(57)【要約】【課題】  クリーニング機能付き搬送部材の作製におけるパーティクルやメタル不純物などによる汚染を回避して、基板処理装置内に搬送したときにこの処理装置を汚染させることなく、処理装置内に付着している異物を簡便、確実に除去できるクリーニング部材を提供することを目的としている。【解決手段】  搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材の作製方法において、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置を使用して、この装置の搬送部材が接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理を施しておくことを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材の作製方法、とくに上記装置が、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせる装置である上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の作製方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材の作製方法において、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置を使用し、この装置の搬送部材が接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理を施しておくことを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材の作製方法。
【請求項２】
搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置が、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせる装置である請求項１に記載のクリーニング機能付き搬送部材の作製方法。
【請求項３】
搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材の作製装置において、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置であって、この装置の搬送部材が接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理が施されていることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材の作製装置。
【請求項４】
搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置が、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせる装置である請求項３に記載のクリーニング機能付き搬送部材の作製装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載のクリーニング機能付き搬送部材の作製方法あるいは請求項３または４に記載のクリーニング機能付き搬送部材の作製装置により作製されたクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項６】
請求項５に記載のクリーニング機能付き部材を、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項７】
請求項６に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材の作製方法および作製装置と、これらにより作製されたクリーニング機能付き搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法およびこのクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があった。このため、稼動率の低下や多大な労力が必要となるという問題があった。
【０００３】
この問題を解決するため、クリーニング部材として、搬送部材である基板上にクリーニング層である粘着性物質を固着した、いわゆるクリーニング機能付き搬送部材を作製し、これを基板処理装置内に搬送して、装置内に付着する異物をクリーニング除去する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１５４６８６号公報（第２〜４頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の方法は、装置を停止して洗浄する必要がなく、稼働率の低下や多大な労力を回避するのに有効な方法である。しかし、クリーニング部材として使用するクリーニング機能付き搬送部材の作製に際し、以下のような問題があった。
上記の作製では、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置が用いられるが、この装置の処理ステージ、搬送用アーム、アライナーパッドなどに搬送部材が接触し、この接触部位から搬送部材（のクリーニング層を設けない面）にパーティクルやメタル不純物が付着し、作製されるクリーニング部材が汚染される。
【０００５】
このように汚染されたクリーニング部材を、プラズマ処理を行う基板処理装置などのクリーニングに用いると、パーティクルやメタル不純物などの汚染物がプラズマ処理により処理チャンバー内に飛散し、処理装置が汚染される。処理装置が汚染されると、製品ウエハが二次汚染され、製品ウエハの歩留まり低下の原因となる。
したがって、クリーニング部材として使用するクリーニング機能付き搬送部材は、クリーニング層が設けられない面の汚染管理も重要である。
【０００６】
本発明は、このような事情に照らして、クリーニング機能付き搬送部材の作製におけるパーティクルやメタル不純物などによる汚染を回避し、基板処理装置内に搬送したときにこの処理装置を汚染させることなく、処理装置内に付着している異物を簡便、確実に除去できるクリーニング部材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の目的に対して、鋭意検討した結果、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置を用いて、クリーニング機能付き搬送部材を作製する際に、この装置の搬送部材が接触する部位に特定の処理を施しておくことにより、上記接触部位からのパーティクルやメタル不純物などによる汚染が低減され、汚染の少ないクリーニング部材が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材の作製方法において、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置を使用し、この装置の搬送部材が接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理を施しておくことを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材の作製方法に係るものであり、とくに、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置が、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせる装置である上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の作製方法に係るものである。
