(57)【要約】【課題】  フレキシブル回路基板にあって、フレキシブル回路基板から打ち抜いて形成する製品を生産性よく安価に提供する。【解決手段】  フレキシブル回路基板の基材フィルム１１の一面には、導電層で形成する配線パターン１２を設ける。その配線パターンは、構成単位の回路１５を、例えば一定間隔毎に形成するように設ける。また、配線パターンの表面には、樹脂材料に適宜の大きさの粒状の添加材を混入して後、それをスクリーン印刷によって塗布してから、その樹脂材料を硬化して、配線パターンを保護するカバーコート層１６を表面を粗くして形成する。そして、そのようにカバーコート層の表面を粗くすることによって、カバーコート層に上クランパー２１ａの押当面を押し当てて固定するとき、押当面がカバーコート層に直接接触する接触面積を、カバーコート層に対向する押当面の対向面積の５０％以下とする。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上の配線パターンをカバーコート層で保護するフレキシブル回路基板において、
前記カバーコート層に固定治具の押当面を押し当てて固定するとき、前記押当面が前記カバーコート層に直接接触する接触面積を、前記カバーコート層に対向する前記押当面の対向面積の５０％以下となるように、前記カバーコート層の表面を粗くすることを特徴とする、フレキシブル回路基板。
【請求項２】
樹脂材料に粒状の添加材を混入して前記カバーコート層を形成し、前記カバーコート層の表面を粗くすることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記配線パターンがある個所の前記カバーコート層厚さと前記配線パターン厚さとを加えた合計厚さよりも、前記配線パターンがない個所のカバーコート層厚さを薄くすることを特徴とする、請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
基材フィルム上の配線パターンを保護するカバーコート層に、固定治具の押当面を押し当て、その固定治具で前記フレキシブル回路基板を固定するフレキシブル回路基板の固定方法において、
前記押当面が前記カバーコート層に直接接触する接触面積を、前記押当面が前記カバーコート層に対向する対向面積の５０％以下として、前記カバーコート層に対して前記押当面を押し当てることを特徴とする、フレキシブル回路基板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基材フィルム上の配線パターンをカバーコート層で保護するフレキシブル回路基板に関する。および、そのようなフレキシブル回路基板に電子部品を実装する場合などにおいて、フレキシブル回路基板を固定するフレキシブル回路基板の固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブル回路基板において、その一例の概略平面図を図９（Ａ）に、その概略断面図を図９（Ｂ）に示す。
【０００３】
図示するように、フレキシブル回路は、テープ状の基材フィルム１上の配線パターン２をカバーコート層６で保護する。
【０００４】
基材フィルム１の中央には、一定間隔毎に電子部品実装用ホール３を形成する。また、基材フィルム１の両側には、搬送用パーフォレーション４を形成する。
【０００５】
配線パターン２は、構成単位の回路５を一定間隔毎に形成するように設ける。
【０００６】
そのフレキシブル回路基板にあって、カバーコート層６の表面が粗い場合、その粗い表面に光が当たると、光が散乱し、それによって、フレキシブル回路基板の外観が悪くなるので、図１０に示すように、従来のフレキシブル回路基板のカバーコート層６の表面は、極力平滑となるようにしていた。
【０００７】
さて、そのような図９に示すフレキシブル回路基板の回路５には電子部品７をそれぞれ実装する。実装するには、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、搬送用パーフォレーション４を用いて、フレキシブル回路基板を図中矢印で示す左方向に搬送し、１の回路５の電子部品実装用ホール３を電子部品実装作業位置とする。
