(57)【要約】【課題】  生産性に優れ、意図したマーキングを行うことのできる電子部品のレーザーマーキング方法およびレーザーマーキング装置を提供する。【解決手段】  第１の移載装置はパーツフィーダにある電子部品Ｗを吸引し、ショートチェッカ４１に移載し、ショートチェッカにより電子部品の方向を測定する。レーザーマーカはこの測定結果に基づいて決定されたマーキング方向に従って電子部品Ｗに対してマーキングが行われる。レーザーマーカ４２はガルバノスキャニング方式により、必要なデータをマーキングする。【選択図】  図１
2005219102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品にレーザー光にてマーキングを行うレーザーマーキング方法であって、
前記電子部品の向きを測定する工程と、
測定された電子部品の向きに応じてレーザーマーキングする方向を決定する工程と、
当該電子部品に対し、必要なマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行う工程と、
を有する電子部品のレーザーマーキング方法。
【請求項２】
間欠的または連続的に順次搬送される電子部品にレーザー光にてマーキングを行うレーザーマーキング方法であって、
間欠的または連続的に順次搬送される電子部品の前記電子部品の向きを測定する工程と、
測定された電子部品の向きに応じてレーザーマーキングする方向を決定する工程と、
前記測定する工程の後に、間欠的または連続的に順次搬送される電子部品に対し、予め定められた必要なマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行う工程と、
を有する電子部品のレーザーマーキング方法。
【請求項３】
前記電子部品の向きを測定する工程と、
測定された電子部品の向きに応じてレーザーマーキングする方向を決定する工程と、
平面的に回転可能なインデックステーブルに所定の間隔で設けられたステージを供給ステーションに位置させる工程と、
前記インデックステーブルを間欠的に回転させるとともに、当該供給ステーションにおいて順次電子部品をステージに搭載する工程と、
測定された前記電子部品の搭載されたステージをインデックステーブルの所定の位置に設けられたレーザーマーキング部に回転移動させる工程と、
前記電子部品に対し、必要なマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行う工程と、
前記当該電子部品を搭載したステージをインデックステーブルの排出ステーションまで回転移動させる工程と、
当該排出ステーションにおいて前記電子部品をインデックステーブルから所定の格納部に移載する工程を有する電子部品のレーザーマーキング方法。
【請求項４】
前記電子部品の向きを測定する工程は、前記インデックステーブルに搭載する前に完了することを特徴とする請求項３記載の電子部品のレーザーマーキング方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレーザーマーキング方法であって、前記電子部品の向きを測定する工程に、当該電子部品の特性を測定する工程を付加し、レーザーマーキングを行う工程においては、前記電子部品に対し、必要なマークおよび前記測定された特性を示すマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行うことを特徴とする電子部品のレーザーマーキング方法。
【請求項６】
前記電子部品の向きを測定する測定部と、
前記電子部品に対応した複数のステージを有し、平面的に回転する機構を有するインデックステーブルと、
当該インデックステーブルのステージに順次電子部品を搭載する第１の移載装置と、
前記インデックステーブル上の所定の位置に設定され、レーザー光にてマーキングを行うレーザーマーカーと、
レーザーマーキング後の電子部品をインデックステーブルの排出ステーションから排出する第２の移載装置とを具備し、
前記レーザーマーカーによる電子部品へのマーキング方向は、前記測定部による測定データに基づき決定され、マーキングされることを特徴とするレーザーマーキング装置。
【請求項７】
