(57)【要約】【課題】  封印装置の検出素子を改善する。【解決手段】  結合材９１は挿通口６ｂよりも大きな寸法の係止部９２と挿通口６ｂよりも小さな寸法の連結部９３を備えている。係止部９２から連結部９３にわたって切断防止材９４が配され、連結部９３には導電性バネ材の導電部材９５が脱落しないように挿入され、挟持部９５−１、９５−２にてコネクタ９０の第１の極と第２の極を挟持して電気的にショートしている。構成各部は簡単な形状の部品である。導電部材９５と連結部９３はパソコンの部品として入手容易で品質安定かつ安価、切断防止材９４も汎用品が入手できる。係止部９２は簡単な形状であり安価である。検出素子の小型化、低価格化、不正への耐性向上を実現している。【選択図】  図５
2005160802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子であって、
前記筐体内に配されたプリント基板に設けられた２極のコネクタと、該コネクタに着脱可能な結合材とで構成され、
前記結合材は、
該結合材を前記コネクタに連結した際に前記コネクタの第１の極と第２の極とを電気的に閉する導電部材と、
該導電部材を保持する連結部と、
該連結部と一体化された係止部と、
前記連結部と係止部との切断を防止するための切断防止材と
を備え、
前記係止部は前記筐体に設けられた挿通口を通過できない寸法とされ、少なくとも前記導電部材の全体が含まれて前記係止部が除かれる部分は前記挿通口を通過可能な寸法とされていて、
閉鎖された前記筐体の前記挿通口に前記結合材を挿通させて前記コネクタと連結して前記コネクタの第１の極と第２の極とを前記導電部材により電気的に閉した後に前記筐体を開けるには前記結合材の抜去を要し、該抜去により前記コネクタの第１の極と第２の極とが電気的に開になる
ことを特徴とする封印装置の検出素子。
【請求項２】
閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子であって、
前記筐体内に配されたプリント基板に設けられた銅箔の２つの接点と、該２つの接点に着脱可能な結合材とで構成され、
バネ性金属で作られた前記結合材は、
互いに対面する一対の挟持片と、該挟持片の基部同士を連結する基板部とを備える略コの字状であり、また前記挟持片の一方から延出された係止部が設けられ、
前記挟持片の前記係止部よりも先端側は前記筐体に設けられた挿通口に挿通可能であるが、該係止部の先端側を前記挿通口に挿通させると前記挟持片が残部の通過を阻む寸法とされていて、
閉鎖された前記筐体の前記挿通口に前記係止部の先端側を結合材を挿通して前記一対の挟持片にて前記プリント基板を表裏から挟持させて、前記２つの接点と前記挟持片との接触により前記２つの接点間を電気的に閉した後に前記筐体を開けるには前記結合材の抜去を要し、該抜去により前記２つの接点が電気的に開になる
ことを特徴とする封印装置の検出素子。
【請求項３】
閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子を不感化させるために封印装置に装着される検出素子不感化素子であって、
前記封印装置を構成するプリント基板上に設けられた端子の内、前記筐体が開封されると電気的に開になる前記検出素子の２つの接点が各々接続される２端子間を導通させるべく装着される導通体と、
該導通体と一体的にされていて装着時には一部が前記筐体外に引き出された状態とされる紐状の引出体とを備え、
前記引出体を引くことで前記導通体を前記封印装置の前記２端子から離脱させ得る
ことを特徴とする検出素子不感化素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品を収納した筐体が開封された場合に、その旨を検出して記憶し報知することにより、不正改造、不正コピー、筐体内の物品の例えば盗難などの早期発見と早期かつ適切な対策を可能とし、ひいてはかかる不正を防止するための封印装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やパチスロ機等の遊技機においては認可されたプログラムのマイコン（制御装置）を封印された筐体内に収めて不正改造などを防止しているが、高度な技術で開封され、外観が同じ不正マイコンに交換されれば、発見は困難であり、不正遊技が可能になる。
【０００３】
また、最近急速に利用が広がっている、磁気カード、ＩＣカード等の読み取り装置においても、筐体を開封し、その内部に暗証番号等を読み取って記憶したり無線でデータを転送する装置を組み付けるといった悪事の危険が増えている。事実、そのような犯行が報道されてもいる。
【０００４】
このような背景から、筐体の不正な開封を的確に検出する技術が必要とされ、そのための封印装置に関連する技術は本件出願人により、既に提案されている。例えば特開平９−３４３６５号公報、特開平１１−１９０９７２号公報、特開平１１−２０２７６９号公報、特開平１１−２３１７９０号公報、特開平１１−２５８９９７号公報、特開平１１−２８３８９０号公報などである。
【特許文献１】特開平１１−２８３８９０号公報（段落００５０〜００８８、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本件発明者は、上記の各公報に示されるように鋭意研究を行ってきたが、封印装置の必要性に対する社会の認知度の未成熟と共に技術的にも改善すべき点があった。
例えば１）開封を検出する検出素子の小型化、低価格化、２）封印装置の設置或いは作動開始時の手順を誤ると開封されたと記憶してしまう問題があるので、その際の作業性の改善、すなわち検出素子を不感化にしておく技術等である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、
閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子であって、
前記筐体内に配されたプリント基板に設けられた２極のコネクタと、該コネクタに着脱可能な結合材とで構成され、
前記結合材は、
該結合材を前記コネクタに連結した際に前記コネクタの第１の極と第２の極とを電気的に閉する導電部材と、
該導電部材を保持する連結部と、
該連結部と一体化された係止部と、
前記連結部と係止部との切断を防止するための切断防止材と
を備え、
前記係止部は前記筐体に設けられた挿通口を通過できない寸法とされ、少なくとも前記導電部材の全体が含まれて前記係止部が除かれる部分は前記挿通口を通過可能な寸法とされていて、
閉鎖された前記筐体の前記挿通口に前記結合材を挿通させて前記コネクタと連結して前記コネクタの第１の極と第２の極とを前記導電部材により電気的に閉した後に前記筐体を開けるには前記結合材の抜去を要し、該抜去により前記コネクタの第１の極と第２の極とが電気的に開になる
ことを特徴とする封印装置の検出素子である。
【０００７】
請求項２記載の発明は、
閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子であって、
