(57)【要約】【課題】複数の絶縁層と導体層を有し、少なくとも抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、特性インピーダンスの整合がしやすく、安価な抵抗素子を有するプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】以下の工程を含むことを特徴とする。（ａ）任意の絶縁層全面に抵抗性材料層を形成する工程、（ｂ）前記抵抗性材料層に配線形成部及び抵抗素子形成部を除きめっきレジストを形成する工程、（ｃ）前記抵抗性材料層の配線形成部及び抵抗素子形成部に電解めっきによって導体層を形成する工程、（ｄ）前記めっきレジストを除去した後、めっきレジスト下に存在していた抵抗性材料層を除去する工程、（ｅ）残された抵抗性材料層上の導体層について、抵抗素子形成部上の不要部を取り除き、抵抗素子及び配線を形成する工程。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と導体層を有し、少なくとも抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴とする素子内蔵プリント配線板の製造方法。
（ａ）任意の絶縁層全面に抵抗性材料層を形成する工程、
（ｂ）前記抵抗性材料層に配線形成部及び抵抗素子形成部を除きめっきレジストを形成する工程、
（ｃ）前記抵抗性材料層の配線形成部及び抵抗素子形成部に電解めっきによって導体層を形成する工程、
（ｄ）前記めっきレジストを除去した後、めっきレジスト下に存在していた抵抗性材料層を除去する工程、
（ｅ）残された抵抗性材料層上の導体層について、抵抗素子形成部上の不要部を取り除き、抵抗素子及び配線を形成する工程。
【請求項２】
前記抵抗性材料層はめっきにより形成されることを特徴とする請求項１記載の素子内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記抵抗性材料層を形成する材料は、ニッケル・リン二元系合金またはニッケル・リン三元系合金からなる材料であることを特徴とする請求項１または２に記載の素子内蔵プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子内蔵プリント配線板における絶縁性基板上の配線間に抵抗素子を形成する方法に係るものであり、特に、従来の方法より、特性インピーダンスの整合がしやすく、安価な素子内蔵プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの機器の小型化と軽量化が進むにつれて、部品の小型化や部品の間隔の削減といった従来の実装技術では対応が難しくなり、部品を内蔵したプリント配線基板製造技術への期待が高まっている。受動部品（キャパシタ、抵抗、インダクタ）は既存の部品を用いれば機器メーカーが必要とする特性を比較的容易に満たすことができるが、部品を内蔵した基板が厚くなってしまうという問題点がある。薄い部品や膜素子で十分に特性を満たすことができる材料の開発などが急がれている。
【０００３】
プリント配線板内部に抵抗素子を形成する方法としては、銅箔上に金属薄膜で抵抗層を形成する方法、絶縁性基板上にめっきで形成する方法、厚膜ポリマーを印刷する方法などがある。抵抗値、精度、形状、価格などから用途に応じて形成方法を選択していく必要がある。厚膜ポリマーを印刷する方法では、高抵抗なものを形成できるが、微細な寸法になると形成が困難である。金属材料を用いた薄膜タイプは、厚膜タイプに比べ、抵抗値範囲が低抵抗に制約されるが、小さいサイズで高精度に形成できる。
【０００４】
また、携帯電話に代表される、電波を使った通信メディアの利用領域の拡大に伴い、そ対応は高周波帯域へ移行している。高周波専用のデバイスには特性インピーダンスの整合が取れていることが求められる。抵抗素子においても、そのような特性を満たす形状であることが望ましい。
【０００５】
銅箔上に金属薄膜で抵抗層を形成する方法に、Ｏｈｍｅｇａ  ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓのＯｈｍｅｇａ−Ｐｌｙがある。銅箔上に電解ニッケル・リンめっきにより薄膜抵抗層を形成したものを絶縁材料に積層成形したもので、配線形成はサブトラクティブ法に限られる。銅箔を用いるために高価であり、銅箔の厚みを変えられないという問題がある。また、配線形成がセミアディティブ法でできないため、高密度配線の基板に用いるのは困難である（特許文献１参照。）。
