(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを多層積層し、加熱圧着後、焼成一体化することにより得られる多層セラミック基板で、各々の層に印刷された導体パターンやＶＩＡホールの層間ずれは特性不良の要因となる。層間ずれ量を把握する方法は、Ｘ線装置などの特殊な装置を必要としており、簡易な方法により層間ずれを検出できる多層セラミック基板の製造方法が求められている。【解決手段】少なくとも２層以上のセラミックグリーンシートに検出用マークパターンを設け、ガイドピンにより複数のセラミックグリーンシートを位置合わせして積層した後、熱圧着して一体化したグリーンシート積層体で、前記検出マークパターン位置で切断し、切断面に露出した検出用マークパターン断面の位置を検出することにより層間ずれを検出する。  【選択図】  図１
2005268414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置合わせ用基準穴を備え、前記位置合わせ用基準穴を位置基準として検出マークを設けた２枚以上の基板を位置合わせして積層し、積層された積層体を前記検出マーク断面が切断面に露出する位置で切断する第１の工程と、
前記第１の工程で切断した切断面における前記検出マーク断面の位置に基いて基板間の層間ずれを検出する第２の工程と、
を備えたことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程の検出マークは導体パターンであることを特徴とした請求項１記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程の検出マークはＶＩＡホール内に導体ペーストを充填したＶＩＡ導体であることを特徴とした請求項１記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の工程の検出マークは導体パターンとＶＩＡホール内に導体ペーストを充填したＶＩＡ導体とで構成されることを特徴とした請求項１記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の製造方法により製造した多層セラミック基板。
【請求項６】
検出マークが導体パターンであることを特徴とした請求項５記載の多層セラミック基板。
【請求項７】
検出マークがＶＩＡホール内に導体ペーストを充填したＶＩＡ導体であることを特徴とした請求項５記載の多層セラミック基板。
【請求項８】
検出マークが導体パターンとＶＩＡホール内に導体ペーストを充填したＶＩＡ導体とで構成されることを特徴とした請求項５記載の多層セラミック基板。
【請求項９】
前記検出マークは略同じ幅で形成されていることを特徴とする請求項７又は８記載の多層セラミック基板。
【請求項１０】
前記検出マークは基板ごとに異なる幅で形成されていることを特徴とする請求項７または８記載の多層セラミック基板。
【請求項１１】
前記検出マークは矩形状の基板の４辺のうち、少なくとも２辺に設けられていることを特徴とする請求項５記載の多層セラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層セラミック基板の製造方法及びその製造方法により製造された多層セラミック基板に関するもので、特に、複数のセラミックグリーンシートを積層した後、熱圧着と焼成により一体化した多層セラミック基板で、セラミックグリーンシートの層間ずれを簡易な方法により検出する工程を含む多層セラミック基板の製造方法及びその方法により製造された多層セラミック基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層セラミック基板は、数枚から数十枚のセラミックグリーンシート（以下「グリーンシート」という）にＶＩＡホールを形成する穴開け工程と、所定の導体パターンを形成するパターン形成工程と、パターン形成後のグリーンシートを位置合わせをしながら積層する積層工程と、熱圧着によりグリーンシートのポリマーを融化させて相互のグリーンシートを一体化する熱圧着工程と、一体化したグリーンシートを焼結する焼結工程などを経ることにより製造されている。
【０００３】
