(57)【要約】      （修正有）【課題】テープ基板の狭ピッチ化に対応できる構造を有するテープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたＬＣＤ装置を提供する。【解決手段】所定の部分にバイアホール３６０が形成された絶縁性材質のベースフィルム３３０と、ベースフィルム３３０の第１の面に形成された第１の配線パターン層３２０と、ベースフィルム３３０の第１の面と反対側の第２の面に形成され、バイアホール３６０内の導電性物質を介して第１の面に設けられたターミナル３６５と電気的に接続する少なくとも１つ以上の第２の配線パターン層３４０とを有するテープ基板と、該テープ基板とチップバンプ３７０，３９０を介して電気的に接続する半導体チップ４２０とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の部分にバイアホールが形成された絶縁性材質のベースフィルムと、
前記ベースフィルムの第１の面に形成された第１の配線パターン層と、
前記ベースフィルムの第１の面と反対側の第２の面に形成され、前記バイアホール内の導電性物質を介して第１の面に設けられたターミナルと電気的に接続する少なくとも１つの第２の配線パターン層と、を備えることを特徴とするテープ基板。
【請求項２】
前記第１の配線パターン層内の配線と第２の配線パターン層内の配線とは、互いに重なり合うことを特徴とする請求項１に記載のテープ基板。
【請求項３】
前記第１の配線パターン層及び第２の配線パターン層は、保護膜で封止されることを特徴とする請求項２に記載のテープ基板。
【請求項４】
前記保護膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項３に記載のテープ基板。
【請求項５】
少なくとも２つの前記第２の配線パターン層を有し、各第２の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第２の配線パターン層間は、電気的に絶縁されることを特徴とする請求項３に記載のテープ基板。
【請求項６】
前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項５に記載のテープ基板。
【請求項７】
前記第２の配線パターン層内の配線は、前記第１の配線パターン層内の配線の間に位置するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のテープ基板。
【請求項８】
前記第１の配線パターン層及び第２の配線パターン層は、保護膜で封止されることを特徴とする請求項７に記載のテープ基板。
【請求項９】
前記保護膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項８に記載のテープ基板。
【請求項１０】
少なくとも２つの前記第２の配線パターン層を有し、各第２の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第２の配線パターン層間は、電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項８に記載のテープ基板。
【請求項１１】
前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項１０に記載のテープ基板。
【請求項１２】
前記第１の配線パターン層内の配線と第２の配線パターン層内の配線とは、互いに重なり合わないように形成されることを特徴とする請求項１１に記載のテープ基板。
【請求項１３】
前記バイアホールは、少なくとも１つの列を成すように形成されることを特徴とする請求項１に記載のテープ基板。
【請求項１４】
所定の部分にバイアホールが形成された絶縁性材質のベースフィルムと、前記ベースフィルムの第１の面に形成された第１の配線パターン層と、前記ベースフィルムの第１の面と反対側の第２の面に形成され、前記バイアホール内の導電性物質を介して第１の面に設けられたターミナルと電気的に接続する少なくとも１つの第２の配線パターン層を有するテープ基板と、
主面上の複数の電極パッドに接合部が形成され、前記接合部を介して、前記第１の配線パターン層及び第１の面に形成された第２の配線パターン層のターミナルに接続されて実装された半導体チップと、を備えることを特徴とする半導体チップパッケージ。
【請求項１５】
前記第１の配線パターン層と第２の配線パターン層内の配線は、互いに重なり合うことを特徴とする請求項１４に記載の半導体チップパッケージ。
【請求項１６】
前記接合部は、チップバンプであることを特徴とする請求項１５に記載の半導体チップパッケージ。
【請求項１７】
