(57)【要約】  【課題】  半導体素子からなるチップ搭載用のチップパッケージにおいて、樹脂製基板に三次元のリード部をメッキを施さずに形成する。  【解決手段】  チップ収容部を構成する樹脂製基板と、該樹脂製基板にインサートモールドされているリードフレームとを備え、前記樹脂製基板は、外周枠と、該外周枠に込まれた閉鎖壁を有し、該閉鎖壁に開口を設け、該開口を跨ぐように前記チップが実装される構成とされ、前記外周枠に前記リードフレームの中間部が埋設され、該リードフレームの埋設部の内端から前記閉鎖壁の表面に露出させて密着配置されると共に前記開口の端縁へと延在されてインナーリード部が形成されている一方、前記リードフレームの埋設部の外端から前記外周枠外面に沿って折り曲げられ、あるいは前記外周枠内の埋設部で閉鎖壁裏面へと屈折されて、前記閉鎖壁より外面に露出されたアウターリード部が形成されている。前記樹脂製基板は平板形状としてもよい。  【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ収容部を構成する樹脂製基板と、該樹脂製基板にインサートモールドされているリードフレームとを備え、
前記樹脂製基板は、外周枠と、該外周枠に込まれた閉鎖壁を有し、該閉鎖壁に開口を設け、該開口を跨ぐように前記チップが実装される構成とされ、
前記外周枠に前記リードフレームの中間部が埋設され、該リードフレームの埋設部の内端から前記閉鎖壁の表面に露出させて密着配置されると共に前記開口の端縁へと延在されてインナーリード部が形成されている一方、
前記リードフレームの埋設部の外端から前記外周枠外面に沿って折り曲げられ、あるいは前記外周枠内の埋設部で閉鎖壁裏面へと屈折されて、前記閉鎖壁より外面に露出されたアウターリード部が形成されていることを特徴とするチップパッケージ。
【請求項２】
チップ収容部を構成する樹脂製基板と、該樹脂製基板にインサートモールドされているリードフレームとを備え、
前記樹脂製基板は平板形状で、その内部に開口を有し、該開口を跨ぐように前記チップが実装される構成とされ、
前記開口を囲む周縁部の樹脂製基板の内部に前記リードフレームの中間部が埋設されていると共に、該埋設部分から表面側と裏面側とに突出されて表面側では前記開口端へと折り曲げられると共に表面に密着配置されたインナーリード部が形成され、裏面側では折り曲げられて裏面に密着配置されたアウターリード部が形成されていることを特徴とするチップパッケージ。
【請求項３】
前記インナーリード部は、前記開口の端縁で屈折されて開口内周面に沿って密着配置されると共に、該開口内周面の下端から屈折されて前記閉鎖壁の裏面に密着配置されている請求項１または請求項２に記載のチップパッケージ。
【請求項４】
前記インナーリード部は、前記閉鎖壁の開口端部分で前記閉鎖壁内部に埋設されている請求項１または請求項２に記載のチップパッケージ。
【請求項５】
前記アウターリード部は前記外周枠の外面の下端から前記閉鎖壁の裏面側へと折り曲げられて閉鎖壁裏面に露出させた状態で密着され、あるいは外周枠の外面の下端から外方へと屈曲され、あるいは、
前記外周枠内で屈折されて閉鎖壁裏面より突出され、該突出部分が折り曲げられて閉鎖壁裏面に密着配置されている請求項１、３、４のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項６】
前記リードフレームの前記インナーリード部露出面あるいは／およびアウターリード部露出面は、リードフレームが配置されていないアイランド面と同一平面とされている請求項１乃至請求項５のいずれか１項の記載のチップパッケージ。
【請求項７】
前記リードフレームは、前記樹脂製基板の前記開口を囲む位置に少なくとも対向辺に所要ピッチをあけて配置され、これらリードフレームは夫々分離されている請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項８】
前記リードフレームのうち、一部のリードフレームは、複数のインナーリード部あるいはアウターリード部がジョイント部を介して連結している請求項７に記載のチップパッケージ。
【請求項９】
前記樹脂製基板の前記開口の内部が放熱材の収容部とされている請求項１乃至請求項８のいずれか１項の記載のチップパッケージ。
【請求項１０】
前記樹脂製基板は、成形可能温度での溶融粘度が１０００Ｐｓ・ｓ以下の高流動性と、溶融温度が２００℃以上の耐熱性を有する樹脂から成形されている請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のチップパッケージに、半導体素子からなるチップが搭載され、該チップの外面が前記開口に露出されていると共に、プリント基板の表面に配置され、前記アウターリード部が前記プリント基板の導体とリフロー半田付けで接続されているチップ実装基板。
【請求項１２】
前記チップパッケージのインナーリード部と前記チップとはボンディングワイヤで接続されている請求項１１に記載のチップ実装基板。
【請求項１３】
前記外周枠と底壁からなる前記閉鎖壁を備えた樹脂製基板に、前記チップが搭載された状態で前記外周枠の上面に平板状の蓋が固定されている閉鎖され、あるいは、前記平板状の樹脂製基板に前記チップが搭載された状態で下面開口のボックス状の蓋が被せられ、該蓋の外周部下面が前記樹脂製基板に固定されている請求項１１または請求項１２に記載のチップ実装基板。
【請求項１４】
前記チップパッケージの開口に放熱材が収容され、該放熱材が前記プリント基板の表面に固定されている請求項１１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のチップ実装基板。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のチップパッケージの製造方法であって、  導電性金属シートに孔空け加工して、隣接する孔の間に細帯状のリードフレームを該導電性金属シートの両側縁と連続させて形成したリードフレーム材を設け、
前記リードフレーム材を金型内に挿入し、樹脂を射出して前記リードフレームの中間部をインサートモールドした前記樹脂製基板を成形し、
ついで、前記樹脂製基板の開口上に位置して両側縁に連続するリードフレームを切断すると共に前記導電性金属シートの両側部と切断しているチップパッケージの製造方法。
