(57)【要約】    【課題】加熱シリンダの軸方向における正確な温度プロファイルを取得することができるようにする。    【解決手段】加熱シリンダの軸方向に配設された複数の加熱部材と、加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定する温度設定処理手段と、各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルが記録された記録装置３５と、各設定温度に対応する温度プロファイルを読み出す温度プロファイル取得処理手段と、記録装置３５に記録された温度プロファイルを表示する表示処理手段とを有する。各領域の設定温度が設定されるのに伴って、設定温度パターンに対応する温度プロファイルが読み出されて表示される。【選択図】          図１
2005103875.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）加熱シリンダの軸方向に配設された複数の加熱部材と、
（ｂ）前記加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定する温度設定処理手段と、
（ｃ）前記各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルが記録された記録装置と、
（ｄ）前記各設定温度に対応する温度プロファイルを読み出す温度プロファイル取得処理手段と、
（ｅ）前記記録装置に記録された温度プロファイルを表示する表示処理手段とを有することを特徴とする射出装置。
【請求項２】
前記温度設定処理手段は、前記加熱シリンダにおける冷却ブロックが配設された領域の設定温度を設定する請求項１に記載の射出装置。
【請求項３】
前記温度プロファイル取得処理手段は、前記温度設定処理手段によって各設定温度が設定されるのに伴って前記設定温度パターンに対応する温度プロファイルを読み出す請求項１に記載の射出装置。
【請求項４】
（ａ）前記加熱シリンダの前方に射出ノズルが配設され、
（ｂ）該射出ノズルの外周に他の加熱部材が配設され、
（ｃ）前記温度設定処理手段は、前記各設定温度と共に、前記射出ノズルが配設された領域の設定温度を設定する請求項１に記載の射出装置。
【請求項５】
（ａ）加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定し、
（ｂ）該各設定温度が設定されるのに伴って、各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、前記加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルを記録装置から読み出し、
（ｃ）該記録装置から読み出された温度プロファイルを表示することを特徴とする射出装置の温度表示方法。
【請求項６】
（ａ）加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定し、
（ｂ）該各設定温度が設定されるのに伴って、各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、前記加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルを記録装置から読み出し、
（ｃ）該記録装置から読み出された温度プロファイルを表示し、
（ｄ）表示された温度プロファイルを参照して、加熱シリンダの軸方向における複数のゾーンが設定された領域の設定温度を再び設定することを特徴とする射出装置の温度設定方法。
【請求項７】
（ａ）加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定する前に、前記加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルを記録装置から読み出し、
（ｂ）該記録装置から読み出された温度プロファイルから、設定したい領域の設定温度に最適な設定温度パターンを選択し、
