(57)【要約】【課題】  外形寸法が小型化されても端面電極を簡単かつ高精度に形成することができるチップ抵抗器と、その製造方法とを提供すること。【解決手段】  大判基板１２Ａに多数個のチップ抵抗器に対応する表裏両面電極１４，１７と抵抗体１３とガラスコート層１５を形成し、さらに、表面電極１４およびガラスコート層１５を被覆する樹脂層１６を形成する。次に、表裏両面に保護層２３，２４を塗布した大判基板１２Ａを支持台２５上に固定し、ダイシングにより大判基板１２Ａに一次スリット２６を形成した後、スパッタにより一次スリット２６内から樹脂層１６上へと回り込む端面電極１８を形成する。そして、大判基板１２Ａに二次スリット２９を形成し、保護層２３，２４を洗浄して各チップ単体３０を支持台２５から剥離した後、チップ単体３０の下地電極層１９にめっき層２２を形成してチップ抵抗器１１の完成品を得る。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の片面側に、該絶縁性基板の長手方向両端部に位置する一対の電極と、両端が前記両電極に接続された抵抗体と、少なくとも前記両電極を覆う樹脂層とを備えたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記樹脂層が前記抵抗体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記絶縁性基板の長手方向両端面に前記電極に接続された端面電極を備え、この端面電極が前記樹脂層上に回り込んで形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
所定サイズの大判基板の表裏両面に多数の電極をマトリックス状に形成する電極形成工程と、
前記大判基板の片面に両端が前記電極に接続された多数の抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
前記大判基板の前記片面に前記抵抗体および前記電極を覆う樹脂層を形成する樹脂層形成工程とを含み、
前記大判基板をダイシングすることによって個々の部品を多数個取りすることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層形成工程後に、前記樹脂層上で該樹脂層を介して前記抵抗体と対向する領域、および前記大判基板の他面で少なくとも前記電極を覆う領域に保護層を形成する保護層形成工程と、
この保護層形成工程後の前記大判基板を支持台上に固定する基板固定工程と、
前記支持台上に固定された前記大判基板に互いに平行に延びる多数の一次スリットをダイシングにより形成して、隣接する前記抵抗体を繋ぐ前記電極を２分割する一次スリット形成工程と、
前記一次スリットの内部で表裏両面の前記電極どうしを接続する端面電極をスパッタにより形成する端面電極形成工程と、
この端面電極形成工程後の前記大判基板に前記一次スリットと直交する方向に延びる多数の二次スリットをダイシングにより形成する二次スリット形成工程と、
この二次スリット形成工程後に前記保護層を除去して前記大判基板を前記支持台から剥離することにより個々の部品を得る部品分離工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
前記大判基板が前記他面側の前記保護層を介して前記支持台上に固定されることを特徴とする請求項５に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項７】
前記一次スリットの少なくとも一方の端部が繋ぎ部を介して前記大判基板の周縁部に繋がれていることを特徴とする請求項５または６に記載のチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗器およびその製造方法に係り、特に、外形寸法が小型化された場合に用いて好適なチップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来より一般的に知られているチップ抵抗器の断面図であり、同図に示すチップ抵抗器１はアルミナ等からなる絶縁性基板２を有し、この絶縁性基板２上に抵抗体３と該抵抗体３の両端部に重なり合う一対の表面電極４とが形成されている。抵抗体３はガラスコート層５で覆われ、さらにガラスコート層５はエポキシ系樹脂等からなるオーバーコート層６で覆われている。これらのガラスコート層５とオーバーコート層６は抵抗体３の保護膜として機能している。