(57)【要約】 【課題】  検査画像と基準画像を比較することで、パターンの欠陥検査する場合において、画像を取り込む時に、１つのパターン全体が取り込まれなかった時に、再度、その画像を取り込むので、画像取り込み回数が増え、長時間の検査時間を要していた。【解決手段】  撮影間にまたがった画像を、合成して、検査に用いることで、撮影回数を減らし、検査時間を短くする方法を用いる。また、またがった画像と標準画像の同じ位置の画像を比較して検査する方法を用いる。【選択図】  図１
2005079274.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する方法であって、
分かれて撮影させた検査画像間の共通部を見積もる見積工程と、
前記共通部を平均化または、一方を削除することで、検査画像を合成する合成工程と、
前記検査画像と基準画像を比較し、欠陥を抽出する抽出工程
とからなるパターン欠陥検査方法。
【請求項２】
見積工程が、２つの画像の各特徴点を合わせることで、画像の共通部を見積もる工程である請求項１記載のパターン欠陥検査方法。
【請求項３】
見積工程が、２つの画像の合わせ面から、それぞれ、画像の列を抽出し、画像の一致性を判断し、画像の共通部を見積もる工程である請求項１記載のパターン欠陥検査方法。
【請求項４】
被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する方法であって、
撮影により分割された検査画像に対して、対応する基準画像を作成する合成工程と、
前記検査画像と前記対応する基準画像を比較し、欠陥を抽出する抽出工程と、
からなるパターン欠陥検査方法。
【請求項５】
合成工程が、検査画像と基準画像の２つの画像の各特徴点から、画像の共通部を見積もり、前記共通部の画像内での位置を合わせることで、対応する基準画像を作成する合成工程である請求項４記載のパターン欠陥検査方法。
【請求項６】
合成工程が、検査画像と基準画素の２つの画像の合わせ面から、それぞれの画像の列を抽出し、その画像の一致性を判断し、画像の共通部を見積もり、前記共通部の画像内での位置を合わせることで、対応する基準画像を作成する工程である請求項４記載のパターン欠陥検査方法。
【請求項７】
被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する方法であって、
検査画像と基準画像との画像間の共通部を見積る見積工程と、
前記共通部を、前記検査画像と基準画像からそれぞれ抽出する抽出工程と、
前記抽出した共通部を比較し、欠陥を抽出する抽出工程
とからなるパターン欠陥検査方法。
【請求項８】
見積工程が、検査画像と基準画像の２つの画像の各特徴点を合わせることで、画像の共通部を見積もる工程である請求項７記載のパターン欠陥検査方法。
【請求項９】
見積工程が、検査画像と基準画像も２つの画像の合わせ面から、それぞれ、画像の列を抽出し、画像の一致性を判断し、画像の共通部を見積もる工程である請求項８記載のパターン欠陥検査方法。
【請求項１０】
被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する装置において、
前記被検査物の上方に位置し、前記被検査物を撮影する撮影部と、
前記被検査物と前記撮影部を相対的に移動させる移動機構部と、
前記撮影部で撮影した画像データを画像処理する画像装置部と、
前記移動機構部を制御する制御部と
からなるパターン欠陥検査装置であって、
前記画像装置部が、撮影された画像を記録する検査データ記録部と、基準の画像を記録する基準データ記録部と、２つの画像を合成する画像合成部とからなることを特徴とするパターン欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、回路基板等に形成されたパターンを検査する方法およびその方法を用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、回路基板等に形成されたパターンを検査する方法として、検査画像と基準画像との濃度差分を行い、欠陥の有無を検査する方法がある。（例えば、特許文献１参照）。図９と図１０と図１１を用いて、従来のこの技術を説明する。
【０００３】
