(57)【要約】【課題】実生産での回路基板にはんだペーストをスクリーン印刷するに際して、回路基板の機種切り替えや、はんだペーストの変更にともなうスクリーン印刷条件をすばやく適正なものにするシステムを提供する。【解決手段】  実際の生産基板の印刷結果をテンプレートとして蓄積し、これを利用するかまたはテスト用基板とテストスクリーンマスクおよびテストペーストを使用しテスト印刷の結果を解析し、その結果をテンプレートとして登録し、実生産を始める際にはそのテンプレートデータをもとにして印刷条件を設定する。（図１０、ステップ８）【選択図】  図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スキージによってペーストをスクリーンマスクの開口部に充填し、回路基板上に転写するスクリーン印刷において、スクリーン印刷条件の適正化に関するものであって、実生産での回路基板へのスクリーン印刷結果をテンプレートデータとして記憶し、前記の記憶されたテンプレートデータにもとづいて、実生産におけるスクリーン印刷条件の適正化を行うことを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項２】
スキージによってペーストをスクリーンマスクの開口部に充填し、回路基板上に転写するスクリーン印刷において、スクリーン印刷条件の適正化に関するものであって、実生産用の回路基板への印刷に先立ち、テスト用スクリーンマスクならびにテスト用基板を使用して、ペーストのテスト印刷を実施した結果にもとづいてペーストごとの適正な印刷条件を求め、前記の求められた印刷条件をテンプレートデータとして記憶し、前記の記憶されたテンプレートデータにもとづいて、実生産における印刷条件の適正化を行うことを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項３】
スクリーン印刷工程における実生産回路基板およびペーストのうち、少なくとも一つに貼付された無線タグに記録された情報と、前記のテンプレートデータとにもとづいて、印刷条件の適正化を行うことを特徴とする請求項１または２に記載のスクリーン印刷方法。
【請求項４】
スクリーン印刷装置の作業環境温度か、あるいは実生産に供されるペースト温度か、あるいは作業環境湿度のうちの少なくとも一つについて計測する手段を備え、前記計測手段によって得られた温度あるいは湿度のデータと、前記テンプレートデータとにもとづいて印刷条件の適正化を行うことを特徴とする請求項１または２または３記載のスクリーン印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は主としてはんだペースト及び導電性接着剤、または電子回路形成用ペーストなどの印刷用ペーストを、プリント回路基板などの電子回路形成用基板にスクリーンマスクを介して印刷するためのスクリーン印刷方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スクリーン印刷はスクリーンマスク上の、たとえば、はんだペーストをスキージ動作により回路基板上などに転写する技術である。転写されるはんだペーストの場合は導電材である金属粒子とフラックスの混合材である。フラックスの主成分はアルコールであるが、電極の電気的接合機能や、電子部品の仮止め機能や、保存性能など様々な目的機能のためにその成分は複雑でかつ種類も多い。こうしたはんだペーストを多様なプリント回路基板の機種変更をともなう段とり変更に対して迅速に対応することは高度な知識と経験が必要とされる。一般にはんだペーストの場合、そのスクリーン印刷の出来栄えを決定する要因は、スクリーン印刷装置自体のスキージ装置の選定とその運用方法のほかには、はんだペースト特性とスクリーンマスクの品質と、プリント回路基板の要求精度が深く関与する。印刷装置サイドでの、その他の要因としては回路基板からのスクリーンマスクの離脱方法も重要である。印刷対象となる回路基板については、近年の電子機器の発達によって、どんどん小型軽量化、細密化、高機能化が進展している。こうした電子部品と回路基板の進化に対して、スクリーンマスクとはんだペーストの機能ならびに品質の向上は常に遅れ気味であり、スクリーン印刷装置とその運用方法についても電子機器の進化に十分対処できているとはいえない。
【０００３】
