(57)【要約】  【課題】  テストパッドを用いて所定の内部回路用設定や特性評価用データ抽出を可能としつつ、テストパッドによる反射光のＣＣＤイメ−ジ部への入射を防止してフレア等の疑似信号の発生を防止することにより、固体撮像装置の画像劣化を防止する。  【解決手段】  内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドとなる導電膜１７にプローブ２０を電気的に接続して電気検査を行なった後、該テストパッドとなる導電膜１７の上に反射防止膜１９を形成する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドを有する固体撮像装置において、
前記テストパッドの上に反射防止膜が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドと、前記テストパッド以外の他のパッドとを有する固体撮像装置において、
前記テストパッドの上には反射防止膜が設けられ、且つ前記他のパッドの上には前記反射防止膜が設けられていないことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
前記反射防止膜は有機材料からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドを有する固体撮像装置の製造方法であって、
前記テストパッドにプローブ針を電気的に接続して前記固体撮像装置の電気検査を行なうプローブ検査工程と、
前記プローブ検査工程よりも後に、前記テストパッドの上に反射防止膜を形成する工程とを備えていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドと、前記テストパッド以外の他のパッドとを有する固体撮像装置の製造方法であって、
前記テストパッドにプローブ針を電気的に接続して前記固体撮像装置の電気検査を行なうプローブ検査工程と、
前記プローブ検査工程よりも後に、前記テストパッド及び前記他のパッドのそれぞれの上に反射防止膜を形成する工程と、
前記反射防止膜における前記他のパッド上に形成されている部分を除去する工程とを備えていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記反射防止膜は有機材料からなることを特徴とする請求項４又は５に記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルスチルカメラやム−ビ−カメラ等の画像入力装置として利用されている固体撮像装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の固体撮像装置のレイアウトを示す平面図である。
【０００３】
図５に示すように、基板１の上に、ＣＣＤ（charge coupled device ）からなるイメ−ジ部２が設けられていると共に、イメ−ジ部２を取り囲むように、ワイヤボンディング用パッド３、内部回路設定用テストパッド４、特性評価用テストパッド５、及び大面積を有する配線又はマーク等６が設けられている。
【０００４】
図６は、図５におけるＣ−Ｃ’線の断面図つまり内部回路設定用テストパッド４の形成領域の断面図である。
【０００５】
図６に示すように、基板１の上に、内部回路設定用テストパッド４となる導電膜７が形成されていると共に、基板１及び導電膜７の端部を覆うように保護膜８が形成されている。尚、図５におけるＤ−Ｄ’線の断面図つまりワイヤボンディング用パッド３の形成領域の断面図、及び特性評価用テストパッド５の形成領域の断面図も図６と同様である。
【０００６】
図７（ａ）〜（ｆ）は従来の固体撮像装置の製造方法の各工程を示す断面図である。尚、図７（ａ）、（ｃ）、（ｅ）は任意のワイヤボンディング用パッド３の形成領域の断面図であり、図７（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は任意の内部回路設定用テストパッド４の形成領域又は特性評価用テストパッド５の形成領域の断面図である。
【０００７】
まず、各パッド３〜５となる導電膜７及び保護膜８（図６参照）の形成までの基板１に対する拡散工程の完了後、オンチップレンズ等の作成を目的として、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１の上に樹脂材料９を堆積する。すなわち、各パッド形成領域は樹脂材料９に覆われる。
【０００８】
次に、図７（ｃ）及び（ｄ）に示すように、樹脂材料９の不要部分をエッチング（例えばドライエッチング等）により除去する。これにより、ワイヤボンディング用パッド３のみならず、内部回路設定用テストパッド４及び特性評価用テストパッド５のそれぞれからも樹脂材料９が取り除かれる。
【０００９】
最後に、図７（ｅ）及び（ｆ）に示すように、ワイヤボンディング用パッド３、内部回路設定用テストパッド４及び特性評価用テストパッド５のそれぞれとなる導電膜７に、プロ−バ検査用プロ−ブカ−ドの針１０をあてて固体撮像装置の電気検査（プローブ検査）を行なう。これにより、内部回路設定又は特性評価のためのデ−タ収集、及び装置の良否判定を実施できる。
【００１０】
ところで、従来の固体撮像装置においては、光の反射率が大きいアルミニウム（Ａｌ）を遮光層又は配線層に用いているため、遮光層又は配線層からの光の反射量が大きくなり、その結果、フレア等が発生してしまうという問題がある。
【００１１】
それに対して、例えば特許文献１において、フレア防止のため、遮光層の上又は配線金属層の上に光反射防止膜を設ける技術が開示されている。
