(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＳＩパッケージをプリント基板上に安価かつ適切に実装する接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法に関する。【解決手段】ＬＳＩ実装構造１の接触シート５は、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、平面の上面側に、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３が進入可能なハンダバンプ受け５ａが形成され、平面の下面側に、ハンダバンプ受け５ａに進入したハンダバンプ１３と接触するとともにプリント基板２０のフットパターン２１と接触する導電性のパットアダプタ５ｂが形成され、プリント基板２０とＬＳＩパッケージ１０との間に挿入され、プリント基板２０上に実装されるＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をハンダバンプ受け５ａで保持しつつパットアダプタ５ｂに接触させ、パットアダプタ５ｂを介してハンダバンプ１３をプリント基板２０のフットパターン２１に接触させている。【選択図】図３
2005268574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、フットパターンの形成されているプリント基板と、下面に当該フットパターンと接触するハンダバンプが形成されて当該プリント基板上に実装されるＬＳＩパッケージと、の間に挿入される接触シートであって、当該接触シートの上面側に、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、当該接触シートの下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともに前記プリント基板の前記フットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、前記プリント基板上に実装される前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプを前記ハンダバンプ受けで保持しつつ前記パットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介して前記ハンダバンプを前記プリント基板の前記フットパターンに接触させることを特徴とする接触シート。
【請求項２】
前記接触シートは、前記ハンダバンプ受けの形成部分に、当該ハンダバンプ受けに開口する状態で、前記ハンダバンプの進入に応じて開いて当該ハンダバンプを当該ハンダバンプ受け内に保持固定させるスリットが形成されていることを特徴とする請求項１記載の接触シート。
【請求項３】
ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつ前記ハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部から前記ＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するＬＳＩ実装構造であって、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともに前記プリント基板の前記フットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプを前記ハンダバンプ受けで保持しつつ前記パットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介して前記ハンダバンプを前記プリント基板の前記フットパターンに接触させる接触シートを、前記ＬＳＩパッケージと前記プリント基板との間に介装させることを特徴とするＬＳＩ実装構造。
【請求項４】
ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつ前記ハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部から前記ＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するＬＳＩ実装方法であって、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともに前記プリント基板の前記フットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプを前記ハンダバンプ受けで保持しつつ前記パットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介して前記ハンダバンプを前記プリント基板の前記フットパターンに接触させる接触シートを、前記ＬＳＩパッケージと前記プリント基板との間に介装させることを特徴とするＬＳＩ実装方法。
【請求項５】
前記固定部材は、前記実装カバーの外周下面に前記プリント基板方向に突出して形成され、前記フットパターンの周囲の前記プリント基板に形成された係止穴に進入して当該プリント基板に係止する係止脚であることを特徴とする請求項３記載のＬＳＩ実装構造または請求項４記載のＬＳＩ実装方法。
【請求項６】
