(57)【要約】【課題】容量装荷型の電源用プローブや接地用プローブを金属ブロック内に挿入しやすくすると共に、金属ブロックとの電気的接続を確実にすることができる構造の高周波・高速用デバイスなどの検査装置用の検査治具を提供する。【解決手段】金属ブロック１の一面側に可動ピン１１の先端部が突出するように、信号用プローブ３、電源用プローブ４および接地用プローブ５など複数のプローブが、金属ブロック１を貫通して設けられている。この金属ブロック１の一面側に被検査デバイス２０が押し付けられ、その被検査デバイス２０の各電極端子２１〜２４とそれぞれプローブ３〜５の先端部とを接触させて被検査デバイス２０の特性検査がなされる。この複数のプローブ３〜５のうち、少なくとも一部のプローブは、その外周のアース電位層が金属スリーブ９の接触部を介して金属ブロック１に接触するように設けられている。【選択図】        図１
2005049163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ブロックと、先端部の突出長が可動する可動ピンを有し、前記金属ブロックの一面側に前記可動ピンの先端部が突出するように、該金属ブロックを貫通して設けられる電源用、接地用および信号用の複数のプローブとを具備し、前記金属ブロックの前記一面側に被検査デバイスが押し付けられ、該被検査デバイスの各電極端子と前記プローブの先端部とを接触させて前記被検査デバイスの特性検査をする検査治具であって、前記複数のプローブのうちの少なくとも一部のプローブは、その外周のアース電位層が金属スリーブを介して前記金属ブロックと接触するように設けられてなる高周波・高速用デバイスの検査治具。
【請求項２】
前記電源用のプローブが、コンタクトプローブの外周に誘電体層と金属膜が設けられることによりキャパシタが形成された容量装荷型プローブからなり、該金属膜が前記金属スリーブを介して前記金属ブロックと接触するように設けられてなる請求項１記載の検査治具。
【請求項３】
金属パイプと、該金属パイプ内に該金属パイプと電気的に接続して設けられ、少なくとも前記金属パイプの一端部から突出する突出長を可変とし得る可動ピンと、前記金属パイプの外周に設けられる誘電体層と、該誘電体層の外周面に設けられる第１の金属膜と、該第１の金属膜の周囲に設けられ、部分的に前記第１の金属膜と接触しやすい接触部が形成された金属スリーブとからなり、前記可動ピンと前記金属スリーブとの間に容量が形成されてなる容量装荷型の検査用プローブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば携帯電話機に組み込まれる増幅回路やミキサ回路など、高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に小さいものを高速という、以下同じ）の半導体ウェハ、ＩＣ、またはモジュールなどを検査する高周波・高速用デバイスを検査する検査治具およびそれに用いる検査用プローブに関する。さらに詳しくは、電源ラインに乗る外来ノイズを除去したり、アースラインを確実に接地したりすることにより、ノイズの影響を受けることなく、正確な検査をすることができる高周波・高速用デバイスの検査治具および検査用プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体ウェハ、ＩＣあるいはモジュールなどの高周波や高速のデバイスを検査する場合、リードなどが露出しているとその部分でノイズを拾いやすいため、たとえば図６（ａ）に示されるように、金属ブロック１内に設けられるスプリング入りのＲＦ信号用（高周波および高速の両方を含む意味で使用）プローブ３、電源用プローブ４および接地用プローブ５を有する検査治具を介して被検査デバイス２０の各電極端子２１〜２３と接続されるように構成されている（たとえば特許文献１参照）。このような検査治具で、ＲＦ信号は同軸ケーブル７を介して、ＲＦ信号用プローブ３に接続され、スプリングの縮みにより被検査デバイス２０と金属ブロック１上の薄い押え板８との間に間隙が生じないようにすると共に、スプリングによりＲＦ信号用プローブ３と被検査デバイス２０の電極端子との接触を確実にして信号を入出力させることにより、できるだけノイズを拾わないような構成になっている。なお、図６（ａ）において、６はプリント基板などからなり、入力側の電源配線を形成する配線基板を示している。
