(57)【要約】【課題】  集合基板の無駄を少なくし、もって生産性の向上および製造コストの低減が可能な回路基板の製造方法および回路基板製造用の集合基板を提供すること。【解決手段】  複数の回路を形成するための回路形成予定領域１０が複数列並んだ集合基板１に、複数の電子部品２および複数の補助部品３を実装する工程と、集合基板１を複数の基板１０ａに分割することにより、各補助部品３の一部が基板１０ａから突出するように設けられた複数の回路基板Ａを製造する工程と、を有している回路基板Ａの製造方法であって、複数の補助部品３を実装する工程の前において、複数列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｄの互いに隣り合う列どうしを切り離すように、集合基板１を分割する工程を有している。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路を形成するための回路形成予定領域が複数列並んだ集合基板に、複数の電子部品および複数の補助部品を実装する工程と、
上記集合基板を複数の基板に分割することにより、上記各補助部品の一部が上記基板から突出するように設けられた複数の回路基板を製造する工程と、
を有している回路基板の製造方法であって、
上記複数の補助部品を実装する工程の前において、上記複数列の回路形成予定領域の互いに隣り合う列どうしを切り離すように、上記集合基板を分割する工程を有していることを特徴とする、回路基板の製造方法。
【請求項２】
上記複数列の回路形成予定領域としては、第１ないし第４列の回路形成予定領域があり、
上記集合基板を分割する工程においては、上記集合基板を第１および第２の集合基板に分割し、
上記第１の集合基板は、上記第１および第３列の回路形成予定領域と、これらを互いに連結する連結部と、上記第１および第３列の回路形成予定領域の間に形成された切り欠き状の凹部とを備えたものとし、
上記第２の集合基板は、上記第２および第４列の回路形成予定領域と、これらを互いに連結する連結部と、上記第２および第４列の回路形成予定領域の間に形成された切り欠き状の凹部とを備えたものとする、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
上記集合基板を分割する工程の前に、上記集合基板に配線パターンを形成する工程をさらに有する、請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
基板上に電子部品と補助部品とが搭載され、かつ上記補助部品の一部が上記基板から突出している回路基板を製造するための集合基板であって、
複数の回路を形成するための２列の回路形成予定領域と、これら２列の回路形成予定領域どうしを連結するための連結部と、を有しており、
上記２列の回路形成予定領域どうしの間は、上記補助部品の一部を突出させて配置させるための切り欠き状の凹部として形成されていることを特徴とする、集合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品および補助部品が実装された回路基板であって、上記補助部品の一部が上記基板から突出する構成とされた回路基板の製造方法およびこの回路基板製造用の集合基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板には、ＩＣチップなどの電子部品のほかに、補助部品としてたとえば金属片が基板から突出するように実装されたものがある（たとえば特許文献１参照。）。図７は、このような回路基板の一例を示している。この回路基板Aは、基板１０ａ、複数の電子部品２、および１対の金属片３を備えている。回路基板Aは、たとえば携帯電話機用の電池パック（図示略）に用いられるものであり、複数の電子部品２により上記電池パックに内蔵された充電池（図示略）の過放電や過充電を防止するための保護回路が構成されている。
【０００３】
基板１０ａは、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体により形成されており、上記電池パックの形状に対応した長矩形状とされている。複数の電子部品２は、基板１０ａに実装されており、基板１０ａに形成された配線パターン（後述する単位パターンに相当）４ａを介して、１対の金属片３と導通している。１対の金属片３は、それぞれの基端部３ａが、配線パターン４ａにハンダ付けされており、それぞれの先端部寄りの部分が基板１０ａの長手方向両端から突出した突出部３ｂとされている。この突出部３ｂは、所定箇所で折り曲げられるなどして、上記充電池との導通を図る端子板とされる。
【０００４】
従来において、回路基板Ａを製造するための手段としては、まず図８に示すように、集合基板９１を準備し、この集合基板９１に配線パターン（図示略）および基板分割用のスリット９１ａを形成する。これにより集合基板９１に、第１ないし第３列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｃが形成される。これらの第１ないし第３列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｃのそれぞれは、複数の回路形成予定領域１０が列状に並べられたものである。次いで、複数の電子部品２および複数組の金属片３を、たとえばハンダリフローの手法を用いて集合基板９１に実装する。なお、複数組の金属片３の突出部３ｂどうしの干渉を回避するために、複数列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｃは、互いに所定間隔だけ離間した配置とされており、これにより集合基板９１には、各突出部３ｂを配置するための領域９１Ａが設けられている。