(57)【要約】【課題】  照明用途等に用いる高輝度発光有機ＥＬに好適に用いることの出来る放熱性と封止性に優れ、有機ＥＬ発光素子の耐熱温度以下の低温でも貼合が容易で、かつ有機ＥＬ素子の耐熱温度領域においても安定な粘着性フィルムを提供する。【解決手段】  ２０℃〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ'が、０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａの範囲にあり、−２０℃〜８０℃の温度範囲における損失係数tanδが、０．１〜２の範囲にあり、水分気化法で測定される水分含有率が、０．１％以下であり、純水抽出法で測定されるイオン含有率の合計が、０．１ｐｐｍ以下であることを特徴とするオレフィン系重合体を主成分とする粘着性フィルム。さらには、これをとガスバリヤ性のフィルムあるいは筐体と併用する。【選択図】図５
2005298703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オレフィン系重合体を含有し、
２０℃〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ'が、０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａの範囲にあり、
−２０℃〜８０℃の温度範囲における損失係数tanδが、０．１以上であり、
水分気化法で測定される水分含有率が、０．１％以下であり、
純水抽出法で測定されるイオン含有率の合計が、０．１ｐｐｍ以下
であることを特徴とする粘着性フィルム。
【請求項２】
オレフィン系重合体が、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の粘着性フィルム。
【請求項３】
オレフィン系重合体が、プロピレン成分を９０〜６０モル％の量を含み、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のα−オレフィンから選ばれる１種または２種以上のα−オレフィン成分を１０〜４０モル％の量を含むプロピレン・α−オレフィン共重合体（P-I）と、ポリプロピレン（P-II）とを含み、該組成物の重量比｛（P-I）／（P-II）｝が質量比で９９／１〜４０／６０の範囲であるプロピレン系重合体組成物である
ことを特徴とする請求項１に記載の粘着性フィルム。
【請求項４】
基材層と粘着層とを含む積層構造を有する請求項１に記載の粘着性フィルム。
【請求項５】
粘着性フィルムが、フィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載の粘着性フィルム。
【請求項６】
基材層がガスバリヤ性フィルムであることを特徴とする請求項４に記載の粘着性フィルム。
【請求項７】
全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の粘着性フィルム。
【請求項８】
請求項１に記載の粘着性フィルムを積層したことを特徴とする筐体。
【請求項９】
請求項１に記載の粘着性フィルムを用いた有機ＥＬ発光素子。
【請求項１０】
請求項８に記載の筐体を用いた有機ＥＬ発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粘着性フィルム、筐体に関する。また、これらを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、自発光であり、視野角が広く、コントラストが高い、応答速度が速い、低温動作が可能、薄型であるなどの、液晶表示素子（ＬＣＤ）には無い優れた特長を有する自発光型のデバイスである。有機ＥＬ発光素子は、１９８７年のＴａｎｇらによる効率的な発光現象（Appl. Phys. Lett., 51, pp. 913(1987)）が紹介されて以来、盛んに研究開発が行われて来た。今日では、車載用音響装置の表示素子やデジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）や携帯電話の背面ディスプレイ用途など、主に蛍光電子管によるセグメント表示素子や対角２インチ程度の小型ＬＣＤの代替として実用化され、製品が市場に出荷されるようになっている。
【０００３】
これらの有機ＥＬ発光素子の実用化における最大の問題点として、発光寿命の改善が挙げられる。特に、空気中の水分による非発光部の発生を防止する為の封止技術は重要である。これらの実用化されている有機ＥＬ発光素子では、空気中の水分による影響を防ぐ為に、図１に示す様に、（１０）ガラス基板、（２０）透明電極、（３０）有機発光材料などからなる発光層、（４０）金属電極からなる有機ＥＬ発光素子を、乾燥窒素中において、（５０）封止樹脂を用いて（９０）金属キャップを（１０）ガラス基板に貼り付けて封止している。（９０）金属キャップと（１０）ガラス基板の隙間には乾燥窒素（６０）が充填され、更には、酸化バリウムなどの（８０）吸湿材が有機ＥＬ素子構造とガス透過性の多孔質の通気性フィルム（７０）を隔てて封入されている。この様な厳重な水分管理を行うことにより、有機ＥＬ発光素子は実用化に至っている。
【０００４】
他に、金属キャップを用いない有機ＥＬ発光素子の構造も開示されている。例えば、ガラスなどの透明な基板で有機ＥＬ発光素子を挟み込んだ構造（非特許文献１参照）や、金属板や金属箔と熱可塑性樹脂により有機ＥＬ発光素子を封止する構造（特許文献１参照）が提案されている。ここで上記の熱可塑性樹脂は、ホットメルト接着剤の役割を果たしている。上記で、熱可塑性樹脂の代わりに、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用いた例も報告されている。
【０００５】
有機ＥＬ発光素子の今後の展開として、ＰＤＡ用途やさらにはノートパソコン、テレビ等、より大型のディスプレイへの応用が期待され、盛んに研究開発が行われている。また、一方で、有機ＥＬの平面発光素子という特長を利用して、照明用途への応用も検討されている。
【特許文献１】特開２００１−３０７８７１号公報
【非特許文献１】ソニー株式会社 プレスリリース(2000.2.7)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この様な大型のディスプレイや照明用途に有機ＥＬ発光素子を適用する場合においては、従来の発光寿命という問題の他に、発生する熱による温度上昇への対策、すなわち発光素子の冷却、という新たな問題が発生した。従来の小型ディスプレイ用途においては、有機ＥＬ発光素子の発光輝度は高々２５０ｃｄ／ｍ２程度で充分であるのに対して、ＬＣＤテレビやＰＤＰなどの大型ディスプレイでは５００ｃｄ／ｍ２から
