(57)【要約】【課題】  素子の劣化を伴うことなく素子の積層数を増加させることが可能であり、この結果、より大幅な小型・大容量化、低インピーダンス化を図った積層型固体電解コンデンサ、積層型伝送線路素子を提供する。【解決手段】  板厚方向に隣り合う固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１の一端部間は、絶縁スペーサ１２を介して機械的接続がなされている。板厚方向に隣り合う固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１の一端面同士は、導電性部材１１を介して電気的導通がなされている。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状を呈し、一端部、他端部、および中央部を持つ陽極部と、該陽極部の該中央部および該他端部における下板面および上板面上ならびに他端面上に形成された誘電体層としての酸化被膜と、該酸化膜上に形成された陰極部とをそれぞれ備えた複数の固体電解コンデンサ素子を該陽極部の板厚方向に積層してなる積層型固体電解コンデンサにおいて、
前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の前記一端部間は、絶縁スペーサを介して機械的接続がなされており、
前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の一端面同士は、導電性部材を介して電気的導通がなされていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記導電性部材は、金属の蒸着膜、金属めっき膜、金属板、または導電性ペースト膜である請求項１に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記陽極部の前記一端部における前記下板面および前記上板面のうち少なくとも該下板面をも覆う形状を呈する金属キャップである請求項１に記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記絶縁スペーサは、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートである請求項１乃至３のいずれか１つに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の前記一端部は、直角に屈曲されることによって、拡大された前記一端面として機能する請求項１乃至４のいずれか１つに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部間は、導電性接着剤を介して機械的接続かつ電気的接続がなされている請求項１乃至５のいずれか１つに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部間は、切欠部を備えた絶縁性接着シートを介して機械的接続がなされていると共に、該切欠部に充填された導電性接着剤を介して電気的導通がなされている請求項１乃至５のいずれか１つに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部間は、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートを介して機械的接続がなされていると共に、該陰極部の側面において導電性接着剤を介して電気的接続がなされている請求項１乃至５のいずれか１つに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部は、表面が粗化された弁作用を有する金属板、あるいは、該金属板およびその表面上に形成された弁作用金属粉末の組み合わせから成り、
前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、固体電解質層、グラファイト層、および銀ペースト層の組み合わせ、固体電解質層、グラファイト層、および金属めっき層の組み合わせ、あるいは、固体電解質層および金属めっき層の組み合わせから成る請求項１乃至８のいずれか１つに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
板状を呈し、一端部、他端部、および中央部を持つ陽極部と、該陽極部の該中央部における下板面および上板面上に形成された誘電体層としての酸化被膜と、該酸化膜上に形成された陰極部とをそれぞれ備えた複数の伝送線路素子を該陽極部の板厚方向に積層してなる積層型伝送線路素子において、
前記板厚方向に隣り合う前記伝送線路素子の前記陽極部の前記一端部間ならびに前記他端部間はそれぞれ、絶縁スペーサを介して機械的接続がなされており、
前記板厚方向に隣り合う前記伝送線路素子の前記陽極部の一端面同士ならびに他端部同士はそれぞれ、導電性部材を介して電気的導通がなされていることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項１１】
前記導電性部材は、金属の蒸着膜、金属めっき膜、金属板、または導電性ペースト膜である請求項１０に記載の積層型伝送線路素子。
【請求項１２】
前記導電性部材は、前記陽極部の前記一端部ならびに前記他端部それぞれにおける前記下板面および前記上板面のうち少なくとも該下板面をもそれぞれ覆う形状を呈する金属キャップである請求項１０に記載の積層型伝送線路素子。
【請求項１３】
