(57)【要約】【課題】  回路基板上に異方性導電樹脂テープ等の樹脂テープを回路基板上に貼付する際に、回路基板の浮き上がりを抑える。【解決手段】  樹脂テープ貼付装置において、テープ４の供給側へと移動することによりベーステープ４１を回路基板２の表面に貼付された樹脂テープ片４４から剥離する剥離ローラ２１の両端に大径部（鍔部）２１１を設ける。剥離ローラ２１の大径部２１１に回路基板２が当接することにより、回路基板２の過剰な浮き上がりが抑えられる。その結果、樹脂テープの貼付を高速かつ安定して行うことが実現される。【選択図】  図７
2005079275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付装置であって、
テーブル上に保持された回路基板の表面に対して略平行に、ベーステープの前記回路基板側の面に保持された樹脂テープを供給するテープ供給機構と、
前記ベーステープに保持された状態で所定の寸法に切断された樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える加圧機構と、
前記ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、前記回路基板の浮き上がりを前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラと、
前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側にて前記ベーステープを前記回路基板から離れる方向に引き上げる引上機構と、
前記剥離ローラを前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させるローラ移動機構と、
を備えることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記引上機構が、前記剥離ローラに対して前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープの前記樹脂テープが保持されていた面に当接する補助ローラを有し、
前記補助ローラが前記剥離ローラとともに移動することにより、前記ベーステープが引き上げられることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記小径部が、前記ベーステープの幅よりも大きい幅を有し、
前記大径部が、前記小径部の両側に設けられていることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記テーブルに前記回路基板が接する状態において、前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部が前記テーブルから離れて移動することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項５】
請求項４に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記所定の隙間が、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項６】
請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記大径部が、前記回路基板上を転動することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域において前記回路基板を前記テーブルに押さえつけるアームをさらに備えることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項９】
請求項８に記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記回路基板の表面に対して前記ベーステープを昇降させる昇降機構をさらに備え、
前記アームが前記ベーステープとともに昇降することを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、
前記回路基板の裏面に回路が形成されていることを特徴とする樹脂テープ貼付装置。
【請求項１１】
ベーステープに保持された状態で供給される樹脂テープを回路基板上に貼付する樹脂テープ貼付方法であって、
ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、テーブル上に保持された回路基板の浮き上がりを前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラを、前記ベーステープの回収側に位置させる工程と、
前記回路基板の表面に対して略平行に、前記ベーステープの前記回路基板側の面に保持された状態で樹脂テープを供給する工程と、
前記ベーステープに保持された樹脂テープを所定の寸法の樹脂テープ片に切断する工程と、
前記ベーステープに保持された状態で前記樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える工程と、
前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープを前記回路基板の表面から離れる方向に引き上げつつ前記剥離ローラを前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させる工程と、
