(57)【要約】【課題】  製造上の不利となる上記工程を用いることなく、十分に透明で且つ効率よく製造可能な光透過性電磁波シールド材を提供することにある。さらに該光透過性電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ及びそれらの製造方法を提供すること。【解決手段】  透明基板上にメッシュパターン状の金属導電層が設けられ、該メッシュパターンの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上にメッシュパターン状の金属導電層が設けられ、該メッシュパターンの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材。
【請求項２】
透明基板上にメッシュパターン状の黒色薄層及び金属導電層がこの順で積層され、該メッシュパターンの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材。
【請求項３】
ヘイズ値が７．０以下である請求項１又は請求項２に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項４】
前記金属導電層の層が、厚さ１．０〜２０．０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項５】
前記黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍである請求項２〜４のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項６】
前記メッシュパターンは、格子状である請求項１〜５のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項７】
前記メッシュパターンの金属導電層は、平均線幅が５．０〜５０．０μｍで  あり、且つ線と線の間隔が１００〜５００μｍである請求項１〜６のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項８】
前記メッシュパターンの開口率は、７５〜９８％である請求項１〜７のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項９】
前記メッシュパターン状の導電層の上に、さらに金属メッキ層が設けられている請求項１〜８のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項１０】
前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上に、さらに黒色薄層が設けられている請求項１〜９のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項１１】
前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上にさらに設けられた前記黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍである請求項１０に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項１２】
透明基板上にメッシュパターン状の金属導電層が設けられ、ヘイズ値が７．０以下であるである光透過性電磁波シールド材。
【請求項１３】
透明基板上にメッシュパターン状の黒色薄層及び金属導電層がこの順で積層され、ヘイズ値が７．０以下であるである光透過性電磁波シールド
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタ。
【請求項１５】
透明基板上に気相成膜法により金属導電層を形成し、該金属導電層膜上にフォトレジストの層を形成し、そしてメッシュパターン様に露光可能なフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光し、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、メッシュパターン状の金属導電層を形成する請求項１〜１３のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項１６】
透明基板上に気相成膜法により黒色薄層を形成し、該黒色薄層上に気相成膜法により金属導電層を形成し、該金属導電層上にフォトレジストの層を形成し、そしてメッシュパターン様に露光可能なフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、メッシュパターン状の金属導電層を形成する請求項１〜１３のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項１７】
前記メッシュパターン状の導電層の上に、さらに金属メッキ層を設ける請求項１５又は請求項１６に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項１８】
前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上に、さらに黒色薄層を設ける請求項１５〜１７のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）その他のディスプレイの前面フィルタ等に有用な光透過性電磁波シールド材及びその製造方法並びにこの電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰには通常必ず前面フィルタが使用される。この前面フィルタは、近赤外線カット、色再現性向上（発光色純度向上）、電磁波シールド、明所コントラスト向上（反射防止）、発光パネルの保護、発光パネルからの熱遮断等を目的としている。
【０００３】