前記テープ基板と前記半導体チップとの接合部分を絶縁性封止樹脂で封止する封止部をさらに備えることを特徴とする請求項１５に記載の半導体チップパッケージ。
【請求項１８】
少なくとも２つの前記第２の配線パターン層を有し、各第２の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第２の配線パターン層間が電気的に絶縁されることを特徴とする請求項１６に記載の半導体チップパッケージ。
【請求項１９】
前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項１８に記載の半導体チップパッケージ。
【請求項２０】
請求項１４〜１９のいずれか１項に記載された半導体チップパッケージと、
導電性フィルムによって前記半導体チップパッケージと電気的に接続されたＬＣＤパネルと、を備えることを特徴とするＬＣＤ装置。
【請求項２１】
前記導電性フィルムは、異方性導電樹脂（ＡＣＦ）であることを特徴とする請求項２０に記載のＬＣＤ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、より詳しくは、チップパッドの狭ピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）化に対応できるテープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたＬＣＤ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体装置の薄型化、小型化、高集積化、高速化及び多ピン化に伴い、半導体チップの実装技術分野においては、テープ基板の使用が増えている。テープ基板は、ポリイミド樹脂などの絶縁材料からなる薄膜フィルムに配線パターン層及びそれと連結されるリードが形成された構造であって、半導体チップ上に予め形成されたバンプとテープ基板のリードとを一体に接合するＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を適用することが可能である。このような特性により、テープ基板は、ＴＡＢテープとも呼ばれている。テープ基板と、それを適用した半導体チップパッケージの一例として、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ；以下、ＴＣＰと称する）を説明する。
【０００３】
図８は、従来の技術に係るテープ基板を示す部分平面図である。図９は、従来の技術に係る半導体チップパッケージとしてのＴＣＰを示す部分断面図である。
【０００４】
図８を参照して、従来のテープ基板１００は、ポリイミド樹脂のような絶縁性ベースフィルム１２０上にラミネーティングやフォトエッチングにより銅箔を選択的にエッチングして配線パターン層１４０が形成されている。また、この配線パターン層１４０がソルダーレジストなどからなる保護膜１３０で覆われて保護されている。また、半導体チップとの電気的な接続のために、配線パターン層１４０に連結された内部リード１４０ａが保護膜１３０から露出され、ウィンドウ１１０にまで延びた構造となっている。
【０００５】
図９に示すように、従来のＴＣＰ２００は、図８に示すような構造のテープ基板１００にチップバンプ１５０の形成された半導体チップ１８０がＴＡＢ技術で実装された構造となっている。一般に、ＴＣＰは、絶縁ポリイミドフィルム上にメタルパターンの形成されたテープ基板と、チップバンプの形成された半導体チップとをボンディングする接続技術またはパッケージング方法により作製され、前記テープ基板は、通常のパッケージ工程で使用されるリードフレームと同じ機能を有する。
【０００６】
また、電極パッド１６０に形成されたチップバンプ１５０と、テープ基板１００の内部リード１４０ａとがボンディングされ、半導体チップ１８０が実装される。半導体チップ１８０とテープ基板１００との電気的接合部及び半導体チップ１８０の主面や側面並びに露出された内部リード１４０ａは、ポッティング樹脂（ｐｏｔｔｉｎｇ  ｒｅｓｉｎ）などからなる封止部１７０により外部環境から保護される。
【０００７】
図１０の（ａ）及び（ｂ）は、従来のＴＣＰ２００に実装される半導体チップ１８０上に形成された電極パッド２２０、２４０の配列形態を示す平面図である。
【０００８】
従来の技術に係る電極パッドの配列形態は、図１０（ａ）に示すように、テープ基板１００に形成された内部リード１４０ａと電気的に接続される電極パッド２２０が半導体チップ１８０上に１列に並んでおり、あるいは、図１０（ｂ）に示すように、電極パッド２４０が半導体チップ１８０上にジグザグ状に２列に並んでいる。ここで、一般に、お互いに近接した二つの電極パッド間の狭ピッチは３５μｍである。
