(57)【要約】【課題】  ケース本体を回路基板に高精度の半田付けをして信頼性向上と工数削減を図る。【解決手段】  電子部品を搭載してなる回路基板３と、回路基板３を収容するとともに下方に突出する複数の接続端子片１１を一体に形成してなるケース本体４と、を備え、接続端子片１１の先端部位に半田制御部１２を形成し、半田制御部１２がケース本体４と回路基板３とが半田付けされる際に接続端子片１１に付着する余分半田によって埋められることを特徴とする。したがって、接続端子片１１に半田制御部１２を形成して余分半田によるツノ半田の発生を抑制する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載してなる回路基板と、
前記回路基板を収容するとともに下方に突出する複数の接続端子片を一体に形成してなる金属製のケース体と、を備え、
前記接続端子片の先端部位に半田制御部を形成し、前記半田制御部が前記ケース体と回路基板とが半田付けされる際に前記接続端子片に付着する余分半田によって埋められることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記半田制御部が、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略Ｖ字状の凹部からなることとを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記半田制御部は、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略矩形状の凹部からなることを特徴とする請求項１に記載の電子機器
【請求項４】
前記半田制御部は、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略円弧状の凹部からなることを特徴とする請求項１に記載の電子機器
【請求項５】
前記半田制御部が、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した少なくとも１個の貫通孔からなることを特徴とする請求項１又は請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記半田制御部が、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した少なくとも１個の貫通孔からなり、前記貫通孔は電器機器の高さ方向に長辺を有する矩形形状であることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記半田制御部が、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した少なくとも１個の貫通孔からなり、前記貫通孔は電器機器の幅方向に長辺を有する矩形形状であることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記半田制御部は、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略矩形状の凹部と、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した貫通孔からなり、前記矩形状凹部と貫通孔とが連続されて略鍵穴形状とされることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、さらに詳しくはケース本体、回路基板、電子部品を同時に半田付けにすることにより機械的かつ電気的に固定してなる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、例えばテレビジョン放送電波や衛星放送電波を受信する従来のチューナ装置１００は、一般にシールドケースや放熱部材を構成するケース体１０１の内部に図示を省略する高周波受信回路部を構成する各種の電子部品等を実装した回路基板１０２を収納するとともに、このケース体１０１を本体装置のマザー基板等の取付基板１０３に取り付けてなる。チューナ装置１００は、図５乃至図７に示すようにケース体１０１が、上面部と底面部とを開口した矩形枠状のケース本体１０４と、このケース本体１０４の上面開口部及び底面開口部にそれぞれ組み付けられた天井板１０５及び底板１０６とから構成され、全体略薄箱状を呈している。
【０００３】
チューナ装置１００には、ケース本体１０４の内部に引き込まれて回路基板と接続されるコネクタ１０７が突出して設けられている。チューナ装置１００には、ケース本体１０４に、取付基板１０３に形成した図示しない端子部とそれぞれ接続される多数本のコネクタピン１０８が突出して設けられている。チューナ装置１００には、ケース本体１０４側面に、その四隅に位置してそれぞれ接続端子片１０９が突出形成されている。
【０００４】
取付基板１０３には、チューナ装置１００側の各接続端子片１０９に対応して複数個の端子孔１１０が形成されている。取付基板１０３には、底面側に、各端子孔１１０を囲むようにしてそれぞれランド１１１が形成されるとともに、詳細を省略するが各ランド１１１を一体化した大きなパターン面積を有するグランドパターン１１２が形成されている。
【０００５】
チューナ装置１００は、一般にケース本体４、回路基板１０２及び電子部品を取り付けた状態で半田槽に供給されてケース本体１０４と回路基板１０２が同時にフロー半田処理が施される。