を有することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記テーブルに前記回路基板が接する状態において前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部が前記テーブルから離れて移動することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記所定の隙間を、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下とすることを特徴とする樹脂テープ貼付方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記大径部が、前記回路基板の表面上を転動することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転することを特徴とする樹脂テープ貼付方法。
【請求項１６】
請求項１１ないし１５のいずれかに記載の樹脂テープ貼付方法であって、
前記剥離させる工程において、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域にて前記回路基板が前記テーブルに押さえつけられることを特徴とする樹脂テープの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電樹脂テープ、絶縁性樹脂テープ等の樹脂テープを用いて回路基板上にＩＣのベアチップやその他の電子部品を実装する際に用いられる樹脂テープ貼付装置及び貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板に熱硬化性の異方性導電樹脂を貼り付け、導電樹脂上にＩＣのベアチップを加圧及び加熱して実装する手法が利用されている。このような実装において、異方性導電樹脂のテープを回路基板に貼付する際に、例えば、特許文献１に開示されているように、ベーステープの下面に保持された状態で回路基板上に樹脂テープを供給し、ベーステープ上から押圧して樹脂テープを回路基板上に貼付する手法が知られている。
【特許文献１】特開２００２−１８４８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、回路基板の裏面にも配線パターンが形成されている場合には、裏面の凹凸に起因するエア漏れにより、回路基板を十分にテーブル上に吸引吸着することができず、樹脂テープを貼付した後にベーステープを樹脂テープから高速に剥離する際に回路基板が過剰に浮き上がってしまい、回路基板の位置がずれて後続の処理（例えば、回路基板の他の部位への樹脂テープの貼付やＩＣチップの装着等）に問題が生じることがある。その結果、生産性が低下してしまう。
【０００４】
特に、多層基板であり、かつ、両面実装が行われる表面の段差の大きい回路基板の場合、回路基板が非常に薄い若しくは可撓性を有する場合、あるいは、ＩＣのベアチップのように実装される電子部品が大きいために回路基板に貼付される樹脂テープが大きく、ベーステープの剥離に要する力が大きい場合には、回路基板の浮き上がりの問題は顕著となる。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、比較的簡単な構成により、ベーステープを回路基板に貼付された樹脂テープから高速に剥離する際の回路基板の過剰な浮き上がりを防止することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、回路基板上に樹脂テープを貼付する樹脂テープ貼付装置であって、テーブル上に保持された回路基板の表面に対して略平行に、ベーステープの前記回路基板側の面に保持された樹脂テープを供給するテープ供給機構と、前記ベーステープに保持された状態で所定の寸法に切断された樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える加圧機構と、前記ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、前記回路基板の浮き上がりを前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラと、前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側にて前記ベーステープを前記回路基板から離れる方向に引き上げる引上機構と、前記剥離ローラを前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させるローラ移動機構とを備える。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記引上機構が、前記剥離ローラに対して前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープの前記樹脂テープが保持されていた面に当接する補助ローラを有し、前記補助ローラが前記剥離ローラとともに移動することにより、前記ベーステープが引き上げられる。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記小径部が、前記ベーステープの幅よりも大きい幅を有し、前記大径部が、前記小径部の両側に設けられている。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記テーブルに前記回路基板が接する状態において、前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部が前記テーブルから離れて移動する。