前記絶縁スペーサは、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートである請求項１０乃至１２のいずれか１つに記載の積層型伝送線路素子。
【請求項１４】
前記伝送線路素子の前記陽極部の前記一端部ならびに前記他端部はそれぞれ、直角に屈曲されることによって、拡大された前記一端面ならびに前記他端面として機能する請求項１０乃至１３のいずれか１つに記載の積層型伝送線路素子。
【請求項１５】
前記板厚方向に隣り合う前記伝送線路素子の前記陰極部間は、導電性接着剤を介して機械的接続かつ電気的接続がなされている請求項１０乃至１４のいずれか１つに記載の積層型伝送線路素子。
【請求項１６】
前記板厚方向に隣り合う前記伝送線路素子の前記陰極部間は、切欠部を備えた絶縁性接着シートを介して機械的接続がなされていると共に、該切欠部に充填された導電性接着剤を介して電気的導通がなされている請求項１０乃至１４のいずれか１つに記載の積層型伝送線路素子。
【請求項１７】
前記伝送線路素子の前記陰極部間は、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートを介して機械的接続がなされていると共に、該陰極部の側面において導電性接着剤を介して電気的接続がなされている請求項１０乃至１４のいずれか１つに記載の積層型伝送線路素子。
【請求項１８】
前記伝送線路素子の前記陽極部は、表面が粗化された弁作用を有する金属板、あるいは、該金属板およびその表面上に形成された弁作用金属粉末の組み合わせから成り、
前記伝送線路素子の前記陰極部は、固体電解質層、グラファイト層、および銀ペースト層の組み合わせ、固体電解質層、グラファイト層、および金属めっき層の組み合わせ、あるいは、固体電解質層および金属めっき層の組み合わせから成る請求項１０乃至１７のいずれか１つに記載の積層型伝送線路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタや平滑素子等の種々の分野に使用可能な、略平板形状を有する固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した積層型固体電解コンデンサ、ならびに、積層型固体電解コンデンサに似た構造を呈する積層型伝送線路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
略平板状を呈する固体電解コンデンサ素子の一例の断面図を、図１に示す。図１において、この固体電解コンデンサ素子１０は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したもの、あるいは、弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものである陽極部１を用意し、陽極部１の全表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂３を形成して酸化被膜が形成された陽極部１の表面を図中左側の領域と右側の領域との２つに分け、右側の領域に固体電解質層、グラファイト層、および銀ペースト層、あるいは、固体電解質層、グラファイト層、および金属めっき層、あるいは、固体電解質層および金属めっき層を順次形成して陰極部２を形成し、左側の領域の酸化被膜を除去した構造を呈している。尚、右側の領域の酸化被膜は、固体電解コンデンサ素子１０の誘電体層として機能する。
【０００３】
また、本発明者等により提案されている、略平板状を呈する伝送線路素子の一例の断面図を、図２に示す。図２において、この伝送線路素子２０は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したもの、あるいは、弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものである陽極部１を用意し、陽極部１の全表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂３を形成して酸化被膜が形成された陽極部１の表面を図中左側の領域、中央の領域、および右側の領域の３つに分け、中央の領域に固体電解質層、グラファイト層、および銀ペースト層、あるいは、固体電解質層、グラファイト層、および金属めっき層、あるいは、固体電解質層および金属めっき層を順次形成して陰極部２を形成し、左側および右側の領域の酸化被膜を除去した構造を呈している。尚、中央の領域の酸化被膜は、伝送線路素子２０の誘電体層として機能する。
【０００４】
このような固体電解コンデンサ素子、伝送線路素子において、小型・大容量化、低インピーダンス化を図るためには、複数個の固体電解コンデンサ素子または伝送線路素子を厚さ方向に積み重ねると共に電気的に接続して積層化することが有効である。
【０００５】
従来の積層化技術として、例えば、特許文献１には、２個の固体電解コンデンサ素子を積層してなる積層型固体電解コンデンサが開示されている。この従来の積層型固体電解コンデンサの断面図を、図３に示す。図３において、固体電解コンデンサ素子の陰極部２間は、導電性接着剤４で接続され、各陽極部１の一端部は屈曲された上でリードフレーム５に対して溶接によって接合された構造を呈している。
【特許文献１】特開平１１−１３５３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の技術では、各素子の陽極部の端部をリードフレームに接続するために各素子の陽極部の端部をリードフレーム側に変形（屈曲）させているため、その変形量によっては、変形が素子の陰極部に及び、陰極部の酸化皮膜が破壊されて素子の特性が劣化する虞がある。とりわけ、素子の積層数を多くしようとすると外側に積層される素子ほど、陽極部の端部の変形を大きくしなければならず、素子の特性が劣化する虞は大きくなる。このため、従来の積層型電解コンデンサは、実際上、素子の積層数は２個が限界であった。
