(57)【要約】【課題】  表示制御装置におけるＥＭＣの向上を図ることができ、また、表示制御装置の部品構成の簡略化を図ることができる遊技機を提供する。【解決手段】  ＬＣＤ３５と、主制御装置２０と、表示制御装置３０とを備えたパチンコ機１０は、表示制御装置３０のＣＰＵ３１２およびＳＤＲＡＭ３１４がそれぞれ回路形成されたチップを実装・封止するＭＣＭ１００を備える。【選択図】  図１
2005160666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動画像を表示する画像表示装置と、
遊技の進行を制御する主制御装置と、
前記主制御装置からの指示に基づいて前記画像表示装置における動画像の表示態様を制御し、遊技の進行に応じた動画像を前記画像表示装置に表示させる表示制御装置と
を備えた遊技機であって、
所定のデータを読み書き可能なランダムアクセスメモリを、第１のチップに回路形成し、
前記表示態様の制御に必要な動作を規定した制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードし実行するセントラルプロセッシングユニットを、第２のチップに回路形成し、
前記第１および第２のチップを絶縁材で一体にモールド封止したマルチチップモジュールを形成し、
前記表示制御装置を構成する複数の構成部品を電気的に接続する配線を有する表示制御基板に、前記マルチチップモジュールを実装した遊技機。
【請求項２】
請求項１記載の遊技機であって、
前記制御プログラムと、該制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードする動作を規定したローダプログラムとを、不揮発的に記憶するリードオンリメモリを、前記表示制御基板に実装し、
前記セントラルプロセッシングユニットは、初期化の処理の際に、前記ランダムアクセスメモリに記憶されたローダプログラムを実行することによって、前記制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードする
遊技機。
【請求項３】
請求項１記載の遊技機であって、
前記制御プログラムを不揮発的に記憶するリードオンリメモリを、前記表示制御基板に実装し、
前記セントラルプロセッシングユニットは、初期化の処理の際に、前記リードオンリメモリに記憶された前記制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードするローダを有する
遊技機。
【請求項４】
前記マルチチップモジュールは、前記第１および第２のチップを、並設または積層の状態で、絶縁材で一体にモールド封止した請求項１ないし３のいずれか記載の遊技機。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか記載の遊技機であって、
前記マルチチップモジュールに複数の半田ボールを格子状に配設し、
前記マルチチップモジュールを、前記複数の半田ボールを介して前記表示制御基板に実装した遊技機。
【請求項６】
前記ランダムアクセスメモリは、シンクロナス・ダイナミック・ランダムアクセスメモリである請求項１ないし５のいずれか記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置を備えた遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やスロットマシンなどの遊技機には、遊技の進行に応じた動画像を液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display、以下、ＬＣＤという）などの画像表示装置に表示することによって、遊技の興趣を高めたものがある。これらの遊技機は、遊技の進行を制御する主制装置の他、主制御装置からの指示に基づいて画像表示装置における動画像の表示態様を制御する表示制御装置を備え、画像表示装置における遊技の進行に応じた動画像表示を実現する。