【特許文献１】特許第３０６７２９０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の固体撮像装置においては、プロ−ブ検査時に内部回路設定や特性評価のためのデ−タ抽出に用いられるテストパッドとして、光の反射率が高いＡｌが用いられていると共にこれらのテストパッドの金属面は露出した状態にある。また、テストパッドは、プローブとのコンタクトを確実にするために広い面積を有している。すなわち、内部回路設定用テストパッド又は特性評価用テストパッドの表面は、カメラのレンズを通って入射した光を反射しやすい状態にあって、これらのテストパッドによる光の反射量が多くなる。その結果、テストパッドによる反射光がＣＣＤイメ−ジ部に到達してフレア等の擬似信号が発生し、それによって画質劣化が起こるという問題が生じる。
【００１３】
また、特許文献１に開示された従来技術を用いて、内部回路設定用テストパッドや特性評価用テストパッドの上に反射防止膜を形成して光の反射を防止すると、本来の目的である内部回路設定や特性評価のためのデ−タ抽出ができなくなる。従って、この従来技術によって、テストパッド上に反射防止膜を形成することはできない。
【００１４】
本発明は、前記の問題を解決するものであって、テストパッドを用いて所定の内部回路用設定や特性評価用データ抽出を可能としつつ、テストパッドによる反射光のＣＣＤイメ−ジ部への入射を防止してフレア等の疑似信号の発生を防止することにより、画像劣化のない固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記の目的を達成するために、本発明に係る第１の固体撮像装置は、内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドを有しており、テストパッドの上に反射防止膜が設けられている。
【００１６】
また、本発明に係る第２の固体撮像装置は、内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドと、テストパッド以外の他のパッドとを有しており、テストパッドの上には反射防止膜が設けられている一方、他のパッドの上には反射防止膜が設けられていない。
【００１７】
尚、第１又は第２の固体撮像装置において、反射防止膜は有機材料からなることが好ましい。
【００１８】
また、本発明に係る第１の固体撮像装置の製造方法は、内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドを有する固体撮像装置の製造方法を前提とし、テストパッドにプローブ針を電気的に接続して固体撮像装置の電気検査を行なうプローブ検査工程と、プローブ検査工程よりも後に、テストパッドの上に反射防止膜を形成する工程とを備えている。
【００１９】
また、本発明に係る第２の固体撮像装置の製造方法は、内部回路の設定又は特性評価のためのテストパッドと、テストパッド以外の他のパッドとを有する固体撮像装置の製造方法を前提とし、テストパッドにプローブ針を電気的に接続して固体撮像装置の電気検査を行なうプローブ検査工程と、プローブ検査工程よりも後に、テストパッド及び他のパッドのそれぞれの上に反射防止膜を形成する工程と、反射防止膜における他のパッド上に形成されている部分を除去する工程とを備えている。
【００２０】
尚、第１又は第２の固体撮像装置の製造方法において、反射防止膜は有機材料からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、テストパッドにプローブを電気的に接続して所定の内部回路用設定や特性評価用データ抽出を実施した後に、テストパッド（具体的にはテストパッドを構成する導電膜）を覆うように樹脂材料等を堆積して反射防止膜を選択的に形成する。このため、内部回路の設定や特性評価等の目的のためにテストパッドを使用しながら、その表面に反射防止膜を形成することができる。従って、固体撮像装置において、入射した光がテストパッドによって反射されることがないため、テストパッドによる反射光のＣＣＤイメ−ジ部への入射を防止できるので、フレア等の疑似信号の発生つまり画像劣化を防ぐことができる。すなわち、本発明の実用的な効果は大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本実施形態の固体撮像装置のレイアウトを示す平面図である。
【００２４】
図１に示すように、基板１１の上に、ＣＣＤからなるイメ−ジ部１２が設けられていると共に、イメ−ジ部１２を取り囲むように、ワイヤボンディング用パッド１３、内部回路設定用テストパッド１４、特性評価用テストパッド１５、及び大面積を有する配線又はマーク等１６が設けられている。
【００２５】
図２は、図１におけるＡ−Ａ’線の断面図つまり内部回路設定用テストパッド１４の形成領域の断面図である。
【００２６】
図２に示すように、基板１１の上に、内部回路設定用テストパッド１４となる導電膜１７が形成されていると共に、基板１１及び導電膜１７の端部を覆うように保護膜１８が形成されている。また、本実施形態の特徴として、内部回路設定用テストパッド１４となる導電膜１７の表面は、例えば樹脂材料等からなる反射防止膜１９によって覆われている。尚、特性評価用テストパッド１５の形成領域の断面図も図２と同様である。
【００２７】
図３は、図１におけるＢ−Ｂ’線の断面図つまりワイヤボンディング用パッド１３の形成領域の断面図である。
【００２８】
図３に示すように、ワイヤボンディング用パッド形成領域においても、基板１１の上に、ワイヤボンディング用パッド１３となる導電膜１７が形成されていると共に、基板１１及び導電膜１７の端部を覆うように保護膜１８が形成されている。但し、本実施形態のワイヤボンディング用パッド形成領域においては、従来例と同様に、ワイヤボンディング用パッド１３となる導電膜１７の上には反射防止膜は形成されていない。
【００２９】
