(57)【要約】【課題】コンタクトの集積度を高めること。【解決手段】プラグ側コネクタは複数列に配置した複数のプラグ側コンタクト５を有し、レセプタクル側コネクタは複数列に配置した複数のレセプタクル側導通部材３ｃ，３ｄを有し、前記プラグ側コンタクト５及び前記レセプタクル側導通部材３ｃ，３ｄの接点部とが相互に接合するよう前記プラグ側コンタクト５及び前記レセプタクル側導通部材３ｃ，３ｄの前記接点部の高低が列方向で交互になるように配置されており、一方の列の前記接点部の高さ寸法と一方の前記列に隣合う列の前記接点部の高さ寸法とに段差が設けられている。【選択図】図１
2005123138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグ側コネクタと、該プラグ側コネクタに接続するレセプタクル側コネクタとを具備しているコネクタ装置において、
前記プラグ側コネクタは、仮想対称軸Ｘを基準として左右対称に複数列に配置した複数のプラグ側コンタクトを有し、前記レセプタクル側コネクタは、前記仮想対称軸を基準として前記左右対称に複数列に配置した複数のレセプタクル側導通部材を有し、前記プラグ側コンタクトの接点部と前記レセプタクル側導通部材の接点部とが相互に接合するよう前記プラグ側コンタクトの前記接点部及び前記レセプタクル側導通部材の前記接点部の高低が列方向で交互になるように配置されており、一方の列の前記接点部の高さ寸法と一方の前記列に隣合う列の前記接点部の高さ寸法とに段差を設けたことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタ装置において、前記プラグ側コンタクト及び前記レセプタクル側導通部材が前記仮想対称軸を基準として左右対称に２列づつ配置されており、前記プラグ側コネクタは、第１列の前記プラグ側コンタクトの前記接点部の高さ寸法よりも第２列の前記プラグ側コンタクトの接点部の高さ寸法を高い寸法に配置しており、前記レセプタクル側導通部材は、前記第１列の前記レセプタクル側導通部材の前記接点部の高さ寸法よりも前記第２列の前記レセプタクル側導通部材の前記接点部の高さ寸法を低い寸法に配置したことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタ装置において、前記プラグ側コネクタは、前記プラグ側コンタクトを保持した絶縁性のベースプレートを有し、前記ベースプレートには複数のプラグ側導通部材が前記ベースプレートを貫通して植設されており、前記ベースプレートの一面上へ前記プラグ側コンタクトの前記接点部が延びており、前記プラグ側導通部材に前記プラグ側コンタクトが接合されていることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項４】
請求項３記載のコネクタ装置において、前記ベースプレートを覆い前記ベースプレートに保持した絶縁性のカバー部材を有し、該カバー部材には爪部と切り欠き部とが設けられており、前記カバー部材が前記爪部によって前記ベースプレートに係止されていることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項５】
請求項１記載のコネクタ装置において、前記レセプタクル側コネクタは、絶縁性の本体を有し、前記レセプタクル側導通部材が前記本体を貫通して植設されており、前記レセプタクル側導通部材の一端が前記プラグ側コンタクトの前記接点部に接合する接点部となり、他端が外部信号取り出し用の接点部となることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項６】
請求項１記載のコネクタ装置において、前記プラグ側コネクタを基板に対応させて実装する際に前記プラグ側コネクタ及び前記基板間に介在するよう前記プラグ側コネクタに異方導電性材料が設けられていることを特徴とするコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグ側コネクタのプラグ側コンタクトをレセプタクル側コネクタのレセプタクル側導通部材と接合するコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術１としては、コンタクト（導電体）が金属製の薄い導電板から打ち抜き曲げのプレス加工により形成されるものがある（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
