(57)【要約】【課題】リソグラフィ装置及びデバイス製造法を提供すること。【解決手段】能動板及び受動板からなるフラット・パネル表示装置を製造する方法。能動板は、標準のパターンに準じて形成され、そして検査される。次に、能動板上及び受動板上に形成されたパターンが密接に対応することを確実にするために、受動板用のパターン・データを能動板上に形成された実際のパターンに従って修正することにより受動板が形成される。【選択図】図２
2005173563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のパターンに従ってパターン化された少なくとも１つの基板を検査する工程と、
前記検査により創出されたデータに応答して第２のパターンを創出する工程と、
第２の基板を設ける工程と、
照明システムを使用して投影放射線ビームを調整する工程と、
前記投影ビームに対してその断面に前記第２のパターンを与えるために個々に制御可能な素子のアレイを使用する工程と、
前記パターン化された放射線ビームを前記第２の基板の目標部分上に投影する工程と、
前記第１のパターンに従ってパターン化された基板に前記第２の基板を添着する工程とを含む、デバイス製造方法。
【請求項２】
検査される前記基板は前記第２の基板に添着される前記基板である、請求項１に記載のデバイス製造方法。
【請求項３】
前記第１のパターンに従ってパターン化された第１の複数の基板のうちの少なくとも１つを検査する工程と、
前記検査により創出されたデータに応答して第２のパターンを創出する工程と、
前記第２のパターンに従ってパターン化された投影放射線ビームを第２の複数の基板上に投影する工程と、
前記第２の複数の基板の中の１つに対して前記第１の複数の基板の中の１つを添着する工程とを含む、請求項１に記載のデバイス製造方法。
【請求項４】
前記第１の複数の基板の全てが検査される、請求項３に記載のデバイス製造方法。
【請求項５】
検査された少なくとも１つの基板は、
基板を設ける工程と、
照明システムを使用して投影放射線ビームを調整する工程と、
前記投影ビームに対してその断面に前記第１のパターンを与えるためにパターニング装置、好ましくは個々に制御可能な素子のアレイを使用する工程と、
前記パターン化されたビームを前記基板の目標部分上に投影する工程を含む、前記請求項のいずれか一項に記載のデバイス製造方法。
【請求項６】
前記第１のパターンに従って前記投影ビームをパターン化するための前記個々に制御可能な素子のアレイの設定に使用されるパターン・データは、前記検査により創出されたデータに応答して修正され、前記修正されたパターン・データは、前記第１のパターンに従ってパターン化された投影ビームが次に基板上に投影されるときに使用される、請求項５に記載のデバイス製造方法。
【請求項７】
前記検査により創出されたデータに応答して所望のパターンに対応するようにパターン・データを修正する工程と、
投影ビームをパターン化するための前記個々に制御可能な素子のアレイを設定するために、前記修正されたパターンを使用して制御信号を創出する工程とを含む、請求項１から６までのいずれか一項に記載のデバイス製造方法。
【請求項８】
前記個々に制御可能な素子のアレイを設定するために、形成されるべき前記所望のパターンに対応するようにパターン・データを使用して制御信号を創出する工程と、
前記検査により創出されたデータに応答して前記制御信号を修正して、前記投影ビームをパターン化するための前記個々に制御可能な素子のアレイを設定するために制御信号を提供する工程とを有する、請求項１から６までのいずれか一項に記載のデバイス製造方法。
【請求項９】
前記第１の基板は、フラット・パネル表示装置のカラー・フィルタ板を形成するために使用され、前記第２の基板は、前記フラット・パネル表示装置の能動板を形成するために使用される、請求項１から８までのいずれか一項に記載のデバイス製造方法。
【請求項１０】
前記第２のパターンを創出する前記工程は、基板上に露光されるべき形態を有する設計パターンを前記基板上に露光されるべき形態の寸法を調整することにより、及び／若しくは、前記基板上に露光されるべき形態同士の距離間隔を調整することにより修正する工程を含む、請求項１から９までのいずれか一項に記載のデバイス製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び前記第２のパターンは、前記第２の基板が前記第１のパターンに従ってパターン化された基板へ添着される際に少なくとも部分的に形成されるデバイスの形態に対応する、請求項１から１０までのいずれか一項に記載のリソグラフィ投影の用途。
【請求項１２】
第１のパターンに従ってパターン化された基板を検査するための検査システムと、
