(57)【要約】【課題】  蛍光を検知することができる生体高分子分析チップを提供すること。【解決手段】  生体高分子分析チップ１は、透明基板１７と、透明基板１７上において画素としての光電変換素子を二次元アレイ状に配列してなる固体撮像デバイス３と、固体撮像デバイス３の受光面に貼り付けられたフィルム３２と、フィルム３２上においてマトリクス状に点在したスポット６０，６０，…と、を具備する。生体高分子分析チップ１を製造するには、まず透明基板１７上にダブルゲートトランジスタ２０，２０，…をパターニングすることによって、固体撮像デバイス３を形成する。次に、フィルム３２にスポット６０，６０，…を点着する。その後、フィルム３２を固体撮像デバイス３の受光面に貼り付ける。【選択図】図２
2005351802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像デバイスと、
前記固体撮像デバイスの受光面に貼り付けられたフィルムと、
既知の生体高分子からなり、前記フィルム上に点在した複数種のスポットと、を備えることを特徴とする生体高分子分析チップ。
【請求項２】
前記フィルムが前記固体撮像デバイスの受光面から剥離可能になっていることを特徴とする請求項１に記載の生体高分子分析チップ。
【請求項３】
前記フィルムが粘着材によって前記固体撮像デバイスの受光面に粘着していることを特徴とする請求項１又は２に記載の生体高分子分析チップ。
【請求項４】
前記フィルムが光透過性を有することを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の生体高分子分析チップ。
【請求項５】
フィルムと、
前記フィルムの一方の面に塗布された粘着材と、
既知の生体高分子からなり、前記フィルムの他方の面上に点在した複数種のスポットと、を備えることを特徴とする生体高分子アレイフィルム。
【請求項６】
前記フィルムが光透過性を有することを特徴とする請求項５に記載の生体高分子アレイフィルム。
【請求項７】
固体撮像デバイスの受光面にフィルムを貼り付ける工程と、
前記フィルムの表面に、既知の生体高分子からなる複数種のスポットを点着する工程と、を含むことを特徴とする生体高分子分析チップの製造方法。
【請求項８】
前記複数種のスポットを点着する工程は、前記フィルムを貼り付ける工程の前後いずれかに行われることを特徴とする請求項７に記載の生体高分子分析チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体高分子の構造を特定するために用いる生体高分子分析チップ及び生体高分子アレイフィルムに関するとともに、その生体高分子分析チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療分野、農業分野等の幅広い分野で生物の遺伝子情報が利用されるようになってきているが、遺伝子の利用に際しては、ＤＮＡの構造解明が不可欠である。ＤＮＡは螺旋状によじれあった２本のポリヌクレオチド鎖を有し、それぞれのポリヌクレオチド鎖は４種の塩基（アデニン：Ａ、グアニン：Ｇ、シトシン：Ｃ、チミン：Ｔ）が一次元的に並んだ塩基配列を有し、アデニンとチミン、グアニンとシトシンという相補性に基づいて一方のポリヌクレオチド鎖の塩基が他方のポリヌクレオチド鎖の塩基に結合している。
【０００３】
ＤＮＡの構造解明とは、塩基配列を特定することであり、ＤＮＡの塩基配列を特定するためにＤＮＡマイクロアレイ及びその読取装置が開発されており（特許文献１）、ＤＮＡマイクロアレイ及びその読取装置を用いて次のようにしてサンプルＤＮＡの塩基配列を特定する。
【０００４】
まず、既知の塩基配列を有した複数種類のｃＤＮＡをスライドガラス等の固体担体に整列固定させたＤＮＡマイクロアレイを準備する。次に、被検出物であるサンプルＤＮＡを一本鎖のＤＮＡに変性して、変性したサンプルＤＮＡに蛍光物質等を結合させる。
【０００５】
次に、サンプルＤＮＡをＤＮＡマイクロアレイ上に添加すると、サンプルＤＮＡがハイブリダイゼーションによってＤＮＡマイクロアレイ上に固定される。つまり、サンプルＤＮＡが複数種類のｃＤＮＡのうち相補的なｃＤＮＡと結合して、二本鎖が生じる。一方、サンプルＤＮＡは、相補性を有しないｃＤＮＡとは結合しない。サンプルＤＮＡに蛍光物質でマーキングを施しているため、サンプルＤＮＡと結合したｃＤＮＡが蛍光を発することになる。例えば、ＴＣＧＧＧＡＡと塩基配列を有するサンプルＤＮＡは、ＡＧＣＣＣＴＴという塩基配列を有するｃＤＮＡと結合し、そのｃＤＮＡが蛍光を発する。
【０００６】
次いで、ＤＮＡマイクロアレイを読取装置にセッティングし、読取装置にて分析する。読取装置は、光源から発した励起光をコリメーターレンズによりビームとして収束し、ビームをＤＮＡマイクロアレイに対して二次元走査し、ビームの二次元走査と共に集光レンズ及びフォトマルも二次元走査し、ビームにより発した蛍光を集光レンズでフォトマルに集光させ、蛍光強度をフォトマルで計測し、二次元走査によってＤＮＡマイクロアレイの面内の蛍光強度分布を計測するようになっている。これにより、ＤＮＡマイクロアレイ上の蛍光強度分布が二次元の画像として出力される。出力された画像内で蛍光強度が大きい部分には、サンプルＤＮＡの塩基配列と相補的な塩基配列を有したｃＤＮＡが含まれていることを表している。従って、二次元画像中のどの部分の蛍光強度が大きいかによってサンプルＤＮＡの塩基配列を特定することができる。
【特許文献１】特開２０００−１３１２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、従来のＤＮＡマイクロアレイを用いてＤＮＡを分析するには、ＤＮＡマイクロアレイに対してビーム及びフォトマル等を走査する機構を必要とし、読取装置全体が大きいという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決しようとしてなされたものであり、簡易な構造の生体高分子分析チップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、固体撮像デバイスと、前記固体撮像デバイスの受光面に貼り付けられたフィルムと、既知の生体高分子からなり、前記フィルム上に点在した複数種のスポットと、を備えることを特徴とする生体高分子分析チップである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の生体高分子分析チップにおいて、前記フィルムが前記固体撮像デバイスの受光面から剥離可能になっていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の生体高分子分析チップにおいて、前記フィルムが粘着材によって前記固体撮像デバイスの受光面に粘着していることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３の何れか一項に記載の生体高分子分析チップにおいて、前記フィルムが光透過性を有することを特徴とする。
