(57)【要約】【課題】  量産が容易であり、導体パターンのずれが少なく、狭公差のインダクタンス値が得られる積層コイル部品の歩留まりを高める。【解決手段】  本発明による積層コイル部品１００は、コイルの一部分を構成する主導体１１１〜１１６と、主導体１１１〜１１６の一端１１２ａ〜１１６ａと異なる主導体の一端１１１ｂ〜１１５ｂとを接続する複数の配線パターン１９０とを備える。主導体の厚さをＤ１、主導体の間隔をＤ２、配線パターン１９０の幅をＤ３、配線パターン１９０のピッチをＤ４とした場合、Ｄ１＞Ｄ４、且つ、Ｄ２＞Ｄ３に設定されている。これにより、主導体に配線パターン１９０が接触しなかったり、一つの配線パターン１９０に２つの主導体が同時に接触することないので、接続不良又はショート不良が発生することがなく、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【選択図】  図１８
2005079570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の方向に配列され、コイルの一部分を構成する複数の主導体と、前記複数の主導体のうち所定の主導体の一端と前記所定の主導体とは異なる主導体の一端とを接続する複数の配線パターンとを備え、前記配線パターンのピッチが前記主導体の前記所定の方向における幅よりも小さく、前記配線パターンの幅が隣り合う主導体の間隔よりも小さいことを特徴とする積層コイル部品。
【請求項２】
前記配線パターンを覆う複数の橋架導体をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記複数の主導体と交互に積層された複数の第１の絶縁層と、前記主導体及び前記第１の絶縁層の積層方向に沿って設けられた第２の絶縁層とをさらに備え、各配線パターンの一部は前記第２の絶縁層上に形成されており、前記配線パターンの幅は前記第１の絶縁層の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の積層コイル部品。
【請求項４】
前記複数の主導体がいずれも略コの字状であり、いずれも前記第２の絶縁層から見て一方向に位置する第１の端部及び前記第２の絶縁層から見て前記一方向とは逆の方向に位置する第２の端部を有しており、前記複数の配線パターンは、前記所定の主導体の第１の端部と前記所定の主導体とは異なる層に位置する主導体の第２の端部とを接続していることを特徴とする請求項３に記載の積層コイル部品。
【請求項５】
前記第２の絶縁層は、前記主導体及び前記第１の絶縁層の積層面に対して実質的に垂直な第１及び第２の面を有しており、前記複数の配線パターンは、前記第２の絶縁層の前記第１の面上に形成され互いに異なる層に位置する主導体同士を接続する部分と、前記第２の絶縁層の前記第２の面上に形成され互いに同じ層に位置する主導体同士を接続する部分とを有していることを特徴とする請求項３に記載の積層コイル部品。
【請求項６】
一方の面に前記複数の主導体の一部が形成され、前記一方の面と対向する他方の面に前記複数の主導体の残りの部分が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板の前記一方の面上に積層された第３の絶縁層と、前記絶縁基板の前記他方の面上に積層された第４の絶縁層とをさらに備え、前記複数の配線パターンは、前記絶縁基板の前記一方の面に形成された主導体の一端と、前記絶縁基板の前記他方の面に形成された主導体の一端とを接続していることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
【請求項７】
複数の主導体と複数の第１の絶縁層とを積層することにより基板を作製する第１のステップと、前記基板の積層面に対して実質的に垂直な主面を研削することにより溝を形成する第２のステップと、前記溝に第２の絶縁層を充填する第３のステップと、前記第２の絶縁層上に、所定の主導体の端部とこれに対応する別の主導体の端部とを接続する複数の配線パターンを形成する第４のステップとを備える積層コイル部品の製造方法であって、前記第４のステップにおいては、前記配線パターンのピッチを前記主導体の厚さよりも小さく設定し、前記配線パターンの幅を前記第１の絶縁層の厚さよりも小さく設定することを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項８】
前記主導体の端部と接触している配線パターンを電解メッキにより成長させることによって橋架導体を形成する第５のステップをさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項９】
前記主導体の端部と接触していない配線パターンを除去する第６のステップをさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項１０】
前記基板の前記主面と対向する裏面を研磨することにより前記第２の絶縁層を露出させる第７のステップをさらに備え、前記第４のステップは、前記第２の絶縁層の表面のうち前記主面側に位置する表面に複数の配線パターンを形成する第１のサブステップと、前記第２の絶縁層の表面のうち前記裏面側に位置する表面に複数の配線パターンを形成する第２のサブステップとを含んでいることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１のサブステップにおいては、互いに異なる層に位置する主導体同士を接続する複数の配線パターンを形成し、前記第２のサブステップにおいては、互いに同じ層に位置する主導体同士を接続する複数の配線パターンを形成することを特徴とする請求項１０に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項１２】
絶縁基板の一方の面及び前記一方の面と対向する他方の面に、互いに平行な複数の主導体を形成する第１のステップと、絶縁層を介して前記絶縁基板を積層することにより積層母材を形成する第２のステップと、前記積層母材を積層方向と実質的に垂直な方向に切断することにより基板を形成する第３のステップと、前記基板の切断面である主面及び裏面上に、所定の主導体の端部とこれに対応する別の主導体の端部とを接続する複数の配線パターンを形成する第４のステップとを備える積層コイル部品の製造方法であって、前記第４のステップにおいては、前記配線パターンのピッチを前記主導体の幅よりも小さく設定し、前記配線パターンの幅を前記主導体の間隔よりも小さく設定することを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項１３】
前記主導体の端部と接触している配線パターンを電解メッキにより成長させることによって橋架導体を形成する第５のステップをさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項１４】
前記主導体の端部と接触していない配線パターンを除去する第６のステップをさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載の積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は積層コイル部品及びその製造方法に関し、特に、ヘリカル状のコイルを含む積層コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、コイル部品としては、薄膜型のコイル部品や、積層型のコイル部品、さらには、巻線型のコイル部品が知られている。【０００３】  薄膜型のコイル部品の例としては、例えば特許文献１に記載されているように、コア基板の表面及び裏面にフォトリソグラフィ工法を用いてスパイラル状のコイルを形成したものが知られている。また、積層型のコイル部品の例としては、例えば特許文献２に記載されているように、１／２〜３／４ターンの内部導体パターンを厚み方向に多層積層して内部にヘリカル状のコイルを形成したものが知られている。さらに、巻線型のコイル部品としては、例えば特許文献３に記載されているように、ボビンに巻線となるワイヤをヘリカル状に巻いたものが知られている。【０００４】  しかしながら、特許文献１に記載されているような薄膜型のコイル部品においては、導体パターンに高度な微細加工が必要とされるのみならず、高いインダクタンス値を得ることが難しいという問題がある。また、特許文献２に記載されているような積層型のコイル部品においては、内部導体が印刷法により多層積層されるため、印刷ばらつきと積層ばらつきが発生する上、素子を焼成することから、焼成時の収縮や収縮ばらつき等によりインダクタンス精度が低下し、狭公差のコイル部品を得ることが難しいという問題がある。さらに、特許文献３に記載されているような巻線型のコイル部品は、ボビン１個ずつにワイヤを巻線することから、小型化や生産性に難があり、低コストでコイル部品を得ることが難しいという問題がある。
