(57)【要約】【課題】  高周波・高速用のデバイスにプローブを接触させて電気的特性を検査する場合に、バイアス用電源を接続するプローブを介してＲＦ信号が相互に影響したり、他の端子にノイズを与えたりすることなく、正確な検査をすることができるインダクタ装荷型の検査用プローブを提供する。【解決手段】  パイプ２の両端部に電極端子１が設けられ、その電極端子１の少なくとも一方はパイプの端部から突出する突出長を可変とし得るように設けられる可動ピン１１、１２により形成されている。そして、パイプ２の両端側に設けられる電極端子１の間に直列にインダクタ３（３１）が接続されている。【選択図】        図１
2005127891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パイプと、該パイプ内に設けられるスプリングと、前記パイプの両端側に設けられ、少なくとも一方は前記パイプの端部から突出する突出長を可変とし得るように前記スプリングにより付勢される可動ピンとされた電極端子と、前記パイプの両端側に設けられる電極端子の間に直列に接続されるインダクタとからなるインダクタ装荷型の検査用プローブ。
【請求項２】
前記パイプが絶縁性パイプからなり、前記インダクタが前記スプリングと共用されたコイルからなる請求項１記載の検査用プローブ。
【請求項３】
前記コイル内の少なくとも一部に磁心が挿入されてなる請求項２記載の検査用プローブ。
【請求項４】
前記電極端子と前記コイルとの間もしくは前記コイルの中間にチップ型インダクタが直列に挿入され、または前記電極端子の少なくとも一部がチップ型インダクタからなる請求項１、２または３記載の検査用プローブ。
【請求項５】
前記パイプが絶縁性パイプからなり、前記電極端子間に絶縁体を介して前記スプリングが設けられることにより前記可動ピンの突出長が可変とされ、前記絶縁性パイプの外周側にコイルが、その両端部を前記絶縁性パイプの両端部に設けられる電極端子とそれぞれ接続されるように設けることにより前記インダクタが形成されてなる請求項１記載の検査用プローブ。
【請求項６】
前記パイプの長さ方向の少なくとも一部を利用して、または前記パイプの外周にさらに絶縁筒が設けられることによりキャパシタが形成され、前記電極端子と接地との間にキャパシタが形成されてなる請求項１ないし５のいずれか１項記載の検査用プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばトランジスタやダイオードなどのディスクリートやＩＣなどの半導体デバイスを実装基板などにハンダ付しないで、プローブを直接半導体デバイスの端子などに接続し、外部より電源や信号を供給して半導体デバイスを検査する場合などのバイアス用電源を供給するプローブに関する。さらに詳しくは、信号用の高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に小さいものを高速という、以下同じで、両方まとめてＲＦともいう）の半導体デバイスを検査する場合などのように、そのＲＦ信号が電源ライン側などに漏れて他の端子にノイズとして影響を及ぼさないような半導体デバイス検査用のインダクタ装荷型の検査用プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、半導体ウェハ、ＩＣあるいはディスクリート半導体デバイスなどのＲＦ用デバイスを検査する場合、直流的な検査と実使用状態での検査が行われており、実使用状態での検査では、プローブカードなどのプローブ針（探針）を被検査デバイスの各電極端子に接触させて、検査装置からの信号や電源などを、プローブ針を介して印加することにより検査が行われる。この場合、リードなどが露出しているとその部分でノイズを拾いやすいため、たとえば図８（ａ）に示されるように、金属ブロック９１内に設けられるスプリング入りのＲＦ信号用プローブ９３、電源用プローブ９４および接地用プローブ９５を有する検査治具を介して被検査デバイス１００の各電極端子１０１〜１０３と接続する構成が知られている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
