(57)【要約】【課題】  プレスフィットコンタクトの挿入時に金属めっきが剥がれることのないスルーホールを、治具の磨耗量を極力抑制して回路基板に形成することができる基板スルーホール加工方法を提供する。【解決手段】  基板スルーホール加工方法は、回路基板ＰＣＢに穿設されるとともに導電体５１を形成した、プレスフィットコンタクト１０１を挿入するためのスルーホールを加工する基板スルーホール加工方法である。導電体５１が形成された後のスルーホール５０の角縁に面取り加工をする工程を備えている。面取り加工は、尖頭状の治具３７を押圧して実行する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に穿設されるとともに導電体を形成した、プレスフィットコンタクトを挿入するためのスルーホールを加工する基板スルーホール加工方法であって、
導電体が形成された後の前記スルーホールの角縁に面取り加工する工程を備え、該面取り加工を、尖頭状の治具を前記スルーホールの角縁に押圧して実行することを特徴とする基板スルーホール加工方法。
【請求項２】
前記尖頭状の治具は前記スルーホールの角縁の方向に向けてばね付勢された状態で押圧ヘッドに設置され、該押圧ヘッドを前記スルーホールの角縁の方向に向けて移動させることによって前記尖頭状の治具を前記スルーホールの角縁に押圧することを特徴とする請求項１記載の基板スルーホール加工方法。
【請求項３】
前記尖頭状の治具は押圧ヘッドに固定され、該押圧ヘッドを前記スルーホールの角縁の方向に向けて移動させることによって前記尖頭状の治具を前記スルーホールの角縁に押圧することを特徴とする請求項１記載の基板スルーホール加工方法。
【請求項４】
前記尖頭状の治具の外周面の一部に切欠を設け、この切欠が設けられた治具を前記スルーホールの角縁に押圧することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の基板スルーホール加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に穿設されるとともに導電体を形成した、プレスフィットコンタクトを挿入するためのスルーホールを加工する基板スルーホール加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より例えば図８（特許文献１参照）に示すプレスフィットコンタクト１０１が、通信機器等に使用される多極コネクタのコンタクトとして用いられ、回路基板に形成されたスルーホールに接続されていた。また、最近になって例えば自動車のコントロールユニットに使用されるコネクタのコンタクトとしてプレスフィットコンタクト１０１を用いることが望まれている。その理由は、プレスフィットコンタクト１０１を回路基板に形成されたスルーホールに接続する際に半田接続が不要となり、コンタクトの接続作業が簡単になるとともに、半田接続による半田の磨耗粉等の回路への悪影響を回避することができるからである。
【０００３】
図８に示すプレスフィットコンタクト１０１は、支柱として形成される第１端子部１０２と、支柱として形成される第２端子部１０３と、第１端子部１０２と第２端子部１０３との間に設けられる取付部１０４とを備えている。第２端子部１０３と取付部１０５との境にはフランジ部１０５が形成されている。プレスフィットコンタクト１０１は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、その表面には例えば錫めっき等の金属めっきが施されている。
【０００４】
取付部１０４は、プレスフィットコンタクト１０１の縦軸線に沿って剪断され、剪断面に沿って相互に外方にずらされた脚部１０６，１０７を有している。脚部１０６，１０７は、プレスフィットコンタクト１０１の縦軸線に平行して第１端子部１０２及び第２端子部１０３の双方に向かって延び、剪断面の終端手前から収束するように形成されている。脚部１０６，１０７は、緩やかに湾曲した縦方向外縁部１０９，１１０を有する。また、脚部１０６，１０７が収束する部分には、剪断されていない結合部１０８が形成されている。ここで、結合部１０８における脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０間の距離を図８（Ｃ）に示すようにＤとすると、この距離Ｄは図９に示す回路基板ＰＣＢのスルーホール１１１の径Ｈｐと等しくなっている。そして、スルーホール１１１の内周面には銅被膜１１２が形成されている。銅被膜１１２の内周径Ｈｏは、図示においては銅被膜１１２の肉厚を拡大して示してあり、スルーホール１１１の径Ｈｐとほぼ等しい。また、脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０の径は回路基板ＰＣＢのスルーホール１１１の径Ｈｐよりも大きい。
