(57)【要約】【課題】  コンデンサ形成後において、簡単に、かつコンデンサを構成する部材に悪影響を与えることなく、コンデンサの容量を高い精度で調整できる。【解決手段】絶縁体１０と、絶縁体の上面に設けられ、中央部１５に隣接する周辺部１６に凹部１７が形成された第１電極１１と、第１電極と同一面内に配設され、第１電極の凹部に対して所定の隙間１９を有して挿入された凸部１８が形成された第２電極１２と、中央部及び凸部が挿入された凹部が形成された周辺部を含む第１電極の上面を覆う誘電体層１３と、誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２の電極に接続された導電体層１４と、周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この隙間に存在する誘電体層の一部を除去することで第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部２０とを備えている。【選択図】      図１
2005142482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部とこの中央部に隣接する周辺部とを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、
少なくとも前記第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記周辺部の上面に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、
少なくとも前記第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記周辺部に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
中央部のみを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の中央部を所定の隙間を有して囲む周辺部が形成された第２電極と、
少なくとも前記第１電極の中央部と前記第２電極の周辺部を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記第１電極の中央部と前記第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項４】
中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の凹部に対して所定の隙間を有して挿入可能な凸部が形成された第２電極と、
前記中央部及び前記第２電極の凸部が挿入された凹部が形成された周辺部を含む第１電極を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項５】
絶縁体と、
この絶縁体の上面に設けられ、中央部とこの中央部に隣接する周辺部とを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、
少なくとも前記第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記周辺部の上面に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵型配線回路板。
【請求項６】
絶縁体と、
この絶縁体の上面に設けられ、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、
少なくとも前記第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記周辺部に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵型配線回路板。
【請求項７】
絶縁体と、
この絶縁体の上面に設けられ、中央部のみを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の中央部を所定の隙間を有して囲む周辺部が形成された第２電極と、
少なくとも前記第１電極の中央部と前記第２電極の周辺部を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記第１電極の中央部と前記第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵型配線回路板。
【請求項８】
絶縁体と、
この絶縁体の上面に設けられ、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、
この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の凹部に対して所定の隙間を有して挿入可能な凸部が形成された第２電極と、
前記中央部及び前記第２電極の凸部が挿入された凹部が形成された周辺部を含む第１電極を覆う誘電体層と、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層と、
前記周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部と
を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵型配線回路板。
【請求項９】
絶縁体の上面に、中央部とこの中央部に隣接する周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極とを形成するステップと、
少なくとも前記第１電極の中央部と周辺部の上面を覆う誘電体層を形成するステップと、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層を形成するステップと、
前記周辺部の上面に存在する誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するステップと
