(57)【要約】【課題】  狭い場所でのＤＩＰ部品の取出しや挿着を可能にすること、リードを予め塑性変形させることなく自動的にプリント基板等に挿着できるようにすること、挿着後のＤＩＰ部品の脱落を有効に防止すること。【解決手段】  表面実装機のヘッドユニット６には、チップ部品等を吸着保持する実装用ヘッド２０とＤＩＰ部品を保持する第２ヘッド２１とが搭載される。第２ヘッド２１はその先端に保持用ツール２３を有している。保持用ツール２３は、間隔固定された一対の保持板３４とその間に進退可能に設けられるプッシャ３６（押出部材）とを有し、両保持板３４の間にＤＩＰ部品を挿入すると各リードが撓んでリード列同士の間隔がプリント基板のスルーホールに対応する間隔となり、その撓みによる弾性力によりＤＩＰ部品が両保持板３４の間に保持され、さらにプッシャ３６が後退位置から前進すると両保持板３４の間からＤＩＰ部品が押出されるように構成されている。【選択図】      図２
2005210002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの相対向する二側面にリード列を備えたＤＩＰ部品を保持可能なＤＩＰ部品用ヘッドを有し、かつ移動可能に設けられたヘッドユニットの前記ヘッドによりＤＩＰ部品を部品供給位置から取出して目的位置に搬送し挿着する部品挿着装置であって、
前記ＤＩＰ部品用ヘッドは、ヘッドユニットに対して進退可能に設けられるヘッド本体とこのヘッド本体の先端部に設けられるＤＩＰ部品の保持用ツールとを有し、
この保持用ツールは、前記ヘッド本体の進退方向と直交する方向に互いに対向した状態で並ぶ一対の保持板と、これら保持板の間に設けられて前記ヘッド本体と同方向に進退駆動される押出部材とを備え、
前記一対の保持板は、これら保持板の間にＤＩＰ部品が挿入されると各リードが撓んで各リード列の少なくとも先端部の間隔が前記目的位置のリード挿入孔に対応する間隔となり、かつ撓みによるリードの弾性力により前記ＤＩＰ部品が両保持板の間に保持されるように間隔設定され、
前記押出部材は、ＤＩＰ部品が挿入可能となるスペースを両保持板の間に形成する後退位置とこの位置から前進して前記スペースに保持されているＤＩＰ部品を両保持板から押出す作動位置とに亘って進退可能に構成されていることを特徴とする部品挿着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品挿着装置において、
前記ヘッド本体に対して保持用ツールが着脱可能に構成され、前記保持板の間隔、保持板の幅寸法および前記押出部材の先端形状のうち少なくとも一つが異なる複数種類の保持用ツールから選択される一のツールが前記ヘッド本体に装着されるように構成されていることを特徴とする部品挿着装置。
【請求項３】
請求項２に記載の部品挿着装置において、
前記ヘッド本体に、このヘッド本体と同方向に進退駆動される動力伝達部材が設けられる一方、前記保持用ツールに、前記押出部材を後方向に付勢する付勢手段が設けられ、
前記保持用ツールがヘッド本体に装着され、かつ前記動力伝達部材が後退した状態で、前記付勢手段の付勢力により押出部材が前記退避位置に保持されるように構成されていることを特徴とする部品挿着装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の部品装着装置において、
前記作動位置における押出部材の有無を検知する検知手段と、押出部材の駆動状態と前記検知手段による検知結果とに基づいてＤＩＰ部品の挿着良否判定を行う判定手段とを備えていることを特徴とする部品挿着装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の部品挿着装置において、
前記ＤＩＰ部品用ヘッドとは別に、部品を負圧吸着することにより保持する部品吸着用ヘッドが前記ヘッドユニットに搭載されていることを特徴とする部品挿着装置。
【請求項６】
部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、
前記部品供給部から基板上に部品を搬送して装着する手段として、請求項１乃至５の何れかに記載の部品挿着装置を備えていることを特徴とする表面実装機。
【請求項７】
部品供給部において供給される部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置において、
前記部品供給部から試験手段に部品を搬送してセットする手段として、請求項１乃至５の何れかに記載の部品挿着装置を備えていることを特徴とする部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるＤＩＰ部品をプリント基板又はソケット等に挿着する部品挿着装置に関するもの、また、この部品挿着装置を備えた表面実装機および部品試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、実装用ヘッドを搭載したヘッドユニットをＸＹ平面上に移動可能に設け、このヘッドユニットにより電子部品を部品供給部からプリント基板上に搬送して実装するように構成された表面実装機が一般に知られている。
【０００３】
プリント基板上に実装される部品の中にはパッケージの両側にリード列を持つＤＩＰ（Dual In - line Package） やＳ（shrink）−ＤＩＰと呼ばれるパッケージ部品（以下、ＤＩＰ部品という）があり、この種のＤＩＰ部品は、スルーホール（リード挿入孔）にリードが挿入されてフローソルダー法等によりはんだ付けされることによってプリント基板に実装される。
【０００４】
