(57)【要約】      （修正有）【課題】中心ギアとインターナルギアのそれぞれの水平度、及び高さを調整する調整機構が設けられた両面研磨装置を提供する。【解決手段】加工対象物１を回転定盤２に押し付けながら研磨加工をする両面研磨装置３において、両面研磨装置の中心ギア４と中心軸５の間、及びインターナルギア６とインターナルギア支持枠７の間にそれぞれの間隔８を調整する調整機構９を設けたことを特徴とし、また両面研磨装置上に設定された測定点から観て、回転定盤の傾きによる該加工対象物の水平方向に対する垂直方向への高さのずれが該回転定盤端において±5um以内とするように中心ギアと中心軸の間、及びインターナルギアとインターナルギア支持枠の間にその間隔の調整機構が設けられたことを特徴とする。【選択図】図１
2005103721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨装置において、
両面研磨装置の中心ギアと中心軸の間、及びインターナルギアとインターナルギア支持枠の間にそれぞれの間隔を調整する調整機構を設けたことを特徴とする両面研磨装置。
【請求項２】
両面研磨装置上に設定された測定点から観て、回転定盤の傾きによる該加工対象物の水平方向に対する垂直方向への高さのずれが該回転定盤端において±5um以内とするように中心ギアと中心軸の間、及びインターナルギアとインターナルギア支持枠の間にその間隔の調整機構が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄片の加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハーや薄板状の圧電素材を研磨する際には、定盤に加工対象物を押し付けるように保持して研磨材を供給しながら、先の定盤を回転させてウェハーや圧電素材の研磨を行うが、図５に示すような従来における両面研磨装置においては、加工対象物を研磨する際、定盤である円盤状の研磨盤を加工対象物の上下面において回転させ、砥粒などの研磨材を供給しつつ、加工対象物の上下の両面を研磨装置の研磨盤に押し付けながら研磨を行っていた。
【０００３】
定盤を用いて研磨する装置を開示した特許文献には特開２００３−０８０４５３、及び薄片の研磨の前処理を対象物に施す装置を開示した特許文献には特開２００２−１４１３１６がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０８０４５３
【特許文献２】特開２００２−１４１３１６
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００６】
一方、最近の傾向では通信分野の伝送系装置等を中核として、その搭載部品について非常に急激な市場からの小型化や低背化、更に加えて軽量化や低価格化の要求があるのが現状であり、前記の搭載部品のひとつである水晶振動子に収容される水晶素板といった両面研磨装置を用いて研磨する加工対象物の大きさも、非常に小さくかつ薄いことが一般と成ってきており、そのために従来に増して要求される加工対象物の加工精度が高く成ってきていることが実際である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、一般的に加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨装置の回転定盤の水平度は両面研磨装置に取り付けられた水準器などの使用によりとられてはいるが、加工対象物の水晶振動子片が薄く、かつ小さくなった近頃では十分とは言えず、回転定盤の中心とインターナルギアの中心にずれが生じ、そのために下定盤と上定盤とに両面から挟まれた形で位置するキャリアが偏心し、その結果ウェハーや水晶素板といった加工対象物の厚みがばらついてしまうといった問題があった。
【０００８】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は中心ギアとインターナルギアのそれぞれの水平度、及び高さを調整する調整機構が設けられた両面研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする両面研磨装置において、両面研磨装置の中心ギアと中心軸の間、及びインターナルギアとインターナルギア支持枠の間にそれぞれの間隔を調整する調整機構を設けたことを特徴とする。
【００１０】
また、両面研磨装置上に設定された測定点から観て、回転定盤の傾きによる該加工対象物の水平方向に対する垂直方向への高さのずれが該回転定盤端において±5um以内とするように中心ギアと中心軸の間、及びインターナルギアとインターナルギア支持枠の間にその間隔の調整機構が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の両面研磨装置により、加工対象物である薄板のウェハーや水晶素板といった加工対象物の厚みのばらつきを抑制して、著しく歩留まりを向上することが出来る。
【００１２】
また、本発明の両面研磨装置により、定盤の傾きによる該加工対象物の水平方向に対する垂直方向への高さのずれを±5um以内とすることが出来る。
