(57)【要約】【課題】  長尺型の塗布ノズルまたは塗布装置において被処理基板上に膜厚が一定で塗布ムラのない塗布膜を形成すること。【解決手段】  ノズル部１５６において、走査方向（Ｘ-方向）の後方または反対側を向く面つまり背面１６０にはノズル長手方向に水平または一直線に延びる段差部１６２が形成されている。塗布処理中、基板Ｇ上に吐出されたレジスト液Ｒがぬれ現象によりレジストノズル１２０のノズル部１５６の背面１６０に付着して高さ方向に広がり、その頂上位置は段差部１６２で安定化ないし固定される。こうして、レジストノズル１２０のノズル部１５６の背面１６０をぬらすレジスト液Ｒの頂上ラインつまりウエットラインＷＬが段差部１６２によって一義的に決まる。【選択図】    図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ水平に配置される被処理基板に対して所望の微小なギャップを隔てて所定の走査方向に相対的に水平移動して前記基板上に塗布液を塗布するための塗布ノズルであって、
前記塗布液を吐出するための吐出口が形成された下端面と、前記吐出口の走査方向の後方側で前記下端面から上方に延び、塗布処理中に前記吐出口より前記基板上に吐出された塗布液で部分的にぬれる背面とを有する長尺状のノズル本体を具備し、
塗布処理中に前記ノズル本体の背面をぬらす前記塗布液の定常的な頂上位置を所望のウエットラインに揃えるための物理的な境界部を前記ノズル本体の背面に設けている塗布ノズル。
【請求項２】
前記ノズル本体の背面における境界部が、一定の高さ位置で前記ノズル本体の長手方向に直線状に延在している請求項１に記載の塗布ノズル。
【請求項３】
前記ノズル本体の背面における境界部が段差部によって形成される請求項１または請求項２に記載の塗布ノズル。
【請求項４】
前記ノズル本体の背面における段差部が、前記ノズル本体の下端面の一端から一定の高さ位置まで実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第１の背面部と、前記第１の背面部の上端から実質的に下方を向いて走査方向の後方に延びる第２の背面部と、前記第２の背面部の突出端から実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第３の背面部とで形成され、前記第２の背面部で前記ウエットラインを規定する請求項３記載の塗布ノズル。
【請求項５】
前記第３の背面部の下端が、前記第１の背面部の上端とほぼ同じ高さの位置か、またはそれよりも低い位置に設定される請求項４に記載の塗布ノズル。
【請求項６】
前記ノズル本体の背面における段差部が、前記ノズル本体の下端面の一端から一定の高さ位置まで実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第１の背面部と、前記第１の背面部の上端から実質的に上方を向いて走査方向の前方に延びる第２の背面部と、前記第２の背面部の走査方向前方側の端から実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第３の背面部とで形成され、前記第１の背面部と前記第２の背面部との間に形成される角部で前記ウエットラインを規定する請求項３に記載の塗布ノズル。
【請求項７】
前記第３の背面部の下端が、前記第１の背面部の上端とほぼ同じ高さの位置か、またはそれよりも低い位置に設定される請求項６に記載の塗布ノズル。
【請求項８】
前記第１の背面部が平坦な面に形成される請求項４〜７のいずれか一項に記載の塗布ノズル。
【請求項９】
前記第１の背面部が、前記ノズル本体の下端面の一端から水平面に対して鋭角で上方に延びる請求項４〜８のいずれか一項に記載の塗布ノズル。
【請求項１０】
前記ノズル本体の背面における境界部が、表面状態の違いにより上下に２分割される上部背面部と下部背面部との境界によって形成される請求項１または請求項２に記載の塗布ノズル。
【請求項１１】
前記下部背面部が前記塗布液に対して親水性の表面を有し、前記上部背面部が前記塗布液に対して疎水性の表面を有する請求項１０に記載の塗布ノズル。
【請求項１２】
前記下部背面部がざらざらした表面を有し、前記上部背面部がすべすべした表面を有する請求項１０に記載の塗布ノズル。
【請求項１３】
前記下部背面部が前記ノズル本体の下端面の一端から第１の高さ位置まで斜め上方に延び、前記上部背面部が前記第１の高さ位置から第２の高さ位置まで斜め上方に延びる請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の塗布ノズル。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の塗布ノズルと、
前記塗布ノズルに塗布液を供給する塗布液供給部と
被処理基板をほぼ水平に支持する基板支持部と、
前記基板支持部に支持される前記基板に対して所望の微小なギャップを隔てて前記塗布ノズルを支持するノズル支持部と、
前記塗布ノズルが前記ギャップを維持したまま前記基板上を所定の走査方向に相対的に水平移動するように前記基板支持部と前記ノズル支持部との間で相対的な水平移動を行わせる走査部と
を有する塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板上に液体を塗布して塗布膜を形成するための長尺型の塗布ノズルおよび塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＬＣＤや半導体デバイス等の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、被処理基板（ガラス基板、半導体ウエハ等）上にレジスト液を塗布するために用いるレジストノズルの一形式として、たとえば特許文献１に開示されるようなスリット状の吐出口を有する長尺型のレジストノズルが知られている。
【０００３】
このような長尺型のノズルを用いるレジスト塗布装置では、図１３に示すように、載置台または保持板（図示せず）上に水平に載置される基板Ｇと長尺型レジストノズル１００の下端面の吐出口との間に数百μｍ以下の微小ギャップを設定し、基板Ｇ上方でレジストノズル１００を走査方向（一般にノズル長手方向と直交する水平方向）に移動させながら基板Ｇ上にレジスト液を吐出させる。その際、基板Ｇ上に吐出されたレジスト液がぬれ(wet)現象によりレジストノズル１００の背面下部１００ａに付着して高さ方向に広がり（盛り上がり）、ノズル長手方向に延びる凸面状のメニスカスが形成される。このメニスカスの形状はレジスト液の表面張力および粘度やノズル吐出部ないし背面部の形状等によって決まり、定常状態ではメニスカスの頂上位置が或る一定の高さの水平ラインつまりウエットラインＷＬで安定する。このウエットラインＷＬの高さ位置が一定である限り、基板Ｇ上には一定の膜厚でレジスト液の塗布膜が形成される。
