(57)【要約】【課題】  小型化を図りながら、歩留りや経時安定性に優れた弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】  圧電基板１０に各ＩＤＴを形成する。圧電基板１０上に各ＩＤＴと外部とを電気的に接続するための各配線パターン３ｃ、３ｄ、３ｅを形成する。各配線パターン３ｃ、３ｄ、３ｅの内における一部の配線パターン３ｄ上に異なる電位を有する別の配線パターン３ｅを交差させるための層間樹脂層５を形成する。層間樹脂層５の上に形成した配線パターン３ｅの長手方向における、層間樹脂層５の端部にテーパー部５ａを設ける。テーパー部５ａに２つの傾斜部５ｂ、５ｃを設ける。テーパー部５ａは、そのテーパー角が６５度以下である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された電子機能部およびパッドと、
前記電子機能部と前記パッドとを接続する配線パターンと、
前記配線パターンと異なる電位を有する別の配線パターンと、
前記配線パターンの上に、前記別の配線パターンを交差させるための層間絶縁パターンとを有する電子部品であって、
前記層間絶縁パターンが、前記別の配線パターンの長手方向における端部に形成されたテーパー部を有し、
前記テーパー部が２つ以上の傾斜部を備え、
前記テーパー部の角度が６５度以下であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記層間絶縁パターンは、感光性樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記感光性樹脂は、ポリイミドであることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板は、透光率が５０％〜８０％のものであり、裏面粗さＲａが０．１μｍ以上のものであることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品。
【請求項５】
前記電子機能部は、フィルタ機能を有するように複数のくし歯状電極部を前記基板上に備えていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記基板は、水晶、ＬｉＮｂＯ3、又はＬｉＴａＯ3であることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れか１項に記載の電子部品の製造方法において、
γ値が１以下の感光性樹脂を用い、
解像限界より大きく、解像限界に近い大きさをそれぞれ備えるテーパー部透光部及びテーパー部遮光部を含むテーパー用部を有するフォトマスクを用い、
上記フォトマスクにより感光性樹脂を感光し、層間絶縁パターンのエッジ部にテーパー部を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記フォトマスクにより感光性樹脂を感光するとき、露光量膜厚依存性の変動の少ない安定領域と異なる露光領域に露光量を制限することを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記フォトマスクは、テーパー部が、２つ以上の傾斜部及び６５°以下のテーパー角を有するように、テーパー部透光部及びテーパー部遮光部を市松模様状に備えていることを特徴とする請求項７又は８記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化できると共に、歩留りや特性の経時的安定性に優れた弾性表面波装置といった電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話などの小型の通信機では、数十ＭＨｚ〜数ＧＨｚの範囲内を通過帯域周波数とするバンドパスフィルタが多く用いられている。上記バンドパスフィルタの一例としては、小型化が可能な弾性表面波装置が挙げられる。
【０００３】
図１１に示すように、弾性表面波装置５００は、圧電基板１００の表面波伝播方向に沿って、反射器（リフレクタ）５１０、くし歯状電極部５０１、くし歯状電極部５０２、くし歯状電極部５０３、反射器５１１を並べることでフィルタ素子５０４を形成している。ここで各くし歯状電極部５０１〜５０３は、相互に間挿して交叉する各くし状電極を有する電気信号−表面波結合変換器（Inter Digital Transducer、以下ＩＤＴと記す）である。
