(57)【要約】【課題】  カバーの取付位置が安定して、不良品が無く、且つ、生産性が良好で、安価なＳＡＷディバイス、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明のＳＡＷディバイスにおいて、側壁３の上面とカバー１３の何れか一方には複数の凹部８、また、側壁３の上面とカバー１３の何れか他方には複数の凸部１４が設けられ、凹部８と凸部１４の凹凸嵌合によって、基体部材１に対するカバー１３の位置決めを行うようにしたため、カバー１３の取付位置が安定して、カバー１３の取付位置にバラツキが生じず、不良品の無いものが得られる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に収納部を有した絶縁材からなる基体部材と、前記収納部内に収納された状態で、前記基体部材に取り付けられたＳＡＷ素子と、前記収納部を塞いだ状態で、前記基体部材に取り付けられた平板状のカバーとを備え、前記基体部材は、底壁と、この底壁上から延び、中央部に孔を有する環状の側壁と、前記底壁と前記側壁に囲まれて形成された前記収納部を有し、前記カバーは、前記側壁の上面に載置されて取り付けられ、前記側壁の前記上面と前記カバーの何れか一方には複数の凹部、また、前記側壁の前記上面と前記カバーの何れか他方には複数の凸部が設けられ、前記凹部と前記凸部の凹凸嵌合によって、前記基体部材に対する前記カバーの位置決めを行うようにしたことを特徴とするＳＡＷディバイス。
【請求項２】
前記凹部と前記凸部は、前記カバーと前記側壁の前記上面の角部の近傍、或いは角部の近傍よりも離れた位置に設けられたことを特徴とする請求項１記載のＳＡＷディバイス。
【請求項３】
前記カバーは金属板で形成され、前記カバーには前記凸部が設けられると共に、前記側壁の前記上面には前記凹部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載のＳＡＷディバイス。
【請求項４】
前記カバーは金属板で形成され、前記カバーには前記凹部が形成されると共に、前記側壁の前記上面には前記凸部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載のＳＡＷディバイス。
【請求項５】
前記側壁の前記上面には、導電材からなるランド部が環状に設けられ、前記カバーが前記ランド部にロウ付されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のＳＡＷディバイス。
【請求項６】
前記基体部材は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数の絶縁シートが積層されて形成され、前記絶縁シートは、前記底壁を形成するための平坦な第１のシートと、前記側壁を形成するための孔を有する第２のシートで構成され、前記第１，第２のシートの積層によって前記基体部材が形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のＳＡＷディバイス。
【請求項７】
複数の基体部材を形成するための絶縁材からなる大版部材と、それぞれの前記基体部材に対応して設けられた有底の凹部からなる複数の収納部と、それぞれの前記収納部内に取り付けられたＳＡＷ素子と、前記収納部を塞ぐように、それぞれの前記基体部材に対応して配置される平板状のカバーとを備え、それぞれの前記基体部材に対応する前記大版部材の上面と、それぞれの前記基体部材に対応して配置される前記カバーの何れか一方には凹部、また、それぞれの前記基体部材に対応する前記大版部材の上面と、それぞれの前記基体部材に対応して配置される前記カバーの何れか他方には凸部が設けられ、前記凹部と前記凸部の凹凸嵌合によって、前記大版部材に対する複数の前記カバーの位置決めが行われるようにしたことを特徴とするＳＡＷディバイスの製造方法。
【請求項８】
前記カバーは金属板で形成されると共に、前記大版部材の前記上面には、それぞれの前記基体部材に対応して設けられた導電材からなる環状のランド部を有し、複数の前記カバーが前記ランド部にロウ付された後、前記大版部材がそれぞれの前記基体部材に対応して配置された前記カバーの外周に沿って切断されることを特徴とする請求項７記載のＳＡＷディバイスの製造方法。
【請求項９】
前記カバーには前記凸部が形成されると共に、前記大版部材の前記上面には前記凹部が設けられたことを特徴とする請求項８記載のＳＡＷディバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記カバーには前記凹部が形成されると共に、前記大版部材の前記上面に位置するランド部には前記凸部が設けられたことを特徴とする請求項８記載のＳＡＷディバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記大版部材は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数の絶縁シートが積層されて形成され、前記絶縁シートは、平坦な第１のシートと、前記収納部を形成するための複数の孔を有する第２のシートで構成され、前記第１，第２のシートの積層によって前記大版部材が形成されたことを特徴とする請求項７から１０の何れかに記載のＳＡＷディバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は種々の電子機器に使用して好適なＳＡＷディバイス、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来のＳＡＷディバイスの要部断面図を示し、この従来のＳＡＷディバイスのパッケージ５１は、底壁５１ａと、この底壁５１ａ上から延び、中央部に孔５１ｂを有する側壁５１ｃと、底壁５１ａと側壁５１ｃに囲まれた収納部５１ｄを有する。
