(57)【要約】  【課題】  セラミック誘電体シートと内部電極用シートの積層体を焼成して製造される、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体の、構造欠陥の発生を抑制し、かつ静電容量を安定して一定にできる内部電極用シート及びその製法を提供することを目的とする。  【解決手段】  セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体の製造のための内部電極用シートであって、前記内部電極用シートが、前記セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成することにより、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得ることができ、前記粒子の平均粒径が、前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下である内部電極用シートにより解決される。【選択図】  図２
2005142352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートであって、
前記内部電極用シートが、前記セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属粉とを含み、
前記粒子の平均粒径が、前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下である内部電極用シート。
【請求項２】
前記粒子が、一次粒子である請求項１に記載の内部電極用シート。
【請求項３】
前記粒子が、二次粒子である請求項１に記載の内部電極用シート。
【請求項４】
前記粒子の含有量が、前記金属粉に対して１重量％以上３０重量％以下である請求項１〜３のいずれかに記載の内部電極用シート。
【請求項５】
前記内部電極の厚みが、０．５μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の内部電極用シート。
【請求項６】
前記粒子中、前記セラミック誘電体層の主材料の含有率が、８０重量％以上である請求項１〜５のいずれかに記載の内部電極用シート。
【請求項７】
前記セラミック誘電体層の主材料が、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、鉛複合ペロブスカイト化合物またはチタン酸ストロンチウムである請求項１〜６のいずれかに記載の内部電極用シート。
【請求項８】
前記内部電極用シートの厚みが、０．６μｍ以上２．５μｍ以下である請求項１〜７のいずれかに記載の内部電極用シート。
【請求項９】
前記金属粉が、ニッケル粉、パラジウム粉、白金粉および銀粉からなる群から選択される少なくとも１つである請求項１〜８のいずれかに記載の内部電極用シート。
【請求項１０】
セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートであって、
前記内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートが、内部電極用シートと、セラミック誘電体シートとを含み、
前記内部電極用シートが、請求項１〜９のいずれかに記載の内部電極用シートであり、
前記内部電極用シートが、前記セラミック誘電体シート上に直接形成されている内部電極用シート一体型セラミック誘電体シート。
【請求項１１】
セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体と、一対の外部電極とを含む積層セラミックコンデンサであって、
前記積層セラミックコンデンサ用焼結体が、セラミック誘電体シートと内部電極用シートとを含む積層体を焼成することにより得られ、
前記内部電極用シートが、請求項１〜９のいずれかに記載の内部電極用シートであり、
前記一対の外部電極が、前記内部電極と電気的に接続されている積層セラミックコンデンサ。
【請求項１２】
セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体と、一対の外部電極とを含む積層セラミックコンデンサであって、
前記積層セラミックコンデンサ用焼結体が、請求項１０に記載の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの積層体を焼成することにより得られ、
前記一対の外部電極が、前記内部電極と電気的に接続されている積層セラミックコンデンサ。
【請求項１３】
平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を得るための内部電極用シートの製造方法であって、
前記一次粒子を表面処理する工程と、
前記表面処理された一次粒子と、前記金属粉とを、バインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成して内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法。
【請求項１４】
前記一次粒子の表面処理が、前記一次粒子にカップリング剤を接触させ、乾燥させ、加熱することにより行われる請求項１３に記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項１５】
平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む二次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を得るための内部電極用シートの製造方法であって
セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子を溶媒中で混合分散させてスラリーを形成する工程と、
前記スラリーを、乾燥および造粒を同時にして、前記二次粒子を形成する工程と、
前記二次粒子を熱処理する工程と、
前記熱処理された二次粒子を表面処理する工程と、
前記表面処理された二次粒子と、前記金属粉とを、バインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成して内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法。
【請求項１６】
前記二次粒子の表面処理が、前記二次粒子にカップリング剤を接触させ、乾燥させ、加熱することにより行われる請求項１５に記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項１７】
平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む二次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を得るための内部電極用シートの製造方法であって
セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子をバインダー溶液中で混合分散させてスラリーを形成する工程と、
前記スラリーを、乾燥および造粒を同時にして、前記二次粒子を形成する工程と、
