(57)【要約】【課題】  本発明は、駆動用ＩＣ等の電子部品の遮蔽により高周波特性を向上させると共に、発光素子から受光素子への光の回り込みを防止し、さらに発光素子及び受光素子における光利用効率を向上させるようにした受発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】  支持部材１１と、上記支持部材上に実装され、発光素子１２ａ及びこの発光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む発光部１２と、上記支持部材上に実装され、受光素子１３ａ及びこの受光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む受光部１３と、上記支持部材上にて、発光部及び受光部を互いに光学的に分離して、発光部及び受光部の光軸付近の領域を除いて包囲するシールド性を備えたカバー１４，１５と、を含むように、受発光装置１０を構成する。【選択図】        図１
2005079464.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、
上記支持部材上に実装され、発光素子及びこの発光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む発光部と、
上記支持部材上に実装され、受光素子及びこの受光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む受光部と、
上記支持部材上にて、発光部及び受光部を互いに光学的に分離して、発光部及び受光部の光軸付近の領域を除いて包囲するシールド性を備えたカバーと、
を含んでいることを特徴とする、受発光装置。
【請求項２】
上記支持部材が、発光部及び受光部のための配線部を備えたプリント配線板であることを特徴とする、請求項１に記載の受発光装置。
【請求項３】
上記支持部材が、発光部及び受光部のための配線部を備えた金属フレームであることを特徴とする、請求項１に記載の受発光装置。
【請求項４】
上記支持部材上にてカバーとの間に充填された透光性材料から成る封止部を備えていることを特徴とする、請求項１から３の何れかに記載の受発光装置。
【請求項５】
上記封止部が、支持部材とカバーとの間にてインサート成形により一体成形されていることを特徴とする、請求項４に記載の受発光装置。
【請求項６】
上記封止部が、発光部及び受光部のためのレンズ部を備えていることを特徴とする、請求項１から５の何れかに記載の受発光装置。
【請求項７】
上記カバーが、封止部を係止する係止部を備えていることを特徴とする、請求項１から６の何れかに記載の受発光装置。
【請求項８】
上記カバーが、封止部成形の際に、発光部及び受光部の光路に影響を与えない位置に設けられた樹脂注入孔を備えていることを特徴とする、請求項１から７の何れかに記載の受発光装置。
【請求項９】
上記カバーが、発光部を覆う部分と、受光部を覆う部分とに分離されていることを特徴とする、請求項１から８の何れかに記載の受発光装置。
【請求項１０】
上記カバーが、支持部材とアース接続されていることを特徴とする、請求項１から９の何れかに記載の受発光装置。
【請求項１１】
上記カバーが、発光部及び受光部のためのリフレクタを備えていることを特徴とする、請求項１から１０の何れかに記載の受発光装置。
【請求項１２】
上記リフレクタがカバーと一体に成形されていることを特徴とする、請求項１１に記載の受発光装置。
【請求項１３】
上記リフレクタが、切込みを備えていることを特徴とする、請求項１から１２の何れかに記載の受発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子及び受光素子及び駆動回路を備えた受発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような受発光装置は、例えば図１１または図１２に示すように、構成されている。
【０００３】
図１１においては、受発光装置１は、エッチング等により駆動用配線２ａが形成されたプリント配線板２に対して、発光素子３ａ，受光素子３ｂそして発光素子のための駆動用ＩＣ３ｃ，受光素子のための駆動用ＩＣ３ｄをダイボンディングにより実装すると共に、これらの電極と駆動用配線２ａとをワイヤボンディングにより電気的に接続した後、例えばトランスファーモールド等によりレンズ部４ａを備えた樹脂モールド４を形成することにより、構成されている。
【０００４】
