(57)【要約】【課題】検査ボードにおけるＩＣソケットの実装面積を増やすことなく、多数のＩＣを同時に試験可能にする。【解決手段】試験対象のＩＣ１０２を搭載して、試験に必要な信号を伝達するＩＣソケット１００であって、ソケット本体１０１内にＩＣ１０２を複数個同時試験可能に収納する複数のＩＣ収納部を設けた。【選択図】  図１
2005049268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験対象のＩＣを搭載し、試験に必要な信号を伝達するＩＣソケットであって、ソケット本体内にＩＣを複数個同時試験可能に収納する複数のＩＣ収納部を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣソケットにおいて、複数のＩＣ収納部がソケット本体内に縦方向に配置されたＩＣソケット。
【請求項３】
請求項１または２記載のＩＣソケットにおいて、前記ＩＣ収納部が、ソケット本体の側面からＩＣを挿入可能に構成されたＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項記載のＩＣソケットにおいて、前記ＩＣ収納部が、ＩＣを収納した引き出し部をソケット本体の側面から出し入れ可能に構成されたＩＣソケット。
【請求項５】
請求項４記載のＩＣソケットにおいて、前記ＩＣ収納部は、引き出し部をソケット本体から引き出すときＩＣの接続ピンから端子が離れるように下降し、ソケット本体内に挿入したときＩＣの接続ピンに端子を圧接するように上昇する回路基板部を備えるＩＣソケット。
【請求項６】
請求項４記載のＩＣソケットにおいて、前記ＩＣ収納部は、引き出し部をソケット本体から引き出すときＩＣの接続ピンが回路基板部の端子から開離するように上昇し、ソケット本体内に挿入したときＩＣの接続ピンを回路基板部の端子に圧接するように下降するＩＣ押さえ部材を備えるＩＣソケット。
【請求項７】
請求項５または６記載のＩＣソケットにおいて、ソケット本体に対し前記回路基板部を交換可能に備えるＩＣソケット。
【請求項８】
請求項７記載のＩＣソケットに交換可能に収容される回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣと検査ボードとの接続治具として用いられるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は複数のＩＣ７０２を同時に試験するＩＣ試験装置の斜視図である。ＩＣ試験装置は、テスタヘッド７０５に接続端子７０４を介して接続された検査ボード７０３と、検査ボード７０３上に設置されて各一のＩＣ７０２を収納する複数のＩＣソケット７０１と、前記テスタヘッド７０５と、テスタヘッド７０５、検査ボード７０３およびＩＣソケット７０１を介して試験信号を各ＩＣ７０２に入力するためのテスタ７０６とを備えている。各ＩＣソケット７０１は同一検査ボード７０３上にあって、ＩＣ７０２を同時に試験可能にしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−１８４５４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のＩＣ試験装置にあっては、ＩＣ７０２を収納する複数のＩＣソケット７０１が検査ボード７０３上に平面的に並置されるため、ＩＣ７０２の同時試験数を増やそうとすると検査ボード７０３の実装面積が大きくなってしまう。この結果、検査ボード７０３上で同時に試験できるＩＣの試験個数に制約を伴う。
【０００４】
本発明は検査ボードにおけるＩＣソケットの実装面積を増やすことなく、多数のＩＣを同時に試験することができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００５】
本発明のＩＣソケットは、試験対象のＩＣを搭載して、試験に必要な信号を伝達するＩＣソケットであって、ソケット本体内にＩＣを複数個同時試験可能に収納する複数のＩＣ収納部を設けたものである。
【０００６】
上記構成によれば、ソケット本体内にＩＣを複数個同時試験可能に収納することで、検査ボードに設置されるＩＣソケット１個当りのＩＣの同時試験数を増やし、検査ボード単位でのＩＣの同時試験数を飛躍的に増やすことができ、ＩＣの試験効率を高めることができる。
【０００７】
さらに、複数のＩＣ収納部がソケット本体内に縦方向に配置されるものである。
【０００８】
