(57)【要約】      （修正有）【課題】低インダクタンスおよび短い応答時間などの望ましい電気的および物理特性を有するコンデンサーおよびコンデンサーを形成する方法を提供すること。【解決手段】高いキャパシタンス密度と、その他の望ましい電気的および物理的特性を有する薄膜コンデンサーがアルミナあるいはガラスセラミック等の基板上に形成される。薄膜状に形成されたコンデンサー誘電体は、雰囲気をコントロールされながら８００〜１０５０℃の高温でアニールされる。【選択図】図１
2005210090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電層をその上に有するセラミック基板を提供する工程、
第１導電層の上に誘電体を形成する工程、および
誘電体の上に第２導電層を形成する工程を含み、
前記誘電体を形成する工程が、第１導電層の上に誘電体層を形成する工程、および少なくとも約８００℃の温度でアニーリングする工程を含み、
前記第１導電層、誘電体、および第２導電層がコンデンサーを形成することを特徴とする、１つまたはそれ以上の薄膜コンデンサーを基板上に作製する方法。
【請求項２】
前記基板を提供する工程は、前記基板の上に第１導電層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
アニーリングする工程は、結晶質チタン酸バリウムを含む誘電体をもたらすことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１導電層は、ニッケル、銅、マンガン、モリブデン、およびタングステンからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
アニーリングする工程は、約８００〜１０５０℃の範囲の温度でアニールする工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
アニーリングする工程は、１０−６気圧未満の酸素分圧を有する環境でアニールする工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
アニーリングする工程は、窒素雰囲気でアニールする工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記誘電体を形成する工程は、
誘電体前駆体溶液を提供する工程、および
第１導電層の上に前記誘電体前駆体溶液を付着する工程
を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記誘電体を形成する工程は、
前記アニーリングする工程から得られる前記誘電体を再酸素化する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記誘電体を再酸素化する工程は、
前記誘電体を、４５０〜６００℃の範囲の温度、および１０−２〜１０−５気圧の範囲の酸素分圧で、再酸素化する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記誘電体を形成する工程は、
ドープされた誘電体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記誘電体を形成する工程は、
厚さ約０．２〜２．０ミクロンの範囲の誘電体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１導電層は、白金、パラジウム、金、銀からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含み、かつ
アニーリングする工程は、８００〜１０５０℃の範囲の温度で、空気中において行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２導電層を形成する工程は、
前記誘電体の上に導電層をスパッタする工程、および
導電性材料で導電層をメッキする工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記基板を提供する工程は、
マグネシア、アルミナ、ガラス−セラミック、ジルコニア、アルミン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種の材料を含む基板を提供する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２電極層から複数の電極を形成する工程、それによって複数のコンデンサーを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