また、図１２においては、受発光装置５は、エッチング処理またはプレス抜き加工により駆動用配線６ａと発光用コーン６ｂが形成された金属フレーム６に対して、同様に発光素子３ａ，受光素子３ｂそして駆動用ＩＣ３ｃ，３ｄをダイボンディングにより実装すると共に、これらの電極と駆動用配線６ａとをワイヤボンディングにより電気的に接続した後、例えばポッティングにより、レンズ部７ａを備えた樹脂モールド７を一体成形することにより、構成されている。
【０００５】
さらに、例えば特許文献１及び２に示すＬＥＤ装置が開示されている。
まず、特許文献１によるＬＥＤ装置は、基板のキャビティ内にＬＥＤチップが実装されていると共に、ＬＥＤチップを包囲する上記キャビティ側壁に光反射層が備えられることにより、構成されている。
【０００６】
また、特許文献２によるＬＥＤ装置は、基板の凹状開口部内にＬＥＤチップが実装されていると共に、ＬＥＤチップを包囲する上記キャビティ側壁に二層構造の金属層から成る反射層が備えられ、さらに上記凹状開口部がコーティング部材により封止されることにより、構成されている。
【特許文献１】特開平０９−０４５９６５号公報
【特許文献２】特開平１０−２１５００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１１及び図１２に示された受発光装置１，５においては、何れも駆動用ＩＣ３ｃが樹脂モールド４または７により覆われているが、
電気的に遮蔽されていないことから、駆動用ＩＣ３ｃ，３ｄが、周囲から高周波信号の影響を受けてしまい、高周波特性が低下してしまう。
【０００８】
また、上記受発光装置１，５においては、発光素子３ａ及び受光素子３ｂが基板２または金属フレーム６上にて近接して並んで配置されているため、発光素子３ａから出射した光が、直接に、あるいは樹脂モールド４または７の内面で反射して回り込むことにより、受光素子３ｂに入射してしまうことがあり、誤動作の原因となっている。このため、このような受発光装置１，５を使用して、相互に光通信を行なうような場合、全二重方式にて同時に双方向の光通信を行なうことが困難となり、所謂半二重方式で光通信を行なわざるを得なかった。
【０００９】
さらに、発光素子３ａに関しては、受発光装置１の場合には反射部材が設けられていないので、発光素子３ａからの光の取出し効率が低く、また受発光装置５の場合には、金属フレーム６上に形成された発光用コーン６ａが設けられているものの、発光用コーン６ａ自体が非常に小さいことから、同様に発光素子３ａからの光の取出し効率が比較的低くなってしまう。
同様に、受光素子３ｂに関しても、受発光素子１，５においては、外部からの光を受光素子３ｂに導くような反射部材は設けられておらず、受光素子３ｂの受光特性があまり良好ではない。
【００１０】
これに対して、特許文献１及び２によるＬＥＤ装置においては、ＬＥＤチップを包囲する反射層を設けることにより、ＬＥＤチップから出射する光を反射させて、光の取出し効率を向上させるようにしているが、これらのＬＥＤ装置には駆動用ＩＣは搭載されておらず、駆動用ＩＣを遮蔽するようには構成されていない。
【００１１】
本発明は、以上の点から、駆動用ＩＣ等の電子部品の遮蔽により高周波特性を向上させると共に、発光素子から受光素子への光の回り込みを防止し、さらに発光素子及び受光素子における光利用効率を向上させるようにした受発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的は、本発明によれば、支持部材と、上記支持部材上に実装され、発光素子及びこの発光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む発光部と、上記支持部材上に実装され、受光素子及びこの受光素子のための駆動回路等を構成する電子部品を含む受光部と、上記支持部材上にて、発光部及び受光部を互いに光学的に分離して、発光部及び受光部の光軸付近の領域を除いて包囲するシールド性を備えたカバーと、を含んでいることを特徴とする、受発光装置により、達成される。
【００１３】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記支持部材が、発光部及び受光部のための配線部を備えたプリント配線板である。
【００１４】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記支持部材が、発光部及び受光部のための配線部を備えた金属フレームである。