前記電子部品の向きを測定する測定部は、前記電子部品を前記インデックステーブルに搭載する前段階に配置されていることを特徴とする請求項５記載のレーザーマーキング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体部品あるいは水晶振動子、水晶発振器等の圧電振動デバイス等の電子部品にレーザーにてマーキングを行う方法およびレーザーマーキング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品あるいは圧電振動デバイス等の電子部品は、モバイル機器等の電子機器の小型化に伴いその小型化が急速に進んでいる。これに伴い電子部品の表面に製造に関わる各種表示を行う印字についても、より小さくかつ鮮明な表示が求められている。従来においては、印刷インクを電子部品の表面に刻印する表示方法が用いられていたが、近年においてはレーザーを用いてマーキングを行う装置もよく用いられている。
【０００３】
このようなレーザーを用いたレーザーマーキング装置の例として、特開２００２−２６３８６７号（特許文献１）がある。特許文献１においては、インデックステーブル（ターンテーブル）を用いたレーザーマーキング装置であり、インデックステーブルに電子部品を収納するワーク収納溝に電子部品を供給し、所定位置に配置されたレーザーマーキング装置によりレーザー光にてマーキングを行い、その後インデックステーブルから排出する構成が開示されている。
【０００４】
このようにインデックステーブルを用いた装置はテーブルの回転により作業領域を順次変えていくことができるので、従来においても多用されていた。このようなインデックステーブルを用いたレーザーマーキング装置の他の従来例を図５とともに説明する。図５はインデックステーブルを用いたレーザーマーキング装置の概要を示す図である。パーツフィーダ１から供給された電子部品（ワーク）Ｗは、第１の移載装置により、インデックステーブル３の供給ステーションＩに供給される。インデックステーブル３は間欠的に回転する機構を有しており、最初の間欠回転後、第２の移載装置２４によりショートチェッカ４５に移送される。ショートチェッカ４５は電子部品を収納するワークポケット４５２を有するとともに、当該ワークポケット４５２は平面的に回転可能な機構を具備している。      
【０００５】
当該ショートチェッカ４５は、電子部品に形成された外部端子電極から当該電子部品の方向を調べるものであり、ワークポケット４５２に搭載された状態が順方向であればそのままで、順方向と１８０度反転した逆方向であれば、前記回転機構により順方向になるよう反転させ、前記第２の移載装置によりインデックステーブルのステージに再度移載する。その後、インデックステーブルの間欠回転後、レーザーマーカにて予め定められた方向にマーキングされる。その後当該電子部品は排出ステーションＯから第３の移載装置により、収納箱４４に収納される。
【０００６】
上記構成においては、インデックステーブルから電子部品を取り出し、ショートチェッカ等の測定装置により電子部品の方向を確認した後、設定した方向とは異なる方向の場合、ショートチェッカの回転機構により反転させ、再度移載装置によりインデックステーブルに移載していた。このような回転機構が加わった場合、機械的動作が増えるために回転機構部分のメカニカルな不具合が増加する問題があった。また回転に時間を要するので、全体としての生産性を低下させるという問題も有していた。
【０００７】
さらにはマーキング位置がズレるという問題があった。すなわち、電子部品を回転させた場合、回転機構の中心とここに搭載された電子部品の中心が異なることが多く、このような場合、インデックステーブルからショートチェッカへの移載する際と、回転処理を行ったショートチェッカから再度インデックステーブルに移載する際において、移載装置の吸引部による吸引部にズレが生じる。ズレが生じるとインデックステーブルへの移載状態にズレが生じ、ひいては次のレーザーマーキング工程においては、所定の位置からずれてマーキングが行われることがあった。
【特許文献１】特開２００２−２６３８６７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、生産性に優れ、意図したマーキングを行うことのできる電子部品のレーザーマーキング方法およびレーザーマーキング装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、レーザーマーカの印字方向を選択する機能に着目したものであり、例えば、順方向のマーキングの他に、１８０度反転した方向にマーキングする機能を有するものである。このようなレーザーマーカを用いることにより、被マーキング部材である電子部品自体を回転させることなく任意の方向にマーキングを行わしめようとするものである。
