(57)【要約】    【課題】セラミック粉末の分散性や分散安定性に優れ、良好なシート特性を有するセラミックグリーンシートの製造が可能なセラミックスラリーを得る。    【解決手段】少なくともセラミック粉末と、分散剤と、溶媒とを含有したセラミックスラリーであって、前記分散剤が、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤Ａと、ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤Ｂとを含有している。また、第１の分散剤Ａに対する第２の分散剤Ｂの配合比率Ｂ／Ａが、重量比で０．４〜４であり、第１の分散剤Ａと第２の分散剤Ｂとの含有量総計が、セラミック粉末１００重量部に対し０．６〜２重量部である。  【選択図】選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともセラミック粉末と、分散剤と、溶媒とを含有したセラミックスラリーであって、
前記分散剤が、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤と、ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤とを含有していることを特徴とするセラミックスラリー。
【請求項２】
前記第１の分散剤に対する前記第２の分散剤の配合比率は、重量比で０．４〜４であることを特徴とする請求項１記載のセラミックスラリー。
【請求項３】
前記第１の分散剤と前記第２の分散剤との含有量総計は、セラミック粉末１００重量部に対し０．６〜２重量部であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のセラミックスラリー。
【請求項４】
前記セラミック粉末が、銅酸化物を含有すると共に、前記セラミック粉末中の銅酸化物の含有量が、モル％で８〜１６％であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のセラミックスラリー。
【請求項５】
ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤を溶媒に添加させた後、セラミック粉末と混合させて第１の粉砕処理を施し、その後ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤を添加して第２の粉砕処理を施し、セラミックスラリーを製造することを特徴とするセラミックスラリーの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のセラミックスラリーが成形加工されてシート状に形成されたことを特徴とするセラミックグリーンシート。
【請求項７】
請求項６記載のセラミックグリーンシートの表面に導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記導電パターンの形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層して積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に焼成処理を施し、セラミック素体を作製するセラミック素体作製工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミックスラリー、セラミックスラリーの製造方法、及びセラミックグリーンシート、並びに積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層インダクタや積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品では、小型軽量化、高密度化が益々要求されてきており、セラミック積層体を構成するセラミックグリーンシートについても薄層化が進んでいる。
【０００３】
ところで、このセラミックグリーンシートは、通常、セラミック粉末、分散剤、バインダ樹脂、及び溶媒を混合して湿式粉砕することによりセラミックスラリーを作製し、該セラミックスラリーに成形加工を施すことにより製造される。
【０００４】
そして、セラミックグリーンシートの積層体を焼成して得られるセラミック素体は、亀裂や膨れ、気孔等が生じないように焼結性が良好で機械的強度に優れていることが要求されるが、上記セラミック粉末、分散剤、バインダ樹脂、及び溶媒の混合状態が不均一な場合、焼成温度が９００℃以下の低温では十分な焼結性を得ることができない。
【０００５】
そこで、従来より、水を溶媒として原料粉末を混合処理する際に、分散剤としてアリルアルコール無水マレイン酸−スチレン共重合物とポリオキシアルキレンのグラフト共重合物、又はポリカルボン酸アンモニウム塩、又はβ−ナフタリンスルホン酸ホルマリン縮合物のアンモニウム塩を添加することにより、セラミック粉末同士が凝集するのを防止して分散性を向上させ、これにより混合状態が均一となるようにした酸化物磁性材料の製造方法が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１３０５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のようにアリルアルコール無水マレイン酸−スチレン共重合物とポリオキシアルキレンとのグラフト共重合物を原料粉末に添加した場合は、分散性は良好であり、分散安定性も良好であるが、セラミックスラリー中のセラミック粉末粒子の沈降速度が遅いため、セラミック粉末粒子への吸着速度が遅く、分散処理に長時間を要するという問題点があった。
