(57)【要約】【課題】  クロメート処理を施した場合は勿論のこと、クロメート処理を施さない場合であっても、耐食性、加工性、及び導電性に優れた樹脂塗装塗装体を提供する。【解決手段】  金属板の片面または両面にクロメート系または非クロメート系の下地処理皮膜が施された金属板に、鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜、及びクリヤー樹脂皮膜が被覆されたものであり、  該金属粉は、Ｎｉ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｃｕの少なくとも一種であり、  その平均粒子径は５〜３０μｍ、厚みは２μｍ以下を満足することを特徴とする導電性及び加工性に優れた樹脂塗装金属板。である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の片面または両面にクロメート系または非クロメート系の下地処理皮膜が施された金属板に、鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜、及びクリヤー樹脂皮膜が被覆されたものであり、
該金属粉は、Ｎｉ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｃｕの少なくとも一種であり、
その平均粒子径は５〜３０μｍ、厚みは２μｍ以下を満足することを特徴とする導電性及び加工性に優れた樹脂塗装金属板。
【請求項２】
前記鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜中に占める、鱗片状の金属粉の比率は１０〜５０質量％である請求項１に記載の樹脂塗装金属板。
【請求項３】
前記鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜中に、カルシウムイオン交換シリカとポリリン酸塩を質量比で１．０：９．０〜９．０：１．０の範囲で含有する防錆剤を、樹脂固形分に対して３〜１５質量％含有するものである請求項１または２に記載の樹脂塗装金属板。
【請求項４】
前記鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜の膜厚は２〜１０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂塗装金属板。
【請求項５】
前記クリヤー樹脂皮膜の膜厚は０．２〜３．０μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂塗装金属板。
【請求項６】
前記非クロメート系の下地処理皮膜は、シリカ系下地処理剤、ジルコニウム系下地処理剤、または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理剤剤の少なくとも１種を含有しており、
該シリカ系下地処理皮膜、または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理皮膜中に占めるＳｉの含有量は、Ｓｉ元素換算で５０ｍｇ／ｍ２以下であり、
該ジルコニウム系下地処理皮膜中に占めるＺｒの含有量は、Ｚｒ元素換算で７０ｍｇ／ｍ２以下である請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂塗装金属板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クロメート系または非クロメート系の下地処理皮膜が施された金属板に、鱗片状の金属紛を含有する樹脂皮膜、及びクリアー樹脂皮膜が被覆された積層タイプの樹脂塗装金属板に関するものである。本発明によれば、クロメート処理の有無にかかわらず、非常に優れた導電性及び加工性を確保することができるので、ＡＶ，ＶＴＲ、ＤＶＤのトップカバーやボトムオーバー等の如く、特に内面でのアース性や導電性が要請される用途；ＤＶＤの内部仕切板等の如く、外面及び内面の両方とも導電性が要請される用途に、好適に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