【特許文献１】特開平８−１３８９９１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような長尺型のレジストノズル１００を用いるレジスト塗布装置では、塗布処理中にレジストノズル１００の背面下部にぬれ現象で付着するレジスト液の頂上ラインまたはウエットラインＷＬが基板上のレジスト塗布膜のプロファイルに関係し、ウエットラインＷＬが一定の高さ位置で水平または一直線に保たれている限り基板上には一定の膜厚でレジスト塗布膜が形成される。しかしながら、従来のこの種のレジスト塗布装置においては、ウエットラインＷＬの高さ位置が不定ないし不安定であるため膜厚管理が難しいという問題や、ウエットラインＷＬが安定化する高さ位置付近でレジストノズル１００の背面１００ａに表面状態の不良な箇所があると、たとえば汚れていたりパーティクルが付着している箇所があると、図１３に示すようにその不良箇所１０２に対応する基板Ｇ上の位置で走査方向に延びる筋状の塗布ムラ１０４が生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、被処理基板上に膜厚が一定で塗布ムラのない塗布膜を形成できるようにした長尺型の塗布ノズルおよび塗布装置を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明の別の目的は、一定の高さ位置に安定なウエットラインを形成できるようにした長尺型の塗布ノズルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の塗布ノズルは、ほぼ水平に配置される被処理基板に対して所望の微小なギャップを隔てて所定の走査方向に相対的に水平移動して前記基板上に塗布液を塗布するための塗布ノズルであって、前記塗布液を吐出するための吐出口が形成された下端面と、前記吐出口の走査方向の後方側で前記下端面から上方に延び、塗布処理中に前記吐出口より前記基板上に吐出された塗布液で部分的にぬれる背面とを有する長尺状のノズル本体を具備し、塗布処理中に前記ノズル本体の背面をぬらす前記塗布液の定常的な頂上位置を所望のウエットラインに揃えるための物理的な境界部を前記ノズル本体の背面に設けている。
【０００８】
本発明の塗布ノズルでは、塗布処理中にノズル本体の背面にぬれ現象により付着して高さ方向に延びる塗布液の頂上位置をノズル本体背面に設けた境界部で物理的に揃えることにより、ウエットラインを段差部の高さ位置に安定化ないし固定する。このことによって、塗布膜の膜厚を一定に管理することが可能となり、筋状の塗布ムラを防止することもできる。
【０００９】
本発明の塗布ノズルにおいては、均一な膜厚を得るために、ノズル本体の背面における物理的な境界部が一定の高さ位置でノズル本体の長手方向に直線状に延在している構成が好ましい。
【００１０】
本発明の好適な一態様によれば、ノズル本体の背面における境界部が段差部によって形成される。この段差部は、好ましくは、ノズル本体の下端面の後端から一定の高さ位置まで実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第１の背面部と、この第１の背面部の上端から実質的に下方を向いて走査方向の後方に延びる第２の背面部と、この第２の背面部の突出端から実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第３の背面部とで形成され、第２の背面部でウエットラインを規定する。かかる構成においては、第１の背面部に付着して高さ方向に延びる塗布膜の頂上部を庇状の第２の背面部が上から抑えつける状態でウエットラインが形成される。この場合、好ましくは、第３の背面部の下端が、第１の背面部の上端とほぼ同じ高さの位置か、またはそれよりも低い位置に設定されてよい。第１の背面部は、水平面に対して鋭角で上方に延びる平坦な面で形成されるのが好ましい。
【００１１】
別の好適な形態として、ノズル本体の背面における段差部は、ノズル本体の下端面の後端から一定の高さ位置まで実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第１の背面部と、この第１の背面部の上端から実質的に上方を向いて走査方向の前方に延びる第２の背面部と、この第２の背面部の走査方向前方側の端から実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる第３の背面部とで形成され、第１の背面部と前記第２の背面部との間に形成される角部でウエットラインを規定する。かかる構成においては、第１の背面部に付着して高さ方向に延びる塗布膜の頂上部を第１の背面部と第２の背面部との間に形成される角部で絶ち切る形でウエットラインが形成される。この場合、好ましくは、第３の背面部の下端が、第１の背面部の上端とほぼ同じ高さの位置か、またはそれよりも低い位置に設定されてよい。また、第１の背面部は、水平面に対して鋭角で上方に延びる平坦な面で形成されるのが好ましい。
【００１２】
本発明の別の好適な態様によれば、ノズル本体の背面における境界部が、表面状態の違いにより上下に２分割される上部背面部と下部背面部との境界によって形成される。具体的には、下部背面部が塗布液に対して親水性の表面を有する一方で上部背面部が塗布液に対して疎水性の表面を有する構成や、下部背面部がざらざらした表面を有する一方で上部背面部がすべすべした表面を有する構成が好ましい。下部背面部はノズル本体の下端面の一端から第１の高さ位置まで斜め上方に延び、上部背面部は第１の高さ位置から第２の高さ位置まで斜め上方に延びるものであってよい。
【００１３】
本発明の塗布装置は、本発明の塗布ノズルと、この塗布ノズルに塗布液を供給する塗布液供給部と、被処理基板をほぼ水平に支持する基板支持部と、前記基板支持部に支持される前記基板に対して所望の微小なギャップを隔てて前記塗布ノズルを支持するノズル支持部と、本発明の塗布ノズルが前記ギャップを維持したまま前記基板上を所定の走査方向に相対的に水平移動するように前記基板支持部と前記ノズル支持部との間で相対的な水平移動を行わせる走査部とを有する。かかる構成においては、本発明の塗布ノズルを用いることにより、ウエットラインを一定の高さ位置に安定化ないし固定し、塗布膜の膜厚および膜質管理の向上をはかることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の塗布ノズルによれば、上記のような構成と作用により、一定の高さ位置に安定なウエットラインを形成することが可能であり、被処理基板上に膜厚が一定で塗布ムラのない塗布膜を形成することができる。
【００１５】
本発明の塗布装置によれば、上記のような構成と作用により、被処理基板上に膜厚が一定で塗布ムラのない塗布膜を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図１〜図１２を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
