(57)【要約】【課題】プレス機の上下動する金型と樹脂帯の干渉を防止することができ、また、高能率・高精度に端子部の折り曲げ加工を行うことができるブスバー成形体及びその製造方法並びに電子ユニットを提供する。【解決手段】導電性基板から打ち抜き形成されたブスバー１２に複数の端子部１７が並設され、複数の端子部１７の先端側にアライメント矯正用の樹脂帯２５が一体成形されたブスバー成形体１０であって、複数の端子部１７に、樹脂帯２５の小なる屈曲角度θ１で内向きに折り曲げられた第１の屈曲部２１を形成するとともに、第１の屈曲部２１より下側の位置で、プレス機の型押しによって大なる屈曲角度θ２で内向きに折り曲げられた第２の屈曲部２２を形成し、樹脂帯２５をプレス機の上下動する金型４５からオフセットさせた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基板から打ち抜き形成されたブスバーに複数の端子部が並設され、該複数の端子部の先端側にアライメント矯正用の樹脂帯が形成されたブスバー成形体において、
前記複数の端子部に、小なる屈曲角度で折り曲げられた第１の屈曲部が形成されるとともに、該第１の屈曲部より基部側の位置で、プレス機の型押しによって大なる屈曲角度で折り曲げられた第２の屈曲部が形成され、前記樹脂帯が該プレス機の上下動する金型からオフセットされたことを特徴とするブスバー成形体。
【請求項２】
前記小なる屈曲角度と前記大なる屈曲角度の和が９０°であることを特徴とする請求項１記載のブスバー成形体。
【請求項３】
請求項１又は２記載のブスバーを導電性基板から打ち抜いて成形すると同時に前記複数の端子部に前記第１の屈曲部を形成し、該ブスバーを展開状態のまま成形用金型に配置し、絶縁性を有する樹脂を充填して該ブスバーと絶縁基板とからなる中間成形体をインサート成形し、プレス機に該中間成形体を配置し、上下の金型で該複数の端子部の基部側を型押して前記第２の屈曲部を形成することを特徴とするブスバー成形体の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２記載のブスバー成形体と回路基板とが備えられ、前記複数の端子部が、層構造をなす該ブスバー成形体と該回路基板とを電気的に接続する基板接続用の端子部であることを特徴とする電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性基板から所定の回路パターンに型抜きされたブスバーと、このブスバーに一体形成された絶縁基板とからなるブスバー成形体及びブスバー成形体の製造方法に関するものである。また、ブスバー成形体が備えられ、自動車のワイパー、ウォッシャー液、フロントライト、フォグランプ、エアコンディショナー等の補機を制御する電子ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のブスバー成形体及びその製造方法に関連する従来の一例を図５〜図７に示す（特許文献１，２）。
【０００３】
図５に示す従来例（特許文献１）は、図示しないコネクタハウジングに収容された複数の端子部５０を端子曲げ受け台５１に当接させながら、端子部５０を挟持する一対の曲げグリッパ５２，５３を所定角度回転させて折り曲げる方法に関するものである。
【０００４】
図６に示す従来例（特許文献２）は、電気接続箱に収容されるブスバー５４の端子部５５に関し、端子部５５に９０°の折り曲げと、相手側の雌端子に対応するようにひねりが加えられたものである。これにより、端子部５５と雌端子は同方向を向くことになり、中継端子を介することなく端子接続されるようになっている。
【０００５】
図７に示す従来例は、基板接続用の複数の端子部６２を有するブスバー成形体６０に関し、プレス機による型押しで端子部６２の基部側を折り曲げて、ブスバー６１の端部においてＬ字状の端子部６２を形成したものである。（ａ）は型押し前の状態を示したものであり、導電性基板から打ち抜かれたままの状態で真っ直ぐ延びている端子部６２を、Ｌ字状の切欠部６４ａを有する下側の金型６４と切欠部６４ａに進入する上側の金型６３との間に位置させたものである。（ｂ）に示すように、固定側である下側の金型６４に対して上側の金型６３を下降させると、端子部６２の基部側が、上下の金型６３，６４の間に挟まれつつ型押しされ、下側の金型６４の切欠部６４ａに対応するＬ字状に折り曲げられるようになっている。
【０００６】
