(57)【要約】    【課題】  回路基板の小型化を図り、製造的な困難さを伴うことなく、電力変換部の温度上昇を抑制でき、電力変換部に大電流を流せるようにする。    【解決手段】  電力変換部31の導電路としてリードフレーム41の回路パターン43を利用する。これにより、より大きな電流を電力変換部31に流すことができる。しかも、このリードフレーム41の回路パターン43には、外部に熱を輻射する放熱部48が一体的に形成されているので、この放熱部48を利用して電力変換部31の温度上昇を抑えることができる。また、電力変換部31の導電路と放熱部48を共通のリードフレーム41により同時に製造することができる。    【選択図】  図２
2005079552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大電流が流れる電力変換部と、小電流が流れる制御部とを備えた電源装置において、
前記制御部の導電路となる小電流パターンを絶縁基板上に配設してなる回路基板と、
前記電力変換部の導電路となる回路パターンを、周囲部に切り離し可能に繋げてなるリードフレームとを備え、
前記リードフレームの回路パターンに、前記回路基板との導通を図るのに接続される基板接続部と、外部に熱を輻射する放熱部とを形成したことを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記電力変換部の発熱部品を接続する部品接続部を、前記リードフレームの回路パターンに形成したことを特徴とする請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記周囲部を前記回路パターンから切り離さずに、外部に熱を輻射する放熱部としたことを特徴とする請求項１または２記載の電源装置。
【請求項４】
前記リードフレームと前記回路基板との間に隙間を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の電源装置。
【請求項５】
前記放熱部の表面に放熱性の高い膜層を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＣ／ＤＣコンバータ，スイッチング電源装置，インバータ，無停電電源装置（ＵＰＳ）などの、大電流が流れる電力変換部と小電流が流れる制御部とを備えた電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電源装置は、任意の入力電圧から所望の出力電圧を取り出す電力変換部と、この電力変換部を制御する制御部とにより構成されるが、主に電力変換部に設けられるパワーラインと、そこに接続する発熱部品は、小電流で動作する制御部よりも大きな電流が流れるため、特に電力変換部では大電流の通電に適した実装構造が求められる。しかし、絶縁基板上に銅箔からなる配線パターンをエッチング形成し、この配線パターンを導電路として電気回路の配線を行なう従来のプリント基板では、銅箔の厚みが一般的には35ミクロンで、大電流対応のものでも75ミクロン〜105ミクロン程度に制限される。その理由は、回路基板の形成上の問題に起因するもので、エッチングによる加工方法では、銅箔の厚みをそれ以上の寸法にするのが困難であるからである。そのため、近年は回路基板において、大電流に対応した多層基板や、銅箔の厚みを増やしたものも開発されてはいるが、電力変換部の導電路として回路基板の配線パターンを利用した場合は、配線パターンからの放熱能力が、配線パターン自身の幅と厚みで決定されてしまい、殆ど放熱効果が期待できない。しかも、配線パターンそのものは幅や厚みが規定されていて熱伝導性が悪く、特に発熱部品を搭載した配線パターンは、その近傍領域が局部的な高温部となる。そのため、こうしたヒートスポットが回路基板の定格温度を超えないように設計を配慮する必要があった。
【０００３】
また、電子機器の小型化および大容量化（大電流化）に伴ない、回路基板の小型化も要求されているが、回路基板の配線パターンで電力変換部の導電路を形成すると、回路基板として大電流対応と発熱部品のヒートスポットとを同時に解決する必要がある。
【０００４】
そこで、電力変換部の配線パターンに接続する発熱部品からの熱を効果的に放散するために、例えば特許文献１には、発熱部品であるパワートランジスタと、このパワートランジスタで発生した熱を放熱する放熱板とを、ねじを用いて密着状態に組み付け、パワートランジスタのリードとねじを回路基板に半田付け接続したものが開示されている。