【００１７】
図１に、本発明の塗布ノズルおよび塗布装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、この処理システムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１８】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００１９】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、角型のガラス基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平方向たとえばＹ方向に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２０】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、システム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４と、第１の熱的処理部２６と、塗布プロセス部２８と、第２の熱的処理部３０とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、第２の熱的処理部３０と、現像プロセス部３２と、脱色プロセス部３４と、第３の熱的処理部３６とを横一列に配置している。このライン形態では、第２の熱的処理部３０が、上流側のプロセスラインＡの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインＢの先頭に位置しており、両ラインＡ，Ｂ間に跨っている。
【００２１】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間３８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル４０が図示しない駆動機構によってライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２２】
上流部のプロセスラインＡにおいて、洗浄プロセス部２４は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２を含んでおり、このスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内のカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と隣接する場所にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１を配置している。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内の洗浄部は、基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でラインＡ方向に搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すようになっている。
【００２３】
洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数の枚葉式オーブンユニットを基板受け渡し用のパスユニットと一緒に多段に積層配置してなる多段ユニット部またはオーブンタワー（ＴＢ）４４，４８を設けている。
【００２４】
たとえば、図２に示すように、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）４４には、基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳL）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳL）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２からの洗浄処理の済んだ基板Ｇを第１の熱的処理部２６内に搬入するためのスペースを提供する。下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８には、基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳR）６０、基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳR）６０は、第１の熱的処理部２６で所要の熱処理の済んだ基板Ｇを下流側の塗布プロセス部２８へ搬出するためのスペースを提供する。
【００２５】
図２において、搬送機構４６は、鉛直方向に延在するガイドレール６８に沿って昇降移動可能な昇降搬送体７０と、この昇降搬送体７０上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体７２と、この旋回搬送体７２上で基板Ｇを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット７４とを有している。昇降搬送体７０を昇降駆動するための駆動部７６が垂直ガイドレール６８の基端側に設けられ、旋回搬送体７２を旋回駆動するための駆動部７８が昇降搬送体７０に取り付けられ、搬送アーム７４を進退駆動するための駆動部８０が回転搬送体７２に取り付けられている。各駆動部７６，７８，８０はたとえば電気モータ等で構成されてよい。
【００２６】
上記のように構成された搬送機構４６は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣のオーブンタワー（ＴＢ）４４，４８の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間３８側のシャトル４０とも基板Ｇを受け渡しできるようになっている。
【００２７】
第１の熱的処理部２６の下流側に隣接する塗布プロセス部２８は、図１に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２と減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４とをプロセスラインＡに沿って一列に配置している。塗布プロセス部２８内の構成は後に詳細に説明する。
【００２８】
塗布プロセス部２８の下流側に隣接する第２の熱的処理部３０は、上記第１の熱的処理部２６と同様の構成を有しており、両プロセスラインＡ，Ｂの間に縦型の搬送機構９０を設け、プロセスラインＡ側（最後尾）に一方のオーブンタワー（ＴＢ）８８を設け、プロセスラインＢ側（先頭）に他方のオーブンタワー（ＴＢ）９２を設けている。
【００２９】