【０００９】
前述のＴＣＰのように、テープ基板を用いる半導体チップパッケージは、チップパッドの狭ピッチ化に対応できないという問題点がある。例えば、ウィンドウに露出されるリードのピッチの減少により、テープ基板の加工に限界があり、テープ基板に形成されたリードが封止される前までは、外部環境に露出されるため、組立て過程の進行中にリードの変形及び損傷などが生じることになる。このような理由で狭ピッチのＴＣＰ、特に、３５μｍ以下の狭ピッチのＴＣＰにおいては、テープ基板を適用し難かった。
【００１０】
即ち、上述のような従来のＴＣＰにおいては、狭ピッチ化に対応するためには、リードの幅を狭くしなければならないが、リードの幅を狭くすると、リードの強度が弱くなり、狭ピッチ化が難しくなるという問題点があった。従って、チップサイズの小型化が難く、リードの幅や厚さが薄くなって、小さい衝撃にもリードが折れるリード折れの不良が頻繁に発生するという問題点があった。また、工程中に導電性異物質がボンディングされるリードに付着し、電気的不良を誘発する可能性があり、テープ基板の製造時に、リード形成のためのエッチング工程で不良が発生するという問題点があった。
【特許文献１】大韓民国特許第０２２５９２４号明細書
【特許文献２】大韓民国特開第２００２−００６５７０５号明細書
【特許文献３】米国特開第２００２／０００６５４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、テープ基板の狭ピッチ化に対応できる構造を有するテープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたＬＣＤ装置を提供することを目的とする。即ち、本発明は、配線の狭ピッチ化が可能でチップサイズの小型化を具現し、リードの折れなどを防止できるテープ基板及びそれを用いた半導体チップパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明の実施の形態に係るテープ基板は、所定の部分にバイアホールが形成された絶縁性材質のベースフィルムと、前記ベースフィルムの第１の面に形成された第１の配線パターン層と、前記ベースフィルムの第１の面と反対側の第２の面に形成され、前記バイアホール内の導電性物質を介して第１の面に設けられたターミナルと電気的に接続する少なくとも１つの第２の配線パターン層とを備えることを特徴とする。
【００１３】
前記第１の配線パターン層内の配線と第２の配線パターン層内の配線とは、互いに重なり合うことが好ましい。
【００１４】
前記第１の配線パターン層及び第２の配線パターン層は、保護膜で封止されることが好ましい。
【００１５】
前記保護膜は、ソルダーレジストからなることが好ましい。
【００１６】
前記第２の配線パターン層が２つ以上である場合、各第２の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第２の配線パターン層間は、電気的に絶縁されることが好ましい。
【００１７】
前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることが好ましい。
【００１８】
前記第２の配線パターン層内の配線は、前記第１の配線パターン層内の配線の間に位置するように形成されることが好ましい。
【００１９】
前記第１の配線パターン層及び第２の配線パターン層は、保護膜で封止されることが好ましい。
【００２０】
前記保護膜は、ソルダーレジストからなることが好ましい。
【００２１】
前記第２の配線パターン層が２つ以上である場合、各第２の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第２の配線パターン層間は、電気的に絶縁されることが好ましい。
【００２２】
前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることが好ましい。
【００２３】
前記第１の配線パターン層内の配線と第２の配線パターン層内の配線とは、互いに重なり合わないように形成されることが好ましい。
【００２４】
前記バイアホールは、少なくとも１つの列を成すように形成されることが好ましい。
【００２５】
また、本発明の他の実施の形態に係る半導体チップパッケージは、所定の部分にバイアホールが形成された絶縁性材質のベースフィルム、前記ベースフィルムの第１の面に形成された第１の配線パターン層、および前記ベースフィルムの第１の面と反対側の第２の面に形成され、前記バイアホール内の導電性物質を介して第１の面に設けられたターミナルと電気的に接続する少なくとも１つの第２の配線パターン層を有するテープ基板と、主面の複数の電極パッドに接合部が形成され、前記接合部を介して前記第１の配線パターン層及び第１の面に形成された第２の配線パターン層のターミナルに接続されて実装された半導体チップと、を備えることを特徴とする。
