(57)【要約】 【課題】  ろう付けの際に、基材食われが殆ど発生しないろう付け方法を提供するものである。【解決手段】  本発明に係るろう付け方法は、ろう材を介して被ろう付け部材をろう付けする方法であって、ろう付け熱処理に先立ち、ろう付け部に対して、ろう材の融点Ｔｍよりも２０〜１００Ｋ低い温度Ｔｐで、５〜４０ｍｉｎの時間ｔｐf−ｔｐsで拡散熱処理を行った後、所定のろう付け熱処理温度Ｔｒまで昇温してろう付け熱処理を行うものである。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ろう材を介して被ろう付け部材をろう付けする方法において、ろう付け熱処理に先立ち、ろう付け部に対して、上記ろう材の融点よりも低い温度で、一定時間の拡散熱処理を行った後、所定のろう付け熱処理温度まで昇温してろう付け熱処理を行うことを特徴とするろう付け方法。
【請求項２】
ろう材を介して被ろう付け部材をろう付けする方法において、ろう付け熱処理に先立ち、ろう付け部に対して、ろう材の融点よりも２０〜１００Ｋ低い温度で、５〜４０ｍｉｎの時間で拡散熱処理を行った後、所定のろう付け熱処理温度まで昇温してろう付け熱処理を行うことを特徴とするろう付け方法。
【請求項３】
上記ろう材が、単層体又は２層以上の積層体で構成される請求項１又は２記載のろう付け方法。
【請求項４】
上記ろう材が、熱交換器や燃料電池用部材を構成する基材の表面に、単層体又は２層以上の積層体で構成したろう付け層を一体的に設けてなる請求項１又は２記載のろう付け方法。
【請求項５】
上記２層以上の積層体が、Ｎｉ又はＮｉ合金層とＴｉ又はＴｉ合金層のクラッド材である請求項３又は４記載のろう付け方法。
【請求項６】
上記基材をＦｅを主成分とする合金で形成した請求項４記載のろう付け方法。
【請求項７】
上記Ｆｅを主成分とする合金がステンレス鋼である請求項６記載のろう付け方法。
【請求項８】
請求項１から７いずれかに記載のろう付け方法を用い、被ろう付け部材をろう付け接合したことを特徴とするろう付け製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱交換器や燃料電池用部材などの被ろう付け部材をろう付けする方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車用オイルクーラの接合材としてステンレス基クラッド材が使用されている。これは、基材であるステンレス鋼板の片面又は両面に、ろう材としての機能を有するＣｕ材がクラッドされている。
【０００３】
また、ステンレス鋼や、Ｎｉ基又はＣｏ基合金などからなる部材のろう付け材として、ろう付け接合部の耐食性に優れる各種Ｎｉろう材が、ＪＩＳ規格により規定されている。さらに、熱交換器の接合に用いられるＮｉろう材として、粉末状のＮｉろう材に、Ｎｉ、Ｃｒ、又はＮｉ−Ｃｒ合金の中から選択される金属粉末を４〜２２ｗｔ％添加してなる粉末Ｎｉろう材が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、基材であるステンレス鋼の表面にＮｉ及びＴｉからなるろう付け層を有する、即ちＮｉ／Ｔｉ／ステンレス鋼というろう付け層構造を有する自己ろう付け性複合材がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１０７８８３号公報
【特許文献２】特開平７−２９９５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常、ろう付けは、ろう材として機能する金属又は合金の融点よりも５０〜１００℃高い温度で、ろう付け部に位置するろう材を融解し、被ろう付け部材（又は基材）同士を接合一体化している。
【０００７】
従来のろう付けは、
(1) 直接ろう付け熱処理温度まで昇温して接合を行う、
(2) ろう付け対象物を均熱化することを目的として、ろう付け熱処理温度よりも十分に低い温度に保持した後、ろう付け熱処理温度まで昇温して接合を行う、
というものであった。
【０００８】
ここで、ろう付けの際に、基材成分がろう材中へ溶け込む（拡散する）という、所謂、“基材食われ”が発生する。特に、基材の肉厚が薄く、かつ、基材食われの大きなろう材を用いた場合、基材が薄肉化してしまい、結果的に、ろう付け接合部の強度低下などといった不具合が生じるおそれがある。場合によっては、基材が局部的に侵食され、基材を貫通する孔が生じるおそれがある。
【０００９】
