(57)【要約】【課題】バックフィレットの下方にボイド発生部が存在しないようにし、よってクラックの発生を抑制するようにした電子部品の接続構造を提供する。【解決手段】パッド（２６）上に形成されるボイド発生部（ビア２０）を、パッド（２６）の領域内において、リード（２４）の屈曲部（２４ｂ）の配置位置からパッド接触部（２４ａ。パッド２６上に載置される部位）の先端（２４ａ１）方向に所定距離（α）以上離間した位置に配置する。具体的には、所定距離（α）をパッド接触部（２４ａ）より長い値に設定し、ボイド発生部（ビア２０）をフロントフィレット（３０ｆ）の下方に配置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビルドアッププリント基板に設けられたパッドに電子部品のリードを接続する電子部品の接続構造において、前記リードが、前記パッドと接触するパッド接触部と、前記パッド接触部に屈曲部を介して連続して前記電子部品の本体に接続される非パッド接触部とからなると共に、前記パッド上に形成されるボイド発生部を、前記屈曲部の配置位置から前記パッド接触部の先端方向に所定距離以上離間した位置に配置するように構成したことを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項２】
前記ボイド発生部を、前記パッド接触部の先端付近に配置するように構成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子部品の接続構造に関し、より詳しくは、ビルドアッププリント基板に設けられたパッドに電子部品のリードを接続する電子部品の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の高密度配線を実現するため、コアとなるプリント基板（コア基板）上に絶縁層を形成し、かかる絶縁層の表面に導体パターンを設ける共に、絶縁層の表面に設けられた導体パターンとコア基板の表面に設けられた導体パターンとをビア（バイアホール）を介して層間接続するようにした、いわゆるビルドアッププリント基板が従来知られている。
【０００３】
ビルドアッププリント基板にあっては、配線密度をより一層増加させるため、表面実装型の電子部品のリードを接続するパッドに上記したビアを設けることが広く行われている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平４−１４２８６号公報（第２ページ右下欄から第３ページ左上欄、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、表面実装型の電子部品のリードは、一般に図６に示すように、パッド１００と接触して半田付けされるパッド接触部１０２ａと、前記パッド接触部１０２ａに屈曲部１０２ｂを介して連続して電子部品１０４の本体１０６に接続される非パッド接触部１０２ｃとからなる。ここで、リード１０２がパッド１００に半田付けされた際に形成される半田フィレットのうち、振動や温度変化などに起因する応力が最も作用するのは、前記屈曲部付近に形成される、いわゆるバックフィレットと呼ばれる部位（符号１０８で示す）である。即ち、バックフィレット１０８に最もクラック（符合１１０で示す）が発生し易い。尚、図６で符号１１２はビルドアッププリント基板を示し、符号１１４はコア基板、符号１１６は絶縁層を示す。また、符号１１８はコア基板に設けられた導体パターンを、符号１２０は絶縁層に設けられた導体パターンを示す。
【０００５】
パッド１００にビア１２２を形成してその上部で半田付けを行うと、ビア１２２の凹部にボイド（符合１２４で示す）と呼ばれる気泡が生じることが知られている。即ち、ビア１２２がボイド発生部となる。このため、上記したバックフィレット１０８の下方にビア１２２などのボイド発生部が存在すると、ボイド１２４が起点となってクラック１１０がより発生し易くなるという不具合があった。しかしながら、従来技術にあっては、バックフィレット１０８の形成位置とビア１２２の形成位置に関して勘案されるに至っておらず、改善の余地を残していた。
【０００６】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、バックフィレットの下方にボイド発生部が存在しないようにし、よってクラックの発生を抑制するようにした電子部品の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を解決するために、請求項１にあっては、ビルドアッププリント基板に設けられたパッドに電子部品のリードを接続する電子部品の接続構造において、前記リードが、前記パッドと接触するパッド接触部と、前記パッド接触部に屈曲部を介して連続して前記電子部品の本体に接続される非パッド接触部とからなると共に、前記パッド上に形成されるボイド発生部を、前記屈曲部の配置位置から前記パッド接触部の先端方向に所定距離以上離間した位置に配置するように構成した。
【０００８】
