(57)【要約】【課題】  耐熱性樹脂ペーストを硬化して得られる表面保護膜端部へのメッキ液成分の浸透が発生せず、かつ硬化させる際にメッキ層が配線パターンへ拡散することがなく、硬化させた際にフレキシブル配線板用保護膜として必要な優れた低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性等を有し、さらに優れた作業性、経済性等を有する耐熱性樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】  配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として使用される耐熱性樹脂ペーストであって、（Ａ）耐熱性樹脂１００重量部及び（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子１〜９０重量部を含有し、遠赤外線加熱装置を用いて１１０〜１３０℃で５〜１５分加熱して得た硬化膜の２５℃における引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下であり、２５℃における引張り伸び率が５０％以上であることを特徴とする耐熱性樹脂ペースト。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として使用される耐熱性樹脂ペーストであって、（Ａ）耐熱性樹脂１００重量部及び（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子１〜９０重量部を含有し、耐熱性樹脂ペーストを遠赤外線加熱装置を用いて１１０〜１３０℃で５〜１５分加熱して得た硬化膜の２５℃における引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下であり、２５℃における引張り伸び率が５０％以上であることを特徴とする耐熱性樹脂ペースト。
【請求項２】
回転型粘度計により測定した２５℃における粘度が０．０３Ｐａ・ｓ以下である請求項１記載の耐熱性樹脂ペースト。
【請求項３】
硬化膜の５％重量減少温度が２５０℃以上である請求項１又は２記載の耐熱性樹脂ペースト。
【請求項４】
配線パターン部の全てがメッキ処理された表面保護膜を有するフレキシブル配線板であって、表面保護膜が、請求項１〜３のいずれか１つに記載の耐熱性樹脂ペーストをフレキシブル配線板の表面に塗布し、遠赤外線加熱装置を用いて１１０〜１３０℃で５〜１５分加熱し硬化させて得た硬化膜であるフレキシブル配線板。
【請求項５】
耐熱性樹脂ペーストをフレキシブル配線板の表面にインクジェット塗布した請求項４記載のフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高速化への対応から、フレキシブル配線板の配線ピッチはより一層ファイン化している。通常、フレキシブル配線板の製造工程においては、配線パターンを形成した基板上に表面保護膜を設け、その後に配線のメッキ処理を行っているが、信頼性の維持又は向上を図るために表面保護膜端部へのメッキ液成分の浸透が全く発生しない、表面保護膜用の耐熱性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板の製造方法が求められている。
【０００３】
例えば、十分な耐熱性を有し、耐はんだフラックス性、耐スズメッキ液性等の耐薬品性に優れる耐熱性樹脂ペーストとしては、ポリイミドシロキサン、エポキシ樹脂及びタルクを含有するものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、メッキ液成分の表面保護膜端部への浸透が発生しないフレキシブル配線板の製造方法としては、先メッキ法が提案されている。先メッキ法とは、フレキシブル配線板の配線パターン部の全てを予めメッキ処理してから、接続される配線パターン部分を除いて耐熱性樹脂ペーストをスクリーン印刷、熱硬化し、表面保護膜を形成する方法である。この方法は表面保護膜がメッキ工程を通らないため、表面保護膜端部へメッキ液成分が浸透することは全くない。しかし、耐熱性樹脂ペーストを硬化する際の熱によってメッキ層が配線へ拡散し、耐熱性樹脂ペーストを硬化した後に、メッキ層がなくなってしまう問題がある。配線パターンは一般的にＣｕからなるが、Ｃｕの表面にあるメッキ層は熱硬化性ペーストを硬化する際の硬化熱でＣｕへ拡散して合金化するため、表面保護膜が設けられていない配線部分を接続する際に、接続温度が高くなったり、配線の柔軟性が低下する問題がある。
【０００５】
上記の特許文献１に記載された樹脂ペーストを用いた場合においても、樹脂ペーストの乾燥、硬化には、８０℃で３０分、次いで１５０〜１６０℃で６０分の加熱という高温加熱が必要である。
【特許文献１】特開平７−３０４９５０号公報（実施例、要約書）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の従来技術の問題点を解消し、耐熱性樹脂ペーストを硬化して得られる表面保護膜端部へのメッキ液成分の浸透が発生せず、かつ硬化させる際にメッキ層が配線パターンへ拡散することがなく、硬化させた際にフレキシブル配線板用保護膜として必要な優れた低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性等を有し、さらに優れた作業性、経済性、生産性等を有する耐熱性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として使用される耐熱性樹脂ペーストであって、（Ａ）耐熱性樹脂１００重量部及び（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子１〜９０重量部を含有し、遠赤外線加熱装置を用いて１１０〜１３０℃で５〜１５分加熱して得た硬化膜の２５℃における引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下であり、２５℃における引張り伸び率が５０％以上であることを特徴とする耐熱性樹脂ペーストに関する。
【０００８】