請求項１に記載の方法によって作製され、印刷配線板上に実装されることを特徴とする１つまたはそれ以上のコンデンサー。
【請求項１８】
請求項１に記載の方法によって作製され、集積回路基板上に実装されることを特徴とする１つまたはそれ以上のコンデンサー。
【請求項１９】
請求項１に記載の方法によって作製される１つまたはそれ以上のコンデンサーを含むことを特徴とする集積回路パッケージ。
【請求項２０】
請求項１に記載の方法によって作製される１つまたはそれ以上のコンデンサーを含むことを特徴とする集積受動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜コンデンサーに関し、より詳細にはセラミック基板上に形成される薄膜コンデンサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ）が、ますます高い周波数で動作するようになるにつれて、インダクタンスと寄生容量に関連付けられる電力線と接地線におけるノイズはますます重要な問題になっている。そのノイズの問題は、ＩＣに安定した信号を供給するために、追加の減結合コンデンサーを使用することを要求する。また、より低い動作電圧に結びついたより高い動作周波数は、ＩＣへの電圧応答がより速く、許容可能な電圧変動（脈動）がより小さいことを要求する。例えば、マイクロプロセッサが計算を始めると、それは電力を必要とする。電圧供給の応答時間が遅すぎると、マイクロプロセッサは、許容可能な脈動電圧を超える電圧の降下または電力の衰退に直面し、ＩＣは正しく動作しなくなる。さらに、ＩＣが始動すると、遅い応答時間は電力のオーバシュートを招く。電力の衰退とオーバシュートは、適切な応答時間内で電力を供給または吸収するコンデンサーの使用によって制御される。
【０００３】
一般に、減結合用コンデンサーおよび電力の衰退またはオーバシュートを減少させるためのコンデンサーは、ＩＣの性能を向上させるために、できる限りＩＣの近くに設置される。慣例の設計では、コンデンサーを、印刷配線板（ＰＷＢ）上に表面実装させ、かつＩＣの周りに集める。この配置では、多数のコンデンサーが複雑な電気経路を要求し、これはインダクタンスになる。周波数が増加し、かつ動作電圧が低下し続けるにつれて、電力は増加し、かつますます低いインダクタンスのレベルにおいて、より高い電気容量を供給し続けなければならない。コンデンサーをＰＷＢの反対側（ＩＣの直下）に配置することは、インダクタンスをいくらか減少させる。しかし、ＩＣのサイズ、速度、電圧、電力、および実装の傾向は、慣例の手段が、結果として、望まれるインダクタンスと応答時間との範囲内にある電気容量を供給するには不十分であることを意味する。
【０００４】
特許文献１は、貫通する導電性パスを有し、またその少なくとも２個の導電性パスの間において電気容量を提供するコンデンサーが開示されており、そのコンデンサーは、基板層、第１の部分が第１電極領域を提供する基板層上に付着される第１導電層、一部分が第２電極領域を形成する第２導電層、第１導電層と第２導電層の間に配置される誘電体層とを含み、ここで、容量性領域が、第１電極領域と第２電極領域との間に形成され、ここで、少なくとも２個の導電性パスが、基板層を貫通して提供されて、コンデンサーの対向する側の間に、導電性パスを供給する。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，４７７，０３４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、低インダクタンスおよび短い応答時間などの望ましい電気的および物理的特性を有するコンデンサーおよびそのようなコンデンサーを形成する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の実施形態によれば、コンデンサーを作製する方法は、第１導電層を有するセラミック基板を提供することを含む。薄膜誘電体は、第１導電層の上に形成され、ここで、誘電体を形成することは、第１導電層の上に誘電体層を形成すること、および少なくとも８００℃の温度にて、誘電体層をアニールすることを含む。第２導電層は、誘電体の上に形成され、そして、第１導電層、誘電体、および第２導電層がコンデンサーを形成する。
【０００８】
一般に、上記の方法によって組み立てられたコンデンサーは、高い電気容量密度と他の望ましい電気的および物理的特性とを有する。たとえば、コンデンサーは、印刷配線板の上および集積回路基板の上に実装されることができ、また、集積回路パッケージおよび集積化受動装置を形成するのに使用することができる。当業者は、以下に列挙された図面に関して、以下の詳細な実施形態の説明を読んで理解すると、本発明の上記の利点および他の利点、ならびに様々な追加の実施形態の有益さを認識するであろう。
