(57)【要約】【課題】得られる硬化物が無色透明でＵＶ耐久性が改善された光半導体用封止組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）カルボン酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）一次平均粒径が１００ｎｍ以下の無機酸化物粒子を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。  （Ａ）成分としては、下記式（１）〜（３）で表される化合物が好ましく、（Ｂ）成分としては、下記式（５）〜（６）で表される化合物が好ましく、また（Ｄ）成分としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化アンチモン等の粒子が好ましい。    【化１】2005225964.tif 000011    【化２】2005225964.tif 000012    【化３】2005225964.tif 000013    【化５】2005225964.tif 000014    【化６】2005225964.tif 000015【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）カルボン酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）一次平均粒径が１００ｎｍ以下の無機酸化物粒子を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。
【請求項２】
（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分に対して２０〜９０重量％である請求項１に記載の光半導体封止用組成物。
【請求項３】
無機酸化物粒子がシリカである請求項１または請求項２に記載の光半導体封止用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、青色ＬＥＤや白色ＬＥＤ等の光半導体の封止用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体封止材としては、従来からビスフェノールＡグリシジルエーテルを主剤とするエポキシ化合物を用いるのが一般的であった。しかし、このようなエポキシ化合物は芳香環を有するため、青色光や紫外光を発光する光半導体の封止を行うには、紫外線（ＵＶ）に対する耐久性（ＵＶ耐久性）が不十分であった。
そこで、光半導体封止材のＵＶ耐久性を改良するため、脂環式エポキシ化合物を用いることが提案されているが（例えば、特許文献１参照。）、依然としてＵＶ耐久性は十分とはいえなかった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−８２０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その課題は、得られる硬化物が無色透明でＵＶ耐久性が改善された光半導体封止用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、
（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）カルボン酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）一次平均粒径が１００ｎｍ以下の無機酸化物粒子を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物、
からなる。
【０００６】
以下、本発明について詳細に説明する。
（Ａ）脂環式エポキシ化合物
本発明で使用される脂環式エポキシ化合物としては特に限定されるものではないが、例えば、
下記式（１）〜式（４）で表される化合物
【０００７】
【化１】
2005225964.tif 000002
【０００８】
【化２】
2005225964.tif 000003
【０００９】
【化３】
2005225964.tif 000004
【００１０】
【化４】
2005225964.tif 000005
【００１１】
〔式（４）において、Ｒは炭素数１〜２０の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基または飽和もしくは不飽和の炭素数３〜２０の１価の脂環式炭化水素基を示し、これらのアルキル基および１価の脂環式炭化水素基は置換されていてもよく、ｎは１〜３０の整数であり、ｆは１〜６の整数である。〕
や、
【００１２】
エポキシシクロペンタン、エポキシシクロヘキサン、α−ピネンオキサイド、ノルボルネンオキサイド、シクロペンチルグリシジルエーテル、シクロヘキシルグリシジルエーテル、シクロペンタンメタノールグリシジルエーテル、シクロヘキサンメタノールグリシジルエーテル、
シクロペンタンカルボン酸グリシジルエステル、テトラヒドロ安息香酸グリシジルエステル、ヘキサヒドロ安息香酸グリシジルエステル、テトラヒドロ安息香酸３，４−エポキシシクロペンチルエステル、テトラヒドロ安息香酸３，４−エポキシシクロヘキシルエステル、ヘキサヒドロ安息香酸３，４−エポキシシクロペンチルエステル、ヘキサヒドロ安息香酸３，４−エポキシシクロヘキシルエステル
等の他の脂環式モノエポキシ化合物；
【００１３】
１，２−シクロペンタンジメタノールジグリシジルエーテル、１，３−シクロペンタンジメタノールジグリシジルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、
１，２−シクロペンタンジカルボン酸ジグリシジルエステル、１，３−シクロペンタンジカルボン酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロイソフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロテレフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロイソフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロテレフタル酸ジグリシジルエステル、
