(57)【要約】【課題】  シールドケース構造の簡素化を図りながら、十分なシールド効果を得る。【解決手段】  高周波回路ブロックが実装されるプリント配線基板１がシールドケース２に収納されるとともに、金属容器に収容された実装部品８が略垂直に実装される。電子部品８はシールドケース２と電気的に接触されており、内部シールドとしての機能を果たす。垂直に実装される実装部品８に対応して、シールドケース２のトップカバー２ｂに開口部を形成してもよい。実装部品８としては、フィルタまたは発振子等である。【選択図】  図１
2005079246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路ブロックが実装される基板が導電性ケースに収納され、シールドされてなる電子機器のシールド構造において、
金属容器に収容された実装部品が略垂直に実装され、上記導電性ケースと電気的に接触されていることを特徴とする電子機器のシールド構造。
【請求項２】
上記略垂直に実装される実装部品に対応して、上記導電性ケースに開口部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構造。
【請求項３】
上記実装部品が、フィルタまたは発振子であることを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構造。
【請求項４】
上記導電性ケース内が内部シールドにより区画されるとともに、高周波回路ブロックが実装される区画内において、当該高周波回路ブロックが上記実装部品によりシールドされていることを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コードレス電話用ＲＦユニット等において、基板を導電性ケースでシールドする電子機器のシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばコードレス電話用ＲＦユニット等においては、妨害信号除去や不要輻射の改善等を目的として、高周波回路ブロックが実装された基板を導電性のケースやカバーに収納し、シールドすることが行われている。また、電子機器全体をシールドするだけでなく、内部の局発漏れや外来ノイズ等を抑えるために、回路ブロック毎に細かくシールドすることも求められている。
【０００３】
図４は、従来のこの種電子機器のシールド構造を示すものである。図４に示す電子機器は、基本的には、高周波回路ブロックを構成する各種回路部品が実装されたプリント配線基板１０１を導電性のシールドケース１０２内に収容してなるものである。ここで、プリント配線基板１０１上には、送信側局発回路ブロック１０３や受信側局発回路ブロック１０４等が実装されており、これらをシールドするための内部シールド１０５がシールドケース１０２内を複数の区画に分離するように設けられている。この内部シールド１０５により、例えば送信側局発回路ブロック１０３は、他の回路部品からシールドされている。
【特許文献１】特開平９−１８３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、シールドケース１０２内の空間を高周波回路ブロック毎に全て内部シールド１０５で仕切ろうとすると、シールドケースを作製するための金型が複雑になったり、アースバネを用いたりする必要があり、ＲＦユニットの小型化やコストダウンの妨げになる。そこで、内部シールド１０５は、できる限り必要最小限となるように設けられている。
【０００５】
例えば、図４に示す例では、受信側局発回路ブロック１０４は、送信側局発回路ブロック１０３との間は内部シールド１０５によってシールドされているが、ＩＣチップ１０６や端子部１０７との間はシールドされていない。
【０００６】
このようなシールド構造の場合、端子部１０７からの局発漏れが大きく、受信側局発回路ブロック１０４も内部シールド１０５によってＩＣチップ１０６や端子部１０７に対してシールドすることが望まれるが、受信側にはユニットの高さを抑えるためＩＣチップ１０６と重なり合うようにしてＩＦフィルタ１０８があるため、内部シールドで受信局発ブロック１０４とＩＦフィルタ１０８との間に内部シールドを設けることはユニット幅方向の小型化の妨げになる。受信側局発回路ブロック１０４を内部シールド１０５で囲うことはスペース的に難しい。
【０００７】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、アースバネ等の部品の追加が不必要で、シールドケース構造の設計の簡素化を図りながら、十分なシールド効果が得られる新規な電子機器のシールド構造を提供することを目的とする。さらに本発明は、部品の実装作業を煩雑化することなく、シールドケースを拡張する必要のない電子機器のシールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明に係る電子機器のシールド構造は、高周波回路ブロックが実装される基板が導電性ケースに収納され、シールドされてなる電子機器のシールド構造において、金属容器に収容された実装部品が略垂直に実装され、上記導電性ケースと電気的に接触されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の電子機器のシールド構造においては、金属容器に収容され略垂直に実装された実装部品が、シールドとしての役割を果たし、高周波回路ブロックにおける内部の局発漏れや外来ノイズが抑制される。このとき、アースバネ等の部品の追加は不要であり、内部シールドも必要最小限で済むので、シールドケース構造が簡素化される。
【発明の効果】
【００１０】
以上の説明からも明らかなように、本発明の電子機器のシールド構造によれば、アースバネ等の部品の追加が不必要で、シールドケース構造の設計の簡素化を図りながら、十分なシールド効果を得ることができる。したがって、ＲＦユニット等における局発漏れや外来ノイズを抑制することができる。また、本発明の電子機器のシールド構造によれば、部品の実装作業を煩雑化することがなく、シールドケースを拡張する必要もない。したがって、電子機器の生産性を向上することができ、小型化も容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を適用した電子機器のシールド構造について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１２】