前記検査により創出されたデータに応答して第２のパターンを創出若しくは修正するための制御装置と、
投影放射線ビームを調整するための照明システムと、
前記第２のパターンに従って前記投影ビームをパターン化するための個々に制御可能な素子のアレイと、
第２の基板を支持するための基板台と、
前記パターン化されたビームを前記第２の基板の目標部分上に投影するための投影システムを備える、リソグラフィ投影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、基板の目標部分に所望のパターンを適用する装置である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）、フラット・パネル表示装置及び他の微細構造を含む装置の製造において使用できる。従来のリソグラフィ装置においては、マスク若しくはレティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ）のどちらか一方で呼ばれるパターニング手段は、ＩＣ（若しくは他のデバイス）の各々の層に対応する回路パターンを創出するために使用され、このパターンは、放射線に反応する材料（レジスト）の層を有する基板（例えば、シリコン・ウェハ若しくはガラス板）上の目標部分（例えば、１つ若しくは数個のダイの一部を含む）へ画像化することができる。マスクの代わりに、パターニング手段は回路パターンを創出する役目を持った、個々に制御可能な素子の配列から構成されていても良い。
【０００３】
一般に、単一の基板は連続的に露光される、網状の隣接した目標部分を含む。既知のリソグラフィ装置は、全体のパターンを一度に目標部分へ露光することにより各目標部分が照射される、いわゆるステッパ及びパターンを所与の方向（「走査方向」）に投射ビームで走査し同時にこの方向と平行若しくは逆平行に基板を同期して走査することにより各目標部分が照射される、いわゆるスキャナを含む。
【０００４】
フラット・パネル表示装置は、リソグラフィ・プロセスにより別々に製造され、次にフラット・パネル表示装置を形成するために結合される、２つの板より構成されても良い。該装置が正しく機能するためには、２つの板の上の形態（ｆｅａｔｕｒｅｓ）が精密に配置されている必要がある。２つの板の小さな不整合でも、光の漏洩若しくは表示装置の他の光学特性歪に繋がりかねない。斯かる誤差は、製造プロセスの全体の歩留まりを低下させ、生産される各ユニットのコストを増大させる。光の漏洩の可能性を減らすために、１つの板上に形成される形態は、従来、必要以上に広い面積を持つように設計され、誤差に対する余裕を与えている。しかし、これは普通、開口損出をもたらし、同じ表示強度を提供するのにより大きな電力を必要とすることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、生産されるデバイスの特性を犠牲にすることなく、２つの基板からなるデバイスの製造プロセスの歩留まりが改善される製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様にしたがって、デバイス製造方法が提供される。該デバイス製造方法は、
第１のパターンに従ってパターン化された少なくとも１つの基板を検査する工程と、
前記検査により創出されたデータに応答して第２のパターンを創出する工程と、
第２の基板を設ける工程と、
照明システムを使用して投影放射線ビームを調整する工程と、
前記投影ビームに対してその断面に前記第２のパターンを与えるために個々に制御可能な素子のアレイを使用する工程と、
前記パターン化された放射線ビームを前記第２の基板の目標部分上に投影する工程と、
前記第１のパターンに従ってパターン化された基板に前記第２の基板を添着する工程とを含む。
【０００７】
例えば、もしフラット・パネル表示装置を形成するために基板が使用されると、基板上に形成されるパターンは、お互いにより密接に対応するように形成することができるので、片方の基板上に形成されるパターンに対して大きな誤差余裕を必要とすることも無く、プロセスの歩留まりを高めることができる。したがって、形成された表示装置を所与の強度で動作させるのにより大きな電力を使用する必要は無い。
【０００８】
第２の基板上の露光のためのパターンを設定するために、第２の基板に添着される第１の基板が検査される。次に、各第２の基板上に露光されたパターンは、各第１の基板のために確実に修正して、第１及び第２の基板がお互いに添着される際の、それらの間の最適な整合を確実にする。
【０００９】
或いは、装置のスループット・タイムを改善するために、デバイスは一括（ｉｎ  ｂａｔｃｈｅｓ）形成される。複数の基板のうちの１個若しくは複数個が検査され、検査結果は、第２の複数の基板を露光するために使用されるパターンを設定するのに用いられる。第１のバッチからの基板は、完全なデバイスを形成するために第２のバッチからの基板に添着される。