【００１４】
テトラヒドロフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、テトラヒドロフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）、テトラヒドロイソフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、テトラヒドロイソフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）、テトラヒドロテレフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、テトラヒドロテレフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）、
ヘキサヒドロフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、ヘキサヒドロフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）、ヘキサヒドロイソフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、ヘキサヒドロイソフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）、ヘキサヒドロテレフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、ヘキサヒドロテレフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）
等の他の脂環式ポリエポキシ化合物
を挙げることができる。
【００１５】
これらの脂環式エポキシ化合物のうち、脂環式ポリエポキシ化合物が好ましく、特に、式（１）〜式（３）で表される化合物が、組成物の流動性や得られる硬化物の耐熱性の点から好ましい。
前記脂環式エポキシ化合物は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【００１６】
また本発明においては、本発明の所期の効果を損なわない範囲で、脂肪族エポキシ化合物や芳香族エポキシ化合物を１種以上併用することもできる。
前記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、
メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、
酢酸グリシジルエステル、プロピオン酸グリシジルエステル、こはく酸ジグリシジルエステル、マロン酸ジグリシジルエステル、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリグリシジルエステル
等を挙げることができる。
【００１７】
また、前記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、
安息香酸グリシジルエステル、安息香酸３，４−エポキシシクロペンチルエステル、安息香酸３，４−エポキシシクロヘキシルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、フタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）、イソフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、イソフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）、テレフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロペンチルエステル）、テレフタル酸ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルエステル）等を挙げることができる。
脂肪族エポキシ化合物および芳香族エポキシ化合物の合計使用割合は、脂環式エポキシ化合物との合計量に対して、通常、５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下である。  
【００１８】
（Ｂ）カルボン酸無水物系硬化剤
本発明で使用されるカルボン酸無水物系硬化剤は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物と硬化反応を起す成分である。
このようなカルボン酸無水物系硬化剤としては特に限定されるものではないが、例えば、下記式（５）〜式（８）で表される化合物
【００１９】
【化５】
2005225964.tif 000006
【００２０】
【化６】
2005225964.tif 000007
【００２１】
【化７】
2005225964.tif 000008
【００２２】
【化８】
2005225964.tif 000009
【００２３】
や、無水メチルナジック酸、ドデセニル無水コハク酸のほか、α−テルピネンやアロオシメン等の共役二重結合を有する脂環式化合物と無水マレイン酸とのディールス・アルダー反応生成物やこれらの水素添加物等の脂環式カルボン酸無水物系硬化剤が好ましい。なお、該ディールス・アルダー反応生成物やこれらの水素添加物としては、任意の構造異性体および任意の幾何異性体を使用することができる。
また、前記脂環式カルボン酸無水物系硬化剤は、硬化反応を実質的に妨げない限り、適宜に化学的に変性して使用することもできる。
【００２４】
これらのカルボン酸無水物系硬化剤のうち、組成物の流動性や透明性の点から、式（５）または式（６）で表される化合物が好ましい。
