(57)【要約】【課題】高圧トランス製造におけるコスト面の負担を抑えつつ、基板接続用の端子の強度を高めて、端子に絡げられる巻線の破損を防止できるようにする。【解決手段】基板接続用の端子５０に、端子５０の一端部５４を元の部分５５の上面に折り重ねることによって構成された折返部５３を設け、この折返部５３の折返先端部５３ａが端子台３４の端面から外部に突出するように、端子５０を端子台３４に埋設する。これにより、端子５０の根元部分の強度向上を低コストで達成するとともに、折返先端部５３ａに巻線の一端を絡げることにより、巻線の破損を防止する。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１次側巻線または２次側巻線の一端が絡げられる基板接続用の端子と、該端子を保持する端子台とを備えた高圧トランスであって、
前記端子は、該端子の一端部を折返してなる折返部を有し、該折返部が前記端子台に埋設されていることを特徴とする高圧トランス。
【請求項２】
前記端子は、前記折返部の折返先端部が前記端子台の端面から外部に突出するように該端子台に埋設されていることを特徴とする請求項１記載の高圧トランス。
【請求項３】
前記１次側巻線または前記２次側巻線の前記一端は、前記端面から突出した前記折返先端部に絡げられていることを特徴とする請求項２記載の高圧トランス。
【請求項４】
前記端子の前記一端部は、当該高圧トランスが実装される基板が位置する側とは反対側に折り返されていることを特徴とする請求項１〜３までのうちいずれか１項記載の高圧トランス。
【請求項５】
前記端子に絡げられる前記一端が、前記２次側巻線の高圧側の一端であることを特徴とする請求項１〜４までのうちいずれか１項記載の高圧トランス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の回路基板に実装される高圧トランスに関し、特に１次側巻線または２次側巻線の一端が絡げられる基板接続用の端子の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の高圧トランスとして、ノートパソコン等に使用される各種液晶表示パネルのバックライト用の冷陰極放電ランプ（以下、ＣＦＬと称する）を、数本同時に放電、点灯させるためのＤＣ／ＡＣインバータ回路内で使用される高圧トランス（インバータトランス）が知られている。
【０００３】
このようなインバータ回路に使用される高圧トランスでは、１次側巻線に印加される１２Ｖ程度の交流電圧を、２次側巻線において１６００〜１８００Ｖ程度の高電圧に変換して出力するように構成されているため、巻線の破損、特に２次側巻線の高圧側における破損については、これを防止するために十分に配慮しなければならない。
【０００４】
このような巻線の破損が生じる虞のある箇所として、巻線と基板接続用の端子との接続部分が挙げられるが、これは以下の理由による。すなわち、一般に高圧トランスでは、実装される基板上の回路との接続点とされる脚状の端子を備えており、巻線はこのような基板接続用の端子を介して回路と接続されるために、その一端がこのような端子に絡げられるようになっている。一方、基板接続用の端子は、高圧トランスを基板上で支持する機能も有している。このため、高圧トランスに大きな荷重がかかると、その荷重の一部を支持する端子が変形し、その変形に伴い端子に絡げられていた巻線に過大な張力が作用して破損する虞があるからである。
【０００５】
ところで従来、巻線を絡げる作業を容易に行なえるようにするため、基板接続用の端子において、巻線が絡げられる専用の部位（絡げ部）を備えたものが知られている（下記特許文献１，２参照）。このような絡げ部は本来、絡げ作業の容易化を図るために設けられたものであるが、高圧トランスに荷重が加えられた場合でも絡げ部には応力が作用しにくく変形しにくいため、上述したような基板接続用の端子の変形に伴う巻線の破損を防止するために、このような絡げ部を利用することも行なわれている。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２９３６２１号公報
【特許文献２】特開平７−１５３６３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記特許文献１，２に示されているような絡げ部を端子に設けた場合には、端子から突き出る絡げ部を保護するために、端子台の一部を絡げ部が突き出た方向に張り出すなどの対策が必要となるため、高圧トランス全体をコンパクトに構成するのが難しい。
【０００８】
