(57)【要約】【課題】  同時に複数の種類のメモリカードを装着し、さらに小型化、軽量化、低コスト化を図ることが可能な携帯通信機器を提供する。【解決手段】  折畳み式携帯電話５０は、１枚の両面基板５３の表面側にはＳＩＭカード装着装置５１が実装されており、両面基板５３の裏面側にはＳＤカード装着装置５２が実装されている。ＳＩＭカード装着装置５１にはＳＩＭカード３７を装着・脱着可能であり、ＳＤカード装着装置５２にはＳＤカード４１を装着・脱着可能である。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のメモリカードを装着可能な通信機器において、１枚の基板の表面および裏面のそれぞれにメモリカードを装着・脱着するためのメモリカード装着装置を実装したことを特徴とする、携帯通信機器。
【請求項２】
表示部を有する第１の筐体と、
前記第１の筐体にヒンジにて折り畳み可能に結合され、かつ入力部および電池装着部を有する第２の筐体とをさらに備え、
前記表面および前記裏面のそれぞれに前記メモリカード装着装置を実装した前記基板を前記第２の筐体に設けたことを特徴とする、請求項１に記載の携帯通信機器。
【請求項３】
前記表面および前記裏面のそれぞれに前記メモリカード装着装置を実装した前記基板を、前記電池装着部の近傍に配置することを特徴とする、請求項２に記載の携帯通信機器。
【請求項４】
前記基板を取り付けるためのメイン基板と、
前記基板と前記メイン基板との間で前記基板を支持する基板ホルダーとをさらに備えたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の携帯通信機器。
【請求項５】
前記基板の表面側の前記メモリカード装着装置への前記メモリカードの装着方向と、前記基板の裏面側の前記メモリカード装着装置への前記メモリカードの装着方向とが異なることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の携帯通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯通信機器に関し、特に、複数メモリカードを装着可能な携帯通信機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の携帯通信機器は、その小型軽量化ならびに高機能化が進み、大きな進歩を遂げている。たとえば、本来の情報発着信機能に加え、画像データおよび音楽データなどの大容量情報を保存して、必要に応じ本体に取込む要望も出てきた。それには大容量の記憶媒体が必要である。
【０００３】
また、携帯通信機器においてはＳＩＭ（Subscriber Identity Mobile）カードのようなメモリカードを装着する場合もある。
【０００４】
このＳＩＭカードとは、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）携帯電話で使われているＩＣ（Integrated Circuit）カードであり、内部には電話番号やユーザＩＤ（Identi-fication）、通話料金、電話帳、メモなどの情報が記載されている。このＩＣカードを使用することで、携帯電話のハードに依存せずに同一の環境での利用が可能になる。即ち、携帯電話端末を自由に交換することができる。
【０００５】
ところで、実開平４−１０９５９７号公報には、複数の導体層と絶縁層とから構成された多層基板の導体層をシールドとし、さらに、電子回路部品を層基板の両面に実装することにより、電磁誘導などによる干渉の影響を減少し、携帯電子機器の小型化、軽量化、低コスト化を図ることが記載されている。
【０００６】
また、特開２００２−３２７１５号公報には、複数の種類のメモリカードを装着するためのメモリカード装着装置を設け、装着部を空間的に共通化することにより、装着部をコンパクトに形成することができることが記載されている。
【特許文献１】実開平４−１０９５９７号公報
