(57)【要約】【課題】  リードフレームの製造工程でエッチング処理後の薄板金属条材の端部を押し潰して、後工程でリードフレームから金属片が発生しないリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】  レジスト膜が形成された薄板金属条材をエッチング液に浸漬して所定のパターンを形成するリードフレームの製造方法において、エッチング処理が完了したリードフレーム基材１１を、対向配置されたローラ１５、１６の間を通過させて、その幅方向端部を押し潰す。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト膜が形成された薄板金属条材をエッチング液に浸漬して所定のパターンを形成するリードフレームの製造方法において、
エッチング処理が完了したリードフレーム基材を、対向配置されたローラの間を通過させて、その幅方向端部を押し潰すことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のリードフレームの製造方法において、前記ローラは軸方向の両側にフランジ部を有する溝形ローラであって、前記リードフレーム基材を前記ローラの溝部に嵌入させて、前記リードフレーム基材の端部処理を行うことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項３】
請求項１及び２のいずれか１項に記載のリードフレームの製造方法において、前記ローラは弾性部材又はシリンダーによって、前記リードフレーム基材の内側に付勢されていることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のパターンがエッチング処理によって製造されたリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３（Ａ）に示すように、半導体装置に用いるリードフレーム５０は、例えば銅又は銅合金等からなる薄板金属条材５１の表裏面に、図３（Ｂ）に示すように、所定のパターンを形成したレジスト膜５２、５３が形成された状態でエッチング液に浸漬されて製造される。なお、特許文献１にも、同様な方法で製造したリードフレームが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特公平７−５０７６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、薄板金属条材５１の端部は図３（Ｂ）に示すように、一般にレジスト膜は形成されず、露出しているので、エッチング液に浸漬した場合、図３（Ｃ）に示すように、端部に表裏面方向に徐々に薄くなった中央窪みの凹部５４が形成される。
この凹部５４はそのまま放置すると、搬送の途中や別工程（例えば、めっき処理や洗浄処理）でこの薄くなった部分が外れて、図３（Ｄ）に示すように、ヒゲ状の金属片５５が発生し製品に付着したりする等の問題が発生する。特に、近年においては、リードフレームのファインピッチ化が進み、非常に微細な金属片もリードショートを発生させる原因となる。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、リードフレームの製造工程でエッチング処理後の薄板金属条材の端部を押し潰して、後工程でリードフレームから金属片が発生しないリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的に沿う請求項１記載のリードフレームの製造方法は、レジスト膜が形成された薄板金属条材をエッチング液に浸漬して所定のパターンを形成するリードフレームの製造方法において、
エッチング処理が完了したリードフレーム基材を、対向配置されたローラの間を通過させて、その幅方向端部を押し潰している。
これによって、リードフレーム基材の両端に形成されるエッジ部分が押し潰されて、鈍化し、その後の処理で剥離しなくなる。
【０００７】
また、請求項２記載のリードフレームの製造方法は、請求項１記載のリードフレームの製造方法において、前記ローラは軸方向の両側にフランジ部を有する溝形ローラであって、前記リードフレーム基材を前記ローラの溝部に嵌入させて、前記リードフレーム基材の端部処理を行う。
これによって、リードフレーム基材の端部はローラの両側のフランジ部に挟まれて拘束されるので、逃げが無くなり、端部処理が安定して行える。
【０００８】
そして、請求項３記載のリードフレームの製造方法は、請求項１及び２記載のリードフレームの製造方法において、前記ローラは弾性部材又はシリンダーによって、前記リードフレーム基材の内側に付勢されている。
これによって、リードフレーム基材の幅に多少のバラツキがあっても、ローラが弾性部材又はシリンダーによってリードフレーム基材の端部に押しつけられるので、押し潰し処理が確実に行える。
【０００９】
なお、請求項１〜３記載のリードフレームの製造方法において、ローラの材質は金属（例えば、ステンレス、鉄、銅、真鍮）やセラミック等の硬質の材料であってもよいが、これよりも弾性力を有するプラスチック素材（例えば、ナイロン、ＰＰ、アクリル、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、強化プラスチック）であってもよい。
