(57)【要約】【課題】  ２箇所以上の接続部が並んだ直線から離れた位置に別の接続部がある場合にも、工具なしで全ての接続部を曲げ切ることができ、メイン基板とサブ基板を簡単に分離できるようにしたプリント基板を提供する。【解決手段】  プリント基板１は、メイン基板２とサブ基板３との境界にサブ基板分離用スリット５を備え、サブ基板分離用スリット５の一部にメイン基板２とサブ基板３とを分離可能に接続する複数の接続部を備える。接続部は、直線Ａ上に並んで配置された２箇所の第１接続部Ｐ０，Ｐ０と、直線Ａから離れた位置に配置された第２接続部Ｐ１とを有する。第２接続部Ｐ１を含む切除片３Ｂと残存片３Ａとの境界には切除片分離用スリット６が設けられ、切除片分離用スリット６の一部には切除片３Ｂと残存片３Ａとを分離可能に接続する第３接続部Ｐ２が第２接続部Ｐ１と同一の直線Ｂ上に並んで設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体に設けたメイン基板とサブ基板との境界にサブ基板分離用スリットを備えると共に、前記サブ基板分離用スリットの一部に前記メイン基板と前記サブ基板とを分離可能に接続する複数の接続部を備えたプリント基板において、
前記接続部が、略同一直線上に並んで配置された２箇所以上の第１接続部と、前記直線から離れた位置に配置された第２接続部とを有しており、
前記第２接続部を含む前記サブ基板の切除片と前記サブ基板の残存片との境界には切除片分離用スリットが設けられると共に、前記切除片分離用スリットの一部には前記切除片と前記残存片とを分離可能に接続する第３接続部が前記第２接続部と略同一直線上に並んで設けられることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第３接続部を前記第２接続部の近傍に設けることにより、前記切除片を略片持ち支持状態としたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第２接続部と前記第３接続部とが、前記切除片の重心を通る直線上に並んで設けられることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１枚のプリント基板における特定の領域部分（例えば、捨て基板）を後で簡単に切り離せるようにしたプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント基板に実装される表面実装部品の増加に伴って、実装方法の効率化を図る等の製作上の都合から、１枚のプリント基板内にメイン基板とサブ基板を一体に設けておき、部品実装後にメイン基板とサブ基板を切り離すことが行われている。
例えば、所望のプリント基板を製作する場合には、一枚の定形のプリント基板に対して種々の部品実装工程を施し、終盤の工程において不要な部分であるサブ基板（捨て基板）をメイン基板から切除して、所望形状のプリント基板を得ることが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように、後で切り離されるメイン基板とサブ基板を１枚のプリント基板内に設ける場合、例えば、メイン基板とサブ基板の境界には分離用スリットを設けると共に、分離用スリットの一部にメイン基板とサブ基板を分離可能に接続する複数の接続部を所定間隔で設けておき、分離時にその接続部だけをニッパー等の工具でカットすることにより、メイン基板とサブ基板を容易に切り離せるようにすることが多い。
【０００４】
一方、分離用スリット上を通る１本の直線、或いは、分離用スリットと交差する１本の直線の上にのみ接続部を配置しておき、その直線を軸にして製品エリア（メイン基板）に回転させる力を加えることにより、接続部を曲げ切って製品エリアと捨て基板エリア（サブ基板）を分離させるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。これによれば、特別な工具を使用せずに分離できる利点がある。
【０００５】
図７（ａ）〜（ｃ）は、上述のように分離用スリット上を通る１本の直線、或いは、分離用スリットと交差する１本の直線の上にのみ接続部を配置した場合を例示している。
