(57)【要約】【課題】  実装基板に近接して配置される外観上類似する実装部品の誤挿入を防止することにより、部品実装工程の効率を向上させることが可能な技術を提供することにある。【解決手段】  それぞれ部品本体とリード部とを含み、前記リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、前記実装基板に近接して実装される実装部品において、該２以上の実装部品の仕様が異なる場合に、互いに異なるリードピッチを有するようにした。【選択図】      図８
2005268457.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ部品本体とリード部とを含み、前記リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、前記実装基板に近接して実装される実装部品において、該２以上の実装部品の仕様が異なる場合に、互いに異なるリードピッチを有することを特徴とする実装部品。
【請求項２】
前記仕様が異なる実装部品は、それぞれ前記リード部の両端側が各リードピッチに合わせて曲げ加工されて形成されることを特徴とする請求項１に記載の実装部品。
【請求項３】
前記実装基板は、各実装部品のリード部の両端側が挿入される２つの挿入穴を含み、該２つの挿入穴の間隔を、互いに異なるリードピッチを有する実装部品ごとに異ならせたことを特徴とする請求項１に記載の実装部品が実装される実装基板。
【請求項４】
請求項１に記載の実装部品が実装された実装基板を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
それぞれ部品本体とリード部とを含み、前記リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、前記実装基板に近接して実装される実装部品において、該２以上の実装部品の仕様が異なる場合に、
実装基板における各実装部品のリード部の両端側が挿入される２つの挿入穴の間隔を、互いに異なるリードピッチを有する実装部品ごとに異ならせて形成する基板形成工程と、
各実装部品を該リード部の両端側を当該リードピッチに合わせて曲げ加工して形成する曲げ加工工程と、
前記互いに異なるリードピッチを有する実装部品ごとに、それぞれ前記リード部の両端側を前記実装基板の前記２つの挿入穴に挿入して実装する部品実装工程と、を有することを特徴とする実装部品の実装方法。
【請求項６】
それぞれ部品本体とリード部とを含み、前記リード部の両端側が所定のリードピッチに合わせて曲げ加工されて基板に挿入される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、前記基板に近接して挿入される該２以上の部品の仕様が異なる場合に、基板における各部品のリード部の両端側が挿入される２つの挿入穴の間隔を各仕様の部品ごとに異ならせて形成し、
各仕様の部品ごとに、それぞれ前記リード部の両端側を前記基板の前記２つの挿入穴に挿入することにより部品の誤挿入を防止する部品誤挿入の防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２以上の外観が類似する実装部品を基板に近接して実装する場合に、誤った部品を実装してしまうことを防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、それぞれ部品本体とリード部とを含む実装部品のリード部の両端側を所定のリードピッチに合わせて曲げ加工し、該リード部の両端側を基板の２つの挿入穴に挿入して実装する部品の実装方法が広く採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１に、かかる実装方法により基板に実装される実装部品の構造を示す。例えば、図１に示す実装部品１０は、部品本体１１とリード部１２とから成り、部品本体１１の両端側からリード部１２が伸長した構成を有している。部品本体１１は、円柱状の樹脂等から構成される絶縁体内部に所定の回路、例えば、ツェナーダイオードが形成されている。リード部１２は、細線状の金属導体から成り、例えば、ツェナーダイオードのアノード側とカソード側を構成している。かかる構成において、リード部１２は、部品本体１１を基板に挿着し固定する機能と共に、部品本体１１を通電させる機能を果たす。
【０００４】
ここで、図１に示す実装部品１０を基板に実装する方法を述べると、まず、実装部品１０を基板に実装できるようにするため、図２に示すように、実装部品１０のリード部１２の両端側を所定のリードピッチＰに合わせて曲げ加工する。図２には、リード部１２の曲げ加工後の実装部品１０が示されている。このように、図２に示すリードピッチＰは、実装部品１０のリード部１２における曲げ加工された両端側伸長部１２Ａの中心軸相互間の距離に該当する。
【０００５】
また、上記曲げ加工工程とは別個に、準備工程として、対象となる実装部品１０のリードピッチＰに合わせて、実装基板に挿入穴を形成しておく。ここで、上述したリードピッチＰは、この実装部品１０に対応して実装基板上に形成された２つの挿入穴の中心間距離にも該当する。
【０００６】
