(57)【要約】【課題】  撮像モジュールの部品点数の削減、小型化、光学系の寸法精度向上、製作の容易化等を行う。【解決手段】  パッケージをＭＩＤ（Molded Interconnect Device）ケース２２で構成し、これに撮像素子２４をフリップチップ実装する。従来と違って基板が不要になり、レンズ６から撮像素子の受光面までの距離精度が向上して、パッケージを距離調節できる構造にしなくてよい。多くのＭＩＤケースがつながった集合ＭＩＤケースを用いて量産する製法にも適する。図（Ａ）、（Ｂ）のようにどちらを上にしてマザーボード１２に実装することもでき、マザーボードの穴１２ａに撮像素子を入れたり、ＭＩＤケースを通したりするので、実装品の高さが増えない。基板に撮像モジュールとＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）を両方搭載したＤＳＰ一体型のものも、フレキやコネクタを使わず、マザーボードに直接実装できる。【選択図】      図２
2005268963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと撮像素子をケースに収容してなる撮像モジュールにおいて、
ケースは内側または外側の表面に電極パターンを形成した樹脂製のＭＩＤケースであり、
このＭＩＤケースに撮像素子をフリップチップ実装したことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
撮像素子の外周とこれを実装したＭＩＤケース表面の間を遮光材で封止したことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
ＭＩＤケースは天井に絞り穴のある筒状部の開口端に方形のフランジを備えた形状で、
フランジの外周に複数の凹部を設け、凹部に施した導電被覆がフランジの上面または下面の電極に接続し、
フランジ下面の開口端を撮像素子で覆い、撮像素子のバンプをフランジ下面の電極に接合して実装したことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
ＭＩＤケースは天井に絞り穴のある筒状部を箱状の台座に重ねた形状で、台座の外周側面に複数の凹部を設け、凹部に施した導電被覆が台座の上面または下面の電極に接続し、
台座の内面における筒状部の開口端を撮像素子で覆い、撮像素子のバンプを台座の内面の電極に接合して実装したことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の撮像モジュールに基板を追加して撮像モジュールをこれに搭載し、
基板の反対側の面にＤＳＰを実装することにより、ＤＳＰ一体型としたことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項６】
請求項３に記載の撮像モジュールをマザーボードに実装する方法であって、
マザーボードに穴を設け、撮像モジュールの下面の撮像素子を前記の穴に入れてＭＩＤケースのフランジを穴の周辺に当てるか、
あるいは撮像モジュールを上下逆にしてＭＩＤケースの筒状部を穴に通してフランジを穴の周辺に当て、
フランジに形成した電極をマザーボードの電極に接合することを特徴とする撮像モジュールのマザーボードへの実装方法。
【請求項７】
請求項５に記載のＤＳＰ一体型の撮像モジュールをマザーボードに実装する方法であって、
マザーボードに穴を設け、撮像モジュールを上下逆にしてＭＩＤケースの筒状部を前記の穴に通して筒状部と台座の段差部を穴の周辺に当て、台座に形成した電極をマザーボードの電極に接合することを特徴とするＤＳＰ一体型の撮像モジュールのマザーボードへの実装方法。
【請求項８】
多数のＭＩＤケースが縦横に隣接配置されて一体につながった形状の集合ＭＩＤケースを製作し、
集合ＭＩＤケースの個々のケース領域に、少なくともレンズと撮像素子のフリップチップを含む所要の部品を組み付け、