図９に、従来のパターン検査装置の構成を示す。イメージセンサー１１は、被検査物１２の上方に設けられ、被検査物１２の表面に存在するパターン２２（図示せず）を撮影する。被検査物１２は、テーブル６５に設置されていて、その下部に設置されたＸＹステージ６６にて、水平面内で移動可能となっている。イメージセンサー１１は、被検査物１２上を相対的に移動し、被検査物１２上の表面のパターン２２のすべてを撮影する。パターン２２を高精度に検査するため、ＸＹステージ６６の移動速度は、遅く設定されている。そのため、測定にはかなりの時間を要する。撮影された画像は、画像処理部６７で画像処理された後、検査画像として、検査データ記録部６３に記録される。一方、良品のパターンの画像を、基準画像として、前もって基準データ記録部６４に記録しておき、逐次、記録される検査画像と基準画素を比較することで欠陥検査がなされていく。比較は画像データ間の濃度差をとることでなされる。装置全体の制御は、制御装置６２によりなされる。なお、基準画像としては、設計データから作成してもよいし、良品画像を用いてもよい。
【０００４】
図１０は、図９の被検査物１２とイメージセンサー１１の撮影領域１９の位置関係を説明している。図１０では、撮影領域１９と被検査物１２とイメージセンサー移動軌跡１３とイメージセンサー通過重なり領域１６とパターン２２との位置関係が示されている。被検査物１２上には、「Ｈ」というパターン２２が存在する。撮影領域１９は、検査物１２上を覆い、被検査物１２上の全パターン２２の画像をとりこむ。この時、撮影領域１９が重なるように、イメージセンサー通過重なり領域１６を設定することで、すべての「Ｈ」パターン２２を、分割せずに１つの「Ｈ」パターン２２として撮影できるように設定している（分割の意味は、図１２で説明する）。
【０００５】
図１１に、全体のプロセスフローを示す。まず、位置合わせ工程３１は、被検査物１２を、ＸＹテーブル６６にて、所定の位置に合わせる。次に、撮影工程３２では、イメージセンサー１１が移動し、被検査物１２上のパターン２２を撮影する。画像処理工程３３は、イメージセンサー１１にて撮影された画像データを画像処理部６７にて、二値化処理やレベリング、スムージング処理を行い、最終的に単独の１つの「Ｈ」パターン２２の抽出されるが行われる。詳細は図１２で説明する。記録工程３４では、前記の抽出された１つの「Ｈ」パターン２２が、検査データ記録部６３に記録される。比較工程３５は、検査データ記録工程６３に記録される画像データと、あらかじめ、基準データ記録工程６４に記録された基準画像データとの濃度差を比較（差分）する。判定工程３６は、前記比較したデータと、ある閾値とを比較し、欠陥であるか判定する。表示工程３７は、前記判定結果を、制御装置６２のディスプレイ（図示せず）に表示する。撮影とともに、順次、画像処理がなされ、欠陥検査がされる。
【０００６】
次に、画像処理について、図１２を用いて説明する。図１２に、実際に撮影された画像を示す。この画像は、イメージセンサー１１で撮影させた画像から、「Ｈ」パターン２２が、画像の横方向の中央になるように抽出されている。パターン２２とパターンのない画素２１が存在する。図１２には、２個の「Ｈ」パターン２２が存在する。この２個のパターン２２を抽出し、それぞれ１個の「Ｈ」パターン２２に分離し、図１３（ａ）と図１３（ｂ）に示す。図１３（ａ）と図１３（ｂ）は、図１２から、「Ｈ」パターン２２が、画像の縦方向の中央になるように抽出されている。また、基準の「Ｈ」パターン２２を図１３（ｃ）に示す。それぞれ検査パターン画像（図１３（ａ）、（ｂ））と基準パターン「Ｈ」画像（図１３（ｃ））との濃度差分を行い、欠陥の有無を判定する。明らかに、図１３（ｂ）の欠陥部７０が検出できる。この時、図１２の下部に、「Ｈ」パターン２２の一部部分が撮影されたものがあるが、この部分的に撮影された「Ｈ」パターン２２は、次に続く撮影時に、「Ｈ」パターン２２全体として、撮影され、上記と同様に、検査される。
【特許文献１】特開２００２−０２２４２１号公報（第２頁、［００１４］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の方法では、１つの「Ｈ」パターン２２として、撮影されなかった場合（図１２の下部の残りパターン）、そのパターン２２は、再度、撮影されるため、撮影時間が余分にかかるという課題を有していた。特に、高精度なパターン検査には、高精度な撮影が必要で、たくさんの撮影時間を要している。
【０００８】
本発明は、この課題を解決するもので、１つのパターンが２つの撮影に分かれて撮影したもの、つまり、１部分のみ撮影されたものに関しても、画像処理により画像を合成し、合成された画像を検査に利用することで、撮影回数を減らし、短時間に検査する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記記載の目的を達成するために、以下の本発明の方法を用いる。第一の発明の方法は、被検査物上のパターンを撮影して得られる検査パターンと、基準パターンとの比較により、欠陥を検出する方法であって、異なる２つの画像に分かれて撮影されたパターンの共通部を見積る工程と、前記共通部を平均化または、一方を削除することで、１つの検査パターンを画像合成する工程と、前記検査パターンと基準パターンを比較し、欠陥を抽出する工程とからなるパターン欠陥検査方法を用いる。