【０００８】
また、この場合、セラミックグリーンシートのシート密度が高くなりすぎ、このためセラミックグリーンシートにスクリーン印刷を施して導電パターンを形成しようとした場合に導電性ペーストの溶剤がセラミックグリーンシートに染み込み難くなって印刷滲みが生じ、その結果、電極幅が設計値よりも拡がってしまい、特性悪化を招くおそれがあるという問題点があった。
【０００９】
さらに、上記グラフト共重合物を分散剤に使用した場合、セラミックグリーンシートが硬くなり、このため導電パターンの形成されたセラミックグリーンシートを積層し、圧着した際に導電パターンをセラミックグリーンシート中に首尾よく埋め込むことができず、導体パターンの変形やデラミネーションの発生するおそれがあるという問題点があった。
【００１０】
一方、分散剤にポリカルボン酸アンモニウム塩を使用した場合は、分散の安定性が悪く、このためセラミックグリーンシートの表面粗さが大きくなり、印刷性の悪化を招くという問題点があった。また、この場合、セラミックスラリー中のセラミック粉末粒子の沈降速度が速いため、セラミックスラリーのシート成形時間が長くなると、セラミックグリーンシートの品質が悪化するという問題点があった。
【００１１】
さらに、このように分散剤にポリカルボン酸アンモニウム塩を使用した場合は、セラミック材料に含有される金属イオン、特にＣｕイオンが溶出し易く、金属イオンが溶出するとセラミックスラリーがゲル化し、このためセラミックグリーンシートを製造するのが困難になるという問題点があった。
【００１２】
また、分散剤としてβ−ナフタリンスルホン酸ホルマリン縮合物のアンモニウム塩を使用した場合は、バインダ樹脂と混合させると、セラミックスラリーがゲル化し、このためポリカルボン酸アンモニウム塩の場合と同様、セラミックグリーンシートを製造するのが困難になるという問題点があった。
【００１３】
本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであって、セラミック粉末の分散性や分散安定性に優れ、良好なシート特性を有するセラミックグリーンシートの製造を可能とするセラミックスラリー、該セラミックスラリーの製造方法、及びシート特性の良好なセラミックグリーンシート、並びに該セラミックグリーンシートを使用して積層インダクタ等の積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究をしたところ、分散剤として、ポリカルボン酸系化合物及びポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体を併用することにより、セラミック粉末の分散性や分散安定性に優れ、良好なシート特性を有するセラミックグリーンシートの製造を可能とするセラミックスラリーを得ることができるという知見を得た。
【００１５】
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係るセラミックスラリーは、少なくともセラミック粉末と、分散剤と、溶媒とを含有したセラミックスラリーであって、前記分散剤が、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤と、ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤とを含有していることを特徴としている。
【００１６】
また、セラミックスラリーの分散安定性、セラミックグリーンシートのシート特性、印刷性、及び積層セラミック電子部品等の電気特性を考慮すると、前記第１の分散剤に対する前記第２の分散剤の配合比率は、重量比で０．４〜４が好ましい。
【００１７】
すなわち、本発明のセラミックスラリーは、前記第１の分散剤に対する前記第２の分散剤の配合比率は、重量比で０．４〜４であることを特徴としている。
【００１８】
また、セラミックスラリーの粘度を効果的に低減して所望の分散効果を得るためには、第１の分散剤と第２の分散剤の含有量総計は、セラミック粉末１００重量部に対し０．６〜２重量部が好ましい。
【００１９】
すなわち、本発明のセラミックスラリーは、前記第１の分散剤と第２の分散剤の含有量総計が、セラミック粉末１００重量部に対し０．６〜２重量部であることを特徴としている。
【００２０】
また、銅酸化物の含有量が、モル％で８〜１６％の範囲で分散性や分散安定性の効果がより顕著となる。
【００２１】
すなわち、本発明のセラミックスラリーは、前記セラミック粉末が、銅酸化物を含有すると共に、前記セラミック粉末中の銅酸化物の含有量が、モル％で８〜１６％であることを特徴としている。
【００２２】