同図において、１枚のプリント基板１１には、後で切り離すべきメイン基板１２とサブ基板１３が一体に設けられており、これらメイン基板１２とサブ基板１３の境界にスリット（分離用スリット）１５が設けられると共に、このスリット１５上にメイン基板１２とサブ基板１３を分離可能に接続する２箇所の接続部Ｐ０が所定間隔をおいて設けられている。
そして、これら２箇所の接続部Ｐ０が、スリット１５上を通る１本の直線Ａ上に配置されている。このように全ての接続部Ｐ０が１本の直線Ａ上に位置する場合は、それらの接続部Ｐ０を工具なしで曲げ切ることができる（白抜き矢印は曲げ切り操作の回転方向を示す）。
【０００６】
【特許文献１】特許公報第２６８７８６８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図８に示すように、サブ基板１３の形状によっては、１枚のプリント基板１１としての形状安定性を保つために、１本の直線Ａ上に並ぶ複数箇所（図中２箇所）の接続部Ｐ０の他に、直線Ａから離れた位置に別の接続部Ｐ１を設けなければならない場合が出てくる。
このような場合には、直線Ａと交差する直線Ｂ上に位置する接続部Ｐ１については、サブ基板１３を回転させて曲げ切ることが困難であるから、ニッパー等の工具で先に接続部Ｐ１を切断せざるを得なかった。
【０００８】
また、図９に示すように、メイン基板１２とサブ基板１３の一側縁に沿って捨て基板１４を設け、接続部Ｐ０，Ｐ２の位置を適宜設定することで、これら捨て基板１４及びサブ基板１３を直線Ｂと直線Ａとで順次曲げ切ることができるように、１枚のプリント基板１１を構成することもできる。
このような場合、ニッパー等の工具を用いて接続部Ｐ０をカットする手間は省けるが、サブ基板１３の他に更に捨て基板４が必要となり、無駄な捨て領域が拡大してプリント基板１１が大型化するのでコストアップを招くという問題がある。
【０００９】
従って、本発明の目的は上記課題を解消することに係り、２箇所以上の接続部が並んだ直線から離れた位置に別の接続部がある場合にも、工具なしで全ての接続部を曲げ切ることができ、メイン基板とサブ基板を簡単に分離できるようにしたプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は、一体に設けたメイン基板とサブ基板との境界にサブ基板分離用スリットを備えると共に、前記サブ基板分離用スリットの一部に前記メイン基板と前記サブ基板とを分離可能に接続する複数の接続部を備えたプリント基板において、前記接続部が、略同一直線上に並んで配置された２箇所以上の第１接続部と、前記直線から離れた位置に配置された第２接続部とを有しており、前記第２接続部を含む前記サブ基板の切除片と前記サブ基板の残存片との境界には切除片分離用スリットが設けられると共に、前記切除片分離用スリットの一部には前記切除片と前記残存片とを分離可能に接続する第３接続部が前記第２接続部と略同一直線上に並んで設けられることを特徴とするプリント基板により達成される。
【００１１】
上記構成によれば、サブ基板の残存片が第１接続部と第２及び第３接続部とを介してメイン基板に分離可能に接続されると共に、切除片が第２接続部と第３接続部とを介してメイン基板及び残存片に分離可能に接続されているので、これら切除片及び残存片から成るサブ基板とメイン基板とを一体に設けたプリント基板は、１枚のプリント基板としての形状安定性を保つことができ、不用意に分離してしまうことがない。
【００１２】
そこで、メイン基板からサブ基板を分離する際には、先ず、略同一直線上に並ぶ第２接続部と第３接続部とを軸にして切除片に回転させる力を加えることにより、これら第２及び第３接続部が破断されるので、該切除片をサブ基板の残存片及びメイン基板から容易に分離することができる。
そして、前記切除片により第２接続部が破断されたサブ基板の残存片は、略同一直線上に並んで配置された第１接続部のみを介してメイン基板に接続された状態となるので、第１接続部を軸にして前記残存片に回転させる力を加えることにより、この第１接続部が破断されるので、該残存片をメイン基板から容易に分離することができる。
【００１３】
尚、好ましくは前記第３接続部を前記第２接続部の近傍に設けることにより、前記切除片を略片持ち支持状態としたことを特徴とする。
この場合、切除片を略片持ち支持状態とすることにより、切除片の自由端と第２及び第３接続部との間隔を大きくとることができ、切除片を曲げ切る際に自由端側に加える力を小さくでき、容易に分離できる。