また、従来技術２としては、メモリーカードなどのカードを使用対象とするコネクタがある。コネクタでは、カード装着部を備えたボディ本体の端部下面を階段状に形成し、その階段状の下向き平坦面に第１端子要素の接点部を固定し、回路基板に搭載する端子引出用ボディの上端面を階段状に形成し、その階段状の上向き平坦面に第２端子要素の接点部を露出させている（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開２００２−３６７６９４号公報
【特許文献２】特開平８−２９３３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のコネクタでは、形状自体の寸法をダウンサイジングする場合に、コンタクトのばね性や部品加工精度の観点からコンタクト間の間隔を狭めるには限界である（具体的には０．４ｍｍ）。
【０００５】
従来のコネクタでは、形状自体の寸法をダウンサイジングする場合に、さらなる微細化を求めるには、コンタクトの成型にレーザー加工等を採用して加工法を見直す必要があるが、レーザーカット法で所望形状のコンタクトを得るには高出力が必要となり、消費電力・所要時間の観点で高価となる。
【０００６】
仮にコンタクトのダウンサイジングが安価に成功したとしても、コネクタを基板へ実装する際に隣接するコンタクトとのブリッジ等の不具合は不可避となる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、プラグ側コネクタと、該プラグ側コネクタに接続するレセプタクル側コネクタとを具備しているコネクタ装置において、前記プラグ側コネクタは、仮想対称軸Ｘを基準として左右対称に複数列に配置した複数のプラグ側コンタクトを有し、前記レセプタクル側コネクタは、前記仮想対称軸を基準として前記左右対称に複数列に配置した複数のレセプタクル側導通部材を有し、前記プラグ側コンタクトの接点部と前記レセプタクル側導通部材の接点部とが相互に接合するよう前記プラグ側コンタクトの前記接点部及び前記レセプタクル側導通部材の前記接点部の高低が列方向で交互になるように配置されており、一方の列の前記接点部の高さ寸法と一方の前記列に隣合う列の前記接点部の高さ寸法とに段差を設けたことを特徴とするコネクタ装置が得られる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るコネクタ装置によれば、プラグ側コンタクトの接点部及びレセプタクル側コンタクトの接点部の高低が交互になるように配置し、プラグ側コンタクトの接点部及びレセプタクル側導通部材の接点部に段差を設けたことにより、コンタクトの集積度を高めることができる。
【０００９】
また、本発明に係るコネクタ装置によれば、コンタクト間の間隔を縮めることなく、実装密度を高めることができる。従って、半田リフローによる実装が可能となる。
【００１０】
また、本発明に係るコネクタ装置によれば、コンタクトは、各々独立のバネ性を有しているために、たとえプラグ側コンタクトとレセプタクル側導通部材との間の間隙がわずかに異なっていても、接続不良が起こりにくい。
【００１１】
また、また、本発明に係るコネクタ装置によれば、プラグ側コンタクトとレセプタクル側導通部材の接合に関しては、長手軸方向に沿った固定手段を設けているため、端子間における接触レベルの差異が生じず、すべての端子で接触不良が起こりにくい。
【００１２】