（ｃ）選択された温度パターンを、加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度とすることを特徴とする射出装置の温度設定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出装置並びに射出装置の温度表示方法及び温度設定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、成形機、例えば、射出成形機においては、加熱シリンダ内において加熱され溶融させられた成形材料としての樹脂を、高圧で射出して金型装置のキャビティ空間に充填（てん）し、該キャビティ空間内において冷却して固化させることによって成形品を得るようになっている。
【０００３】
前記射出成形機は金型装置、型締装置及び射出装置を有し、前記型締装置は、固定プラテン及び可動プラテンを備え、型締用モータを駆動することによって可動プラテンを進退させることにより金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。
【０００４】
一方、前記射出装置は、樹脂を加熱して溶融させる加熱シリンダ、及び該加熱シリンダの前端に取り付けられ、溶融させられた樹脂を射出する射出ノズルを備え、前記加熱シリンダ内にスクリューが回転自在に、かつ、進退自在に配設される。また、前記加熱シリンダの後端の所定の箇所に樹脂を供給するための供給口が形成され、該供給口にホッパが配設される。
【０００５】
そして、計量工程において、加熱シリンダの後端に配設された計量用モータを駆動することによって前記スクリューを回転させると、ホッパ内の樹脂が供給口を介して加熱シリンダ内に供給され、溶融させられてスクリューヘッドの前方に蓄えられ、それに伴ってスクリューが後退させられる。また、射出工程において、射出用モータを駆動して前記スクリューを前進させると、スクリューヘッドの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
ところで、例えば、前記加熱シリンダの外周には三つのヒータが、射出ノズルの外周には一つのヒータが配設され、各ヒータを個別に通電し、加熱シリンダ及び射出ノズルを加熱することによって樹脂を加熱し、溶融させるようにしている。また、前記加熱シリンダの後端において、前記供給口に水冷シリンダが配設され、該水冷シリンダによって供給口の樹脂の温度が過剰に高くならないように加熱シリンダの後端が冷却される。
【０００７】
そして、前記水冷シリンダに対応させて一つの温度センサが、各ヒータに対応させて四つの温度センサが配設され、各温度センサによって加熱シリンダの温度が検出される。なお、前記加熱シリンダにおいて、各温度センサは、水冷シリンダ、三つのヒータ、及び射出ノズルが配設された各領域の代表的な位置に埋め込まれ、各温度センサによって検出された温度、すなわち、検出温度は各領域の代表温度を構成する。
【０００８】
そして、各検出温度、及び各領域ごとに設定された設定温度に基づいて、各ヒータを個別に通電し、ＰＩＤ動作でヒータに電圧を印加し、各領域における温度を制御し、各領域における樹脂を異なる温度で制御するようにしている。
【０００９】
そのために、射出装置には、所定の箇所に操作盤が配設され、該操作盤に配設された設定器を操作することによって前記各設定温度が設定される。この場合、成形材料メーカによって推奨されている成形温度に基づいて前記加熱シリンダにおける最も前方の領域の設定温度が設定され、加熱シリンダの前方から後方にかけて各設定温度が徐々に低くなるように設定される。そして、前記操作盤に配設された表示部に形成された設定画面には、各領域ごとに設定温度が検出温度と共に表示される。
【特許文献１】特開平９−２６２８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記従来の射出装置においては、前記設定画面に表示された各領域の設定温度及び検出温度が等しいと、見掛け上、設定どおりの温度プロファイルで加熱シリンダが加熱されていることになるが、実際の加熱シリンダの各位置の詳細な温度は不明であり、加熱シリンダの軸方向における正確な温度プロファイルを取得することができない。
【００１１】
例えば、前記供給口の近傍においては、水冷シリンダによる冷却の影響を受けて加熱シリンダの実際の温度、すなわち、実温度が低くなる傾向があるので、水冷シリンダが配設された領域の設定温度をその分高くしようとすると、温度勾（こう）配が極めて大きくなり、前記水冷シリンダが配設された領域より前方においてオーバーシュート温度領域が形成されてしまう。
