(57)【要約】【課題】ケースに注入されたポッティング材のケース外への漏出を防止することができ、また、ポッティング材がコネクタ嵌合部の係合部に付着することを防止することができる電子ユニットの防水構造を提供する。【解決手段】電子部品を有するプリント基板１７と、コネクタ嵌合部２２を有する絶縁基板２０とが積層されてなるユニット本体８と、ユニット本体を収容するケース３５とを備え、ケース３５内の液溜め部４７に注入されて硬化したポッティング材２６に埋没されることにより、プリント基板１７が防水保護された電子ユニットの防水構造であって、液溜め部４７を区画形成する前側の壁部３７の内側に、液状のポッティング材２６のケース３５外の漏出を防止する堤壁部４６を設け、堤壁部４６と前側の壁部３７との間に外部コネクタ５０の係止突起５１ｃに係合するコネクタ嵌合部２２の係止孔２２ａを位置させた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を有する基板と、コネクタ嵌合部を有する絶縁基板とが積層されてなるユニット本体と、該ユニット本体を収容するケースとを備え、該ケース内の液溜め部に注入されて硬化したポッティング材により、該基板が防水保護された電子ユニットの防水構造であって、
前記液溜め部を区画形成する壁部の内側に、前記ポッティング材のケース外への漏出を防止する堤壁部が設けられたことを特徴とする電子ユニットの防水構造。
【請求項２】
前記堤壁部と前記壁部との間に、溝が形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子ユニットの防水構造。
【請求項３】
前記コネクタ嵌合部に、外部コネクタの係止部に対する係合部が設けられ、該係合部が前記堤壁部と前記壁部との間に位置することを特徴とする請求項１又は２記載の電子ユニットの防水構造。
【請求項４】
前記堤壁部が、前記係合部と対応する位置で枠状に形成された囲い部であることを特徴とする請求項３記載の電子ユニットの防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿気のある環境、例えば自動車のエンジン室で用いられ、ケースに注入された液状のポッティング材が硬化することにより、ケース内に収容された電子部品を有する基板が防水保護される電子ユニットの防水構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子ユニットの防水構造に関連する従来の一例を図５及び図６に示す。図５に示す第１の従来例（特許文献１）は、洗濯機等の湿気のある場所で使用される液晶表示器５５に関し、ケース内への湿気の浸入を防止して、液晶表示の信頼性を高めたものである。
【０００３】
液晶表示器５５は、図示しない基板サポートケースに組み込まれたコントロール基板５６と、表示部５７とを備えている。コントロール基板５６には、コンデンサ５６ａやコネクタハウジング等の電気部品が実装されている。表示部５７は、合成樹脂の外ケース５８と、外ケース５８の内部に収納される内ケース５９と、外ケース５８と内ケース５９の内側に形成された収納空間に収納される液晶表示板６０とを備えている。外ケース５８の内底面に内ケース５９の開口側端部が接着剤や両面テープにより接合され、内ケース５９の側壁外周と外ケース５８の側壁内周との間隙にポッティング材６１が注入されて、収納空間が気密性良く密閉されている。
【０００４】
これにより、液晶表示板６０の側端に設けられ、コントロール基板５６の裏面に形成された図示しない接続パターンと接続される接続端子ピン６２の導出側の空間が密閉されて、収納空間に外部から水が浸入せず、液晶表示板６０が防水保護されるようになっている。
【０００５】
図６に示す第２の従来例は、ケース７０内に注入された絶縁性のポッティング材７１中に回路基板６７が埋没され、この回路基板６７が防水保護された電子ユニット６５に関するものである。電子ユニット６５は、ユニット本体６６と、ユニット本体６６が収容されるケース７０とから構成されている。ユニット本体６６は、図示しない複数の電子部品が実装された回路基板６７と、一側にコネクタ嵌合部６８ａを有するブスバー成形体６８とからなっている。
【０００６】
回路基板６７には、熱に弱いトランジスタや集積回路等が実装されている。ブスバー成形体６８には、発熱を生じるリレーやヒューズなどが装着されている。このため、ケース７０には、回路基板６７が下層に配置され、上層にブスバー成形体６８が配置され、回路基板６７が熱影響を受けないようにされている。
【０００７】
また、ケース７０の下側に位置する回路基板６７は、外部からケース７０内に浸入した水や結露などにより腐食を生じる心配があるため、ポッティング材７１中に埋められて、防水保護されている。ポッティング材７１は、回路基板６７が完全に埋まる程度に、ケース７０の外側に漏出しないように注入されている。