【０００３】
この表示制御装置は、表示態様の制御に必要な動作を規定した制御プログラムを不揮発的に記憶するリードオンリメモリ（Read Only Memory、以下、ＲＯＭという）と、所定のデータを読み書き可能なランダムアクセスメモリ（Random Access Memory、以下、ＲＡＭという）と、ＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行するセントラルプロセッシングユニット（Central Processing Unit、以下、ＣＰＵという）とを備える。このように、ソフトウェアに基づいて表示態様の制御処理を実現することによって、表示態様の制御処理における開発の自由度を確保している。表示制御装置を構成するＲＯＭ，ＲＡＭ，ＣＰＵなどの種々の電子部品は、これらの電子部品を電気的に接続するパターン配線を有する表示制御基板に設けられている。
【０００４】
表示制御装置には、開発期間や開発コストなどの観点から、ＣＰＵとは別体のチップに回路形成された汎用品のＲＡＭを用いたものがある。従来、このＲＡＭチップは、表示制御装置を構成する他の電子部品と同様に、ソケットや半田付けによって、表示制御基板に直接的に実装されていた。
【０００５】
下記特許文献１には、表示制御装置におけるＣＰＵやＲＡＭなどの電子部品が、それぞれ直接的に表示制御基板に実装された遊技機が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１６１９３３号公報
【０００７】
遊技機における表示制御装置の周囲には、表示制御装置以外の電子機器が密集して配置され、また、遊技球と球通路との摩擦により静電気が帯電する。そのため、表示制御装置には、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility、電磁環境適合性）の向上が求められている。
【０００８】
一方、遊技機に特有な事情として、遊技機を遊技場に設置するためには、指定試験機関による型式認定を受けることが必要とされている。設置される遊技機を構成する部品は、部品交換による不正改造を防止するため、型式認定を受けた遊技機を構成する部品と、全て同一の製品であることが義務付けられている。電子部品に関しては、配線基板上に直接的に実装された部品が、同一製品であることが必要とされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
表示制御装置のＥＭＣを向上させる手法の１つとして、ＣＰＵとＲＡＭとの間のパターン配線長を短くすることが考えられるが、ＣＰＵとＲＡＭとを表示制御基板に直接的に実装する場合では、表示制御基板上のパターン配線の取り回しに限界があった。また、表示制御装置の製造工程における部品管理上、表示制御基板に実装する部品点数の削減が望まれていた。
【００１０】
一方、近年の半導体メモリ市場の傾向としては、ＲＡＭ製品のライフサイクルは短く、同一のＲＡＭ製品の長期安定供給は困難な状況にある。そのため、遊技機の型式認定を受けた後に、その表示制御装置に用いていたＲＡＭ製品の供給が途絶えるといった事態が起きる危惧があった。このような事態が起きた際に、そのＲＡＭ製品の互換製品を用いた遊技機の生産・設置には、互換製品であっても同一製品ではないため、型式認定を受け直さなければならないという問題があった。この型式認定の受け直しは、認定コストの増加、遊技機の市場への供給遅延による機会損失などに繋がっていた。
