(57)【要約】【課題】プリント基板のミシン目部にレーザー光により形成する連続した非貫通穴による溝構造を形成することにより、分割時の銅箔パターンへの影響をなくすことができ、かつプリント基板の分割切断面をほぼ直線的にすることができるプリント基板を提供する。【解決手段】複数個の回路部が構成されているプリント基板において、当該プリント基板を複数個に分割するために、スリットにより形成されたミシン目部にレーザー光により非貫通穴を連続して形成することを特徴とするプリント基板【選択図】図２
2005079427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔である複数のスリット部と、
自基板の表裏面の前記スリット部間に連続的にレーザー光により形成された非貫通穴で構成されたミシン目部と、を備え、
前記スリット部および前記ミシン目部に沿って分割することにより形成してなるプリント基板。
【請求項２】
前記スリット部の中心を結ぶ線分上以外の部分に前記ミシン目部を設けることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記ミシン目部を構成する非貫通穴のピッチは、自基板の表面と裏面とで異なり、
前記非貫通穴のピッチが広い方を谷側にして折り曲げることにより分割して形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記ミシン目部の幅は、自基板の表面と裏面とで異なり、
前記ミシン目部の幅が広い方を谷側にして折り曲げることにより分割して形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
プリント基板に貫通孔である複数のスリット部を形成するステップと
前記プリント基板の表裏面の前記スリット部間に連続的にレーザー光により非貫通穴であるミシン目部を形成するステップと、
前記スリット部および前記ミシン目部に沿って分割するステップと、
を有するプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割用のミシン目をレーザー光により形成したプリント基板に関する。また、本発明は、そのプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の回路部を連結させて回路を形成した後に、各回路部を分割することにより製造されるビルドアップ工法を用いたプリント基板において、感光性絶縁樹脂を使用し、フォト法により露光，現像して分割溝を形成し、分割溝を起点として、折り曲げることにより行っていた（例えば、特許文献１）。従来のプリント基板では、分割箇所の表面ビルドアップ層のみに分割溝を形成していた。
【０００３】
この方法によれば、分割溝としてＶカットを用いる場合に比べて、分割溝形成時に発生する切りくずを防止できる。
【特許文献１】特開平１０−１６３６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のプリント基板では、分割箇所は、感光性絶縁樹脂を使用した表面ビルドアップ層のみ加工が施されているだけであるため、破断箇所の全てにわたって少なくともガラスエポキシを使用したコア材を１度に破断する必要がある。このように、プリント基板を１度に破断する箇所が多いと、破断の際に大きな折り曲げ力を必要とするため、プリント基板を分割し難くなる。
【０００５】
また、板厚が厚いほどガラスエポキシを使用したコア材の厚さが増しさらに分割が困難になる。
【０００６】
また、プリント基板を１度に破断する箇所が多いと、破断箇所とミシン目を形成した部分とのズレが発生しやすい。
【０００７】
そこで、本発明は上記従来の課題を解決したものであり、容易に分割でき、品質の良いプリント基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するために、第１の発明にかかるプリント基板は、貫通孔である複数のスリット部と、自基板の表裏面のスリット部間に連続的にレーザー光により形成された非貫通穴で構成されたミシン目部と、を備え、スリット部およびミシン目部に沿って分割することにより形成してなることを特徴とする。この構成により、１度に破断する箇所を少なくできる。
【０００９】
また、第２の発明にかかるプリント基板は、スリット部の中心を結ぶ線分上以外の部分にミシン目部を設けることを特徴とする。
【００１０】
