(57)【要約】【課題】  ２つの基板が対向し、対向面側に発光ダイオードが設けられた場合等においては、外部より直接的に発光ダイオードの点灯状態を確認することは難しかった。  そこで、従来の電子機器においては、発光ダイオードを基板の端部側に設け、該発光ダイオードと対向する面側の基板上に反射部を設けることによって、該反射部を介して外部より発光ダイオードの点灯状態を確認することを可能としていた。  しかし、この場合に発光ダイオードの位置に制約が課せられるため、基板上の電子部品のレイアウトを自由に行うことが不可能であった。【解決手段】  基板３上に発光ダイオード２を設け、該基板３上の発光ダイオード２を設けた実装面７が、他の外装カバー４等の部材に対向するように機器内に取り付けられる電子機器１において、基板３上の発光ダイオード２の近傍に貫通孔３０を設けたことを特徴とする電子機器として構成されている。【選択図】図１
2005142464.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板上に発光素子を設け、該印刷回路基板上の発光素子を設けた面が、他の外装カバー等の部材に対向するように機器内に取り付けられる電子機器において、
上記印刷回路基板上の発光素子の近傍に貫通孔を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記発光素子及び前記貫通孔は、複数組設けられてなる請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記発光素子及び前記貫通孔を覆う反射部を前記基板上に設けてなる請求項１、又は請求項２のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板上に発光素子を設け、該印刷回路基板上の発光素子を設けた面が他の部材に対向するように機器内に取り付けられる電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、印刷回路基板（所謂、プリント配線基板も含む。以下同じ）等の基板の動作確認のために、該基板上にＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）等の発光素子を実装する電子機器がある。
この場合、発光ダイオードは、該基板を搭載する機器に実際に該基板を取り付けて動作させた場合に、該基板に実装される発光ダイオードを外部より目視することによって、該基板が正常に作動しているか否かを判断するものである。
このため、発光ダイオードの実装される面が目視可能に露出されるように、基板が電子機器に設けられることが望ましい。
しかしながら、基板製造時のコスト等の問題から、例えば２枚の基板の面が互いに略平行となるように組んだ場合に、互いの基板が対向する対向面に発光ダイオードを実装する電子機器がある。
この場合、発光ダイオードは基板同士が互いに対向する対向面に実装されるため、外部から直接的に発光ダイオードを目視することができない場合がある。
そこで、発光ダイオードと対向する側の基板上に反射部を設けて、該反射部を介して発光ダイオードの点灯の有無を確認する手法が採られていた。
このような電子機器の一例としては、下記特許文献１に示すようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１５７０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の技術の場合、結局反射部を外部より目視可能な位置に設ける必要があるため、反射部を基板の端部側に設けると共に、発光ダイオードも基板の端部に実装する必要がある。
即ち、基板上において発光ダイオードと反射部とを設ける位置を、両基板の端部側に設けなければならないという制約を受けることになる。
このような制約を受けると、基板上の電子部品のレイアウトを自由に行うことができないと共に、近年の基板上の電子部品の実装密度の増大や省スペース化に限界がある。
また、上述の場合の他に、基板の取付の都合上、発光ダイオードの実装面を、該基板を取り付ける機器の外装カバー（筐体）や板金フレーム等の部材に対して対向するように取り付けなければならない場合もある。
このような場合には、該外装カバーや板金フレーム上に上述同様の反射部を設ける必要があるが、この反射面の視認性を確保するため、外装カバーや板金フレームの構造、形状、取り付け方法等に制約が生じ、製造コストが嵩む恐れがある。
