(57)【要約】  【課題】  装置内部からの発塵や、乾燥や焼成などの高温プロセス特有の発塵を除去し異物を低減することができる乾燥機、特に高信頼性なパターンを有するプラズマディスプレイ部材を作製するために好適な乾燥機を提供する。  【解決手段】  装置内または外に磁場発生機構を有する乾燥機であって、磁場発生機構として永久磁石または電磁石を利用することができ、その磁場発生機構を送風される熱風の上流側に設けることができる。この乾燥機は、プラズマディスプレイ部材の製造時に好適に用いることができる。  【選択図】  図１
2005268007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁場発生機構を有することを特徴とする乾燥機。
【請求項２】
磁場発生機構が永久磁石を利用するものであることを特徴とする請求項１記載の乾燥機。
【請求項３】
磁場発生機構が電磁石を利用するものであることを特徴とする請求項１記載の乾燥機。
【請求項４】
磁場発生機構が熱風の上流側に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の乾燥機。
【請求項５】
赤外線または熱風のいずれかあるいは両方で乾燥することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の乾燥機。
【請求項６】
プラズマディスプレイ部材の乾燥に用いることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の乾燥機。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか記載の乾燥機を用いて乾燥してなるプラズマディスプレイ部材。  
【請求項８】
少なくとも無機粉末、樹脂および有機溶媒を含む無機材料ペーストが塗布された基板を、請求項１〜５のいずれかに記載の乾燥機を用いて乾燥することを特徴とするプラズマディスプレイ部材の製造方法。
【請求項９】
請求項７記載のプラズマディスプレイ部材を用いてなるプラズマディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、乾燥機、特にプラズマディスプレイ部材を作製するために好適な乾燥機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路材料やディスプレイにおいて小型化・高精細化が進んでおり、これらに対応することができるパターン加工技術が求められている。特に、プラズマディスプレイにおいては、隔壁や電極形成において、高精細で幅の狭いパターンを欠陥無く加工する方法が望まれている。
【０００３】
高精細パターンを欠陥なく形成するためには、ペースト中に含まれる凝集物、コンタミおよび種々のプロセスで生じる発塵などの異物を低減することが必要である。異物が存在すると、パターンの断線・亀裂を引き起こすことがある。例えば、プラズマディスプレイ用の隔壁では、パターンを完全に横断するような完全断線が生じると、隣接セルとの隔離が出来なくなるので蛍光体が隣接セルに漏れだしたり、放電が干渉するので表示不良が生じてしまうことがある。また、完全断線に至らなくとも部分的な断線（欠け）でも、強度が弱くなるので、前面板との張り合わせ時やパネル化後の衝撃テストにおいて大きな欠けに進行してしまう可能性がある。電極パターンに欠陥が生じると絶縁状態になるので、放電のための電圧印加ができず表示不良を起こしてしまう。また、部分的な欠けが生じても、この部分で電気抵抗が増加するので、長時間点灯でやはり断線に至ってしまう可能性がある。
【０００４】
また、近年のプラズマディスプレイでは、画面の大型化や多面取りにより、１シートあたりのパターン本数が増加し、さらにＦｕｌｌ−ＨＤＴＶ（高精細）化によりパターン幅が狭くなるので、欠陥発生頻度が増加する傾向にある。
【０００５】
従来、このような課題に対して、プラズマディスプレイ用隔壁の欠陥を抑制する技術として、ガラスフリットよりもフィラーの粒子径を大きくすることで、粒子同士の凝集を抑制することが提案されている（特許文献１参照）。特に、ペーストの作成工程でステンレスなどの材料表面とペーストが直列接触する場合、例えば、ギヤポンプ、シリンダー型押し出し機、ボールバルブおよび継ぎ手などでは、ステンレスなどの金属表面が摩耗し発塵し、ペースト中に混入し、パターンの断線や亀裂を増加させてていた。この課題に対して従来技術では、２台以上の３本ロールを直列に配置しペースト原料を順次混練することでコンタミの進入と連続化プロセスの両立を図るもの（特許文献２参照）があった。また、予め有機ビヒクルを目開き５μｍ以下でろ過した後で無機材料を添加する技術（特許文献３参照）や、蛍光体ペーストの蛍光体を除く成分を塗布ノズル径の孔径１／５以下のフィルターでろ過する技術（特許文献４参照）などが開示されている。
【特許文献１】特開１９９９−１３４３号公報（第７頁）
【特許文献２】特開２００１−２２４９３９号公報（第２頁）
【特許文献３】特開２００１−２１５７００号公報（第２頁）