【００２６】
前記第１の配線パターン層や第２の配線パターン層内の配線は、お互いに重なり合うことが好ましい。
【００２７】
前記接合部は、チップバンプであることが好ましい。
【００２８】
前記テープ基板と前記半導体チップとの接合部分を絶縁性封止樹脂で封止する封止部をさらに備えることが好ましい。
【００２９】
前記第２の配線パターン層が２つ以上である場合、各第２の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第２の配線パターン層間が電気的に絶縁されることが好ましい。
【００３０】
前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることが好ましい。
【００３１】
また、本発明の目的を達するための本発明の他の実施の形態に係るＬＣＤ装置は、前記半導体チップパッケージと、導電性フィルムによって前記半導体チップパッケージと電気的に接続されたＬＣＤパネルとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
以上、本発明に係るテープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたＬＣＤ装置によれば、ベースフィルムの表面に２層以上に形成された配線パターン層と、これに連結されたバイアホールを介して半導体チップまたはＬＣＤパネルとを電気的に接続することにより、狭ピッチ化に対応できる。即ち、１つの層に形成されるリードの数が半分以下に減少し、リードの幅を広くすることができ、リード間の間隔が広くなる。従って、バンプ配置構造のマージンが増加し、ピッチが減少し、狭ピッチ化に対応した半導体装置の具現が可能となるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づいて詳しく説明する。
【００３４】
図１は、本発明の実施の形態に係るテープ基板を示す概略平面図である。
【００３５】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る半導体チップパッケージとしてのＴＣＰを示す部分断面図であり、図１のＡ部分に対する部分断面図である。
【００３６】
図２（ａ）は、本発明の実施の形態において、２層の配線パターン層を有するＴＣＰを示す部分断面図である。
【００３７】
図のように、本発明の実施の形態に係る半導体チップパッケージは、ベースフィルム３３０、第１の配線パターン層３２０および第２の配線パターン層３４０からなっているテープ基板と、該テープ基板と電気的に接続された半導体チップ４２０とから構成されている。
【００３８】
先ず、本発明の実施の形態に係るテープ基板について説明する。
【００３９】
ベースフィルム３３０は、所定の部分にバイアホール（ｖｉａ  ｈｏｌｅ）３６０の形成された絶縁性材質からなっている。また、ＴＣＰの場合、ベースフィルム３３０は、半導体チップ４２０を実装するために、中央部分にウィンドウが設けられている。絶縁性ベースフィルム３３０としては、既に周知のポリイミド樹脂材質のフィルムが代表的に使用される。
【００４０】
前記バイアホール３６０は、レーザーまたはパンチング（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）工程を用いて形成することができる。前記バイアホール３６０の内部には、導電性物質が設けられている。前記導電性物質としては、アルミニウム、銀、金、銅、ニッケルなどが使用される。前記バイアホール３６０は、テープ基板の中央に設けられたウィンドウに近接して両側縁部に１列に並んで形成されている。
【００４１】
第１の配線パターン層３２０は、前記ベースフィルム３３０の第１の面に形成されている。第１の配線パターン層３２０は、導電性物質が使用され、一般に銅箔が使用されている。好ましくは、前記銅箔の表面にスズ、金、ニッケルまたは半田メッキが施されているとよい。
【００４２】
ベースフィルム３３０の第１の面上に銅箔を形成する方法は、キャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）、ラミネーティング（ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）、電気メッキ（ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ）などを用いる。