【００１３】
また、本発明の両面研磨装置により、両面研磨装置の回転定盤上に載置されるキャリアの損傷を著しく軽減することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【実施例１】
【００１５】
図１は本発明の両面研磨装置３の中心ギア４とインターナルギア６のそれぞれの位置を調整する調整機構９が設けられた両面研磨装置３を側面からみた概略の部分断面図である。調整機構９は本図においてはスペーサーを用いているが、ボルトを用いても構わずその場合も本発明の範囲に入ることは言うまでもない。ここで１００ＭＨzから１５０ＭＨzの発振周波数の水晶振動子の薄片の厚みはおおよそ１６um程度であるが、従来の両面研磨装置３には水準器を備えて、回転定盤２の平行度を設定するものがあったが、中心ギア４とインターナルギア６のそれぞれの水平度、及び高さを調整する調整機構９のついた装置はなく、回転定盤２の中心とインターナルギア６の中心にずれが生じて、下定盤と上定盤とに両面から挟まれた形で位置するキャリア１２が偏心し、その結果ウェハーや水晶素板といった加工対象物１の厚みがばらついてしまうといった問題があった。キャリア１２が偏心すると、キャリア１２にたわみを生じてその回転が抑制され、その結果、加工対象物１の厚みがばらついてしまう。ATカットの水晶振動子の発振周波数は厚みにより決定されるため、１００ＭＨz以上の発振周波数の水晶振動子の場合は特別に均一な厚みの加工対象物１が得られるように、本発明では中心ギア４とインターナルギア６のそれぞれの水平度、及び高さを調整する調整機構９をもつ。
【００１６】
図２は本発明の両面研磨装置３の側面からみた概略の部分断面図であり中心ギア４とインターナルギア６のそれぞれの位置を調整する調整機構９が設けられた両面研磨装置３の下定盤とインターナルギア６を測定点から観て、中心ギア４と中心軸５の間、及び、インターナルギア６とインターナルギア支持枠７の間にスペーサーを挿入して、回転定盤２の傾きによる先の加工対象物１の水平方向に対する垂直方向への高さのずれが±5um以内とするようにした。中心ギア４の中心が、インターナルギア６に対してその中心位置がずれると、回転定盤２上のキャリア１２が偏心し、鉄などの金属で出来たキャリア１２の形状にたわみを起こし、その結果キャリア１２の回転が抑制されて加工対象物１の厚みがばらついてしまう。本発明では両面研磨装置３の中心ギア４とインターナルギア６のそれぞれの水平度、及び高さを調整する調整機構９を設けることにより、インターナルギア６の水平方向に対して回転定盤２端において、回転定盤２の傾きによる加工対象物１の水平方向に対する垂直方向への高さのずれを±5um以内とすることが出来る。
【００１７】
図３は従来の薄片の加工対象物１が、回転定盤２上に置かれたキャリア１２のキャリア穴１３のなかに配置される様子を示した概略の上面からみた模式図である。
【００１８】
図４は従来の薄片の加工対象物１が、回転定盤２上に置かれたキャリア１２のキャリア穴１３のなかに配置され、それぞれのキャリア１２が回転定盤２上で回転する様子を示した概略の上面図である。図１、及び図４に示すように、ひとつの回転定盤２上には複数個のキャリア１２が載置され、それぞれのキャリア１２は強制的に回転定盤２上で回転させられる。
【００１９】
図５は従来の両面研磨装置３を斜めからみた概略の斜視図である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の両面研磨装置の中心ギアとインターナルギアと回転定盤のそれぞれの位置を調整する調整機構が設けられた両面研磨装置を側面からみた概略の側面からみた部分断面図である。
【図２】本発明の両面研磨装置の中心ギアとインターナルギアと回転定盤のそれぞれの位置を調整する調整機構が設けられた両面研磨装置の下定盤とインターナルギアを測定点から観て、回転定盤の傾きによる該加工対象物の水平方向に対する垂直方向への高さのずれが定盤端において±5um以内とするようにした概略の側面からみた部分断面図である。
【図３】従来の薄片の加工対象物が、回転定盤上に置かれたキャリアのキャリア穴のなかに配置される様子を示した概略の上面からみた模式図である。
【図４】従来の薄片の加工対象物が、回転定盤上に置かれたキャリアのキャリア穴のなかに配置され、それぞれのキャリアが回転定盤上で回転する様子を示した概略の上面図である。
【図５】従来の両面研磨装置を斜めからみた概略の斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  加工対象物
２  回転定盤
３  両面研磨装置
４  中心ギア
５  中心軸
６  インターナルギア
７  インターナルギア支持枠
８  間隔
９  調整機構
１０  測定点
１１  ずれ
１２  キャリア
１３  キャリア穴
【図１】
2005103721.tif 000003
【図２】
2005103721.tif 000004
【図３】
2005103721.tif 000005
【図４】
2005103721.tif 000006
【図５】
2005103721.tif 000007