【００１０】
請求項１は、電子部品にレーザー光にてマーキングを行うレーザーマーキング方法であって、前記電子部品の向きを測定する工程と、測定された電子部品の向きに応じてレーザーマーキングする方向を決定する工程と、当該電子部品に対し、必要なマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行う工程と、を有することを特徴としている。
【００１１】
このような電子部品は、順次搬送装置を用いた方法にも適用できる。例えば、請求項２に示すように、間欠的または連続的に順次搬送される電子部品にレーザー光にてマーキングを行うレーザーマーキング方法であって、間欠的または連続的に順次搬送される電子部品の前記電子部品の向きを測定する工程と、測定された電子部品の向きに応じてレーザーマーキングする方向を決定する工程と、前記測定する工程の後に、間欠的または連続的に順次搬送される電子部品に対し、予め定められた必要なマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行う工程と、を有することを特徴としている。
【００１２】
さらには請求項３に示すように、平面的に回転駆動するインデックステーブルを用いたマーキング方法にも適用することができる。すなわち、前記電子部品の向きを測定する工程と、測定された電子部品の向きに応じてレーザーマーキングする方向を決定する工程と、平面的に回転可能なインデックステーブルに所定の間隔で設けられたステージを供給ステーションに位置させる工程と、前記インデックステーブルを間欠的に回転させるとともに、当該供給ステーションにおいて順次電子部品をステージに搭載する工程と、測定された前記電子部品の搭載されたステージをインデックステーブルの所定の位置に設けられたレーザーマーキング部に回転移動させる工程と、前記電子部品に対し、必要なマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行う工程と、前記当該電子部品を搭載したステージをインデックステーブルの排出ステーションまで回転移動させる工程と、当該排出ステーションにおいて前記電子部品をインデックステーブルから所定の格納部に移載する工程を有する電子部品のレーザーマーキング方法である。
【００１３】
以上のように、本発明は電子部品にレーザーマーキングを行うにあたり、事前に電子部品の方向を測定し、その測定結果に応じて、前述のようにレーザーマーカの有するマーキング方向選択機能により、順方向あるいは逆方向あるいはそれ以外の方向にマーキング方向を決定し、マーキングを実行する。これにより、電子部品の方向が所定の方向とは異なった方向を向いていた場合でも、従来のように回転機構を用いることなく、所望のレーザーマーキングを行うことができる。すなわち、電子部品が順方向（所定の方向）であった場合には、レーザーマーカのマーキング方向は順方向とし、電子部品が例えば１８０度反転していた場合は、１８０度反転した逆方向からマーキングを行う。それ以外の角度例えば９０度反転している場合も、この反転状態に応じてレーザーマーキング方向を選択する。これにより電子部品自体をレーザーマーキング前に回転機構に移載する動作、そして所定角度回転させる動作、さらには回転機構から元の位置に再移載する動作等の移動動作を行わなくてもよい。
【００１４】
また、請求項４に示すように、前記電子部品の向きを測定する工程は、前記インデッステーブルに搭載する前に完了するようにしてもよい。インデックステーブルは例えば製造動作に合わせて間欠的に回転動作を行っている。このため従来においてはインデックステーブルのステージに搭載した後に再度、電子部品の方向測定部へ移載し、さらにまたインデックステーブルに再移載するという、他の機構との動作タイミングを取る必要があるが、本発明によればこのような複雑な動作システムを用いなくてもよい。
【００１５】
さらに請求項５に示すように、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレーザーマーキング方法であって、前記電子部品の向きを測定する工程に、当該電子部品の特性を測定する工程を付加し、レーザーマーキングを行う工程においては、前記電子部品に対し、必要なマークおよび前記測定された特性を示すマークを、前記決定された方向にレーザーマーキングを行うようにしてもよい。
【００１６】
これにより、予め予定している製造者の出所表示等以外に当該電子部品の性能、特性の表示も電子部品の向きに応じてレーザーマーキングすることができる。
