(57)【要約】【課題】  有機ＥＬ素子の同一の発光領域上に積層された複数の層の成膜領域が成膜不良と判定された場合に、積層された層の中でどの層が不良になっているかを判断できるようにする。【解決手段】  発光領域ｓ上に積層される層ａ〜ｃの成膜領域が、意図的な重なりずれｅ１〜ｅ３を有するように成膜される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間に有機発光機能層を含む複数の層を積層した有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、
前記有機ＥＬ素子の同一の発光領域上に積層された当該有機ＥＬ素子の構成要素に係る複数の層の成膜領域が、該層毎の識別を可能にする重なりずれを有することを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記成膜領域は、単一成膜用マスクの同一開口部によって形成されることを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記複数の層は、前記有機層であることを特徴とする請求項１又は２に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記重なりずれは、同一方向に積層順に形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記成膜領域は、直線状に配列される複数の前記発光領域上に積層された線状パターン領域であって、前記重なりずれは該線状パターン領域の長手方向に沿って形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載された有機ＥＬパネル。
【請求項６】
一対の電極間に有機発光機能層を含む複数の層を積層した有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルの形成方法であって、
前記有機ＥＬ素子の発光領域上に、成膜用マスクの開口部パターンに応じて前記有機ＥＬ素子の構成要素に係る層の成膜領域を積層する成膜工程を有し、
該成膜工程では、同一の前記発光領域上に成膜される複数層の成膜領域に、該層毎の識別を可能にする重なりずれを形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの形成方法。
【請求項７】
前記重なりずれは、前記成膜用マスクの設置位置を各層の成膜毎に意図的にずらすことによって形成されることを特徴とする請求項６に記載された有機ＥＬパネルの形成方法。
【請求項８】
前記成膜用マスクは線状の開口部パターンを有し、前記成膜用マスクの設置位置が前記開口部パターンの長手方向に沿って各層の成膜毎に順次ずらされることを特徴とする請求項７に記載された有機ＥＬパネルの形成方法。
【請求項９】
前記重なりずれのずれ量は、層毎のずれ量を成膜誤差による予測ずれ量より大きく設定すると共に、最大のずれ量を前記成膜領域が前記発光領域上を外れない範囲で設定することを特徴とする請求項７又は８に記載された有機ＥＬパネルの形成方法。
【請求項１０】
前記成膜工程後に、前記成膜領域の成膜状態を目視又は画像処理による検査する検査工程を有することを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネル及びその形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネル（Electroluminescence）は、基板上に有機ＥＬ素子の発光領域による面発光要素を形成して、この面発光要素を単数又は複数配列することで表示領域を形成するものである。そして、有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極上に有機発光機能層を含む有機層を成膜して、その上に第２電極を成膜することで、一対の電極間に有機層を挟持した構造を有している。
【０００３】
このような有機ＥＬパネルにおいては、基板上に形成される発光領域（ドットマトリクス表示を行う場合には画素領域）の単体又は集合体に対応して、有機ＥＬ素子の構成要素に係る層（例えば、有機層）の成膜領域を形成する場合がある。例えば、カラー表示を行うために発光領域単位で異なる色の発光を得たい場合には、少なくとも有機層の中で発光色に係る層を発光領域単位毎に異なる材料で成膜する必要がある。このような発光領域単位の成膜を行う場合には、同一材料で成膜される発光領域を選択して、この選択された発光領域の配列パターンに応じた開口部パターンを有する成膜用マスクを用い、選択された発光領域上に前述の開口部パターンを介して発光領域に対応した成膜領域を形成する。
【０００４】
一方、有機ＥＬ素子における発光性能の向上や発光色の多色化に対応するために、前述の有機層や電極層を多層化する場合があり、このような場合には、前述した成膜用マスクを用いて、発光領域に対応した成膜領域を複数層積層させる成膜が行われている。
【０００５】
