(57)【要約】【課題】  特に、薄いプリント配線基板で、狭ピッチなめっきスルーホール構造であっても、プリント配線基板の伸びや反りなどの不具合を生じることがなく、高品質で高い歩留まりのめっきスルーホールの封止状態を得ることができるめっきスルーホールの封止方法の提供。【解決手段】  プリント配線基板のめっきスルーホールに穴埋め材をリベット状に充填して硬化させた後、当該リベット部のみに高圧噴射装置にて研磨材を噴射して小形化し、次いで当該小形化リベット部を物理研磨除去するめっきスルーホールの封止方法。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板のめっきスルーホールに穴埋め材をリベット状に充填して硬化させた後、当該リベット部のみに高圧噴射装置にて研磨材を噴射して小形化し、次いで当該小形化リベット部を物理研磨除去することを特徴とするめっきスルーホールの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はめっきスルーホール、特に薄いプリント配線基板において狭ピッチに配列されているめっきスルーホールの封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線基板へのファイン化の要求は急速で、技術的な要求も一段と高くなってきている。その需要の中でも特にプリント配線基板自身を薄型で軽量にする技術が要求されており、それを成し得る為の要素技術開発も必要となる。プリント配線基板を薄型化する一つの手法としては、プリント配線基板の内層コア部自身の厚みを薄くすることが重要であり、それに伴うプリント配線基板の内層コア部に形成されたベリードホール（以後、貫通穴としてめっきスルーホールと同様に表現する）の封止方法を技術的に確立することは非常に重要である。
【０００３】
めっきスルーホールの封止技術について図を用いて説明する。図３は従来技術の説明として、スクリーン印刷法を使用したプリント配線基板のめっきスルーホールの封止方法を模式的に示した図である。図３におけるめっきスルーホールの封止方法では、図３（ｂ）にめっきスルーホール部の穴埋め方法、図３（ｃ）に穴埋め後のめっきスルーホールの封止状態、図３（ｄ）に穴埋め材の加熱硬化及び表面研磨による封止箇所の平坦化を示している。この中で、要素技術として重要視する箇所はめっきスルーホールの上方部及び下方部に存在する穴埋め材が盛られた部分（図３（ｃ）内６、以下、この箇所をリベット部と記載する）を作成するところにある。このリベット部を形成することの目的は、めっきスルーホール内の穴埋め材を加熱などにより硬化させる際に、穴埋め材の硬化収縮などが原因で、めっきスルーホールの表層部分に大きな凹みが発生する不具合を解消するためのものであり、該リベット部はめっきスルーホール内全体を穴埋め材で完全に充填し、高品質な封止状態を得るために重要とされてきた。しかしながら、前記プリント配線基板の薄型化を背景とした場合にリベット部の研磨が容易ではなく、その箇所での不具合を生じることがある。
【０００４】
従来、プリント配線基板の厚みは主に０．４mm〜１．６mmの商品が多く、穴埋め材にて封止しためっきスルーホールの上下部分に生じるリベット部を研磨する際にも、プリント配線基板自身が研磨時の圧力に充分に耐えられるほどの剛直性と厚みが存在したために問題視されなかった。しかしながら、近年では前記プリント配線基板の薄型化を背景に、厚みに関しても０．０６mm〜０．３mmの商品が多くなってきている。
【０００５】
薄型プリント配線基板のリベット部をバフ研磨などにより切削する際に反り不具合、そしてプリント配線基板が物理研磨によって伸ばされる伸び不具合を発生させる。この不具合の現象について、図４を用いて説明する。図４（ａ）では、従来の工法であるリベット部分の切削をバフ研磨によって行なう方法を模式的に示しているが、リベット部をバフ研磨により切削する際に、研磨圧力がプリント配線基板全域にかかり、図４（ｂ）に示されるように、プリント配線基板が弓状に反り返った状態を形成する。その結果、プリント配線基板の品質を低下させる、伸びと反りの問題が生じる。この不具合現象は従来の比較的厚いプリント配線基板では剛直性があるために生じ得なかった問題であり、プリント配線基板が薄型化することによって新たに生じた問題である。