図示省略するが、たとえば、プロセスラインＡ側のオーブンタワー（ＴＢ）８８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳL）が配置され、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２には、最下段に基板搬出用のパスユニット（ＰＡＳＳR）が配置され、その上に基板温度調整用の冷却ユニット（ＣＯＬ）がたとえば１段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）がたとえば２段積みに重ねられてよい。
【００３０】
第２の熱的処理部３０における搬送機構９０は、両オーブンタワー（ＴＢ）８８，９２のそれぞれのパスユニット（ＰＡＳＳL），（ＰＡＳＳR）を介して塗布プロセス部２８および現像プロセス部３２と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０や後述するインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３１】
下流部のプロセスラインＢにおいて、現像プロセス部３２は、基板Ｇを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット（ＤＥＶ）９４を含んでいる。
【００３２】
現像プロセス部３２の下流側には脱色プロセス部３４を挟んで第３の熱的処理部３６が配置される。脱色プロセス部３４は、基板Ｇの被処理面にｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射して脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６を備えている。
【００３３】
第３の熱的処理部３６は、上記第１の熱的処理部２６や第２の熱的処理部３０と同様の構成を有しており、プロセスラインＢに沿って縦型の搬送機構１００とその前後両側に一対のオーブンタワー（ＴＢ）９８，１０２を設けている。
【００３４】
図示省略するが、たとえば、上流側のオーブンタワー（ＴＢ）９８には、最下段に基板搬入用のパスユニット（ＰＡＳＳL）が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）がたとえば３段積みに重ねられてよい。また、下流側のオーブンタワー（ＴＢ）１０２には、最下段にポストベーキング・ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が置かれ、その上に基板搬出および冷却用のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳR・ＣＯＬ）が１段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段積みに重ねられてよい。
【００３５】
第３の熱的処理部３６における搬送機構１００は、両多段ユニット部（ＴＢ）９８，１０２のパスユニット（ＰＡＳＳL）およびパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳR・ＣＯＬ）を介してそれぞれｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）９６およびカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間３８内のシャトル４０とも基板Ｇを１枚単位で受け渡しできるようになっている。
【００３６】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置１０４を有し、その周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８および周辺装置１１０を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）１０６には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置１１０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置１０４は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アーム１０４ａを有し、隣接する露光装置１２や各ユニット（ＢＵＦ）１０６、（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８、（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）１１０と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００３７】
図３に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれかのカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の洗浄プロセス部２４のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１に搬入する（ステップＳ1）。
【００３８】
エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）４１内で基板Ｇは紫外線照射による乾式洗浄を施される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。紫外線洗浄の終了後に、基板Ｇは、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２によって洗浄プロセス部２４のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２へ移される。
【００３９】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２では、上記したように基板Ｇをコロ搬送またはベルト搬送により水平姿勢でプロセスラインＡ方向に平流しで搬送しながら基板Ｇの上面（被処理面）にブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより、基板表面から粒子状の汚れを除去する（ステップＳ3）。そして、洗浄後も基板Ｇを平流しで搬送しながらリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。
【００４０】
スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２内で洗浄処理の済んだ基板Ｇは、第１の熱的処理部２６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）４４内のパスユニット（ＰＡＳＳL）５０に平流しで搬入される。