【０００８】
次に、フレキシブル回路基板のカバーコート層６に、上クランパー（固定治具）８ａを上方向から押し当てるとともに、フレキシブル回路基板の基材フィルム１に下クランパー（固定治具）８ｂを下方向から押し当てる。
【０００９】
そして、それら上下クランパー８ａ・８ｂによって上下からフレキシブル回路基板を挟み、それらによって、フレキシブル回路基板を固定する。
【００１０】
次いで、フレキシブル回路基板の電子部品実装用ホール３に電子部品７を入れてから、その電子部品実装用ホール３内のインナーリード５ａに、所定の温度とした加熱部材９を上から押し当てる。
【００１１】
そして、加熱部材９の熱によって、回路５のインナーリード５ａと、電子部品７の不図示の端子とを接続する。
【００１２】
次に、加熱部材９を上方向に逃がしてから、上クランパー８ａを上方向に、下クランパー８ｂを下方向にそれぞれ逃がす。
【００１３】
そして、上下クランパー８ａ・８ｂによるフレキシブル回路基板の固定を解除して後、搬送用パーフォレーション４を用いて、フレキシブル回路基板を図中矢印で示す左方向に搬送して、次の回路５の電子部品実装用ホール３を電子部品実装作業位置とする。
【００１４】
その後、同様にして、順次、フレキシブル回路基板の回路５に電子部品７を実装すること、およびフレキシブル回路基板を所定距離搬送することを交互に繰り返す。
【００１５】
そして、最後に、テープ状の基材フィルム１から、構成単位の回路５毎にそれぞれ打ち抜いて、製品を形成していた。
【００１６】
しかしながら、そのようにフレキシブル回路基板に電子部品を繰り返し実装していると、回路５と電子部品７とを接続している間、所定温度とした加熱部材９の輻射熱によって、上クランパー８ａが次第に温められる。
【００１７】
また、回路５と電子部品７とを接続している間、加熱部材９から、インナーリード５ａなどの配線パターン２を介してカバーコート層６に、伝達熱が加えられる。
【００１８】
そして、それらの輻射熱や伝達熱によって、カバーコート層６の温度がある一定の温度より高くなると、カバーコート層６が軟化して粘着性を持つことになるから、上クランパー８ａに、フレキシブル回路基板のカバーコート層６が貼り付いてしまった。
【００１９】
そのように、上クランパー８ａにカバーコート層６が貼り付いてしまうと、それにより、所定距離搬送するフレキシブル回路基板に位置ズレが生じ、搬送後に実装する電子部品７の実装位置がズレてしまうから、製品使用時、ショートなどが発生して製品の歩留まりが悪くなる問題があった。
【００２０】
また、上クランパー８ａにカバーコート層６が貼り付いてしまうと、テープ状の基材フィルム１が浮き上がって、不図示の搬送用スプロケットからパーフォレーション４が外れて、テープ状の基材フィルム１が脱線する問題があった。
【００２１】
さらにまた、上クランパー８ａにカバーコート層６が完全に貼り付いてしまうと、フレキシブル回路基板の搬送を一旦停止して後、上クランパー８ａからカバーコート層６を剥がさなければならず、それによって、電子部品７の実装作業が完全に停止する問題があった。
【００２２】
また、上クランパー８ａにカバーコート層６が完全に貼り付いてしまうと、フレキシブル回路基板からカバーコート層６が剥離して上クランパー８ａに転着してしまい、その後、上下クランパー８ａ・８ｂによってフレキシブル回路基板を固定するとき、転着したカバーコート層６の一部がフレキシブル回路基板に汚く再付着して、製品の汚れの原因となる問題があった。
【００２３】
そこで、それらの問題を解決するため、従来のフレキシブル回路基板の中には、耐熱温度の高い例えばポリイミドなどの樹脂材料でカバーコート層６を形成するものがあった。
【００２４】
また、上述した問題を解決するため、上クランパー８ａを直接冷却する、冷却装置を備える電子部品実装装置を設けたり、または電子部品７をフレキシブル回路基板の回路５に実装するたび毎に、ある一定時間のインターバルを設けて、上クランパー８ａを冷却する実装方法を用いたりしていた。
【００２５】
