(57)【要約】      （修正有）【課題】  原版を多面付けして大型の複製版の製造法を提供する。【解決手段】  エンボス基板4上に所定の形状に形成された多数のコピー版Q(n-m）を整然と並べて固定して、原版64枚分の大面積に形成されたエンボス版9を作成する。一方、複製版1の基材5の表面に、常温で固体状であり熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層6を設けたレリーフ形成材7を準備する。レリーフ形成材7の賦型樹脂層6とコピー版Q(n-m）の表面とが対向する様に、レリーフ形成材7とエンボス版9とを積層し、賦型樹脂層6を加熱して該賦型樹脂層6を軟化状態とするとともに、積層体の上下から加圧板11、12等により加圧してレリーフパターン10を賦型する。コピー版Q(n-m）を剥離した後、賦型樹脂層6に電離放射線8を照射して該樹脂層6を硬化させて多面付けされた大面積の複製版1を得た。【選択図】  図２
2005103991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版の微細凹凸に対応するレリーフパターンを同一平面上に多面付けすることで原版よりも大きな複製版を製造する方法であって、原版または原版から複製したコピー版を基板上に並べて固定してレリーフパターンが多面付けされたエンボス版を作製し、基材の表面に熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層が均一に形成されたレリーフ形成材を準備して、前記エンボス版を加熱軟化したレリーフ形成材の賦型樹脂層に押圧し、賦型樹脂層に電離放射線を照射して賦型樹脂層を硬化することで、多面付けされた複製版を得ることを特徴とする複製版の製造方法。
【請求項２】
原版の微細凹凸に対応するレリーフパターンを同一平面上に多面付けすることで原版よりも大きな複製版を製造する方法であって、原版または原版から複製したコピー版をエンボス版として、基材の表面に熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層が均一に形成されたレリーフ形成材を準備して、前記エンボス版を加熱軟化したレリーフ形成材の賦型樹脂層に順次スタンプし、賦型樹脂層に電離放射線を照射して賦型樹脂層を硬化することで、多面付けされた複製版を得ることを特徴とする複製版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レリーフホログラムや回折格子等のレリーフパターンをエンボス複製して複製版を製造する方法に関し、特に同一平面上に複数枚の原版のレリーフパターンを形成(以下、「多面付け」と言う)して、大面積の複製版を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レリーフホログラムや回折格子等は、レーザー光を干渉させて発生する干渉縞が微細凹凸からなるレリーフパターンとして記録されて構成されている。このレリーフパターンは、長さ1mmあたり数百から数千本の微細な凸条として形成されている。
【０００３】
レリーフホログラムなどの原版を作成するには、感光性材料を用いた撮影や、計算機ホログラム(CGH)を電子線(EB)描画する方法が公知である。撮影による方法は、大面積の版を作ろうとすると、撮影光学系が巨大になる為に、300mm角以上のサイズのものは作成が極めて困難である。また、EB描画は設備が高価であり、描画面積が大きくなればなるほど、コストが跳ね上がってしまう。
【０００４】
上記の点から、ホログラム原版を最少限の大きさとし、他のエンボス複製技術を利用して、ホログラム原版から多面付けして大面積化を図り、大きな原版を作成するのが望ましい。そこで多面付けの手法としては、例えば切り貼り法がある。これは、小さな原版よりPhoto Polymerization法(2P法)などの複製方法で複数枚のコピー版を作成し、そのコピー版を所定の形状に切断した後、整然と並べて多面付けして大面積の版を作成する方法である。なお上記2P法は、原版に電離放射線硬化性樹脂を塗布し、電離放射線を照射して該電離放射線硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した電離放射線硬化性樹脂を原版から剥離して複製版を得る方法であり、精度の良い複製が可能である。
【０００５】
また他の方法として、スタンプ法による多面付け手法がある。これはXYステージと熱プレス方式を組合わせたものである。具体的には、加熱プレスを用いて、予め用意された大面積転写用材料の上に、XYステージで位置決めした原版を次々に押し付けて転写を行い、原版のレリーフパターンの面積を増やして行く方法である。この方法では、複製版のレリーフパターンは、ホログラム原版を熱可塑性樹脂などに熱圧エンボスすることで行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記切り貼り法では、コピー版同士の繋ぎ目に段差が生じ、最終的な版の繋ぎ目で凹凸が発生するため、複製時に繋ぎ目付近を安定して複製するのが困難であり、版の耐久性を著しく損なうという問題がある。
【０００７】
また上記スタンプ法は、熱圧エンボス法によりレリーフパターンを複製する場合、熱圧エンボス法では熱可塑性樹脂にレリーフパターンが形成される為に、複製されるレリーフパターンが劣化して複製の精度が低くなったり、原版の材質が金属等に制限されるといった問題がある。
【０００８】
