(57)【要約】【課題】  精度の高い位置決めができ、封止材注入前にリードスイッチがリードスイッチが位置ずれを起こすこともなく、磁気近接スイッチに動作特性のばらつきが発生することがない磁気近接スイッチ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  磁気近接スイッチは、リードスイッチ１と、このリードスイッチ１のリード線を接続した基板７と、この基板７の位置決めを行う嵌合溝５２を備え先のリードスイッチ１と基板５２を注入材５３によって封止したケース５０とからなる。  その製造方法は、リードスイッチ１の第１のリード線５に引き出し線を設け、この引き出し線５と第２のリード線６を基板７に接続して基板体Ａを形成し、この基板体Ａの基板７をケース５０の嵌合部５２に嵌合して位置決めを行い、注入材５３によって封止する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードスイッチと、該リードスイッチのリード線を接続した基板と、該基板の位置決めを行う嵌合溝を備え前記リードスイッチと基板を注入材によって封止したケースとからなることを特徴とする磁気近接スイッチ。
【請求項２】
リードスイッチと、該リードスイッチのリード線を接続した基板とを有し、モールド成形金型内に設けた位置決め用の嵌合溝に前記基板をはめ込んで前記リードスイッチと基板を注入材によって封止して成形したモールド成形物からなることを特徴とする磁気近接スイッチ。
【請求項３】
前記リードスイッチのリード線を同方向に配向させて基板に接続することを特徴とする請求項１又は２記載の磁気近接スイッチ。
【請求項４】
前記基板をほぼコ字状に構成し、該基板の隙間部にリードスイッチを配設して該基板の両腕部に前記リードスイッチのリード線をそれぞれ接続したことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気近接スイッチ。
【請求項５】
前記基板に配線パターンを設けてリードスイッチのリード線又は引き出し線を接続することを特徴とする請求項１、２、３、４のいずれかに記載の磁気近接スイッチ。
【請求項６】
リードスイッチの第１のリード線に引き出し線を設け、該引き出し線と第２のリード線を基板に接続して基板体を形成し、該基板体の基板をケースの嵌合部に嵌合して位置決めを行い、注入材によって封止することを特徴とする磁気近接スイッチの製造方法。
【請求項７】
リードスイッチの第１のリード線に引き出し線を設け、該引き出し線と第２のリード線を基板に接続して基板体を形成し、該基板体の基板をモールド成形金型内に設けた位置決め用の嵌合部に嵌合して位置決めを行い、注入材によって封止してモールド成形することを特徴とする磁気近接スイッチの製造方法。
【請求項８】
前記リードスイッチの第１のリード線を曲げ加工して引き出し部を形成したことを特徴とする請求項６又は７記載の磁気近接スイッチの製造方法。
【請求項９】
前記リードスイッチの第１のリード線に中継線を取り付けて引き出し部を形成したことを特徴とする請求項６又は７記載の磁気近接スイッチの製造方法。
【請求項１０】
前記基板に、モールド成形金型への位置決め機構を設けたことを特徴とする請求項６、７、８、９のいずれかに記載の磁気近接スイッチの製造方法。
【請求項１１】
前記位置決め機構が、モールド成形金型の枠部に設けた固定用ピンと、基板の外側に連接する固定用ガイドに形成されて前記固定用ピンに挿入する穴部とからなることを特徴とする請求項１０記載の磁気近接スイッチの製造方法。
【請求項１２】
前記位置決め機構が、モールド成形金型の挿入部に設けた固定用ピンと、基板に設けた前記固定用ピンに挿入する穴部とからなることを特徴とする請求項１０記載の磁気近スイッチの製造方法。
【請求項１３】
前記固定用ピンの形状を多角柱形状としたことを特徴とする請求項１１または１２に記載の磁気近接スイッチの製造方法。
【請求項１４】