【００１０】
さらに、２つの画像の各特徴点を合わせることで、画像の共通部を見積もると好ましい。さらに、２つの画像の合わせ面から、それぞれ、画像の列を抽出し、画像の一致性を判断し、画像の共通部を見積もると好ましい。
【００１１】
第二の発明の方法は、被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する方法であって、撮影により分割された検査画像に対して、対応する基準画像を作成する合成工程と、前記検査画像と前記対応する基準画像を比較し、欠陥を抽出する抽出工程とからなるパターン欠陥検査方法を用いる。
【００１２】
さらに、合成工程として、検査画像と基準画像の２つの画像の各特徴点から、画像の共通部を見積もり、前記共通部の画像内での位置を合わせることで、対応する基準画像を作成する合成工程とするとよい。また、合成工程として、検査画像と基準画素の２つの画像の合わせ面から、それぞれの画像の列を抽出し、その画像の一致性を判断し、画像の共通部を見積もり、前記共通部の画像内での位置を合わせることで、対応する基準画像を作成する工程とするとよい。
【００１３】
第三の発明の方法は、被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する方法であって、撮影により分割された検査画像に対して、対応する基準画像を作成する合成工程と前記検査画像と前記対応する基準画像を比較し、欠陥を抽出する抽出工程とからなるパターン欠陥検査方法を用いる。
【００１４】
さらに、上記合成工程が、検査画像と基準画像の２つの画像の各特徴点から、画像の共通部を見積もり、前記共通部の画像内での位置を合わせることで、対応する基準画像を作成する合成工程とするとよい。
【００１５】
さらに、上記合成工程が、検査画像と基準画素の２つの画像の合わせ面から、それぞれの画像の列を抽出し、その画像の一致性を判断し、画像の共通部を見積もり、前記共通部の画像内での位置を合わせることで、対応する基準画像を作成する工程とするとよい。
被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する方法であって、
検査画像と基準画像との画像間の共通部を見積る見積工程と、
前記共通部を、前記検査画像と基準画像からそれぞれ抽出する抽出工程と、
前記抽出した共通部を比較し、欠陥を抽出する抽出工程
とからなるパターン欠陥検査方法を用いる。
【００１６】
さらに、見積工程として、検査画像と基準画像の２つの画像の各特徴点を合わせることで、画像の共通部を見積もる工程がよい。また、見積工程が、検査画像と基準画像も２つの画像の合わせ面から、それぞれ、画像の列を抽出し、画像の一致性を判断し、画像の共通部を見積もる工程がよい。
【００１７】
前記記載の目的を達成するために、以下の本発明の装置を用いる。
【００１８】
被検査物上のパターンを撮影して得られる検査画像と、基準画像との比較により、欠陥を検出する装置において、前記被検査物の上方に位置し、前記被検査物を撮影する撮影部と、前記被検査物と前記撮影部を相対的に移動させる移動機構部と、前記撮影部で撮影した画像データを画像処理する画像装置部と、前記移動機構部を制御する制御部とからなるパターン欠陥検査装置であって、前記画像装置部が、検査データ記録部と、基準データ記録部と、画像合成部とからなるパターン欠陥検査装置を用いる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明の検査方法および装置によれば、撮影により分かれて撮影された画像間の共通部を見積もり、検査画像を合成し、基準画像と比較し検査することで、撮影回数を削減し、結果、検査時間を短くすることができる。
【００２０】
また、分割された検査画像に対して、新しく基準画像を作成し、両画像を比較検査することで、撮影回数を削減し、結果、検査時間を短くすることができる。
【００２１】
また、撮影により分かれて撮影された検査画像と基準画像の共通部２０を抽出し、両者を比較し検査することで、撮影回数を削減し、結果、検査時間を短くすることができる。
