(57)【要約】【課題】本発明は、バンドパスフィルタやローパスフィルタなどに用いられる性能を確保しつつ、電子機器の短小化、小型化を実現するＬＣ複合部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、基体２と、基体２に設けられた少なくとも一対の端子部５ａ、５ｂと、基体２上であって一対の端子部５ａ、５ｂの間に設けられ、一対の端子部５ａ、５ｂを相互に非導通とするギャップ部４ａと、ギャップ部４ａと端子部５ａの間に設けられた少なくとも一つのスパイラル部３ａを有する構成とする。【選択図】図１
2005079273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体に設けられた少なくとも一対の端子部と、
前記基体上であって前記一対の端子部の間に設けられ、一対の端子部を相互に非導通とするギャップ部と、
前記ギャップ部と前記端子部の間に設けられた少なくとも一つのスパイラル部を有することを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項２】
前記一対の端子部が、信号線路上に接続されることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項３】
前記スパイラル部が、前記端子部のうち一つの端子部と前記ギャップ部の間にのみ設けられていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項４】
前記スパイラル部が、前記一対の端子部のそれぞれと前記ギャップ部の間に設けられるとともに、前記スパイラル部が前記ギャップ部を基準に対称に配置されることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項５】
前記スパイラル部が、前記端子部と前記ギャップ部との間に、複数設けられることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項６】
前記ギャップ部が前記基体上であって、前記一対の端子部の略中央に設けられたことを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項７】
前記ギャップ部が容量結合していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項８】
前記ギャップ部が前記基体の全周に渡って設けられることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項９】
基体と、
前記基体に設けられた一対の端子部と、
前記一対の端子部の間に設けられ、前記一対の端子部と電気的に非導通である中央端子部と、
前記端子部と前記中央端子部との間に設けられたスパイラル部を有し、
前記一対の端子部が、信号線路上に接続されることを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項１０】
前記ＬＣ複合部品の外形がほぼ同じ外形を有するストレート構造であることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１１】
前記基体の外周が、前記端子部および前記中央端子部以外の部分で段落ちしていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１２】
前記基体形状が角柱、円柱、三角柱、多角柱のいずれかからなることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１３】
前記スパイラル部及び前記ギャップ部が、前記基体表面に施された導電膜をエッチングもしくはレーザートリミングすることで形成されることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１４】
前記基体において、少なくとも前記スパイラル部及び前記ギャップ部を覆う保護膜が設けられたことを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１５】
前記保護膜に塗布塗料もしくはチューブ状樹脂のいずれかを使用したことを特徴とする請求項１４記載のＬＣ複合部品。
【請求項１６】
前記塗布塗料に電着塗料、転写塗料、ガラス、低温焼結セラミクスのいずれか一つ以上を使用したことを特徴とする請求項１５記載のＬＣ複合部品。
【請求項１７】
前記基体材料に比誘電率１〜１５０のセラミクスを用いることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載のＬＣ複合部品。
【請求項１８】
請求項１〜１７いずれか１記載のＬＣ複合部品において、一対の端子部のうち一方を接地接続したことを特徴とする共振器部品。
【請求項１９】