【特許文献１】特開平０５−１９１０２０号公報
【特許文献２】特開平０６−６００４号公報
【特許文献３】特開平１０−２８９９２４号公報
【特許文献４】特開平１１−３４０２４９号公報
【特許文献５】特開２００３−３１９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
しかし、耐熱温度の高い樹脂材料でカバーコート層６を設ける場合、カバーコート層６を設ける材料選択の幅が狭くなり、耐熱温度の高い高価な樹脂材料を使用しなければならず、それにより製品が高価となる問題があった。
【００２７】
また、上クランパー８ａを冷却する冷却装置を備える電子部品実装装置の場合、冷却装置を備えることによって電子部品実装装置が高価となり、それにより、製品が高価となる問題があった。
【００２８】
さらにまた、電子部品７をフレキシブル回路基板の回路５に実装するたび毎に、ある一定時間のインターバルを設ける場合、単位時間当たりに実装できる電子部品の数が減少するので、生産性が悪く製品が高価となる問題があった。
【００２９】
そこで、この発明の第１の目的は、フレキシブル回路基板にあって、フレキシブル回路基板から打ち抜いて形成する製品を生産性よく安価に提供することにある。
【００３０】
この発明の第２の目的は、フレキシブル回路基板にあって、簡単に、第１の目的を達成することにある。
【００３１】
この発明の第３の目的は、生産性よく安価な製品を提供することができるフレキシブル回路基板の固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
そのため、請求項１に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
基材フィルム上の配線パターンをカバーコート層で保護するフレキシブル回路基板において、
カバーコート層に固定治具の押当面を押し当てて固定するとき、押当面がカバーコート層に直接接触する接触面積を、カバーコート層に対向する押当面の対向面積の５０％以下となるように、カバーコート層の表面を粗くすることを特徴とする。
【００３３】
請求項２に記載の発明は、上述した第２の目的も達成すべく、
請求項１に記載のフレキシブル回路基板において、
樹脂材料に粒状の添加材を混入してカバーコート層を形成し、カバーコート層の表面を粗くすることを特徴とする。
【００３４】
請求項３に記載の発明は、上述した第２の目的も達成すべく、
請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板において、
配線パターンがある個所のカバーコート層厚さと配線パターン厚さとを加えた合計厚さよりも、配線パターンがない個所のカバーコート層厚さを薄くすることを特徴とする。
【００３５】
請求項４に記載の発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
基材フィルム上の配線パターンを保護するカバーコート層に、固定治具の押当面を押し当て、その固定治具でフレキシブル回路基板を固定するフレキシブル回路基板の固定方法において、
押当面がカバーコート層に直接接触する接触面積を、押当面がカバーコート層に対向する対向面積の５０％以下として、カバーコート層に対して押当面を押し当てることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板にあって、カバーコート層に固定治具の押当面を押し当てて固定するとき、押当面がカバーコート層に直接接触する接触面積を、カバーコート層に対向する押当面の対向面積の５０％以下となるように、カバーコート層の表面を粗くするので、カバーコート層が軟化して粘着性を持った状態となっていても、固定治具とカバーコート層との接触面積を狭くして、固定治具にカバーコート層が貼り付くことを防止することができる。
【００３７】
よって、耐熱温度の高い高価な樹脂材料を用いなくても、固定治具にカバーコート層が貼り付くことを防止することができるので、カバーコート層の材料の選択幅を広くすることができ、それにより、耐熱温度の低い安価な樹脂材料を使用して、フレキシブル回路基板を形成することができるから、そのフレキシブル回路基板から打ち抜いて形成する製品を安価に提供することができる。
