(57)【要約】【課題】  過酷なヒートサイクルストレスを受けても長期間に渡って故障することなく使用することが可能な電子回路装置を実現することによって、生活の必需インフラになったメディアを確実に維持できるようにする。【解決手段】  複数の電子部品がはんだ付けされて電子回路が構成され、かつ使用者の着衣に保持され得るように構成された電子回路装置において、電子回路装置のはんだ付け部は、錫と亜鉛を主成分とするはんだによりはんだ付けして構成される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品がはんだ付けされて電子回路が構成され、かつ使用者の着衣に保持され得るように構成された電子回路装置において、
上記電子回路装置のはんだ付け部は、錫と亜鉛を主成分とするはんだによりはんだ付けして構成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記電子部品がはんだ付けされて固定される部材の表面は錫または錫の含有率が９０重量％以上の錫リッチ鉛フリーはんだにより予めその表面が構成され、前記電子部品と前記部材相互は、錫と亜鉛を主成分とするはんだを用いてはんだ付けして構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記はんだは、錫−９亜鉛はんだ又は錫と亜鉛を主成分として少なくともビスマス、インジウム又はアルミニウムの少なくとも一つを含有するはんだであることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項４】
複数の電子部品がはんだ付けされて電子回路が構成されると供に、電子部品の自己発熱あるいは使用環境の温度変化により、電子部品がはんだ付けされたはんだ付け部の温度が６０℃以上の温度差でヒートサイクルを受ける電子回路装置において、
上記電子回路装置のはんだ付け部は、錫と亜鉛を主成分とするはんだによりはんだ付けして構成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
前記電子部品がはんだ付けされて固定される部材の表面は錫または錫の含有率が９０重量％以上の錫リッチ鉛フリーはんだにより予めその表面が構成され、前記電子部品と前記部材相互は、錫と亜鉛を主成分とするはんだを用いてはんだ付けして構成されることを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記はんだは、錫−９亜鉛はんだ又は錫と亜鉛を主成分として少なくともビスマス、インジウム又はアルミニウムの少なくとも一つを含有するはんだであることを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過酷なヒートサイクルを受けても故障の発生を極めて少なくすることができる電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
アウトドア化等のライフスタイルの変化やシームレスでユビキタスな情報ネットワークの出現は、通信装置や情報処理装置、ＡＶ装置等の電子回路装置に小型化と高速化および高出力化を同時並行して求め、さらにその使用環境の激しい変化に対する耐性を求めるようになった。
【０００３】
これにより、電子回路装置内における単位体積当たりの消費電力の増加ひいては発生熱量が飛躍的に増加し、極端な温度上昇を生じるようになっている。また、その使用環境の温度変化が従来より大きくなりその変動回数も極めて頻繁になってきた。
【０００４】
例えば、高速プロセッサは、自己発熱によってプロセッサ自体が熱損傷を受けるため、強制冷却無くしては作動させることさえ困難であり、強制冷却が使用条件にさえなっている。もちろん、冷却を必須とするパワー半導体素子等についても同様である。
【０００５】
また、携帯されアウトドアでも使用される電子回路装置は、着衣内での保持や直接の日射、日射のある車両内での放置等の温室作用の激しい環境に頻繁に移行し、さらには冬季における寒冷環境と暖房環境とに繰り返し曝される。
【０００６】
このように、近年の電子回路装置は、従来に比べて過酷なヒートサイクル条件下でも故障することなく作動することが求められている。このことは、電子回路装置内に使用される電子部品にも求められることは当然であるが、電子部品相互を接続して電子回路を形成するのに必要なはんだ付け部の接続信頼性にも求められている。