【特許文献４】特開２００１−３１６６６２号公報（第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これら従来の技術によってペースト材料中の凝集物や異物を低減することができても、塗布、乾燥、露光、現像、焼成および搬送などのプラズマディスプレイ部材の製造プロセス過程で発生する異物があるため、なおかかる欠陥の低減は十分ではなかった。これに対し、ＨＥＰＡやＵＬＰＡなどのフィルターを設置しても、装置内部からの発塵や、乾燥や焼成などの高温プロセス特有の発塵などの低減が難しかった。特に、乾燥工程において、発生異物が未乾燥のペースト塗布膜上に付着すると、塗布膜内部に埋め込まれてしまい、後工程（露光や別の塗布工程など）直前に実施されるエアーブローなどでは除去できなくなる。また、近年のパターンの高精細化にともにない、膜やパターンに影響を及ぼす異物のサイズが小さくなってきており、異物の除去はますます困難になってきている。
【０００７】
そこで本発明の目的は、装置内部からの発塵や、乾燥や焼成などの高温プロセス特有の発塵を除去し異物を低減することができる乾燥機、特に高信頼性なパターンを有するプラズマディスプレイ部材を作製するために好適な乾燥機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を有する。すなわち、本発明の乾燥機は、磁場発生機構を有することを特徴とする乾燥機であり、磁場発生機構としては、永久磁石を利用するものや電磁石を利用するものを用いることができる。
【０００９】
また、本発明の好ましい態様によれば、上記の磁場発生機構が熱風の上流側に設けられていることが好ましく、乾燥手段に赤外線または熱風のいずれかあるいは両方を使用することが好ましい。
【００１０】
そして、本発明の乾燥機は、プラズマディスプレイ部材の乾燥に好適に用いることができる。具体的に、少なくとも無機粉末、樹脂および有機溶媒を含む無機材料ペーストが塗布された基板を、本発明の乾燥機で乾燥してプラズマディスプレイ部材とし、乾燥されたプラズマディスプレイ部材を用いて、プラズマディスプレイを製造することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、従来技術のような欠陥がなく、高信頼性なパターンを作成することができる乾燥機、特に、プラズマディスプレイ部材を作製するために好適な乾燥機が提供される。また、本発明の乾燥機を用いて製造されたプラズマディスプレイ部材により、高信頼性なパターンを有する優れたプラズマディスプレイを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の乾燥機は、磁場発生機構を有することを特徴とする乾燥機である。乾燥機に磁場発生機構を設け磁場を印加することによって、空間に浮遊する磁性異物を磁場の引力により吸引・除去することができる。したがって、磁性異物が基板の上などに付着しなくなるので、例えば、プラズマディスプレイ部材のパターンやべた膜の欠陥を抑制することができる。
【００１３】
ここに磁性異物とは、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉ等の単体の強磁性体だけでなく、ステンレス鋼、フェライトおよびパーマロイなどでの合金を指す。特にステンレス鋼は乾燥機の壁材、ボルト、ナットおよび搬送系などの各種機器や部品などに多用されており、これらからの発塵をも有効に除去することができる。ステンレス鋼の中でも、フェライト系（ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４３０およびＳＵＳ４３４など）やマルテンサイト系（ＳＵＳ４１０やＳＵＳ４２０など）の磁性異物は、強磁性なので磁場により有効に捕集することができる。また、オーステナイト系（ＳＵＳ３４０、ＳＵＳ３１６など）の磁性異物は、焼きなまし状態では非磁性であるが、摩擦などで発塵するという冷間加工に近い状態では磁性を持つようになるので、磁場により捕集することができる。
【００１４】
本発明において、磁場を印加する方法としては、設置コストとランニングコストの面、および設置の容易さの観点から、永久磁石を利用することが好ましい。永久磁石としては、公知の永久磁石を使用することができる。具体的に、永久磁石としては、例えば、希土類系磁石、フェライト磁石、アルニコ磁石および鉄-クロム-コバルト系磁石などの公知の永久磁石を用いることができ、永久磁石の材料としては、例えば、ＢａＳｒフェライト、ＦｅＣｒＣｏ、ＳｍＣｏ5、Ｓｍ−Ｐｒ−Ｃｏ5、Ｓｍ（Ｃｏ−Ｆｅ−Ｃｕ）7、Ｓｍ（Ｃｏ−Ｆｅ−ＣｕＺｒ）7、およびＮｄ2Ｆｅ14Ｂ等が挙げられる。発生磁場の大きさ、すなわち、異物の捕集効率の面ではできるだけ大きな磁場または磁場勾配を発生させることが好ましく、例えば、Ｎｄ2Ｆｅ14Ｂ（例えば、住友特殊金属株式会社製（登録商標）“ＮＥＯＭＡＸ”）等が好ましく用いられる。磁石は熱により消磁されるので、温度の上がらない場所に設置したり永久磁石を冷却してもよい。永久磁石の冷却には、水冷が好ましく用いられる。
【００１５】
また、永久磁石以上の大きな磁場を利用したい場合は、電磁石を利用すること好ましい。電磁石としては、ワイス型やダブルヨーク型の電磁石等が挙げられる。
【００１６】
次に、本発明の乾燥機を、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の製造に適用する場合について説明するが、本発明は、これに限定されず、多層基板などの絶縁パターンあるいは導電パターンなどやＤＮＡチップなどの流路形成用ガラスペーストなどの乾燥工程にも使用することができる。
【００１７】
ＰＤＰの前面板の電極、ブラックストライプ、透明誘電体層、背面板の電極、誘電体層、隔壁および光体層の各層の形成に用いられる乾燥機として、本発明の乾燥機を用いることができる。
【００１８】
以下に感光性隔壁用ペーストを例に取って説明するが、本発明はこれに限定されず、他のペースト材料にも適用することができる。