その後、図３に示すように、実装部品１０のリード部１２における曲げ加工された両端側伸長部１２Ａを、実装基板１３に形成した２つの挿入穴（貫通穴）１３Ａに挿入し、両端側伸長部１２Ａの実装基板１３の裏面１３Ｂから露出した各部分に半田１４を形成して実装が完了する。図３には、このようにして実装基板１３に実装された後の実装部品１０が示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１８５１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来、図２に示すリードピッチＰは、実装部品１０の種類・仕様が異なっていても、リードピッチＰを同じにしたまま、リード部１２の両端側伸長部１２Ａを曲げ加工していた。
【０００９】
このため、外観上類似する実装部品同士が実装基板１３に近接して実装される場合、部品の誤挿入が起き易かった。そこで、従来より、誤挿入を発見するために実装後の検査も行われているが、目視検査では不十分なことから、実装部品１０を実装基板１３に実装した後、例えば、検知器を用いて検査・確認を行うこともあった。そして、かかる検査により誤挿入が発見された場合は、実装基板１３から実装部品１０を取外し、正しい実装部品１０を実装基板１３に実装し直していた。
【００１０】
一方、実装部品１０の発熱を検知して回路を遮断することを目的として、実装部品１０をヒューズに近接して実装する場合があり、このような場合には、実装後に実装部品１０をモールド処理している。しかしながら、かかるモールド処理が行われた後では、検知器による確認作業が困難となるため、モールド処理前に確認作業を実施する必要があり、作業工程の効率を低下させていた。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、実装基板に近接して配置される外観上類似する実装部品の誤挿入を防止することにより、部品実装工程の効率を向上させることが可能な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の実装部品は、それぞれ部品本体とリード部とを含み、前記リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、前記実装基板に近接して実装される実装部品において、該２以上の実装部品の仕様が異なる場合に、互いに異なるリードピッチを有することを特徴とする。
【００１３】
これにより、部品本体の外観は類似しても、異なった仕様の実装部品であれば、リードピッチの違いにより容易に識別することができる。
【００１４】
また、前記仕様が異なる実装部品は、それぞれ前記リード部の両端側が各リードピッチに合わせて曲げ加工されて形成されることを特徴とする。これにより、異なった仕様の実装部品につき、異なるリードピッチを形成できるので、当該異なった仕様の実装部品相互の誤挿入を防止できる。
【００１５】
また、本発明の実装部品が実装される実装基板は、各実装部品のリード部の両端側が挿入される２つの挿入穴を含み、該２つの挿入穴の間隔を、互いに異なるリードピッチを有する実装部品ごとに異ならせたことを特徴とする。
【００１６】
これにより、異なった仕様の実装部品が挿入される挿入穴につき、異なるピッチの挿入穴を形成できるので、部品相互の誤挿入を防止できる基板が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、上記実装部品が実装された実装基板を備えることを特徴とする電子機器が得られる。
【００１８】
このような電子機器は、効率の良い部品実装工程を経て製作されるので、生産性が向上しコストも低下させ得る。
【００１９】
そして、本発明の実装部品の実装方法は、それぞれ部品本体とリード部とを含み、前記リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、前記実装基板に近接して実装される実装部品において、該２以上の実装部品の仕様が異なる場合に、
実装基板における各実装部品のリード部の両端側が挿入される２つの挿入穴の間隔を、互いに異なるリードピッチを有する実装部品ごとに異ならせて形成する基板形成工程と、
各実装部品を該リード部の両端側を当該リードピッチに合わせて曲げ加工して形成する曲げ加工工程と、
前記互いに異なるリードピッチを有する実装部品ごとに、それぞれ前記リード部の両端側を前記実装基板の前記２つの挿入穴に挿入して実装する部品実装工程と、を有することを特徴とする。
【００２０】
これにより、誤挿入が防止され、実装後の不良検査の簡素化及び不良品削減を行うことが可能になる。
【００２１】
また、本発明の部品誤挿入の防止方法は、それぞれ部品本体とリード部とを含み、前記リード部の両端側が所定のリードピッチに合わせて曲げ加工されて基板に挿入される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、前記基板に近接して挿入される該２以上の部品の仕様が異なる場合に、基板における各部品のリード部の両端側が挿入される２つの挿入穴の間隔を各仕様の部品ごとに異ならせて形成し、
各仕様の部品ごとに、それぞれ前記リード部の両端側を前記基板の前記２つの挿入穴に挿入することにより部品の誤挿入を防止することを特徴とする。
これにより、誤挿入が防止され、実装後の不良検査の簡素化及び不良品削減を行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
まず、本発明の理解を容易にするために、図４を参照しながら、本発明の実装部品を含む電子機器における電源回路の構成について説明する。
