(57)【要約】【課題】      基板切断時に切断部材と基板との間の摩擦抵抗の変動を低減すること。【解決手段】  インク吐出路（３７）となる複数の吐出路形成溝（３６）と、複数の前記吐出路形成溝（３６）の外側に隣接し且つ並行に配置されたダミー溝（３９）と、が形成された流路基板（５１）を作成する流路基板作成工程と、インクジェット記録用の電気回路が配置された回路基板（４６）と、前記流路基板（５１）とを接合して接合基板（５６）を作成する接合基板作成工程と、前記ダミー溝（３９）及び吐出路形成溝（３６）に対して垂直な方向に切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９）を切断後に前記吐出路形成溝（３６）を切断することにより前記吐出路形成溝（３６）の切断面（２７ｂ）にインク吐出口（３８）を形成する基板切断工程とを実行するヘッドチップ作成方法。【選択図】    図８
2005225045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の工程（Ａ01）〜（Ａ03）を実行することを特徴とするヘッドチップ作成方法、
（Ａ01）インクが補給されるインク補給口となる補給口形成溝と、前記補給口形成溝に連通し且つインク吐出路となる複数の吐出路形成溝と、複数の前記吐出路形成溝の外側に隣接し且つ並行に配置され、前記補給口形成溝に連通しないダミー溝と、が形成された流路基板を作成する流路基板作成工程、
（Ａ02）インクジェット記録用の電気回路が配置された回路基板と、前記流路基板とを接合して接合基板を作成する接合基板作成工程、
（Ａ03）前記ダミー溝及び吐出路形成溝に対して垂直な方向に切断部材を移動させて、前記ダミー溝を切断後に前記吐出路形成溝を切断することにより前記吐出路形成溝の切断面にインク吐出口を形成する基板切断工程。
【請求項２】
下記の工程（Ａ01′）を実行することを特徴とする請求項１記載のヘッドチップ作成方法、
（Ａ01′）前記切断部材の幅よりも長い前記吐出路形成溝及び前記ダミー溝を流路基板に形成する前記流路基板作成工程、
【請求項３】
インクが補給されるインク補給口となる補給口形成溝と、前記補給口形成溝に連通し、インク吐出路となる吐出路形成溝と、前記補給口形成溝に連通せず且つ前記吐出路形成溝の外側に隣接し且つ並行して形成されたダミー溝と、が形成された流路基板に対し、前記吐出路形成溝及びダミー溝に垂直な方向から切断部材を移動させて、前記ダミー溝を切断後に隣接する前記吐出路形成溝を切断することにより前記吐出路形成溝の切断面に形成されたインク吐出口を備えたことを特徴とするヘッドチップ。
【請求項４】
前記切断部材の幅よりも長く形成された前記吐出路形成溝を備えたことを特徴とする請求項３記載のヘッドチップ。
【請求項５】
前記ダミー溝の切断面に形成されたダミー吐出口を備えたことを特徴とする請求項３または４記載のヘッドチップ。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれか記載のヘッドチップを備えたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
請求項６記載のインクジェット記録ヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項８】
下記の工程（Ｂ01），（Ｂ02）を実行することを特徴とする溝形成構造体作成方法、
（Ｂ01）凹溝と、前記凹溝の外側に隣接し且つ並行に配置されたダミー溝と、が形成された溝形成基板を作成する溝形成基板作成工程、
（Ｂ02）前記凹溝及びダミー溝に対して垂直な方向に切断部材を移動させて、前記ダミー溝を切断後に前記凹溝を切断することにより前記凹溝の切断面に開口を形成する基板切断工程。
【請求項９】
凹溝と、前記凹溝の外側に隣接し且つ並行して形成されたダミー溝と、が形成された溝形成基板を、前記凹溝及びダミー溝に垂直な方向から切断部材を移動させて、前記ダミー溝を切断後に隣接する前記凹溝を切断することにより前記凹溝の切断面に形成された開口を備えたことを特徴とする溝形成構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録方式で画像記録を行う場合にインクを吐出する吐出口が形成されたヘッドチップの作成方法、前記ヘッドチップ作成方法で作成されたヘッドチップ、前記ヘッドチップを備えたインクジェット記録ヘッド、前記インクジェット記録ヘッドを備えた画像形成装置に関する。特に、基板上にインク吐出路となる吐出路形成溝を形成して、切断部材により切断することによりヘッドチップを作成するヘッドチップ作成方法、前記ヘッドチップ作成方法により作成されたヘッドチップ、前記ヘッドチップを備えたインクジェット記録ヘッド、前記インクジェット記録ヘッドを備えた画像形成装置に関する。
また、本発明は、供給路形成溝を含む凹溝が形成された溝形成基板を切断して作成する溝形成構造体作成方法及び前記溝形成構造体作成方法で作成された溝形成構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、低価格で高画質なカラー画像形成装置として、記録ヘッドのノズル（インク吐出口）からインク（液体）を吐出して画像を記録するインクジェット記録方式の画像形成装置が普及している。前記インクジェット記録方式の記録ヘッドとして、圧電材料によって液体（インク）が収容された圧力室を機械的に変形させ、生じた圧力で液体をノズルより吐出させる圧電型の記録ヘッド（例えば、特許文献１（特開平５−１１６２８４号公報）等参照）や、個別液体流路に配置された発熱素子（発熱抵抗体）に通電して液体を沸騰させ、気泡による圧力で液体をノズルより吐出させるサーマル型の記録ヘッド（例えば、特許文献２（特開平９−２２６１４２号公報）等参照）が知られている。
【０００３】
前記サーマル型の記録ヘッドの製造方法として、特許文献３〜５に記載された次の従来技術（Ｊ01）が従来公知である。次に、図１２、図１３を参照しながら、特許文献３〜５に記載された従来技術（Ｊ01）を説明する。
図１２は、従来のサーマル型の記録ヘッドの製造方法の説明図であり、図１２Ａは回路基板の説明図、図１２Ｂは回路基板に複数形成されたヘッドチップ用回路の拡大説明図、図１２Ｃは流路基板の説明図、図１２Ｄは前記流路基板に形成されたインク流路を流路基板の下面側から見た状態の拡大説明図、図１２Ｅは回路基板と流路基板とを接合する工程の説明図、図１２Ｆは接合された基板を切断する工程の説明図である。
図１３は、作成されたヘッドチップの斜視説明図である。
【０００４】
（Ｊ01）特許文献３（特開平７−２７６６４９号公報）、特許文献４（特開２００１−１２９７９９号公報）、特許文献５（特開２００２−３０１８２４号公報）記載の技術
図１２において、特許文献３〜５記載の技術では、回路基板０１（図１２Ａ参照）と、流路基板０２（図１２Ｃ参照）とが別個に作成される。図１２Ｂにおいて、前記回路基板０１には、ヘッドチップ用の電気信号処理回路０１ａや発熱素子０１ｂ、図示しない共通電極及び個別電極を含む電気的配線が複数組形成されている。また、図１２Ｄにおいて、前記流路基板０２には、ヘッドチップのインク補給口用の溝（貫通口）０２ａやインク吐出路用の溝０２ｂが複数組形成されている。次に、図１２Ｅにおいて、回路基板０１と、流路基板０２とを位置合わせ用のマーク０３を基準として接合（接着）する。
【０００５】
最後に、図１２Ｆにおいて、ダイシングソーやダイヤモンドカッター等の切断部材により、接合基板を切断して（図１２Ｆの一点鎖線参照）複数のヘッドチップ０６（図１３参照）を作成する。図１３において、作成されたヘッドチップ０６は、インク補給口０７及びインク吐出路０８を有しており、回路基板０１と流路基板０２との接合により、インク補給口用の溝０２ａ及びインク吐出路用の溝０２ｂが、それぞれインク補給口０７及びインク吐出路０８となっている。そして、前記インク吐出路０８に垂直な切断面０６ａには複数のインク吐出口０８ａが形成されている。