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであり、原版を多面付けして大型の複製版を製造可能であるとともに、原版の繋ぎ目付近を安定して複製することが可能で複製版の耐久性が良好であり、複製を精度良く行なうことが可能で、原版の材質等に制限のない複製が可能な複製版の製造法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、
(1)原版の微細凹凸に対応するレリーフパターンを同一平面上に多面付けすることで原版よりも大きな複製版を製造する方法であって、原版または原版から複製したコピー版を基板上に並べて固定してレリーフパターンが多面付けされたエンボス版を作製し、基材の表面に熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層が均一に形成されたレリーフ形成材を準備して、前記エンボス版を加熱軟化したレリーフ形成材の賦型樹脂層に押圧し、賦型樹脂層に電離放射線を照射して賦型樹脂層を硬化することで、多面付けされた複製版を得ることを特徴とする複製版の製造方法、
(2)原版の微細凹凸に対応するレリーフパターンを同一平面上に多面付けすることで原版よりも大きな複製版を製造する方法であって、原版または原版から複製したコピー版をエンボス版として、基材の表面に熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層が均一に形成されたレリーフ形成材を準備して、前記エンボス版を加熱軟化したレリーフ形成材の賦型樹脂層に順次スタンプし、賦型樹脂層に電離放射線を照射して賦型樹脂層を硬化することで、多面付けされた複製版を得ることを特徴とする複製版の製造方法、
を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明複製版の製造方法は、上記構成を採用したことにより、原版を多面付けして大型の複製版を製造可能であるとともに、原版の繋ぎ目付近を安定して複製することが可能であり複製版の耐久性が良好であり、複製を精度良く行なうことができ、しかも原版の材質等に制限のない複製が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。図1は本発明の複製版の製造方法により得られる複製版1の一例を示すものである。本発明は図1に示すように、原版2の表面に設けられた微細凹凸3に対応するレリーフパターンが設けられたユニットPが、同一平面上に縦横方向に整列させて、表面に多数のユニットP(n-m)が設けられ、原版の微細凹凸3に対応するレリーフパターンが多数面付けされて原版よりも大きな面積の版として形成された複製版1を製造する方法である。
【００１２】
図1の複製版1は、原版2の微細凹凸3に対応するレリーフパターンが設けられた一つのユニットPを、縦にP(n)面、横にP(m)面並べたものである。図1では、n=1〜8、m＝1〜8として、ユニットP(1-1)・・・P(1-8)まで、縦8面×横8面＝合計64面形成されてなるものである。
【００１３】
図2は本発明の複製版の製造方法の1例を示し、切り貼り法を利用したものである。この方法では先ず原版をコピーして必要な枚数だけ準備する。具体的には図1に示す複製版1を作る場合、原版2をコピーして64枚のコピー版Q(1-1)、Q(1-2)・・・Q(8-8)を作る。このコピー版の作成方法としては、例えば、複製用の原版2の表面に液状の電離放射線硬化性樹脂を塗布し、押し伸ばして賦型した後に、電離放射線を照射して硬化させ、複製用原版から剥離するPhoto Polymerization法(2P法)などの複製方法が用いられる。更に必要に応じ、このコピー版Q(n-m)をカッターなどを用いて、周辺の余分なバリを除去したり、あるいは所定の形状、大きさになるように切断する。
【００１４】
次いで図2(a)に示すように、エンボス基板4上に所定の形状に形成された多数のコピー版Q(n-m）を整然と並べて固定して、原版64枚分の大面積に形成されたエンボス版9を作成する。一方、図2(b)に示すように、複製版1の基材5の表面に、常温で固体状であり熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層6を設けたレリーフ形成材7を準備する。このレリーフ形成材7の基材5の大きさは、エンボス版9の大きさと同様に、コピー版Qが64枚分の大きさを有する。
【００１５】
図2(c)に示すように、レリーフ形成材7の賦型樹脂層6とコピー版Q(n-m）の表面とが対向する様に、レリーフ形成材7とエンボス版9とを積層し、賦型樹脂層6を適宜の手段で加熱して該賦型樹脂層6を軟化状態とするとともに、積層体の上下から加圧板11、12等により加圧する。
【００１６】
賦型樹脂層6は加熱により軟化した状態になると共に、加圧板11，12により上下から加圧されている為に、賦型樹脂層6には、コピー版Q(n-m）の表面のレリーフパターンに対応する微細凹凸形状のレリーフパターン10が賦型される。
【００１７】
図2(d)に示すように、賦型樹脂層6を冷却し圧力を解除し、賦型樹脂層6からコピー版Q(n-m）を剥離した後、レリーフパターン10が賦型された賦型樹脂層6に電離放射線8を照射して該樹脂層6を硬化させることで、多面付けされた大面積の複製版1が得られる。
【００１８】
なお賦型樹脂層6は、基材5の表面に樹脂厚みが一定になるようにフラットに塗工形成されている。この厚みが均一に形成された賦型樹脂層6に、レリーフパターン10が形成されている。その結果、複製版1は平面性に優れ、面精度の高いものである。また、複製版1は、繋ぎ目のところがあっても、賦型樹脂層6自体が全体に平坦な1枚の層として形成されているためにフラットな複製版が出来上がり、多数のコピー版Q(n-m)同士の繋ぎ目があっても、複製版の全体がでこぼこになってしまうことはない。
