(57)【要約】【課題】  煩雑な作業を要せずに、精度良くメタライズ部分と非メタライズ部分を形成することができ、低コストに部分メタライズ光ファイバを製造できる方法を提供する。【解決手段】  分離した樹脂被覆を、所定の距離だけ、すなわち、最終的に露出する光ファイバ芯線のうちメタライズ部分の長さだけ、光ファイバ芯線の先端側に光ファイバの長手方向に沿って移動させる。したがって、分離した樹脂被覆は、最終的に露出する光ファイバ芯線のうち非メタライス部分について覆っている。すでに露出した光ファイバ芯線の表面に残った樹脂被覆の残骸１３を取り除いた後、該露出した光ファイバ芯線にＮｉとＡｕによる金属被覆を施す。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂被覆された光ファイバの先端部から樹脂被覆が除去され、光ファイバ芯線の一部に金属被覆が施されている部分メタライズ光ファイバを製造する方法において、前記除去される樹脂被覆を前記光ファイバ芯線に金属被覆を施す長さだけ光ファイバの先端側に引き抜いて移動させ、光ファイバ芯線の露出した部分に金属被覆を施し、その後、前記移動させた樹脂被覆を完全に引き抜いて除去することを特徴とする部分メタライズ光ファイバの製造方法。
【請求項２】
樹脂被覆された光ファイバの先端部から樹脂被覆が除去され、光ファイバ芯線の一部に金属被覆が施されている部分メタライズ光ファイバを製造する方法において、前記樹脂被覆の所定位置に切れ目を入れ、前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を把持し、該樹脂被覆を前記光ファイバ芯線に金属被覆を施す長さだけ光ファイバの先端側に引き抜いて移動させ、光ファイバ芯線の露出した部分に金属被覆を施し、その後、前記移動させた樹脂被覆を完全に引き抜いて除去することを特徴とする部分メタライズ光ファイバの製造方法。
【請求項３】
樹脂被覆された光ファイバの先端部から樹脂被覆が除去され、光ファイバ芯線の一部に金属被覆が施されている部分メタライズ光ファイバを製造する方法において、前記樹脂被覆の所定位置に切れ目を入れ、前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を把持し、該樹脂被覆を前記光ファイバ芯線に金属被覆を施す長さだけ光ファイバの先端側に引き抜いて移動させ、光ファイバ芯線の露出した部分に無電解めっき層または蒸着層を形成し、その後、前記移動させた樹脂被覆を完全に引き抜いて除去した後、前記無電解めっき層または蒸着層の上に電解めっきを施すことを特徴とする部分メタライズ光ファイバの製造方法。
【請求項４】
前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を移動させる前に、前記移動させる樹脂被覆を加熱することを特徴とする請求項２または３に記載の部分メタライズ光ファイバの製造方法。
【請求項５】
前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を把持する位置が、前記切れ目から０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする請求項２〜４に記載の部分メタライズ光ファイバの製造方法。
【請求項６】
前記切れ目を光ファイバの長手方向と垂直に形成することを特徴とする請求項２〜５に記載の部分メタライズ光ファイバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分メタライズ光ファイバの製造方法に関し、特に、樹脂被覆された光ファイバから部分メタライズ光ファイバを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバは、光ファイバ芯線とその表面を保護する樹脂被覆により形成されており、該樹脂被覆は、光ファイバ芯線のすぐ外側を覆うＵＶ樹脂系による一次被覆とその外側を覆うナイロンなどの樹脂による二次被覆で構成されるのが一般的である。
【０００３】
光ファイバをレーザダイオードモジュールと接続するためには、まず光ファイバの先端部をフェルール（一端が光ファイバ芯線径と同程度の内径であり、他端が樹脂被覆外径と同程度の内径であって金メッキを施した金属製パイプ）にＡｕ−Ｓｎはんだ等ではんだ付けをして取り付け、そして該フェルールをレーザダイオードモジュールに取り付けることが一般的である。
