(57)【要約】【課題】  はんだのぬれ性および保存安定性に優れるとともに、はんだ付け後のフラックス残渣が無色透明で、さらに温度変化を受けた場合でも、クラックが発生しない高信頼性のはんだ付け用フラックスおよびはんだペーストを提供する。【解決手段】  リン含有潜在化カルボン酸と、１分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を１個以上有する化合物とを含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。また、同フラックス組成物とはんだ粉末を配合してなるはんだペースト。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
リン含有潜在化カルボン酸（Ａ）と、１分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を１個以上有する化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物であって、前記のリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）がリン含有カルボン酸のカルボキシル基と、１分子中に１個以上のビニル基を有するビニル（チオ）エーテルのビニル基を付加反応して得られる化合物であることを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項２】
前記のリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）が、式（１）で示される化合物、または式（３）で示される基を繰り返し構成単位とし、繰り返し数が１〜４００の化合物である請求項１に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【化１】
2005219056.tif 000025
（式中のＲ１およびＲ２は同一または相異なる炭素数１〜２６の有機基であり、互いに結合して環を形成していもよい。また、ｍ１、ｎ１およびｎ２はそれぞれ独立して０または１であり、Ｄ１は式（２）で表される基である。）
【化２】
2005219056.tif 000026
（式中、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子１〜１８の有機基、Ｒ６は炭素数１〜１８の有機基、Ｒ５とＲ６はたがいに結合して環を形成してもよく、Ｙ１は酸素原子またはイオウ原子である。）
【化３】
2005219056.tif 000027
（式中のＲ７およびＲ８は同一または相異なる炭素数１〜２６の有機基であり、互いに結合して環を形成していもよい。また、ｍ２、ｎ３およびｎ４はそれぞれ独立して０または１であり、Ｒ９は炭素数１〜５０の有機基、Ｙ２は酸素原子またはイオウ原子である。）
【請求項３】
式（１）が、式（４）であり、式（３）が式（５）である請求項２に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【化４】
2005219056.tif 000028
（式中のｋ１およびｋ２は、それぞれ独立して０〜４の整数であり、Ｘ１およびＸ２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、あるいは同一または相異なる炭素数１〜５の炭化水素基であり、Ｄ２は前記式（２）で表される基である。）
【化５】
2005219056.tif 000029
（式中のｋ３およびｋ４は、それぞれ独立して０〜４の整数であり、Ｘ３およびＸ４は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、あるいは同一または相異なる炭素数１〜５の炭化水素基であり、Ｒ１０は炭素数１〜５０の有機基、Ｙ３は酸素原子またはイオウ原子である。）
【請求項４】
前記の（Ｂ）成分が、１分子中に１個以上のオキセタン基を有する化合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項５】
さらに、非イオン性有機ハロゲン化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項６】
前記の非イオン性有機ハロゲン化合物（Ｃ）が、１分子中に２，３−ジブロモプロピル基を少なくとも１個以上有する化合物である請求項５に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物とはんだ粉末とを含むはんだペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のプリント配線板の実装に用いられるはんだ付け用フラックス、およびそれを用いたはんだペースト、特に鉛フリーはんだを用いたはんだペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板への電子部品の実装には、はんだ付けが多用されてきた。はんだ付け方法としては、フラックスとはんだ粉末からなるはんだペーストを印刷し、電子部品を搭載して加熱接合して実装する方法（リフローソルダリング）、芯にフラックスを含ませた線状はんだ（やに入りはんだ）をはんだコテではんだ付けする方法、液状フラックスをリード線や電極に塗布してから溶融はんだに接触させ、はんだ付けする方法（フローソルダリング）などがある。
【０００３】
はんだペースト用フラックスは、ロジン系樹脂、活性剤、溶媒などからなり、さらに、印刷性を向上させるためにチクソトロピー性付与剤が含まれている、粘稠な液体である。やに入りはんだのフラックスは、ロジン系樹脂と活性剤からなる樹脂状のものが普通である。液状フラックスは、ロジン系樹脂や合成樹脂、活性剤などが溶媒（有機溶媒、水）に溶けている液体である。
このようなフラックスを用いて、プリント配線板に電子部品をはんだ付けすると、はんだ付け終了後に、フラックス成分の一部または大部分がプリント配線板に残る。これをフラックス残渣というが、従来は、プリント配線板の電気的信頼性を確保するためにフロンなどの溶媒により洗浄除去されていた。しかし、最近では、フロンの利用が規制されていることから、はんだ付け後のフラックス残渣を洗浄除去しない方法が一般的になりつつある。このような無洗浄方式では、フラックス残渣の性能が重要となるが、従来のフラックスは、ベース樹脂としてロジンまたはその誘導体のような熱可塑性樹脂を用いていることから、フラックス残渣が激しい温度変化に対応できずにクラックを発生しやすかった。また、残渣がもろく可とう性がないため、インサーキットテストのピンコンタクト時に残渣が割れ、その破片がテスターの針先に付着して、テストが円滑に実施できなくなることもある。さらに、フラックス残渣が褐色で濁りを有しているので、仕上がり外観が悪く、目視検査がし難いといった問題もある。
【０００４】
このような背景から、フラックス残渣の耐クラック性を向上させ、さらに、無色透明のフラックス残渣を与える技術として、特許文献１においては、フラックスの主成分として水素添加されたロジン酸から誘導されるヒドロアビエチルアルコールの変性化合物を用いる技術が開示されている。しかし、この手法においては、鉛フリーはんだ合金を使用した場合の記載は無く、鉛フリーはんだに必要とされるぬれ性や保存安定性の効果は不明である。すなわち、このフラックスを鉛フリーはんだに適用した場合、フラックス残渣が無色透明になり残渣の耐クラック性も向上したとしても、保存中や使用中にはんだが活性剤成分と容易に反応してしまい活性力低下に伴うぬれ不良といった問題やペーストの劣化に伴う経時安定性低下といった問題が発生する可能性があるのである。
これに対して、特許文献２においては、熱潜在化されたカルボン酸誘導体とオキセタン化合物からなるはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストが開示されており、解決が図られている。なお、熱潜在化されたカルボン酸誘導体については、リンを含有するものが開発されており、特許文献３において、その難燃化用途全般への適用方法とともに技術が開示されている。
前記フラックスおよびはんだペーストは、ロジンや活性剤成分のカルボキシル基がビニルエーテルにより一時的に保護されているため、保存中や使用条件下でのはんだの劣化を防止することができ、鉛フリーはんだを用いた場合でも良好なはんだ付け性を発現させることができる。さらに、はんだ付け後は、オキセタン化合物との反応を利用して結晶性のロジンに柔軟性を付与させることができるため、フラックス残渣の耐クラック性を向上させることが可能となった。しかしながら、カルボキシル基の保護に使用しているビニルエーテルは、はんだ付け後は系外へ揮散しフラックス残渣中には残存しない設計となっているものの、一部残存し、カチオン重合によりフラックス残渣を着色させる場合がある。特に、高温のリフロー条件で使用する場合に顕在化しやすい。この外観上の問題は、実用上問題ないものの、やはり好ましくない。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２０２６８４号公報
【特許文献２】特開２００３−２８５１９７号公報
【特許文献３】国際公開（ＷＯ）第０３／２７２０８号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、はんだのぬれ性および保存安定性に優れるとともに、はんだ付け後のフラックス残渣が無色透明で、さらに温度変化を受けた場合でもクラックが発生しない高信頼性のはんだ付け用フラックスおよびはんだペーストを提供することにある。