また、セラミックスラリーは、通常、セラミック粉末、溶媒、分散剤その他の添加剤を混合させ、湿式粉砕して得られるが、本発明者らの研究結果により、第２の分散剤を添加する前に、まず、第１の分散剤のみを溶媒に添加させた後、セラミック粉末を混合させて粉砕処理を行い、その後第２の分散剤を添加して粉砕処理を行うことにより、粉砕処理前の粘度を低くすることができ、これにより粉砕機の負荷を軽減することができ、取り扱いが容易になる。
【００２３】
そこで、本発明に係るセラミックスラリーの製造方法は、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤を溶媒に添加させた後、セラミック粉末と混合させて第１の粉砕処理を施し、その後ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤を添加して第２の粉砕処理を施し、セラミックスラリーを製造することを特徴としている。
【００２４】
また、本発明に係るセラミックグリーンシートは、上記セラミックスラリーが成形加工されてシート状に形成されたことを特徴としている。
【００２５】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの表面に導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記導電パターンの形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層して積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に焼成処理を施し、セラミック素体を作製するセラミック素体作製工程とを含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
上記セラミックスラリーによれば、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤と、ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤とを分散剤として含有しているので、セラミックスラリー中の金属イオンが溶出するのを回避することができ、かつ良好なシート特性を得ることができ、これによりセラミック粉末の分散性や分散安定性に優れた積層セラミック電子部品の製造に好適なセラミックスラリーを得ることができる。
【００２７】
また、前記第１の分散剤に対する前記第２の分散剤の配合比率を、重量比で０．４〜４としているので、良好な分散安定性を容易に確保することができ、またシート特性や印刷性の優れたセラミックスラリーを得ることができる。
【００２８】
また、分散剤の含有量を、セラミック粉末１００重量部に対し０．６〜２重量部とすることにより、セラミックスラリーのスラリー粘度を効果的に低減して所望の分散効果を得ることができる。
【００２９】
本発明のセラミックスラリーの製造方法によれば、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤を溶媒に添加させた後、セラミック粉末と混合させて第１の粉砕処理を施し、その後ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤を添加して第２の粉砕処理を施し、セラミックスラリーを製造するので、第１の粉砕処理前の粘度を低くすることができ、これにより粉砕機の負荷を軽減することができ、セラミックスラリーを容易に製造することができる。
【００３０】
また、本発明のセラミックグリーンシートによれば、上記セラミックスラリーが成形加工されてシート状に形成されているので、セラミック粉末がセラミックグリーンシート中に安定的に分散しており、シート特性や印刷性に優れたセラミックグリーンシートを得ることができる。
【００３１】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば、上記セラミックグリーンシートを使用して積層セラミック電子部品を製造しているので、電気特性が良好な信頼性に優れた積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
次に、本発明の実施の形態を詳説する。
【００３３】
本発明の一実施の形態としてのセラミックスラリーは、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ等を含有したフェライト原料粉末（セラミック粉末）と、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロースなどのセルロース系樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等のバインダ樹脂と、溶媒としての水と、分散剤とを含有し、必要に応じてフタル酸エステルやポリエチレングリコール等の可塑剤やポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル等の湿潤剤とを含んでいる。
【００３４】
そして、本セラミックスラリーは、上記分散剤として、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤Ａと、ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤Ｂとが併用されている。
【００３５】
すなわち、フェライト原料粉末同士が凝集するのを防止して分散性を向上させる観点から、セラミックスラリー中には分散剤を含有させる必要があるが、斯かる分散剤として、従来よりポリカルボン酸アンモニウム塩等のポリカルボン酸系化合物が使用されている。
【００３６】
しかしながら、このポリカルボン酸系化合物は、フェライト原料粉末への吸着は良好であり、セラミックグリーンシートを作製した場合に適度なシート密度を確保することができるものの、フェライト原料粉末に含有される金属イオン、特にＣｕイオンが溶出し易く、セラミックスラリーがゲル化してセラミックグリーンシートの作製が困難となる場合がある。
【００３７】
しかも、セラミックスラリー中のセラミック粉末粒子の沈降速度が速く、分散安定性が悪いため、シート成形時間が長くなると表面粗さの悪化やシート伸び率の低下等シート特性が劣化し、印刷性の悪化を招くおそれがある。
【００３８】
一方、ポリオキシアルキレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体は、金属イオンの溶出を抑制することができるが、フェライト原料粉末への吸着が悪く、シート密度が高くなり、セラミックグリーンシートの表面粗さも大きくなって印刷滲み等が生じ易くなり、印刷性低下を招く。
【００３９】
そこで、本セラミックスラリーでは、分散剤として、ポリカルボン酸系化合物からなる第１の分散剤Ａと、ポリオキシアルキレン基を含有した無水マレイン酸−スチレン共重合体からなる第２の分散剤を併用している。
【００４０】
そして、本実施の形態では、第１の分散剤Ａに対する第２の分散剤Ｂの配合比率Ｂ／Ａが重量比で０．４〜４となるように、第１の分散剤Ａ及び第２の分散剤Ｂを配合している。
【００４１】
すなわち、前記配合比率Ｂ／Ａが重量比で０．４未満になると、分散剤中の第１の分散剤Ａの配合量が過剰となって第１の分散剤Ａの添加効果が支配的となり、このためスラリーの沈降速度が速くなって分散安定性を損ない、シート成形時間が長くなると、シート特性の悪化を招くおそれがある。
【００４２】
一方、前記配合比率Ｂ／Ａが重量比で４を超えると、分散剤中の第２の分散剤Ｂの含有量が過剰となって第２の分散剤Ｂの添加効果が支配的となり、セラミックグリーンシートのシート密度が高くなって印刷滲みが生じ、印刷性の悪化を招くおそれがある。
【００４３】
そこで、本実施の形態では、配合比率Ｂ／Ａが重量比で０．４〜４となるように、第１の分散剤Ａ及び第２の分散剤Ｂを配合している。
【００４４】
また、第１及び第２の分散剤Ａ、Ｂの含有量総計は、フェライト原料粉末１００重量部に対し、０．６〜２重量部としている。
【００４５】
すなわち、第１及び第２の分散剤Ａ、Ｂの含有量総計が、フェライト原料粉末１００重量部に対し、０．６重量部未満の場合は、分散剤の添加効果を十分に発揮することができず、セラミック粉末粒子の分散性が悪化してスラリー粘度の上昇を招く、一方、第１及び第２の分散剤Ａ、Ｂの含有量総計が、フェライト原料粉末１００重量部に対し、２重量部を超えた場合は、セラミック粉末粒子同士が凝集し、スラリー粘度の上昇を招くおそれがある。
【００４６】
したがって、第１及び第２の分散剤Ａ、Ｂの含有量総計は、フェライト原料粉末１００重量部に対し、０．６〜２重量部としている。
【００４７】
また、第１に分散剤Ａの分子量は１，０００〜２０，０００が好ましく、第２の分散剤Ｂの分子量は１０，０００〜１００，０００が好ましい。
【００４８】
すなわち、分散剤の分子量が大きいほど、スラリーは沈降しにくくなって分散安定性が増加することから、分子量は、第１の分散剤Ａについては少なくとも１,０００以上、第２の分散剤Ｂについては少なくとも１０，０００以上であるのが好ましい。しかしながら、第１の分散剤Ａの分子量が２０，０００を超え、第２の分散剤Ｂの分子量が１００，０００を超えると、これら第１及び第２の分散剤Ａ、Ｂはセラミック粉末に吸着し難くなり、スラリー粘度が低下して湿式粉砕時の粉砕効率が低下する。
【００４９】
したがって、上述したように第１に分散剤Ａとしては分子量が１，０００〜２０，０００のものを使用するのが好ましく、第２の分散剤Ｂとしては分子量が１０，０００〜１００，０００のものを使用するのが好ましい。
【００５０】
次に、本セラミックスラリーの製造方法を詳述する。
【００５１】
まず、Ｆｅ２Ｏ３：４５〜５０モル％、ＮｉＯ：５〜５０モル％、ＺｎＯ：０．５〜３０モル％、ＣｕＯ：８〜１６モル％となるように、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＺｎＯ及びＣｕＯを秤量する。
【００５２】
尚、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＺｎＯ及びＣｕＯを上述の組成比となるように秤量したのは以下の理由による。
【００５３】