ＰＤＰの発光パネルの発する近赤外線は、家庭用テレビやビデオ等に使用されるリモコンに誤動作を与えることを避けるために、これを低減することが必要である。またＰＤＰの発光パネルの発する電磁波は、人体や精密機器への悪影響を避けるためにこれを低減することが必要である。またＰＤＰの発光パネルからの発光を、人間の視覚にとって自然な色に感じられるように、フィルタでの補正によって色再現性向上（発光色純度向上）の工夫が必要である。またディスプレイの表示は、明るい室内等の明所においても外部からの光の反射等によって妨げられることなく、十分なコントラストで視認されることが望ましい。さらにディスプレイ製品に直接に手で触れたような場合でも、使用者がその温度に驚かされるような事態を避けるために、ＰＤＰの発光パネルの発する熱が遮断されることが望ましい。また製品が容易に破損することを避けるために、発光パネルは保護されていることが望ましく、万一破損したような場合であってもその破片が飛散しないことが望ましい。
【０００４】
上記の目的に沿った典型的なＰＤＰ用前面フィルタの構造を、図７に例示する。透明基板７３に、近赤外線カット層７１、色調補正フィルター層７２、電磁波シールド層７４、反射防止層７５が積層されたものであり、これが発光パネル７０の前面にフィルターとして設置される。この積層の順序は目的に応じて変更される。
【０００５】
このＰＤＰ用前面フィルタでは、光透過性電磁波シールド層は、光透過性と電磁波シールド性を両立することが必要である。そのために、例えば、微細なメッシュ構造を有する導電性の層が使用される（特許文献１、段落番号００１８参照）。
【０００６】
典型的な光透過性電磁波シールド層は、例えば以下のように製造される。図６−１〜図６−５を用いて説明する。まず、透明基板（６１）に、銅箔（６５）を接着剤（６３）によって貼り合わせる（図６−１）。次いで、接着剤側でない銅箔面に、エッチングから銅を保護する材料を銅箔面に印刷等することによってメッシュ状のパターンで銅箔面を覆う（図６−２）。覆われていない部分の銅箔をエッチング等で除去してその部分（開口部分）（６１ａ）では接着剤の面を露出させる（図６−３）。一方で残った銅箔部分からは、先ほどのエッチングから銅を保護する材料を除去する（図６−４）。これにより微細なメッシュ構造を有する導電性の層を形成させる。得られた光透過性電磁波シールド層では、この導電性のメッシュの部分によって電磁波がシールドされ、同時に光の透過は前記の開口部分によって確保されることになる。
【０００７】
しかし、実際には、上記のように製造された光透過性電磁波シールド層は、そのまま組み立てて製品に使用することは困難な場合が多い。これは、メッシュの開口部分が、目視でも分かる程度に白く曇ったようにあるいは白濁したように見えており、このままではディスプレイ用フィルタの光透過性層として適さないためである。
【０００８】
このために、通常の製造工程においては、この白曇部をメッシュ構造ごと透明樹脂（６９）で被覆する工程を行う（図６−５参照）。この透明樹脂被覆工程により、白曇が除去されて十分に透明となった光透過性電磁波シールド層を得ることができる。
【０００９】
しかしながら、上記の透明樹脂被覆工程（透明化工程）では、メッシュの金属線部分とメッシュの開口部分との間には段差が存在し、このために樹脂を被覆する際にメッシュの開口部分に気泡が残りやすい。十分に時間をかけ、また収率の低さを甘受しつつ製造すれば、気泡を残さずに十分に透明な光透過性電磁波シールド層を得ることは可能ではあったが、製造の効率は悪く、この工程はいわば製造上の不利となる工程であった。
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−３３７７０２号公報、段落番号００１８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明の目的は、製造上の不利となる上記工程を用いることなく、十分に透明で且つ効率よく製造可能な光透過性電磁波シールド材を提供することにある。さらに該光透過性電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ及びそれらの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、上記白曇が発生する原因について検討を重ねてきた。そしてこの白曇が発生しない条件を探るために、種々の材料及び種々の製造条件で実験を行ってきた。
【００１３】
その結果、メッシュの金属線をエッチングで形成する場合であっても、透明基板上に銅の金属導電層を真空蒸着により形成された光透過性電磁波シールド層は、上記白曇を生じないことを見いだした。そして、真空蒸着法以外の気相成膜法等であっても同様に白曇を生じない光透過性電磁波シールド層を得ることができること、銅以外の金属でも同様に効果が得られることを見いだした。すなわち、白曇の発生しない一連の構成を見いだした。
【００１４】
さらに本発明者等は、上記のような白曇の発生しない一連の構成と白曇の発生する一連の構成とを比較検討したところ、従来の製造方法で生じていた白曇の発生機序について次のような仮説に至った。すなわち、従来観察されていた白曇に関して、透明基板と銅箔との接着に使用される接着剤は、銅箔との密着によって、銅箔表面の微細な凹凸を接着剤表面に転写され、これがその後の白曇を生じさせていると考えた。
【００１５】
このことから、銅箔表面から接着剤表面に転写された微細な凹凸を定量化することが、上記白曇を生じさせない透過性電磁波シールド層を再現性よく得ることにつながると考えた。
【００１６】
そして、開口部分に露出している面の微細な凹凸を定量化するために、その表面の粗さＲａを測定したところ、この表面の粗さＲａの値が大きい場合には、目視による白曇がより顕著に観察されることがわかった。従来の製造方法においては、銅箔を接着する前には透明であった接着剤面は、銅箔と接着し、エッチングにより開口させて露出した後には、白曇とともに大きな粗さＲａ値を示した。
【００１７】
すなわち、表面の粗さＲａの値を一定以下の値とすることにより、目視による白曇が極めて低減された光透過性電磁波シールド層を得られた。また上記表面の微細な凹凸の規定を、ヘイズ値で特定することも可能であることがわかった。
【００１８】
以上から、本発明者等は、銅箔を使用せず、透明基板に直接に金属導電層の膜を形成することにより、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有する光透過性電磁波シールド層を得た。これにより、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなく、十分に透明な光透過性電磁波シールド層を効率よく得ることができる。