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決することを目的としてなされ、表示制御装置におけるＥＭＣの向上を図ることができ、また、表示制御装置の部品構成の簡略化を図ることができる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記した課題を解決するため、本発明の遊技機は、動画像を表示する画像表示装置と、遊技の進行を制御する主制御装置と、前記主制御装置からの指示に基づいて前記画像表示装置における動画像の表示態様を制御し、遊技の進行に応じた動画像を前記画像表示装置に表示させる表示制御装置とを備えた遊技機であって、所定のデータを読み書き可能なランダムアクセスメモリを、第１のチップに回路形成し、前記表示態様の制御に必要な動作を規定した制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードし実行するセントラルプロセッシングユニットを、第２のチップに回路形成し、前記第１および第２のチップを絶縁材で一体にモールド封止したマルチチップモジュールを形成し、前記表示制御装置を構成する複数の構成部品を電気的に接続する配線を有する表示制御基板に、前記マルチチップモジュールを実装したことを特徴とする。
【００１３】
かかる遊技機によれば、表示制御装置におけるＣＰＵチップとＲＡＭチップとの間の配線をマルチチップモジュール（Multi Chip Module、以下、ＭＣＭという）に集約することによって、ＣＰＵチップとＲＡＭチップとの間の配線を、それらを表示制御基板に直接的に実装する場合に比べより短くすることができる。その結果、表示制御装置におけるＥＭＣの向上を図ることができる。
【００１４】
また、本発明の遊技機によれば、表示制御装置のＣＰＵ製品とＲＡＭ製品との２つの部品を、ＭＣＭ製品として１つの部品に集約することによって、表示制御装置の製造工程における部品管理上、部品構成の簡略化を図ることができる。
【００１５】
また、本発明の遊技機によれば、表示制御装置のＲＡＭチップとＣＰＵチップとを、１つのＭＣＭに集約して表示制御基板に実装することができる。その結果、表示制御装置のＲＡＭ製品に互換製品を用いた場合であっても、ＭＣＭとしての製品の仕様に変更はなく、ＭＣＭ製品として型式認定上の製品の同一性を確保することができる。したがって、表示制御装置のＲＡＭ製品に互換製品を用いたとしても、型式認定の受け直しを回避することができる。なお、ＭＣＭ製品にロットナンバを付記する場合には、ＭＣＭ製品に実装されたＲＡＭ製品の違いを、ＭＣＭ製品の製造者側で管理することができる。
【００１６】
上記の構成を有する本発明の遊技機は、以下の態様を採ることもできる。本発明の遊技機は、前記制御プログラムを不揮発的に記憶するリードオンリメモリを、前記表示制御基板に実装し、前記セントラルプロセッシングユニットは、初期化の処理の際に、前記リードオンリメモリに記憶された前記制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードするローダを有するとしても良い。
【００１７】
また、前記制御プログラムと、該制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードする動作を規定したローダプログラムとを、不揮発的に記憶するリードオンリメモリを、前記表示制御基板に実装し、前記セントラルプロセッシングユニットは、初期化の処理の際に、前記ランダムアクセスメモリに記憶されたローダプログラムを実行することによって、前記制御プログラムを前記ランダムアクセスメモリにロードすることとしても良い。
【００１８】
近年、表示制御装置の制御プログラムは、動画像表示の複雑化・高度化に伴い大規模化する傾向にある。本発明の遊技機によれば、この大規模化した制御プログラムを記憶可能な記憶容量を有するＲＯＭが、表示態様の制御の処理スピードに要求されるアクセス時間を満たさなくとも、ＲＯＭに記憶した制御プログラムを、比較的アクセスの速いＲＡＭにロードして実行することによって、処理スピードの低下を回避することができる。また、前記ランダムアクセスメモリは、シンクロナス・ダイナミック・ランダムアクセスメモリ（Synchronous Dynamic Random Access Memory、以下、ＳＤＲＡＭという）であっても良い。この場合には、表示制御装置のＲＡＭに要求される記憶容量と処理スピードとの両立を図ることができる。