請求項１〜１７いずれか１記載のＬＣ複合部品と、アンテナと、受信部と、信号復調部とを有する受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信やパーソナルコンピュータなどの無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるＬＣ複合部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コードレス電話・携帯電話において、コスト削減・携帯電話の小型化を図るために部品の小型化・点数削減が望まれている。また、ノートブック型パソコンなどの携帯型モバイル電子機器においても、無線ＬＡＮなどを用いたデータ通信を行うものが増えており、これらの電子機器内部部品の小型化・部品点数削減が望まれている。
【０００３】
ＬＣ複合部品としては、無線通信回路において所望の周波数帯域の信号を選択的に通過させ不要な信号を減衰させる目的で各種フィルタ回路として用いられることが多い。フィルタには特定の帯域の周波数を通過させるバンドパスフィルタや低周波数帯域のみを通過させるローパスフィルタ、あるいは高周波帯域のみを通過させるハイパスフィルタなどがある。
【０００４】
従来においては、これらのフィルタは個別チップ部品であるインダクタ部品とコンデンサ部品を用いて無線機器の基板上でＬＣ回路が実現された上で、フィルタが構成される場合がある。また誘電体フィルタ、表面弾性波フィルタ、積層ＬＣフィルタ等のフィルタ機能を有する複合部品も使用され、広帯域用途としては積層ＬＣフィルタが用いられることが多い。
【０００５】
図１６は従来の技術における積層ＬＣフィルタの断面図であり、図１７は従来の技術における積層ＬＣフィルタの斜視図である。
【特許文献１】特開平１１−１４６６９２号公報
【特許文献２】特開平１−２５９５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層ＬＣフィルタ等のＬＣ複合部品では、図１６の断面図から明らかな通りセラミクス内部の電極より構成されるために複雑な工程を要しコスト削減が困難となる。また、工程が複雑であり工程数が増加することにより特性ばらつきの要因を多く含むことになる。特に、外部回路との接合では基板上の回路パターンとインピーダンスを整合するためにフィルタ内部の回路定数を微調整が出来ないので、外部の整合回路が別途必要となり携帯端末の小型化が困難となる問題があった。
【０００７】
また図１７の斜視図からも明らかな通り、インダクタンスを平面で構成するために大きなインダクタンス値を得るためにはパターンが大きくなり、部品サイズを小さく抑えることが困難になる問題もあった。
【０００８】
一方、個別チップ部品でＬＣ回路を構成することで任意の定数が得ることができ、基板回路設計の自由度が向上するが、複合部品に対し部品点数が多くなり実装面積が広くなり基板、更には電子機器の小型化が困難となる問題があった。勿論部品点数が多いことで、コスト増加の要因になる問題があった。
【０００９】
本発明は、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度を十分に確保しつつ、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を供給することを目的とする
。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基体と、基体に設けられた少なくとも一対の端子部と、基体上であって一対の端子部の間に設けられ、一対の端子部を相互に非導通とするギャップ部と、ギャップ部と端子部の間に設けられた少なくとも一つのスパイラル部を有する構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、ＬＣ複合部品として導電膜により覆われた基体の一部をトリミングして形成されたスパイラル部をインダクタ成分とし、導体の全周に渡って設けられたギャップ部を、ギャップ部間で結合した結合容量成分とすることで、ＬＣ複合回路を構成することが可能となる。
【００１２】
このＬＣ複合部品を回路上の信号線路に接続することにより、バンドパスフィルタを容易に構成することができる。また、基体に中央端子部を設け、接地短絡させることで容易にローパスフィルタを構成することが可能となる。
【００１３】
インダクタ成分となるスパイラル部と容量成分となるギャップ部を、精度が高く、工程が少ないトリミングにより形成することで、歩留まりが高く低コストでＬＣ複合部品を提供することが可能となる。このため、部品の信頼性も非常に高いものとなる。
【００１４】
当然ながら、トリミングにおいては非常に微調整されたスパイラル形成が可能であるので、非常に精度の高いインダクタ成分ならびに容量成分を一つの素子体に形成することができる。
【００１５】