【請求項１６】
請求項３、５〜１０のいずれか１項に記載のチップパッケージの製造方法であって、
前記切断後に、前記開口上面に突出する切断された両側部を開口端から折り曲げ加工すると共に前記開口内周面に押圧密着させた後、該開口内周面の下端より折り曲げると共に閉鎖壁裏面に押圧密着させて前記インナーリード部を形成し、かつ、
前記樹脂製基板の外周枠の外面位置から折り曲げられて外周枠外面に沿って配置されている押圧密着させて前記アウターリード部を形成している請求項１５に記載のチップパッケージの製造方法。
【請求項１７】
前記リードフレーム材は、連続材からなる前記導電性金属シートの両側縁に搬送爪係止孔を所要ピッチであけたキャリア部を備えた形状として連続搬送し、
前記金型内での前記樹脂製基板の成形をバッチ式に行った後、
前記リードフレームの開口上部の切断および前記キャリア部との切断を行って、上記リードフレームをインサートモールドした各樹脂製基板に分断し、
ついで、前記リードフレームの前記折り曲げと押圧とを行ってインナーリード部とアウターリード部を形成している請求項１６に記載のチップパッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記リードフレーム材は平板状で搬送され、金型直前でインサートモールドされる部分で折り曲げられる部分は予め曲げ加工をなされている請求項１５乃至請求項１７のいずれか１項の記載のチップパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子等を搭載するチップパッケージ、該チップパッケージの製造方法、およびチップパッケージに搭載されたチップを実装したプリント基板に関するもので、特に、金属製のリードフレームと該リードフレームを張り付ける樹脂製基板とからなるチップパッケージの製造方法を改良するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、自動車用部品等の各種機器に用いられるＩＣ、ＬＳＩ、ＣＭＯＳ、レーザー等の半導体装置は、プリント基板上に高集積化して実装されているため、該半導体素子を搭載するチップパッケージに関しても、多数のリードフレームを高精密配置して、小型化、軽量化、低コスト化することが求められている。
【０００３】
従来、この種の半導体素子を搭載するチップパッケージの製造方法としては、絶縁樹脂を射出成型した後、該成形品の表面にリード部と構成する電気回路をメッキで形成していることが多い。しかしながら、表面メッキ処理で二次元の電気回路を形成すると、回路面積が増大し小型化に限界がある。そのため、図１４に示すように、一次射出成形でメッキ不可樹脂を用いて回路パターン溝１ａを設けた一次射出成形品１を成形した後、二次射出成形でメッキ可能樹脂を用いて前記回路パターン溝１ａを充填して二次射出成型品２を成形し、該二次射出成形品２の回路パターン部にメッキを施して電気回路３を形成し２色成形法で三次元回路基板を製造する方法も採用されている。
【０００４】
さらに、特開平１１−２４３１１０号公報（特許文献１）では、金型内で金属フレームをインサートして樹脂成形し、半導体素子と金属フレームとをワイヤーボンディングすべき位置で前記金属フレームを露出させパッド部（樹脂基板）を成形しておき、その後、該パッド部の表面にメッキを施して前記露出させた金属フレームと表面の電気回路パターンとを電気的に接続して三次元回路を形成している。
詳細な説明によると、一次金型内でＬＣＰ樹脂を用いて金属フレームをインサートモールドして一次成形し、ついで、樹脂成形品の表面平滑化のために、二次金型内でポリフェニレンサルファイドを用いて二次成形して樹脂成形体を成形し、その後、無電解銅メッキを施して、前記インサートモールドした金属フレームと導通される表面回路パターンを形成している。
【特許文献１】特開平１１−２４３１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記したいずれの方法においても、電気回路をメッキにより形成しているため、メッキ設備が必要となり、メッキ処理槽でのメッキ工程が必要となり、製造工程が複雑になると共にメッキの廃液処理も必要となり環境上で改善の余地がある。
また、前記特許文献１でも、ワイヤーボンディング接続の観点から表面平滑性を保持する上で、他の三次元回路基板を製造する場合と同様に、実質上は２回の射出成形を必要としており、工程が複雑化し、製造コストの低下にも限界がある。
【０００６】
本発明は前記した従来の問題を解消せんとするもので、特に、メッキによる電気回路の形成を不要または低減し、特に、ワイヤーボンディング可能な表面平滑性を備えたリード部を金属性シートから形成したリードフレームのみで形成した三次元回路を備えたチップパッケージおよびその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、チップパッケージとして、第１に、チップ収容部を構成する樹脂製基板と、該樹脂製基板にインサートモールドされているリードフレームとを備え、
前記樹脂製基板は、外周枠と、該外周枠に込まれた閉鎖壁を有し、該閉鎖壁に開口を設け、該開口を跨ぐように前記チップが実装される構成とされ、
前記外周枠に前記リードフレームの中間部が埋設され、該リードフレームの埋設部の内端から前記閉鎖壁の表面に露出させて密着配置されると共に前記開口の端縁へと延在されてインナーリード部が形成されている一方、
前記リードフレームの埋設部の外端から前記外周枠外面に沿って折り曲げられ、あるいは前記外周枠内の埋設部で閉鎖壁裏面へと屈折されて、前記閉鎖壁より外面に露出されたアウターリード部が形成されていることを特徴とするチップパッケージを提供している。
【０００８】
前記チップパッケージの樹脂製基板は外周壁と底壁、上壁、あるいは外周壁の中間位置を架け渡される中間壁とからなり、底壁の場合は上面が開放されたボックス状となり、上壁の場合は下面が開放されたボックス状となり、中間壁の場合は断面Ｈ形状となる。
外周枠と底壁を備えた上面開放形状で、外周枠と底壁で形成される凹部内にチップを収容する形態が一般的であるが、チップを上壁の下面に接続して収容したりする事も可能である。
また、前記外周枠と閉鎖壁とからなるボックス状に限定されず、平板状としてもよい。
