(57)【要約】【課題】  優れた導電性と水蒸気バリアー性を有した熱可塑性樹脂フィルムを提供する。特に、積層型の電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、コンデンサーセル間の位置的なずれが防止できる熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂に、導電剤を混合してなる導電性熱可塑性樹脂フィルムであって、前記導電性熱可塑性樹脂フィルムは、少なくとも導電性水蒸気バリアー層と導電性粘着層を有し、体積抵抗値が１０Ωｃｍ以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性水蒸気バリアー層と、粘着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性粘着層とを有し、ＪＩＳ  Ｋ−７１９４に準じて四深針法で測定した体積抵抗値が１０Ωｃｍ以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項２】
導電性水蒸気バリアー層のＪＩＳ  Ｋ−７１２９  Ｂ法による水蒸気透過率が、層厚み１００μｍの時、４０℃、９０％ＲＨ下で、１０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
導電性水蒸気バリアー層のＪＩＳ  Ｋ−７１９４に準じて四深針法で測定した体積抵抗値が、１０Ωｃｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
導電性熱可塑性樹脂フィルム２枚を導電性粘着層が互いに向き合うように配置し、加圧して貼り合わせた後の剥離強度が、１〜１００Ｎ／３０ｍｍの範囲であることを特長とする請求項１乃至３のいずれかに記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項５】
電気二重層コンデンサー用集電体に用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性及び水蒸気バリアー性に優れ、粘着性を付与した導電性熱可塑性樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス分野において、高分子材料に求められる主要特性は製品や用途によって様々であるが、成形性、耐熱性、耐久性、高導電性、耐蝕性、リサイクル性、電磁波遮蔽性であり、これらの要求を箇々に満足させる樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等に代表される熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンオキサイド、液晶ポリマー、ポリイミド、ポリカーボネート等に代表されるエンジニアリングプラスチック等が用いられている。
【０００３】
しかしながら、上記に挙げた各機能を総合的に具備した材料を実現するのは技術的に困難であり、価格面で不利となることが多いという問題があった。そのような技術課題のひとつに導電性があり、更に耐熱性と耐蝕性を兼ね備えた高分子材料の開発が求められている。
【０００４】
上記導電性を有する高分子材料の用途として、電解液を用いる電気二重層コンデンサーがある。この電気二重層コンデンサーでは、より高い出力電圧を得る目的で、複数のコンデンサーセルを、直列や並列にて接続し使用する場合があり、これらコンデンサーセルの複合体全体が有する内部抵抗が大きくなってしまい、低い出力電流しか得られない嫌いがある。このようなことから、個々のコンデンサーセルが有する内部抵抗を出来るだけ小さくすることが望まれている。
そして、個々のコンデンサーセルが有する内部抵抗は、電解液、分極性電極、セル外面に位置する集電体やこれらの界面などによって生じることが知られており、従来、例えば、集電体が有する体積抵抗値を小さくすることで、コンデンサーセルが有する内部抵抗を小さくすることが行われ、この集電体の材料として導電性を有する高分子材料が使用されている。
【０００５】
また、水系電解液を用いる電気二重層コンデンサーにおいては、電解液として一般的に２５〜５０％程度の硫酸水溶液が使われている。しかし、高温の環境下で使用した場合、電解液である硫酸水溶液中の水分が、集電体を透過し、電解液濃度が変化し、電気二重層コンデンサーの寿命が短くなるという問題があった。
【０００６】