前記保持付勢部材は、前記ＬＳＩパッケージの上面部を保持するサポータと、当該サポータと前記実装カバーとの間に挿入されて、当該サポータを前記ＬＳＩパッケージ方向に付勢するバネと、を備えていることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれかに記載のＬＳＩ実装構造またはＬＳＩ実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法に関し、詳細には、ＬＳＩパッケージをプリント基板上に安価かつ適切に実装する接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
システムの高機能化に伴い多ピンのＬＳＩ(Large Scale Integration）やＭＣＭ（Multi Chip Module ）に代表される多ピンのモジュール部品のニーズが高くなっており、それに伴って、パッケージの構造もＱＦＰ（Quad Flat Package ）からＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ：Ball Grid Array ）構造へと変化している。
【０００３】
そして、今日、表面実装ＬＳＩをプリント基板に交換可能に実装するＬＳＩ実装方式としては、エリアアレイ部品の電極端子に対応するプリント基板の位置にハンダボールをアレイ状に形成し、エリアアレイ部品の電極端子をハンダ付けするハンダ付け方式と、特許文献１、特許文献２及び特許文献３等に記載されているコネクタやソケット等のリード端子等の別の形状に変換してプリント基板を専用化して実装するＬＳＩ実装方式が採用されている。
【０００４】
そして、従来、貫通した開口を備えた集積回路パッケージを、該集積回路パッケージにおける開口に対応する開口を備えた基板上に、前記集積回路パッケージの開口と基板の開口とが対向するように重ね合わせて配置し、前記集積回路パッケージの開口と基板の開口内に固定部材を着脱可能に挿入して前記集積回路パッケージと基板とを圧着固定し電気的に接続する集積回路パッケージ実装方法が提案されている（特許文献４参照）。
【０００５】
すなわち、この集積回路パッケージ実装方法は、表面実装ＬＳＩのパッケージに貫通開口部を設け、この貫通開口部にねじを用いてプリント基板に固定実装している。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２７３４２２号公報
【特許文献２】特開平８−３７２５５号公報
【特許文献３】特開平９−２１９２６７号公報
【特許文献４】特開平１１−２３３９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術にあっては、プリント基板のフットパターンをそのまま利用してＬＳＩをソケット実装する従来技術にあっては、ＬＳＩ用のプリント基板とソケット実装用のプリント基板では、共用が可能であるが、一旦ソケットを実装してしまったプリント基板はＬＳＩを直接実装することができなくなり、利用性が悪いという問題がある。
【０００８】
また、プリント基板をはじめからソケット専用に製作する従来技術にあっては、ＬＳＩを直接実装するプリント基板とは別に製作する必要があり、開発コストが増えて、価格が高くなるとともに、プリント基板の管理も必要となるという問題があった。
【０００９】
さらに、特許文献３記載の従来技術にあっては、通常のパッケージとは異なる特殊なパッケージを用い、工具を用いて実装する必要があり、汎用性がないとともに、作業に特別な工具を必要とすることから、作業単価も高くなるという問題があった。
【００１０】
そこで、請求項１記載の発明は、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、当該平面の上面側に、ＬＳＩパッケージのハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、当該平面の下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともにプリント基板のフットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、フットパターンの形成されているプリント基板と当該フットパターンと接触するハンダバンプが下面に形成されて当該プリント基板上に実装されるＬＳＩパッケージとの間に挿入され、プリント基板上に実装されるＬＳＩパッケージのハンダバンプをハンダバンプ受けで保持しつつパットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介してハンダバンプをプリント基板のフットパターンに接触させることにより、プリント基板への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージのハンダバンプをパットアダプタを介してプリント基板のフットパターンに接触させるとともに、汎用性を持たせ、ＬＳＩパッケージを安価にかつ適切にプリント基板上に実装させる接触シートを提供することを目的としている。
【００１１】
請求項２記載の発明は、ハンダバンプ受けの形成部分に、当該ハンダバンプ受けに開口する状態で、ハンダバンプの進入に応じて開いて当該ハンダバンプを当該ハンダバンプ受け内に保持固定させるスリットを形成することにより、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをより一層安定して保持しつつパットアダプタを介してプリント基板のフットパターンに確実に接触させ、ＬＳＩパッケージを安価にかつより一層適切にプリント基板上に実装させる接触シートを提供することを目的としている。
【００１２】
