(57)【要約】      （修正有）【課題】平板状ワークピースの研磨加工において生じる表面の面だれが低減され、且つ、表面と裏面とが平行な形状を呈する平板状ワークピースの研磨方法を提供する。【解決手段】キャリアを下動させ、各ウェーハを研磨布に押し当て、下定盤を回転させて各ウェーハの研磨を行う（ステップＳ２１）。研磨負荷が大きくなったか否かを、下定盤を回転駆動するモータの駆動電流を検出することでチェックする。モータ駆動電流が増大していなければ、各ウェーハの厚みがテンプレートリングの厚みに達するまで研磨を続け、増大していれば、各ウェーハの厚みがテンプレートリングの厚みに略一致するまで研磨されているので（ステップＳ２２）、予め設定した時間だけ、各ウェーハに対し、更に追加研磨を、各ウェーハの仕上げ厚まで行う（ステップＳ２３）。【選択図】図４
2005199388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で前記平板状ワークピース（７）の主面を研磨する平板状ワークピースの研磨方法において、
前記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、該仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、前記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）が、前記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる前記ワークキャリア（５）に、前記平板状ワークピース（７）を固定するステップと、
前記ワークキャリア（５）に固定された前記平板状ワークピ−ス（７）を前記研磨布（３）に押し当てて、前記平板状ワークピース（７）の厚さが仕上げ厚になるまで加工を行うステップと、
を備える平板状ワークピースの研磨方法。
【請求項２】
請求項１記載の平板状ワークピースの研磨方法において、
前記加工を行うステップが、
前記加工補助材（８、９、１０、１２）が前記研磨布（３）に接触するまで前記平板状ワークピース（７）を加工する第１のステップと、
前記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行う第２のステップと、
を有する平板状ワークピースの研磨方法。
【請求項３】
請求項２記載の平板状ワークピースの研磨方法において、
前記第２のステップが、
加工負荷を検出するステップと、
加工負荷の変動を検出したことにより、前記加工補助材（８、９、１０、１２）が前記研磨布（３）に接触したことを検知するステップと、
を更に有する平板状ワークピースの研磨方法。
【請求項４】
定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で前記平板状ワークピース（７）の主面を研磨する平板状ワークピースの研磨装置において、
前記ワークキャリア（５）上に、前記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる加工補助材（８、９、１０、１２）であって、前記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、該仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、前記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）を備える平板状ワークピースの研磨装置。
【請求項５】
請求項４記載の平板状ワークピースの研磨装置において、
前記加工補助材（８、９、１０、１２）が前記研磨布（３）に接触するまで前記平板状ワークピース（７）を加工し、且つ、前記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行うための制御を実行する制御装置を更に備える平板状ワークピースの研磨装置。
【請求項６】
請求項４記載の平板状ワークピースの研磨装置において、
加工負荷を検出する検出手段と、
前記検出手段が加工負荷の変動を検出したことにより、前記加工補助材（８、９、１０、１２）が前記研磨布（３）に接触したことを検知する接触検知手段と、
を更に備える平板状ワークピースの研磨装置。
【請求項７】
定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で前記平板状ワークピース（７）の主面を研磨する平板状ワークピースの研磨装置のための制御装置であって、
