(57)【要約】【課題】第１に、基板材に付着していた洗浄液が、十分かつ確実に除去乾燥され、第２に、特に回路の凹凸，ブラインドビアホール，スルホール，エッジ等も、付着していた洗浄液が十分かつ確実に除去乾燥され、再付着も解消され、第３に、基板材の損傷発生がなく、第４に、基板材の伸縮も回避され、第５に、電力コスト面，作業環境面，作業能率面等にも優れた、基板材の乾燥装置を提案する。【解決手段】この乾燥装置８は、基板の製造工程で使用され、基板材Ａに付着した洗浄液Ｃを除去乾燥する。そして、水平姿勢の基板材Ａの上下に位置可能なパットユニット１５，１６を有している。上下のパットユニット１５，１６は、通気性を備え平板状をなす通気パット１７を備えており、通気パット１７を介して基板材Ａに対向位置する。そして、エアーＪの吸引により基板材Ａを吸着搬送し、吹出しにより洗浄液Ｃを除去乾燥する。【選択図】図２
2005147621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造工程で使用され、基板材に付着した洗浄液を除去乾燥する乾燥装置であって、水平姿勢の該基板材の上下に位置可能な上下のパットユニットを有しており、
該パットユニットは、通気性を備え平板状をなす通気パットを備え、該通気パットを介して該基板材に対向位置して、エアーの吸引により、該基板材を吸着搬送し、又、エアーの吹出しにより、該基板材に付着していた洗浄液を除去乾燥すること、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【請求項２】
請求項１に記載した基板材の乾燥装置において、上下の該パットユニットは、個別にそれぞれ、エアーの吸引と吹出しを選択的に切換実施可能となっており、
エアーの吸引に際しては、該通気パットが該基板材に密着し、エアーの吹出しに際しては、該通気パットが該基板材との間に僅かな上下間隔を存して位置すること、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【請求項３】
請求項２に記載した基板材の乾燥装置において、上下の該パットユニットは、個別にそれぞれ、前後の搬送方向に往復移動可能，停止可能であり、
エアーの吸引，吹出し，吸引吹出し停止等の切換と、移動，移動停止との組み合わせに基づき、該基板材の受取り，吸着搬送，洗浄液除去乾燥，受渡し等を、繰り返し実施可能となっていること、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【請求項４】
請求項３に記載した基板材の乾燥装置において、上下の該パットユニットが、該基板材を介し前後の逆方向に移動しつつ、一方の該パットユニットが、エアーの吹出しによる洗浄液の除去乾燥を行い、他方の該パットユニットが、エアーの吸引による吸着搬送を行うこと、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【請求項５】
請求項４に記載した基板材の乾燥装置において、該通気パットは、該基板材の左右幅をカバーする左右寸法を備えると共に、該基板材のほぼ前後長さ程度以下の前後寸法を備えた面状をなし、略函状をなす該パットユニットの水平開口面に装着されており、エアーの圧や吸引力を該基板材に対し面エリアで及ぼすこと、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【請求項６】
請求項５に記載した基板材の乾燥装置において、該乾燥装置は、薬液処理装置の後工程の洗浄装置の次に配設されており、
洗浄に伴い、該基板材の外表面に濡れた状態で付着していた洗浄液や、該基板材の両外表面間に開口した多数の極小径のスルホール内に濡れた状態で付着していた洗浄液を、除去乾燥すること、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【請求項７】
請求項６に記載した基板材の乾燥装置において、該基板材の外表面に付着していた洗浄液の除去乾燥は、一方の該パットユニットから吹出されたエアーの圧により、洗浄液を該基板材の左右幅方向に押し流して、該基板材の左右両側端から流下させることにより行われ、
該基板材のスルホール内に付着していた洗浄液の除去乾燥は、一方の該パットユニットから吹出されたエアーの圧と、他方の該パットユニットによるエアーの吸引力との、相乗作用により行われること、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【請求項８】
請求項７に記載した基板材の乾燥装置において、該乾燥装置は、絶縁基材の肉厚がミクロ単位の極薄な該基板材について、付着していた洗浄液の除去乾燥に使用されること、を特徴とする基板材の乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の乾燥装置に関する。すなわち、基板の製造工程で使用され、基板材に付着した洗浄液を除去乾燥する、基板材の乾燥装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
昨今のエレクトロニクス産業分野における技術の発展は、めざましいものがあり、その中核となる電子機器も、高性能化，高機能化，小型軽量化の伸展が著しい。そして、その回路用の基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。
さて、この種基板の製造工程では、各工程において、搬送される基板材に対し各種の薬液が噴射され、もって基板材について各種の薬液処理が行われる。→そして、これらの各工程では、後処理として搬送される基板材に対し水洗液等の洗浄液が噴射され、もって基板材が洗浄処理される。→それから、洗浄に伴い基板材に付着していた洗浄液が、除去乾燥される。
すなわち、基板材の外表面や、両外表面間に開口したスルホール内には、洗浄に伴い洗浄液が付着しているので、酸化防止等のため乾燥装置を用いて、付着した洗浄液の除去乾燥が行われる。
【０００３】
《従来技術》
図５は、この種従来例の乾燥装置等の説明に供する、側断面説明図である。基板材Ａは、薬液処理装置１において薬液Ｂが噴射された後、→洗浄装置２において洗浄液Ｃが噴射され、→それから、乾燥装置３へと供給される。
そして乾燥装置３は、洗浄液Ｃの確実な除去乾燥のめざし、最近のものは２段システムが採用されている。すなわち基板材Ａは、→まず乾燥装置３の１段目の水分除去室４にて、エアーカットノズル５にてエアーブローされる。→すなわち、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃは、この水分除去室４において、エアーカットノズル５から吹出されたエアーの圧により、吹き飛ばし除去される。
それから基板材Ａは、→次に乾燥装置３の２段目の熱乾燥室６に供給されて、加熱乾燥される。→すなわち、水分除去室４を通過後も、基板材Ａにまだ僅かに水気程度で残留付着していた洗浄液Ｃが、この熱乾燥室６において、熱風にて加熱乾燥されるようになっていた。図中７は、熱乾燥室６の熱風吹出しノズルである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなこの種従来例の基板材Ａの乾燥装置３については、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、このような乾燥装置３については、洗浄液Ｃの除去乾燥が不十分で不確実である、という問題が指摘されていた。
