(57)【要約】【課題】  容易に製造することができ、しかも狭ピッチで同軸ケーブルを確実に接続できるコネクタを提供する。【解決手段】  内周面に導電層が設けられ複数のスルーホールと、これらスルーホールの内周面に設けられた各導電層のそれぞれにこれと接続されて一端部へと引き出された複数の導電層とを形成した上基板に、先端が２つに分岐するくちばし状となるように切込部が設けられた複数の接続ピンが上面から突出する下基板を、上記複数の接続ピンの切込部に電線の先端を圧接させた状態で、当該接続ピンの先端部を上基板のスルーホール内に圧入して結合するようにした。【選択図】          図１
2005123039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上基板に下基板を結合でき、
上記上基板は、内周面に導電層が設けられた複数のスルーホール、及び上記上基板の上面及び／又は下面に設けられ、上記複数のスルーホールの各々の内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなるコンタクト群を有し、
上記下基板は、その上面から突出し、上記上基板の複数のスルーホールに対応するように配設され、先端が２つに分岐するくちばし状となるように切込部が設けられた複数の接続ピンを有し、
上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
上基板に、その一端部の上下面を露出して下基板を結合でき、
上記上基板は、内周面に導電層が設けられ、千鳥状に２列に配設された複数のスルーホール、上記上基板の上面に設けられ、一方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第１のコンタクト群、及び上記上基板の下面に設けられ、他方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第２のコンタクト群を有し、
上記下基板は、その上面から突出し、上記上基板の複数のスルーホールに対応するように千鳥状に２列に配設され、先端が２つに分岐するくちばし状となるように切込部が設けられた複数の接続ピンを有し、
上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
上記上基板が、その他端部に上下に貫通し内周面に導電層を設けられた長孔、及び上記上基板の上面及び／又は下面に設けられ、上記長孔の内周面の導電層と接続し、上記上基板の一端部へと引き出された導電層からなる第３のコンタクトを有し、
上記下基板が、その上面から突出し、先端縁に複数の切込部が設けられた接続バーを有し、
上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入するとともに、上記接続バーの先端を上記長孔に挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
上基板と下基板とにより複数の電線の先端部を挟持するとともに上記上基板の一端部の上下面を露出して、上記上基板に下基板を結合してなり、
上記上基板は、内周面に導電層が設けられ、千鳥状に２列に配設された複数のスルーホール、上記上基板の上面に設けられ、一方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第１のコンタクト群、及び上記上基板の下面に設けられ、他方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第２のコンタクト群を有し、
上記下基板は、その上面から突出し、上記上基板の複数のスルーホールに対応するように千鳥状に２列に配設され、先端が２つに分岐するくちばし状となるように切込部が設けられた複数の接続ピンを有し、
上記複数の電線は、芯線及び該芯線を覆う被覆チューブを有し、その先端部において芯線を対応する上記接続ピンの上記切込部に挟み込まれてそれぞれ接続され、上記上基板の他端部から引き出され、上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合して狭持されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
上記上基板が、その他端部に上下に貫通し内周面に導電層を設けられた長孔、及び上記上基板の上面及び／又は下面に設けられ、上記長孔の内周面の導電層と接続し、上記上基板の一端部へと引き出された導電層からなる第３のコンタクトを有し、
上記下基板が、その上面から突出し、先端縁に複数の切込部が設けられた接続バーを有し、