【特許文献２】特開２００２−３２７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、実開平４−１０９５９７号公報に記載の技術は、電子回路部品を層基板の両面に実装するものであり、この公報には複数メモリカードを装着するための装置についての記載はない。
【０００８】
また、特開２００２−３２７１５号公報に記載の技術では、複数の種類のメモリカードを装着する装着部を空間的に共通化することで、その複数の種類のメモリカードの中から選択された１種類のメモリカードを装着することが可能であるが、同時に複数の種類のメモリカードを装着することはできない。また、同時に複数の種類のメモリカードを基板の片面に配置すると製品の外形が大きくなってしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は、係る点に鑑みてなされたもので、同時に複数の種類のメモリカードを装着し、さらに小型化、軽量化、低コスト化を図ることが可能な携帯通信機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明の携帯通信機器は、複数のメモリカードを装着可能な通信機器において、１枚の基板の表面および裏面のそれぞれにメモリカードを装着・脱着するためのメモリカード装着装置を実装したことを特徴とするものである。
【００１１】
上記の携帯通信機器において好ましくは、表示部を有する第１の筐体と、その第１の筐体にヒンジにて折り畳み可能に結合されかつ入力部および電池装着部を有する第２の筐体とがさらに備えられており、表面および裏面のそれぞれにメモリカード装着装置を実装した基板が第２の筐体に設けられている。
【００１２】
上記の携帯通信機器において好ましくは、表面および裏面のそれぞれにメモリカード装着装置を実装した基板が、電池装着部の近傍に配置されている。
【００１３】
上記の携帯通信機器において好ましくは、基板を取り付けるためのメイン基板と、基板とメイン基板との間で基板を支持する基板ホルダーとがさらに備えられている。
【００１４】
上記の携帯通信機器において好ましくは、基板の表面側のメモリカード装着装置へのメモリカードの装着方向と、基板の裏面側のメモリカード装着装置へのメモリカードの装着方向とが異なる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の携帯通信機器によれば、１枚の基板の表面および裏面のそれぞれにメモリカード装着装置が実装されているため、同時に複数の種類のメモリカードを装着することができる。また、１枚の基板の表面および裏面のそれぞれにメモリカード装着装置が実装されているため、メモリカード装着装置を実装するための基板が１枚で足り、複数のメモリカード装着装置実装用の基板を複数準備する必要がない。また、１枚の基板の表面および裏面のそれぞれにメモリカード装着装置が実装されているため、１枚の基板の表面側に複数のメモリカード装着装置を設ける必要はなく、基板の面積を小さくすることができる。このため、携帯通信機器の小型化、軽量化および低コスト化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明をする。
【００１７】
図１および図２は、本発明の一実施の形態における折畳み式携帯電話の開いた状態を示す正面図および背面図である。
【００１８】
図１および図２を参照して、本実施の形態の折畳み式携帯電話５０は、上筐体１と、下筐体２と、表示部１１と、受話部１２と、サブ表示部１３と、カメラ１４と、照明部１５と、入力部２１と、送話部２２と、電池蓋３１と、ＳＤ（Secure Digital）カードロック蓋４０とを主に有している。
【００１９】
主に図１を参照して、上筐体１と下筐体２とはヒンジ部で折畳み可能に連結されている。上筐体１の表面（折畳んだ状態で外部から視認できない面）には、情報を表示するための表示部１１と、受話音声を発するための受話部１２とが設けられている。下筐体２の表面（折畳んだ状態で外部から視認できない面）には、情報を入力するためのファンクションキー、テンキーなどの操作部を含む入力部２１と、通話用マイクとなる送話部２２とが設けられている。
【００２０】