【００１３】
以上の生体高分子分析チップを用いる際には、蛍光標識されたサンプルを固体撮像デバイスの受光面に添加する。そうすると、サンプルが特異的な（例えば、相補的な）スポットには結合し、特異的でないスポットには結合しない。そのため、固体撮像デバイスの受光面に向けて励起光を照射した状態で固体撮像デバイスで撮像を行えば、サンプルに結合したスポットが付いた部分では蛍光により明るくなり、サンプルに結合したスポットが付いていない部分では暗くなる。
【００１４】
このように、走査を行わずとも固体撮像デバイスの受光面に複数種のスポットが設けられたフィルムを配置させたので、レンズ等の光学系が無くとも固体撮像デバイスで鮮明な像を得ることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、フィルムと、前記フィルムの一方の面に塗布された粘着材と、既知の生体高分子からなり、前記フィルムの他方の面上に点在した複数種のスポットと、を備えることを特徴とする生体高分子アレイフィルムである。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の生体高分子アレイフィルムにおいて、前記フィルムが光透過性を有することを特徴とする。
【００１７】
以上のような生体高分子アレイフィルムを固体撮像デバイスの受光面に貼り付ければ、すなわち、粘着材でフィルムを固体撮像デバイスの受光面に密着させれば、生体高分子分析チップが提供される。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、固体撮像デバイスの受光面にフィルムを貼り付ける工程と、前記フィルムの表面に、既知の生体高分子からなる複数種のスポットを点着する工程と、を含むことを特徴とする生体高分子分析チップの製造方法である。なお、フィルムを固体撮像デバイスの受光面に貼り付ける工程が先であっても良いし、フィルムにスポットを貼着する工程が先であっても良いし、これら工程が同時であっても良い。
【００１９】
以上のように製造された生体高分子分析チップを用いれば、走査を行わずとも固体撮像デバイスで撮像を行うだけで、二次元の画像が得られ、得られた画像からサンプルの分析を行うことができる。また、固体撮像デバイスの受光面にフィルムが貼り付けられているから、生体高分子分析チップの使用後等にフィルムを剥離すれば、固体撮像デバイスを再利用することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、走査を行わずとも固体撮像デバイスで撮像を行うだけで二次元の画像が得られ、レンズ等の光学系が無くとも固体撮像デバイスで鮮明な像を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００２２】
〔１〕生体高分子分析チップの全体構成
図１は、本発明を適用した実施形態における生体高分子分析チップ１の概略平面図であり、図２は、図１の切断面IIを矢印方向に見た断面図である。
【００２３】
この生体高分子分析チップ１は、透明基板１７と、透明基板１７上に画素としての光電変換素子を二次元アレイ状に配列してなる固体撮像デバイス３と、固体撮像デバイス３の受光面に貼り付けられたフィルム３２と、フィルム３２上においてマトリクス状に点在したスポット６０，６０，…と、を具備する。
【００２４】
〔２〕固体撮像デバイス
図１〜図４を用いて固体撮像デバイス３について詳細に説明する。ここで、図３は、固体撮像デバイス３の画素である光電変換素子の電極構造を示した平面図であり、図４は、固体撮像デバイス３の光電変換素子の断面図である。
【００２５】
この固体撮像デバイス３においては、光電変換素子としてダブルゲート型電界効果トランジスタ（以下、ダブルゲートトランジスタという。）２０が利用されている。複数のダブルゲートトランジスタ２０，２０，…が透明基板１７上に二次元アレイ状特にマトリクス状に配列されている。
【００２６】
透明基板１７は、光を透過する性質（以下、光透過性という。）を有するとともに絶縁性を有し、石英ガラス等といったガラス基板又はポリカーボネート、ＰＭＭＡ等といったプラスチック基板である。
【００２７】
ダブルゲートトランジスタ２０，２０，…はそれぞれ、透明基板１７上に形成されたボトムゲート電極２１と、ボトムゲート電極２１上に形成されたボトムゲート絶縁膜２２と、ボトムゲート電極２１に対向するとともにボトムゲート絶縁膜２２をボトムゲート電極２１と挟む真性な半導体膜２３と、半導体膜２３の中央部上に形成されたチャネル保護膜２４と、半導体膜２３の両端部上に互いに離間して形成された不純物半導体膜２５，２６と、不純物半導体膜２５上に形成されたソース電極２７と、不純物半導体膜２６上に形成されたドレイン電極２８と、ソース電極２７及びドレイン電極２８上に形成されたトップゲート絶縁膜２９と、半導体膜２３に対向するとともにトップゲート絶縁膜２９及びチャネル保護膜２４を半導体膜２３と挟むトップゲート電極３０と、を具備する。
【００２８】
ボトムゲート電極２１は、ダブルゲートトランジスタ２０ごとに透明基板１７上に形成されている。また、透明基板１７上には横方向に延在する複数本のボトムゲートライン４１，４１，…が形成されており、横方向に配列された同一の行のダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のそれぞれのボトムゲート電極２１は共通のボトムゲートライン４１と一体となって形成されている。ボトムゲート電極２１及びボトムゲートライン４１は、導電性及び遮光性を有し、例えばクロム、クロム合金、アルミ若しくはアルミ合金又はこれらの合金からなる。
