(57)【要約】【課題】  プリント基板の検査において高さ測定基準点を設定する方法には、プリント基板を画像認識して、導体パターンを抽出するという方法がある。この方法では実際に部品が実装された基板が必要であり、量産開始間近にならないとデータを準備できなかった。【解決手段】  ＣＡＤ設計データの、部品形状情報１、部品配置情報２、導体箔パターン３、シルク文字４、ランド配置情報５から、３内の領域を候補する手段６と、１，２から決定される部品と部品の影領域および４、５の領域を候補外とする手段７と６と７によって選ばれた領域から部品ごとに必要な数の高さ測定基準点を自動的に設定する手段８を有することにより、自動的に基板高さ基準点データを作成することが可能となる。プリント基板設計にて基盤高さ基準点を作成するため、 精度よいデータを早くから作成することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板設計ＣＡＤを用いた基盤の外観検査における基板高さ基準点設定方法において、プリント基板設計ＣＡＤのレイヤから、導体箔パターンを基板高さ基準点の候補領域として設定する工程と、部品形状情報データベースから、部品の外観形状および高さ情報を取得し、これと部品配置情報から電子部品およびその周囲に発生する影領域を取得し、これを基板高さ基準点の候補領域から除外する工程と、ＣＡＤレイヤのシルク文字領域を基板高さ基準点候補領域から除外する工程と、ＣＡＤレイヤのランド領域を基板高さ基準点候補領域から除外する工程と、ＣＡＤレイヤのドリル穴領域を基板高さ基準点候補領域から除外する工程と、前記候補領域から前記除外領域を削除し、基板高さ基準点候補領域を作成する工程と、前記基準点候補領域から電子部品毎に高さ基準点を自動選択する工程からなり、高さ基準点データを作成することを特徴とする基板高さ基準点設定方法。
【請求項２】
高さ基準点を自動選択する工程は、基板上に配置されている部品を選択する工程と、選択された部品の種別を判別する工程と、部品情報データベースから、選択された部品種別に応じて、基板高さ基準点候補領域内で部品の最近傍となる個所を設定する工程と、選択された部品の種別により、選択する基準点の数を変更する工程であることを特徴とする請求項１記載の基板高さ基準点設定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等の回路基板に実装する電子製品用基板の外観検査における高さ基準点データの基準点設定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板等の回路基板に電子部品を実装した電子製品用の基板（以下、製品基板という）の外観検査において、電子部品が正しく実装されているか否かを検査するには、電子部品の実装位置からのずれはもとより、プリント基板面からの電子部品の高さを測定する必要がある。
【０００３】
一方、プリント基板は反っている場合が多く、平面ではないため、電子部品の高さを正確に検査するには、電子部品の近傍に部品高さの基準点を設定する方法がとられている。この基準点設定方法において、基板の高さを精度良く測定するための、製品基板の外観検査機において一定以上の輝度を持つ個所を高さ基準点として設定している。
【０００４】
この高さ測定基準点を設定する方法としては、プリント基板を画像認識して、前述のとおり一定以上の輝度を持つ基板上の任意の点を抽出するという方法が知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図３は、前記特許文献１に記載された従来の基板高さ基準点の作成方法を示すフローチャートである。２１において部品実装済みの基板を準備し、２２において部品実装済み基板を検査装置において画像認識することで、一定以上の輝度がある場所を２３にて基板高さの基準点として設定し、高さ基準点データを作成する。
【特許文献１】特開平６−１１３２１号公報（２〜３頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、製品基板の開発、設計試作から量産開始までのリードタイムは、製品のライフサイクルの短縮に伴ってさらに短くすることが要求されている。
【０００７】
しかしながら、前述の方法では部品実装済みの製品基板が必要となり、製品基板は量産開始間近にならないと準備できないため、 基板高さ基準点のデータの作成は量産開始直前となる。また、製品基板を基に基板基準点の設定を行うため、製品基板の完成精度により、プリント基板の規正を行うための基準マーク（基板マークと呼ぶ）であるとか輝度設定などの基準がばらついてしまう場合があった。その結果高さ基準点の調整が必要となり、量産立上げが遅れるという問題があった。