【００１９】
すなわち、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の金属導電層が設けられ、該メッシュパターンの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材にある。
【００２０】
この光透過性電磁波シールド材は、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有しており、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなくそのまま製品に使用可能である。
【００２１】
また、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の黒色薄層が設けられ、該黒色薄層上には金属導電層が積層され、該メッシュパターンの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材にもある。
【００２２】
このように黒色薄層を設置することにより、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる。
【００２３】
前記透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下、さらに０．０５μｍ以下、特に０．０４μｍ以下が好ましい。さらに特に好ましくは０．０３μｍ以下が、白曇抑制の点から好適である。
【００２４】
また本発明は、透明基板表面の粗さＲａによって上記のように特定され、且つヘイズ値が７．０以下である光透過性電磁波シールド材にもある。前記ヘイズ値が一般に１０．０以下、さらに７．０以下、特に５．０以下が好ましい。さらに特に好ましくは４．０以下が、光透過性の観点から好適である。
【００２５】
前記金属導電層は、厚さ１．０〜２０．０μｍとすることができ、好ましくは１．０〜１０．０μｍであり、特に好ましくは２．０〜５．０μｍである。厚さが大きいほど導電性の観点からは好ましいが、生産時間短縮と金属の使用量減少の観点からは厚さは小さいほど好ましい。
【００２６】
前記黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍとすることができ、好ましくは０．０５〜１．０μｍであり、特に好ましくは０．１〜０．５μｍである。金属導電層による可視光線の反射の低減の観点からは厚さが大きいほど好ましいが、生産効率向上の観点からは厚さは小さいほど好ましい。
【００２７】
前記メッシュパターンは、格子状とすることができ、これは光透過性と電磁シールド性を好適に達成することができるパターンである。
【００２８】
前記格子状のメッシュパターンの金属線は、平均線幅が５．０〜５０．０μｍとすることができ、好ましくは１０．０〜５０．０μｍであり、特に好ましくは．１０．０〜３０．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線幅が太いほど好ましいが、光透過性の観点からは線幅は細いほど好ましい。また、前記金属線の線と線の間隔が１００〜５００μｍとすることができ、好ましくは２００．０〜４００．０μｍであり、特に好ましくは．２００．０〜３００．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線と線の間隔が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは線と線の間隔が大きいほど好ましい。
【００２９】
前記メッシュパターンの開口率は、７５〜９８％とすることができ、７８〜９５％が好ましく、特に好ましくは８０〜９０％であり、電磁波シールド性の観点からは開口率が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは開口率が大きいほど好ましい。
【００３０】
前記メッシュパターン状の導電層の上に、さらに金属メッキ層を設けることができ、これによってさらに導電性を高めることができる。
【００３１】
記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上に、さらに黒色薄層を設けることができ、このように黒色薄層を設置することにより、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる。この黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍとすることができ、好ましくは０．０５〜１．０μｍであり、特に好ましくは０．１〜０．５μｍである。金属導電層による反射の低減の観点からは厚さが大きいほど好ましいが、生産効率向上の観点からは厚さは小さいほど好ましい。
【００３２】
さらにまた、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の金属導電層が設けられ、ヘイズ値が７．０以下であるである光透過性電磁波シールド材にもある。
【００３３】
また、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の黒色薄層及び金属導電層がこの順で積層され、ヘイズ値が７．０以下であるである光透過性電磁波シールド材にもある。
【００３４】
前記ヘイズ値が一般に１０．０以下、さらに７．０以下、特に５．０以下が好ましい。さらに特に好ましくは４．０以下が、光透過性の観点から好適である。
【００３５】
また、本発明は、上記光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。上記光透過性電磁波シールド材を使用することにより、ディスプレイ用前面フィルタもまた、光透過性と電磁波シールドとを、高い生産効率を保ったまま達成することができる。
【００３６】
さらにまた本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にある。
【００３７】