【０００９】
また、本発明は、搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材の作製装置において、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置であって、この装置の搬送部材が接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理が施されていることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材の作製装置に係るものであり、とくに、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置が、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせる装置である上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の作製装置に係るものである。
【００１０】
さらに、本発明は、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の作製方法あるいは作製装置により作製されたクリーニング機能付き搬送部材と、このクリーニング機能付き部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、このクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置とに係るものである。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明は、クリーニング部材であるクリーニング機能付き搬送部材の作製に際し、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置の搬送部材が接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理を施しておくことにより、汚染の少ないクリーニング部材を作製することができ、このクリーニング部材を使用することにより基板処理装置への汚染の問題を回避でき、高い異物除去性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明では、搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材を作製するにあたり、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける装置を用いるが、この装置における処理ステージ、搬送用アーム、アライナーパッドなどの搬送部材が接触する部位に、フッ素系樹脂コーティング処理を施すことを特徴とする。つまり、上記接触部位の一部または全部にフッ素系樹脂コーティング処理を施すことにより、上記接触部位から搬送部材へのパーティクルやメタル不純物の転着による汚染を抑えることができる。
【００１３】
上記フッ素系樹脂コーティング処理では、たとえばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）などが樹脂成分として用いられる。
とくに、ＰＴＦＥはコーティング用として広く利用されており、このＰＴＦＥ処理は、タフラム処理ともいわれ、またＰＴＦＥ硬質アルマイト処理または陽極酸化ＰＴＦＥ含浸処理とも呼ばれている。さらに詳しくは、アルミニウムまたはアルミニウム合金に硬質アルマイト処理により形成される多孔性の表面にＰＴＦＥを複合した処理である。
搬送部材の装置接触部位に対してこのようなフッ素系樹脂コーティング処理を施す方法は、とくに限定されない。たとえば、ＰＴＦＥなどの樹脂成分を最低１％以上含有する処理であれば、いかなる表面処理であってもよい。
【００１４】
また、装置接触部位の材質については、フッ素系樹脂コーティングが施される限り、とくに限定されない。たとえば、ステンレス（ＳＵＳ）やアルミニウムなどの金属材料、酸化ケイ素、アルミナ、炭化ケイ素などのセラミックス材料、フッ素系樹脂、ＰＥＥＫ樹脂（ポリエーテルエーテルケトン）、ポリイミドなどが用いられる。
また、接触部位の形状や搬送部材との接触面積については、接触部位がフッ素系樹脂コーティング処理されている限り、とくに限定されない。汚染を発生させないため、搬送部材とできるだけ接触しない形状ないし接触面積とした方が望ましい。たとえば、形状としては、接触部位が平滑なものよりも凹凸のあるものや剣山状の形状のものなどが有効である。また、接触面積としては、搬送部材に対して１０％以下、好ましくは５％以下の接触面積になるように制御しておくと、汚染の発生をより抑えられる。
【００１５】
このように構成される装置には、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を設ける各種の装置が用いられる。具体的には、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせる装置、つまりシート（テープ、ラベル）貼り合せ機や、搬送部材を搬入してこの上にクリーニング層を塗布形成する装置、つまり塗布用のスピンコータ、スクリーン印刷機などが用いられる。
【００１６】
このような装置を使用して、常法にしたがい、搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材を作製する。具体的には、上記のシート（テープ、ラベル）貼り合せ機を用いて、搬入した搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせることにより、またはスピンコータやスクリーン印刷機などを用いて、搬入した搬送部材上にポリイミドなどの溶液を塗布乾燥してクリーニング層を形成することにより、クリーニング機能付き搬送部材を作製する。
【００１７】
これらの方法の中でも、シート（テープ、ラベル）貼り合せ機を用いて、搬入した搬送部材上にクリーニング層を有するクリーニングシートを貼り合わせる方法は、クリーニング層の膜厚コントロールが容易であり、とくに好適に用いられる。