すなわち、乾燥装置３の水分除去室４において、エアーカットノズル５によるエアーブローつまり吹き飛ばし除去は、スポット的・偏在的・ポイント的・集中的に、しかも一時的・瞬間的・断続的に行われるに過ぎないので、→基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃの除去が、非常に不十分かつ不確実であり、→もって、乾燥装置３の熱乾燥室６における加熱乾燥だけでは、除去乾燥不足となっていた。又、熱乾燥室６における熱風による加熱乾燥も、熱風の当たる箇所と当たらない箇所が生じ、均一ではなくムラがあった。
結局、この種従来例の乾燥装置１では、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥が、不十分で不確実となり易かった。もって、基板材Ａに付着・残留したままの洗浄液Ｃが原因となって、更には付着・残留した洗浄液Ｃと切断粉やゴミ等とが結合乾燥されて生じたシミ・汚点が原因となって、製造された基板について、回路の酸化，酸化膜形成，腐食，変色，通電障害，断線，ショート等が発生することがあり、回路の高密度化が進む基板にとって重大問題となっていた。
【０００５】
《第２の問題点について》
第２に、特に回路の凹凸，ブラインドビアホール，スルホール，エッジ等について、洗浄液Ｃの除去乾燥が不十分・不確実であるという問題が指摘されると共に、再付着の問題が指摘されていた。
すなわち、まずａ．基板材Ａの外表面には、縦横に回路が凹凸状をなして形成されているので、→乾燥装置３の水分除去室４におけるエアーカットノズル５からのエアーの吹付けでは、→基板材Ａの外表面の凹凸に付着していた洗浄液Ｃが、なかなか吹き飛ばし除去されにくかった。
ｂ．外表面に形成された微細凹孔たるブラインドビアホール内に付着した洗浄液Ｃについても、同様であった。
ｃ．表裏の外表面間に形成された微細貫通孔たるスルホールについては、→乾燥装置３の水分除去室４のエアーや熱乾燥室６の熱風が、内部に入りにくく、→洗浄液Ｃが残留し易かった。
ｄ．基板材Ａのエッジつまりその絶縁基材の端縁は、→切断により粗面化していると共に、位置的に水分除去室４でのエアーや熱乾燥室６での熱風が届きにくく、→洗浄液Ｃが残留し易かった。
ｅ．乾燥装置３の水分除去室４において、エアーブローにより基板材Ａの外表面から一旦吹き飛ばされて、舞い上がった洗浄液Ｃの飛沫が、→基板材Ａの外表面に再付着し、→もって熱乾燥室６での加熱乾燥により、しみ・汚点となり易かった。
【０００６】
《第３の問題点について》
第３に、乾燥装置３の水分除去室４等において、基板材Ａが損傷し易い、という問題も指摘されていた。
すなわち、基板材Ａは前述したように極薄化の進展が著しく、その絶縁基材の肉厚が１０μｍ程度のものも出現している。→そして、このように極薄化が進む基板材Ａに対し、水分除去室４では、エアーカットノズル５からエアーブロー用つまり吹き飛ばし除去用のエアーが、スポット的・偏在的・ポイント的・集中的に吹付けられる。
そこで、→基板材Ａが、エアーにて煽られ捲られて、しわ，曲げ，折れ等の損傷が生じ易く、更に搬送ローラーに巻き込まれて、搬送不能となることさえあった。そして。このような基板材Ａの損傷は、高密度化が進む基板にとって重大問題化していた。
又、このように基板材Ａが損傷しやすい点は、乾燥装置３の熱乾燥室６での熱風に起因しても、同様に発生していた。
【０００７】
《第４の問題点について》
第４に、乾燥装置３の熱乾燥室６において、基板材Ａが伸縮してしまう、という問題も指摘されていた。
すなわち、前述したように極薄化が進む基板材Ａに対し、熱乾燥室６では加熱乾燥が実施される。そこで基板材Ａが、加熱伸縮してしまうことが多々あり、高密度化が進む基板にとって重大問題化していた。
【０００８】
《第５の問題点について》
第５に、その他、電力コスト面，作業環境面，作業能率面等にも、問題が指摘されていた。
すなわち、乾燥装置３の熱乾燥室６における加熱乾燥実施のため、多量の電力を消費し、電力コストがかさむという問題が指摘されていた。又、熱乾燥室６からの熱気により、製造工程全体の作業環境が悪化する、という問題も指摘されていた。
更に、前述した除去乾燥不足や損傷や伸縮等の発生を、少しでも回避すべく、乾燥装置３の水分除去室４や熱乾燥室６において、手作業で基板材Ａをグリップして吊り下げ保持した後、搬送しつつエアーブローや加熱乾燥することも試みられたが、面倒なグリップ作業等に多大な手間や労力を要し、作業能率面に大きな難点が生じていた。
なお、この種従来例の乾燥装置３において、水分除去室４のエアーブローにより、もしも洗浄液Ｃが確実に除去できれば、熱乾燥室６は不要化される訳であるが、前述したようにこれは到底不可能であり、この種従来例の乾燥装置３では、止むを得ず熱乾燥室６による加熱乾燥が、必須的に行われていた。そして、それでもまだ洗浄液Ｃの除去乾燥が、前述したように不十分，不確実となっていた。
【０００９】
《本発明について》
本発明は、このような実情に鑑み、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。そして、通気パットを備えると共に、エアーの吸引と吹出しが可能な上下のパットユニットを採用して、吸引により吸着搬送しつつ、吹出しにより洗浄液を除去乾燥するようにしたこと、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、基板材に付着していた洗浄液が、十分かつ確実に除去乾燥され、第２に、特に回路の凹凸，ブラインドビアホール，スルホール，エッジ等も、付着していた洗浄液が十分かつ確実に除去乾燥され、再付着も解消され、第３に、基板材の損傷発生がなく、第４に、基板材の伸縮も回避され、第５に、電力コスト面，作業環境面，作業能率面等にも優れた、基板材の乾燥装置を提案すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については、次のとおり。
請求項１の基板材の乾燥装置は、基板の製造工程で使用され、基板材に付着した洗浄液を除去乾燥し、水平姿勢の該基板材の上下に位置可能な上下のパットユニットを有している。
そして、該パットユニットは、通気性を備え平板状をなす通気パットを備え、該通気パットを介して該基板材に対向位置する。そして、エアーの吸引により、該基板材を吸着搬送し、又、エアーの吹出しにより、該基板材に付着していた洗浄液を除去乾燥すること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の基板材の乾燥装置は、請求項１において、上下の該パットユニットは、個別にそれぞれ、エアーの吸引と吹出しを、選択的に切換実施可能となっている。そして、エアーの吸引に際しては、該通気パットが該基板材に密着し、エアーの吹出しに際しては、該通気パットが該基板材との間に僅かな上下間隔を存して位置すること、を特徴とする。
【００１１】
