(57)【要約】      （修正有）【課題】インク流路を確実に形成し、信頼性の高い記録ヘッド製造方法に寄与する。【解決手段】インクを吐出するノズルと、ノズルにインクを供給する液室と、インク吐出のためのエネルギを発生するエネルギ発生素子及び駆動回路を含む第１と第２のモジュール、第１と第２のモジュールを電気的に接続するモジュール接続手段を含む第１の部材と、液室に外部からインクを供給するインク通路を含む第２の部材とを結合する記録ヘッド製造方法において、第１、及び第２部材を予め傾けて当接し、当接部に第１の封止材を注入し、所定時間後該当接部に第２の封止材を形成する。【選択図】図１２
2005199571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するノズルと、前記ノズルにインクを供給する液室と、インク吐出のためのエネルギを発生するエネルギ発生素子及び駆動回路を含む第1と第2のモジュール、前記第1と第2のモジュールを電気的に接続するモジュール接続手段を含む第1の部材と、前記液室に外部からインクを供給するインク通路を含む第2の部材とを結合する記録ヘッド製造方法において、
前記第1、及び第2部材を予め傾けて当接し、当接部に第１の封止材を注入し、所定時間後該当接部に第２の封止材を形成することを特徴とする記録ヘッド製造方法。
【請求項２】
前記第１の封止材を形成して当接する領域は前記エネルギ発生素子、及び前記液室が配置された領域を含まないことを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド製造方法。
【請求項３】
前記第１の封止材を形成して当接する領域は前記モジュール接続手段が配置された領域を包含することを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド製造方法。
【請求項４】
前記第2の封止材を形成する領域は前記液室及び前記モジュール接続手段が配置された領域を含まないことを特徴とする請求項1から3に記載の記録ヘッド製造方法。
【請求項５】
前記第１の封止材は流動性から非流動性の弾性体に硬化する封止剤であることを特徴とする請求項1から4に記載の記録ヘッド製造方法。
【請求項６】
前記第2の封止材は流動性から非流動性の弾性体に硬化する封止剤であることを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド製造方法。
【請求項７】
前記第１、第2の封止材は同材料であることを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録用液体（インク等）を飛翔的液滴として吐出口（オリフィス）から吐出させて、記録媒体に付着させることによって記録を行うインクジェット記録ヘッド、記録ヘッドを搭載するインクジェット記録装置ならびに該ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置に使用される記録ヘッドには、一般に、インクを吐出するための吐出口と、その吐出口に供給されるインクを一時的に貯える液室と、吐出口と液室とを連通する液流路と、その液流路の一部に設けられたインク吐出のためのエネルギを発生するエネルギ発生素子と、液室に外部からインクを供給するための供給口と、装置の形状などにより形状は変わるが、供給口と連通してインクを供給させる、インク通路部材によって構成される。
【０００３】
以下、従来技術によるインクジェット記録ヘッド（以下記録ヘッドと呼ぶ）の構成を詳細に説明する
図1は記録ヘッドの分解図で、図2は部分的な拡大図である。110は例えばセラミック製のベースプレートである。
【０００４】
ベースプレート110はプリント基板120と、インクを吐出させるためのノズル、ノズルヒータ等を含むシリコンチップ150とを位置決め後に固定する。固定された後、プリント基板120とシリコンチップはワイヤボンディング190にて電気的に接続される。
【０００５】
図3は結合された断面図で、上述のシリコンチップ150は、インク吐出口（ノズル）151、吐出口151に供給されるインクを一時的に貯える液室（A）153、吐出口151と液室（A）153とを連通するインク流路152、及びインク流路152に設けられたノズルヒータ154等を具える。
【０００６】
ノズルヒータ154は記録ヘッドが持つ多数のインク吐出口（ノズル）151毎独立に備えられており、画像データに応じて選択的に加熱される。
【０００７】
