(57)【要約】【課題】      透明性が高く、包装機による製袋時であってもヒートシール温度幅が広く、密封シール性が特に良好で、シール部にしわが発生しにくい多層フィルムを提供すること。【解決手段】    メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン系共重合体（ａ１）および直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を含有するヒートシール樹脂層（Ａ）と、前記プロピレン系共重合体（ａ１）より高い融点を有するプロピレン系重合体（ｂ）を含有する単層構成または多層構成の樹脂層（Ｂ）とを有する多層フィルム。【選択図】  なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン系共重合体（ａ１）および直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を含有するヒートシール樹脂層（Ａ）と、前記プロピレン系共重合体（ａ１）より高い融点を有するプロピレン系重合体（ｂ）を含有する単層構成または多層構成の樹脂層（Ｂ）とを有することを特徴とする多層フィルム。
【請求項２】
直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）が密度０．８７０〜０．９００ｇ／ｃｍ３で融点６０〜１００℃の直鎖状低密度ポリエチレンである請求項１記載の多層フィルム。
【請求項３】
直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）がメタロセン触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンである請求項１記載の多層フィルム。
【請求項４】
プロピレン系共重合体（ａ１）が密度０．８８０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３で融点１２０〜１３２℃のプロピレン−α−オレフィン共重合体である請求項１、２または３記載の多層フィルム。
【請求項５】
プロピレン系共重合体（ａ１）と直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）の重量比（ａ１）／（ａ２）が８０／２０〜９５／５である請求項４記載の多層フィルム。
【請求項６】
プロピレン系重合体（ｂ）がプロピレン単独重合体（ｂ１）および／または融点１３０℃以上のプロピレン系共重合体（ｂ２）である請求項５記載の多層フィルム。
【請求項７】
プロピレン系重合体（ｂ）を含有する単層構成または多層構成の樹脂層（Ｂ）が、プロピレン単独重合体（ｂ１）を含有する樹脂層を最外層として有し、かつ、プロピレン系共重合体（ｂ２）を含有する樹脂層をヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層として有する多層構成の樹脂層である請求項６記載の多層フィルム。
【請求項８】
プロピレン系重合体（ｂ）を含有する単層構成または多層構成の樹脂層（Ｂ）が、プロピレン系共重合体（ｂ２）を含有する樹脂層を最外層として有し、かつ、プロピレン単独重合体（ｂ１）を含有する樹脂層をヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層として有する多層構成の樹脂層である請求項６記載の多層フィルム。
【請求項９】
多層フィルムの全厚が２０〜５０μｍで、ヒートシール樹脂層５〜１５μｍである請求項６記載の多層フィルム。
【請求項１０】
共押出多層フィルムである請求項１〜９のいずれか１項記載の多層フィルム。
【請求項１１】
麺包装用共押出多層フィルムである請求項１〜９のいずれか１項記載の多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、低温ヒートシール性、蒸気殺菌時の密封シール性に優れ、シール部分にしわの発生しにくい、麺包装用等に特に好適に使用できる多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
麺包装用フィルムとしては、低密度ポリエチレンの単層フィルムや、プロピレン単独重合体とプロピレン系共重合体を主成分として用いたプロピレン系多層フィルムが挙げられ、なかでも透明性が高く、包装機械適性に優れ、効率的に包装できることからプロピレン系多層フィルムが多用されている。
【０００３】
前記プロピレン系多層フィルムとしては、例えばポリプロピレン系樹脂を主体とした（Ｉ）層と、（Ｉ）層の一方の表面に形成されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、好ましくはメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主体とする（II）層を有する少なくとも２層からなり、かつ特定の特性等をいずれも満足する共押出多層フィルムが知られている（特許文献１参照。）。
【０００４】
前記特許文献１に記載された共押出多層フィルム、なかでもメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体をヒートシール層に用いている共押出多層フィルムは、ヒートシール部の密封性が改善され、しかも、ヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮じわ等のしわが発生しにくくなっているが十分ではなく、包装機による製袋時のヒートシール温度条件等によっては、密封性の低下やしわの発生等が生じやすくなり、製袋時のヒートシール温度幅が狭いという欠点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−９４５７９号公報（第３−６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、透明性が高く、包装機による製袋時であってもヒートシール温度幅が広く、密封シール性が特に良好で、シール部にしわが発生しにくい多層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、このような状況に鑑み、鋭意検討した結果、メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン系共重合体（ａ１）と共に直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を併用した樹脂層をヒートシール樹脂層として有するプロピレン系多層フィルムは、透明性が高く、包装機による製袋時であってもヒートシール温度幅が広く、密封シール性が特に良好で、しかも、シール部にしわが発生しにくいことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン系共重合体（ａ１）および直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を含有するヒートシール樹脂層（Ａ）と、前記プロピレン系共重合体（ａ１）より高い融点を有するプロピレン系重合体（ｂ）を含有する単層構成または多層構成の樹脂層（Ｂ）とを有することを特徴とする多層フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の多層フィルムは、透明性が高く、包装機による製袋時であってもヒートシール温度幅が広く、密封シール性が特に良好で、しかも、シール部にしわが発生しにくいという顕著な効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の多層フィルム中のヒートシール樹脂層（Ａ）としては、メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン系共重合体（ａ１）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）と、さらに必要により他のオレフィン系樹脂、各種添加剤等を含有してなる樹脂層が挙げられる。
【００１１】
前記ヒートシール樹脂層（Ａ）で用いるプロピレン系共重合体（ａ１）は、メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン系共重合体であればよく、例えば、メタロセン触媒の存在下でプロピレンと少量成分であるα−オレフィンとを共重合させることによって製造されるプロピレン−α−オレフィン共重合体（ランダム共重合体）が好ましい。
【００１２】
前記プロピレン−α−オレフィン共重合体の重合方法としては、例えば、上記メタロセン系触媒の存在下、不活性溶媒を用いたスラリー法、実質的に溶媒を用いない気相法や溶液法、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。
【００１３】
前記プロピレン−α−オレフィン共重合体におけるα−オレフィンとしては、プロピレンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等が挙げられる。これらプロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上を用いてもよい。
【００１４】
前記プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−１−ペンテン共重合体、プロピレン−１−ヘキセン共重合体、プロピレン−１−オクテン共重合体、プロピレン−１−ヘプテン共重合体等が好ましく、なかでもプロピレン−エチレン共重合体が最も好ましい。
【００１５】
前記プロピレン−α−オレフィン共重合体中におけるα−オレフィン由来成分の含有率は、２．０〜２３重量％が好ましく、より好ましくは２．５〜１５重量％である。また、前記プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、融点は１３５℃未満が好ましく、より好ましくは１２０〜１３２℃、特に好ましくは１２２〜１３０℃であり、密度は０．８８０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３が好ましく、より好ましくは密度０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３である。さらに、前記プロピレン−α−オレフィン共重合体のメルトフローレート(ＭＦＲ、測定温度：２３０℃)は、１．０〜３０．０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、より好ましくは２．０〜１２．０ｇ／１０ｍｉｎである。なお、これらのプロピレン−α−オレフィン共重合体は単独で用いても、混合して用いてもよい。
【００１６】
前記メタロセン触媒としては、例えば前記特許文献１の第３〜５頁に記載のメタロセン触媒、すなわち、次に示す触媒成分（Ｉ）、触媒成分（II）、さらに必要に応じて用いられる触媒成分（III）からなるメタロセン触媒が挙げられる。
【００１７】
触媒成分（Ｉ）は下記一般式で示されるメタロセン化合物である。
【００１８】
Ｑ（Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ａ）（Ｃ５Ｈ４−ｂＲ２ｂ）ＭｅＸＹ
（式中、Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ａおよびＣ５Ｈ４−ｂＲ２ｂはそれぞれ共役五員環配位子を示す。Ｑは二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基を示す。Ｍｅはジルコニウムまたはハフニウムを示す。ＸおよびＹは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルキルアミド基、トリフルオロメタンスルホン酸基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基または炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を示す。Ｒ１およびＲ２は、共役五員環配位子上の置換基であって、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。隣接する２個のＲ１または２個のＲ２はそれぞれ結合して環を形成していてもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。ただし、Ｒ１およびＲ２を有する２個の五員環配位子は、基Ｑを介しての相対位置の観点において、Ｍｅを含む平面に関して非対称である。）