また、第３の発明にかかるプリント基板は、ミシン目部を構成する非貫通穴のピッチは、自基板の表面と裏面とで異なり、非貫通穴のピッチが広い方を谷側にして折り曲げることにより分割して形成されることを特徴とする。
【００１１】
また、第４の発明にかかるプリント基板は、ミシン目部の幅は、自基板の表面と裏面とで異なり、ミシン目部の幅が広い方を谷側にして折り曲げることにより分割して形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明は、容易に分割でき、品質の良いプリント基板を得ることができるという優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜７を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかるプリント基板の分割前の平面図である。図１において、製品基板部１に電気回路が銅配線等（図示省略）により形成されている。製品基板部１ａと製品基板部１ｂとは、分割前プリント基板６０の製造過程において一体に構成されている。製品基板部１ａと製品基板部１ｂとの間には、スリット部３およびミシン目部４が一直線状に配置されている。スリット部３は、貫通孔である。各スリット部３の中心間を結ぶ線分上にミシン目部４を設けている。また、分割前プリント基板６０には、捨て板部２が形成されている。捨て板部２は最終的に製品にはならず、分割前プリント基板６０を分割して製品基板部１ａ、１ｂを取り出す際に捨てられる部分である。製品基板部１と捨て板部２との間もスリット部３およびミシン目部４が一直線状に配置されている。
【００１５】
図２（ａ）は図１の要部の拡大図である。スリット部３ａ、３ｂの間にレーザー光により非貫通穴７を加工することによりミシン目部４を形成している。このレーザーにより加工される非貫通穴の穴径Ｄと、スリット幅Ｃとの関係は、Ｄ＜Ｃである。また、このレーザー光により加工される非貫通穴７の穴ピッチＥは任意の間隔に設定できる。このピッチＥを変化させることでミシン目部４を単位長さ形成するのに必要なレーザーエネルギー照射量を調整でき、レーザー光により加工される非貫通穴の深さを調整することができる。すなわち、穴ピッチＥを狭くすることによって、非貫通穴７の深さを深くすることができる。
【００１６】
図２（ｂ）は、図２（ａ）における線分Ａ−Ｂの断面図である。図２（ｂ）において、ビルドアップ層５２は、コア材５１の両面に形成されている。さらに、ビルドアップ層５２の両面にはソルダーレジスト５３が形成されている。非貫通穴７はビルドアップ層５２に形成されている。ビルドアップ層５２に形成された非貫通穴７の内部は、ソルダーレジスト層５３の形成時にソルダーレジストが浸入するため、ソルダーレジストで被覆されている。
【００１７】
図３は、分割前プリント基板６０の分割後の要部拡大平面図である。製品基板部１と捨て板部２とは、スリット部３およびミシン目部４に沿って分割されている。また、製品基板部１は、スリット部３間の破断後に残された部分として凸部１０を有する。この凸部の長さはスリット幅Ｃの１／２程度である。これは、スリット部３の中心を結ぶ線分上にミシン目部４を形成したためである。なお、製品となるのは、分割後の製品基板部１である。
【００１８】
なお、製品基板部１は本発明にかかるプリント基板の一例である。
【００１９】
次に、製品基板部１の製造方法について説明する。まず、ミシン目部４を製品基板部１の回路形成時における穴形成の時に同時に形成する。そして、スリット部３を打ち抜き型やルータを利用することにより形成する。これらのミシン目部４およびスリット部３の形成において、ミシン目部４を先に形成しても良いし、スリット部３を先に形成しても良い。それらを形成した分割前プリント基板６０（図１参照）を、図２における分割前プリント基板６０の表面８または裏面９を谷側にし、裏面９または表面８を山側にして折り曲げる。すると、分割前プリント基板６０は、スリット部３およびミシン目部４に沿って、破断することにより分割される。
【００２０】
以上のように、本発明の実施の形態１によれば、製品基板部１は、貫通孔である複数のスリット部３と、自製品基板部１の表裏面の前記スリット部３間に連続的にレーザー光により形成された非貫通穴７で構成されたミシン目部４と、を備え、スリット部３およびミシン目部４に沿って分割することにより形成してなるため、スリット部３を有するために、小さい力で容易に分割することができる。また、破断部は、各スリット部３の間だけであり、非貫通穴７に沿って破断するため、破断面がミシン目部４から大きくずれることを防ぐことができる。