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板上において、発光ダイオードを設ける位置の制約を課すことなく、基板上に発光ダイオード等の発光素子を設けることが可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００６】
即ち、請求項１においては、印刷回路基板上に発光素子を設け、該印刷回路基板上の発光素子を設けた面が、他の外装カバー等の部材に対向するように機器内に取り付けられる電子機器において、
上記印刷回路基板上の発光素子の近傍に貫通孔を設けたことを特徴とする電子機器として構成されている。
【０００７】
請求項２においては、前記発光素子及び前記貫通孔は、複数組設けられてなる電子機器として構成されている。
【０００８】
請求項３においては、前記発光素子及び前記貫通孔を覆う反射部を前記基板上に設けてなる電子機器として構成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１０】
請求項１により、発光ダイオード等が実装される面が外装カバー等に対向するように設けられる場合、即ち使用者により目視できない方向に向けて設けられる場合であっても、発光ダイオードの非実装面側より基板上の発光ダイオードの点灯状態を容易に確認することが可能となる。
また、発光ダイオードが実装される位置に応じて、上記貫通孔を該発光ダイオードの近傍に設けることで、部品点数を増加させること無く、単に貫通孔を基板上に設けるだけで発光ダイオードの点灯状態を確認することが可能となる。
また、発光ダイオードが基板上において如何なる位置に設けられても、その位置に応じて発光ダイオードの近傍に小穴の貫通孔を設けるのみで、容易に発光ダイオードの点灯状態を確認することが可能となるので、従来のように発光ダイオードを設ける位置の制約が無くなる。
【００１１】
請求項２により、このように発光ダイオードと貫通孔とが複数の組となって設けられることによって、発光ダイオードの増加に対応して発光ダイオードの点灯状態を容易に確認することが可能となる。
【００１２】
請求項３により、発光ダイオードより出力された光をより効率良く、確実に貫通孔を介して発光ダイオードの非実装面側へ反射することが可能となるので、発光ダイオードの点灯状態を基板の非実装面側より容易に、しかも確実に確認することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下の本発明を実施するための最良の形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
ここに、図１は本発明の実施の形態に係る電子機器１の概略構成図、図２は電子機器１の側面断面図、図３は電子機器１の変形例である電子機器１ａの側面断面図である。
【００１４】
図１を用いて本発明の実施の形態に係る電子機器１の概略構成について説明する。
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る電子機器１は、例えば、発光素子の一例である発光ダイオード２が４個分実装された状態である印刷回路基板等の基板である基板３を具備して概略構成されてもよい。
また、基板３は、該基板３自体が取り付けられる機器の外装カバー４と略平行に取り付けられる。
この場合、外装カバー４は、該機器等の板金フレームや筐体等の部材であってもよく、他の基板等であっても良い。
更に、該基板３において、上記発光ダイオード２、ＬＳＩ、ＩＣ、コンデンサ等の電子部品が実装される実装面７は、該外装カバー４と対向するように設けられる。
即ち、図１は、基板３を上記電子部品等が設けられて無い非実装面９を斜め上方より見た斜視の状態を示している。
更に、基板３には、実装面７と非実装面９とを貫通する貫通孔３０が、各々の発光ダイオード２の近傍に設けられている。
【００１５】
上記図１のように外装カバー４に設けられた電子機器１を、矢印Ａ方向より見た断面図は図２に示すようになる。
図２に示すように、基板３は、図示しない板金フレームに取り付けられており、外装カバー４も板金フレームに取り付けられるため、該基板３と外装カバー４とは一定の間隔を保って略平行に取り付けられる構成となっている。
勿論、図２に破線で示すようにスペーサ６を介して外装カバー４に基板３を固定することもできる。
更に、この場合に、発光ダイオード２を設けた実装面７が、他の外装カバー４等の部材と対向するように機器に取り付けられている。
また、図１及び図２に示すように、基板３と、他の機器又は基板等と信号の送受信を行うためのコネクタ１１ａが実装面７に設けられても良い。