【０００６】
また、特許文献３には、基板を切断する際に、切断部材（ブレード）のブレード曲がりやブレードの先端形状の偏摩耗を抑えるために、ブレード送り速度を調節する技術も記載されている。
さらに、引用文献５には、ブレードの厚さ方向の磨耗が均等になるように（偏摩耗を抑えるために）、ヘッドチップのインク吐出路用の溝（６６）を延ばし、溝の長さ方向に隣接する２つのインク補給口用の溝（６８）に連通させる技術が記載されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１１６２８４号公報（第９図、第１３図）
【特許文献２】特開平９−２２６１４２号公報（第２図、第１８図）
【特許文献３】特開平７−２７６６４９号公報（「００２９」〜「００３５」、「００４１」〜「００４５」、第１図、第５図〜第７図）
【特許文献４】特開２００１−１２９７９９号公報（「００２６」〜「００３４」、第２図）
【特許文献５】特開２００２−３０１８２４号公報（「００９９」〜「０１１１」、第４図〜第６図、第２５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
次に、図１４、図１５を参照しながら、前記従来技術（Ｊ01）の問題点を説明する。
図１４は、従来技術において接合された基板を切断部材で切断する際の説明図であり、図１４Ａは切断される領域の説明図、図１４Ｂは切断後の吐出口の説明図である。
図１５は、従来技術において接合された基板を切断部材で切断する際の説明図であり、図１５Ａは図１４ＡのＸＶＡ−ＸＶＡ線断面図、図１５Ｂは切断部材の先端部の磨耗の説明図である。
【０００９】
図１４、図１５において、前記従来技術（Ｊ01）では、切断部材０１１（ダイヤモンドカッター等）を使用して基板を切断する際に、切断部材０１１は、切断部材０１１の厚み０１１ａ（図１４Ａ、図１５Ａ参照）分の幅、基板と擦れ合った状態で基板の切断を行う。図１４Ａにおいて、切断部材０１１を右方から左方に移動させる場合、切断部材０１１は、インク吐出路０８用の溝０２ｂが形成されていない溝無し領域０１２（インク吐出路０８の右端の右側の領域）を切断した後、インク吐出路０８の右端部分に差し掛かる。インク吐出路０８の部分に切断部材０１１が差し掛かると、インク吐出路０８が空間であるため、切断部材０１１が基板と接触する（擦れ合う）面積が急激に変化（減少）し、切断部材０１１に作用する切削抵抗（摩擦抵抗）が急激に変化する。この急激な摩擦抵抗（切削抵抗）の変動ため、切断部材０１１の回転や、右方から左方への移動速度に悪影響が発生する。
【００１０】
切断部材０１１の回転や移動速度が急激に変動すると、吐出口０８ａの部分を切断する際に切断部材０１１の切断位置が変動する（ぶれる）ことがある。この結果、図１４Ｂに示すように、吐出口０８ａの形状が設定された形状（図１４Ｂの点線参照）とならず、吐出口０８ａが欠けて、いびつな形状（図１４Ｂの実線参照）になってしまう問題がある。また、切断部材０１１がブレードの厚み方向（インク吐出路０８の長さ方向）にぶれると、インク吐出路０８の長さが所定の長さとならず、全てのインク吐出路０８の長さが揃わなくなるという問題もある。そして、前記吐出口０８ａの形状がいびつになったり、長さが揃わないと、インクの吐出量や吐出方向、吐出距離等が影響を受けて、画質が劣化するという問題が発生する。この問題は、特に、急激に摩擦抵抗が変動する際に顕著になる。即ち、溝無し領域０１２からインク吐出路用の溝０２ｂが形成された領域に差し掛かる際や、インク供給用の溝０２ｂが形成された領域から溝無し領域０１２に差し掛かる際に顕著になりやすい。
【００１１】
また、図１５Ａに示すように、切断部材０１１により切断する際に、切断幅０１１ａの後部（−Ｘ側部分）にはインク吐出路０８が形成されているが、前方（＋Ｘ側部分）にはインク吐出路０８が形成されていない。したがって、インク吐出路０８の部分を切断する際に、切断部材０１１の前方では基板と擦れ、後方では基板と擦れない。したがって、図１５Ｂにおいて、切断部材０１１の先端部の形状が当初厚み方向に均等であっても、経時的に片側（前方）が早く磨耗（偏磨耗）してしまうという問題もある。切断部材０１１の先端部の偏磨耗が発生すると、切断中に切断部材０１１が曲がり、切断位置がずれてしまうという問題が発生する。切断中に切断位置がずれると、前述の吐出口０８ａが欠けたりする等問題が発生する。
【００１２】
本発明は、前述の事情に鑑み、次の記載内容（Ｏ01），（Ｏ02）を技術的課題とする。
（Ｏ01）基板切断時に切断部材と基板との間の摩擦抵抗の変動を低減すること。
（Ｏ02）切断部材の先端部の偏磨耗を低減すること。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（本発明）
次に、前記課題を解決した本発明を説明するが、本発明の要素には、後述の実施の形態の具体例（実施例）の要素との対応を容易にするため、実施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記する。また、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
【００１４】
（第１発明）
前記技術的課題を解決するために、第１発明のヘッドチップ作成方法は、下記の工程（Ａ01）〜（Ａ03）を実行することを特徴とする。
（Ａ01）インクが補給されるインク補給口（３４ａ）となる補給口形成溝（３３）と、前記補給口形成溝（３３）に連通し且つインク吐出路（３７）となる複数の吐出路形成溝（３６）と、複数の前記吐出路形成溝（３６）の外側に隣接し且つ並行に配置され、前記補給口形成溝（３３）に連通しないダミー溝（３９，３９′）と、が形成された流路基板（５１）を作成する流路基板作成工程、
（Ａ02）インクジェット記録用の電気回路が配置された回路基板（４６）と、前記流路基板（５１）とを接合して接合基板（５６）を作成する接合基板作成工程、
（Ａ03）前記ダミー溝（３９，３９′）及び吐出路形成溝（３６）に対して垂直な方向に切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に前記吐出路形成溝（３６）を切断することにより前記吐出路形成溝（３６）の切断面（２７ｂ）にインク吐出口（３８）を形成する基板切断工程。
【００１５】
（第１発明の作用）
前記工程（Ａ01）〜（Ａ03）を実行する第１発明のヘッドチップ作成方法では、流路基板作成工程において、インクが補給されるインク補給口（３４ａ）となる補給口形成溝（３３）と、前記補給口形成溝（３３）に連通し且つインク吐出路（３７）となる複数の吐出路形成溝（３６）と、複数の前記吐出路形成溝（３６）の外側に隣接し且つ並行に配置され、前記補給口形成溝（３３）に連通しないダミー溝（３９，３９′）と、が形成された流路基板（５１）が作成される。接合基板作成工程において、インクジェット記録用の電気回路が配置された回路基板（４６）と、前記流路基板（５１）とを接合して接合基板（５６）が作成される。基板切断工程において、前記ダミー溝（３９，３９′）及び吐出路形成溝（３６）に対して垂直な方向に切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に前記吐出路形成溝（３６）を切断することにより前記吐出路形成溝（３６）の切断面（２７ｂ）にインク吐出口（３８）が形成される。
【００１６】
したがって、第１発明のヘッドチップ作成方法では、吐出路形成溝（３６）を切断する前にダミー溝（３９，３９′）を切断しているので、切断部材（５２）が溝が形成されていない領域からダミー溝（３９，３９′）の部分に差し掛かる際に切断部材（５２）と接合基板（５６）との間の摩擦抵抗（切削抵抗）の急激な変動が発生する。しかしながら、吐出路形成溝（３６）部分を切断する際には、隣接するダミー溝（３９，３９′）の部分を切断した後なので、ダミー溝（３９，３９′）の部分を切断する際の摩擦抵抗と、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際の摩擦抵抗との差を少なくすることができる。したがって、急激な摩擦抵抗の変動を抑えることができる。
