(57)【要約】【課題】  可撓性配線板を屈曲配設しても導電部が損傷する虞が少ない表示装置を提供する。【解決手段】  硬質回路板３３は、表示パネル１７を駆動する駆動回路３６を搭載している。可撓性配線部材２５は、表示パネル１７と硬質回路板３３を電気的に接続する導電部２７を有し、屈曲した状態で配設される。補強材３８は、導電部２７が損傷することを防ぐ。可撓性配線部材２５は、ベースフィルム２６と、ベースフィルム２６に設けられた導電部２７と、導電部２７を保護するカバーフィルム２８とを有する。補強材３８は、カバーフィルム２８の端部２８ａの近傍に設けられている。可撓性配線部材２５は、導電部２７の端子部２５ａ，２５ｂを保護するメッキ層２９を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、前記表示パネルに電気的に接続される導電部を有し屈曲した状態で配設された可撓性配線部材と、前記導電部が損傷することを防ぐ補強材と、を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
表示パネルと、前記表示パネルを駆動する駆動回路を搭載した硬質回路板と、前記表示パネルと前記硬質回路板を電気的に接続する導電部を有し屈曲した状態で配設された可撓性配線部材と、前記導電部が損傷することを防ぐ補強材と、を有することを特徴とする表示装置。
【請求項３】
前記可撓性配線部材は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムに形成された前記導電部と、前記導電部を保護するカバーフィルムと、を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記補強材は、前記カバーフィルムの端部の近傍に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記可撓性配線部材は、前記導電部の端子部を保護するメッキ層を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項６】
前記メッキ層は、前記導電部より柔軟性が低い層を含むことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記メッキ層は、ニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層からなることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
前記導電部は、銅（Ｃｕ）からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示パネルは、少なくとも発光層を有する積層体を基板に形成した有機ＥＬ表示パネルであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル（例えば、有機ＥＬパネル）と、駆動回路を搭載した硬質回路板とを、可撓性配線部材で電気的に接続した表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬパネルが種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２に積層体３を形成したものであり、この積層体３は、第一電極４，有機層５，アルミニウム（Al）からなる第二電極６を有する（図５参照）。第一電極４は、酸化スズ（SnO２）に酸化インジウム（In２O３）をドープしたＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）からなるものである。有機層５は正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなるものであり、第一電極４と第二電極６に挟持されている。積層体３は封止ガラス７に覆われ、この封止ガラス７はガラス基板２に紫外線硬化性の接着剤で接着されている。
【特許文献１】特開２００１−２６７０６６号公報
【０００３】
有機ＥＬパネル１には、可撓性配線板８が電気的に接続されている。可撓性配線板８は、ベースフィルム９，導電部１０及びカバーフィルム１１からなるものである。可撓性配線板８は、Ｕ字状に屈曲された状態で配設されており、一端が有機ＥＬパネル１に接続され、他端が硬質回路板１２に接続されている。硬質回路板１２は、ガラスエポキシ樹脂からなる硬質基板１３上に配線パターン１４を形成したものである。硬質回路板１２には、有機ＥＬパネル１を駆動する駆動回路１５が搭載されている
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、可撓性配線板８を屈曲配設しているために、導電部１０に引張り応力が加わり、導電部１０にひび割れ（以下、クラックＣと記す）が生じて、有機ＥＬパネル１と硬質回路板１２の所望の電気的接続が得られなくなる虞があった（図６参照）。なお、クラックＣは、カバーフィルム１１の端部１１ａから生じることが多い。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、可撓性配線板を屈曲配設しても導電部が損傷する虞が少ない表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、請求項１に記載したように、表示パネル１７と、前記表示パネル１７に電気的に接続される導電部２７を有し屈曲した状態で配設された可撓性配線部材２５と、前記導電部２７が損傷することを防ぐ補強材３８と、を有するものである。
【０００６】
本発明は、請求項２に記載したように、表示パネル１７と、前記表示パネル１７を駆動する駆動回路３６を搭載した硬質回路板３３と、前記表示パネル１７と前記硬質回路板３３を電気的に接続する導電部２７を有し屈曲した状態で配設された可撓性配線部材２５と、前記導電部２７が損傷することを防ぐ補強材３８と、を有するものである。
【０００７】
また、本発明は、請求項３に記載したように、前記可撓性配線部材２５は、ベースフィルム２６と、前記ベースフィルム２６に形成された前記導電部２７と、前記導電部２７を保護するカバーフィルム２８と、を有するものである。
【０００８】
また、本発明は、請求項４に記載したように、前記補強材３８は、前記カバーフィルム２８の端部２８ａの近傍に設けられているものである。
【０００９】