さらに、本発明に係るコネクタ装置によれば、半田リフローによる接合方法でも従来の実績をそのまま使うことができ、短絡等の心配がなく、ソルダレス実装という見地に立っても、異方導電性材料が適用できるので汎用性が高いコネクタ装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明によれば、プラグ側コネクタは、仮想対称軸Ｘを基準として左右対称に複数列に配置した複数のプラグ側コンタクトを有し、前記レセプタクル側コネクタは、前記仮想対称軸を基準として前記左右対称に複数列に配置した複数のレセプタクル側導通部材を有し、前記プラグ側コンタクトの接点部と前記レセプタクル側導通部材の接点部とが相互に接合するよう前記プラグ側コンタクトの前記接点部及び前記レセプタクル側導通部材の前記接点部の高低が列方向で交互になるように配置されており、一方の列の前記接点部の高さ寸法と一方の前記列に隣合う列の前記接点部の高さ寸法とに段差を設けたことを特徴とするコネクタ装置が得られる。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明に係るコネクタ装置の実施例１を示している。コネクタ装置１は、プラグ側コネクタ２と、コネクタ２に接続するレセプタクル側コネクタ３とを有している。
【００１５】
以下、プラグ側コネクタ２及びレセプタクル側コネクタ３を各構成部分ごとに、各図面に基づいて詳細を説明する。
【００１６】
図２は、図１に示したプラグ側コネクタ２を分解した状態で示している。プラグ側コネクタ２は、絶縁性のベースプレート４と、仮想対称軸Ｘを基準として左右対称に複数列にベースプレート４に配置した複数のプラグ側コンタクト５と、絶縁性のカバー部材６とを有している。
【００１７】
図３及び図４は、プラグ側コンタクト５を除いた形態におけるベースプレート４の詳細を示している。図３はベースプレート４を表面より見た斜視図であり、図４はベースプレート４を裏面から見た斜視図である。
【００１８】
ベースプレート４は、図３に示したように、樹脂成型品よりなり、表面の中央部には深さｈの凹み４ａが形成されている。凹み４ａの底面には、長手方向を直交する両側辺における縁近傍に複数の金属製の第１導通ピン（プラグ側導通部材）４ｂが長手方向に所定間隔をもって一対の列で設けられている。
【００１９】
第１導通ピン４ｂの頭部は、凹み４ａの表面に露出している。第１導通ピン４ｂは、図４に示したように、第１導通ピン４ｂの下端部がベースプレート４の裏面に露出するように貫通して設けられている。第１導通ピン４ｂは、ベースプレート４を成型する際に、インサート成型によって設けることができる。
【００２０】
一方、凹み４ａの長手方向を直交する両側の壁部には、頭部が壁部の上面に露出している複数の金属製の第２導通ピン（プラグ側導通部材）４ｃが、第１導通ピン４ｂと同様にインサート成型されて設けられている。また、第２導通ピン４ｃの下端部はベースプレート４の裏面に露出するように貫通して植設されている。
【００２１】
ここで、各第１導通ピン４ｂ間の間隔、及び各第２導通ピン４ｃ間の間隔は等しく、双方とも図３に示した間隔ｐ（＝約０．４ｍｍ）である。加えて、第１導通ピン４ｂの群の成す線と、第２導通ピン４ｃ群の成す線とにおいて、両者の間隔は、図３に示すように間隔ｐ１（ｐ１≧ｐ）である。
【００２２】
ベースプレート４の長手方向における両側の表面には凸部４ｄが設けてある。この凸部４ｄと、第１導通ピン４ｂおよび第２導通ピン４ｃとの相互位置関係は所定寸法に規定されている。ベースプレート４の長手方向を直交する両側面には、長手方向に楔溝４ｅが形成されている。凸部４ｄの上面には一対のスタイラス（筆状突起）４ｆが配設されている。スタイラス４ｆ、第１導通ピン４ｂ及び第２導通ピン４ｃの相互位置関係も所定寸法に規定されている。
【００２３】
図５は、図１及び図２に示したプラグ側コンタクト５のうちの一本を示している。プラグ側コンタクト５は、接点部５ａと、接点部５ａから一側へ延びている中腹部５ｂと、中腹部５ｂから一側へ延びている基端部５ｃを有している。
【００２４】
プラグ側コンタクト５は、金属製の薄い導電板を打ち抜きプレスして折り曲げ加工を施されることによって製作されている。中腹部５ｂには基端部５ｃから接点部５ａにかけて上向き勾配が設けてある。接点部５ａは、基端部５ｃより上方に位置する。
【００２５】
また、基端部５ｃの上側表面には、マーカー５ｄが敷設されている。このマーカー５ｄの裏面と、ベースプレート４の第１導通ピン４ｂと第２導通ピン４ｃの頭部とが互いに電気的に接続されるように、レーザー溶接等の手段で、図２に示すように接合されている。
【００２６】
図２に示したように、プラグ側コネクタ２には、内側となる第１列のプラグ側コンタクト５の接点部５ａの高さ寸法を低く、外側となる第２列のプラグ側コンタクト５の接点部５ａの高さ寸法を第１列のプラグ側コンタクト５の接点部５ａよりも高い寸法に配置している。