家電製品等に汎用される金属板は、生産性向上等の観点から、加工後に家電メーカーにて塗装するポストコート鋼板に代わり、予め塗装を施したプレコート金属板が汎用されている。この様な用途に使用されるプレコート金属板は、耐食性、塗膜密着性等を向上させるべく、従来は主にクロメート系の下地処理が施されていたが、有害な６価クロムを多量使用することから環境汚染の問題が深刻化している。そこで、有害なクロメート処理に代わり、クロムフリーのノンクロメート処理への対応が要請されている。しかしながら、クロメート処理を施さない場合には、耐食性や塗膜密着性、更には加工性も劣ることが知られている。
【０００３】
この様な要請のもと、例えば特許文献１には、多孔質シリカ粒子にカルシウムをイオン交換により結合させたカルシウムイオン交換シリカと、ポリリン酸塩を所定量含む非クロム系防錆顔料が開示されている。これは、クロメート処理に匹敵する耐食性を確保し、且つ、特に湿潤環境下における耐湿性を高める為には、カルシウムイオン交換シリカにポリリン酸塩を配合すれば良いという知見に基づいてなされたものであり、これにより、上記カルシウムイオン交換シリカ中のカルシウムイオンの溶出が抑えられる結果、優れた耐食性・耐湿性が発揮されるというものである。
【０００４】
一方、特にＡＶ，ＶＴＲ等の用途に使用する場合には、アース性や電磁波シールド性が必要であり、良好な導電性も備えていることが必要である。ところが上記特許文献１では、導電性については何ら考慮されていない。
【０００５】
導電性を高める方法としては、例えば特許文献２に記載の如く、塗膜中にＮｉ粉の導電性付与剤を添加する方法が開示されている。しかし、上記公報は、使用するＮｉ粉の粒径や厚み、形状等が導電性、更には、加工性や耐食性との関係で如何なる影響を及ぼすかについては言及していない。
【特許文献１】特開２００１−２１２５０６号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献２】特開２００１−５８３７０号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、その目的は、クロメート処理を施した場合は勿論のこと、クロメート処理を施さない場合であっても、耐食性、加工性、及び導電性に優れた樹脂塗装塗装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決し得た本発明の樹脂塗装金属板は、金属板の片面または両面にクロメート系または非クロメート系の下地処理皮膜が施された金属板に、鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜、及びクリヤー樹脂皮膜が被覆されたものであり、
該金属粉は、Ｎｉ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｃｕの少なくとも一種であり、その平均粒子径は５〜３０μｍ、厚みは２μｍ以下を満足するところに要旨を有するものである。
【０００８】
ここで、上記鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜に関し、当該樹脂皮膜中に占める、鱗片状の金属粉の比率が１０〜５０質量％であるもの；当該樹脂皮膜中に、カルシウムイオン交換シリカとポリリン酸塩を質量比で１．０：９．０〜９．０：１．０の範囲で含有する防錆剤を、樹脂固形分に対して３〜１５質量％含有するもの；当該樹脂皮膜の膜厚が２〜１０μｍであるものは、上述した本発明の作用が高められるので、いずれも好ましい態様である。
【０００９】
同様に上記クリヤー樹脂皮膜の膜厚が０．２〜３．０μｍであるもの；上記非クロメート系の下地処理皮膜が、シリカ系下地処理剤、ジルコニウム系下地処理剤、または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理剤剤の少なくとも１種を含有しており、該シリカ系下地処理皮膜、または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理皮膜中に占めるＳｉの含有量が、Ｓｉ元素換算で５０ｍｇ／ｍ２以下であり、該ジルコニウム系下地処理皮膜中に占めるＺｒの含有量が、Ｚｒ元素換算で７０ｍｇ／ｍ２以下に制御されたものも、本発明の推奨される態様である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の樹脂塗装金属板は、クロメート処理を施した場合は勿論のこと、クロメート処理を施さない場合であっても、耐食性に優れると共に、加工性及び導電性に高められた樹脂塗装塗装体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明者らは、クロメート処理の有無を問わず、耐食性に優れることは勿論のこと、導電性及び加工性に優れる樹脂塗装金属板を提供すべく、鋭意検討してきた。