【特許文献１】  特許２７１４３４３号公報
【特許文献２】  特開平１１−１０３２２９号公報
【特許文献３】  特開平１１−２０４３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  このような背景から、本発明者らは、量産が容易であり、導体パターンのずれが少なく、狭公差のインダクタンス値が得られる積層コイル部品を開発した。この積層コイル部品は、導電層と絶縁層を交互に積層した積層母材を積層面とは実質的に垂直な方向に切断することによって基板を作製し、この基板を加工することによって作製される。【０００６】  しかしながら、このような基板は、主に加工が施される主面と積層面とが実質的に垂直であることから、加工時に伸縮が生じやすいことが明らかとなった。このような伸縮が大きいと、フォトリソグラフィ法により形成される導体パターンのずれによって接続不良やショート不良が発生し、製品の歩留まりが低下するおそれが生じる。このような問題は、積層コイル部品のみならず、積層コンデンサ部品等の他の積層電子部品においても生じる問題であるが、積層コイル部品では主面に形成すべき導体パターンが複雑であることから、導体パターンのずれによる影響が特に大きくなる。【０００７】  したがって、本発明は、量産が容易であり、導体パターンのずれが少なく、狭公差のインダクタンス値が得られる積層コイル部品の歩留まりを高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  本発明による積層コイル部品は、所定の方向に配列され、コイルの一部分を構成する複数の主導体と、前記複数の主導体のうち所定の主導体の一端と前記所定の主導体とは異なる主導体の一端とを接続する複数の配線パターンとを備え、前記配線パターンのピッチが前記主導体の前記所定の方向における幅よりも小さく、前記配線パターンの幅が隣り合う主導体の間隔よりも小さいことを特徴とする。【０００９】  本発明によれば、ピッチが主導体の所定方向における幅よりも小さく、且つ、幅が隣り合う主導体の間隔よりも小さい配線パターンによって主導体同士を接続していることから、配線パターンの端部が主導体に接触しなかったり、一つの配線パターンの一つの端部が２つの主導体の端部に同時に接触することない。これにより、接続不良又はショート不良が発生することがほとんど無くなることから、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【００１０】  本発明において前記配線パターンを覆う複数の橋架導体をさらに備えることが好ましい。このような橋架導体を設ければ、積層コイル部品の特性を高めることが可能となる。尚、各橋架導体は、複数の配線パターンを覆っていることが好ましい。各橋架導体が複数の配線パターンを覆うためには、配線パターンの幅を橋架導体の幅よりも十分に細く設定する必要があるが、これによれば、橋架導体の太さのばらつきを抑制することが可能となる。【００１１】  また本発明は、前記複数の主導体と交互に積層された複数の第１の絶縁層と、前記主導体及び前記第１の絶縁層の積層方向に沿って設けられた第２の絶縁層とをさらに備え、各配線パターンの一部は前記第２の絶縁層上に形成されており、前記配線パターンの幅は前記第１の絶縁層の厚さよりも小さいことを他の特徴とする。【００１２】  この場合、本発明の好ましい実施の形態においては、前記複数の主導体がいずれも略コの字状であり、いずれも前記第２の絶縁層から見て一方向に位置する第１の端部及び前記第２の絶縁層から見て前記一方向とは逆の方向に位置する第２の端部を有しており、前記複数の配線パターンは、前記所定の主導体の第１の端部と前記所定の主導体とは異なる層に位置する主導体の第２の端部とを接続している。このように主導体を略コの字状とすれば、量産が容易であり、主導体のずれが少なく、狭公差のインダクタンス値を得ることが可能な積層コイル部品を少ない製造工程にて作製することができる。【００１３】  一方、本発明の好ましい他の実施の形態においては、前記第２の絶縁層は、前記主導体及び前記第１の絶縁層の積層面に対して実質的に垂直な第１及び第２の面を有しており、前記複数の配線パターンは、前記第２の絶縁層の前記第１の面上に形成され互いに異なる層に位置する主導体同士を接続する部分と、前記第２の絶縁層の前記第２の面上に形成され互いに同じ層に位置する主導体同士を接続する部分とを有している。これによれば、製造時に生じる基板の反りの影響が相殺されることから、特性のばらつきをよりいっそう抑制することが可能となる。【００１４】  また本発明は、一方の面に前記複数の主導体の一部が形成され、前記一方の面と対向する他方の面に前記複数の主導体の残りの部分が形成された絶縁基���と、前記絶縁基板の前記一方の面上に積層された第３の絶縁層と、前記絶縁基板の前記他方の面上に積層された第４の絶縁層とをさらに備え、前記複数の配線パターンは、前記絶縁基板の前記一方の面に形成された主導体の一端と、前記絶縁基板の前記他方の面に形成された主導体の一端とを接続していることをさらに他の特徴とする。これによれば、製造時において基板に反りや変形がほとんど生じないことから、特性のばらつきをよりいっそう抑制することが可能となる。【００１５】  本発明による積層コイル部品の製造方法は、複数の主導体と複数の第１の絶縁層とを積層することにより基板を作製する第１のステップと、前記基板の積層面に対して実質的に垂直な主面を研削することにより溝を形成する第２のステップと、前記溝に第２の絶縁層を充填する第３のステップと、前記第２の絶縁層上に、所定の主導体の端部とこれに対応する別の主導体の端部とを接続する複数の配線パターンを形成する第４のステップとを備える積層コイル部品の製造方法であって、前記第４のステップにおいては、前記配線パターンのピッチを前記主導体の厚さよりも小さく設定し、前記配線パターンの幅を前記第１の絶縁層の厚さよりも小さく設定することを特徴とする。【００１６】  本発明によれば、配線パターンのピッチを主導体の厚さよりも小さく設定し、配線パターンの幅を第１の絶縁層の厚さよりも小さく設定していることから、仮に、基板が積層方向において多少変形していた場合であっても、配線パターンの端部が主導体に接触しなかったり、一つの配線パターンの一つの端部が２つの主導体の端部に同時に接触することない。これにより、接続不良又はショート不良が発生することがほとんど無くなることから、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【００１７】  また、主導体の端部と接触している配線パターンを電解メッキにより成長させることによって橋架導体を形成する第５のステップをさらに備えることが好ましく、主導体の端部と接触していない配線パターンを除去する第６のステップをさらに備えることがより好ましい。これらによれば、製造される積層コイル部品の特性を高めることが可能となる。【００１８】  また、本発明の好ましい実施の形態においては、基板の主面と対向する裏面を研磨することにより第２の絶縁層を露出させる第７のステップをさらに備え、第４のステップは、第２の絶縁層の表面のうち主面側に位置する表面に複数の配線パターンを形成する第１のサブステップと、第２の絶縁層の表面のうち裏面側に位置する表面に複数の配線パターンを形成する第２のサブステップとを含んでいる。この場合、第１のサブステップにおいては、互いに異なる層に位置する主導体同士を接続する複数の配線パターンが形成され、第２のサブステップにおいては、互いに同じ層に位置する主導体同士を接続する複数の配線パターンが形成される。これによれば、第７のステップにより製造時に生じる基板の反りの影響が相殺されることから、特性のばらつきをよりいっそう抑制することが可能となる。また、基板の裏面側についても、配線パターンの端部が主導体に接触しなかったり、一つの配線パターンの一つの端部が２つの主導体の端部に同時に接触することないので��製品の歩留まりを高めることが可能となる。