例えば、下記特許文献１には、図１（ａ）に示すような有機ＥＬパネルが記載されている。すなわち、基板１の一面には、ＩＴＯ等の透明導電材料から成る第１電極２が形成され、この第１電極２間の基板１上には、ポリイミド等から成る絶縁膜３が、第１電極２の周辺を若干覆うように形成されて、第１電極２上に発光領域４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂを区画する開口を形成している。そして、複数の第１電極２間を跨って、正孔注入層４０及び正孔輸送層４１が形成され、また、色毎の領域６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂが選択されて、それぞれの領域に、発光層４２Ｒ，４２Ｇ，４２Ｂ、電子輸送層４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂ、電子注入層４４Ｒ，４４Ｇ，４４Ｂが形成され、更にその上に第２電極５０が形成されている。
【０００６】
このような有機ＥＬパネルにおいては、前述した有機層の中で、発光層４２Ｒ，４２Ｇ，４２Ｂ、電子輸送層４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂ、電子注入層４４Ｒ，４４Ｇ，４４Ｂが発光領域に対応した成膜領域を形成しており、これらの層が発光領域４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂ上に積層されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３６７７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述した従来技術において、一つの発光領域に着目すると、発光層と電子輸送層と電子注入層は単一の成膜用マスクの同一開口部パターンによって成膜されるので、３つの層の成膜領域が全て重なった状態で重なりずれが無く成膜されることが好ましい。しかしながら、各層の成膜毎に成膜用マスクと基板との位置決めが行われるので、位置決めの不具合などによって、特定の層の成膜領域が大きくずれて成膜不良になることが希に生じる。
【０００９】
一般に、成膜用マスクを用いた成膜領域の形成では各種の成膜誤差が予測されるので、発光領域の縦横幅に比べて成膜領域の縦横幅が若干大きくなるように成膜用マスクの開口部パターンが設定されているが、図１（ｂ）に示すように、積層された層ａ〜ｃの中で特定の層ｂの成膜領域が大きくずれて、発光領域ｓ上から外れるような状態になると、その発光領域ｓからの発光状態に支障が出るので、このような状態の形成品を成膜不良と判定して排除することが行われている。
【００１０】
このような成膜不良の判定は、通常、顕微鏡等による目視又は画像処理検査によって行われているが、図１（ｂ）のような状態が観察された場合に、この状態が成膜不良であることは判定できるが、積層された層の中で何れの層が大きくずれた不良の層であるかを見極めることは至難の業である。しかしながら、有機ＥＬパネルの生産工程では、一つの形成品で成膜不良が生じると以後の生産工程で他の形成品にも同様の不良が生じることが懸念されるので、成膜不良が生じた層を特定して、その層の成膜工程を見直すことは、形成品の歩留まりを向上させる上で極めて重要なことである。
【００１１】
本発明は、このような事情に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネル及びその形成方法において、有機ＥＬ素子における同一の発光領域上に積層された複数の層の成膜領域が成膜不良と判定された場合に、積層された層の中でどの層が成膜不良になっているかを判断できるようにすることが、本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその形成方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
［請求項１］一対の電極間に有機発光機能層を含む複数の層を積層した有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、前記有機ＥＬ素子の同一の発光領域上に積層された当該有機ＥＬ素子の構成要素に係る複数の層の成膜領域が、該層毎の識別を可能にする重なりずれを有することを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１４】
［請求項６］一対の電極間に有機発光機能層を含む複数の層を積層した有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルの形成方法であって、前記有機ＥＬ素子の発光領域上に、成膜用マスクの開口部パターンに応じて前記有機ＥＬ素子の構成要素に係る層の成膜領域を積層する成膜工程を有し、該成膜工程では、同一の前記発光領域上に成膜される複数層の成膜領域に、該層毎の識別を可能にする重なりずれを形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの形成方法。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。この図は、所定の成膜工程を経た有機ＥＬパネルにおいて、有機ＥＬ素子の同一の発光領域ｓ上に積層された複数の層ａ，ｂ，ｃの成膜領域を示したものであって、成膜工程後に顕微鏡等によって目視又は画像処理検査を行うことで、図示のような成膜状態の観察を行うことができる。ここで示した複数の層ａ，ｂ，ｃは、有機ＥＬパネルの単位面発光要素を形成する有機ＥＬ素子の構成要素に係る層であって、有機発光機能層を含む有機層の各層或いは電極層等である。
【００１６】