【００１４】
又、好ましくは前記第２接続部と前記第３接続部とが、前記切除片の重心を通る直線上に並んで設けられることを特徴とする。
この場合、第２接続部と第３接続部とが、切除片の重心を通る直線上に並んで位置することにより、該切除片はメイン基板及びサブ基板に対して安定的に支持された状態となる。
又、前記直線を軸にして切除片が回転させられた際には、第２接続部と第３接続部にはねじり力が作用するので、切除片を容易に曲げ切ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のプリント基板によれば、一体に設けたメイン基板とサブ基板とを分離可能に接続する複数の接続部が、略同一直線上に並んで配置された２箇所以上の第１接続部と、前記直線から離れた位置に配置された第２接続部とを有しているにも関わらず、ニッパー等の工具を用いて接続部をカットする必要がなく、サブ基板を構成する切除片と残存片とを順次曲げ切ることによって、前記サブ基板をメイン基板から容易に分離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面に基づいて本発明の一実施形態に係るプリント基板を詳細に説明する。  図１は本発明の一実施形態に係るプリント基板の要部平面図であり、図２は図１に示したプリント基板におけるメイン基板とサブ基板との分離手順を説明する要部平面図である。
本実施形態のプリント基板１は、図１に示すように、一体に設けたメイン基板２とサブ基板３との境界にサブ基板分離用スリット５を備えると共に、前記サブ基板分離用スリット５の一部に前記メイン基板２と前記サブ基板３とを分離可能に接続する複数の接続部Ｐ０，Ｐ１を備えている。
【００１７】
前記サブ基板３は、メイン基板２の一つのコーナー部に長方形状の領域として配置されており、メイン基板２との境界に設けたサブ基板分離用スリット５は、２本の互いに直交する直線スリット部５Ａ，５Ｂにより略Ｌ字形に形成されている。
そして、長方形状の前記サブ基板３に応じて、長い方の直線スリット部５Ａの一部には、この直線スリット部５Ａに沿って延びる直線Ａ上に２箇所の第１接続部Ｐ０，Ｐ０が並んで配置されており、短い方の直線スリット部５Ｂの一部には、前記直線Ａから離れた位置に第２接続部Ｐ１が配置されている。
【００１８】
又、前記サブ基板３において、前記第２接続部Ｐ１を含む前記サブ基板３の切除片３Ｂと前記サブ基板３の残存片３Ａとの境界には、略Ｊ字形の切除片分離用スリット６が設けられると共に、この切除片分離用スリット６の一部には前記切除片３Ｂと前記残存片３Ａとを分離可能に接続する第３接続部Ｐ２が前記第２接続部Ｐ１と同一の直線Ｂ上に並んで設けられている。
【００１９】
尚、これらの第１接続部Ｐ０，Ｐ０、第２接続部Ｐ１及び第３接続部Ｐ２は、それぞれ所定以下の曲げ力が作用しても不用意に破断することはなく、１枚のプリント基板としての形状安定性を保つことができる十分な強度を有するように形成されている。
又、本実施形態における第３接続部Ｐ２は、図１に示したように、短い方の直線スリット部５Ｂとに近い位置に設けられており、前記切除片３Ｂが第２接続部Ｐ１及び第３接続部Ｐ２により片持ち支持された状態であるが、該切除片３Ｂはサブ基板３の残存片３Ａに比べて十分に小さく軽く、第２接続部Ｐ１及び第３接続部Ｐ２に作用する負荷が小さいので、不用意に破断することはない。
【００２０】
即ち、本実施形態のプリント基板１は、サブ基板３の残存片３Ａが２箇所の第１接続部Ｐ０，Ｐ０と第２及び第３接続部Ｐ１，Ｐ２とを介してメイン基板２に分離可能に接続されると共に、サブ基板３の切除片３Ｂが第２接続部Ｐ１と第３接続部Ｐ２とを介してメイン基板２及び残存片３Ａに分離可能に接続されている。
そこで、これら切除片３Ｂ及び残存片３Ａから成るサブ基板３とメイン基板２とを一体に設けたプリント基板１は、１枚のプリント基板としての形状安定性を保つことができ、例えば種々の部品実装工程において不用意に分離してしまうことがない。
【００２１】
次に、上記プリント基板１におけるメイン基板２とサブ基板３との分離手順を説明する。
先ず、同一の直線Ｂ上に並んで設けられた前記第２接続部Ｐ１と前記第３接続部Ｐ２とを軸にして前記切除片３Ｂに回転させる力Ｆ１を加えることにより、これら第２及び第３接続部Ｐ１，Ｐ２は曲げ切られて破断するので、該切除片３Ｂをサブ基板３の残存片３Ａ及びメイン基板２から容易に分離することができる。
