(57)【要約】【課題】  凹凸欠陥（ユズ肌）による輝度ムラを生じさせることのない誘電体層などを形成するための無機粉体含有樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物からなる膜形成材料層を有する転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供することを目的とする。【解決手段】  無機粉体及びバインダを含有する無機粉体含有樹脂組成物において、前記無機粉体は、焼結温度における粘度が２〜１００Ｐａ・ｓの範囲内にあることを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。【選択図】  なし 【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粉体及びバインダを含有する無機粉体含有樹脂組成物において、前記無機粉体は、焼結温度における粘度が２〜１００Ｐａ・ｓの範囲内にあることを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項２】
焼結温度が５５０〜６３０℃の範囲内である請求項１記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項３】
誘電体層の形成材料として用いられる請求項１又は２記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項４】
無機粉体がガラス粉末である請求項１〜３のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項５】
バインダが（メタ）アクリル系ポリマーである請求項１〜４のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布、乾燥して膜形成材料層を形成してなる転写シート。
【請求項７】
膜形成材料層上に保護フィルムが設けられている請求項６記載の転写シート。
【請求項８】
請求項６又は７記載の転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層中の無機粉体を焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼成工程を含む誘電体層形成基板の製造方法。
【請求項９】
無機粉体を焼結させる際の焼結温度が５５０〜６３０℃の範囲内である請求項８記載の誘電体層形成基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機粉体含有樹脂組成物、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板に関する。特に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物はプラズマディスプレイパネルの誘電体層の形成材料として有用である。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型平板状の大型ディスプレイとしては、液晶ディスプレイと共にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という）が注目されている。ＰＤＰの一部分は、ガラス基板の表面上にガラス焼結体からなる誘電体層が形成された構造をしている。
【０００３】
誘電体層の形成方法としては、無機粉体、樹脂および溶剤を含有するペースト状組成物を調製し、このペースト状組成物をスクリーン印刷法によってガラス基板の表面に塗布して乾燥することにより膜形成材料層を形成し、次いでこの膜形成材料層を焼成することにより有機物質を除去し、無機粉体を焼結させて形成する方法が知られている。
【０００４】
近年、生産性向上などの目的で、無機粉体、樹脂及び溶剤を含有するペースト状組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が開示されている（特許文献１〜４）。
【０００５】
上記無機粉体は、大きく溶融タイプと焼結タイプに分けられる。溶融タイプは、焼成温度において比較的容易に流動するため、焼結タイプを用いた場合よりも誘電体層の平滑性に優れる。
【０００６】
無機粉体の溶融過程においては、バインダが分解することにより発生するＣＯ２や、無機粉体に由来するＨ２ＯやＣＯ２などの気体が発生する。これら気体は溶融した無機粉体中で気泡を形成し、さらに気泡同士が結合したり、熱膨張することにより気泡径が大きくなる。その後、気泡は破裂して溶融した無機粉体中から脱泡されていくが、破泡時に表面に大きな凹凸欠陥を生じさせる。この凹凸欠陥は、一般に「ユズ肌」と呼ばれている。誘電体層に形成されたユズ肌は、約０．５ｍｍφ、高さ又は深さコンマ数μｍの破泡痕を多数有しており、その破泡痕の大きさは一般的な電極サイズと同程度である。そのため、厚みムラに起因する輝度ムラが発生するという問題があった。
【０００７】
特許文献５には、ポリメタクリル酸エステルと平均粒径が０．５〜３０μｍのガラス粉末との合計の重量を基準として、ポリメタクリル酸エステル１０〜６０重量％および平均粒径が０．５〜３０μｍのガラス粉末４０〜９０重量％を含むことを特徴とする透明誘電層用組成物が開示されている。該透明誘電層用組成物を用いると一定厚の高品質の透明誘電層を形成することができると記載されている。また、ガラス粉末の平均粒径が３０μｍ以上であると溶融し難いため、焼成後にユズ肌となることが記載されている。
【０００８】
しかし、平均粒径が０．５〜３０μｍのガラス粉末を用いても誘電体層にユズ肌が発生する場合があった。