この結果、半導体基板、回路基板等の表面に形成されたパターンを、検査するために要していた検査時間を短くでき、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施形態１）
以下本発明の実施形態１を、図１〜図７を用いて説明する。本実施形態１で用いる装置を図１に示す。従来の装置図９と同じ部分は、詳細は省略する。本実施形態の装置図１と図９との違いは、画像合成部６９が設置されていることである。この画像合成部６９では、２つの検査画像から１つの検査画像を合成する。詳細については、図４から図８のところで説明する。図１の装置において、本実施形態の被検査物１２とイメージセンサー１１の位置関係を図２に示す。イメージセンサー移動軌跡１３は、イメージセンサー１１が１回目に移動する軌跡を示し、イメージセンサー移動軌跡１４は、イメージセンサー１１が２回目に被検査物１２上を移動する径路を示す。従来のイメージセンサー１１の移動を示めしている図１０との違いは、イメージセンサー通過重なり領域１６の面積が小さいため、移動回数が少なくなることである。図３（ａ）は、図２の１回目のイメージセンサー移動軌跡１３で撮影され、抽出された画像である。図３（ｂ）は、図１の２回目のイメージセンサー移動軌跡１４の経路で撮影され、抽出された画像である。図３（ａ）と図３（ｂ）で、１つの「Ｈ」パターン２２全体が、撮影されているものに関しては、１つの「Ｈ」パターン２２として抽出されて、図１３（ａ）と（ｂ）に抽出させる。これらは、基準パターンの図１３（ｃ）と比較される。一方、パターンが１つの「Ｈ」パターン２２でなく、図３（ａ）の下部と（ｂ）上部に分かれて、撮影されているものに関して、この実施形態では、図３（ａ）と（ｂ）の両図に撮影されている共通部２０を補正して、パターンを合成し、図３（ａ）や（ｂ）のような検査画像を合成する。補正方法は以下で説明する。
【００２３】
次に、本実施形態の工程フローについて、図４を用いて説明する。従来のフローチャート図１１との違いのみについて説明する。パターン抽出工程３３で、パターンが抽出される時に、１つの「Ｈ」パターン２２として抽出されたものは、従来と同様に、記録工程３４、比較工程３５へと工程が進む。一方、パターン抽出工程３３で、１つの「Ｈ」パターン２２が分割されたもの（図３（ａ）下部）を、仮記録工程３８に記録する。その後、次の撮影により画像が取得された時に、前記と同様に、パターンが分割され撮影させたもの（図３（ｂ）上部）が、仮記録工程３８に記録される。この２画像が、仮記録工程３８に記録された時点で、パターン合成工程３９に転送され、２画像間の共通部２０が見積もられ、補正させ、１パターンが合成される。この工程は、図１の画像合成部６９で処理させる。その後、そのパターンは、記録工程３４で記録され、従来と同じ、検査工程を進み検査される。
【００２４】
次に、画像の合成方法（補正方法）を説明する。図５（ａ）と図５（ｂ）に、パターンが分かれて撮影された画像部分を示す。この両図は、図３（ａ）の下部と（ｂ）の上部より抽出されたものである。
【００２５】
まず、第一の方法として、パターン内に特徴点を設定し、画像を合成する方法を図５（ａ）と（ｂ）にて説明する。図５（ａ）で、この画像内の特徴的な点として、特徴点４１と４２を選んだ。これらの点は、図５（ａ）の右側の図、下側の図に示したところの画像濃度の強度分布から、濃度最大値である交差点であり、検出しやすい特徴のある点である。同様に、図５（ｂ）で、特徴点４１、４２を見つける。これらの特徴点４１、４２の座標をあわせるように、補正をすることで、パターンの合成ができる。当然、パターンが変われば、この特徴点４１、４２を設定しなおすことが必要である。また、特徴点４１、４２は、２つの画像の共通部２０に位置させる必要がある。あらかじめ、画像を撮影し、特徴点４１、４２を設定する必要がある。特徴点４１、４２の設定方法は、その場所が検出しやすく、かつ、他の点と間違いにくいことが要求される。つまり、この実施形態のように、パターンが集中する交点が最もよい。
【００２６】
共通部２０に特徴点４１、４２が設定できない場合は、以下の別の方法を利用することもできる。共通部２０の補正は、どちらかの共通部２０を消去するか、または、平均化することでなされる。
【００２７】