【０００３】
さらに、ＲＦ信号用プローブ３を同軸構造にし、ノイズを拾い難くする構造も考えられている。一方、電源端子２３に高周波や高速のノイズが乗っても、電源電圧がそのノイズにより振られることになり、増幅器などは発振したりして正確な測定をすることができない。そのため、電源用プローブ４の入力側の配線基板（プリント基板）６に、たとえば図６（ｂ）に示されるようなコイルＬとキャパシタＣのＬＣ回路からなるローパスフィルタ６１を形成したり、電源用プローブ４の入力側と配線基板（プリント基板）６上のアースとの間にチップコンデンサ（バイパスコンデンサ）を接続することにより、電源配線に乗った高周波・高速のノイズを除去する方法が用いられている。
【０００４】
しかし、近年の高周波および高速化の進展と共に、回路の高集積化およびパッケージの小型化は目覚しいものがあり、端子数（電極数）の増加および端子間ピッチの縮小化により、金属ブロックを使用していない構造では影響を受けやすいのは当然としても、金属ブロック内の電源プローブであっても非常にノイズが重畳されやすい状況になり、金属ブロック内の電源用プローブへの入力側にローパスフィルタやチップコンデンサを設ける構造では、完全には、ノイズの影響を受けない正確な検査をすることができないという問題がある。
【０００５】
さらに、高周波・高速用デバイスでは、アース端子もどこかにあれば良いというものではなく、信号端子の近くで確実に電流を流せる状態に設けられていないと、正確な検査をすることができない。そのため、前述の図６に示される構造の検査治具でも、金属ブロック１内に接地用のコンタクトプローブ５を貫通させる構造が用いられている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−９９８８９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、電源用プローブに伝達されてくるＲＦノイズを除去するために、入力側にローパスフィルタやチップコンデンサを設ける構造では充分でないため、本願出願人は、電源用のコンタクトプローブの外周に誘電体層を形成して、さらにその外側に金属膜を設けることにより、キャパシタを形成し、電源ラインに乗ってくるノイズを完全に除去すると共に、金属ブロック内で新たなノイズを拾わない構造を開発し、ＰＣＴ／ＪＰ０３／０１２７７で開示している。この電源用のコンタクトプローブの外周に形成されるキャパシタは、電源ラインとアースとの間に接続されなければならないため、誘電体筒（層）の外周に設けられる金属膜は、金属ブロックの貫通孔の内壁にしっかりと電気的に接続されなければならない。
【０００８】
そのため、金属ブロックに設けられる貫通孔に圧入するような寸法関係で形成される必要があるが、誘電体筒はキャパシタとするため誘電率の大きいセラミックスなどを用いる必要があり、材料が脆いこともあり、貫通孔内に圧入する場合にセラミックスが破損するという問題がある。また、誘電体筒が真っ直ぐではなく、僅かでも反りがあると、貫通孔内に挿入しようとしても入らず、無理に圧入しようとすると破損するという問題がある。
【０００９】
さらに、接地用コンタクトプローブでも、コンタクトプローブが変形するような圧入寸法にすると、コンタクトプローブの金属パイプが変形してその内部に設けられているスプリングが機能しなくなるため、両者間が接触する程度の寸法に形成されているが、金属同士の接触による接続は非常に不安定で、僅かでも接触不安定部分があると、高周波・高速のデバイスでは、電流特性が非常に不安定になり、安定した検査をすることができないことを本発明者らは見出した。しかし、コンタクトプローブは可動ピンが荷重により上下に移動しなければならないと共に、可動ピンなどが消耗した場合にコンタクトプローブ自身を取り替える必要があるため、コンタクトプローブを接着剤で金属ブロックの貫通孔内に接着することができない。