【０００９】
特許文献６には、ガラスペースト組成物よりなる膜形成材料層が支持フィルム上に形成されてなる誘電体層形成用転写フィルムであって、ガラスペースト組成物の粘度が１０００〜３００００ｃｐ（１〜３０Ｐａ・ｓ）であることが記載されている。
【００１０】
しかし、粘度が１０００〜３００００ｃｐであるガラスペースト組成物を用いても誘電体層にユズ肌が発生する場合があった。
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開平１１−３５７８０号公報
【特許文献３】特開２００１−１８５０２４号公報
【特許文献４】国際公開第００／４２６２２号パンフレット
【特許文献５】特開平１０−１８２９１９号公報
【特許文献６】特開２００１−２３６８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、このような従来技術の課題を解決したものであって、凹凸欠陥（ユズ肌）による輝度ムラを生じさせることのない誘電体層などを形成するための無機粉体含有樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物からなる膜形成材料層を有する転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す無機粉体含有樹脂組成物により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は、無機粉体及びバインダを含有する無機粉体含有樹脂組成物において、前記無機粉体は、焼結温度における粘度が２〜１００Ｐａ・ｓの範囲内にあることを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物、に関する。
【００１４】
本発明者らは、従来誘電特性などの電気特性や光学特性から決定されていた無機粉体の組成を、無機粉体溶融時の成形性に関係する粘度で特定することにより、誘電体層表面のユズ肌を効果的に抑制することができることを見出した。そして、焼結温度における粘度が２〜１００Ｐａ・ｓの範囲内にある無機粉体を用いた場合には、溶融した無機粉体の流動性が高いため、発生した気泡が破泡した際に凹凸欠陥が生じ難く、それにより表面平滑性に優れる誘電体層を得ることができることを見出した。
【００１５】
無機粉体の焼結温度における粘度が、２Ｐａ・ｓ未満の場合には、流動性が高くなりすぎて所定厚さの誘電体層を得難くなる。一方、粘度が１００Ｐａ・ｓを超える場合には、溶融した無機粉体の流動性が乏しくなり、気泡が破泡した際に生じた凹凸欠陥が消え難くなる。その結果、誘電体層にユズ肌が発生しやすくなる。前記粘度は２．５〜６５Ｐａ・ｓであることが好ましく、さらに好ましくは３〜５５Ｐａ・ｓである。
【００１６】
焼結温度は使用する無機粉体の種類によって適宜調整されるが、一般的には４００〜８５０℃程度である。該温度範囲において、まれに無機粉体の結晶化、無機粉体中の金属成分の飛散、及び透明性の低下が起こる場合があるため、これらの現象を避けるために前記焼結温度は５５０〜６３０℃の範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは５６０〜６３０℃の範囲内である。
【００１７】
前記無機粉体含有樹脂組成物は、特に誘電体層の形成材料として好適に用いられる。
【００１８】
本発明においては、前記無機粉体がガラス粉末であることが好ましく、また前記バインダが（メタ）アクリル系ポリマーであることが好ましい。
【００１９】
本発明の転写シートは、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布、乾燥して膜形成材料層を形成してなるものである。前記転写シートは、膜形成材料層上に保護フィルムが設けられていることが好ましい。保護フィルムを設けることにより、膜形成材料層を基板上に転写するまでの間、該膜形成材料層の表面に異物が付着することを防止することができる。
【００２０】
また、本発明は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層中の無機粉体を焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼成工程を含む誘電体層形成基板の製造方法、及び前記方法によって製造される誘電体層形成基板、に関する。
【００２１】
上記製造方法において、無機粉体を焼結させる際の焼結温度が５５０〜６３０℃の範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは５６０〜６３０℃の範囲内である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２３】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、少なくとも無機粉体及びバインダを含有する。
【００２４】
無機粉体は、焼結温度における粘度が２〜１００Ｐａ・ｓの範囲内にあるものを特に制限なく用いることができ、具体的には、酸化鉛、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸化亜鉛、ガラス粉末などが挙げられる。無機粉体の平均粒子径は、溶融性の観点から０．１〜１０μｍであることが好ましい。
【００２５】
