(57)【要約】【課題】放熱板と電子基板との分離を一般的な工具を用いて簡単に実行することができ、これによって放熱板及び取付脚部を再利用することができるようにする。【解決手段】放熱板１に嵌合・カシメ結合された放熱板取付脚４を用い、ジャンパー６を利用して放熱板取付脚４を電子基板２にハンダ付け固定する。そして放熱板取付脚４に凸部４ａを設けて、その凸部４ａとジャンパー６と間に間隙７を形成させておくことにより、その間隙７にニッパ等の工具を挿入してジャンパー６を切断することによって、電子基板２からの放熱板１の分離を容易にする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、該放熱板に結合される取付部材とを有し、該取付部材を基板に固定することによって前記放熱板を基板に取付ける放熱板取付け構造であって、前記取付部材は、前記基板と前記取付部材とを分離するために、工具が挿入可能な間隙を形成する凸部が設けられていることを特徴とする放熱板取付け構造。
【請求項２】
前記取付部材を前記基板に固定するための固定部材を有し、前記取付部材は、前記固定部材が挿入される固定部材挿入孔を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱板取付け構造。
【請求項３】
前記固定部材が前記固定部材挿入孔に挿入された状態で、前記取付部材の凸部が前記固定部材に当接することにより、該凸部の近傍で前記取付部材と前記固定部材との間に前記工具が挿入可能な間隙が形成されることを特徴とする請求項２に記載の放熱板取付け構造。
【請求項４】
前記固定部材は、ジャンパーであり、前記間隙に工具を挿入することにより前記ジャンパーを切断可能としたことを特徴とする請求項２または３に記載の放熱板取付け構造。
【請求項５】
前記放熱板と、前記取付部材とが同一材料により形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１に記載の放熱板取付け構造。
【請求項６】
前記放熱板は、前記取付部材が嵌合する溝部を有し、前記溝部に前記取付部材を嵌合させることによって前記放熱板と前記取付部材とが結合されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１に記載の放熱板取付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板取付け構造、より詳細には、放熱板を電子基板に取りつけるための取付け構造に関し、特に、効率的なリサイクルが可能な放熱板の取付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子による電子部品が高密度に実装された電子基板を用いる電子機器においては、半導体素子から発生する熱を十分に放熱しないと、半導体素子の動作不良や破壊の要因となり、半導体素子の性能を十分に発揮することができなくなる。このような半導体素子が発生する熱を放熱するために、一般的に熱伝導性が良くかつ加工性の良いアルミニュウム（以下アルミと記す）で押し出し成形された放熱板が用いられている。
【０００３】
図６は、特許文献１に記載された従来の放熱板の構造を示す斜視図で、図中、２０は放熱板、２１は半導体素子、２２は絶縁シート、２３はビス、２４は放熱板取付脚、２５は電子基板である。図６に示すように、放熱を要する半導体素子２１は、ビス２３により雲母等の絶縁シート２２を介して放熱板２０に固定される。また、アルミ製の放熱板２０は、電子基板２５に対し直接ハンダ付け固定ができないため、ハンダ付けが可能な金属製の平板状の放熱板取付脚２４を嵌合・カシメ結合によって放熱板２０の１箇所または複数箇所に設け、この放熱板取付脚２４を電子基板２５に対してハンダ付けすることにより、電子基板２５に対して放熱板２０を固定している。
【０００４】
図７は、特許文献２に記載された放熱板の取付脚部の構成を説明するための図である。特許文献２の構成では、取付脚部３２によって、放熱板３０を基板に取り付けるようにしている。この取付脚部３２は、放熱板３０が有する溝部３１に挿入するための板状体３２ａと、その板状体３２ａの両側に設けられた突起部３２ｂと、突起部３２ｂの両側に設けられた爪部３２ｃと、基板にハンダ付けするための基板取付部３２ｄとを有している。そして、放熱板３０の溝部３１に板状体３２ａを挿入して、爪部３２ｃによって放熱板３０と取付脚部３２とを固定する。そして基板に設けられたホールに基板取付部３２ｄを挿入して、基板取付部３２ｄと基板とをハンダ付けする。
【特許文献１】実開平５−９５０５１号公報