【００１９】
また、前記マルチチップモジュールは、前記第１および第２のチップを、並設または積層の状態で、絶縁材で一体にモールド封止したこととしても良い。かかる遊技機によれば、これらのチップを並設の状態で実装した場合には、チップ間のサイズ差に関係なくＭＣＭ化が可能であり、また、ＭＣＭの薄型化を図ることができる。一方、積層の状態で実装した場合には、チップ間配線の簡素化が可能であり、また、ＭＣＭの小型化を図ることができる。
【００２０】
また、前記マルチチップモジュールに複数の半田ボールを格子状に配設し、前記マルチチップモジュールを、前記複数の半田ボールを介して前記表示制御基板に実装しても良い。かかる遊技機によれば、ＣＰＵおよびＲＡＭを実装することに伴い多ピン化したＭＣＭ製品を、半田ボールを格子状に配設したボールグリッドアレイ（Ball Grid Array、以下、ＢＧＡという）パッケージとすることによって、ＭＣＭ製品の表示制御基板への実装面積を小さくすることができ、表示制御基板の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以上説明した本発明の構成および作用を一層明らかにするために、以下本発明を適用した遊技機の１つとして、パチンコ機について、次の順序で説明する。
【００２２】
目次
Ａ．第１の実施例
Ａ−（１）．パチンコ機１０の表示制御装置３０の構成
Ａ−（２）．ＭＣＭ１００の構造
Ａ−（３）．パチンコ機１０の全体構成
Ｂ．第２の実施例
Ｃ．その他の実施形態
【００２３】
Ａ．第１の実施例：
Ａ−（１）．パチンコ機１０の表示制御装置３０の構成：
本発明の第１の実施例のパチンコ機１０が備える表示制御装置３０の構成について説明する。図１は、パチンコ機１０の表示制御装置３０の構成を機能的に示すブロック図である。パチンコ機１０は、遊技の進行を制御する主制御装置２０と、動画像を表示する画像表示装置であるＬＣＤ３５と、遊技の進行に応じた動画像をＬＣＤ３５に表示させる表示制御装置３０とを備える。
【００２４】
パチンコ機１０の表示制御装置３０は、主制御装置２０から表示コマンドの入力を受け、ＬＣＤ３５に映像信号を出力する。表示コマンドとは、例えば、ＬＣＤ３５において複数の図柄を用いた図柄合わせ（いわゆる、図柄変動表示）を行う際には、図柄変動パターンや各図柄の種類などを指示するコマンドである。映像信号とは、ＬＣＤ３５によって動画像表示が可能な信号であり、赤(Red)，緑(Green)，青(Blue)の各信号から成るＲＧＢ信号や、ＲＧＢ信号をＬＣＤ３５において展開するための同期信号（ＳＹＮＣ信号）などの信号である。
【００２５】
表示制御装置３０は、表示コマンドに基づいてＬＣＤ３５における動画像の表示態様を制御する表示制御プロセッサ３１０と、映像信号を生成する画像表示プロセッサ（Video Display Processor、以下、ＶＤＰという）３２０と、映像信号の生成に用いられる種々の画像データを不揮発的に記憶するキャラクタＲＯＭ３２５とを備える。
【００２６】
表示制御装置３０の表示制御プロセッサ３１０は、表示態様の制御に必要な動作を規定した制御プログラムを不揮発的に記憶する制御ＲＯＭ３１６と、所定のデータを読み書き可能なＳＤＲＡＭ３１４と、制御ＲＯＭ３１６に記憶された制御プログラムをＳＤＲＡＭ３１４にロードし実行するＣＰＵ３１２とを備える。ＣＰＵ３１２とＳＤＲＡＭ３１４とは、ＭＣＭ１００として単一のパッケージに実装されている。なお、ＭＣＭ１００の構造の詳細については後述する。
【００２７】
