(57)【要約】【課題】  簡単な構造でかつ容易に端末処理することができるシールド用編組体の端末処理方法を提供する。【解決手段】  筒状のシールド用編組体１０の特定部分を軸方向の両側から圧縮することで径が広がる方向に弛ませた部分１２を形成し、その弛ませた部分１２の山の部分１４を挟み込むようにして環状の金具２０を取り付け、前記環状の金具２０の内側に位置するシールド用編組体１２ｂを切断する。そうすることにより、切断口の編組体がほぐれた状態を処理することなく端末部材である環状の金具２０をシールド用編組体１０に取り付けることができる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のシールド用編組体の特定部分を軸方向の両側から圧縮することで径が広がる方向に弛ませた部分を形成する工程と、その弛ませた部分の山の部分を挟み込むようにして環状の金具を取り付ける工程と、前記環状の金具の内側に位置するシールド用編組体を切断する工程とを備えることを特徴とするシールド用編組体の端末処理方法。
【請求項２】
請求項１記載のシールド用編組体の端末処理方法において、環状の金具を取り付ける工程では、シールド用編組体の径が広がっていない部分の断面形状よりも大きな断面形状の環状の金具を取り付けることを特徴とするシールド用編組体の端末処理方法。
【請求項３】
請求項２記載のシールド用編組体の端末処理方法において、シールド用編組体を切断する工程では、前記環状の金具を取り付けることによってシールド用編組体の径が広がるように形成された部分の内周面を、前記環状の金具から切断される位置までのシールド用編組体が覆うような位置で、前記環状の金具の内側に位置するシールド用編組体を切断することを特徴とするシールド用編組体の端末処理方法。
【請求項４】
請求項２記載のシールド用編組体の端末処理方法において、切断したシールド用編組体をその切断位置と前記環状の金具の取付位置との間の位置で当該金具側に折り返し、その折り返し部分を、前記環状の金具を取り付けることによってシールド用編組体の径が広がるように形成された部分の内側に位置するシールド用編組体に沿わせる工程を含むことを特徴とするシールド用編組体の端末処理方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のシールド用編組体の端末処理方法において、環状の金具を取り付ける工程では、前記弛ませた部分の山の部分を当該金具で挟み込んだ状態で当該金具をかしめて取り付けることを特徴とするシールド用編組体の端末処理方法。
【請求項６】
筒状のシールド用編組体の端部が径方向内側に折り返され、その折り返された折れ曲がり部分を挟み込むように環状の金具が取り付けられていることを特徴とするシールド用編組体。
【請求項７】
請求項６記載のシールド用編組体であって、径方向内側に折り返されたシールド用編組体の端部は、さらに径方向内側に折り返されていることを特徴とするシールド用編組体。
【請求項８】
請求項６または７記載のシールド用編組体であって、シールド用編組体の形状が前記環状の金具に向かって末広がりになるような形状に形成されていることを特徴とするシールド用編組体。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれかに記載のシールド用編組体であって、前記環状の金具はかしめて前記折り返された折れ曲がり部分に取り付けられていることを特徴とするシールド用編組体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤハーネスの外側に電磁シールドを施すためのシールド用編組体の端末処理に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワイヤハーネスの外側に電磁シールドを施す方法として、予め準備しておいたシールド用編組体に、両端にコネクタが接続されたワイヤハーネスを挿通してワイヤハーネスの電磁シールドを行う方法はよく知られている。近年では、さらにその作業を容易に行うような発明がなされている。
【０００３】
例えば、特開平６−１５０７３１号公報には、編組機でシールド用編組体を編み組みする際に、直接ワイヤハーネス上に編み組みすることで従来のようなシールド用編組体にワイヤハーネスを挿通する作業をなくし、作業能率の向上を図る発明が開示されている。この方法では、シールド用編組体が連続したホース状になっており、その中に複数のワイヤハーネスが連なってシールド用編組体に覆われているため、１本のシールド用編組体に覆われたワイヤハーネスを取り出すためには、隣り合うワイヤハーネス間のシールド用編組体を切断する必要がある。
