(57)【要約】【課題】  光ファイバを内包するチャンネル当りの伝送速度10Gbit/s以上の高速多チャンネル光モジュールを実現する。【解決手段】  光ファイバ７を配線保持する部材に可撓性シート５を使用し、可撓性シート５を撓ませることで部品等の加工誤差等を吸収させることにより、光素子２５とＩＣ１１、ＩＣ１１と電気伝送線路１２の距離を数十μｍ程度まで近接させ、それぞれの間を結ぶワイヤの長さを短くする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールハウジングと、多芯光コネクタと、複数個の個別光素子又はアレイ光素子と、前記光素子に光結合を取るための複数の光ファイバと、前記複数の光ファイバを位置決めするためのＶ溝機構と前記光素子を搭載するためのテラスを有する複数の光素子搭載用基板と、複数個の送信用及び／又は受信用ＩＣチップを具備している多チャンネル光モジュールにおいて、
前記複数の光ファイバの少なくとも一部は可撓性シートに配線保持されており、前記可撓性シートの一端から延在する前記複数の光ファイバの一端は前記光素子に臨み、前記複数の光ファイバの他端は前記多芯光コネクタに接続されていることを特徴とする多チャンネル光モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の多チャンネル光モジュールにおいて、前記可撓性シートは切り欠き部を有し、当該切り欠き部を境に前記可撓性シートに配線保持された前記複数の光ファイバが複数の群に分けられていることを特徴とする多チャンネル光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載の多チャンネル光モジュールにおいて、前記可撓性シートの少なくとも一部が前記モジュールハウジング、もしくは前記モジュールハウジングに固定された台座に固定されていることを特徴する多チャンネル光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光通信分野に属し、特に複数の光信号を送信及び／又は受信する多チャンネル光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの急速な普及に伴い、サービスプロバイダーのバックボーン光ネットワークの伝送容量は急激に増大している。そのため、大容量のルータや光多重伝送装置等が置かれる局舎内では、各装置内あるいは装置間を接続する大容量かつ低価格の光モジュールの需要が高まっている。そのような目的のため、従来使用されてきた光モジュールは主に、１２芯までの多芯リボンファイバを用いたチャンネル当りの伝送速度が数Ｍbit/sから数Ｇbit/s程度の多チャンネル光モジュールが広く用いられてきた。
【０００３】
一般的に、多芯リボンファイバを用いた並列の多チャンネル光モジュールの構造は、モジュールハウジング内に、光信号入出力用の複数の光ファイバ、光信号から電気信号へ変換する受信用光素子もしくは電気信号から光信号へ変換を行う送信用光素子、光素子を搭載する光素子搭載用基板、電気信号を増幅するための送信用及び受信用ＩＣ、そして電気信号入出力用の電気信号伝送線路が内包される。光素子とＩＣ、ＩＣと電気信号線路等はワイヤによって電気的に接続される。
【０００４】
特に光信号を送受信する多チャンネル光モジュールにおいては送信側と受信側の電気的クロストークが大きくなるため、送信用光素子と受信用光素子は別々の光素子搭載用基板に搭載され、ＩＣも送信用と受信用で別々に分けられる。
【０００５】
送受信間の空間的な電気的クロストークをより効果的に防ぐために、送信用光素子と受信用光素子、送信用ＩＣと受信用ＩＣは標準的な多芯ファイバピッチ２５０μｍより離間される。その方法の１つとして、多芯リボンファイバの両端の数チャンネルで光信号をやり取りし、真中の数チャンネルを使わないという方法が有り、例えば特開２００２−３１１３１０号公報に示された例には、１２芯リボンファイバを用いた４チャンネル送受信光モジュールにおいて、両端の４チャンネルで光信号の送受信を行い、真中の４チャンネルは使わない光モジュールが示されている。しかしながら、この方法では真中のファイバは全くの無駄であり、実際に敷設する際の光ファイバコストを増大させてしまう。したがって、多芯光ファイバを無駄なく使いながらも送受信間の電気的クロストークを抑制するためには、モジュール内の光ファイバの一部が光素子に臨む側で多芯ファイバピッチ２５０μｍより広げられる必要がある。
【０００６】
また、特開２００３−２３２９４４号公報で指摘されるところでは、高速多チャンネル光モジュールではチャンネル間クロストーク抑制のために、同じ送信用もしくは受信用光素子同士であっても、その搭載ピッチは多芯リボンファイバピッチ２５０μｍより離間されることが望ましいとある。
【０００７】