そして、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルによると、各層ａ〜ｃの成膜領域が層毎の識別を可能にする重なりずれを有するように形成されている。ここでいう重なりずれは検査オフセット量のことをいう。すなわち、図示の例では、層ｂの成膜領域は層ａの成膜領域に対してｅ１の重なりずれを有しており、層ｃの成膜領域は、層ｂの成膜領域に対してはｅ２の重なりずれ、層ａの成膜領域に対してｅ３の重なりずれを有している。図示の例では、重なりずれは同方向にずれるように形成されているが、これに限らず、層毎の識別を可能にするようなずれであればよい。また、図示の例では、３つの層ａ〜ｃに重なりずれを形成しているが、これに限らず、発光領域ｓ上に積層される成膜領域の全ての層又はその中から選択された少なくとも２つの層に対して、層毎の識別が可能なように重なりずれを形成したものであればよい。
【００１７】
前述したように、一般に、発光領域ｓ上に発光領域に対応して成膜される層の成膜領域は、発光領域ｓの縦横幅に対して余裕を持った大きさで形成されている。この余裕を利用して前述の重なりずれのずれ量を設定することができる。すなわち、図示の例のように、発光領域ｓの縦幅Ｌｓに対して層ａの成膜領域の縦幅Ｌａを余裕を持って大きく形成しておき、この余裕の範囲で重なりずれｅ１〜ｅ３のずれ量を設定する。識別可能な重なりずれを形成するためには、重なりずれを形成する方向に発光領域ｓと層ａ〜ｃとの寸法余裕を大きく設定して、各重なりずれｅ１〜ｅ３を大きく設定することが好ましい。特に、設定された重なりずれｅ１〜ｅ３が成膜誤差（マスクの位置合わせ誤差、マスクの設計誤差、蒸着工程における各種誤差ファクタ等）によって識別不能にならないように、重なりずれｅ１〜ｅ３は成膜誤差による予測ずれ量より大きく設定することが好ましい。
【００１８】
図２において、同図（ａ）は、各層ａ〜ｃが全て発光領域上を覆うように成膜された適正な成膜状態を示している。これに対して、同図（ｂ）に示すように、特定の層ｂが発光領域ｓを外れて成膜された場合には成膜不良と判定される。この際に、前述したような重なりずれｅ１〜ｅ３を形成していることで、不良の成膜がなされた層が層ｂであることを判別することができる。これに基づいて、層ｂの成膜工程を見直し、不良成膜の原因を追及することで、以後の成膜工程で同様の不具合が発生することを未然に防ぐことができる。
【００１９】
また、前述の重なりずれは、同一方向に積層順に形成することでより効果的に層毎の識別が可能になる。すなわち、発光領域ｓ上に層ａ，層ｂ，層ｃの順に成膜領域を積層する場合に、この積層順に応じて図２に示のように順次縦方向に重なりずれを形成すればよい。これによって、ある層ｂが不良成膜になった場合に、これをずれの順番に応じて判別して層の特定を行うことができる。重なりずれを形成する同一の方向としては、図２のような縦方向（ｙ方向）に限らず、発光領域に対する横方向（ｘ方向）、或いは回転角度を付ける方向（θ方向）等でもよい。
【００２０】
また、本発明の実施形態は、前述の成膜領域が、単一の成膜用マスクの同一開口部によって形成される場合に有効である。この場合には、前述の重なりずれは、成膜用マスクの設置位置を各層の成膜毎に意図的にずらすことによって形成することができる。なお、本発明の実施形態としてはこれに限定されるものではなく、前述の成膜領域を形成する各層の成膜毎に対応する共通の開口部を有する成膜用マスクを用い、前述の重なりずれが意図的に形成されるような開口部パターンを各成膜用マスクに形成するようにしてもよい。
【００２１】
本発明の実施形態で用いられる成膜用マスクの形態はどのようなものであってもよい。図３に例示するように、線状の開口部パターンＭａ１を有するストライプ状パターンを有する成膜用マスクＭ１（同図（ａ））、発光領域ｓの単体又は集合体に対応する形状の開口部パターンＭａ２を有する千鳥状のパターンを有する成膜用マスクＭ２（同図（ｂ））等を用いることができる。
【００２２】
図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法の概要を説明する説明図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法では、成膜工程以外は従来知られた方法と違いがない（例えば、同図（ａ）参照；前処理工程Ｓ１→成膜工程Ｓ２→封止工程Ｓ３→検査工程Ｓ４）。そして、成膜工程Ｓ２では、有機ＥＬ素子の発光領域ｓ上に、成膜用マスクの開口部パターンに応じて有機ＥＬ素子の構成要素に係る層の成膜領域を積層するに際して、同一の発光領域ｓ上に成膜される複数層（例えば層ａ〜ｃ）の成膜領域に、層毎に識別可能な重なりずれ（例えば、ｅ１〜ｅ３）が形成される。そして、成膜工程Ｓ２後には、必要に応じて封止工程Ｓ３を経て、成膜領域の成膜状態を目視又は画像処理検査する検査工程Ｓ４が行われる。
【００２３】
成膜工程Ｓ２では、各種の材料の成膜がなされるが、発光領域ｓ上に発光領域に対応した同一パターンを有する層を積層する際に、先ず、成膜用マスクを設定して（Ｓｍ１）、第１の層の成膜を行い（Ｓｎ１）、次に、再度成膜用マスクを設定して（Ｓｍ２）、第１の層の成膜を行い（Ｓｎ２）、これを繰り返して（Ｓｍｎ，Ｓｎｎ）、また必要に応じて他の層の成膜を行い、その後に成膜工程を終了する。この際、成膜用マスクの設定（Ｓｍ１，Ｓｍ２，…，Ｓｍｎ）時に、意図的に成膜用マスクの設置位置をずらして、前述の重なりずれを形成する。
【００２４】