前記ベースプレ−ト110、シリコンチップ150、プリント基板120を一体的に結合したものを以降インク吐出エレメント160と呼ぶ。
【０００８】
図1に戻り、上記結合されたインク吐出エレメント160に対して適度な位置決め後、インク通路部材210が更に結合される。
インク供給口155（図2,3参照）にインクを供給するインク通路部材210はある程度加熱されても塑性変形しにくい材質を使用する必要があり、本記録ヘッドで使用したものはポリフェニレンサルファイド（PPS）であるが、耐熱温度が高くかつ、記録ヘッドに使用されるインクと高温、高圧力環境内に浸水させて出てくる析出物によって吐出エレメント内のノズルヒータ154になんら悪影響を及ぼさなければ他の材質でも良い。
【０００９】
図4、図5、はヘッドの完成を示す図である。
【００１０】
着脱自在なインクタンク（不図示）から供給されるインクはフィルタ215で濾過され記録ヘッドの液室153内にゴミやチリが侵入するのを防ぐ。フィルタ215は例えば金属の繊維を四方8μｍの間隔で織込まれたものである、つまり四方８μｍまでのゴミはフィルタ215にてトラップされる。
【００１１】
インク通路部材210にはフィルタ215から、シリコンチップ150に設けられたインク供給口155までのインク通路が設けられている。
【００１２】
図6はヘッドの構成をよく表す断面図である。
シリコンチップ150とインク通路部材210との結合部ではインク流路（220〜155）と外部とを遮断しておく必要があるので、インク吐出エレメント160とインク通路部材210とを結合した後、封止剤を注入する工程がある。該封止工程は2つの工程に分けられ、封止剤注入口240から注入された封止剤301と、注入口241から注入された封止剤302によって前記インク流路は全周にわたり外部から遮断される。
【００１３】
図7はインク通路部材210を示した図であり、図8はその一部を詳細に説明したものである。封止剤301,302の注入は、図6にて説明した如く該インク通路部材210をインク吐出エレメント160に結合した後に行うが、理解を容易にするため以下にはインク通路部材210単体による封止剤301,302の注入方法及び、流動状態を説明する。
【００１４】
シリコンチップ150（図3参照）に設けられるインク供給口155とを連通させる液室（B）220の周囲には封止剤を封入するための溝211が掘り込まれる。また該溝211には反対面に通じる注入口240が設けられ、図示反対面から該穴（図1,6参照）より注入（図1,6参照）された封止剤はシリコンチップ面156とで形成される管流路を毛細管現象によって進み、215（図8参照）で示される範囲において液室（B）220と外部との封止が行われる（該工程を以後、前封止工程と呼ぶ）。
【００１５】
さらに液室（B）220上部には同様に封止剤を注入するための反対面に通じる注入口241が設けられており、少なくとも該注入口241に対し、液室（B）220が下方にくるよう傾きを持った状態で、図の裏面になる該注入口241から封止剤を注入（図1,6参照）する。該注入口241から注入された封止剤302は、自らの自重により、液室（B）220方向に流動するが、後に述べるようにリブ230先端面とシリコンチップ面156とは僅かなクリアランスｆ（図6参照）が設けられており、図6に示されるように封止剤302は毛管力をもって該クリアランスｆに浸透し、ｇ部で毛管力の働きが無くなり自らの表面張力により流動を停止する。
【００１６】
よって図8の216に示す範囲において液室220は外部に対し封止される（この工程を以降、後ろ封止と呼ぶ）。またこの時、同時にワイヤボンディング190部分にも封止剤302が封入されるので、インクに対する電気的な絶縁も為される。
【００１７】
上述した封止剤の注入は、液体を一定量排出することが可能なディスペ−サによって行われ、例えば、注入口240では図6に示されるように反対面では穴径を大きくし、ディスペ−サの先端部が容易に入るよう配慮されている。
【００１８】
図9はインク通路部材210の断面図を表したものであり、前封止時の封止剤通路211を形成するためのリブ231,232と、後ろ封止時の封止剤302をせき止めるためのリブ230を有する。これらのリブは、インク吐出エレメント160との結合時に少なくともリブ231,232が確実にシリコンチップ面156に当接するよう、リブ230がリブ231,232に対しhだけ低くなるよう設計される。
【００１９】
詳細には、インク通路部材210はビス112（図5参照）をボス先端面212（図7,9参照）とセラミックプレ−ト面111面（図3,6参照）が当接するまで締め付けることによってインク吐出エレメント160に固定される。