【００４１】
第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは搬送機構４６により所定のシーケンスで所定のオーブンユニットに順次移送される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳL）５０から加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４の１つに移され、そこで脱水処理を受ける（ステップＳ4）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。しかる後、基板Ｇはアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６に移され、そこで疎水化処理を受ける（ステップＳ6）。この疎水化処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４の１つで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。最後に、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳR）６０に移される。
【００４２】
このように、第１の熱的処理部２６内では、基板Ｇが、搬送機構４６を介して上流側の多段オーブンタワー（ＴＢ）４４と下流側のオーブンタワー（ＴＢ）４８との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第２および第３の熱的処理部３０，３６でも同様の基板搬送動作が行なわれる。
【００４３】
第１の熱的処理部２６で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８内のパスユニット（ＰＡＳＳR）６０から下流側隣の塗布プロセス部２８の搬入ユニット（ＩＮ）８１へ移され、搬入ユニット（ＩＮ）８１からレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２へ移される。
【００４４】
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２において、基板Ｇは、後述するようにスリット型のレジストノズルを用いるスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布される。次いで、基板Ｇは、下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４で減圧による乾燥処理を受ける（ステップＳ8）。
【００４５】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４から隣の第２の熱的処理部３０の上流側オーブンタワー（ＴＢ）８８内のパスユニット（ＰＡＳＳL）に搬入される。
【００４６】
第２の熱的処理部３０内で、基板Ｇは、搬送機構９０により所定のシーケンスで所定のユニットに順次移送される。たとえば、基板Ｇは、最初にパスユニット（ＰＡＳＳL）から加熱ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでプリベーキングの加熱処理を受ける（ステップＳ9）。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）の１つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。しかる後、基板Ｇは下流側オーブンタワー（ＴＢ）９２側のパスユニット（ＰＡＳＳR）を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８へ受け渡される。
【００４７】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８から周辺装置１１０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ11）。
【００４８】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ11）、先ず周辺装置１１０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ12）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。
【００４９】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６では、第２の熱的処理部３０において搬送機構９０がエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０８より露光済の基板Ｇを受け取り、プロセスラインＢ側のオーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳR）を介して現像プロセス部３２へ受け渡す。
【００５０】
現像プロセス部３２では、該オーブンタワー（ＴＢ）９２内のパスユニット（ＰＡＳＳR）から受け取った基板Ｇを現像ユニット（ＤＥＶ）９４に搬入する。現像ユニット（ＤＥＶ）９４において基板ＧはプロセスラインＢの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる（ステップＳ13）。
【００５１】
現像プロセス部３２で現像処理を受けた基板Ｇは下流側隣の脱色プロセス部３４へ平流しで搬入され、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ14）。脱色処理の済んだ基板Ｇは、第３の熱的処理部３６の上流側オーブンタワー（ＴＢ）９８内のパスユニット（ＰＡＳＳL）に搬入される。
【００５２】
第３の熱的処理部３６において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳL）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングの加熱処理を受ける（ステップＳ15）。次に、基板Ｇは、下流側オーブンタワー（ＴＢ）１０２内のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳR・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ16）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。
【００５３】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第３の熱的処理部３６のパスクーリング・ユニット（ＰＡＳＳR・ＣＯＬ）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをステージ２０上のいずれかのカセットＣに収容する（ステップＳ1）。