【００１９】
図3は、本発明の他の複製方法を示す工程図である。図3に示す方法は、スタンプ法を利用した方法である。図3(a)に示すように、まず、原版あるいは原版を等倍にコピーしたコピー版Q1をエンボス版として1枚準備する。一方、図3(b)に示すように、基材5の表面に常温で固体状であり熱成形性および電離放射線硬化性を有する賦型樹脂層6を設けたレリーフ形成材7を準備する。このレリーフ形成材7の基材5の大きさは、複製版1の所定の大きさに形成され、図1の複製版を製造する場合には、コピー版Q1が64枚分の大きさを有する。
【００２０】
次いで図3(c)に示すように、レリーフ形成材7をXYステージ13の上に載置し、スタンパ14にコピー版Q1を、賦型樹脂層6表面とコピー版Q1の表面とが対向する様に取付ける。レリーフ形成材7の賦型樹脂層6を適宜手段で加熱して、賦型樹脂層6を軟化状態にすると共にXYステージ13で位置決めし、スタンパ14によりコピー版Q1を賦型樹脂層6に押し付けて(スタンプして)コピー版Qのレリーフパターンに対応する微細凹凸を賦型する。このXYステージ13による位置決めとスタンパによるスタンプを次々に所定回数だけスタンプを繰返し行なう。
【００２１】
例えば図1の態様の複製版1の製造では、(1-1)、(1-2)・・・(8-8)まで合計64回、スタンプを次々に行ない、図3(d)に示すように、賦型樹脂層7の全体にレリーフパターン10が形成されたレリーフ形成材7が得られる。
【００２２】
賦型樹脂層6は加熱により軟化した状態となっているから、スタンパ14によりコピー版Q1がスタンプされた際に、賦型樹脂層6にコピー版Q1の表面のレリーフパターンに対応する微細凹凸形状のレリーフパターン10が容易に賦型される。
【００２３】
コピー版のスタンプが終了したならば、図3(e)に示すように、レリーフパターン10が賦型された賦型樹脂層6に電離放射線8を照射して該樹脂層6を硬化させることで、多面付けされた大面積の複製版1が得られる。
【００２４】
単なる加圧エンボス手段を用いたスタンプ法による多面付けの場合、エンボス版として加圧に耐える必要があり、耐刷性という意味でエンボス版は一般に金属製である。また、複製版の材料としては、エンボスが入り易いように熱可塑性樹脂からなる賦型樹脂層が用いられる。
【００２５】
これに対し図3に示す方法では、スタンプの際に賦型樹脂層が軟化した状態で賦型を行なう為に、レリーフパターンの微細凹凸が容易に賦型されるから、スタンプに用いるエンボス版は加圧の圧力が小さくても十分賦型が可能であるから、エンボス版の材質は必ずしも金属製である必要はなく、原版の材質に制約がない。また、賦型樹脂層として、熱可塑性樹脂ではなく、電離放射線硬化性樹脂を用いるために、複製版として用いた場合に使用につれてレリーフパターンが劣化して複製の精度が低下する虞もない。
【００２６】
本発明の複製版に用いられる微細凹凸2のレリーフパターンとしては、レリーフホログラム、回折格子などの光回折構造、ヘアライン等の微細な凹凸パターンが用いられる。上記ホログラムの画像としては実物を撮影した画像以外に、記号、文字、数字、イラスト等が利用できる。ホログラム画像自体は、実物の撮影以外に、ホログラム回折格子を計算で求めたり、デジタルカメラで取り込んだデジタル画像、コンピュータグラフィックスから得られる2次元あるいは3次元の画像データから、ホログラフィックステレオグラムなどの適宜な手段により、作成することもできる。回折格子は、その輪郭により文字等の画像を表現できる。
【００２７】
レリーフホログラムは、物体光と参照光との光の干渉による干渉縞の光の強度分布が凹凸模様で記録されたホログラムや回折格子が適用できる。該レリーフホログラムとしては、フレネルホログラム、フラウンホーファーホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメージホログラム等のレーザー再生ホログラム、およびレインボーホログラム等の白色光再生ホログラム、さらにそれらの原理を利用したカラーホログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マルチプレックスホログラム、ホログラフィックステレオグラム、ホログラフィック回折格子などがある。
【００２８】
回折格子としては、ホログラム記録手段を用いたホログラフィック回折格子、の他に精密旋盤や電子線描画装置等を用いて、機械的、描画的に回折格子を作成することにより、計算に基づいて任意の回折格子が得られる回折格子を上げることができる。
【００２９】
これらのホログラム、回折格子は単一に記録しても、あるいは多重に記録しても、組合わせて記録しても何れでもよい。また回折格子は峰の方向および/または峰の間隔および/または凹凸の形状および/または凹凸の高さが、異なる複数の領域を有する集合体、即ち、回折方向の異なる複数の領域を、規則的またはランダムに組合わせると、意匠性のある特異な光輝性が得られる。
【００３０】