上記複数の電線は、上記芯線及び上記被覆チューブを覆うシールド導体層を有しており、該シールド導体層が上記接続バーの対応する切込部に挟み込まれて上記接続バーに接続され、
上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入するとともに、上記接続バーの先端を上記長孔に挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関し、特にノート型パソコン、折り畳み式携帯電話機等の電子機器内に使用される同軸ケーブル用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パソコン、携帯電話機、デジタルビデオカメラ等の小型電子機器において、使い勝手の良さから、液晶等の表示装置が本体に対して折り合わされたり回転できたりと、様々な態様で可動可能に取り付けられたものが広く普及されるようになってきている。この表示装置は、本体にヒンジにより取り付けられ、本体側に配設されたマザーボード等のメイン基板と電気的に接続されるが、このとき、一般的に同軸ケーブルが接続されたコネクタが用いられている。この同軸ケーブルは、ヒンジ部内を介して電気接続する場合に有効に用いられるものであり、ノイズ対策のためにシールド機能を付与する場合に用いられるものである。
【０００３】
従来、このような同軸ケーブルに対応するコネクタとして、下記特許文献１に記載のコネクタが提案されている。このコネクタは、ケーブルの芯線を水平方向から挟むように対向する一対の板ばねからなる接続端子と、該接続端子を支承し、かつ露出させるハウジングと、該ハウジングにスライド自在なスライダーであって、前記ハウジングに向けスライドさせた際に、前記接続端子を前記ケーブルの芯線へ向け押圧し、前記接続端子と前記ケーブルの芯線とを電気的に接続する押圧部を有するスライダーとを具えるものである。
【特許文献１】特開２００２−２５６６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年ますますの電子機器の小型化とともに高機能化も進み、同軸ケーブルの細線化が図られ、例えば０．２〜０．６ｍｍという細線径の同軸ケーブルが開発されてきており、この極細の同軸ケーブルを用いた高密度配線が要求されるようになってきている。
【０００５】
しかしながら、上記従来のコネクタでは、同軸ケーブルと接続端子との接続作業は容易となるものの、狭ピッチ化が進むと、ハウジングにおける接続端子間の絶縁壁を設けるスペースが不十分となってしまう。また、一対の板ばねからなる接続端子を狭いスペースに複数並設する必要があるなどコネクタの製造が困難である。
【０００６】
さらに、上記従来のコネクタでは、同軸ケーブルの先端部に露出する芯線の先端を接続端子の板ばね間に挿入するようにして接続するために、芯線が撚り線からなる場合に、撚り線が解けていれば挿入が困難となるばかりか解けた芯線の解けた部分が所定の接続端子から飛び出すこととなり接続信頼性に欠けるものとなる。
【０００７】
本発明は、上記のような現状に鑑みなされたもので、容易に製造することができ、しかも同軸ケーブルを容易に且つ確実に接続できるコネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、同軸ケーブルを狭ピッチにおいても確実に接続できるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のコネクタは、ハウジングを上下一対の基板を結合させてなる構造とし、一方の基板に電線を接続し、他方の基板にコンタクトを層形成し、一方の基板に設けた鳥のくちばし状の接続ピンに電線を圧接して接続し、この接続ピンの先端部を他方の基板に設けたスルーホールに挿入することにより一対の基板を結合するとともに電線とコンタクトとを接続するという新規な接続構造を採用することを特徴とする。また、本発明のコネクタは、スルーホールを利用してハウジング基板の上下面にコンタクト（接続端子）を引き出すとともに、当該コンタクトを層形成するようにし、しかも上記スルーホールを千鳥状に設けることにより電線の狭ピッチ配線を可能とすることをも特徴とする。
【００１０】
すなわち、本発明は、上基板に下基板を結合でき、上記上基板は、内周面に導電層が設けられた複数のスルーホール、及び上記上基板の上面及び／又は下面に設けられ、上記複数のスルーホールの各々の内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなるコンタクト群を有し、上記下基板は、その上面から突出し、上記上基板の複数のスルーホールに対応するように配設され、先端が２つに分岐するくちばし状となるように切込部が設けられた複数の接続ピンを有し、上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とするコネクタに係るものである。