各ケース領域間の分割線に沿ってダイシングすることにより、一度に多数の撮像モジュールを得ることを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の撮像モジュールの製造方法において、
レンズは複数の吸着ヘッドを用いて全ケース領域に同時に組み付けることを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の撮像モジュールの製造方法において、
撮像モジュールの実装後、集合ＭＩＤケースの撮像モジュール搭載側の面の各ケース領域間の分割線を中心とする一定幅の領域を格子状の枠を用いて覆い、集合ＭＩＤケースの露出面に遮光材を充填することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の撮像モジュールの製造方法において、
撮像モジュールの実装後、集合ＭＩＤケースの撮像モジュール搭載側の面に遮光材を充填することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビデオカメラ、監視カメラ、工業用カメラ、パソコン、携帯電話等に組み込んで映像を撮影するのに用いる小型撮像モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来の撮像モジュールの一例で、同図（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また、図８にその分解斜視図を示す。これらの図面に見るように、セラミックスやガラス入りエポキシ樹脂等の基板１とプラスチックのケース２とバレル３からなるパッケージに、構成部品を収容したものである。基板１には撮像素子４をダイボンデイングし、ワイヤボンディングしてある。撮像素子４には、フォトダイオード等の光電変換素子とＣＭＯＳトランジスタあるいはＣＣＤ素子を組み合わせた検出要素を、多数、マトリクス配置した撮像回路が形成されている。
【０００３】
図７、図８に見るように、ケース２は下部が箱形の台座、上部が筒状で、図７（Ｂ）に示したように、ケース２の内側には撮像素子４の上方にＩＲ（赤外線）カットフィルタ７が取り付けてしてあり、これにより屋外など赤外線が多い環境で電荷が飽和して、画像が真っ白になるのを防いでいる。バレル３の内側上端にレンズ６がエポキシ接着剤等で固定してある。レンズ６は透明なガラスあるいはプラスチック製で、円板状の基部６ａの下面に凸レンズ６ｂを形成してある。
【０００４】
バレル３は天井に絞り穴３ａが開けてある。ケース２の筒状部の外周に形成したおねじ２ａとバレル３の内周に形成しためねじ３ｂによって、バレル３をケース２の筒状部に結合してあり、バレルを回すとねじの作用でバレルが上下し、レンズ６と撮像素子４の距離ａを調整することができる。このような構成によって外界の映像はバレル３の絞り穴３ａを通り、レンズ６を経て撮像素子４の受光面に結像し、電気信号に変換される。
【０００５】
ケースとバレルをねじ結合する構造の資料として、例えば下記の特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００１−２９２３６５号公報  また、ねじ結合において、ねじの遊びのために光軸ずれが生じるのを防ぐ構造の例が特許文献２に示されている。
【特許文献２】特開２０００−４１１６７号公報
【０００６】
図７、図８に見るように、基板１の周辺には複数の凹部１ａがあり、凹部１ａの内壁には導電材料が被覆してあって、この導電材料が基板１の上下両面の導電パターンを接続し、図示してないが、基板１の下面における凹部１ａの回りの導電材料が、組み込み先機器のマザーボードへの接続用の端子電極になっている。
【０００７】
図９に、このような撮像モジュール１１を組み込み先機器のマザーボード１２に実装する方法を示す。この図では撮像モジュール１１の基板１をマザーボード１２に半田１３で接合している。マザーボード１２にはデジタル・シグナル・プロセッサ（以下、ＤＳＰと略称）１４が搭載されており、これは撮像モジュール１１から出力される撮像信号を処理するＩＣである。
【０００８】