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記所定の隙間が、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記大径部が、前記回路基板上を転動する。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転する。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域において前記回路基板を前記テーブルに押さえつけるアームをさらに備える。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記回路基板の表面に対して前記ベーステープを昇降させる昇降機構をさらに備え、前記アームが前記ベーステープとともに昇降する。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし９のいずれかに記載の樹脂テープ貼付装置であって、前記回路基板の裏面に回路が形成されている。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、ベーステープに保持された状態で供給される樹脂テープを回路基板上に貼付する樹脂テープ貼付方法であって、ベーステープの樹脂テープが保持されていた面とは反対側の面に側面が接する略円筒状の小径部、及び、前記小径部と同心の円盤状であって前記小径部よりも直径が大きく、テーブル上に保持された回路基板の浮き上がりを前記回路基板との間の当接により抑える大径部を有する剥離ローラを、前記ベーステープの回収側に位置させる工程と、前記回路基板の表面に対して略平行に、前記ベーステープの前記回路基板側の面に保持された状態で樹脂テープを供給する工程と、前記ベーステープに保持された樹脂テープを所定の寸法の樹脂テープ片に切断する工程と、前記ベーステープに保持された状態で前記樹脂テープ片を前記回路基板に貼付し、所定の圧力を前記ベーステープ側から加える工程と、前記剥離ローラよりも前記ベーステープの回収側において、前記ベーステープを前記回路基板の表面から離れる方向に引き上げつつ前記剥離ローラを前記樹脂テープの供給方向とは逆の方向に移動させることにより、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片から前記ベーステープを剥離させる工程とを有する。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記剥離させる工程において、前記テーブルに前記回路基板が接する状態において前記大径部と前記回路基板との間に所定の隙間が生じるだけ前記大径部が前記テーブルから離れて移動する。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記所定の隙間を、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下とする。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、請求項１１に記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記剥離させる工程において、前記大径部が、前記回路基板の表面上を転動する。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記小径部と前記大径部とが、それぞれ独立して回転する。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、請求項１１ないし１５のいずれかに記載の樹脂テープ貼付方法であって、前記剥離させる工程において、前記回路基板に貼付された樹脂テープ片に沿う領域にて前記回路基板が前記テーブルに押さえつけられる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ベーステープを回路基板表面に貼付された樹脂テープ片から剥離する際に、剥離ローラの大径部により回路基板の過剰な浮き上がりを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明は、ベーステープを回路基板に貼付された樹脂テープ片から剥離する際に回路基板の過剰な浮き上がりを防止することができる樹脂テープ貼付装置及び貼付方法に関する。以下、本発明の一の実施の形態に係る樹脂テープ貼付装置及び貼付方法について、図面を参照しつつ説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一の実施の形態に係る樹脂テープ貼付装置１の全体構成を示す正面図であり、図２は樹脂テープが貼付される回路基板２近傍を示す平面図である。図１及び図２に示すように、複数の回路基板２が樹脂テープ貼付装置１の中央の下部に設けられたＸＹテーブル３上に整列されて保持される。
【００２５】
なお、ＸＹテーブル３による回路基板２の保持は、例えば、ＸＹテーブル３上に形成された吸引口からの吸引、あるいは、ＸＹテーブル３上の粘着性材料により行われる。また、回路基板２は個片に分離される前の大型基板であってもよく、この場合、大型基板の隅が機械的に保持されてもよい。回路基板２は、裏面（ＸＹテーブル３側）に回路が形成されたものであってもよい。
【００２６】
ＸＹテーブル３は、水平面上で互いに直交するＸ方向及びＹ方向に駆動され、その上に保持されている各回路基板２を樹脂テープ貼付装置１内の固定位置である所定のテープ貼付位置Ａに順次移動させる。