【０００４】
光ファイバを前記フェルールに取り付けるためには、光ファイバの先端部の樹脂被覆を取り除く必要がある。しかし、樹脂被覆を取り除くと、取り除いた部分については光ファイバの表面保護がなされない。そこで、樹脂被覆を取り除いた部分については、金属めっきを行い、厚みの少ない金属被覆で表面を覆っている（以下、この金属被覆された部分をメタライズ部分と記す）。また、光ファイバ表面に金属被覆をすることで前記フェルールと光ファイバをはんだで接合することができるようになる。なお、メタライズ部分の形成においては、金属被覆と光ファイバ芯線との密着性が良いことおよび光ファイバ芯線の強度を著しく劣化させる傷を生じさせないこと等が要求される。
【０００５】
一方、レーザダイオードモジュール内へ導入された光ファイバ芯線の端面付近においては、斜め加工およびレンズ加工がなされる。斜め加工においては光ファイバ芯線先端にガラスキャピラリを取り付けた後になされることも多い。斜め加工がなされる理由は、光ファイバ端面でレーザ光の反射光がレーザ装置にもどるのを防ぐためであり、レンズ加工がなされる理由は、ファイバ内にレーザを取り入れやすくするためである。
【０００６】
したがって、レーザダイオードモジュール内へ導入される光ファイバ芯線の先端部は、斜め加工およびレンズ加工を施しやすくする必要がある。このため、光ファイバ芯線の先端部には金属被覆がなされていない部分（以下、非メタライズ部分と記す）を設ける場合が多い。金属被覆された光ファイバであるが非メタライズ部分を有するものは、部分メタライズ光ファイバと呼ばれている。
【０００７】
部分メタライズ光ファイバにおいて高効率にレーザ光をファイバに導入するためには光ファイバの位置を高精度で合わせる必要がある。そのためには、樹脂被覆端からメッキ端までのメタライズ部分の長さは、設計値に対して±１００μｍ程度の高精度が要求される。また、メタライズ部分と非メタライズ部分の境界線のうねり（境界線の凹凸の山頂部と谷底部のファイバ長さ方向の距離）は、５０μｍ以下と高精度であることが必要である。
【０００８】
部分メタライズ光ファイバを得るための方法としては以下のような方法が提案されている。
【０００９】
特許文献１（特開２００２−０４８９５４号公報）では、金属被覆を施す部分の光ファイバの樹脂被覆を除去し、光ファイバ芯線の先端面および先端部を覆うようにＵＶ樹脂のマスクを施した後に、そのＵＶ樹脂および光ファイバ芯線の表面に金属被覆を施し、金属被覆されたＵＶ樹脂を部分的に切り取った後に有機溶剤を用いてＵＶ樹脂を軟化させて取り除き、部分的に金属被覆された光ファイバを得る方法が提案されている。
【００１０】
また、特許文献２（特開２００１−１０８８３７号公報）では、電解メタライズ法で金属被覆した電位と反対の電極をかける電解エッチングを行うことで、光ファイバ芯線の先端面および先端部の金属被覆を除去する方法が提案されている。
【００１１】
さらに、特許文献３（特開２００３−２９５００８号公報）では、レーザを用いて光ファイバ芯線の端面付近のメタライズ部分のみを除去する方法が提案されている。
【００１２】
しかしながら、特許文献１で提案されている方法では、ＵＶ接着剤を正確に塗布することが必要であるが、正確な塗布は困難である。また、メッキされた接着剤の一部を切り取り有機溶剤で溶かすなど極めて工程が多く、コストが高くつく問題もある。
【００１３】
特許文献２で提案されている方法では、電解エッチングされる部分とされない部分の境界を正確に制御するためには液面を極めて高精度に制御する必要があり、技術的に極めて難しい。
【００１４】
特許文献３で提案されている方法では、レーザ光が照射された部分のみしか金属被覆を除去できないため効率が悪い。また、光ファイバ芯線の端面においてのみ非メタライズ部分が形成されるため、該光ファイバを種々の用途に使用することが容易でない。さらに、レーザ装置という高価な装置を必要とするためコスト的に不利である。
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−０４８９５４号公報
【００１６】
【特許文献２】特開２００１−１０８８３７号公報
【００１７】
