを形成し、これを積層・圧着することにより、図４に示すような積層セラミックコンデンサを製造することも行われている。
【０００９】
しかしながら、上記のように、位置をずらして電極印刷シートを切り抜く方法の場合、セラミックグリーンシートに位置をずらせるための余白部分を確保することが必要となり、この余白は廃棄されることになるため、その分だけセラミックグリーンシートにロスが生じ、コストの増大を招くという問題点がある。
【００１０】
また、印刷された内部電極パターンの中に１箇所でも印刷不良部分があると、そのショット全体、すなわち、所定の領域を切り抜いた切り抜きシートの全体を捨てなければならなくなり、セラミックグリーンシートのロスの増大を招くという問題点がある。
【００１１】
また、図８(ａ)に示すような２種類の電極印刷シートを用意する方法の場合、異なるパターンで別途印刷を行うことにより、２種類の電極印刷シートを用意しようとすると、それだけ内部電極パターンの印刷工程が複雑になり、生産性の低下やコストの増大を招くという問題点がある。
【特許文献１】特公平７−５２６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミックグリーンシートのロスを削減して、コストの低減を図ることが可能な積層セラミック電子部品の製造方法および、さらには、印刷された複数の内部電極パターンの一部に印刷不良部分がある場合にも、必要最小限の部分のみを廃棄するだけで、コストの増大を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
複数の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、所定の内部電極パターン群ごとに所定の大きさに切り抜き、積層し、圧着した後、焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、
(ａ)長尺のセラミックグリーンシートに、その長手方向に沿って、所定の形状を有する複数の内部電極パターンを一定の印刷ピッチで印刷する工程と、
(ｂ)前記内部電極パターンの印刷ピッチをａとしたときに、前記セラミックグリーンシートを、その長手方向において、下記の式(１)：
（ｎ＋１／２）ａ    ……(１)
ただし、ｎ：自然数
のピッチで切り抜く工程と、
(ｃ)切り抜いたセラミックグリーンシートを積層する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１４】
また、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記セラミックグリーンシートの所定の位置に、前記セラミックグリーンシートの長手方向と直交する方向に並んだ内部電極パターン群ごとに、該内部電極パターン群の位置を確認するためのアライメントマークを形成する工程を具備していることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記内部電極パターン群ごとに形成された各アライメントマークが、セラミックグリーンシートの長手方向に並んだ２種類の異なるマークから構成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、複数の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、所定の内部電極パターン群ごとに所定の大きさに切り抜き、積層し、圧着した後、焼成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートに、その長手方向に沿って、所定の形状を有する複数の内部電極パターンを一定の印刷ピッチで印刷するとともに、内部電極パターンの印刷ピッチをａとしたときに、長手方向において、（ｎ＋１／２）ａ（ただしｎ：自然数）のピッチでセラミックグリーンシートを切り抜くようにしているので、セラミックグリーンシートを（位置をずらせることなく）連続して切り抜くことが可能になり、従来のように、所定の配設態様で複数の内部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを、所定の切り抜き面積に合わせて、位置をずらしながら切り抜くようにした方法に比べて、セラミックグリーンシートに不要部分が生じることを抑制して、コストの低減を図ることが可能になる。
【００１７】
なお、長手方向に（ｎ＋１／２）ａ（ただしｎ：自然数）のピッチでセラミックグリーンシートを切り抜くことにより、一方の端部で内部電極パターンが中央部分で切断され、他方の端部では内部電極パターンが完全形状を有する一方の電極印刷シートと、該一方の電極印刷シートとは逆に、一方の端部では内部電極パターンが完全形状を有し、他方の端部では内部電極パターンが中央部分で切断された他方の電極印刷シートの、２種類のパターンの電極印刷シートを確実に得ることが可能になる。したがって、セラミックグリーンシートに不要部分を設けなくても、例えば、積層セラミックコンデンサのように、セラミック素子の内部に、セラミック層を介して複数の内部電極が互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互にセラミック素子の異なる側の端面に引き出された構造を有する積層セラミック電子部品を確実に製造することができる。