請求項３記載の発明は、ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部からＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するに際して、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、ＬＳＩパッケージのハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともにプリント基板のフットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをハンダバンプ受けで保持しつつパットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介してハンダバンプをプリント基板のフットパターンに接触させる接触シートを、ＬＳＩパッケージとプリント基板との間に介装させることにより、プリント基板への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージのハンダバンプを接触シートを介してプリント基板のフットパターンに接触させるとともに、汎用性を持たせ、ＬＳＩパッケージを安価にかつ適切にプリント基板上に実装させるＬＳＩ実装構造を提供することを目的としている。
【００１３】
請求項４記載の発明は、ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部からＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するに際して、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、ＬＳＩパッケージのハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともにプリント基板のフットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをハンダバンプ受けで保持しつつパットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介してハンダバンプをプリント基板のフットパターンに接触させる接触シートを、ＬＳＩパッケージとプリント基板との間に介装させることにより、プリント基板への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージのハンダバンプを接触シートを介してプリント基板のフットパターンに接触させるとともに、汎用性を持たせ、ＬＳＩパッケージを安価にかつ適切にプリント基板上に実装させるＬＳＩ実装方法を提供することを目的としている。
【００１４】
請求項５記載の発明は、固定部材を、実装カバーの外周下面にプリント基板方向に突出して形成され、フットパターンの周囲のプリント基板に形成された係止穴に進入して当該プリント基板に係止する係止脚とすることにより、プリント基板への加工をより一層少なくするとともに、簡単かつ確実に実装カバーをプリント基板に固定し、ＬＳＩパッケージをより一層安価にかつ適切にプリント基板上に実装させるＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法を提供することを目的としている。
【００１５】
請求項６記載の発明は、保持付勢部材を、ＬＳＩパッケージの上面部を保持するサポータと、当該サポータと実装カバーとの間に挿入されて、当該サポータをＬＳＩパッケージ方向に付勢するバネと、を備えたものとすることにより、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをより一層簡単かつ適切に接触シートを介してプリント基板のフットパターンに接触させ、ＬＳＩパッケージをより一層安価にかつ適切にプリント基板上に実装させるＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１記載の発明の接触シートは、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、フットパターンの形成されているプリント基板と、下面に当該フットパターンと接触するハンダバンプが形成されて当該プリント基板上に実装されるＬＳＩパッケージと、の間に挿入される接触シートであって、当該接触シートの上面側に、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、当該接触シートの下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともに前記プリント基板の前記フットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、前記プリント基板上に実装される前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプを前記ハンダバンプ受けで保持しつつ前記パットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介して前記ハンダバンプを前記プリント基板の前記フットパターンに接触させることにより、上記目的を達成している。
【００１７】
この場合、例えば、請求項２に記載するように、前記接触シートは、前記ハンダバンプ受けの形成部分に、当該ハンダバンプ受けに開口する状態で、前記ハンダバンプの進入に応じて開いて当該ハンダバンプを当該ハンダバンプ受け内に保持固定させるスリットが形成されているものであってもよい。