【特許文献１】特開平５−１４２５２２号公報（第３−４頁、第５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来例では、解決すべき以下の問題点がある。第１の従来例は、内ケース５９の側壁外周と外ケース５８の側壁内周との間隙にポッティング材６１を充填することにより、湿気の浸入を防止したものであるが、注入された液状のポッティング材６１が外ケース５８から漏出し、製品や作業テーブルを汚す心配があった。製品が汚れると、製品の見た目が悪くなるため、汚れを綺麗に拭き取る作業が必要となり、液晶表示器５５の組み立て以外に余計な時間を要することとなり、組立作業性が悪くなる心配があった。
【０００９】
また、ポッティング材６１を外ケース５８から漏れ出さないようにするために、外ケース５８の側壁を高く形成すると、液晶表示器５５が崇高化し、コンパクト化を図ることができないという問題もあった。
【００１０】
第２の従来例は、ポッティング材７１中に回路基板６７全体が埋まっているため、回路基板６７全体が防水されるようになっている。しかしながら、誤って液状のポッティング材７１を入れすぎた場合に、ポッティング材７１が側壁を乗り越えて外側に漏出し、第１の従来例と同様にして製品等を汚す心配があった。また、電子ユニット６５が大型化するため、ケース７０の側壁を高くして、ポッティング材７１の漏出を防止することも困難であった。
【００１１】
さらに、外側に漏出したポッティング材７１が、コネクタ嵌合部６８ａの係止孔６８ｂに付着し硬化して、外部コネクタ６９をコネクタ嵌合部６８ａに嵌合させることができなくなるという問題があった。
【００１２】
本発明は、上記した点に鑑み、ケースを大きくすることなく、ケースに注入されたポッティング材のケース外への漏出を防止することができ、また、ポッティング材がコネクタ嵌合部の係合部に付着することを防止することができる電子ユニットの防水構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、複数の電子部品を有する基板と、コネクタ嵌合部を有する絶縁基板とが積層されてなるユニット本体と、該ユニット本体を収容するケースとを備え、該ケース内の液溜め部に注入されて硬化したポッティング材により、該基板が防水保護された電子ユニットの防水構造であって、前記液溜め部を区画形成する壁部の内側に、前記ポッティング材のケース外への漏出を防止する堤壁部が設けられたことを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、ケースの液溜め部に注入された防湿性を有する液状のポッティング材が硬化することにより、ユニット本体の基板が防水保護されて、基板上に実装されたトランジスタやコンデンサや集積回路等の電子部品の防湿性、電気絶縁性が高まり、腐食や短絡が防止される。そして、液状のポッティング材が入りすぎて、ポッティング材の液面が堤壁部より高くなった場合に、溢れたポッティング材が堤壁部と側壁との間の隙間に溜まる。また、ポッティング材を、例えば放熱性に優れるウレタン樹脂とすることで、基板上の電子部品から生ずる熱がポッティング材を介して周囲に放散され、電子部品の熱的劣化や、半田付け部の劣化が防止される。
【００１５】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子ユニットの防水構造において、前記堤壁部と前記壁部との間に、溝が形成されたことを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、液溜め部に液状のポッティング材を注入しすぎた場合に、溢れ出したポッティング材が堤壁部を乗り越えて溝に溜まる。
【００１７】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の電子ユニットの防水構造において、前記コネクタ嵌合部に、外部コネクタの係止部に対する係合部が設けられ、該係合部が前記堤壁部と前記壁部との間に位置することを特徴とする。
【００１８】
上記構成によれば、注入し過ぎて溢れ出したポッティング材が、コネクタ嵌合部の係合部に付着することが防止される。
【００１９】
また、請求項４記載の発明は、請求項３記載の電子ユニットの防水構造において、前記堤壁部が、前記係合部と対応する位置で枠状に形成された囲い部であることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、係合部が囲い部により保護されて、係合部にポッティング材が付着することが防止される。
【発明の効果】