図４は、直流電圧２４Ｖを直流電圧１．０Ｖに変換するＤＣ−ＤＣコンバータ回路である。スイッチングトランジスタＱ１、スイッチングトランジスタＱ１を制御する集積回路ＩＣ１、ツェナーダイオードＺＤ１とＺＤ３、インダクタンスＬ１、コンデンサＣ１とＣ３、ダイオードＤ１を備えている。
【００２３】
上記回路は、スイッチングトランジスタＱ１のオン時間のみ電圧を出力し、オフ時間は出力しないことで、電源回路から供給された直流電圧２４Ｖを直流電圧１．０Ｖに変換している。また、集積回路ＩＣ１はスイッチングトランジスタＱ１のオン・オフ時間を制御している。
【００２４】
図５は、直流電圧２４Ｖを直流電圧３．３Ｖに変換するＤＣ−ＤＣコンバータ回路である。スイッチングトランジスタＱ２、スイッチングトランジスタＱ２を制御する集積回路ＩＣ２、ツェナーダイオードＺＤ２とＺＤ４、インダクタンスＬ２、コンデンサＣ２とＣ４、ダイオードＤ２を備えている。
【００２５】
上記回路は、図４と同様にスイッチングトランジスタＱ２のオン・オフ動作を利用して、電源回路から供給された直流電圧２４Ｖを直流電圧３．３Ｖに変換している。集積回路ＩＣ２はスイッチングトランジスタＱ２のオン・オフ時間を制御している。
【００２６】
図６は、ＡＣアダプタの入力と図４、図５に示すＤＣ−ＤＣコンバータ回路の間にある電源回路である。
【００２７】
ＡＣアダプタの入力に接続されるコネクタＣＮ７、電源回路溶断用の温度ヒューズＦ１、Ｆ２、トランジスタＱ３、トランジスタＱ３のベース電圧用抵抗素子Ｒ１１とＲ１２を備えている。
【００２８】
図６の回路は、ＡＣアダプタの入力からコネクタＣＮ７を通して直流電圧２４Ｖが供給される。トランジスタＱ３のオン時間のみＤＣ−ＤＣコンバータ回路に直流電圧２４Ｖを供給する。
【００２９】
ここで、図６の回路の温度ヒューズＦ１、Ｆ２は、図４と図５の回路の過電圧防止用に設けられている。
【００３０】
図４と図５の回路に示すスイッチングトランジスタＱ１又はＱ２が故障した時、ツェナーダイオードＺＤ１又はＺＤ２に過電圧が印加され、ツェナーダイオードＺＤ１又はＺＤ２に過電流が流れる。
【００３１】
その過電流により、ツェナーダイオードＺＤ１又はＺＤ２は発熱する。ツェナーダイオードＺＤ１及びＺＤ２をヒューズＦ１と近接して配置することで、その発熱でヒューズＦ１を溶断させている。ヒューズＦ１の溶断により、ＡＣアダプタの入力からの電力供給を遮断する。なお、ヒューズＦ１を確実に溶断させるため、ヒューズＦ１とツェナーダイオードＺＤ１及びＺＤ２を近接して実装した後、モールドで固定している。
本図には表れていないが、ヒューズＦ２も同様にツェナーダイオードＺＤ５、ＺＤ６の発熱により溶断する様に、実装した後、モールドで固定している。
【００３２】
図７に、図４、６の回路における従来の実装基板の実装部品の配置を示す。従来は、図７に示すツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２のように、外観上類似するが仕様の異なる実装部品を近接して実装する場合でも、ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２共、リードピッチをＰ０にしていた。このため、誤挿入が起き易かった。尚、図7には、説明上、ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２等回路記号を用いて示しているが、これらツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２等は、図１乃至図３に示したのと同様に、部品本体とリード部とを含み、リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、実装基板に近接して実装される実装部品である。
【００３３】
図８に、図４、６の回路における本発明の実施の形態に係る基板の実装部品の配置を示す。尚、図８にも、説明上、ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２等回路記号を用いて示しているが、これらツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２等は、図１乃至図３に示したのと同様に、部品本体とリード部とを含み、リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、実装基板に近接して実装される実装部品である。
【００３４】
本実施形態では、ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２のように、外観上類似するが仕様の異なる実装部品を近接して実装する場合、ツェナーダイオードＺＤ１のリードピッチをＰ０とし、ツェナーダイオードＺＤ２のリードピッチをＰ１というように、ツェナーダイオードＺＤ１、ツェナーダイオードＺＤ２両者のリードピッチを異なる長さに設定する。
【００３５】
以上により、例えば、ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２等の外観上類似する実装部品であっても、容易に識別が可能となる。また、基板への誤挿入が防止され、実装後の不良検査の簡素化及び不良品削減を行うことが可能になる。
【００３６】