また、導電膜に覆われた基体をトリミングして回路定数を設定できるので無線機器基板パターンに応じた定数を微調整設定することが可能となり、無線機器の部品点数の削減、コストの削減、実装面積の削減が可能となって、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【００１６】
更に、インダクタ成分を立体的にスパイラル状に構成することが可能となるので、容易に大きなインダクタ値を得ることができ、部品の小型化、実装面積の削減が可能となり、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【００１７】
また、スパイラル部とギャップ部、端子部を信号の入力・出力に対し対称回路として配置することで、実装方向性の無いＬＣ複合部品を提供することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、基体と、基体に設けられた少なくとも一対の端子部と、基体上であって一対の端子部の間に設けられ、一対の端子部を相互に非導通とするギャップ部と、ギャップ部と端子部の間に設けられた少なくとも一つのスパイラル部を有することを特徴とするＬＣ複合部品であって、単一かつ非常に小型の素子でＬＣの複合部品を実現でき、電子機器の短小化、小型化を実現する。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、一対の端子部が、信号線路上に接続されることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品であって、直列共振回路となってバンドパスフィルタを実現する。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、スパイラル部が、端子部のうち一つの端子部とギャップ部の間にのみ設けられていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１に記載の
ＬＣ複合部品であって、インダクタ値の大きいバンドパスフィルタを実現できる。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、スパイラル部が、一対の端子部のそれぞれとギャップ部の間に設けられるとともに、スパイラル部がギャップ部を基準に対称に配置されることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、バンドパスフィルタに対する信号の入出力方向性を無くすことで部品実装の方向性をなくし、実装を容易にする作用を有する。
【００２２】
本発明の請求項５に記載の発明は、スパイラル部が、端子部とギャップ部との間に、複数設けられることを特徴とする請求項１〜４いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、ギャップ部が容量を発生し集中定数容量とした回路を実現する作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項６に記載の発明は、ギャップ部が基体上であって、一対の端子部の略中央に設けられたことを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、左右対称の回路を確実に構成することができる。
【００２４】
本発明の請求項７に記載の発明は、ギャップ部が容量結合していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、容量値を大きくすることができ、容量成分とインダクタ成分を直列接続することができる。
【００２５】
本発明の請求項８に記載の発明は、ギャップ部が基体の全周に渡って設けられることを特徴とする請求項１〜７いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、容量値を確実に発生させることができる。
【００２６】
本発明の請求項９に記載の発明は、基体と、基体に設けられた一対の端子部と、一対の端子部の間に設けられ、一対の端子部と電気的に非導通である中央端子部と、端子部と中央端子部との間に設けられたスパイラル部を有し、一対の端子部が、信号線路上に接続されることを特徴とするＬＣ複合部品であって、ローパスフィルタを構成することができる。
【００２７】
本発明の請求項１０に記載の発明は、ＬＣ複合部品の外形がほぼ同じ外形を有するストレート構造であることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、製造工程をより容易にすることが可能となる。
【００２８】
