(57)【要約】【課題】  有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】  複数の第１接点を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを提供する。次に、制御回路と複数の第２接点を有するカバープレートを有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル上に配置する。第２接点を第１接点に電気的に接続することにより、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルは制御回路によって制御される。最後に、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとカバープレートとの間にフレームを形成する。これにより、より大きな表示領域と良好な解像度を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージが得られる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１接点を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルと、前記有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル上に配置され、制御回路と複数の第２接点を有するカバープレートと、前記ディスプレイパネルと前記カバープレートとの間を連結するフレームとを含み、前記制御回路を介して前記有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを制御するため前記第２接点は前記第１接点と電気的に接続されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ。
【請求項２】
上記第１接点と第２接点の間を電気的に接続する複数のバンプを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ。
【請求項３】
上記第１接点と第２接点の間を電気的に接続する銀ペーストを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ。
【請求項４】
上記第１接点と第２接点の間を電気的に接続するＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ。
【請求項５】
上記第１接点と第２接点の間を電気的に接続するＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ。
【請求項６】
上記フレームはエポキシ樹脂でなることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ。
【請求項７】
上記フレームは第１サブフレームと第２サブフレームとを含み、前記第１サブフレームは前記第２サブフレームを囲み、前記第２サブフレームは水分吸収材料で形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ。
【請求項８】
複数の第１接点を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを提供するステップと、制御回路と複数の第２接点を有するカバープレートを前記有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル上に配置し、前記制御回路を介して有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを制御するため前記第２接点を前記第１接点と電気的に接続するステップと、前記有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルと前記カバープレートとの間にフレームを形成するステップとを含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法。
【請求項９】
上記第１接点上に複数のバンプを形成するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法。
【請求項１０】
上記第２接点上に複数のバンプを形成するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法。
【請求項１１】
上記第１接点と第２接点の間を銀ペーストにより電気的に接続するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法。
【請求項１２】
上記第１接点と第２接点の間をＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)により電気的に接続するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法。
【請求項１３】
上記第１接点と第２接点の間をＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)により電気的に接続するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル(organic electro-luminance display panel)のパッケージおよびその製造方法、特に制御回路がカバープレート上に一体化された有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
急速な技術進歩に伴い、種々のコンピュータ製品、携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラ等が開発されている。これらの電気製品においては、ディスプレイが非常に重要であり、小型で軽量、低電力消費であることからフラットディスプレイパネルが広く利用されている。中でも有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルは、広視角、高コントラスト、軽量、高速応答性、低コストであることから電子時計、携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラなどに採用されている。
【０００３】
有機エレクトロルミネッセンス（ＯＥＬ）デバイスは、２つの電極とこれらの電極間の発光層(luminescent layer)を有する。電圧がデバイスに印加されると、発光層内においてアノードからのホール(holes)がカソードからの電子と再結合し、励起子(excitons)が生成される。励起子はエネルギーを放出して基底状態に戻る時、そこから生成されるエネルギーの一部を光として放出する。この発光原理が有機エレクトロルミネッセンスデバイスに応用されている。
【０００４】
ここで、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルが当初、パッシブ駆動(passive-drive)であったことは注目に値する。パッシブ駆動の装置の耐用年数と発光は、ディスプレイの解像度および寸法の増加とともに低下する。そのため、アクティブ駆動の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルが開発されるに到った。
【０００５】