【特許文献３】特開２００３−２９５００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、煩雑な作業を要せずに、精度良くメタライズ部分と非メタライズ部分を形成することができ、低コストに部分メタライズ光ファイバを製造できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に係る部分メタライズ光ファイバの製造方法の第１の態様は、樹脂被覆された光ファイバの先端部から樹脂被覆が除去され、光ファイバ芯線の一部に金属被覆が施されている部分メタライズ光ファイバを製造する方法において、前記除去される樹脂被覆を前記光ファイバ芯線に金属被覆を施す長さだけ光ファイバの先端側に引き抜いて移動させ、光ファイバ芯線の露出した部分に金属被覆を施し、その後、前記移動させた樹脂被覆を完全に引き抜いて除去することを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る部分メタライズ光ファイバの製造方法の第２の態様は、樹脂被覆された光ファイバの先端部から樹脂被覆が除去され、光ファイバ芯線の一部に金属被覆が施されている部分メタライズ光ファイバを製造する方法において、前記樹脂被覆の所定位置に切れ目を入れ、前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を把持し、該樹脂被覆を前記光ファイバ芯線に金属被覆を施す長さだけ光ファイバの先端側に引き抜いて移動させ、光ファイバ芯線の露出した部分に金属被覆を施し、その後、前記移動させた樹脂被覆を完全に引き抜いて除去することを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る部分メタライズ光ファイバの製造方法の第３の態様は、樹脂被覆された光ファイバの先端部から樹脂被覆が除去され、光ファイバ芯線の一部に金属被覆が施されている部分メタライズ光ファイバを製造する方法において、前記樹脂被覆の所定位置に切れ目を入れ、前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を把持し、該樹脂被覆を前記光ファイバ芯線に金属被覆を施す長さだけ光ファイバの先端側に引き抜いて移動させ、光ファイバ芯線の露出した部分に無電解めっき層または蒸着層を形成し、その後、前記移動させた樹脂被覆を完全に引き抜いて除去した後、前記無電解めっき層または蒸着層の上に電解めっきを施すことを特徴とする。
【００２２】
前記製造方法において、前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を移動させる前に、前記移動させる樹脂被覆を加熱することが好ましい。
【００２３】
また、前記切れ目よりも光ファイバ先端側にある樹脂被覆を把持する位置が、前記切れ目から０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲内にあることが好ましい。
【００２４】
さらに、前記切れ目を光ファイバの長手方向と垂直に形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る部分メタライズ光ファイバの製造方法は、光ファイバ先端部の樹脂被覆を光ファイバ芯線に金属被覆を施す長さだけ光ファイバ先端側へ移動させて残し、金属被覆処理の際のマスクとして使用しているので、メタライズ部分の長さの設計値に対する誤差が小さく、またメタライズ部分と非メタライズ部分の境界線の凹凸が小さい部分メタライズ光ファイバを簡易な工程で低コストに得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係る部分メタライズファイバの製造方法について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
まず、図１に示す装置により、樹脂被覆の所定の位置に、光ファイバ芯線部分を覆っている樹脂被覆の一次被覆まで金属製の刃を注意深くあてて樹脂被覆に切れ目を入れる。図１は光ファイバの樹脂被覆に切れ目を入れている状況を示す図で、（ａ）は光ファイバを装置にセットした状況を示しており、（ｂ）は刃が降下して光ファイバの樹脂被覆に切れ目を入れている状況を示している。光ファイバ芯線にキズをつけないためには１０μｍ程度の精度で深さ方向の位置を制御する必要がある。
【００２８】