本発明の請求項１１に記載の発明は、基体の外周が、端子部および中央端子部以外の部分で段落ちしていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、ギャップ部やスパイラル部と電子基板等との接触を低減し、特性劣化等を抑える作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項１２に記載の発明は、基体形状が角柱、円柱、三角柱、多角柱のいずれかからなることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、製造上の容易さや強度の確保などのバリエーションを確保できる。
【００３０】
本発明の請求項１３に記載の発明は、スパイラル部及びギャップ部が、基体表面に施された導電膜をエッチングもしくはレーザートリミングすることで形成されることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、生産工程を簡略化でき、生産性を向上させることができる。
【００３１】
本発明の請求項１４に記載の発明は、基体において、少なくともスパイラル部及びギャップ部を覆う保護膜が設けられたことを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載のＬＣ
複合部品であって、素子体の損傷を防止することができる。
【００３２】
本発明の請求項１５に記載の発明は、保護膜に塗布塗料もしくはチューブ状樹脂のいずれかを使用したことを特徴とする請求項１４記載のＬＣ複合部品であって、耐久性を向上させる作用を有する。
【００３３】
本発明の請求項１６に記載の発明は、塗布塗料に電着塗料、転写塗料、ガラス、低温焼結セラミクスのいずれか一つ以上を使用したことを特徴とする請求項１５記載のＬＣ複合部品であって、耐久性を向上させる作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項１７に記載の発明は、基体材料に比誘電率１〜１５０のセラミクスを用いることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載のＬＣ複合部品であって、生産工程を簡略化でき、生産性を向上させることができる。
【００３５】
本発明の請求項１８に記載の発明は、請求項１〜１７いずれか１記載のＬＣ複合部品において、一対の端子部のうち一方を接地接続したことを特徴とする共振器部品であって、実装部品を削減し低コスト化、小型化を実現することができる。
【００３６】
本発明の請求項１９に記載の発明は、請求項１〜１７いずれか１記載のＬＣ複合部品と、アンテナと、受信部と、信号復調部とを有する受信装置であって、実装部品を削減し低コスト化、小型化を実現することができる。
【実施例１】
【００３７】
以下、図面を用いて説明する。
【００３８】
（実施の形態１）
図１、図２、図３、図６、図９はそれぞれ本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図である。図４、図７、図１０はそれぞれ本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図である。図５、図８、図１１は本発明の実施の形態１におけるシミュレーション結果を示す図である。
【００３９】
図１において、１はＬＣ複合部品、２は基体、３ａ、３ｂはスパイラル部、４ａはギャップ部、５ａ、５ｂは端子部である。
【００４０】
基体２は絶縁性を有する材料で構成される。基体２の構成材料としては、チタン酸バリウム、アルミナ、アルミナを主成分とした材料、フォルステライト、磁性フェライト、酸化シリコン等の材料が好適に用いられ、特に比誘電率の大きなチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料を用いることで大きな容量を得ることができる、またアルミナやアルミナを主成分とする材料を用いることで、高周波に対応できる電子部品を得ることができ、しかも強度なども高く、加工性も良い。更に基体２には全体に銅、銀、金、ニッケル等の導電材料で構成された導電膜が単層乃至複数積層され、導電性を有する表面が形成される。導電膜はめっき、蒸着、スパッタ、ペースト、ＣＶＤ法、印刷法などが用いられる。また、基体材料に用いられるセラミクスの比誘電率は１〜１５０程度が望ましい。
【００４１】
図１においては、基体２は四角形状で表されているが、円柱状体や底面が５角形以上の多角柱状体でも良い。
【００４２】
スパイラル部３ａ、３ｂは基体２の外周の全周に渡って設けられており、インダクタンス成分を形成する。例えば、スパイラル部３ａ、３ｂの巻数や溝幅、溝深さなどを調整することでインダクタンス値を調整することが可能である。スパイラル部３ａ、３ｂはギャ