ＤＩＰ部品を実装する表面実装機では、ヘッドユニットにチャック型の実装用ヘッドが搭載されており、実装動作時には、この実装用ヘッドの爪によってＤＩＰ部品をリード列の外側から掴みリードを整形した状態で部品を搬送するように構成されている。つまり、ＤＩＰ部品は、リード列先端の間隔がスルーホールの間隔に対して若干広くなるように「ハ」字型に開いている。そのため、リード列先端の間隔とスルーホールの間隔とが一致するようにリードを弾性変形させた状態で搬送することにより、実装時には、各リードをスルーホールに対して確実に挿入できるようにし、また挿入後は、リードのスプリングバックを利用してＤＩＰ部品がプリント基板から脱落するのを防止するようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種の表面実装機では高密度実装への対応が求められており、ＤＩＰ部品を実装するに当たり、次のような問題が生じている。すなわち、ＤＩＰ部品をチャックにより機械的に掴んで搬送する上記従来の構成では、ＤＩＰ部品の実装位置の周囲にチャック開閉のためのクリアランスが必要となるため高密度実装の要請に対応することが難しくなる。そのため、近年では、チャック開閉のためのクリアランスが不要な負圧吸着タイプの実装用ヘッドを使ってＤＩＰ部品を搬送することが行われているが、負圧吸着タイプの実装用ヘッドでは、チャック型の実装用ヘッドのようにリードを弾性変形させることが不可能なため、リード列の間隔とスルーホールの間隔とが一致するように予めリードを塑性変形させてからＤＩＰ部品を搬送することが必要となり、その結果、リードを塑性変形させるためのフォーミング装置や当該作業を行う工程が別途必要になるという一種の弊害が生じている。また、実装後のＤＩＰ部品を、リードのスプリングバックを利用して保持することができないため、はんだ付けまでの間にＤＩＰ部品がプリント基板から脱落する虞れもある。
【０００６】
従って、ＤＩＰ部品の実装に際し、このような弊害を伴うことなく高密度実装の要請に対応できるようにすることが望まれる。
【０００７】
なお、上記のような表面実装機とは別に、例えば、ＤＩＰ部品を実装用ヘッドにより負圧吸着した状態で試験装置に搬送し、この試験装置に設けられたソケットにＤＩＰ部品を装着して各種試験を実施するいわゆる部品試験装置が知られているが、この種の装置においても、予めフォーミング装置を使ってリードを塑性変形させてからＤＩＰ部品を実装用ヘッドにソケットに挿入することが必要となるため、この作業を省略できれば装置簡素化、低廉化を図ることができ、また、迅速にＤＩＰ部品の試験を行うことが可能となる。
【０００８】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、例えば表面実装機や部品試験装置等の装置において、狭い場所でのＤＩＰ部品の取出しや挿着を可能にすること、またリードを予め塑性変形させることなく自動的にプリント基板やソケットに挿着できるようにすること、さらに挿着後のＤＩＰ部品の脱落を有効に防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、パッケージの相対向する二側面にリード列を備えたＤＩＰ部品を保持可能なＤＩＰ部品用ヘッドを有し、かつ移動可能に設けられたヘッドユニットの前記ヘッドによりＤＩＰ部品を部品供給位置から取出して目的位置に搬送し挿着する部品挿着装置である。具体的には、前記ＤＩＰ部品用ヘッドは、ヘッドユニットに対して進退可能に設けられるヘッド本体とこのヘッド本体の先端部に設けられるＤＩＰ部品の保持用ツールとを有し、この保持用ツールは、前記ヘッド本体の進退方向と直交する方向に互いに対向した状態で並ぶ一対の保持板と、これら保持板の間に設けられて前記ヘッド本体と同方向に進退駆動される押出部材とを備え、前記一対の保持板は、これら保持板の間にＤＩＰ部品が挿入されると各リードが撓んで各リード列の少なくとも先端部の間隔が前記目的位置のリード挿入孔に対応する間隔となり、かつ撓みによるリードの弾性力により前記ＤＩＰ部品が両保持板の間に保持されるように間隔設定され、前記押出部材は、ＤＩＰ部品が挿入可能となるスペースを両保持板の間に形成する後退位置とこの位置から前進して前記スペースに保持されているＤＩＰ部品を両保持板から押出す作動位置とに亘って進退可能に構成されているものである（請求項１）。
【００１０】
この部品挿着装置によると、ヘッドユニットによりＤＩＰ部品を部品供給部から取出して例えばプリント基板等の目的位置に適切に挿着することが可能となる。具体的には、ヘッドユニットを移動させて部品供給位置のＤＩＰ部品にヘッドを対応させた後、ヘッド本体を前進させてＤＩＰ部品をそのパッケージ側から保持用ツールの両保持板の間に挿入すれば、各リード列のリードが内側に撓んで、具体的には各リード列の先端部分の間隔が目的位置のリード挿入孔に対応する間隔となるように撓んでその弾性力で保持用ツールの両保持板の間にＤＩＰ部品が保持されることとなる。従って、この状態でヘッド本体を後退させることによって部品供給位置からＤＩＰ部品を取出すことができる。この際、押出部材は退避位置にセットしておく。そして、ヘッドユニットを移動させて目的位置にヘッドを対応させた後、ヘッド本体を前進させて目的位置に対して保持用ツールを近づけ、さらに押出部材を前進させて作動位置に変位させれば、上記の通り、ＤＩＰ部品の各リード列先端が両保持板の間でリード挿入孔に対応する間隔に撓んでいるため、両保持板の間からＤＩＰ部品が押出されるに伴い各リードがリード挿入孔に難なく挿入され、その結果、ＤＩＰ部品が目的位置に挿着される。そして、挿着後は、各リードがスプリングバックすることによりＤＩＰ部品が目的位置に保持されることとなる。
【００１１】
この部品挿着装置においては、前記ヘッド本体に対して保持用ツールが着脱可能に構成され、前記保持板の間隔、保持板の幅寸法および前記押出部材の先端形状のうち少なくとも一つが異なる複数種類の保持用ツールから選択される一のツールが前記ヘッド本体に装着されるように構成されているのが好ましい（請求項２）。
【００１２】
この構成によれば、必要に応じて保持用ツールを交換することにより複数種類のＤＩＰ部品に対応することが可能となる。この場合、例えば、前記ヘッド本体に、このヘッド本体と同方向に進退駆動される動力伝達部材を設ける一方、前記保持用ツールに、前記押出部材を後方向に付勢する付勢手段を設け、前記保持用ツールがヘッド本体に装着され、かつ前記動力伝達部材が後退した状態で、前記付勢手段の付勢力により押出部材が前記退避位置に保持されるように構成することができる（請求項３）。この構成によれば、ヘッド本体側の動力伝達部材を前進駆動すると、これに押されて保持用ツールの押出部材が前進し、逆に動力伝達部材を後退駆動すると付勢手段の付勢力により押出部材が後退することとなる。従って、上記のように保持用ツールを交換可能な構成としながらも、比較的簡単な構成で押出部材を駆動することが可能となる。
【００１３】
