(57)【要約】  【課題】  １つの接続検査装置を用いて簡単に複数箇所の半田等による接続部分のオープン状態及びショート状態を検査できる接続検査装置を提供する。  【解決手段】  複数入出力端子を有するベアチップと複数ランド部を有する回路基板間で、複数入出力端子と複数ランド部の電気的な接続状態を検査する装置で、一つ置きのランド部に接続される第１入力端子群3(1)〜3(3)、他の一つ置きのランド部に接続される第２入力端子群4(1)〜4(3)、第１入力端子群3(1)〜3(3)の出力電圧を入力する排他的論理和回路12、第２入力端子群4(1)〜4(3)の出力電圧を入力する排他的論理和回路13、両排他的論理和回路12、13の出力状態を表示する表示部5を備え、この装置の接続時、ベアチップは、第１入力端子群3(1)〜3(3)に接続される各ランド部に対応した各入出力端子と、第２入力端子群4(1)〜4(3)に接続された各ランド部に対応する各入出力端子に、一定時間毎にハイレベルとローレベル間でレベルが反転する電圧を供給する。  【選択図】  図１
2005351861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイコンが搭載され、複数個の入出力端子を有する半導体ベアチップと、前記複数個の入出力端子に対応して設けられた複数のランド部を有する回路基板との間で、前記複数個の入出力端子とそれらに対応して設けられた複数のランド部とを電気的に接続したときの接続状態を検査する接続検査装置であって、前記複数のランド部の一つ置きのランド部にそれぞれ接続される第１入力端子群と、前記複数のランド部の他の一つ置きのランド部にそれぞれ接続される第２入力端子群と、少なくとも前記第１入力端子群の数に等しい数の入力端を有し、前記第１入力端子群の出力電圧が前記入力端にそれぞれ入力される第１排他的論理回路と、少なくとも前記第２入力端子群の数に等しい数の入力端を有し、前記第２入力端子群の出力電圧がそれぞれ入力される第２排他的論理回路と、前記第１排他的論理回路及び第２排他的論理回路の出力状態を表示する表示部とを備え、接続検査装置が接続されたとき、前記半導体ベアチップは、前記第１入力端子群に接続された各ランド部に対応した各入出力端子と、前記第２入力端子群に接続された各ランド部に対応する各入出力端子に、それぞれ一定時間毎に反転するハイレベル電圧及びローレベル電圧を供給していることを特徴とする接続検査装置。
【請求項２】
前記第１排他的論理回路と前記第２排他的論理回路は、それぞれ排他的論理和回路であり、それらの出力と表示部との間に論理和回路が接続されることを特徴とする請求項１に記載の接続検査装置。
【請求項３】
前記第１排他的論理回路と前記第２排他的論理回路は、それぞれ排他的論理和否定回路であり、それらの出力と表示部との間に論理積回路が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の接続検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの構成部品の間の電気的な接続状態を検査する接続検査装置に係り、特に、半導体ベアチップに形成された複数の入出力端子と、回路基板に設けた複数のランド部とを半田等で接続した際に、それらの半田接続部分の接続状態の良否を検査することを可能にした接続検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板上に構成部品を実装し、電気機器を製造する際には、回路基板と実装した構成部品との間の接続部分を半田付けし、回路基板と実装した構成部品とを固定するようにしている。この場合、回路基板と実装した構成部品とが正規の状態で半田付けされていればよいが、半田付け部分が回路的に断線状態になっていたり、半田付け部分が半田により他の部分と短絡していることがあったりするため、回路基板に構成部品を実装した際には、それらの半田付け部分を検査する必要がある。
【０００３】
ところで、このような半田付け部分の検査は、半田付け部分が少なければ、経験を積んだ熟練者が目視等によって検査することが可能であるが、近年のように、回路基板上に多くの構成部品が実装されたり、半導体チップのように多数の端子が導出されている構成部品を回路基板上に実装したりする場合には、導出されている端子間隔が狭く、隣接する半田付け部分の間隔も極めて狭くなっているため、目視等による検査を行うことができず、そのため、半田付け部分に電気信号を供給し、供給した電気信号の状態を検出することにより半田付け部分の良否を判定するようにした非接触式検査装置が採用されるようになってきている。
【０００４】
この場合の非接触式検査装置としては、特開平０９−２６４９１９号公報に開示されているように、回路配線の一端に検査用ピンを接触させるとともに、回路配線の他端側にその回路配線に非接触の状態でセンサ導体及びそれに接続したＡ／Ｄ変換器を配置し、検査用ピンを通して回路配線にテスト電圧を供給したとき、Ａ／Ｄ変換器でそのテスト電圧変化をパターンの形で見ることにより、当該回路配線の正常接続状態を非接触で検査することができるものである。
【０００５】
また、他の非接触式検査装置としては、特開２００３−２５５００８号公報に開示されているように、複数の検査対象回路配線に異なるタイミングでパルス状検査信号を供給し、検査信号を供給した検査対象回路配線の電位変化を検出し、検出した電位変化から検査対象回路配線の形状を表す画像データを生成し、生成した画像データから検査対象回路配線の良否を判定するようにしているものである。
【０００６】
