(57)【要約】      （修正有）【課題】製造時間を延長することなく、低コストで高品質のディスプレイパネルを製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】対向される一対の前面基板１と背面基板４の間の放電空間Ｓを囲むように形成された封着層７を加熱して、この封着層７を所定の温度以上で軟化させて基板に溶着させることにより放電空間Ｓを封止するディスプレイパネルの製造方法において、封着層７を加熱するための温度が封着層７の溶着のために上昇される過程で、放電空間Ｓから排気を行う排気工程とこの排気工程の後の放電空間Ｓへの置換ガスの導入工程が行われる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所要の間隔を開けて対向される一対の基板の間の内部空間を囲むように位置された封着材を加熱して、この封着材を所定の温度以上で軟化させて基板に溶着させることにより一対の基板間の内部空間を封止するディスプレイパネルの製造方法において、
前記封着材を加熱するための温度が所定の温度以上に上昇される過程で、一対の基板間の内部空間から排気を行う排気工程とこの排気工程の後の内部空間への置換ガスの導入工程が行われることを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記排気工程と置換ガスの導入工程が、封着材を加熱するための温度が連続的に上昇される過程で行われる請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記排気工程と置換ガスの導入工程が、上昇される加熱温度が封着材の略軟化開始温度に達した時に行われる請求項２に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記封着材が基板に溶着される温度よりも低い所要の温度まで加熱温度が上昇したときにこの加熱温度の上昇が一旦停止されて、この加熱温度の上昇が停止されている間に、排気工程と置換ガスの導入工程が行われる請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記加熱温度の上昇が一旦停止される温度が、封着材の略軟化開始温度である請求項４に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記加熱温度の上昇が一旦停止されて排気工程と置換ガスの導入工程が行われる間、加熱温度が前記所要の温度に維持される請求項４に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記一対の基板間の内部空間に接続された排気部材があらかじめ負圧状態にされている状態で、加熱温度が排気工程が行われる温度に上昇されてきたときに、一対の基板間の内部空間と排気部材とが連通されて排気工程が行われる請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
置換ガスに水素ガスが含まれている請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記水素ガスの割合が置換ガスの３パーセント以下である請求項８に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
置換ガスに酸素ガスが含まれている請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記酸素ガスの割合が置換ガスの２０パーセント以下である請求項１０に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記排気工程における排気圧力が１×１０−２パスカル以下である請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記置換ガスの導入工程において、酸素ガス濃度が１００パーセントの置換ガスが導入される請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
所要の間隔を開けて対向される一対の基板の間の内部空間を囲むように位置された封着材を加熱して、この封着材を所定の温度以上で軟化させて基板に溶着させることにより一対の基板間の内部空間を封止するディスプレイパネルの製造方法において、