【００２９】
ボトムゲート絶縁膜２２は、全てのダブルゲートトランジスタ２０，２０，…に共通して形成されており、ダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のボトムゲート電極２１及びボトムゲートライン４１，４１，…をまとめて被覆している。ボトムゲート絶縁膜２２は、絶縁性及び光透過性を有し、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）又は酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる。
【００３０】
ボトムゲート絶縁膜２２上には、半導体膜２３がダブルゲートトランジスタ２０ごとに形成されている。半導体膜２３は、平面視して略矩形状を呈しており、受光した蛍光の光量に応じた量の電子−正孔対を生成するアモルファスシリコン又はポリシリコンで形成された層である。半導体膜２３上には、チャネル保護膜２４が形成されている。チャネル保護膜２４は、絶縁性及び光透過性を有し、例えば窒化シリコン又は酸化シリコンからなる。チャネル保護膜２４は、パターニングに用いられるエッチャントから半導体膜２３の界面を保護するものである。半導体膜２３に光が入射すると、入射した光量に従った量の電子−正孔対がチャネル保護膜２４と半導体膜２３との界面付近を中心に発生するようになっている。この場合、半導体膜２３側にはキャリアとして正孔が発生し、チャネル保護膜２４側には電子が発生する。
【００３１】
半導体膜２３の一端部上には、不純物半導体膜２５が一部チャネル保護膜２４に重なるようにして形成されており、半導体膜２３の他端部上には、不純物半導体膜２６が一部チャネル保護膜２４に重なるようにして形成されている。不純物半導体膜２５，２６は、ダブルゲートトランジスタ２０ごとにパターニングされている。不純物半導体膜２５，２６は、ｎ型の不純物イオンを含むアモルファスシリコン（ｎ+シリコン）からなる。
【００３２】
不純物半導体膜２５上には、ダブルゲートトランジスタ２０ごとにパターニングされたソース電極２７が形成されている。不純物半導体膜２６上には、ダブルゲートトランジスタ２０ごとにパターニングされたドレイン電極２８が形成されている。また、縦方向に延在する複数本のソースライン４２，４２，…及びドレインライン４３，４３，…がボトムゲート絶縁膜２２上に形成されている。縦方向に配列された同一の列のダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のそれぞれのソース電極２７は共通のソースライン４２と一体に形成されており、縦方向に配列された同一の列のダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のそれぞれのドレイン電極２８は共通のドレインライン４３と一体に形成されている。ソース電極２７、ドレイン電極２８、ソースライン４２及びドレインライン４３は、導電性及び遮光性を有しており、例えばクロム、クロム合金、アルミ若しくはアルミ合金又はこれらの合金からなる。
【００３３】
トップゲート絶縁膜２９は、全てのダブルゲートトランジスタ２０，２０，…に共通して形成されており、ダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のチャネル保護膜２４、ソース電極２７及びドレイン電極２８並びにソースライン４２，４２，…及びドレインライン４３，４３，…をまとめて被覆している。トップゲート絶縁膜２９は、絶縁性及び光透過性を有し、例えば窒化シリコン又は酸化シリコンからなる。
【００３４】
トップゲート絶縁膜２９上には、ダブルゲートトランジスタ２０ごとにパターニングされたトップゲート電極３０が形成されている。また、トップゲート絶縁膜２９上には横方向に延在する複数本のトップゲートライン４４，４４，…が形成されており、横方向に配列された同一の行のダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のそれぞれのトップゲート電極３０は共通のトップゲートライン４４と一体に形成されている。トップゲート電極３０及びトップゲートライン４４は、導電性及び光透過性を有し、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛若しくは酸化スズ又はこれらのうちの少なくとも一つを含む混合物（例えば、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム）で形成されている。
【００３５】
ダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のトップゲート電極３０及びトップゲートライン４４，４４，…は保護絶縁膜３１によってまとめて被覆されている。保護絶縁膜３１は、絶縁性及び光透過性を有し、窒化シリコン又は酸化シリコンからなる。
【００３６】
以上のように構成された固体撮像デバイス３は、保護絶縁膜３１の表面を受光面としており、それぞれのダブルゲートトランジスタ２０の半導体膜２３において受光した光量を電気信号に変換するように設けられている。
【００３７】
なお、保護絶縁膜３１の表面に、励起光を遮蔽するとともに可視光を透過する励起光遮蔽膜を成膜し、その励起光遮蔽膜の表面を固体撮像デバイス３の受光面としても良い。励起光遮蔽膜は例えばＴｉＯ2からなり、励起光として特に紫外線を遮蔽する性質を有するものである。
【００３８】
〔３〕フィルム
フィルム３２は、固体撮像デバイス３の受光面（保護絶縁膜３１の表面又は励起光遮蔽膜の表面）に貼り付けられている。ここで、フィルム３２と固体撮像デバイス３の受光面との間に粘着材が介在せずに、フィルム３２が固体撮像デバイス３の受光面に直接貼り付けられていても良いし、フィルム３２と固体撮像デバイス３との間に光透過性の粘着材が介在し、粘着材によってフィルム３２が固体撮像デバイス３の受光面に粘着されていても良いし、フィルム３２と固体撮像デバイス３の受光面との間に粘着材が介在せずに、フィルム３２が静電気によって固体撮像デバイス３の受光面に貼り付けられていても良い。粘着材は固体撮像デバイス３に固着しないため、何れの場合でも、貼り付けられたフィルム３２は固体撮像デバイス３の受光面から剥離可能となっている。