【０００５】
そして、図１０に示すように、プレスフィットコンタクト１０１の脚部１０６，１０７を回路基板ＰＣＢに形成されたスルーホール１１１に挿入すると、脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０の径はスルーホール１１１の径Ｈｐよりも大きいことから、脚部１０６，１０７が互いに相手脚部の剪断面に沿って移動する。このとき、脚部１０６，１０７のスルーホール１１１内壁に対する弾性的な圧接力により、脚部１０６，１０７がスルーホール１１１内に保持され、プレスフィットコンタクト１０１が銅被膜１１２に対して電気的に接続される。
【０００６】
しかしながら、プレスフィットコンタクト１０１の脚部１０６，１０７を回路基板ＰＣＢに形成されたスルーホール１１１に挿入する際には、スルーホール１１１の挿入口において、脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０（結合部１０８における外縁部１０９，１１０の径Ｄよりも径の大きい外縁部１０９，１１０）が銅被膜１１２の角縁（コーナー）に接触し、その接触した外縁部１０９，１１０の表面に施された金属めっきが剥がれてしまうことがある。特に銅被膜１１２が銅合金製の場合は被膜の硬度が高いばかりでなく、被膜の角縁が鋭いので、外縁部１０９，１１０の金属めっきが剥がれることが多い。
【０００７】
このため、スルーホール１１１の挿入口における銅被膜１１２の角縁に面取りを施して、脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０が銅被膜１１２の角縁に接触することをなくし、外縁部１０９，１１０の表面に施された金属めっきの剥がれを防止することが望ましい。
従来、回路基板に形成されたスルーホールの内壁面の角縁を面取りし、その後、そのスルーホール内に導電部材を充填するようにしたスルーホール加工方法が特許文献２に開示されている。
【０００８】
特許文献２に開示されたスルーホール加工方法は、図１１に示され、先ず図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、ガラス基板２０１にドリル２０２によりスルーホール２０３を穿設する。その後、図１１（ｃ）に示すように、電着ダイヤドリル等の研摩ドリル２０４によりスルーホール２０３の上下両側の角縁に面取り２０３ａを施す。そして、図１１（ｄ）に示すように、導線供給機２０５によって、面取りされたスルーホール２０３に導線２０６を供給し、所定の長さで切断する。そして、図１１（ｅ）、図１１（ｆ）に示すように、スルーホール２０３内に供給された導線２０６について、ガラス基板２０１から上下に突出した導線２０６の両端部に対し、平坦な面を有する治具２０７及び台座２０８を用いて導線２０６の上下方向に挟みつけて圧迫する。これにより、導線２０６を、ガラス基板２０１の上面及び下面それぞれの開口部に戻り防止の頭部が形成されたリベットのような形状とし、スルーホール２０３に固定するものである。
【０００９】
また、部品の取り付くスルーホールメッキ穴の形状をドリル切削又はプレス打抜きによる穴開け後、部品面側を面取りするスルーホール加工方法が特許文献３に開示されている。
特許文献３に開示されたスルーホール加工方法は、図１２に示すように、回路基板ＰＣＢに形成されたスルーホールメッキ穴３０１の形状をドリル切削又はプレス打抜きによって穴開けをし、その後、部品面側（図１２にあっては上側）に面取り３０２を施すものである。
【特許文献１】特開昭６１−１１０９７９号公報
【特許文献２】実用新案登録第３０８４４５２号公報
【特許文献３】実開昭５８−１２９６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献２及び特許文献３に開示されたスルーホール加工方法にあっては、以下の問題点があった。
即ち、特許文献２に開示されたスルーホール加工方法の場合、電着ダイヤドリル等の研摩ドリル２０４によりスルーホール２０３の上下両側の角縁に面取り２０３ａを施しているが、面取り２０３ａを形成するために硬質のガラス基板２０１自体に研摩ドリル２０４で加工しているため、研摩ドリル２０４が磨耗してしまうことがあった。
【００１１】
