(57)【要約】【課題】  鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを必須成分として含む、化粧層との密着性が良く、鏡面状等の化粧層でも良好に形成できる無機質板を、生産性良く製造できる無機質板の製造方法と、この無機質板を基板とする無機質化粧板を提供する。【解決手段】  鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを必須成分として含む原料を水中に混合分散させて調整したスラリーを湿式抄造してウェットマットに形成し、該ウェットマットを、含水率が１０重量％未満となるように乾燥してドライボードに形成し、該ドライボードの表面をサンディングした後加熱圧縮して結合剤を硬化させ、化粧層との密着性が良く、表面の平滑性に優れた無機質板に形成する。また、この無機質板の表面に鏡面状等高意匠の化粧層を設けた無機質化粧板。【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを必須成分として含む原料を水中に混合分散させて調整したスラリーを湿式抄造してウェットマットに形成し、該ウェットマットを、含水率が１０重量％未満となるように乾燥してドライボードに形成し、該ドライボードをサンディングした後、加熱圧縮して結合剤を硬化させることを特徴とする無機質板の製造方法。
【請求項２】
結合剤が熱硬化性樹脂結合剤であり、乾燥後のドライボードの少なくとも表層の熱硬化性樹脂結合剤が未硬化の状態にあることを特徴とする請求項１又は２に記載の無機質板の製造方法。
【請求項３】
加熱圧縮を、エンボス型により行うことを特徴とする請求項１に記載の無機質板の製造方法。
【請求項４】
加熱圧縮前のドライボードの少なくとも表面に、水又は樹脂水溶液を塗布することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の無機質板の製造方法。
【請求項５】
ドライボードを、厚さ１．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、比重０．４以上１．８以下になるように加熱圧縮することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の無機質板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１つの発明に記載の無機質板の製造方法により得られる無機質板の表面に、化粧層を設けてなることを特徴とする無機質化粧板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、住宅等建築物の内装材、造作材、開口部材、家具等の化粧板の基板として用いるに好適な無機質板を、生産性良く製造することのできる無機質板の製造方法、および該無機質板を基板に用いた、化粧層との密着性の良い無機質化粧板に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来から、住宅等建築物の内装仕上げ材や家具等の化粧面材の基板として石膏ボードや合板が汎用されている。しかしながら、石膏ボードは、重くて施工し難く、また水を吸収すると曲げ強度等の強度的性質が顕著に低下するため、キッチン等水回りに使用するには問題があった。一方、合板は、軽くて施工し易い反面、燃え易く、腐り易いという欠点を有していた。【０００３】  このため、本出願人は、特許文献１に記載のあるように、表裏層の間に軽量な中層をサンドイッチ状に積層した積層体を、連続プレスで圧締して成形した後、乾燥により結合剤を硬化させる、軽量高強度な３層構成の無機質板の製造方法を提案した。しかしながら、上記方法では、特に厚さが１０ｍｍ以下の薄い無機質板を製造する場合、薄い分軽量であるので、軽量な中層の必要性が低くなる上に、３層構成に形成するためには、製造装置が煩雑となり、生産性も悪くなるという欠点があった。【０００４】  このため、湿式抄造した単層のウェットマットを熱風乾燥機で乾燥した後、得られたドライボードを加熱圧縮して、薄くて強度のある無機質板に形成することが考えられるが、乾燥後のドライボードの含水率が高い場合には、ドライボードが柔らかくなり、加熱圧縮のためにホットプレス等の熱圧装置に搬送或いはセットする際の取り扱い時において、ドライボードが破損し易くその取り扱いが難しいという問題があった。また、加熱圧縮時において、ドライボードに多く含まれる水分の急激な蒸発によってパンク現象を生じたり、側端部に湾曲状の変形現象を生じたりすることがあり、その生産性や生産歩留まりを低下させるという問題があった。