本発明の耐熱性樹脂ペーストは、回転型粘度計により測定した２５℃における粘度が好ましくは０．０６Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは０．０３Ｐａ・ｓ以下である。また、本発明の耐熱性樹脂ペーストは、硬化膜としたものの５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましい。
【０００９】
また、本発明は、配線パターン部の全てがメッキ処理された表面保護膜を有するフレキシブル配線板であって、表面保護膜が、上記の耐熱性樹脂ペーストをフレキシブル配線板の表面に塗布し、遠赤外線加熱装置を用いて１１０〜１３０℃で５〜１５分加熱し硬化させて得た硬化膜であるフレキシブル配線板に関する。フレキシブル配線板の表面への耐熱性樹脂ペーストの塗布は、インクジェットによる塗布であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の耐熱性樹脂ペーストは、表面保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることがなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性等を有し、さらに作業性、経済性に優れるものである。
【００１１】
また、本発明の耐熱性樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板は、上記の優れた特性を兼ね備えたフレキシブル配線板である。本発明のフレキシブル配線板は、耐熱性樹脂ペーストをインクジェットにより印刷することにより、高解像度の優れた塗膜を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の耐熱性樹脂ペーストは、配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として使用される耐熱性樹脂ペーストであって、（Ａ）耐熱性樹脂１００重量部及び（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子１〜９０重量部、好ましくは３〜９０重量部を、必須成分として含有する。また、本発明の耐熱性樹脂ペーストは、遠赤外線加熱装置を用いて１１０〜１３０℃で、５〜１５分加熱して硬化させた場合の２５℃における引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下であり、２５℃における引張り伸び率が５０％以上である硬化膜を形成するものである。なお、本発明における引張り弾性率及び引張り伸び率は、膜厚約３０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍの硬化膜を、チャック間長さ２０ｍｍ、引張り速度５ｍｍ／分の条件で測定した値である。
【００１３】
測定用の硬化膜は、耐熱性樹脂ペーストを、硬化膜の剥離が容易な基材、例えばアルミ板上に塗布し、アルミ板の耐熱性樹脂ペーストが塗布されていない部分の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分間加熱することにより得ることができる。なお、表面温度の測定には、銅コンスタンタン熱電対を用いる。銅コンスタンタン熱電対を基材の表面に貼り付け、遠赤外線加熱装置炉内に投入し、温度が安定したところを表面温度とする。
【００１４】
耐熱性樹脂ペーストの上記の硬化膜特性において、２５℃における引張り弾性率が０．５ＧＰａを超えると反り性、柔軟性が低下する傾向があり、引張り弾性率は好ましくは０．０１〜０．５ＧＰａであり、より好ましくは０．１〜０．３ＧＰａである。また、耐熱性樹脂ペーストの上記の硬化膜特性において、２５℃における引張り伸び率が５０％未満であると柔軟性が低下し、耐折性が低下する傾向があり、引張り伸び率は好ましくは５０〜５００％、より好ましくは１００〜３００％である。
【００１５】
本発明における（Ａ）成分として用いられる耐熱性樹脂は、耐熱性樹脂ペーストを上記のように遠赤外線加熱装置を用いて１１０〜１３０℃で５〜１５分加熱することにより硬化して得られる硬化膜の２５℃における引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下で、２５℃における引張り伸び率が５０％以上とすることができるものであれば、特に制限はない。
【００１６】
本発明における耐熱性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリブタジエン、水添加ポリブタジエン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリスルホン、ポリテトラフルオロ樹脂、ポリシリコーン、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどを単独又は２種類以上組み合わせた耐熱性樹脂がある。本発明においては、耐熱性、電気特性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れたイミド結合を含む耐熱性樹脂を用いることが好ましい。
【００１７】
本発明に使用されるイミド結合を含む耐熱性樹脂は、イミド結合を有するものであり、酸無水物基を有する３価のポリカルボン酸又はその誘導体（ａ）及び／又は酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ´）と、ジイソシアネート化合物（ｂ）又はジアミン化合物（ｂ´）とを反応させて得られる。イミド結合を含む耐熱性樹脂を得るための原料の種類、量等、及び、反応の温度、時間等の条件は、上述した硬化膜特性が得られるよう適宜選択することができる。本発明においては、酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ´）とジイソシアネート化合物（ｂ）を用いることが好ましい。
【００１８】
酸無水物基を有する３価のポリカルボン酸又はその誘導体（ａ）としては、特に制限はないが、例えば、一般式（Ｉ）又は（II）で示す化合物を使用することができる。耐熱性、コスト面等を考慮すれば、トリメリット酸無水物が特に好ましい。
【化１】
