(57)【要約】【課題】リフロー半田付け作業の効率を改善できるリフロー半田付け装置のメンテナンス方法及びリフロー半田付け装置を提供する。【解決手段】リフロー半田付け装置本体１内の不活性ガスが装置本体１と連通している不活性ガス処理装置例えばフラックス除去装置１０に入り込み、不活性ガス処理装置内で処理された後、リフロー半田付け装置本体１内へ循環するように構成したリフロー半田付け装置において、リフロー半田付け装置本体１と不活性ガス処理装置との連通を遮断して、リフロー半田付け装置の運転を停止せずに不活性ガス処理装置のメンテナンスを実施する。リフロー半田付け装置はリフロー半田付け装置本体１と不活性ガス処理装置との連通を遮断可能なシャッター３２，３３を有する。【選択図】図２
2005199346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リフロー半田付け装置本体内の不活性ガスが前記装置本体と連通している不活性ガス処理装置に入り込み、不活性ガス処理装置内で処理された後、リフロー半田付け装置本体内へ循環するように構成されているリフロー半田付け装置のメンテナンス方法であって、
前記リフロー半田付け装置本体と不活性ガス処理装置との連通を遮断して、リフロー半田付け装置の運転を停止せずに前記不活性ガス処理装置のメンテナンスを実施することを特徴とするリフロー半田付け装置のメンテナンス方法。
【請求項２】
前記リフロー半田付け装置が、リフロー半田付け装置本体の外部に不活性ガス処理装置を備えていることを特徴とする請求項１記載のリフロー半田付け装置のメンテナンス方法。
【請求項３】
前記リフロー半田付け装置が、リフロー半田付け装置本体の内部に不活性ガス処理装置を備えていることを特徴とする請求項１記載のリフロー半田付け装置のメンテナンス方法。
【請求項４】
前記不活性ガス処理装置が、不活性ガス中のフラックスガスを除去するフラックス除去装置であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のリフロー半田付け装置のメンテナンス方法。
【請求項５】
前記不活性ガス処理装置が、不活性ガスを冷却する冷却装置であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のリフロー半田付け装置のメンテナンス方法。
【請求項６】
前記不活性ガス処理装置が、不活性ガスを加熱する加熱装置であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のリフロー半田付け装置のメンテナンス方法。
【請求項７】
リフロー半田付け装置本体内の不活性ガスが前記装置本体と連通している不活性ガス処理装置に入り込み、不活性ガス処理装置内で処理された後、リフロー半田付け装置本体内へ循環するように構成されているリフロー半田付け装置において、
前記リフロー半田付け装置本体と不活性ガス処理装置との連通を遮断可能なシャッターが設けられていることを特徴とするリフロー半田付け装置。
【請求項８】
前記リフロー半田付け装置が、リフロー半田付け装置本体の外部に不活性ガス処理装置を備えていることを特徴とする請求項７記載のリフロー半田付け装置。
【請求項９】
前記リフロー半田付け装置が、リフロー半田付け装置本体の内部に不活性ガス処理装置を備えていることを特徴とする請求項７記載のリフロー半田付け装置。
【請求項１０】
前記不活性ガス処理装置が、不活性ガス中のフラックスガスを除去するフラックス除去装置であることを特徴とする請求項７、８又は９記載のリフロー半田付け装置。
【請求項１１】
前記不活性ガス処理装置が、不活性ガスを冷却する冷却装置であることを特徴とする請求項７、８又は９記載のリフロー半田付け装置。
【請求項１２】
前記不活性ガス処理装置が、不活性ガスを加熱する加熱装置であることを特徴とする請求項７、８又は９記載のリフロー半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー半田付け装置本体内の不活性ガスが前記装置本体と連通している不活性ガス処理装置に入り込み、不活性ガス処理装置内で処理された後、リフロー半田付け装置本体内へ循環するように構成されているリフロー半田付け装置のメンテナンス方法、及びリフロー半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付け装置は、一般に、予熱室、リフロー室、及び冷却室をコンベヤの搬送方向に順に有しており、各室内には半田付け部の酸化を防止するために窒素ガス等の不活性ガスが充満されている。電子部品を搭載した基板は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られており、予熱室で所定の高温度に予熱され、リフロー室で高温の半田付け温度まで加熱されて、基板上のクリーム半田が溶融され、半田付けが行われる。そして、リフロー室に続く冷却室を通る間に溶融半田が冷却固化される（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１７０２９１号公報