【０００３】
ＳＡＷ素子５２は、バンプ５３を介してパッケージ５１に取り付けられると共に、平板カバー５４が側壁５１ｃの上面に載置された状態で取り付けられて、収納部５１ｄ内が密封された構成となっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来のＳＡＷディバイスは、平板カバー５４が側壁５１ｃの上面に単に載置される構成であるため、パッケージ５１に対する平板カバー５４の位置が不安定で、平板カバー５４の取付位置にバラツキが生じて、不良品が発生する。
【０００５】
また、従来のＳＡＷディバイスの製造方法は、ＳＡＷディバイスの個々に製造されるため、その生産性が悪く、コスト高になるものであった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２０８８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のＳＡＷディバイスは、平板カバー５４が側壁５１ｃの上面に単に載置される構成であるため、パッケージ５１に対する平板カバー５４の位置が不安定で、平板カバー５４の取付位置にバラツキが生じて、不良品が発生するという問題がある。
また、従来のＳＡＷディバイスの製造方法は、ＳＡＷディバイスの個々に製造されるため、その生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明はカバーの取付位置が安定して、不良品が無く、且つ、生産性が良好で、安価なＳＡＷディバイス、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、中央部に収納部を有した絶縁材からなる基体部材と、前記収納部内に収納された状態で、前記基体部材に取り付けられたＳＡＷ素子と、前記収納部を塞いだ状態で、前記基体部材に取り付けられた平板状のカバーとを備え、前記基体部材は、底壁と、この底壁上から延び、中央部に孔を有する環状の側壁と、前記底壁と前記側壁に囲まれて形成された前記収納部を有し、前記カバーは、前記側壁の上面に載置されて取り付けられ、前記側壁の前記上面と前記カバーの何れか一方には複数の凹部、また、前記側壁の前記上面と前記カバーの何れか他方には複数の凸部が設けられ、前記凹部と前記凸部の凹凸嵌合によって、前記基体部材に対する前記カバーの位置決めを行うようにした構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記凹部と前記凸部は、前記カバーと前記側壁の前記上面の角部の近傍、或いは角部の近傍よりも離れた位置に設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記カバーは金属板で形成され、前記カバーには前記凸部が設けられると共に、前記側壁の前記上面には前記凹部が設けられた構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記カバーは金属板で形成され、前記カバーには前記凹部が形成されると共に、前記側壁の前記上面には前記凸部が設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記側壁の前記上面には、導電材からなるランド部が環状に設けられ、前記カバーが前記ランド部にロウ付された構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記基体部材は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数の絶縁シートが積層されて形成され、前記絶縁シートは、前記底壁を形成するための平坦な第１のシートと、前記側壁を形成するための孔を有する第２のシートで構成され、前記第１，第２のシートの積層によって前記基体部材が形成された構成とした。
【００１３】
また、第７の解決手段として、複数の基体部材を形成するための絶縁材からなる大版部材と、それぞれの前記基体部材に対応して設けられた有底の凹部からなる複数の収納部と、それぞれの前記収納部内に取り付けられたＳＡＷ素子と、前記収納部を塞ぐように、それぞれの前記基体部材に対応して配置される平板状のカバーとを備え、それぞれの前記基体部材に対応する前記大版部材の上面と、それぞれの前記基体部材に対応して配置される前記カバーの何れか一方には凹部、また、それぞれの前記基体部材に対応する前記大版部材の上面と、それぞれの前記基体部材に対応して配置される前記カバーの何れか他方には凸部が設けられ、前記凹部と前記凸部の凹凸嵌合によって、前記大版部材に対する複数の前記カバーの位置決めが行われるようにした製造方法とした。
【００１４】
また、第８の解決手段として、前記カバーは金属板で形成されると共に、前記大版部材の前記上面には、それぞれの前記基体部材に対応して設けられた導電材からなる環状のランド部を有し、複数の前記カバーが前記ランド部にロウ付された後、前記大版部材がそれぞれの前記基体部材に対応して配置された前記カバーの外周に沿って切断される製造方法とした。
【００１５】
また、第９の解決手段として、前記カバーには前記凸部が形成されると共に、前記大版部材の前記上面には前記凹部が設けられた製造方法とした。
また、第１０の解決手段として、前記カバーには前記凹部が形成されると共に、前記大版部材の前記上面に位置するランド部には前記凸部が設けられた製造方法とした。
【００１６】
