(57)【要約】【課題】  開口部の開口精度・位置精度を向上させたプリント配線基板を提供する。【解決手段】  回路パターンを形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板において、カバーレイフィルムの開口部が配置される回路パターンの表面に凸部が形成され、該凸部によってカバーレイフィルムの接着剤が開口部へ流入するのが防止されているプリント配線基板を提供する。  またプリント配線基板を製造するにあたって、カバーレイフィルムの開口部が配置される回路パターンの表面に凸部を形成する工程と、回路基板とカバーレイフィルムを位置合わせし、回路パターンの表面に形成した凸部をカバーレイフィルムの開口部に嵌合するように、回路基板とカバーレイフィルムとを積層する工程と、加熱プレスによって回路基板の表面にカバーレイフィルムを貼り合わせる工程とからプリント配線基板を製造する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に回路パターンを形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板において、
カバーレイフィルムの開口部が配置される回路パターンの表面に凸部が形成され、該凸部によってカバーレイフィルムの接着剤が開口部へ流入するのが防止されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
回路パターンの表面に、開口部の形状に合わせて、絶縁材料からなる凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
回路パターンの表面に、開口部の形状に合わせて、金属材料からなる凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
絶縁基材上に回路パターンを形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、
カバーレイフィルムの開口部が配置される回路パターンの表面に凸部を形成する工程と、
回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせし、回路パターンの表面に形成した凸部をカバーレイフィルムの開口部に嵌合するように、回路基板とカバーレイフィルムとを積層する工程と、
加熱プレスによって回路基板の表面にカバーレイフィルムを貼り合わせる工程とからなることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
回路パターンの表面に、開口部の形状に合わせて、絶縁材料からなる凸部を形成することを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
回路パターンの表面に、開口部の形状に合わせて、金属材料からなる凸部を形成することを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板にカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板に関し、特にカバーレイフィルムに形成した開口部における開口精度・位置精度を向上させたプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に形成されている回路パターンやランド等を絶縁・保護するため、回路基板の表面に、絶縁材料からなるカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板において、予め所定の位置に開口部を形成したカバーレイフィルムを回路基板に貼り合わせ、この開口部から回路パターンを露出させ、該開口部（回路パターン露出部）に他の電子部品等を実装するプリント配線基板が知られている。
図４に、従来技術によるプリント配線基板の製造方法を示す。
絶縁材料からなるカバーレイフィルム２０の所定の位置を穴あけして開口部２０Ａを形成し、この開口部２０Ａを有するカバーレイフィルム２０を回路基板１００に貼り合わせてプリント配線基板を製造するにあたって、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバーレイフィルムの開口部２０Ａから露出させる回路パターン１０１の位置と、カバーレイフィルム２０に形成した開口部２０Ａの位置とを位置合わせして積層した後、加熱プレスして回路基板１００にカバーレイフィルム２０を圧着していた。（例えば特許文献１を参照）
【特許文献１】特開２００３−１９３０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
