(57)【要約】【目的】  コストが安価で確実に気密性を維持することができる表面実装型の圧電デバイスを提供すること。【構成】    本発明の請求項１は、銅・ニッケル合金からなる母材の封止面にロウ材を貼り付けたリッドによりセラミック製ベースの開口を気密に封止した構成の表面実装型圧電デバイスであり、請求項２は前記母材が銅１０〜９０重量％、ニッケル９０〜１０重量％および不可避の不純物からなることを特徴とし、さらに請求項３は前記母材が銅６０〜８０重量％、ニッケル４０〜２０重量％および不可避の不純物からなることを特徴とし、請求項４は前記ロウ材は銀ロウ、ニッケルロウ、金ロウ、金錫ロウ、はんだロウのいずれか一つであることを特徴とし、さらにまた請求項５は前記リッドの表面にはニッケル層を形成した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅・ニッケル合金からなる母材の封止面にロウ材を貼り付けたリッドによりセラミック製ベースの開口を気密に封止したことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載のものにおいて、銅・ニッケル合金からなる母材は銅１０〜９０重量％、ニッケル９０〜１０重量％および不可避の不純物からなることを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載のものにおいて、銅・ニッケル合金からなる母材は銅６０〜８０重量％、ニッケル４０〜２０重量％および不可避の不純物からなることを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載のものにおいて、ロウ材は銀ロウ、ニッケルロウ、金ロウ、金錫ロウ、はんだロウのいずれか一つであることを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１に記載のものにおいて、リッドの表面にはニッケル層を形成したことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コストが安価で確実に機密性を維持することができる表面実装型圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動子、水晶発振器等の表面実装型の圧電デバイスでは、上面に開口を有する箱形のセラミック製ベースに圧電素子を収納し、開口をシーム溶接等の封止手段により金属薄板のリッドを用いて気密に封止するようにしている。
【０００３】
そしてリッドとしては、たとえば図３に示す断面図のようにコバール１等の母材の封止面に銀ロウ２を貼り付け、表面にニッケル層３を形成したものがある。
しかしながら、このようなものでは、高温・高湿環境、塩水噴霧環境等で母材のコバール自体が侵食されると、コバール・銀ロウ間にバリアメタルがないために銀ロウ２自体も侵食されて容器の気密を維持できなくなる問題がある。
【０００４】
このため図４に示す断面図のように、図３に示す従来例において母材のコバール１と銀ロウ２との間にニッケルメッキ層４を介在させるようにしたものもある。
このようにすれば恒温・高湿環境、塩水噴霧環境等において母材のコバール１が侵食されてもニッケルメッキ層４がバリアメタルとして機能して容器の気密を維持することができる。
【０００５】
しかしながら、ニッケル材自体のコストは高価であり、しかも４層構造になるために各金属層の積層工程におけるコストも高くなり、このため製品価格を引き下げることができず、コストダウンに対応できない問題がある。
【特許文献１】特開２０００−１６４７４６号（出願人：住友特殊金属）
【特許文献２】特開２００３−１５８２１１号（出願人：大真空）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、コストが安価で確実に気密性を維持することができる表面実装型の圧電デバイスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１は、銅・ニッケル合金からなる母材の封止面にロウ材を貼り付けたリッドによりセラミック製ベースの開口を気密に封止したことを特徴とする表面実装型圧電デバイスであり、請求項２は請求項１に記載のものにおいて、銅・ニッケル合金からなる母材は銅１０〜９０重量％、ニッケル９０〜１０重量％および不可避の不純物からなることを特徴とする表面実装型圧電デバイスである。
【０００８】
さらに本発明の請求項３は請求項１に記載のものにおいて、銅・ニッケル合金からなる母材は銅６０〜８０重量％、ニッケル４０〜２０重量％および不可避の不純物からなることを特徴とする表面実装型圧電デバイスであり、請求項４は請求項１に記載のものにおいて、ロウ材は銀ロウ、ニッケルロウ、金ロウ、金錫ロウ、はんだロウのいずれか一つであることを特徴とする表面実装型圧電デバイスであり、さらに本発明の請求項５は請求項１に記載のものにおいて、リッドの表面にはニッケル層を形成したことを特徴とする表面実装型圧電デバイスである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コストが安価で確実に気密性を維持することができる表面実装型圧電デバイスを提供することができる。
【実施例】
【００１０】
以下本発明の一実施態様を図１に示すリッドの断面図を参照して詳細に説明する。
図中１１は銅・ニッケル合金からなる、耐蝕性の高い母材である。
この母材としては、銅１０〜９０重量％、ニッケル９０〜１０重量％および不可避の不純物からなり、より好ましくは銅６０重量％〜８０重量％、ニッケル４０重量％〜２０重量％および不可避の不純物からなるものを用いている。
【００１１】
銅・ニッケル合金からなる母材の成分比を、銅１０〜９０重量％、ニッケル９０〜１０重量％および不可避の不純物とした理由は、銅がこれより少ないと堅くなり過ぎて加工性が悪くなりしかもこのような合金はコストも高価なためである。
また銅がこれより多くなると材料が柔らかくなりすぎ加工性が低下し、また熱膨張係数が大きく電子デバイスの容器に用いる材料としての適性を欠くためである。
【００１２】
さらに好ましくは銅６０重量％〜８０重量％、ニッケル４０重量％〜２０重量％および不可避の不純物とした理由は、この範囲の合金は電子デバイスの材料として適当な性状を有し比較的コストも安価なためである。
【００１３】
そして銅・ニッケル合金１１の母材の封止面にロウ材１２を貼り付けている。
このロウ材１２としては、たとえば銀ロウ、ニッケルロウ、金ロウ、金錫ロウ、はんだロウのいずれか一つを、セラミック製ベースの開口に設けた金属枠の種類、封止手段に応じて選択する。
【００１４】
このようにすれば、銅・ニッケル合金１１からなる母材は、耐食性が高く高温・高湿環境、塩水噴霧環境等においても発錆し難く、したがってこのリッドを用いて封止した容器の気密を確実に維持することができる。
【００１５】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、たとえば上記の実施態様のリッドは環境によっては表面が変色することがありこれが問題となる用途では図２に示すような構成とすればよい。
すなわち母材１１の表面に薄くニッケル層１３を形成すればよい。このニッケル層１３は厚みの薄いメッキ、クラッド層等によって形成することで特段にコストが高くなることもない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施態様のリッドの側断面図である。
【図２】本発明の他の実施態様のリッドの断面図である。
【図３】従来のリッドの一例の断面図である。
【図４】従来のリッドの他の例の断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１１        銅・ニッケル合金（母材）
１２        ロウ材
１３        ニッケル層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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