【０００７】
このような問題は、構造が似ている積層型伝送線路素子においても同様であると考えられる。
【０００８】
それ故、本発明の課題は、素子の劣化を伴うことなく素子の積層数を増加させ、この結果、より大幅な小型・大容量化、低インピーダンス化を図った積層型固体電解コンデンサを提供することである。
【０００９】
それ故、本発明の課題は、素子の劣化を伴うことなく素子の積層数を増加させ、この結果、より大幅な小型・大容量化、低インピーダンス化を図った積層型伝送線路素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、板状を呈し、一端部、他端部、および中央部を持つ陽極部と、該陽極部の該中央部および該他端部における下板面および上板面上ならびに他端面上に形成された誘電体層としての酸化被膜と、該酸化膜上に形成された陰極部とをそれぞれ備えた複数の固体電解コンデンサ素子を該陽極部の板厚方向に積層してなる積層型固体電解コンデンサにおいて、前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の前記一端部間は、絶縁スペーサを介して機械的接続がなされており、前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の一端面同士は、導電性部材を介して電気的導通がなされていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１１】
本発明によればまた、前記導電性部材は、金属の蒸着膜、金属めっき膜、金属板、または導電性ペースト膜である前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１２】
本発明によればさらに、前記導電性部材は、前記陽極部の前記一端部における前記下板面および前記上板面のうち少なくとも該下板面をも覆う形状を呈する金属キャップである前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、前記絶縁スペーサは、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートである前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の前記一端部は、直角に屈曲されることによって、拡大された前記一端面として機能する前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１５】
本発明によればまた、前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部間は、導電性接着剤を介して機械的接続かつ電気的接続がなされている前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１６】
本発明によればさらに、前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部間は、切欠部を備えた絶縁性接着シートを介して機械的接続がなされていると共に、該切欠部に充填された導電性接着剤を介して電気的導通がなされている前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記板厚方向に隣り合う前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部間は、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートを介して機械的接続がなされていると共に、該陰極部の側面において導電性接着剤を介して電気的接続がなされている前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１８】
さらに、本発明によれば、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部は、表面が粗化された弁作用を有する金属板、あるいは、該金属板およびその表面上に形成された弁作用金属粉末の組み合わせから成り、前記固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、固体電解質層、グラファイト層、および銀ペースト層の組み合わせ、固体電解質層、グラファイト層、および金属めっき層の組み合わせ、あるいは、固体電解質層および金属めっき層の組み合わせから成る前記積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、板状を呈し、一端部、他端部、および中央部を持つ陽極部と、該陽極部の該中央部における下板面および上板面上に形成された誘電体層としての酸化被膜と、該酸化膜上に形成された陰極部とをそれぞれ備えた複数の伝送線路素子を該陽極部の板厚方向に積層してなる積層型伝送線路素子において、前記板厚方向に隣り合う前記伝送線路素子の前記陽極部の前記一端部間ならびに前記他端部間はそれぞれ、絶縁スペーサを介して機械的接続がなされており、前記板厚方向に隣り合う前記伝送線路素子の前記陽極部の一端面同士ならびに他端部同士はそれぞれ、導電性部材を介して電気的導通がなされていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による積層型固体電解コンデンサは、素子の劣化を伴うことなく素子の積層数を増加させることが可能であり、この結果、より大幅な小型・大容量化、低インピーダンス化が図られている。