【００２０】
該過程ではリブ231,232がまずシリコンチップ面156に当接し、この時点では前記、ボス先端面212とベースプレ−ト面111間にはまだクリアランスが残され、その後該クリアランスが0になるまでビスを締め付けることでリブ231,232をシリコンチップ面156に押圧する。
【００２１】
この時リブ230とシリコンチップ面156とのクリアランスｆは部品公差を考慮し、なるべく狭められるよう設定される。もしくは前記リブ231,232がシリコンチップ面156に当接してからのビス112の締め付けによるインク通路部材210のたわみを利用しリブ230をシリコンチップ面156に当接させることも可能だが、部品の公差管理をより厳密に行う必要がある。
【００２２】
参考には、逆にリブ230がリブ231,232に対し高い場合は、まずリブ230がシリコンチップ面156に当接するため、その後ビス112の締め付けに対しリブ231,232はシ−ソ−状態になり、シリコンチップ面156には当接されず、封止剤301注入時に外部に漏れ出してしまう。
上記従来例とは多少異なるが、本発明の目的と類似する明瞭な提案として記録ヘッドのインク供給口とインク供給部材間の空隙の回りに熱膨張部材を設けた提案もある。
（例えば特許文献1）
【００２３】
【特許文献１】特開平07-032597（第3〜4頁、図3）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
これらインクジェットヘッドはいくつかに分割された部品を押圧する方法や、時には接着といった方法でインク流路を形成している。
【００２５】
特に本インクジェットヘッドにおけるシリコンチップ供給口とインク通路部材の接続部でのインク流路形成には上述したように封止剤を用いている。このような封止工程を確実に行うためには、前記インク流路が確実に外部と遮断されるとともに封止剤がインク流路部に流れ込まないよう配慮する必要がある。
【００２６】
しかしながら従来の構成によれば、前後封止工程を行うためのリブをすべてシリコンチップ面に確実に当接させることは難しい。よって通常はシリコンチップ面と後ろ封止側のリブに僅かなクリアランスを設けているが、これにより注入する封止材の流動状況が安定せず、インク流路内に封止材が流れ込む危険性があった。
【００２７】
また、仮に厳格な部品公差管理を施し、前後封止工程を行うためのリブをすべてシリコンチップ面に当接させても、押圧が不充分であったり、不均一な場合があり、同様に封止剤がインク流路に流れ込む危険性がある。
【００２８】
インク流路に流れ込んでしまった封止剤の量によっては、インクの流れに悪影響を及ぼし、場合によってはインク流路を塞いでしまうことも考えられ、記録ヘッドの記録特性を不安定にする。
【００２９】
更に上記特許文献1(特開平07-032597)による改善された方法であっても、熱膨張剤の塗布ムラや幅方向へのだれ込みによって下部の発熱体領域に侵入の懸念が残る。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
上記の課題を解決するために本発明は考案され、下記に述べる各手段を実施した。
即ち本発明による記録ヘッド製造方法は、
インクを吐出するノズルと、前記ノズルにインクを供給する液室と、インク吐出のためのエネルギを発生するエネルギ発生素子及び駆動回路を含む第1と第2のモジュール、前記第1と第2のモジュールを電気的に接続するモジュール接続手段を含む第1の部材と、前記液室に外部からインクを供給するインク通路を含む第2の部材とを結合する記録ヘッド製造方法において、
前記第1、及び第2部材を予め傾けて当接し、当接部に第１の封止材を注入し、所定時間後該当接部に第２の封止材を形成することを特徴とする。
【００３１】
又本発明の記録ヘッド製造方法は、
前記第１の封止材を形成して当接する領域は前記エネルギ発生素子、及び前記液室が配置された領域を含まないことを特徴とする。
【００３２】
又本発明の記録ヘッド製造方法は、
前記第１の封止材を形成して当接する領域は前記モジュール接続手段が配置された領域を包含することを特徴とする。
【００３３】
又本発明の記録ヘッド製造方法は、
前記第2の封止材を形成する領域は前記液室及び前記モジュール接続手段が配置された領域を含まないことを特徴とする。
【００３４】
又本発明の記録ヘッド製造方法は、
前記第１の封止材は流動性から非流動性の弾性体に硬化する封止剤であることを特徴とする。
【００３５】
又本発明の記録ヘッド製造方法は、