前記封着材の溶着により一対の基板間を封止する過程で、この一対の基板間の内部空間を減圧する減圧工程が行われることを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記減圧工程において、一対の基板間の内部空間から、この内部空間内の圧力が大気圧とこの大気圧のほぼ１／１００の圧力の間の所定の圧力になるまで排気が行われる請求項１４に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記減圧工程における排気が、封着材を加熱するための温度が連続的に上昇される過程で行われる請求項１４に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記減圧工程における排気が、加熱温度が封着材の略軟化開始温度に達した後に行われる請求項１４に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１８】
前記封着材によって一対の基板の間隔と略等しい高さを有する封着層が形成されるとともに、この封着層に高融点の粒状物質が混入される請求項１４に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１９】
前記粒状物質が、封着材の融点よりも高い融点を有するガラスビーズである請求項１８に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２０】
前記ガラスビーズが、球状または円柱状の形状を有している請求項１９に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、ディスプレイパネルの一例である交流駆動方式の反射型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のパネル構造を示す縦断面図である。
【０００３】
このＰＤＰの前面基板１の内面側に、それぞれＩＴＯなどからなる透明電極Ｘａ，Ｙａと銀などの厚膜電極からなるバス電極Ｘｂ，Ｙｂとによって構成される行電極ＸとＹが対になった行電極対（Ｘ，Ｙ）と、この行電極対（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層２と、この誘電体層２を被覆するＭｇＯなどからなる保護層３が形成されている。
【０００４】
また、背面基板４の前面基板１に対向する内面側には、行電極対（Ｘ，Ｙ）と交差する方向に延びて行電極対（Ｘ，Ｙ）と交差する位置の放電空間Ｓ内に放電セルＣを構成する列電極Ｄと、この列電極Ｄを被覆する列電極保護層５と、この列電極保護層５上に各放電セルＣ毎に赤，緑，青に色分けされた蛍光体層６と、放電空間Ｓを各放電セルＣ毎に区画する隔壁（図示せず）が形成されている。
【０００５】
そして、前面基板１と背面基板４の間に形成され、周縁部を封着層７によって封止された放電空間Ｓ内には、キセノンＸｅを５〜１０％含むネオンＮｅとの混合ガスが放電ガスとして封入されている。
【０００６】
蛍光体層６は、放電によってＸｅガスから放出される真空紫外線（波長１４７ｎｍ）によって励起されることにより発光する。
【０００７】
図２は、上記のような構成のＰＤＰの従来の製造方法を示す工程説明図であり、図３はこの従来の製造方法におけるベーク炉内の温度変化と工程経過時間との関係を示す図である。
【０００８】
次に、この図２および３を参照しながら、従来の製造方法について説明を行う。
【０００９】
先ず、図２の前面基板作製工程ｓ１において、前面基板１上にフォトリソ法などによって行電極Ｘ，Ｙが形成され、次いで、スクリーン印刷法などによって誘電体層２が形成され、この後、ＭｇＯを成膜して保護層３が形成される。
【００１０】
一方、背面基板作製工程ｓ２において、背面基板４上にフォトリソ法などによって列電極Ｄが形成され、次いで、スクリーン印刷法などによる列電極保護層５の形成とサンドブラスト法などによる隔壁の形成が順次行われた後、隔壁間に蛍光体ペーストが充填されて焼成されることにより、蛍光体層６が形成される。
【００１１】
次に、上記のようにして作製された背面基板４の前面基板１に対向される側の面の周縁部に、封着用のガラスフリットが塗布されて、約４００℃の温度で仮焼成されることにより封着層７が形成される（工程ｓ３）。
【００１２】
そして、この封着層が形成された背面基板４と前面基板１が、背面基板４の列電極Ｄに対して前面基板１の行電極Ｘ，Ｙが直交する向きになるように対向されて重ね合わされ（工程ｓ４）、この状態で、前面基板１と背面基板４がベーク炉内に投入される（工程ｓ５）。
【００１３】
この後、図３に示されるように、ベーク炉内の温度が上昇され、その温度が封着温度ｔ１（約４５０℃）に達すると、この封着温度ｔ１があらかじめ設定されている封着工程期間ｐ１の間維持され、この封着工程期間ｐ１の間に、背面基板４に形成された封着層７が加熱によって前面基板１に溶着されることにより、背面基板４と前面基板１の間に形成される放電空間Ｓの周囲が封止される（工程ｓ６）。
【００１４】
