(57)【要約】【課題】  スルーホールからの水の浸入スピードが小さく、装置寿命の長い、撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体及び撮像装置を提供する。【解決手段】  撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体は、表面に回路が形成された基板と、その上に該基板を底面として箱状に成形された樹脂成形部と、基板上の回路と反対側の基板面との電気的導通を達成するスルーホールとを有する、ボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体であって、該スルーホールが、吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤で埋められていることを特徴とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に回路が形成された基板と、その上に該基板を底面として箱状に成形された樹脂成形部と、基板上の回路と反対側の基板面との電気的導通を達成するスルーホールとを有する、ボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体であって、該スルーホールが、吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤で埋められていることを特徴とする撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体チップ収納用筐体を用いた撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は耐湿性の改良された撮像装置用の半導体チップ収納用筐体と撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像した映像を電気信号に変換する半導体撮像素子の小型化、高性能化に伴い、撮像装置も小型化されて各方面で使用され、世の中の利便性を高めており、また撮像装置が小型化になることで、映像の入力センサーとしての市場を広げている。
【０００３】
その様な撮像装置を小型化する手段の一つとして、本発明者らは、特願２００２−２２９５３０において、撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体および同筐体を用いた撮像装置に関する発明を開示している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記の様なボールグリッドアレイ型撮像装置においては、基板の回路が形成された面と反対側の面との電気的導通を達成するスルーホールが存在することから、スルーホールから水分が浸入し、半導体チップの腐食を進行させ、結果として撮像装置の寿命が気密封止型のものに比べて短くなっていた。
【０００５】
また、その対策として、スルーホールを半田やエポキシ樹脂等の樹脂と無機フィラーとから成る穴埋め剤により埋める手段が用いられているが、半田の場合は粘度が高いことからスルーホールを完全に穴埋めすることが難しく、また穴埋め剤の場合、穴埋めは十分に行えるものの、透湿性が比較的大きく、結果としてスルーホールからの水の浸入スピードが必ずしも十分に小さいとは言えないものであった。
【０００６】
そこで、本発明は、スルーホールからの水の浸入スピードが小さく、装置寿命の長い、撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体及び撮像装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、この課題に対して鋭意検討した結果、スルーホールが、吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤で埋められた撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体を用いることにより、上記の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明の撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体は、表面に回路が形成された基板と、その上に該基板を底面として箱状に成形された樹脂成形部と、基板上の回路と反対側の基板面との電気的導通を達成するスルーホールとを有する、ボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体であって、該スルーホールが、吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤で埋められていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、撮像装置への水の浸入スピードが遅くなる。その結果、半導体チップの腐食を遅らせることができ、撮像装置の寿命を延ばすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は本発明にかかる撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体の断面図、図３は前記筐体を用いて作製した撮像装置の断面図である。樹脂成形部３は、表面に銅等により回路部２が形成された基板１の上に（必要により表面処理を施して）、エポキシ樹脂系成形材料等を用いてトランスファー成形、射出成形等により成形される。また、基板１には、回路部２と反対側の面との電気的導通を達成するスルーホール４が設けられており、個々のスルーホール４は回路部の何れかの部分に接続されている。
【００１１】
本発明のボールグリッドアレイ型撮像装置用半導体チップ収納用筐体おいては、スルーホール４は吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤５で埋められている。吸湿性を有するフィラーを含有するスルーホール穴埋め剤５は、市販されているスルーホール穴埋め剤に吸湿性を有するフィラーを添加、混練することで調製される。
【００１２】
市販されているスルーホール穴埋め剤としては、山栄化学(株)製ＰＨＰ−９００ＤＣ−５−４、ＰＨＰ−９００ＤＣ−３、及び太陽インキ製造(株)製ＨＢＩ−２００ＤＢ４等が挙げられるが、スルーホール穴埋め剤同士を比較した場合に、水の浸入を防ぐ効果に優れる点からＰＨＰ−９００ＤＣ−５−４が好ましい。
【００１３】
吸湿性を有するフィラーとしてはシリカゲル、ゼオライト、多孔質シリカ等が挙げられるが、市販されているスルーホール穴埋め剤への混練性に優れる点から多孔質シリカが好ましい。また、多孔質シリカを用いた場合には、その添加量は水の浸入を防ぐ効果を得る為に、スルーホール穴埋め剤に対して１ｗｔ％以上、また、添加によるスルーホール穴埋め剤の粘度上昇に伴うハンドリング性の低下を防ぐ為に、１０ｗｔ％以下とすることが好ましい。
【００１４】
吸湿性を有するフィラーの、市販されているスルーホール穴埋め剤への混練方法としてはロールによる混練、プラネタリーミキサーによる混練等が挙げられるが、作業の容易性の点からプラネタリーミキサーによる混練が好ましい。プラネタリーミキサーによる混練を行った場合、ミキサーの種類、市販されているスルーホール穴埋め剤の種類、吸湿性を有するフィラーの種類および添加量にもよるが、通常、３０分間程度の混練を行うことでスルーホール穴埋め剤と吸湿性を有するフィラーを均一に混練できる。
【００１５】
調製した吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤による、ボールグリッドアレイ型撮像装置用半導体チップ収納用筐体のスルーホールの穴埋めは、筐体裏面からスルーホール部に対して穴埋め剤をスクリーン印刷し、その後、穴埋め剤を硬化させるために、ＵＶ照射、加熱等の必要な後処理を施すことにより行われる。この様にして、本発明のボールグリッドアレイ型撮像装置用半導体チップ収納用筐体が完成される。
【００１６】
次に、半導体チップ６が、ポリイミド系樹脂からなるチップ接着シート７を介して基板１に接着され、ワイヤー８を用いて半導体チップの接続部と回路部２が接続される。更に、ガラスリッド９が接着剤を用いて樹脂成形部上端に接着され、次いで、レンズ１１を嵌め込んだ樹脂製鏡筒１０が、樹脂成形部上端に設けられた接続部１３に接着剤により固着される。最後に、穴埋めのなされた筐体裏面のスルーホール部に半田ペーストをスクリーン印刷し、リフロー炉を用いて半田を溶解させることで半田ボールを形成し、ボールグリッドアレイ型撮像装置が完成する。
【００１７】
これにより、大気中に含まれる水がスルーホールから浸入しようとしても、穴埋め剤中に含まれる吸湿性を有するフィラーに吸着され、その浸入スピードは遅くさせられる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明にかかる撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体は、長寿命の小型、高性能な撮像装置に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る、スルーホールが吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤で埋められている撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体の断面概略図である（図２のＡ−Ａ断面）。
【図２】本発明に係る半導体チップ収納用筐体である図１の上面図である。
【図３】本発明に係る半導体チップ収納用筐体を用いて作製した撮像装置の断面概略図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  基板
２  回路部
３  樹脂成形部
４  スルーホール
５  スルーホール穴埋め剤
６  半導体チップ
７  チップ接着シート
８  ワイヤー
９  ガラスリッド
１０  鏡筒
１１  レンズ
１２  半田ボール
１３  樹脂製鏡筒の接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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