(57)【要約】【課題】  安価で、耐侯性に優れ、導電ペーストや導電樹脂にした状態で電気抵抗が低く、長期間にわたり安定して使用できるニッケル粉、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  ２段階の還元析出と、蒸着による合金化とにより得られるニッケル合金であって、走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径Ｄｓｅｍが０.２〜２.０μｍ、レーザー粒度分布測定による平均粒径Ｄ５０が８〜５０μｍ、タップ密度が０.５〜２.０ｇ／ｍｌであり、好ましくはＤ５０／Ｄｓｅｍが５〜１００の範囲であって、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素を合計で１〜２０重量％含有する。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が０.２〜２.０μｍ、レーザー粒度分布測定による平均粒径が８〜５０μｍ、タップ密度が０.５〜２.０ｇ／ｍｌであり、且つＣｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素を合計で１〜２０重量％含有することを特徴とするニッケル粉。
【請求項２】
前記走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径（Ｄｓｅｍ）に対するレーザー粒度分布測定による平均粒径（Ｄ５０）の比Ｄ５０／Ｄｓｅｍが５〜１００の範囲内にあることを特徴とする、請求項１に記載のニッケル粉。
【請求項３】
前記合金元素を主に表層部に含有し、その表層部における合金元素の含有量が合計で１〜４０重量％であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のニッケル粉。
【請求項４】
２価のニッケル塩水溶液に還元剤を添加してニッケル粉を析出させる第１段の還元析出工程と、その水溶液に２価のニッケル塩溶液を加えて更にニッケル粉を析出させる第２段の還元析出工程と、得られた水溶液から回収したニッケル粉に、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素を含むニッケル合金を蒸着する合金化工程とからなることを特徴とするニッケル粉の製造方法。
【請求項５】
前記合金化工程において、前記合金元素を合計で１〜４０重量％含むニッケル合金を蒸着し、得られるニッケル粉中における合金元素の含有量を合計で１〜２０重量％の範囲とすることを特徴とする、請求項４に記載のニッケル粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として好適なニッケル粉及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の接続にはＳｎ−Ｐｂ系はんだが用いられていたが、近年ではＰｂフリー化に対応して導電ペーストの使用が検討されている。また、近年においては、導電樹脂を利用したデバイスが広く用いられるようになってきている。
【０００３】
これらの用途に使用される導電ペーストは、導電性粒子と各種の樹脂を混練したものである。また、導電樹脂は、この導電ペーストを硬化させたものであり、各種デバイスの形に成形されている。導電性粒子に求められる特性としては、粒子そのものの導電性が高く、前記各種の樹脂と混練して得たペーストやこれを硬化させた成形体の電気抵抗が低いこと、耐マイグレーション性が高いこと、耐候性に優れていること等が挙げられる。現在、導電性粒子としては、金属粉若しくはカーボン粉が用いられている。
【０００４】
しかし、金属粉のうち、貴金属粉は導電性が高く、電気抵抗が低いが、高価であるという問題がある。また、ニッケルや銅などに代表される卑金属粉は、コスト的に安価であり、且つ高い導電性を有しているが、耐候性に劣るため、導電ペーストや導電樹脂として長期にわたり使用すると、電気抵抗が上昇するという問題がある。一方、カーボン粉は、安価であり、且つ耐候性も高いが、導電性が低く、樹脂と混練した時の電気抵抗が高くなるという問題がある。
【０００５】
これらの問題点を解決する方法として、ニッケル粒子や銅粒子の表面に銀等の貴金属を被覆した粉末が提案されている（特開２００２−０２５３４５号公報、特開２００２−０７５０５７号公報）。これらの粉末は、貴金属でニッケル粒子や銅粒子を被覆しているため、耐侯性は改善されるものの、コスト的には高価となる。特に、銀被覆した粉末は、導電ペーストや導電樹脂に耐マイクレーション性が求められる使用環境下での使用には適さない。
【０００６】
また、ニッケル粒子等の表面形状を変更すること、例えば表面に半球状の小瘤を形成することにより、樹脂と混練した時の電気抵抗を下げる試みもなされている（特開２００１−０４３７３４号公報、特表平７−５０７６５５号公報）。しかし、ニッケル粉末等の耐侯性が劣る点は改良されていないため、長期間使用での安定性を改善しているとは言えない。このような事情から、安価で、且つ耐侯性に優れ、導電ペーストや導電樹脂にした状態で電気抵抗が低く、長期間にわたり安定して使用できる導電性粒子の提供が望まれている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−０２５３４５号公報
【特許文献２】特開２００２−０７５０５７号公報
【特許文献３】特開２００１−０４３７３４号公報