このような検査治具で、ＲＦ信号は同軸ケーブル９７を介して、ＲＦ信号用プローブ９３に接続され、スプリングの縮みにより被検査デバイス１００と金属ブロック９１上の薄い押え板９８との間に間隙が生じないようにすると共に、スプリングによりＲＦ信号用プローブ９３と被検査デバイス１００の電極端子との接触を確実にして信号を入出力させることにより、できるだけノイズを拾わないような構成になっている。なお、図８（ａ）において、９６はプリント基板などからなり、入力側の電源配線を形成する配線基板を示している。
【０００４】
一方、被検査デバイスの電極端子が、たとえば図８（ｂ）に示されるようなトランジスタＱの検査の場合、トランジスタＱのベース端子Ｂ、コレクタ端子Ｃに、バイアス電源ＶB1およびバイアス電源ＶB2がそれぞれプローブＰを介して接続され、ベース端子ＢにキャパシタＣ1を介して設けられる入力端子ＩＮに、ＲＦ信号などの信号がプローブＰを介して入力され、増幅された信号が、コレクタＣからキャパシタＣ2を介して出力される出力端子ＯＵＴにプローブＰを介して取り出されて評価することにより、被検査デバイスの検査がなされる。この場合、ベースＢに入力するＲＦ信号などがバイアス電源ＶB1側に漏れるとコレクタの出力側と干渉して正確な検査をすることができないため、図８（ｂ）に示されるように、プローブＰと電源との間にチョークコイルＬ1、Ｌ2を挿入してＲＦ信号が電源側に漏れないようにされている。
【０００５】
ＩＣなどで電極端子の多い被検査デバイスの場合、前述の図８（ａ）に示されるように、回路基板９６にインダクタ９６１が設けられ、プローブの後に直列に接続される。なお、図８（ｂ）において、Ｒ1はベースとアースとの間に接続されるバイアス用抵抗、Ｒ2およびＣ3は並列接続で、エミッタとアース間に接続される電流帰還抵抗とバイパスコンデンサである。
【特許文献１】特開２００１−９９８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のように、ＲＦ用デバイスを検査する場合、バイアス電源が接続される電極端子に接続されるプローブは、チョークコイルを介して接続することにより、ＲＦ信号が電源側を介して干渉することを防止することが行われている。しかし、近年の素子の小型化、ＲＦ化に伴い、各電極端子は非常に近接して配置されると共に、ＲＦ信号は配線などにより直接接続されていなくても、空間を介して相互に干渉するため、検査のために被検査デバイスに接続するプローブを介して、またはプローブと接続される配線や回路基板などを介して、入力側の信号が出力側に回り込んだり、ノイズとして他の端子に影響を及ぼしたり、正確な検査をすることができなかったりするという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、高周波・高速用の半導体デバイスなどにプローブを接触させて電気的特性を検査する場合に、バイアス用電源を接続するプローブを介してＲＦ信号が相互に影響したり、他の端子にノイズを与えたりすることなく、正確な検査をすることができるインダクタ装荷型の検査用プローブを提供することを目的とする。
【０００８】
本発明の他の目的は、コンタクトプローブを用いることによりスプリング性をもたせて被検査デバイスの電極端子に接続させながら、そのコンタクトプローブにインダクタを形成することにより、被検査デバイスの電極端子のところでＲＦ信号を遮断することができる具体的な構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるインダクタ装荷型の検査用プローブは、パイプと、該パイプ内に設けられるスプリングと、前記パイプの両端側に設けられ、少なくとも一方は前記パイプの端部から突出する突出長を可変とし得るように前記スプリングにより付勢される可動ピンとされた電極端子と、前記パイプの両端側に設けられる電極端子の間に直列に接続されるインダクタとからなっている。
【００１０】
ここに可動ピンとは、スプリングなどにより保持されて押し付ければスプリングなどによりその先端が縮むような、先端が軸方向に沿って移動し得るピンを意味する。
【００１１】
前記パイプが絶縁性パイプからなり、前記インダクタが前記スプリングと共用されたコイルからなるように形成することができる。こうすれば、インダクタとスプリングとを共用することができ、部品点数を減らすことができる。