【００１１】
このコネクタによれば、コンタクトピンの接続部に、切込部により２つに分岐するくちばし状の構成を用いているので、電線の先端部に露出させた芯線の中途部を上から圧接して確実に接続でき、接続信頼性を向上できるのである。また、芯線が被覆チューブで覆われた状態の電線を接続部の切込部内に圧接することにより、上記被覆チューブが破断して上記芯線を上記接続部に接続することができ、芯線が隣接する電線の芯線に接触してショートすることを確実に防止でき、より接続信頼性を向上できるとともに、電線をその前処理を容易にしてコンタクトピンに接続することができる。
【００１２】
また、本発明は、上基板に、その一端部の上下面を露出して下基板を結合でき、上記上基板は、内周面に導電層が設けられ、千鳥状に２列に配設された複数のスルーホール、上記上基板の上面に設けられ、一方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第１のコンタクト群、及び上記上基板の下面に設けられ、他方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第２のコンタクト群を有し、上記下基板は、その上面から突出し、上記上基板の複数のスルーホールに対応するように千鳥状に２列に配設され、先端が２つに分岐するくちばし状となるように切込部が設けられた複数の接続ピンを有し、上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とするコネクタに係るものである。
【００１３】
このコネクタによれば、接続ピンを千鳥状に配設しているので、多数の接続ピンを狭ピッチにおいて配設できる。また、接続ピン間の距離を比較的余裕を持ってとることができる。
【００１４】
さらに、第１のコンタクト群及び第２のコンタクト群の複数の導電層を、それぞれ上基板の上下面の一端部に引き出すようにして層形成して設けているので、高密度配線とするべく多数の導電層を形成する場合であっても、比較的大きな幅において設けることができる。
【００１５】
さらに、本発明は、上記の構成を有するコネクタにおいて、上記上基板が、その他端部に上下に貫通し内周面に導電層を設けられた長孔、及び上記上基板の上面及び／又は下面に設けられ、上記長孔の内周面の導電層と接続し、上記上基板の一端部へと引き出された導電層からなる第３のコンタクトを有し、上記下基板が、その上面から突出し、先端縁に複数の切込部が設けられた接続バーを有し、上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入するとともに、上記接続バーの先端を上記長孔に挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とするコネクタに係るものである。
【００１６】
このコネクタによれば、さらに同軸ケーブルのようなノイズ除去のためのシールド導体層を有する電線に好ましく適用できるのである。すなわち、電線の芯線を接続ピンの切込部に圧接して接続するとともに、芯線を覆う外層であるシールド導体層を接続バーの切込部に圧接などして接続することができ、容易な接続方法でシールド機能を付与することができるのである。
【００１７】
さらにまた本発明は、上基板と下基板とにより複数の電線の先端部を挟持するとともに上記上基板の一端部の上下面を露出して、上記上基板に下基板を結合してなり、上記上基板は、内周面に導電層が設けられ、千鳥状に２列に配設された複数のスルーホール、上記上基板の上面に設けられ、一方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第１のコンタクト群、及び上記上基板の下面に設けられ、他方列の各スルーホールの内周面に設けられた導電層と接続し、当該スルーホールから上記上基板の一端部へと引き出された複数の導電層からなる第２のコンタクト群を有し、上記下基板は、その上面から突出し、上記上基板の複数のスルーホールに対応するように千鳥状に２列に配設され、先端が２つに分岐するくちばし状となるように切込部が設けられた複数の接続ピンを有し、上記複数の電線は、芯線及び該芯線を覆う被覆チューブを有し、その先端部において芯線を対応する上記接続ピンの上記切込部に挟み込まれてそれぞれ接続され、上記上基板の他端部から引き出され、上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合して狭持されていることを特徴とするコネクタを包含する。