【特許文献１】特開平１０−２１５１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チューナ装置１００においては、上述したようにフロー半田処理が施されてケース本体１０４と回路基板１０２とが同時にフロー半田処理されて半田付けされるが、ケース本体１０４の接続端子片１０９の形状、回路基板１０２上の電子部品の放熱特性等によって、図７に示すように各接続端子片１０９の先端部１０９ａにツノ半田が発生してしまう場合がある。
【０００７】
この状態のままチューナ装置１００が取付基板１０３へ組み込まれる場合に、例えば組立時或いは本体装置に加えられる振動や衝撃等によってツノ半田１１４の先端部が折れてしまう。
【０００８】
ツノ半田１１４は、ケース体１０１に内蔵した回路基板１０２や取付基板１０３或いは本体装置の回路部等に付着して内部ショート等を頻発させる。このようにツノ半田１１４に起因する不都合によって信頼性が大きく損なわれてしまう。したがって、チューナ装置１００においては、従来フロー半田付け工程の後工程として、例えば目視検査等によって接続端子片１０９の先端部１０９ａに発生したツノ半田１１４の有無を調べ、発生したツノ半田１１４を除去する後工程を施していた。このために工数が増えてコストがアップしてしまい、また発生したツノ半田１１４の全てを確実に除去することも困難であるためにいぜんとして信頼性の向上を図り得なかった。
【０００９】
したがって、本発明は、ケース体側の接続端子片のツノ半田の発生を低減し信頼性の向上と工数削減等が図られた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した目的を達成する本発明にかかる電子機器は、電子部品を搭載してなる回路基板と、前記回路基板を収容するとともに下方に突出する複数の接続端子片を一体に形成してなる金属製のケース体と、を備え、前記接続端子片の先端部位に半田制御部を形成し、前記半田制御部が前記ケース体と回路基板とが半田付けされる際に前記接続端子片に付着する余分半田によって埋められることを特徴とする。
【００１１】
以上のように構成した本発明にかかる電子機器によれば、各接続端子片の先端部に形成した半田制御部によって付着した溶融状態の半田が半田制御部の孔又は溝を埋め、ツノ半田の発生を低減するものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように構成された本発明にかかる電子機器によれば、取付基板に形成した端子孔に嵌合されるケース体の各接続端子片に半田制御部を形成した簡易な構造であり、各接続端子片から良好な状態の半田切れが行われてツノ半田の発生が抑制されるようになる。したがって、電子機器によれば、ツノ半田を除去するための後処理工程を不要とすることで工数削減が図られるとともに、折れたツノ半田に起因する内部ショート等の発生が抑制されて信頼性の向上が図られるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明にかかる電子機器の実施の形態として示すチューナ装置１について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
チューナ装置１は、基本的な構成を上述した従来のチューナ装置１００と同様とし、図１及び図２に示すようにシールドケースや放熱部材を構成するケース体２の内部に高周波受信回路部を構成する図示しない各種の電子部品等を実装した回路基板３が組み付けられている。チューナ装置１は、ケース体２が、上面部と底面部とを開口して矩形枠状に形成された金属製のケース本体４と、このケース本体４の上面開口部及び底面開口部にそれぞれ組み付けられた金属製の天井板５と底板６とから構成され、これら構成部材を組み合わせた状態で全体略薄箱状を呈している。
【００１５】
チューナ装置１には、ケース本体４の長手方向の一方側面部に接続されるコネクタ７が突出して設けられている。チューナ装置１には、ケース本体４の幅方向の一方側面部に、後述する取付基板１６に実装される際の入出力端子部を構成する多数本のコネクタピン８がそれぞれ長さ方向に並んで突出して設けられている。チューナ装置１には、図２に示すようにケース本体４の両側面に長さ方向の矩形溝９が形成される。
【００１６】
チューナ装置１には、矩形溝９の下側開口縁に沿って複数個の舌片状のかしめ凸部１０が一体に立設されている。チューナ装置１は、回路基板３をケース本体４に組み付けた後に、各かしめ凸部１０を内側へと折曲することによって、回路基板３をケース本体４にかしめ止めしてなる。
【００１７】
チューナ装置１には、ケース体２の側面側の略四隅に位置して接続端子片１１が形成されている。各接続端子片１１は、後述する取付基板１６の板厚よりも大きな長さを有して形成されている。各接続端子片１１には、それぞれ先端部１１ａ及びその近傍位置に半田制御部１２が形成されている。
【００１８】
半田制御部１２は、各接続端子片１１の先端部１１ａに形成した第１の半田制御部１３と、先端部１１ａの近傍において接続端子片１１に形成した第２の半田制御部１４とから構成される。第１の半田制御部１３は、図３に示すように接続端子片１１の先端部１１ａに、略中央部に位置して形成した略Ｖ字状の凹部からなる。第２の半田制御部１４は、同図に示すように接続端子片１１を厚み方向に貫通する円孔によって構成される。なお、第２の半田制御部１４は、接続端子片１１の主面に開口する円形凹部によって構成するようにしてもよいが、この場合に円形凹部の内径を上述した円孔の内径よりも大径とすることが好ましい。
【００１９】
半田制御部１２は、後述するケース本体４と回路基板３及び回路基板上電子部品とにフロー半田付け処理を施す際に、各接続端子片１１に付着する溶融状態の余分な半田がツノ半田となることを低減するように作用する。
【００２０】