【００１８】
また、内部電極パターンが連続的に一定間隔で形成されているので、切り抜き開始位置を、内部電極パターンの形成間隔単位で調整することが可能になり、印刷された複数の内部電極パターンの一部に印刷不良部分がある場合にも、当該電極印刷シートの開始部分から、印刷不良部分が存在する、セラミックグリーンシートの長手方向に直交する方向の列までを廃棄すればよくなり、複数の内部電極パターンの一部に印刷不良部分がある場合にも、切り抜きシート全体を必ず破棄しなければならない従来の方法に比べて、セラミックグリーンシートのロスを大幅に低減し、セラミック電子部品を経済的に製造することが可能になる。
【００１９】
なお、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシートの長手方向に沿って配設された複数の内部電極パターンからなる列の数には特別の制約はなく、場合によっては数十列というような多数列とすることも可能であり、また一列とすることも可能である。
【００２０】
また、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法のように、セラミックグリーンシートの所定の位置に、セラミックグリーンシートの長手方向と直交する方向に並んだ内部電極パターン群ごとに、該内部電極パターン群の位置を確認するためのアライメントマークを形成するようにした場合、内部電極パターンの位置を、セラミックグリーンシートの長手方向と直交する方向に並んだ内部電極パターン群の一列単位ごとに確認することが可能になる。その結果、セラミックグリーンシートの切り抜き（切断位置）を該内部電極パターン群の一列単位で調整して、所望の位置でセラミックグリーンシートを切り抜くことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２１】
なお、アライメントマークはＣＣＤカメラなどの画像認識装置をもちいることにより、容易かつ確実に検出することが可能であり、効率よく位置調整を行うことが可能になる。
【００２２】
また、請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法のように、内部電極パターン群ごとに形成された各アライメントマークを、セラミックグリーンシートの長手方向に並んだ２種類の異なるマークから構成することにより、印刷された複数の内部電極パターンの一部に印刷不良部分がある場合に、該印刷不良部分のある内部電極パターンを含まないようにセラミックグリーンシートを切り抜く際において、アライメントマークを構成する２種類のアライメントマークの種類を識別することにより、容易、かつ、確実に、印刷不良部分のある内部電極パターンを含む列を避けつつ、上述の（ｎ＋１／２）ａのピッチでセラミックグリーンシートを切り抜くことが可能になる。
【００２３】
すなわち、請求項３の方法によれば、印刷不良部分のある箇所を避ける必要性から、セラミックグリーンシートを連続して切り抜くことができない事態が生じた際にも、アライメントマークを構成するマークの種類を認識することにより、所望のパターンの切り抜きシートを切り抜くために必要な正しい切り抜き（切断）位置でセラミックグリーンシートを切り抜くことが可能になる（例えば、一方の種類のアライメントマークの直後で切り抜いた場合、次回は、他方の種類のアライメントマークの直後で切り抜くことにより、上述の（ｎ＋１／２）ａのピッチでセラミックグリーンシートを切り抜くことが可能になる）ため、本発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２５】
この実施例１では、図４に示すように、セラミック素子５１の内部に、セラミック層５２を介して複数の内部電極５３ａ，５３ｂが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互にセラミック素子５１の異なる側の端面５５ａ，５５ｂに引き出されているとともに、セラミック素子５１の両端側に、内部電極５３ａ，５３ｂと導通するように一対の外部電極５４ａ，５４ｂが配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【００２６】
(１)まず、長尺状のセラミックグリーンシート１上に、ロータリースクリーン印刷やグラビア印刷などの方法により導電ペーストを印刷することにより、図１(ａ)に模式的に示すように、セラミックグリーンシート１の長手方向に沿って、所定の形状を有する複数の内部電極パターン２を一定のピッチ（印刷ピッチ）ａで印刷した。
【００２７】