すなわち、Ｆｅ２Ｏ３の含有量が４５モル％未満になると初透磁率及びインダクタンスが小さくなりすぎ、Ｑ値も低下するからであり、一方、Ｆｅ２Ｏ３の含有量が５０モル％を超えるとセラミックグリーンシートを焼成した後の焼結密度が低下して水分やめっき液が浸入し、信頼性低下を招くおそれがあるからである。また、ＮｉＯが５モル％未満になるとキュリー温度が１００℃以下となり、ＮｉＯが５０モル％を超えるとインダクタンスが小さくなるからである。また、ＺｎＯが０．５モル％未満になるとインダクタンスが低下し、３０モル％を超えるとキュリー温度が１００℃以下となるからである。
【００５４】
また、ＣｕＯが８モル％未満、又は１６モル％を超えると本発明の分散剤の添加効果が低減し、良好で安定した分散性を得ることができなくなるからである。
【００５５】
次に、これら秤量物をボールミルやサンドミル等の媒体型粉砕機に投入して混合し、十分に湿式粉砕する。次いで、湿式粉砕された混合物を乾燥し、再度粉砕した後、仮焼処理を行ない仮焼粉末を得る。
【００５６】
次に、仮焼粉末を再度媒体型粉砕機に投入して湿式粉砕した後、乾燥処理を行ない、フェライト粉末（セラミック粉末）を得る。
【００５７】
次に、媒体型粉砕機中で溶媒としての水を第１の分散剤Ａに添加した後、前記フェライト粉末を前記媒体型粉砕機に投入して第１の粉砕処理を行い、湿式粉砕した後、第２の分散剤Ｂを添加して第２の粉砕処理を行い、再度十分に湿式粉砕する。尚、第１の粉砕処理の所要時間及び第２の粉砕処理の所要時間は、媒体型粉砕機に投入されるフェライト粉末の量や粒径等に応じて適宜設定され、例えば、第１の粉砕処理が１時間、第２の粉砕処理は１１時間に設定される。
【００５８】
尚、分散剤は、フェライト粉末１００重量部に対し、総計で０．６〜２重量部、第１の分散剤Ａに対する第２の分散剤Ｂの配合比率Ｂ／Ａが０．４〜４となるように、第１及び第２の分散剤Ａ、Ｂを秤量する。
【００５９】
次いで、湿式粉砕物にポリビニルブチラール樹脂、セルロース系樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等のバインダとジブチルフタレート等の可塑剤、及びポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル等の湿潤剤を混合して湿式粉砕し、これによりセラミックスラリーが製造される。
【００６０】
このように本実施の形態では、最初に第１の分散剤Ａを溶媒としての水に添加した後、フェライト粉末と混合させているので、粉砕前の粘度を低下させることができ、粉砕機の負荷が軽減され、取り扱いが容易になる。
【００６１】
すなわち、第１の分散剤Ａであるポリカルボン酸アンモニウム塩は、比較的分子量が小さく、親水基も多いことから溶媒である水に対する溶解性が良好であり、したがってフェライト粉末、第１の分散剤Ａ、及び水を含有した混合物の粘度は低い。一方、第２の分散剤Ｂであるポリオキシアルキレン基を導入した無水マレイン酸−スチレン共重合体は第１の分散剤Ａに比べ高分子量を有し、疎水基の割合が多いことから水に対する溶解性が低く、このため上記混合物中に第２の分散剤Ｂを混合させると粘度が高くなる。
【００６２】
しかるに、本実施の形態のように第１の分散剤Ａが添加された水にフェライト粉末を混合させ、粘度の低い状態で第１の粉砕処理を行なって湿式粉砕しているので、第１の粉砕処理では粉砕処理を軽負荷で行なうことができ、その後第２の分散剤Ｂを添加して第２の粉砕処理を行なって再度十分に湿式粉砕することにより、粉砕処理を容易に行なうことができる。
【００６３】
尚、上述のように粉砕処理を第１の粉砕処理と第２の粉砕処理とに分けて行なうことにより、粉砕処理の容易化を図ることができるが、最終生成物であるセラミックスラリーに品質的な差異は生じない場合もあり、したがって、所定配合比に調合された第１の分散剤Ａ及び第２の分散剤Ｂを水に添加した後、フェライト粉末と混合させることにより、１回の湿式粉砕でセラミックスラリーを製造するようにしてもよい。
【００６４】
そして、このようにして得られたセラミックスラリーに減圧処理を施して脱泡し、次いで離形処理のなされたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフイルム上にセラミックスラリーを塗布し、ドクターブレード法等により成形加工を施し、これによりセラミックグリーンシートが製造される。
【００６５】
そして、このようにして得られたセラミックグリーンシートは、セラミック粉末の分散安定性が良好であるので、積層セラミック電子部品用のセラミックグリーンシートとして好適なものとなる。
【００６６】
次に、このセラミックグリーンシートを使用した積層セラミック電子部品としての積層インダクタの製造方法を詳述する。
【００６７】
図１は上記セラミックグリーンシートを使用して製造された積層セラミック電子部品としての積層インダクタの一実施の形態を模式的に示した斜視図である。  該積層インダクタは、セラミック素体１の内部にコイル導体２が埋設されると共に、セラミック素体１の両端部には外部電極３ａ、３ｂが形成されている。コイル導体２は、コイルパターン４〜７がビアホール８〜１０を介して電気的接続が可能となるように螺旋状に形成され、またコイルパターン４の引出部４ａは外部電極３ａと電気的に接続され、コイルパターン７の引出部７ａは外部電極３ｂと電気的に接続されている。
【００６８】
本積層インダクタは以下のようにして製造される。
【００６９】