更に、一般的に光素子を光素子搭載用基板に搭載する際に光素子は劣化しやすい。そこで光素子を数チャンネルずつ光素子搭載用基板に分離して搭載することで全体の歩留まりを向上させる方法が取られる。更に多チャンネルＩＣの歩留まりを上げるために、数チャンネルずつのＩＣに分けて使用することもある。このように歩留まり向上の観点からも、光素子搭載用基板及びＩＣをそれぞれ複数個使うほうが良い。ＩＣは一般的にその周囲に電源線路、信号出入力の線路等のスペースが必要となり、複数のＩＣ同士を２５０μｍよりも広いピッチで実装する方法が多く取られる。したがって、このような場合、光素子の距離は多芯リボンファイバピッチ２５０μｍより離間され、光素子と光結合を取る光ファイバの一部も２５０μｍより離間される。
【０００８】
ところで、光ファイバの芯線の直径は２５０μｍ程度と細く、光モジュール製造工程において挫屈等の損傷を受けやすいため、必要な部分以外は光ファイバ保持部材によって配線保持される。特に光ファイバピッチの変換を伴う多チャンネル光モジュールでは、光ファイバピッチ変換部の形状保持をする必要があるために、光ファイバのピッチ変換部は光ファイバ保持部材によって配線保持される。
【０００９】
以上のような要件を満たす従来例１の光モジュールとして、例えば特開２００２−３１１３１０号公報に示されたものがある。本従来例では、光ファイバを曲げて配線保持したセラミックに、光素子を搭載した２つの光素子搭載用基板を別個に貼り付けている。光素子と光ファイバは数μｍ程度の精度で位置合わせする必要があるため、例えばレーザダイオードを光ファイバに位置合わせする場合には次の実装方法を取る。すなわち、レーザダイオードに電流を流して発光させ、光素子と逆側のファイバ端から出力されてくる光をモニタしながら、レーザダイオードを搭載した光素子搭載用基板の取り付け位置を決め、光ブロックに直接固定する。このように光素子を実際に駆動させて結合を取る方法は、アクティブアラインメント実装法とよばれ、光結合に時間がかかり調整費が高く、モジュールコストを引き上げてしまうという欠点を有する。
【００１０】
一般に光モジュールにおいて、その製造コストを下げるための方法として、光素子を駆動させることなく光ファイバを位置合わせするパッシブアラインメント法が取られており、その従来例２として例えば特開平８−２９２３４５号公報記載の方法が知られている。これは、光素子搭載用基板に事前にＶ溝等の光ファイバを嵌合固定する機構を設けておき、光ファイバをそのＶ溝に嵌合させ接着剤等を使って固定することで光結合を取る方法である。
【００１１】
上記従来例１と従来例２を単純に組み合わせた従来例３として、図１２にそのモジュールハウジング内の構造の一部を示す。図１２に示す構造では、セラミック３５から光ファイバ７の芯線の一端を延在させ、複数の光素子搭載用基板１０上のＶ溝１６に光ファイバ７の芯線を嵌合することによって光結合を達成する。
【００１２】
ところで、セラミック３５、光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２と、これらを内包するモジュールハウジング等の部品は製造時に数百μｍ以上の加工誤差を持つ。したがって、図１３にその実装方法の一例を示すように、光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２を近接配置してから、セラミック３５に配線保持された光ファイバ７とＶ溝１６を嵌合させようとする場合、各部品の加工誤差によってＸ方向にΔＸ、Ｙ方向にΔＹの誤差が集積し、これらは数百μｍ〜数ｍｍ程度にも及び、光ファイバ７をＶ溝１６に嵌合させることは不可能となる。図１３には示さなかったが、ΔＸ、ΔＹ以外にもＺ軸方向の誤差、さらにはあらゆる方向に角度誤差も同程度に存在し、光ファイバ７とＶ溝１６の嵌合にとって障害となる。これらの問題を解決するために、現在の多チャンネル光モジュールでは、図１２に示すように光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２を近接配置させることなく離間配置し、部品間を結ぶワイヤ２０ａ，２０ｂの長さを長くすることで、全部品の加工誤差をワイヤ２０ａ，２０ｂに吸収させる。なお、セラミック３５、光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２の組立順序はどのような順序でも構わず、組立後の実装様態は図１２と同様となる。
【００１３】
無論、従来例1のように光素子搭載用基板を光ブロックに直接固定した場合も、各部品の加工誤差はすべて部品間を結ぶワイヤに吸収させている。
【００１４】
【特許文献１】特開平８−２９２３４５号公報
【特許文献２】特開平１０−３３９８１８号公報
【特許文献３】特開２００１−３２４６２２号公報
【特許文献４】特開２００２−３１１３１０号公報