【０００５】  一方、ドライボードを十分に乾燥した場合には、上記問題は解決できるが、このようなドライボードを熱圧して得た無機質板の表面に、塗装・印刷、化粧シートの貼着等により化粧層を設けると、加熱圧縮によって無機質板表面層に細かな破損等を生じて該表面層が脆弱になる結果、上記化粧層と無機質板との密着性が悪くなって、化粧層が剥がれ易くなるという問題を生じることがあった。【０００６】  また、このようなドライボードをエンボス型により加熱加圧した場合には、成形された無機質板の表面に更に割れや亀裂を生じたり、無機質板自体が脆弱化したりする問題があった。【０００７】  このため、本出願人は、特許文献２に示すように、結合剤に熱硬化性樹脂を使用し、ウェットマットを、熱硬化性樹脂結合剤が硬化しない状態で含水率が１０重量％未満となるように乾燥してドライボードに形成し、このドライボードを加熱圧縮することで、上記問題が解決できること、また、その表面に良好に化粧層を設けることができることを提案した。
【特許文献１】  特開平５−５０４１７
【特許文献２】  特願２００３−３６３０１３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  しかしながら、塗装や印刷によって鏡面状仕上げのような平滑な化粧層を形成しようとする場合、基板表面にさらに高レベルの平滑性を必要とするが、従来のように加熱圧縮後にサンディングのみで本発明に係るような無機質板の表面を平滑にしようとしても、上記鏡面状仕上げの化粧層を設けるにはその平滑性が不十分となり、また加熱圧縮後の無機質板は、結合剤が硬化し緻密化しているので、研磨紙の耐用も短く、さらにセット替え等に多大な時間や手間を要するので生産性が悪くなる。また、このような平滑性が不十分な無機質板の表面に鏡面状の化粧層を塗装で形成するためには、多くの塗料を何度も重ね塗りすればよいが、これでは、生産性が悪くなるとともに、コスト高となる。【０００９】  本発明は、かかる従来の問題点に鑑みなされたものであり、また、上記特許文献２に記載された発明を更に改良するためになされたものであり、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを必須成分として形成された無機質板、特に化粧層との密着性が良く、鏡面状などの高意匠の化粧層であっても良好に形成することができる無機質板を生産性良く製造することができる無機質板の製造方法と、この無機質板を基板とする無機質化粧板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  本発明の目的を達成するために、請求項１の発明に係る無機質板の製造方法は、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを必須成分として含む原料を水中に混合分散させて調整したスラリーを湿式抄造してウェットマットに形成し、該ウェットマットを、含水率が１０重量％未満となるように乾燥してドライボードに形成し、該ドライボードをサンディングした後、加熱圧縮して結合剤を硬化させることを特徴とする。【００１１】  請求項２の発明に係る無機質板の製造方法は、請求項１の発明において、結合剤が熱硬化性樹脂結合剤であり、乾燥後のドライボードの少なくとも表層の熱硬化性樹脂結合剤が未硬化の状態にあることを特徴とする。【００１２】  請求項３の発明に係る無機質板の製造方法は、請求項１又は２の発明において、結合剤が熱硬化性樹脂結合剤であり、乾燥後のドライボードの少なくとも表層の熱硬化性樹脂結合剤が未硬化の状態にあることを特徴とする。【００１３】  請求項４の発明に係る無機質板の製造方法は、請求項１乃至３のいずれか１つの発明において、加熱圧縮前のドライボードの少なくとも表面に、水又は樹脂水溶液を塗布することを特徴とする。【００１４】  請求項５の発明に係る無機質板の製造方法は、請求項１乃至４のいずれか１つの発明において、ドライボードを、厚さ１．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、比重０．４以上１．８以下になるように加熱圧縮することを特徴とする。【００１５】  請求項６の発明に係る無機質化粧板は、請求項１乃至５のいずれか１つの発明に記載した無機質板の製造方法により得られる無機質板の表面に、化粧層を設けてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】  請求項１の発明に係る無機質板の製造方法によれば、ウェットマットを、含水率が１０重量％未満となるように乾燥して適度な強度を有するドライボードに形成しているので、乾燥装置から熱圧装置にドライボードを搬送し、或いは熱圧装置の熱盤間にセットする際に、破損を生じることはなく、取り扱い性が良い。