請求項３については、次のとおり。請求項３の基板材の乾燥装置は、請求項２において、上下の該パットユニットは、個別にそれぞれ、前後の搬送方向に往復移動可能，停止可能となっている。そして、エアーの吸引，吹出し，吸引吹出し停止等の切換と、移動，移動停止との組み合わせに基づき、該基板材の受取り，吸着搬送，洗浄液除去乾燥，受渡し等を、繰り返し実施可能となっていること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の基板材の乾燥装置は、請求項３において、上下の該パットユニットが、該基板材を介し前後の逆方向に移動しつつ、一方の該パットユニットが、エアーの吹出しによる洗浄液の除去乾燥を行い、他方の該パットユニットが、エアーの吸引による吸着搬送を行うこと、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５の基板材の乾燥装置は、請求項４において、該通気パットは、該基板材の左右幅をカバーする左右寸法を備えると共に、該基板材のほぼ前後長さ程度以下の前後寸法を備えた面状をなし、略函状をなす該パットユニットの水平開口面に装着されており、エアーの圧や吸引力を該基板材に対し面エリアで及ぼすこと、を特徴とする。
【００１２】
請求項６については、次のとおり。請求項６の基板材の乾燥装置は、請求項５において
、該乾燥装置は、薬液処理装置の後工程の洗浄装置の次に配設されている。そして、洗浄に伴い、該基板材の外表面に濡れた状態で付着していた洗浄液や、該基板材の両外表面間に開口した多数の極小径のスルホール内に濡れた状態で付着していた洗浄液を、除去乾燥すること、を特徴とする。
請求項７については、次のとおり。請求項７の基板材の乾燥装置は、請求項６において、該基板材の外表面に付着していた洗浄液の除去乾燥は、一方の該パットユニットから吹出されたエアーの圧により、洗浄液を該基板材の左右幅方向に押し流して、該基板材の左右両側端から流下させることにより行われる。
又、該基板材のスルホール内に付着していた洗浄液の除去乾燥は、一方の該パットユニットから吹出されたエアーの圧と、他方の該パットユニットによるエアーの吸引力との、相乗作用により行われること、を特徴とする。
請求項８については、次のとおり。請求項８の基板材の乾燥装置は、請求項７において、該乾燥装置は、絶縁基材の肉厚がミクロ単位の極薄な該基板材について、付着していた洗浄液の除去乾燥に使用されること、を特徴とする。
【００１３】
《作用について》
本発明に係る基板材の乾燥装置は、このようになっているので、次のようになる。
(１)この乾燥装置は、基板の製造工程において、基板材の薬液処理工程や洗浄工程の後に、配設される。そして、水平姿勢の基板材に対向位置可能な上下のパットユニットを有しており、洗浄に伴い基板材に付着していた洗浄液を、除去乾燥する。
(２)このパットユニットは、略函状をなし、通気パットを備えている。通気パットは、基板材の左右幅をカバーする平板面状をなし、パットユニットの水平開口面に装着されている。
(３)そして、上下のパットユニットは、個別に、エアーの吸引と吹出しを切換実施可能であると共に、前後に往復移動可能，停止可能となっており、エアーの吸引により基板材を吸着し、エアーの吹出しにより、基板材に付着していた洗浄液を除去乾燥する。
そして、エアーの吸引，吹出し，吸引吹出し停止等の切換と、移動，移動停止との組み合わせに基づき、基板材の受取り，吸着搬送，洗浄液除去乾燥，受渡し等を、繰り返し実施する。
【００１４】
(４)除去乾燥と吸着搬送について、更に詳述すると、上下のパットユニットは、対向位置した基板材を介し前後の逆方向に移動しつつ、一方がエアーを吹出し、他方がエアーを吸引する。
エアーの吸引に際し、通気パットは基板材に密着し、エアーの吸引力を面エリアで及ぼして、吸着搬送する。エアーの吹出しに際し、通気パットは、基板材との間に僅かな上下間隔を存しつつ、エアーの圧を面エリアで及ぼし、基板材に付着していた洗浄液を、左右幅方向に押し流して流下させ、もって除去乾燥する。なお、基板材のスルホールの洗浄液の除去乾燥は、エアーの吹出しと吸引の相乗作用により行われる。
【００１５】
(５)そこで、本発明の乾燥装置によると、第１に、基板材は、面エリアでの吸引力により吸着搬送されつつ、面エリアでのエアーの吹出し圧により、付着していた洗浄液が押し流される。このように洗浄液の除去乾燥が、（スポット的・偏在的でなく）面積的に広く全体的に、しかも（一時的・瞬間的でなく）継続的に時間的にも長く、十分かつ確実に実施される。
（６）第２に、そこで特に、ａ．基板材の回路の凹凸状に影響されず、ｂ．基板材のブラインドビアホールや、ｃ．スルホールや、ｄ．粗面化されているエッジについても、洗浄液の除去乾燥が十分かつ確実に実施される。ｅ．面エリアでの吹出し圧により除去乾燥が実施されるので、洗浄液が吹き飛ばされ、飛沫となって再付着することもない。
（７）第３に、洗浄液の除去乾燥が、面エリアで吸着搬送しつつ、面エリアでの吹出し圧により行なわれるので、極薄化が進む基板材ではあるが、煽られ捲られることはなく、しわ，曲げ，折れ等の損傷発生は回避される。
(８)第４に、洗浄液の除去乾燥が、エアーの吸引と吹出しにより十分かつ確実に行われるので、事後に熱乾燥する必要はなく、基板材が加熱伸縮されることはない。
(９)第５に、熱乾燥しないので、多量の電力消費を伴ったり、作業環境が悪化することもない。又、面倒な手作業を要することもなく、手間や労力が軽減される。
【発明の効果】
【００１６】
《本発明の特徴》
本発明に係る基板材の乾燥装置は、以上説明したように、通気パットを備えると共に、エアーの吸引と吹出しが可能な上下のパットユニットを採用して、吸引により吸着搬送しつつ、吹出しにより洗浄液を除去乾燥するようにしたこと、を特徴とする。
そこで、本発明の基板材の乾燥装置は、次の効果を発揮する。
【００１７】
《第１の効果》
第１に、基板材に付着していた洗浄液が、十分かつ確実に除去乾燥される。すなわち、本発明の乾燥装置において、基板材は、面エリアで吸着搬送されつつ面エリアでのエアー圧により、付着していた洗浄液が除去乾燥される。そこで、洗浄液の除去乾燥が、外表面の全面積について、しかも時間的経緯を伴って実施される。
すなわち、前述したこの種従来例の乾燥装置のように、スポット的・偏在的・ポイント的・集中的に、しかも一時的・瞬間的・断続的に、洗浄液の除去乾燥を行っていたのに比し、面積的に広くしかも時間的にも長く、付着していた洗浄液の除去乾燥が実施されるので、洗浄液が十分かつ確実に除去乾燥される。
このように、付着していた洗浄液が、ほぼ完璧に除去乾燥されてしまう。そこで、前述したこの種従来例のように、残留した洗浄液が原因となって、更にはこれとゴミ等が結合したシミ・汚点が原因となって、製造された基板について、回路の酸化，酸化膜形成，腐蝕，変色，通電障害，断線，ショート等が発生することは、確実に防止される。
回路の高密度化が進む基板にとって、その意義は特に大なるものがある。
【００１８】
《第２の効果》
第２に、特に回路の凹凸，ブラインドビアホール，スルホール，エッジ等も、十分かつ確実に除去乾燥され、再付着も解消される。すなわち、本発明の乾燥装置では、上述したように、付着していた洗浄液の除去乾燥が、面積的い広く時間的にも長く実施される。
そこで、前述したこの種従来例の乾燥装置のように、ａ．基板材の外表面の凹凸状の回路や、ｂ．ブラインドビアホールの影響を受けることなく、洗浄液の除去乾燥が十分かつ確実に実施される。
ｃ．基板材のスルホールについても、吹出しと吸引の相乗作用により、洗浄液の除去乾燥が、前述したこの種従来例のように困難化することなく、十分かつ確実に実施される。
ｄ．基板材のエッジについても、端縁であり粗面化されているものの、洗浄液の除去乾燥が、前述したこの種従来例のように困難化することなく、十分かつ確実に実施される。