【００１２】
前記コイル内の少なくとも一部に磁心が挿入されたり、前記電極端子と前記コイルとの間もしくは前記コイルの中間にチップ型インダクタが直列に挿入されたり、または前記電極端子の少なくとも一部がチップ型インダクタとされたりすることにより、さらにインダクタンスを大きくすることができる。ここに磁心とは、コイル内に挿入される比透磁率の大きい材料を意味する。
【００１３】
また、前記パイプが絶縁性パイプからなり、前記電極端子間に絶縁体を介して前記スプリングが設けられることにより前記可動ピンの突出長が可変とされ、前記絶縁性パイプの外周側にコイルが、その両端部を前記絶縁性パイプの両端部に設けられる電極端子とそれぞれ接続されるように設けることにより前記インダクタが形成されるように設けることもできる。
【００１４】
前記パイプの長さ方向の少なくとも一部を利用して、または前記パイプの外周にさらに絶縁筒が設けられることによりキャパシタが形成され、前記電極端子と接地との間にキャパシタが形成される構造にすることもできる。
【発明の効果】
【００１５】
この構成にすることにより、被検査デバイスの電極端子と接触する検査用プローブ先端のすぐ近傍にインダクタが接続されているため、被検査デバイスにＲＦ信号が入力されていても、そのＲＦ信号が検査用プローブを介してバイアス電源側に漏れることがない。そのため、検査用プローブ、検査用プローブに接続される配線、電源との間に接続される回路基板、電源などを介して被検査デバイスにノイズが入ったり、相互に干渉したりすることがなく、また、電源や回路基板側からＲＦノイズが入ってきてもインダクタにより遮断することができ、非常に安定した検査をすることができる。また、従来の検査用プローブの太さを殆ど大きくすることなくインダクタを装荷することができるため、外径が１ｍｍ程度と非常に小型にでき、従来のＩＣ測定用検査治具などの被検査デバイスの電極端子の間隔が狭い場合にもそのまま適用することができる。
【００１６】
さらに、絶縁性パイプを利用して、またはその外周にキャパシタが形成されることにより、電源側から混入してくるＲＦノイズを効率よくキャパシタにより除去することができる。すなわち、周波数が充分に高いＲＦノイズであれば、インダクタにより遮断することができるが、インダクタでは遮断しきれない周波数の低いノイズに対しては、充分に遮断することができず、被検査デバイスのバイアス電源に入力しやすく、バイアス電源にノイズが入力すると、正確な検査をすることができない。しかし、キャパシタがバイアス電源用プローブとアースとの間に挿入されることにより、ノイズをバイパスしやすく、除去しやすい。その結果、ＲＦ信号が外部に漏れて廻り込みによるノイズの原因を防止するのみならず、外部から侵入する可能性のある広い周波数帯域のノイズをも除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
つぎに、図面を参照しながら本発明のインダクタ装荷型の検査用プローブについて説明をする。本発明によるインダクタ装荷型検査用プローブは、その一実施形態の断面説明図が図１に示されるように、パイプ２の両端部に電極端子１（１１、１２）が設けられ、電極端子１の少なくとも一方はパイプ２の端部から突出する突出長を可変とし得るように、スプリング３１により付勢される可動ピン１１、１２により形成されている。そして、パイプ２の両端側に設けられる電極端子１の間に直列にインダクタ３（３１）が接続されている。図１に示される例は、可動ピンを付勢するスプリングとインダクタとが共用されたコイルバネ３１が設けられている。
【００１８】
電極端子１は、検査装置側と被検査デバイス側の両方に接触させるため、プローブ（パイプ）の両端部設けられるもので、少なくとも一方は被検査デバイスの電極端子などとの接触を確実にするため、その先端部が伸縮して突出長が可変になるように設けられている。図１に示される例では、両方とも先端部が尖鋭端１１ａ、１２ａに形成されて、パイプ２の両端部から尖鋭端１１ａ、１２ａ部が突出し、その突出長が可変になるように設けられる可動ピン（プランジャ）１１、１２で形成されている。しかし、両端部の電極端子１が共に可動ピンである必要はなく、用途によっては一方だけが可動ピンであればよい。すなわち、一方は可動ピンでなくても固定された状態で、回路基板などに直接ハンダ付などにより接続される構造でもよい。可動ピン１１、１２は、図１に示されるように、一端部が尖鋭端１１ａ、１２ａにされ、他端部が基台部１１ｂ、１２ｂに形成され、パイプ２内で滑動し得るように設けられており、この可動ピン１１、１２がパイプ２から抜け出ないように、パイプ２の端部でブッシュ４などにより、基台部１１ｂ、１２ｂが停止する構造になっている。