よって、本発明は、第２に、平板形状のチップパッケージを提供している。
該チップパッケージは、チップ収容部を構成する樹脂製基板と、該樹脂製基板にインサートモールドされているリードフレームとを備え、
前記樹脂製基板は平板形状で、その内部に開口を有し、該開口を跨ぐように前記チップが実装される構成とされ、
前記開口を囲む周縁部の樹脂製基板の内部に前記リードフレームの中間部が埋設されていると共に、該埋設部分から表面側と裏面側とに突出させれ表面側では前記開口端へと折り曲げられると共に表面に密着配置されてインナーリード部が形成され、裏面側では外周端へと折り曲げられて裏面に密着配置されてアウターリード部が形成されていることを特徴としている。
【０００９】
前記した第１のボックス状のチップパッケージおよび第２の平板形状のチップパッケージは、いずれも、金属性シートを打抜またはエッチング加工して設けたリードフレームの中間部を樹脂にインサートモールドして三次元回路とすると共に、リードフレームの両側部を樹脂成形品からなる樹脂製基板から露出させて、該樹脂製基板の外面に密着配置してチップと接続されるインナーリード部とチップが実装されるプリント基板の導体と接続されるアウターリード部とを形成し、メッキによる回路形成を無くしていることを特徴としている。
前記樹脂製基板から露出させたリードフレームの両側を該樹脂製基板の外面に密着させる方法は、金型挿入前に前記リードフレームを曲げ加工しておき、かつ、金型内でのインサートモールド後にプレス機により折曲部分を樹脂製基板の外面に押圧密着させて圧接し強固に固定している。
【００１０】
前記チップパッケージの製造方法は、導電性金属シートに孔空け加工して、隣接する孔の間に細帯状のリードフレームを該導電性金属シートの両側縁と連続させて形成したリードフレーム材を設け、
該リードフレーム材を金型内に挿入し、樹脂を射出して前記リードフレームの中間部をインサートモールドした前記樹脂製基板を成形し、
ついで、前記樹脂製基板の開口上に位置して両側縁に連続するリードフレームを切断すると共に前記導電性金属シートの両側部と切断している。
【００１１】
前記のように金型内でのインサートモールド時には、開口上に位置して分離させるリードフレームを予め分離せずに連結させているのは、充填される樹脂の流動により、精密配置するリードフレームの位置ずれを防止するためである。よって、樹脂によりインサートモールド終了後に、前記開口上に位置する連結されたリードフレームを切断して、それぞれ別個のリード部となるように分割している。
【００１２】
前記切断は、開口位置の中央でスリットとして切断する場合と、開口上に位置するリードフレームの開口幅に相当する幅分を切断除去する場合とがある。
前記したスリット状に切断する場合は、切断後に、開口上面に突出する切断された両側部を開口端から前記開口内周面に沿うように折り曲げ加工すると同時に内周面に押圧密着させ、さらに、開口内周面の下端より折り曲げると共に閉鎖壁からなる底壁等の裏面に押圧密着させて前記インナーリード部を形成している。その際、同時に、樹脂製基板の外周枠の外面位置からを折り曲げられて外周枠外面に沿って配置されている部分も押圧密着させてアウターリード部を形成している。
【００１３】
このように、開口上に突出されて分断されるリードフレームを開口周縁に沿って折り曲げると共に開口周縁の下端から閉鎖壁裏面へと折り曲げ、同時に押圧して樹脂製基板に圧接固定すると、リードフレームが樹脂製基板に強固に固定することができ、かつ、露出したリードフレームの表面平滑性を確保することができる。
【００１４】
また、金型内でのインサートモールド時に、閉鎖壁の表面に露出させるインナーリード部を開口端部分で先端で閉鎖壁内部に埋設している場合には、表面に露出させる部分が強固に固定されているため、開口上面のリードフレーム部の連結部全体を切断除去し、前記した開口内に突出する部分を開口内周面への折り曲げおよび押圧工程を省いてもよい。
この開口端縁を折り曲げてモールドする場合には、金型挿入直前に折り曲げ加工している。これは、予め折り曲げ加工した状態で搬送すると、折り曲げ部が変形する恐れがあるためである。
さらに、金型内でのインサートモールド時に樹脂表面に露出させたリードフレームが樹脂表面に既に固着しているため、必ずしも、前記切断後の折り曲げ加工や開口先端部分でのモールドをしなくともよいが、より確実にリードフレームの露出面と樹脂に固着して平滑性を保持するには、前記した折り曲げと押圧加工あるいは先端部のモールドを行うことが好ましい。
【００１５】
前記方法で製造するチップパッケージは、連続的に大量生産するため、リードフレーム材は、連続材からなる前記導電性金属シートの両側縁に搬送爪係止孔を所要ピッチであけたキャリア部を備えた形状として連続搬送し、
前記金型内での前記樹脂製基板の成形をバッチ式に行った後、
前記リードフレームの開口上部の切断および前記キャリア部との切断を行って、上記リードフレームをインサートモールドした各樹脂製基板に分断し、
ついで、前記リードフレームの前記折り曲げと押圧とを行ってインナーリード部とアウターリード部を形成することが好ましい。
【００１６】
前記した開口上でスリット状にリードフレームを切断する方法で製造されるチップパッケージでは、そのインナーリード部は、開口の端縁で屈折されて開口内周面に沿って密着配置されると共に、該開口内周面の下端から屈折されて前記閉鎖壁の裏面に密着配置された構造となる。また、インナーリード部の先端が開口端縁でモールドされる方法で製造されるチップパッケージでは、インナーリード部は、前記閉鎖壁の表面に露出した後に、その開口端部分で閉鎖壁内部に埋設されおり、開口内周面に沿った折り曲げ部分は設けられていない。
【００１７】
チップが実装されるプリント基板の導体と接続されるリードフレームのアウターリード部は、樹脂製基板がボックス形状の場合には外周枠の外面でリードフレームが突出端から外面に沿って下方に折り曲げられて密着固定されている形態、外周枠の下端まで延在して閉鎖壁となる底壁の裏面側へと折り曲げられて底壁裏面に露出させた状態で密着されている形態、外周枠の外面の下端から外方へと屈曲されている形態、いずれか一方が底壁裏面に配置されると共に他方が底面に密着配置された部分から外方へと延在させて接触面を大とした形態、外周枠内で屈折され底壁裏面より突出して外周枠の外面に沿って折り曲げられ下端から上向きに密着固定されている形態等の種々の形態を取ることができる。
