(57)【要約】      （修正有）【課題】アクチュエータにより対象物を駆動する駆動装置が駆動する際の発熱による影響を効率よく低減する。【解決手段】フレーム３の外部には、対象物と反対側に温調部７が設けられている。温調部７は内部に配管８を有しており、配管内には冷媒が循環している。配管８をフレーム３の外部に構成した温調ユニット９と接続し、温調ユニット９で冷媒の温度を調整することによって、温調部７を温度調整することができる。回転軸５が駆動しているときには温調部７を回転軸５と非接触の状態とし、回転軸５が停止しているときには温調部７を回転軸５と接触の状態とすることができる。これにより、簡易な構成で、回転軸４を冷却することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を駆動する駆動装置を温調する温調装置であって、前記駆動装置の駆動軸の温調を行うための温調手段を有し、前記温調手段は前記駆動軸に接触状態または非接触状態に切替可能であることを特徴とする温調装置。
【請求項２】
前記駆動軸が回転方向に駆動する回転軸であることを特徴とする請求項１に記載の温調装置。
【請求項３】
前記温調手段は前記対象物の反対側に配置してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温調装置。
【請求項４】
前記温調手段を駆動するための駆動手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の温調装置。
【請求項５】
前記温調手段を接触状態または非接触状態に切り替えるための制御部を有し、前記制御部は前記対象物の駆動時に非接触状態とし、前記対象物の停止時に接触状態とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の温調装置。
【請求項６】
前記温調手段は冷媒を循環させるための配管を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の温調装置。
【請求項７】
前記温調手段または前記駆動軸の温度を計測する温度計測手段を有し、該温度計測手段からの出力に基づいて前記駆動軸が温調されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の温調装置。
【請求項８】
前記温調手段は、前記駆動軸の延長線上に設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の温調装置。
【請求項９】
前記駆動軸に可動子としてのコイルが設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の温調装置。
【請求項１０】
前記駆動軸を支持する枠体を有し、請求項１〜９のいずれかに記載の温調装置を前記枠体内部に設けたことを特徴とする駆動装置。
【請求項１１】
前記温調手段が前記コイルと隔壁を介して設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の駆動装置。
【請求項１２】
基板に原版のパターンを露光する露光装置であって、前記基板または原版の位置を計測または前記基板を露光するための光学部材を駆動する駆動装置を請求項１〜９のいずれかに記載の温調装置によって温調することを特徴とする露光装置。
【請求項１３】
基板にパターンを露光する露光装置であって、前記基板の位置を計測または前記基板を露光するための光学部材を駆動する駆動装置を請求項１〜９のいずれかに記載の温調装置によって温調することを特徴とする露光装置。
【請求項１４】
基板に原版のパターンを露光する露光装置であって、前記基板および／または原版の位置を計測するための光学部材を請求項１０または請求項１１に記載の駆動装置によって駆動することを特徴とする露光装置。
【請求項１５】
基板にパターンを露光する露光装置であって、前記基板の位置を計測または前記基板を露光するための光学部材を請求項１０または請求項１１に記載の駆動装置によって駆動することを特徴とする露光装置。
【請求項１６】
デバイスを製造するデバイス製造方法であって、請求項１２〜１５のいずれかに記載の露光装置によって基板に露光する工程を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温調装置およびそれを有する駆動装置に関するものであり、たとえば半導体集積回路、液晶デバイス等を製造するためのリソグラフィ工程において、回路パターンを基板上に露光する露光装置で光学部材の駆動に用いられる駆動装置の温調に好適に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、筐体内あるいは真空環境下等の密閉空間内での、動力伝達装置に用いられるモーターは、コイルの発熱による温度上昇が大気中に比べて激しく、その発熱により種々の不具合が生じることが問題となる。また、露光装置等において使用されるモーターにおいては発熱の問題に加えて、モーターからのアウトガスを考慮しなければならないことから、密閉空間内を汚すことなく十分な冷却が行われることが要求されている。