【０００６】
このプリント配線基板が弓状に反り返った状態は、次工程の回路形成時に薬液などの基板への接触性が不均一になり、結果として回路形成時での不具合を併発させる。そのためプリント配線基板の一連の製造工程で反り不具合、伸び不具合は問題となり、プリント配線基板の品質や歩留まりを低下させる要因となる。
【０００７】
さらに、薄型プリント配線基板のリベット部を研磨する際には、研磨圧力がプリント配線基板の中央部より端部にかかる為に、プリント配線基板の端部が顕著に研磨される不具合が発生することが度々生じる。この不具合を薄型プリント配線基板の研磨工程に生じる端面部分の過剰研磨不具合と呼称している。この端部の過剰研磨不具合は、端部箇所において銅材の厚みが顕著に薄くなり、その結果、回路形成上で回路欠けなどの不具合を生じ易くなる。このように、薄型プリント配線基板のめっきスルーホールの封止状態を得る際に、従来の技術においては反り不具合や端部箇所の過剰研磨不具合を発生させ、高品質で歩留まりの良い薄型プリント配線基板の製造を行なうことは困難であった。
【０００８】
このような技術的な問題点に対して、最近ではいくつかの改良技術が報告されている。例えば、プリント配線基板の穴埋め後のリベット部を研磨する機械設備的な能力を向上せしめることにより、薄型プリント配線基板を効果的に研磨する方法（例えば、特許文献１参照）や、めっきスルーホールの上下表面部分に金属材を導入し、かつ平坦化することでめっきスルーホールの同一層の断線や短絡などの発生を抑える方法（例えば、特許文献２参照）などが提案されている。
【特許文献１】特開２０００−１９０１９７号公報
【特許文献２】特開平９−３２１４３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、めっきスルーホール、特に薄い（０．３mm以下）のプリント配線基板において狭ピッチ（０．５mm以下）に配列されているめっきスルーホールを高品質で歩留まりの高い封止状態とすることができるめっきスルーホールの封止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは上記目的を達成するために種々研究を重ねた。その結果、プリント配線基板のめっきスルーホール、特に薄いプリント配線基板において狭ピッチに配列されているめっきスルーホールの封止をする際に、めっきスルーホール部の封止後の研磨処理において、研磨処理の必要な箇所のみを部分的にかつ位置選択的に研磨することで、プリント配線基板の特定部分にしか研磨負荷をかけないようにすれば、極めて良い結果で得られることを見出して本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明のめっきスルーホールの封止方法は、プリント配線基板のめっきスルーホールに穴埋め材をリベット状に充填し、硬化させた後に、当該リベット部のみに高圧噴射装置にて研磨材を噴射して小形化し、次いで、当該小形化リベット部を物理研磨除去することにより上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のめっきスルーホールの封止方法は、めっきスルーホール部の穴埋め後の研磨処理において、研磨処理の必要なリベット部のみを部分的にかつ位置選択的に研磨するものであるため、プリント配線基板の特定部分にしか研磨負荷がかからなくなる結果、特に薄板プリント配線基板において基板全体の伸びを抑制することが可能となり、加えて反りや破損などの不具合を生じずに、高品質で高い歩留まりでのめっきスルーホールの封止状態を得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態に関し、本発明方法として図１〜２を使用し、また、従来方法として図３を使用すると共に、さらに表１を用いて本発明方法と従来方法とを対比説明し、本発明における部分的な研磨処理の優位性を明らかにする。
【００１４】
【表１】
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【００１５】
