(57)【要約】【課題】  小型で大容量のチップコンデンサを提供する。【解決手段】  本発明に係る固体電解コンデンサは、第１、第２導電シートが離間して配置され、該第１、第２導電シート間に絶縁シートが設けられ、一端から陽極リードが導出され、外周面に陰極が形成されたコンデンサ素子が前記絶縁シート上に載置されると共に、前記コンデンサ素子の陽極リードが前記第１導電シートに接続され、前記コンデンサ素子の陰極が前記第２導電シートに接続され、前記コンデンサ素子が外装樹脂にて封止されたことを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電シート内に、該導電シートを第１導電シート領域と第２導電シート領域とに分離する開口部を形成する工程と、一端から陽極リードが導出されると共に外周面に陰極が形成された複数のコンデンサ素子を、前記導電シート上に前記開口部を跨いで配列する工程と、前記複数のコンデンサ素子の各陽極リードを前記第１導電シート領域に接続すると共に、前記複数のコンデンサ素子の各陰極を前記第２導電シート領域に接続する工程と、前記複数のコンデンサ素子を一体的に覆うように外装樹脂層を形成する工程と、前記複数のコンデンサ素子の各陽極リードの先端及び各陰極の外周面から離れた位置において、前記外装樹脂層及び前記導電シートを切断する工程とを備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記導電シート上に、前記開口部を跨いで絶縁シートを配置し、該絶縁シート上に、前記複数のコンデンサ素子を配列することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記導電シート内に、複数の第１導電シート領域及び複数の第２導電シート領域を設け、
前記外装樹脂層を形成後、該外装樹脂層及び前記導電シートを縦横に切断する工程とを備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップタイプの固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ完成品に対するコンデンサ素子の体積比率を向上させたチップコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサは、図３に示すように、先ず一端に陽極リード(11)が導出されている弁作用金属からなる焼結体等（例えばタンタル焼結体）に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、銀ペースト層を順次形成し、コンデンサ素子(２)を完成する。
【０００３】
次に、予め所定の寸法に折り曲げた２つのリードフレーム(21)(22)の内、一方のリードフレーム(21)を陽極リード(11)に溶接接合し、他方のリードフレーム(22)を銀接着剤(４)によって銀ペースト層に接着接続する。
【０００４】
次いで、トランスファーモールド等により、リードフレーム(21)(22)の先端側を露出させた状態にコンデンサ素子(２)を樹脂封止する。
【０００５】
最後に、外装樹脂(６)の外側に導出されたリードフレーム(21)(22)を所定の寸法に折り曲げてプラス電極及びマイナス電極を形成してコンデンサを完成する。
【特許文献１】特開昭５９−１９４４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
斯かる従来の固体電解コンデンサにおいては、プラス電極側に陽極リード(11)とリードフレーム(21)との接続のための溶接代(23)を、マイナス電極側にリードフレーム(22)の折り曲げ代(24)をとる必要がある。例えば、長さ７．３ｍｍ、幅４．３ｍｍのサイズ（以下、「Ｄケース」という）のコンデンサの場合、プラス電極側及びマイナス電極側の外装樹脂(６)の肉厚Ｌ１、Ｌ２は、夫々約１．８ｍｍであった。
【０００７】
また、従来は、外装樹脂(６)の外側でリードフレーム(21)(22)を折り曲げる必要があり、モールド後の外装樹脂(６)の長さは、Ｄケースの規格値７．３ｍｍに対してリードフレーム(21)(22)の厚み分だけ小さく成型する必要があった（図３参照）。上記の例では、モールド後の外装樹脂(６)の長さは、７．１ｍｍに成型されている。
【０００８】
このため、従来技術においては、コンデンサ完成品に対するコンデンサ素子の体積比率（以下、単に「体積比率」という）を十分に大きくとることができず、体積比率は下記の表１のとおり約２０．４％程度に止まっていた。尚、表１はＤケースで高さ１．８ｍｍのコンデンサを完成させた場合の例である。
【０００９】
【表１】
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【００１０】