前記ワークキャリア（５）上に、前記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる加工補助材（８、９、１０、１２）であって、前記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、該仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、前記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）が、前記研磨布（３）に接触するまで前記平板状ワークピース（７）を加工し、且つ、前記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行うための制御を実行する制御装置。
【請求項８】
定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で前記平板状ワークピース（７）の主面を研磨する平板状ワークピースの研磨装置を制御するための制御プログラムにおいて、
前記ワークキャリア（５）上に、前記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる加工補助材（８、９、１０、１２）であって、前記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、該仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、前記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）が前記研磨布（３）に接触するまで前記平板状ワークピース（７）を加工する第１のステップと、
前記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行う第２のステップと、
を行う制御をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、定盤上に布かれた研磨布に、ワークキャリア上に固定された例えば半導体ウェーハのような平板状ワークピースの主面を押し当てた状態で上記平板状ワークピースの主面を研磨する平板状ワークピースの研磨方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ（以下、「ウェーハ」という）は、実装する半導体デバイスの高集積化により、研磨面であるウェーハ表面（即ち、実装面）の平坦度が厳格に要求される。そのため、研磨加工において生じる、ウェーハの研磨布への沈み込み（潜り込み）等に起因して、ウェーハ表面における周縁部の研磨量が中心部の研磨量よりも大きくなってウェーハ周縁部の断面形状がたれてくる所謂面だれ（「ロールオフ」ともいう。以下同じ）を防止する必要がある。
【０００３】
従来、ウェーハの平坦度を改善することにより、ウェーハの面だれの低減を図ることを目的としたウェーハの研磨方法が提案されている。この方法では、ウェーハを接着した硬質プレートを定盤上に貼付された研磨布面上で回転摺動させてウェーハを研磨する際に、ウェーハの周縁にウェーハの仕上がり厚さよりも薄い厚さとされるリングを装着した状態でウェーハに対する研磨が行われる（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、上記とは別に、リテーナリングの効果を最大限に発揮でき、ウェーハの周辺部のダレを防止できるようにすることを目的として、研磨布が設けられた定盤上にスラリを滴下し、ウェーハを保持したプレートを押圧、回転させることにより、ウェーハ表面を研磨するウェーハの研磨方法に係わる改良技術も提案されている。この方法では、プレートにリテーナリングをウェーハの周辺部にクリアランスが形成されるように装着し、クリアランスを自動調整しながらウェーハの研磨が行われる（例えば特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平5-326468号公報
【特許文献２】特開2001-252863号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記各々の提案に係るウェーハの研磨方法においては、ウェーハ表面における面だれをできるだけ抑制することにより、ウェーハの仕上がり面（加工面）であるウェーハ表面を可能な限り平坦にすることを目指している。
【０００７】
しかし、実際にウェーハに対して片面加工（即ち、ウェーハ表面に対して研磨加工）を行った場合に、真に理想とするウェーハの断面形状は、単にウェーハ表面が平坦である（換言すれば、ウェーハ表面に面だれが全く無くて平坦である）ということではなくて、ウェーハ表面が、ウェーハ裏面（つまり、研磨面であるウェーハ表面の反対面）と平行である必要がある。つまり、研磨加工が施された後のウェーハの厚みが一定であることが重要なのである。何故なら、一連の加工が施された後の１枚のウェーハは、例えば面だれが１μ程度であるのに対して、幅が３０〜４０ｃｍもあるため、幾つかに切断されて使用されるから、ウェーハ全体として厚みが一定でないと、高集積化された半導体デバイスを実装するのに適さないウェーハが製造されてしまう虞があるからである。