【００３９】
フィルム３２は樹脂製であり、光透過性を有する。特に、フィルム３２が可視光（蛍光）波長域の光を透過し、紫外線波長域の光を遮蔽するよう設けられていることがより好ましい。
【００４０】
〔４〕スポット
次に、スポット６０について説明する。図１、図２、図４に示すように、複数種のスポット６０，６０，…が互いに離間して、マトリクス状となってフィルム３２の表面上に配列されている。１つのスポット６０は一本鎖プローブＤＮＡ６１が多数集まった群集であり、１つのスポット６０に含まれる多数の一本鎖プローブＤＮＡ６１は同じ塩基配列（ヌクレオチド配列）を有する。また、スポット６０ごとに一本鎖プローブＤＮＡ６１の塩基配列が異なる配列となっている。ＤＮＡを構成するポリヌクレオチド核酸のような塩基は、相補的な塩基配列のみの高分子としか螺旋結合つまりハイブリダイゼーションしないので、各スポット６０毎の一本鎖プローブＤＮＡ６１は、それぞれ個体情報に応じたハイブリダイゼーション特性を有している。何れのスポット６０も、塩基配列が既知のものである。
【００４１】
１つのスポット６０につき１つのダブルゲートトランジスタ２０が重なるように、スポット６０，６０，…が配列されている。なお、１つのスポット６０につき隣り合う幾つかのダブルゲートトランジスタ２０，２０，…が重なっても良いが、この場合には何れのスポット６０でも重なったダブルゲートトランジスタ２０の数が同じである。
【００４２】
〔５〕生体高分子分析チップの製造方法
まず、透明基板１７上に固体撮像デバイス３を半導体装置製造技術により形成する。すなわち、気相成長法（例えば、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、スパッタリング法等）といった成膜工程、フォトリソグラフィー法、メタルマスク法といったマスク工程、エッチングといった形状加工工程を適宜行うことにより固体撮像デバイス３を透明基板１７上にパターニングする。その後、固体撮像デバイス３を検査し、固体撮像デバイス３が正常であることを確認する。
【００４３】
保護絶縁膜３１の表面に励起光遮蔽膜を気相成長法によって成膜しても良いが、その場合には励起光遮蔽膜の表面が固体撮像デバイス３の受光面となり、励起光遮蔽膜を成膜しない場合には、保護絶縁膜３１の表面が固体撮像デバイス３の受光面となる。また、保護絶縁膜３１の表面又は励起光遮蔽膜の表面に光学的薄膜又は透明薄膜を成膜しても良いが、その場合には光学的薄膜又は透明薄膜が固体撮像デバイス３の受光面になる。
【００４４】
一方、固体撮像デバイス３に貼り付けるためのフィルム３２を準備し、分注装置によってフィルム３２の一方の面にスポット６０，６０，…つまり各種一本鎖プローブＤＮＡ６１を点着する。ここで、ダブルゲートトランジスタ２０，２０，…の配列にスポット６０，６０，…の配列が対応するようスポット６０，６０，…をフィルム３２に点着し、必要に応じてフィルム３２の他方の面に粘着材を均一の膜厚になるよう塗布する。スポット６０，６０を点着する前に予め粘着材が基材の裏面に塗布された粘着テープの基材をフィルム３２として用いる場合には、基材の表面にスポット６０，６０，…を点着する。以上のように、フィルム３２と、フィルム３２の一方の面に塗布された粘着材と、フィルム３２の他方の面上に点在したスポット６０，６０，…と、からなるものを、生体高分子アレイフィルムという。なお、フィルム３２の一方の面にスポット６０，６０，…を点着する前又は後に、気相成長法等によって励起光遮蔽膜をフィルム３２の他方の面に成膜しても良い。フィルム３２に設けられた粘着材は、固体撮像デバイス３に貼り付く粘着面に隔離自在な離型紙が設けられてもよい。固体撮像デバイス３に貼り付けられる直前に離型紙を剥がすことで貼り付けの作業を行いやすく、また粘着面の露出による粘着性の低下を抑制できる。
【００４５】
次に、正常の固体撮像デバイス３のダブルゲートトランジスタ２０，２０，…にスポット６０，６０，…をそれぞれ重ねるように、フィルム３２の他方の面をその固体撮像デバイス３の受光面に貼り付ける。ここで、フィルム３２の他方の面に粘着材が予め塗布されている場合には、フィルム３２と固体撮像デバイス３の受光面に挟まれた粘着材によってフィルム３２が固体撮像デバイス３の受光面に密着する。なお、固体撮像デバイス３の受光面に粘着材を均一の膜厚でコーティングし、その粘着材を介在させてフィルム３２の他方の面を固体撮像デバイス３の受光面に貼り付けても良い。具体的には、固体撮像デバイス３とフィルム３２との間に大きな屈折率の差をもたらす隙間が生じないように、まずフィルム３２の表面の一方の辺側を固体撮像デバイス３に貼り付け、フィルム３２の一方の辺側から徐々に一方の辺側に対向する辺側を押しつけるようにして隙間の空間を押し出させるように貼り付けてもよい。フィルム３２は可撓性なので、押しつけられても傷ついたり割れたりすることがないが、スポット６０，６０上を押しつけることがないようにする必要がある。
【００４６】
次に、完成した生体高分子分析チップ１を検査し、生体高分子分析チップ１が正常でない場合には、固体撮像デバイス３からフィルム３２を剥離する。そして、スポット６０，６０，…が点着された別のフィルム３２を、その固体撮像デバイス３の受光面に貼り付ける。このように、生体高分子分析チップ１が不良品であっても、固体撮像デバイス３を再利用することができ、歩留まりがいい。また、所定の塩基配列のスポット６０，６０，…の点着されているフィルム３２を貼り付けて塩基配列の同定を行った固体撮像デバイス３からこのフィルム３２を剥がして、このフィルム３２のスポット６０，６０，…と塩基配列が異なるスポット６０，６０，…の点着されているフィルム３２を新たに貼り付けて再び生体高分子分析チップ１として利用するようにしてもよい。
【００４７】
なお、複数の生体高分子分析チップ１を製造する場合には、一枚の透明基板１７に複数の固体撮像デバイス３を半導体製造技術により同時に形成し、一枚のフィルム３２にスポット群（スポット群とは、１つの生体高分子分析チップ１に設ける数だけスポット６０，６０，…の集まり）を固体撮像デバイス３の数だけ点着する。そして、１つの固体撮像デバイス３につき１つのスポット群が重なるよう、フィルム３２を固体撮像デバイス３群の受光面に貼り付け、できたものを固体撮像デバイス３ごとに切断する。これにより、複数の生体高分子分析チップ１を同時に製造することができる。