前記固定用ピンによる固定が１箇所で行われることを特徴とする請求項１３に記載の磁気近接スイッチの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気近接スイッチ及びその製造方法に係り、より詳しくは、動作特性が安定して動作精度の高い磁気近接スイッチ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の磁気近接スイッチに、リードスイッチに外装モールドを施し、この外装モールドを施したリードスイッチを基板に実装した基板アッセンブリーをケース内に配設し、樹脂を充填して一体化したものがある（例えば、特許文献１参照）。  
【０００３】
【特許文献１】特開２００３ー２０３５３６号公報（第２ー３頁、図１〜４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来の近接スイッチの製造方法においては、あらかじめ近接スイッチに外装モールドを施さなければならないので、製造に多くの手間がかかりきわめて面倒である。
また、リードスイッチが実装された基板のケース内への位置決めが面倒であるばかりでなく、不安定のため樹脂充填時に位置ずれを起こし、動作特性にばらつきが発生することがある。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、精度の高い位置決めができ、封止材注入前にリードスイッチが位置ずれを起こすこともなく、磁気近接スイッチに動作特性のばらつきが発生することがない磁気近接スイッチ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る磁気近接スイッチは、リードスイッチと、このリードスイッチのリード線を接続した基板と、この基板の位置決めを行う嵌合溝を備えリードスイッチと基板を注入材によって封止したケースとからなるものである。
【０００７】
また、リードスイッチと、このリードスイッチのリード線を接続した基板とを有し、モールド成形金型内に設けた位置決め用の嵌合溝に基板をはめ込んでリードスイッチと基板を注入材によって封止して成形したモールド成形物からなるものである。
【０００８】
さらに、リードスイッチのリード線を同方向に配向させて基板に接続するものである。
【０００９】
また、基板をほぼコ字状に構成し、前記基板の隙間部にリードスイッチを配設して基板の両腕部に前記リードスイッチのリード線をそれぞれ接続したものである。
【００１０】
さらに、基板に配線パターンを設けてリードスイッチのリード線又は引き出し線を接続するものである。    
【００１１】
本発明に係る磁気近接スイッチの製造方法は、リードスイッチの第１のリード線に引き出し線を設け、この引き出し線と第２のリード線を基板に接続して基板体を形成し、この基板体の基板をケースの溝部に嵌合して位置決めを行い、注入材によって封止するものである。
【００１２】
また、リードスイッチの第１のリード線に引き出し部を設け、この引き出し線と第２のリード線を基板に接続して基板体を形成し、この基板体の基板をモールド成形金型内に設けた位置決め用の嵌合部に嵌合して位置決めを行い、注入材によって封止してモールド成形するものである。
【００１３】
さらに、リードスイッチの第１のリード線を曲げ加工して引き出し部を形成したものである。
【００１４】
また、リードスイッチの第１のリード線に中継線を取り付けて引き出し部を形成したものである。
【００１５】
さらに、基板に、モールド成形金型への位置決め機構を設けたものである。
【００１６】
また、位置決め機構が、モールド成形金型の枠部に設けた固定ピンと、基板の外側に連接する固定用ガイドに形成されて前記固定ピンに挿入する穴部とからなるものである。
【００１７】
さらに、位置決め機構が、モールド成形金型の挿入部に設けた固定用ピンと、基板に設けた固定用ピンに挿入する穴部とからなるものである。
【００１８】
また、固定用ピンの形状を多角柱形状としたものである。
【００１９】
さらに、固定用ピンによる固定が１箇所で行われるものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、リードスイッチを基板に取り付け、基板寸法に合わせて嵌合溝を設けたケースまたはモールド成形金型に前記基板を配設するようにしたので、ケース内やモールド成形金型内におけるリードスイッチ固定位置のばらつきをなくし、動作特性を安定させ、動作精度が高い磁気近接スイッチ及びその製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