触媒成分（II）は、（II−１）アルミニウムオキシ化合物、（II−２）前記成分（Ｉ）と反応して成分（Ｉ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物またはルイス酸が担持された微粒子状担体、（III−３）固体酸微粒子、および、（IV−４）イオン交換性層状珪酸塩からなる群から選ばれる１種以上成分であり、なかでも（IV−４）成分が最も好ましい。（IV−４）成分であるイオン交換性層状珪酸塩は、イオン結合などによって構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった結晶構造をとる珪酸塩化合物であり、含有するイオン交換が可能なものをいう。イオン交換性層状珪酸塩の好ましい具体例としては、モンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイトなどのスメクタイト族、バーミキュライトなどのバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイト、海緑石などの雲母族が挙げられる。
【００１９】
触媒成分（III）は有機アルミニウム化合物であり、一般式（ＡｌＲ３ｎＸ３−ｎ）ｍで示される化合物が適当である。この式中、Ｒ３は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、Ｘはハロゲン原子、水素原子、アルコキシ基、アミノ基を示す。ｎは１〜３の整数、ｍは１〜２の整数である。成分（III）の具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリノルマルプロピルアルミニウム、トリノルマルブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、トリノルマルデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムジメチルアミド、ジイソブチルアルミニウムヒドリド、ジイソブチルアルミニウムクロライドなどが挙げられる。
【００２０】
上記メタロセン触媒の調製において使用される触媒成分（Ｉ）、触媒成分（II）、触媒成分（III）の量は任意の比で使用することができる。
【００２１】
前記ヒートシール樹脂層（Ａ）で用いる直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）としては、例えば、エチレンと炭素数４〜１２のα−オレフインとの共重合体であって、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３以下のものが挙げられ、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体等のエチレンと炭素数４〜８のα−オレフインとの共重合体が好ましい。このような直鎖状低密度ポリエチレンは、例えばチーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒等のエチレン重合用触媒の存在下で共重合させることによって製造されるが、なかでもメタロセン触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。ここで用いるメタロセン触媒としては、前記したメタロセン触媒と同様のものを適宜使用することができる。
【００２２】
前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）中における炭素数４〜１２のα−オレフィン由来成分の含有率は、２〜５０重量％が好ましく、より好ましくは３〜３０重量％である。また、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）としては、融点は１２０℃未満が好ましく、より好ましくは６０〜１００℃であり、密度は０．８７０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３が好ましく、より好ましくは０．８７０〜０．９００ｇ／ｃｍ３である。さらに、前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）のメルトフローレート(ＭＦＲ、測定温度：１９０℃)は、１．０〜２０．０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、より好ましくは２．０〜１０．０ｇ／１０ｍｉｎである。なお、これらの直鎖状低密度ポリエチレンは単独で用いても、混合して用いてもよい。
【００２３】
前記ヒートシール樹脂層（Ａ）中において、メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン系共重合体（ａ１）と直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）の重量比（ａ１）／（ａ２）は、特に限定されないが、なかでも密封シール性に優れ、シール部にしわが発生しにくいヒートシール樹脂層とすることができるから、７０／３０〜９９／１であることが好ましく、８０／２０〜９５／５であることが特に好ましい。
【００２４】
本発明の多層フィルム中の樹脂層（Ｂ）としては、前記プロピレン系共重合体（ａ１）より高い融点を有するプロピレン系重合体（ｂ）を含有する単層構成または多層構成の樹脂層であればよいが、なかでも前記プロピレン系重合体（ｂ）を８０重量％以上含有してなる単層構成または多層構成の樹脂層が好ましく、前記プロピレン系重合体（ｂ）を９０重量％以上含有してなる単層構成または多層構成の樹脂層であることが特に好ましい。なお、前記樹脂層（Ｂ）には、必要に応じて前記プロピレン系重合体（ｂ）と共に、他のオレフィン系重合体を併用することができる。