【００２７】
樹脂テープの貼付に利用される未使用のテープ４は、ベーステープ４１とカバーテープ４２の間に、例えば、熱硬化性の樹脂に金属微粒子を分散させた異方性導電樹脂テープ等の樹脂テープ４３をラミネートした３層構造となっている。
【００２８】
ＸＹテーブル３の上方（図１中の（＋Ｚ側））には、未使用のテープ４を巻きつけた供給リール５、複数のガイドローラ６、使用済みのテープであるベーステープ４１を巻き取るための第１回収リール７、テープ４から剥がされたカバーテープ４２を巻き取るための第２回収リール８、テープ４をフィードするためのフィードチャック６１及び固定チャック６２等で構成されたテープ供給機構１０が設けられている。
【００２９】
テープ供給機構１０により、テープ４は回路基板２の表面に略平行なＸ方向に張架されるとともにベーステープ４１の回路基板２側の面に保持された状態で樹脂テープ４３が（−Ｘ）方向に順次供給される。テープ供給機構１０は、１つのフレーム上に構築されており、昇降機構３０によりフレームが昇降することにより、テープ供給機構１０全体およびテープ４（剥離後のベーステープ４１を含む。）が回路基板２の表面に垂直な方向（Ｚ方向）に昇降される。
【００３０】
昇降機構３０により昇降するフレーム上には、さらに剥離機構２０が設けられており、テープ供給機構１０と共にＺ方向に上下動される。剥離機構２０は、樹脂テープ４３が剥離された後のベーステープ４１の両面のうち樹脂テープ４３が保持されていた面の背面（すなわち、回路基板２とは反対側の面）に当接する剥離ローラ２１、剥離ローラ２１に対してベーステープ４１の回収側にてベーステープ４１の樹脂テープ４３が保持されていた面（すなわち、回路基板２側の面）に当接する補助ローラ２２、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２を回転自在にＹ方向（回路基板２の表面に平行であってテープ４の供給方向に垂直な方向）を向く軸を中心に支持すると共に、Ｘ方向に移動させるためのスライダ２３、スライダ２３をＸ方向に往復駆動するローラ移動機構２５等で構成されている。
【００３１】
図２に示すように、補助ローラ２２は、直径が略均一な円筒状のローラであるが、剥離ローラ２１は、ベーステープ４１と当接する部分が略円筒状の小径部２１２となっており、その両側の部分が小径部２１２よりも直径が大きい円盤状の大径部２１１とされた、いわゆる鍔付ローラである。なお、剥離ローラ２１構造の詳細については後述する。
【００３２】
図１に示すように、所定のテープ貼付位置Ａの上方（テープ４よりも上方）には、加圧ヘッド駆動機構３５により、テープ供給機構１０及び剥離機構２０とは独立してＺ方向に上下動される加圧ヘッド１１が設けられている。加圧ヘッド１１及び加圧ヘッド駆動機構３５によりベーステープ４１の回路基板２側の面に保持された樹脂テープ４３をベーステープ４１側から回路基板２に加圧する加圧機構が構成される。加圧ヘッド１１は、Ｘ方向及びＹ方向に対しては固定されており、Ｚ方向にのみ駆動される。
【００３３】
さらに、加圧ヘッド１１よりもテープ４の上流側においてテープ４の（＋Ｙ）側にはカッタ移動機構３６によりＹ方向に進退可能とされたカッタ１２が設けられている。カッタ１２は、カバーテープ４２が剥がされたテープ４へとカッタ移動機構３６により移動した後、ベーステープ４１を切断せずに、樹脂テープ４３のみを回路基板２側から切断する。カッタ１２は、樹脂テープ４３の切断時に、ベーステープ４１と当接する上部材１２１と、樹脂テープ４３及びベーステープ４１の極一部に刃を食い込ませてベーステープ４１に保持された状態で樹脂テープ４３のみを所定の寸法に切断する下部材１２２とを有する。
【００３４】
次に、上記樹脂テープ貼付装置の動作、すなわち樹脂テープ貼付方法について、図３ないし図９の動作図並びに図１０のフローチャートを参照しつつ説明する。なお、図３に示すように、例えば右端の回路基板２に所定寸法に切断された樹脂テープ片４４が貼付されており、次に中央の回路基板２に樹脂テープ片４４が貼付されるものとする。
【００３５】
まず、ＸＹテーブル３を駆動して、中央の回路基板２をテープ貼付位置Ａに移動させる（ステップＳ１）。このとき、後述するように昇降機構３０によりテープ供給機構１０及び剥離機構２０が所定のテープ切断位置まで上昇しており、加圧ヘッド１１は（＋Ｚ）方向の所定の位置に退避している。さらに、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２がベーステープ４１の回収側に位置している。
【００３６】
次に、カッタ１２の上部材１２１と下部材１２２が互いに離反した状態でテープ４を挟む位置まで（−Ｙ）方向に前進し、上部材１２１を（−Ｚ）方向に下降させ、下部材１２２を（＋Ｚ）方向に上昇させて、テープ４を上部材１２１と下部材１２２との間に挟持し、下部材１２２に設けられている刃を樹脂テープ４３及びベーステープ４１の極一部に食い込ませて、樹脂テープ４３を切断して樹脂テープ片４４を得る（ステップＳ２）。このとき、下部材１２２の刃はテープ４のベーステープ４１を完全に切断する深さまでは食い込まないことから、ベーステープ４１は切断されない。
【００３７】