前記筐体内に配されたプリント基板に設けられた銅箔の２つの接点と、該２つの接点に着脱可能な結合材とで構成され、
バネ性金属で作られた前記結合材は、
互いに対面する一対の挟持片と、該挟持片の基部同士を連結する基板部とを備える略コの字状であり、また前記挟持片の一方から延出された係止部が設けられ、
前記挟持片の前記係止部よりも先端側は前記筐体に設けられた挿通口に挿通可能であるが、該係止部の先端側を前記挿通口に挿通させると前記挟持片が残部の通過を阻む寸法とされていて、
閉鎖された前記筐体の前記挿通口に前記係止部の先端側を結合材を挿通して前記一対の挟持片にて前記プリント基板を表裏から挟持させて、前記２つの接点と前記挟持片との接触により前記２つの接点間を電気的に閉した後に前記筐体を開けるには前記結合材の抜去を要し、該抜去により前記２つの接点が電気的に開になる
ことを特徴とする封印装置の検出素子である。
【０００８】
請求項１、２の検出素子は、制御回路が設けられたプリント基板を収容して閉鎖される筐体内に前記プリント基板と一体的（例えば該プリント基板に封印装置が設けられるか、封印装置を設けたプリント基板を制御回路のプリント基板に固着させる等）に配されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子とするのに好適である。
【０００９】
そして、その封印装置は、
外部電源によって充電される内部電源と、前記筐体が開封されると接点が開になる検出素子と、該検出素子が閉のときと開のときとで電位が変化する信号を受けるＣ−ＭＯＳゲート（Ｑ１）と、該Ｃ−ＭＯＳゲート（Ｑ１）の出力をダイオード（Ｄ２）とコンデンサ（Ｃ３）で積分した信号を受けるＣ−ＭＯＳバッファ（Ｑ２）と、
ダイオード（Ｄ３）を経由して入力される前記Ｃ−ＭＯＳバッファ（Ｑ２）の出力によって充電される電気２重層コンデンサ（Ｃ４）とを備え、
前記内部電源から前記Ｃ−ＭＯＳゲート（Ｑ１）及びＣ−ＭＯＳバッファ（Ｑ２）に電力を供給することで、前記外部電源が遮断されているときでも前記筐体が開封されたことを記憶可能な封印装置において、
前記外部電源に由来する電源で動作し前記電気２重層コンデンサ（Ｃ４）の電位を判定して出力レベルを変化させるＣ−ＭＯＳゲート（Ｑ３）と、
前記外部電源の電圧を分圧して低下させた電源で前記Ｃ−ＭＯＳゲート（Ｑ３）を動作させる手段又は前記外部電源の電圧を分圧して低下させたバイアス電圧を前記電気２重層コンデンサ（Ｃ４）の電位に加算する手段とを備え、
前記Ｃ−ＭＯＳゲート（Ｑ３）の出力レベルに従って開封の有無を報知する
ことを特徴とする封印装置であることが望ましい。
【００１０】
また、制御回路が設けられたプリント基板共々封印装置を収容する筐体の蓋部又は底部には、検出素子の結合材を挿通させるための挿通口が設けられなければならない。
従って、見方を変えれば、筐体、封印装置、検出素子の一部であって筐体と封印装置が一体化されたプリント基板とを連結状態にする結合材の３者によって、筐体内のプリント基板に対する不正行為を検出するための開封検出装置が構成されるとも言える。
【００１１】
請求項３記載の発明は、
閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子を不感化させるために封印装置に装着される検出素子不感化素子であって、
前記封印装置を構成するプリント基板上に設けられた端子の内、前記筐体が開封されると電気的に開になる前記検出素子の２つの接点が各々接続される２端子間を導通させるべく装着される導通体と、
該導通体と一体的にされていて装着時には一部が前記筐体外に引き出された状態とされる紐状の引出体とを備え、
前記引出体を引くことで前記導通体を前記封印装置の前記２端子から離脱させ得る
ことを特徴とする検出素子不感化素子である。
【００１２】
導通体は、後述する例のように電線や電線の両端にコンタクトを取り付けたものを用いて、導通体が紐状の引出体でもある構成としてもよい。また、後述する他の例のように金属片（導通体）にナイロン等の紐（引出体）を連結した構成でもよい。
【００１３】
この不感化素子を封印装置に備えることにより、封印装置を装着した制御基板を通電検査するときに開封を記憶してしまったり、また、制御基板を筐体内に組み込むに当たり蓋を閉鎖する前には検出素子が付け得ない過程を含むにもかかわらず、開封を記憶してしまうという問題を解決できる。
【００１４】
また、封印装置自体の製造プロセスにおいても、内部電源（Ｃ１）を含むため、記憶素子であるコンデンサＣ４への充電（記憶）がされることが発生するが、検出素子不感化素子を付けた後は、コンデンサＣ４の電荷をショート放電させ、ポッティング等、樹脂で絶縁処理作業をすぐ行え、速やかな出荷を可能とする等の効用があり、課題としてあげた２）封印装置の設置或いは作動開始時の手順を誤ると開封されたと記憶してしまう問題と、その際の作業性の問題という課題を解決する上で有効な手段となっている。
【００１５】
請求項３の検出素子不感化素子は、請求項１又は２の検出素子と共に封印装置に用いるとよく、その際に好適な封印装置の構成は上述した通りである。また、制御回路が設けられたプリント基板共々封印装置を収容する筐体の蓋部又は底部には、紐状の引出体を引き出すための開口又は隙間が設けられなければならない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明の実施例等により最良の実施形態を説明する。なお、以下の各例では説明を判りやすくするために部品定数などの数値、ディバイスの部品名などを具体的に開示するが、あくまでも例示であり、本発明はこれら具体的な数値等に限定されるわけではない。
［実施例］
図１は、本発明の検出素子及び検出素子不感化素子が用いられる封印装置８の利用形態を示す実施例である。なお、カードリーダ・ライタ装置１００には外殻となるケースが備わっているが、図１はケースを撤去して内部構造を示してある。
【００１７】
カードリーダ・ライタ装置１００は、下部構成部１と上部構成部２とを支軸３にて開閉可能に連結した構造である。実際の使用時には上部構成部２を下降させて下部構成部１と接合させて箱状にされるが、例えばカードを読み書きするヘッドの清掃、カード搬送機構部の清掃、給油などのメンテナンスや修理時には図示のように上部構成部２を上昇させてメンテナンス等を行いやすい構造になっている。
【００１８】
装置の不具合を防止するためのメンテナンスや不具合が生じたときの修理作業は高価な装置では避けがたい事項であり、不正行為を防止するためとはいえ、装置全体を接着や溶着等で完全密閉し、万一不具合が生じたときは破棄するということは一般にはできない。
【００１９】
ここにスキミング（他人のカードの記録情報を不正に読み出し、コピーを作成し使用する犯罪行為）等の不正を生み出す根本的な理由がある。ただ、不正行為に対して弱点を有する部分は装置全体に存在するわけではないし、たとえ複数箇所に散在していたとしても１〜数箇所に集約できる。
【００２０】
図１の実施例では、多くの電子部品をプリント基板４Ａに実装して構成され、上部構成部２に収容されている制御回路４が上記の弱点を有する部分である。