１，０００ｃｄ／ｍ２程度である。また、現状のノートパソコン用ＬＣＤのバックライトでは輝度は２，５００ｃｄ／ｍ２程度であり、従来の１０倍程度の輝度で発光させる必要がある。更に、照明用途の場合には少なくとも２，０００ｃｄ／ｍ２以上、用途によっては１０，０００ｃｄ／ｍ２程度の輝度で発光させることもある。即ち、発光素子に投入される電気エネルギーは数倍から４０倍程度にも達するのである。一方で、有機ＥＬにおける外部量子効率の理論値は高々２０％程度であり、実用的なものでは５％程度と言われており、投入されたエネルギーの８０％以上は熱として放出される。
【０００７】
従来用途の有機ＥＬ発光素子においては、輝度が低いこと、素子が小型であること、また、動作時間が比較的短い等の理由から、特に冷却性能を考慮せずとも自然空冷で充分実用化可能であった。しかしながら、従来の金属キャップを用いた有機ＥＬ構造では金属キャップ内にある窒素が断熱効果を有する為に、照明用途で必要とされる数千ｃｄ／ｍ２程度で発光させた場合には、発生した熱の除去が十分に出来ず、部分的な温度上昇を生じてしまう。
【０００８】
有機ＥＬ発光素子は温度の上昇と共に指数関数的に電流が流れ易くなる。このため上記の部分的な温度上昇は、電流が当該箇所に集中し部分的な発光強度増加による輝度ムラ、当該箇所の更なる温度上昇による有機ＥＬ発光素子の劣化や破壊による輝度ムラを引き起こすことが解った。この様に照明用途に要求される様な高輝度で有機ＥＬ発光素子を発光させる為には、有機ＥＬ発光素子を例えばペルチェ素子などの冷却用デバイスを用いて冷却しなければ成らない等の実用上問題が明らかになって来た。
【０００９】
また、上記の金属キャップを用いない有機ＥＬ素子においても状況は同様であることが分かってきた。例えば上記の非特許文献１に記載の構成では、ガラスの熱伝導率が金属の１００分の１程度であり、自然空冷では放熱不足による温度上昇や温度ムラを防止することは困難であり、何等かの冷却措置が必要となる。
【００１０】
また、前記の特許文献１に記載の金属板や金属箔と熱可塑性樹脂を用いる場合、照明用途等の高い発光輝度で動作させると、動作温度が上昇するため熱可塑性樹脂が熔融して金属板あるいは金属箔が剥離しやすくなるという問題が発生する。原因としては、ホットメルト接着剤として用いる熱可塑性樹脂は、そのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃より低い物を使用しなければならず、耐熱性が低いことが挙げられる。熱可塑性樹脂のＴｇを高くできないのは、有機ＥＬ発光素子に用いられる有機発光層などの耐熱性が、一般的に８０℃程度であるためである。また、熱可塑性樹脂の代わりに、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用いた場合には、それらの樹脂に含まれる反応種である、イオン、ラジカル、官能基等により、高温では電極や発光層の有機材料がダメージを受ける、硬化時の加熱処理により発光層の有機材料が結晶化する、分解する、硬化時の体積収縮により素子構造そのものが破壊される、等の問題点があることが予想される。
【００１１】
本発明は、上記の様な問題点を鑑みてなされたものである。具体的には、有機ＥＬ発光素子の劣化を抑制でき、かつ有機ＥＬパネルを構成する部材を一体化できる機能を持ち、さらに耐熱特性にも優れた粘着性フィルムを提供することを課題とする。また、好ましくは有機ＥＬ発光素子の高輝度で均一な発光を達成するために放熱特性にも優れる粘着性フィルムおよび筐体、さらに、大型化にも対応できる有機ＥＬ発光素子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、特定の貯蔵弾性率、損失係数等を有するオレフィン系重合体を含む粘着性フィルムが、低温で貼り付けできる特性と耐熱特性の相反する特性を併せ持ち、かつ水分とイオンなどの反応性成分を実質的に含まない粘着性フィルムに容易に形成することが出来ることを見出した。また当該粘着性フィルムに好ましくは放熱性も付与できることを見出して本発明に至った。
【００１３】
即ち、本発明は、
（１）  オレフィン系重合体を含有し、
２０℃〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ'が、０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａの範囲にあり、
−２０℃〜８０℃の温度範囲における損失係数tanδが、０．１以上であり、
水分気化法で測定される水分含有率が、０．１％以下であり、
純水抽出法で測定されるイオン含有率の合計が、０．１ｐｐｍ以下
であることを特徴とする粘着性フィルムであり、
（２）  好ましくは、オレフィン系重合体が炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体であることを特徴とする粘着性フィルムであり、
（３）  好ましくはオレフィン系重合体が、プロピレン成分を９０〜６０モル％の量を含み、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のα−オレフィンから選ばれる１種または２種以上のα−オレフィン成分を１０〜４０モル％の量を含むプロピレン・α−オレフィン共重合体（P-I）と、ポリプロピレン（P-II）とを含み、該組成物の重量比｛（P-I）／（P-II）｝が質量比で９９／１〜４０／６０の範囲であるプロピレン系重合体組成物であることを特徴とする粘着性フィルムであり、
（４）  好ましくは基材層と粘着層とを含む積層構造を有する粘着性フィルムであり、
（５）  好ましくは粘着性フィルムが、フィラーを含有することを特徴とする粘着性フィルムであり、
（６）  好ましくは基材層がガスバリヤ性フィルムであることを特徴とする粘着性フィルムであり、
（７）  好ましくは全光線透過率が７０％以上であることを特徴とする粘着性フィルムであり、
（８）  上記のの粘着性フィルムを積層したことを特徴とする筐体であり、
（９）  上記の粘着性フィルムを用いた有機ＥＬ発光素子であり、
（１０）  上記の筐体を用いた有機ＥＬ発光素子
を用いることにより前記課題を解決した。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の粘着性フィルムは、有機ＥＬ発光素子を構成する電極や発光層に用いられる有機材料にダメージを与えない温度域（２０℃〜８０℃）で、良好な粘着性を有する。このため、例えば有機ＥＬ素子の構成材料であるガスバリヤ性フィルム、筐体等の貼合に好適に利用できる。さらに、本発明の粘着性フィルムは、有機ＥＬパネルの使用環境として想定される−２０℃〜８０℃の広い温度範囲で、放熱性の部材と有機ＥＬ発光素子との高い接合力と耐衝撃吸収性も同時に併せ持つことができ、高寿命化、高輝度化、均一な発光を同時に達成する有機ＥＬパネルを提供できると考えられるため、本発明の工業的意義は大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図を参照しながら本発明を詳細に説明する。