ップ部と端子部との間に形成され、図１に表されるように、ギャップ部４ａと二つの端子部５ａ、５ｂのそれぞれとの間にスパイラル部３ａ、３ｂが設けられてもよく、あるいは、いずれかの端子部５ａ、５ｂとギャップ部４ａとの間の一方にのみに設けられても良い。また、それぞれの端子部５ａ、５ｂとギャップ間の双方にスパイラル部３ａ、３ｂが設けられる場合には、ギャップ部４ａを基準にして対称に形成されることで、ギャップ部４ａを中心とした対称回路となりＬＣ複合部品の実装の方向性を無くすことができる。実装の方向性がなくなることで、いずれの方向に実装した場合であっても、後に述べる同一の特性を有するフィルタとして働くため、実装ミスをなくし、結果として歩留まり向上や低コスト化を実現することができる。
【００４３】
また、端子部５ａ、５ｂとギャップ部４ａ間にはスパイラル部が一つではなく、２以上設けられても良い。
【００４４】
ギャップ部４ａは、対抗する面において結合容量を発生し、容量成分を形成する。ここで、ギャップ部の溝幅などを調整することで容量値を調整可能であり、用途に応じた容量成分を形成することが可能である。
【００４５】
端子部５ａ、５ｂは導電材料で構成される。例えば、基体２表面に導電膜が形成されるときに、端子部５ａ、５ｂ表面にも導電幕を形成することで実現される。あるいは、導電性能や強度調整などのために、更に多層の導電膜を形成してもよい。端子部５ａ、５ｂは基体２に設けられた一対の端子部であり、両端に形成されるのが普通であるが、例えば両端部には突出部などが存在する場合などには、両端でなくともよい。端子部５ａ、５ｂは基体２の端面と、基体１の側面にそれぞれ設けられればよいが、端面には導電膜を形成せず、基体２の側面にのみ設けられてもよい。あるいは側面のうち一部分の側面においてのみ形成されてもよい。
【００４６】
この様に、スパイラル部とギャップ部とにより生じるインダクタ成分と容量成分により、共振状態が発生する。すなわち、図１においてスパイラル部３ａのインダクタ値をＬ１、スパイラル部３ｂのインダクタ値をＬ２、ギャップ部における結合容量がＣ１となり、図４に示される等価回路図となる。
【００４７】
Ｃ０は端子間に発生する寄生容量である。
【００４８】
このとき、Ｌ１とＬ２は直列接続となるので、合成インダクタ値と容量Ｃ１とにより、インピーダンスＺは（数１）で表され、共振条件である（数２）より共振周波数ｆ０が算出される。（数１）、（数２）から明らかな通り共振周波数ｆ０においてインピーダンスは最小となり、この帯域における信号に対してはインピーダンスが低く、他の帯域に対しては高いインピーダンスとなる。
【００４９】
【数１】
2005079273.tif 000003
【００５０】
【数２】
2005079273.tif 000004
【００５１】
このＬＣ複合回路１を信号線路上に実装し、端子部５ａ、５ｂの一方から信号が入力し、他方から信号が出力する場合には、ある帯域の信号のみを通過させるバンドパスフィルタとして動作する。
【００５２】
図５にはこのＬＣ複合部品１をバンドパスフィルタとして実験した実験結果が記載されており、等価回路を表す図４に記載の条件に基づいて実験した結果が示されている。図５（ａ）には通過帯域特性、図５（ｂ）には広帯域特性、図５（ｃ）には通過帯域のインピーダンス特性のリターンロス表示、図５（ｄ）には通過帯域のインピーダンス特性のスミスチャート表示が示されている。
【００５３】
図５（ａ）から明らかな通り、９００ＭＨｚ付近の信号を帯域通過させるバンドパスフィルタとなっている。勿論、インダクタ値Ｌ１、Ｌ２ならびに容量値Ｃ１を数値調整することが可能であるので、バンドパスフィルタとしたときの帯域通過周波数を変化させることは可能である。
【００５４】
なお、実施の形態１では、基体２のほぼ全面に形成された導電膜をレーザーや砥石などでトリミングして、スパイラル部３ａ、３ｂ、ならびにギャップ部４ａが形成される。また、フォトリソ技術を用いて、ほぼ全面に形成された導電膜にレジストを設け、エッチングなどで形成しても良い。
【００５５】
図２には保護膜が施されたＬＣ複合部品が表されている。図３には基体２が端子部５ａ、５ｂを除いた全周に渡って段落ちされている場合が表されている。
【００５６】
７は保護膜であり、８、９は接合膜である。保護膜７は、少なくともスパイラル部３ａ、３ｂ及びギャップ部４ａを覆うように設けられる。勿論端子部５ａ、５ｂを除いた基体２の全周に設けられてもよい。保護膜７は絶縁性の材料で構成されており、樹脂やセラミックが好適に用いられ、具体的にはエポキシ樹脂などの樹脂材料や酸化シリコンなどの絶縁膜が挙げられる。
【００５７】
保護膜７は塗布、電着法、静電塗装などの各種方法を用いて形成される。また、チューブ状保護膜を用いて形成されてもよい。チューブ状保護膜は、チューブ形状をした保護膜を基体２周囲に装着し、熱を加えて圧着させて実現される。チューブ状保護膜はスパイラル部やギャップ部を覆うように形成されるため、スパイラル部やギャップ部の溝内部に保護膜が流れ込まない。このため、チューブ状保護膜を設けることによるアンテナ特性の変動が生じることはない。好ましくはチューブ状保護膜としては樹脂製でしかも熱収縮性のあるものを選ぶことが好ましい。これは、基体２にチューブ状保護膜を被せ、熱処理することでチューブが収縮し、確実にチューブ状保護膜を基体２上に形成することができるからである。