複数の端子部６２には、アライメント矯正用の樹脂帯６５が一体形成されている。このため、端子部６２の折り曲げ後は、樹脂帯６５が上側の金型６３の溝部６３ａに沿ってスライドするように、ブスバー成形体６０を載せたテーブル６６を手前側に移動させることで、プレス機からブスバー成形体６０が取り外されるようになっている。
【０００７】
また、その他の従来例として、導電性基板を打ち抜き、折り曲げ加工することによりタブ状の端子部が形成されたものが特許文献３に記載されている。
【特許文献１】特開２０００−７７１５２号公報（第４頁、第４図）
【特許文献２】特開２００１−２５１７２９号公報（第３頁、第２図）
【特許文献３】特開２００１−３３９８２５号公報（第２−３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来例では、解決すべき以下の問題点がある。第１の従来例は、一対のグリッパ５２，５３で端子部５０を挟みつつ、グリッパ５２，５３を所定角度回転させて曲げるものであり、横一列に連なる複数の端子部５０を同時に折り曲げ加工する場合には、曲げ加工装置の剛性の問題から、端子部５０を高精度に折り曲げることができない心配があった。また、端子部５０の曲げ加工方法が複雑であるため、加工の自動化に不向きであるとともに、加工能率の向上に支障があった。
【０００９】
第２の従来例は、ひねり冶具を用いた簡便な方法で端子部５５を折り曲げることができるものであるが、複数の端子部５５を同時に折り曲げることができないものであり、加工能率が低く、大量生産に不向きであるという問題があった。また、第１の従来例と同様にして、端子部５５を高精度に再現性良く折り曲げることができないという問題もあった。
【００１０】
第３の従来例は、プレス機の上下の金型６３，６４の間に複数の端子部６２を挟みつつ型押しすることで、高能率・高精度に端子部６２を折り曲げることができるものあるが、複数の端子部６２にはアライメント矯正用の樹脂帯６５が形成されているため、端子部６２の折り曲げ後に、金型６３を元の位置に戻すために引き上げると、金型６３が樹脂帯６５に干渉するという問題があった（アンダーカットの問題）。このため、折り曲げ加工されたブスバー成形体６０をプレス機から取り外す場合には、ブスバー成形体６０が載せられたテーブル６６を金型６３の動作方向と直交する方向（紙面に垂直な方向）にスライドさせなければならず、余計な製造工数がかかっていた。
【００１１】
また、テーブル６６をスライドさせる方向に、起立した端子部や突出部等の障害物が存在する場合には、端子部６２の折り曲げ後にテーブル６６を金型６３の動作方向と直交する方向にスライドさせることもできず、折り曲げ後にブスバー成形体６０をプレス機から取り外すことができないという問題もあった。
【００１２】
第４の従来例は、並設された複数の端子部を同時に折り曲げる方法を提供するものではなく、折り曲げ加工の加工能率が低いという問題があった。
【００１３】
本発明は、上記した点に鑑み、プレス機の上下動する金型と樹脂帯の干渉を防止することができ、また、高能率・高精度に端子部の折り曲げ加工を行うことができるブスバー成形体及びその製造方法並びに電子ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、導電性基板から打ち抜き形成されたブスバーに複数の端子部が並設され、該複数の端子部の先端側にアライメント矯正用の樹脂帯が形成されたブスバー成形体において、前記複数の端子部に、小なる屈曲角度で折り曲げられた第１の屈曲部が形成されるとともに、該第１の屈曲部より基部側の位置で、プレス機の型押しによって大なる屈曲角度で折り曲げられた第２の屈曲部が形成され、前記樹脂帯が該プレス機の上下動する金型からオフセットされたことを特徴とする。
【００１５】
上記構成によれば、ブスバーの端部に形成された複数の端子部が、アライメント矯正用の樹脂帯により横一列に連結され、各端子部がぶれる等することが防止されて、相手側の導体部に対する端子接続の信頼性が向上する。樹脂帯がプレス機の上下動する金型に対して離れる方向にオフセットされているから、プレス機の上下動する金型を型押し後に引き上げても、その金型が樹脂帯に干渉することが防止される。
【００１６】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のブスバー成形体において、前記小なる屈曲角度と前記大なる屈曲角度の和が９０°であることを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、並設された複数の端子部の先端側に形成された電気接触部が垂直に起立する。
