(57)【要約】【課題】  絶縁性フィルムの面積を増やさなくても、配線パターンのピッチを広くすることができるようにした配線基板及びその製造方法、並びに、電子デバイスを提供する。【解決手段】  テープフィルム１１３と、このテープフィルム１１３の素子取付位置から当該テープフィルム１１３の端部にかけて設けられたリード１１９ａ〜１１９ｃと、リード１１９ａとリード１１９ｂとの間のテープフィルム１１３に設けられた切り込みＣ１と、リード１１９ｃとリード１１９ｂとの間のテープフィルム１１３に設けられた切り込みＣ２とを備え、テープフィルム１１３のうち分岐部位１１３ａ及び１１３ｃは、分岐部位１１３ｂを中心に外側へ折り曲げられている。【選択図】  図１
2005079301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの素子取付位置から当該絶縁性フィルムの端部にかけて設けられた複数の配線パターンと、
一の前記配線パターンと、他の前記配線パターンとの間の前記絶縁性フィルムに設けられた切り込みとを備え、
前記絶縁性フィルムのうち前記切り込みを挟む両側の部位の少なくとも一方は、当該両側の部位同士が離れるように所定方向に曲げられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記切り込みは、前記絶縁性フィルムの端部から、当該絶縁性フィルムの端部と前記素子取付位置との間の所定位置に至ることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁性フィルムのうち前記切り込みを挟む両側の部位の少なくとも一方は、当該両側の部位同士が離れるように、且つ、一の前記配線パターンの端部と、他の前記配線パターンの端部とが平行となるように、
少なくとも一対の山折り及び谷折りが施されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記谷折りによって前記絶縁性フィルムが重なり合う領域の前記配線パターンを覆うように当該絶縁性フィルム上に設けられた絶縁シートを備えたことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記両側の部位同士が離れた状態を固定する固定手段を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
絶縁性フィルムの素子取付位置から当該絶縁性フィルムの端部にかけて複数の配線パターンを形成する工程と、
一の前記配線パターンと、他の前記配線パターンとの間の前記絶縁性フィルムに切り込みを入れる工程と、
前記絶縁性フィルムのうち前記切り込みを挟む両側の部位の少なくとも一方を、当該両側の部位同士が離れるように所定方向に曲げる工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の前記絶縁性フィルムの素子取付位置に取り付けられた半導体素子と、を備えたことを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板及びその製造方法、並びに、電子デバイスに関し、特に、ＴＡＢ（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄ）技術によりテープキャリアにＩＣチップが取り付けられてなるＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＣＭ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｍｏｄｕｌｅ）や、ベアなＩＣチップをフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔ  ｃｉｒｃｕｉｔ）に直接取り付けるＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ＦＰＣ）等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の薄型化に伴って、半導体パッケージを薄型化するＴＡＢ技術が普及しつつある。このＴＡＢ技術とは、ＩＣチップ上に形成された複数個のバンプ電極をテープキャリア上の配線パターンに一括、または順次熱圧着し接合するようなＩＣチップの実装技術のことである。