また、特許文献３に開示されたスルーホール加工方法の場合、具体的なスルーホールの加工方法についての開示がなく、メッキを施されたスルーホールに適切な面取りを行えるか、即ち、図１２示すようなプレスフィットコンタクト１０１をスルーホールメッキ穴３０１に挿入したときにプレスフィットコンタクト１０１の外縁部１０９，１１０の表面に施された金属めっきの剥がれを防止する面取り加工が行えるかが疑問であった。即ち、回路基板ＰＣＢに穴開けをしてからその穴の内面にメッキを施し、その後、面取り加工を行うのか、あるいは回路基板ＰＣＢに穴開けをしてから面取り加工を行い、その後、穴の内面にメッキを施すのかについての開示がないばかりでなく、面取り加工を行う具体的な方法、例えばドリル加工で面取りを行うのか、あるいは治具を用いてスルーホールの角縁を押圧して面取り加工を行うのかといった方法が開示されていなかった。
従って、本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、プレスフィットコンタクトの挿入時に金属めっきが剥がれることのないスルーホールを、治具の磨耗量を極力抑制して回路基板に形成することができる基板スルーホール加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係る基板スルーホール加工方法は、回路基板に穿設されるとともに導電体を形成した、プレスフィットコンタクトを挿入するためのスルーホールを加工する基板スルーホール加工方法であって、導電体が形成された後の前記スルーホールの角縁に面取り加工をする工程を備え、該面取り加工を、尖頭状の治具を押圧して実行することを特徴としている。
【００１３】
また、本発明のうち請求項２に係る基板スルーホール加工方法は、請求項１記載の発明において、前記尖頭状の治具は前記スルーホールの角縁の方向に向けてばね付勢された状態で押圧ヘッドに設置され、該押圧ヘッドを前記スルーホールの角縁の方向に向けて移動させることによって前記尖頭状の治具を前記スルーホールの角縁に押圧することを特徴としている。
【００１４】
更に、本発明のうち請求項３に係る基板スルーホール加工方法は、請求項１記載の発明において、前記尖頭状の治具は押圧ヘッドに固定され、該押圧ヘッドを前記スルーホールの角縁の方向に向けて移動させることによって前記尖頭状の治具を前記スルーホールの角縁に押圧することを特徴としている。
加えて、本発明のうち請求項４に係る基板スルーホール加工方法は、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の発明において、前記尖頭状の治具の外周面の一部に切欠を設け、この切欠が設けられた治具を前記スルーホールの角縁に押圧することを特徴としてい  る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のうち請求項１に係る基板スルーホール加工方法によれば、導電体が形成された後のスルーホールの角縁に面取り加工をする工程を備えているので、スルーホールの角縁に面取り部が形成され、プレスフィットコンタクトの挿入時に金属めっきが剥がれることのないスルーホールを、治具の磨耗量を極力抑制して回路基板に形成することができる。導電体を形成する前にスルーホールの角縁に面取り加工をすると、スルーホールを穿設した回路基板が硬いガラス基板の場合には、治具の磨耗量が増大するおそれがある。また、面取り加工を、尖頭状の治具を押圧して実行するので、面取り加工の作業時間をドリル等で面取り加工する場合と比較して短くすることができる。
【００１６】
また、本発明のうち請求項２に係る基板スルーホール加工方法によれば、請求項１記載の発明において、前記尖頭状の治具は前記スルーホールの角縁の方向に向けてばね付勢された状態で押圧ヘッドに設置され、該押圧ヘッドを前記スルーホールの角縁の方向に向けて移動させることによって前記尖頭状の治具を前記スルーホールの角縁に押圧するので、スルーホールの角縁に対する治具の押圧力を一定にすることができ、面取り加工によって形成される面取り部の形状を安定化させることができる。
【００１７】
更に、本発明のうち請求項３に係る基板スルーホール加工方法によれば、請求項１記載の発明において、前記尖頭状の治具は押圧ヘッドに固定され、該押圧ヘッドを前記スルーホールの角縁の方向に向けて移動させることによって前記尖頭状の治具を前記スルーホールの角縁に押圧するので、尖頭状の治具をばね付勢する手段を用いることなく、スルーホールの角縁に面取り部を形成することができる。
【００１８】