2005079270.tif 000002
（但し、両式中Ｒは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はフェニル基を示し、Ｙは−ＣＨ２−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、又は−Ｏ−を示す。）
酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ′）としては、特に制限はないが、例えば、一般式（III）
【化２】
2005079270.tif 000003
（式中、Ｙは
【化３】
2005079270.tif 000004
から選ばれた４価の基を示す。）
で表されるテトラカルボン酸二無水物を使用することができる。
【００１９】
これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましい。
【００２０】
また、これらのほかに必要に応じて、脂肪族ジカルボン酸（コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等）、芳香族ジカルボン酸（イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等）などを使用することができる。
【００２１】
ジイソシアネート化合物（ｂ）は、例えば、一般式（IV）
【化４】
2005079270.tif 000005
（式中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍは１〜２０の整数である）
で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）
【化５】
2005079270.tif 000006
（式中、Ｘは、芳香族炭化水素を有する２価の基を示す）
で表されるジイソシアネート類とを、反応させることにより得られる。
【００２２】
上記の一般式（IV）で表されるカーボネートジオール類としては、例えば、ダイセル化学（株）製の商品名ＰＬＡＣＣＥＬ  ＣＤ−２０５、２０５ＰＬ、２０５ＨＬ、２１０、２１０ＰＬ、２１０ＨＬ、２２０、２２０ＰＬ、２２０ＨＬとして市販されているのものが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００２３】
また、上記一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類としては例えば、ジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、３，２′−、３，３′−、４，２′−、４，３′−、５，２′−、５，３′−、６，２′−又は６，３′−ジメチルジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、３，２′−、３，３′−、４，２′−、４，３′−、５，２′−、５，３′−、６，２′−又は６，３′−ジエチルジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、３，２′−、３，３′−、４，２′−、４，３′−、５，２′−、５，３′−、６，２′−又は６，３′−ジメトキシジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４、４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ナフタレン−２，６−ジイソシアネート、４，４′−［２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン］ジイソシアネートなどを使用することが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましく用いられる。
【００２４】
また、式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類に代え、又は式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類と共に、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルへキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−１，４−イソシアネート、水添ｍ−キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族若しくは脂環式ジイソシアネート又は３官能以上のポリイソシアネートを用いてもよい。さらに、経日変化を避けるために必要なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。ブロック剤としては、アルコール類、フェノール類、オキシム類、ラクタム類等があるが、特に制限はない。
【００２５】
上記の一般式（IV）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類の配合割合は、水酸基数とイソシアネート基数の比率が、イソシアネート基／水酸基＝１．０１以上とすることが好ましく、１．０１〜２．１になるようにすることがさらに好ましい。
【００２６】
反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で行うことができる。反応温度は、６０〜２００℃とすることが好ましく、反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件などにより適宜選択することができる。
【００２７】
このようにして得られるジイソシアネート化合物（ｂ）の数平均分子量は、５００〜１０，０００であることが好ましく、１，０００〜９，５００であることがより好ましく、１，５００〜９，０００であることが特に好ましい。数平均分子量が５００未満であると、反り性が悪化する傾向があり、１０，０００を超えると、ジイソシアネート化合物（ｂ）の反応性が低下し、ポリイミド樹脂化することが困難となる傾向がある。
【００２８】