［実施の形態１］
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態１に係る磁気近接スイッチの上面図及びその側面図、図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１（ａ）、（ｂ）の分解状態を示す上面図および側面図である。図において、リードスイッチ１は、スイッチ本体２と、本体２内に位置して磁気駆動する第１、第２の接片３、４と、これらに接続する第１、第２のリード線５、６とからなっている。なお、第１のリード線５はスイッチ本体２の近傍でほぼコ字状に曲げ加工されて引き出し部を構成し、第２のリード線６と同方向でほぼ平行に配設され、その末端が第２のリード線６の末端とほぼ同じ位置になるようにして切断されている。
【００２２】
基板７は一定の厚みを持つほぼ正方形状をなしておりその表面に第１、第２の接続部８、９を有し、第２の接続部９に接続して中継配線を構成する配線パターン１０が形成されている。基板７の第１、第２の接続部８、９には、第１、第２のリード線５、６の端部と、第１、第２の接続線１１、１２の一端が半田付け等によって固定されている。こうして、リードスイッチ１、基板７及び第１、第２の接続線５、６によって基板体Ａが構成されている。
【００２３】
一方、ケース５０内には、基板体Ａを挿入する挿入部５１が設けられており、この挿入部５１の一方の側の角部には基板７をはめ込む嵌合部５２が設けられている。この嵌合部５２は、基板体Ａの基板７をはめ込んで固定するために基板７の寸法に合わせて形成したもので、基板７の厚みに合わせて挿入部５１の深さよりも深く形成してある。そして、ケース５０の隙間、すなわち挿入部５１と嵌合部５２は注入材等によって封止されている。
【００２４】
上記のように構成した磁気近接スイッチの製造方法について説明する。まず、図３に示すリードスッチ１の第１、第２のリード線５、６の端部と、第１、第２の接続線１１、１２の一端を、図４に示す基板７の第１、第２の接続部８、９にそれぞれ半田付け８ａ、９ａ等によって接続し、図５に示すように一体化して基板体Ａを形成する。なお、第２のリード線６を配線パターン１０に接続してもよい。
【００２５】
この基板体Ａを、図２に示すケース５０の挿入部５１に配設すると共に、挿入部５１の嵌合部２に基板７をはめ込んで固定し、位置決めを行う。
そして、ケース５０内の挿入部５１に注入材を注入し、リードスイッチ１及び基板７を封止して、磁気近接スイッチを形成する。
【００２６】
本実施の形態によれば、リードスイッチ１のリード線５、６を基板７に取り付け、ケース５０内の嵌合部５２に基板７を設置することにより、ケース５０内においてリードスイッチ固定位置のばらつきをなくし、リードスイッチ１の動作特性を安定させ、動作精度を高くすることができる。
また、リードスイッチ１のリード線５、６を曲げ加工して基板７に取り付けたので、部品点数の削減及び半田付けなどによる取り付け工程の削減が可能となり、安価で信頼性が高くなる。
【００２７】
［実施の形態２］
図６は本発明の実施の形態２に係る磁気近接スイッチのリードスイッチの上面図、図７は図６の分解状態を示す上面図である。図に示すように、リードスイッチ１には、スイッチ本体２内に位置して磁気駆動する第１、第２の接片３，４と、これらの第１、第２のリード線５、６が設けられており、第１のリード線５の端部には第２のリード線６とほぼ並行で同方向に向かう中継線１３の一端が接続されている。この中継線１３は直線状をなし、その一端をく字状に屈曲させさらに逆く字状に屈曲させて接続部１４を構成し、この接続部１４を第１のリード線５の端部に接続し取り付けてある。
その他の構成は、実施の形態１に示した場合と実質的に同様なので、説明を省略する。
【００２８】
上記のように構成した磁気近接スイッチの製造方法について説明する。図７に示すように、第１のリード線５を所定の寸法に切断したのち、中継線１３の接続部１４を第１のリードスイッチ５の端部に例えば半田付けにより接続する。
そののち、中継線１３の他端と第２のリード線６の端部を、それぞれ基板７の第１、第２の接続部８、９に接続する。なお、図には第２のリード線６を中継線１３より短く形成し、基板７の配線パターン１０に接続する場合を示してあるが、両者を同じ長さにしてもよい。