この製造方法により、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有しており、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなくそのまま製品に使用可能である光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。
【００３８】
また本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属を含む薄膜を黒色薄層として形成し、該黒色薄層上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にもある。
【００３９】
この製造方法により、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。
【００４０】
前記透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下、さらに０．０５μｍ以下、特に０．０４μｍ以下が好ましい。さらに特に好ましくは０．０３μｍ以下が、白曇抑制の点から好適である。
【００４１】
前記メッシュパターン状の導電層の上にさらに金属メッキ層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、さらに金属を積層することが容易に可能となる。
【００４２】
前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上にさらに黒色薄層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板の反対側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。
【００４３】
また、本発明は、前記製造方法により製造された光透過性電磁波シールド材にもあり、さらに該光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の光透過性電磁波シールド材は、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有しており、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなくそのまま製品に使用可能である。従って、優れた光透過性及び電磁波シールド性を有する一方で効率よく生産することが可能である。
【００４５】
本発明の光透過性電磁波シールド材を含むディスプレイ用前面フィルタもまた、従来の光透過性電磁波シールド材を含むディスプレイ用前面フィルタと比較して、同様の優位性を有する新規なものである。
【００４６】
また、本発明の光透過性電磁波シールド材は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）前面フィルタ用として特に好適な光透過性電磁波シールド材であるが、光透過性と電磁波シールド性を良好な生産性のもとに達成していることから、他のディスプレイ用のフィルタとしても好適な光透過性電磁波シールド材である。
【００４７】
さらに、電磁波の影響を避けることが求められる用途において広く使用可能な光透過性電磁波シールド材であり、例えば精密機器等に設けられた表示窓や病院や研究室等の窓材等の用途においても、好適に使用可能で同様の優位性を有する新規な光透過性電磁波シールド材である。
【００４８】
また本発明の製造方法によって、上記の優れた優位性を有する光透過性電磁波シールド材を好適に製造可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
本発明の光透過性電磁波シールド材について、図面を参考にしながら詳細に説明する。
【００５０】
図１−１〜図１−４に、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図をそれぞれ示している。
【００５１】
図１−１に示される光透過性電磁波シールド材においては、透明基板１１、その上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板１１の開口部表面１２が露出しており、この開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明である。
【００５２】
図１−２には、本発明の光透過性電磁波シールド材の好適な実施の態様における断面図が示されており、透明基板１１の上に黒色薄層１３ａが積層されている。この黒色薄層１３ａによって透明基板側から見た場合に、導電層１３による光の反射を防ぐことが可能となる。
【００５３】
図１−３には、本発明の光透過性電磁波シールド材の別な好適な実施の態様における断面図が示されており、導電層１３の外側に黒色薄層１３ｂが積層されている。この黒色薄層１３ｂによって透明基板側から見た場合に、導電層１３による光の反射を防ぐことが可能となる。
【００５４】
また所望により上記黒色薄層は、導電層１３の外側及び透明基板１１側の両方に積層することも可能であり、図１−４では、黒色薄層１３ａ及び黒色薄層１３ｂが同時に積層されている。
【００５５】
図１−１〜図１−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。
【００５６】
また、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造で使用される透明基板は、その表面にプライマー層を備えたものを使用することも可能であり、この場合にも光透過性電磁波シールド材は、本発明の優れた優位性を同様に有するものである。
【００５７】
図２−１〜図２−４に、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用した本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図を示す。
【００５８】
図２−１の光透過性電磁波シールド材は、透明基板１１に透明基板のプライマー層１１ａが設けられ、さらにその上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板のプライマー層１１ａの開口部表面１２ａが露出しており、この開口部は白曇を持つことなく十分に透明である。