また、第１１の解決手段として、前記大版部材は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数の絶縁シートが積層されて形成され、前記絶縁シートは、平坦な第１のシートと、前記収納部を形成するための複数の孔を有する第２のシートで構成され、前記第１，第２のシートの積層によって前記大版部材が形成された製造方法とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＳＡＷディバイスは、中央部に収納部を有した絶縁材からなる基体部材と、収納部内に収納された状態で、基体部材に取り付けられたＳＡＷ素子と、収納部を塞いだ状態で、基体部材に取り付けられた平板状のカバーとを備え、基体部材は、底壁と、この底壁上から延び、中央部に孔を有する環状の側壁と、底壁と側壁に囲まれて形成された収納部を有し、カバーは、側壁の上面に載置されて取り付けられ、側壁の上面とカバーの何れか一方には複数の凹部、また、側壁の上面とカバーの何れか他方には複数の凸部が設けられ、凹部と凸部の凹凸嵌合によって、基体部材に対するカバーの位置決めを行うようにした構成とした。
このように、基体部材とカバーとの間が凹凸嵌合されて、基体部材に対するカバーの位置決めを行うようにしたため、カバーの取付位置が安定して、バラツキが生じず、不良品の無いものが得られる。
【００１８】
また、凹部と凸部は、カバーと側壁の上面の角部の近傍、或いは角部の近傍よりも離れた位置に設けられたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００１９】
また、カバーは金属板で形成され、カバーには凸部が設けられると共に、側壁の上面には凹部が設けられたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００２０】
また、カバーは金属板で形成され、カバーには凹部が形成されると共に、側壁の上面には凸部が設けられたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００２１】
また、側壁の上面には、導電材からなるランド部が環状に設けられ、カバーがランド部にロウ付されたため、カバーの取付が簡単で、確実なものが得られる。
【００２２】
また、基体部材は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数の絶縁シートが積層されて形成され、絶縁シートは、底壁を形成するための平坦な第１のシートと、側壁を形成するための孔を有する第２のシートで構成され、第１，第２のシートの積層によって基体部材が形成されたため、基体部材の製造が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００２３】
また、複数の基体部材を形成するための絶縁材からなる大版部材と、それぞれの基体部材に対応して設けられた有底の凹部からなる複数の収納部と、それぞれの収納部内に取り付けられたＳＡＷ素子と、収納部を塞ぐように、それぞれの基体部材に対応して配置される平板状のカバーとを備え、それぞれの基体部材に対応する大版部材の上面と、それぞれの基体部材に対応して配置されるカバーの何れか一方には凹部、また、それぞれの基体部材に対応する大版部材の上面と、それぞれの基体部材に対応して配置されるカバーの何れか他方には凸部が設けられ、凹部と凸部の凹凸嵌合によって、大版部材に対する複数のカバーの位置決めが行われるようにした製造方法とした。
このように、凹部と凸部の凹凸嵌合によって、大版部材に対する複数のカバーの位置決めが行われるようにすると、カバーの位置決めが確実となって、カバーの取付位置が安定すると共に、大版部材を使用することによって、多数のＳＡＷディバイスが同時に製造できて、生産性が良好で、安価なものが得られる。
【００２４】
また、カバーは金属板で形成されると共に、大版部材の前記上面には、それぞれの基体部材に対応して設けられた導電材からなる環状のランド部を有し、複数のカバーがランド部にロウ付された後、大版部材がそれぞれの基体部材に対応して配置されたカバーの外周に沿って切断されるため、カバーの取付が簡単、確実で、生産性の良好なものが得られる。
【００２５】
また、カバーには凸部が形成されると共に、大版部材の上面には凹部が設けられたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００２６】
また、カバーには凹部が形成されると共に、大版部材の上面に位置するランド部には凸部が設けられたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００２７】
また、大版部材は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数の絶縁シートが積層されて形成され、絶縁シートは、平坦な第１のシートと、収納部を形成するための複数の孔を有する第２のシートで構成され、第１，第２のシートの積層によって大版部材が形成されたため、大版部材の製造が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明のＳＡＷディバイス、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例に係る平面図、図２は本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例に係る要部断面図である。
【００２９】
また、図３は本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例の製造方法に係り、その製造方法を示す平面図、図４は本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例の製造方法に係り、その製造方法を示す要部断面図、図５は本発明のＳＡＷディバイスの第２実施例に係る要部断面図である。
【００３０】