【００１８】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のブスバーを導電性基板から打ち抜いて成形すると同時に前記複数の端子部に前記第１の屈曲部を形成し、該ブスバーを展開状態のまま成形用金型に配置し、絶縁性を有する樹脂を充填して該ブスバーと絶縁基板からなる中間成形体をインサート成形し、プレス機に該中間成形体を配置し、上下の金型で該複数の端子部の基部側を型押して前記第２の屈曲部を形成することを特徴とする。
【００１９】
上記構成によれば、第１の屈曲部がブスバーの打ち抜きと同時に形成されるから、製造工数を増やすことなく第１の屈曲部を形成することができる。ブスバーが絶縁基板とともに一体形成されるから、ブスバー成形体の生産性が向上する。また、複数の端子部に第１の屈曲部が形成されることで、樹脂帯が上下動する金型から離れる方向にオフセットされることとなり、第２の屈曲部が形成された後に、上下動する金型が上方に戻されても（引き上げられても）、金型が樹脂帯に干渉することが防止される。
【００２０】
また、請求項４記載の発明は、請求項１又は２記載のブスバー成形体と回路基板とが備えられ、前記複数の端子部が、層構造をなす該ブスバー成形体と該回路基板とを電気的に接続する基板接続用の端子部であることを特徴とする。
【００２１】
上記構成によれば、電子ユニットを肥大化させることなく、複雑な内部回路を形成することができる。また、電子ユニットの製造工数の低減と低コスト化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、複数の端子部には、第１の屈曲部と第２の屈曲部とが形成され、樹脂帯がプレス機の上下動する金型に対して離れる方向にオフセットされているから、プレス機の上下動する金型が樹脂帯に干渉することが防止される。また、製造工数が減少され、高能率に端子部の折り曲げ加工を行うことができる。
【００２３】
また、請求項２記載の発明によれば、小なる屈曲角度と大なる屈曲角度の和が９０°であるから、複数の端子部の先端側に形成された電気接触部がブスバー成形体に対して垂直に起立する。したがって、相手側の導体部に対する電気接触部を正確に位置決めすることができ、電気的接続の信頼性を向上することができる。
【００２４】
また、請求項３記載の発明によれば、第１の屈曲部がブスバーの打ち抜きと同時に形成されるから、製造工数を増やすことなく第１の屈曲部を形成することができる。第２の屈曲部がプレス機による型押しで形成されるから、高精度に折り曲げ加工を行うことができる。また、複数の端子部に第１の屈曲部が形成されることで、樹脂帯が上下動する金型から離れる方向にオフセットされることとなり、第２の屈曲部が形成された後に、上下動する金型が上方に戻されても、その金型が樹脂帯に干渉することが防止され、高能率に端子部の折り曲げ加工を行うことができる。
【００２５】
また、請求項４記載の発明によれば、電子ユニットは請求項１又は２記載のブスバー成形体を備えているため、電子ユニットの生産性が向上する。また、電子ユニットのコンパクト化を図ることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
【００２７】
図１〜図３は本発明に係るブスバー成形体及びその製造方法の一実施形態を示すものであり、図４は本発明に係る電子ユニットの一実施形態を示すものである。
【００２８】
ブスバー成形体は、図示しないプレス機により打ち抜かれ、必要に応じて折り曲げられたブスバーが、絶縁性を有する合成樹脂とともにインサート成形された成形体であり、電気接続箱や電子ユニットの構成部品とされるものである。本実施形態に係るブスバー成形体１０は、図４示す電子ユニット３０に用いられるものである。
【００２９】