次に、第二の方法として、画像の端部から画像合わせていく方法を、図６と図７を用いて説明する。図６（ａ）と（ｂ）は、図５（ａ）と（ｂ）の画像の濃度をデジタル化したものである。共通部２０を見積もる方法を説明する。まず、図６（ａ）と（ｂ）の境界５５から、別々に、図７（ａ）から図７（ｄ）に示す画像をそれぞれ取り出す。図７（ａ）は１列、図７（ｂ）は２列、図７（ｃ）は３列、図７（ｄ）は４列を取り出したものである。これらの図形間を比較し、一致する画素数を調べる。表１に、列数と一致画素数と一致する割合を示す。５列以上は、図７で示していないが、すべて一致する。列数が増すにしたがい、一致の割合が９０％以上となったところを、共通部分と定義する。１列目は、すべての画素が一致し、一致の割合が高く９０％以上であるが、２列目の一致の割合が９０％以上でないため、共通部２０ではないためである。表１からは、４列の図形（図７（ｄ））が共通部２０と断定できる。
【００２８】
【表１】
2005079274.tif 000003
【００２９】
次に、第三の方法を、図６を用いて説明する。この方法は、第二の方法において、比較する列数をはじめから固定して、比較していく方法である。この場合、３列ごとに比較することに設定した。図６（ａ）の抽出領域５１の部分と図６（ｂ）の抽出領域５２を比較し、一致しなければ、図６（ｂ）の抽出領域５３、抽出領域５４と順に、３列ごとで比較をしていく。比較の基準は、第二の方法と同様に、画素の一致画素数と一致の割合とすることでできる。表２に、一致画素数と一致の割合を示す。判定基準を、一致の割合９０％とすることで、抽出領域５１と５３が一致するという結果になり、共通部２０として、抽出領域５３と断定し、抽出領域５１と５３をあわせる補正をすることで、パターンを合成できる。これらの比較する抽出領域の選択は、パターンの種類により、最適な列数を選択しなければいけない。単純なパターンの場合、一致数は多く設定し、複雑な場合は、小さな値を設定する。また、設定する列数が多いと、画像の一致の判断に時間を要し、検査時間がかかってしまう。設定する列数が小さいと、共通部２０の見積もりを誤る可能性が高い。ここで、抽出領域５１を３列としたのは、パターン「Ｈ」の場合、横のバー部分に特徴があり、この部分の列を含めて前後の列を設定した。
【００３０】
【表２】
2005079274.tif 000004
【００３１】
また、はじめから、図６（ａ）と図６（ｂ）全体を、一致するかを、それぞれの図をずらしながら、判定することはできるが、判定する範囲が広く、画像が一致するかどうかの画像処理には、かなりの時間を要する。
【００３２】
また、上記の画像の一致性を判断する方法として、上記に説明した差分方法以外に相関方法などのパターンマッチングアルゴリズムを用いることができる。相関方法では、相関関数を用いて、画像間の一致性を判断するので、正確な判断ができる。差分方法では、２つの画像間の差をとることで、その差分の大小にて一致性を判断するので、正確な判断ができない場合もある。どちらを採用するかは、対象物により選択される。半導体の場合、パターンを高精度に検査する必要があるので、相関方法が用いられる。一方、回路パターンの場合、パターン精度が高くないので、差分方法でもよい。
【００３３】
相関方法の場合、完全一致で１．０の値となる。欠陥、ダスト等の存在のため、完全一致はしない場合があるので、一致する条件として、たとえば、０．８から１．０とすることができる。それぞれの対象物で、この基準の範囲が決められる。
【００３４】
実際に、上記、３つの方法と従来の方法および全画像の一致性を判断する方法で、６インチウェハー表面のトランジスタのパターンを検査した時間の比を（表３）に示す。［１］従来方法は、パターンを合成せずに、撮影回数を増やして検査する方法、［２］から［４］は、上記で説明した方法であり、［２］特徴点を利用した方法、［３］列数を変化させて一致性判断する方法、［４］ある列数で画像一致性の判断する方法、［５］比較例は、２つ画像全体（例えば、図６（ａ）と図６（ｂ））をずらしながら、画像全体の一致性を判断して、パターン合成し、検査する方法である。［１］と［２］、［３］、［４］の時間の違いは、撮影回数の差である。つまり、従来［１］では、図１０に示すように、撮影が６回行われるのに対して、図２に示すように、撮影は４回となり、その撮影時間の差が、表３に現われている。共通部２０を見積もる処理は、制御装置６２の演算処理能力が高いため、あらわれていない。しかし、［５］の全体画像の一致性を調べる場合では、その演算処理時間が長いため、撮影時間長くなっている。
【００３５】
表３より、従来の方法よりも、本実施形態の方法［２］から［４］では検査時間を短くすることができる。この結果、同じ時間でも、検査数を増加させることができ、歩留率の向上が図られる。
【００３６】
【表３】
2005079274.tif 000005
【００３７】
（実施形態２）