【０００９】
慣例によれば、以下に論議される図面の様々な形状は、必ずしも一定の尺度で描かれているわけではない。図面中の様々な形状および要素の寸法は、拡大または縮小され、本発明の実施形態をより明瞭に例示する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
セラミックおよびガラスセラミック基板上に薄膜コンデンサーを形成する方法を開示する。コンデンサーは、たとえば、インターポーザ、集積受動装置、およびその他の用途に使用するのに適している。「インターポーザ」は、一般に、印刷配線板に搭載されたコンデンサーまたは他の受動素子を含む任意の小さな基板を指すことができる。１つまたはそれ以上のコンデンサーを有するインターポーザは、インターポーザ上に実装された集積回路ダイの電圧を、減結合および／または制御するためのキャパシタンスを提供する。
【００１１】
本明細書で論じられるインターポーザの実施形態は、高密度キャパシタンスのコンデンサーを含むことができる。一般に、「高密度キャパシタンス」は、少なくとも１μＦ／ｃｍ２のキャパシタンスを指す。本明細書の目的のためには、セラミックおよびガラス−セラミック基板は、一般に「セラミック基板」と呼ばれる。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、セラミック基板上の高キャパシタンスコンデンサーは、望ましい電気的および物理的特性を有する。ひとつの望ましい電気的特性は、コンデンサーがＩＣの直下に配置できることによる、低いインダクタンスである。それによって、必要な電気的経路が最小化され、ループインダクタンスを大きく低減する。セラミックコンデンサーの実施形態のひとつの望ましい物理的特性は、膨張温度係数（ＴＣＥ）値であり、それは、有機印刷配線板（約１７×１０−６／℃）の値と集積回路（約４×１０−６／℃）の値との間にある。この特性は、ＩＣと印刷配線板との間の応力の低下を提供し、そして、それは長期の信頼性を高める。さらに、コンデンサーの実施形態の膨張温度係数は、使用されるセラミック基板に応じて変化させることができ、シリコンまたは有機印刷配線板の膨張温度係数に近づく。
【００１３】
図１は、本発明に従って、セラミック基板上にコンデンサーを形成するのに適した方法を例示するブロック図である。
【００１４】
図２Ａ−２Ｃは、コンデンサーの製造工程を示す。図１に例示され、また以下に詳細に論じられる方法は、セラミック基板上における単一のコンデンサーの形成に関する。しかしながら、図１および２Ａ〜２Ｃに例示された方法を使用することにより、バッチモードにて、数個のコンデンサーを形成することができる。
【００１５】
図１および２Ａを参照すれば、工程Ｓ１１０において、平滑な表面１２を有する薄膜級のセラミック基板１０は、コンデンサーの性能に有害な影響を有するであろう有機物または他の不純物を除去するために洗浄される。もし、基板１０が、粗い表面１２を有していれば、薄膜電極と誘電体層を形成するための均一かつ平坦な表面を確保するために、基板表面の平滑化または研磨を、洗浄プロセスの一部として行うことができる。研磨の代わりとして、第１導電性電極層を形成する前に、基板１０の表面１２上に誘電体前駆体溶液の１つまたはそれ以上の層をコーティング、かつアニールすることによって、粗い表面を有する基板を平坦化することができる。
【００１６】
基板１０は、基板１０を覆って付着されるＢａＴｉＯ３ベースの誘電体層に類似する膨張温度係数を有することがある。それらの基板の例は、マグネシア（ＭｇＯ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、アルミン酸マグネシウム（ＭｇＡｌ２Ｏ４）、イットリアで安定化したジルコニア（ＺｒＯ２）、または貴金属もしくは卑金属メタライゼーションを用いる任意の市販の低温共焼成セラミック基板、またはタングステンもしくはモリブデンメタライゼーションを用いる任意の市販の高温共焼成セラミック基板などのガラス−セラミック基板を含む。そのような基板を使用することは、誘電体膜が、アニーリングプロセスから冷却する時に大きな応力を受けないということを保証する。大きな応力は、誘電体膜内に亀裂を生じるので望ましくない。
【００１７】