【０００８】
一般には、ウェーハ裏面（つまり、研磨面であるウェーハ表面の反対面）についても、別途研磨加工が施されるのであるが、ウェーハ裏面においても、若干の面だれがあるのが普通である。そのため、ウェーハ表面の研磨加工においては、ウェーハ裏面の面だれに合わせてウェーハ表面にも若干の面だれがあるように、且つ、ウェーハ裏面と平行な面になるようにウェーハ表面を研磨加工することが要求される。
【０００９】
従って本発明の目的は、平板状ワークピースの研磨加工において生じる表面の面だれが低減され、且つ、表面と裏面とが平行な形状を呈する平板状ワークピースを提供できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の観点に従う平板状ワークピースの研磨方法は、定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で上記平板状ワークピース（７）の主面を研磨するもので、上記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、その仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、上記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）が、上記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる上記ワークキャリア（５）に、上記平板状ワークピース（７）を固定するステップと、上記ワークキャリア（５）に固定された上記平板状ワークピ−ス（７）を上記研磨布（３）に押し当てて、上記平板状ワークピース（７）の厚さが仕上げ厚になるまで加工を行うステップと、を備える。
【００１１】
上記構成によれば、ワークキャリア（５）に固定された平板状ワークピ−ス（７）を研磨布（３）に押し当てて、平板状ワークピース（７）の厚さが仕上げ厚になるまで加工を行うこととしたので、ワークピース（７）の裏面の面だれに合わせてワークピース（７）の表面にも若干の面だれがあるように、且つ、ワークピース（７）の裏面と平行な面になるようにワークピース（７）の表面を研磨加工することが可能になる。
【００１２】
本発明の第１の観点に係る好適な実施形態では、上記加工を行うステップが、上記加工補助材（８、９、１０、１２）が上記研磨布（３）に接触するまで上記平板状ワークピース（７）を加工する第１のステップと、上記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行う第２のステップと、を有する。
【００１３】
上記とは別の実施形態では、上記第２のステップが、加工負荷を検出するステップと、加工負荷の変動を検出したことにより、上記加工補助材（８、９、１０、１２）が上記研磨布（３）に接触したことを検知するステップと、を更に有する。
【００１４】
本発明の第２の観点に従う平板状ワークピースの研磨装置は、定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で上記平板状ワークピース（７）の主面を研磨するもので、上記ワークキャリア（５）上に、上記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる加工補助材（８、９。１０、１２）であって、上記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、その仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、上記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）を備える。
【００１５】
本発明の第２の観点に係る好適な実施形態では、上記加工補助材（８、９、１０、１２）が上記研磨布（３）に接触するまで上記平板状ワークピース（７）を加工し、且つ、上記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行うための制御を実行する制御装置を更に備える。
【００１６】
上記とは別の実施形態では、加工負荷を検出する検出手段と、上記検出手段が加工負荷の変動を検出したことにより、上記加工補助材（８、９、１０、１２）が上記研磨布（３）に接触したことを検知する接触検知手段と、を更に備える。
【００１７】