【特許文献５】特開２００３−２３２９４４号公報
【特許文献６】特許３３９３１０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
光素子２５とＩＣ１１、ＩＣ１１と電気伝送線路１９、もしくはその他の電気伝送線路を結ぶワイヤは電気等価回路的にインダクタンスとみなすことができ、長さと周波数に比例して電磁波放射や伝送ロスを引き起こす。最近、最先端の多チャンネル光モジュールのチャンネル当りの伝送速度は１０Ｇbit/s以上が必要となってきており、光素子２５とＩＣ１１、ＩＣ１１と電気伝送線路１９を数十μｍ以下に近接配置させ、ワイヤを短くしてワイヤによるインダクタンスを小さくする必要性が出てきている。
【００１６】
このような状況の中で、上記従来例３に示した光モジュールは次の実用的な問題がある。従来例３では、各部品の加工誤差を全てワイヤに吸収させたが、そのためには各部品間を結ぶワイヤの合計の長さは数ｍｍ程度とならざるを得なく、ワイヤのインダクタンス増加の影響で、チャンネル当りの伝送速度を１０Ｇbit/s以上と高速化することは出来ない。
【００１７】
したがって、光ファイバが内包されて作製される多チャンネル光モジュールにおいて、チャンネル当りの伝送速度が１０Ｇbit/s以上の高速多チャンネル光モジュールを実現する際の課題は、光素子とＩＣ、ＩＣと電気伝送線路、その他の電気伝送線路を数十μｍ以下に近接配置させ、間を結ぶワイヤの長さを短くすることでワイヤによるインダクタンスを減らすことである。本発明は、このような要請に応えることのできる多チャンネル光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明によると、一つのモジュールハウジング、光コネクタ、複数個の個別又はアレイ光素子、前記光素子に光結合を取るための複数の光ファイバ、前記光ファイバを嵌合するためのＶ溝機構と前記光素子を搭載するためのテラスを有する複数の光素子搭載用基板、複数個の送信用もしくは受信用ＩＣチップを具備している多チャンネル光モジュールにおいて、前記光ファイバの少なくとも一部が可撓性を有したシートに配線保持されており、前記光シートの光素子に臨む一端は前記光ファイバの芯線が延在しており、逆の一端の前記光ファイバは多芯光コネクタに接続されていることを最も主要な特徴とする。送受信間のクロストーク、チャンネル間クロストーク、実装スペースの確保の目的で、少なくとも１本の光ファイバと他の光ファイバとのピッチが多芯リボンファイバピッチ２５０μｍより離間されても良い。
【００１９】
光ファイバを配線保持する可撓性を有したシートとしては、例えば特開２００１−３２４６２２号公報、特開平１０−３３９８１８号公報、特許３３９３１０１号公報などに構造、材料、ヤング率等が示されるように、低ヤング率を有する可撓性プラスチックフィルムが知られている。しかし、これらと同程度もしくはそれ以下の可撓性を有する物質であれば例えば紙、ゴム等などの物質を使用してもよい。この可撓性シートをモジュール内で撓ませることで、前述した各部品の加工誤差を全て吸収させ、光素子とＩＣ、ＩＣと電気伝送線路、他のモジュール内の電気伝送線路同士を数十μｍ以下に近接配置させることが出来る。
【００２０】
光ファイバを個別の光素子搭載基板に応じて複数の群に分ける場合、それぞれの群がそれぞれ別の方向に撓むことをより可能にするために、光ファイバの群と群をつなぐ可撓性シートの少なくとも一部に切り欠き部を設けても良い。これにより光ファイバを光素子搭載用基板に固定する作業がより容易になる。無論、切り欠き部ではなく、可撓性シートの一部をヤング率の低い材質に変えることでも同様な効果が得られる。
【００２１】
可撓性シートの撓みが光ファイバに伝わることにより光ファイバが撓み、更には挫屈する恐れがある。それを避けるため、光ファイバを配線保持する可撓性シートの一部をハウジングの少なくとも一部、もしくはハウジングに固定される台座の少なくとも一部に固定してもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、光ファイバを配線保持する可撓性シートを撓ませることで部品の加工誤差等をすべて吸収させることが出来る。したがって、光素子とＩＣ、ＩＣと電気伝送線路、もしくはモジュール内の電気伝送線路同士の距離を数十μｍ程度まで近接させることが可能となり、それぞれの間を結ぶワイヤの長さを短くすることができる。以上によって、チャンネル当りの伝送速度１０Ｇbit/s以上と高速な多チャンネル光モジュールを実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の一実施例である４チャンネル送信、４チャンネル受信の多チャンネル送受信モジュールの斜視図である。