そして、スリット９１ａを利用して、集合基板９１を複数の基板１０ａに分割する。このようにして、複数の回路基板Ａが製造される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１３５０００号公報（図９、図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような回路基板Ａの製造においては、集合基板９１の領域９１Ａが、回路基板Ａの製造には利用されず廃棄されるものとなっており、集合基板９１に大きな無駄を生じていた。また、領域９１Ａの分だけ、集合基板９１から製造可能な回路基板Ａの個数が減ってしまう。このことにより、回路基板Ａの生産性が低下し、製造コストが増大していた。
【０００７】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、集合基板の無駄を少なくし、もって生産性の向上および製造コストの低減が可能な回路基板の製造方法および回路基板製造用の集合基板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本発明の第１の側面によって提供される回路基板の製造方法は、複数の回路を形成するための回路形成予定領域が複数列並んだ集合基板に、複数の電子部品および複数の補助部品を実装する工程と、上記集合基板を複数の基板に分割することにより、上記各補助部品の一部が上記基板から突出するように設けられた複数の回路基板を製造する工程と、を有している回路基板の製造方法であって、上記複数の補助部品を実装する工程の前において、上記複数列の回路形成予定領域の互いに隣り合う列どうしを切り離すように、上記集合基板を分割する工程を有していることを特徴としている。
【００１０】
このような構成によれば、上記集合基板を分割した後の部材においては、上記複数列の回路形成予定領域どうしが隣り合う配置とはなっていないために、上記複数の補助部品を互いに干渉させること無く突出するように実装することが可能である。そのために、上記各補助部品のうち上記各基板から突出する部分を配置するための領域を、上記集合基板に設ける必要が無い。したがって、上記集合基板を有効に活用して無駄を少なくすることが可能であり、上記回路基板の生産性の向上および製造コストの抑制を図ることができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数列の回路形成予定領域としては、第１ないし第４列の回路形成予定領域があり、上記集合基板を分割する工程においては、上記集合基板を第１および第２の集合基板に分割し、上記第１の集合基板は、上記第１および第３列の回路形成予定領域と、これらを互いに連結する連結部と、上記第１および第３列の回路形成予定領域の間に形成された切り欠き状の凹部とを備えたものとし、上記第２の集合基板は、上記第２および第４列の回路形成予定領域と、これらを互いに連結する連結部と、上記第２および第４列の回路形成予定領域の間に形成された切り欠き状の凹部とを備えたものとする。このような構成によれば、上記第１および第３列の回路形成予定領域どうし、ならびに第２および第４列の回路形成予定領域どうしは、上記連結部により連結されているために、互いの位置関係が不当にずれる虞れが無い。したがって、それらに対する複数の電子部品および複数の補助部品の実装作業を、効率よく適切に行なうことができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記集合基板を分割する工程の前に、上記集合基板に配線パターンを形成する工程をさらに有する。このような構成によれば、たとえば上記集合基板を分割する工程の後に上記配線パターンを形成する場合と比較して、上記配線パターンの形成における作業工程数の削減が可能であり、上記回路基板の生産性を向上するのに有利である。
【００１３】
本発明の第２の側面によって提供される集合基板は、基板上に電子部品と補助部品とが搭載され、かつ上記補助部品の一部が上記基板から突出している回路基板を製造するための集合基板であって、複数の回路を形成するための２列の回路形成予定領域と、これら２列の回路形成予定領域どうしを連結するための連結部と、を有しており、上記２列の回路形成予定領域どうしの間は、上記補助部品の一部を突出させて配置させるための切り欠き状の凹部として形成されていることを特徴としている。このような構成によれば、上記各補助部品を、その一部が上記凹部に突出するように実装することにより、上記各補助部品を互いに干渉させること無く、上記補助部品が基板から突出するように設けられた回路基板を適切に製造することができる。上記集合基板自体に上記補助部品どうしの干渉を回避するための余分な領域を設ける必要がないため、上記集合基板のうち製造工程において廃棄される部分を少なくし、上記集合基板に無駄を生じることを防止して上記回路基板の製造コストを低減することが可能である。さらに、上記２列の回路形成予定領域どうしは、上記連結部により連結されているために、互いの位置関係が不当にずれる虞れが無い。したがって、たとえば上記複数の電子部品および補助部品を上記２列の回路形成予定領域に正確に実装可能である。
【００１４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】
図１〜図５は、本発明にかかる回路基板の製造方法の一実施形態を示している。本実施形態については、図７を参照して説明した回路基板Ａを製造する方法を一例として説明する。
