(57)【要約】【課題】内層基板上に接着剤を介して外層用の絶縁層、導体層を有する積層用フィルムを積層する際に、積層用フィルムを被覆していない内層基板端部にヨレ・歪みが発生することのない、すなわち、ヨレ・歪みによる外層回路パターンと内層回路パターンとの位置ズレを解消したフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】フレキシブル多層プリント配線板を、内層基板３０端部に設けたアライメントマーク３を使用し積層用フィルム４０を積層して製造する方法において、内層基板の形成工程にてアライメントマークを含む内層基板端部の導電層を除去した後、積層用フィルムの積層を行うこと。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンを形成した内層基板に１層もしくはそれ以上の回路パターンが絶縁層を介して交互に積層されたフレキシブル多層プリント配線板を、内層基板端部に設けたアライメントマークを使用し積層用フィルムを積層して製造する方法において、内層基板の形成工程にてアライメントマークを含む内層基板端部の導電層を除去した後、積層用フィルムの積層を行うことを特徴とするフレキシブル多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記内層基板端部に設けたアライメントマークが貫通穴であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記内層基板の形成工程にて、めっき処理によるビア形成後、アライメントマークを含む内層基板端部以外をエッチングレジストにて被覆し、エッチング処理にてアライメントマークを含む内層基板端部の導体層を除去することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のフレキシブル多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記内層基板と積層用フィルムがフィルム状の長尺基材であることを特徴とするる請求項１、請求項２、又は請求項３記載のフレキシブル多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するビルドアップ型フレキシブル多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層構造のプリント配線板においては、層間のパターンの位置合わせがされていなければならない。このため、多層構造のプリント配線板をビルドアップ法で製造する場合には、すでにパターン形成されている内層のパターンに合わせて次の層を加工することになる。なぜなら、内層パターンの形成の際に寸法誤差が不可避的に生じるからである。従来は、このパターン合わせを次のように行っていた。
【０００３】
まず、内層回路パターンを形成する絶縁層と導体層からなる内層基板の端部にアライメントマークを形成する。次に、アライメントマークを使用して位置決めしてビアを形成する。次に、フォトレジストを基板全面に塗布し、アライメントマークを使用して内層回路パターンを形成する。次に、内層基板上に、接着剤を介して絶縁層、導体層を有する積層用フィルムを積層する。このとき、内層基板端部に設けたアライメントマーク上には積層用フィルムが被覆しないようにし、アライメントマークが露出した状態にしておく。次に内層基板上のアライメントマークを基準として、ビア形成および回路形成を同様に行い、外層回路パターンを形成する。さらに必要に応じて、プリント配線板のビルドアップを同様に繰り返す。
【０００４】
上記の通り、多層の回路形成工程に関わるアライメントマークを全て内層基板上に設けて使用することにより、多層化時に生ずるアライメントのズレ量の積算をなくして、最上層と最下層の位置あわせも可能とした。
【特許文献１】特開昭５７−１１５８９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記した従来方法にてフレキシブル多層プリント配線板を製造する場合、内層回路形成の後、内層基板上に接着剤を介して外層用の絶縁層、導体層を有する積層用フィルムを積層する際に、積層用フィルムを被覆していない内層基板端部にヨレ・歪みが発生する問題がある。このため、外層形成工程において、アライメントマーク周辺部で装置の作業テーブルからの浮き上がりが発生し易くなり、アライメントマークの読み取り不能が発生したり、アライメントマークを設計よりずれた位置で認識したりすることがあり、外層回路パターンと内層回路パターンとの位置ズレの原因となっていた。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、内層回路形成の後、内層基板上に接着剤を介して外層用の絶縁層、導体層を有する積層用フィルムを積層する際に、積層用フィルムを被覆していない内層基板端部にヨレ・歪みが発生することのない、すなわち、ヨレ・歪みによる外層回路パターンと内層回路パターンとの位置ズレを解消したフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路パターンを形成した内層基板に１層もしくはそれ以上の回路パターンが絶縁層を介して交互に積層されたフレキシブル多層プリント配線板を、内層基板端部に設けたアライメントマークを使用し積層用フィルムを積層して製造する方法において、内層