ＣＰＵ３１２は、ＳＤＲＡＭ３１４および制御ＲＯＭ３１６と１６ビット幅のデータバスでそれぞれ接続され、ＳＤＲＡＭ３１４に対してデータの書き込みおよび読み出しが可能であり、制御ＲＯＭ３１６に対してデータの読み出しが可能である。制御ＲＯＭ３１６には、制御プログラムの他、この制御プログラムをＳＤＲＡＭ３１４にロードする動作を規定したローダプログラムが記憶されており、ＣＰＵ３１２は、初期化の処理の際に、制御ＲＯＭ３１６に記憶されたローダプログラムを実行することによって、制御プログラムをＳＤＲＡＭ３１４にロードする。なお、ＣＰＵ３１２は、初期化の処理の際に、制御ＲＯＭ３１６に記憶された制御プログラムをＳＤＲＡＭ３１４にロードするローダをファームウェアとして有することとしても良い。
【００２８】
ＣＰＵ３１２は、制御ＲＯＭ３１６に記憶された制御プログラムをＳＤＲＡＭ３１４にロードし実行するため、制御ＲＯＭ３１６のアクセス時間が比較的長いメモリであったとしても、表示態様の制御に要求される処理速度を確保することができる。本実施例では、ＳＤＲＡＭ３１４の仕様は、メモリ容量が６４メガビットであり、アクセス時間が５０ナノセカンドである。制御ＲＯＭ３１６の仕様は、メモリ容量が６４メガビットであり、アクセス時間が１００ナノセカンドである。なお、各メモリの仕様は、これらの仕様に限定するものではないことは勿論である。
【００２９】
表示制御プロセッサ３１０は、表示コマンドに基づいて動画像の１フレーム毎の描画指示データをＶＤＰ３２０に出力する。描画指示データとは、ＶＤＰ３２０が画像データを用いてＲＧＢデータを生成するためのデータであり、画像データの種類や表示位置，色などを特定するデータである。ＶＤＰ３２０は、１フレームの描画指示データに基づいて１フレームの映像信号を生成しＬＣＤ３５に出力する。ＬＣＤ３５は、１フレームの映像信号に基づいて１フレームの画像表示を行う。この１フレーム毎の画像表示を繰り返し行うことによって、ＬＣＤ３５では遊技の進行に応じた動画像の表示が行われる。
【００３０】
Ａ−（２）．ＭＣＭ１００の構造：
次に、表示制御装置３０のＭＣＭ１００の構造について説明する。図２は、第１の実施例におけるＭＣＭ１００の断面図である。図３は、ＭＣＭ１００の上面図である。図４は、ＭＣＭ１００の底面図である。なお、図２の断面図は、図３におけるＡ−Ａ線に沿ってＭＣＭ１００を切断した形状を示す矢視断面図である。
【００３１】
表示制御装置３０のＭＣＭ１００は、ＣＰＵ３１２が回路形成されたＣＰＵチップ１１０と、ＳＤＲＡＭ３１４が回路形成されたＲＡＭチップ１２０と、ＣＰＵチップ１１０およびＲＡＭチップ１２０を電気的に接続するチップ配線１３２を有するチップ配線基板１３０とを備える。
【００３２】
チップ配線基板１３０は、チップ配線１３２を形成する導体層と絶縁層とが積層された多層構造のビルドアップ基板である。チップ配線基板１３０の一方の面には、チップ配線１３２の端子が絶縁層から露出した状態で形成されている。チップ配線基板１３０の他方の面には、複数の半田ボール１３４が、チップ配線１３２と電気的に接続されつつ、図４に示すように、格子状に配設されている。
【００３３】
ＣＰＵチップ１１０およびＲＡＭチップ１２０は、図２および図３に示すように、チップ配線基板１３０の一方の面上に、並設の状態で実装されている。ＣＰＵチップ１１０は、チップ配線基板１３０にダイスボンド材１５０で接着されるとともに、ワイヤ１５２でチップ配線１３２の端子に電気的に接続されている。ＲＡＭチップ１２０は、チップ配線基板１３０にダイスボンド材１６０で接着されるとともに、ワイヤ１６２でチップ配線１３２の端子に電気的に接続されている。チップ配線基板１３０に並設の状態で実装されたＣＰＵチップ１１０およびＲＡＭチップ１２０は、絶縁材であるモールド樹脂１４０によってトランスファモールド封止されている。
【００３４】
ＭＣＭ１００の上面には、図３に示すように、ＭＣＭ１００の製造者の表示である「ＤＡＩＭＡＮ」の文字と、ＭＣＭ１００の製品型式の表示である「ＴＩＰＥ：Ｄ１ＭＣＭ３Ａ」の文字と、ＭＣＭ１００の製品ロットナンバである「ＬＯＴ：１０２９３８４７５６」の文字が記載されている。これによって、ＭＣＭ１００に実装されたＲＡＭチップ１２０の違いを、ＭＣＭ１００の製造者側で管理することができる。
【００３５】