また、図１０に示す構造は、撮像モジュール１５の基板１６を図９の基板１より大きくして、撮像モジュールの本体とともにコンデンサ等の回路部品１７を実装し、基板１６の下面にＤＳＰ（１４）を搭載したものである。このようなＤＳＰ一体型の撮像モジュールはマザーボード１２に直接搭載するのでなく、基板１６に接続したフレキシブルプリント回路基板（以下、フレキと略称）１８を、マザーボード１２に設けたコネクタ１９に接続する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記のような従来の撮像モジュールとその実装方法には次のような問題があった。
１．基板を設けて撮像素子を実装し、これを他のレンズ等の部品とともにパッケージせねばならず、小型化と部品点数削減の点で不利である。
２．撮像素子を基板にダイボンディングし、ワイヤボンディングするには一定のスペースが必要であり、小型化が妨げられる。
３．図７（Ｂ）に示すレンズ６から撮像素子４の受光面までの距離ａが、いくつかの部品の寸法誤差のためにばらつくので、パッケージをケース２とバレル３の２体構造にし、ねじ結合して高さを調節可能にするなど、パッケージ構造が複雑化するとともに、ねじの遊びによる光軸ずれの問題などが生じる。
４．撮像モジュールの組み立て工程で、撮像素子の受光面が上向きに露出するので、ごみが付着しやすい。
５．撮像モジュールをマザーボードに表面実装すると、これらの積み重ねで実装品の高さが増し、製品の小型化に差し支える。
６．図１０に示すＤＳＰ一体型の撮像モジュール１５は、フレキ１８でマザーボード１２に接続せねばならず、構造が複雑になる上、フレキ１８やコネクタ１９等の接続部品が必要である。
本発明はこれらの問題の解決に有効な撮像モジュールとその実装方法を実現し、また、そのような撮像モジュールの能率的な製造方法をも提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明では以下の手段を取る。まずパッケージ用のケースにＭＩＤケースを用いる。ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）とは、プラスチック成型品の表面に導電パターンを形成した回路部品であって、三次元形状であることにより機械的機能を持つとともに、電気的機能を備え、また、メッキの光反射性を利用して光学的機能を持たせることもできるものである。
【００１１】
そして、ＭＩＤ化して回路部品機能を持たせたケースに、撮像素子をフリップチップ実装する。これにより、従来のように基板を設けて撮像素子を実装することが不要になる。
【００１２】
そして、上記のような撮像モジュールをマザーボードに実装する方法として、マザーボードに穴を開け、パッケージの外部に突き出ている撮像素子をこの穴に収めたり、パッケージの筒状部をこの穴に通したりして、パッケージの段差部をマザーボードの表面に当てて接合する。前記のようにパッケージがＭＩＤであるため、このような接合によってマザーボードと撮像モジュールの電気的接続が得られる。
【００１３】
さらに、撮像モジュールの製造方法として、多数のＭＩＤケースが縦横に隣接配置されて一体につながった形状の集合ＭＩＤケースを製作し、これを用いてその個々のケース領域にレンズや撮像素子のフリップチップ等の部品を組み付けた後、各ケース領域間の分割線に沿ってダイシングすることにより、多数の撮像モジュールを一度に能率よく得るのである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明には次のような効果がある。
１．フリップチップの撮像素子をＭＩＤケースに実装するので基板が不要になり、部品点数が削減されるとともに小型化できる。
２．撮像素子をフリップチップ実装するので、ダイボンディングとワイヤボンディングが不要で、スペースを要せず、小型化できる。
３．ＤＳＰ一体型の撮像モジュールであっても組み込み先のマザーボードに直接実装でき、フレキやコネクタ等の接続部品が不要である。
４．撮像モジュールをマザーボードの穴に入れて実装するので、撮像モジュールとマザーボードが積み重ならず、製品が薄型になる。