【０００３】
上記リフロー半田付け処理において、基板に塗布されたクリーム半田が加熱されると、クリーム半田に含まれているフラックス及びアルコール等がガスとなって蒸発する。このフラックスガスは冷却室で冷却されると、液化又は凝固して、冷却室の壁面等に付着する問題があった。また、壁面に付着したフラックスが落下して基板に付着することもあった。したがって、フラックスで汚染された装置本体を一定期間毎に洗浄作業をする必要があった。
【０００４】
これらの問題点を解決するために、不活性ガス中に含まれるフラックスガスを除去する装置を備えたリフロー半田付け装置が使用されている。このフラックス除去装置は、例えば次の構成を備えている。すなわち、フラックス除去装置は、取込用の連通路と出口用の連通路とでリフロー半田付け装置本体と接続され、ファンよって、リフロー半田付け装置本体内の不活性ガスを取込用の連通路を通じてフラックス除去装置内に取り込み、フラックス除去装置内で不活性ガス中のフラックスガスを冷却して液化し、フラックスガスが除去された不活性ガスを出口用の連通路を通じてリフロー半田付け装置本体内に戻すように構成されている。そして、フラックス除去装置は、フラックスガスを冷却液化するラジエータ部分に付着したフラックスを洗浄して除去するために、ラジエータ部分を脱着できるように構成されている。
【０００５】
上記フラックス除去装置は、ラジエータ部分の洗浄作業等のメンテナンス作業時に、ラジエータ部分がフラックス除去装置から取り外される。このとき、ラジエータ部分が取り外されたフラックス除去装置の開口から外部空気がフラックス除去装置内に流入し、更に、外部空気は取込用及び出口用の連通路を通じて、リフロー半田付け装置本体内に流入する。その結果、リフロー半田付け装置本体内の酸素濃度が上昇し、リフロー半田付け装置本体内の酸素濃度の値が設定酸素濃度の範囲外になる。そのため、ラジエータ部分の洗浄作業等のメンテナンス作業時に、ラジエータ部分をフラックス除去装置から取り外して作業を行うときは、リフロー半田付け装置の運転は一旦停止される。このように、従来は、ラジエータ部分の洗浄作業等のメンテナンス時に、リフロー半田付け装置の運転を停止せざるを得ないため、リフロー半田付け作業の効率が低下する問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、リフロー半田付け作業の効率を改善できるリフロー半田付け装置のメンテナンス方法及びリフロー半田付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は次の解決手段を採る。すなわち、
本発明は、リフロー半田付け装置本体内の不活性ガスが前記装置本体と連通している不活性ガス処理装置に入り込み、不活性ガス処理装置内で処理された後、リフロー半田付け装置本体内へ循環するように構成されているリフロー半田付け装置のメンテナンス方法であって、
前記リフロー半田付け装置本体と不活性ガス処理装置との連通を遮断して、リフロー半田付け装置の運転を停止せずに前記不活性ガス処理装置のメンテナンスを実施することを特徴とする。
【０００８】
上記本発明の方法を実施するための本発明装置は、リフロー半田付け装置本体内の不活性ガスが前記装置本体と連通している不活性ガス処理装置に入り込み、不活性ガス処理装置内で処理された後、リフロー半田付け装置本体内へ循環するように構成されているリフロー半田付け装置において、
前記リフロー半田付け装置本体と不活性ガス処理装置との連通を遮断可能なシャッターが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