上部構成部２は、底部５にネジ等で制御回路４（プリント基板４Ａ）を固着し（図５（ａ）参照）、制御回路４を覆う蓋部６をネジ７で底部５側に固着することで、制御回路４を密閉状にした構成である。すなわち、上部構成部２が本発明の筐体に該当する。
【００２１】
制御回路４内にはＡ部の封印装置８又はＢ部の封印装置８が設けられている。Ａ部、Ｂ部の両方が設けられるということではなく、説明の簡略化のために１つの図面に２種類の形態の封印装置８を示したのであり、実施に当たってはどちらか一方のみが設けられる。
【００２２】
また、蓋部６と底部５には、検出素子９が設けられている。
封印装置８は筐体に該当する上部構成部２が閉鎖されているか開封されたかを検出、記憶、表示するために設置されている。次に、図２に従って封印装置８の回路構成を説明する。
【００２３】
図２に示すように、主電源１０から電源スイッチ１１を介して制御回路４に電気が供給されるように作られている。図２は一般化してあるのでカードリーダ、カードライタ、パチンコ機、パチスロ機等の制御回路４としてあるが、これらカードリーダ等の機器は例示であり、要するに不正から保護すべき筐体内の制御回路４ということである。
【００２４】
主電源１０は、乾電池等の１次電池で消耗毎に交換されるものでもよいし、リチウム電池等の充電可能な２次電池でもよい。
図中Ｐ１、Ｐ２は外部電源入力端子であり、交流であれ直流であれ、電源制御部１２の作用で必要な主電源１０が作られる。勿論、主電源１０が乾電池等の１次電池であれば、電源制御部１２はもとより外部電源入力端子Ｐ１、Ｐ２も不要である。
【００２５】
電源スイッチ１１は制御回路４の消費電流が極端に少ないとか、主電源１０の容量が十分大きい時は省略されることがあるが、無駄なエネルギ消費を避ける目的で設けられる例が多い。
【００２６】
封印装置８は、端子Ｔ１により電源スイッチ１１を介して主電源１０の＋極に結ばれ、端子Ｔ２により主電源１０の−極（以下、「グランド」という。）に結ばれることで、主電源１０から電力を供給される。
【００２７】
端子Ｔ１はダイオードＤ１のアノードに結ばれると共に抵抗Ｒ２の一端及び緑ＬＥＤのアノードに結ばれる。ダイオードＤ１のカソードは内部電源として作動する電気２重層コンデンサＣ１の＋端子、状態判定部として機能するＣ−ＭＯＳバッファＱ１の電源端子ＶＤＤ、時間延長部として機能するＣ−ＭＯＳバッファＱ２の電源端子ＶＤＤに結ばれる。
【００２８】
コンデンサＣ１の＋極は抵抗Ｒ１を介してＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力端子ＩＮに結ばれる。
端子Ｔ２（グランド）は、コンデンサＣ１の−極が結ばれると共にＣ−ＭＯＳバッファＱ１、Ｑ２の電源端子ＶＳＳが結ばれる。
【００２９】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の入力端子ＩＮは、端子Ｔ３を介して制御回路４の領域に入り、プリント基板４Ａ上に設けられた検出素子９の接点９ａ（第１の極）と接点９ｂ（第２の極）が導電部材９ｃで結ばれることでグランドに結ばれると共に、封印装置８内の領域で両端がコンタクトで固着された電線（検出素子不感化素子）のコンタクトが各々端子Ｔ３、Ｔ２の電極を挟持することでグランドに結ばれる。また、コンデンサＣ２を介してもグランドに結ばれている。
【００３０】
なお、前記電線は図２で点線で示されるように、封印装置８が本来の監視作動するときは除去されており、封印装置８の検出素子９が付けられるまでの期間、検出素子９が感応して信号を発しても状態判定部へ信号を与えない作用をしており、検出素子不感化素子という。なお、本件の発明である検出素子９、検出素子不感化素子１３に関しては後に詳しく説明する。
【００３１】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の出力ＯＵＴは抵抗Ｒ４、ダイオードＤ２を介してＣ−ＭＯＳバッファＱ２の入力ＩＮに結ばれ、入力ＩＮはコンデンサＣ３を介してグランドに結ばれる。また、電源端子ＶＳＳもグランドに結ばれる。
【００３２】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２の出力ＯＵＴは抵抗Ｒ５、ダイオードＤ３を介して記憶判定部として機能するＣ−ＭＯＳインバータＱ３の入力ＩＮに結ばれる。同入力端子ＩＮは記憶素子であるコンデンサＣ４を介してグランドに結ばれると共に抵抗Ｒ６を介してもグランドに結ばれる。なお、コンデンサＣ４は電気２重層コンデンサが好適である。
【００３３】
Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の電源端子ＶＤＤは端子Ｔ１とグランド間に挿入された抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３の結合点に結ばれ、電源端子ＶＳＳはグランドに結ばれる。図示の例では抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３の結合点の電圧は主電源１０が５Ｖの場合に約２Ｖになるように設定されている。
【００３４】
Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の出力ＯＵＴは抵抗内蔵トランジスタＴＲのベースに結ばれ、エミッタはグランドに結ばれ、コレクタは抵抗Ｒ７、緑ＬＥＤを介して端子Ｔ１に結ばれる。
【００３５】
また、トランジスタＴＲのコレクタからは端子Ｔ４を介して制御回路４へ信号を発する例が示されている。いま、制御回路４がパチンコ機であるとして説明する。制御回路４にはマイコン１０９が有り、端子Ｔ４からマイコン１０９に信号が与えられ、稼働中（営業中）は外部電源端子Ｐ１、Ｐ２間に交流２４Ｖが加えられ、非稼働時（閉店時）はＡＣ２４Ｖは加えられていない。マイコン１０９はスピーカ１１２、液晶表示器１１３、各種ＬＥＤ１１４を作動させることが示されており、封印装置８内の緑ＬＥＤだけでなく端子Ｔ４の信号を用いれば制御回路４の機能で各種の警告（音声、画面表示、発光表示等）が可能であることが示されている。
【００３６】
図２の回路構成を具体化した封印装置８を図３、図４に示す。
図３に示すのは図１のＡ部の封印装置８に相当しており、制御回路４が設けられているプリント基板４Ａとは別体のプリント基板８Ａ上に図２で説明した各種部品を実装して封印装置８を構成し、緑ＬＥＤ、検出素子不感化素子１３及び端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４以外を電気的絶縁物である樹脂等の保護材Ｍで被覆した状態として示されている。
【００３７】
また、検出素子不感化素子１３である電線が蓋部６の開口６ａから外部に引き出されている。検出素子不感化素子１３は図２の回路図から明らかなように、電線を端子Ｔ２、Ｔ３にハンダ付けさせ筐体外へ引き出せば同機能となるが、微細なハンダ付け作業は品質が不均一になりやすいため、後述する検出素子不感化素子１３が好適である。
【００３８】
