(57)【要約】【課題】  ウエハ検査時の繰り返し１０万回の加重に耐え、用いた樹脂から揮発する成分による導通不良も克服した異方性導電シートを提供する。【解決手段】  引っ張り破断強度が９〜３０ＭＰａであり、圧縮永久歪みが１５％以下であり、昇温時に発生するアウトガスの指標であるＴＭＬが１．０％以下で、かつＣＶＣＭが０．１％以下である高弾性樹脂を発泡させて得られる樹脂シート、該樹脂シートに穿孔された貫通孔、及び該貫通孔に配置する金属導電体を含むことを特徴とする異方性導電シートである。【選択図】  図１
2005142110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
引張破断強度が９〜３０ＭＰａであり、圧縮永久歪みが１５％以下であり、昇温時に発生するアウトガス量の指標であるトータルマスロス（ＴＭＬ）が１．０％以下で、かつ収集された揮発凝縮物質（ＣＶＣＭ）が０．１％以下である高弾性樹脂を発泡させて得られる樹脂シート、該樹脂シートの厚み方向に穿孔された貫通孔、及び該貫通孔に配置する金属導電体を含むことを特徴とする異方性導電シート。
【請求項２】
前記樹脂シートの気孔率が１０％〜９０％の範囲にあり、平均気孔径が０．１μｍ〜１００μｍの範囲にある請求項１に記載の異方性導電シート。
【請求項３】
前記高弾性樹脂がフッ素ゴムであり、該フッ素ゴムは、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレンの共重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレンの共重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレン−フッ化ビニリデンの共重合体およびフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレンの共重合体から選ばれる１種以上である請求項１に記載の異方性導電シート。
【請求項４】
前記高弾性樹脂が、電子線架橋されているフッ素ゴムである請求項１に記載の異方性導電シート。
【請求項５】
前記貫通孔が、シンクロトロン放射光またはレーザー光によるアブレーションによって形成される請求項１に記載の異方性導電シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の検査に使用する異方性導電シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等をウエハの状態で検査し、該ウエハが仕様通りに形成されているかを判定することにより、ウエハから切り出されてチップにされる前に特性検査する手段が用いられている。ウエハには、数個乃至数千個のチップが形成されており、チップとしてから個々に特性検査をするより格段に容易に検査が可能となる手段である。
ところが、該ウエハは、密集して形成されており、かつ個々のチップに導通するための電極も密集状態で存在する。これらの電極に確実に通電させるために異方性導電性シートが用いられる。
【０００３】
異方性導電シートは、前記ウエハの電極と、測定装置の電極とを通電させ、そのほかの部分には導通させない絶縁性を要求されるため、絶縁体のシートの随所にシートの厚み方向に導電体の貫通する部分を設けてある。そして該異方性導電シートが、ウエハの電極と測定装置の電極とを接続する際に、両電極間に介在し、異方性導電シート中の導電体が電極間に挟まることにより、導通する。中でもウエハが凹凸を有する場合があり、甚だしいものでは０．２ｍｍ程度の凹凸を有する。従って、異方性導電シートに要求される特性は、それらの凹凸を吸収して導通が可能となる弾力性を必要とする。また、必要な導通性は一般的に１電極当たり１００ｍΩ以下である。さらに、検体に損傷を与えないように０．２ｍｍの変形を与えたときの荷重が５００ｇ／ｃｍ２以下であることが必要である。異方性導電シートは多数作成されるウエハに対し、繰り返し使用されることから、タフでなければならない。さらにチップの良不良を見分けるため、チップを加熱して不良を促進することにより、良否判別する必要から、測定条件は１５０℃〜２００℃程度の高温雰囲気で行われることが多く、この意味から耐熱性が必要である。