前記特開平０９−２６４９１９号公報に開示されたものは、複数の回路配線を個別に検査する場合、それ相応の機能を発揮させることが可能であるものの、複数の回路配線を１つの検査装置を用いて同時に検査することは難しいため、検査時の操作性を向上させることができず、しかも、検査時に、テスト電圧の電圧変化をパターンの形で見ているので、どうしても検査の正確さに欠けるきらいがある。
【０００７】
また、特開２００３−２５５００８号公報に開示のものは、複数の回路配線を１つの検査装置を用いて同時に検査することができるもので、検査時の操作性を向上させることができるものの、回路配線部分を全体的に検査しているものであるため、回路配線の中の半田付け部分のみを集中的に検査することができないものであり、半田付け部分のみの検査が必要である場合、その検査には使用し難いものである。
【０００８】
この他にも、マイコンを搭載した半導体ベアチップの複数の入出力端子と、複数の入出力端子に対応して回路基板に設けられた複数のランド部との半田接続状態を検査する手段として、半導体ベアチップの複数の入出力端子に同時にローレベル電圧とハイレベル電圧とを時分割的に供給し、複数のランド部からそのローレベル電圧とハイレベル電圧とを検出することによって、半田接続状態を検査する半田接続検査装置が知られているが、この半田接続検査装置は、半田接続部分のオープン状態を検出することができるだけで、複数の入出力端子の中の隣接する端子が半田によってショートしている場合、そのショート状態を検出することができないものである。
【特許文献１】特開平０９−２６４９１９号公報
【特許文献２】特開２００３−２５５００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような技術的背景に鑑みてなされたもので、その目的は、１つの半田接続検査装置を用いて手間を掛けずに複数箇所の半田接続部分のオープン状態及びショート状態を検査することができる半田接続検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明による接続検査装置は、マイコンが搭載され、複数個の入出力端子を有する半導体ベアチップと、複数個の入出力端子に対応して設けられた複数のランド部を有する回路基板との間で、複数個の入出力端子とそれらに対応して設けられた複数のランド部とを半田等で接続したときの接続状態を検査する接続検査装置であって、複数のランド部の一つ置きのランド部にそれぞれ接続される第１入力端子群と、複数のランド部の他の一つ置きのランド部にそれぞれ接続される第２入力端子群と、少なくとも第１入力端子群の数に等しい数の入力端を有し、第１入力端子群の出力電圧が入力端にそれぞれ入力される第１排他的論理回路と、少なくとも第２入力端子群の数に等しい数の入力端を有し、第２入力端子群の出力電圧がそれぞれ入力される第２排他的論理回路と、第１排他的論理回路及び第２排他的論理回路の出力状態を表示する表示部とを備え、接続検査装置が接続されたとき、半導体ベアチップは、第１入力端子群に接続された各ランド部に対応した各入出力端子と、第２入力端子群に接続された各ランド部に対応する各入出力端子に、それぞれ一定時間毎に反転するハイレベル電圧及びローレベル電圧を供給している手段を具備する。
【００１１】
この場合、前記手段における第１排他的論理回路と第２排他的論理回路は、それぞれ排他的論理和回路であって、それらの出力と表示部との間に論理和回路が接続される第１構成手段を有するものである。
【００１２】
また、前記手段における第１排他的論理回路と第２排他的論理回路は、それぞれ排他的論理和否定回路であって、それらの出力と表示部との間に論理積回路が接続されている第２構成手段を有するものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、請求項１に記載の接続検査装置によれば、複数のランド部の一つ置きのランド部にそれぞれ接続される第１入力端子群と、複数のランド部の他の一つ置きのランド部にそれぞれ接続される第２入力端子群と、第１入力端子群の出力電圧が入力端にそれぞれ入力される第１排他的論理回路と、第２入力端子群の出力電圧がそれぞれ入力される第２排他的論理回路と、第１排他的論理回路及び第２排他的論理回路の出力状態を表示する表示部とを備え、接続検査装置が接続されたときに、半導体ベアチップは、第１入力端子群に接続された各ランド部に対応した各入出力端子と、第２入力端子群に接続された各ランド部に対応する各入出力端子に、それぞれ一定時間毎に反転するハイレベル電圧及びローレベル電圧を供給しているので、簡単な構成の装置を用い、接続部分のオープン状態及びショート状態を検査できるという効果がある。
【００１４】
また、請求項２に記載の半田接続検査装置によれば、第１排他的論理和回路と第２排他的論理和回路の出力に論理和回路を接続し、請求項３に記載の接続検査装置によれば、第１排他的論理和否定回路と第２排他的論理和否定回路の出力に論理積回路を接続したので、接続部分の良否を表示部の１つのランプ点灯または非点灯によって示すことができ、表示部の構成も簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本発明による接続検査装置の第１の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【００１７】
図１に示されるように、この実施の形態による接続検査装置は、複数の入力端を備えた第１排他的論理和回路１と、複数の入力端を備えた第２排他的論理和回路２と、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）と、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）と、表示部５とを有している。