まず、上述のようにして得られたセラミックグリーンシートを所定寸法に切断し、図２に示すように、磁性体シート１１〜１５を用意する。次いで、磁性体シート１２〜１４の所定位置にビアホール８〜１０をレーザ加工機で穿設し、次いで、コイル導体２の形成が可能となるように磁性体シート１２〜１５の表面にコ字状のコイルパターン４〜７を形成する。尚、コイルパターン４の引出部４ａ及びコイルパターン７の引出部７ａは磁性体シート１２、１５の端部に沿うように形成されている。次いで、磁性体シート１１〜１５を積層した後、圧着して積層体を形成し、この積層体に脱バインダ処理を含む焼成処理を施してセラミック素体１を形成する。次いでセラミック素体１の両端部に導電性ペーストを塗布し、焼付処理を行い、これにより積層インダクタが製造される。
【００７０】
このように形成された積層インダクタは、分散性が良好で分散安定性に優れたセラミックグリーンシートを使用して製造しているので、電気的特性が良好で信頼性の優れた積層インダクタを得ることができる。
【００７１】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【実施例１】
【００７２】
まず、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯをＦｅ２Ｏ３：４７．５mol％、ＺｎＯ：１５．５mol％、ＮｉＯ：２３．０mol％、ＣｕＯ：１４．０mol％となるようにそれぞれ秤量し、これら秤量物をボールミルに投入し１５時間湿式で混合粉砕した。次いでこの混合物を乾燥してから解砕し、温度７５０℃で１時間仮焼し、仮焼粉末を作製し、さらにこの仮焼物をボールミルに投入して１５時間湿式で粉砕した後、解砕し、フェライト粉末を得た。
【００７３】
次に、このフェライト粉末１００重量部に対し、溶媒としての水：８０重量部、第１の分散剤Ａであるポリカルボン酸アンモニウム塩：０．５重量部、第２の分散剤Ｂであるポリオキシレン基を導入した無水マレイン酸−スチレン共重合体：０．８重量部（分散剤含有量の総計：１．３重量部）をボールミルに投入し、最後に前記フェライト粉末１００重量部をボールミルに投入し、湿式で１２時間混合粉砕し、分散剤が添加された水中にフェライト粉末を分散させた。
【００７４】
次いで、このように分散剤が添加された上記フェライト粉末１００重量部に対し、アクリル系バインダ樹脂：１４重量部、可塑剤としてのフタル酸ジブチル：０．７重量部、湿潤剤としてのポリオキシエチレンポリオキシプロピレンノニルフェニルエーテル：０．７重量部を添加し、ボールミルで１２時間湿式にて混合粉砕し、その後減圧して脱泡処理を行い、セラミックスラリーを得た。
【００７５】
ここで、スラリーを１０ｍＬのメスシリンダに入れて２４時間放置し、スラリーの沈降の有無を目視確認した。
【００７６】
次に、このセラミックスラリーを剥離性のプラスチックフィルム上にドクターブレード法で膜状に塗布し、これを乾燥させて膜厚２５μｍの長尺のセラミックグリーンシートを作製した。
【００７７】
ここで、セラミックグリーンシートのシート特性、すなわちシート密度、表面粗さＲａ、シート強度、及びシート伸び率を測定した。
【００７８】
シート密度は、セラミックグリーンシートを縦５８．４ｍｍ、横７６．４ｍｍに打ち抜き、打ち抜いたセラミックグリーンシートの重量と体積を測定して求めた。
【００７９】
また、表面粗さＲａは、この打ち抜かれたセラミックグリーンシートを原子間力顕微鏡で観察して求めた。
【００８０】
また、シート強度は、前記打ち抜かれたセラミックグリーンシートの両端を引張試験機のチャック間隔１０ｍｍに設定されたチャックに固定し、１０ｍｍ／分で両端を引張り、切断直前の引張力の最大値を測定することにより求めた。
【００８１】
シート伸び率は、シート強度測定時の伸びをチャック間隔（１０ｍｍ）で除算することにより算出した。
【００８２】
次に、レーザ加工機を使用し、セラミックグリーンシートの所定位置にビアホールとなるべき貫通孔を穿設し、その後、Ａｇ合金を主成分とした導電性ペーストをセラミックグリーンシートにスクリーン印刷を施し、加熱乾燥し、膜厚２０μｍのコイルパターンが形成した。
【００８３】
尚、電極幅の設計値は８０μｍであり、コイルパターンの電極幅を測定して印刷性を評価した。
【００８４】
次いで、コイルパターンの形成されたセラミックグリーンシートを所定寸法に切断し、コイル導体の形成が可能となるように１１枚のセラミックグリーンシートを積層し、その上下をコイルパターンの形成されていないセラミックグリーンシートで挟持し、その後温度４５℃、圧力９．８×１０７Ｐａで熱圧着した後、切断し、縦１．０ｍｍ、横０．５ｍｍ、厚み０．５ｍｍのセラミック積層体を作製した。
【００８５】
ここで、セラミック積層体の圧着前後の厚みを測定し、（圧着前の厚み−圧着後の厚み）／圧着前の厚み×１００を算出し、圧着率を求めた。
【００８６】
次に、このセラミック積層体を低酸素雰囲気中、温度５００℃で２時間加熱してセラミック積層体に含有されているバインダ樹脂を燃焼除去させ、次に大気中、温度８８０℃で１５０分間焼成処理を行い、セラミック焼結体を作製した。
【００８７】
次に、セラミック焼結体にバレル研磨を施し、コーナー部をＲ（アール）状に加工してセラミック素体を形成した。
