(57)【要約】【課題】耐電圧の低下を招かず品質の安定を図れる積層形フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】金属蒸着電極１と誘電体２とを交互に複数積層してコンデンサ素子３を形成すると共に、このコンデンサ素子３の相対向する一対のメタリコン対応端面４、４にメタリコン電極５、５を形成した積層形フィルムコンデンサである。メタリコン対応端面４、４と相違するコンデンサ素子３のメタリコン非対応端面８、８側において、積層方向に沿って隣接する誘電体２、２が積層方向と直交する方向にずれるように積層した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属蒸着電極（１）と誘電体（２）とを交互に複数積層してコンデンサ素子（３）を形成すると共に、このコンデンサ素子（３）の相対向する一対のメタリコン対応端面（４）（４）にメタリコン電極（５）（５）を形成した積層形フィルムコンデンサであって、上記メタリコン対応端面（４）（４）と相違するコンデンサ素子（３）のメタリコン非対応端面（８）（８）側において、積層方向に沿って隣接する誘電体（２）（２）が積層方向と直交する方向にずれるように積層したことを特徴とする積層形フィルムコンデンサ。
【請求項２】
上記コンデンサ素子（３）のメタリコン非対応端面（８）（８）側に、絶縁材料のコーティングを施したことを特徴とする請求項１の積層形フィルムコンデンサ。
【請求項３】
金属蒸着電極（１）と誘電体（２）とを交互に複数積層してコンデンサ素子（３）を形成すると共に、このコンデンサ素子（３）の相対向する一対のメタリコン対応端面（４）（４）にメタリコン電極（５）（５）を形成し、かつこのコンデンサ素子（３）の積層方向端面（１１）（１１）を保護部材（１５）（１５）にて被覆した積層形フィルムコンデンサであって、上記メタリコン対応端面（４）（４）と相違するコンデンサ素子（３）のメタリコン非対応端面（８）（８）側において、積層方向に沿って隣接する誘電体（２）（２）が積層方向と直交する方向にずれるように積層し、相対面するメタリコン電極（５）（５）間を結ぶ方向における上記保護部材（１５）の幅寸法を、コンデンサ機能部分の素子幅よりも大きくしたことを特徴とする積層形フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層形フィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層形フィルムコンデンサは、図４に示すように、まず、母体コンデンサを形成し、この母体コンデンサを所定の大きさに切断して、コンデンサ素子５０を形成する。この場合、コンデンサ素子５０は、誘電体５１と蒸着金属５２とが交互に積層されたものである。そして、このコンデンサ素子５０において、切断面５３と相違する端面５４にメタリコン金属を溶射してメタリコン電極５５、５５（図６参照）を形成する。なお、コンデンサ素子５０は上記したように誘電体５１と蒸着金属５２が交互に積層した積層体であるが、このコンデンサ素子５０を形成する場合、母体コンデンサにおいて、メタリコン金属が溶射される一対の端面５４、５４は切断面とされない。
【０００３】
また、蒸着金属５２には端部側にマージン部５６が形成され、図６に示すように、誘電体５１と蒸着金属５２とを交互に複数積層する際に、上下に対応する蒸着金属５２、５２のマージン部５６、５６が相反する位置（１８０度反対位置）に配設され、しかも、上下に対応する誘電体５１、５１では、メタリコン電極５５、５５側においてずれを設けている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、母体コンデンサを切断する際には、図５に示すように、切断屑５７（誘電体５１と蒸着金属５２からなる切断屑）が切断面５３に付着する場合がある。この際、この切断面５３においては、異電極の蒸着金属（蒸着電極）５２、５２が同一面上にあることになる。このような面において、上記切断屑５７が存在すると、コンデンサの耐電圧が低下して品質が劣化する。また、図６に示すように、メタリコン金属が溶射されてなるメタリコン電極５５、５５は、そのエッジ部分５８・・が外部に露出している。そして、このエッジ部分５８のうち蒸着電極５２の端部に近接するエッジ部分５８ａが特に強度的に劣り、外部からの衝撃等にてこのエッジ部分５８ａが欠けるおそれがある。このように、エッジ部分５８ａ等に欠けが生じると放電が発生しやすくなり、コンデンサの耐電圧低下を招く。しかも、メタリコン電極５５の接続劣化が起こり易く、外部からの振動等による応力が硬度の低いマージン部５６に集中することになり、これによりメタリコン電極５５と蒸着電極５２との接続が外れてしまうおそれもある。