【００５８】
また塗布塗料としては電着塗料、転写塗料、ガラス、低温焼結セラミクスのいずれか、もしくはこれらを組み合わせて使用することが好適である。
【００５９】
保護膜７が設けられることで、基体２の導電膜への損傷やスパイラル部やギャップ部４ａの溝などの損傷を防止することが可能となる。特に運搬時や実装時の衝撃や熱から守る
ことが可能となる。
【００６０】
接合膜８、９は、Ｓｎ単体やＳｎに鉛以外の元素を添加したいわゆる鉛フリー半田で構成される。なお、本実施の形態では、回路基盤上に実装するときなどに接合性を良くするために接合層を設けたが、端子部５ａ、５ｂで十分な場合には接合膜８、９は特に設ける必要はない。また、より好ましくは端子部５ａ、５ｂと接合膜８、９の間に半田食われを防止し、端子部５ａ、５ｂの耐候性などを防止するために、ニッケルもしくはニッケル合金の膜を設けることが好ましい。
【００６１】
また、図３に示すように、基体２において端子部５ａ、５ｂを残して全周に渡って段落ちを設けることも好適である。段落ちを設けることで、実装時に回路基板とスパイラル部が直接接することがなくなり、特性への影響が生じないからである。また保護膜７が設けられた場合には、保護膜７の高さが端子部５ａ、５ｂの高さとほぼ同じ程度になりうるため、実装時に端子部５ａ、５ｂの実装不具合が生じることがなく、素子立ちなどの問題も生じない。更に保護膜７を厚く形成でき、スパイラル部３ａ、３ｂなどの耐候性を向上させることができる。勿論、段落ちをさせた場合であっても図１、図２に示す構成と同様の効果を有することは言うまでも無い。
【００６２】
ＬＣ複合部品として従来の技術では、積層ＬＣフィルタの１６０８サイズが最小であるが、本発明の実施例では１００５サイズ、更には０６０３サイズにて、スパイラル導体にて１〜５６ｎＨのインダクタンスを得ることができ、基体材料に比誘電率１〜１５０のセラミクスを用いることでギャップ部の容量は幅０．０１〜０．１ｍｍのギャップで０．１〜１０ｐＦの容量を得ることができるので超小型０６０３サイズのＬＣ複合部品を実現することができ、従来の積層ＬＣフィルタに比べて非常に小型の部品でフィルタを構成することが可能となる。部品が小型になることで、実装面積を低減することができ、全体としてこれを組み込む電子機器を小型化することも可能となる。
【００６３】
次に、図６に示される構成で、バンドパスフィルタではなくローパスフィルタを構成することが可能となる。
【００６４】
５ｃは中央端子部であり、４ｃはギャップ部であり、中央端子部５は基体２において一対の端子部５ａ、５ｂの間に形成されている。ギャップ部４ｃにより、周囲を全周に渡って溝が設けられ、中央端子部５ｃは基体２とは電気的に非導通の状態にされている。なお、図６に示されるように、中央端子部５ｃと端子部５ａ、５ｂの間のそれぞれにスパイラル部３ａ、３ｂが設けられて、中央端子部５ｃが略中央に設けられることで、中央端子部５ｃを基準として左右対称の回路とすることができるので、実装における方向性のないＬＣ複合部品が形成できる。スパイラル部が端子部３ａ、３ｂのいずれか一方と中央端子部５ｃとの間のみに設けられる場合には、中央端子部５ｃは基体２の中央部でなく、いずれかに偏移した位置であっても良い。また、図６に示されるように段落ちの無いストレート構造とすることで、工程が簡略化でき、コストを低減できるメリットがある。
【００６５】
ここで、中央端子部５ｃが周囲を溝で囲まれて周囲と電気的に非導通の状態にされることで、中央端子部５ｃと基体２との間には結合容量が発生し、容量成分が生じる。また、スパイラル部３ａ、３ｂは図１の場合と同じくインダクタ成分を生じ、基体２の上面において電気的に導通しているため、スパイラル部３ａ、３ｂのもつインダクタ成分は直列接続となる。
【００６６】
図７には、図６に表されるＬＣ複合部品の等価回路が示されている。
【００６７】
図７の等価回路から明らかな通り、中央端子部５ｃを接地接続することで、Ｔ型のロー
パスフィルタ（以下「ＬＰＦ」という）が構成される。すなわち端子部５ａ、５ｂ、中央端子部５ｃが接地短絡し、インダクタ成分Ｌ１と容量成分Ｃ１とが並列接続される状態になるからである。
【００６８】
図８には図６に示される構造のＬＣ複合部品であって、図７の等価回路に示されるインダクタ値、容量値とした場合の周波数特性のシミュレーション結果が表されている。シミュレーション結果から明らかな通り、約１．８ＧＨｚ付近をカットオフ周波数とするローパスフィルタが構成されている。例えば、日本のＰＨＳやＧＳＭ１８００などの携帯電話などのノイズカットのためのローパスフィルタとして用いることができる。なお、スパイラル部の巻き数や中央端子部５ｃの溝幅などを変えることで、インダクタ値、容量値を変更して、カットオフ周波数を変更することは当然ながら可能である。