この方法に使用するクリーニング層を有するクリーニングシートには、クリーニング層単独からなるものや、支持体の片面側にクリーニング層を、他面側に粘着剤層を設けたものなどが挙げられる。後者のものは、他面側の粘着剤層を利用して搬送部材上に貼り合わせできるので、とくに好ましく用いられる。以下に、この後者のクリーニングシートについて、その材料構成などについて、詳しく説明する。
【００１８】
支持体は、とくに限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。これらのフィルムの厚さは、通常１０〜２００μｍ程度である。
【００１９】
クリーニング層は、とくに限定されないが、実質的に粘着力を有しないものであるのが望ましい。実質的に粘着力を有しないとは、粘着の本質をすべりに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックとは、Ｄａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａ間での範囲で発現するものである。具体的には、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が、０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅程度であるのがよい。
これに対して、クリーニング層の上記粘着力が０．２Ｎ／１０mm幅を超えて、実質的に粘着力を有するようになると、基板処理装置内に搬送したとき、装置接触部に接着して、搬送トラブルとなるおそれがあり、またクリーニング層により装置が汚染され、結果として、製品ウエハが汚染されて、デバイス特性の低下による不良が多発し、歩留まりが低下するという重大な問題が起こりやすい。
【００２０】
また、このクリーニング層は、引張弾性率（試験法：ＪＩＳ  Ｋ７１２７）が１ＭＰａ以上であるのが好ましく、とくに好ましくは１０〜２，０００ＭＰａであるのがよい。引張弾性率が１ＭＰａ以上であると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良が抑えられ、プリカット方式において材料汚染のないクリーニング機能付きラベルシートを製造でき、また基板処理装置への搬送時に装置接触部と強く接着せず、搬送トラブルを引き起こすおそれがない。また、引張弾性率が２，０００ＭＰａ以下であると、搬送系上の付着異物の除去性に好結果が得られる。さらに、このクリーニング層の厚さは、とくに限定されないが、通常５〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００２１】
このようなクリーニング層としては、その材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源によって重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着力がなくなり、基板処理装置内への搬送時に装置接触部と強く接着せず、装置内を確実に搬送できるクリーニング部材を得ることができるからである。
上記重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００２２】
上記の感圧接着性ポリマーには、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが用いられる。
アクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させることができる。
【００２３】
重合性不飽和化合物は、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性不飽和化合物としては、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、その１種または２種以上が用いられる。
【００２４】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２、２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００２５】
支持体の他面側に設けられる粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。上記の粘着力が低すぎると、シリコンウエハなどの搬送部材に貼り合わせるときの接着力が不足し、搬送中にシート剥離などの不都合をきたすおそれがある。また、上記の粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
また、このような粘着剤層の厚さは、とくに限定されないが、通常は、５〜５０μｍ程度、好ましくは１０〜３０μｍ程度であるのがよい。
【００２６】
このような粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定されず、アクリル系やゴム系などの通常の粘着剤がいずれも使用できる。これらの中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。
上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成できるものである。
【００２７】
上記構成のクリーニングシートにおいて、クリーニング層や粘着剤層を保護するため、これらの層上に保護フィルムを貼り合わせておいてもよい。この保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
保護フィルムの材質には、とくに限定はなく、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理された、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂系のフィルムは、剥離剤を用いなくとも離型性を有するので、それ単体を保護フィルムとして使用することもできる。
【００２８】
本発明の前記の作製装置を用いて、上記構成のクリーニングシートを貼り合わせる搬送部材には、とくに限定はなく、公知のものをいずれも使用できる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げることができる。
【００２９】
本発明においては、以上説明してきたような作製装置および作製方法により作製される汚染の少ないクリーニング機能付き搬送部材を使用し、これをクリーニング部材として、基板処理装置内に搬送することにより、上記装置内に付着する異物を上記部材のクリーニング層に吸着させて、クリーニング除去する。
その際、クリーニング層が装置接触部に接着するおそれがなく、基板処理装置内を良好に搬送させることができ、しかもクリーニング部材がパーティクルやメタル不純物などによる汚染の少ないものであるため、基板処理装置を汚染させる心配もなく、装置内に付着する異物を良好にクリーニング除去することができる。