【００１９】  また、本発明の他の側面による積層コイル部品の製造方法は、絶縁基板の一方の面及び前記一方の面と対向する他方の面に、互いに平行な複数の主導体を形成する第１のステップと、絶縁層を介して前記絶縁基板を積層することにより積層母材を形成する第２のステップと、前記積層母材を積層方向と実質的に垂直な方向に切断することにより基板を形成する第３のステップと、前記基板の切断面である主面及び裏面上に、所定の主導体の端部とこれに対応する別の主導体の端部とを接続する複数の配線パターンを形成する第４のステップとを備える積層コイル部品の製造方法であって、前記第４のステップにおいては、前記配線パターンのピッチを前記主導体の幅よりも小さく設定し、前記配線パターンの幅を前記主導体の間隔よりも小さく設定することを特徴とする。【００２０】  本発明によれば、配線パターンのピッチを主導体の幅よりも小さく設定し、配線パターンの幅を主導体の間隔よりも小さく設定していることから、配線パターンの端部が主導体に接触しなかったり、一つの配線パターンの一つの端部が２つの主導体の端部に同時に接触することない。しかも、本発明によれば、積層母材を切断して基板を作製した後は溝等を形成する必要がないことから、積層母材を形成した後の工程が簡素化されるばかりでなく、基板に反りや変形が生じにくくなるので、特性のばらつきをよりいっそう抑制することが可能となる。【００２１】  この場合も、主導体の端部と接触している配線パターンを電解メッキにより成長させることによって橋架導体を形成する第５のステップをさらに備えることが好ましく、主導体の端部と接触していない配線パターンを除去する第６のステップをさらに備えることがより好ましい。これらによれば、製造される積層コイル部品の特性を高めることが可能となる。
【発明の効果】
【００２２】  このように、本発明によれば、接続不良又はショート不良が発生することがほとんど無くなることから、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【００２３】  本発明により製造される積層コイル部品は、アンテナ、アンテナスイッチモジュール、フロントエンドモジュール、パワーアンプモジュール、ＶＣＯ、ＰＬＬモジュール、バンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、トラップ、バルントランス、カプラ（方向性結合器）、ＴＣＸＯモジュール、ＩＦモジュール、ＲＦモジュール、パワーアンプアイソレータモジュール、アンテナフロントエンドモジュール、光ピックアップ用重畳モジュール、ＥＭＣフィルタ、コモンモードフィルタ、ＤＣ−ＤＣコンバータ、ディレイライン、ダイプレクサ、デュプレクサ、チューナーユニット、ダブルバランスドミキサー、電力合成器、電力分配器等に使用することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】  以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。【００２５】  図１は、本発明の好ましい実施形態による積層コイル部品１００の構造を示す略斜視図であり、図２は、図１に示すＡ方向から見た略透視平面図であり、図３は、積層コイル部品１００に内蔵された導電性材料のみを抜き出して示す略斜視図である。さらに、図４は図１に示すＢ−Ｂ線に沿って切断した場合の略断面図であり、図５は図１に示すＣ−Ｃ線に沿って切断した場合の略断面図であり、図６は図１に示すＤ−Ｄ線に沿って切断した場合の略断面図である。【００２６】  本実施形態による積層コイル部品１００は、ヘリカル状のコイルを内蔵するコイル部品である。図１に示すように、その外形は略直方体形であり、その一つの面には外部電極１４１及び１４２が設けられている。外部電極１４１はコイルの一端を構成し、外部電極１４２はコイルの他端を構成している。図２乃至図６に示すように、積層コイル部品１００にはコの字状の複数の主導体１１０と、これら主導体１１０同士を接続する橋架導体（導体パターン）１２０とが内蔵されており、これら主導体１１０及び橋架導体１２０を取り囲むように、絶縁層１３１〜１３６が設けられている。【００２７】  図２及び図３に示すように、本例では、コの字状の主導体１１０は互いに平行に配置された６つの主導体１１１〜１１６によって構成されており、橋架導体１２０は７つの橋架導体１２１〜１２７によって構成されている。これら７つの橋架導体１２１〜１２７のうち、橋架導体１２１は主導体１１１の一端と外部電極１４１とを接続し、橋架導体１２２は主導体１１１の他端と主導体１１２の一端とを接続し、橋架導体１２３は主導体１１２の他端と主導体１１３の一端とを接続し、橋架導体１２４は主導体１１３の他端と主導体１１４の一端とを接続し、橋架導体１２５は主導体１１４の他端と主導体１１５の一端とを接続し、橋架導体１２６は主導体１１５の他端と主導体１１６の一端とを接続し、橋架導体１２７は主導体１１６の他端と外部電極１４２とを接続している。これにより、外部電極１４１と外部電極１４２とは、主導体１１１〜１１６及び橋架導体１２１〜１２７からなる一続きのコイルを介して接続されることになる。但し、図５に示すように、橋架導体１２１と外部電極１４１との接続及び橋架導体１２７と外部電極１４２との接続は、下地導体層１４４を介して行われる。また、以下に詳述するが、橋架導体１２０（１２１〜１２７）は下地となる配線パターンを覆うように設けられている。【００２８】  主導体１１０（１１１〜１１６）の材料としては、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）もしくはこれらの合金等を用いることが好ましく、導電性やコストを考慮すれば、銅（Ｃｕ）又はその合金を用いることが最も好ましい。主導体１００（１１１〜１１６）の厚みとしては、５μｍ以上、７５μｍ未満に設定することが好ましい。一方、橋架導体１２０（１２１〜１２７）の材料としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）又はその合金（銀パラジウム、銀白金等）を用いることが好ま���い。【００２９】  また、図４乃至図６に示すように、コの字状の主導体１１１〜１１６の間には絶縁層１３１が設けられ、端部に位置する主導体１１１及び主導体１１６からみて他の主導体とは反対側には絶縁層１３２が設けられている。さらに、コの字状の主導体１１１〜１１６の内側には絶縁層１３３が設けられており、コの字状の主導体１１１〜１１６の外側のうち図４における左右方向（図６における上下方向）には絶縁層１３４が設けられ、コの字状の主導体１１１〜１１６の外側のうち図４における上下方向には絶縁層１３５，１３６が設けられている。尚、本明細書及び特許請求の範囲においては、絶縁層１３１及び絶縁層１３３をそれぞれ「第１の絶縁層」及び「第２の絶縁層」と呼ぶことがある。【００３０】  絶縁層１３１〜１３６の材料としては、樹脂又は樹脂にセラミック等の無機材料からなる機能性材料粉末（磁性体粉末又は誘電体粉末）を混合した複合材料を用いることが好ましい。樹脂としては、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。【００３１】  具体的には、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、低誘電率エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ホリフェニレンエテール（オキサイド）樹脂、ビスマレイミドトリアジン（シアネートエステル）樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物樹脂等を用いることができる。【００３２】  また、熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、グラフト樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル（オキサイド）樹脂等を用いることができる。【００３３】  これらの中でも、特に、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、低誘電率エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ビスマレイミドトリアジン（シアネートエステル）樹脂、ビニルベンジル樹脂等をベースレジンとして用いることが好ましい。これらの樹脂は単独で使用しても良いし、２種類以上混合して使用してもよい。