(57)【要約】【課題】  良好な手切れ性及びひねり性を有するポリプロピレンフイルムを提供することにある。【解決手段】  ポリプロピレン樹脂層（Ａ）の少なくとも片面に（Ａ）の融点よりも１０℃以上高い融点を有した樹脂（Ｂ）をフィルム全厚に対して（Ｂ）が５〜６０％の厚みになる様に積層し、一軸延伸後に（Ａ）の融点より１０℃低い温度以上（Ｂ）の融点未満の温度で熱処理するポリプロピレンフイルムの製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン樹脂層（Ａ）の少なくとも片面に、ポリプロピレン樹脂層（Ａ）の融点よりも１０℃以上高い融点を有し、かつ全厚みに対し５％以上、６０％以下の厚みのポリプロピレン樹脂層（Ｂ）を積層した未延伸積層フイルムを少なくとも一軸延伸後にポリプロピレン樹脂層（Ａ）の融点より１０℃低い温度以上、かつポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の融点未満の温度で熱処理することを特徴とする引き裂き性とひねり性の良好なポリプロピレンフイルムの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の積層ポリプロピレン系フイルムであって、前記ポリプロピレン樹脂層（Ａ）及びポリプロピレン樹脂層（Ｂ）が、（Ｂ）／（Ａ）または（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）構成に積層された積層ポリプロピレン系フィルムであり、ポリプロピレン樹脂層（Ａ）の結晶化温度が９０〜１１０℃、ポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の結晶化温度がポリプロピレン樹脂層（Ａ）より高いことを特徴とする積層ポリプロピレン系フイルム。
【請求項３】
請求項１記載の積層ポリプロピレン系フイルムであって、前記ポリプロピレン樹脂層（Ａ）は、変成ポリプロピレン系樹脂を主成分とし、且つ、ポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の変成ポリプロピレン系樹脂のメルトインデックス（ＭＩ）が基材層（Ａ）のポリプロピレン系樹脂のメルトインデックス（ＭＩ）より５ｇ／１０分以上大きく、且つ、表面層（Ｂ）の変成ポリプロピレン系樹脂のＭＩが８ｇ／１０分以上であることを特徴とする積層ポリプロピレン系フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリプロピレン延伸フイルムに関する。更に詳しくは、ポリプロピレン延伸フイルムの優れた特性である耐水性等を失うことなく実用面の特性を維持し、良好な引き裂き性とひねり性を具備した包装用フイルムやテープ用フイルムとして有用なポリプロピレン延伸フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、切断性の優れたフイルムとしては、セロハンが知られている。セロハンは、その優れた透明性と易切断性、ひねりしわ固定性等の特性により各種包装材料、粘着テープ用として重用されている。しかし、一方ではセロハンは吸湿性を有するため特性が季節により変動し一定の品質のものを常に供給することは困難であった。また、ポリプロピレンをベースフイルムとした包装用袋や粘着テープなどは、延伸されたポリプロピレンフイルムの強靱性、耐水性、透明性などの優れた特性の良さを買われて用いられているが、これらの優れた特性を有する反面、切断しにくく、包装用袋の口を引き裂き難い欠点や、粘着テープが切りにくい欠点、及びひねり固定性が劣るためにひねり包装用に用いることができない等の欠点があった。
【０００３】
上記欠点を解決する方法として、非相溶の複数のポリマーを含む組成物を押出し成形した引裂き製フイルムが知られている。例えば、直鎖状低密度ポリエチレンと、特定の溶解度係数を有する熱可塑性樹脂とを９９／１〜８０／２０（重量比）の割合で配合し、熱溶融押出しする製造方法がある(例えば、特許文献１参照。)。また、ナイロンなどの高融点樹脂とポリエチレンなどの低融点のオレフィン樹脂とを組み合わせて押出し成形した易引裂き性フイルムがある（例えば、特許文献２参照。）。さらに一軸方向に配向させたポリプロピレンフイルムや低分子量のポリプロピレン樹脂を用いるものなども提案されている。
【特許文献１】特開平１−１５３７３３号公報
【特許文献２】特開平４−１９１３７号公報
【０００４】