【００１９】
感光性隔壁ペーストは、バインダー、感光性成分（光重合開始剤や重合禁止剤など）および溶剤などの有機成分を所定量秤量し、さらに無機材料（ガラスフリットおよびフィラー）を所定量秤量し、これらを予備混練する。次に、本混練、ろ過および脱泡の工程を行いペーストを作成する。隔壁ペーストを、ガラス基板上に、スクリーン印刷機、スリットダイコータおよびコンマコータなどを用いて塗布する。転写シート法を用いる場合は、転写シート上に隔壁ペーストを塗布する。
【００２０】
隔壁ペースト塗布後の基板やシートを、本発明の乾燥機を用いて乾燥する。乾燥機の方式としては、箱形乾燥機、トンネル型乾燥機、連続乾燥機および多段乾燥機などを利用することができる。生産性の面では、多段かつ連続式乾燥機が好ましい。熱源も特に限定されないが、蒸気、液体燃料、気体燃料、電熱およびこれらの組み合わせを用いることができる。熱源により空気などを暖め、この熱風を基板やシートに送風し乾燥させる熱風方式や、熱源で（遠）赤外線放射材料を熱し、（遠）赤外線を基板やシートを直接加熱するＩＲ方式、およびこれらの組み合わせがある。熱風方式は、効率よく均一に乾燥することができる。また、ＩＲ方式は、厚膜を膜内部から乾燥できるなどの利点がある。
【００２１】
乾燥機内部には、送風ファン、壁材、モータ（軸）および基板（シート）送り機構などがあり、これらはステンレス鋼や鉄でできており、しかも可動する部分が多い。そのため、これら部位から発塵した異物がペースト塗布膜上に降下するので、パターン加工後にこれを起点として欠陥が生じていた。特に熱風を利用する場合は、ステンレス鋼などの発塵（磁性異物）が熱風に乗り、ペースト塗布膜に降下しやすかった。本発明では、乾燥機に磁場発生機構を設けることで、このような磁性異物を除去することができるので、欠陥の発生頻度を低減させることができる。
【００２２】
次に、図面に基づいて、本発明の磁場発生機構を設けた乾燥機について説明する。
【００２３】
図１は、本発明の磁場を印加する機構を有する熱風乾燥機を例示説明するための概略側面図である。図１において、電熱ヒータ６を熱源として空気を加熱し、この空気を送風ファン４を用いて送風して基板２上にあるペースト塗布膜３を乾燥する。熱風の上流に永久磁石１を配置することで、送風ファンなどの可動部からの発塵や高温プロセス特有の発塵（磁性異物）をこの永久磁石１により捕集・除去することができる。したがって、ペースト塗布膜３上に異物が降下しなくなるので、欠陥の発生を抑制することができる。効率的な乾燥のために、ダンパー５を用いて吸気量と排気量のバランスを調整することができる。また、永久磁石１の熱減磁を抑制するために、冷却ユニット７（例えば、水冷）が有効である。
【００２４】
図２は、本発明の磁場を印加する機構を有するＩＲ乾燥機を例示説明するための概略側面図である。図２において、図１と異なるのは、熱源として赤外線ヒータ８を設けてある点であるが、乾燥機内部に永久磁石１を配してあるので、図１と同様に磁性異物を捕集・除去することができる。赤外線によりペースト塗布膜３の乾燥を行うので、厚膜を内部から有効に乾燥できるという利点がある。その他の機能は、図１と同様である。
【００２５】
図３は、本発明の磁場を印加する機構を有する熱風／ＩＲ乾燥機を例示説明するための概略側面図である。図３において、加熱方法として電熱ヒータ６と赤外線ヒータ８の両方を設置してあるので、厚膜を均一に、そして短時間に乾燥することができる。図１、図２と同様に、熱風の上流に永久磁石１を配してあるので、これらと同様に磁性異物を捕集・除去することができる。その他の機能は、図１と同様である。
【００２６】
上記の図１では、送風ファン４の前面に永久磁石１を設け、熱風中の磁性異物を吸着させる。雰囲気中の磁性異物を効果的に除去するという点では、磁場発生機構は熱風の上流側に設けてあることが好ましい。プラズマディスプレイ部材の場合、焼成後の隔壁の高さは１００〜１５０μｍ程度なので、ペーストの無機材料比率にもよるが、未乾燥ペースト塗布膜の厚みは、通常、１４０〜４００μｍ程度である。このような厚膜のペースト塗布膜を効率的に乾燥させるには、図２や図３に示したような、赤外線（ＩＲ）ヒータ８を利用したり、電熱ヒータ６（熱風）と赤外線（ＩＲ）ヒータ８を組み合わせて用いることが好ましい。
【００２７】
乾燥温度と時間は、使用する溶媒、塗布厚みおよび乾燥状態により適宜設定できる。
【００２８】
また、永久磁石は、熱消磁されやすいので水冷などを行うことが好ましい。永久磁石が焼結材料であったり、使用する溶媒に対して腐食性がある場合は、永久磁石に表面処理を施すことが好ましい。例えば、アルミニウム、ニッケル、窒化チタン、炭化チタンやエポキシやメラミン系の樹脂を永久磁石にコーティングすることができる。表面処理以外に、ステンレス鋼などで永久磁石を完全に内蔵することも可能である。永久磁石の配置方法や着磁方向は、特に限定されないが、磁性異物の除去捕集効率を向上させるために、磁場発生機構を１箇所だけでなく多段に構成することが好ましい。
【００２９】
次に、本発明の乾燥機が好適に適用されるプラズマディスプレイ部材のためのペーストの材料について説明する。
【００３０】