【００１７】
本発明は上記レーザーマーキング方法に対応した新規なレーザーマーキング装置についても提案している。すなわち、請求項６に示すように、前記電子部品の向きを測定する測定部と、前記電子部品に対応した複数のステージを有し、平面的に回転する機構を有するインデックステーブルと、当該インデックステーブルのステージに順次電子部品を搭載する第１の移載装置と、前記インデックステーブル上の所定の位置に設定され、レーザー光にてマーキングを行うレーザーマーカと、レーザーマーキング後の電子部品をインデックステーブルの排出ステーションから排出する第２の移載装置とを具備し、
前記レーザーマーカによる電子部品へのマーキング方向は、前記測定部による測定データに基づき決定され、マーキングが実行されることを特徴とするレーザーマーキング装置である。
【００１８】
以上のレーザーマーキング装置を用いることにより、予め測定部により測定された電子部品の向きに基づいて、レーザーマーカのマーキング方法を決定することができるので、従来のようなレーザーマーキング装置に電子部品の向きを補正する回転機構を設ける必要がなくなる。
【００１９】
また、上記レーザーマーキング装置構成において、前記電子部品の向きを測定する測定部は、前記電子部品を前記インデックステーブルに搭載する前段階に配置されていることを特徴とする構成としてもよい。
【００２０】
上記構成によれば、インデックステーブルは例えば製造動作に合わせて間欠的に回転動作を行っている。このため従来においてはインデックステーブルのステージに搭載した後に再度、電子部品の方向測定部へ移載し、さらにまたインデックステーブルに再移載するという、他の機構との動作タイミングを取る必要があるが、本発明によればこのような複雑な動作システムを用いなくてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、予め測定された電子部品の向きに基づいてマーキング方向を決定し、これによりレーザーマーカによるレーザーマーキングが実行される。従って、一連の製造工程あるいは製造装置のなかに、電子部品を回転させる機構を必要としない。よって回転動作に伴うメカニカルな不具合が発生することもなく、またマーキング位置がずれたり、あるいは回転機構への移載や回転機構からの再移載時に所定位置への搭載ミスが生じることがなく、生産性に優れ、意図したレーザーマーキングを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明による好ましい実施の形態について図面に基づいて説明する。
本発明の実施の形態について、表面実装型水晶振動子の製造装置を例にとり図面とともに説明する。図１は本実施の形態に係る製造装置の概略構成図であり、図２は図１における製造装置のシステム構成を示す図であり、図３は電子部品の外部接続端子例を示す図、図４は電子部品へのマーキング方向を説明する図である。
【００２３】
図１において１はパーツフィーダ、２１は第１の移載装置、３はインデックステーブル、４１は測定部であるショートチェッカ、４２はレーザーマーカ、４３は電子部品の排出確認部、４４は収納箱、２２は第２の移載装置である。
【００２４】
パーツフィーダ１は投入された水晶振動子である電子部品（ワーク）Ｗを整列して排出口１２へ供給する装置であり、すり鉢状の容器１１にらせん状の流路を形成し（図示せず）、容器に微小振動を与えることにより、電子部品Ｗが排出口１２に順次押し出される構成である。なお、パーツフィーダに代えて例えばパレットからインデックステーブルに供給する方式であってもよい。
【００２５】
パーツフィーダの排出口１２に送られた電子部品Ｗは第１の移載装置２１により取り出される。第１の移載装置２１はそれぞれ平行に延びた第１アームおよび第２アームの２つのアームを有しており、それぞれのアームの先端部分には電子部品Ｗを吸引する吸引口２１１ａ，２１２ａが形成されている。当該吸引機構は例えば負圧のエアを供給または停止することにより、吸引または吸引解除を行う。この第１アームと第２アームの間隔は、前記排出口１２とショートチェッカ４１間およびショートチェッカ４１と後述する供給ステーションＩ間の間隔と等しく設定されている。これら各アーム２１１，２１２は上下方向並びに縦方向の２次元的な動作が可能となっている。これにより排出口１２にある電子部品Ｗをアーム２１の吸引口２１ａにより吸引し、上部方向へ移動後縦方向に移動し、さらに下方向に移動してショートチェッカ４１に移載する。なお、第１の移載装置において、電子部品Ｗをピックアップする方法は前述の吸引による方法のみならず、例えば把持機構によるチャッキングであってもよい。これは第２の移載装置においても同様である。