【００１７】
この結果、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際に切断部材（５２）の回転や移動のぶれを抑えることができ、特に外側に形成されるインク吐出口（３８）が欠けたりしていびつな形状となったり、インク吐出路（３７）の長さが不揃いとなることを抑えることができる。したがって、インク吐出口（３８）に欠け等が少なく、インク吐出路（３７）の長さも揃っているので、インク吐出口（３８）からインクを吐出する場合に、インクを所定の方向に所定量吐出できるので、画像形成不良の発生を防止でき、画質を向上させることができる。
【００１８】
（第１発明の形態１）
また、第１発明の形態１のヘッドチップ作成方法は、前記第１発明において、下記の工程（Ａ01′）を実行することを特徴とする。
（Ａ01′）前記切断部材（５２）の幅よりも長い前記吐出路形成溝（３６）及び前記ダミー溝（３９）を流路基板（５１）に形成する前記流路基板作成工程、
（第１発明の形態１の作用）
前記工程（Ａ01′）を実行する第１発明の形態１のヘッドチップ作成方法では、前記流路基板作成工程において、前記切断部材（５２）の幅よりも長い前記吐出路形成溝（３６）及び前記ダミー溝（３９）が流路基板（５１）に形成される。したがって、吐出路形成溝（３６）及びダミー溝（３９）の部分を切断する際に、切断部材（５２）の幅方向全域に渡って溝があるので、切断部材（５２）の先端部が幅方向に均等に磨耗する。この結果、切断部材（５２）の偏磨耗を防止でき、偏磨耗による切断部材（５２）の曲がりや切断部材（５２）の位置ズレを防止できる。この結果、切断位置がずれてインク吐出口（３８）が欠けたり、インク吐出路（３７）の長さが不揃いになることを防止できる。
【００１９】
（第２発明）
また、前記技術的課題を解決するために第２発明のヘッドチップは、インクが補給されるインク補給口（３４ａ）となる補給口形成溝（３３）と、前記補給口形成溝（３３）に連通し、インク吐出路（３７）となる吐出路形成溝（３６）と、前記補給口形成溝（３３）に連通せず且つ前記吐出路形成溝（３６）の外側に隣接し且つ並行して形成されたダミー溝（３９，３９′）と、が形成された流路基板（５１）に対し、前記吐出路形成溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に垂直な方向から切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に隣接する前記吐出路形成溝（３６）を切断することにより前記吐出路形成溝（３６）の切断面（２７ｂ）に形成されたインク吐出口（３８）を備えたことを特徴とする。
【００２０】
（第２発明の作用）
前記構成要件を備えた第２発明のヘッドチップでは、インク吐出口（３８）は、前記吐出路形成溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に垂直な方向から切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に隣接する前記吐出路形成溝（３６）を切断することにより前記吐出路形成溝（３６）の切断面（２７ｂ）に形成される。したがって、切断部材（５２）が溝が形成されていない領域からダミー溝（３９，３９′）の部分に差し掛かる際に切断部材（５２）と接合基板（５６）との間の摩擦抵抗（切削抵抗）の急激な変動が発生する。しかしながら、吐出路形成溝（３６）部分を切断する際には、隣接するダミー溝（３９，３９′）の部分を切断した後なので、ダミー溝（３９，３９′）の部分を切断する際の摩擦抵抗と、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際の摩擦抵抗との差を少なくすることができる。したがって、急激な摩擦抵抗の変動を抑えることができる。
【００２１】
この結果、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際に切断部材（５２）の回転や移動のぶれを抑えることができ、形成されるインク吐出口（３８）が欠けたりしていびつな形状となったり、インク吐出路（３７）の長さが不揃いとなることを抑えることができる。したがって、インク吐出口（３８）に欠け等が少なく、インク吐出路（３７）の長さも揃っているので、インク吐出口（３８）からインクを吐出する場合に、インクを所定の方向に所定量吐出できるので、画像形成不良の発生を防止でき、画質を向上させることができる。
【００２２】
（第２発明の形態１）
第２発明の形態１のヘッドチップは、前記第２発明において、前記切断部材（５２）の幅よりも長く形成された前記吐出路形成溝（３６）を備えたことを特徴とする。
（第２発明の形態１の作用）
前記構成要件を備えた第２発明の形態１のヘッドチップでは、前記吐出路形成溝（３６）が前記切断部材（５２）の幅よりも長く形成されているので、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際に、切断部材（５２）の幅方向全域に渡って吐出路形成溝（３６）があるので、切断部材（５２）の先端部が幅方向に沿って均等に磨耗する。この結果、切断部材（５２）の偏磨耗を防止でき、偏磨耗による切断部材（５２）の位置ズレを防止できる。この結果、切断部材（５２）の曲がりを防止でき、切断位置がずれてインク吐出口（３８）が欠けたりすることを防止できる。
【００２３】
（第２発明の形態２）
第２発明の形態２のヘッドチップは、前記第２発明または第２発明の形態１において、前記ダミー溝（３９）の切断面（２７ｂ）に形成されたダミー吐出口（３９ａ）を備えたことを特徴とする。
（第２発明の形態２の作用）
前記構成要件を備えた第２発明の形態２のヘッドチップでは、ダミー溝（３９）の切断面（２７ｂ）にはダミー吐出口（３９ａ）が形成されている。
【００２４】
（第３発明）
また、前記技術的課題を解決するために第３発明のインクジェット記録ヘッドは、前記第２発明または第２発明の形態１もしくは第２発明の形態２のヘッドチップ（２７，２７′）を備えたことを特徴とする。
（第３発明の作用）
前記構成要件を備えた第３発明のインクジェット記録ヘッドは、前記第２発明または第２発明の形態１もしくは第２発明の形態２のヘッドチップ（２７，２７′）を備えているので、インク吐出口（３８）が、前記吐出路形成溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に垂直な方向から切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に隣接する前記吐出路形成溝（３６）を切断することにより前記吐出路形成溝（３６）の切断面（２７ｂ）に形成される。
【００２５】
したがって、切断部材（５２）が溝が形成されていない領域からダミー溝（３９，３９′）の部分に差し掛かる際に切断部材（５２）と接合基板（５６）との間の摩擦抵抗（切削抵抗）の急激な変動が発生する。しかしながら、吐出路形成溝（３６）部分を切断する際には、隣接するダミー溝（３９，３９′）の部分を切断した後なので、ダミー溝（３９，３９′）の部分を切断する際の摩擦抵抗と、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際の摩擦抵抗との差を少なくすることができる。したがって、急激な摩擦抵抗の変動を抑えることができる。この結果、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際に切断部材（５２）の回転や移動のぶれを抑えることができ、形成されるインク吐出口（３８）が欠けたりしていびつな形状となったり、インク吐出路（３７）の長さが不揃いとなることを抑えることができる。したがって、インク吐出口（３８）に欠け等が少なく、インク吐出路（３７）の長さも揃っているので、インク吐出口（３８）からインクを吐出する場合に、インクを所定の方向に所定量吐出できるので、画像形成不良の発生を防止でき、画質を向上させることができる。