【００３８】
また、例えば固定治具を冷却する冷却装置を備える電子部品実装装置を用いなくても、固定治具にカバーコート層が貼り付くことを防止することができるので、冷却装置を設けない安価な電子部品実装装置によって製品を生産することができるから、製品を安価に提供することができる。
【００３９】
さらに、例えば電子部品をフレキシブル回路基板の回路に実装するたび毎に、ある一定時間のインターバルを設ける必要をなくしても、固定治具にカバーコート層が貼り付くことを防止することができるので、単位時間当たりに実装できる電子部品の数を増加することができ、それにより、電子部品実装効率を向上することができるから、生産性を向上して製品を安価に提供することができる。
【００４０】
請求項２に係る発明によれば、フレキシブル回路基板にあって、樹脂材料に粒状の添加材を混入してカバーコート層を形成し、カバーコート層の表面を粗くするので、簡単に、請求項１に記載の発明の効果を達成することができる。
【００４１】
請求項３に係る発明によれば、フレキシブル回路基板にあって、配線パターンがある個所のカバーコート層厚さと配線パターン厚さとを加えた合計厚さよりも、配線パターンがない個所のカバーコート層厚さを薄くするので、配線パターンがある個所のカバーコート層表面を凸とする一方、配線パターンがない個所のカバーコート層表面を凹として、配線パターンの形状を利用してカバーコート層の表面に例えば波状の凹凸を簡単に形成して粗くすることができるから、簡単に、請求項１に記載の効果を達成することができる。
【００４２】
請求項４に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の固定方法にあって、押当面がカバーコート層に直接接触する接触面積を、押当面がカバーコート層に対向する対向面積の５０％以下として、カバーコート層に対して押当面を押し当てるので、カバーコート層が軟化して粘着性を持った状態となっていても、固定治具とカバーコート層との接触面積を狭くして、固定治具にカバーコート層が貼り付くことを防止することができる。
【００４３】
よって、耐熱温度の高い樹脂材料を用いたりすることなく、固定治具にカバーコート層が貼り付くことを防止することができるので、生産性よく安価な製品を提供することができるフレキシブル回路基板の固定方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の最良形態について説明する。
図１（Ａ）および（Ｂ）には、この発明に係るフレキシブル回路基板の一例を示す。
【００４５】
図中、符号１１は基材フィルムである。基材フィルム１１は、通常、絶縁性樹脂であるポリイミドを材料とする。なお、そのポリイミドに代えて、ポリエチレン、液晶ポリマ、ガラスクロス入りエポキシ、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）レジンなどの絶縁性材料を用いても良い。
【００４６】
その基材フィルム１１の形状は、例えばテープ状とする。そして、中央には、一定間隔毎に、矩形状の電子部品実装用ホール１３を形成する。
【００４７】
また、テープ状の基材フィルム１１の両側には、搬送用パーフォレーション１４を形成する。
【００４８】
その基材フィルム１１の一面上には、例えば銅箔などの金属箔を、接着材を介して基材フィルム１１に貼り付けて後、塩化第二銅や塩化第二鉄などのエッチング液に基材フィルム１１などを浸漬することによって導電層の不要個所を除去し、基材フィルム１１上に配線パターン１２を形成する。
【００４９】
配線パターン１２は、構成単位の回路１５を一定間隔毎に形成するように設ける。それらの回路１５は、電子部品実装用ホール１３内に設けるインナーリード１５ａなどをそれぞれ有する。
【００５０】
また、配線パターン１２の表面の所定個所に、例えば樹脂材料に適宜の大きさの粒状の添加材を混入して後、それをスクリーン印刷によって塗布してから、その樹脂材料に熱を加えたり紫外線を照射したりすることによって樹脂材料を硬化して、配線パターン１２を保護するカバーコート層１６を形成する。