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、高周波・高速用のデバイスの電気的特性を検査する場合に、金属ブロック内にコンタクトプローブを貫通させて被検査デバイスの電極端子に接続する検査治具で、容量装荷型の電源用プローブや接地用プローブを金属ブロック内に挿入しやすくすると共に、金属ブロックとの電気的接続を確実にすることができる構造の高周波・高速用デバイスなどの検査装置用の検査治具を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明の他の目的は、高周波・高速用デバイスの検査をする場合に、電源ラインへのノイズの影響を抑制するために被検査デバイスの電源端子と接触させる電源用プローブにキャパシタを装荷する場合に、金属ブロックの貫通孔に容易に挿入することができながら、金属ブロックとの電気的接触を確実に行なうことができる構造の容量装荷型の検査用プローブを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明による高周波・高速用デバイスの検査治具は、金属ブロックと、先端部の突出長が可動する可動ピンを有し、前記金属ブロックの一面側に前記可動ピンの先端部が突出するように、該金属ブロックを貫通して設けられる電源用、接地用および信号用の複数のプローブとを具備し、前記金属ブロックの前記一面側に被検査デバイスが押し付けられ、該被検査デバイスの各電極端子と前記プローブの先端部とを接触させて前記被検査デバイスの特性検査をする検査治具であって、前記複数のプローブのうちの少なくとも一部のプローブは、その外周のアース電位層が金属スリーブを介して前記金属ブロックと接触するように設けられている。金属スリーブには、その内面および外面に部分的に接触しやすい突起や凸部などの接触部が設けられていることが好ましい。
【００１３】
ここに可動ピンとは、スプリングなどにより保持されて押し付ければスプリングなどによりその先端が縮むような、先端が軸方向に沿って移動し得るピンを意味する。
【００１４】
この構成にすることにより、たとえばプローブが容量装荷型の電源用プローブや接地用プローブ、同軸構造の信号用プローブのように、プローブの最外周の層がアース電位層として形成されたプローブを金属ブロックの貫通孔内に挿入して被検査デバイスの電極端子と接続する場合でも、金属スリーブを介して貫通孔内に挿入されているため、直接プローブを金属ブロックの貫通孔内に圧入しなくても、スプリング性を有する金属スリーブ内に挿入すればよい。その結果、プローブを破損したり曲げたりすることなく挿入することができる。しかも、金属スリーブの真円を楕円状に変形させたり、内外面側に突起部などの部分的な接触部を形成しておくことにより、金属スリーブとプローブ最外周の層との電気的接続を確実にとることができ、さらに金属スリーブ内面に突起部などの変形を施す際に、他の部分で金属スリーブの外方に出っ張る部分が生じ、その出っ張り部分で金属ブロックの貫通孔内壁との電気的接続を確実にすることができる。
【００１５】
その結果、金属ブロックの貫通孔内に挿入する際のトラブルを解消することができるのみならず、金属ブロックとプローブ最外層との電気的接続を確実にすることができる。
【００１６】
前記電源用のプローブが、コンタクトプローブの外周に誘電体層と金属膜が設けられることによりキャパシタが形成された容量装荷型プローブからなり、該金属膜が前記金属スリーブを介して前記金属ブロックと接触するように設けられる構造にされることにより、金属ブロックの貫通孔内に挿入する際にキャパシタを形成するセラミックスの破損などを招くことなく挿入することができるため、とくに好ましい。すなわち、容量装荷型のプローブではその容量（キャパシタンス）を大きくする方が、低い周波数のノイズでも除去しやすいため、小さなプローブで容量を大きくすべく、比誘電率の大きいセラミックスが用いられる。セラミックスは脆く僅かな外力により破損しやすいし、成形工程の特質上、曲りが生じる場合があり、これらのセラミックスからなる誘電体筒が設けられたコンタクトプローブを金属ブロックの貫通孔内に圧入しようとすると、破損しやすい。しかし、本発明の構成にすることにより、そのような問題はなくなる。
【００１７】