更には、コンデンサーセルを複数個積層する場合、各セル間において集電体同士の接触面で位置的なずれが発生しやすく、結果的に電気二重層コンデンサーの内部抵抗を増加させるという問題があった。
【０００７】
そこで、例えば集電体が有する体積抵抗値を小さくするという課題に対しては、ゴム成分１００重量部と導電性カーボン５〜１００重量部を有機溶剤中に分散し、剥離可能なフィルム上にバーコーターで流延後、乾燥させ導電性フィルムを作製した場合は、体積抵抗値が０．１〜５．０Ωｃｍと低くなることが報告されている。（例えば特許文献１参照）
【０００８】
しかしながら、このような導電性フィルムは、
(1)水蒸気が透過しやすい。
(2)フィルムにピンホールが発生しやすい。
(3)コンデンサーセルを複数個積層する場合、それぞれのセル間における集電体同士の接触面で位置的なずれが発生しやすい。
という問題があった。
【０００９】
また、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂と導電剤と、粘着剤もしくはプロセスオイルとを、有機溶剤に分散混合した溶液を離型性を有する基材に塗布乾燥した後、基材から剥離して作製したフィルムは、分極性電極や電極板との接触抵抗を低減させると報告されている。（例えば特許文献２又は３参照）しかしながら、このような導電性フィルムは、集電体同士の接触面で位置的なずれを起こしにくいものの、
(1)水蒸気が透過しやすい。
(2)フィルムにピンホールが発生しやすい。
という問題があった。
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ９７／２５７３８
【特許文献２】特開平１０−４０３４号
【特許文献３】特開平１０−４０３３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、優れた導電性と水蒸気バリアー性を有した熱可塑性樹脂フィルムを提供することにあり、さらに積層型の電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、コンデンサーセル間の位置的なずれが防止できる熱可塑性樹脂フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上述の問題点を解消できる熱可塑性樹脂フィルムを見出したものであり、その要旨とするところは、熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性水蒸気バリアー層と、粘着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性粘着層とを有し、ＪＩＳ  Ｋ−７１９４に準じて四深針法で測定した体積抵抗値が１０Ωｃｍ以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルムにある。
【００１３】
また、導電性水蒸気バリアー層のＪＩＳ  Ｋ−７１２９  Ｂ法による水蒸気透過率が、層厚み１００μｍの時、４０℃、９０％ＲＨ下で、１０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であること、導電性熱可塑性樹脂フィルム２枚を導電性粘着層が互いに向き合うように配置した後の剥離強度が、１〜１００Ｎ／３０ｍｍの範囲であること、更には電気二重層コンデンサー用集電体に用いることが含まれている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性水蒸気バリアー層と、粘着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性粘着層とを有し、ＪＩＳ  Ｋ−７１９４に準じて四深針法で測定した体積抵抗値が１０Ωｃｍ以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルムであるから、優れた導電性を有するばかりでなく、水蒸気バリアー性及び粘着性も有しており、特に電気二重層コンデンサー用集電体への利用性が大きい。
【００１５】
また、導電性水蒸気バリアー層のＪＩＳ  Ｋ−７１２９  Ｂ法による水蒸気透過率が、層厚み１００μｍの時、４０℃、９０％ＲＨ下で、１０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下とすることにより、導電性粘着層と積層した導電性熱可塑性樹脂フィルムの水蒸気バリアー性を有効に向上させる。