絶縁性基板２の裏面には表面電極４と対応する両端部に一対の裏面電極７が形成されており、また、絶縁性基板２の長手方向両端面には表面電極４と裏面電極７とを橋絡する端面電極８が形成されている。表面電極４と裏面電極７は銀（Ａｇ）を主成分とするペーストをスクリーン印刷等によって形成したものであり、端面電極８は例えばニッケルクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）をスパッタ等によって形成したものである。表面電極４と裏面電極７および端面電極８はチップ抵抗器１の下地電極層を構成しており、製造工程の最終段階で該下地電極層をめっき処理することにより、ニッケル（Ｎｉ）めっき層９と半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっき層１０という二層構造のめっき層によって該下地電極層は被覆される。なお、これらめっき層９，１０は、電極くわれの防止や半田付けの信頼性向上を図るためのものであり、半田めっき層の代わりに錫（Ｓｎ）めっき層を用いることもある。
【０００３】
このように構成された従来のチップ抵抗器１は、以下に説明するような工程によって製造されていた（例えば、特許文献１参照）。すなわち、まず各チップ領域を区切る位置に縦横に延びる分割溝が形成された大判基板を準備し、この大判基板に個々のチップ抵抗器１に対応する多数の表面電極４と裏面電極７を形成すると共に、隣接する表面電極４間にそれぞれ抵抗体３を形成した後、各抵抗体３上にガラスコート層５とオーバーコート層６を順次形成する。次いで、大判基板を一方の分割溝に沿って分割（一次分割）して多数の短冊状分割片を得た後、これら短冊状分割片を重ね合わせた状態で各々の長手方向に沿う両側端面に端面電極８を形成する。しかる後、各短冊状分割片を他方の分割溝に沿ってチップサイズに分割（二次分割）し、最後にニッケル（Ｎｉ）めっきと半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっきを施してめっき層９，層１０を形成することにより、図４に示すようなチップ抵抗器１が多数個取りされる。
【特許文献１】特開平６−１２００１３号公報（第２−３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで近年、各種電子機器の小型化に伴ってチップ抵抗器も小型化されてきており、例えば平面的な外形寸法を0.6mm×0.3mmとした超小型のチップ抵抗器が実現されており、さらに小型化されたチップ抵抗器も要望されている。
【０００５】
しかしながら上述した従来技術では、大判基板を一次分割して得られる短冊状分割片の端面に端面電極を形成しており、端面電極を形成する前工程として大判基板を短冊状に分割する一次分割が必要となるため、チップ抵抗器の小型化に伴って短冊状分割片の幅寸法が非常に小さくなると、大判基板を短冊状分割片に一次分割すること自体が困難となる。また、仮に大判基板から多数の短冊状分割片を得ることができたとしても、幅寸法が小さくなるほど短冊状分割片の機械的強度が低下するため、複数の短冊状分割片を重ね合わせた状態でそれらの両端面に端面電極を形成する際に、短冊状分割片が不用意に割れてしまうという問題が発生する。さらに、チップ抵抗器が小型化されていくと、互いに重ね合わされた複数の短冊状分割片の僅かな位置ズレが端面電極の不良要因となるため、端面電極を高精度に形成することが困難になるという問題も発生する。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、外形寸法が小型化されても端面電極を簡単かつ高精度に形成することができるチップ抵抗器と、その製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器では、絶縁性基板の片面側に、該絶縁性基板の長手方向両端部に位置する一対の電極と、両端が前記両電極に接続された抵抗体と、少なくとも前記両電極を覆う樹脂層とを備えることとした。
【０００８】