【００５１】
そして、そのようにカバーコート層１６を形成することによって、図２に示すように、カバーコート層１６の表面から粒状の添加材１６ａが突出するようにして、カバーコート層１６の表面を粗くする。
【００５２】
または、その配線パターン１２表面の所定個所に、添加材を加えない樹脂材料、もしくは添加材を加えた樹脂材料をスクリーン印刷によって塗布してから、その樹脂材料に熱を加えたり紫外線を照射したりすることによって、樹脂材料を硬化する。そして、図３に示すように、配線パターン１２がある個所のカバーコート層厚さＨ１と配線パターン厚さＨ２とを加えた合計厚さＨ３よりも、配線パターン１２がない個所のカバーコート層厚さＨ４を薄くして、配線パターン１２がある個所のカバーコート層１６表面を凸とする一方、配線パターン１２がない個所のカバーコート層１６表面を凹として、配線パターン１２の形状を利用してカバーコート層１６の表面に例えば波状の凹凸を形成して粗くする。
【００５３】
なお、配線パターン１２がある個所のカバーコート層１６厚さＨ１を、配線パターン１２厚さＨ２の３０％より小とすると、図４に示すように、カバーコート層１６厚さＨ１が薄すぎて、配線パターン１２の一部が露出してしまい、配線パターン１２の保護が不十分となって、製品の歩留まりが低下するおそれがある。
【００５４】
一方、配線パターン１２がある個所のカバーコート層１６厚さＨ１を、配線パターン１２厚さＨ２の２４０％より大とすると、カバーコート層１６厚さＨ１が厚すぎて、配線パターン１２の形状を利用して波状の凹凸を形成して粗くすることができず、図１０に示した従来例のように、カバーコート層１６の表面は平滑となってしまう。
【００５５】
よって、配線パターン１２がある個所のカバーコート層厚さＨ１は、配線パターン厚さＨ２の３０％以上〜２４０パーセント以下とすることが好ましい。
【００５６】
図１に示すカバーコート層１６を形成する樹脂材料には、耐熱温度が高い絶縁性樹脂材料であるポリイミドを用いることができるが、それよりも耐熱温度が低い絶縁性樹脂材料、例えば、エポキシ、ウレタン、アクリルなどを用いることもできる。
【００５７】
また、図２に示す添加材１６ａには、例えばシリカ（二酸化珪素）、硫酸バリウム、タルク（滑石）などを用いる。
【００５８】
なお、スクリーン印刷を用いてカバーコート層１６を形成する方法に代えて、レーザダイレクトイメージング法によって、樹脂材料を必要個所に塗布してから、その樹脂材料に熱を加えたり紫外線を照射したりすることによって、樹脂材料を硬化してカバーコート層１６を形成しても良いし、ペースト状の樹脂材料を一様に塗布してから、その樹脂材料の所定個所に紫外線などを当てることによって、当てた個所の樹脂材料を硬化して後、硬化していない樹脂材料を除去してカバーコート層１６を形成しても良いし、所定形状をしたフィルム状の樹脂材料を必要個所にラミネートすることによってカバーコート層１６を形成しても良い。
【００５９】
また、フレキシブル回路基板のカバーコート層１６を設けない配線パターン１２の表面には、不図示のメッキ層を設ける。そのメッキ層には、例えば、錫、金、半田などの金属材料を用いる。
【００６０】
さて、そのような図１に示すフレキシブル回路基板の回路１５には、例えばＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品２１をそれぞれ実装する。実装するには、図５（Ａ）および（Ｂ）に示すように、搬送用パーフォレーション１４を用いて、フレキシブル回路基板を図中左側へ搬送して、一の回路１５を電子部品実装作業位置とする。
【００６１】
次に、電子部品実装作業位置とした回路１５のカバーコート層１６に、上クランパー（固定治具）２１ａの押当面を上方向から押し当てるとともに、フレキシブル回路基板の基材フィルム１１に下クランパー（固定治具）２１ｂの押当面を下方向から押し当てて、それら上下クランパー２１ａ・２１ｂを図５（Ｂ）中実線で示す押当位置とする。
