(57)【要約】【課題】  組み付けが簡単で、導電抵抗値が低く、酸化せず、不良率を最低程度までに減少する軟質はんだのコネクターの製造法及びその製品を提供する。【解決手段】  先ず、予定割合のめっき用ニッケル粉と半固態絶縁シリコンラバーで混合器具によって極めて導電性のいい軟質はんだ塊を作る。専用成形機によって軟質はんだ塊を固態の軟質はんだ３１に成形し、更に射出専用機を通じて軟質はんだ３１を別の絶縁シリコンラバー３１１と接合させ、別の絶縁シリコンラバー３１１には複数個の一定間隔で隔てた軟質はんだ３１が被覆される。更にカッターによって実際のニーズによりそれを各種適当なサイズのフィルムに切断して、軟質はんだのコネクター３０を形成する。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質はんだのコネクター製造法であって、
予定割合のめっき用ニッケル粉と半固態絶縁シリコンラバーとで混合器具によって極めて導電性の高い軟質はんだ塊を作り、
専用成形機によって軟質はんだ塊を固態の軟質はんだに成形し、射出専用機を通じて軟質はんだを別の絶縁シリコンラバーと接合させ、別の絶縁シリコンラバーには複数個の一定間隔で隔てた軟質はんだが被覆され、
カッターによって実際のニーズによりそれを各種適当なサイズのフィルムに切断して、軟質はんだのコネクターを形成することを特徴とする軟質はんだのコネクターの製造法。
【請求項２】
専用成形機によって軟質はんだ塊を固態の軟質はんだに成形した後、軟質はんだと別の絶縁シリコンラバーを適当なサイズで貼り合わせ、更にプレス成形によって固態の軟質はんだを軟質はんだの円形コネクターに成形することが可能であることを特徴とする請求項１記載の軟質はんだのコネクターの製造法。
【請求項３】
めっき用ニッケル粉を半固態の絶縁シリコンラバーに混合する前、先ず表面連結剤の処理を経てから、絶縁シリコンラバーと混合することを特徴とする請求項１記載の軟質はんだのコネクターの製造法。
【請求項４】
軟質はんだのコネクターと軟質はんだの円形コネクターとを、それぞれ型の中に取り付け、成形技術を通じて固定し、かつもう一つのシリコンラバーとで組み付け構造のある別のコネクター製品に結合することが可能であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の軟質はんだのコネクターの製造法。
【請求項５】
軟質はんだのコネクター製品であって、
組み付け構造はマイクロフォンの容置台であり、容置台には開口及び開口と連通する容置空間があり、マイクロフォンは容置台の容置空間内に置くことが可能であり、
圧着面は容置台の開口に相対する一端に設けられ、圧着面の一面は回路板の対応接点と接触することが可能であり、
軟質はんだのコネクターは圧着面の径方向に沿って設けられ、
複数の軟質はんだは予定間隔に現れて長手方向に沿って平行に配列し、各軟質はんだはその圧着面の一面から垂直に容置空間内に延伸し、両面間の電気信号の連接が発生することを特徴とする軟質はんだのコネクター製品。
【請求項６】
軟質はんだは、三点間隔の平行配列であることを特徴とする請求項５記載の軟質はんだのコネクター製品。
【請求項７】
軟質はんだのコネクター製品であって、
組み付け構造は軟質のキーであり、軟質キーの一面は中空の逆じょうご状の弧形体に現れ、
軟質はんだの円形コネクターは軟質キーの別面弧形体内に設けられ、円形コネクター内には軟質はんだが覆い包まれており、弧形体を押すと、軟質はんだは回路板の対応する接点に圧着し、電気信号の連接作用を発生可能であることを特徴とする軟質はんだのコネクター製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質はんだのコネクターの製造法及びその製品に関するもので、特に、本方法によって作られた軟質はんだのコネクターは更に成形技術を通じて組み付け構造のある別のコネクター製品を作り出すことができ、それによって、その他電子製品の周辺部材との組み付けを便利にし、更に組み付けが簡単で、導電抵抗値が低い、酸化しない及び不良率を最低程度までに減少する優点を達成することができる。
【背景技術】
【０００２】
本発明人は、２００２年３月２０日に台湾の知的財産局に「靱性のあるコネクターの製造法及びその製品」の発明特許請求案を提出し、並びに２００３年５月１１日を以って許可公布され、その特許案の請求範囲は次の如くである（特許文献１参照）。
【０００３】
コネクターの製造法は、複数本の導電金属線を専門の器具によって互いに平行させ、かつ固定間隔のある平面層に配列する。更にその平面層上に絶縁材を定量で覆い被せ、絶縁材と各導電金属線を一緒に結合してフィルムを形成し、それによって、各導電金属線の互いの平行間隔を維持し、かつそれの両端をフィルムの両対応側縁に露出させる。そして、更に導電金属線のフィルムの両面にそれぞれ適当な厚さの絶縁材を被覆し、フィルムを靱性がより強く、かつ強度があるように製造する。更にカッターによって実際のニーズにより導電金属線のフィルムを各種サイズに切断し、靱性のあるコネクターに形成することができる。その中、コネクターを型に取り付け、成形技術を通じてコネクターを組み付け構造のあるコネクター製品に作り出す。