【００１８】
そして、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）は、第１排他的論理和回路１の対応する入力端にそれぞれ接続され、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）は、第２排他的論理和回路２の対応する入力端にそれぞれ接続される。表示部５は、２つの表示灯５（１）、５（２）を備え、表示灯５（１）は、第１排他的論理和回路１の出力端に接続され、表示灯５（２）は、第２排他的論理和回路２の出力端に接続される。
【００１９】
また、図２は、複数の入出力端子を有する半導体ベアチップと複数のランド部を有する回路基板の接続部分の接続状態を示す断面図である。
【００２０】
図２に示されように、半導体ベアチップ６は、マイコン（図２に図示なし）が搭載され、複数の入出力端子７（１）、７（２）、７（３）、８（１）、８（２）、８（３）を有しており、回路基板９は、複数のランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）、１１（１）、１１（２）、１１（３）が設けられている。この場合、半導体ベアチップ６における複数の入出力端子７（１）、７（２）、７（３）、８（１）、８（２）、８（３）と、回路基板９における複数のランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）、１１（１）、１１（２）、１１（３）とは、それぞれ対向する位置に設けられているもので、半導体ベアチップ６を回路基板９上に実装したとき、入出力端子７（１）、７（２）、７（３）、８（１）、８（２）、８（３）と複数のランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）、１１（１）、１１（２）、１１（３）とが相対向した位置になり、それにより、入出力端子７（１）とランド部１０（１）とが半田付けされ、入出力端子８（１）とランド部１１（１）とが半田付けされ、入出力端子７（２）とランド部１０（２）とが半田付けされ、入出力端子８（２）とランド部１１（２）とが半田付けされ、入出力端子７（３）とランド部１０（３）とが半田付けされ、入出力端子８（３）とランド部１１（３）とが半田付けされる。
【００２１】
ところで、図２に図示した半導体ベアチップ６は、複数の入出力端子として６つの入出力端子７（１）、７（２）、７（３）、８（１）、８（２）、８（３）が導出され、回路基板９には、それらの入出力端子７（１）、７（２）、７（３）、８（１）、８（２）、８（３）に対応して複数のランド部として６つのランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）、１１（１）、１１（２）、１１（３）を設けた例を示しているが、これらの配置は、以下の説明を簡素化するために図示したものであって、実際には、半導体ベアチップ６には６つよりも多い数の入出力端子が導出されており、それに対応して回路基板９には６つのランド部よりも多い数のランド部が設けられているものである。そして、以下の説明においては、前述のように、半導体ベアチップ６に６つの入出力端子７（１）、７（２）、７（３）、８（１）、８（２）、８（３）があり、回路基板９に６つのランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）、１１（１）、１１（２）、１１（３）があるものとして説明する。
【００２２】
ところで、半導体ベアチップ６における各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）と各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とは、それぞれ、１つ置きに配置されている第１入出力端子群７及び第２入出力端子群８であって、第１入出力端子群７の各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）にそれぞれ半田付けされる１つ置きの各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）は第１ランド部群１０となり、第２入出力端子８（１）、８（２）、８（３）にそれぞれ半田付けされる他の１つ置きの各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）は第２ランド部群１１となる。
【００２３】
ここで、この実施の形態による接続検査装置の動作について説明する。
【００２４】
接続検査装置を動作させる際には、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）のそれぞれを、回路基板９の第１ランド部群１０の各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）に接続し、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）のそれぞれを、回路基板９の第２ランド部群１１の各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）に接続する。このとき、半導体ベアチップ６に搭載されたマイコンを制御し、第１入出力端子群７の各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）に、一定時間が経過する毎に、ハイレベル電圧とローレベル電圧とを交互に供給するようにし、一方、第２入出力端子群８の各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）に、一定時間が経過する毎に、前の場合と逆にローレベル電圧とハイレベル電圧とを交互に供給するようにする。