表１ではめっきスルーホールの封止方法に関し、その工程順序を工程１）〜５）の順に従って行っている。次いでプリント配線基板の求められる構造に添い、工程６）のめっきスルーホール上への蓋状の銅めっきを経て、工程７）の回路形成を行なう。また、ビルドアップ構造となるプリント配線基板においては、工程８）のビルドアップ及びレーザー穴あけを順に行なう。尚、表１では、従来方法に対して、本発明方法の特徴的な工程の箇所に（＊）マークを付け、従来方法との違いをより明確にしている。
【００１６】
表１内の本発明方法における工程４）、５）、７）及び８）についてそれぞれ更に説明する。
工程順序４）：部分的な研磨処理
工程順序５）：バフ研磨
工程順序７）：回路形成
工程順序８）：ビルドアップ及びレーザー穴あけ
【００１７】
工程順序４）：部分的な研磨処理
従来方法におけるプリント配線基板のめっきスルーホールの封止方法は、図３に示す如く、めっきスルーホール１を穴埋め材３で充填した後に、加熱などの方法を用いて封止材を硬化し、次いでめっきスルーホールの上下位置に存在するリベット６部を、主にバフ研磨などを使用することで除去し、平坦なめっきスルーホール構造としていた。一方、最近のプリント配線基板への要望として、プリント配線基板自身を薄くすること（要求(1)）（板厚０．３mm以下）、及びめっきスルーホールの間隔を縮め、狭ピッチなめっきスルーホールを作成すること（要求(2)）（めっきスルーホールピッチが０．５mm以下）の２点が特に要求され、前記従来の方法にてめっきスルーホールを封止した場合、バフ研磨がプリント配線基板５の全域に接触してリベット部６を研磨するために、この物理的な研磨によって特に薄いプリント配線基板の場合は、基板全体に伸びが発生（問題点(1)）する。加えて、狭ピッチなめっきスルーホールの場合には隣接するリベット部分が接触してしまうために、バフによる研磨の困難さが生じ、リベット部分の除去したい封止材を充分に研磨することが出来ないために、研磨残りとなる不具合を発生させること（問題点(2)）がある。
【００１８】
つまり、最近のプリント配線基板への要望である、プリント配線基板自身を薄くすること（要求(1)）及び狭ピッチなめっきスルーホールを作成すること（要求(2)）に対して、従来の方法では、基板全体に伸びが発生（問題点(1)）すること及び研磨残りとなる不具合を発生させること（問題点(2)）が問題となり、技術的な対応が困難であるのが現状である。
【００１９】
このような背景において本発明では、リベット部６を除去する研磨工程において、研磨材を当該リベット部６にのみ部分的にかつ位置選択的にあてれば、プリント配線基板の特定部分にしか研磨負荷がかからなくなるという利点に着眼し、部分的な研磨処理を行なっている。加えて、本発明においては、部分的な研磨処理を行なう上で、技術的に重要であると考える３点の箇所に着眼している。
重要箇所(1)．バフ研磨のようにプリント配線基板に対して追従しない研磨方法。
重要箇所(2)．研磨剤をプリント配線基板の特定箇所に、位置選択的にあてることができる研磨方法。
重要箇所(3)．リベット部を研磨除去するのに充分な切削能力がある研磨材の選定。
【００２０】
このような技術的な背景のもと、本発明においては水と研磨材（スラリー液）と圧縮空気との混合液を、高圧力で噴射する高圧噴射型粗化装置に着目し、前記混合液をプリント配線基板の特定箇所にブラストガンと呼ばれる噴射口から被加工物に投射し、構造体としては水鉄砲のような形状で、目的とするリベット部分にのみ位置選択的に混合液を噴射させ、前記リベット部分のみを研磨切削する方法を採用している。高圧噴射型粗化処理装置としては、例えばマコー株式会社製の「Physical Fine Etcher:FR-663、Wet Blasting System（機器名：ウエットブラスト）」が好適に用いられ、その使用する際の標準的な条件としては、プリント基板に対して垂直方向に吹き付けられる水平式装置を使用し、噴射口から被加工物へ混合液を当てる際のエアー消費量を８．０〜１２．０m3／分とし、エアー圧力を０．１〜０．４MPaとし、研磨材には♯８００〜２０００のものを使用することが挙げられる。また、水と研磨材（スラリー液）と圧縮空気との混合液は、プリント配線基板の特定箇所に位置選択的に研磨材をあてたいという理由から、ブラストガンを使用することが望ましい。