本発明の別の目的は、優れたはんだぬれ性を発現するとともに、接合後の電気的信頼性に優れるはんだ付けを、容易に行うことが可能なはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記の問題に鑑み、鋭意検討した結果、リン含有潜在化カルボン酸（Ａ）と、カルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を１分子中に１個以上有する化合物（Ｂ）を含有したはんだ付け用フラックスあるいははんだ粉末とそのはんだ付け用フラックスを配合したはんだペーストが、はんだのぬれ性および保存安定性に優れ、はんだ付け後のフラックス残渣が無色透明であるとともに、温度サイクルや高温高湿条件下においてもクラックや劣化が発生しないことの知見を得て、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、次の［１］〜［１４］である。
［１］  リン含有潜在化カルボン酸（Ａ）と、１分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を１個以上有する化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物であって、前記のリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）がリン含有カルボン酸のカルボキシル基と、１分子中に１個以上のビニル基を有するビニル（チオ）エーテルのビニル基を付加反応して得られる化合物であることを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
［２］  前記のリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）が、式（１）で示される化合物、または式（３）で示される基を繰り返し構成単位とし、繰り返し数が１〜４００の化合物である前記の［１］に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【０００９】
【化６】
2005219056.tif 000002
【００１０】
（式中のＲ１およびＲ２は同一または相異なる炭素数１〜２６の有機基であり、互いに結合して環を形成していもよい。また、ｍ１、ｎ１およびｎ２はそれぞれ独立して０または１であり、Ｄ１は式（２）で表される基である。）
【００１１】
【化７】
2005219056.tif 000003
【００１２】
（式中、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子１〜１８の有機基、Ｒ６は炭素数１〜１８の有機基、Ｒ５とＲ６はたがいに結合して環を形成してもよく、Ｙ１は酸素原子またはイオウ原子である。）
【００１３】
【化８】
2005219056.tif 000004
【００１４】
（式中のＲ７およびＲ８は同一または相異なる炭素数１〜２６の有機基であり、互いに結合して環を形成していもよい。また、ｍ２、ｎ３およびｎ４はそれぞれ独立して０または１であり、Ｒ９は炭素数１〜５０の有機基、Ｙ２は酸素原子またはイオウ原子である。）
［３］  式（１）が、式（４）であり、式（３）が式（５）である［２］に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【００１５】
【化９】
2005219056.tif 000005
【００１６】
（式中のｋ１およびｋ２は、それぞれ独立して０〜４の整数であり、Ｘ１およびＸ２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、あるいは同一または相異なる炭素数１〜５の炭化水素基であり、Ｄ２は前記式（２）で表される基である。）
【００１７】
【化１０】
2005219056.tif 000006
【００１８】
（式中のｋ３およびｋ４は、それぞれ独立して０〜４の整数であり、Ｘ３およびＸ４は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、あるいは同一または相異なる炭素数１〜５の炭化水素基であり、Ｒ１０は炭素数１〜５０の有機基、Ｙ３は酸素原子またはイオウ原子である。）
［４］  前記の（Ｂ）成分が、１分子中に１個以上のオキセタン基を有する化合物であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス組成物。
［５］  さらに、非イオン性有機ハロゲン化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【００１９】
［６］  前記の非イオン性有機ハロゲン化合物（Ｃ）が、１分子中に２，３−ジブロモプロピル基を少なくとも１個以上有する化合物である［５］に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
［７］  ［１］〜［６］のいずれかに記載のはんだ付け用フラックス組成物とはんだ粉末とを含むはんだペースト。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のはんだ付け用フラックスおよびはんだペーストは、リン含有潜在化カルボン酸（Ａ）と、カルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を１分子中に１個以上有する化合物（Ｂ）とを含有することから、無色透明のフラックス残渣が得られるとともに、フラックス残渣の耐クラック性と可とう性が向上し、結果的に、温度サイクルや高温高湿環境下においても絶縁不良やマイグレーションが発生しない。さらに、リン含有潜在化カルボン酸（Ａ）は、常温では活性を発現しないことからそれらを含有したはんだ付け用フラックスおよびはんだペーストは、保存安定性の面でも非常に優れる。
そのため、プリント配線板等の電子部品材料として好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明のフラックス組成物およびはんだペーストは、リン含有潜在化カルボン酸（Ａ）とカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を１分子中に１個以上有する化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする。
本発明のフラックス組成物およびはんだペーストの必須成分であるリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）は、リン含有カルボン酸のカルボキシル基とビニル（チオ）エーテル化合物のビニル基を反応させることによって、該カルボキシル基が潜在化された化合物が得られる。
リン含有潜在化カルボン酸（Ａ）としては、例えば、モノビニル（チオ）エーテル化合物を用いて潜在化し、式（１）で示される化合物と、ジビニル（チオ）エーテル化合物を用いて潜在化し、式（３）で示される化合物とが挙げられる。
【００２２】
【化１１】
2005219056.tif 000007
【００２３】
（式中のＲ１およびＲ２は同一または相異なる炭素数１〜２６の有機基であり、互いに結合して環を形成していもよい。また、ｍ１、ｎ１およびｎ２はそれぞれ独立して０または１であり、Ｄ１は式（２）で表される基である。）
【００２４】
【化１２】
2005219056.tif 000008
【００２５】
（式中、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子１〜１８の有機基、Ｒ６は炭素数１〜１８の有機基、Ｒ５とＲ６はたがいに結合して環を形成してもよく、Ｙ１は酸素原子またはイオウ原子である。）
【００２６】
【化１３】
2005219056.tif 000009
【００２７】
（式中のＲ７およびＲ８は同一または相異なる炭素数１〜２６の有機基であり、互いに結合して環を形成していもよい。また、ｍ２、ｎ３およびｎ４はそれぞれ独立して０または１であり、Ｒ９は炭素数１〜５０の有機基、Ｙ２は酸素原子またはイオウ原子である。）
【００２８】
リン含有カルボン酸が有していて潜在化されるカルボキシル基は、リン含有カルボン酸１分子当たりに、好ましくは２〜１０個であり、より好ましくは２〜４個である。この基がリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）の１分子当たりに１０個を越える場合、フラックス組成物中の他の成分に対するリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）の相溶性が低下する等、本発明の効果が十分に得られない可能性がある。
【００２９】
リン含有カルボン酸は、各種リン含有化合物にイタコン酸等の多価カルボン酸や無水トリメリット酸等の酸無水物を反応させて得られるリン含有カルボン酸も用いることができる。これらのうち、有機リン化合物としての毒性の低さ、化合物の安定性および他の成分との相溶性の点から、式（６）で示される化合物が好ましく挙げられる。
【００３０】
【化１４】
2005219056.tif 000010
【００３１】
（式中のＲ１１およびＲ１２は同一または相異なる炭素数１〜２６の有機基であり、互いに結合して環を形成していもよい。また、ｍ３、ｎ５およびｎ６はそれぞれ独立して０または１である。）
さらに好ましくは、式（７）で示される化合物が挙げられる。
【００３２】
【化１５】
2005219056.tif 000011
【００３３】