図４に示すのは図１のＢ部の封印装置８に相当している。この例では制御回路４が設けられているプリント基板４Ａ上に図２で説明した各種部品を実装して封印装置８を構成し、プリント基板８Ａを用いない点で図３とは基本的に異なる。また、端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４も廃止されて直接配線で結合されている。緑ＬＥＤ及び検出素子不感化素子１３と同機能の一本の電線以外が電気的絶縁物である樹脂等の保護材Ｍで被覆されている。
【００３９】
図４に示す構成ではプリント基板８Ａ、端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４を省くことができる点で優れている。その一方で、他の部品点数も多く、寸法的にも大きい制御回路４自体を保護材Ｍでカバーするという生産性の良くない工程を含むこと、また封印装置８部分の性能試験を行い難いという弱点もある。実施に当たっては、こうしたメリット、デメリットを考慮した上で図３又は図４の構成が選択される。
［検出素子例１］
図１に示した検出素子９の第１の構成例（請求項１の検出素子に該当）を図５によって説明する。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、蓋部６には結合材９１を挿通させるための挿通口６ｂが設けられている。また、底部５には、支持柱Ｐを介在させてプリント基板４Ａがネジ止めされている。
【００４１】
結合材９１は挿通口６ｂよりも大きな寸法の係止部９２（埋没阻止部に該当）と挿通口６ｂよりも小さな寸法の連結部９３を備えている。結合材９１は合成樹脂の成形品であるが、係止部９２から連結部９３にわたって例えば金属製の切断防止材９４が嵌入、接着されており、係止部９２を連結部９３から切り離すのは困難である。
【００４２】
連結部９３の先端内部には導電部材９５が脱落しないように挿入されており、導電部材９５はプリント基板４Ａ上の２極のコネクタ９０の第１の極と第２の極を挟持して電気的にショートしている。
【００４３】
図５（ｂ）は検出素子例１の構成をより判りやすく示すための分解斜視図であり、図２で示した接点９ａ、９ｂに相当する２極のコネクタの第１の極及び第２の極は、幅Ｗで先端にはテーパが設けられ小さく作られている。また、図２では９ｃとして示される導電部材９５はリン青銅等の導電性バネ材から作られ前記コネクタ９０の第１の極、第２の極の電極を受けるように入口の幅は前記Ｗより大きく奥に行くにつれ前記Ｗより小さい幅の切り起こし部を有し、電極を安定に接触、挟持する挟持部９５−１、９５−２が設けられている。両挟持部９５−１、９５−２は連続部９５−３、９５−４で結合され両連続部９５−３、９５−４の間は切り抜かれ角穴９５−５とされている。
【００４４】
次に、連結部９３は開口９３ａが設けられ、前記導電部材９５を受け入れた後、脱落を防止するために前記連続部９５−４の一部９５−４−Ａを係止するストッパ９３ｂが設けられると共に切断防止材９４を受ける凹部９３ｃ及び延長部９３ｄを有し、かつ接着剤通過口９３ｅが設けられている。
【００４５】
次に、係止部９２は縦Ｘ、横Ｙの寸法を有しており、この寸法は蓋部６の挿通口６ｂより大きく作られている。また、前記連結部９３の延長部９３ｄ、切断防止材９４を受け入れる開口９２ａを有し、接着剤流入口９２ｂが設けられ、また接着剤流出防止壁９２ｃが設けられている。
【００４６】
上記導電部材９５を連結部９３に入れ、切断防止材９４と共に係止部９２の開口９２ａに挿入し、接着剤を接着剤流入口９２ｂから注入、硬化させる等で一体化すれば検出素子９の導電部材９５側が完成し、結合材９１となる。なお、検出素子９の接点９ａ、９ｂ側は２極のコネクタ９０自体である。
【００４７】
請求項１の検出素子は、検出素子例１として図５に示したとおり、簡単な形状の部品であると共に導電部材９５と連結部９３は世界で広く使われているＤＯＳ−Ｖパソコンの部品として容易に入手でき、品質安定かつ安価であり、また、切断防止材９４もコネクタ部品として汎用品が入手できるし、ピアノ線等のより硬い材質のものが入手できる。係止部９２は使われる条件毎に寸法、デザインが決められるが、簡単な形状であり安価である。
【００４８】
このように、本発明の課題とした検出素子の小型化、低価格化、不正への耐性向上を実現している。
［検出素子例２］
図１に示した検出素子９の第２の構成例（請求項２の検出素子に該当）を図６によって説明する。
【００４９】
図６（ａ）に示すように、蓋部６には結合材７１を挿通させるための挿通口６ｂが設けられている。また、底部５には、支持柱Ｐを介在させてプリント基板４Ａがネジ止めされている。
【００５０】
結合材７１は、バネ性金属（例えばバネ用リン青銅、バネ用ステンレス鋼等）の板材を加工したものである。この結合材７１は、図６（ａ）、（ｃ）に示すとおり、全体として略コの字状の構造をしており、互いに対面状態で配されている挟持片７２、７３（圧接部に該当）、それらの基部間を連結している基板部７４及び挟持片７２の基部付近からほぼ垂直に延出されている係止部７５が設けられている。
【００５１】
挟持片７２、７３の先端部は互いに離れる方向に折り曲げられてガイドテーパ７２ａ、７３ａとされている。挟持片７３には、球面打ち出しにより挟持片７２側に突出させられた位置決め突起７６が設けられている。係止部７５は、図６（ｃ）に良好に示されるように挟持片７２の一部を打ち抜き、折り返して形成されている。
【００５２】
一方、プリント基板４Ａには、上面に銅箔の接点９ａが、下面に銅箔の接点９ｂが対面状に設けられており、接点９ａから接点９ｂにわたる貫通穴が位置決め穴７７として設けられている。
【００５３】
筐体を封印する際には、底部５にプリント基板４Ａをネジ止めし、蓋部６で覆ってネジ７で底部５に固着させた後に、挿通口６ｂから結合材７１を差し込んで、図６（ａ）に示すように挟持片７２、７３にてプリント基板４Ａを挟持する。この挟持によって接点９ａ、９ｂ間が電気的に閉とされる。
【００５４】
挟持片７２、７３のガイドテーパ７２ａ、７３ａの先端間の間隔はプリント基板４Ａの板厚を上回るものの、他の部分では挟持片７２、７３間の間隔はプリント基板４Ａの板厚を下回るので、上記のように挟持片７２、７３にてプリント基板４Ａを挟持した際には、挟持片７２、７３の弾性反発力にて挟持片７２、７３がそれぞれ接点９ａ、９ｂに圧接する。また、位置決め突起７６が位置決め穴７７にはまり込んで、挟持片７３の位置すなわち結合材７１の挿入位置を決める。
【００５５】
そして、挿通口６ｂの外には係止部７５が残留する。図６（ｂ）に良好に示されるとおり、外に残されている係止部７５及び基板部７４は挿通口６ｂを通過できない寸法であるから、結合材７１の全体を筐体内に押し込むことはできない。
【００５６】
本例の場合も、制御回路４に対して不正を行うためにネジ７を除去し、蓋部６を開けようとしても、結合材７１がこれを阻むので開放できない。結合材７１を抜き取るか無理矢理蓋部６を開けば、いずれも接点９ａ、９ｂ間が開となり、図２で示した回路に信号を送り開封が記憶される。
【００５７】