前記二次粒子と、前記金属粉とを、バインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成して内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法。
【請求項１８】
平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を得るための内部電極用シートの製造方法であって
前記金属粉をバインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成する工程と、
前記シートに、前記一次粒子を圧入させて内部電極用シートを得る工程とを有する内部電極用シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサの一例を図１３に示す。１はセラミック誘電体層、２は内部電極、３は素子本体、４は外部電極である。素子本体３の内部において、セラミック誘電体層１と内部電極２が交互に積層されている。前記セラミック誘電体層１は、セラミック誘電体粉材料（例えば、チタン酸バリウム）を主成分とし、前記内部電極２は、金属材料（例えば、ニッケル）を主成分とする。前記内部電極２の端面は、素子本体３の両端面に交互に取り出され、外部電極４に電気的に接続されて、積層セラミックコンデンサを構成している。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を図１４を参照しながら説明する。最初に、セラミック誘電体粉とバインダー溶液を十分に混合分散しスラリーを調製する。そのスラリーを、キャリアフィルム上にシート成形して、膜厚が２〜５０μｍ程度のセラミック誘電体シートを得る。一方、金属粉とバインダー溶液を混合分散しペーストを調製する。そのペーストを、別途キャリアフィルム上に印刷して、膜厚が１〜３μｍ程度の内部電極用シートを得る。このようにして得たキャリアフィルム上のセラミック誘電体シートと、キャリアフィルム上の内部電極用シートを用い、転写などにより、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを所定枚数だけ交互に積層圧着させて積層体を得る。この積層体を所定の大きさに切断して、グリーンチップを得る。このグリーンチップに、脱バインダー処理、焼成処理を行い、焼結体（素子本体）を得る。この焼結体に、外部電極材料を塗布し、その後焼付けして、積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００４】
積層セラミックコンデンサの前記製造工程においては、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを交互に積層圧着させた積層体を焼成し、焼結体を得る。その焼成の際、前記セラミック誘電体シートと内部電極用シートの熱収縮挙動差により、得られた焼結体に構造欠陥（デラミネーション、クラック等）が発生しやすいという問題がある。このような構造欠陥を有する焼結体を用いて製造した積層セラミックコンデンサは、絶縁抵抗および信頼性に大きな影響を受けるという問題もあった。
【０００５】
この構造欠陥の発生を抑制するための積層セラミックコンデンサとして、例えば、内部電極とセラミック誘電体層とを含み、前記内部電極がその平面を貫く開口部を有し、その開口部にはセラミック誘電体層の材料が充填された積層セラミックコンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。この積層セラミックコンデンサは、内部電極の開口部に充填されているセラミック誘電体層の材料によって、その内部電極と、その上下層に位置するセラミック誘電体層とが密着されている。この積層セラミックコンデンサを製造する過程においても、前記と同様、セラミック誘電体シートと、内部電極用シートとを交互に積層圧着させた積層体を焼成し、焼結体を得ている。
【０００６】
しかし、この方法において、内部電極の開口部は、セラミック誘電体シートに添加された添加物が積層体の焼成時に、にじみ出ることにより形成される。そのため、開口部を形成するには、積層体の焼成温度、添加物の種類、量など、様々な要因を調整しなければならず、一定の大きさの開口部を有する、つまり、一定面積の内部電極を有する焼結体を安定して製造するのは容易ではなかった。従って、一定の静電容量を有する焼結体を安定して製造することが容易ではなかった。
【特許文献１】特開平９−２６０１９８号公報（第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑み、セラミック誘電体シートと内部電極用シートの積層体を焼成して製造される、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体の、構造欠陥の発生を抑制し、かつ静電容量を安定して一定にすることが可能な、内部電極用シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の内部電極用シートは、セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートであって、
前記内部電極用シートが、前記セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属粉とを含み、
前記粒子の平均粒径が、前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下である内部電極用シートである。
【０００９】
また、本発明の製造方法（以下、第１の製造方法と称する）は、平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
前記一次粒子を表面処理する工程と、
前記表面処理された一次粒子と、前記金属粉とを、バインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成して内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法である。
【００１０】
本発明の別の製造方法（以下、第２の製造方法と称する）は、平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む二次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子を溶媒中で混合分散させてスラリーを形成する工程と、
前記スラリーを、乾燥および造粒を同時にして、前記二次粒子を形成する工程と、
前記二次粒子を熱処理する工程と、
前記熱処理された二次粒子を表面処理する工程と、
前記表面処理された二次粒子と、前記金属粉とを、バインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成して内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法である。
【００１１】
本発明の別の製造方法（以下、第３の製造方法と称する）は、平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む二次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子をバインダー溶液中で混合分散させてスラリーを形成する工程と、