本発明においては、無機粉体としてガラス粉末を用いることが好ましい。ガラス粉末としては公知のものを特に制限なく用いることができ、例えば、１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、２）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物、４）酸化鉛、酸化バリウム、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化バリウム、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＢａＯ−ＳｉＯ２系）の混合物などを挙げることができる。焼結処理により誘電体層を形成することを考慮すると、軟化点が４３０℃以上のガラス粉末を用いることが好ましい。
【００２６】
バインダは、前記無機粉体をペースト状にするために添加されるものであり、公知のポリマーを特に制限なく用いることができるが、特に（メタ）アクリル系ポリマーを用いることが好ましい。（メタ）アクリル系ポリマーは、焼結時に生じる分解物の量が他のポリマーに比べて少ないため、バインダとして好適に用いることができる。
【００２７】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマー又はメタクリル系モノマーの１種モノマーの重合体、前記モノマーの共重合体、又はそれらの混合物である。前記モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレ−ト、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、水酸基やカルボキシル基などの極性基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いてもよい。該極性基を有する（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、イミノール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ただし、ポリマー中に水酸基やカルボキシル基などの極性基を導入した場合、無機粉体の分散性が悪くなったり、無機粉体表面との相互作用により焼結処理の際に分解除去されにくくなり、誘電体層の光学特性（透過率など）が低下する。そのため、極性基含有モノマーの導入はできるだけ少ないことが好ましく、具体的には全モノマーに対して５重量％以下であることが好ましい。
【００２８】
（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、用いるモノマーや共重合組成比等によって適宜調整することができる。（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は５〜５０万であることが好ましく、さらに好ましくは７〜３５万である。重量平均分子量が５万未満の場合には凝集力に乏しい強度の低い膜形成材料層となる傾向にあり、一方、重量平均分子量が５０万を超える場合には粘度が高くなりすぎて無機粉体の分散性が低下し、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する際に塗布ムラや凹凸等が生じやすくなる傾向にある。
【００２９】
バインダの添加量は、無機粉体１００重量部に対して、５〜５０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜３０重量部である。バインダの添加量が５重量部未満の場合には、膜形成材料層に可とう性を十分に付与できなかったり、無機粉体の分散性が悪くなる傾向にある。一方、バインダの添加量が５０重量部を超える場合には、樹脂成分が多くなりすぎて組成物の粘度が高くなり、適切な分散操作が行えなくなる傾向にある。
【００３０】
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートを作製する場合には、支持フィルム上に均一に塗布できるように該組成物中に溶剤を加えることが好ましい。
【００３１】
溶剤としては、無機粉体との親和性がよく、かつバインダの溶解性がよいものであれば特に制限されるものではない。例えば、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、テレビン油、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン、ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコ−ルモノメチルエーテル、エチレングリコ−ルモノエチルエーテル、エチレングリコ−ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、任意の割合で２種類以上を併用してもよい。
【００３２】
溶剤の添加量は特に制限されないが、無機粉体１００重量部に対して、１０〜５０重量部であることが好ましい。
【００３３】
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には可塑剤を添加してもよい。可塑剤を添加することにより、該組成物の粘度を容易に調整することができる。それにより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの柔軟性や膜形成材料層の基板への転写性などを調整することができる。
【００３４】