ここで、前記各工程は製造ばらつきを有しており、例えばパターン形成工程においては印刷位置精度のばらつきが発生し、積層工程においては積層した各層間に積層位置ずれが発生する。また、熱圧着工程においては熱圧着による位置ずれが発生し、焼結工程においては収縮により各層間に位置ずれが発生する。これらの製造ばらつきが累積された結果、多層セラミック基板は層間ずれを有していた。
【０００４】
多層基板の積層ずれを検出する方法として、それぞれ異なる大きさの矩形状の開口を有しその周辺部にインナーリードが突出されてなる２枚以上の基板を積層してなる多層基板において、上記各基板には、それぞれ上記矩形状の開口の４隅部のうち少なくとも対角に位置する２隅部に、この開口の対角線に沿う検出マークが所定の幅で形成されており、上記検出マークを検出することにより積層ずれを検出する方法が示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３０２７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、開口を設け検出マークにより多層セラミック基板の層間ずれを検出する方法では、層間ずれが検出できる層は開口を設けた層に限定されてしまうという問題がある。また、積層した全ての層の層間ずれを検出するためには全層に基板面の段ずれを設ける必要があり、結果として層間ずれ検出のために、多層セラミック基板内に大面積が必要となるという問題がある。また、ＶＩＡホール内に導体ペーストを充填した導体（以下「ＶＩＡ導体」という）に関しても層間ずれが検出できる層は開口を設けた層に限定されてしまうという問題がある。
【０００７】
このため、多層セラミック基板の導体パターンやＶＩＡ導体の層間ずれの検出は、従来、Ｘ線装置などの特殊な装置を用いて検出する必要があった。
【０００８】
この発明は、多層セラミック基板の導体パターンやＶＩＡ導体の層間ずれを簡易にかつ正確に検出できる検出方法を用いた多層セラミック基板の製造方法及びその方法により製造された多層セラミック基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る多層セラミック基板の製造方法では、複数のグリーンシートに位置合わせ用基準穴を設けるとともに、層間ずれを検出する少なくとも２層以上のグリーンシートに検出マークを設け、前記位置合わせ用基準穴を基準としガイドピンを用いてグリーンシートを積層し、積層した積層体を検出マーク断面が切断面に露出する位置で切断し、切断面における前記検出マーク断面を検出するものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明は、以上説明したように積層体の切断面に検出マーク断面を検出し、検出マーク断面の位置に基いて基板間の層間ずれを検出することにより、多層セラミック基板の層間ずれを簡易にかつ正確に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
多層セラミック基板は、近年、信号周波数が数十GHz帯の高周波信号用の回路基板としても用いられるようになっている。信号周波数が数十GHz帯の用途では、導体パターン幅やＶＩＡ導体の直径は１５０μｍ以下であることが求められ、導体パターンの細線化や細径化が要求されている。一方、ＶＩＡ導体は雑音である外部からの高周波信号をシールドする導波管としても機能する。このシールドを目的としてＶＩＡ導体を基板内に多数形成するため、ＶＩＡ導体の高密度化が進み、結果としてＶＩＡ間ピッチは狭小化されている。
【００１２】
導体パターンの細線化やＶＩＡ導体の細径化および狭ピッチ化にあって、多層セラミック基板の層間ずれは製品不具合の要因となっている。例えば、導体パターンとＶＩＡ導体間の接続ができないという不具合や高周波信号の波形劣化というような問題をもたらしている。層間ずれの許容値は、数十ＧＨｚ帯の用途では±０．０５％程度（２００ｍｍ角基板の中心割り振りで＋５０μｍ程度）以下であり、前記層間ずれの許容値を満たしながら、かつ安定して製造することが難しくなっている。また積層数も従来より増え、積層数が増えたことによっても層間ずれが発生し易くなっている。
【００１３】
このように、高周波信号用途の多層セラミック基板の製造においては、特に層間ずれを正確に検出する方法を確立する必要がある。また、製品検査の工程においては、層間ずれが許容値内であるか否かを瞬時に判断できる検査方法が求められている。
【００１４】
これ以降、この発明の実施の形態１を図１〜３を用いて説明する。図１は実施の形態１による多層セラミック基板の製造フローである。