図２に示すように、ＭＣＭ１００は、表示制御装置３０を構成する複数の構成部品を電気的に接続する配線を有する表示制御基板５００に、複数の半田ボール１３４を介して実装されている。この表示制御基板５００には、ＭＣＭ１００の他、制御ＲＯＭ３１６，ＶＤＰ３２０，キャラクタＲＯＭ３２５などがそれぞれ回路形成された複数のチップなどの部品が実装されている。
【００３６】
Ａ−（３）．パチンコ機１０の全体構成：
次に、表示制御装置３０を搭載するパチンコ機１０の全体構成について説明する。図５は、パチンコ機１０の正面図である。図６は、パチンコ機１０の電気的な概略構成を示すブロック図である。前述の表示制御装置３０は、ＬＣＤ３５を備えたパチンコ機１０の裏面（図示しない）に搭載されている。図５に示したように、パチンコ機１０は、パチンコ店の島設備等に固定される外枠１１、外枠１１に嵌め込まれる内枠１２、内枠１２の中央上寄りに配置され遊技球による遊技が行われる遊技板１３、遊技板１３の前面に配置され中央部にガラス板を有するガラス枠１４、遊技者による遊技板１３への遊技球の発射の指示を受け付けるハンドル１５、遊技球の貸し出しを処理するカードユニット９０などを備える。
【００３７】
遊技板１３の中央部には、ＬＣＤ３５が設けられ、このＬＣＤ３５の下方には、遊技球の入賞を受け付ける入賞口６１が設けられている。この入賞口６１は、入賞した遊技球を検知するスイッチ６５、所定の場合に遊技球の導入経路を拡縮するソレノイド６６を備える。パチンコ機１０は、発光ダイオード（Light Emitting Diode、以下、ＬＥＤという）を内蔵し発光する電飾５５，５６，５７，５８，５９を備える。電飾５５，５６は遊技板１３の左右の端にそれぞれ設けられ、電飾５７はＬＣＤ３５の上部に設けられ、電飾５８，５９は、ガラス枠１４の上部の左右にそれぞれ設けられている。内枠１２の正面中央には、音声を出力するスピーカ４５が内蔵されている。
【００３８】
次に、パチンコ機１０は、図６に示したように、遊技の進行を制御する主制御装置２０を備え、主制御装置２０には、表示制御装置３０，音声制御装置４０，ランプ制御装置５０，払出制御装置７０などの各種制御装置の他、スイッチ６５やソレノイド６６などが電気的に接続されている。主制御装置２０は、スイッチ６５からの入力信号を受信するとともに、制御信号を出力してソレノイド６６を駆動する。これらの主制御装置２０，表示制御装置３０，音声制御装置４０，ランプ制御装置５０，払出制御装置７０は、内枠１２の裏面（図示しない）に設けられている。
【００３９】
表示制御装置３０は、主制御装置２０の制御信号に基づいて、ＬＣＤ３５における動画像表示を制御する。音声制御装置４０は、主制御装置２０の制御信号に基づいてスピーカ４５における音声の出力を制御する。ランプ制御装置５０は、主制御装置２０の制御信号に基づいて電飾５５，５６，５７，５８，５９の発光を制御する。払出制御装置７０は、主制御装置２０の制御信号に基づいて景品球としての遊技球の払い出しを行い、カードユニット９０の制御信号に基づいて貸出球としての遊技球の払い出しを行う。なお、図６および図７には電飾、スイッチ、ソレノイドの全てを示さないが、パチンコ機１０は、それぞれを複数備える。また、ＬＣＤ３５およびスピーカ４５を複数備えた構成としても良い。
【００４０】
以上説明した第１の実施例のパチンコ機１０によれば、表示制御装置３０におけるＣＰＵチップ１１０とＲＡＭチップ１２０との間のチップ配線１３４をマルチチップモジュール（Multi Chip Module、以下、ＭＣＭという）に集約することによって、チップ配線１３４を、ＣＰＵチップ１１０とＲＡＭチップ１２０とを表示制御基板５００に直接的に実装する場合に比べより短くすることができる。その結果、表示制御装置３０におけるＥＭＣの向上を図ることができる。
【００４１】
表示制御装置３０のＣＰＵチップ１１０とＲＡＭチップ１２０との２つの部品を、ＭＣＭ１００として１つの部品に集約することによって、表示制御装置３０の製造工程における部品管理上、部品構成の簡略化を図ることができる。