【０００４】
こうした要求特性を満足させるために、種々の検討がなされている。たとえば、前記絶縁体のシート部分に多孔質材料を用い、該多孔質材料の中にエラストマーを含ませる技術が開示されている（特許文献１参照）。特に多孔質材料には、フルオロポリマーが好ましく、エラストマーには、シリコーンが好ましい組み合わせとされている。
そのほかにも、ポリオレフィンやポリウレタン等を用いた多孔質材料の例もあるが、耐熱性が不十分であり、長期使用は難しい。
【特許文献１】特開平１０−１４９７２２号公報（請求項１，００１６，００３４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記したように、異方性導電シートへの要求仕様はより長寿命化を目標とされており、ウエハ検査時における加重負荷の繰り返しが１０万回以上とされる。耐熱性はその使用状況から２００℃以上必要であり、かつ、使用時に発生する異方性導電性シートからのアウトガスにより、回路の接点に揮発分が付着して導通不良の原因となることも避けなければならない。
こうした仕様に対して、前記したシリコーンでは、高温時に低分子量の揮発分が発生しやすく、また、繰り返し圧縮に弱いため、摩耗しやすい、擦り切れやすい等の問題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記仕様に耐える特徴を有する樹脂を用いてなる異方性導電シートである。その内容は、引張破断強度が９〜３０ＭＰａであり、圧縮永久歪みが１５％以下であり、昇温時に発生するアウトガスの指標であるトータルマスロス（ＴＭＬ）が１．０％以下で、かつ収集された揮発凝縮物質（ＣＶＣＭ）が０．１％以下である高弾性樹脂を発泡させて得られる樹脂シート、該樹脂シートに穿孔された貫通孔、及び該貫通孔に配置する金属導電体を含むことを特徴とする。
このような構成により、高温下での繰り返し圧縮にも耐え、かつ昇温時に発生するアウトガスによる回路の汚染も抑えられる。引張破断強度が９ＭＰａ未満では１０万回の繰り返し圧縮に耐えきれず、摩耗したり擦り切れたりして変形し、電極と異方導電シートが接触しにくくなって接触抵抗が大きくなる。引張破断強度が３０ＭＰａを超えると、柔軟性に乏しくなり、異方性導電シートの特徴である弾力性が低下する。圧縮永久歪みが１５％を超えると、１０万回の繰り返し圧縮による摩耗や亀裂が残る可能性が高くなる。アウトガスの指標値を超えると、揮発物による回路の汚れ等に問題を生ずる恐れがある。
【０００７】
以上の仕様に合致する高弾性樹脂は、発泡剤と架橋剤により、発泡体にして用いられる。そのときの気孔率が１０％〜９０％の範囲にあり、平均気孔径が０．１μｍ〜１００μｍの範囲にあるのが好ましい。気孔率が１０％未満では、使用時に気孔による十分な弾力性を発揮できず、また、樹脂自体の歪みが大きくなるため、貫通孔に付着する金属が剥離する可能性を大きくする。気孔率が９０％を超えると、樹脂強度が不足し、圧縮に対して樹脂自体がつぶされる可能性を大きくする。一方、平均気孔径が０．１μｍ未満では、全体の気孔率も大きくできず、また気孔による弾力性を生かしきれない。平均気孔径が１００μｍを超えると、全体の気孔率が大きくなりすぎ、樹脂自身の強度が不十分になる傾向となる。
【０００８】
前記高弾性樹脂がフッ素ゴムであり、該フッ素ゴムは、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン（ＶＤＦ−ＨＦＰ）の共重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレン（ＴＦＥ−Ｐ）の共重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレン−フッ化ビニリデン（ＴＦＥ−Ｐ−ＶＤＦ）の共重合体およびフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン（ＶＤＦ−ＨＦＰ−ＴＦＥ）の共重合体から選ばれる１種以上であるのが好ましい。もちろん、上記の範囲に該当する樹脂であれば、使用が可能であるが、エチレンプロピレン共重合体、クロロプレン、超低密度ポリエチレンなどの通常のエラストマーでは、耐熱性が不十分であり、特に高温時におけるアウトガスが上記範囲を逸脱する可能性が大きいため、使用には不向きである。
