(57)【要約】【課題】  発熱型電子部品の放熱とこれが実装される回路基板の省スペースを簡単な構成で達成し、ひいては機器全体の小型化を図り、かつ組付け工数の低減された電子機器を提供する。【解決手段】  電子機器内部に収容された回路基板２１と、回路基板２１にはんだ付けされた発熱型電子部品３０と、発熱型電子部品３０に部分的に密着して固定される第１金属板１１と、第１金属板１１に一部が密着して固定され、当該第１金属板１１よりも大きな放熱面積を有する第２金属板１２とを備え、第１金属板１１の一部が回路基板２１の端面に当接されることで回路基板上の省スペースを図りつつ放熱効率を高めている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱型電子部品を内部に収容した電子機器において、
電子機器内部に収容された回路基板と、
前記回路基板にはんだ付けされた発熱型電子部品と、
前記発熱型電子部品に部分的に密着して固定された第１金属板と、
前記第１金属板に一部が密着して固定され、当該第１金属板よりも大きな表面積を有する第２金属板とを備え、
前記第１金属板の一部が前記回路基板の端面に当接していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
発熱型電子部品を内部に収容した電子機器の製造方法において、
発熱型電子部品取付穴を備えた回路基板と、当該回路基板に連結された捨て板とからなる基板であって、前記回路基板と捨て板との間に前記第１金属板の一部を挿し込んで仮止め固定するスリットを有するとともに、当該スリットに隣接して形成され、前記捨て板を前記回路基板から取り除く折り去り部とを有した基板と、
前記回路基板にはんだ付けされる発熱型電子部品と、
前記発熱型電子部品に部分的に密着して固定される第１金属板と、
前記第１金属板に一部が密着して固定され、当該第１金属板よりも大きな表面積を有する第２金属板とを別々に用意し、
前記回路基板の発熱型電子部品取付穴に前記発熱型電子部品の脚部を挿し込むとともに、前記第１金属板を前記基板のスリットに挿し込み、かつ、前記第１金属板を発熱型電子部品に固定し、
前記発熱型電子部品を前記回路基板にはんだ付けし、
前記基板の折り去り部に沿って前記基板から前記捨て板を取り除くと共に前記第１金属板に前記第２金属板を固定することで前記第１金属板の一部を前記回路基板の端面に当接させる工程を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱型電子部品を回路基板とともに内部に収容する電子機器及びこの電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発熱型電子部品を回路基板とともに筐体内部に収容し、かつこの発熱型電子部品の放熱構造を備えた電子機器は広く知られている。
【０００３】
このような電子機器の一例として、例えば発熱型電子部品が三端子レギュレータの場合、アルミニウムの押し出し材でできた放熱フィンを当該三端子レギュレータに密着させてプリント回路基板上に両者を実装する。
【０００４】
また、例えば特許文献１に記載の電子機器５の場合、図１０に示すように自立型補助金具５９を介してプリント基板上に発熱型電子部品５１を実装するとともに、プリント基板５２の縁部近傍に小さな放熱板５３の脚５３ａを挿し込み、発熱型電子部品５１を放熱板５３に密着させている。そして、熱伝導性を有する筐体５５の一部を内方に折り曲げて、折り曲げ部５６と放熱板５３とをオスネジ５７で結合して、放熱板５３を介して発熱型電子部品５１の熱を筐体５５に伝熱する構造を有している。
【０００５】
一方、特許文献２に記載の発熱型電子部品６３を備えた電子機器６の場合、図１１に示すように板材を側面視でコの字状に折り曲げ、かつ折り曲げ部６１の端部の四隅にプリント基板６５への取り付け用の更なる取付足６２を形成させた放熱プレート６０をプリント基板６５の上面に取り付ける構造を有している。なお、発熱型電子部品６３は放熱プレート６０の内側に取り付けられている。そして、発熱型電子部品６３の全ての脚６３ａをプリント基板６５に挿し込み、これと同時に放熱プレート６０の四隅の取付足６２を例えばオスネジ（図示せず）によってプリント基板６５に固定するようになっている。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−９２９８９（２−３頁、図１）
