(57)【要約】【課題】半田付けによるシールドケースの浮きを防止する。【解決手段】半田付けに際しては、脚部１４の孔１４ａが余分な半田の逃げ場となるので、脚部１４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース１１の浮きも発生せず、実装基板上でのシールドケース１１の高さが適宜に保たれ、シールドケース１１に収容される小型高周波モジュールの高さも制限以下に保たれる。また、また、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部１４の位置自由度を抑えて、シールドケース１１が斜めに捻られて固定されることを防止することができる。【選択図】図１
2005079458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの孔を形成したことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの孔を形成したことを特徴とするシールドケース。
【請求項３】
実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの孔を形成したことを特徴とするシールドケース。
【請求項４】
実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成したことを特徴とするシールドケース。
【請求項５】
実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成したことを特徴とするシールドケース。
【請求項６】
実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成したことを特徴とするシールドケース。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のシールドケースを用いた高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波を遮断するためのシールドケース及びそれを用いた高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機に代表される通信端末機器等の小型化に伴い、機器に搭載される高周波モジュールの小型化が一段と進んで来ている。
【０００３】
この種の小型高周波モジュールの多くは、外部からの電磁波ノイズ等の影響を低減するために金属製のシールドケースに覆われている。また、小型高周波モジュールの更なる小型化を進めて行くにあたり、より高密度な実装技術が要求されて来ている。
【０００４】
図７は、小型高周波モジュールに使用されている従来のシールドケースの一例を示す斜視図である。このシールドケース１０１では、４つの側板下部を外側に折り曲げることにより実装基板１０２に対して面接触する４つの脚部１０３を形成しており、実装基板１０２のランドに半田を塗布してから、各脚部１０３を実装基板１０２のランドに載せ、半田リフローを施して、各脚部１０３をランドに半田付けしている。
【０００５】
図８は、従来のシールドケースの他の例を示す斜視図である。このシールドケース１１１では、２つの側板下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１１２を形成し、また他の２つの側板下部を内側に折り込むことにより実装基板に対して線接触する２つの辺１１３を形成しており、やはり実装基板のランドに半田を塗布してから、各脚部１１２を実装基板のランドに載せ、半田リフローを施して、各脚部１１２だけをランドに半田付けしている。ここでは、２つの側板のみに各脚部１１２が設けられているので、シールドケース１１１の占有スペースが小さくなる。ただし、半田付けの面積が小さくなることから、シールドケース１１１を強固に固定することができない。
【０００６】
図９は、従来のシールドケースの別の例を示す斜視図である。このシールドケース１２１では、２つの側板下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１２２を形成し、また他の２つの側板から下方に突出するそれぞれの突起部１２３を設けており、実装基板のランドに半田を塗布してから、各脚部１２２を実装基板のランドに載せるとともに、各突起部１２３を実装基板の孔（ホールもしくはスルーホール）に挿入して、各突起部１２３を実装基板の裏側で折り曲げてから、半田リフローを施して、各脚部１２２だけをランドに半田付けしている。この場合は、シールドケース１２１の占有スペースが小さくなるだけではなく、各突起部１２３によりシールドケース１２１を強固に固定することができる。
【０００７】
一方、特許文献１には、シールドケースを実装基板上の回路に被せて、シールドケース内側に実装基板を支持し、シールドケースにより回路をシールドするという技術が開示されている。
【特許文献１】特許第３２２１１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図７乃至図９のシールドケースのいずれにおいても、実装基板のランドが広すぎると、シールドケースの脚部の位置自由度が高くなりすぎ、半田リフローに際しては、シールドケースが斜めに捻られて固定されることがある。また、シールドケースの占有面積を小さくするという観点からも、実装基板のランドが広くなることは好ましくない。
このため、実装基板のランドの面積をシールドケースの脚部の接触面積と同一にして必用最小限に抑えている。
【０００９】
しかしながら、実装基板のランドの面積に余裕がないと、半田が十分に広がらず、半田が厚くなって、半田ボールが発生し易くなり、シールドケースの浮きが発生した。このシールドケースの浮きが発生すると、実装基板上でシールドケースが高くなり、シールドケースに収容される小型高周波モジュールも高くなる。そして、小型高周波モジュールが小型で薄い製品に組み付けられるため、小型高周波モジュールが高くなると、小型高周波モジュールが高さ制限を越えてしまうことになる。
【００１０】
また、特許文献１の技術では、実装基板に対するシールドケースの位置決めを良好に行なうことができ、半田付けによるシールドケースの浮きが発生しないという利点があるものの、シールドケース内側に実装基板を支持することから、実装基板の形状及び大きさが極めて限られてしまう。
【００１１】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、如何なる実装基板にも搭載することができ、実装基板上でのシールドケースの占有スペースを抑えつつ、半田付けによるシールドケースの浮きを防止することができるシールドケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、 脚部に少なくとも１つの孔を形成している。
また、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの孔を形成している。
【００１３】
更に、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの孔を形成している。
【００１４】
また、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成している。
【００１５】
更に、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成している。
【００１６】
また、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成している。
【００１７】