例えば、特許文献２記載の自己ろう付け性複合材を用い、ステンレス鋼を代表とするＦｅ基合金をろう付け接合した場合、ろう付け熱処理の際に基材食われが発生し、基材としてのＦｅ基合金の成分が、多量にろう材（ろう付け層）中へ溶け込んでしまう。その結果、基材厚さが大幅に減少してしまい、基材の強度低下が生じるという問題があった。
【００１０】
基材食われを回避する方法として、ろう付け熱処理温度を低温にしたり、ろう付け時間を短縮するといった方法が考えられる。しかしながら、ろう付け熱処理温度（又はろう付け時間）を調整する際の、調整可能領域は極めて狭く、かつ、その調整がシビアであることから、基材食われの少ないろう付け製品を、工業的に安定して製造することは極めて困難であった。
【００１１】
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、ろう付けの際に、基材食われが殆ど発生しないろう付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく本発明に係るろう付け方法は、ろう材を介して被ろう付け部材をろう付けする方法において、ろう付け熱処理に先立ち、ろう付け部に対して、上記ろう材の融点よりも低い温度で、一定時間の拡散熱処理を行った後、所定のろう付け熱処理温度まで昇温してろう付け熱処理を行うものである。
【００１３】
また、本発明に係るろう付け方法は、ろう材を介して被ろう付け部材をろう付けする方法において、ろう付け熱処理に先立ち、ろう付け部に対して、ろう材の融点よりも２０〜１００Ｋ低い温度で、５〜４０ｍｉｎの時間で拡散熱処理を行った後、所定のろう付け熱処理温度まで昇温してろう付け熱処理を行うものである。
【００１４】
一方、本発明に係るろう付け製品は、上述したろう付け方法を用い、被ろう付け部材をろう付け接合したものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基材食われの少ないろう付け製品を得ることができるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１７】
本発明者らが鋭意検討した結果、ろう付け熱処理に先立って、拡散熱処理（前処理）を行うことで、ろう付け熱処理時に、被ろう付け部材（基材）に含まれる成分がろう材中へ溶け込む、所謂、“基材食われ”の量を低減させることができることを見出し、本発明に至った。
【００１８】
本発明の好適一実施の形態に係るろう付け方法のヒートパターンを図５に示す。
【００１９】
図５に示すように、本実施の形態に係るろう付け方法は、ろう材を介して基材をろう付けする際、ろう付け熱処理に先立ち、ろう付け部に対して、ろう材の融点Ｔｍよりも低い温度（拡散熱処理温度）Ｔｐで、一定時間（ｔｐf−ｔｐs）の拡散熱処理（図５中では斜線領域Ａとして図示）を行い、その後、ろう付け熱処理温度Ｔｒまで昇温し、一定時間（ｔｒf−ｔｒs）のろう付け熱処理（図５中では斜線領域Ｂとして図示）を行うものである。これによって、基材同士がろう付け接合を介して接合されたろう付け製品が得られる。ここで、ろう付け熱処理温度Ｔｒは、ろう材の融点Ｔｍよりも５０〜１００℃高い温度とされる。
【００２０】
拡散熱処理温度Ｔｐは、具体的には、ろう材の融点Ｔｍよりも２０〜１００Ｋ低い温度とされる。また、拡散熱処理開始ｔｐsから拡散熱処理終了ｔｐfまでの時間ｔｐf−ｔｐsは、５〜４０ｍｉｎとされる。このような温度、時間の範囲において、拡散熱処理温度Ｔｐが低い場合は処理時間を長めに、逆に、拡散熱処理温度Ｔｐが高い場合は処理時間を短かめに設定して、拡散熱処理がなされる。
【００２１】
ここで、拡散熱処理の温度Ｔｐと、ろう材の融点Ｔｍとの差が２０Ｋ未満（Ｔｐ＜Ｔｍ）だと、基材からろう材中へ金属成分が十分に拡散する前に、ろう材が溶融して流れてしまうため、ろう材がたまった箇所での侵食が大きくなってしまう。また、拡散熱処理の温度Ｔｐと、ろう材の融点Ｔｍとの差が１００Ｋを超える（Ｔｐ＜Ｔｍ）と、金属成分の拡散速度が遅くなるため、金属成分を十分にろう材中へ拡散させることができなくなる。
【００２２】
また、拡散熱処理の保持時間ｔｐf−ｔｐsが５分未満だと、金属成分の拡散速度に対して拡散時間が十分ではなく、金属成分を十分にろう材中へ拡散させることができなくなる。また、拡散熱処理の保持時間ｔｐf−ｔｐsが４０分を超えると、拡散効果がほぼ飽和するため、それ以上の拡散時間を確保することは、ろう付け生産性の点で好ましくない。