ｅ．前述したこの種従来例のように、スポット的・偏在的にエアーを吹付けて、洗浄液を吹き飛ばす訳ではないので、洗浄液の飛沫が基板材の外表面に再付着することもなく、再付着に起因したしみ・汚点の発生も解消される。
【００１９】
《第３の効果》
第３に、基板材の損傷発生もなくなる。すなわち、本発明の乾燥装置では、洗浄液の除去乾燥が、面エリアでの吸着搬送と面エリアでの吹出し圧により、広く全体的に時間的にも長く実施される。
そこで、前述したこの種従来例の乾燥装置のように、基板材が煽られたり捲られたりすることはなく、しわ，曲げ，折れ等の損傷発生は防止され、搬送ローラーに巻き込まれて搬送不能となることも回避される。本発明によると、このように基板材の損傷が解消されるが、回路の高密度化が進む基板材にとって、その意義は特に大なるものがある。
【００２０】
《第４の効果》
第４に、基板材の伸縮も回避される。すなわち、本発明の乾燥装置では、エアーの吸引と吹出しのみにより、洗浄液が除去乾燥される。
前述したこの種従来例の乾燥装置のように、水分除去室におけるエアーブローだけでは不十分で、事後に熱乾燥室による加熱乾燥を行う必要はない。そこで、極薄化が進む基板材ではあるが、洗浄液の除去乾燥に伴い、基板材が加熱伸縮するようなことはなくなる。本発明によると、このように基板材の伸縮が回避されるが、回路の高密度化が進む基板にとって、その意義は特に大なるものがある。
【００２１】
《第５の効果》
第５に、更に電力コスト面，作業環境面，作業能率面等にも、優れている。本発明の乾燥装置では、エアーの吸引と吹出しにより、洗浄液が除去乾燥される。すなわち、前述したこの種従来例の乾燥装置のように、熱乾燥室による加熱乾燥を行う必要がないので、多量の電力消費を伴うこともなく、電力コスト面に優れている。又、熱気により製造工程全体の作業環境が悪化することもない。更に、手作業を伴うこともなく、手間や労力もかからず、作業能率面にも優れている。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
《図面について》
以下、本発明の基板材の乾燥装置を、図面に示した、発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４等は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、動作説明に供する側面概略図であり、（１）図は、受取り工程を、（２）図は、上面乾燥工程の前半を、（３）図は、上面乾燥工程の後半を、（４）図は、中間工程を、（５）図は、下面乾燥工程を、（６）図は、終了工程を、（７）図は、受渡し工程をそれぞれ示す。
図２は、要部の正断面説明図であり、（１）図は、上面乾燥工程を、（２）図は、下面乾燥工程を示す。図３の（１）図は、側面説明図、（２）図は、駆動機構等の側面説明図である。図４の（１）図は、平面説明図、（２）図は、正面説明図、（３）図は、背面説明図である。
なお、図６の（１）図は、基板（基板材）の模式化した平面図、（２）図は、基板（基板材）の模式化した拡大断面図である。
【００２３】
《基板Ｄについて》
この基板材Ａの乾燥装置８は、基板Ｄの製造工程で使用される。そこでまず、図６を参照しつつ、基板Ｄについて概略を説明しておく。
回路Ｅ用の基板Ｄは、各種電子機器用に広く用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの），フレキシブル基板等、各種のものがある。
そして、このような基板Ｄの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等の半導体部品が、回路Ｅと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体パッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｅと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ、等々も出現している。本明細書において基板Ｄとは、従来よりのプリント配線基板の外、このような各種の基板等も包含する。
【００２４】
そして、このような回路Ｅ用の基板Ｄは、例えば携帯電話，カメラ，時計等の電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，多層化，フレキシブル化，多様化等々が進み、外表面つまり上面・表面や下面・裏面の一方又は双方に形成される回路Ｅ、更には内部に形成される回路Ｅ等の高密度化，微細化が著しい。
このような基板Ｄ例えばプリント配線基板は、縦横が、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。その肉厚は、その絶縁基材Ｆ（コア材）部分の肉厚が、従来の（ガラスクロス入りのリジット板）の１．６ｍｍから、１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では（ポリイミド樹脂を用いたフレキシブル基板の）５０μｍ〜１０μｍ前後程度まで、極薄化されている。
回路Ｅ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｅ幅や回路Ｅ間スペースも、３５μｍ〜２５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｄは、概略このようになっている。
【００２５】
《基板Ｄの製造方法の例について》
次に、この基板材Ａの乾燥装置８が使用される、基板Ｄの製造方法について、図６更には図５の一部を参照しつつ、説明しておく。まず、第１例の製造方法について述べる。この第１例の製造方法において、基板Ｄ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
まず最初に、ガラスクロス製，セラミックス製，又はフィルム状樹脂製等の絶縁基材Ｆの外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われた後、短尺のワークサイズに切断される。表面粗化処理は、従来は機械研磨によって行われていたが、最近は薬液の噴射によって行われることが多くなっている。
それから多くの場合、スルホールＧ用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールＧは、基板材Ａ（基板Ｄ）の両外表面間の微細貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径が０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多い。そしてスルホールＧは、両外表面の回路Ｅ（銅箔）間や多層基板の回路Ｅ（銅箔）間の層間導通接続用（導通孔用）や、回路Ｅに実装される部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールＧに代えて、小突起状・略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールＧと同様の機能を実現する技術も開発されている。なおバンプは、回路Ｅに準じ、現像工程，エッチング工程，剥離工程等を辿って製造される。