図2(a)に示すエンボス版9の基材4としては、コピー版Qを保持可能な材料であればよい。また2P法によるコピー版Qの製造方法は以下の通りである。まず図4(A)に示すように微細凹凸のレリーフが形成された原版21を用い、同図(B)に示すように原版21に電離放射線硬化性樹脂組成物22を滴下する。次いで同図(C)、(D)に示すように、その上に基材24を積置し押圧して電離放射線硬化性樹脂組成物22を押し広げて凹部内に均一に充填された状態とする。次いで同図(E)に示すように、原版21側或いは基材24側から紫外線などの電離放射線を照射して、電離放射線硬化性樹脂組成物22を硬化させる。同図(F)に示すように、硬化して一体化した電離放射線硬化性樹脂23と基材24とを原版11から剥離することで、基材24上に電離放射線硬化性樹脂23からなるレリーフパターンが作成されたコピー版Qが得られる。
【００３１】
またレリーフ形成材7の基材5は、プラスチックフィルム、紙、合成紙、鉄、アルミニウムなどの金属フィルムなどを用いることができる。上記のフィルムは単独或いは2種以上の積層体が用いられる。基材5の膜厚は、通常5〜2000μm程度のものが使用できる。
【００３２】
賦型樹脂層6に用いられる、常温で固体状であり熱成形性を有する電離放射線硬化樹脂は、ラジカル重合性不飽和基を有する熱可塑性物質から構成される。具体的には、次の(1)、(2)に示す2種類のものがある。
【００３３】
(1)ガラス転移温度が0〜250℃のポリマー中にラジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には、ポリマーとしては以下の化合物i)〜viii)を重合もしくは共重合させたものに対し、後述する方法(イ)〜(ニ)によりラジカル重合性不飽和基を導入したもの。
【００３４】
i)水酸基を有する単量体:N-メチロールアクリルアミド、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシブチルアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレートなど。
ii)カルボキシル基を有する単量体：アクリル酸、メタクリル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートなど。
iii)エポキシ基を有する単量体：グリシジルメタクリレートなど。
iv)アジリジニル基を有する単量体:2-アジリジニルエチルメタクリレート、2-アジリジニルプロピオン酸アリルなど。
v)アミノ基を有する単量体：アクリルアミド、メタクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレートなど。
vi)スルフォン基を有する単量体:2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルフォン酸など。
vii)イソシアネート基を有する単量体:2,4-トルエンジイソシアネートと2-ヒドロキシエチルアクリレートの１モル対１モル付加物などのジイソシアネートと活性水素を有するラジアル重合性単量体の付加物など。
viii)さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移点を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために、上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のような単量体とを共重合させることもできる。このような共重合可能な単量体としては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ-ブチルアクリレート、ｔ-ブチルメタクリレート、イソアミルアクリレート、イソアミルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレートなどが挙げられる。
【００３５】
上記の重合体にラジカル重合性不飽和基を導入する方法を以下の(イ)〜(ニ)に示す。
(イ)水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシル基を有する単量体などを縮合反応させる。
(ロ)カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有する単量体を縮合反応させる。
(ハ)エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリジニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル基を有する単量体を付加反応させる。
(ニ)水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいはジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステル単量体の１対１モルの付加物を付加反応させる。
上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重合禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ましい。
【００３６】
(2)融点が0〜250℃でありラジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、トリアクリルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シクロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコールジアクリレート、スピログリコールジメタクリレートなどが挙げられる。
【００３７】