【０００５】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、耐電圧の低下を招かず品質の安定を図れる積層形フィルムコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで請求項１の積層形フィルムコンデンサは、金属蒸着電極１と誘電体２とを交互に複数積層してコンデンサ素子３を形成すると共に、このコンデンサ素子３の相対向する一対のメタリコン対応端面４、４にメタリコン電極５、５を形成した積層形フィルムコンデンサであって、上記メタリコン対応端面４、４と相違するコンデンサ素子３のメタリコン非対応端面８、８側において、積層方向に沿って隣接する誘電体２、２が積層方向と直交する方向にずれるように積層したことを特徴としている。
【０００７】
上記請求項１の積層形フィルムコンデンサでは、メタリコン対応端面４、４と相違するコンデンサ素子３のメタリコン非対応端面８、８側において、積層方向に沿って隣接した誘電体２、２が積層方向と直交する方向にずれるように積層したので、このメタリコン電極５、５側と相違するメタリコン非対応端面８、８側において、蒸着電極が同一面上に配置されない。
【０００８】
請求項２の積層形フィルムコンデンサは、コンデンサ素子３のメタリコン非対応端面８、８側に、絶縁材料のコーティングを施したことを特徴としている。
【０００９】
上記請求項２の積層形フィルムコンデンサでは、上記コンデンサ素子３のメタリコン非対応端面８、８側に、絶縁材料のコーティングを施したので、メタリコン非対応端面８、８側を絶縁材料にて保護することができる。
【００１０】
請求項３の積層形フィルムコンデンサは、金属蒸着電極１と誘電体２とを交互に複数積層してコンデンサ素子３を形成すると共に、このコンデンサ素子３の相対向する一対のメタリコン対応端面４、４にメタリコン電極５、５を形成し、かつこのコンデンサ素子３の積層方向端面１１、１１を保護部材１５、１５にて被覆した積層形フィルムコンデンサであって、相対面するメタリコン電極５、５間を結ぶ方向における上記保護部材１５の幅寸法を、コンデンサ機能部分の素子幅よりも大きくしたことを特徴としている。
【００１１】
上記請求項３の積層形フィルムコンデンサでは、相対面するメタリコン電極５、５間を結ぶ方向における保護部材１５の幅寸法を、コンデンサ機能部分の素子幅よりも大きくしたので、メタリコン電極５、５のエッジ部分１６・・をこの保護部材１５にて保護することができる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の積層形フィルムコンデンサによれば、メタリコン非対応端面側において、蒸着電極が同一面上に配置されないので、このコンデンサ素子の形成時に生じる切断屑等の不純物がこのメタリコン非対応端面に付着していたとしても、不純物の付着によるコンデンサの耐電圧の低下を招かない。すなわち、切断屑等の不純物に対し耐電圧性を高めることができ、品質の安定化を図ることができる。
【００１３】
請求項２の積層形フィルムコンデンサによれば、メタリコン非対応端面側に、絶縁材料のコーティングを施しているので、このメタリコン非対応端面側を絶縁材料にて保護することができる。このため、メタリコン非対応端面への切断屑以外の不純物等の付着を確実に防止でき、耐電圧性が向上して、一層高品質のコンデンサを提供することができる。
【００１４】