本発明の第３の観点に従う制御装置は、定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で上記平板状ワークピース（７）の主面を研磨する平板状ワークピースの研磨装置のためのもので、上記ワークキャリア（５）上に、上記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる加工補助材（）であって、上記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、その仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、上記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）が、上記研磨布（３）に接触するまで上記平板状ワークピース（７）を加工し、且つ、上記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行うための制御を実行する。
【００１８】
本発明の第４の観点に従う制御プログラムは、定盤（１）上に布かれた研磨布（３）に、ワークキャリア（５）上に固定された平板状ワークピース（７）の主面を押し当てた状態で上記平板状ワークピース（７）の主面を研磨する平板状ワークピースの研磨装置を制御するためのもので、上記ワークキャリア（５）上に、上記平板状ワークピース（７）の固定場所を実質的に包囲するように設けられる加工補助材（８、９、１０、１２）であって、上記平板状ワークピース（７）の仕上げ厚と略等しいか、その仕上げ厚よりも僅かに厚く、且つ、上記平板状ワークピース（７）の加工前厚より薄い厚みを持った加工補助材（８、９、１０、１２）が上記研磨布（３）に接触するまで上記平板状ワークピース（７）を加工する第１のステップと、上記平板状ワークピース（７）が仕上げ厚になるように追加の研磨を行う第２のステップと、を行う制御をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムである。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明によれば、平板状ワークピースの研磨加工において生じる表面の面だれが低減され、且つ、表面と裏面とが平行な形状を呈する平板状ワークピースを提供できるようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を、図面により詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態に係るウェーハのバッチ研磨に適用される研磨装置の説明図である。
【００２２】
この研磨装置は、バッチ研磨、即ち、１度に複数枚のウェ−ハに研磨加工を施す場合に用いられるもので、上記研磨装置は、図１に示すように、下定盤１と、下定盤１の上面に布かれた研磨布（クロスパッド）３と、下定盤１の上方に、底面が下定盤１の上面に対向して設けられる研磨プレート（キャリア）５と、キャリア５の底面に夫々貼付される複数枚のウェーハ７、及びテンプレートリング９とを備える。
【００２３】
下定盤１は、各ウェーハ５に研磨加工を施すに際して、各ウェーハ７の最終の研磨形状を決定するための基盤であり、モータ等の駆動源（図示しない）からの回転力を下定盤１に伝達するための回転力伝達・支持機構（図示しない）によって回転自在に支持されている。
【００２４】
キャリア５は、例えば硬質ガラス、或いはセラミック等の硬質の材料により構成される硬質プレートであり、例えばキャリア保持機構（図示しない）等によって図１の上下方向に移動自在に保持されるように構成されている。
【００２５】
複数枚のウェーハ７は、例えばワックスによってキャリア５の底面に固定的に貼付されている。
【００２６】
テンプレートリング９は、各ウェーハ７の直径よりも若干大きい径を有する複数個の円孔部を持ち、キャリア５の底面に、例えばワックスによって固定的に貼付されるか、或いはキャリア５の底面に形成される水膜の表面張力を利用してキャリア５の底面を摺動可能に貼付されるものである。テンプレートリング９には、その厚みが各ウェーハ７の仕上がり厚みよりも厚い、ガラスエポキシ樹脂から成るものが用いられている。なお、テンプレートリング９としては、上述したガラスエポキシ樹脂から成るもの以外にも、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）や、ポリカーボネートや、セラミック等の少なくともウェーハ７よりも研磨され難い材料によって構成されたものを用いることも可能である。
【００２７】
図２は、本発明の一実施形態に係るウェーハのバッチ研磨加工に用いられるテンプレートリング９が、キャリア５の底面に貼付される過程の一実施例を示す説明図である。
【００２８】
図２において、キャリア５の底面には、まず図２（Ａ）に示すように、複数枚（図２では４枚）のウェーハ７が、例えばワックスによって固定的に貼付される。次に、テンプレートリング９が、図２（Ｂ）に示すように、複数個（図２では４個）の円孔部の周縁と各ウェーハ７の周縁との間にクリアランスを設けた状態で、例えばキャリア５の底面に形成される水膜の表面張力を利用してキャリア５の底面に貼付される。上述したように、テンプレートリング９には、各ウェーハ７の径よりも若干大きい径を有する複数個（図２では４個）の円孔部９ａを持ち、且つ、その厚みが各ウェーハ７の仕上がり厚みよりも厚いものが採用される。