本実施形態のブスバー成形体１０は、プレス機の上下動する金型４５と樹脂帯２５との干渉を防止することができ、基板接続用の端子部１７，１８，１９の折り曲げ後に、プレス機のテーブルを上下動する金型４５の動作方向と直交する方向にスライドさせることが不要とされ、製造工数が削減されたものであり、導電性基板から打ち抜き形成されたブスバー１２に複数の端子部１７，１８，１９が並設され、複数の端子部１７，１８，１９の先端側にアライメント矯正用の樹脂帯２５が一体成形されたブスバー成形体１０であって、複数の端子部１７，１８，１９に、樹脂帯２５の下側（基部側）の位置で小なる屈曲角度θ１で内向きに折り曲げられた第１の屈曲部２１が形成されるとともに、第１の屈曲部２１よりさらに下側の位置で、プレス機の型押しによって大なる屈曲角度θ２で内向きに折り曲げられた第２の屈曲部２２が形成され、樹脂帯２５がプレス機の上下動する金型４５から離れる方向にオフセットされたことを特徴とするものであり、小なる屈曲角度θ１と大なる屈曲角度θ２の和が９０°に形成されたことを有効とするものである。
【００３０】
以下に、本実施形態のブスバー成形体及びその製造方法について、その主要構成部分を詳細に説明する。図１に示すように、ブスバー成形体１０は、ブスバー１２と絶縁基板２８とから構成されている。上述したように、ブスバー１２と絶縁基板２８は、インサート成形により一体化されたものであるため、ブスバー１２と絶縁基板２８とが別体であるものに比べ、ブスバー成形体１０の生産性が向上されるようになっている。
【００３１】
絶縁基板２８は、インサート成形に好適するＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を構成材料としている。この絶縁基板２８は、ブスバー１２を絶縁保護するためのものであり、ブスバー１２の端部に形成された端子部１７，１８，１９，２６を除くブスバー主体部１３に一体形成されている。絶縁基板２８の前側には、プリント基板（回路基板）３３をねじ止めするためのねじ孔２８ａが設けられている。絶縁基板２８の後側には、図４に示す複数のリレー２９が装着されるリレー装着部２８ｂが設けられている。
【００３２】
ブスバー１２は、銅又は銅合金等を構成材料とし、プレス機により所定の回路パターンにしたがって打ち抜かれた回路導体であり、水平なブスバー主体部１３と、ブスバー主体部１３の端部及び中央部において形成された端子群１４とからなっている。ブスバー主体部１３は、絶縁基板２８に埋設されているため、外部との短絡が防止されるようになっている。
【００３３】
端子群１４は、基板接続用の端子部１７，１８，１９と、コネクタ接続用の端子部２６とからなっている。基板接続用の端子部１７，１８，１９は、タブ状をなし、ブスバー成形体１０の左右両側と中央部にそれぞれ起立形成されている。左右両側の端子部１７，１８はそれぞれ対向して形成され、中央の端子部１９は左右両側の端子部１７，１８に対して直交する方向に形成されている。
【００３４】
ここで、本明細書の説明の都合上、前側をコネクタ接続用の端子部２６が位置する側をいうものとし、後側をリレー２９（図４）の位置する側をいうものとし、左右を相対向する基板接続用の端子部１７，１８の位置する側をいうものとする。
【００３５】
図２に示すように、基板接続用の複数の端子部１７は、インサート成形により形成されたアライメント矯正用の樹脂帯２５により横一列に整列された状態で連結されているため、倒れ等のぶれが防止され、図１に示すプリント基板３３に形成されたタブ孔３４ａに正確に挿入されるようになっている。
【００３６】
樹脂帯２５の下側には、屈曲角度θ１で内向きに折り曲げられた第１の屈曲部２１が形成されている。この第１の屈曲部２１は、プレス機による打ち抜き加工の際に形成されたものである。図示しないプレス機の下側の金型４６には、Ｖ字状の凹部が設けられていて、上側の金型４５には、凹部に対応する凸部が設けられていて、上下の金型４５，４６の間でブスバー１２が挟まれつつ加圧されることで、第１の屈曲部２１が形成されるようになっている。屈曲角度θ１は任意であるが、本実施形態では約１０°に設定されている。このように、第１の屈曲部２１は、打ち抜き加工の際に形成されるものであるため、製造工数を増やすことなく第１の屈曲部２１を形成することができるようになっている。
【００３７】
第１の屈曲部２１のさらに下側には、第１の屈曲部２１と同一方向に大きい屈曲角度θ２で折り曲げられた第２の屈曲部２２が形成されている。第２の屈曲部２２は、プレス機にセットされたブスバー成形体１０の展開状態の端子部１７が上下の金型４５，４６の間で型押しされることで形成されたものである。屈曲角度θ２は屈曲角度θ１の余角であり、本実施形態では約８０°に設定されている。屈曲角度θ１と屈曲角度θ２の和が９０°に設定されることで、端子部１７の電気接触部１７ａが垂直に起立形成されている。第２の屈曲部２２が型押しで形成されるものであるため、高精度に折り曲げを行うことができ、しかも生産性を向上することができるようになっている。