なお、本明細書において、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
【００２９】
本発明においては、さらに上記のジイソシアネート化合物（ｂ）以外のポリイソシアネート成分（ｃ）を加えることが、耐熱性の点で好ましい。このようなポリイソシアネート成分（ｃ）としては、特に制限はなく、上記のジイソシアネート化合物（ｂ）の合成に用いられるジイソシアネート類又は３官能以上のポリイソシアネート類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
ポリイソシアネート成分（ｃ）としては、その総量の５０〜１００重量％が芳香族ポリイソシアネートであることが好ましく、耐熱性、溶解性、機械特性、コスト面などのバランスを考慮すれば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートが特に好ましい。
【００３１】
本発明において、ポリイソシアネート成分（ｃ）を使用する場合、上記一般式（IV）で表されるカーボネートジオール類と上記一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを無溶媒あるいは有機溶媒中で反応させることにより得られたジイソシアネート化合物（ｂ）とポリイソシアネート成分（ｃ）の配合割合は、（ｂ）成分／（ｃ）成分の当量比で０．１／０．９〜０．９／０．１とすることが好ましく、０．２／０．８〜０．８／０．２とすることがより好ましく、０．３／０．７〜０．７／０．３とすることが特に好ましい。この当量比が０．１／０．９未満では、硬化膜を低弾性率化できず、反り性及び密着性が低下する傾向があり、０．９／０．１を超えると、硬化膜の耐熱性等の膜特性が低下する傾向がある。
【００３２】
また、酸無水物基を有する３価のポリカルボン酸又はその誘導体（ａ）及び／又は酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ′）の配合割合は、（ｂ）成分と（ｃ）成分中のイソシアネート基の総数に対する（ａ）成分及び／又は（ａ′）成分のカルボキシル基及び／又は酸無水物基の総数の比が０．６〜１．４となるようにすることが好ましく、０．７〜１．３となるようにすることがより好ましく、０．８〜１．２となるようにすることが特に好ましい。この比が０．６未満であるか又は１．４を超えると、イミド結合を含む樹脂の分子量を高くすることが困難となる傾向がある。
【００３３】
本発明のイミド結合を含む樹脂の製造法における反応は、有機溶媒、好ましくは非含窒素系極性溶媒の存在下に、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系より除去しながら加熱縮合させることにより行うことができる。
【００３４】
上記非含窒素系極性溶媒としてはエーテル系溶媒、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、含硫黄系溶媒、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン、エステル系溶媒、例えば、γ−ブチロラクトン、酢酸セロソルブ、ケトン系溶媒、例えば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、芳香族炭化水素系溶媒、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。生成する樹脂を溶解する溶剤を選択して使用するのが好ましい。また、合成後、そのままペーストの溶媒として好適なものを使用することが好ましい。高揮発性であって、低温硬化性を付与でき、かつ効率良く均一系で反応を行うためには、γ−ブチロラクトンが最も好ましい。溶媒の使用量は、生成するイミド結合を含む樹脂の０．８〜５．０倍（重量比）とすることが好ましい。０．８倍未満では、合成時の粘度が高すぎて、攪拌不能により合成が困難となる傾向があり、５．０倍を超えると、反応速度が低下する傾向がある。
【００３５】
反応温度は、８０〜２１０℃とすることが好ましく、１００〜１９０℃とすることがより好ましく、１２０〜１８０℃とすることが特に好ましい。８０℃未満では反応時間が長くなり過ぎ、２１０℃を超えると反応中に三次元化反応が生じてゲル化が起こり易い。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件により適宜選択することができる。また、必要に応じて、三級アミン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、錫、亜鉛、チタニウム、コバルト等の金属又は半金属化合物等の触媒存在下に反応を行っても良い。
【００３６】
このようにして得られたイミド結合を含む樹脂の数平均分子量は、４，０００〜４０，０００であることが好ましく、５，０００〜３８，０００であることがより好ましく、６，０００〜３６，０００であることが特に好ましい。数平均分子量が４，０００未満であると、耐熱性等の膜特性が低下する傾向があり、４０，０００を超えると、非含窒素系極性溶媒に溶解しにくくなり、合成中に不溶化しやすい。また、作業性に劣る傾向がある。
【００３７】
また、合成終了後に樹脂末端のイソシアネート基をアルコール類、フェノール類、ラクタム類、オキシム類等のブロック剤でブロックすることもできる。
【００３８】
また、イミド結合を含む耐熱性樹脂は、酸無水物基を有する３価のポリカルボン酸又はその誘導体（ａ）及び／又は酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ´）と、ジアミン化合物（ｂ´）とを反応させて得ることができる。
【００３９】