【００１８】
また、上記電線を取り付けたコネクタにおいて、上記上基板が、その他端部に上下に貫通し内周面に導電層を設けられた長孔、及び上記上基板の上面及び／又は下面に設けられ、上記長孔の内周面の導電層と接続し、上記上基板の一端部へと引き出された導電層からなる第３のコンタクトを有し、上記下基板が、その上面から突出し、先端縁に複数の切込部が設けられた接続バーを有し、上記複数の電線は、上記芯線及び上記被覆チューブを覆うシールド導体層を有しており、該シールド導体層が上記接続バーの対応する切込部に挟み込まれて上記接続バーに接続され、上記複数の接続ピンの先端を上記複数のスルーホールに挿入するとともに、上記接続バーの先端を上記長孔に挿入することにより上記上基板に上記下基板を結合できることを特徴とするコネクタをも包含する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、複数の電線を容易に且つ確実に接続することができるコネクタを提供することができる。また、スルーホール及び接続ピンを千鳥状に配設し、コンタクトをハウジングの上基板の上下面に配設したときには、複数の電線を狭ピッチにおいて確実に接続でき、小型電子機器の高密度配線に優れた、接続信頼性の高いコネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下本発明を実施するための最良の形態を示すことにより、本発明の特徴とするところをより詳細に説明する。
【００２１】
図１に本発明の実施の形態に係るコネクタの（１）斜視図及び（２）その分解図を示すとともに、図２にその上基板１０の（１）上面図及び（２）下面図を示す。コネクタは、上基板１０とこれと結合される下基板２０とからなるハウジングを備える。また、上基板１０と下基板２０との間には、整列された複数の電線４０の先端部が狭持されている。
【００２２】
上基板１０は、上面略矩形状の板状体をなし、また、下基板２０は、上基板１０に対して長さ方向（長手方向）の長さを略同等とし、幅方向（短手方向）の長さを短くされた上面視略矩形状の板状体をなし、上基板１０の下面と下基板の上面を合せるように、しかも上基板１０の長手方向に沿う一端部を露出させて結合されている。なお、下基板２０を、上基板１０と同じサイズの板状体としてもよい。
【００２３】
上基板１０には、その中央部に長辺縁（長手端縁）と平行するように、その上面から下面へ貫通する複数のスルーホールが一列上に略等間隔に並設されてなるスルーホール列が設けられている。また、上基板１０の長手他端部には、当該上基板１０の上面から下面へ貫通するスリット状の長孔１３が、上記スルーホール列と平行するように設けられている。これらスルーホール１１及び長孔１３の内周面には導電層が形成されている。
【００２４】
図２（１）に示すように、上基板１０の上面には、スルーホール１１のそれぞれから上基板１０の長手側の一端部（一端縁）へ延設される複数の導電層１４が平行に設けられてコンタクトが形成されている。これら導電層１４は、それぞれ対応するスルーホール１１の内周面の導電層と連続（接続）し、略等ピッチに設けられている。さらに、上基板１０の上面には、その長手側の他端部に設けられた長孔１３の周囲を覆い、しかも上基板１０の両短手側端部を通る導電層１６が略コの字状に設けられ、グランドコンタクトが形成されている。この導電層１６は、長孔１３の内周面の導電層と連続（接続）し、コンタクトとしての複数の導電層１４を挟むように上基板１０の長手側の一端部（一端縁）へ延設される。
【００２５】
また、図２（２）に示すように、上基板１０の下面には、その長手側の他端部に設けられた長孔１３の周囲を覆い、しかも上基板１０の短手側両端部を通る別の導電層１７が上面側の導電層１６と対応するように略コの字状に設けられ、上基板１０の下面側にもグランドコンタクトが形成されている。この別の導電層１７は、長孔１３の内周面の導電層と連続（接続）し、上基板１０の短手両端部を通って上基板１０の長手側の一端部（一端縁）へ延設される。
【００２６】
ここでは、上基板１０の上下面の両方に長孔１３の内周面に設けられた導電層と接続する導電層１６及び別の導電層１７を設けるようにしているが、本発明においてはこれらのうち何れか一方を設ければよい。なお、これら導電層１６及び別の導電層１７は、本実施の形態のコネクタを装着する相手側コネクタのグランド端子と接続されるものである。
【００２７】