すなわち、チューナ装置１においては、後述するようにケース本体４に回路基板３が組み付けられてフロー半田付けが行われる。各接続端子片１１は、先端部１１ａの略中央部にＶ字状の凹部からなる第１の半田制御部１３及び接続端子片１１を厚み方向に貫通する円孔からなる第２の半田制御部を形成することによって、接続端子片１１に付着した余分な溶融半田が第１の半田制御部であるＶ字状の凹部、及び第２の半田制御部である接続端子片１１を厚み方向に貫通する円孔を埋めるため良好な半田切れが行われツノ半田の発生を抑制する。
【００２１】
以上のように構成されたチューナ装置１は、取付基板１６に実装されて、本体装置に組み込まれる。取付基板１６は、第１の主面１６ａをチューナ装置１や図示しない他の部品を組み付ける実装面とし、第２の主面１６ｂに詳細を省略するが適宜の回路パターンやグランドパターン１７が形成されている。取付基板１６には、チューナ装置１の実装領域に位置して各接続端子片１１にそれぞれ対応する複数の端子孔１８が形成されている。取付基板１６には、各端子孔１８を囲むようにしてそれぞれランド１９が形成されている。各ランド１９は、図示を省略するがグランドパターン１７と接続されている。取付基板１６には、詳細を省略するがチューナ装置１のコネクタピン８が嵌合して半田付けされる複数の端子部が形成されている。
【００２２】
取付基板１６には、第１の主面１６ａ側からチューナ装置１が組み付けられることにより組付体を構成する。組付体は、チューナ装置１が、各接続端子片１１が相対する各端子孔１８に嵌合され、その先端部１１ａが第２の主面１６ｂ側に突出するようにして取付基板１６に組み付けられる。
【００２３】
チューナ装置１は、ケース体２が各接続端子片１１と各ランド１９とを介して取付基板１６側のグランドパターン１７と接続されることによって、ケース体２に収納した回路基板３の高周波受信回路部が電磁的にシールドされる。チューナ装置１は、高周波受信回路部から発生してケース体２内に籠もった熱が、各接続端子片１１と各ランド１９とを介して取付基板１６側のグランドパターン１７から放熱される。
【００２４】
チューナ装置１においては、上述したように各接続端子片１１にそれぞれ半田制御部１２を形成して、溶融状態の余分な半田が接続端子片１１に付着した余分な溶融半田がＶ字状の凹部、及び接続端子片１１を厚み方向に貫通する円孔を埋めるため、溶融状態の余分な半田が接続端子片１１の先端部１１ａに集中することを低減するように構成されている。したがって、良好な半田切れが行われることで、各接続端子片１１の先端部にツノ半田の発生が低減される。
【００２５】
よって、チューナ装置１が本体装置に組み込まれる際、又は組み込まれた状態で大きな振動等が加えられても配線ショート等の発生が防止されて信頼性の向上が図られるようになる。また、フロー半田工程に続いてのツノ半田の発生検査工程或いはツノ半田の除去工程等の後工程を不要とさせ、工数削減が図られるようにする。チューナ装置１においては、破断したツノ半田による配線ショート等の発生も低減されることで信頼性の向上が図られる。
【００２６】
チューナ装置１は、各接続端子片１１の先端部１１ａにＶ字状の凹部からなる第１の半田制御部１３を形成したが、この第１の半田制御部１３を、例えば図４（ａ）に示すように中央部位を凹とした円弧状凹部２１や矩形状の凹部２２によって構成してよいし、また、円孔や円形凹部の第２半田制御部１４と矩形状の凹部２２を接続し略鍵穴形状によって構成するようにしてもよい。また、各接続端子片１１に円孔や円形凹部からなる第２の半田制御部１４を形成したが、図４（ｂ）に示すようにこの第２の半田制御部１４を例えば高さ方向又は幅方向の矩形切り欠き溝２３，２４によって構成するようにしてもよい。また、上記半田制御部の形状を組み合わせたとしても同様の効果を得られることは言うまでもない。
【００２７】
本発明は、上述した実施の形態としてしめしたチューナ装置１に限定されるものでは無く、比較的狭い半田領域において取付部間或いは部品の半田結合が行われる種々の電子機器に適用されることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態として示すチューナ装置の平面図である。
【図２】ケース本体から天井板と底板とを取り外した状態のチューナ装置の側面図である。
【図３】ケース本体と取付基板との半田結合部を説明する要部縦断面図である。
【図４】半田制御部の他の実施例を示す図
【図５】従来のチューナ装置の平面図である。
【図６】ケース本体から天井板と底板とを取り外した状態のチューナ装置の側面図である。
【図７】ケース本体と取付基板との半田結合部を説明する要部図である。
【符号の説明】
【００２９】
１                チューナ装置
２                ケース体
３                回路基板
４                ケース本体
５                天井板
６                底板  
１１              接続端子片
１２              半田制御部
１３，２１，２２  第１の半田制御部
１４，２３，２４  第２の半田制御部
１５              半田
１６              取付基板
１７              グランドパターン
１８              端子孔
１９              ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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