【００１５】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記支持部材上にてカバーとの間に充填された透光性材料から成る封止部を備えている。
【００１６】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記封止部が、支持部材とカバーとの間にてインサート成形により一体成形されている。
【００１７】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記封止部が、発光部及び受光部のためのレンズ部を備えている。
【００１８】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記カバーが、封止部を係止する係止部を備えている。
【００１９】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記カバーが、封止部成形の際に、発光部及び受光部の光路に影響を与えない位置に設けられた樹脂注入孔を備えている。
【００２０】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記カバーが、発光部を覆う部分と、受光部を覆う部分とに分離されている。
【００２１】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記カバーが、支持部材とアース接続されている。
【００２２】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記カバーが、発光部及び受光部のためのリフレクタを備えている。
【００２３】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記リフレクタがカバーと一体に成形されている。
【００２４】
本発明による受発光装置は、好ましくは、上記リフレクタが、切込みを備えている。
【発明の効果】
【００２５】
上記構成によれば、支持部材上に実装された発光部及び受光部が、シールド性を備えたカバーにより覆われていることにより、外部からの高周波信号が上記カバーにより遮断されることになり、発光部及び受光部の各種ＩＣが高周波信号の影響を受けない。これにより、発光部及び受光部そして受発光装置の高周波特性が向上することになる。
【００２６】
また、発光部及び受光部が、カバーによって互いに光学的に分離されることにより、発光部から受光部への光の回り込みが防止されることになる。従って、発光部からの光信号の出射と受光部での光信号の入射を同時に行なうことが可能となり、双方向即ち全二重方式の光通信を行なうことが可能になる。
【００２７】
上記支持部材が、発光部及び受光部のための配線部を備えたプリント配線板である場合には、従来のプリント配線板上に実装された発光部及び受光部から成る受発光装置と同じ工程により、本受発光装置を製造することができる。
【００２８】
上記支持部材が、発光部及び受光部のための配線部を備えた金属フレームである場合には、従来の金属フレーム上に実装された発光部及び受光部から成る受発光装置と同じ工程により、本受発光装置を製造することができる。
【００２９】
上記支持部材上にてカバーとの間に充填された透光性材料から成る封止部を備えている場合には、簡単な構成により、カバー内にて、発光部及び受光部が封止部によって確実に封止され、保護されることになる。
【００３０】
上記封止部が、支持部材とカバーとの間にてインサート成形により一体成形されている場合には、簡単な工程により、カバー内にて、発光部及び受光部が封止部によって確実に封止され、保護されることになる。
【００３１】
上記封止部が、発光部及び受光部のためのレンズ部を備えている場合には、発光部の発光素子から出射した光が封止部のレンズ部を介して集束して出射されると共に、外部から入射する光が封止部のレンズ部を介して受光部の受光素子に集束して入射することにより、発光部及び受光部における光利用効率が向上することになる。
【００３２】
上記カバーが、封止部を係止する係止部を備えている場合には、カバーの封止部に対する密着性が向上することになる。
【００３３】
上記カバーが、封止部成形の際に、発光部及び受光部の光路に影響を与えない位置に設けられた樹脂注入孔を備えている場合には、支持部材上にカバーを載置したとき、樹脂注入孔を介して支持部材とカバーの間に成形用の樹脂材料が注入され得ると共に、製品完成後にこの樹脂注入孔から入射する光が発光部及び受光部の光路に影響を与えるようなことがない。
【００３４】