【０００３】
これまでに、露光装置等に構成される光学部品を内蔵した光学系筐体内においては、駆動系のアクチュエーターとして真空環境下での対応を考慮したモーター、所謂真空モーターが使用されることが知られている。このような真空モーターはモーターからのアウトガスの対策等において有効であるが、密閉された光学系筐体内等の環境温度に敏感である場所で使用する際には、モーターからの熱処理が非常に重要な問題となっている。
【０００４】
図７は特許文献１に記載されているモータの冷却装置の断面図である。図７において、発熱するコイル１、ステーター２の周囲を囲むフレーム３の内部に作動流体が蒸発する蒸発部となる環状の空洞部３５を形成してある。フレーム３には、その上下に間隔を置いて蒸気通路用パイプ３６及び液流通路用パイプ３７の一端部を接続し、空洞部３５と連通されてある。蒸気通路用パイプ３６及び液通路用パイプ３７の他端部は真空チャンバ壁３４を貫通して外部まで延び、外部において凝縮部３８に連通されており、凝縮部３８と着脱自在に接続されている。また、空洞部３５、蒸気通路用パイプ３６及び液通路用パイプ３７、凝縮部３８内に水やフロン等の作動流体を封入する。なお，空洞部３５の内周壁には毛細管作用を行う金網等からなるウイック３５ａが張設されている。
【０００５】
したがって、モーターが回転しコイル１が発熱すると、熱がフレーム３を通じ空洞部３５に伝達され、蒸発する。この蒸発により、空洞部３５内の気圧が凝縮部３８内の気圧よりも高くなり圧力差が生じ作動流体の蒸気は、フレーム３の空洞部３５から蒸気通路用パイプ３６を経て凝縮部３８内へ移動せしめられ、凝縮部３８を通じて蒸発潜熱が外部へ放出されて凝縮し、それから凝縮により液化した作動流体は液通路用パイプ３７を経て空洞部３５へ戻るようにしてある。
【０００６】
また、図８は特許文献２に記載されているモータの冷却装置の断面図である。モータは、真空チャンバ内におかれ、真空チャンバ壁３４の内壁面上に水平に固定された熱伝導部材であるベース４０を介して設置されている。モータは、モータ回転軸５が中空部４４を有するカップ状のものからなり、フレーム３は、端面にモータ回転軸５の軸径より大きな穴部４１を有するベ−ス取付け面３９が形成されるとともに、ベ−ス４０の上面には、ベ−ス取付け面３９に設けた穴部４１から中空部４４の端面に向かってモータ回転軸５と空隙を介して伝熱用固定軸４２を設けてあり、伝熱用固定軸４２の内部に冷却用通路４３を配設して冷却水を流すようにしてある。これにより、モータを回転させると、コイル１等からの発生熱をモーター回転軸５側へ伝熱し、その熱を静止した伝熱用固定軸４２との間で輻射による伝熱を行った後、真空チャンバの外へ熱を伝える様になっている。
【特許文献１】特開平０７ー２３６２５６号公報
【特許文献２】特開平１０−２４３６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
露光装置に構成される光学部品を筐体内に内蔵した光学顕微鏡等において、レンズを駆動させて精密に焦点調整等を行う場合には、駆動系のアクチュエーターにはモータを使用し、そのモータの回転軸にボールネジ等を接続し回転運動をレンズ移動方向の直線運動に変換して行う方法がとられている。
【０００８】
このような機構を用いる場合に問題となるのは、モーター回転軸に熱変形が生じた場合、焦点調整が精密に行えないことである。
【０００９】
モータを駆動した際には、コイルから熱が生じてしまう。そのため、温調を行わない限り回転軸に伝熱し、熱変形が生じて、駆動させるレンズの位置が変化してしまう。その結果として合焦精度に影響を及ぼすことになる。
【００１０】
特許文献１に記載のモータ温調においては、フレーム３は冷却可能であるが、コイル１あるいはステーター２の輻射熱によりステーター２と空隙を介しているローター４，ローター４と接続されたモーター回転軸５に伝熱してしまい、モーター回転軸５の温度上昇を招き変形をおこしてしまう。また同時に、モーター回転軸５の温度が上昇してしまうことにより、接触要素である軸受６に変形が生じて破損を起こしてしまう問題がある。
【００１１】
また、特許文献２に記載の温調装置においては、モーター回転軸５をカップ状に形成し、空隙を保ち固定軸４２を配置する構成となっており、モーター回転軸５を冷却することは可能であるが、モーター回転軸５を直接冷却する機構ではないために、効率が良くない。さらに、真空チャンバ内の内周壁面上に固定されたベース４０を介して設置され、コイル１や軸受６からの発生熱がフレーム３へ伝熱し、フレーム３からベース４０を介して放熱されるためには、ベース４０が不可欠となり、モーターの構成として大型化してしまうという問題がある。