【特許文献２】特開平１０−７５０８０（２頁、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したアルミニウムの押し出し材でできた放熱フィンを発熱型電子部品とともに回路基板に実装する構造では、放熱フィンが放熱効果を高めるためにある程度大きな表面積を備えたブロック体で一般にできているので、回路基板上への放熱フィンの実装スペースをかなり占有する。そのため、回路基板上への部品実装スペースの低減を図ることができず、ひいては回路基板の小型化及び電子機器全体の小型化を図ることができない。
【０００８】
一方、特許文献１に記載の電子機器の放熱構造では、放熱部材をブロック体ではなくプレート状の放熱板５３として形成している。しかしながら、放熱板５３に脚５３ａを設けてこれをプリント基板５２に挿し込む構造を有しているので、放熱板５３がプリント基板５２の端面から一定距離離間せざるを得なくなっている。そのため、放熱板５３と筐体５５とを結合するために筐体５５の一部を筐体内部に向かって側面視でＬ字状になるように内方に折り曲げなければならない。このような構造をとることによって、プリント基板５２に実装した放熱板５３とこの放熱板近傍のプリント基板端面との間にデッドスペースが生じてしまう。そして、このようなデッドスペースはプリント基板５２の小型化を妨げ、ひいては電子機器全体の小型化を図る上での障害となる。
【０００９】
また、特許文献２に記載の電子機器の放熱構造は、放熱プレート６０を備え、その放熱面がプリント基板６５の端面近傍に位置するように当該放熱プレート６０の端部四隅に回路基板への取り付け用の取付足６２を設けている。しかしながら、このような放熱プレート６０を備えることで以下のような不都合が生じている。
【００１０】
まず、放熱プレート６０のような構造では形状が複雑で折り曲げ個所も多くコスト高となる。
【００１１】
また、放熱板の４カ所の取付足６２がプリント基板上にしっかりと取り付けられなければならないため、その取り付けしろとしてある一定の大きさを必要とする。そのため、取付足６２がプリント基板上のデッドスペースになり、プリント基板上の省スペースを図ることができない。
【００１２】
また、このような形状の放熱プレート６０に発熱型電子部品６３を取り付ける場合、一般的には放熱プレート６０にメスネジを形成するとともに発熱型電子部品６３には単なる取り付け穴（ばか穴）を形成し、放熱プレート６０をプリント基板６５に取り付ける前に発熱型電子部品６３を放熱プレート６０にねじ止め固定するようになっている。
【００１３】
そして、発熱型電子部品６３が固定された放熱プレート６０をプリント基板６５の上面に位置決めしてオスネジを用いて４ヶ所の取付足６２をプリント基板６５に取り付ける。この取り付けに際して、発熱型電子部品６３が放熱プレート６０に既に固定されているので、放熱プレート６０の取り付けと同時に発熱型電子部品６３の全ての脚６３ａをプリント基板６５に挿し込む作業が必要とされ、実際の組付けにおいてはかなり困難性を伴うと考えられる。
【００１４】
一方、放熱プレート６０と発熱型電子部品６３の双方ともネジ穴でない単なる取り付け穴とする構造も考える。そして、ネジとナットで発熱型電子部品６３を放熱プレート６０に仮止めし、この状態で放熱プレート６０をプリント基板６５に取り付けるとともに仮止めした発熱型電子部品６３の脚部６３ａをプリント基板６５に挿し込んで、プリント基板６５と放熱プレート６０を固定すると同時に、発熱型電子部品６３を放熱プレート６０に固定する構造とすることも可能である。しかしながら、このような構造では締結具としてネジの他にナットも必要とし、部品点数が増えるばかりでなく発熱型電子部品６３を放熱プレート６０に仮止めする工程と固定する工程の２工程を必要とし、組み付け工数が増加して好ましくない。
【００１５】
本発明の目的は、発熱型電子部品の放熱とこれが実装される回路基板の省スペースを簡単な構成で達成し、ひいては機器全体の小型化を図り、かつ組付け工数の低減された電子機器及びその電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述の課題を解決するために、本発明にかかる電子機器は、発熱型電子部品を内部に収容した電子機器において、