【００６２】
そして、上下クランパー２１ａ・２１ｂによって上下からフレキシブル回路基板を挟み、それらによって、フレキシブル回路基板を固定する。
【００６３】
その固定時、上述したようにカバーコート層１６の表面を粗くしたので、上クランパー２１ａの押当面がカバーコート層１６に直接接触する接触面積は、カバーコート層１６に対向する押当面の対向面積の５０％以下となる。
【００６４】
なお、接触面積が５０％より大となると、上クランパー２１ａとカバーコート層１６との接触面積が広いから、十分な粘着力低減効果が得られず、上クランパー２１ａにカバーコート層１６が貼り付くおそれがある。
【００６５】
また、上下クランパー２１ａ・２１ｂの押当面は、平滑とすることが好ましい。
【００６６】
次いで、電子部品実装作業位置とした回路１５の電子部品実装用ホール１３に電子部品２１を下側より入れてから、その電子部品実装用ホール１３内のインナーリード１５ａに、例えば２００℃〜５６０℃とした加熱部材２３を上から押し当て、その加熱部材２３を図５（Ｂ）中実線で示す位置とする。
【００６７】
そして、加熱部材２３の熱により、回路１５のインナーリード１５ａ表面の不図示の錫メッキ層と、電子部品２１の不図示の端子の金バンプとを熱共晶接合によって接続する。
【００６８】
なお、回路１５のインナーリード１５表面の不図示の錫メッキ層と、電子部品２１の不図示の端子の金バンプとを熱共晶接合で接続することに代えて、例えば回路１５のインナーリード１５表面の不図示の金メッキ層と、電子部品２１の不図示の端子の金バンプとを熱圧着によって接続するようにしても良い。
【００６９】
次に、加熱部材２３を上方向に逃がして、図５（Ｂ）中二点鎖線で示すホーム位置に戻す。次いで、上クランパー２１ａを上方向に、下クランパー２１ｂを下方向にそれぞれ逃がして、それら上下クランパー２１ａ・２１ｂを図５（Ｂ）中二点鎖線でそれぞれ示すホーム位置に戻す。
【００７０】
そして、上下クランパー２１ａ・２１ｂによるフレキシブル回路基板の固定を解除して後、搬送用パーフォレーション１４を用いてフレキシブル回路基板を図中矢印で示す左方向に搬送して、次の回路１５が電子部品実装作業位置となるようにする。
【００７１】
その後、同様にして、順次、フレキシブル回路基板の回路１５に電子部品２１を実装すること、およびフレキシブル回路基板を所定距離搬送することを交互に繰り返す。
【００７２】
そして、最後に、テープ状の基材フィルム１１から、構成単位の回路１５毎にそれぞれ打ち抜いて製品を形成する。その製品は、例えば他の回路基板に実装して使用する。その製品使用時、フレキシブル回路基板から打ち抜いて形成した製品は、電子部品２１と他の回路基板とのインターポーザとなる。
【００７３】
さて、フレキシブル回路基板を形成後、電子部品実装前に、カバーコート層１６の粗さを検知する場合、フレキシブル回路基板のカバーコート層１６に不図示の検知部材の平滑面を押し当ててカバーコート層１６の表面の粗さを検知する。
【００７４】
そして、上述したようにカバーコート層１６の表面を粗くすることにより、平滑面がカバーコート層１６に直接接触する接触面積が、カバーコート層１６に対向する平滑面の対向面積の５０％以下となっていることを確認する。
【００７５】
なお、上述に示した例では、基材フィルム１１の表面に、配線パターン１２およびカバーコート層１６を形成するものを説明したが、それに限られず、図６に示すように、基材フィルム１１の裏面に、配線パターン１２およびカバーコート層１６を形成するものにも適用することもできる。
【００７６】
すなわち、図６に示す場合、基材フィルム１１の裏面に形成するカバーコート層１６の表面を粗くすることにより、カバーコート層１６が下クランパー２１ｂに貼り付くことを防止することができる。
【００７７】
図６に示すものにおいて、図１に示したものと同様のものには同一の符号を付して説明を省略する。
【００７８】