その結果、金属板の片面または両面にクロメート系または非クロメート系の下地処理皮膜が施された金属板に、鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜（以下、第一の樹脂皮膜と呼ぶ場合がある）、及びクリヤー樹脂皮膜（以下、第ニの樹脂皮膜と呼ぶ場合がある）が被覆された積層タイプの樹脂塗装金属板であって、該金属粉の平均粒子径が５〜３０μｍ、厚みが２μｍ以下を満足するものは、所期の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成した。
【００１２】
以下、本発明を構成する各要件について説明する。
【００１３】
下地処理皮膜
まず、本発明の樹脂塗装金属板は、金属板の片面または両面にクロメート系または非クロメート系の下地処理皮膜が施されたものである。
【００１４】
本発明に用いられる金属板としては、例えば冷延鋼板、熱延鋼板、電気亜鉛めっき鋼板（ＥＧ）、溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＩ）、合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）、５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、５５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、Ａｌ等の各種めっき鋼板、ステンレス鋼板等の鋼板類や、公知の金属板等を全て適用することができる。
【００１５】
上記金属板に、クロメート処理を施す場合にはクロメート系の下地処理皮膜が、ノンクロメート処理を施す場合には非クロメート系の下地処理皮膜が被覆される。これらの下地処理皮膜は、金属板の片面に被覆しても良いし、金属板の両面に被覆しても良いが、両面に被覆することが推奨される。具体的には反応型クロメート処理の場合、Ｃｒ量を１０〜３０ｍｇ／ｍ２の範囲で被覆することが推奨され、塗布型クロメート処理の場合、Ｃｒ量を２０〜１００ｍｇ／ｍ２の範囲で被覆することが推奨される。
【００１６】
上記下地処理皮膜を形成するに当たっては、通常、使用される公知の下地処理を施せば良い。例えばクロメート系の下地処理皮膜を被覆する場合には、クロム酸をスプレーした後に水洗する反応型クロメート処理を施しても良いし、或いは、塗布型クロメート処理として、コスマーＣ（関西ペイント製）、ＮＲＣ３００またはＮＲＣ５００（いずれも日本ペイント製）等の下地処理剤を、単独で、若しくは併用することが推奨される。一方、非クロメート系の下地処理皮膜を被覆する場合には、リン酸塩系、シリカ系、チタン系、ジルコニウム系等の下地処理剤を、単独で、若しくは併用して行うことが推奨される。代表的なものとしては、シリカ系、ジルコニウム系の下地処理剤、若しくは、重リン酸アルミニウムとシリカを混合した下地処理剤が挙げられる。この場合、下地処理皮膜中に占めるＳｉ元素／Ｚｒ元素の含有量によって導電性が変化することから、良好な導電性を確保するためには、その上限を制御することが好ましく、シリカ系下地処理皮膜、または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理皮膜中に占めるＳｉの含有量を、Ｓｉ元素換算で５０ｍｇ／ｍ２以下（好ましくは３０ｍｇ／ｍ２以下）とし、ジルコニウム系下地処理皮膜中に占めるＺｒの含有量を、Ｚｒ元素換算で７０ｍｇ／ｍ２以下（好ましくは４０ｍｇ／ｍ２以下）とすることが推奨される。尚、その下限は特に限定されないが、所定の耐食性を発揮させる為には、Ｓｉの含有量を、Ｓｉ元素換算で１０ｍｇ／ｍ２以上；Ｚｒの含有量を、Ｚｒ元素換算で１０ｍｇ／ｍ２以上とすることが好ましい。
【００１７】