この場合に、該外装カバー４に破線で示すように開口部１２ｂを形成し、他の機器に接続するためのコネクタやケーブル１３（図２参照）等を挿通できるような構成であっても良い。
【００１６】
上述のように構成されているので、例えば、発光ダイオード２が点灯することによって、該発光ダイオード２より出力される光が、主に１点鎖線の光路（図２参照）を通過することによって、基板３の非実装面９側より発光ダイオード２の点灯を確認することができる。
即ち、上述において貫通孔３０が設けられる発光ダイオード２の近傍とは、発光ダイオード２より出力された光が反射されて非実装面９側へ出力される場合に、反射光で発光ダイオード２の点灯状態を確認できる程度の距離のことを意味している。
勿論、この場合に、図２に示すように、発光ダイオード２より出力される光を効果的に反射させるために、外装カバー４側に反射部５ｂを設けても良い。
この反射部５ｂとしては、例えば、反射率の高い材料でなるものであれば如何なるものでも良く、例えば、ガラスや高反射材料を塗布した反射用テープ等であっても良い。
尚、外装カバー４自体が高反射率のものであれば、特に反射部５ｂを設けなくても良く、この場合は反射部５ｂを設けない分だけコストダウンを図ることが可能となる。
このように構成することによって、発光ダイオード２等が実装される基板３の実装面７側が外装カバー４に対向するように設けられる場合であっても、非実装面９側より基板３上の発光ダイオード２の点灯状態を容易に確認することが可能となる。
また、発光ダイオード２が実装される位置に応じて、上記貫通孔３０を該発光ダイオード２の近傍に設けることで、部品点数を増加させること無く、単に貫通孔を基板上に設けるだけで発光ダイオード２の点灯状態を確認することが可能となる。
また、発光ダイオード２が基板３上において如何なる位置に設けられても、その位置に応じて発光ダイオード２の近傍に小穴の貫通孔３０を設けるのみで、容易に発光ダイオード２の点灯状態を確認することが可能となるので、従来のように発光ダイオードを設ける位置の制約が無くなる。
【００１７】
また、上述においては、４つの発光ダイオード２の各々に対応する貫通孔３０を設けた場合について説明した。
このように発光ダイオード２と貫通孔３０とが複数の組となって設けられることによって、発光ダイオード２の増加に対応して発光ダイオード２の点灯状態を容易に確認することが可能となる。
【００１８】
次に、上述の電子機器１の場合とは若干異なる変形例である電子機器１ａについて説明する。
尚、図３及び以下の文中において使用する符号で、既に上述したものと同じ符号については同様の機能を有するものとして説明する。
図３に示す電子機器１ａは、上述の電子機器１とは若干異なる構成を有している。
発光ダイオード２が設けられる実装面７側に、発光ダイオード２と該発光ダイオード２に対応する貫通孔３０を含んで覆う反射部５ａを設けても良い。
この反射部５ａは、例えば、図３に示すようにその断面が曲線形状を有する物であって、発光ダイオード２より出力された光の大部分を貫通孔３０を介して基板３の非実装面９側へ反射するものである。
勿論、反射部５ａは、発光ダイオード２より出力された光を貫通孔３０を介して基板３の非実装面９側へ反射するものであれば如何なるものであってもよく、上記曲線形状に限られるものではなく、平板や平板を折り曲げたものであってもよい。
また、図３においては、反射部５ａは、発行ダイオード２と貫通孔３０とを完全に覆い隠さない場合（図３の紙面に向かって左側は開放）について説明しているが、勿論完全に覆い隠すものであっても良い。
このように構成することによって、発光ダイオード２より出力された光をより効率良く、確実に貫通孔３０を介して基板３の非実装面９側へ反射することが可能となるので、発光ダイオード２の点灯状態を基板３の非実装面９側より容易に、しかも確実に確認することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器１の概略構成図。
【図２】電子機器１の側面断面図。
【図３】電子機器１の変形例である電子機器１ａの側面断面図。
【符号の説明】
【００２０】
１    電子機器
２    発光ダイオード
３    基板
４    外装カバー
５ａ    反射部
５ｂ    反射部
６    スペーサ
７    実装面
９    非実装面
１１ａ、１１ｂ    コネクタ
１２ａ    リード
１３    ケーブル
【図１】
2005142464.tif 000003
【図２】
2005142464.tif 000004
【図３】
2005142464.tif 000005