【００４２】
また、表示制御装置３０のＲＡＭチップ１２０とＣＰＵチップ１１０とを、１つのＭＣＭ１００に集約して表示制御基板５００に実装することができる。その結果、表示制御装置３０のＲＡＭチップ１２０に互換製品を用いた場合であっても、ＭＣＭ１００としての製品の仕様に変更はなく、ＭＣＭ製品として型式認定上の製品の同一性を確保することができる。したがって、表示制御装置３０のＲＡＭチップ１２０に互換製品を用いたとしても、型式認定の受け直しを回避することができる。
【００４３】
また、制御プログラムする制御ＲＯＭ３１６が、表示態様の制御の処理スピードに要求されるアクセス時間を満たさなくとも、制御ＲＯＭ３１６に記憶した制御プログラムを、比較的アクセスの速いＳＤＲＡＭ３１４にロードして実行することによって、処理スピードの低下を回避することができる。また、表示制御装置３０のＲＡＭにＳＤＲＡＭ３１４を用いることによって、表示制御装置３０のＲＡＭに要求される記憶容量と処理スピードとの両立を図ることができる。
【００４４】
また、ＣＰＵチップ１１０とＲＡＭチップ１２０とを、並設の状態で実装することによって、チップ間のサイズ差に関係なくＭＣＭ化が可能であり、また、ＭＣＭ１００の薄型化を図ることができる。また、ＭＣＭ１００を、半田ボール１３４を格子状に配設したＢＧＡパッケージとすることによって、ＭＣＭ１００の表示制御基板５００への実装の容易化を図ることができる。
【００４５】
Ｂ．第２の実施例：
本発明の第２の実施例であるパチンコ機１０について説明する。第２の実施例のパチンコ機１０は、ＭＣＭ１００に代えてＭＣＭ２００を備える点のみが、第１の実施例と異なり、表示制御装置３０の構成およびパチンコ機１０の全体構成は、第１の実施例と同様である。
【００４６】
第２の実施例のＭＣＭ２００の構造について説明する。図７は、第２の実施例におけるＭＣＭ２００の断面図である。第１の実施例のＭＣＭ１００には、ＣＰＵチップ１１０とＲＡＭチップ１２０とが並設の状態で実装されているのに対して、第２の実施例のＭＣＭ２００には、ＣＰＵチップとＲＡＭチップ２２０とが積層の状態で実装されている点が異なる。
【００４７】
ＭＣＭ２００は、ＣＰＵ３１２が回路形成されたＣＰＵチップ２１０と、ＳＤＲＡＭ３１４が回路形成されたＲＡＭチップ２２０と、ＣＰＵチップ２１０およびＲＡＭチップ２２０を電気的に接続するチップ配線２３２を有するチップ配線基板２３０とを備える。
【００４８】
チップ配線基板２３０は、チップ配線２３２を形成する導体層と絶縁層とが積層された多層構造のビルドアップ基板である。チップ配線基板２３０の一方の面には、チップ配線２３２の端子が絶縁層から露出した状態で形成されている。チップ配線基板２３０の他方の面には、複数の半田ボール２３４が、チップ配線２３２と電気的に接続されつつ格子状に配設されている。
【００４９】
ＣＰＵチップ２１０およびＲＡＭチップ２２０は、図７に示すように、チップ配線基板２３０の一方の面上に、積層の状態で実装されている。ＣＰＵチップ２１０は、チップ配線基板２３０にダイスボンド材２５０で接着されるとともに、ワイヤ２５２でチップ配線１３２の端子に電気的に接続されている。ＲＡＭチップ２２０は、ＣＰＵチップ２１０の上にダイスボンド材２６０で接着されるとともに、ワイヤ２６２でチップ配線１３２の端子に電気的に接続され、チップ間配線２６４でＣＰＵチップ２１０に電気的に接続されている。
【００５０】
チップ配線基板１３０に積層の状態で実装されたＣＰＵチップ２１０およびＲＡＭチップ２２０は、絶縁材であるモールド樹脂２４０によってトランスファモールド封止されている。ＭＣＭ２００は、表示制御装置３０を構成する複数の構成部品を電気的に接続する配線を有する表示制御基板５００に、複数の半田ボール２３４を介して実装されている。
【００５１】