ジアミン化合物（ｂ´）としては、芳香族ジアミン化合物を用いることが好ましく、例えば、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、３，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノジフェニルケトン、３，４′−ジアミノジフェニルケトン、４，４′−ジアミノジフェニルケトン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジアミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３，４−ジアミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェニル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、３，３′−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，４′−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４′−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンなどがあり、これらを混合して用いてもよい。
【００４０】
ジアミン化合物（ｂ´）には、芳香族ジアミン化合物以外のジアミン化合物を芳香族ジアミン化合物の５０モル％を超えない範囲で用いてもよい。このようなジアミン化合物としては、例えば、１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルポリシロキサンなどが挙げられる。
【００４１】
酸無水物基を有する３価のポリカルボン酸又はその誘導体（ａ）及び／又は酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ´）と、ジアミン化合物（ｂ´）の反応は、有機溶媒中で行う。有機溶媒としては、上述のジイソシアネート化合物（ｂ）を用いた場合と同様の溶媒を用いることができる。
【００４２】
反応温度は８０℃以下、好ましくは０〜５０℃で行う。反応が進行するにつれ反応液は徐々に増粘する。この場合、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸が生成する。このポリアミド酸を部分的にイミド化してもよい。
【００４３】
ポリイミド樹脂は上記反応物（ポリアミド酸）を脱水閉環して選られる。脱水閉環は、１２０℃〜２５０℃で熱処理する方法（熱イミド化）や脱水剤を用いて行う方法（化学イミド化）で行うことができる。１２０℃〜２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を共沸除去してもよい。
【００４４】
脱水剤を用いて脱水閉環を行う方法は、脱水剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いるのが好ましい。このとき必要に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジンイミダゾール等の脱水触媒を用いてもよい。脱水剤又は脱水触媒は、酸無水物基を有する３価のポリカルボン酸又はその誘導体（ａ）及び／又は酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ´）１モルに対し、それぞれ１〜８モルの範囲で用いることが好ましい。
【００４５】
本発明の耐熱性樹脂ペーストにおいては、硬化性を向上させるために、上記のイミド結合を含む樹脂に加えて、各種エポキシ樹脂を添加して耐熱性樹脂（Ａ）として用いてもよい。エポキシ樹脂としては、例えば、油化シェルエポキシ（株）製の商品名エピコート８２８等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成（株）製の商品名ＹＤＦ−１７０等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ（株）製の商品名エピコート１５２、１５４、日本化薬（株）製の商品名ＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製の商品名ＤＥＮ−４３８等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬（株）製の商品名ＥＯＣＮ−１２５Ｓ，１０３Ｓ、１０４Ｓ等のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ（株）製の商品名Ｅｐｏｎ１０３１Ｓ、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名アラルダイト０１６３、ナガセ化成（株）製の商品名デナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３２１等の多官能エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ（株）製の商品名エピコート６０４、東都化成（株）製の商品名ＹＨ４３４、三菱ガス化学（株）製の商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＲＲＡＤ−Ｃ、日本化薬（株）製の商品名ＧＡＮ、住友化学（株）製の商品名ＥＬＭ−１２０等のアミン型エポキシ樹脂、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製の商品名アラルダイトＰＴ８１０等の複素環含有エポキシ樹脂、ＵＣＣ社製のＥＲＬ４２３４，４２９９、４２２１、４２０６等の脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で又は２種類以上組合せて使用することができる。
【００４６】
本発明の耐熱性樹脂ペーストに用いられるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物は、イミド結合を含む樹脂全量に対して０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロヘキサン、メチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用することができる。
【００４７】
本発明において、イミド結合を有する樹脂にエポキシ樹脂を加える場合、エポキシ樹脂の使用量は、ポリイミド結合を含む樹脂１００重量部に対して好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは２〜４５重量部、さらに好ましくは３〜４０重量部とされる。