工程Ｓ１２０において、第１導電層２０がセラミック基板１０を覆って形成される。第１導電層２０は、完成されるコンデンサーの第１電極を形成するのに使用される。第１電導性層２０は、基板１０の全部または一部を被覆することができる。第１導電層２０は、白金のような貴金属、または銅のような卑金属組成物とすることができ、また、スパッタもしくは蒸着などの付着プロセスによって形成されることができる。第１導電層２０が、スパッタもしくは蒸着によって付着されるとき、金属層２０を付着する前に、接着強化用の材料の薄膜（厚さ約２０オングストローム程度）が、基板１０を覆って付着されてもよい。チタンは接着強化材料の一例である。また、第１導電層２０は、厚膜金属ペースト組成物または有機金属材料を印刷することによって形成されてもよい。もし、共焼成セラミック基板１０を用いるのであれば、第１電極は、既に基板の一部として存在し、また、工程Ｓ１２０は省略または迂回されてもよい。
【００１８】
工程Ｓ１３０において、誘電体前駆体層３０が、第１導電層２０を覆って形成される。前駆体層３０は、得られるコンデンサーの誘電体を形成し、第１導電層２０を覆って前駆体溶液を付着することによって形成されてもよい。前駆体溶液は、薄膜の結晶質チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）層を形成するための前駆体化学物質を含んでいてもよく、また、化学溶液付着（ＣＳＤ）技術を用いて、前駆体層３０を形成してもよい。ＣＳＤ技術は、その扱い易さおよび低コストのために望ましい。ドープしない（もしくは、「純粋な」）ＢａＴｉＯ３誘電体を形成するために使用される化学的前駆体溶液は、酢酸バリウムおよびチタンイソプロポキシドを含んでいてもよい。アセチルアセトン、酢酸、メタノールのような化学物質を使用して、前駆体成分を溶解させ、また前駆体溶液を安定化させてもよい。
【００１９】
誘電特性を修正するために、ドーパントカチオンをＢａＴｉＯ３前駆体溶液に加えてもよい。たとえば、遷移金属カチオンを含むことができる。酸化物の化学量論がＭＯ２の遷移金属カチオンを加えて、ＢａＴｉＯ３の３つの相転移温度を互いにより近くに移動することによって、得られるコンデンサーの温度依存性を平滑化してもよい。ここで、Ｍは、遷移金属カチオン（たとえば、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｎ、Ｃｅ）である。酸化物の化学量論がＭＯの金属カチオンを加え、誘電体のキュリー点をより低い温度に移動してもよい。ここで、Ｍは、アルカリ土類金属（たとえば、Ｃａ、Ｓｒ、Ｍｇ）である。そのようなＭＯおよびＭＯ２ドーパントは、得られるコンデンサーの温度安定性を向上させるのに有用である。酸化物の化学量論がＲ２Ｏ３の希土類カチオンを加えて、低い酸素分圧のアニールの間において前駆体層中に生じるであろう酸素の損失を化学的に補填してもよい。ここで、Ｒは、希土類カチオン（たとえば、Ｙ、Ｈｏ、Ｄｙ、Ｌａ、Ｅｕ）である。また、Ｍｎのような複数の好ましい原子価状態を有する遷移金属カチオンを、酸素損失を化学的に補填する能力のために加えてもよい。そようなドーパントは、銅のような卑金属電極を使用するコンデンサーの高い絶縁抵抗を維持するために特に有用である。
【００２０】
ドーパントもしくはその混合物は、前駆体溶液中において、約０〜３０モル％の濃度の間で使用されてもよい。ドーパントおよび混合物の特定の組み合わせは、得られる誘電体に対する誘電体特性、輸送特性、および温度依存特性の望ましい組み合わせに依存するであろう。
【００２１】
ドープされた前駆体組成物にカチオンを供給するために、以下の化学物質を使用してもよい。
【００２２】
Ｍｎ：酢酸マンガン四水和物
Ｙ：酢酸イットリウム水和物
Ｚｒ：ジルコニウムプロポキシド
Ｃａ：酢酸カルシウム水和物
Ｓｒ：酢酸ストロンチウム水和物
Ｈｏ：酢酸ホルミウム水和物
Ｄｙ：酢酸ジスプロシウム水和物
Ｈｆ：塩化ハフニウム
Ｆｅ：酢酸鉄
Ｍｇ  酢酸マグネシウム四水和物
【００２３】
工程Ｓ１４０において、前駆体層３０は、乾燥して溶媒が除去される。もし、より厚い前駆体層３０が必要であれば、望ましい前駆体層の厚さを達成するまで、工程Ｓ１３０とＳ１４０を繰り返す。図１を参照すれば、工程Ｓ１５０において、得られる物品がアニールされる。アニーリングは少なくとも８００℃の温度で行われ、残渣の有機材料を除去し、そして、その後、乾燥された誘電体前駆体層３０を、高密度化および結晶化する。図２Ｂを参照すれば、誘電体３５および第１電極２５が、アニーリングプロセスから得られる。得られる誘電体３５の厚さは、約０．２〜２．０ミクロン（μｍ）の範囲としてもよい。次いで、得られる物品は、工程Ｓ１６０において冷却される。
【００２４】
白金のような貴金属を用いて、第１電極２５を形成するとき、アニーリングを高温の空気炉中で行ってもよい。銅のような卑金属を用いて、第１電極２５を形成するとき、アニーリングを低い酸素分圧の環境において行ってもよい。卑金属層２０の酸化は、アニーリング温度に対して適切な低い酸素分圧、および相安定性図から金属の組み合わせを選択することによって防止される。たとえば、もし、銅電極を使用し、また約９００℃でアニールするのであれば、酸素分圧は１０−８気圧未満でなければならない。