上記のような部品挿着装置においては、さらに、前記作動位置における押出部材の有無を検知する検知手段と、押出部材の駆動状態と前記検知手段による検知結果とに基づいてＤＩＰ部品の挿着良否判定を行う判定手段とを備えているのが好ましい（請求項４）。
【００１４】
この構成によれば、ＤＩＰ部品の挿着不良を検知することが可能となる。例えば、屈曲したリードを持つＤＩＰ部品はリード間ピッチが不揃いなため不完全な挿着状態となるが、この場合には、押出部材が前進駆動状態であっても実際には押出部材が作動位置に達していない状態が生じるため、このような場合には上記判定手段により挿着不良と判定されることとなる。
【００１５】
また、前記ＤＩＰ部品用ヘッドとは別に、部品を負圧吸着することにより保持する部品吸着用ヘッドが前記ヘッドユニットに搭載されていればより好ましい（請求項５）。
【００１６】
この構成によれば、ＤＩＰ部品以外のリードを持たない部品については、この部品吸着用ヘッドにより部品を吸着して搬送、装着することが可能となり、これにより部品挿着装置の機能性を高めることができる。
【００１７】
一方、本発明の表面実装機は、部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、前記部品供給部から基板上に部品を搬送して装着する手段として、請求項１乃至５の何れかに記載の部品挿着装置を設けたものである（請求項６）。
【００１８】
この表面実装機によれば、実装部品がＤＩＰ部品の場合には、部品供給部からのＤＩＰ部品の取出し、および部品基板上へのＤＩＰ部品の実装がＤＩＰ部品用ヘッドによる上述のような動作に従って行われる。従って、ＤＩＰ部品を部品供給部から基板上に搬送して適切に挿着できるとともに、挿着後は、リードのスプリングバック作用により基板からのＤＩＰ部品の脱落を防止することが可能となる。
【００１９】
また、本発明の部品試験装置は、部品供給部において供給される部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置において、前記部品供給部から試験手段に部品を搬送してセットする手段として、請求項１乃至５の何れかに記載の部品挿着装置を設けたものである（請求項７）。
【００２０】
この部品試験装置によれば、試験対象部品がＤＩＰ部品の場合には、部品供給部からのＤＩＰ部品の取出し、および試験装置のソケット等へのＤＩＰ部品のセットがＤＩＰ部品用ヘッドによる上述のような動作に従って行われる。従って、ＤＩＰ部品を部品供給部から試験装置に搬送して適切に各種試験を実施することができるとともに、ソケット等からのＤＩＰ部品の脱落を確実に防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１乃至５に係る部品挿着装置では、上記のように、一対の保持板の間にＤＩＰ部品を挿入し、その際のリードの撓みによる弾性力でもってＤＩＰ部品を保持して搬送するとともに、目的位置への挿着時には、両保持板の間に設けられた押出部材によりＤＩＰ部品を両保持板の間から押出して目的位置に挿着するように構成しているので、ＤＩＰ部品の取出しや挿着に際して、ＤＩＰ部品の周囲に広いクリアランスが要求されることがなく、また、フォーミング装置を使って事前にリードを整形する（リード列の間隔が目的位置のリード挿入孔に対応する間隔となるように搬送前に各リードを塑性変形させる）必要もない。しかも、目的位置への挿着後は、リードがスプリングバックすることにより目的位置からのＤＩＰ部品の脱落も防止される。
【００２２】
従って、狭い場所でもＤＩＰ部品の取出しや挿着を適切に行うことができ、またリードを予め塑性変形させることなく自動的に基板やソケットに挿着することができ、さらに挿着後のＤＩＰ部品の脱落を有効に防止することができる。
【００２３】
また、請求項６に係る表面実装機および請求項７に係る部品試験装置によれば、上記のような部品挿着装置を有しているので、一連の実装動作、あるいは部品試験動作において上記のような効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の最良の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
図１は本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品挿着装置が適用される表面実装機）を概略的に示している。同図に示すように表面実装機（以下、実装機と略す）の基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の実装作業位置で停止されるようになっている。
【００２６】
コンベア２の一方側には部品供給部４が配置されている。この部品供給部４には、テープフィーダー４ａおよびスティックフィーダー４ｂがそれぞれ複数列ずつ設けられている。
【００２７】
各テープフィーダー４ａは、それぞれトランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されて部品取出位置に案内されるように構成されており、後述するヘッドユニット６により部品が取出されるに伴い間欠的にテープを繰り出すように構成されている。
【００２８】
一方、各スティックフィーダー４ｂは、ＤＩＰ−ＩＣ等のＤＩＰ部品を一列に収納したスティックを傾斜姿勢で保持し、スティックに沿って部品取出位置に部品を案内するように構成されており、ヘッドユニット６により部品が取出されるに伴い順次ＤＩＰ部品が自重で部品取出位置に供給されるように構成されている。なお、各スティックフィーダー４ｂは、例えばリードがＸ軸方向に並ぶ状態でＤＩＰ部品を部品取出位置に供給するように構成されている。
【００２９】
上記基台１の上方には、部品実装用のヘッドユニット６が装備されている。このヘッドユニット６は、部品供給部４と実装作業位置に位置決めされているプリント基板３とにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向（コンベア２と平行な方向）及びＹ軸方向（コンベア２と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００３０】
すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定ロッド７と、これら固定ロッド７に沿って設けられてそれぞれＹ軸サーボモータ９により回転駆動される一対のボールねじ軸８とが配設され、ヘッドユニット支持部材１１が両固定ロッド７に跨った状態で同ロッド７に移動可能に支持され、この支持部材１１に設けられた一対のナット部分１２がそれぞれ上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット６が移動可能に保持され、このヘッドユニット６に設けられたナット部分（図示せず）がボールねじ軸１４に螺合している。そして、両Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット６が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００３１】
ヘッドユニット６には複数の実装用ヘッドが搭載されており、当実施形態では上下方向に細長の５本の実装用ヘッドが搭載されている。具体的には、主に前記テープフィーダー４ａによって供給される小型チップ部品を実装するための３本の第１ヘッド２０と、スティックフィーダー４ｂによって供給されＤＩＰ部品を実装するための２本の第２ヘッド２１とがＸ軸方向に一列に配列された状態で設けられている。
【００３２】
第１ヘッド２０は、図示を省略するが、先端（下端）に吸着ノズルをもちチップ部品をこの吸着ノズルにより負圧吸着することにより保持するタイプのヘッド（部品吸着用ヘッド）である。一方、第２ヘッド２１は、図２に示すように先端（下端）に保持用ツール２４（以下、ツール２４と略す）をもち、このツール２４に設けられる一対の保持板２５の間にＤＩＰ部品を挿入することにより保持するヘッド（ＤＩＰ部品用ヘッド）である。
【００３３】
各ヘッド２０，２１は、それぞれヘッドユニット６のフレーム６ａに対してＺ軸方向の移動（昇降）及びＲ軸（中心軸）回りの回転が可能に支持され、サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段および回転駆動手段により駆動されるようになっている。
【００３４】
第２ヘッド２１を例にして具体的に説明すると、図２に示すように、第２ヘッド２１は、上下方向に延びるシャフト部材２２（ヘッド本体）とその先端（下端）に脱着可能に挿着される前記ツール２３とを備えた構成となっており、支持部材４０を介してヘッドユニット６の前記フレーム６ａに支持されている。支持部材４０は、ベアリング４２を介してフレーム６ａに回転可能に保持されるとともにその上部にはギア４１が一体に設けられており、前記シャフト部材２２がこの支持部材４０に挿入されている。シャフト部材２２は、支持部材４０に対して相対的な軸方向（Ｚ軸方向）の移動が可能で、かつ相対的な回転（Ｒ軸回りの回転）が不能となるように支持部材４０に対してスプライン結合されており、この構成により第２ヘッド２１がＺ軸方向の移動（昇降）及びＲ軸（中心軸）回りの回転が可能な状態でヘッドユニット６に対して支持されている。
【００３５】
そして、前記フレーム６ａに、上下方向の固定レール４５に沿って移動可能な可動フレーム４４が設けられ、前記シャフト部材２２の上端部がホルダー４３を介してこの可動フレーム４４に固定されているとともに、前記フレーム６ａに、Ｚ軸サーボモータ４６により駆動されボールねじ軸４７がシャフト部材２２と平行に設けられ、このボールねじ軸４７にナット部材４８を介して前記可動フレーム４４が螺合装着されている。また、フレーム６ａに、Ｒ軸サーボモータ５０とこれにより回転駆動される駆動ギア５２とが設けられ、このギア５２が前記支持部材４０のギア４１と噛合している。つまり、Ｚ軸サーボモータ４６の作動により可動フレーム４４とこれに固定されたシャフト部材２２（第２ヘッド２１）とが一体にＺ軸方向に移動する一方、Ｒ軸サーボモータ５０の作動により支持部材４０とシャフト部材２２（第２ヘッド２１）とが一体にＲ軸回りに回転するようになっている。なお、図示を省略するが、第１ヘッド２０の昇降駆動手段および回転駆動手段も上記と同様の構成となっている。
【００３６】
第１ヘッド２０の吸着ノズル（不図示）は、この種の実装機において周知なものであってテープフィーダー４ａにおいて供給されるチップ部品の吸着に適した形状を有している。
【００３７】
一方、第２ヘッド２１の前記ツール２３は、図３に示すように、筒状のツール本体３２を有しており、その先端部（下端部）にはＤＩＰ部品を保持するための一対の保持板３４が設けられている。これら保持板３４は第２ヘッド２１の昇降方向（Ｚ軸方向）と平行で、かつＹ軸方向に面対向した状態で前記ツール本体３２に組付けられている。保持板３４は間隔固定されており、具体的には、特定サイズのＤＩＰ部品のパッケージ幅（リードの並び方向と直交する方向の長さ）よりも若干広く、かつ両保持板３４の間に前記特定サイズのＤＩＰ部品を挿入すると、「ハ」の字に開いているＤＩＰ部品の各リード列のリードが内側に撓んでリード列同士の間隔がプリント基板３のスルーホール（リード挿入孔）に対応する間隔となり、かつこのリードの撓みによる弾発力によってＤＩＰ部品が両保持板３４の間に保持されるように保持板３４の間隔が設定されている。なお、各保持板３４の幅（図３では紙面に直行する方向の長さ）は、前記特定サイズのＤＩＰ部品の長さ（リード並び方向の寸法）と同等、又はこれよりも若干大きく設定されている。両保持板３４の対向面先端には、ＤＩＰ部品をそのパッケージ側から両保持板３４の間にスムーズに挿入できるようにテーパ３４ａがそれぞれ形成されている。
【００３８】
前記ツール２３の両保持板３４の間には、さらにＤＩＰ部品を押出すためのプッシャ３６（押出部材）が設けられている。このプッシャ３６は、両保持板３４の間に設けられた上下方向に延びる軸状部材で、前記ツール本体３２を上下方向に貫通しこのツール本体３２により軸方向に変位可能に支持されている。プッシャ３６には、同図に示すように上端部にフランジ３６ａが形成されるとともに、ツール本体３２下側の部分にＥリング３７が装着されており、これによってツール本体３２に対して抜け止めされている、また、前記フランジ３６ａとツール本体３２上端面との間の部分には圧縮ばね３８が挿着されており、この圧縮ばね３８の弾発力（付勢力）によりツール本体３２に対してプッシャ３６が上向きに付勢されている。
【００３９】