なお、本例においては位置決め穴７７にはスルーホールメッキは施されていない。位置決め穴にスルーホールメッキを施してもよいが、その場合は接点９ａ、９ｂの形状や配置を検討して、両者間が位置決め穴のスルーホールメッキで電気的ショートを起こさないようにしなければならない。
【００５８】
本例では接点９ａ、９ｂをプリント基板４Ａの表裏に分離して設けているが、両接点９ａ、９ｂをプリント基板４Ａの片面に（言うまでもないが分離して）設け、一方の挟持片７２（又は７３）が両接点９ａ、９ｂに圧接して導通させる構成とすることもできる。
【００５９】
なお、薄い板材を加工するので、作業者が指を切る等の心配があるときは、係止部７５は挟持片７２、７３等と共材にせずに、例えば合成樹脂の成形品等を付加して係止部とすることもできる。
［検出素子例３］
検出素子例２の結合材７１を図７に示すように変更することも可能である。すなわち、位置決め突起７６を設けず、挟持片７３の一部を切り起こして折り曲げたフック７８を設ける。
【００６０】
フック７８の傾斜面７８ａは、結合材７１を挿通口６ｂから挿入する際には、挿通口６ｂに接触する。これによってフック７８が弾性変形して挿通口６ｂを通過する。通過したなら弾性変形から復帰して、垂直面７８ｂが結合材７１の引き抜きを阻む。
【００６１】
結合材７１は、垂直面７８ｂが蓋部６の内面に接する位置と係止部７５が蓋部６外面に接する位置との間で前後に変位できるから、プリント基板４Ａと結合材７１との相対位置関係の余裕度が増す。
【００６２】
図６、図７で示される例は、図示のプリント基板４Ａの厚みが０．８ｍｍ程と考えてみれば予測できるように、きわめて小型化が可能であり、近年における種々製品の小型化動向に良好に適合可能なものである。
【００６３】
請求項２の検出素子は、検出素子例２（図６）及び３（図７）として具体化して示したとおり、バネ性金属をプレス加工するのみで実現可能であること、プリント基板の厚み０．８ｍｍとか１．６ｍｍを直接利用していることからきわめて小型化が可能であること、金属だけで作り得ることから切断しての不正に対して強いこと等により、本発明の課題とした検出素子の小型化、低価格化、不正への耐性向上を実現している。
【００６４】
なお、検出素子例１〜３で説明したとおり、結合材は筐体と筐体内に配された制御回路４のプリント基板４Ａ（封印装置８もプリント基板４Ａにマウントされている）とを結合して一連にする。この一連構造とすることにより、封印装置８がその機能を充分に発揮できると言える。
［検出素子不感化素子例１］
検出素子不感化素子の具体例を説明する前に、その働きと必要性を述べる。
【００６５】
図２の回路図で検出素子９と検出素子不感化素子１３は並列に配置されていることから判るように、検出素子９が無い状態でも検出素子不感化素子１３の接点が閉じていれば筐体は閉じていると判断される。その必要性は、筐体の中に封印装置８の付いた制御回路４を入れ蓋部で閉鎖する作業の過程では、制御回路４側に付けられる検出素子９は付けることができないため、「開封された」という信号を発生し記憶されてしまうという問題が生じる。そこで、図３に示したように封印装置８側の端子Ｔ２、Ｔ３の両端にハンダ付けされた１本の電線を蓋部の開口（又は隙間）６ａから筐体外部に引き出しておいて、筐体閉鎖後に検出素子９を付け、その後に上記電線を引きちぎる等して検出素子９が作動開始するようにする必要がある。
【００６６】
勿論、上記電線も検出素子不感化素子の一種であるが、電線をハンダ付けする方法は封印装置８の小型化に伴い、作業が微細すぎて困難であると共にハンダ付け部の切断に要する力にばらつきが生じ、品質を安定に保つことが困難という問題があった。
【００６７】
図８は図３の一部拡大図であり、封印装置８の各種部品を装着しているプリント基板８Ａ上に樹脂で作られたベースに４本の電極が各々ベースの両方向に突出している４極のベース付ポスト２１がハンダ付けされている。
【００６８】
一方に突出した４本の電極は制御回路４のプリント基板４Ａにハンダ付けされ、各々が図２の回路図の記号Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の端子となる。端子Ｔ３、Ｔ２からはプリント基板４Ａ上のパターンで検出素子９の接点９ａ（２極のコネクタ９０の第１の極）、接点９ｂ（２極のコネクタ９０の第２の極）に結ばれる。
【００６９】
他方に突出した４本の電極の内、Ｔ２、Ｔ３には１本の電線２４（導電体であり引出体を兼ねる）の両端に圧着されたコンタクト２５が挿入され、端子Ｔ２、Ｔ３を電気的にショートしている。後述するが、端子Ｔ２、Ｔ３は隣接せず、間に他の端子を介在させて配置されることが望ましい。
【００７０】
ベース付ポスト２１にはナイロン樹脂で作られた保護キャップ２２が取り付けられている。保護キャップ２２はＦ型に近い形状をしており、背面２２ａから上面２２ｂが直角に張り出し、上面２２ｂには端子Ｔ２、Ｔ３から出る電線２４を保持する一部に切欠２２ｆのある電線保持穴２２ｃが設けられている。また、背面２２ａからは上面２２ｂと平行に取付用壁２２ｄが突出し電極Ｔ１、Ｔ４を受け入れる取付穴２２ｅが設けられている。
【００７１】
さて、その使用方法を説明する。
まず、組み上がった封印装置８の電極Ｔ２、Ｔ３の図８（ｂ）で上方に突出した電極にコンタクト２５が図８（ｃ）に示す方向に電線２４を取り付ける。
【００７２】
次に、保護キャップ２２の上面２２ｂの電線保持穴２２ｃの双方に電線２４を入れ、保護キャップ２２を図８（ｂ）で下方へ移動させ、電極Ｔ１、Ｔ４が取付穴２２ｅを通るようにして背面２２ａの下端が４極ベース付ポスト２１に当たるところまで圧入する（ここで、取付穴２２ｅは電極Ｔ１、Ｔ４よりわずかに小径に作られているとする。）。
【００７３】
次に、図２の回路図のコンデンサＣ４の両端をショートさせてコンデンサＣ４の電荷を放電させておく（記憶を無くしておく。）。
次に、図３に示すように制御回路４を筐体内に閉鎖、収容するときに前記電線２４を蓋部の開口６ａより外部に引き出し、制御回路４の基板上の検出素子９を付けると共に筐体をネジ等で密封固着する。
【００７４】
次に、電線２４を筐体外部から図８（ｃ）のＰの方向に引くと電線は電線保持穴２２ｃの切欠２２ｆを通り外部に出る。更に引くことでコンタクト２５の挟持部切欠２５ａが広げられ、コンタクト２５を付けたまま蓋部６の開口６ａから電線２４を外に取り出せる。これは端子Ｔ２、Ｔ３共に可能であり筐体内には電線２４は残らず端子Ｔ２、Ｔ３間は電気的に開となる。
【００７５】
さて、上記の説明はあまりにも簡単である。しかし、不正を防止する封印装置８では不正行為に対する耐性こそが重要である。前記した端子Ｔ２、Ｔ３は隣接しないことが大切と述べたが、いま端子Ｔ２、Ｔ３を隣接させたとすると、両者間の距離は２ｍｍとか２．５ｍｍとわずかな距離であるから開口６ａから幅３ｍｍ程の金属片を入れ接触させる行為に隙を与えるからである。本実施例では端子Ｔ２、Ｔ３の間に距離を遠ざけたばかりでなく、樹脂製の取付用壁２２ｄが設けられていることから金属片を入れての不正は不可能に近い。しかし、金属細線の両端をリング状にして図８（ｃ）の不正ワイヤ２６を電極Ｔ２、Ｔ３に付ける不正が残る。しかし、図は大きく拡大されて描かれているがＬは１ｍｍ程に作れるし０にも作れることから不正は不可能とも言える。