一方、樹脂製基板が平板形状である場合には、リードフレームが外周枠内で屈折されて裏面より突出され、該突出部分が折り曲げられて裏面に密着配置されている。
この樹脂製基板内にモールドする部分では、基板表面で開口端側に沿った内面側で上面に露出させ、基板裏面の外周端側に露出させるために、前記モールド部分を斜め傾斜状態に折り曲げてもよい。さらに、前記基板の裏面に露出するアウターリード部は基板裏面に添わせると共に外方へと延在させプリント基板の導体との接触面積を大としてもよい。
このように、アウターリード部の配置位置はチップの使用条件に応じて適宜に変更することができる。
【００１８】
前記リードフレームは、インナーリード部露出面あるいは／およびアウターリード部露出面は、リードフレームが配置されていないアイランド面と同一平面とされている。
また、リードフレームは樹脂製基板に極小ピッチで整列した状態で高密度配置することできる。即ち、リードフレームは銅箔あるいは銅合金箔からなる導電性金属シートの段階で、極小ピッチで高密度に打抜加工されて極小幅のインナーリード部とアウターリード部が予め形成されており、かつ、該極小幅のインナーリード部は連結状態とされ、かつ、アウターリード部も前記金属シートの両側縁と連結状態とされたままで、射出成形金型内に挿入されて樹脂にインサートモールドされるため、これら精密配置される極小幅のリード部は位置ずれすることなく整列配置させることができる。
【００１９】
また、射出成形する樹脂として流動性のよい下記の樹脂を用いることにより、成形される樹脂製基板外面に、露出させる隣接するインナーリード部の間および隣接するアウターリード部の間のリード部が配置されていないアイランド部まで樹脂を確実に回り込ませることができ、その結果、アイランド面の表面と露出させたインナーリード部およびアウターリード部の表面とを同一平面に形成して平滑性およびリード部のピッチ間の精度を保持させることができる。よって、インナーリード部およびアウターリード部のピッチ精度は２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下とすることができる。
前記同一平面を形成するインナーリード部の表面とアイランド面との平滑度、およびアウターリード部の表面とアイランド面との平滑度は、それぞれ粗面粗さが３０μｍ以下とすることができる。
【００２０】
前記樹脂製基板の材料となる樹脂として、成形可能温度での溶融粘度が１０００Ｐｓ・ｓ以下下、好ましくは、１以上１００Ｐｓ・ｓ以下の高流動性を有し、かつ、溶融温度が２００℃以上の耐熱性を有する樹脂を用いている。
本チップパッケージはプリント基板への半田付け工程を通常必要とするため、耐熱性も必要であり、前記溶融温度が２００℃以上のものが用いられる。
この種の樹脂としては、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、及び架橋樹脂が好適に用いられる。
架橋樹脂は放射線、過酸化物等により、ナイロン、ＰＢＴ、フッ素樹脂、ＴＰＥ、オレフィン樹脂、ポリ乳酸樹脂等の熱可塑性樹脂を架橋することにより得られる。
その他、ＰＰＳ、ナイロン、ＳＰＳ、ＰＥＳ、ＰＥＩ、フッ素樹脂などのエンジニアリングプラスチック、ポリイミド、エポキシ、ＤＡＰ、フェノール等の熱硬化性樹脂、シリコーン、ＴＰＥ、フッ素ゴム等のエラストマーも用いることができる。
【００２１】
ＬＣＰは溶融状態でもからみ合いを起こさずにポリドメインを形成し、低い剪断力のもとで流動し、流動方向に伸びきった状態で配向し、流動性に優れた特徴を有し、その結果、高強度、高剛性を保持しながら薄肉化を図ることができ、前記したリード面とアイランド面との間に必要な平滑性を得ることができる。かつ、プリント基板でのリフロー半田による実装時にも対応できる耐熱性も具備している。
架橋樹脂は成形時の溶融粘度が低く、成形後に架橋することにより半田実装時の耐熱性を具備しているため、好適に用いられる。
【００２２】
前記リードフレームとする導電性金属シートとしては、は銅箔あるいは銅合金箔等が好適に用いられ、その厚さは折り曲げ加工時にも高精度が得られる０．０１ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さとしていることが好ましい。
【００２３】
前記リードフレームは、樹脂製基板の開口を囲む位置に少なくとも対向辺に所要ピッチをあけて配置され、これらリードフレームは夫々分離されている。
即ち、樹脂製基板の開口を挟んで対向する２辺には少なくともインナーリード部とアウターリード部とを微小ピッチをあけて並列配置している。
対向するインナーリード部、アウターリード部は、同一線上に対向配置してもよいし、互いに位相させて配置してもよい。また、各リード部の長さも同一としても良いし相違させてもよい。
さらに、樹脂製基板の３辺、さらには４辺の全ての辺にリードフレームを配置してもよく、搭載するチップの使用条件に応じて、導電性金属シートにリードフレームを打抜加工で設ける場合にその形態を変えて、インナーリード部およびアウターリード部の配置位置、配置形状を容易に変更することができる。
【００２４】
例えば、前記リードフレームのうち、一部のリードフレームは、複数のインナーリード部あるいはアウターリード部をジョイント部を介して連結しておいてもよい。この場合、回路接続をリードフレームで得ることができ、回路構成の多様化を図ることができる。
【００２５】
さらに、樹脂製基板にはチップ搭載部の下面に開口を設けているため、チップの放熱性を図ることができ、また、前記開口内部にセラミックスや金属からなる放熱材を配置して、放熱材収容部として利用することができる。
前記放熱材はチップの下面と当接させておくと、加熱したチップの熱を放熱材を介して外部に放熱でき、例えば、該放熱材を実装するプリント基板上の導体と接続すると、該導体を介して効率的な放熱を図ることができる。
【００２６】
本発明は、さらに、前記チップパッケージに、半導体素子からなるチップが搭載され、該チップの外面が前記開口に露出されていると共に、プリント基板の表面に配置され、前記アウターリード部が前記プリント基板の導体とリフロー半田付けで接続されているチップ実装基板を提供している。実装されるプリント基板はセラミックス、エポキシ等からなる剛性体でも良いし、可撓性樹脂上に導体を形成したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）でもよい。
