(57)【要約】【課題】  特性インピーダンスを容易に整合でき、段差部にも容易に形成できる高速伝送路の構造を備えたプラスチックパッケージを提供する。【解決手段】  電子デバイスを搭載したリードフレームの少なくとも一部をモールド樹脂で埋め込んだプラスチックパッケージにおいて、アウターリードと並行して接地導体が設けられ、これらアウターリードと接地導体との間を誘電体層が充填して両者を相互に固定していることを特徴とする。【選択図】      図１
2005079503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを搭載したリードフレームの少なくとも一部をモールド樹脂で埋め込んだプラスチックパッケージにおいて、
アウターリードと並行して接地導体が設けられ、これらアウターリードと接地導体との間を誘電体層が充填して両者を相互に固定していることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項２】
請求項１において、上記アウターリードのガルウィング部と並行して上記接地導体が設けられていることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２において、上記誘電体層が、上記アウターリードを埋め込んだ上記モールド樹脂から成ることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項４】
請求項３において、上記接地導体が、上記誘電体層を構成する上記モールド樹脂の表面にプラスチックめっきまたはシールドテープ貼り付けにより形成されていることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項５】
請求項１から３までのいずれか１項において、上記接地導体が、樹脂筐体に施されたプラスチックメッキにより形成されていることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項６】
請求項１または２において、上記接地導体が、片面導体貼り付け樹脂フィルムから成ることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスを搭載したリードフレームの少なくとも一部をモールド樹脂で埋め込んだ光通信用、高速通信用等に適したプラスチックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年開発が進められている光通信用、高速通信用等のプラスチックパッケージは、電子デバイス（チップ）をリードフレームに搭載し、少なくとも該リードフレームをモールド樹脂で埋め込んであり、このモールド樹脂が筐体を構成する中空構造であり、従来のセラミックス／ガラス端子に比べて、小型化・高性能化や、搭載する電子デバイス（チップ）の信頼性向上が可能であり、しかも低コストで実現できる等、種々の長所を備えている。
【０００３】
しかし、リードフレームとモールド樹脂によって構成するこの構造は、高速伝送に必要な伝送路の形成が困難である。特に、搭載デバイスと特性インピーダンスを整合させるために信号線と接地導体の位置関係を一定に保つ必要のあるマイクロストリップライン（ＭＳＬ）構造といった三次元構造を形成することは容易ではなく、コストもかかる。
【０００４】
更に、表面実装が要求される場合、ワイヤボンド面と基板実装面との段差部も伝送路で接続する必要があるが、これまでには実現されていなかった。例えば、特許文献１（特開２００２−３５９４２６号公報）には、セラミック基体に形成した光モジュールを提示しているが、上記の問題についてはなんら配慮が無い。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３５９４２６号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、特性インピーダンスを容易に整合でき、段差部にも容易に形成できる高速伝送路の構造を備えた光通信用、高速通信用等に適したプラスチックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、電子デバイスをリードフレームに搭載し、少なくとも該リードフレームの一部をモールド樹脂で埋め込んだプラスチックパッケージにおいて、
アウターリードと並行して接地導体が設けられ、これらアウターリードと接地導体との間を誘電体層が充填して両者を相互に固定していることを特徴とするプラスチックパッケージが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の構造においては、信号線であるアウターリードと接地導体とが間に誘電体層を介して並行に配置されているので、この並行部分のアウターリードの幅（Ｗ）とアウターリード／接地導体間隔（＝誘電体層の厚さ、Ｄ）とを調整することにより、デバイスとの特性インピーダンス整合させた高速伝送路を容易に形成できる。
【０００９】
また、本発明の構造であれば、表面実装の際、ワイヤボンド面と基板実装面との段差部も伝送路で接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のプラスチックパッケージは、代表的には、アウターリードのガルウィング部と並行して接地導体が設けられている。