【００２２】
この際、前記第３接続部Ｐ２が前記第２接続部Ｐ１の近傍に設けられており、前記切除片３Ｂが略片持ち支持状態とされているので、切除片３Ｂの自由端と第２及び第３接続部Ｐ１，Ｐ２との間隔を大きくとることができ、切除片３Ｂを曲げ切る際に自由端側に加える力を小さくでき、容易に分離できる。
【００２３】
そして、前記切除片３Ｂにより第２接続部Ｐ１が破断されたサブ基板３の残存片３Ａは、図２（ａ）に示すように、同一の直線Ａ上に並んで配置された２箇所の第１接続部Ｐ０，Ｐ０のみを介してメイン基板２に接続された状態となる。
そこで、これら第１接続部Ｐ０，Ｐ０を軸にして前記残存片３Ａに回転させる力Ｆ２を加えることにより、これら第１接続部Ｐ０，Ｐ０が曲げ切られて破断するので、図２（ｂ）に示すように、前記残存片３Ａをメイン基板２から容易に分離することができる。
【００２４】
従って、本実施形態のプリント基板１によれば、一体に設けたメイン基板２とサブ基板３とを分離可能に接続する複数の接続部が、同一の直線Ａ上に並んで配置された２箇所の第１接続部Ｐ０，Ｐ０と、前記直線Ａから離れた位置に配置された第２接続部Ｐ１とを有しているにも関わらず、ニッパー等の工具を用いて接続部をカットする必要がなく、サブ基板３を構成する切除片３Ｂと残存片３Ａとを順次曲げ切ることによって、前記サブ基板３をメイン基板２から容易に分離することができる。
【００２５】
尚、本発明のプリント基板に係るメイン基板、サブ基板、切除片、残存片、サブ基板分離用スリット、切除片分離用スリット、第１乃至第３接続部等の構成は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の形態を採りうることは勿論である。
【００２６】
次に、本発明のプリント基板の構成を明確にする為、本発明に含まれる例と含まれない例について、添付図面に基づいて詳細に説明する。
先ず、本発明のプリント基板の各種変形例を図３に示す。
図３（ａ）に示したプリント基板２１のサブ基板３においては、第２接続部Ｐ１を含む切除片３Ｂと残存片３Ａとの境界に設けられる切除片分離用スリット６が、略Ｌ字形に形成されている以外は上記実施形態のプリント基板１と同様であり、切除片３Ｂは種々の外形形状を採ることができる。
【００２７】
又、図３（ｂ）に示したプリント基板２２は、切除片分離用スリット６の一部に設けられた第３接続部Ｐ２が、短い方の直線スリット部５Ｂから少し離れた位置に設けられている。
この場合も、切除片３Ｂと残存片３Ａとを分離可能に接続する第３接続部Ｐ２が第２接続部Ｐ１と同一の直線Ｂ上に並んで設けられているので、第２接続部Ｐ１と第３接続部Ｐ２とを軸にして切除片３Ｂに回転させる力を加えるだけで、該切除片３Ｂをサブ基板３の残存片３Ａ及びメイン基板２から容易に分離することができる。
【００２８】
又、図３（ｃ）に示したプリント基板２３は、切除片分離用スリット６の一部に設けられた第３接続部Ｐ２が、切除片３Ｂを挟んで前記第２接続部Ｐ１と正反対の位置に設けられている。
この場合も、切除片３Ｂと残存片３Ａとを分離可能に接続する第３接続部Ｐ２が第２接続部Ｐ１と同一の直線Ｂ上に並んで設けられているので、第２接続部Ｐ１と第３接続部Ｐ２とを軸にして切除片３Ｂに回転させる力を加えるだけで、該切除片３Ｂをサブ基板３の残存片３Ａ及びメイン基板２から容易に分離することができる。
【００２９】
更に、第２接続部Ｐ１と第３接続部Ｐ２とは、切除片３Ｂの重心Ｇを通る直線Ｂ上に並んで位置しており、該切除片３Ｂはメイン基板２及びサブ基板３に対して安定的に支持された状態となる。又、前記直線Ｂを軸にして切除片３Ｂが回転させられた際には、第２接続部Ｐ１と第３接続部Ｐ２にはねじり力が作用するので、切除片３Ｂを容易に曲げ切ることができる。
【００３０】
これに対して、図４に示したプリント基板２４では、切除片分離用スリット６の一部に設けられた第３接続部Ｐ２及びＰ３が、第２接続部Ｐ１と同一の直線Ｂ又は直線Ｃ上にそれぞれ並んで設けられており、これら第３接続部Ｐ２及びＰ３が第２接続部Ｐ１と略同一直線上に並んで設けられていない。
そこで、このプリント基板２４における切除片３Ｂは回転させることができず、該切除片３Ｂをサブ基板３の残存片３Ａ及びメイン基板２から容易に分離することができないので、この例のプリント基板２４は本発明に含まれないものとなる。