【０００４】
また、圧電基板１００の上には、入力パッド５２０、出力パッド５２１、各接地パッド５２２、５２３、５２４がそれぞれ形成されており、また、各ＩＤＴ５０１〜５０３と各パッド５２０〜５２４とを電気的にそれぞれ導通させるための各配線パターン５２５〜５３０がそれぞれ形成されている。
【０００５】
ここで、各ＩＤＴ５０１〜５０３、各反射器５１０、５１１、各パッド５２０〜５２４、各配線パターン５２５〜５３０はすべて、圧電基板１００の上に形成された導体薄膜のパターンである。
【０００６】
弾性表面波装置５００の入力パッド５２０に電気信号が印加されると、ＩＤＴ５０１とＩＤＴ５０３とによって表面波が励起され、反射器５１０と反射器５１１に挟まれたＩＤＴ５０１、ＩＤＴ５０２、ＩＤＴ５０３を含む領域に表面波の定在波が発生し、この定在波のエネルギーをＩＤＴ５０２が電気信号に変換することで、出力パッド５２１に出力電位が発生する。各ＩＤＴ５０１〜５０３が電気信号と表面波とを変換するときの変換特性が周波数特性を有するため、弾性表面波装置５００はバンドパス特性を示す。
【０００７】
図１１に示した弾性表面波装置５００は、各反射器５１０、５１１に挟まれた音響トラックの中に、入力用の各ＩＤＴ５０１、５０３と出力用のＩＤＴ５０２とを音響的に縦続配列する縦結合共振子型弾性表面波フィルタである。しかしながら、弾性表面波装置としては、縦結合共振子型以外にも、横結合共振子型、トランスバーサル型、ラダー型、ラティス型等の種類が挙げられる。
【０００８】
何れの種類の弾性表面波装置も、ＩＤＴと配線パターンとを、圧電基板の上に導体薄膜パターンとして形成することで構成されており、ＩＤＴの電気信号−表面波変換が周波数特性を有することを利用してバンドパス特性を得ている。
【０００９】
また、弾性表面波装置の小型化のために、各配線パターンの少なくとも一部を互いに立体交差させるように、ＳｉＯ2等の絶縁体を間に挟むことが開示されている（各特許文献１ないし５を参照）。
【００１０】
ＳｉＯ2等の絶縁体を間に挟んで立体交差させた上記従来の弾性表面波装置では、ＳｉＯ2等の絶縁体の厚さを大きくするのが困難なため、圧電基板上に形成された各配線パターン間、特に立体交差において形成される寄生容量により、フィルタ特性が悪化していた。
【００１１】
特に、多数のＩＤＴを使用した弾性表面波装置においては、ＩＤＴ同士を結線する配線パターンが多くなると共に、立体交差数が増大化して、寄生容量がより大きくなってフィルタ特性がさらに悪化していた。
【００１２】
そこで、本願発明者らは、立体交差において間に挟む絶縁体を、厚さを大きくできる層間樹脂層とすることを考えたが、層間樹脂層をまたぐ配線パターンの折り曲げ部（つまり、層間樹脂層の幅方向端部）のところで上記配線パターンが断線する不都合が発生した。
【００１３】
この不都合を解消するために、層間樹脂層の幅方向端部をテーパー形状とすることが考えられた。このような層間樹脂層をテーパー形状に形成する先行技術として、感光性樹脂を用いる特許文献６が挙げられる。特許文献６には、基板上の感光性樹脂膜に正テーパー付きビアホールを形成するための紫外線露光用のマスクが記載されている。上記マスクでは、ビアホールの底部に相当する部分には遮光パターンが描かれ、その周縁のビアホールの傾斜部分に相当する部分に感光性樹脂膜の解像度の限界以下の細い線の遮光パターンが、また、ビアホールの底に近い部分には狭い間隔にて、ビアホールの上縁に近い部分で広い間隔によりビアホールの底と上縁の間は徐々に間隔が増加するように描かれたマスクパターンが使用されている。
【００１４】
特許文献６の（００１８）段落に記載されているように、遮光パターンの線が密なところは、感光性樹脂膜の硬化が進んでいないため、現像で除去されやすいことを利用してテーパー形状が形成されている。
【特許文献１】特開平５−１６７３８７号公報（公開日：１９９３年７月２日）
【特許文献２】特開平５−２３５６８４号公報（公開日：１９９３年９月１０日）
【特許文献３】特開平７−３０３６２号公報（公開日：１９９５年１月３１日）
【特許文献４】特開２０００−４９５６７号公報（公開日：２０００年２月１８日）
【特許文献５】特開２０００−１３８５５３号公報（公開日：２０００年５月１６日）