【特許文献１】特開平６−１５０７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、シールド用編組体はその構成上、切断すると切断口の編組体がほぐれるため、切断口を端末処理する際にはそのほぐれた状態を整える等の処理をしなければならず端末処理が行い難い等の問題がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑み、シールド用編組体の端末を簡単な構造でかつ容易に処理できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、筒状のシールド用編組体の特定部分を軸方向の両側から圧縮することで径が広がる方向に弛ませた部分を形成する工程と、その弛ませた部分の山の部分を挟み込むようにして環状の金具を取り付ける工程と、前記環状の金具の内側に位置するシールド用編組体を切断する工程とを備えることを特徴とするシールド用編組体の端末処理方法である。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１記載のシールド用編組体の端末処理方法において、環状の金具を取り付ける工程では、シールド用編組体の径が広がっていない部分の断面形状よりも大きな断面形状の環状の金具を取り付けるものである。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項２記載のシールド用編組体の端末処理方法において、シールド用編組体を切断する工程では、前記環状の金具を取り付けることによってシールド用編組体の径が広がるように形成された部分の内周面を、前記環状の金具から切断される位置までのシールド用編組体が覆うような位置で、前記環状の金具の内側に位置するシールド用編組体を切断するものである。
【０００９】
請求項４に係る発明は、請求項２記載のシールド用編組体の端末処理方法において、切断したシールド用編組体をその切断位置と前記環状の金具の取付位置との間の位置で当該金具側に折り返し、その折り返し部分を、前記環状の金具を取り付けることによってシールド用編組体の径が広がるように形成された部分の内側に位置するシールド用編組体に沿わせるものである。
【００１０】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のシールド用編組体の端末処理方法において、環状の金具を取り付ける工程では、前記弛ませた部分の山の部分を当該金具で挟み込んだ状態で当該金具をかしめて取り付けるものである。
【００１１】
請求項６に係る発明は、筒状のシールド用編組体の端部が径方向内側に折り返され、その折り返された折れ曲がり部分を挟み込むように環状の金具が取り付けられていることを特徴とするシールド用編組体である。
【００１２】
請求項７に係る発明は、請求項６記載のシールド用編組体であって、径方向内側に折り返されたシールド用編組体の端部は、さらに径方向内側に折り返されているものである。
【００１３】
請求項８に係る発明は、請求項６または７記載のシールド用編組体であって、シールド用編組体の形状が前記環状の金具に向かって末広がりになるような形状に形成されているものである。
【００１４】
請求項９に係る発明は、請求項６〜８のいずれかに記載のシールド用編組体であって、前記環状の金具はかしめて前記折り返された折れ曲がり部分に取り付けられているものである。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る発明によれば、切断口でない部分、具体的には中間部分を外側に弛ませた部分の山の部分に端末部材となる環状の金具を取り付けることにより、シールド用編組体の切断口の編組体がほぐれた状態を処理することなく容易にかつ安定して端末部材となる環状の金具をシールド用編組体に取り付けることができるとともに、当該金具によってシールド用編組体の折り重ね状態を保持することができる。
【００１６】
請求項２に係る発明によれば、シールド用編組体の径が広がっていない部分の断面形状よりも大きな断面形状の環状の金具を取り付けることにより、シールド用編組体が通常の径の部分から前記環状の金具が取り付けられている末端に向かって末広がりになるような形状を形成することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明によれば、シールド用編組体の径が広がるように形成された部分の内周面を覆うような位置で切断することにより、その径が広がった部分ではシールド用編組体を内外に重ね合わせることができる。このようにシールド用編組体を重ね合わせることにより、径が広がることによって減じた編組密度を補うことができ、当該編組密度の減少によるシールド性能の低下を防止できる。
【００１８】
請求項４に係る発明によれば、切断したシールド用編組体を折り返し、その折り返し部分を、シールド用編組体の径が広がるように形成された部分の内側に位置するシールド用編組体に沿わせることにより、その径が広がった部分ではシールド用編組体を三重に重ねることができ、さらにシールド性能を向上させることができる。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、環状の金具をかしめて取り付けることにより、挟み込むという構造を利用して容易に環状の金具を取り付けることができる。
【００２０】