図２は、ガスバリヤ性フィルム（１１０）と粘着性フィルム（１２０）からなる本発明の積層体（１００）の一例を示す断面図である。
【００１６】
図３は、ガスバリヤ性フィルム（１１０）とフィラー（１３０）を含有する粘着性フィルム（１２０）からなる本発明の積層体の一例を示す断面図である。
【００１７】
図４は、放熱性を高める為のフィン構造を有するガスバリヤ性の筐体（１４０）とフィラー（１３０）を含有する粘着性フィルム（１２０）からなる本発明の筐体の一例を示す断面図である。
【００１８】
図５は、本発明の有機ＥＬ素子（２００）の一例を示す断面図である。当該有機ＥＬ素子は光を透明基材側から取り出すものであり、透明な基材（１０）上に、透明電極（２０）、有機発光層（３０）、金属電極（４０）を積層し、更に図２に示したガスバリヤ性フィルム（１１０）と粘着性フィルム（１２０）からなる積層体（１００）を貼付けることで面封止を行い、更に積層体（１００）の端部を封止樹脂（５０）で封止する構造を有するものである。
【００１９】
図６は、本名発明の有機ＥＬ素子（２００）の一例を示す断面図である。当該有機ＥＬ素子は光を基材の逆側から取り出すものであり、基材（１０）上に、金属電極（４０）、有機発光層（３０）、透明電極（２０）を積層し、図２で示した透明なガスバリヤ性フィルム（１１０）と粘着性フィルム（１２０）からなる積層体（１００）を貼付けることで面封止を行い、更に積層体（１００）の端部を封止樹脂（５０）で封止する構造を有するものである。基板には透光性は必ずしも必要ではなく、金属などの放熱性に優れる材料を基板に利用する事もできる。
【００２０】
粘着性フィルム
本発明の粘着性フィルムは、オレフィン系重合体を含む粘着性フィルムである。オレフィン系重合体は、一般的に有機ＥＬ発光素子への劣化因子になりうる水分や腐食性イオンや金属イオンなどが混入し難い性質を持ち、環境への負荷が低くかつ低価格であることから、本発明の粘着性フィルムに適した性質を備えている。尚、本発明においてオレフィン系重合体とは、オレフィン単独重合体、共重合体、ブロック共重合体、それらの二成分以上からなるオレフィン系重合体組成物の意を含むことがある。また、本発明では、エチレンはα−オレフィンの１種と見なす。
【００２１】
オレフィン系重合体としては、具体的には、エチレン系重合体、プロピレン系重合体などが挙げられる。エチレン系重合体としてより具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンの他、炭素数３〜２０のα−オレフィン、スチレン、等が挙げられる。
【００２２】
また、プロピレン系重合体としてより具体的には、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン或いは炭素数４〜２０のα−オレフィンとを共重合したプロピレン系共重合体が挙げられる。このプロピレン系重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良い。ブテン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数４以上のα−オレフィンの重合体を挙げることができるが、本発明のオレフィン系重合体は上記化合物に限定されるものでない。また、上記の重合体は単独でも、２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００２３】
これらの中でも、オレフィン系重合体としては、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる単独の少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体を含むことが、粘着性を発現する点で好ましい。粘着性とは、常温域で液体的性質と固体的性質の両方を併せ持つ粘弾性であることから現れる性質である。すなわち、貼り付ける時は低速変形のため粘性的性質が支配的になるので、被着体の凹凸に密着し易くなる一方、剥がそうとする場合は高速変形のため、弾性的性質が支配的になるので被着体への接合力が十分に発現する性質を意味する。
【００２４】
炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。８０℃以下の貼り付け適性に優れる組合せとしては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン・炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの三元共重合体、エチレン・プロピレン・炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの三元共重合体、プロピレン、１−ブテン・炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分共重合体等が挙げられる。これらの中でも、プロピレンを主成分とするプロピレン系共重合体が好ましい。プロピレン系共重合体を構成する各モノマー成分の割合は特に制限されないが、良好な粘着性を得るために、プロピレン由来の構造単位と他のオレフィン由来の構造単位とのモル比は、１：２〜２０：１の範囲にあることが好ましく、さらにこのましくは２：３〜１０：１である。
【００２５】
前記の通り、本発明の粘着性フィルムに用いられるオレフィン系重合体は、２種類以上を組み合わせても使用することもできる。特に耐熱性を重視する場合は、結晶性のオレフィン系重合体と、粘着性に優れた組成のオレフィン系共重合体との組成物とすることが好ましい形態である。この様な組成物は、勿論、オレフィン系ブロック共重合体であっても良い。
【００２６】
上記の組成物として具体的には、プロピレン系重合体組成物を挙げることが出来る。より具体的には、プロピレン成分を９０〜６０モル％の量を含み、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のα−オレフィンから選ばれる１種または２種以上のα−オレフィン成分を１０〜４０モル％の量を含むプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｉ）と、結晶性ポリプロピレン（ＩＩ）との組成物が好ましい例として上げられる。該組成物の質量比は（Ｉ）／（ＩＩ）が９９／１〜４０／６０の範囲であることが好ましい。
【００２７】
上記の結晶性ポリプロピレン（ＩＩ）としては、主として２種類の立体規則性を有するポリプロピレン（ＰＰ）が知られている。具体的にはイソタクチックＰＰとシンジオタクチックＰＰである。これらは何れも好適に用いることが出来るが、粘着性、耐熱性、透明性などを考慮するとプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｉ）のプロピレン連鎖の立体規則性とＰＰ（ＩＩ）の立体構造が同一の種類の立体規則性を有することが好ましい。