２種類以上混合して用いる場合の混合比は任意である。【００３４】  また、複合材料を構成する場合の無機材料としては、比較的高い誘電率を得るためには、チタン−バリウム−ネオジム系セラミックス、チタン−バリウム−錫系セラミックス、鉛−カルシウム系セラミックス、二酸化チタン系セラミックス、チタン酸バリウム系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、チタン酸ストロンチウム系セラミックス、チタン酸カルシウム系セラミックス、ＣａＷＯ４系セラミックス、Ｂａ（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３系セラミックス、Ｂａ（Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ３系セラミックス、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ３系セラミックス、Ｂａ（Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔａ）Ｏ３系セラミックスを用いることが好ましい。【００３５】  なお、二酸化チタン系セラミックスとは、二酸化チタンのみを含有するものの他、他の少量の添加物を含有するものも含み、二酸化チタンの結晶構造が保持されているものをいう。また、他のセラミックスも同様である。特に二酸化��タン系セラミックスはルチル構造を有するものが好ましい。【００３６】  また、誘電率をあまり高くせず、高いＱを持たせるためには、樹脂材料に混合する誘電体粉末としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタン酸カリウムウイスカ、チタン酸カルシウムウイスカ、チタン酸バリウムウイスカ、酸化亜鉛ウイスカ、ガラスチョップ、ガラスビーズ、カーボン繊維、酸化マグネシウム（タルク）等を用いることが好ましい。これらの樹脂は単独で使用しても良いし２種類以上混合して使用してもよい。２種類以上混合して用いる場合の混合比は任意である。【００３７】  また、樹脂材料に混合する無機材料に磁性体を用いる場合は、フェライトとしてはＭｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｚｎ系等が好ましい。また、磁性体としては強磁性金属を用いることができる。この場合、カーボニル鉄、鉄−シリコン系合金、鉄−アルミニウム−珪素系合金（商標名：センダスト）、鉄−ニッケル系合金（商標名：パーマロイ）、アモルファス系（鉄系、コバルト系）等を用いることが好ましい。【００３８】  次に、積層コイル部品１００の製造方法について、図７乃至図２６を用いて説明する。【００３９】  まず、樹脂又は樹脂に機能性材料粉末を混合した材料を溶剤及びバインダに分散させてペースト状とし、これを図７に示すようにドクターブレード法等により主導体１１０（１１１〜１１６）の母材である銅箔等からなる導電性シート１１０’上に塗布して薄膜絶縁シート１３１’を形成する。形成された薄膜絶縁シート１３１’は、最終的に絶縁層１３１となる。これにより、導電性シート１１０’と薄膜絶縁シート１３１’からなる積層シート１５０が形成される。【００４０】  次に、積層シート１５０を所定の大きさに切断し、これを図８に示すように複数枚（本例では６枚）重ね合わせて、熱圧着または必要な場合には接着層を介して一体化し、積層体１６０を作製する。【００４１】  次に、図９に示すように、積層体１６０と厚膜絶縁シート１３２’を熱圧着または必要な場合には接着層を介して交互に重ね合わせ、積層母材１６５を作製する。【００４２】  次に、図１０に示すように、積層母材１６５を積層面に対して実質的に垂直な方向に切断（スライス）し、基板１８０を作製する。切断面の一方は主に加工が施される主面１８１となり、切断面の他方は裏面１８２となる。【００４３】  次に、図１１に示すように、基板１８０の主面１８１を積層面に対して実質的に垂直な方向にダイシングにより研削し、複数の溝１８３を形成する。このとき、基板１８０には積層方向に比較的大きな力が加わることから、基板１８０は積層方向において変形が生じる場合がある。【００４４】  次に、図１２に示すように、溝１８３が形成された基板１８０の主面１８１の全面に絶縁層１３３’を形成し、絶縁層１３３’によって溝１８３を完全に埋める。絶縁層１３３’を形成する方法としては、真空印刷、真空プレス、真空ラミネート等の方法を用いることができる。そして、図１３に示すように、基板１８０の主面１８１が露出するまで絶縁層１３３’の表面を研磨する。研磨は、スライサーやグラインダーを用いることができる。これにより、溝１８３には絶縁層１３３が埋め込まれた状態と��る。【００４５】  次に、図１４に示すように、基板１８０の主面１８１を溝１８３に対して平行にダイシングにより研削し、複数の溝１８４を形成する。このときも、基板１８０には積層方向に比較的大きな力が加わることから、基板１８０は積層方向において変形が生じる場合がある。以上により、積層体１６０及び厚膜絶縁シート１３２’は端部を除いて略コの字状となり、積層体１６０を構成する導電性シート１１０’及び薄膜絶縁シート１３１’はそれぞれ主導体１１０及び絶縁層１３１となる。【００４６】  次に、図１５に示すように、溝１８４が形成された基板１８０の主面１８１の全面に絶縁層１３４’を形成し、絶縁層１３４’によって溝１８４を完全に埋める。絶縁層１３４’の形成についても、真空印刷、真空プレス、真空ラミネート等の方法を用いることができる。そして、図１６に示すように、基板１８０の主面１８１が露出するまで絶縁層１３４’の表面を研磨し、整面（平滑化）する。研磨は、スライサーやグラインダーを用いることができる。これにより、溝１８４には絶縁層１３４が埋め込まれた状態となる。【００４７】  図１７は、図１６に示す領域１８５の平面図である。ここで、領域１８５は、最終的に一つの積層コイル部品１００となる領域である。図１７に示すように、基板１８０の主面１８１が整面されると、領域１８５には主導体１１０（１１１〜１１６）の第１の端部（１１１ａ〜１１６ａ）及び第２の端部（１１１ｂ〜１１６ｂ）が露出した状態となる。【００４８】  次に、図１８に示すように、整面された基板１８０の主面１８１に複数の配線パターン１９０からなる配線パターン群を形成する。図１８には、図１６に示す領域１８５において形成される配線パターン１９０の形状が示されており、図面の見やすさを考慮して、配線パターン１９０及び主導体１１０（１１１〜１１６）のみが示されている。【００４９】  図１８に示すように、各配線パターン１９０は、基板１８０の積層面に対して実質的に平行に延在する複数の端部１９１及び１９２と、これら端部１９１及び１９２とをつなぐ複数の連結部１９３からなる。各配線パターン１９０に含まれる一方の端部１９１は、主導体１１０の第１の端部（１１１ａ〜１１６ａ）に対応して設けられ、他方の端部１９２は主導体１１０の第２の端部（１１１ｂ〜１１６ｂ）に対応して設けられている。また、各配線パターン１９０の端部１９１とこれに対応する端部１９２の積層方向における距離は主導体１１０のピッチ、つまり、主導体１１０の厚さと絶縁層１３１の厚さの和にほぼ等しく、これにより、端部１９１，１９２及び連結部１９３からなる配線パターン１９０は、略Ｓ字状とされている。【００５０】  ここで、図１８に示すように、主導体１１０の厚さ（主導体１１０の配列方向における幅）を「Ｄ１」、隣り合う主導体１１０の間隔（絶縁層１３１の厚さ）を「Ｄ２」、配線パターン１９０の端部１９１及び１９２の幅を「Ｄ３」、配線パターン１９０の端部１９１及び１９２のピッチを「Ｄ４」とした場合、本実施形態においては、
Ｄ１＞Ｄ４、且つ
Ｄ２＞Ｄ３
に設定されている。【００５１】  これにより、各主導体１１０の第１の端部（１１２ａ〜１１６ａ）は、隣接する主導体１１０の第２の端部（１１１ｂ〜１１５ｂ）に確実に接続されるとともに、不要な接続によるショートが生じることがない。以下、その理由について説明する。【００５２】  図１９は、Ｄ１≦Ｄ４である場合における主導体１１０と配線パターン１９０との関係を模式的に示す図である。Ｄ１≦Ｄ４であると、例えば基板１８０が積層方向において変形していた場合、図１９に示すように、配線パターン１９０の端部１９１が主導体１１０の第１の端部（１１１ａ〜１１６ａ）に接触しなかったり、配線パターン１９０の端部１９２が主導体１１０の第２の端部（１１１ｂ〜１１６ｂ）に接触しないケースが発生する。つまり、接続不良が発生してしまう。【００５３】  図２０は、Ｄ２≦Ｄ３である場合における主導体１１０と配線パターン１９０との関係を模式的に示す図である。Ｄ２≦Ｄ３であると、例えば基板１８０が積層方向において変形していた場合、図２０に示すように、一つの配線パターン１９０の端部１９１、１９２が２つの主導体１１０の第１の端部（例えば１１１ａと１１２ａ）に同時に接触するケースが発生する。つまり、ショート不良が発生してしまう。【００５４】  このように、