以上のように、本実施形態の実装部品ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２は、それぞれ図１乃至図３に示したのと同様に、部品本体とリード部とを含み、リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、実装基板に近接して実装される実装部品であって、２以上の実装部品の仕様が異なるものであり、互いに異なるリードピッチＰ０、Ｐ１を有する。
これにより、部品本体の外観は類似しても、異なった仕様の実装部品であれば、リードピッチＰ０、Ｐ１の違いにより容易に識別することができる。
【００３７】
また、仕様が異なる実装部品であるツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２は、それぞれリード部の両端側が各リードピッチＰ０、Ｐ１に合わせて曲げ加工されて形成される。これにより、異なった仕様の実装部品につき、異なるリードピッチＰ０、Ｐ１を形成できるので、当該異なった仕様の実装部品ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２相互の誤挿入を防止できる。
【００３８】
また、本発明の実装部品が実装される実装基板１３は、各実装部品ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２のリード部の両端側が挿入される２つの挿入穴を含み、この２つの挿入穴の間隔を、互いに異なるリードピッチを有する実装部品ごとに異ならせて形成した。
【００３９】
これにより、異なった仕様の実装部品ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２が挿入される挿入穴につき、異なるピッチの挿入穴を形成できるので、部品相互の誤挿入を防止できる基板が得られる。
【００４０】
また、このようにツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２が実装された実装基板を備える電子機器を構成すれば、効率の良い部品実装工程を経て電子機器が製作されるので、生産性が向上しコストも低下させ得る。
【００４１】
なお、以上に述べた実施形態は、本発明の実施の一例であり、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内で、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、上記の実施形態では、実装部品としてツェナーダイオードを挙げているが、特にツェナーダイオードに限定される必要はなく、それぞれ部品本体とリード部とを含み、リード部が所定のリードピッチを有して実装基板に挿入されることにより、該実装基板に実装される少なくとも２以上の互いに外観が類似し、実装基板に近接して実装される実装部品であれば、他に、例えば、コンデンサ等でも適用可能である。
【００４２】
また、上記の実施形態では、ツェナーダイオードＺＤ１、ＺＤ２と同種の実装部品について本発明を適用したが、特に同種の実装部品である必要はなく、外観上類似している構造を持つ実装部品、例えば、抵抗とコンデンサ等でも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】基板に実装される実装備品の構造を示す図である。
【図２】図１の実装備品の曲げ加工後の状態を示す図である。
【図３】図１の実装部品の基板に実装後の状態を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る直流電圧２４Ｖを１．０Ｖに変換するＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る直流電圧２４Ｖを３．３Ｖに変換するＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るＡＣアダプタの入力とＤＣ−ＤＣコンバータ回路をつなぐ電源回路の図である。
【図７】図６の回路における従来の基板の実装備品のリードピッチを示す図である。
【図８】図６の回路における本発明の実施の形態に係る基板の実装備品のリードピッチを示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  実装部品、１１  部品本体、  １２  リード部、  
１２Ａ  リード部１２における曲げ加工された両端側伸長部、１３  実装基板、  
１３Ａ  実装基板１３に形成した挿入穴（貫通穴）、  １３Ｂ  実装基板１３の裏面、  
１４  はんだ、  Ｐ、Ｐ０、Ｐ１  リードピッチ、
Ｑ１、Ｑ２  スイッチングトランジスタ、  Ｑ３  トランジスタ、  
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３  ダイオード、  Ｌ１、Ｌ２  インダクタンス、  
ＺＤ１、ＺＤ２、ＺＤ３、ＺＤ４、ＺＤ５、ＺＤ６  ツェナーダイオード、  
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５  コンデンサ、  
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２  
抵抗素子、  ＩＣ１、ＩＣ２  集積回路、
Ｆ１、Ｆ２  温度ヒューズ、  ＣＮ７  コネクタ
【図１】
2005268457.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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