【００１０】
斯かるバッチシステムにおいては、露光される第１の複数の基板の全てが検査されることが好ましい。第２の複数の基板用のパターンは、第１の複数の基板上に形成されたパターンの平均から創出され、該平均から欠陥デバイスになりかねない程の（例えば、平均検査データを使用して創出された基板に添着したとき）ずれ量を有するものは全て不合格となる。
【００１１】
第１の基板は第１のパターンに従ってパターン化された投影ビームをその上に投影することにより形成されることが好ましい。投影ビームは、個々に制御可能な素子のアレイによりパターン化しても良い。例えば、第１の基板を露光するのに使用される個々に制御可能な素子のアレイと同じアレイでも良い。
【００１２】
有利なことには、第１の基板をパターン化するのに個々に制御可能な素子のアレイが使用される場合、露光された基板の検査結果を使用して、次に投影ビームをパターン化する際に個々に制御可能な素子のアレイを設定するのに使用されるパターン・データを修正することができる。したがって、第１のパターンに従ってパターン化された後続の基板上に創出されたパターンは改善される（即ち、所望のパターンにより近くなる）。
【００１３】
投影ビームのパターン化の際、個々に制御可能な素子のアレイ上に創出されたパターンを修正するために、基板上に形成されるべき所望のパターンに対応するパターン・データは、検査データに応答して修正可能であり、修正されたパターン・データは、パターン・データに応じて個々に制御可能な素子のアレイを設定するための制御信号の創出のために使用可能である。或いは、基板上に形成されるべき所望のパターンに対応するパターン・データは、個々に制御可能な素子のアレイを設定するための制御信号の創出のために使用可能である。これらの制御信号は、次に検査結果に応答して修正され、個々に制御可能な素子のアレイを設定するための制御信号を提供する。
【００１４】
本発明の更なる態様にしたがって、リソグラフィ投影装置が提供される。前記リソグラフィ投影装置は、
第１のパターンに従ってパターン化された基板を検査するための検査システムと、
前記検査により創出されたデータに応答して第２のパターンを創出若しくは修正するための制御装置と、
投影放射線ビームを調整するための照明システムと、
前記第２のパターンに従って前記投影ビームをパターン化するための個々に制御可能な素子のアレイと、
第２の基板を支持するための基板台と、
前記パターン化されたビームを前記第２の基板の目標部分上に投影するための投影システムとを備える。
【００１５】
本明細書で使用される「個々に制御可能な素子のアレイ」という用語は、基板の目標部分に所望のパターンを創出する目的で、入射する放射線ビームに対してパターン化された断面を与えるために用いることの可能な、いかなる手段をも意味するように広く解釈すべきである。「ライト・バルブ」及び「空間光偏重器（ＳＬＭ）」という用語もこの意味合いで使用しても良い。斯かるパターニング手段の実施例として、以下のものが挙げられる。
制御可能なミラー・アレイ。これは、粘弾性的制御層を有するマトリクス・アドレス型（ｍａｔｒｉｘ−ａｄｄｒｅｓｓａｂｌｅ）の表面及び反射表面を含む。斯かる装置の背景にある基本原理は、例えば、反射表面中のアドレス指定された領域が入射光を回折光として反射し、一方アドレス指定されなかった領域は、入射光を非回折光として反射するというものである。適切な空間フィルタを用いることで該非回折光を反射ビームから濾過できるので、回折光のみを基板に達するようすることができる。この方法によりビームは、マトリクス・アドレス型の表面のアドレス指定パターンに従ってパターン化される。代案として、フィルタは、回折光を濾過して、非回折光を基板に達するようにしてもよい。回折光ＭＥＭＳデバイスのアレイを類似の方法で使用しても良い。各回折光ＭＥＭＳデバイスは、お互いに対して相対的に変形し入射光を回折光として反射する格子を形成する複数の反射リボンからなる。制御可能なミラー・アレイの更なる代案として、小さい鏡のマトリクス構成を利用するものがある。適切な局部的な電界を印加することにより、若しくは圧電作動手段を用いることにより、軸を中心にして各ミラーをそれぞれ傾斜させることができる。この構成においても、ミラーは、マトリクス・アドレス型であり、アドレス指定されたミラーは、入射放射線ビームをアドレス指定されなかったミラーとは異なる方向に反射する。この方法により、反射されたビームは、マトリクス・アドレス型ミラーのアドレス指定パターンに従ってパターン化される。必要なマトリクス指定は、適切な電子手段により実行される。上記に説明された両方の場合において、個々に制御可能な素子のアレイは、１つ若しくは複数の制御可能なミラー・アレイからなることができる。本明細書で言及したミラー・アレイに関する更なる情報は、例えば、参照として本明細書に組み込まれている米国特許第５，２９６，８９１号及び５，５２３，１９３号、並びにＰＣＴ特許出願ＷＯ  ９８／３８５９７及びＷＯ  ９８／３３０９６から収集可能である。