まず、ガラス成分を含有するセラミック材料と有機バインダおよび可塑剤を用いてドクターブレード法により作成したグリーンシートを積層分用意し、金型による打ち抜き法により位置合わせ用基準穴を設ける（１０１工程）。位置合わせ用基準穴を位置基準とし、メッシュスクリーンを介して導体ペーストをスクリーン印刷することにより、各グリーンシート上に製品用導体パターンと層間ずれ検出用マークパターンを形成する（１０２工程）。この後、前記位置合わせ用基準穴を基準としガイドピンを用いて前記グリーンシートを積層し（１０３積層工程）、積層したグリーンシートを熱圧着することでグリーンシートのポリマーを融化させ、一体化したグリーンシート積層体を得る（１０４熱圧着工程）。
【００１５】
ここで、層間ずれは熱圧着工程において発生し易いと推定し、１０４熱圧着工程後に層間ずれを検出する。このため、前記グリーンシート積層体を１０２工程で形成した検出用マーク位置で切断する（１０５工程）。切断したグリーンシート積層体の切断面には層間ずれ検出用マークパターン断面が露出する。検出用マークパターン断面の位置を検出することにより、層間ずれを検出する（１０６工程）。次に温度管理された焼結炉でグリーンシート積層体を焼結することにより多層セラミック基板を成形する（１０７焼結工程）。１個の多層セラミック基板から複数の製品が得られるように多面付けをした場合では、製品外形位置で切断し個片化を行う（１０８工程）。
【００１６】
次に、図２〜３により、実施の形態１の特徴である層間ずれ検出の工程（１０６工程）を説明する。
図２は前記熱圧着（１０４工程）後のグリーンシート積層体１の斜視図である。グリーンシート積層体１は、縦２００ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ程度の５枚のグリーンシート１１、１２、１３、１４、１５が積層され形成されている。第１層グリーンシート１１には、前記１０２工程により、位置合わせ用基準穴７を位置基準として導体パターン３と層間ずれ検出用のマークパターン２がスクリーン印刷により予め形成されている。第２層グリーンシート１２〜第５層グリーンシート１５にも各々導体パターンと層間ずれ検出用マークパターンが形成されているが図２では図示していない。ここで、層間ずれ検出用のマークパターンは、第１層グリーンシート１１〜第５層グリーンシート１５の各層で同一の座標に形成している。
マークパターン２は、１０２印刷工程、１０３積層工程、１０４熱圧着工程によりグリーンシート１１〜１５間に層間ずれがあってもマークパターン位置で切断できるように、幅０．１５ｍｍ程度、長さ０．６ｍｍ程度の大きさをもつ長方形の形状とした。
【００１７】
図３は図２記載のＡ−Ａ位置で切断したときのグリーンシート積層体１の断面図であり、２１〜２５はグリーンシート積層体１断面に露出した層間ずれ検出用マークパターン断面である。
図３において、例えば第３層グリーンシート１３に形成したマークパターン断面２３端と第４のグリーンシート１４に形成したマークパターン断面２４端との位置ずれ量Ｘを測定することにより、第３層グリーンシート１３と第４層グリーンシート１４との間の層間ずれを検出することができる。ここではマークパターン２３とマークパターン２４との位置ずれ量を測定したが、他のマークパターンの組み合わせを測定することにより、全層の層間ずれを検出することができる。
【００１８】
以上のように、グリーンシート積層体１をマークパターンを含む位置で切断したときに露出する各層のマークパターン断面を検出し、その位置ずれを検出することにより、多層セラミック基板の層間ずれを検出することができる。この方法によればグリーンシートに開口を開ける必要はなく、簡易な方法で多層セラミック基板を構成する全層の層間ずれを検出できるという効果を持つ。
【００１９】
また、マークパターンを上面から検出する方法では、開口面積を変えながら各層にマークパターンを形成しなければならないため積層数が増えると層間ずれ検出のためのマーク面積が基板面積に占める割合が大きくなる。この発明ではマークパターンは各層で同一のＸＹ座標位置に設けてマーク位置を重ねるため、層間ずれ検出のためのマーク面積は積層数に依存することなく一定であるという効果がある。
【００２０】