以下本発明の実施形態２を、図５（ａ）と図８を用いて説明する。図５（ａ）は、図２の下部でしめすもので、パターン「Ｈ」が完全な形で撮影されなかったものである。実施形態１では、この図５（ａ）とその画像に組み合わされる画像である図５（ｂ）とから１つの完全なパターン「Ｈ」を合成し、検査に用いるという実施形態であった。この実施形態２では、この図５（ａ）と、新しく合成された基準画像とを比較して、検査する方法、または、図５（ａ）と基準画像からそれぞれの共通部分を抽出し、比較、検査する方法である。
【００３８】
たとえば、検査画像を示す図８（ａ）で、特徴点４１、４２の座標を、設定し、基準画像を示す図８（ｂ）のパターンの特徴点４１、４２の座標が、上記座標位置となるように、データ変換し、図８（ｃ）に示す新しい基準画像を合成する。この新しい基準画像の図８（ｃ）と、図８（ａ）を比較して、欠陥を検査することができる。また、図８（ａ）と基準画像図８（ｂ）を比較し、共通部分を見積もり新しい基準画像図８（ｃ）を合成し、検査する方法でもよい。
【００３９】
また、別な方法として、図８（ａ）と図８（ｂ）の共通部分を見積もり、それぞれの共通部分図８（ｄ）を抽出し、比較することもできる。共通部分を見積もる方法は、実施形態１でしめした３つの方法が利用できる。つまり、特徴点により求める方法、１列ごとに比較し求める方法、決められた列ごとで比較し求める方法が利用できる。
【００４０】
本実施形態のフローチャートについては、実施形態１の図３と同じであるので、違いのみについて説明する。仮記録工程３８では、パターン抽出工程３３で、１つの「Ｈ」パターン２２が分割されたもの（図３（ａ）下部）を記録する。実施形態１では、次の分割された画像が記録されるのを待って処理されたが、実施形態２では、すぐに、パターン合成工程３９へ移行する。パターン合成工程３９では、実施形態１で検査される２画像間の共通部２０が見積もられ、補正させ、１パターンが合成されたが、この実施形態２では、基準画像と検査画像を比較し、共通部分を抽出する。または、検査画像にあわせて、新しい基準画像を合成する。その後、それらのパターンは、記録部３４で記録され、従来と同じく、検査工程を進み検査される。
【００４１】
この実施形態２では、実施形態１と同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように、本発明にかかるパターン欠陥検査方法および装置は、半導体基板、回路基板等に形成されたパターンを検査に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態の装置構成を示す図
【図２】本発明の実施形態の画像取り込みイメージセンサーと披検査物の相対移動の方向を示す図
【図３】本発明の実施形態で撮影した画像を示す図
【図４】本発明の実施形態のフローチャート
【図５】本発明の実施形態を説明する図
【図６】本発明の実施形態を説明する図
【図７】本発明の実施形態を説明する図
【図８】本発明の実施形態を説明する図
【図９】従来のパターン検査装置構成を示す図
【図１０】従来の画像取り込みイメージセンサーと被検査物の相対移動方向を示す図
【図１１】従来の実施形態のフローチャート
【図１２】従来の撮影された画像を示す図
【図１３】従来の抽出された画像の図
【符号の説明】
【００４４】
１１    イメージセンサー
１２    被検査物
１３    イメージセンサー移動領域
１５    イメージセンサー移動軌跡
１６    イメージセンサー通過重なり領域
１９    撮影領域
２０    共通部
２２    パターン
４１、４２    特徴点
５１〜５４  抽出領域
５５    合わせ面
６１    撮影手段
６２    制御装置
６３    検査データ記録部
６４    基準データ記録部
６５    テーブル
６６    ＸＹテーブル
６７    画像処理部
６９    画像処理装置
【図１】
2005079274.tif 000006
【図２】
2005079274.tif 000007
【図３】
2005079274.tif 000008
【図４】
2005079274.tif 000009
【図５】
2005079274.tif 000010
【図６】
2005079274.tif 000011
【図７】
2005079274.tif 000012
【図８】
2005079274.tif 000013
【図９】
2005079274.tif 000014
【図１０】
2005079274.tif 000015
【図１１】
2005079274.tif 000016
【図１２】
2005079274.tif 000017
【図１３】
2005079274.tif 000018