【００２１】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、液溜め部を区画形成する壁部の内側に堤壁部が設けられているから、液溜め部に液状のポッティング材が入りすぎて、ポッティング材の液面が堤壁部より高くなった場合に、溢れたポッティング材が堤壁部を乗り越えて、堤壁部と壁部との間の隙間に溜まる。したがって、ポッティング材がケースの外側に漏出するのを確実に防止することができ、ポッティング材が付着すると不都合を生ずる部分を保護することができる。
【００２２】
また、請求項２記載の発明によれば、堤壁部と壁部との間に溝が形成されているから、溢れ出したポッティング材が堤壁部を乗り越えて溝に溜まる。したがって、請求項１記載の効果が助長され、ポッティング材がケースの外側に漏出するのを確実に防止することができる。
【００２３】
また、請求項３記載の発明によれば、係合部が、堤壁部と壁部との間に位置するから、注入し過ぎて溢れ出したポッティング材が、コネクタ嵌合部の係合部に付着することが防止される。したがって、コネクタ嵌合部に対して外部コネクタを着脱自在に取り付けることができ、コネクタ接続の信頼性が向上する。
【００２４】
また、請求項４記載の発明によれば、係合部が堤壁部により、効果的に保護されて、係合部にポッティング材が付着することが防止される。したがって、請求項３記載の発明と同等の効果を奏し、コネクタ接続のロックの信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図３は、本発明に係る電子ユニットの防水構造の一実施形態を示し、図４は、ユニット本体が収容されるケースの変形例である。
【００２６】
電子ユニット５は、ユニット本体８に、ヒューズやリレー２４（図３）等の電気部品や、ダイオードや抵抗やトランジスタ３２（図３）やコイルやコンデンサや集積回路等の電子部品を備えるとともに、かつそれらの回路を外部回路と接続させるコネクタ嵌合部２２を備えたものであり、リレー２４がブスバー１３を介してトランジスタ３２やコンデンサ等の電子部品に接続されて、自動車のワイパー、ウォッシャー液、フロントライト等の補機を制御する通信制御装置である。電気部品はブスバー配線板１０に装着され、電子部品はプリント基板（基板）１７上に実装され、ブスバー配線板１０とプリント基板１７は層構造を成して上下に配置されている。
【００２７】
本実施形態の電子ユニット５の防水構造は、ケース３５を大型化することなく、ケース３５の形状を変更することにより、ケース３５に注入されたポッティング材２６のケース３５外への漏出を防止することができ、また、ポッティング材２６がコネクタ嵌合部２２の係止孔（係合部）２２ａに付着することを防止することができるものであり、複数の電子部品を有するプリント基板１７と、コネクタ嵌合部２２を有する絶縁基板２０とが積層されてなるユニット本体８と、ユニット本体８を収容するケース３５とを備え、ケース３５内の液溜め部４７に注入されて硬化した防湿性を有するポッティング材２６に埋没されることにより、プリント基板１７が防水保護された電子ユニット５の防水構造において、液溜め部４７を区画形成する前側の壁部３７の内側に、注入されたポッティング材２６のケース３５外の漏出を防止する堤壁部４６が設けられ、堤壁部４６と前側の壁部３７との間に外部コネクタ５０の係止突起（係止部）５１ｃに係合するコネクタ嵌合部２２の係止孔２２ａが位置することを特徴とするものである。また、堤壁部４６と前側の壁部３７との間に、溝４８が設けられたことを有効とするものである。
【００２８】
以下に、本実施形態の電子ユニット５の防水構造について、その主要構成部分を詳細に説明する。電子ユニット５は、ともに合成樹脂材料からなるケース３５と、ユニット本体８とから構成されている。
【００２９】
ケース３５は、成形性及び耐熱性に優れるＰＢＴを構成材料とし、樹脂成形されたものである。電子ユニット５が上下逆向きに配置された図３に示すように、ケース３５は、外壁が底壁３６及び周壁とからなっており、天壁は開口形成されていて、ユニット本体８が収容されるようになっている。両側の壁部３９，３９には、電子ユニット固定用のロックアーム３９ａと、ユニット本体８の係止爪９に対する係止孔３９ｂとが設けられている（一側の壁部３９のみ図示する）。ケース３５にユニット本体８を収容した際に、係止爪９に係止孔３９ｂを係合させることで、ケース３５とユニット本体８とが合体されるようになっている。前側の壁部３７には、幅広の間口３７ａが開口形成され、ユニット本体８の前側に設けられたコネクタ嵌合部２２が配置されるようになっている。
【００３０】