請求項６に係る発明によれば、切断口でない部分、具体的には折り返された折れ曲がり部分に端末部材である環状の金具が取り付けられていることにより、編組体がほぐれた切断口に取り付けられているよりも安定したシールド用編組体と端末部材との接続状態を得ることができる。さらには、その折り返されている部分では、シールド用編組体が内外に重ね合わされているため高いシールド効果を得ることができる。
【００２１】
請求項７に係る発明によれば、折り返されたシールド用編組体の端部がさらに折り返されていることによって、その部分ではシールド用編組体が三重になり、さらに高いシールド効果を得ることができる。
【００２２】
請求項８に係る発明によれば、シールド用編組体が末広がりとなる端末形状を形成することにより、シールド用編組体の内部に挿通されるワイヤハーネスのコネクタまでをこのシールド用編組体で囲うことができ、このコネクタまで電磁シールドを施すことができる。
【００２３】
請求項９に係る発明によれば、折り返された折れ曲がり部分を挟みこんだ状態でかしめられていることによって、さらに安定したシールド用編組体と端末部材との接続状態を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１は、本発明により得られるシールド用編組体の一例を示す断面及び正面図である。シールド用編組体１０は、円形または楕円形等の筒状の形状を有している。その端部１６は径方向内側に折り返され、その折り返された山の部分（折れ曲がり部分）１４を挟み込むように端末部材である環状の金具２０が取り付けられている。
【００２６】
そして、このシールド用編組体１０の内部にワイヤハーネス３０を挿通することにより、ワイヤハーネス３０の外側に電磁シールドを施すことができる。また、図１に示すようにシールド用編組体１０を末広がりに形成して、その内部にワイヤハーネス３０に接続されたコネクタ３２を配設することで、コネクタ３２まで電磁シールドを施すことができる。
【００２７】
以下にこのシールド用編組体１０の端末処理方法を図２及び図３に基づいて説明する。
【００２８】
図２（ａ）に示すような筒状のシールド用編組体１０を特定部分の両側から軸方向に圧縮することで、径が広がる方向に弛ませた部分１２を形成する（図２（ｂ））。そして、その弛ませた部分１２の山の部分１４を軸方向に向けるとともに潰して平らにし、この山の部分１４を挟み込むように環状の金具２０を配設する（図２（ｃ））。この環状の金具２０は、内径部材２０ａと外径部材２０ｂとを備え、その断面形状はシールド用編組体１０の径が広がっていない部分の断面形状よりも大きくなっている。
【００２９】
上記のように環状の金具２０を配設した後、内径部材２０ａと外形部材２０ｂとをかしめて固定することで、環状の金具２０をシールド用編組体１０の前記山の部分１４に取り付けることができるとともに、当該金具２０によってシールド用編組体１０の折り重ね状態を保持できる（図２（ｄ））。また、シールド用編組体１０の断面形状よりも大きな断面形状の環状の金具２０を取り付けたことにより、シールド用編組体１０の径が広がるように弛ませた部分１２は、前記環状の金具２０に向かって、シールド用編組体１０が末広がりになるような形状を形成する。
【００３０】
図２（ｄ）の状態になれば、後はシールド用編組体１０の径が広がるように形成された部分１２の内側に位置するシールド用編組体１２ｂを切断すれば端末処理は完成するが、この状態のままでは、その切断位置が環状の金具２０が形成する面よりも奥に入り込んでいるため切断が難しい。そこで、図３に示すように、環状の金具２０をシールド用編組体１０の軸方向（図３では左方向）に移動させ、前記切断位置１６を環状の金具２０が形成する面よりも突出させた状態で、シールド用編組体１２ｂを切断する（図３（ａ））。このようにすれば、切断を容易に行うことができる。切断後、環状の金具２０を前記方向と反対の方向に移動させて、前記切断位置１６を環状の金具２０が形成する面よりも奥に入り込ませるとともに、切断したシールド用編組体１２ｂを径が広がるように形成された部分１２の外側に位置するシールド用編組体１２ａに沿わせる（図３（ｂ））。
【００３１】
このように、切断口でない部分、すなわち中間部分を外側に弛ませた部分の山の部分１４に端末部材となる環状の金具２０を取り付けることにより、シールド用編組体１０の切断口の編組体がほぐれた状態を処理することなく容易にかつ安定して端末部材となる環状の金具２０をシールド用編組体１０に取り付けることができる。
【００３２】
また、シールド用編組体１０の径が広がるように形成された部分１２の内側に位置するシールド用編組体１２ｂを、シールド用編組体１０の径が広がるように形成された部分１２の内周面を前記環状の金具２０から切断位置１６までのシールド用編組体１２ｂが覆うような位置で切断することにより、その径が広がった部分１２ではシールド用編組体１０を二重（径が広がるように形成された部分１２の外側に位置するシールド用編組体１２ａ、その内側に位置するシールド用編組体１２ｂ）に重ねることができる。このようにシールド用編組体１０を重ね合わせることにより、径が広がることによって減じた編組密度を補うことができ、当該編組密度の減少によるシールド性能の低下を防止できる。