（式中のｋ１およびｋ２は、それぞれ独立して０〜４の整数であり、Ｘ１およびＸ２は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、あるいは同一または相異なる炭素数１〜５の炭化水素基である。）
より具体的には、リン含有化合物とイタコン酸とを反応させて得られ、式（８）で表される化合物２−（６Ｈ−ジベンズ−［ｃ，ｅ］［１，２］−オキサホスホリンオキシド−６−イル）メチルコハク酸が挙げられる。
【００３４】
【化１６】
2005219056.tif 000012
【００３５】
ビニル（チオ）エーテル化合物としては、式（９）、（１０）で表される化合物が挙げられる。
【００３６】
【化１７】
2005219056.tif 000013
【００３７】
（式中、Ｒ１３、Ｒ１４およびＲ１５は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子１〜１８の有機基、Ｒ１６は炭素数１〜１８の有機基、Ｒ１５とＲ１６はたがいに結合して環を形成してもよく、Ｙ４は酸素原子またはイオウ原子である。）
【００３８】
【化１８】
2005219056.tif 000014
【００３９】
（式中、Ｒ１７は炭素数１〜５０の有機基、Ｙ５は酸素原子またはイオウ原子を示す。）
【００４０】
前記式（９）で表される化合物のうち、鎖状のモノビニル（チオ）エーテル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、ｔ−アミルビニルエーテル、２−エチルへキシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロへキシルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類；ヒドロキシエチルビニルエーテル、９−ヒドロキシノニルビニルエーテル、４−ヒドロキシシクロへキシルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、エチレングリコールモノビニルエーテル、ヘキサンジオールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のヒドロキシル基を含むビニルエーテル類；エチレングリコールブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールメチルビニルエーテル等のアルキレングリコールアルキルビニルエーテル類；アミノプロピルビニルエーテル、ジエチルアミノエチルビニルエーテル、プロペニルエーテルプロピレンカーボネート等のその他のビニルエーテル類、およびこれらに対応するビニルチオエーテル類が挙げられる。
【００４１】
またさらに、前記式（９）で表される化合物のうち、環状のモノビニル（チオ）エーテル化合物としては、具体的には例えば、２，３−ジヒドロフラン、３，４−ジヒドロフラン、２，３−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−２−メトキシ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−４，４−ジメチル−２Ｈ−ピラン−２−オン、３，４−ジヒドロ−２−エトキシ−２Ｈ−ピラン、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−カルボン酸ナトリウムなどの環状ビニルエーテル化合物、およびこれらに対応する環状ビニルチオエーテル化合物などが挙げられる。
【００４２】
またさらに、前記式（１０）で表されるジビニル（チオ）エーテル化合物としては、具体的には例えば、トリメチレングリコールジビニルエーテル、１，４−ビスビニルオキシメチルシクロへキセン、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，５−ペンタンジールジビニルエーテル、１，６−へキサンジオールジビニルエーテル、１，９−ノナンジオールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等の脂肪族ジビニルエーテル；１，４−ベンゼンジビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル、ビスフェノールＦジビニルエーテル等の芳香族ジビニルエーテル；さらに、これらに対応する脂肪族ビニルチオエーテル；および、芳香族ジビニルチオエーテルが挙げられる。
【００４３】
前記のビニル（チオ）エーテルの中でも、ｎ−ブチルビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテルが入手性、反応性の点から好ましく挙げられる。
前記の原料は、１種単独で、または２種以上を混合して使用できる。
【００４４】
前記式（１）または式（３）で示される化合物は、上記のリン含有カルボン酸とビニルエーテル化合物またはビニルチオエーテル化合物とを室温ないし１５０℃の範囲の温度で反応させることにより得ることができる。この際、反応を促進させる目的で、酸触媒を使用することもできる。
そのような酸触媒としては、例えば、下記式（１１）で表される酸性リン酸エステルが挙げられる。
【００４５】
【化１９】
2005219056.tif 000015
【００４６】
（式中のＲ１８は、炭素数３〜１０のアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基、ｒは１または２である。）
より具体的には、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキサノール等の第１級アルコール類、またはイソプロパノール、２−ブタノール、２−ヘキサノール、２−オクタノール、シクロヘキサノール等の第２級アルコール類のリン酸モノエステル類もしくはリン酸ジエステル類が挙げられる。
前記の酸触媒は、１種単独で、または２種以上を混合して使用できる。
【００４７】
また前記の酸触媒の使用量は、特に制限ないが、リン含有カルボン酸とビニル（チオ）エーテル化合物の合計量１００重量部に対して、通常０．０００５〜５重量部が好ましく、特に、０．００１〜１重量部が好ましい。
【００４８】
前記式（１）または式（３）で示される化合物は、本発明のフラックス組成物およびはんだペーストに用いる場合、保存安定性の面から、酸価は通常５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましい。より好ましくは、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、さらに好ましくは、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
【００４９】
前記、反応系を均一にし、反応を容易にする有機溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、芳香族石油ナフサ、テトラリン、テレビン油、ソルベッソ＃１００（エクソン化学（株）登録商標）、ソルベッソ＃１５０（エクソン化学（株）登録商標）等の芳香族炭化水素；ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸第二ブチル、酢酸アミル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸メトキシブチル等のエステルおよびエーテルエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、メシチルオキサイド、メチルイソアミルケトン、エチルブチルケトン、エチルアミルケトン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジイソプロピルケトン等のケトン類；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル類；ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒が挙げられる。
より好ましくは、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）が挙げられる。有機溶媒は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。
前記有機溶媒の使用量は、特に限定されないが、反応原料１００重量部に対して、通常、５〜９５重量部、好ましくは、２０〜８０重量部である。
【００５０】
本発明のフラックス組成物において、前記式（１）または式（３）の配合割合は、フラックス組成物１００重量部に対して、通常５〜９５重量部、特に１０〜９０重量部が好ましい。５重量部未満では、はんだぬれ性が悪くなり、９５重量部を超えると残渣のべたつきが著しいので好ましくない。
【００５１】
本発明のフラックス組成物には、１分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を１個以上有する化合物（Ｂ）を配合することができる。（Ｂ）成分を配合することにより、はんだ付け後に（Ａ）成分の脱ブロック化物や活性剤等が残存した場合でもこれらのカルボキシル基が（Ｂ）成分と反応し、カルボキシル基が残存することによる電気的信頼性上の悪影響を防止することができる。さらに、フラックス残渣の耐クラック性向上にも有効である。
【００５２】