【００５９】
図２−２には、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用した本発明の光透過性電磁波シールド材の好適な実施の態様における断面図が示されており、透明基板のプライマー層１１ａの上に黒色薄層１３ａが積層されている。図２−３には、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用した本発明の光透過性電磁波シールド材の別な好適な実施の態様における断面図が示されており、導電層１３の外側に黒色薄層１３ｂが積層されている。また所望により上記黒色薄層は、導電層１３の外側及び透明基板のプライマー層１１ａ側の両方に積層することも可能であり、図２−４では、黒色薄層１３ａ及び黒色薄層１３ｂが同時に積層されている。
【００６０】
図２−１〜図２−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。
【００６１】
また、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造に含まれる導電層１３の外側にはさらに金属メッキ層を設けることが可能であり、図３−１〜図３−４に金属メッキ層を備えた本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図を示す。
【００６２】
図３−１の光透過性電磁波シールド材は、透明基板１１、その上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられ、その上にさらに金属メッキ層１５が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板１１の開口部表面１２が露出しており、この開口部は白曇を持つことなく十分に透明である。
【００６３】
図１−２〜図１−４の場合と同様に、透明基板１１の上に黒色薄層１３ａが積層された実施の態様における断面図（図３−２）、金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−３）、透明基板１１の上に黒色薄層１３ａが積層され同時に金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−４）を示す。
【００６４】
図３−１〜図３−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。
【００６５】
また、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造で使用される透明基板としてその表面にプライマー層を備えたものを使用し、且つ本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造に含まれる導電層１３の外側にはさらに金属メッキ層を設けることも可能であり、そのような基本構造の一例として、表面にプライマー層１１ａを備えた透明基板１１を使用し且つ金属メッキ層１５を備えた本発明の光透過性電磁波シールド材の断面図を、図４−１〜図４−４に示す。
【００６６】
図４−１の光透過性電磁波シールド材は、透明基板１１に透明基板のプライマー層１１ａが設けられ、その上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられ、その上にさらに金属メッキ層１５が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板のプライマー層１１ａの開口部表面１２ａが露出しており、この開口部は白曇を持つことなく十分に透明である。
【００６７】
図２−２〜図２−４の場合と同様に、透明基板のプライマー層１１ａの上に黒色薄層１３ａが積層された実施の態様における断面図（図３−２）、金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−３）、透明基板のプライマー層１１ａの上に黒色薄層１３ａが積層され同時に金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−４）を示す。
【００６８】
図４−１〜図４−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。
【００６９】
本発明に使用される上記透明基板としては、その後のエッチング等の工程に耐えて透明性（特に、可視光に対して）を有する基板であれば良く、その材料の例として、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、及びガラスを挙げることができる。これらの中で、加工処理（加熱、溶剤）による劣化が少なく、透明性の高い材料であるＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ガラスが好ましく、特にＰＥＴとガラスが好ましい。
【００７０】
この透明基板の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍの範囲、特に１０μｍ〜１ｍｍの範囲にあることが好ましい。ディスプレイ用前面フィルタに使用する場合には、薄いフィルム状の透明基板を使用して別な透明支持体に接着するようにしてもよく、またそれ自体が自立可能な強度を持つような一定厚みの透明基板を使用してもよい。
【００７１】
本発明に使用される上記金属導電層は、金属単体による膜からなる導電層及び金属化合物からなる導電層を意味しており、その後にメッシュパターン状にするためのエッチング等の工程に使用可能な導電性の層であればよく、例えば一般に、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、或いはこれらの化合物を使用することができるが、銅、銀、クロム、ニッケルが好ましく、導電性と経済性の観点から、特に銅が好ましい。
【００７２】
前記金属導電層は、厚さ１．０〜２０．０μｍとすることができ、好ましくは１．０〜１０．０μｍであり、特に好ましくは２．０〜５．０μｍである。厚さが大きいほど導電性の観点からは好ましいが、生産時間短縮と金属の使用量減少の観点からは厚さは小さいほど好ましい。