また、賦型樹脂層6の樹脂として、前記(1)、(2)を混合して用いることもでき、さらに、それらに対してラジカル重合性不飽和単量体を加えることもできる。このラジカル重合性不飽和単量体は、電離放射線照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述の単量体の他にエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチルロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジグリジルエーテルジアクリレート、ポリプロピレングリコールジグリジルエーテルジメタクリレート、ソルビトールテトラグリジルエーテルテトラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテルテトラメタクリレートなどを用いることができ、前記した共重合体混合物の固型分100質量部に対して、0.1〜100質量部で用いることが好ましい。
【００３８】
また、上記電離放射線硬化性樹脂は電子線により十分に硬化可能であるが、紫外線照射で硬化させる場合には、光重合開始剤、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α-アミノキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類などの光重合開始剤と、必要に応じて光増感剤、例えば、n-ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ-n-ブチルホスフィンなどを添加する。
【００３９】
また、上記電離放射線硬化性樹脂は、適正な触媒が存在すれば熱エネルギーによっても硬化させることができる。
【００４０】
賦型樹脂層6に用いられる、常温で固体状であり熱成形性を有する電離放射線硬化性樹脂は、例えば凹凸パターンとしてホログラムを複製する場合には0.1〜50μm、望ましくは0.5〜5μmの膜厚で形成される。なおこの膜厚は、複製しようとするレリーフパターン10の使用目的によって異なる。
【００４１】
賦型樹脂層6をレリーフ形成材5の基材に形成するには、スピンコート、ナイフコート、ロールコート、バーコート等既知の塗布方法、スクリーン印刷、グラビア印刷等の一般的な印刷技術、或いは転写方法などを用いることができる。
【００４２】
賦型樹脂層6を硬化させる電離放射線8としては、すべての紫外線(UV-A、UV-B、UV-C)、可視光線、ガンマー線、X線、電子線などを用いることができるが、紫外線または電子線が好適である。電離放射線8の照射に用いられる電離放射線照射装置としては、電離放射線として紫外線を照射する場合光源として、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ等の紫外線ランプが挙げられる。紫外線の波長は、通常200〜400nm程度であり、樹脂層の組成に応じて波長を選択すればよい。またその照射量も、樹脂層の組成や紫外線ランプの出力と加工速度に応じて照射することができる。
【００４３】
また電離放射線8として電子線を照射する場合には、コックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器等を用いて、エレクトロカーテン方式、ビームスキャン方式などで電子線を照射可能な装置が用いられる。好ましくは、線状のフィラメントからカーテン式に均一な電子線を照射可能な「エレクトロカーテン」(商品名)が挙げられる。尚、電子線の照射量は、通常100〜1,000keV、好ましくは100〜300keVのエネルギーを持つ電子を、0.5〜20Mrad程度の照射量で照射する。また照射の際の雰囲気は、酸素濃度500ppm以下で行われ、通常は200ppm程度で行なうのが好ましい。
【００４４】
図2(c)に示すようにエンボス版9により加圧して賦型樹脂層6に賦型する場合、および図3(c)、(d)に示すようにスタンパ14によりスタンプして賦型樹脂層6に賦型する場合、エンボス条件として、エンボス圧力が1ton以下、賦型温度を200℃以下とすることが好ましい。上記条件であれば、樹脂版などの原版およびレリーフ形成材の賦型樹脂層などの樹脂に対してダメージを与えずに良好に賦型を行なうことができる。なお、従来のスタンプ法では、金属版を用いエンボス条件の圧力が、10ton〜50ton、賦型温度が400℃以下程度で賦型を行なっていたが、このような賦型条件では、樹脂版やレリーフ形成材に樹脂は使用不可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明複製版の製造方法により得られる複製版の一例を示す外観斜視図である。
【図２】本発明複製版の製造方法の一例を示す工程図である。
【図３】本発明複製版の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図４】2P法により原版からコピー版を形成する方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４６】
1  複製版
2  原版
3  微細凹凸
4  エンボス版の基版
5  レリーフ形成材の基材
6  賦型樹脂層
7  レリーフ形成材
8  電離放射線
9  エンボス版
10  レリーフパターン
【図１】
2005103991.tif 000003
【図２】
2005103991.tif 000004
【図３】
2005103991.tif 000005
【図４】
2005103991.tif 000006