を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁体の上面に、中央部のみを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の中央部を所定の隙間を有して囲む周辺部が形成された第２電極とを形成するステップと、
少なくとも前記第１電極の中央部と前記第２電極の周辺部との上面を覆う誘電体層を形成するステップと、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層を形成するステップと、
前記第１電極の中央部と前記第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層の一部を除去することで、前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するステップと
を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法。
【請求項１１】
絶縁体の上面に、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の凹部に対して所定の隙間を有して挿入可能な凸部が形成された第２電極とを形成するステップと、
前記中央部及び前記第２電極の凸部が挿入された凹部が形成された周辺部を含む第１電極の上面を覆う誘電体層を形成するステップと、
この誘電体層の上面における前記第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに前記第２電極に接続された導電体層を形成するステップと、
前記周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層の一部を除去することで前記第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するステップと
を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ、配線回路板内にコンデンサを組込んだコンデンサ内蔵型配線回路板、及びそのコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高密度化、高性能化が進んでいる。そして、電子機器内に組込まれる配線回路板も小型化、高密度化、高速化の要求が高まっており、それらの要求を満たした配線回路板が求められている。
【０００３】
この配線回路板の小型化の一手法として配線回路板内にコンデンサを形成する手法が実用化されている。すなわち、配線回路板内部に誘電体層を設け、その誘電体層の両面に電極を形成する。コンデンサの容量は、概略、誘電体層を挟む各電極の面積と、誘電体層の誘電率と、電極間距離とで定まる。
【０００４】
しかし、配線回路板に組込まれた電子素子の抵抗値、容量等の要求精度が厳しくなり、例えばコンデンサを形成した後に、このコンデンサの容量を調整する必要が生じている。このコンデンサの容量を調整する手法が特許文献１に報告されている。
【０００５】
すなわち、図１３に示すように、基板１の上面に下部銅電極２を形成し、下部銅電極２の上面を覆うように誘電体３を形成し、この誘電体３の上面における下部銅電極２の対向位置に上部銅電極４を形成する。そして、コンデンサの容量を調整する必要が生じた場合には、レーザを用いて、上部銅電極４に対してトリミング加工を行い、上部銅電極４にトリミングラインに沿った切欠部５を形成することによって、上部銅電極４の面積を変更して、コンデンサの容量を調整する。
【特許文献１】特開平５−９００７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したように、上部銅電極４に対してレーザを用いてトリミング加工を行うことによりコンデンサの容量を調整する手法においても、未だ改良すべき次のような課題があった。
【０００７】
すなわち、上部銅電極４に対してレーザを用いてトリミング加工を行うためには、金属材料である上部銅電極４を加工するためのレーザに高出力のレーザを採用する必要がある。高出力のレーザで上部銅電極４を加工すると、この上部銅電極４の下方に位置する誘電体３まで加工され、さらには、この誘電体３の下方に位置する下部銅電極２に熱による変形等の悪影響を与える懸念がある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、誘電体層を挟む電極に対して何ら加工を実施することなく、コンデンサ形成後において簡単に、かつコンデンサを構成する部材に悪影響を与えることなく、コンデンサの容量を高い精度で調整できるコンデンサ、コンデンサ内蔵型配線回路板、及びそのコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解消するために、第１の発明のコンデンサにおいては、中央部とこの中央部に隣接する周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、少なくとも第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、周辺部の上面に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。
【００１０】
このように構成されたコンデンサにおいて、中央部及び周辺部を含む第１電極の上面は誘電体層で覆われている。したがって、第１電極の周辺部の上面にも誘電体層が存在する。導電体層は第１電極の周辺部に対向しないので、この第１電極の周辺部の上面に存在する誘電体層で形成される容量調整部は、第１電極、導電体層、第２電極に対して露出しているので、この誘電体層で形成される容量調整部を簡単にその一部を除去することが可能となる。
【００１１】
第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量の大部分は、第１電極の中央部と導電体層と、この第１電極の中央部と導電体層の間に存在する誘電体層で定まるが、第１電極の周辺部に存在する誘電体層で形成される容量調整部の体積も影響を与える。したがって、この容量調整部の一部を除去することで第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００１２】