基板の形成工程にてアライメントマークを含む内層基板端部の導電層を除去した後、積層用フィルムの積層を行うことを特徴とするフレキシブル多層プリント配線板の製造方法である。
【０００８】
また、本発明は、上記発明によるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法において、前記内層基板端部に設けたアライメントマークが貫通穴であることを特徴とするフレキシブル多層プリント配線板の製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、上記発明によるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法において、前記内層基板の形成工程にて、めっき処理によるビア形成後、アライメントマークを含む内層基板端部以外をエッチングレジストにて被覆し、エッチング処理にてアライメントマークを含む内層基板端部の導体層を除去することを特徴とするフレキシブル多層プリント配線板の製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、上記発明によるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法において、前記内層基板と積層用フィルムがフィルム状の長尺基材であることを特徴とするるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るフレキシブル多層プリント配線板の製造方法では、アライメントマークを含む内層基板端部の導体層を除去し絶縁層のみとした後に積層用フィルムを積層して外層回路を形成する。
【００１２】
内層基板端部に導体層がある場合には積層用フィルムを積層した時点でアライメントマークを含む内層基板端部にヨレ・歪みが発生し、外層形成工程において、アライメントマーク周辺部で装置の作業テーブルからの浮き上がりが発生し易くなり、アライメントマークの読み取り不能が発生したり、アライメントマークを設計よりずれた位置で認識したりする問題があったが、内層基板端部に導体層がない場合には積層用フィルムを積層した後もアライメントマークを含む内層基板端部にヨレ・歪みが発生せず、外層回路形成工程においても高精度な位置合せを行うことが可能となるため、高精度且つ微細なフレキシブル多層プリント配線板が得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
本発明に関わるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法は、片面もしくは両面に導体層を有する絶縁フィルムを内層基板として、アライメントマーク形成工程、ビア形成工程、回路パターン形成工程にて内層基板へ回路を形成した後、内層基板の片面もしくは両面に接着剤を介して絶縁層、導体層を有する積層用フィルムを積層し、更にビア形成工程、回路パターン形成工程にて外層回路を形成する方式において、少なくとも積層用フィルムを積層する前に、アライメントマークを含む基板端部の導体層を除去し、さらに積層用フィルムは内層基板の端部には被覆しないように積層することを特徴とした方式である。なお、必要に応じて、更に積層用フィルムの積層工程、ビア形成工程、回路パターン形成工程を繰り返すことにより所望の多層プリント配線板を得ることが出来る。
【００１５】
前述したフレキシブル多層プリント配線板の製造方法では、積層用フィルムを積層した後、積層用フィルムにて被覆されない内層基板端部は、導体層のない絶縁層のみになるが、内層基板端部に導体層がある場合には積層用フィルムを積層した時点でヨレ・歪みが発生するが、内層基板端部に導体層がない場合には積層用フィルムを積層した後もヨレ・歪みが発生せず平らなフレキシブル多層プリント配線板が得られる。
【００１６】
内層基板端部の導体層を除去する方法としては、エッチング処理が考えられる。アライ
メントマークを含む内層基板端部以外をエッチングレジストで被覆し、導体層の材質に応じたエッチング液にて内層基板端部のみの導体層を除去する。一般的には導体層の材質は銅を使用し、エッチング液として塩化鉄液または塩化銅液が使用される場合が多い。
【００１７】