【００８８】
次いで、浸漬法によりセラミック素体の両端部にＡｇを主成分とする導電性ペーストを塗布し、温度１００℃で１０分間乾燥した後、温度７８０℃で１５分間焼付処理を行い、これにより８．５ターンのコイル導体を有する実施例１の積層インダクタを作製した。
【００８９】
次いで、インピーダンス・アナライザ（ヒューレット・パッカード社製、ＨＰ４２９１Ａ）を使用し、１００ＭＨｚにおけるインピーダンスを測定した。
【００９０】
また、フェライト粉末１００重量部に対し、第１の分散剤Ａ（ポリカルボン酸アンモニウム塩）：１．０重量部となるように配合されたセラミックスラリーを作製し、実施例１と同様の方法でセラミックスラリーの沈降の有無を目視確認した。また、このセラミックスラリーに対し、ドクターブレード法を使用してセラミックグリーンシートを作製し、実施例１と同様の方法で、セラミックグリーンシートのシート特性（シート密度、表面粗さＲａ、シート強度、及びシート伸び率）を測定した。次に、実施例１と同様の方法・手順でセラミックグリーンシート上にコイルパターンを形成し、印刷性を評価し、さらにセラミック積層体における圧着率を算出した。そして、実施例１と同様の方法・手順で比較例１の積層インダクタを作製し、１００ＭＨｚでのインピーダンスを測定した。
【００９１】
さらに、フェライト粉末１００重量部に対し、第２の分散剤Ｂ（ポリオキシアルキレン基を導入した無水マレイン酸−スチレン共重合体）：１．６重量部となるように配合されたセラミックスラリーを作製し、実施例１と同様の方法でセラミックスラリーの沈降の有無を目視確認した。また、このセラミックスラリーに対し、ドクターブレード法を使用してセラミックグリーンシートを作製し、実施例１と同様の方法で、セラミックグリーンシートのシート特性（シート密度、表面粗さＲａ、シート強度、及びシート伸び率）を測定した。次に、実施例１と同様の方法・手順でセラミックグリーンシート上にコイルパターンを形成し、印刷性を評価し、さらにセラミック積層体における圧着率を算出した。そして、実施例１と同様の方法・手順で比較例２の積層インダクタを作製し、１００ＭＨｚでのインピーダンスを測定した。
【００９２】
表１は各実施例及び比較例のスラリー沈降の有無、シート特性（シート密度、シート表面粗さＲａ、シート強度、シート伸び率）、コイルパターンの電極幅、圧着率、及びインピーダンスを示している。
【表１】
2005219963.tif 000002
この表１から明らかなように比較例１は、分散剤として、第１の分散剤Ａのみを使用しているため、２４時間放置後のセラミックスラリーに沈降が認められ、分散の安定性が悪いことが分かった。また、シート密度やシート強度、圧着率は良好であり、電極幅も８３．２μｍであり設計値（８０μｍ）と比べて差異も小さく、印刷性も良好であるが、表面粗さＲａが０．１５２μmと大きく、また伸び率が９％と低く、したがって、セラミックグリーンシートは表面が粗くて硬く、積層インダクタのインピーダンスが５５０μｍと低かった。これは、セラミックグリーンシートの表面が粗く硬いため、セラミックグリーンシートを積層して圧着した際、コイルパターンがセラミックグリーンシート中に埋め込まれずに変形したためと考えられる。
【００９３】
また、比較例２は、分散剤として、第２の分散剤Ｂのみを使用しているため、セラミックスラリーの沈降は生じず分散の安定性は良好であるが、シート密度が２．８９×１０３ｋｇ／ｍ３と大きいため、スクリーン印刷によるコイルパターン形成時に印刷滲みが発生し、また表面粗さＲａが０．１６３μｍと大きく、電極幅が９０．８μｍとなって印刷性が悪化した。また、圧着率も１０％と低く、シート強度も３．４×１０５Ｐａと大きく、このためセラミックグリーンシートを積層して圧着した際、コイルパターンがセラミックグリーンシート中に埋め込まれずに変形し、このため積層インダクタのインピーダンスが５００μｍと低くなった。
【００９４】
これに対し実施例１は、分散剤として、第１の分散剤Ａと第２の分散剤Ｂとを併用しているので、２４時間放置してもスラリーの沈降は生じず、分散安定性が良好であり、表面粗さＲａも０．１１５μｍとなって細かくなり、シート伸び率も向上し、圧着率や印刷性（電極幅）も良好であり、積層インダクタのインピーダンスが向上することが分かった。
【実施例２】
【００９５】
表２に示すように第１の分散剤Ａと第２の分散剤Ｂとの配合比率Ａ／Ｂが異なるように分散剤を調製し（分散剤の含有量総計は、フェライト粉末１００重量部に対し１．３重量部）、各分散剤を使用し、〔実施例１〕と同様の方法・手順でセラミックスラリー、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシート、積層インダクタを作製し、スラリー沈降の有無、シート特性（シート密度、シート強度、シート伸び率）、電極幅、圧着率、及び１００MＨｚにおけるインピーダンスを適宜測定した。
【００９６】
表２はその結果を示している。
【表２】
2005219963.tif 000003