主に図２を参照して、上筐体１の背面（折畳んだ状態で外部から視認できる面）には、情報を表示するためのサブ表示部１３と、映像を撮影するためのカメラ１４と、照明光を発するための照明部１５とが設けられている。下筐体２の背面（折畳んだ状態で外部から視認できる面）には、携帯電話５０に電力を供給する電池（図示せず）を覆うための電池蓋３１と、ＳＤカード挿入口（図示せず）を開閉するためのＳＤカードロック蓋４０とが取り付けられている。
【００２１】
図３は、本発明の一実施の形態における折畳み式携帯電話を閉じて（折畳んで）電池蓋と電池とを取り外した状態であって、ＳＤカードロック蓋を開き、ＳＩＭカードロック蓋を閉じた状態を示す斜視図である。また図４は、本発明の一実施の形態における折畳み式携帯電話を閉じて電池蓋と電池とを取り外した状態であって、ＳＤカードロック蓋を閉じ、ＳＩＭカードロック蓋を開いた状態を示す斜視図である。
【００２２】
図３および図４を参照して、下筐体２の背面には、電池（図示せず）を装着するための電池挿入用凹部３４が設けられている。この電池挿入用凹部３４の側面には、ＳＩＭカード３７を挿抜するためのＳＩＭカード挿入口３５が設けられている。このＳＩＭカード挿入口３５を開閉可能なように、ＳＩＭカードロック蓋３３がその一端を回転中心として回動可能に下筐体２に支持されている。つまり、図３に示すようにＳＩＭカードロック蓋３３がＳＩＭカード挿入口３５を閉じた状態から、図４に示すようにＳＩＭカードロック蓋３３をその一端を中心として回動させることによりＳＩＭカード挿入口３５を開いた状態とすることができる。
【００２３】
そして、ＳＩＭカード挿入口３５を開いた状態で、そのＳＩＭカード挿入口３５からＳＩＭカード装着装置（図示せず）にＳＩＭカード３７を装着・脱着可能である。
【００２４】
図３および図４を参照して、下筐体２の側面には、メモリカード（たとえばＳＤカード）４１を装着・脱着するためのＳＤカード挿入口５２ａが設けられている。このＳＤカード挿入口５２ａを開閉可能なように、ＳＤカードロック蓋４０がその一端を回転中心として回動可能に下筐体２に支持されている。つまり、図４に示すようにＳＤカードロック蓋４０がＳＤカード挿入口５２ａを閉じた状態から、図３に示すようにＳＤカードロック蓋４０をその一端を中心として回動させることによりＳＤカード挿入口５２ａを開いた状態とすることができる。
【００２５】
そして、そのＳＤカード挿入口５２ａを開いた状態で、そのＳＤカード挿入口５２ａからメモリカード装着装置（図示せず）にＳＤカード４１を装着・脱着可能である。
【００２６】
次に、上記のＳＩＭカード装着装置とメモリカード装着装置とについて説明する。
【００２７】
図５および図６は、ＳＩＭカード装着装置とＳＤカード装着装置とが両面基板に実装された状態を概略的に示す斜視図および側面図である。なお図６は図５の矢印Ｂ方向から見た図である。
【００２８】
図５および図６を参照して、両面基板５３の表面側（下筐体２の表面側）にはＳＩＭカード装着装置５１が実装されており、両面基板５３の裏面側（下筐体２の背面側）にはＳＤカード装着装置５２が実装されている。ＳＩＭカード装着装置５１の実装領域の真裏にＳＤカード装着装置５２の実装領域が位置している。
【００２９】
また、ＳＩＭカード装着装置５１のＳＩＭカード挿入口３５の開口する向きと、ＳＤカード装着装置５２のＳＤカード挿入口５２ａの開口する向きとは異なっている。これにより、ＳＩＭカード挿入口３５へのＳＩＭカード３７の装着方向（矢印Ａ方向）と、ＳＤカード挿入口５２ａへのＳＤカード４１の装着方向（矢印Ｂ方向）とは互いに異なっており、たとえば互いに９０°異なっている。
【００３０】
ＳＩＭカード装着装置５１とＳＤカード装着装置５２とが実装された両面基板５３は、図７に示すように基板ホルダー５４に支持された状態でメイン基板５５に取り付けられている。このメイン基板５５は、ボタンを押し下げ動作することにより動作するドームスイッチ（図示せず）を有している。
【００３１】
基板ホルダー５４は、図８に示すように爪部５４ａ、５４ｂを有しており、この爪部５４ａによって基板ホルダー５４はメイン基板５５に位置決めして取り付けることが可能であり、爪部５４ｂによって両面基板５３を位置決めして支持することが可能である。