【０００７】
図１は、電子回路装置に使用される電子部品がプリント配線板にはんだ付けされて固定された状態の縦方向の断面を示す図で、（ａ）は正常な状態を示し、（ｂ）はヒートサイクルストレスによりランドやスルーホール等のパターンにクラックを生じた状態を示す図である。
【０００８】
すなわち、電子部品は、そのリード端子４をはんだ５を介して固定部材であるプリント配線板１のランド２に接続され固定され、その接続部つまりはんだ付け部を構成する。もう少し詳しく説明すると、電子部品のリード端子４はプリント配線板１のスルーホール３に挿入され、このスルーホール３とスルーホール３に繋がるランド２との相互間に被はんだ付け部を形成し、はんだ５による濡れによってこれら相互が電気的にも機械的にも接続されたはんだ付け部を構成している。
【０００９】
そして、使用環境の温度変化に加えて通電により電子部品内で発生した熱エネルギーは電子部品の温度上昇となって現れ、そのリード端子を通してはんだ付け部の温度を上昇させる。通常、電子部品の最高使用温度は、半導体素子等の電子部品ではそのジャンクション温度で、抵抗ではその許容電力で、コンデンサやコイル等ではその温度で規定される。また、使用する環境温度も併せて規定されている。
【００１０】
例えば、電子部品での発熱量が大きければその内部の温度上昇も大きくなり、リード端子の温度も高くなってはんだ付け部の温度も大きく上昇する。ちなみに、電子部品のリード端子に使用される電気的良導体は、熱伝導に対しても良導体であることが通常である。
【００１１】
また、電子回路装置が作動していなくても、携帯される電子回路装置が受ける着衣内に保持された状態での保温さらに加えて日射による温度上昇や、夏期における車両内の激しい温室作用による極端な温度上昇、あるいは逆の冷房環境による温度低下、冬季において寒冷環境と暖房環境とを往復通過することによる温度変化等により電子部品とはんだ付け部の温度が上昇と下降を繰り返す。したがって、電子回路装置をこのような環境下で作動させれば、先に説明したようにそれ自体の発熱による温度上昇がさらに加わり、温度変化をさらに一層拡大させる。
【００１２】
一方、今日では電子回路装置の小型化と高速化および高出力化が同時並行して求められているため、電子部品の単位体積当たりの消費電力が大きくなってきており、その作動による温度上昇が極端に大きくなってきている。また、電子部品の小型化に伴い、はんだ付け部の体積も極めて小さくなり、その熱容量が小さくなることに伴って温度上昇や温度降下が容易に生じやすくなっている。すなわち、電子部品の温度上昇や温度降下に敏感に追従して温度上昇したり温度降下したり、環境温度の変化に敏感に追従して温度上昇と温度降下を繰り返すようになっている。
【００１３】
ここで、従来技術として、鉛フリーはんだによる接合・組立に適した電気電子部品を提供するものがある（特許文献１参照）。この特許文献１は、亜鉛、銀と銅からなる群より選択される合金形成金属と錫を含有し、プリコート中の合金形成金属の割合は３ｗｔ％以下である。
【００１４】
また、他の従来技術して、錫−銀はんだによりプリント配線板にプリコートをしておいて、錫−銀−銅はんだによりはんだ付けを行う技術ある（特許文献２参照）。この特許文献２では、錫−亜鉛はんだは濡れ性が低いとして回避されている。
【００１５】
さらに、他の従来技術として、錫−亜鉛はんだにニッケルや銀、銅、ビスマス、インジウム、燐を添加して特性を改善したはんだに関する技術がある（特許文献３参照）。
【００１６】
しかながら、これらの従来技術はいずれも、ヒートサイクルストレスに対する耐性という見地から、錫-亜鉛はんだの優れた特性を見い出したものではない。
【特許文献１】特開２００１−２８４７８５号公報
【特許文献２】特開２００３−０６９２１４号公報
【特許文献３】特開平０９−０９４６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
電子回路装置の寿命としては、民生品であっても、その装置のライフサイクルや保守部品の保存期間等を考慮すると、最低でも７年は必要である。もちろん、日本で生産される電子回路装置は、その技術の優秀性と相まって、１０年以上の寿命を有するものが殆どである。そして、そこには錫−鉛系はんだが使用されてきた。