例えば、図１に示すように、従来の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパーケージにおいては、有機エレクトロルミネッセンスデバイス１１０がガラス基板１２０上に形成される。有機エレクトロルミネッセンスデバイス１１０は、アノード層１１２、有機機能層(organic function layer)１１４およびカソード層１１６とを含む。アノード層１１２はガラス基板１２０上に形成され、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）でなる透光性電極とすることができる。有機機能層１１４はアノード層１１２上に形成され、ホール注入層、ホール輸送層、有機発光層、電子輸送層および電子注入層を含む。カソード層１１６は、有機機能層１１４上に形成される。金属カバープレート１３０は、有機エレクトロルミネッセンスデバイス１１０上に配置され、接着剤１４０を介してガラス基板１２０に装着される。アノード層１１２とカソード層１１６は、外部回路との電気接続を形成するために露出されている。
【０００６】
また、この有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパーケージにおいては、図１に示すように、制御回路を有する可撓性の回路基板１５０が有機エレクトロルミネッセンスデバイス１１０の設けられた側とは反対側のガラス基板１２０上に配置される。この回路基板１５０は複数の駆動装置１６０を有し、アノード層１１２およびカソード層１１６と異方性導電ペースト(ＡＣＰ)１７０を介して電気的に接続される。尚、図１には、回路基板１５０とカソード層１１６との間の電気接続は描かれていない。したがって、有機エレクトロルミネッセンスデバイス１１０の発光を制御するための制御信号は回路基板１５０を介して有機エレクトロルミネッセンスデバイス１１０に入力される。また、水分による腐蝕を防ぐため、乾燥力を有するゲッター１３２が金属カバープレート１３０上に配置されており、これにより有機エレクトロルミネッセンスデバイス１１０の正常動作およびその耐用年数が維持されている。
【０００７】
しかしながら、従来の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージは、駆動装置を配置するために上記したような可撓性の回路基板１５０を個別に設ける必要があるため、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの厚みが増大する。また、駆動装置や回路基板を実装する工程が必要になるので、製造にかかる時間が長くなって、結果的に製造コストの上昇を招くという問題もある。
【０００８】
ところで、駆動装置と制御回路はガラス基板上に形成することができる。例えば、アクティブ駆動の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージにおいては、有機発光層とカソード層は薄膜トランジスタアレイ基板上に形成され、有機エレクトロルミネッセンスデバイスは薄膜トランジスタを介して制御される。この場合は、回路基板は必要でなく、ディスプレイの厚みを薄くできる。しかしながら、薄膜トランジスタ、制御回路および他の駆動装置はガラス基板上に非発光領域を形成するため、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの表示領域が減少し、その解像度も制限される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の主たる目的は、表示領域を拡大するとともにその解像度を高めるため、カバープレート上に制御回路を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージを提供することにある。
【００１０】
本発明のさらなる目的は、表示領域を拡大するとともにその解像度を高めるため、カバープレート上に制御回路を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージは、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルと、カバープレートと、フレームとを含む。カバープレートは有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル上に配置され、フレームは有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとカバープレートの間に配置される。また、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルは複数の第１接点を有し、カバープレートは制御回路と複数の第２接点を有する。制御回路を介して有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを制御するため、第２接点は第１接点と電気的に接続される。
【００１２】
本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージは、第１接点と第２接点の間を電気的に接続する複数のバンプを含むことが好ましい。また、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージは、銀ペースト、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)、あるいはＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)を介して第１接点を第２接点に電気的に接続することが好ましい。
【００１３】
本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージにおいて、フレームは、例えば、エポキシ樹脂でなり、２層構造を有することが好ましい。この場合、フレームは第１サブフレームと第２サブフレームとで構成され、第１サブフレームは第２サブフレームを囲み、第２サブフレームは内部の水分を吸着する水分吸収材料で形成されることが特に好ましい。
【００１４】
上記した課題に基づき、本発明はさらに有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法を提供する。すなわち、本発明の製造方法は、複数の第１接点を有する有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを提供するステップと、制御回路と複数の第２接点を有するカバープレートを有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル上に配置し、制御回路を介して有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを制御するため第２接点を第１接点と電気的に接続するステップと、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとカバープレートとの間にフレームを形成するステップとを含むことを特徴とする。
【００１５】