また、本発明のうち請求項４に係る基板スルーホール加工方法は、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の発明において、前記尖頭状の治具の外周面の一部に切欠を設け、この切欠が設けられた治具を前記スルーホールの角縁に押圧するので、スルーホールの角縁には、切欠がない治具の部分により面取り部が形成され、その一方で、切欠の部分では前記角縁が押圧されずに残余部分が残る。切欠の外周方向の位置をプレスフィットコンタクトの脚部の外縁部が形成されていない部分の円周方向の位置に対応するようにすることで、スルーホールの角縁には、プレスフィットコンタクトの脚部の外縁部が形成された部分に対応する位置に面取り部が形成され、前記外縁部が形成されていない部分に対応する位置に角縁が残る。このため、プレスフィットコンタクトの挿入時においては、プレスフィットコンタクトの脚部の外縁部が面取り部に対応してスルーホールの角縁に接触することが防止され、プレスフィットコンタクトの表面に形成された金属めっきの剥がれが回避される。従って、治具の外周面に切欠を形成することで、面取り部を必要以上に設ける必要がなくなり、面取り部の形成に要する押圧荷重を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係る基板スルーホール加工方法に使用されるスルーホール加工装置を示す左側面図である。図２は図１に示すスルーホール加工装置の正面図である。図３は図１に示すスルーホール加工装置の主要部の部分左側面図である。
図１乃至図３において、スルーホール加工装置１は、回路基板ＰＣＢを位置決めする位置決め部１０と、回路基板ＰＣＢに形成されたスルーホール５０（図４参照）に面取り加工を行う面取り加工部２０とを備えている。
【００２０】
位置決め部１０は、基枠１１上にボルト１４により固定されたガイドレール部１２と、ガイドレール部１２に沿って図３における矢印方向（ｘ方向）に移動可能な基台１３とを備えている。基台１３上には、別個のガイドレール部１５がボルト１６により固定されるとともに、ガイドレール部１５に沿って図３における矢印方向に直交する方向（ｙ方向）に移動可能な載置台支持部１７が設けられている。載置台支持部１７には、ボルト１９により基板載置台１８が取付けられている。そして、基板載置台１８上に、回路基板ＰＣＢが載置されるようになっている。回路基板ＰＣＢのｘｙ方向の位置決めは、基台１３をｘ方向に位置決めするとともに、載置載置台１８をｙ方向に位置決めすることにより行う。
【００２１】
また、面取り加工部２０は、基枠１１上に立設された支持部２１を備えている。支持部２１の上下方向のやや上寄りのところに、ラム支持部２２が設けられている。ラム支持部２２には、ピニオンギヤ２４を備えた回動軸２３が回動可能に設けられ、回動軸２３の一端にハンドル軸２５が取付けられている。ハンドル軸２５の先端には、操作部２６が取付けられている。また、ラム支持部２２には、ラム２７がラム支持部２２に対して上下方向移動自在に設けられている。ラム２７の外周一部には、ピニオンギヤ２４と噛合するラック２８が設けられている。
【００２２】
そして、ラム２７の下端部には、穴２９が穿設されており、穴２９内に取付軸３０が配置されている。取付軸３０は、ねじ部材３３によりラム２７に固定されている。そして、取付軸３０の下方には、押圧ヘッド支持板３１が配置されている。押圧ヘッド支持板３１は、ボルト３２によって取付軸３０に固定されている。押圧ヘッド支持板３１の下方には、押圧ヘッド３４が配置され、押圧ヘッド３４はボルト４７により押圧ヘッド支持板３１に固定されている。押圧ヘッド３４には、上下方向に貫通する貫通孔３５が穿設され、貫通孔３５の下方部には雌ねじ部３６が形成されている。そして、貫通孔３５内には、尖頭状の冶具３７が上下動可能に配置され、冶具３７は雌ねじ部３５に螺合した中空筒状の冶具支持部材３８により下方への移動が規制されている。冶具支持部材３８は、ねじ部材４０により回り止めがなされている。
【００２３】
冶具３７は、冶具支持部材３８内に収容される軸部３７ａと、軸部３７ａから上方に延びる有底筒部３７ｂと、軸部３７ａから下方に延びる尖頭状の押圧部３７ｃとを備え、一体的に構成されている。治具３７の材質は、通常の工具鋼である。有底筒部３７ｂの外径は、軸部３７ａの外径よりも大きく、有底筒部３７ｂの下端に形成された肩部が冶具支持部材３８上に着座することにより、冶具３７の下方への移動が規制されるようになっている。有底筒部３７ｂ内には、上端が押圧ヘッド支持板３１の下面に接し下端が有底筒部３７ｂの底部に接する圧縮ばね３９が入り込んでおり、この圧縮ばね３９により冶具３７が下方（スルーホール５０の角縁の方向）に向けて付勢されている。押圧部３７ｃの外径は、軸部３７ａの外径よりも小さく、押圧部３７ｃの下端には回路基板ＰＣＢに形成されたスルーホル５０の角縁を押圧する尖頭状の角縁押圧部３７ｄが形成されている。角縁押圧部３７ｄの稜線のなす角度θは３０°〜９０°とすることが好ましい。この角度θが３０°よりも小さいと鋭角すぎて適切な形状の面取り部５２（図４参照）が形成できないからである。また、角度θが９０°よりも大きくても適切な形状の面取り部５２が形成できない。