【００１９】
尖鋭端１１ａ、１２ａは、被検査デバイスの電極端子などと接触しやすいように尖鋭に形成されているが、被検査デバイスの電極端子などとの接触を得やすい構造であれば、尖鋭端にしなくても、たとえば凸面などの曲面にされたり、平坦面にされたりしていても構わない。また、基台部１１ｂ、１２ｂの底面は平坦面とされ、後述するコイルバネ３１またはスプリングの端部と接合される構造になっている。そして、後述するコイルバネ３１のバネ性により、基台部１１ｂ、１２ｂがブッシュ４に当るまで押し付けられることにより、尖鋭端１１ａ、１２ａが絶縁性パイプ２１の端から突出しており、被検査デバイスなどにより尖鋭端１１ａ、１２ａが押し付けられると縮んでバネの力により、尖鋭端１１ａ、１２ａと被検査デバイスの電極端子などとが完全に接触するように形成されている。
【００２０】
パイプ２は、両電極端子１を一定の間隔で相互に保持するもので、両電極端子１を電気的に絶縁して保持する必要のあるときは絶縁性パイプにより、両電極端子１を電気的に絶縁する必要のないときは、金属パイプで形成されてもよい。図１に示される例では、両電極端子１の間に設けられるコイルバネ３１を電流路としたいため、パイプ２は絶縁性パイプ２１により構成されている。絶縁性パイプ２１としては、たとえばポリイミドやポリカーボネートなどの樹脂類、セラミックスなどのチューブを用いることができる。両端部に設けられる電極端子１の間隔が一定間隔以上に広がらないように保持することができれば、少々曲っても問題はなく、従来の金属パイプのような機械的強度は必ずしも要求されない。金属パイプで構成する場合には、たとえば銅・ニッケル合金などのパイプで形成することができる。
【００２１】
パイプ２の太さは、被検査デバイスの端子間隔により定まり、ディスクリート素子で端子間隔が数ｍｍ程度以上あれば、外径が１ｍｍ以上のものを使用することができるが、端子の多いＩＣやトランジスタ素子でも小型のものであると、外径が１ｍｍ程度以下にする必要がある。なお、肉厚は０.１〜０.２ｍｍ程度あれば、電極端子１を保持する機械的強度は得られる。また、長さは他の信号用プローブなどはあまり長くなるとインダクタンスが大きくなって正確な検査をすることができないため、プローブの長さを合せることを考えると１０ｍｍ程度以下が好ましい。
【００２２】
インダクタ３は、図１に示される例では、コイルバネ３１からなり、このコイルバネ３１が、インダクタンスを形成すると共に、前述の可動ピン１１、１２を外方に押し付けるスプリングとしても作用している。すなわち、インダクタとしてのみ機能させるのであれば、コイルを隙間なく形成すればよく、また、材料も抵抗の少ない銅などの細い線材を用いることができるが、バネとしての機能をもたせるため、コイルの伸び縮みを可能とするコイルエレメント間の隙間が必要になると共に、バネ性のある材料、たとえばピアノ線やステンレス線など、鉄系の材料を用いることが必要となってくる。そのため、細くて短い検査用プローブを形成するには、インダクタとスプリングとを共用すると、寸法の制約上充分に大きなインダクタンスを形成できない場合がある。また、鉄系の材料を用いて電気抵抗が大きくなる場合には、表面に金メッキなどのメッキを施す必要が出てくる。
【００２３】
円筒状コイルのインダクタンスＬ（単位：Ｈ）は、長岡係数をＫ、コイル内の透磁率をμ、コイルの巻数をｎ、コイルの断面積をＳ、コイルの軸方向の長さをａとすると、
Ｌ＝Ｋ・μ・ｎ2・Ｓ／ａ
で与えられることが知られている。すなわち、できるだけ大きなインダクタンスにするには、コイルの巻数ｎが多く、断面積が大きい方が好ましいが、前述のように、プローブ全体の長さは１０ｍｍ程度以下が好ましく、また、前述のＩＣ検査治具や小型化されたトランジスタなどを検査するための端子間隔の狭い場合を想定して、プローブ全体の太さを１ｍｍφ程度以下にするには、コイルバネ３１の外径は０.５ｍｍφ程度にする必要がある。