【００３２】
このように両面基板５３と基板ホルダー５４とが取り付けられたメイン基板５５を下筐体２内に位置決めして配置することにより、ＳＩＭカード装着装置５１のＳＩＭカード挿入口３５の位置が下筐体２の開口部の位置と合致し、かつＳＤカード装着装置５２のＳＤカード挿入口５２ａの位置が下筐体２の開口部の位置と合致する。また、両面基板５３が下筐体２内に内蔵された状態で、両面基板５３は、電池の厚みと重ならないように配置場所を決定されており、電池挿入用凹部（電池装着部）３４の近傍に（具体的には電池挿入用凹部３４に隣り合って）配置されている。
【００３３】
次に、本実施の形態におけるＳＩＭカード３７とＳＤカード４１との装着・脱着の動作について説明する。
【００３４】
図３および図４を参照して、ＳＩＭカード３７を装着するためには、まず電池蓋３１を下筐体２から外して、電池（図示せず）を下筐体２から取り外す。この後、ＳＩＭカードロック蓋３３を回動させてＳＩＭカード挿入口３５を開き、そのＳＩＭカード挿入口３５内へＳＩＭカード３７を差し込んでプッシュすれば、ＳＩＭカード３７がＳＩＭカード装着装置５１にロック保持されて装着が完了する（さらにもう１度ＳＩＭカード３７をプッシュすればＳＩＭカード３７のロックが解除される）。この後、ＳＩＭカードロック蓋３３を回動させてＳＩＭカード挿入口３５を閉じて、電池を下筐体２に取り付けて電池蓋３１にて蓋をする。ＳＩＭカード３７の脱着には、これと逆の動作が必要になる。
【００３５】
上記のように電池を外した後でなければＳＩＭカード３７を外せないようにしたのは、電池を取り外す前にＳＩＭカード３７を外すとＳＩＭカード３７が破壊するおそれがあるからである。
【００３６】
ＳＤカード４１を装着するためには、ＳＤカードロック蓋４０を回動させてＳＤカード挿入口５２ａを開き、そのＳＤカード挿入口５２ａ内へＳＤカード４１を差し込んでプッシュすれば、ＳＤカード４１がＳＤカード装着装置５２にロック保持されて装着が完了する（さらにもう１度ＳＤカード４１をプッシュすればＳＤカード４１のロックが解除される）。この後、ＳＤカードロック蓋４０を回動させてＳＤカード挿入口５２ａを閉じる。ＳＤカード４１の脱着には、これと逆の動作が必要になる。
【００３７】
本実施の形態によれば、１枚の両面基板５３の表面にＳＩＭカード装着装置５１が、裏面にＳＤカード装着装置５２がそれぞれ実装されているため、同時にＳＩＭカード３７とＳＤカード４１とを装着することができる。また、１枚の両面基板５３の表面にＳＩＭカード装着装置５１が、裏面にＳＤカード装着装置５２がそれぞれ実装されているため、ＳＩＭカード装着装置５１とＳＤカード装着装置５２とを実装するための基板が１枚で足りる。このため、ＳＩＭカード装着装置５１とＳＤカード装着装置５２とを実装するために、複数の基板を準備する必要がなく、携帯通信機器の小型化、軽量化および低コスト化を図ることが可能となる。また、１枚の両面基板５３の表面にＳＩＭカード装着装置５１が、裏面にＳＤカード装着装置５２がそれぞれ実装されているため、１枚の基板の表面側にＳＩＭカード装着装置５１とＳＤカード装着装置５２との双方を設ける必要はなく、両面基板５３の面積を小さくすることができる。
【００３８】
また、１枚の両面基板５３の両面のそれぞれにＳＩＭカード装着装置５１とＳＤカード装着装置５２とのそれぞれを実装すると、実装時の半田付けのための高温（約１８０℃）で両面基板５３の反りが顕著となり、両面基板５３とメイン基板５５との電気的短絡が生じたり、ＳＩＭカード３７やＳＤカード４１の装着・脱着が困難となるおそれがある。本実施の形態では、両面基板５３を基板ホルダー５４に支持することで両面基板５３の反りを改善することができる。このため、上記のような両面基板５３とメイン基板５５との電気的短絡を防止できるとともに、ＳＩＭカード３７やＳＤカード４１の装着・脱着を容易にすることができる。また、基板ホルダー５４を両面基板５３とメイン基板５５との間に介在させることによって、両面基板５３とメイン基板５５との電気的短絡を確実に防止することができる。