実施の形態１では、一例としてマークパターンを幅０．１５ｍｍ程度、長さ０．６ｍｍ程度の大きさをもつ長方形としたが、マークパターンは切断機で切断した後にグリーンシート積層体１断面で検出できる程度の大きさがあればよい。また、その形状は正方形であっても楕円形であってもよく、グリーンシート積層体１の断面で検出することができればよい。
【００２１】
実施の形態１ではマークパターンは各層で同一座標に設けたが、各層で所定の寸法だけずらした位置に設けてもよい。
【００２２】
実施の形態１では積層数を５層としたが、積層数は何層であってもこの発明によれば層間ずれを検出できる。
【００２３】
また、層間ずれ検出用のマークパターンは製品の一部に設けてもよく、製品の外に設けてもよい。
【００２４】
また、実施の形態１では、層間ずれ検出の後にグリーンシート積層体を焼結しているが、グリーンシート積層体を焼結した後に検出マーク部を切断し、層間ずれの検出を実施してもよい。これにより、グリーンシート積層体を焼結する１０７焼結工程後の層間ずれを検出できる効果がある。
【００２５】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２を図４〜６を用いて説明する。図４は実施の形態２による多層セラミック基板の製造フローである。
まず、グリーンシートを積層分用意し、金型による打ち抜き法により位置合わせ用基準穴を設ける（３０１工程）。同じく金型による打ち抜き法により、製品に使われる製品用ＶＩＡホールとマーク用ＶＩＡホールを形成し（３０２工程）、メタルマスクを介したスキージングにより各ＶＩＡホールに導体ペーストを充填して製品用ＶＩＡ導体とマーク用ＶＩＡ導体を作製する（３０３工程）。次に３０１工程で設けた位置合わせ用基準穴を基準としてスクリーン印刷により導体パターンを形成する（３０４工程）。この後、前記位置合わせ用基準穴を基準としガイドピンを用いて前記グリーンシートを積層し（３０５積層工程）、積層したグリーンシートを熱圧着することでグリーンシート積層体を得る（３０６熱圧着工程）。次に３０３工程で作製したマーク用ＶＩＡ導体を切断機により切断する（３０７工程）。切断面にはマーク用ＶＩＡ導体の断面が露出し、このＶＩＡ導体断面の位置を測定することにより、各層の層間ずれを検出する（３０８工程）。続いて焼結し（３０９工程）、１個の多層セラミック基板から複数の製品が得られるように多面付けをした場合では製品外形位置で切断し個片化を行う（３１０工程）。
【００２６】
次に図５〜６により、実施の形態２の特徴である層間ずれ検出の工程（３０８工程）を説明する。ここで、図５〜６において他図と同一番号は同一または同一相当のものである。
図５は前記３０６熱圧着工程後のグリーンシート積層体１の斜視図であり、グリーンシート積層体１は、縦２００ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ程度の５枚のグリーンシート１１、１２、１３、１４、１５が積層され形成されている。第２層グリーンシート１２〜第５層グリーンシート１５にも各々導体パターンと層間ずれ検出用マーク用ＶＩＡ導体が形成されているが図５では図示していない。ここで、層間ずれ検出用のマーク用ＶＩＡ導体は第１層グリーンシート１１〜第５層グリーンシート１５の各層で同一の座標に形成している。
製品用ＶＩＡ導体４の大きさはφ０．１５ｍｍであり、マーク用ＶＩＡ５は印刷工程、積層工程、熱圧着工程によりグリーンシート１１〜１５間に層間ずれがあってもマーク用ＶＩＡ位置で切断できるように、幅０．１５ｍｍ、長さ０．６ｍｍの長穴形状とした。
【００２７】
図６は、図５記載のＡ−Ａを含む面で切断したときのグリーンシート積層体１の断面を示した図であり、５１〜５５は積層体１断面に露出した層間ずれ検出用のマーク用ＶＩＡ導体の断面である。
ここで、例えばグリーンシート１３に形成したマーク用ＶＩＡ導体５３の中心線とグリーンシート１５上のマーク用ＶＩＡ導体５５の中心線の位置ずれ量Ｘを測定することにより、グリーンシート１３とグリーンシート１５との間の層間ずれを検出することができる。なお、ここでは、マーク用ＶＩＡ導体５３とマーク用ＶＩＡ導体５５との位置ずれ量を測定したが、他のマーク用ＶＩＡホールの組み合わせを測定することにより、全層の層間ずれを検出することができる。
【００２８】
以上のように、グリーンシート積層体１を切断したときに露出するマーク用ＶＩＡ導体の位置ずれ量を検出することによって、簡易に多層セラミック基板の層間ずれを検出することができる効果がある。実施の形態２では、製品用ＶＩＡホールと同一工程で穴開けしたマーク用ＶＩＡホールの位置ずれを検出することにより、製品用ＶＩＡホールの位置ずれを正確にかつ容易に測定することができる効果を持つ。