鱗片状の金属粉を含有する樹脂皮膜（第一の樹脂皮膜）
上記第一の樹脂皮膜は、特に所望の導電性及び加工性を確保するのに極めて重要である。
【００１８】
この様な作用を発揮する添加剤として、本発明では、鱗片状の金属粉であって、その平均粒子径が５〜３０μｍ、厚みが２μｍ以下に制御された金属粉を使用する。
【００１９】
上記金属粉としては、Ｎｉ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｃｕが挙げられ、これらを単独で、若しくは２種以上併用することができる。優れた導電性を確保するという観点からすれば、Ｎｉ粉の使用が推奨され、Ｎｉ粉を単独で、若しくは、Ｎｉ粉と；Ａｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｃｕの少なくとも一種を混合して使用することが好ましい。特に好ましいのは、Ｎｉ粉単独である。
【００２０】
更に上記金属粉の形態は、鱗片状（フレーク状）のものを使用する。ここで、鱗片状とは、粒状、球状といった円形のものを除いた「平板状の厚みの薄い形態」を意味し、具体的には、平均粒子径（面径）が５〜３０μｍ（好ましくは１５μｍ以上、２０μｍ以下）、平均長径が３〜１８μｍ（好ましくは１０μｍ以上、１５μｍ以下）、平均短径が０．５〜１３μｍ（好ましくは５μｍ以上、１０μｍ以下）で、厚みが２μｍ以下（好ましくは１μｍ以下）のものである。平均粒子径が小さいと樹脂皮膜内部で通電の回路が形成されず、導電性が劣化する。但し、平均粒子径が大きすぎると加工性・耐食性が劣化する。また、金属粉の厚みが厚くなり過ぎると、樹脂皮膜で金属粉を覆うことができなくなり、そうすると、耐食性及び加工性が劣化してしまう。本発明では、この様な形態を満足する金属紛として、例えばＩＮＣＯ社製ＩＮＣＯ  ニッケルパウダーＨＤＮＰ、日鉱金属株式会社製ＮＯＶＡＭＥＴ（ノバメット）  ニッケルパウダーＨＣＡ−１、日鉱金属株式会社製ＮＯＶＡＭＥＴ（ノバメット）  ニッケルパウダーリーフィング、日鉱金属株式会社製ＮＯＶＡＭＥＴ（ノバメット）  ニッケルパウダーウオーター等の市販品を使用することができる。
【００２１】
更に上記第一の樹脂皮膜中に占める鱗片状の金属粉の比率は、１０〜５０質量％（より好ましくは２０質量％以上、３５質量％以下）とすることが好ましい。添加量が少ないと、樹脂皮膜内部で通電の回路が形成されず、導電性が劣化する。導電性の観点からすれば、添加量が多い程良いが、添加量が多すぎる（５０質量％以上）と加工性・耐食性が劣化する。
【００２２】
また、上記樹脂皮膜中には防錆剤を添加してもよく、特に非クロメート系の下地処理を行なう場合には、これにより、耐食性が著しく向上する。使用する防錆剤としては公知のものを使用することができ、例えば、シリカ系化合物、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物、イオウ系有機化合物、ベンゾトリアゾール、タンニン酸、モリブデン酸塩系化合物、タングステン酸塩系化合物、バナジウム系化合物、シランカップリング剤等が挙げられ、これらを単独で若しくは併用することができる。特に好ましいのは、シリカ系化合物（例えばカルシウムイオン交換シリカ等）と、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物（例えばトリポリリン酸アルミニウム等）との併用であり、シリカ系化合物：（リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、またはポリリン酸塩系化合物）を、質量比率で１．０：９．０〜９．０：１．０の範囲で併用することが推奨される。この範囲で制御することにより、優れた耐食性と加工性の両方を確保することができる。特に好ましい組合わせは、カルシウムイオン交換シリカとポリリン酸塩であり、質量比で１．０：９．０〜９．０：１．０（より好ましくは２：８）の範囲とすることが推奨される。上記ポリリン酸塩としては、ピロリン酸アルミニウム、メタリン酸アルミニウム、トリポリリン酸２水素アルミニウム等の使用が推奨される。上記比率が１．０：９．０を超える（即ち、カルシウムイオン交換シリカに比べてポリリン酸塩の量が著しく多くなる）と加工性及び耐食性が劣化する。また、上記比率が９．０：１．０を超える場合であっても（即ち、ポリリン酸塩に比べてカルシウムイオン交換の量が著しく多くなる）、同様に加工性及び耐食性が劣化してしまう。