パーツフィーダ１から電子部品Ｗが移載されるショートチェカ４１は、電子部品Ｗの端子接続状態を測定する測定部である。例えば電子部品Ｗは図３に示すように、４端子構成であり、水晶振動板に接続される、入力端子、出力端子とそれ以外のアース端子とからなる。図示していないが、ショートチェッカ４１にも当該端子に対応した電極端子が形成されており、ショートチェッカに電子部品Ｗが搭載された際にそれぞれの端子に通電して、当該電子部品Ｗの現在の方向を調べることができる。
【００２６】
ショートチェッカ４１から第１の移載装置によって移載されるインデックステーブル３は円板形状であり、その表面の外周領域にはステージ３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８が所定の等間隔を保って全周に渡って設けられている。各ステージには図示していないが電子部品Ｗが収納されるワークポケットを有している。当該インデックステーブル３において、パーツフィーダから移載される場所は供給ステーションＩとなり、また供給ステーションの対面には排出ステーションＯが形成されている。
【００２７】
ところでインデックステーブル３は平面的に回転駆動可能となっており、一方の回転（正回転）と他方の回転（逆回転）が自在な構成となっている。当該回転は例えばサーボモータで駆動される。サーボモータはＮＣ装置の制御部からのパルス信号で駆動し、回転速度、回転量等を制御するが、これによりインデックステーブル３を任意の設定で動作させることができる。本実施の形態においては、ステージをそれぞれ８つ設けているので、マーキング実行時には４５度づつ間欠的に回転を行う。この回転量はマーキング以外の必要な製造工数がある場合等によって任意に設定することができ、サーボモータへの制御信号により調整することができる。
【００２８】
またインデックステーブルには供給ステーションＩから時計回りに９０度回転したところに、レーザーマーカ４２が配置され、また排出ステーションＯから時計回りに９０度回転したところに、排出確認部４３が配置されている。
【００２９】
レーザーマーカ４２は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザ等を用い、少なくとも前述のステージの直上にレーザーを照射するヘッド部分が位置するように配置された構成である。またマーキングの走査はガルバノスキャニング方式等を用い、レーザーマーカ制御部（コントローラ）からの動作指令により、電子部品Ｗの表面に対し任意の方向にレーザーマーキング可能となっている。例えば、電子部品Ｗの平面形状が長方形で、長辺方向に沿ってマーキングを行う場合は、順方向からマーキングを行う場合と、１８０度平面的に回転した逆方向からマーキングを行うことができる。またこれ以外の方向にもマーキングを行うことができる。マーキングは英数かな文字や、場合によってはユーザが定義した文字あるいは図形さらにはバーコード、２次元バーコード等も含むことができる。なお、マーキングの走査方法は他の方法を用いてもよい。本実施の形態においては、サンクス社製型式ＬＰ−Ｆ１０Ｒを用いてマーキングを行っている。
＊＊＊ガルバノスキャニング方式以外の適当な方法があればご教示下さい。＊＊＊
【００３０】
排出確認部４３は、排出ステーションの工程部分に設けられ、排出ステーション部分でレーザーマーキングされた電子部品Ｗがステージのワークポケットから排出されているかを確認する。具体的には、前述のショートチェッカに類する構成により通電し、電子部品Ｗの有無を確認する構成であったり、赤外線照射等により電子部品の有無を調べる。
＊＊＊＊＊↑  ↑  ↑    排出確認部の例示表現はｏｋですか？↑  ↑  ↑＊＊＊＊＊＊
【００３１】
第２の移載装置２２はインデックステーブル３の排出ステーションＯに送られた電子部品Ｗを収納箱に移載する機能を有している。当該第２の移載装置も第１の移載装置と同じく、基本的にはアーム２２１の先端部分には電子部品Ｗを吸引する吸引口２２１ａが形成されており、当該吸引機構は例えば負圧のエアを供給または停止することにより、吸引または吸引解除を行う。当該アーム２２１は上下左右方向並びに縦方向の３次元的な動作が可能となっている。これにより排出ステーションＯにある電子部品Ｗをアーム２２１の吸引口２２１ａにより吸引し、上部方向へ移動後、縦および左右方向に移動し、さらに下方向に移動して吸引を解除し収納箱４４の所定の場所に移載する。