可塑剤としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、ジイソノニルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジベート、ジブチルジグリコールアジべ−トなどのアジピン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルセバケートなどのセバシン酸誘導体、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体、プロピレングリコールモノオレートなどのオレイン酸誘導体、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールなどのグリコール系可塑剤などがあげられる。
【００３５】
可塑剤の添加量は、無機粉体１００重量部に対して、２０重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは１０重量部以下である。可塑剤の添加量が２０重量部を超えると、得られる膜形成材料層の凝集力（強度）が低下してしまうため好ましくない。
【００３６】
無機粉体含有樹脂組成物には、上記の成分の他、分散剤、シランカップリング剤、粘着性付与剤、レベリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。
【００３７】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、Ｂ型回転粘度計を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１１７に準じて測定した粘度が、３〜２５Ｐａ・ｓであることが好ましい。該無機粉体含有樹脂組成物を用いることより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布した際に塗布ムラや凹凸の発生を効果的に抑制でき、それにより表面平滑性の高い膜形成材料層及び誘電体層を形成することができる。そして、該誘電体層を用いたＰＤＰは、画素抜けやにじみ等の欠陥が生じにくい。
【００３８】
前記無機粉体含有樹脂組成物の粘度が、３Ｐａ・ｓ未満の場合には、塗布時に気泡の巻き込みや、付着した異物の塗布面上での移動が起こりやすくなる。その結果、膜形成材料層に塗布ムラや凹凸が発生しやすくなり、誘電体層に欠陥が生じる恐れがある。一方、粘度が２５Ｐａ・ｓを超える場合には、塗布時のリビングすじ、厚みムラ、ボイド、及びクラック等が生じやすくなる。その結果、膜形成材料層に塗布ムラや凹凸が発生しやすくなり、誘電体層に欠陥が生じる恐れがある。前記無機粉体含有樹脂組成物の粘度は、７〜２５Ｐａ・ｓであることがより好ましく、特に好ましくは８〜１５Ｐａ・ｓである。
【００３９】
本発明の転写シートは、支持フィルムと、少なくともこの支持フィルム上に形成された膜形成材料層とにより構成されており、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板表面に一括転写するために用いられるものである。
【００４０】
転写シートは、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去して膜形成材料層を形成することにより作製される。
【００４１】
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性及び耐溶剤性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可とう性を有することにより、ロールコーターなどによってペースト状の無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、膜形成材料層をロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。
【００４２】
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
【００４３】
支持フィルムの厚さは特に制限されないが、２５〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００４４】
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を基板上に転写する工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００４５】
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロ−ルコ−タ−、スロット、ファンテンなどのダイコータ−、スクイズコータ−、カーテンコータ−などの塗布方法を採用することができるが、支持フィルム上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。
【００４６】
塗布された無機粉体含有樹脂組成物の乾燥条件としては、例えば、１００〜１５０℃で３〜１０分間程度である。
【００４７】
膜形成材料層の厚さは、無機粉体の含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、１０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜１００μｍである。この厚さが１０μｍ未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜厚が不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にある。通常、この厚さが３０〜１００μｍであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができる。