ベーステープ４１に保持された状態で樹脂テープ４３から樹脂テープ片４４が切断されると、カッタ１２は元の位置まで（−Ｙ）方向に退避し、図４に示すように、テープ供給機構１０及び剥離機構２０は、ＸＹテーブル３（又はその上に保持された回路基板２）に対して所定の距離（例えば、数ｍｍ）だけ隔てて対向するように、図１に示す昇降機構３０により（−Ｚ）方向に下降される（ステップＳ３）。また、テープ供給機構１０及び剥離機構２０の下降動作とは別に、加圧ヘッド１１が加圧ヘッド駆動機構３５により（−Ｚ）方向に下降され（ステップＳ４）、図５に示すように、中央の回路基板２上に切断された樹脂テープ片４４がベーステープ４１上から所定の時間だけ所定の圧力で押し付けられる。その結果、樹脂テープ片４４が回路基板２に付着する。
【００３８】
次に、図６及び図７に示すように、加圧ヘッド１１が（＋Ｚ）方向に上昇し（ステップＳ５）、ローラ移動機構２５（図１参照）を駆動して、スライダ２３に回転自在に軸支された剥離ローラ２１及び補助ローラ２２が回路基板２に沿って（＋Ｘ）方向に移動する（ステップＳ６）。剥離ローラ２１及び補助ローラ２２はベーステープ４１に当接しているため、ベーステープ４１との摩擦により、スライダ２３の移動に伴って適宜回転する。
【００３９】
図７に示すように補助ローラ２２は剥離ローラ２１に関してベーステープ４１の回収側に位置し、さらに、ベーステープ４１の樹脂テープ４３を保持していた面に当接することから、ステップＳ６において剥離ローラ２１及び補助ローラ２２が樹脂テープ４３の供給方向とは逆の方向（（＋Ｘ）方向）に移動すると、補助ローラ２２により剥離ローラ２１よりもベーステープ４１の回収側にてベーステープ４１が回路基板２から離れる方向に引き上げられ、ベーステープ４１が回路基板２に貼付された樹脂テープ片４４から確実に剥離される。すなわち、補助ローラ２２及びローラ移動機構により、ベーステープ４１を（＋Ｚ）方向に引き上げる引上機構が簡単に構成される。
【００４０】
このとき、回路基板２が浮き上がったとしても剥離ローラ２１の大径部２１１に当接して過剰な浮き上がりが防止されるため、ＸＹテーブル３上で回路基板２の位置がずれることはほとんどない。特に、裏面に回路が形成された両面実装用の、あるいは、多層の回路基板の場合には、回路基板２を吸引吸着や粘着等によりＸＹテーブル３に保持する力が弱くなるが、このような場合であっても回路基板２の浮き上がりを適切に抑制することが実現される。これにより、簡単な構成で高速な剥離を安定して行うことが実現され、生産性の向上および品質の向上が実現される。
【００４１】
図８に示すように、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２の（＋Ｘ）方向への移動は、補助ローラ２２がベーステープ４１上に保持された樹脂テープ４３に接触しない位置で停止される。そして、ローラ移動機構２５の動作を逆転させて、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２を（−Ｘ）方向に移動して元の位置に復帰させる（ステップＳ７）。
【００４２】
さらに、図９に示すように、剥離ローラ２１及び補助ローラ２２の（−Ｘ）方向への移動と並行して、昇降機構３０によりテープ供給機構１０及び剥離機構２０が所定のテープ切断位置まで上昇し（ステップＳ８）、テープ供給機構１０により樹脂テープ４３が給送される（ステップＳ９）。樹脂テープ４３の供給は、具体的には、図１に示す固定チャック６２が閉じた状態でフィードチャック６１を開いて（＋Ｘ）方向に移動させ、固定チャック６２を開いた上でフィードチャック６１を閉じて（−Ｘ）方向に移動することにより、テープ貼付位置Ａにベーステープ４１の回路基板２側の面に保持された樹脂テープ４３が供給される。
【００４３】
その後、既述のようにＸＹテーブル３を駆動して次の回路基板２をテープ貼付位置Ａに位置させるステップＳ１へと戻る。これにより、図３に示す状態に復帰する。上記各ステップを繰り返すことにより、ＸＹテーブル３上に保持された全ての回路基板２に対して所定寸法に切断された樹脂テープ片４４を貼付することができる。
【００４４】
次に、剥離ローラ２１の詳細について説明する。図１１は剥離ローラ２１の一構成例を示す断面図である。剥離ローラ２１は、ベーステープ４１が側面に接する略円筒状の小径部２１２と、小径部２１２と同心の円盤状であって小径部２１２の両側に設けられ、小径部２１２よりも直径の大きな大径部（鍔部）２１１、及び、軸２３１に取り付けられた軸受け２１３等で構成されている。小径部２１２の幅Ｗ２は、ベーステープ４１の幅Ｗ１よりも若干大きくなるように設定されている。大径部２１１の直径及び位置は、ＸＹテーブル３の上に保持されてＸＹテーブル３に回路基板２が接する状態において、回路基板２の表面に対して所定の隙間ｔが生じるだけ大径部２１１がＸＹテーブル３から離れて移動するように設定されている。
【００４５】
所定の隙間ｔは、ベーステープ４１を回路基板２の上に貼付された樹脂テープ片４４から剥離する際に、剥離抵抗により回路基板２が持ち上げられたとしても、剥離ローラ２１の大径部２１１に当接して過剰な浮き上がりが抑えられ、ＸＹテーブル３上での回路基板２の位置ずれがほとんど生じない程度の隙間とされる必要があり、０．１ｍｍ以下が好ましい。また、回路基板２の厚さの製造誤差やその他の装置内の誤差を考慮すると、所定の隙間ｔは０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４６】
剥離ローラ２１の大径部２１１と回路基板２の表面との間に所定の隙間ｔを設けることにより、剥離ローラ２１の大径部２１１と回路基板２の表面との間に大きな摩擦が生じることが防止される。例えば、ベーステープ４１と剥離ローラ２１との間に滑りが生じない場合、大径部２１１と回路基板２とが接すると滑りが生じるが、このような場合であっても大径部２１１が回路基板２に強くは当接しないため、大径部２１１が回路基板２を傷つける等の問題が生じることはない。