【特許文献６】特開平５−１９０５４５号公報（公開日：１９９３年７月３０日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、層間樹脂層の端部をテーパー形状とした場合でも、上記層間樹脂層をまたぐ配線パターンに断線を生じるという問題を生じている。すなわち、原因調査の結果、層間樹脂層と配線パターンの金属膜、及び圧電基板の熱膨張係数が互いに異なることから、層間樹脂層上の配線パターンに成膜時の熱による残留応力が発生し、層間樹脂層の平坦部（頂部）からテーパー部に移る凸部に、その応力が集中することにより、断線が生じていることがわかった。
【００１６】
通常、フォトリソグラフィ技術を用いて感光性樹脂をパターニングして層間樹脂層を形成する場合、露光量−膜厚依存性の変動が少ない露光領域で露光を行い、膜厚変動の点で露光マージンを広げている。フォトリソグラフィ技術を用いて感光性樹脂を台形状にする場合、前述したように、層間樹脂膜のエッジ部分に対応するフォトマスク部分に感光性樹脂膜の解像限界以下の微細パターンを形成する方法、また、フォトマスクの材料を変化させて部分的に透過率を変える方法も知られている。
【００１７】
さらに、光透過率が高く、裏面粗さＲａが大きい基板上に、露光量膜厚依存性の変動が少ない露光領域を用いて感光性樹脂のパターニングを行うとすると、露光光は、光透過率が高いため基板裏面まで透過し、裏面粗さＲａが大きいため基板裏面の凹凸により反射される。
【００１８】
反射光は、基板表面、さらに感光性樹脂にまで到達する。感光性樹脂にまで到達した反射光は、フォトマスクの遮光部分の感光性樹脂領域まで感光し、パターン形成不良を招くという問題がある。
【００１９】
ところが、γ値が１以下の樹脂において、露光量を制限した状態で上記フォトマスクを使用すると、露光量を制限しているために、解像限界以下の微細パターン部分に対応するパターンが形成できず、台形状にはならない。
【００２０】
また、フォトマスクの材料を変化させる方法だと、フォトマスクの作製のための費用がかかるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の電子部品は、以上の課題を解決するために、基板と、前記基板上に形成された電子機能部およびパッドと、前記電子機能部と前記パッドとを接続する配線パターンと、前記配線パターンと異なる電位を有する別の配線パターンと、前記配線パターンの上に、前記別の配線パターンを交差させるための層間絶縁パターンとを有する電子部品であって、前記層間絶縁パターンが、前記別の配線パターンの長手方向における端部に形成されたテーパー部を有し、前記テーパー部が２つ以上の傾斜部を備え、前記テーパー部の角度が６５度以下であることを特徴としている。
【００２２】
上記構成によれば、テーパー部に傾斜部を２つ以上設けて、テーパー部に形成される凸部を２つ以上に設定し、かつ、テーパー部の角度を６５度以下に設定することにより、層間絶縁パターン上に形成される別の配線パターンにおける、上記各凸部に対応する各部分にかかる応力を凸部の複数化による分散と鈍角化によって小さくできる。このことから、上記構成は、上記応力に起因する、別の配線パターンでの断線の発生を抑制できる。
【００２３】
よって、上記構成では、層間絶縁パターン上に形成される別の配線パターンを確実に形成できるので、配線パターンの内の一部の配線パターン上に異なる電位を有する別の配線パターンを交差させて小型化を図りながら、歩留りや経時的な安定性を向上することが可能となる。
【００２４】
上記電子部品では、前記層間絶縁パターンは、感光性樹脂からなることが好ましい。上記電子部品においては、前記感光性樹脂は、ポリイミドであってもよい。上記構成によれば、層間絶縁パターンが感光性樹脂からなることで、テーパー部の形成を容易化することが可能となる。
【００２５】
上記電子部品では、前記基板は、透光率が５０％〜８０％のものであり、裏面粗さＲａが０．１μｍ以上のものであることが望ましい。上記構成によれば、基板の裏面からの不要波を除去できて上記テーパー部の形成を確実化することが可能となり、特に、電子部品としてのＳＡＷフィルタにおいて有効である。
【００２６】
