(57)【要約】【課題】耐熱性に優れ、かつ残存モノマー量が少ないアクリル系樹脂板の製造方法を提供する。【解決手段】単官能アクリル酸アルキルエステル単量体３〜１０質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体２〜６２質量％と、下記一般式（１）で示される多官能（メタ）アクリレート３５〜９５質量％とを含む混合物１００質量部当たり、１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤０.０１〜１質量部と、メルカプト化合物０.０１〜０.５質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3を示す）。【化１】2005298544.tif 000008【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
単官能アクリル酸アルキルエステル単量体３〜１０質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体２〜６２質量％と、下記一般式（１）で示される多官能（メタ）アクリレート３５〜９５質量％とを含む混合物１００質量部当たり、１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤０.０１〜１質量部と、メルカプト化合物０.０１〜０.５質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法。
【化１】
2005298544.tif 000007
（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3を示す。）
【請求項２】
単官能アクリル酸アルキルエステル単量体が、炭素数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルである請求項１記載のアクリル系樹脂板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の製造方法で得られるアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成するアクリル系樹脂積層体の製造方法。
【請求項４】
透明導電性膜がＩＴＯ膜である請求項３記載のアクリル系樹脂積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れたアクリル系樹脂板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アクリル系樹脂板は、その優れた光学特性により、レンズ、自動車部品、照明部品、各種電子ディスプレイ等に使用されている。しかし、アクリル系樹脂板は、高温で加熱処理加工が行われる場合は耐熱性が不十分であるという欠点がある。
【０００３】
アクリル系樹脂板の耐熱性を改良する技術として、メタクリル酸メチルの重合時に多官能モノマーを添加することにより、架橋構造を導入する方法がある。例えば、主に耐熱性と耐衝撃性を改良する目的で、メタクリル酸メチル単独重合体とメタクリル酸メチルとからなる組成物に、アルキレングリコールの多官能（メタ）アクリレートを添加して鋳込重合する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。この方法で十分な耐熱性を得るためには、多官能（メタ）アクリレートを大量に添加する必要があり、その際は得られる樹脂成形品の外観が悪化する傾向がある。
【０００４】
また、耐熱性や外観を改良する目的で、メタクリル酸メチルと多官能（メタ）アクリレートに、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体のうちの少なくとも一種を添加して鋳込重合する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。また、得られる樹脂板は吸湿し易いものとなる。
【０００５】
また、耐熱性や外観を改良する目的で、アルキルメタクリレート単量体および（メタ）アクリレート系架橋剤を配合してその一部を重合してなるアルキルメタクリレート系シラップと、架橋剤とからなる組成物を鋳込重合する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、この方法では、架橋剤を配合してシラップを調製する際にゲル化が起こり易い。
【０００６】
また、外観を改良する目的で、架橋剤とアルキルメタクリレート系重合体の比率を一定領域に規定する方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。しかし、ここでは、多官能性単量体が２０質量％を超える実施の記載は無く、この方法では通常は十分な耐熱性を得ることができない。さらに、耐熱性が高くかつ外観に優れた樹脂板を得るためには組成上の制約があり、それが工業化する際の支障となる。
【０００７】
また、メチルメタクリレートを主体とする単量体とアリル（メタ）アクリレートとを、１０時間半減期温度が７５℃を境に高いものと低いものでその差が５℃以上隔たっている少なくとも２種のラジカル重合開始剤を用いて注型重合するアクリル系樹脂板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献５参照）。しかし、この方法ではアリル基の重合性が悪く、十分な耐熱性が得られない傾向がある。
【０００８】