なお、この実施例１では、例えば、図１(ｂ)に模式的に示すようなパターン（印刷パターン）１１を用いて、一度の印刷で複数の内部電極パターン（群）を印刷し、これを連続して行う（連続印刷する）ことにより、図１(ａ)に示すような電極印刷シート１２を形成した。ただし、印刷パターン１１の構成に特別の制約はなく、種々の構成のものを用いることが可能である。
【００２８】
内部電極パターン２は、セラミックグリーンシート１の長手方向１００mmについて２０個の割合で配設されており、内部電極パターン２の長手方向の配設ピッチ（印刷ピッチ）ａは５mm、長手方向において互いに隣接する内部電極パターン２どうしの間隔ｂは１mmとした。
【００２９】
また、電極印刷シート１２において、長手方向に直交する方向（以下「幅方向」という）に並んだ内部電極パターン群（列）２２を構成する内部電極パターンの個数は４０個とし、幅方向において互いに隣接する内部電極パターン２どうしの間隔ｃは０．５mmとした。
【００３０】
また、この実施例１では、幅方向に並んだ各内部電極パターン群（列）２２を構成する、幅方向略中央の内部電極パターン２間（すなわち、セラミックグリーンシート１の幅方向中央部）に、内部電極パターン群２２の位置を確認するためのアライメントマーク２０をそれぞれ２個ずつ配設した。なお、２つのアライメントマーク２０の形状は円形で、同一寸法、同一形状とした。
【００３１】
また、この実施例１では、ロータリースクリーン印刷やグラビア印刷などの方法により内部電極パターン２を連続印刷する際に同時に、同一の導電ペーストを用いてアライメントマーク２０の印刷を行った。
なお、アライメントマーク２０の印刷は、内部電極パターンの印刷とは別に行うことも可能である。
また、アライメントマークの材料に特別の制約はなく、内部電極パターン用の導電ペーストとは異なる材料を用いることも可能である。
【００３２】
また、この実施例１では、一列の内部電極パターン群２２につき２個のアライメントマーク２０を配設しているが、製品が小型になると、積層時に位置検出用のカメラ視野にアライメントマーク２０が複数入る可能性があるため、製造すべき積層セラミック電子部品のチップサイズに応じて、一列の内部電極パターン群２２について、１個、あるいは３個以上、さらには、内部電極パターン群２列につき１個というように、その配設個数を変更することが可能である。
【００３３】
なお、アライメントマーク２０の配設位置に特別の制約はないが、セラミックグリーンシート１の幅方向の両端部あるいは一方の端部に設けることも可能であるが、両端部はセラミックグリーンシート１の歪みが大きくなりやすいので、セラミックグリーンシート１の幅方向中央部、すなわち、幅方向に並んだ各内部電極パターン群（列）２２を構成する、幅方向略中央の内部電極パターン２間に形成することが好ましい。
【００３４】
さらに、内部電極パターンやアライメントマークの印刷方法は、一定ピッチで印刷を行う方法であればよく、特別の制約はないが、連続印刷が可能であるという見地からすれば、グラビア印刷やロータリースクリーン印刷を用いることが好ましい。
【００３５】
(２)そして、この電極印刷シート１２（セラミックグリーンシート１）を、所定の搬送ピッチで、長手方向（図１(ａ)の矢印Ｒの方向）に搬送し、アライメントマーク２０を検出することにより、位置決めをした後、所定の位置で切り抜いた。
【００３６】
なお、この(２)の工程においては、内部電極パターン２の印刷ピッチをａとしたときに、その長手方向において、（ｎ＋１／２）ａ（ただし、ｎ：自然数）のピッチで切り抜くことにより、図２(ａ)，(ｂ)に示すような態様で内部電極パターンが配設された２種類の切り抜きシート（Ａパターンの切り抜きシート）１ａ、および切り抜きシート（Ｂパターンの切り抜きシート）１ｂを得た。
具体的には、この実施例１では、切り抜きシート１ａ，１ｂは、長手方向において、９７．５mmのピッチで切り抜かれており、長手方向に隣接する２種類の切り抜きシート１ａと１ｂのうち、Ａパターンの切り抜きシート１ａでは、右端の内部電極パターンは完全形状を有し、左端の内部電極パターンが長手方向中央部で切断されており、Ｂパターンの切り抜きシート１ｂでは、切り抜きシート１ａの左端の内部電極パターンの残り半分である右端の内部電極パターンが長手方向中央部で切断されており、左端の内部電極パターンは完全形状を有している。
【００３７】
(３)それから、図３に示すように、切り抜きシート１ａ，１ｂを積層し、さらに、その上下両面側に内部電極パターンの配設されていないセラミックグリーンシートを積層し、圧着することにより積層圧着ブロックを形成した。
【００３８】
(４)その後、積層圧着ブロックを切断線ＸおよびＹに沿って切り抜くことにより、セラミック層を介して複数の内部電極が互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出された構造を有する個々の素子（未焼成のセラミック素子）に分割する。
【００３９】
(５)それから、個々の未焼成のセラミック素子を、所定の条件下で焼成し、得られたセラミック素子の両端部に外部電極形成用の導電ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する。これにより、図４に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【００４０】