【特許文献４】特表平７−５０７６５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような従来の事情に鑑み、安価で、且つ耐侯性に優れ、導電ペーストや導電樹脂にした状態で電気抵抗が低く、導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として長期間にわたり安定して使用できるニッケル粉、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、ニッケル粉を樹脂と混練した状態での電気抵抗に関する研究を進めた結果、ニッケル粉の粒径及びタップ密度が樹脂との混練後の電気抵抗に与える影響が最も大きく、これらを特定の範囲に制御することで樹脂と混練した状態での電気抵抗が大きく下がることを見出した。また、ニッケル粉にＣｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇの１種以上を合金元素として含有させることにより、ニッケル粉の耐候性の改善に効果があり、特にニッケル粉の表層部のみを合金で被覆した場合にも耐侯性の改善が得られることを見出した。
【００１０】
即ち、本発明が提供するニッケル粉は、走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が０.２〜２.０μｍ、レーザー粒度分布測定による平均粒径が８〜５０μｍ、タップ密度が０.５〜２.０ｇ／ｍｌであり、且つＣｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素を合計で１〜２０重量％含有することを特徴とする。
【００１１】
上記本発明のニッケル粉においては、前記走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径（Ｄｓｅｍ）に対するレーザー粒度分布測定による平均粒径（Ｄ５０）の比Ｄ５０／Ｄｓｅｍが５〜１００の範囲内にあることが好ましい。また、上記本発明のニッケル粉は、前記合金元素を主に表層部に含有し、その表層部における合金元素の含有量が合計で１〜４０重量％であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明が提供するニッケル粉の製造方法は、２価のニッケル塩水溶液に還元剤を添加してニッケル粉を析出させる第１段の還元析出工程と、その水溶液に２価のニッケル塩溶液を加えて更にニッケル粉を析出させる第２段の還元析出工程と、得られた水溶液から回収したニッケル粉に、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素を含むニッケル合金を蒸着する合金化工程とからなることを特徴とする。
【００１３】
上記本発明のニッケル粉の製造方法では、前記合金化工程において、前記合金元素を合計で１〜４０重量％含むニッケル合金を蒸着し、得られるニッケル粉中における合金元素の含有量を合計で１〜２０重量％の範囲とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、比較的安価であって、優れた耐侯性を有しており、樹脂と混練した状態で著しく低い電気抵抗を示し、特に初期の電気抵抗を低減し且つ使用中の電気抵抗の上昇を抑制できるニッケル粉を提供することができ、このニッケル粉は導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として極めて好適であり、長期間安定して使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のニッケル粉は、ニッケルを主成分とし不可避不純物を含むニッケルの一次粒子が強く凝集した形態の粒子であって、その粒子の一部、好ましくは表層部が、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素により合金化されている。そして、このよう形態をもつ本発明のニッケル粉は、走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径Ｄｓｅｍが０.２〜２.０μｍ、レーザー粒度分布測定による平均粒径Ｄ５０が８〜５０μｍ、及びタップ密度が０.５〜２.０ｇ／ｍｌの範囲であることを必要とする。
【００１６】
上記平均一次粒子径Ｄｓｅｍは、凝集している個々の粒子の粒径を示すものである。このＤｓｅｍを０.２〜２.０μｍの範囲とすることで、ニッケル粒子が適度に凝集して鎖状などの複雑な形状となり、樹脂との混練後にニッケル粉が互いに絡み合ってネットワークを構成するため、導電ペーストや導電樹脂としたとき著しく低い電気抵抗を示す。しかし、Ｄｓｅｍが０.２μｍ未満では、凝集が激しくなり過ぎ、凝集後の形状が極めて大きな塊状若しくは球状となるため好ましくない。また、Ｄｓｅｍが２.０μｍを超えると、ニッケル粒子の凝集が少なく、分散状態に近いままとなってしまう。
【００１７】
上記平均粒径Ｄ５０は、凝集状態でのニッケル粉の粒径を示すものである。このＤ５０を８〜５０μｍの範囲とすることで、樹脂との混練後にニッケル粉同士が接触する箇所が多くなり、電気抵抗が著しく低下する。しかし、Ｄ５０が８μｍ未満では、凝集が少ないため絡み合う箇所が減少し、樹脂との混練後の抵抗値が高くなる。また、Ｄ５０が５０μｍを超えると、樹脂中でのニッケル粉の分散が不均一となるため好ましくない。
【００１８】
また、ニッケル粉のタップ密度は、樹脂中での分散度に影響する。即ち、タップ密度を０.５〜２.０ｇ／ｍｌの範囲とすることにより、混練したとき樹脂中にニッケル粉が均一に分散し、著しく低い電気抵抗を示す。しかしながら、タップ密度が２.０ｇ／ｍｌを超えると樹脂中でニッケル粉が偏在して相互の接触が減少し、低い電気抵抗が得られず、逆に０.５ｇ／ｍｌ未満では樹脂との混練が困難となる。
【００１９】