【００１２】
本発明では、上述の課題に鑑みなされたものであり、対象物を駆動する駆動装置が駆動する際の発熱による影響を効率よく低減することを目的とすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の課題を解決するために本発明では、対象物を駆動する駆動装置を温調する温調装置であって、前記駆動装置の駆動軸の温調を行うための温調手段を有し、前記温調手段は前記駆動軸に接触状態または非接触状態に切替可能であることを特徴としている。
【００１４】
また、前記駆動軸が回転方向に駆動する回転軸であることが望ましい。
【００１５】
さらに、好ましい実施形態として、前記温調手段は前記対象物の反対側に配置しうる。
【００１６】
さらに、好ましい実施形態として、前記温調手段を駆動するための駆動手段を有しうる。
【００１７】
さらに、好ましい実施形態として、前記温調手段を接触状態または非接触状態に切り替えるための制御部を有し、前記制御部は前記対象物の駆動時に非接触状態とし、前記対象物の停止時に接触状態としうる。
【００１８】
さらに、好ましい実施形態として、前記温調手段は冷媒を循環させるための配管を有しうる。
【００１９】
さらに、好ましい実施形態として、前記温調手段または前記駆動軸の温度を計測する温度計測手段を有し、該温度計測手段からの出力に基づいて前記駆動軸が温調されうる。
【００２０】
さらに、好ましい実施形態として、前記温調手段は、前記駆動軸の延長線上に設けられうる。
【００２１】
さらに、好ましい実施形態として、前記駆動軸に可動子としてのコイルが設けられうる。
【００２２】
また、上述の温調手段は、駆動装置内に一体に設けられているものであってもよいものであり、好ましくはパターンを基板に露光する露光装置における基板の位置を計測または基板に露光するための光学部材を駆動する駆動装置またはそれを温調する温調装置として用いられうる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、対象物を駆動する駆動装置が駆動する際の発熱による影響を効率よく低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（実施例１）
図面を参照しながら本発明にかかる実施例を説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
図１は実施例１に係る温調装置を示す図である。図１においてモータは、フレーム３の内部にステータとしての磁石２が取り付けられており、コイル３を有するロータ４との間で力を発生し、ロータ４およびコイル３はＸ軸回りの回転方向に駆動する。ロータ４は回転軸５に取り付けられており、ロータ４の駆動力は回転軸５を介してフレーム３の外部にある対象物（不図示）に伝達される。また、ロータ４は軸受６によってフレーム３に支持されている。
【００２６】
フレーム３の外部には、対象物と反対側に温調部７が設けられている。温調部７は内部に配管８を有しており、配管内には冷媒が循環している。配管８をフレーム３の外部に構成した温調ユニット９と接続し、温調ユニット９で冷媒の温度を調整することによって、温調部７を温度調整することができる。
【００２７】
温調部７は駆動手段１０によって駆動することができる。駆動手段１０はたとえばピエゾ素子などでもよく、発熱が少ないものが好ましい。また、配管８は温調部７が駆動できるように伸縮可能なフレキシブル部１１を有している。
【００２８】
このような構成により、回転軸５が駆動しているときには温調部７を回転軸５と非接触の状態とし、回転軸５が停止しているときには温調部７を回転軸５と接触の状態とすることができる。駆動時と停止時を検出するには、モータの駆動電流を検出しても、また別途検出手段を設けても良く、制御部５０によって検出結果に基づいて接触状態と非接触状態を切り替えることができる。
【００２９】
上述のように、コイルからの熱を伝える発熱部である回転軸４を温調する際には、駆動手段１０により温調部７を回転軸５に接触させて温調する。これにより、簡易な構成で、回転軸４を冷却することができる。いいかえると、対象物を駆動する駆動装置の回転軸５の温調を行うための温調部７が回転軸に接触状態または非接触状態に切替可能とすることで、回転停止時に回転軸５を直接冷却することができる。
【００３０】
１２は温度計測センサであり、回転軸５近傍あるいは、軸受６近傍に固定されている。温調部７にも不図示の温度計測センサが配設されてあり、これらのセンサは、温調制御部９ａに接続されている。温調ユニット９、温調制御部９ａを用いることにより、前記センサで計測された温度に基づいて、温調部７内を循環させる冷媒の流量あるいは、冷媒の温度を制御することができ、結果として効率よく回転軸を温調することができる。
