(57)【要約】【課題】  めっきによる膜形成の効率を高め、生産性を向上させることのできる軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】  めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでめっきを行うにあたり、アノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのそれぞれに給電源から供給する電流の電流密度Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を、給電制御部２３において異ならせ、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１より、２番目以降のめっき槽２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでの電流密度Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を高く設定するようにした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のめっき工程を経ることで、樹脂シートの一面または両面に形成された下地金属膜上に所定の厚さの軟磁性金属層を形成し、
前記複数のめっき工程では、前段側の前記めっき工程から後段側の前記めっき工程に向けて、めっきのために加える電流の電流密度を段階的に高めることを特徴とする軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂シートは、ロールから繰り出される帯状であり、当該帯状の樹脂シートを複数のめっき領域に通過させることで、前記複数のめっき工程を経ることを特徴とする請求項１に記載の軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項３】
複数のめっき工程を経ることで、樹脂シートの一面または両面に形成された下地金属膜上に所定の厚さの軟磁性金属層を形成し、軟磁性金属シートを得る工程と、
得られた前記軟磁性金属シートを所定枚数積層することで積層軟磁性部材を得る工程と、
を備え、
前記複数のめっき工程では、前記軟磁性金属層を形成するためのめっき膜の製膜厚さが、前段側の前記めっき工程から後段側の前記めっき工程に向けて段階的に大きくなるようにすることを特徴とする積層軟磁性部材の製造方法。
【請求項４】
めっき対象物の表面にめっき膜を形成するに際し、めっき領域にて電解めっきのために前記めっき対象物およびめっき浴に加える電流密度を、めっき開始時点から段階的または連続的に高めることを特徴とするめっき膜の形成方法。
【請求項５】
前記めっき対象物を、複数の前記めっき領域に通過または浸漬させることを特徴とする請求項４に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項６】
複数の前記めっき領域ごとに、前記電流密度を異ならせることを特徴とする請求項５に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項７】
複数の前記めっき領域で、前記めっき対象物に対して電流を与える時間を同一とすることを特徴とする請求項５または６に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項８】
前記めっき対象物は、非導電性材料からなるベースシートの一面または両面に導電性材料からなる下地層が形成されたものであることを特徴とする請求項４から７のいずれかに記載のめっき膜の形成方法。
【請求項９】
前記めっき対象物は、ロールから繰り出される帯状であり、当該めっき対象物を複数の前記めっき領域に順次通過させることで所定厚さのめっき膜を形成することを特徴とする請求項４から８のいずれかに記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１０】
シート状のめっき対象物を、当該めっき対象物が連続する方向に沿って直列に配置された複数のめっき領域を順次通過させることで、前記めっき対象物の表面にめっき膜を形成することを特徴とするめっき膜の形成方法。
【請求項１１】
複数の前記めっき領域では、電解めっきのために前記めっき対象物およびめっき浴に加える電流密度を、前記めっき対象物の通過方向において１番目に位置する前記めっき領域より、２番目以降に位置する前記めっき領域で高くすることを特徴とする請求項１０に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１２】