前記脂環式カルボン酸無水物系硬化剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【００２５】
本発明においては、カルボン酸無水物系硬化剤として、脂肪族カルボン酸無水物系硬化剤や芳香族カルボン酸無水物系硬化剤を１種以上使用することもできるが、これらは脂環式カルボン酸無水物系硬化剤と併用することが好ましい。
また、前記脂肪族カルボン酸無水物系硬化剤および芳香族カルボン酸無水物系硬化剤は、硬化反応を実質的に妨げない限り、適宜に化学的に変性して使用することもできる。
脂肪族カルボン酸無水物系硬化剤および芳香族カルボン酸無水物系硬化剤の合計使用割合は、脂環式カルボン酸無水物系硬化剤との合計量に対して、好ましくは５０重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。
【００２６】
本発明において、カルボン酸無水物系硬化剤の使用量は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物中のエポキシ基１モルに対するカルボン酸無水物基の当量比として、好ましくは０．７〜１．５、さらに好ましくは０．８〜１．３である。この場合、該当量比が０．７未満でも１．５を超えても、得られる硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）の低下や着色等の不都合を生じるおそれがある。
【００２７】
さらに本発明においては、カルボン酸無水物系硬化剤以外に、本発明の所期の効果を損なわない範囲で、エポキシ化合物やエポキシ樹脂に対する硬化剤として公知の成分（以下、「他の硬化剤」という。）、例えば、フェノール類、ジシアンジアミド類や、アジピン酸ヒドラジッド、フタル酸ヒドラジッド等の有機ヒドラジッド類等を１種以上併用することもできる。
他の硬化剤の使用割合は、カルボン酸無水物系硬化剤に対して、通常、５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下である。
【００２８】
（Ｃ）硬化促進剤
本発明で使用される硬化促進剤は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物と（Ｂ）カルボン酸無水物系硬化剤との硬化反応を促進する成分である。
このような硬化促進剤としては特に限定されるものではないが、例えば、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン類；１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；トリフェニルフォスフィン、亜リン酸トリフェニル等の有機リン系化合物；テトラフェニルフォスフォニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムブロマイド等の４級フォスフォニウム塩類；１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７やその有機酸塩等のジアザビシクロアルケン類；オクチル酸亜鉛、アクチル酸錫、アルミニウムアセチルアセトン錯体等の有機金属化合物；テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩類；三フッ化ホウ素、ホウ酸トリフェニル等のホウ素化合物；塩化亜鉛、塩化第二錫等の金属ハロゲン化合物のほか、ジシアンジアミドやアミンとエポキシ樹脂との付加物等のアミン付加型促進剤等の高融点分散型潜在性硬化促進剤；イミダゾール系、リン系、フォスフィン系等の硬化促進剤の表面をポリマーで被覆したマイクロカプセル型潜在性硬化促進剤；アミン塩型潜在性硬化剤促進剤；ルイス酸塩、ブレンステッド酸塩等の高温解離型の熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤等の潜在性硬化促進剤等を挙げることができる。
【００２９】
これらの硬化促進剤のうち、４級フォスフォニウム塩類、ジアザビシクロアルケン類、有機金属化合物および４級アンモニウム塩類が、無色透明で長時間加熱しても変色し難い硬化物が得られる点で好ましい。
前記硬化促進剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
本発明において、硬化促進剤の使用量は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して、好ましくは０．１〜６重量部、さらに好ましくは０．３〜４重量部である。この場合、硬化促進剤の使用量が０．１重量部未満であると、硬化速度が低下する傾向があり、一方６重量部を超えると、得られる硬化物のＴｇ低下や着色等の不都合を生じるおそれがある。
【００３０】
（Ｄ）無機酸化物粒子
本発明で使用される無機酸化物粒子としては特に限定されるものではないが、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＳｂおよびＣｅの群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する酸化物からなる粒子を挙げることができ、より具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、アンチモン−スズ酸化物（ＡＴＯ）、酸化セリウム等の粒子を挙げることができる。
これらの無機酸化物粒子のうち、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化アンチモン等の粒子が好ましい。
また、前記無機酸化物粒子は、アルキル化、ポリシロキシル化、（メタ）アクリロイロキシアルキル化、グリコキシアルキル化、アミノアルキル化等の適宜の表面処理して使用することができる。
前記無機酸化物粒子は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