【００３１】
さらに、実施例１では、モータの回転軸５の対象物と反対側の端面に、温調部７を接触可能としている。これにより、温調部７の接触面積を大きくすることができ、モータの駆動性能に与える影響の少ない位置で回転軸の冷却を行うことができる。また、上述の温調装置は駆動装置内に組み込んでもよく、市販のモータに対して、別途温調装置として設けることも可能である。
【００３２】
（実施例２）
図２は実施例２に係る駆動装置を示す図である。実施例１で示した駆動装置と異なる点は、温調部７をフレーム３内に収納した構成をとっていることである。
【００３３】
図２に示すように、温調部７をモータと一体にした構成にすることにより、温度制御が必要である温調部７が外部の雰囲気から温度等の影響を直接受けない様にしている。具体的には、フレーム３は隔壁を介して２つの空間を有し、片方にコイル１や磁石２といったモータを構成する部材を、他方に温調部７を設けている。
【００３４】
２つの空間は回転軸５の軸方向に沿って設けられており、温調部７を有する空間は対象物とは反対側に設けられている。また、温調部７を有する空間は、配管８を貫通させるための開口部を有しており、配管８は外部の温調ユニット９と接続されている。温調部７を駆動する駆動手段１０については、空間内部に設けることもできるが、スペースを考慮して外部に設けてある。
【００３５】
温調の効率を向上させるためには、温調部７と接触する回転軸５の部分の接触面積を大きくした構成をとることが望ましい。さらに、回転軸５の材質には、熱変形量を抑えるために熱膨張係数が小さい低熱膨張合金等を用いることが望ましい。
【００３６】
実施例１および実施例２において、発熱源であるコイル１はロータ４側に巻装されている。発熱源であるコイル１を、温調部７を介して温調される回転軸５付近に配置することにより、コイル１の発熱による回転軸５以外の部材への影響を抑制することができる。
【００３７】
実施例１および実施例２において、温調部７の温度調整には、冷媒を用いて温調部７内を循環させ、温調する方法を示したが、温調部７にペルチェ素子を配設して温調する方法をとることも可能である。
【００３８】
実施例１および実施例２において、望ましい実施形態として回転軸５に対して対象物と反対側に温調装置を配置して温調する構成を示したが、温調装置の配置は設計によっては対象物側に設けることもでき、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の構成をとりうることが可能である。
【００３９】
（実施例３）
図３は本発明の温調装置を構成した露光装置の概略図である。露光装置は、原版２５（レチクル又はマスク）のパターンを投影光学系１６を介して、基板１７（ウエハ）上に結像投影させるものである。前記露光装置は、光源１８より所定の波長域の照明光１９を射出する。射出された照明光１９は、照明光学系２０に入射し、ミラー２１を介してコンデンサーレンズ２２に至り原版２５のパターン領域を均一な照度で照明する。なお、原版２５は不図示の搬送装置及び位置合わせ機構により、装置の所定の位置に搬送され、レーザー干渉計２３と不図示の駆動制御手段により駆動制御される原版ステージ２４に保持されている。
【００４０】
図４に原版ステージ２４近傍の概略図を示す。図４に示すように、原版２５近傍には少なくとも一つ以上の基準プレート１５が原版ステージ２４の所定の範囲に固設されている。基準プレート１５の反射面は原版２５の反射面とほぼ高さが一致しており，基準プレート１５の反射面は、Ｃｒ，Ａｌ等の金属面で形成された複数の基準マークが構成されている。
【００４１】
原版ステージ２４には、レーザー干渉計２３からのビームを反射する移動鏡２６が固定されている。図４では、一方向のみ示しているが直行する方向にも同様に構成している。前記レーザー干渉計２３により原版ステージ２４の位置および移動量は逐次計測されている。原版２５上のパターンは照明光学系２０により投影光学系１６を介して基板ステージ２７に保持された基板１７上に結合露光される。基板１７の近傍には少なくとも１つ以上の基準プレート２８が基板ステージに２７の所望の範囲に固設されている。基準プレート２８の反射面は基板１７の上面とほぼ高さが一致してある。基準プレート２８の反射面はＣｒ，Ａｌ等の金属面で形成された複数の基準マークが構成されている。
【００４２】
基板ステージ２７には、基板１７を投影光学系１６の像面に合致させるために、上下方向駆動、像面型ぼけ補正駆動、基板１７あるいは、基準プレート２８のアライメント、ヨーイング制御時に基板１７あるいは、基準プレート２８の回転駆動させる為の不図示の駆動制御手段が設けられている。
【００４３】