この封着工程期間ｐ１の経過後、ベーク炉の温度が、封着温度ｔ１よりも低い所定の温度ｔ２（約３５０℃）まで降下されて封着層７のガラスフリットが固まってくると、あらかじめ設定されている排気・ベーキング工程期間ｐ２の間、この温度ｔ２が維持される。
【００１５】
そして、この排気・ベーキング工程期間ｐ２において、前面基板１および背面基板４が温度ｔ２で加熱（ベーキング）されながら、放電空間Ｓ内からの排気が行われて放電空間Ｓ内が真空にされる（工程ｓ７）。
【００１６】
この排気・ベーキング工程期間ｐ２が経過すると、ベーク炉内の温度が降下されて、ほぼ常温近くになった状態で、放電空間Ｓ内に放電ガスが所定の圧力（４００〜６００Toor）で導入され（工程ｓ８）、この放電ガスの導入終了後に、排気および放電ガスの導入に使用された排気管がバーナ等によって封止される（工程ｓ９）。
【００１７】
そして、前面基板１の対をなす行電極Ｘ，Ｙ間に駆動パルスが印加されて所定時間放電が発生されることにより、前面基板１に形成されている保護層３の活性化と放電の安定化（エージング）が行われる（工程ｓ１０）（例えば、特許文献１参照）。
【００１８】
上記のような従来のディスプレイパネルの製造方法では、封着層７によって放電空間Ｓを封止する封止工程ｓ６において、封着工程期間ｐ１の間、前面基板１と背面基板４の間の空間には大気と加熱によって基板から放出されてくる不純ガスが充満しており、高温条件下において、各基板の内面側がＨ２Ｏ，ＣＯ２などの不純ガスに曝された状態になっている。
【００１９】
これは、製造過程にあるディスプレイパネルにとっては、非常に好ましくない状態であり、前面基板１においては保護層３を形成するＭｇＯに対する脱ガス処理が阻害されるといった問題が発生し、背面基板４においては蛍光体層６を形成する蛍光材料が劣化するといった問題が発生する。
【００２０】
このような問題の発生を回避するために、排気・ベーキング工程期間ｐ２における放電空間Ｓからの排気時間を十分に長く設定して保護層（ＭｇＯ）３からの十分な脱ガスと劣化した蛍光体層６の回復が行われるようにするといった手法や、真空環境下において放電空間Ｓの封止を行う真空封着といった手法の採用が考えられる。
【００２１】
しかしながら、十分な排気を行うために排気・ベーキング工程期間ｐ２を長く設定すると製造時間が非常に長くなり、また、真空封着を行うには、そのための装置が大掛かりになるために、何れも、製造コストを上昇させる要因になる。
【００２２】
【特許文献１】特開２０００−３０６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
この発明は、上記のようなプラズマディスプレイパネルの製造工程における問題点を解決することをその課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
第１の発明によるプラズマディスプレイパネルの製造方法（請求項１に記載の発明）は、上記目的を達成するために、所要の間隔を開けて対向される一対の基板の間の内部空間を囲むように位置された封着材を加熱して、この封着材を所定の温度以上で軟化させて基板に溶着させることにより一対の基板間の内部空間を封止するディスプレイパネルの製造方法において、前記封着材を加熱するための温度が所定の温度以上に上昇される過程で、一対の基板間の内部空間から排気を行う排気工程とこの排気工程の後の内部空間への置換ガスの導入工程が行われることを特徴としている。
【００２５】
第２の発明によるプラズマディスプレイパネルの製造方法（請求項１４に記載の発明）は、上記目的を達成するために、所要の間隔を開けて対向される一対の基板の間の内部空間を囲むように位置された封着材を加熱して、この封着材を所定の温度以上で軟化させて基板に溶着させることにより一対の基板間の内部空間を封止するディスプレイパネルの製造方法において、前記封着材の溶着により一対の基板間を封止する過程で、この一対の基板間の内部空間を減圧する減圧工程が行われることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
この発明は、所要の間隔を開けて対向される一対の基板の間の内部空間を囲むように位置された封着材を加熱して、この封着材を所定の温度以上で軟化させて基板に溶着させることにより一対の基板間の内部空間を封止するディスプレイパネルの製造方法において、前記封着材を加熱するための温度が所定の温度以上に上昇される過程で、一対の基板間の内部空間から排気を行う排気工程とこの排気工程の後の内部空間への置換ガスの導入工程が行われるディスプレイパネルの製造方法を、その最良の実施形態としているものである。
【００２７】
この実施形態のディスプレイパネルの製造方法によれば、所要の間隔を開けて対向される一対の基板の間に内部空間を囲むように封着材が位置されて、例えばこの一対の基板が収容されたベーク炉内の温度が上昇されることによって、一対の基板の間に位置される封着材が加熱されて基板に溶着されて内部空間が封止される。