【００１７】
まず、図１に示すように、集合基板１を準備する。この集合基板１は、ガラスエポキシ樹脂製の矩形板状であり、後述する製造工程を経て、所定の大きさに分割されることにより、複数の回路基板Ａを構成する複数の基板１０ａとなるものである。同図においては、後の工程により形成される配線パターン４を仮想線で示している。この配線パターン４は、複数の単位パターン４ａにより構成されており、各単位パターン４ａが形成された領域が、１つの回路基板Ａの回路を形成するための回路形成予定領域１０である。この集合基板１は、そのような回路形成予定領域１０を、第１ないし第４列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｄにグループ分けして配列することが可能な幅を有している。
【００１８】
図２に示すように、集合基板１に、配線パターン４および分割用のスリット１ａを形成する。より具体的には、配線パターン４の形成は、たとえば導体ペーストを所定のパターンに印刷する手法、あるいは集合基板１上に金属膜を形成してエッチングする手法により行なうことができる。配線パターン４は、複数の単位パターン４ａが、第１ないし第４列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｄのそれぞれに対応するように複数列に配置された構成となっている。スリット１ａの形成は、集合基板１にたとえば機械加工を施すことにより行なう。スリット１ａを形成しておけば、後述する集合基板１の分割作業を容易に行なうことができるために便利である。なお、スリットに代えて溝部を形成することによっても、上記分割の容易化を図ることができる。また、複数の孔部１ｂを、集合基板１の所定箇所に形成しておけば、各製造工程においてこれらの孔部１ｂを用いることにより、集合基板１の位置決めを容易に行なうことができる。
【００１９】
次いで、集合基板１を、第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂに分割する。具体的には、スリット１ａを利用して、矩形状の集合基板１を分割線１ｃに沿って分割することにより、図３に示すように互いに噛み合うような形状を持つ２つの略コの字状の第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂを作製する。第１の集合基板１Ａは、第１および第３列の回路形成予定領域１０Ａ，１０Ｃと、これらを互いに連結する連結部１ｄとにより構成されている。これら第１および第３列の回路形成予定領域１０Ａ，１０Ｃどうしの間には、切り欠き状の凹部１ｅが形成されている。また、第２の集合基板１Ｂは、第２および第４列の回路形成予定領域１０Ｂ，１０Ｄと、これらを互いに連結する連結部１ｄとにより構成されており、第１の集合基板１Ａと同様に、切り欠き状の凹部１ｅが形成されている。なお、スリット１ａを設けること無く、集合基板１を直接切断するなどして、第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂに分割しても良い。
【００２０】
第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂを作製した後には、図４に示すように、複数の電子部品２および複数組の金属片３を、第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂに実装する。具体的には、配線パターン４のうち、複数の電子部品２および複数組の金属片３を実装する部分に、ハンダペーストを塗布する。塗布されたハンダペーストに、たとえばマウンタを用いて、複数の電子部品２および複数組の金属片３を載置する。この際、各基端部３ａが上記ハンダペースト上に位置し、各突出部３ｂが凹部１ｅに位置するように、複数組の金属片３を載置する。その後に、ハンダリフロー炉を用いて上記ハンダペーストを加熱することにより、複数の電子部品２および複数組の金属片３のハンダ付けを行なう。
【００２１】
複数の電子部品２および複数組の金属片３を実装した後には、図５に示すように、第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂをスリット１ａを利用して順次分割する。このようにして、複数の回路基板Ａが製造される。
【００２２】
本実施形態によれば、集合基板１に突出部３ｂを配置するための領域を設ける必要が無く、図２によく表われているように、第１ないし第４列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｄどうしの間隔を、微小な寸法とすることが可能である。そのために、製造工程において廃棄される部分を少なくして、集合基板１を有効に活用し、集合基板１に無駄が生じることを抑制可能である。したがって、集合基板１から製造可能な回路基板Ａの個数を多くし、回路基板Ａの生産性を向上させ、製造コストの抑制を図ることができる。
【００２３】