ローラの取付け位置を固定する場合には、リードフレーム基材の両端部に形成されたエッジの高さ（中央部の一番低い位置から両側の一番高い位置までの幅方向距離）の０．３〜１倍（更に好ましくは、０．４〜０．８倍）を両側のローラによって押し潰すようにするのがよい。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１〜３記載のリードフレームの製造方法においては、エッチング処理過程で発生したリードフレーム基材の幅方向端部が押し潰されるので、薄くなった金属片の分離がなくなり、リードフレームの製造不良が無くなり、これによって、最終的な製品の不良率が減少する。
特に、請求項２記載のリードフレームの製造方法は、リードフレーム基材の端部がローラから逃げることなく、端部の押し潰し処理が確実に行える。
そして、請求項３記載のリードフレームの製造方法においては、端部にローラが強制的に押し当てられるので、より確実にリードフレーム基材の端部処理が行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法を示す斜視図、図２は同リードフレームを製造する装置の断面図である。
【００１２】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法を適用する装置１０は、エッチング処理後のリードフレーム基材１１を搬送するローラコンベア１２と、ローラコンベア１２の中間位置に配置された押し潰しローラ群１３とを有している。
ローラコンベア１２は、平行に隙間を有して配置された小径の送りローラ１４によって構成され、送りローラ１４の一部又は全部が回転駆動されていてもよい。
【００１３】
押し潰しローラ群１３は、リードフレーム基材１１の左右に所定間隔をおいて配置された複数の右ローラ１５と複数の左ローラ１６（何れもローラの一例）からなっている。右ローラ１５と左ローラ１６とは、リードフレーム基材１１を中央にして左右対となって対向配置されてもよいし、場合によって千鳥状に配置されてもよい。
右ローラ１５及び左ローラ１６は、この実施の形態ではプラスチック素材（例えば、ナイロン）等であって、所定位置に設けられた垂直シャフト（図示せず）に回転自由に取付けられている。また、右ローラ１５及び左ローラ１６は、それぞれ軸方向の両側にフランジ部を有する溝形ローラであって、フランジ間の隙間（溝部）の寸法はリードフレーム基材１１の厚みの１．５〜５倍程度がよい。
【００１４】
右ローラ１５及び左ローラ１６の間隔は、図２に示すように、右ローラ１５及び左ローラ１６の溝部の押し潰し面１７、１８が、リードフレーム基材１１の幅方向両端部にそれぞれ形成されるエッジ高さｈの０．３〜１倍（好ましくは、０．４〜０．８倍）程度食い込むように配置する。
即ち、リードフレーム基材１１の幅をＷ（外側端部間距離）、右ローラ１５及び左ローラ１６の半径をｒ１、ｒ２、右ローラ１５及び左ローラ１６の軸心距離（リードフレーム基材１１の幅方向に対する）をｄとすると、以下の式のようになる（なお、リードフレーム基材１１の両端部のエッジ高さｈは同じとしている）。
（Ｗ−２ｈ）≦（ｄ−ｒ１−ｒ２）≦（Ｗ−０．６ｈ）
【００１５】
従って、本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法においては、レジスト膜が形成された薄板金属条材をエッチング液に浸漬して、所定のパターンを形成するエッチング処理が完了したリードフレーム基材１１を、図１に示すようにこの装置１０に通すことになるが、これによって、リードフレーム基材１１の両端は押し潰されて平滑化し（端部処理）、その後の工程でこのエッジ部分が金属片として剥離しない。
なお、リードフレーム基材１１はエッチング処理後、リジスト膜を剥離してもよいし、レジスト膜を剥離しないでそのまま付着した状態で処理を行ってもよい。
リードフレーム基材１１の搬送は手動であってもよいし、自動送りしてもよい。自動送りの場合は、例えば、０．３〜５ｍ／秒で送るのがよい。
【００１６】
本発明は前記実施の形態の形状や寸法に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は本発明の技術的範囲となる。例えば、前記実施の形態においては、リードフレーム基材をローラコンベアによって搬送しているが、例えば、ベルトコンベアやチェーンコンベアによって搬送することもできる。
また、前記実施の形態においては、右ローラと左ローラの位置は固定であったが、例えば、弾性部材の一例であるバネ、ゴムやシリンダーによって右ローラと左ローラをリードフレーム基材に押しつけることもできる。この場合の加圧力は、リードフレーム基材が幅方向に座屈等の曲がり変形が生じない範囲で、かつエッジ部の４０〜８０％が押し潰される荷重とするのがよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法を示す斜視図である。
【図２】同リードフレームを製造する装置の断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は従来例に係るリードフレームの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０：装置、１１：リードフレーム基材、１２：ローラコンベア、１３：押し潰しローラ群、１４：小径の送りローラ、１５：右ローラ、１６：左ローラ、１７、１８：押し潰し面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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