前記めっき対象物を、一定速度で移動させながら複数の前記めっき領域を通過させることを特徴とする請求項１０または１１に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１３】
複数の前記めっき領域のそれぞれで前記めっき対象物の表面にめっき膜を形成する際、前記めっき対象物を一定時間停止させることを特徴とする請求項１０から１２のいずれかに記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１４】
前記めっき対象物は、前記めっき膜の下地となる下地膜の厚さが０．０１〜０．２μｍであることを特徴とする請求項１０から１３のいずれかに記載のめっき膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、薄い下地膜上にメッキを行う際に用いて好適なめっき膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の電子機器の高速動作処理化、デジタル化の発展に従って、電磁波障害（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）が増加している。特に、デジタル機器はノイズにより誤動作を起こすこともあることから、デジタル機器から発生するノイズの低減が重要である。
現在も普及率が伸び続けているパーソナルコンピュータについてみると、ＣＰＵのクロック周波数の高周波化により、発生するノイズの周波数も一段と高くなってきている。クロック周波数が１ＧＨｚを超えるＣＰＵが実用化されており、ノイズ対策の対象周波数は、５ＧＨｚ程度の高周波帯域まで広がってきた。
従来、ノイズ対策の１つの手段として磁性材料で構成したノイズフィルタによりノイズを吸収することが行われている。ノイズフィルタを構成する代表的な磁性材料としてスピネル型の結晶構造をもつフェライト材料がある。高周波帯域では電気抵抗の大きい材料ほど渦電流損失が小さくなりノイズ吸収に有利となるから高周波帯域に関してはフェライト材料の中でも電気抵抗の大きいＮｉ系フェライト材料が用いられてきた。しかし、ノイズがギガヘルツの帯域となると、「Snoekeの限界」が問題となる。つまり、フェライト材料のノイズ吸収帯域の上限は１ＧＨｚであり、近時の高周波ノイズに対応することは難しい。しかもフェライト材料は脆性材料であることから、落下、衝撃等で破壊されることがあった。
【０００３】
１ＧＨｚを超える高周波領域でのノイズ吸収特性の優れた材料として、軟磁性金属粉末を樹脂、ゴム中に分散させた複合軟磁性部材が提案されている。例えば、扁平状のＦｅ−Ｓｉ系軟磁性合金粉末をゴム、樹脂中に配向・配列した複合磁性材料が提案されている（例えば特許文献１、非特許文献１参照。）。
この複合磁性材料は、高周波、かつ広帯域において優れたノイズ吸収特性を有している。しかも、ベースが可撓性のあるゴム、樹脂から構成されているため、フェライト材料のような落下、衝撃による破損の心配はない。したがって、この複合磁性材料は、極めて実用的なノイズ吸収体であるといえる。
【０００４】
ところで、携帯電話機等において、ケーブルから放射される不要電磁波はノイズ吸収シートで低減できるが、アンテナから放射される電磁波の制御に対しては、電磁波のエネルギー低減を避けるため、前記のシートでは、電磁波を吸収するよりも反射するほうが好ましい。このとき、電磁波を制御するシートへ高周波電流が流れるのを抑制しつつ、磁性による放射効率改善を図ることが推奨される。アンテナと人体の間に置かれたシートに高周波電流が流れると、人体への電磁波の局所吸収量（ＳＡＲ：Specific Absorption Rate）が増大するからである。
【０００５】
そのため、携帯電話機から放射された電磁波の実効的な利用率、つまりＳＡＲの増大を抑制しつつ放射効率を向上する方法として、低損失磁性板をアンテナ近傍に配置する方法が提案されている。ところが、磁性微粉と樹脂からなる複合材料を用いた磁性板を使用する方法では、板厚を５ｍｍとしても放射効率改善効果が０．６ｄＢと小さい。携帯電話機の小型、軽量化に対応するため、板厚を０．２ｍｍ以下、さらには０．１ｍｍ以下にすることが望ましい。したがって、低損失磁性板を携帯電話機へ適用することは困難である。
【０００６】