【００２６】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｅのネガフィルムである回路写真を当てて、露光することにより、外表面の感光性レジストは、露光されて硬化した回路Ｅ形成部分を残し、その他の不要部分が、薬液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔は、感光性レジストが硬化して被覆された回路Ｅ形成部分を残し、現像により感光性レジストが溶解除去されて露出した不要部分が、薬液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ｅ形成部分の感光性レジストが、薬液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｅ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、所定の回路Ｅが形成され、もって、基板Ｄつまりプリント配線基板が製造される。
【００２７】
そして、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程等には、それぞれの後処理工程として、又は剥膜工程の後にまとめた後処理工程として、水洗液，中和剤液，その他の洗浄液Ｃを噴射する洗浄工程（水洗液使用の場合は水洗工程）が、付設されている。もって、基板材Ａの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の薬液Ｂが、洗浄，除去される。更に、その他の各工程の前処理や後処理としても、基板材Ａの表面の汚れ，シミ，微細ゴミ，酸化物等を取り除くため、水洗液その他の洗浄液Ｃを用いた洗浄工程（水洗工程）が、適宜実施されるようになっている。
これらの洗浄工程は、回路Ｅの通電障害，断線，ショート，剥離等の防止にとって、重要な役目を果たす。そして、これらの洗浄工程の後に乾燥工程が付設されており、乾燥工程では、基板材Ａに残留していた水洗液，その他の洗浄液Ｃを除去乾燥する。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００２８】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｄ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｅフィルムである回路Ｅ写真を当て、露光する。→そして感光性レジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｅ形成部分が、薬液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｅ形成部分、つまり現像により感光性レジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｅが形成される。なお、残っていた硬化した回路Ｅ形成部分以外の感光性レジストは、薬液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、薬液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。
又、このような各工程の後処理工程更には前処理工程として、前述した所に準じ、洗浄工程そして乾燥工程が設けられている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｅが形成され、もって、基板Ｄつまりプリント配線基板が製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板その他の回路Ｅ用の基板Ｄの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されつつある。本発明は勿論、このような各種の基板Ｄの製造方法にも、適用される。
基板Ｄの製造方法は、このようになっている。
【００２９】
《乾燥装置８について》
以下、本発明の基板材Ａの乾燥装置８について、図１，図２，図３，図４等を参照して、詳細に説明する。
前述したように基板Ｄの製造工程では、図５中にも示したように、基板材Ａに対し、→薬液処理工程の薬液処理装置１の処理室９内において、スプレーノズル１０から薬液Ｂが噴射されて、基板材Ａが薬液処理される。→そして薬液処理された基板材Ａは、後工程の水洗工程の洗浄装置２の洗浄室１１内において、スプレーノズル１２から洗浄液Ｃが噴射されて、前工程の薬液処理工程において付着していた薬液Ｂが、洗浄処理される。なお、図５中１４は基板材Ａの搬送ローラーであり、Ｈは搬送方向を示す。
そして、→洗浄処理された基板材Ａは、事後直ちに、次に付設された乾燥工程の乾燥装置８の乾燥室１３内において、付着・残留していた洗浄液Ｃが除去乾燥される。乾燥装置８における洗浄液Ｃの除去乾燥は、回路Ｅ等の酸化防止、そして腐蝕，変色，通電障害等を防止する上で、重要な役目を果たす。
このように乾燥装置８は、基板Ｄの製造工程で使用され、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃを除去乾燥する。すなわち、絶縁基材Ｆの肉厚が１０μｍ等ミクロ単位まで極薄化された基板材Ａ、その他の基板材Ａについて、洗浄に伴い、基板材Ａの外表面に濡れた状態で付着した洗浄液Ｃや、基板材Ａの両外表面間に開口した多数の極小径のスルホールＧ内に濡れた状態で付着した洗浄液Ｃを、除去して乾燥する。
乾燥装置８は、概略このようになっている。
【００３０】
《乾燥装置８のパットユニット１５，１６等について》
そして、本発明の基板材Ａの乾燥装置８は、水平姿勢で搬送ローラー１４にて搬送される基板材Ａの上下に位置可能な、パットユニット１５，１６を有している。
このパットユニット１５，１６は、通気性を備え平板状をなす通気パット１７を備えており、通気パット１７を介して基板材Ａに対向位置して、エアーＪの吸引により、基板材Ａを吸着搬送し、又、エアーＪの吹出しにより、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃを除去乾燥する。
そして通気パット１７は、基板材Ａの左右幅をカバーする左右寸法を備えると共に、基板材Ａのほぼ前後長さ程度以下の前後寸法を備えた面状をなし、函状をなすパットユニット１５，１６の水平開口面に装着されており、エアーＪの圧や吸引力を、基板材Ａに対し面エリアで及ぼす。
【００３１】
これらについて更に詳述する。まず、図１，図３の（１）図等に示したように、パットユニット１５，１６は、水平姿勢の基板材Ａの略上下レベル付近の高さレベルに、位置している。そして、上側のパットユニット１５は、前後２個配設され、搬送方向Ｈ後側のものが小型で、搬送方向Ｈ前側のものが大型となっている。下側のパットユニット１５も、前後２個配設されており、搬送方向Ｈ後側のものが大型で、搬送方向Ｈ前側のものが小型となっている。
又、図２に示したように、パットユニット１５，１６はそれぞれ中空の略函状をなすと共に、基板材Ａ側（上側のパットユニット１５の下面、下側のパットユニット１６の上面）に、水平開口面が形成されて、通気パット１７が装着されている。
なお、パットユニット１５，１６の個数および大小等は、図示例のものに限定されるものではなく、その各種の組み合わせが可能である。例えば、上下のパットユニット１５，１６を、１個ずつ又は３個ずつ使用することも可能であり、同じ大きさのものを使用することも可能である。