カバーレイフィルム２０は一般的にポリイミド層４と接着剤層５とからなる二層構造をしており、位置合わせして積層した回路基板とカバーレイフィルムを加熱プレスする工程で、前記カバーレイフィルムの接着剤層５が溶融流動し、これによって回路基板１０の回路パターン１０１にカバーレイフィルム２０が追従し、回路基板１００の表面にカバーレイフィルムが貼り合わされる。
しかしながら、開口部２０Ａを有するカバーレイフィルム２０を回路基板１００の表面に貼り合わせる場合、加熱プレスの際に、回路基板１００に積層したカバーレイフィルム２０の接着剤層５の流動性が増し、開口部２０Ａにおいて前記カバーレイフィルムの接着剤層５による染み出しが発生していた。
そして接着剤５の染み出しによって、電気部品実装などで使用するカバーレイフィルムの開口が小さくなり、部品とプリント配線基板との電気的接続信頼性が悪化していた。また接着剤の染み出しはランダムであるため、開口形状の見栄えが悪くなっていた。
つまり開口部２０Ａにおける接着剤の染み出しによって、開口精度が低下し、プリント配線基板の精度が低下するといった問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明によるプリント配線基板は、カバーレイフィルムの開口部が配置される回路パターンの表面に凸部を形成した回路基板に、開口部を形成したカバーレイフィルムを位置合わせして積層した後、加熱プレスして回路基板表面にカバーレイフィルムを貼り合わせることによって、開口部における開口精度・位置精度を確保したものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプリント配線基板によれば、回路パターンの表面に形成した凸部によって、カバーレイフィルムの接着剤が開口部に流入するのを塞き止めるため、接着剤の染み出しを防止することができ、開口精度を向上させることができる。また回路パターンの表面に形成した凸部に開口部に嵌め込むようにして位置合わせして積層するため、前記凸部が積層用位置合わせガイドピンの役割を果たし、開口部での位置精度を向上させることができる。
そして、プリント配線基板の開口部における開口精度・位置精度を向上させることによって、電子部品等の高密度・精細実装が可能となり、小型電子機器向けのプリント配線基板として適用するこができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明によるプリント配線基板及びその製造方法を、図１〜図３を参照して説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施例によるプリント配線基板及びその製造方法を説明する。
この実施例では、回路パターン１を形成した回路基板１０の表面に、開口部２０Ａを形成したカバーレイフィルム２０を貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、カバーレイフィルム２０に形成した開口部２０Ａが配置される回路パターン１の表面に、例えば熱硬硬化型ソルダーレジストなどの絶縁材料からなる凸部３を形成し、この凸部３に開口部２０Ａを嵌め合わせるようにして回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを位置合わせして積層した後、加熱プレスして回路基板の表面にカバーレイフィルムを貼り合わせた。
【０００８】
図１に示す実施例では、絶縁材料からなる絶縁基材２上に、金属材料（導体）からなる回路パターン１を形成した回路基板１０（図１（ａ）を参照）を使用し、当該回路基板１０の回路パターン１の表面に、絶縁材料（例えば、熱硬化型ソルダーレジスト）を設けることによって凸部３を形成する（図１（ｂ）を参照）。
この実施例では、絶縁材料をパターン印刷することによって、回路パターン１の表面に絶縁材料からなる凸部３を形成した。
なお、回路パターン１の表面に絶縁材料からなる凸部３を形成するにあたって、回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを重ね合わせたときの開口部２０Ａの配置位置（開口部配置位置）に、開口部２０Ａの形状に合わせ、環状の凸部３を形成した。つまり図２に示すように、回路基板１０とカバーレイフィルムとを貼り合わせたときに、絶縁材料からなる環状の凸部３を、カバーレイフィルムの開口部２０Ａの内側に嵌め込み、カバーレイフィルム２０の接着剤５を塞き止め、かつ開口部２０Ａの内側で回路パターン１を露出させて電気的接続信頼性を確保するため、開口部２０Ａの形状に合わせ、かつ内側において回路パターン１を露出せしめた環状の凸部３を回路パターン１の表面に形成した。