このＴＡＢ技術によれば、厚さが１０数［μｍ］程度のポリイミドフィルムと、銅箔とでＩＣチップ実装用のフレキシブル配線基板を構成できるので、ガラスエポキシプリプレグ等からなる厚くて硬い配線基板と比べて、電子デバイスを格段に薄型化することができる。このＴＡＢ技術により形成されるＴＣＰ、ＴＣＭ等は、薄型化の要求が特に大きいフラットパネルディスプレイ等の制御系装置として用いられることが多い（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図６（Ａ）及び（Ｂ）は、従来例に係る電子デバイス２００の構成例を示す平面図である。この電子デバイス２００は、フラットパネルディスプレイ等に取り付けられるものであり、このフラットパネルディスプレイに所定の信号を出力してその表示動作を制御する制御系装置である。
図６（Ａ）において、２１０はテープキャリアパッケージ（以下で、ＴＣＰという）、２１３はポリイミドからなるフィルム、２１５はベア（bare）状態のＩＣチップ、２１７は銅箔等からなるインナーリードである。また、２２０はフレキシブル配線基板（以下で、ＦＰＣという）、２２３はポリイミドからなるフィルム、２２７は銅箔等からなるアウターリード、２２９ａ〜２２９ｃが出力端子である。さらに、２１１はフィルム２１３の表面であり、２２２はフィルム２２３の裏面である。図６（Ａ）において、インナーリード２１７はフィルム２１３の表面２１１に、アウターリード２２７はフィルム２２３の裏面２２２にそれぞれ設けられている。
【０００４】
図６（Ｂ）に示すように、この電子デバイス２００では、ＴＣＰ２１０の出力側の端部とＦＰＣ２２０の入力側の端部とが、それぞれの表面２１１と裏面２２２とを対向させた状態で重なり合っており、この重なり合った端部でインナーリード２１７とアウターリード２２７とが異方性導電膜（以下で、ＡＣＦという）を介して接続されている。
また、このＦＰＣ２２０の出力側の端部はＴＣＰ２１０と重なり合う入力側の端部と比べてそのフィルム幅が広げられており、ＦＰＣ２２０の出力端子２２９ａ〜２２９ｃのピッチと、フラットパネルディスプレイの入力端子のピッチとが一致するように、そのフィルム幅が調整されている。
【特許文献１】特開平５−２６５０２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来例に係る電子デバイス２００によれば、ＴＣＰ２１０とフラットパネルディスプレイとを電気的に接続するために、このフラットパネルディスプレイの入力端子とピッチが同一のＦＰＣ２２０を用意し、このＦＰＣ２２０のアウターリード２２７とＴＣＰ２１０のインナーリード２１７とを重ね合わせ接合していた。
しかしながら、この方法では、インナーリード２１７とアウターリード２２７との接続にＡＣＦ等の高価な接合材が必要であり、電子デバイス２００の部品コストが高いという問題があった。また、インナーリード２１７が峡ピッチになるほど、インナーリード２１７とアウターリード２２７とを精度良く重ね合わせることが困難になるという問題もあった。
【０００６】
また、上記の問題を解決するために、一枚のポリイミド製フィルムにアウターリード２２７とインナーリード２１７とを一括して形成する方法を検討したが、この方法ではリード形成用のレジスト膜をパターニングする際にその露光領域（光の照射領域）が著しく大きくなってしまうので、現行の露光装置では露光できないおそれがあった。露光領域の大きな新しい露光装置の導入は、設備投資コストを増大させてしまい、ひいては電子デバイス２００の製造コストを押し上げてしまうおそれがある。
【０００７】
そこで、この発明はこのような問題を解決したものであって、絶縁性フィルムの面積を増やさなくても、配線パターンのピッチを広くすることができるようにした配線基板及びその製造方法、並びに、電子デバイスの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するために、本発明に係る第１の配線基板は、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの素子取付位置から当該絶縁性フィルムの端部にかけて設けられた複数の配線パターンと、一の前記配線パターンと、他の前記配線パターンとの間の前記絶縁性フィルムに設けられた切り込みとを備え、前記絶縁性フィルムのうち前記切り込みを挟む両側の部位の少なくとも一方は、当該両側の部位同士が離れるように所定方向に曲げられていることを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、絶縁性フィルムは、例えばポリイミド等からなるものであり、薄いテープ状のフィルムである。このような絶縁性フィルムは、折り曲げたり、撓み曲げたりすることが可能である。また、配線パターンは、例えば、銅箔等がフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とによってパターニングされて形成されたものである