【００４８】
エポキシ樹脂の添加方法としては、添加するエポキシ樹脂を予めイミド結合を含む樹脂に含まれる溶媒と同一の溶媒に溶解してから添加してもよく、また、直接添加してもよい。
【００４９】
また、本発明における（Ｂ）成分として用いられる無機及び／又は有機微粒子は、上記した（Ａ）成分の耐熱性樹脂又は耐熱性樹脂溶液中に分散してペーストを形成するものであれば、特に制限はない。このような無機の微粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３／５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３・ＺｒＯ２）、珪酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、有機ベントナイト、カーボン（Ｃ）などを使用することができ、これらの１種又は２種以上を使用することもできる。
【００５０】
本発明で用いられる有機の微粒子としては、上記した（Ａ）成分の熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の溶液に分散してペーストを形成するものであれば、特に制限はない。このような有機の微粒子としては、イミド結合、アミド結合、エステル結合又はエーテル結合を有する耐熱性樹脂の微粒子が好ましい。
【００５１】
イミド結合を有する耐熱性樹脂としては、例えばポリイミド樹脂が挙げられ、ポリイミド樹脂としては、上述の酸無水物基を有する４価のポリカルボン酸（ａ´）と、上述のジアミン類（ｂ´）を反応させて得られるものがある。
【００５２】
アミド結合を有する耐熱性樹脂としては、例えばポリアミド樹脂が挙げられ、ポリアミド樹脂としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸、これらのジクロライド、酸無水物等の誘導体と上述のジアミン類（ｂ´）を反応させることにより製造することができる。
【００５３】
エステル結合を有する耐熱性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂が挙げられ、ポリエステル樹脂としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸、これらのジクロライド、酸無水物等の誘導体と１，４−ジヒドロキシベンゼン、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、４，４−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール化合物を反応させて得られるものがある。
【００５４】
エーテル結合を有する耐熱性樹脂としては、例えばポリエーテル樹脂が挙げられ、ポリエーテル樹脂としては、ジクロロベンゼン等の芳香族ジクロリドと１，４−ジヒドロキシベンゼン、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、４，４−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール化合物を反応させて得られるものがある。
【００５５】
微粒子化の方法としては、例えば、非水分散重合法（特公昭６０−４８５３１号公報、特開昭５９−２３００１８号公報参照）、沈殿重合法（特開昭５９−１０８０３０号公報、特開昭６０−２２１４２５号公報参照）、樹脂溶液から回収した粉末を機械粉砕する方法、樹脂溶液を貧触媒に加えながら高せん断下に微粒子化する方法、樹脂溶液の噴霧溶液を乾燥して微粒子を得る方法、洗剤又は樹脂溶液中で溶剤に対して溶解性の温度依存性を持つ樹脂を析出微粒子化する方法などがある。
【００５６】
本発明の耐熱性樹脂ペーストはチキソトロピー性を有し、有機の微粒子は溶剤に不溶なものものが使用されるが、全体としては、加熱乾燥前には、室温において耐熱性樹脂及び有機溶剤を含む均一層に対して有機の微粒子は不均一層として存在し、加熱乾燥後には耐熱性樹脂及び有機の微粒子を必須成分として含む均一層が形成されるように配合したものが好ましく用いられる。
【００５７】
有機溶剤は、前記した耐熱性樹脂（Ａ）を溶解するものが使用される。有機の微粒子を使用する場合、前記した耐熱性樹脂（Ａ）及び有機の微粒子の両方が耐熱性樹脂ペーストを加熱硬化するときの温度で、その有機溶剤に溶解する性質を有するものを使用することも好ましい。
【００５８】
本発明の耐熱性樹脂ペーストにおいて、（Ｂ）成分として用いる無機及び／又は有機微粒子の配合量は、耐熱性樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部の範囲とすることが好ましく、３〜９０重量部とすることがさらに好ましい。これよりも少ない場合、ペーストの粘度及びチキソトロピー係数が低くなり、ペーストの糸引きが増加するとともに印刷後のペーストの流れ出しが大きくなり、膜厚も薄膜化する傾向がある。また、これより多い場合、ペーストの粘度及びチキソトロピー係数が高くなり、ペーストの基材への転写性が低下するとともに印刷膜中のボイド及びピンホールが増加する傾向がある。
【００５９】
本発明における無機及び／又は有機の微粒子としては、平均粒子径５０μｍ以下、好ましくは０．０１〜２０μｍであって、最大粒子径１００μｍ以下、好ましくは８０μｍ以下の粒子径をもつものが好ましく用いられる。平均粒子径が５０μｍを超えるとペーストのチキソトロピー係数が低くなる傾向があり、最大粒子径が１００μｍを超えると塗膜の外観、密着性が不十分となる傾向がある。
【００６０】
本発明の耐熱性樹脂ペーストは、上記の通り、通常、有機溶剤を含有する。有機溶剤としては、例えば、γ−ブチロラクトンやメチルエチルケトン等が用いられ、その量は、通常、耐熱性樹脂ペースト中、２０〜９０重量％であり、好ましくは３０〜９０重量％である。
【００６１】
耐熱性樹脂の溶液に無機及び／又は有機の微粒子を分散させる方法としては、通常、塗料分野で行われているロール練り、ミキサー混合などが適用され、十分な分散が行われる方法であれば良い。