また回路基板１０の表面に積層される接着剤層５の層厚よりも、絶縁材料からなる凸部３の高さ（回路パターン１の表面から凸部３の頂点までの層厚）が大きくなるように、回路パターン１の表面に環状の凸部３を形成した。
【０００９】
回路パターン１の表面の開口部配置位置に絶縁材料からなる環状の凸部３が形成された回路基板１０を作製した後、ポリイミド層４と接着剤層５との二層構造からなり、所定の位置を穴あけして開口部２０Ａを形成したカバーレイフィルム２０を、前記回路基板１０の表面に位置合わせして積層する（図１（ｃ）を参照）。
このとき、回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを位置合わせし、カバーレイフィルムの開口部２０に、回路パターン１の表面に形成した環状の凸部３を嵌め込むようにして積層する。
【００１０】
位置合わせして積層した回路基板１０とカバーレイフィルム２０を仮に貼り合わせた後、加熱プレス機にセットし、前記回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを加熱プレスすることによって貼り合わせる（図１（ｄ）を参照）。
加熱によってカバーレイフィルム２０の接着剤層５は溶融し、流動性を増すが、開口部２０Ａには絶縁材料からなる環状の凸部３が嵌め込まれており、この凸部３によって、開口部２０Ａに接着剤５が流れ込むことがない。カバーレイフィルム２０の接着剤層５よりも、回路パターン１の表面に形成した絶縁材料からなる環状の凸部３の頂点が高い位置にあるため、凸部３によって接着剤５が塞き止められる。
また、カバーレイフィルム２０の開口部２０Ａに、回路基板１０の凸部３を嵌め込むようにして積層してあるため、接着剤層５の流動性の増大による、加熱プレス時の、回路基板１０とカバーレイフィルム２０との位置ずれも防止することができる。
【００１１】
図２は、この実施例におけるプリント配線基板の開口部２０Ａの平面図である。
この実施例によれば、開口部２０Ａの内側に嵌め込まれた絶縁材料からなる環状の凸部３によって、カバーレイフィルム２０の接着剤５が開口部２０Ａに流れ込むのが塞き止められ、さらに絶縁材料からなる環状の凸部３の内側では、接着剤５が流入することなく回路パターン１が露出しているため、開口部２０Ａにおける良好な電気的接続性を確保することができる。
【００１２】
つまり、回路パターン１の表面に形成した絶縁材料からなる環状の凸部３によって、開口部２０Ａへの接着剤５の流入が防止され、設計した形状通りの開口部形状を備えたプリント配線基板を製造することができ、開口部２０Ａにおける他の部品との電気的接続信頼性を確保することができる。
また回路パターンの表面に形成した絶縁材料からなる環状の凸部３を、カバーレイフィルムの開口部２０Ａに嵌め込め込むようにして位置合わせして積層するため、前記凸部３が位置合わせのガイドとなるとともに、加熱プレス時に回路基板１０とカバーレイフィルム２０との位置ずれが防止され、開口部での位置精度を向上させることができる。
【実施例２】
【００１３】
図３を参照して、本発明の第２実施例によるプリント配線基板及びその製造方法を説明する。
この実施例では、回路パターン１を形成した回路基板１０の表面に、開口部２０Ａを形成したカバーレイフィルム２０を貼り合わせたプリント配線基板を製造するにあたって、カバーレイフィルム２０に形成した開口部２０Ａが配置される回路パターン１の表面に、金属材料からなる凸部３１を形成し、この凸部３に開口部２０Ａを嵌め合わせるようにして回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを位置合わせして積層した後、加熱プレスして回路基板の表面にカバーレイフィルムを貼り合わせた。
【００１４】
図３に示す実施例では、絶縁材料からなる絶縁基材２上に、金属材料（導体）からなる回路パターン１を形成した回路基板１０（図３（ａ）を参照）を使用し、当該回路基板１０の回路パターン１をハーフエッチングすることによって、回路パターン１の表面に金属材料からなる凸部３１を形成した（図３（ｂ）（ｃ）を参照）。
なお、回路パターン１の表面に金属材料からなる凸部３１を形成するにあたって、回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを重ね合わせたときの開口部２０Ａの配置位置に凸部３１を形成するとともに、開口部２０Ａの形状に合わせ、環状に形成した。つまり第１実施例と同様に、回路基板１０とカバーレイフィルム２０を貼り合わせたときに、環状の凸部３１をカバーレイフィルムの開口部２０Ａの内側に嵌め込み、カバーレイフィルム２０の接着剤５を塞き止め、かつ開口部２０Ａの内側で回路パターン１を露出させて電気的接続信頼性を確保するため（図２を参照）、開口部２０Ａの形状に合わせ、かつ内側において回路パターン１を露出せしめた環状の凸部３１を回路パターン１の表面に形成した。