また、本発明は、請求項５に記載したように、前記可撓性配線部材２５は、前記導電部２７の端子部２５ａ，２５ｂを保護するメッキ層２９を有するものである。
【００１０】
また、本発明は、請求項６に記載したように、前記メッキ層２９は、前記導電部２７より柔軟性が低い層３０を含むものである。
【００１１】
また、本発明は、請求項７に記載したように、前記メッキ層２９は、ニッケル（Ｎｉ）層３０及び金（Ａｕ）層３１からなるものである。
【００１２】
また、本発明は、請求項８に記載したように、前記導電部２７は、銅（Ｃｕ）からなるものである。
【００１３】
また、本発明は、請求項９に記載したように、前記表示パネルは、少なくとも発光層２２ｃを有する積層体１９を基板１８に形成した有機ＥＬ表示パネル１７であるものである。
【発明の効果】
【００１４】
可撓性配線板を屈曲配設しても、引張り応力によって導電部が損傷する虞が少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付の図面に基づいて、本発明の一実施形態について説明する。
【００１６】
有機ＥＬパネル１７（表示パネル）は、ガラス基板１８（基板）に積層体１９を形成し、封止ガラス２０を接着したものである。積層体１９は、第一電極２１，有機層２２，第二電極２３からなるものであり、ガラス基板１８の後面に順次積層形成されている。封止ガラス２０には凹部２０ａが形成されており、積層体１９を覆うように封止ガラス２０がガラス基板１８に接着されている。
【００１７】
第一電極２１は、ＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）からなるものであり、スパッタリング，イオンプレーティング等の方法でガラス基板１８に形成される。有機層２２は、正孔注入層２２ａ，正孔輸送層２２ｂ，発光層２２ｃ及び電子輸送層２２ｄからなるものである（図４参照）。第二電極２３は、アルミニウム（Al）等の金属電極からなるものであり、蒸着等の方法で形成される。
【００１８】
可撓性配線板２５（可撓性配線部材）は、ベースフィルム２６に、銅（Cu）からなる導電部２７を形成し、この導電部２７を保護するカバーフィルム２８を設けたものである。ベースフィルム２６及びカバーフィルム２８は、ポリイミド等の樹脂からなるものであり、導電部２７は銅（Cu）からなるものである。可撓性配線板２５は、カバーフィルム２８が無い部分である第一の端子部２５ａ及び第二の端子部２５ｂを有している。可撓性配線板２５の第一の端子部２５ａは有機ＥＬパネル１７に接続され、第二の端子部２５ｂは硬質回路板３３に接続されている。
【００１９】
硬質回路板３３は、ガラスエポキシからなる基板３４に、銅（Cu）からなる配線パターン３５を形成したものであり、有機ＥＬパネル１７の後面に沿うように配置されている。硬質回路板３３には、有機ＥＬパネル１７を駆動する駆動回路３６が搭載されている。なお、駆動回路３６を搭載した硬質回路板３４は、ＣＯＢ（Chip
On Board）と称されている。
【００２０】
次に、可撓性配線板２５について更に詳述する。可撓性配線板２５の第一，第二の端子部２５ａ，２５ｂには、メッキ層２９が夫々設けられている（図２参照）。メッキ層２９は、導電部２７が腐食することを防止するために設けられている。このメッキ層２９は、導電部２７上に形成されたニッケル（Ni）層３０と、このニッケル層３０上に形成された金（Au）層３１とからなる。ニッケル層３０は、金層３１が銅からなる導電部２７に拡散することを防止するために設けられている。
【００２１】
可撓性配線板２５は、ベースフィルム２６が内側、カバーフィルム２８が外側になるように、Ｕ字状に屈曲した状態で配設されている。可撓性配線板２５のカバーフィルム２８の端部２８ａから、有機ＥＬパネル１７の基板１８の端部１８ａにかけては、補強材３８が塗布されている（図３参照）。また、可撓性配線板２５のベースフィルム２６の端部の近傍には、補強材３９が塗布されている。補強材３８，３９としては、例えば、商品名「ＴＦ−１１５９−ＥＢ−１４（日立化成工業株式会社製）」を用いることができる。補強材３８，３９は、ＵＶ硬化型であっても良いが、照射された紫外線（ＵＶ）によって有機ＥＬパネル１７の有機層２２が劣化する虞があるため、熱硬化型、特に常温硬化型の補強材３８，３９が望ましい。
【００２２】
本実施形態のように、カバーフィルム２８の端部２８ａの近傍に補強材３８を設けることにより、可撓性配線板２５を屈曲した状態で配設しても、引張り応力によって導電部２７が破損することを防止できる。また、ベースフィルム２６の端部の近傍に補強材３９を設けることにより、可撓性配線板２５が有機ＥＬパネル１７或いは硬質回路板３３から剥がれる虞を低減できる。なお、補強材３８，３９を設けることによって、湿性も向上し、湿気によって導電部２７が腐食する虞も低減できる。
【００２３】
本発明は、メッキ層２９がない可撓性配線板２５であっても適用できることは言うまでもないが、本実施形態のように、ニッケル層３０を含むメッキ層２９が施されている場合は、銅からなる導電部２７よりニッケル層３０の柔軟性が低いため、引張り応力によってメッキ層２９とカバーフィルム２８の境界、即ち、カバーフィルム２８の端部２８ａからクラックが発生しやすいため、本発明を適用することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態を示す断面図。
【図２】同上実施形態を示す可撓性配線板の断面図。
【図３】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図４】同上実施形態を示す有機層の拡大断面図。
【図５】従来例を示す断面部。
【図６】同上従来例を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
【００２５】
１７    有機ＥＬパネル（表示パネル）
１８    基板
１９    積層体
２２ｃ  発光層
２５    可撓性配線板（可撓性配線部材）
２５ａ  端子部
２５ｂ  端子部
２６    ベースフィルム
２７    導電部
２８    カバーフィルム
２８ａ  端部
２９    メッキ層
３０    ニッケル層
３１    金層
３３    硬質回路板
３６    駆動回路
３８    補強材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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