上記不活性ガス処理装置としては、例えば、不活性ガス中のフラックスガスを除去するフラックス除去装置、不活性ガスを冷却する冷却装置、不活性ガスを加熱する加熱装置などが挙げられるが、これらに限られることはない。不活性ガス処理装置はリフロー半田付け装置本体の外部又は内部に設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は以上の構成を有しているため、不活性ガス処理装置のメンテナンス時は、リフロー半田付け装置本体と不活性ガス処理装置との連通を遮断することにより、メンテナンス時に不活性ガス処理装置又はその一部を取り外した場合にも、その取り外された部分の開口から外部空気がリフロー半田付け装置本体内に流入するのを防止できる。したがって、リフロー半田付け装置本体内の酸素濃度が外部空気で乱されることはないため、リフロー半田付け装置本体内の酸素濃度は所定の設定酸素濃度に維持できるので、不活性ガス処理装置のメンテナンス時においても、リフロー半田付け装置の運転を停止することなく、リフロー半田付け工程をそのまま続行でき、リフロー半田付け作業の効率を低下させることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい一実施形態を図１〜図５に基づいて説明する。
【００１２】
リフロー半田付け装置は、図１に示されているように、リフロー半田付け装置本体１が３個の予熱室２と、１個のリフロー室３と、１個の冷却室４とをコンベヤ５の搬送方向に沿って順に有している。各室２，３，４内には、半田の酸化を防止するために不活性ガス、本実施形態では窒素ガスが供給されており、電子部品を搭載したプリント基板６がコンベヤ５によって各室２，３，４内を順に搬送される。電子部品を搭載したプリント基板６は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られており、予熱室２で所定の温度に予熱された後、リフロー室３でクリーム半田が溶融され、冷却室４で溶融半田が冷却固化されて、電子部品が基板上に半田付けされる。なお、図１において、７は送風機、８はヒータ、９は導風装置である。
【００１３】
リフロー半田付け装置は、リフロー半田付け装置本体１の外部にフラックス除去装置１０を備えている。フラックス除去装置１０は、窒素ガス中のフラックスガスをラジエータ１１で冷却して液化する。ラジエータ１１は、上下左右に複数本、互いに間隔をおいて水平に配置された冷却パイプ１２を有している。冷却パイプ１２には冷却フィン（図示せず）が固定されている。ラジエータ１１の前面側で、冷却パイプ１２の長手方向両端部側に外部空気の取入口１３がそれぞれ設けられており、これらの取入口１３に装着された送風機（図示せず）によって外部空気が取り入れられる。取入口１３から流入した外部空気は、冷却パイプ１２の長手方向両端部に設けられている流入ケース１４内に入り、流入ケース１４から各冷却パイプ１２内に流入する。冷却パイプ１２内を長手方向の中央部に向かって流れた外部空気は、冷却パイプ１２の長手方向中央部に設けられている流出ケース１５に入り、流出ケース１５を通って、ラジエータ１１の前面側に設けられ、上部に開口している排出口１６から排出されるように構成されている。ラジエータ１１は、上下が開放されており、後述するように、フラックスガスが含まれている窒素ガスがラジエータ１１を下方から上方に流れる間に、窒素ガス中のフラックスガスが冷却液化され、窒素ガス中のフラックスガスが除去される。１７は、ラジエータ１１の前面を塞ぐ前壁面１７ａに取り付けられている取っ手である。
【００１４】
ラジエータ１１は、フラックス除去装置１０の本体ケース１８に装着される。フラックス除去装置１０の本体ケース１８は、直方体形状の箱型ケースで、ラジエータ１１を出し入れする開口１９を前面に有し、この開口１９を通じてラジエータ１１は本体ケース１８に対して脱着自在とされ、ラジエータ１１は本体ケース１８に装着された状態で密閉されるようになっている。２０は、本体ケース１８内の後方部に設けられている仕切り壁である。この仕切り壁２０は、本体ケース１８の上面から下方に延び、本体ケース１８の下面よりも少し上方位置まで縦に延びている。ラジエータ１１が本体ケース１８内に収納されたとき、ラジエータ１１と本体ケース１８の下面との間には空間部２１が設けられるようにされており、フラックスガスが含まれている窒素ガスが仕切り壁２０の後方の空間部２２を下方に流れて、前記ラジエータ１１の下方の空間部２１に流入し、ラジエータ１１内を上方に流れて行くようにされている。
【００１５】