【０００５】
また、別の特許文献２には、回路基板の配線パターン上で大電流を流すことを考慮して、絶縁基板上に小電流用の回路導体としての銅箔によるエッチングパターンを形成する一方で、大電流を通電する回路導体として銅または銅合金よりなる導電性金属バーを半田付けで固着したパワー回路配線用プリント基板が開示されている。
【特許文献１】特開平７−１３５３８４号公報
【特許文献２】特開平５−１６７２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来技術において、特許文献１にあるような固有の放熱板を各発熱部品毎に用意するのは、上述した配線パターンのヒートスポットを押さえるにはある程度の効果があるが、装置の小型化を図りつつ製造性を高めるには個々の放熱板が著しい妨げとなる。また、電力変換部として流せる電流量は、放熱板の形状に拘らず回路基板の配線パターンにより制限されてしまうので、大電流に対応した電源装置を提供することはできない。
【０００７】
また引用文献２では、回路基板の配線パターン上で大電流を流すために、回路基板の表面に金属バスバーを直接半田付け接続しているが、大電流が流れるパワーラインに対応して金属バスバーを個々に設置する必要があり、これも装置の小型化および製造性の向上を図るのに妨げとなる。さらに、金属バスバーは配線パターンに半田付け接続される関係で、発熱部品およびその周辺のヒートスポットを効果的に抑えるには、やはり引用文献１のような放熱器が必要になり、この場合は金属バスバーと放熱器が混在して、装置の小型化および製造性の向上を図るのが一層困難になる。
【０００８】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、回路基板の小型化を図りつつも、製造的な困難さを伴うことなく、電力変換部における温度上昇を抑えることができ、電力変換部に大電流を流すことができる電源装置を提供することをその目的とする。
【０００９】
また、本発明の第２の目的は、発熱部品およびその周辺のヒートスポットを効果的に抑制できる電源装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電源装置は、大電流が流れる電力変換部と、小電流が流れる制御部とを備えた電源装置において、前記制御部の導電路となる小電流パターンを絶縁基板上に配設してなる回路基板と、前記電力変換部の導電路となる回路パターンを、周囲部に切り離し可能に繋げてなるリードフレームとを備え、前記リードフレームの回路パターンに、前記回路基板との導通を図るのに接続される基板接続部と、外部に熱を輻射する放熱部とを形成して構成される。
【００１１】
この場合、電力変換部の導電路としてリードフレームの回路パターンを利用するが、リードフレームの回路パターンは回路基板上に形成した配線パターンのような制約を受けず、配線パターンの数倍の厚さに形成することができるので、回路基板を大型化させることなく、より大きな電流を電力変換部に流すことが可能になる。また、回路パターンの基板接続部を回路基板に接続した後に、必要に応じてリードフレームの周辺部を切り離すことで、島状に独立した複数の回路パターンを電力変換部の導電路として簡単に形成できる。しかも、このリードフレームの回路パターンには、外部に熱を輻射する放熱部が一体的に形成されているので、この放熱部を利用して電力変換部の温度上昇を抑えることができると共に、電力変換部の導電路と放熱部を共通のリードフレームにより同時に製造することができ、製造性を高めることが可能になる。
【００１２】
また本発明の電源装置は、前記電力変換部の発熱部品を接続する部品接続部を、前記リードフレームの回路パターンに形成してもよい。
【００１３】
この場合、リードフレームの回路パターンに形成した部品接続部に電力変換部の発熱部品を接続することができるので、発熱部品からの熱が同じリードフレームの部品接続部から放熱部に直接伝わり、発熱部品とその周辺におけるヒートスポットを効果的に抑制できる。
【００１４】
また本発明の電源装置は、前記周囲部を前記回路パターンから切り離さずに、外部に熱を輻射する放熱部としてもよい。
【００１５】