【００２１】
本発明による積層型伝送線路素子は、素子の劣化を伴うことなく素子の積層数を増加させることが可能であり、この結果、より大幅な小型・大容量化、低インピーダンス化が図られている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２３】
図４は、本実施の形態による積層型固体電解コンデンサの断面図である。図４を参照して、本積層型固体電解コンデンサは、４個の固体電解コンデンサ素子１０を積層化したものである。
【００２４】
各固体電解コンデンサ素子１０は、図１に示した固体電解コンデンサ素子１０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００２５】
各固体電解コンデンサ素子１０は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したもの、あるいは、弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものである陽極部１を用意し、陽極部１の全表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂３を形成して酸化被膜が形成された陽極部１の表面を図中左側の領域および右側の領域の２つに分け、右側の領域に固体電解質層、グラファイト層、および銀ペースト層、あるいは、固体電解質層、グラファイト層、および金属めっき層、あるいは、固体電解質層および金属めっき層を順次形成して陰極部２を形成し、左側および右側の領域の酸化被膜を除去した構造を呈している。尚、右側の領域の酸化被膜は、固体電解コンデンサ素子１０の誘電体層として機能する。
【００２６】
各固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１の一端部間は、絶縁スペーサ１２を介して、陽極部１周辺の不要な変形が起こらないように機械的接続がなされていると共に、電気的絶縁がなされている。
【００２７】
さらに、各固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１の一端面同士は、導電性部材１１を介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００２８】
ここで、導電性部材１１としては、金属の蒸着膜、金属めっき膜、金属板、導電性ペースト膜などが適用可能である。
【００２９】
また、絶縁スペーサ１２としては、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートなどが適用可能である。
【００３０】
各固体電解コンデンサ素子１０の陰極部２間は、導電性接着剤４介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００３１】
また、最下層の固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１の下面ならびに導電性部材１１の下部の内側面は、金属板からなる陽極端子１３が導電性接着剤４を介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。最下層の固体電解コンデンサ素子１０の陰極部２の下面は、金属板からなる陰極端子１４が導電性接着剤４を介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００３２】
本積層型固体電解コンデンサは、上記のような構造を呈しているため、従来のごとく陽極部１の端部を屈曲させる必要がないため、素子が劣化する虞がない。
【００３３】
本実施の形態においては固体電解コンデンサ素子の積層数を４個としたが、４個未満または５個以上の積層も可能である。
【実施例２】
【００３４】
本実施の形態は、陽極部１の端面間を電気的に導通する導電性部材として陽極部全体または一部を覆う形状を呈する金属キャップを用いた例である。
【００３５】
図５（ａ）は、本実施の形態で用いる金属キャップ１５１を示す斜視図である。図５（ｂ）は、金属キャップ１５１を用いた積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【００３６】
図５（ｂ）を参照して、本積層型固体電解コンデンサは、４個の固体電解コンデンサ素子１０を積層化したものである。各固体電解コンデンサ素子１０は、図１に示した固体電解コンデンサ素子１０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００３７】
各固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１間は、金属キャップ１５１を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。また、金属キャップ１５１の下部は、陽極端子を兼ねている。
【００３８】
図６（ａ）は、本実施の形態の他の例で用いる金属キャップ１５２を示す斜視図である。図６（ｂ）は、金属キャップ１５２を用いた積層型固体電解コンデンサの断面図である。固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１間の導通を金属キャップ１５２でとっている。また、金属キャップ１５２の下部は、陽極端子を兼ねている。