【００２７】
図６は、カバー部材６の詳細を示している。カバー部材６の上面の中央部には、深さｈの凹み６ａが形成されている。凹み６ａには、カバー部材６の長手方向を直交する方向で凹み６ａの両側に位置する壁部にまで掛かるように、長孔形状のコンタクトガイド孔６ｂが形成されている。
【００２８】
コンタクトガイド孔６ｂの幅寸法は、プラグ側コンタクト５の幅寸法よりも僅かに広い寸法に設定されている。凹み６ａの長手方向の両側に位置する壁部には、スリット６ｃが設けてある。スリット６ｃの幅寸法は、前述した凸部４ｄの幅寸法と略等しくなっている。
【００２９】
ここで、各コンタクトガイド孔６ｂ間の間隔は、各第１導通ピン４ｂ間及び各第２導通ピン４ｃ間の間隔と等しく、ｐ（＝約０．４ｍｍ）となっている。また、このスリット６ｃ及びコンタクトガイド孔６ｂの相互位置関係は、凸部４ｄと、第１導通ピン４ｂ及び第２導通４ｃの相互位置関係と等しくなるように形成されている。
【００３０】
各プラグ側コンタクト５が突没する経路は、コンタクトガイド孔６ｂによって規制されているため、隣接しているプラグ側コンタクト５との誤接触等が起こりにくくなっている。
【００３１】
さらに、図６に示すように、カバー部材６の長手方向を直交する両側には、複数の爪部６ｄ（詳細形状は図７を参照）が長手方向に所定間隔をもって設けてある。爪部６ｄは、切り欠き部６ｅが形成されていることにより、長手方向に複数個が並設されることになる。爪部６ｄの幅寸法はｗ１、切り欠き部６ｅの幅寸法はｇ１となっている。
【００３２】
図８及び図９は、レセプタクル側コネクタ３の詳細を示している。図８はレセプタクル側コネクタ３を表面から見た状態であり、図９にはレセプタクル側コネクタ３を裏面から見た状態を示している。
【００３３】
図８及び図９を参照して、レセプタクル側コネクタ３は、絶縁性の本体３ａと、仮想対称軸Ｘを基準として左右対称に複数列に配置した複数のレセプタクル側導通部材（第１導通柱３ｃ，第２導通柱３ｄ）を有している。
【００３４】
プラグ側コンタクト５とレセプタクル側導通部材（第１導通柱３ｃ，第２導通柱３ｄ）とは、これらが相互に接合するものである。
【００３５】
本体３ａは、樹脂成型品よりなり、表面の中央部には高さ寸法ｈの凸部３ｂが形成されている。凸部３ｂには、頭部が凸部３ｂの上面に露出した複数の金属製の第１導通柱（レセプタクル側導通部材）３ｃが、本体３ａを成型するときにインサート成型される。第１導通柱３ｃは、第１導通柱３ｃの下端部がレセプタクル側コネクタ３の裏面に露出するように貫通して本体３ａに植設されている。
【００３６】
一方、凸部３ｂの長手方向を直交する両側の近傍にには、頭部が本体３ａの上面に露出している金属製の第２導通柱（レセプタクル側導通部材）３ｄが第１導通柱３ｃと同様にインサート成型されている。第２導通柱３ｄもまた、その下端部がレセプタクル側コネクタ３の裏面に露出するように貫通して設けてある。
【００３７】
ここで、各第１導通柱３ｃ及び各第２導通柱３ｄ間の間隔は等しく、双方ともｐ（＝約０．４ｍｍ）である。加えて、各第１導通柱３ｃの成す線と、各第２導通柱３ｄの成す線とにおいて、両者の間隔は、図８に示すようにｐ１（ｐ１≧ｐ）である。第１及び第２導通柱３ｃ，３ｄの一端は、プラグ側コンタクト５に接合するための接点部となり、他端が外部信号取り出し用の接点部となる。
【００３８】
内側に位置している第１列の第１導通柱３ｃは、仮想対称軸Ｘを中心として第１列の第１導通柱３ｃの接点部の高さ寸法を高く、外側に位置している第２列の第２導通柱３ｄの接点部の高さ寸法を低く配置されている。即ち、プラグ側コンタクト５の接点部５ａ、第１及び第２導通柱３ｃ，３ｄの接点部のそれぞれは、高低が交互になるように配置されており、プラグ側コンタクト５の接点部５ａ、第１及び第２導通柱３ｃ，３ｄの接点部に段差を設けている。
【００３９】
本体３ａには、前述のベースプレート４のスタイラス４ｆが挿入可能な寸法の位置決め孔３ｅが形成されている。位置決め孔３ｅ、各第１導通柱３ｃ及び各第２導通柱３ｄとの相互位置関係は、スタイラス４ｆ、第１導通ピン４ｂ及び第２導通ピン４ｃとの相互位置関係と等しく形成されている。