【００４３】
前記キャスティングは、圧延銅箔上に液状ベースフィルムをスプレーし、熱硬化させる方法である。ラミネーティングは、ベースフィルムに圧延銅箔を置いて熱プレスを行う方法である。電気メッキは、ベースフィルム上に銅シード層を蒸着し、銅が溶け込んでいる電解質中にベースフィルムを入れ、電気を流して銅箔を形成する方法である。
【００４４】
前記銅箔に配線パターンを形成するために、銅箔にフォトエッチング工程を施して銅箔を選択的にエッチングし、これにより、所定の回路を構成する第１の配線パターン層３２０が形成される。
【００４５】
第２の配線パターン層３４０は、ベースフィルム３３０の第２の面に形成されており、この第２の配線パターン層３４０を形成する方法は、第１の配線パターン層３２０を形成する方法と同じである。ただし、第２の配線パターン層３４０は、内部に導電性物質が設けられているバイアホール３６０を介して、ベースフィルム３３０の第１の面に設けられたターミナル３６５と電気的に接続されている。
【００４６】
図２（ａ）に示すように、ベースフィルム３３０の第１の面に形成された第１の配線パターン層３２０は、ソルダーレジストからなる保護膜３１０で覆われて保護されている。この保護膜３１０は、第１の配線パターン層３２０が外部に露出しないようにベースフィルム３３０の下部全体を覆っている。ただし、半導体チップ４２０と電気的に接続される内部リード３２０ａは、前記保護膜３１０で覆われていない。
【００４７】
また、ベースフィルム３３０の第２の面に形成された第２の配線パターン層３４０も、ソルダーレジストからなる保護膜３５０で覆われて保護されている。この保護膜３５０は、第２の配線パターン層３４０が外部に露出しないようにベースフィルム３３０の上部全体を覆っている。
【００４８】
図２（ａ）に示す本発明の実施の形態に係るＴＣＰ３００は、前述のような本発明に係るテープ基板を採用している。即ち、本発明は、ベースフィルム３３０の第１の面に形成された第１の配線パターン層３２０と、該第１の配線パターン層３２０を覆う保護膜３１０と、ベースフィルム３３０の第２の面に形成された第２の配線パターン層３４０と、該第２の配線パターン層３４０とベースフィルム３３０の第１の面に設けられたターミナル３６５とを電気的に接続する導電性物質が設けられているバイアホール３６０とを備えるテープ基板を採用している。
【００４９】
前記テープ基板と半導体チップ４２０とを電気的に接続するために、チップバンプを使用してもよい。チップバンプ３７０、３９０と半導体チップ４２０の主面に形成されている電極パッド３８０、４００とは、熱プレスにより接着することができる。チップバンプ３７０、３９０としては、金、銅及び半田などの様々なものを使用することができる。
【００５０】
テープ基板において、第１の配線パターン層３２０の内部リード３２０ａと第２の配線パターン層３４０のターミナル３６５の半導体チップ４２０との接合部分及び半導体チップ４２０の主面は、絶縁性封止樹脂からなる封止部４１０で封止される。前記封止部４１０は、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂を使用してもよい。
【００５１】
図３（ａ）は、本発明の実施の形態に係る半導体チップ４２０上に形成された電極パッド３８０、４００の配列形態を示す平面図である。図のように、電極パッド３８０、４００は、チップバンプ３７０、３９０を介して内部リード３２０ａ及びベースフィルム３３０に設けられたバイアホール３６０のターミナル３６５と電気的に接続されるように、半導体チップ４２０の両側縁部に２列に並んで形成されている。
【００５２】
図２（ｂ）は、本発明の他の実施の形態において、３層の配線パターン層を有するＴＣＰを示す部分断面図である。
【００５３】
図のように、本発明の実施の形態に係る半導体チップパッケージは、ベースフィルム４５０、第１の配線パターン層４５５、第２の配線パターン層４４５および第３の配線パターン層４３５を備えるテープ基板と、前記テープ基板と電気的に接続された半導体チップ４２０と、から構成されている。
【００５４】
先ず、本発明の実施の形態に係るテープ基板について説明する。
【００５５】
ベースフィルム４５０は、所定の部分にバイアホール５００、５１０の形成された絶縁性材質からなっている。また、ＴＣＰの場合、ベースフィルム４５０は、半導体チップ４２０を実装するために、中央部分にウィンドウが設けられている。絶縁性ベースフィルム４５０としては、既に周知のポリイミド樹脂材質のフィルムが代表的に使用される。前記バイアホール５００、５１０は、レーザーまたはパンチング工程を用いて形成することができる。前記バイアホール５００、５１０の内部には、導電性物質が設けられている。前記導電性物質としては、アルミニウム、銀、金、銅、ニッケルなどを用いることができる。