本発明による容量装荷型の検査用プローブは、金属パイプと、該金属パイプ内に該金属パイプと電気的に接続して設けられ、少なくとも前記金属パイプの一端部から突出する突出長を可変とし得る可動ピンと、前記金属パイプの外周に設けられる誘電体層と、該誘電体層の外周面に設けられる第１の金属膜と、該第１の金属膜の周囲に設けられ、部分的に前記第１の金属膜と接触しやすい接触部が形成された金属スリーブとからなり、前記可動ピンと前記金属スリーブとの間に容量が形成されている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明の高周波・高速用デバイスの検査治具および検査用プローブについて説明をする。本発明による検査治具は、被検査デバイス２０と図示しない検査装置とを接続するもので、図１（ａ）および（ｂ）にその断面説明図および一部の拡大断面説明図が示されるように、先端部の突出長が可動する可動ピン１１を有し、金属ブロック１の一面側に可動ピン１１の先端部が突出するように、信号用プローブ３、電源用プローブ４および接地用プローブ５など複数のプローブが、金属ブロック１を貫通して設けられている。そして、この金属ブロック１の一面側に被検査デバイス２０が押し付けられ、その被検査デバイス２０の各電極端子２１〜２４とそれぞれプローブ３〜５の先端部とを接触させて被検査デバイス２０の特性検査がなされる。本発明では、この複数のプローブ３〜５のうち、少なくとも一部のプローブは、その外周のアース電位層が金属スリーブ９を介して金属ブロック１に接触するように設けられている。
【００１９】
この金属スリーブ９が設けられた容量装荷型の検査用プローブ（電極用プローブ）４は、図２（ａ）にその一実施形態の縦断面説明図、図２（ｂ）に（ａ）のＢ−Ｂ断面説明図がそれぞれ示されるように、コンタクトプローブ１０の外周に第２金属膜１６を介して誘電体層１５が設けられ、誘電体層１５の外周面に第１金属膜１７が設けられることにより、第２金属膜１６（可動ピン１１、１２）と第１金属膜１７（金属スリーブ９）との間にキャパシタ１８が形成され、図１（ｃ）に等価回路図で示されるように、電源ラインとアースとの間にキャパシタ１８が接続される構造になっている。そして、さらにその外周に金属スリーブ９が挿入されている。この金属スリーブ９は、先に金属ブロック１の貫通孔内に挿入され、後から誘電体層１５などが設けられたコンタクトプローブ１０が、その金属スリーブ９内に挿入されてもよい。
【００２０】
コンタクトプローブ１０は、金属パイプ１３の少なくとも一端部から先端部の突出長が可変し得ると共に外部に抜け出ないで、金属パイプ１３と電気的に接続されるように、可動ピン（プランジャ）１１、１２が金属パイプ１３内に設けられることにより形成されている。すなわち、たとえば金属パイプ１３内に設けられたスプリング１４により可動ピン１１、１２が外方に押し出され、可動ピン１１、１２の先端が外力により押されれば、スプリング１４が縮んで可動ピン１１、１２が引っ込むように構成されている。この可動ピン１１、１２は金属パイプ１３の両端側に設けられる必要はなく、用途によっては一方だけでよい。このコンタクトプローブ（接触部）の構造は、接地用プローブ５や信号用プローブ３でも同じ構造である。
【００２１】
キャパシタ１８を形成するための誘電体層として、図２に示される例では、誘電体を筒状に形成した誘電体筒１５が用いられている。そして、誘電体筒１５の内周壁および外周壁に第２および第１の金属膜１６、１７が無電解メッキなどにより設けられることにより、キャパシタ１８が形成されている。この誘電体筒１５の両面に第１および第２の金属膜１７、１６が設けられることにより、誘電体の両面に空隙が生じなくなり、キャパシタの機能を充分に奏するようになっている。第２の金属膜１６は、金属パイプ１３と電気的に接続されている。
【００２２】
誘電体筒１５は、たとえば内径が０．３ｍｍ程度、外径が０．６ｍｍ程度、長さが６ｍｍ程度の大きさに形成される。これは、ＩＣなどの高集積化に伴い、電極端子数が増大し、最近では、チップの周囲のみに電極端子を設けるのではなく、ＢＧＡ（ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージによりチップ全面に形成されるようになり、しかも電極端子数が多い場合には、１ｃｍ２当り４００個程度の電極端子数が設けられるため、プローブの間隔も非常に小さくなるからである。
【００２３】
金属スリーブ９は、弾力性のある素材、たとえばリン青銅または黄銅などの銅系材料で作られ、金メッキしたものが用いられる。この内径は前述の第１金属膜１７の外径よりも僅かに大きく、０．７ｍｍ程度で、外径が０．８３ｍｍ程度に形成される。その結果、１ｍｍピッチで電極端子が設けられる高集積化のＩＣでも、充分に対応することができる。この金属スリーブ９は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図が図２（ｂ）に示されるように、円周方向に沿って３箇所程度のスリーブ内部への接触部としての突起９ａが、たとえば０．０５ｍｍ程度（突起９ａ先端の内接円の直径が０．６ｍｍ程度）の深さに形成されている。円周方向に沿った突起９ａの数は、３個に限定されず、２個または４個以上でもよく、円周方向に沿って連続的に形成（ロールかしめ）されていてもよい。