【００３２】
又、パットユニット１５，１６は、通気パット１７が装着された水平開口面の反対面に、それぞれ可撓性を帯びたエアー配管１８の先端が接続され、エアー配管１８の基端は、ブロワ１９に接続されている。図２中２０は、ブロワ１９駆動用のモータである。エアー配管１８の途中には、エアーＪの吸引と吹出しを切換える切換器（図示せず）が、介装されている。
この切換器は、それぞれのパットユニット１５，１６について個別に、ブロワ１９の吸引口に接続するか吹出し口に接続するかを、つまりエアーＪの吸引か吹出しかの向きを、切換可能となっている（図２の（１）図と（２）図とを比較対照）。このようにして上下の各パットユニット１５，１６は、個別にそれぞれ、エアーＪの吸引と吹出しを、選択的に切換実施可能となっている。
なお、ブロワ１９はエアー源の１例を示すに過ぎず、エアー源としては、真空ポンプ，その他公知のものを各種使用可能である。又、パットユニット１５，１６のエアー源による吸引力と吹出し力は、各工程に応じ適宜、強中弱等の強度調整が可能となっている。エアーＪの温度設定は、常温とするが、適宜加温したものであってもよい。
【００３３】
通気パット１７は、各パットユニット１５，１６の水平開口面を封鎖するように装着されており、例えば、樹脂繊維製、微細通気孔を備えたポリ塩化ビニルその他の樹脂製、金属製のワイヤーメッシュ製、硬化せしめられた衣繊維製、その他各種材質の硬質通気材製等、よりなり、上下の通気性と板としての剛性とを備えた薄い平板状をなす。
そして通気パット１７は、まず、基板材Ａの左右幅をカバーする左右寸法を備えている。すなわち、前後の搬送方向Ｈと直交する左右の幅方向Ｋにおいて、基板材Ａの左右幅寸法より長い左右寸法を備えている。
これと共に通気パット１７は、前後の搬送方向Ｈにおいて、基板材Ａのほぼ前後長さ寸法程度以下の前後寸法を備えている。すなわち図示例では、前述した大型のパットユニット１５，１６に装着された通気パット１７は、基板材Ａの前後寸法より若干長い前後寸法よりなり、又、前述した小型のパットユニット１５，１６に装着された通気パット１７は、大型のものの半分弱程度の前後寸法よりなる。
勿論、通気パット１７の前後寸法そしてパットユニット１５，１６の大きさは、図示例のものに限定されるものではなく、例えば、左右寸法より大きな前後寸法のものも可能である。
乾燥装置８のパットユニット１５，１６等は、このようになっている。
【００３４】
《乾燥装置８の駆動機構２１について》
又、上下のパットユニット１５，１６は、個別にそれぞれ、前後の搬送方向Ｈに往復移動可能，停止可能となっている。
すなわち、パットユニット１５，１６は、図４に示したように、左右のガイドレール２２上に、ローラー２３にて走行可能に保持されると共に、モータ２４にてプーリ等を介して駆動されるタイミングベルト２５に連結接続され、もって、前後の搬送方向Ｈに沿って往復移動可能、そして停止可能となっている。
図示例では図３に示したように、基板材Ａの搬送高さレベルの上側に、２個のタイミングベルト２５が、搬送方向Ｈに沿い前後に直列に配設されている。そして、搬送方向Ｈ後側のタイミングベルト２５に、小型のパットユニット１５が連結接続され、前側のタイミングベルト２５に、大型のパットユニット１５が連結接続されている。
又、基板材Ａの搬送高さレベルの下側では、１個のタイミングベルト２５が、搬送方向Ｈに沿い前後に配設されており、後側から順に大小２個のパットユニット１６が、これに連結接続されている。
乾燥装置８の駆動機構２０は、このようになっている。
【００３５】
《図１について》
そこで、この乾燥装置８は図１に示したように、パットユニット１５，１６について、前述したブロワ１９からのエアーＪの吸引，吹出し，吸引吹出し停止等の選択的切換実施と、上述した駆動機構２１による移動，移動停止との組み合わせに基づき、基板材Ａの前工程からの受取り，基板材Ａの吸着搬送，洗浄液Ｃの除去乾燥，基板材Ａの次工程への受渡し等の一連の動作を、繰り返し実施可能となっている。そしてこれらは、それぞれのパットユニット１５，１６について、個別に行われる。
まず、図１の（１）図に示した工程では、前工程の洗浄工程からの基板材Ａの受取りが、実施される。
すなわち、洗浄装置２の洗浄室１１の搬送ローラー１４から（図５も参照）、乾燥装置８の乾燥室１３の入口付近に位置する（図３も参照）下側で後側・大型のパットユニット１６上に、基板材Ａが送り込まれる。
その際、このパットユニット１６は、移動停止状態にあると共に、エアーＪの吹出し状態とされ、もって、送り込まれる基板材Ａを僅かに持ち上げることにより、基板材Ａのパットユニット１６への吸着が防止され、基板材Ａがスムーズに搬入されるようになる。
【００３６】
次に、図１の（２）図に示した工程では、基板材Ａの吸着搬送と上面の洗浄液Ｃの除去乾燥とが、実施される。
すなわち、下側で後側・大型のパットユニット１６は、図示の移動停止状態から搬送方向Ｈに沿って前進移動を開始すると共に、エアーＪの吹出し状態から吸引状態に切換えられる。もって基板材Ａは、下面に対向位置して吸着するこのパットユニット１６にて、搬送方向Ｈに吸着搬送される。
他方、上側で後側・小型のパットユニット１５が、中央付近から搬送方向Ｈに沿って後退移動すると共に、エアーＪの吹出し状態とされ、もって、基板材Ａの上面に対向位置することにより、付着していた洗浄液Ｃを除去乾燥する。
このようにして、図１の（３）図に示した工程を経由して、基板材Ａの吸着搬送と、上面に付着していたの洗浄液Ｃの除去乾燥とが、実施される。つまり基板材Ａは、下面に対向位置する下側で後側・大型の前進移動するパットユニット１６にて搬送方向Ｈに吸着搬送されつつ、上面に付着していた洗浄液Ｃが、上面に対向位置する上側で後側・小型の後退移動するパットユニット１５にて、前側から後側へと順次、除去乾燥されて行く。
【００３７】
このようにして、基板材Ａの上面の洗浄液Ｃの除去乾燥が終了すると、図１の（４）図に示した中間工程において、吸着面の交換が行われる。
すなわち、基板材Ａの下面に対向位置する下側で後側・大型のパットユニット１６は、前進移動を停止すると共に、エアーＪの吸引状態から吹出し状態に切換えられる。
他方、上側で後側・小型のパットユニット１５は、乾燥室１３の入口付近まで後退移動して停止すると共に、それまでのエアーＪの吹出しが停止される。代わって、後退移動してきた上側で前側・大型のパットユニット１５が、基板材Ａの上面に対向位置して停止すると共に、エアーＪの吸引状態とされる。
そこで基板材Ａは、それまで下側で後側・大型のパットユニット１６に吸着されていた状態から、上側で前側・大型のパットユニット１５に吸着された状態となる。つまり、吸着面の交換が実施される。
【００３８】
それから、図１の（５）図に示した工程となり、基板材Ａの吸着搬送と下面の洗浄液Ｃの除去乾燥とが、実施される。
すなわち、上側で前側・大型のパットユニット１５が、搬送方向Ｈに沿って前進移動すると共に、エアーＪの吸引状態を継続する。もって基板材Ａが、上面に対向位置して吸着するこのパットユニット１５にて、搬送方向Ｈに吸着搬送される。
他方、下側で後側・大型のパットユニット１６は、エアーＪの吹出しを停止すると共に、搬送方向Ｈに沿って後退移動する。代わって、下側で前側・小型のパットユニット１６が、前側位置から搬送方向Ｈに沿って後退移動すると共に、エアーＪの吹出し状態とされる。