【００２５】
第１電極２５が銅の場合には、低い酸素分圧のアニーリングは、銅をＣｕ２ＯまたはＣｕＯへ酸化することはないであろう。しかしながら、少なくとも８００℃のアニーリング温度のようなより高いアニーリング温度と結びついた減少された酸素分圧は、酸素空乏の増加された濃度を有する誘電体３５をもたらし、減少された誘電体絶縁抵抗をもたらす。したがって、誘電体３５は、アレオバレント（ａｌｅｏｖａｌｅｎｔ）カチオンのドーピング、および再酸素化プロセスを必要としてもよい。ドーパントは、低酸素分圧のアニールの間に起きることもある酸素損失を補填し、そして、再酸素化プロセスの後に、良好な絶縁抵抗を有する誘電体３５を生成する。それらのドーパントは、たとえば、Ｍｎ、Ｙ、Ｈｏ、およびＤｙを含む。
【００２６】
再酸素化は、第１電極２５を酸化するには十分ではない、より低い温度かつより高い酸素分圧における短いアニールに相当するものであってもよい。たとえば、そのような再酸素化は、５００℃において、数分間、１０−５〜１０−２気圧の間の酸素分圧にするというものであってもよい。再酸素化は、高温アニールの冷却工程Ｓ１６０に統合されることができ、または分離したプロセスとして行うこともできる。もし、貴金属を使用して、第１または底部導電層２０を形成し、そして誘電体前駆体を空気中でアニールしてもよいのであれば、再酸素化プロセスは必要ではない。
【００２７】
図２Ｃを参照すれば、工程Ｓ１７０（図１）において、第２または頂部電極４０は、得られる誘電体３５の上に形成される。たとえば、第２または頂部電極４０は、スパッタ、蒸着、燃焼蒸着、無電解メッキ、印刷またはその他の適切な付着方法によって形成されることができ、望ましい電気的特性を得るために、続いて特定の厚さにメッキしてもよい。コンデンサー１００は、頂部電極４０の追加によって形成される。
【００２８】
図３Ａおよび３Ｂは、工程Ｓ１７０（図１）から得られる物品から形成されてもよい、複数の個々のコンデンサー１１０、１２０、１３０を例示している。図２Ｃ、および図３Ａと３Ｂとを参照すれば、コンデンサー１００の第２または頂部電極４０は、個々の頂部電極４１、４２、４３を形成するためにフォトエッチングされてもよく、それによって、コンデンサー１１０、１２０、１３０を形成する。また、フォトエッチング工程を使用して、接地ピンパッド１５０、１６０、ワイアボンドパッド１５５、１６５、１７５、および接地ワイアボンドパッド１８５を形成することもできる。ワイアボンドパッド１５５、１６５、１７５は、個々の頂部電極４１、４２、４３に接続するために使用される。
【００２９】
図３Ｃは、チップパッケージ１０００の断面の正面図である。チップパッケージ１０００は、接着層１０２０によって印刷配線板１０１０に実装された図３Ａおよび３Ｂの物品を含む。コンデンサー１１０、１２０、１３０は、装置Ｄに接続されている。コンデンサー１１０、１２０、１３０の電極４１、４２、４３は、たとえば、いわゆる「Ｃ４」（controlled collapse chip connect）技術を用いて、装置Ｄの個々の電力ピン２００、２１０、２２０に接続することができる。装置Ｄの接地ピン３４０、３５０は、同様に接地ピンパッド１５０、１６０に接続され、そして、さらに、ワイアボンドパッド１８５を貫通して形成されたビア２５０によって、第１または底部電極２５に接続され、このようにして、装置Ｄに電力を供給するための低インダクタンス回路を完成する。基板１０上のコンデンサー１１０、１２０、１３０は、インターポーザを形成する。
【００３０】
装置Ｄは、たとえば、集積回路としていもよい。１つまたはそれ以上の集積回路を、セラミック基板の表面上のコンデンサー１１０、１２０、１３０に付着することができる。ダイアタッチ、フリップチップ、およびワイアボンディング技術のようなその他の付着方法を用いてもよい。
【００３１】
上述の実施形態では、例示を目的として、少数のコンデンサー、ワイアボンドパッド、接地ピンパッド、およびその他の素子が例示されている。しかしながら、かなり多数のそのような素子を、装置に対して電力を供給するため、またはその他の目的のために、構造の中に組み込むことができる。
【００３２】