【００２８】
上記の共重合体の立体規則性を決定する方法は、例えば、特開平７−４８４１７号公報などに記載がある。
【００２９】
これらのα−オレフィン系共重合体の重合法は、公知のあらゆる方法を採用することが出来る。
【００３０】
本発明の粘着性フィルムは、有機ＥＬ素子が作動する上限温度と言われている８０℃においても充分な強度を有している。これは、例えば前述の結晶性ポリプロピレンなど、約１２０℃以上の結晶化温度を示すオレフィン系重合体を含有していることによる。また、本発明に係るオレフィン系重合体は、オレフィンの共重合体であっても、８０℃において充分な強度を有している。これは、上記のオレフィン共重合体が一般的にその組成に分布を持ち、結果的に高い結晶化温度やガラス転移温度を有する結晶性オレフィン（共）重合体を有する為と考えられる。
【００３１】
本発明の粘着性フィルムは、上記のオレフィン系重合体を主成分として含有し、通常、３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上含むことが好ましい。本発明において主成分とは、それ以外の含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割合で含まれる構成成分を言う。
【００３２】
本発明の粘着性フィルムの貯蔵弾性率Ｇ'は、２０℃〜８０℃の温度範囲において、
０．１ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、好ましくは０．２ＭＰａ〜３０ＭＰａであり、更に好ましくは０．４ＭＰａ〜２０ＭＰａである。有機ＥＬ発光素子の接合は、前記の通り、通常２０℃〜８０℃の温度範囲で行われる。貯蔵弾性率Ｇ'が、０．１ＭＰａ未満になると、積層体、放熱部材、及び有機ＥＬ発光素子などの部材を保持するための強度が不足することがある。また、２０℃〜８０℃の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｇ'が、５０ＭＰａを越えると、積層体、及び有機ＥＬ発光素子などの部材と粘着性フィルムとの密着性が十分に得られないことがある。
【００３３】
本発明の粘着性フィルムの損失係数tanδは、−２０℃〜８０℃の温度範囲において、少なくとも０．１以上、であり、好ましい下限値は０．２である。損失係数tanδが、
０．１以上であると、加熱と冷却の繰り返しによる部材の膨張差から発生する応力や思わぬ衝撃等のストレスに強い。このため、本発明の粘着性フィルムは、有機ＥＬ素子に高い信頼性を付与することが出来る。本発明の粘着性フィルムに用いられるオレフィン系重合体のtanδの最大値は１〜１０の範囲であることが一般的であり、本発明の粘着フィルムのtanδの上限値もこの範囲にあることが好ましい。
【００３４】
一方、損失係数tanδが、０．１より小さい場合は、有機ＥＬ発光素子に適用した際に、を構成する部材の膨張係数差から発生する応力や衝撃等のストレスにより、剥離等が起こることがある。
【００３５】
なお、上記の貯蔵弾性率Ｇ'と損失係数tanδは、ＪＩＳ−Ｋ７２４４「プラスチック−動的機械特性の試験方法」に準拠した粘弾性試験で、貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"が測定され、損失係数tanδは、貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"を関係式tanδ＝Ｇ"／Ｇ'に代入して算出される。
【００３６】
有機ＥＬ発光素子は水により劣化するために、有機ＥＬ発光素子面に接する粘着性フィルムには水分を含有し難い特性が要求され、その特性は水分含有率として示される。
【００３７】
本発明の水分含有率は、粘着性フィルムを温度が２３℃、湿度が５０％ＲＨの恒温恒湿下に平衡状態になるまで十分な期間を前処理した後、ＪＩＳ−Ｋ７２５１「プラスチック−水分含有率の求め方」Ｂ法に準拠した水分気化法で測定される水分含有率である。本発明の粘着性フィルムの水分含有率は０．１％以下であり、０．０５％以下が好ましい。
【００３８】
さらに、有機ＥＬ発光素子は反応性に富むイオン成分により劣化するために、有機ＥＬ発光素子面に接する粘着性フィルムには、陽イオン、陰イオン、金属イオンなどのイオン成分を含有し難い特性が要求され、その特性はイオン含有率として示される。
【００３９】
本発明のイオン含有率は、純水抽出法で測定されるイオン含有率の合計であって、１ppm以下であり、好ましくは０．５ppm以下である。前記イオンは、粘着性フィルムを純水中により抽出されるイオンであって、具体的には、ナトリウムイオン（Na+）、カリウムイオン（K+）  などの陽イオン、塩素イオン（Cl-）、弗素イオン（F-）、硝酸イオン（NO3-）、亜硝酸イオン（NO2-）、リン酸イオン（PO43-）、硫酸イオン（SO42-）などの陰イオン、鉄イオン（Fe2+）、銅イオン（Cu2+）、クロムイオン（Cr3+）、アルミニウムイオン（Al3+）、亜鉛イオン（Zn2+）、ニッケルイオン（Ni2+）などの金属イオンが挙げられる。
【００４０】
本発明の粘着性フィルムに用いられる、オレフィン系重合体は、水とも、イオンとも相互作用が小さい構造を有しているので、水分含有率、イオン含有率の低い粘着性フィルムを製造するのに極めて有利である。
【００４１】
本発明の粘着性フィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で、熱可塑性エラストマー、エチレンと他のα−オレフィンのコオリゴマー、合成樹脂などの副成分を含有させることもできる。これら副成分により、例えば貼り付け温度に対する軟化温度の調整、および室温（２０℃付近）〜有機ＥＬパネルの動作温度（８０℃付近）における粘着適性を調整することができる。
【００４２】
熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。なかでも、水分含有率、イオン含有率を低く保ったまま柔軟性や粘着性を改良するには、ポリスチレン系エラストマーとポリオレフィン系エラストマーが好ましい。
【００４３】
ポリスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、他のスチレン・ジエン系ブロック共重合体またはその水素添加物などが挙げられる。このＳＩＳの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＪＳＲ ＳＩＳ（登録商標）として、またはシェル化学株式会社から商品名：クレイトンＤ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、ＳＥＰＳの具体例としては、株式会社クラレから商品名：セプトン（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。