無機材料としては、特に限定されず公知の材料を適用することができ、例えば、ガラスフリット、フィラー、導電性材料および蛍光材料などが挙げられる。隔壁ペーストや（透明）誘電体ペーストなどのガラスフリットを含有したガラスペーストの場合、通常、５５０〜６３０℃の温度で焼成できるという観点から、低融点ガラスであることが好ましい。例えば、ガラスフリットのガラス転移点が３５０〜６００℃の温度範囲であることが好ましい。ガラス転移点は、より好ましくは４５０〜５２０℃である。また、焼結時の形状保持性や組織の緻密性の観点から、焼成温度で軟化しない骨材としてフィラーを添加することもできる。フィラーとしては、例えば、公知の材料のＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＭｇＯ、高融点ガラスおよびコーディエライトなどが挙げられる。ガラスフリットやフィラーの平均粒子径は特に限定されないが、ＰＤＰ用隔壁の場合には１．０〜３．５μｍ程度が好ましい。最大粒子径も特に限定されないが、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下である。形状の保持性および焼結性の観点から、ガラスフリットとフィラーの重量比は、好ましくは９８：２〜５０：５０であり、より好ましくは９０：１０〜７０：３０である。
【００３１】
（透明）誘電体の形成には、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3およびＳｉＯ2を含有する鉛系ガラスや、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3系やＢｉ系などの誘電体材料が適用される。平均粒子径と最大粒子径は、隔壁用ガラスフリットと同様である。焼結性や電荷蓄積性制御の観点から、フィラーや導電性材料、および誘電体材料などを添加することができる。
【００３２】
電極パターンなどの導電性材料も特に限定されないが、公知のＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、ＰｔＡｌ、ＣｒおよびＮｉなどの導電性粉末材料、およびこれらの合金粉末材料を用いることができる。基板の密着性の観点から、導電性材料以外に低軟化点ガラスフリットを添加してもよい。導電性材料の平均粒子径は、０．５〜３．５μｍであることが好ましい。最大粒子径は、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍである。
【００３３】
蛍光体材料も特に限定されず、公知の材料を使用することができる。例えば、ＰＤＰ用蛍光体材料では、青色は２価のユーロピウムを賦活したアルミン酸塩蛍光体（ＢＡＭ）やＣａＭｇＳｉ2Ｏ6：Ｅｕ（ＣＭＳ）である。化学量論組成のアルミン酸塩としては、例えば、ＭＭｇＡｌ14Ｏ23、ＭＭｇＡｌ10Ｏ17、ＭＭｇ2Ａｌ16Ｏ27、ＭＭｇ2Ａｌ14Ｏ24 、Ｍ2Ｍｇ2Ａｌ12Ｏ22 、Ｍ3Ｍｇ4Ａl8Ｏ18 、およびＭ3Ｍｇ5Ａｌ18Ｏ25 などが挙げられる。元素Ｍは、Ｂａ、ＳｒおよびＣａの少なくとも１種を含むことが好ましい。なかでも、パネル点灯時の発光強度低下ならび色度ずれが少ないという点から、ＭＭｇＡｌ10Ｏ17の原子式のアルミン酸塩がより好ましく用いられる。
【００３４】
緑色では、パネル輝度の点からＺｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＹＢＯ3：Ｔｂ、ＢａＭｇ2Ａｌ14Ｏ24：Ｅｕ，Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、およびＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｍｎが好適であり、さらに好ましくはＺｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎである。赤色では、同様に（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、ＹＰＶＯ：Ｅｕ、およびＹＶＯ4：Ｅｕが好ましく、さらに好ましくは（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕである。
【００３５】
蛍光体粉末の平均粒子径は、発光輝度や塗布方法などにより決定できるが、平均粒子径は、好ましくは１．０〜４．０μｍであり、より好ましくは１．５〜２．５μｍである。最大粒子径は、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。
【００３６】
蛍光体ペースト中には、上記蛍光体粉末以外の蛍光体や他の無機粒子を含んでいてもよいが、上記蛍光体粉末の含有量は７０重量％以上であることが好ましく、より好ましくは８５重量％以上であり、さらに好ましくは９５重量％以上である。具体的には、３Ｃａ3（ＰＯ4）2・Ｃａ（Ｆ，Ｃｌ）2：Ｓｂ、Ｓｒ10（ＰＯ４）6Ｃｌ2：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）10（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ、（Ｓｒ、Ｃａ）10（ＰＯ4）6Ｃｌ2・ｎＢ2Ｏ3：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ、Ｓｒ2ＰＯ7：Ｓｎ、Ｂａ2Ｐ2Ｏ7：Ｔｉ、Ｃａ3（ＰＯ4）2：Ｔｌ、（Ｃａ，Ｚｎ）3（ＰＯ4）2：Ｔｌ、Ｓｒ2Ｐ2Ｏ7：Ｅｕ、ＳｒＭｇＰ2Ｏ7：Ｅｕ、Ｓｒ3（ＰＯ4）2：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）3Ｓｉ2Ｏ7：Ｐｂ、（Ｂａ，Ｍｇ，Ｚｎ）3Ｓｉ2Ｏ7：Ｐｂ、ＢａＳｉ2Ｏ5：Ｐｂ、Ｂａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕ、Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ、およびＣａＷＯ4：Ｐｂなどの蛍光体を含んでもよい。蛍光体以外には、カーボンブラックおよびチタンブラックなどの顔料や、水ガラスおよび低融点ガラスなどの結着材も含んでもよい。