一方、本発明の高周波モジュールは、上記本発明のシールドケースを用いている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のシールドケースでは、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部に、少なくとも１つの孔もしくは切り欠き部を形成している。シールドケースの脚部を実装基板のランドに半田付けするに際し、脚部の孔もしくは切り欠き部が余分な半田の逃げ場となるので、脚部と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケースの浮きも発生せず、実装基板上でのシールドケースの高さが適宜に保たれ、シールドケースに収容される小型高周波モジュールの高さも制限以下に保たれる。
【００１９】
また、実装基板のランドを広くしなくても、余分な半田が脚部の孔もしくは切り欠き部から逃げて、半田の厚みが適宜に調節されることから、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、シールドケースの脚部の位置自由度を抑えて、シールドケースが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケースの占有面積が小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。
【００２０】
脚部だけではなく、実装基板に対して線接触する辺、もしくは実装基板の孔に差し込まれる突起部を有するシールドケースについても、脚部に少なくとも１つの孔もしくは切り欠き部を形成することにより、同様の作用及び効果を達成することができる。
【００２１】
一方、本発明の高周波モジュールは、上記本発明のシールドケースを用いているので、このシールドケースと同様の作用並びに効果を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、本発明のシールドケースの実施例１を示す斜視図である。本実施例のシールドケース１１は、天板１２及び４つの側板１３を有しており、各側板１３の下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する４つの脚部１４を形成している。各脚部１４には、孔１４ａをそれぞれ設けている。孔１４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな孔を分散配置しても構わない。また、各脚部１４別に、孔１４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、全ての側板１３に脚部１４を設けず、１乃至３の側板１３に脚部１４を設けても良い。
【００２４】
さて、この様なシールドケース１１を実装基板に搭載するには、まず実装基板のランドに半田を塗布し、シールドケース１１の各脚部１４を実装基板のランドに載せる。そして、半田リフローを施して、各脚部１４をランドに半田付けする。
この半田付けに際しては、脚部１４の孔１４ａが余分な半田の逃げ場となるので、脚部１４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース１１の浮きも発生せず、実装基板上でのシールドケース１１の高さが適宜に保たれ、シールドケース１１に収容される小型高周波モジュールの高さも制限以下に保たれる。
【００２５】
また、実装基板のランドを広くしなくても、余分な半田が脚部１４の孔１４ａから逃げて、半田の厚みが適宜に調節されることから、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部１４の位置自由度を抑えて、シールドケース１１が斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース１１の占有面積が小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。
【００２６】
更に、実装基板の形状や大きさに制限がなく、如何なる実装基板にも、シールドケース１１を搭載することができる。
【００２７】
図２は、図１のシールドケースの変形例を示す斜視図である。このシールドケース１１Ａでは、２つの側板１３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１４を形成し、また他の２つの側板１３ｂ下部を内側に折り込むことにより実装基板に対して線接触する２つの辺１５を形成している。各脚部１４には、孔１４ａをそれぞれ設けている。孔１４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな孔を分散配置しても構わない。また、各脚部１４別に、孔１４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部１４及び各辺１５の個数を増減させても良い。
【００２８】
ここでも、実装基板のランドに半田を塗布し、シールドケース１１Ａの各脚部１４を実装基板のランドに載せてから、半田リフローを施して、各脚部１４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部１４の孔１４ａから逃げ、脚部１４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース１１Ａの浮きも発生しない。また、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部１４の位置自由度を抑えて、シールドケース１１Ａが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース１１Ａの占有面積が小さくなる。
【００２９】
更に、２つの側板１３ａにのみに各脚部１４を設けているので、シールドケース１１Ａの占有スペースが小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。
【００３０】
尚、シールドケース１１Ａの各脚部１４だけではなく、各辺１５も実装基板のランドに半田付けしても良い。各辺１５が実装基板のランドに線接触するので、半田が各辺１５の両側に逃げてしまい、ここで半田ボールやシールドケース１１Ａの浮きが発生することはない。
【００３１】
図３は、図１のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。このシールドケース１１Ｂでは、２つの側板１３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１４を形成し、また他の２つの側板１３ｂから下方に突出するそれぞれの突起部１６を設けている。各脚部１４には、孔１４ａをそれぞれ設けている。孔１４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな孔を分散配置しても構わない。また、各脚部１４別に、孔１４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部１４及び各突起部１６の個数を増減させても良い。
【００３２】
ここでは、シールドケース１１Ｂの各脚部１４を実装基板のランドに載せるとともに、各突起部１６を実装基板の孔（ホールもしくはスルーホール）に挿入して、各突起部１６を実装基板の裏側で折り曲げてから、半田リフローを施して、各脚部１４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部１４の孔１４ａから逃げ、脚部１４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部１４の位置自由度を抑えて、シールドケース１１Ｂが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース１１Ｂの占有面積が小さくなる。
【００３３】
更に、２つの側板１３ａにのみに各脚部１４を設けているので、シールドケース１１Ｂの占有スペースが小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。
【００３４】
また、各突起部１６によりシールドケース１１Ｂを強固に固定することができる。
【実施例２】
【００３５】
