(57)【要約】      （修正有）【課題】モジュール基板の熱膨張係数と、パッケージ基板の熱膨張係数とが異なり、半田ボールと基板界面で生じる応力が逃げる場所がなく、これらの応力は半田接合に大きくかかり、半田ボールの歪、変形、クラックが発生することにより、接続性、長期信頼性に問題があった。これらの半田歪を低減することで、高信頼性、低コスト、かつ低容量、低インダクタンスの良好な電気特性を有する表面実装型の半導体パッケージおよびシステムモジュールを提供する。【解決手段】パッケージ基板１の外周辺に、辺に対して垂直方向に、半田ボール５の両側にスリット６を設けることで、半田ボール５に加わる応力を弱め、半田ボール５の歪、変形、クラックの発生を防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを搭載した半導体パッケージにおいて、基板上に複数の半田ボールを備え、前記基板上の少なくとも１以上の前記半田ボールを含む領域の両側にスリットを設けることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記スリットの幅は０．０１ｍｍ以上で、０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記スリットは前記基板の外辺に垂直に前記基板の外辺から中央方向に形成され、前記スリット奥行きとしては、半田ボール部が設けられた位置以上で、さらに中央方向に半田ボール直径分の位置以内であることを特徴とする請求項１または２記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
システムモジュールにおいて、基板上に複数の半田ボールを備え、前記基板上の少なくとも１以上の前記半田ボールを含む領域の両側にスリットを設けた半導体パッケージを実装したことを特徴とするシステムモジュール。
【請求項５】
システムモジュールにおいて、前記スリットの幅は０．０１ｍｍ以上で、０．３ｍｍ以下であること特徴とする請求項４記載のシステムモジュール。
【請求項６】
システムモジュールにおいて、前記スリットは前記基板の外辺に垂直に前記基板の外辺から基板中央方向に形成され、前記スリット奥行きとしては、半田ボール部が設けられた位置以上で、さらに中央方向に半田ボール直径分の位置以内であることを特徴とする請求項４または５記載のシステムモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ及びシステムモジュールに関し、特に、表面実装するための半田ボールを備えた半導体パッケージ及びシステムモジュールに係わる。
【背景技術】
【０００２】
最近の半導体装置に対しては、ますます高速化、小型化が要求されている。半導体装置を機器のモジュール基板へ実装するときの接続点の電気特性を改善するため、半田ボールを介して直接モジュール基板に半田付けし、低容量、低インダクタンスでかつ低コストで提供できる表面実装型の半導体パッケージ（ＣＯＢ、μＢＧＡ，ＦＢＧＡなど）が盛んに開発されている。さらに、半田ボールを備えた基板に半導体チップを搭載したＣＯＢ（チップオンボード）を積層した積層パッケージも開発され小型化が進んでいる。
【０００３】
これまで、半導体パッケージとモジュール基板との接続特性を改良するために種々の技術が開示されている。例えば、パッケージの金属製スティフナにスリットを設け、スティフナとフィルムキャリアテープとを貼り付ける接着剤のボイドをなくし、半田付け時のボイド膨張による半田変形を防止する。またパッケージ基板にスリットを設け、スリットの断面部分を配線電路とすることで、接続面積を大きくし接続不良をなくしている。さらに、パッケージのランド間に溝を設け、ランド間の半田ブリッジを防止する技術等が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２５１４８０号公報
【特許文献２】特開平１０−３２１７５３号公報
【特許文献３】特開平０７−１２２８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、表面実装型の半導体パッケージを機器のモジュール基板に実装する際、半田高温処理の熱応力により半田ボールが塑性変形し、接続信頼性に問題があった。これはモジュール基板の熱膨張係数と、パッケージ基板の熱膨張係数とが異なり、半田ボールと基板界面で生じる応力の逃げる場所がなく、これらの応力は半田接合に大きくかかり、半田ボールの変形、クラックが発生し、長期信頼性に問題があった。