【００２４】
０.１ｍｍφ程度の太さの線材で、外径が０.５ｍｍφ程度のコイルを形成すると３０ターン程度形成することができ、４０ｎＨ程度のインダクタンスが得られる。この程度のインダクタンスでも、１ＧＨｚ程度以上のＲＦ信号であれば殆ど遮断することができるが、たとえば５０ＭＨｚ程度の信号でも遮断しようとすると、１μＨ程度のインダクタンスが必要となり、１５０ターン程度の巻数が要求される。そのため、後述するコイル内にフェライトコアを挿入したり、チップインダクタを直列に接続したり、インダクタとスプリングとを別の部材で構成したりする例のように、さらにインダクタンスを大きくする必要がある。なお、スプリングとしての機能は、前述の可動ピン１１、１２の尖鋭端がパイプ２の端部から突出し、押せば凹むようなバネ性を有していればよい。
【００２５】
ブッシュ４は、前述のように、パイプ２が絶縁性の樹脂などにより形成されており、カシメなどをすることができない場合に設けられているもので、可動ピン１１、１２が絶縁性パイプ２１から抜け出ないように、可動ピン１１、１２の基底部１１ｂ、１２ｂのストッパとされている。パイプ２が金属の場合には、ブッシュを設けなくてもカシメで可動ピン１１、１２の飛び出しを防止することができる。このブッシュ４は、可動ピン１１、１２の基底部１１ｂ、１２ｂの直径より小さく、尖鋭端部１１ａ、１２ａを通過させることができる内径を有するリング状のものを絶縁性パイプ２１の内周端部に接着剤などにより固定されることにより、可動ピン１１、１２のストッパとすることができる。したがって、ブッシュ４は、機械的強度があれば、導電性材料でも、絶縁性の樹脂類などでもよい。
【００２６】
この構成にすることにより、可動ピン１１、１２の尖鋭端１１ａ、１２ａをパイプ２の端部から外方に押し出すスプリングと、インダクタ３とをコイルバネ３１で共用しているため、部品点数が少なく従来のコンタクトプローブと同様に形成することができるため、非常に安価にインダクタ３を検査用プローブに装荷することができる。
【００２７】
図２は、図１の変形例で、ブッシュ４の形状を変えたものである。すなわち、図２に示される例は、絶縁性パイプ２１の両端部の外周にブッシュ４が固定され、絶縁性パイプ２１の端部側でブッシュ４が絶縁性パイプ２１の内周側まで入り込むように折り曲げられて形成されている。その結果、ブッシュ４の固定が確実で、絶縁性パイプ２１内にブッシュ４を固定する長さを必要としないので、その分インダクタ３の巻数を増やすことができる。なお、ブッシュ４は、前述の例と同様に、絶縁材料でも導電性材料でもどちらでもよく、他の部分も前述の図１に示される例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００２８】
図３は、本発明の他の実施形態を示す同様の断面説明図で、この例では、コイルバネ３１の一部の内周にフェライトやパーマロイなどの高透磁率材料からなる磁心３２が挿入されインダクタ３を構成している。前述の式（１）に示されるように、インダクタンスＬは、コイル内の透磁率μが大きいほど大きくなる。そのため、前述のように、プローブが細くて、しかも長くもできない寸法上の制約がある場合には、コイルバネ３１の内周に透磁率の大きい磁心３２を入れることにより、小さな寸法でも、そのインダクタンスを大きくすることができる。たとえばフェライトの比透磁率は、１０００〜３００００で、空気の透磁率より遥かに大きく、コイルバネ３１はバネとしても作用するため、伸びた状態でコイルバネ３１の全長に磁心３２を入れることはできないが、延びた状態におけるコイルバネ３１の長さの２／３程度に挿入されても、インダクタンスを１０００倍程度に大きくすることができる。なお、磁心３２をフリーの状態でコイルバネ３１内に挿入しておいてもよいが、一方の可動ピン１２の基底部１２ｂに固定しておけばコイルバネ３１が伸び縮みしても磁心３２が動くことなく、スプリングの機能に支障を来さない。
【００２９】