【００５４】
この塗布現像処理システム１０においては、塗布プロセス部２８、特にレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２に本発明を適用することができる。以下、図４〜図１２を参照して本発明を塗布プロセス部２８に適用した一実施形態を説明する。
【００５５】
図４に示すように、塗布プロセス部２８は、支持台１１２の上にレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２と減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４とをＸ方向に（プロセスラインＡに沿って）一列に配置している。Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１１４，１１４が支持台１１２の両端部に平行に敷設され、両ガイドレール１１４，１１４に案内されて移動する一組または複数組の搬送アーム１１６，１１６により、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２から減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４へ基板Ｇを転送できるようになっている。さらに、両ガイドレール１１４，１１４は、塗布プロセス部２８と隣接する上流側および下流側のユニット、つまり第１の熱的処理部２６の下流側オーブンタワー（ＴＢ）４８に属するパスユニット（ＰＡＳＳR）６０と、第２の熱的処理部３０の上流側オーブンタワー（ＴＢ）８８に属するパスユニット（ＰＡＳＳL）とに引き込まれ、搬送アーム１１６，１１６が両側のパスユニット（ＰＡＳＳR），（ＰＡＳＳL）に出入り可能となっている。かくして、搬送アーム１１６，１１６により、オーブンタワー（ＴＢ）４８のパスユニット（ＰＡＳＳR）から塗布処理前の基板Ｇをレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２に搬入し、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４からオーブンタワー（ＴＢ）８８のパスユニット（ＰＡＳＳL）へ塗布処理済みの基板Ｇを搬出するようになっている。
【００５６】
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２は、基板Ｇを水平に載置して保持するためのステージ１１８と、このステージ１１８上に載置される基板Ｇの上面（被処理面）に長尺型のレジストノズル１２０を用いてスピンレス法でレジスト液を塗布するための塗布処理部１２２と、レジストノズル１２０のレジスト液吐出機能を正常状態に維持またはリフレッシュするためのノズルリフレッシュ部１２４等を有する。レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２内の各部の構成および作用は図５〜図１２を参照して後に詳述する。
【００５７】
減圧乾燥ユニット（ＶＤ）８４は、上面が開口しているトレーまたは底浅容器型の下部チャンバ１２６と、この下部チャンバ１２６の上面に気密に密着または嵌合可能に構成された蓋状の上部チャンバ（図示せず）とを有している。下部チャンバ１２６はほぼ四角形で、中心部には基板Ｇを水平に載置して支持するためのステージ１２８が配設され、底面の四隅には排気口１３０が設けられている。各排気口１３０は排気管（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）に通じている。下部チャンバ１２６に上部チャンバを被せた状態で、両チャンバ内の密閉された処理空間を該真空ポンプにより所定の真空度まで減圧できるようになっている。
【００５８】
図５に、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２における塗布処理部１２２の構成を示す。塗布処理部１２２は、レジストノズル１２０を含むレジスト液供給部１３２と、塗布処理時にレジストノズル１２０をステージ１１８の上方で矢印方向（Ｘ-方向）に水平移動つまり走査させる走査部１３４とを有する。レジスト液供給部１３２において、レジストノズル１２０は、ステージ１１８上の基板Ｇを一端から他端までカバーできる長さでＹ方向に延びる長尺状のノズル本体１５０を有し、レジスト液供給源（図示せず）からのレジスト液供給管１３６に接続されている。ノズル本体１５０の下端面にはノズル長手方向（Ｙ方向）に延びるスリット状の吐出口１５２が形成されている。走査部１３４は、レジストノズル１２０を水平に支持する逆さコ字状の支持体１３８と、この支持体１３８をＸ方向で双方向に直進移動させる走査駆動部１４０とを有する。この走査駆動部１４０は、たとえばガイド付きのリニアモータ機構またはボールねじ機構で構成されてよい。支持体１３８とレジストノズル１２０とを接続するジョイント部１４２には、レジストノズル１３４の高さ位置を変更または調節するためのガイド付きの昇降機構を設けるのが好ましい。レジストノズル１２０の高さ位置を調節することで、レジストノズル１２０の下端面または吐出口１５２とステージ１１８上の基板Ｇの上面（被処理面）との間の距離間隔つまりギャップの大きさを任意に設定または調整することができる。
【００５９】
図６および図７に、一実施例によるレジストノズル１２０の構成を示す。このレジストノズル１２０のノズル本体１５０は、たとえばステンレス鋼等の対錆性と加工性に優れた金属からなり、角筒状のバッファ部１５４と、このバッファ部１５４から下端面の吐出口１５２に向ってテーパ状に延びるノズル部１５６とを有する。バッファ部１５４の内部に設けられているキャビティ（図示せず）は、レジスト液供給管１３６より導入したレジスト液をいったん貯留してノズル長手方向の圧力を均一化するためのバッファ室を形成する。ノズル部１５２の内部には、バッファ部１５４内のキャビティから下端の吐出口１５２まで垂直下方に延びるスリット状の流路１５８が設けられている。
【００６０】
ノズル部１５６において、走査方向（Ｘ-方向）の後方または反対側を向く面つまり背面１６０にはノズル長手方向に水平または一直線に延びる段差部１６２が形成されている。この段差部１６２は、ノズル部１５６の下端面の後端から一定の高さ位置まで実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる平坦な第１の背面部１６４と、この第１の背面部１６４の上端から実質的に下方を向いて走査方向の後方に延びる平坦な第２の背面部１６６と、この第２の背面部１６６の突出端から実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる平坦な第３の背面部１６８とで形成されている。この実施例では、第１の背面部１６４が水平面に対して鋭角（θ）で上方に延びるとともに、第２の背面部１６６が第１の背面部１６４の上端から斜め下方に庇状に延びており、第３の背面部１６８の下端が第１の背面部１６４の上端よりも僅かに低い位置に設定されている。なお、ノズル部１５６の走査方向（Ｘ-方向）の前方側を向く面つまり前面１７０には、上記段差部１６２に相当するものは設けられていない。