上述のように、この実施例１では、内部電極パターン２の印刷ピッチをａとしたときに、（ｎ＋１／２）ａのピッチで切り抜くようにしているので、従来の、所定の切り抜き面積に合わせて、複数の内部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを、所定量だけ位置をずらしながら切り抜くようにした場合に比べて、セラミックグリーンシートのロス（不要部分）を減らすことが可能になる。
【００４１】
また、内部電極パターン２が連続的に一定間隔（印刷ピッチａ）で形成されており、かつ、幅方向に並んだ各内部電極パターン群（列）２２を構成する、幅方向略中央の内部電極パターン２間にアライメントマーク２０を連続して配設しているので、切り抜き開始位置を、内部電極パターン群（列）２２の形成間隔単位で調整することが可能になるため、印刷された複数の内部電極パターン２の一部に印刷不良部分がある場合にも、切り抜きを開始すべき位置から、印刷不良部分が存在する、セラミックグリーンシートの長手方向に直交する方向の列までの領域のみを廃棄することが可能になる。したがって、内部電極パターン２の一部に印刷不良部分がある場合には、該印刷不良部分を含む切り抜きシート全体を破棄しなければならない従来の方法に比べて、セラミックグリーンシートのロスを大幅に低減することができるようになる。
【実施例２】
【００４２】
図５は、本発明の他の実施例（実施例２）にかかる積層セラミック電子部品の製造方法の一工程において形成した電極印刷シートの内部電極パターンの配設ピッチ、切り抜き位置などを模式的に示す平面図であり、図６は、本発明の実施例２にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において切り出された切り抜きシートを示す図であり、(ａ)はＡパターンの切り抜きシートを示す平面図、(ｂ)はＢパターンの切り抜きシートを示す平面図である。
なお、図５，図６(ａ)，(ｂ)において、図１(ａ)，(ｂ)および図２(ａ)，(ｂ)と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
【００４３】
この実施例２では、図５に示すように、各内部電極パターン群（列）２２を形成する、幅方向略中央の内部電極パターン２間に、内部電極パターン群２２の位置を確認するためのアライメントマーク２０をそれぞれ２個ずつ配設するとともに、各内部電極パターン群２２に配設された２個のアライメントマーク２０の形状を互いに異ならせ、一方（図５，図６(ａ)，(ｂ)では左側）のアライメントマーク２０（２０ａ）を円形、他方（図５，図６(ａ)，(ｂ)では右側）のアライメントマーク２０（２０ｂ）を十字形状（＋形状）としている。
その他の構成は、上記実施例１の場合と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。
【００４４】
この実施例２においては、内部電極パターン群２２ごとに形成された２個のアライメントマーク２０のうち、一方のアライメントマーク２０（２０ａ）を円形、他方のアライメントマーク２０（２０ｂ）を十字形状（＋形状）としているので、印刷された複数の内部電極パターンの一部に印刷不良部分２ａ（図５）がある場合に、該印刷不良部分２ａのある内部電極パターンを含まないようにセラミックグリーンシートを切り抜く際において、アライメントマークを構成する２種類のマークの種類を識別することにより、容易、かつ、確実に、印刷不良部分２ａのある内部電極パターンを含む内部電極パターン群（列）を避けつつ、ＡパターンとＢパターンの切り抜きシート１ａ，１ｂのうちの所望の切り抜きシートを確実に形成することが可能になる。
【００４５】
すなわち、セラミックグリーンシート１（電極印刷シート１２）を所定の方向に搬送し、アライメントマーク２０を検出することにより位置決めをした後、セラミックグリーンシート１を所定の位置で切り抜く際に（実施例１の(２)の工程参照）、図５に示すように、一部の内部電極パターン２に印刷不良部分２ａが存在する場合、例えば、Ａパターンの切り抜きシート１ａを切り抜いた後、Ｂパターンの切り抜きシートを切り抜く場合において、Ｂパターンの切り抜きシート１ｂの一部の内部電極パターン２に印刷不良部分２ａがある場合、該印刷不良部分２ａを通過させた後、Ｂパターンの切り抜きシート１ｂが得られるようにセラミックグリーンシート１を所定の位置で切り抜く。このとき、例えばカメラ視野Ｖ（図６(ａ)，図６(ｂ)）に入った各内部電極パターン群２２に配設されたアライメントマーク２０を構成する２種類のアライメントマーク２０ａ，２０ｂの種類を識別することにより、印刷不良部分２ａを通過させた後において、Ａパターンの切り抜きシート１ａを切り抜く位置と、Ｂパターンの切り抜きシート１ｂを切り抜く位置（切り抜き開始位置）を明確に認識することが可能になり、セラミックグリーンシート１のロスを必要最小限に押さえることが可能になる。
【００４６】