【００４８】
以上では、フィルム３２の一方の面にスポット６０，６０，…を点着した後に、そのフィルム３２の他方の面を固体撮像デバイス３の受光面に貼着するものとして説明した。それに対して、スポット６０，６０，…の点着されていないフィルム３２を固体撮像デバイス３の受光面に貼着した後に、そのフィルム３２の表面にスポット６０，６０，…を点着しても良い。すなわち、スポット６０，６０，…が点在していないフィルム３２を、固体撮像デバイス３及びフィルム３２の少なくともいずれか一方に設けられた粘着材によって固体撮像デバイス３に貼り付けてからスポット６０，６０，…をフィルム３２に設ける。この場合、上述のようにフィルム３２の表面の一方の辺側を固体撮像デバイス３に貼り付け、フィルム３２の一方の辺側から徐々に一方の辺側に対向する辺側を押しつけるようにして隙間の空間を押し出させる際に、フィルム３２の表面にスポット６０，６０が形成されていないので、フィルム３２の表面の全面を押しつけて隙間を無いように貼り付けることができるため、隙間の空気による屈折率の差により、正常にスポット６０での蛍光がダブルゲートトランジスタ２０に伝搬できないといったことを防止するとともに、スポット６０，６０，…がダブルゲートトランジスタ２０面に対して平滑に配置、つまり生体高分子分析チップ１の複数の画素において、スポット６０とダブルゲートトランジスタ２０との間の距離が均等に保持されるので受光量の面内バラツキを抑制することができる。この後、固体撮像デバイス３のダブルゲートトランジスタ２０，２０，…の位置に合わせてスポット６０，６０を設けて生体高分子分析チップ１が製造される。なお、この場合でも、生体高分子分析チップ１が正常でない場合には、固体撮像デバイス３からフィルム３２を剥離し、その固体撮像デバイス３の受光面に別のフィルム３２を貼着することによって、生体高分子分析チップ１が不良品であっても固体撮像デバイス３を再利用することができる。
【００４９】
〔６〕ＤＮＡ分析方法及び分析支援装置
次に、生体高分子分析チップ１を用いてＤＮＡの塩基配列を分析する方法について説明する。
【００５０】
生体高分子分析チップ１を分析支援装置にセッティングして生体高分子分析チップ１を用いるので、まず分析支援装置について図５、図６を用いて説明する。図５は、分析支援装置７０の回路構成を示したブロック図であり、図６は、分析支援装置７０に生体高分子分析チップ１をセッティングした場合の側面図である。図６において、生体高分子分析チップ１は破断して示されている。
【００５１】
分析支援装置７０は、生体高分子分析チップ１がセッティングされる分析台７１と、固体撮像デバイス３の受光面の上から受光面に向けて励起光を照射する励起光照射装置７２と、固体撮像デバイス３を駆動するトップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６と、励起光照射装置７２、トップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６を制御するコントローラ７３と、コントローラ７３から出力された信号により出力（表示又はプリント）を行う出力装置７７と、から構成されている。
【００５２】
生体高分子分析チップ１は分析台７１に対して着脱自在になっている。生体高分子分析チップ１が分析台７１にセッティングされた場合には、固体撮像デバイス３のトップゲートライン４４，４４，…がトップゲートドライバ７４の端子にそれぞれ接続されるようになっている。同様に、固体撮像デバイス３のボトムゲートライン４１，４１，…がボトムゲートドライバ７５の端子にそれぞれ接続されるようになっており、固体撮像デバイス３のドレインライン４３，４３，…がドレインドライバ７６の端子にそれぞれ接続されるようになっている。また、生体高分子分析チップ１が分析台７１にセッティングされた場合、固体撮像デバイス３のソースライン４２，４２，…が一定電圧源に接続され、この例ではソースライン４２，４２，…が接地されるようになっている。
【００５３】
励起光照射装置７２は分析台７１に対向しており、分析台７１に生体高分子分析チップ１が搭載された場合に、励起光照射装置７２から面状に出射した励起光が生体高分子分析チップ１に照射されるようになっている。励起光照射装置７２が照射する励起光は紫外線波長域の光である。なお、励起光照射装置７２は、出射する励起光の波長域を可変可能に設けられていても良い。
【００５４】
出力装置７７はプロッタ、プリンタ又はディスプレイである。
【００５５】
トップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６は、協同して固体撮像デバイス３を駆動するものである。トップゲートドライバ７４は、シフトレジスタである。つまり、図７に示すように、トップゲートドライバ７４はトップゲートライン４４，４４，…にリセットパルスを順次出力するようになっている。リセットパルスのレベルは＋５〔Ｖ〕のハイレベルである。一方、トップゲートドライバ７４は、リセットパルスを出力しない時にローレベルの−２０〔Ｖ〕の電位をそれぞれのトップゲートライン４４に印加するようになっている。
【００５６】
ボトムゲートドライバ７５は、シフトレジスタである。つまり、図７に示すように、ボトムゲートライン４１，４１，…にリードパルスを順次出力するようになっている。リードパルスのレベルは＋１０〔Ｖ〕のハイレベルであり、リードパルスが出力されていない時のレベルは±０〔Ｖ〕のローレベルである。
【００５７】
トップゲートドライバ７４が何れかの行のトップゲートライン４４にリセットパルスを出力した後にキャリア蓄積期間を経てボトムゲートドライバ７５が同じ行のボトムゲートライン４１にリードパルスを出力するように、トップゲートドライバ７４及びボトムゲートドライバ７５が出力信号をシフトする。つまり、各行では、リードパルスが出力されるタイミングは、リセットパルスが出力されるタイミングより遅れている。また、何れかの行のトップゲートライン４４へのリセットパルスの入力が開始してから、同じ行のボトムゲートライン４１へのリードパルスの入力が終了するまでの期間は、その行の選択期間である。リセットパルスのレベルは＋５〔Ｖ〕のハイレベルであり、リセットパルスが出力されていない時のレベルは−２０〔Ｖ〕のローレベルである。
