(57)【要約】【目的】本発明は導電性を良好に維持して経済性の高い表面実装発振器を提供する。【構成】発振回路を集積化して一主面に一対の水晶端子を含む回路端子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に搭載されて励振電極から外周部に引出電極の延出した水晶片と、前記ＩＣチップと水晶片とを収容した密閉容器とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの他主面には前記ＩＣチップの側面に設けた導電路によって電気的に接続する搭載用水晶端子を設ける、あるいは前記ＩＣチップの他主面には前記ＩＣチップの側面に設けた導電路によって各回路端子と電気的に接続する各実装用回路端子を設けたことを特徴とする水晶発振器。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路を集積化して一主面に一対の水晶端子を含む回路端子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に搭載されて励振電極から外周部に引出電極の延出した水晶片と、前記ＩＣチップと水晶片とを収容した密閉容器とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの他主面には前記ＩＣチップの側面に設けた導電路によって電気的に接続する搭載用水晶端子を設けたことを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
発振回路を集積化して一主面に一対の水晶端子を含む回路端子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に搭載されて励振電極から外周部に引出電極の延出した水晶片と、前記ＩＣチップと水晶片とを収容した密閉容器とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの他主面には前記ＩＣチップの側面に設けた導電路によって各回路端子と電気的に接続する各実装用回路端子を設けたことを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に小型化を計った表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に電話等の携帯用とした電子機器に内蔵される。近年では、小型化がさらに進行し、例えば水晶振動子とＩＣチップとを一体化した表面実装発振器が提案されている。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の図である。
表面実装発振器はＩＣチップ１と水晶片２とを密閉容器３に収容してなる。ＩＣチップ１は発振回路を集積化し、水晶端子４Ａ、電源、出力及びアース等の各回路端子４を一主面に有する。そして、水晶端子４Ａはスル−ホ−ルによって形成した多結晶シリコン５によって他主面に延出し、搭載用水晶端子６に接続する。
【０００４】
水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。そして、ＩＣチップ１の他主面に設けられた搭載用水晶端子６と例えばバンプ７を用いた超音波熱圧着によって電気的・機械的に接続する。密閉容器３は表面実装用の図示しない外部端子を有する例えば凹状した容器本体８とカバー９とからなる。そして、容器本体８の凹部底面にＩＣチップ１の一主面を前述同様の超音波熱圧着によって電気的・機械的に接続する。このようなものでは、ＩＣチップ１と水晶片２とを一体的にするので、小型化を促進する。
【特許文献１】特開２００１−２８５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器ではスル−ホ−ルに形成した多結晶シリコン５によって水晶端子４Ａを他主面に延出するので、例えばクリスタルインピーダンス（以下、ＣＩとする）が悪化する問題があった。すなわち、多結晶シリコン５は導電性に欠けるため、水晶片２に充分な電流を供給できずにＣＩを悪化させる問題があった。また、ＩＣチップ１の一主面から他主面に水晶端子４Ａを延出するので、構造が複雑で高価になる問題もあった。
【０００６】
（発明の目的）本発明は導電性を良好に維持して経済性の高い表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、特許請求の範囲の請求項１に示したように、発振回路を集積化して一主面に一対の水晶端子を含む回路端子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に搭載されて励振電極から外周部に引出電極の延出した水晶片と、前記ＩＣチップと水晶片とを収容した密閉容器とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの他主面には前記ＩＣチップの側面に設けた導電路１０によって電気的に接続する搭載用水晶端子を設けた構成とする。
【０００８】
また、請求項２では、発振回路を集積化して一主面に一対の水晶端子を含む回路端子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップ上に搭載されて励振電極から外周部に引出電極の延出した水晶片と、前記ＩＣチップと水晶片とを収容した密閉容器とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの他主面には前記ＩＣチップの側面に設けた導電路１０によって各回路端子と電気的に接続する各実装用回路端子を設けた構成とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１及び請求項２の導電路１０を例えばＣｒＡuとすることによって導電性を高められてＣＩを良好に維持する。また、ＩＣチップ１の側面に導電路１０を設けるのみなので経済性を維持する。
【実施例】
【００１０】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の一部断面を含む側面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１１】
表面実装発振器は前述したようにＩＣチップ１上に水晶片２を搭載して密閉容器３に収容してなる。そして、ＩＣチップ１の一主面に電源、出力及びアース端子等の各回路端子４とともに設けられた水晶端子４Ａを他主面に延出する。ここでは、他主面に設けた搭載用水晶端子６とＩＣチップ１の側面に設けたＣｒＡu等による導電路１０によって電気的に接続する。搭載用水晶端子６及び導電路１０は例えばＣｒＡuあるいはＮｉｗＡuによって形成される。
【００１２】
そして、引出電極の延出した水晶片２の一端部両側を例えばバンプ７を用いた超音波熱圧着等によって電気的・機械的に接続する。また、ＩＣチップ１の各回路端子４が設けられた一主面は容器本体８の底面に同様の超音波熱圧着によって電気的・機械的に接続する。
【００１３】
このような構成であれば、ＩＣチップ１の側面に設けたＣｒＡu等の導電路１０によって一主面の水晶端子４Ａを他主面の搭載用水晶端子６に接続するので、導電性を良好に維持する。したがって、水晶振動子のＣＩの悪化を防止する。また、側面に導電路１０を設けるのみなので複雑な構造とすることなく経済的である。
【００１４】
（他の事項）上記実施例では各回路端子４の設けられた一主面から他主面に水晶端子４Ａを延出したが、例えば第２図に示したように一主面の水晶端子４Ａに水晶片２を電気的・機械的に接続する。そして、水晶端子４Ａを含む電源、出力及びアース等の各回路端子４を導電路１０によって他主面側に設けた実装用水晶端子及び回路端子１１Ａ、１１に接続して容器本体８の底面に電気的・機械的に接続してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の一部断面とした側面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する表面実装発振器の一部断面とした側面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の一部断面とした側面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  ＩＣチップ、２  水晶片、３  密閉容器、４  回路端子、４Ａ  水晶端子、５  多結晶シリコン、６  搭載用水晶端子、７  バンプ、８  容器本体、９  カバー、１０  導電路、１１  実装端子．
【図１】
2005123904.tif 000003
【図２】
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【図３】
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