前記第2の封止材は流動性から非流動性の弾性体に硬化する封止剤であることを特徴とする。
【００３６】
又本発明の記録ヘッド製造方法は、
前記第１、第2の封止材は同材料であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３７】
本発明を実施することによってインク流路を確実に形成し、信頼性の高い記録ヘッド製造方法に寄与できる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明の実施形態に関して、以下に図を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００３９】
図10、11に本発明を実施した記録ヘッドを搭載した、インクジェット記録装置の一例を示す。
【００４０】
本発明を実施した記録ヘッド100はキャリッジ600に搭載され、インクタンク700からインクが供給される。900は記録ヘッドの回復ユニット、シート（記録媒体）1000は搬送装置500により矢印方向に搬送される。
【００４１】
シート1000を検知するセンサS10、S20を備え、シート1000を搬送するためのローラ510、530上に位置し、記録ヘッド100のインク吐出領域に空間が設けられたプラテン515、および搬送ローラ510をシート1000と接離可能に支持する支持軸511、搬送ローラ510をシート1000に当接させる当接バネ512、搬送ローラ510をシート1000から離間させる、離間ソレノイド513、を備えている。
【００４２】
キャリッジ600は、記録ヘッド100を保持する回動可能なヘッドガイド610、ヘッドキャリッジ600を図中H方向に移動可能に支持するキャリッジ軸620、前記キャリッジシャフト上を駆動させるアクチュエータ630、アクチュエータ630の駆動をヘッドキャリッジ600へ伝える伝達ベルト635により構成される。
【００４３】
ヘッド回復ユニット900はヘッド吐出口面をキャッピングするキャップゴム910、ヘッド吐出口面をワイピングする、ワイパブレード920、またキャッピングゴムを保持し、記録動作ではなく予備的に記録ヘッド100から吐出されたインクや、図示しないインクポンプにより記録ヘッド100から強制的に吸引されたインクをキャッチするインク溜り930を備えている。
【００４４】
記録装置の動作について説明する。
【００４５】
ユーザからの印刷指令を受けた記録装置は、図示しない中央演算装置により、ヘッド回復ユニット上で密閉キャップされていた待機中の記録ヘッド100を搭載するキャリッジ600を、アクチュエータ（キャリッジモータ）630により、用紙（シート）1000の幅方向に移動させる。次にユーザーはセンサS10方向にシート1000を投入すると搬送ローラ510、530は駆動を開始して、シート1000を図中Z方向へ搬送、やがてセンサS20を通過する。シート1000の先端を検知した記録装置は、検知された位置から算出し、静止した記録ヘッド100の記録位置まで到達したタイミングで記録データに基づき記録動作を開始する。
【００４６】
記録の終了したシートは排出され、続いて2枚目のシート1000が搬送され、記録動作は連続的に繰り返される。
【００４７】
記録ヘッド100に関わる基本構成は従来例で述べたものと同様なため省略し、以下に本発明による記録ヘッド100の封止方法を後ろ封止工程に適用した実施例について詳細な説明を加える。
【００４８】
本発明による後ろ封止工程は2つの工程に分けられ、第一の後ろ封止工程では図12に示すように吐出エレメント160を水平方向に対してθ1（0≦θ1＜90）の傾きを保った状態で、プリント基板120とワイヤボンディング190の結線部付近、0の位置に封止剤351を滴下し、図の面迄充填する。滴下中、封止剤351はワイヤボンディング190を包含しながら、下方シリコンチップ150方向に流動し、第一のシリコンチップエッジ171を超え、続いて第二のシリコンチップエッジ172にまで到達した段階で、自らの表面張力により、流動を停止させる。よって、前記θ1の値と滴下する封止剤351の量及び滴下位置は前記、第一のシリコンチップエッジ171を超え、かつ第二のシリコンチップエッジ172で停止する値に調整する必要がある。
【００４９】
前記第一の封止工程終了後、封止剤351の硬化が所望の値に進行するまで吐出エレメント160を放置する。
好ましくは、表面上にスキン層が形成された半硬化状態迄待って次工程に移行させるようにする。
【００５０】
