(57)【要約】【課題】  フレキシブル基板の接続部を異方性導電接着材を介して相手方基板に接続するにあたって、その接続部の熱による累積伸び量を小さくするとともに、相手方基板に対する位置合わせを容易に行うことができるようにする。【解決手段】  基板端縁２０Ｅ側に、相手方基板に対して異方性導電接着材を介して電気的かつ機械的に接続される接続部２１を備え、上記接続部２１にはリード電極のないリードレス部Ｂ１，Ｂ２を挟んで複数のリード電極群Ａ１〜Ａ３が所定の間隔をもって配置されているフレキシブル基板において、上記リードレス部Ｂ１，Ｂ２に上記リード電極群間を連結する連結部２３を上記基板端縁２０Ｅに残して開口部２２を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方基板に対して異方性導電接着材を介して電気的かつ機械的に接続される接続部を基板端縁の側に備え、上記接続部にはリード電極のないリードレス部を挟んで複数のリード電極群が所定の間隔をもって配置されているフレキシブル基板において、
上記リードレス部には、上記リード電極群間を連結する連結部を上記基板端縁に残して開口部が形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
当該フレキシブル基板のベースフィルムの厚さをｔとして、上記連結部の幅寸法ｃが（０．１１−０．８ｔ）≦ｃ≦０．５である請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
上記リード電極群に含まれている各リード電極の先端が上記基板端縁まで延びることなく、上記基板端縁から見て上記幅寸法ｃ以上の位置で終端している請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
上記各リード電極群の両側には位置合わせマークが形成されている請求項１，２または３に記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接着材を介して相手方基板に電気的かつ機械的に接続されるフレキシブル基板に関し、さらに詳しく言えば、接続時の加熱による伸び量を可及的に小さく抑える技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板は可撓性を備えているため、例えば異なる高さ位置に配置される基板間や可動基板に対する中継基板として多用されている。液晶表示素子の分野では、ベアＩＣチップが実装されたＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）やＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）などとして液晶パネルと液晶駆動用制御回路基板同士を接続するためによく用いられている。
【０００３】
液晶パネルに対するフレキシブル基板の接続には、液晶パネル自体に熱的な悪影響を与えずに多数のリード電極を一括して接続することができる異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）が一般的に採用されている。
【０００４】
異方性導電接着フィルムは熱硬化性樹脂内に導電粒子を分散させたもので、液晶パネルの端子部とフレキシブル基板との間に配置され、その上から所定温度に加熱されたヒータバーを押し付けることにより、液晶パネルとフレキシブル基板とを電気的かつ機械的に接続する。
【０００５】
この接続時の問題点を図３により説明する。図３は液晶パネル１０の端子部１１にフレキシブル基板２０の接続部２１を上記異方性導電接着フィルム（図示省略）を介してを接続する状態を示す平面図である。
【０００６】
フレキシブル基板２０は耐熱性のよい例えばポリイミド樹脂からなるベースフィルムを備えているが、それでもヒータバーより加えられる熱および圧力によって伸びる。これに対して、液晶パネル１０に用いられているガラス基板の熱膨張率はフレキシブル基板２０に比べて極端に小さい。
【０００７】