制御可能なＬＣＤアレイ。斯かる構成の実施例は、参照として本明細書に組み込まれている米国特許第５，２２９，８７２号に開示されている。
【００１６】
形態の事前バイアス、光近接効果補正、位相変化技術、及び多重露光技術が使用される場合、例えば、個々に制御可能な素子のアレイ上に「表示される」パターンは、基板の層若しくは基板上へ最終的に転写されるパターンとは本質的に異なることを理解されたい。同様に、基板上に最終的に創出されるパターンは、個々に制御可能な素子のアレイ上に瞬時々々形成されるパターンに対応しない。これは、所与の時間に亘って若しくは所与の回数の露光に亘って−その間に個々に制御可能な素子のアレイ上、及び／若しくは、基板の相対位置上のパターンが変化する−、基板の各部分に形成される最終的なパターンが作り上げられる場合に相当する。
【００１７】
本明細書では、ＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用を具体的に参照したが、本明細書中に説明されているリソグラフィ装置は、他の用途、例えば、集積光学システム、磁区メモリーの誘導及び検出パターン、フラット・パネル表示装置、薄膜磁気ヘッド等の製造に適用可能であることを理解されたい。斯かる代替の用途において、本明細書中の用語「ウェハ」若しくは「ダイ」のいかなる用法も、より一般的な用語「基板」若しくは「目標部分」と同意語であるとみなしても良いことを当業者は理解するであろう。本明細書で参照した基板は、例えば、トラック（一般的に基板にレジスト層を施し、露光済みのレジストを現像する装置）内、測定装置内、若しくは検査装置内にて、露光の前若しくは後に処理されることができる。適用可能な場合にはどんな場合にも、本明細書中の開示は、斯かる基板処理装置及び他の基板処理装置に適用できる。また、例えば多層ＩＣを創る際に、基板は２回以上処理されるので、本明細書中に使用されている基板という用語は、複数回処理された層を既に含む基板のことを意味しても良い。
【００１８】
本明細書中に使用されている「放射線」及び「ビーム」という用語は、紫外（ＵＶ）線（例えば、４０８、３５５、３６５、２４８、１９３、１５７又は１２６ナノメーターの波長を有する）及び極紫外（ＥＵＶ）線（例えば、５乃至２０ナノメーターの波長を有する）、並びにイオン・ビーム若しくは電子ビームなどの粒子ビームを含む、あらゆる種類の電磁放射線を包含する。
【００１９】
本明細書中で使用される用語「投影システム」は、例えば、使用される露光用放射線或いは流体浸（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｆｌｕｉｄ）若しくは真空の使用などの他の要素に対して適切である、各種の屈折光学システム、反射光学システム、及び反射屈折光学システムを包含するように広く解釈すべきである。用語「レンズ」のいかなる用法も、より一般的な用語「投影システム」と同意語であるとみなしても良い。
【００２０】
照明システムも、投影放射ビームを方向付けし、整形し、若しくは制御するための屈折、反射、及び反射屈折光学部品を含む、各種の光学部品を包含する。また、斯かる部品も以下では、まとめて若しくは単一的に、「レンズ」と呼ぶ。
【００２１】
リソグラフィ装置は、２つ（二重）以上の基板台を有するタイプでも良い。斯かる「多段ステージ」装置においては、追加の台を平行に使用しても良いし、若しくは、１つ若しくは複数の台を露光用に使用しながら準備工程を１つ若しくは複数の台上で実施しても良い。
【００２２】
リソグラフィ装置はまた、投影システムの最終素子と基板との間の空間を埋めるための、水などの相対的に高い屈折率を有する液体に基板を浸すタイプであっても良い。液浸（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｌｉｑｕｉｄ）はまた、リソグラフィ装置中の他の空間、例えば、個々に制御可能な素子のアレイと投影システムの最初の素子との間の空間に適用しても良い。液浸技術は、投影システムの開口数を増大させる技術として業界では良く知られている。
【００２３】
本発明の実施例は、添付の概略図を参照にし、単に一例として説明される。それらの概略図中、対応する参照符号は、対応する部品を表す。
【００２４】
図において、対応する参照符号は、対応する部品を表す。
【実施例】
【００２５】
図１は、本発明の具体的な実施例によるリソグラフィ投影装置を概略的に示す。装置は、