このように絶縁性基板の片面側で対をなす電極が樹脂層によって覆われているチップ抵抗器は、これを大判基板から多数個取りする製造過程で、該大判基板をブレード（ダイサー）により切断して個々のチップ単体を得るというダイシングを採用しても該電極の切断箇所に不所望な跳ね返り部が生じなくなるので、ブレイキングにより大判基板を短冊状分割片に分割するという手法を採用することなく良品を確実に製造することが可能となる。すなわち、チップ抵抗器の電極となる金属露出部分がブレードで切断されると、該金属露出部分は自身の展性により変形して切断箇所に基板面とは逆向きに突出する跳ね返り部を生じやすく、この跳ね返り部はチップ抵抗器の外観を損なうだけでなく、めっき処理中に容易にめめっきの伸び上がりが発生してめっき不良の要因となる。また、この部分が自動実装時に行われるチップ抵抗器の吸引を妨げるため実装不良の要因ともなる。それゆえ、チップ抵抗器の小型化が促進しにくいブレイキングに代えてダイシングによりチップ抵抗器を多数個取りした場合、該跳ね返り部に起因する不良品の増大が懸念されていたが、樹脂層によって覆われている電極をブレードで切断しても跳ね返り部は生じないので、該樹脂層を備えたチップ抵抗器はダイシングを採用して多数個取りしても不良品を増大させる虞がない。したがって、小型化を促進しても端面電極が高精度に形成できるチップ抵抗器が得られる。
【０００９】
かかる構成のチップ抵抗器は、さらに、前記樹脂層が前記抵抗体を覆っていることが好ましい。これにより、該樹脂層を、抵抗体を保護するオーバーコート層としても兼用できるため、製造段階で工程数の増加が回避できる。なお、前記絶縁性基板の長手方向両端面に前記電極に接続された端面電極を備え、この端面電極が前記樹脂層上に回り込んで形成されていれば、端面電極の剥離強度を高めることができるため好ましい。
【００１０】
また、上述した目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法では、所定サイズの大判基板の表裏両面に多数の電極をマトリックス状に形成する電極形成工程と、前記大判基板の片面に両端が前記電極に接続された多数の抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、前記大判基板の前記片面に前記抵抗体および前記電極を覆う樹脂層を形成する樹脂層形成工程とを含み、前記大判基板をダイシングすることによって個々の部品を多数個取りすることとした。
【００１１】
このようなチップ抵抗器の製造方法によれば、樹脂層によって覆われている電極をブレードで切断しても切断箇所に不所望な跳ね返り部が生じなくなるので、該跳ね返り部に起因する不良品の増大が回避できる。それゆえ、チップ抵抗器の小型化が促進しにくいブレイキングに代えて、ダイシングによりチップ抵抗器を多数個取りすることによって、外形寸法が小型化されたチップ抵抗器の端面電極を簡単かつ高精度に形成することができる。
【００１２】
かかるチップ抵抗器の製造方法は、さらに、前記樹脂層形成工程後に、前記樹脂層上で該樹脂層を介して前記抵抗体と対向する領域、および前記大判基板の他面で少なくとも前記電極を覆う領域に保護層を形成する保護層形成工程と、この保護層形成工程後の前記大判基板を支持台上に固定する基板固定工程と、前記支持台上に固定された前記大判基板に互いに平行に延びる多数の一次スリットをダイシングにより形成して、隣接する前記抵抗体を繋ぐ前記電極を２分割する一次スリット形成工程と、前記一次スリットの内部で表裏両面の前記電極どうしを接続する端面電極をスパッタにより形成する端面電極形成工程と、この端面電極形成工程後の前記大判基板に前記一次スリットと直交する方向に延びる多数の二次スリットをダイシングにより形成する二次スリット形成工程と、この二次スリット形成工程後に前記保護層を除去して前記大判基板を前記支持台から剥離することにより個々の部品を得る部品分離工程とを含むことが好ましい。
【００１３】
このような各工程を備えたチップ抵抗器の製造方法によれば、大判基板を支持台上に固定した状態で多数の一次スリットを形成し、これら一次スリット内の空間を利用して端面電極をスパッタにより形成するようにしたので、チップ抵抗器の小型化に伴って各一次スリット間の幅寸法が非常に小さくなったとしても、端面電極を簡単かつ高精度に形成することができる。また、大判基板の表裏両面の電極が樹脂層または保護層によって覆われているので、端面電極が大判基板の表裏両面において電極と重なり合うことはなく、この点からも端面電極を高精度に形成することができる。さらにまた、樹脂層上の中央部等に保護層を形成した後に端面電極をスパッタにより形成するので、部品分離工程で該保護層が除去されると端面電極が樹脂層上の端部まで回り込んで形成されることになり、よって端面電極の剥離強度を高めることができる。
【００１４】
また、かかるチップ抵抗器の製造方法において、前記大判基板が前記他面側の前記保護層を介して前記支持台上に固定されていれば、基板固定工程が簡素化できるため好ましい。
【００１５】