図13には本発明を反映させたインク通路部材250の特にシリコンチップ面156との当接部付近を詳細に表す断面を示す。前封止工程に用いるリブ261、262は後ろ封止側のリブ263に対し従来同様、ｈだけ高くなっているが、本発明により新たに設けられた後ろ封止に用いられるリブ264はリブ261、262いずれに対しても高く設けられる。
【００５１】
図14は第一の後ろ封止工程が終了したインク吐出エレメント160にインク通路部材250を結合した状態を示しており、前記新たに設けられたリブ264と、第一の後ろ封止工程によって形成された硬化封止剤351とでオ−バラップ領域Ｐが形成される。また、リブ263は従来例で述べたように前封止リブ261、262とシリコンチップ面156の当接状態に影響を与えないよう、シリコンチップ面156との間にクリアランスｆが設けられる。もし、インク流路の形状で問題なければ、クリアランスｆを拡大するか、リブ263自体を無くしても良い。
【００５２】
このようにしてインク吐出エレメント160にインク通路部材250を結合後、図15に示す通り従来同様に前封止工程を行った後、インク通路部材250に設けられた注入口270より第2の封止剤352を注入する第二の後ろ封止工程を行う。
【００５３】
本発明によれば、第二の後ろ封止工程によって注入された第２の封止剤352は、リブ264と第一の後ろ封止工程によって形成された硬化封止剤351とのオ−バ−ラップ領域Ｐにより得られるパッキン効果により該当接位置で流動がせき止められる。該当接部は、硬化後に弾性を持つ封止剤351によって片側が形成されているため、リブ264の高さ公差は広い範囲で許容できると共に信頼性の高いパッキン効果を得られる。
【００５４】
さらに前記オ−バ−ラップ領域Ｐの位置はワイヤボンディング190の範囲Ｔにかららないことが好ましい。これによりインク通路部材250結合時、硬化封止材351の変型がワイヤボンディング190自身及び、シリコンチップ150、プリント基板120との結線部に及ぼすストレスをより軽減できる。
【００５５】
更にリブ264の形状は、本実施例に示される形状に限定されるものではなく、第二の後ろ封止工程による第２の封止剤352注入時に、第一の後ろ封止工程で形成された硬化封止剤351と当接する形状をインク通路部材250に設けることで同様の効果が得られることは明らかである。
【００５６】
また、第一の後ろ該封止工程で形成する硬化封止剤はシリコンチップ面156に対し出っ張りを持たせても良い。この場合、リブ264はリブ261、262に対し低くなる形状も本発明に含まれる。
また本発明は後ろ封止工程に限定されるものではなく、特に精密な組み付けが要求されるインクジェット用記録ヘッドには広く適用が期待できる。
【実施例２】
【００５７】
本発明によれば実施例1に述べたように後ろ封止工程の二工程化及び、インク通路部材が有するリブに特徴を持たせることで所望の目的を達したが、本実施例ではインク通路部材は従来のままに目的を達する手段について説明する、具体的には第一の後ろ封止工程で、インク通路部材との間でパッキン効果を持たせるための突起形状を形成する手段を持たせる。
【００５８】
図16に示すように吐出エレメント160のシリコンチップ面156に所望の突起量と同等の厚みを持つテ−プ部材380を貼り付けた状態で、該吐出エレメント160を図中θ2（0≦θ2＜90）の傾きを持たせた状態にし、電気配線板120と配線（ワイヤボンディング）190の結線部付近、Qの位置に封止剤401を滴下する。
【００５９】
滴下後、封止剤401はワイヤボンディング190を含有しながら、下方シリコンチップ150方向に流動し、第一のシリコンチップエッジ171を超え、流動する封止剤の先端部がシリコンチップ面156上に貼り付けられたテ−プ部材エッジ381にまで到達した段階で、自らの表面張力により、流動を停止させる。
【００６０】
よって、前記θ2の値と滴下する封止剤401の量及び滴下位置Ｑは前記、第一のシリコンチップエッジ171を超え、かつテ−プ部材エッジ381で停止する値に調整する必要がある。
【００６１】
前記作業後、該封止剤401が所望の硬化を終えるまで、硬化条件に沿って吐出エレメント160を放置する。その後シリコンチップ面156上に貼り付けられたテ−プ部材380を剥がすことで、所望の突起量Ｒを持つ硬化封止剤401が形成される。尚、該テ−プ部材380は剥がし取った後、シリコン面156上に粘着層が残留すると洗浄が困難なため、粘着層を残留させないか、もしくは残留量がシリコンチップ150内に形成されるエネルギ−発生素子154やインク流路に悪影響を及ぼさない量に抑えられるもの、もしくは粘着層自身が悪影響を及ぼさない物質で形成されるものを使用することが好ましい。