フラックス除去装置１０は、窒素ガスの取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４を備えており、これらのダクト２３，２４でリフロー半田付け装置本体１と接続されている。すなわち、取込用ダクト２３は、フラックス除去装置１０の本体ケース１８の後部壁から延びて、リフロー半田付け装置本体１の３番目の予熱室２の側壁に接続されており、予熱室２の側壁と本体ケース１８の後部壁とに形成されている開口２５，２６を通じて、３番目の予熱室２とフラックス除去装置１０の本体ケース１８内の後部空間部２２とが連通されている。出口用ダクト２４は、フラックス除去装置１０の本体ケース１８の測部壁から延び、リフロー半田付け装置本体１の１番目の予熱室２の側壁に接続されており、予熱室２の側壁と本体ケース１８の測部壁とに形成されている開口２７，２８を通じて、１番目の予熱室２とフラックス除去装置１０の本体ケース１８内の導風ダクト２９とが連通されている。３０はフラックス除去装置１０の本体ケース１８内の上部に設置されている送風機で、下面に吸込口を有しており、吸込口から吸入された窒素ガスは、送風機ケース３０ａに接続されている導風ダクト２９を通じて出口用ダクト２４に流出する。
【００１６】
したがって、送風機３０がモータ３１によって回転されると、リフロー半田付け装置本体１の３番目の予熱室２内のフラックスガスを含んだ窒素ガスが、取込用ダクト２３を通じてフラックス除去装置１０の本体ケース１８内の後部空間部２２に取り込まれ、この空間部２２を下方に流れて、ラジエータ１１の下方の空間部２１に流入し、ラジエータ１１内を上方に流れて行く間に窒素ガス中のフラックスガスが冷却液化され、フラックスガスが除去された窒素ガスが送風機３０に吸入され、導風ダクト２９を通って出口用ダクト２４に流出し、出口用ダクト２４からリフロー半田付け装置本体１の１番目の予熱室２に流入される。
【００１７】
取込用ダクト２３と出口用ダクト２４にはそれぞれ開閉自在なシャッター３２，３３が設けられている。
【００１８】
取込用ダクト２３には仕切り壁３４が設けられ、仕切り壁３４に開口３５が形成されている。シャッター３２はこの仕切り壁３４の開口３５を開閉自在に設けられている。シャッター３２は上端が取込用ダクト２３内に設けられた支持ピン３６に上下に回動可能に支持されている。３７は、スプリングで、シャッター３２の一面から突出するロッドの先端と、予熱室２の側壁の開口２５に設けられた固定棒３８との間に装着されており、仕切り壁３４の開口３５を閉塞する方向にシャッター３２を付勢する。シャッター３２の他面から突出するロッドの先端には紐状体３９の一端が連結されている。紐状体３９はワイヤー３９ａとナイロンロープ３９ｂからなり、ワイヤー３９ａはフラックス除去装置１０の本体ケース１８の上面を貫通して上方に延び、ナイロンロープ３９ｂに連結されている。ナイロンロープ３９ｂは、フラックス除去装置１０の本体ケース１８の上方に設けられている係止部材４０の溝４０ｂに引っ掛けて固定できるように構成されている。フラックス除去装置１０における本体ケース１８上面部のワイヤー３９ａが貫通する部分はシール構造にされている。
【００１９】
したがって、ナイロンロープ３９ｂを引っ張れば、シャッター３２はスプリング３７の力に抗して上方に回動されて仕切り壁３４の開口３５が開放され、ナイロンロープ３９ｂを緩めれば、シャッター３２はスプリング３７によって閉方向に回動され、仕切り壁３４の開口３５が閉鎖される。
【００２０】
出口用ダクト２４にも、取込用ダクト２３と同じようにして、開閉自在なシャッター３３が構成されている。
【００２１】
以下、上記リフロー半田付け装置の動作を説明する。
【００２２】
電子部品を搭載したプリント基板６は、コンベヤ５によってリフロー半田付け装置本体１内を搬送されながら、プリント基板６上のクリーム半田が加熱された窒素ガスによって所定の高温度に予熱室２で予熱され、加熱された窒素ガスによってリフロー室３で加熱溶融され、冷却室４で溶融半田が冷却固化されて、電子部品が基板上に半田付けされる。
【００２３】
一方、取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４に設けられているシャッター３２，３３は開放されている。すなわち、ナイロンロープ３９ｂを引っ張ることにより、シャッター３２，３３がスプリング３７の力に抗して上方に回動されて、仕切り壁３４の開口３５が開放され、ナイロンロープ３９ｂは係止部材４０の溝４０ｂに係止されて、シャッター３２，３３は開状態に保持されている。
【００２４】