【００２９】
また、この実施の形態２に示した製造方法によれば層間ずれ検出のためにグリーンシートに開口は必要なく、簡易な工程で多層セラミック基板を構成する全層の層間ずれを検出できるという効果を持つ。
【００３０】
また、このこの実施の形態２では、マーク用ＶＩＡ導体断面の中心位置を検出したが、マーク用ＶＩＡ導体断面の端位置を検出してもよい。
【００３１】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３は、実施例１で示したマーク用パターンと実施例２で示したマーク用ＶＩＡホールを同一箇所に設けたものである。
図７〜８により実施の形態３の特徴である層間ずれ検出の方法を説明する。図７〜８において他図と同一番号は同一または同一相当のものである。
【００３２】
図７は実施の形態３によるグリーンシート積層体１の斜視図であり、４は製品用ＶＩＡ導体、５はマーク用ＶＩＡ導体、２はマークパターンである。実施の形態３ではマーク用ＶＩＡホール５とマークパターン２とは同一箇所に設けられている。
図８は図７記載のＡ−Ａを含む面で切断したときの断面図である。
図８の例では、マークパターン２１がＶＩＡ導体５１に対して位置ずれＸ１を生じている。マークパターン２１はＶＩＡ導体５１と同時に形成した位置合わせ用基準穴７を基準にパターン印刷を行っているため、この結果より、印刷工程に位置ずれの原因がある可能性が高いことがわかる。また、ＶＩＡ導体５１とＶＩＡ導体５２では、ＶＩＡ導体５１がＶＩＡ導体５２に対し左方向に位置ずれＸ２が生じている。この結果より、積層工程あるいは熱圧着工程に第１層グリーンシート１１が第２層グリーンシート１２に対して左方向に位置ずれを生じさせる原因がある可能性が高いと推定し、調査範囲を絞って原因調査を行うことができる。このように、マーク用ＶＩＡホールとマーク用パターンを同一箇所に設けることにより、層間ずれの原因調査が容易となる効果がある。
【００３３】
なお、実施の形態３ではマークパターンとマーク用ＶＩＡホールとが同一箇所にあるとしたが、マークパターンとマーク用ＶＩＡホールとが共に図７記載のＡ−Ａで切断される辺の同一辺にあり、同時に確認ができればよい。
【００３４】
実施の形態４．
実施の形態１〜３では層間ずれ検出用マークパターンは１個のみであったが、マークパターンを複数個設けることにより層間ずれの原因推定が容易となる。
図９は実施の形態４によるグリーンシート積層体１の斜視図であり、他図と同一番号は同一または同一相当のものである。
【００３５】
図９で２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは幅０．１５ｍｍ、長さ０．６ｍｍの長方形のマークパターンであり、第１層グリーンシート１１の４辺に設けている。マークパターンはグリーンシート１１〜１５で同一座標に形成されているが、図９では第１層グリーンシート以外は図示していない。３は製品に使用される導体パターンであり、ここではグリーンシート積層体１から４個の製品を得ることを想定している。
【００３６】
マークパターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを図９記載のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−ＣおよびＤ−Ｄを含む面で切断し、切断面に露出したマークパターンより各層の層間ずれを検出する。
層間ずれの分析の一例として、Ａ−Ａ切断面、Ｂ−Ｂ切断面、Ｃ−Ｃ切断面、Ｄ−Ｄ切断面のマークパターンより得られた第１層グリーンシートと第２層グリーンシートの層間ずれの方向が、全て、第１層グリーンシートが第２層グリーンシートより右方法にずれていることを示しているものであるとする。この結果からは、第１層グリーンシートは第２層グリーンシートに対し左回りの回転方向にずれているということがわかる。
【００３７】
前記例のように、グリーンシートの４辺にマークを設けることにより、層間ずれの方向とともに回転方向のずれを検出することができる効果がある。
図９では４個のマークパターンを設けたが、図１０に示すように対角線上にある２個のマークパターン２ａ、２ｂであっても同様の効果をもつ。
【００３８】
実施の形態５．