本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法は、第１接点もしくは第２接点上に、第１接点と第２接点との間に電気接続を提供するための複数のバンプを形成するステップを含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法は、銀ペースト、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)、あるいはＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)により第１接点と第２接点の間を電気的に接続することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
上記したように、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージおよびその製造方法によれば、制御回路をカバープレートに一体化して有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの表示領域を増加することができる。従来技術との比較においては、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージおよびその製造方法は、駆動装置を配置するための追加の回路基板を必要としないので、製造時間および製造コストを削減することができる。また、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの表示領域の増加により有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの解像度が改善され、より良好な性能が達成される。
【００１８】
尚、本出願は、２００３年１０月１７日に台湾特許庁に出願した台湾出願番号第９２１２８８２５号の優先権を主張するものである。
【００１９】
本発明のさらなる目的および効果は、以下の発明を実施するための最良の形態からより明確に理解されるだろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明を好ましい実施形態に基づいて詳細にかつ具体的に説明する。
【００２１】
本発明の好ましい実施形態にかかる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法を図２のフローチャートを参照しながら以下に詳細に説明する。まず、表面に複数の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを有する下部基板が提供され（ステップ２０２）、さらに複数のカバープレートに分割される上部基板が提供される（ステップ２０４）。制御回路は各カバープレート上に形成される（ステップ２０６）。フレームは各カバープレート上に形成される（ステップ２０８ａ）。ステップ２０８ａの代わりに、複数のフレームを下部基板上に形成してもよい（ステップ２０８ｂ）。次に、カバープレートが下部基板に装着された後（ステップ２１０）、下部基板が切断される（ステップ２１２）。このようにして、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの第１実施形態にかかる製造方法が完了する。尚、制御回路を上部基板上に形成する時、制御回路と電気的に接続される複数の第２接点が形成される。また、下部基板は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルと電気的に接続される複数の第１接点を有する。
【００２２】
図２において、各カバープレートは下部基板上の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル上に配置され、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルはフレームによってカバープレートと連結される。カバープレートの各第２接点は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの第１接点の対応する一つに電気的に接続される。これにより、制御回路は有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを制御することができる。ここに、第１接点と第２接点との間の電気接続は種々の異なる方法によって得ることができる。例えば、第１接点と第２接点上に複数のバンプが選択的に形成され、それらを介して電気接続を形成できる。また、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとカバープレートの接続は、銀ペースト、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)を介して形成することができる。さらに、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとカバープレートの装着後、フレームを硬化するために紫外線硬化プロセスを実施することができる。銀ペーストによって第１接点と第２接点とが電気的に接続される場合、紫外線硬化プロセスもしくは熱硬化プロセスが第１接点と第２接点との間の接続を促す上で効果的である。さらに、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを有する下部基板を切断することにより、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの複数のパッケージを得ることができる。
【００２３】
上記した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法に加え、本発明は有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの第２実施形態にかかる製造方法を提供する。すなわち、図３のフローチャートに示すように、この製造方法におけるいくつかのステップは図２に示す製造方法と類似しているので、これらの類似ステップについての重複する説明は省略する。
【００２４】
まず、ステップ２５２においては、表面に複数の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルを有する下部基板が提供される。また、ステップ２５４においては、複数の制御回路を有する上部基板が提供される。次いで、複数のフレームが上部基板上に形成される（ステップ２５８ａ）。ステップ２５８ａの代わりに、複数のフレームを下部基板上に形成してもよい（ステップ２５８ｂ）。上部基板は、ステップ２６０において、下部基板に装着され、その後のステップ２６２において上部基板及び下部基板が切断される。これにより、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの第２実施形態にかかる製造方法が完了する。第１実施形態と第２実施形態にかかる製造方法の間の差異は、後者において上部基板に制御回路を形成する点と、装着後に上部及び下部基板の両方を切断する点にある。第２実施形態にかかる製造方法は、プリンティングのような大面積プロセスに利用される。この場合は、複数の制御回路を単一のプロセスによって上部基板上に形成できるので、製造時間を大幅に短縮することができる。さらに、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとカバープレートの間の良好な位置合わせを提供することができる。
【００２５】
次に、上記した製造方法によって得られる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ３００について具体的に説明する。