この上基板１０は、例えば、適当な金型を用い、当該金型内に溶融樹脂を射出成型（インジェクション成型）することにより容易に形成することができ、各導電層は、例えば無電解メッキ等により例えば銅、銅合金等の導電性の金属を層形成して設けることができる。このとき、上基板１０の上下面の全体に層形成した後に所定のパターンとなるようエッチング等して各導電層を形成すればよい。
【００２８】
また、上基板１０の一端部の上下面には、導電層１４，１６，１７の形成位置にこれら層の厚み程度の僅かな段差の凹部をパターン形成しておき、この凹部にこれら層を収納することにより、全体として略平面乃至窪みが生じるようにするのが好ましく、このようにすることにより、本実施の形態のコネクタの上基板１０の一端部を相手方コネクタの装着間口に対して挿抜を繰り返すことによる各導電層１４，１６，１７の磨耗を軽減することができるとともに、当該一端部が相手方コネクタの挿入間口周縁に引っかからないようにしてスムーズに挿入することができる。特に凹部内に各導電層１４，１６，１７を形成した場合になお窪みが生じるようにしたときには、相手側コネクタのコンタクトを安定して、各導電層各導電層１４，１６，１７に接続して、本実施の形態のコネクタを相手方コネクタに装着することができる。
【００２９】
下基板２０は、図１（２）に示すように、長手側の一端部上面に、後述する複数の接続ピン３１が、下基板２０の長辺縁に平行し、上基板１０の複数のスルーホール１１と対応するように先端部を突出させられて一列状に並設されて植設されている。これら複数の接続ピン３１は、各列において、例えば約０．４ｍｍピッチで配設されている。また、下基板２０の上面の一端部と対向する長手側の他端部には、複数の接続ピン３１の列と平行し、上基板１０の長孔１３と対応するように、下基板２０の上面から、後述する接続バー３３が、櫛歯状の先端部を突出させられて、植設されている。
【００３０】
なお、下基板２０の上面は、後述するように、複数の電線４０を接続ピン３１及び接続バー３３に接続したときに、上面に電線４０がその長手方向にわたって接触して横たわらせ、安定して保持するために、電線４０の各部位における径サイズに応じて僅かな段差を設けておくのが好ましい。
【００３１】
この下基板２０は、例えば、適当な金型を用い、当該金型に接続ピン３１の複数、及び接続バー３３を所定の位置に配置した状態で、溶融樹脂を射出成型（インジェクション成型）することにより容易に一体形成することができる。
【００３２】
次に、図３に本発明の他の実施の形態に係るコネクタの（１）斜視図及び（２）その分解図を示すとともに、図４にその上基板１０の（１）上面図及び（２）下面図を、図５に下基板２０の斜視図を示す。コネクタは、上基板１０とこれと結合される下基板２０とからなるハウジングを備える。また、上基板１０と下基板２０との間には、整列された複数の電線４０の先端部が狭持されている。
【００３３】
上基板１０は、上面略矩形状の板状体をなし、また、下基板２０は、上基板１０に対して長さ方向（長手方向）の長さを略同等とし、幅方向（短手方向）の長さを短くされた上面視略矩形状の板状体をなし、上基板１０の下面と下基板の上面を合せるように、しかも上基板１０の長手方向に沿う一端部を露出させて結合されている。
【００３４】
上基板１０には、その中央部に長辺縁（長手端縁）と平行するように、その上面から下面へ貫通する複数の第１のスルーホール１１及び複数の第２のスルーホール１２とがそれぞれ一列上に略等間隔に並設されてなる第１のスルーホール列及び第２のスルーホール列が設けられている。第１のスルーホール列と第２のスルーホール列とは僅かに離間し、各列のスルーホール１１，１２が上基板１０の長手方向に僅かにシフトさせられて、複数のスルーホール１１，１２が千鳥状に２列になって設けられている。また、上基板１０の長手他端部には、当該上基板１０の上面から下面へ貫通するスリット状の長孔１３が、第１及び第２のスルーホール列と平行するように設けられている。これら、第１及び第２のスルーホール１１，１２並びに長孔１３の内周面には導電層が形成されている。
【００３５】
図４（１）に示すように、上基板１０の上面には、各第１のスルーホール１１のそれぞれから上基板１０の長手側の一端部（一端縁）へ延設される複数の第１の導電層１４が平行に設けられている。これら第１の導電層１４は、それぞれ対応する第１のスルーホール１１の内周面の導電層と連続（接続）し、第１のスルーホール１１間において幅狭とされた略帯状にかつ略等ピッチに設けられている。さらに、上基板１０の上面には、その長手側の他端部に設けられた長孔１３の周囲を覆い、しかも上基板１０の両短手側端部を通る第３の導電層１６が略コの字状に設けられている。この第３の導電層１６は、長孔１３の内周面の導電層と連続（接続）し、複数の第１の導電層１４を挟むように上基板１０の長手側の一端部（一端縁）へ延設される。