５．ＭＩＤケースの接続部は上下どちらの面をマザーボードに当てて実装してもよく、絞り穴を上下どちらに向けることも容易である。
６．レンズと撮像素子を同じＭＩＤケースに取り付けるので、レンズから撮像素子の受光面までの距離精度が上がって、パッケージを距離調節可能な構造にしなくてよく、単体の簡潔なＭＩＤケースでパッケージできる。
７．ＭＩＤケースは形状簡単であって、多数のＭＩＤケースの集合体を用いて撮像モジュールの集合体を作り、ダイシングして一度に多数の製品を得る製法が可能になる。
８．撮像素子をＭＩＤケースに実装する工程で受光面を下に向けるので、受光面にごみが乗りにくい。
これにより、小型化、薄型化に適した高性能で廉価な撮像モジュールとその実装方法、さらに生産性の高い製造方法が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面により本発明の実施形態を説明する。先の従来例と同様、本発明の撮像モジュールにもレンズとＩＲカットフィルタと撮像素子のみをパッケージしたものと、このようなパッケージを基板に乗せ、基板の反対側の面にＤＳＰを実装してＤＳＰ一体型の撮像モジュールにしたものがある。第１の実施形態として、まず前者のものを説明する。
【００１６】
図１は本発明の撮像モジュールの第１の実施形態の断面図である。プラスチックのＭＩＤケース２２は、レンズ６やＩＲカットフィルタ７を収容する部分が筒状で、下端に平面形状が方形のフランジ２２ａのついた部品である。筒状部上端の天井中央に絞り穴２２ｂが開けてあり、その下にレンズ６がある。レンズ６は筒状部内壁の突起２２ｃで保持されている。筒状部内壁の下部にＩＲカットフィルタ７があって、これは接着剤で固定してあるが、レンズ６と同様にケース内壁に突起を設けて保持することもできる。
【００１７】
フランジ２２ａの外周には、上から見ると半円形の凹部２２ｄを複数個、適宜の間隔で設けてある。前述のようにＭＩＤケース２２はパッケージ部材であるとともに表面に導電材料の電極パターンを形成した回路部品であって、図１のものはフランジ２２ａの上下面に電極２２ｅを設けてある。フランジ周辺の凹部２２ｄの内面も導電材料で被覆してあり、これが上下の電極２２ｅを接続している。
【００１８】
前述のように撮像素子２４はフリップチップであって、バンプ２４ａによりフランジ２２ａの下面の電極２２ｅに接合している。そして遮光性の樹脂やシリコンなどの遮光材２５で、撮像素子２４の外周とフランジ２２ａの下面の間を封止して、バンプ２４ａによる隙間から光が入らないようにしてある。
【００１９】
この撮像モジュールでは、レンズ６から撮像素子２４の受光面までの距離ａの精度が従来の構造に比べて大幅に向上する。図７の従来構造では、レンズ６から受光面までの距離ａの誤差は、撮像素子４の厚さの誤差と撮像素子４をダイボンディングする銀ペーストの厚さの誤差の合成値となり、これらの誤差は各±３０μｍ程度あって、各誤差の二乗和の平方根を取っても±４０μｍ余になる。しかし図１の本発明の実施形態においては、距離ａの誤差はバンプ２４ａの高さのばらつきだけで、その値は±数μｍ程度である。このように寸法精度が向上するので、ＭＩＤケースは図のような単体構造でよく、従来のようにケースとバレルの２体構造にして距離ａを調節できるようにする必要がない。
【００２０】
ＩＲカットフィルタ７はプラスチックレンズを使用する時に必要であるが、ガラスレンズの場合は省略できる。ＩＲカットフィルタ７はガラス板に金属系の蒸着膜を３０〜４０層重ねて製作するので、ガラスレンズに対してはレンズ表面に直接ＩＲカット層を形成できるが、プラスチックレンズでは蒸着時の高温に耐えられないため、別途ＩＲカットフィルタを製作して用いるのである。
【００２１】
図２（Ａ）、（Ｂ）に、第１の実施形態の撮像モジュール２１をマザーボード１２に実装する様子を示す。まず、同図（Ａ）はレンズ６を上に向ける場合である。従来と違って、マザーボード１２に穴１２ａを設けてある。撮像モジュール２１のフランジ２２ａの下面の電極２２ｅを穴１２ａ周辺のマザーボード電極に合わせて、フランジ２２ａをマザーボード１２に乗せ、フランジ２２ａの周辺の導電被覆した凹部２２ｄの箇所を、半田２６によりマザーボード１２の電極に接合する。半田付けはリフローによって簡単に行うことができ、撮像モジュール２１とマザーボード１２が電気的に導通する。撮像素子２４が穴１２ａに収まるので、図９の従来例に比し実装品の高さが減る。
