(57)【要約】【課題】セラミック素体のはがれやデラミネーション、割れや欠けなどの構造欠陥の発生を引き起こすことなくセラミック素体の面取りを行うことができるようにする。【解決手段】複数個のセラミック素体１を、内部電極３ａ，３ｂの露出した端面５ａ，５ｂが載置面に対して略垂直になるような姿勢で、セラミック素体１間に所定の隙間Ｇが形成されるように保持し、セラミック素体１間の隙間Ｇに沿って上方からサンドブラストを行ってセラミック素体１の一方主面側稜線部２１ａの面取りを行い、セラミック素体１を反転させた後、反転したセラミック素体１間の隙間Ｇに沿って上方からサンドブラストを行ってセラミック素体１の他方主面側稜線部２１ｂの面取りを行う。  マザー積層体をダイシング法によりカットして、複数個のセラミック素体１が、セラミック素体１間に所定の隙間Ｇが形成されるような態様で保持されるようにする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
(ａ)端面に内部電極が露出した構造を有する複数個のセラミック素体を、前記内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、かつ、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるような態様で保持する工程と、
(ｂ)前記セラミック素体間の隙間に沿って上方からサンドブラストを行い、セラミック素体の一方主面側稜線部の面取りを行う工程と、
(ｃ)前記セラミック素体を反転させ、前記内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、かつ、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるような態様で保持する工程と、
(ｄ)反転した前記セラミック素体間の隙間に沿って上方からサンドブラストを行い、セラミック素体の他方主面側稜線部の面取りを行う工程と
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記(ａ)の工程においてセラミック素体を保持するのに、所定の粘着力を有する第１の粘着シートを用いるとともに、
前記(ｃ)の工程において、前記(ａ)の工程で用いた第１の粘着シートよりも粘着力の大きい第２の粘着シートを用い、第１の粘着シートに保持されたセラミック素体の一方主面に、第２の粘着シートを貼り付け、第１の粘着シートをセラミック素体の他方主面から剥離させて、第２の粘着シートにセラミック素体を移行させるとともに、セラミック素体を反転させること
を特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記(ａ)の工程においてセラミック素体を保持するのに、所定の温度で粘着力を失う第１の粘着シートを用いるとともに、
前記(ｃ)の工程において、前記(ａ)の工程で用いた第１の粘着シートよりも高い温度まで粘着力を失わない第２の粘着シートを用い、第１の粘着シートに保持されたセラミック素体の一方主面に、第２の粘着シートを貼り付けた後、第１の粘着シートは粘着力を失うが、第２の粘着シートは粘着力を失わない温度にまで加熱して、セラミック素体を前記第１の粘着シートから剥離させて、第１の粘着シートから第２の粘着シートにセラミック素体を移行させるとともに、セラミック素体を反転させること
を特徴とする請求項１及び２記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記(ａ)の工程において、マザー積層体をダイシング法によりカットすることにより、複数個のセラミック素体を、前記内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、かつ、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるような態様で保持することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミック電子部品を構成するセラミック素体の面取り方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品の代表的なものの１つに、図８に示すような積層セラミックコンデンサがある。この積層セラミックコンデンサは、セラミック層２を介して複数の内部電極３ａ，３ｂが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面５ａ，５ｂに引き出された構造を有するセラミック素子１を備えており、セラミック素子１の両端側には、内部電極３ａ，３ｂと導通するように一対の外部電極４ａ，４ｂが配設されている。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサは、一般に、内部電極パターンが付与されたセラミックグリーンシートを積層し、その上下両面側に内部電極パターンが付与されていない外層用のセラミックグリーンシートを積層した後、圧着し、得られたマザー積層体を所定の位置でカットして個々のセラミック素体（セラミック素子）に分割した後、セラミック素体を焼成し、得られた焼結体（セラミック素子）の両端に、導電性ペーストを塗布、焼き付けして外部電極を形成することにより製造されている。
【０００４】