磁心の材料としては、前述の例に限定されるものではなく、スーパパーマロイ、アモルファス合金、センダスト、純鉄などを用いることができるが、コイルバネ３１と電気的に絶縁されている必要がある。なお、図３に示される例も、他の部分は図１に示される例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
図４は、本発明のさらに他の実施形態を示す同様の断面説明図である。この例は、一方の可動ピン１２の基底部１２ｂとコイルバネ３１との間にチップ型インダクタ３３が挿入されたものである。チップ型インダクタ３３は、たとえば積層セラミックスにより製造されるもので、非常に薄層の積み重ねでコイルを形成することができ、小さくて大きなインダクタンスを作ることができる。たとえば０.８ｍｍ角で、厚さが１.６ｍｍ程度のチップ型インダクタで、２μＨ程度のインダクタンスを得ることができる。この場合、チップ型インダクタ３３により大きなインダクタンスが得られるため、コイルバネ３１によるインダクタンスに余り期待しなくてもよい。そのため、スプリングとしての機能を充分に果たすように、コイルピッチなどを設定することができる。しかし、コイルバネ３１部分でもインダクタンスが現われ、コイルバネ３１の内部に図３に示されるような磁心を挿入することによりさらにインダクタンスを大きくすることもできる。その他の部分は前述の各例と同様で、図１と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３１】
図５は、インダクタ３をチップ型インダクタ３３のみとして、コイルはスプリング５として可動ピン１１、１２を付勢するバネとしての作用のみを期待したものである。この例では、チップ型インダクタ３３が可動ピン１２の中間に挿入される例で示されている。そのため、パイプ２は絶縁性である必要がなく、図５に示される例では、従来のコンタクトプローブと同様に金属パイプ２２内にスプリング５と両端部側に可動ピン１１、１２が挿入され、金属パイプ２２の両端部がカシメにより可動ピン１１、１２の基底部１１ｂ、１２ｂのストッパとされている。しかし、前述のように、パイプ２として絶縁性パイプを用い、可動ピンとコイルとの間、またはコイルの中間にチップ型インダクタ３３を挿入してもよい。この場合、スプリング５もコイルとして機能し、インダクタンスを発生させる。
【００３２】
このようにチップ型インダクタ３３が用いられることにより、小さなスペースで大きなインダクタンスが得られ、スプリング５によるインダクタンスを期待しなくてもよいため、スプリングは必要なバネ性が得られるように形成されればよく、インダクタンスの電気的特性とバネ性の機械的特性とを別々の部品で所望の特性になるように形成することができる。しかも、スプリング５が電気的にショートされても構わないため、外周を金属パイプ２２で構成することができ、可動ピン１１、１２のストッパも金属パイプ２２のカシメだけで構成することができる。なお、可動ピン１２の中間にチップ型インダクタ３３を挿入するのに代えて、電極端子１（１１、１２）の全体をチップ型インダクタにより形成することもできる。なお、パイプ２内にチップ型インダクタ３３を挿入する場合には、金属パイプではなく、絶縁性パイプを用いる必要がある。
【００３３】
図６に示される例は、図５に示される例と同様に、電極端子（可動ピン１１、１２）を可動にするためのスプリング５によるバネ機能とインダクタとするコイルとを別の部品で構成する他の例である。すなわち、この例は、スプリング５および可動ピン１１、１２を挿入するパイプを図１に示される例と同様に絶縁性パイプ２１により構成し、その外周にインダクタ３とするコイル３４が形成されている。その結果、スプリング５は機械的特性のみを満たすように形成されればよく、また、コイル３４は、所望のインダクタンスが得られるように、電気的特性のみを満たすように設計されればよい。なお、図６に示されるように、可動ピン１１、１２とスプリング５との間に絶縁体６を介在させることが、両電極１間の電流は全てコイル３４を流れるため、インダクタンスを大きくする点で好ましい。この絶縁体６は、図６では両端部に設けられているが、一方にのみ設けられていれば、電流を遮断させることができるため目的を達成することができる。
【００３４】