上記カバーが、発光部を覆う部分と、受光部を覆う部分とに分離されている場合には、各部分がそれぞれ別体に形成され、支持部材上の発光部及び受光部の領域にそれぞれ載置されることにより、発光部及び受光部が、カバーのシールド性に基づいて遮蔽されると共に、互いに光学的に分離されるので、発光部から受光部への光の回り込みが確実に防止され得ることになる。
【００３５】
上記カバーが、支持部材とアース接続されている場合には、カバーによる発光部及び受光部の遮蔽がより確実に行なわれ得ることになる。
【００３６】
上記カバーが、発光部及び受光部のためのリフレクタを備えている場合には、支持部材上にカバーを載置することにより、発光部の発光素子及び受光部の受光素子に対して、それぞれリフレクタが位置決めされると共に、これらのリフレクタにより発光素子及び受光素子の光の利用効率が向上することになる。
【００３７】
上記リフレクタがカバーと一体に成形されている場合には、各リフレクタをカバーに対して取り付ける必要がないことから、組立が容易に行なわれ、組立コストが低減され得ることになる。
【００３８】
上記リフレクタが切込みを備えている場合には、カバーが支持部材上に載置されたとき、上記切込み内に発光部の発光素子及び受光部の受光素子の実装用のボンディングワイヤが進入することにより、リフレクタが上記ボンディングワイヤと干渉するようなことがなく、さらに封止部成形時の溶融樹脂の流れが、この切込みを通ることにより、リフレクタによって溶融樹脂の流れが妨げられるようなことがない。
【００３９】
このようにして、本発明によれば、発光素子及び受光素子とその駆動用のＩＣを含む発光部及び受光部を、シールド性を備えたカバーにより覆うことにより、外部からの高周波信号の影響を排除すると共に、上記発光部及び受光部を互いに光学的に分離するようにしたから、受発光装置の高周波特性を改善することができると共に、発光部から受光部への光の回り込みを防止することにより、例えば光信号の送信及び受信を同時に行なって、所謂全二重方式の光通信を行なうことが可能になる。
従って、本発明によれば、駆動用ＩＣ等の電子部品の遮蔽により高周波特性を向上させると共に、発光素子から受光素子への光の回り込みを防止し、さらに発光素子及び受光素子における光利用効率を向上させるようにした、極めて優れた受発光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図６を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【実施例１】
【００４１】
図１乃至図６は、本発明による受発光装置の第一の実施形態の構成を示している。
図１及び図２において、受発光装置１０は、支持部材としてのプリント配線板１１と、このプリント配線板１１上に構成された発光部１２及び受光部１３と、これらの発光部１２及び受光部１３をそれぞれ包囲するカバー１４，１５と、プリント配線板とカバー１４，１５との間に配置された封止部１６と、から構成されている。
【００４２】
上記プリント配線板１１は、図１１に示した従来の受発光装置１におけるプリント配線板２と同様に構成されており、その表面に、エッチング等により発光部１２及び受光部を構成する各種電子部品が実装される実装用ランドや配線パターン（図示せず）が形成されている。
【００４３】
上記発光部１２は、プリント配線板１１の発光部の領域にて、プリント配線板１１上に実装された発光素子１２ａと、発光素子１２ａに隣接して同様に実装された駆動回路等を構成するＩＣ等の電子部品（図示せず）と、から構成されている。
【００４４】
上記受光部１３は、プリント配線板１１の受光部の領域にて、プリント配線板１１上に実装された受光素子１３ａと、受光素子１３ａに隣接して同様に実装された駆動回路等を構成するＩＣ等の電子部品（図示せず）と、から構成されている。
【００４５】
上記カバー１４，１５は、共にシールド性を備えるように、例えばアルミニウム，ステンレス鋼，銅，真鍮等の導電性の板状または網目状材料から構成されている。
尚、カバー１４，１５は、図示の場合、互いに別体に構成されているが、発光部１２及び受光部１３を光学的に分離する隔壁部を備えていれば、互いに一体に構成されていてもよい。
【００４６】
上記カバー１４，１５のうち、第一のカバー１４は、図３に示すように、プリント配線板１１上にて上述した発光部１２のみを覆うように、図示の場合下方が開放した直方体状に形成されており、下縁が実質的に全周に亘ってプリント配線板１１上に当接することにより、内部空間を外部に対して光学的に分離するようになっている。