【００６９】
更に、図９に示すように、スパイラル部３ａ、３ｂの間にギャップ部４ａ、４ｂの二つを配置してギャップ分４ａ、４ｂに挟まれる領域を中央端子部５ｃとして、中央端子部５ｃを接地接続することで、中央端子部５ｃとスパイラル部３ａ、３ｂ間にそれぞれ容量が生じる。この生じた容量を介して中央端子部５ｃに容量結合して、中央端子部５ｃが接続する接地部分と接続することになる。更にスパイラル部３ａ、３ｂ間に直列の容量も生じる。以上より、等価回路は図１０に表されるとおりとなる。
【００７０】
図１０の等価回路より明らかな通り、図９のＬＣ複合部品は、２段の共振器を有するバンドパスフィルタとして構成される。図１１に図９に表されるＬＣ複合部品であって、図１０の等価回路図に記入されたインダクタ値や容量値であるとした場合の、シミュレーション結果が示されている。シミュレーション結果から明らかな通り、通過特性などが向上したバンドパスフィルタとなっている。
【００７１】
また、図９に表されるＬＣ複合部品であっても０６０３などの非常に小型の素子で形成することが可能となるため、従来の積層タイプで構成されるＬＣ複合部品に比べて非常に小型とすることができ、実装面積の削減や、組み込む電子機器の小型化が実現される。
【００７２】
また、インダクタを積層内部に構成した上で、積層部を容量成分とする積層型のＬＣ複合部品にくらべて、容量値とインダクタ値をトリミングにより決定することができるので、数値調整も非常に容易である。特に、トリミングという工程によりインダクタ値と容量値を同時に決定することが可能となり、同種の作業で、インダクタと容量を形成することができるため、転写や印刷などによりインダクタを形成した後に、積層を行うなどの複雑な工程を必要とする積層タイプのＬＣ複合部品に比べて、その工程は非常に簡略化される。工程が簡略化されることでばらつきを抑え、低コストも実現される。
【００７３】
また、トリミングという精度の高い手段を用いるので、精度の高い部品が実現され、積層する場合にどうしても生じうる容量値やインダクタ値のばらつきも少なくなるので、歩留まりも高くなり、低コスト化も容易に実現することが可能である。また、容量成分として、ギャップ部４ａの結合容量を用いることができるので、容量成分の決定や微調整も容易となるメリットがある。
【００７４】
以上より、歩留まりが高く低コストであって、非常に小型で精度の高いＬＣ複合部品を実現することができる。
【００７５】
（実施の形態２）
次に、ＬＣ複合部品の工法について説明する。
【００７６】
図１２、図１３、図１４は本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図である
。
【００７７】
１０は回転支持台であり、１１はモーターであり、１２はレーザー照射器であり、１３は導電膜付基体であり、１４はスパイラル溝である。導電膜付基体１３は実施の形態１で説明したとおり、アルミナもしくはアルミナを主成分とするセラミック材料等の絶縁体もしくは誘電体材料などをプレス加工、押し出し法等を施して形成される。更に導電膜付基体１３の導電膜は、銅、銀、金、ニッケル等の導電材料で構成された導電膜を単層乃至複数積層されて形成される。
【００７８】
図１２に示すとおり、回転支持台１０に導電膜付基体１３が設置され、モーター１１により回転され、レーザー照射器１２からレーザー光線が導電膜付基体１３に照射されるとともに、レーザー照射器１２かもしくは回転支持台１０の少なくとも一方を移動させることでスパイラル溝１４が形成される。このとき、スパイラル溝１４は確実に導電膜を超えて掘削され、スパイラル状の導電膜が残り、これによりスパイラル状の導電膜を有するスパイラル部３ａ、３ｂが形成される。
【００７９】
また、図１３に示すとおり、回転支持台１０に導電膜付基体１３が設置され、モーター１１により回転され、レーザー照射器１２からレーザー光線が導電膜付基体１３に照射されることでギャップ溝４ａ、４ｂが形成される。
【００８０】
また、図１４に示すとおり、回転支持台１０に導電膜付基体１３が設置され、モーター１１により回転され、レーザー照射器１２からレーザー光線が断続的に導電膜付基体１３に照射されるとともに、レーザー照射器１２かもしくは回転支持台１０の少なくとも一方を移動させることでギャップ溝４ｃが形成され、このとき、ギャップ溝１５は確実に導電膜を超えて掘削され、独立した導電膜が残り、これにより独立した導電膜を有する中央端子部５ｃが形成される。
【００８１】
図１２、図１３、図１４の動作をレーザー照射のＯＮ、ＯＦＦとモーター回転とレーザー照射器１２かもしくは回転支持台１０の少なくとも一方の移動をプログラム制御することで同一基体に複数のスパイラル部とギッャプ部を構成することができる。
【００８２】