【００６２】
本発明の耐熱性樹脂ペーストにおいて、回転型粘度計により測定した２５℃における粘度が好ましくは０．００５Ｐａ・ｓ〜０．０３Ｐａ・ｓ、より好ましくは０．０１〜０．０３Ｐａ・ｓである。粘度が０．００５Ｐａ・ｓ未満であると、印刷後のペーストの流れ出しが大きくなるとともに膜厚が薄膜化する傾向がある。粘度が０．０３Ｐａ・ｓより高いと、インクジェット塗布が出来ない場合がある。
【００６３】
ここで、耐熱性樹脂ペーストの粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業社製、ＲＥ８０Ｕ型）を用いて、試料量０．２ｍｌ又は０．５ｍｌで測定した回転数１０ｒｐｍの粘度として表される。
【００６４】
さらに、本発明の耐熱性樹脂ペーストのチキソトロピー係数は、１．１以上であることが好ましい。ここで、チキソトロピー係数は、Ｅ型粘度計（東機産業社製、ＲＥ８０Ｕ型）を用いて、試料０．５ｍｌで測定した回転数１ｒｐｍと１０ｒｐｍのみかけ粘度の比、すなわち（１ｒｐｍの粘度／１０ｒｐｍの粘度）で表される。
【００６５】
また、本発明の耐熱性樹脂ペーストを硬化膜としたものの５％重量減少温度は、２５０℃以上であることが好ましく、３００℃以上であることがより好ましい。５％熱重量減少温度が２５０℃未満であると、フレキシブル配線板、ＩＣチップにかかる熱により、硬化膜が変形、分解する可能性がある。
【００６６】
本発明の耐熱性樹脂ペーストには、塗工時の作業性及び被膜形成前後の膜特性を向上させるため、消泡剤、レベリング剤等の界面活性剤類、染料又は顔料等の着色剤類、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、滑剤等を添加することもできる。
【００６７】
本発明のフレキシブル配線板は、配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板であって、本発明の耐熱性樹脂ペーストをフレキシブル配線板の表面に塗布し、加熱して硬化膜としたものを表面保護膜として有する。加熱硬化は、遠赤外線加熱装置を使用し、フレキシブル配線板の耐熱性樹脂ペーストが塗布されていない部分の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で、５〜１５分間行う。フレキシブル配線板の表面温度は、銅コンスタンタン熱電対を用いて測定することができる。必要に応じ、加熱硬化処理の前に、遠赤外線加熱装置以外の方法により、１３０℃以下の温度、例えば、１１０〜１３０℃で５〜１５分加熱して、塗膜を乾燥させてもよい。
【００６８】
遠赤外線加熱装置としては、遠赤外線を照射することにより耐熱性樹脂ペーストの加熱硬化を行うものであれば、いずれのものを用いても良い。本発明においては、遠赤外線加熱装置を用いることにより、耐熱性樹脂ペーストを均一に効率よく短時間で加熱硬化することが可能となる。耐熱性樹脂ペーストの加熱硬化は、熱風循環装置を使用した場合には、１３０℃以上の温度で６０分以上もの時間を要する。加熱温度が１３０℃を超えると、配線パターンへメッキ層が拡散してメッキ層がなくなる傾向がある。
【００６９】
フレキシブル配線板への耐熱性樹脂ペーストの塗布は、高解像度の塗布を行うことが可能であるため、インクジェット塗布により行うことが好ましい。
【００７０】
表面保護膜の厚みは、上述した硬化膜の引張り弾性率及び引張り伸び率を測定する際の硬化膜の厚みと異なっていても良く、１〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましい。
【００７１】
本発明に用いられるフレキシブル配線板としては、例えば、導体配線が形成されたものであれば、特に制限はない。配線パターン部のメッキ処理としては、例えば、無電解スズメッキや、電解又は無電解金メッキ処理などが挙げられる。
【実施例】
【００７２】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７３】
実施例１
攪拌機、油水分離器付き冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた５リットルの四つ口フラスコに、（ｂ）成分としてＰＬＡＣＣＥＬ ＣＤ−２２０（ダイセル化学（株）製１，６−ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオールの商品名、一般式（IV）において、Ｒが全てヘキサメチレン基を示し、ｍ＝１３であるポリカーボネートジオール）１０００．０ｇ（０．５０モル）及び４，４′-ジフェニルメタンジイソシアネート２５０．２７ｇ（１．００モル）と、γ−ブチロラクトン８３３．５１ｇを仕込み、１４０℃まで昇温した。１４０℃で５時間反応させ、ジイソシアネート化合物を得た。
【００７４】
更に、この反応液に（ａ′）成分として３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５８．２９ｇ（１．００モル）、（ｃ）成分として４、４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１２５．１４ｇ（０．５０モル）及びγ−ブチロラクトン５８４．９７ｇを仕込み、１６０℃まで昇温した後、５時間反応させて、数平均分子量が１７，０００の樹脂を得た。得られた樹脂をγ−ブチロラクトンとメチルエチルケトンで希釈し粘度０．０５Ｐａ・ｓポリイミド樹脂溶液を得た。なお、（ｂ）成分／（ｃ）成分のモル比は、０．５／０．５である。得られたポリイミド樹脂溶液１０００ｇにアエロジル３８０（日本アエロジル（株）製商品名、平均粒子径０．２μｍ以下、シリカ微粒子）３１．５ｇを加え、まず粗混練し、次いで均一にシリカ微粒子が分散したポリイミド樹脂ペーストを得た。このペーストは粘度０．０６Ｐａ・ｓであった。
【００７５】
実施例２
実施例１で得られたポリイミド樹脂溶液の樹脂分１００重量部に対してＹＨ−４３４（東都化成（株）製アミン型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量約１２０、エポキシ基４個／分子）１０重量部及びアエロジル３８０  ８重量部を加え、γ−ブチロラクトンとメチルエチルケトンで希釈して、実施例１と同様に混練し、粘度０．０３Ｐａ・ｓのポリイミド樹脂ペーストを得た。