【００４４】
ポリオレフィン系エラストマーとしては、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリオレフィン（非晶性）・ポリプロピレンブロック共重合体等を例示することができる。具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＤＹＮＡＲＯＮ（登録商標）として市販されているものが挙げられる。
【００４５】
エチレンとα−オレフィンとのコオリゴマーは、通常、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。具体例としては、三井化学株式会社から商品名：ルーカント（登録商標）として市販されているものが挙げられる。
【００４６】
また、合成樹脂としては、非ハロゲンであるものが好ましく、具体例としては、ポリエーテル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。また、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル等の各種ビニル化合物をコモノマーとするエチレン系共重合体やこれらのオレフィン系重合体のアミンや酸変性物等の官能基含有オレフィン系重合体を用いることも出来る。この官能基含有オレフィン系重合体は、酸素や窒素を含む官能基の種類やその官能基の配合量等を調整することにより、有機ＥＬ使用される加工条件やガラスや金属などの被着面への粘着特性を最適化できる点で有利である。
【００４７】
本発明の粘着性フィルムには、さらに各種の添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で含んでいてもよく、例えば、液状ブチルゴム等の可塑剤、ポリテルペン等のタッキファイヤーなどが挙げられる。
【００４８】
また、本発明の粘着性フィルムには、この種のフィルムに一般的に配合される各種添加剤を含有していてもよく、例えば、各種の紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤等が挙げられる。
【００４９】
本発明の粘着性フィルムに用いられる主成分であるオレフィン系重合体以外の副成分や添加剤としては、有機ＥＬ発光素子に対して悪影響のある水分含有率とイオン含有率を増加させないように、その種類を選定し、配合量も最小限にすることが好ましい。副成分の含有率としては、副成分の一種が単独では主成分を越えない範囲であり、具体的には、好ましくは５０質量％以下であり、更に好ましくは４０質量％以下である。さらに、添加剤の含有率としては、具体的には、好ましくは１０質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以下である。また前述の官能基含有オレフィン系重合体は、含有量が多過ぎると吸水性を高めることがあるので、本発明の粘着性フィルム中の含有率は、３０質量％以下であり、更に好ましくは２０質量％以下であることが好ましい。
【００５０】
本発明の粘着性フィルムの製造方法は特に限定されるものではなく、公知の押出成形、Ｔダイ成型、プレス成形、スタンビングモールド成型、カレンダー成型等の成型方法を用いることが出来る。また、溶剤などに上記の樹脂を溶解させたりゲル化させた後、公知の塗工法で塗工、乾燥する方法でフィルムとすることもできる。
【００５１】
本発明の粘着性フィルムは、透明性にも優れたフィルムを得ることが出来る。具体的に透明性に優れるとは、用途等に応じて決定される所望の波長において透過率の高い事を指す。一般的には、可視光線透過率が好ましくは７０％以上、好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上である事を指す。可視光線透過率を評価する方法としては、ＪＩＳ Ｒ３０１６規格を採用することが出来る。
【００５２】
また、ＪＩＳ Ｋ７０１５規格に従って決定される全光線透過率が７０％以上、好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上であることも、好ましい態様である。全光線透過率の測定にはＴＣ−Ｈ３ＤＰＨ（東京電色株式会社製）やＮＤＨ２０００（日本電色工業株式会社製）等を用いることが出来る。
【００５３】
また、本発明の粘着性フィルムは、色調を調整する目的で公知の色素、より具体的には特定波長の可視光線吸収性色素、蛍光色素や燐光色素を含有させることもできる。色調を変調する場合においては、粘着性フィルムの透過率は必ずしも前記可視光線透過率の値や全光線透過率の値に限定されず、所望の波長における透過率を適宜選択調整して色調を調整することが好ましい。これらの色素は２種以上を組み合わせて、所望の色調を実現することもできる。
【００５４】
本発明の各波長における光線透過率は、２光路式の積分球を備えた分光光度計により容易に測定が可能である。分光光度計としては、例えば、Ｕ−３４００（株式会社日立製作所製）やＵＶ−３１００（株式会社島津製作所製）を用いることが出来る。また、可視光線透過率は、各波長において測定された透過率に ＪＩＳ Ｒ３０１６ に記載の係数を乗じて積算することにより算出できる。
【００５５】
本発明の粘着性フィルムには、フィラーが含有されることが好ましい。フィラーを含有させると、粘着性フィルムの放熱性の向上、フィルムの厚みの安定性向上、線膨張率の制御が可能などの好ましい点がある。フィラーとしては、有機系、無機系の何れのフィラーを用いても構わない。この様なフィラーは、無機フィラーとしては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等の無機窒化物、酸化バリウム、酸化カルシウム、ゼオライト、アルミナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム等の無機酸化物、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属が挙げられる。なかでも絶縁性と高熱伝導を示す窒化アルミニウムが好ましい。さらに好ましくは耐水性向上の為、表面処理された窒化アルミニウムが挙げられる。また、有機系フィラーとしては、例えば、アクリル系架橋樹脂、スチレン系架橋樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらのフィラーは、1種或いは２種以上混合して使用しても構わない。
【００５６】
フィラーの粒子径は、粘着材層の厚みよりも小さければ得に限定されるものではないが、１ｎｍ〜１００μｍ、好ましくは０．１μｍ〜１００μｍの範囲、好ましくは０．５μｍ〜２０μｍの範囲である。有機ＥＬ発光素子の裏面電極と、ガスバリヤフィルム、あるいは、筐体との間隔を一定に保つスペーサーとして用いる場合においては、フィラーの直径は、熱圧着後の粘着性フィルムからなる層の厚みとほぼ同じにすることが、より好ましい。