【００２５】
前記プロピレン系重合体（ｂ）としては、前記プロピレン系共重合体（ａ１）より高い融点を有するプロピレン系重合体であればよいが、なかでも前記プロピレン系共重合体（ａ１）より融点が５℃以上高いプロピレン系重合体が好ましく、例えばプロピレン単独重合体（ｂ１）、融点１３０℃以上のプロピレン系共重合体（ｂ２）、これらの併用物等が挙げられ、プロピレン単独重合体、融点１３０℃以上のプロピレン−エチレン共重合体、これらの併用物が特に好ましい。なお、前記プロピレン系重合体（ｂ）としては、その合成時に用いる触媒は限定されないが、チーグラー触媒の存在下で合成されたものを通常用いる。
【００２６】
前記他のオレフィン系重合体としては、例えば直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等が挙げられ、なかでもプロピレン系重合体（ｂ）との相溶性に優れることから直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
【００２７】
前記樹脂層（Ｂ）が単層構成の樹脂層である場合、プロピレン単独重合体（ｂ１）を含有する樹脂層や、プロピレン単独重合体（ｂ１）と融点１３０℃以上のプロピレン系共重合体（ｂ２）を含有する樹脂層等が挙げられ、具体例としては以下の具体例（１）や（２）が挙げられる。
【００２８】
（１）プロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）を９０重量％以上含有してなる単層構成の樹脂層。
【００２９】
（２）プロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）とプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）を合計で９０重量％以上含有してなる単層構成の樹脂層。
【００３０】
前記樹脂層（Ｂ）が多層構成の樹脂層である場合、プロピレン単独重合体（ｂ１）を含有する樹脂層を最外層として有し、かつ、プロピレン系共重合体（ｂ２）を含有する樹脂層をヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層として有する多層構成の樹脂層や、プロピレン系共重合体（ｂ２）を含有する樹脂層を最外層として有し、かつ、プロピレン単独重合体（ｂ１）を含有する樹脂層をヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層として有する多層構成の樹脂層等が挙げられ、具体例としては
以下の具体例（３）〜（７）が挙げられる。
【００３１】
（３）プロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）を９０重量％以上含有してなる樹脂層（Ｂ１）と、プロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）を７０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ２）とを、樹脂層（Ｂ１）が最外層で樹脂層（Ｂ２）がヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層となるように積層してなる多層構成、好ましくは２層構成の樹脂層。
【００３２】
（４）プロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）とプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）を合計で９０重量％以上含有してなる樹脂層（Ｂ３）と、プロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）を７０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ２）とを、樹脂層（Ｂ３）が最外層で樹脂層（Ｂ２）がヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層となるように積層してなる多層構成、好ましくは２層構成の樹脂層。
【００３３】
（５）プロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）を７０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ４）と、プロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）を９０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ５）とを、樹脂層（Ｂ４）が最外層で樹脂層（Ｂ５）がヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層となるように積層してなる多層構成、好ましくは２層構成の樹脂層。
【００３４】
（６）プロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）とプロピレン単独重合体を合計で７０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ６）と、プロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）を９０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ５）とを、樹脂層（Ｂ６）が最外層で樹脂層（Ｂ５）がヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層となるように積層してなる多層構成、好ましくは２層構成の樹脂層。
