(57)【要約】【課題】  小型化が可能な電子部品取付用ソケットの提供。【解決手段】  底板部及び周壁部によって形成され、電子部品４の一部又は全部が収容される電子部品収容部１１を有するソケットハウジング１２と、ソケットハウジング１２の開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体１４と、電子部品収容部１１内に突出し、電子部品４の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクト１３，１３…とを備え、ソケットハウジング１２の底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤１５をもって構成するとともに、周壁部をコンタクト保持盤１５に固定され、電子部品収容部１１の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板部及び該底板部の周縁より立ち上がらせた配置の周壁部によって形成され、電子部品の一部又は全部が収容される電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体と、前記電子部品収容部内に突出し、前記電子部品の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクトとを備え、該コンタクトを介して前記電子部品をプリント配線基板に接続させる電子部品取付用ソケットにおいて、
前記ソケットハウジングの底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤をもって構成するとともに前記周壁部を前記コンタクト保持盤に固定され、前記電子部品収容部の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成し、前記コンタクト保持盤に前記コンタクトを保持させ、該コンタクトの弾性接触片部をコンタクト保持盤の上面側に、端子片部を同下面側に露出させたことを特徴としてなる電子部品取付用ソケット。
【請求項２】
前記シールド蓋体は、シールド周壁体の上部に抜け止めされた状態に嵌め合わせることにより、電子部品収容部に挿入された電子部品をコンタクト側に押圧して抜け止めされるようにした請求項１に記載の電子部品取付用ソケット。
【請求項３】
シールド周壁体は、電子部品収容部開口側縁部より折り返した側板を一体に備えてなる請求項１又は２に記載の電子部品取付用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクト保持盤の形状を平面が略方形状となすとともに、前記シールド周壁体を方形筒状にしてソケットハウジングを方形状に形成し、前記シールド周壁体を、コ字状をした半体を互いに向き合わせて方形筒状に構成させてなる請求項１，２又は３に記載の電子部品取付用ソケット。
【請求項５】
前記シールド周壁体を構成するコ字状をした半体の平行辺部下縁に周壁体固定用の突片を一体に突設させ、該突片を前記コンタクト保持盤の周縁部上面に開口させた周壁体固定用孔に圧入することによりシールド壁体とコンタクト保持盤を固定してなる請求項４に記載の電子部品取付用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にカメラモジュール等の電子部品をプリント配線基板に取り付けるための電子部品取付用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器は、その内部にプリント配線基板を備え、そのプリント配線基板に、カメラモジュール等の電子部品を取り付けるようになっており、熱に弱い電子部品は、直接半田付けによって取り付けることができないので、図１７に示す如き電子部品取付用ソケットを用いてプリント配線基板に接続するようにしている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
この電子部品取付用ソケット１は、方形状の底版の四辺より立ち上げた周壁に囲まれた電子部品収容部２を有するソケットハウジング３と、底版より突出し、カメラモジュールや半導体素子等の電子部品４の端子片部と弾性的に接触する弾性接触片部５ａを有する複数のコンタクト５，５…と、ソケットハウジング３の外周面を覆うシールド部材７とを備え、カメラモジュール等の電子部品４を電子部品収容部内２に保持させることによって、電子部品４の端子片部がコンタクト５の弾性接触片部５ａと接触し、コンタクト５，５…を介してプリント配線基板６に電気的に接続されるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−０９２１６８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述の如き従来の技術では、ソケットハウジングの周壁がモールド成形により形成されているためにある程度の厚みがあり、更にその外側をシールド部材で囲む構造となっているため、ソケット全体の小型化が困難であるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、上述の従来技術の問題を鑑み、小型化が可能な電子部品取付用ソケットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、底板部及び該底板部の周縁より立ち上がらせた配置の周壁部によって形成され、電子部品の一部又は全部が収容される電