プッシャ３６は、図３の実線に示すように、両保持板３４の間であってその先端（下端）部分にＤＩＰ部品の挿入スペースが形成される後退位置とこの位置から前進した作動位置（同図の一点鎖線に示す位置）とに亘って昇降（進退）可能に設けられ、エアシリンダを駆動源とする駆動手段により駆動されるようになっている。
【００４０】
この駆動手段について図２および図３に基づいて具体的に説明すると、前記シャフト部材２２は、その軸方向に変位可能な作動軸２７（動力伝達部材）を内部に備えた二重軸構造を有している。この作動軸２７の先端（下端）は前記プッシャ３６に対向しており、一方、作動軸２７の後端（上端）は、シャフト部材２２から上方に突出し、前記フレーム６ａに下向きに固定されたエアシリンダ３０のロッド３０ａ先端に連結されている。この作動軸２７には、さらにその上端部分にフランジ部材２８が固定されるとともにこのフランジ部材２８と前記ホルダー４３との間の部分に圧縮ばね２９が挿着され、この圧縮ばね２９の弾発力によりシャフト部材２２に対して作動軸２７が上向きに付勢されるようになっている。つまり、エアシリンダ３０が作動停止状態のときには、圧縮ばね２９の弾発力により作動軸２７が押上げられて上昇（後退）位置に保持される一方、ツール２３の前記プッシャ３６も圧縮ばね３８の弾発力により押上げられ、その結果、プッシャ３６が作動軸２７に対してその下側から当接した状態で前記退避位置に保持される（図３参照）。そして、エアシリンダ３０が作動状態（ロッド突出駆動状態）に切り替えられると、圧縮ばね２９の弾発力に抗して作動軸２７が下降（前進）位置に押下げられるとともにこれに伴いプッシャ３６が圧縮ばね３８の弾発力に抗して作動軸２７により押下げられ、その結果、プッシャ３６が前記作動位置に変位するようになっている。
【００４１】
なお、第２ヘッド２１においてツール２３の上方には、シャフト部材２２に対して、作動軸２７と一体にＺ軸方向に変位する可動プレート６２（図２参照）が外嵌装着されている。この可動プレート６２は、ＤＩＰ部品の装着ミスを検出するためのもので、後に詳述するように、同プレート６２の変位による後記センサ６０の検知状態の変化に基づき装着ミスが検出されるようになっている。
【００４２】
第２ヘッド２１の前記ツール２３は、ヘッド本体２２に対して着脱可能に構成されており、必要に応じて保持板３４の間隔や幅が異なるツール２３と交換されるようになっている。すなわち、図４に示すように、シャフト部材２２の先端にはツール２３を装着するための下向きに開く装着用凹部２４が形成されており、この凹部２４に前記ツール本体３２を挿入することによりツール２３がシャフト部材２２に装着されるように構成されている。
【００４３】
装着用凹部２４の側壁には、圧縮バネ２６の弾発力によりシャフト部材２２と直交する方向に弾性的に変位可能に保持された位置決め用の剛球２５が設けられており、上記のようにツール本体３２を装着用凹部２４に挿着すると前記剛球２５がツール本体３２の周面に形成された凹部３２ａに嵌合、圧接し、その結果、ツール２３がシャフト部材２２の下端部に保持される。そして、このようにシャフト部材２２に装着されたツール２３に下向きの外力を与えると、前記圧縮バネ２６の弾発力に抗して剛球２５が押し戻されつつツール本体３２が装着用凹部２４から引き抜かれ、これによりツール２３がシャフト部材２２から取外されるようになっている。なお、図５に示すように、前記各保持板３４のそれぞれ幅方向一端部には切欠き部３４ｂが形成されており、ツール脱着時には、後記ツールストッカ７２のシャッタ部材７５がこの切欠き部３４ｂに挿入されることにより、ツール２３が拘束されるようになっている。
【００４４】
ここでは第２ヘッド２１のツール２３について説明したが、第１ヘッド２０の吸着ノズルも同様にシャフト部材２２に対して着脱可能に構成されており、必要に応じてノズル先端形状等が異なる吸着ノズルと交換されるようになっている。また、シャフト部材２２に対する吸着ノズルの脱着構造もツール２３と同様に構成されており、吸着ノズルをシャフト部材２２の装着用凹部に挿入し、この装着用凹部の内壁面に弾性変位可能に設けられた剛球を吸着ノズルに嵌合させるように構成されている。なお、第１ヘッド２０については、第２ヘッド２１のようにツール２３（プッシャ３６）を駆動する必要がないため、前記作動軸２７やエアシリンダ３０等は設けられていない。
【００４５】
ヘッドユニット６には、さらに図１に示すように、実装作業位置に位置決めされたプリント基板３を画像認識するための基板認識カメラ１９が設けられるとともに、前記プッシャ３６の位置を検知する検知手段が設けられている。
【００４６】
前記基板認識カメラ１９は、プリント基板３上に記されるフィデューシャルマークを撮像するもので、例えばＣＣＤエリアセンサを備えたカメラからなり、前記フレーム６ａに下向きに取付けられている。
【００４７】
前記検知手段は、前記エアシリンダ３０が作動状態にあるときにプッシャ３６が前記作動位置に変位しているか否かを間接的に検知するもので、第２ヘッド２１に対応してそれぞれ設けられている。
【００４８】
図２及び図７を使って具体的に説明すると、前記ヘッドユニット６には、各第２ヘッド２１に対応して前記シャフト部材２２とは別にこれと平行なセンサ支持用のシャフト部材５５（以下、センサシャフト５５という）が設けられている。このセンサシャフト５５は、前記フレーム６ａを上下方向に貫通した状態で同フレーム６ａに支持部材５６を介してＺ軸方向へ移動可能に支持されるとともに、上端部が可動フレーム４４に対して固定されている。これにより該可動フレーム４４を介して前記シャフト部材２２と一体にセンサシャフト５５がＺ軸方向に移動するようになっている。
【００４９】
前記センサシャフト５５の先端（下端）部分には、センサユニット５７および連結部材６４が先端側から順次に設けられている。
【００５０】
センサユニット５７は、センサシャフト５５に対して固定されており、検出片５８とこれを検出可能な反射型フォトセンサ等のセンサ６０を備えている。検出片５８は、図７に示すように、上端部にコ字型の連結部５８ａを、下端部に被検出部５８ｂをそれぞれ具備した上下に細長の部材で、支点軸５９を介して揺動可能に支持され、かつ反時計周り（図５で反時計周り）に揺動するように重量バランスが設定されており、前記センサ６０はこの検出片５８の被検出部５８ｂを検知可能に設けられている。
【００５１】