この際の重なりずれのずれ量は、前述したように、層毎のずれ量を成膜誤差による予測ずれ量より大きく設定すると共に、最大のずれ量を成膜領域が発光領域ｓ上を外れない範囲（発光領域ｓと層ａ〜ｃの成膜領域の設計余裕の範囲又は塗り分けマージン）で設定される。
【００２５】
このような本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法によると、従来の工程に成膜用マスクの設定以外は特別な工程を追加することなく、成膜工程後の行われる目視又は画像処理検査において、不良成膜の特定を効果的に行うことができるようになる。
【００２６】
以下、本発明の実施例として、ＲＧＢ３色の発光領域を色毎に直線状に配列した有機ＥＬパネルであって、線状の開口部パターンをストライプ状に形成した成膜用マスクを用いて、色毎の塗り分けを行うことで発光領域上に複数の層の線状パターン領域を成膜するものを説明する。
【００２７】
図５は、この実施例に係る有機ＥＬパネルの構造を示す説明図（断面図）である。有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極２と第２電極５との間に有機発光機能層を含む有機層４を挟持して基板１上に複数の有機ＥＬ素子１０を形成したものである。図示の例では、基板１上にシリコン被覆層１ａを形成しており、その上に形成される第１電極２をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極５をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、基板１側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機層４としては、正孔輸送層４Ａ，発光層４Ｂ，電子輸送層４Ｃの３層構造の例を示している。そして、基板１と封止部材６とを接着層７を介して貼り合わせることによって基板１上に封止空間Ｍを形成し、この封止空間Ｍ内に有機ＥＬ素子１０からなる表示部を形成している。
【００２８】
有機ＥＬ素子１０は、図示の例では、第１電極２を絶縁層３で区画して、区画された第１電極２の下に各有機ＥＬ素子１０における発光領域（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）を形成している。また、封止空間Ｍを形成する封止部材６の内面には乾燥手段６Ａが取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１０の劣化を防止している。
【００２９】
また、基板１の端部には、第１電極２と同材料，同工程で形成される第１の電極層８Ａが、第１電極２とは絶縁層３で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層８Ａの引出部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層８Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜８Ｃが形成されて、第１の電極層８Ａ，第２の電極層８Ｂ，保護被膜８Ｃからなる引出電極８が形成されている。そして、封止空間Ｍ内端部で第２電極５の端部５ａが引出電極８に接続されている。第１電極２の引出電極は、図示省略しているが、第１電極２を延出して封止空間Ｍ外に引き出すことによって形成することができる。この引出電極においても、前述した第２電極５の場合と同様に、Ａｇ−Ｐｄ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することができる。
【００３０】
このような実施例の有機ＥＬパネル１００においては、有機層４の各層（正孔輸送層４Ａ，発光層４Ｂ，電子輸送層４Ｃ）は、色毎に塗り分けられるので、発光領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対応した成膜領域が発光領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ上に形成されることになる。ここでは、有機層４を３層構造にした例を示しているが、これに限らず、例えば、陽極側から、正孔注入層（ＲＧＢ共通）／第１正孔輸送層（ＲＧＢ共通）／第２正孔輸送層（塗り分け）／第１有機発光層（塗り分け）／第２有機発光層（塗り分け）／第１電子輸送層（塗り分け）／第２電子輸送層（ＲＧＢ共通）／電子注入層（ＲＧＢ共通）／（陰極）というような構造にすることもできる。この場合には、色毎に塗り分けられる第２正孔輸送層，第１有機発光層，第２有機発光層，第１電子輸送層の４層が、発光領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対応した成膜領域として発光領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ上に形成されることになる。
【００３１】
そして、図６に示すように、このように色毎に塗り分けられる層おいて、同一の発光領域１０Ｒ（１０Ｇ，１０Ｂ）上に積層された層の成膜領域が、層毎の識別を可能にする重なりずれを有するように形成される。すなわち、正孔輸送層４Ａ，発光層４Ｂ，電子輸送層４Ｃの各成膜領域は、直線状に配列される複数の発光領域１０Ｒ上に積層された線状パターン領域に形成されることになるが、この線状パターン領域の長手方向（ｙ方向）に沿って重なりずれｅ１，ｅ２，ｅ３が形成されている。また、この成膜領域の形成においては、図３（ａ）に示すような線状の開口部パターンＭａ１を有する成膜用マスクＭ１が用いられ、この成膜用マスクＭ１の設置位置が開口部パターンＭａ１の長手方向に沿って各層の成膜毎に順次ずらされることによって形成される。