【００２８】
このとき、封着材の加熱温度の上昇が開始された後、加熱により封着材が溶着して基板間が封止される温度に達するまでの間の所要の温度（例えば、封着材が軟化して溶融を始める温度）に達したときに、例えば一対の基板のうちの一方の基板に接続された排気管を介して、一対の基板間の内部空間からの排気が行われ、さらに、その後に、この排気が行われた内部空間内に置換ガスガスが導入される。
【００２９】
この置換ガスとしては、Ｈ２ＯおよびＣＯ２を含まないガスが使用され、例えば、不活性ガス，不活性ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス，酸素ガス，窒素ガス，弗素ガス，塩素ガス，窒素ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス，弗素ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス，塩素ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス等の各種ガスが使用される。
【００３０】
この実施形態のディスプレイパネルの製造方法によれば、ディスプレイパネルの製造を真空封着炉を使用して製造するのと同様の効果を得ることができ、従来の製造方法における不具合を解消することが出来る。
【００３１】
すなわち、ディスプレイパネルの製造工程において、一対の基板の間の内部空間を封止するために加熱を行う過程で、加熱温度がこの内部空間を封止する温度に達する前に内部空間内の排気が行われるので、この内部空間内に充満する大気と加熱によって基板側から放出されてくる不純ガスが排出されることによって、例えば基板に形成されたＭｇＯ層などからの脱ガスが促進され、さらに、高温条件下において各基板の内面側がＨ２Ｏ，ＣＯ２などの不純ガスに曝されるのが防止されるので、例えば基板に形成された蛍光体層が劣化するのが防止され、これによって、ディスプレイパネルのパネル性能（放電特性）の大幅な改善を図ることが出来るようになる。
【００３２】
そして、上記の製造方法によれば、内部空間の封止後に、この内部空間内からの排気を行う工程時間を長時間に設定したり、大がかりな真空封着装置を使用することなく、上記効果を発揮することができ、しかも、従来の製造装置においても簡単な変更や改造で実施することができるので、大幅に製造コストが上昇することはない。
【００３３】
さらに、加熱温度の上昇時の排気工程の後、内部空間内に導入されるＨ２Ｏ，ＣＯ２を含まない置換ガスの圧力を調整することによって、製造工程における内部空間内の圧力を所望の圧力に維持することができ、これによって、互いに対向される一対の基板間の間隔を任意に調整したりすることが出来るようになる。
【００３４】
なお、上記の実施形態においては、封着材の加熱温度が上昇される過程で、排気が行われた基板間の内部空間に置換ガスを導入する工程が実施されるが、基板間の内部空間の減圧を行うだけで置換ガスの導入を行わない場合でも、加熱による基板間の内部空間の膨張を抑制して、均一な画像表示面の形成と、加熱によって発生する不純ガスの排出によるディスプレイパネルの構成部分の劣化等を防止することが出来る。
【実施例１】
【００３５】
図４は、この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態における第１の実施例を示す工程説明図であり、図５は、同例の製造方法におけるベーク炉内の温度変化と工程経過時間との関係を示す図であり、図６は、同例の製造方法において使用されるベーク炉の概略構成図である。
【００３６】
この図４の製造工程について、図１を参照しながら説明する。
【００３７】
先ず、前面基板１上にフォトリソ法などによって行電極対（Ｘ，Ｙ）が形成され、この行電極対（Ｘ，Ｙ）を被覆するようにスクリーン印刷法などによって誘電体層２が形成され、さらに、この誘電体層２にその背面を被覆する保護層（ＭｇＯ層）３が形成される（前面基板作製工程Ｓ１）。
【００３８】
一方、背面基板４上にフォトリソ法などによって列電極Ｄが形成され、スクリーン印刷法などによって列電極Ｄを被覆する列電極保護層５が形成され、この列電極保護層５上にサンドブラスト法などによって放電空間Ｓを区画する隔壁が形成され、さらに、この隔壁間に蛍光体ペーストが充填されて焼成されることにより蛍光体層６が形成される（背面基板作製工程Ｓ２）。
【００３９】
以上のようにして、前面基板作製工程Ｓ１および背面基板作製工程Ｓ２が終了すると、次に、背面基板４の前面基板１に対向される側の面の周縁部に、封着用のガラスフリットが塗布されて約４００℃の温度で焼成されることにより、封着層７が形成される（工程Ｓ３）。
【００４０】