【００５６】
前記バイアホール５００、５１０は、テープ基板の中央に設けられたウィンドウに近接して両側縁部に２列に並んで形成されている。
【００５７】
第１の配線パターン層４５５は、前記ベースフィルム４５０の第１の面に形成されている。第１の配線パターン層４５５は、導電性物質が使用され、一般に銅箔が使用されている。好ましくは、前記銅箔の表面にスズ、金、ニッケルまたは半田メッキが施されるとよい。ベースフィルム４５０の第１の面上に銅箔を形成する方法としては、キャスティング、ラミネーティング、電気メッキなどを用いる。
【００５８】
前記銅箔に配線パターンを形成するために、銅箔にフォトエッチング工程を施して銅箔を選択的にエッチングし、これにより、所定の回路を構成する第１の配線パターン層４５５が形成される。
【００５９】
第２の配線パターン層４４５は、ベースフィルム４５０の第２の面に形成されている。第２の配線パターン層４４５を形成する方法は、第１の配線パターン層４５５を形成する方法と同じである。ただし、第２の配線パターン層４４５は、内部に導電性物質が設けられているバイアホール５００を介してベースフィルム４５０の第１の面に設けられたターミナル５０５と電気的に接続されている。
【００６０】
第３の配線パターン層４３５は、第２の配線パターン層４４５上に形成されている。第３の配線パターン層４３５を形成する方法は、第１の配線パターン層４５５を形成する方法と同じである。第２の配線パターン層４４５と第３の配線パターン層４３５とを電気的に絶縁するために、ベースフィルム４５０の第２の面に形成された第２の配線パターン層４４５は、ソルダーレジストからなる保護膜４４０で覆われて保護されている。この保護膜４４０は、第２の配線パターン層４４５が第３の配線パターン層４３５と電気的に絶縁されるように、ベースフィルム４５０の上部全体を覆っている。
【００６１】
第３の配線パターン層４３５も第２の配線パターン層４４５と同様に、内部に導電性物質が設けられているバイアホール５１０を介してベースフィルム４５０の第１の面に設けられたターミナル５１５と電気的に接続されている。
【００６２】
図２（ｂ）に示すように、ベースフィルム４５０の第１の面に形成された第１の配線パターン層４５５は、ソルダーレジストからなる保護膜４６０で覆われて保護されている。この保護膜４６０は、第１の配線パターン層４５５が外部に露出しないように、ベースフィルム４５０の下部全体を覆っている。ただし、半導体チップ４２０と電気的に接続される内部リード４５５ａは、保護膜４６０で覆われていない。
【００６３】
また、ベースフィルム４５０の第２の面に形成された第３の配線パターン層４３５もソルダーレジストからなる保護膜４３０で覆われて保護されている。この保護膜４３０は、第３の配線パターン層４３５が外部に露出しないように、ベースフィルム４５０の上部全体を覆っている。
【００６４】
図２（ｂ）に示す本発明の実施の形態に係るＴＣＰは、前述のような本発明に係るテープ基板を採用している。即ち、本発明は、ベースフィルム４５０の第１の面に形成された第１の配線パターン層４５５と、第１の配線パターン層４５５を覆う保護膜４６０と、ベースフィルム４５０の第２の面に形成された第２の配線パターン層４４５と、第２の配線パターン層４４５の上に形成された第３の配線パターン層４３５と、第２の配線パターン層４４５、第３の配線パターン層４３５及びベースフィルム４５０の第１の面に設けられたターミナル５０５、５１５とを電気的に接続する導電性物質が設けられたバイアホール５００、５１０と、を備えるテープ基板を採用している。
【００６５】
前記テープ基板と半導体チップ４２０とを電気的に接続するために、チップバンプを使用してもよい。チップバンプ４７０、４８０、４９０と半導体チップ４２０の主面に形成されている電極パッド４７５、４８５、４９５とは、熱プレスにより接着することができる。チップバンプ４７０、４８０、４９０としては、金または銅及び半田などの様々なものを使用してもよい。
【００６６】
テープ基板において、第１の配線パターン層４５５の内部リード４５５ａと、第２の配線パターン層４４５及び第３の配線パターン層４３５のターミナル５０５、５１５の半導体チップ４２０との接合部分並びに半導体チップ４２０の主面は、絶縁性封止樹脂からなる封止部４１０で封止されている。前記封止部４１０は、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂を用いて形成することができる。
【００６７】