【００２７】
前記チップパッケージでは、インナーリード部の表面平滑性に優れているため、特に、インナーリード部と前記チップとはボンディングワイヤで接続される場合に好適なものとなる。なお、必要に応じて、樹脂製基板の表面に露出しているインナーリード部にチップを直接半田付けや、超音波溶接等で実装してもよい。
前記ボンディングワイヤでインナーリード部とチップとを接続する場合には、樹脂製基板上にチップを接着剤を用いて仮止めしておくと、ボンディングワイヤによるチップとインナーリード部との接続およびエポキシ、シリコーン等による樹脂封止によりチップは樹脂製基板上に固定される。
【００２８】
外周枠と底壁を備えたボックス状の樹脂製基板にチップが搭載される場合には、チップを搭載してボンディングワイヤで接続された後に、外周枠の上面に平板状の蓋が固定されている閉鎖される。
平板状の樹脂製基板の場合には、チップが搭載された状態で、下面開口のボックス状の蓋が被せられ、該蓋の外周部下面が樹脂製基板の表面に固定されている。
【００２９】
また、前記したように、チップパッケージの開口に放熱材が収容され、該放熱材がプリント基板の表面に固定されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
上述したように、まず、本発明のチップパッケージの製造方法では、樹脂製基板に設けるリードフレームをメッキ等の湿式方法で形成しているのではなく、導電性金属シートから形成し、該リードフレームの一部を樹脂製基板にインサートモールドして、該樹脂製基板から外面に突出させた部分をインサートモールド後に折り曲げ加工して樹脂製基板の外面に密着させて、三次元回路を形成している。このように、メッキによらずに樹脂製基板に三次元回路のリードフレームを形成しているため、メッキのための２色成形が不要となり、工程が簡単に出来、生産工程の減少による生産能力の増強を図れるとともに生産コストの大幅な低下を図ることができる。
【００３１】
また、本発明のチップパッケージでは、チップとボンディングワイヤ等で接続されるインナーリード部およびプリント基板の導体と接続されるアウターリード部をプレスによる押圧で樹脂製基板の表面に密着固定しているため、平滑性を保持できる。特に、リードフレームをインサートモールドする際に、流動性の良い樹脂で樹脂製基板を成形しているため、インナーリード部およびアウターリード部の露出面と、これらインナーリード部の間のアイランド面、アウターリード部の間のアイランド面とを同一平面とした平滑面とすることができ、チップとの接続性、プリント基板との接続性を高精度とでき、電気接続信頼性を高めることができる。
【００３２】
さらに、リードフレームは導電性金属シートをエッチングあるいはプレスで打ち抜いて回路パターンを形成するため、回路構成の変更に容易に追従できると共に、樹脂製基板上への配置時には、リードフレーム同士を連結すると共に前記導電性金属シート両側部とも連続させた状態でインサートモールドして所要位置にモールドするため位置ピッチが高精密に保持できる利点も有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明のチップパッケージの実施形態を図面を参照して説明する。
本発明の図１に示す工程でチップパッケージを製造し、第１実施形態のチップパッケージは図２および図３に示す構成としている。
【００３４】
まず、チップパッケージ１０の構造を説明すると、チップパッケージ１０は樹脂製基板２０とリードフレーム３０とからなる。
樹脂製基板２０はチップ収容部となる凹部２０ａを備えた上面開放のボックス形状で、外周枠２１と底壁２２からなる閉鎖壁を備え、該外周枠２１と底壁２２とで凹部２０ａを囲んでいる。底壁２２の中央部に底壁裏面側まで貫通する開口２３を設け、該開口２３を跨ぐように半導体素子からなるチップ４０を実装する構成としている。
【００３５】
樹脂製基板２０の外周枠２１の対向辺２１ー１、２１ー２には、その内部に所要ピッチをあけて細帯状の導電性金属材からなるリードフレーム３０の中間埋設部３１をインサートモールドしている。該中間埋設部３１の内端から突出する部分をインナーリード部３２とし、外端から突出する部分をアウターリード部３３としている。
【００３６】
インナーリード部３２は、中間埋設部３１の内端より突出した部分は底壁２２の表面２２ａに沿って露出し、該露出面をチップ４０とボンディングワイヤ５０で接続するインナーリード本体部３２ａとしている。該インナーリード本体部３２ａは底壁２２の表面２２ａ上に押圧固定され、開口２３の端縁まで延在している。開口２３の端縁から開口２３の内周面２３ａに密着するように折り曲げて第１屈折部３２ｂを設けた後、内周面２３ａの下端から再度折り曲げて底壁２２の裏面２２ｂに沿って密着配置する第２屈折部３２ｃを設けている。
前記のように、インナーリード本体部３２ａの先端側に第１屈折部３２ｂ、第２屈折部３２ｃを設けて２度折りし、かつ、後述するように折り曲げプレス加工により開口内周面および底壁裏面２２ｂに押圧していることにより、インナーリード本体部３２を確実に樹脂製基板２０に密着固定させている。
【００３７】
底壁表面２２に配置されるインナーリード本体部３２ａの露出面は、隣接するインナーリード本体部３２ａの間のインナーリードが設けられていないアイランド面２２ａ−１の表面と同一平面を構成するようにして設けている。同様に、第１屈折部３２ｂは開口内周面、第２屈折部３２ｃは底壁裏面のアイランド面と同一平面を形成するように設けている。  これらインナーリード部３２の表面とアイランド面との表面とからなる同一平面の平滑度は、３０μｍ以下の凹凸しかないように形成し、前記ボンディングワイヤ５０による接続を可能としている。
よって、樹脂製基板２２の開口内周面２３ａおよび底壁裏面２２ｂには金型成形時にインナーリード部３２の第１屈折部３２ｂ、第２屈折部３２ｃが丁度嵌合配置される溝２３ｂおよび２２ｂ−１（図６に示す）を成形している。
【００３８】