【００３２】
収納箱４４は、樹脂又は金属からなり、レーザーマーキング後の電子部品Ｗを収納するもので、本実施の形態においては、各電子部品毎に収納する領域がマトリクス状に仕切られたパレット構成になっており、電子部品Ｗを整列して配置することができる。
【００３３】
図２は本実施の形態による制御システムを示している。図２における制御システムは、例えばＣＰＵからなる中央制御部に各機構の制御部が接続される構成であり、第１の移載装置は第１の移載制御部を介して、第２の移載装置は第２の移載制御部を介してそれぞれ中央制御部に接続されている。それぞれの移載制御部は各移載装置移動動作、移動量、吸引動作等を制御する。またインデックステーブルはインデックステーブル駆動制御部を介して、測定部（ショートチェッカ）は測定制御部を介してそれぞれ中央制御部に接続されている。さらにはレーザーマーカはレーザーマーカはレーザーマーカ制御部を介して、排出確認部は排出確認制御部を介してそれぞれ中央制御部に接続されている。レーザーマーカは中央制御部から送信されるマーキング方向データに従って、動作する。
【００３４】
次に本製造装置を用いて電子部品（表面実装型水晶振動子）Ｗに対しレーザーマーキングを行う例について図１，図２を参照して説明する。ここで用いる電子部品Ｗは全体として直方体形状であり、セラミックパッケージ内部に励振電極が形成された水晶振動板Ｑを格納した構成であり、金属製のリッドにてシーム溶接等の接合手段を用いて気密封止を行った構成である。またセラミックパッケージの底面には図３に示すようにその４角を含んで外部接続端子Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４が形成されている。
【００３５】
まずパーツフィーダ１には多数個の電子部品Ｗを投入し、これによりパーツフィーダ１の搬送動作により排出口１２に順次電子部品Ｗが送られる。第１の移載装置は第１の移載制御部の指令により、第１のアームにより排出口にある電子部品Ｗを吸引し、ショートチェッカ４１に移載する。
【００３６】
ショートチェッカ（測定部）４１は、測定制御部の指令により、電子部品Ｗの外部接続端子に通電を行い、その通電結果により、ショートチェッカに搭載された状態における電子部品Ｗの端子方向を測定し、認識する。この認識した結果は測定制御部から中央制御部に送られ、最終的に当該電子部品Ｗに対してマーキングする方向を決定し、そのデータを一時的にメモリに格納する。ショートチェッカの確認後、第１の移載制御部の第２アーム２１２により、当該電子部品Ｗを吸引し、インデックステーブルの供給ステーションＩに位置するステージ３１のワークポケットに移載される。
【００３７】
インデックステーブルはインデックステーブル駆動制御部の指示により、サーボモータが駆動し、時計回りである矢印Ｙ方向に回転動作が行われる。テーブル３１が次のステージ３２のあった位置に移動した際には、次の電子部品Ｗがショートチェッカから供給ステーションのステージ３８に移載され、このように順次インデックステーブルに電子部品Ｗの供給が行われる。ステージ３１がレーザーマーカの位置に移動した際は、レーザーマーキングが実行される。このとき前記メモリに格納されたマーキングする方向を示すデータを中央制御部からレーザーマーカ制御部に送信され、これに基づいて電子部品Ｗに対するマーキングが行われる。レーザーマーカはガルバノスキャニング方式により、必要な文字データをマーキングする。
【００３８】
図４（ａ）は、電子部品Ｗに対して文字データ“ＫＤＳ”を順方向にマーキングする例を示している。図４（ｂ）は、電子部品Ｗに対して文字データ“ＫＤＳ”を１８０度回転した逆方向にマーキングする例を示している。これらはショートチェッカによる測定以降電子部品Ｗに対しなんら回転動作を与えることなしに実行でき、ガルバノスキャニング方式によりマーキング方向を選択することにより印字することができる。
【００３９】
その後マーキングされた電子部品Ｗは排出ステーションＯにまで搬送され、第２の移載装置により収納箱に収納される。第２の移載装置は第２の移載制御部の指令により、アーム２２１を動作させ、排出ステーションＯにまで移動したステージ３１上の電子部品Ｗを吸引し、マトリクス構成に収納領域が区切られたパレット状の収納箱に順次移載する。
【００４０】
この後インデックステーブルは順次回転し、ステージ３１が排出確認部４３に移動した際に排出確認制御部の指令により、当該ステージに電子部品Ｗが残っていないか調べる。