【００６１】
上記のようなノズル背面１６０における段差部１６２は、後述するように塗布処理中のウエットラインＷＬを規定するものであり、使用されるレジスト液の表面張力、粘度、ノズル部１５６の形状、レジスト塗布膜の膜厚設定値等に応じて適当な高さ位置および段差サイズに設定されてよい。たとえば、第２の背面部１６６を、ノズル下端から０．２ｍｍ〜２．０ｍｍの高さ位置で、０．２ｍｍ〜２．０ｍｍの幅（突出量）に設定してよい。
【００６２】
ここで、図５、図７および図８につきこのレジスト塗布ユニット（ＣＴ）８２における塗布処理部１２２の作用を説明する。塗布処理部１２２は、ステージ１１８上に基板Ｇが載置されている間に制御部（図示せず）による制御の下で動作する。より詳細には、図５に示すように、ステージ１１８の上方をＸ-方向で縦断するようにレジストノズル１２０を走査部１３４により一定の速度で走査させながら、レジスト液供給部１３２においてレジストノズル１２０のスリット状吐出口１５２よりＹ方向に延びるライン状の吐出流でレジスト液Ｒをステージ１１８上の基板Ｇの上面に供給する。その際、図７および図８に示すように、基板Ｇ上に吐出されたレジスト液Ｒがぬれ現象によりレジストノズル１２０のノズル部１５６の背面１６０に付着して高さ方向に広がり（盛り上がり）、その頂上位置は段差部１６２で安定化ないし固定される。こうして、レジストノズル１２０のノズル部１５６の背面１６０をぬらすレジスト液Ｒの頂上ラインつまりウエットラインＷＬが段差部１６２によって一義的に決まり、これによってウエットラインＷＬの下流側で基板Ｇ上に形成されるレジスト塗布膜ＲＭの膜厚ｄが所期の値で一定に維持される。また、このように段差部１６２によって、より詳細には庇状の第２の背面部１６６によりレジスト液Ｒの頂部を強制的に抑え付ける形でウエットラインＷＬを一定の高さ位置で一直線に形成するため、段差部１６２付近に表面状態の良くない箇所が有ってもウエットラインＷＬは乱れることなく直線性を維持することができる。したがって、レジスト塗布膜ＲＭ上に筋状の塗布ムラを生じるおそれもない。
【００６３】
図９に、ノズルリフレッシュ部１２４（図４）の一構成例を示す。このノズルリフレッシュ部１２４は、たとえばレジストノズル１２０のホームポジションに設置されてよく、レジストノズル１２０を出し入れするための開口を上面に設けた長尺状の桶型処理室１７２を有している。この処理室１７２の中には、室内の所定位置に収容されたレジストノズル１２０のノズル部１５６、特に吐出口１５２ないし背面１６０の段差部１６２に向けて洗浄液（たとえばシンナー）を噴き付けるための洗浄ノズル１７４が配置されている。この洗浄ノズル１７４は、垂直支持部材１７６および水平支持部材１７８を介して洗浄ノズル走査機構１８０の走査駆動によってノズル長手方向（Ｙ方向）に水平移動し、同方向においてノズル部１５６の全体または要部の隅々まで洗浄液を当てる。使用済みの洗浄液は処理室１７２の底に設けられたドレイン口１８２より廃液部（図示せず）へ送られる。かかるノズル洗浄により、レジストノズル１２０の吐出口１５２や段差部１６４付近部に付着していたゴミや固形レジスト等は洗い落とされる。なお、洗浄液供給ラインは洗浄液供給源（図示せず）からの洗浄液供給管１８４で構成され、たとえば垂直支持部材１７６を筒状体で構成してその中に洗浄液供給管１８４を通して洗浄ノズル１７４に接続してよい。また、洗浄液供給管１８４の途中にノズル洗浄のオン・オフを制御するための開閉弁１８６を設けてよい。洗浄ノズル走査機構１８０は、たとえばガイド付きのボールねじ機構で構成することができる。
【００６４】
さらに、このノズルリフレッシュ部１２４では、レジストノズル１２０にレジスト液を吐き出させるダミーディスペンスを行うこともできる。この場合、レジスト液供給管１３６に設けられた開閉弁１８８を一定時間オン（開）にする。このダミーディスペンスによって、レジストノズル１２０内部の詰まりをある程度の確率で除くことができる。
【００６５】
上記のようなノズルリフレッシュ部１２４におけるノズル洗浄機構は一例である。たとえば、レジストノズル１２０のノズル部１５６に洗浄液をしみ込ませたスポンジ状のパッドを押し当てながらノズル長手方向に水平移動させることによってノズル部１５６の汚れを拭き取る方式のノズル洗浄機構も使用可能である。
【００６６】
また、図示省略するが、レジストノズル１２０のノズル部１５６を一端から他端まで画像カメラたとえばＣＣＤカメラによりスキャン撮像してノズル部１５６の状態、特にレジスト汚れやパーティクルの付着等の有無を画像処理により検査し、検査結果を上記のようなノズル洗浄処理にフィードバックすることも可能である。
【００６７】
図１０に、別の実施例によるレジストノズル１２０の構成を示す。この実施例のレジストノズル１２０において、上記した実施例（図６〜図９）と異なる点はノズル部１５６の背面１６０に設けられる段差部１６２の基本形態である。すなわち、ノズル部１５６の背面１６０にぬれ現象で高さ方向に広がるレジスト液からみて、上記実施例（図６〜図９）における段差部１６２は上から被さるように庇状に突出する段差構造を基本形態とするのに対して、この実施例（図１０）における段差部１６２は溝状に内側へ引っ込む段差構造を基本形態としている。
【００６８】
より詳細には、この実施例における段差部１６２は、ノズル部１５６の下端面の後端から一定の高さ位置まで実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる平坦な第１の背面部１６４と、この第１の背面部１６４の上端から実質的に上方を向いて走査方向の前方に延びる平坦な第２の背面部１６６'と、この第２の背面部１６６'の走査方向の前方端から実質的に走査方向の後方を向いて上方に延びる平坦な第３の背面部１６８とで形成されている。図示の例では、第２の背面部１６６'が第１の背面部１６４の上端から斜め下方に延びており、第３の背面部１６８の下端が第１の背面部１６４の上端よりも低い位置に設定されている。
【００６９】
このような溝状の段差部１６２によれば、ノズル部１５６の背面１６０におけるレジスト液の高さ方向への広がりを第１の背面部１６４と第２の背面部１６６'との間に形成される鋭角の角部によって絶ち切る形でウエットラインＷＬを一定の高さ位置で一直線に形成できる。なお、該角部またはウエットラインＷＬを乗り越えたレジスト液は内奥の溝部に案内または収容され、第１の背面部１６４側から隔離される。このことにより、この実施例においても、筋ムラのない一定膜厚ｄのレジスト塗布膜ＲＭを得ることができる。