図１に、本実施形態の電子機器におけるシールド構造を示す。本実施形態の電子機器は、例えばコードレス電話用ＲＦユニットであり、高周波回路ブロックを構成する各種回路部品が実装されたプリント配線基板１が導電性のシールドケース２内に収容されるとともに、内部シールド３によってシールドケース２内の空間が複数の区画に分離されている。
【００１３】
プリント配線基板１には、送信側局発回路ブロック４や受信側局発回路ブロック５等が実装されており、シールドケース２外部回路接続用の外部端子６が外部に臨んで設けられている。このようなプリント配線基板１を導電性のシールドケース２でシールドする構造の電子機器において、内部の局発漏れや外来ノイズを抑えるためには、回路ブロック毎に細かくシールドすることが求められるが、そのためには内部シールド３を増やす等の対策を講ずる必要があり、シールドケース２の金型が複雑になったり、アースバネを用いたりする必要がある。これはＲＦユニットの小型化やコストダウンの妨げになる。
【００１４】
そこで、本実施形態の電子機器では、内部シールド３は必要最小限に抑えられている。具体的には、内部シールド３は、プリント配線基板１のほぼ中央部に配されるシールド板３ａによりシールドケース２内を２分割し、受信側局発回路ブロック５の影響がプリント配線基板１の他方の領域に及ばないようにしている。さらに、内部シールド３は、送信側局発回路ブロック４を取り囲むシールド板３ｂを有し、送信側局発回路ブロック４をシールドし、他の回路ブロックが影響を受けないように分離している。
【００１５】
ただし、内部シールド３がこれだけであると、受信側局発回路ブロック５の分離が不十分である。例えば、プリント配線基板１に実装されるＩＣチップ７や外部端子６に受信側局発回路ブロック５が影響を及ぼし、例えば外部端子６からの局発漏れが大きくなる虞れがある。
【００１６】
そこで、本実施形態の電子機器では、受信側局発回路ブロック５とＩＣチップ７、外部
端子６の間に金属ＣＡＮタイプの電子部品８を垂直に実装し、この電子部品８により受信側局発回路ブロック５をシールドすることとする。例えば、図示の如く受信側局発回路ブロック５をシールドケース２の側面２ａ及び上下面、内部シールド３のシールド板３ａ、電子部品８によって取り囲めば、受信側局発回路ブロック５の影響がＩＣチップ７や外部端子６に及ぶことはない。電子部品８は、垂直に実装し、シールドケース２のトップカバーと電気的接触を図れば、シールドケース２と同様、シールドとして利用することができる。
【００１７】
シールドとして利用する電子部品８は、金属製の容器に収容されたものであれば如何なるものであってもよいが、例えば、フィルタや発振器等を挙げることができる。本実施形態では、シールド用の電子部品８として、受信ＩＦフィルタ（ＣＡＮタイプ）を用いた。電子部品８として受信ＩＦフィルタ（ＣＡＮタイプ）を用いた場合、フィルタの金属製容器（ＣＡＮ）とシールドケース２との間で電気的接触を取るため、フィルタのスプリアス除去特性が改善され、電子機器の妨害信号除去特性や不要輻射特性が改善される等、副次的な効果も期待することができる。
【００１８】
以上の構成の電子機器のシールド構造によれば、金属容器に収容され略垂直に実装された実装部品８がシールドとしての役割を果たし、内部シールド３と相俟って、送信側局発回路ブロック４や受信側局発回路ブロック５等の高周波回路ブロックにおける内部の局発漏れや外来ノイズを抑制することができる。図３は、従来品と本発明品における受信局発漏れを示すものである。本発明品では、各端子において、局発漏れが大幅に低減されている。
【００１９】
また、アースバネ等の部品の追加は不要であり、内部シールド３も必要最小限で済むので、シールドケース構造を簡素化することができ、ＲＦユニットの小型化やコストダウンを図ることができる。さらに、電子部品８は、通常通り垂直に実装すればよいので、作業性が悪くなることもない。
【００２０】
ところで、電子部品８を垂直に実装する場合、電子部品８の高さによっては、シールドケース２内に収まらず、シールドケース２のトップカバーに膨らみ等を設け、電子部品８の高さに対応することが要求される場合がある。このような場合、前記のようにトップカバーに膨らみを形成すると、やはりＲＦユニットの小型化の妨げとなる。このような場合には、図２に示すように、シールドケース２のトップカバー２ｂに電子部品８の大きさに対応した開口部９を設け、この開口部９に電子部品８の上面を臨まれば、シールドケース２のトップカバー２ｂの厚さ分だけ高さを削減することができ、小型化に有利である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明を適用した電子機器の内部構造を示す斜視図である。
【図２】トップカバーに開口部を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明品と従来品の受信局発漏れを示す特性図である。
【図４】従来構造の電子機器の内部構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１            プリント配線基板
２            シールドケース
２ｂ          トップカバー
３            内部シールド
４            送信側局発回路ブロック
５            受信側局発回路ブロック
６            外部端子
７            ＩＣチップ
８            電子部品
９            開口部
【図１】
2005079246.tif 000003
【図２】
2005079246.tif 000004
【図３】
2005079246.tif 000005
【図４】
2005079246.tif 000006