ところで、マザー積層体を所定の位置でカットすることにより得られる個々の未焼成のセラミック素体、あるいはこれを焼成したセラミック素体は、稜線部などに割れや欠けが発生しやすい。そこで、このようなセラミック素体の割れや欠けなどの発生を防止するため、セラミック素体の面取り処理が施されている。
そして、この面取り処理の方法としては、通常、セラミック素体を研磨媒体（玉石ボール）とともにバレルに投入し、バレルを回転させることによりセラミック素体どうしあるいはセラミック素体と研磨媒体を接触させることにより、セラミック素体の面取りを行うバレル研磨の方法が一般に用いられている。
【０００５】
しかしながら、実際には、バレル研磨の際に、セラミック素体どうしや、セラミック素体と研磨媒体の衝突などにより、セラミック素体に、はがれやデラミネーション、割れや欠けなどの構造欠陥が発生するという問題点がある。
そこで、このような構造欠陥の発生を避けるために、研磨媒体を小さくしたり、バレルの回転数を下げたりすることにより、衝突エネルギーを低下させる工夫がなされているが、その場合、バレル研磨処理に要する時間が長くなり、生産性の低下を招くという問題点がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
一方、未焼成の段階でセラミック素体（生のチップ素体）の端面をサンドブラスト法で研磨して内部電極を露出させる方法（例えば、特許文献２参照）や、焼成後のセラミック素体の端面をサンドブラスト法で研磨して内部電極を露出させる方法（例えば、特許文献３参照）が知られている。
【０００７】
しかしながら、これらの方法では、セラミック素体の、内部電極が引出された端面側からサンドブラストが行われており、ホルダー等でセラミック素体の側面を保持した状態で研磨が行われるため、セラミック素体の側面で面取りがされない部分が残り、その部分で割れや欠け等が生じるおそれがある。
【０００８】
また、セラミック素体の端面に垂直にサンドブラストを行った場合、積層界面に比較的強い力で粉粒体が吹き付けられることになり、積層界面におけるはがれが生じるおそれがあるという問題点がある。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミック素体のはがれやデラミネーション、割れや欠けなどの構造欠陥の発生を引き起こすことなく面取りを行なうことが可能で、信頼性の高いセラミック電子部品を効率良く製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【特許文献１】特開平８−０６９９４３号公報
【特許文献２】特開平７−２３５４４２号公報
【特許文献３】特開平５−３２６３１９号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造方法は、
(ａ)端面に内部電極が露出した構造を有する複数個のセラミック素体を、前記内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、かつ、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるような態様で保持する工程と、
(ｂ)前記セラミック素体間の隙間に沿って上方からサンドブラストを行い、セラミック素体の一方主面側稜線部の面取りを行う工程と、
(ｃ)前記セラミック素体を反転させ、前記内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、かつ、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるような態様で保持する工程と、
(ｄ)反転した前記セラミック素体間の隙間に沿って上方からサンドブラストを行い、セラミック素体の他方主面側稜線部の面取りを行う工程と
を具備することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２のセラミック電子部品の製造方法は、
前記(ａ)の工程においてセラミック素体を保持するのに、所定の粘着力を有する第１の粘着シートを用いるとともに、
前記(ｃ)の工程において、前記(ａ)の工程で用いた第１の粘着シートよりも粘着力の大きい第２の粘着シートを用い、第１の粘着シートに保持されたセラミック素体の一方主面に、第２の粘着シートを貼り付け、第１の粘着シートをセラミック素体の他方主面から剥離させて、第２の粘着シートにセラミック素体を移行させるとともに、セラミック素体を反転させること
を特徴としている。
【００１２】
また、請求項３のセラミック電子部品の製造方法は、
前記(ａ)の工程においてセラミック素体を保持するのに、所定の温度で粘着力を失う第１の粘着シートを用いるとともに、
前記(ｃ)の工程において、前記(ａ)の工程で用いた第１の粘着シートよりも高い温度まで粘着力を失わない第２の粘着シートを用い、第１の粘着シートに保持されたセラミック素体の一方主面に、第２の粘着シートを貼り付けた後、第１の粘着シートは粘着力を失うが、第２の粘着シートは粘着力を失わない温度にまで加熱して、セラミック素体を前記第１の粘着シートから剥離させて、第１の粘着シートから第２の粘着シートにセラミック素体を移行させるとともに、セラミック素体を反転させること
を特徴としている。
【００１３】
