(57)【要約】【課題】  筐体外に排気する位置が上面側であっても、底面側であっても筐体外部に別途の排気ダクトを設置する必要のない電子機器筐体放熱構造を提供する。【解決手段】  本発明の電子機器筐体放熱構造においては、筐体上部または筐体下部に開口部がある排気ダクト１４を経由して筐体１０の中の空気流を外部に排出して、収納した電子機器１３の温度を低下させる。この場合、筐体の外部に排気する方向が上向きの場合には、排気ダクトの下部開口部に閉塞蓋１８を、上部開口部に強制排気装置１９をそれぞれ配置し、排気する方向が下向きである場合には、排気ダクトの下部開口部に強制排気装置を、上部開口部に閉塞蓋をそれぞれ配置すればよく、筐体外部に独立した排気ダクトを配置する必要がない。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部に電子機器および排気ダクトを収納し、電子機器の稼働に伴って上昇する内部温度を低下させるために、筐体内部に空気流を生成し、生成した空気流を筐体上部または筐体下部に開口部がある排気ダクトを経由して筐体外部に排出する電子機器筐体放熱構造であって、
前記排気ダクトの上部または下部の開口部に強制排気装置または閉塞蓋が選択的に取り付け可能にされている電子機器筐体放熱構造。
【請求項２】
前記排気ダクトは、筐体の背面部分で上下方向に延びるように配置され、前記強制排気装置は、空気流を筐体の前面から取り入れ、電子機器の熱を吸収させた後に前記排気ダクトに導入し、筐体外に排出するように構成されている請求項１記載の電子機器筐体放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器筐体放熱構造に関し、特に、筐体内部に電子機器および排気ダクトを収納し、電子機器の稼働に伴って上昇する内部温度を低下させるために、筐体内部に空気流を生成し、生成した空気流を筐体上部または筐体下部に開口部がある排気ダクトを経由して筐体外部に排出する電子機器筐体放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、この種の電子機器筐体放熱構造の従来例を示す図である。この例においては、筐体６０の内部に配置された排気ダクトから排気を行うための強制排気装置は、内部排気ダクトの排気口に合わせて筐体の上部に固定的に設置されている。しかし、種々の事情からこの強制排気装置の排気を、例えば、床下に行わなければならない場合があり、その場合には、図６に示すように、上方から下方に排気ダクト９０を筐体６０の外側に設置しなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、筐体から外部に排気する位置と、外部でその排気を受け取る位置とが上下逆の位置にある場合には、筐体内部のものとは別途に外部に排気ダクトを設置しなければならず、大きな設置スペースを必要とし、外観的にも良好でなく、作業の邪魔にもなるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、筐体外に排気する位置が上面側であっても、底面側であっても筐体外部に別体の排気ダクトを設置する必要がなく、状況に合わせて自在に対応できる電子機器筐体放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した課題を解決するために、本発明は、筐体内部に電子機器および排気ダクトを収納し、電子機器の稼働に伴って上昇する内部温度を低下させるために、筐体内部に空気流を生成し、生成した空気流を筐体上部または筐体下部に開口部がある排気ダクトを経由して筐体外部に排出する電子機器筐体放熱構造であって、前記排気ダクトの上部または下部の開口部に強制排気装置または閉塞蓋が選択的に取り付け可能にされている。
【０００６】
このような構成によれば、筐体の外部に排気する方向が上向きの場合には、排気ダクトの下部開口部に閉塞蓋を、上部開口部に強制排気装置をそれぞれ配置し、排気する方向が下向きである場合には、排気ダクトの下部開口部に強制排気装置を、上部開口部に閉塞蓋をそれぞれ配置すればよく、筐体外部に独立した排気ダクトを配置する必要がない。
【０００７】
また、本発明においては、前記排気ダクトは、筐体の背面部分で上下方向に延びるように配置され、前記強制排気装置は、空気流を筐体の前面から取り入れ、電子機器の熱を吸収させた後に前記排気ダクトに導入し、筐体外に排出するように構成されている。このように配置すれば、前面が多くの電子機器を装着するために有効に使用することができ、取り入れられる空気流も有効に電子機器を冷却することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器筐体放熱構造は、以上において説明したように構成されているので、筐体の外部に排気する方向が上向きの場合には、排気ダクトの下部開口部に閉塞蓋を、上部開口部に強制排気装置をそれぞれ配置し、排気する方向が下向きである場合には、排気ダクトの下部開口部に強制排気装置を、上部開口部に閉塞蓋をそれぞれ配置すればよく、筐体外に排気する方向が上下いずれであっても、筐体外部に独立した排気ダクトを配置することなく、自在に排気することができる。また、より多くの排熱が必要な場合は、閉塞蓋に代わって、もう一つの強制排気装置を装着し、２台の強制排気装置によって上下何れかの方向に排気することも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について添付図面に基づいて説明する。図１（ａ）は、本発明の電子機器筐体放熱構造の実施の形態を示す構成図、図１（ｂ）は、図１（ａ）で示される強制排気装置の排気方向を上面側から底面側に変えた場合を説明するための図、図２（ａ）は、図１（ａ）の電子機器筐体放熱構造を詳細に示す側面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の正面図、図３（ａ）は、図２の強制排気装置を詳細に示す拡大上面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の正面図、図４（ａ）は、図１（ｂ）の電子機器筐体放熱構造を詳細に示す側面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）の正面図である。