また熱圧装置への持込水分量が少なくなるので、加熱圧縮時に発生し易いパンク現象や側端面の湾曲状の変形等を防止することができ、生産性と生産歩留まりを顕著に向上させることができる。【００１７】  また、ドライボードをサンディングした後、加熱圧縮して結合剤を硬化させているので、一旦硬化して鉱物質繊維や無機質粉状体を強固に結合した結合剤の結合力が加熱圧縮により潰れて弱まり、表層部或いは全体の無機質板の強度を低下させるということがない。このため得られた無機質板の表面に、塗装、印刷、化粧シート貼り等により化粧層を設けた場合、該化粧層を基材剥離を生じることなく無機質板に良好に密着させることができる。【００１８】  また、ドライボードは、湿式抄造された凹凸のある粗面を表面とするウェットマットをそのまま乾燥しているので表面は凹凸粗面であるが、このドライボードの表面を加熱圧縮前に予めサンディングして平滑面にしておくことにより、加熱圧縮した時、ドライボードの凹凸粗面の悪影響なしに鏡面状等の高意匠の化粧層であっても生産性良く形成することのできる、良好な平滑性を有する無機質板に形成することができる。【００１９】  さらに、ドライボードの比重は加熱圧縮後の無機質板に較べて低く、また含水率も１０重量％未満であるとともに結合剤が充分な硬化状態にないため、サンディングの負荷が非常に少なくて済み、研磨紙の耐用向上とセット替え手間の減少等によりサンディングの生産性を向上させることができる。【００２０】  請求項２の発明に係る無機質板の製造方法によれば、熱硬化性樹脂結合剤を用い、ドライボードの少なくとも表層の熱硬化性樹脂結合剤が未硬化の状態にあるように乾燥しているので、上記請求項１の発明の効果に加え、より一層化粧層との密着性の良い無機質板を生産性良く製造することができ、また、無機質板の耐水性や耐水強度を向上させることができる。【００２１】  請求項３の発明に係る無機質板の製造方法によれば、エンボス型により加熱圧縮しているので、請求項１又は２の発明に加えて、低比重で結合剤が充分硬化していないドライボードに対し、細かな凹凸模様から、深絞り形状の凹凸模様まで任意の凹凸模様が転刻された無機質板を、割れや亀裂等の不具合を生じることなく形成することができる。【００２２】  請求項４の発明に係る無機質板の製造方法は、加熱圧縮前のドライボードの表面又は表裏面に水分を塗布しているので、加熱圧縮前のドライボードの表面だけを水分によって柔らかくすることができ、このため、請求項１乃至３の発明の効果に加えて、無機質板に、さらに平滑性の良い表面やシャープな凹凸模様面を、割れや亀裂等の不具合を生じることなく良好に形成することができる。【００２３】  請求項５の発明に係る無機質板の製造方法によれば、請求項１乃至４のいずれか１つの発明において、ドライボードを、厚さ１．５ｍｍ以上１０��ｍ以下、比重０．４以上１．８以下に加熱圧縮しているので、請求項１乃至４のいずれか１つの発明の効果に加えて、薄くて、軽量で、曲げ強度や硬度等の強度的性質にも優れた無機質板に形成することができる。【００２４】  請求項６の発明に係る無機質化粧板によれば、請求項１乃至５のいずれか１つに記載の無機質板の製造方法により得られた無機質板の表面に化粧層を設けているので、化粧層と無機質板との密着性が良く、装飾性に優れた無機質化粧板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】  以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、例示であり、本発明がこの実施形態によって制限されることを意図するものでは全くない。【００２６】  先ず、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを必須成分として含む原料を大量の水に混合してスラリーを調整し、このスラリーを丸網式湿式抄造装置、又は長網式湿式抄造装置を用いて湿式抄造し、含水率が約８０重量％のウェットマットを形成する。【００２７】  ここで用いる鉱物質繊維としては、ロックウール、スラッグウール、グラスウール等を挙げることができる。そして、これらの鉱物質繊維は、スラリー中の固形成分に対して、２０〜８０重量％加えられる。