【００２３】
本実施の形態に係るろう付け方法は、例えば、ろう材と基材とを一体に設けたろう付け用複合材を用いて行う。
【００２４】
ろう付け用複合材としては、図１に示すように、ステンレス鋼板からなる基材１１の表面（図１中では上面のみ）に、第１の層１３と第２の層１２とを２層に重ねてなる積層体１５の層（以下、ろう付け層１５と表す）を一体に設けたものである。第１の層１３は、例えばＮｉ又はＮｉ合金層で、第２の層１２は、例えばＴｉ又はＴｉ合金層で構成される。ここで言う基材１１の表面は、外部に露出する全ての面を示している。
【００２５】
この複合材１０に、適宜、圧延加工を施すことで、所望の厚さのろう付け用複合材（最終製品）が得られる。
【００２６】
基材１１は、ろう付け製品を構成する部材と同材質であり、基材１１の構成材は、Ｆｅを主成分とするＦｅ基合金が好ましく、特にステンレス鋼が好ましい。
【００２７】
図１に示したろう付用複合材１０は、基材１１の片面（図１中では上面）のみにろう付け層１５を設けているが、基材１１の両面（図１中では上・下面）にろう付け層１５を設けてもよい。
【００２８】
また、図１においては、箔状を呈した複合材１０について説明を行ったが、複合材の形状は箔状に特に限定するものではない。例えば、図１の第１変形例を図２に示すように、棒状又はワイヤ状の基材２１の表面に、内層側が第２の層１２、外層側が第１の層１３からなるろう付け層１５を形成し、ろう付け用複合材２０としてもよい。この場合、基材２１としては基材１１と同じものが適用可能であり、第２の層１２、第１の層１３の形成は、メッキ法、スパッタ法、シーム溶接法などによって行う。
【００２９】
さらに、複合材は、図３に示すように、基材１１の表面に、３層構造以上のろう付け層３５を有していてもよい。具体的には、基材１１の表面（図３中では上面（又は上・下面））に、第１の層１３（１３ａ，１３ｂ）と第２の層１２とを交互に３層に重ねたろう付け層３５を一体に設けた複合材３０であってもよい。第１の層１３ａ，１３ｂは、例えばＮｉ又はＮｉ合金層で、第２の層１２は、例えばＴｉ又はＴｉ合金層で構成される。
【００３０】
また、複合材は、図４に示すように、棒状又はワイヤ状の基材２１の表面に、３層構造以上のろう付け層３５を有していてもよい。具体的には、基材２１の表面に、第１の層１３（１３ａ，１３ｂ）と第２の層１２とを交互に３層に重ねたろう付け層３５を一体に設けた複合材４０であってもよい。
【００３１】
尚、本実施の形態に係るろう付け方法おいては、ろう材と基材とを一体に設けたろう付け用複合材１０，２０，３０，４０を用いた場合について説明を行ったが、ろう材と基材とは別体であってもよい。すなわち、２層以上のＮｉ又はＮｉ合金層とＴｉ又はＴｉ合金層とをクラッドしてなるろう付け層をろう材とし、このろう材を、基材（被ろう付け部材）同士のろう付け部に配置し、本実施の形態に係るろう付け方法を行うようにしてもよい。
【００３２】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００３３】
本実施の形態に係るろう付け方法では、ろう付け熱処理を行う前に、ろう材の融点Ｔｍよりも２０〜１００Ｋ低い温度Ｔｐ、５〜４０分の時間ｔｐf−ｔｐsで、ろう材及び基材を保持する拡散熱処理（前処理）を行うことに特長がある。
【００３４】
この拡散熱処理は、ろう材が完全に溶融して流れてしまわないように、温度及び時間を調整して行われる。この拡散熱処理によって、基材を構成する金属成分、例えばＦｅ成分などがろう材中に徐々に溶け出すと共に拡散し、結果として、Ｆｅ成分などがろう材中に均等に、かつ、十分に拡散される。このため、ろう付け熱処理の際に、Ｆｅ成分などが局所的にろう材中に溶け込むということがなくなり、“基材食われ”の発生を大幅に低減することができる。その結果、ろう付け後に基材の強度低下が生じることはなく、また、基材に侵食が生じるおそれもない。
【００３５】
また、本実施の形態に係るろう付け方法を用い、例えば、図１に示したろう付け用複合材１０同士、又は複合材１０と被ろう付け部材（ステンレス鋼板）とをろう付け接合することで、“基材食われ”の少ないろう付け製品を、工業的に安定して製造することができる。このろう付け製品は、ろう付け前と比較して基材の強度低下はなく、また、基材に侵食もないことから、高い信頼性を有する。
【００３６】