さらに必要に応じて、無機酸化物粒子と共に、例えば、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤、高分子分散剤等の分散剤を１種以上使用することができる。
【００３１】
無機酸化物粒子の一次平均粒径は、１００ｎｍ以下、好ましくは１〜８０ｎｍである。この場合、無機酸化物粒子の一次平均粒径が１００ｎｍを超えると、得られる硬化物の透明性が損なわれるおそれがある。
【００３２】
本発明において、無機酸化物粒子の使用量は、（Ａ）脂環式エポキシ化合物１００重量部に対して、好ましくは２０〜９０重量部、さらに好ましくは３０〜８０重量部である。この場合、無機酸化物粒子の使用量が２０重量部未満であると、十分なＵＶ耐久性が得られないおそれがあり、一方９０重量部を超えると、組成物が増粘して、加工が困難になるおそれがある。
【００３３】
本発明において、無機酸化物粒子は、場合により、適当な溶媒に分散した分散液として、光半導体封止用組成物の調製に供することもできる。
前記溶媒としては、本発明の光半導体封止用組成物を構成する各成分および硬化反応に対して不活性で、適度の揮発性を有する限り特に限定されるものではないが、例えば、
メタノール、エタノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−オクタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピルグリコールモノメチルエーテル、プロピルグリコールモノエチルエーテル等のアルコール類；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン等のエステルまたはラクトン類；
ベンゼン、トルエン、キシレン類等の芳香族炭化水素類；
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドまたはラクタム類
等を挙げることができる。
これらの溶媒は、単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
無機酸化物粒子の分散液の固形分濃度は、通常、１〜６０重量％、好ましくは５〜５０重量％である。
【００３４】
無機酸化物粒子およびその分散液は市販されており、これらの市販品を使用することもできる。
無機酸化物粒子の市販品（商品名）としては、例えば、シリカ粒子の分散液として、メタノールシリカゾル、ＩＰＡ−ＳＴ、ＭＥＫ−ＳＴ、ＮＢＡ−ＳＴ、ＸＢＡ−ＳＴ、ＤＭＡＣ−ＳＴ、ＳＴ−ＵＰ、ＳＴ−ＯＵＰ、ＳＴ−２０、ＳＴ−４０、ＳＴ−Ｃ、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ、ＳＴ−５０、ＳＴ−ＯＬ（以上、日産化学工業（株）製）、オルガノゾルＰＬ−２ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル分散液、扶桑化学工業（株）製）等を、シリカ粒子として、アエロジル１３０、アエロジル３００、アエロジル３８０、アエロジルＴＴ６００、アエロジルＯＸ５０（以上、日本アエロジル（株）製）、シルデックスＨ３１、シルデックスＨ３２、シルデックスＨ５１、シルデックスＨ５２、シルデックスＨ１２１、シルデックスＨ１２２（以上、旭硝子（株）製）、Ｅ２２０Ａ、Ｅ２２０（以上、日本シリカ工業（株）製）、ＳＹＬＹＳＩＡ４７０（富士シリシア（株）製）、ＳＧフレーク（日本板硝子（株）製）等を、それぞれ挙げることができる。
【００３５】
また、アルミナ粒子の分散液として、アルミナゾル−１００、アルミナゾル−２００、アルミナゾル−５２０（以上、いずれも水分散液、日産化学工業（株）製）、ＡＳ−１５０１（ｉ−プロパノール分散液、住友大阪セメント（株）製）、ＡＳ−１５０Ｔ（トルエン分散液、住友大阪セメント（株）製）等を、ジルコニア粒子の分散液として、ＨＸＵ−１１０ＪＣ（トルエン分散液、住友大阪セメント（株）製）等を、アンチモン酸亜鉛粒子の分散液として、セルナックス（水分散液、日産化学工業（株）製）等を、酸化セリウム粒子の分散液として、ニードラール（水分散液、多木化学（株）製）等を、それぞれ挙げることができる。
【００３６】
他の添加剤
本発明の光半導体封止用組成物には、必要に応じて、本発明の所期の効果を損なわない範囲で、エチレングリコール、プロピレングリコール等の脂肪族ポリオール類、脂肪族または芳香族のカルボン酸類、フェノール化合物等の炭酸ガス発生防止剤；ポリアルキレングリコール類、ポリジメチルシロキサン誘導体等の可とう性付与剤；各種のゴムや有機ポリマービーズ等の耐衝撃性改良剤のほか、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、シランカップリング剤、難燃剤、帯電防止剤、レベリング剤、イオントラップ剤、摺動性改良剤、遥変性付与剤、表面張力低下剤、消泡剤、沈降防止剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、離型剤、蛍光剤、着色剤、導電性充填剤等の他の添加剤を配合することができる。
【００３７】
光半導体封止用組成物の調製方法
本発明の光半導体封止用組成物を調製する方法は特に限定されるものではなく、従来公知の方法により各成分を混合して調製することができ、例えば、
〔イ〕（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分等を同時に混合して調製する方法；
〔ロ〕（Ａ）成分および（Ｄ）成分を主成分とする予備配合物（Ｉ）と（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を主成分とする予備配合物（II）をそれぞれ別々に調製しておき、使用前に予備配合物（Ｉ）と予備配合物（II）を混合して調製する方法
等を採用することができる。
【００３８】
また、無機酸化物粒子を溶媒に分散した分散液として用いる場合は、
〔ハ〕（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、該分散液等を混合したのち、該分散液中の溶媒を、硬化反応が進行しない温度条件下で、例えば減圧蒸留等により除去して調製する方法；