【００２４】
そして、押圧ヘッド支持板３１には、ラム２７及び押圧ヘッド３４の回り止めを行うための回り止め防止部材４１がボルト４２により取り付けられている。回り止め防止部材４１は、支持部２１に設けられた回り止め部４３に当接することによりラム２７及び押圧ヘッド３４の回り止めを行う。
一方、ラム２７の上端部には、ストッパ取付部材４４が固定され、ストッパ取付部材４４には、ラム２７の下方への移動を規制するストッパボルト４５がナット４６により取り付けられている。ストッパボルト４５は、ラム２７が下方へ移動したときにラム支持部２２の上端面に当接してラム２７の下方への移動を規制する。ストッパボルト４５の上下方向の位置は調整可能となっている。
【００２５】
以上のように構成されたスルーホール加工装置１を用いて回路基板ＰＣＢに形成されたスルーホル５０に面取り加工を行う方法を図１乃至図４を参照して説明する。図４は、回路基板ＰＣＢに形成されたスルーホール５０の断面図である。
上述の面取り加工に先立って、回路基板ＰＣＢに穿設されたスルーホール５０の内壁面に導電体５１を形成しておく。そして、内壁面に導電体５１を形成したスルーホール５０のある回路基板ＰＣＢを基板載置台１８上に載置し、位置決め部１０により回路基板ＰＣＢのｘｙ方向の位置決めを行う。
【００２６】
次いで、面取り加工部２０の操作部２６を図１の矢印Ａ方向に回転し、ピニオンギヤ２４、ラック２８を介してラム２７、押圧ヘッド３４を矢印Ｂ方向（スルーホール５０に形成された導電体５１の角縁の方向）に下降させる。操作部２６の回転は、ストッパボルト４５がラム支持部２２の上端面に当接するまで行う。これにより、冶具３７の角縁押圧部３７ｄがスルーホール５０に形成された導電体５１の上側の角縁を押圧し、図４に示すように、前記角縁には面取り部５２が形成される。このため、プレスフィットコンタクト１０１（図８参照）の挿入時において、プレスフィットコンタクト１０１の脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０が導電体５１の上側の角縁に接触することが防止され、プレスフィットコンタクト１０１表面に形成された金属めっきの剥がれが回避される。面取り部５２の上端における直径は、プレスフィットコンタクト１０１の取付部１０４の最大径（すなわち脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０の径）と等しいかそれより大きい場合に、プレスフィットコンタクト１０１表面の金属めっきの剥がれが生じないことが実験的に確認されている。
【００２７】
導電体５１を形成する前にスルーホール５０の角縁に面取り加工をすると、スルーホール５０を穿設した回路基板ＰＣＢが硬いガラス基板の場合には、治具３７の磨耗量が増大するおそれがある。これに対して、スルーホール５０の内壁面に導電体５１を形成した後に、スルーホール５０の導電体５１の上側の角縁に面取り部５２を形成するので、プレスフィットコンタクト１０１（図８参照）の挿入時に金属めっきが剥がれることのないスルーホール５０を、治具３７の磨耗量を極力抑制して回路基板ＰＣＢに形成することができる。また、面取り加工を、尖頭状の治具３７を押圧して実行するので、面取り加工の作業時間をドリル等で面取り加工する場合と比較して短くすることができる。
【００２８】
そして、冶具３７の角縁押圧部３７ｄが、回路基板ＰＣＢのスルーホール５０に形成された導電体５１の角縁を押圧する工程では、回路基板ＰＣＢから冶具３７に対して下から上への力を受ける一方で、冶具３７はスルーホール５０の角縁の方向に向けてばね付勢されているため、スルーホール５０の角縁に対する治具３７の押圧力を一定にすることができる。これにより、面取り加工によって形成される面取り部５２の形状を安定化させることができる。
【００２９】
そして、スルーホール５０の面取り加工が終了した回路基板ＰＣＢを基板載置台１８から取り外し、次の工程へ回路基板ＰＣＢを送る。
なお、有底筒部３７ｂ内に圧縮ばね３９を設ける代わりに、図５に示すように、押圧ヘッド３４の貫通孔３５内であって治具３７の有底筒部３７ｂと押圧ヘッド支持板３１との間に筒状の固定用カラー６０を設け、これにより治具３７を押圧ヘッド３４に固定するようにしてもよい。このようにしても、スルーホール５０の導電体５１の上側の角縁に面取り部５２を形成することができる。そして、この場合、圧縮ばね３９が不要となるため、押圧ヘッド３４の大きさを小さくでき、回路基板ＰＣＢに形成された多数のスルーホール５０を加工する場合に好適なものとすること、例えばスルーホール５０の配列ピッチと同ピッチに押圧ヘッド３４を配列して複数のスルーホール５０を同時に加工することも可能になる。