なお、図５および図６に示した例では、基材フィルム１１に電子部品実装用ホール１３を形成し、その電子部品実装用ホール１３内に電子部品２１を入れて実装するフライングリードタイプのフレキシブル回路基板を説明したが、それに限られず、図７または図８に示すように、基材フィルム１１に電子部品実装用ホール１３を形成せず、フライングリードタイプのものではないフレキシブル回路基板にも適用することもできる。
【００７９】
すなわち、図７に示す場合、基材フィルム１１には電子部品実装用ホール１３を形成せずに、基材フィルム１１の表面に形成するカバーコート層１６の表面を粗くする。そして、カバーコート層１６の表面を粗くすることによって、そのカバーコート層１６が上クランパー２１ａに貼り付くことを防止することができる。
【００８０】
一方、図８に示す場合、基材フィルム１１には電子部品実装用ホール１３を形成せずに、基材フィルム１１の裏面に形成するカバーコート層１６の表面を粗くする。そして、カバーコート層１６の表面を粗くすることによって、カバーコート層１６が下クランパー２１ｂに貼り付くことを防止することができる。
【００８１】
図７または図８に示すものにおいて、図５または図６に示したものと同様のものには、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８２】
なお、上述に示した例では、テープ状の基材フィルム１１を用い、その基材フィルム１１に搬送用パーフォレーション１４を形成するテープ状のフレキシブル回路基板にあって、カバーコート層１６の表面を粗くするもので説明したが、それに限られず、図示省略するが、矩形状にカットしたシート状の基材フィルムを用い、搬送用パーフォレーション１４を形成せずに、ベルト状の搬送部材で搬送するシート状のフレキシブル回路基板にあって、カバーコート層１６の表面を粗くすることによっても、同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】この発明によるフレキシブル回路基板の、（Ａ）は、平面説明図、（Ｂ）は、断面説明図である。
【図２】そのフレキシブル回路基板の部分断面図である。
【図３】この発明による別のフレキシブル回路基板の部分断面図である。
【図４】そのフレキシブル回路基板に形成するカバーコート層の厚さが薄すぎる場合の説明図である。
【図５】そのフレキシブル回路基板に電子部品を実装するときの、（Ａ）は、平面説明図、（Ｂ）は、断面説明図である。
【図６】この発明による別のフレキシブル回路基板に電子部品を実装するときの、（Ａ）は、平面説明図、（Ｂ）は、断面説明図である。
【図７】この発明によるさらに別のフレキシブル回路基板に電子部品を実装するときの、（Ａ）は、平面説明図、（Ｂ）は、断面説明図である。
【図８】この発明によるまたさらに別のフレキシブル回路基板に電子部品を実装するときの、（Ａ）は、平面説明図、（Ｂ）は、断面説明図である。
【図９】従来のフレキシブル回路基板の、（Ａ）は、平面説明図、（Ｂ）は、断面説明図である。
【図１０】その従来のフレキシブル回路基板の部分断面図である。
【図１１】その従来のフレキシブル回路基板に電子部品を実装するときの、（Ａ）は、平面説明図、（Ｂ）は、断面説明図である。
【符号の説明】
【００８４】
１１    基材フィルム
１２    配線パターン
１６    カバーコート層
１６ａ  添加材
２１ａ  上クランパー（固定治具）
２１ｂ  下クランパー（固定治具）
Ｈ１    配線パターンがある個所のカバーコート層厚さ
Ｈ２    配線パターン厚さ
Ｈ３    合計厚さ
Ｈ４    配線パターンがない個所のカバーコート層厚さ
【図１】
2005268364.tif 000003
【図２】
2005268364.tif 000004
【図３】
2005268364.tif 000005
【図４】
2005268364.tif 000006
【図５】
2005268364.tif 000007
【図６】
2005268364.tif 000008
【図７】
2005268364.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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