【００３６】
また、図４（２）に示すように、上基板１０の下面には、各第２のスルーホール１２のそれぞれから上基板１０の一端部（一端縁）へ延設される複数の第２の導電層１５が平行に設けられている。これら第２の導電層１５は、それぞれ対応する第２のスルーホール１２の内周面の導電層と連続（接続）し、第２のスルーホール１２間において幅狭とされた略帯状にかつ略等ピッチに設けられている。さらに、上基板１０の下面には、その長手側の他端部に設けられた長孔１３の周囲を覆い、しかも上基板１０の両短手側端部を通る第４の導電層１７が第３の導電層１６と対応するように略コの字状に設けられている。この第４の導電層１７は、長孔１３の内周面の導電層と連続（接続）し、複数の第２の導電層１５を挟むように上基板１０の長手側の一端部（一端縁）へ延設される。
【００３７】
ここでは、上基板１０の上下面の両方に長孔１３の内周面に設けられた導電層と接続する第３の導電層１６及び第４の導電層１７を設けるようにしているが、本発明においてはこれらのうち何れか一方を設ければよい。なお、これら第３の導電層１６及び第４の導電層１７は、本他の実施の形態のコネクタを装着する相手側コネクタのグランド端子と接続されるものである。
【００３８】
この上基板１０は、例えば、適当な金型を用い、当該金型内に溶融樹脂を射出成型（インジェクション成型）することにより容易に形成することができ、各導電層は、例えば無電解メッキ、印刷、転写等により例えば銅、銅合金等の導電性の金属を層形成して設けることができる。このとき、上基板１０の上下面の全体に層形成した後に所定のパターンとなるようエッチング等して各導電層を形成すればよい。
【００３９】
また、上基板１０の一端部の上下面には、第１乃至第４の導電層１４，１５，１６，１７の形成位置にこれら層の厚み程度の僅かな段差の凹部をパターン形成しておき、この凹部にこれら層を収納することにより、全体として略平面乃至窪みが生じるようにするのが好ましく、このようにすることにより、本他の実施の形態のコネクタの上基板１０の一端部を相手方コネクタの装着間口に対して挿抜を繰り返すことによる各導電層１４，１５，１６，１７の磨耗を軽減することができるとともに、当該一端部が相手方コネクタの挿入間口周縁に引っかからないようにしてスムーズに挿入することができる。特に凹部内に各導電層各導電層１４，１５，１６，１７を形成した場合になお窪みが生じるようにしたときには、相手側コネクタのコンタクトを安定して、各導電層１４，１５，１６，１７に接続して、本他の実施の形態のコネクタを相手方コネクタに装着することができる。
【００４０】
下基板２０は、図５に示すように、長手側の一端部上面に、後述する複数の接続ピン３１，３２が、下基板２０の長辺縁に平行し、上基板１０の複数の第１及び第２のスルーホール１１，１２と対応するように先端部を突出させられて千鳥状に２列に並設されて植設されている。これら複数の接続ピン３１，３２は、各列において、例えば約０．８ｍｍピッチで配設されている。また、下基板２０の上面の一端部と対向する長手側の他端部には、複数の接続ピン３１，３２の列と平行し、上基板１０の長孔１３と対応するように、下基板２０の上面から、後述する接続バー３３が、櫛歯状の先端部を突出させられて、植設されている。
【００４１】
なお、下基板２０の上面は、後述するように、複数の電線４０を接続ピン３１，３２及び接続バー３３に接続したときに、上面に電線４０がその長手方向にわたって接触して横たわらせ、安定して保持するために、電線４０の各部位における径サイズに応じて僅かな段差を設けておくのが好ましい。
【００４２】
この下基板２０は、例えば、適当な金型を用い、当該金型に接続ピン３１，３２の複数、及び接続バー３３を所定の位置に配置した状態で、溶融樹脂を射出成型（インジェクション成型）することにより容易に一体形成することができる。
【００４３】