【００１６】
さらに、導電性水蒸気バリアー層のＪＩＳ  Ｋ−７１９４に準じて四深針法で測定した体積抵抗値が、１０Ωｃｍ以下とすることにより、導電性粘着層と積層した導電性熱可塑性樹脂フィルムの表裏間の体積抵抗値を有効に低減することができる。
【００１７】
さらに、導電性熱可塑性樹脂フィルム２枚を導電性粘着層が互いに向き合うように配置した後の剥離強度が、１〜１００Ｎ／３０ｍｍの範囲とすることにより、導電性熱可塑性樹脂フィルム同士を重ね合わせたときの滑りが抑制され、取扱性に優れる。
【００１８】
また、電気二重層コンデンサー用集電体に用いた場合には、コンデンサーセルの内部抵抗を引き下げるのに寄与すると共に、コンデンサーセル間の位置的なずれが防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の熱可塑性樹脂フィルム中の導電性水蒸気バリアー層に使用する熱可塑性樹脂としては特に制限はない。例えば、エチレンを含む単独重合体又は共重合体等のポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂又はポリオレフィン系エラストマー、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、ＳＢＳ、ＳＩＳ等のポリスチレン系樹脂又はスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）等の水素添加されたスチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、共重合アクリル等のアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン１２、共重合ナイロン等のポリアミド（ＰＡ）系樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、フッ化ビニリデン−四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＴＨＶ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル（ＰＶＦ）、等のフッ素系樹脂又はエラストマー、（メタ）アクリレート系樹脂などが挙げられる。
【００２０】
上記熱可塑性樹脂の中では、水蒸気バリアー性、耐酸性に優れるポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＥＥＰＳ等の水素添加されたスチレン系エラストマー、又はポリオレフィン系エラストマー、フッ素系樹脂又はフッ素系エラストマーの使用が好ましく、中でもポリプロピレン系エラストマー及びフッ素系エラストマーが特に水蒸気バリアー性、耐酸性に優れ、好ましい。
【００２１】
熱可塑性樹脂フィルム中の導電性水蒸気バリアー層に含まれる導電剤は、天然黒鉛、熱分解黒鉛、キッシュ黒鉛等の黒鉛粉、酸性溶液に前述した黒鉛を浸漬させた後、加熱して膨張させた膨張黒鉛、ケッチェンブラック、アセチレンブラックやファーネス法等で作られたカーボンブラック、ＰＡＮ系、ピッチ系等のカーボン繊維、アーク放電法、レーザ蒸着法、気相成長法等で作られたカーボンナノファイバー、タングステンカーバイト、シリコンカーバイト、炭化ジルコニウム、炭化タンタル、炭化チタン、炭化ニオブ、炭化モリブデン、炭化バナジウムなどの金属炭化物、酸化チタン、酸化ルテニウム、酸化インジウムなどの金属酸化物、窒化クロム、窒化アルミニウム、窒化モリブデン、窒化ジルコニウム、窒化タンタル、窒化チタン、窒化ガリウム、窒化ニオブ、窒化バナジウム、窒化ホウ素などの金属窒化物、鉄繊維、銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維、チタン粉、ニッケル粉、錫紛、タンタル紛、ニオブ粉などの金属粉末が挙げられる。
上記導電剤の中でも特に耐酸性の優れる、黒鉛粉、カーボンブラック及びカーボンナノファイバーの使用が好ましい。
【００２２】
上記カーボンナノファイバーの繊維径は０．００３５〜０．５μｍ、好ましくは０．０８〜０．２μｍの範囲が良く、繊維長は０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍの範囲が導電性に優れ好ましい。
【００２３】