【００１２】
図２は従来の射出装置における温度プロファイルの例を示す図である。なお、図において、横軸に領域を、縦軸に温度を採ってある。
【００１３】
図において、τ１〜τ５は、水冷シリンダが配設された領域ＡＲ１、加熱シリンダにおいて前記三つのヒータが巻かれている位置に対応させて、供給口から前方にかけて設定されたゾーンＺ１〜Ｚ３の領域ＡＲ２〜ＡＲ４、及び射出ノズルが配設された領域ＡＲ５における設定温度、Ｌ１は、加熱シリンダ及び射出ノズルの各位置における実温度の分布を表す温度プロファイルであり、該温度プロファイルＬ１における領域ＡＲ２、ＡＲ３間にオーバーシュート温度領域ｐ１が形成される。
【００１４】
その場合、オーバーシュート温度領域ｐ１において、樹脂が、分解温度に達して劣化したり、局所的に加熱され、溶融が進んでスクリューによる樹脂の搬送能力が低下したりしてしまう。その結果、計量時間、樹脂の密度等が変動し、成形品の品質が低下してしまう。
【００１５】
そこで、加熱シリンダの軸方向における正確な温度プロファイルを取得することができるように、温度センサの数を増加することが考えられるが、加熱シリンダに温度センサを取り付けるための穴をその分多く形成する必要があり、射出装置のコストが高くなってしまう。
【００１６】
本発明は、前記従来の射出装置の問題点を解決して、加熱シリンダの軸方向における正確な温度プロファイルを取得することができ、成形品の品質を向上させることができ、コストを低くすることができる射出装置及び温度設定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そのために、本発明の射出装置においては、加熱シリンダの軸方向に配設された複数の加熱部材と、前記加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定する温度設定処理手段と、前記各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルが記録された記録装置と、前記各設定温度に対応する温度プロファイルを読み出す温度プロファイル取得処理手段と、前記記録装置に記録された温度プロファイルを表示する表示処理手段とを有する。
【００１８】
本発明の他の射出装置においては、さらに、前記温度設定処理手段は、前記加熱シリンダにおける冷却ブロックが配設された領域の設定温度を設定する。
【００１９】
本発明の更に他の射出装置においては、さらに、前記温度プロファイル取得処理手段は、前記温度設定処理手段によって各設定温度が設定されるのに伴って前記設定温度パターンに対応する温度プロファイルを読み出す。
【００２０】
本発明の更に他の射出装置においては、さらに、前記加熱シリンダの前方に射出ノズルが配設され、該射出ノズルの外周に他の加熱部材が配設され、前記温度設定処理手段は、前記各設定温度と共に、前記射出ノズルが配設された領域の設定温度を設定する。
【００２１】
本発明の射出装置の温度表示方法においては、加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定し、該各設定温度が設定されるのに伴って、各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、前記加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルを記録装置から読み出し、該記録装置から読み出された温度プロファイルを表示する。
【００２２】
本発明の射出装置の温度設定方法においては、加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定し、該各設定温度が設定されるのに伴って、各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、前記加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルを記録装置から読み出し、該記録装置から読み出された温度プロファイルを表示し、表示された温度プロファイルを参照して、加熱シリンダの軸方向における複数のゾーンが設定された領域の設定温度を再び設定する。
【００２３】