さらに、オレフィン性基を有する多官能（メタ）アクリレートを主成分としてラジカル重合する光学材料の製造法が提案されている（例えば、特許文献６、７参照）。この方法では良好な耐熱性、低吸湿性を得ることができるが、オレフィン性基を有する多官能（メタ）アクリレートの重合性が悪いので、得られる樹脂板の残存モノマー量が多いという問題がある。
【特許文献１】特公平４−７５２４１号公報
【特許文献２】特開２００２−２６５５３８号公報
【特許文献３】特開昭６３−３０５１０号公報
【特許文献４】特開昭６１−２２５２０７号公報
【特許文献５】特開平９−２５３０５号公報
【特許文献６】特公平４−３０４１０号公報
【特許文献７】特開平１１−２２２５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、耐熱性に優れ、かつ残存モノマー量が少ないアクリル系樹脂板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、単官能アクリル酸アルキルエステル単量体３〜１０質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体２〜６２質量％と、下記一般式（１）で示される多官能（メタ）アクリレート３５〜９５質量％とを含む混合物１００質量部当たり、１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤０.０１〜１質量部と、メルカプト化合物０.０１〜０.５質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法である。
【００１１】
【化１】
2005298544.tif 000002
【００１２】
（式中、Ｒ1はＨまたはＣＨ3を示す。）。
【００１３】
さらに本発明は、上記製造方法で得られるアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成するアクリル系樹脂積層体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のアクリル系樹脂板の製造方法においては、特定の組成を採用しているので、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、耐熱性および残存モノマー量について大きく改善できる。特に、この製造方法で得られるアクリル系樹脂板は、その上にＩＴＯ膜等の透明導電膜を形成したアクリル系樹脂積層体として非常に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
＜アクリル系樹脂板＞
本発明のアクリル系樹脂板の製造方法は、単官能アクリル酸アルキルエステル単量体３〜１０質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体２〜６２質量％と、前記一般式（１）で示される多官能（メタ）アクリレート３５〜９５質量％とを含む混合物１００質量部当たり、１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤０.０１〜１質量部と、メルカプト化合物０.０１〜０.５質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有する。
【００１６】
単官能アクリル酸アルキルエステル単量体の含有量は、混合物中、３〜１０質量％である。この含有量が３質量％以上であると残存モノマー量が減少し、１０質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、５〜１０質量％であることが好ましい。
【００１７】
単官能アクリル酸アルキルエステル単量体は、炭素数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。炭素数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、アクリル酸メチルが特に好ましい。
【００１８】
炭素数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル以外の単官能アクリル酸アルキルエステル単量体としては、例えば、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸トリデシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸イソステアリル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸エトキシエチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。
【００１９】
炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、混合物中、２〜６２質量％である。この含有量が２質量％以上であると外観が向上し、６２質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４５質量％であることがより好ましい。また、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の総量を１００質量部とした場合、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの割合は５０質量部以上であることが好ましく、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の割合は５０質量部以下であることが好ましい。この割合にすると、透明性が向上する傾向があり、また耐熱性がより向上することがある。