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体と、前記電子部品収容部内に突出し、前記電子部品の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクトとを備え、該コンタクトを介して前記電子部品をプリント配線基板に接続させる電子部品取付用ソケットにおいて、前記ソケットハウジングの底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤をもって構成するとともに前記周壁部を前記コンタクト保持盤に固定され、前記電子部品収容部の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成し、前記コンタクト保持盤に前記コンタクトを保持させ、該コンタクトの弾性接触片部をコンタクト保持盤の上面側に、端子片部を同下面側に露出させた電子部品取付用ソケットであることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加え、前記シールド蓋体は、シールド周壁体の上部に抜け止めされた状態に嵌め合わせることにより、電子部品収容部に挿入された電子部品をコンタクト側に押圧して抜け止めされるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加え、シールド周壁体は、電子部品収容部開口側縁部より折り返した側板を一体に備えてなることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１、２又は３の構成に加え、前記コンタクト保持盤の形状を平面が略方形状となすとともに、前記シールド周壁体を方形筒状にしてソケットハウジングを方形状に形成し、前記シールド周壁体を、コ字状をした半体を互いに向き合わせて方形筒状に構成させてなることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項４の構成に加え、前記シールド周壁体を構成するコ字状をした半体の平行辺部下縁に周壁体固定用の突片を一体に突設させ、該突片を前記コンタクト保持盤の周縁部上面に開口させた周壁体固定用孔に圧入することによりシールド壁体とコンタクト保持盤を固定してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る電子部品取付用ソケットは、底板部及び該底板部の周縁より立ち上がらせた配置の周壁部によって形成され、電子部品の一部又は全部が収容される電子部品収容部を有するソケットハウジングと、該ソケットハウジングの開口部外に施蓋される導電性材料からなるシールド蓋体と、前記電子部品収容部内に突出し、前記電子部品の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクトとを備え、該コンタクトを介して前記電子部品をプリント配線基板に接続させる電子部品取付用ソケットにおいて、前記ソケットハウジングの底板部を絶縁材からなるコンタクト保持盤をもって構成するとともに前記周壁部を前記コンタクト保持盤に固定され、前記電子部品収容部の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体をもって構成し、前記コンタクト保持盤に前記コンタクトを保持させ、該コンタクトの弾性接触片部をコンタクト保持盤の上面側に、端子片部を同下面側に露出させたことによって、従来モールド成形により形成されていたソケットハウジングの周壁を排除し、薄型の周壁となり小型化が可能となる。
【００１２】
前記シールド蓋体は、シールド周壁体の上部に抜け止めされた状態に嵌め合わせることにより、電子部品収容部に挿入された電子部品をコンタクト側に押圧して抜け止めされるようにしたことによって、電子部品を取り付ける為の固定用金具をソケットハウジングに設ける必要がなく、その分のスペースを省略し、小型化が可能となる。
【００１３】
シールド周壁体は、シールド周壁体は、電子部品収容部開口側縁部より折り返した側板を一体に備えることによって、周壁が補強され、十分な強度を得ることができる。
【００１４】
前記コンタクト保持盤の形状を平面が略方形状となすとともに、前記シールド周壁体を方形筒状にしてソケットハウジングを方形状に形成し、前記シールド周壁体を、コ字状をした半体を互いに向き合わせて方形筒状に構成させてなることによって、コ字状の半体を成形する方が一枚の板材で方形筒型に形成するより容易に成形することができ、安価に製造することができる。
【００１５】
前記シールド周壁体を構成するコ字状をした半体の平行辺部下縁に周壁体固定用の突片を一体に突設させ、該突片を前記コンタクト保持盤の周縁部上面に開口させた周壁体固定用孔に圧入することによりシールド壁体とコンタクト保持盤を固定することによって、シールド周壁体を好適にコンタクト保持盤に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明に係る電子部品取付用ソケットに関し、図１〜図１６について説明する。尚、上述の従来例と同一の部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００１７】
図１は、電子部品であるカメラモジュールを電子部品取付用ソケットを介してプリント配線基板に取り付けた際の使用状態を示し、図中符号１０は電子部品取付用ソケット、符号４は電子部品たるカメラモジュール、符号６はプリント配線基板である。
【００１８】