前記リードフレーム３２の中間埋設部３１から外方に突出するアウターリード部３３は、外周枠２１の外面２１ａに沿って下向きに折り曲げた第１屈折部３３ａを設け、該第１屈折部３３ａを外周枠２１の下端まで延在させ、下端で底壁２２の裏面２２ｂに密着させるように折り曲げ、該第２屈折部をプリント基板の導体と接続するアウターリード本体部３３ｂとしている。
前記外周枠２１の外面２１ａおよび底壁裏面２２ｂに第１屈折部３３ａと、アウターリード本体部３３ｂが丁度嵌合する溝２１ａ−１と２２ｂ−２とを射出成形時に形成し、アイランド面２１ａ−１の表面は同一平面をとしている。よって、底壁裏面２２ｂにおいても、アウターリード本体部３３ｂとアイランド面とは、３０μｍ以下の凹凸しかない平滑面としている。
【００３９】
前記構成からなるチップパッケージ１０には、図３（Ａ）に示すように、凹部２０ａ内に半導体素子からなるチップ４０を開口２３を跨ぐように搭載し、該チップ４０と底壁表面のインナーリード本体部３２ａとをボンディングワイヤ５０で接続している。
この状態で、図４（Ａ）シリコーンまたはエポキシからなる樹脂封止材５２を凹部２０内に充填して、チップ４０と樹脂製基板２０とを強固に固着している。ついで、平板形状の蓋５４を外周枠２１の上端面と接着固定している。
【００４０】
前記図３（Ａ）に示すチップパーケージ１０にチップ４０を実装した半導体装置７０は、図３（Ｂ）に示すようにプリント基板７１上にリフロー半田付けで実装し、チップパーケージ１０の底壁裏面のアウターリード本体部３３ｂがプリント７１の導体７２と半田７３を介して接続されると共に固定される。
かつ、チップパーケージ１０の開口２３の内部に金属製放熱材７５を収容して、チップ４０の下面と当接させると共に、該金属性放熱材７５をプリント基板の導体７２ａと半田固定して、チップ４０の熱を金属製放熱材７５および導体７２ａに伝導させて放熱する構成としている。
【００４１】
なお、図２および図３に示すチップパーケージ１０の第１実施形態では、樹脂製基板は架橋樹脂の架橋ＰＢＴ（住友電工ファインポリマー製  ＢＴＮ０１Ａ）を用いて成形し、リードフレーム３０は銅で形成し、各リードフレーム３０の幅は２００μｍとして１２本（４本＋８本）配置し、リードフレーム３０の間のアイランド部の幅は３００μｍとしている。
【００４２】
次ぎに、前記チップパーケージ１０の製造方法を説明する。
チップパーケージ１０の製造工程は図１に示す工程よりなり、導電性金属シート（本実施形態では銅箔の連続シート）をロールより引き出して連続搬送し、プレス打抜加工あるいはエッチング加工で、穴空け加工を施し所要の回路パターンを備えたリードフレーム材８０を形成している。
【００４３】
前記リードフレーム材８０は連続搬送するために、長さ方向に沿った両側部に一定ピッチをあけて係止孔８１を設け、キャリア部８０ａ、８０ｂとしている。これらキャリア部８０ａと８０ｂの係止孔８１に搬送手段（図示せず）の係止爪を挿入係止して図５中に矢印で示す方向に連続搬送している。
図５に示すように、キャリア部８０ａと８０ｂとの間に大きな開口部８０ｃを設け、該大きな開口部８０ｃに挟まれた部分に１つのチップパーケージ１０に設けるリードフレーム部８３を設けている。該リードフレーム部８３では図面上において簡略化するため６本のリードフレーム形成帯８２をキャリア部８０ａと８０ｂとの連続させて所要ピッチをあけて設けている。前記リードフレーム形成帯８２は後述するようにインサートモールドされた後、中央位置で切断されて２分割され、リードフレーム３０となるものである。
【００４４】
前記孔空けされたリードフレーム材８０を射出成形用金型（図示せず）まで搬送し、キャリア部８０ａ、８０ｂと連続した状態でリードフレーム部８３を金型内に順次挿入し、バッチ式で樹脂を射出成形し、リードフレーム形成帯８２の一部をインサートモールドして、図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す樹脂製基板２０を成形している。
【００４５】
射出成形する樹脂としては、前記した成形可能温度での溶融粘度が１０００Ｐｓ・ｓ以下の流動性があると共に溶融温度が２００℃以上のＬＣＰあるいは架橋樹脂を用いている。
前記樹脂は流動性に優れているため、隣接するリードフレーム形成帯８２に挟まれた部位に確実に回り込み、リードフレーム形成帯８２とその間のアイランド面とを同一平面となる平滑面として成形することができる。
かつ、２００μｍ幅の各リードフレーム形成帯８２は、その両端がキャリア部８０ａ、８０ｂに連続された状態でインサートモールドされるため、樹脂の流動圧により位置ずれが発生することなく、樹脂製基板２０の所要面に高精度で配置できる。
【００４６】
前記リードフレーム形成帯８２の一部をインサートモールドして成形された樹脂製基板２０は、図６（Ｂ）に示すように、リードフレーム形成帯８２が直線状に配置された状態で両側部が樹脂製基板２０の外周枠２１内にモールドされ、インナーリード部３２となる部分が樹脂製基板２０の底壁２２の上面に沿って露出して開口２３上に連続的に配置され、かつ、外周枠２１の外面からアウターリード部３３となる部分が突出されている。
また、樹脂製基板２０には、リードフレームが折り曲げられて密着配置される部位に溝２１ａ−１、２２ｂ−１、２２ｂ−１、２３ｂが形成される。
【００４７】
前記のように、金型内でインサートモールドによりリードフレーム形成帯８２を埋設した樹脂製基板２０を成形した後、図７（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、開口２３上に架け渡されているリードフレーム形成帯８２の中央位置８２ａを切断する。同時に、各リードフレーム形成帯８２とキャリア部８０ａ、８０ｂとの連続位置を切断する。これにより、リードフレーム形成帯８２はそれぞれ分離独立したリードフレーム３０となると共に、連続搬送されるリードフレーム材８０から各チップパーケージとなる部分が個別に分断されることとなる。
【００４８】
ついで、図８（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、開口２３の中央位置で切断されて開口２３に突出しているインナーリード部３２と、アウターリード部３３とをプレスにより折り曲げ加工と樹脂製基板２０への押圧固定を同時に行う。
インナーリード部３２では開口２３に突出した部分が開口２３の内周面の溝２３ｂに嵌合して密着固定するように折り曲げられ第１屈折部３２ｂが形成され、その下端から底壁裏面の溝２２ｂ−１に嵌合して密着固定するように折り曲げられて第２屈折部３２ｃが形成される。