したがって、内部電極パターン２の一部に印刷不良部分がある場合には切り抜きシート全体を必ず破棄しなければならない従来の方法に比べて、セラミックグリーンシートのロスを大幅に低減して、積層セラミック電子部品を経済的に製造することが可能になる。
なお、内部電極パターン２の印刷不良部分２ａの認識方法には特別の制約はないが、具体的には、ラインカメラやレーザセンサによる認識などが例示される。また、印刷不良部分の認識範囲はセラミックグリーンシートの幅方向全てをカバーしていることが好ましいが、幅方向の任意の数点をチェックする方式であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
上述のように、本発明によれば、内部電極パターンの印刷ピッチをａとした場合に、長手方向において、（ｎ＋１／２）ａ（ただしｎ：自然数）のピッチでセラミックグリーンシートを切り抜くようにしているので、セラミックグリーンシートを連続して切り抜くことが可能になるとともに、内部電極パターン２の一部に印刷不良部分がある場合にも、上述のように、セラミックグリーンシートのロスを必要最小限に押さえることが可能になる。
したがって、本発明は、印刷工法により内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを所定のパターンで打ち抜いた打ち抜きシートを積層する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサなどの種々の積層セラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】(ａ)は本発明の一実施例（実施例１）の積層セラミック電子部品の製造方法の一工程において形成された、表面に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシート（電極印刷シート）を示す平面図であり、(ｂ)は(ａ)の電極印刷シートを形成するのに用いた印刷パターンを示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１の積層セラミック電子部品の製造方法において切り抜いた切り抜きシートを示す図であり、(ａ)はＡパターンの切り抜きシートを示す平面図、(ｂ)はＢパターンの切り抜きシートを示す平面図である。
【図３】本発明の実施例１の積層セラミック電子部品の製造方法において切り抜きシートを積層した場合における内部電極パターンの重なり状態を示す図である。
【図４】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法により製造される積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構造を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施例（実施例２）の積層セラミック電子部品の製造方法の一工程において形成された、表面に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシート（電極印刷シート）を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例２にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において切り出された切り抜きシートを示す図であり、(ａ)はＡパターンの切り抜きシートを示す平面図、(ｂ)はＢパターンの切り抜きシートを示す平面図である。
【図７】(ａ)，(ｂ)は、従来の積層セラミック電子部品の製造方法の一例を示す平面図である。
【図８】(ａ)，(ｂ)は、従来の積層セラミック電子部品の製造方法の他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１      セラミックグリーンシート
１ａ    Ａパターンの切り抜きシート
１ｂ    Ｂパターンの切り抜きシート
２      内部電極パターン
２ａ    印刷不良部分
１１    印刷パターン
１２    電極印刷シート
２０    アライメントマーク
２０ａ，２０ｂ    異なる形状の一対のアライメントマーク
２２    内部電極パターン群（列）
５１      セラミック素子
５２      セラミック層
５３ａ，５３ｂ    内部電極
５４ａ，５４ｂ    外部電極
５５ａ，５５ｂ    セラミック素子の端面
ａ      内部電極パターンの長手方向の配設ピッチ（印刷ピッチ）
ｂ      長手方向に隣接する内部電極パターンどうしの間隔
ｃ      幅方向に隣接する内部電極パターンどうしの間隔
Ｒ      長手方向
Ｖ      カメラ視野
Ｘ，Ｙ  積層圧着ブロックを切断する際の切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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