実施の形態４ではスクリーン印刷によるマークパターンを設置したが、マークパターンの代わりにマーク用ＶＩＡホールを用いても同様の効果が得られる。
【００３９】
実施の形態６．
図１１によりこの発明の実施の形態６を説明する。図１１はマークパターンが形成されたグリーンシート積層体の切断面を示した図である。
実施の形態１では図３のように層間ずれ確認用のマークパターン２１〜２５を各層で同一座標に形成していたが、実施の形態６では各層のマークパターン２１〜２５の設置座標を層間ずれ許容値Ｌ１だけずれて重なるように形成しておく。例えば層間ずれ許容値Ｌ１が５０μｍであれば、各層のマークパターンが５０μｍずつずれて重なるように形成する。これにより、隣接する上下層の層間ずれが許容値内であるか否かをパターンの重なりで目視により確認することができるため、層間ずれの良否判断を容易に実施できる効果がある。
【００４０】
マークパターンの代わりに層間ずれ許容値Ｌ１だけずれて重なるように形成したマーク用ＶＩＡ導体を用いてもよいし、マークパターンとマーク用ＶＩＡホールを併用してもよい。
また、ずらす方向を逆にしたマークパターンや実施の形態１で示した同一座標に形成したマークパターンを追加してもよく、層間ずれの良否判断を目視により容易に実施できる効果がある。
【００４１】
実施の形態７．
図１２により、この発明の実施の形態７を説明する。図１２はマークパターンが形成されたグリーンシート積層体の切断面を示した図である。
実施の形態６では層間ずれ確認用のマークパターンを層間ずれ許容値Ｌ１だけずれて重なるように形成していたが、実施の形態７では各層のグリーンシートに形成するマークパターンの幅寸法を変え、第ｎ層のマークパターンの幅寸法を第（ｎ−１）層の幅寸法＋２×Ｌ１とする。ここで、Ｌ１は層間ずれの許容値である。第ｎ層のマークパターンで第（ｎ−１）層のマークパターンからはみ出した部分が両側ともＬ１となるように配置しておくことにより、層間ずれの良否判断を容易に実施できる効果がある。
【００４２】
実施の形態７ではマークパターンを用いているが、マークパターンに代わって穴直径を変えたマーク用ＶＩＡホールを用いてもよいし、マークパターンとマーク用ＶＩＡホールを併用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施の形態１による多層セラミック基板の製造フロである。
【図２】実施の形態１によるグリーンシート積層体の斜視図である。
【図３】実施の形態１によるグリーンシート積層体の断面図である。
【図４】実施の形態２による多層セラミック基板の製造フロである。
【図５】実施の形態２によるグリーンシート積層体の斜視図である。
【図６】実施の形態２によるグリーンシート積層体の断面図である。
【図７】実施の形態３によるグリーンシート積層体の斜視図である。
【図８】実施の形態３によるグリーンシート積層体の断面図である。
【図９】実施の形態４によるグリーンシート積層体の斜視図である。
【図１０】実施の形態４によるグリーンシート積層体の斜視図である
【図１１】実施の形態６によるグリーンシート積層体の断面図である。
【図１２】実施の形態７によるグリーンシート積層体の断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１ グリーンシート積層体、２ マークパターン、３ 導体パターン、７ 位置合わせ用基準穴、１１ 第1層グリーンシート、１２ 第２層グリーンシート、１３ 第３層グリーンシート、１４ 第４層グリーンシート、１５ 第５層グリーンシート、２１ 第１層マークパターン、２２ 第２層マークパターン、２３ 第３層マークパターン、２４ 第４層マークパターン、２５ 第５層マークパターン。
【図１】
2005268414.tif 000003
【図２】
2005268414.tif 000004
【図３】
2005268414.tif 000005
【図４】
2005268414.tif 000006
【図５】
2005268414.tif 000007
【図６】
2005268414.tif 000008
【図７】
2005268414.tif 000009
【図８】
2005268414.tif 000010
【図９】
2005268414.tif 000011
【図１０】
2005268414.tif 000012
【図１１】
2005268414.tif 000013
【図１２】
2005268414.tif 000014