(57)【要約】【課題】簡易な構成により回路基板本体に対する金属端子片の位置ずれの発生を低減し、回路基板の歩留まりの向上と当該回路基板を使用する電子機器の信頼性向上を図る。【解決手段】短冊状をなす金属端子片２，３の基端部にそれぞれその長辺方向に一定の距離を隔てて２個の孔部２１，３１を穿設し、この孔部２１，３１が穿設された基端部面を回路基板本体１の導電パッド４，５上にそれぞれ載置してハンダ付けするようにしたものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導電パターンが形成された回路基板本体と、
複数の孔部が一定の間隔を隔てて設けられた金属端子片とを備え、
前記金属端子片の前記複数の孔部が設けられた部位を含む固着面を、前記回路基板本体の導電パターンにハンダ付けしてなることを特徴とする金属端子を備えた回路基板。
【請求項２】
前記金属端子片が短冊状をなす場合に、
前記複数の孔部は、当該短冊状をなす金属端子片の長辺方向に一定の間隔を隔てて配設されることを特徴とする請求項１記載の金属端子を備えた回路基板。
【請求項３】
回路基板本体に導電パターンを形成する工程と、
金属端子片に複数の孔部を一定の間隔を隔てて穿設する工程と、
前記回路基板本体の前記導電パターンにハンダペーストを塗布する工程と、
前記金属端子片を、その前記複数の孔部が設けられた部位を含む固着面が前記ハンダペーストが塗布された導電パターン上に接触する状態で、前記回路基板本体上に載置する工程と、
前記ハンダペーストを加熱溶融させることにより、前記金属端子片の固着面及び複数の孔部内にハンダペーストを進入付着させる工程と、
前記溶融されたハンダペーストを冷却して、前記金属端子片と前記回路基板本体の導電パターンとの間を溶着させる工程と
を具備することを特徴とする回路基板の製造工程。
【請求項４】
前記金属端子片が短冊状をなす場合に、
前記複数の孔部を、当該短冊状をなす金属端子片の長辺方向に一定の間隔を隔てて穿設することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、オーディオビデオプレーヤ等のように電池を電源として動作する電子機器において、上記電池の電極に接触する金属端子を備えた回路基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電池の電極と接触する金属端子を備えた回路基板は、例えば図に示すように基板本体１の導電パターン上に薄板状の金属端子片２の一端をハンダ３により接合し、金属端子片２の他端を基板本体１の外方へ突出させたものとなっている。そして、上記金属端子片２にはさらに金属製の導体片が接合され、この導体片の先端部が屈曲されて電極として使用されるようになっている。
【０００３】
ところが、この種の回路基板は、基板本体１に金属端子片２を例えばリフローハンダ付けする場合に、基板本体１に対する金属端子片２の位置ずれを起こしやすく、これが歩留まりの低下を招く原因になる。特に、携帯電話機やＰＤＡ等のように機器の筐体内に回路基板が高密度実装される小型電子機器にあっては、上記位置ずれにより回路基板を筐体内に収容できなくなったり、また収容できたとしても回路基板や金属端子片に歪みなどの好ましくない負荷が加わることになり、これが電子機器の信頼性を低下させる原因の一つになっていた。
【０００４】
一方、上記位置ずれを低減するために、複数の導体パッドを平面的に分離された状態に形成し、これらの導体パッドごとにハンダペーストを塗布して、このハンダペースト上に金属端子片をハンダ付けする方法も提案されている（例えば、特許文献１を参照）。  
しかし、このような従来提案されている方法は、複数の小さな導体パッドを形成し、さらにこれらの導体パッドごとにハンダペーストを塗布しなければならないため、その工程に精密を要するという欠点があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２０９５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上述べたように従来の金属端子を備えた回路基板では、ハンダ付けする際に金属端子の位置ずれを生じ易く、この位置ずれが回路基板の歩留まりの低下と当該回路基板を使用する電子機器の信頼性低下を招く。また、複数の導体パッドを平面的に分離形成してハンダ付けする方法では、導体パッドの形成及びハンダペーストの塗布工程に精密を要するという問題点を有する。
【０００７】