図１に示す装置３は、光ファイバの径と同程度の幅の溝４、光ファイバ芯線に達する直前の高さで刃を止めるストッパ５、切れ目を入れるための刃６および上下機構７を備える。光ファイバの樹脂被覆２に切れ目を入れる際には、光ファイバを溝４に入れて、上下機構７により刃６を下ろし所定の位置において樹脂被覆２の一次被覆２ａまで切れ目を入れる。刃は光ファイバ芯線にキズをつけないようにストッパがついておりそれ以上深く入ることはない。この方法で切れ目を入れるごとに、光ファイバを６０度回転させ、切れ目を入れる。この操作を６回繰り返すことで光ファイバの樹脂被覆全周にきれいな切れ目を入れることが可能である。なお、切れ目を入れる前記所定位置は、光ファイバの用途等により適宜設定される。
【００２９】
光ファイバの樹脂被覆２の所定の位置に切れ目を入れた後に、樹脂被覆の光ファイバ本体から分離する側を１００℃程度の温度まで加熱し、一定の速度で引き抜いて光ファイバ本体から分離させ、金属被覆を施す長さ、すなわちメタライズ部分の長さだけ光ファイバ芯線１を露出させる。一定速度で引き抜き、メタライズ部分の長さを正確に設定するには、直動部分にステッピングモータつきステージを用い、ステージに被覆除去装置を取り付ければよい。樹脂被覆に切れ目を入れる工程と樹脂被覆を部分除去する工程は、上記のように分けてもよいが、一体的に行えばさらに作業が効率的になる。
【００３０】
このような方法で光ファイバの先端から樹脂被覆を分離した場合、光ファイバ芯線にはその強度を著しく劣化させるような傷は入らない。実際に樹脂被覆を該方法で完全に取り除いた光ファイバ芯線３０本のサンプルについて引っ張り試験を行ったところ、その強度がすべて５０Ｎ程度であることを確認している。
【００３１】
次に、樹脂被覆の一部を分離させる方法について具体的に説明する。図２は、その手順を示した図であり、（ａ）は押さえ用の刃を所定位置にセットした状態を、（ｂ）は押さえ用の刃で樹脂被覆を押さえた状態を、（ｃ）は押さえ用の刃を光ファイバの長手方向に引き抜くことで光ファイバの先端部から樹脂被覆を分離している状態をそれぞれ示している。
【００３２】
図２（ａ）に示すように、押さえ用の刃１０を所定位置にセットした後、図２（ｂ）に示すように、樹脂被覆の除去する部分を、切れ目８から０．３ｍｍ以上３ｍｍ以内の位置（図２（ｂ）において切れ目８と押さえ用の刃１０の距離１２が０．３ｍｍ以上３ｍｍ以内）で、おさえ用の刃１０で把持する。その後、ヒータ９により樹脂被覆２の除去する部分に熱が加えられ、当該部分は１００℃程度になるまで熱せられ、軟化し、光ファイバ芯線との接着力が減少し、分離させやすくなる。
【００３３】
次に、図２（ｃ）に示すように、押さえ用の刃１０を光ファイバの長手方向に引くことで、切れ目８よりも先端側にある樹脂被覆２を分離させることになるが、前記したステッピングモータのステップ数を規定することで正確に当該部分が分離される距離、すなわち光ファイバ芯線のメタライズ部分の長さを制御することができる。また、図１に示す装置により樹脂被覆２に切れ目８を入れると、切れ目８が光ファイバ芯線１に対して垂直になるため、樹脂被覆２の分離端面の形状は変形することなく光ファイバ芯線１に対してきれいに垂直になる。なお、切れ目８からおさえ用の刃１０までの距離１２が０．３ｍｍ未満の場合は、押し付ける刃の厚みが分離端面に影響し形状を変形してしまうことがあり好ましくない。また、距離１２が３ｍｍ以上の場合は、二次被覆のみが分離され一次被覆が取り残されることがあり好ましくない。
【００３４】
このようにして得られた光ファイバ芯線の表面には被覆残骸１３が残るが、硫酸などの強酸で洗浄することできれいに取り除くことができる。
【００３５】
次に、前述してきたことも含め、部分メタライズ光ファイバを作製する全工程について説明する。図３は、部分メタライズ光ファイバを作製する全工程を模式的に表した図であり、（ａ）は切れ目を入れる前の光ファイバの状態を、（ｂ）は光ファイバの樹脂被覆に所定の位置において切れ目を入れた状態を、（ｃ）は所定の距離だけ分離させた樹脂被覆を移動した状態を、（ｄ）は光ファイバ芯線表面に残った樹脂被覆の残骸１３を除去し終えた状態を、（ｅ）は金属被覆処理を終えた状態を、（ｆ）は移動させた樹脂被覆を光ファイバから完全に取り除いた後の状態を、（ｇ）は光ファイバ芯線表面に残った樹脂被覆の残骸を除去し終えた最終的な部分メタライズ光ファイバをそれぞれ示す。