アウターリード部３３では、外周枠２１の外面の溝２１ａ−１に嵌合して密着固定するように折り曲げられ第１屈折部３３ａが形成され、その下端が底壁裏面の溝２２ｂ−２に嵌合して密着固定するように折り曲げられてアウターリード本体部３３ｂが形成される。
【００４９】
前記工程で製造されたチップパーケージ１０には、前述したように、チップ４０が搭載され、ボンディングワイヤ５０を介してチップパーケージ４０とインナーリード本体部３２ａとが接続される。チップ４０の実装後には、チップパーケージ１０の凹部２０ａ内に樹脂封止材が充填され、その後、蓋５４が取り付けられて、半導体装置７０が完成する。該半導体装置７０は前記したようにプリント基板７１にリフロー半田付けで実装され、プリント基板７１の導体７２とアウターリード本体部３３ｂとが接続される。
【００５０】
チップパーケージ１０を前記した方法で製造すると、導電性金属シートの孔空け工程と、金型での射出成型工程と、切断工程と、プレスにより折り曲げ／押圧工程でチップパーケージを製造できる。よって、三次元立体回路を形成する場合に必要であったメッキ工程を無くすことができ、製造工程を簡単にすることが出来ると共にメッキ設備が不要となり、メッキ液の廃液処理も不要となり環境上で優れた方法となり、かつ、製造時間の短縮化をはかれ、製造コストを略半減することができる。
【００５１】
図９（Ａ）（Ｂ）は第１実施形態の変形例を示し、（Ａ）ではアウターリード本体部３３ｂを底壁裏面に折り曲げずに外周枠２１より外部に突出させて水平方向に屈曲させている。
（Ｂ）ではアウターリード部と接続する相手側回路との関係で外周枠の外面にアウターリード部３３を設け、底壁側下端まで延在させていない。
【００５２】
図１０（Ａ）（Ｂ）は第２実施形態を示し、インナーリード部３２は樹脂製基板２０の開口２３の内周面への折り曲げ加工を無くしている。
図１０（Ａ）ではインナーリード部３２を開口２３の近傍で、底壁２２内に屈折させたモールド部３２ｄを設けている。このように、インナーリード部３２の先端を底壁２２内にモールドすることにより底壁表面２２ａ上に露出するインナーリード本体部３２ａを強固に固定することができる。
前記モールド部３２ｄは射出成形金型内に挿入直前にプレスにより予め曲げ加工を行い、折り曲げた状態で金型内に挿入している。
なお、この状態とする場合も、金型内では両側のインナーリード部を切断せずに、連続させてリードフレーム形成帯８２の状態でインサートモールドし、インナーリード部の位置ずれを防止している。この連続させた両側のインナーリード部を切断分離する際には、開口２３の幅と相当する幅分を切断除去している。
アウターリード部３３は第１実施形態と同様にインサートモールドした後にプレスにより曲げ加工と押圧加工とを施している。
【００５３】
図１０（Ｂ）では、リードフレーム３０の中央埋設部３１は樹脂製基板２０内で垂直配置し、その上端から底壁表面２２ａに露出させて屈折させ、インナーリード部３２を形成する一方、下端から底壁裏面２２ｂに露出させて屈折させ、アウターリード部３３を形成している。
この場合も、図１０（Ａ）と同様に、リードフレーム材を金型へ挿入直前に折り曲げ加工して金型内に挿入し、インサートモールドしている。また、インサートモールド時には左右のインナーリード部をリードフレーム形成帯８２の状態で連結し、インサートモールド後に開口２３の上部に架け渡される部分を切断除去し、かつ、アウターリード部３３もキャリア部から切断除去している。
前記図１０（Ｂ）の構成とすると、切断工程後のプレスによる折り曲げ工程を省略することができるが、インナーリード部３２、アウターリード部３３を樹脂製基板２０に強固に密着固定するためにプレスによる押圧固定を行ってもよい。
【００５４】
図１１は第３実施形態のチップパーケージ１０’を示し、前記第１、第２実施例では樹脂製基板２０をボックス形状としているが、第３実施形態では樹脂製基板２０’を平板形状としている。
図１１（Ａ）に示すように、平板形状の樹脂製基板２０’にインサートモールドするリードフレーム３０は前記図１０（Ｂ）と同一形態とし、樹脂製基板２０’の内部で中間埋設部３１を垂直配置している。該中間埋設部３１の上端から底壁表面２２ａ’に露出させて屈折させ、インナーリード部３２を形成する一方、下端から底壁裏面２２ｂ’に露出させて屈折させ、アウターリード部３３を形成している。
【００５５】
第３実施形態のチップパーケージ１０’には、図１１（Ｂ）に示すように、平板状の樹脂製基板２０’の上面に開口２３を跨ぐようにチップ４０を実装し、ボンディングワイヤ５０でチップ４０とインナーリード部３２とを接続している。
また、図１１（Ｃ）で示すように、樹脂封止剤５２をチップパーケージ１０’の上面にチップ４０も封入するように塗布した後に、下面開口のボックス状の蓋５４’を被せて樹脂製基板２０’と固定して半導体装置を形成している。該半導体装置は第１実施形態と同様にプリント基板７１上に実装している。
【００５６】
図１２は第３実施形態の変形例を示し、図１２（Ａ）では、樹脂製基板２０’にモールドしている中間埋設部３１を傾斜配置し、樹脂製基板２０の表面２０ａ’側の中央部にインナーリード部３２を露出させる一方、裏面２０ｂ’では両側端から内向きにアウターリード部３３を露出させている。
図１２（Ｂ）では、アウターリード部３３を樹脂製基板の裏面２０ｂ’の中央位置から外方に突出させて裏面２０ｂ’に沿って折り曲げ、裏面２０ｂ’の中間部に形成している。
【００５７】
図１２（Ｃ）では、プリント基板の導体と電気接続させるアウターリード部３３の一方３３ｎは屈折させずに裏面２０ｂ’の表面に露出させて密着配置している一方、他方３３ｍは裏面２０ｂ’に密着配置させると共に外方へ延在させて接触面積を大としている。
図１２（Ｃ）ではモールド部分に予め折り曲げ加工を施しておく必要も無く、かつ、一方の接触面積を大とできる。なお、片方も同様に外方に突出させて両方とも電気接触面積を大としてもよい。
なお、図１２に示すように、インサートモールドする部分を斜め傾斜させると、プリント基板へのリフロー半田時の冷熱サイクルに有利になると認められる。
【００５８】