また、請求項４のセラミック電子部品の製造方法は、前記(ａ)の工程において、マザー積層体をダイシング法によりカットすることにより、複数個のセラミック素体を、前記内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、かつ、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるような態様で保持することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造方法は、複数個のセラミック素体を、内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるように保持し、セラミック素体間の隙間に沿って上方からサンドブラストを行うことによりセラミック素体の一方主面側稜線部の面取りを行い、セラミック素体を反転させた後、反転したセラミック素体間の隙間に沿って上方からサンドブラストを行うことによりセラミック素体の他方主面側稜線部の面取りを行うようにしているので、セラミック素体のはがれやデラミネーション、割れや欠けなどの構造欠陥の発生を引き起こすことなく、セラミック素体の稜線部の面取りを確実に行うことが可能になり、外部電極と内部電極の接続性や外部電極の焼結性が良好で、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１５】
また、請求項２のセラミック電子部品の製造方法のように、最初にセラミック素体を保持するのに、所定の粘着力を有する第１の粘着シートを用い、反転後にセラミック素体を保持するのに、第１の粘着シートよりも粘着力の大きい第２の粘着シートを用い、第１の粘着シートに保持されたセラミック素体の一方主面に、第２の粘着シートを貼り付け、第１の粘着シートをセラミック素体の他方主面から剥離させて、第２の粘着シートにセラミック素体を移行させるとともに、セラミック素体を反転させることにより、セラミック素体を容易かつ確実に反転させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００１６】
また、請求項３のセラミック電子部品の製造方法のように、最初にセラミック素体を保持するのに、所定の温度で粘着力を失う第１の粘着シートを用いるとともに、上記(ａ)の工程で用いた第１の粘着シートよりも高い温度まで粘着力を失わない第２の粘着シートを用い、第１の粘着シートに保持されたセラミック素体の一方主面に、第２の粘着シートを貼り付けた後、第１の粘着シートは粘着力を失うが、第２の粘着シートは粘着力を失わない温度にまで加熱して、セラミック素体を前記第１の粘着シートから剥離させて、第１の粘着シートから第２の粘着シートにセラミック素体を移行させるとともに、セラミック素体を反転させることにより、セラミック素体を容易かつ確実に反転させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００１７】
また、請求項４のセラミック電子部品の製造方法のように、例えば粘着シート上に保持されたマザー積層体をダイシング法によりカットするようにした場合、カットするだけで、複数個のセラミック素体を、内部電極の露出した端面が載置面に対して略垂直になるような姿勢で、かつ、セラミック素体間に所定の隙間が形成されるような態様で保持することが可能になり、その状態で直ちにサンドブラストを行って、セラミック素体の面取りを行うことができるため、極めて効率よくサンドブラストを行うことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００１９】
この実施例１では、図８に示すように、セラミック層２を介して複数の内部電極３ａ，３ｂが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面５ａ，５ｂに引き出されたセラミック素子１を備え、かつ、セラミック素子１の両端側に、内部電極３ａ，３ｂと導通するように一対の外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する工程で、セラミック素体に面取り処理を行う場合を例にとって説明する。
【００２０】
(１)まず、ＢａＴｉＯ3を主成分とするセラミック原料を、有機溶剤、有機バインダーとともにボールミルにて混合し、ドクターブレードを用いて成形することによりセラミックグリーンシートを作製し、その表面にＮｉ内部電極（内部電極パターン）を印刷した。
(２)それから、内部電極パターンの印刷されたセラミックグリーンシートを３８０層積層し、その上下に内部電極パターンの印刷されていないセラミックグリーンシート（外層用のセラミックグリーンシート）を積層した後、積層体を所定の圧力でプレスし、マザー積層体を形成した。
(３)次に、図１に示すように、このマザー積層体１０を、第１の粘着シート１１に保持させた。このとき第１の粘着シート１１として、１００℃に加熱することにより、発泡して粘着性を失い、保持しているセラミック素体１（１ａ）（図２(ａ)、(ｂ)など参照）が剥離するような粘着シート（１００℃発泡剥離シート）を用いた。
(４)それから、ダイシングソーを用いて、最終的に積層セラミックコンデンサのサイズが２．０×１．２５×１．２５mmとなるように、マザー積層体１０をカットして、図２(ａ)、(ｂ)に示すように、未焼成のセラミック素体（生チップ）１（１ａ）に分割した。
(５)その後、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミック素体１間の隙間Ｇに沿って、一方主面側（上方）のノズル１３から＃８００（約１０μm程度の粒径）のメディア（この実施例１ではアルミナ）を吹き付けることによりサンドブラストを行い、セラミック素体１（１ａ）の一方主面側稜線部２１ａを切削して面取りを行った。