また回路基板１０の表面に積層される接着剤層５の層厚よりも、金属材料からなる凸部３１の高さ（回路パターン１の表面から凸部３１の頂点までの層厚）が大きくなるように、回路パターン１の表面に環状の凸部３１を形成した。
【００１５】
つまり、図３（ｂ）に示すように、回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを重ね合わせたときの開口部２０Ａの配置位置に、該開口部２０Ａの形状に合わせた環状のエッチングレジスト６でマスキングした後、ハーフエッチングによって回路パターン１の上面の一部を溶解除去し、その後エッチングレジスト６を剥離除去することによって、図３（ｃ）に示すように、回路パターン１の表面に金属材料からなる凸部３１を形成した回路基板１０を作製した。
なお、回路基板１０の表面に積層される接着剤層５の層厚よりも、凸部３１の高さ（回路パターン１の表面から凸部３１の頂点までの層厚）を大きくなるように、かつ絶縁基材２の表面に形成された回路パターン１の形状を損なうことないように、ハーフエッチングを制御し、回路パターン１の表面に凸部３１を形成した。
【００１６】
回路パターン１の表面の開口部配置位置に金属材料からなる環状の凸部３１が形成された回路基板１０を作製した後、ポリイミド層４と接着剤層５との二層構造からなり、所定の位置を穴あけして開口部２０Ａを形成したカバーレイフィルム２０を、前記回路基板１０の表面に位置合わせして積層する（図３（ｄ）を参照）。
このとき、回路基板１０とカバーレイフィルム２０とを位置合わせし、カバーレイフィルムの開口部２０に、回路パターン１の表面に形成した環状の凸部３１を嵌め込むようにして積層する。
【００１７】
位置合わせして積層した回路基板１０とカバーレイフィルム２０を仮に貼り合わせた後、加熱プレス機にセットし、前記回路基板１０とカバーレイフィルムとを加熱プレスすることによって貼り合わせる（図１（ｅ）を参照）。
加熱によってカバーレイフィルム２０の接着剤層５は溶融し、流動性を増すが、開口部２０Ａには金属材料からなる環状の凸部３１がはめ込まれており、この凸部３１によって、開口部２０Ａの内側に接着剤が流れ込むことがない。カバーレイフィルム２０の接着剤層５よりも、回路パターン１の表面に形成した凸部３１の頂点が高い位置にあるため、凸部３１によって接着剤が塞き止められる。
また、カバーレイフィルム２０の開口部２０Ａに、回路基板１０の凸部３を嵌め込むようにして積層してあるため、接着剤層５の流動性の増大による、プレス時における、回路基板１０とカバーレイフィルム２０との位置ずれも防止することができる。
【００１８】
つまり、第１実施例によるプリント配線基板と同様に、回路パターン１の表面に形成した金属材料からなる環状の凸部３１によって、設計した形状通りの開口部形状を備えたプリント配線基板を製造することができ、開口部２０Ａにおける他の部品との電気的接続信頼性が確保することができるとともに、前記凸部３１が位置合わせのガイドとなり、かつ加熱プレス時の回路基板１０とカバーレイフィルム２０との位置ずれが防止されるため、開口部での位置精度を向上させることができる。
なおこの実施例では、ハーフエッチングによって回路パターン１の表面に、金属材料からなる凸部３１を形成したが、半田ペースト等の金属材料をパターン印刷することによって、回路パターン１の表面に金属材料からなる凸部３１を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の第１実施例によるプリント配線基板の製造方法の説明図である。
【図２】この発明の第１実施例によるプリント配線基板の平面図。
【図３】この発明の第２実施例によるプリント配線基板の製造方法の説明図である。
【図４】従来技術によるプリント配線基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    回路パターン
２    絶縁基材
３    絶縁材料からなる凸部
３１  金属材料からなる凸部
４    ポリイミド層
５    接着剤層
６    エッチングレジスト
１０  回路基板
２０  カバーレイフィルム
２０Ａ  開口部
【図１】
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【図２】
2005268416.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005268416.tif 000006