【０００９】
前記高弾性樹脂が、電子線架橋されているフッ素ゴムであると、特に架橋助剤等を用いずに架橋効果が得られ、従って、架橋助剤に起因するアウトガスを抑えることができるため、特に好ましい。
【００１０】
前記貫通孔は機械加工によって形成することができる。ドリルまたはパンチ等は加工性が良く、孔径のコントロールも容易で、垂直な孔を形成でき、孔の側面がきれいで有り、好適である。
これに対し、マイクロカッターによる円形切り取りや、針による貫通も可能ではあるが、前者は細径加工が困難である点、後者は穿孔した孔が塞がる点があり、ドリル又はパンチに比べてコスト面、作業の容易さで劣る。
一方、前記貫通孔が、シンクロトロン放射光またはレーザー光によるアブレーションによって形成されていると、貫通孔部分の表面が活性化され、無電解めっき処理等に好結果をもたらすので好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明になる異方性導電シートは、使用時の高温にも耐え、繰り返し使用による変形や摩耗も少なく、また電極を汚す揮発分の発生も少ないので、特に半導体ウエハの検査等に好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明になる異方性導電シートは、出発原料である高弾性樹脂が発明の特徴である。即ち、異方性導電シートに請求される要求特性から、必要な特性を導き出し、その必要な特性の必要な範囲を導き出したことにある。
異方性導電シートに要求される特性として、耐熱性・弾力性・耐久性・不揮発性等がある。
耐熱性については、使用温度範囲を超える樹脂自体の熱軟化点が必要であるが、本発明では、樹脂を発泡する時点において、架橋することにより樹脂自体の熱軟化温度を高温側にすることができ、この特性を特に制限していない。
【００１３】
弾力性に関しては、使用時に凹凸のあるウエハ上で計測が可能にするため、最大凹凸である０．２ｍｍ程度のへこみに対して追随し、かつ測定後は元の寸法に復元する能力が必要である。そして、この弾力は、測定雰囲気で可能なことが条件となる。
耐久性に関しては、無限に使用できることが望ましいが、樹脂にも限界がある。しかし、少なくとも１０万回の使用に耐えなければ、作業性にもコストにも影響する。
不揮発性については、前述したが、使用中に樹脂からの揮発分が多く発生すると、測定機器の電極等に付着し、導通を妨げるため、揮発分が少ない樹脂組成とするのが好ましい。
【００１４】
以上の判断から、異方性導電シートに必要な特性を判断する指標を導き出し、その指標に基づいて、出発原料である高弾性樹脂における特性とその好適な範囲を見出したものである。
まず、判断の指標として、以下の試料の形成、および試験方法を用いた。
（試料の形成）
使用する樹脂をロールで混練しつつ、これに架橋剤を加え、厚み２ｍｍのシート状にする。この試料は、発泡剤を加えずにおく。別途、混練された樹脂から直径２９ｍｍ、厚さ１２．７ｍｍの円柱形の成形体を用意する。試料形状は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２６２に従って作成する。また、アウトガスの計測用には、一辺約２ｍｍのサイコロ状チップを用意する。
【００１５】
（試験方法）
引張破断強度については、ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に記載される方法に準拠し、島津製作所製オートグラフＡＧ−５００Ｅにより、引張速度５００ｍｍ／分で測定する。
圧縮永久歪みについては、ＪＩＳ  Ｋ  ６２６２に記載される方法に準拠し、円柱形の成形体を圧縮率２５％に圧縮して、７０℃雰囲気中に２２時間放置した後、室温で３０分放置してから成形体の厚みを測定する。