【００７６】
実施例３
実施例２において、ＹＨ−４３４、１０重量部の代わりに、エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量約１８９、エポキシ基２個／分子）１０重量部を用いた以外は、実施例２と全く同様の操作を行い、粘度０．０３Ｐａ・ｓのポリイミド樹脂ペーストを得た。
【００７７】
比較例１
実施例１と同様のフラスコに（ｂ）成分の代わりに、シリコーンジオールＢＸ１６−００１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製ジメチルポリシロキサン系ジオールの商品名）７００ｇ（０．５０モル）及び４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５０．２７ｇ（１．００モル）と、γ−ブチロラクトン３１６．７６ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン３１６．７６ｇを仕込み、１４０℃まで昇温した。１４０℃で３時間反応させ、更に、この反応液に（ａ′）成分として３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５８．２９ｇ（１．００モル）、（ｃ）成分として４、４′−ジフェニルメタンジイソシアネート１２５．１４ｇ（０．５０モル）及びγ−ブチロラクトン２６９．７５ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン２６９．７５ｇを仕込み、１６０℃まで昇温した後、４時間反応させて、数平均分子量が１５，０００の樹脂を得た。得られた樹脂をγ−ブチロラクトンとメチルエチルケトンで希釈しポリイミド樹脂溶液を得た。
【００７８】
得られたポリイミド樹脂溶液１０００ｇにアエロジル３８０（日本アエロジル（株）製商品名、平均粒子径０．２μｍ以下、シリカ微粒子）３６．４ｇを加え、まず粗混練し、次いで、均一にシリカ微粒子が分散したポリイミド樹脂ペーストを得た。このペーストは粘度０．０５Ｐａ・ｓであった。
【００７９】
比較例２
比較例１で得られたポリイミド樹脂溶液の樹脂分１００重量部に対してＹＨ−４３４を１０重量部及びアエロジル３８０を８重量部加え、γ−ブチロラクトンとメチルエチルケトンで希釈して、実施例１と同様に混練し、粘度０．０５Ｐａ・ｓのポリイミド樹脂ペーストを得た。
【００８０】
上記の実施例１〜３及び比較例１、２で得られたポリイミド樹脂ペーストを配線板上にインクジェット塗布し、遠赤外線加熱装置を用いて加熱硬化して硬化膜を得た。硬化膜の特性を下記の方法で測定し、結果を表１及び２に示した。なお、実施例４は、実施例２で得られたポリイミド樹脂ペーストをスクリーン印刷によって配線板上に塗布したものである。
【００８１】
・耐溶剤性
縦３５ｍｍ、横２０ｍｍのセラミック配線板上の一部に、得られたポリイミド樹脂ペーストを印刷し、直ちに配線板表面温度が１２０℃になる条件下で１０分間加熱し硬化膜とした。得られた試験片（塗膜厚さ：１５μｍ）について、室温でアセトン中に１時間硬化膜を浸漬させ、塗膜外観の変化について下記基準で評価した。
【００８２】
○  ：外観変化なし
△  ：一部外観に変化あり
×  ：全面外観に変化あり
・耐湿性（プレッシャークッカーテスト）
耐溶剤性で用いた配線板上に得られたポリイミド樹脂ペーストを印刷し、配線板表面温度が１２０℃になる条件下で１０分間加熱し硬化膜とした。得られた試験片（塗膜厚さ：１５μｍ）についてプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴと略す、条件１２１℃、２．０２６５×１０5Ｐａ、１００時間）を行った後の塗膜外観変化について下記の基準で評価した。
【００８３】
○  ：外観変化なし
△  ：一部外観に変化あり
×  ：全面外観に変化あり
・Ｓｎメッキ厚の変化
耐溶剤性で用いた配線板上に未塗布部分が得られるように、得られたポリイミド樹脂ペーストを印刷し、配線板表面温度が１２０℃になる条件下で１０分間加熱し硬化膜とした。塗膜厚さ１５μｍの試験片を得た。この試験片のペースト未塗布部分のＳｎメッキ厚を測定し、下記の基準で評価した。なお、Ｓｎメッキ厚の減少率は、ペースト硬化前後のＳｎメッキ厚の変化率とする。
【００８４】
○：Ｓｎメッキ厚の減少率５０％未満
×：Ｓｎメッキ厚の減少率５０％以上
・引張り弾性率及び伸び率
得られたポリイミド樹脂ペーストをアルミ板の表面にインクジェット塗布し、遠赤外線加熱装置を用いて配線板表面温度が１２０℃になる条件下で１０分間加熱し、膜厚約３０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍの硬化膜を形成した。得られた硬化膜を用いてチャック間長さ２０ｍｍ、引張り速度５ｍｍ／分の条件で引張り試験を行い、引張り弾性率及び引張り伸び率を求めた。
【００８５】
・５％重量減少温度
得られたポリイミド樹脂ペーストをアルミ板の表面にインクジェット塗布し、遠赤外線加熱装置を用いて配線板表面温度が１２０℃になる条件下で１０分間加熱し硬化膜とした。膜厚約３０μｍの硬化膜を形成した。得られた硬化膜を用いて、空気雰囲気中、１０℃／分の昇温速度にてＴＧ−ＤＴＡ法により、５％重量減少温度を測定した。
【００８６】
・印刷精度
得られたポリイミド樹脂ペーストをフレキシブル配線基板に未塗布部分が円状に残るような印刷を行った。この未塗布部分の直径は１００、２００、３００、４００、５００、６００μｍとした。印刷後は配線板表面温度が１２０℃になる条件下で１０分間加熱し硬化膜を形成した。未塗布円が塞がったり、かすれたりせずきれいな印刷が出来た直径を観察した。
【表１】
2005079270.tif 000007
【表２】
2005079270.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の耐熱性樹脂ペーストは、フレキシブル配線板の表面保護膜として好適に用いられる。また、本発明のフレキシブル配線板は、小型・高密度化した電子機器に好適に用いられる。