そのため、加熱加圧接続（圧着）する前に接続部２１の両側に形成されている位置合わせマークＭＬ，ＭＲを図示しない端子部１１側の位置合わせマークに重ねて位置合わせしたとしても、圧着時に生ずるフレキシブル基板２０の伸びにより、端子部１１側と接続部２１側の対向リード電極間に好ましくないずれが生ずる。
【０００８】
この伸びは接続部２１の中央部分から左右両側に向けて進行するとともに、伸び量は接続部２１の幅寸法Ｃに比例して外側に行くほど大きくなる。そこで、ひとつの方法として、その伸び率を予測して圧着後に端子部１１側のリード電極と接続部２１のリード電極とが位置的に一致するように、設計段階で接続部２１のリード電極の位置をあらかじめ伸びとは反対方向にずらしておくことが行われている。
【０００９】
しかしながら、この予測法は信頼性が低いばかりでなく、図３に示すように接続部２１に含まれている多数のリード電極が例えば３つのリード電極群Ａ１〜Ａ３に分けられており、それらの間にリード電極のないリードレス部Ｂ１，Ｂ２が存在している場合には、リード電極群Ａ１〜Ａ３とリードレス部Ｂ１，Ｂ２とでは伸び率が異なるため、その伸び率の計算を含む設計にはかなり困難が伴う。
【００１０】
この設計上の負担を軽減するため、別の従来例として、図４に示すようにリードレス部Ｂ１，Ｂ２に切り込みＳ１，Ｓ２を入れて、各リード電極群Ａ１〜Ａ３の部分を舌片状に分割することが行われている。すなわち、接続部２１をリード電極群Ａ１を含む舌片２１ａと、リード電極群Ａ２を含む舌片２１ｂと、リード電極群Ａ３を含む舌片２１ｃとに分割する。これによれば、圧着時における接続部２１の伸びは、それぞれ分割された各舌片２１ａ，２１ｂ，２１ｃの中央から進行し他の部分には影響しない。
【００１１】
したがって、伸び率計算は各舌片２１ａ，２１ｂ，２１ｃごとに行えばよく、しかもその各舌片２１ａ，２１ｂ，２１ｃの幅も狭いため（図３の例に比べて１／３以下）、設計値と実際値との差による対向リード電極間のずれを小さな値に抑え込むことができる。また、圧着後の収縮量も図３の例に比べて小さいため接続の信頼性もよい。しかしながら、これによっても次のような問題が残されている。
【００１２】
すなわち、圧着前の位置合わせは図３の従来例と同じく、接続部２１の両側に形成されている位置合わせマークＭＬ，ＭＲによって行われるが、舌片２１ａ，２１ｂ，２１ｃの各先端部分が完全に分離されているため、例えば接続部２１の両側を把持した場合には中央の舌片２１ｂが垂れ下がるなど、取り扱いが難しくなり全体としての位置合わせに難が生ずる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明の課題は、フレキシブル基板の接続部を加熱加圧を必要とする異方性導電接着材を介して相手方基板に接続するにあたって、その接続部の熱による累積伸び量を小さくするとともに、相手方基板に対する位置合わせを容易に行うことができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明は、相手方基板に対して異方性導電接着材を介して電気的かつ機械的に接続される接続部を基板端縁の側に備え、上記接続部にはリード電極のないリードレス部を挟んで複数のリード電極群が所定の間隔をもって配置されているフレキシブル基板において、上記リードレス部には、上記リード電極群間を連結する連結部を上記基板端縁に残して開口部が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
上記相手方基板との位置合わせを行う際、上記連結部が容易に変形しないようにするため、当該フレキシブル基板のベースフィルムの厚さをｔとして、上記連結部の幅寸法ｃが（０．１１−０．８ｔ）≦ｃ≦０．５であることが好ましい。
【００１６】
また、上記連結部での伸びによって上記リード電極群の先端部側に位置的なずれが誘発しないようにするため、上記リード電極群に含まれている各リード電極の先端が上記基板端縁まで延びることなく、上記基板端縁から見て上記幅寸法ｃ以上の位置で終端していることが好ましい。
【００１７】
上記接続部の両側には上記相手方基板に対する位置合わせマークが必須的に設けられるが、位置合わせマークを有するリード電極群と位置合わせマークのないリード電極群とでは加熱加圧時に伸び量が異なることがある。したがって、上記各リード電極群の伸び量をできるだけ揃える意味で、各リード電極群の両側には位置合わせマークが形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