さらに、本実施の形態に係るろう付け方法において、ろう材と基材とが一体となったろう付け用複合材１０（図１参照）を用いることで、基材同士のろう付け部にろう材を配置する作業が必要なくなるため、良好なろう付け生産性で、ろう付け製品を得ることができる。
【００３７】
また、本実施の形態に係るろう付け方法は、Ｎｉ又はＮｉ合金及びＴｉ又はＴｉ合金で構成されるろう材（ろう付け層１５）と、Ｆｅ基合金で構成される基材１１との組み合わせに限定するものではなく、ろう材中への基材の金属成分の溶け込みが大きなろう材と基材との組み合わせに対して全て適用可能である。これらの場合においても、本実施の形態に係るろう付け方法と同様の作用効果が期待できる。
【００３８】
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明について、実施例に基づいて説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４０】
先ず、２種類のろう付け用複合材を作製した。
【００４１】
［ろう付け用複合材Ａ］
基材である厚さ5.0ｍｍのステンレス鋼条の表面に、順に、厚さ0.5ｍｍのＴｉ条、厚さ0.45ｍｍのＮｉ条を積層し、圧延法によりクラッドして複合材を作製した。更に圧延を繰り返し、二層（Ｎｉ、Ｔｉ）のろう付け層（ろう材部）の合計厚さを70μｍとした。この時のろう材部の組成はNi-36wt％Ti、ろう材の融点は約1423Ｋである。
【００４２】
この複合材を用い、実施例１、比較例１に相当するろう付け方法によってろう付けを行った。
【００４３】
［ろう付け用複合材Ｂ］
基材である厚さ5.0ｍｍのステンレス鋼条の表面に、順に、厚さ0.225ｍｍのＮｉ条、厚さ0.5ｍｍのＴｉ条、厚さ0.225ｍｍのＮｉ条を積層し、圧延法によりクラッドして複合材を作製した。更に圧延を繰り返し、三層（Ｎｉ、Ｔｉ、Ｎｉ）のろう付け層（ろう材部）の合計厚さを70μｍとした。この時のろう材部の組成はNi-36wt％Ti、ろう材の融点は約1423Ｋである。
【００４４】
この複合材を用い、実施例２〜４、比較例２，３、従来例１に相当するろう付け方法によってろう付けを行った。
【００４５】
ろう付けは真空中（1.33×103Ｐａ（10-5Ｔｏｒｒ））で行い、昇温速度は20K/minの一定とし、冷却はろう付け熱処理後すべて自然冷却とした。ろう付け熱処理温度（Ｔｒ）は全て1473Ｋとし、また、ろう付け熱処理（保持）時間は全て30分間とした（ｔｒf−ｔｒs＝30min）。
【００４６】
（実施例１）
ろう付用複合材Ａを用い、図５に示すヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。この時、前処理温度（Ｔｐ）は1373Ｋ、前処理保持時間（ｔｐf−ｔｐs）は20分間とした。
【００４７】
（実施例２）
ろう付用複合材Ｂを用い、図５に示すヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。この時、前処理温度（Ｔｐ）は1373Ｋ、前処理保持時間（ｔｐf−ｔｐs）は20分間とした。
【００４８】
（実施例３）
ろう付用複合材Ｂを用い、図５に示すヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。この時、前処理温度（Ｔｐ）は1403Ｋ、前処理保持時間（ｔｐf−ｔｐs）は5分間とした。
【００４９】
（実施例４）
ろう付用複合材Ｂを用い、図５に示すヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。この時、前処理温度（Ｔｐ）は1323Ｋ、前処理保持時間（ｔｐf−ｔｐs）は40分間とした。
【００５０】
（比較例１）
ろう付用複合材Ａを用い、図６に示すヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。この時、前処理温度（Ｔｐ）は1173Ｋ、前処理保持時間（ｔｐf−ｔｐs）は30分間とした。
【００５１】
（比較例２）
ろう付用複合材Ｂを用い、図６に示すヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。この時、前処理温度（Ｔｐ）は1173Ｋ、前処理保持時間（ｔｐf−ｔｐs）は30分間とした。
【００５２】
（比較例３）
ろう付用複合材Ｂを用い、図６に示すヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。この時、前処理温度（Ｔｐ）は1273Ｋ、前処理保持時間（ｔｐf−ｔｐs）は60分間とした。