【００７０】
本発明のレジストノズル１２０におけるウエットライン用段差部１６２は他にも種々の変形が可能である。すなわち、上記のような基本形態の下で任意の段差形状プロファイルを選択することが可能であり、たとえば庇型（図７）または溝型（図１０）のいずれにおいても第１および第２の背面部１６４、１６６（１６６'）のそれぞれの水平面に対する角度（絶対角度）や両者間の角度（相対角度）および境界位置を任意に選択することができる。一般的に、庇型（図７）の段差部１６２では、上記実施例のように第２の背面部１６６を第１の背面部１６４の上端から斜め下方に延ばす形状が好ましい。しかし、第２の背面部１６６をほぼ水平に延ばす形状も好ましい場合があり、第２の背面部１６６を斜め上方に伸ばす形状も可能である。同様に、溝型（図１０）の段差部１６２においても、第２の背面部１６６'を第１の背面部１６４の上端から走査方向の前方に向ってほぼ水平に延ばす形状や斜め上方に伸ばす形状も可能である。
【００７１】
また、上記した実施形態では、ノズル部１５６の背面１６０においてウエットラインＷＬを規定するための物理的な境界部を段差部１６２で形成した。しかし、図１１に示すように、ノズル部１５６の背面１６０を表面状態の違いにより下部背面部１６０Ａと上部背面部１６０Ｂとに上下２分割し、両背面部１６０Ａ，１６０Ｂの境界によって本発明のウエットライン用境界部１６２を形成する構成も可能である。具体的には、たとえば図１２に示すように、下部背面部１６０Ａをざらざらした表面に形成し、上部背面部１６０Ｂをすべすべした表面に形成してよい。かかる構成によれば、ノズル部１５６の背面１６０におけるレジスト液の高さ方向への広がりをざらざら表面の下部背面部１６０Ａの領域に止め、すべすべした表面の上部背面部１６０Ｂの領域へは広がらないようにすることで、ウエットラインＷＬを強制的に境界部１６２の高さ位置に形成できる。上記のようなざらざら表面（１６０Ａ）およびすべすべ表面（１６０Ｂ）は、たとえば表面仕上げによって形成できる。
【００７２】
別の好適な実施例として、図示省略するが、下部背面部１６０Ａをレジスト液に対して親水性の表面に形成し、上部背面部１６０Ｂをレジスト液に対して疎水性の表面に形成する構成としてもよい。このような親水性表面および疎水性表面はたとえばコーティング処理によって形成できる。なお、好ましくは、下部背面部１６０Ａおよび上部背面部１６０Ｂはテーパ面に形成されてよい。すなわち、下部背面部１６０Ａがノズル部１５６の下端面の後端から境界部１６２の高さ位置まで実質的に走査方向の後方を向いて斜め上方に延び、上部背面部１６０Ｂが下部背面部１６０Ａの延長上に境界部１６２の高さ位置から適当な高さ位置まで斜め上方に延びてよい。下部背面部１６０Ａと上部背面部１６０Ｂとが同一のテーパ角であってもよく、異なる（境界部１６２で屈曲した）テーパ角であってもよい。
【００７３】
上記した実施形態では、一方向（Ｘ-方向）のノズル走査で塗布処理を行うようにし、レジストノズル１２０のノズル部１５６において走査方向の後方または反対側を向く面（背面）１６０にウエットライン用境界部１６２を設け、ノズル部１５６の前面１７０にはウエットライン用境界部１６２を設けない構成とした。この場合、ノズル部１５６の前面１７０にレジスト液を押し広げるのに適した形状的プロファイルを選択することができる。しかし、双方向（Ｘ-方向、Ｘ+方向）のノズル走査で塗布処理を行う場合には、ノズル部１５６の両面１６０，１７０にウエットライン用境界部１６２をそれぞれ設ける構成も可能である。また、本発明におけるウエットライン用境界部１６２は、通常は上記実施形態のようにノズル長手方向に水平かつ一直線に延びるのが好ましいが、アプリケーションに応じて斜めに一直線に延びる形態や湾曲して（たとえば中心部よりも周辺部の方が高くなるように）延びる形態等も可能である。
【００７４】
上記した実施形態はスリット状の吐出口を有する長尺型の塗布ノズルに係わるものであったが、本発明はノズル長手方向に配列された多数の微細孔からなる吐出口を有する長尺型の塗布ノズルにも適用可能である。また、上記実施形態はＬＣＤ製造の塗布現像処理システムにおけるレジスト塗布装置に係るものであったが、本発明は被処理基板上に塗布液を供給する任意のアプリケーションに適用可能である。本発明における塗布液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の種々の塗布液が含まれる。本発明における被処理基板にはＬＣＤ基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】実施形態の塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。
【図３】実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】実施形態の塗布現像処理システムにおける塗布プロセス部の構成を示す上面図である。
【図５】実施形態の塗布プロセス部における塗布処理部の構成を示す図である。
【図６】一実施例によるレジストノズルの外観構成を示す斜視図である。
【図７】実施例によるレジストノズルの要部の構成と作用を示す一部断面側面図である。
【図８】実施例によるレジストノズルの作用を示す斜視図である。
【図９】実施例によるノズル障害モニタの作用を示す一部断面側面図である。
【図１０】別の実施例によるレジストノズルの要部の構成と作用を示す一部断面側面図である。
【図１１】別の実施例によるレジストノズルの外観構成を示す斜視図図である。
【図１２】実施例によるレジストノズルの要部の構成と作用を示す一部断面側面図である。
【図１３】従来のスリット型レジストノズルの外観構成と作用を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０    プロセスステーション
２８    塗布プロセス部
８２    レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
１１８    ステージ
１２０    レジストノズル
１２２    塗布処理部
１３２    レジスト液供給部
１３２    塗布膜検査部
１３４    走査部
１５０    ノズル本体
１５２    吐出口
１５４    バッファ部
１５６    ノズル部
１６０    ノズル部の裏面
１６４    第１の背面部
１６６，１６６'    第２の背面部
１６８    第３の背面部
１７０    ノズル部の前面
【図１】
2005058913.tif 000003
【図２】
2005058913.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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