【００２２】
図２（Ｂ）は、同図（Ａ）とは逆にレンズ６を下に向けてマザーボード１２に実装する様子である。この場合もマザーボード１２には穴１２ａが開けてあり、撮像モジュール２１は上下逆にして筒状部を穴１２ａにはめ、フランジ２２ａ周辺の凹部２２ｄを穴１２ａ周辺のマザーボード電極に合わせて半田２６で接合する。これによって撮像モジュール２１とマザーボード１２が電気的に導通する。実装品の高さは同図（Ａ）の場合よりさらに低くなる。
【００２３】
次に、第１の実施形態の撮像モジュール２１の製造方法を説明する。ここでは簡単のため、ガラスレンズを使用してＩＲカットフィルタは省略したものとする。まず、図３−１（Ａ）に断面を示すような集合ＭＩＤケース２７を用意する。これは個別のＭＩＤケース２２が多数、フランジ２２ａの部分で紙面の前後左右につながったもので、耐熱性樹脂の射出成形品である。同図には３個分しか描いてないが、全体は例えば数百個のＭＩＤケース２２の集合体である。フランジ２２ａの部分にはスルーホール２７ａを、紙面の前後左右に格子状に所定の間隔で多数設けてある。フランジ２２ａの上下面に電極２２ｅのパターンが設けてあり、これはメッキ、印刷、薄膜の貼り付けなどで形成する。
【００２４】
次に、図３−１（Ｂ）に示すように、集合ＭＩＤケース２７にレンズ６を取り付ける。これにはレンズ６を１個ずつ落とし込んで行うこともできるが、図のように組み立て機の吸着ヘッドにより多数のレンズ６を同時に組み付けるのが能率的である。同図ではレンズ６をケース内壁の突起２２ｃに係合させて固定するが、接着剤、固定リングの押し込み、ＭＩＤケースの一部の熱かしめ、等も可能である。なお、この例では省いたが、ＩＲカットフィルタを用いる場合には、レンズ６の組み付けの前後に、同様の方法で取り付けることができる。
【００２５】
次に、図３−１（Ｃ）に示すように、集合ＭＩＤケース２７に撮像素子２４を実装する。前述のように撮像素子２４はフリップチップであって、受光面にバンプ２４ａが設けてあり、これを超音波、銀ペースト、半田ボールなどで集合ＭＩＤケース２７の上面の電極２２ｅに接合する。同図に見るように、この工程中、撮像素子２４の受光面は下向きであって、受光面にごみが乗りにくい。これは本発明の利点の一つである。
【００２６】
次に、図３−２（Ｄ）に示すように、ディスペンサ等によって撮像素子２４の周囲を遮光性の樹脂やシリコン等の遮光材２５で封止する。これはバンプ２４ａによってＭＩＤケース上面と撮像素子２４の間に隙間を生じて光が入るのを防ぐのと、撮像素子２４の固定のためである。こうして必要な部品を組み付けた集合撮像モジュール３１が完成する。
【００２７】
遮光材２５の充填方法としては、別に図３−２（Ｄ１）の方法もある。受け皿２９に集合ＭＩＤケース２７を収め、格子状の上枠３０でスルーホール２７ａとその近傍を覆って、遮光材２５を流し込むのである。遮光材２５の固化後に上枠３０を外せば上枠３０で覆われていたスルーホール２７ａとその周囲は遮光材が充填されず、フランジ２２ａの面が露出する。このようにスルーホール２７ａの近傍にフランジ２２ａの露出面を残すのは、図２（Ａ）のようにレンズ６を上向きにして撮像モジュール２１を実装する場合、フランジ２２ａの外周下面が穴１２ａ周辺のマザーボード１２上面に遮光材を挟まずに当たるようにするためである。
【００２８】
図２（Ｂ）のようにレンズ６を下向きにする実装法では、遮光材の乗っていないフランジ面がマザーボード１２の上面に当たるから、この実装法で用いると決まっている場合には、手間をかけてフランジ２２ａの面の一部に遮光材の非充填領域を残す必要はなく、全面に充填してよい。その様子を図３−２（Ｄ２）に示す。ここでは同図（Ｄ１）のような上枠３０は用いず、集合ＭＩＤケース２７の上面全体に遮光材２５を流し込む。