さらに基板ステージ２７には、レーザー干渉計２９からのビームを反射する移動鏡３０が固定されている。レーザー干渉計２９により、基板ステージ２７の位置および移動量は逐次計測されている。前記構成により、基板ステージ２７は投影光学系１６の光軸方向（Ｚ方向）及び光軸方向と直行する平面（Ｘ−Ｙ平面）内を移動することができ，さらにＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸まわりに回転（θ，ωｘ，ωｙ方向に回転）することもできる。
【００４４】
なお、図３では一方向のみ干渉計を示しているが、直行する方向、Ｚ方向およびピッチング、ヨーイング計測用も構成している。
【００４５】
また、露光装置に位置検出系１３を構成することにより原版２５、あるいは投影光学系１６を介して前記基板１７の焦点位置計測を行うことができる。
【００４６】
本発明の露光装置には、焦点位置検出手段として、斜入射方式のフォーカス位置検出手段３２が構成されてある。フォーカス位置検出手段３２は投影光学系１６によって、原版２５のパターンが転写される基板１７あるいは基準プレート２８に対して斜め方向から非露光光を照射し、基板１７表面あるいは基準プレート２８表面から斜めに入射する反射光を検出する。各反射光に対応した複数の位置検出用の受光素子が構成されてあり、受光素子の受光面と基板１７の各光束の反射点がほぼ共役になるように配置されてある。投影光学系１６の光軸方向の基板１７あるいは基準プレート２８の位置ずれは、受光素子の位置ずれとして計測される。
【００４７】
しかし、投影光学系１６が露光熱を吸収したり、周囲の環境が変動したりすると、フォーカス位置検出手段３２の計測原点と投影光学系１６の焦点面とに誤差が発生する。よって、誤差を計測し、補正するために位置検出手段１３が使用される。
【００４８】
以下に、位置検出手段１３を用いた斜入射方式のフォーカス位置検出手段３２の計測原点と投影光学系１６の焦点面との誤差を測定する方法を記載する。
【００４９】
初めに露光光と実質同一の光源からの光をファイバーや光学系等を用いて位置検出手段１３に導光し、基準プレート１５上の合焦用計測マークを照明する。次にＣＣＤカメラ受光面と基準プレート１５上の合焦用マークが共役になるようにする。
【００５０】
次に基板ステージ２７を駆動し、投影光学系１６を介し基準プレート２８上の合焦用マークを位置検出手段１３で観察する。そして、フォーカス位置検出手段３２で基準プレート２８の光軸方向の位置を計測しながら、基板ステージ２７を光軸方向に駆動し、不図示のＣＣＤカメラ受光面あるいはセンサと基準プレート２８上の合焦用計測マークが共役の関係になるの位置を検出する。
【００５１】
このとき位置検出手段１３のＣＣＤカメラ受光部あるいはセンサと基準プレート１５とは共役の関係になっているので、基準プレート２８と基準プレート１５も共役の関係となり投影光学系の合焦状態となる。合焦状態のフォーカス位置検出手段３２の計測原点と投影光学系１６の焦点面との誤差を補正する。
【００５２】
また、位置検出手段１３は、図３の紙面手前側に配置されるオフアクシス顕微鏡３１のベースライン計測において基準プレート１５もしくは原版２５と基準プレート２８の相互位置のずれ量の検出に用いられている。
【００５３】
ベースライン計測を行うに際し、基準プレート１５にデザインされている基準マークを原版ステージ２４の駆動により位置検出手段１３の検出範囲に移動する。基準プレート２８にデザインされてある基準マークを基板ステージ２７の駆動により、位置検出手段１３の検出範囲に移動する。
【００５４】
原版側の基準マークと基板側の基準マークの相対ずれ量を位置検出手段１３によって検出する（第１工程）。第１工程完了後、基板側の基準マークをオフアクシス顕微鏡３１の検出範囲に移動する。基準側の基板マークとオフアクシス顕微鏡３１に固設されている顕微鏡用の基準マークとの相対ずれ量を検出する（第２工程）。第１工程と第２工程の検出結果によりオフアクシス顕微鏡３１のベースラインを算出し、オフアクシス顕微鏡のベースライン補正を行う。
【００５５】
筐体内にレンズといった光学部材を内蔵した位置検出手段１３あるいは、オフアクシス顕微鏡３１内には駆動系が構成されている。その駆動系内で使用されるモータにおいて、実施例１または実施例２に係る駆動装置または温調装置を構成した場合について図５を用いて説明する。なお、実施例１および実施例２と同等の機能を有するものには同等の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５６】