図３（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る半導体チップ４２０上に形成された電極パッド４７５、４８５、４９５の配列形態を示す平面図である。図のように、電極パッド４７５、４８５、４９５は、チップバンプ４７０、４８０、４９０を介して内部リード４５５ａ及びベースフィルム４５０に形成されているバイアホール５００、５１０のターミナル５０５、５１５と電気的に接続されるように、半導体チップ４２０の両側縁部に３列に並んで形成されている。
【００６８】
本発明の実施の形態においては、配線パターン層を２層及び３層に限定して説明しているが、本発明は、これに限定されるものでなく、４層以上の配線パターン層にも適用できるのは言うまでもない。
【００６９】
図４は、本発明の実施の形態に係るテープ基板６３０の外部リードを示す平面図であり、図１のＢ部分の拡大図である。外部リードＥは、前記第１の配線パターン層３２０の外部リードであり、外部リードＦは、前記第２の配線パターン層３４０の外部リードである。テープ基板６３０の外部リードＥ、Ｆは、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ；以下、ＬＣＤと称する）パネルまたは回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）と電気的に接続する。一般に、ＬＣＤパネルと接続される外部リードの方が回路基板と接続される外部リードの方よりも数が多く、狭ピッチとするとさらに問題となるため、本発明の実施の形態においては、ＬＣＤパネルと接続される外部リードについて説明する。また、符号７１０はベースフィルム３３０に形成され、外部リードＦとつながったバイアホール７１０である。
【００７０】
図５及び図６は、本発明の実施の形態に係るテープ基板の外部リードを示す部分断面図である。
【００７１】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す内部リードに対する接合と図５及び図６に示す外部リードに対する接合とは、次のような差異がある。
【００７２】
内部リードに対するテープ基板の場合、第１の配線パターン層３２０の垂直上部に第２の配線パターン層３４０が重なり合っているため、第２の配線パターン層３４０がベースフィルム３３０を介して半導体チップ４２０と電気的に接続されるように、ベースフィルム３３０にバイアホール３６０が形成されている。しかし、外部リードに対するテープ基板の場合、図４に示すように、第１の配線パターン層と第２の配線パターン層とは二つの層を成して重なり合わないように形成される。そして、ベースフィルム３３０の上面、即ち、第２の面に形成された第２の配線パターン層３４０の下部にのみベースフィルムにバイアホールが形成されている。以下、これについてより詳しく説明する。
【００７３】
図５は、図４の外部リードＥの部分断面図である。図５に示すように、本発明の実施の形態に係る半導体チップパッケージは、ベースフィルム３３０および第１の配線パターン層３２０からなるテープ基板と、該テープ基板と電気的に接続するＬＣＤパネル６９０とから構成されている。
【００７４】
図５に示すベースフィルム３３０は、図２（ａ）で説明したベースフィルムと同様である。図５に示すように、ベースフィルム３３０の第１の面に形成された第１の配線パターン層３２０は、ソルダーレジストからなる保護膜３１０で覆われて保護されている。この保護膜３１０は、第１の配線パターン層３２０が外部に露出しないように、ベースフィルム３３０の下部全体を覆っている。ただし、ＬＣＤパネル６９０と電気的に接続する外部リード３２０ｂは、保護膜３１０で覆われていない。
【００７５】
外部リード３２０ｂとＬＣＤパネル６９０の主面に形成されたパネルパターン６６０とに対して熱プレス加工を行い、電気的に接続する。この場合、外部リード３２０ｂとパネルパターン６６０との間に異方性導電樹脂（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；以下、ＡＣＦと称する）６７０を入れて熱プレスを行うことが好ましい。
【００７６】
図６は、図４の外部リードＦの部分断面図である。図示のように、本発明の実施の形態に係る半導体チップパッケージは、ベースフィルム３３０および第２の配線パターン層３４０からなるテープ基板と、該テープ基板と電気的に接続するＬＣＤパネル６９０と、から構成されている。
【００７７】
図６に示すベースフィルム３３０は、図２（ａ）で説明したベースフィルムと同様である。図６に示すように、第２の配線パターン層３４０がベースフィルム３３０を介してＬＣＤパネル６９０のパネルパターン７２０と電気的に接続されるように、ベースフィルム３３０にバイアホール７１０が形成されている。従って、第２の配線パターン層３４０は、内部に導電性物質が設けられているバイアホール７１０を介してベースフィルム３３０の第１の面に形成されたターミナル３４０ｂと電気的に接続されている。