前記スラリーを、乾燥および造粒を同時にして、前記二次粒子を形成する工程と、
前記二次粒子と、前記金属粉とを、バインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成して内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法である。
【００１２】
本発明の別の製造方法（以下、第４の製造方法と称する）は、平均粒径が前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子と金属粉とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
前記金属粉をバインダー溶液中で混合分散させてペーストを形成する工程と、
前記ペーストをシート状に形成する工程と、
前記シートに、前記一次粒子を圧入させて内部電極用シートを得る工程とを有する内部電極用シートの製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の内部電極用シートは、前述のように、セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と、金属粉とを含み、かつその粒子の平均粒径は内部電極の厚みの１／２以上３／２以下である。内部電極用シートと、前記セラミック誘電体シートとの積層体を焼成することにより、内部電極用シートは内部電極に、セラミック誘電体シートはセラミック誘電体層となり、積層セラミックコンデンサ用焼結体となる。この際に、前記粒子は、セラミック誘電体シート内の粒子と結着するため、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層を接合させる。その結果、その焼結体にはデラミネーション、クラック等の構造欠陥の発生が抑制されている。
【００１４】
また、本発明の内部電極用シートは、その中に含まれる前記粒子の含有量を調整することにより、前記セラミック誘電体シートとの積層体を焼成した後に得られる焼結体中の、内部電極の面積を調整することが可能である。従って、一定面積の内部電極を有する焼結体を得ることができるので、一定の静電容量を有する焼結体を安定して製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記粒子は、一次粒子または二次粒子であってもよい。前記二次粒子は、例えば、一次粒子が集合して形成されたものである。前記粒子としては、二次粒子が好ましい。
【００１６】
前記粒子が二次粒子である場合、その二次粒子は、例えば、セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子を、溶媒中で混合分散させてスラリーを形成し、そのスラリーを、乾燥および造粒を同時にして製造してもよい。得られた二次粒子は、さらに熱処理されてもよい。または、前記二次粒子は、例えば、セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子を、バインダーを含む溶液中で混合分散させてスラリーを形成し、そのスラリーを、乾燥および造粒を同時にして製造してもよい。
【００１７】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記内部電極の厚みは、０．５μｍ以上２．０μｍ以下であるのが好ましく、０．７μｍ以上１．５μｍ以下であるのがより好ましい。
【００１８】
前記内部電極の厚みは、前記内部電極用シート中に含まれるセラミック誘電体層の主材料の種類と、前記内部電極用シートの厚みと、セラミック誘電体シートとの積層体を焼成する際の条件により、調整することができる。例えば、前記セラミック誘電体層の主材料がチタン酸バリウムであり、前記内部電極用シートの厚みが１．２μｍであり、焼成が還元雰囲気中で１２５０℃で行われる場合、前記内部電極の厚みは１．０〜１．１μｍである。
【００１９】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記粒子中、前記セラミック誘電体層の主材料の含有率は、８０重量％以上であるのが好ましく、９０重量％以上あるのがより好ましい。
【００２０】
前記セラミック誘電体シート中、前記セラミック誘電体層の主材料の含有率は、８０重量％以上であるのがより好ましく、９０重量％以上であるのがより好ましい。
【００２１】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記セラミック誘電体層の主材料は、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、鉛複合ペロブスカイト化合物、チタン酸ストロンチウム等であるのが好ましい。
【００２２】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記内部電極用シートの厚みは、０．６μｍ以上２．５μｍ以下であるのが好ましく、０．８μｍ以上１．８μｍ以下であるのがより好ましい。
【００２３】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記金属粉は、ニッケル粉、パラジウム粉、白金粉および銀粉からなる群から選択される少なくとも１つであるのが好ましい。前記金属粉の平均粒径は特に制限されないが、例えば、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である。
【００２４】
本発明の内部電極用シートは、前述のように、セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属粉を含む。この内部電極用シートは、その他、バインダー（例えば、ブチラール樹脂、アクリル樹脂 、ポリエチレン等）などを含んでもよい。
【００２５】
本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートは、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートであって、
前記内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートが、内部電極用シートと、セラミック誘電体シートとを含み、
前記内部電極用シートが、本発明の内部電極用シートであり、
前記内部電極用シートが、前記セラミック誘電体シート上に直接形成されている内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートである。
【００２６】
本発明の積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体と、一対の外部電極とを含む積層セラミックコンデンサであって、
前記積層セラミックコンデンサ用焼結体が、セラミック誘電体シートと内部電極用シートとを含む積層体を焼成することにより得られ、
前記内部電極用シートが、本発明の内部電極用シートであり、
前記一対の外部電極が、前記内部電極と電気的に接続されている積層セラミックコンデンサである。