【００２０】
炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、メタクリル酸メチルが特に好ましい。
【００２１】
炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル以外のモノエチレン性不飽和単量体としては、単官能アクリル酸アルキルエステル単量体以外の各種のものを挙げることができる。例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシエチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル等の炭素数８〜２０のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルが、吸水率低下の点から好ましい。
【００２２】
前記一般式（１）で示される多官能（メタ）アクリレートの含有量は、混合物中、３５〜９５質量％である。この含有量が３５質量％以上であると耐熱性が向上し、９５質量％以下であると外観が良好になる傾向がある。この含有量は、４５〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８５質量％であることがより好ましい。
【００２３】
この一般式（１）で示される化合物としては、例えば、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジメタクリレートが挙げられる。これらは併用することもできる。
【００２４】
また、必要に応じてその他の多官能（メタ）アクリレートを併用することもできる。その具体例としては、エチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、１,３−プロパンジオールジメタクリレート、１,３−プロパンジオールジアクリレート、１,４−ブチレングリコールジメタクリレート、１,４−ブチレングリコールジアクリレート、１,６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、２−メチル−１,３−プロパンジオールジメタクリレート、２−メチル−１,３−プロパンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、２,２'−ジメチル−１,４−ブタンジオールジメタクリレート、２,２'−ジメチル−１,４−ブタンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサメタクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。上述したその他の多官能（メタ）アクリレートは、必要に応じて２種類以上を併用することもできる。その他の多官能（メタ）アクリレートの量は、混合物中１５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。１５質量％以下であると、低吸湿性が向上する傾向があり、また外観が向上することがある。
【００２５】
本発明においては、上述した各単量体を主成分として含む混合物１００質量部当たり、１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤０.０１〜１質量部と、メルカプト化合物０.０１〜０.５質量部とを含有させて重合性混合物とする。
【００２６】
１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤としては、例えば、１,１'−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）（１０時間半減期温度８８℃）、２,２'−アゾビス（２,４,４−トリメチルペンテン）（１０時間半減期温度１１０℃）、２−シアノ−２−プロピラゾホルムアミド（１０時間半減期温度１０４℃）、ジクミルパーオキサイド（１０時間半減期温度１１７℃）、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド（１０時間半減期温度１２１℃）、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド（１０時間半減期温度１２６℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−３,３,５−トリメチルヘキサノエート（１０時間半減期温度１００℃）、ｔ−ブチルパーオキシラウレート（１０時間半減期温度９５℃）、ｔ−ブチルパーオキシアセテート（１０時間半減期温度１０３℃）、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート（１０時間半減期温度８３℃）、ジ−ｔ−ブチルパーオキシアゼレート（１０時間半減期温度９９℃）、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート（１０時間半減期温度９４℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート（１０時間半減期温度９７℃）、１,１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（１０時間半減温度９５℃）、１,１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３,３,５−トリメチルシクロヘキサン（１０時間半減期温度９５℃）、１,１−ジ−ｔ−ヘキシルパーオキシ−３,３,５−トリメチルシクロヘキサン（１０時間半減期温度８７℃）等が挙げられる。これらは併用することもできる。１０時間半減期温度の上限は、１３０℃であることが好ましい。