プリント基板６に塗布されたクリーム半田が予熱室２とリフロー室３で加熱されると、クリーム半田に含まれているフラックス及びアルコール等がガスとなって蒸発し、フラックスガスが窒素ガス中に混合される。この窒素ガス中のフラックスガスを冷却液化して窒素ガス中から取り除くために、リフロー半田付け装置本体１内の窒素ガスの一部がフラックス除去装置１０へ送り込まれる。
【００２５】
すなわち、フラックス除去装置１０に設けられている送風機３０がモータ３１によって回転されると、リフロー半田付け装置本体１の３番目の予熱室２内のフラックスガスを含んだ窒素ガスが、取込用ダクト２３を通じてフラックス除去装置１０の本体ケース１８内の後部空間部２２に取り込まれ、この空間部２２を下方に流れて、ラジエータ１１の下方の空間部２１に流入し、ラジエータ１１内を上方に流れて行く。窒素ガス中のフラックスガスは、ラジエータ１１内を上方に流れて行く間に冷却液化され、フラックスガスが除去された窒素ガスが送風機３０に吸入され、導風ダクト２９を通って出口用ダクト２４に流出し、出口用ダクト２４からリフロー半田付け装置本体１の１番目の予熱室２に流入される。このようにして、フラックスガスが除去されて清浄にされた窒素ガスがリフロー半田付け装置本体１内に戻され、再び半田付けに使用される。
【００２６】
上記において、窒素ガス中のフラックスガスが液化して分離されたフラックスは、滴下してフラックス受け（図示せず）に収集されたものは回収されるが、フラックス除去装置１０のラジエータ１１に付着するものもあり、ラジエータ１１が次第にフラックスで汚れて行く。したがって、フラックス除去装置１０のラジエータ１１は、定期的に洗浄する必要がある。このような洗浄作業や他のメンテナンス時に、ラジエータ１１をフラックス除去装置１０から取り外すときは、外部空気がリフロー半田付け装置本体１内に流入しないよう、取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４に設けられているシャッター３２，３３は閉じられる。すなわち、ナイロンロープ３９ｂを緩めることにより、シャッター３２，３３がスプリング３７の力によって下方に回動されて、仕切り壁３４の開口３５が閉鎖され、ナイロンロープ３９ｂは係止部材４０の溝４０ｂに係止されて、シャッター３２，３３は閉状態に保持されている。これにより、リフロー半田付け装置本体１とフラックス除去装置１０との連通はシャッター３２，３３で遮断される。
【００２７】
上記の状態で、フラックス除去装置１０からラジエータ１１を取り外せば、フラックス除去装置１０の本体ケース１８の前面の開口１９から本体ケース１８内に侵入した外部空気が取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４を通じてリフロー半田付け装置本体１内に侵入することが防止される。このため、リフロー半田付け装置本体１内の酸素濃度の値は所定の設定酸素濃度に維持される。
【００２８】
したがって、フラックス除去装置の洗浄作業等のメンテナンス時においても、リフロー半田付け装置の運転を停止することなく、リフロー半田付け工程をそのまま続行することができるので、リフロー半田付け作業の効率の低下を防止できる。
【００２９】
ラジエータ１１の洗浄作業等の完了後、ラジエータ１１は再びフラックス除去装置１０に装着される。この状態で、フラックス除去装置１０内には本体ケース１８の前面開口１９から侵入した外部空気が存在している。そのため、フラックス除去装置１０は、窒素ガスを内部に供給でき、フラックス除去装置１０内から外部空気を排気できるように構成されている。例えば、本体ケース１８の上壁部に開閉自在な窒素ガス供給口４１が設けられ、下壁部に外部空気を排出するための開閉自在な排気口が設けられる。本実施形態では、外部空気を排出するために、下壁部に外部空気の排気口４２が設けられ、排気口４２に弁４３が設けられている。弁４３は例えばダイヤフラム弁で、フラックス除去装置１０内が所定圧を越えると開放する。
【００３０】
したがって、ラジエータ１１をフラックス除去装置１０に装着後、窒素ガス供給口４１から窒素ガスをフラックス除去装置１０内に所定時間供給すれば、外部空気は排気口４２から弁４３を通じて外部に排気され、フラックス除去装置１０の内部には窒素ガスが充填される。その後、シャッター３２，３３が開状態にされる。
【００３１】
なお、上記実施形態では、不活性ガス処理装置であるフラックス除去装置をリフロー半田付け装置本体の外部に設けた例を示したが、本発明はこれに限られることはなく、不活性ガス処理装置をリフロー半田付け装置本体の内部に設けた場合にも適用できるものである。