【００７３】
上記金属導電層の形成には、透明基板又は透明基板上の接着剤層に白曇の原因となる凹凸を生じさせずに金属導電層を形成する方法であれば使用することができ、気相成膜法、例えば真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、あるいは無電解メッキ等を使用することができるが、簡易な設備で生産できる点から、真空蒸着が好ましい。
【００７４】
黒色薄層を設ける場合には、一般には金属の酸化処理、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキ、黒又は暗色系インキの塗布などを用いることができる。黒色薄層１３ａ（図１−２、図２−２等）のように透明基板と金属導電層との間に設置される場合には、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキが好ましく、黒色薄層１３ｂ（図１−３、図２−３等）のように金属導電層の透明基板から遠い側に（外側）設置される場合及び黒色薄層１５ａ（図３−３、図４−３等）のように金属メッキ層の外側に設置される場合には、金属の酸化処理、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキが好ましい。特に、金属導電層として銅が使用される場合には、銅の酸化膜、ニッケルと銅との積層膜、クロムと銅との積層膜を形成することが好ましく、エッチング特性が銅と近似しているニッケルを使用して、銅とニッケルの積層膜とすることは特に好ましい。
【００７５】
前記黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍとすることができ、好ましくは０．０５〜１．０μｍであり、特に好ましくは０．１〜０．５μｍである。金属導電層による反射の低減の観点からは厚さが大きいほど好ましいが、生産効率向上の観点からは厚さは小さいほど好ましい。
【００７６】
前記金属メッキ層は、さらに低い抵抗値にして、電磁波シールド効果を高めたい場合に有効である。この場合、金属導電層の厚さを、低い値に抑えることができる。
【００７７】
前記金属メッキを形成するためのメッキ処理に使用される材料としては、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀及び金を挙げることができる。これらは単独で使用しても、２種以上の合金として使用しても良い。メッキ処理としては、通常の液相メッキ（電解メッキ、無電解メッキ等）により一般に行われる。
【００７８】
メッキ層の厚さは、一般に０．１〜１０μｍの範囲、２〜５μｍが好ましい。厚さが１μｍ未満では、電磁波シールド効果付与が充分でなく、１０μｍを超えるとメッキ層が幅方向に広がりやすくなり、メッシュパターンの金属線の線幅が太くなる傾向になる。
【００７９】
本発明では、前記メッシュパターンの開口部にあたる部分で露出している開口部表面（１２、１２ａ）は、表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下であり、一般に０．０５μｍ以下、好ましくは０．０４μｍ以下、特に好ましくは０．０３μｍ以下が、白曇抑制の点から好適である。表面の粗さＲａは、開口部表面に平行な方向に対して、直角方向の中心線平均粗さ（Ｒａ）を意味し、触針計で測定した粗さ曲線から、その中心線方向に長さＬの部分を抜き取り、粗さ曲線を中心線から折り返し、その粗さ曲線と中心線によって得られた面積を長さＬで割った値をマイクロメートル（μｍ）で表す。この方法はＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２に準拠するものである。
【００８０】
図５に、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の正面図を示す。
【００８１】
図５では、前記メッシュパターンとして格子状の金属導電層５１が透明基板上に形成されており、この格子状の金属導電層である金属線に囲まれて開口部５３が形成されている。このような格子状のメッシュパターンは、光透過性と電磁シールド性を好適に達成することができるパターンの１例である。
【００８２】
前記格子状のメッシュパターンを含めて、メッシュパターンの金属線は、平均線幅が５．０〜５０．０μｍとすることができ、好ましくは１０．０〜５０．０μｍであり、特に好ましくは．１０．０〜３０．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線幅が太いほど好ましいが、光透過性の観点からは線幅は細いほど好ましい。また、前記金属線の線と線の間隔が１００〜５００μｍとすることができ、好ましくは２００．０〜４００．０μｍであり、特に好ましくは．２００．０〜３００．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線と線の間隔が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは線と線の間隔が大きいほど好ましい。
【００８３】
前記メッシュパターンの開口率は、７５〜９８％とすることができ、７８〜９５％が好ましく、特に好ましくは８０〜９０％であり、電磁波シールド性の観点からは開口率が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは開口率が大きいほど好ましい。なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
【００８４】
金属導電層の線で囲まれた開口部の形状は、円、楕円、角形など任意の形状とすることができるが、一般に角形であり、特に正方形であることが好ましい。また線は網状であるが、格子状とすることが好ましい。
【００８５】
本発明の光透過性電磁波シールド材は、その好適な実施の態様において、ヘイズ値が１０．０以下、好ましくは７．０以下、特に好ましくは４．０以下とすることが可能であり、光透過性の観点からはヘイズ値は小さいほど好ましい。
【００８６】
また、本発明は、上記光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。上記光透過性電磁波シールド材を使用することにより、ディスプレイ用前面フィルタもまた、光透過性と電磁波シールドとを、高い生産効率を保ったまま達成することができる。