次に、本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例に係る構成を図１，図２に基づいて説明すると、絶縁材からなる基体部材１は、平板状の底壁２と、この底壁２上から延び、中央部に孔３ａを有する環状の側壁３と、底壁２と側壁３とによって囲まれた収納部４を有する。
【００３１】
この基体部材１は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数枚の絶縁シート５の積層によって形成され、この絶縁シート５は、底壁２を形成するための平坦な第１のシート５ａと、側壁３を形成するための孔３ａを有する第２のシート５ｂとで構成され、基体部材１は、第１，第２のシート５ａ、５ｂの積層によって形成されている。
【００３２】
また、収納部４内の底壁２上には、導電パターン６が形成されると共に、側壁３の上面には、導電材からなる環状のランド部７が形成されると共に、このランド部７と側壁３の上面には、複数の凹部８が設けられており、この凹部８は、四角形状をなす上面（側壁３）の角部の近傍に設けられている。
【００３３】
ＳＡＷ素子９は、平坦状の絶縁体１０と、この絶縁体１０の下面に設けられた櫛歯状の導体１１とで構成され、このＳＡＷ素子９は、収納部４内に収納された状態で、導体１１が底壁２と間隔を持った状態で導電パターン６に接続導体１２によって接続されている。
【００３４】
金属板からなる四角形状の平板状のカバー１３は、突き出し加工によって、角部の近傍に設けられた複数の凸部１４を有し、このカバー１３は、凸部１４が凹部８に凹凸嵌合して位置決めされた状態で、側壁３の上面に載置され、カバー１３がランド部７にロウ付されて、収納部４が塞がれた状態となると共に、収納部４内の不活性ガスが密封された状態となる。
【００３５】
また、この実施例におけるロウ付は、錫と銅の合金が４５０度以上の温度による硬ロウ付によって、行われるようにしてある。
【００３６】
なお、この実施例では、基体部材１に凹部８を設けると共に、カバー１３に凸部１４を設けたもので説明したが、基体部材１に凸部、また、カバー１３に凹部を設けたものでも良い。
【００３７】
また、この実施例では、凹部８と凸部１４が四角形状の角部の近傍に設けられたもので説明したが、凹部８と凸部１４が四角形状の角部の近傍よりも離れた位置に設けられたものでも良い。
【００３８】
次に、本発明のＳＡＷディバイスの製造方法を図３，図４に基づいて説明すると、複数の基体部材１を形成するための絶縁材からなる大版部材１５は、それぞれの基体部材１に対応して設けられた有底の凹部からなる複数の収納部４と、それぞれの収納部４を囲むように上面１５ａに設けられた環状のランド部７と、それぞれの基体部材１に対応して上面１５ａとランド部７に設けられた複数の凹部８を有する。
【００３９】
また、大版部材１５は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数の絶縁シート１６が積層されて形成され、絶縁シート１６は、平坦な第１のシート１６ａと、収納部４を形成するための複数の孔１６ｃを有する第２のシート１６ｂで構成され、第１，第２のシート１６ａ、１６ｂの積層によって大版部材１５が形成される。
【００４０】
そして、大版部材１５のそれぞれの収納部４内には、ＳＡＷ素子９が接続導体１２によって取り付けられた後、収納部４を塞ぐように、それぞれの基体部材１に対応してカバー１３が配置される。
この時、カバー１３は、凸部１４が凹部８に挿入されて、両者が凹凸嵌合されて、それぞれのカバー１３の位置決めが行われる。
【００４１】
この状態で、ランド部７とカバー１３がロウ付けされた後、図４に示すように、
切断具１７によって、カバー１３の外周部に沿って大版部材１５が切断されると、図１，図２に示すようなＳＡＷディバイスが製造され、その製造が完了する。
【００４２】
また、図５は本発明のＳＡＷディバイスの第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、カバー１３には、孔からなる凹部１８が設けられると共に、基体部材１側のランド部７上には、絶縁材や導電材からなる凸部１９が設けられ、この凸部１９が凹部１８内に凹凸嵌合して、カバー１３の位置決めが行われるようになっている。
【００４３】
また、凸部１９は、印刷、或いは塗布、或いは転写、或いはバンプによって形成されており、この凸部１９の高さは、１０μｍ〜１００μｍ程度に形成されている。
【００４４】
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例に係る要部断面図。
【図３】本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例の製造方法に係り、その製造方法を示す平面図。
【図４】本発明のＳＡＷディバイスの第１実施例の製造方法に係り、その製造方法を示す要部断面図。
【図５】本発明のＳＡＷディバイスの第２実施例に係る要部断面図。
【図６】従来のＳＡＷディバイスの要部断面図。
【符号の説明】
【００４６】
１：基体部材
２：底壁
３：側壁
３ａ：孔
４：収納部
５：絶縁シート
５ａ：第１のシート
５ｂ：第２のシート
６：導電パターン
７：ランド部
８：凹部
９：ＳＡＷ素子
１０：絶縁体
１１：導体
１２：接続導体
１３：カバー
１４：凸部
１５：大版部材
１５ａ：上面
１６：絶縁シート
１６ａ：第１のシート
１６ｂ：第２のシート
１６ｃ：孔
１７：切断具
１８：凹部
１９：凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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