しかしながら、上記従来技術において、これらのフイルムは、強度および凝集力が小さく、取扱い性や加工性を大きく低下させる。さらに、一軸方向に配向させる方法は、配向方向へは直線的に容易に切れるが配向方向以外には切れにくく、また低分子量のポリプロピレン樹脂を用いる方法は、延伸工程での膜破れのトラブルが発生しやすくなり実用的でなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はセロハンの有する特性のうち特に易切断性、ひねり固定性に注目し、これらの特性を有しさらにポリプロピレンフィルムの優れた特性である防湿性、透明性等を合わせて有するフィルムを得ることを目的として研究し、これを達成したものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はポリプロピレン樹脂層（Ａ）の少なくとも片面に、ポリプロピレン樹脂層（Ａ）の融点よりも１０℃以上高い融点を有し、かつ全厚みの５％以上、６０％以下の厚みのポリプロピレン樹脂層（Ｂ）を積層した未延伸積層フイルムを、少なくとも一軸延伸後にポリプロピレン樹脂層（Ａ）の融点より１０℃低い温度以上、かつポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の融点未満の温度で熱処理をしたことを特徴とする引き裂き性とひねり性の良好なポリプロピレンフイルムの製造方法に関するものである。
【０００７】
すなわち、本発明は融点の異なるポリプロピレン積層フイルムを延伸後、低い融点を有する側のポリプロピレン（Ａ）の融点より１０℃低い温度以上で、かつ高い融点を有する側のポリプロピレン（Ｂ）の融点未満の温度で熱処理を実施することにより、ポリプロピレン（Ａ）層は延伸工程での配向が崩れポリプロピレン樹脂の耐熱性、透明性、耐水性といった特性は維持しつつ引き裂き性とひねり固定性を有する層を構成し、ポリプロピレン（Ｂ）層は配向を維持したポリプロピレンフイルム本来の耐熱性等の優れた特性を有する層を構成するという２種の異なる特性を構成する積層フイルムにすることによりポリプロピレンフイルム本来の優れた特性を有しつつ良好な引き裂き性とひねり固定性を具備するという相反する特性を持ったポリプロピレンフイルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【発明の効果】
【０００８】
以上の如く、手切れ性、ひねり性の良好なポリプロピレンフイルムが得られ、包装用として有効なことがわかる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のポリプロピレン樹脂層（Ｂ）に用いられるポリプロピレンは特に限定されるものではなく、例えば、ポリプロピレン単独やポリエチレン、ポリブテンで変性されたポリプロピレン共重合体等がある。またポリプロピレン樹脂層（Ａ）に用いられるポリプロピレンは、ポリプロピレン樹脂層（Ｂ）に用いられるポリプロピレンの融点よりも１０℃以上、好ましくは２０℃以上低い融点を有する共重合体が好ましい。
【００１０】
さらに、ポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の厚みは全厚みの５％以上、６０％以下、好ましくは１５％以上５０％以下の厚みが好ましい。ポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の厚みが全厚みの５％未満の場合は、得られるフイルムの強度が低くなり、実用上支障がでる。またポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の厚みが全厚みの６０％を越えると目的とする引き裂き性とひねり性が低下する。またポリプロピレン樹脂層（Ａ）とポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の積層は３層（Ｂ／Ａ／Ｂ）または２層（Ｂ／Ａ）の構成のどちらでもよい。さらに、延伸フィルムの厚みは本発明の目的とする用途である包装用袋や粘着テープなどで使用されるフィルム厚みは１２μから３０μであるが、特に限定されるものではない。
【００１１】
本発明のポリプロピレンフイルムは、本発明の効果を阻害しない範囲で、公知の各種添加材、例えば滑剤、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤等が添加されていてもよい。
【００１２】
ここでいう未延伸積層フィルムとは、複数の押出機等の中で、融点以上の温度で別々に溶融し、ダイス出口から押し出して成形した未延伸フィルム同士を加温状態でラミネートする方法が挙げられる。別の方法としては一方の未延伸フィルムの表面に、他方の溶融フィルムを溶融ラミネートする方法がある。さらに別の方法としては共押し出し法により積層した状態でダイス出口より押し出して未延伸フィルムを成形する方法がある。
【００１３】
次に本発明フィルムの製造法の一例を説明する。熱風乾燥したポリプロピレン樹脂（Ａ）及びポリプロピレン樹脂（Ｂ）をそれぞれ別の２台の押出機に供給し、それぞれの融点以上の温度で溶融押し出しし、複合アダプターを通過させ、２種３層（Ｂ／Ａ／Ｂ）または２種３層（Ｂ／Ａ／Ｂ）として口金より押し出し冷却固化させて未延伸積層フイルムを成形する。
【００１４】
延伸工程では、面積倍率で８〜５０倍程度、好ましくは１０〜４０倍程度に延伸することができる。また、延伸方法は、１軸延伸、２軸延伸を問うものではなく、２軸延伸の場合も、同時２軸延伸法、逐次２軸延伸法、インフレーション法などで実施することができるが逐次２軸延伸が一般的である。
【００１５】
逐次２軸延伸を行う場合の条件としては、まず縦方法に、１００〜１５０℃に加熱した周速差を有するロール間で３〜８倍程度延伸し、次いで幅方向にテンター延伸機を用いて１４０〜１７０℃程度の温度で４〜１０倍程度延伸する。