【００４７】
図１２は、剥離ローラ２１の他の構成例を示す断面図である。図１２に示す構成例では、剥離ローラ２１の大径部２１１と小径部２１２とはそれぞれ図１１の場合と同様の形状であるあるが、それぞれ独立して回転するように分離されている。そして、大径部２１１の直径及び位置は、ＸＹテーブル３の上に保持された回路基板２に接触して転動するように設定されている。この場合、剥離ローラ２１の大径部２１１が直接回路基板２の表面に当接して浮き上がりを確実に抑えるので、ＸＹテーブル３上での回路基板２の位置ずれを確実に防止することができ、さらに高速かつ安定した剥離が実現される。また、大径部２１１と小径部２１２とが独立して回転するので、ベーステープ４１及び回路基板２と剥離ローラ２１との間に相対的な滑りは生じない。
【００４８】
図１３は、図１１に示す剥離ローラ２１近傍に、回路基板２をＸＹテーブル３に押さえつけるアーム５０を樹脂テープ貼付装置１にさらに設けた例を示す。アーム５０は、剥離ローラ２１の移動を妨げないように、例えば図１のテープ貼付位置Ａにおいて、加圧ヘッド１１に対して（−Ｙ）方向側に設けられており、テープ供給機構１０、ベーステープ４１、剥離機構２０等と共に、昇降機構３０によりＺ方向に上下動される。アーム５０の先端には、回路基板２に貼付された樹脂テープ片４４に沿う領域を押さえる押さえ部材５１が設けられており、押さえ部材５１により回路基板２をＸＹテーブル３に押さえつける。
【００４９】
上記のように、図１１に示す剥離ローラ２１では、回路基板２をＸＹテーブル３に直接押さえつけていないので、回路基板２が非常に薄い場合や可撓性に富む場合（特に、貼付される樹脂テープの幅も大きい場合）、ベーステープ４１を回路基板２の上に貼付された樹脂テープ片４４から剥離する際に、剥離抵抗により回路基板２が持ち上げられ、回路基板２の位置ずれが生じる可能性がある。このような場合であっても図１３に示す構成では、剥離抵抗によって回路基板２の全体が持ち上げられることが防止され、高速かつ安定したベーステープ４１の剥離が実現される。なお、図１２に示す剥離ローラ２２においても２つの大径部２１１が独立して回転するため、場合によってはアーム５０が利用されることが好ましい。
【００５０】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００５１】
例えば、上記実施の形態では、剥離ローラ２１と共に補助ローラ２２を用いたが、少なくとも剥離ローラ２１により回路基板２の浮き上がりを抑えながらベーステープ４１の回収側（剥離ローラ２１よりも第１回収リール７側）を（＋Ｚ）方向に引き上げれば、ＸＹテーブル３上での回路基板２の過剰な浮き上がりを防止しつつ、ベーステープ４１を回路基板２に貼付された樹脂テープ片４４から剥離することができる。
【００５２】
また、図１１に示す剥離ローラ２１の場合であっても、問題が生じない範囲で剥離ローラ２１が回路基板２に付勢されてよい。この場合、通常、ベーステープ４１の表面が滑らかであることから、ベーステープ４１と小径部２１２との間において滑りが生じることとなる。
【００５３】
さらに、小径部２１２におけるベーステープ４１のずれがほとんど生じない場合には大径部２１１は小径部２１２の一方側のみに設けられてもよい。特に、図１３に示すようにアーム５０が設けられる場合、アーム５０とは反対側にのみ大径部２１１が設けられてもよい。
【００５４】
上記実施の形態では、樹脂テープ４３として異方性導電樹脂テープを用いる場合について説明したが、樹脂テープはこれに限定されるものではなく、金属粒子を含まない絶縁性の樹脂テープであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明にかかる樹脂テープ貼付装置及び貼付方法は、異方性導電樹脂テープ、絶縁性樹脂テープ等の樹脂テープを用いて回路基板上にＩＣのベアチップやその他の電子部品など実装する際に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一の実施の形態に係る樹脂テープ貼付装置の全体構成を示す正面図
【図２】樹脂テープが貼付される回路基板近傍を示す平面図
【図３】樹脂テープ貼付装置の動作図
【図４】樹脂テープ貼付装置の動作図
【図５】樹脂テープ貼付装置の動作図
【図６】樹脂テープ貼付装置の動作図
【図７】樹脂テープ貼付装置の動作図
【図８】樹脂テープ貼付装置の動作図
【図９】樹脂テープ貼付装置の動作図
【図１０】樹脂テープ貼付装置の動作（貼付方法）を示すフローチャート
【図１１】剥離ローラの一構成例を示す断面図
【図１２】剥離ローラの他の構成例を示す断面図
【図１３】樹脂テープ貼付装置の他の例を示す部分断面図
【符号の説明】
【００５７】
１  樹脂テープ貼付装置
２  回路基板
３  ＸＹテーブル
４  テープ
５  供給リール
７  第１回収リール
１０  テープ供給機構
１１  加圧ヘッド
１２  カッタ
２１  剥離ローラ
２２  補助ローラ
２５  ローラ移動機構
３０  昇降機構
４１  ベーステープ
４３  樹脂テープ
４４  樹脂テープ片
５０  アーム
２１１  大径部
２１２  小径部
Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ９  ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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