周囲部は本来リードフレームの不要部分として回路パターンから切り離されるが、回路パターンに形成した放熱部だけでは電力変換部としての放熱容量が不足する場合は、この周囲部を切り離さずに残して放熱部とすれば、わざわざ別部材で放熱器などを取付けなくても、必要な放熱容量を確保できる。
【００１６】
また本発明の電源装置は、前記リードフレームと前記回路基板との間に隙間を形成してもよい。
【００１７】
このようにすると、回路基板に対向していない放熱部の一側面は勿論、回路基板に対向する放熱部の他側面でも、空気との間で熱交換が促進され、リードフレームの放熱部からの放熱性を高めることができる。また、リードフレームから回路基板への熱影響を回避でき、電源装置として安定した動作を実現できる。
【００１８】
また本発明の電源装置は、前記放熱部の表面に放熱性の高い膜層を設けてもよい。
【００１９】
ここでいう放熱性の高い膜層とは、リードフレームの材料が例えばアルミニウムであれば白色や黒色のアルマイトでもよく、また輻射放熱用塗料などを使用しても良い。このようにすると、放熱部から膜層を介してより効果的に熱を放散できると共に、膜層がリードフレームの酸化防止の役割を果たし、装置としての信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の請求項１における電源装置では、回路基板の小型化を図りつつも、製造的な困難さを伴うことなく、電力変換部における温度上昇を抑えることができ、電力変換部に大電流を流すことができる。
【００２１】
本発明の請求項２における電源装置では、発熱部品からの熱が同じリードフレームの部品接続部から放熱部に直接伝わり、発熱部品とその周辺におけるヒートスポットを効果的に抑制できる。
【００２２】
本発明の請求項３における電源装置では、周囲部の一部または全体を放熱部として利用することで、電力変換部としての必要な放熱容量を確保できる。
【００２３】
本発明の請求項４における電源装置では、回路基板に対向する放熱部の他側面からも、空気との間で熱交換が促進され、放熱部からの放熱性を高めることができると共に、放熱部から回路基板への熱影響を回避できる。
【００２４】
本発明の請求項５における電源装置では、放熱部から膜層を介してより効果的に熱を放散できると共に、膜層によりリードフレームの酸化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明における大電流対応電子機器としての電源装置の好ましい実施例について、添付図面である図１〜図７を参照して詳細に説明する。
【００２６】
先ず、完成した電源装置の構成を図１および図２に基づき説明する。11は回路基板であり、これはエポキシ樹脂やガラス繊維等の板材からなる絶縁基板１の一側表面に、小電流を通電する小電流パターン３が配設される。この小電流パターン３は周知のように、銅箔などの金属箔をエッチング加工することで、所望の形状に形成される。また本実施例では、単独の絶縁基板１とその表面に形成される配線パターン（小電流パターン３）だけで回路基板11を構成しているが、配線密度を高めるために、配線パターン付きの絶縁基板を多層に積層した回路基板11を使用してもよい。また、絶縁基板１の他側表面に、大電流を流すためのパワーパターンを配線パターンの一部として設けてもよい。
【００２７】
前記小電流パターン３を配設した回路基板11の一側には、この小電流パターン３と共に制御系の小電流が流れる制御部21を構成する電子部品22が実装される。電源装置の制御部22は、後述する電力変換部32の各部を制御するために設けられ、具体的には電力変換部32の各部を監視する監視部（出力電圧検出回路，負荷電流検出回路など）や、この監視部からの監視結果を受けて電力変換部32の制御素子（スイッチング素子など）に適切な制御信号を与える制御信号生成部（ＰＷＭ制御回路，駆動回路など）などにより構成される。そのため制御部21の電子部品22は、制御用ＩＣ，シャントレギュレータ，フォトカプラなどの比較的小信号を扱う回路素子により構成される。
【００２８】
一方、配線パターンが設けられていない回路基板11の他側には、後述するリードフレーム41の回路パターン43と共に、電力系の大電流が流れる電力変換部31が設けられる。この電力変換部31は、主として電源装置に供給される任意の入力電圧から所望の出力電圧を取り出すためのもので、電力変換部31の回路素子として実装される電子部品32としては、例えばトランス，スイッチング素子，整流素子，転流素子，チョークコイル，平滑コンデンサなどの大電流が流れる発熱部品を必然的に多く含んでいる。