【００２１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態１では、スリット部３の中心を結ぶ線分上にミシン目部４を形成したが（図３参照）、本発明の実施の形態２では、スリット部３の中心を結ぶ線分上以外の部分にミシン目部４を設ける。
【００２２】
図４は、製品基板部１および捨て板部２の分割後の要部拡大平面図である。図４において、スリット部３の製品基板部１側の端から長さＬの位置にミシン目部４を設ける。そうすると、スリット部３およびミシン目部４を形成した後に、分割前プリント基板６０を折り曲げると、スリット部３の中心を結ぶ線分上で破断されるのではなく、ミシン目部４が形成された部分で破断される。その結果、製品基板部１は、スリット部３間の破断後に残された部分として、長さＬの凸部１０を有する。この長さＬは、本発明の実施の形態１における凸部長さＣ／２に比べて小さいものである。
【００２３】
以上のように、本発明の実施の形態２によれば、スリット部３の中心を結ぶ線分上以外の部分にミシン目部４を設けるため、凸部１０の長さＬを任意に設定することができる。また、凸部１０の長さＬを小さく設定すること、すなわちスリット部３の中心を結ぶ線分よりも製品基板部１側にミシン目部４を設けることにより、製品基板部１を筐体等に組み込んだ際に他の部材と接触しにくくなるので、製品基板部１が他の部材を損傷させることを防止できる。
【００２４】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態１では、ミシン目部４を構成する非貫通穴７のピッチは、製品基板部１の表面と裏面とで同一となるよう構成したが（図２（ｂ）参照）、本発明の実施の形態３において、ミシン目部４を構成する非貫通穴７のピッチは、自基板の表面と裏面とで異なるよう構成する。
【００２５】
図５は、製品基板部１の破断面の要部拡大側面図である。図５において、コア部５１の両面にビルドアップ層５２が形成されている。ビルドアップ層５２の外側には更にソルダーレジスト層５３が形成されている。ミシン目部４を構成する非貫通穴７ａおよび７ｂはビルドアップ層５２に形成されている。ビルドアップ層５２に形成された非貫通穴７ａおよび非貫通穴７ｂの内部は、ソルダーレジスト層５３の形成時にソルダーレジストが浸入するため、ソルダーレジストで被覆されている。非貫通穴７ａは、製品基板部１の表面８に形成されている。非貫通穴７ｂは、製品基板部１の裏面９に形成されている。表面８の非貫通穴７ａのピッチＩは、裏面９の非貫通穴７ｂのピッチＪよりも狭い。そうすると、上述したように、非貫通穴７ａの深さＨは、非貫通穴７ｂの深さＫよりも深くなる。
【００２６】
次に、製品基板部１の製造方法を説明する。図１に示すように、分割前プリント基板６０に、スリット部３およびミシン目部４を形成する。この時、ミシン目部４を構成する非貫通穴７のうち、分割前プリント基板６０の表面８側の非貫通穴７ａのピッチＩを裏面９側の非貫通穴７ｂのピッチＪよりも狭くなるよう形成する。次に、それらを形成した分割前プリント基板６０（図１参照）を、分割前プリント基板６０の裏面８を谷側にし、表面８を山側にして折り曲げる。すると、分割前プリント基板６０は、スリット部３およびミシン目部４に沿って、破断することにより分割される。
【００２７】
以上のように、本発明の実施の形態３によれば、ミシン目部４を構成する非貫通穴７のピッチは、自基板の表面８と裏面９とで異なるため、小さい力で容易に分割できるとともに、レーザー穴空け加工を効率的に行うことができる分割前プリント基板６０を得ることができる。すなわち、非貫通穴７ａは非貫通穴７ｂよりも深いため、小さい力で容易に分割前プリント基板６０をミシン目部４に沿って破断することができる。一方、裏面９側の非貫通穴７ｂは、分割前プリント基板６０の破断時に、分割前プリント基板６０表面に形成されたソルダーレジスト層５３やビルドアップ層５２がコア材５１から剥がれてしまうことを防止するために設けているので、非貫通穴７ｂの深さは非貫通穴７ａの深さほど深い必要はない。そのため、非貫通穴７ｂを浅いものとする。そうすると、裏面９についてはレーザー穴空け加工の頻度を小さくできるため、分割前プリント基板６０の生産効率を向上できる。
【００２８】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態１では、ミシン目部４の幅は、製品基板部１の表面と裏面とで同一となるよう構成したが（図２（ａ）および（ｂ）参照）、本発明の実施の形態４において、ミシン目部４の幅は、自基板の表面と裏面とで異なるよう構成する。