以上説明した第２の実施例のパチンコ機１０によれば、第１の実施例におけるチップを並設の状態で実装したことによる効果に代えて、ＣＰＵチップ２１０とＲＡＭチップ２２０とを積層の状態で実装することによって、ＣＰＵチップ２１０とＲＡＭチップ２２０との間の配線を、チップ配線基板２３０に形成するのではなく、チップ間配線２６４で直接的に接続することができる。その結果、チップ間配線の簡素化を図ることができる。また、ＭＣＭ２００の小型化を図ることができ、表示制御基板５００におけるＭＣＭ２００の実装に必要な面積を抑えることができる。
【００５２】
Ｃ．その他の実施形態：
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。例えば、本発明の表示制御装置３０を搭載する遊技機は、パチンコ機に限るものではなく、スロットマシンなどの画像表示装置を備えた遊技機に適用しても良い。また、画像表示装置は、ＬＣＤに限るものではなく、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)ディスプレイ、ＥＬ(Electro Luminescent)ディスプレイなどであっても良い。また、ＣＰＵ３１２のメインメモリは、ＳＤＲＡＭ３１４に限るものではなく、他のＲＡＭを適用しても良い。
【００５３】
また、初期化の処理の際にのみ制御プログラムのロードを行うのではなく、特に、制御ＲＯＭ３１６に記憶された種々の制御プログラムの総容量がＳＤＲＡＭ３１４の記憶容量よりも大きな場合には、必要な制御プログラムを必要な際に順次ロードし書き換えを行って実行するようにしても良い。これによって、ＳＤＲＡＭ３１４が比較的小記憶容量であっても、ＣＰＵ３１２は表示態様の制御を正常に実行することができる。
【００５４】
また、初期化の処理の際のほか、制御プログラムのロードを適宜実行するようにしても良い。例えば、予め設定されたタイミングや、ＳＤＲＡＭ３１４のメモリ領域の不具合を検知した際に、制御プログラムの再ロードを実行するようにしても良い。これによって、ノイズなどによってＳＤＲＡＭ３１４のメモリ領域が誤って書き換えられた場合であっても、異常な表示制御処理の継続やＣＰＵ３１２の暴走を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】パチンコ機１０の表示制御装置３０の構成を機能的に示すブロック図である。
【図２】第１の実施例におけるＭＣＭ１００の断面図である。
【図３】ＭＣＭ１００の上面図である。
【図４】ＭＣＭ１００の底面図である。
【図５】パチンコ機１０の正面図である。
【図６】パチンコ機１０の電気的な概略構成を示すブロック図である。
【図７】第２の実施例におけるＭＣＭ２００の断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０...パチンコ機
１１...外枠
１２...内枠
１３...遊技板
１４...ガラス枠
１５...ハンドル
２０...主制御装置
３０...表示制御装置
３５...ＬＣＤ
４０...音声制御装置
４５...スピーカ
５０...ランプ制御装置
５５，５６，５７，５８，５９...電飾
６１...入賞
６５...スイッチ
６６...ソレノイド
７０...払出制御装置
９０...カードユニット
１００，２００...ＭＣＭ
１１０，２１０...ＣＰＵチップ
１２０，２２０...ＲＡＭチップ
１３０，２３０...チップ配線基板
１３２，２３２...チップ配線
１３４，２３４...半田ボール
１４０，２４０...モールド樹脂
１５０，１６０，２５０，２６０...ダイスボンド材
１５２，１６２，２５２，２６２...ワイヤ
２６４...チップ間配線
３１０...表示制御プロセッサ
３１２...ＣＰＵ
３１４...ＳＤＲＡＭ
３１６...制御ＲＯＭ
３２０...ＶＤＰ
３２５...キャラクタＲＯＭ
５００...表示制御基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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