【００２１】
研磨材含有の混合液をリベット部分に位置選択的にあてることを目的として、ブラストガンと呼ばれる噴射口について条件を検討することは重要である。本発明では、噴射口の形状が違う２種類のブラストガンを使用している。１つは、ミニベロガンと呼ばれる噴射口のサイズ３mm×６mmの小径のガンであり、加えて前記ミニベロガンより良好に噴射することができる研磨材として、♯２０００の研磨粉体を選択している。もう１つは、幅広ガンと呼ばれるサイズ６０mm×２mmの噴射口が長細い形状のガンであり、加えて幅広ガンより良好に噴射することができる研磨材として、♯１０００の研磨粉体を選択している。研磨材♯２０００は、材質としてアルミナ粉体を使用し、平均で粒径は６．７μｍ、粉体濃度は１４Vol％を標準として使用している。研磨材♯１０００は、材質としてアルミナ粉体を使用し、平均で粒径は１１．５μｍ、粉体濃度は１５Vol％を標準として使用している。
【００２２】
本発明においては、効果的にプリント配線基板のリベット部を位置選択的に研磨することが重要であり、これを無し得る為に、前記２種類のブラストガンを実験的に比較検討し、特に良好に研磨できる条件を見出した。すなわち、ブラストガンとしてはミニベロガンと呼ばれる噴射口のサイズが３mm×６mmの小径のガンを使用するのが、特にリベット部のみを効率良く切削除去し得、プリント配線基板の全域に研磨負荷を与えること無しに良好な研磨をすることができ、有利である。尚、上記比較実験方法としては、封止材をめっきスルーホール内に充填し、加熱硬化した後、めっきスルーホール表面に凸部となるリベット部の高さを高圧噴射型粗化処理した前後で測定し、それを比較した。
【００２３】
つまり、従来方法における主にバフを使用したリベット部の研磨方法の場合、そのバフを用いた研磨方法はバフがプリント配線基板に直接接触するためにプリント配線基板の全域に研磨負荷を与えることとなり、加えて狭ピッチなめっきスルーホール構造の場合に、隣接するリベット部分が接触してしまうために、研磨しにくいリベット部をより強い圧力にて研磨することとなり、特に薄型プリント配線基板においては研磨負荷により反りの不具合及び伸びの不具合を発生させていた。一方、本発明における高圧噴射型粗化装置を用いた部分研磨方法の場合は、リベット部分のみの切削除去が可能になるために、前記不具合は生じない。
【００２４】
工程５）：バフ研磨
本発明方法ではめっきスルーホールの上下方部にある凸部形状のリベット部６のみを、部分的にかつ位置選択的に研磨材を高圧噴射型粗化装置にて噴射して切削除去しているので、特に薄いプリント配線基板で狭ピッチなめっきスルーホールを封止する際に有効である。この研磨材の噴射による切削除去はリベット部６をめっきスルーホール表面の銅部に対して平坦に研磨するよりも、若干量のリベット部７を残して終了する。これは、高圧噴射型粗化装置をプリント配線基板に対して垂直方向から研磨材を噴射させていることから発生する過剰研磨状態を抑制することが背景として存在することが理由である。すなわち、リベット部６を前記過剰研磨した場合、めっきスルーホールの表面にへこみが生じ、めっきスルーホール表面の銅部に対して平坦な構造が得ることが出来なくなり、加えてへこみ構造のめっきスルーホール形状はプリント配線基板の不具合として歩留まりを低下させる要因となるからである。
【００２５】
而して、本発明方法における、表１内「工程４：部分的な研磨処理」では若干量のリベット部、すなわち小形化リベット部７を残して終了する。この小形化リベット部７の体積は非常に小さく、特に従来のリベット体積と比較すると約１０分の１以下とするのが好ましい。その結果、この小形化リベット部７は次の「工程５：パフ研磨」にての研磨工程において少ない研磨圧力においても切削できるため、めっきスルーホール表面の銅部に対して平坦なめっきスルーホールの封止状態が容易かつ確実に得られるので、プリント配線基板の品質と歩留まりを高めることができる。
【００２６】