そして、この後、前面基板１と背面基板４とが、それぞれに形成された行電極対（Ｘ，Ｙ）と列電極Ｄとが直交する向きになるように互いに対向されて重ね合わされ（工程Ｓ４）、この状態で、図６に示されるようにベーク炉Ｈ内に投入され、背面基板４に形成された排気孔に排気管１０が接続されて
封着される（工程Ｓ５）。
【００４１】
この排気管１０には、排気ポンプ１１および置換ガス導入系１２，放電ガス導入系１３が接続されている。
【００４２】
この状態でベーク炉Ｈ内の加熱が開始され、図５に示されるように、このベーク炉Ｈ内の温度が封着温度ｔ１（約４５０℃）に達する前の背面基板４に形成されている封着層７のガラスフリットが溶解し始める温度ｔ２（約３５０℃）を超えると、排気ポンプ１１が駆動されて前面基板１と背面基板４との間に形成される放電空間Ｓ内からの一次排気が開始される（工程Ｓ６）。
【００４３】
このとき、封着層７のガラスフリットは溶解し始めた段階であり、放電空間Ｓを密閉してはいるが、その流動性は低い状態であり、工程Ｓ６の一次排気が行われても、放電空間Ｓ内が負圧になることによる封着層７の放電空間Ｓへの引き込みは発生しない。
【００４４】
しかしながら、ベーク炉Ｈ内の温度上昇に伴って、封着層７の流動性が増加することにより、その放電空間Ｓ内への引き込みが発生するようになるため、この封着層７の流動性が高くなってくる温度ｔ４（ｔ２＜ｔ４＜ｔ１）において、排気ポンプ１１による排気を停止し、この後、置換ガス導入系１２から排気管１０を介して放電空間Ｓ内に置換ガスの導入が行われる（工程Ｓ７）。
【００４５】
この工程Ｓ７において導入される置換ガスには、Ｈ２ＯおよびＣＯ２を含まないガスが使用され、例えば、不活性ガス，不活性ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス，酸素ガス，窒素ガス，弗素ガス，塩素ガス，窒素ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス，弗素ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス，塩素ガスと水素ガスまたは酸素ガスとの混合ガス等の各種ガスが使用される。
【００４６】
ここで、不活性ガスに微量の水素ガス（約３％以下）を混合した場合には蛍光体層６の回復効果を得ることが出来、不活性ガスに少量の酸素ガス（約２０％以下）を混合した場合には保護層（ＭｇＯ層）３の膜質の改善効果を得ることが出来る。
【００４７】
また、この工程Ｓ７における置換ガスの導入圧力は、放電空間Ｓ内に溶融した封着層７が引き込まれるのを防止出来る圧力が確保されればよく、例えば、大気の１／１００〜大気圧程度に設定される。
【００４８】
この工程Ｓ７の後、ベーク炉Ｈ内の温度が封着温度ｔ１に達すると、あらかじめ設定されている封着工程期間Ｐ１の間維持されて、この封着工程期間Ｐ１の間に、背面基板４に形成された封着層７が加熱により前面基板１に溶着されることによって、背面基板４と前面基板１の間に形成される放電空間Ｓの周囲が封止される（工程Ｓ８）。
【００４９】
この封着工程期間Ｐ１の経過後、ベーク炉Ｈの温度が、封着温度ｔ１から降下されて、封着層７のガラスフリットが固まってくる温度ｔ２（約３５０℃）まで降下すると、あらかじめ設定されている排気・ベーキング工程期間Ｐ２の間、この温度ｔ２が維持される。
【００５０】
そして、この排気・ベーキング工程期間Ｐ２において、前面基板１および背面基板４が温度ｔ２で加熱（ベーキング）されながら、放電空間Ｓ内からガスを排気する二次排気が行われて放電空間Ｓ内が真空にされる（工程Ｓ９）。
【００５１】
次に、この排気・ベーキング工程期間Ｐ２が経過すると、ベーク炉Ｈ内の温度がさらに降下されて、ほぼ常温ｔ３の近くなった状態で、放電空間Ｓ内に放電ガスが所定の圧力（４００〜６００Toor）で導入され（工程Ｓ１０）、この放電ガスの導入終了後に、排気および放電ガスの導入に使用された排気管がバーナ等によって封止される（工程Ｓ１１）。
【００５２】
そして、前面基板１の対をなす行電極Ｘ，Ｙ間に駆動パルスが印加されて所定時間放電が発生されることにより、前面基板１に形成されている保護層３の活性化と放電の安定化（エージング）が行われる（工程Ｓ１２）。
【００５３】
以上のようなディスプレイパネルの製造方法により、ディスプレイパネルの製造を真空封着炉を使用して製造するのと同様の効果を得ることができ、従来の製造方法における不具合を解消することが出来る。
【００５４】
すなわち、製造工程において、ベーク炉Ｈによる加熱開始後、封着工程期間Ｐ１に至る前に、放電空間Ｓ内の排気が行われることによって、この放電空間Ｓ内に充満する大気と加熱によって基板側から放出されてくる不純ガスが排出されることによって、保護層（ＭｇＯ層）３からの脱ガスが促進されるとともに、高温条件下において各基板の内面側がＨ２Ｏ，ＣＯ２などの不純ガスに曝されるのが防止されるので、蛍光体層６が劣化するのが防止され、これによって、ディスプレイパネルのパネル性能（放電特性）の大幅な改善を図ることが出来るようになる。