電子機器内部に収容された回路基板と、
前記回路基板にはんだ付けされた発熱型電子部品と、
前記発熱型電子部品に部分的に密着して固定された第１金属板と、
前記第１金属板に一部が密着して固定され、当該第１金属板よりも大きな表面積を有する第２金属板とを備え、
前記第１金属板の一部が前記回路基板の端面に当接していることを特徴としている。
【００１７】
第１金属板を、回路基板の発熱型電子部品の実装された近傍の端面にその一部を当接させた状態で取り付け、かつ第１金属板と発熱型電子部品を密着させるとともに第１金属板よりも大きな表面積を有する第２金属板を第１金属板に密着させるようになっている。これによって、第１金属板取り付けに伴う回路基板上のデッドスペースを殆んど無くすことができる。これと同時に発熱型電子部品から発生した熱を第１金属板を介して第２金属板全体に効率良く熱伝導させ、当該金属板を介して金属板周囲の空気に熱伝達させることができる。
【００１８】
また、本発明の請求項２に記載の電子機器の製造方法は、
発熱型電子部品を内部に収容した電子機器の製造方法において、
発熱型電子部品取付穴を備えた回路基板と、当該回路基板に連結された捨て板とからなる基板であって、前記回路基板と捨て板との間に前記第１金属板の一部を挿し込んで仮止め固定するスリットを有するとともに当該スリットに隣接して形成され、前記捨て板を前記回路基板から取り除く折り去り部を有した基板と、
前記回路基板にはんだ付けされる発熱型電子部品と、
前記発熱型電子部品に部分的に密着して固定される第１金属板と、
前記第１金属板に一部が密着して固定され、当該第１金属板よりも大きな表面積を有する第２金属板とを別々に用意し、
前記回路基板の発熱型電子部品取付穴に前記発熱型電子部品の脚部を挿し込むとともに、前記第１金属板を前記基板のスリットに挿し込み、かつ、前記第１金属板を発熱型電子部品に固定し、
前記発熱型電子部品を前記回路基板にはんだ付けし、
前記基板の折り去り部に沿って前記基板から前記捨て板を取り除くと共に前記第１金属板に前記第２金属板を固定することで前記第１金属板の一部を前記回路基板の端面に当接させる工程を含むことを特徴としている。
【００１９】
回路パターンが形成されて発熱型電子部品を含む電子部品をはんだ付け可能な回路基板と、当該回路基板に折り去り部を介して連結された捨て板とからなる基板を用意し、折り去り部に隣接して形成されたスリットに第１金属板を挿し込み、発熱型電子部品を回路基板にはんだ付けするとともに発熱型電子部品と第１金属板を部分的に密着して固定し、基板の折り去り部を折ることで捨て板を回路基板から分離する。このような簡単な作業だけで、第１金属板の一部を回路基板の端面に当接させつつ発熱型電子部品を介して回路基板に固定することを可能とする。そして、第１金属板に第２金属板を取り付けるだけで、発熱型電子部品の熱を効率よく放熱する放熱構造を達成することができる。
【００２０】
即ち、少ない組み付け工数で回路基板上に第１金属板取付けに伴うデッドスペースを発生することなく、放熱性に優れた電子機器を製造することを可能とする。
【００２１】
好ましくは、第２金属板と回路基板との間には、空気の通風路が形成されるように第２金属板と回路基板とが直接的又は間接的に結合されているのが良い。
【００２２】
第２金属板と回路基板とが協働して内部に空気の通風路を形成することで、第１金属板と第２金属板を介した熱伝導による放熱効果の他に、通風路を通る空気への熱伝達を介しても発熱型電子部品の発熱を効率よく放熱することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、発熱型電子部品の効率的な放熱とこれが実装される回路基板の省スペースを簡単な構成で達成し、ひいては機器全体の小型化を図り、かつ組付け工数の低減された電子機器及びその電子機器の製造方法を提供することを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態にかかる電子機器及びその製造方法について図面に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