【００２４】
しかし、誘電体層１５の外周の第１金属膜１７との電気的接触を考慮すると、３点が最も確実に電気的接触が得られるため好ましい。すなわち、面はどんな面でも表面に凸凹があり、面同士を完全に面接触させることはできず、ミクロ的に見れば、必ず尖った部分で接触して、それ以外のところは接触していない。そのため、尖った部分が３点で接触すれば、他の部分は接触しなくなる。したがって、全周に突起部が設けられると、むしろ接触が不安定になりやすいが、本発明によれば、弾力性材料からなる突起部にコンタクトプローブを圧入する構造になるため、全周に突起部が設けられていても、突起部が変形して確実な接触が得られやすい。
【００２５】
また、軸方向の突起９ａが設けられる箇所の数は、１箇所でも複数箇所でも構わないが、コンタクトプローブの長さが６ｍｍ程度あれば、上下に２箇所程度設けられることが、コンタクトプローブの傾きを防止しやすいため好ましい。一方、軸方向に３ヶ所以上の突起部が形成されても、２箇所で接触すれば、浅い突起部はコンタクトプローブと接触することができず、突起部の意味がなくなるため、２箇所ぐらいが最適である。
【００２６】
このような突起９ａを形成する方法は、たとえば前述の深さの突起９ａを形成する場合、０．５９ｍｍφのピンゲージをを金属スリーブ９内に挿入して、金属スリーブ９の外周からポンチなどにより、たとえば３箇所同時に押し付けることにより、正確な深さに形成することができる。
【００２７】
このような突起９ａを、たとえばポンチなどにより形成すると、金属スリーブ９は部分的に変形し、突起９ａが形成される反動で、その周囲部分は、金属スリーブ９の外径が大きくなるように変形する。その結果、部分的に外径が大きくなる部分が形成され、金属ブロック１の貫通孔内にプローブが挿入される際に、金属スリーブ９と貫通孔の内壁との接触部となり、電気的接続が確実に得られる。
【００２８】
接地用プローブ５の外周に金属スリーブ９を設けた構造が図３に図２と同様の断面説明図で示されている。すなわち、コンタクトプローブ１０の部分は、図２に示される電源用プローブ４に用いられるコンタクトプローブと同じで、金属スリーブ９もコンタクトプローブ１０の外径より若干大きい内径を有する寸法に形成されれば、突起などは図２に示される構造と同様の構造のものを使用できるが、図３に示される例では、金属スリーブ９の中心部で、対向部分が押し潰されて楕円形状に形成された構造の例が示されている。すなわち、金属スリーブ９内部のコンタクトプローブ側との接触部は、前述の突起に限らず、このような楕円型変形でもよい。すなわち、部分的に楕円型に形成されていることにより、その凹み部で内部のコンタクトプローブ１０と確実に接触し、凹み部９ｂと直角方向は逆に外部に広がるため、金属ブロック１の貫通孔に挿入する際に貫通孔の内壁と確実に接触させることができる。
【００２９】
具体的には、コンタクトプローブ１０の外径が０．３ｍｍのとき、金属スリーブ９が内径０．３２ｍｍ、外径０．３８ｍｍで形成され、潰された部分の内径ｄは０．３ｍｍより若干小さい０．２９ｍｍ程度に形成され、コンタクトプローブ１０の挿入によりコンタクトプローブ１０の外周に接している。また、潰された部分と直角方向の外径Ｄは、金属スリーブ９の外径寸法０．３８ｍｍより大きい０．４１ｍｍ程度となり、金属ブロック１の貫通孔の内径、たとえば０．４ｍｍより若干大きい寸法になる。このような凹み部９ｂも、金属スリーブ９内に、直径が０．２９ｍｍ程度のピンゲージを挿入して外周から１箇所挟みつけることにより、金属スリーブ９の対向する部分に凹み部９ｂを形成することができる。
【００３０】
なお、図１および図３に示される例では、金属スリーブ９の長さが、コンタクトプローブ１０の長さとほぼ同じ寸法で形成されているが、コンタクトプローブ１０と金属ブロック１との電気的接続が確実に得られればよいため、確実な接続部が１箇所形成されればよく、金属スリーブ９の長さは、コンタクトプローブ１０の半分程度でも問題ない。
【００３１】