【００３０】
また、尖頭状の治具３７の形状は、図６に示すように、押圧部３７ｃの外周面から角縁押圧部３７ｄの外周面の先端に向けて１対の切欠３７ｅを形成するようにしてもよい。これら切欠３７ｅの円周方向の位置は、図８に示すプレスフィットコンタクト１０１の脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０が形成されていない部分の円周方向の位置に対応するように対向している（図６（Ｂ）、図８（Ｃ）参照）。従って、図６に示す治具３７を用いてスルーホール５０に形成された導電体５１の上側の角縁を押圧すると、図７に示すように、導電体５１の上側の角縁には、切欠３７ｅがない角縁押圧部３７ｄの部分により面取り部５２が形成され、その一方で、切欠３７ｅの部分では前記角縁が押圧されずに残余部分５３が残る。プレスフィットコンタクト１０１の挿入時においては、プレスフィットコンタクト１０１の脚部１０６，１０７の外縁部１０９，１１０が面取り部５２に対応して導電体５１の角縁に接触することが防止され、プレスフィットコンタクト１０１表面に形成された金属めっきの剥がれが回避される。従って、治具３７の外周面に切欠３７ｅを形成することで、面取り部５２を必要以上に設ける必要がなくなり、面取り部５２の形成に要する押圧荷重を低減することができる。このため、手動のスルーホール加工装置１を用いた加工作業性が良好になる。なお、角縁押圧部３７ｄの稜線のなす角度θは、やはり３０°〜９０°とすることが好ましい。
【００３１】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、面取り部５２は、図４及び図７に示すように、導電体５１の部分を残して形成されているが、回路基板ＰＣＢの角縁にも面取り部が形成されるように面取り加工をしてもよい。
また、面取り部５２は、図４及び図７に示すように、導電体５１の上側の角縁に形成されているが、導電体５１の上下両側の角縁に形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る基板スルーホール加工方法に使用されるスルーホール加工装置を示す左側面図である。
【図２】図１に示すスルーホール加工装置の正面図である。
【図３】図１に示すスルーホール加工装置の主要部の部分左側面図である。
【図４】図１に示すスルーホール加工装置によって加工されたスルーホールの断面図である。
【図５】スルーホール加工装置の変形例の主要部を示す部分左側面図である。
【図６】治具の変形例を示し、（Ａ）は治具の部分正面図、（Ｂ）は（Ａ）の底面図である。
【図７】図６の治具による押圧によって加工されたスルーホールを示し、（Ａ）は平面図、  （Ｂ）は（Ａ）の７Ｂ−７Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】プレスフィットコンタクトの一般例を示し、（Ａ）は部分斜視図、（Ｂ）は部分正面図、（Ｃ）は（Ｂ）の８Ｃ−８Ｃ線に沿う断面図である。
【図９】図８に示すプレスフィットコンタクトが挿入される回路基板に形成されたスルーホールの平面図である。
【図１０】図８に示すプレスフィットコンタクトを図９のスルーホールに挿入した状態を表す部分断面斜視図である。
【図１１】従来例の基板スルーホール加工方法を示す説明図である。
【図１２】従来の他の例の基板スルーホール加工方法によって加工されたスルーホールの断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  スルーホール加工装置
３４  押圧ヘッド
３７  治具
３７ｅ  切欠
３９  圧縮ばね
５０  スルーホール
５１  導電体
５２  面取り部
６０  固定用カラー
ＰＣＢ  回路基板
【図１】
2005268332.tif 000003
【図２】
2005268332.tif 000004
【図３】
2005268332.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005268332.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005268332.tif 000011
【図１０】
2005268332.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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