底壁３６には、リレー２４やヒューズの熱をプリント基板１７側に熱移動させないようにする仕切壁４５が立設されている（図１）。底壁３６の仕切壁４５より前側には、殊にプリント基板１７から発生する熱を逃がすための放熱性を有するアルミ板４１がはめ込まれている。矩形状をなすアルミ板４１の四隅には図示しない小孔が設けられ、底壁３６にはピンが設けられ、小孔がピンに係合することで、アルミ板４１が底壁３６に固定されるようになっている。底壁３６の後側には、複数のヒューズ保持部４２が設けられている。図示しないヒューズは、ヒューズ保持部４２にセットされ、セット方向に延出するタブ状のリード端子が音叉状の端子部１３ｅに接続されるようになっている。
【００３１】
また、底壁３６には、リレー２４と対応する位置でスリット４３が形成されている。スリット４３を通して流入した外気により、発熱性の電気部品であるリレー２４及びヒューズや、プリント基板１７上の熱に弱い電子部品が効果的に冷却されるようになっている。スリット４３を設けたことにより、外気とともにケース３５内に湿気や水も浸入する心配があるが、電子部品を含むプリント基板１７全体が防湿性を有するポッティング材２６中に埋没されることにより、プリント基板１７が防水保護されるようになっている。
【００３２】
底壁３６と、この底壁３６に直交して連なる前側の壁部３７の交差部には、前側の壁部３７の内側に位置し、前側の壁部３７に沿って延びる堤壁部４６が設けられている。堤壁部４６は、ケース３５の液溜め部４７に注入されるポッティング材２６の樹脂面より高い寸法になるように設けられている。仕切壁４５と堤壁部４６との間には液溜め部４７が形成されており、堤壁部４６は液溜め部４７に注入されたポッティング材２６のケース３５外への漏れを防止するための立壁である。
【００３３】
図２に示すように、液状のポッティング材２６は、電子ユニット５の組立工程において、絶縁基板２０の注入孔２８（図３）及びプリント基板１７の挿通孔１８ｂに挿入された注入ノズル２７により液溜め部４７に注入されるようになっているが、作業者がポッティング材２６を入れすぎた場合や、ポッティング材２６の注入後に電子ユニット５を誤って傾けてしまった場合に、堤壁部４６を乗り越えて液溜め部４７から漏れだしたポッティング材２６が、前側の壁部３７と堤壁部４６との間に形成された、樋状の溝４８に溜まるようになっている。これにより、液溜め部４７から溢れたポッティング材２６は、ケース３５外へ漏れることが防止されている。
【００３４】
また、コネクタ嵌合部２２の係止孔２２ａは、前側の壁部３７と堤壁部４６との間に位置しているから、液溜め部４７から漏れ出したポッティング材２６が係止孔２２ａに付着することも防止され、係止孔２２ａと外部コネクタ５０の係止突起５１ｃとの係合が阻害されることも防止される。このため、コネクタ嵌合部２２に着脱自在に嵌合される外部コネクタ５０のロックの信頼性が向上されるようになっている。
【００３５】
ポッティング材２６には、防湿性・電気絶縁性を有するウレタン樹脂が用いられている。ウレタン樹脂は、硬化（固化）することにより、ケース３５とアルミ板４１との隙間が密閉された状態に封止され、プリント基板１７に水が接触するのが防止されている。また、ウレタン樹脂は、熱伝導性がよく、耐熱性にも優れるため、プリント基板１７から発生する熱が外部へ放散されて、プリント基板１７の温度上昇が防止されるようになっている。ポッティング材２６は、放熱性に優れるアルミ板４１とも密着しているから、プリント基板１７の放熱性がより一層高められている。
【００３６】
図４は、図３に示すケース３５の変形例を示したものであり、コネクタ嵌合部２２の係止孔２２ａにポッティング材２６が付着することを効果的に防止したものである。堤壁部としての囲い部４６′は、コネクタ嵌合部２２の中央の係止孔２２ａに対応する位置に設けられている。このような囲い部４６′は、ポッティング材２６が付着すると不都合を生ずる部分に適宜設けることが可能であり、両側のコネクタハウジングの係止孔２２ａに対応する位置に設けることもできる。
【００３７】
次に、ユニット本体８について説明する。図３に示すように、ユニット本体８は、ブスバー成形体１１，１２が上下２層に積層されたブスバー配線板１０と、プリント基板１７とからなっている。ブスバー成形体１１，１２は、インサート成形により、ブスバー１３と絶縁基板２０とが一体成形されたものである。ブスバー成形体１２には、電気部品としてリレー２４が複数装着されている。
【００３８】
絶縁基板２０は、インサート成形に好適するＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を構成材料としている。この絶縁基板２０は、ブスバー１３を絶縁保護するためのものであり、ブスバー１３の端部に形成された端子部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを除くブスバー主体部に一体形成されている。ブスバー主体部は、絶縁基板に埋設されているため、図示されていない。