第２の発明のコンデンサにおいては、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、少なくとも第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、周辺部に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。
【００１３】
このように構成されたコンデンサにおいても、第１電極の凹部が形成された周辺部の上面にも誘電体層が存在する。導電体層は第１電極の周辺部に対向しないので、この周辺部の上面に存在する誘電体層で形成される容量調整部は、第１電極、導電体層、第２電極に対して露出しているので、この誘電体層で形成される容量調整部を簡単にその一部を除去することが可能となる。したがって、第１の発明のコンデンサとほぼ同じ作用効果を奏する。
【００１４】
第３の発明のコンデンサにおいては、中央部のみを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の中央部を所定の隙間を有して囲む周辺部が形成された第２電極と、少なくとも第１電極の中央部と第２電極の周辺部を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、第１電極の中央部と第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。
【００１５】
このように構成されたコンデンサにおいては、第１電極の中央部と第２電極の周辺部との隙間に誘電体層が存在する。前述したように、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量の大部分は、第１電極の中央部と導電体層と、この第１電極の中央部と導電体層の間に存在する誘電体層で定まるが、第１電極の中央部と第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層で形成される容量調整部の体積も影響を与える。したがって、この容量調整部の一部を除去することで第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００１６】
第４の発明のコンデンサにおいては、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の凹部に対して所定の隙間を有して挿入可能な凸部が形成された第２電極と、中央部及び第２電極の凸部が挿入された凹部が形成された周辺部を含む第１電極を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。
【００１７】
このように構成されたコンデンサにおいては、第１電極の周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層で形成される容量調整部は、第１電極、導電体層、第２電極に対して露出しているので、この誘電体層で形成される容量調整部を簡単にその一部を除去することが可能となる。よって、前述した第３の発明のコンデンサとほぼ同じ作用効果を奏することができる。
【００１８】
第５の発明のコンデンサ内蔵型配線回路板においては、絶縁体と、この絶縁体の上面に設けられ、中央部とこの中央部に隣接する周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、少なくとも第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、周辺部の上面に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。
【００１９】
このように構成されたコンデンサ内蔵型配線回路板においても、第１電極の周辺部の上面に存在する誘電体層は露出しているので、前述した第１の発明のコンデンサとほぼ同じ作用効果を奏することができる。
【００２０】
第６の発明のコンデンサ内蔵型配線回路板においては、絶縁体と、この絶縁体の上面に設けられ、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極と、少なくとも第１電極の中央部と周辺部を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、周辺部に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。  
このように構成されたコンデンサ内蔵型配線回路板においても、前述した第２の発明のコンデンサとほぼ同じ作用効果を奏することができる。
【００２１】
第７の発明のコンデンサ内蔵型配線回路板においては、絶縁体と、この絶縁体の上面に設けられ、中央部のみを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の中央部を所定の隙間を有して囲む周辺部が形成された第２電極と、少なくとも第１電極の中央部と第２電極の周辺部を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、第１電極の中央部と第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。  
このように構成されたコンデンサ内蔵型配線回路板においても、前述した第３の発明のコンデンサとほぼ同じ作用効果を奏することができる。
【００２２】
第８の発明のコンデンサ内蔵型配線回路板においては、絶縁体と、この絶縁体の上面に設けられ、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の凹部に対して所定の隙間を有して挿入可能な凸部が形成された第２電極と、中央部及び第２電極の凸部が挿入された凹部が形成された周辺部を含む第１電極を覆う誘電体層と、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層と、周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層で形成され、この誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するための容量調整部とを備えている。  