【００７６】
不正では食塩水等の電気を通す液体をスポイト等で流し込む方法もあるが、図８（ｂ）のＭで示すように絶縁性樹脂、ゴム等でポッティングすることで防ぐことができる。この場合も端子Ｔ２、Ｔ３を離しておくことは大切な効果となる。
［検出素子不感化素子例２］
図９は他の検出素子不感化素子の事例であり、図８の事例と同様、４極のベース付ポスト２７がプリント基板８Ａにハンダ付けされ、制御回路４のプリント基板４Ａと結合する端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の順は同一とした。ベースの反対側への突出は端子Ｔ１、Ｔ４の部分は切断除去されており、端子Ｔ２、Ｔ３の部分はそのまま残され、金属片２９（導電体に該当）を挟んでパイプ状の保護キャップ２８の内穴の中で端子Ｔ２、Ｔ３間を電気的に閉するように配置されている。
【００７７】
保護キャップ２８は樹脂、硬質ウレタンゴム等の絶縁性材質から作られ、形状は角形パイプ状で内部に電極（端子）Ｔ２、Ｔ３間の距離Ｌより長くかつ電極の幅Ｔｈ１＋金属片の厚みＴｈ２とほぼ同一の幅寸法の内穴２８ａが設けられ、図示のように片側中心位置に突出部２８ｂが設けられ、突出部２８ｂでの幅ＷはＷ＜Ｔｈ１＋Ｔｈ２とされている。突出部２８ｂの作用は突出部２８ｂの位置、金属片２９の電極Ｔ２、Ｔ３の当接点で三角形を構成し安定な接触に効果がある。
【００７８】
組み付けに当たっては図９（ｃ）に示す挿入窓２８ｃから金属片２９を保護キャップ２８の内穴２８ａに挿入する。この金属片２９は図９（ｅ）に示す突出部２８ｂに当たって自然と時計回りに回転した状態となる。
【００７９】
電極Ｔ２、Ｔ３に向かって挿入を始めると、内穴２８ａの電極Ｔ２、Ｔ３近辺の幅がＴｈ１＋Ｔｈ２程に作られていることと電極Ｔ２、Ｔ３先端にテーパがあることから、電極Ｔ２、Ｔ３は金属片２９を保護キャップ２８の内穴２８ａの内壁に挟みながら挿入、進行し、図９（ｆ）の状態すなわち金属片２９を反時計回りに回転させて挟持する。このとき突出部２８ｂ近辺では図９（ｇ）に示すように金属片２９が電極Ｔ２、Ｔ３と平行で突出部２８ｂの分、押し出された状態に撓んだ状態となり組み付けは完了する。なお、挿入窓２８ｃは反対側（図９（ａ）で左端）まで貫通させるのが好適であるし、突出部２８ｂの断面は、図９（ｅ）に示すようにテーパ状に加工されることで、上記のように挿入、組み付けが容易になる。また、図９（ｃ）に示す固定脚３０を突出させ、図８でＭで示したモールド作業時に樹脂で固定して金属片２９を除去後の保護パイプ２８の脱落を防止できる。
【００８０】
組み付けられた後は図８で説明されたように図２で示すコンデンサＣ４の両端をショートさせ、コンデンサＣ４の放電をすること、また筐体に封印装置８が付けられる時は蓋部６の開口６ａから筐体外へ紐３１（引出体に該当）を引き出しておくことも同様である。
【００８１】
但し、本事例では図８の事例が電線２４からなる紐状部材を筐体外へ引き出したのに対し、金属片２９の一部に設けられた結合部（結合穴）２９ａを通された細くて強いナイロン等の紐３１が利用されている点が異なる。
【００８２】
紐３１を引けば紐３１と共に金属片２９は筐体外へ取り除かれ端子Ｔ２、Ｔ３間は開となり検出素子９による筐体の開封監視が始まるのである。
なお、金属片と端子Ｔ２、Ｔ３の当たりは図９（ｄ）のように変え、突出部２８ｂを無くするよう変形できることも明らかである。また、図９（ａ）、（ｄ）で端子Ｔ２、Ｔ３の頭部が見える状態で示されているが図９（ｂ）で端子Ｔ２、Ｔ３の頭部が保護キャップ２８の上面以下に示されることから覆いを設け、頭部が上面から見えなくし、不正に対する耐性をさらに向上できることも明らかである。なお、挿入窓２８ｃから不正金属片を挿入する行為は開口６ａから挿入窓２８ｃまでの距離が長い（不正金属片の板厚に対して長さの比が大きいの意味）ことから、撓んでしまい挿入は困難である。
［検出素子不感化素子例３］
次に、図１０に図９の変形例の検出素子不感化素子例を示す。
【００８３】
図９での金属片２９は、ここでは一枚のバネ用金属片からプレス曲げ加工された金属片３３（導電体に該当）とされており、電極（端子）Ｔ２、Ｔ３を各々３方向から挟持する挟持部３３ａが設けられ、かつ双方が連結部３３ｂで連なっている。２つの挟持部３３ａ間には熱収縮チューブ３４が挿入、収縮させられ、閉じられた空間である結合部３５が作られている。結合部３５には図９での説明と同様ナイロン等の細くて強い紐が通され、筐体外へ金属片３３を除去するのに用いられる。
【００８４】
なお、本事例では隣接する電極Ｔ２、Ｔ３が用いられていることから不正行為に弱点がでやすしことから、ケース、カバー等、他の防御手段を講ずるのが好ましい。
なお、図８、図９の説明の中で検出素子不感化素子１３を付けた後、記憶役のコンデンサＣ４を放電させると述べたが、封印装置８は使われる前には「開封された記憶」を無しの状態にしておく必要があり、図３のＭで示した絶縁物で保護する作業も当然上記コンデンサＣ４の放電後の作業となり、図８の方式は長い電線２４の存在が絶縁物で保護する作業の邪魔になる。また、封印装置８を制御回路４に組み付ける業者までの輸送するに当たっても邪魔になるし、また取扱中に電線２４が引っ張られコンタクト２５が外れたとき内部電源（図２のコンデンサＣ１）が生きていることから記憶してしまい、絶縁処理後だとコンデンサＣ４の放電もできないというとトラブルを生む（但し４８時間以上放置すれば回復する。）。一方、図９、図１０の事例では金属片２９、３３に紐３１を付けず、使用時に紐３１を通して用いることができるため、小型化でき、上記欠点が無い。但し、図８の電線２４にコンタクト２５を付ける方式は大量に量産され使用されてきた汎用のコンタクト２５を用いる点で信頼性が高いというメリットを有し用途に応じ選択的に使用することが好ましい。
［封印装置の動作］
次に本発明の背景である封印装置を説明する。
【００８５】
まず封印装置とは以下の機能を有するものであることを確認しておく。
１）電気２重層コンデンサからなる内部電源を有し、装着される制御回路が使用中はもちろんのこと、非使用状態でも筐体の開封を監視する。
２）検出素子が開封を検出すると、例えば４８時間以上は開封されたことを記憶する。
３）装着されている制御回路に電源が与えられたときに記憶状態を知らせる。
【００８６】
さて、図２に基づいて封印装置８の動作を説明する。
図１で示したカードリーダ・ライタ装置１００に対してスキミングを企図して、夜間や休日等に不正行為者が筐体である上部構成部２を開いて回動、不正部品の追加等の不正を行うとする。この場合、例えば必要部分を切り開き、不正作業後に接着剤等で復元する手法もあるが、これは外観に変化が生じるために発見しやすい。従って、ここではネジ７を除去して蓋部６を開放する場合に限定して説明する。
【００８７】
