(57)【要約】【課題】弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、陰極端子の下面部面積が陽極端子の下面部面積に比較して大きい固体電解コンデンサにおいて、リフロー時に、前記陰極端子の下面部に対応して面積の大きい陰極用半田ランド上に塗布した半田から発生するガスが抜けず、前記固体電解コンデンサの位置ずれが生じ、固体電解コンデンサの端子と半田ランドとの間で接続不良が生じるといった問題がある。【解決手段】固体電解コンデンサ下面の外装樹脂にガス抜きのための突起を設けていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子となし、前記コンデンサ素子が外装樹脂にて被覆密封され、前記陽極体に電気的に接続された陽極端子の下面部面積に比較して、前記陰極引出層に電気的に接続された陰極端子の下面部面積が大きい固体電解コンデンサにおいて、
前記固体電解コンデンサ下面の外周部に前記外装樹脂からなる突起を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極端子下面部と陰極端子下面部との間に突起を設けたことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記突起が、陽極端子下面部上及び／又は陰極端子下面部上に延在していることを特徴とする請求項１又は２記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサとしては、図６のように本出願人が提案した特許文献１に示す構造のものがある。固体電解コンデンサは以下のような構成となっている。まず、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層３、カーボン、銀等からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子５を構成している。前記陽極体１の一端面に植立された陽極リード部材６が陽極端子１０に抵抗溶接により接続され、陰極引出層４が陰極端子１１に導電性接着材７により接続されている。又、エポキシ樹脂等からなる外装樹脂８が前記陽極端子１０と前記陰極端子１１間に充填され、前記コンデンサ素子５が被覆密封されている。
【特許文献１】特開２００３−１３３１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本出願人が提案した上記構成の固体電解コンデンサを回路基板２０に接続する場合、まず図７に示すように、前記回路基板２０上に形成された陽極用半田ランド２１及び陰極用半田ランド２２上に半田２３を塗布し、その上に前記固体電解コンデンサを仮固定する。その後、リフロー等により前記固体電解コンデンサを前記回路基板２０に固定する。
【０００４】
前記固体電解コンデンサの下面を図８に斜視図にて示す。前記固体電解コンデンサは、前記陰極端子１１の下面部の面積が大きい。そのため、リフロー時に、前記陰極端子１１の下面部に対応して面積の大きい陰極用半田ランド２２上に塗布した半田２３から発生するガスが抜けず、前記固体電解コンデンサの位置ずれが生じ、固体電解コンデンサの端子と半田ランドとの間で接続不良が生じるといった問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑み、本出願人が先に考案したＥＳＬ低減効果を維持しつつ、回路基板等に良好な半田付けを行うことのできる固体電解コンデンサを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、固体電解コンデンサ下面の外装樹脂８にガス抜きのための突起を設けていることを特徴とする。前記突起の高さは０．１〜１ｍｍ程度あれば十分である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ガス抜き用突起を設けたため、固体電解コンデンサ下面の陽極端子・陰極端子と、回路基板上の半田ランドとの間に隙間ができ、リフロー時に発生するガスが前記隙間を通って排出されるため、固体電解コンデンサの位置ずれが発生せず、従って、固体電解コンデンサの前記陽極端子・陰極端子と前記半田ランドとの間で接続不良が生じることがない。また、前記突起が固体電解コンデンサの端子の下面部上にも延在すると、前記突起が前記端子の一部を覆うこととなり、剥離強度が向上して端子の抜けを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施例における固体電解コンデンサを図１に示す。まず、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層３、カーボン、銀等からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子５を構成している。前記陽極体１の一端面に植立された陽極リード部材６が陽極端子１０に抵抗溶接により接続され、陰極引出層４が陰極端子１１に導電性接着材７により接続されている。又、エポキシ樹脂等からなる外装樹脂８が前記陽極端子１０と前記陰極端子１１間に充填され、前記コンデンサ素子５が被覆密封されている。
【実施例１】
【０００９】
図１に、実施例１による固体電解コンデンサの下面を斜視図にて示す。固体電解コンデンサ下面の四隅に４つの突起１２が設けられている。
【実施例２】
【００１０】
図２に、実施例２による固体電解コンデンサの下面を斜視図にて示す。固体電解コンデンサ下面の四隅に４つの突起１２が、陽極端子１０の下面部と陰極端子１１の下面部との間に１つの突起１３が設けられている。
【実施例３】
【００１１】
図３に、実施例３による固体電解コンデンサの下面を斜視図にて示す。陽極端子１０の下面部の外周部に沿って２つの突起１４が設けられている。突起１４の長さが長いため、突起の数が２つでも固体電解コンデンサの姿勢は安定する。
【実施例４】
【００１２】
図４に、実施例４による固体電解コンデンサの下面を斜視図にて示す。陽極端子１０の下面部の周囲３辺及び、陰極端子１１の下面部の周囲３辺を囲むように突起１５が設けられている。陰極端子１１の下面部の周囲４辺のうち１辺には突起が設けられていないため、半田ランドと前記陰極端子の下面部との間に隙間ができ、半田ガスは前記隙間を通って排出することができる。
【実施例５】
【００１３】
図５に、実施例５による固体電解コンデンサの下面を斜視図にて示す。固体電解コンデンサ下面の四隅に４つの突起１６を設けたものであるが、陽極端子１０の下面部上及び陰極端子１１の下面部上にも突起が延在して、前記端子の一部を覆っているものである。本実施例の突起は、実施例１の変形形態であるが、前記実施例２〜４の突起が陽極端子１０の下面部上及び陰極端子１１の下面部上に延在するように設けても同様の効果があることは言うまでもない。
【００１４】
本発明によれば、回路基板へ固体電解コンデンサを実装する際の前記固体電解コンデンサの位置ずれ防止、及び／又は端子剥離強度向上を達成することができる。
【００１５】
なお、本発明の実施形態を実施例により具体的に説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１に係る固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】本発明の実施例２に係る固体電解コンデンサの斜視図である。
【図３】本発明の実施例３に係る固体電解コンデンサの斜視図である。
【図４】本発明の実施例４に係る固体電解コンデンサの斜視図である。
【図５】本発明の実施例５に係る固体電解コンデンサの斜視図である。
【図６】従来例の固体電解コンデンサの断面図である。
【図７】従来例の固体電解コンデンサを回路基板に接続する工程図である。
【図８】従来例の固体電解コンデンサの斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
５  コンデンサ素子
１０  陽極端子
１１  陰極端子
１２〜１６  突起
２０  回路基板
２１  陽極用半田ランド
２２  陰極用半田ランド
２３  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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