【００２７】
また、本発明の別の積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体と、一対の外部電極とを含む積層セラミックコンデンサであって、
前記積層セラミックコンデンサ用焼結体が、本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの積層体を焼成することにより得られ、
前記一対の外部電極が、前記内部電極と電気的に接続されている積層セラミックコンデンサである。
【００２８】
本発明の内部電極用シートの第１の製造方法において、前記一次粒子の表面処理は、前記一次粒子にカップリング剤を接触させ、乾燥させ、加熱することにより行われるのが好ましい。
【００２９】
本発明の内部電極用シートの第２の製造方法において、前記二次粒子の表面処理は、前記二次粒子にカップリング剤を接触させ、乾燥させ、加熱することにより行われるのが好ましい。
【００３０】
前記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤を用いることができ、中でもシランカップリング剤を用いるのが好ましい。適当なカップリング剤を選択し、前記表面処理を行うと、前記粒子の表面と、前記バインダーが非相溶性になるため、前記粒子の表面上から、金属粉を含む前記バインダー溶液がはじかれる。その結果、前記内部電極用シートの表面平滑性が向上し、前記セラミック誘電体シートとの積層体を形成したとき、シートの層が互いに平行に形成される。このような積層体の焼成後に得られる焼結体中では、前記内部電極用シートから形成される内部電極間の距離が一定に保たれ、ショートの発生を抑制できると考えられる。
【００３１】
本発明の内部電極用シートの第２および第３の製造方法において、前記スラリーを、乾燥および造粒を同時にして二次粒子を形成する方法としては、限定されないが、例えば、スプレードライヤーを用いた噴霧乾燥、流動層造粒等が挙げられる。
【００３２】
本発明の内部電極用シートの第４の製造方法において、前記金属粉のシートに、セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子を圧入させる方法としては、例えば、前記金属粉のシート上に、前記一次粒子を担持させ、その後、前記一次粒子の上から前記シートに圧力をかける方法を用いることができる。前記一次粒子の担持量を調整することにより、前記内部電極用シート中に含まれる一次粒子の含有量を調整することができる。
【００３３】
本発明の内部電極用シートの第１〜第４の製造方法において、前述のように、前記ペーストをシート状に形成する。このシート状に形成する方法としては、例えば、グラビア印刷、金型一軸成形法、等方圧プレス法、ドクターブレード法、カレンダ法、ロールコーター法等が挙げられる。
【００３４】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００３５】
（実施形態１）
本実施形態では、キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シートの好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明の内部電極用シート中の粒子は、一次粒子である。キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シートの一例の上面図を図１および断面図を図２にそれぞれ示す。５はセラミック誘電体層の主材料を含む粒子（以下、共粉と称する）、６はニッケル粉、７はバインダー、８は内部電極用シート、９はキャリアフィルムである。本実施形態においては、共粉５はセラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子であり、例えば、図２に示すように共粉５が内部電極用シート８の断面を貫くような大きさである。そのため、内部電極用シートとセラミック誘電体シートとの積層体を作製する際、共粉５の存在する箇所の内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートは、共粉５を介して圧着される。その後、積層体を焼成すると、共粉５中のセラミック誘電体層の主材料が、上下のセラミック誘電体シート中のセラミック誘電体層の主材料と共に焼結される。その結果、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層は共粉５を介して接合される。従って、デラミネーションおよびクラック等の構造欠陥の発生を抑制することが可能となる。また、前記共粉５の量を調整することにより、得られる内部電極の面積を調整でき、静電容量の一定な焼結体を得ることもできる。
【００３６】
内部電極用シート中の共粉の平均粒径は、前述のように、内部電極の厚みの１／２以上３／２以下の範囲である。共粉の平均粒径が内部電極の厚みの１／２以上の場合、内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートが共粉を介して充分に圧着されるからである。また、共粉の平均粒径が３／２より小さい場合、内部電極用シートの表面平滑性が良く、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを積層して圧着した際に局所的にセラミック誘電体シートが薄くなる部分が発生せず、積層体を焼成した際のショート発生を防ぐことができるからである。
【００３７】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記共粉の含有量は、前記金属粉に対して１重量％以上３０重量％以下であるのが好ましく、３重量％以上１５重量％以下であるのがより好ましい。共粉の含有量が１重量％以上の場合、内部電極用シート中の共粉の存在確率が充分高いために、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層の接合が充分に形成でき、焼成後に得られたグリーンチップの焼結体に発生する構造欠陥を抑制できる。また、共粉の含有量が３０重量％以下の場合、内部電極用シート内における共粉の存在確率が高くなりすぎないために、得られる焼結体における内部電極の有効電極面積が充分確保でき、所望の静電容量が得られるからである。
【００３８】
（実施形態２）
本実施形態では、キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シートの別の好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明の内部電極用シート中の粒子は、二次粒子である。キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シートの一例の上面図を図３および断面図を図４にそれぞれ示す。１５は共粉、１６はニッケル粉、１７はバインダー、１８は内部電極用シート、１９はキャリアフィルムである。本実施形態においては、共粉１５は一次粒子が集合した二次粒子である。実施形態１と同様に、共粉１５は例えば内部電極用シート１８の断面を貫くように存在する（図４参照）。
【００３９】