次に、接続ピン３１，３２の構造について説明する。図６に接続ピン３１，３２の斜視図を示す。接続ピン３１，３２としては、例えば、銅、銅合金等のコネクタの分野でコンタクトとして用いられる公知の材料からなるものを広く使用することができ、薄い板を所定の形状に打ち抜くことにより形成することができる。接続ピン３１（３２）は、先端部には、先端から中程にかけて徐々に狭小になるテーパーが付けられた後幅狭のスリット状となる、いわゆるワイングラス形状の切込部３１ａ（３２ａ）が設けられ、先端が２つに分岐する、所謂鳥のくちばし（ｂｉｒｄ  ｂｅａｋ）状に形成されている。また、この２つに分岐した各片の先端は、電線４０を当該片間（切込部３１ａ（３２ａ））に圧接して接続した後に、接続ピン３１（３２）の先端部を上基板１０のスルーホール１１（他の実施の形態においては、第１（第２）のスルーホール１１（１２））に挿入（圧入）しやすいように、先細りとなるテーパーが設けられている。そして、切込部３１ａ（３２ａ）の底よりも下側であって接続ピン３１（３２）の後端部は僅かに左右に張り出した幅広とされ、下基板２０に植設されたときに、下基板２０に強固に保持するために、張り出した部分がストッパーの役目をし、下基板から脱落しにくい構造とされている。なお、接続ピン３１，３２は、その切込部３１ａ，３２ａの全てが下基板２０の上面から露出（突出）していることが、電線４０を圧接して接続したときに電線を挟む押圧作用を効果的に働かせる上で好ましい。
【００４４】
また、接続ピン３１（３２）の先端部を上基板１０のスルーホール１１（１２）内に圧入したときに、接続ピン３１（３２）の２つに分岐した片同士は、切込部３１ａ（３２ａ）の幅が狭くなるように接近され、電線４０の先端部と適切な圧接が行えるように、接続ピン３１（３２）の先端部の幅は、スルーホール１１（１２）の径よりも僅かに広く設計するのが好ましい。
【００４５】
図７に接続バー３３の斜視図を示す。接続バー３３としては、接続ピン３１，３２と同様に、例えば、銅、銅合金等のコネクタの分野でコンタクトとして用いられる公知の材料からなるものを使用することができ、薄い板を所定の形状に打ち抜いて形成することができる。接続バー３３は、その長手一辺縁（上端縁）から下方へ延びる複数の切込部３３ａを略等間隔に設けることにより全体として櫛歯状の先端部を有し、全体として略櫛状体とされている。これら接続バー３３の切込部３３ａは、接続ピン３１，３２の切込部３１ａ，３２ａと同様にワイングラス形状を有し、切込部３１ａ，３２ａよりも僅かに幅が広く設計されている。また、接続バーの高さ方向の長さは、下基板２０に植設したときに、シ複数の切込部３３ａの全部が下基板２０の上面から露出（突出）し得る長さに設計されることが好ましい。
【００４６】
このように、本実施の形態及び他の実施の形態のコネクタのハウジングは、上基板１０と下基板２０とに分割し、下基板２０は、その上面から接続ピン３１（及び３２）並びに接続バー３３の先端部を突出させて配設するようにしているので、簡易な構造の金型により樹脂成型加工して接続ピン３１（及び３２）並びに接続バー３３を植設した下基板２０を容易に得ることができ、また上基板２０もその上下面に貫通する簡易な構造の孔を設けるだけでいいので、簡易な構造の金型を用いて容易に樹脂成型加工することができる。
【００４７】
図８に本実施の形態及び他の実施の形態で用いる同軸ケーブルである電線４０の一方端の斜視図を示す。電線４０は、例えば銅、銅合金等の細線の撚り線等からなる内部導体である芯線４０ａ、これを覆う絶縁性樹脂からなる絶縁体である内部被覆チューブ４０ｂ、当該内部被覆チューブ４０ｂの外側を覆う、例えば銅、銅合金等の細線の撚り線、網線からなる外部導体であるシールド導体層４０ｃ、及びこのシールド導体層４０ｃを覆う、絶縁性樹脂からなるジャケットである外部被覆チューブ４０ｄを有する。この電線４０としては、例えば汎用される公知の同軸ケーブル等を広く使用することができる。
【００４８】
電線４０は、本実施の形態及び他の実施の形態のコネクタに接続される際には、その先端部を、図８に示すように、先端から芯線４０ａ、内部被覆チューブ４０ｂ及びシールド導体層４０ｃが順次露出するように剥離処理されて用いられ、先端の芯線４０ａが接続ピン３１，３２の切込部３１ａ，３２ａ内に挿入されて圧接されるとともに、シールド導体層４０ｃが露出する部分を接続バー３３の切込部３３ａ内に挿入され、電気的に接続され、下基板２０の長手側の他端縁から引き出されて保持される。なお、電線４０のこれら各部位の径サイズは、例えば芯線４０ａの部位が約０．０２５ｍｍ、内部被覆チューブ４０ｂの部位が約０．１６ｍｍ、シールド導体層４０ｃの部位が０．２１ｍｍ、及び外部被覆チューブ４０ｄの部位（電線４０の径）が０．２７ｍｍとすることができる。
【００４９】
このようにしてなる下基板２０の上面から突出する各接続ピン３１，３２の切込部３１ａ，３２ａ及び接続バー３３の各切込部３３ａに各電線４０を整列して接続された状態で、当該下基板２０の上方から、これら接続部分を上基板１０で蓋をする（覆う）ようにして、複数の電線４０の先端部を狭持して上基板１０に下基板２０を結合、保持することにより、本実施の形態のコネクタを組み立てることができる。このとき、接続ピン３１，３２の先端部がそれぞれ対応する上基板１０の第１のスルーホール１１及び第２のスルーホール１２に挿入（圧入）され、接続バー３３の先端部が対応する上基板１０の長孔１３に挿入（圧入）される。また、電線４０が上基板１０の下面及び下基板２０の上面に接して横たわるように密着させて狭持されて、上基板１０と下基板２０とを結合するのが好ましく、このようにするために剥離処理（露出要素）に伴う電線の径の変化にならって上基板１０の下面及び／又は下基板２０の上面に段差を設けるようにするのが好ましい。