【００４８】
また、通常膜形成材料層の厚さは、焼成工程における有機物質の分解除去に伴う膜厚の目減り量を考慮して、形成すべき誘電体層の膜厚の１．５〜２倍程度とすることが必要である。例えば、誘電体層の膜厚を２０〜４０μｍとするためには、４０〜８０μｍ程度の厚さの膜形成材料層を形成する必要がある。膜形成材料層の膜厚のばらつきは、誘電体層の厚さのばらつき、及び誘電特性のばらつきの原因となり、ＰＤＰにおける表示欠陥（輝度ムラ）を生じる。高鮮明な表示画像を得るためには、焼成後の誘電体層の膜厚公差が±５％以内であることが必要である。例えば、誘電体層の厚さが３０μｍの場合、膜厚公差は±１．５μｍ以内であることが必要であり、膜形成材料層の厚さを７０μｍとすると、その膜厚公差は±３．５μｍ以内にする必要がある。そして、膜厚公差±３．５μｍの厚さ制御を行うためには、±０．１〜０．２μｍ以内の測定誤差の測定装置を用いる必要がある。
【００４９】
従来、膜形成材料層の厚さ（膜厚公差）を測定する方法としては、１）ダイヤルゲージを用いて手動で測定する方法、２）赤外線式厚さ計を用いて測定する方法、３）レーザー光を利用して測定する方法、４）放射線同位元素から発生するβ線やγ線の物質に対する吸収・散乱を利用して、物質の厚さを測定するβ線厚さ計やγ線線厚さ計を用いて測定する方法、５）表面粗さ計を用いて測定する方法が採用されている。しかし、これらの測定方法は、測定誤差が大きかったり、人体に対する安全上の問題があったり、又は接触方式であるため実用的でない。
【００５０】
一方、Ｘ線厚さ測定方法は、非接触式であるため連続的に測定でき、測定誤差は±０．１μｍ以内と高く、かつ人体に対する悪影響もないため好ましい測定方法である。以下にその測定方法について説明する。
【００５１】
まず、Ｘ線厚さ測定方法の原理を述べる。Ｘ線管から放射されたＸ線（入射信号強さ：Ｉ０）は、測定物質を透過するとき、測定物質の厚さＴに応じて減衰する（透過信号強さ：Ｉ）。透過したＸ線をＸ線検出器（電離箱）で測定し、この減衰量から測定物質の単位面積重量及び厚さを求める。この場合、下記関係式が成り立つ。ただし、式中のＡは、物質固有の吸収係数である。
【００５２】
Ｉ＝Ｉ０・ＥＸＰ（−Ａ・Ｔ）
厚さを測定したい物質は無機粉体含有ペースト層のみであるが、測定原理上、支持フィルムの厚さも同時に測定することになる。通常、無機粉体含有ペースト層中に含まれる無機粉体（例えば、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＳｉＯ２など）の減衰率（吸収係数）は、支持フィルムを構成する有機物質の減衰率（吸収係数）の１０倍程度である。そのため、Ｘ線厚さ測定方法の場合、支持フィルムの厚さばらつきは、無機粉体含有ペースト層の厚さの１／１０程度の感度で検出されるだけなので、このレベルであれば実用に耐えうる測定誤差範囲内である。
【００５３】
次に、Ｘ線厚さ測定方法について述べる。Ｘ線厚さ測定方法で求まる直接的な値は透過Ｘ線の減衰量であり、透過Ｘ線の減衰量から測定物質の単位面積重量及び厚さに換算することになる。透過Ｘ線の減衰要素は、無機粉体含有ペースト層中の無機粉体と有機物質、及び支持フィルムである。このため検量線が必要となる。具体的には、同じ支持フィルム上に同じ無機粉体含有樹脂組成物を用いて、目的とする無機粉体含有ペースト層の厚さに近い無機粉体含有ペースト層を作製する。作製した積層シートを別の精度の高い測定方法（例えば、表面粗さ計測定方法など）を用いて、検量線を作成する。
【００５４】
次に、上記Ｘ線厚さ測定方法を用いた無機粉体含有ペースト層の厚さ制御方法について述べる。Ｘ線厚さ計で求められた無機粉体含有ペースト層の厚さは、塗布量制御部を通じて、塗布部での塗布量に反映される。この厚さ制御方法を採用することにより、無機粉体含有ペースト層の膜厚ばらつきを極めて小さくすることができる。その結果、膜形成材料層の膜厚のばらつき、誘電体層の厚さのばらつき、及び誘電特性のばらつきを抑制することができるため、ＰＤＰにおける表示欠陥（輝度ムラ）を効果的に防止することができる。
【００５５】
本発明の転写シートは、膜形成材料層の表面に保護フィルムを有していてもよい。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、及びポリプロピレンなどの樹脂フィルムが挙げられる。保護フィルムでカバーされた転写シートは、短冊状、又はロール状に巻き取った状態で保存され、供給することができる。
【００５６】
本発明の誘電体層形成基板の製造方法は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼成工程を含む。
【００５７】
基板としては、セラミックや金属などの基板が挙げられ、特にＰＤＰを作製する場合には、適切な電極が固定されたガラス基板が用いられる。
【００５８】
転写工程の一例を以下に示すが、基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態にできれば、その方法は特に制限されるものではない。
【００５９】
適宜使用される転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固定されたガラス基板の表面に、膜形成材料層表面を当接するように転写シートを重ね合わせ、この転写シートを加熱ロール式のラミネーターなどにより熱圧着した後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態となる。
【００６０】