また、本発明に係る第２の配線基板は、上述した第１の配線基板において、前記切り込みは、前記絶縁性フィルムの端部から、当該絶縁性フィルムの端部と前記素子取付位置との間の所定位置に至ることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明に係る第１、第２の配線基板によれば、切り込みを挟む両側に部位にそれぞれ設けられた配線パターン同士は、これらの部位の少なくとも一方が所定方向に曲げられることによって離されている。従って、絶縁性フィルムの面積を増やさなくても、配線パターンのピッチを広くすることができる。
本発明に係る第３の配線基板は、上述した第１、第２の配線基板において、前記絶縁性フィルムのうち前記切り込みを挟む両側の部位の少なくとも一方は、当該両側の部位同士が離れるように、且つ、一の前記配線パターンの端部と、他の前記配線パターンの端部とが平行となるように、少なくとも一対の山折り及び谷折りが施されていることを特徴とするものである。本発明に係る第３の配線基板によれば、配線基板の薄さを損なうことなく、配線パターンの端部のピッチを広くすることができる。
【００１１】
本発明に係る第４の配線基板は、上述した第３の配線基板において、前記谷折りによって前記絶縁性フィルムが重なり合う領域の前記配線パターンを覆うように当該絶縁性フィルム上に設けられた絶縁シートを備えたことを特徴とするものである。本発明に係る第４の配線基板によれば、絶縁性フィルムを谷折りすることによって配線パターン同士が重なり合う場合に、この配線パターン間に絶縁シートを介在させることができるので、配線パターン同士の短絡を防ぐことができる。
【００１２】
本発明に係る第５の配線基板は、上述した第１から第４の配線基板において、前記両側の部位同士が離れた状態を固定する固定手段を備えたことを特徴とするものである。本発明に係る第５の配線基板によれば、配線パターンのピッチを広げた状態を良好に維持することができる。
本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁性フィルムの素子取付位置から当該絶縁性フィルムの端部にかけて複数の配線パターンを形成する工程と、一の前記配線パターンと、他の前記配線パターンとの間の前記絶縁性フィルムに切り込みを入れる工程と、前記絶縁性フィルムのうち前記切り込みを挟む両側の部位の少なくとも一方を、当該両側の部位同士が離れるように所定方向に曲げる工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、絶縁性フィルムの面積を増やさなくても、一の配線パターンと、他の配線パターンのピッチを広くすることができる。従って、例えば、露光領域を増やさなくても、同一の絶縁性フィルムにインナーリードとアウターリードとを一括して形成することができる。これにより、露光領域のさほど大きくない現行の露光装置を用いつつ、インナーリードとアウターリードとの接続工程を省略することができるので、配線基板の製造コスト低減に寄与することができる。
【００１４】
本発明に係る電子デバイスは、上述した第１から第５の配線基板の何れか一つと、前記配線基板の前記絶縁性フィルムの素子取付位置に取り付けられた半導体素子と、を備えたことを特徴とするものである。本発明に係る電子デバイスによれば、絶縁性フィルムの面積を増やさなくても、一方の配線パターンと、他方の配線パターンのピッチを広くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る配線基板及びその製造方法、並びに、電子デバイスについて説明する。
図１（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の実施形態に係る電子デバイス１００の構成例を示す平面図である。この電子デバイス１００は、例えば、フラットパネルディスプレイ（図示せず）等に取り付けられるものであり、このフラットパネルディスプレイに所定の信号を出力してその表示動作を制御する制御系装置である。