【００１１】
誘電体層は、アウターリードを埋め込んだモールド樹脂で構成することができる。
接地導体は下記（１）〜（３）のいずれかのように構成できる。
（１）誘電体層を構成するモールド樹脂の表面にプラスチックめっきまたはシールドテープ貼り付けにより形成する。
（２）樹脂筐体に施されたプラスチックめっきにより形成されている。
（３）片面導体貼り付け樹脂フィルムから成る。
【実施例】
【００１２】
〔実施例１〕
図１に、本発明の一実施形態による光通信用プラスチックパッケージ１００（図１（１））と従来の光通信用プラスチックパッケージ１０（図１（２））とを対比して示す。いずれも部分断面図である。
【００１３】
先ず、図１（２）に示した従来の光通信用プラスチックパッケージ１０は、モールド樹脂から成るベース部１２に、リードフレームのダイパッド１４と、インナーリード１６と、アウターリード１８のガルウィング部１８Ｇより内側の部分とが埋め込まれている。リードフレームのダイパッド１４に搭載された半導体チップ等の電子デバイス（チップ）２０はボンディングワイヤ２２によりリードフレームのインナーリード１６と結線されている。
【００１４】
パッケージ１０の全体にモールド樹脂から成る筐体２４が被せてあり、その外部へリードフレームのアウターリード１８のガルウィング部が張り出している。
【００１５】
上記のような構造を持つ従来の光通信用プラスチックパッケージ１０では、搭載デバイス２０に対して特性インピーダンス（Ｚ０）を整合させるには、コプレーナ型導波路（ＣＰＷ：coplanar waveguide）を駆使した複雑な構造を用いることが避けられず、製造工程が複雑化し、コストが大幅に増大するため、実用的な観点から実現できなかった。
【００１６】
これに対して本発明は、図１（１）に示す構造を採用したことにより、構造を複雑化することなく、コスト増加を伴うことなく、搭載デバイスとの特性インピーダンスの整合を容易に実現することを可能とした。
【００１７】
図１（１）に示す本発明の光通信用プラスチックパッケージ１００は、図１（２）の従来パッケージ１０と同様に、モールド樹脂から成るベース部１２にリードフレームのダイパッド１４と、インナーリード１６と、アウターリード１８のガルウィング部１８Ｇより内側の部分とが埋め込まれており、リードフレームのダイパッド１４に搭載された半導体チップ等の電子デバイス（チップ）２０はボンディングワイヤ２２によりリードフレームのインナーリード１６と結線されている。上記の構造については従来のパッケージ１０と基本的に変わるところは無い。
【００１８】
本発明のパッケージ１００の特徴は、アウターリード１８とそれを取巻く部分の構造にある。すなわち、図１（１）に示すように、アウターリード１８は更にガルウィング部１８もモールド樹脂から成るパッケージベース部１２内に埋め込まれている。そして、パッケージ１００全体に被さるモールド樹脂から成る筐体２６は、アウターリード１８のガルウィング部１８Ｇを埋め込むモールド樹脂１２Ｂとの嵌め合い面をプラスチックめっき等によりメタライズして接地導体２８が形成されている。図示のように、アウターリード１８のガルウィング部１８Ｇに並行して接地導体２８が配置され、両者に挟持されたモールド樹脂１２Ｂが両者を相互に固定すると同時に誘電体として機能し、高速伝送路を構成する。
【００１９】
図２に、本発明のパッケージ１００の組立図を示す（搭載デバイス２０は省略）。モールド樹脂から成る筐体２６の接地導体２８は、各要素を明示するために便宜的に筐体２６とは別体として示してあるが、実際には図１（１）に示したように筐体２６と一体化して形成されている。なお、図示のように光ファイバ導入口３０が設けてある。
【００２０】
図３に、本発明のパッケージ１００の全体像を（１）正面図および（２）上面図で示す。本発明のパッケージ１００において、特性インピーダンス整合は下記のようにして容易に実現できる。すなわち、ガルウィング部１８Ｇを含むアウターリード１８の幅Ｗと、図１（１）に示したモールド樹脂１２Ｂから成る誘電体層の厚さＤとを種々に調整することにより、アウターリード１８（特にガルウィング部１８Ｇ）／誘電体１２Ｂ／接地導体２８で構成される伝送路の特性インピーダンス（Ｚ０）を種々に調整できる。このようにして、搭載デバイス２０との特性インピーダンス整合が容易に実現できる。
【００２１】
なお、本実施例では、接地導体２８はモールド樹脂製筐体２６の嵌め合い面にプラスチックめっきで形成する例を示した。しかし、接地導体２８の態様はこれに限定する必要はなく、例えば図２に示したモールド樹脂ベース部１２Ｂの斜面にプラスチックめっきで接地導体２８を形成してもよいし、あるいは同斜面にシールドテープを貼り付けて接地導体２８を形成してもよい。もちろん、これら以外の態様であってもよい。要は、アウターリード１８／誘電体１２Ｂ／接地導体２８という構造の伝送路が構成されるように接地導体２８を形成すればよい。
【００２２】
〔実施例２〕
図４に、本発明の他の実施形態による高速通信用プラスチックパッケージ２００（図４（１））と従来の高速通信用プラスチックパッケージ４０（図４（２））とを対比して示す。いずれも部分断面図である。