【０００４】
また、コネクター製品は互いに平行に配列され、かつ固定間隔の平面層を持った複数本の導電金属線及び平面層に覆い被さった定量の絶縁材が含まれ、絶縁材と各導電金属線を一緒に結合してフィルムに形成し、それによって、各導電金属線は互いの平行間隔を維持し、かつそれの両端はフィルムの両対応側縁から露出し、導電金属線のフィルムの両面にそれぞれ適当な厚さで被覆された別の絶縁材があり、こうすれば、カッターによって実際のニーズにより導電金属線のフィルムを各種サイズに切断し、靱性のあるコネクターに形成することができる。
【０００５】
前記特許案の製造法によって作られたその中のコネクター製品は、図１に示す如く、実施時はコネクター１０の一側縁の導電金属線１を回路板２の対応接点２１に圧着し、コネクター１０の別の側縁の導電金属線１はディスプレイ２０の対応接点２０１に圧着され、これによって、回路板２とディスプレイ２０は電気信号の導電を行うことができる。その中、導電金属線１は絶縁材１０１に被覆されている。
ところが、コネクター１０は圧着過程に於いて常に圧力が高すぎるので、導電金属線１は曲がり、変形してしまうということが起こりやすく、そのために、高さは低くなって、両側縁の回路板２及びディスプレイ２０は本来の電気信号の導通作用を発揮することができず、電気信号の導通は悪くなり、相対して製品の実用性は低下してしまい、発明人は、その原因は導電金属線１が筋状であり、かつ圧着の力が大きすぎて曲がってしまい、元の高さに回復することができないためであると究明した。
【０００６】
そのために、発明人はその特許に存在する瑕疵に鑑み、同時にこのような製品の発明はとても使用者の好評を得ているので、発明人は実際のニーズに従い、上記問題を効果的に解決するため、その特許案に対して更に新しい研究開発を行ったが、このような研究開発は現在の業界に於いて、極めて緊迫な課題である。
【０００７】
【特許文献１】台湾特許５３１９４９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記発明人が前に製作したコネクター製品が組み付け圧着時に圧力が大きすぎるために電気信号の導通不良の問題が発生することに鑑み、かつ市場と使用者の実際のニーズに基づき、上記問題を解決するため、発明人は長年この仕事に従事した経験を生かし、長期間の努力研究と実験を経た後、終に本発明「軟質はんだのコネクターの製造法及びその製品」を開発設計し、この発明の巧みな思考によって、より完全で、かつ寿命の長いコネクター製品を提供することができるように希望している。
【０００９】
本発明の一つの目的は、軟質はんだのコネクターの製造法を提供することであり、それは予定割合のめっき用ニッケル粉と半固態絶縁シリコンラバーで混合器具によって極めて導電性のいい軟質はんだ塊を作り、更に射出専用機を通じて軟質はんだを別の絶縁シリコンラバーと接合させ、別の絶縁シリコンラバーには複数個の一定間隔で隔てた軟質はんだが被覆され、更にカッターによって実際のニーズによりそれを各種適当なサイズのフィルムに切断して、軟質はんだのコネクターに形成し、或いは、固態の軟質はんだとその別の絶縁シリコンラバーを適当なサイズに貼り合わせた後、更にプレス成形によって固態の軟質はんだを本発明の軟質はんだの円形コネクターに成形する。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、軟質はんだのコネクター製品を提供するもので、それは、軟質はんだのコネクターと軟質はんだの円形コネクターをそれぞれ型の中に取り付け、加硫成形技術を通じて固定し、かつもう一つのシリコンラバーとで組み付け構造のある別のコネクター製品に結合し、こうすれば、その他電子製品の周辺部材との組み付けを便利にし、更に組み付けが簡単快速で、かつ耐震効果を達成することができ、それと同時に、従来の欠点を効果的に解決することができ、更に導電抵抗値が低く、酸化しない軟質はんだはすべての形状に適し、使用寿命が長い、生産適応能力が高い及び不良率を最低程度までに減少する優点がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、軟質はんだのコネクター製造法の一種で、その方法は次のステップが含まれ、先ず、予定割合のめっき用ニッケル粉と半固態絶縁シリコンラバーで混合器具によって極めて導電性のいい軟質はんだ塊を作り、専用成形機によって軟質はんだ塊を固態の軟質はんだに成形し、更に射出専用機を通じて軟質はんだを別の絶縁シリコンラバーと接合させ、別の絶縁シリコンラバーには複数個の一定間隔で隔てた軟質はんだが被覆され、更にカッターによって実際のニーズによりそれを各種適当なサイズのフィルムに切断して、軟質はんだのコネクターを形成することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は「軟質はんだのコネクターの製造法及びその製品」に関するもので、図２及び図３に示す如く、本発明の一実施例による軟質はんだのコネクターの製造法の主要は、予定割合のめっき用ニッケル粉と半固態絶縁シリコンラバーで混合器具によって極めて導電性のいい軟質はんだ塊を作り、かつ専用成形機によって軟質はんだ塊を固態の軟質はんだ３１に成形し、更に射出専用機を通じて軟質はんだ３１を別の絶縁シリコンラバー３１１と接合させ、その別の絶縁シリコンラバー３１１には複数個の一定間隔で隔てた軟質はんだ３１が被覆され、更にカッターによって実際のニーズによりそれを各種適当なサイズのフィルムに切断して、軟質はんだのコネクター３０に形成し（図２に示す如く）、或いは、固態の軟質はんだ３１とその別の絶縁シリコンラバー３１１を適当なサイズで貼り合わせた後（図３に示す如く）、更にプレス成形によって固態の軟質はんだ３１を軟質はんだの円形コネクター５０に成形し、それから、各コネクター３０及びコネクター５０を型の中に取り付け、加硫成形技術を通じて固定し、かつもう一つのシリコンラバーとで組み付け構造のある別のコネクター製品４０及び別のコネクター製品６０に結合されるが、本実施例に於いて、各コネクター３０及びコネクター５０と型の間の成形技術は周知の技術であるので、ここでは余計な説明をしない。
【００１３】
本実施例に於いて、前記めっき用ニッケル粉を半固態の絶縁シリコンラバーと混合する前、先ず表面連結剤の処理を経てから、絶縁シリコンラバーと混合しなければならない。
図４に示す如く、本実施例に於いて、上記図２によって製造された軟質はんだのコネクター３０と型は成形技術を通じて組み付け構造のある別のコネクター製品４０に製作されるが、本発明の実施例に於いて、別のコネクター製品４０は携帯電話のマイクロフォンの容置台であり、それの外形は概して円柱体に現れ、容置台には開口４０１及び開口４０１と連通する容置空間４０２があり、容置台の開口４０１に相対する一端には圧着面４１があり、圧着面４１の一面は回路板６の対応接点６１及び対応接点６２と接触することができ、かつ圧着面４１には径方向に沿って軟質はんだのコネクター３０が設けられ、その上の別の絶縁シリコンラバー３１１中の軟質はんだ３１は予定間隔に現れ（本実施例に於いて、予定間隔は三点間隔の平行配列が最適使用状態である）、長手方向に沿って平行に配列し、各軟質はんだ３１は圧着面４１の一面から垂直に容置空間４０２内に延伸し、それによって、マイクロフォン５は容置台の容置空間４０２内に設置されてマイクロフォン５の正極５１及び負極５２と互いに接触することができ、かつ圧着面４１が回路板６に圧着された場合、マイクロフォン５の正極５１及び負極５２はそれぞれ回路板の対応する接点６１及び接点６２と電気信号の連接が発生する。
【００１４】
また、図５に示す如く、本実施例に於いて、上記図３によって製造された軟質はんだの円形コネクター５０と型は成形技術を通じて組み付け構造のある別のコネクター製品６０に製作されるが、本発明の実施例に於いて、その別のコネクター製品６０は軟質のキーであり、軟質キーの一面は中空の逆じょうご状の弧形体６０１であり、軟質キーの別面弧形体６０１内には円形コネクター５０が設けられ、それは別の絶縁シリコンラバー３１１内に軟質はんだ３１が覆い包まれ、それによって、弧形体６０１を押すと、軟質はんだ３１は回路板６の対応する接点６１に圧着され、電気信号の連接作用が発生する。
【００１５】
上記によってはっきり分かるように、本実施例の最大の特色は、本実施例を通じて作られた各種軟質はんだのコネクター３０及びコネクター５０は更に型で成形技術を通ずれば、組み付け構造のある別のコネクター４０及び別のコネクター６０に作り出すことができ、その他電気製品の周辺組み立て品との組み付けを便利にし、更に組み付けが簡単快速で、かつ耐震効果を達成することができ、それと同時に、従来の欠点を効果的に解決することができ、更に導電抵抗値が低く、酸化しない軟質はんだはすべての形状に適し、使用寿命が長い、生産適応能力が高い及び不良率を最低程度までに減少する優点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のコネクター製品の模式図である。
【図２】本発明の一実施例による軟質はんだのコネクターの製造法を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施例による軟質はんだのコネクターの製造法を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施例による軟質はんだのコネクター製品を示す模式図である。
【図５】本発明の一実施例による軟質はんだのコネクター製品を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
５  マイクロフォン、６  回路板、３０  コネクター、３１  軟質はんだ、４０  別のコネクター製品、４１  圧着面、５０  円形コネクター、５１  正極、５２  負極、６０  別のコネクター製品、６１  対応接点、６２  対応接点、３１１  別の絶縁シリコンラバー、４０１  開口、４０２  容置空間、６０１  円弧体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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