このようにして、基板材Ａの吸着搬送と下面の洗浄液Ｃの除去乾燥とが、実施される。つまり基板材Ａは、上面に対向位置する上側で前側・大型の前進移動するパットユニット１５にて、搬送方向Ｈに吸着搬送されつつ、下面に付着していた洗浄液Ｃが、下面に対向位置する下側で前側・小型の後退移動するパットユニット１６にて、前側から後側へと順次、除去乾燥されて行く。
【００３９】
このようにして、基板材Ａの下面の洗浄液Ｃの除去乾燥が終了すると、図１の（６）図に示した工程に至り、上側で前側・大型のパットユニット１５は、乾燥室１３の出口付近で停止すると共に、エアーＪの吸引状態を継続する。もって基板材Ａは、乾燥室１３の出口付近で、対向位置したこのパットユニット１５にて、吸着保持されて停止する。
他方、下側で前側・小型のパットユニット１６は、乾燥室１３の中央まで後退移動して停止すると共に、エアーＪの吹出しが停止される。又、下側で後側・大型のパットユニット１６は、乾燥室１３の入口付近まで後退移動して停止しており、エアーＪの吹出しも停止されている。
そして、図１の(７)図の工程に至り、上側で前側・大型のパットユニット１５は、停止したまま、エアーＪの吸引状態も停止される。そこで基板材Ａは、それまでの吸着状態が解除され、パットユニット１５下から切離されて、下方に配されたパレット等へと落下する。そして、次工程へと供給される。
なお、図１の（３）図や（５）図中において、除去乾燥を実施しないパットユニット１５（１６）についても、エアーＪの吹出しが実施されているが、これは、対向位置したパットユニット１６（１５）の清掃を行うためである。
図１に関しては、このようになっている。
【００４０】
《吸着搬送や除去乾燥について》
ところで図２に示したように、このような基板材Ａの吸着搬送や、付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥に際し、通気パット１７は次のように機能する。
パットユニット１５，１６の通気パット１７は、基板材Ａの吸着搬送つまりエアーＪの吸引に際しては、基板材Ａにピッタリと吸い付き密着する。これに対し、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥、つまりエアーＪの吹出しに際して、通気パット１７は、基板材Ａとの間に例えば５０μｍ程度の極く僅かな上下間隔αを有して位置している。
言い換えれば、上側のパットユニット１５と下側のパットユニット１６とは、このような上下間隔αと基板材Ａの肉厚とを加算した上下距離で、それぞれの高さレベルが設定されている。各パットユニット１５，１６は、搬送方向Ｈに沿って移動可能であるが、その高さレベルは一定である。
【００４１】
そして、前述したように、上下のパットユニット１５，１６が、基板材Ａを介し前後の逆方向に移動しつつ、一方のパットユニット１５（１６）が、エアーＪの吹出しにより、基板材Ａの洗浄液Ｃの除去乾燥を行い、他方のパットユニット１６（１５）が、エアーＪの吸引により、基板材Ａの吸着搬送を行う。
そして、基板材Ａの上面や下面の外表面に付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥は、一方のパットユニット１５（１６）から吹出されたエアーＪの圧により、洗浄液Ｃを基板材Ａの左右幅方向Ｋにそれぞれ押し流して、基板材Ａの左右両側端からそれぞれ流下させること、により行われる（図２も参照）。
すなわち、略函状をなすパットユニット１５（１６）内は、エアー配管１８から吹出されたエアーＪの圧により、外部の大気圧つまり乾燥室１３内部の大気圧より、圧が上昇し、もってこの上昇した圧が、通気パット１７を介し全体平均的に基板材Ａの外表面に作用する。
又、基板材ＡのスルホールＧ内に付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥は、一方のパットユニット１５（１６）から吹出されたエアーＪの圧と、他方のパットユニット１６（１５）によるエアーＪの吸引力との相乗作用により、スルホールＧ内を確実に通過するエアーＪにより行われる（図２，図６の（２）図を参照）。
吸着搬送や除去乾燥については、以上のとおり。
【００４２】
《作用等》
本発明に係る基板材Ａの乾燥装置８は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
(１)この乾燥装置８は、例えば絶縁基材Ｆの肉厚がミクロ単位程度の極薄な基板Ｄ、その他の基板Ｄの製造工程において、その基板材Ａの薬液処理工程の後工程である洗浄工程の次に、配設される。つまり、基板材Ａの薬液処理装置１の後の洗浄装置２の次に、配設される（図５を参照）。
そしてこの乾燥装置８は、水平姿勢の基板材Ａの上下に位置可能な上下のパットユニット１５，１６を有しており、洗浄に伴い基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃを、除去して乾燥する。
つまり、基板材Ａの上面や下面の外表面に濡れた状態で付着していた洗浄液Ｃを、除去して乾燥する。又、基板材Ａの両外表面間に開口した多数の極小径のスルホールＧ内に濡れた状態で付着していた洗浄液Ｃを、除去して乾燥する（図６を参照）。
【００４３】
(２)これらについて更に詳述すると、乾燥装置８の上下のパットユニット１５，１６は、それぞれ略函状をなすと共に、通気性を備え平板状をなす通気パット１７を備えており、通気パット１７を介して、基板材Ａに対向位置可能となってる。
この通気パット１７は、基板材Ａの左右幅をカバーする左右寸法を備えると共に、基板材Ａのほぼ前後長さ程度以下の前後寸法を備えた面板状をなし、パットユニット１５，１６の水平開口面に装着されている。
【００４４】
(３)そして、このような上下のパットユニット１５，１６は、個別にそれぞれ、エアーＪの吸引とエアーＪの吹出しを選択的に切換実施可能であると共に、前後の搬送方向Ｈに往復移動可能，停止可能となっている（図１等を参照）。
もって、上下のパットユニット１５，１６は、基板材Ａを介し前後の逆方向に移動しつつ、対向位置した基板材ＡをエアーＪの吸引により基板材Ａを吸着搬送し、エアーＪの吹出しにより、対向位置した基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃを除去乾燥する。
そして、このようなエアーＪの吸引，吹出し，吸引吹出し停止等の切換と、前進移動，後退移動，移動停止との組み合わせに基づき、基板材Ａの前工程からの受取り，吸着搬送，洗浄液Ｃの除去乾燥，次工程への受渡し等を、繰り返して実施する。
【００４５】
(４)除去乾燥と吸着搬送について、更に詳述しておく。上下のパットユニット１５，１６は、全体的又は部分的に対向位置した基板材Ａを介し、前後の逆方向に移動しつつ、一方のパットユニット１５（１６）がエアーＪを吹出し、他方のパットユニット１６（１５）がエアーＪを吸引する。
そして、他方のパットユニット１６（１５）によるエアーＪの吸引に際し、通気パット１７は、基板材Ａに密着して、基板材Ａに対しエアーＪによる吸引力を面エリアで及ぼす。もって基板材Ａが、吸着搬送される（図２を参照）。
又、一方のパットユニット１５（１６）のエアーＪの吹出しに際し、通気パット１７は、基板材Ａとの間に僅かな上下間隔αを存して位置すると共に、吹出されたエアーＪの圧を基板材Ａに対し面エリアで及ぼす。つまり、略函状をなすパットユニット１５（１６）内は、大気圧より圧が上昇し、もって通気パット１７を介し面エリアで、その圧を基板材Ａに対して及ぼす。