放射線（例えば、ＵＶ線）の投影ビームＰＢを供給するための照明システム（照明器）ＩＬと、
パターンを投影ビームに適用するための個々に制御可能な素子のアレイＰＰＭ（例えば、制御可能なミラー・アレイ）と、（一般に、個々に制御可能な素子のアレイの位置は、アイテムレンズＰＬに関連して固定されるが、該アレイＰＰＭは、そうではなく、アイテムレンズＰＬに対して該アレイＰＰＭを正確に位置決めするための位置決め手段に接続される。）
アイテムレンズＰＬに対して基板（例えば、レジスト塗布されたウェハ）Ｗを正確に位置付けするための位置決め手段ＰＷに結合された、基板を支持するための基板台（例えば、ウェハ台）ＷＴと、
個々に制御可能な素子のアレイＰＰＭにより投影ビームＰＢに与えられたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば、１つ若しくは複数のダイ）上に画像化するための投影システム（「レンズ」）ＰＬを含む。投影システムは、個々に制御可能な素子のアレイを基板上に画像化する。或いは、投影システムは、個々に制御可能な素子のアレイの素子がシャッターとして作用する、第２のパターニング源（ｓｏｕｒｃｅ）を画像化しても良い。投影システムはまた、例えば、該第２のパターニング源を形成してマイクロスポットを基板上に画像化するために、マイクロ・レンズ・アレイ（ＭＬＡとして知られている）若しくはフレスネル・レンズ・アレイなどの焦点素子のアレイを含んでも良い。
【００２６】
ここに示すように、装置は、反射型（即ち、反射型の個々に制御可能な素子のアレイ）である。しかし一般的に、装置は、例えば透過型（即ち、透過型の個々に制御可能な素子のアレイ）でも良い。
【００２７】
照明器ＩＬは、放射線源ＳＯからの放射線ビームを受け取る。放射線源及びリソグラフィ装置は、例えば、放射線源がエキシマー・レーザであるときは、独立した構成要素であってよい。斯かる場合は、放射線源はリソグラフィ装置の一部とはみなされず、また放射線ビームは、例えば、適切な方向ミラー、及び／若しくは、ビーム拡大器からなるビーム送出システムＢＤの支援の下、放射線源ＳＯから照明器ＩＬへと手渡される。他の場合、放射線源は、例えば、放射線源が水銀ランプであるときは、リソグラフィ装置との統合部分であっても良い。放射線源ＳＯ及び照明器ＩＬは、必要であればビーム送出システムＢＤも含んで、放射システムと呼ばれることができる。
【００２８】
照明器ＩＬは、ビームの角強度分布を調整するための調整手段ＡＭを含む。一般に、照明器の瞳孔平面における強度分布の少なくとも外部、及び／若しくは、内部範囲（一般に、それぞれσアウター（σ−ｏｕｔｅｒ）及びσインナー（σ−ｉｎｎｅｒ）と呼ばれている）は調整可能である。また、照明器ＩＬは一般的に、積分器ＩＮ及び集光器ＣＯなどの他のいろいろな部品を含む。照明器は、断面内に所望の均一性及び所望の強度分布を有する、投影ビームＰＢと呼ばれる調整された放射線ビームを供給する。
【００２９】
ビームＰＢは、次に、個々に制御可能な素子のアレイＰＰＭを取り込む。個々に制御可能な素子のアレイＰＰＭにより反射されて、ビームＰＢは投影システムＰＬを通過し、投影システムＰＬは、基板Ｗの目標部分Ｃ上にビームＰＢの焦点をあわせる。位置合せ手段ＰＷ（そして干渉測定手段ＩＦ）の助けを借りて、基板台ＷＴは正確に、例えば、異なる目標部分ＣをビームＰＢの経路内に位置決めするように移動可能である。使用した場合、個々に制御可能な素子のアレイのための位置決め手段を使用して、例えば走査中に、個々に制御可能な素子のアレイＰＰＭの位置をビームＰＢの経路に対して正確に訂正することが可能である。一般に、対物台ＷＴの移動は、図１に明示されていない、長足モジュール（粗い位置決め）及び短足モジュール（精密な位置決め）を利用して実現できる。個々に制御可能な素子のアレイの位置づけのために類似のシステムを使用しても良い。投影ビームがその代わりに／付加的に移動可能であり、その一方で対物台、及び／若しくは、個々に制御可能な素子のアレイは、必要な相対移動を可能にするために固定位置であっても良いことは理解されよう。フラット・パネル表示装置の製造において特に適用可能な更なる代替として、基板台の位置及び投影システムは固定され、基板は基板台に対して相対的に移動するように構成しても良い。例えば、基板台には、基板を実質的に一定速度で基板台を横切って走査するためのシステムを設けても良い。
【００３０】
本発明によるリソグラフィ装置は、本明細書中では基板上にレジストを露光するためのものとして説明されているが、本発明は、該使用法に限られるものではなく、該装置は、非レジスト・リソグラフィにおいて使用するためのパターン化された投影ビームを投影するために使用できる。
【００３１】