【００１８】
請求項３記載の発明のＬＳＩ実装構造は、ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつ前記ハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部から前記ＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するＬＳＩ実装構造であって、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともに前記プリント基板の前記フットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプを前記ハンダバンプ受けで保持しつつ前記パットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介して前記ハンダバンプを前記プリント基板の前記フットパターンに接触させる接触シートを、前記ＬＳＩパッケージと前記プリント基板との間に介装させることにより、上記目的を達成している。
【００１９】
請求項４記載の発明のＬＳＩ実装方法は、ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつ前記ハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部から前記ＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するＬＳＩ実装方法であって、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともに前記プリント基板の前記フットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、前記ＬＳＩパッケージの前記ハンダバンプを前記ハンダバンプ受けで保持しつつ前記パットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介して前記ハンダバンプを前記プリント基板の前記フットパターンに接触させる接触シートを、前記ＬＳＩパッケージと前記プリント基板との間に介装させることにより、上記目的を達成している。
【００２０】
請求項３または請求項４の場合、例えば、請求項５に記載するように、前記固定部材は、前記実装カバーの外周下面に前記プリント基板方向に突出して形成され、前記フットパターンの周囲の前記プリント基板に形成された係止穴に進入して当該プリント基板に係止する係止脚であってもよい。
【００２１】
また、例えば、請求項６に記載するように、前記保持付勢部材は、前記ＬＳＩパッケージの上面部を保持するサポータと、当該サポータと前記実装カバーとの間に挿入されて、当該サポータを前記ＬＳＩパッケージ方向に付勢するバネと、を備えているものであってもよい。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１記載の発明の接触シートによれば、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、当該平面の上面側に、ＬＳＩパッケージのハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、当該平面の下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともにプリント基板のフットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、フットパターンの形成されているプリント基板と当該フットパターンと接触するハンダバンプが下面に形成されて当該プリント基板上に実装されるＬＳＩパッケージとの間に挿入され、プリント基板上に実装されるＬＳＩパッケージのハンダバンプをハンダバンプ受けで保持しつつパットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介してハンダバンプをプリント基板のフットパターンに接触させるので、プリント基板への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージのハンダバンプをパットアダプタを介してプリント基板のフットパターンに接触させることができるとともに、汎用性を持たせることができ、ＬＳＩパッケージを安価にかつ適切にプリント基板上に実装させることができる。
【００２３】
請求項２記載の発明の接触シートによれば、ハンダバンプ受けの形成部分に、当該ハンダバンプ受けに開口する状態で、ハンダバンプの進入に応じて開いて当該ハンダバンプを当該ハンダバンプ受け内に保持固定させるスリットを形成しているので、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをより一層安定して保持しつつパットアダプタを介してプリント基板のフットパターンに確実に接触させることができ、ＬＳＩパッケージを安価にかつより一層適切にプリント基板上に実装させることができる。
【００２４】