【００３９】
絶縁基板２０の前側には、３つのコネクタ嵌合部２２が設けられている。便宜上、符号２２は、中央のコネクタ嵌合部に付されている。コネクタ嵌合部２２の内側には、コネクタ接続用のタブ状の端子部１３ｄが突出しており、コネクタ嵌合部２２と端子部１３ｄとで雌型コネクタが構成されている。雌型コネクタには、雌型端子を有する雄型の外部コネクタ５０が嵌合されるようになっている。図３には、一例として中央のコネクタ嵌合部２２に嵌合される外部コネクタ５０が示されている。
【００４０】
外部コネクタ５０は、コネクタハウジング５１と、図示しない雌型端子とから構成されている。コネクタハウジング５１は、外壁と隔壁とにより仕切られた端子収容室５１ａを有しており、この端子収容室５１ａに雌型端子が収容されている。コネクタハウジング５１の天井壁には、コネクタ嵌合部２２に係止されるＬ字状のロックアーム５１ｂが突設されている。ロックアーム１ｂには、係止突起５１ｃが突設されていて、係止突起５１ｃがコネクタ嵌合部２２の係止孔２２ａに係合することで、外部コネクタ５０がコネクタ嵌合部２２に係止されるようになっている。
【００４１】
ロックアーム５１ｂは、基部を支点して弾性変形可能に形成されており、自由端部を押し下げることで、係止が解除されてコネクタ嵌合部２２から外部コネクタ５０が抜け出されるようになっている。雌型端子は、導電性基板から打ち抜き・折り曲げられて形成され、一方に電気接触部、他方に電線接続部を有している。雌型端子は、端子収容室５１ａ内において可撓係止片５１ｄにより係止され抜け出しが防止されている。
【００４２】
絶縁基板２０の後側には、複数のリレー２４が装着されるリレー保持部３０が設けられている。リレー保持部３０は、５箇所に設けられていて、大きさの異なるリレー２４がそれぞれ保持されるようになっている。リレー保持部３０の底面には、リレー２４のリード端子を挿通させるための複数のタブ孔が貫通形成されている。リレー２４がリレー保持部３０にセットされることで、リード端子がタブ孔を挿通し、絶縁基板２０の裏側に突出するブスバー１３の端子部１３ａ（図１，２）に接するようになっている。なお、リレー２４の位置決め構造については、他の出願で出願予定である。
【００４３】
ブスバー１３は、銅又は銅合金等を構成材料とし、プレス機により所定の回路パターンにしたがって打ち抜かれた回路導体であり、水平なブスバー主体部と、ブスバー主体部の端部において形成された端子群１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅとからなっている。ブスバー主体部は、絶縁基板２０に埋設されているため、絶縁保護され、外部との短絡が防止されるようになっている。
【００４４】
端子群１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅは、基板接続用の端子部１３ｂ，１３ｃと、コネクタ接続用の端子部１３ｄと、ヒューズ接続用の端子部１３ｅとからなっている。基板接続用の端子部１３ｂ，１３ｃ（図１，２）は、タブ状をなし、ブスバー配線板１０の左右両側と中央部にそれぞれ起立形成されている（図３）。左右両側の端子部１３ｂ，１３ｂはそれぞれ対向して形成され、中央の端子部１３ｃは左右両側の端子部１３ｂ，１３ｂに対して直交する方向に形成されている。
【００４５】
基板接続用の複数の端子部１３ｂ，１３ｃは、インサート成形により形成されたアライメント矯正用の樹脂帯１５により横一列に整列された状態で連結されているため、倒れ等のぶれが防止され、ブスバー配線板１０の下側に位置するプリント基板１７に形成された端子孔１８ａに正確に挿入され、回路パターンに半田付けにて直接接続されるようになっている。プリント基板１７の裏面には、端子部１３ｂ，１３ｃの半田付け部１９（図３）が複数形成されている。
【００４６】
コネクタ接続用の複数の端子部１３ｄは、タブ状をなし、ブスバー配線板１０の前側に並設されている。端子部１３ｄには、上述したように外部コネクタ５０の雌型端子が端子接続されるようになっている。ユニット本体８に外部コネクタ５０がコネクタ接続されることで、内部回路と外部回路とが導通され、電源の供給や信号の送受信が行われ、電子ユニット５が多重通信可能な制御装置として機能するようになっている。
【００４７】
ヒューズ接続用の端子部１３ｅ（図３）は、音叉状をなし、ブスバー配線板１０の後側に沿うように並設されている。端子部１３ｅは、弾性を有する一対の腕部を有しており、各腕部の先端側に形成された凸状の電気接触部の間でヒューズのリード端子が挟持されるようになっている。
【００４８】