【００３８】
図３には、プレス機による型押し加工図が示されている。展開状態のブスバー１２をインサート成形したブスバー成形体１０の中間成形体１１が、プレス機の加工位置にセットされると、図３（ａ）に示すように、折り曲げ前の水平な端子部１７がＬ字状の切欠部４６ａを有する下側の金型４６上に配置される。そして、図４（ｂ）に示すように、切欠部４６ａの垂直壁面４６ｂから少し離れた位置に上側の金型４５が下降すると、端子部１７の基部側が上側の金型４５に加圧されつつ切欠部４６ａに押し込まれ、屈曲角度θ１で折り曲げられた第２の屈曲部２２が形成されるようになっている。
【００３９】
下側の金型４６の切欠部４６ａの垂直壁面４６ｂと、この垂直壁面４６ｂに対面する上側の金型４５の背面４５ａとの間隔は、端子部１７の板厚ｔと樹脂帯２５の突出量δの和と同程度ないしはそれより大きい間隔に形成されている。これによって、上下動する上側の金型４５を上方に引き上げても、図７に示されるように、金型４５が樹脂帯２５に干渉することが防止されるようになっている。すなわち、プレス機のテーブルを上下動する金型４５の動作方向と直交する方向にスライドさせることなく、ブスバー成形体１０をプレス機から取り外すことができるようになっている。このため、テーブルをスライドさせるという動作が不要となり、製造工数が削減され、高能率に端子部１７，１８，１９の折り曲げ加工を行うことができるようになっている。
【００４０】
端子部１７，１８，１９の先端側は、プリント基板３３（図１）に対する電気接触部１７ａ，１８ａ，１９ａである。ブスバー成形体１０にプリント基板３３が重ねられると、電気接触部１７ａ，１８ａ，１９ａがプリント基板３３のタブ孔３４ａに挿入されて、図示しない配線導体に半田付けにて直接接続されるようになっている。
【００４１】
コネクタ接続用の複数の端子部２６は、タブ状をなし、ブスバー成形体１０の前側に設けられている。端子部２６には、ユニット本体３１のコネクタハウジング３７ａ，３８ａ，３９ａに嵌合される外部コネクタの雌端子が端子接続されるようになっている。ユニット本体３１に外部コネクタがコネクタ接続されることで、内部回路と外部回路とが導通され、電源の供給や信号の送受信が行われるようになっている。
【００４２】
次に、図４に基づいて本発明に係る電子ユニットの一実施形態について説明する。なお、前記ブスバー成形体１０と同一構成部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略することとする。
【００４３】
電子ユニット３０は、ユニット本体３１に、ヒューズやリレー２９等の電気部品や、ダイオードや抵抗やトランジスタ３５（図１）やコイルやコンデンサや集積回路等の電子部品を備えるとともに、かつそれらの回路を外部回路と接続させるコネクタ３７，３８，３９を備えたものであり、自動車のワイパー、ウォッシャー液、フロントライト、フォグランプ、エアコンディショナー等の補機を制御する通信制御装置である。この電子ユニット３０は、例えばリレーボックスのケース内に収容されて用いられるものである。
【００４４】
本実施形態の電子ユニット３０は、ブスバー組立体３２とプリント基板３３とが層構造に配置されることで、電子ユニット３０のコンパクト化が図られたものであり、ブスバー１２の端部に折曲形成され、樹脂帯２５により横一列に連結されたＬ字状の基板接続用の端子部１７，１８，１９が、プリント基板３３のタブ孔３４ａに挿通され、プリント基板３３の表面に設けられた配線導体に電気的に接続されたものである。
【００４５】
図示されるように、電子ユニット３０は、ユニット本体３１と、カバー４２とから構成されている。ユニット本体３１は、ブスバー組立体３２と、プリント基板３３とからなっている。ブスバー組立体３２は、上下２層のブスバー成形体１０，４０が合体してなり、一方の成形体に基板接続用の端子部１７，１８，１９を有する前記ブスバー成形体１０が適用されている。
【００４６】
他の一方の成形体４０は、一方のブスバー成形体１０と同様にしてインサート成形されたものであり、前側には、外部コネクタに対する雌型のコネクタハウジング３７ａ，３８ａ，３９ａが３カ所に設けられている。
【００４７】