従って、本発明は、体積比率を向上させることによって、小型で大容量化が図れるチップコンデンサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る固体電解コンデンサは、上記課題を解決するため、導電シート内に、該導電シートを第１導電シート領域と第２導電シート領域とに分離する開口部を形成する工程と、一端から陽極リードが導出されると共に外周面に陰極が形成された複数のコンデンサ素子を、前記導電シート上に前記開口部を跨いで配列する工程と、前記複数のコンデンサ素子の各陽極リードを前記第１導電シート領域に接続すると共に、前記複数のコンデンサ素子の各陰極を前記第２導電シート領域に接続する工程と、前記複数のコンデンサ素子を一体的に覆うように外装樹脂層を形成する工程と、前記複数のコンデンサ素子の各陽極リードの先端及び各陰極の外周面から離れた位置において、前記外装樹脂層及び前記導電シートを切断する工程とを備えることを特徴とする。
また、前記導電シート上に、前記開口部を跨いで絶縁シートを配置し、該絶縁シート上に、前記複数のコンデンサ素子を配列することを特徴とする。
また、前記導電シート内に、複数の第１導電シート領域及び複数の第２導電シート領域を設け、前記外装樹脂層を形成後、該外装樹脂層及び前記導電シートを縦横に切断する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によって体積比率を大きくすることが可能となり、小型で大容量の固体電解コンデンサを実現できる。
【００１３】
また、従来のようにリードフレーム(21)(22)の折り曲げがないため、直列インダクタ成分（ＥＳＬ）の小さいコンデンサを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
固体電解コンデンサは、図６に示す如く、一端に陽極リード(11)を導出し、外周面に陰極を形成したコンデンサ素子(２)に対して樹脂封止を行っている。
【００１５】
コンデンサ素子(２)は、タンタル(Ｔａ)、アルミニウム(Ａｌ)、ニオブ(Ｎｂ)、チタン(Ｔｉ)等の弁作用金属の表面に、陽極酸化等の方法により、誘電体酸化皮膜を生じさせ、該皮膜上にポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の高分子有機半導体を固体電解質として形成せしめた後、カーボン層、銀ペースト層を順次形成して完成する。斯かるコンデンサ素子(２)は、例えば特開平８−１４８３９２号公報等の公知技術によって作製することができるので、コンデンサ素子そのものの製造方法については説明を省略する。
【００１６】
以下の実施例では、弁作用金属としてタンタル焼結体(１)を、固体電解質としてポリピロールを採用した。
（実施例１）
図１に本発明に係る固体電解コンデンサの第1の実施例を示す。
【００１７】
図1において、(２)は一端から陽極リード(11)が導出されたコンデンサ素子、(31)(32)は４２アロイ（鉄ニッケル合金）表面にＮｉメッキ及び半田メッキを順次施した導電シートで、コンデンサ素子(２)の陰極（外周面の銀ペースト層）は導電性接着剤(４)を介して一方の導電シート(32)に接続され、陽極リードは他方の導電シート(31)に溶接あるいは導電性接着剤を介して接続される。また、(５)はコンデンサ素子(２)と導電性シート(31)(32)との間に配され、且つ導電性シート(31)(32)間を電気的に絶縁する絶縁シート、(６)はエポキシ樹脂等からなり、コンデンサ素子(２)を封止する外装樹脂である。
【００１８】
次に斯かる第1の実施例の製造方法を説明する。
【００１９】
先ず、図４に示すように、開口部(33)(33)を有する導電シート(３)を準備し、この開口部（33）(33)を跨いで粘着性テープからなる絶縁シート(５) (５)を配置する。次いで、コンデンサ素子（２)(２)を絶縁シート(５)(５)上に配置し、その陰極（外周面の銀ペースト層）を導電シート(３)に導電性接着剤(４)にて接続し、陽極リード(11)(11)を適宜折り曲げた後、溶接あるいは導電性接着剤にて接続する（図１参照）。ここで、本実施例では、導電シート(３)の開口部(33)(33)の幅を３．０ｍｍ、絶縁シート(５)(５)の幅を３．５ｍｍ、コンデンサ素子(２)(２)の長さ（図４の紙面左右方向）を５．０ｍｍとした。
【００２０】
しかる後、コンデンサ素子(２)(２)を覆うようにエポキシ樹脂等からなる外装樹脂(６)を導電性シート(３)上に塗布し、１５０℃の硬化炉にて３０分間熱処理することによって外装樹脂(６)を硬化させる。尚、本実施例では、外装樹脂(６)の高さを１．６ｍｍとした。
【００２１】
最後に、図面中の１点鎖線に沿って、前記複数のコンデンサ素子の各陽極リードの先端及び各陰極の外周面から離れた位置をダイシングすることにより、本実施例の固体電解コンデンサが完成する。本実施例では、コンデンサの寸法をＤケース（７．３ｍｍ×４．３ｍｍ）とした。