【特許文献２】特開２０００−２３６０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、複合材料で構成される電子機器の廃棄処分を考えるとき、電子機器を構成する電子基板の部品の分離・分解性において、従来の放熱板の取付け構造では以下のごとくの問題が生じる。
すなわち、電子機器を廃棄処分する際、放熱板に固定された半導体素子については、その半導体素子を放熱板に固定するビスを一般工具を用いて取外せば良い。しかしながら、放熱板と電子基板については、一般工具を用いて容易に分離させることは難しいという問題を有している。
例えば、特許文献１のように、放熱板に対して嵌合・カシメ結合によって取り付けられた放熱板取付脚を電子基板に対してハンダ付けする構成では、電子基板から放熱板を容易に取り外すことができない。このときに電子基板から取外すことができない放熱板は、他の電子部品と共に電子基板ごと廃棄処分せざるを得ず、放熱板の材料を再利用できないという問題を有していた。
【０００６】
また、特許文献２のように、取付脚部を電子基板にハンダ付けして固定する構成では、放熱板を電子基板から取り外す際、取付脚部と電子基板は固定されたまま電子基板ごと廃棄処分をせざるを得ず、放熱板取付脚部の材料を再利用できないという問題を有している。
それに加え、取付脚部にはハンダ付け可能な鉄素材を用いるため、アルミ材に比べて質量を下げることができないという問題も有している。
【０００７】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、放熱板と電子基板との分離を一般的な工具を用いて簡単に実行することができ、これによって放熱板及び取付脚部を再利用することができるようにした放熱板取付け構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の技術手段は、放熱板と、その放熱板に結合される取付部材とを有し、取付部材を基板に固定することによって放熱板を基板に取付ける放熱板取付け構造であって、取付部材は、基板と取付部材とを分離するために、工具が挿入可能な間隙を形成する凸部が設けられていることを特徴としたものである。
【０００９】
第２の技術手段は、第１の技術手段において、取付部材を基板に固定するための固定部材を有し、取付部材は、固定部材が挿入される固定部材挿入孔を有することを特徴としたものである。
【００１０】
第３の技術手段は、第２の技術手段において、固定部材が固定部材挿入孔に挿入された状態で、取付部材の凸部が固定部材に当接することにより、その凸部の近傍で取付部材と固定部材との間に工具が挿入可能な間隙が形成されることを特徴としたものである。
【００１１】
第４の技術手段は、第２のまたは第３の技術手段において、固定部材が、ジャンパーであり、上記の間隙に工具を挿入することによりジャンパーを切断可能としたことを特徴としたものである。
【００１２】
第５の技術手段は、第１ないし第４のいずれか１の技術手段において、放熱板と、取付部材とが同一材料により形成されていることを特徴としたものである。
【００１３】
第６の技術手段は、第１ないし第５のいずれか１の技術手段において、放熱板が、取付部材が嵌合する溝部を有し、溝部に前記取付部材を嵌合させることによって放熱板と取付部材とが結合されていることを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、放熱板と電子基板との分離を一般的な工具を用いて簡単に実行することができ、これによって放熱板及び取付脚部を再利用することができるようにした放熱板取付け構造を提供することができる。
特に、放熱板に嵌合・カシメ結合された取付部材を用い、ジャンパーによる固定部材を利用して取付部材を基板にハンダ付け固定する取付け構造を採用し、その取付部材に凸部を設けて、その凸部とジャンパーと間に間隙を形成させておくことにより、その間隙にニッパ等の一般工具を挿入してジャンパーを切断することによって、放熱板の電子基板からの分離を容易に可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明による放熱板の取付け構造の実施形態について、添付された図面を参照しながら具体的に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の要素には同じ符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図１は、放熱板が電子基板に取付けられている状態を示す斜視概略図で、図２は、電子基板から取り外した放熱板の斜視概略図で、図３は、放熱板を取り外した電子基板の斜視概略図である。図中、１は放熱板、１ａは溝部、２は電子基板、２ａは脚部挿入孔、２ｂはジャンパー挿入孔、３は半導体素子、４は放熱板取付脚、４ａは凸部、４ｂはジャンパー挿入孔、４ｃは脚部、５はビス、６はジャンパー、７は間隙である。