【００２６】
（第４発明）
また、前記技術的課題を解決するために、第４発明の画像形成装置は、前記第３発明のインクジェット記録ヘッド（Ｈ）を備えたことを特徴とする。
（第４発明の作用）
前記構成要件を備えた第４発明の画像形成装置は、第３発明のインクジェット記録ヘッド（Ｈ）を備えているので、インク吐出口（３８）が、前記吐出路形成溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に垂直な方向から切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に隣接する前記吐出路形成溝（３６）を切断することにより前記吐出路形成溝（３６）の切断面（２７ｂ）に形成される。
【００２７】
したがって、切断部材（５２）が溝が形成されていない領域からダミー溝（３９，３９′）の部分に差し掛かる際に切断部材（５２）と接合基板（５６）との間の摩擦抵抗（切削抵抗）の急激な変動が発生する。しかしながら、吐出路形成溝（３６）部分を切断する際には、隣接するダミー溝（３９，３９′）の部分を切断した後なので、ダミー溝（３９，３９′）の部分を切断する際の摩擦抵抗と、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際の摩擦抵抗との差を少なくすることができる。したがって、急激な摩擦抵抗の変動を抑えることができる。この結果、吐出路形成溝（３６）の部分を切断する際に切断部材（５２）の回転や移動のぶれを抑えることができ、形成されるインク吐出口（３８）が欠けたりしていびつな形状となったり、インク吐出路（３７）の長さが不揃いとなることを抑えることができる。したがって、インク吐出口（３８）に欠け等が少なく、インク吐出路（３７）の長さも揃っているので、インク吐出口（３８）からインクを吐出する場合に、インクを所定の方向に所定量吐出できるので、画像形成不良の発生を防止でき、画質を向上させることができる。
【００２８】
（第５発明）
また、前記技術的課題を解決するために、第５発明の溝形成構造体作成方法は、下記の工程（Ｂ01），（Ｂ02）を実行することを特徴とする。
（Ｂ01）凹溝（３６）と、前記凹溝（３６）の外側に隣接し且つ並行に配置されたダミー溝（３９，３９′）と、が形成された溝形成基板（５１）を作成する溝形成基板作成工程、
（Ｂ02）前記凹溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に対して垂直な方向に切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に前記凹溝（３６）を切断することにより前記凹溝（３６）の切断面（２７ｂ）に開口（３８）を形成する基板切断工程。
【００２９】
（第５発明の作用）
前記工程（Ｂ01），（Ｂ02）を実行する第５発明の溝形成構造体作成方法では、溝形成基板作成工程において、凹溝（３６）と、前記凹溝（３６）の外側に隣接し且つ並行に配置されたダミー溝（３９，３９′）と、が形成された溝形成基板（５１）が作成される。そして、基板切断工程において、前記凹溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に対して垂直な方向に切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に前記凹溝（３６）を切断することにより前記凹溝（３６）の切断面（２７ｂ）に開口（３８）が形成される。
【００３０】
したがって、第５発明の溝形成構造体作成方法では、凹溝（３６）を切断する前にダミー溝（３９，３９′）を切断しているので、切断部材（５２）が溝が形成されていない領域からダミー溝（３９，３９′）の部分に差し掛かる際に切断部材（５２）と溝形成基板（５１）との間の摩擦抵抗（切削抵抗）の急激な変動が発生する。しかしながら、凹溝（３６）部分を切断する際には、隣接するダミー溝（３９，３９′）の部分を切断した後なので、ダミー溝（３９，３９′）の部分を切断する際の摩擦抵抗と、凹溝（３６）の部分を切断する際の摩擦抵抗との差を少なくすることができる。したがって、急激な摩擦抵抗の変動を抑えることができる。この結果、凹溝（３６）の部分を切断する際に切断部材（５２）の回転や移動のぶれを抑えることができ、形成される開口（３８）が欠けたりしていびつな形状となることを抑えることができる。
【００３１】
（第６発明）
また、前記技術的課題を解決するために、第６発明の溝形成構造体は、凹溝（３６）と、前記凹溝（３６）の外側に隣接し且つ並行して形成されたダミー溝（３９，３９′）と、が形成された溝形成基板（５１）を、前記凹溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に垂直な方向から切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に隣接する前記凹溝（３６）を切断することにより前記凹溝（３６）の切断面（２７ｂ）に形成された開口（３８）を備えたことを特徴とする。
【００３２】
（第６発明の作用）
前記構成要件を備えた第６発明の溝形成構造体では、開口（３８）は、前記凹溝（３６）及びダミー溝（３９，３９′）に垂直な方向から切断部材（５２）を移動させて、前記ダミー溝（３９，３９′）を切断後に隣接する前記凹溝（３６）を切断することにより前記凹の切断面（２７ｂ）に形成される。したがって、切断部材（５２）が溝が形成されていない領域からダミー溝（３９，３９′）の部分に差し掛かる際に切断部材（５２）と溝形成基板（５１）との間の摩擦抵抗（切削抵抗）の急激な変動が発生する。しかしながら、凹溝（３６）部分を切断する際には、隣接するダミー溝（３９，３９′）の部分を切断した後なので、ダミー溝（３９，３９′）の部分を切断する際の摩擦抵抗と、凹溝（３６）の部分を切断する際の摩擦抵抗との差を少なくすることができる。したがって、急激な摩擦抵抗の変動を抑えることができる。この結果、凹溝（３６）の部分を切断する際に切断部材（５２）の回転や移動のぶれを抑えることができ、形成される開口（３８）が欠けたりしていびつな形状となることを抑えることができる。
【発明の効果】
【００３３】
前述の本発明は、下記の効果（Ｅ01）〜（Ｅ06）を奏する。
（Ｅ01）基板切断時に切断部材と基板との間の摩擦抵抗の変動を低減することができる。
（Ｅ02）切断部材の先端部の偏磨耗を低減することができる。
（Ｅ03）切断部材の回転や移動のぶれを抑えることができる。
（Ｅ04）形成されるインク吐出口が欠けたりしていびつな形状となったり、インク吐出路の長さが不揃いとなることを抑えることができる。
（Ｅ05）インク吐出口からインクを吐出する場合に、インクが所定の方向に所定量吐出できる。
（Ｅ06）画像形成不良の発生を低減でき、画質を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態の具体例（実施例）を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、以後の説明の理解を容易にするために、図面において、前後方向をＸ軸方向、左右方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とし、矢印Ｘ，−Ｘ，Ｙ，−Ｙ，Ｚ，−Ｚで示す方向または示す側をそれぞれ、前方、後方、右方、左方、上方、下方、または、前側、後側、右側、左側、上側、下側とする。
また、図中、「○」の中に「・」が記載されたものは紙面の裏から表に向かう矢印を意味し、「○」の中に「×」が記載されたものは紙面の表から裏に向かう矢印を意味するものとする。
【実施例１】
【００３５】
図１は本発明の実施例１の画像形成装置の斜視説明図である。
図２は実施例１の画像形成装置の断面説明図である。