【００１８】
しかし、鉛毒の自然環境への拡散ひいては人体への影響が問題となり、電子回路装置のはんだ付けに鉛を使用しない鉛フリーはんだが使用されるようになってきた。そして、現在のところ錫−銀−銅系の鉛フリーはんだや、錫−銅系の鉛フリーはんだ、錫−銀系の鉛フリーはんだが多く使用されてきている。
【００１９】
ところが、近年に多く使用されてきたこれらの鉛フリーはんだでは、電子回路装置自体で発生する発熱や、または環境から受ける前記のようなヒートサイクルにより、その構成要素であるはんだ付け部に重大な障害を発生させることがわかってきた。
【００２０】
すなわち、図１（ｂ）に示すようにヒートサイクルストレスによりランド剥離を生じることと併せてランドまたはスルーホールにクラックを生じて回路が切断され、電子回路が作動しなくなるのである。なお、図１（ｂ）に示す状態はヒートサイクルストレスによって発生したもので、リフトオフとは異なることを念のために説明しておく。
【００２１】
このようなヒートサイクルストレスによるランド剥離やクラックの発生は、電子回路装置のはんだ付け部を構成する各部材間の熱膨脹係数の不整合によるところが主となっている。
【００２２】
例えば、最も汎用的に使用されるＦＲ−４ガラスエポキシ基板の板面方向の熱膨脹係数は１３〜１６ｐｐｍ・Ｋ-1程度であり、厚さ方向の熱膨脹係数はガラス転移温度Ｔｇ以下では５５ｐｐｍ・Ｋ-1程度、ガラス転移温度Ｔｇ以上では２５０ｐｐｍ・Ｋ-1程度である。これに対しはんだは２０ｐｐｍ・Ｋ-1程度、配線パターンとして使用される銅は１８ｐｐｍ・Ｋ-1程度である。
【００２３】
図２は、錫−３銀−０．５銅はんだ（３重量％銀，０．５重量％銅，残部錫で構成されたはんだの意味で以下同様）を使用してはんだ付け実装を行った電子回路装置において、ヒートサイクル数と回路切断を伴うクラック発生の関係を求めた図である。
【００２４】
図２（ａ）はプリント配線板のランドやスルーホールとして銅表面にプリフラックスを塗布した場合を示し、図２（ｂ）はプリント配線板のランドやスルーホールの銅表面に錫−銀−銅系はんだによるＨＡＬ処理を施した場合を示している。他方、これらのプリント配線板に搭載される電子部品のリード端子のめっきの種類として、錫めっき、錫−鉛はんだめっき、ニッケルメッキあるいはニッケル層の上層にさらにパラジウムをめっき（ニッケル／パラジウムめっき）したものについて試験を行った。なお、１ヒートサイクルは３０分で−４０℃〜１２５℃とした。
【００２５】
同図からわかるように、錫−銀−銅系の鉛フリーはんだが使用された電子回路装置では、４００サイクル程度のヒートサイクルではんだ付け部にクラックや剥がれを生じ、電子回路装置を故障させる原因となる。これは、０℃〜６０℃のヒートサイクルが１日１回加わったと仮定した場合に４．５年に相当する（Manson-Coffin 則）。
【００２６】
一方で、最も頻繁に使用環境が変化する電子回路装置としては、携帯搬送されて使用者の着衣内や鞄類に保持され得る装置がある。例えば携帯電話装置や携帯オーディオ装置、ＰＤＡ装置、電子データベース装置（電子辞書）、放送受信装置、免許付与型の無線通信装置、聴覚補助装置、電子カメラ装置（デジタルカメラ）、映像撮影装置（ビデオカメラ）等がある。
【００２７】
そして、これらの装置は着衣内や鞄類内で保温されたり、さらにそこに日射が加わったりして６０℃を越えるような高温環境に曝される。また、直接に日射に曝されることもある。さらに、日射状態に駐車された車両内に放置されると９０℃を越える高温度にも曝される。そして、作動に伴う温度上昇がさらに加重されるのである。
【００２８】
また、これらの装置は、冬季において０℃以下の寒冷環境に曝され、暖房環境に入れば３０℃程度の暖房環境に移行し、さらに着衣内に保持されていれば４０℃以上の温度に曝されることもある。
【００２９】
加えて、このような電子回路装置は、一般的に入力指示操作手段すなわちスイッチ等を備えていて、スイッチの打鍵に伴う応力や衝撃にも曝され、さらに持ち上げたり台上に置いたりする衝撃や、衝突の衝撃、等々を次から次へと受け、先に説明したヒートサイクルストレスと共に加重された過酷なストレス状態に曝される。
【００３０】