（Ｂ）成分の官能基としては、例えば、エポキシ基、オキサゾリン基、オキセタン基、シラノ-ル基、アルコキシシラン基、ヒドロキシル基、アミノ基、イミノ基、イソシアネート基、シクロカーボネート基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、アミノメチロール基、アルキル化アミノメチロール基、アセタール基、ケタール基等が挙げられ、特にエポキシ基、オキサゾリン基、オキセタン基が好ましい。
【００５３】
前記エポキシ基を有する（Ｂ）成分としては、例えば、メチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルへキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル等の炭素数１〜５０の脂肪族モノグリシジルエーテル；フェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｓ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、Ｎ−グリシジルフタルイミド等の芳香族モノグリシジルエーテル；ラウリン酸グリシジルエステル、ステアリン酸グリシジルエステル、オレイン酸グリシジルエステル等の炭素数２〜５０の脂肪族モノグリシジルエステル；ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテル、ジグリセリンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の炭素数１〜５０の脂肪族多官能性グリシジルエーテル；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、ジグリシジルテレフタレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ｔ−ブチルカテコール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の芳香族多官能性グリシジルエーテル；アジピン酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の炭素数２〜５０の脂肪族多官能性ジグリシジルエステル；フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル等の炭素数２〜５０の芳香族多官能性ジグリシジルエステル；３，４−エポキシシクロへキシル−３’，４’−シクロヘキサンカルボキシレート、リモネンジエポキシド、３，４−エポキシシクロへキシルメタノール等の脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。反応性、原料の供給性、フラックス残渣の物性の点から水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロへキシル−３’，４’−シクロヘキサンカルボキシレートが好ましい。前記のエポキシ基を有する（Ｂ）成分は、単独または併用して用いてもよい。
【００５４】
前記オキサゾリン基を有する（Ｂ）成分としては、例えば、２，２’−ビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（５−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（５，５’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４，４，４’，４’−テトラメチル−２−オキサゾリン）、１，２−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）エタン、１，４−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）ブタン、１，６−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）へキサン、１，８−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）オクタン、１，２−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）シクロヘキサン、１，３−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）シクロヘキサン、１，４−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）シクロヘキサン、１，２−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，３−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，４−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，２−ビス（５−メチル−２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，３−ビス（５−メチル−２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，４−ビス（５−メチル−２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，２−ビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，３−ビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン、１，４−ビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン等が挙げられる。反応性、原料の供給性の点から、１，３−ビス（２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼンが好ましい。前記のオキサゾリン基を有する（Ｂ）成分は、単独または併用して用いてもよい。
【００５５】
前記オキセタン基を有する（Ｂ）成分としては、例えば、下記式（１２）〜（１４）のいずれかの化合物で表される。
【００５６】
【化２０】
2005219056.tif 000016
【００５７】
（式中、Ｒ１９は、水素原子、あるいは、炭素数１〜６の直鎖状または分岐状アルキル基を示す。）
【００５８】
【化２１】
2005219056.tif 000017
【００５９】
（式中、Ｒ２０は、水素原子、あるいは、炭素数１〜６の直鎖状または分岐状アルキル基であり、Ｒ２１は２価の有機基を表す。）
【００６０】
【化２２】
2005219056.tif 000018
【００６１】
（式中、Ｒ２２は、水素原子、あるいは、炭素数１〜６の直鎖状または分岐状アルキル基であり、Ｒ２３は、置換されていてもよい３または４価の炭化水素基を表す。また、ｕは３または４である。）
【００６２】
具体的には、以下の式（１５）〜式（２５）の化合物が好ましく挙げられる。
【００６３】
【化２３】
2005219056.tif 000019
【００６４】
【化２４】
2005219056.tif 000020
【００６５】
【化２５】
2005219056.tif 000021
【００６６】
本発明のフラックス組成物には、電子部品の各種メッキに対するぬれ性を向上させる為に、さらに（Ｃ）成分として、非イオン性の有機ハロゲン化合物を配合することができる。従来の錫−鉛系はんだでは、有機ハロゲン化合物としてイオン性のものが多く用いられてきた。しかし、イオン性の有機ハロゲン化合物は、室温下でも活性を有するため、保存安定性には悪影響を与えていた。本発明のフラックス組成物に含有している非イオン性有機ハロゲン化物は、常温においては、フラックス製造後から、使用するまでの保存中や印刷時には、はんだ金属粒子と反応することなく長期間にわたり安定であり、性能が劣化することがない。しかし、一旦、リフロー時加熱されたときに初めて分解し、活性を発現する化合物である。
【００６７】
本発明において、用いることが好ましい非イオン性有機ハロゲン化合物としては、例えば、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、１，４−ジブロモ−２，３−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１−ブロモ−３−メチル−１−ブテン、１，４−ジブロモブテン、１−ブロモ−１−プロペン、２，３−ジブロモプロペン、ブロモ酢酸エチル、α−ブロモカプリル酸エチル、α−ブロモプロピオン酸エチル、β−ブロモプロピオン酸エチル、α−ブロモ−酢酸エチル、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモコハク酸、２，２−ジブロモアジピン酸、２，４−ジブロモアセトフェノン、１，１−ジブロモテトラクロロエタン、１，２−ジブロモ−１−フェニルエタン、１，２−ジブロモスチレン、４−ステアロイルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルオキシベンジルブロマイド、４−ステアリルベンジルブロマイド、４−ブロモメチルベンジルステアレート、４−ステアロイルアミノベンジルブロマイド、２，４−ビスブロモメチルベンジルステアレート、４−パルミトイルオキシベンジルブロマイド、４−ミリストイルオキシベンジルブロマイド、４−ラウロイルオキシベンジルブロマイド、４−ウンデカノイルオキシベンジルブロマイド、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸メチルエステル、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリン酸エチルエステル、９，１０，１２，１３−テトラブロモステアリン酸、９，１０，１２，１３−テトラブロモステアリン酸メチルエステル、９，１０，１２，１３−テトラブロモステアリン酸エチルエステル、９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキサブロモステアリルアルコール、９，１０，１２，１３−テトラブロモステアリルアルコール、１，２，５，６，９，１０−ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（２，３−ジブロモプロピル）スクシネート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ｏ−フタレート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ｐ−フタレート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ｏ−フタルアミド、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ｐ−フタルアミド、ビス（２，３−ジブロモプロピル）トリメリテート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）トリメリトアミド、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ピロメリテート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ピロメリトアミド、ビス（２，３−ジブロモプロピル）グリセロール、トリメチロールプロパンビス（２，３−ジブロモプロピル）エーテル、ビス（２，３−ジブロモプロピル）タータミド、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，３−ジブロモプロピル）スクシンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（２，３−ジブロモプロピル）スクシンアミド、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，３−ジブロモプロピル）ウレア、２，２−ビス[４−（２，３−ジブロモプロピル）−３，５−ジブロモフェニル]プロパン、α，α，α−トリブロモメチルスルフォン、α，β−ジブロモエチルベ���ゼン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が例示できる。
【００６８】
また、上記の非イオン性有機ハロゲン化物において、臭素の代わりに塩素、ヨウ素を含む有機ハロゲン化物を用いてもよい。この中で、本発明の有機ハロゲン化物として好ましいのは、上記の臭素化合物の臭素を塩素またはヨウ素に置き換えたものが例示できる。また、これらの非イオン性有機ハロゲン化合物は、単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００６９】
本発明の非イオン性有機ハロゲン化合物の添加量としては、フラックス組成物全量に対して０．００１〜２０重量％の範囲内、好ましくは、０．０１〜１０重量％の範囲内である。有機ハロゲン化合物の添加量が０．００１重量％より少ないとリフロー時に部品の各種メッキに対するはんだのぬれ性が十分に発揮されず、２０重量％より多いと絶縁抵抗が悪化（信頼性が悪化）するので好ましくない。
【００７０】
本発明のフラックス組成物は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各成分の他に、要求性能等に応じて、樹脂、活性剤、熱潜在性触媒、チクソトロピー性付与剤、酸化防止剤、防錆剤、キレート化剤、消泡剤、レベリング剤、分散剤および溶剤からなる群より選択される少なくとも１種を配合することができる。
【００７１】
前記の樹脂としては、天然の樹脂、および合成の樹脂が挙げられ、天然の樹脂としては、天然ロジン、不均化ロジン、重合ロジンが挙げられる。またさらに、前記の合成樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。これらの樹脂は、１種または２種以上を配合して用いることができる。前記樹脂を配合する場合の割合は、特に限定されないが、通常、フラックス組成物全量に対して、０．１〜７０重量％が好ましい。
【００７２】
前記の活性剤としては、特に限定されないが、塩化水素酸および臭化水素酸のアミン塩、ならびに、カルボン酸およびそのアミン塩が好ましく使用される。具体的には、メチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン等の第１級アミン類；ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン等の第２級アミン類；トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン等の第３級アミン類；モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン類等の塩化水素酸塩および臭化水素酸塩、ならびに、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、ジエチルグルタル酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、ジグリコール酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、リノール酸、オレイン酸、ステアリン酸、アラキン酸、べへニン酸、リノレン酸等の脂肪族カルボン酸；安息香酸等の芳香族酸；ヒドロキシピバリン酸、ジメチロールプロピオン酸、クエン酸、リンゴ酸、グリセリン酸、乳酸等のヒドロキシ酸、および、これらカルボン酸のアミン塩等が挙げられる。これらの活性剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの活性剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、フラックス組成物全量に対して０．１〜３０重量％が好ましい。
【００７３】
本発明のフラックス組成物において用いるリン含有潜在化カルボン酸（Ａ）は、加熱、あるいは紫外線や電子線のような活性線の照射により、ブロックされたカルボキシル基が分解し、反応性のカルボキシル基が生成する。該分解反応は、熱潜在性触媒により助長されるので、本発明のフラックス組成物には、これらを含有させることが好ましい。熱潜在性触媒としては、プロトン酸をルイス塩基で中和した化合物（ｉ）、ルイス酸をルイス塩基で中和した化合物（ii）、ルイス酸とトリアルキルホスフェートの混合物（iii）、スルホン酸エステル類（iv）、リン酸エステル類（ｖ）、およびオニウム化合物類（vi）およびアルミニウム錯体から誘導される化合物（vii）が好ましく挙げられる。
【００７４】
該プロトン酸をルイス酸で中和した化合物（ｉ）としては、例えばハロゲノカルボン酸類、スルホン酸類、硫酸モノエステル類、リン酸モノおよびジエステル類、ポリリン酸エステル類、ホウ酸モノおよびジエステル類等を、アンモニア、モノエチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、ピペリジン、アニリン、モルホリン、シクロへキシルアミン、ｎ−ブチルアミン、モノエチノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の各種アミンもしくはトリアルキルホスフィン、トリアリールホスフィン、トリアルキルホスファイト、トリアリールホスファイトで中和した化合物、さらには、酸−塩基ブロック化触媒として市販されているネイキュアー２５００Ｘ、Ｘ−４７−１１０、３５２５、５２２５（商品名、キングインダストリーズ社製）などが挙げられる。また、ルイス酸をルイス塩基で中和した化合物（ii）としては、例えばＢＦ3、ＦｅＣｌ3、ＳｎＣｌ4、ＡｌＣｌ3、ＺｎＣｌ2などのルイス酸を前記のルイス塩基で中和した化合物が挙げられる。あるいは上記ルイス酸とトリアルキルホスフェートとの混合物（iii）も挙げられる。該スルホン酸エステル類（iv）としては、例えば式（２６）で表される化合物が挙げられる。
【００７５】
【化２６】
2005219056.tif 000022
【００７６】
（式中のＲ２４はフェニル基、置換フェニル基、ナフチル基、置換ナフチル基またはアルキル基、Ｒ２５は一級炭素または二級炭素を介してスルホニルオキシ基と結合している炭素数３〜１８のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルカリール基、アルカノール基、飽和もしくは不飽和のシクロアルキルまたはヒドロキシシクロアルキル基である。）
前記の化合物としては、具体的には例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ノニルナフタレンスルホン酸などのスルホン酸類とｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−オクタノ−ルなどの第一級アルコール類またはイソプロパノール、２−ブタノール、２−ヘキサノール、２−オクタノ−ル、シクロヘキサノールなどの第二級アルコール類とのエステル化物、さらには前記スルホン酸類とオキシラン基含有化合物との反応により得られるβ−ヒドロキシアルキルスルホン酸エステル類などが挙げられる。