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、量産が開始される十分に早い段階で精度の高い基板高さ基準点データを作成するプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の発明は、プリント基板設計ＣＡＤを用いた基板の外観検査における基板高さ基準点設定方法において、プリント基板設計ＣＡＤのレイヤから、導体箔パターンを基板高さ基準点の候補領域として設定する工程と、部品形状情報データベースから、部品の外観形状および高さ情報を取得し、これと部品配置情報から電子部品およびその周囲に発生する影領域を取得し、これを基板高さ基準点の候補領域から除外する工程と、ＣＡＤレイヤのシルク文字領域を基板高さ基準点候補領域から除外する工程と、ＣＡＤレイヤのランド領域を基板高さ基準点候補領域から除外する工程と、ＣＡＤレイヤのドリル穴領域を基板高さ基準点候補領域から除外する工程と、前記候補領域から前記除外領域を削除し、基板高さ基準点候補領域を作成する工程と、前記基準点候補領域から電子部品毎に高さ基準点を自動選択する工程からなることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、高さ基準点を自動選択する工程は、基板上に配置されている部品を選択する工程と、選択された部品の種別を判別する工程と、部品情報データベースから、選択された部品種別に応じて、基板高さ基準点候補領域内で部品の最近傍となる個所を設定する工程と、選択された部品の種別により、選択する基準点の数を変更する工程であることを特徴とする。
【００１１】
本発明によると、製品基板を使用することなく、精度よい基板高さ基準点データを作成することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明の基板高さ基準点設定方法によれば、プリント基板設計の段階ですばやく基板高さ基準点データを作成することができるため、設計変更時にも即座に対応することができる。また、高さ基準点の事前検証を十分に行うことができるため、量産時６修正を行う必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態１におけるプログラムのフローチャート図である。
【００１５】
図１において、これらフローはプリント設計ＣＡＤで行われる。１にて，プリント基板設計ＣＡＤのレイヤの中から、導体箔パターンを基板高さ基準点の候補領域として設定する。２にて、部品形状情報データベースから、部品の外観形状および高さ情報を取得し、これと部品配置情報から、電子部品およびその周囲に発生する影領域を基板高さ基準点の候補領域から除外する。３にて、ＣＡＤレイヤのシルク文字領域を基板高さ基準点候補領域から除外する。続いて４にてＣＡＤレイヤのランド領域を基板高さ基準点候補領域から除外する。さらに５にて、ＣＡＤレイヤのドリル穴領域を基板高さ基準点候補領域から除外する。このように１にて，最初にＣＡＤのレイヤの中から、導体箔パターンを基板高さ基準点の候補領域に設定し、この設定された候補領域から、新規２，３，４、５によって禁止領域を削除することによって、６にて、基板高さ基準点候補領域が作成される。次に７にて、基準点候補領域６から電子部品ごとに高さ基準点を自動選択し、８にて、高さ基準点データが作成される。
【００１６】
図２は、図１における基準点候補領域から電子部品ごとに基板高さ基準点を自動選択する工程７を実行するアルゴリズムである。基板上に配置されている部品を選択する工程１１と、選択された部品の種別を判別する工程１２と、部品情報データベースから、選択された部品種別、たとえばＱＦＰであるとかチップ抵抗であるといった情報に応じて、例えばＱＦＰであれば基準点は４、チップ抵抗であれば１といった数の基準点を図１における６の基板高さ基準点候補領域内で部品の最近傍となる個所を選定する工程１３と、選択された部品の種別により選択する基準点の数と変動する工程１４を有する。これにより、図１における基準点の設定７が行われる。
【００１７】
上記の構成によれば、実基板を必要とせず、プリント基板設計上で部品高さ検査の基準点を作成できるため、データをすばやく作成、検証でき、また、実基板を用いた場合より精度の良いデータの作成が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明の基板高さ基準点作成プログラムは、電子部品の外観検査における高さ基準点の作成アルゴリズムを有し、半導体検査分野等のパターン検査の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１における基板高さ基準点プログラムのフローチャート図
【図２】部品種類に応じて設定する基準点を変化させるアルゴリズムのフローチャート図
【図３】従来の高さ基準点を決定する方法のフローチャート図
【符号の説明】
【００２０】
１  部品の形状情報データベース
２  設計ＣＡＤデータ
３  ランドガーバーデータ
４  １，２，３を入力し、レイヤ別に格納するアルゴリズム
５  入力情報から導体箔パターン上に基板高さ基準点を候補とするアルゴリズム
６  入力情報から部品、部品の影、シルク文字、ランドを候補外とするアルゴリズム
７  ５，６のアルゴリズムによって選択された領域を部品にリンクさせるアルゴリズム
８  部品とリンクしている基板高さ基準点データを出力するアルゴリズム
１１  部品を選択する手段
１２  部品の種別を判別する手段
１３  部品の近傍を選択する手段
１４  部品の種別により基準点の数を変更する手段
２１  基板を準備
２２  基板を画像認識する手段
２３  認識画像データから基準点を決定する手段
２４  手動による基準点の修正
【図１】
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【図２】
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【図３】
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