また、車両に使用される各種制御装置、放送受信装置やオーディオ装置、ＧＰＳ装置、ＥＴＣ装置、等々は、１運転ごとにエンジンの温度上昇によるヒートサイクルや室内の冷暖房によるヒートサイクルに曝される。さらに、運転外においても、夜間温度と日中の日射に曝された温度との間の温度変化すなわちヒートサイクルに少なくとも１日１回曝される。
【００３１】
家庭を見れば、ＴＶ装置（特にＣＲＴ型のＴＶ）のように生活上で必需の電子回路装置では、１日２〜３回（朝と夜また昼）は使用されることを考えた場合、少なくともヒートサイクルは１日２〜３回加わる。しかも、ＣＲＴを駆動する高電力回路は極めて高温となり、そのはんだ付け部の温度ひいてははんだの温度は８０℃を越える。したがって、２０℃〜８０℃超のヒートサイクルが１日２〜３回はんだ付け部に加わる。すなわち、ＡＶやＩＴ等に関連するＴＶ装置（ＣＲＴ型のＴＶ）やＣＲＴモニタ装置内の温度は、周辺の環境温度に対して２０〜３０℃程度高く、発熱量の多い電子部品のリード端子温度はさらに５０〜６０℃以上高くなるのである。
【００３２】
各種の電源装置や電力増幅装置、電力制御装置等の大電力を扱う電子回路装置の電力素子は多量の損失熱を発生し、その素子自体の温度上昇とともにはんだ付け部の温度を上昇させる。最近の高電力半導体素子は、９０℃程度のジャンクション温度で使用することも珍しくはなく、そのリード端子や接続端子ひいてはそのはんだ付け部の温度も７０℃を越える。
【００３３】
この他の電子回路装置についてもヒートサイクルに程度の差はあるものの同様である。汎用の高速プロセッサでは１チップで数１０Ｗもの電力を消費し、最近では排熱量を確保するために水冷を使用したパーソナルコンピュータも登場するようになった。
【００３４】
以上説明した電子回路装置の中でも、最も過酷なヒートサイクルを受けやすい電子回路装置は、使用者の着衣や鞄等に保持されて搬送され、その場所を選ばずに使用される可搬型や携帯型の電子回路装置である。
【００３５】
そこで、これらの電子回路装置において、図１（ｂ）に示したような回路切断を伴うクラックの発生を防止するため、錫−銀−銅系の鉛フリーはんだや錫−銅系の鉛フリーはんだを使用する電子回路装置では、実装設計に当たって電子部品の固定部材であるプリント配線板のランドの大きさや形状を変更したり、ランドや配線パターンの接着強度を向上させたり、あるいはソルダーレジストをランド周辺の一部分に被せたりするなどの強度向上対策を行うようになってきている。しかし、このことは従来の設計基準（設計標準）を改定するという大規模な作業が必要となる。
【００３６】
そこで、本発明の目的は、過酷なヒートサイクルストレスを受けても長期間に渡って故障することなく使用することが可能な電子回路装置を実現することによって、生活の必需インフラになったメディアを確実に維持できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００３７】
本発明は、ヒートサイクルストレスに対して極めて良好なはんだ付け接続を維持できるように耐ストレスの電子回路装置を構成したところに特徴がある。
【００３８】
具体的には、本発明の第１の態様では、複数の電子部品がはんだ付けされて電子回路が構成され使用者の着衣に保持され得ることを前提に構成された電子回路装置において、この電子回路装置の前記はんだ付け部は錫と亜鉛を主成分とするはんだによりはんだ付けするように構成した電子回路装置である。
【００３９】
錫と亜鉛を主成分とするはんだによるはんだ付け部は、ヒートサイクルストレスが加わった場合にも電子回路装置を構成するプリント配線板のはんだ付けランドやスルーホールに対して直接的にダメージを与えることがない。そのため、回路切断にいたるようなクラックを前記はんだ付けランドやスルーホールに生じることがない。
【００４０】
また、本発明の第２の態様では、複数の電子部品がはんだ付けされて電子回路が構成されると供に、電子部品の自己発熱あるいは使用環境の温度変化により前記電子部品がはんだ付けされたはんだ付け部の温度が６０℃以上の温度差でヒートサイクルを受ける電子回路装置において、この電子回路装置の前記はんだ付け部は錫と亜鉛を主成分とするはんだによりはんだ付けするように構成された電子回路装置である。
【００４１】
６０℃以上の温度差でヒートサイクルを受ける電子回路装置に錫−銀−銅系の鉛フリーはんだを使用すると、数年で回路切断にいたるようなクラックをはんだ付けランドやスルーホールに生じ易いが、錫と亜鉛を主成分とするはんだによりはんだ付けすることによりそれらが解消され、一般的に必要とされる装置寿命を越える寿命を得ることができるようになる。