上記構成によれば、縦方向へのＩＣの設置数が増えた分、検査ボード上におけるＩＣソケットの実装面積を少なく抑えることができる。
【０００９】
さらに、ＩＣ収納部がソケット本体の側面からＩＣを挿入可能に構成されたものである。
【００１０】
上記構成によれば、各ＩＣのＩＣソケットへの出し入れや交換を、他のＩＣを一旦取り外すなどの面倒な作業をすることなく、簡単に実施できる。
【００１１】
さらに、ＩＣ収納部が、ＩＣを収納した引き出し部をソケット本体の側面から出し入れ可能に構成されたものである。
【００１２】
上記構成によれば、試験対象のＩＣを引き出し部に入れて、引き出し部をＩＣソケットに対し出し入れできるようになり、簡単な操作のみで、ＩＣをＩＣソケット内の試験位置へ速やかに収納したり、試験位置から速やかに退避させることができる。
【００１３】
さらに、ＩＣ収納部は、引き出し部をソケット本体から引き出すときＩＣの接続ピンから端子が離れるように下降し、ソケット本体内に挿入したときＩＣの接続ピンに端子を圧接するように上昇する回路基板部を備える。
【００１４】
上記構成によれば、引き出し部のＩＣ収納部に対する出し入れを、ＩＣの接続ピンと回路基板部の端子に無用な干渉力を作用させずに、スムースかつ安全に行わせることができる。
【００１５】
さらに、ＩＣ収納部は、引き出し部をソケット本体から引き出すときＩＣの接続ピンが回路基板部の端子から開離するように上昇し、ソケット本体内に挿入したときＩＣの接続ピンを回路基板部の端子に圧接するように下降するＩＣ押さえ部材を備える。
【００１６】
上記構成によれば、引き出し部のＩＣ収納部に対する出し入れを、ＩＣの接続ピンと回路基板部の端子に無用な干渉力を作用させずに、スムースかつ安全に行わせることができる。
【００１７】
さらに、ソケット本体に対し前記回路基板部を交換可能に備える。
【００１８】
上記構成によれば、異なる種類のＩＣを複数同時に試験する場合に、対応する回路基板部の交換を行うだけで、高価な専用の検査ボードを用意することなく、また、テスタヘッドなどの検査装置を大形化することなく、各種のＩＣの試験を簡単かつローコストに実施することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ソケット本体内にＩＣを複数個同時試験可能に収納することで、検査ボードに設置されるＩＣソケット１個当りのＩＣの同時試験数を増やし、検査ボード単位でのＩＣの同時試験数を飛躍的に増やすことができ、ＩＣの試験効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図について説明する。図１は本発明の実施の一形態によるＩＣソケット１００を示す斜視図である。ＩＣソケット１００は直方箱形のソケット本体１０１に、試験対象のＩＣ１０２を収納したＩＣ収納部としての引き出し部１０３を出し入れ可能に形成したものである。ここでは、引き出し部１０３は３個設けられ、ソケット本体１０１の側面からスライド可能に挿入できる構成となっている。図１（ａ）は引き出し部１０３が引き出された状態を示し、図１（ｂ）は押し込まれた状態を示す。
【００２１】
また、ソケット本体１０１の前面下部には板状の固定部材１０４の一端が枢支されている。固定部材１０４は引き出し部１０３の全てがソケット本体１０１内に収納された状態で、引き出し部１０３が外へ引き出されないように、これらの前面を図１（ｂ）に示すように被う。なお、引き出し部１０３のソケット本体１０１に対する出し入れを、固定部材１０４の図１（ａ）および（ｂ）に示す位置への回動操作に連動させることができる。
【００２２】
図２および図３はＩＣソケット１００の詳細を示し、図２は引き出し部１０３をソケット本体１０１から引き出した状態の側面断面図、図３は引き出し部１０３をソケット本体１０１内へ収納した（押し込んだ）状態の側面断面図である。ＩＣ１０２は引き出し部１０３内にあって、接続ピン１０２ａが下方に突出するように支持されている。引き出し部１０３が引き出された場合には、ソケット本体１０１内に第１の収納空間１０５ができる。
【００２３】
第１の収納空間１０５の下部には第２の収納空間１０６が連続して設けられ、第２の収納空間１０６内には回路基板部１０７が配置されている。回路基板部１０７は枢支部１０８を中心に傾動可能に支持されている。また、回路基板部１０７は引き出し部１０３が引き出されると、図２に示すように開口部側が下がるように傾斜する取り付けとなっている。
【００２４】