このように構成されたコンデンサ内蔵型配線回路板においても、前述した第４の発明のコンデンサとほぼ同じ作用効果を奏することができる。
【００２３】
第９の発明のコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法においては、絶縁体の上面に、中央部とこの中央部に隣接する周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内で、この第１電極に対して所定の隙間を有する位置に配設された第２電極とを形成するステップと、少なくとも第１電極の中央部と周辺部の上面を覆う誘電体層を形成するステップと、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層を形成するステップと、周辺部の上面に存在する誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するステップとを備えている。
【００２４】
このように、構成されたコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法においては、コンデンサが形成された後において、第１電極の周辺部の上面に存在する誘電体層の一部を除去することで第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するので、前述したように、第１電極、導電体層、第２電極を何ら加工することなく簡単にコンデンサ容量を調整可能となる。
【００２５】
第１０の発明のコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法においては、絶縁体の上面に、中央部のみを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の中央部を所定の隙間を有して囲む周辺部が形成された第２電極とを形成するステップと、少なくとも第１電極の中央部と第２電極の周辺部との上面を覆う誘電体層を形成するステップと、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層を形成するステップと、第１電極の中央部と第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するステップとを備えている。
【００２６】
このように、構成されたコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法においても、コンデンサが形成された後において、第１電極の中央部と第２電極の周辺部との隙間に存在する誘電体層の一部を除去することで、第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するので、前述した発明の製造方法とほぼ同様の作用効果を奏することが可能である。
【００２７】
第１１の発明のコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法においては、絶縁体の上面に、中央部とこの中央部に隣接するとともに凹部が形成された周辺部とを有する第１電極と、この第１電極と同一面内に配設され、この第１電極の凹部に対して所定の隙間を有して挿入可能な凸部が形成された第２電極とを形成するステップと、中央部及び前記第２電極の凸部が挿入された凹部が形成された周辺部を含む第１電極の上面を覆う誘電体層を形成するステップと、この誘電体層の上面における第１電極の中央部に対向する領域を覆うとともに第２電極に接続された導電体層を形成するステップと、周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層の一部を除去することで第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するステップとを備えている。
【００２８】
このように構成されたコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法においては、コンデンサが形成された後において、周辺部における凹部と凸部との隙間に存在する誘電体層の一部を除去することで第１電極と第２電極との間のコンデンサ容量を調整するので、前述した発明の製造方法とほぼ同様の作用効果を奏することが可能である。
【発明の効果】
【００２９】
このように、本発明のコンデンサ、コンデンサ内蔵型配線回路板、及びコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法においては、第２電極に接続され第１電極に誘電体層を介して対向する導電体層の周辺に露出している誘電体層の一部を除去することによって、コンデンサの容量を調整可能としている。
【００３０】
したがって、誘電体層を挟む電極に対して何ら加工を実施することなく、コンデンサ形成後において、簡単に、かつコンデンサを構成する部材に悪影響を与えることなく、コンデンサの容量を高い精度で調整できる。
【００３１】
さらに、本発明のコンデンサは、配線回路板に内蔵する容量の小さいコンデンサであるので、容量調整部に対する少しのトリミングでも、容量調整の効果は大きい。
【００３２】
さらに、主に容量を決定する中央部の周囲に周辺部が存在することによって、中央部（主電極）上の誘電体層の厚みが安定する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の各実施形態を図面を用いて説明する。
【００３４】
（第１実施形態）
図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の断面図であり、図１（ｂ）は同コンデンサ内蔵型配線回路板の上面図である。また、図２は同コンデンサ内蔵型配線回路板の斜視図である。