一方、連結部材６４は、センサシャフト５５に沿ってＺ軸方向に移動可能に設けられるとともに、第２ヘッド２１の前記可動プレート６２に一体に連結されている。この連結部材６４には、センサシャフト５５と直交する方向に突出する係合片６５が設けられており、この係合片６５が前記検出片５８の連結部５８ａに挿入されている。
【００５２】
そして、前記エアシリンダ３０が停止状態とされて前記作動軸２７が上昇位置に保持されている状態（プッシャ３６が退避位置にある状態）では、前記可動プレート６２および係合片６５を介して、図７の実線に示すように検出片５８が略直立の姿勢に保持され、これによって被検出部５８ｂがセンサ６０に対向して同センサ６０が検知状態となる一方、エアシリンダ３０が作動状態に切換えられて前記作動軸２７が下降位置に押し下げられると（プッシャ３６が作動位置に前進すると）、可動プレート６２と一体に係合片６５が下降し、その結果、図７の二点鎖線に示すように検出片５８が反時計周りに揺動して被検出部５８ｂがちょうどセンサ６０から外れて同センサ６０が非検知状態となるように構成されている。
【００５３】
つまり、作動軸２７が完全に下降位置に変位したときにのみ（プッシャ３６が完全に作動位置に変位したときにのみ）センサ６０が非検知状態となるように構成されており、例えばＤＩＰ部品が不完全な装着状態となっている場合にはプッシャ３６が完全には作動位置に変位しないため作動軸２７も不完全な下降状態となり、その結果、被検出部５８ｂがセンサ６０に検出された状態が保たれることとなる。従って、エアシリンダ３０の作動状態とセンサ６０の検知状態とを対比し、エアシリンダ３０の作動状態にあるにも拘わらずセンサ６０が検知状態にあるときにはＤＩＰ部品に挿着ミスが発生していると判定することができるようになっている。なお、このような挿着ミスの判定は後述する制御装置において行われるようになっている。すなわち、この実施形態では、この制御装置が本発明の判定手段として機能している。
【００５４】
図１に戻って、前記基台１上であってコンベア２を挟んで部品供給部４の反対側には、さらに第１ヘッド２０に吸着された部品を撮像するための部品認識ユニット７４と、交換用の吸着ノズルを保持するためのノズルストッカ７０と、同様に交換用のツール２３を保持するためのツールストッカ７２とが配置されている。
【００５５】
部品認識ユニット７４は、例えば解像度や画角の異なるＣＣＤラインセンサをそれぞれ備えた３種類のカメラと照明装置とを備えており、前記ヘッドユニット６がこの部品認識ユニット７４上を移動することにより第１ヘッド２０に吸着された部品をその部品の種類に適したカメラでその下側から撮像するようになっている。
【００５６】
ツールストッカ７２は、詳しく図示していないが、Ｘ軸方向に一列に並ぶ複数の収納孔を有しており、これら収納孔にそれぞれ交換用のツール２３をその先端側から挿入した状態で保持（収納）している。図６に示すように、ツールストッカ７２の上方には収納孔に対応した開口部７５ａをもち、かつアクチュエーターの作動によりＸ軸方向にスライドするシャッタ部材７５が設けられており、ツール２３がこのシャッタ部材７５の開口部７５ａを貫通した状態で前記収納孔に挿入されている。そして、このシャッタ部材７５のスライド変位に応じてツール２３が第２ヘッド２１に対して脱着（交換）されるようになっている。具体的に説明すると、ツール２３を交換する際には、シャッタ部材７５の前記開口部７５と挿入孔とが一致する状態で第２ヘッド２１の下降に伴いツール２３が収納孔の空きスペースに挿入され、その後、シャッタ部材７５がスライド変位して第２ヘッド２１が上昇する。このようにする図６の二点鎖線に示すように、両保持板３４の前記切欠き部３４ｂにシャッタ部材７５の開口縁部が挿入され、ツール２３がシャッタ部材７５と係合状態となってツールストッカ７２に拘束される。その結果、第２ヘッド２１（シャフト部材２２）からツール２３が引き抜かれて収納孔内に保持されることとなる。そして、交換対象のツール２３が収納された収納孔上に第２ヘッド２１が移された後、第２ヘッド２１の下降に伴い新たなツール２３が第２ヘッド２１（シャフト部材２２）に装着される。そしてその後、シャッタ部材がリセットされて第２ヘッド２１が上昇することにより、第２ヘッド２１に新たなツール２３が装着された状態で同ツール２３が前記開口部７５ａを通じて収納孔から引き出されるようになっている。
【００５７】
ノズルストッカ７０も基本的には前記ツールストッカ７２と同様の構成となっており、第１ヘッド２０（シャフト部材２２）に対する吸着ノズルの脱着動作も第２ヘッド２１のツール２３の脱着動作と同様に行われる。なお、吸着ノズルの脱着動作においては、図示を省略するが、吸着ノズルに鍔部が形成されており、この鍔部にシャッタ部材の開口縁部が係合することにより第１ヘッド２０から吸着ノズルが引き抜かれるようになっている。
【００５８】
ところで、上記実装機には、図示を省略するが、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成される制御装置が設けられおり、予め記憶された動作プログラムに従って実装動作が行われるようにこの制御装置により前記サーボモータ９，１５等が統括的に制御されるように構成されている。以下、この制御装置の制御に基づく実装動作について説明する。
【００５９】
この実装機において実装動作が開始されると、まず、ヘッドユニット６が部品供給部４に移動し、各ヘッド２０，２１の下降および上昇動作に伴いフィーダー４ａ，４ｂから部品が順次取出される。その後、ヘッドユニット６が部品供給部４から実装作業位置に位置決めされたプリント基板３上へと移動する。この移動途中、ヘッドユニット６が部品認識ユニット７４上を経由することによって第１ヘッド２０に保持されている部品の吸着状態が画像認識され、吸着ずれが生じている場合には目標位置の再設定が行われる。
【００６０】
ヘッドユニット６がプリント基板３上に到達すると、ヘッド２０，２１の下降および上昇動作に伴い最初の部品がプリント基板３上に実装され、以後、ヘッドユニット６が順次実装位置に移動しながら残りの吸着部品をプリント基板３上に実装する。
【００６１】