熱可塑性樹脂フィルム中の導電性水蒸気バリアー層の熱可塑性樹脂と導電剤との体積比率は、特に制限はないが、４０／６０〜９０／１０の範囲が良い。熱可塑性樹脂と導電剤との体積比率が４０／６０未満では、導電剤の割合が多いため、樹脂の流動性が悪く薄膜化が困難であり、また導電性性樹脂フィルムが脆くなりやすい。また、熱可塑性樹脂と導電剤との体積比率が９０／１０を越えると導電剤の割合が少ないため、導電性に劣るという問題が発生しやすい。
【００２４】
導電性水蒸気バリアー層のＪＩＳ  Ｋ−７１２９  Ｂ法による水蒸気透過率は、層厚み１００μｍの時、４０℃、９０％ＲＨ下で、１０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、好ましくは８ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下にするのが良い。導電性熱可塑性樹脂フィルムを水系電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、水蒸気透過率が１０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）を越えると、電解液として使用されている硫酸水溶液中の水分が集電体を透過しやすくなり、電解液濃度が変化し、電気二重層コンデンサーの寿命が短くなるという問題が発生しやすい。
【００２５】
また、導電性水蒸気バリアー層の製法としては、熱可塑性樹脂と導電剤を有機溶剤に分散混合した溶液を、離型性を有する基材に塗布乾燥した後、基材から剥離して作製する製法は好ましくなく、押出成形法やロール成形法など熱可塑性樹脂を加熱溶融させて成形する方法が好ましい。
【００２６】
熱可塑性樹脂フィルム中の導電性粘着層は粘着性を付与されていればよいが、その基体に使用する熱可塑性樹脂は、耐酸性を有し、有機溶剤に可溶な樹脂が好ましく、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、ＳＢＳ、ＳＩＳ等のポリスチレン系樹脂又はＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＥＥＰＳ等の水素添加されたスチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のポリビニルアルコール系樹脂、フッ化ビニリデン−四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＴＨＶ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル（ＰＶＦ）などが挙げられる。
【００２７】
上記熱可塑性樹脂の中では、有機溶剤への溶解性、耐酸性に優れ、粘着性が発現しやすい、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＥＥＰＳ等の水素添加されたスチレン系エラストマーの使用が好ましい。
【００２８】
熱可塑性樹脂フィルム中の導電性粘着層に含まれる導電剤は、天然黒鉛、熱分解黒鉛、キッシュ黒鉛等の黒鉛粉、酸性溶液に前述した黒鉛を浸漬させた後、加熱して膨張させた膨張黒鉛、ケッチェンブラック、アセチレンブラックやファーネス法等で作られたカーボンブラック、ＰＡＮ系、ピッチ系等のカーボン繊維、アーク放電法、レーザ蒸着法、気相成長法等で作られたカーボンナノファイバーが挙げられる。
上記導電剤の中でも特に耐酸性が優れ、少量の添加で導電性が発現するカーボンブラック及びカーボンナノファイバーの使用が好ましい。
【００２９】
上記カーボンナノファイバーの繊維径は０．００３５〜０．５μｍ、好ましくは０．０８〜０．２μｍの範囲が良く、繊維長は０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍの範囲が導電性に優れ好ましい。
【００３０】
熱可塑性樹脂フィルム中の導電性粘着層には、粘着性を発現させるために、粘着付与剤を添加するのが好ましい。添加する粘着付与剤としては例えば、ロジン系、水添ロジン系、水添ロジンエステル系、テルペン系、水添テルペン系、テルペン−フェノール系、石油樹脂系、水添石油樹脂系、スチレン系、イソプレン系、などがあり、１種又は複数種の粘着付与剤の使用が可能である。
【００３１】