本発明の他の射出装置の温度設定方法においては、加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定する前に、前記加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルを記録装置から読み出し、該記録装置から読み出された温度プロファイルから、設定したい領域の設定温度に最適な設定温度パターンを選択し、選択された温度パターンを、加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、射出装置においては、加熱シリンダの軸方向に配設された複数の加熱部材と、前記加熱シリンダの軸方向に設定された複数のゾーンの領域の設定温度を設定する温度設定処理手段と、前記各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応させて、加熱シリンダの軸方向における温度プロファイルが記録された記録装置と、前記各設定温度に対応する温度プロファイルを読み出す温度プロファイル取得処理手段と、前記記録装置に記録された温度プロファイルを表示する表示処理手段とを有する。
【００２５】
この場合、各領域の設定温度が設定されるのに伴って、設定温度パターンに対応する温度プロファイルが読み出されて表示されるので、加熱シリンダの軸方向における正確な温度プロファイルを取得することができる。
【００２６】
したがって、成形材料が、分解温度に達して劣化したり、局所的に加熱され、溶融が進んでスクリューによる成形材料の搬送能力が低下したりすることがないので、計量時間、成形材料の密度等が変動することがなくなり、成形品の品質を向上させることができる。
【００２７】
また、温度検出部の数を増加する必要がないので、加熱シリンダに温度検出部を取り付けるための穴を多く形成する必要がなくなる。したがって、射出装置のコストを低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この場合、成形機、例えば、射出成形機について説明する。
【００２９】
図１は本発明の実施の形態における射出装置の制御部を示すブロック図、図３は本発明の実施の形態における射出装置の概念図、図４は本発明の実施の形態における設定画面の例を示す図、図５は本発明の実施の形態における温度プロファイル表示画面の例を示す図である。なお、図５において、横軸に領域を、縦軸に温度を採ってある。
【００３０】
図において、１１はシリンダ部材としての加熱シリンダ、１２は該加熱シリンダ１１内において回転自在に、かつ、進退（図３において左右方向に移動）自在に配設された射出部材としてのスクリュー、１３は前記加熱シリンダ１１の前端（図３において左端）に取り付けられた射出ノズル、１４は該射出ノズル１３に形成されたノズル口、１６は前記加熱シリンダ１１の後端（図３において右端）の近傍の所定の位置に配設された冷却ブロックとしての水冷シリンダであり、該水冷シリンダ１６に、成形材料としての図示されない樹脂を供給するための供給口１５が形成される。前記水冷シリンダ１６の上端には、樹脂を収容する図示されないホッパが配設され、該ホッパの下端と供給口１５との間に、樹脂の導入路１７が形成される。また、前記加熱シリンダ１１の後方（図３において右方）に、計量用の駆動部としての図示されない計量用モータ、射出用の駆動部としての図示されない射出用モータ等が配設される。
【００３１】
前記スクリュー１２は、フライト部２１、及び該フライト部２１の前端に取り付けられたスクリューヘッド２２を備える。そして、前記フライト部２１は、スクリュー１２の本体、すなわち、スクリュー本体の外周面に螺（ら）旋状に形成されたフライト２３を備え、該フライト２３に沿って螺旋状の溝２４が形成される。
【００３２】
また、フライト部２１には、後方から前方（図３において左方）にかけて順に、前記ホッパから落下した樹脂が供給される供給部、供給された樹脂を圧縮しながら溶融させる圧縮部、及び溶融させられた樹脂を一定量ずつ計量する計量部が形成される。前記溝２４の底、すなわち、スクリュー本体の外径は、供給部において比較的小さくされ、圧縮部において後方から前方にかけて徐々に大きくされ、計量部において比較的大きくされる。
【００３３】