また、かかるチップ抵抗器の製造方法において、一次スリット形成工程で一次スリットの両端が大判基板の周縁部まで達していてもよいが、一次スリットの少なくとも一方の端部が繋ぎ部を介して大判基板の周縁部に繋がれているようにすると、隣接する一次スリット間の短冊状部分が支持台上に固定されると共に大判基板の周縁部に繋がれた状態となってより好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によるチップ抵抗器は、絶縁性基板の片面側で対をなす電極が樹脂層によって覆われているので、これを大判基板から多数個取りする製造過程で、該大判基板をブレードにより切断して個々のチップ単体を得るというダイシングを採用しても該電極の切断箇所に不所望な跳ね返り部が生じなくなる。すなわち、チップ抵抗器の小型化が促進しにくいブレイキングに代えてダイシングによりチップ抵抗器を多数個取りしても不良品を増大させる虞がない。それゆえ、小型化を促進しても端面電極が高精度に形成できるチップ抵抗器が得られる。
【００１７】
また、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、電極を覆う樹脂層を形成した後に大判基板をダイシングすることによって、該電極の切断箇所に不所望な跳ね返り部を生じることなくチップ抵抗器が多数個取りできるので、チップ抵抗器の小型化が促進された場合でも端面電極を高精度に形成することが可能となる。例えば、所定サイズの大判基板に個々のチップ抵抗器に対応する多数の電極および抵抗体と樹脂層とを形成した後、この大判基板を支持台上に固定した状態で多数の一次スリットを形成し、これら一次スリット内の空間を利用して端面電極をスパッタにより形成すれば、チップ抵抗器の小型化に伴って各一次スリット間の幅寸法が非常に小さくなったとしても、端面電極を簡単かつ高精度に形成することができる。この場合、樹脂層上の中央部等に保護層を形成した後に端面電極を形成すれば、部品分離工程で該保護層が除去されると端面電極が樹脂層上の端部まで回り込んで形成されることになるため、端面電極の剥離強度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図、図２は該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図、図３は該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【００１９】
図１に示すチップ抵抗器１１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする絶縁性基板１２の表面側に、酸化ルテニウム等からなる抵抗体１３と、この抵抗体１３の両端部に重なり合う一対の表面電極１４と、抵抗体１３を覆うガラスコート層１５と、エポキシ系樹脂等からなりガラスコート層１５および表面電極１４を覆う樹脂層１６とが形成されている。また、絶縁性基板１２の裏面側には表面電極１４と対応する両端部に一対の裏面電極１７が形成されている。さらに、絶縁性基板１２の長手方向両端面にはそれぞれ表面電極１４と裏面電極１７とを橋絡する端面電極１８が形成されており、この端面電極１８は樹脂層１６上に回り込んでいるためＬ字形の電極となっている。表面電極１４と裏面電極１７はＡｇまたはＡｇ−Ｐｄを主成分とするペーストをスクリーン印刷等を用いて形成したものであり、端面電極１８はニッケルクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）をスパッタリングによって形成したものである。表面電極１４と裏面電極１７および端面電極１８はチップ抵抗器１１の下地電極層１９を構成しており、後述する製造工程の最終段階で下地電極層１９をめっき処理することにより、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層２０と半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっき層２１という二層構造のめっき層２２によって該下地電極層１９は被覆される。なお、該めっき層２２（２０，２１）は電極くわれの防止や半田付けの信頼性向上を図るためのものであり、半田めっき層の代わりに錫（Ｓｎ）めっき層を用いることも可能である。
【００２０】
次に、このように構成されたチップ抵抗器１１の製造工程を図２と図３に基づいて説明する。
【００２１】