こうして全ての部品がプリント基板３上に実装されると、ヘッドユニット６が部品供給部４上にリセットされ、以後、ヘッドユニット６が部品供給部４とプリント基板３との間を往復移動するとともに、必要に応じてヘッドユニット６が前記ノズルストッカ７０、あるいはツールストッカ７２を経由して吸着ノズルおよびツール２３の交換が行われることによりプリント基板３上に所定の数および種類の部品が順次実装されることとなる。
【００６２】
なお、上記のような一連の実装動作において、前記第２ヘッド２１によるＤＩＰ部品の実装動作は次のようにして行われる。以下、図８を用いて説明する。
【００６３】
スティックフィーダー４ｂからのＤＩＰ部品の取出しは、まず、図８（ａ）に示すように、部品取出位置に供給されたＤＩＰ部品８０の上方に第２ヘッド２１がセットされる。この際、ツール２３のプッシャ３６は退避位置にセットされ、これにより保持板３４の先端部分にはＤＩＰ部品８０の保持スペースが形成されている。また、ツール２３の両保持板３４がＤＩＰ部品８０の幅方向に対面していない場合には、第２ヘッド２１がＲ軸回りに回転駆動されることによりツール２３の向きが変更される。
【００６４】
次いで、第２ヘッド２１が下降する。このように第２ヘッド２１が下降すると、ＤＩＰ部品８０がそのパッケージ８１側から両保持板３４の間に挿入され、この挿入に伴い各リード列のリード８２が内側に撓む、詳しくはリード列の間隔がプリント基板３のスルーホール３ａに対応する間隔となるように各リード８２が両保持板３４の内面に沿って撓み、図８（ｂ）に示すように、ＤＩＰ部品８０が両保持板３４の間に完全に挿入されると、各リード８２の撓みによる弾性力によりＤＩＰ部品８０が両保持板３４の間に保持されることとなる。この際、ツール２３の両保持板３４の対向面先端にテーパ３４ａが形成されていることにより、各リード８２の肩部が引っ掛かることなくスムーズに両保持板３４内にＤＩＰ部品８０が挿入される。
【００６５】
こうしてＤＩＰ部品８０が第２ヘッド２１により保持されると、第２ヘッド２１が上昇し、これによりスティックフィーダー４ｂからＤＩＰ部品８０が取出されることとなる。
【００６６】
一方、ＤＩＰ部品８０のプリント基板３上への実装は、まず、ＤＩＰ部品８０のリード８２とプリント基板３のスルーホール３ａとが対応するように第２ヘッド２１がプリント基板３の実装位置上方にセットされた後、図８（ｃ）に示すように、ツール２３の先端がプリント基板３に当接する位置、又はこれに近い位置まで第２ヘッド２１が下降する。
【００６７】
次いで、プッシャ３６が退避位置から作動位置に前進する。このようにプッシャ３６が前進すると、プッシャ３６によりＤＩＰ部品８０が保持板３４に沿って押下げられ、この押下げに伴い各リード８２がスルーホール３ａに挿入される。
【００６８】
そして、図８（ｄ）に示すように、プッシャ３６が完全に作動位置まで変位すると、例えばＤＩＰ部品８０の下面がプリント基板３に当接するとともにスルーホール３ａに挿入されたリード８２がスプリングバックした状態となり、その弾発力によりＤＩＰ部品８０がプリント基板３に保持される。その後、プッシャ３６が退避位置にリセットされるとともに、第２ヘッド２１が上昇し、これによりＤＩＰ部品８０のプリント基板３への実装が完了することとなる。
【００６９】
なお、ＤＩＰ部品８０のプリント基板３への実装に際しては、例えば図８（ｅ）に示すように、リード８２がスルーホール３ａに挿入されずに折れ曲がり、その結果、ＤＩＰ部品８０が不完全な挿入状態となる場合がある。この場合には、プッシャ３６が不完全な下降状態となり、エアシリンダ３０が作動しているにも拘らず前記検知手段の検出片５８（被検出部５８ｂ）が継続的にセンサ６０に検知された状態となる。従って、この場合には、前記制御装置において挿着ミスと判定され、例えば図外のモニター上にその旨が表示されてオペレータに報知されることとなる。
【００７０】
以上説明したように、この実装機は、間隔固定された一対の保持板３４を持つツール２３を先端に備えたＤＩＰ部品専用の第２ヘッド２１をヘッドユニット６に設け、上記のように両保持板３４の間にＤＩＰ部品を挿入してリードの撓みによる弾性力でもってＤＩＰ部品を保持して搬送するとともに、プリント基板３の挿着時には、両保持板３４の間に設けられたプッシャ３６によりＤＩＰ部品を押出してプリント基板３に挿着するように構成されているので、ＤＩＰ部品の実装を伴うプリント基板の生産に関し、超高密度実装についても充分に対応することが可能となり、また、実装機（又は実装機を含むプリント基板の生産システム）の簡略化、低廉化、生産性の向上を図ることができ、さらに生産品質を高めることができるようになる。
【００７１】
すなわち、間隔固定された一対の保持板３４の間にＤＩＰ部品を挿入して保持するように第２ヘッド２１が構成されているので、プリント基板３への実装に際してＤＩＰ部品の周囲に要求されるクリアランスは保持板３４の厚み分だけであって広いクリアランスが要求されることがない。例えばチャック型の実装用ヘッドによりＤＩＰ部品を機械的に掴んで搬送するものと比べると、ＤＩＰ部品の周囲に要求されるクリアランスは格段に小さくなる。従って、超高密度実装についても充分に対応することができる。
【００７２】
また、リード列の間隔がプリント基板３のスルーホールに対応する間隔となるようにリードを撓ませてその弾性力でＤＩＰ部品を保持し、実装時には、その間隔を保ったままプッシャ３６によりＤＩＰ部品を押出してプリント基板３に挿着するので、フォーミング装置を使って事前にリードを整形する（リード列の間隔がスルーホールに対応する間隔となるように搬送前に各リードを塑性変形させる）必要がない。従って、フォーミング装置による事前のリード整形作業が必要な従来のこの種の装置に比べると、フォーミング装置が不要となる分、装置構成を簡略化および低廉化することができ、また、作業工数を削減できる分、実装処理をより効率良く行うことができる。
【００７３】
また、プリント基板３へのＤＩＰ部品の挿着後は、上記のように各リードがスプリングバックしてスルーホール内側面に各リードが圧接し、この圧接力によりＤＩＰ部品がプリント基板３に保持されることとなる。従って、次工程への搬送に伴う振動等によってプリント基板３からＤＩＰ部品が抜け落ちるのを有効に防止することができ、これによりプリント基板３の生産品質を高めることができる。特に、この実装機では、実装後のＤＩＰ部品の脱落を防止できるだけではなく、ＤＩＰ部品の挿着不良（図８（ｅ）参照）が発生した場合にも、上記の通りこれを判別してオペレータに報知できるように構成されているので、ＤＩＰ部品の挿着不良が発生したままで次工程にプリント基板３が搬出されるという事態の発生を未然に防止することができ、この点でもプリント基板３の生産品質を高めることができる。
