(57)【要約】【課題】本発明は音響機器に使用されるスピーカおよび電子機器に関するものであり、スピーカや電子機器の薄型化が課題であった。【解決手段】本発明は、外形が円以外の形状で、かつシート材料により構成され、一枚でボイスコイルの内周側と外周側とを覆い、ボイスコイルの内周側の断面形状は略ドーム形状を有し、この略ドーム形状の一部には窪みを形成した振動板を用いてスピーカを構成することにより、不要共振の低減化と振動板の全高寸法の薄型化による、スピーカの薄型化を実現することができる構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合され、その外形が円以外の形状で、かつシート材料により構成され、一枚でボイスコイルの内周側と外周側とを覆う振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置された前記ボイスコイルとからなるスピーカであって、前記振動板の前記ボイスコイルの内周部の断面形状は略ドーム形状を有し、この略ドーム形状の一部には窪みを形成したことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
振動板の外形形状を、楕円形状に形成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
振動板の外形形状を、トラック形状に形成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
振動板の外形形状を、長方形形状に形成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項５】
請求項１から請求項４記載のいずれか１つのスピーカを搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術を図６により説明する。
【０００３】
図６は従来のスピーカの断面図である。
【０００４】
図６に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。
【０００５】
このフレーム６の周縁部に、樹脂フィルムから構成された振動板７を結合し、この振動板７に平面形状が円形のボイスコイル８を結合するとともに、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合している。
【０００６】
ここで、この振動板７の外形形状は、携帯電話等の映像表示手段の側面部に配置構成しても小型化可能なように楕円形状に形成されている。
【０００７】
また、ボイスコイル８との結合部より内周側の振動板７の断面形状は、略ドーム状に形成されている。
【０００８】
尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−２３５０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のスピーカは、そのセットである携帯電話等の電子機器の薄型化、小型化が市場より強く要請されている関係上、これらのセットに使用されているスピーカについても薄型化、小型化が強く要請されている。
【００１０】
特に、ステレオ配信対応可能な携帯電話については、液晶等の映像表示手段の両側面にスピーカを配置しなければならず、従来のモノラル方式に比べ、スピーカの占有面積が２倍必要となる。
【００１１】
さらに、その信号処理や音声増幅手段についても、従来のモノラル方式に比べ、ステレオ受信対応可能な携帯電話については、回路の占有面積が大きくなる。
【００１２】
前記の理由から、スピーカについても薄型化、小型化が市場より強く要請されている。
【００１３】
そこで、小型化については、従来では円形の振動板外形を持つスピーカが主流であったが、最近では長径と短径を有する楕円形状やトラック形状、長方形形状のいわゆるスリムスピーカが多く開発されるようになってきた。
【００１４】
そして、これらのスリムスピーカを液晶等の映像表示手段の両側面に縦方向に配置することで、小型化やコンパクト化を実現する試みがなされている。
【００１５】
すなわち、構成部品の平面方向の配置を工夫することで、大型化するステレオ受信対応可能な携帯電話の小型化やコンパクト化を目指している。
【００１６】
このように、小型化やコンパクト化に対しての対応策は進められているが、一方薄型化に対する対応策が課題となっている。
【００１７】
この薄型化に関しては、携帯電話の構成部品をできるだけ重ねずに配置を工夫しているが、折りたたみ方式の携帯電話が主流となりつつある昨今においては、どうしても薄型化が困難となる。
【００１８】
よって、これら携帯電話等の電子機器の薄型化には、スピーカの薄型化が必要不可欠である。
【００１９】
このため、スピーカの薄型化を図るべく、その振動板の高さを薄く設計すると、振動板の形状剛性が低下してしまい、不要共振が発生し、音圧周波数特性上支障をきたすという課題を有するものであった。
【００２０】
もっとも、これらのスリムスピーカについては、振動板の外形が円以外の形状であり、ボイスコイルは円形のものを使用している場合が多いため、このボイスコイルから振動板の外形にかけての共振については発生しにくい形状となっている。
【００２１】
これは、振動板の外形形状が円以外の形状であり、これを円形のボイスコイルにて駆動すると、振動板の平面状の円形ボイスコイルからの各々の角度による振動板外形部までの距離が、各々の角度において異なるため共振分散され、一定の周波数成分にエネルギーが集中しなくなるためである。
【００２２】
これに比べて、円形ボイスコイルの内周側、すなわちボイスコイルから振動板の内周にかけての共振については、形状が円形であり、しかもその断面のドーム形状の曲率を変更して薄型化を図っているため、形状剛性が低下して不要共振が多発するという課題を有するものであった。
【００２３】
しかも、振動板の樹脂フィルムシートから構成されているため、内部損失が小さく、よって共振が顕著に発生する傾向にある。
【００２４】
本発明は前記課題を解決し、振動板の不要共振を低減させ、薄型化を図ることができる優れたスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００２６】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合され、その外形が円以外の形状で、かつシート材料により構成され、一枚でボイスコイルの内周側と外周側とを覆う振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルによりスピーカを構成している。
【００２７】
そして、このスピーカの振動板のボイスコイルの内周部の断面形状は略ドーム形状を有し、この略ドーム形状の一部には窪みを形成して構成している。
【００２８】
この構成により、振動板に窪みを形成することで、振動板の全高寸法を薄型化できるとともに形状剛性が高められ、不要共振の低減化を図ることができ、スピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができる。
【００２９】