まず、図２（ａ）と図３（ａ）に示すように、多数個取り用の大判基板１２Ａを準備する。この大判基板１２Ａはチップ抵抗器１１の絶縁性基板１２となるものであり、図２と図３では１個または複数個のチップ領域のみを示してあるが、実際には１つの大判基板１２Ａから多数のチップ抵抗器１１が一括して得られるようになっている。
【００２２】
次いで、図２（ｂ）と図３（ｂ）に示すように、大判基板１２Ａの表裏両面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷し、これを８５０°Ｃ程度の温度で焼成することにより、個々のチップ抵抗器１１に対応する多数の表面電極１４と裏面電極１７を形成する（電極形成工程）。この電極形成工程において表面電極１４と裏面電極１７はどちらを先に形成してもよいが、表面電極１４は大判基板１２Ａの表面側にマトリックス状に配列され、裏面電極１７も大判基板１２Ａの裏面側にマトリックス状に配列される。
【００２３】
次いで、図２（ｃ）と図３（ｃ）に示すように、大判基板１２Ａの表面側に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、図３（ｂ）のＸ方向に沿って隣接する表面電極１４どうしを橋絡するように多数の抵抗体１３を形成する（抵抗体形成工程）。なお、これらの表面電極１４と抵抗体１３はどちらを先に形成してもよく、要は隣接する表面電極１４に抵抗体１３の両端が接続されればよい。
【００２４】
次いで、図２（ｄ）と図３（ｄ）に示すように、各抵抗体１３を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、図３（ｂ）のＹ方向に沿って帯状に延びるガラスコート層１５を形成する。
【００２５】
しかる後、図２（ｅ）と図３（ｅ）に示すように、大判基板１２Ａの表面側の全面にエポキシ等の樹脂ペーストを塗布して２００°Ｃ程度の温度で加温硬化することにより、多数の表面電極１４およびガラスコート層１５をすべて被覆する樹脂層１６を形成する（樹脂層形成工程）。このとき、樹脂層１６は表面電極１４上の厚みが５〜１５μｍとなるように形成しておくことが好ましい。なお、この樹脂層１６は、各抵抗体１３を保護するオーバーコート層として機能すると共に、後述するダイシング時に各表面電極１４の切断箇所に不所望な跳ね上がり部が生じないように保護する機能を果たす。
【００２６】
このようにして大判基板１２Ａに多数の表裏両面電極１４，１７および抵抗体１３とガラスコート層１５と樹脂層１６とを順次形成した後、図２（ｆ）と図３（ｆ）に示すように、この大判基板１２Ａの表裏両面にワックス等からなる上部保護層２３と下部保護層２４を形成し（保護層形成工程）、さらに下部保護層２４の粘着力によって大判基板１２Ａを支持台２５上に固定する（基板固定工程）。ここで、上部保護層２３は大判基板１２Ａの表面側の樹脂層１６上に帯状に複数本形成されており、各上部保護層２３は樹脂層１６およびガラスコート層１５を介して抵抗体１３と対向している。また、下部保護層２４は大判基板１２Ａの裏面側の全面に形成されているので、この下部保護層２４はすべての裏面電極１７を被覆している。なお、支持台２５は例えばアルミナ基板からなるが、アルミナ基板の代わりにガラス基板や樹脂基板を用いることも可能である。
【００２７】
次いで、図２（ｇ）と図３（ｇ）に示すように、ダイシングによって大判基板１２Ａに互いに平行な複数本の一次スリット２６を形成し、これら一次スリット２６によって表面電極１４と裏面電極１７を図３（ｂ）のＹ方向に沿って２分割する（一次スリット形成工程）。このとき、表面電極１４は樹脂層１６に覆われて金属露出部分とはなっていないため、ブレード（ダイサー）により切断されても切断箇所に不所望な跳ね返り部が生じる虞はない。なお、一次スリット２６の両端は大判基板１２Ａの周縁部まで達しておらず、一次スリット２６の両端と大判基板１２Ａの周縁部との間にスリットのない繋ぎ部２７が確保されているため、隣接する一対の一次スリット２６で挟まれた短冊状部分２８は繋ぎ部２７を介して大判基板１２Ａに保持されている。ただし、この短冊状部分２８は下部保護層２４の粘着力によって支持台２５上に固定されているため、一次スリット２６の一端または両端を大判基板１２Ａの周縁部まで延ばしてもよい。
【００２８】