【００５７】
また、フィラーの含有率は低いと前記の好ましい効果は少なく、また、高すぎると粘着性フィルムの粘着性が損なわれるので、フィラーの含有率は、粘着性フィルムに対するフィラーの体積比が通常、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下が成形性の点でもより好ましい。フィラーの含有量は０質量％でも差し支えは無いが、より好ましい下限値は５質量％、更に好ましくは１０質量％、特に好ましくは２０質量％である。さらに、粘着性フィルムを構成する成分とフィラーの分散性を向上させる為に、フィラー表面にシランカップリング剤、チタンカップチング剤等の分散剤を添加するなどの公知のフィラー分散処理を行っても構わない。本発明の粘着性フィルムを製造する方法は、たとえば、オレフィン系重合体を含む樹脂組成物をトルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン等の炭化水素系溶剤に溶解させた溶液や熱溶融液を離型フィルム上に塗布後、溶剤を乾燥してフィルム化する方法（塗布法）、Ｔ−ダイ成形、プレス成形、カレンダー成形等の方法によりフィルム化する方法（成形法）など、公知のフィルム製造方法を用いることができる。
【００５８】
フィラーや相溶性に乏しい副成分を含む場合、フィルム化する前に混練工程を経て原料組成物が配合される。混練方法は特に限定はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、プラネタリミキサー、ニーダー、２本ロール等の方法を用いて行われる。その原料組成物を用いて、前記塗布法や成形法により粘着性フィルムが得られる。また、本発明のオレフィン系重合体などの主成分をトルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン等の炭化水素系溶剤に溶解し、フィラーなどの副成分を配合、３本ロール、ボールミル、プラネタリミキサー、ヘンシェルミキサー等の混合装置を用いて分散し、離型フィルム上に塗布、乾燥して放熱性フィルムを得る事も出来る。また、Ｔ−ダイ共押出成形を用いて、粘着性フィルムを中間にして、離型性を有する樹脂を表面にして３層フィルムを得ることもできる。
【００５９】
この様にして得られる本発明の粘着性フィルムの厚さは、放熱性を向上させるという観点からは薄いことが好ましい。一方で、後述するガスバリヤ性フィルム、あるいは、筐体との積層構造の形態で用いる場合には、密着性や、有機ＥＬ発光素子の駆動配線やパッシブマトリクスのリブ構造などの凹凸を隙間無く充填する為にはある程度以上の厚みが有ることが好ましい。従って、粘着フィルム厚みは、通常、１μｍ〜２００μｍが好ましく、好ましい下限値は１μｍ、より好ましくは３μｍである。一方好ましい上限値は１００μｍ、より好ましくは５０μｍである。
【００６０】
本発明の粘着性フィルムは、粘着性フィルムの両面に離型性を有するフィルムが積層された形態で市場に供するのが好ましい態様の一つである。ここで使用される離型フィルムとしては、特に限定はしないが通常、厚さ１０μｍ〜１００μｍのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム等が使用される。
【００６１】
また、本発明の粘着性フィルムを形成する際、後述するように積層体として製造することもできる。その方法は、前記塗布法や成形法で作成した粘着性フィルムと、樹脂フィルムやガスバリヤ性フィルム、筐体の一部とラミネートすることで積層体を形成する方法、或いは樹脂フィルムやガスバリヤ性フィルム、筐体の一部に直接、前記塗法布や成形法により粘着性フィルムを積層する方法、樹脂フィルムと粘着性シートとを共押出法で作成する方法、更に、共押出フィルムにガスバリヤ層を形成する方法など、公知の積層方法を用いることができる。
【００６２】
基材層、ガスバリヤフィルムおよび筐体
本発明の粘着性フィルムは、基材層と積層させた積層体の形態で使用することが出来る。上記の積層形状の粘着性フィルムに用いられる基材層としては、特に制限はなく、用途に応じて公知のフィルムや金属箔、金属板等が用いられる。透明性が必要とされる場合は、例えば透明樹脂フィルムが好適であり、放熱性等を重視する場合は金属箔等が好適となる。ガスバリヤ性が必要な有機ＥＬ発光素子などの用途には、公知のガスバリヤ性フィルムを基材層とすることが出来る。透明性と放熱性を両立させる場合は、樹脂フィルムを基材とするガスバリヤフィルムの厚さを出来るだけ薄くすることで対応させることも可能である。
【００６３】
以下、ガスバリヤ性フィルムを基材層とする積層体を例に、本発明における積層構造を有する粘着性シートについて説明する。有機ＥＬ発光素子用のガスバリヤ性材料に求められるガスバリヤ能としては、水蒸気透過率は少なくとも２×１０−２ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下（モコン法による検出限界以下）であり、更に好ましくは、水蒸気透過率は１０−５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である。
【００６４】
この様なガスバリヤ性を示すシートやフィルムであれば特に限定されず、ガラスや窒化アルミ、窒化ホウ素などのセラミクス、金属板や金属箔、酸化珪素膜、酸窒化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム等の無機系のガスバリヤ膜や、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）などの有機系のガスバリヤ膜や、その他の公知のガスバリヤ膜を、高分子フィルムやシートに形成したものを用いることができる。また、これらを積層するなど組み合わせたものでも構わない。
【００６５】
また、本発明において、放熱性を特に重視する場合、ガスバリヤフィルムは、熱伝導性に優れる材料ほど好ましい。このような材料としては金属箔や金属の板、また、板状に加工した窒化ホウ素や窒化アルミニウムが挙げられる。
【００６６】
良加工性を特に必要とする場合には、高分子フィルム等を基材層としたガスバリヤフィルムが好適となる。しかし、樹脂は一般的に熱電導性が金属ほど高くないので、実用的強度を損なわない範囲でガスバリヤフィルムの厚みは薄いほど好ましい。具体的な厚みの例としては、樹脂フィルムの種類によっても異なるので一概に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ〜１００μｍ、より好ましくは２〜７５μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。
【００６７】