【００３５】
図１（ａ）に示すように、ガラスエポキシ材料からなる絶縁体としての絶縁基板１０の上面に第１電極１１と第２電極１２とが形成されている。第１電極１１の上面に誘電体層１３が形成され、この誘電体層１３の上面及び第２電極１２の一部を覆う導電体層１４が形成されている。
【００３６】
図１（ｂ）に示すように、第１電極１１は、矩形形状を有する中央部１５と、この中央部１５の両側に隣接する一対の周辺部１６とで構成されている。各周辺部１６には第２電極１２方向へ開口する凹部１７が形成されている。第１電極１１に対向する第２電極１２には、第１電極１１の各凹部１７に対して所定の隙間１９を有して挿入された一対の凸部１８が形成されている。
【００３７】
誘電体層１３は、第１電極１１の中央部１５、及び第２電極１２の凸部１８が挿入された凹部１７が形成された周辺部１６を含む第１電極１１の上面を覆う。したがって、周辺部１６における凹部１７と凸部１８との隙間１９にも誘電体層１３が充填されている。この凹部１７と凸部１８との隙間１９に充填された誘電体層１３が容量調整部２０を構成する。導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１の中央部１５に対向する領域を覆う。導電体層１４の一端１４ａは第２電極１２に接続されている。
【００３８】
図２の斜視図に示すように、導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１の中央部１５に対向する領域のみを覆うので、導電体層１４は第１電極１１の周辺部１６に対向しない。その結果、この周辺部１６における凹部１７と凸部１８との隙間１９に存在する誘電体層１３で形成される容量調整部２０は、第１電極１１、導電体層１４、第２電極１２に対して露出している。
【００３９】
このように構成された第１実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２１において、第１電極１１と第２電極１２との間のコンデンサ容量の大部分は、第１電極１１の中央部１５と導電体層１４と、この第１電極１１の中央部１５と導電体層１４の間に存在する誘電体層１３で定まるが、周辺部１６における凹部１７と凸部１８との隙間１９に存在する誘電体層１３で形成される容量調整部２０の体積もコンデンサ容量に影響を与える。
【００４０】
したがって、このコンデンサ内蔵型配線回路板２１の特性測定実施後に、例えばレーザを用いて、この容量調整部２０の一部を除去することで第１電極１１と第２電極１２との間のコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００４１】
この場合、誘電体材料で形成された容量調整部２０を加工するためのレーザの必要出力は、金属材料で形成された第１電極１１、導電体層１４、第２電極１２を加工するためのレーザの出力に比較して格段に低くてよい。したがって、コンデンサを構成する第１電極１１、導電体層１４、第２電極１２、誘電体層１３等の各部材に悪影響を与えることなく、コンデンサの容量を高い精度で調整できる。
【００４２】
（第２実施形態）
図３、図４は本発明の第２実施形態に係わるコンデンサ内蔵配線回路板の製造方法を示す製造工程図である。この第２実施形態においては、図１に示した第１実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２１のビルドアップ工法による製造方法を説明する。
【００４３】
まず、通常のプリント配線基板の材料であるガラスエポキシ材料で形成された絶縁基板１０上に、めっき手法又はラミネート手法によって銅箔からなる配線層２２を形成する（図３（ａ））。
【００４４】
配線層２２に対して、既知のフォトリソグラフィ工程で露光、現像を行いレジストパターンを形成し、さらにエッチング工程を実地することによって、図４（ａ）に示した前述した形状を有する第１電極１１と第２電極１２とを同時に形成する（図３（ｂ））。
【００４５】
次に、第１電極１１の中央部１５、及び第２電極１２の凸部１８が挿入された凹部１７が形成された周辺部１６を含む第１電極１１の上面を覆う図４（ｂ）に示す矩形形状の誘電体層１３を形成する。誘電体層１３の材料として、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＰＥＥＫ、ＰＴＥＦ等を採用する。
【００４６】
誘電体層１３の形成方法は、前述した材料の誘電体ペーストをスクリーン印刷で部分的にコーティングする方法と、感光性の誘電体フィルムを基板全面にラミネートし、露光と現像を行うことで第１電極１１上にのみ誘電体層１３を形成する方法とが使用できる（図３（ｃ））。
【００４７】
第１電極１１上に誘電体層１３を形成した後、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって導電体層１４を形成する。導電体層１４は、図４（ｃ）に示すように、誘電体層１３の上面における第１電極１１の中央部１５に対向する領域を覆い、かつ、その一端１４ａが第２電極１２に接続される形状に形成する（図３（ｄ））。その結果、図３（ｄ）の断面図及び図３（ｅ）の上面図で示すコンデンサ内蔵型配線回路板２１が形成される。
【００４８】
次に、第１電極１１の周辺部１６における凹部１７と凸部１８との隙間１９に存在する誘電体層１３で形成される容量調整部２０をレーザ加工によって除去することで、第１電極１１と第２電極１２との間のコンデンサ容量を調整する。このようにして、コンデンサ容量調整済みの最終のコンデンサ内蔵配線回路板２１が得られる（図３（ｆ））。
【００４９】
このように構成された第２実施形態のコンデンサ内蔵配線回路板の製造方法においては、絶縁基板１０の上面に、周辺部１６に凹部１７が形成された第１電極１１と、第１電極１１の凹部１７に対して隙間１９を有して挿入された凸部１８が形成された第２電極１２とを形成し、第１電極１１の上面を覆う誘電体層１３を形成し、誘電体層１３の上面における第１電極１１の中央部１５に対向する領域のみを覆う導電体層１４を形成する。