次いで、図２（ｈ）に示すように、一次スリット２６の内側面にニッケルクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）をスパッタすることにより、一次スリット２６内に露出する表面電極１４と裏面電極１７の端面どうしを橋絡し、かつ樹脂層１６上へと回り込む端面電極１８を形成する（端面電極形成工程）。かかる端面電極１８の形成時に、表面電極１４と裏面電極１７はそれぞれ樹脂層１６と下部保護層２４によって覆われているため、端面電極１８が大判基板１２Ａの表裏両面において表面電極１４や裏面電極１７と重なり合うことはなく、それゆえ表面電極１４と裏面電極１７のスクリーン印刷での寸法精度が維持されたまま端面電極１８を高精度に形成することができる。
【００２９】
次いで、図３（ｈ）に示すように、ダイシングによって大判基板１２Ａに各一次スリット２６と直交する方向に延びる互いに平行な複数本の二次スリット２９を形成し、大判基板１２Ａを一次スリット２６と二次スリット２９で囲まれた多数のチップ単体３０に細分割する（二次スリット形成工程）。
【００３０】
しかる後、上部保護層２３と下部保護層２４を洗浄して除去することにより、大判基板１２Ａに設けられた各チップ単体３０を支持台２５から剥離し（部品分離工程）、最後に、各チップ単体３０の下地電極層１９に電解めっきを施してニッケル（Ｎｉ）メッキ層２０と半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっき層２１を形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器１１が多数個取りされる。
【００３１】
このようにして製造されるチップ抵抗器１１は、絶縁性基板１２の片面側で対をなす表面電極１４が樹脂層１６によって覆われているため、ダイシング時に表面電極１４の切断箇所に不所望な跳ね返り部が生じる虞がなく、該跳ね返り部に起因するめっき不良や実装不良等が未然に防止されている。それゆえ、チップ抵抗器の小型化が促進しにくいブレイキングに代えて、本実施形態例のようにダイシングによりチップ抵抗器１１を多数個取りしても、該跳ね返り部に起因する不良品の増大は確実に回避できる。
【００３２】
また、このチップ抵抗器１１の製造方法は、所定サイズの大判基板１２Ａに多数個のチップ抵抗器１１に対応する表裏両面電極１４，１７と抵抗体１３とガラスコート層１５を形成し、さらに樹脂層１６を形成した後、この大判基板１２Ａを支持台２５上に固定した状態で多数の一次スリット２６を形成し、これら一次スリット２６内の空間を利用して端面電極１８をスパッタにより形成するというものである。そのため、チップ抵抗器１１の小型化に伴って各一次スリット２６間の幅寸法が非常に小さくなったとしても、端面電極１８を簡単かつ高精度に形成することができる。しかも、端面電極１８の形成時に表面電極１４と裏面電極１７はそれぞれ樹脂層１６と下部保護層２４によって覆われているため、端面電極１８が大判基板１２Ａの表裏両面において表面電極１４や裏面電極１７と重なり合うことはなく、表面電極１４と裏面電極１７のスクリーン印刷での寸法精度が維持されたまま端面電極１８を高精度に形成することができる。さらに、上部保護層２３によってマスキングされた樹脂層１６上に回り込んで端面電極１８が形成されるため、剥離強度の高いＬ字形の端面電極１８が形成できる。
【００３３】
また、このチップ抵抗器１１は、一次スリット２６の両端が大判基板１２Ａの周縁部まで達しておらず、一次スリット２６の両端と大判基板１２Ａの周縁部との間にスリットのない繋ぎ部２７が確保されているため、一次スリット２６で挟まれた短冊状部分２８を繋ぎ部２７を介して大判基板１２Ａに確実に保持することができ、この点からも端面電極１８の精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図２】該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図４】従来例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１１  チップ抵抗器
１２  絶縁性基板
１２Ａ  大判基板
１３  抵抗体
１４  表面電極
１５  ガラスコート層
１６  樹脂層
１７  裏面電極
１８  端面電極
１９  下地電極層
２２  めっき層
２３  上部保護層
２４  下部保護層
２５  支持台
２６  一次スリット
２７  繋ぎ部
２８  短冊状部分
２９  二次スリット
３０  チップ単体
【図１】
2005268302.tif 000003
【図２】
2005268302.tif 000004
【図３】
2005268302.tif 000005
【図４】
2005268302.tif 000006