【００５８】
図７に示すように、ドレインドライバ７６は、それぞれの行の選択期間において、リセットパルスが出力されてからリードパルスが出力されるまでの間に、全てのドレインライン４３，４３，…にプリチャージパルスを出力するようになっている。プリチャージパルスのレベルは＋１０〔Ｖ〕のハイレベルであり、プリチャージパルスが出力されていない時のレベルは±０〔Ｖ〕のローレベルである。また、ドレインドライバ７６は、プリチャージパルスの出力後にドレインライン４３，４３，…の電圧を増幅してコントローラ７３に出力するようになっている。
【００５９】
コントローラ７３は励起光照射装置７２を点灯させる機能を有する。また、コントローラ７３は、トップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６に制御信号を出力することによって、トップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６に固体撮像デバイス３の駆動動作を行わせる機能を有する。また、コントローラ７３はドレインドライバ７６から入力した電気信号をＡ／Ｄ変換することで、固体撮像デバイス３の受光面に沿った光強度分布を二次元の画像データとして取得する機能を有する。また、コントローラ７３は入力した二次元の画像データ画像データに従った画像を出力装置７７に出力させる機能を有する。
【００６０】
生体高分子分析チップ１及び分析支援装置７０の動作並びにＤＮＡの分析方法（同定方法）について説明する。
まず、作業者が検体からＤＮＡを採取して、採取した二本鎖ＤＮＡを一本鎖ＤＮＡに変性してから場合によってＰＣＲ増幅を行い、得られた一本鎖ＤＮＡに蛍光物質、燐光材料又は光共鳴散乱物質を結合させ、一本鎖ＤＮＡを蛍光物質、燐光材料又は光共鳴散乱物質で標識する。蛍光物質、燐光材料又は光共鳴散乱物質は、分析支援装置の励起光照射装置から出射される励起光で励起されるものを選択するが、蛍光物質としては、例えばＣｙＤｙｅのＣｙ２（アマシャム社製）がある。得られた一本鎖ＤＮＡは、溶液中に含まれている。以下では、この一本鎖ＤＮＡをサンプルＤＮＡという。
【００６１】
次いで、作業者が、サンプルＤＮＡを含有した溶液を固体撮像デバイス３の受光面に塗布する。ここで、固体撮像デバイス３の受光面にサンプルＤＮＡを分布させるために、サンプルＤＮＡを電気泳動させても良い。なお、サンプルＤＮＡを含有した溶液をスポット６０，６０，…に順次又は同時に滴下しても良い。このとき、一本鎖が二本鎖とならないようにサンプルＤＮＡを含有した溶液は加熱されている。
【００６２】
その後、サンプルＤＮＡのハイブリダイゼーションを引き起こすために、生体高分子分析チップ１を所定の温度に冷却する。これにより、スポット６０，６０，…のなかにサンプルＤＮＡと相補的なものがあれば、サンプルＤＮＡが相補的なスポット６０のプローブＤＮＡ６１とハイブリダイゼーションにより結合する。一方、スポット６０，６０，…のなかにサンプルＤＮＡと相補的なものがなければ、サンプルＤＮＡはどのスポット６０，６０，…にも結合しない。
【００６３】
その後、固体撮像デバイス３の受光面に塗布したサンプルＤＮＡのうちハイブリダイゼーションしなかったものは洗い流す際に除去され、ハイブリダイゼーションしたものは、固体撮像デバイス３上に残存する。
【００６４】
次いで、作業者が固体撮像デバイス３を分析台７１にセッティングし、励起光照射装置７２を固体撮像デバイス３の受光面に対向させ、トップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６をコントローラ７３に接続する。
【００６５】
その後、コントローラ７３を起動すると、コントローラ７３が励起光照射装置７２を制御して励起光照射装置７２を点灯させると、励起光照射装置７２から固体撮像デバイス３の受光面に向けて励起光が出射する。
【００６６】
サンプルＤＮＡが標識されているので、スポット６０，６０，…のうちサンプルＤＮＡとハイブリダイゼーションしたスポット６０からは蛍光（主に可視光波長域）が発し、サンプルＤＮＡと結合しなかったスポット６０からは蛍光が発しない。そのため、サンプルＤＮＡと結合したスポット６０に対応したダブルゲートトランジスタ２０には高強度の蛍光が入射し、サンプルＤＮＡと結合していないスポット６０に対応したダブルゲートトランジスタ２０には殆ど蛍光が入射しない。固体撮像デバイス３の受光面にスポット６０，６０，…が固定されているため、サンプルＤＮＡと結合したスポット６０から発した蛍光はあまり減衰せずに、そのスポット６０に対応したダブルゲートトランジスタ２０に入射して電子−正孔対を発生させる。従って、ダブルゲートトランジスタ２０，２０，…の感度が低くても、十分に強度を検知することができる。なお、サンプルＤＮＡに燐光材料を結合させた場合、励起光照射装置７２が消灯しても、サンプルＤＮＡとハイブリダイゼーションしたスポット６０からは燐光（主に可視光波長域）が発し続ける。
【００６７】
その後、蛍光物質又は光共鳴散乱物質をサンプルＤＮＡに結合した場合には励起光照射装置７２が点灯した状態で、燐光材料をサンプルＤＮＡに結合した場合には励起光照射装置７２が点灯後に消灯した状態で、コントローラ７３がトップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６を制御することにより、固体撮像デバイス３に撮像動作を行わせる。これにより、固体撮像デバイス３がダブルゲートトランジスタ２０，２０，…のそれぞれで光強度又は光量を検知し、受光面に沿った光強度分布を二次元の画像データとして取得する。コントローラ７３は、固体撮像デバイス３で取得された画像データを入力し、その画像を出力装置に出力する。そして、コントローラの処理が終了する。
【００６８】
作業者は、出力装置により出力された画像データからハイブリダイゼーションの有無を確認し、ハイブリダイゼーションが起きていればサンプルＤＮＡの塩基配列を特定する。即ち、サンプルＤＮＡの塩基配列は、画像の中でハイブリダイゼーションによって蛍光を発した画素に重なったスポット６０と相補的な配列であるので、出力された画像データ中のどの部分が蛍光を発したかによってサンプルＤＮＡの塩基配列を特定することができる。
【００６９】