【００３６】
図３（ａ）から図３（ｃ）に至る工程は、図１および図２で説明した前述の通りの工程である。
【００３７】
図３（ｃ）において、分離した樹脂被覆を、所定の距離だけ、すなわち、最終的に露出する光ファイバ芯線のうちメタライズ部分の長さだけ、光ファイバ芯線の先端側に光ファイバの長手方向に沿って移動させる。したがって、分離した樹脂被覆は、最終的に露出する光ファイバ芯線のうち非メタライズ部分について覆っている。すでに露出した光ファイバ芯線の表面に残った樹脂被覆の残骸１３を前述の方法で取り除いた後、該露出した光ファイバ芯線にＮｉとＡｕによる金属被覆を施す。
【００３８】
すなわち、本発明に係る方法は、光ファイバの樹脂被覆自身、特にＵＶ樹脂からなる一次被覆自身が、金属被覆に用いる溶液や熱に対して安定であり、該溶液が、分離された樹脂被覆と光ファイバ芯線の境界面内に侵入しないなど良いマスク材になることを利用しており、分離された樹脂被覆をマスク材として利用して金属被覆処理することに特徴がある。
【００３９】
図３（ｅ）は、金属被覆処理を終え、金属被覆１４がなされた状態を示す図である。金属被覆処理の方法としては、無電解Ｎｉメッキを施した後に電解Ｎｉと電解Ａｕにより電解めっきを施す湿式めっき法、または蒸着層を形成した後に電解めっきを施す蒸着法を採用でき、図３（ｅ）に示すように金属被覆処理を完全に終えてから、分離された樹脂被覆２をさらに引き抜いて除去してもよいが、湿式めっき法を用いる場合には膜厚の薄い無電解めっき層を形成した後に、蒸着法を用いる場合には蒸着層を形成した後に、まず分離した樹脂被覆２を除去し、その後に電解めっきを施して、金属被覆処理を完了させる方がよい。後者の工程の方がメタライズ部分と非メタライズ部分の境界がきれいになるからである。
【００４０】
上記のように、金属被覆処理を完全に終えた後または無電解めっき層の後もしくは蒸着層の形成後に、再度先端の樹脂被覆２を１００℃程度に加熱し、図３（ｆ）に示すようにゆっくり一定速度で光ファイバの長手方向に引き抜いて先端の樹脂被覆２を除去する。無電解めっき層もしくは蒸着層の形成後に先端の樹脂被覆２を除去した場合には、この後電解めっきを施す。その後、有機溶剤で光ファイバ芯線表面を洗浄し、光ファイバ芯線１上に残った被覆残骸１３を取り除く。なお、分離した樹脂被覆２を金属被覆処理後に除去し、その後に光ファイバ芯線表面を洗浄する際に強酸を使用しないのは、強酸を使用すると金属被覆面を侵す可能性があるからである。その後に、無電解めっき層または蒸着層の上に電解めっき処理を施して、金属被覆１４を完成させる。
【００４１】
以上述べてきた工程を行うことで、図３（ｇ）に示すように、メタライズ部分と非メタライズ部分の境界線のうねりを小さくすることができ、光ファイバに残された樹脂被覆２の端面からの距離も正確な部分メタライズ光ファイバを得ることができる。
【００４２】
次に、作製した部分メタライズ光ファイバについて説明する。
【００４３】
図４は、本発明の製造方法により製造された部分メタライズ光ファイバの先端部の外観を示す図である。光ファイバ芯線１を覆う樹脂被覆２は一般的な光ファイバの被覆と同様であり、異なる樹脂からなる２種類の被覆からなる。この２種類の被覆は、光ファイバ芯線１のすぐ外側を覆うＵＶ樹脂系の被覆（一次被覆２ａ）とその外側を覆うナイロン樹脂系等の被覆（二次被覆２ｂ）とからなる。樹脂被覆２から外に出た光ファイバ芯線１は、図４に示すように、メタライズ部分１ａと非メタライズ部分１ｂとからなる。
【００４４】
図５は本発明の製造方法により製造された部分メタライズ光ファイバがフェルールに挿入されてＡｕＳｎ合金材料等で半田付けされた状態を示す図である。実際にメタライズ光ファイバを半導体レーザーモジュールなどに導入する際には、図５のような状態でなされる。フェルール１５は、一端が光ファイバ芯線径と同程度の内径であり、他端が被覆外径と同程度の内径である。また、フェルール１５には、Ａｕメッキが施されている。フェルール１５に光ファイバをスムーズに差し込むためには、樹脂被覆２の外形は真円を保ち、樹脂被覆端面にはバリ等がなく、かつ、樹脂被覆の端面は光ファイバ芯線１に対して垂直であることが必要である。
【００４５】