絶縁性基板上にめっきで形成する方法に、ＭａｃｄｅｒｍｉｄのＭ−Ｐａｓｓがある。絶縁性基板上に配線の一部が分離している配線パターンを形成した後に、抵抗素子を配線間に無電解ニッケル・リンめっきによって形成する。抵抗素子はめっきによってパターン通りに形成され、エッチングはされない。配線と抵抗素子を別々に形成するために、配線幅と抵抗素子幅が異なり、特性インピーダンスの整合が困難である。また、配線層の上に抵抗性材料層が存在することから、配線層と抵抗層をパターニングした後の抵抗素子端子と抵抗素子の接続信頼性が悪く、クラックが生じるなどの問題がある（特許文献２参照。）。
【特許文献１】米国特許４８０８９６７号明細書
【特許文献２】特開平１０−１９０１８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、素子内蔵プリント配線板において、従来の方法より、特性インピーダンスの整合がしやすく、安価な抵抗素子を有する素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明はかかる課題に鑑みなされたもので、請求項１の発明は、
複数の絶縁層と導体層を有し、少なくとも抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴とする素子内蔵プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）任意の絶縁層全面に抵抗性材料層を形成する工程、
（ｂ）前記抵抗性材料層に配線形成部及び抵抗素子形成部を除きめっきレジストを形成する工程、
（ｃ）前記抵抗性材料層の配線形成部及び抵抗素子形成部に電解めっきによって導体層を形成する工程、
（ｄ）前記めっきレジストを除去した後、めっきレジスト下に存在していた抵抗性材料層を除去する工程、
（ｅ）残された抵抗性材料層上の導体層について、抵抗素子形成部上の不要部を取り除き、抵抗素子及び配線を形成する工程。
【０００８】
本発明の請求項２の発明は、前記抵抗性材料層はめっきにより形成されることを特徴とする請求項１記載の素子内蔵プリント配線板の製造方法としたものである。
【０００９】
本発明の請求項３の発明は、前記抵抗性材料層を形成する材料は、ニッケル・リン二元系合金またはニッケル・リン三元系合金からなる材料であることを特徴とする請求項１または２に記載の素子内蔵プリント配線板の製造方法としたものである。
【００１０】
本願の素子内蔵プリント配線板の製造方法では、導体層及び抵抗層からなる配線パターンを形成した後に、抵抗素子を形成することにより、配線と抵抗素子の幅が等しい形状となる。この方法によれば、特性インピーダンスの整合がしやすく、銅箔を用いずに安価な製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、導体層と抵抗層との配線パターン形成後、配線（抵抗素子端子部）と抵抗素子の幅が等しい形状となるように、めっきによって絶縁性基板上の配線間に抵抗素子を形成するので、特性インピーダンスの整合がしやすく、また銅箔を用いずに安価な抵抗素子を形成できるという効果を奏す。さらにめっきにより抵抗性材料層や配線となる導体層を形成するため厚みの制御が出来る。また、導体層と絶縁性基板間にニッケル・リン二元系合金またはニッケル・リン三元系合金からなる抵抗層が存在するため、導体層の密着性を良くすることができるという効果を奏す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】
請求項１に係わるプリント配線板の製造方法は、基板上に導体層をめっきした後に導体層及び抵抗層からなる配線パターンを形成する工程において、セミアディティブ法を用いた製造方法であり、以下の順序の段階（ａ）〜（ｅ）からなる工程により抵抗素子を有するプリント配線板の製造方法である。図１（Ａ）〜（Ｇ）は、本製造方法の工程を断面で示す部分説明図である。
まず、（ａ）絶縁性基板１全面に抵抗性材料２をめっき等により形成する（図１（Ａ）参照）。
【００１４】
次に、（ｂ）前記基板上に、配線形成部及び抵抗素子形成部を除きめっきレジスト１０を形成する（図１（Ｂ）参照）。
【００１５】
次に、（ｃ）前記基板上のめっきレジスト１０非形成部分に電解めっきによって導体層３を形成する（図１（Ｃ）参照）。
【００１６】