円柱形の元の厚みをｔ０、圧縮率２５％の時の厚みをｔ１、試験後の厚みをｔ２とすると、永久歪み率ＣＳは、ＣＳ＝（ｔ０−ｔ２）／（ｔ０−ｔ１）×１００（％）で表現される。
アウトガスの指標であるＴＭＬとＣＶＣＭについては、ＡＳＴＭ  Ｅ５９５に記載される方法に準拠し、１２５℃で７×１０−３Ｐａ以下の真空中に２４時間放置した後の重量変化からＴＭＬ（総重量減少：Total Mass Loss）とＣＶＣＭ（採取された凝縮揮発物質：Collected Volatile Condensable Materials）の値を算出する。
ＴＭＬ＝（試験前試料重量−試験後試料重量）×１００／試験前試料重量（％）
ＣＶＣＭ＝（試験後コレクタープレート重量−試験前コレクタープレート重量）×１００／試験前試料重量（％）
【００１６】
前記試験を種々の樹脂について調査し、データを集積した。データを得られた樹脂について、樹脂発泡体を作成し、貫通孔を穿孔し、該貫通孔にめっきを用いて金属導電体を付着させ、異方性導電シートとした。一方、樹脂発泡体としての試験用に貫通孔を穿孔しない樹脂発泡体を用意した。樹脂発泡体での試料と試験は以下のようにした。
（試料の形成）
使用する樹脂と架橋剤、発泡剤を加え、ほぼ均一に混合した後、一旦２ｍｍ厚のプリフォームシートに成型する。このプリフォームシートをなるべく均一発泡するように２ｍｍ以上の厚みに調整した金型中で再加熱し均一発泡させる。出来上がったシートの両面をスライスして厚み１ｍｍの発泡シートとする。
【００１７】
（試験方法）
気孔率は、非発泡シートと発泡シートの比重を測定し、以下の計算による。
気孔率＝（非発泡シートの比重−発泡シートの比重）×１００／非発泡シートの比重（％）
平均気孔径は、発泡シートの断面を光学顕微鏡で観察し、１００個の気孔の直径を採取し、その平均値を用いる。
圧縮時の荷重は、島津製作所製オートグラフＡＧ−５００Ｅを使用して、発泡シート上に先端が直径２ｍｍの円盤状になっているステンレス製ロッドで２０％（０．２ｍｍ）押し下げ、そのときの荷重（ｋｇ／ｍｍ２）を測定する。
繰り返し圧縮試験は、前記島津製作所製オートグラフＡＧ−５００Ｅを使用して、前記２０％押し下げ荷重を３０秒間隔で繰り返し１０万回荷重を掛け、その後の圧縮部の厚みと、外観の状況を目視観察する。
【００１８】
以上の方法を用いて、樹脂発泡体の特性を調査した。前記樹脂発泡体は、シートの面に貫通孔を設け、その貫通孔にめっきにより金属導電体を付加すれば、異方性導電シートとなる。即ち、異方性導電シートとしての前記要求特性は、この樹脂発泡体の特性でほぼ決定される。従って、この樹脂発泡体の特性から判断して、出発原料となる高弾性樹脂の特性値における適正範囲を判断できる。
【００１９】
即ち、前記の樹脂発泡体への１０万回の繰り返し荷重による特性は、高弾性樹脂の引張破断強度が小さい値であると、荷重の繰り返しによる摩耗したり擦り切れたりするが大きくなる傾向にあり、その許容限界値が９ＭＰａである。また、高弾性樹脂の引張破断強度が大きい値であると、弾力性に欠け、発泡体にした後でも、十分な弾力性を得られなくなる傾向にある。その許容限界値が３０ＭＰａである。
また、永久圧縮歪みが大きくなると、荷重の繰り返しによる変形が大きくなる傾向にあり、その許容限界値が１５％である。
そして、揮発分については、前記荷重の繰り返し試験において、試験後のステンレスロッドに付着する揮発分の凝着状態が揮発分の多い樹脂ほど多くなる傾向を示す。これに対し、前記ＡＳＴＭ  Ｅ５９５の試験方法における判断基準である宇宙船仕様の判断に基づいた限界値を用いたところ、この限界値を用いれば、十分使用に耐えられることが解った。即ち、ＴＭＬが１％以下であり、ＣＶＣＭが０．１％以下であれば、十分使用に耐えうる。
【００２０】
以上により高弾性樹脂が選定されるが、天然ゴム、クロロプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンゴム等の通常使用されているゴムでは、耐熱性が不足する。また、ポリオレフィンやポリウレタンでは永久圧縮歪みが大きいため不適当である。従来技術に記載したシリコーンは、重合体中に低分子量体が存在するため、揮発分が大きく、これも不適当である。現時点における好適な高弾性樹脂としては、フッ素ゴムが好ましい。