電子部品取付用ソケット１０は、電子部品４が収容される電子部品収容部１１を有するソケットハウジング１２と、電子部品収容部１１内に突出し、電子部品４の端子部に弾性的に接触する複数のコンタクト１３，１３…とを備え、電子部品収容部１１内に収容された電子部品４がコンタクト１３，１３…を介してプリント配線基板６に電気的に接続できるようになっている。
【００１９】
また、電子部品取付用ソケット１０は、ソケットハウジングの開口部外を施蓋されるシールド蓋体１４を備えている。
【００２０】
ソケットハウジング１２は、図３〜図６に示すように、底板部及び底板部の周縁より立ち上げらせた配置の周壁部によって形成され、その底板部をコンタクト１３，１３…を保持する絶縁材からなるコンタクト保持盤１５をもって構成するとともに、周壁部を電子部品収容部１１の周囲を囲む配置に設置した導電性板材からなるシールド周壁体１６をもって構成している。
【００２１】
コンタクト保持盤１５は、図７〜図９に示すように、合成樹脂等の絶縁材をもって方形状、即ち扁平な直方体状に形成され、その両側部にはコンタクト１３が水平方向より挿入されるコンタクト挿入孔１７，１７…がそれぞれ所定の間隔を置いて設けられている。
【００２２】
コンタクト挿入孔１７には、その下端両内側部にコンタクト取付用溝１８，１８が形成され、挿入されたコンタクト１３がそのコンタクト取付用溝１８，１８に嵌り込むことによってコンタクト１３がコンタクト保持盤１５に固定され、保持されるようになっている。
【００２３】
このコンタクト挿入孔１７には、コンタクト保持盤１５の上面側に開口した弾性接触片部突出用凹欠部１９が連通され、弾性接触片部突出用凹欠部１９から弾性接触片部が電子部品収容部１１内に突出されるようになっている。
【００２４】
また、このコンタクト保持盤１５の下面には、端子露出用凹部２０，２０が形成され、コンタクト保持盤１５に保持されたコンタクト１３，１３…の端子片部が、端子露出用凹部２０より露出してプリント配線基板６に接続されるようになっている。
【００２５】
コンタクト保持盤１５には、そのコンタクト挿入孔１７が開口した側の外側縁に、周壁体保持用凹部２１，２１が形成されるとともに、その側辺部に所定の間隔を置いて周壁体固定用孔２２，２２…が形成されている。
【００２６】
シールド周壁体１６は、コ字状をした半体３０，３０を互い向き合わせて方形筒状に形成されている。
【００２７】
半体３０は、図１０に示すように、銅合金に錫メッキを施した板材等の導電性を有する板材を図１１に示す展開図の如く打ち抜き、それを折曲加工することによりコ字状に形成されている。
【００２８】
この半体３０には、コ字状を構成する基辺部３４及び両平行辺部３８，３８の上縁部、即ち電子部品収容部１１の開口縁部に、それぞれ折り目３３，３９を介して内側板３２及び外側板４０，４０がそれぞれ一体に形成されている。
【００２９】
基辺部３４には、縁部に係止用切欠き３６が形成され、その係止用切欠き３６とは反対側の縁部に折り目３３を介して内側板３２が一体に形成されている。
【００３０】
内側板３２は、その下端部が櫛刃状に形成され、折り目３３より内側に折り返されている。
【００３１】
各櫛刃３５，３５…は、その端部、即ち内側板３２の下縁がプリント配線基板６に形成されたシールド接続用パターンにハンダ付けにより接続されるようになっている。
【００３２】
両平行辺部３８，３８は、基辺部３４の両側縁より折り目３７を介して折り曲げられ、その上縁に折り目３９を介して連続した外側板４０が一体に形成されている。
【００３３】
外側板４０は、折り目３９より外側に折り返されている。
【００３４】
両平行辺部３８，３８の下縁、即ち折り目３９とは反対側の縁部には、コンタクト保持盤１５の周壁体固定用孔２２に圧入される周壁体固定用の突片４１，４１が一体に形成されている。
【００３５】
この周壁体固定用突片４１は、コンタクト保持盤１５を貫通して、その端部がコンタクト保持盤１５の下面より突出し、その突出した部分がプリント配線基板６のシールド接続用パターンにハンダにより固定されるようになっている。
【００３６】
このシールド周壁体１６の半体３０は、基辺部３４を周壁体保持用凹部２１に沿わせながら、周壁体固定用の突片４１，４１をコンタクト保持盤１５の周壁体固定用孔２２，２２…に圧入することによりコンタクト保持盤１５に固定されるようになっている。
【００３７】
このようにシールド周壁体１６の半体３０，３０が互いに対向した配置にコンタクト保持盤１５に固定されることによって、ソケットハウジング１２の周壁部が構成されるようになっている。
【００３８】
また、両半体３０，３０の平行辺部３８，３８間には、隙間４２が形成され、この隙間４２に電子部品４の位置決め用突部４ａが嵌り込むようになっている。
【００３９】
シールド蓋体１４は、図１２〜図１５に示すように、平板状の天板５０と、天板の四辺より折り曲げられた側板５１，５１及び側板５２，５２とを備え、胴合金に錫メッキを施した板材等の導電性を有する板材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより下面が開口した箱状に形成されている。
【００４０】
天板５０は、四隅部に折曲げ用の切欠き５３，５３…を有する平板状に形成され、中央部にカメラモジュール４の一部が突出する挿通孔５４が形成されている。
【００４１】
また、天板の四辺には、折り目を介して側板５１，５１及び側板５２，５２がそれぞれ連続して形成されている。
【００４２】