【００３７】
本発明で用いられる有機成分も特に限定されず、公知の材料を使用できる。必要に応じてバインダーポリマー、反応性モノマー、反応性オリゴマー、ウレタン化合物反応性ポリマー、光重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発生剤、増感剤、増感助剤、紫外線吸収剤、有機染料、分散剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、酸、塩基、沈降防止剤、酸化防止剤、消泡剤、増粘剤、チキソ剤、および焼結助剤などの添加剤成分を加えて構成される。ここで、反応性モノマー、反応性オリゴマー、および反応性ポリマーにおける反応性とは、ペーストが活性光線の照射を受けた場合に、反応性モノマー、反応性オリゴマー、反応性ポリマーが、光架橋、光重合、光解重合、および光変性などの反応を通して化学構造が変化することを意味する。
【００３８】
バインダーとしては、ＰＤＰ用の場合４００〜５５０℃程度の比較的低温で焼成される熱可塑性樹脂が好ましく、このような低温で焼成できる樹脂成分として、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、プロピルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシルエチルセルロース、ヒドロキシルプロピルセルロース、ヒドロキシルエチルプロピルセルロース等のセルロース系樹脂ならびポリメチルメタクリレート、ポリ−ｉ−プロピルメタクリレート、ポリ−ｉ−ブチルメタクリレートや必要に応じてこれらの塗布性や熱分解性を改善するために、これらにメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシルブチル（メタ）アクリレート、フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、およびグリシジル（メタ）アクリレート等のアクリル系モノマーを共重合させたアクリル系樹脂等を用いることができる。
【００３９】
溶媒も限定されず、上記樹脂成分を溶解できるものであればよく、例えば、アルコール類、テルペン類、ケトン類、、ケトンエステル類、エーテル類、エステル類、エーテルエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、炭化水素類などが使用できる。例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコール、テルピネオール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ジエチルケトン、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、カルビトールアセテート、γーブチロラクトン、トルエン、キシレン、およびテトラメチルベンゼンなどが挙げられる。
【００４０】
以下に、ＰＤＰを作製する場合を例に説明するが、ＰＤＰ以外にもＦＥＤ、実装、回路基板およびＤＮＡチップなどのペーストを乾燥する際に利用することができる。
【００４１】
（背面板）
基板としては、ソーダガラスの他にＰＤＰ用の耐熱ガラスである旭硝子社製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子社製の“ＰＰ８”を用いることができる。導電性ペーストを用いて、ガラス基板上にアドレス電極を形成する。形成する方法としては、スクリーン印刷でパターン印刷する方法や、有機バインダーとして感光性有機成分を用いた感光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光し、不要な部分を現像工程で溶解除去し、さらに、通常４００〜６００℃の温度で加熱・焼成して電極パターンを形成する感光性ペースト法を用いることができる。ペーストの塗布方法は、バーコーター、ロールコーター、ダイコーターおよびブレードコータなどを利用することができる。ペースト塗布膜の乾燥に本発明の磁場発生機構を有した乾燥機を利用することができる。乾燥温度は、使用する溶媒にもよるが、例えば、７０〜２００℃の温度が好ましく、より好ましくは８０〜１２０℃である。また、乾燥時間は、好ましくは１〜６０分であり、より好ましくは２〜２０分である。
【００４２】
さらに、放電の安定化のためにアドレス電極層の上に誘電体層を設けることができる。誘電体層の形成には、誘体用ガラスペーストを使用することができる。形成方法は、スクリーン印刷法、スリットダイコータ法および転写シート法などを利用することができる。同様に誘電体ペースト塗布膜の乾燥にも本発明の乾燥機を利用することができる。乾燥温度は、好ましくは７０〜２５０℃であり、より好ましくは８０〜２００℃である。乾燥時間は、好ましくは１〜６０分であり、より好ましくは５〜３０分である。アドレス電極層を形成したガラス基板上に、前述したように隔壁ペーストを塗布し、乾燥を行う。乾燥温度は、好ましくは７０〜２００℃であり、より好ましくは８０〜１３０℃である。乾燥時間は、好ましくは１０〜３００分であり、より好ましくは３０〜１２０である。隔壁ペーストは、サンドブラスト法、型転写法およびフォトリソグラフィー法等によって形成することができる。高精細なパターンを均一に形成すると言う点では、フォトリソグラフィー法が有利である。隔壁形状は、特に限定されないが、ストライプ状、井桁状および六角形状などが挙げられる。