請求項３記載の発明のＬＳＩ実装構造によれば、ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部からＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するに際して、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、ＬＳＩパッケージのハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともにプリント基板のフットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをハンダバンプ受けで保持しつつパットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介してハンダバンプをプリント基板のフットパターンに接触させる接触シートを、ＬＳＩパッケージとプリント基板との間に介装させているので、プリント基板への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージのハンダバンプを接触シートを介してプリント基板のフットパターンに接触させることができるとともに、汎用性を持たせることができ、ＬＳＩパッケージを安価にかつ適切にプリント基板上に実装させることができる。
【００２５】
請求項４記載の発明のＬＳＩ実装方法によれば、ハンダバンプの形成されているＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージを保持しつつハンダバンプ方向に付勢する保持付勢部材を開口部からＬＳＩパッケージのハンダバンプを外部に対面させた状態で実装カバー内に収納し、当該ＬＳＩパッケージのハンダバンプをプリント基板のフットパターンに位置合わせした状態で当該実装カバーを固定部材で当該プリント基板に固定させて、当該ＬＳＩパッケージを当該保持付勢部材で当該プリント基板方向に付勢して当該ＬＳＩパッケージを当該プリント基板上に実装するに際して、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、ＬＳＩパッケージのハンダバンプが進入可能な凹形状のハンダバンプ受けが当該ＬＳＩパッケージの当該ハンダバンプに対応する位置に形成され、その下面側に、当該ハンダバンプ受けに進入した当該ハンダバンプと接触するとともにプリント基板のフットパターンと接触する導電性のパットアダプタが形成され、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをハンダバンプ受けで保持しつつパットアダプタに接触させ、当該パットアダプタを介してハンダバンプをプリント基板のフットパターンに接触させる接触シートを、ＬＳＩパッケージとプリント基板との間に介装させているので、プリント基板への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージのハンダバンプを接触シートを介してプリント基板のフットパターンに接触させることができるとともに、汎用性を持たせることができ、ＬＳＩパッケージを安価にかつ適切にプリント基板上に実装させることができる。
【００２６】
請求項５記載の発明のＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法によれば、固定部材を、実装カバーの外周下面にプリント基板方向に突出して形成され、フットパターンの周囲のプリント基板に形成された係止穴に進入して当該プリント基板に係止する係止脚としているので、プリント基板への加工をより一層少なくすることができるとともに、簡単かつ確実に実装カバーをプリント基板に固定することができ、ＬＳＩパッケージをより一層安価にかつ適切にプリント基板上に実装させることができる。
【００２７】
請求項６記載の発明のＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法によれば、保持付勢部材を、ＬＳＩパッケージの上面部を保持するサポータと、当該サポータと実装カバーとの間に挿入されて、当該サポータをＬＳＩパッケージ方向に付勢するバネと、を備えたものとしているので、ＬＳＩパッケージのハンダバンプをより一層簡単かつ適切に接触シートを介してプリント基板のフットパターンに接触させることができ、ＬＳＩパッケージをより一層安価にかつ適切にプリント基板上に実装させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【実施例１】
【００２９】
図１〜図９は、本発明の接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法の一実施例を示す図であり、図１は、本発明の接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法の一実施例を適用したＬＳＩ実装構造１の斜視図である。
【００３０】
図１において、ＬＳＩ実装構造１は、ＢＧＡタイプのＬＳＩパッケージ１０をＢＧＡ用プリント基板（プリント基板）２０に実装するものであり、図２に示すように、ＢＧＡカバー（実装カバー）２、バネ３、ＢＧＡ用サポータ（サポータ）４及びＢＧＡ接触シート（接触シート）５を備えている。
【００３１】
ＢＧＡ用プリント基板２０には、ＢＧＡ用フットパターン（フットパターン）２１と、４つのＢＧＡカバー固定穴（係止穴）２２ａ〜２２ｄが形成されており、ＢＧＡ用フットパターン２１は、ＬＳＩパッケージ１０の複数のハンダバンプ１３（図２、図３参照）にそれぞれ対応する位置に形成されていて、実装時に、当該ハンダバンプ１３と接触する。ＢＧＡカバー固定穴２２ａ〜２２ｄは、ＢＧＡ用フットパターン２１の外周の四隅の位置に形成されている。
【００３２】
また、ＢＧＡタイプのＬＳＩパッケージ１０は、図２及び図３に示すように、基板１１上に、ＬＳＩ本体部１２が実装され、基板１１の下部に、リード端子であるハンダバンプ１３が形成されている。