(６)次に、図４に示すように、第２の粘着シート１２（この実施例１では、１２０℃発泡剥離シート（１２０℃に加熱することにより、発泡して粘着力を失い、保持しているセラミック素体が剥離するような粘着シート））を、セラミック素体１（１ａ）の一方主面（図４における上面）に貼り付けた後、反転させ、１００℃に加熱して、第１の粘着シート１１を剥離し、図５に示すように、第２の粘着シート１２上にセラミック素体１を保持させた。
(７)それから、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミック素体１（１ａ）間の隙間Ｇに沿って、上方から＃８００のメディア（粉粒体）を吹き付けることによりサンドブラストを行い、セラミック素体１（１ａ）の他方主面側稜線部２１ｂを切削して面取りを行った。
(８)次に、１２０℃で熱処理を行い、第２の粘着シート１２からセラミック素体１（１ａ）（図７）を剥離した。
(９)その後、大気中において２５０℃で３時間の脱バインダーを行った後、１２２０℃でセラミック素体を焼成した。
【００２１】
そして、得られた焼成後のセラミック素体（セラミック素子）の稜線部に付与された丸み（稜線部（コーナ部）の曲率半径Ｒ）と、はがれやデラミネーション、割れや欠けなどの構造欠陥の発生率を調べた。その結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
また、比較のため、バレル研磨法により、セラミック素体の面取りを行い、その他の工程は、上記実施例１の場合と同様の方法及び条件にて処理を行い、比較用の試料（比較例）を作製した。その結果を表１に併せて示す。
【００２４】
表１に示すように、バレル研磨法により面取りを行った比較例（従来例）の試料では、確保する稜線部の丸み（曲率半径Ｒ）を大きくするにつれて、構造欠陥発生率が高くなり、曲率半径Ｒが８０μmのときに構造欠陥発生率が０．６％、曲率半径Ｒが１００μmのときに構造欠陥発生率が５．４％、曲率半径Ｒが１２０μmのときに構造欠陥発生率が１３．５％になったが、本発明の実施例１にかかるサンドブラスト法により面取りを行った試料については、８０μm、１００μm、１２０μmのいずれの曲率半径Ｒの場合にも、構造欠陥の発生は認められなかった。
【００２５】
上記実施例１の結果より、本発明のサンドブラスト法による面取り方法の場合には、バレル研磨法により面取りを行う場合のように、セラミック素体に多面的に衝撃が加わることを抑制、防止して、はがれやデラミネーション、割れや欠けなどの構造欠陥の発生を引き起こすことなく、効率よく面取りを行うことが可能になることが確認された。したがって、本発明によれば、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よくしかも確実に製造することが可能になる。
【００２６】
また、上記実施例１のように、本発明の方法においては、セラミック素体間の隙間に沿って上方から（セラミック素体の上面側から）サンドブラストを行うようにしているので、サンドブラストの際に吹き付けられる粉粒体が端面を研磨するものの、セラミック素体の端面に垂直にサンドブラストを行った場合よりも比較的弱い力で粉粒体が吹き付けられるため、積層界面のはがれが生じにくい。
【００２７】
さらに、バレル研磨法では、セラミック素体のサイズや形状、あるいはそれらと研磨媒体の大きさの関係などにより研磨状態が左右され、バレル研磨により得られる曲率半径Ｒの大きさや構造欠陥発生率にばらつきが生じ、安定した面取り処理を行うことが困難になりやすいが、上記実施例１に示したような本発明の方法によれば、そのような制約がなく、条件を固定して、効率よくセラミック素体の面取りを行うことが可能になる。
【００２８】
なお、上記実施例１では、第１の粘着シートとして１００℃発泡剥離シートを用い、第２の粘着シートとして１２０℃発泡剥離シートを用いたが、第１の粘着シートとして、所定の粘着力を有する粘着シートを用い、第２の粘着シートとして、第１の粘着シートよりも粘着力の大きい第２の粘着シートを用い、第１の粘着シートに保持されたセラミック素体の一方主面に、第２の粘着シートを貼り付け、第１の粘着シートをセラミック素体の他方主面から剥離させて、第２の粘着シートにセラミック素体を移行させるとともに、セラミック素体を反転させるように構成することも可能である。
【実施例２】
【００２９】
(１)まず、ＢａＴｉＯ3を主成分とするセラミック原料を、有機溶剤、有機バインダーとともにボールミルにて混合し、ドクターブレードを用いて成形することによりセラミックグリーンシートを作製し、その表面にＮｉ内部電極（内部電極パターン）を印刷した。
(２)それから、内部電極パターンの印刷されたセラミックグリーンシートを３８０層積層し、その上下に内部電極パターンの印刷されていないセラミックグリーンシート（外層用のセラミックグリーンシート）を積層した後、積層体を所定の圧力でプレスし、マザー積層体を形成した。
(３) それから、ダイシングソーを用いて、最終的な積層セラミックコンデンサのサイズが２．０×１．２５×１．２５mmとなるように、マザー積層体１０をカットして、未焼成のセラミック素体（生チップ）１（１ａ）に分割した。
(４)その後、大気中において２５０℃で３時間の脱バインダーを行った後、１２２０℃でセラミック素体を焼成した。
(５)そして、得られた焼成後のセラミック素体（セラミック素子）を、振込み治具により所定の間隔を確保することができるように整列させた。