示したリソグラフィ装置は、以下の４つの好ましい態様で使用可能である。
１．ステップ・モード：個々に制御可能な素子のアレイは、パターン全体を投影ビームに与え、該パターン全体は一気に（即ち、単一静的露光）目標部分Ｃ上に投影される。基板台ＷＴは次にＸ、及び／若しくは、Ｙ方向に移動させられ、別の目標部分Ｃを露光することができる。ステップ態様では、単一静的露光で画像化される目標部分Ｃのサイズは、最大露光領域サイズに制限される。
２．スキャン・モード：個々に制御可能な素子のアレイは、所与の方向（いわゆる「走査方向」で、例えばＹ方向）に速度ｖで移動可能であるので、投影ビームＰＢは、個々に制御可能な素子のアレイ上を走査することになる。それと同時に、基板台ＷＴは、同一若しくは逆方向に速度Ｖ（Ｍｖ）で同期して移動する。ここで、ＭはレンズＰＬの拡大率である。走査態様では、単一動的露光における目標部分の幅（非走査方向）は、最大露光領域サイズに制限されるが、目標部分の高さ（走査方向）は、走査運動の長さで決まる。
３．パルス・モード：個々に制御可能な素子のアレイは、実質的に静止して保持され、該パターン全体は、パルス放射線源を使用して基板の目標部分Ｃ上に投影される。基板台ＷＴは、本質的に一定速度で移動し、投影ビームＰＢは基板Ｗを横切る線を走査することになる。個々に制御可能な素子のアレイ上のパターンは、必要に応じて放射システムのパルスとパルスとの間で更新され、パルスは、連続した目標部分Ｃが基板の所要の位置で露光されるようにタイミングが取られる。結局、投影ビームは、基板Ｗを横切って走査し、基板の剥離のための完全なるパターンを露光できる。該プロセスは、線順次で基板全体が露光されるまで繰り返される。
４．連続スキャン・モード：実質的に一定の放射線源が使用され、個々に制御可能な素子のアレイ上のパターンは、投影ビームが基板を横切って走査し、露光する間に更新される点を除くと、本質的にパルス・モードと同じ。
【００３２】
上記態様の組み合わせ使用、及び／若しくは、変形使用、或いは全く異なる態様を採用しても良い。
【００３３】
以下の説明は、フラット・パネル表示装置（例えば、これらはそれぞれ、能動マトリクスＬＣＤ（ＡＭ−ＬＣＤ）のＴＦＴ板及びカラー・フィルタ板であっても良い）を形成するために組み立てられる能動板及び受動板の形成の観点で本発明を記述するものである。しかし、一般的に、本発明は、その上に対応するパターンが形成されている２つの基板同士を組み立てることにより形成される、あらゆるデバイスの形成に使用できることは理解されよう。例えば、本発明は、受動ＬＣＤ、プラズマ表示装置、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、ポリマー発光ダイオード（ＰＬＥＤ）表示装置、低温ポリ・シリコン（ＬＴＰＳ）表示装置、電界放出表示装置（ＦＥＤ）、及び真空蛍光表示装置（ＶＦＤ）の形成に使用可能である。
【００３４】
図２は、本発明によるデバイス製造方法を示す。まず、パターンは第１のデバイスの能動板を形成するために第１の基板上に露光される。パターンは第１の基板上に形成されると、能動板上に形成されたパターン形態の実際の位置及び寸法を確認するために検査される。これは、例えば、能動板上に形成されたパターン全体を検査することにより、及び能動板上に形成された形態のサンプルを検査することにより、並びに／若しくは、特に検査のために能動板上に形成され、仕上がったデバイスの、性能上の能動的機能を有しない形態を検査することにより実行される。
【００３５】
能動板の検査データは、次に、受動板の形成に使用される基本パターン・データを修正するのに使用される。その結果、受動板上に形成されたパターンは、能動板上に形成されたパターンにより密接に対応するようになる。このためには、例えば、受動板上に形成された形態の寸法の調整（即ち、拡大率を調整することにより）、及び／若しくは、受動板上に形成される形態群のお互いの相対位置及び該板に対する形態群の絶対位置の位置決め調整、及び／若しくは形態群の形状の調整が必要になる。したがって、基板の膨張（例えば、基板内部の変形のために基板全体で均一にならない熱膨張）、及び／若しくは、プロセス中の変形を補償することが可能となる。これは、基板が従来の基板よりも斯かる問題を呈しやすい材料で形成された場合、例えば、プラスチックよりなる基板である場合は、特に有用である。最後に、表示装置が形成される場合、欠陥画素をもたらす能動板中の欠陥を検出するために検査が行われ、受動板用のパターンを適宜修正することが可能である。例えば、恒久的にオフ（黒い）の画素は、恒久的にオン（明るい）若しくは点滅する画素よりも目立ちにくい。したがって、もし能動板の形態中に斯かる潜在的な欠陥が検出された場合、受動板上の対応する形態を削除若しくは変更して恒久的にオフの画素を創出するために、受動板用のパターンを修正することが可能である。受動板用のパターン・データは一旦修正されると、第２の基板上にパターンを露光して受動板を形成するために使用される。この露光は、個々に制御可能な素子のアレイを使用して実行されることが好ましい。