【００４０】
レセプタクル側コネクタ３の長手方向を直交する両側には、複数の爪部３ｆ（詳細形状は図１０を参照）が長手方向に所定間隔をもって設けられている。爪部３ｆは、切り欠き部３ｇが形成されていることにより、長手方向に複数個並設されることになる。爪部３ｆの幅寸法はｗ２、切り欠き部３ｇの幅寸法はｇ２となっている。ここで、爪部３ｆ及び切り欠き部３ｇと、前述した爪部６ｄ及び切り欠き部６ｅとの位置関係は、それぞれ爪部３ｆと切り欠き部６ｅとの位置が一致している。また、前述した爪部６ｄの幅寸法ｗ１および切り欠き部６ｅの幅寸法ｇ１との関係は、レセプタクル側コネクタ３の爪部３ｆの幅寸法ｗ２が、カバー部材６の切り欠き部６ｅの幅寸法ｇ１よりわずかに狭く、レセプタクル側コネクタ３の切り欠き部３ｇの幅寸法ｇ２が、カバー部材６の爪部６ｄの幅寸法ｗ１よりもわずかに広くなっている。
【００４１】
図１１にはプラグ側コネクタ２がプラグ用基板８に接合される様子を、図１２にはレセプタクル側コネクタ３がセプタクル用基板９に接合される様子を、それぞれ示している。
【００４２】
図１１を参照して、第１導通ピン４ｂ、第２導通ピン４ｃの下端部はすべてベースプレート４の裏面よりもδだけ突出している。プラグ側コネクタ２とプラグ用基板８との間には異方性導電シート７が嵌装されている。異方性導電シート（異方性導電材料）７に対向するプラグ用基板８の表面の内側には第１パッド８ａが、外側は第２パッド８ｂが敷設されている。各々の第１パッド８ａ、第２パッド８ｂの配設位置は、相対するベースプレート４の第１導通ピン４ｂ、第２導通ピン４ｃと同位置に形成されている。なお、異方性導電シート７は異方性導電ペースト（異方性導電材料）等に置き換えても構わない。
【００４３】
図１２を参照して、第１導通柱３ｃ、第２導通柱３ｄの下端部はすべて本体３ａの裏面よりもδだけ突出している。レセプタクル側コネクタ３と、レセプタクル用基板９との間には異方性導電シート（異方性導電材料）７が嵌装されている。レセプタクル用基板９の表面の内側には第１パッド９ａが、外側は第２パッド９ｂが敷設されている。各々の第１パッド９ａ、第２パッド９ｂの配設位置は、相対する本体３ａの第１導通柱３ｃ、第２導通柱３ｄと同位置に形成されている。なお、異方性導電シート７は異方性導電ペースト（異方性導電材料）等に置き換えても構わない。
【００４４】
図１３には、プラグ用基板８、レセプタクル用基板９への接合形態を示している。プラグ用基板８，レセプタクル用基板９上で隣接する第１パッド８ａ、９ａ、第２パッド８ｂ、９ｂ間の間隔ｐ（＝約０．４ｍｍ）であり、内側の第１パッド８ａと外側の第２パッド８ｂとの間隔はｐ１（ｐ１≧ｐ）である。また、内側の２つの第１パッド８ａ間の間隔はｐ２（ｐ２≧ｐ）である。
【００４５】
各プラグ側コンタクト５は、ベースプレート４の第１導通ピン４ｂ、第２導通ピン４ｃの頭部にレーザー溶接等の手段で接合されている。したがって、各コンタクト５はベースプレート４に強固に接合される。また、ベースプレート４の底面に露出している第１導通ピン４ｂ、第２導通ピン４ｃの下端と、各プラグ側コンタクト５の接点部５ａとは電気的に同電位となる。
【００４６】
図１３に示したように、隣接するパッド間の第１パッド８ａ、９ａ、第２パッド８ｂ、９ｂ間の間隔はｐであり、従来技術におけるコネクタのパッドの間隔と比較すると、略等しい面積に２倍のパッドを配すことができる。
【００４７】
カバー部材６がベースプレート４に装着される際には、スリット６ｃとコンタクトガイド孔６ｂの相互位置関係が、凸部４ｄと第１導通ピン４ｂおよび第２導通ピン４ｃとの相互位置関係と等しい。したがって、ベースプレート４の凸部４ｄがカバー部材６のスリット６ｃに嵌合されると、すべてのプラグ側コンタクト５がスリット６ｃ内に収まる。
【００４８】
カバー部材６の上面の中央部にも深さ寸法ｈの凹み６ａが設けてあるために、すべてのプラグ側コンタクト５の接点部５ａがカバー部材６の上表面から突出することとなる。また、図７に示したように、カバー部材６の爪部６ｄは、ベースプレート４に設けてある楔溝４ｃと略等しい断面形状をなしているため、一度嵌合して係止すると容易には外れない。加えて、爪部６ｄは、カバー部材６の長手方向に沿って並設されているので、ベースプレート４とカバー部材６との間隙が中央部で大きくなることもなく、長手方向に沿って均一に密着する。