【００４２】
さらに、本発明の第３の態様では、前記第１の態様または前記第２の態様において、電子部品がはんだ付けされて固定される部材の表面は錫または錫の含有率が９０重量％以上の錫リッチ鉛フリーはんだにより予めその表面が構成され、前記電子部品と前記部材相互は錫と亜鉛を主成分とするはんだを用いてはんだ付けされるように構成した電子回路装置である。
【００４３】
このように、予め被はんだ付け部の表面に、錫または錫の含有率が９０重量％以上の錫リッチ鉛フリーはんだを構成しておくことにより、錫と亜鉛を主成分とするはんだが濡れ広がり易くなる。さらに、濡れ性に優れた良好なはんだ付け部を得ることが可能となり、ヒートサイクルストレスに対して強固な耐性を持つ電子回路装置が実現できる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の電子回路装置によれば、過酷なヒートサイクルストレスを受けても長期間に渡って故障することなく使用することが可能な電子回路装置を実現することが可能となり、生活の必需インフラになったメディアを確実に維持できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
本発明の電子回路装置は、次のような実施形態において実現することができる。すなわち、公知のフローはんだ付け方法やリフローはんだ付け方法により、電子回路の各素子を構成する多数の電子部品をプリント配線板にはんだ付け実装を行い、目的とする電子回路を形成する。
【００４６】
このはんだ付け実装は、予め錫−亜鉛はんだ等の錫または錫９０％以上を含有する鉛フリーはんだによりＨＡＬ処理を行ったプリント配線板を使用して行うと最も優れたはんだ濡れ性が得られる。
【００４７】
電子部品のはんだ付けリード端子やはんだ付け端子のめっきの種類としては、前記のＨＡＬ処理と同様に錫または錫９０％以上を含有する鉛フリーはんだのめっきの他に、錫−鉛はんだめっきやニッケル／パラジウムめっきを使用することができる。
【００４８】
また、このはんだ付け実装に使用するはんだとしては、錫−９亜鉛はんだまたは錫と亜鉛を主成分としてビスマスやインジウム、アルミニウム、等々の特性改善のための元素を微量加えたはんだを使用することができる。つまり、本発明では、はんだは、錫−９亜鉛はんだ又は錫と亜鉛を主成分として少なくともビスマス、インジウム又はアルミニウムの少なくとも一つを含有するはんだであることを特徴とする。
【００４９】
一方、はんだ付け温度としては２１０℃〜２５０℃の範囲から採用可能であり、例えば２３０℃程度の低温でも十分なはんだ濡れ性が得られる。また、フローはんだ付けに際しては、低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中ではんだ付け作業を行っても良い。また、リフローはんだ付けに際しても、低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中で行うと一層良い。このような低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中ではんだ付け実装作業を行うことにより、被はんだ付け部やはんだの酸化が抑制されて一層優れたはんだ濡れ性が得られる。
【実施例１】
【００５０】
図３は、錫−９亜鉛はんだを使用してはんだ付け実装を行った電子回路装置において、ヒートサイクル数と回路切断を伴うクラック発生の関係を求めた図である。そして、図３（ａ）ははんだ付け温度が２５０℃の場合の関係を示し、図３（ｂ）ははんだ付け温度が２３０℃の場合の関係を示す。
【００５１】
この試験に使用したプリント配線板はＨＡＬ処理により錫−９亜鉛はんだをレベラ処理したプリント配線板である。そして、はんだ付け実装される電子部品のはんだ付けリード端子あるいははんだ付け端子のめっきの種類として、錫−鉛はんだ、ニッケル／パラジウム、錫−ビスマスを用いた。
【００５２】
なお、錫−ビスマスを用いたものでは、端子の母材として銅母材のものと鉄母材（42Alloy)のものとを使用した。なお、ヒートサイクルは高温側、低温側双方とも保持時間は３０分、常温晒し時間を５分で−４０℃〜１２５℃とした。
【００５３】