【００２７】
１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤の添加量は、混合物１００質量部当たり、０.０１〜１質量部である。この添加量が０.０１質量部以上であると、耐熱性が向上し、残存モノマー量が減少する傾向がある。また、１質量部以下であると残存開始剤が減少し熱安定性が良好になる傾向がある。さらに、この添加量は０.０２〜０.５質量部であることが好ましい。
【００２８】
また、このような重合開始剤と共に、１０時間半減期温度が８０℃未満の重合開始剤を併用することもできる。１０時間半減期温度が８０℃未満の重合開始剤としては、例えば、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート（１０時間半減期温度７７℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度７２℃）、ｔ−ブチルパーオキシピバレート（１０時間半減期温度５５℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（１０時間半減期温度５３℃）、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート（１０時間半減期温度４７℃）、２,２'−アゾビスイソブチロニトリル（１０時間半減期温度６５℃）、２,２'−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）（１０時間半減期温度５１℃）、２,２'−アゾビス（２,４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）（１０時間半減期温度３０℃）等が挙げられる。これらは併用することもできる。
【００２９】
メルカプト化合物としては、例えば、ｔ−ブチルメルカプタン、ｎ−ブチルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン等が挙げられる。
【００３０】
メルカプト化合物の添加量は、混合物１００質量部当たり、０.０１〜０.５質量部である。この添加量が０.０１質量部以上であると残存モノマー量が減少し、０.５質量部以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらに、この添加量は０.０３〜０.３質量部であることが好ましい。
【００３１】
重合性混合物は、上述した各成分を主成分として含むものであるが、必要に応じて、さらに着色剤、離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、抗菌剤、難燃剤、耐衝撃改質剤、光安定剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、重合禁止剤、テルピノレン等の重合調節剤等を添加することができる。
【００３２】
以上説明した重合性混合物を重合硬化することにより、アクリル系樹脂板を得ることができる。重合性混合物の重合硬化方法としては、従来より知られる各種の方法を用いることができる。特に、鋳型に重合性混合物を注入し、重合硬化して、鋳型から剥離する、いわゆる鋳込重合法が好ましい。以下に、単官能アクリル酸アルキルエステル単量体としてアクリル酸メチル、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしてメタクリル酸メチルを使用する鋳込重合の方法を例示する。ただし、本発明はこれに限定されない。
【００３３】
まず、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジ（メタ）アクリレート、さらに必要に応じて共重合可能な他のモノエチレン性不飽和単量体を吸引瓶中に仕込み、攪拌して混合物とする。その混合物に、重合開始剤、メルカプト化合物、必要に応じて重合調節剤を添加し、真空脱気を行って、重合性混合物とする。この重合性混合物を、一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された鋳型に注入し、加熱炉に入れて４０〜７０℃で２〜５時間、１００〜１５０℃で１〜６時間重合硬化を行い、鋳型から剥離して、アクリル系樹脂板を得ることができる。
【００３４】
この強化ガラスシートに代えて、例えば、鏡面ＳＵＳシート、表面に細かな凹凸を付けたガラスシート、対向して走行する鏡面ＳＵＳ製のエンドレスベルト等を鋳型として使用することもできる。また、重合温度、時間は、所望に応じて適宜選択すればよい。
【００３５】
アクリル系樹脂板の板厚は、０.５〜５ｍｍであることが好ましい。板厚が０.５ｍｍ以上であると、塊状重合により製板する場合、アクリル系樹脂板を鋳型から剥離させる時に割れが発生し難くなる傾向がある。また、５ｍｍ以下であると、重合時に板割れし難くなる傾向がある。
【００３６】