更に、本発明のニッケル粉は、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇから選ばれた少なくとも１種の合金元素を含有することにより、耐候性が著しく改善向上する。その理由は、これらの元素を添加することで、ニッケル表面に薄い強固な酸化皮膜が形成され、更なる酸化の進行を抑制するためと考えられる。しかしながら、合金元素の含有量が、ニッケル粉全体の１重量％未満では耐侯性向上の効果がなく、逆に２０重量％を超えて添加すると導電性が低下するため好ましくない。
【００２０】
少ない合金元素含有量で十分な耐侯性を確保するためには、主にニッケル粉の表層部のみを合金化させることが好ましい。この場合、表層部における合金元素含有量は、１〜４０重量％の範囲とすることが好ましい。表層部の合金元素含有量が１重量％未満では必要な耐侯性が得られず、４０重量％を超えて添加しても耐候性の更なる向上が得難いばかりか、導電性の低下が激しくなるためである。尚、この場合においても、ニッケル粉全体の合金元素の含有量は、上記のごとく１〜２０重量％の範囲内に保つ必要がある。
【００２１】
更に、本発明のニッケル粉では、ＳＥＭ観察による平均一次粒子径Ｄｓｅｍに対するレーザー粒度分布測定による平均粒径Ｄ５０の比、即ちＤ５０／Ｄｓｅｍが、５〜１００の範囲内にあることが好ましい。Ｄ５０／Ｄｓｅｍが５〜１００の範囲にあるとき、樹脂との混練中にニッケル粉間で接触が起きやすくなり、更に低い電気抵抗が得られる。しかし、Ｄ５０／Ｄｓｅｍが５未満ではニッケル粉の接触が起きにくく、１００を超えると凝集が大きくなるため、樹脂中での分散が不均一となり好ましくない。
【００２２】
次に、本発明のニッケル粉の製造方法について説明する。本発明のニッケル粉の製造方法は、２価のニッケル塩を含む水溶液から２段階の還元析出反応によりニッケル粉を析出させ、得られたニッケル粉にＣｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素を含むニッケル合金を蒸着して合金化するものである。上記第１段及び第２段の還元析出工程と、その後の合金化工程によって、上記合金元素を含有するニッケル粉、好ましくは主に表層部のみに含有するニッケル粉が得られる。
【００２３】
まず、第１段の還元析出工程では、２価のニッケル塩水溶液に還元剤を添加してニッケル粉をほぼ全て析出させる。引き続き第２段の還元析出工程において、第1段の還元析出工程で析出したニッケル粉を含む水溶液に２価のニッケル塩溶液を添加し、ニッケル粉を更に析出させる。一般的に第１段の還元析出工程で還元剤を過剰に添加するため、第２段の還元析出工程では必ずしも還元剤を添加する必要はなく、不足する場合にのみ添加すればよい。還元剤としては、ニッケルを還元析出し得るものであれば特に制限はないが、ヒドラジン系の還元剤を好適に使用することができる。また、２価のニッケル塩水溶液には、酒石酸などの多価カルボン酸やエチレンジアミンなどの通常使用されている錯化剤や、水酸化ナトリウム等のｐＨ調整用剤を添加することができる。
【００２４】
上記製造方法において、先ず、第１段の還元析出工程により析出したニッケル粒子は適度に凝集した状態となるが、その凝集は弱く、反応後の溶液との分離操作やその後の合金化工程あるいは樹脂との混練の際に、容易に分離して単独の粒子となってしまう。ところが、引き続いて第２段の還元析出工程を行なうことによって、更に析出したニッケル粒子によって凝集が強固となり、その後の各操作でも分離することなく適度な凝集状態を維持でき、樹脂との混練後に著しく低い電気抵抗を示すニッケル粉が得られる。尚、第２段の還元析出工程で析出したニッケル粒子は、第１段の還元析出工程で析出し凝集したニッケル粒子の外側に凝集して、ネットワーク構造的に相互を連接し、強度の高いニッケル粉を形成するものと考えられる。
【００２５】
かかる２段階の還元析出工程を経て得られたニッケル粉は、次の合金化工程において、上記Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種の合金元素を含むニッケル合金の蒸着を行なう。２段階の還元析出工程で得られたニッケル粉はニッケル粒子のネットワーク構造の強度が高いため、合金化工程においても解砕されることなく、その形態が実質的にほぼそのまま維持される。この合金化工程によって、ニッケル粉に上記合金元素を１〜２０重量％の割合で含有させることができ、更に好ましくは主に表層部にのみ上記合金元素を１〜４０重量％の割合で含有させることができる。
【００２６】
ニッケル粉にニッケル合金を蒸着させる方法としては、加熱手段として電子ビーム等を用いた通常の蒸着や、不活性ガスのプラズマで叩き出した粒子を蒸着させるスパッタリング等を用いることが可能である。尚、このようなニッケル合金の蒸着に際しては、所定の空間内にニッケル粉を浮遊させた状態や、板上にニッケル粉を転動させた状態など、ニッケル粉を移動状態に保持して蒸着を行なうことが望ましい。また、蒸着やスパッタリングに使用するニッケル合金の製造には特に制限はなく、溶解法、粉末冶金法等により必要な組成の合金を製造すればよい。
【００２７】
かかる２段階の還元析出工程及び合金化工程を経て製造されたニッケル粉は、還元析出工程におけるニッケル塩や還元剤の濃度、水溶液の温度、及び合金化工程における蒸着時間、その他の条件を調整することによって、上記した所定の合金元素を１〜２０重量％含有し、走査電子顕微鏡観察による平均一次粒子径Ｄｓｅｍが０.２〜２.０μｍ、レーザー粒度分布測定による平均粒径Ｄ５０が８〜５０μｍ、及びタップ密度が０.５〜２.０ｇ／ｍｌの範囲とすることができる。
【００２８】
従って、上記のごとく得られた本発明のニッケル粉は、耐侯性に優れ、導電ペーストや導電樹脂にした状態で電気抵抗が低く、且つ長期間使用しても電気抵抗の上昇が少ないため、導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として長期間にわたり安定して使用することができる。特にニッケル粉の表層部のみを合金化し、その表層部における合金元素含有量を１〜４０重量％とすることによって、少ない合金元素含有量でも十分優れた耐侯性を付与することができる。