多芯ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３ａとアダプタ１を備え、アダプタ１をネジ２ａによってモジュールハウジング４に固定することによって、コネクタ内蔵モジュールとなっている。光ファイバ７は、可撓性シート５に曲線状に配線保持されている。切り欠き部１５を境に可撓性シート５は二群に分けられている。可撓性シート５は、モジュールハウジング４に取り付けられた台座６にネジ２ｂによって保持されている。電磁波放射防止板８は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材で出来ている。サブマウント基板９上に光素子が搭載された光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気信号線路基板１２が実装されている。モジュールハウジングの外には電源を供給するための電源ピン１３、電気信号が入出力する電気信号ピン１４がある。
【００２４】
ここでは、ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３ａ、アダプタ１以外にも多芯ファイバをつなぐ光コネクタであればいかなるものでも良い。またアダプタ１に内包されるＭＴ／ＭＰＯコネクタ３ａは雄雌どちらでもよい。ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３ａとアダプタ１は一体化されたものでも良い。
【００２５】
一般的に送受信モジュールでは、送信側の光素子は数ｍＡ以上の電流振幅で駆動されている。その一方で、受信側の光素子からＩＣに入力される電流振幅は数μＡ程度である。このように光素子とＩＣ間を流れる電流振幅レベル差は送受信で非常に大きいため、送信側から受信側への電磁波の漏れ込みによる電気的クロストークは非常に大きい。その電気的クロストークを抑制するため、送信用光素子と受信用光素子は別個の光素子搭載基板１０に搭載されている。さらに、電気的クロストークの大きさは距離にほぼ反比例するので、光ファイバ７を二群に分けて離間し、２つの光素子搭載用基板１０の距離を離間している。
【００２６】
更に、送受信間のクロストークを効率的に防ぐために電磁波放射防止板８を搭載することが出来る。電磁波放射防止板８は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材から構成されている。
【００２７】
上記実施例１で示されたモジュールを製造する場合、一般的にモジュールハウジング内に可撓性シート５、台座６、サブマウント基板９、光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気信号線路基板１２を搭載した後に、ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３及びアダプタ１をモジュールハウジング４にネジ２ａを使って取り付けるのが一般的である。このアダプタ１、ネジ２ａ、ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３取り付けの際に、ハウジング４、可撓性シート５の加工誤差や、取り付け位置の誤差等が歪として可撓性シート５に加わってしまい、それが光ファイバ７の可撓性シート５によって保持されていない部分に歪として加わり、挫屈等及び光損失を起こす恐れがある。そのためアダプタ１、ネジ２ａ、ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３を取り付ける前に、台座６に可撓性シート５をネジ２ｂによって固定する方法が取られる。無論、台座６はモジュールハウジング４と一体でも良い。
【００２８】
光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２は、同一又は複数の基板に分けて搭載されて、モジュールハウジングに搭載されても良い。また、光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２は、モジュールハウジング内に直接搭載されていても良い。電気伝送線路がモジュールハウジング内に直接パターニングされていても良い。
【００２９】
図２は、上記実施例１中のサブマウント基板９上の実装様態を拡大したものである。１７は電源線路、１９は電気信号線路である。電気伝送線路基板１２はサブマウント基板９に半田によって接着される。チップコンデンサ１８は、半田によって電気伝送線路基板１２上に接着される。光素子搭載用基板１０とＩＣ１１は、サブマウント基板９上にペースト半田を利用して接着される。光素子搭載基板１０、ＩＣ１１、伝送線路基板１２は、ほぼ接触して実装される。ワイヤ２０のボンディングはサブマウント基板９の上に光素子搭載用基板１０、ＩＣ１１、伝送線路基板１２の全て及び一部が搭載されてからどのタイミングで行っても構わない。なお、１６は光ファイバ７を嵌合し固定するためのＶ溝である。