【００３３】
さらに、そのシールド性能を向上させる方法として、環状の金具２０の内側に位置するシールド用編組体１０の切断を、図４（ａ）に示すようにシールド用編組体１０が通常の径を有する位置１６で切断して、切断したシールド用編組体１０をその切断位置１６と前記環状の金具２０の取付位置との間の位置で当該金具２０側に折り返し、その折り返し部分１８を、シールド用編組体の径が広がるように形成された部分１２の内側に位置するシールド用編組体１２ｂに沿わせる（図４（ｂ））。そうすることにより、その径が広がった部分１２ではシールド用編組体１０を三重（径が広がるように形成された部分１２の外側に位置するシールド用編組体１２ａ、その内側に位置するシールド用編組体１２ｂ、折り返し部分１８）に重ねることができ、さらにシールド性能を向上させることができる。
【００３４】
本実施例で示した環状の金具２０は、内径部材２０ａと外形部材２０ｂとが分割されている必要もなく、一体成形されていてもかまわない。
【００３５】
また、図２では環状の金具２０を筒状の形状とし、シールド用編組体１０の径が広がるように弛ませた部分１２の山の部分１４を、前記環状の金具の内径部材２０ａと外形部材２０ｂとで径方向で挟み込むような方法を示したが、環状の金具２０の形状を変更することで前記山の部分１４を軸方向で挟み込むことも可能である。
【００３６】
例えば、図５に示すように、環状の金具２０を、径方向に伸びる板状の内径部材２０ａと、それに対面する面を備えた断面略Ｌ字状の外径部材２０ｂとで構成することにより、シールド用編組体１０の径が広がるように弛ませた部分１２の山の部分１４を軸方向に向けることなく、この山の部分１４が径方向に突出した状態で、当該山の部分１４を前記内径部材２０ａと外形部材２０ｂとで軸方向で挟み込むことができる。このように、環状の金具２０の形状と前記山の部分を挟み込む方向とは適宜設計が可能である。
【００３７】
シールド用編組体１０は、素線が編み組みされている構造のため、シールド用編組体１０の外から径方向に外力を加えることで、その部分の径を小さくすることも可能である。この特性により、前記弛ませた部分１２を軸方向に向け、この弛ませた部分１２の山の部分１４が、シールド用編組体１０の径が変化していない部分の径よりも小さい径を形成するように縮め、シールド用編組体１０の径が変化していない部分の断面形状よりも小さい断面形状の環状の金具２０を取り付けることも可能である。このようにすることで、シールド用編組体１０が環状の金具２０に向かって先細りになる形状を形成することができる。
【００３８】
さらに環状の金具２０に、他部材と固定するための接続部を形成することで、端末処理したシールド用編組体１０を容易に他部材に固定することができる。
【００３９】
例えば、図６に示すように、シールド用編組体１０の内部に挿通されるワイヤハーネス３０に接続されているコネクタ３２に環状の金具２０を固定する場合、当該金具２０に軸方向に突出する突出部２２を設けるとともに、その突出部２２に貫通孔２４を形成し、その貫通孔２４を通してコネクタ３２に形成されたネジ孔３４にネジ４０を締め込んで固定する。
【００４０】
また別の固定方法として、環状の金具２０を相手方コネクタが設けられた筐体に固定して、ワイヤハーネス３０に接続されているコネクタ３２を覆うようにする。図７に示す例では、環状の金具２０に径方向に突出する突出部２２を２箇所設けるとともに、その突出部２２に貫通孔２４を形成し、その貫通孔２４を通して筐体５０に形成されたネジ孔５４にネジ４０を締め込んで固定する。
【００４１】
本発明では、編組と金具２０とが確実に接続されるため、両者をまとめてアースすることにより信頼性の高いシールド構造が得られる。特に、図７に示した構造では、環状の金具２０が筐体５０に接続した状態で固定されるため、筐体５０、金具２０、シールド用編組体１０と連続する好ましいシールド構造を構築することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明により得られるシールド用編組体の一例を示す断面及び正面図である。
【図２】本発明のシールド用編組体の端末処理方法を説明する断面図である。
【図３】本発明のシールド用編組体の端末処理方法を説明する断面図である。
【図４】本発明のシールド用編組体の端末処理方法を説明する断面図である。
【図５】本発明のシールド用編組体の端末処理方法を説明する断面図である。
【図６】本発明にかかる環状の金具をコネクタに固定する例を説明する斜視図である。
【図７】本発明にかかる環状の金具を筐体に固定する例を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  シールド用編組体
１４  山の部分（折れ曲がり部分）
２０  環状の金具
３０  ワイヤハーネス
３２  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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