上記電子部品においては、前記電子機能部は、フィルタ機能を有するように複数のくし歯状電極部を前記基板上に備えていてもよい。上記電子部品では、前記基板は、水晶、ＬｉＮｂＯ3、又はＬｉＴａＯ3であってもよい。
【００２７】
本発明の電子部品の製造方法は、前記課題を解決するために、基板上に感光性樹脂を用いて層間絶縁パターンを形成し、該層間絶縁パターンを跨ぐように配線パターンを形成する電子部品の製造方法において、γ値が１以下の感光性樹脂を用い、解像限界より大きく、解像限界に近い大きさをそれぞれ備えるテーパー部透光部及びテーパー部遮光部を含むテーパー用部を有するフォトマスクを用い、上記フォトマスクにより感光性樹脂を感光し、層間絶縁パターンのエッジ部にテーパー部を形成することを特徴としている。
【００２８】
上記方法によれば、γ値が１以下の感光性樹脂を用い、解像限界より大きく、解像限界に近い大きさをそれぞれ備えるテーパー部透光部及びテーパー部遮光部を含むテーパー用部を有するフォトマスクを用いることで、感光性樹脂にネガ型を用いた場合、テーパー部を確実に形成できる。
【００２９】
よって、上記方法では、テーパー部をエッジ部に備えた層間絶縁パターンを跨ぐように配線パターンを形成するとき、上記配線パターンでの断線発生を上記テーパー部により防止できる。
【００３０】
その上、上記方法は、フォトマスクが、解像限界より大きく、解像限界に近い大きさをそれぞれ備えるテーパー部透光部及びテーパー部遮光部を含むテーパー用部を有すればよいので、従来のフォトマスクと変わらない手間により形成でき、上記テーパー部を、コストアップを回避しながら上記フォトマスクによって確実に形成できる。
【００３１】
上記製造方法においては、前記フォトマスクにより感光性樹脂を感光するとき、露光量膜厚依存性の変動の少ない安定領域と異なる露光領域に露光量を制限することが好ましい。
【００３２】
上記方法によれば、制限した露光量で露光することで、層間絶縁パターンに形成されるテーパー部の傾斜をより確実に形成できるから、層間絶縁パターン上に形成される配線パターンにおいて、断線の発生をより確実に回避できる。
【００３３】
上記製造方法では、前記フォトマスクは、テーパー部が、２つ以上の傾斜部及び６５°以下のテーパー角を有するように、テーパー部透光部及びテーパー部遮光部を市松模様状に備えていることが望ましい。
【００３４】
上記方法によれば、テーパー部透光部及びテーパー部遮光部を市松模様状にすることで、２つ以上の傾斜部及び６５°以下のテーパー角を有するテーパー部を、より確実に形成できる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の電子部品は、以上のように、層間絶縁パターンの上に、配線パターンと交差して形成した別の配線パターンと、別の配線パターンの長手方向における、該層間絶縁パターンの端部に形成されたテーパー部とを有し、テーパー部は２つ以上の傾斜部を備え、前記テーパー部の角度が６５度以下である構成である。
【００３６】
それゆえ、上記構成は、２つ以上の傾斜部と、６５度以下のテーパー部の角度とによって、交差させて小型化を図りながら、歩留りや経時的な安定性を向上することが可能となるという効果を奏する。
【００３７】
本発明の電子部品の製造方法は、以上のように、γ値が１以下の感光性樹脂を用い、解像限界より大きく、解像限界に近い大きさをそれぞれ備えるテーパー部透光部及びテーパー部遮光部を含むテーパー用部を有するフォトマスクを用い、上記フォトマスクにより感光性樹脂を感光し、層間絶縁パターンのエッジ部にテーパー部を形成する方法である。
【００３８】
それゆえ、上記方法は、γ値が１以下の感光性樹脂を用い、上記フォトマスクを用いることで、テーパー部を確実に形成でき、配線パターンでの断線発生を上記テーパー部により防止できて、歩留りや経時的安定性を改善できる。
【００３９】
その上、上記方法は、上記フォトマスクを、従来のフォトマスクと変わらない手間により形成できるので、コストアップを回避できて、歩留りや経時的安定性を改善しながら高コスト化を抑制できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明の実施の各形態について図１ないし図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４１】