図４は、本発明のシールドケースの実施例２を示す斜視図である。本実施例のシールドケース２１は、天板２２及び４つの側板２３を有しており、各側板２３の下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する４つの脚部２４を形成している。各脚部２４には、切り欠き部２４ａをそれぞれ設けている。切り欠き部２４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな切り欠き部を分散配置しても構わない。また、各脚部２４別に、切り欠き部２４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、全ての側板２３に脚部２４を設けず、１乃至３の側板２３に脚部２４を設けても良い。
この様なシールドケース２１を実装基板に搭載するには、実装基板のランドに半田を塗布し、シールドケース２１の各脚部２４を実装基板のランドに載せてから、半田リフローを施して、各脚部２４をランドに半田付けする。
【００３６】
この半田付けに際しては、脚部２４の切り欠き部２４ａが余分な半田の逃げ場となるので、脚部２４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース２１の浮きも発生しない。また、実装基板のランドを広くしなくても、余分な半田が脚部２４の切り欠き部２４ａから逃げて、半田の厚みが適宜に調節されることから、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部２４の位置自由度を抑えて、シールドケース２１が斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース２１の占有面積が小さくなる。
更に、実装基板の形状や大きさに制限がなく、如何なる実装基板にも、シールドケース２１を搭載することができる。
【００３７】
図５は、図４のシールドケースの変形例を示す斜視図である。このシールドケース２１Ａでは、２つの側板２３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部２４を形成し、また他の２つの側板２３ｂ下部を内側に折り込むことにより実装基板に対して線接触する２つの辺２５を形成している。各脚部２４には、切り欠き部２４ａをそれぞれ設けている。切り欠き部２４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな切り欠き部を分散配置しても構わない。また、各脚部２４別に、切り欠き部２４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部２４及び各辺２５の個数を増減させても良い。
【００３８】
ここでも、シールドケース２１Ａの各脚部２４を実装基板のランドに載せてから、半田リフローを施して、各脚部２４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部２４の切り欠き部２４ａから逃げるため、半田ボールが発生せず、シールドケース２１Ａの浮きも発生しない。このため、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部２４の位置自由度を抑えて、シールドケース２１Ａが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース２１Ａの占有面積が小さくなる。
【００３９】
更に、２つの側板２３ａにのみに各脚部２４を設けているので、シールドケース２１Ａの占有スペースが小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。
【００４０】
尚、シールドケース２１Ａの各脚部２４だけではなく、各辺２５も実装基板のランドに半田付けしても良い。
【００４１】
図６は、図４のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。このシールドケース２１Ｂでは、２つの側板２３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部２４を形成し、また他の２つの側板２３ｂから下方に突出するそれぞれの突起部２６を設けている。各脚部２４には、切り欠き部２４ａをそれぞれ設けている。切り欠き部２４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな切り欠き部を分散配置しても構わない。また、各脚部２４別に、切り欠き部２４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部２４及び各突起部２６の個数を増減させても良い。
【００４２】
ここでは、シールドケース２１Ｂの各脚部２４を実装基板のランドに載せるとともに、各突起部２６を実装基板の孔に挿入して、各突起部２６を実装基板の裏側で折り曲げてから、半田リフローを施して、各脚部２４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部２４の切り欠き部２４ａから逃げ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部２４の位置自由度を抑えて、シールドケース２１Ｂが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース２１Ｂの占有面積が小さくなる。
【００４３】
更に、２つの側板２３ａにのみに各脚部２４を設けているので、シールドケース２１Ｂの占有スペースが小さくなる。また、各突起部２６によりシールドケース２１Ｂを強固に固定することができる。
【００４４】
尚、本発明は、上記各実施例に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、各実施例を適宜に組み合わせても良い。また、シールドケースの形状を多様に変更することができる。
【００４５】
また、本発明は、シールドケースだけではなく、シールドケースを用いた高周波モジュールをも包含する。高周波モジュールとしては、携帯電話機に代表される通信端末機器等がある。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明のシールドケースの実施例１を示す斜視図である。
【図２】図１のシールドケースの変形例を示す斜視図である。
【図３】図１のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。
【図４】本発明のシールドケースの実施例２を示す斜視図である。
【図５】図４のシールドケースの変形例を示す斜視図である。
【図６】図４のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。
【図７】従来のシールドケースの一例を示す斜視図である。
【図８】従来のシールドケースの他の例を示す斜視図である。
【図９】従来のシールドケースの別の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１１、１１Ａ、１１Ｂ、２１、２１Ａ、２１Ｂ  シールドケース
１２、２２  天板
１３、２３  側板
１４、２４  脚部
１５、２５  辺
１６、２６  突起部
１４ａ  孔
２４ａ  切り欠き部                                                                                
【図１】
2005079458.tif 000003
【図２】
2005079458.tif 000004
【図３】
2005079458.tif 000005
【図４】
2005079458.tif 000006
【図５】
2005079458.tif 000007
【図６】
2005079458.tif 000008
【図７】
2005079458.tif 000009
【図８】
2005079458.tif 000010
【図９】
2005079458.tif 000011