図１において、画像形成装置としてのインクジェット記録装置Ｕは、下部ケース１および上部ケース２を有している。前記下部ケース１には、前面中央部にトレー挿入口１ａが設けられ、前面右側にはディップスイッチ１ｂが設けられ、後面左側にはメインスイッチ（図示せず）が設けられている。前記上部ケース２には排出トレー２ａが形成されており、また、コンソールパネル２ｂが設けられている。また、上部ケース２には用紙を手差しで挿入する手差し挿入口２ｃおよび手差しトレー２ｄが設けられている。
【００３６】
下部ケース１の後面側にはインターフェースケーブル３等を接続するコネクタ（図示せず）が設けられている。また前記トレー挿入口１ａからは記録用紙を収容する用紙トレー５が挿入されている。用紙トレー５の前面には、ユーザが用紙トレー５を引き出す際につかむための取手部５ａ（図１，図２参照）が設けられている。
用紙トレー５の左右両側にはガイド壁７，７（図２には一方のみ記載）が設けられており、このガイド壁７，７上端には電気回路を搭載したメインボード８が固定されている。また、下部ケース１には、用紙トレー５または手差しトレー２ｄの記録用紙を画像記録領域Ｑ１に搬送する用紙送りローラ１２（図１，図２参照）や、図示しない電源、メインモータ等が支持されている。
【００３７】
図３は実施例１の画像形成装置の記録ヘッドの斜視説明図である。
図３において、下部ケース１の左右両側には、ブラケット１５，１６が固定支持されている。ブラケット１５，１６の間には、左右方向（Ｙ軸方向）に延びるスクリューシャフト１７，およびガイドシャフト１８（図２，図３参照）平行に配置されている。前記スクリューシャフト１７は軸受けを介して回転可能に支持されており、前記ガイドシャフト１８は前記ブラケット１５，１６に固定支持されている。前記スクリューシャフト１７は、モータ１９により回転駆動される。
【００３８】
前記スクリューシャフト１７およびガイドシャフト１８には、ヘッドキャリッジＣ（図２，３参照）が装着されている。前記ヘッドキャリッジＣは、スクリューシャフト１７回転時に、前記スクリューシャフト１７及びガイドシャフト１８によってガイドされて左右方向（Ｙ軸方向）に移動可能に構成されている。前記ヘッドキャリッジＣは回路基板（図示せず）を有しており、前記制御基板にはインクジェット記録装置Ｕのコントローラからの制御信号を伝達するハーネスＣ１が連結されている。
そして、前記ヘッドキャリッジＣには、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及び黒（Ｋ）用の記録ヘッドカートリッジＨＣｙ、ＨＣｍ、ＨＣｃ、ＨＣｋが着脱可能な状態で装着されている。
【００３９】
図４は実施例１のインクタンクとインクタンクが装着される記録ヘッド部の説明図であり、図４Ａは記録ヘッド部からインクタンクが取り外された状態の断面説明図、図４Ｂはインクタンクが記録ヘッド部に装着された状態の図４ＡのＩＶＢ―ＩＶＢ線断面図である。
次に、記録ヘッドカートリッジＨＣの説明を行うが、各色の記録ヘッドカートリッジＨＣｙ〜Ｈｃｋは同様の構成をしているので、黒（Ｋ）用の記録ヘッドカートリッジＨＣｋについてのみ説明を行い、その他の色の記録ヘッドカートリッジＨＣｙ〜ＨＣｃについては詳細な説明は省略する。
【００４０】
前記記録ヘッドカートリッジＨＣｋは、ヘッドキャリッジＣ装着時に前記画像記録領域Ｑ１に対向して配置される記録ヘッド部（インクジェット記録ヘッド）Ｈと、前記記録ヘッド部Ｈに着脱可能なインクタンクＴとを有している。前記インクタンクＴは、内部にインクを保持するインク保持体Ｔ１が収容されている。前記インク保持体Ｔ１に保持されたインクは、芯材Ｔ２を介して下方の空間Ｔ３に供給される。そして、空間Ｔ３に収容されたインクは、インク供給口Ｔ４から供給される。なお、このようなインクタンクＴは、従来公知であり（例えば、特開平１０−６５２３号公報等参照）、種々の構成を採用可能である。
【００４１】
前記記録ヘッド部Ｈは、記録ヘッド本体２１と、記録ヘッド回路基板２２とを有する。そして、前記記録ヘッド本体２１には、インクタンクＴが着脱自在に装着される記録ヘッド側接続部２３が形成されている。記録ヘッド側接続部２３はインク流入孔２４およびインク流入孔２４内に設けられたリング状被当接部材２６を有している。なお、リング状被当接部材２６にはインクに対して耐性のある材質を採用することが好ましい。
前記記録ヘッド側接続部２３下方にはインクをヘッドチップ（溝形成構造体）２７に供給するためのインク流通路２８が形成されている。前記記録ヘッド側接続部２３とインク流通路２８の間にはフィルター２９が配置されている。
【００４２】
図５は実施例１のヘッドチップの斜視説明図である。
図６は実施例１のヘッドチップの要部説明図であり、図６Ａは図５のＶＩＡ−ＶＩＡ線断面図、図６Ｂはヘッドチップの電極部分の説明図である。
図５、図６において、前記ヘッドチップ２７は、流路ウエハ（流路基板）３１と、前記流路ウエハ３１に接着された回路ウエハ（回路基板）３２とを有している。前記流路ウエハ３１には、前後方向（Ｘ軸方向）に延び、左右方向（Ｙ軸方向）に流路ウエハ３１を貫通するインク補給口形成溝３３（図６Ａ参照）が形成されている。前記インク補給口形成溝３３と、回路ウエハ３２の端面とにより共通液室３４が形成される。そして、ヘッドチップ２７の右端面２７ａ（＋Ｙ端面、図５参照）には、インク補給口３４ａが形成されている。前記インク補給口３４ａは前記インク流通路２８に接続されており、前記インク流通路２８を通じてインクタンクＴのインクが補給される。
【００４３】
また、前記流路ウエハ３１には、前記インク補給口形成溝３３に連結し且つ上下方向（Ｚ軸方向）に延び、前後方向（Ｘ軸方向）に等間隔に並行に配置された複数のインク吐出路形成溝３６が形成されている。前記インク吐出路形成溝３６は断面四角形状に形成されており、インク吐出路形成溝３６と、回路ウエハ３２の表面とによりインク吐出路３７が形成されている。そして、インク吐出路３７の外端部（下端部、−Ｚ端部）、即ち、ヘッドチップ２７の下端面（インク吐出口形成面）２７ｂには、インク吐出口３８が形成されている。
また、前記流路ウエハ３１には、前記インク補給口形成溝３３に連通せず、前記インク吐出路形成溝３６の外側（前端側及び後端側）にインク吐出路形成溝３６に並行に配置された複数のダミー溝３９（後述する図７、図８参照）が形成されており、外端部にはインクが吐出されないダミー吐出口３９ａ（図５参照）が形成されている。なお、実施例１のダミー溝３９のサイズ（溝の深さ及び幅）は、前記インク吐出路形成溝３６と同様のサイズに設定されている。また、インク吐出路形成溝３６とダミー溝３９との間隔及びダミー溝３９どうしの間隔は、インク吐出路形成溝３６どうしの間隔と同一に設定されている。
【００４４】
前記回路ウエハ３２のベース４１上には、前後方向（Ｘ軸方向）に延びる共通電極Ｋ１と、複数の個別電極Ｋ２と、前記共通電極Ｋ１と各個別電極Ｋ２とを電気的に接続するヒータ（発熱抵抗体）Ｋ３とが形成されている。また、前記ヒータＫ３とベース４１との間には、ヒータＫ３の熱を蓄熱する蓄熱部材４２が配置されている。さらに、各電極Ｋ１，Ｋ３とインク吐出路３７との間には、耐インク性の樹脂層４３（表面層）が形成されている。なお、前記樹脂層４３の前記ヒータＫ３に対応する部分は除去されており、ピット４３ａが形成されている。
【００４５】
また、前記個別電極Ｋ２の外端部（上端部、＋Ｚ端部）には、前記個別電極Ｋ２への電流の供給のオン・オフを制御する信号処理回路等の電気回路（図示せず）や、ボンディングパッド（図示せず）が形成されており、前記ボンディングパッドは前記記録ヘッド回路基板２２と電気的に接続されている。なお、前記記録ヘッドカートリッジＨＣがヘッドキャリッジＣに装着された時に、記録ヘッド回路基板２２はヘッドキャリッジＣの回路基板に電気的に接続される。したがって、インクジェット記録装置Ｕのコントローラから出力された画像信号に応じて、ヒータＫ３のオン・オフを行って加熱し、気泡を発生させて、画像記録領域Ｑ１に搬送された記録用紙にインク吐出口３９からインク滴を吐出して画像記録を行う。