導電性粘着層は、導電性熱可塑性樹脂フィルム２枚を導電性粘着層が互いに向き合うように配置した後の剥離強度が０．１〜１００Ｎ／３０ｍｍの範囲、好ましくは１〜３０Ｎ／３０ｍｍの範囲が良い。剥離強度が０．１Ｎ／３０ｍｍ未満では、電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、それぞれのコンデンサーセル間で位置的なずれが生じやすく、電気二重層コンデンサーの内部抵抗を増加させるという問題が発生しやすい。また、剥離強度が１００Ｎ／３０ｍｍを越えると粘着性が強すぎて取り扱いにくいという問題が生じやすい。
【００３２】
熱可塑性樹脂フィルム中の導電性粘着層中の熱可塑性樹脂と粘着付与剤及び導電剤比率は、導電性熱可塑性樹脂フィルム２枚を導電性粘着層が互いに向き合うように配置した後の剥離強度が０．１〜１００Ｎ／３０ｍｍの範囲になるように適意配合すれば良いが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、粘着付与剤が５０〜３００重量部の範囲、好ましくは１００〜２００重量部が良い。熱可塑性樹脂１００重量部に対して、粘着付与剤が５０重量部未満では、粘着性は発現しにくく、粘着付与剤が３００重量部を越えると粘着付与剤量が多過ぎて、逆に粘着性が発現しにくくなり、また導電性粘着層も成形しにくくなる。
【００３３】
また、熱可塑性樹脂フィルム中の導電性粘着層中の熱可塑性樹脂と粘着付与剤の合計１００重量部に対して、導電剤は、１〜４０重量部、好ましくは３〜２０重量部が良い。熱可塑性樹脂と粘着付与剤の合計１００重量部に対して、導電剤が１重量部未満では、熱可塑性樹脂フィルムの抵抗値が大きく、電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、電気二重層コンデンサーの内部抵抗が増加しやすい。また、熱可塑性樹脂と粘着付与剤の合計１００重量部に対して、導電剤が４０重量部を越えると、粘着性が発現しにくくなる。
【００３４】
熱可塑性樹脂フィルム中の導電性粘着層の製法は、熱可塑性樹脂と粘着付与剤と導電剤を溶媒中に溶解、分散させてなる液状組成物を、支持体の平滑面に塗工し、乾燥させて、支持体上に導電性粘着層を形成した後、予め形成しておいた導電性水蒸気バリアー層の少なくとも片面に、導電性水蒸気バリアー層と導電性粘着層が向き合うように配置し、熱圧着法等により、導電性水蒸気バリアー層と導電性粘着層を一体化した後、支持体を剥離する方法が好ましい。
【００３５】
上記支持体としては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリプロピレン等のフィルムが挙げられ、必要に応じて、これらのフィルム表面をシリコーン等で離型処理しても良い。なかでも、シリコーンで離型処理されたポリプロピレンフィルム及びポリエステルフィルムが、剥離容易性などの点から好ましい。
【００３６】
また、上記支持体の厚みは、５〜５００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍの範囲であり、５μｍ未満では基材フィルムとして充分な強度が得られず皺が入りやすくなり、５００μｍを越えると腰が強くなりすぎて、取り扱いにくく作業性が悪いという問題がある。
【００３７】
熱可塑性樹脂フィルムの体積抵抗値は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４  に準じて求めた体積抵抗値が１０Ωｃｍ以下、好ましくは５Ωｃｍ以下、更に好ましくは３Ωｃｍ以下が良い。熱可塑性樹脂フィルムの体積抵抗値が１０Ωｃｍを越えると、電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、電気二重層コンデンサーの内部抵抗が増加しやすい。
【００３８】
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルムの用途は、導電性に優れているため、蓄電デバイスや発電機等の部材として使用した場合、その内部抵抗を小さくすることができる。また、水蒸気バリアー性にも優れるため、水系電解液を用いる電気二重層コンデンサーの集電体として使用でき、特に積層型の電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、コンデンサーセル間の位置的なずれが防止でき、その内部抵抗を格段に小さくすることができる。
以下、実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００３９】
（導電性水蒸気バリアー層の作製）