【００２９】
これらの工程により、図３−３（Ｅ）のように多数の撮像モジュールがフランジ部分でつながった集合撮像モジュール３１が完成する。ダイシング時に冷却用の水がレンズにかからないように、また部品が散乱しないように、集合撮像モジュール３１の下面にＰＥＴ、ＰＶＣ等の材質で粘着性のダイシングシート３２を貼付する。上面側は撮像素子２４の周辺を遮光材２５で封止してあってパッケージ内部に水が入らないので、ダイシングシートは不要である。分割線３３に沿ってダイシングすれば、分割された各片が図１に示す個々の撮像モジュールになる。ただし、前述のように、工程図のものはＩＲカットフィルタ７を省略してある。そしてスルーホール２７ａの箇所が、分割後に図１のＭＩＤケース２２のフランジ２２ａ外周の、導電被覆された凹部２２ｄになる。
【００３０】
次に、第２の実施形態として、撮像モジュールに基板を結合し、ＤＳＰを搭載してＤＳＰ一体型にするものを説明する。図４は第２の実施形態の撮像モジュールの断面図で、ＭＩＤケース３６は図１の第１の実施形態と同様に上側の筒状部にレンズ６やＩＲカットフィルタ７を収容し、上端の天井中央に絞り穴３６ｂを設けてある。しかし、第１の実施形態は筒状部の下端が単にフランジ２２ａであるのに対し、この第２の実施形態は、図７の従来例に似て、下部を箱形の台座３６ｆにしてある。
【００３１】
台座３６ｆの外周側面には、適宜の間隔で複数の半円形の凹部３６ｄを設けてある。凹部３６ｄは導電材料で被覆してあり、この導電被覆に接続する電極３６ｅのパターンを、台座３６ｆの下面を経て、台座の内壁に形成してある。そして、フリップチップの撮像素子２４をバンプ２４ａによって電極３６ｅに接合してある。この撮像モジュールも、レンズ６から撮像素子２４の受光面までの距離ａの精度が従来より大幅に向上する。
【００３２】
このように部品を組み付けたＭＩＤケース３６を基板３７に搭載する。基板３７上の導電パターンとの電気的接続は、導電被覆した凹部３６ｄの箇所で行う。基板３７には、部品を取り付けたＭＩＤケース３６の他、下面にＤＳＰ（１４）、上面にコンデンサ等の回路部品１７を実装して、ＤＳＰ一体型の撮像モジュールを構成する。
【００３３】
図５に、第２の実施形態の撮像モジュールを組み付け先のマザーボード１２に実装する状況を示す。ここでもマザーボード１２に穴１２ａを開け、撮像モジュール３５は上下逆にして筒状部を穴１２ａにはめ、台座３６ｆ外周の凹部３６ｄを穴１２ａ周辺のマザーボード電極に合わせて半田２６で接合する。これによりＤＳＰ一体型の撮像モジュール３５とマザーボード１２の電気的導通が得られる。この実施形態は、図１０の従来例のようにフレキ１８やコネクタ１９を用いることなく撮像モジュール３５をマザーボード１２に直接実装できる上、マザーボード１２の厚さが撮像モジュール３５の高さに含まれて実装品の高さが増さない。
【００３４】
このようなＤＳＰ一体型の撮像モジュールでは、従来例や第１の実施例と異なり、ＤＳＰ（１４）とマザーボード１２間の配線もＭＩＤケース３６表面の電極によって行うのであるから、台座３６ｆの外周全面に電極パターンを密に設けて対応することになる。
【００３５】
次に、第２の実施形態の撮像モジュール３５の製造方法を説明する。ここでも簡単のため、ガラスレンズを使用してＩＲカットフィルタは省略したものとする。まず、図６−１（Ａ）に断面を示すような集合ＭＩＤケース３８を用意する。これも個別のＭＩＤケース３６が多数、台座３６ｆの部分で縦横につながった耐熱性樹脂の射出成形品である。台座３６ｆの部分にはスルーホール３８ａが、紙面の前後左右に格子状に所定の間隔で多数設けてある。スルーホール３８ａに導通する電極３６ｅのパターンが、台座３６ｆの上端から台座の内壁にかけて、メッキ、印刷、薄膜の貼り付けなどにより形成してある。
【００３６】
次に、図６−１（Ｂ）に示すように、集合ＭＩＤケース３８にレンズ６を取り付ける。組み立て機でレンズを吸着して供給するのは、第１の実施例の場合と同様である。ＩＲカットフィルタを用いる場合には、レンズ６の組み付けの前後に同様の方法で取り付けることができる。