【００２３】
先ず、図４（２）に示した従来の高速通信用プラスチックパッケージ４０は、絶縁基板４１上に搭載されており、半導体チップ等の電子デバイス（チップ）５０を搭載したリードフレームのダイパッド４４と、インナーリード４６とはモールド樹脂４２中に埋め込まれているが、リードフレームのアウターリード４８はモールド樹脂４２の外部に露出している。電子デバイス（チップ）５０はボンディングワイヤ５２によりリードフレームのインナーリード４６と結線されている。
【００２４】
上記のような構造を持つ従来の高速通信用プラスチックパッケージ４０では、搭載デバイス５０に対して特性インピーダンス（Ｚ０）を整合させるには、コプレーナ型導波路（ＣＰＷ：coplanar waveguide）を駆使した複雑な構造を用いることが避けられず、製造工程が複雑化し、コストが大幅に増大するため、実用的な観点から実現できなかった。
【００２５】
これに対して本発明は、図４（１）に示す構造を採用したことにより、構造を複雑化することなく、コスト増加を伴うことなく、搭載デバイスとの特性インピーダンスの整合を容易に実現することを可能とした。
【００２６】
図４（１）に示す本発明の高速通信用プラスチックパッケージ２００は、図４（２）に示す従来のパッケージ４０と同様に、絶縁基板４１上に搭載されており、半導体チップ等の電子デバイス（チップ）５０を搭載したリードフレームのダイパッド４４と、インナーリード４６とはモールド樹脂４２中に埋め込まれているが、リードフレームのアウターリード４８はモールド樹脂４２の外部に露出している。電子デバイス（チップ）５０はボンディングワイヤ５２によりリードフレームのインナーリード４６と結線されている。上記の構造については従来のパッケージ４０と基本的に変わるところは無い。
【００２７】
本発明のパッケージ２００の特徴は、アウターリード４８とそれを取巻く部分の構造にある。すなわち、図４（１）に示すように、リードフレームのアウターリード４８の外側面に、樹脂等から成る誘電体５６と、更にその外側に接して接地導体５８が設けてある。図示のように、アウターリード４８に並行して接地導体５８が配置され、両者に挟持された樹脂等から成る誘電体５６が両者を固定し、高速伝送路を構成する。
【００２８】
図５に、本発明のパッケージ２００の（１）斜視図および（２）組立図を示す。図５（１）の斜視図に示すように、誘電体５６と接地導体５８とは接着剤つき片面銅張りポリイミドフィルム等の片面導体貼り付け樹脂フィルム６０で構成されている。すなわち、図５（２）の組立図に示すように、フィルム６０の樹脂フィルム部分が接着剤によってアウターリード４８の外側面に貼り付けられて誘電体５６を構成し、フィルム６０の導体部分が接地導体５８を構成している。接地導体５８（＝フィルム６０の導体部分）は、下端がはんだ６２等により基板４１の接地端子に接続されている。
【００２９】
本発明のパッケージ２００において、特性インピーダンス整合は下記のようにして容易に実現できる。すなわち、アウターリード４８の幅Ｗ（図５（２））と誘電体層５６の厚さＤとを種々に調整することにより、アウターリード４８／誘電体５６／接地導体５８で構成される伝送路の特性インピーダンス（Ｚ０）を種々に調整できる。このようにして、搭載デバイス５０との特性インピーダンス整合が容易に実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によれば、特性インピーダンスを容易に整合でき、段差部にも容易に形成できる高速伝送路の構造を備えた光通信用、高速通信用等に適したプラスチックパッケージが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、（１）本発明および（２）従来技術による光通信用プラスチックパッケージの構造を対比して示す部分断面図である。
【図２】図２は、図１（１）に示した本発明の光通信用プラスチックパッケージの組立図である。
【図３】図３は、図１（１）に示した本発明の光通信用プラスチックパッケージの（１）正面図および（２）上面図である。
【図４】図４は、（１）本発明および（２）従来技術による高速通信用プラスチックパッケージの構造を対比して示す部分断面図である。
【図５】図５は、図４（１）に示した本発明の高速通信用プラスチックパッケージの（１）斜視図および（２）組立図である。
【符号の説明】
【００３２】
１００…本発明による光通信用プラスチックパッケージ
２００…本発明による高速通信用プラスチックパッケージ
１０…従来の光通信用プラスチックパッケージ
４０…従来の高速通信用プラスチックパッケージ
４１…絶縁基板
１２、４２…モールド樹脂
１４、４４…ダイパッド
１６、４６…インナーリード
１８、４８…アウターリード
２０、５０…電子デバイス（チップ）
２２、５２…ボンディングワイヤ
２４…従来の筐体
２６…本発明の筐体
２８、５８…接地導体
３０…光ファイバ導入口
６０…片面導体貼り付け樹脂フィルム（接着剤つき片面銅張りポリイミドフィルム等）
６２…はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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