請求項３の積層形フィルムコンデンサによれば、メタリコン電極のエッジ部分を保護部材にて保護することができる。これにより、外部からの衝撃等に対するメタリコン電極のエッジ部分の欠けを防止することができ、コンデンサの耐電圧低下を招くのを回避することができる。しかも、メタリコン電極の接続劣化を防止でき、外部からの振動等に対する素子内部の弱点部（マージン部）への影響を緩和できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、この発明の積層形フィルムコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１はこの積層形フィルムコンデンサの簡略断面図であり、この積層形フィルムコンデンサは、金属蒸着電極１と誘電体２とを交互に複数積層したコンデンサ素子３を備え、図１（ａ）に示すように、このコンデンサ素子３の相対向する一対の端面（メタリコン対応端面）４、４にメタリコン電極５、５を形成したものである。この場合、誘電体（誘電体フィルム）２と、この誘電体フィルム２の一面（上面）に形成される金属蒸着電極１とからフィルム体６を構成し、この複数のフィルム体６・・を重ね合せている。
【００１６】
フィルム体６は、図２に示すようにそのメタリコン電極５が形成されるメタリコン対応端面４、４側の端部に非蒸着部（マージン部）７を残して金属蒸着電極１が形成され、上下のフィルム体６の非蒸着部（マージン部）７は相反する位置（１８０度反対位置）に配置される。また、フィルム体６を積層する際には、上下のフィルム体６、６を、メタリコン電極５に対応するメタリコン対応端面４側、及びメタリコン電極５と相違する端面（メタリコン非対応端面）８側において、それぞれ所定のずらし幅Ｗ１、Ｗ２でもってずらせている。
【００１７】
そして、複数のフィルム体・・を重ね合せた後、メタリコン電極５、５側のメタリコン対応端面４、４には、メタリコン金属が溶射されて、図１（ａ）に示すように、メタリコン電極５、５が形成される。また、メタリコン電極５と相違するメタリコン非対応端面８側においては、図１（ｂ）の仮想線で示すように、絶縁材料（例えば、エポキシ樹脂等）をコーティングしてコーティング部１０、１０を形成する。
【００１８】
上記積層形フィルムコンデンサでは、メタリコン非対応端面８側において、上下の蒸着電極１、１が同一面上に配置されないので、このコンデンサ素子３の形成時に生じる切断屑等の不純物がこのメタリコン非対応端面８側に付着していたとしても、このコンデンサの耐電圧の低下を招かない。すなわち、切断屑等の不純物に対し耐電圧を高めることができ、品質の安定化を図ることができる。特に、図１（ｂ）のように、メタリコン非対応端面８側を、絶縁材料のコーティングを施して、このメタリコン非対応端面８側をコーティング部１０にて保護するようにすれば、メタリコン非対応端面８への不純物の付着を確実に防止でき、耐電圧性が向上する。このため、コーティング部１０を設けなくても、製造時において発生する切断屑の不純物による耐電圧の低下を防止できるが、コーティング部１０を設ければ、製造後の切断屑以外の不純物による耐電圧の低下を防止できる。このため、コーティング部１０を設けたものでは、一層高品質のコンデンサを提供することができる。
【００１９】
次に図３は他の実施の形態を示し、その場合、コンデンサ素子３の積層方向端面１１、つまり上面１２及ぶ下面１３に保護部材１５、１５にて被覆している。この保護部材１５は、例えばＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等のフィルム体からなる。そして、この保護部材１５の幅寸法Ａをコンデンサ機能部分の素子幅Ｂよりも大きく（広く）している。ここで、保護部材１５の幅寸法Ａとは、相対面するメタリコン電極５、５間を結ぶ方向における保護部材１５の寸法である。この場合、この幅寸法Ａをメタリコン電極５、５の外端間寸法と略同一に設定している。また、上記幅寸法Ａの方向と直交する方向の寸法としては、上記コーティング部１０を被う程度とする。なお、保護部材１５は少なくとも１０μｍの厚さを確保する。すなわち、保護部材１５の厚さを１０μｍ以上とする。
【００２０】
このため、この保護部材１５にて、メタリコン電極５、５のエッジ部分１６・・を外部から被って保護することができる。なお、この図３に示す積層形フィルムコンデンサの他の構成は、上記図１に示す積層形フィルムコンデンサと同様の構成であるので、同一部材に同一符号を付してその説明を省略する。また、この図３に示す積層形フィルムコンデンサでは、メタリコン電極５、５を形成するための金属溶射は、保護部材１５にて積層方向端面１１を被った後に行うことになる。この図３に示す積層形フィルムコンデンサにおいても、コーティング部１０を設けても、設けなくてもよい。