コネクタハウジング３７ａ，３８ａ，３９ａの内部には、ブスバー１２の端部に形成された水平な端子部２６が突出されている。コネクタハウジング３７ａ，３８ａ，３９ａと複数の端子２６で、外部コネクタに対する内部コネクタ３７，３８，３９が構成され、電源の供給やＥＣＵからの信号の送受信が行われるようになっている。上下のブスバー成形体１０，４０は、例えばパイロットピン及びピン孔からなる位置決め手段で位置決めされ、止めねじを用いて締結固定されるようになっている。
【００４８】
プリント基板３３は、絶縁基板及び配線導体からなる基板本体３４と、基板本体３４の表面に実装されたパワートランジスタ３５やコンデンサ等の電子部品から構成されている。電子部品は、配線導体を介してブスバー成形体１０，４０の基板接続用の端子部１７，１８，１９に接続されるようになっている。基板本体３４の裏面には、端子部１７，１８，１９と配線導体の接続部である複数の半田付け部３６が形成されている。電子部品や半田付け部３６は熱影響を受けやすいため、高温となりやすいブスバー組立体３２が上側に位置されて、電子ユニット３０がリレーボックスに装着されるようになっている。
【００４９】
矩形箱状をなすカバー４２は、成形性及び耐熱性に優れるＰＢＴを構成材料とし、樹脂成形されたものである。外壁は、天壁４３及び周壁４４とからなっている。底壁は開口形成されていて、プリント基板３３側に宛われるようになっている。天壁４３には、ユニット本体３１の放熱性を向上させるためにアルミ板４３ａがはめ込まれている。両側の周壁４４には、リレーボックスの壁部に対するロックアーム４４ａと、係止孔４４ｂとが設けられている。カバー４２は、係止孔４４ｂを係止爪４０ａに係合させることでユニット本体３１に合体されるようになっている。
【００５０】
以上のように、本実施形態のブスバー成形体１０によれば、基板接続用の端子部１７，１８，１９の形状が変更されることで、プレス機の上下動する金型４５，４６と樹脂帯２５との干渉が防止され、また、製造工数が削減され、高能率に端子部１７，１８，１９の折り曲げ加工が行われるようになっている。また、本実施形態の電子ユニット３０によれば、電子ユニット３０の生産性が向上することに加え、電子ユニット３０のコンパクト化を図ることができるようになっている。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で以下のように変形して実施することができる。
（１）ブスバー成形体１０の製造方法において、下側の金型を総形形状に形成し、第１の屈曲部と第２の屈曲部を同時に形成する。このようにすれば、高精度に第１の屈曲部と第２の屈曲部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係るブスバー成形体の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示すブスバーの丸枠Ａ部を拡大した斜視図である。
【図３】図１に示すブスバー成形体の製造方法を示す加工図であり、（ａ）はプレスによる型押し前の状態を示す図、（ｂ）はプレスによる型押し後の状態を示す図である。
【図４】本発明に係る電子ユニットの一実施形態を示す斜視図である。
【図５】従来の端子部の曲げ方法の一例を示す図である。
【図６】従来の端子部の曲げ方法の他の一例を示す斜視図である。
【図７】従来のブスバー成形体の製造方法の一例を示す加工図であり、（ａ）はプレスによる型押し前の状態を示す図、（ｂ）はプレスによる型押し後の状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０                  ブスバー成形体
１１                  中間成形体
１７，１８，１９      端子部
２５                  樹脂帯
２１                  第１の屈曲部
２２                  第２の屈曲部
２８                  絶縁基板
３０                  電子ユニット
３３                  プリント基板（回路基板）
４５                  上側の金型
４６                  下側の金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005160205.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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