本発明の電子部品としての弾性表面波装置においては、図２に示すように、圧電基板１０の表面上に弾性表面波を振動させる各ＩＤＴ（電子機能部）１ａ〜１ｅが、一組としてそれらの弾性表面波の伝搬方向に沿って形成されている。本実施の形態では、説明や図面作成上の都合により、圧電基板１０上に一組の各ＩＤＴ１ａ〜１ｅを形成した例を挙げたが、通常、複数の各組が必要に応じて形成されている。また、各ＩＤＴの形成密度としては、１ｍｍ2内に４個〜８個が挙げられる。
【００４２】
圧電基板１０としては、ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3、又は水晶などの圧電基板で、波長３００ｎｍ以上での光透過率が７０％−８０％以上、かつ裏面のラップ粗さＲａが０．１０μｍ以上の基板を用いることが可能である。なお、本実施の形態においては、透過率７５％、裏面ラップ（Ｒａ）粗さが０．１５μｍのＬｉＴａＯ3基板を用いた。上記裏面とは、圧電基板１０における、各ＩＤＴ１ａ〜１ｅの形成面の反対面である。
【００４３】
また、圧電基板１０上には、外部である配線基板（図示せず）との電気的導通を取るための各接続パッド２ａ、２ｂと、各ＩＤＴ１ａ〜１ｅと各接続パッド２ａ、２ｂとをそれぞれ接続する引き回しの各配線パターン３ａ〜３ｄとが形成されている。
【００４４】
各ＩＤＴ１ａ〜１ｅ、各接続パッド２ａ、２ｂ及び各配線パターン３ａ〜３ｄは、アルミニウム（Ａｌ）とチタン（Ｔｉ）とを主とする多層構造配線により、真空蒸着法、スパッタリング法あるいはメッキ法によって形成されている。本実施の形態では、上記多層構造配線として、圧電基板１０側にＴｉ層（厚さ１００ｎｍ）を配し、そのＴｉ層上にＡｌ層（厚さ１０００ｎｍ）を配したものを用いた。このような多層構造配線により、配線抵抗を低減できる。
【００４５】
さらに、各ＩＤＴ１ａ〜１ｅと、各ＩＤＴ１ａ〜１ｅと各接続パッド２ａ、２ｂとを接続する各配線パターン３ａ〜３ｄとを覆うようにスパッタリング法により、シリコン酸化膜もしくは窒化膜の保護膜（図示せず）が形成されている。
【００４６】
その上、各配線パターン３ａ〜３ｄには、小型化を図るために、各交差部４ａ〜４ｄが設けられている。これらのような各交差部４ａ〜４ｄの一つである交差部４ｄ（代表として示したが他の交差部も同様）では、図１及び図３に示すように、配線パターン３ｄを覆うように層間樹脂層（層間絶縁パターン）５が、例えば厚さ３μｍのポリイミドにより形成されている。
【００４７】
さらに、アース電位と相違するシグナル電位である接続パッド２ａ及び配線パターン３ｃを電気的に接続する配線パターン３ｅが、上記層間樹脂層５を上方から跨ぐように、かつ層間樹脂層５を挟んで配線パターン３ｄと交差するように前述の多層構造配線により設けられている。
【００４８】
このような層間樹脂層５により、アース電位である配線パターン３ｄと、アース電位と相違するシグナル電位である接続パッド２ａ及び配線パターン３ｃとが電気的に絶縁されている。また、配線パターン３ｅの引き回し距離も短くできて小型化できる。
【００４９】
その上、層間樹脂層５は、従来のＳｉＯ2といった層間絶縁膜と比べて、比誘電率を低く（４未満）でき、かつ、厚さも３μｍと厚くできるから、交差部での各配線パターン３ｄ、３ｅ間の寄生容量も低減できて、得られた弾性表面波装置における、フィルタ特性、つまり通過帯域や、遮断帯域での周波数特性も改善できる。
【００５０】
そして、上記層間樹脂層５は、図４に示すように、層間樹脂層５を跨ぐ配線パターン３ｅの延長方向（配線パターン３ｅの長手方向、言い換えると、層間樹脂層５が内包する配線パターン３ｄの幅方向）の両端部において、端部に向かい、全体の傾向として高さが低くなるテーパー部５ａがそれぞれ形成されている。さらに、テーパー部５ａは複数の、例えば２つの各傾斜部５ｂ、５ｃが、端部に向かう方向に沿って順次形成されている。端部側の傾斜部５ｃの頂部５ｅは、基部側の傾斜部５ｂの頂部に相当する、層間樹脂層５の平坦部（頂部）５ｆの高さより低くなっている。
【００５１】
このような弾性表面波装置は、各接続パッド２ａ、２ｂを用いたフリップチップボンディングやワイヤボンディングによりパッケージや通信機の配線基板に取り付けられて使用される。
【００５２】
次に、上記弾性表面波装置の製造方法における、特徴部分となるテーパー部５ａを備えた層間樹脂層５の製造方法について説明する。