【００３９】
また、上記の両面基板５３の反りを抑制するためには、両面基板５３の厚みを０．５ｍｍから０．６ｍｍに変更し、また４枚の積層基板から６枚の積層基板に変更して、両面基板５３の硬度を向上させることも有効であり、またＳＩＭカード装着装置５１やＳＤカード装着装置５２を実装する前に両面基板５３をボンドで仮固定することも有効である。
【００４０】
また、上記の両面基板５３の反りを抑制するためには、基板の捨て基板となるところと必要となる基板のつなぎ目（ミシン目）の数を増やしたワークボードに取り付けた状態で基板とメモリカード装着装置を固定する治具を追加することも有効である。
【００４１】
上記の実施の形態においては、複数のメモリカードとしてＳＩＭカード３７とＳＤカード４１とについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明における複数のメモリカードは如何なるメモリカードの組み合わせであっても良い。
【００４２】
また、折畳み式携帯電話（クラムシェルタイプの携帯電話）について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ストレートタイプの携帯電話またはフリップタイプの携帯電話に適用することもできる。
【００４３】
また、上記の実施の形態においては、携帯通信機器として携帯電話について説明したが、本発明は携帯電話だけでなく複数のメモリカードを装着可能な携帯通信機器全般に適用され得る。
【００４４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、複数メモリカードを装着可能な折り畳み可能な携帯通信機器に有利に適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態における折畳み式携帯電話の開いた状態を示す正面図である。
【図２】本発明の一実施の形態における折畳み式携帯電話の開いた状態を示す背面図である。
【図３】本発明の一実施の形態における折畳み式携帯電話を閉じて電池蓋と電池とを取り外した状態であって、ＳＤカードロック蓋を開き、ＳＩＭカードロック蓋を閉じた状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態における折畳み式携帯電話を閉じて電池蓋と電池とを取り外した状態であって、ＳＤカードロック蓋を閉じ、ＳＩＭカードロック蓋を開いた状態を示す斜視図である。
【図５】ＳＩＭカード装着装置とＳＤカード装着装置とが両面基板に実装された状態を概略的に示す斜視図である。
【図６】ＳＩＭカード装着装置とＳＤカード装着装置とが両面基板に実装された状態を概略的に示す側面図であり、図５の矢印Ｂ方向から見た図である。
【図７】両面基板を基板ホルダーおよびメイン基板に取り付けた様子を概略的に示す斜視図である。
【図８】基板ホルダーの構成を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  上筐体、２  下筐体、１１  表示部、１２  受話部、１３  サブ表示部、１４  カメラ、１５  照明部、２１  入力部、２２  送話部、３１  電池蓋、３３  ＳＩＭカードロック蓋、３４  電池挿入用凹部、３５  ＳＤカード挿入口、３７  ＳＩＭカード、４０  ＳＤカードロック蓋、４１  ＳＤカード、５０  携帯電話、５１  ＳＩＭカード装着装置、５２  ＳＤカード装着装置、５２ａ  ＳＤカード挿入口、５３  両面基板、５４  基板ホルダー、５４ａ，５４ｂ  爪部、５５  メイン基板。
【図１】
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【図２】
2005173813.tif 000004
【図３】
2005173813.tif 000005
【図４】
2005173813.tif 000006
【図５】
2005173813.tif 000007
【図６】
2005173813.tif 000008
【図７】
2005173813.tif 000009
【図８】
2005173813.tif 000010