本発明方法では前項に記載の如く、研磨材の噴射によりリベット部の体積が非常に小さくなっているために研磨圧力の弱い状態で切削処理することが可能になる。従来、研磨材とプリント配線基板が接触した際に発生する負荷電流値をアンペア（Ａ）で表示するが、具体的には本発明方法での研磨負荷電流値は０．５Ａ前後である。一方、薄板のプリント配線基板を従来の方法で表面研磨した場合は、リベット部を切削処理する目的で、負荷電流値が２．０Ａ前後の強めの研磨圧力を必要とした。それが原因となり、プリント配線基板の反り不具合などを生じることが度々見られたが、本発明方法でプリント配線基板に対する研磨負荷を大幅に低減することが可能になるため、従来のような反り不具合は発生しない。
【００２７】
工程７）：回路形成
本発明の方法により得ためっきスルーホールを有するプリント配線基板は回路形成工程にて良好な歩留まりを示す。それは、従来方法にてめっきスルーホールの封止状態を得たプリント配線基板は大きな体積のリベット部６を有するために、高い研磨電流値で強くプリント配線基板を切削しないと表層部分が平坦化しない。加えて、強く研磨されたプリント配線基板は特に薄板の場合に反り不具合が発生する。それ故、回路形成時にプリント配線基板上への薬液の不均一な接触や局部的な液たまりが発生し、微細な回路形成時に不具合を生じやすい。一方、本発明方法の場合は前記研磨負荷がかかりにくく、プリント配線基板の反りが発生しにくいために回路形成時においても高品質で歩留まり良く製品が完成できる。
【００２８】
工程８）：ビルドアップ及びレーザー穴あけ
本発明方法により得ためっきスルーホールを有するプリント配線基板は研磨時に物理的な負荷を受けないために薄いプリント配線基板であっても研磨時の伸びが少なく、ビルドアップ構造のプリント配線基板において、レーザー穴あけ時の合わせ工程にて良好な歩留まりを示す。これは、従来方法にてめっきスルーホールの封止状態を得たプリント配線基板は研磨時に大きな負荷を受けるために、基板自身の伸び、ビルドアップ構造のプリント配線基板において、レーザー穴あけ時の合わせ工程にてランド落ちなどの不具合を生じさせる。一方、本発明方法の場合は研磨時の物理的な負荷を与えないために基板の伸びを抑制する事が可能となり、前記レーザーの合わせ工程が良好に行なわれ、ビルドアップ構造においても高品質で歩留まり良く製品が完成できる。
【実施例】
【００２９】
図１は本発明方法によるめっきスルーホールの封止例を示す概略断面工程説明図である。以下該図１に基いて本発明方法におけるプリント配線基板の部分的かつ位置選択的研磨による、めっきスルーホールの封止状態及びその工法の優位性を説明する。
（１）．狭ピッチのめっきスルーホール部１を有するプリント配線基板５を材料として用意した（図１（ａ））。
（２）．前記（１）のプリント配線基板に印刷版を使用するスクリーン印刷方法にて、めっきスルーホール部１に穴埋め材３を充填する（図１（ｂ））ことで封止状態を形成した。
（３）．前記（２）の封止後の状態として、めっきスルーホール部１が狭ピッチであるため、隣接するリベット部６が互に接触する状態（図１（ｃ））となった。
（４）．次いで、前記（３）により得られためっきスルーホール部１内の穴埋め材の硬化を行なった。尚、ここでは穴埋め材に熱硬化性の穴埋め材を使用したので、プリント配線基板を加熱炉に投入し、めっきスルーホール部１内の穴埋め材の硬化を行なっている。
（５）．加熱炉より取り出したプリント配線基板のめっきスルーホール断面は図１（ｄ）のように、スクリーン印刷終了後に隣接したリベット部６が互に接触した状態のまま硬化した。
（６）．次いで、前記（５）で得られた構造体に高圧噴射型粗化装置を用いて研磨材を互に接続したリベット部６のみに噴射して切削除去し（図１（ｄ））、小形化した。
（７）．切削除去後のプリント配線基板は、図１（ｅ）のような構造、すなわちリベット部は体積的に小さい、小形化リベット部７となっている。
（８）．次いで、前記（７）で得られたプリント配線基板をバフ研磨処理により、前記（７）に記載した小形化リベット部７を研磨し、めっきスルーホール表層部が平坦な構造のめっきスルーホールの封止状態（図１（ｆ））を得た。
【００３０】
試験例１