【００３５】
（７）プロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）を７０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ４）と、樹脂層（Ｂ４）中のプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）よりも融点が５℃以上高いプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ′）を９０重量％以上含有し、必要により直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含有してなる樹脂層（Ｂ６）とを、樹脂層（Ｂ４）が最外層で樹脂層（Ｂ６）がヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層となるように積層してなる多層構成、好ましくは２層構成の樹脂層。
【００３６】
なお、前記樹脂層（Ｂ）中には、プロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）、プロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）等のプロピレン系重合体（ｂ）、必要により併用する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の多のオレフィン系樹脂以外に、プロピレン系樹脂フィルム製造時に発生するフィルム端部等の回収品（プロピレン系樹脂フィルム回収品）を混合することができる。ただし、前記樹脂層（Ｂ）が多層構成の樹脂層である場合は、最外層には前記回収品を混合しないことが好ましい。
【００３７】
これら樹脂層（Ｂ）の具体例（１）〜（７）の中では、合掌貼り包装袋を作成する際のヒートシール性が良好な点で前記具体例（３）、（４）の樹脂層が好ましく、封筒貼り包装袋を作成する際のヒートシール性が良好な点で前記具体例（５）、（６）の樹脂層が好ましい。
【００３８】
本発明の多層フィルムの厚さ（全厚）とヒートシール樹脂層（Ａ）の厚さは、用途によって異なり、特に限定されるものではないが、各種包装用フィルムとして好適に使用できることから、全厚が１５〜１００μｍで、ヒートシール樹脂層（Ａ）の厚さが２〜３０μｍであることが好ましく、なかでも麺包装用フィルムとして好適に使用できることから全厚が２０〜５０μｍで、ヒートシール樹脂層（Ａ）の厚さが５〜２０μｍであることが特に好ましい。
【００３９】
本発明の層フィルムには、ヒートシール樹脂層（Ａ）と前記プロピレン系重合体（ｂ）を含有する樹脂層（Ｂ）のいずれかあるいは全ての層に他の熱可塑性樹脂、熱安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、防曇剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加しても良い。
【００４０】
本発明の多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、共押出積層成形法、例えば、２台以上の押出機を用いて溶融押出する、共押出多層ダイス法、フィードブロック法等の公知の共押出法により溶融状態で積層した後、インフレーション、Ｔダイ・チルロール法等の方法で長尺巻フイルムに加工する方法が好ましく、Ｔダイを用いた共押出法がより好ましい。
【００４１】
本発明の多層フィルムの製造に際して樹脂層（Ｂ）は、印刷インキの接着性を向上させるために表面処理を施すことが望ましい。
【００４２】
この表面処理の方法は、本発明の多層フィルムを連続的に処理でき、かつ、製膜時に巻き取る前に容易に実施でき、処理の度合いも任意に調整できるコロナ放電処理が望ましい。なお、表面処理に関しては加熱下または不活性ガスの雰囲気下でコロナ放電もしくはプラズマ放電等の効果促進手法を用いても良い。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例と比較例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、例中の部及び％は特に記載のない限り重量基準である。
【００４４】
実施例１
ヒートシール樹脂層（Ａ）用押出機（口径４０ｍｍ）とヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層（Ｂ−１）用押出機（口径４０ｍｍ）と最外層（Ｂ−２）用押出機（口径４０ｍｍ）のそれぞれに、下記のヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂とヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層（Ｂ−１）用樹脂と最外層（Ｂ−２）用樹脂をそれぞれ供給し、共押出法により押出温度２３０℃でＴダイから（Ａ）／（Ｂ−１）／（Ｂ−２）の各層の厚さが１２μｍ／２０μｍ／８μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、最外層（Ｂ−２）の表面の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した後、ロールに巻き取り、３５℃の熟成室で４８時間熟成させて、全厚が４０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
【００４５】
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂：メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（Ｍ−ＣＯＰＰ）（エチレン由来成分含有率６．０重量％、融点１２５℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート７．０ｇ／１０ｍｉｎ）と、メタロセン触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）（ヘキセン−１由来成分含有率２４．０重量％、融点６８℃、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート８．０ｇ／１０ｍｉｎ）とを、（Ｍ−ＣＯＰＰ）／（ＬＬＤＰＥ）＝９０／１０（重量比）で混合したもの。