上記したように、本発明によれば、リード電極群の間が上記開口部によって分離されているため、上記接続部の熱による累積伸び量を小さくすることができるとともに、フレキシブル基板の基板端縁が上記連結部によって連結されているため、相手方基板に対する位置合わせを容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、図１および図２により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１は本発明の要部を模式的に示す平面図で、図２は図１の丸囲み部分の拡大図である。なお、この実施形態の説明において、先の図３，図４で説明した従来例と同一もしくは同一と見なされてよい構成要素には同じ参照符号を用いる。
【００２０】
図１に示すように、この実施形態において、本発明によるフレキシブル基板２０Ａの相手方基板は液晶パネル１０の端子部１１である。フレキシブル基板２０Ａはポリイミド樹脂などの耐熱性および可撓性を有するベースフィルムを備えており、その基板端縁２０Ｅ側には、先の従来例でも説明したように異方性導電接着材、例えば異方性導電接着フィルムを介して上記端子部１１に接続される接続部２１が設けられている。
【００２１】
この例においても、接続部２１のリード電極は３つのリード電極群Ａ１〜Ａ３に分けられており、それらの間にリード電極のないリードレス部Ｂ１，Ｂ２が存在している。また、接続部２１の左右両側には液晶パネル１０の端子部１１に対する位置合わせマークＭＬ，ＭＲが設けられている。位置合わせマークＭＬ，ＭＲはリード電極と同じ銅箔より形成することができる。なお図示しないが、液晶パネル１０の端子部１１側にも位置合わせマークＭＬ，ＭＲに対応する位置合わせマークが設けられている。
【００２２】
本発明によると、接続部２１をリード電極群Ａ１〜Ａ３ごとに分離して、加熱加圧接続（圧着）時における接続部２１の累積伸び量を小さく抑えるため、リードレス部Ｂ１，Ｂ２に開口部２２，２２が形成される。開口部２２の幅ｂは、圧着時の伸びによって塞がらない幅以上であることが必要である。開口部２２の長さ（図１において縦方向）は、接続部２１において露出されているリード電極２１０（図２参照）の長さと等しいかそれ以上であることが好ましい。
【００２３】
リードレス部Ｂ１，Ｂ２に開口部２２，２２を形成するにあたって、フレキシブル基板２０Ａの基板端縁２０Ｅ側には連結部２３，２３が残される。すなわち、リード電極群Ａ１とリード電極群Ａ２およびリード電極群Ａ２とリード電極群Ａ３は、それぞれ連結部２３によって連結される。
【００２４】
連結部２３は実質的にフレキシブル基板２０Ａのベースフィルムよりなる。各リード電極群の間を連結部２３で連結した意図は、フレキシブル基板２０Ａの両側を把持して位置合わせする際の基板端縁２０Ｅ側の変形を極力少なくするためであり、そのため連結部２３にはある程度の機械的強度（幅）が必要とされる。その一方で、リード電極群間で伸びが伝わらないようにするため、連結部２３の幅はできるだけ狭い方が好ましい。これらを両立させるには、フレキシブル基板のベースフィルムの厚さをｔとして、連結部２３の幅ｃは（０．１１−０．８ｔ）≦ｃ≦０．５であることが好ましい。
【００２５】
また、連結部２３での伸びによってリード電極群の先端部側に位置的なずれが誘発しないようにするため、図２に示すように、リード電極群に含まれている各リード電極２１０の先端２１１が基板端縁２０Ｅまで延びることなく、基板端縁２０Ｅ側から見て連結部２３の幅ｃ以上の位置で終端していることが好ましい。すなわち、基板端縁２０Ｅからリード電極２１０の先端２１１までの距離をｄとすると、ｄ＝ｃ＋（０．０５〜０．１）ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２６】
また、上記したように接続部２１の両側には端子部１１に対する位置合わせマークＭＬ，ＭＲが必須的に設けられるが、位置合わせマークを有するリード電極群と位置合わせマークのないリード電極群とでは圧着時に伸び量が異なることがある。したがって、各リード電極群Ａ１〜Ａ３の伸び量をできるだけ揃える意味で、各リード電極群Ａ１〜Ａ３の両側に位置合わせマークを形成することが好ましい。