同図からわかるように、鉄を母材とした錫−ビスマスめっきを施したはんだ付けリード端子やはんだ付け端子を使用した場合にのみ９００サイクルで回路切断を伴うクラックを生じたものの、他は全て１０００サイクルのヒートサイクルストレスに対しても電子回路は正常に保たれた。
【００５４】
この９００サイクルという数値は、０℃〜６０℃のヒートサイクルが１日１回加わったと仮定した場合に１３．７年に相当する（Manson-Coffin 則）。すなわち、このように激しいヒートサイクルストレスに対して極めて長寿命の電子回路装置が実現できるようになる。
【００５５】
発明者等は、このような長寿命のはんだ付け部を分析するため、１０００サイクルのヒートサイクルストレスを印加した後のはんだ付け部の状態を分析した。図４はその縦方向の断面を示す図で、（ａ）はフィレット先端部が乖離した状態を示し、（ｂ）はスルーホール周辺に生じた乖離の状態を示している。
【００５６】
すなわち、錫−亜鉛はんだと銅亜鉛合金層との間に部分的な乖離が生じているものの、この乖離を生じさせる応力が銅亜鉛合金層およびランドやスルーホールにクラックを生じさせないことがわかる。これは、銅亜鉛合金層が他の部材よりも固いために保護作用を生じているためと判断される。
【００５７】
ちなみに、このような乖離は、プリント配線板のランドやスルーホールそして回路パターンを断線させるようなものではないので、再加熱によりはんだを溶融（例えば、はんだ鏝を当接させて加熱し溶融）させて解消することが可能であり、簡単なリペア作業により容易に回復する性質のものである。
【００５８】
このように、本発明の電子回路装置は、激しいヒートサイクルストレスに対して極めて優れた信頼性を発揮することができる。すなわち、先にも説明したように、最も頻繁に使用環境が変化する携帯電話装置や携帯オーディオ装置、ＰＤＡ装置、電子データベース装置（電子辞書）、放送受信装置、免許付与型の無線通信装置、聴覚補助装置、電子カメラ装置（デジタルカメラ）、映像撮影装置（ビデオカメラ）等に例示される電子回路装置が簡単には故障しなくなる。
【００５９】
これらの電子回路装置は、使用状態において６０℃を越えるような高温環境に頻繁に曝され、場合によっては９０℃を越える高温度にも頻繁に曝される。しかもこの温度は一定ではなく、常温程度の温度との間で往復するヒートサイクルとして加わる。また、厳冬期においては、最も厳しいヒートサイクルストレスが加わり易い。
【００６０】
さらに、スイッチの打鍵に伴う応力や衝撃、さらに電子回路装置を台上に置いたりする際の衝撃や衝突の衝撃、等々を次から次へと受け、加重された過酷なストレス状態に曝されている。
【００６１】
しかし、本発明による電子回路装置は、このような過酷な使用状態に耐えることが可能であり、電子回路装置の性能の陳腐化期間を優に越えた長期間の信頼性を得ることができるようになる。しかも、従来から使用されて来た配線パターンの設計基準（設計標準）を変更する必要もなく、コスト増を生じることも無く、今まで通りの設計ルールで安心して電子回路装置を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）は電子部品がプリント配線板にはんだ付けされて固定された状態の縦方向の断面図であり、（ｂ）はヒートサイクルストレスによって発生したランド剥離とパターン断線例の断面図である。
【図２】錫−３銀−０．５銅はんだを使用してはんだ付け実装を行った電子回路装置において、ヒートサイクル数と回路切断を伴うクラック発生の関係を求めた図である。
【図３】錫−９亜鉛はんだを使用してはんだ付け実装を行った電子回路装置において、ヒートサイクル数と回路切断を伴うクラック発生の関係を求めた図である。
【図４】１０００サイクルのヒートサイクルストレスを印加した後のはんだ付け部の状態を分析した縦方向の断面図であり、（ａ）はフィレット先端部が乖離した状態を示し、（ｂ）はスルーホール周辺に生じた乖離の状態を示す。
【符号の説明】
【００６３】
１  プリント配線板
２  ランド
３  スルーホール
４  リード端子
５  はんだ
６  フィレット
【図１】
2005142209.tif 000003
【図２】
2005142209.tif 000004
【図３】
2005142209.tif 000005
【図４】
2005142209.tif 000006