本発明の、上記積層構造を有する粘着性フィルムは、公知の方法を用いて積層構造を形成することが出来る。
【００６８】
また、本発明の粘着性フィルムは、有機ＥＬ発光素子の構成材料である、筐体と組み合わせて用いることもできる。この筐体としては、金属やセラミックなどの無機材料など、放熱性の高いものであることが好ましい。また、当該筐体は、フィン構造を有したものが熱の放散性を向上させる上でより好ましい。
【００６９】
有機ＥＬ発光素子
本発明においては、封止方法以外の有機ＥＬの構造については特に限定されず、公知の有機ＥＬの構造が利用可能である。例えば、特許庁のホームページに公開されている平成１３年度に行われた有機ELの標準技術の調査資料などに記されている技術内容を利用可能である。より具体的には、特開２００３−２７８６０号公報、特開２００３−４５６７６号公報等に記載の有機ＥＬ素子を例示することが出来る。
【００７０】
本発明の粘着性フィルムと有機ＥＬ発光素子の貼り合せは、粘着性フィルムの貼り合せ面と有機ＥＬ発光素子の被着面を対抗させ、圧力を加えること、あるいは、圧力と熱を加えることで可能である。この貼り合せには、公知のプレス法、熱プレス法で可能である。平行平板状の板に圧力を加えるバッチ式のプレス機や、ラミネーターロールを用いて連続的に貼り合せが可能であるラミネーター等、適宜選択して用いることができる。これらの貼り合せは大気雰囲気下でも可能であるが、窒素等の不活性ガスの雰囲気下や、大気圧よりも低い圧力の減圧下で貼り合せを行うことは、水分の影響を除去することができることや、有機ＥＬ発光素子の凹凸部に粘着性フィルムを容易に隙間無く充填することができるので好ましいことである。
【００７１】
好ましい貼り合せ温度は、２０℃〜８０℃の範囲である。より好ましくは、３０℃〜８０℃、更に好ましくは５０〜８０℃である。８０℃以上の温度であると、有機ＥＬ発光素子の発光層の耐熱温度を超え発光特性が低下する恐れがある。また、２０℃より低い温度であると弾性率が高いため流動性が低下し貼り合せが困難となる可能性がある。この温度範囲内であれば、貼り合せ温度は高い程、有機ＥＬ発光素子に凹凸がある場合に粘着性フィルムが凹凸を充填しやすくなるので好ましい。
【００７２】
また、貼り合せ時の圧力も特に限定されるものではなく、有機ＥＬ発光素子やガスバリヤフィルムやシート、および筐体が破損しない範囲であれば、適宜好ましい条件を選択して貼り合せ可能である。
【００７３】
本発明による粘着性フィルム、ガスバリヤ性フィルムの少なくとも一方の主面に粘着性フィルムを積層した積層体、および、ガスバリヤ性筐体の一部に粘着性フィルムを積層した積層体を有機ＥＬ発光素子に貼り付ける前に加熱処理を行うことは、粘着性フィルム中に残存する水分を除去する効果があるので好ましい。加熱処理温度は８０℃から３００℃、好ましくは１００℃から２００℃、更に好ましくは１２０℃から２００℃の範囲である。加熱処理温度が高すぎると加熱および冷却の時間を要するので生産効率上は必ずしも好ましいことではない。一方で、水分の除去の為には加熱処理温度は高い程好ましいので、これらの範囲で適宜生産性と水分の除去状態を考慮して温度を選択可能である。また、更に、加熱処理を大気圧以下の減圧雰囲気や、乾燥窒素などの乾燥雰囲気中で行うことは水分除去の効率を向上させるので好ましいことである。
【００７４】
なお、本発明の粘着性フィルム、および、筐体は、低温粘着性、耐熱性を有し、低水分含有率、低イオン含有率、であるので、有機ＥＬ用途以外でも、種々の電子部品用途に使用することが出来る。具体的な用途を例示すると、コンピューターのＣＰＵやメモリー等などのＩＣや、撮像素子であるＣＣＤやＣＭＯＳ等など光学用途の部品、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）などの記憶装置やそれらのモジュールにおける接着、封止、冷却などの用途を挙げることができる。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
【００７６】
なお、以下の実施例および比較例において粘弾性、水分含有率、イオン含有率、引張せん断強さを下記に示す方法により試験し評価した。
（粘弾性）
ＪＩＳ−Ｋ７２４４「プラスチック−動的機械特性の試験方法」に準拠した粘弾性試験法により測定した。すなわち、レオメトリック・サイエンティフィック社製メカニカルスペクトロメーターＲＭＳ−８００を用いて、直径８ｍｍのパラレルプレートを使用し、プレート間のギャップを１．５ｍｍとし、試験片には８ｍｍφ×１．５ｍｍ(厚さ)の円板を用い、周波数ω=１００rad/secで、温度範囲−５０℃〜１５０℃を３℃／minの昇温速度で、貯蔵弾性率Ｇ'（Ｐａ）と損失弾性率Ｇ"（Ｐａ）の測定を行った。損失係数tanδは、測定された貯蔵弾性率Ｇ'と損失弾性率Ｇ"を、関係式ｔａｎδ＝Ｇ"／Ｇ'に代入して算出した。
【００７７】
（水分含有率）
ＪＩＳ−Ｋ７２５１の「プラスチック−水分含有率の求め方」に準拠した水分気化法（Ｂ法）を用いた。試験片１ｇを３０分間、２５０℃に加熱して気化した水蒸気を乾燥窒素ガスで集めて、柴田科学器械工業社製カールフィッシャー水分計E684型により水分含有量（ｇ）を測定し、試験片の水分含有率（％）を測定した。
【００７８】
（イオン含有率）
約２．５ｃｍ角に切り取った試験片５ｇと純水１５０ｇを２００ｍｌのテフロン（登録商標）製の容器に入れ、オートクレーブを用いて１００℃に加温下６０分間抽出した後、試験片を取り出し、ホットプレート上で抽出液を２５ｇまで濃縮した。その濃縮水を、具体的には、Na+、K+  などの陽イオンと、Cl-、F-、NO3-、NO2-、PO43-、SO42-などの陰イオンとは、イオンクロマト分析により定量分析し、さらに、Fe2+、Cu2+、Cr3+、Al3+、Zn2+、Ni2+などの金属イオンは、原子吸光分析により定量分析値（μｇ）を測定した。イオン含有率（ppm）は、定量分析値（μｇ）を次式に代入して算出した。
イオン含有率（ppm）＝（定量分析値（μｇ）／試験片重量（ｇ））×（25ｇ／150ｇ）
抽出液を濃縮(25g/150g)したことでイオン分析値の検出限界を、０．０１ppmまで高めた。イオン含有率の合計値（ppm）を、各イオン種のイオン含有率（ppm）から算出した。
【００７９】
（引張せん断強さ）
ＪＩＳ−Ｋ６８５０の「接着剤−剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法」に準拠した引張せん断強さ試験法を用いた。ＳＵＳ−ＢＡ板とアクリル板（幅50mm×長さ110mm）上に各種被着体（Cu箔、Al箔、PETフィルム、ITOスパッタ膜付きPETフィルム）を固定した板を準備し、その５種類の被着体間に、幅50mm×長さ12.5mmの試験片（面積625mm2）を温度６０℃、圧力０．２ＭＰａ下で貼り付けて、引張せん断強さの測定用試験片を準備した。島津製作所製恒温槽付き引張り試験装置を用いて、各種被着体の測定用試験片を温度条件（−２０℃、３０℃、８０℃）下に３０分間以上置いてから、３ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で試験した。その試験値と試験片面積より、せん断剥離強さ（ＭＰａ）を求めた。