【００４６】
隣接層（Ｂ−１）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）（融点１６０℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート９．０ｇ／１０ｍｉｎ）と、本多層フィルムの両端部の回収品とを、（ＨＯＰＰ）／（回収品）＝８０／２０（重量比）で混合したもの。
【００４７】
最外層（Ｂ−２）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）（エチレン由来成分含有率３．０重量％、融点１３５℃、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート８．０ｇ／１０ｍｉｎ）。
【００４８】
得られた多層フィルムを用い、曇り度とヒートシール強度を以下のように測定すると共に、包装機による製袋を行い、得られた袋についてシール部収縮しわ試験と漏れ試験を以下のように行った。結果を第１表に示す。
【００４９】
曇り度の測定：ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して測定した。
ヒートシール強度の測定：テスター産業(株)製の精密ヒートシーラー（シールバー形状；３００ｍｍ×１０ｍｍ）を用い、下記条件で、横方向の合掌貼りシール〔多層フィルムのヒートシール面（Ａ）とヒートシール面（Ａ）を重ね合わせてフィルムの流れ方向と直交する方向にヒートシールしたもの〕５枚と、縦方向の封筒貼りシール〔多層フィルムのヒートシール面（Ａ）と印刷面（Ｂ）を重ね合わせてフィルムの流れ方向と平行する方向にヒートシールしたもの〕を行い、得られたシール部の中央から１５ｍｍ幅の試験片を１枚づつ合計５枚切り出し、テンシロン引張試験機により温度２３℃、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引き剥がした時の最大荷重の平均をヒートシール強度とした。
下部シールバー温度；５０℃（固定）
上部シールバー温度；１１０℃、１１５℃、１２０℃、１２５℃、１３０℃および１４０℃の６条件
圧力；０．２ＭＰａ
時間；１秒間
【００５０】
シール部収縮しわ試験：幅３３０ｍｍの多層フィルムを、(株)合理化技研製ユニパッカーＮＵＶ−４７２を使用して、袋幅１５５ｍｍ、袋長さ１７０ｍｍで、横シールが合掌貼りシールで、縦シールが封筒貼りシールの空袋を下記の条件で製袋し、得られた空袋３０個の横シール部分にシール時の収縮しわが目視により確認できるものの数を数え、下記評価基準で評価した。
製袋速度；４５個／ｍｉｎ
縦シールバー；長さ２８０ｍｍで幅２ｍｍのシールバー２本（シールバー間隔２ｍｍ）
縦シールバー温度；１６０℃（固定）
横シールバー；長さ１８０ｍｍで幅２ｍｍのシールバー２本（シールバー間隔３ｍｍ）
横シールバー温度；１４０℃、１４５℃、１５０℃、１５５℃および１６０℃の５条件
評価基準
◎；横シールにシール時の収縮しわがあるものなし。
○；横シールにシール時の収縮しわがあるものが１〜９個。
○；横シールにシール時の収縮しわがあるものが１０〜２９個。
○；全ての横シールにシール時の収縮しわがある。
【００５１】
漏れ試験：シール部収縮しわ試験で得た空袋３０個の中央部を横方向（縦シールに直行する方向）に切断し、袋内部の横シール部分に赤色のシ−ルチェッカー〔三菱化学(株)製エージレスシールチェック〕を吹きつけ、シールチェッカーが横シール部分を通過してしまうものの数を数え、下記基準で評価した。
評価基準
◎；シールチェッカーが横シール部分を通過してしまうものなし。
○；シールチェッカーが横シール部分を通過してしまうものが１〜６個。
○；シールチェッカーが横シール部分を通過してしまうものが７〜２９個。
○；全ての袋でシールチェッカーが横シール部分を通過してしまう。
【００５２】
比較例１
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂用樹脂として、下記の樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして、全厚が４０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
【００５３】
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）と、プロピレン−ブテン系エラストマー〔三井化学(株)製タフマーＸＲ１１０Ｔ〕とを、（ＣＯＰＰ）／（ＸＲ１１０Ｔ）＝９０／１０（重量比）で混合したもの。
【００５４】
得られた多層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、曇り度およびヒートシール強度の測定と、シール部収縮しわ試験および漏れ試験を行った。結果を第１表に示す。
【００５５】
実施例２
（Ａ）／（Ｂ−１）／（Ｂ−２）の各層の厚さが９μｍ／１５μｍ／６μｍになるように押出した以外は実施例１と同様にして、全厚が３０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
【００５６】
得られた多層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、曇り度およびヒートシール強度の測定と、シール部収縮しわ試験および漏れ試験を行った。結果を第１表に示す。
【００５７】
比較例２
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂用樹脂として下記の樹脂を用い、（Ａ）／（Ｂ−１）／（Ｂ−２）の各層の厚さが９μｍ／１５μｍ／６μｍになるように押出した以外は実施例１と同様にして、全厚が３０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