側板５１は、平板状に形成され、その下部には、シールド周壁体１６の係止用きり欠き３６の位置に合わせて複数の係止突部５５，５５が形成されている。
【００４３】
側板５２は、側板５１に対して上下方向幅が短い平板状に形成され、その両側部を折り曲げ、隣り合う側板５１，５１の側縁部に突き合わせることにより、隣り合う側板５１，５２間の隙間が閉鎖されるようになっている。
【００４４】
コンタクト１３は、図１６に示すように平板状の固定片部６０と、固定片部６０の一方の端部より連続した端子片部６１と、固定片部６０の他方の端部より連続した弾性接触片部６２とをもって構成され、導電性の金属材を所定の形状に打ち抜き、それを折曲加工することにより形成されている。
【００４５】
固定片部６０は、コンタクト挿入孔１７より幅が広く形成され、その両側縁には、係止用突起６３，６３が一体に形成されており、側部がコンタクト取付用溝１８，１８に嵌り込み、係止用突起６３が食い込むことにより、コンタクト保持盤１５に固定されるようになっている。
【００４６】
端子片部６１は、固定片部６０の一方の端部より段状に折り曲げて形成され、コンタクト１３をコンタクト保持盤１５に取り付けた際に、端子露出用凹部２０よりコンタクト保持盤１５の底面に露出するようになっている。
【００４７】
弾性接触片部６２は、固定片部６０の他方の端部、即ち端子片部６１とは反対側の端部よりＵ字状に折り返され、その先端部が斜め方向に折り曲げられている。
【００４８】
更に、その先端部がへ字状に屈曲され、電子部品４の端子部に接触する接触部６４が形成されている。
【００４９】
このように構成された電子部品取付用ソケット１０は、電子部品（カメラモジュール）４を電子部品収容部１１内に挿入し、その上からシールド蓋体１４を被せると、シールド蓋体１４の天板５０が電子部品４の上縁に当接する。
【００５０】
そして、係止突部５５，５５…がシールド周壁体１６の係止用切欠き３６に係止される位置まで押し下げ、シールド蓋体１４をソケットハウジング１２の周壁上部に抜け止めされた状態に嵌め込むと、天板５０により電子部品４が下方、即ちコンタクト側に押圧されるとともに、電子部品４の端子部とコンタクト１３，１３の弾性接触片部６２とが適当な接触圧により接触した状態に電子部品４が電子部品収容部１１内に保持される。
【００５１】
これにより、電子部品４が電子部品取付用ソケット１０に取り付けられるとともに、電子部品４がシールドされ、電子部品４は電子部品取付用ソケット１０を介してプリント配線基板６に電気的に接続される。
【００５２】
尚、上述の実施例では、電子部品４としてカメラモジュールを用いた場合について説明したが、電子部品には、カメラモジュールやＩＣユニット等の高周波電子部品、その他の半導体素子やその他様々な電子部品に適用することができる。
【００５３】
また、上述の実施例では、シールド蓋体により電子部品をソケットに固定する構造のものについて説明したが、ソケットハウジングの周壁に電子部品固定用の手段を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示す断面図である。
【図２】同上の電子部品取付用ソケットを示す分解斜視図である。
【図３】図１中のソケットハウジングを示す平面図である。
【図４】同上の正面図である。
【図５】同上の側面図である。
【図６】同上の底面図である。
【図７】同上のコンタクト保持盤を示す平面図である。
【図８】同上の正面図である。
【図９】同上の底面図である。
【図１０】（ａ）は同上のシールド周壁体を示す正面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は同平面図である。
【図１１】図１０に示すシールド周壁体の展開図である。
【図１２】図１中のシールド蓋体を示す平面図である。
【図１３】同上の正面図である。
【図１４】同上の底面図である。
【図１５】同上の側面図である。
【図１６】（ａ）は図１中のコンタクトを示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は底面図である。
【図１７】従来の電子部品取付用ソケットを示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０  電子部品取付用ソケット
１１  電子部品収容部
１２  ソケットハウジング
１３  コンタクト
１４  シールド蓋体
１５  コンタクト保持盤
１６  シールド周壁体
１７  コンタクト挿入孔
１８  コンタクト取付用溝
１９  弾性接触片部突出用凹欠部
２０  端子露出用凹部
２１  周壁体保持用凹部
２２  周壁体固定用孔
３０  半体
３２  内側板
３３  折り目
３４  基辺部
３５  櫛刃
３６  係止用切欠き
３７  折り目
３８  平行辺部
３９  折り目
４０  外側板
４１  周壁体固定用突片
４２  隙間
５０  天板
５１，５２  側板
５３  切欠き
５４  挿通孔
５５  係止突部
６０  固定片部
６１  端子片部
６２  弾性接触片部
６３  係止用突起
６４  接触部
【図１】
2005268020.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2005268020.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2005268020.tif 000018
【図１７】
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