内層基板端部の導体層を除去する工程は、積層用フィルムを積層する工程よりも前であれば何時おこなってもかまわない。但し、ビア形成工程にてスパッタまたは無電解めっきを使用する場合には、内層基板端部の導体層を除去する工程は、スパッタまたは無電解めっきよりも後に行わなくてはならない。
【００１８】
また、内層基板端部の導体層を除去する工程をエッチング処理で行う際、エッチングレジストとしてフォトレジストを利用して回路パターンの形成工程と同時に行うと工程数を少なくすることが出来る。但し、ビア形成工程にて電解めっきを使用する場合、基板端部のめっき厚が厚めに形成されるため、特に回路パターンが微細でエッチング条件が広く振れない場合には、内層基板端部の導体層を除去しきれないため、内層基板端部の導体層を除去する工程と回路パターンの形成工程は別に行うことが望ましい。
【００１９】
アライメントマークの形成方法は特に限定されるものでなく、フォトリソグラフィ法、穴あけ加工法等が考えられる。但し、アライメントマークを含む内層基板端部の導体層の除去工程後もアライメントマークは残っている必要があるため、穴あけ加工法により形成した貫通穴をアライメントマークとして使用する方式がより望ましい。
【００２０】
穴あけ加工法では、ドリル加工、レーザ加工または金型による打ち抜き加工などが考えられる。このとき、アライメントマークとして貫通穴を形成した場合、同一のアライメントマークをコア基板の両面から確認可能であるため、両面にビルドアップ多層プリント配線板を形成する場合に、両面の位置合わせが容易になる。特にアライメントマークの形成精度から判断すると、金型による打ち抜き加工が最適である。また、同時加工で形成するアライメントマーク間の形状と位置精度は、あらかじめ金型の精度によって確認する事ができ、高い繰り返し加工精度で形成することが可能である。
【００２１】
導体配線パターン形成およびビアホール形成加工の位置決めの基準として使用するアライメントマークの形状は特に限定されるものではなく、円形型、ドーナツ型、四角型、井形等の中心部分または特定位置部分が確認できる形状が好ましい。穴あけ加工法による貫通穴をアライメントマークとして使用する場合には、アライメントマークの形状はほぼ円形型、四角型に限定され、特に位置決め基準としてアライメントマークの中心位置を特定認識しやすい円形型がより望ましい。
【００２２】
また、アライメントマークの数も特に限定されるものではなく、２点以上の複数で形成することにより、平面上での位置座標のズレの確認だけではなく、工程中での基板の伸縮量を確認して補正をすることも可能になる。特にアライメントマークの数は４点が望ましい。
【００２３】
なお、本発明による多層回路配線板の製造方法は、枚葉基板に限定されるものではなく、テープ状のフレキシブル基板を用いたロール・ツー・ロールの連続生産方法にも適用するものである。
【００２４】
積層した上層回路パターンの形成においては、内層基板上のアライメントマークを基準に露光、ビアホール加工の位置決めを行うようにする。
【実施例１】
【００２５】
以下に、本発明を実施例によって詳細に説明を行なう。
【００２６】
図１、図２、及び図３は、本発明のフレキシブル多層プリント配線板の製造方法の一実施例の基板の幅方向の断面図である。図１（ａ）〜（ｅ）、図２（ａ）〜（ｄ），及び図３（ａ）〜（ｂ）をもって、本発明の製造方法を説明する。尚、本発明に係る多層回路配線板の製造方法は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００２７】
まず、図１（ａ）に示すように、幅（Ｗ１）１０５ｍｍのテープ状である両面銅箔付ポリイミド基板（３０）に、金型を使用した打ち抜き加工にて直径４００μｍφの貫通穴であるアライメントマーク（３）を形成する。アライメントマークはテープ状の基板の両端に幅（Ｗ２）９５ｍｍの間隔にて形成された２点を１組とし作成する。それをテープ基板の長さ方向に９０ｍｍピッチにて等間隔に形成していく。
【００２８】
次に、図１（ｂ）に示すように、上記両面銅箔付ポリイミド基板（３０）に脱脂処理を施した後、基板端部に形成したアライメントマーク（３）を基準として位置合わせをし、レーザ加工を基板の上面から銅箔（２）、ポリイミド（１）を貫通し、ポリイミドと下面側の銅箔（２ａ）の境界面まで施し、ビアホール（６）を形成する。
【００２９】
次に、図１（ｃ）に示すように、上記両面銅箔付ポリイミド基板に形成したビアホール（６）内部にデスミア処理を施した後、無電解銅めっき・電解銅めっきを施してめっき層（８）を形成して基板両面の銅箔を電気接続する導通ビア（７）を形成する。
【００３０】
次に、図１（ｄ）に示すように、硫酸と過酸化水素水の混合液により化学研磨を行い、銅箔（２）及びめっき層（８）を約１０μｍ程度にした後、上記両面銅箔付ポリイミド基板（３０）の両面に感光性樹脂よりなる巾８５ｍｍのドライフィルム（９）をラミネートし、エッチング液をスプレー噴霧することにより、上記両面銅箔付ポリイミド基板（３０）の両端の銅箔（２、２ａ）  を除去する。