（実施例２）
図２に本発明に係る固体電解コンデンサの第２の実施例を示す。図２において、第１の実施例と同じものには同番号を付し説明を省略する。
【００２２】
第２の実施例は、導電シート(31)の端部に切り起こし部(34)を設け、この切り起こし部(34)設けた切り欠き（図示せず）に陽極リード(11)を圧入して接続したものである。
【００２３】
斯かる第２の実施例の製造においては、先ず、図５に示すように、開口部(33)(33)及び切り起こし部(34)(34)を形成した導電シート(３)を準備し、開口部(33)(33)上を粘着性テープからなる絶縁シート(５)で塞ぐ。次いで、コンデンサ素子(２)(２)を絶縁シート(５)(５)上に配置し、その陰極（外周面の銀ペースト層）を導電シート(３)に導電性接着剤(４)にて接続し、陽極リード(11)(11)を切り起こし部(34)(34)に設けた切り欠き（図示せず）に圧入して接続する。ここで、本実施例では、導電シート(３)の開口部(33)(33)の幅を３．０ｍｍ、絶縁シート(５)(５)の幅を３．５ｍｍ、コンデンサ素子(２)(２)の長さ（図５の紙面左右方向）を５．８ｍｍとした。
【００２４】
しかる後、実施例１と同じように各コンデンサ素子(２)(２)を外装樹脂(６)にて封止し、前記複数のコンデンサ素子の各陽極リードの先端及び各陰極の外周面から離れた位置をダイシングして固体電解コンデンサを完成させた。尚、本実施例においても第１の実施例と同じく、外装樹脂(６)の高さを１．６ｍｍ、コンデンサの寸法をＤケースとした。
本発明に係る実施例１、２では、図３に示す従来例のように固体電解コンデンサの長さ方向において、外装樹脂(６)の外側でリードフレーム(21)(22)を折り曲げる必要がないため、外装樹脂(６)寸法を大きくすることができ、更にリードフレーム(21)と陽極リード(11)との溶接代(23)及びリードフレーム(22)の折り曲げ
代(24)が必要ないため、外装樹脂(６)内に封止されるコンデンサ素子(２)の寸法を大きくすることができる。これらの実施例と従来例の長さ方向の具体的な寸法の関係は表２の通りである。
【００２５】
【表２】
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【００２６】
表２に示すように、実施例１、２では、外装樹脂(６)の外形寸法を７．３ｍｍと従来例に比して０．２ｍｍ長く成型することができ、コンデンサ素子(２)の長さにおいては、実施例１で１．５ｍｍ、実施例２で２．３ｍｍ夫々従来例より大きくすることができた。
【００２７】
次に、これら実施例及び従来例の高さ方向の具体的な寸法の関係を表３に示す。
【００２８】
【表３】
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【００２９】
表３に示すように、実施例１、２では、従来例においてコンデンサ素子(２)の上面に被さるリードフレーム(22)及び下面に接する様に折り曲げられるリードフレーム(21)(22)の厚みが不要となるため、コンデンサ素子(２)の高さは従来例に比べて０．３ｍｍ高くできた。尚、幅方向の各寸法は、これら実施例及び従来例
に変わりはない。
【００３０】
以上の如く、実施例１及び２で用いたコンデンサ素子(２)の体積及び体積比率は表４の通りである。
【００３１】
【表４】
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【００３２】
表４に示すように、実施例１では従来例に比してコンデンサ素子(２)の体積を１．８６倍にすることができ、実施例２では２．１５倍にすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施例１による固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の実施例２による固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】従来技術による固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】本発明の実施例１の製造方法を説明するための平面図である。
【図５】本発明の実施例２の製造方法を説明するための平面図である。
【図６】本発明に係るコンデンサ素子の斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
２  コンデンサ素子
３、31、32  導電シート
４  導電性接着剤
５  絶縁材料
６  外装樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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