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、簡易な構成により回路基板本体に対する金属端子片の位置ずれの発生を低減し、これにより回路基板の歩留まりの向上と当該回路基板を使用する電子機器の信頼性向上を図り、特に小型電子機器に使用する場合に好適な金属端子を備えた回路基板とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためにこの発明は、金属端子片に複数の孔部を一定の間隔を隔てて穿設し、当該複数の孔部が設けられた金属端子片の上記孔部の穿設部位を含む面を固着面として、上記回路基板本体の導電パターン上にハンダ付けするようにしたものである。
【０００９】
したがってこの発明によれば、金属端子片を回路基板本体の導電パターンにハンダ付けする際に、加熱溶融したハンダが複数の孔部にそれぞれ進入溶着することにより、ハンダの表面張力が金属端子片の複数の位置でそれぞれ均等に作用し、この結果金属端子片は上記複数の孔部位置を基準として位置合わせされる。すなわち、ハンダの溶解時においていわゆるセルフアライメント効果が得られる。このため、回路基板本体に対し金属端子片を横方向への位置ずれや回転等を起こすことなく高い位置精度で溶着することが可能となる。またこの発明では、金属端子片の複数の孔部にそれぞれハンダが進入して溶着されるため、金属端子片を回路基板本体の導電パターンに対してただ単に面溶着する場合に比べ、より高い剥離強度を得ることが可能となる。
【００１０】
また、上記金属端子片を短冊状に形成して、この短冊状をなす金属端子片の長辺方向に複数の孔部を一定の間隔を隔てて配設するとよい。このようにすると、特に金属端子片の長辺方向への位置ずれ及び回転を効果的に抑制することができる。この効果は、携帯電話機やＰＤＡ等のように機器筐体内に回路基板が高密度実装される小型電子機器にあって、特に有効である。
【発明の効果】
【００１１】
要するにこの発明によれば、金属端子片に複数の孔部を一定の間隔を隔てて設けるという簡易な構成により、回路基板本体に対する金属端子片の位置ずれの発生を低減することが可能となり、これにより回路基板の歩留まりの向上と当該回路基板を使用する電子機器の信頼性の向上を図り、特に小型電子機器に使用する場合に好適な金属端子を備えた回路基板とその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、この発明の一実施形態に係わる回路基板の構成を示す分解斜視図であり、図中１は回路基板本体を、また２，３は金属端子片を示している。  
回路基板本体１は印刷配線板からなり、この印刷配線板には二次電池の保護回路１０が形成される。保護回路１０は、例えば図６に示すように保護集積回路（以後保護ＩＣと称する）１１と、スイッチ回路１２と、電力入力端子Ｂ＋，Ｂ−と、電力出力端子Ｐ＋，Ｐ−等を備える。電力入力端子Ｂ＋，Ｂ−には、それぞれ二次電池２０の正極及び負極が接続される。
【００１３】
保護ＩＣ５２は、上記電力入力端子Ｂ＋，Ｂ−に入力される二次電池２０の端子間電圧を抵抗及びコンデンサからなる検出回路を介して検出し、検出された端子間電圧を予め設定した保護用のしきい値と比較する。そして、この比較により二次電池２０の端子間電圧が異常値と判定された場合に、スイッチ回路１２をオフして二次電池２０の放電動作を停止させる。スイッチ回路１２は、例えば電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）により構成される。なお、図中Ｔはサーミスタを用いた温度検出回路の温度検出信号を図示しない電子機器へ出力するための端子である。
【００１４】
ところで、回路基板本体１の両端中央部にはそれぞれ、導電パッド４，５が形成してある。これらの導電パッド４，５は上記金属端子片２，３を回路基板本体１に取着するためのもので、図示しない配線パターンを介して上記保護回路１０の電源入力端子Ｂ＋，Ｂ−に接続される。
【００１５】
一方、金属端子片２，３はともに、例えばニッケルブロックを短冊状に形成したものからなる。この金属端子片２，３の基端部にはそれぞれ、その長辺方向に一定の距離を隔てて２個の孔部２１，３１が穿設してある。これら２個の孔部２１，３１はともに同一径に設定される。なお、上記孔部２１，３１の穿設は、金属板から金属端子片２，３を切り出す際に例えばプレス加工により同時に行うことが可能である。
【００１６】
さて、上記金属端子片２，３を回路基板本体１に取着する場合には、先ず上記回路基板本体１の各導電パッド４，５上にそれぞれハンダペーストを塗布する。このハンダペーストの塗布は、例えばスクリーンマスクを用いた印刷方法を使用することにより、保護回路１０を構成する各チップ状電子部品への塗布と同時に行われる。
【００１７】