各回路基板部１０７は固定部材１０４と連動する構成となっている。図２に示すように、固定部材１０４をソケット本体１０１の正面から開いた場合には、この動きに従って、各回路基板部１０７は前記のように前部が下がるように傾斜する。逆に、固定部材１０４でソケット本体１０１の正面側を閉じた場合には、各回路基板部１０７の前部は上がり、図３に示すように水平状態に復帰する。ソケット本体１０１は検査ボード１０９上に設置され、ソケット本体１０１のソケット内配線に連続する接続ピン１１０が検査ボード１０９上の接続端子に接続されている。
【００２５】
本実施の形態によるＩＣソケット１００の動作は次の通りである。まず、ソケット本体１０１の側面を被う固定部材１０４を図２に示すように開き、引き出し部１０３をソケット本体１０１から引き出す。その引き出し部１０３内に接続ピン１０２ａを下にしてＩＣ１０２を載せる。引き出し部１０３の引き出し動作に伴い回路基板部１０７は枢支部１０８を中心に下方へ傾動し、第２の収納空間１０６内で図２に示すような傾斜状態を維持する。
【００２６】
次に、引き出し部１０３を第１の収納空間１０５内に押し込む。押し込み動作は固定部材１０４の閉じ操作に連動して行われる。押し込み動作により回路基板部１０７は第２の収納空間１０６内で枢支部１０８を中心に回動し、最終的に図３に示す水平状態に落ち着く。引き出し部１０３の収納開始時には、回路基板部１０７がソケット本体１０１の開口部側に向って傾いているため、ＩＣ１０２の接続ピン１０２ａが回路基板部１０７に干渉することはない。また、引き出し部１０３が図３に示す位置に落ち着く前に、接続ピン１０２ａに回路基板部１０７のパッド（端子）が滑らかに接触する。従って、回路基板部１０７からＩＣ１０２へのテスト信号の供給が可能となる。
【００２７】
本実施の形態では、引き出し部１０３が１つのソケット本体１０１内に縦方向に複数段に亘って設けられている。従って、複数のＩＣ１０２を同時に試験することができる。この結果、多数のＩＣ１０２を同時に試験する際に、検査ボード１０９上にＩＣソケット設置のために特別大きい実装面積を確保する必要がなくなる。
【００２８】
図４および図５は本発明の他の実施の形態によるＩＣソケット２００を示す。図４は複数の引き出し部２０３をソケット本体２０１から引き出した状態の側面断面図、図５は各引き出し部２０３をソケット本体２０１内に収納した状態の側面断面図である。ＩＣ２０２は引き出し部２０３内に載置されている。引き出し部２０３の側部には、先端部にわん曲部２０４ａを持つ水平のガイド溝２０４が形成されている。
【００２９】
一方、引き出し部２０３が出し入れされるソケット本体２０１の第３の収納空間２０５内には、枢支部２０６を中心に傾動する傾動部材２０７が配置されている。傾動部材２０７の先端部にはロールなどのガイド部２０８が設けられ、ガイド部２０８が引き出し部２０３のガイド溝２０４内に挿入されている。傾動部材２０７の略中央部には、枢支部２０９を中心にシーソー運動可能な押さえ部材２１０が取り付けられている。
【００３０】
前記傾動部材２０７の下部には、第３の収納空間２０７に臨むように回路基板部２１１が水平方に配置固定されている。ソケット本体２０１の前面下部には前記実施形態と同様に板状の固定部材２１２が開閉自在に取り付けられている。開閉動作に連動して、固定部材２１２は各引き出し部２０３をソケット本体２０１内から引き出したり、ソケット本体２０１内に押し込んだりするように機能する。
【００３１】
また、ソケット本体２０１は検査ボード２１３上に設置され、ソケット本体２０１のソケット内配線に連続する接続ピン２１４が、検査ボード２１３上の接続端子に接続されている。従って、検査ボード２１３から接続ピン２１４、ソケット内配線および回路基板部２１１を通じて、ＩＣの接続ピン２１２ａにテスト信号が供給される。
【００３２】
本実施の形態によるＩＣソケットでは、まず、ソケット本体２０１の前面を被う固定部材２１２を開き、引き出し部２０３をソケット本体２０１内から前方へ引き出す。次に、引き出し部２０３内にＩＣ２０２を載置する。引き出し部２０３の引き出し時には、ガイド部２０８がガイド溝２０４に沿って案内されて上昇するため、傾動部材２０７は枢支部２０６を中心に傾動して、図４に示すように傾いた状態となる。従って、このとき、押さえ部材２１０のＩＣ２０２に対する押圧力も解除され、接続ピン２０２ａが回路基板部２１１の端子から滑らかに離れて移動する。
【００３３】