【００４１】
このような一連の動作をパーツフィーダ１から供給された電子部品Ｗについて順次行うことにより、レーザーマーキングを進める。
【００４２】
上記実施形態においては、ショートチェッカ４１にて電子部品Ｗの端子方向についてのみ測定したが、このときに当該電子部品Ｗの特性を測定し、その測定データをマーキング対象項目としてもよい。すなわち、電子部品Ｗの端子方向データに付加して、特性データについても測定制御部を介して中央制御部に送り、端子方向データ（マーキングする方向を示すデータ）とともにメモリに格納する。そしてレーザーマーカによるレーザーマーキング時には、前記マーキングする方向を示すデータに基づいて、予め決められたデータ並びに特性データをレーザーマーキングしてもよい。このような例によれば、電子部品Ｗの特性データも端子方向に合わせてマーキングできるので、複数のデータ表示を容易に行うことができるという利点を有している。
【００４３】
なお、上記実施の形態においては、電子部品Ｗの方向を測定するショートチェッカ（測定部）がインデックステーブル搭載前の段階に設定されているが、搭載後測定を行うような構成としてもよい。例えば、各ステージのワークポケットに端子電極を設けておき、レーザーマーキング工程前に当該端子電極に通電し測定を行い、当該測定結果に基づいてレーザーマーキング方向を決定するようにしてもよい。―――→ＯＫでしょうか
【００４４】
本発明による他の実施形態を図５とともに説明する。図５において５は搬送装置であるコンベア、５１はコンベアの動作を制御する搬送制御部、６１は画像認識装置、６２はレーザーマーカである。本実施の形態においては、円板形状のインデックステーブルを用いず、一方から他方に間欠的または連続的に動作するコンベアを搬送装置に用いているとともに、電子部品Ｗの方向をセラミックパッケージの気密封止に用いたリッドの方向性を画像認識技術により測定している。
【００４５】
コンベア５には、所定の間隔を持って電子部品が搭載され、矢印で示す方向（一方から他方）に間欠的に動作している。当該コンベアへの搭載は図示していないが、前述の実施の形態でも説明した移載装置により、パーツフィーダあるいは電子部品の収納されたパレットから移載される。電子部品Ｗは直方体形状でかつ平面視正方形状のセラミックパッケージにセラミックまたは金属製のリッドで気密封止されているが、リッドには予め当該電子部品の方向を示す切り欠きＣが形成されている。当該電子部品を画像認識装置６１でその切り欠きに基づく方向を検出（測定）する。すなわち、画像認識装置６１は周知のとおり、電子部品を上面から電子カメラ（図示せず）により撮影し、ここで得られる電子イメージデータから切り欠きの存在する位置を検出する。ここで検出された電子部品の方向データは制御部内のメモリに一時的に格納され、当該電子部品がレーザーマーカ直下に位置したときに当該方向データが読み出され、レーザーマーキングを行う。レーザーマーカは前述の実施の形態にて示した構成と同様の構成であり、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザ等を用い、少なくとも電子部品の直上にレーザーを照射するヘッド部分が位置するように配置された構成である。またマーキングの走査はガルバノスキャニング方式等を用い、レーザーマーカ制御部（コントローラ）からの動作指令により、電子部品の表面に対し任意の方向にレーザーマーキング可能となっている。
【００４６】
図５においては、電子部品は切り欠きの位置に応じて便宜上、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３に区別して表示しているが、例えば右上に切り欠きのある電子部品Ｗ２は図５右端で示すような方向でレーザーマーキングされるが、切り欠きＣが左上にある電子部品Ｗ１は縦方向にレーザーマーキングされる。マーキングの完了した電子部品は移載装置等により、パレット等に移載される。
【００４７】
＊＊＊  ↓  他の例があれば記載してください。＊＊＊
本実施の形態においては、電子部品の方向測定方法をショートチェッカあるいは画像認識装置により行う例を示したが、        等他の方法を用いてもよい。またショートチェッカ等の方向測定時に当該電子部品の特性についての良否判定を行い、例えば図１に示す構成において、不良品をインデックステーブルに移載せずに、第１の移載装置により、図示していないが別途設けた不良品収納箱に格納するようにし、無用なレーザーマーキング処理が行われないようにしてもよい。またインデックステーブル上でレーザーマーキング以外に他の製造工程を付加してもよい。