続いて、上記ハンダペーストが塗布された各導電パッド４，５上にそれぞれ上記金属端子片２，３を載置する。このとき、金属端子片２，３の２個の孔部２１，３１を含む基端部面が、上記各導電パッド４，５上に当接するように設定する。また、上記金属端子片２，３はそれぞれその先端部が一定量だけ回路基板本体１から外方向へ突出し、かつ長辺が回路基板本体１の長辺と平行となるように位置決めされる。なお、上記回路基板本体１に対する金属端子片２，３の載置及びその位置決めは、例えば保護回路１０のチップ状電子部品を回路基板本体１上にマウントする工程において、チップマウンタにより同時に行われる。
【００１８】
次に、上記金属端子片２，３が載置された回路基板本体１をハンダリフロー用の炉（図示せず）に移送し、加熱する。この加熱によりハンダペースト６は溶融し、金属端子片２，３の基端部面と導電パッド４，５面とを溶着する。またそれと共に、図３に示すようにハンダペースト６の一部が金属端子片２，３の孔部２１，３１内に進入して孔部２１，３１内を埋め尽くす。したがって、回路基板本体１の冷却後において、上記金属端子片２，３は上記回路基板本体１の導電パッド４，５に対し強固に溶着される。
【００１９】
また、上記加熱溶融工程において、ハンダペースト６は金属端子片２，３ごとに２個の孔部２１，３１にそれぞれ均等に進入溶着する。このため、ハンダペースト６の表面張力が金属端子片２，３の複数の位置でそれぞれ均等に作用することになり、その結果金属端子片２，３は上記複数の孔部２１，３１の位置を基準として位置合わせされる。すなわち、セルフアライメント効果が得られる。したがって、回路基板本体１に対し金属端子片２，３を、横方向への位置ずれや回転等を起こすことなく高い位置精度で溶着することが可能となる。図２は、金属端子片２，３の取着が完了した回路基板の構成を示す斜視図である。
【００２０】
以上述べたようにこの実施形態では、短冊状をなす金属端子片２，３の基端部にそれぞれ長辺方向に一定の距離を隔てて２個の孔部２１，３１を穿設し、この孔部２１，３１が穿設された基端部面を回路基板本体１の導電パッド４，５上にそれぞれ載置してハンダ付けするようにしている。
【００２１】
したがって、ハンダペーストの加熱溶融工程において２個の孔部２１，３２１において発生するセルフアライメント効果により、金属端子片２，３を回路基板本体１に対しともに横ずれや回転などの位置ずれを起こすことなく高精度に溶着することができる。したがって、回路基板の歩留まりを向上させることができ、さらにこの回路基板が筐体内に収容される電子機器の信頼性を高めることができる。
【００２２】
また、金属端子片２，３ごとに２個の孔部２１，３１内にそれぞれハンダペースト６が進入して溶着されるため、ただ単に面溶着する場合に比べ、金属端子片２，３を回路基板本体１の導電パッド４，５に対し高強度に溶着することができ、これにより高い剥離強度を得ることができる。
【００２３】
なお、この発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、前記実施形態では
金属端子片２，３にそれぞれ２個の孔部２１，３１を設けた場合を例にとって説明した。しかし、それに限るものではなく、例えば図４に示すように金属端子片２，３にそれぞれその長辺方向に一定の距離を隔てて３個以上の孔部２１，３１を設けるようにしてもよい。また図５に示すように、金属端子片２，３にそれぞれマトリクス状に４個以上の孔部２１，３１を設けるようにしてもよい。
【００２４】
また前記実施形態では、二次電池の電極端子を備える回路基板を例にとって説明したが、その他の用途に使用可能であることは勿論である。その他、金属端子片の材質や形状、孔部の数、形状、大きさ、穿設位置及び穿設方法、回路基板上に形成される回路の機能、回路基板の製造手順等についても、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。
【００２５】
要するにこの発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の一実施形態に係わる回路基板の製造前の構成を示す分解斜視図。
【図２】図１に示す回路基板の製造後の構成を示す斜視図。
【図３】図２に示す回路基板の要部断面図。
【図４】この発明の他の実施形態に係わる回路基板の要部構成を示す平面図。
【図５】この発明の別の実施形態に係わる回路基板の要部構成を示す平面図。
【図６】回路基板に形成される保護回路の構成の一例を示す回路図。
【符号の説明】
【００２７】
１…回路基板本体、２，３…金属端子片、２１，３１…孔部、４，５…パッド、６…ハンダペースト、１０…保護回路、１１…保護ＩＣ、１２…スイッチ回路、２０…二次電池。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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