【００２７】
この例で言えば、左側の第１リード電極群Ａ１の右側に位置合わせマークＭＬと対をなすダミーの位置合わせマークＭＣ１を形成し、中央の第２リード電極群Ａ２についてはその両側に一対のダミーの位置合わせマークＭＣ２，ＭＣ３を形成し、また、右側の第３リード電極群Ａ３の左側に位置合わせマークＭＲと対をなすダミーの位置合わせマークＭＣ４を形成することにより、各リード電極群Ａ１〜Ａ３の伸び量をほぼ等しくすることができる。
【００２８】
なお、これらのダミーの位置合わせマークＭＣ１〜ＭＣ４は位置合わせマークＭＬ，ＭＲと同じく銅箔により形成されるが、場合によっては、これらのダミーの位置合わせマークＭＣ１〜ＭＣ４をダミーとしてではなく位置合わせマークＭＬ，ＭＲとともに実際の位置合わせマークとして用いることもできる。
【実施例】
【００２９】
まず、比較例として図３に示す態様のフレキシブル基板を用いた。仕様は次のとおり。
（１）フレキシブル基板の全幅：１２５．２４ｍｍ
（２）リード電極群Ａ１，Ａ２，Ａ３の各幅：１９．５４ｍｍ
（３）リードレス部Ｂ１，Ｂ２の各幅：３１．２４６ｍｍ
接続部におけるリード電極群Ａ１，Ａ２，Ａ３の伸び率を０．１０％，リードレス部Ｂ１，Ｂ２の伸び率を０．１１％として、あらかじめ各リード電極の位置を伸び方向とは逆方向にずらして設計した。このフレキシブル基板を異方性導電フィルムを介して液晶パネルの端子部に圧着（温度；１８０℃，圧力；３ＭＰａ）したところ、最外側のリード電極の端子部側リード電極とのずれは約１５μｍであった。
【００３０】
次に、本発明の実施例として図１に示す態様のフレキシブル基板を用いた。仕様は次のとおり。
（１）フレキシブル基板の全幅：１２５．２４ｍｍ
（２）リード電極群Ａ１，Ａ２，Ａ３の各幅：１９．５４ｍｍ
（３）リードレス部Ｂ１，Ｂ２の各幅：３１．２４６ｍｍ
（４）リードレス部Ｂ１，Ｂ２に幅２７．２８ｍｍ，長さ４０ｍｍの開口部を形成した。ベースフィルムの厚さが０．０７５ｍｍであるため連結部の幅を０．１ｍｍとした。
接続部におけるリード電極群Ａ１，Ａ２，Ａ３の伸び率を０．１０％として、あらかじめ各リード電極の位置を伸び方向とは逆方向にずらして設計した。なお、リードレス部Ｂ１，Ｂ２については開口部によりベースフィルムが削除されているため伸び率は考慮しなかった。このフレキシブル基板を異方性導電フィルムを介して液晶パネルの端子部に圧着（条件は上記比較例と同じ）したところ、各リード電極群Ａ１，Ａ２，Ａ３において最外側のリード電極の端子部側リード電極とのずれは約５μｍ以内であった。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明のフレキシブル基板は液晶表示素子の分野のみでなく他の分野においても用いられ、その相手方基板は硬質回路基板、フレキシブル基板のいずれであってもよい。また、接続手段としての異方性導電接着材はフィルム状のものに限られず、樹脂液状であってもよい。本発明のフレキシブル基板によれば、圧着時の伸び量が小さいため信頼性の高い基板接続が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明によるフレキシブル基板の接続部を模式的に示す平面図。
【図２】図１の丸囲み部分を示す拡大図。
【図３】第１従来例のフレキシブル基板の接続部を模式的に示す平面図。
【図４】第２従来例のフレキシブル基板の接続部を模式的に示す平面図。
【符号の説明】
【００３３】
１０  液晶パネル
１１  端子部
２０Ａ  フレキシブル基板
２１  接続部
２１０  リード電極
２２  開口部
２３  連結部
２０Ｅ  基板端縁
Ａ１〜Ａ３  リード電極群
Ｂ１，Ｂ２  リードレス部
ＭＬ，ＭＲ  位置合わせマーク
ＭＣ１〜ＭＣ４  ダミーの位置合わせマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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