【００２６】
すなわち、本発明の好ましい実施形態にかかる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルは、図４に示すように、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル３０２、カバープレート３３０、フレーム３６０とで主に構成される。有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル３０２は、キャリア基板３２０と、有機エレクトロルミネッセンスデバイス３１０とを有する。キャリア基板３２０はキャリア表面３２０ａを有し、複数の第１接点３２２がキャリア表面３２０ａを囲むように配置される。さらに、有機エレクトロルミネッセンスデバイス３１０は、アノード層３１２、機能性有機層(functional organic layer)３１４、カソード層３１６とを含み、アノード層３１２はキャリア基板３２０のキャリア表面３２０ａ上に形成される。アノード層３１２およびカソード層３１６の材料は、例えば、インジウム錫酸化物(ITO：Indium Tin Oxide)、もしくはその他の金属電極とすることができる。有機層３１４はアノード層３１２上に形成され、カソード層３１６は有機層３１４上に形成される。アノード層３１２とカソード層３１４はそれぞれ対応する第１接点３２２と電気的に接続される。
【００２７】
また、図４に示すように、カバープレート３３０は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル３０２上に配置され、キャリア表面３２０ａに対向する接続面３３０ａを有する。複数の第２接点３３２は、接続面３３０ａを囲むように配置され、バンプ３４０を介してキャリア基板３２０の第１接点に電気的に接続される。さらに、カバープレート３３０の接続面３３０ａには制御回路３３４が設けられ、制御回路は第１接点３２２および第２接点３３２を介して有機エレクトロルミネッセンスデバイス３１０を制御する複数の駆動装置３３４ａを含む。ここに、薄膜トランジスタのような駆動装置３３４ａを形成する場合は、プリンティングもしくはフォトリソグラフィー及びエッチングプロセスがアモルファスシリコン（α−Ｓｉ）、ＬＰＴＳ、あるいは有機材料上において実施される。バンプ３４０、第１接点３２２および第２接点３３２は、例えば、銀ペースト、ＡＣＰあるいはＡＣＦを介して互いに接続される。
【００２８】
さらに、図４に示すように、フレーム３６０は、カバープレート３３０と有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル３０２との間に、制御回路３３４、第１接点３２２、第２接点３３２、および有機エレクトロルミネッセンスデバイス３１０を囲むように形成される。フレーム３６０は、第１サブフレーム３６０ａおよび第２サブフレーム３６０ｂとで構成され、第１サブフレーム３６０ａは第２サブフレーム３６０ｂを囲むように配置される。例えば、第１サブフレーム３６０ａはエポキシ樹脂で形成され、第２サブフレーム３６０ｂは水分吸収材料で形成される。これにより、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ３００内の水分を吸収し、有機エレクトロルミネッセンスデバイス３１０の正常動作を維持する。
【００２９】
上記したように、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージおよびその製造方法よれば、カバープレートを制御回路と一体化したことで有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの表示領域を増加することができる。従来技術との比較においては、本発明の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージおよびその製造方法は、駆動装置用の追加の回路基板を必要としないので、製造時間及び製造コストを削減することができる。また、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの表示領域が増加するので、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの解像度が向上し、より良好な性能が達成される。さらに、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージのフレームを水分吸着材料で形成してパッケージ内の水分を吸着できるようにした場合は、有機エレクトロルミネッセンスデバイスの正常動作を信頼性よく維持できるとともに、その耐用年数を長寿命化することができる。
【００３０】
以上、本発明にかかる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージおよびその製造方法を好ましい実施形態に基づいて説明したが、これらは本発明の技術思想を理解するためのものであって、本発明を限定する意味に解釈するものではない。また、本発明の技術思想を逸脱しない限りにおいて、本発明の構成を必要に応じて適宜変更可能であることも言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージを示す概略図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態にかかる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の別の好ましい実施形態にかかる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の好ましい実施形態にかかる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージを示す概略図である。
【符号の説明】
【００３２】
３００              有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルのパッケージ
３０２              有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル
３１０              有機エレクトロルミネッセンスデバイス
３１２              アノード層
３１４              機能性有機層
３１６              カソード層
３２０              キャリア基板
３２０ａ            キャリア表面
３２２              第１接点
３３０              カバープレート
３３０ａ            接続面
３３２              第２接点
３３４              制御回路
３３４ａ            駆動装置
３４０              バンプ
３６０              フレーム
３６０ａ            第１サブフレーム
３６０ｂ            第２サブフレーム
【図１】
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【図２】
2005123149.tif 000004
【図３】
2005123149.tif 000005
【図４】
2005123149.tif 000006