【００２９】
各ウェーハ７は、図１で示した研磨装置を利用して、以下のようなプロセスを経ることによりバッチ研磨加工が施される。
【００３０】
即ち、各ウェーハ７を、テンプレートリング９と共に上述した態様で夫々キャリア５の底面に貼付した後、図３に示すように、キャリア５を上記キャリア保持機構（図示しない）を通じて下方に移動させることにより、各ウェーハ７、及びテンプレートリング９を研磨布３に圧接された状態（つまり、各ウェーハ７、及びテンプレートリング９が研磨布３に押し当てられた状態）にする。この状態で、各ウェーハ７の研磨面と研磨布３とに研磨液をかけながら、上記回転力伝達・支持機構（図示しない）を通じて下定盤１を回転駆動させて各ウェーハ７の研磨面を研磨布３上で摺動させることにより、各ウェーハ７の研磨面に対する研磨加工が施される。
【００３１】
図４は、本発明の一実施形態に係るウェーハ７のバッチ研磨加工における処理手順の一例を示すフローチャートである。図４に示した処理手順で行われるバッチ研磨加工では、既述のように、テンプレートリング９として、その厚みが各ウェーハ７の最終仕上げ厚と略同一か、又は各ウェーハ７の最終仕上げ厚よりも僅かに厚いテンプレートリングが用いられる。
【００３２】
図４において、各ウェーハ７、及びテンプレートリング９が、上述した態様で夫々キャリア５の底面に貼付された状態から、各ウェーハ７に対する一連のバッチ研磨加工が開始される。
【００３３】
即ち、キャリア５を上記キャリア保持機構（図示しない）を通じて下方に移動させることによって、各ウェーハ７が研磨布３に押し当てられた状態になり、この状態から、上記回転力伝達・支持機構（図示しない）を通じて下定盤１を回転駆動させることで、各ウェーハ７の研磨が行われる（ステップＳ２１）。
【００３４】
次に、研磨負荷が大きくなったか否かを適宜チェックする。このチェックは、例えば、図１で示した研磨装置各部の駆動を制御するコントローラ（図示しない）が、上記回転力伝達・支持機構（図示しない）を通じて下定盤１を回転駆動しているモータ（図示しない）の駆動電流（以下、「モータ電流」という）を検出するために設けられた電流検出手段（図示しない）からの電流検出信号を入力して、モータ電流が増大したか否かをチェックすることによって行われる。研磨負荷が大きくなっていなければ、即ち、モータ電流が増大していなければ、各ウェーハ７の厚みがテンプレートリング９の厚みに達するまで研磨されていないことを示している。
【００３５】
これとは逆に、研磨負荷が大きくなっていれば、つまり、モータ電流が増大していれば、各ウェーハ７の厚みがテンプレートリング９の厚みに略一致するまで研磨されていることを示している。各ウェーハ７の厚みが、テンプレートリング９の厚みと略一致すれば、各ウェーハ７の研磨面と研磨布３との間の圧接状態に加えて、テンプレートリング９と研磨布３との間にも圧接状態が生じるので、テンプレートリング９と研磨布３とが圧接する以前よりも、モータ電流が増大することになる（ステップＳ２２）。
【００３６】
電流検出手段（図示しない）からの電流検出信号に基づいて、上記コントローラ（図示しない）が、モータ電流が増大していないと判断した場合には（ステップＳ２２でNo）、ステップＳ２１へ復帰し、そのまま各ウェーハ７の研磨加工が継続される。
【００３７】
一方、上記電流検出信号に基づいて、上記コントローラ（図示しない）が、モータ電流が増大していると判断した場合には（ステップＳ２２でYES）、予め設定した時間だけ、各ウェーハ７に対し、更に追加研磨（追い込み研磨）を（各ウェーハ７の仕上げ厚まで）行うことになる。ここで、予め設定した時間とは、追い込み研磨量（つまり、テンプレートリング９の厚みと各ウェーハ７の最終仕上げ厚との間の差。例えば、2μｍ）を、研磨レート（即ち、単位時間当りの研磨量）で除算することによって、求めることができる（ステップＳ２３）。
【００３８】
ステップＳ２３で示した追加研磨を、各ウェーハ７（の研磨面）に対して施すことによって、各ウェーハ７の断面形状を、夫々の研磨面の反対面の面だれに対応した、周縁が中央よりも僅かに反り上がっている状態に形成することが可能になる。
【００３９】
図５は、本発明の一実施形態に係るウェーハ７のバッチ研磨加工に際しての、ウェーハ７、テンプレートリング９、及び研磨布３の間の位置関係の変遷を示す説明図である。
【００４０】
図５において、各ウェーハ７に対してバッチ研磨加工が開始される時点では、図５（Ａ）で示すように、夫々キャリア５の底面に貼付された状態にある各ウェーハ７と、テンプレートリング９とでは、各ウェーハ７の厚みの方がテンプレートリング９の厚みよりも厚く、そのため、各ウェーハ７はテンプレートリング９よりも下方に突出している。この時点では、テンプレートリング９は勿論のこと、各ウェーハ７の研磨面も、下定盤１の上面に布かれている研磨布３には接触しておらず、各ウェーハ７、及びテンプレート９は、研磨布３の上方に位置している。この状態は、図４で説明したフローチャートにおけるステップＳ２１の処理に対応している。