【００１０】
図１（ａ）で示される電子機器筐体放熱構造においては、縦長の筐体１０の中に複数の電子機器１３がユニット形式で多段に装着されている。空気は、筐体１０の前面１１から空気流ＦＡのように筐体１０の内部に取り入れられ、空気流ＦＢで示されるように電子機器１３の中を流れて過熱した電子機器１３を冷却する。この場合、ユニットへの給気はユニットの下面から給気を行う下面給気、またはユニットの前面から行う前面給気のいずれか一方、又は双方が採用されている。電子機器１３を冷却した後の空気は、空気流ＦＣで示されるように筐体１０の背面１２に隣接して配置された排気ダクト１４の中に流れ込み、排気ダクト１４の上方に装着された強制排気装置１９によって筐体１０の外部に空気流ＦＥのように排気される。この場合、排気ダクト１４の上方は強制排気装置１９による排気のために開口状態にされているが、排気ダクト１４の下方の開口は閉塞蓋１８により閉じられている。
【００１１】
図１（ｂ）は、図１（ａ）と同じ電子機器筐体放熱構造において、筐体１０の外部への排気を床の下に行わなければならない場合を示しており、排気ダクト１４の空気の流れが図１（ａ）の場合と逆になっている。すなわち、排気ダクト１４の下方は開口状態になっており、その開口に強制排気装置１９が取り付けられている。他方、排気ダクト１４の上方の開口であったところは、閉塞蓋１８によって閉じられている。したがって、図５で示された従来の電子機器筐体のように、筐体１０の内側の排気ダクト１４とは別体の排気ダクトを筐体の外部に配置する必要がなく、排気ダクト１４による冷却用の空気流の方向を上下どちらでも自由に設定することができる。
【００１２】
図１（ａ）の電子機器筐体放熱構造を詳細に示せば図２のようになる。内部に配置されたユニット型の複数の電子機器１３に対して、冷却用の空気流を付勢するために小型のファン１７がそれぞれ配置されている。ファン１７によって付勢された空気流は電子機器１３を冷却して排気ダクト１４に入り、大型の強制排気装置１９によって空気流ＦＥとして筐体１０の外部に排気されている。この強制排気装置１９は、図３に示されるように、筐体１０の上面１６に開けられた複数の排気口１９ａと、これらの排気口１９ａに対応して配置された複数のファン１９ｂとから構成されている（図例では、ファン数４つ）。
【００１３】
上述の場合と同様に、図１（ｂ）の電子機器筐体放熱構造を詳細に示したのが図４である。これら図２および図４において示された例においては、排気ダクトは、筐体の背面に沿って上下に延びるように配置されているが、これは前面を電子機器の脱着を行いやすいように、また、多くの電子機器を容易に装着できるように考えられたからであって、背面に余裕のない場合には、例えば、排気ダクトを一方あるいは両方の側面側に配置することも考えられる。また、上述の例では、排気ダクト１４の２つの開口のうち、一方は、閉塞蓋で閉じているが、閉塞蓋の代わりにもう一つの強制排気装置を取り付けて排気ダクトの中の空気流を加速させることも可能である。
【００１４】
このような電子機器筐体は、デバイス製造工場などのクリーンルームで使用される露光装置や計測機器などの制御系を収納するような使用例が上げられる。この際図５（ａ）に示すように、工場排気口（吸気口）が装置上部に設けられている場合においては、筐体上部から排気するようにする。一方、図５（ｂ）に示すように、床がグレーティング床となっている場合には、空気循環が床下に流れ込むようになっており、電子機器筐体で発生した熱や塵埃も床下に排気するように筐体下部から排気するようにする。尚、図５（ａ）では、工場排気口に対向するように排気している図を示しているが、筐体上部と工場排気口とを直接接続するように配管を設けたり、装置本体の空調部と先の配管を接続することにより、電子機器筐体を通過した空気の熱処理、クリーン処理を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は、本発明の電子機器筐体放熱構造の実施の形態を示す構成図である。  （ｂ）は、（ａ）で示される強制排気装置の排気方向を上面側から底面側に変えた場合を説明するための図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）の電子機器筐体放熱構造を詳細に示す側面図である。  （ｂ）は、（ａ）の正面図である。
【図３】（ａ）は、図２の強制排気装置を詳細に示す拡大上面図である。  （ｂ）は、（ａ）の正面図である。
【図４】（ａ）は、図１（ｂ）の電子機器筐体放熱構造を詳細に示す側面図である。  （ｂ）は、（ａ）の正面図である。
【図５】（ａ）は、図１（ａ）の電子機器筐体を備えた装置をクリーンルーム内の床に設置した例を示す図である。  （ｂ）は、図１（ａ）の電子機器筐体を備えた装置をクリーンルーム内のグレーティング床に設置した例を示す図である。
【図６】電子機器筐体放熱構造の従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０  筐体、１１  前面、１２  背面、１３  電子機器、１４  ダクト、１５  底面、１６  上面、１７，１９ｂ  ファン、１８  閉塞蓋、１９  強制排気装置、１９ａ  排気口、ＦＡ，ＦＢ，ＦＣ，ＦＤ，ＦＥ  空気流。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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