その他の作用、効果は実施の形態１に示した場合と実質的に同様なので説明を省略する。
【００２９】
［実施の形態３］
図８は本発明の実施の形態３に係る磁気近接スイッチの上面図である。図に示すように、基板７はほぼコ字状をなし、第１の基部７ａとそれよりも狭面積の第２の基部７ｂが両側に位置して両腕部を形成し、それらを接続基部７ｃによって接続している。第１の基部７ａには第１、第２の接続部８、９が設けられ、第１の接続部８から接続基部７ｃを通って第２の接続部７ｂに至るＬ字状の中継配線を構成する配線パターン１４が形成されている。
【００３０】
リードスイッチ１の第１のリード線５の端部は配線パターン１４の端部１４ａと接続し、第２のリード線６の端部は第１の基部７ａの第２の接続部９と接続している。さらに、第１の基部７ａの第１、第２の接続部８、９には、第１、第２の接続線１１、１２の端部が半田付け等によって接続されている。
ケース５０には、基板体Ａを挿入する挿入部５１が設けられ、基板体Ａの基板７を嵌め込み固定するために基板寸法に合わせてさらに深く形成した嵌合部５２が設けられている。そして、ケース５０の挿入部５１と嵌合部５２には注入材等が注入されて封止されている。
【００３１】
上記のように構成した磁気近接スイッチの製造方法を説明する。図９に示す第２の基部７ｂに設けた配線パターン１４の端部１４ａと、第１の基部７ａに設けた第２の接続部９に、図１０に示すように、リードスイッチ１の第１、第２のリード線５、６の端部を半田付け等により固定し、さらに、第１、第２の接続線１１、１２の端部を半田付け等により固定して、基板体Ａを形成する。
次に、この基板体Ａの基板７を、図１１に示すケース５０の嵌合部５２に合わせて嵌め込み、リードスイッチ１を基板７の両腕部の間に位置させる。
この状態において、ケース５０の挿入部５１及びその嵌合部５２に注入材等を注入し、基板体Ａを固定し、封入する。
【００３２】
本実施の形態によれば、リードスイッチ１の取付けを基板７の両腕部に相当する第１、第２の基部７ａ、７ｂで行い、基板７によりリードスイッチ１の第１、第２のリード線５、６の双方の端子を固定するようにしたので、リードスイッチ１に別個に中継線を取付けるなどの労力を削減することができ、基板７へのリードスイッチ１取付けがより安価となる。同時に、基板７取付時のストレス、封止時の外力や樹脂硬化時のストレス等のようなリードスイッチ１のリード線５、６端部への負荷が掛からず、位置ずれのおそれがない。
また、ケース５０内の広い箇所で基板７の嵌め込みを行うことになるので、リードスイッチ１の固定位置精度をさらに向上させることが可能になる。
【００３３】
［実施の形態４］
図１２は本発明の実施の形態４に係る磁気近接スイッチの上面図である。実施の形態１〜３においては、基板体Ａに取り付けたリードスイッチ１をケース５０内に配設し、注入材等で固定して封止し、ケース５０と一体化した磁気近接スイッチを構成したが、本実施の形態では、上記のケースがない注入材のみで封止された磁気近接スイッチを形成したものである。
【００３４】
本実施の形態における基板体Ａの構成は、実施の形態３で示した構成と同一なので、説明を省略する。
本実施の形態においては、図１２に示すように、上記の基板体Ａの周囲にこれを囲む樹脂等を形成して磁気近接スイッチを構成したものである。
【００３５】
上記のように構成した磁気近接スイッチの製造方法を説明する。図１３に示すように、第２の基部７ｂに設けた配線パターン１４の端部１４ａと、第１の基部７ａに設けた第２の接続部９に、リードスイッチ１の第１、第２のリード線５、６の端部を半田付け等により固定し、さらに、第１の基部７ａの第１、第２の接続部８、９に、第１、第２の接続線１１、１２の端部を半田付け等により固定して、基板体Ａを形成する。
【００３６】
次に、この基板体Ａの基板７を、図１４に示すモールド成形金具５４の嵌合部５２ａに嵌め込む。
この状態において、図１５に示すように、モールド成形金具５４内に封止材となるモールド樹脂などの注入材５３を注入して、基板体Ａの固定封入を行う。
注入材５３が硬化後、モールド成型金型５４から取り出し、図１２に示す磁気近接スイッチを形成する。
【００３７】