【００４９】
図１４は、プラグ側コネクタ２とレセプタクル側コネクタ３とを接続する前の状態を示している。図１５は、プラグ側コネクタ２とレセプタクル側コネクタ３とを接続した後の状態を示している。図１４及び図１５に基づいて、以下にプラグ側コネクタ２とレセプタクル側コネクタ３と着脱を説明する。
【００５０】
ベースプレート４には、図３に示したように、中央部に深さ寸法ｈの凹み４ａが設けてある。したがって、第１導通ピン４ｂに接合されるプラグ側コンタクト５と、第２導通ピン４ｃに接合されるプラグ側コンタクト５とでは、高さ方向にｈの差が生じる。
【００５１】
一方、レセプタクル側コネクタ３の中央部には、高さ寸法ｈ（図８を参照）の凸部３ｂが設けてあるため、第１導通柱３ｃ、第１導通柱３ｄの頭部の高さにもｈの差が生じる。
【００５２】
また、レセプタクル側コネクタ３をプラグ側コネクタ２に装着する際には、前述の通り、カバー部材６の上表面中央部にも深さ寸法ｈの凹み６ａが設けてあるために、レセプタクル３の中央部に設けた高さｈの凸部３ｂ同士が干渉することはない。
【００５３】
レセプタクル側コネクタ３をプラグ側コネクタ２に装着する際には、ベースプレート４のスタイラス４ｆが、レセプタクル３に設けた位置決め孔３ｅに挿入される。このとき、位置決め孔３ｅと、各第１導通柱３ｃおよび各第２導通柱３ｄとの相互位置関係が、スタイラス４ｆ、第１導通ピン４ｂ及び第２導通ピン４ｃの相互位置関係と等しい。したがって、スタイラス４ｆを位置決め孔３ｅに挿入されるだけで、第１導通ピン４ｂおよび第２導通ピン４ｃと、各第１導通柱３ｃおよび各第２導通柱３ｄ、すなわち各プラグ側コンタクト５の接点部５ａと各第２導通柱３ｃ及び各第２導通柱３ｄの位置が一致することになる。
【００５４】
図１４に示したレセプタクル側コネクタ３をプラグ側コネクタ２が非接続な状態から、レセプタクル側コネクタ３を下方へ移動させるとする。プラグ側コネクタ２側では、第１導通ピン４ｂと第２導通ピン４ｃの頭部の高さ差、カバー部材６の凹み６ａの深さ、下層に位置するプラグ側コンタクト５と上層に位置するプラグ側コンタクト５の接点部５ａの高さ差、レセプタクル側コネクタ３では第１導通柱３ｃと各第２導通柱３ｄの頭部の高さ差、これらすべてがｈである。
【００５５】
図１５に示したレセプタクル側コネクタ３とプラグ側コネクタ２とが接続されている状態においては、すべてのプラグ側コンタクト５が一様に付勢されて復元力を発し、その結果、相対する第１導通ピン４ｂと第１導通柱３ｃ、第２導通ピン４ｃと第２導通柱３ｄとが電気的に接続される。
【００５６】
レセプタクル側コネクタ３をプラグ側コネクタ２に装着する時には、レセプタクル３の爪部３ｆがカバー部材６の切り欠き部６ｅに挿通される。また図１０に示すように、爪部３ｆの断面形状は着脱双方向にテーパが設けてあるため、ベースプレート４から外し易い。また、爪部３ｆは、カバー部材６の長手方向に沿って並設されている。
【００５７】
したがって、図１６に示すように各プラグ側コンタクト５の接点部５ａと各第１導通柱３ｃおよび各第２導通柱３ｄとの間隙が中央部で大きくなることもなく、図１７のように長手方向に沿って均一に接触する。
【実施例２】
【００５８】
図１８にコネクタの実施例１の構成図を示す。図１８にはプラグ２とプラグ基板８の接合関係を、図１９にはレセプタクル側コネクタ３とレセプタクル基板９の接合関係をそれぞれ示す。
【００５９】
図１８を参照して、第１導通ピン４ｂ，第２導通ピン４ｃに対向するプラグ用基板８の第１パッド８ａ，第２パッド８ｂ上には、半田１０が設けられている。また、図１９を参照して、第１導通柱３ｃ、第２導通柱３ｄに対向するレセプタクル用基板９の第１パッド９ａ，第２パッド９ｂ上には、半田１０が設けられている。
【００６０】
半田１０のリフローが行われると、第１導通ピン４ｂ，第２導通ピン４ｃ、第１導通柱３ｃ、第２導通柱３ｄと、第１パッド８ａ，９ａ、第２パッド８ｂ，９ｂ間の半田１０が溶融し、両者接合される。
【００６１】
実施例２によればパッド間の距離は、現時点で、隣接するパッド間を短絡させるブリッジを生じさせずにリフローさせる限界値０．４ｍｍが維持されているため、ブリッジが生じない。しかも、半田による半田接続にはセルファラインメント機能があるために実装が容易となる。