【００５５】
そして、上記の製造方法は、排気・ベーキング工程期間Ｐ２を長時間に設定したり、大がかりな真空封着装置を使用することなく、上記効果を発揮することが出来、しかも、従来の製造装置においても簡単な変更や改造で実施することが出来るので、大幅に製造コストが上昇することはない。
【００５６】
さらに、一次排気の後、放電空間Ｓ内に導入される置換ガスの圧力を調整することによって、製造工程における放電空間Ｓ内の圧力を所望の圧力に維持することができ、これによって、前面基板１と背面基板４の間の間隔を任意に調整したりすることが出来るようになる。
【００５７】
なお、上記の工程Ｓ６の一次排気が行われる際や、工程Ｓ９の置換ガスの排気の際に、あらかじめ排気ポンプ１１を駆動させて、排気管１０内を真空にしておき、工程Ｓ６や工程Ｓ９の開始時に、排気ポンプ１１と排気管１０を接続するバルブを解放するようにすれば、排気が一気に行われて、それぞれの工程時間を短縮することが出来るようになる。
【００５８】
図９は、上記の一次排気工程Ｓ６における排気圧力とＰＤＰの電圧寿命との関係を示したグラフである。
【００５９】
この図９に示されるように、一次排気工程Ｓ６において、一次排気圧力が低いほどＰＤＰの電圧寿命が延び、特に、この一次排気圧力を１×１０−２Ｐａ以下になるように設定することによって、ＰＤＰの電圧寿命を大幅に延ばすことが出来るようになる。
【００６０】
また、図１０は、置換ガス導入工程Ｓ７において酸素ガスを置換ガスとして導入した場合の、導入する酸素ガスの濃度とＰＤＰの加速電圧寿命との関係を示したグラフである。
【００６１】
この図１０に示されるように、置換ガス導入工程Ｓ７において、置換ガスとして導入される酸素ガスの濃度が高いほどＰＤＰの電圧寿命が延び、酸素ガス単体（濃度１００パーセント）を置換ガスとして導入することによって、ＰＤＰの電圧寿命を最も延ばすことが出来るようになる。
【００６２】
なお、Ｏ２の混合割合を増やすとパネルの加速電圧寿命は延びるが、この場合には、パネルの初期特性が悪化する虞がある。
【００６３】
したがって、パネルの加速電圧寿命および初期特性を両立させるために、例えば、置換ガスをＮ２とＯ２の混合ガスとしてＯ２の混合割合を３５パーセント以下、好ましくは３０パーセント程度とするのが望ましい。
【実施例２】
【００６４】
図７は、この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態の第２の実施例におけるベーク炉内の温度変化と工程経過時間との関係を示す図である。
【００６５】
前述した第１実施例が、工程Ｓ５において重ね合わされた前面基板１と背面基板４がベーク炉Ｈ内に投入された後に、このベーク炉Ｈ内の温度を封着温度ｔ１まで連続的に上昇させる段階で工程Ｓ６の一次排気と工程Ｓ７の置換ガスの導入を行うのに対し、この例では、重ね合わされた前面基板１と背面基板４のベーク炉Ｈ内への投入後、ベーク炉Ｈ内の温度が上昇されて、封着層７のガラスフリットが溶解し始める温度ｔ２を少し超えた温度ｔ５（ｔ２＜ｔ５＜ｔ１）に達すると、温度上昇が停止されて、あらかじめ設定された期間Ｐ０の間、ベーク炉Ｈ内が温度ｔ５に維持される。
【００６６】
この期間Ｐ０において、前面基板１と背面基板４の間の放電空間Ｓ内からの一次排気工程と、これに続く置換ガスの導入工程が行われる。
【００６７】
そして、この期間Ｐ０の終了後、ベーク炉Ｈ内の温度が再び上昇されて、封着温度ｔ１に到達すると、それ以降は、上述した第１の例の場合と同様の工程が行われる。
【００６８】
この第２の例によれば、放電空間Ｓ内からの一次排気工程と置換ガスの導入工程が、一定の温度条件下において行われるので、ディスプレイパネルの製造をより安定して行うことが出来、これによって、ディスプレイパネルの品質をより向上させることが出来る。
【００６９】
なお、この実施例においても、置換ガス導入工程において導入される置換ガスの種類、および、置換ガスとして酸素ガスを導入した場合のその濃度とＰＤＰの加速電圧寿命との関係（図１０）は、前記第１実施例の場合と同様である。
【００７０】
さらに、一次排気工程における排気圧力とＰＤＰの電圧寿命との関係（図９）も、前記第１実施例の場合と同様である。
【実施例３】
【００７１】
図８は、この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態の第３の実施例におけるベーク炉内の温度変化と工程経過時間との関係を示す図である。
【００７２】