スクリーン印刷工程の生産技術者ならびにオペレータは、回路基板の生産の立ち上げや機種変更に迅速に対処するためとして、スクリーンマスク製版の改善ならびにはんだペーストの品質向上に加えて、印刷装置の適正な運用のためには多くの労力と時間を費やしてきているにもかかわらず、依然としてオペレータ個人の能力に依存せざるを得ない状況から脱却するに至っていない。その上、前記のように電子機器に内蔵される回路基板も細密化と小型化が進展してくると、はんだペースト印刷工程の信頼性が、後工程である電子部品装着工程や、リフロー工程の生産性と信頼性にますます大きな影響を与えることとなるのである。必然的にスクリーン印刷工程への要求機能も次第に高度化し、回路基板生産工程全体のなかでも電子部品の装着工程以上に重要な位置を占めてくることは論を待たない。
【０００４】
こうした背景のなかでのひとつの解決策としては回路基板や、スクリーンマスクやはんだペーストにバーコードなどの情報記録媒体を利用し、それらの印刷工程に必要な情報を吸い上げることで、これらの情報をもとに回路基板の機種変更時間を少なくすることが試みられている。しかしながら単にバーコードなどの限定的な情報媒体を利用するだけでは、機種変更やペースト材料の変動にともなう変動要因に対して充分に対処できる信頼性の高い印刷を実現することは難しい。なぜならば、スクリーンマスクやはんだペーストの特性、などの個別要因要素情報をバーコード情報から吸い上げるだけでは、変動要素情報の吸い上げだけであり、スクリーン印刷自体の総合的適正条件を満たすことには成らないからである。
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−２６２７４９号広報
【特許文献２】特開平１１−１５１７９７号広報
【特許文献３】特開平１１−３２０８２３号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スクリーン印刷工程において扱う材料は、たとえば、はんだペーストの場合では金属粒子の粒子サイズや粒子形状、フラックスの成分においては松脂の有無と使用される溶剤など様々な化学物質により構成されている。このためにペーストの種類ごとに印刷特性が異なるだけでなく時間の経過による質的変化が顕著であるとともに環境依存性が高い。しかもスクリーン印刷の成否を決定する複数の要因が複雑に絡み合って関係しているために、生産回路基板ごとに異なる要求仕様にたいして印刷条件の適正化をすばやく実施するということは極めて困難であった。オペレータの個人的技量や経験に依存することなく、前記の印刷条件の適正化を容易かつすばやく実施することにより、スクリーン印刷工程を効率良く運用することが本発明の解決しようとする課題である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明においては、該当するスクリーン印刷機による実際の生産回路基板での印刷データかあるいはデスト基板を使用したプリテスト印刷の解析結果データを記録蓄積することで実際の生産用回路基板の機種変更を実施した場合や、オペレータが交代した場合や、使用するペーストが変更された場合でも、あたかも熟練したオペレータによる的確な判断とおなじように、その都度適正な印刷条件を導き出すことができるのである。このことで機種切り替えや新規設備の導入や、オペレータ変動にともなうスクリーン印刷装置での試行錯誤の時間と費用が大幅に縮小できるのであり、電子回路基板生産ライン全体に及ぼす効果は計り知れない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
回路基板へのスクリーン印刷において実際の生産基板への印刷に先立ち、テスト印刷を実施し、そのテスト結果のデータをテンプレートデータとして記録し、このテンプレートデータをもとにして、機種変更やペーストの変更に伴う適正な印刷条件をすばやく選択する。
【実施例１】
【０００９】
一般的なスクリーン印刷機の基本機能を図１に示す。スキージ１はダブルスキージタイプであり、一対でセットになっている。スキージ動作５は往復するごとに二回の印刷が可能である。図１では左から右方向に移動することでペースト１５をスクリーンマスク１０の開口部２３に充填し、回路基板１１に転写する態様をしめす。スキージホルダ３はスキージ１を所定の力でスクリーンマスクに押し付ける機能を持つものであり、またスキージのマスクに対する角度４を変更できるようにスキージグリップ２によって連結保持されている。スキージの上下動作駆動装置６は一例としてステップモーター６を利用している。スキージヘッド１６はボールねじ８のナットが設置されていて、スキージヘッド１６を移動せしめる駆動モータ７に連結されている。駆動モータ７が回転すればボールネジ８を介してスキージヘッド１６は移動し、同時にスキージ１の印刷動作が行われる。
【００１０】