【００４３】
次に、電極および隔壁を形成したガラス基板上に、蛍光体ペーストを用いて蛍光体層を形成する。蛍光体層は、感光性蛍光体ペーストを用いたフォトリソグラフィー法、ディスペンサー法およびスクリーン印刷法等によって形成することができる。同様に、蛍光体ペーストの乾燥にも本発明の乾燥機を利用することができる。乾燥温度は、好ましくは７０〜２００℃であり、より好ましくは８０〜１２０℃である。乾燥時間は、好ましくは１〜１２０分であり、より好ましくは５〜６０分である。このようにして、背面板を作製することができる。
【００４４】
（前面板）
前面板に用いるガラス基板については、背面板に述べたものと同様である。ガラス基板上に、酸化錫やＩＴＯなどの透明電極を、リフトオフ法やフォトエッチング法などによって形成する。
【００４５】
次に、透明電極を形成したガラス基板上に、銀やアルミ、銅、金およびニッケル等をスクリーン印刷や感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によって、バス電極層をパターン形成する。バス電極は、前述のアドレス電極と同様であるが、コントラスト改善を目的とした黒色ペーストを表示面側に形成してもよい。これらにも本発明の乾燥機を利用することができる。乾燥温度と時間は、アドレス電極と同じである。
【００４６】
透明電極およびバス電極を形成したガラス基板上に、透明誘電体ペーストをスクリーン印刷法、スリットダイコート法および転写シート法などにより塗布する。本発明で使用される透明誘電体材料は特に限定されないが、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3およびＳｉＯ2を含有する鉛系ガラスやＺｎＯ系などの誘電体材料が適用される。乾燥温度と時間は、背面板誘電体と同様である。
【００４７】
さらに、高輝度化を目的として、画素部分以外を厚くしたガラス層を形成してもよい。また、透明誘電体層を保護し放電電圧を下げる目的で、透明誘電体層を覆う形で保護膜を形成してもよい。保護膜には、一般にアルカリ土類金属の酸化物を用いることができる。特に、ＭｇＯは、耐スパッタ性に優れ、２次電子放出係数が高いため、好ましく適用される。ＭｇＯ保護膜は、電子ビーム蒸着法、Ｍｇターゲットの反応性スパッタ法およびイオンプレーティング法で形成することができる。このようにして前面板を作製することができる。
【００４８】
（プラズマディスプレイ）
これらプラズマディスプレイ用部材の背面板と前面板を用いて、背面板と前面板とを封着後、前背面の基板間隔に形成された空間に、ヘリウム、ネオンおよびキセノンなどから構成される放電ガスを封入後、駆動回路を装着してプラズマディスプレイを作製することができる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、割合を表す％は、断りのない限り重量％である。実施例においてペースト成分として用いたガラス粉末、フィラー、銀粉末、蛍光体材料、バインダー樹脂、重合開始剤および架橋剤は次のとおりである。
【００５０】
ガラス粉末Ａ：酸化リチウム７％、酸化ケイ素２２％、酸化ホウ素３３％、酸化亜鉛３％、酸化アルミニウム１９％、酸化マグネシウム６％、酸化バリウム５％、酸化カルシウム５％。ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、平均粒子径２．２μｍ、最大粒子径２０μｍ。
【００５１】
フィラーＡ：酸化ケイ素４０％、酸化アルミニウム３６％、酸化ホウ素９％、酸化バリウム５％、酸化マグネシウム５％、酸化カルシウム５％。ガラス転移点６５２℃、軟化点７５４℃、平均粒子径２．２μｍ、最大粒子径２０μｍ
ガラス粉末Ｂ：酸化鉛６５．８％、酸化ケイ素２２％、酸化ホウ素６％、酸化カルシウム６％、酸化アルミニウム０．２％。ガラス転移点４９０℃、軟化点５３４℃、平均粒子径１．９μｍ、最大粒子径１２μｍ
銀粉末：平均粒子径１．５μｍ、比表面積０．８０ｍ2／ｇ
蛍光体材料Ｒ：（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、平均粒子径２．０μｍ、最大粒子径１０μｍ
蛍光体材料Ｇ：Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、平均粒子径１．７μｍ、最大粒子径１２μｍ
蛍光体材料Ｂ：ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、平均粒子径２．５μｍ、最大粒子径１７μｍ
バインダー樹脂Ａ：アクリル系ポリマー（スチレン／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応したもの。重量平均分子量４３，０００、酸価９５）。４０％γ−ブチロラクトン溶液として用いた。
【００５２】
バインダー樹脂Ｂ：エチルセルロース（数平均分子量８０,０００）。５％テルピネオール溶液として用いた。
【００５３】
バインダー樹脂Ｃ：エチルセルロース（数平均分子量８０,０００）。１５％テルピネオール溶液として用いた。
【００５４】
架橋剤：トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬（株）製、“ＴＰＡ３３０”、３官能）