【００５３】
（従来例１）
ろう付用複合材Ｂを用い、図７に示す前処理を行わず、ろう付け熱処理のみのヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。
【００５４】
（従来例２）
ステンレス鋼条の片面に、市販の粉末Ｎｉろう材を合成樹脂バインダで溶いたものを塗布した。この条材を用い、図７に示す前処理を行わず、ろう付け熱処理のみのヒートパターンでろう付けを行い、ろう付け製品を作製した。
【００５５】
実施例１〜４、比較例１〜３、及び従来例１，２におけるろう付け製品に対して、それぞれのろう付け条件下での基材の板厚残存率（％）及びろう付け生産性を評価し、それらの評価を基にした総合評価を行った。これらの評価結果を表１に示す。
【００５６】
板厚残存率については、各ろう付け製品を、ろう付け接合部の箇所で断面観察を行い、基材の侵食厚さを測定することにより評価した。評価は、基材の残存率が８０％以上のものを高、６０〜８０％のものを中、６０％未満のものを低とした。また、ろう付け生産性及び総合評価については、良好なものを○、不良なものを×とした。
【００５７】
【表１】
2005199296.tif 000003
【００５８】
表１に示すように、実施例１〜４においては、ろう付け熱処理（1473Ｋ）前に、適正な温度（1323〜1403Ｋ）及び時間（5〜40分間）の拡散熱処理（前処理）を行っているため、基材の残存率がいずれも高く、基材の侵食を大幅に抑制できることが確認できた。また、ろう材と基材とを複合させた複合材を用いていることから、いずれもろう付け生産性が良好であり、総合評価はいずれも良好であった。
【００５９】
これに対して、比較例１，２においては、いずれもろう付け生産性は良好であるものの、拡散熱処理の温度が1173Ｋであり、ろう材の融点との差が250Ｋと大きいため、基材の金属成分をろう材中へ十分に拡散させることができなかった。よって、基材の残存率がいずれも低く、総合評価はいずれも不良であった。
【００６０】
また、比較例３においては、比較例１，２と比較すると、拡散熱処理の温度は高温（1273Ｋ）であるものの、ろう材の融点との差が150Ｋと依然として大きい。このため、拡散熱処理時間を60分と長くしているにも関わらず、基材の金属成分をろう材中へ十分に拡散させることができなかった。よって、基材の残存率は比較例１，２よりも程度が良好（中）であるものの、十分な特性を得ることができず、総合評価を不良とした。
【００６１】
さらに、従来例１においては、拡散熱処理を行っていないため、基材の残存率が著しく低く、“基材食われ”の量が著しく多かった。よって、総合評価も不良であった。
【００６２】
また、従来例２においては、拡散熱処理を行っていないものの、基材の残存率は高かった。しかし、ろう材が粉末ろう材であるため、ろう材と有機物系のバインダとを混練したものを、基材同士のろう付け部に配置するという作業を必要とし、ろう付け生産性が著しく低い。よって、総合評価も不良であった。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の好適一実施の形態に係るろう付け方法に用いるろう付け用複合材の横断面図である。
【図２】図１のろう付け用複合材の第１変形例である。
【図３】図１のろう付け用複合材の第２変形例である。
【図４】図１のろう付け用複合材の第３変形例である。
【図５】本発明の好適一実施の形態に係るろう付け方法のヒートパターンであり、実施例における実施例１〜４のろう付け方法のヒートパターンである。
【図６】実施例における比較例１〜３のろう付け方法のヒートパターンである。
【図７】実施例における従来例１，２のろう付け方法のヒートパターンである。
【符号の説明】
【００６４】
Ｔｍ  ろう材の融点
Ｔｐ  拡散熱処理温度
ｔｐf−ｔｐs  拡散熱処理時間
Ｔｒ  ろう付け熱処理温度
【図１】
2005199296.tif 000004
【図２】
2005199296.tif 000005
【図３】
2005199296.tif 000006
【図４】
2005199296.tif 000007
【図５】
2005199296.tif 000008
【図６】
2005199296.tif 000009
【図７】
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