【００１６】
図１（Ａ）において、１１０はフレキシブル配線基板、１１３はテープフィルム、１１５はＩＣチップ、１１７ａ〜１１７ｃはリード（配線パターン）、１１９ａ〜１１９ｃは出力端子である。テープフィルム１１３は、例えばポリイミド等の絶縁性の材料からなるものである。また、ＩＣチップ１１５は、ベアな状態でテープフィルム１１３表面のＩＣ取付位置に取り付けられており、このＩＣチップ１１５の回路形成面にあるバンプ電極がリード１１７に接合されている。さらに、リード１１７ａ〜１１７ｃは、例えば銅箔等の導電性の薄膜からなるものである。これらのリード１１７ａ〜１１７ｃは、テープフィルム１１３のＩＣ取付位置から当該テープフィルム１１３の端部にかけて形成されている。
【００１７】
図１（Ａ）において、リード１１７ａ〜１１７ｃの端部がそれぞれ出力端子１１９ａ〜１１９ｃである。これらの出力端子１１９ａ〜１１９ｃがフラットパネルディスプレイの入力端子（図示せず）に接続される。図示しないが、これらの出力端子１１９ａ〜１１９ｃを除いてリード端子１１９ａ〜１１９ｃ上には薄い絶縁シートが形成されており、リード端子１１９ａ〜１１９ｃ上が絶縁されている。
【００１８】
さらに、この電子デバイス１００では、リード１１７ａと、リード１１７ｂとの間のテープフィルム１１３に切り込みＣ１が設けられている。また、リード１１７ｂと、リード１１７ｃとの間のテープフィルム１１３に切り込みＣ２が設けられている。図１（Ａ）に示すように、これらの切り込みＣ１、Ｃ２は、テープフィルム１１３の端部から、このテープフィルム１１３の端部と素子取付位置との間のやや素子取付位置に近い位置に至るように設けられている。
【００１９】
以下で、このテープフィルム１１３のうち切り込みＣ１の左側にある部位を分岐部位１１３ａという。また、このテープフィルム１１３のうち切り込みＣ２の右側にある部位を分岐部位１１３ｃという。さらに、テープフィルム１１３の切り込みＣ1、Ｃ２に挟まれた部位を分岐部位１１３ｂという。この電子デバイス１００では、分岐部位１１３ａと分岐部位１１３ｃとが、それぞれが分岐部位１１３ｂから離れるように、テープフィルム１１３の外側へ折り曲げられている。
【００２０】
例えば、図１（Ｂ）に示すように、分岐部位１１３ａは、切り込みＣ１の付け根（即ち、分岐点）Ｊ１から左側に山折りされて、この分岐部位１１３ａが分岐部位１１３ｂに対して略直交するような形になり、さらに、この山折りされた部分から先の分岐部位１１３ａは、その中ほどから下側に谷折りされて分岐部位１１３ｂと所定の距離だけ離隔し、かつ平行となるような形になっている。ここで、リード１１７ａ上には絶縁シートが設けられているので、分岐部位１１３ａの重なり合いによってリード１１７ａを構成する一本一本の銅配線が互いに重なりあったような場合でも、これらの銅配線が短絡してしまうようなことはない。そのため、例えば、リード１１７ａを構成する一本一本の銅配線をそれぞれ異なる信号を入出力するための配線として用いた場合でも、入出力信号の混信の心配はない。
【００２１】
同様に、分岐部位１１３ｃは、切り込みＣ２の付け根（即ち、分岐点）Ｊ２から右側に山折りされて、この分岐部位１１３ｃが分岐部位１１３ｂに対して略直交するような形になり、さらに、この山折りされた部分から先の分岐部位１１３ｃは、その中ほどから下側に谷折りされて分岐部位１１３ｂと所定の距離だけ離隔し、かつ平行となるような形になっている。
【００２２】
このような分岐部位１１３ａ〜１１３ｃを含むテープフィルム１１３と、リード１１７ａ〜１１７ｃと、出力端子１１９ａ〜１１９ｃとによって、フレキシブル配線基板１１０が構成されている。また、このフレキシブル配線基板１１０と、ＩＣチップ１１５とによって、電子デバイス１００が構成されている。
このような電子デバイス１００は、周知のＴＡＢ技術を用いて製造する。例えば、まず始めに、スプロケットホールを有するテープキャリアの表面上にリード１１７ａ〜１１７ｃを形成する。これらのリード１１７ａ〜１１７ｃは、テープキャリア上に銅箔を形成し、この銅箔をフォトリソグラフィ技術とドライエッチング技術とを用いてパターニングすることによって形成する。次に、このリード１１７ａ〜１１７ｃ上にＩＣチップ１１５のバンプ電極が当るようにして、ＩＣチップ１１５をテープキャリア表面のＩＣ取付位置に取り付ける。