添加量が２０重量％未満になると、鉱物質繊維同士の絡み合いが少なくなって曲げ強度が弱くなり、また８０重量％を超えると無機質粉状体の添加割合が少なくなって、表面の緻密性が低くなり化粧性が損なわれるので好ましくない。【００２８】  無機質粉状体としては、炭酸カルシウム、マイクロシリカ、水酸化アルミニウム、スラグ粉等を用いることができる。これら無機質粉状体は、スラリー中の固形成分に対して、１０〜７０重量％加えられる。添加量が１０重量％未満になると、形成される無機質板表面の緻密性が低くなって化粧性が損なわれ、また７０重量％を超えると鉱物質繊維の添加割合が少なくなって曲げ強度が弱くなるので好ましくない。【００２９】  また、結合剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂結合剤、又はポリビニルアルコール、スターチ類、ポリアクリルアミド、ＳＢＲラテックス、アクリル樹脂エマルジョン等の水溶性又は水分散性の高分子結合剤、或いはこれら結合剤を併用して用いることができる。特に熱硬化性樹脂結合剤は、得られる無機質化粧板の耐水性、耐水強度を向上させることができるので、キッチンや洗面所等水回り用の内装材に用いる場合に好適である。【００３０】  このような結合剤は、スラリー中の固形成分に対して２〜２０重量％、好ましくは７〜１５重量％程度加えられる。結合剤の添加量が７重量％未満となると、曲げ強度等の強度的性質が低くなり、１５重量％を超えると防火性が悪くなるためである。尚、本実施形態の説明では、以下、結合剤として熱硬化性樹脂結合剤を用いた場合について説明する。【００３１】  この他に、必要に応じてスラリー中に添加することのできる固形成分として、ポリプロピレン、ポリエステル、ビニロン等の合成樹脂繊維、麻や木質繊維等の植物質繊維、凝集剤、サイズ剤、消泡剤等を挙げることができる。【００３２】  次に、上記で湿式抄造されたウェットマットを、熱風循環式ドライヤーに搬入して、含水率が１０重量％未満、好ましくは４重量％未満となるように乾燥し、ドライボードを形成する。このウェットマットの乾燥は、ウェットマット中に含まれる熱硬化性合成樹脂結合剤が未硬化の状態、好ましくはプレキュアーしていない状態になるように乾燥する。このような乾燥条件は、結合剤の種類によって、乾燥温度、乾燥時間、乾燥スケジュールを適宜設定して行うことができる。例えば結合剤としてフェノール樹脂粉末を用いた場合には、ウェットマットの表裏面層及び内部層の温度が６０℃〜１４０℃の��度範囲となるように乾燥する。これにより、ウェットマット中のフェノール樹脂粉末がプレキュアーしていない状態の嵩高いドライボードに形成することができる。【００３３】  このようにして得られたドライボードは、含水率が１０重量％未満、好ましくは４重量％未満となるように乾燥されているので、熱硬化性樹脂結合剤が未硬化の状態にも拘らず、鉱物質繊維の絡み合い等により適度な曲げ強度等の強度的性質を備えたものとなり、後述する加熱圧縮工程への運搬や、熱圧装置へのセットなどの取り扱い時に破損することはない。即ち、ドライボードは含水率が１０重量％を超えると、自重が増すとともに軟弱化し上記取り扱い時に破損し易くなるので、このような取り扱いに必要な強度的性質を得るために含水率を１０重量％未満、好ましくは４重量％未満となるように乾燥することが必要となる。【００３４】  ここにおいて、湿式抄造されたウェットマットの表面は、細かな凹凸が多数存在する粗面であるため、これをそのまま乾燥したドライボードの表面も上記多数の細かな凹凸が存在する粗面に形成されている。このため、ドライボードの表面をサンディングにより平滑にする。【００３５】  このサンディング処理により、ドライボードの凹凸粗面は平滑化され、後工程の加熱圧縮により非常に均質で良好な平滑面を有する無機質板を形成でき、通常の塗装や印刷による化粧層は勿論のこと、鏡面状等の高意匠の化粧層も、この無機質板に生産性、経済性良く形成することができる。【００３６】  また、ドライボードは、含水率が１０重量％未満、好ましくは４重量％未満と低いこと、軽量で嵩高いこと、結合剤の熱硬化性樹脂が未硬化であることから、加熱圧縮後の無機質板をサンディングする場合に較べて、サンディング負荷が少なく、また研磨紙の耐用も良く、非常に生産性良くサンディングすることができる。【００３７】  次に、上記サンディング処理されたドライボードをホットプレス等の熱圧装置に搬送し、熱盤間にセットして加熱圧縮するが、この加熱圧縮に先立ってドライボードの表裏面に水又は樹脂水溶液を塗布する。このような水分の塗布によりドライボードの表裏面だけを柔らかくすることができ、一層良好に亀裂や割れを生じることなく加熱圧縮を行うことができる。