【００３０】
本発明において、基板処理装置には、とくに限定はなく、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウエハプローバなどが挙げられる。
本発明では、上記したクリーニング方法により装置内の異物がクリーニングされた上記各種の基板処理装置を提供できるものである。
【００３１】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００３２】
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２０部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学社製の商品名「テトラッドＣ」）２部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スぺシヤリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合し、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００３３】
これとは別に、温度計、撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部、重合開始剤として２、２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。この粘着剤ポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を、均一に混合し、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００３４】
片面がシリコーン系剥離剤にて剥離処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さが５０μｍ、幅が２５０mm）からなる保護フィルムのシリコーン剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布した。その粘着剤層上に、支持体として、長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０mm）を積層した。
さらに、そのフィルム上に、上記の紫外線硬化型粘着剤溶液Ａを、乾操後の厚さが３０μｍとなるように塗布して、樹脂層を設けるとともに、その表面に前記同様に剥離処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さが２５μｍ、幅が２５０mm）からなる保護フィルムの剥離処理面を貼り合せて、積層シートＡとした。
【００３５】
この積層シートＡに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を、積算光量１，０００ｍＪ／cm2 照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートＡを得た。このクリーニングシートＡは、クリーニング層の引張弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて測定）が４５５ＭＰａで、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．０２９Ｎ／１０mm幅であった。また、他面側の粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（上記と同様に測定）は、０．２５Ｎ／１０mm幅であった。
【００３６】
このようにして得られたクリーニングシートＡに、直径１９８mmのラベル打ち抜き加工を連続的に行い、ラベル加工されたラベルロールＡを得た。ついで、日東精機社製のラベル貼り合わせ装置「ＮＥＬ−ＧＲ３０００」（以下、ＧＲ３０００という）を使用して、搬送部材である８インチシリコンウエハを搬入しながら、このウエハのミラー面に、上記のラベルロールＡを貼り合わせ、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。
ここで、上記のＧＲ３０００には、搬送部材である８インチシリコンウエハと接触する部位である、吸着ステージ、アライナーパッドおよび搬送用アームのすべてに、ＰＴＦＥからなるフッ素系樹脂コーティング処理を施したＳＵＳ材を使用した。
【実施例２】
【００３７】
ＧＲ３０００として、搬送部材である８インチシリコンウエハと接触する部位である、吸着ステージとアライナーパッドにＰＴＦＥからなるフッ素系樹脂コーティング処理を施したＳＵＳ材を使用し、搬送用アームには上記処理を施していないＳＵＳ材を使用した以外は、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
【００３８】
比較例１
ＧＲ３０００として、搬送部材である８インチシリコンウエハと接触する部位である、吸着ステージ、アライナーパッドおよび搬送用アームのすべてに、ＰＴＦＥからなるフッ素系樹脂コーティング処理を施していないＳＵＳ材を使用した以外は、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き搬送部材Ｃを作製した。
【００３９】
上記の実施例１，２および比較例１で作製したクリーニング機能付き搬送部材Ａ〜Ｃに関し、搬送部材（８インチシリコンウエハ）の汚染状況を評価するため、下記の方法にて汚染評価試験を行った。結果は、表１に示されるとおりであった。表１中、メタル不純物の転写量の「ＮＤ」は、検出下限値以下であったことを示している。
【００４０】
＜汚染評価試験＞
ＧＲ３０００に関し、これを用いてクリーニング部材を作製する前に、搬送部材である８インチシリコンウエハと接触する部位の汚染度を測定した。すなわち、新品の８インチシリコンウエハのミラー面を下側にして、ＧＲ３０００を１回空搬送させ、８インチシリコンウエハへのパーティクル数とメタル不純物の転写量を測定した。
ここで、パーティクル数の測定は、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製のレーザー表面検査装置「ＳｕｒｆＳｃａｎ６２００」にて行い、メタル不純物量の測定は、テクノス社製の全反射蛍光Ｘ線測定装置「ＴＲＥＸ６１０Ｔ」にて行った。なお、パーティクル数の測定は、
ミラー面に付着している０．２μｍ以上の大きさの異物をカウントした。
【００４１】
表１
┌───────────────┬──────┬──────┬──────┐
│                              │  実施例１  │  実施例２  │  比較例１  │
├───────────────┼──────┼──────┼──────┤