【００２５】
いま、半導体ベアチップ６のマイコンから第１入出力端子群７の各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）にハイレベル電圧が供給され、第２入出力端子群８の各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）にローレベル電圧が供給される状態（以下、この状態を第１電圧状態という）には、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）に供給されたハイレベル電圧は、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）から第１ランド部群１０の各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）に伝達された後、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）を通して第１排他的論理和回路１の各入力端に印加され、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）に供給されたローレベル電圧は、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）から第２ランド部群１１の各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）に伝達された後、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）を通して第２排他的論理和回路２の各入力端に印加される。
【００２６】
第１排他的論理和回路１は、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）に接続された入力端の全てにハイレベル電圧が供給された場合、その出力端にローレベル電圧を発生するが、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）に接続された入力端の中の１つまたはそれ以上の入力端にローレベル電圧が供給され、それ以外の入力端の全てにハイレベル電圧が供給された場合、その出力端にハイレベル電圧を発生する。また、第２排他的論理和回路２は、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）に接続された入力端の全てにローレベル電圧が供給された場合、その出力端にローレベル電圧を発生するが、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）に接続された入力端の中の１つまたはそれ以上の入力端にハイレベル電圧が供給され、それ以外の入力端の全てにローレベル電圧が供給された場合、その出力端にハイレベル電圧を発生する。
【００２７】
半導体ベアチップ６に設けられた各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）とそれらに対応する回路基板９に設けられた各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）との間の半田付けが正常に行われていた場合、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）に供給されたハイレベル電圧は、そのまま各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）に伝達された後、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）を通して第１排他的論理和回路１の各入力端に供給されるので、第１排他的論理和回路１の出力端にはローレベル電圧が発生し、表示部５の第１表示灯５（１）が点灯しない。これに対して、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）とそれらに対応する各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）との間の半田付けが正常に行われていない接続不良個所、例えば、半田付けが不完全であったり、半田が隣接する入出力端子やランド部にまで拡がっている個所があった場合、接続不良個所においてハイレベル電圧がローレベル電圧またはそれに準じたレベルの電圧に変化するので、第１排他的論理和回路１は、各入力端の全てにローレベル電圧が供給されず、出力端にハイレベル電圧が発生し、表示部５の第１表示灯５（１）が点灯する。
【００２８】