【００３３】
ＢＧＡ接触シート５は、図２〜図４に示すように、絶縁ゴム（絶縁物）により、ＬＳＩパッケージ１０の基板１１と略同じ大きさで所定の厚みを有するシート状に形成されており、ＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡ用フットパターン２１とＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３に対応する位置の表裏面に、それぞれハンダバンプ受け５ａとパットアダプタ５ｂが形成されている。
【００３４】
ハンダバンプ受け５ａは、図４及び図４のハンダバンプ受け５ａとパットアダプタ５ｂの形状のみを描いた図５に示すように、逆円錐形であって、その先端部分が切り取られた形状に形成されており、側面に、円錐形状の縦方向にスリット５ｃが形成されている。
【００３５】
ハンダバンプ受け５ａは、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３を受け止める時に、ハンダバンプ１３がＢＧＡ接触シート５のハンダバンプ受け５ａ部分に押し付けられる力を受けて、スリット５ｃが自然に開き、ハンダバンプ１３を抱え込むような形状となる。すなわち、図６に示すように、ハンダバンプ１３がハンダバンプ受け５ａに載せられて、さらに、図７に示すように、押しつけられることで、スリット５ｃが、その周囲が絶縁性のゴムで固められているため、必要以上には開かず、ハンダバンプ１３が載って押し付ける圧力がかかると、ハンダバンプ受け５ａ自体の弾力とＢＧＡ接触シート５の絶縁性のゴムの弾力との応力により、図７に示すように開いて、ハンダバンプ１３を受け止めて固定する。
【００３６】
このハンダバンプ受け５ａは、その底面が、上向の円錐形の端子金属である導電性のパットアダプタ５ｂに連通する状態に形成されており、ハンダバンプ１３は、このハンダバンプ受け５ａ内に載せられて押しつけられることで、その押し付け力により、ハンダバンプ受け５ａのスリット５ｃを開いて、ハンダバンプ受け５ａに確実に受け止められるとともに、パットアダプタ５ｂの上端に押し付けられて接触する。
【００３７】
パットアダプタ５ｂは、ＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡ用フットパターン２１の位置に合わせて配置されており、ハンダバンプ受け５ａ内のハンダバンプ１３が接触しつつＢＧＡ用プリント基板２０方向に押しつけられることで、ＢＧＡ用フットパターン２１に押し付けられて、ＬＳＩパッケージ１０とＢＧＡ用フットパターン２１との接触を保持する。
【００３８】
ＢＧＡ用サポータ４は、図２及び図３に示すように、上面が略平坦なキャップ形状に形成されており、ＬＳＩパッケージ１０の上面に接する状態で配置される。ＢＧＡ用サポータ４は、そのＬＳＩパッケージ１０側の面である下面に、ＬＳＩパッケージ１０のＬＳＩ本体部１２を格納する窪み４ａが形成されており、ＬＳＩパッケージ１０の基板１１上にＬＳＩ本体部１２を収納した状態で被せられる。ＢＧＡ用サポータ４は、その上面（ＬＳＩパッケージ１０とは反対側の面）に、突起４ｂが形成されており、この突起４ｂで、ＢＧＡ用サポータ４の上面に載せられるバネ３を固定する。ＢＧＡサポータ４は、その下面の窪み４ａにＬＳＩパッケージ１０を格納することで、ＢＧＡ用フットパターン２１及びＢＧＡ用プリント基板２０に対して適切にＢＧＡパッケージＬＳＩパッケージ１０を位置固定し、また、バネ３の反発力を一定してＢＧＡパッケージＬＳＩパッケージ１０に対して働かせる。したがって、バネ３及びＢＧＡ用サポータ４は、全体として、保持付勢手段として機能している。
【００３９】
ＢＧＡカバー２は、四角形の略キャップ形状に形成されており、ＢＧＡパッケージＬＳＩパッケージ１０とＢＧＡサポータ４とバネ３を格納できる大きさと深さを有している。ＢＧＡカバー２は、その内部の上面に、内方（下方）に突出する突起２ｉが形成されており、この突起２ｉでバネ３を位置決め固定する。また、ＢＧＡカバー２は、その下方の四角に、ＢＧＡ用プリント基板２０に形成されているＢＧＡカバー固定穴（係止穴）２２ａ〜２２ｄに侵入する爪付き差込脚（係止脚）２ａ〜２ｄが形成されており、各爪付き差込脚２ａ〜２ｄには、ＢＧＡカバー固定穴２２ａ〜２２ｄに侵入したときに、ＢＧＡ用プリント基板２０に係合する内側に突出する爪状の突起２ｅ〜２ｈが形成されている。
【００４０】
バネ３は、圧縮バネであり、ＢＧＡカバー２とＢＧＡ用フットサポータ４との間に格納され、ＢＧＡカバー２の突起２ｉとＢＧＡ用フットサポータ４の突起４ｂとに嵌め込まれて固定保持される。バネ３は、その反発力で、ＢＧＡカバー２とＢＧＡ用フットサポータ４とを離隔する方向に付勢し、ＢＧＡカバー２の爪付き差込脚２ａ〜２ｄがＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡカバー固定穴２２ａ〜２２ｄに挿入されて固定されると、ＢＧＡ用サポータ４を介して、ＬＳＩパッケージ１０及びＢＧＡ接触シート５をＢＧＡ用プリント基板２０方向に付勢して、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をＢＧＡ接触シート５のハンダバンプ受け５ａに確実に保持させて、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３を、ＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡ用プリントパターン２１に押しつけられているパットアダプタ５ｂと接触させて、ＢＧＡ接触シート５を介して、ＬＳＩパッケージ１０の各ハンダバンプ１３をＢＧＡ用プリント基板２０の各ＢＧＡ用プリントパターン２１に接続させる。