本実施の形態によれば、磁気近接スイッチにケースが不要であり、より安価となる。
また、部品点数や組立時の接続箇所が増加することがない。
【００３８】
［実施の形態５］
図１６は本発明の実施の形態５に係る磁気近接スイッチの上面図である。実施の形態４では、基板７をモールド成形金型５４の溝部５２ａにはめ込んで位置決めしたが、本実施の形態においては、基板７の外側２箇所にさらに第１、第２の外側固定用ガイド２０、２２（図１７参照）を設けたものである。
【００３９】
図１６に示すように、本発明に係る磁気近接スイッチの最終構成は、実施の形態４で示した磁気近接スイッチとほぼ同様なので、その構成の説明は省略する。
【００４０】
上記のように構成した本実施の形態の製造方法を説明する。図１７に示すように、基板体Ａの第１、第２の基部７ａ、７ｂに連接して第１、第２の外側固定用ガイド２０、２２を設け、両ガイド２０、２２には円形状の第１、第２のピン固定穴２１、２３が設けてある。
一方、図１８に示すように、モールド成形金型５４には、その枠部５５の対抗する角部に円柱形状の第１、第２の固定用ピン５６、５７が設けられており、これらの固定用ピン５６、５７に、基板体Ａの第１、第２の外側固定用ガイド２０、２２の第１、第２のピン固定穴２１、２３が挿入されて位置決め固定されるようになっている。
【００４１】
基板体Ａをモールド成形するには、まず図１７に示す基板体Ａを、図１８に示すモールド成形金型５４の挿入部５１ａに入れて基板７を嵌合部５２ａに合わせ、同時に、基板７に設けた第１、第２の外側固定用ガイド２０、２２の第１、第２のピン固定穴２１、２３をモールド成形金型５４の枠部５５に設けたに設けた第１、第２の固定用ピン５６、５７に挿入して位置決めする。
【００４２】
こうして、図１９に示すように、基板体Ａをセットしたモールド成形金型５４の挿入部５１ａ及び嵌合部５２ａに、モールド樹脂等の注入材５３を注入する。
注入材５３が硬化した後、図２０に示すように、磁気近接スイッチをモールド成形金具５４から取り外し、その後、外部に残された第１、第２の外側固定用ガイド２０、２２を切断して除去し、図１６に示すように、磁気近接スイッチとして完成する。
【００４３】
本実施の形態によれば、モールド成形金型５４に固定用ピン５６、５７を設け、これに基板７に設けた外側固定用ガイド２０、２２のピン固定穴２１、２３を嵌合するようにしたので、位置精度をさらに向上させることができる。また、外側固定用ガイド２０、２２は成形後にカットできるので、より小型化した磁気近接スイッチを得ることができる。
【００４４】
［実施の形態６］
図２１は本発明の実施の形態６に係る磁気近接スイッチの上面図である。実施の形態５では、２箇所に設けた外側固定用ガイド２０、２２によって位置決め固定したが、本実施の形態では、１箇所に設けた外側固定用ガイドによって位置決め固定するものである。
【００４５】
図において、リードスイッチ１には、スイッチ本体２と、第１、第２の接片３、４と、第１、第２のリード線５、６が設けられている。第１のリード線５はほぼコ字状に曲げ加工されて引き出し部を構成し、第２のリード線６と同方向でほぼ平行に配設されている。基板７の第２の接続部９には中継配線を構成する配線パターン１０が設けられている。基板７の第１、第２の接続部８、９には、第１、第２のリード線５、６の端部と、第１、第２の接続線１１、１２の一端が半田付け等によって接続固定されている。そして、基板体Ａの周囲にこれを囲む樹脂を形成している。
【００４６】
上記のように構成した磁気近接スイッチの製造方法を説明する。図２２に示すように、基板体Ａの基板７に連接してほぼコ字状をなす外側固定用ガイド２０ａを設け、その空隙部をなす四角形の部分によりピン固定穴２１ａを形成している。
一方、図２３に示すように、モールド成形金型５４には、その枠部５５の角部に外側固定用ガイド２０ａのピン固定穴２１ａに挿入できる四角柱形状の固定用ピン５６ａが設けられ、外側固定用ガイド２０ａに設けたピン固定穴２１ａが挿入されて位置決めされるようになっている。
【００４７】
まず、図２２に示す基板体Ａを、図２３に示すモールド成形金型５４の挿入部５１ａに入れ、基板７を嵌合部５２ａに合わせ、同時に、モールド成形金型５４の固定用ピン５６ａに、固定用ガイド２０ａのピン固定穴２１ａを挿入して位置決めする。