第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂは、いずれも２列の回路形成予定領域を備えている。そのために、たとえば第１ないし第４列の回路形成予定領域１０Ａ〜１０Ｄを個々に分割して、１列の回路形成予定領域だけを備える集合基板から回路基板Ａを製造する場合と比較して、上記ハンダペーストの塗布や、複数の電子部品２および複数組の金属片３を実装するために載置する作業を、２列の回路形成予定領域に対して一括して行なうことが可能であり、回路基板Ａの生産性をさらに向上させることができる。また、２列の回路形成予定領域１０Ａ，１０Ｃおよび１０Ｂ，１０Ｄは、連結部１ｄにより互いに連結されている。そのために、これら２列の回路形成予定領域１０Ａ，１０Ｃおよび１０Ｂ，１０Ｄどうしの相対位置が不当にずれる虞れが少ない。したがって、複数の電子部品２および複数組の金属片３を所定の位置に正確に実装するのに適している。さらに、本実施形態においては、複数の孔部１ｂを利用して、集合基板１Ａ，１Ｂの位置決めを適切に行なうことが可能であり、上記部品を所定の位置に正確に実装するのに好適である。
【００２４】
また、配線パターン４の形成を、集合基板１を分割する前に行なっているために、集合基板１を分割した後に配線パターン４の形成を行なう場合と比べて、配線パターン形成の作業行程数を削減可能であり、回路基板Ａの生産性の向上に有利である。
【００２５】
なお、複数の電子部品２および複数組の金属片３を、一括して第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂに実装することが、回路基板Ａの生産性の向上には好ましいが、本発明はこれに限定されない。すなわち、複数の電子部品２のみを集合基板１に実装した後に、集合基板１を第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂに分割し、その後に複数組の金属片３の実装を行なっても良い。特に、複数の電子部品が基板の両面に実装され、かつ金属片が基板の片面のみに実装された構成である回路基板を製造する場合には、まずこれらの電子部品を集合基板の両面に実装し、次いでこの集合基板を複数の集合基板に分割した後に、複数の上記金属片を実装してもよい。このような実施形態によれば、上記電子部品の実装工程において、より多くの電子部品を一括して実装することが可能であり、電子部品を実装する作業効率を向上することができる。
【００２６】
図６は、集合基板を分割する工程が上記実施形態と異なる場合の例を示している。本図は、図１に示されたものと同様の矩形板状の集合基板であって、第１ないし第６列の回路形成予定領域を備えたものを、第１および第２の集合基板１Ａ、１Ｂに分割した後の状態を示している。本実施形態の分割の工程により、第１の集合基板１Ａは、第１、第３および第５列の回路形成予定領域１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｅを備え、第２の集合基板１Ｂは、第２、第４および第６列の回路形成予定領域１０Ｂ，１０Ｄ，１０Ｆを備えるものとなっている。このような実施形態によっても、集合基板の無駄を少なくして、回路基板Ａの生産性を向上させ、製造コストの抑制を図ることができる。さらに、本実施形態の第１および第２の集合基板１Ａ，１Ｂは、それぞれ３列の回路形成予定領域を備えるために、より多くの回路基板Ａを製造するのに好適である。
【００２７】
なお、本発明に係る回路基板の製造方法および回路基板製造用の集合基板は、上記実施形態に限定されず、種々に変更可能である。
【００２８】
本発明においては、分割した後の集合基板に備えられる回路形成予定領域は、２列または３列に限定されず、それ以上であっても良い。また、矩形板状の集合基板を、回路形成予定領域の各列ごとに切り離して、１列の回路形成予定領域だけを備える複数の集合基板に分割した後に、複数の回路基板を製造しても良い。
【００２９】
本発明にかかる回路基板の用途は電池パックの保護に限定されない。したがって、電子部品としては、これ以外の回路を構成するものであっても良く、その種類や機能は限定されない。補助部品としては、金属片に限定されない。本発明は、これ以外のたとえば電気的な接続用のピンなど、基板から突出するように設けられる部品を備えた回路基板の製造に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る回路基板の製造方法の一例を示す平面図である。
【図２】本発明に係る回路基板の製造方法の一例を示す平面図である。
【図３】本発明に係る回路基板の製造方法の一例を示す平面図である。
【図４】本発明に係る回路基板の製造方法の一例を示す平面図である。
【図５】本発明に係る回路基板の製造方法の一例を示す平面図である。
【図６】本発明に係る回路基板の製造方法の他の例を示す平面図である。
【図７】回路基板の一例の全体斜視図である。
【図８】従来の製造方法の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
Ａ              回路基板
１              集合基板
１Ａ，１Ｂ      第１および第２の集合基板
１ｄ            連結部
１ｅ            凹部
２              電子部品
３              金属片（補助部品）
４              配線パターン
１０            回路形成予定領域
１０Ａ〜１０Ｄ  第１ないし第４列の回路形成予定領域
１０ａ          基板
【図１】
2005142465.tif 000003
【図２】
2005142465.tif 000004
【図３】
2005142465.tif 000005
【図４】
2005142465.tif 000006
【図５】
2005142465.tif 000007
【図６】
2005142465.tif 000008
【図７】
2005142465.tif 000009
【図８】
2005142465.tif 000010