金属スリーブ９に形成される接触部としては、前述の突起９ａや凹み部９ｂおよびそれらの反動による外方への出っ張り部の他に、たとえば金属スリーブ９に孔を開け、ハンダを流し込むことによりコンタクトプローブなどとはハンダ付けにより接触部が形成され、金属ブロックの貫通孔とは、ハンダの出っ張り部により接触部が形成されるものでもよく、前述の例に限定されない。
【００３２】
前述のように、接地用コンタクトプローブでも、金属ブロックとの電気的接触が不安定であると、高周波・高速のデバイスでは、電流特性が非常に不安定になり、安定した検査をすることができず、図３に示されるように確実な接触構造が設けられる必要があることを本発明者らは見出した。すなわち、従来のコンタクトプローブを金属ブロック１に直接接触させる構造で接地用プローブを構成したときのバネ圧試験により一定の荷重をかけた電極を図５に示されるように、可動ピン１１の先端部上を走査し、その電極とアース（金属ブロック１）との間の抵抗を低抵抗計３２により測定した結果、図４（ｂ）に示されるように、コンタクトプローブ１０のピン番号により抵抗値がばらつくと共に、平均的にも大きな抵抗値を示している。なお、測定器は、日本計測システム（株）製の自動荷重試験機を用い、金属ブロック１に並んで形成されているコンタクトプローブを端から順に走査するように荷重を順次移動させて調べたものである。金属ブロック１はアルミニウム製で、金メッキが施されており、コンタクトプローブ１０（外径０．３ｍｍ）を挿入する貫通孔の内径は、０．３１ｍｍである。
【００３３】
一方、図３に示される構造の接地用プローブ５により、同様のバネ圧試験による抵抗を測定した結果が図４（ａ）に示されている。図４（ａ）から明らかなように、金属スリーブ９を介して金属ブロック１と接触させることにより、可動ピン１１と金属ブロック１との間に非常に安定した接触が得られることが分る。
【００３４】
金属ブロック１は、信号用や電源用などのプローブ３〜５を保持するもので、たとえばアルミニウムや黄銅などの金属板からなっており、その金属板に貫通孔を形成して、その貫通孔内に前述の各プローブが挿入されている。
【００３５】
信号用プローブ３は、図２（ａ）に示されるようなコンタクトプローブ１０を中心導体として、一定のインピーダンスの誘電体または中空部を介して外部導体が設けられる同軸構造にすることにより、ＲＦ信号を減衰させることなく、可動ピンを介してＲＦノイズが乗るのを防止することができるため好ましい。このＲＦ信号用プローブ３の被検査デバイス２０との接続端部と反対側は、セミリジッドなどの同軸ケーブル７に接続されている。
【００３６】
配線基板６は、被検査デバイス２０に電源の供給などを行うもので、基板上に配線が形成されて、その端子が被検査デバイスの端子と対応する場所に、適切に形成されている。この場合、前述のように、配線基板６上の電源端子と接地端子間に、ローパスフィルタが形成されたり、チップコンデンサが接続されたりしている。また、前述の信号用プローブ３の他端部側に同軸ケーブル７が直接接続される代りに、この配線基板６に信号用配線を形成しておき、その配線を介して同軸ケーブルに接続してもよい。
【００３７】
押え板８は、アクリル板などからなり、０．１〜０．２ｍｍ程度の薄い電気的絶縁性材料からなり、各プローブの可動ピン１１が突出する貫通孔が設けられ、図示しないビスにより金属ブロック１に固定されている。これにより、各プローブの金属パイプや絶縁体が金属ブロック１から飛び出ないように固定されている。この信号用プローブ３、電源用プローブ４、接地用プローブ５の数やその配置は、検査をしようとする被検査デバイス２０の電源端子に応じて形成され、たとえば入出力用のＲＦ信号用プローブ、電源用プローブおよび接地用プローブが各１本づつで形成される場合もある。
【００３８】
上述の構成にすることにより、可動ピンにより被検査デバイスに接触させているため、被検査デバイスの電極端子との接触部分にリードの露出部分がない上に、被検査デバイスの電源電極端子に接触させる電源用プローブの周囲にキャパシタが形成されているため、被検査デバイスの電源端子に入力される直前のところでＲＦノイズを除去することができ、ノイズフリーの状態で検査をすることができる。すなわち、高周波・高速用デバイスを検査する場合、僅かな長さのリードでもノイズを拾いやすいため、できるだけ被検査デバイスの近くでノイズを落す必要があるが、本発明では、被検査デバイスと接触する直前の電源用プローブにキャパシタが形成されているため、非常に効果的にノイズを解消することができると共に、高速スイッチング波形出力時に発生する電源端子における電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００３９】