こうして、モールド成形金型５４の挿入部５１ａ及び嵌合部５２ａに、モールド樹脂等の注入材５３を充填する。
【００４８】
充填した注入材５３が硬化した後、図２４に示すように、磁気近接スイッチをモールド成形金型５４から取り外し、樹脂外部に残された外側固定用ガイド２０ａを切断して除去し、図２１に示すように、磁気近接スイッチとして完成する。
なお、上記の構成において、固定用ピン５６ａ及びピン固定穴２１ａを四角柱及び四角形としたが、角形状であればよく、三角柱及び三角形であっても、あるいは五角柱及び五角形以上の多角形状であってもよい。
【００４９】
本実施の形態によれば、固定用ピン５６ａ及びピン固定穴２１ａを四角柱及び四角形に形成して、基板７がピン固定穴２１ａを中心としてずれない構造にしたので、左右への位置ずれを防止することができる。
このように、固定用ガイド２０ａに設けるピン固定穴２１ａの形状を１箇所において固定が可能な四角柱及び四角形等の多角形状としたので、基板形状をコンパクトにすることができる。
【００５０】
［実施の形態７］
図２５は本発明の実施の形態７に係る磁気近接スイッチの上面図である。実施の形態６では、基板７の外側に連接して固定用ガイド２０ａを設けてピン固定穴２１ａを形成すると共に、モールド成形金型５４の枠部５５に固定用ピン５６ａを設けたが、本実施の形態においては、基板７自体にピン固定穴２１ｂを形成し、モールド成形金型５４の挿入穴５１ａに固定用ピン５６ｂを設けたものである。
なお、本実施の形態に係る磁気近接スイッチの構成は、実施の形態６で示した場合と実質的に同一なので、その構成の説明は省略する。
【００５１】
上記のように構成した磁気近接スイッチの製造方法を説明する。図２６示すように、基板体Ａの基部７に四角形に形成したピン固定穴２１ｂが設けられている。
一方、図２７に示すように、モールド成形金型５４には、挿入穴５１ａ内に基部７に設けたのと断面同形状の四角柱形状の固定用ピン５６ｂが設けられ、このピン５６ｂに基板体Ａの基部７に設けたピン固定穴２１ｂを挿入して位置決め固定されるようになっている。
【００５２】
まず、図２６に示す基板体Ａを、図２７に示すモールド成形金型５４の挿入部５１ａに入れて基板７を嵌合部５２ａに合わせ、同時に、モールド成形金型５４に設けた固定用ピン５６ｂに、基板７上に設けたピン固定穴２１ｂを挿入して位置決めする。
こうして、基板体Ａをセットしたモールド成形金型５４の挿入穴５１ａ及び溝部５２ａに、モールド樹脂等の注入材５３を充填する。
注入材５３が硬化した後、磁気近接スイッチをモールド成形金型５４から取り外し、図２５に示すように、磁気近接スイッチとして完成する。
【００５３】
以上の説明から明らかなように、本実施の形態によれば、固定用ピン５６ｂの設定位置をモールド成形金型５４内に位置するようにしたので、成形後のカット工程を省略することが可能となる。
【００５４】
［実施の形態８］
図２８は本発明の実施の形態８に係る磁気近接スイッチの上面図である。図に示すように、磁気近接スイッチは、ほぼ長方形状の接続部２６を有し、その長手方向の一方の側に配線パターン１０を施した基板７と、第１のリード線５を基板７の接続部２６に接続し、第２のリード線６を第１の中継線１１に接続したリードスイッチ１と、基板７の配線パターン１０に第２の中継線１２を接続してなる基板体Ａと、リードスイッチ１を封止する注入材５３によって構成されている。
【００５５】
上記のように構成した磁気近接スイッチの製造方法を説明する。基板体Ａの分解斜視図である図２９に示すように、基板体Ａの基板７に四角柱形状に形成したピン固定穴２１ｃが設けられている。
一方、図３１に示すように、モールド成形金型５４には、挿入部５１ａ内に四角柱形状の固定用ピン５６ｃが設けられ、このピン５６ｃに基板体Ａの基板７に設けたピン固定穴２１ｃを挿入して位置決め固定されるようになっている。
【００５６】
まず、図２９に示すリードスイッチ１の第１、第２のリード線５、６を所定の寸法に切断し、基板７の接続部２６にリードスイッチ１の第１のリード線５の一端を接続し、第２のリード線６の他端に第１の中継線１１を接続する。また、基板７の配線パターン１０に第２の中継線１２の一端を接続して基板体Ａを形成する。
【００５７】