【００７８】
第２の配線パターン層３４０のターミナル３４０ｂとＬＣＤパネル６９０の主面に形成されたパネルパターン７２０に対して熱プレス加工を行い、電気的に接続する。この場合、ターミナル３４０ｂとパネルパターン７２０との間にＡＣＦ７４０を入れて熱プレスを行うことが好ましい。
【００７９】
ベースフィルム３３０の第２の面に形成された第２の配線パターン層３４０は、ソルダーレジストからなる保護膜３５０で覆われて保護されている。この保護膜３５０は、第２の配線パターン層３４０が外部に露出しないように、ベースフィルム３３０の上部全体を覆っている。
【００８０】
図７は図４の線ＨＨ′によって切断した断面図である。図７に示すように、第１の配線パターン層３２０はベースフィルム３３０の第１の面に形成され、第２の配線パターン層３４０はベースフィルム３３０の第２面に形成される。また、第２の配線パターン層３４０内の配線は、第１の配線パターン層３２０内の配線の間に位置するように形成される。また、第１の配線パターン層３２０内の配線と第２の配線パターン層３４０内の配線とは、互いに重なり合わないように形成されることが好ましい。
【００８１】
本発明の実施の形態においては、２層構造となる配線パターン層に限定して説明しているが、これに限定されるものでなく、３層以上の配線パターン層にも適用できるのは言うまでもない。
【００８２】
本発明の実施の形態においては、テープ基板と半導体チップとを電気的に接続するためにチップバンプを使用し、テープ基板とＬＣＤパネルとを電気的に接続するためにＡＣＦを使用したが、本発明は、これに限定されるものでなく、チップバンプとＡＣＦとを交換して使用したり、組み合わせて使用したりもできる。
【００８３】
また、本発明の実施の形態においては、ＴＣＰに限定して説明しているが、これに限定されるものでなく、ＴＡＢ技術の適用可能なチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ；ＣＯＦ）にも適用できるのは言うまでもない。
【００８４】
以上のように、上記実施の形態を参照して詳細に説明したが、本発明は、これに限定されるものでなく、このような本発明の基本的な技術的思想を逸脱しない範囲内で、当業界の通常の知識を有する者により、他の多くの変更が可能である。また、本発明は、添付の特許請求の範囲により解釈されるべきであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施の形態に係るテープ基板を示す概略平面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る半導体チップパッケージとしてのＴＣＰを示す部分断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るＴＣＰに実装される半導体チップ上に形成された電極パッドの各配列形態を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るテープ基板の外部リードを示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るテープ基板の外部リードを示す部分断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るテープ基板の外部リードを示す部分断面図である。
【図７】図７の線ＨＨ′をよって切断した断面図である。
【図８】従来の技術に係るテープ基板を示す部分平面図である。
【図９】従来の技術に係る半導体チップパッケージとしてのＴＣＰを示す部分断面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、従来のＴＣＰに実装される半導体チップ上に形成された電極パッドの配列形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８６】
３２０  第１の配線パターン層、
３２０ａ  内部リード、
３３０  ベースフィルム、
３４０  第２の配線パターン層   、
３１０、３５０  保護膜、
３６０  バイアホール、
３７０、３９０  チップバンプ、
３８０、４００  電極パッド、
４１０  封止部、
４２０  半導体チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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