【００２１】
選択された高弾性樹脂は、樹脂発泡体として用いるのが良く、弾力性をより好ましいものにする。樹脂発泡体とするには発泡剤を適宜添加し、ロール等の混練機で混合した後、一旦プリフォーム状にし、該プリフォームを発泡剤の反応温度域で発泡させると、発泡が均一化し好ましい。出来上がった樹脂発泡体は、表面を除去することにより、より均一な発泡体とすることができる。
【００２２】
樹脂発泡体は、その気孔率が小さすぎると、発泡体による弾力性の効果が不十分であるため好ましくない。また、樹脂発泡体シートに穿孔した貫通孔に導電性金属をめっきする際に、金属が剥離する可能性がある。気孔率が１０％以上とするのがよい。一方、気孔率が大きすぎると、樹脂自体の強度を発揮できなくなるため好ましくなく、気孔率が９５％以下にするのがよい。
樹脂発泡体に含まれる気孔は、発泡剤の種類・発泡条件・混合量等で平均気孔径が変化するが、平均気孔径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下であるのが好ましい。平均気孔径が小さすぎると、前記気孔率の小さい条件と同様、発泡体による弾力性の効果が不十分であるため好ましくない。０．１μｍ以上のものが好ましい。一方、平均気孔径が大きすぎると、前記気孔率が大きい条件と同様、樹脂自体の強度を発揮できなくなるため好ましくない。
【００２３】
以上の要件に合致する高弾性樹脂としては、フッ素ゴムがあげられ、その中でもフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン（ＶＤＦ−ＨＦＰ）の共重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレン（ＴＦＥ−Ｐ）の共重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレン−フッ化ビニリデン（ＴＦＥ−Ｐ−ＶＤＦ）の共重合体およびフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン（ＶＤＦ−ＨＦＰ−ＴＦＥ）の共重合体から選ばれる１種以上であるのが好ましい。共重合体における重合比率は、特に範囲はないが、市販されている製品の比率であれば十分である。強いてあげれば、共重合体を構成する個々の単分子（ここではＴＦＥ、Ｐ、ＶＤＦ、ＨＦＰに相当）のみにより作製された樹脂（ここではＰＴＦＥ，ＰＰ，ＰＶＤＦ、ＰＨＦＰに相当）のように弾力性のない樹脂とは異なる特性を有するものである。
【００２４】
これらの高弾性樹脂は、耐熱性も十分あり、前記特性範囲に入る性能を有し、揮発分も軽微である。本発明の対象である異方性導電シートにする場合は、前記樹脂の特性に見合った架橋剤・発泡剤を用いればよい。
また、気泡を細かくするための発泡核剤として、タルク（含水珪酸マグネシウム）、クレー(珪酸アルミニウム)、炭酸カルシウム、カーボン、粉末状シリカゲルなどの無機フィラーを樹脂発泡体の電気特性を損なわない範囲で添加しても良い。
さらに、前記フッ素ゴムに電子線を照射することにより、一部架橋助剤を省略する例があり、この場合は揮発分をより少なくすることができ好ましい。
【００２５】
以上のように選択された高弾性樹脂を用い、これに発泡剤と架橋剤を加え、ロール等で混練した後、一旦数ｍｍ厚みのプリフォームシートにしたのち、発泡剤及び架橋剤の反応領域温度で反応させることにより、樹脂発泡体を得る。この樹脂発泡体は、表面付近が内部より細かい気孔の皮膜状となるため、シート表面を取り除き、均一な発泡体樹脂シートを得る。
【００２６】