そこで、このような絡げ部を端子に設けるのではなく、端子自体の強度を向上させることによって、大きな荷重が加えられた場合でも端子が変形しにくくすることが求められている。しかしながら、端子の強度を高めるためには、コスト面で解決しなければならない課題がある。
【０００９】
すなわち、経年的に小型化が図られる高圧トランスの製造工程は、多くの部分で自動化されており、その製造工程において基板接続用の端子は、巻線が絡げられない他の端子と共に同じ板状部材から打抜き成型された後、板状部材を介して互いに連結された状態で端子台の金型にセットされ、インサート成型後に他の端子と共に板状部材から切断分離されることが多い。このような製造方法において、板状部材自体の厚みを変えて全ての端子を肉厚に構成することはコスト面での負担が大きい。一方、巻線が絡げられる基板接続用の端子のみを他の端子よりも肉厚に構成するために、基板接続用の端子を厚みの大きい板状部材から打抜き成型し、別の板状部材から打抜き成型された他の端子と共に端子台の金型にセットすることは、製造工程を大幅に変更することになるため、やはりコスト面での負担は大きくなる。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、製造コスト面の負担を抑えつつ基板接続用の端子の強度を高めて、端子に絡げられる巻線の破損を防止し得る高圧トランスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を達成するため、本発明の高圧トランスは以下のように構成されている。すなわち、本発明に係る高圧トランスは、１次側巻線または２次側巻線の一端が絡げられる基板接続用の端子と、該端子を保持する端子台とを備えた高圧トランスであって、前記端子は、該端子の一端部を折返してなる折返部を有し、該折返部が前記端子台に埋設されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明において前記端子は、前記折返部の折返先端部が前記端子台の端面から外部に突出するように該端子台に埋設されるようにすることが好ましく、また前記１次側巻線または２次側巻線の前記一端は、前記端面から突出した折返先端部に絡げられるように構成することが好ましい。また、前記端子の前記一端部は、当該高圧トランスが実装される基板が位置する側とは反対側に折り返されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記端子に絡げられる巻線は１次側、２次側を問わないが、本発明は特に、２次側巻線の高圧側の一端が絡げられる端子に適用することが好適である。
【発明の効果】
【００１４】
上述のように本発明の高圧トランスによれば、１次側巻線または２次側巻線の一端が絡げられる基板接続用の端子が、該端子の一端部を折返してなる折返部を有し、該折返部が端子台に埋設されるように構成されている。
【００１５】
基板接続用の端子に折返部を設けたことによって、この部分を肉厚に構成することができ、高圧トランスに荷重が加えられた場合でも端子が変形しにくくすることが可能となる。これにより、端子に絡げられる巻線の一端巻線の一端に過大な張力が作用すること、およびこれにより巻線が破損することを防止することが可能となる。
【００１６】
また、折返部は、端子の一端部を折返すことによって構成されるので、基板接続用の端子を他の端子と共に同じ板状部材から打抜き成型することができるため、コスト面での負担を小さく抑えることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る高圧トランスの実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、本発明の一実施形態に係る高圧トランスの全体構成を、図１に基づいて概略的に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る高圧トランスの概略構成を示す上面図である。
【００１８】
図１に示す本実施形態の高圧トランス１０は、２つのＣＦＬ（冷陰極放電ランプ）を同時に放電、点灯させるためのＤＣ／ＡＣインバータ回路内で使用されるインバータトランスであり、軟磁性材料であるフェライト等からなる棒状磁芯（Ｉ型コア）３０に被冠された筒状のボビン２１の外周に、１次側巻線１１および２次側巻線１２が巻回されている。
【００１９】