この構成にすると、絶縁性パイプ２１の外周にコイル３４を形成することができるため、外径が０.８ｍｍ程度と大きく形成することができると共に、バネ性を必要としないため、絶縁線（エナメル線）を用いれば密巻きにして、巻数を大幅に増やすことができる。その結果、周波数が比較的低いＲＦ信号でも、充分に遮断することができる。なお、この例では、両端部の可動ピン１１、１２は、コイル３４を介して電気的に接続される必要があるため、絶縁性パイプ２１両端部のブッシュ４１を金属材料により形成し、コイル３４と可動ピン１１、１２とが金属ブッシュ４１により電気的に接続されると共に、可動ピン１１、１２のストッパとしても機能している。
【００３５】
図７（ａ）は、本発明のさらに他の実施形態を示す同様の断面説明図である。この例は、可動ピン１１、１２の間にインダクタ３としてコイルバネ３１が介在されると共に、このプローブと並列に貫通コンデンサ（可動ピン１１、１２とアースとの間に接続されるキャパシタ７）が接続されていることに特徴がある。すなわち、絶縁性パイプ２１の一部は外周が細くされて肉薄部２１ａが形成され、その外周部分に金属チューブ７１が挿入されることにより一方の電極とされ、絶縁性パイプ２１の肉薄部２１ａの内周には、可動ピン１１の基底部を長くした導体部７２が形成されることにより、キャパシタ７の他方の電極とされ、絶縁性パイプ２１の肉薄部２１ａが誘電体膜としてキャパシタ７が形成されている。その結果、図７（ｂ）に等価回路図が示されるように、プローブ（可動ピン１１、１２）に直列にインダクタ３が接続されると共に、プローブとアースとの間にキャパシタ７が接続されている。
【００３６】
この構成にすることにより、ＲＦ信号がコンタクトプローブを介して漏れるのをインダクタ３により阻止することができるのみならず、電源などの外部から侵入するノイズを、比較的低い周波数のものでも除去して被検査デバイス側に侵入するのを防止することができ、広帯域でノイズを除去して非常に安定した検査をすることができる。なお、図７（ａ）では、インダクタとキャパシタとが縦方向に並べて形成されているが、両者を径方向（同心的に）並べて形成することもできる。すなわち、図１などに示される構造でさらに外周にキャパシタを形成することもできるし、図６に示されるような構造で絶縁性パイプ２１の内側またはコイル３４のさらに外周にキャパシタを形成することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、トランジスタやＩＣなどの半導体デバイス、とくにＲＦ用デバイスにプローブを接触させて、ハンダ付けせずに実装と同様の検査をする場合に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明による検査用プローブの一実施形態を示す断面説明図である。
【図２】図１に示される検査用プローブの変形例を示す断面説明図である。
【図３】本発明による検査用プローブの他の実施形態を示す断面説明図である。
【図４】本発明による検査用プローブの他の実施形態を示す断面説明図である。
【図５】図４の変形例を示す断面説明図である。
【図６】本発明による検査用プローブの他の実施形態を示す断面説明図である。
【図７】本発明による検査用プローブの他の実施形態を示す断面説明図である。
【図８】従来の高周波・高速用デバイスの検査治具の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１    電極端子
２    パイプ
３    インダクタ
５    スプリング
７    キャパシタ
１１、１２    可動ピン
２１    絶縁性パイプ
２２    金属パイプ
３１    コイルバネ
３２    磁心
３３    チップ型インダクタ
３４    コイル
【図１】
2005127891.tif 000003
【図２】
2005127891.tif 000004
【図３】
2005127891.tif 000005
【図４】
2005127891.tif 000006
【図５】
2005127891.tif 000007
【図６】
2005127891.tif 000008
【図７】
2005127891.tif 000009
【図８】
2005127891.tif 000010