Ｄ１＞Ｄ４、及び
Ｄ２＞Ｄ３
の両方が満たされていないと、接続不良又はショート不良が発生することが分かる。このような接続不良又はショート不良は、主に基板１８０が積層方向において変形している場合に発生することから、一つの基板１８０のある領域１８５におけるにおいては正常であっても、他の領域１８５においては接続不良又はショート不良が発生することがあり、製品の歩留まりを低下させてしまう。しかしながら、本実施形態では、
Ｄ１＞Ｄ４、且つ
Ｄ２＞Ｄ３
に設定されていることから、基板１８０が積層方向に多少変形していた場合であっても、接続不良又はショート不良が発生することはほとんど無くなる。【００５５】  また、配線パターン１９０の端部１９１及び１９２の幅Ｄ３や、配線パターン１９０の端部１９１及び１９２のピッチＤ４は、できる限り小さく設定することが望ましい。具体的には、
Ｄ１＞５×Ｄ４
Ｄ２＞５×Ｄ３
に設定することが好ましい。これは、主導体１１０の第１の端部（１１２ａ〜１１６ａ）と主導体１１０の第２の端部（１１１ｂ〜１１５ｂ）とを接続する連結部１９３の本数には不可避的に１〜２本のばらつきが生じることから、Ｄ４の値がＤ１の値に近かったり、Ｄ３の値がＤ２の値に近かったりすると、最終的に形成される橋架導体１２０の太さのばらつきが大きくなるからである。これに対し、Ｄ４の値をＤ１の値に対して十分小さく設定するとともに、Ｄ３の値をＤ２の値に対して十分小さく設定すれば、主導体１１０の第１の端部（１１２ａ〜１１６ａ）と主導体１１０の第２の端部（１１１ｂ〜１１５ｂ）とを接続する連結部１９３の本数に１〜２本のばらつきが生じても、これによる橋架導体１２０の太さのばらつきは誤差範囲に抑えることが可能となる。【００５６】  このことは、主導体１１０の各端部（１１１ａ〜１１６ａ，１１１ｂ〜１１６ｂ）に複数の配線パターン１９０の端部１９１，１９２が接触するよう、配線パターン１９０の端部１９１及び１９２の幅Ｄ３や、配線パターン１９０の端部１９１及び１９２のピッチＤ４を設定することが好ましく、主導体１１０の各端部（１１１ａ〜１１６ａ，１１１ｂ〜１１６ｂ）に接触する配線パターン１９０の端部１９１，１９２の数としては、多ければ多いほど好ましいことを意味する。【００５７】  配線パターン１９０の形成方法としては特に限定されず、例えば、整面された基板１８０の主面１８１の全面にメッキ法等により下地導体（図示せず）を形成し、さらに、下地導体の全面にフォトレジストを形成した後、配線パターン１９０を形成すべき領域の下地層を露光により露出させ、露出した下地層の表面にメッキ法により配線パターン１９０を形成すればよい。その後、フォトレジストを剥離し、酸などを用いて不要な下地導体を除去すれば、所望の形状を持った配線パターン１９０を形成することができる。但し、配線パターン１９０の形成方法としてはこれに限定されず、他の方法を用いても構わない。例えば、整面された基板１８０の主面１８１の全面にフォトレジストを形成し、配線パターン１９０を形成すべき領域の主面１８１を露光により露出させた後、主面１８１の全面にメッキ法、蒸着法、スパッタリング法等により金属層を形成し、フォトレジストとその上に形成された金属層を剥離することにより配線パターン１９０を形成しても構わない。さらに、整面された基板１８０の主面１８１の全面にメッキ法、蒸着法、スパッタリング法等により金属層を形成した後、これをパターニングすることにより配線パターン１９０を形成しても構わない。【００５８】  また、配線パターン１９０の厚みについても特に限定されず、非常に薄く（例えば０．１μｍ〜１．０μｍ程度）に設定しても構わない。【００５９】  次に、図１８に示すＥ−Ｅ線に沿った略断面図である図２１に示すように、基板１８０の裏面１８２のほぼ全面に導電層１９５を形成し、さらに導電層１９５の一部１９５ａが露出するよう、導電層１９５のほぼ全面にレジスト１９６を形成する。これにより、全ての主導体１１０は導電層１９５を介して短絡された状態となる。この状態で電解メッキを行うと、主導体１１０の第１及び第２の端部（１１１ａ〜１１６ａ，１１１ｂ〜１１６ｂ）に接触している配線パターン１９０には電流が流れるためメッキ成長するが、主導体１１０の第１及び第２の端部（１１１ａ〜１１６ａ，１１１ｂ〜１１６ｂ）に接触していない配線パターン１９０には電流が流れないためメッキ成長せず、そのままの状態となる。これにより、図２２に示すように、主導体１１０の第１及び第２の端部（１１１ａ〜１１６ａ，１１１ｂ〜１１６ｂ）に接触している配線パターン１９０同士がメッキ成長により一体化し、橋架導体１２０（１２１〜１２７）となる。尚、レジスト１９６を形成する際に、導電層１９５の表面の一部１９５ａを露出させているのは、電解メッキ時に導電層１９５に電流が流れるようにするためである。【００６０】  図２３は、図２２に示すＦ−Ｆ線に沿った略断面図である。図２３に示すように、配線パターン１９０をメッキ成長させると、主導体１１０の第１及び第２の端部（１１１ａ〜１１６ａ，１１１ｂ〜１１６ｂ）に接触している配線パターン１９０は完全に橋架導体１２０によって覆われた状態となる。また、橋架導体１２０はメッキ成長により形成されるため、その角部１２０ａは図２３に示すようにかなり丸くなる。但し、メッキ液の選択によっては、橋架導体１２０を垂直方向に選択的に成長させることも可能であることから、図２３に示すように一つの橋架導体１２０によって複数の配線パターン１９０を覆うことは必須でなく、複数の橋架導体１２０によってそれぞれ対応する配線パターン１９０を覆っても構わない。【００６１】  そして、ソフトエッチングにより、主導体１１０の第１及び第２の端部（１１１ａ〜１１６ａ，１１１ｂ〜１１６ｂ）に接触していない不要な配線パターン１９０を除去すれば、図２４に示すように、橋架導体１２０（１２１〜１２７）のみを残すことが可能となる。尚、本発明において不要な配線パターン１９０の除去は必須でないが、これを残存させるとコイルの特性が低下することから、除去する方が好ましい。【００６２】  このようにして橋架導体１２０の形成が完了すると、図２５に示すように、基板１８０の主面１８１の全面を覆う絶縁層１３５を形成し、橋架導体１２１及び１２７が形成されている領域の絶縁層１３５を削除してこれらを露出させた後、露出した橋架導体１２１及び１２７の表面に下地導体層１４４を形成し、メッキ法により外部電極１４３を形成する。外部電極１４３の形成方法としては、他の方法を用いても構わない。例えば、外部電極１４３を形成すべき領域に絶縁層１３３まで達する溝を形成することによって橋架導体１２１及び１２７の側面を露出させ、その後、メッキ法によってこの溝を導体で埋めることによりこれを外部電極１４３としても構わない。【００６３】  次に、基板１８０の裏面１８２を研磨することにより溝１８４の底部を除去し、図２６に示すように基板１８０の裏面１８２の全面に絶縁層１３６を形成した後、図２７に示すＧ−Ｇ線に沿って基板１８０をダイシングにより分割し、複数個（本例では９個）の積層コイル部品１００を取り出す。このダイシングによって外部電極１４３は２つに分割され、それぞれ外部電極１４１，１４２となる。以上により、積層コイル部品１００が完成する。【００６４】  ��上説明した製造方法においては、ピッチ（Ｄ４）が主導体１１０の厚さ（Ｄ１）よりも小さく、且つ、幅（Ｄ３）が隣り合う主導体１１０の間隔（Ｄ２＝絶縁層１３１の厚さ）よりも小さい配線パターン１９０を形成し、電解メッキを用いてこれを成長させることにより橋架導体１２０を形成していることから、溝１８３や溝１８４の形成工程等により基板１８０が積層方向に多少変形していた場合であっても、橋架導体１２０を正しい位置に形成することが可能となる。これにより、接続不良又はショート不良が発生することがほとんど無くなることから、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【００６５】  しかも、本実施形態においては、基板１８０に溝１８３を形成することによりコの字状の主導体１１０を形成していることから、量産が容易であり、主導体のずれが少なく、狭公差のインダクタンス値を得ることが可能である。