上記ボビン２０は、その両端面に鍔板２１，２２を備えるとともに、その外周面には２つの鍔板２１，２２の間を複数のセクションに分割する絶縁性の仕切り板２３，２４が設けられている。これらの仕切り板２３，２４は、棒状磁芯３１の軸に沿って巻回された隣接する巻線間に高電圧差が生じて絶縁破壊が生じるのを阻止するために、各セクション間に沿面放電の阻止に必要な沿面距離を保持するためのもので、１次側巻線１１は鍔板２１と仕切り板２３との間に形成されたセクションに、２次側巻線１２は鍔板２２と仕切り板２３との間において各仕切り板２４により複数に分割されたセクションにそれぞれ巻回されている。なお、各仕切り板２４には、２次側巻線１２を低圧側から高圧側のセクションに渡すための図示せぬ溝部が設けられている。
【００２０】
上記棒状磁芯３１は、この棒状磁芯３１と同様の材料により形成された枠状磁芯（Ｃ型コア）３２と電磁気的に結合され、これにより磁路が形成される。ただし、棒状磁芯３１と枠状磁芯３２との間のギャップ量は、漏れ磁束をどの程度発生させるかによって決定され、このギャップ量を略０にすることも可能である。また、上記枠状磁芯３２を設けることなく、磁芯は棒状磁芯３１のみで構成し、完全に開磁路構造に形成することも可能である。
【００２１】
また、高圧トランス１０は、上記ボビン２１の両端にそれぞれ配置された端子台３３，３４と、これら端子台３４，３４に保持固定された脚状の端子４１〜４６，５０とを備えている。これらの端子４１〜４６，５０は、高圧トランス１０が実装される図示せぬ基板上の回路との接続点としての機能と、高圧トランス１０を基板上で支持する支持部材としての機能とを有している。
【００２２】
上記端子４１〜４６，５０のうち所定のいくつかは、基板上の回路に接続される基板接続用の端子とされる。どの端子が基板接続用とされるのかは、実装される回路基板の態様により異なるが、基板接続用とされた端子には、当該端子を介して上記１次側巻線１１または２次側巻線１２が回路と接続されるために、その一端が絡げられる。本実施形態では、端子５０が基板接続用の端子の１つとされ、この端子５０には、上記２次側巻線１２の高圧側の一端が絡げられるように構成されている。
【００２３】
本実施形態の特徴は上記端子５０の構成にあり、以下その特徴について、図２および図３に基づき詳細に説明する。図２は基板接続用の端子の詳細構成を示す斜視図、図３は各端子の形成過程を示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は（ａ）に示されるＡ−Ａ線断面図である。なお、図２には、方向を示すための座標軸を表示してある。
【００２４】
図２に示すように基板接続用の端子５０は、端子台３４（２点鎖線で示す）から前方（図中ｘ軸方向正の向き）に直線的に延伸した端子基部５１と、該端子基部５１の先端からクランク状に続伸した接続端５２と、端子台３４に埋設された折返部５３とを備えている。
【００２５】
上記折返部５３は、端子５０の一端部（上記端子基部５１を挟んで上記接続端５２とは反対側の一端部）５４を折返すことによって構成されており、これにより上記端子基部５１および接続端５２を構成する部分の略２倍の厚みを有している。より詳細には、本実施形態における折返部５３は、上記一端部５４が元の部分５５の上面側（該元の部分５５の、高圧トランス１０が実装される基板（図示略）と対向する面とは反対側の面）に折り重ねられている。また、折返部５３を構成する上記元の部分５５の両側面には、凸部５６（図２では一方のみ図示）が形成されており、これにより端子５０の引き抜きに対する抵抗を高めるようになっている。
【００２６】
さらに、図２に示すように上記折返部５３は、その折返先端部５３ａ（上記一端部５４の先端部分と、該先端部分と重なる上記元の部分５５とにより構成される）が上記端子台３４の端面（図２のｘ軸方向正の向きに向いた面）から突出するように該端子台３４に埋設され、この折返先端部５３ａに、上記２次巻線（図１参照）の高圧側の一端が絡げられるように構成されている。
【００２７】
上述したように端子５０は、高圧トランス１０が実装される基板上の回路との接続点とされる一方、高圧トランス１０を基板上で他の端子と共に支持する支持部材としても機能する。したがって、高圧トランス１０に荷重が加えられた場合（特に、図２において上方からの（図中ｚ軸方向負の向きの）荷重が加えられやすい）、端子５０にはこの荷重の一部を支持するために応力が作用することになる。この応力は特に、端子５０の端子台３４に埋設された部分と、端子台３４から露出した部分との境界部分に集中しやすい。
【００２８】
本実施形態では、応力が集中しやすい部分（折返部５３）が２重の厚みに構成されているので、応力が作用した場合でも折返部５３の変形を回避することが可能である。このため、折返先端部５３ａに絡げられる上記２次側巻線１２に過大な張力が作用して破損することを防止し得る。