また、エンボス型を用いて加熱圧縮する場合には、エンボス型の凹凸模様をさらにシャープに転刻することができる。尚、このような水又は樹脂水溶液の塗布は、必要に応じて行えば良く、また表面に対してのみ行うこともできる。【００３８】  次に、上記ドライボードを、多段式ホットプレス等の熱圧装置の熱盤間に挿入し、表面に適宜凹凸模様が刻設されたエンボス型を用いて、熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度で加熱圧縮して、熱硬化性樹脂結合剤を硬化させるとともに表面に適宜凹凸模様が転刻された無機質板に形成する。【００３９】  この加熱圧縮は、加熱圧縮前のドライボードの熱硬化性樹脂結合剤がプレキュアーしていない状態にあるので、一旦硬化した熱硬化性樹脂結合剤が潰れたり、表面に亀裂や割れなどを生じたりすることなく、良好に行うことができる。そして、無機質板の表面にエンボス型の上記凹凸模様をシャープに転刻することができる。【００４０】  尚、本実施形態では、エ���ボス型を用いて加熱圧縮する例を示したが、このようなエンボス型として、タイルの目地溝模様を転刻するための凸部を備えたもの、幾何学模様、花模様、皺（しぼ）模様、その他任意の模様を転刻するための凹凸模様を備えたものを用いることができる。また、エンボス型に限らず鏡面状のフラットな型など、凹凸模様のないフラットな型を用いて加熱圧縮することもできる。【００４１】  この加熱圧縮により、厚さ１．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、比重０．４以上１．８以下の表面にエンボス模様が転刻された無機質板が形成される。尚、ここにおいて、上記無機質板の厚さが１．５ｍｍ未満となったり比重が０．４未満となると、曲げ強度等の強度的性質が低下し、これを補うために結合剤を多量に混合すると防火性が低下するので好ましくない。また、無機質板の厚さが１０ｍｍを超えたり、比重が１．８以上となると、重くなって施工性が悪くなりまた高価になるので好ましくない。【００４２】  また、ドライボードの含水率を１０重量％未満としているので、この加熱圧縮装置への持込水分量が少なくなり、パンク現象や、側端面の湾曲状の変形を生じることもなく、生産性や、生産歩留まりよく本実施形態に係る無機質板を製造することができる。【００４３】  次に、上記で得られた無機質板の表面に、塗装、又は／及び印刷、或いは化粧シートの貼着等により化粧層を形成して、無機質化粧板に形成する。形成する化粧層の種類は特に限定されるものではないが、無機質板の表面が良好な平滑面に形成されているので、鏡面状の塗装仕上げや印刷仕上げ外観等の化粧層を有する無機質化粧板を生産性良く形成することができる。【００４４】  上記化粧層を形成する手段としては、例えば塗装仕上げの場合、スプレーコーターやフローコーター等の非接触型塗装機を用いて行うことができるのは勿論のこと、ロールコーター等の接触型塗装機を用いても、無機質板は表面平滑性に優れているため、塗りムラ等を生じることなく非常に良好に塗装することができる。【００４５】  又印刷仕上げの場合も同様に、インクジェット印刷機等の非接触型印刷機を用いて行うことができるのは勿論のこと、グラビアオフセット印刷機やスクリーン印刷機等の接触型印刷機を用いても非常に良好に印刷することができる。【００４６】  その他に、無機質板の表面に塗装した後の塗装面に印刷を施す場合のように塗装と印刷を組み合わせて行うこともできる。また、無機質板の表面に化粧紙等の化粧シートを貼着して化粧層とすることもできる。【００４７】  更には、これら化粧層の表面に、アクリル系或いはウレタン系等の合成樹脂塗料からなるクリアー塗料又はカラークリアー塗料を塗布して、表面の保護性を更に高めた化粧層に形成しておくこともできる。
【実施例】
【００４８】  スラグウール５０重量％、炭酸カルシウム３９重量％、粉末フェノール樹脂６重量％、スターチ４重量％、熱融着繊維としてのポリエステル繊維１重量％、凝集剤とからなる原料を大量の水中に添加して攪拌し、固形分濃度３重量％のスラリーを得た。次いで、丸網式湿式抄造装置を用いてこのスラリーを抄造し、ウェットプレスで厚み調整を行って、厚さ７ｍｍ、含水率８０重量％のウェットマットに形成した。【００４９】  次いで、このウェットマットを、熱風循環式ドライヤーに搬入し、ウェットマットの表面層の温度が８０℃〜１３５℃の温度範囲で２０分間乾燥し、含水率が３重量％のドライボードに形成した。このドライボードは、少なくともその表面層の粉末フェノール樹脂が、プレキュアー状態にも至っていない未硬化の状態であり、その表面は、細かな凹凸のある粗面であった。