│パーティクル転写数            │    １２５  │    ２０９  │  ８，６３８│
│（個／８インチシリコンウエハ）│            │            │            │
├───────────────┼──────┼──────┼──────┤
│メタル不純物の転写量          │            │            │            │
│          （ａｔｏｍｓ／cm2 ）│            │            │            │
│        Ｋ                    │    ＮＤ    │    ＮＤ    │    ７．８  │
│                              │            │            │            │
│        Ｃａ                  │    ＮＤ    │    ＮＤ    │    ５．４  │
│                              │            │            │            │
│        Ｔｉ                  │    ＮＤ    │    ＮＤ    │    ２．５  │
│                              │            │            │            │
│        Ｃｒ                  │    ＮＤ    │    ０．４  │  １０．４  │
│                              │            │            │            │
│        Ｆｅ                  │    ＮＤ    │    ０．３  │  ２３．６  │
│                              │            │            │            │
│        Ｃｏ                  │    ＮＤ    │    ＮＤ    │    １．６  │
│                              │            │            │            │
│        Ｎｉ                  │    ＮＤ    │    ０．２  │  １４．５  │
│                              │            │            │            │
│        Ｃｕ                  │    ＮＤ    │    ＮＤ    │    ３．７  │
│                              │            │            │            │
│        Ｚｎ                  │    ＮＤ    │    ＮＤ    │    ５．９  │
│                              │            │            │            │
│        Ｍｎ                  │    ＮＤ    │    ＮＤ    │    ５．１  │
└───────────────┴──────┴──────┴──────┘
【００４２】
つぎに、上記の実施例１，２および比較例１で作製したクリーニング機能付き搬送部材Ａ〜Ｃを使用して、下記の方法により、ドライエッチング処理装置の異物除去試験を行った。その結果は、表２に示されるとおりであった。
【００４３】
＜異物除去試験＞
レーザー表面検査装置で、新品の８インチシリコンウエハ３枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ、１０個、６個、１１個であった。各ウエハを、別々の静電吸着機構を有するドライエッチング処理装置にミラー面を下側に向けて搬送したのち、レーザー表面検査装置でミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、それぞれ、３３，４４８個、３３，５８７個、３１，０９６個であった。
つぎに、実施例１，２および比較例１で得たクリーニング機能付き搬送部材Ａ〜Ｃのクリーニング層側の保護フィルムを剥がして、上記の異物が付着していたウエハステージを持つドライエッチング処理装置に、それぞれ、搬送した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置で０．２μｍ以上の異物を測定した。この操作を５回実施した。
【００４４】
表２
┌──────┬─────────┬─────────────┐
│            │    異物除去率    │          評価            │
│            │（％／５回実施後）│                          │
├──────┼─────────┼─────────────┤
│  実施例１  │      ９３        │    問題なく搬送可能      │
│            │                  │                          │
│  実施例２  │      ９５        │    問題なく搬送可能      │
├──────┼─────────┼─────────────┤
│  比較例１  │      ８５        │処理チャンバーが汚染され、│
│            │                  │その後の製品歩留まりが悪化│
└──────┴─────────┴─────────────┘
【００４５】
上記の表１および表２の結果から、クリーニング部材であるクリーニング機能付き搬送部材の作製装置として、実施例１，２のように搬送部材と接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理を施した装置を用いることにより、汚染の少ないクリーニング部材を作製でき、このクリーニング部材を用いることにより、基板処理装置への汚染を大幅に低減でき、基板処理装置に対して高い異物除去性を発揮できることがわかる。
【００４６】
これに対し、比較例１のように搬送部材と接触する部位にフッ素系樹脂コーティング処理を施していない装置を用いたときには、パーティクルやメタル不純物などによる汚染の高いクリーニング部材しか得られず、これを基板処理処理装置に搬送すると、処理装置内を汚染してしまい、その結果、製品ウエハの歩留まりが悪化するといった問題が生じ、クリーニング部材として利用できないものであることがわかる。