【００３１】
次に、図１（ｅ）に示すように、基板端部に形成した最外に位置するアライメントマーク（３）を基準としてフォトマスクの位置合わせをして両面をそれぞれ露光した後、一括現像にて感光性樹脂層の未露光部分を除去して、エッチングレジストパターン（９’、９’ａ）を形成する。
【００３２】
次に、図２（ａ）に示すように、上記両面銅箔付ポリイミド基板の両面の銅箔層にエッチングレジストパターン（９’、９’ａ）を介してエッチング液をスプレー噴霧してエッチングレジスト開口部分の銅箔をエッチング処理にて除去した後、エッチングレジストパターンを剥離して１層目回路パターン（１１、１１ａ）を形成する。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示すように、両面に回路パターンを形成した上記両面銅箔付ポリイミド基板（３０）を内層基板として、その両面にそれぞれテープ状の片面銅箔付ポリイミド基板（積層用フィムル）（４０、４０ａ）を銅箔（１３、１３ａ）側が外側になるようにして接着剤を介してラミネートする。このとき積層する片面銅箔付ポリイミド基板（４０、４０ａ）は幅（Ｗ３）９０ｍｍであり、内層基板上に回路パターン、銅箔層が残っている部分を全て被覆するような位置にまでラミネートする。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、上記片面銅箔付ポリイミド基板（４０、４０ａ）に脱脂処理を施した後、内層基板端部に形成したアライメントマーク３で位置合わせをしてレーザ加工を基板の上面から銅箔（１３、１３ａ）、ポリイミド（１２、１２ａ）を貫通し、ポリイミドと下面側の銅箔層の境界面まで施し、ビアホール（１４、１４ａ）を形成し、さらに、硫酸と過酸化水素水の混合液により化学研磨を行い、銅箔を約１０μｍ程度にした後、上記片面銅箔付ポリイミド基板（４０、４０ａ）に形成した孔の内部にデスミア処理を施した後、無電解銅めっき・電解銅めっきを施してめっき層（１６、１６ａ）を形
成して基板両面の銅箔層を電気接続する導通ビア（１５、１５ａ）を形成する。
【００３５】
次に、図２（ｄ）に示すように、上記片面銅箔付ポリイミド基板（４０、４０ａ）の両面に感光性樹脂を塗布・乾燥した後、内層基板端部に形成したアライメントマーク３にてフォトマスクの位置合わせをして両面をそれぞれ露光した後、一括現像にて感光性樹脂層の露光部分を除去して、エッチングレジストパターン（１７、１７ａ）を形成する。
【００３６】
次に、図３（ａ）に示すように、上記片面銅箔付ポリイミド基板の両面の銅箔層にエッチングレジストパターン（１７、１７ａ）を介してエッチング液をスプレー噴霧してエッチングレジスト開口部分の銅箔をエッチング処理にて除去した後、エッチングレジストパターンを剥離して２層目回路パターン（１９、１９ａ）を形成する。
【００３７】
更に、図３（ｂ）に示すように、外層回路配線板の形成時と同様に、内層回路配線板の端部に形成したアライメントマーク３を基準として、さらに両面に積層した片面銅箔付ポリイミド基板にビア形成、回路形成をそれぞれ行い６層のプリント配線板を形成できる。
【００３８】
このとき、アライメントマーク３を形成してある内層基板端部にはヨレ・歪みが発生していないため、外層回路の形成工程、特にレーザ加工によるビアホール形成工程と感光性樹脂の露光工程の位置合せが精密に行うことが可能であり、高精度かつ微細なフレキシブル多層プリント基板を得られる。
【００３９】
本発明は、上述し、かつ図面に示した実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で種種の変形実施が可能である。
【００４０】
実施例のプリント配線板は回路パターンが６層の場合について説明したが、同様に外層回路の形成工程を繰り返し施したり、また、外層回路を内層基板の両面に形成せず片面のみに形成するなどして所望の層数を有する多層のプリント配線板に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は、本発明のフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１、１２、１２ａ・・・ポリイミド
２、１３、１３ａ・・・銅箔
３・・・アライメントマーク
６、１４、１４ａ・・・ビアホール
７、１５、１５ａ・・・導通ビア
８、１６、１６ａ・・・めっき層
９、９ａ・・・エッチングレジスト
９’、９’ａ、１７、１７ａ・・・エッチングレジストパターン
１１、１１ａ・・・１層目回路パターン
１９、１９ａ・・・２層目回路パターン
３０・・・両面銅箔付ポリイミド基板
４０・・・片面銅箔付ポリイミド基板（積層用フィルム）
【図１】
2005142253.tif 000003
【図２】
2005142253.tif 000004
【図３】
2005142253.tif 000005