【００６６】  尚、上記実施形態においては、電解メッキを用いて配線パターン１９０を成長させることにより橋架導体１２０を形成しているが、要求されるコイル特性を満足する限りにおいて、電解メッキを行うことなく、配線パターン１９０自体を橋架導体１２０として利用することも可能である。この場合、工程数を大幅に削減することが可能となるが、配線抵抗が大きくなり、また不要な配線パターン１９０が残存することから、電解メッキを行った場合に比べて諸特性が低下する。【００６７】  以上、本発明による製造方法について積層コイル部品１００を製造する場合を例に説明したが、本発明による製造方法の適用がこれに限定されるものではなく、他の構造を有する積層コイル部品を製造する場合にも本発明を適用することが可能である。【００６８】  図２８は、本発明の好ましい他の実施形態による製造方法による積層コイル部品２００の構造を示す略斜視図であり、図２９は、積層コイル部品２００に内蔵された導電性材料のみを抜き出して示す略斜視図である。【００６９】  本実施形態による積層コイル部品２００も、ヘリカル状のコイルを内蔵するコイル部品であり、多くの点で上述した積層コイル部品１００と類似している。図２８に示すように、積層コイル部品２００の外形は略直方体形であり、その一つの面には外部電極２４１及び２４２が設けられている。外部電極２４１はコイルの一端を構成し、外部電極２４２はコイルの他端を構成している。図２８に示すように、積層コイル部品２００には主導体２１０と、これら主導体２１０同士を接続する橋架導体２２０及び２７０とが内蔵されており、これら主導体２１０、橋架導体２２０及び２７０を取り囲むように、絶縁層２３２〜２３６が設けられている。絶縁層２３２〜２３６は、それぞれ積層コイル部品１００における絶縁層１３２〜１３６に対応する要素である。積層コイル部品２００には、積層コイル部品１００における絶縁層１３１に対応する絶縁層も含まれているが、図２８及び図２９には示されていない。【００７０】  図２９に示すように、本例では、橋架導体１２０に対応する橋架導体２２０が備えられている他、コの字状の主導体１１０の代わりに、棒状の主導体２１０−１及び２１０−２からなる複数対の主導体２１０と、橋架導体２７０が備えられている。棒状の��導体２１０−１は、平行に配置された６つの主導体２１１−１〜２１６−１によって構成され、棒状の主導体２１０−２は、平行に配置された６つの主導体２１１−２〜２１６−２によって構成されている。また、橋架導体２７０は６つの橋架導体２７１〜２７６によって構成されている。これら６つの橋架導体２７１〜２７６のうち、橋架導体２７１は主導体２１１−１の一端と主導体２１１−２の一端とを接続し、橋架導体２７２は主導体２１２−１の一端と主導体２１２−２の一端とを接続し、橋架導体２７３は主導体２１３−１の一端と主導体２１３−２の一端とを接続し、橋架導体２７４は主導体２１４−１の一端と主導体２１４−２の一端とを接続し、橋架導体２７５は主導体２１５−１の一端と主導体２１５−２の一端とを接続し、橋架導体２７６は主導体２１６−１の一端と主導体２１６−２の一端とを接続している。これにより、一対の主導体とこれに対応する橋架導体は、上述したコの字状の主導体と同じ役割を果たすことになる。また、以下に詳述するが、橋架導体２２０（２２１〜２２７）及び橋架導体２７０（２７１〜２７６）は下地となる配線パターンを覆うように設けられている。【００７１】  次に、積層コイル部品２００の製造方法について、図３０乃至図３３を用いて説明する。【００７２】  まず、上述した図７から図１６までの工程と同じ工程を実行した後、図３０に示すように、絶縁層２３３が露出するまで基板２８０の裏面２８２を研磨して整面（平滑化）する。研磨は、スライサーやグラインダーを用いることができる。これにより、コの字状であった主導体２１０は、主導体２１０−１と２１０−２に分離されることになる。【００７３】  次に、基板２８０の主面２８１に上述した配線パターン１９０と同様のパターンを同様の方法により形成するとともに、基板２８０の裏面２８２に配線パターン２９０ｂを形成する。【００７４】  配線パターン２９０ｂは、図３１に示すように、基板２８０の積層面に対して実質的に平行に延在するよう、基板２８０の裏面２８２に多数形成される。ここで、上記と同様、配線パターン２９０ｂの幅を「Ｄ３」、配線パターン２９０ｂのピッチを「Ｄ４」とした場合、本実施形態においては、
Ｄ１＞Ｄ４、且つ
Ｄ２＞Ｄ３
に設定される。【００７５】  これにより、主導体２１１−１〜２１６−１の一端は、対応する主導体２１１−２〜２１６−２の一端に確実に接続されるとともに、不要な接続によるショートが生じることがない。その理由は上述した通りである。【００７６】  その後、電解メッキを行うと、主導体２１１−１〜２１６−１及び主導体２１１−２〜２１６−２に接触している配線パターン２９０ｂには電流が流れるためメッキ成長するが、主導体に接触していない配線パターン２９０ｂには電流が流れないためメッキ成長せず、そのままの状態となる。そして、ソフトエッチングにより、主導体に接触していない不要な配線パターン２９０ｂを除去すれば、基板２８０の主面２８１には、図２４に示した橋架導体２２０（２２１〜２２７）が形成され、基板２８０の裏面２８２には、図３２に示す橋架導体２７０（２７１〜２７６）が形成される。【００７７】  橋架導体２２０、２７０の形成が完了すると、図３３に示すように、基板２８０の主面２８１の全面を覆う絶縁層２３５を形成するとともに、基板２８０の裏面２８２の全面を覆う絶縁層２３６を形成し、図２６を用いて説明したように、橋架導体２２１及び２２７が形成されている領域の絶縁層２３５を削除してこれらを露出させた後、露出した橋架導体２２１及び２２７の表面に下地導体層を形成し、メッキ法により外部電極を形成する。【００７８】  そして、図２７を用いて説明したように基板２８０をダイシングにより分割し、複数個の積層コイル部品２００を取り出す。以上により、積層コイル部品２００が完成する。【００７９】  このように、本実施形態においては、基板２８０の主面２８１に形成する橋架導体２２０のみならず、基板２８０の裏面２８２に形成する橋架導体２７０についても、ピッチ（Ｄ４）が主導体２１０の厚さ（Ｄ１）よりも小さく、且つ、幅（Ｄ３）が隣り合う主導体２１０の間隔（Ｄ２）よりも小さい配線パターン２９０ｂをまず形成し、電解メッキを用いてこれを成長させることによって形成していることから、基板２８０が積層方向に多少変形していた場合であっても、橋架導体２２０のみならず橋架導体２７０についてもこれを正しい位置に形成することが可能となる。これにより、接続不良又はショート不良が発生することはほとんど無くなり、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【００８０】  さらに、本実施形態により作製される積層コイル部品２００は、上述した積層コイル部品１００の効果に加え、コの字状の主導体１１０の代わりに棒状の主導体２１０−１及び２１０−２からなる複数対の主導体２１０を用いていることから、仮に、基板２８０に多少の反りが生じていたとしても、基板２８０の裏面２８２を研磨する際に、反りに起因する主面２８１の不均一な研磨状態を相殺することができる。これにより、特性のばらつきをよりいっそう抑制することが可能となる。【００８１】  次に、本発明の好ましいさらに他の実施形態による積層コイル部品について説明する。【００８２】  図３４は、本発明の好ましいさらに他の実施形態による積層コイル部品３００の構造を示す略斜視図である。【００８３】  本実施形態による積層コイル部品３００もヘリカル状のコイルを内蔵するコイル部品であり、図３４に示すように、その構成は上述した積層コイル部品２００の構成と非常に類似している。つまり、積層コイル部品３００の外形は略直方体形であり、その一つの面の両端には外部電極３４１及び３４２が設けられている。外部電極３４１はコイルの一端を構成し、外部電極３４２はコイルの他端を構成している。また、積層コイル部品３００には、積層コイル部品２００に内蔵されている主導体及び橋架導体とほぼ同様の構成を持った主導体及び橋架導体が内蔵されており、これら主導体及び橋架導体を取り囲むように、絶縁基板３３３及び絶縁層３３４〜３３６が設けられている。絶縁基板３３３及び絶縁層３３４〜３３６は、それぞれ積層コイル部品２００における絶縁層２３３〜２３６に対応する要素である。