図４（ａ）〜（ｇ）は本実施形態の固体撮像装置の製造方法の各工程を示す断面図である。尚、図４（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）は任意のワイヤボンディング用パッド１３の形成領域の断面図であり、図４（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）は任意の内部回路設定用テストパッド１４の形成領域又は特性評価用テストパッド１５の形成領域の断面図である。
【００３０】
まず、各パッド１３〜１５となる導電膜１７及び保護膜１８（図２及び図３参照）の形成までの基板１１に対する拡散工程の完了後、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、内部回路設定用テストパッド１４及び特性評価用テストパッド１５のそれぞれとなる導電膜１７に、プロ−バ検査用プロ−ブカ−ドの針２０をあてて固体撮像装置の電気検査（１次プローブ検査）を行なう。これにより、内部回路設定又は特性評価のためのデ−タ収集を実施できる。
【００３１】
次に、図４（ｃ）及び（ｄ）に示すように、基板１１の上に全面に亘って、つまり各パッド１３〜１５となる導電膜１７の上に、例えば樹脂材料を主成分とする反射防止膜１９を堆積する。
【００３２】
次に、図４（ｅ）及び（ｆ）に示すように、反射防止膜１９の不要部分（ワイヤボンディング用パッド１３の形成領域等を覆う部分）をエッチング（例えばドライエッチング）によって除去する。このとき、内部回路設定用テストパッド１４及び特性評価用テストパッド１５のそれぞれとなる導電膜１７の上には反射防止膜１９を残す。
【００３３】
次に、図４（ｇ）及び（ｈ）に示すように、ワイヤボンディング用パッド１３となる導電膜１７の露出部分に、プロ−バ検査用プロ−ブカ−ドの針２０をあてて固体撮像装置の電気検査（２次プローブ検査）を行なう。このとき、内部回路設定用テストパッド１４及び特性評価用テストパッド１５については、それぞれを構成する導電膜１７にプロ−バ検査用プロ−ブカ−ドの針を当てることなく検査を実施する。
【００３４】
以上に説明したように、本実施形態によれば、内部回路設定用テストパッド１４や特性評価用テストパッド１５として、光を反射しやすい金属材料、例えばアルミニウムや銅等を主成分とする導電膜１７を用いた場合にも、次のような効果が得られる。すなわち、各テストパッド１４及び１５にプローブ２０を電気的に接続して所定の内部回路用設定や特性評価用データ抽出を実施した後に、各テストパッド１４及び１５の上に反射防止膜１９を選択的に形成する。このため、内部回路の設定や特性評価等の目的のためにテストパッド１４及び１５を使用しながら、その表面に反射防止膜１９を形成することができる。従って、固体撮像装置において、レンズから入射した光がテストパッド１４及び１５によって反射されることがないため、テストパッド１４及び１５による反射光のＣＣＤイメ−ジ部１２への入射を防止できるので、フレア等の疑似信号の発生つまり画像劣化を防ぐことができる。
【００３５】
尚、本実施形態において、基板１１の上に全面に亘って、樹脂材料等を主成分とする反射防止膜１９を堆積し、その後、反射防止膜１９の不要部分をエッチングにより除去し、それによって内部回路設定用テストパッド１４の形成領域の反射防止膜１９及び特性評価用テストパッド１５の形成領域の反射防止膜１９を残した。しかし、これに代えて、当初から各テストパッド１４及び１５の形成領域のみに反射防止膜１９を選択的に堆積してもよい。また、本実施形態において、各テストパッド１４及び１５の形成領域のみに反射防止膜１９を形成したが、これに代えて、ワイヤボンディング用パッド１３等の最終的に使用されるパッドの形成領域を除く全ての領域に反射防止膜１９を形成してもよい。
【００３６】
また、本実施形態において、反射防止膜１９として樹脂材料を用いたが、光の反射を防止するという目的を達成できるものであれば、樹脂以外の材料を用いてもよいことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、固体撮像装置及びその製造方法に関し、例えばデジタルスチルカメラやム−ビ−カメラ等の画像入力装置に適用する場合に特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体撮像装置のレイアウトを示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る固体撮像装置における内部回路設定用テストパッド形成領域の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る固体撮像装置におけるワイヤボンディング用パッド形成領域の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図５】従来の固体撮像装置のレイアウトを示す平面図である。
【図６】従来の固体撮像装置における内部回路設定用テストパッド形成領域の断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は従来の固体撮像装置の製造方法の各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１１    基板
１２    イメ−ジ部
１３    ワイヤボンディング用パッド
１４    内部回路設定用テストパッド
１５    特性評価用テストパッド
１６    配線又はマーク等
１７    導電膜
１８    保護膜
１９    反射防止膜
２０    プロ−バ検査用プロ−ブカ−ドの針
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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