ここで、トップゲートドライバ７４、ボトムゲートドライバ７５及びドレインドライバ７６による固体撮像デバイス３の動作について説明する。
トップゲートドライバ７４が１行目のトップゲートライン４４から最終行目のトップゲートライン４４へと順次リセットパルスを出力し、ボトムゲートドライバ７５がボトムゲートライン４１，４１，４１，…に順次リードパルスを出力する。その際、ドレインドライバ７６が各行でリセットパルスが出力されているリセット期間と各行でリードパルスが出力されている期間との間に、プリチャージパルスを全てのドレインライン４３，４３，…に出力する。
【００７０】
ｉ行目の各ダブルゲートトランジスタ２０の動作について詳細に説明する。図７に示すように、トップゲートドライバ７４がｉ行目のトップゲートライン４４にリセットパルスを出力すると、ｉ行目のトップゲートライン４４がハイレベルになる。ｉ行目のトップゲートライン４４がハイレベルになっている間（この期間をリセット期間という。）、ｉ行目の各ダブルゲートトランジスタ２０では、半導体膜２３内や半導体膜２３とチャネル保護膜２４との界面近傍に蓄積されたキャリア（ここでは、正孔である。）が、トップゲート電極３０の電圧により反発して吐出される。
【００７１】
次に、トップゲートドライバ７４がｉ行目のトップゲートライン４４にリセットパルスを出力することを終了する。ｉ行目のトップゲートライン４４のリセットパルスが終了してから、ｉ行目のボトムゲートライン４１にリードパルスが出力されるまでの間（この期間をキャリア蓄積期間という。）、光量に従った量の電子−正孔対が半導体膜２３内で生成されるが、そのうちの正孔がトップゲート電極３０の電界により半導体膜２３内や半導体膜２３とチャネル保護膜２４との界面近傍に蓄積される。
【００７２】
次に、キャリア蓄積期間中に、ドレインドライバ７６が全てのドレインライン４３，４３，…にプリチャージパルスを出力する。プリチャージパルスが出力されている間（プリチャージ期間という。）では、ｉ行目の各ダブルゲートトランジスタ２０においては、トップゲート電極３０に印加されている電位が−２０〔Ｖ〕であり、ボトムゲート電極２１に印加されている電位が±０〔Ｖ〕であるため、たとえ半導体膜２３内や半導体膜２３とチャネル保護膜２４との界面近傍に蓄積された正孔の電荷だけではゲート−ソース間電位が低いので半導体膜２３にはチャネルが形成されず、ドレイン電極２８とソース電極２７との間に電流は流れない。プリチャージ期間において、ドレイン電極２８とソース電極２７との間に電流が流れないため、ドレインライン４３，４３，…に出力されたプリチャージパルスによってｉ行目の各ダブルゲートトランジスタ２０のドレイン電極２８に電荷がチャージされる。
【００７３】
次に、ドレインドライバ７６がプリチャージパルスの出力を終了するとともに、ボトムゲートドライバ７５がｉ行目のボトムゲートライン４１にリードパルスを出力する。ボトムゲートドライバ７５がｉ行目のボトムゲートライン４１にリードパルスを出力している間（この期間を、リード期間という。）では、ｉ行目の各ダブルゲートトランジスタ２０のボトムゲート電極２１に＋１０〔Ｖ〕の電位が印加されているため、ｉ行目の各ダブルゲートトランジスタ２０がオン状態になる。
【００７４】
リード期間においては、キャリア蓄積期間において蓄積されたキャリアがトップゲート電極３０の負電界を緩和するように働くため、ボトムゲート電極２１の正電界により半導体膜２３にｎチャネルが形成されて、ドレイン電極２８からソース電極２７に電流が流れるようになる。従って、リード期間では、ドレインライン４３，４３，…の電圧は、ドレイン−ソース間電流によって時間の経過とともに徐々に低下する傾向を示す。
【００７５】
ここで、キャリア蓄積期間において半導体膜２３に入射した光量が多くなるにつれて、蓄積されるキャリアも多くなり、蓄積されるキャリアが多くなるにつれて、リード期間においてドレイン電極２８からソース電極２７に流れる電流のレベルも大きくなる。従って、リード期間におけるドレインライン４３，４３，…の電圧の変化傾向は、キャリア蓄積期間で半導体膜２３に入射した光量に深く関連する。そして、ｉ行目のリード期間から次の（ｉ＋１）行目のプリチャージ期間までの間に、ドレインドライバ７６を介して、リード期間が開始してから所定の時間経過後のドレインライン４３，４３，…の電圧を検出してＡ／Ｄ変換する。これにより、光の強度に換算される。なお、ｉ行目のリード期間から次の（ｉ＋１）行目のプリチャージ期間までの間に、ドレインドライバ７６を介して、所定の閾値電圧に至るまでの時間を検出しても良い。この場合でも、光の強度に換算される。また、図７では、トップゲートドライバ７４の（ｉ＋１）行目のリセットパルスの立ち上がり時期は、ボトムゲートドライバ７５のｉ行目のリードパルスが立ち下がってからであるが、これに限らず、トップゲートドライバ７４の（ｉ＋１）行目のリセットパルスの立ち上がり時期は、トップゲートドライバ７４のｉ行目のリセットパルスの立ち下がり直後からボトムゲートドライバ７５のｉ行目のリードパルスの立ち下がりまでの間であってもよい。ただし、（ｉ＋１）行目のダブルゲートトランジスタ２０のためにドレインライン４３，４３，…に出力されたプリチャージパルスの出力は、ボトムゲートドライバ７５のｉ行目のリードパルスの立ち下がり以降になるように設定されている。
【００７６】
上述した一連の画像読み取り動作を１サイクルとして、全ての行の各ダブルゲートトランジスタ２０にも同等の処理手順を繰り返すことにより、生体高分子分析チップ１上の光の強度分布が画像として取得される。そして、光強度分布を表した画像は、コントローラに入力される。
【００７７】
以上のように、本実施形態によれば、固体撮像デバイス３の受光面に貼着したフィルム３２上にスポット６０，６０，…が点在しているから、走査を行わずとも固体撮像デバイス３で撮像を行うだけで二次元の画像が得られる。更に、分析支援装置７０にレンズを設けなくとも、固体撮像デバイス３で鮮明な像を得ることができるので、分析支援装置７０の小型化を図ることができる。更に、スポット６０から発した光が殆ど減衰せずに固体撮像デバイス３の受光面に入射するので、固体撮像デバイス３の感度が高くなくても済む。
【００７８】
また、固体撮像デバイス３の受光面に剥離可能なフィルム３２が貼着されているから、生体高分子分析チップ１の使用後にフィルム３２を剥離すれば、固体撮像デバイス３を再利用することができる。