【００２３】
上記防錆剤は、樹脂固形分（第一の樹脂皮膜を構成する樹脂を固形分に換算したもの）に対して３〜１５質量％（より好ましくは５質量％以上、１０質量％以下；最も好ましくは７〜８質量％）含有することが推奨される。３質量％未満では、耐食性が著しく低下すると共に、加工性もやや低下する。一方、１５質量％を超えると、導電性及び加工性が低下し、耐食性もやや低下する。
【００２４】
更に上記樹脂皮膜の膜厚は２〜１０μｍ（好ましくは４μｍ以上、６μｍ以下）とすることが好ましい。膜厚が薄いと、上述した鱗片状の金属粉を覆いきれず耐食性及び加工性が著しく劣化する。一方、膜厚が厚すぎると樹脂皮膜内部（表面層）で通電の回路が形成されず、導電性が劣化する。
【００２５】
上述した第一の樹脂皮膜を構成する樹脂の種類については特に限定されず、例えばポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、フッ素系等の各種の樹脂を用いることができる。これらの樹脂のうち、加工性を考慮すれば、ポリエステル系樹脂の使用が推奨される。
【００２６】
上記防錆剤の使用により耐食性は確保できるが、一方、防錆剤の添加による加工性が低下することも知られている。そこで本発明では、樹脂皮膜の形成成分として、特に、樹脂及び架橋剤の組合わせに留意しており、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者の併用）を組合わせて使用することが推奨される。
【００２７】
このうちエポキシ変性ポリエステル系樹脂及びフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂（例えばビスフェノールＡを骨格に導入したポリエステル系樹脂等）は、ポリエステル系樹脂に比べ、耐食性及び塗膜密着性に優れている。
【００２８】
一方、イソシアネート系架橋剤は加工性向上作用（加工後の外観向上作用を意味し、後記する実施例では、密着性曲げ試験におけるクラック数で評価している）を有しており、これにより、防錆剤を添加したとしても優れた加工性を確保することが可能となる。
【００２９】
また、メラミン系架橋剤は、優れた耐食性を有することが本発明者らの検討結果により明らかになった。従って、本発明では、前述した防錆剤と併用することにより、非常に良好な耐食性が得られることになる。
【００３０】
本発明では、上記イソシアネート系架橋剤及びメラミン系架橋剤を単独で使用しても良いが、両者を併用すると、加工性及び耐食性を一層向上させることができる。具体的には、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが推奨される。メラミン系樹脂が５質量部未満の場合、所望の耐食性が得られず、一方、メラミン系樹脂が８０質量部を超えると、イソシアネート系樹脂の添加による効果が良好に発揮されず、所望の加工性向上作用が得られない。より好ましくは、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上、４０質量部以下、更により好ましくは１５質量部以上、３０質量部以下である。
【００３１】
尚、上記第一の樹脂皮膜には、意匠性等を高める目的で、着色顔料や染料などを添加しても良い。
【００３２】
クリヤー樹脂皮膜（第ニの樹脂皮膜）
第二の樹脂皮膜は、第一の樹脂皮膜中に、所定の鱗片状金属紛を添加したことに伴う弊害（加工時および取扱い時などにおける疵の発生、耐食性の低下等）を防止する為に被覆されるものであり、その為には、膜厚を０．２〜３．０μｍ（好ましくは０．５μｍ以上、１μｍ以下）とすることが推奨される。膜厚が薄いと第一層の樹脂皮膜表面を完全に覆うことができず、加工性および耐食性が劣化する。一方、膜厚が厚すぎると導電性が劣化してしまう。
【００３３】