本発明の請求項２に記載の発明は、振動板の外形形状を、楕円形状に形成して構成したものである。
【００３０】
この構成により、小型化に有利な楕円形状スリムスピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３１】
本発明の請求項３に記載の発明は、振動板の外形形状を、トラック形状に形成して構成したものである。
【００３２】
この構成により、小型化に有利なトラック形状スリムスピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３３】
本発明の請求項４に記載の発明は、振動板の外形形状を、長方形形状に形成して構成したものである。
【００３４】
この構成により、小型化に有利な長方形形状スリムスピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができる。
【００３５】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４記載のいずれか１つのスピーカを搭載して電子機器を構成したものである。
【００３６】
この構成により、電子機器の薄型化、小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００３７】
以上のように本発明は、外形が円以外の形状で、かつシート材料により構成され、一枚でボイスコイルの内周側と外周側とを覆い、ボイスコイルの内周側の断面形状は略ドーム形状を有し、この略ドーム形状の一部には窪みを形成した振動板を用いてスピーカを構成したものである。
【００３８】
この構成により、振動板に窪みを形成することで、振動板の全高寸法を薄型化できるとともに形状剛性が高められ、不要共振の低減化を図ることができ、スピーカの音圧周波数特性の安定化と薄型化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００４０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１および請求項２に記載の発明について説明する。
【００４１】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００４２】
また、図２はその平面図を示したものである。
【００４３】
図１および図２に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。
【００４４】
この磁気回路２４のヨーク２３に楕円形状のフレーム２６を結合している。この楕円形状フレーム２６の周縁部に、シート材料より構成され、一枚でボイスコイル２８の内周側と外周側とを覆う楕円形状の振動板２７の外周を接着している。
【００４５】
そして、この楕円形状の振動板２７にボイスコイル２８の一端を結合するとともに、反対の一端を前記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合して構成している。
【００４６】
そして、振動板２７のボイスコイル２８との結合部より内周側の断面形状が略ドーム状部の一部には窪み２７Ａを形成して構成している。
【００４７】
この構成により、振動板２７に窪み２７Ａを形成することで、振動板２７の全高寸法を薄型化できるとともに形状剛性が高められ、不要共振の低減化を図ることができ、スピーカの薄型化と音圧周波数特性の安定化を実現することができる。
【００４８】
ここで、この振動板２７の外形形状については、当実施の形態に示したような楕円形状に限定されることなく、円以外の形状であればよい。
【００４９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００５０】
図３は、本発明の一実施形態のスピーカの平面図を示したものである。
【００５１】
実施の形態１との違いについてのみ説明する。
【００５２】
図３は振動板２７の外形形状を、トラック形状として構成したものである。
【００５３】
この構成とすることにより、直線部を有するトラック形状から構成されたスピーカの直線部を、映像表示用の液晶パネルの両側部に近接して縦方向に配置することで、さらなる小型化を実施することができる。
【００５４】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００５５】
図４は、本発明の一実施形態のスピーカの平面図を示したものである。
【００５６】
実施の形態１との違いについてのみ説明する。
【００５７】
図４は振動板２７の外形形状を、長方形形状として構成したものである。
【００５８】
この構成とすることにより、直線部を有する長方形形状から構成されたスピーカの長径方向の直線部を、映像表示用の液晶パネルの両側部に近接して縦方向に配置することで、さらなる小型化を実施することができる。
【００５９】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００６０】
図５は、本発明の一実施形態の電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００６１】
図５に示すように、請求項１から請求項４記載のいずれか１つのスピーカ３０を搭載して携帯電話８０を構成している。
【００６２】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ３０と電子回路４０と液晶表示６０等の各部品を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００６３】
この構成とすることにより、携帯電話等の電子機器の薄型化、小型化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明にかかるスピーカおよび電子機器は、薄型化や小型化が必要なスピーカおよび映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等の電子機器に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの平面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの平面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカの平面図
【図５】本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図
【図６】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
【００６６】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２７Ａ  振動板窪み
２８  ボイスコイル
３０  スピーカ
４０  電子回路
６０  液晶表示
７０  外装ケース
８０  携帯電話
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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