熱可塑性樹脂と導電剤とを表１のバリアー層１〜７に記載の割合で２軸押出機（押出機温度２３０℃）にて混合した。
作成した混合物を、単軸押出機（押出機温度２３０℃）にて口金から押出して、バリアー層１〜７に記載の導電性水蒸気バリアー層を作成した。
得られた導電性水蒸気バリアー層の厚みはいずれも１００μｍであり、フィルムの体積抵抗値及び水蒸気透過率を表１のバリアー層１〜７に示した。
尚、表１記載の熱可塑性樹脂及び導電剤は以下のものを使用した。
１．ポリオレフィン系エラストマー
「出光興産（株）」製  Ｍ１４２Ｅ  比重０．８８
２．スチレン系エラストマー
「（株）クラレ」製  セプトン２００２  比重０．９１ 
３．カーボンブラック
「ライオン（株）」製  ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ  比重１．５
４．  人造黒鉛粉
「昭和電工（株）」製  ＵＦＧ−３０  比重２．２
５．  カーボンナノファイバー
「昭和電工（株）」製  ＶＧＣＦ      比重２
【００４０】
（導電性粘着層の作製）
ＳＥＰＳ（「（株）クラレ」製  セプトン２０６３  比重０．８８）とカーボンブラック（「ライオン（株）」製  ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ  比重１．５）と粘着付与剤（「荒川化学工業（株）」製  アルコンＰ−１００  比重０．９）をＳＥＰＳ１００重量部に対して、アルコンＰ−１００を１５０重量部、カーボンブラックを１７重量部の割合で、固形分濃度１５重量％になるように、それぞれシクロヘキサンに分散し、分散液を作製した。
この分散液を基材フィルム（離型処理されたポリプロピレンフィルム：厚み５０μｍ）上にバーコータ（「松尾産業製」＃２４番）で塗布し、８０℃で乾燥し、基材フィルム−導電性粘着層１複合体を得た。
得られた基材フィルム−導電性粘着層１複合体から導電性粘着層１を剥離し、厚みと体積抵抗値を測定した結果、導電性粘着層１の厚みは５μｍであり、フィルムの体積抵抗値は表１の粘着層１及び２に示した。
【００４１】
【表１】
2005144929.tif 000002
【００４２】
（実施例１〜６）
（導電性熱可塑性樹脂フィルムの作製）
表１のバリアー層１〜６で示される導電性水蒸気バリアー層と、表１の粘着層１で示される導電性粘着層を、表２の実施例１〜６に記載の組み合わせで、基材フィルム／導電性粘着層／水蒸気バリアー層の順に配置し、熱プレスにて一体化し、基材フィルムを剥離し、表２の実施例１〜６に記載の導電性熱可塑性樹脂フィルムを作製した。
熱プレス法の条件は、加熱温度８０℃、圧力４．９×１０６Ｐａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。
得られた導電性熱可塑性樹脂フィルムの厚みはいずれも１０３〜１０５μｍの範囲であり、導電性粘着層側から測定した体積抵抗値及び導電性粘着層表面と導電性水蒸気バリアー層の表面との間で測定した表裏体積抵抗値、導電性熱可塑性樹脂フィルム２枚を導電性粘着層が互いに向き合うように配置した後の剥離強度を表２の実施例１〜６に示した。
（比較例１）
【００４３】
表１にバリアー層７で示される導電性水蒸気バリアー層と、表１の粘着層１で示される導電性粘着層を実施例１と同様にして一体化し、表２の比較例１に記載の導電性熱可塑性樹脂フィルムを作製した。
得られた導電性熱可塑性樹脂フィルムの厚みは１０５μｍであり、導電性粘着層側から測定した体積抵抗値及び厚み方向への体積抵抗値、導電性熱可塑性樹脂フィルム２枚を導電性粘着層が互いに向き合うように配置した後の剥離強度を表２の比較例１に示した。
（比較例２）
【００４４】
表１のバリアー層１に示される厚さ１００μの導電性水蒸気バリアー層を単層のまま、及び厚み方向への体積抵抗値、導電性水蒸気バリアー層２枚を互いに向き合うように配置した後の剥離強度を測定した結果を表２の比較例２に示した。
（比較例３）
【００４５】
表１の粘着層２で示される厚さ１００μの導電性フィルムを単層のまま、その厚み方向への体積抵抗値及び導電性フィルム２枚を互いに向き合うように配置した後の剥離強度を測定した結果を表２の比較例３に示した。
【００４６】
（水蒸気透過率の測定法）
本発明における水蒸気透過率は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２９  Ｂ法に準じ、４０℃、９０％ＲＨ下で、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ  Ｗ  ３／３１（米国  ＭＯＣＯＮ社製）を用いて測定した。単位はｇ／ｍ2／２４時間で表した。