尚、本明細書及び特許請求の範囲においては、絶縁層３３４を「第３の絶縁層」又は「第４の絶縁層」と呼ぶことがある。【００８４】  このように、本実施形態による積層コイル部品３００の構成は上述した積層コイル部品２００の構成とほぼ同様であるが、本実施形態による積層コイル部品３００では、対向する２つの側面３００ａが積層面と実質的に直交する面である点で積層コイル部品２００と異なり、また、その製造方法が積層コイル部品２００と大きく異なっている。以下、積層コイル部品３００の製造方法について、図３５乃至図４６を用いて説明する。【００８５】  まず、図３５に示すように板状の絶縁基板３３３を用意し、その両面に下地導体層３５０及びフォトレジスト層３５１をこの順に形成する。下地導体層３５０の材料としては、特に限定されないが銅（Ｃｕ）を選択することが好ましく、無電解メッキを用いて形成することができる。また、絶縁基板３３３としては、ガラスクロス、ケブラー等の樹脂クロス、フッ素樹脂の多孔質シート等の芯材に、絶縁層１３１〜１３６の好ましい材料として挙げた樹脂又は樹脂にセラミック等の無機材料からなる機能性材料粉末（磁性体粉末又は誘電体粉末）を混合した複合材料を含浸させたものを用いることが好ましい。【００８６】  次に、フォトレジスト層３５１に対して露光を行うことにより、図３６に示すように領域３１０ａのフォトレジスト層３５１を除去し、領域３１０ａの下地導体層３５０を露出させる。本例では、領域３１０ａが６つ連続するように形成されている。【００８７】  図３７は、領域３１０ａの下地導体層３５０を除去した状態における絶縁基板３３３の平面図であり、図３７に示すＨ−Ｈ線は、図３６に示された断面部分に相当する線である。図３７に示すように、領域３１０ａは絶縁基板３３３の一方向に延在して平行に設けられており、本例では６つの領域３１０ａからなる組が３組形成されている。【００８８】  このようにして領域３１０ａの下地導体層３５０を露出させた後、電解メッキを行う。これにより、図３８に示すように、領域３１０ａには主導体３１０−１（３１１−１〜３１６−１）及び主導体３１０−２（３１１−２〜３１６−２）が形成される。メッキ液の種類については、主導体３１０−１及び３１０−２を構成すべき材料に応じて適宜選択すればよく、例えば、これらの材料を銅（Ｃｕ）とする場合には、メッキ液として硫酸銅を用いることができる。そして��フォトレジスト層３５１を削除するとともに、酸などのエッチング液を用いて主導体３１０−１及び３１０−２が形成されていない部分の不要な下地導体層３５０を除去（ソフトエッチング）すれば、図３９に示すパターンが形成されることになる。つまり、絶縁性基板（絶縁層）３３３の両面に主導体３１０−１及び３１０−２からなる導電層が形成されることになる。主導体３１０−１及び３１０−２と絶縁基板３３３との間には下地導体層３５０が介在することになるが、以下の説明においては、便宜上、下地導体層３５０の存在を省略して説明を進める。尚、主導体３１０−１及び３１０−２の形成方法としては上記の方法（セミアディティブ法）に限定されず、サブトラクティブ法やフルアディティブ法等、他の方法を用いても構わない。【００８９】  このような加工を施した絶縁基板３３３を複数枚用意し、図４０に示すように、絶縁基板３３３と絶縁層３３４を熱圧着または必要な場合には他の絶縁層や接着層を介して交互に重ね合わせ、積層母材３６５を作製する。【００９０】  次に、図４１に示すように、積層母材３６５を積層面に対して実質的に垂直な方向に切断（スライス）し、基板３８０を作製する。そして、基板３８０の主面３８１及び裏面３８２を研磨し、整面（平滑化）する。研磨は、スライサーやグラインダーを用いることができる。【００９１】  次に、図４２に示すように基板３８０の主面３８１に配線パターン３９０ａを形成するとともに、図４３に示すように基板３８０の裏面３８２に配線パターン３９０ｂを形成する。図４２及び図４３は、図４１に示す領域３８５内における配線パターン３９０ａ及び３９０ｂの形状を示している。配線パターン３９０ａ及び３９０ｂの幅（Ｄ３）やピッチを（Ｄ４）の設定については既に説明した通りであり、
Ｄ１＞Ｄ４、且つ
Ｄ２＞Ｄ３
に設定される。【００９２】  その後、電解メッキを行うと、主導体３１１−１〜３１６−１及び主導体３１１−２〜３１６−２に接触している配線パターン３９０ａ及び３９０ｂには電流が流れるためメッキ成長するが、これら主導体に接触していない配線パターン３９０ａ及び３９０ｂには電流が流れないためメッキ成長せず、そのままの状態となる。そして、ソフトエッチングにより、主導体に接触していない不要な配線パターン３９０ａ及び３９０ｂを除去すれば、基板３８０の主面３８１には、図４４に示す橋架導体３２０（３２１〜３２７）が形成され、基板３８０の裏面３８２には、図４５に示す橋架導体３７０（３７１〜３７６）が形成される。【００９３】  図４４に示すように、橋架導体３２０は７つの橋架導体３２１〜３２７によって構成されており、橋架導体３２１は主導体３１１−１に接続され、橋架導体３２２は主導体３１２−１と主導体３１１−２とを接続し、橋架導体３２３は主導体３１３−１と主導体３１２−２とを接続し、橋架導体３２４は主導体３１４−１と主導体３１３−２とを接続し、橋架導体３２５は主導体３１５−１と主導体３１４−２とを接続し、橋架導体３２６は主導体３１６−１と主導体３１５−２とを接続し、橋架導体３２７は主導体３１６−２に接続されている。【００９４】  また、図４５に示すように、橋架導体３７０は６つの橋架導体３７１〜３７６によって構成されており、橋架導体３７１は主導体３１１−１と主導体３１１−２とを接続し、橋架導体３７２は主導体３１２−１と主導体３１２−２とを接続し、橋架導体３７３は主導体３１３−１と主導体３１３−２とを接続し、橋架導体３７４は主導体３１４−１と主導体３１４−２とを接続し、橋架導体３７５は主導体３１５−１と主導体３１５−２とを接続し、橋架導体３７６は主導体３１６−１と主導体３１６−２とを接続する。【００９５】  これにより、橋架導体３２１と橋架導体３２７は、主導体３１０−１（３１１−１〜３１６−１）、主導体３１０−２（３１１−２〜３１６−２）、橋架導体３２２〜３２６及び橋架導体３７０（３７１〜３７６）からなる一続きのコイルを介して接続されることになる。【００９６】  このような橋架導体３２０、３７０の形成が完了すると、図４６に示すように、基板３８０の主面３８１の全面を覆う絶縁層３３５を形成するとともに、基板３８０の裏面３８２の全面を覆う絶縁層３３６を形成し、少なくとも橋架導体３２１及び３２７が形成されている領域の絶縁層３３５を削除してこれらを露出させた後、露出した部分に下地導体層を形成し、メッキ法により外部電極３４３を形成する。【００９７】  そして、図４６に示すＩ−Ｉ線に沿って基板３８０をダイシングにより分割し、複数個の積層コイル部品３００を取り出す。以上により、積層コイル部品３００が完成する。【００９８】  このように、本実施形態においても、橋架導体３２０及び橋架導体３７０の形成に際し、ピッチ（Ｄ４）が主導体３１０の幅（Ｄ１）よりも小さく、且つ、幅（Ｄ３）が隣り合う主導体３１０の間隔（Ｄ２）よりも小さい配線パターン３９０ａ及び３９０ｂをまず形成し、電解メッキを用いてこれを成長させることによって形成していることから、接続不良又はシ���ート不良が発生することはほとんど無くなり、製品の歩留まりを大幅に高めることが可能となる。【００９９】  さらに、本実施形態による積層コイル部品３００は、積層母材３６５を切断（スライス）して基板３８０を作製した後は溝等を形成する必要がないことから、積層母材３６５を形成した後の工程が簡素化されるばかりでなく、基板３８０に反りや変形が生じにくくなるので、特性のばらつきをよりいっそう抑制することが可能となる。【０１００】  本発明は、以上説明した実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。【０１０１】  つまり、本発明は、導電層と絶縁層を交互に積層した積層母材を積層面とは実質的に垂直な方向に切断することによって基板を作製し、この基板を加工することによって作製される積層コイル部品であればどのようなタイプの積層コイル部品に対しても適用が可能である。例えば、橋架導体によってある主導体の一端と、この主導体から見て２つ離れた主導体の一端とを接続することにより同軸に巻回された２つのコイルを形成し、これによってコモンモードチョークを構成することも可能であるし、コイルとともにコンデンサを内蔵することによって、ＬＣフィルタを構成することも可能である。この場合、主導体の少なくとも一部がコンデンサの電極を構成することになる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】  本発明の好ましい実施形態による積層コイル部品１００の構造を示す略斜視図である。