【００５０】
また、電線４０を、図９に示すように、その先端部の外部被覆チューブ４０ｄ及びシールド導体層４０ｃを剥離処理して用いることもできる。すなわち、先端部の内部被覆チューブ４０ｂに覆われた芯線４０ａを接続ピン３１（３２）の切込部３１ａ（３２ａ）に挟み込むように圧接することにより、電線４０の先端部において内部被覆チューブ４０ｂが破断して芯線４０ａを接続ピン３１（３２）に電気的に接続することができるのである。また、電線４０の剥離処理をしていない部分を接続バー３３の切込部３３ａに挟み込むように圧接することにより、外部被覆チューブ４０ｄが破断してシールド導体層４０ｃを接続バー３３に電気的に接続することができるのである。なお、このとき接続ピン３１（３２）の切込部３１ａ（３２ａ）の幅を芯線４０ａの径よりも僅かに小さくするとともに、接続バー３３の切込部３３ａの幅を内部被覆チューブ４０ｂの径よりも僅かに大きくしておくのが好ましい。
【００５１】
次に、本他の実施の形態のコネクタが装着される相手方コネクタの一例について説明する。相手側のコネクタは、ハウジング、複数のコンタクトピン及び複数のグランド端子を備えるものを用いることができる。ハウジングの前壁には、本他の実施の形態のコネクタの上基板１０の一端部が挿抜可能な間口が設けられ、内部にはこの間口と接続し、当該一端部をハウジング内に挿入したときにこれを収納できる空間設けられている。ハウジングの後壁には、細長い棒状（細線状）の複数のコンタクトピン及びグランド端子が整列した状態で上記後壁を貫通して保持されており、コンタクトピン及びグランド端子の先端部は上記空間上下壁から当該空間内へ屈曲されて突出させて対応配置されており、本他の実施の形態のコネクタを相手方コネクタに装着したときに、すなわち上基板１０の一端部が上記空間内に挿入されることにより上方及び下方へ持ち上げられ又押し付けられ、一端部の上下面に設けられた第１乃至第４の導電層１４，１５，１６，１７に対して、復元力により押圧接触されて電気的に接続される。一方、コンタクトピン及びグランド端子の後端部は、ハウジングの後壁から突出後下方へ屈曲され、再度外方へ屈曲され、例えば折り畳み式携帯電話機のマザー基板のエッジ部に表面実装可能な実装面が形成される。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明に係るコネクタは、特に狭ピッチで同軸ケーブルを確実に接続できるものであるので、例えば、液晶等の表示装置が取り付けられた部分が、マザーボード等のメイン回路基板の取り付けられた本体にヒンジにより取り付けられ、表示装置が本体に対して可動式になった小型電子機器において、ますますの小型化、多機能表示を可能とするために、表示装置と本体側のメイン回路基板とを電気的に接続するものとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施の形態に係るコネクタの（１）斜視図及び（２）その分解図である。
【図２】実施の形態に係るコネクタにおける上基板の（１）上面図及び（２）下面図である。
【図３】他の実施の形態に係るコネクタの（１）斜視図及び（２）その分解図である。
【図４】他の実施の形態に係るコネクタにおける上基板の（１）上面図及び（２）下面図である。
【図５】他の実施の形態に係るコネクタにおける下基板の斜視図である。
【図６】接続ピンの斜視図である。
【図７】接続バーの斜視図である。
【図８】同軸ケーブルである電線の一方端の斜視図である。
【図９】同軸ケーブルである電線の一方端の他の例の斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０    上基板
１１，１２    スルーホール
１３    長孔
２０    下基板
３１，３２    接続ピン
３３    接続バー
３１ａ，３２ａ，３３ａ    切込部
４０    電線
４０ａ    芯線
４０ｃ    シールド導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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