【００２３】
次に、テープフィルム１１３として打ち抜きされる領域のリード１１７ａと、リード１１７ｂとの間のテープキャリアに切り込みＣ１を入れる。この切り込みＣ１は、例えば金型を用いた打ち抜きによって形成する。ここで、リード１１７ａと、リード１１７ｂとの間が密で金型による打ち抜き加工が難しい場合には、レーザを用いてテープキャリアを切ることで、切り込みＣ１を形成しても良い。同様に金型を用いた打ち抜き加工、またはレーザ加工によって、リード１１７ｃと、リード１１７ｂとの間のテープキャリアにも切り込みＣ２を入れる。
【００２４】
次に、金型を用いた打ち抜き加工によって、テープキャリアからテープフィルム１１３を抜き取る。その後、上述したように、分岐部位１１３ａを折り曲げて、分岐部位１１３ａを分岐部位１１３ｂから所定の距離だけ離す。また、同様に、分岐部位１１３ｃを折り曲げて、分岐部位１１３ｃを分岐部１１３から所定の距離だけ離す。これにより、出力端子１１９ａと出力端子１１９ｂのピッチを、分岐部位１１３ａと分岐部位１１３ｂとを離した距離だけ広げることができる。また、出力端子１１９ｃと出力端子１１９ｂのピッチを、分岐部位１１３ｃと分岐部位１１３ｂとを離した距離だけ広げることができる。
【００２５】
図６（Ａ）及び（Ｂ）に示した従来例との比較で、出力端子１１９ａ及び１１９ｂのピッチを、出力端子２１９ａ及び２１９ｂのピッチと同一にし、かつ、出力端子１１９ｂ及び１１９ｃのピッチを、出力端子２１９ｂ及び２１９ｃのピッチと同一にした場合には、テープフィルム１１３の面積を、従来例に係るテープフィルム２１３とフィルム２２３とを合わせたポリイミド製フィルム全体の面積よりも小さくすることができる。
【００２６】
このように、本発明に係る電子デバイス１００によれば、テープフィルム１１３の面積を増やさなくても、出力端子１１９ａ及び１１９ｂのピッチと、出力端子１１９ｂ及び１１９ｃのピッチをそれぞれ広くすることができる。従って、露光領域を増やさなくても、インナーリードとアウターリードとを繋げたものに相当するリード１１７ａ〜１１７ｃをテープフィルム１１３上に一括して形成することができる。
【００２７】
これにより、露光領域のさほど大きくない現行の露光装置を用いて、インナーリードとアウターリードとの接続工程を省略することができるので、設備投資コストを抑制することができる。また、従来、インナーリードとアウターリードとの接続に用いていた高価なＡＣＦ等が必要なくなるので、部品コストを低減させることができる。さらに、電子デバイス１００やフレキシブル配線基板１１０の製造工程数を少なくすることができるので、電子デバイス１００やフレキシブル配線基板１１０の製造コストを低減することができる。
【００２８】
ところで、図１に示した電子デバイス１００は、その出力端子１１９ａ〜１１９ｃがそれぞれフラットパネルディスプレイの入力端子に接続された状態で使用される。そのため、例えば、フラットパネルディスプレイの入力端子が横一例に同じ高さで並んでいる場合には、図２に示すように、出力端子１１９ａ〜１１９ｃも同じ高さで横一列の並んでいることが好ましい。このように出力端子１１９ａ〜１１９ｃを横一列に並べる方法としては、例えば以下に示すような２通りの方法がある。
【００２９】
第１の方法は、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃをそれぞれ折り曲げて、出力端子１１９ａ及び１１９ｂのピッチと、出力端子１１９ｂ及び１１９ｃのピッチをそれぞれ広げた後で、分岐部位１１３ｂの端部を所定の長さだけ切断し、出力端子１１９ｂ´の高さを出力端子１１９ａ及び１１９ｃの高さに合わせる方法である。
また、第２の方法は、上記の分岐部位１１３ｂ端部の切断すべき所定の長さを予め見込んでおき、テープキャリアからテープフィルム１１３を打ち抜きする際に、図３に示すように、分岐部位１１３ｂの打ち抜き領域をこの見込んだ長さ分だけ凹ましておく方法である。この第２の方法によれば、第１の方法と比べて、分岐部位１１３ｂの端部を切断する必要がないので、工程数が少なくて済み、便利である。
【００３０】