【実施例３】
【００６２】
図２０にコネクタの実施例３の構成図を示す。基本構成は、図１４に示した実施例１と同じである。実施例３では、段数が１段増しており３段構成を成している。即ち、レセプタクル側コネクタ３に第３導通柱３ｈが、ベースプレート４に第３導通ピン４ｇが、プラグ基板８に第３パッド８ｃが、レセプタクル基板９に第３パッド９ｃが、それぞれ加わっている構成となっている。実施例３によれば、実装密度が３倍となる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、メモリーカードのようなカードに接続するコネクタ装置に不可欠なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係るコネクタ装置の全体概略構成を分解して示した斜視図である（実施例１）。
【図２】図１に示したプラグ側コネクタを分解して示した斜視図である。
【図３】図２に示したベースプレート４を表面から見た状態の斜視図である。
【図４】図３に示したベースプレートを裏面から見た状態の斜視図である。
【図５】図１に示したプラグ側コンタクトの一本を示した斜視図である。
【図６】図１に示したプラグ側コネクタのカバー部材を表面から見た状態を示す斜視図である。
【図７】図１に示したベースプレートとカバー部材とが嵌合した状態の一部を示す断面図である。
【図８】図１に示したレセプタクル側コネクタを裏面から見た状態の斜視図である。
【図９】図８に示したレセプタクル側コネクタを表面から見た状態を示す斜視図である。
【図１０】図１に示したレセプタクル側コネクタとベースプレートとが嵌合した状態を一部で断面して示した断面図である。
【図１１】図１に示したプラグ側コネクタとプラグ用基板とが接合する前の状態を示した側面図である。
【図１２】図１に示したレセプタクル側コネクタとレセプタクル用基板とが接合する前の状態を示した側面図である。
【図１３】図１に示したコネクタ装置と基板との接合形態を示した斜視図である。
【図１４】図１に示したコネクタ装置の接合前の状態を示した側面図である。
【図１５】図１に示したコネクタ装置の接合状態を示した側面図である。
【図１６】図１に示したプラグ側コンタクトにおいて、第１導通柱および第２導通柱との間隙が中央部で大きくなる状態を説明するための側面図である。
【図１７】図１に示したプラグ側コンタクトにおいて、第１導通柱および第２導通柱とが正しく接合した状態を説明するための側面図である。
【図１８】本発明に係るプラグ側コネクタとプラグ用基板との接合関係を示す側面図である（実施例２）。
【図１９】本発明に係るレセプタクル側コネクタとレセプタクル用基板との接合関係を示す側面図である（実施例２）。
【図２０】本発明に係るプラグ側コネクタとレセプタクル側コネクタの接合前の状態を示す側面図である（実施例３）。
【符号の説明】
【００６５】
１  コネクタ
２  プラグ側コネクタ
３  レセプタクル側コネクタ
３ａ  本体
３ｂ  凸部
３ｃ  第１導通柱
３ｄ  第２導通柱
３ｅ  位置決め孔
３ｆ  爪部
３ｇ  切り欠き部
３ｈ  第３導通柱
４  ベースプレート
４ａ  凹み
４ｂ  第１導通ピン
４ｃ  第２導通ピン
４ｄ  凸部
４ｅ  楔溝
４ｆ  スタイラス
４ｇ  第３導通ピン
５  プラグ側コンタクト
５ａ  接点部
５ｂ  中腹部
５ｃ  基端部
５ｄ  マーカー
６  カバー部材
６ａ  凹み
６ｂ  コンタクトガイド孔
６ｃ  スリット
６ｄ  爪部
６ｅ  切り欠き部
７  異方性導電シート
８  プラグ用基板
８ａ  第１パッド
８ｂ  第２パッド
８ｃ  第３パッド
９  レセプタクル用基板
９ａ  第１パッド
９ｂ  第２パッド
９ｃ  第３パッド
１０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2005123138.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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