尚、上記クリヤー皮膜を構成する樹脂としては特に限定されず、透明な皮膜を形成し得る樹脂は全て包含される。具体的にはアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂等の樹脂、及びこれら樹脂の混合物または変性した樹脂等が挙げられる。更にクリヤー皮膜中には、本発明の作用を損なわない範囲で、架橋剤、ワックス、艶消し剤等の添加剤を添加しても良い。これにより、塗膜の潤滑性や強度等を容易に調整することが可能になり、その結果、耐疵付き性を更に高めることができるからである。本発明に用いられる添加剤としては、塗膜中に通常使用され、上記作用を有効に発揮し得るものであればとくに限定されず、例えばメラミン系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤等の架橋剤が挙げられる。また、意匠性等を高める目的で、着色顔料や染料などを添加しても良い。
【００３４】
次に、本発明の樹脂塗装金属板を製造する方法について説明する。本発明の金属板は、上述した鱗片状の金属粉を含有する塗布液を、公知の塗装方法で基板の表面に塗布し、乾燥させて製造することができる。塗装方法は特に限定されないが、例えば表面を清浄化して、必要に応じて塗装前処理（例えばリン酸塩処理、クロメート処理など）を施した長尺金属帯表面に、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法などを用いて塗料を塗工し、熱風乾燥炉を通過させて乾燥させる方法などが挙げられる。被膜厚さの均一性や処理コスト、塗装効率などを総合的に勘案して実用上好ましいのは、ロールコーター法である。
【００３５】
尚、基板として樹脂塗装金属板を使用する場合には、樹脂被膜との密着性または耐食性の向上目的で、塗装前処理としてリン酸塩処理またはクロメート処理を施しても構わない。但し、クロメート処理材については、樹脂塗装体使用中のクロム溶出性の観点から、クロメート処理時のＣｒ付着量を３５ｍｇ／ｍ2以下に抑制することが好ましい。この範囲であれば、下地クロメート処理層からのクロム溶出を抑えることが可能だからである。また、従来のクロメート処理材は必要に応じて設けられる上塗り塗装の耐水密着性が、６価クロムの溶出に伴って、湿潤環境下において低下する傾向にあるが、上記金属板では溶出が抑制されるため、上塗り被膜の耐水密着性が悪化することはない。
【００３６】
或いは、前述したクロムフリーの下地処理を、ロールコーター法、スプレー法、浸漬処理法等により施せば、ノンクロメートタイプの塗装体を得ることができる。
【００３７】
以下実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することはすべて本願発明に含まれる。
【実施例】
【００３８】
［供試材の作製］
下記供試材（非クロメート系樹脂塗装金属板）を使用し、以下の実施例１〜５の実験を行なった。まず、金属板として電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．８ｍｍ）を用い、その両面に下地処理として、非クロメート系のシリカ系処理剤（パルコートＣＴ−Ｅ２２０／日本パーカライジング社製）を２５〜５５ｍｇ／ｍ２の範囲で制御しつつ、バーコートで塗布した後、乾燥した（非クロメート系下地処理皮膜の形成）。
【００３９】
次に、上記下地処理皮膜を施した金属板に、鱗片状のＮｉ粉［ニッケルパウダーＨＣＡ−１（日鉱金属社製ノバメント）のＮｉ粉を使用、厚み１〜３μｍ、平均粒子径２．５〜３５μｍ］を５〜５５質量％含有し、且つ、防錆剤としてカルシウムイオン交換シリカとトリポリリン酸アルミニウムを樹脂固形分に対して２〜１７質量％含有する塗布液（ベース樹脂としてポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用）を、膜厚１〜１２μｍの範囲で制御しつつ、バーコートで塗布した後、乾燥した（第一の樹脂皮膜の形成）。
【００４０】
更に、クリヤー樹脂（バイロン２９×Ｓ、東洋紡社製）を膜厚０．２〜３．２μｍの範囲でしつつ、バーコートで塗布した後、乾燥した（第二の樹脂皮膜の形成）。
【００４１】
［特性の評価方法］
本実施例で測定した下記特性（１）〜（３）の評価方法は、以下の通りである。
【００４２】
（１）導電性の評価
各供試材の導電性を、表面抵抗計（ダイヤインスツルメンツ（株）製Ｌｏｒｅｓｔａ  ＥＰ）／４探針式にて１０箇所測定し、下記基準で評価した。
（導電性の評価基準）
◎：１ｍΩ以下でオーバーロード  ０回／１０箇所
○：１ｍΩ以下でオーバーロード  １回／１０箇所