さらに、信号端子においても、信号の周波数に応じて、その入力前の信号用プローブに信号を減衰させず、ＲＦノイズを減衰させる容量のキャパシタが装荷されたプローブを用いることにより、信号成分に重畳されたノイズを、被検査デバイスの端子に入る前に有効に除去することもできる。
【００４０】
その結果、高周波・高速デバイスの増幅器を発振させたり、正確なデバイスの検査を行えないという問題を解決し、電源用端子および信号用端子からも完全にノイズを除去することができ、非常に安定した正確な検査をすることができる。
【００４１】
なお、前述のように、電源用プローブは被検査デバイスと接触する側のみを可動ピンとして、他端側は直接ハンダ付けなどにより接続する構造にしてもよいが、接地用プローブも同様に被検査デバイスとの接触側のみに可動ピンを設ける構造にして、他端側は固定する構造でもよい。また、接地用プローブは設けられないで、たとえば細い金属細線が多数ゴム内に植立されて縦方向のみに導電し、横方向には絶縁される異方性の導電性ゴムなどを介して、金属ブロック１と被検査デバイスの接地端子とを直接接続する構造にすることもできる。
【００４２】
本発明によれば、容量装荷型電源プローブのように、コンタクトプローブの外周に誘電体層および金属膜が形成されたプローブを金属ブロックの貫通孔内に挿入する場合でも、プローブ外周の金属膜と貫通孔内壁とを直接接触させる構造ではなく、金属スリーブを介して接触させる構造であるため、プローブを金属ブロックの貫通孔に圧入する必要がない。その結果、脆いセラミックスなどが外周に設けられた容量装荷型プローブでも、破損することなく貫通孔内に組み立てることができる。しかも、金属スリーブは弾力性のある材料からなり、面接触ではなく、プローブおよび金属ブロックとの接触を容易にする突起などの接触部が形成されているため、ポイント的に完全な接触を確保することができる。そのため、安定した電気的接触を得ることができる。この安定した電気的接触は、接地用プローブに用いる場合でも非常に重要で、とくに高周波・高速用デバイスに関しては、安定した特性検査をすることができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、金属ブロックの貫通孔内に検査用プローブを挿入して高周波・高速用デバイスの特性検査をする場合に、検査用プローブの外周を直接金属ブロックの貫通孔内壁に接触させるように圧入しなくてもよいため、組立が非常に容易であると共に、コンタクトプローブ外周に設けられるキャパシタ用のセラミックスなどを破損したり、コンタクトプローブを潰して破損するということがなくなり、部品歩留りが非常に向上する。さらに、面接触ではなく、金属スリーブの接続部を介して接触するため、確実な接触が得られ、安定した信頼性の高い特性検査をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による検査治具の一実施形態を示す断面説明図である。
【図２】図１に示される電源用プローブの一例の断面説明図である。
【図３】図１に示される接地用プローブの一例の断面説明図である。
【図４】図３に示される接地用プローブの接触抵抗値を従来構造の接地用プローブの接触抵抗値と比較して示した図である。
【図５】コンタクトプローブと金属ブロックとの接触抵抗を調べる装置の概要を示す図である。
【図６】従来の高周波・高速用デバイスの検査治具の構成例を示す図である。
【符号の説明】
１    金属ブロック
３    信号用プローブ
４    電源用プローブ
５    接地用プローブ
９    金属スリーブ
９ａ  突起
９ｂ  凹み部
１０    コンタクトプローブ
１１    可動ピン
１２    可動ピン
１３    金属パイプ
１５    誘電体層
１８    キャパシタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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