【実施例１】
【００２９】
純水３８００ｍｌに水酸化ナトリウム及び酒石酸を添加し、撹拌しながら８０℃まで加温した。この水溶液にヒドラジン３００ｍｌと、塩化ニッケル水溶液をＮｉ当量で６５ｇ加えて、第１段の還元反応によりニッケル粉を析出させた。次に、この第１段の還元析出終了後の水溶液に、第１段と同様の塩化ニッケル水溶液をＮｉ当量で２５ｇ加えて、第２段の還元反応により更にニッケル粉を析出させた。その後、ろ過及び水洗した後、真空中にて１００℃で乾燥してニッケル粉を得た。
【００３０】
得られたニッケル粉にＣｒを９.８重量％含有するＮｉ合金をスパッタリングにより蒸着せて、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＣｒ含有量は５.４重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。尚、表１に示す全体の合金元素の含有量は分析値であるが、表層部の含有量はスパッタリングターゲットに使用した合金中の合金元素量を示す。また、表１中のＤｓｅｍはＳＥＭ観察による平均一次粒子径、及びＤ５０はレーザー粒度分布測定による平均粒径を意味する。
【００３１】
次に、上記ニッケル粉２.４ｇを熱硬化性樹脂３ｇと混練した後、シート状に成形して硬化させた。硬化させたシートを低抵抗率計（ロレスタ−ＧＰ；ダイアインスツルメンツ製）で測定したところ、初期の体積抵抗率は０.２４Ω・ｃｍであった。更に、耐侯性を評価するため、同じニッケル粉を、８５℃−８５％ＲＨに設定した恒温恒湿槽中に４０時間保持した後、上記と同様に樹脂と混練したシート状態で耐湿試験後の体積抵抗率を測定したところ、０.５６Ω・ｃｍであった。これらの結果を、下記表２にまとめて示した。
【実施例２】
【００３２】
実施例１と同様に２段階のニッケルの還元析出を行ったが、第２段での塩化ニッケル水溶液の添加量をＮｉ当量で４５ｇとしてニッケル粉を析出させた。その後、ろ過及び水洗した後、真空中にて１００℃で乾燥してニッケル粉を得た。このニッケル粉に実施例１で用いたＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。
【００３３】
得られたニッケル粉のＣｒ含有量は４.５重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.２３Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.５０Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例３】
【００３４】
実施例１と同様に２段階のニッケルの還元析出を行ったが、第２段での塩化ニッケル水溶液の添加量をＮｉ当量で６５ｇとしてニッケル粉を析出させた。その後、ろ過及び水洗した後、真空中にて１００℃で乾燥してニッケル粉を得た。このニッケル粉に実施例１で用いたＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。
【００３５】
得られたニッケル粉のＣｒ含有量は４.５重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.２７Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.５７Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例４】
【００３６】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｃｒを１.９重量％含有するＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＣｒ含有量は１.２重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.２１Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.６１Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例５】
【００３７】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｃｒを３４.１重量％含有するＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＣｒ含有量は１６.９重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.３９Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.８７Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例６】
【００３８】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｔｉを１０.５重量％含有するＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＴｉ含有量は３.８重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.２２Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.５５Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例７】