また、一定の幅に渡ってスパイラル溝１４を形成した後、レーザー照射器１２からのレーザー照射を停止することで、導電膜付基体１３上にスパイラル溝１４が形成されない導体部８が形成される。これを所望の回数繰り返すことで、スパイラル溝１４を有する複数のスパイラル部２と複数の導体部８とが交互に形成される。なお、レーザー照射ではなく、砥石などの切削加工を用いても良い。もちろん、スパイラル部を１箇所のみ形成する場合には、一箇所のみレーザー照射を行って、レーザー照射を終了することで実現される。
【００８３】
（実施の形態３）
図１５（ａ）、図１５（ｂ）は本発明の実施の形態３における電子回路の一部の概略図である。無線端末などの種々の電子機器の電子回路の一部である。３１、３２は信号の線路であり。３３、３４はアース線路である。３５は本発明のＬＣ複合部品である。図１５ａにおいてＬＣ複合部品３５の端子５ａ、５ｂは信号線路３１、３２に接続され、３１から入力した信号に対し本発明のＬＣ複合部品の共振周波数に通過帯域中心周波数を有する濾波処理をした信号を信号線出力３２に出力する回路を構成できる。
【００８４】
図１５ｂにおいてＬＣ複合部品３５の端子５ａは信号線路３１、３２に並列に接続され、端子５ｂは３３、３４アース線路に接続される。この場合本発明のＬＣ複合部品は共振器として動作し３１から入力した信号に対し本発明のＬＣ複合部品の共振周波数に減衰極を有する濾波処理をした信号を３２に出力するノッチフィルタ回路を構成できる。
【００８５】
このような回路が組み込まれることで、ノイズ除去のためのローパスフィルタとして用いられたり、受信した信号の周波数選択のためのバンドパスフィルタとして用いられたり、信号の取り出しのノッチフィルタとして用いられたりすることができる。このときには、非常に小型の素子体としてＬＣ複合部品３５を構成することが可能であるので、電子回路も小型化することができ、結果としてこれが組み込まれる電子機器が小型化される。また、ＬＣ複合部品が歩留まり高く低コストであるので、電子機器の低コストも実現され、実装後の動作不良などを低減することが可能となって、電子機器の信頼性を高めることも可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
基体と、基体に設けられた少なくとも一対の端子部と、基体であって一対の端子部の間に設けられた少なくとも一つのスパイラル部と、基体であって、端子部の一つとスパイラル部の間に設けられ、一対の端子部を非導通とするギャップ部とを有することで、フィルタ性能を確保しつつ、電子機器の小型化、低コスト化が不可欠な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図３】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図４】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図
【図５】本発明の実施の形態１におけるシミュレーション結果を示す図
【図６】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図７】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図
【図８】本発明の実施の形態１におけるシミュレーション結果を示す図
【図９】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の等価回路図
【図１１】本発明の実施の形態１におけるシミュレーション結果を示す図
【図１２】本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図
【図１３】本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図
【図１４】本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の工法図
【図１５】（ａ）本発明の実施の形態３における電子回路の一部の概略図（ｂ）本発明の実施の形態３における電子回路の一部の概略図
【図１６】従来の技術におけるＬＣ複合部品の断面図
【図１７】従来の技術におけるＬＣ複合部品の斜視図
【符号の説明】
【００８８】
１    ＬＣ複合部品
２    基体
３ａ、３ｂ    スパイラル部
４ａ、４ｂ、４ｃ    ギャップ部
５ａ、５ｂ    端子部
５ｃ    中央端子部
７    保護膜
８、９    接合膜
１０    回転支持台
１１    モーター
１２    レーザー照射器
１３    導電膜付基体
１４    スパイラル溝
１５    ギャップ溝
３１    信号線入力
３２    信号線出力
３３    アース線入力
３４    アース線出力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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