【００７４】
さらにこの実装機では、第２ヘッド２１においてツール２３が脱着可能に構成され、必要に応じてツールストッカ７２内のツール２３と交換できるように構成されているので、リードの数やパッケージの大きさ等の異なるより多くの種類のＤＩＰ部品を単一の実装機で実装することができるという効果もある。
【００７５】
ところで、以上説明した表面実装機は、本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品挿着装置が適用される表面実装機）の最良の実施形態であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００７６】
例えば、実施形態では、ＤＩＰ部品を実装するための第２ヘッド２１においてツール２３が交換可能に構成されているが、実装するＤＩＰ部品の種類が限られている場合には必ずしも交換可能な構成とする必要はない。この場合には、ノズルシャフト２２の先端（下端）に直接保持板３４を固定し、上記作動軸２７をそのままプッシャとして使用する、つまり作動軸２７の先端でＤＩＰ部品を直接押出すように構成すればよい。
【００７７】
また、実施形態では、プリント基板３へＤＩＰ部品を実装した状態（図８（ｄ）参照）から、まず、プッシャ３６を退避位置にリセットしてから第２ヘッド２１を上昇させているが、例えば、プッシャ３６のリセット動作と第２ヘッド２１の上昇動作を同時に行わせるようにしてもよい。また、作動位置においてプッシャ３６先端（下端）と保持板３４の先端とが略面一となるようにプッシャ３６の進退ストロークを設定しておき、実装時には、図８（ｄ）に示す状態から、まず第２ヘッド２１を上昇させ、その後タイミングをずらして、具体的には保持板３４の先端がＤＩＰ部品の上面高さに達するタイミングでプッシャ３６をリセットするように構成してもよい。これによればＤＩＰ部品を確実に両保持板３４の間から押出すことができるため、一旦装着されたＤＩＰ部品が第２ヘッド２１の上昇に伴い誤ってひき抜かれるといった事態の発生を有効に防止することができるようになる。
【００７８】
また、実施形態の第２ヘッド２１では、ツール２３の両保持板３４が互いに平行に設けられているが、これら保持板３４は必ずしも平行である必要はなく、例えば、多少先端側が先窄みとなるように設けられているものであってもよい。要は、両保持板３４の間にＤＩＰ部品が挿入されたときに各リード列の少なくとも先端部の間隔がスルーホールに対応する間隔となるように両保持板３４が並び、かつ間隔設定されていればよい。
【００７９】
また、実施形態では詳細には説明していないが、ツール２３におけるプッシャ３６の先端（下端面）形状はＤＩＰ部品を押し下げるのに適した形状に適宜構成すればよい。例えば、円形、楕円形あるいは矩形等であればよい。また、プッシャ３６の先端部をＤＩＰ部品のパッケージ形状に対応する形状に設けてＤＩＰ部品のパッケージ全体を均一に押し下げ得るように構成してもよい。これによれば両保持板３４の間に保持されたＤＩＰ部品をより真っ直ぐに押し下げることが可能となるため、より確実、かつ適切にＤＩＰ部品をプリント基板３に挿着することが可能となる。
【００８０】
なお、上記実施形態では、本発明を表面実装機に適用した例について説明したが、本発明は、例えば、ＤＩＰ部品に対して各種試験を施す部品試験装置に適用することも可能である。図示を省略するが、例えば、部品吸着用のヘッドを搭載した移動可能なヘッドユニットを有し、部品供給位置に載置された部品を前記ヘッドにより負圧吸着して試験装置に搬送し、この試験装置に設けられた試験用ソケットに部品を挿着して各種試験を実施する装置が知られているが、この種の部品試験装置において、上記部品吸着用のヘッドに代えて実施形態の第２ヘッド２１と同一のものを適用するようにしてもよい。このような構成の部品試験装置によれば、フォーミング装置を使って事前にリードを整形する（リード列の間隔がソケットに対応する間隔となるように各リードを塑性変形させる）ことなくＤＩＰ部品を部品供給位置から試験装置へ搬送して試験用ソケットに挿着することができる。従って、フォーミング装置やこれを使ったリード整形工程を設けることなくＤＩＰ部品の試験を行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品挿着装置が適用される表面実装機）を示す平面図である。
【図２】第２ヘッドの構成を示すヘッドユニットの縦断面図である。
【図３】第２ヘッドの先端部分（保持用ツール）を示す縦断面図である。
【図４】保持用ツールの脱着構造を説明するための第２ヘッドの縦断面図である。
【図５】保持用ツールの構成を示す図３のＡ矢視図である。
【図６】ツールストッカとこれに収納された保持用ツールを示す平断面略図である。
【図７】ＤＩＰ部品の挿着ミスを検知する検知手段を構成する検出片およびセンサを示す模式図である。
【図８】第２ヘッドよるＤＩＰ部品の実装動作を示した断面図である（（ａ），（ｂ）はスティックフィーダーからのＤＩＰ部品の取出し動作を、（ｃ），（ｄ）はプリント基板へのＤＩＰ部品の挿着動作を示しており、（ｅ）はＤＩＰ部品の挿着ミスが発生した状態を示している）。
【符号の説明】
【００８２】
３  プリント基板
３ａ  スルーホール（リード挿入孔）
４  部品供給部
６  ヘッドユニット
２０  第１ヘッド（部品吸着用ヘッド）
２１  第２ヘッド（ＤＩＰ部品用ヘッド）
２２  シャフト部材（ヘッド本体）
２３  保持用ツール
３４  保持板
３６  プッシャ
８０  ＤＩＰ部品
８１  パッケージ
８２  リード
【図１】
2005210002.tif 000003
【図２】
2005210002.tif 000004
【図３】
2005210002.tif 000005
【図４】
2005210002.tif 000006
【図５】
2005210002.tif 000007
【図６】
2005210002.tif 000008
【図７】
2005210002.tif 000009
【図８】
2005210002.tif 000010