【００５３】
まず、各ＩＤＴ１ａ〜１ｅ、各接続パッド２ａ、２ｂ、及び各配線パターン３ａ〜３ｄを、さらに前述の保護膜を圧電基板１０上に前述した方法によって形成する。続いて、上記圧電基板１０上に、γ値が０．０３程度である感光性樹脂（この実施形態では、ポリイミド前駆体からなる樹脂）を５．５μｍ程度の厚みとなるようにスピン塗布し、１１５℃のホットプレートにて、１００秒間ベークすることにより、感光性樹脂膜を形成する。ここでγ値は、図６に示すような、露光量に対する残膜率曲線があるとき、つぎの式で定義される。残膜率の定義は、「現像後の膜厚／現像前の膜厚」である。
【００５４】
γ＝（Ｄg0−Ｄg1）-1
ここでＤg0は、残膜率が１．０のときにおける露光量の常用対数（ｌｏｇ10）を示し、Ｄg1は残膜率が０のときにおける露光量の常用対数を示している。残膜率が１．０とは、現像を行っても膜厚が変化しない状態である。逆に残膜率が０は、現像を行うとポリイミドが完全になくなり、除去される（まさに現像される）状態である。
【００５５】
その後、この感光性樹脂膜の上に図７に示すフォトマスク７を圧電基板１０の上にセットし、紫外線を露光量３３ｍＪ／ｃｍ2でフォトマスク７を介して上記感光性樹脂膜の上に投影照射する。上記露光量は、残膜率が８０％となる露光量であり、露光量・線幅依存性の大きい領域である。本実施の形態にて使用の感光性ポリイミドは、ネガ型の感光性樹脂である。よって、感光性ポリイミドからなる感光性樹脂膜が露光されない部分は、現像されリンス処理時に膜がない状態となる。
【００５６】
フォトマスク７は、ガラス製で、長手方向中央部には、層間絶縁膜５部分に対応する、略四方形の透光部７ａが配置されている。また、透光部７ａの両端側（各テーパー部５ａに対応した位置）には、それぞれ５μｍ四方のテーパー部透光部７ｂと、５μｍ四方のテーパー部遮光部７ｃとが、交互に隣接して、格子状（市松模様状）に配設されている。これらにより、層間樹脂層５の端（エッジ）部分で各テーパー部５ａを形成するためのテーパー部用パターン７ｄがそれぞれ形成されている。
【００５７】
このようなテーパー部用パターン７ｄにおいては、テーパー部透光部７ｂ及びテーパー部遮光部７ｃを備え、透光部７ａの幅方向に沿った各パターン列７ｅ、７ｆが、テーパー部５ａの各傾斜部５ｃ、５ｂの数に合わせて、透光部７ａの長手方向に沿って互いに隣接して形成されていることが好ましい。
【００５８】
さらに、端部側のパターン列７ｅは、パターン列７ｆと比べて、テーパー部透光部７ｂ及びテーパー部遮光部７ｃの合計に対するテーパー部透光部７ｂの割合が大きくなるように設定されていることが望ましい。このような設定により、各傾斜部５ｃ、５ｂを端部に向かって低くなるように形成できる。
【００５９】
次に、フォトマスク７を介して露光された感光性樹脂膜をシクロペンタノンにより現像し、１−メトキシ−２−アセトキシプロパンでリンス処理を行う。前記圧電基板１０は露光光を透過するが、露光量を制限しているために、圧電基板１０の裏面からの反射光の影響が少なく、フォトマスク７の遮光部を感光させるというパターン不良を生じさせることがない。
【００６０】
続いて、現像し、リンス処理した圧電基板１０をスピン乾燥させる。その後、酸素濃度２０ｐｐｍ以下の窒素雰囲気中で３０５℃で１時間キュアーして、残存した感光性樹脂膜を熱重合させてポリイミドとする。これにより、感光性樹脂膜が硬化し、厚さ約３．０μｍの層間樹脂層５が各テーパー部５ａを備えて形成される。この層間樹脂層５は、露光量を制限しているために、エッジ部分の断面形状は矩形形状ではなく、傾斜を形成したテーパー部５ａとすることができる。
【００６１】
また、上記フォトマスク７を使用し、かつ残膜率が８０％となるような露光量を用いて露光しているために、層間樹脂層５のエッジ領域は、図４に示すような、２つの各傾斜部５ｂ、５ｃを有する連続パターンが形成される。図５に示すように、層間樹脂層５のエッジ領域の外側（端部側）の傾斜部５ｃで形成される頂部（凸部）５ｅは、高さ１．５μｍを有する。一方、内側（基部側）の傾斜部５ｂで形成される凹部５ｄは、１．０μｍの高さを有する。各傾斜部５ｃ、５ｂの傾斜面の角度は、外側から３７°、３８°（角度は圧電基板１０の表面から層間樹脂層５側をプラスの角度とする）である。
【００６２】