【００４１】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例のＬＳＩ実装構造１は、ＬＳＩパッケージ１０をＢＧＡ用プリント基板２０に表面実装する場合、まず、ＬＳＩパッケージ１０を表面実装するＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡ用プリントパターン２１上に、ＢＧＡ接触シート５を配置し、ＢＧＡ接触シート５の各パットアダプタ５ｂとＢＧＡ用プリントパターン２１との位置合わせを行う。
【００４２】
次に、ＢＧＡ用サポータ４を、その下面の窪み４ａにＬＳＩパッケージ１０のＬＳＩ本体部１２を格納する状態で被せ、ＢＧＡ用サポータ４の上面の突起４ｂにバネ３を固定させて、さらに、ＢＧＡカバー２を、当該ＢＧＡカバー２の内部上面の突起２ｉでバネ３を固定させる状態で被せる。
【００４３】
一方、ＢＧＡ接触シート５を、ＢＧＡ接触シート５のパットアダプタ５ｂとＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡ用プリントパターン２１とを位置合わせして、ＢＧＡ用プリント基板２０上に配置する。
【００４４】
このＬＳＩパッケージ１０、ＢＧＡ用サポータ４及びバネ３を収納したＢＧＡカバー２を、図８に示すように、ＢＧＡ用プリント基板２０上のＢＧＡ接触シート５上に位置合わせして載せる。このとき、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３を、ＢＧＡ接触シート５のハンダバンプ受け５ａに位置合わせして、ハンダバンプ１３をハンダバンプ受け５ａ内に収納させる状態で、ＢＧＡカバー２を載せる。
【００４５】
次に、ＢＧＡカバー２を、図８に矢印で示すように、ＢＧＡ用プリント基板２０方向に押しつけて、図９に示すように、各爪付き差込脚２ａ〜２ｄを、ＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡカバー固定穴２２ａ〜２２ｄに侵入させ、ＢＧＡ用プリント基板２０に各爪付き差込脚２ａ〜２ｄの各突起２ｅ〜２ｈを係合させて、固定させる。
【００４６】
ＢＧＡカバー２をＢＧＡ用プリント基板２０に固定させると、ＢＧＡカバー２内のバネ３が、ＢＧＡ用サポータ４を介して、ＬＳＩパッケージ１０及びＢＧＡ接触シート５をＢＧＡ用プリント基板２０方向に付勢して、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をＢＧＡ接触シート５のハンダバンプ受け５ａに確実に保持させ、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３を、ＢＧＡ用プリント基板２０のＢＧＡ用プリントパターン２１に押しつけられているパットアダプタ５ｂと接触させて、ＢＧＡ接触シート５を介して、ＬＳＩパッケージ１０の各ハンダバンプ１３をＢＧＡ用プリント基板２０の各ＢＧＡ用プリントパターン２１に接続させる。
【００４７】
このように、本実施例のＬＳＩ実装構造１の接触シート５は、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、当該平面の上面側に、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３が進入可能な凹形状のハンダバンプ受け５ａがＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３に対応する位置に形成され、当該平面の下面側に、ハンダバンプ受け５ａに進入したハンダバンプ１３と接触するとともにプリント基板２０のフットパターン２１と接触する導電性のパットアダプタ５ｂが形成され、フットパターン２１の形成されているプリント基板２０とフットパターン２１と接触するハンダバンプ１３が下面に形成されてプリント基板２０上に実装されるＬＳＩパッケージ１０との間に挿入され、プリント基板２０上に実装されるＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をハンダバンプ受け５ａで保持しつつパットアダプタ５ｂに接触させ、パットアダプタ５ｂを介してハンダバンプ１３をプリント基板２０のフットパターン２１に接触させている。
【００４８】
したがって、プリント基板２０への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をパットアダプタ５ｂを介してプリント基板２０のフットパターン２１に接触させることができるとともに、汎用性を持たせることができ、ＬＳＩパッケージ１０を安価にかつ適切にプリント基板２０上に実装させることができる。
【００４９】
また、本実施例のＬＳＩ実装構造１の接触シート５は、ハンダバンプ受け５ａの形成部分に、当該ハンダバンプ受け５ａに開口する状態で、ハンダバンプ１３の進入に応じて開いてハンダバンプ１３をハンダバンプ受け５ａ内に保持固定させるスリット５ｃが形成されている。
【００５０】
したがって、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をより一層安定して保持しつつパットアダプタ５ｂを介してプリント基板２０のフットパターン２１に確実に接触させることができ、ＬＳＩパッケージ１０を安価にかつより一層適切にプリント基板２０上に実装させることができる。