【００４１】
次に、キャリア５が下方に移動して各ウェーハ７（の研磨面）が研磨布３に圧接された状態で下定盤１が回転駆動し、研磨液が各ウェーハ７の研磨面と研磨布３との間に供給されることで、各ウェーハ７の研磨面に対して研磨加工が施される。即ち、各ウェーハ７の研磨面が徐々に研磨され、やがて図５（Ｂ）で示すように、各ウェーハ７の厚みがテンプレートリング９の厚みと略等しい状態になる。これにより、各ウェーハ７のみならず、テンプレートリング９も研磨布３に沈み込む（潜り込む）ことになるので、既述のように、研磨負荷、即ち、下定盤１を回転駆動するためのモータ電流が増大することになる。この状態は、図４で説明したフローチャートにおけるステップＳ２２の処理に対応している。
【００４２】
次に、テンプレートリング９の厚みに略等しい厚みにまで研磨面に研磨加工を施された各ウェーハ７に対して、各ウェーハ７の厚みが、所定の仕上げ厚（つまり、上述した最終仕上げ厚）になるまで、下定盤１を回転駆動させて、所謂追い込み研磨が施される。これは、図４で説明したフローチャートにおけるステップＳ２３の処理に対応している。これにより、各ウェーハ７の断面形状が、図５（Ｃ）、及び図５（Ｄ）で示すように、夫々の研磨面の反対面の面だれに対応した、周縁が中央よりも僅かに反り上がっている状態に形成されることになる。
【００４３】
図６は、本発明の一実施形態に係るウェーハ７のバッチ研磨加工に用いられるテンプレートリング（９）、又はキャリア（５）の変形例と、テンプレートリングとは異なる別のリングとを示す説明図である。
【００４４】
テンプレートリングとしては、上述した（図２で示した）ような形状のテンプレートリング９に代えて、例えば図６（Ａ）に示すような、内径がウェーハ７の外径よりも若干大きい１個のリング８を、各ウェーハ７毎にウェーハ７の個数だけ用いることもできる。或いは、上述したテンプレートリング９に代えて、図６（Ｂ）に示すような、外径がキャリア５の外周と略同一の大きさを有した外環１０ａと、外環１０ａの内周側に所定の間隔を隔てて配置され外環１０ａと一体的に成形されて成る、内径が各ウェーハ７の外径よりも若干大きい複数個の内環１０ｂとを備えるテンプレートリング１０を用いることもできる。
【００４５】
更には、リング８や、テンプレートリング１０等を一切用いずに、上記のような底面が略平坦なキャリア５に代えて、所定の間隔を隔てて配置された、内径が各ウェーハ７の外径よりも若干大きい複数個の円形状の凹部１２ａを持つキャリア１２を用いることによっても、リング８や、テンプレートリング１０等を用いた場合と略同様の態様で各ウェーハ７に対して研磨加工を施すことができる。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これは本発明の説明のための例示であって、本発明の範囲をこの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、他の種々の形態でも実施することが可能である。上述した実施形態では、ウェーハのバッチ研磨を例にとって説明したが、本発明はバッチ研磨に限らず、ウェーハを１枚ずつ研磨する所謂枚葉研磨にも適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係るウェーハのバッチ研磨に適用される研磨装置の説明図。
【図２】本発明の一実施形態に係るウェーハのバッチ研磨加工に用いられるテンプレートリングが、キャリアの底面に貼付される過程の一実施例を示す説明図。
【図３】図１に記載のウェーハの研磨装置を利用して、ウェーハにバッチ研磨加工を施すに際しての研磨装置の動作を示す説明図。
【図４】本発明の一実施形態に係るウェーハのバッチ研磨加工における処理手順の一例を示すフローチャート。
【図５】本発明の一実施形態に係るウェーハのバッチ研磨加工に際しての、ウェーハ、テンプレートリング、及び研磨布の間の位置関係の変遷を示す説明図。
【図６】本発明の一実施形態に係るウェーハのバッチ研磨加工に用いられるテンプレートリング、又はキャリアの変形例と、テンプレートリングとは異なる別のリングとを示す説明図。
【符号の説明】
【００４８】
１  下定盤
３  研磨布
５、１２  研磨プレート（キャリア）
７  ウェーハ
８  （テンプレートリングとは異なる別の）リング
９、１０  テンプレートリング
【図１】
2005199388.tif 000003
【図２】
2005199388.tif 000004
【図３】
2005199388.tif 000005
【図４】
2005199388.tif 000006
【図５】
2005199388.tif 000007
【図６】
2005199388.tif 000008