スクリーンマスク１０の下部には回路基板１１が基板バックアップ装置１４により保持されている。回路基板１１の裏面に先に実装された電子部品があれば、図示しないサポートピンが設定されることが多い。バックアップ装置１４の昇降駆動装置１３はこの実施例ではサーボモータである。これにより、スクリーン印刷動作が終了した後に回路基板１１をスクリーンマスク１０より離脱させるために所定の離脱速度と加速度とストロークを設定することができる。
【００１１】
本発明の主題に深くかかわるものではないので図示は省略するが、スクリーンマスクのパタン開口部と回路基板のパタンを位置合わせするための、画像取り込みカメラと、取り込まれた画像をもとに前記のスクリーンマスクの開口部と回路基板のバタンとを精密に位置合わせするための位置補正装置が必要である。同じく、本発明の主題に深くかかわるものではないので図示は省略するが、スクリーン印刷される回路基板は一般には印刷が終了されれば、印刷機外に払い出しを実施し、新しい回路基板を搬入する必要がある。このためには回路基板の搬入と排出のための回路基板搬送装置が必要である。
【００１２】
印刷要因別テンプレートＴ１を図２においてその一例を示す。この図２の縦軸には順にスクリーンマスク種類（Ｍ）、スキージ種類（Ｓ）、ベースト種類（Ｐ）、変動要因（Ａ〜Ｈ）、評価値（Ｖ）を配置する。図２の横軸にはそれぞれの印刷要因のうちのハードウエア項目（Ｍ、Ｓ、Ｐ）と印刷ソフトウエア項目（Ａ〜Ｈ）と、評価値（Ｖ）についての印刷結果データを記録する。この印刷結果データは実際の生産回路基板を印刷したものであれば過去のデータから良好なものを選定して記録しておく。また、この印刷結果データがテスト用スクリーンマスクやテスト用基板やテスト用ペーストを使用した場合においては、後記するようにテスト印刷データの解析結果を記録する。したがって、実際のスクリーン印刷での印刷条件の適正化は図２に記載のテンプレート（Ｔ１）の中から最適なものを検索し選定することで完結する。評価値Ｖは縦列に記載の要因変動データによる印刷結果の評価であって、たとえば満点を１０とすれば、１〜１０までの数値をあてはめることで、適正な印刷条件の検索を容易にする。
【００１３】
ペースト機能補助テンプレート（Ｔ２）を図３に示す。この例では、はんだペーストを取り上げている。はんだペーストは前記に記載したように、電子部品の回路基板への粘着性や、フラックス特性や、環境保全性や各種の物性など様々な性質が印刷特性に関わっている。ここでは全ての機能、性質について網羅することは出来ない。したがってはんだペーストの印刷に比較的深くかかわると考えられる性質について８項目を選定したが、もちろんこの範囲に限定されるものではない。スクリーン印刷装置のハード・ソフトごとに変動があってよい。このテンプレート（Ｔ２）はテンプレート（Ｔ１）におけるペースト種類（Ｐ）とリンクしている。
【００１４】
また、図２での変動要因（Ａ〜Ｈ）は図４の変動要因（Ａ〜Ｈ）と、図５の要因（Ａ〜Ｈ）と図６の変動要因（Ａ〜Ｈ）と同じ意味をもつ。なお、図４〜図６まではテスト印刷による印刷条件の適正化を進めるための手順を説明するための図表である。また図１０、図１１はテスト印刷による適正化を進める手順のフローチャートである。
【００１５】
図２における変要因別のテンプレートデータ（Ａｎ〜Ｈｎ）を求める手順の一例について説明する。実際の生産基板を使用した場合のテンプレートデータ（Ａｎ〜Ｈｎ）は、生産基板に転写されたペーストの印刷状況を評価して登録するだけでよい。ただし、実際の生産での精密な評価は容易ではなく、煩雑であるがゆえに印刷不良個所の調査には見落としの発生することが多い。この対策には登録テンプレートデータの絶え間ない是正処置が望ましい。このようにして実生産基板での沢山の印刷条件データがテンプレート（Ｔ１、Ｔ２）として蓄積されれば、それだけ良い印刷条件の選択肢が増えることとなる。
【００１６】
図４における水準（Ｌ）とは変動要因（Ａ〜Ｈ）のそれぞれについて一般的に妥当と考えられる数値を標準値（２）とし、この標準値（２）を中心として、テストデータに幅（１）と（３）を持たせることで、変動要因ごとの方向性を能動的に調査することが目的である。ここでは３段階に入力値を変化させている。図５では横軸に変動要因を配置し、縦軸にはそれぞれの変動要因ごとの変動水準（Ｌ）を割り付ける。この場合ではテスト印刷の回数を１８通りとして割り付けた。横軸に割り付けた変動要因と縦軸のテスト回数との交点の数字は前記の水準（Ｌ：１〜３）であり、この配列は古くから実験計画法（後に発展して品質工学）として確立されている「直交表」にしたがって機械的に実施すればよい。
【００１７】