本発明の一実施形態にかかる電子機器１は、図１及び図５に示すように、発熱型電子部品３０及びその他の電子部品３１（図１には図示せず）を実装した回路基板２１（２１ａ，２１ｂ）と、回路基板２１の端面に一部が当接し、かつ発熱型電子部品３０とネジ締めにより固定された第１金属板１１と、第１金属板１１より大きな表面積を有し、第１金属板１１に固定された第２金属板１２と、これらの構成要素を取り付けるベース基板２５と、これらの構成要素及びベース基板２５を内部に収容する筐体４１（図８参照）等とを備え、いわゆる電源モジュールを構成している。
【００２６】
回路基板２１はエポキシ基板やフェノール基板などの一般的な回路基板からなり、当該回路基板２１には三端子レギュレータやパワートランジスタなどの発熱型電子部品３０が実装されるとともに、電子部品３１ａや電子部品３１ｂ等の非発熱型電子部品３１が実装されている（図３及び図６参照）。
【００２７】
なお、ここでいう発熱型電子部品とは、通常の使用状態において特別な放熱構造を必要とする程度までその電子部品自体が温度上昇するか温度上昇する可能性がある電子部品をいう。また、非発熱型電子部品としては例えば抵抗やコンデンサなどの電子部品があげられる。
【００２８】
これらの電子部品３０，３１は、回路基板２１と捨て板２２とが一体となった基板２０に各電子部品の脚を挿し込んだ後にはんだフローに基板２０ごと流すことによって当該回路基板２１の裏面に脚の突出部がはんだ付けされて回路基板２１に固定されている（図３及び図５参照）。
【００２９】
なお、発熱型電子部品３０は、回路基板２１の端面近傍に形成された穴２１ｃ（図１参照）に挿し込まれてはんだ付けされている。また、発熱型電子部品３０にはオスネジ３５を介して第１金属板１１に取り付けるための取り付け穴３０ｂが形成されている。
【００３０】
また、回路基板２１は、組み付け前の状態では、図２に示すように捨て板２２と折り去り部２３を介して結合され、基板２０の一部として形成されている。基板２０の折り去り部２３は多数の貫通孔２３ａを狭い間隔で連続的に形成してできており、この部分を折って回路基板２１と捨て板２２を分離するようになっている。また、折り去り部２３に隣接してスリット２４が形成されており、スリット２４の所定位置には第１金属板１１の挿し込み部２４ａが備わっている。なお、第１金属板１１の挿し込み部２４ａは、発熱型電子部品３０を取り付ける穴２１ｃ（図１参照）に隣接して形成され、後述するように第１金属板１１を挿し込み部２４ａに挿し込んだ状態で第１金属板１１と発熱型電子部品３０をオスネジ３５（図１参照）によって互いに固定できるようになっている。
【００３１】
なお、回路基板２１は折り去り部２３で連結された２つのほぼ同じ大きさの回路基板２１ａ，２１ｂからなり、回路基板２１ａ，２１ｂのそれぞれに発熱型電子部品３０や非発熱型電子部品３１ａ，３１ｂ、並びに発熱型電子部品３０に固定される第１金属板１１が取り付けられるようになっている。
【００３２】
そして、後述するように第１金属板１１をスリット２４の所定部分に形成された挿し込み部２４ａに挿し込むとともに基板２０に発熱型電子部品３０やその他の電子部品３１を仮止めし、基板２０をはんだフローに流した後、回路基板２１にはんだ付けされた発熱型電子部品３０と第１金属板１１とを互いに固定する。その後、基板２０の折り去り部２３を折って回路基板２１と捨て板２２とを分離するとともに、回路基板２１を２分割して２つの回路基板２１ａ，２１ｂとすることで、挿し込み部２４ａの一方を形成していた回路基板２１ａ，２１ｂの端面に第１金属板１１の一部が当接された電子部品半組立体２を二組製造するようになっている。
【００３３】
また、ベース基板２５は、図４及び図６に示すように、基板２０から捨て板２２を折り去るとともに回路基板２１を折って２分割した２つの回路基板２１ａ，２１ｂを近接して平行に立設可能としている。そして、ベース基板２５にはこの２つの回路基板２１ａ，２１ｂを取り付けることに加えて、電子部品３２ａ，３２ｂ、電子部品３２ｃ、電子部品３２ｄなどの様々な非発熱型電子部品３２、及び後述する第２金属板１２を取り付けるための取付金具２６がはんだ付けされている。
【００３４】
一方、第１金属板１１はプレート形状を有し、第２金属板１２は第１金属板１１より大きな表面積を有し、側面視でコの字状に折り曲げられた形状を有している。そして、第１金属板１１には、図１に示すようにメスネジ１１ｂが形成されており、第２金属板１２には取付け穴１２ｂが形成されて、オスネジ３６によって第２金属板１２が第１金属板１１に一定の接触面積で接触したまま取り付けられるようになっている。また、第２金属板１２の折り曲げ部の両端は、ベース基板２５にはんだ付けされた取付金具２６にネジ止めされている。