前述した第１および第２実施例が、重ね合わされた前面基板１と背面基板４がベーク炉Ｈ内に投入された後に、一次排気と置換ガスの導入を行うのに対し、この例では、重ね合わされた前面基板１と背面基板４がベーク炉Ｈ内に投入された後（図６参照）、ベーク炉Ｈ内の温度が上昇されて、封着層７のガラスフリットが溶解し始める温度ｔ２を超えると、封着工程期間Ｐ１が終了するまでの期間の間、前面基板１と背面基板４の間の放電空間Ｓ内の圧力が、大気圧の１／１００から大気圧までの間の所定の圧力になるまで減圧が行われる。
【００７３】
すなわち、この減圧される放電空間Ｓ内の圧力は、封着層７を形成するガラスフリットが溶解して放電空間Ｓが外気から遮断されている状態で、ガラスフリットが放電空間Ｓ内に引き込まれない程度の値に設定される。
【００７４】
この減圧は、ベーク炉Ｈ内の温度が、封着層７のガラスフリットが溶解し始める温度ｔ２に達した後、封着工程期間Ｐ１が終了するまでの間における所定期間において行われる。例えば、温度ｔ２に達した時点から温度ｔ１に達するまでの間か、または、温度ｔ２に達した時点から封着工程期間Ｐ１が終了する間での間に、この減圧が行われる。
【００７５】
この減圧の方法としては、
（１）放電空間Ｓ内から排気ポンプ１１（図６参照）によって直接に所定の圧力まで減圧する、
（２）放電空間Ｓに接続された排気管１０のバルブを閉じた状態でこの排気管１０内を放電空間Ｓの減圧圧力よりも低めの圧力まで減圧（排気）し、この後、排気管１０のバルブを開放して、放電空間Ｓ内の減圧を行う、
等の方法がある。
【００７６】
なお、その他の工程については前記第１実施例の場合と同様であり、図８において同様の説明が付されている。
【００７７】
上記製造方法によれば、ディスプレイパネルの電気特性の部分的な不良や発光むら等が改善されて均一な画像形成が可能なディスプレイパネルの製造を行うことが出来るようになる。
【００７８】
さらに、製造時間の短縮化が図られるとともに、封着工程時における放電空間Ｓ内の減圧によって、保護層（ＭｇＯ）３（図１参照）からの十分な脱ガスが行われて蛍光体層６の劣化が抑制されるといった技術的効果を得ることができる。
【００７９】
そして、この製造方法の実施に大掛かりな装置を必要とすることなく、従来の装置に簡単な変更を加えるだけで、容易に実施することができるようになる。
【００８０】
上記実施例および前述した各実施例において、封着層７（図６参照）を形成する封着材に、この封着材の融点よりも高い融点を有するとともに、所要の大きさ（例えば、放電空間Ｓを区画する隔壁の高さと同じ粒径または長さ）を有する球状または柱状のビーズ（例えば、ガラスビーズ）を混入させるようにするのが好ましい。
【００８１】
このように封着層７を形成する封着材に耐熱性を有するガラス等のビーズを混入させることによって、放電空間Ｓ内からの排気による減圧によっても、封着層７につぶれが発生するのを防止することが出来るようになる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】ディスプレイパネルの一般的構成を示す断面図である。
【図２】従来のディスプレイパネルの製造方法を示す工程説明図である。
【図３】従来の製造方法におけるベーク炉内の温度変化を示す図である。
【図４】この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態における第１の実施例を示す工程説明図である。
【図５】同例におけるベーク炉内の温度変化を示す図である。
【図６】同例の製造方法に使用されるベーク炉の概略構成図である。
【図７】この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態における第２の実施例を示す図である。
【図８】この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態における第３の実施例を示す図である。
【図９】この発明によるディスプレイパネルの製造方法における一次排気圧力とＰＤＰの電圧寿命との関係を示す図である。
【図１０】この発明によるディスプレイパネルの製造方法において置換ガスとして導入される酸素ガス濃度とＰＤＰの電圧寿命との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００８３】
１      …前面基板（基板）
３      …保護層
４      …背面基板（基板）
７      …封着層
１０    …排気管
１１    …排気ポンプ
１２    …置換ガス導入系
１３    …放電ガス導入系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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