【０００６】
図４に、ＣＯＢの平面図と、ＣＯＢを２枚積層した表面実装型の積層半導体パッケージを電気機器装置のモジュール基板に実装した断面図とを示す。内部配線（不図示）が施された基板３上に半導体チップ４と、半田ボール５とが搭載されたＣＯＢが２枚積層された積層半導体パッケージがモジュール基板８に実装されている。２枚のＣＯＢは上側に配置されたＣＯＢの半田ボールで接続されて積層半導体パッケージとして一体化されており、下側のＣＯＢの半田ボールは機器のモジュール基板への接続に使用されている。
【０００７】
ここで基板３には搭載される半導体チップ４（たとえばシリコン）に近い熱膨張係数を有する基板が用いられ、モジュール基板８にはコスト的に廉いエポキシガラス製の基板が用いられる。したがってモジュール基板８の熱膨張係数と、パッケージ基板３の熱膨張係数とが異なり、半田ボール５と基板界面で生じる応力が逃げる場所がなく、これらの応力は半田接合に大きくかかり、半田ボールの歪、変形、クラックが発生することにより、接続性、長期信頼性に問題があった。
【０００８】
本願の課題は、これらの半田歪を低減することで、高信頼性、低コスト、かつ低容量、低インダクタンスの良好な電気特性を有する小型の表面実装型の半導体パッケージおよびシステムモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明の半導体パッケージは、基板上に複数の半田ボールを備え、前記基板上の少なくとも１以上の前記半田ボールを含む領域の両側にスリットを設けることを特徴とする。
【００１０】
本願発明の半導体パッケージにおいては、前記スリットの幅は０．０１ｍｍ以上で、０．３ｍｍ以下であること特徴とする。
【００１１】
本願発明の半導体パッケージにおいては、前記スリットは前記基板の外辺に垂直に前記基板の外辺から中央方向に形成され、前記スリット奥行きとしては、半田ボール部が設けられた位置以上で、さらに中央方向に半田ボール直径（Ｒ）分の位置以内であることを特徴とする。
【００１２】
本願発明のシステムモジュールは、基板上に複数の半田ボールを備え、前記基板上の少なくとも１以上の前記半田ボールを含む領域の両側にスリットを設けた半導体パッケージを実装したことを特徴とする。
【００１３】
本願発明のシステムモジュールにおいては、前記スリットの幅は０．０１ｍｍ以上で、０．３ｍｍ以下であること特徴とする。
【００１４】
本願発明のシステムモジュールにおいては、前記スリットは前記基板の外辺に垂直に前記基板の外辺から基板中央方向に形成され、前記スリット奥行きとしては、半田ボール部が設けられた位置以上で、さらに中央方向に半田ボール直径（Ｒ）分の位置以内であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
パッケージ基板の半田ボールの両側にスリットを設けることで、半田ボールに加わる応力を弱め、半田ボールの歪、変形、クラックの発生を防止できる。これらの半田歪を低減することで、高信頼性、低コスト、かつ低容量、低インダクタンスの良好な電気特性を有する小型の表面実装型の半導体パッケージが得られる。またこれらの半導体パッケージを実装した高信頼性、低コスト、良好な電気特性を有する小型のシステムモジュールを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の半導体パッケージおよびシステムモジュールについて、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１に第１実施例の平面図及びモジュール基板に実装したシステムモジュールの断面図を示す。平面図には、内部配線（不図示）が施され、スリット６が設けられた基板１上に半導体チップ４と、半田ボール５とが搭載されたＣＯＢ（チップオンボード）を示す。断面図にはＣＯＢが２枚積層された積層半導体パッケージがモジュール基板８に実装されたシステムモジュールを示す。それぞれのＣＯＢは、基板１上に半導体チップ４が搭載され、半導体チップ４から基板周辺のランド部まで配線（不図示）されて、ランド部の半田ボール５に接続されている。このＣＯＢが２枚積層され、さらに機器のモジュール基板８に実装されている。２枚のＣＯＢは上側に配置されたＣＯＢの半田ボールで接続されることで上下２枚のＣＯＢは積層半導体パッケージとして一体化され、下側のＣＯＢの半田ボールにより機器のモジュール基板８へ接続され、システムモジュールを形成している。