そのため、内部電極用シートとセラミック誘電体シートとの積層体を作製する際、共粉１５の存在する箇所の内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートは、共粉１５を介して圧着される。その後、積層体を焼成すると、共粉１５中のセラミック誘電体層の主材料が、上下のセラミック誘電体シート中のセラミック誘電体層の主材料と共に焼結される。その結果、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層は共粉１５を介して接合される。従って、デラミネーションおよびクラック等の構造欠陥の発生を抑制することが可能となる。また、前記共粉１５の量を調整することにより、得られる内部電極の面積を調整でき、静電容量の一定な焼結体を得ることもできる。
【００４０】
さらに、本実施形態では、内部電極用シートとセラミック誘電体シートとの積層体を作製する際の圧着により、前記内部電極用シート中の共粉中の一次粒子の集合がほぐれることができる。従って、積層体中の内部電極用シートの表面平滑性が、一次粒子を用いた場合に比べ、さらに向上し、セラミック誘電体シートを挟む内部電極用シート間の距離が一定以上に保たれる。よって、積層体を焼成した後に得られる焼結体における内部電極間のショート抑制により効果的である。
【００４１】
本実施形態においても、内部電極用シート中の共粉の平均粒径は、前記実施形態１と同様、内部電極の厚みの１／２以上３／２以下の範囲である。
【００４２】
また、本実施形態においても、内部電極用シートにおいて、前記共粉の含有量は、前記実施形態１と同様である。
【００４３】
（実施形態３）
本実施形態では、キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シート中の内部電極用シート中の粒子は、一次粒子である。キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの一例の上面図を図５および断面図を図６にそれぞれ示す。２５は共粉、２６はニッケル粉、２７はバインダー、２８は内部電極用シート、２９はキャリアフィルム、１１０はセラミック誘電体シートである。本実施形態においては、内部電極用シート２８はセラミック誘電体シート１１０上に直接形成されている。また、共粉２５は一次粒子である。実施形態１と同様に、共粉２５は例えば内部電極用シート２８の断面を貫くように存在する（図６参照）。
【００４４】
そのため、内部電極用シートとセラミック誘電体シートとの積層体を作製する際、共粉２５の存在する箇所の内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートは、共粉２５を介して圧着される。その後、積層体を焼成すると、共粉２５中のセラミック誘電体層の主材料が、上下のセラミック誘電体シート中のセラミック誘電体層の主材料と共に焼結される。その結果、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層は共粉２５を介して接合される。従って、デラミネーションおよびクラック等の構造欠陥の発生を抑制することが可能となる。また、前記共粉２５の量を調整することにより、得られる内部電極の面積を調整でき、静電容量の一定な焼結体を得ることもできる。
【００４５】
本実施形態においても、内部電極用シート中の共粉の平均粒径は、前記実施形態１と同様、内部電極の厚みの１／２以上３／２以下の範囲である。
【００４６】
また、本実施形態においても、内部電極用シートにおいて、前記共粉の含有量は、前記実施形態１と同様である。
【００４７】
（実施形態４）
本実施形態では、キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの別の好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シート中の内部電極用シート中の粒子は、二次粒子である。キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの一例の上面図を図７および断面図を図８にそれぞれ示す。３５は共粉、３６はニッケル粉、３７はバインダー、３８は内部電極用シート、３９はキャリアフィルム、２１０はセラミック誘電体シートである。本実施形態においては、実施形態３と同様に、内部電極用シート３８は、セラミック誘電体シート２１０上に直接形成されている。また、共粉３５は一次粒子が集合した二次粒子である。実施形態２と同様に、共粉３５は例えば内部電極用シート３８の断面を貫くように存在する（図８参照）。
【００４８】
そのため、内部電極用シートとセラミック誘電体シートとの積層体を作製する際、共粉３５の存在する箇所の内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートは、共粉３５を介して圧着される。その後、積層体を焼成すると、共粉３５中のセラミック誘電体層の主材料が、上下のセラミック誘電体シート中のセラミック誘電体層の主材料と共に焼結される。その結果、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層は共粉３５を介して接合される。従って、デラミネーションおよびクラック等の構造欠陥の発生を抑制することが可能となる。また、前記共粉３５の量を調整することにより、得られる内部電極の面積を調整でき、静電容量の一定な焼結体を得ることもできる。
【００４９】
さらに、本実施形態においても、内部電極用シートとセラミック誘電体シートとの積層体を作製する際の圧着により、前記内部電極用シート中の共粉中の一次粒子の集合がほぐれることができる。従って、積層体中の内部電極用シートの表面平滑性が、一次粒子を用いた場合に比べ、さらに向上し、セラミック誘電体シートを挟む内部電極用シート間の距離が一定以上に保たれる。よって、積層体を焼成した後に得られる焼結体における内部電極間のショート抑制により効果的である。
【００５０】
本実施形態においても、内部電極用シート中の共粉の平均粒径は、前記実施形態１と同様、内部電極の厚みの１／２以上３／２以下の範囲である。
【００５１】
また、本実施形態においても、内部電極用シートにおいて、前記共粉の含有量は、前記実施形態１と同様である。
【００５２】
（実施形態５）
本実施形態では、本発明の積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよびその焼結体の好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明のグリーンチップ中の内部電極用シート中の粒子は、一次粒子である。積層セラミックコンデンサ用グリーンチップの一例の断面拡大図を図９および焼成後の焼結体の一例の断面拡大図を図１１に示す。また、積層セラミックコンデンサの一例の全体断面図を図１２に示す。４５は共粉、４６はニッケル粉、４７はバインダー、４８は内部電極用シート、３１０はセラミック誘電体シートである。共粉４５は一次粒子である。本実施形態の積層セラミックコンデンサ用グリーンチップは、セラミック誘電体シートと実施形態１の内部電極用シートとを、それぞれ交互に積層することにより得ることができる。実施形態１の内部電極用シートは、キャリアフィルムから転写して積層することができる。または、前記積層セラミックコンデンサ用グリーンチップは、実施形態３の内部電極一体型セラミック誘電体シートを、キャリアフィルムから複数枚転写して積層することにより得ることができる。