このためＳＡＲの増大を抑制して放射効率を増大させる部材として、上記の複合軟磁性部材を携帯電話機の筐体内部または外部に貼り付けることができる。このようなケースでは、携帯電話機の小型、軽量化に対応するため、積層軟磁性部材も薄型化する必要がある。具体的には、０．２ｍｍ以下の厚さにすることが望ましい。ところが、前述した複合軟磁性部材は、例えば、８００ＭＨｚ〜３ＧＨｚといった高周波数帯域における透磁率が低いため、厚さを０．２ｍｍ以下にしたのでは、所望の特性を得ることが困難である。
【０００７】
従来の複合軟磁性部材は、前述のように、軟磁性金属粉末をゴム、プラスチック等の絶縁体マトリックスに混合分散させた構造を有している。ここで、マトリックス中に分散された軟磁性金属粉末間には反磁界が生じることになる。また、軟磁性金属粉末は、主に水アトマイズ法によって製造されるため、その後に熱処理を施しても、応力が残留してしまう。そのために、複合軟磁性部材は、８００ＭＨｚを超える高周波数帯域における透磁率が劣る。
【０００８】
そこで本出願人は、従来の複合軟磁性部材のように軟磁性金属粉末を分散させるのではなく、軟磁性金属からなる複数の層を絶縁層が介在した形態で積層することを検討した。そして、樹脂製のフィルム上にめっき等の手段により軟磁性金属膜を形成したシートを作成し、そのシートを積層することにより、厚さが０．２ｍｍ以下の積層軟磁性部材を得ることができ、この積層軟磁性部材は８００ＭＨｚを超える高周波数帯域において従来の複合軟磁性部材に比べて優れた透磁率を示すことを確認するに到り、既に、「複数の軟磁性金属層と、前記複数の軟磁性金属層の間に介在する絶縁層と、が積層する積層体である積層軟磁性部材」等についての出願を為している（例えば特許文献２参照。）。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−３５９２７号公報
【非特許文献１】“工業材料”、平成１０年（１９９８年）１０月号、ｐ．３１〜３５、ｐ．３６〜４０
【特許文献２】特開２００２−３５９１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、積層軟磁性部材を構成する軟磁性金属膜をめっきで形成する場合、生産性を向上させるのが非常に困難であるという問題が存在している。
周知の通り、めっき（電解めっき）は、めっき浴中でアノード電極（正極）とカソード電極（陰極）との間に電流を流し、これによってカソード側の対象物にめっき浴中の金属を析出させ、金属皮膜を形成するものである。このめっきに際し、加える電流密度が生産性にダイレクトに影響している。これは、めっきにより同一の厚さの金属皮膜（軟磁性金属膜）を形成する場合、加える電流密度が高ければめっきに要する時間は短く、電流密度が低ければ、めっきに要する時間は長くなるからである。そして、加えることのできる電流密度は、対象物の体積（電気的な容量）によって制限がある。対象物に加える電流密度を過度に高めると、対象物が発熱し、損傷等が生じることがある。
通常、ある程度の体積（電気的な容量）を有する部材等をめっきする場合、電流密度の高い電流を加えることができるので、めっきに要する時間は短縮することができる。また、例えば磁気ヘッドの薄膜等をめっきする場合、電流密度の低い電流しか加えられないが、めっきの膜厚自体が非常に小さいため、大きな問題とはなっていない。
【００１１】
ところが、積層軟磁性部材を構成する軟磁性金属膜の下地層は、樹脂フィルム上に製膜された厚さ０．０５μｍ程度の非常に薄い導体膜であり、電気的な容量が非常に小さい。したがって、軟磁性金属膜をめっきで形成する際には、高い電流密度の電流を加えることができない。これに対し、形成する軟磁性金属膜は、例えば０．８μｍ程度と厚い。このため、軟磁性金属膜の形成工程に時間がかかり、生産性を上げるのが非常に困難となっているのである。
このような問題は、積層軟磁性部材に限らず、他のめっき対象物でも同様に生じる可能性のあるものである。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、めっきによる膜形成の効率を高め、生産性を向上させることのできる軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる目的のもと、本発明の軟磁性金属シートの製造方法は、複数のめっき工程を経ることで、樹脂シートの一面または両面に形成された下地金属膜上に所定の厚さの軟磁性金属層を形成し、複数のめっき工程では、前段側のめっき工程から後段側のめっき工程に向けて、めっきのために加える電流の電流密度を段階的に高めることを特徴とする。