【００３７】
次に、図６−１（Ｃ）に示すように、撮像素子２４のフリップチップのバンプ２４ａを、集合ＭＩＤケース３８の台座３６ｆの内面の電極３６ｅに、超音波、銀ペースト、半田ボールなどで接合する。この場合も、撮像素子２４の受光面は下向きであって、受光面にごみが乗るのが防がれる。こうして集合ＭＩＤケース３８への部品組み付けが終わる。
【００３８】
次に、図６−２（Ｄ）に示すように、部品組み付けの終わった集合ＭＩＤケース３８の上下面に、ダイシング時の冷却水の浸入防止と部品の散乱防止のためダイシングシート３２を貼付して、分割線３３に沿ってダイシングすれば、分割された各片が部品組み付けの終わった個々のＭＩＤケースになる。集合ＭＩＤケース３８のスルーホール３８ａが、分割後、図４のＭＩＤケース３６の台座３６ｆの外周側面の凹部３６ｄになる。
【００３９】
先の第１の実施形態では、図３−３（Ｅ）で説明したように、集合撮像モジュール３１の下面にだけダイシングシート３２を貼ったのに対し、図６−２（Ｄ）の第２の実施形態で、集合ＭＩＤケース３８の上下両面にダイシングシート３２を貼るのは、第２の実施形態では撮像素子２４の周囲を遮光材で封止しておらず、水の浸入に無防備なためである。なぜ第２の実施形態では遮光材で封止しないかといえば、図４に見るようにＭＩＤケース３６の台座３６ｆの下面が基板３７で覆われていて、撮像素子２４の周囲からは光が入らないからである。
【００４０】
最後に、図６−２（Ｅ）に示すように、あらかじめＤＳＰ（１４）やコンデンサ等の回路部品１７を実装した基板３７を部品組み付けの終わったＭＩＤケース３６に接合すれば、図４に示すＤＳＰ一体型の撮像モジュールが完成する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の撮像モジュールの第１の実施形態の断面図である。
【図２】図１の撮像モジュールをマザーボードに実装した状態の断面図で、（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ別の実装方法を示す。
【図３−１】図１の撮像モジュールを集合部品を用いて製作する工程の一部である。
【図３−２】図３−１に続く工程の一部である。
【図３−３】図３−２に続く工程である。
【図４】本発明の撮像モジュールの第２の実施形態の断面図である。
【図５】図４の撮像モジュールをマザーボードに実装した状態の断面図である。
【図６−１】図４の撮像モジュールを集合部品を用いて製作する工程の一部である。
【図６−２】図６−１に続く工程である。
【図７】従来の撮像モジュールで、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図７の撮像モジュールの分解斜視図である。
【図９】図７の撮像モジュールをマザーボードに実装した状態の断面図である。
【図１０】図７の撮像モジュールをマザーボードに接続した状態の断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  基板
２  ケース
３  バレル
４  撮像素子
６  レンズ
７  ＩＲカットフィルタ
１１  撮像モジュール
１２  マザーボード
１４  ＤＳＰ
１５  撮像モジュール
１６  基板
１７  回路部品
１８  フレキ
１９  コネクタ
２１  撮像モジュール
２２  ＭＩＤケース
２４  撮像素子
２５  遮光材
２７  集合ＭＩＤケース
３１  集合撮像モジュール
３５  撮像モジュール
３６  ＭＩＤケース
３７  基板
３８  集合ＭＩＤケース
【図１】
2005268963.tif 000003
【図２】
2005268963.tif 000004
【図３−１】
2005268963.tif 000005
【図３−２】
2005268963.tif 000006
【図３−３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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