【００１６】
押し出し加工されたアルミ製の放熱板１には、小径のビス５を用いて半導体素子３が固定されている。また、放熱板１の両側には、それぞれコの字状の溝部１ａが設けられており、各溝部１ａには、放熱板の取付部材である放熱板取付脚４がそれぞれ嵌合され、溝部１ａをカシメることによって溝部１ａと放熱板取付脚４が結合されている。この放熱板取付脚４が溝部１ａに嵌合する部分は、板状に形成されている。
【００１７】
電子基板２には、放熱板取付脚部４の脚部４ｃを挿入するための脚部挿入孔２ａが設けられ、脚部４ｃを脚部挿入孔２ａに挿入することにより電子基板２に対する放熱板１の位置決めがなされる。さらに電子基板２及び放熱板取付脚４には、それぞれジャンパー挿入孔２ｂ,４ｂが設けられ、放熱板取付脚４を電子基板２に取り付けた状態で、ジャンパー６を各ジャンパー挿入孔２ｂ，４ｂに挿通させ、電子基板２の裏面側のランドにジャンパー６をハンダ付けすることによって、放熱板取付脚４が電子基板２に固定される。
このジャンパー６は、取付部材である放熱板取付脚４を電子基板２に固定するための固定部材として機能し、ジャンパー挿入孔２a、４ｂは固定部材を挿入する固定部材挿入孔として機能している。
【００１８】
図４は、上記放熱板取付脚４の電子基板２への取付部の要部断面概略図である。放熱板取付脚４には、対となるジャンパー挿入孔４ｂのほぼ中央部分に、電子基板２の反対側に向かって凸設された円筒状の凸部４ａが設けられている。そしてジャンパー６をジャンパー挿入孔４ｂに挿入したときに、凸部４ａによって、ジャンパー６と放熱板取付脚４との間に、間隙７が形成される。そしてジャンパー挿入孔２ｂ，４ｂに挿入されたジャンパー６は、電子基板２の裏面側でハンダ８によって固定される。この間隙７にはニッパ等の一般工具を挿入することができ、ニッパによってジャンパー６を切断することで放熱板取付脚４と電子基板２との分離が容易になる。
【００１９】
図５は、図１のごとくに組み立てられた構造体を分離・分解するときの作業について説明するための図である。ジャンパー６のハンダ付けによって電子基板２上に放熱板１を固定した構造体を分離・分解する場合、まず、ドライバー１２を用いて半導体素子３を固定する小径のビス５を取り外し、半導体素子３と放熱板１とを分離させる。
次に、放熱板取付脚４の凸部４ａによって形成されている間隙７に、ニッパ１１の先端を挿入し、そのニッパ１１によりジャンパー６をカットする。そして放熱板１の両側に配設されている２つのジャンパー６をカットすることによって、放熱板取付脚４とともに放熱板１を電子基板２から分離することができる。
【００２０】
なお、上記の例では、放熱板１と放熱板取付脚４とを結合する手段として、嵌合・カシメ結合の例を述べたが、カシメの他に、圧接やリベット締結、及びビスなど任意の機械的結合手段を用いてよいことは言うまでもない。
【００２１】
また、放熱板１と放熱板取付脚４とを同一の材料、例えばアルミで構成することにより、放熱板の取付け構造全体の軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明により放熱板が電子基板に取付けられている状態を示す斜視概略図である。
【図２】電子基板から取り外した放熱板の斜視概略図である。
【図３】放熱板を取り外した電子基板の斜視概略図である。
【図４】放熱板取付脚の電子基板への取付部の要部断面概略図である。
【図５】図１のごとくに組み立てられた構造体を分離・分解するときの作業について説明するための図である。
【図６】実開平５−９５０５１号公報に記載された従来の放熱板の構造を示す斜視図である。
【図７】特開２０００−２３６０５３号公報に記載された従来の放熱板の取付脚部の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…放熱板、１ａ…溝部、２…電子基板、２ａ…脚部挿入孔、２ｂ…ジャンパー挿入孔、３…半導体素子、４…放熱板取付脚、４ａ…凸部、４ｂ…ジャンパー挿入孔、４ｃ…脚部、５…ビス、６…ジャンパー、７…間隙、８…ハンダ、１１…ニッパ、１２…ドライバー、２０…放熱板、２１…半導体素子、２２…絶縁シート、２３…ビス、２４…放熱板取付脚、２５…電子基板、３０…放熱板、３１…溝部、３２…取付脚部、３２ａ…板状体、３２ｂ…突起部、３２ｃ…爪部、３２ｄ…基板取付部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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