次に、（ｄ）めっきレジスト１０を除去した後（図１（Ｄ）参照）、めっきレジスト１０下に存在していた抵抗性材料層２を除去し、配線パターン４を形成する（図１（Ｅ）参照）。抵抗性材料層２をエッチングする際には、導体層３をエッチングしにくいエッチング液を用いることが望ましい。
【００１７】
次に、（ｅ）残された抵抗性材料層２上の導体層３について、抵抗素子形成部上の不要部を取り除くことによって、抵抗素子端子５、抵抗性材料層２からなる抵抗素子６を形成する。具体的には配線パターン４および抵抗素子端子５として残す部分をエッチングレジスト１１で覆い（図１（F））、それ以外、すなわち抵抗素子形成部上の不要部をエッチングによって取り除く（図１（G）参照）。このときは導体層３をエッチングし、抵抗性材料層２をエッチングしにくいエッチング液を用いることが好ましい。
【００１８】
本発明にいかかる抵抗性材料層は、めっきにより形成するほうが好ましい。同箔に比べ安価であり、厚みを制御し易い。
【００１９】
本発明における抵抗性材料は、ニッケル・リン二元系合金またはニッケル・リン三元系合金からなる材料を用いることができる。例えば、ニッケル・リン、ニッケル・リン・鉄、ニッケル・リン・タングステン、ニッケル・リン・モリブデン、ニッケル・リン・レニウム、ニッケル・リン・クロムからなる無電解めっきによって抵抗性材料層を形成する。高抵抗な抵抗素子を安定して形成するためには、体積抵抗率が高く、めっき析出速度が遅いめっき液ほど好ましい。また、めっき液のＰ濃度、錯化剤、還元剤の濃度、温度やＰＨを調整することで抵抗値やめっき析出速度を調整することができる。
【実施例】
【００２０】
以下に、本発明を実施例によって詳細に説明を行う。
１．ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる厚さ０．４ｍｍの基板表面をコンディショニングクリ−ナー（奥野製薬工業製：ＯＰＣ−３８０コンディクリーンＭ）で洗浄し、Ｐｄ−Ｓｎコロイド溶液（奥野製薬工業製：ＯＰＣ−８０キャタリスト）でＰｄ触媒を付与し、活性化剤（奥野製薬工業製：ＯＰＣ−５５５アクセレーターＭ）を用いて活性化した。次に、無電解ニッケル・リン合金めっき液（奥野製薬工業製：トップニコロンＮＡＣ）で０．３μｍほどめっきし、抵抗性材料層とした（図１（Ａ））。
【００２１】
２．ネガ型ドライフィルムレジスト（日立化成工業製：ＲＹ−３２１５）を塗布した。次に、ネガに通してレジストに露光を与え、紫外線で選択的に露光した。ネガは、配線パターン及び抵抗素子形成部となる部分を除く導体層上のレジストが露光されるようにデザインした。レジストの非露光部分は、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて３０℃で除去した（図１（Ｂ））。
【００２２】
３．レジスト非形成部分に電解銅めっきで１０μｍほどめっきし、導体層とした（図１（Ｃ））。
【００２３】
（レジスト除去が２回ある？）
４．レジストを除去した後（図１（Ｄ））、レジスト下に存在していた抵抗性材料層を硫酸銅−硫酸溶液（硫酸銅２５０ｇ／Ｌ、硫酸５ｍｌ／Ｌ）を用いて９０℃でエッチング除去した。剥離液（５％水酸化ナトリウム水溶液）でレジストを除去し、導体層及び抵抗性材料層からなる配線パターンを形成した（図１（Ｅ））。
【００２４】
５．ネガ型ドライフィルムレジスト（日立化成工業製：ＲＹ−３２１５）を塗布した。次に、ネガに通してレジストに露光を与え、紫外線で選択的に露光した。ネガは、抵抗素子となる部分を除く抵抗性材料層上の導体層上のレジストが露光されるようにデザインした。レジストの非露光部分は、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて３０℃で除去した（図１（Ｆ））。
【００２５】
６．アルカリ性エッチング液（メルテックス製：Ａプロセス）を用いて、抵抗素子となる部分上の導体層をエッチング除去し、抵抗素子及び配線を形成した（図１（Ｇ））。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例の工程を断面で示す説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１・・・絶縁性基板
２・・・抵抗性材料層
３・・・導体層
４・・・配線パターン
５・・・抵抗素子端子
６・・・抵抗素子
１０・・・めっきレジスト
１１・・・エッチングレジスト
【図１】
2005328019.tif 000003