まず電源スイッチ１１が閉して制御回路４が使用されている間に、内部電源であるコンデンサＣ１はダイオードＤ１を介して充電されている。電源スイッチ１１が閉している間は勿論、電源スイッチ１１が開された後も、この内部電源により筐体の開封を検知、記憶できる。ちなみにコンデンサＣ１を０．２２Ｆ、抵抗Ｒ１を１０ＭΩ、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１、Ｑ２としてＴＣ７ＳＨ０８Ｆを用いた場合、それらの消費電流はわずかであり、主電源１０の電圧が５Ｖの場合、コンデンサＣ１の電位は電源スイッチ１１が開された後１００時間経過後でも２Ｖ程を保持する。
【００８８】
検出素子不感化素子１３は除去され接点は開しているとする。また、検出素子９の接点９ａ、９ｂは閉しており、状態判定部であるＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力ＩＮはロー（以下、Ｌとも記す）であり、その出力ＯＵＴもＬであり、ダイオードＤ２を介しての時間延長部であるＣ−ＭＯＳバッファＱ２の入力端子ＩＮもＬであり、その出力ＯＵＴもＬであることから、ダイオードＤ３を介しての記憶判定部であるＣ−ＭＯＳインバータＱ３の入力もＬである。
【００８９】
次の動作は電源スイッチ１１が閉しているか否か、すなわち端子Ｔ１に電源が与えられているか否かで２種類に分かれる。
電源スイッチ１１が開している状態ならＣ−ＭＯＳインバータＱ３及び緑ＬＥＤへの電源が与えられていないのであるから、作動はしない（Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の入力のロー、ハイに関係なく緑ＬＥＤは点灯しない。）。
【００９０】
逆に端子Ｔ１に５Ｖの電源が与えられていれば、前記説明の続きとして、Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の出力はハイ（以下、Ｈとも記す）となり、出力ＯＵＴは抵抗内蔵型トランジスタＴＲをオンさせ、抵抗Ｒ７で電流を制限しつつ緑ＬＥＤを点灯する。
【００９１】
なお、ここでＣ−ＭＯＳインバータＱ３は抵抗Ｒ２、Ｒ３で分割された約２Ｖを電源電圧として受けていることから、その出力Ｈとは約２Ｖであるし、入力電圧としてＨかＬかを判定する閾値は電源電圧２Ｖの１／２である１Ｖとなる。また、緑ＬＥＤが点灯していることは検出素子９が閉のまま、すなわち筐体の蓋部６が開けられていないこと、つまりは「安全」を意味、表示している。
【００９２】
次に、不正行為者が、電源スイッチ１１の開閉状態に関係せず、いかなる時間帯であれ筐体の蓋部６を開けたとする（検出素子９の接点９ａ、９ｂ間を開にする）。検出素子９は検出素子例１〜３のいずれを用いても、係止部が挿通口６ｂを通らない構造であるから、外観上の変化を残さずに接点９ａ、９ｂを閉にしたまま蓋部６を開けることはできず、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の入力ＩＮをＨにする。その結果、その出力ＯＵＴはＨとなり、コンデンサＣ３を、コンデンサＣ１、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の電源端子ＶＤＤ、出力ＯＵＴ、抵抗Ｒ４、ダイオードＤ２を介して充電する。この領域は時間延長機能の働きをする。
【００９３】
その必要性は、後述するコンデンサＣ４をコンデンサＣ１で充電するには秒の単位でなく５分とか１０分といった長い時間を必要とするのに対して、不正行為者が、例えば図５の結合材９１を抜き、速やかに蓋部６を開き、また速やかに閉じて結合材を元に戻す行為に対応するためである。複数の熟練した不正行為者は、上記行為を１〜２秒で行いうると考えられ、その場合記憶素子であるコンデンサＣ４への充電は不十分な状態で終わり、長時間記憶はできないことになる。
【００９４】
しかし、短時間でもＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力がＨとなり出力ＯＵＴがＨとなれば、コンデンサＣ３は、図示の例では１μＦ×１０ｋΩ＝１０ｍｓで充電される。これに対して放電は、ダイオードＤ２とＣ−ＭＯＳバッファＱ２の漏れ電流で決まり、図示の例では約１０分程である。すなわち、不正行為者が前記行為をいかに速く行っても間に合わないのである。なお、抵抗Ｒ４は電流制限部材であり、一瞬の大電流でＣ−ＭＯＳバッファＱ１が破壊されるのを防止する。また、後述のノイズ対策の作用がある。
【００９５】
ただし、一瞬のＣ−ＭＯＳバッファＱ１の出力がコンデンサＣ３への充電となる作用は欠点となる面を含んでいる。
検出素子９の接点は、振動や衝撃を受ける環境下では一瞬の開状態を生じ得るし、また強い電気、電源ノイズの環境下ではＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力に電源電圧の１／２以上のノイズ波形を受けることもあり得る。この一瞬の出来事が後述するように４８時間以上も「開封された」と記憶されては信頼性が低下する。
【００９６】
これを防ぐのがコンデンサＣ２の作用である。図示の例ではＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力ＩＮは１０ＭΩ×０．０１μＦ＝１０7×１０-2×１０-6ｓ＝０．１ｓの時定数でしか変化せず、上記一瞬の衝撃や電気的ノイズに対して耐性を確保している。また、抵抗Ｒ４、コンデンサＣ３は、Ｒ４×Ｃ３＝１０4×１０-6＝０．０１ｓの時定数を有し、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２が電源ノイズ等で万一”Ｈ”を発生しても短時間であれば後段へ伝えないことでノイズ対策効果を有している。
【００９７】
さてコンデンサＣ３が充電され、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２の入力ＩＮがＨとなり、出力ＯＵＴがＨとなると、コンデンサＣ１、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２の電源端子ＶＤＤ、出力端子ＯＵＴ、抵抗Ｒ５、ダイオードＤ３、コンデンサＣ４のループでコンデンサＣ４が充電される。抵抗Ｒ５はＣ−ＭＯＳバッファＱ２の保護抵抗である。この充電の時定数は、近似的に容量値の小さいコンデンサＣ４の容量値０．０２２Ｆ×抵抗値（１００Ω；Ｃ１の抵抗値＋２００Ω；Ｃ４の抵抗値＋２２０Ω；Ｒ５）＝１０-2×２．２×５２０≒１１秒となる。ただし、電気２重層コンデンサの特徴として時定数の１０倍以上の時間で充電を行わないと充電を止めた後急速に電位が下がる現象があるので、これを防ぐために前述の様に１０分ほどと長い時間でコンデンサＣ１からコンデンサＣ４へ電荷を移動させ、充電（記憶に相当）する。
【００９８】
コンデンサＣ４の電荷は、抵抗Ｒ６が無ければＣ−ＭＯＳインバータＱ３の入力漏れ電流、ダイオードＤ３の漏れ電流として流出するが、その値はごく微量であり長時間の記憶を可能とする。その反面、両部材とも半導体であることから温度依存性が大きく、記憶時間の大きなばらつきの原因となる。本例では、抵抗Ｒ６とコンデンサＣ４の時定数で温度依存性を改善している。ちなみに図示の例は１０7×１０-2×２．２ｓ＝１０5×２．２／３．６×１０3Ｈ≒６０時間という時定数になる。