【００３５】
なお、第１金属板１１と第２金属板１２はともに熱伝導性に優れかつ軽量であるアルミニウムでできているのが好ましい。しかしながら、第１金属板１１と第２金属板１２はアルミニウムの代わりに例えば熱伝導性に優れる銅、真鍮、鉄などでできていても良い。
【００３６】
第２金属板１２が上述したように側面視でコの字状に折り曲げられ、その両端部がベース基板２５に固定され、その上面部において第１金属板１１とオスネジ３６で締結することによって、発熱型電子部品３０に固定された第１金属板１１に外力が及ぶことがなくなり、はんだ付けされた発熱型電子部品３０の脚３０ａを外力の作用から保護するようになっている。
【００３７】
また、第２金属板１２と回路基板２１及びベース基板２５とは協働して両端部が開口した空気の通風路を形成している。これによって、第１金属板１１と第２金属板１２を介した熱伝導による放熱効果の他に、通風路を通る空気への熱伝達を介しても発熱型電子部品の発熱を効率よく放熱可能としている。
【００３８】
そして、上述した各構成要素は合成樹脂でできた筐体４１の内部に収容され、マスク４３の付いたカバー４２を筐体４１に取り付けることで電子機器１を構成している（図８及び図９参照）。これに加えて、筐体４１の一部に取り付けられたＤＩＮレール取付部４４（図８参照）を介してＤＩＮレールに電源モジュールとして取り付け可能となっている。
【００３９】
続いて、上述した電子機器１の製造方法（組み付け方法）について説明する。
【００４０】
まず、図２に示すように捨て板２２の分離されていない基板２０の状態において、基板２０の回路基板２１に形成された各電子部品の取り付け穴（図２では詳細には図示せず）に発熱型電子部品３０や非発熱型電子部品３１ａ，３１ｂ等の脚を挿し込む。これと共に、基板２０に形成されたスリット２４の第１金属板の挿し込み部２４ａに第１金属板１１をそれぞれ挿し込み、発熱型電子部品３０の取り付け穴３０ｂからオスネジ３５（図１参照）を挿入して第１金属板１１のメスネジ１１ａに螺合させる。
【００４１】
なお、第１金属板１１は単なるプレート形状を有しておりかつ小型であるので特許文献２に記載の側面視コの字型に折り曲げられた放熱板自体に発熱型電子部品を取り付けてこの放熱板と発熱型電子部品を一度に回路基板に取り付けるという困難な作業を必要としない。
【００４２】
また、発熱型電子部品３０と第１金属板１１の双方とも基板２０に仮止めされているので、面倒な両者のネジ締め固定をたやすく行うことができる。
【００４３】
続いて、これらの電子部品３０，３１の仮実装された基板２０をはんだフローに流して電子部品３０，３１を基板２０にはんだ付けする。そして、電子部品３０，３１の余分な脚を切除し、電子部品３０，３１の基板２０への実装作業を終える。
【００４４】
続いて、基板２０の折り去り部２３を折ることによって捨て板２２を基板２０から取り除いて一対の回路基板２１を得ると共に、回路基板２１の折り去り部２３を折って発熱型電子部品３０やその他の電子部品及び第１金属板１１が備わった２つの回路基板２１ａ，２１ｂに分離し、二組の電子部品半組立体２を組み立てる（図５参照）。
【００４５】
これによって、第１金属板１１の一部を回路基板２１（２１ａ，２１ｂ）の端面に当接させるとともに、発熱型電子部品３０を介して回路基板２１（２１ａ，２１ｂ）に第１金属板１１を固定した構造を容易に実現できる。
【００４６】
一方、ベース基板２５にも図４に示すように電子部品３２ａ，３２ｂ、取付金具２６等の脚をベース基板２５の電子部品取付穴（図４では図示せず）に挿し込み、ベース基板自体をはんだフローに流してこれらの電子部品３２をはんだ付けした後、各電子部品３２の余分な脚を切除して電子部品の実装作業を終える。
【００４７】
続いて、上述のように電子部品３０，３１の実装された回路基板２１を２組背中合わせにベース基板２５に装着する。
【００４８】
そして、第２金属板１２を回路基板２１の上に被せ、第２金属板１２の各折り曲げ部に形成された取り付け穴にオスネジ３７（図１参照）を挿通して当該オスネジ３７をベース基板２５の取付金具２６に螺合させる。これと共に、第１金属板１１のメスネジに第２金属板１２の取付穴１２ｂを介してオスネジ３６を螺合させて電子部品組立体３を組み立てる（図７参照）。