【００７７】
該リン酸エステル類（ｖ）としては、例えば、リン含有カルボン酸とビニルエーテル化合物の反応を促進させる前記酸触媒、すなわち前記の式（１１）で表される化合物が挙げられる。
【００７８】
また該オニウム化合物（vi）としては、例えば一般式（２７）〜（３０）で表される化合物などが挙げられる。
[Ｒ２６３ＮＲ２７]+Ｘ-  ・・・・・  （２７）
[Ｒ２８３ＰＲ２９]+Ｘ-  ・・・・・  （２８）
[Ｒ３０２ＯＲ３１]+Ｘ-  ・・・・・  （２９）
[Ｒ３２２ＳＲ３３]+Ｘ-  ・・・・・  （３０）
（式（２７）〜（３０）中のＲ２６、Ｒ２８、Ｒ３０、Ｒ３２は炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルカリール基、アルカノール基またはシクロアルキル基であって、２個のＲ２６、Ｒ２８、Ｒ３０、Ｒ３２は互いに結合してＮ、Ｐ、ＯまたはＳをヘテロ原子とする複素環を形成していてもよく、Ｒ２７、Ｒ２９、Ｒ３１、Ｒ３３は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルカリール基、Ｘ-はＳｂＦ６-、ＡｓＦ６-、ＰＦ６-またはＢＦ４-である。）
【００７９】
また、アルミニウム錯体から誘導される化合物（vii）を使用することができる。具体的には、オクチル酸アルミニウム等の金属石鹸、β−ジケトネートアルミニウム錯体、β−ジケトエステラートアルミニウム錯体、ｏ−カルボニルフェノレートアルミニウム錯体が挙げられる。上記アルミニウム錯体の配位子として用いられるβ−ジケトンとしては、１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオン、１−フェニル−１，３−ブタンジオン、２，４−ペンタンジオン、３−フェニル−２，４−ペンタンジオン、５−ジメチル−２，４−ヘキサンジオン、５−フェニル−２，４−ペンタンジオン、２，６−ジメチル−３，５−ヘプタンジオン、２，６−テトラメチル−３，５−ペンタンジオン等が挙げられる。
【００８０】
また、β−ジケトエステルとしては、エチルアセトアセテート、プロピルアセトアセテート、ブチルアセトセテート、ｔ−ブチルアセトアセテート、エチルベンゾイルアセテート等が挙げられ、ｏ−カルボニルフェノールとしては、２−ヒドロキシベンズアルデヒド、２’−ヒドロキシ−アセトフェノン、メチル−２−ヒドロキシベンゾエート、フェニル−２−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【００８１】
さらに、活性力を高めるために、上記アルミニウム錯体にさらにシラノ−ル化合物を混合したアルミニウム錯体を用いてもよい。そのようなシラノ−ル化合物としては、トリフェニルシラノ−ル、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、へキシルトリメトキシシラン、へキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、ヘプタデカトリフルオロデシルトリメトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン等が挙げられる。
【００８２】
前記の熱潜在性触媒は、単独でも、２種以上組合わせて使用してもよく、配合割合は、潜在化されたカルボキシル基を有する化合物１００重量部に対して、通常０．０１〜１０重量部である。該使用量が０．０１重量部未満では触媒効果が十分に発揮されず、１０重量部を超えると、リフロー後のフラックス残渣が着色したり、発泡することがあるので好ましくない。
【００８３】
また、前記溶剤としては、例えば、沸点１５０℃以上の溶剤が好ましく、例えば、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノへキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルアセテート、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール−２−エチルへキシルエーテル、α−テルピネオール、ベンジルアルコール、２−へキシルデカノール、安息香酸ブチル、マレイン酸ジエチル、アジピン酸ジエチル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジブチル、フタル酸ジエチル、ドデカン、テトラデセン、ドデシルベンゼン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、へキシレングリコール、１，５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、３−メトキシブチルアセテート、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリアセチン等が挙げられる。好ましくは、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリアセチン等が挙げられる。これらの溶剤は、１種または２種以上を混合して用いられる。
これらの溶剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、通常、フラックス組成物全量に対して、０．１〜５０重量％が使用される。
【００８４】
さらに、はんだペーストの印刷性を改善するために使用されるチクソトロピー性付与剤としては、例えば、カスターワックス（硬化ひまし油＝水添ひまし油）、蜜ロウ、カルナウバロウ、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸ビスアミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、ブチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスべヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスべヘン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミド、メチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド；ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、シリカ粒子、カオリン粒子等の無機系のチクソトロピー性付与剤が挙げられる。好ましくは、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミドが挙げられる。前記チクソトロピー性付与剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、通常、フラックス全量に対して、０．１〜３０重量％が使用される。
【００８５】
前記の酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジラウリルスルフィド、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラキス（２−エチルへキシル）チウラムジスルフィド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルチオ尿素、ジチオカルバミン酸亜鉛塩、Ｎ−ｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、ブチルキサントゲン酸亜鉛等の硫黄化合物；トリエチレングリコール−ビス[３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、１，６−ヘキサンジオール−ビス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、ペンタエリスリチルテトラキス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のヒンダードフェノール化合物；トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト等のホスファイト化合物が挙げられる。
【００８６】
このような酸化防止剤は、それぞれ単独で用いてもよいが、２種類以上のものを併用するとさらに好ましい。特に、ヒンダードフェノール化合物とホスファイト化合物、またはヒンダードフェノール化合物と硫黄化合物を組み合わせて用いることにより大きな相乗効果が発揮できる。前記酸化防止剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、通常、フラックス全量に対して、０．１〜１０重量％が使用される。複数種の酸化防止剤を組み合わせて用いる場合は、総量を上記の範囲内とするのがよい。
【００８７】
前記の防錆剤としては、ベンゾトリアゾ−ル、メチルベンゾトリアゾ−ル等のトリアゾ−ル化合物；イミダゾール、メチルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物；１，３−ジフェニルグアニジン等のグアニジン化合物が挙げられる。
【００８８】
このような防錆剤は、単独で用いても２種類以上を併用してもよい。前記防錆剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、通常、フラックス全量に対して、０．１〜１０重量％が使用される。複数種の防錆剤を組み合わせて用いる場合は、総量を上記の範囲内とするのがよい。