【００２９】
また、回路基板11の小電流パターン３を配置した箇所には、後述するリードフレーム41の基板接続部47を挿通および半田付け接続するリードフレーム接続用孔としてのスルーホール６が複数設けられる。
【００３０】
一方、41はリードフレームで、これは0.1mmから1.0mm程度の厚みを有する金属板42をレーザ加工，プレス加工またはエッチング加工して形成されるもので、その形状は必要な電流容量と機械的強度とから設計される。リードフレーム41の母材となる良導電性の金属板42は、リードフレーム41単体で後述する微細な回路パターン43を高密度で配線できるように、例えば0.25ｍｍの厚みを有する一様な圧延板からなる。また金属板42は、熱伝導性を考慮して、例えば銅，鉄，アルミニウム，ニッケルから選ばれた少なくとも１種を主成分とする金属から構成するのが好ましい。金属板42には、その両面に施された周知のエッチング処理またはプレス加工により、複数の分離溝44（図５参照）が形成される。各分離溝44は、いずれも金属板42の上面から下面を貫通して開口形成されており、この分離溝44によって複数の回路パターン43と、これに連なる外部接続用の端子片45が金属板42の平面方向に分離される。
【００３１】
前記リードフレーム41の回路パターン43は、電子部品32の端子電極33が載置および半田付け接続される位置に部品接続部46が形成されると共に、回路基板11の一側面に向けて切起された基板接続部47が一乃至複数突出形成される。基板接続部47は、回路基板11に設けられたスルーホール６に対向して、このスルーホール６に挿通可能に設けられ、回路基板11の小電流パターン３に半田付け接続される。また、これらの部品接続部46や基板接続部47を除く回路パターン43の部分で、放熱性に富む放熱部48が一体的に形成される。この放熱部48は、リードフレーム41の母材である金属板42を、例えばアルミニウムなどの放熱性に優れた材料で形成することでも実現できるが、図３に示すように、好ましくは白色や黒色のアルマイト皮膜や、さもなければ輻射放熱性に優れた塗料からなる放熱性の高い膜層50が、放熱部48の表面に表面処理または塗布形成される。なお、こうした膜層50は、放熱部48の表面にだけ設け、他のリードフレーム41の部位には設けないようにする。そうすれば、端子片45，部品接続部46および基板接続部47の部分で、膜層50により半田付け接続ができなくなる製造上の欠点を回避できる。また、膜層50は回路基板11に対向しない放熱部48の片面にだけ設けてもよいし、図３に示すように放熱部48の両面に設けてもよい。
【００３２】
51は、最終的に島状に孤立する各回路パターン43とそれに連なる端子片45を平面方向に保持するための絶縁樹脂で、絶縁樹脂51は前記分離溝44に隙間なく埋設される。この絶縁樹脂51とリードフレーム41とにより、例えば回路基板11と略同形をなす矩形状のリードフレーム基板52が構成される。各端子片45はリードフレーム基板52および回路基板11の各一側周縁よりも外方に突出して設けられる。端子片45の代わりに別部材の端子ピンなどを回路パターン43に取付けても良いが、回路パターン43と端子片45を一体に形成したほうが、作業性向上の点からも好ましい。また、完成した電源装置を例えばプリント基板（図示せず）などの被取付部に取付ける際に、端子片45の先端部はプリント基板に設けたスルーホールに挿入するようになっており、これにより端子片45とプリント基板のスルーホールとを半田付け接続することが可能になる。さらに53は、前記回路基板11の他側面とリードフレーム基板52の一側面との間に形成される隙間で、この隙間53により回路基板11とリードフレーム52は非接触の状態で配設される。
【００３３】
次に、本発明による電源装置の製造方法を、図４〜図８に基づき各工程にしたがって説明する。先ず図４では、回路基板11の組立工程が行なわれる。これは絶縁基板１の一側面および他側面に銅箔をそれぞれ形成し、スルーホール５となる箇所にドリルなどで孔あけ加工を行なった後、そこにメッキ処理を施してスルーホール５を配設する。その後、所要のレジストを印刷し、エッチングにより不要な銅箔を取り除いた後、該レジストを剥離して、絶縁基板１の一側面に所望の形状の小電流パターン３を形成する。
【００３４】