転写条件としては、例えば、ラミネーターの表面温度２５〜１００℃、ロール線圧０．５〜１５ｋｇ／ｃｍ、移動速度０．１〜５ｍ／分であるが、これら条件に限定されるものではない。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、その場合、予熱温度は５０〜１００℃程度である。
【００６１】
膜形成材料層の焼成工程の一例を以下に示すが、膜形成材料層中の無機粉体を焼結させ、基板上に誘電体層を形成できれば、その方法は特に制限されるものではない。例えば、膜形成材料層が形成された前記ガラス基板を、５５０〜６３０℃の高温雰囲気下に配置することにより、膜形成材料層中の有機物質（バインダ、残存溶剤、各種の添加剤など）が分解除去され、無機粉体（ガラス粉末）が軟化・溶融して焼結する。焼結時間は特に制限されないが、１５〜９０分であることが好ましい。１５分未満の場合には、膜形成材料層中の無機粉体が十分に溶融しない恐れがあり、９０分を超える場合には、無機粉体中の金属成分が蒸発したり、結晶化する恐れがあるため好ましくない。
【００６２】
上記焼成工程により、ガラス基板上には、無機焼結体（ガラス焼結体）からなる誘電体層が形成され、誘電体層形成基板が製造される。
【００６３】
誘電体層の厚さは、使用する膜形成材料層の厚さによって異なるが、１５〜５０μｍ程度である。
【００６４】
本発明の誘電体層形成基板は、誘電体層に凹凸欠陥（ユズ肌）がなく、表面平滑性が極めて高いため、誘電体層の欠陥に起因する輝度ムラが生じることがない。そのため、該誘電体層形成基板を用いたＰＤＰは光学特性に優れたものとなる。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６６】
（重量平均分子量の測定）
作製したポリマーをＴＨＦに０．１ｗｔ％で溶解させて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により重量平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
ＧＰＣ装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：東ソー社製、ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ、Ｈ−ＲＣ、ＨＺ−Ｈ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．２ｗｔ％
注入量：２０μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
（無機粉体の粘度測定）
無機粉体の粘度は、ガラス粘度測定装置の一種である平行板変形／回転粘度計（ＷＲＶＭ−３１３改、アグネ技術センター製）を用いて測定した。まず、無機粉体を１０００℃で溶融し、それを白金円筒容器内に投入して冷却し、円筒形の測定サンプルを作製した。
各測定サンプルを用いて焼結温度における粘度を測定した。
【００６７】
実施例１
〔メタクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにラウリルメタクリレート１００重量部、酢酸エチル１００重量部、及びベンゾイルパーオキサイド０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って約６時間重合反応を行い、メタクリル系ポリマーＡ（重量平均分子量：３０万、ガラス転移温度：−６５℃）を調製した。
【００６８】
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として、ＰｂＯ／Ｂ２Ｏ３／ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／Ｃｅ２Ｏ３のガラス粉末Ａ（ＹＦＴ０９４、旭硝子社製）１００重量部、メタクリル系ポリマーＡ２６重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル５重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール／カルビトール（重量比：９／１）４２．８６重量部を配合し、３本ロール分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物Ａを調製した。
【００６９】
〔転写シートの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：７５μｍ）に剥離剤処理を施した支持フィルム上に、ドクターブレード型フィルムアプリケータを用いて無機粉体含有樹脂組成物Ａを塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して膜形成材料層（厚さ：７５μｍ）を形成した。その後、膜形成材料層上に保護フィルム（ＰＥＴ、厚さ：２５μｍ）をカバーして転写シートＡを作製し、ロール状に巻き取った。
【００７０】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートＡの保護フィルムを剥離後、転写シートＡの膜形成材料層表面をパネル用ガラス基板の表面（バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態になっていた。
【００７１】
膜形成材料層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から４２０℃まで６．５℃／分の昇温速度で昇温し、４２０℃の温度雰囲気下で３０分間保持した。さらに、４２０〜６００℃まで３℃／分の昇温速度で昇温し、６００℃の温度雰囲気下で６０分間保持して焼結することにより、ガラス基板表面にガラス焼結体からなる誘電体層を形成し、誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００７２】