また、半導体ベアチップ７に設けられた各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とそれらに対応する回路基板９に設けられた各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）との間の半田付けが正常に行われていた場合、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）に供給されたローレベル電圧は、そのまま各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）に伝達された後、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）を通して第２排他的論理和回路２の各入力端に供給されるので、第２排他的論理和回路２の出力端にはローレベル電圧が発生し、表示部５の第２表示灯５（２）が点灯しない。一方、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とそれらに対応する各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）との間の半田付けが正常に行われていない接続不良個所、特に、半田が隣接する入出力端子やランド部にまで拡がっている個所があった場合、その接続不良個所においてローレベル電圧がハイレベル電圧に近いレベルの電圧になるので、第２排他的論理和回路２は、各入力端の全てにローレベル電圧が供給されず、出力端にハイレベル電圧が発生し、表示部５の第２表示灯５（２）が点灯する。
【００２９】
このような第１電圧状態になって一定時間が経過すると、第１入出力端子群７の各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）にローレベル電圧が供給され、第２入出力端子群８の各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）にハイレベル電圧が供給される状態（以下、この状態を第２電圧状態という）に切替えられる。この第２電圧状態になると、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）に供給されたローレベル電圧は、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）から第１ランド部群１０の各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）に伝達された後、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）を通して第１排他的論理和回路１の各入力端に印加され、また、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）に供給されたハイレベル電圧は、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）から第２ランド部群１１の各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）に伝達された後、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）を通して第２排他的論理和回路２の各入力端に印加される。
【００３０】
第１排他的論理和回路１は、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）に接続された入力端の全てにローレベル電圧が供給されると、出力端にローレベル電圧を発生し、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）に接続された入力端の中の１つまたはそれ以上の入力端にハイレベル電圧が供給され、それ以外の入力端の全てにローレベル電圧が供給されると、出力端にハイレベル電圧を発生する。同じように、第２排他的論理和回路２は、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）に接続された入力端の全てにハイレベル電圧が供給されると、出力端にローレベル電圧を発生し、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）に接続された入力端の中の１つまたはそれ以上の入力端にローレベル電圧が供給され、それ以外の入力端の全てにハイレベル電圧が供給されると、出力端にハイレベル電圧を発生する。
【００３１】
このとき、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）とそれらに対応する各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）との間の半田付けが正常に行われていた場合、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）に供給されたローレベル電圧は、各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）に伝達された後、第１入力端子群３（１）、３（２）、３（３）を通して第１排他的論理和回路１の各入力端に供給され、第１排他的論理和回路１が出力端にローレベル電圧を発生するので、表示部５の第１表示灯５（１）が点灯しない。一方、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）とそれらに対応する各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）との間の半田付けが正常に行われていない接続不良個所、特に、半田が隣接する入出力端子やランド部にまで拡がっている個所があった場合、その接続不良個所においてローレベル電圧がハイレベル電圧に近いレベルの電圧になり、第１排他的論理和回路１の各入力端の全てにはローレベル電圧が供給されず、出力端にハイレベル電圧が発生するので、表示部５の第１表示灯５（１）が点灯する。