次に、数１の計算式にしたがって、図５におけるテストごとのＳＮ比ηを計算する。ＳＮ比ηは、平均または偏りの二乗とばらつきの二乗の比であって、数値が高いほど総合評価は良い。なお数式１に記載のＳｍは平均値の変動であり、Ｖｅは誤差分散である。またｎはテストの数であるが、これらは前記品質工学での公知事項であるのでここでは詳細説明は省略する。
【００１８】
図６はＳＮ比ηの変動水準別平均を示す。各印刷要因（Ａ〜Ｈ）別と水準（Ｌ）別のＳＮ比ηを図５で計算したη１〜η１８の値をもとにして計算する。これらの計算方式についても公知事項であり、また専用の計算ソフトも市販されていることでもあり、ここでは詳細説明は省略する。一連のテスト印刷解析は、図６の変動要因（Ａ〜Ｈ）について、３水準（Ｌ）のうちの最も高いＳＮ比ηを選定すればよい。この解析したデータを図２のテンプレート（Ｔ１）として変動要因ごとに推奨データ（Ａｎ〜Ｈｎ）登録する。以上がテスト印刷によるテンプレートデータの作成方法例である。
【００１９】
テスト用スクリーンマスクの一例を図７に示す。このテストマスク２０は実際の生産用回路基板用スクリーンマスクと、その利用方法について互換性を持たせている。パタンに相当するマスクの開口部２３はマスク１０の印刷可能領域に印刷対象とする回路基板のパタンを想定して異種サイズあるいは異種形状のものをスクリーンマスク１０の複数箇所に形成する。この場合、同一サイズの開口部２３は印刷性能の評価を容易にするために、単列配置、複列配置、あるいは直交列配置などを組み合わせることが望ましい。なお、ペーストを印刷するテスト基板は、ここでは図示を省略するが、印刷されたペーストの印刷性能評価を容易にするために、ペーストとのコントラストが明瞭になるような基板色が望ましい。もちろん電子回路配線パタンなどは不要である。このことで、テスト印刷されたペーストの印刷状態を正確に認識することが可能であり、かつ印刷結果の評価も容易となる。
【００２０】
前記のテスト印刷によるペースト印刷条件のテンプレート作成手順を示すフローチャートを図１１に示す。まずテスト用スクリーンマスクとテスト基板を決定し、印刷機に設定する１０１。１０１では印刷環境の温度あるいは湿度について計測と記録をする。テスト用ペーストを選定する１０２。このペーストは至近未来にて使用が予定される品種、型式のものを選定することが望ましい。これらをペースト機能補助テンプレートに記録する１０３。該当するペーストの特性をもとにして変動要因を選定する１０４。変動要因ごとの水準を決定する１０５。変動要因とテスト順番を直交表に割り付ける１０６。直交表のテスト順にテスト印刷を実施する１０７。テスト番号順にＳＮ比を計算する１０８。ＳＮ比の変動水準ごとの平均を計算する１０９。変動水準ごとに最も高いＳＮ比を選択する１１０。最後に適用ペーストと変動要因ことの最適印刷条件をテンプレートＴ１に記録する。
【００２１】
ただし実際に電子部品を実装するプリント回路基板の場合には、テスト基板とは異なり、電子回路配線パタンが存在する。この回路パタンは回路基板の表面上に微小な凹凸を形成することが多い。また、両面回路基板の表裏の回路を電気的につなぐためのスルーホールが形成されている場合もある。こうした回路基板の表面の凹凸は回路基板を真空によって回路基板にセットする場合にはペーストの均一な印刷のための障害となる。つまり、真空圧力が回路基板の凹凸とスルーホールを経由して伝達され、スルーホール近傍の印刷パタン部のペーストをも真空引きし、基板に転写されたペーストの印刷形状を悪化させてしまうのである。この障害を少なくするには、テスト基板にも所定のスルーホールを設けることが望ましい。この意味では印刷結果の判定は困難ではあるが、生産基板自体をテスト基板として利用することもその意味では意義があるといえるのである。
【００２２】
図８において、印刷装置制御装置４０には、入力装置４１、通信装置４２、記憶装置４３、回路基板搬送装置３０、回路基板バックアップ装置３１、スクリーン補正装置５１、スキージ駆動装置５５、スクリーン清掃装置５２、および出力装置４４が接続されている。入力装置４１はオペレータが操作して回路基板のスクリーン印刷に必要な指令、データなどを入力するものである。通信装置４２は他の機器と互いに通信するものであり、図９記載のＬＡＮ８５を介してホストコンピュータ７０に接続されている。記憶装置４３はスクリーン印刷装置全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で装置の各要素機能をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、ホストコンピュータ７０から送信された当該スクリーン印刷装置用の生産プログラムおよび回路基板のバックアップ情報を記憶するものである。出力装置４４はスクリーン印刷装置の生産情報、警告、あるいは新規に作成され、訂正され実施された印刷条件テンプレート情報を、ＬＡＮ８５を介してホストコンピュータ７０を経由し、下流工程の電子部品装着装置９０にその情報を伝達される。