【００９９】
コンデンサＣ４の電位を受け記憶判定部となるＣ−ＭＯＳインバータＱ３は、その入力電圧が電源電圧（２Ｖ）の１／２の１Ｖ以上か否かで、その出力のＬ、Ｈが決定される。勿論、電源電圧を１Ｖとさらに低い電圧で作動させれば、０．５ＶまでをＨ入力（開封されたと記憶）と判定し、より長い記憶時間性能となる。
【０１００】
Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の入力がＨで出力がＬならトランジスタＴＲはオンされず、緑ＬＥＤは点灯しない。緑すなわち「安全」が点灯しないことは「危険」＝開封されたことを表示する。
【０１０１】
勿論、電源スイッチ１１が開しているときは抵抗Ｒ２からのＣ−ＭＯＳインバータＱ３の電源も無く、たとえコンデンサＣ４が１Ｖ以上の電位を残して「開封」を記憶していても、緑ＬＥＤは点灯しない。しかし、電源スイッチ１１を閉した瞬間に、開封されていないなら点灯すべき緑ＬＥＤが点灯しないことで、「開封された」と知ることができる。
【０１０２】
さて、図２、３、４、８、９、１０に示されている検出素子不感化素子１３の必要性と使い方を説明する。
図１で示したカードリーダ・ライタ装置１００を生産し、出荷するときを考える。各部分の動作試験が完了し、蓋部６を被せ、ネジ７で固定し、検出素子９（結合材）を装着するとなるが、ここで問題が生じている。図２から明らかなように、制御回路４をテストするために電気を与えれば、検出素子不感化素子１３で状態判定部の入力を無効にしない限り、検出素子９の結合材が付けられていない状態では記憶素子であるコンデンサＣ４は開かれたと記憶してしまうからである。
【０１０３】
すなわち、封印装置８が装着されている制御回路４をテストするときは、封印装置８の内部電源を空にしておくか、検出素子９を不感状態にしておく必要がある。
また、挿通口６ｂよりも大きな寸法の係止部を有する結合材は、蓋部６を閉じてからでなければ付けられない。すなわち、検出素子９の接点９ａ、９ｂが開の状態は避け得ない。
【０１０４】
ここで状態判定部の入力端子とグランド間を電線で結ぶか同等の行為を行い、検出素子９を不感とする。
蓋部６をネジ７等で固定した後、結合材を装着して検出素子９を閉にしてから、蓋部６の開口６ａから筐体外部に出ている紐状部材（コンタクト付電線の場合も金属片付の電線でない紐の時もある）を引くことで検出素子不感化素子１３の機能は失われ検出素子９の監視状態となる。
【０１０５】
すなわち、閉鎖された筐体が開かれたか否かを検知し、記憶する封印装置８を装着するときには、筐体の蓋部６が未だ閉じられていない状態から閉じられた状態に移行する時間帯が「開いている」状態とならざるを得ないが、この間は内部電源を空にするか検出素子９の働きを不感にする以外にない。勿論、検出素子９を不感にする方法は遅延回路、無線、光、磁気等、種々の手段があるが、本件の方法はシンプル、安価、確実というメリットを有する。
【０１０６】
なお、見落としやすいことで説明が遅れたが封印装置８には内部電源（図２のコンデンサＣ１）が有るため検出素子不感化素子を付けないとコンデンサＣ４に充電し記憶有り状態になる。すなわち、検出素子不感化素子を付けた後コンデンサＣ４を放電させ保護のための絶縁モールド作業を行う手順を守るか、手順を無視し先にモールド作業を行い後に検出素子不感化素子を付けた場合は、検出素子不感化素子を付けた後４８時間よりはるかに長い１週間とか放電してコンデンサＣ４が空になってから用いる必要がある。
【０１０７】
なお、本件の説明でコンデンサＣ４（電気２重層コンデンサが好適）による電荷放電時間（記憶時間）の詳しい説明、ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３の説明を省略したが、これらについて詳しい説明がなされている先願（特願２００３−２９０５８７号）が存在することを記しておく。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】実施例のカードリーダ・ライタ装置の構造説明図。
【図２】実施例の封印装置の回路図。
【図３】実施例の封印装置（Ａ）の構成説明図。
【図４】実施例の封印装置（Ｂ）の構成説明図。
【図５】検出素子例１の説明図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は分解斜視図。
【図６】検出素子例２の説明図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図。
【図７】検出素子例３の説明図。
【図８】検出素子不感化素子例１の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は（ｃ）のＱ矢視図。
【図９】検出素子不感化素子例２の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は変形例図、（ｅ）〜（ｇ）は取付説明図。
【図１０】検出素子不感化素子例３の説明図。
【符号の説明】
【０１０９】
２・・・上部構成部、
４・・・制御回路、
４Ａ・・・プリント基板、
５・・・底部、
６・・・蓋部、
６ａ・・・開口、
６ｂ・・・挿通口、
８・・・封印装置、
８Ａ・・・プリント基板、
９・・・検出素子、
９ａ、９ｂ・・・接点、
１３・・・検出素子不感化素子、
２９・・・金属片、
３１・・・紐、
３３・・・金属片、
７１・・・結合材、
７５・・・係止部、
７８・・・フック、
９０・・・コネクタ、
９１・・・結合材、
９２・・・係止部、
９３・・・連結部、
９４・・・切断防止材、
９５・・・導電部材、
１００・・・カードリーダ・ライタ装置、
１０９・・・マイコン、
Ｃ１・・・電気２重層コンデンサ、
Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４・・・コンデンサ、
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３・・・ダイオード、
Ｑ１・・・Ｃ−ＭＯＳバッファ、
Ｑ２・・・Ｃ−ＭＯＳバッファ、
Ｑ３・・・Ｃ−ＭＯＳインバータ、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７・・・抵抗、
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４・・・端子、
ＴＲ・・・トランジスタ
【図１】
2005160802.tif 000003
【図２】
2005160802.tif 000004
【図３】
2005160802.tif 000005
【図４】
2005160802.tif 000006
【図５】
2005160802.tif 000007
【図６】
2005160802.tif 000008
【図７】
2005160802.tif 000009
【図８】
2005160802.tif 000010
【図９】
2005160802.tif 000011
【図１０】
2005160802.tif 000012