【００５３】
前記積層セラミックコンデンサ用グリーンチップに、脱バインダー処理および焼成処理を行い、焼結体（素子本体）を得る。脱バインダー処理および焼成処理により、最初に、前記積層セラミックコンデンサ用グリーンチップ中の内部電極用シート４８およびセラミック誘電体シート３１０内の有機成分（例えば、バインダー等）が消失し、次に、ニッケル粉４６の焼結が開始され、最後に、共粉４５を含めたセラミック誘電体シート３１０の焼結が開始される。ニッケル粉４６の焼結開始の際は、内部電極用シート４８中の有機成分が消失しており、また、ニッケル粉４６の周囲を取り囲むセラミック誘電体シート３１０の焼結が開始していない。そのため、ニッケル粉４６の周囲には空間的にある程度の空隙が存在し、ニッケル粉４６は丸くなりながら焼結収縮して内部電極を形成する。その際に、内部電極用シート４８中に共粉４５が存在するため、共粉４５の部分で内部電極の連続性は途切れ、焼成後の焼結体中の内部電極は、例えば図１１のような形状となる。図１１において、１１はセラミック誘電体層、１２は内部電極である。この焼結体に、外部電極材料を塗布し、その後焼付けして、例えば図１２に示すような、積層セラミックコンデンサを得ることができる。図１２において、１１はセラミック誘電体層、１２は内部電極、１３は素子本体、１４は外部電極である。図１２において、内部電極１２を挟む上下のセラミック誘電体層１１は内部電極１２により寸断されておらず、内部電極１２内の数箇所で上下一体化しているため、構造欠陥を防止することができる。
【００５４】
（実施形態６）
本実施形態では、本発明の積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよびその焼結体の別の好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明のグリーンンチップ中の内部電極用シート中の粒子は、二次粒子である。積層セラミックコンデンサ用グリーンチップの一例の断面拡大図を図１０および焼成後の焼結体の一例の断面拡大図を図１１に示す。また、積層セラミックコンデンサの一例の全体断面図を図１２に示す。５５は共粉、５６はニッケル粉、５７はバインダー、５８は内部電極用シート、４１０はセラミック誘電体シートである。共粉５５は一次粒子が集合した二次粒子である。本実施形態の積層セラミックコンデンサ用グリーンチップは、セラミック誘電体シートと実施形態２の内部電極用シートとを、それぞれ交互に積層することにより得ることができる。実施形態２の内部電極用シートは、キャリアフィルムから転写して積層することができる。または、前記積層セラミックコンデンサ用グリーンチップは、実施形態４の内部電極一体型セラミック誘電体シートを、キャリアフィルムから複数枚転写して積層することにより得ることができる。
【００５５】
前記積層セラミックコンデンサ用グリーンチップに、脱バインダー処理および焼成処理を行い、焼結体（素子本体）を得る。この焼結体に、外部電極材料を塗布し、その後焼付けして、例えば図１２に示すような、積層セラミックコンデンサを得ることができる。この焼結体も、実施形態５と同様に、図１１および図１２において、内部電極１２を挟む上下のセラミック誘電体層１１は内部電極１２により寸断されておらず、内部電極１２内の数箇所で上下一体化しているため、構造欠陥を防止することができる。
【００５６】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００５７】
（実施例１）
（内部電極用シートの製造）
１．チタン酸バリウム粉（セラミック誘電体層の主材料の粒子）（平均粒径１．２μｍ）（共粉）と、式（１）の化合物（シランカップリング剤）（表面処理剤）を準備した。
（ＣＨ3Ｏ）3ＳｉＣ10Ｈ21          （１）
２．前記化合物（１）をイソプロピルアルコールで１重量％に希釈し、シランカップリング溶液とした。次に、上記共粉をシランカップリング溶液中に浸漬し、超音波振動（１００Ｗ、４５ｋＨｚ）を１０分間加えた。
３．上記シランカップリング溶液に浸漬した共粉を室温で放置し自然乾燥した後に、１５０℃で３０分間熱処理し、シランカップリング剤の共粉表面での縮合反応を促進させた。
４．ニッケル粉（金属粉）（平均粒径０．４μｍ）と上記のシランカップリング処理（表面処理）した共粉（セラミック誘電体層の主材料の粒子）（ニッケル粉に対して１０重量％）とブチラール樹脂（非水系バインダー）（ニッケル粉に対して７重量％）と酢酸ブチル（全固形分に対して５５重量％）を十分に混合分散してペーストを作製した。
５．上記ペーストをグラビア印刷法を用いて、内部電極用シート（平均膜厚１．２μｍ）をキャリアフィルム上に作製した。この際に、内部電極用シートの断面を観察すると、図２に示すような断面状態であった。共粉表面に処理したシランカップリング剤とブチラール樹脂との間に相溶性がないために、共粉はブチラール樹脂をはじいた状態で内部電極用シート内に存在していると考えられる。
【００５８】
（セラミック誘電体シートの製造）
６．チタン酸バリウム粉（セラミック誘電体層の主材料）（平均粒径０．５μｍ）とブチラール樹脂（非水系バインダー）（チタン酸バリウム粉に対して８重量％）と酢酸ブチル（全固形分に対して７５重量％）を十分に混合分散しスラリーを作製した。
７．上記スラリーをドクターブレード法を用いて、キャリアフィルム上にセラミック誘電体シート（平均膜厚５μｍ）を作製した。
【００５９】
（積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよびその焼結体の製造）
８．上記のセラミック誘電体シートと内部電極用シートを交互にそれぞれ３００層積層圧着した後切断して、グリーンチップを得た。この際に、セラミック誘電体シートと内部電極用シートは、それぞれキャリアシートから転写して積層した。グリーンチップの上下には、保護層としてセラミック誘電体シートのみをそれぞれ１０層ずつ積層した。
９．上記のグリーンチップを大気中で５００℃まで加熱して、脱バインダー処理を施した。その後、還元雰囲気中で１２５０℃まで加熱し、２時間保持した後に室温まで冷却し、積層セラミックコンデンサ用焼結体（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）を得た。
【００６０】
（実施例２）
（内部電極用シートの製造）
１．チタン酸バリウム粉（セラミック誘電体層の主材料）（平均粒径０．２μｍ）（一次粒子）と、水（溶媒）（チタン酸バリウム粉に対して１０００重量％）を準備した。
２．チタン酸バリウム粉と水を十分に混合分散してスラリーを作製した。
３．上記スラリーをスプレードライヤーを用いて造粒し、二次粒子（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）（平均粒径１．２μｍ）を造粒した。
４．上記二次粒子を大気雰囲気中で８００℃まで加熱し、２時間保持した後に室温まで冷却し、二次粒子を構成している一次粒子間の接触点をわずかに焼結させ、焼結ネットワークを形成して共粉を得た。