【図２】  図１に示すＡ方向から積層コイル部品１００を見た略透視平面図である。
【図３】  積層コイル部品１００に内蔵された導電性材料のみを抜き出して示す略斜視図である。
【図４】  図１に示すＢ−Ｂ線に沿って積層コイル部品１００を切断した場合の略断面図である。
【図５】  図１に示すＣ−Ｃ線に沿って積層コイル部品１００を切断した場合の略断面図である。
【図６】  図１に示すＤ−Ｄ線に沿って積層コイル部品１００を切断した場合の略断面図である。
【図７】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（積層シート１５０の形成）を示す図である。
【図８】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（積層体１６０の形成）を示す図である。
【図９】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（積層母材１６５の形成）を示す図である。
【図１０】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（基板１８０の形成）を示す図である。
【図１１】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（溝１８３の形成）を示す図である。
【図１２】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（絶縁層１３３’の形成）を示す図である。
【図１３】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（絶縁層１３３’の研磨）を示す図である。
【図１４】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（溝１８４の形成）を示す図である。
【図１５】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（絶縁層１３４’の形成）を示す図である。
【図１６】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（絶縁層１３４’の研磨）を示す図である。
【図１７】  図１６に示す領域１８５の平面図である。
【図１８】  配線パターン１９０の形状を示す略平面図である。
【図１９】  Ｄ１≦Ｄ４である場合における主導体１１０と配線パターン１９０との関係を模式的に示す図である。
【図２０】  Ｄ２≦Ｄ３である場合における主導体１１０と配線パターン１９０との関係を模式的に示す図である。
【図２１】  図１８に示すＥ−Ｅ線に沿った略断面図である。
【図２２】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（橋架導体１２０の形成）を示す図である。
【図２３】  図２２に示すＦ−Ｆ線に沿った略断面図である。
【図２４】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（不要な配線パターン１９０の除去）を示す図である。
【図２５】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（絶縁層１３５及び外部電極１４３の形成）を示す図である。
【図２６】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（絶縁層１３６の形成）を示す図である。
【図２７】  積層コイル部品１００の製造工程の一部（ダイシングによる分割）を示す図である。
【図２８】  本発明の好ましい他の実施形態による積層コイル部品２００の構造を示す略斜視図である。
【図２９】  積層コイル部品２００に内蔵された導電性材料のみを抜き出して示す略斜視図である。
【図３０】  積層コイル部品２００の製造工程の一部（基板２８０の裏面２８２の研磨）を示す図である。
【図３１】  配線パターン２９０ｂの形状を示す略平面図である。
【図３２】  橋架導体２７０（２７１〜２７６）の形状を示す略平面図である。
【図３３】  積層コイル部品２００の製造工程の一部（絶縁層２３５及び絶縁層２３６の形成）を示す図である。
【図３４】  本発明の好ましいさらに他の実施形態による積層コイル部品３００の構造を示す略斜視図である。
【図３５】  積層コイル部品３００の製造工程の一部（下地導体層３５０及びフォトレジスト層３５１の形成）を示す図である。
【図３６】  積層コイル部品３００の製造工程の一部（フォトレジスト層３５１のパターニング）を示す図である。
【図３７】  絶縁基板３３３の平面図である。
【図３８】  積層コイル部品３００の製造工程の一部（主導体３１０−１及び３１０−２の形成）を示す図である。
【図３９】  積層コイル部品３００の製造工程の一部（フォトレジスト層３５１及び不要な下地導体層３５０の除去）を示す図である。
【図４０】  積層コイル部品３００の製造工程の一部（積層母材３６５の形成）を示す図である。
【図４１】  積層コイル部品３００の製造工程の一部（基板３８０の形成）を示す図である。
【図４２】  基板３８０の主面３８１に形成される配線パターン３９０ａの形状を示す略平面図である。
【図４３】  基板３８０の裏面３８２に形成される配線パターン３９０ｂの形状を示す略平面図である。
【図４４】  基板３８０の主面３８１に形成される橋架導体３２０の形状を示す略平面図である。
【図４５】  基板３８０の裏面３８２に形成される橋架導体３７０の形状を示す略平面図である。
【図４６】  積層コイル部品３００の製造工程の一部（外部電極３４３の形成及びダイシングによる分割）を示す図である。
【符号の説明】
【０１０３】１００，２００，３００  積層コイル部品
１１０（１１１〜１１６），２１０（２１１−１〜２１６−１，２１１−２〜２１６−２），３１０（３１１−１〜３１６−１，３１１−２〜３１６−２）  主導体
１１０’  導電性シート
１１１ａ〜１１６ａ  第１の端部
１１１ｂ〜１１６ｂ  第２の端部
１２０（１２１〜１２７），２２０（２２１〜２２７），２７０（２７１〜２７６），３２０（３２１〜３２７），３７０（３７１〜３７６）  橋架導体
１２０ａ  橋架導体の角部
１３１〜１３６，２３２〜２３６，３３４〜３３６  絶縁層
１３１’  薄膜絶縁シート
１３２’  厚膜絶縁シート
１４１〜１４３，２４１，２４２，３４１〜３４３  外部電極
１４４  下地導体層
１５０  積層シート
１６０  積層体
１６５，３６５  積層母材
１８０，２８０，３８０  基板
１８１，２８１，３８１  基板の主面
１８２，２８２，３８２  基板の裏面
１８３，１８４  溝
１８５，３８５  領域
１９０，２９０ｂ，３９０ａ，３９０ｂ  配線パターン
１９１，１９２  配線パターンの端部
１９３  連結部
１９５  導電層
１９５ａ  導電層の露出部分
１９６  レジスト
３１０ａ，３９０ａ  フォトレジスト層が除去された領域
３３３  絶縁基板
３５０  下地導体層
３５１  フォトレジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005079570.tif 000009
【図８】
2005079570.tif 000010
【図９】
2005079570.tif 000011
【図１０】
2005079570.tif 000012
【図１１】
2005079570.tif 000013
【図１２】
2005079570.tif 000014
【図１３】
2005079570.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2005079570.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2005079570.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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