さらに、上記第一のカバー１４は、その上面に後述する封止部１６によるレンズ部が突出するための開口１４ａを備えている。
【００４７】
また、第二のカバー１５は、同様に図４に示すように、プリント配線板１１上にて上述した受光部１３のみを覆うように、図示の場合下方が開放した直方体状に形成されており、下縁が実質的に全周に亘ってプリント配線板１１上に当接することにより、内部空間を外部に対して光学的に分離するようになっている。
さらに、上記第二のカバー１５は、同様に上面に後述する封止部１６によるレンズ部が突出するための開口１５ａを備えている。
【００４８】
さらに、上記カバー１４，１５は、図５に示すように、封止部１６を一体成形する際に、溶融樹脂をカバー１４，１５内に注入するために、樹脂注入孔１４ｂ，１４ｃ，１５ｂ，１５ｃを備えている。
【００４９】
ここで、第一のカバー１４の樹脂注入孔１４ｃと第二のカバー１５の樹脂注入孔１５ｂは、互いに対向して接するようになっている。
これにより、第一のカバー１４の樹脂注入孔１４ｃから第一のカバー１４内に注入された溶融樹脂は、図５にて矢印で示すように、第一のカバー１４内を樹脂注入孔１４ｃに向かって進み、この樹脂注入孔１４ｃから第二のカバー１５の樹脂注入孔１５ｂを介して第二のカバー１５内に進入し、樹脂注入孔１５ｃに向かって進むようになっている。
そして、これらの樹脂注入孔１４ｂ，１４ｃ，１５ｂ，１５ｃは、図５に示すように、各カバー１４，１５内にて、それぞれ溶融樹脂の流れが発光部１２及び受光部１３の光路に影響せず、またシールド効果に影響を与えない位置に設けられている。
【００５０】
また、上記第一のカバー１４及び第二のカバー１５は、それぞれプリント配線板１１上に搭載されたとき、プリント配線板１１の端縁から下面にまで回り込む接続部１４ｄ，１５ｄを備えている。
これにより、第一のカバー１４及び第二のカバー１５は、プリント配線板１１上に搭載されたとき、プリント配線板１１の下面に形成されたアース用配線パターンと接触するようになっている。
【００５１】
上記封止部１６は、例えばエポキシ樹脂，ウレタン樹脂，アクリル系樹脂等の透光性樹脂材料から構成されており、発光部１２及び受光部１３が実装され且つ第一のカバー１４及び第二のカバー１５が搭載されたプリント配線板１１に対して、第一のカバー１４及び第二のカバー１５とプリント配線板１１の間の空間内に充填されることにより、形成されるようになっている。
ここで、上記封止部１６は、第一のカバー１４及び第二のカバー１５とプリント配線板１１に対して例えば金型を使用したインサート成形により、あるいは溶融樹脂のディスペンサ等による注入・硬化により、形成され得る。
【００５２】
また、上記封止部１６は、第一のカバー１４及び第二のカバー１５の開口１４ａ，１５ａから上方に突出するレンズ部１６ａ，１６ｂを備えている。
これらのレンズ部１６ａ，１６ｂは、それぞれ発光部１２及び受光部１３の発光素子１２ａ及び受光素子１３ａの光軸上に配置されるようになっており、発光素子１２ａからの光及び受光素子１３ａへの入射光をそれぞれ集束させて、所望の光学特性を付与するようになっている。
【００５３】
尚、上記封止部１６は、図６に示すように、第一のカバー１４及び第二のカバー１５の上面が、開口１４ａ，１５ａを画成するために内側に向かって張り出して係止部を構成しているので、第一のカバー１４及び第二のカバー１５が封止部１６から外れたり浮き上がったりすることはなく、密着した状態に保持されるようになっている。
【００５４】
本発明実施形態による受発光装置１０は、以上のように構成されており、組立の際には、先ずプリント配線板１１上に発光部１２を構成する発光素子１２ａを含む電子部品が実装され、ワイヤボンディングにより配線パターンに対して接続されると共に、受光部１３を構成する受光素子１３ａを含む電子部品が実装され、ワイヤボンディングにより配線パターンに対して接続される。
【００５５】
続いて、プリント配線板１１上にて、発光部１２を包囲するように第一のカバー１４が載置され、また受光部１３を包囲するように第二のカバー１５が載置される。これにより、各カバー１４，１５の接続部１４ｄ，１５ｄがそれぞれプリント配線板１１の下面に回り込んで、アース用配線パターンと接触することにより、各カバー１４，１５がアース接続されることになる。
【００５６】