【００４６】
（ヘッドチップの作成方法の説明）
図７は、従来技術の図１２に対応する実施例１のヘッドチップ作成方法の説明図であり、図７Ａは回路基板の全体説明図、図７Ｂは回路基板に複数組形成されたヘッドチップ用回路の拡大説明図、図７Ｃは流路基板の全体説明図、図７Ｄは前記流路基板に複数組形成されたインク流路用の溝を流路基板の下面側から見た状態の拡大説明図、図７Ｅは回路基板と流路基板とを接合する工程の説明図、図７Ｆは接合された基板を切断する工程の説明図である。
図７において、実施例１のインクジェット記録装置Ｕのヘッドチップ２７は、次の各工程により作成される。
【００４７】
（Ａ）回路基板作成工程
図７Ａ、図７Ｂにおいて、回路基板作成工程では、基板上に前記共通電極Ｋ１や個別電極Ｋ２、ヒータＫ３、その他の電気信号処理回路等を含むヘッドチップ２７用の電気回路が複数組配置された回路基板４６を作成する。実施例１の回路基板作成工程では、前記回路基板４６は、公知のＬＳＩ製造技術（例えば、特開平３−７３５４号公報等参照）及び製造装置を用いて作成される。したがって、単結晶シリコンウエハに、蓄熱部材４２（図６参照）となる蓄熱層や、ヒータＫ３となる発熱層、前記共通電極Ｋ１や個別電極Ｋ２、信号処理回路やドライバー回路、電気信号接続用パット等の電気的配線Ｋ４（図７Ｂ参照）、ヒータＫ３によって発生した気泡の圧力によるヒータＫ３等の破損を防止するための保護膜層（図示せず）、前記樹脂層４３等を積層して回路基板４６を作成する。
【００４８】
実施例１の回路基板作成工程では、前記樹脂層４３として感光性樹脂を使用し、特許文献４（特開２００１−１２９７９９号公報）記載の技術と同様にして回路基板４６を作成している。前記樹脂層としては、例えば、感光性ポリイミドを用いることができる。特に液状のポリイミドを用いることで、スピンコート法（回転している基板の中心に液体を滴下し、周辺部へ広がると同時に溶媒が蒸発することによって、基板上に層を形成する方法、スピンコーティング）により、基板上に簡易的な方法で塗布できるからである。基板上に塗布されたポリイミドはフォトリソグラフィー工程でパターン化することもできる。そして、パターン化されたポリイミドは、液体による化学的な溶解から耐えられるように熱を加えて硬化させることができる。また、別の方法としては、固形の樹脂材料（ドライフィルム等）を使用して、基板上にラミネートすることにより樹脂層を形成することも可能である。
【００４９】
（Ｂ）流路基板作成工程（溝形成基板作成工程）
図７Ｃ、図７Ｄにおいて、流路基板作成工程では、基板上にインク補給口形成溝３３やインク吐出路形成溝（凹溝）３６、ダミー溝３９等を含むヘッドチップ２７用の流路溝が複数組形成された流路基板（溝形成基板）５１を作成する。実施例１の流路基板作成工程では、流路基板５１としてシリコンウエハを使用し、結晶性異方性エッチングにより前記各溝３３、３６、３９等を形成している。即ち、実施例１の流路基板作成工程では、＜１００＞結晶面を表面に持つシリコンウエハ上に、エッチングマスクをパターニングした後、加熱した水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等を用いてエッチングを行う結晶性異方性エッチングによって、前記各溝３３、３６、３９を形成する。なお、前記結晶性異方性エッチングは、例えば、特開平２−２３５６２号公報や特開平６−１８３００２号公報等に記載されているように、従来公知である。この結晶性異方性エッチングを使用することにより、前記各溝３３、３６、３９等を設定された所定の角度を有する溝として容易に形成できる。なお、前記各溝３３、３６、３９は、特開平１１−２２７２０８号公報記載の技術等の従来公知の種々の方法を使用して作成することができる。
【００５０】
図８は、回路基板と流路基板が接合された接合基板の要部説明図であり、図８Ａは要部平面図、図８Ｂは図８ＡのＶIIIＢ−ＶIIIＢ線断面図、図８Ｃは図８ＡのＶIIIＣ−ＶIIIＣ線断面図である。
図８において、実施例１の流路基板作成工程において、流路基板５１には、前後左右に隣接してヘッドチップ複数個分のインク補給口形成溝３３が形成されている。そして、図８Ａにおいて、前記各インク補給口形成溝３３に連通するインク吐出路３６が左右方向（Ｙ軸方向）に等間隔に配置されている。そして、図8Ａ、図８Ｃにおいて、各インク吐出路形成溝３６の長さ（Ｘ軸方向の長さ、インク補給口形成溝３３から延びる方向の溝の長さ）は、切断部材５２による切断幅５２ａよりも長く形成されている。
【００５１】
また、図８Ａにおいて、右端のインク吐出路形成溝３６の右側及び左端のインク吐出路形成溝３６の左側には、複数のダミー溝３９が等間隔で並行して形成されている。そして、図８Ａに示すように、ダミー溝３９は、左右に隣接して配置されたインク補給口形成溝３３の間にも、インク吐出路形成溝３６に並行して複数のダミー溝３９が配置されている。また、図８Ａ、図８Ｃにおいて、ダミー溝３９の長さは、インク補給口形成溝３３に連通せず且つ、前記インク吐出路形成溝３６と同様に、切断幅５２ａよりも長く形成されている。
なお、実施例１では回路基板作成工程（Ａ）の次に前記流路基板作成工程（Ｂ）の説明をしたが、各工程（Ａ），（Ｂ）の実行順序はこの順序に限定されず、並列に実行することも可能である。
【００５２】
（Ｃ）接合基板作成工程
図７Ｅにおいて、接合基板作成工程では、前記回路基板作成工程で作成された回路基板４６と、前記流路基板作成工程で作成された流路基板５１とを接合した接合基板５６を作成する。実施例１の接合基板作成工程では、位置合わせマーク５３に基づいて２枚の基板４６、５１を位置合わせした後、前記特許文献４記載の技術と同様にして、接着剤を使用せずに各基板４６、５１を樹脂層４３により接合して接合基板５６を作成する。
【００５３】
（Ｄ）基板切断工程
図７Ｆ、図８において、基板切断工程では、インク吐出路形成溝３６及びダミー溝３９に沿う方向（図８ＡのＸ軸方向）及び各溝３６、３９に垂直な方向（図８ＡのＹ軸方向）から切断部材５２を移動させて接合基板５６を切断して、ヘッドチップ２７を作成する（切り出す）。実施例１の基板切断工程では、前記切断部材５２として、特許文献３記載の技術と同様に、ダイヤモンドを用いたダイシングブレードを使用している。
【００５４】
（実施例１の作用）
前記構成を備えた実施例１のインクジェット記録装置Ｕでは、流路基板作成工程（Ｂ）において、流路基板５１上に、インク吐出路形成溝３６の左右外側に隣接して並行するダミー溝３９が形成されている。したがって、基板切断工程（Ｄ）において、インク吐出路形成溝３６に垂直な方向から切断部材５２を移動させて接合基板５６を切断する際に、切断部材５２が先ず、ダミー溝３９の部分を切断する。図８Ａにおいて、例えば、右側から左側に切断部材５２が移動する場合に、右側に配置された複数のダミー溝３９の部分（図８Ａの細かい点を付けた部分参照）を切断した後、インク吐出路形成溝３６の部分を切断する。そして、インク吐出路形成溝３６の左端の部分まで切断した後、左側に並行に形成されたダミー溝３９の部分を切断する。その後、さらに左側に形成されたインク吐出路形成溝３６の部分を切断し、ダミー溝３９の部分とインク吐出路形成溝３６の部分を順次切断していく。そして、前後方向（Ｘ軸方向）に切断部材５２により切断することにより、図５に示すように、インク吐出口（開口）３８及びダミー吐出口（開口）３９ａを有するヘッドチップ２７が作成される。
【００５５】
したがって、実施例１のヘッドチップ作成方法で作成されたヘッドチップ２７では、インク吐出路形成溝３６の部分の切断を行う前に、ダミー溝３９の部分の切断を行っている。接合基板切断工程（Ｄ）において、接合基板５６の外周部分から切断を開始すると、最初は溝が無いので摩擦抵抗が大きい。そして、ダミー溝３９の部分に差し掛かると摩擦抵抗が急激に減少する。したがって、接合基板５６の外周に近い側のダミー溝３９の部分では、切断時の摩擦抵抗の急激な変化により切断部材５２の回転や移動速度にぶれが生じることがある。この結果、ダミー溝３９の切断面（インク吐出口形成面２７ｂ）では、切断部材５２のぶれによりダミー吐出口３９ａが欠けて形状がいびつになったり、切断後のダミー溝３９の長さが設定された所定の長さとならない場合がある。しかしながら、ダミー吐出口３９ａは、画像記録に使用されないので、いびつな形状であっても画像形成を行う上で問題にはならない。即ち、ヘッドチップ２７の品質には悪影響を及ぼさない。