【００５０】
そして、凹部１７と凸部１８との隙間１９に存在する誘電体層からなる容量調整部２０をレーザ加工によって除去することで第１電極１１と第２電極１２との間のコンデンサ容量を調整する。
【００５１】
したがって、先に説明した図１、図２に示した第１実施形態のコンデンサ内蔵配線回路板２１とほぼ同じ作用効果を奏することが可能である。
【００５２】
（第３実施形態）
図５（ａ）は本発明の第３実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の断面図であり、図５（ｂ）は同コンデンサ内蔵型配線回路板の上面図である。また、図６は同コンデンサ内蔵型配線回路板の斜視図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図２に示した第１実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２１と同一部分には同一符号を付して重複する部分の詳細説明を省略する。
【００５３】
この第３実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２３においては、図５（ａ）に示すように、絶縁基板１０の上面に第１電極１１ａと第２電極１２ａとが形成されている。第１電極１１ａの上面に誘電体層１３が形成され、この誘電体層１３の上面及び第２電極１２ａの一部を覆う導電体層１４が形成されている。
【００５４】
図５（ｂ）に示すように、第１電極１１ａは矩形形状を有する中央部１５とこの中央部１５に隣接する一対の周辺部１６ａとで構成されている。この各周辺部１６ａには図１（ｂ）で示した凹部１７は形成されていない。さらに、この第１電極１１ａに対向する第２電極１２ａには図１（ｂ）で示した凸部１８が形成されていない。
【００５５】
誘電体層１３は、第１電極１１ａの中央部１５の上面、周辺部１６ａの上面、及び各周辺部１６ａの周辺の絶縁基板１０の上面を覆う。導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１ａの中央部１５に対向する領域を覆う。導電体層１４の一端１４ａは第２電極１２ａに接続されている。
【００５６】
図６の斜視図に示すように、導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１ａの中央部１５に対向する領域のみを覆う。その結果、誘電体層１３における第１電極１１ａの周辺部１６ａの上面部分は、第１電極１１ａ、導電体層１４、第２電極１２ａに対して露出している。
【００５７】
このように構成された第３実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２３において、第１電極１１ａと第２電極１２ａとの間のコンデンサ容量の大部分は、第１電極１１ａの中央部１５と導電体層１４と、この第１電極１１ａの中央部１５と導電体層１４の間に存在する誘電体層１３で定まるが、第１電極１１ａの周辺部１６ａの上面に存在する誘電体層１３の体積もコンデンサ容量に影響を与える。
【００５８】
したがって、このコンデンサ内蔵型配線回路板２３の特性測定実施後に、例えばレーザを用いて、第１電極１１ａの周辺部１６ａ上に存在する誘電体層１３を容量調整部２４として、その容量調整部２４の一部を除去することで第１電極１１ａと第２電極１２ａとの間のコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００５９】
この場合、誘電体材料で形成された第１電極１１ａの周辺部１６ａの上面部分の一部を加工するためのレーザの必要出力は、金属材料で形成された第１電極１１ａ、導電体層１４、第２電極１２ａを加工するためのレーザの出力に比較して格段に低くてよい。
【００６０】
したがって、第１実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２１と同様に、コンデンサを構成する第１電極１１ａ、導電体層１４、第２電極１２ａ、誘電体層１３等の各部材に悪影響を与えることなく、コンデンサの容量を高い精度で調整できる。
【００６１】
（第４実施形態）
図７、図８は本発明の第４実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図である。この第４実施形態においては、図５に示した第３実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２３のビルドアップ工法による製造方法を説明する。図３、図４に示した第２実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法と同一部分には同一符号を付して重複する部分の詳細説明を省略する。
【００６２】
まず、絶縁基板１０上に、めっき手法又はラミネート手法によって銅箔からなる配線層２２を形成する（図７（ａ））。
【００６３】
配線層２２をフォトリソグラフィ工程とエッチング工程によって、図８（ａ）に示した前述した形状を有する第１電極１１ａと第２電極１２ａとを同時に形成する（図７（ｂ））。
【００６４】
次に、第１電極１１ａの中央部１５、周辺部１６ａ及びこの周辺部１６ａの周辺の絶縁基板１０の上面を覆う図８（ｂ）に示す矩形形状の誘電体層１３を形成する。（図７（ｃ））。
【００６５】
第１電極１１ａ上に誘電体層１３を形成した後、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって導電体層１４を形成する。導電体層１４は、図８（ｃ）に示すように、誘電体層１３の上面における第１電極１１の中央部１５に対向する領域を覆う。導電体層１４の一端１４ａは第２電極１２ａに接続されている（図７（ｄ））。その結果、図７（ｄ）の断面図及び図７（ｅ）の上面図で示すコンデンサ内蔵型配線回路板２３が形成される。
【００６６】
次に、誘電体層１３における第１電極１１ａの周辺部１６ａの上面部分からなる容量調整部２４の一部をレーザ加工によって除去することで、第１電極１１ａと第２電極１２ａとの間のコンデンサ容量を調整する。このようにして、コンデンサ容量調整済みの最終のコンデンサ内蔵型配線回路板２３が得られる（図７（ｆ））。