【００３９】
図６（ｂ）を参照して、本積層型固体電解コンデンサは、４個の固体電解コンデンサ素子１０を積層化したものである。各固体電解コンデンサ素子１０は、図１に示した固体電解コンデンサ素子１０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００４０】
各固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１間は、金属キャップ１５２を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。また、金属キャップ１５２の下部は、陽極端子を兼ねている。
【００４１】
本積層型固体電解コンデンサも、上記のような構造を呈しているため、従来のごとく陽極部１の端部を屈曲させる必要がないため、素子が劣化する虞がない。
【００４２】
本実施の形態においては固体電解コンデンサ素子の積層数を４個としたが、４個未満または５個以上の積層も可能である。
【実施例３】
【００４３】
本実施の形態では、伝送線路素子の陽極部端部を折り曲げることにより、陽極端部での導通の際の接触面積を増やし、導通抵抗を減少させている。
【００４４】
図７は、本実施の形態による積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【００４５】
図７を参照して、本積層型固体電解コンデンサは、４個の固体電解コンデンサ素子１０を積層化したものである。各固体電解コンデンサ素子１０は、図１に示した固体電解コンデンサ素子１０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００４６】
各固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１間は、導電性部材１１を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００４７】
固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１は端部において曲げ加工がなされており、導電性部材１１と広く接触している。
【００４８】
本積層型固体電解コンデンサは、上記のような構造を呈しているため、陽極端子１３ならびに各陽極部１相互の導電性に優れており、低インピーダンスである。また、本積層型固体電解コンデンサは、従来のごとく素子の積層数を多くしようとすると外側に積層される素子ほど陽極部１の端部の変形を大きくする必要がないため、素子が劣化する虞がない。
【００４９】
本実施の形態においては固体電解コンデンサ素子の積層数を４個としたが、４個未満または５個以上の積層も可能である。
【実施例４】
【００５０】
実施の形態１から実施の形態３において、陰極部２間の接続ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続には導電性接着剤４のみを用いている。本実施の形態では、別の方法について述べる。
【００５１】
図８（ｂ）は、本実施の形態による積層型固体電解コンデンサの断面図である。ここでは陰極部２間の接続ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続に図８（ａ）に示すような切欠部を備えた絶縁性接着シート６を使用し、この切欠部に導電性接着剤４を充填し、陰極部２間を接続している。
【００５２】
また、図９（ａ）に示すよう切欠部を有していない絶縁性接着シート７により陰極部２間を接着し、積層後、固体電解コンデンサ素子の陰極部側面に導電性ペースト等を塗布し電気的な接続をとることも可能である。
【００５３】
本構造の場合、陰極部２間の接続ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続に導電性接着剤４よりも接着性に優れる絶縁性接着シート６または７を用いているため、陰極部２間の接続ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続の信頼性を増すことができる。
【００５４】
図８（ｂ）、図９（ｂ）を参照して、これら積層型固体電解コンデンサはどちらも、４個の固体電解コンデンサ素子１０を積層化したものである。各固体電解コンデンサ素子１０は、図１に示した固体電解コンデンサ素子１０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００５５】
各固体電解コンデンサ素子１０の陽極部１間は、導電性部材１１を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００５６】
本積層型固体電解コンデンサも、上記のような構造を呈しているため、従来のごとく陽極部１の端部を屈曲させる必要がないため、素子が劣化する虞がない。
【実施例５】
【００５７】
図１０は、本実施の形態による積層型伝送線路素子の断面図である。図１０を参照して、本積層型伝送線路素子は、４個の伝送線路素子２０を積層化したものである。
【００５８】
各伝送線路素子２０は、図２に示した伝送線路素子２０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００５９】