【００３０】
図３に示されるように、台座２１付のサブマウント基板９を使用することも出来る。これによってＶ溝１６に光ファイバ７を搭載した後に、可撓性シート５を台座２１に固着することで、可撓性シート５の撓みが光ファイバ７の可撓性シート５に配線保持されていない部分に加わるのを防ぎ、光ファイバ７の挫屈及び光損失等を防ぐことが出来る。
【００３１】
図４は、上記実施例１中の光素子搭載用基板１０とＩＣ１１の拡大図である。光素子搭載用基板１０の材料としては、加工性に優れ放熱性に優れたＳｉ等の半導体材料が用いられる。各チャンネルの光素子２５に応じてＶ溝１６が設けられているが、これは光ファイバ７をガイドし固定する機能を持つ。２２は角溝である。光素子２５は、光素子搭載用基板１０上に設けられたテラス２６の所定の位置に、高精度な搭載機を使ってパッシブアラインメント法によって数μｍ程度の誤差の範囲で位置決めされ、半田によって固定される。ここではチャンネル間のクロストークを防ぐために、光素子２５は個別に多芯リボンファイバピッチ２５０μｍより離されて搭載されている。２３ａは光素子搭載用基板１０に設けられた光素子用電極パッド、２３ｂは光素子２５に付けられた光素子用電極パッドである。光素子搭載用基板１０とＩＣ１１は、ほぼ接触してサブマウント基板９上に搭載された後、光素子用電極パッド２３とＩＣ電極パッド２４はワイヤ２０ｂのボンディングによって接続される。
【００３２】
また、更にそれぞれのチャンネル間の熱干渉や電気的クロストークを防ぐために、同じ光素子搭載用基板１０に搭載された光素子２５同士のピッチも多芯リボンファイバピッチ２５０μｍより離間されている。
【００３３】
図５は、光素子搭載用基板１０の他実施例である。本光素子搭載基板１０は、石英もしくはポリマー系の導波路を使って光素子２５への光結合を達成しており、２７は光導波路クラッド材、２８は光導波路コア材である。無論、光導波路を使うことによって光合分波器構造を作ることも可能である。
【００３４】
図６は、光素子搭載用基板１０の他の実施例である。光素子搭載用基板１０にアレイ状光素子２９が搭載されている。この場合、アレイ状光素子２９の光の出射面及び入射面は、図において下向きになるように搭載される。アレイ状光素子２９の電極は図６において下向きであり、半田等の導電性材料によって素子用電極パッド２３ａにコンタクトされる。Ｖ溝１６に固定された光ファイバとの光結合はミラー面３０での反射を利用してなされる。
【００３５】
図７に、実施例１における可撓性シート５、光素子搭載基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２の実装工程の一部の一例を示す。なお可撓性シート５はモジュールハウジング４内に入れることが出来れば形状はどのような形であっても良い。図７では、２つの群１、２の光素子搭載基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２をそれぞれ近接配置させた後、可撓性シート５に配線保持された光ファイバ７の一端をＶ溝１６に嵌合固定させる工程を示している。２つの群の部品１０、１１、１２を近接配置させた時点で、それぞれの部品の加工誤差によりΔＸ、ΔＹで示される誤差が蓄積されるが、可撓性シート５を撓ませることにより、光ファイバ７の一端をＶ溝１６に嵌合固定させことが出来る。即ち可撓性シート５に誤差ΔＸ、ΔＹを吸収させることが出来る。実際はＺ軸方向やそれぞれの方向の角度の誤差も生じるが、これも可撓性シート５を撓ませることで吸収することが出来る。
【００３６】
図７で示した工程により組み立てた可撓性シート５、光素子搭載基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２の実装様態の一例を図８に示す。図８に示すように、可撓性シート５が撓むことで群１、２における部品の誤差を吸収しながら、光ファイバ７は光素子と精度の高い光結合を達成されて、かつ光素子搭載基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２は近接配置させられている。切り欠き部１５は、群１、２の可撓性シート５がそれぞれの別の方向に撓むことをより容易にし、光ファイバ７をＶ溝１６に嵌合させることを容易にする。なお、可撓性シート５の一部を台座６に接着剤３１ａを使って接着することにより、可撓性シート５の撓みが可撓性シートに配線保持されていない光ファイバ７に伝わり、光ファイバ７が挫屈等を起こすことを防いでいる。
【００３７】
無論、可撓性シート５、光素子搭載基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２の実装順序の組み合わせは自在であり、図７で示した実装工程以外でも良い。いずれの場合も実装後の様態は図８と同様となる。