【００４９】
続いて、図８及び図９に示すように電子部品組立体３を筐体４１の内部に収容し、筐体４１にマスク４３の付いたカバー４２を被せ、かつＤＩＮレール取付部４４を取り付けて電子機器１の製造を終了する。
【００５０】
上述の製造方法によって、回路基板２１（２１ａ，２１ｂ）の端面に第１金属板１１の一部を当接させて第１金属板取付けに伴うデッドスペースの発生を無くしながら、第２金属板１２を第１金属板１１に密着されることが可能となる。そして、発熱型電子部品３０の熱を第１金属板１１を介して第２金属板全体に伝え、効率良く放熱する。また、取付金具２６を介して第２金属板１２をベース基板２５に固定しているので、第１金属板１１や第１金属板１１が取り付けられる発熱形電子部品３０に無理な応力がかかることはない。また、例えば回路基板２１の端面近傍に第１金属板１１の取り付け穴を形成する場合のように、回路基板２１の端面と取り付け穴との間にクラックが入る不具合が発生することもない。
【００５１】
電子機器をこのように組み立てることで、発熱型電子部品の放熱とこれが実装される回路基板の省スペースを簡単な構成で達成し、ひいては機器全体の小型化を図り、かつ組付け工数の低減された電子機器を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
発熱型電子部品を内部に収容した電子機器であれば、電源モジュールに限らず様々な電子機器に本発明を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子機器の一部構造を概略的に示した断面図である。
【図２】図１の電子機器を製造するにあたって使用される基板の斜視図である。
【図３】図２の基板に発熱型電子部品と第１金属板を取り付けるとともに、非発熱型電子部品を取り付けた状態を示した斜視図である。
【図４】ベース基板に様々な電子部品を実装した状態を示した斜視図である。
【図５】電子部品の実装されたベース基板と、第１金属板及び発熱型電子部品並びに他の電子部品の実装された回路基板と、第２金属板とを互いに分解した状態で示した斜視図である。
【図６】図３に示した基板から捨て板を折り去って得られた２つの電子部品半組立体をベース基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図７】図６に示した状態に第２金属板をかぶせてベース基板の取付金具にネジ止めした電子部品組立体を示す斜視図である。
【図８】図７に示した電子部品組立体を電子機器の筐体に収容する直前の状態を示した斜視図である。
【図９】図７に示した状態の電子部品組立体を電子機器の筐体内に収容した状態を示した斜視図である。
【図１０】発熱型電子部品を回路基板に実装した従来の電子機器の構造を部分的に示す斜視図である。
【図１１】発熱型電子部品を回路基板に実装した図１０とは別の従来の電子機器の構造を部分的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    電子機器
２    電子部品半組立体
３    電子部品組立体
５，６    電子機器
１１    第１金属板
１２    第２金属板
２０    基板
２１    回路基板
２１ａ，２１ｂ    回路基板
２２    捨て板
２３    折り去り部
２３ａ    貫通孔
２４    スリット
２４ａ    挿し込み部
２５    ベース基板
２６    取付金具
３０    発熱型電子部品
３０ａ    脚
３０ｂ    取り付け穴
３１    非発熱型電子部品
３５，３６，３７    オスネジ
４１    筐体
４２    カバー
４３    マスク
４４    ＤＩＮレール取付部
５１    発熱型電子部品
５２    プリント基板
５３    放熱板
５３ａ    脚
５５    筐体
５６    折り曲げ部
５７    オスネジ
５９    自立型補助金具
６０    放熱プレート
６１    折り曲げ部
６２    取付足
６３    発熱型電子部品
６３ａ    脚
６５    プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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