めっきスルーホールの上下部分に存在するリベット部を高圧噴射型粗化装置にて切削する際の適切な条件を見出すために、ブラストガンの選定と噴射処理回数について試験を行なった。粗化方法としては、研磨前の状態として＋１００μｍのリベット高さを有するプリント配線基板を使用して、当該プリント配線基板に対して高圧噴射型粗化装置の噴射口を９０度に下向きに設置し、エアー圧力を０．３MPaとして、噴射口のサイズが３×６mmのミニベロガンと、２×６０mmの幅広ガンとを使用して、リベット部分のみ水と研磨材と圧縮空気を含んだ混合液を噴射させた。また、試験結果としては、リベット部の体積が小さい形状に粗化できることが良好であるとして、各条件での研磨後のリベット高さに注目し、めっきスルーホール表層の銅部を基準にし、リベット部の盛り上がっている高さを＋で表示し、研磨後にへこみ構造となった場合には−として表示し、測定後の結果を表２にまとめた。
【００３１】
【表２】
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【００３２】
表２の結果より、本発明における高圧噴射型粗化装置による処理により、めっきスルーホールの上下部分に存在するリベット部を切削除去する事が可能、特に噴射処理回数を増加させることでリベット部を徐々に小さくすることにより研磨前に＋１００μｍの高さであったリベット部を、約１／１０である＋１０μｍにする事が可能となることが確認された。また、ブラストガンに関しては、噴射口のサイズが３×６mmのミニベロガンの方が、２×６０mmの幅広ガンより切削能力があることが確認された。更にまた、噴射処理回数に関しては、リベットの高さを若干量残し、好ましい小形化リベット部とするためには３回が適切であることが確認された。
【００３３】
試験例２
本発明における高圧噴射型粗化装置による部分研磨処理は、プリント配線基板に対して研磨負荷を与えないことから研磨後のプリント配線基板は伸びが少ないことが特徴として挙げられる。そこで、研磨方法別の伸びの差を明確にするために、３４０×３４０mmサイズで、０．１mmの厚みのプリント配線基板を使用して、直径φ１５０μｍで、１５μｍの銅めっきを施しためっきスルーホールにて、さらにこのめっきスルーホールを０．４mmピッチに配列したプリント配線基板を作成し、めっきスルーホール穴埋め後の研磨について試験を行なった。ここに研磨試験は、比較例として従来方法のバフ研磨のみの場合、対照例として本発明方法における高圧噴射型粗化装置による処理のみの場合、並びに本発明方法として高圧噴射型粗化装置による処理及びバフ研磨を併用した場合について行ない、それぞれ伸び量及び伸び率を求めた。その結果を表３にまとめた。
【００３４】
【表３】
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【００３５】
表３の結果より、従来のバフ研磨の場合は、０．１mm厚みのプリント配線基板を研磨した場合に１５０μｍの伸びが確認された。一方、本発明における高圧噴射型粗化装置による処理のみの場合は、めっきスルーホールの上下部分に存在するリベット部を、部分的にかつ位置選択的に切削除去する事が可能であり、その結果、従来のバフのみを使用した研磨方法と比較すると、プリント配線基板の全域に研磨負荷が加わらないことから、基板の伸びが少なく、伸び量は１０μｍ以下になることが確認された。同様に本発明方法における高圧噴射型粗化装置による処理及びバフ研磨を併用した場合も伸び量が３０μｍ以下になることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明方法によるめっきスルーホールの封止工程（ａ）〜（ｃ）を示す概略断面工程説明図。
【図２】本発明方法によるめっきスルーホールの封止工程（ｄ）〜（ｆ）を示す概略断面工程説明図。
【図３】従来方法によるめっきスルーホールの封止工程を示す概略断面工程説明図。
【図４】バフ研磨による反り、伸び不具合を示す模式図。
【符号の説明】
【００３７】
１：めっきスルーホール
２：スクリーン印刷用スキージ
３：めっきスルーホール穴埋め材
４：印刷用マスク（印刷用スクリーン版）
５：プリント配線基板
６：リベット部（穴埋め材の突出部）
７：小形化リベット部
８：めっきスルーホール封止後の構造
９：バフロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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