この基板体Ａをモールド成形金型５４の挿入部５１ａに入れ、基板体Ａの基板２６をモールド成形金型５４の嵌合部５２ａに合わせ、同時に、嵌合部５２ａに設けた固定用ピン５６ｃに基板７に設けたピン固定穴２１ｃを挿入してセットする。
こうして、基板体Ａをセットしたモールド成形金型５４の挿入部５１ａ及び嵌合部５２ａにモールド樹脂等の注入材５３を充填する。
注入材５３が硬化した後、磁気近接スイッチをモールド成形金型５４から取り外し、図２８に示すように、磁気近接スイッチとして完成する。
【００５８】
以上のように、本実施の形態は、基板７の接続部２６にリードスイッチ１を接続するとともに、配線パターン１０に中継線１２を接続するようにしたので、リードスイッチ１と中継線１１、１２の接続形態を容易かつ簡素化して、製造精度すなわち歩留りを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る磁気近接スイッチの上面図及びその側面図である。
【図２】図１の分解状態を示す上面図及び側面図である。
【図３】図１の製造過程の説明図である。
【図４】図１の製造過程の説明図である。
【図５】図１の製造過程の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る磁気近接スイッチのリードスイッチの上面図である。
【図７】図６の分解状態を示す上面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る磁気近接スイッチの上面図である。
【図９】図８の製造過程の説明図である。
【図１０】図８の製造過程の説明図である。
【図１１】図８の製造過程の説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係る磁気近接スイッチの上面図である。
【図１３】図１２の製造過程の説明図である。
【図１４】図１２の製造過程の説明図である。
【図１５】図１２の製造過程の説明図である。
【図１６】本発明の実施の形態５に係る磁気近接スイッチの上面図である。
【図１７】図１６の製造過程の説明図である。
【図１８】図１６の製造過程の説明図である。
【図１９】図１６の製造過程の説明図である。
【図２０】図１６の製造過程の説明図である。
【図２１】本発明の実施の形態６に係る磁気近接スイッチの上面図である。
【図２２】図２１の製造過程の説明図である。
【図２３】図２１の製造過程の説明図である。
【図２４】図２１の製造過程の説明図である。
【図２５】本発明の実施の形態７に係る磁気近接スイッチの上面図である。
【図２６】図２５の製造過程の説明図である。
【図２７】図２５の製造過程の説明図である。
【図２８】本発明の実施の形態８に係る磁気近接スイッチの上面図である。
【図２９】図２８の製造過程の説明図である。
【図３０】図２８の製造過程の説明図である。
【図３１】図２８の製造過程の説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  リードスイッチ
５、６  第１、第２のリード線
７  基板
７ａ、７ｂ  第１、第２の基部
７ｃ  接続基部
１０、１４  配線パターン
１３  中継線
２０、２０ａ、２２  固定用ガイド
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２３  ピン固定穴
５０  ケース
５１、５１ａ  挿入部
５２、５２ａ  嵌合部
５３  注入材
５４  モールド成形金型
５５  モールド成形金型の枠部
５６、５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５７  固定用ピン
Ａ  基板体
【図１】
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【図２】
2005142114.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005142114.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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