【００５６】
そして、インク吐出路形成溝３６と同じ間隔で配置された同じサイズの複数のダミー溝３９を切断した後で、インク吐出路形成溝３６の部分の切断を行うので、ダミー溝３９の部分の切断を行っている時の切削抵抗（摩擦抵抗）と、インク吐出路形成溝３６の部分の切断を行っている時の切削抵抗との差が非常に小さくなる。即ち、インク吐出路形成溝３６の部分の切断を行う際には、切削抵抗が安定する（均一になる）ので、切断部材５２のぶれを抑えることができる。また、実施例１のヘッドチップ作成方法では、インク吐出路形成溝３６の部分の切断を終わった後は、ダミー溝３９の部分の切断が行われるので、インク吐出路形成溝３６の部分の切断を終わる際の摩擦抵抗（切削抵抗）の急激な変化を抑えることができ、切断部材５２のぶれを抑えることができる。
【００５７】
したがって、インク吐出路形成溝３６の切断面（インク吐出口形成面２７ｂ）に形成されるインク吐出口３８の形状は、欠け等が無い設定された所定の形状（理想形）となり、いびつな形状となることを防止できる。また、切断部材５２のぶれが低減されるので、ヘッドチップ２７のインク吐出路３７の長さも揃う。特に、従来、外側のインク吐出路３７で顕著だったインク吐出口３８の欠けや長さの不揃いを低減することができる。この結果、インク吐出口３８に欠け等が無く、インク吐出路３７の長さも揃っているので、インクを所定の方向に所定量吐出させることができるので、画像形成不良の発生を防止でき、画質を向上させることができる。
また、実施例１のヘッドチップ作成方法では、前記ダミー溝３９のサイズ（深さ及び幅）が、インク吐出路形成溝３６と同様に形成されているので、サイズが異なる場合と比較して、摩擦抵抗が安定する。
【００５８】
さらに、一方のインク補給口形成溝３３に連通するインク吐出路形成溝３６の部分を切断し終えて、切断部材５２の進行方向に隣接するインク補給口形成溝３３に連通するインク吐出路形成溝３６まで切断部材５２で切断する際にも、ダミー溝３９がインク吐出路形成溝３６と同様の間隔で配置されているので、間隔が異なる場合と比べ、摩擦抵抗をより安定させることができる。
また、実施例１のヘッドチップ作成方法では、インク吐出路形成溝３６及びダミー溝３９の長さが、切断幅５２ａよりも長く形成されている（図８参照）。したがって、溝３６，３９の部分を切断する際に、切断部材５２の厚み方向において、切断部材５２と接合基板５６とが擦れ合う部分に偏りがない。したがって、切断部材５２の先端部が均等に磨耗するので、先端部の偏磨耗を抑えることができる。
【実施例２】
【００５９】
図９は実施例１の図８に対応する実施例２の接合基板の要部説明図であり、図９Ａは要部平面図、図９Ｂは図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線断面図、図９Ｃは前記図５に対応するヘッドチップの斜視説明図である。
なお、この実施例２の説明において、前記実施例１の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例２は、下記の点で前記実施例１と相違しているが、他の点では前記実施例１と同様に構成されている。
図９において、実施例２のヘッドチップ作成方法では、流路基板作成工程において形成されるダミー溝３９′は、実施例１のダミー溝３９と比べ、切断後にインク吐出口３８が形成される側（図９Ａのおいて前側、＋Ｘ側）の端部が短く形成されている。したがって、図９Ａ、図９Ｂに示すように、切断幅５２ａの前側（＋Ｘ側）部分で、切断部材５２と流路基板５１とが擦れあった状態で切断される。
【００６０】
（実施例２の作用）
前記構成を備えた実施例２のヘッドチップ２７′を備えたインクジェット記録装置Ｕでは、ヘッドチップ２７′を作成する際の基板切断工程（Ｄ）で、インク吐出路形成溝３６の部分を切断部材５２が切断する前にダミー溝３９′の部分を切断する。実施例２のヘッドチップ作成方法では、ダミー溝３９′が実施例１のダミー溝３９よりも短く、切断幅５２ａの前側部分で流路基板５１と切断部材が擦れ合い、インク吐出路形成溝３６の部分では、切断幅５２ａの全域で流路基板５１とは擦れ合わない。したがって、切断部材５２がダミー溝３９′の部分からインク吐出路形成溝３６の部分に差し掛かる時に、摩擦抵抗が変動するが、ダミー溝３９′が形成されていない従来の場合と比較して、摩擦抵抗の変動は小さくすることができる。
【００６１】
この結果、インク吐出路形成溝３６の部分を切断する際の摩擦抵抗の変動を、従来に比べ低減することができ、インク吐出口３８の欠けやインク吐出路３７の長さが不揃いとなることを低減できる。
また、実施例２のヘッドチップ作成方法では、ダミー溝３９のインク吐出口３８側の長さが短いので、切断された後の切断面（インク吐出口形成面２７ｂ）には、実施例１のようなダミー吐出口３９ａが形成されない。したがって、実施例２のヘッドチップ作成方法では、画像記録には使用されないダミー吐出口３９ａが形成されないヘッドチップ２７′を作成することができる。
その他、実施例２のヘッドチップ２７′を備えたインクジェット記録装置Ｕは、実施例１のインクジェット記録装置と同様の作用、効果を有する。
【実施例３】
【００６２】
図１０は実施例３の接合基板の要部平面図であり、実施例１の図８に対応する図である。
なお、この実施例３の説明において、前記実施例１、２の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例３は、下記の点で前記実施例１、２と相違しているが、他の点では前記実施例１、２と同様に構成されている。
図１０において、実施例３のヘッドチップ作成方法では、隣接する２つの共通液室３４を有するヘッドチップ２７を作成する。そして、流路基板作成工程において、一方のインク補給口形成溝３３に連通する外端のインク吐出路形成溝３６と、隣接する他方のインク補給口形成溝３３に連通する外端のインク吐出路形成溝３６との間に、ダミー溝３９′が形成される。前記ダミー溝３９′は、実施例２と同様にインク吐出口３８が形成される側（前側、＋Ｘ側）の端部が短く形成されている。
【００６３】
（実施例３の作用）
前記構成を備えた実施例３のヘッドチップを備えたインクジェットＵでは、２つの共通液室３４を有するヘッドチップ２７を作成する際に、一方のインク補給口形成溝３３に連通する外端のインク吐出路形成溝３６と、隣接する他方のインク補給口形成溝３３に連通する外端のインク吐出路形成溝３６との間に、ダミー溝３９′が形成されている。したがって、一方のインク吐出路形成溝３６の部分を切断し終えた後に、ダミー溝３９′の部分を切断し、その後、隣接する他方のインク吐出路形成溝３６の部分の切断を行う。この結果、実施例３のヘッドチップ作成方法では、ダミー溝３９′が形成されない従来技術の場合に、一方のインク吐出路形成溝３６の部分を切断し終える際や、隣接する他方のインク吐出路形成溝３６の部分の切断を開始する際に発生していた急激な摩擦抵抗の変動を防止できる。
【００６４】
したがって、実施例３のヘッドチップ作成方法で作成された複数の共通液室３４を有するヘッドチップにおいて、インク吐出口３８の欠けやインク吐出路３７の長さの不揃いを低減できる。また、実施例２と同様に、ダミー溝３９′の長さが短いので、ダミー吐出口３９ａが形成されないヘッドチップを作成することができる。
【実施例４】
【００６５】
図１１は実施例４の接合基板の要部平面図であり、実施例１の図８に対応する図である。
なお、この実施例４の説明において、前記実施例１、２の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例４は、下記の点で前記実施例１、２と相違しているが、他の点では前記実施例１、２と同様に構成されている。