【００８９】
前記のキレート化剤としては、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、２，２’−ビピリジン、１，１０−フェナントロリン等が挙げられる。このようなキレート化剤は、単独で用いても２種類以上を併用してもよい。前記キレート化剤を配合する場合の割合は、特に限定されないが、通常、フラックス全量に対して、０．１〜１０重量％が使用される。複数種のキレート化剤を組み合わせて用いる場合は、総量を上記の範囲内とするのがよい。
【００９０】
ただし、前記の酸化防止剤、防錆剤、キレート化剤の合計量は、フラックス組成物全量に対して、０．１〜３０重量％とするのが適切である。配合量が不足すると、酸化防止効果、防錆効果、低ボイド化効果が顕著でなく、過剰であると、はんだ金属粒子の保護が強固であるため、活性力が阻害され、ぬれ広がり性が低下する恐れがある。
【００９１】
本発明のフラックスにおいては、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて、さらにつや消し剤、着色剤、消泡剤、分散安定剤、レベリング剤等を添加してもよい。
【００９２】
本発明のフラックス組成物の製造方法は特に限定されないが、例えば、前記各種材料を一括で仕込む方法、溶剤を容器に取り、各種材料を順次配合し溶解する方法等が挙げられる。配合する機械としては、例えば、混練装置、真空撹拌装置、ホモディスパー、スリーワンモーター、プラネタリーミキサー等の公知の装置が挙げられる。また、配合温度は、特に限定されないが、用いる溶剤の沸点より低い温度で、加温して溶解することが好ましい。
【００９３】
本発明のはんだペーストは、前記フラックス組成物とはんだ粉末とを含む。
ここで、はんだ粉末は、特に限定されないが、例えば、錫、銅、亜鉛、銀、アンチモン、アルミニウム、鉛、インジウム、ビスマス、ニッケル、金およびゲルマニウムからなる群より選択される１種または２種以上を含むはんだ粉末や、公知の錫／鉛合金（Ｓｎ／Ｐｂ）、錫／銀合金（Ｓｎ／Ａｇ）、錫／銀／銅合金（Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ）、錫／銀／ビスマス／インジウム（Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ）、錫／銅合金（Ｓｎ／Ｃｕ）、錫／銅／ニッケル合金（Ｓｎ／Ｃｕ／Ｎｉ）、錫／亜鉛合金（Ｓｎ／Ｚｎ）、錫／亜鉛／ビスマス合金（Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ）、錫／亜鉛／アルミニウム合金（Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ）、錫／亜鉛／ビスマス／アルミニウム合金（Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ／Ａｌ）、錫／亜鉛／ビスマス／インジウム合金（Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ／Ｉｎ）、錫／ビスマス合金（Ｓｎ／Ｂｉ）および錫／インジウム合金（Ｓｎ／Ｉｎ）からなる群より選択される１種または２種以上を含むはんだ粉末等が挙げられる。
はんだ粉末の形状は、真球、不定形、いずれでも良い。
また、はんだ粉末の粒径は、通常のものであればよく、真球の場合直径２０〜６０μｍが特に好ましい。
さらに、はんだ合金の組成も特に限定されないが、Ｓｎ６３／Ｐｂ３７、Ｓｎ／３．５Ａｇ、Ｓｎ／３．５Ａｇ／０．５Ｃｕ、Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕ、Ｓｎ／３．５Ａｇ／８．０Ｉｎ／０．５Ｂｉ、Ｓｎ／３．５Ａｇ／３．０Ｉｎ／０．５Ｂｉ、Ｓｎ／０．７Ｃｕ、Ｓｎ／９．０Ｚｎ、Ｓｎ／８．０Ｚｎ／３．０Ｂｉ、Ｓｎ／７．０Ｚｎ／０．００３Ａｌ、Ｓｎ／９．０Ｚｎ／０．００３Ａｌ、Ｓｎ／８．０Ｚｎ／３．０Ｂｉ／０．００３Ａｌ、Ｓｎ／５８．０Ｂｉ、Ｓｎ／５２．０Ｉｎ、Ｓｎ／１．０Ｇｅ、９７．０Ｉｎ／３．０Ａｇ、Ｓｎ／２５．０Ａｇ／１０．０Ｓｂ等が好ましく使用できる。なお、数値は各金属の重量比を示す。
前記のはんだ粉末の中では、本発明のフラックスの特徴の１つである優れたはんだぬれ性の点から、鉛フリーのはんだ粉末が好ましく挙げられる。
はんだ粉末の配合量は、はんだペースト全量のうち、通常１〜５０重量％である。はんだ粉末が、５０重量％未満または９９重量％を超える場合は、はんだペーストに必要なはんだ印刷適性が満足できないので好ましくない。
【００９４】
本発明のはんだペーストの製造方法は、前記フラックス組成物に、前記はんだ粉末を常法により混練配合する方法が挙げられる。配合する機械としては、例えば、真空撹拌装置、混練装置、プラネタリ−ミキサー等が挙げられる。配合時の温度および条件は特に限定されないが、５〜２５℃での配合・混練が好ましい。
【００９５】
本発明のはんだペーストは、常法にしたがって、メタルマスク版を通してはんだ印刷機を用いてはんだ印刷し、電子部品、電子モジュール、プリント配線板等の製造時のリフロー工程はんだ付け用のはんだとして使用することができる。好ましくは、以下に示す本発明のはんだ付け方法が好ましい。
【００９６】
本発明のはんだ付け方法としては、前記フラックス組成物をプリント配線板の電極部に設ける工程（Ｅ）と、はんだバンプを形成した電子部品を準備する工程（Ｆ）と、工程（Ｅ）で得られたプリント配線板に工程（Ｆ）で準備した電子部品を搭載する工程（Ｇ）と、工程（Ｇ）で得られた電子部品を備えるプリント配線板をリフローして実装する工程（Ｈ）とを含む方法、前記工程（Ｅ）と、工程（Ｅ）でフラックス組成物を設けたプリント配線板に、フロー法またはディップ法によりはんだを供給する工程（Ｉ）とを含む方法、並びに本発明のはんだペーストをプリント配線板の電極部に印刷する工程（Ｊ）、工程（Ｊ）で得られたプリント配線板に電子部品を搭載する工程（Ｋ）および工程（Ｋ）で得られた電子部品を備えるプリント配線板をリフローして実装する工程（Ｌ）を含む方法である。
【実施例】
【００９７】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明は、これらに制限されない。
なお、例中の酸価は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０−３（１９９２）の方法に準じて、ＴＨＦ溶液に、一定量の樹脂を溶解させ、フェノールフタレインを指示薬として、ＫＯＨ／エタノール溶液にて滴定し、測定を行った。
粘度は、東機産業（株）製ＥＨＤ型粘度計により温度２５℃、回転数０．５〜１００ｒｐｍ、測定時間３分間で測定した。
分解開始温度は、セイコーインスツルメント（株）製「ＴＧ／ＤＴＡ２２０」により、昇温速度１０℃／分、窒素流量；５０ｍＬ／分の条件で測定した。
重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー（株）製のゲル浸透クロマトグラフィー  ＳＣ−８０１０（ＧＰＣ）を用い、カラムとして昭和電工（株）製「ＳＨＯＤＥＸ  Ｋ−８０１」を用い、ＴＨＦを溶離液とし、ＲＩ検出器により測定してポリスチレン換算により求めた。
【００９８】
また、例中に用いた材料とその略称は次の通りである。
Ｍ−Ａｃｉｄは、２−（６Ｈ−ジベンズ−［ｃ，ｅ］［１，２］−オキサホスホリンオキシド−６−イル）メチルコハク酸であり、三光（株）製の「Ｍ−Ａｃｉｄ」（商品名）を用いた。
「水添ロジン」は、荒川化学工業（株）製の商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」を用いた。
「重合ロジン」は、イーストマンケミカル（株）製の商品名「ダイマレックス」を用いた。
Ｉ−ＰｒＶＥは、イソプロピルビニルエーテルであり、日本カーバイド工業（株）製のものを用いた。
ｎ−ＢｕＶＥは、ｎ−ブチルビニルエーテルであり、日本カーバイド工業（株）製のものを用いた。
ＢＤＤＶＥは、１，４−ブタンジオールジビニルエーテルであり、日本カーバイド工業（株）製のものを用いた。
ＨＥＶＥは、ヒドロキシエチルビニルエーテルであり、丸善石油化学（株）製のものを用いた。
ＴＥＡは、トリエチルアミンであり、和光純薬工業（株）製のものを用いた。
ＡＰ−８は、モノ−２−エチルヘキシルホスフェート、ジ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリス−２−エチルヘキシルホスフェートの混合物の酸性りん酸エステル触媒であり、大八化学工業（株）製の「ＡＰ−８」（商品名）を用いた。
ＰＭＡは、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートであり、協和発酵工業（株）製のものを用いた。
ＯＸＢＰは、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビ  フェニルであり、宇部興産（株）製の「ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ  ＯＸＢＰ」（商品名）を用いた。
Ｃ２０２１は、脂環式エポキシ樹脂である３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−  ３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートであり、ダイセル化学工業（株）製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（商品名）を用いた。