この回路基板11の組立工程に続いて、電子部品22の実装工程が行なわれる。これは図４に示すように、予め半田ペーストを小電流パターン３の接着するべき位置に印刷しておき、小電流パターン３上に電子部品22を搭載・接着した後、高温の温度槽に通して半田付けすることで行われ、全ての電子部品22を小電流パターン３に固着した段階で、制御部21としての組立が完了する。
【００３５】
一方、上記制御部21の組立とは別に、金属板42から所望の形状のリードフレーム41を得るリードフレーム製造工程が独立して行なわれる。これは図５に示すように、リードフレーム41は、銅箔やリン青銅のような熱伝導性と電気伝導性が良好な材料からなる金属板42から形成され、電力変換部31の大電流が流れる部分と外部へのリード取り出し部分に対応したパターン形状を有している。この実施例では、外部へのリード取り出し部分がリードフレーム41の一側に端子片45として並設されていて、これらの端子片45の一端はリードフレーム41の周囲に形成された枠状部54に繋がれていると共に、端子片45の他端は、前記パワーパターン２に対応した形状を有する回路パターン43に繋がれている。また、端子片45を備えていない単独の回路パターン43も、全てリードフレーム41の周囲にある枠状部49に繋がれている。こうして回路パターン43と端子片45は、回路基板11に重ね合わせる前のリードフレーム41の初期状態において全て枠状部54に支持されている。
【００３６】
その後、回路パターン43の特に放熱部48の放熱性を高めるために、必要に応じてリードフレーム41の表面処理または塗装工程が行なわれる。例えば金属板42がアルミニウムである場合は、回路パターン43の放熱部48に位置して、その表面に黒色または白色のアルマイトを皮膜形成する。股、金属板42がアルミニウム以外の材料であっても、例えば輻射放熱性に優れた塗料を放熱部48の表面に塗布すればよい。
【００３７】
このリードフレーム製造工程が終了すると、リードフレーム基板52の製造工程に移行する。ここでは、予め回路パターン43の適所に形成された基板接続部47が垂直方向に折り曲げられる。次に、電子部品32が搭載される箇所に位置して、各回路パターン43間に開口形成される分離溝44に、絶縁樹脂51が隙間なく埋設される。この絶縁樹脂51は、その後のリードフレーム41の外周部切断工程において、独立した島状の回路パターン43が離脱するのを防止すると共に、各回路パターン43がぐらつくのを防止するためにある。
【００３８】
なお本実施例では、各回路パターン43の表面が外部に露出するように、絶縁樹脂51の一側面および他側面が、リードフレーム41の一側面および他側面と面一になるようにリードフレーム基板52が形成される。このように、回路パターン43の表面を絶縁樹脂51で覆わないようにすることで、放熱部48から空気中への熱の放散を効率よく行なうことができる。
【００３９】
この絶縁樹脂51の埋め込み工程では、図示しない樹脂注入機の上型と下型間に、リードフレーム41の一側面と他側面が接する状態にして、最終的に電子部品32が搭載される領域（部品搭載部）に位置する分離溝44に未硬化状態の絶縁樹脂51を注入する。特に部品搭載部内の分離溝44は、全ての回路パターン43の一側だけがリードフレーム41の周縁にある枠状部54に繋がれている関係で、島状に点在するのではなく、一つの連続した穴で形成されるので、分離溝44の適所に絶縁樹脂51を注入すると、分離溝44全体に絶縁樹脂51を隙間なく埋め込むことができる。絶縁樹脂51はその後熱などにより硬化され、各回路パターン43を離脱しないように保持する。この段階で、枠状部54を繋げた状態のリードフレーム基板52が完成する。
【００４０】
リードフレーム基板52の製造工程が終了すると、電力変換部31の回路素子となる電子部品32の実装工程が行なわれる。この電子部品32の実装工程は、予め半田ペーストを回路パターン43の接着するべき位置、すなわち部品接続部46に印刷しておき、リードフレーム基板52上に電子部品32を搭載・接着した後、高温の温度槽に通して半田付けすることで行われる。図６は、電子部品32の実装工程が終了した段階の状態を示しており、ここで電力変換部31としての組立が完了する。
【００４１】