この表２から明らかなように試料番号１は配合比率Ｂ／Ａが６であり、第１の分散剤Ａに対する第２の分散剤Ｂの配合量が過剰となって第２の分散剤Ｂの添加効果が支配的となり、したがってセラミックスラリーの沈降は生じず分散の安定性は良好であるが、シート密度が２．８６×１０３ｋｇ／ｍ３と大きく、このためスクリーン印刷によるコイルパターン形成時に印刷滲みが発生し、電極幅が９０．０μｍとなって印刷性が悪化している。しかも、圧着率が１０％と低く、シート強度も３．３×１０５Ｐａと大きくシートが硬いため、セラミックグリーンシートを積層して圧着した際、コイルパターンがセラミックグリーンシート中に埋め込まれずにコイルパターンが変形し、このため積層インダクタのインピーダンスが５００μｍと低くなる。
【００９７】
また、試料番号５は、配合比率Ｂ／Ａが０．２であり、第１の分散剤Ａに対する第２の分散剤Ｂの配合量が過少となって第１の分散剤Ａの添加効果が支配的となり、したがってセラミックスラリーが沈降し、分散の安定性が悪い。また、伸び率が９％と低いため、セラミックグリーンシートを積層して圧着した際、コイルパターンがセラミックグリーンシート中に埋め込まれずにコイルパターンが変形し、このため積層インダクタのインピーダンスが５６０μｍと低かった。
【００９８】
これに対し試料番号２〜４は、配合比率Ｂ／Ａが０．５〜４の範囲にあり、分散安定性が良好であり、シート伸び率も向上し、その結果、圧着率や印刷性（電極幅）も良好であり、積層インダクタのインピーダンスが向上することが分かった。
【実施例３】
【００９９】
実施例１と同様の方法・手順により、表４に示すように分散剤の含有量総計を異ならせた試料番号１１〜１８のセラミックスラリーを作製し、スラリー粘度を粘度測定器で測定した。尚、第１の分散剤Ａと第２の分散剤Ｂの配合比率Ｂ／Ａを１．６とした。
【０１００】
表３は各試料の含有量総計とスラリー粘度を示している。
【表３】
2005219963.tif 000004
試料番号１１は、含有量総計がフェライト粉末１００重量部に対して０．４重量部と過少であるため、フェライト粉末の溶媒中での分散が悪く、スラリー粘度は６００ｍＰａ・ｓとが高くなっている。
【０１０１】
また、試料番号１７、１８は、含有量総計がフェライト粉末１００重量部に対し３．０重量部、５．０重量部と過剰であるため、フェライト粉末粒子同士が凝集して粒径が実質的に大きくなり、このためスラリー粘度がそれぞれ５００ｍＰａ・ｓ、８００ｍＰａ・ｓと高くなっている。
【０１０２】
これに対し試料番号１２〜１６は、含有量総計がフェライト粉末１００重量部に対し０．６〜２．０重量部であるため、スラリー粘度がそれぞれ２２０〜３００ｍＰａ・ｓとなって積層インダクタ製造用のセラミックスラリーに適したスラリー粘度を得ることのできることが分かった。
【実施例４】
【０１０３】
まず、実施例１と同様の配合比率Ｂ／Ａからなるフェライト粉末を用意した。  次いで、該フェライト１００重量部に対し、溶媒としての水：８０重量部に第１の分散剤Ａであるポリカルボン酸アンモニウム塩：０．５重量部をボールミル中で混合し、次いで前記フェライト粉末１００重量部をボールミルに投入して混合した後、粘度を測定した。そしてその後、湿式で１時間粉砕処理を行ない（第１の粉砕処理）、次いで、第２の分散剤Ｂであるポリオキシレン基が導入された無水マレイン酸−スチレン共重合体：０．８重量部をボールミルに投入して混合し、湿式で１１時間粉砕処理した（第２の粉砕処理）。
【０１０４】
次いで、このように分散剤を含有したフェライト粉末に対し、〔実施例１〕と同様の方法・手順を使用し、セラミックスラリーを作製し、スラリー粘度（粉砕後の粘度）を測定した。
【０１０５】
次に、このセラミックスラリーを剥離性のプラスチックフィルム上にドクターブレード法で膜状に塗布し、これを乾燥させて膜厚２５μｍの長尺のセラミックグリーンシートを作製し、〔実施例１〕と同様の方法で、セラミックグリーンシートのシート密度、表面粗さＲａ、シート強度、及びシート伸び率を測定した。
【０１０６】
次に、〔実施例１〕と同様の方法・手順で実施例１１のセラミック積層体を作製し、圧着率を求めた。
【０１０７】
表４は粉砕前後の粘度、シート特性（シート密度、表面粗さＲａ、シート強度、シート伸び率）、及び圧着率を示している。
【０１０８】
尚、表４には比較例として実施例１の積層インダクタの製造過程における粉砕前後の粘度を測定し、その測定結果も記載している（比較例１１）。
【表４】
2005219963.tif 000005
実施例１１及び比較例１１共、シート特性（シート密度、表面粗さＲａ、シート強度、シート伸び率）、及び圧着率は略同様であるが、実施例１１は比較例１１に比べて粉砕前の粘度が低く、これにより粉砕機の負荷を軽減することができ、取り扱いが容易になることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の製造方法で製造された積層セラミック電子部品としての積層インダクタの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の積層インダクタの製造方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【０１１０】
４〜７  コイルパターン（導電パターン）
１１〜１５  セラミックグリーンシート
【図１】
2005219963.tif 000006
【図２】
2005219963.tif 000007