【００５８】
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）。
【００５９】
得られた多層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、曇り度およびヒートシール強度の測定と、シール部収縮しわ試験および漏れ試験を行った。結果を第１表に示す。
【００６０】
比較例２
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂用樹脂として、下記の樹脂を用い、（Ａ）／（Ｂ−１）／（Ｂ−２）の各層の厚さが９μｍ／１５μｍ／６μｍになるように押出した以外は実施例１と同様にして、全厚が３０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂：メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレンランダム共重合体（Ｍ−ＣＯＰＰ）。
【００６１】
得られた多層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、曇り度およびヒートシール強度の測定と、シール部収縮しわ試験および漏れ試験を行った。結果を第１表に示す。
【００６２】
【表１】
2005103902.tif 000002
【００６３】
実施例３
ヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層（Ｂ−１）用樹脂および最外層（Ｂ−２）用樹脂として、下記の樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして、全厚が４０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
【００６４】
隣接層（Ｂ−１）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）と本多層フィルムの両端部の回収品とを、（ＣＯＰＰ）／（回収品）＝８０／２０（重量比）で混合したもの。
最外層（Ｂ−２）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）。
【００６５】
得られた多層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、曇り度およびヒートシール強度の測定と、シール部収縮しわ試験および漏れ試験を行った。結果を第２表に示す。
【００６６】
実施例４
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂、ヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層（Ｂ−１）用樹脂および最外層（Ｂ−２）用樹脂として、下記の樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして、全厚が４０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
【００６７】
ヒートシール樹脂層（Ａ）用樹脂：メタロセン触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（Ｍ−ＣＯＰＰ）と、メタロセン触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とを、（Ｍ−ＣＯＰＰ）／（ＬＬＤＰＥ）＝８０／２０（重量比）で混合したもの。
【００６８】
隣接層（Ｂ−１）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とを、（ＣＯＰＰ）／（ＬＬＤＰＥ）＝９５／５（重量比）で混合したもの。
【００６９】
最外層（Ｂ−２）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）とプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）とを、（ＨＯＰＰ）／（ＣＯＰＰ）＝７５／２５（重量比）で混合したもの。
【００７０】
得られた多層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、曇り度およびヒートシール強度の測定と、シール部収縮しわ試験および漏れ試験を行った。結果を第２表に示す。
【００７１】
実施例５
ヒートシール樹脂層（Ａ）の隣接層（Ｂ−１）用樹脂および最外層（Ｂ−２）用樹脂として、下記の樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして、全厚が４０μｍの本発明の多層フィルムを得た。
【００７２】
隣接層（Ｂ−１）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン単独重合体（ＨＯＰＰ）と本多層フィルムの両端部の回収品とを、（ＨＯＰＰ）／（回収品）＝８０／２０（重量比）で混合したもの。
最外層（Ｂ−２）用樹脂：チーグラー触媒を用いて製造されたプロピレン−エチレン共重合体（ＣＯＰＰ）と直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とを、（ＣＯＰＰ）／（ＬＬＤＰＥ）＝７０／３０（重量比）で混合したもの。
【００７３】
得られた多層フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、曇り度およびヒートシール強度の測定と、シール部収縮しわ試験および漏れ試験を行った。結果を第２表に示す。
【００７４】
【表２】
2005103902.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の多層フィルムは、麺等の食品包装用フィルム等として好適に使用できる。