こうして、別々に製造された制御部21と電力変換部31は、次の接合工程にて一体に接続される。これは図７に示すように、リードフレーム基板52に一側面より突出した基板接続部47を、回路基板11の他側面よりスルーホール６に挿通し、回路基板11とリードフレーム基板52との間に隙間53を形成した状態で、基板接続部47の先端とスルーホール６とを半田57（図２参照）で固着することで行われる。そして、端子片45を残した状態で、リードフレーム基板52の周縁に沿ってリードフレーム41の枠状部54を切り離すと、図１や図２に示すような電源基板が完成する。なお、枠状部54を切り離すのは必須ではなく、回路パターン43の放熱部48だけでは放熱容量が不十分であれば、この枠状部54の一部または全体を残して、その部分を同様の放熱部としてもよい。
【００４２】
上記一連の製造工程では、回路基板11とリードフレーム基板52とを連結した後で、電子部品22，32の搭載・接着および半田付け接続を行なってもよく、回路基板11とリードフレーム基板52とを連結する前に、電子部品22，32の搭載・接着だけを行ない、回路基板11とリードフレーム基板52とを連結するのと同時に、これらの電子部品22，32も半田付け接続してもよい。すなわち、電子部品22，32の搭載・接着および半田付け接続の各作業は、製造性などを考慮してどの段階で行なってもよい。
【００４３】
完成した電源装置は、特定の端子片45間に入力電圧を供給すると、制御部21および電力変換部31が動作して、別の端子片45から出力電圧が取り出される。このとき、電力変換部31からの出力電圧や出力電流は制御部21により常時監視され、制御部21はその監視結果をもとに、出力電圧の安定化を図るための制御信号を電力変換部31に送出する。こうした出力電圧や出力電流の監視信号や、電力変換部31への制御信号は、回路基板11のスルーホール６に接続されるリードフレーム基板52の基板接続部47を通して伝送される。
【００４４】
また、電力変換部31の導電路である回路パターン43に大電流が流れるのに伴ない、電力変換部31を構成する電子部品32のなかで、とりわけスイッチング素子や整流素子などの発熱部品から熱が発生する。しかし、この発熱部品の熱は、熱伝導性のよい金属板42からなるリードフレーム41の回路パターン43に速やかに伝達され、回路パターン43の適所に形成した放熱部48の表面から空気中に速やかに放散されるため、発熱部品とその周辺の熱集中を抑えてヒートスポットを緩和でき、リードフレーム基板52全体があたかも放熱器として作用する。とりわけ本実施例では、放熱部48の表面に放熱性の高い膜層50が設けられているので、放熱部48から膜層50を通しての熱放散が一層促進され、電力変換部31における局部的な温度上昇を効果的に低減できる。
【００４５】
また、リードフレーム41と回路基板11との間には隙間53が設けられているので、回路パターン43の放熱部48に達した熱は、回路基板11に対向していないリードフレーム41の他側面だけでなく、回路基板11に対向するリードフレーム41の一側面からも空気中に放散される。そのため、放熱部48の表面に膜層50を設けたことと相俟って、放熱部48と外部との間の熱交換を放熱部48の両面で効率よく行なえる。しかも、リードフレーム41からの熱が回路基板11に直接伝わらなくなるので、回路基板11に実装される電子部品22への悪影響を緩和することができる。
【００４６】
以上のように本実施例では、大電流が流れる電力変換部31と、小電流が流れる制御部21とを備えた電源装置において、制御部21の導電路となる小電流パターン３を絶縁基板１上に配設してなる回路基板11と、電力変換部31の導電路となる回路パターン43を、周囲部である枠状部54に切り離し可能に繋げてなるリードフレーム41とを備え、このリードフレーム41の回路パターン43に、回路基板11との導通を図るのに接続される基板接続部47と、外部に熱を輻射する放熱部48とを形成している。
【００４７】
この場合、電力変換部31の導電路としてリードフレーム41の回路パターン43を利用するが、リードフレーム41の回路パターン43は回路基板11上に形成した配線パターンのような制約を受けず、配線パターンの数倍の厚さに形成することができるので、回路基板11を大型化させることなく、より大きな電流を電力変換部31に流すことが可能になる。また、回路パターン43の基板接続部47を回路基板11に接続した後に、必要に応じてリードフレーム41の周辺部である枠状部54を切り離すことで、島状に独立した複数の回路パターン43を電力変換部31の導電路として簡単に形成できる。しかも、このリードフレーム41の回路パターン43には、外部に熱を輻射する放熱部48が一体的に形成されているので、この放熱部48を利用して電力変換部31の温度上昇を抑えることができると共に、電力変換部31の導電路と放熱部48を共通のリードフレーム41により同時に製造することができ、製造性を高めることが可能になる。