【００３８】
図９に、電磁波放射防止ケースを備える実施例２を示す。電気的クロストークを効率的に防ぐために光素子搭載基板１０、ＩＣ１１、電気伝送線路基板１２の一部もしくは全てを電磁波放射防止ケース３２で囲っても良い。なお電磁波放射防止ケース３２は、少なくとも一部が金属もしくは電波吸収材から構成されている。
【００３９】
図１０は、本発明の実施例３を示す。ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３はモジュールハウジング４外に有っても良く、その場合、図１０に示される様態となる。ＭＴ／ＭＰＯコネクタ３ｂは雄雌どちらでもよい。可撓性シート５から多芯リボンファイバ３４がモジュールハウジング４外に延在している。モジュールハウジング４に切り欠き部３３を設けている。接着剤３１ｂは多芯リボンファイバ３４を固定している。
【００４０】
本発明による多チャンネル光モジュールは、多チャンネルの電気信号から光信号、又は逆に多チャンネル光信号から電気信号に変換する機能を持つ。これら多チャンネル光モジュールはルータ、あるいは伝送装置内に収められ、局内、ビル内、近接ビル間等、およそ数百ｍ以内を結ぶ高速情報通信のために用いられる。図１１に、実施例１、３における光モジュールの利用様態の一例を示す。光モジュール同士の光信号のやり取りは多芯リボンファイバ３４を介してなされる。光モジュール間の多芯リボンファイバ３４の本数は用途によって任意に変えることが出来る。電気信号は１４から入出力され、ルータ、伝送装置内で処理される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明による多チャンネル光モジュールの一例の斜視図である。
【図２】光素子搭載用基板、ＩＣ、電気伝送線路基板搭載部の一例の拡大斜視図である。
【図３】光素子搭載用基板、ＩＣ、電気伝送線路基板搭載部の一例を示す拡大斜視図である。
【図４】光素子搭載基板の一例の拡大図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＶ溝方向の断面図である。
【図５】光素子搭載基板の他の例の拡大図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＶ溝方向の断面図である。
【図６】光素子搭載基板の他の例の拡大図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＶ溝方向の断面図である。
【図７】光ファイバを配線保持した可撓性シート、光素子搭載基板、ＩＣ、電気伝送線路基板の組立方法の一例を示した上面図である。
【図８】光ファイバを配線保持した可撓性シート、光素子搭載基板、ＩＣ、電気伝送線路基板の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）はＸＺ平面の断面図である。
【図９】本発明による多チャンネル光モジュールの他の例を示す斜視図である。
【図１０】本発明による多チャンネル光モジュールの他の例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の多チャンネル光モジュールの利用形態を示す図である。
【図１２】従来例におけるモジュールハウジング内の光ファイバ、光素子、ＩＣ、電気伝送線路基板の一組立方法を示す上面図である。
【図１３】従来例におけるモジュールハウジング内の光ファイバ、光素子、ＩＣ、電気伝送線路基板の実装様態を示す上面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    アダプタ
２    ネジ
３    多芯ＭＴ／ＭＰＯコネクタ
４    モジュールハウジング
５    可撓性シート
６    台座
７    光ファイバ
８    電磁波放射防止板
９    サブマウント基板
１０  光素子搭載用基板
１１  ＩＣ
１２  電気伝送線路基板
１３  電源ピン
１４  電気信号ピン
１５  切り欠き部
１６  Ｖ溝
１７  電源線路
１８  チップコンデンサ
１９  電気信号線路
２０  ワイヤ
２１  台座
２２  角溝
２３  光素子用電極パッド
２４  ＩＣ電極パッド
２５  光素子
２６  テラス
２７  光導波路クラッド材
２８  光導波路コア材
２９  アレイ光素子
３０  ミラー面
３１  接着剤
３２  電磁波放射防止ケース
３３  切り欠き部
３４  多芯リボンファイバ
３５  セラミック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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