〔ニ〕（Ａ）成分、該分散液等を混合したのち、該分散液中の溶媒を例えば蒸発等により除去して、（Ａ）成分および（Ｄ）成分を主成分とする予備配合物（Ｉ）とし、これに（Ｂ）成分、（Ｃ）成分等を混合して調製する方法；
〔ホ〕（Ａ）成分、該分散液等を混合したのち、該分散液中の溶媒を例えば蒸発等により除去して、（Ａ）成分および（Ｄ）成分を主成分とする予備配合物（Ｉ）とし、これとは別に（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を主成分とする予備配合物（II）を調製しておき、使用前に予備配合物（Ｉ）と予備配合物（II）を混合して調製する方法
等を採用することができる。
【００３９】
光半導体の封止方法
本発明の光半導体封止用組成物を用いて光半導体を封止する際には、光半導体層を形成した基板の所定箇所に、例えば、光半導体封止用組成物を塗布、ポッティングや含浸等により施工したのち、加熱して硬化させる。
光半導体封止用組成物の施工方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ディスペンサーによる塗布またはポッティング、真空下または常圧下におけるスクリーン印刷による塗布、反応射出成型等の公知の方法を採用することができる。
【００４０】
また、施工後の光半導体封止用組成物を硬化させる方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、密閉式硬化炉や連続硬化が可能なトンネル炉等の従来公知の硬化装置を用いることができる。
硬化させるための加熱方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、熱風循環式加熱、赤外線加熱、高周波加熱等の従来公知の方法を採用することができる。
硬化温度および硬化時間は、例えば、８０〜２５０℃で３０秒〜１５時間程度が好ましい。また、硬化物の内部応力を低減させることを目的とする場合は、例えば８０〜１２０℃で０．５〜５時間程度の条件で予備硬化させたのち、例えば１２０〜１８０℃で０．１〜１５時間程度の条件で後硬化させることが好ましく、さらに短時間硬化を目的とする場合は、例えば１５０〜２５０℃で３０秒〜３０分程度の条件で硬化させることが好ましい。
【発明の効果】
【００４１】
本発明の光半導体封止用組成物は、その硬化物が無色透明でＵＶ耐久性が優れており、例えば、５００ｎｍ以下の波長領域に発光ピーク波長を有する青色ＬＥＤや白色ＬＥＤ等の封止に極めて好適に使用することができる。
【実施例】
【００４２】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜成型冶具＞
表面にポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り付けたガラス板２枚を対向させ、ガラス板の端部に直径５ｍｍのシリコンゴムロッドをＵ字状にして挟み込んで、成型冶具とした。
＜硬化条件＞
前記成型冶具に光半導体封止用樹脂組成物を注入し、１４０℃のオーブン内で２時間加熱して硬化させた。
＜ＵＶ耐久性の評価＞
硬化物に超高圧水銀ランプにより１週間照射を行ったのち、透明性ないし着色の有無を目視にて評価した。
【００４３】
実施例１
（Ａ）成分として前記式（２）で表される化合物（商品名ＣＥ２０２１、ダイセル化学工業（株）製）４０重量部、（Ｄ）成分として一次平均粒径２０ｎｍのシリカ粒子のプロピレングリコールモノメチルエーテル分散液（商品名オルガノゾルＰＬ−２ＰＧＭＥ、固形分濃度２５．０重量％、扶桑化学工業（株）製）２４０重量部、酸化防止剤として９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド０．３重量部と２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール０．３重量部を均一に溶解させたのち、エバポレーターによりプロピレングリコールモノメチルエーテルを除去して、粘調な液体からなる予備配合物（Ｉ）を得た。その後、この予備配合物（Ｉ）に、（Ｂ）成分としてメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（商品名ＭＨ−７００、新日本理化（株）製）３６重量部および（Ｃ）成分としてテトラ−ｎ−ブチルフォスフォニウムブロマイド（商品名ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ、日本化学工業（株）製）０．３６重量部加えて混合して、成型冶具に注入したのち硬化させて、透明で無着色の硬化物を得た。この硬化物にＵＶ照射を１週間行っても透明で無着色であった。
【００４４】
実施例２および実施例３
表１に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を用いた以外は実施例１と同様の手法により、硬化物を得て評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００４５】
比較例１
表１に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を用い、（Ｄ）成分を添加しなかった以外は実施例１と同様の手法により、硬化物を得て評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００４６】
表１において、実施例１で用いた成分以外の各成分（商品名）は、下記のとおりである。
（Ａ）成分
ＣＥ３０００：前記式（３）で表される化合物
ＨＢＥ１００：前記式（１）で表される化合物
（Ｄ）成分
オルガノゾルＰＬ１−ＩＰＡ：一次平均粒径１２ｎｍのシリカ粒子をイソプロパノール    に分散した分散液（固形分濃度１２．６重量％、扶桑化学工業（株）製）
【００４７】
【表１】
2005225964.tif 000010