したがって、加熱シリンダ１１の内周面とスクリュー本体の外周面との間の間隙（げき）は、前記供給部において比較的大きくされ、圧縮部において後方から前方にかけて徐々に小さくされ、計量部において比較的小さくされ、前記圧縮部において樹脂が圧縮される。
【００３４】
計量工程時に、前記計量用モータを駆動することによって前記スクリュー１２を正方向に回転させると、ホッパ内の樹脂が供給口１５を介して供給部に供給され、溝２４内を前進（図３において左方向に移動）させられる。それに伴って、スクリュー１２が後退（図３において右方向に移動）させられ、樹脂がスクリューヘッド２２の前方に蓄えられる。なお、前記溝２４内の樹脂は、前記供給部においてペレット状の形状を有し、圧縮部において半溶融状態になり、計量部において完全に溶融させられて液状になる。
【００３５】
射出工程時に、前記射出用モータを駆動することによって前記スクリュー１２を前進させると、スクリューヘッド２２の前方に蓄えられた樹脂は、射出ノズル１３から射出され、型閉じが行われた図示されない金型装置内のキャビティ空間に充填される。このとき、スクリューヘッド２２の前方に蓄えられた樹脂が逆流しないように、スクリューヘッド２２の周囲に逆止リング３１が、フライト部２１の前端にシールリング３２が配設される。なお、前記スクリューヘッド２２、逆止リング３１及びシールリング３２によって逆流防止装置３０が構成される。
ところで、前記加熱シリンダ１１において、供給口１５から射出ノズル１３に向けて複数（本実施の形態においては、３個）のゾーンＺ１〜Ｚ３が設定され、各ゾーンＺ１〜Ｚ３の外周には、それぞれ第１の加熱部材としての複数の、本実施の形態においては、三つのヒータｈ１〜ｈ３が軸方向に配設される。また、射出ノズル１３の外周には、第２の加熱部材としての所定の数の、本実施の形態においては、一つのヒータｈ４が配設される。そして、該各ヒータｈ１〜ｈ４を個別に通電し、加熱シリンダ１１及び射出ノズル１３を加熱することによって、樹脂を加熱し溶融させるようにしている。なお、前記各ヒータｈ１〜ｈ３は、軸方向寸法がほぼ等しくされ、加熱シリンダ１１の軸方向における全体を覆うように配設される。
【００３６】
ところで、前記供給口１５における加熱シリンダ１１の温度が樹脂の融点より高いと、供給部に供給された樹脂が直ちに溶融させられてしまい、スクリュー１２の供給部においてブリッジが形成され、その場合、円滑に計量を行うことができなくなってしまう。
【００３７】
そこで、前記水冷シリンダ１６によって加熱シリンダ１１の後端が冷却され、供給口１５の樹脂の温度が過剰に高くならないようにされる。なお、前記水冷シリンダ１６には、冷却媒体としての冷却水が供給され、該冷却水によって前記加熱シリンダ１１の後端が冷却される。
【００３８】
このように、加熱シリンダ１１及び射出ノズル１３において必要となる温度は、位置によって異なる。そこで、前記加熱シリンダ１１及び射出ノズル１３において温度制御を行うために、水冷シリンダ１６が配設された領域ＡＲ１、各ゾーンＺ１〜Ｚ３が設定された領域ＡＲ２〜ＡＲ４、及び射出ノズル１３が配設された領域ＡＲ５が設定される。
【００３９】
そして、射出成形機における所定の箇所に操作盤が配設され、操作者が、前記操作盤に配設された設定器３４を操作して各領域ＡＲ１〜ＡＲ５について所定の温度を入力すると、制御部２０の図示されない温度設定処理手段は、温度設定処理を行い、入力された温度を設定温度として設定する。
【００４０】
この場合、成形材料メーカによって推奨されている成形温度に基づいて、前記加熱シリンダ１１における最前端の領域、本実施の形態においては、領域ＡＲ４の設定温度が設定され、領域ＡＲ５の設定温度が領域ＡＲ４の設定温度と等しくされ、領域ＡＲ３の設定温度は領域ＡＲ４の設定温度より、領域ＡＲ２の設定温度は領域ＡＲ３の設定温度より、領域ＡＲ１の設定温度は領域ＡＲ２の設定温度より低くされる。すなわち、加熱シリンダ１１の前方から後方にかけて各設定温度が徐々に低くされる。
【００４１】
続いて、制御部２０の図示されない表示処理手段は、表示処理を行い、前記操作盤に配設された表示部３３に設定画面を形成し、該設定画面に、各領域ＡＲ１〜ＡＲ５の設定温度を表示する。
【００４２】
例えば、一般的な樹脂の場合、成形材料メーカによって推奨されている成形温度は２００〔℃〕以上であることが多い。そこで、前記成形温度に基づいて領域ＡＲ４、ＡＲ５の設定温度が２３０〔℃〕に、領域ＡＲ３の設定温度が２２０〔℃〕に、領域ＡＲ２の設定温度が２１０〔℃〕に、領域ＡＲ１の設定温度が１００〔℃〕以下、例えば、６０〔℃〕に設定される。