【００３２】
また、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とそれらに対応する各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）との間の半田付けが正常に行われていた場合、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）に供給されたハイレベル電圧は、そのまま各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）に伝達された後、第２入力端子群４（１）、４（２）、４（３）を通して第２排他的論理和回路２の各入力端に供給され、第２排他的論理和回路２の出力端にはローレベル電圧が発生するので、表示部５の第２表示灯５（２）が点灯しない。一方、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とそれらに対応する各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）との間の半田付けが正常に行われていない接続不良個所、例えば、半田付けが不完全であったり、半田が隣接する入出力端子やランド部にまで拡がっている個所があった場合、その接続不良個所においてハイレベル電圧がローレベル電圧またはそれに近いレベルの電圧になり、第２排他的論理和回路２の各入力端の全てにローレベル電圧が供給されず、出力端にハイレベル電圧が発生するので、表示部５の第２表示灯５（２）が点灯する。
【００３３】
このように、この実施の形態による接続検査装置によれば、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）とそれらに対応する各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）との間の半田付けが正常に行われていた場合、第１電圧状態または第２電圧状態であるかに係わりなく、表示部５の第１表示灯５（１）が点灯せず、また、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とそれらに対応する各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）との間の半田付けが正常に行われていた場合、第１電圧状態または第２電圧状態であるかに係わりなく、表示部５の第２表示灯５（２）が点灯しないことでそれぞれ知ることができる。
【００３４】
これに対して、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）とそれらに対応する各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）との間のいずれかの半田付け部分に、半田付けが正常に行われていない接続不良個所があり、その接続不良個所が半田付けが不完全である接続不良個所である場合は、第２電圧状態にあるときに、表示部５の第１表示灯５（１）の点灯により、また、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とそれらに対応する各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）との間のいずれかの半田付け部分に、半田付けが正常に行われていない接続不良個所があり、その接続不良個所が半田付けが不完全である接続不良個所である場合は、第１電圧状態にあるときに、表示部５の第２表示灯５（２）の点灯によりそれぞれ知ることができる。
【００３５】
また、各入出力端子７（１）、７（２）、７（３）とそれらに対応する各ランド部１０（１）、１０（２）、１０（３）との間のいずれかの半田付け部分に、半田付けが正常に行われていない接続不良個所があり、その接続不良個所が半田が隣接する入出力端子やランド部にまで拡がった接続不良個所である場合は、第１電圧状態にあるときに、表示部５の第１表示灯５（１）の点灯により、また、各入出力端子８（１）、８（２）、８（３）とそれらに対応する各ランド部１１（１）、１１（２）、１１（３）との間のいずれかの半田付け部分に、半田付けが正常に行われていない接続不良個所があり、その接続不良個所が半田が隣接する入出力端子やランド部にまで拡がった接続不良個所である場合は、第２電圧状態にあるときに、表示部５の第２表示灯５（２）の点灯によりそれぞれ知ることができる。
【００３６】
次に、図３は、本発明による接続検査装置の第２の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【００３７】
図３に図示されるように、この第２の実施の形態による接続検査装置は、第１の実施の形態による接続検査装置の第１排他的論理和回路１及び第２排他的論理和回路２の代わりにそれぞれ第１排他的論理和否定回路１２及び第２排他的論理和否定回路１３を用いているもので、それ以外の構成については第１の実施の形態による接続検査装置の構成と同じである。
【００３８】
この第２の実施の形態による接続検査装置の動作は、第１の実施の形態による接続検査装置の動作と比べると、第１排他的論理和否定回路１２及び第２排他的論理和否定回路１３の各出力端に得られるハイレベル及びローレベルの２値の電圧レベルが、第１排他的論理和回路１及び第２排他的論理和回路２の各出力端に得られる２値の電圧レベルと丁度反対になるので、表示部５の第１表示灯５（１）の点灯非点灯の状態及び第２表示灯５（２）の点灯非点灯の状態がそれぞれ第１の実施の形態による第１表示灯５（１）の点灯非点灯の状態及び第２表示灯５（２）の点灯非点灯の状態と反対になるだけで、それ以外の動作については何等変わっていない。このため、この第２の実施の形態による接続検査装置の動作については、これ以上の説明を省略する。