ＢＤＢＰは、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ｏ−フタレートであり、
ＸＢＳＡは、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドであり、
ＴＥＧＤＭＥは、テトラエチレングリコールジメチルエーテルである。
【００９９】
さらに、はんだ粉末としては、三井金属鉱業（株）製の以下の略号のはんだ粉末を用いた。なお、数値はそれぞれの金属の重量比を示す。
金属種（１）  Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕ（平均粒径２５μｍ）
金属種（２）  Ｓｎ／８．０Ｚｎ／３．０Ｂｉ（平均粒径２５μｍ）
【０１００】
合成例１
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１リットルの４つ口フラスコに、水添ロジン３２４．８ｇ、Ｉ−ＰｒＶＥ２３５．２ｇ、ＰＭＡ２４０．０ｇを仕込み、３０分かけて常温から１００℃まで昇温させた。続いて、１００℃で３時間反応させ、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを確認し、反応を停止させた。次いで、ロータリーエバポレーターにより、未反応のＩ−ＰｒＶＥを留去して表１に示す特性を有する淡黄色透明なロジン誘導体（Ｒ−１）を得た。配合組成、反応条件、ロジン誘導体（Ｒ−１）の収率、酸価、粘度、分解開始温度および重量平均分子量を表１に示す。
【０１０１】
合成例２
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１リットルの４つ口フラスコに、無水コハク酸２４０．０ｇ、ＨＥＶＥ２５３．６ｇ、ＰＭＡ１６８．０ｇ、反応触媒としてトリエチルアミン６．４ｇを仕込み、温度を６０℃に保ちながら３時間撹拌しながら反応した。その後、温度を１００℃に上昇させ、１００℃に保ちながら２時間撹拌しながら反応した。反応後の酸価が２０．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になった時点でｎ−ＢｕＶＥ１３２．０ｇを添加し、さらに１００℃で３時間撹拌しながら反応した。その後、混合物の酸価が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを確認し、反応を停止させた。この後、生成物を分液ロートに移し、ヘキサン／アセトン＝９／１（重量比）の混合溶液によりポリマー分の再沈精製を行った。さらに、ロータリーエヴァポレーターを用い、混合液から溶剤を留去し、その後、真空ポンプにより真空乾燥することで、表１に示す特性を有する淡黄色透明の樹脂（Ｓ−１）を得た。配合組成、反応条件、樹脂（Ｓ−１）の収率、酸価、粘度、分解開始温度および重量平均分子量を表１に示す。
【０１０２】
合成例３
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１リットルの４つ口フラスコに、Ｍ−Ａｃｉｄ４２７．２ｇ、I−ＰｒＶＥ２５５．２ｇ、２−ブタノン１１７．６ｇ、ＡＰ−８（大八化学工業（株）製、リン酸触媒）０．４ｇを仕込み、２０分かけて常温から８５℃まで昇温し、同温度を維持しながら３時間反応を続けた。その後、酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを確認し反応を停止させた。次いで、ロータリーエバポレーターにより、未反応のＩ−ＰｒＶＥを留去して表１に示す特性を有する淡黄色透明の高粘稠液体（Ｍ−１）を得た。配合組成、反応条件、Ｍ−Ａｃｉｄ誘導体（Ｍ−１）の収率、酸価、粘度、分解開始温度および重量平均分子量を表１に示す。
【０１０３】
合成例４
温度計、還流冷却器、撹拌機を備えた１リットルの４つ口フラスコに、Ｍ−Ａｃｉｄ３７５．２ｇ、ＢＤＤＶＥ１８４．８ｇ、ＰＭＡ２４０．０ｇ仕込み、３０分かけて常温から１００℃まで昇温させた。続いて、１００℃で３時間反応させ、酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを確認し、反応を停止させた。この後、ヘキサン／アセトン＝９／１（重量比）の混合溶剤により、ポリマー分の再沈精製を行った。さらに、ロータリーエバポレーターを用い、混合液から溶剤を留去した後、真空ポンプにより真空乾燥して表１に示す特性を有する淡黄色透明の樹脂（Ｍ−２）を得た。配合組成、反応条件、樹脂（Ｍ−２）の収率、酸価、粘度、分解開始温度および重量平均分子量を表１に示す。
【０１０４】
【表１】
2005219056.tif 000023
【０１０５】
実施例１〜４、比較例１〜４
表２記載のフラックス組成物に種々のはんだ粉末を混練、はんだペーストを調製し、得られたはんだペーストに対するフラックス残渣の着色、ぬれ効力、広がり率、絶縁性、マイグレーション性、耐クラック性、経時安定性について調べた。結果を表２に示す。なお、比較例４の保存安定性評価における２００時間後の粘度測定は、はんだペーストが流動性のないぼそぼその状態となり測定不能であった。
【０１０６】
【表２】
2005219056.tif 000024
【０１０７】
［試験方法］
実施例１〜４、比較例１〜４について得られたはんだペーストに対して、ぬれ効力、広がり率、絶縁性、マイグレーション性、粘度の経時安定性、熱衝撃試験、ピンコンタクト割れ試験、フラックス残渣可とう性試験、フラックス残渣の着色について調べた。試験方法は以下の通りである。
１．［ぬれ効力］
ＪＩＳ Ｚ ３２８４の附属書１０に準じた。
評価は、次のとおりであり、以下の１〜４の４段階の広がり度合いの区分表示に従った。
１；はんだペーストから溶解したはんだが試験版をぬらし、ペーストを塗布した面積以上に広がった状態、
２；はんだペーストを塗布した部分はすべてはんだがぬれた状態、
３；はんだペーストを塗布した部分の大半は、はんだがぬれた状態、（ディウエッティングも含まれる。）
４；試験版ははんだがぬれた様子はなく、溶融したはんだは１つまたは複数のはんだボールとなった状態（ノンウエッティング）
【０１０８】
２．[広がり率]
ＪＩＳ  Ｚ  ３１９７に準拠して、はんだペーストを用いた試験片のはんだ付けにおけるはんだの広がり率を測定した。試験片には、通常の銅板およびパラジウムメッキ板を使用した。
３．［絶縁性］
ＪＩＳ Ｚ ３２８４の附属書３に準じ、次の２条件で試験した。
条件Ａ：温度４０℃、相対湿度９０％、２００時間
条件Ｂ：温度８５℃、相対湿度８５％、２００時間
○：１０１１Ω以上〜、
△：１０９ Ω以上〜１０１１Ω未満、
×：            〜１０９ Ω未満。
４．[マイグレーション性]
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４の附属書１４に準じ、次の２条件で試験した。
条件Ａ：温度４０℃、相対湿度９０％、１０００時間
条件Ｂ：温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間
５．[熱衝撃試験]
リフロー後のプリント配線板を、１２５℃×３０分、さらし１０分、−５５℃×３０分、さらし１０分、合計８０分を１サイクルとする雰囲気下に放置し、１０００時間後の残渣を観察した。
６．[ピンコンタクト割れ試験]
リフロー後、プリント配線板を２４時間室温で放置後、ランド上にあるはんだ表面に残っているフラックス残渣を、針で突き刺し、フラックス残渣の割れの有無を判定した。
７．[フラックス残渣可とう性試験]
銅板上にはんだペーストを印刷し、同様な条件で予備試験し、ついでリフローした。フラックス残渣は、はんだの上と周辺に存在しており、そのまま銅板を約４５度曲げることで可とう性を確認した。可とう性がないと残渣にひびが入り、場合によっては割れ落ちる。
８．［粘度の経時安定性］
はんだペースト製造後、２５℃で７日間保存する加速試験を行い、はんだペースト製造直後の粘度と加速試験後の粘度の比を指標とした。本加速試験の条件は大略３ヶ月間、５℃の冷蔵保管に相当する。粘度の測定は、（株）マルコム製スパイラル粘度計で測定した。測定条件は、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４のスパイラル方式に基づき行った。
９．［フラックス残渣の着色］
目視によりフラックス残渣の着色を判定した。
【０１０９】
実施例１〜４で示されるはんだペーストは、はんだ付け後のフラックス残渣が無色透明であり、さらに、熱衝撃試験、ピンコンタクト割れ試験、フラックス残渣可とう性試験に関しても、フラックス残渣に割れ等確認できず、フラックス残渣の可とう性に非常に優れていることが確認できた。また、銅板およびパラジウム板に対するぬれ広がり率も良好であり、保存安定性に関しても極めて優れていることが確認できた。さらに、リフロー後の絶縁抵抗値に関して測定を行ったところ、Ａ条件では、いずれも１×１０１１Ω以上であり、Ｂ条件に関しても１×１０９Ω以上であり、合格レベルであった。マイグレーション性試験に関しても、いずれもマイグレーションの発生は確認できなかった。
一方、比較例１、２で示されるはんだペーストは、はんだ付け後のフラックス残渣に着色が確認され、外観上好ましくない結果となった。
さらに、比較例３、４で示されるはんだペーストは、はんだ付け後のフラックス残渣に着色が確認され、さらに、絶縁抵抗値が低く、マイグレーションの発生も確認された。また、熱衝撃試験、ピンコンタクト割れ試験、フラックス残渣可とう性試験に関しては、フラックス残渣が容易に割れ、可とう性に劣ることがわかった。