各伝送線路素子２０は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したもの、あるいは、弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものである陽極部１を用意し、陽極部１の全表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂３を形成して酸化被膜が形成された陽極部１の表面を図中左側の領域、中央の領域、および右側の領域の３つに分け、中央の領域に固体電解質層、グラファイト層、および銀ペースト層、あるいは、固体電解質層、グラファイト層、および金属めっき層、あるいは、固体電解質層および金属めっき層を順次形成して陰極部２を形成し、左側および右側の領域の酸化被膜を除去した構造を呈している。尚、中央の領域の酸化被膜は、伝送線路素子２０の誘電体層として機能する。
【００６０】
各伝送線路素子２０の陽極部１の一端部間および他端部間はそれぞれ、絶縁スペーサ１２を介して、陽極部１周辺の不要な変形が起こらないように機械的接続がなされていると共に、電気的絶縁がなされている。
【００６１】
さらに、各伝送線路素子２０の陽極部１の一端面同士および他端面同士はそれぞれ、導電性部材１１を介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００６２】
ここで、導電性部材１１としては、金属の蒸着膜、金属めっき膜、金属板、導電性ペースト膜などが適用可能である。
【００６３】
また、絶縁スペーサ１２としては、絶縁性接着剤または絶縁性接着シートなどが適用可能である。
【００６４】
各伝送線路素子２０の陰極部２間は、導電性接着剤４介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００６５】
また、最下層の伝送線路素子２０の陽極部１の下面ならびに導電性部材１１の下部の内側面は、金属板からなる陽極端子１３が導電性接着剤４を介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。最下層の伝送線路素子２０の陰極部２の下面は、金属板からなる陰極端子１４が導電性接着剤４を介して機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００６６】
本積層型伝送線路素子は、上記のような構造を呈しているので、従来のような陰極部に及ぶ素子の変形がないため、素子が劣化する虞がない。
【００６７】
本実施の形態においては伝送線路素子の積層数を４個としたが、４個未満または５個以上の積層も可能である。
【実施例６】
【００６８】
本実施の形態は、陽極部１の端面間を電気的に導通する導電性部材として陽極部全体または一部を覆う形状を呈する金属キャップを用いた例である。
【００６９】
図１１（ａ）は、本実施の形態で用いる金属キャップ１５１を示す斜視図である。図１１（ｂ）は、金属キャップ１５１を用いた積層型伝送線路素子の断面図である。
【００７０】
図１１（ｂ）を参照して、本積層型伝送線路素子は、４個の伝送線路素子２０を積層化したものである。各伝送線路素子２０は、図２に示した伝送線路素子２０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００７１】
各伝送線路素子２０の陽極部１間は、金属キャップ１５１を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。また、金属キャップ１５１の下部は、陽極端子を兼ねている。
【００７２】
図１２（ａ）は、本実施の形態の他の例で用いる金属キャップ１５２を示す斜視図である。図１２（ｂ）は、金属キャップ１５２を用いた積層型伝送線路素子の断面図である。伝送線路素子２０の陽極部１間の導通を金属キャップ１５２でとっている。また、金属キャップ１５２の下部は、陽極端子を兼ねている。
【００７３】
図１２（ｂ）を参照して、本積層型伝送線路素子は、４個の伝送線路素子２０を積層化したものである。各伝送線路素子２０は、図２に示した伝送線路素子２０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００７４】
各伝送線路素子２０の陽極部１間は、金属キャップ１５２を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。また、金属キャップ１５２の下部は、陽極端子を兼ねている。
【００７５】
本積層型伝送線路素子も、上記のような構造を呈しているので、従来のような陰極部に及ぶ素子の変形がないため、素子が劣化する虞がない。
【００７６】
本実施の形態においては伝送線路素子の積層数を４個としたが、４個未満または５個以上の積層も可能である。
【実施例７】
【００７７】
本実施の形態では、伝送線路素子の陽極部端部を折り曲げることにより、陽極端部での導通の際の接触面積を増やし、導通抵抗を減少させている。
【００７８】
図１３は、本実施の形態による積層型伝送線路素子の断面図である。
【００７９】
図１３を参照して、本積層型伝送線路素子は、４個の伝送線路素子２０を積層化したものである。各伝送線路素子２０は、図２に示した伝送線路素子２０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００８０】
各伝送線路素子２０の陽極部１間は、導電性部材１１を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００８１】
伝送線路素子２０の陽極部１は端部において曲げ加工がなされており、導電性部材１１と広く接触している。
【００８２】