【００３６】
個々に制御可能な素子のアレイ上に設定されたパターンの修正は、パターン・データの修正に関して実行され、パターン・データが個々に制御可能な素子のアレイを設定するための制御信号に変換される前に行うことができる。或いは、及び／若しくは、付加的に、個々に制御可能な素子のアレイ上に形成されたパターンは、個々に制御可能な素子のアレイを設定するために使用される制御信号を直接調整することにより修正することができる。
【００３７】
能動板を形成するために使用されるパターニング手段は、個々に制御可能な素子のアレイであっても良い。この場合、能動板上に形成される実際のパターンの検査結果は、能動板上のパターンを形成するために使用されるデータを修正するのに用いられ、次に能動板が形成されるとき能動板上に形成される実際のパターンは、設計時のパターンにより密接に対応するようになる。
【００３８】
一旦受動板上にパターンが形成されると、該パターンもまた、受動板上に形成された実際のパターンが要求される許容差内に入っていることを確認するために検査され得る。上記のように、この検査は、受動板状に形成される基本パターンのデータを修正するために使用され得る（形成された時にもちろん、検査された受動板の基本パターンに適用されたあらゆる修正を考慮に入れる必要があるが）。
【００３９】
基板は、その上にどちらか一方のパターンが露光される前に検査システムで検査される。例えば、検査システムは基板上に形成された配置マーク若しくは既に形成されているデバイスの形態を検査する。検査システムからの情報を使用することにより、基板上に形成されるべきパターンは、例えば、熱膨張（局部変形を含む）、及び／若しくは、該基板の変形を考慮して更に修正される。具体的に有益な実施例においては、リソグラフィ装置は、基板の各部分が露光される直前に検査できるように露光ユニットに隣接した検査システムを含むので、露光プロセスが起因となる基板中のいかなる変形に対してもパターンを修正することができる。
【００４０】
一旦能動及び受動板上に対応するパターンが形成されると、能動及び受動板は添着されフラット・パネル表示装置を形成する。
【００４１】
図３は、図２に示した方法の変形を示す。この場合、数個からなる一群の基板は、露光されて複数の能動板を形成する。上記のように、製造された実際のパターンを測定するために、能動板の中の少なくとも１つのサンプルが次に検査される。次に受動板用のパターンが、能動板上に形成された実際のパターンに対応するように修正される。この修正されたパターンは、次に、複数の受動板を形成するために一群の基板上に露光される。上記のように、受動板上に形成された実際のパターンは、製造された実際のパターンが要求の許容差内に入っているかを確認するために検査される。最後に、能動板が受動板に添着される。
【００４２】
図４は、本発明による製造方法の更なる変形を示す。図３で示した方法のように、複数個からなる一群の基板は、能動板を形成するために露光される。しかし、この場合は、（サンプルというより）製造された能動板のそれぞれが検査される。能動板上に製造されたパターンの平均が決定され、受動板用パターンは、能動板上のこのパターンの平均に対応するように修正される。次に、複数の受動板がこの修正されたパターンを使用して形成され、各受動板は、各受動板上に形成された実際のパターンを確認するために検査される。一旦一群の受動板が検査されると、各能動板に対して１枚の受動板が確認され能動板及び受動板の各対の上に形成された実際のパターンは、お互いに最も密接に対応する。これら対になった板は、次に上記のように相手に添着される。
【００４３】
一旦一群の能動板が検査されると、パターンの平均の許容範囲を超えた能動板は、不合格（ｒｅｊｅｃｔｅｄ）にされる。この場合、パターンの平均は、不合格になったパターン（群）を考慮しないで再計算される。同様に、一旦一群の受動板が検査されると、いかなる能動板にも十分密接して対応しないパターンを有する受動板は、不合格にされる。
【００４４】
上記の方法は、受動板用のパターン・データが能動板上に製造された実際のパターンに対応して修正されるようにして、全て能動板がまず形成され、次いで受動板が形成される方法について言及しているが、この方法は、逆にしても良いことは理解されよう。即ち、受動板がまず形成され、受動板上に形成された実際のパターンに対応する能動板を形成するために能動板用パターン・データが修正される。なお、本発明は、両板の形成に限定されるものではない。両板の一方は、事前形成（また、例えば第三者より取り寄せる）されていて、該事前形成された板（群）に添着するための板若しくは一群の板を形成する前に検査されても良い。上記の種々の方法の構成要素を組み合わせても良いことも理解されよう。例えば、図４に示す方法が使用され、また能動板若しくは受動板が不合格にされた場合、不合格となった板のために対応する受動板若しくは能動板のそれぞれが、図２に示す方法に対応する方法で特別に形成される。