△：１ｍΩ以下でオーバーロード  ２回／１０箇所
×：１ｍΩ以下でオーバーロード  ５回／１０箇所
（２）加工性の評価
各供試材につき、ＪＩＳ−Ｇ３３１２に規定する折り曲げ密着試験の２Ｔ曲げを実施し、曲げ部のクラック発生状況を観察し、下記基準で評価した。
（加工性の評価基準）
◎：２０倍ルーペで観察したとき、クラックの発生無し
○：２０倍ルーペで観察したとき、１００μｍ程度の微小クラックあり
△：２０倍ルーペで観察したとき、５００μｍ程度の粗大クラックあり
×：目視観察したとき、目視で確認できる程度のクラックあり
（３）耐食性の評価
各供試材につき、エッジールした供試材をＪＩＳ−Ｚ２３７１に規定する塩水噴霧試験を実施し、白錆発生率１％となる発生時間を測定し、下記基準で評価した。
（耐食性の評価基準）
◎：２４０時間以上
○：１２０〜２４０時間未満
△：７２〜１２０時間未満
×：７２時間未満
実施例１：鱗片状の金属紛の形状と、導電性、加工性、耐食性との関係
本実施例では、鱗片状の金属紛の形状が、導電性、加工性、及び耐食性に及ぼす影響について調べた。
【００４３】
具体的には、非クロメート系の下地処理（Ｓｉ含有量３０ｍｇ／ｍ2）を施した電気亜鉛めっき鋼板に、上述した第一の樹脂皮膜（膜厚８μｍ、鱗片状Ｎｉ粉を２０質量％添加、防錆剤として、カルシウムイオン交換シリカとトリポリリン酸アルミニウム（２：８）を８質量％添加）及び第二のクリヤー樹脂皮膜（膜厚１μｍ）を被覆した樹脂塗装金属板において、Ｎｉ粉の形状を、粒径２．５〜３５μｍ、厚み１〜３μｍの範囲で種々変化させたときの上記特性を調べた。その結果を表1に示す。
【００４４】
【表１】
2005105290.tif 000002
【００４５】
表１より、鱗片状Ｎｉ粉の形状が本発明の範囲（平均粒子径５〜３０μｍ、厚み２μｍ以下）に制御されているＮo.１〜７はいずれも、良好な導電性、加工性及び耐食性を発揮するのに対し、Ｎｉ粉の平均粒子径が小さいＮo.８、平均粒子径が大きいＮo.９、厚みが大きいＮo.１０は夫々、導電性の低下（Ｎo.８）、加工性及び耐食性（Ｎo.９及び１０）の低下が認められた。
【００４６】
実施例２：鱗片状の金属紛の添加量と、導電性、加工性、耐食性との関係
本実施例では、鱗片状の金属紛の添加量が、導電性、加工性、及び耐食性に及ぼす影響について調べた。
【００４７】
具体的には、非クロメート系の下地処理（Ｓｉ含有量３０ｍｇ／ｍ2）を施した電気亜鉛めっき鋼板に、上述した第一の樹脂皮膜（膜厚８μｍ、平均粒子径２０μｍ及び厚み１μｍの鱗片状Ｎｉ粉を添加、防錆剤として、カルシウムイオン交換シリカとトリポリリン酸アルミニウム（２：８）を８質量％添加）及び第二のクリヤー樹脂皮膜（膜厚１μｍ）を被覆した樹脂塗装金属板において、Ｎｉ粉の添加量を、５〜５５質量％の範囲で種々変化させたときの上記特性を調べた。その結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
2005105290.tif 000003
【００４９】
表２より、鱗片状Ｎｉ粉の含有量が本発明の好ましい範囲（１０〜５５質量％）に制御されているＮo.１〜８はいずれも、良好な導電性、加工性及び耐食性を発揮するのに対し、Ｎｉ粉の含有量が少ないＮo.９、含有量が多いＮo.１０は夫々、導電性の低下（Ｎo.９）、加工性及び耐食性の低下（Ｎo.１０）が認められた。
【００５０】
実施例３：防錆剤の添加比率及び量と、導電性、加工性、耐食性との関係
本実施例では、防錆剤の添加比率及び添加量が、導電性、加工性、及び耐食性に及ぼす影響について調べた。
【００５１】
具体的には、非クロメート系の下地処理（Ｓｉ含有量３０ｍｇ／ｍ2）を施した電気亜鉛めっき鋼板に、上述した第一の樹脂皮膜（膜厚８μｍ、平均粒子径２０μｍ及び厚み１μｍの鱗片状Ｎｉ粉を２０質量％添加、防錆剤として、カルシウムイオン交換シリカ（Ｓ）とトリポリリン酸アルミニウム（Ｐ）を添加）及び第二のクリヤー樹脂皮膜（膜厚１μｍ）を被覆した樹脂塗装金属板において、上記防錆剤中、カルシウムイオン交換シリカ（Ｓ）とトリポリリン酸アルミニウム（Ｐ）の組成比率（Ｓ／Ｐ）を０．５／９．５〜９．５／０．５の範囲で、且つ、その添加濃度を２〜１７質量％の範囲で種々変化させたときの上記特性を調べた。その結果を表３に示す。
【００５２】
【表３】