【００３２】
以下、フラックス除去装置をリフロー半田付け装置本体の内部に設けた場合を、図６〜図９に基づいて説明する。
【００３３】
リフロー半田付け装置は、図６に示されているように、リフロー半田付け装置本体１が３個の予熱室２と、１個のリフロー室３と、１個の冷却室４とをコンベヤ５の搬送方向に沿って順に有している。各室２，３，４内には、半田の酸化を防止するために不活性ガス、本実施形態では窒素ガスが供給されており、電子部品を搭載したプリント基板６がコンベヤ５によって各室２，３，４内を順に搬送される。電子部品を搭載したプリント基板６は、半田付け箇所にペースト状のクリーム半田が塗られており、予熱室２で所定の温度に予熱された後、リフロー室３でクリーム半田が溶融され、冷却室４で溶融半田が冷却固化されて、電子部品が基板上に半田付けされる。なお、図６において、７は送風機、８はヒータ、９は導風装置である。
【００３４】
予熱室２、リフロー室３、及び冷却室４には、コンベヤ５を挟んで上下に雰囲気ガス循環装置が設けられている。以下、冷却室４内におけるコンベヤ５の下方側の装置について説明すると、冷却室４の下部には送風機７が設けられており、冷却室４の外の下面に設置されたモータ４４に接続している。送風機７は上下面の中央部に吸入口７ａ、外周に吐出口７ｂを有しており、導風装置９のケーシング４５内に収納されている。導風装置９のケーシング４５は、送風機収納部４５ａと、送風機収納部４５ａから左右に延びて上方に湾曲している導風部４５ｂと、左右の導風部４５ｂが接続する雰囲気ガス吹出部４５ｃとからなっている。雰囲気ガス吹出部４５ｃの上面部には複数の吹出ノズルが開口されており、これらの吹出ノズルから窒素ガスがプリント基板６に吹き付けられるようになっている。送風機収納部４５ａの上下面には、送風機７の吸入口７ａに対向する位置にそれぞれ吸入口４６が開口している。
【００３５】
冷却室４内の下部側の空間部にフラックス除去装置１０が設けられている。フラックス除去装置１０は、窒素ガス中のフラックスガスをラジエータ１１で冷却して液化する。ラジエータ１１は、上下左右に複数本、互いに間隔をおいて水平に配置された冷却パイプ１２を有している。冷却パイプ１２には冷却フィン（図示せず）が固定されている。ラジエータ１１の前面側で、冷却パイプ１２の長手方向の一端部側に外部空気の取入口１３が設けられており、この取入口１３に装着された送風機（図示せず）によって外部空気が取り入れられる。取入口１３から流入した外部空気は、冷却パイプ１２の長手方向一端部に設けられている流入ケース１４内に入り、流入ケース１４から各冷却パイプ１２内に流入する。冷却パイプ１２内を長手方向他端部に向かって流れた外部空気は、冷却パイプ１２の長手方向他端部に設けられている流出ケース１５に入り、流出ケース１５を通って、ラジエータ１１の前面側に設けられている排出口１６から排出されるように構成されている。ラジエータ１１は、上下が開放されており、後述するように、フラックスガスが含まれている窒素ガスがラジエータ１１を上方から下方に流れる間に、窒素ガス中のフラックスガスが冷却液化され、窒素ガス中のフラックスガスが除去される。１７は、ラジエータ１１の前面を塞ぐ前壁面１７ａに取り付けられている取っ手である。
【００３６】
ラジエータ１１は、フラックス除去装置１０の本体ケース１８に装着される。フラックス除去装置１０の本体ケース１８は、直方体形状の箱型ケースで、冷却室４内の下部前面側の空間部に配置されている。この本体ケース１８は、ラジエータ１１を出し入れする開口１９を前面に有し、この開口１９、及び冷却室４の前面壁４ａに形成されている開口４７とを通じて、ラジエータ１１は本体ケース１８に対して脱着自在とされ、ラジエータ１１は本体ケース１８に装着された状態で密閉されるようになっている。４８は、仕切り壁で、本体ケース１８内の後方部を上下に延び、上部と下部は開口されている。仕切り壁４８の前方の空間部にはラジエータ１１が収納される。仕切り壁４８の後方の空間部４９は、仕切り壁４８の下端部と本体ケース１８の後面部間に設けられている水平な仕切り壁５０で仕切られている。したがって、フラックスガスが含まれている窒素ガスが仕切り壁４８の後方の空間部４９を上方に流れて、仕切り壁４８上部の開口５１を通ってラジエータ１１の上方の空間部５２に入り、ラジエータ１１を上方から下方に流れ、ラジエータ１１の下方の空間部５３に流出する。
【００３７】
