(57)【要約】【課題】電子部品の高集積化、高密度化に伴って、チップ当りの電力消費量も増大の一途にあり、発生した熱を効率良く放熱し、電子部品素子の温度上昇を少なくすることが可能なポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。【解決手段】  (a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(ｂ)１００W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び（ｃ）その他の繊維状無機充填材0〜100重量部を配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及び筐体成形品。【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(ｂ)１００W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び（ｃ）その他の繊維状無機充填材0〜100重量部配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載のポリカーボネート樹脂組成物からなる筐体成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミダイキャスト、亜鉛ダイキャスト、マグネシウムダイキャスト等の金属代替として使用される熱放散性に優れ同時に機械的強度、耐熱的に優れたポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂という）組成物及びその筐体成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルビデオカメラ、ノート型パソコンに代表される携帯機器の普及に伴い、その筐体に各種プラスチック材料が使用されるようになったが、プラスチックを使用した筐体の高性能化に対する要求は一層高まりつつある。
【０００３】
さらに、近年電子部品の高集積化、高密度化に伴って、チップ当りの電力消費量も増大の一途にあり、発生した熱を効率良く放熱し、電子部品素子の温度上昇を少なくすることが重要な開発課題になっている。
【０００４】
樹脂成形材料の熱放散性を改良する手段として、比較的熱伝導率の高い充填材料（例えば、結晶シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ケイ素等）を高充填する方法が考えられる（特許文献１参照）。しかしながら、結晶シリカは金型やスクリュウの磨耗が非常に大きく、酸化マグネシウムは結晶水のガス化により成形品にクラックが生じやすい。窒化ケイ素は吸湿時の加水分解によりNH3を発生するなどのこれらの充填材料を用いる方法では問題も多く、熱放散性に対する効果もあまり期待できない。
【特許文献１】特開２００３−１９２３３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来のPC樹脂では熱放散性が悪いという問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、金属材料と同じような熱放散性を有するPC樹脂組成物よりなる成形材料及びその成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は
（１）(a)ＰＣ樹脂100重量部に対し、(ｂ)１００W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び（ｃ）その他の繊維状無機充填材0〜100重量部を配合してなる熱放散性に優れたＰＣ樹脂組成物、
（２）（１）記載のＰＣ樹脂組成物からなる筐体成形品、
である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、高熱放散性を有するPC樹脂組成物を提供することができ、このような樹脂組成物はノート型パソコン、携帯電話、デジタルビデオカメラ等の筐体成形品等に代表される熱放散性が要求される用途に利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に用いられるPC樹脂としては、芳香族PC樹脂、脂肪族PC樹脂、脂肪族‐芳香族PC樹脂等を挙げることができる。一般には2,2−ビス（４−オキシフェニル）アルカン系、ビス（４−オキシフェニル）エーテル系、ビス（４−オキシフェニル）スルホン、スルフィドまたはスルホキサイド系などのビスフェノール類からなる重合体、もしくは共重合体であり、目的に応じてハロゲンで置換されたビスフェノール類を用いた重合体である。
PC樹脂の製造方法としては、ビスフェノールAとホスゲンを反応させるホスゲン法やビスフェノールAとジフェニルカーボネート等の炭酸ジエステルとを反応させるエステル交換法がある。本発明においてはいずれの製法によって得られたPC樹脂を使用しても良い。
【０００９】
また、使用するPC樹脂の分子量については特に制限はないが、通常は10000〜100000程度のものが用いられ、本発明においては特に15000〜40000の分子量のものが望ましい。
本発明で使用される(b)成分であるカーボン繊維は、その平均繊維長が6ｍm以上のものである。平均繊維長が1mm未満の場合は材料の機械的強度が低下し、6mmより大きい場合は成形加工性が著しく低下する。カーボン繊維の配合量はPC樹脂100重量部に対して40〜200重量部、更に好ましくは50〜100重量部である。上限値より多い場合は成型加工性が著しく低下し、下限値より少ない場合は、熱放散性の効果が得られない。
【００１０】
本発明で使用されるその他の繊維状無機充填材(ｃ成分)は、機械的強度、耐熱性、寸法安定性、電気特性等の諸特性を向上させるために、（ｂ）成分と併用することが望ましく、これにはその目的に応じた繊維状充填材が用いられる。繊維状の充填材としてはガラス繊維、カーボン繊維、アスペスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジリコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属繊維物などの無機質繊維状物質が挙げられる。これらの繊維状無機充填材は一種、または二種以上併用することができる。その他の繊維状無機充填材の配合量はPC樹脂100重量部に対して20〜100重量部であり好ましくは40〜100重量部である。下限値より少ない場合は諸特性向上の効果が少なく、上限値を超える場合は成型加工性が著しく低下する。
【００１１】
本発明における樹脂組成物の製造方法としては限定するものではないが、例えば各成分の計量後、ブレンダー、ミキサー等で混合し、押出機にて溶融混練してペレット化を行ってもよいし、カーボン繊維をサイドフィーダーにより定量供給して混練、ペレット化してもよい。このようにして得られたペレット状の成形材料は、通常広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、射出成形機、射出圧縮成形機等によって所望の形状に形成され使用される。
【実施例】
【００１２】
以下に実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１〜４および比較例1〜４に使用した各成分については下記に示す通りである。
PC樹脂：住友ダウ株式会社製  カリバー200−20
カーボン繊維：三菱化学産資株式会社  K223HG
ガラス繊維：日本板硝子株式会社製  RES-TP-29
【００１３】
上記成分を表1に示した組成で配合し、二軸混錬機にて溶融混錬し、ペレット化を行った。また得られた成形材料を125℃で5時間除湿乾燥した後、斜出成形機(東芝機械製IS80EPN)を用いてシリンダー温度300℃、斜出圧力1200kg/cm2、射出速度中速、金型温度100℃の条件で成形を行い、各種試験片を作製した。
曲げ強度をASTM試験法に準じて評価し、100Mpa以上の強度のものを、Izod衝撃強度を60J／m以上のものを良とした。また成形加工性の評価には上記試験片を作製する時に良好な成形品が得られる（○）、得られない（×）とした。
熱伝導率についてはレーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置（理学電機製）を用いて測定を行った。すなわち試験片の片方の面にレーザー光をあてその裏側の面の温度上昇率を赤外感知することにより熱伝導率を求める方法で評価し、３W/m・K以上を良とした。
【００１４】
【表１】
2005105144.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明に従うと、PC樹脂組成物からなる成形材料を成形してなる筐体成形品は熱放散性を発揮することが可能となり、筐体用金属材料と同等に筐体用途に使用できる。