【００１８】
基板１には、スリット６が設けられている。スリット６は半田ボール５を含む領域の両側に、辺に対して垂直方向に設けられている。このため半田ボール５の周辺はスリット６により基板から切り離された２辺と、本来の基板の外辺を含めた３辺が基板から切り離され、基板内側の１辺のみにより基板と接続され繋がっていることになる。このため半田ボールを含む基板部はフレキシブルとなり、モジュール基板８とパッケージ基板１との熱膨張係数差によって半田ボールと基板界面で生じる応力を逃がすことができ、半田ボールに加わる応力を弱め、半田ボールの歪、変形、クラックの発生を防止する。
【００１９】
図２にスリット幅と半田ボールの半田歪量のシミュレーション結果を示す。このシミュレーションは半田ボールピッチ０．６５ｍｍ、半田ボール径は０．４ｍｍとして実行した。スリットがない場合の半田歪量は３．５％、スリット幅０．０５ｍｍの場合の半田歪量は１．４％、スリット０．３５ｍｍの場合の半田歪量は４．１％である。スリットを設けることで歪量が改善されるが、スリット幅が大きい場合はスリットなしの場合より半田歪量は悪化する結果が得られた。
【００２０】
スリットを設けることで半田ボールを含む基板部分は基板本体と一辺のみで繋がっておりフレキシブルとなり、半田ボールへ与える応力をやわらげ、半田歪量は小さくなる。しかし、スリット幅が大きくなると、基板と１辺のみで繋がった半田ボールを含む領域は強度が不足し、基板がねじれてしまい半田ボールにかかる歪量が大きくなる。つまり、スリット幅が小さい場合は半田ボールを含む基板部分は強度があるため基板のねじれが少ない、つまり基板の平面方向のみの変形を生じることにより、半田歪量を小さくする。一方、スリット幅が大きすぎると半田ボールを含む基板部分はその強度が不足し、基板の平面方向の変形のみでなく基板の垂直方向の変形をも生じさせ、基板が大きくねじれることになる。その結果半田歪量を大きくする。
【００２１】
基板１は一般的には平面として一辺は２０〜５０ｍｍ程度で、厚みは１〜３ｍｍ程度以下である。半田歪量は基板１と、モジュール基板８との熱膨張係数の差による応力に基づいて発生するため、基板の大きさ、位置により異なる。基板の辺中央部における半田歪量は小さく、中央部から離れた端部における半田歪量は大きくなる。そのため半田歪量の大きい基板の端にスリットを設けることが効果的である。しかし、基板コーナー部にある最端の半田ボールと基板の外辺との距離（Ｄ）が半田ボールの１ピッチ以下で接近している場合には基板の切断辺がスリットと同じ効果を与えるためスリットを省略することができる。
【００２２】
また、２枚のＣＯＢを積層した場合には、それぞれのＣＯＢの基板が同一材質であり、熱膨張係数が同じであれば上側、下側のＣＯＢの収縮が同じあり半田ボールの半田歪量は小さく、上側のＣＯＢの基板にはスリットがあっても、なくてもどちらでもよい。
【００２３】
スリット幅（Ｗ）としてはスリット無しの場合と比べて半田歪量が同等以下になると推定される０．３ｍｍ以下が好ましく、下限としては微小なスリットでも形成されていればよいが、生産性から０．０１ｍｍ以上がより好ましい。またスリットの奥行き（Ｌ）は、半田ボール部が設けられた部分より奥側（中央より）から、中央方向には半田ボール直径（Ｒ）分だけの位置の範囲内であることが好ましい。つまり、奥行きとしては、図示するように、半田ボール部が設けられた位置以上で、さらに中央方向に半田ボール直径（Ｒ）分だけの位置以内であることが好ましい。
【００２４】
また、ＣＯＢを積層した積層半導体パッケージをモジュール基板に実装すると、モジュール基板の大きさを小型化できシステムモジュール全体をより小型化できる。これらは特に携帯電話等のより小型化が要求される場合、より効果的であり、より小型のシステムモジュールにおいて顕著である。さらに同じ半導体メモリチップを８個とか３６個も搭載されるメモリモジュールにおいては積層しやすく、その効果は非常に大きく、小型のメモリモジュールが構成できる。本発明のスリットを設けたＣＯＢの採用、さらにＣＯＢを積層させることでシステムモジュールが小型化でき、半田歪量を減らすことで高信頼性のシステムモジュールが得られる。