【００２３】
本制御システムのホストコンピュータ７０はテンプレート作成に関わる制御を主目的としているが、このテンプレート作成に関わる制御規模がさほど大きくない場合には印刷装置の制御装置４０に内蔵させることはもちろん可能である。一般にはスクリーン印刷工程は単独工程として稼動されるより、回路基板の生産ライン中の複数工程の一部として構成されることが多い。こうした場合には全工程かあるいは一部の複数工程を一括して制御することが望ましい。当該ホストコンピュータ７０および工場全体の生産管理コンピュータ（記載は省略）などをＬＡＮ８５によるネットワークを構成すれば、印刷機など特定の制御装置への負荷を軽減するとともに、回路基板用の基本テータの共用や生産情報の共有によって、単に印刷工程のみならず生産ライン全体の効率の良い運用が可能となる。
【００２４】
図９における、電子部品装着装置９０に対して通信部７２を経由して、当該スクリーン印刷装置の生産情報を伝送する場合には通信回線ＬＡＮ８５を利用すればよい。また、回路基板設計ＣＡＤ９５にて作成された回路基板データを利用して、当該スクリーン印刷機で利用するテスト基板（図示を省く）の回路パタンを生成する場合にもＬＡＮ８５を介して実施が可能である。生産支援装置６０はＬＡＮ８５によってホストコンピュータ７０に接続されている。この生産支援装置６０も制御規模がさほど大きくない場合には、印刷装置の制御装置４０に内蔵されてもよい。なお図９において入力部７３、通信部７２、生産プログラム部７６、印刷条件適正化部７８、回路基板バックアップ適正化部８０は前記印刷装置以外の制御装置のデータを利用してデータ加工する工程である。また、表示部７４、画像処理部７５、記憶部７９は加工されたテータを格納する工程である。ただし画像処理部７５は、生産基板とスクリーンマスクの基準マーク認識と、実際に印刷されたペーストの認識とデータ解析を実施する場合もある。
【００２５】
実生産における生産回路基板の印刷条件の設定手順についてフローチャート図１０をもとに説明する。まず該当する生産回路基板を入力し、制御部７１の記憶部７９に格納されているテンプレートＴ１から該当するスクリーンマスク種類Ｍ、スキージ種類Ｓを検索するステップがＳ０である。つぎに実生産で使用すべきペースト種類の情報を入力し、ペースト機能補助テンプレートＴ２から機能、性質の近似のものを検索するステップがＳ１である。過去に実績のあるペーストであれば、あるいはテンプレートＴ１に近似のものがあれば印刷条件の自動設定ステップＳ８へ進む。過去の実績もテンプレートＴ１にも相当するものがなければ、当該ペーストの情報を再度確認する。ペーストの容器に無線タグ情報があるかどうか調査するステップＳ２。無線タグが添付されていない場合は、当該ペーストのマニアルから仕様を補助テンプレートＴ２に手入力し、再度検索を実施するステップＳ６。無線タグ添付されている場合は、これを読み取るステップＳ５。次に近似印刷条件の検索を実施するステップＳ６。検索の結果近似する印刷条件が発見できれば、そのデータを設定するステップＳ８。ステップＳ６での自動検索にて近似する適正な印刷条件が発見できない場合は、テンプレートＴ１、Ｔ２の一覧からより適正と考えられる印刷条件の仮設定を手動で実施するステップＳ７。仮設定の結果をテンプレートＴ１、Ｔ２に追記するステップＳ９。印刷条件が決定されたら自動運転ステップＳ１０を実行する。実運転の実施を確認し、印刷結果が妥当なものであれば、選定した印刷条件を正式なものとしてテンプレートＴ１に正規に登録する。そうでない場合は、再度のテスト印刷を実施するか、もう一度仮設定を試みるか判断するステップＳ１１。テスト印刷ステップＳ１２の場合は図１１のフローチャートに従って別途に作業を進める。また再度の仮設定の場合はステップＳ７に戻る。
【実施例２】
【００２６】