【００６７】
このように構成された第４実施形態のコンデンサ内蔵配線回路板の製造方法においては、絶縁基板１０の上面に、中央部１５と周辺部１６ａが形成された第１電極１１ａと、第１電極１１ａに対向する第２電極１２ａとを形成し、第１電極１１ａの上面を覆う誘電体層１３を形成し、誘電体層１３の上面における第１電極１１ａの中央部１５に対向する領域を覆う導電体層１４を形成する。そして、誘電体層１３における第１電極１１ａの周辺部１６ａの上面部分からなる容量調整部２４の一部をレーザ加工によって除去することで、第１電極１１ａと第２電極１２ａとの間のコンデンサ容量を調整する。
【００６８】
したがって、先に説明した図５、図６に示した第３実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２３とほぼ同じ作用効果を奏することが可能である。
【００６９】
（第５実施形態）
図９は本発明の第５実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の上面図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図２に示した第１実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２１と同一部分には同一符号を付して重複する部分の詳細説明を省略する。なお、断面図は図１（ａ）とほぼ同じであるので記載を省略した。
【００７０】
この第５実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２５においては、図９に示すように、絶縁基板１０の上面に第１電極１１と第２電極１２ａとが形成されている。第１電極１１の上面に誘電体層１３が形成され、この誘電体層１３の上面及び第２電極１２ａの一部を覆う導電体層１４が形成されている。
【００７１】
第１電極１１は矩形形状を有する中央部１５とこの中央部１５に隣接する一対の周辺部１６とで構成されている。この各周辺部１６には図１（ｂ）で示した凹部１７が形成されている。この第１電極１１に対向する第２電極１２ａには図１（ｂ）で示した凸部１８が形成されていない。
【００７２】
誘電体層１３は、第１電極１１の中央部１５及び周辺部１６の上面及び周辺部１６の周辺の絶縁基板１０の上面を覆う。導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１の中央部１５に対向する領域を覆う。導電体層１４の一端１４ａは第２電極１２ａに接続されている。
【００７３】
導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１の中央部１５に対向する領域のみを覆う。その結果、誘電体層１３における第１電極１１の凹部１７が形成された周辺部１６の上面部分からなる容量調整部２６は、第１電極１１、導電体層１４、第２電極１２ａに対して露出している。
【００７４】
このように構成された第５実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２５において、第１電極１１の周辺部１６の上面に存在する誘電体層１３の体積もコンデンサ容量に影響を与える。したがって、このコンデンサ内蔵型配線回路板２５の特性測定実施後に、例えばレーザを用いて、第１電極１１の周辺部１６上に存在する容量調整部２６の一部を除去することで第１電極１１と第２電極１２ａとの間のコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００７５】
（第６実施形態）
図１０は本発明の第６実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の上面図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図２に示した第１実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２１と同一部分には同一符号を付して重複する部分の詳細説明を省略する。なお、断面図は図１（ａ）とほぼ同じであるので記載を省略した。
【００７６】
この第６実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２９においては、図１０に示すように、絶縁基板１０の上面に第１電極１１ｂと第２電極１２ｂとが形成されている。第１電極１１ｂの上面に誘電体層１３が形成され、この誘電体層１３の上面及び第２電極１２ｂの一部を覆う導電体層１４が形成されている。
【００７７】
第１電極１１ｂは矩形形状を有する中央部１５のみで構成されている。この第１電極１１ｂに対向する第２電極１２ｂの両端には、１電極１１ｂの中央部１５の側面を一定間隔を介して囲む短冊状の周辺部２７が形成されている。
【００７８】
誘電体層１３は、第１電極１１ｂの中央部１５の上面、第２電極１２ｂの周辺部２７の上面、及びこの周辺部２７の周辺の絶縁基板１０の上面を覆う。導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１ｂの中央部１５に対向する領域を覆う。導電体層１４の一端１４ａは第２電極１２ｂに接続されている。
【００７９】
導電体層１４は誘電体層１３の上面における第１電極１１ｂの中央部１５に対向する領域のみを覆う。その結果、第１電極１１ｂの中央部１５と第２電極１２ｂの周辺部２７との隙間に存在する誘電体層１３からなる容量調整部２８は、第１電極１１ｂ、導電体層１４、第２電極１２ｂに対して露出している。
【００８０】
このように構成された第６実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２９において、第１電極１１ｂの中央部１５と第２電極１２ｂの周辺部２７との隙間に存在する誘電体層１３からなる容量調整部２８の体積もコンデンサ容量に影響を与える。したがって、このコンデンサ内蔵型配線回路板２９の特性測定実施後に、例えばレーザを用いて、容量調整部２８の一部を除去することで第１電極１１ｂと第２電極１２ｂとの間のコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００８１】