本発明になる異方性導電シートの作製方法の一例を図１で説明する。図１（ａ）は樹脂シート１の両面にマスキングテープ２を貼った状態である。これに図１（ｂ）のようにシンクロトロン放射光や、レーザー光を用いてシートの厚み方向に貫通孔３を穿孔する。または、ドリルやパンチを用いて厚み方向に貫通孔３を穿孔することもできる。穿孔の位置は、使用されるウエハに位置する電極の位置に合わせて穿孔すればよい。穿孔された貫通孔３に無電解めっきを施すのがよい。穿孔する前にマスキングテープをシートの表裏面に貼っておいてから穿孔を行って、無電解めっきを施した後にマスキングテープを剥がすことにより貫通孔の内壁にのみ選択的に無電解めっきが可能となる。図１（ｃ）のように、無電解めっきで形成された導電性金属４は薄い層であるため、該導電性金属層を電極にして電気めっきにより金属層を厚くすることも可能である。以上の工程により異方性導電シートが完成する。
【実施例１】
【００２７】
以下に実施例をあげるが、本発明は実施例の範囲に限定されるものでもない。
（高弾性樹脂の選定）
表１に略号で示す樹脂と、発泡核剤及び架橋剤を混合し、ロールで混練したのち、厚さ２ｍｍのシート、及び直径２９ｍｍ高さ１２．７ｍｍの円柱状成形体、一辺が約２ｍｍのサイコロ状ペレットを作製した。樹脂の内容及び架橋剤は以下の通りである。
Ａ（ＦＶＤ−ＨＦＰ）：フッ化ビニリデンーヘキサフルオロプロピレンの共重合体（商品名；ダイエルＧ７０１、ダイキン工業（株）製）
Ｂ（ＦＶＤ−ＨＦＰ−ＴＦＥ）：フッ化ビニリデンーヘキサフルオロプロピレンーテトラフルオロエチレンの共重合体（商品名；ダイエルＧ９０１、ダイキン工業（株）製）
Ｃ（ＴＦＥ−Ｐ）：テトラフルオロエチレンープロピレンの共重合体（商品名；アフラス１５０Ｃ、旭ガラス（株）製）
Ｄ（ＴＦＥ−Ｐ−ＦＶＤ）：テトラフルオロエチレンープロピレンーフッ化ビニリデンの共重合体（商品名；アフラスＭＺ２０１、旭ガラス（株）製）
Ｅ（ＰＥ）：ポリエチレン（商品名；エンゲージ８１５０、デュポンダウエラストマー（株）製）
Ｆ（ＯＰＳ）：オルガノポリシロキサン（ジメチルシロキサン単位99.825mol％、メチルビニルシロキサン単位0.15mol％、ジメチルビニルシロキサン単位0.025mol％からなり、平均重合度役８０００のもの）
ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート（商品名；セルマイクＣＡＰ２５０、三協化成（株）製）
ＤＣＰ：ジクミルパーオキサイド（三井化学（株）製）
Ｂ（ｏＣＢ）ＰＯ：ビス（ｏ−クロロベンゾイル）パーオキサイド（ポリオール系架橋剤、ビスフェノールＡＦ５０％希釈物、商品名；テクノフロンＭ１、アウジモント（株）製）
発泡核剤：クレー（商品名；バーゲス＃３０、白石カルシウム（株）製）
なお、水酸化カルシウム、高純度マグネシアは架橋剤であり、市販品にある。
また、配合例３は架橋剤を用いていないが、成形体に１００ｋＧｙの電子線を照射して架橋した。
【００２８】
【表１】
2005142110.tif 000003
【００２９】
作製された試料を、表１に示す項目について、前述した試験法で試験し、表１に示す結果を得た。配合例１乃至４は、本発明の基準に合致する樹脂であるが、配合比較例１のＰＥは圧縮永久歪みが大きく、使用中に変形が発生する恐れがある。配合比較例２のＯＰＳは引張破断強度が小さく、使用中に摩耗する可能性が大きい。また、揮発分が大きいため、ウエハや計測機器を揮発分で汚す恐れがある。
【実施例２】
【００３０】
（樹脂発泡体の作製）
実施例１で用いた樹脂を発泡体に成形して、異方性導電シートとしての評価を行った。新たに、加えた材料は、発泡剤のみである。
発泡剤：ＡＤＣＡ系発泡剤（商品名；セルマイクＣＡＰ２５０、三協化成（株）製）
樹脂と、発泡剤及び架橋剤を混合し、ロールで混練したものを、２ｍｍの厚さでプリフォームシートにした。このプリフォームシートを、４ｍｍ厚のシート金型中に入れ、１６５℃で２０分加熱し、シート状発泡体を得た。このシート状発泡体は、表層が緻密であるため、表層をスライスカットして除き、均一発泡状態にある内部を厚さ１ｍｍのシート状で取り出した。得られた樹脂発泡体シートを、表２に示す試験項目について、前記した試験方法により試験した。結果を合わせて表２に示す。
なお、配合例７の試料は、架橋剤を加えず、シートを発泡体とした後、１００ｋＧｙの電子線照射により架橋せしめたものである。
【００３１】
【表２】
2005142110.tif 000004
【００３２】