【００２９】
図６は、本発明の実施の形態４にかかる分割前プリント基板６０の表面８から見た要部拡大平面図である。図６において、製品基板部１と捨て板部２との間にスリット部３とミシン目部４とが形成されている。ミシン目部４は、レーザー穴空け加工により非貫通穴７ａを形成することにより形成されている。ミシン目部４の幅Ｆは、レーザー光により加工された非貫通穴７の直径と同一である。
【００３０】
図７は、本発明の実施の形態４にかかる分割前プリント基板６０の裏面９から見た要部拡大平面図である。図７において、ミシン目部４は、表面８と同様にレーザー穴空け加工により非貫通穴７ｂを形成することにより形成されている。非貫通穴７ｂは、スリット部３の中心を結ぶ線分を中心として、千鳥状に形成する。そのため、ミシン目部４の幅Ｇは、レーザー光により加工された非貫通穴７ｂの直径よりも大きいものとなる。従って、裏面９のミシン目部４の幅Ｇは、表面８のミシン目部４の幅Ｆよりも大きく形成されている。
【００３１】
次に、製品基板部１の製造方法について説明する。図１のように、分割前プリント基板６０にスリット部３およびミシン目部４を形成する。この時、分割前プリント基板６０の表面８のミシン目部４は、非貫通穴７ａを一列になるようにレーザー光により形成することにより形成される。一方、裏面９のミシン目部４は、非貫通穴７ｂを千鳥状にレーザー光により形成することにより形成される。次に、それらを形成した分割前プリント基板６０（図１参照）を、分割前プリント基板６０の表面８を山側にし、裏面９を谷側にして折り曲げる。すると、分割前プリント基板６０は、スリット部３およびミシン目部４に沿って、破断することにより分割される。
【００３２】
以上のように、ミシン目部４の幅は、自基板６０の表面８と裏面９とで異なり、ミシン目部４の幅が広い方である裏面９を谷側にして折り曲げることにより分割して形成されるため、破断面のズレが少ない分割前プリント基板６０を得ることができる。すなわち、分割前プリント基板６０の分割は表面８を山側にするため、表面８側で破断が始まる。このときの破断は、表面８側のミシン目部４を起点とするため、ミシン目部４と破断開始面とのズレはない。一方、破断は、裏面９側のミシン目部４で終了するとは限らず、ミシン目部４を外れた箇所で破断が終了する場合も考えられる。この際、本発明の実施の形態４のように分割時に谷側になる方の面のミシン目部４の幅を広くすると、破断面がミシン目部４から外れ難くなる。そうすると、ミシン目部４から破断部が外れた際には、ソルダーレジスト５３やビルドアップ層５２がコア層５１から剥がれるのであるが、これを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明にかかるプリント基板は、レーザー光による穴空け加工および打ち抜き型やルータ等によるスリット部形成工程により形成されるビルドアップ基板等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態１〜４にかかる分割前プリント基板の平面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１にかかる分割前プリント基板の要部拡大平面図、（ｂ）（ａ）に示す分割前プリント基板の線分Ａ−Ｂにおける断面図
【図３】本発明の実施の形態１にかかる分割後のプリント基板の要部拡大平面図
【図４】本発明の実施の形態２にかかる分割後のプリント基板の要部拡大平面図
【図５】本発明の実施の形態３にかかる分割後のプリント基板の要部拡大側面図
【図６】本発明の実施の形態４にかかる分割前プリント基板の表面から見た要部拡大平面図
【図７】本発明の実施の形態４にかかる分割前プリント基板の裏面から見た要部拡大平面図
【符号の説明】
【００３５】
１    製品基板部
２    捨て板部
３    スリット部
４    ミシン目部
７    非貫通穴
８    表面
９    裏面
６０    分割前プリント基板
【図１】
2005079427.tif 000003
【図２】
2005079427.tif 000004
【図３】
2005079427.tif 000005
【図４】
2005079427.tif 000006
【図５】
2005079427.tif 000007
【図６】
2005079427.tif 000008
【図７】
2005079427.tif 000009