【００４３】
また、前記水冷シリンダ１６に対応させて一つの温度センサｓ１が、各ヒータｈ１〜ｈ４に対応させて四つの温度センサｓ２〜ｓ５が配設され、各温度センサｓ１〜ｓ４によって加熱シリンダ１１の温度が、温度センサｓ５によって射出ノズル１３の温度が検出され、各検出温度が制御部２０に送られる。なお、前記加熱シリンダ１１及び射出ノズル１３において、各温度センサｓ１〜ｓ５は各領域ＡＲ１〜ＡＲ５の代表的な位置に埋め込まれ、各温度センサｓ１〜ｓ５によって検出された検出温度は各領域ＡＲ１〜ＡＲ５の代表温度を構成する。また、各温度センサｓ１〜ｓ５によって温度検出部が構成される。そして、本実施の形態において、各温度センサｓ１〜ｓ５として熱電対が使用されるようになっているが、該熱電対に代えてサーミスタ等を使用することもできる。
【００４４】
前記制御部２０の図示されない温度制御処理手段は、温度制御処理を行い、各検出温度及び各設定温度を読み込み、各検出温度及び各設定温度に基づいて、各ヒータｈ１〜ｈ４を個別に通電し、ＰＩＤ動作でヒータｈ１〜ｈ４に電圧を印加し、各領域ＡＲ１〜ＡＲ５における樹脂の温度が設定温度になるようにフィードバック制御を行う。また、前記表示処理手段は、前記設定画面に、各領域ＡＲ１〜ＡＲ５の検出温度を設定温度に対応させて表示する。
【００４５】
ところで、図４に示されるように、前記設定画面に、検出温度が２３０、２３０、２２０、２１０及び６０〔℃〕のように表示され、各設定温度と検出温度とが等しい場合、見掛け上は、設定どおりの温度プロファイルで加熱シリンダ１１が加熱されていることになるが、実際の加熱シリンダ１１の各位置の詳細な温度は不明であり、加熱シリンダ１１の軸方向における正確な温度プロファイルを取得することができない。
【００４６】
例えば、供給口１５の近傍においては、水冷シリンダ１６による冷却の影響を受けて加熱シリンダ１１の実温度が低くなる傾向があるので、水冷シリンダ１６が配設された領域ＡＲ１の設定温度をその分高くしようとすると、温度勾配が極めて大きくなり、前記水冷シリンダ１６より前方の領域ＡＲ２と領域ＡＲ３との間にオーバーシュート温度領域が形成されてしまう。
【００４７】
そこで、前記制御部２０の図示されない温度プロファイル取得処理手段は、温度プロファイル取得処理を行う。すなわち、温度プロファイル取得処理手段は、前記温度設定処理手段によって各領域ＡＲ１〜ＡＲ５における各設定温度が設定されると、記録装置３５に記録された温度プロファイルテーブルを参照し、温度プロファイルテーブルから、前記各設定温度の組合せから成る設定温度パターンに対応する温度プロファイルを読み出すことにより取得する。
【００４８】
そのために、データ取得用の射出装置が用意され、該射出装置の加熱シリンダ１１及び射出ノズル１３の軸方向において実際に成形を行うための射出装置と比べて、多数の計測ポイントが設定され、各計測ポイントに温度計測部としての温度計測センサが配設される。そして、前記各領域ＡＲ１〜ＡＲ５の設定温度を各種変更したときの各温度計測センサによって計測された温度に基づいて前記温度プロファイルが作成される。また、前記各領域ＡＲ１〜ＡＲ５の設定温度の設定温度パターンと温度プロファイルとが対応させて記録装置３５に温度プロファイルテーブルとして記録される。
【００４９】
なお、加熱シリンダ１１の軸方向における温度プロファイルを伝熱解析によって求めることができる。例えば、加熱シリンダ１１における外径、内径、軸方向の長さ、材質等、前記冷却シリンダ１６における外径、内径、軸方向の長さ、材質等、ヒータｈ１〜ｈ４における発熱能力、軸方向の長さ、加熱シリンダ１１への取付け位置等のほかに、外気温、温度センサｓ１〜ｓ５の取付け位置、熱的境界条件等の各種の条件に基づいて伝熱解析を行い、加熱シリンダ１１の軸方向における各種の温度プロファイルを求めることができる。
【００５０】
また、前記各領域ＡＲ１〜ＡＲ５の設定温度の設定パターンと温度プロファイルとが対応させて記録装置３５に温度プロファイルテーブルとして記録される。
【００５１】
続いて、前記表示処理手段は、前記温度プロファイル取得処理手段によって取得された温度プロファイルに基づいて、図５に示されるような温度プロファイル画面を形成し、該温度プロファイル画面に設定温度パターンに対応する温度プロファイルを表示する。