図７に記載の無線タグ２５はタグＩＣに使用されている周波数の帯域にもよるが、一般には所定の距離の範囲であれば、非接触での情報の交換が可能なＲＦ機能内臓のＩＣタグである。この無線タグ２５をスクリーン印刷での印刷性を決定する、プリント基板情報、ペースト情報、スクリーンマスク情報、スクリーン印刷機の装置構成要素、スキージ情報などの双方向情報交換の媒体とし、無線タグリーダー２６にて読み取ることでスクリーン印刷工程の効率の良い運用を行うことができる。無線タグ２５は金属や水の影響を受けるものがある。このタイプの場合は、スクリーンマスク２０が回路基板１１の上にある場合は、回路基板１１の上部に添付された無線タグ情報を読み込むことは難しい。スクリーン印刷機に搬送する途中で読み取る必要がある。また、周波数の高い帯域を使用している無線タグは一般には通信距離が長い。この場合は、スクリーン印刷機の外部に設置された無線タグリーダー２６によってデータの読みとりが可能である。スクリーンマスク２０は一般にはアルミを主成分とする材料のフレーム２１とマスク１０自体はステンレスや銅が多い。したがって、一般的なコンビネーションマスクの場合では、無線タグはメッシュ部分に添付されることが良好である（図７）。ペーストの場合は材料の中に入れることは出来ない。この場合はペースト容器の外部に添付されることとなる。これを通信距離の大きいリーダー２６で読み取るのである。スキージは一般にはウレタン製が多くこの場合は無線タグの通信機能に問題はない。金属製かまたは金属とウレタンなどの複合材の場合は注意が必要である。しかし、今後は金属にも水分にも影響を受けにくい無線タグが開発されつつあるのでこの意味では添付される材料による問題は次第になくなってゆくものと考える。
【実施例３】
【００２７】
前記のようにペーストは温度、湿度の影響を敏感にうける。このことで粘度が変化するからである。粘度が変化するとペーストの流動性が変化し、スクリーンマスクの開口部を通過するペーストの量と速度が変化する。このことで回路基板の上に転写されるペーストの量も変化するのである。特に環境温度の管理は印刷機では必須である。スクリーン印刷機の内部の環境温度もしくは湿度のいずれかを計測する手段センサー２７を配置し、この計測装置から得られたデータにもとづいて、前記のテンプレートデータによる印刷条件をさらに適正化することで、長時間での安定したスクリーン印刷稼動システムが構築できる。
温度または湿度センサーはペーストの内部を直接計測することが望ましい。しかし、実現は困難である。したがって、ある程度の距離を保ちつつ計測することが現実的である。センサー２７は志向性のあるセンサーであり、披印刷物である回路基板と印刷されるペーストの近傍の環境温度あるいは湿度をできるだけ精度よく計測できるように、スクリーン印刷装置全体を覆うカバー２８の内部に設置されることが望ましい。カバー２８の内部は一定の印刷条件を確保するためにも専用の空調設備によるフィードバック制御を実施することが望ましい。
【００２８】
【数１】
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【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来タイプの一般的スクリーン印刷装置の基本的機能を示す説明図である。
【図２】印刷要因別テンプレートのデータ構造の説明図である。（実施例１）
【図３】ペースト機能補助テンプレートの構造の説明図である。（実施例１）
【図４】テスト印刷の印刷変動要因とその水準の説明図である。（実施例１）
【図５】テスト印刷の変動要因の割り付けと解析結果の説明図。（実施例１）
【図６】ＳＮ比の変動水準別平均を示す説明図である。（実施例１）
【図７】テスト印刷用スクリーンマスクの一例の説明図である。（実施例１）
【図８】スクリーン印刷装置の制御システム構成の説明図。（実施例１〜３）
【図９】ホストコンピュータとテンプレートデータ作成に関係する制御システムの説明図である。（実施例１〜３）
【図１０】実生産での印刷条件設定フローチャート図である。（実施例１〜３）
【図１１】テスト印刷による印刷条件テンプレートデータの作成手順の説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  印刷スキージ
３  スキージホルダ
６  スキージ昇降駆動装置
７  スキージ印刷駆動モータ
１０  スクリーンマスク
１１  回路基板
１３  回路基板バックアップ昇降駆動装置
２０  スクリーンマスク
２１  スクリーンマスク枠
２３  テストパタン開口部
２６  無線タグリーダー
２７  温度または湿度計測センサー
２８  スクリーン印刷機カバー
４０  制御装置
７０  テンプレート作成コンピュータ構成装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年2月16日(2004.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2005199628.tif 000015
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2005199628.tif 000016