【００３１】
又、図５に示した本発明の他の実施形態に係るプリント基板２５におけるサブ基板３は、メイン基板２の一つのコーナー部に正方形状の領域として配置されており、メイン基板２との境界に設けたサブ基板分離用スリット５は、２本の互いに直交する直線スリット部５Ａ，５Ｂにより略鉤形に形成されている。
そして、正方形状の前記サブ基板３に応じて、一方の直線スリット部５Ａの一部には、この直線スリット部５Ａに沿って延びる直線Ａ上に２箇所の第１接続部Ｐ０，Ｐ０が並んで配置されており、他方の直線スリット部５Ｂの一部には、前記直線Ａから離れた位置に２箇所の第２接続部Ｐ１，Ｐ１が配置されている。
【００３２】
又、前記サブ基板３において、前記第２接続部Ｐ１，Ｐ１を含む前記サブ基板３の切除片３Ｂと前記サブ基板３の残存片３Ａとの境界には、略Ｌ字形の切除片分離用スリット６が設けられると共に、この切除片分離用スリット６の一部には前記切除片３Ｂと前記残存片３Ａとを分離可能に接続する第３接続部Ｐ２が前記第２接続部Ｐ１，Ｐ１と略同一の直線Ｂ上に並んで設けられている。
【００３３】
そこで、略同一の直線Ｂ上に並んで設けられた前記第２接続部Ｐ１，Ｐ１と前記第３接続部Ｐ２とを軸にして前記切除片３Ｂに回転させる力を加えることにより、これら第２接続部Ｐ１，Ｐ１及び第３接続部Ｐ２は曲げ切られて破断するので、該切除片３Ｂをサブ基板３の残存片３Ａ及びメイン基板２から容易に分離することができる。
【００３４】
そして、前記切除片３Ｂにより２箇所の第２接続部Ｐ１，Ｐ１が破断されたサブ基板３の残存片３Ａは、同一の直線Ａ上に並んで配置された２箇所の第１接続部Ｐ０，Ｐ０のみを介してメイン基板２に接続された状態となる。
そこで、これら第１接続部Ｐ０，Ｐ０を軸にして前記残存片３Ａに回転させる力を加えることにより、これら第１接続部Ｐ０，Ｐ０が曲げ切られて破断するので、前記残存片３Ａをメイン基板２から容易に分離することができる。
【００３５】
これに対して、図６に示したプリント基板２６では、切除片分離用スリット６の一部に設けられた第３接続部Ｐ２が、第２接続部Ｐ１，Ｐ１と同一の直線Ｂ上に並んで設けられていない。
そこで、このプリント基板２６における切除片３Ｂは回転させることができず、該切除片３Ｂをサブ基板３の残存片３Ａ及びメイン基板２から容易に分離することができないので、この例のプリント基板２６は本発明に含まれないものとなる。
【００３６】
即ち、本発明のプリント基板は、第２接続部と第３接続部とが略同一の直線上に並んで設けられてさえいれば、これら第２接続部及び第３接続部の形状や装備数は制限されること無く適宜設定可能であり、種々の形状を有するメイン基板及びサブ基板等に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント基板の要部平面図である。
【図２】図１に示したプリント基板におけるメイン基板とサブ基板との分離手順を説明する要部平面図である。
【図３】本発明のプリント基板の各種変形例を示す要部平面図である。
【図４】本発明に含まれないプリント基板の例を示す要部平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るプリント基板の要部平面図である。
【図６】本発明に含まれないプリント基板の例を示す要部平面図である。
【図７】従来のプリント基板におけるメイン基板とサブ基板の変形例を示す要部平面図である。
【図８】従来のプリント基板の他の例を示す要部平面図である。
【図９】従来のプリント基板の更に他の例を示す要部平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…プリント基板、２…メイン基板、３…サブ基板、３Ａ…残存片、３Ｂ…切除片、５…サブ基板分離用スリット、６…切除片分離用スリット、Ｐ０…第１接続部、Ｐ１…第２接続部、Ｐ２…第３接続部、Ｇ…重心。
【図１】
2005268499.tif 000003
【図２】
2005268499.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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