【００４５】
図５は、本発明を実施するための製造システムを示す。能動板は、リソグラフィ投影ユニット２で形成され、検査ユニット３に移送される。検査ユニット３では、能動板上に製造された実際のパターンが検査される。この検査データは第２のリソグラフィ投影ユニット４に移送され、そこで検査ユニット３からのデータを使用して受動板用のパターン・データを修正することにより受動板が形成される。第２のリソグラフィ投影ユニット４で形成された受動板は、第２の検査ユニット５に移送され、そこで能動板上に製造された実際のパターンが必要に応じて検査される。次に、検査ユニット３からの能動板及び検査ユニット５からの受動板は、組み立てユニット６へ移送され、そこで互いに添着される。検査ユニット３及び５、並びに／若しくは、リソグラフィ投影ユニット２及び４に関連したパターン化された板を保有するための格納ユニットを設けることにより、該システムは、上記及び図３及び４に示したバッチ生産方法を実行することが可能となる。
【００４６】
図６は、図５に示した製造システムの変形を示す。このシステムは、格納ユニット１３及び組み立てユニット１４と共に単一のリソグラフィ投影ユニット１１及び単一の検査ユニット１２を有する。リソグラフィ投影ユニット１１で形成された能動板は、検査ユニット１２へ移送される。図２を参照して上記のように本発明の方法を実施するとき、能動板は、検査の後で格納ユニット１３へ移送しても良いし、組み立てユニット１４へ直接移送しても良い。能動板の検査データは、次に、受動板の形成のためにリソグラフィ投影ユニット１１へ戻される。受動板は、能動板に添着するために（もし受動板の検査が必要なら、検査ユニット１２を介して）組み立てユニット１４へ移送されることができる。図３及び４を参照して上記のようにバッチ生産方法を実施するとき、リソグラフィ投影ユニット１１で形成された能動板及び受動板は、露光された後、対応する能動板若しくは受動板への組み立てのために必要とされるまで格納ユニット１３に格納される。板は、もし検査が必要ならば検査ユニット１２を介して移送しても良いし、リソグラフィ投影ユニットから直接移送しても良い。
【００４７】
独立の検査ユニットでなくても良いことは理解されよう。例えば、検査は、基板がリソグラフィ投影ユニット内にある間若しくは移送中に行われてよい。また、検査は大急ぎで行っても良い。即ち、基板の一部分が検査されているとき、同時に他の部分が露光されても良い。同様に、第１の基板上の実際のパターンの検査結果に応答して修正されたパターンを使用して、第１の基板の検査中に第２の基板の露光が行われてもよい。
【００４８】
本発明の具体的な実施例が上記に説明されたが、本発明は説明された以外の方法で実施されうることが理解されよう。本説明は、本発明を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施例によるリソグラフィ装置を示す。
【図２】本発明による方法を表す流れ図を示す。
【図３】図２に示す方法の変形を表す流れ図を示す。
【図４】図２に示す方法の更なる変形を表す流れ図を示す。
【図５】本発明に従って使用される装置の概略レイアウトを示す。
【図６】本発明に従って使用されるもう１つの装置の概略レイアウトを示す。
【符号の説明】
【００５０】
１  リソグラフィ投影装置
２  リソグラフィ投影ユニット
３  検査ユニット
４  第２のリソグラフィ投影ユニット
５  第２の検査ユニット
６  組み立てユニット
１１  リソグラフィ投影ユニット
１２  検査ユニット
１３  格納ユニット
１４  組み立てユニット
ＡＭ  調整手段
ＢＤ  ビーム送出システム
ＣＯ  集光器
ＩＦ  干渉測定手段
ＩＬ  照明器
ＩＮ  積分器
ＰＢ  投影ビーム
ＰＬ  投影システム
ＰＰＭ  個々に制御可能な素子のアレイ
ＰＷ  位置決め手段
ＳＯ  放射線源
Ｗ  基板
ＷＴ  基板台
【図１】
2005173563.tif 000003
【図２】
2005173563.tif 000004
【図３】
2005173563.tif 000005
【図４】
2005173563.tif 000006
【図５】
2005173563.tif 000007
【図６】
2005173563.tif 000008
【外国語明細書】
2005173563000001.pdf