本発明で得られるアクリル系樹脂板は、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、耐熱性、残存モノマー量が大きく改良されたものである。このようなアクリル系樹脂板は、例えば、白熱灯カバー、ハロゲンランプカバー等の発熱光源の周辺材料、衣類乾燥機、電子レンジ、オーブン等の加熱家電機器の部品、眼鏡レンズ、サングラスレンズ、カメラ用レンズ、ビデオカメラ用レンズ、ゴーグル用レンズ、コンタクトレンズ等の光学レンズ、メーターカバー等の車載部品、車載用のオーディオ機器部品、車載用のディスプレイ装置部品、車載用ナビゲーションシステム部品等の車載材料に、さらには、プラズマディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置、プロジェクション式ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置の前面板、液晶ディスプレイの光導光板等の各種ディスプレイ部材に用いることができる。
【００３７】
＜透明導電性膜＞
本発明で得られるアクリル系樹脂板は、その少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成して、アクリル系樹脂積層体とすることができる。この透明導電性膜としては、透明かつ導電性の薄膜であればよい。例えば、無機薄膜や有機高分子薄膜を使用できる。
【００３８】
無機薄膜の材料としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ（錫添加酸化インジウム）等の透明金属酸化物が挙げられる。中でも、ＩＴＯが好ましい。また、有機高分子薄膜の材料としては、ポリイソチアナフテン等が挙げられる。
【００３９】
アクリル系樹脂板の上に透明導電性膜を成膜する方法としては、従来より知られる各種の成膜法を使用できる。成膜法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等の真空成膜法が挙げられる。
【００４０】
ここで、ＩＴＯ薄膜のスパッタリング法による成膜の具体例を説明する。まず、洗浄工程において純水またはアルカリ水で透明基板を洗浄し、大気中で１２０℃以上、好ましくは１２０〜１５０℃の温度で１〜４時間乾燥する。そして、真空下、１００〜１５０℃、好ましくは１２０〜１５０℃の温度においてＩＴＯのスパッタリング処理を施す。タッチパネル用透明電極板として利用する場合、透明導電性膜の厚さは、１０〜５０ｎｍが好ましく、２５〜４０ｎｍがより好ましい。これら範囲内の厚さを採用すれば、ガラス基板を使用したタッチパネル用透明電極板と比べて、軽量化、薄肉化を図ることができる。
【００４１】
アクリル系樹脂板上の少なくとも一表面上にＩＴＯ等の透明導電膜を形成したアクリル系樹脂積層体は、透明導電材の用途に利用可能である。例えば、コンデンサ、抵抗体等の電気部品回路材料、電子写真や静電記録等の複写用材料、液晶ディスプレイ用、エレクトロクロミックディスプレイ用、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用、タッチパネル用等の信号入力用透明電極、太陽電池、光増幅器等の光電変換素子に、その他、帯電防止用部材、電磁波遮蔽用部材、面発熱体、センサー等の各種用途に用いることができる。中でも、タッチパネル用透明電極板として利用することが好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の記載において「部」は質量基準である。また、表中の各評価は次の方法に従い実施した。
【００４３】
（１）アクリル系樹脂板の評価：
（１−１）荷重たわみ温度：
アクリル系樹脂板の耐熱性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７２０７に示される測定法に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。
【００４４】
（１−２）ヘーズ：
アクリル系樹脂板の光学特性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７１３６に示される測定法に準拠して、ヘーズを測定した。
【００４５】
（１−３）残存モノマー量：
アクリル系樹脂板中のビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジ（メタ）アクリレートの残存モノマー量を評価する為に、ニッパーを用いてペレット状に粉砕したサンプル０.１ｇを塩化メチレン２０ｍｌ中に添加し、２３℃で４日間静置し、上澄み溶液をガスクロマトグラフに注入して、その残存モノマー量を測定した。ガスクロマトグラフの測定条件を以下に示す。
・装置：ヒューレットパッカード社製ＨＰ６８９０
・データ処理装置：ＨＰケミステーション
・使用カラム：ＨＰ−５  ０.３２ｍｍφ×３０ｍ×０.２５μｍ膜厚
・カラム温度条件：４０℃/１ｍｉｎ保持→２９０℃/３ｍｉｎ保持、２０℃/ｍｉｎ昇温
・ＩＮＪ温度：２８０℃
・キャリアーガス（Ｈｅ）流量：２０.０ｍｌ／ｍｉｎ。
【００４６】
（１−４）外観：
アクリル系樹脂板の外観を評価する為に、サンプルを１０枚作製し、目視により白化、ヒケ等の欠陥の無いサンプル数をｎ／１０で示した。
【００４７】
（２）アクリル系樹脂積層体の評価：
（２−１）全光線透過率：
アクリル系樹脂積層体の透明性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７３６１に示される測定法に準拠して、全光線透過率を測定した。
【００４８】
（２−２）基板の変形：