また、請求項２にあっては、前記ボイド発生部を、前記パッド接触部の先端付近に配置するように構成した。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１にあっては、ビルドアッププリント基板に設けられたパッドに電子部品のリードを接続する電子部品の接続構造において、前記リードが、前記パッドと接触するパッド接触部と、前記パッド接触部に屈曲部を介して連続して前記電子部品の本体に接続される非パッド接触部とからなると共に、前記パッド上に形成されるボイド発生部（具体的には、ビア（バイアホール））を、前記屈曲部の配置位置から前記パッド接触部の先端方向に所定距離以上離間した位置に配置するように構成したので、バックフィレットの下方にボイド発生部が存在しないようにすることができ、よってクラックの発生を抑制することができる。
【００１０】
また、請求項２にあっては、前記ボイド発生部を、前記パッド接触部の先端付近に配置するように構成した、換言すれば、リードを半田付けした際に形成されるフロントフィレットの下方にボイド発生部を配置するように構成したので、請求項１と同様に、バックフィレットの下方にボイド発生部が存在しないようにすることができ、よってクラックの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面に即してこの発明に係る電子部品の接続構造を実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、この発明の第１実施例に係る電子部品の接続構造を示す断面図である。
【００１３】
図１で符号１０は、ビルドアッププリント基板（以下単に「基板」という）を示す。基板１０は、コアとなるプリント基板１２（以下「コア基板」という）を備える。コア基板１２は、図示の如く、４層多層板からなり、導体パターン１４（太線で示す）を備える。
【００１４】
コア基板１２の表面（両面）には、絶縁層１６が形成され、絶縁層１６の表面には、導体パターン１８（太線で示す）が設けられ、導体層が形成される。絶縁層１６の表面に設けられた導体パターン１８の一部と、コア基板１２に設けられた導体パターン１４の一部とは、ビア（バイアホール）２０を介して層間接続される。また、絶縁層１６の表面には、導体パターン１８の一部として、電子部品２２のリード２４が接続されるべきパッド２６が設けられる。
【００１５】
電子部品２２は、具体的には表面実装型の電子部品であり、本体２８と、それに接続されたクランク形状のリード２４とを備える。リード２４は、具体的には、パッド２６と接触する（パッド２６上に載置される）直線形状のパッド接触部２４ａと、パッド接触部２４ａに屈曲部２４ｂを介して連続して本体２８に接続されるＬ字形状の非パッド接触部２４ｃとからなる。図示の如く、リード２４のうち、パッド接触部２４ａと屈曲部２４ｂが半田３０によってパッド２６に半田付けされる部位であり、非パッド接触部２４ｃが半田付けされない部位（パッド２６から離間する部位）である。
【００１６】
図２は、パッド２６付近の平面図である。
【００１７】
図２に示すように、電子部品２２はリード２４を複数本備え、絶縁層１６の表面には、それらに対応するパッド２６が複数個設けられる。また、各パッド２６には、前記したビア２０が複数個、具体的には、３個ずつ２列に計６個形成される。尚、図２で半田３０を破線で示す。
【００１８】
ここで、リード２４がパッド２６に半田付けされると、パッド接触部２４ａと屈曲部２４ｂの周囲に半田フィレットが形成される。具体的には、パッド接触部２４ａの先端（符号２４ａ１で示す）よりも前方側（屈曲部２４ｂからより離間する側）にフロントフィレット３０ｆが、屈曲部２４ｂの下方から後方側（パッド接触部２４ａの先端２４ａ１からより離間する側）にバックフィレット３０ｂが、パッド接触部２４ａの側方にサイドフィレット３０ｓがそれぞれ形成される。
【００１９】
ところで、上記した各フィレットのうち、振動や温度変化などに起因する応力が最も作用するのはバックフィレット３０ｂであり、そこに最もクラックが発生し易い。また、ビア２０の大きさは微小なため、パッド２６にリード２４を半田付けした際に生じるボイド（気泡）を完全に除去するのは困難であり、ビア２０には、図３に示すような微小なボイド（符号４０で示す）が形成される。即ち、ビア２０がボイド発生部となる。このため、上記したバックフィレット３０ｂの下方にビア２０が存在すると、そこに形成されたボイド４０が起点となってクラックがより発生し易くなるという不具合が生じる。
【００２０】
そこで、この実施例にあっては、図１および図２に示すように、パッド２６上に形成される複数個のビア２０（ボイド発生部）の全てを、パッド２６の領域内において、リード２４の屈曲部２４ｂの配置位置からパッド接触部の先端２４ａ１方向に所定距離（αで示す）以上離間した位置に配置するようにした。
【００２１】
ここで、上記所定距離αは、具体的には、パッド接触部２４ａの長さよりも大きい値に設定される。即ち、各ビア２０を、パッド接触部の先端２４ａ１付近に配置するようにした。さらに別言すれば、リード２４をパッド２６に半田付けした際に形成される半田フィレットのうち、フロントフィレット３０ｆの下方にビア２０を配置するようにした。
【００２２】
これにより、バックフィレット３０ｂの下方にビア２０が存在しなくなるため、ビア２０にボイド４０が生じ、かつバックフィレット３０ｂに振動や温度変化によって大きな応力が作用した場合であっても、ボイド４０が起点となってクラックを誘発するおそれがない。
【００２３】