さらに、ダブルゲートトランジスタ２０とスポット６０との距離が短いので、従来のように、フォトマルを設ける必要がなく、装置の小型化を図ることができる。
【００７９】
〔変形例１〕
上記生体高分子分析チップ１では、光電変換素子としてダブルゲートトランジスタ２０，２０，…を画素として用いた固体撮像デバイス３を用いているが、別の種類の光電変換素子を画素として用いた固体撮像デバイスを生体高分子分析チップに用いても良い。例えば、フォトダイオードを画素として用いたＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等といった固体撮像デバイスを用いても良い。ＣＣＤイメージセンサにおいては、フォトダイオードが基板上にマトリクス状となって配列されており、それぞれのフォトダイオードの周囲には、フォトダイオードで光電変換された電気信号を転送するための垂直ＣＣＤ、水平ＣＣＤが形成されている。ＣＭＯＳイメージセンサにおいては、フォトダイオードが基板上にマトリクス状となって配列されており、それぞれのフォトダイオードの周囲にはフォトダイオードで光電変換された電気信号を増幅するためのＣＭＯＳ回路が設けられている。
【００８０】
〔変形例２〕
上記分析支援装置７０では、励起光照射装置７２が固体撮像デバイス３の受光面の上から固体撮像デバイス３に向けて励起光を照射しているが、ボトムゲート電極２１が励起光を遮光する材質であれば、透明基板１７の裏面（固体撮像デバイス３が形成された面と反対の面）に配置して固体撮像デバイス３に向けて向けて励起光を照射しても良い。固体撮像デバイス３はボトムゲート電極２１、ボトムゲートライン４１、ソース電極２７、ソースライン４２、ドレイン電極２８、ドレインライン４３の部分を除いて光透過性であるから、励起光がダブルゲートトランジスタ２０，２０，…の間において固体撮像デバイス３の受光面から上へ出射する。このようなレイアウトでは、照射された励起光が直接半導体膜２３に入射されることを防止できるとともにダブルゲートトランジスタ２０、２０の間から進行する励起光がスポット６０に入射するので、励起光によって蛍光受光感度特性が低下することを防止し且つハイブリダイゼーションによる蛍光を受光できるため正常に蛍光検知することができる。なお、この場合には、生体高分子分析チップ１には、励起光遮蔽層を成膜しなくてもよい。
【００８１】
〔変形例３〕
上記生体高分子分析チップ１では、スポット６０が既知の塩基配列の一本鎖ＤＮＡからなるものであるが、その他の既知の生体高分子、例えば、既知のアミノ酸配列やペプチド配列のタンパク質、既知の細胞等からなるものでも良い。したがって、生体高分子分析チップ１によってタンパク質のアミノ酸配列やペプチド配列を分析することが可能となる。
【００８２】
〔変形例４〕
また、上記実施形態では、励起光照射装置７２から発する励起光を紫外線とし、励起光によってサンプルＤＮＡから発する光を蛍光（可視光）としたが、このような光の波長域に限定されない。但し、励起光照射装置７２から発する励起光がサンプルＤＮＡに結合させた標識物質を励起させる波長域の光であること、励起光によって標識物質から発した光の波長域が励起光の波長域と異なることが必要である。また、固体撮像デバイス３が標識物質から発した光に対して感度を示すことが必要である。
【００８３】
〔変形例５〕
また、上記分析支援装置７０では、コントローラ７３が固体撮像デバイス３から入力した画像データに従った画像を出力装置７７に出力し、作業者が出力された画像からサンプルＤＮＡの配列を特定したが、コントローラ７３がサンプルＤＮＡの配列を特定しても良い。すなわち、コントローラが、特徴抽出処理によって画像データ中のどの部分が蛍光を発しているかを特定し、蛍光を発している部分に対応するスポット６０を特定し、その特定したスポット６０に相補的な塩基配列を出力装置から出力する。
【００８４】
〔変形例６〕
また上記各実施形態では、フィルム３２の裏面において、表面に設けられているスポット６０，６０，…位置に対向した部分に粘着材を設け、スポット６０，６０，…間には、粘着材の厚さによる隙間を設けてもよい。このようにすることでスポット６０での蛍光が、隙間の空気よりも十分屈折率の高い、つまりフィルム３２や固体撮像デバイス３の表面との間の屈折率が小さい粘着材を介してその下方に位置するダブルゲートトランジスタ２０に伝搬されるが、隣接するスポット６０，６０間には屈折率の差が大きい空気の層である隙間が生じているので、あるスポット６０での蛍光が隣接するスポット６０に対応したダブルゲートトランジスタ２０に伝搬することを抑制し、細かいピッチでスポット６０，６０，…を配置でき、画素数に対してより生体高分子分析チップ１を小さくすることができる。
【００８５】
〔変形例７〕
また、フィルム３２と固体撮像デバイス３との間に粘着材を設けずに、固定クリップ等によって固体撮像デバイス３上のフィルム３２が位置ずれしないように固体撮像デバイス３に組み付けられもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施の形態における生体高分子分析チップ１の概略平面図である。
【図２】図１の切断面IIに沿った断面図である。
【図３】固体撮像デバイス３の１つの画素の平面図である。
【図４】図３の切断面IVに沿った断面図である。
【図５】分析支援装置７０の回路構成を示したブロック図である。
【図６】分析支援装置７０の概略側面図である。
【図７】ドライバによって固体撮像デバイス３に出力される電気信号のレベルの推移を示したタイミングチャートである。
【符号の説明】
【００８７】
１  …  生体高分子分析チップ
３  …  固体撮像デバイス
３２  …  フィルム
６０  …  スポット
６１  …  一本鎖プローブＤＮＡ（生体高分子）
【図１】
2005351802.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005351802.tif 000007
【図６】
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【図７】
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