【００８７】
このような構成を有する本発明の光透過性電磁波シールド材を製造する工程の一例を図８−１〜図８−６に示す。透明基板８１上に金属導電層８３を真空蒸着法で形成し（図８−１）、次いで光硬化性樹脂を金属導電層の膜上に塗布して光硬化性樹脂層８５を形成し（図８−２）、メッシュパターン様に露光可能なフォトマスク８９を配置し、この上から紫外線（ＵＶ）を照射し（図８−３）、現像することにより非露光部の光硬化性樹脂層を除去し（図８−４）、樹脂層に覆われて保護された金属導電層を残して、非露光部に相当する部分の金属導電層をエッチング除去し（図８−５）、最後に露光部に残った光硬化樹脂層を除去して、メッシュパターン状の金属導電層の膜を有する光透過性電磁波シールド材を得る（図８−６）。
【００８８】
上記に例示した製造工程のように、本発明の光透過性電磁波シールド材は、透明基板上に金属導電層の膜を形成する工程（金属導電層膜形成工程）、該金属導電層の膜をエッチング処理によりメッシュパターン状の導電層へと形成する工程（エッチング処理工程）から製造することができる。
【００８９】
前記金属導電層膜形成工程は、透明基板又は透明基板上のプライマー層の上に白曇の原因となる凹凸を生じさせずに金属導電層を形成可能な手段であればよく、気相成膜法、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、あるいは無電解メッキ等の手段を使用することができ、簡易な設備で生産できる点から、真空蒸着が好ましい。
【００９０】
前記エッチング処理工程は、さらに該金属導電層の膜上に金属導電層の膜をエッチングから保護するためのメッシュパターン状の保護膜を形成する工程（メッシュパターン保護膜形成工程）、該保護膜に覆われていない露出した部分の金属導電層の膜をエッチング除去して金属導電層をメッシュパターン状に形成する工程（エッチング除去工程）、メッシュパターン状の金属導電層の膜の上に残るメッシュパターン保護膜を除去する工程からなる。
【００９１】
前記メッシュパターン保護膜形成工程は、通常の方法を使用することができ、例えばフォトリソグラフィー法、レジストパターン印刷等を使用することができる。メッシュパターンをより精細にするためには、フォトリソグラフィーが好ましい。
【００９２】
前記フォトリソグラフィーは、例えば、光硬化性樹脂を金属導電層の膜上に塗布等することにより光硬化性樹脂層を形成し、所望のメッシュパターン様に露光可能なフォトマスクを配置し、この上から適当な波長の光、例えば紫外線（ＵＶ）を照射し、その後に現像することにより非露光部の光硬化性樹脂層を除去し、メッシュパターン状の保護膜が積層された金属導電層膜を得ることにより行う。
【００９３】
この場合に使用される光硬化性樹脂としては、従来の感光性レジストがある。感光性レジストとしては、ネガ型が使用され、露光部が硬化し、非露光部は硬化しないので、非露光部は溶剤等の現像液で除去される。このような感光性レジストは、一般に、ポリ桂皮酸ビニル（溶剤現像）、環化イソプレンとビスアジド（溶剤現像）、ポリシンナミリデンアセテート（溶剤現像）、ジアリルフタレートのポリマー（溶剤現像）、環化ポリブタジエン系（溶剤現像）、アクリル系（例、アクリロイル基を有するモノマー、オリゴマー）等がある。アクリル系は、バインダ（例、ポリ（ＭＭＡ−ＨＥＭＡ）、ＡＢＳ樹脂、トリアセチルセルロース、ポリアセタール）と、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性二重結合を有する単官能或いは多官能性モノマー、オリゴマー、ポリマー（例、アクリル化共重合体）に、光重合開始剤が添加された組成物が使用される。或いは、エチレン性二重結合等の光反応性基を有する水溶性又はアルカリ可溶性ポリマーに、上記モノマー等を加えて、光照射により不溶性にすることができる組成物も挙げることができる。
【００９４】
前記光硬化性樹脂は、塗布で形成する場合は、一般に有機溶剤に溶解して使用し、透明基板上に貼り付ける場合はシート状のものを使用する。
【００９５】
前記光硬化性樹脂層の厚さは０．１〜２０μｍ、特に０．５〜５μｍとすることが好ましい。０．１μｍより薄いと硬化性が劣り、２０μｍより厚いと細線が得られ難い。
【００９６】
前記光硬化性樹脂層を硬化する場合は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数秒〜数分程度である。
【００９７】
光硬化の際、使用されるフォトマスクは、メッシュパターンの開口部に当たる位置に光を透過させないような形状のものが使用される。通常、そのようなパターンが形成されたシートが使用される。
【００９８】
従って、本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にもある。
【００９９】
さらにまた本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属を含む薄膜を黒色薄層として形成し、該黒色薄層上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にもある。
【０１００】
これらの製造方法は、本発明の光透過性電磁波シールド材を特に好適に製造することができる方法である。本発明の光透過性電磁波シールド材の構成に関して既に述べた材質、方法等は、そのままこれらの製造方法においても使用することができる。
【０１０１】
また、前記黒色薄層形成工程を含む製造方法により、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。
【０１０２】
また、前記メッシュパターン状の導電層の上にさらに金属メッキ層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、さらに金属を積層することが容易に可能となる。
【０１０３】
前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上にさらに黒色薄層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板の反対側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。