５．上記共粉を実施例１の１〜３と同様の方法で、表面処理した。得られた共粉中、前記チタン酸バリウム粉の含有率は、ほぼ１００重量％であった。
６．ニッケル粉（金属粉）（平均粒径０．４μｍ）と上記の表面処理した共粉（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）（ニッケル粉に対して、１０重量％）とブチラール樹脂（非水系バインダー）（ニッケル粉に対して７重量％）と酢酸ブチル（全固形分に対して５５重量％）を十分に混合分散して、ペーストを作製した。
７．上記ペーストをグラビア印刷法を用いて、内部電極用シート（平均膜厚１．２μｍ）をキャリアフィルム上に作製した。この際に、内部電極用シートの断面を観察すると、図４に示すような断面状態であった。この場合も、実施例１と同様に、共粉表面に処理したシランカプリング剤とブチラール樹脂との間に相溶性がないために、共粉はブチラール樹脂をはじいた状態で内部電極用シート内に存在していると考えられる。
【００６１】
（積層セラミックコンデンサ用焼結体の製造）
実施例１の５で得られた内部電極用シートの代わりに、上記７で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の６〜９と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００６２】
（実施例３）
（内部電極用シートの製造）
１．チタン酸バリウム粉（セラミック誘電体層の主材料）（一次粒子）（平均粒径０．２μｍ）と、ポリビニルアルコール（水系バインダー）水溶液（ポリビニルアルコール水溶液の固形分は、チタン酸バリウム粉に対して５重量％）を準備した。
２．チタン酸バリウム粉とポリビニルアルコール水溶液を十分に混合分散してスラリーを作製した。
３．上記スラリーをスプレードライヤーを用いて造粒し、二次粒子（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）（平均粒径１．２μｍ）（前記チタン酸バリウム粉の含有率９５重量％）を造粒し、共粉を得た。
４．ニッケル粉（金属粉）（平均粒径０．４μｍ）と上記共粉（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）（ニッケル粉に対して１０重量％）とブチラール樹脂（非水系バインダー）（ニッケル粉に対して７重量％）と酢酸ブチル（全固形分に対して５５重量％）を十分に混合分散して、ペーストを作製した。
５．上記ペーストをグラビア印刷法を用いて、内部電極用シート（平均膜厚１．２μｍ）をキャリアフィルム上に作製した。この際に、内部電極用シートの断面を観察すると、図４に示すような断面状態であった。共粉の造粒に用いたポリビニルアルコールとブチラール樹脂との間に相溶性がないために、共粉はブチラール樹脂をはじいた状態で内部電極用シート中に存在していると考えられる。
【００６３】
（積層セラミックコンデンサ用焼結体の製造）
実施例１の５で得られた内部電極用シートの代わりに、上記５で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の６〜９と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００６４】
（実施例４）
（内部電極用シートの製造）
１．ニッケル粉（金属粉）（平均粒径０．４μｍ）とブチラール樹脂（非水系バインダー）（ニッケル粉に対して７重量％）と酢酸ブチル（全固形分に対して５５重量％）を十分に混合分散してぺーストを作製した。
２．上記ペーストをグラビア印刷法を用いて、ニッケル粉のみのシート（平均膜厚１．２μｍ）をキャリアフィルム上に作製した。
３．チタン酸バリウム（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）（平均粒径１．２μｍ）（共粉）を準備した。
４．共粉（ニッケル粉に対して１０重量％）を上記ニッケル粉のみのシートの上から振りかけ、シート上に担持させた。
５．上記共粉を担持させたシートに５００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力を加えることにより、共粉をシート内に圧入して、内部電極用シートをキャリアフィルム上に作製した。この際に、内部電極用シートの断面を観察すると、図２に示すような断面状態であった。
【００６５】
（積層セラミックコンデンサ用焼結体の製造）
実施例１の５で得られた内部電極用シートの代わりに、上記５で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の６〜９と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００６６】
（比較例１）
（内部電極用シートの製造）
１．ニッケル粉（金属粉）（平均粒径０．４μｍ）とブチラール樹脂（非水系バインダー）（ニッケル粉に対して７重量％）と酢酸ブチル（全固形分に対して５５重量％）を十分に混合分散してペーストを作製した。
２．上記ペーストをグラビア印刷法を用いて、シート（平均膜厚１．２μｍ）をキャリアフィルム上に作製し、内部電極用シートを得た。
【００６７】
（積層セラミックコンデンサ用焼結体の製造）
実施例１の５で得られた内部電極用シートの代わりに、上記２で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の６〜９と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００６８】
（比較例２）
（内部電極用シートの製造）
１．チタン酸バリウム粉（平均粒径０．２μｍ）（共粉）を準備した。
２．上記共粉（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）（ニッケル粉に対して１０重量％）と、ニッケル粉（金属粉）（平均粒径０．４μｍ）と、ブチラール樹脂（非水系バインダー）（ニッケル粉に対して７重量％）と、酢酸ブチル（全固形分に対して５５重量％）を十分に混合分散してペーストを作製した。
３．上記ペーストをグラビア印刷法を用いて、シート（平均膜厚１．２μｍ）をキャリアフィルム上に作製し、内部電極用シートを得た。
【００６９】
（積層セラミックコンデンサ用焼結体の製造）
実施例１の５で得られた内部電極用シートの代わりに、上記３で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の６〜９と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００７０】
（内部電極の平均厚みと構造欠陥発生率）
実施例１、２、３、４と比較例１、２で作製した積層セラミックコンデンサ用焼結体ｎ＝１００個ずつの内部電極の平均厚みおよび構造欠陥発生率を調べた結果を表１に示す。
【００７１】
【表１】
2005142352.tif 000003
【００７２】