実施例２
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例１において、４２０〜６３０℃まで３．５℃／分の昇温速度で昇温し、６３０℃の温度雰囲気下で６０分間保持して焼結した以外は実施例１と同様の方法で誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００７３】
実施例３
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例１において、無機粉体として、ＰｂＯ／Ｂ２Ｏ３のガラス粉末Ｂ（ＡＳＦ１３３０、旭硝子社製）１００重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物Ｂを調製した。
【００７４】
〔転写シートの作製〕
実施例１において、無機粉体含有樹脂組成物Ａの代わりに無機粉体含有樹脂組成物Ｂを用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シートＢを作製し、ロール状に巻き取った。
【００７５】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例１において、転写シートＡの代わりに転写シートＢを用いた以外は実施例１と同様の方法で誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００７６】
実施例４
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例３において、４２０〜５６０℃まで３．５℃／分の昇温速度で昇温し、５６０℃の温度雰囲気下で６０分間保持して焼結した以外は実施例３と同様の方法で誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００７７】
比較例１
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例１において、無機粉体として、ＰｂＯ／Ｂ２Ｏ３／ＳｉＯ２のガラス粉末Ｃ、（ＡＳＦ１３４０、旭硝子社製）１００重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物Ｃを調製した。
【００７８】
〔転写シートの作製〕
実施例１において、無機粉体含有樹脂組成物Ａの代わりに無機粉体含有樹脂組成物Ｃを用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シートＣを作製し、ロール状に巻き取った。
【００７９】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例１において、転写シートＡの代わりに転写シートＣを用いた以外は実施例１と同様の方法で誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００８０】
比較例２
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
実施例１において、無機粉体として、ＰｂＯ／Ｂ２Ｏ３／ＳｉＯ２のガラス粉末Ｄ、（ＡＳＦ１３９０、旭硝子社製）１００重量部を用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物Ｄを調製した。
【００８１】
〔転写シートの作製〕
実施例１において、無機粉体含有樹脂組成物Ａの代わりに無機粉体含有樹脂組成物Ｄを用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シートＤを作製し、ロール状に巻き取った。
【００８２】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
実施例１において、転写シートＡの代わりに転写シートＤを用い、４２０〜５６０℃まで３．５℃／分の昇温速度で昇温し、５６０℃の温度雰囲気下で６０分間保持して焼結した以外は実施例１と同様の方法で誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
【００８３】
実施例及び比較例で作製した誘電体層形成ガラス基板の誘電体層について下記の評価を行った。
【００８４】
〔誘電体層の表面粗さ測定〕
誘電体層の最大断面高さ（Ｒｔ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠して、非接触表面粗さ測定装置（日本ビーコ社製、ＷＹＫＯ）を用い、表面の傾き補正を行った後に測定した。
【００８５】
〔誘電体層の表面評価〕
誘電体層の表面の凹凸欠陥（ユズ肌）の有無を目視にて観察し、下記基準で評価した。観察は、蛍光灯を誘電体層の表面（１０×１０ｃｍ）に照射し、その正反射位置で反射光のゆらぎを確認した。
○：凹凸欠陥（ユズ肌）として認識されない（蛍光灯の反射像が歪まない）。
×：凹凸欠陥（ユズ肌）として認識される（蛍光灯の反射像が大きく歪む）。
【００８６】
【表１】
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表１の結果から明らかなように、焼結温度における粘度が２〜１００Ｐａ・ｓの範囲内にある無機粉体を含有する無機粉体樹脂組成物を用いることより、凹凸欠陥（ユズ肌）のない表面平滑性の高い誘電体層が得られる。該誘電体層を用いたＰＤＰは、輝度ムラが生じにくい。