【００８０】
（全光線透過率）
全光線透過率の測定は、ＪＩＳ Ｋ７０１５に準拠したヘイズメーター、ＴＣ−Ｈ３ＤＰＨ（東京電色株式会社製）を用いて測定した。
【００８１】
（水蒸気透過率）
ガスバリア材料として用いた金属箔および金属板の水蒸気透過率をガス透過率測定器（モダンコントロール社製 ＰＡＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ６００）を用いて等圧法（モコン法）により測定を行った。
【００８２】
（熱抵抗）
粘着性フィルムを銅箔（古河サーキットフォイル（株）製Ｆ３−ＷＳ、厚さ１８μｍ）に貼り合せた後に熱抵抗を測定した。実施例３においては、得られた積層体を用いて測定を行った。なお、熱抵抗は１ｍ２あたりの値として示した。
【００８３】
（実施例１）
粘着フィルムを構成する原材料として、プロピレン・１-ブテン・４-メチル-１-ペンテン共重合体（ＰＢ(４-ＭＰ)；プロピレン成分４８モル％、１-ブテン成分２７モル％、４-メチル-１-ペンテン成分２５モル％、ＭＦＲ（２３０℃）＝１４ｇ／１０ｍｉｎ）を単独で用いた。上記の樹脂を各種試験方法に従って前記粘弾性、水分含有率、イオン含有率、引張せん断強さを測定しその結果を表１に示した。
次いで、前記組成物を用いてＴ−ダイ押出成形機により厚さ１０μｍのフィルム状に成形し、その両面に離型フィルム（東セロ（株）製トーセロセパレーターＳＰ、厚さ３１μｍ）をラミネートして粘着性フィルムを作成した。
【００８４】
（実施例２）
粘着性フィルムを構成する樹脂組成物として、プロピレン・１-ブテン・４-メチル-１-ペンテン共重合体（ＰＢ(４-ＭＰ)；プロピレン成分４８モル％、１-ブテン成分２７モル％、４-メチル-１-ペンテン成分２５モル％、ＭＦＲ（２３０℃）＝１４ｇ／１０ｍｉｎ）７０重量部と、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）１２重量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカントTMＨＣ−２０）８重量部とプロピレン重合体（h-ＰＰ；密度０．９１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ（２３０℃）＝７ｇ／１０ｍｉｎ）１０重量部を用いた。上記の樹脂組成物を各種試験方法に従って前記粘弾性、水分含有率、イオン含有率、引張せん断強さを測定し、表１に結果を示した。
次いで、前記樹脂組成物（ＭＦＲ（２３０℃）＝１５ｇ／１０ｍｉｎ）を用いてＴ−ダイ押出成形機により厚さ１０μｍのフィルム状に成形し、その両面に離型フィルム（東セロ（株）製トーセロセパレーターＳＰ、厚さ３１μｍ）をラミネートして粘着性フィルムを作成した。
【００８５】
（実施例３）
粘着性フィルムを構成する成分として、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（ＰＥＢ；プロピレン成分＝７７モル％、エチレン成分＝１７モル％、１-ブテン成分＝６モル％、ＭＦＲ（２３０℃）＝１１ｇ／１０ｍｉｎ）７５重量部と、スチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ；ＪＳＲ（株）製ダイナロン８６００Ｐ）１０重量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカントTMＨＣ−２０）１０重量部とプロピレン重合体（h-ＰＰ；密度０．９１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ（２３０℃）＝７ｇ／１０ｍｉｎ）５重量部と、架橋ＰＭＭＡからなる有機フィラー（ＰＭＡＡ；綜研化学（株）製ケミスノーTMＭＸ−５００、粒径５μｍ）３重量部を用いた。上記の樹脂組成物を各種試験方法に従って前記粘弾性、水分含有率、イオン含有率、引張せん断強さの試験方法に従って測定し、表１に結果を示した。
次いで、前記樹脂組成物（ＭＦＲ（２３０℃）＝１６ｇ／１０ｍｉｎ）を用いてＴ−ダイ押出成形機により銅箔（古河サーキットフォイル（株）製Ｆ３−ＷＳ、厚さ１８μｍ）上に、厚さ１０μｍの粘着性フィルムを積層し、その表面に離型フィルム（東セロ（株）製トーセロセパレーターＳＰ、厚さ３１μｍ）をラミネートして粘着性フィルム／銅箔からなる積層体を作成した。
【００８６】
（実施例４）
厚み５ｍｍのアルミブロックに、厚さ１ｍｍ高さ５ｍｍのフィンを５ｍｍピッチで配した構造を有する筐体を、厚み１０ｍｍのアルミブロックから削り出しにより作製した。この筐体を、ガスバリヤ性フィルムである銅箔の代わりに用いたこと以外は、実施例３と同様にして試料の作成を行った。
【００８７】
（参考例１）
参考例として図１に示す従来構造にて有機ＥＬ発光素子を封止した場合の熱抵抗の計算を行った。
計算は、乾燥窒素および乾燥剤が充填されている厚み、すなわち、金属封止キャップと有機ＥＬ発光素子の距離を１．１ｍｍとして、全ての空間に窒素が充填されているものとして、金属封止キャップは０．３ｍｍの厚みのＳＵＳ４３０製であるとものとして計算を行った。なお、これらの値は市販されている有機ＥＬ発光素子構造の一例を示す値である。
【００８８】
【表１】
2005298703.tif 000003
【００８９】
【表２】
2005298703.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】従来の有機ＥＬ発光素子の構造の一例を示す断面図
【図２】本発明に係る積層体の一例を示す断面図
【図３】本発明に係る積層体の一例を示す断面図
【図４】本発明に係る積層体の一例を示す断面図
【図５】本発明の有機ＥＬ発光素子の一例を示す断面図
【図６】本発明の有機ＥＬ発光素子の一例を示す断面図
【符号の説明】
【００９１】
１０  基板
２０  透明電極
３０  有機発光層
４０  金属電極
５０  封止樹脂
６０  窒素
７０  通気性フィルム
８０  吸湿材
９０  金属キャップ
１００  本発明に係る積層体の一例
１１０  ガスバリヤ性フィルム
１２０  粘着性フィルム
１３０  フィラー
１４０  筐体
２００  本発明による有機ＥＬ発光素子
２１０  従来の有機ＥＬ発光素子の一例
【図１】
2005298703.tif 000005
【図２】
2005298703.tif 000006
【図３】
2005298703.tif 000007
【図４】
2005298703.tif 000008
【図５】
2005298703.tif 000009
【図６】
2005298703.tif 000010