(６)そして、セラミック素体１の上から、第１の粘着シート１１として、１００℃発泡剥離シートを貼り付け、反転させた後、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、第１のセラミック素体１間の隙間Ｇに沿って、一方主面側（上方）のノズル１３から＃８００のメディア（粉粒体）を吹き付けることによりサンドブラストを行い、セラミック素体１の一方主面側稜線部２１ａを切削して面取りを行った。
(７)それから、図４に示すように、第２の粘着シート１２として、１２０℃発泡剥離シートを、セラミック素体１の一方主面（図４における上面）に貼り付けた後、反転させ、１００℃に加熱して、第１の粘着シート１１を剥離し、図５に示すように、第２の粘着シート１２上にセラミック素体１を保持させた。
(８)それから、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミック素体１間の隙間Ｇに沿って、上方から＃８００のメディア（粉粒体）を吹き付けることによりサンドブラストを行い、セラミック素体１の他方主面側稜線部２１ｂを切削して面取りを行った。
(９)次に、１２０℃で熱処理を行い、第２の粘着シート１２からセラミック素体１（図７）を剥離した。
【００３０】
得られた焼成後のセラミック素体（セラミック素子）の稜線部に付与された丸み（コーナ部の曲率半径Ｒ）と、デラミネーション、欠け、割れなどの構造欠陥発生率を調べた結果、上記未焼成の段階でセラミック素体の面取りを行った実施例１の場合と同様に、焼成後にサンドブラスト法により面取りを行ったこの実施例２の場合においても、曲率半径Ｒの大きさ（８０μm、１００μm、１２０μm）にかかわらず、構造欠陥の発生は認められなかった。
【００３１】
この実施例２により、本願発明は、未焼成のセラミック素体を面取り処理する場合に限らず、焼成後のセラミック素体を面取り処理する場合にも適用できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明によれば、はがれやデラミネーション、割れや欠けなどの構造欠陥の発生を引き起こすことなく、しかも効率よく面取りを行うことが可能で、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。したがって、本発明は、面取り工程を必要とする、積層セラミックコンデンサをはじめとする種々のセラミック電子部品を製造する技術分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程において、セラミックグリーンシートを第１の粘着シートに保持させた状態を示す図である。
【図２】(ａ)は本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程において、第１の粘着シートに保持させたセラミックグリーンシートをダイシングソーによりカットして個々のセラミック素体に分割した状態を示す正面図、(ｂ)は平面図である。
【図３】(ａ)は本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程において、第１の粘着シートに保持させたセラミック素体の一方主面側稜線部の面取りを行っている状態を示す図であり、(ｂ)はその要部を拡大して模式的に示す図である。
【図４】本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程において、セラミック素体の一方主面に第２の粘着シートを貼り付けた状態を示す図である。
【図５】本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程において、セラミック素体を反転させた状態を示す図である。
【図６】(ａ)は本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程において、第２の粘着シートに保持させたセラミック素体の他方主面側稜線部の面取りを行っている状態を示す図であり、(ｂ)はその要部を拡大して模式的に示す図である。
【図７】本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法により面取りを行ったセラミック素体を示す図である。
【図８】本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法により製造されるセラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１          セラミック素子（セラミック素体）
１ａ        未焼成のセラミック素体
２          セラミック層
３ａ，３ｂ  内部電極
４ａ，４ｂ  外部電極
５ａ，５ｂ  セラミック素子の端面
１０        マザー積層体
１１        第１の粘着シート
１２        第２の粘着シート
１３        ノズル
２１ａ      一方主面側稜線部
２１ｂ      他方主面側稜線部
Ｇ          隙間
【図１】
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【図２】
2005079529.tif 000005
【図３】
2005079529.tif 000006
【図４】
2005079529.tif 000007
【図５】
2005079529.tif 000008
【図６】
2005079529.tif 000009
【図７】
2005079529.tif 000010
【図８】
2005079529.tif 000011