【００５０】  次いで、得られたドライボードをサンディングし、その表面を平滑面に形成した。ドライボードは含水率が低い上に嵩高く、また粉末フェノール樹脂が未硬化状態のため、目詰まりなく、また負荷も少なく良好にサンディングすることができた。【００５１】  次いで、このサンディングを行ったドライボードを、多段式ホットプレス装置に搬送し、このドライボードの表裏面のそれぞれに片面１００ｇ／ｍ２の水を均一に塗布した後、上記ホットプレスの熱盤間に挿入し、エンボス型を介して２００℃の温度条件下で５分間加熱圧縮してフェノール樹脂粉末を充分硬化させた。ここにおいて、エンボス型として、平滑なタイル面と該タイル面間に縦横に設ける目地溝部とを転刻するための、平滑タイル面形成用鏡面状凹部と目地溝部形成用凸部とを備えたものを用いた。この加熱圧縮により、厚さ３．０ｍｍ、比重１．２の、平滑タイル面凸部と目地溝凹部とを有する無機質板を得た。【００５２】  尚、ドライボードのホットプレス装置への搬送や熱盤間への挿入等一連の取り扱いにおいて、ドライボードに破損は生じなかった。また、ホットプレス装置による加熱圧縮時においてパンク現象や側端部の湾曲状変形が生じることもなかった。更に、得られた無機質板の表面には割れや亀裂の発生もなく、目地溝凹部がシャープに形成された良好な外観を有していた。【００５３】  次いで、上記で得られた無機質板の表面全面にスプレー塗装機によって白色塗装を施した後、タイル面凸部をグラビアオフセット印刷機により所望の色柄に印刷し、さらにその表面にアクリルシリコン樹脂からなるクリアー塗料を固形分換算で、２５ｇ／ｍ２）塗布して、本実施例に係る無機質化粧板を得た。このようにして得られた無機質化粧板は、タイル面凸部に鏡面状の鮮明な印刷柄と、白色の目地溝とが形成された良好な外観を有していた。【００５４】  また、この無機質化粧板について、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００（塗料一般試験方法）に準じて碁盤目テストを行った結果、基材剥離を生じることはなく、無機質板と化粧層との密着性は良好であった。
【比較例１】
【００５５】  上記実施例で得られたものと同じウェットマットを、２００℃のドライヤーで１０分間乾燥して含水率１５重量％のドライボードを得た。このドライボードを実施例と同様にしてサンディングし、実施例と同様にしてエンボス型により加熱圧縮して、本比較例１に係る無機質を得た。
【００５６】  この無機質板は、ホットプレスへの搬送等取り扱い時にその一部が破損し、また、加熱圧縮時に、その一部にパンク現象と側端部の曲面状の変形が発生し、生産歩留まりが悪いものであった。
【比較例２】
【００５７】  前記実施例で得られたものと同じウェットマットを、２００℃のドライヤーで２０分間乾燥して含水率が２重量％で、結合剤であるフェノール樹脂粉末が硬化したドライボードを得た。このドライボードを実施例と同様にしてサンディングし、実施例と同様にしてエンボス型により加熱圧縮し、実施例と同様にして化粧層を形成して、本比較例２に係る無機質化粧板を得た。
【００５８】  この無機質化粧板には、ホットプレスへの搬送等の取り扱い時に破損は生ぜず、加熱圧縮時のパンク現象、側端部の変形も生じることはなかった。一方、実施例と同様の碁盤目テストを行った結果、化粧層の裏面に無機質板の表面層が付着した状態で剥離し、加熱圧縮に伴って無機質板の表面層が脆弱化し、基材剥離を生じ易くなっていることが判った。
【比較例３】
【００５９】  前記実施例で得られたものと同じウェットマットを、実施例と同じ条件で乾燥して、実施例と同じ含水率が３重量％のドライボードを得た。次いで、このドライボードの表面をサンディングすることなく、実施例と同様にしてエンボス型により加熱圧縮し、この加熱圧縮後の無機質化粧板のタイル面凸部をサンディングした後、実施例と同様にして化粧層を形成して、本比較例３に係る無機質化粧板を得た。
【００６０】  このようにして得た比較例３に係る無機質化粧板は、実施例と同様に、取り扱い性が良く、またパンク現象や湾曲状の変形も生じなかった。また実施例と同様の碁盤目テストを行った結果、基材剥離はなく、無機質板と化粧層との密着性は良好であった。しかしながら、サンディング時の負荷は実施例に較べて大きく、また研磨紙の交換時期も短くなって、生産性が悪かった。更に、実施例の無機質板と較べて、その表面の平滑性は劣り、化粧層を設けた後のタイル面凸部と目地溝凹部の化粧面も、実施例の無機質化粧板の化粧面に較べて粗で艶がなく、装飾性に劣るものであった。