表１から分かるように、内部電極用シートに共粉（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）を含まない比較例１では、構造欠陥の発生確率が高い。また、共粉を添加しても、その平均粒径が内部電極厚みの１／２より小さい場合（比較例２）、若干の構造欠陥が発生した。これに対し、内部電極用シートに平均粒径が内部電極厚みの１／２以上の共粉を添加している実施例１、２、３、４においては、構造欠陥を完全に防止することができた。なお、実施例１、２においては、共粉にシランカップリング処理（表面処理）しているため、焼成後にケイ素が焼結体中に残存する。しかし、共粉の表面に結合しているシランカップリング剤はごくわずかなため（膜厚にして、数ｎｍ〜数十ｎｍ）、残存するケイ素量もごくわずかで、積層セラミックコンデンサの電気特性には、ほとんど影響ないことを確認した。
【００７３】
（実施例５）
（内部電極用シート中に含む共粉の平均粒径が、焼結体の構造欠陥およびショート発生率に及ぼす影響を調べるための実験）
１．平均粒径が０．４μｍ、０．６μｍ、１．２μｍ、１．５μｍ、２．０μｍのチタン酸バリウム粉（セラミック誘電体層の主材料の粒子）（共粉）を準備した。
２．実施例１の平均粒径１．２μｍのチタン酸バリウムの代わりに、上記１のそれぞれのチタン酸バリウムを用いた以外は、実施例１の１〜９と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００７４】
上記で得られた積層セラミックコンデンサ用焼結体ｎ＝１００個ずつの内部電極の平均厚み、ショート発生率および構造欠陥発生率を調べた結果を表２に示す。
【００７５】
【表２】
2005142352.tif 000004
【００７６】
表２から分かるように、内部電極用シート内に添加する共粉の平均粒径が内部電極厚みの１／２（０．５μｍ）以上の場合、構造欠陥の発生が抑制できた。共粉の平均粒径が内部電極厚みの１／２以上の場合、内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートが共粉を介して圧着される確率が高くなる。そのため、焼成の際に、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層が内部電極により寸断されることが防止される。その結果、構造欠陥の発生が抑制できると考えられる。また、共粉の平均粒径が３／２以下の場合、ショート発生率が抑制できる。これは、共粉の平均粒径が内部電極の厚みに比べて適当な大きさであると、内部電極用シートの表面平滑性が良く、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを積層圧着した際に、セラミック誘電体シートの薄い部分が局所的に形成されるのを防止できる。そのため、焼結体の内部電極同士の距離を一定に保つことができるので、ショートの原因を排除できるからであると考えられる。
【００７７】
（実施例６）
（内部電極用シート中に含まれる共粉の量が、焼結体の静電容量と構造欠陥に及ぼす影響を調べるための実験）
実施例１のニッケル粉に対する共粉の量１０重量％の代わりに、０重量％、１重量％、１０重量％、２０重量％、３０重量％、４０重量％とした以外は、実施例１の１〜９と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００７８】
上記で得られた積層セラミックコンデンサ用グリーンチップの焼結体ｎ＝１００個ずつの静電容量および構造欠陥発生率を調べた結果を表３に示す。
【００７９】
【表３】
2005142352.tif 000005
【００８０】
表３から分かるように、内部電極用シート内に共粉が含まれると、構造欠陥の発生を抑制できる。また、ニッケル粉に対する共粉の量が３０重量％以下であれば、一定の静電容量が得られる。これは、得られる焼結体中の、静電容量に寄与する内部電極の有効面積がほぼ一定であるためであると考えられる。
【００８１】
なお、実施例として、内部電極用シートをキャリアフィルム上に形成した場合について述べたが、内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートを用いて積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよび焼結体を形成した場合についても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の内部電極用シートは、積層セラミックコンデンサの製造に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施形態１における内部電極用シートの例の上面図。
【図２】本発明の実施形態１における内部電極用シートの例の断面図。
【図３】本発明の実施形態２における内部電極用シートの例の上面図。
【図４】本発明の実施形態２における内部電極用シートの例の断面図。
【図５】本発明の実施形態３における内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの例の上面図。
【図６】本発明の実施形態３における内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの例の断面図。
【図７】本発明の実施形態４における内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの例の上面図。
【図８】本発明の実施形態４における内部電極用シート一体型セラミック誘電体シートの例の断面図。
【図９】本発明の実施形態５におけるグリーンチップの例の拡大断面図。
【図１０】本発明の実施形態６におけるグリーンチップの例の拡大断面図。
【図１１】本発明の実施形態５または６における焼結体の例の断面拡大図。
【図１２】本発明の実施形態５または６における積層セラミックコンデンサの例の断面図。
【図１３】積層セラミックコンデンサの例の断面図。
【図１４】積層セラミックコンデンサの製造工程例を示す図。
【符号の説明】
【００８４】
１、１１                        セラミック誘電体層
２、１２                        内部電極
３、１３                        素子本体
４、１４                        外部電極
５、１５、２５、３５、４５、５５  共粉
６、１６、２６、３６、４６、５６  ニッケル粉
７、１７、２７、３７、４７、５７  バインダー
８、１８、２８、３８、４８、５８  内部電極用シート
９、１９、２９、３９              キャリアフィルム
１１０、２１０、３１０、４１０    セラミック誘電体シート
【図１】
2005142352.tif 000006
【図２】
2005142352.tif 000007
【図３】
2005142352.tif 000008
【図４】
2005142352.tif 000009
【図５】
2005142352.tif 000010
【図６】
2005142352.tif 000011
【図７】
2005142352.tif 000012
【図８】
2005142352.tif 000013
【図９】
2005142352.tif 000014
【図１０】
2005142352.tif 000015
【図１１】
2005142352.tif 000016
【図１２】
2005142352.tif 000017
【図１３】
2005142352.tif 000018
【図１４】
2005142352.tif 000019