これらのことは、フェルール１５に光ファイバをスムーズに差し込むために必要なだけではなく、フェルール１５に光ファイバを差し込んだことにより光ファイバ芯線に曲げの応力が発生することを防ぐためにも必要である。光ファイバ芯線が曲がることを防ぐためには、フェルール１５の一端の内径と光ファイバ芯線の外径とをなるべく近くするとともに、フェルール１５の他端の内径と光ファイバ被覆の外径とをなるべく近くすることも必要である。
【００４６】
本発明に係る製造方法を用いれば、樹脂被覆の外形は真円を保ち、樹脂被覆端面にはバリ等がなく、かつ、樹脂被覆の端面は光ファイバ芯線に対して垂直である部分メタライズ光ファイバを得ることができるので、フェルール１５への光ファイバのスムーズな差し込み、および差し込み後の光ファイバ芯線に曲げの応力が発生することの防止を実現することができる。なお、本発明に係る製造方法は、光ファイバ芯線１の材質がガラスでもプラスチックであっても適用することができる。
【実施例】
【００４７】
光ファイバ先端部の樹脂被覆２を除去して金属被覆すべき光ファイバ芯線１をむき出しにするため、図１に示す装置を用いて光ファイバの樹脂被覆２に切れ目８を入れた。切れ目８よりも先端側の樹脂被覆２を光ファイバから引き抜くために用いた装置は、ステッピングモータつきステージ（駿河精機製Ｘ軸クロスローラーガイドＫＳ１０１−３０Ｌ）に市販の被覆除去装置（マイクロエレクトロニクス社製ソフトストリップ）を取り付けたものである。
【００４８】
顕微鏡下で観察しながら、図２（ａ）、（ｂ）に示すように押さえ用の刃１０で切れ目よりも先端側の光ファイバの樹脂被覆２を押さえるとともに、ヒータ９で切れ目８よりも先端側の樹脂被覆２を１００℃程度に加熱した後、図２（ｃ）に示すように一定速度で光ファイバの長手方向に所定の距離だけ引き抜いた。
【００４９】
このような作業の後に周知の方法により金属被覆処理を施した。マスクとして用い、光ファイバの先端に残った樹脂被覆２を前述の装置を用いて１００℃程度に加熱後に一定速度で引き抜いて除去したところ、光ファイバ芯線１を傷めることなくきれいに除去することができた。被覆除去後にわずかに光ファイバ芯線１上に残った一次被覆２ａの残骸１３はアセトンおよびトルエン等の有機溶媒を用いて金属被覆部分を傷つけることなく容易に除去することができた。
【００５０】
メタライズ部分１ａと非メタライズ部分１ｂの境界から分離した被覆端面までの距離は設計値に対して１００μｍ程度の精度を実現できた。メタライズ部分と非メタライズ部分の境界線のうねり（境界線の凹凸の山頂部と谷底部のファイバ長さ方向の距離）についても、５０μｍ以下とすることができた。
【００５１】
また、得られた部分メタライズファイバの非メタライズ部分１ｂについて引っ張り試験をサンプル数２０で実施したところ、引っ張り強度は全て４０Ｎを超えており、本発明により製造した部分メタライズファイバの非メタライズ部分１ｂの強度は当初の光ファイバ芯線の強度から低下していないことを確認した。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】光ファイバの被覆に切れ目を入れている状況を示す図である。
【図２】分離すべき被覆部分を分離する手順を示した図である。
【図３】部分メタライズファイバを作製する全工程を模式的に表した図である。
【図４】本発明の製造方法により製造された部分メタライズファイバの先端部の外観を示す図である。
【図５】本発明の製造方法により製造された部分メタライズファイバがフェルールに挿入されてＡｕＳｎ合金材料等で半田付けされた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  光ファイバ芯線
１ａ  メタライズ部分
１ｂ  非メタライズ部分
２  樹脂被覆
２ａ  一次被覆
２ｂ  二次被覆
３  装置
４  溝
５  ストッパ
６  刃
７  上下機構
８  切れ目
９  ヒータ
１０  おさえ用の刃
１１  つかみ部
１２  距離
１３  被覆残骸
１４  金属被覆
１５  フェルール
１６  はんだ付けを行う領域
【図１】
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【図２】
2005351999.tif 000004
【図３】
2005351999.tif 000005
【図４】
2005351999.tif 000006
【図５】
2005351999.tif 000007