次に、各カバー１４，１５とプリント配線板１１との間の内部空間内に、例えばインサート成形により、封止部１６を構成するための溶融樹脂が充填される。その際、溶融樹脂は、第一のカバー１４の樹脂注入孔１４ｂからカバー１４内に進んだ後、樹脂注入孔１４ｃから第二のカバー１５の樹脂注入孔１５ｂを通ってカバー１５内に進入し、樹脂注入孔１５ｃに向かって進む。その際、カバー１４，１５の上面の開口１４ａ，１５ａを通って一部の溶融樹脂が上方に進むことにより、金型内でレンズ部１６ａ，１６ｂが画成される。
このようにして、充填された溶融樹脂が硬化することによって、封止部１６が形成されることになる。
【００５７】
このようにして組み立てられた受発光装置１０によれば、発光部１２の発光素子１２ａが電子部品による駆動回路により駆動されると、発光素子１２ａから光が出射し、封止部１６からレンズ部１６ａを通って集束されながら、外部に照射される。その際、発光部１２が第一のカバー１４により覆われて外部に対して光学的に分離されていることから、受光部１３の受光素子１３ａに達するようなことはない。
【００５８】
また、外部から封止部１６のレンズ部１６ｂを通って集束されながら受光部１３の受光素子１３ａに光が入射し、受光素子１３ａが検出信号を出力することにより、この検出信号が電子部品による駆動回路により増幅され、外部に出力されることになる。その際、受光部１３が第二のカバー１５により覆われて外部に対して光学的に分離されているので、受光素子１３ａに外乱光が入射して、誤作動するようなことがない。
【００５９】
従って、発光部１２及び受光部１３がそれぞれシールド性を備えたカバー１４，１５により覆われて、互いに光学的に分離されていることから、発光部１２から出射する光が受光部１３に回り込むことが完全に排除される。これにより、発光部１２により光を外部に向かって照射しながら、同時に外部から入射する光を受光部１３により検出することが可能となり、所謂全二重方式の光通信を行なうことができる。
【００６０】
また、各カバー１４，１５がシールド性を備えていると共に、その接続部１４ｄ，１５ｄがそれぞれプリント配線板１１の下面に回り込んでアース接続部に接触していることから、第一のカバー１４及び第二のカバー１５がそれぞれプリント配線板１１に対してアース接続されることになり、各カバー１４，１５によるシールドがより効果的に行なわれ得ることになる。
【００６１】
ここで、各カバー１４，１５の樹脂注入孔１４ｂ，１４ｃ，１５ｂ，１５ｃが、それぞれ溶融樹脂の流れが発光部１２及び受光部１３の光路に影響せず、またシールド効果に影響を与えない位置に設けられていることから、発光部１２の発光素子１２ａからの光が、特に樹脂注入孔１４ｃ及び１５ｂを通って、受光部１３の受光素子１３ａに達することはなく、また各カバー１４，１５内が確実にシールドされ得ることになる。
【実施例２】
【００６２】
図７乃至図１０は、本発明による受発光装置の第二の実施形態の構成を示している。
図７乃至図１０において、受発光装置２０は、基本的には図１及び図２に示した受発光装置１０と同様に構成されているので、同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
上記受発光装置２０は、図１及び図２に示した受発光装置１０とは、第一のカバー１４が、内側に突出したリフレクタ部１４ｅを備えており、第二のカバー１５が、内側に突出したリフレクタ部１５ｅを備えている点でのみ、異なる構造になっている。
【００６３】
ここで、上記リフレクタ部１４ｅは、図９に示すように、第一のカバー１４がプリント配線板１１上の発光部の領域にて所定位置に載置されたとき、プリント配線板１１上の発光部１２の発光素子１２ａの光軸に対して、円錐台状に上方に向かって拡る反射面を備えるように形成されている。
【００６４】
さらに、上記リフレクタ部１４ｅは、図８に示すように、プリント配線板１１の長手方向に沿って延びる切込み１４ｆを備えている。
これにより、第一のカバー１４がプリント配線板１１の発光部の領域に載置されたとき、プリント配線板１１上に実装された発光部１２の発光素子１２ａに対するボンディングワイヤがリフレクタ部１４ｅの切込み１４ｆ内に進入することによって、第一のカバー１４のリフレクタ部１４ｅがこのボンディングワイヤと干渉することがない。また、封止部１６の成形のための溶融樹脂の注入の際に、溶融樹脂がリフレクタ部１４ｅの切込み１４ｆを通って流れることにより、リフレクタ部１４ｅによって溶融樹脂の流れが遮断されてしまうことがない。
【００６５】
また、上記リフレクタ部１５ｅは、図９及び図１０に示すように、第二のカバー１５がプリント配線板１１上の受光部の領域にて所定位置に載置されたとき、プリント配線板１１上の受光部１３の受光素子１３ａの光軸に対して、円錐台状に上方に向かって拡る反射面を備えるように形成されている。