このように、この実施例にあっては、パッド２６上に形成される複数個のビア２０を、パッド２６の領域内において、リード２４の屈曲部２４ｂの配置位置からパッド接触部の先端２４ａ１方向に所定距離α以上離間した位置に配置することにより、前記ビア２０をパッド接触部の先端２４ａ１付近に形成する、より具体的には、所定距離αをパッド接触部２４ａよりも長い値に設定し、ビア２０をフロントフィレット３０ｆの下方に配置するように構成したので、バックフィレット３０ｂの下方にビア２０が存在しないようにすることができ、よってクラックの発生を抑制することができる。
【実施例２】
【００２４】
次いで、図４および図５を参照してこの発明の第２実施例に係る電子部品の接続構造を説明する。
【００２５】
図４は、この発明の第２実施例に係る電子部品の接続構造を示す断面図である。また、図５は、図４に示すパッド付近の平面図である。
【００２６】
第１実施例との相違点に焦点をおいて説明すると、第２実施例にあっては、電子部品２２がコの字形状のリード２４２を備えるようにした。図４および図５において、符号２４２ａはパッド２６上に載置される直線形状のパッド接触部を、符号２４２ｂは屈曲部を、符号２４２ｃはパッド接触部２４２ａに屈曲部２４２ｂを介して連続して電子部品２２の本体２８に接続されるＬ字形状の非パッド接触部を示す。
【００２７】
リード２４２が半田３０によってパッド２６に半田付けされると、パッド接触部２４２ａと屈曲部２４２ｂの周囲に半田フィレットが形成される。具体的には、パッド接触部２４２ａの先端（符号２４２ａ１で示す）よりも前方側（屈曲部２４２ｂからより離間する側）にフロントフィレット３０ｆが、屈曲部２４２ｂの下方から後方側（パッド接触部２４２ａの先端２４２ａ１からより離間する側）にバックフィレット３０ｂが、パッド接触部２４２ａの側方にサイドフィレット３０ｓがそれぞれ形成される。
【００２８】
ここで、上記した各フィレットのうち、振動や温度変化などに起因する応力が最も作用するのは、第１実施例と同様にバックフィレット３０ｂであり、そこに最もクラックが発生し易い。
【００２９】
従って、この実施例のようにリード２４２がコの字形状を呈する場合であっても、図示のように、パッド２６上に形成される複数個のビア２０（ボイド発生部）の全てを、パッド２６の領域内において、屈曲部２４２ｂの配置位置からパッド接触部の先端２４２ａ１方向に所定距離α以上離間した位置に配置する、即ち、ビア２０をフロントフィレット３０ｆの下方に配置するように構成することで、第１実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
以上の如く、この発明の第１および第２実施例にあっては、ビルドアッププリント基板（１０）に設けられたパッド（２６）に電子部品（２２）のリード（２４，２４２）を接続する電子部品の接続構造において、前記リード（２４，２４２）が、前記パッド（２６）と接触するパッド接触部（２４ａ，２４２ａ）と、前記パッド接触部（２４ａ，２４２ａ）に屈曲部（２４ｂ，２４２ｂ）を介して連続して前記電子部品（２２）の本体（２８）に接続される非パッド接触部（２４ｃ，２４２ｃ）とからなると共に、前記パッド上に形成されるボイド発生部（ビア２０）を、前記屈曲部（２４ｂ，２４２ｂ）の配置位置から前記パッド接触部（２４ａ，２４２ａ）の先端（２４ａ１，２４２ａ１）方向に所定距離（α）以上離間した位置に配置するように構成した。
【００３１】
より詳しくは、前記ボイド発生部を、前記パッド接触部の先端（２４ａ１，２４２ａ１）付近（フロントフィレット３０ｆの下方）に配置するように構成した。
【００３２】
尚、上記において、リード２４とパッド２６を半田３０で半田付け付けすることによって接続するようにしたが、導電性接合材を用いて接続するようにしても良い。
【００３３】
また、リード２４の形状や本数、およびパッド２６上に形成されるビア２０の個数なども、上記に限られないのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の第１実施例に係る電子部品の接続構造を示す断面図である。
【図２】図１に示すパッド付近の平面図である。
【図３】図１に示すパッド付近の拡大断面図である。
【図４】この発明の第２実施例に係る電子部品の接続構造を示す断面図である。
【図５】図４に示すパッド付近の平面図である。
【図６】従来技術に係る電子部品の接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０      ビルドアッププリント基板
２０      ビア（ボイド発生部）
２２      電子部品
２４      リード（第１実施例）
２４２    リード（第２実施例）
２４ａ    パッド接触部（第１実施例）
２４２ａ  パッド接触部（第２実施例）
２４ａ１    パッド接触部の先端（第１実施例）
２４２ａ１  パッド接触部の先端（第２実施例）
２４ｂ    屈曲部（第１実施例）
２４２ｂ  屈曲部（第２実施例）
２４ｃ    非パッド接触部（第１実施例）
２４２ｃ  非パッド接触部（第２実施例）
３０ｆ    フロントフィレット
３０ｂ    バックフィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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