その後、層間樹脂層５の上に、層間樹脂層５を跨いで、真空蒸着法、スパッタリング法あるいはメッキ法により、引き回しの配線パターンでの配線抵抗を小さくするために異なる各金属を積み重ねて形成した多層構造配線である配線パターン３ｅを形成する。
【００６３】
その結果、配線パターン３ｅを、その断線を防止しながら、層間樹脂層５上に形成でき、例えば、配線パターン３ｃと接続パッド２ａとを配線パターン３ｅにより確実に接続された弾性表面波装置を得ることができる。
【００６４】
次に、比較例の弾性表面波装置について説明する。比較例では、図８の配線パターン１３の断面写真に示すように、圧電基板１０上の層間樹脂層１５にテーパー部の形成を省いて上記層間樹脂層１５上に、多層の配線パターン１３が形成されている。図８から明らかなように、配線パターン１３においては、層間樹脂層１５のエッジ領域に断線１３ａが発生していることがわかる。
【００６５】
一方、本発明の弾性表面波装置では、図９に示すように、層間樹脂層５上に形成された配線パターン３ｅにおいて、層間樹脂層５端が、テーパー部５ａの形成により傾斜が緩和されたので、断線の発生が防止されていることがわかる。
【００６６】
次に、テーパー部５ａの傾斜の角度が６５度以下で好ましい効果が得られることを示す。まず、本実施の形態にて使用した同一のフォトマスク７を用いて、層間樹脂層５の膜厚を変化させると、図１０（ｄ）に示すように、層間樹脂層５が厚い場合にテーパー部５ａの全体的な傾斜を示すテーパー角が大きくなり、そのテーパー角が６５°を超えて、例えば７５度に達すると、図１０（ｃ）に示すように、層間樹脂層５の平坦部からテーパー部５ａに移る凸部において、層間樹脂層５上に形成された配線パターンの断線が発生することがわかる。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、テーパー角が６５度以下の場合は配線パターンの断線は発生しないことがわかる。
【００６７】
なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、層間樹脂層５のエッジ領域は、傾斜数や傾斜角度などに関して、発明の趣旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００６８】
上記実施の形態では、層間樹脂層５に感光性ポリイミドを用いたが、他の感光性樹脂でも可能であり、ポリイミド以外に、感光性の、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂を用いることができる。感光性樹脂としては、ネガ型で現像液に有機溶剤を用いるタイプが好ましい。ポジ型の感光性樹脂は現像液にアルカリを用いるのでアルミ電極が溶けることから好ましくない。さらに、層間樹脂層５に感光性樹脂以外の樹脂を用いた場合でも可能である。
【００６９】
上述のように、本発明の弾性表面波装置及びその製造方法は、感光性樹脂膜のパターニング時の適正露光量を制限することで、圧電基板１０の裏面からの反射光の影響を回避できる。その結果、フォトマスク７の遮光部に対応する感光性樹脂膜を感光させるというパターン不良を生じさせずに、層間樹脂層５を形成することができる。
【００７０】
また、層間樹脂層５のテーパー部５ａに少なくとも２つの各傾斜部５ｂ、５ｃを有する連続パターンを形成し、かつその角度が６５°以下になるようなパターンを形成できるような、フォトマスク７を使用することで、引き回しの配線パターンでの配線抵抗を小さくするための引き回しの配線パターン上に別の配線パターンを積み重ねて形成した多層配線を、断線することなく層間樹脂層５上に形成することができる。
【００７１】
なお、上記実施の形態では、配線パターンに、Ａｌ／Ｔｉの多層構造配線を用いた例を挙げたが、他の金属でもよく、例えば、構成材料として、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、ＮｉＣｒ、Ｎｖ、Ｖ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｔ及びＭｏからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属材料や、それらを多層としたものであってもよい。
【００７２】