【００６６】
さらに、上記リフレクタ部１５ｅは、図８に示すように、プリント配線板１１の長手方向に沿って延びる切込み１４ｆを備えている。
これにより、第二のカバー１５がプリント配線板１１の受光部の領域に載置されたとき、プリント配線板１１上に実装された受光部１３の受光素子１３ａに対するボンディングワイヤがリフレクタ部１５ｅの切込み１５ｆ内に進入することによって、第二のカバー１５のリフレクタ部１５ｅがこのボンディングワイヤと干渉することがない。また、封止部１６の成形のための溶融樹脂の注入の際に、溶融樹脂がリフレクタ部１５ｅの切込み１５ｆを通って流れることにより、リフレクタ部１５ｅによって溶融樹脂の流れが遮断されてしまうことがない。
【００６７】
このような構成の受発光装置４０によれば、図１及び図２に示した受発光装置１０と同様に動作すると共に、各カバー１４，１５に、発光部１２の発光素子１２ａ及び受光部１３の受光素子１３ａのためのリフレクタ部１４ｅ，１５ｅが備えられていることにより、発光素子１２ａからの光の一部がリフレクタ部１４ｅによって反射されることにより、発光部１２からの光の取出し効率が向上すると共に、受光部１３に入射する光の一部が、リフレクタ部１５ｅにより反射されて受光素子１３ａに入射することにより、受光素子１３ａに入射する入射光量が増大することになり、受光素子１３ａによる光検出がより良好に行なわれ得ることになる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
上述した実施形態においては、支持部材としてプリント配線板１１を使用した場合について説明したが、これに限らず、支持部材として金属フレームを使用した受発光装置の場合においても同様に本発明を適用することができる。
また、上述した実施形態においては、封止部１６はレンズ部１６ａ，１６ｂを備えているが、これに限らず、レンズ部１６ａ，１６ｂは省略されてもよい。
さらに、上述した実施形態においては、第一のカバー１４及び第二のカバー１５は、互いに別体に形成されているが、これに限らず、カバー１４，１５は、プリント配線板１１上にて発光部１２及び受光部１３を光学的に分離する隔壁を備えるように一体に構成されていてもよい。
また、上述した実施形態においては、発光部１２及び受光部１３を備えた受発光装置１０，２０について説明したが、これに限らず、発光部１２及び受光部１３を備えた各種電子機器に対して本発明を適用し得ることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明による受発光装置の第一の実施形態の構成を示す概略斜視図である。
【図２】図１の受発光装置の概略側面図である。
【図３】図１の受発光装置における第一のカバーの概略斜視図である。
【図４】図１の受発光装置における第二のカバーの概略斜視図である。
【図５】図１の受発光装置における封止部成形時の溶融樹脂の流れを示す概略平面図である。
【図６】図１の受発光装置における発光部の断面図である。
【図７】本発明による受発光装置の第二の実施形態の構成を示す概略斜視図である。
【図８】図７の受発光装置の概略平面図である。
【図９】図７の受発光装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】図７の受発光装置のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】従来の受発光装置の一例の構成を示す概略斜視図である。
【図１２】従来の受発光装置の他の例の構成を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０    受発光装置
１１    プリント配線板
１２    発光部
１２ａ  発光素子
１３    受光部
１３ａ  受光素子
１４    第一のカバー
１４ａ  開口
１４ｂ，１４ｃ  樹脂注入孔
１４ｄ  接続部
１４ｅ  リフレクタ部
１４ｆ  切込み
１５    第二のカバー
１５ａ  開口
１５ｂ，１５ｃ  樹脂注入孔
１５ｄ  接続部
１５ｅ  リフレクタ部
１５ｆ  切込み
１６    封止部
１６ａ，１６ｂ  レンズ部
２０    受発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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