【００２５】
本実施例によれば、パッケージの基板の外周辺に、辺に対して垂直方向に、半田ボールの両側にスリットを設けることで、半田ボールに加わる応力を弱め、半田ボールの歪、変形、クラックの発生を防止できる。これらの半田歪を低減することで、高信頼性、低コスト、かつ低容量、低インダクタンスの良好な電気特性を有する表面実装型の半導体パッケージが得られる。さらにこれらのパッケージを実装したシステムモジュールが得られる。
【実施例２】
【００２６】
図２に第２実施例を示す。第２実施例は第１実施例と比較して半導体パッケージの基板２に設けられたスリット７の形成位置が異なるだけで他の構成要素は第１実施例と同じであり、同一符号で記しその説明を省略する。
【００２７】
基板２には、半導体チップ４と半田ボール５とが搭載され、スリット７が設けられている。第１実施例のスリット６は１個の半田ボール５に対してそれぞれ設けられていたが、第２実施例のスリット７は隣接している２個の半田ボールに対してその領域の両側に、基板の外辺に対して垂直方向に設けられている。
【００２８】
隣接した２個の半田ボールを１グループとして、２個の半田ボールの領域の両側にスリット７を設けた場合においても、スリット７で切り離される基板のサイズが大きくなるだけで実施例１のスリット６と同様の効果が得られる。隣接した２個の半田ボールを１グループとした場合にも、モジュール基板とパッケージ基板との熱膨張係数差によって半田ボールと基板界面で生じる応力を逃がすことができ、半田ボールに加わる応力を弱め、半田ボールの歪、変形、クラックの発生を防止することができる。スリットを設けることで半田ボールを含む基板部分はフレキシブルとなり、半田ボールへ与える応力をやわらげ、半田歪量は小さくなる。ここでスリット７の形状（幅、奥行き）は実施例１のスリット６と同じである。
【００２９】
このように全ての半田ボールに対してスリットを形成する必要はなく、スリット間隔は半田ボールサイズ、基板の材質等の違いにより、モジュール基板とパッケージ基板との熱膨張係数差によって半田ボールと基板界面で生じる応力を逃がすことができ、半田ボールに加わる応力を弱められる範囲内において、種々設定できる。しかし、１グループとする半田ボールの個数を多くした場合にはスリットで切り離されたサイズが大きくなりすぎ基板と繋がる辺が強固になり切り離された領域のフレキシビリティがなくなるため１グループとする半田ボールの個数（Ｎ）は５個以内が好ましい。
【００３０】
本実施例によれば、パッケージの基板の外周辺に、辺に対して垂直方向に、２個の半田ボールの両側にスリットを設けることで、半田ボールに加わる応力を弱め、半田ボールの歪、変形、クラックの発生を防止する半導体パッケージ及びシステムモジュールが得られる。
【００３１】
以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能でありことはいうまでもない。例えば、半導体パッケージはＣＯＢを実施例としたがμＢＧＡ、ＦＢＧＡでもよく、基板１，２はテープであってもよい。また半田ボールは金ボールであっても可能であり、種々変更可能である。
【００３２】
本発明によれば、パッケージの基板の外周辺に、辺に対して垂直方向に、１または複数の半田ボールの両側にスリットを設けることで、半田ボールに加わる応力を弱め、半田ボールの歪、変形、クラックの発生を防止する半導体パッケージ及びシステムモジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】第１実施例の平面図及び断面図である。
【図２】スリット幅と歪量のシミュレーション結果を示す図である。
【図３】第２実施例の平面図及び断面図である。
【図４】従来例の平面図及び断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，２，３  基板
４          半導体チップ
５          半田ボール
６，７      スリット
８          モジュール基板
【図１】
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【図２】
2005268241.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005268241.tif 000006