【００１６】
この延伸フイルムをポリプロピレン樹脂層（Ａ）の融点よりも高く、かつポリプロピレン樹脂層（Ｂ）の融点よりも低い温度で熱処理を行う。この熱処理では、必要に応じて弛緩処理を行ってもよいことは言うまでもない。
【００１７】
さらに本発明のフイルムに対して、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、火炎処理などを行い、接着性を向上させることは、本発明に対して本発明に対して何ら支障なく、該処理はフィルム製造工程の中で行ういわゆるインライン処理で行っても良いし、製造されたフィルムに後工程として処理するいわゆるオフライン処理で行っても良い。
【００１８】
前期熱処理によりポリプロピレン樹脂層（Ａ）は延伸による分子配向が殆ど崩壊し、本発明の目的とする引き裂き性とひねり性が得られ、ポリプロピレン樹脂層（Ｂ）は分子配向を維持している為に本発明の特性を有するフイルムが得られると考えられる。
【００１９】
本発明は前述した如く、製膜ラインでの熱処理により分子配向が殆ど崩壊した引き裂き性とひねり性を付与する層と、分子配向を維持したポリプロピレン本来の特性を有する層のバランスにより目的とするフイルム特性を自在に設定出来る利点を有するとともに、分子配向を維持した層が存在するために製膜での破断トラブル等も防止できる利点を有する。
【実施例】
【００２０】
以下、実施例により本発明を説明する。実施例および比較例における評価の方法については（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の方法で行った。
【００２１】
（ａ）融点、結晶化温度；基材層（Ａ）及び表面層（Ｂ）と同一組成の単層フイルムをそれぞれ作成し、得られたフイルムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１に準拠し、示差走査熱量測定法により、フイルムを加熱し、溶融ピーク温度を測定して融点とした後、冷却し、結晶化のピーク温度を測定して結晶化温度とした。
【００２２】
（ｂ）手切れ性；官能テストで行い、幅１５ｍｍのテープ状サンプルを手で切断した時、容易に手で切断できるものものを○、容易に手で切断できないものを×とした。
【００２３】
（ｃ）ひねり性；官能テストで行い、幅３０ｍｍのテープ状サンプルを手でひねった時、ひねった状態でもとに戻らないものを○、ひねった状態を維持できないものを×とした。
【００２４】
実施例１融点が１３５℃のポリプロピレン（Ａ）と融点が１６３℃のポリプロピレン（Ｂ）をおのおの２６０℃の温度で別々の押出機により溶融しこの溶融体を複合アダプターで合流させた後にＴダイより押し出し、冷却ドラムで急冷して（Ｂ／Ａ／Ｂ）構成の３層の未延伸積層フイルムを得た。
【００２５】
該未延伸積層フイルムをまず縦方向に１３０℃で４．５倍、次いで横方向に１５５℃で８．５倍に延伸した後、３％の弛緩を行いつつ１６０℃の温度で熱処理を行い２５μのフイルムを得た。このフイルムのＢ／Ａ／Ｂ各層の厚み比率はそれぞれ２／２１／２の比率であった。
【００２６】
かくして得られたフイルムは爪をあてがう程度でどの方向にも容易に切断することができ、またフイルムをひねると、そのままのひねった状態を維持できた。また、本フィルムは製膜及びスリット時にも破断等のトラブルは無く生産性も良好であった。
【００２７】
（実施例２）
実施例１と同じ原料、方法でＢ／Ａ／Ｂ各層の厚み比率のみ４／１７／４に変更した２５μのフイルムを得た。かくして得られたフイルムも実施例１よりも少し抵抗のある手切れ性のあるフィルムが得られた以外はひねり固定性も良好であった。
【００２８】
（比較例１）
実施例１と同じ原料、方法でＢ／Ａ／Ｂ各層の厚み比率のみ１０／５／１０に変更した２５μのフイルムを得た。かくして得られたフイルムは手切れ性はなく、またフイルムをひねっても元に戻り、ひねり固定性は無かった。
【００２９】
（比較例２）
ポリプロピレン（Ａ）の融点を１５５℃に変更した以外は全て実施例１と同じ方法、条件、厚み比率で２５μのフイルムを得た。かくして得られたフイルムは手切れ性はなく、またフイルムをひねっても元に戻り、ひねり固定性は無かった。
【００３０】
（比較例３）
実施例１と同じ原料、方法、厚み比率で延伸した後、３％の弛緩を行いつつ１００℃の温度で熱処理を行った２５μのフイルムを得た。かくして得られたフイルムは手切れ性はなく、またフイルムをひねっても元に戻り、ひねり固定性は無かった。
【００３１】
（比較例４）
実施例１と同じ原料、方法、厚み比率で延伸した後、３％の弛緩を行いつつ１７０℃の温度で熱処理を行ったが溶融によりフイルムは得られなかった。
【００３２】
実施例および比較例で得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
2005144874.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本願発明のポリプロピレンフイルムは手切れ性、ひねり性の良好なポリプロピレンフイルムが得られ、包装用途分野に利用することができ、産業界に寄与することが大である。