【００４８】
また本実施例では、電力変換部31の発熱部品である電子部品32を接続する部品接続部46を、リードフレーム41の回路パターン43に形成している。
【００４９】
この場合、リードフレーム41の回路パターン43に形成した部品接続部46に電力変換部31の発熱する電子部品32を接続することができるので、電子部品32からの熱が同じリードフレーム41の部品接続部46から放熱部48に直接伝わり、電子部品32とその周辺におけるヒートスポットを効果的に抑制できる。
【００５０】
また本実施例では、全ての枠状部54を回路パターン43から切り離して、電力変換部31のコンパクト化を図っているが、必要に応じて枠状部54を回路パターン43から切り離さずに、この残した枠状部54を外部に熱を輻射する放熱部としてもよい。
【００５１】
枠状部54は本来リードフレーム41の不要部分として回路パターン43から切り離されるが、回路パターン43に形成した放熱部48だけでは電力変換部31としての放熱容量が不足する場合は、この枠状部54を切り離さずに残して放熱部48とすれば、わざわざ別部材で放熱器などを取付けなくても、必要な放熱容量を確保できる。
【００５２】
また本実施例では、リードフレーム41（リードフレーム基板52）と回路基板11との間に隙間53を形成している。
【００５３】
このようにすると、回路基板11に対向していない放熱部48の一側面は勿論、回路基板11に対向する放熱部48の他側面でも、隙間53である空気との間で熱交換が促進され、リードフレーム41の放熱部48からの放熱性を高めることができる。また、リードフレーム41から回路基板11への熱影響を回避でき、電源装置として安定した動作を実現できる。
【００５４】
また本実施例では、放熱部48の表面に放熱性の高い膜層を設けている。ここでいう放熱性の高い膜層とは、リードフレーム41の材料（金属板42）が例えばアルミニウムであれば白色や黒色のアルマイトでもよく、また輻射放熱用塗料などを使用しても良い。このようにすると、放熱部48から膜層50を介してより効果的に熱を放散できると共に、膜層50がリードフレーム41の酸化防止の役割を果たし、装置としての信頼性を向上できる。
【００５５】
なお、本実施例は上記各実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、回路基板11の実装密度を高めるために、回路基板11の他側面に制御部21若しくは電力変換部31の導電路となる配線パターンを形成して、そこに電子部品22，32を搭載してもよい。また、回路基板11に対向するリードフレーム41の一側面に電力変換部31の全ての電子部品32を配設し、リードフレーム41の他側面全体を放熱部48にして、その表面に放熱性の高い膜層50を設けてもよい。こうすれば、リードフレーム41の他側面全体が電力変換部31の放熱面となって、放熱効果をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の好ましい実施例を示す完成状態における電源装置の背面図である。
【図２】同上、完成状態における電源装置の側面図である。
【図３】同上、放熱部の要部断面図である。
【図４】同上、回路基板単体の完成状態を示す平面図である。
【図５】同上、リードフレーム単独の状態を示す背面図である。
【図６】同上、電力変換部の各電子部品の実装が終了した段階の状態を示す平面図である。
【図７】同上、リードフレーム基板と回路基板とを接合する状態の側面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  絶縁基板
３  小電流パターン
11  回路基板
21  制御部
31  電力変換部
32  電子部品（発熱部品）
41  リードフレーム
43  回路パターン
46  部品接続部
47  基板接続部
48  放熱部
50  膜層
53  隙間
54  枠状部（周囲部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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