【００３２】
図６に示すように、直線状に同色の発光領域１０Ｒ（１０Ｇ，１０Ｂ）を配列させて線状パターンの成膜領域を形成するものでは、発光領域１０Ｒ（１０Ｇ，１０Ｂ）の縦方向（ｙ方向）に比較的大きな設計余裕を持って成膜領域を形成することができるので、この設計余裕を利用して、前述の重なりずれｅ１，ｅ２，ｅ３をｙ方向に沿って有効に形成することができる。
【００３３】
このような実施例においても前述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、成膜工程の後の検査工程で成膜不良と判定された場合に、重なりずれｅ１〜ｅ３を形成することで、不良の成膜がなされた層がどの層であるかを判別することができる。そして、これに基づいて、不良の成膜がなされた層の成膜工程を見直し、不良成膜の原因を追及することで、以後の成膜工程で同様の不具合が発生することを未然に防ぐことができる。
【００３４】
以下に、本発明の実施例に係る有機ＥＬパネル１００及びその製造方法の細部について、更に具体的に説明する。
【００３５】
ａ．電極；
第１電極２，第２電極５は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、第１電極２，第２電極５ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００３６】
引出電極（図示の引出電極８及び第１電極２の引出電極）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ，Ｃｒ，Ａｌ等金属又は合金の低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
【００３７】
ｂ．有機層；
有機層４は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図５に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層４Ａ、発光層４Ｂ、電子輸送層４Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層４Ｂ、正孔輸送層４Ａ、電子輸送層４Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層４Ａ、電子輸送層４Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層、キャリアブロック層等の有機層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層４Ａ、発光層４Ｂ、電子輸送層４Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
【００３８】
また、発光層４Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から１重基底状態を経由して基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００３９】
ｃ．封止部材（封止膜）；
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子１０を気密に封止するための封止部材６としては、金属製，ガラス製，プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより基板１との間に封止空間Ｍを形成することもできる。封止空間は気密空間でも高分子エラストマーや樹脂，シリコンオイル等の充填材を満たしてもよい。
【００４０】
有機ＥＬ素子１０を気密に封止するためには、封止部材６に換えて封止膜で有機ＥＬ素子１０を被覆するようにしても良い。この封止膜は、単層膜または複数の保護膜を積層することによって形成することができる。使用する材料としては無機物、有機物等のどちらでもよい。無機物としては、ＳｉＮ，ＡｌＮ，ＧａＮ等の窒化物、ＳｉＯ，Ａｌ２Ｏ３，Ｔａ２Ｏ５，ＺｎＯ，ＧｅＯ等の酸化物、ＳｉＯＮ等の酸化窒化物、ＳｉＣＮ等の炭化窒化物、金属フッ素化合物、金属膜、等を挙げることができる。有機物としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリパラキシレン、パーフルオロオレフィン、パーフルオロエーテル等のフッ素系高分子、ＣＨ３ＯＭ、Ｃ２Ｈ５ＯＭ等の金属アルコキシド、ポリイミド前駆体、ペリレン系化合物、等を挙げることができる。積層や材料の選択は有機ＥＬ素子１０の設計により適宜選択する。
【００４１】
ｄ．接着剤；
接着層７を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００４２】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段６Ａは、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００４３】
ｆ．有機ＥＬ表示パネルの各種方式等；