【００４８】
また本実施の形態においては、表面実装型水晶振動子の製造例について説明したが、例えば弾性表面波装置や水晶発振器、あるいはコンデンサや半導体装置の製造に適用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
水晶振動子、水晶発振器等の圧電振動デバイスあるいは他の電子部品の量産に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明による実施の形態を示す図
【図２】本発明による実施の形態を示す図
【図３】電子部品の構成を示す図
【図４】レーザーマーキングを示す図
【図５】本発明による他の実施の形態を示す図
【図６】従来例を示す図
【符号の説明】
【００５１】
１  パーツフィーダ
２１、２４  第１の移載装置
２２、２５  第２の移載装置
２３  第３の移載装置
３  インデックステーブル
４１  ショートチェッカ（測定部）
４２，６２  レーザマーカ
５  コンベア
【図１】
2005219102.tif 000003
【図２】
2005219102.tif 000004
【図３】
2005219102.tif 000005
【図４】
2005219102.tif 000006
【図５】
2005219102.tif 000007
【図６】
2005219102.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成17年3月24日(2005.3.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
レーザーマーカ４２は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザー等を用い、少なくとも前述のステージの直上にレーザーを照射するヘッド部分が位置するように配置された構成である。またマーキングの走査はガルバノスキャニング方式等を用い、レーザーマーカ制御部（コントローラ）からの動作指令により、電子部品Ｗの表面に対し任意の方向にレーザーマーキング可能となっている。例えば、電子部品Ｗの平面形状が長方形で、長辺方向に沿ってマーキングを行う場合は、順方向からマーキングを行う場合と、１８０度平面的に回転した逆方向からマーキングを行うことができる。またこれ以外の方向にもマーキングを行うことができる。マーキングは英数かな文字や、場合によってはユーザが定義した文字あるいは図形さらにはバーコード、２次元バーコード等も含むことができる。なお、マーキングの走査方法は他の方法を用いてもよい。本実施の形態においては、サンクス社製型式ＬＰ−Ｆ１０Ｒを用いてマーキングを行っている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
排出確認部４３は、排出ステーションの工程部分に設けられ、排出ステーション部分でレーザーマーキングされた電子部品Ｗがステージのワークポケットから排出されているかを確認する。具体的には、前述のショートチェッカに類する構成により通電し、電子部品Ｗの有無を確認する構成であったり、赤外線照射等により電子部品の有無を調べる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
なお、上記実施の形態においては、電子部品Ｗの方向を測定するショートチェッカ（測定部）がインデックステーブル搭載前の段階に設定されているが、搭載後測定を行うような構成としてもよい。例えば、各ステージのワークポケットに端子電極を設けておき、レーザーマーキング工程前に当該端子電極に通電し測定を行い、当該測定結果に基づいてレーザーマーキング方向を決定するようにしてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
本実施の形態においては、電子部品の方向測定方法をショートチェッカあるいは画像認識装置により行う例を示したが、他の方法を用いてもよい。またショートチェッカ等の方向測定時に当該電子部品の特性についての良否判定を行い、例えば図１に示す構成において、不良品をインデックステーブルに移載せずに、第１の移載装置により、図示していないが別途設けた不良品収納箱に格納するようにし、無用なレーザーマーキング処理が行われないようにしてもよい。またインデックステーブル上でレーザーマーキング以外に他の製造工程を付加してもよい。