2005105290.tif 000004
【００５３】
表３より、防錆剤の組成比及び添加濃度が本発明の好ましい範囲（Ｓ／Ｐ＝１／９〜９／１、添加濃度３〜１５質量％）に制御されているＮo.１〜１１はいずれも、良好な導電性、加工性及び耐食性が認められた。
【００５４】
これに対し、上記組成比が１／９を下回るＮo.１２、上記組成比が９／１を超えるＮo.１３、添加濃度が３質量％未満のＮo.１４、添加濃度が１５質量％を超えるＮo.１５は夫々、加工性及び耐食性（Ｎo.１２〜１３）の低下、耐食性の低下及び加工性の若干の低下（Ｎo.１４）、導電性及び加工性の低下、並びに耐食性の若干の低下（Ｎo.１５）が認められた。
【００５５】
実施例４：樹脂皮膜の膜厚と、導電性、加工性、耐食性との関係
本実施例では、樹脂皮膜（第一及び第二の樹脂皮膜）の膜厚が、導電性、加工性、及び耐食性に及ぼす影響について調べた。
【００５６】
具体的には、非クロメート系の下地処理（Ｓｉ含有量３０ｍｇ／ｍ2）を施した電気亜鉛めっき鋼板に、上述した第一の樹脂皮膜（平均粒子径２０μｍ及び厚み１μｍの鱗片状Ｎｉ粉を２０質量％添加、防錆剤として、カルシウムイオン交換シリカとトリポリリン酸アルミニウム（２：８）を８質量％添加）及び第二のクリヤー樹脂皮膜（膜厚１μｍ）を被覆した樹脂塗装金属板において、上記第一の樹脂皮膜の膜厚を１〜１２μｍの範囲で、第二の樹脂皮膜の膜厚を０．１〜３．２μｍの範囲で種々変化させたときの上記特性を調べた。その結果を表４に示す。
【００５７】
【表４】
2005105290.tif 000005
【００５８】
表４より、第一及び第二の樹脂皮膜の膜厚が共に本発明の好ましい範囲（第一の樹脂皮膜の膜厚２〜１０μｍ、第二の樹脂皮膜の膜厚０．２〜３．０μｍ）に制御されているＮo.１〜１２はいずれも、良好な導電性、加工性及び耐食性が発揮された。
【００５９】
これに対し、第一の樹脂皮膜の膜厚が１μｍと薄いＮo.１３、当該膜厚が１２μｍと厚いＮo.１４、第二の樹脂皮膜の膜厚が０．１μｍと薄いＮo.１５、当該膜厚が３．２μｍと厚いＮo.１６は夫々、加工性及び耐食性（Ｎo.１３及び１５）の低下、導電性の低下（Ｎo.１４及び１６）が認められた。
【００６０】
実施例５：下地処理皮膜に含まれるＳｉ含有量と、導電性、加工性、耐食性との関係
本実施例では、下地処理として使用される、シリカ系下地処理剤または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理剤に含まれるＳｉ含有量が、導電性、加工性、及び耐食性に及ぼす影響について調べた。
【００６１】
具体的には、非クロメート系のシリカ系下地処理（パルコートＣＴ−Ｅ２２０、日本パーカライジング製）、または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理［５０質量％重リン酸アルミニウム（日本化学工業社製）５０質量部とコロイダルシリカ「ＳＴ−Ｏ」（日産化学工業社製）５０質量部の混合液（ｐＨ２〜３）］を施した電気亜鉛めっき鋼板に、上述した第一の樹脂皮膜（粒子径２０μｍ及び厚み１μｍの鱗片状Ｎｉ粉を２０質量％添加、防錆剤として、カルシウムイオン交換シリカとトリポリリン酸アルミニウム（２：８）を８質量％添加）及び第二のクリヤー樹脂皮膜（膜厚１μｍ）を被覆した樹脂塗装金属板において、下地処理皮膜中に含まれるＳｉ（Ｓｉ元素換算）の含有量を２５〜５５ｍｇ／ｍ2の範囲で種々変化させたときの上記特性を調べた。
【００６２】
非クロメート系のシリカ系下地処理を施したときの結果を表５に、重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理を施したときの結果を表６に、夫々、示す。
【００６３】
【表５】
2005105290.tif 000006
【００６４】
【表６】
2005105290.tif 000007
【００６５】
表５及び表６より、非クロメート系のシリカ系下地処理、または重リン酸アルミニウムとシリカの下地処理のいずれを施した場合においても、下地処理皮膜中に含まれるＳｉの含有量が本発明の好ましい範囲（２５〜５５ｍｇ／ｍ2）に制御されているＮo.１〜６はいずれも、良好な導電性、加工性及び耐食性を発揮するのに対し、Ｓｉ含有量が多いＮo.７は、導電性の低下が認められた。