【００３９】
次に、図４は、本発明による接続検査装置の第３の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【００４０】
図４に示されるように、第３の実施の形態による接続検査装置は、第１の実施の形態による接続検査装置における第１排他的論理和回路１及び第２排他的論理和回路２の各出力端に接続された入力端を有する論理和回路１４を接続配置し、論理和回路１４の出力端を表示部５に接続した構成を有するものであり、表示部５に１つの表示灯５（３）だけを設けることにより、表示部５の構成を簡素化したものである。そして、これらの構成以外の構成については、第１の実施の形態による接続検査装置の構成と同じである。
【００４１】
また、この第３の実施の形態による接続検査装置の動作は、基本的に第１の実施の形態による接続検査装置の動作と同じであり、表示部５の１つの表示灯５（３）の点灯非点灯の状態も同じであって、第１の実施の形態による接続検査装置とほぼ同じ機能を達成することができるが、第１電圧状態及び第２電圧状態の双方の状態を表示部５の１つの表示灯５（３）で共通表示させていることから、表示灯５（３）の点灯非点灯の時点が、第１電圧状態のときであるか、または、第２電圧状態のときであるかを認識することにより、第１の実施の形態による接続検査装置と同等の機能を達成することができる。
【００４２】
次いで、図５は、本発明による接続検査装置の第４の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【００４３】
図５に示されるように、第４の実施の形態による接続検査装置は、第２の実施の形態による接続検査装置における第１排他的論理和否定回路１２及び第２排他的論理和否定回路１３の各出力端に接続された入力端を有する論理積回路１５を接続配置し、論理積回路１５の出力端を表示部５に接続した構成を有するものであり、第４の実施の形態による接続検査装置と同様に、表示部５に１つの表示灯５（３）だけを設けることにより、表示部５の構成を簡素化したものである。そして、これらの構成以外の構成については、第２の実施の形態による接続検査装置の構成と同じである。
【００４４】
また、この第４の実施の形態による接続検査装置の動作は、論理積回路１５を除いた部分を除けば、第２の実施の形態による接続検査装置の動作と同じである。そして、論理積回路１５は、第１排他的論理和否定回路１２及び第２排他的論理和否定回路１３の各出力端の電圧レベルがともにローレベル電圧であるときだけその出力端にローレベル電圧を導出し、第１排他的論理和否定回路１２及び第２排他的論理和否定回路１３の各出力端の電圧レベルがそれ以外のときにその出力端にハイレベル電圧を導出する。このため、いずれの半田付け部分にも接続不良個所がない場合には、第１電圧状態及び第２電圧状態に係わりなく、表示部５の１つの表示灯５（３）が常時非点灯状態になり、いずれの半田付け部分にも接続不良個所がないことを表しており、また、いずれかの半田付け部分に接続不良個所がある場合には、表示部５の１つの表示灯５（３）が点灯状態になるが、表示灯５（３）が点灯する時点が、第１電圧状態のときであるか、または、第２電圧状態のときであるか、常時であるかを認識することにより、接続不良個所のある領域部分及び接続不良個所の接続不良の種別をそれぞれ判定することができ、結果的に、第２の実施の形態による接続検査装置と同等の機能を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明による接続検査装置の第１の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【図２】複数の入出力端子を有する半導体ベアチップと複数のランド部を有する回路基板の接続部分の接続状態を示す断面図である。
【図３】本発明による接続検査装置の第２の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【図４】本発明による接続検査装置の第３の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【図５】本発明による接続検査装置の第４の実施の形態に係わるもので、その要部を示す構成図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  第１排他的論理和回路
２  第２排他的論理和回路
３（１）〜３（３）  第１入力端子群
４（１）〜４（３）  第２入力端子群
５  表示部
５（１）  第１表示灯
５（２）  第２表示灯
５（３）  第３表示灯
６  半導体ベアチップ
７（１）〜７（３）、８（１）〜８（３）  入出力端子
９  回路基板
１０（１）〜１０（３）、１１（１）〜１１（３）  ランド部
１２  第１排他的論理和否定回路
１３  第２排他的論理和否定回路
１４  論理和回路
１５  論理積回路
【図１】
2005351861.tif 000003
【図２】
2005351861.tif 000004
【図３】
2005351861.tif 000005
【図４】
2005351861.tif 000006
【図５】
2005351861.tif 000007