【００５２】
図５において、τ１〜τ５は、水冷シリンダ１６が配設された領域ＡＲ１、加熱シリンダ１１において供給口１５から前方にかけて設定されたゾーンＺ１〜Ｚ３の領域ＡＲ２〜ＡＲ４、及び射出ノズル１３が配設された領域ＡＲ５における設定温度、Ｌ２は、加熱シリンダ１１及び射出ノズル１３の各位置における実温度の分布を表す温度プロファイルであり、該温度プロファイルＬ２は、領域ＡＲ１の設定温度τ１から所定の角度で立ち上がり、領域ＡＲ２〜ＡＲ４において徐々に温度勾配が小さくされ、領域ＡＲ４〜ＡＲ５において温度勾配がほぼ零（０）にされる。
【００５３】
この場合、仮に、領域ＡＲ１の設定温度τ１を高くしたときに、領域ＡＲ２、ＡＲ３間にオーバーシュート温度領域が形成されると、操作者は、前記温度プロファイル画面に表示された温度プロファイルにおいてオーバーシュート温度領域が形成されたことを認識することができる。
【００５４】
そこで、操作者が、設定温度τ１を所定の量だけ低くすると、前記温度プロファイル取得処理手段は、変更された設定温度パターンに対応する温度プロファイルを取得し、前記表示処理手段は、取得された温度プロファイルを表示する。
【００５５】
したがって、これを繰り返すことによって、加熱シリンダ１１の軸方向における正確な温度プロファイルを取得することができるので、温度プロファイルにおいてオーバーシュート温度領域のような異常な部分が形成されるのを防止することができる。その結果、樹脂が、分解温度に達して劣化したり、局所的に加熱され、溶融が進んでスクリュー１２による樹脂の搬送能力が低下したりすることがないので、計量時間、樹脂の密度等が変動することがなくなり、成形品の品質を向上させることができる。
【００５６】
また、温度センサの数を増加する必要がないので、加熱シリンダ１１に温度センサを取り付けるための穴を多く形成する必要がなくなる。したがって、射出装置のコストを低くすることができる。
【００５７】
前記実施の形態においては、操作者が各領域ＡＲ４〜ＡＲ５の設定温度を所定の温度に設定し、設定温度が最適な温度であるかどうかを確認するために、記録装置３５に記録された温度プロファイルから前記設定温度パターンと同じパターンの温度プロファイルを画面に表示することができる。そして、表示された温度プロファイルを確認し、最適なものでない場合は、設定温度を修正し、再び前述されたような作業を繰り返し、最適な設定温度になるように操作を行う。
【００５８】
また、他の実施の形態においては、加熱シリンダ１１の軸方向に設定された複数のゾーンＺ１〜Ｚ３の領域の設定温度を設定する前に、前記加熱シリンダ１１の軸方向における温度プロファイルを記録装置３５から読み出し、読み出された温度プロファイルから設定したい領域の設定温度に最適な設定温度パターンを選択して、選択された温度プロファイルの温度パターンを、加熱シリンダ１１の軸方向に設定された複数のゾーンＺ１〜Ｚ３の領域の設定温度とすることができる。
【００５９】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態における射出装置の制御部を示すブロック図である。
【図２】従来の射出装置における温度プロファイルの例を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態における射出装置の概念図である。
【図４】本発明の実施の形態における設定画面の例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態における温度プロファイル表示画面の例を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１１    加熱シリンダ
１３    射出ノズル
１６    水冷シリンダ
２０    制御部
３５    記録装置
ＡＲ１〜ＡＲ５    領域
ｈ１〜ｈ４    ヒータ
Ｚ１〜Ｚ３    ゾーン
【図１】
2005103875.tif 000003
【図２】
2005103875.tif 000004
【図３】
2005103875.tif 000005
【図４】
2005103875.tif 000006
【図５】
2005103875.tif 000007