本積層型伝送線路素子は、上記のような構造を呈しているため、陽極端子１３ならびに各陽極部１相互の導電性に優れており、低インピーダンスである。本積層型伝送線路素子はまた、従来のように、素子の積層数を多くしようとすると外側に積層される素子ほど陰極部に及ぶ素子の変形が生じないため、素子が劣化する虞がない。
【００８３】
本実施の形態においては伝送線路素子の積層数を４個としたが、４個未満または５個以上の積層も可能である。
【実施例８】
【００８４】
実施の形態５から実施の形態７において、陰極部２間の接続ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続には導電性接着剤４のみを用いている。本実施の形態では、別の方法について述べる。
【００８５】
図１４（ｂ）は、本実施の形態による積層型伝送線路素子の断面図である。ここでは、陰極部２間の接続ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続に図１４（ａ）に示すような切欠部を備えた絶縁性接着シート６を使用し、この切欠部に導電性接着剤４を充填し、陰極部２間ならびに陰極部２と陰極端子１４との間を接続している。
【００８６】
また、図１５（ａ）に示すよう切欠部を有していない絶縁性接着シート７により陰極部２間ならびに陰極部２と陰極端子１４との間を接着し、積層後、伝送線路素子の陰極部側面に導電性ペースト等を塗布し電気的な接続をとることも可能である。
【００８７】
図１４（ｂ）、図１５（ｂ）を参照して、これら積層型伝送線路素子はどちらも、４個の伝送線路素子２０を積層化したものである。各伝送線路素子２０は、図２に示した伝送線路素子２０と同様に、陽極部１と、誘電体層としての酸化被膜と、陰極部２とを備えている。
【００８８】
各伝送線路素子２０の陽極部１間は、導電性部材１１を介して、機械的接続かつ電気的導通がなされている。
【００８９】
本構造の場合、陰極部２間の接続ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続に導電性接着剤４よりも接着性に優れる絶縁性接着シート６または７を用いているため、陰極部２間ならびに陰極部２と陰極端子１４との間の接続の信頼性を増すことができる。
【００９０】
本積層型伝送線路素子も、上記のような構造を呈しているため、従来のごとく陽極部１の端部を屈曲させる必要がないため、素子が劣化する虞がない。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上幾つかの実施の形態によって本発明を説明してきたが、本発明がその要旨を有している限り、種々に変形可能であることは、当業者にとっては当然のことである。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】固体電解コンデンサ素子の一例の断面図である。
【図２】伝送線路素子の一例の断面図である。
【図３】従来の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１による積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態２の金属キャップを示す斜視図であり、（ｂ）は本発明の実施の形態２による積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施の形態２の他の例の金属キャップを示す斜視図であり、（ｂ）は本発明の実施の形態２による他の例の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３による積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図８】（ａ）は切欠部を有する絶縁性接着シートを示し、（ｂ）は本発明の実施の形態４の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図９】（ａ）は切欠部を有していない絶縁性接着シートを示し、（ｂ）は本発明の実施の形態４の他の例の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態５による積層型伝送線路素子の断面図である。
【図１１】（ａ）は本発明の実施の形態６の金属キャップを示す斜視図であり、（ｂ）は本発明の実施の形態６による積層型伝送線路素子の断面図である。
【図１２】（ａ）は本発明の実施の形態６の他の例の金属キャップを示す斜視図であり、（ｂ）は本発明の実施の形態６による他の例の積層型伝送線路素子の断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態７による積層型伝送線路素子の断面図である。
【図１４】（ａ）は切欠部を有する絶縁性接着シートを示し、（ｂ）は本発明の実施の形態８の積層型伝送線路素子の断面図である。
【図１５】（ａ）は切欠部を有していない絶縁性接着シートを示し、（ｂ）は本発明の実施の形態８の他の例の積層型伝送線路素子の断面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１  陽極部
２  陰極部
３  絶縁樹脂
４  導電性接着剤
５  リードフレーム
６、７  絶縁性接着シート
１０  固体電解コンデンサ素子
１１  導電性部材
１２  絶縁スペーサ
１３  陽極端子
１４  陰極端子
２０  伝送線路素子
１５１、１５２  金属キャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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