ウレタン化合物：ＵＡ−３３４８ＰＥ（新中村化学（株）製、分子量２２,０００）
重合開始剤Ａ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン
電極（銀）ペーストは、上記のバインダー樹脂Ａ（溶媒を除いた樹脂のみの添加量）１２重量部、架橋剤６重量部、重合開始剤Ａ３重量部、およびジプロピレングリコールモノメチルエーテル４重量部を、５０℃の温度に加熱しながら溶解し、続いて、これに銀粉末８０重量部と低融点ガラス粉末（ガラス転移点４６０℃、軟化点４９５℃、３重量部）を添加し、プラネタリーミキサーで予備混練し、３本ローラーミルで本混練を行った。続いて、真空脱泡を行い、ペーストを圧空を用いて濾過器まで搬送し、ろ過を行った。
【００５５】
誘電体ペーストは、上記のバインダー樹脂Ｂ（溶媒を除いた樹脂のみの添加量）８重量部、架橋剤９２重量部、重合開始剤Ｂ１２重量部、ウレタン化合物１．２重量部とジプロピレングリコールモノメチルエーテル２０重量部を、５０℃の温度に加熱しながら溶解し、これに低融点ガラス粉末（ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、２５０重量部）とフィラー（酸化ケイ素（日本アエロジル社製（登録商標）、“アエロジル２００”）、１００重量部）を添加して３本ローラー混練機で混練して作製した。
【００５６】
隔壁ペーストは、上記のバインダー樹脂Ａ７重量部（溶媒を除いた樹脂のみの添加量）、架橋剤３重量部、重合開始剤Ａ１．５重量部、ウレタン化合物１．５重量部とジプロピレングリコールモノメチルエーテル５重量部を、５０℃の温度に加熱しながら溶解し、これにガラス粉末Ａ３０重量部とフィラー５重量部を加熱しながら攪拌し、チキソ剤を添加してプラネタリーミキサーで予備混練し、３本ローラーミルで本混練を行った。続いて、真空脱泡を行い、ペーストを圧空を用いて濾過器まで搬送し、ろ過を行った。混練機を用いて混練してペーストを作製した。
【００５７】
蛍光体ペーストは、上記のバインダー樹脂Ｃ（溶媒を除いた樹脂のみの添加量）２０重量部に、蛍光体粉末８０重量部を添加してプラネタリーミキサーで予備混練し、３本ローラーミルで本混練を行った。続いて、真空脱泡を行い、ペーストを圧空を用いて濾過器まで搬送し、ろ過を行った。混練機を用いて混練して作製した。
【００５８】
透明誘電体ペーストは、上記のバインダー樹脂Ｂ（溶媒を除いた樹脂のみの添加量）１０重量部に、ガラス粉末Ｂ８５重量部とジブチルフタル酸５重量部を添加してプラネタリーミキサーで予備混練し、３本ローラーミルで本混練を行った。続いて、ペーストを圧空を用いて濾過器まで搬送し、ろ過を行った。
【００５９】
評価方法を以下に説明する。
【００６０】
（パターン欠陥）
対角４２インチ（約１０７ｃｍ）基板上に作製した焼成後の電極または隔壁パターンを、画像検査装置にて検査し、２０μｍ以上の完全断線と部分断線の数を数えた。１００枚の検査後の欠陥の総数を欠陥個数とした。
【００６１】
（耐電圧）
対角４２インチ（約１０７ｃｍ）ＰＤＰを作製した後に、電極間に２ｋＶ（交流）の高電圧を印加して、絶縁破壊を起こした箇所を数えた。１００枚の検査を行い、絶縁破壊箇所総数をカウントした。評価には、菊水電子工業株式会社製絶縁耐圧測定装置（ＴＯＳ９２０１）を用いた。透明誘電体の評価には、サスティン電極とスキャン電極の間に、そして、背面板の誘電体の評価にはアドレス電極とスキャン電極間に電圧を印加した。
【００６２】
（実施例１）
まず、背面板を作製した。背面板のアドレス電極の形成には、図３に示した本発明の乾燥機を使用した。それ以外は、図３の乾燥機から永久磁石を取り除いた乾燥機を用いた。永久磁石は、Ｎｄ2Ｆｅ14Ｂ（住友特殊金属株式会社製（登録商標）“ＮＥＯＭＡＸ”）を、表面を電界研磨したステンレス鋼で内蔵した。永久磁石は、水冷し２０〜３０℃の温度となるようにした。
【００６３】
旭硝子社製“ＰＤ２００”対角４２インチ（約１０７ｃｍ）ガラス基板上に、感光性銀ペースト用いて、幅２００μｍ、厚み３μｍ、ピッチ３６０μｍのアドレス電極を形成した。感光性銀ペースト塗布後、本発明の図３に示した乾燥機を用いて乾燥した。乾燥は、１２０℃の温度で２０分間行った。
【００６４】
次いで、誘電体ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、１０μｍ厚の誘電体層を形成した。乾燥は１２０℃の温度で２０分間行った。しかる後、隔壁ペーストを用いたフォトリソグラフィー法により隔壁層パターンを形成した。隔壁ペーストをスリットダイコータでアドレス電極、誘電体を形成したガラス基板上に塗布し、１００℃の温度で９０分間乾燥を行った。しかる後、ストライプ状パターン（線幅３０μｍ）のフォトマスクを介して、５０ｍＪ／ｃｍ2の露光量を与えた後、０．２％のモノエタノールアミン水溶液で現像し隔壁パターンを形成した。その後、焼成温度５９０℃で１５分間焼成して隔壁パターンを得た。さらに画像検査装置にて隔壁パターンの欠陥評価を行った。欠陥の個数は１個であった。
【００６５】
次に、以下の要領で蛍光体層を形成した。青色蛍光体はＢａ0.9ＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ0.1を、赤色蛍光体は（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕを、緑色蛍光体はＺｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎを用いた。蛍光体ペーストを孔径１００μｍ吐出口ノズルを使用したディスペンサー法で隔壁上に隔壁底部と側部とも約３０μｍとなるように塗布した。８０℃の温度で２０分の乾燥後、大気中で５００℃の温度で１５分の焼成を行い、蛍光体ペースト中の樹脂成分の除去を行った。かくして背面板を作製した。