（第７実施形態）
図１１、図１２は本発明の第７実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図である。この第７実施形態においては、図１０に示した第６実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２９のビルドアップ工法による製造方法を説明する。図３、図４に示した第２実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法と同一部分には同一符号を付して重複する部分の詳細説明を省略する。
【００８２】
まず、絶縁基板１０上に、めっき手法又はラミネート手法によって銅箔からなる配線層２２を形成する（図１１（ａ））。
【００８３】
配線層２２をフォトリソグラフィ工程とエッチング工程によって、図１２（ａ）に示した前述した形状を有する第１電極１１ｂと第２電極１２ｂとを同時に形成する（図１１（ｂ））。
【００８４】
次に、第１電極１１ｂの中央部１５、第２電極１２ｂの周辺部２７及びこの周辺部２７の周辺の絶縁基板１０の上面を覆う図１２（ｂ）に示す矩形形状の誘電体層１３を形成する。（図１１（ｃ））。
【００８５】
第１電極１１ｂ上に誘電体層１３を形成した後、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって導電体層１４を形成する。導電体層１４は、図１２（ｃ）に示すように、誘電体層１３の上面における第１電極１１ｂの中央部１５に対向する領域を覆う。導電体層１４の一端１４ａは第２電極１２ｂに接続されている（図１１（ｄ））。その結果、図１１（ｄ）の断面図及び図１１（ｅ）の上面図で示すコンデンサ内蔵型配線回路板２９が形成される。
【００８６】
次に、第１電極１１ｂの中央部１５と第２電極１２ｂの周辺部２７との隙間に存在する誘電体層１３からなる容量調整部２８の一部をレーザ加工によって除去することで、第１電極１１ｂと第２電極１２ｂとの間のコンデンサ容量を調整する。このようにして、コンデンサ容量調整済みの最終のコンデンサ内蔵型配線回路板２９が得られる（図１１（ｆ））。
【００８７】
このように構成された第７実施形態のコンデンサ内蔵配線回路板の製造方法においては、絶縁基板１０の上面に、中央部１５のみが形成された第１電極１１ｂと、第１電極１１ｂの中央部１５を囲む周辺部２７を有する第２電極１２ｂとを形成し、第１電極１１ｂの上面を覆う誘電体層１３を形成し、誘電体層１３の上面における第１電極１１ｂの中央部１５に対向する領域を覆う導電体層１４を形成する。そして、第１電極１１ｂの中央部１５と第２電極１２ｂの周辺部２７との隙間に存在する誘電体層１３からなる容量調整部２８の一部をレーザ加工によって除去することで、第１電極１１ｂと第２電極１２ｂとの間のコンデンサ容量を調整する。
【００８８】
したがって、先に説明した図１０に示した第６実施形態のコンデンサ内蔵型配線回路板２９とほぼ同じ作用効果を奏することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の第１実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の断面図及び上面図
【図２】同第１実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の斜視図
【図３】本発明の第２実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図
【図４】同じく第２実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図
【図５】本発明の第３実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の断面図及び上面図
【図６】同第３実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の斜視図
【図７】本発明の第４実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図
【図８】同じく第４実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図
【図９】本発明の第５実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の上面図
【図１０】本発明の第６実施形態に係わるコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵型配線回路板の上面図
【図１１】本発明の第７実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図
【図１２】同じく第７実施形態に係わるコンデンサ内蔵型配線回路板の製造方法を示す製造工程図
【図１３】従来のコンデンサの調整方法を示す図
【符号の説明】
【００９０】
１０…絶縁基板、１１，１１ａ，１１ｂ…第１電極、１２，１２ａ，１２ｂ…第２電極、１３…誘電体層、１４…導電体層、１５…中央部、１６，１６ａ，２７…周辺部、１７…凹部、１８…凸部、１９…隙間、２０，２４，２６，２８…容量調整部、２１，２３，２５，２９…コンデンサ内蔵型配線回路板、２２…配線層
【図１】
2005142482.tif 000003
【図２】
2005142482.tif 000004
【図３】
2005142482.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005142482.tif 000012
【図１１】
2005142482.tif 000013
【図１２】
2005142482.tif 000014
【図１３】
2005142482.tif 000015