また、上記実施の形態においては、フォトマスク７のテーパー部透光部７ｂ及びテーパー部遮光部７ｃに、５μｍ四方（□）のものを用いたが、５μｍに限定されるものではない。テーパー部透光部７ｂ及びテーパー部遮光部７ｃの大きさは、使用樹脂や、フォトリソ条件によって決まる解像限界によって変わるものであり、上記解像限界より大きく、解像限界と相違しているが、透光部７ａより解像限界に近い大きさのものであればよい。
【００７３】
さらに、上記実施の形態に記載の製造方法では、テーパー部５ａを、フォトマスク７を用いて形成した例を挙げたが、上記テーパー部５ａの形状を得るだけであれば、背景技術の欄に記載のテーパー形状の方法を用いることも可能である。ただし、弾性表面波装置の製造は上記フォトマスク７を用いる方が低コストにて可能となる。
【００７４】
次に、フォトマスク７のテーパー部用パターン７ｄの作用・効果について説明する。テーパー部用パターン７ｄの目的は、中央の大きな長方形の透光部７ａの部分と比べて、残膜率が小さい、すなわち、全体として傾斜したテーパー部５ａを得ることである。
【００７５】
このフォトマスク７で２つの各傾斜部５ｂ、５ｃをそれぞれ有するテーパー部５ａが得られる推定メカニズムは、以下の通りである。
【００７６】
テーパー部遮光部７ｃとテーパー部透光部７ｂとの寸法を、５μｍといった、解像限界とは相違して大きいが、解像限界に近い値に設定することにより、中央の大きな長方形の透光部５ａと５μｍ四方のテーパー部遮光部７ｃと５μｍ四方のテーパー部透光部７ｂを交互に格子状に配置させたパターン列７ｆとの間で第一の傾斜となる傾斜部５ｂが得られる。
【００７７】
また、同様の寸法の設定によって、格子模様のパターン列７ｅとその周りの大きな遮光部である枠部との間で第二の傾斜である傾斜部５ｃが得られる。各パターン列７ｆ、７ｅの間では二つの各傾斜部５ｂ、５ｃの間に位置する凹部５ｄが得られる。
【００７８】
さらに、使用樹脂や、フォトリソ条件によって、凹部５ｄが形成されないで、角度の緩い傾斜部が形成される場合もある。この場合であっても、凹部５ｄが形成された場合と同様に、応力が分散されて断線や亀裂の発生が防止される。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、配線パターンを交差させて小型化できると共に、交差部での接続安定性を向上できるから、基板上に形成される電子機能部及び配線パターンを有し、小型化要求される電子部品及びその製造方法の分野に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の弾性表面波装置の要部断面図である。
【図２】上記弾性表面波装置の概略構成図である。
【図３】上記弾性表面波装置の概略平面図である。
【図４】上記弾性表面波装置の層間樹脂層におけるテーパー部を示す要部断面図である。
【図５】上記弾性表面波装置の層間樹脂層におけるテーパー部及びその各傾斜部をそれらの角度を含めて示す要部断面図である。
【図６】上記弾性表面波装置の製造方法に用いる、露光量に対する残膜率を示すグラフである。
【図７】上記弾性表面波装置の製造方法に用いるフォトマスクの平面図である。
【図８】比較例の弾性表面波装置における顕微鏡写真による要部断面図である。
【図９】本発明の弾性表面波装置における顕微鏡写真による要部断面図である。
【図１０】上記テーパー部のテーパー角と、層間樹脂層上に形成された配線パターンとの関係を示し、（ａ）はテーパー角が５４°（deg)のときで破断していない状態が良好な配線パターンを示し、（ｂ）はテーパー角が６４°のときで破断していない状態が良好な配線パターンを示し、（ｃ）はテーパー角が７６°のときで破断している状態が不良な配線パターンを示し、（ｄ）は上記関係のグラフを示す。
【図１１】従来の弾性表面波装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００８１】
２ａ、２ｂ：接続パッド（パッド）
３ｃ、３ｄ、３ｅ：配線パターン
５：層間樹脂層（層間絶縁パターン）
５ａ：テーパー部
５ｂ、５ｃ：傾斜部
１０：圧電基板（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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