【００２１】
ところで、上記保護部材１５がなければ、メタリコン電極５、５のエッジ部分１６・・は、外部に露出することになって外部からの衝撃等によって欠けるおそれがある。メタリコン電極５の端部に近接するエッジ部分１６ａが特に強度的に弱く、簡単に欠けるおそれがある。しかしながら、図３に示す積層形フィルムコンデンサでは、この保護部材１５にて、各エッジ部分１６・・を保護することができ、エッジ部分１６ａ等の欠けが防止される。これにより、コンデンサの耐電圧低下を招かず、しかも、メタリコン電極５の接続劣化を防止できて、外部からの振動等に対する素子内部の弱点部（マージン部７）への影響を緩和できる。なお、この図３に示す積層形フィルムコンデンサの場合でも、メタリコン非対応端面８、８側において、積層方向に沿って隣接する誘電体２、２が積層方向と直交する方向にずれるように積層するのが好ましいが、このようにずらさないものであってもよい。
【００２２】
また、上記各実施の形態では、フィルム体６は、誘電体フィルム２の片面に金属蒸着電極１を形成したものであるが、フィルム体６として、誘電体フィルム２の両面に金属蒸着電極１、１を形成したものであってもよい。すなわち、誘電体フィルム２の片面に金属蒸着電極１を形成したものでは、このフィルム体６を重ね合せることによって、誘電体２を挟んで対向する金属蒸着電極１、１を有する積層形フィルムコンデンサを構成することができる。また、誘電体フィルム２の両面に金属蒸着電極１、１を形成したものでは、フィルム体６、６間に他の誘電体フィルムを介装することによって、誘電体２を挟んで対向する金属蒸着電極１、１を有する積層形フィルムコンデンサを構成することができる。
【００２３】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、重ね合せるフィルム体６（誘電体フィルム２と金属蒸着電極１とからなる）の数の増減は任意である。また、誘電体フィルム２としては、この種の積層形フィルムコンデンサに一般的に使用される誘電材料、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等で構成することができ、金属蒸着電極１としても、この種の積層形フィルムコンデンサに一般的に使用される金属、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、それらの混合金属等にて構成することができる。さらに、溶射金属（メタリコン金属）としては、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）等を含む金属を使用することができる。また、コーティング部１０の材質としては、種々の電気的絶縁材料を使用することができ、保護部材１５としても、絶縁性に優れると共に強度的等に優れた種々の樹脂を使用することができる。ところで、保護部材１５の厚さとして、１０μｍ以上としたが、あまり厚過ぎればコンデンサとして大型化して好ましくなく、コンデンサ素子３の大きさ等によって異なるが、１０μｍを僅かに越える程度が好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の積層形フィルムコンデンサの実施形態を示し、（ａ）はメタリコン電極があらわれる簡略断面図であり、（ｂ）は絶縁材料のコーティング部があらわれる簡略断面図である。
【図２】上記積層形フィルムコンデンサのコンデンサ素子の分解斜視図である。
【図３】この発明の積層形フィルムコンデンサの他の実施形態を示す要部簡略斜視図である。
【図４】従来の積層形フィルムコンデンサのコンデンサ素子の簡略斜視図である。
【図５】従来の積層形フィルムコンデンサの問題点を説明する断面図である。
【図６】従来の積層形フィルムコンデンサの簡略断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１・・金属蒸着電極、２・・誘電体、３・・コンデンサ素子、４・・メタリコン対応端面、５・・メタリコン電極、８・・メタリコン非対応端面、１１・・積層方向端面、１５・・保護部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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