そこで、基板材Ａの上面や下面の外表面に付着していた洗浄液Ｃは、通気パット１７を介したエアーＪの圧により、左右幅方向に押し流されて、基板材Ａの左右両側端から、上下間隔αを利用して流下する。このようにして、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃが、除去乾燥される（図２を参照）。
なお、基板材ＡのスルホールＧ内に付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥は、一方のパットユニット１５（１６）から吹出されたエアーＪの圧と、他方のパットユニット１６（１５）によるエアーＪの吸引力との相乗作用により、スルホールＧ内を通過するエアーＪにて行われる。
【００４６】
(５)さてそこで、本発明の基板材Ａの乾燥装置８によると、次のようになる。第１に、この乾燥装置８において、基板材Ａは、移動する他方のパットユニット１６（１５）にて、通気パット１７を介してエアーＪが吸引されることにより、面エリアでの吸引力により確実かつ強力に吸着搬送される。
これと共に、逆方向に移動する一方のパットユニット１５（１６）から、通気パット１７を介してエアーＪが吹出され、もって、面エリアでのエアーＪの吹出し圧により、付着していた洗浄液Ｃが、面積的に全体平均的にしかも時間的経過を伴いつつ、押し流されて除去乾燥される。
このように、エアーＪの吹出による通気パット１７を介した面エリアでの圧により、そして押し流しにより、→基板材Ａの外表面に付着していた洗浄液Ｃが、除去乾燥される。→そこで、基板材Ａの外表面について洗浄液Ｃの除去乾燥が、まず、（スポット的・偏在的ではなく）面積的に広く、エリア的に隈なく全体平均的に実施される。→これと共に、（一時的・瞬間的ではなく）時間的経緯も伴って、継続的に時間的にも長く実施される。
もって、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃが、十分かつ確実に除去乾燥されるようになる。
【００４７】
（６）第２に、この乾燥装置８では、このように、パットユニット１５、１６の通気パット１７を利用した面エリアでのエアーＪの吹出し圧により、基板材Ａの外表面について、面積的に隈なく広く時間的にも長く、付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥が実施される。
そこで特に、ａ．基板材Ａの外表面に水辺面で縦横に形成された回路Ｅの凹凸状に影響されることもなく、洗浄液Ｃの除去乾燥が十分かつ確実に実施される。
ｂ．基板材Ａの外表面に形成された微細凹孔であるブラインドビアホールについても、洗浄液Ｃの除去乾燥が十分かつ確実に実施されるようになる。
ｃ．基板材Ａの表裏の外表面間に形成された多数の微細貫通孔であるスルホールＧについても、一方のパットユニット１５（１６）による吹出しと、他方のパットユニット１６（１５）による吸引との相乗作用により、エアーＪが確実に内部を通過するので、内部に付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥が、十分かつ確実に実施されるようになる。
ｄ．基板材Ａのエッジ、つまりその絶縁基材Ｆの端縁についても、位置的に縁であり、しかも切断により粗面化されているものの、洗浄液Ｃの除去乾燥が十分かつ確実に実施されるようになる。
ｅ．（スポット的・偏在的ではなく）全体平均的なエアーＪの面エリアでの吹出し圧により、そして押し流しにより、洗浄液Ｃの除去乾燥が実施されるので、洗浄液Ｃが吹き飛ばされ舞い上がった後、飛沫となって再付着することもない。
【００４８】
（７）第３に、この乾燥装置８では、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥が、面エリアでの吸引力により確実かつ強力に吸着搬送されつつ、面エリアでの全体平均的なエアーＪの吹出し圧によりそして押し流しにより、時間的にも長く実施される。
そこで、極薄化の進展が著しい基板材Ａではあるが、エアーＪにて煽られたり捲られたりすることはなく、しわ，曲げ，折れ等の損傷発生は回避される。
【００４９】
(８)第４に、この乾燥装置８では、基板材Ａに付着していた洗浄液Ｃの除去乾燥が、エアーＪの吸引と吹出しの実施のみにより、十分かつ確実に行われるので、事後に加熱乾燥を実施する必要はない。
このように加熱乾燥が不要化されるので、極薄化が進む基板材Ａが加熱伸縮される危険も回避される。洗浄液Ｃの除去乾燥に伴い、基板材Ａが加熱伸縮されることはない。
【００５０】
(９)第５に、この乾燥装置８では、洗浄液Ｃの除去乾燥が、エアーＪの吸引と吹出しのみにて行われ、事後に加熱乾燥する必要がないので、その分、多量の電力消費を伴うことはなく、熱気による作業環境の悪化も防止される。又、面倒な手作業を必須的に要することもなく、その分、手間や労力が軽減される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る基板材の乾燥装置について、発明を実施するための最良の形態    の説明に供し、その動作説明の側面概略図である。そして（１）図は、受取り工程を    、（２）図は、上面乾燥工程の前半を、（３）図は、上面乾燥工程の後半を、（４）    図は、中間工程を、（５）図は、下面乾燥工程を、（６）図は、終了工程を、（７）    図は、受渡し工程をそれぞれ示す。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、要部の正断面説明図であ    り、（１）図は、上面乾燥工程を、（２）図は、下面乾燥工程を示す。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、側面説明図    、（２）図は、駆動機構等の側面説明図である。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、平面説明図    、（２）図は、正面説明図、（３）図は、背面説明図である。
【図５】この種従来例の乾燥装置等の説明に供し、側断面説明図である。
【図６】（１）図は、基板（基板材）の模式化した平面図、（２）図は、基板（基板    材）の模式化した拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  薬液処理装置
２  洗浄装置
３  乾燥装置（この種従来例のもの）
４  水分除去室
５  エアーカットノズル
６  熱乾燥室
７  熱風吹出しノズル
８  乾燥装置（本発明のもの）
９  処理室
１０  スプレーノズル
１１  洗浄室
１２  スプレーノズル
１３  乾燥室
１４  搬送ローラー
１５  パットユニット
１６  パットユニット
１７  通気パット
１８  エアー配管
１９  ブロワ
２０  モータ
２１  駆動機構
２２  ガイドレール
２３  ローラー
２４  モータ
２５  タイミングベルト
Ａ  基板材
Ｂ  薬液
Ｃ  洗浄液
Ｄ  基板
Ｅ  回路
Ｆ  絶縁基材
Ｇ  スルホール
Ｈ  搬送方向
Ｊ  エアー
Ｋ  幅方向
α  上下間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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