図４（Ａ）及び（Ｂ）は、溝付き固定板１２０の構成例を示す平面図と、Ｘ−Ｘ´矢視断面図である。図４（Ａ）に示す溝付き固定板１２０は、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃを分岐部位１１３ｂからそれぞれ所定の距離だけ離した状態で、これら分岐部位１１３ａ〜１１３ｃをそれぞれ固定するものである。図４（Ｂ）に示すように、この溝付き固定板１２０は絶縁性の板材であり、分岐部位１１３ａ〜１１３ｃの幅と、厚さと、それぞれの部位間の離隔距離に対応した溝部１２１ａ〜１２１ｃをその表面に備えている。分岐部位１１３ａ〜１１３ｃは、これらの溝部１２１ａ〜１２１ｃにそれぞれ入れられ、さらに、接着剤等によって溝部１２１ａ〜１２１ｃにそれぞれ固定される。このような構成によれば、出力端子１１９ａ及び１１９ｂ´のピッチと、出力端子１１９ｂ´及び１１９ｃのピッチをそれぞれ良好に保持することができるので、フレキシブル配線基板１１０の出力端子とフラットパネルディスプレイの入力端子とをより一層安定に接続させることができる。
【００３１】
この実施形態では、テープフィルム１１３が本発明の絶縁性フィルムに対応し、リード１１７ａ〜１１７ｃが本発明の複数の配線パターンに対応している。また、切り込みＣ１、Ｃ２が本発明の切り込みに対応し、分岐部位１１３ａ〜１１３ｃが本発明の切り込みを挟む両側の部位に対応している。さらに、溝付き固定板１２０が本発明の固定手段に対応し、フレキシブル配線基板１１０が本発明の配線基板に対応している。また、電子デバイス１００が本発明の電子デバイスに対応している。
【００３２】
なお、この実施形態では、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃをそれぞれ折り曲げて、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃを分岐部１１３ｂからそれぞれ所定の距離だけ離す場合について説明した。しかしながら、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃを折り曲げるのではなく、図５に示すように、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃを撓み曲げながら、これらの分岐部位１１３ａ及び１１３ｃを分岐部位１１３ｂを中心に外側へ広げても良い。
【００３３】
このような場合でも、テープフィルム１１３の面積を増やすことなく、出力端子１１９ａ及び１１９ｂ´のピッチと、出力端子１１９ｂ´及び１１９ｃのピッチをそれぞれ広くすることができる。また、図５に示すように、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃが撓み曲げられた電子デバイス１００に、上記の図４（Ａ）及び（Ｂ）に示した溝付き固定板１２０を取り付けると良い。このような構成によれば、分岐部位１１３ａ及び１１３ｃを分岐部位１１３ｂからそれぞれ所定の距離だけ離した状態に固定することができるので、出力端子１１９ａ及び１１９ｂ´のピッチと、出力端子１１９ｂ´及び１１９ｃのピッチをそれぞれ良好に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施形態に係る電子デバイス１００の構成例を示す図。
【図２】電子デバイス１００の他の構成例（その１）を示す図。
【図３】電子デバイス１００の他の構成例（その２）を示す図。
【図４】溝付き固定板１２０の構成例を示す図。
【図５】電子デバイス１００の他の構成例（その３）を示す図。
【図６】従来例に係る電子デバイス２００の構成例を示す図。
【符号の説明】
【００３５】
１００  電子デバイス、１１０  フレキシブル配線基板、１１３  テープフィルム、１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ  分岐部位、１１５  ＩＣチップ、１１７ａ、１１７ｂ、１１７ｃ  リード（配線パターン）、１１９ａ、１１９ｂ、１１９ｂ´、１１９ｃ  出力端子、１２０  溝付き固定板、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ  溝部
【図１】
2005079301.tif 000003
【図２】
2005079301.tif 000004
【図３】
2005079301.tif 000005
【図４】
2005079301.tif 000006
【図５】
2005079301.tif 000007
【図６】
2005079301.tif 000008