チップパーケージ１０に形成するリードフレーム３０の回路形態は、前記実施形態１〜３ではいずれも樹脂製基板２０の対向辺に対向して形成しているが、該回路形態に限定されず、図１３（Ａ）〜（Ｄ）に示す形態としてもよい。該図１３では樹脂製基板２０を第１実施形態と同様な外周枠２１と底壁２２を有するボックス形状とし、底壁２２の中央に開口２３を設けている。
【００５９】
図１３（Ａ）では樹脂製基板２０の対向辺にリードフレーム３０を配置しているが、同一線上に対向配置しているのではなく、対向間で千鳥配置として位相させている。この場合、金型でインサートモールドする時点では位置ずれ防止の観点から、対向辺間のリードフレーム３０を連結させておく必要があるため、図中、一点鎖線で示すように、リードフレーム形成帯８２を屈折させて連結しておき、インサートモールド後に中央位置でスリット状に切断し、第１実施形態と同様に、開口２３の内周面に沿って折り曲げている。なお、開口２３の上面に架け渡された部分は切断除去してもよい。他の構成は前記実施形態と同様な符号を付して説明を省略する。
【００６０】
図１３（Ｂ）では開口３２を囲む４辺にリードフレーム３０を配置しており、対向辺ではそれぞれ同一線上に対向配置している。
該回路形態とする場合も、インサートモールド時にリードフレーム３０が分割していると位置ずれが発生しやすいため、図中一点鎖線で示すようにリードフレーム形成帯８２としで連結させ、切り離された部分がない状態としている。インサートモールド後は開口２３上の部分は切断除去している。
図１３（Ｃ）は前記と同様に開口２３を囲む４辺にリードフレーム３０を配置しているが、底壁表面２２ａに配置するインナーリード部３２は傾斜させてアウターリード部３３とは位相させ、超高密度にリードフレーム３０を設けている。この場合もリードフレーム３０はインサートモールド時には、図中一点鎖線で示すように、リードフレーム形成帯８０として連結させており、よって、開口２３上では格子状に連結された状態となっている。
【００６１】
図１３（Ｄ）はインナーリード部３２を部分的にジョイント部３５を介して連結させ、チップと接続する回路をジョイント回路としている。
また、底壁表面２２ａに露出させるインナーリード部３２も部分的に露出位置を変えたもの３２ｘ、３２ｙ、３２ｚを設けている。これら開口２３の端縁まで延在させていないインナーリード部３２ｘ、３２ｙ、３２ｚは開口側の先端部分を底壁２２内にモールドしている。
図１３（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、チップパッケージ１０に形成するリードフレーム３０の回路形態は、接続するチップとプリント基板の回路形態に応じで任意に変更することができる。
【００６２】
なお、第１実施形態の樹脂製基板を底壁からなる閉鎖壁を有し、上面開放のボックス形状としているが、該形態に限定されず、閉鎖壁の位置は外周枠の上下方向の中間位置、あるいは上端側に設けて上壁からなる閉鎖壁を設けて下方開放のボックス形状とし、内部に収容するチップをボックス内部において上壁に形成されるインナーリード部と接続固定する一方、外周枠に設けたアウターリード部をプリント基板の導体と接続してもよい。
このように樹脂製基板の形状、該樹脂製基板へのチップの取付方は使用条件に応じて種々対応させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
前記構成からなるチップパッケージを用いた半導体装置は、携帯電話、自動車用摺動部品、カメラモジュール、レーザーモジュール、ＬＥＤ、高周波モジュール、ＳＡＷデバイス等に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明のチップパッケージの製造工程およびチップの実装工程を示す図面である。
【図２】本発明のチップパッケージの第１実施形態の斜視図である。
【図３】第１実施形態のチップパッケージにチップを搭載した状態を示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。
【図４】（Ａ）はチップパッケージに蓋を取り付けた状態の断面図、（Ｂ）はプリント基板に実装した状態を示す断面図である。
【図５】チップパッケージを形成するためのリードフレーム材を示す平面図である。
【図６】（Ａ）はリードフレーム材をインサートモールドした樹脂製基板を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】（Ａ）はリードフレームの切断状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】（Ａ）はリードフレームが折り曲げられた状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＥ−Ｅ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【図９】（Ａ）（Ｂ）は第１実施形態の変形例を示す断面図である。
【図１０】（Ａ）（Ｂ）は第２実施形態を示す断面図である。
【図１１】第３実施形態を示し、（Ａ）はチップパッケージの断面図、（Ｂ）はチップを実装した状態を示す断面図、（Ｃ）はプリント基板上に実装した状態を示す断面図である。
【図１２】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第３実施形態の変形例を示す断面図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｄ）はリードフレームで形成する回路パターンの変形例を示す平面図である。
【図１４】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  チップパッケージ
２０  樹脂製基板
２１  外周枠
２２  底壁
２３  開口
３０  リードフレーム
３１  中間埋設部
３２  インナーリード部
３３  アウターリード部
４０  チップ
５０  ボンディングワイヤ
５２  樹脂封止剤
５４  蓋
７０  プリント基板
８０  リードフレーム材
８２  リードフレーム形成帯
８３  リードフレーム部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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