アクリル系樹脂板（基板）の変形の有無について、透明導電性膜（ＩＴＯ）を成膜する前の基板の乾燥、次いでスパッタリング法による成膜という一連の製造工程において肉眼で観察し、アクリル系樹脂板に変形が無い場合は「○」（良好）と評価し、変形が生じた場合は「×」（不良）と評価した。
【００４９】
（２−３）ＩＴＯの状態：
透明導電性膜（ＩＴＯ）の状態について、スパッタリング法による成膜工程を観察し、光学的な歪みやクラック等が認められない場合は「○」（良好）と評価し、光学的な歪みやクラックが認められる場合は「×」（不良）と評価した。
【００５０】
（２−４）表面抵抗率：
透明導電性膜の表面抵抗率を、四端子法により測定した。
【００５１】
（２−５）密着性：
カッターを使用して、透明導電性膜（ＩＴＯ）に１ｍｍ間隔で縦・横１１本ずつ格子状に、樹脂基板まで達するように傷を入れ、１×１ｍｍの升目１００個を作製した。この升目の上に粘着テープ（ニチバン製、商品名セロハンテープ）をよく密着させ、４５°手前方向に急激に剥した。このとき、透明導電性膜が剥離せずに残存した升目の数（ｎ）をｎ／１００として表示した。ｎの値は、具体的には、９６個以上であることが好ましく、１００個であることがより好ましい。ｎの値が大きい程、透明導電性膜の密着性が高いといえる。
【００５２】
＜アクリル系樹脂板の製造＞
［実施例１］
アクリル酸メチル７部と、メタクリル酸メチル１０部と、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジメタクリレート８０部と、メタクリル酸イソステアリル３部の混合物１００部当たり、重合開始剤として２,２'−アゾビス（２,４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）（１０時間半減期温度３０℃）０.０５部、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（１０時間半減期温度５３℃）０.１部、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（１０時間半減温度９５℃）０.１部、メルカプト化合物としてｔ−ドデシルメルカプタン０.０５部、重合調節剤としてテルピノレン０.０３部を混合し、吸引瓶中に仕込んで攪拌し、真空脱気を行い、重合性混合物を得た。
【００５３】
この重合性混合物を、間隔１.７ｍｍの一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された鋳型に注入し、気泡を除き、加熱炉に入れて、５５℃で１時間、５０℃で１時間、続いて１３５℃で３時間重合を行った。その後、鋳型を４０℃以下に冷却して剥離し、厚み１ｍｍのアクリル系樹脂板を得た。
【００５４】
この樹脂板は白化やヒケのない良好な外観を有していた。樹脂板のヘーズを測定したところ０.２％であり、良好な透明性を示した。また、荷重たわみ温度は２００℃を超えており、耐熱性に優れていた。さらに、残存モノマー量は少量（１.３１％）であった。本実施例の重合性混合物の主要な原料組成を表１に示し、評価結果を表２に示す。
【００５５】
［実施例２〜８、比較例１〜９］
表１及び表３に示すように主要な原料組成を変更したこと以外は、実施例１と同様にしてアクリル系樹脂板を製造した（表に記載されてない原料については実施例１と同様）。評価結果を表２及び表４に示す。
【００５６】
＜透明導電性膜の成膜＞
実施例１〜８および比較例１〜９で得た各アクリル系樹脂板を、純水で洗浄し、熱風乾燥炉に入れて大気中で１５０℃、２時間乾燥した。次いで、スパッタリング法により樹脂板上に透明導電性膜としてＩＴＯを成膜し、アクリル系樹脂積層体を得た。透明導電性膜の膜厚は約３０ｎｍに調整した。また、このスパッタリングにおいては、質量比９５／５のＩｎ2Ｏ3／ＳｎＯ2をターゲットとし、１０-3Ｐａまで排気し、体積比９２.５／７.５のアルゴン／酸素を導入ガスとし、１５０℃の加熱下でＲＦスパッタリングを行った。評価結果を表２及び表４に示す。
【００５７】
【表１】
2005298544.tif 000003
【００５８】
【表２】
2005298544.tif 000004
【００５９】
【表３】
2005298544.tif 000005
【００６０】
【表４】
2005298544.tif 000006
【００６１】
各表中の略号は、以下の化合物を示す。
・「ＭＡ」：アクリル酸メチル
・「ＥＡ」：アクリル酸エチル
・「ＩＳＭＡ」：メタクリル酸イソステアリル
・「ＴＤＭＡ」：ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジメタクリレート
・「ＨＰＩＣ」：ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（１０時間半減期温度９５℃）
・「ｔＤＭ」：ｔ−ドデシルメルカプタン
・「ｎＤＭ」：ｎ−ドデシルメルカプタン
・「Ｃ６ＤＡ」：１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
表１および表２に示すように、実施例１〜８では、アクリル系樹脂板の耐熱性、透明性、残存モノマー量、アクリル系樹脂積層体の透明性、外観、表面抵抗率、密着性について良好な結果が得られた。
【００６２】
一方、表３および表４に示すように、比較例１〜５では、アクリル系樹脂板の残存モノマー量が多く、アクリル系樹脂積層体の表面抵抗率、密着性が悪化するという問題が生じた。比較例６および７では、アクリル系樹脂板の外観が悪化した。また、比較例８及び９では、アクリル系樹脂板の耐熱性が低く、アクリル系樹脂積層体製造時の１５０℃の加熱時に変形が生じ、表面抵抗率、密着性が悪化した。