プリント基板１７は、配線導体を有する絶縁基板１８と、基板１８上に実装されたトランジスタ３２やコンデンサ等の図示しない電子部品から構成されている。絶縁基板には、熱膨張係数が低く、硬化時に反り等の変形を生じがたいガラスエポキシ樹脂等が用いられている。絶縁基板上には、回路パターンが形成されており、回路パターンにブスバー１３の端子部１３ｂ，１３ｃが半田付けにて電気的に接続されている。トランジスタ３２やコンデンサ等の電子部品は、回路パターンを介してブスバー１３の端子部１３ｂ，１３ｃに接続されている。
【００４９】
これらの電子部品からは発熱が生ずるが、ポッティング材２６には放熱性に優れるウレタン樹脂が用いられているため、ポッティング材２６がヒートシンクとして機能し、ポッティング材２６を介して電子部品やプリント基板１７から生ずる熱が周囲に放散され、電子部品等が高温状態になるのが回避され、電子部品等の熱的劣化や、半田付け部の劣化が防止されている。なお、ポッティング材２６に熱伝導性を有するフィラー、例えばシリカ、窒化アルミニウム等を介在させ、ヒートシンク機能を高め、放熱性を更に向上させることも可能である。
【００５０】
このように本実施形態によれば、ケース３５の液溜め部４７を区画形成する前側の壁部３７の内側に堤壁部４６（囲い部４６′）が設けられているから、液溜め部４７に液状のポッティング材２６が入りすぎた場合に、溢れたポッティング材２６が堤壁部４６を乗り越えて、堤壁部４６と前側の壁部３７との間の隙間（溝４８）に溜まり、ポッティング材２６がケース３５の外側に漏出するのを防止することができる。また、コネクタ嵌合部２２の係止孔２２ａが、堤壁部４６と前側の壁部３７との間に位置するから、ポッティング材２６が、コネクタ嵌合部２２の係止孔２２ａに付着することが防止され、コネクタ嵌合部２２に外部コネクタ５０を着脱自在に取り付けることができ、ロックの信頼性が向上するようになっている。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように変形して実施することができる。
（１）電子ユニット５をジャンクションボックスやリレーボックスやＥＣＵボックス等の電気接続箱に変えて構成する。このような構成によれば、本実施形態の電子ユニット５と同様にして、放熱性を損なうことなく、電気・電子部品を防水保護することができる。
（２）ポッティング材２６をウレタン樹脂に代えて、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂等で構成する。これらの樹脂は、密着性、防水性、防塵性に優れるものであり、ウレタン樹脂を用いた場合と同様にして、プリント基板１７を防水保護することができる。殊に、シリコーン系ポッティング材は、耐振性に優れるため、衝撃や振動による亀裂の生成等を防止することができる。また、エポキシ系ポッティング材は、熱膨張係数が低いため、加熱硬化時の低応力化によりプリント基板１７の反りを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係る電子ユニットの防水構造の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子ユニットにポッティング材を注入する前の状態を示す断面図である。
【図３】同じく電子ユニットの上下を逆にして示した分解斜視図である。
【図４】図３に示すケースの変形例を示す斜視図である。
【図５】従来の電子ユニットの防水構造の一例を示す斜視図である。
【図６】従来の電子ユニットの防水構造の他の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
５                電子ユニット
８                ユニット本体
１７              プリント基板（基板）
２０              絶縁基板
２２              コネクタ嵌合部
２２ａ            係止孔（係合部）
２６              ポッティング材
３５，３５′      ケース
３７              前側の壁部
４６              堤壁部
４６′            囲い部
４７              液溜め部
４８              溝
５０              外部コネクタ
５１ｃ            係止突起（係止部）
【図１】
2005160206.tif 000003
【図２】
2005160206.tif 000004
【図３】
2005160206.tif 000005
【図４】
2005160206.tif 000006
【図５】
2005160206.tif 000007
【図６】
2005160206.tif 000008