表２の結果から、配合例５乃至８における試験結果は、全て問題なく使用可能な異方性導電シートとして使用できる。配合比較例３は、２０％圧縮時の荷重が大きく、ウエハの凹凸に追従した弾力性に乏しい。また、繰り返し１０万回の荷重により、大きく変形するため、異方性導電シートとして好ましくない。配合比較例４は、発泡時の平均気孔径が大きくなるため、樹脂発泡体としての強度が低下し、繰り返し１０万回の荷重により摩耗しているため、変形率がやや大きめとなっている。
【実施例３】
【００３３】
実施例２で作製された厚み１ｍｍの樹脂発泡体を用いて、これらを図１（ａ）に示す樹脂シート１とし、表裏にマスキングテープ２として日東電工社製のプリント基板用マスキングテープＮ−７００Ｓを貼り付けた後、タングステンからなり２ｍｍ間隔で穿孔された１００μｍ径の孔をパターン状に形成してあるマスクを介して、シンクロトロン光を照射した。照射されたところは分解されて図１（ｂ）に示す貫通孔３が形成された。この貫通孔３に無電解銅めっきを処理した。具体的には、塩酸により酸洗浄した後、日鉱メタルプレーティング社製ＣＲ−３０２３によりプレディップし、次に触媒として日鉱メタルプレーティング社製ＣＰ−３３１６を用い、めっき促進剤として日鉱メタルプレーティング社製ＮＲ−２Ａ及びＮＲ−２Ｂを用い、日鉱メタルプレーティング社製ＮＫＭ５５４により無電解銅めっきを行った。この後、図１（ｃ）のように、マスキングテープ２を剥離すると貫通孔３の内壁にのみ選択的に無電解めっき（金属導電体４相当）を施すことが出来る。
【００３４】
その後、金属導電体が施された樹脂発泡体シートを塩酸により酸洗浄した後に、片面に銅製の金属箔を取り付け、電極とし、銅の電気めっき上にスルファミン酸ニッケルめっき液を用いて、電気ニッケルめっきを電流密度２０Ａ／ｄｍ３で行った。更にこの上に金めっきを施した。金めっきは、酸性クリーナー（ＥＥＪＡ製ミクロファブ７２）で洗浄した後、水洗浄し、塩酸による酸活性を行い、ＥＥＪＡ製レクトロレスＡｕ１１００により置換めっきを行い、異方性導電シートとした。
【００３５】
得られた異方性導電シートを用い、ガラス板に形成した電気回路の電極に位置あわせして乗せ、上方から検査用電極を模した電極をあて、繰り返し１０万回の加重を掛けた結果、実施例２で得られた結果とほぼ同等の結果が得られた。この結果から、樹脂発泡体で異方性導電シートの評価を代替できたことが解った。
【００３６】
図２に示す導通試験の装置にて２０％圧縮したときの抵抗を測定した。
この装置は、重量計１０に電気絶縁層１１を被せ、その上に導電性板１２を置いた。その上に被検体である異方性導電シート１３を乗せ、該異方性導電シート１３の上方に銅製のプローブ１４を動作方向１５のように動作する状態で設置した。そして、プローブ１４と導電性板１２の間に回路を設け、定電流電源１６により通電できるようにした。また、別に回路を設け、電圧計１７を入れ、回路の抵抗が算出できるようにした。
【００３７】
前記の装置に、プローブ１４として２ｍｍφの銅柱を使用し、異方性導電シート１３の１つの電極にプローブ１４を接触させ、通電する電流と電圧計の読みから抵抗を測定し、荷重を増加することにより、樹脂発泡体の調査で得られた２０％圧縮した荷重にしたときの抵抗を求めた。得られた結果を表２に示す。更に２０％圧縮させるのに必要な荷重を１０万回繰り返して負荷し、その後の抵抗を前記と同様に測定した。結果を合わせて表２に示す。
以上の結果からも、樹脂発泡体で得られた結果と同様の判定ができた。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明になる異方性導電シートの製造工程を示す説明図である。
【図２】本発明の異方性導電シートを評価する導通試験の説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１．樹脂シート
２．マスキングテープ
３．貫通孔
４．導電性金属
１０．重量計
１１．電気絶縁層
１２．導電性板
１３．異方性導電シート
１４．プローブ
１５．動作方向
１６．定電流電源
１７．電圧計
【図１】
2005142110.tif 000005
【図２】
2005142110.tif 000006