上に例示されたこれらのコンデンサー１１０、１２０，１３０は、印刷配線板、集積回路基板、またはパッケージ上に、たとえば、接着剤を用いて付着させることができる。図３Ｃの実施形態では、コンデンサー１１０、１２０、１３０を、印刷配線板（ＰＷＢ）基板へ電気的に接続するものとして、ワイアボンディング技術が例示されている。また、構造およびＰＷＢ基板への電気的な接続というその他の方法を使用してもよく、その方法は、電極と接地パッドを印刷配線基板１０１０に接続するために、セラミック基板１０を貫通するビアの使用を含む。この接続は、面アレイ相互接続構成にて、導電性接着剤または半田を用いて行われることができる。
【００３３】
また、頂部電極１１０、１２０、１３０および様々なパッドは、シャドーマスクを通すスパッタ、スクリーン印刷、または直接的にパターン形成された頂部電極構造を提供するためのその他の技術によって形成してもよい。
【００３４】
もし必要であれば、工程Ｓ１１０からＳ１７０を実施し、かつ工程Ｓ１２０からＳ１７０を複数回繰り返すことによって、多層コンデンサーを組み立てることができる。複数の個々のコンデンサーを、各プロセスの間において形成することができる。所定の隆起された基板面積内に得ることのできる、増加された全コンデンサーのために、複数のコンデンサー層が望ましい。
【００３５】
上述のように、追加の回路を、薄膜コンデンサーインターポーザ構造の頂部に加えることができる。たとえば、スピンコーティングおよび硬化のような低温加工、またはポリイミドまたはエポキシベース材料のようなポリマー誘電体を印刷かつ硬化することによって、追加の低誘電率層を加えることができる。パッケージ産業において標準的である技術を用いて、これらの誘電体を、金属化し、そして回路パターンとすることができる。
【００３６】
本発明の薄膜コンデンサーインターポーザの実施形態は、誘導子、抵抗器、またはその他のコンデンサーを含む薄膜コンデンサーの頂部に、その他の受動素子の追加によって、集積化された受動装置へとさらに加工されることができる。誘導子は、エッチングまたは当技術において知られているその他のパターン形成技術を用いて、頂部表面のメタライゼーションから容易に形成される。抵抗器は、抵抗性金属のスパッタリング、電気メッキ、スクリーン印刷および硬化または焼成、およびその他の作業を含む当技術において知られた多くの技術を用いて形成されてもよい。多くの集積化した受動装置は、これらの構造の組み合わせによって形成されることができる。それらの集積化した受動装置は、フリップチップおよびワイアボンディングのような知られた技術を用いて、集積回路パッケージまたは印刷配線板に組み付けまたは実装されることができる。
【００３７】
一般に、用語「薄膜」は、２μｍ未満の厚さを有する層を示す。上述の実施形態は、１μＦ／ｃｍ２を超えるキャパシタンス密度を有することができる。
【００３８】
本発明の上述の説明は、本発明を例示かつ説明するものである。さらに、本開示は、本発明の選択された好ましい実施形態だけを説明している、しかし、本発明は、様々なその他の組み合わせ、修正、および環境において使用することが可能であり、また、本明細書に述べた上記の教示に等しい本発明の概念の範囲内、および／または関連技術の技能と知識の範囲内で、変更および修正が可能であることを理解すべきである。
【００３９】
本説明は、本明細書に開示された形態に、本発明を制限しようとするものではない。また、添付される請求項は、詳細な説明において明確に定義されていない代替の実施形態を含むものと解釈されるべきであると意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】コンデンサーの第１の実施形態を作製する方法を例示するブロック図である。
【図２Ａ】図１に例示された方法によってコンデンサーを形成する工程を例示する図である。
【図２Ｂ】図１に例示された方法によってコンデンサーを形成する工程を例示する図である。
【図２Ｃ】図１に例示された方法によってコンデンサーを形成する工程を例示する図である。
【図３Ａ】図２Ｃに例示されたコンデンサーから形成される複数のコンデンサーの、図３Ｂにおいて、線３Ａ−３Ａに沿って切断した断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに例示されたコンデンサーの平面図である。
【図３Ｃ】装置Ｄに接続された、図３Ａおよび３Ｂに例示された複数のコンデンサーを有するチップパッケージの断面の正面図である。
【図１】
2005210090.tif 000003
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
2005210090.tif 000007
【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
2005210090.tif 000009
【外国語明細書】
2005210090000001.pdf