【００２９】
また、上記折返部５３は上記一端部５４が上記元の部分５５の上面側に折り重ねられている。このことは、図２において高圧トランス１０に上方から加えられる荷重に対して、折返部５３を構成する上記一端部５４と元の部分５５とが互いに一体となってその荷重を支持することを可能とするため、このような上方からの荷重に対する折返部５３の強度を高める上で有効である。
【００３０】
なお、本実施形態では上記折返先端部５３ａが端子台３４から露出するように構成されているが、折返先端部５３ａが端子台３４内に埋設されるようにすることも可能である。ただし、その場合でも折返先端部５３ａは、端子台３４の上記端面に近い位置に配置されることが好ましい。なお、折返先端部５３ａが端子台３４内に埋設される場合には、上記２次側巻線１２の高圧側の一端は上記端子基部５１に絡げられる。一方、本実施形態では、端子台３４から露出する折返先端部５３ａに２次側巻線１２が絡げられており、この折返先端部５３ａは端子基部５１よりも肉厚に構成されているので、絡げられる際に２次側巻線１２に局部的に大きな力が作用しにくく、２次側巻線１２が破損しにくいという利点がある。
【００３１】
なお、上記端子５０は以下のように形成される。すなわち、図３に示すように端子５０は、他の端子４１〜４６と共に１枚の板状部材６０から打抜き成型され、上記端子台５３（図１参照）への埋設は、インサート成型により行なわれる。インサート成型用の金型（図示略）へのセットは、上記板状部材６０を介して他の端子４６と互いに連結された状態でなされ、成型後に板状部材６０から切り離される（端子４１〜４５は上記板状部材６０を介して互いに連結された状態で上記端子台３３（図１参照）の金型にセットされ、成型後に板状部材６０から切り離される）。なお、図１のＢ−Ｂ矢線およびＣ−Ｃ矢線は、各端子４１〜４６，５０の埋設される境界線を示している。
【００３２】
上述のように上記端子５０は、他の端子４１〜４６と共に上記板状部材６０を用いて製造される。また、上記折返部５３は、上記打抜き成型時または打抜き成型後に、図３（ｂ）に示すように端子５０の一端部５４を元の部分５５の上面に折り重ねることによって形成されるので、製造が容易である。このため、高圧トランス１０を製造する際のコスト面の負担を小さく抑えることが可能である。
【００３３】
なお、上述した実施形態のものでは、折返部が設けられた基板接続用の端子に、２次側巻線の高圧側の一端が絡げられるようになっている。２次側巻線の高圧側は破損した場合の影響が大きいので、本発明に係る基板接続用の端子には、上記実施形態のように２次側巻線の高圧側の一端が絡げられることが好ましいが、２次側巻線の低圧側の一端や１次側巻線の高圧側または低圧側の一端が、基板接続用の端子に絡げられるようにすることも可能である。
【００３４】
また、上述した実施形態のものでは、元の部分５５に折返される一端部５４の長さが端子基部５１の長さの半分程度とされているが、一端部５４と端子基部５１とが互いに略同じ長さとなるように構成したり、図４に示すように、一端部５４を端子基部５１よりも若干長めにして一端部５４の先端を接続端５２側に少し突出させるようにしてもよい。なお、図４は基板接続用の端子の変形例を示す図である
さらに、本発明の高圧トランスは、インバータトランスのみならず、その他の種々のトランスに適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態に係る高圧トランスの全体構成を示す上面図
【図２】図１に示す基板接続用の端子の詳細構成を示す斜視図
【図３】各端子の形成過程を示す平面図（ａ）および断面図（ｂ）
【図４】基板接続用の端子の変形例を示す図
【符号の説明】
【００３６】
１０      高圧トランス
１１      １次側巻線
１２      ２次側巻線
２０      ボビン
２１，２２      鍔板
２３，２４      仕切り板
３１      棒状巻芯（Ｉ型コア）
３２      枠状磁芯（Ｃ型コア）
３３，３４      端子台
４１〜４６      端子
５０      （基板接続用の）端子
５１      端子基部
５２      接続端
５３      折返部
５３ａ    折返先端部
５４      一端部
５５      元の部分
５６      凸部
６０      板状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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