図１１において、実施例４のヘッドチップ作成方法では、接合基板５６の外周５６ａ近傍までダミー溝３９が形成されている。
【００６６】
（実施例４の作用）
したがって、実施例４のヘッドチップ作成方法では、接合基板５６の外周５６ａ近傍までダミー溝３９が形成されているので、切断部材５２が接合基板５６を切断する際に、切断部材５２が通過する全領域に渡って、摩擦抵抗が安定する（均一化される）。したがって、インク吐出路形成溝３６の部分を切断する際の摩擦抵抗も安定しやすい。さらに、溝３９、３９′により形成される空間によって、接合基板５６と切断部材５２とが擦れ合う領域が少なくなるので、切断部材５２の先端部の磨耗も低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
（変更例）
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更例（Ｈ01）〜（Ｈ07）を下記に例示する。
（Ｈ01）前記各実施例において、インクジェット記録装置は、フルカラーに限定されず、モノクロのインクジェット記録装置に適用可能である。また、プリンタ以外のインクジェット記録装置、即ち、ＦＡＸや複写機、複合機等にも適用可能である。
【００６８】
（Ｈ02）前記各実施例において、Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋの各色毎の記録ヘッドを有するインクジェット記録装置に限定されず、複数の色の記録ヘッドが一体となったインクジェット記録装置にも適用可能である。例えば、Ｋのみの記録ヘッドと、Ｙ，Ｍ，Ｃが一体となった記録ヘッドとを有するインクジェット記録装置（例えば、特開平９−２７７５１１号公報参照）や、Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋの全てが一体となった記録ヘッドを有するインクジェット記録装置に適用可能である。
（Ｈ03）前記各実施例において、ダミー溝３９，３９′は、複数個設けたが、１つでも構わない。切断部材５２による切断の深さ（即ち、接合基板５６の厚さ）に応じて、切断方向に沿って切断部材５２と接合基板５６とが接触する面の長さ（切断長）が長くなるので、切断長に応じて、ダミー溝３９、３９′の数を変更可能である。
【００６９】
（Ｈ04）前記各実施例において、インク吐出口３８の形状は、断面四角形状に限定されず、三角形状等の他の形状に変更することも可能である。
（Ｈ05）本発明は、インクジェット記録用のヘッドチップの作成方法に限定されず、凹溝や孔等を３次元微細加工した基板を切断して作成される溝形成構造体において、特に、切断面に形成される開口の形状が精密である（欠け等がない）ことが要求される溝形成構造体の作成方法に適用可能である。例えば、微小な孔が多数形成されたフィルター等の溝形成構造体の作成方法にも適用可能である。
（Ｈ06）前記各実施例において、回路基板及び流路基板には、ヘッドチップ用の電気回路Ｋ１〜Ｋ４や溝３３、３６、３９等が複数組形成されたが、１組分だけ形成することも可能である。あるいは、回路基板及び流路基板からヘッドチップ１組分を切出し、接合した後、さらに切断部材５２で吐出口形成面２７ｂを切断してインク吐出口３８を形成することも可能である。
【００７０】
（Ｈ07）前記各実施例において、インクタンクＴと記録ヘッド部Ｈとが着脱可能に構成されているが、一体に（着脱不能に）構成することも可能である。また、記録ヘッドカートリッジＨＣｙ〜ＨｃｋがヘッドキャリッジＣに着脱可能に構成されているが、一体に構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１は本発明の実施例１の画像形成装置の斜視説明図である。
【図２】図２は実施例１の画像形成装置の断面説明図である。
【図３】図３は実施例１の画像形成装置の記録ヘッドの斜視説明図である。
【図４】図４は実施例１のインクタンクとインクタンクが装着される記録ヘッド部の説明図であり、図４Ａは記録ヘッド部からインクタンクが取り外された状態の断面説明図、図４Ｂはインクタンクが記録ヘッド部に装着された状態の図４ＡのＩＶＢ―ＩＶＢ線断面図である。
【図５】図５は実施例１のヘッドチップの斜視説明図である。
【図６】図６は実施例１のヘッドチップの要部説明図であり、図６Ａは図５のＶＩＡ−ＶＩＡ線断面図、図６Ｂはヘッドチップの電極部分の説明図である。
【図７】図７は、従来技術の図１２に対応する実施例１のヘッドチップ作成方法の説明図であり、図７Ａは回路基板の全体説明図、図７Ｂは回路基板に複数組形成されたヘッドチップ用回路の拡大説明図、図７Ｃは流路基板の全体説明図、図７Ｄは前記流路基板に複数組形成されたインク流路用の溝を流路基板の下面側から見た状態の拡大説明図、図７Ｅは回路基板と流路基板とを接合する工程の説明図、図７Ｆは接合された基板を切断する工程の説明図である。
【図８】図８は、回路基板と流路基板が接合された接合基板の要部説明図であり、図８Ａは要部平面図、図８Ｂは図８ＡのＶIIIＢ−ＶIIIＢ線断面図、図８Ｃは図８ＡのＶIIIＣ−ＶIIIＣ線断面図である。
【図９】図９は実施例１の図８に対応する実施例２の接合基板の要部説明図であり、図９Ａは要部平面図、図９Ｂは図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線断面図、図９Ｃは前記図５に対応するヘッドチップの斜視説明図である。
【図１０】図１０は実施例３の接合基板の要部平面図であり、実施例１の図８に対応する図である。
【図１１】図１１は実施例４の接合基板の要部平面図であり、実施例１の図８に対応する図である。
【図１２】図１２は、従来のサーマル型の記録ヘッドの製造方法の説明図であり、図１２Ａは回路基板の説明図、図１２Ｂは回路基板に複数形成されたヘッドチップ用回路の拡大説明図、図１２Ｃは流路基板の説明図、図１２Ｄは前記流路基板に形成されたインク流路を流路基板の下面側から見た状態の拡大説明図、図１２Ｅは回路基板と流路基板とを接合する工程の説明図、図１２Ｆは接合された基板を切断する工程の説明図である。
【図１３】図１３は、作成されたヘッドチップの斜視説明図である。
【図１４】図１４は、従来技術において接合された基板を切断部材で切断する際の説明図であり、図１４Ａは切断される領域の説明図、図１４Ｂは切断後の吐出口の説明図である。
【図１５】図１５は、従来技術において接合された基板を切断部材で切断する際の説明図であり、図１５Ａは図１４ＡのＸＶＡ−ＸＶＡ線断面図、図１５Ｂは切断部材の先端部の磨耗の説明図である。
【符号の説明】
【００７２】
２７，２７′…ヘッドチップ、
２７ｂ…切断面、
３３…補給口形成溝、
３４ａ…インク補給口、
３６…吐出路形成溝，凹溝、
３７…インク吐出路、
３８…インク吐出口，開口、
３９，３９′…ダミー溝、
３９ａ…ダミー吐出口、
４６…回路基板、
５１…流路基板，溝形成基板、
５２…切断部材、
５６…接合基板、
Ｈ…インクジェット記録ヘッド。
【図１】
2005225045.tif 000003
【図２】
2005225045.tif 000004
【図３】
2005225045.tif 000005
【図４】
2005225045.tif 000006
【図５】
2005225045.tif 000007
【図６】
2005225045.tif 000008
【図７】
2005225045.tif 000009
【図８】
2005225045.tif 000010
【図９】
2005225045.tif 000011
【図１０】
2005225045.tif 000012
【図１１】
2005225045.tif 000013
【図１２】
2005225045.tif 000014
【図１３】
2005225045.tif 000015
【図１４】
2005225045.tif 000016
【図１５】
2005225045.tif 000017