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬパネル１００の駆動方式は、図５に示す例の電極配置によるパッシブ駆動方式以外に、発光領域を形成する有機ＥＬ素子１０毎にＴＦＴ駆動させるアクディブ駆動方式であってもよい。また、有機ＥＬ素子１０の発光形態は、前述した実施例のように基板１側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、基板１とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）等を採用することができる。
【００４４】
ｇ．製造方法例；
ガラス製の基板１上に陽極側の電極としてＩＴＯ等の第１電極２を蒸着，スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。また、絶縁膜３を成膜すると共に発光領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの開口が第１電極２上に形成されるようにパターニングを行う（前処理工程Ｓ１）。
【００４５】
次に、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法、スクリーン印刷法，インクジェット法等の印刷法等のウエットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで有機層４を成膜する。詳しくは、正孔輸送層４Ａ，発光層４Ｂ，電子輸送層４Ｃの各材料層を発光領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ上に蒸着にて順次積層する。
【００４６】
この際に、色毎の塗り分けが必要な層は、成膜用マスクを使用した塗り分けを行う。この塗り分けに関しては、ＲＧＢ３色の発光を呈する材料、若しくは複数の有機材料を組み合わせたものを、ＲＧＢに該当する発光領域上に成膜して成膜領域を形成するが、この際に、前述した重なりずれを形成するように成膜用マスクの設定がなされる。また、一つの発光領域に対する一つの層の成膜を２回以上同材料にて行うことで、発光領域内の未成膜を防ぐことができる。
【００４７】
最後に、陰極側の金属薄膜からなる第２電極５を第１電極２に直交するようにストライプ状に成膜し、第１電極２と第２電極５の直交部分にドットマトリクス状に有機ＥＬ素子１０を形成する（成膜工程Ｓ２）。
【００４８】
その後に、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤に、１〜３００μｍの粒径を有するスペーサ（ガラスやプラスチック製のものが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、基板１上の接着剤塗布領域にディスペンサ等を用いて塗布する。次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止部材６を基板１に接着剤を介して当接させ、紫外線を接着剤に照射して硬化させる。このようにして、封止部材６と基板１との間の封止空間内にアルゴンガス等の不活性ガスを封じ込めた状態で有機ＥＬ素子１０を封止する（封止工程Ｓ３）。
【００４９】
その後は、顕微鏡による目視又は画像処理検査等による検査工程（Ｓ４）によって不良形成品が排除され、有機ＥＬパネルの製品を得る。
【００５０】
以上に説明した本発明の実施形態又は実施例によると、有機ＥＬ素子の同一の発光領域上に積層された複数の層の成膜領域が成膜不良と判定された場合に、積層された層の中でどの層が不良になっているかを判別することができる。これによって、不良の生じた層の成膜工程を見直すことで、同様の成膜不良がその後にも生じることを未然に防ぐことができ、有機ＥＬパネルの信頼性を向上させることができると共に、歩留まりの向上によって製品コストを低減させることができる。
【００５１】
なお、本発明の実施形態又は実施例は、前述した成膜不良時の層の特定だけでなく、特定の層の膜厚測定を行う場合などにも応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法に用いられる成膜用マスクの例である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの形成方法を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施例を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施例を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    基板
２    第１電極
３    絶縁膜
４    有機層
４Ａ    正孔輸送層
４Ｂ    発光層
４Ｃ    電子輸送層
５    第２電極
６    封止部材
６Ａ    乾燥剤
７    接着剤
８    引出電極
１０    有機ＥＬ素子
１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ，ｓ    発光領域
ａ，ｂ，ｃ    層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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