図５は駆動系が構成されている筐体壁部の拡大図である。配管８は筐体壁３３に接続され、筐体外に温調ユニット９を構成している。本実施例では、筐体は、環境温度に対し敏感に影響されること、さらに、筐体内のスペースの都合上、温調ユニット９は筐体外部に配置している。なお、配管８の材質としては、例えば、テフロン（登録商標）樹脂あるいは、ステンレス等の金属配管を用いても良い。これらの構成により、筐体内に構成されたモータは、コイル１からの発熱によるモーター回転軸５の熱変形が、温調部７を温調部駆動系１０により回転軸５に接触させ、温度調整することにより防止することが可能となる。
【００５７】
また、露光光の光路を真空に保つ必要がある露光装置の場合には、筐体の一部あるいは、全部を一定の真空度に保たれた真空チャンバ内に配置することもできる。その場合は、図６に示すように筐体壁３３、真空チャンバ壁３４に配管を接続し、温調ユニット９を真空チャンバ外に構成し、冷媒を循環させることも可能である。
【００５８】
図５および図６では温調装置が駆動装置と一体となっているが、駆動装置としてのモータに別途温調装置を設けた構成でもよい。
【００５９】
また、露光光の光路が不活性ガスへの置換が必要な露光装置においても同様で、筐体の一部あるいは、全部を一定の密閉度に保たれた不活性ガスに置換されたパージチャンバ内に配置することもできる。
【００６０】
また、本実施例では露光装置内の光学部材を内蔵した筐体内にモータを収納し、温調する例を示したが、筐体内での使用に限定せず，前記温調装置により、モータの温調を行える構成をとることが可能であれば、種々の場所に構成することができる。露光装置内のミラーやレンズの駆動といった、高い精度が要求される場所に本実施例を適用することによって、効率よく冷却を行うことができるため、結果として高精度または高スループットな露光装置を提供することができる。
【００６１】
（実施例４）
次に、実施例３に係る露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。
【００６２】
一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ５によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ７でこれを出荷する。
【００６３】
上記ステップ４のウエハプロセスは以下のステップを有する（図８参照）。ウエハの表面を酸化させる酸化ステップ、ウエハ表面に絶縁膜を成膜するＣＶＤステップ、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する電極形成ステップ、ウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込みステップ、ウエハに感光剤を塗布するレジスト処理ステップ、上記の露光装置によって回路パターンをレジスト処理ステップ後のウエハに転写する露光ステップ、露光ステップで露光したウエハを現像する現像ステップ、現像ステップで現像したレジスト像以外の部分を削り取るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト剥離ステップ。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００６４】
このように、実施例３に係る露光装置で基板を露光する工程をデバイス製造方法に有することで、高集積または低コストなデバイスを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施例１に係る駆動装置および温調装置を示す図
【図２】実施例２に係る駆動装置を示す図
【図３】実施例３に係る露光装置を示す図
【図４】実施例３に係る露光装置における原版ステージを示す図
【図５】実施例３に係る露光装置における駆動装置を示す図
【図６】実施例３に係る真空内に配置された露光装置における駆動装置を示す図
【図７】実施例４に係る半導体製造プロセスを示す図
【図８】実施例４に係るウエハ製造プロセスを示す図
【図９】第１従来例に係るモータの冷却装置の断面図
【図１０】第２従来例に係るモータの冷却装置の断面図
【符号の説明】
【００６６】
１  コイル
２  磁石
３  フレーム
４  ロータ
５  回転軸
６  軸受
７  温調部
８  配管
９  温調ユニット
１０  駆動手段
１２  温度計測センサ
１３  位置検出手段
１５  基準プレート
１６  投影光学系
１７  基板
１８  光源
１９  照明光
２０  照明光学系
２４  原版ステージ
２５  原版
２７  基板ステージ
２８  基準プレート
３１  オフアクシス顕微鏡
３２  フォーカス位置計測手段
３３  筐体壁
３４  真空チャンバ壁
４０  ベース
４２  伝熱用固定軸
４３  冷却用通路
５０  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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