【００４７】
（体積抵抗値の測定）
本発明における体積抵抗値は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に準じて、以下のように行い、単位はΩｃｍで表した。
１．   測定装置
Ｌｏｒｅｓｔａ  ＨＰ  （三菱化学（株）製）
２．   測定条件
方法：四端子四探針法（ＡＳＰタイププローブ）
印可電流：１００ｍＡ
３．   測定方法
図１に模式的に示した測定状態により測定した。
４．   体積抵抗算出方法
上記方法で測定された抵抗値Ｒ（Ω）及びサンプル２の厚みｔ（ｃｍ）から厚み方向への体積抵抗値は
体積抵抗値（Ωｃｍ）＝Ｒ×ｔ×補正係数
で算出した。
【００４８】
（厚み方向への体積抵抗値の測定）
フィルムの厚み方向への体積抵抗値は以下の方法で評価した。
１．   測定装置
抵抗計：ＹＭＲ−３型（（株）山崎精機研究所社製）
負荷装置：ＹＳＲ−８型（（株）山崎精機研究所社製）
電極：真鍮製平板２枚（面積６．４５ｃｍ２、鏡面仕上げ、表面金メッキ）
２．   測定条件
方法：４端子法
印加電流：１０ｍＡ（交流、２８７Ｈｚ）
開放端子電圧：２０ｍＶピーク以下
荷重：１．８ＭＰａ（１８．６ｋｇｆ／ｃｍ２）
３．測定方法
図２に模式的に示した測定状態により測定した。
４．厚み方向への体積抵抗値出方法
上記方法で測定された抵抗値Ｒ（Ω）と電極１の面積（６．４５ｃｍ２）及びサンプル２の厚みｔ（ｃｍ）から厚み方向への体積抵抗値は
厚み方向への体積抵抗値（Ωｃｍ）＝Ｒ×（６．４５ｃｍ２／ｔ）
で算出した。
【００４９】
（剥離強度の測定）
本発明における剥離強度は、熱可塑性樹脂フィルム各々２枚を導電性粘着層が互いに（比較例２は導電性水蒸気バリアー層同士が）向き合うように配置し、温度２５℃で圧力８．４×１０５Ｐａ（８．６ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力で各々のシートを貼り合わせ、引っ張り試験機（（株）インテスコ社製：恒温槽付き材料試験器２０１Ｘ）にて剥離強度を測定した。測定条件は、貼り合わせたサンプル３０ｍｍ幅のものを使用し、温度２５℃でＴ型剥離、剥離速度４０ｍｍ／分にて実施した。単位はＮ／３０ｍｍ。
【００５０】
【表２】
2005144929.tif 000003
【００５１】
表２の実施例１〜６に示す通り、体積抵抗値が０．６〜２．６Ωｃｍと１０Ωｃｍ以下の本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルムは、厚み方向の体積抵抗値が    ９．６〜４０Ωｃｍと低く、水蒸気バリアー性が１．１〜４．２ｇ／ｍ2／２４時間と優れ、さらに剥離強度は２〜２３Ｎ／３０ｍｍと優れた特性を示している。
これに対し表２の比較例１に示す導電性熱可塑性樹脂フィルムは、体積抵抗値が１７Ωｃｍと大きいため、厚み方向の体積抵抗値が２８０Ωｃｍと大きくなり、実施例に比較して劣っている。
また、比較例２に示す導電性水蒸気バリアー層単層のものは、水蒸気バリアー性及び厚み方向への体積抵抗値に優れるものの、剥離強度が０．０１Ｎ／３０ｍｍ以下と小さく、コンデンサーセル同士がずれを生じやすい。
また、比較例３に示す導電性粘着層単層のものは、粘着性に優れるものの、水蒸気透過率が３２ｇ／ｍ2／２４時間と極めて大きいことが分かる。
【００５２】
また、表１のバリアー層１〜６に示す体積抵抗値が０．６〜２．６Ωｃｍの導電性水蒸気バリアー層を用いると、導電性熱可塑性樹脂フィルムの厚み方向への体積抵抗値も９．６〜４０Ωｃｍと低く、導電性に優れている。
これに対し、表１のバリアー層７に示される体積抵抗値が１５Ωｃｍと大きい導電性水蒸気バリアー層を用いると、厚み方向の体積抵抗値が２８０Ωｃｍ    と大きく導電性に劣っている。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】体積抵抗値を測定する状態を模式的に示した側断面図である。
【図２】厚み方向の体積抵抗値を測定する状態を模式的に示した側断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  電極
２  サンプル
【図１】
2005144929.tif 000004
【図２】
2005144929.tif 000005