【００６２】
図17は第一の後ろ封止工程を終了した吐出エレメント160にインク通路部材210を組み付けた状態を示し、特にシリコンチップ150付近を詳細に表したものである。尚、本実施例における特徴を理解し易くするため、インク通路部材は従来例で述べたものと同様とする。
【００６３】
第二の後ろ封止に用いるリブ230とシリコンチップ面156にあるクリアランスｆは、第一の後ろ封止工程によって形成された突起量Ｒを持つ硬化封止剤401で埋められ、さらにオ−バ−ラップ領域Ｓが形成される。
【００６４】
第二の封止工程は実施例1と同様であり、詳細な説明は省略するが、前記オ−バ−ラップ領域Ｓにより得られるパッキン効果により滴下される封止材の流動がせき止められる。
【００６５】
また、前記テ−プ部材380の貼り付け位置は前記説明に用いた位置でなくともよく、例えばシリコンチップ面156上に設けても、リブ230とのクリアランスを適度に設定することで、同様な効果が得られることは明らかである。
【００６６】
更に実施例1に述べた形態と本実施例を複合的に用いても良い。
【００６７】
また本発明は後ろ封止工程に限定されるものではなく、特に精密な組み付けが要求されるインクジェットヘッドには広く適用が期待できる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は信頼性の高い記録ヘッドの製造方法に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】記録ヘッドの分解図である。
【図２】記録ヘッドの分解図（部分詳細図）である。
【図３】シリコンチップ周辺部の部分断面図である。
【図４】記録ヘッドの外観図である。
【図５】記録ヘッドの外観図である。
【図６】従来の記録ヘッドにおけるシリコンチップ周辺部の断面図である。
【図７】インク通路部材の外観図である。
【図８】インク通路部材の部分詳細図である。
【図９】インク通路部材の部分詳細断面図である。
【図１０】本発明による記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置の一例を示す          模式図である。
【図１１】本発明による記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置の一例を示す          正面断面図である。
【図１２】本発明の第一実施例による第一の後ろ封止工程を表す断面図である。
【図１３】本発明の第一実施例によるインク通路部材の断面詳細図である。
【図１４】本発明の第一実施例によるによるインク流路部材組み付け時の断面詳細図          である。
【図１５】本発明の第一実施例による封止工程後の断面詳細図である。
【図１６】本発明の第二実施例による第一の後ろ封止工程を表す断面図である。
【図１７】本発明の第一実施例によるインク流路部材組み付け時の断面詳細図                である。
【符号の説明】
【００７０】
100    記録ヘッド
110    ベースプレート
120    プリント基板
150    シリコンチップ
151    ノズル（吐出口）
152    インク流路
153    液室（A）
154    ノズルヒータ（エネルギ発生素子）
155    インク供給口
156    シリコンチップ面
160    吐出エレメント
171    第一のシリコンチップエッジ
172    第二のシリコンチップエッジ
190    ワイヤボンディング
220    液室（B）
250    インク通路部材
301    封止剤
302    封止剤
351    封止剤
401    封止剤
500    搬送装置
510    搬送ローラ
530    搬送ローラ
600    キャリッジ
700    インクタンク
900    記録ヘッド回復ユニット
1000   シート（記録媒体）
【図１】
2005199571.tif 000003
【図２】
2005199571.tif 000004
【図３】
2005199571.tif 000005
【図４】
2005199571.tif 000006
【図５】
2005199571.tif 000007
【図６】
2005199571.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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