【０１０４】
また、本発明は、前記製造方法により製造された光透過性電磁波シールド材にもあり、さらに該光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。
【実施例】
【０１０５】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
【０１０６】
［実施例１］
透明基板として、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）（厚み１００μｍ、東レ株式会社製、商品名ルミラー）を用意した。このフィルムの片面に、常温にて１．３×１０−３Ｐａ（１×１０−５ｔｏｒｒ）の真空下で、真空蒸着法によりニッケル層（厚み０．１μｍ）を形成した。さらにその上に、同じく常温にて１．３×１０−３Ｐａ（１×１０−５ｔｏｒｒ）の真空下で、真空蒸着法により銅層（厚み３．０μｍ）を形成した。
【０１０７】
その後に、この銅層側の表面にフォトレジストを塗布し、乾燥後、格子状のメッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光し、現像し、次いでエッチング処理を行った。
【０１０８】
これにより格子状のメッシュパターンの金属導電層が設けられたフィルムを得た。この格子状形状の金属線の幅は２０μｍ、線と線の間隔は２５０μｍであった。
【０１０９】
得られた金属導電層付きのＰＥＴフィルムのヘイズ値は、３．５であった。ヘイズ値は、カラーコンピュータＳＭ−５（スガ試験機（株）製）を用いて測定して得た。また、この開口部表面の粗さＲａは、０．０２６〜０．０２８μｍの値を示した。表面の粗さＲａはＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２に準拠して触針計で測定した粗さ曲線から得た。
【０１１０】
さらにこれを反射防止コーティング付きガラスに貼り合わせて、ディスプレイ用前面フィルタを作成した。この前面フィルタをプラズマディスプレイの前面に設置したところ、明るく鮮明な画像が視認された。
【０１１１】
［比較例１］
透明基板として、実施例１と同じくＰＥＴフィルムを用意した。また、銅箔（厚さ１０μｍ）を用意して、この銅箔の片面を、次亜塩素酸溶液を塗布してか焼し、黒色の酸化層を形成した。ＰＥＴフィルムと黒化した銅箔を、ウレタン系接着剤を用いてドライラミネートにより接着した。銅箔の黒色面はＰＥＴフィルム側になるようにした。この接着剤を硬化した後に、実施例１と同様に、格子状のメッシュパターンのマスクを用いたフォトレジスト処理、続けてエッチング処理を行って、格子状のメッシュパターンの金属導電層が設けられたフィルムを得た。
【０１１２】
得られた金属導電層付きのＰＥＴフィルムのヘイズ値は、３５．０であった。また、この開口部表面の粗さＲａは、０．０９〜０．２０μｍの値を示した。
【０１１３】
実施例１と同様に、さらにこれを反射防止コーティング付きガラスに貼り合わせて、ディスプレイ用前面フィルタを作成した。この前面フィルタをプラズマディスプレイの前面に設置したところ、実施例１により作成した前面フィルタと比較して、曇りの存在が感じられ、視認される画像は鮮明さが不十分であった。
【０１１４】
上記の実施例１及び比較例１で得られた結果から、本発明の光透過性電磁波シールド材は、透明樹脂被覆処理を行わなくとも十分な透明性を有していることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】図１−１〜図１−４は、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図である。
【図２】図２−１〜図２−４は、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用した本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図である。
【図３】図３−１〜図３−４は、金属メッキ層を備えた本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図である。
【図４】図４−１〜図４−４は、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用し、金属メッキ層を備えた本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図である。
【図５】図５は、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の正面図である。
【図６】図６−１〜図６−５は、従来の典型的な光透過性電磁波シールド層の製造方法の説明図である。
【図７】図７は、典型的なＰＤＰ用前面フィルタの構造を示す断面図である。
【図８】図８−１〜図８−６は、本発明の光透過性電磁波シールド材を製造する工程の一例の説明図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１１    透明基板
１１ａ  透明基板のプライマー層
１２    透明基板の開口部表面
１３    金属導電層
１３ａ  黒色薄層
１３ｂ  黒色薄層
１５    金属メッキ層
１５ａ  黒色薄層
５１    格子状の金属導電層（金属線）
５３    金属線に囲まれた開口部
６１    透明基板
６１ａ  開口部分
６３    接着剤
６５    銅箔
６９    被覆用の透明樹脂
８１    透明基板
８３    金属導電層
８５    光硬化性樹脂層
８９    フォトマスク
【図１】
2005268688.tif 000003
【図２】
2005268688.tif 000004
【図３】
2005268688.tif 000005
【図４】
2005268688.tif 000006
【図５】
2005268688.tif 000007
【図６】
2005268688.tif 000008
【図７】
2005268688.tif 000009
【図８】
2005268688.tif 000010