(57)【要約】【課題】金属めっき時の被着体と金属の密着強度を、簡単に且つ非破壊で推定する方法を提供する。【解決手段】金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法は、ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基を赤外分光法により測定し、ＰＣのＣ＝Ｏ結合とブタジエンのＣ＝Ｃ結合の比率から金属めっき時の被着体と金属の密着強度を推定する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体ポリマーアロイ（以下，ＰＣ／ＡＢＳアロイという）表面の官能基を赤外分光法により測定し、ＰＣのＣ＝Ｏ結合とブタジエンのＣ＝Ｃ結合の比率から金属めっき時の被着体と金属の密着強度を推定することを特徴とする金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法。
【請求項２】
赤外分光法の測定方法に全反射吸収測定を使用し、試料を非破壊で直接測定することを特徴とする請求項１に記載の金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属めっき時の被着体と金属の密着強度を、簡単に且つ非破壊で推定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ／ＡＢＳアロイは汎用的なエンジニアプラスチックであり、家電製品などの筐体に使用されている。ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の金属めっきは装飾や電磁波シールドを目的に施されるもので、プラスチックと金属の密着強度が弱いと膨れや剥がれが生じて外観不良やシールド不良が発生する。被着体であるプラスチックと金属の密着強度は、引き剥がし試験などで評価できるが、めっき処理後の良否を判定する方法であり、めっき不良を低減させるための解析手法ではない。めっき不良を低減させるためには、事前にＰＣ／ＡＢＳアロイの表面状態を評価し、被着体と金属の密着強度を推定する必要がある。めっき前に被着体と金属の密着強度が推定できれば、予め被着体の表面処理を実施し、めっき不良を低減させることが可能になる。
【０００３】
ＰＣ／ＡＢＳの評価方法としては電子顕微鏡による相溶化状態の観察（非特許文献１）、ガスクロマトグラフ法による組成分析（非特許文献２）、表面の濡れ性の評価などがある。
【非特許文献１】W.R.Fischer and 福井：プラスチックス，36,128(1985)
【非特許文献２】日本分析化学会編,“高分子分析ハンドブック”，紀伊国屋書店, p.643 (1995)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、これらの評価方法のうち、電子顕微鏡観察およびガスクロマトグラフ法は染色や分解などの前処理が必要であり、試料を非破壊で分析することは困難である。また、ガスクロマトグラフ法はバルクの分析であり、必ずしもＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の情報を反映していない可能性がある。水きり試験による濡れ性の評価は非常にラフであり、個人差が生じてしまうなどの問題がある。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、金属めっき時の被着体と金属の密着強度を、簡単に且つ非破壊で推定する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明が提供する金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法は、ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基を赤外分光法により測定し、ＰＣのＣ＝Ｏ結合とブタジエンのＣ＝Ｃ結合の比率から金属めっき時の被着体と金属の密着強度を推定することを特徴とする。
【０００７】
本発明の金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法では、全反射吸収測定を使用し、試料を非破壊で直接測定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来の電子顕微鏡観察、ガスクロマトグラフ法および水切り試験では困難であった、金属めっき時の被着体と金属の密着強度を赤外分光法を用いて迅速に且つ非破壊に推定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の方法は、ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基を赤外分光法により測定し、ＰＣのＣ＝Ｏ結合とブタジエンのＣ＝Ｃ結合の比率から金属めっき時の被着体と金属の密着強度を推定するものである。ＰＣ／ＡＢＳアロイの相溶化状態は部分相溶化多相系、つまりポリカーボネート（ＰＣ）成分とＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）とは相溶しているが、ポリブタジエン（ＰＢ）は粒子状に分散している状態である。一般的なＰＣ／ＡＢＳアロイの金属めっきでは、このポリブタジエン成分をエッチング工程で溶出させてアンカー効果を発現させる。ポリブタジエンの溶出が少ないとアンカー効果が小さく、溶出したポリブタジエンが表面付近に残留すると脆弱層が生成し被着体と金属の密着強度が低下する。したがって、金属めっき時の被着体と金属の密着強度はポリブタジエン成分の表面残存量により推定できる。
【００１０】
ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基を赤外分光装置により、全反射吸収測定する。本発明では全反射吸収測定することにより、ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基情報を非破壊で得ることができる。ＰＣの構造を下記の化１、ＡＢＳ樹脂の構造を下記の化２に示す。また、ＰＣの赤外吸収スペクトルを図１、ＡＢＳ樹脂の赤外吸収スペクトルを図２、ＰＣ／ＡＢＳアロイの赤外吸収スペクトルを図３に示す。
【００１１】
【化１】
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【００１２】
【化２】
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ブタジエン成分はＣ＝Ｃ結合に由来する960 cm−１付近の赤外吸収ピークを測定する。この赤外吸収ピークは他の成分中には存在しないため、ブタジエン特有のものである。ブタジエンのＣ＝Ｃ結合の赤外吸収ピークの強度はブタジエンの存在量に比例するが、測定する面積や測定面の凹凸などによっても変動するため、ある基準を設けて規格化する必要がある。ＡＢＳ／ＰＣアロイの主成分であるＰＣ成分のＣ＝Ｏ結合に由来する1770 cm−１付近の赤外吸収ピークを測定し、Ｃ＝Ｃ／Ｃ＝Ｏで規格化した。ＰＣ成分中のベンゼン環に由来する赤外吸収ピークはＡＢＳ成分中のスチレンと重複するが、Ｃ＝Ｏ結合の赤外吸収ピークは他の成分中には存在していないため、基準ピークとして使用可能である。
全反射吸収測定に用いるプリズムは、一般的に使用されているＧｅ、ＺｎＳｅなどが使用可能である。
【実施例１】
【００１３】
金属めっき後、密着強度が良好であった３種類のＰＣ／ＡＢＳアロイと密着不良が発生した３種類のＰＣ／ＡＢＳアロイを使用した。
各試料表面の官能基を赤外分光装置により測定した。その際の測定条件を下記表１に示した。
【００１４】
【表１】
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各試料の官能基のピーク強度および強度比を下記表２に示した。これらの結果から、密着不良品のＣ＝Ｃ／Ｃ＝Ｏ値が密着良好品に比べて高い値を示すことが分かった。
【００１５】
【表２】
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【実施例２】
【００１６】
実施例１で使用した試料を使用した。各試料をクロロホルムで溶解して赤外分光装置により測定した。その際の測定条件を下記表３に示した。
【００１７】
【表３】
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各試料の官能基のピーク強度比を下記表４に示した。これらの結果から、バルクの分析ではＣ＝Ｃ／Ｃ＝Ｏ値が同様な値を示すため、密着強度を推測するにはＰＣ／ＡＢＳアロイ表面を観測する必要があることが分かった。
【００１８】
【表４】
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表２の結果から判るように、ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基の比率を測定することにより密着強度の推定が可能であった。また、表４の結果から密着強度の推定は表面情報からのみ得られることが分かった。従来法は試料の破壊を伴うバルク分析や数値化が困難な評価方法であったのに対して、本発明法では非破壊で数値的に密着強度の推定が可能であった。また、測定時間が１試料当たり約５分という非常に迅速な密着強度の推定が可能であった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１はＰＣの赤外吸収スペクトルを示す図である。
【図２】図２はＡＢＳ樹脂の赤外吸収スペクトルを示す図である。
【図３】図３はＰＣ／ＡＢＳアロイの赤外吸収スペクトルを示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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