【００６６】
次に、前面板を作製した。旭硝子社製“ＰＤ２００”対角４２インチ（約１０７ｃｍ）のガラス基板上に、ＩＴＯを用いて、ピッチ１０８０μｍ、線幅３５０μｍのサスティン電極、スキャン電極を形成した。また、その基板上に感光性銀ペースト法で電極幅１００μｍ、厚み３μｍのバス電極を形成した。乾燥条件はアドレス電極と同様である。次に、透明誘電体ガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように３０μｍの厚みで透明誘電体を形成した。乾燥条件は１００℃の温度で３０分間とした。さらに電子ビーム蒸着法により保護膜として、厚み１．０μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。前面板と背面板の各電極が垂直に位置するように配置し、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3、セラミックフィラーなどからなるガラスフリットを用いて、前面板と背面板の封着を行った。封着後、封着した前面板と背面板内部を３５０℃程度の温度に加熱しながら真空排気を行い、室温に冷却後Ｘｅ５％−Ｎｅ ｂａｌ．ガスを６６．５ｋＰａまで封入した。最後に、駆動回路を実装し、ＰＤＰを完成した。アドレス電極のパターン欠陥総数は２個で、欠陥部位はガラス基板の汚れに起因すると思われるものであったが、ディスプレイとしては問題のないものであった。残りのＰＤＰも良好なディスプレイであった。
【００６７】
（実施例２）
背面板誘電体ペースト塗布膜の乾燥に図３の乾燥機を使用し、アドレス電極ペーストの乾燥に永久磁石を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にＰＤＰを作製した。誘電体ペーストの絶縁破壊箇所総数は１ヶ所であった。
【００６８】
（実施例３）
隔壁ペースト塗布膜の乾燥に図３の乾燥機を使用し、アドレス電極ペーストの乾燥に永久磁石を用いなかったこと以外は、実施例１と同様のＰＤＰを作製した。隔壁パターン欠陥総数は１箇所であったが、蛍光体が隣接に浸みだし表示不良を施すほどの欠陥ではなかった。結果を表１に示す。
【００６９】
（実施例４）
磁場の印加方法を乾燥機の外側から電磁石を用いたこと以外は、実施例３と同様にＰＤＰを作製した。隔壁のパターン欠陥は生じなかった。
（比較例１）
銀ペースト塗布膜乾燥時に磁場を印加しなかったこと以外は、実施例１と同様にＰＤＰを作製した。電極パターン欠陥総数は７個であり、ディスプレイとしては不適であった。また、欠陥部分をＳＥＭにて観察し、ＥＤＸ分析したところ欠陥の８割以上からＳＵＳ異物が検出された。
【００７０】
（比較例２）
誘電体ペースト塗布膜乾燥時に磁場を印加しなかったこと以外は、実施例２と同様にＰＤＰを作製した。誘電体層の絶縁破壊箇所総数は１２個であり、表示不良を起こした。また、これらの箇所からＳＵＳ異物が検出された。
【００７１】
（比較例３）
隔壁ペースト塗布膜乾燥時に磁場を印加しなかったこと以外は、実施例３と同様にＰＤＰを作製した。隔壁パターンの欠陥総数は９個であった。欠陥は隔壁が２００μｍ以上に渡り完全に断線しており、蛍光体ペーストが隣接セルまで流れだし、混色し表示不良となった。また、断線箇所からＳＵＳが見つかった。
【００７２】
（比較例４）
透明誘電体ペースト塗布膜乾燥時に磁場を印加しなかったこと以外は、実施例５と同様にＰＤＰを作製した。耐電圧の評価を行ったところ、１７箇所であった。絶縁破壊箇所の大半からはＳＵＳ異物が発見された。ディスプレイとしても不適であった。
【００７３】
【表１】
2005268007.tif 000003
【００７４】
表１に、実施例１〜５、比較例１〜４に乾燥に磁場を用いたペースト、磁場の印加方法、および評価結果を示す。いずれの実施例も比較例に比べて欠陥総数、および絶縁破壊箇所総数が少なく非常に品質の高いディスプレイであり、さらに本発明の乾燥機を用いることにより、欠陥が少なく、高信頼性なパターンを作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の乾燥機は、装置内部からの発塵や、乾燥や焼成などの高温プロセス特有の発塵を除去し異物を低減することができるので、特に高信頼性なパターンを有するプラズマディスプレイ部材を作製するために有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１は、本発明の磁場を印加する機構を有する熱風乾燥機を例示説明するための概略側面図である。
【図２】図２は、本発明の磁場を印加する機構を有するＩＲ乾燥機を例示説明するための概略側面図である。
【図３】図３は、本発明の磁場を印加する機構を有する熱風／ＩＲ乾燥機を例示説明するための概略側面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  永久磁石
２  基板
３  ペースト塗布膜
４  送風ファン
５  ダンパー
６  電熱ヒータ
７  冷却ユニット
８  赤外線ヒータ
【図１】
2005268007.tif 000004
【図２】
2005268007.tif 000005
【図３】
2005268007.tif 000006