【００３９】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｍｏを５.１重量％含有するＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＭｏ含有量は２.４重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.２０Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.６２Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例８】
【００４０】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ａｌを１４.６重量％含有するＮｉ合金を蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＡｌ含有量は７.２重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.３０Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.５９Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例９】
【００４１】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｍｎを１０.２重量％含有するＮｉ合金を蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＭｎ含有量は４.６重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.２０Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.５６Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例１０】
【００４２】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｚｎを１９.８重量％含有するＮｉ合金を蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＺｎ含有量は１１.１重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.３１Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.７１Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【実施例１１】
【００４３】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｍｇを２.７重量％含有するＮｉ合金を蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＭｇ含有量は１.３重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.２１Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が０.７０Ω・ｃｍであり、これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【比較例１】
【００４４】
実施例２と同様に２段階のニッケルの還元析出を行った。その後、ろ過及び水洗した後、真空中にて１００℃で乾燥してニッケル粉を得た。得られたＮｉ粉は合金元素を含まず、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値は０.０９Ω・ｃｍであったが、耐湿試験後は２.０３Ω・ｃｍにまで急激に上昇した。これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【比較例２】
【００４５】
ニッケル粉として、導電ペースト及び導電樹脂用の導電性粒子として市販されている代表的なフィラー状ニッケル粉を用意し、その粉体特性を実施例１と同様に評価して下記表１に示した。このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.０８Ω・ｃｍであったが、耐湿試験後は１.５４Ω・ｃｍに大きく上昇した。これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【比較例３】
【００４６】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｃｒを０.６重量％含有するＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＣｒ含有量は０.２重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値は０.１１Ω・ｃｍ及び耐湿試験後は１.３５Ω・ｃｍであった。これらの結果を下記表２にまとめて示した。
【比較例４】
【００４７】
実施例２の２段階還元析出で得られたニッケル粉に、Ｍｎを４５重量％含有するＮｉ合金を同様に蒸着して、表面を合金化したニッケル粉を得た。このニッケル粉のＭｎ含有量は２３.８重量％であり、その粉体特性を下記表１に示した。また、このニッケル粉について、実施例１と同様に樹脂と混練したシート状態で体積抵抗率を評価したところ、初期値が０.６３Ω・ｃｍ及び耐湿試験後が１.４５Ω・ｃｍであった。これらの結果を下記表２にまとめて示した
【００４８】
【表１】
2005298927.tif 000002
【００４９】
【表２】
2005298927.tif 000003