フラックス除去装置１０は、窒素ガスの取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４を備えている。取込用ダクト２３は、本体ケース１８の後壁部から延びて、導風装置９の送風機吐出口７ｂに近い導風部４５ｂ部分に接続され、導風装置９とフラックス除去装置１０とを連通している。出口用ダクト２４は、本体ケース１８の後壁部の下端部から後方に延びて、先端部が送風機７付近に配置されている。
【００３８】
したがって、送風機７がモータ４４によって回転されると、冷却室４内のフラックスガスを含んだ窒素ガスが、取込用ダクト２３を通じてフラックス除去装置１０の本体ケース１８内の後部空間部４９に流入し、この空間部４９を上方に流れて、ラジエータ１１の上方の空間部５２に流入し、ラジエータ１１内を下方に流れて行く間に窒素ガス中のフラックスガスが冷却液化され、フラックスガスが除去された窒素ガスがラジエータ１１の下方の空間部５３を通り、出口用ダクト２４に流出し、出口用ダクト２４から冷却室４内の下部空間部に排出される。
【００３９】
取込用ダクト２３と出口用ダクト２４にはそれぞれ開閉自在なシャッター３２，３３が設けられている。
【００４０】
一方のシャッター３２は取込用ダクト２３の開口３５を開閉自在に設けられている。シャッター３２は下端が支持ピン３６に上下に回動可能に支持されている。３７は、スプリングで、シャッター３２の一面と取込用ダクト２３内に設けられた固定棒３８との間に装着されており、取込用ダクト２３の開口３５を閉塞する方向にシャッター３２を付勢する。出口用ダクト２４にも、取込用ダクト２３と同じようにして、開閉自在なシャッター３３が構成されている。
【００４１】
なお、図示していないが、シャッター３２，３３は、前述した実施形態で説明した機構と同じようにして開閉作業を行えるよう構成されている。
【００４２】
冷却室４内におけるコンベヤ５の上方側の空間部、予熱室２とリフロー室３の上下の空間部にも、上記で説明したのと同様の雰囲気ガス循環装置が設けられている。
【００４３】
以下、上記リフロー半田付け装置の動作を説明する。
【００４４】
電子部品を搭載したプリント基板６は、コンベヤ５によってリフロー半田付け装置本体１内を搬送される。一方、各室２，３，４内では、送風機７によって、各室２，３，４内の窒素ガスがそれぞれ導風装置９を通って吹出ノズルからプリント基板６に吹き付けられる。予熱室２とリフロー室３ではヒータ８で加熱された窒素ガスがプリント基板６に吹き付けられ、冷却室４でも窒素ガスが吹き付けられる。したがって、プリント基板６上のクリーム半田が加熱された窒素ガスによって所定の高温度に予熱室２で予熱され、加熱された窒素ガスによってリフロー室３で加熱溶融され、冷却室４で溶融半田が冷却固化されて、電子部品が基板上に半田付けされる。
【００４５】
プリント基板６に塗布されたクリーム半田が予熱室２とリフロー室３で加熱されると、クリーム半田に含まれているフラックス及びアルコール等がガスとなって蒸発し、フラックスガスが窒素ガス中に混合される。この窒素ガス中のフラックスガスを冷却液化して窒素ガス中から取り除くために、冷却室４内の窒素ガスの一部がフラックス除去装置１０へ送り込まれる。
【００４６】
すなわち、取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４に設けられているシャッター３２，３３は開放されており、送風機７によって、冷却室４内のフラックスガスを含んだ窒素ガスが取込用ダクト２３を通じてフラックス除去装置１０の本体ケース１８内の後部空間部４９に流入し、この空間部４９を上方に流れて、ラジエータ１１の上方の空間部５２に流入し、ラジエータ１１内を下方に流れて行く。窒素ガス中のフラックスガスは、ラジエータ１１内を下方に流れて行く間に冷却液化され、フラックスガスが除去された窒素ガスがラジエータ１１の下方の空間部５３を通り、出口用ダクト２４に流出し、出口用ダクト２４から冷却室４内の下部空間部に排出される。このようにして、フラックスガスが除去されて清浄にされた窒素ガスが冷却室４内に戻される。
【００４７】