【００５１】
さらに、本実施例のＬＳＩ実装構造１及びそのＬＳＩ実装方法は、ハンダバンプ１３の形成されているＬＳＩパッケージ１０とＬＳＩパッケージ１０を保持しつつハンダバンプ１３方向に付勢する保持付勢部材としてのバネ３とＢＧＡ用サポータ４を開口部からＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３を外部に対面させた状態で実装カバー２内に収納し、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をプリント基板２０のフットパターン２１に位置合わせした状態で実装カバー２０を固定部材である突起２ｅ〜２ｈの形成された爪付き差込脚２ａ〜２ｄでプリント基板２０に固定させて、ＬＳＩパッケージ１０を保持付勢部材であるバネ３とＢＧＡ用サポータ４でプリント基板１０方向に付勢してＬＳＩパッケージ１０をプリント基板２０上に実装するに際して、絶縁物で所定厚さの平面形状に形成され、その上面側に、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３が進入可能な凹形状のハンダバンプ受け５ａがＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３に対応する位置に形成され、その下面側に、ハンダバンプ受け５ａに進入したハンダバンプ１３と接触するとともにプリント基板２０のフットパターン２１と接触する導電性のパットアダプタ５ｂが形成され、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をハンダバンプ受け５ａで保持しつつパットアダプタ５ｂに接触させ、パットアダプタ５ｂを介してハンダバンプ１３をプリント基板２０のフットパターン２１に接触させる接触シート５を、ＬＳＩパッケージ１０とプリント基板２０との間に介装させている。
【００５２】
したがって、プリント基板２０への加工を最小限にしつつ安定してＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３を接触シート５を介してプリント基板２０のフットパターン２１に接触させることができるとともに、汎用性を持たせることができ、ＬＳＩパッケージ１０を安価にかつ適切にプリント基板２０上に実装させることができる。
【００５３】
また、本実施例のＬＳＩ実装構造１及びＬＳＩ実装方法は、固定部材として、実装カバー２の外周下面にプリント基板２０方向に突出して形成され、フットパターン２１の周囲のプリント基板２０に形成された係止穴であるＢＧＡカバー固定穴２２ａ〜２２ｄに進入してプリント基板２０に係止する爪付き差込脚２ａ〜２ｄとしている。
【００５４】
したがって、プリント基板２０への加工をより一層少なくすることができるとともに、簡単かつ確実に実装カバー２をプリント基板２０に固定することができ、ＬＳＩパッケージ１０をより一層安価にかつ適切にプリント基板２０上に実装させることができる。
【００５５】
さらに、本実施例のＬＳＩ実装構造１及びＬＳＩ実装方法は、保持付勢部材として、ＬＳＩパッケージ１０の上面部を保持するＢＧＡ用フットサポータ４と、ＢＧＡ用フットサポータ４と実装カバー２との間に挿入されて、ＢＧＡ用フットサポータ４をＬＳＩパッケージ１０方向に付勢するバネ３と、を備えたものとしている。
【００５６】
したがって、ＬＳＩパッケージ１０のハンダバンプ１３をより一層簡単かつ適切に接触シート５を介してプリント基板２０のフットパターン２１に接触させることができ、ＬＳＩパッケージ１０をより一層安価にかつ適切にプリント基板２０上に実装させることができる。
【００５７】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
ＬＳＩを、汎用性を有した状態で、安価にかつ適切にプリント基板に表面実装するＢＧＡ接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の接触シート、ＬＳＩ実装構造及びＬＳＩ実装方法の一実施例を適用したＬＳＩ実装構造の分解斜視図。
【図２】図１のＬＳＩ実装構造の正面断面図。
【図３】図１のＬＳＩ実装構造の分解正面図。
【図４】図１のＢＧＡ接触シートのハンダバンプ受けとパットアダプタ部分の拡大正面断面図。
【図５】図４のハンダバンプ受けとパットアダプタの説明図。
【図６】図４のハンダバンプ受けにハンダバンプを載せる状態のハンダバンプ受けとパットアダプタの拡大斜視図。
【図７】図６のハンダバンプをハンダバンプ受けに載せて押しつけた状態の拡大斜視図。
【図８】図１のＬＳＩ実装構造のＢＧＡ用プリント基板に位置合わせした状態の正面図。
【図９】図８のＬＳＩ実装構造のＢＧＡカバーをＢＧＡ用プリント基板に係合させて実装させた状態の正面図。
【符号の説明】
【００６０】
１  ＬＳＩ実装構造
２  ＢＧＡカバー
２ａ〜２ｄ  爪付き差込脚
２ｉ  突起
３  バネ
４  ＢＧＡ用サポータ
４ａ  窪み
４ｂ  突起
５  ＢＧＡ接触シート
５ａ  ハンダバンプ受け
５ｂ  パットアダプタ
５ｃ  スリット
１０  ＬＳＩパッケージ
１１  基板
１２  ＬＳＩ本体部
１３  ハンダバンプ
２０  ＢＧＡ用プリント基板
２１  ＢＧＡ用フットパターン
２２ａ〜２２ｄ  ＢＧＡカバー固定穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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