一方、ＩＣ２０２の試験時には引き出し部２０３を第３の収納空間２０５内へ押し込む。なお、押し込み動作は固定部材２１２の閉じ操作に連動して行われる。押し込み動作により、ガイド溝２０４はガイド部２０８を案内し、わん曲部２０４ａに差し掛かるとガイド部２０８を下方へ押し下げる。このとき、ＩＣ２０２は押さえ部材２１０の下方に位置している。前記ガイド部２０８の押し下げによる傾動部材２０７の回動によって、押さえ部材２１０はＩＣ２０２の上面を下方へ押圧する。このため、ＩＣ２０２の接続ピン２０２ａは回路基板部２１１上のパッド（端子）に圧接し、ＩＣ２０２には検査ボード２１３、ソケット本体２０１の内部配線を通じてテスト信号の供給が可能となる。図５は引き出し部２０３のソケット本体２０１に対する収納状態を示す。
【００３４】
本実施の形態においても、各引き出し部２０３が１つのソケット本体２０１内に縦方向に複数収納される。従って、複数のＩＣ２０２を同一のソケット本体２０１内において同時に試験することができる。このため、多数のＩＣ２０２を同時に試験する際に、検査ボード２１３上にＩＣソケット設置のための特別に大きい実装面積を用意する必要がなくなる。
【００３５】
図６はＩＣソケットを中心とする検査ボードからＩＣの接続ピンまでの電気回路を示す。ＩＣソケット３００のソケット本体３０１にはＩＣ３０２を載置した複数の引き出し部３０３が出し入れ可能に収容されている。また、引き出し部３０３の下方に、ＩＣ３０２の接続ピン３０２ａに接続される端子を持った回路基板部３０４が、出し入れ可能または交換可能に配置されている。
【００３６】
回路基板部３０４には回路基板内配線３０４ａが設けられており、その一端がＩＣ３０２の接続ピン３０２ａに接触可能とされている。また、ソケット本体３０１には複数本のソケット内配線３０１ａが設けられている。ソケット内配線３０１ａは途中で複数本に分岐され、その分岐端である接続端子３０１ｂが、いずれかの回路基板部３０４に設けられたいずれかの回路基板内配線３０４ａの他端に接触可能とされている。
【００３７】
各ソケット内配線３０１ａの基端はいずれかの接続ピン３０５に接続されている。これらの接続ピン３０５は検査ボード３０６上の図示しない接続端子に接続されている。従って、各引き出し部３０３上のＩＣ３０２には、検査ボード３０６から接続ピン３０５、ソケット内配線３０１ａ、接続端子３０１ｂ、基板内配線３０４ａおよび接続ピン３０２ａを通じてテスト信号が供給される。
【００３８】
図６に示すＩＣソケット３００では、各回路基板部３０４をソケット本体３０１に対し出し入れ自在、交換自在としてある。従って、異なる種類のＩＣ３０２でもソケット３０１ａ内配線は共通に使用し、回路基板内配線３０４ａをＩＣ３０２の種類ごとに取り替えて、ＩＣ３０２のテストを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明のＩＣソケットは、ソケット本体内にＩＣを複数個同時試験可能に収納することで、検査ボードに設置されるＩＣソケット１個当りのＩＣの同時試験数を増やし、検査ボード単位でのＩＣの同時試験数を飛躍的に増やすことができ、ＩＣの試験効率を高めることができ、ＩＣと検査ボードとの接続治具として用いられるＩＣソケット等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣソケットを、引き出し部の出入の前後に分けて示す斜視図。
【図２】図１におけるＩＣソケットを、引き出し部を引き出した状態にて示す側面断面図。
【図３】図１におけるＩＣソケットを、引き出し部を押し込んだ状態にて示す側面断面図。
【図４】本発明の他の実施の形態によるＩＣソケットを、引き出し部を引き出した状態にて示す側面断面図。
【図５】本発明の他の実施の形態によるＩＣソケットを、引き出し部を押し込んだ状態にて示す側面断面図。
【図６】本発明のＩＣソケットの内部配線を示す説明図。
【図７】従来のＩＣ試験装置を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４１】
１００、２００  ＩＣソケット
１０１、２０１  ソケット本体
１０２、２０２  ＩＣ
１０２ａ、２０２ａ  接続ピン
１０３、２０３  引き出し部
１０４、２１２  固定部材
１０７、２１１  回路基板部
１０９、２１３  検査ボード
１１０、２１４  接続ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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