上記において、窒素ガス中のフラックスガスが液化して分離されたフラックスは、滴下してフラックス受け（図示せず）に収集されたものは回収されるが、フラックス除去装置１０のラジエータ１１に付着するものもあり、ラジエータ１１が次第にフラックスで汚れて行く。したがって、フラックス除去装置１０のラジエータ１１は、定期的に洗浄する必要がある。このような洗浄作業や他のメンテナンス時に、ラジエータ１１をフラックス除去装置１０から取り外すときは、外部空気が冷却室４内に流入しないよう、取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４に設けられているシャッター３２，３３は閉じられる。これにより、冷却室４内のプリント基板６を冷却する空間部とフラックス除去装置１０との連通はシャッター３２，３３で遮断される。
【００４８】
上記の状態で、フラックス除去装置１０からラジエータ１１を取り外せば、フラックス除去装置１０の本体ケース１８の前面の開口１９から本体ケース１８内に侵入した外部空気が取込用ダクト２３及び出口用ダクト２４を通じて冷却室４内のプリント基板６を冷却する空間部に侵入することが防止される。このため、リフロー半田付け装置本体１内の酸素濃度の値は所定の設定酸素濃度に維持される。
【００４９】
したがって、フラックス除去装置の洗浄作業等のメンテナンス時においても、リフロー半田付け装置の運転を停止することなく、リフロー半田付け工程をそのまま続行することができるので、リフロー半田付け作業の効率の低下を防止できる。
【００５０】
ラジエータ１１の洗浄作業等の完了後、ラジエータ１１は再びフラックス除去装置１０に装着される。この状態で、フラックス除去装置１０内には本体ケース１８の前面開口１９から侵入した外部空気が存在している。そのため、前述した実施形態と同様、フラックス除去装置１０は、窒素ガスを内部に供給でき、フラックス除去装置１０内から外部空気を排気できるように構成されている。したがって、ラジエータ１１をフラックス除去装置１０に装着後、窒素ガスをフラックス除去装置１０内に供給し、外部空気を排気し、フラックス除去装置１０の内部に窒素ガスを充填する。その後、シャッター３２，３３が開状態にされる。
【００５１】
なお、上記実施形態では不活性ガス処理装置としてフラックス除去装置を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれに限ることはなく、不活性ガス処理装置として不活性ガスを冷却する冷却装置や不活性ガスを加熱する加熱装置などにも適用されることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明のリフロー半田付け装置の一実施形態を示す正面図である。
【図２】同要部平面断面図である。
【図３】同取込ダクト側の要部縦断面図であり、ラジエータが装着されている状態を示す。
【図４】同取込ダクト側の要部縦断面図であり、ラジエータを取り外した状態を示す。
【図５】ラジエータを示す平面図である。
【図６】本発明のリフロー半田付け装置の別の実施形態を示す正面図である。
【図７】冷却室部分の縦断面図であり、ラジエータが装着されている状態を示す。
【図８】冷却室部分の縦断面図であり、ラジエータを取り外した状態を示す。
【図９】ラジエータを示す平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・リフロー半田付け装置本体、２・・予熱室、３・・リフロー室、４・・冷却室、４ａ・・前面壁、５・・コンベヤ、６・・プリント基板、７・・送風機、７ａ・・吸入口、７ｂ・・吐出口、８・・ヒータ、９・・導風装置、１０・・フラックス除去装置、１１・・ラジエータ、１２・・冷却パイプ、１３・・取入口、１４・・流入ケース、１５・・流出ケース、１６・・排出口、１７・・取っ手、１７ａ・・前壁面、１８・・本体ケース、１９・・開口、２０・・仕切り壁、２１，２２・・空間部、２３・・取込用ダクト、２４・・出口用ダクト、２５，２６，２７，２８・・開口、２９・・導風ダクト、３０・・送風機、３０ａ・・送風機ケース、３１・・モータ、３２，３３・・シャッター、３４・・仕切り壁、３５・・開口、３６・・支持ピン、３７・・スプリング、３８・・固定棒、３９・・紐状体、３９ａ・・ワイヤー、３９ｂ・・ナイロンロープ、４０・・係止部材、４０ａ・・溝、４１・・窒素ガス供給口、４２・・排気口、４３・・弁、４４・・モータ、４５・・導風装置ケーシング、４５ａ・・送風機収納部、４５ｂ・・導風部、４５ｃ・・雰囲気ガス吹出部、４６・・吸入口、４７，５１・・開口、４８，５０・・仕切り壁、４９，５２，５３・・空間部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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