下地導体膜（金属膜）に流せる電流Ｉの最大値（限界値）は下地膜厚の平方根に比例して増大すると考えると、実験事実と良く合致する。導体膜の厚さが多少変化しても樹脂シートを含む体積が大きく変化しないから、電流Iの限界値はＩ2Ｒ（Ｒは下地導体膜の抵抗）に相当する発熱でほぼ決まることになる。Ｒは膜厚に反比例するから、流せる電流Ｉの限界が膜厚の平方根に比例することになる。めっきが進行すると、めっきにより下地金属膜上に形成されためっき膜も下地導体膜として機能するため、めっきが進行するにつれて下地導体膜の膜厚が増大する。これに伴い、加える電流Ｉの限界値も増大する。
これにより、前段側のめっき工程より、めっきが進行して下地導体膜の膜厚が増大している後段側のめっき工程に向けて、加える電流Ｉの電流密度を段階的に高めることが可能となるのである。めっきされる膜厚は、めっき時間および電流密度に比例する。下地導体膜がめっきの進行によって厚くなるに伴い、電流密度を段階的に高めることによって、後段側のめっき工程では、めっきされた厚さも含む全下地導電膜の厚さの平方根に比例し、そのめっき工程でめっきされる膜厚も厚くなる。つまり、後段側になるほど、めっき速度が加速されるのである。
【００１３】
樹脂シートは、矩形状等、各種形状を有した所定の大きさの短冊状であっても良いが、ロールから繰り出される帯状とすることもできる。この場合、帯状の樹脂シートを複数のめっき領域に通過させることで、複数のめっき工程を経る。つまり、複数のめっき領域は、帯状の樹脂シートが連続する方向に沿って直列に配置されることになる。これら複数のめっき領域は、めっき槽を複数設けても良いが、一つのめっき槽に複数組のアノード電極、カソード電極を配することで形成してもよい。
【００１４】
本発明の積層軟磁性部材の製造方法は、複数のめっき工程を経ることで、樹脂シートの一面または両面に形成された下地金属膜上に所定の厚さの軟磁性金属層を形成し、軟磁性金属シートを得る工程と、得られた軟磁性金属シートを所定枚数積層することで積層軟磁性部材を得る工程と、を備え、複数のめっき工程では、軟磁性金属層を形成するためのめっき膜の製膜厚さが、前段側のめっき工程から後段側のめっき工程に向けて段階的に大きくなるようにすることを特徴とする。
めっき膜の製膜厚さを、前段側のめっき工程から後段側のめっき工程に向けて段階的に大きくするには、めっきに際して加える電流の電流密度を異ならせるのが有効である。もちろん、電流密度を一定とし、各めっき工程でのめっき時間を異ならせても良いが、その場合には、トータルでのめっき時間が長くなる。また、樹脂シートを一定の速度で移動させながらめっきを行う場合、めっき時間を異ならせるにはめっき領域の長さを変えることもできるが、その場合、めっき領域が長くなり、スペースが必要となるというデメリットもある。
【００１５】
なお、本発明は、積層軟磁性部材、軟磁性金属シートに限らず、他のめっき対象物にも適用が可能である。すなわち、本発明を、めっき対象物の表面にめっき膜を形成するに際し、めっき領域にて電解めっきのためにめっき対象物およびめっき浴に加える電流密度を、めっき開始時点から段階的または連続的に高めることを特徴とするめっき膜の形成方法とすることができるのである。
この場合、めっき領域を複数設け、めっき対象物を、複数のめっき領域に通過または浸漬させるのが好ましい。めっき対象物が、連続する帯状である場合、このめっき対象物を、これが連続する方向に搬送しつつ、複数のめっき領域を順次通過させることになる。一方、めっき対象物が、各めっき領域より小さなものの場合、複数のめっき領域に順次浸漬させることになる。めっき領域を複数設ける場合、複数のめっき領域ごとに、電流密度を異ならせることができる。ここで、複数のめっき領域で、めっき対象物に対して電流を与える時間を同一とすることで、各めっき領域で形成されるめっき膜の厚さが異なり、後工程側のめっき領域ほど、形成されるめっき膜の厚さが大きくなる。
ところで本発明は、めっき領域を一つのみ備える場合を排除するものではない。めっき領域が複数ある場合、および一つのめっき領域にめっき対象物を複数回めっきする場合、電流密度は段階的に高めることになる。しかし、一つのめっき領域の場合、めっき対象物を浸漬させたまま、電流密度を連続的に高めることも可能である。
【００１６】
このようなめっき膜の形成方法は、いかなるめっき対象物にも適用が可能であり、その形状はシート状等に限るものではないが、シート状のめっき対象物、特に、非導電性材料からなるベースシートの一面または両面に導電性材料からなる下地層が形成されためっき対象物に好適である。また、ロールから繰り出される帯状であるめっき対象物を、複数のめっき領域に順次通過させることで所定厚さのめっき膜を形成する場合にも本発明は特に好適である。この場合、複数のめっき領域でめっき浴を用い、最終的に形成される所定の厚さのめっき膜を、実質的に１層となるめっき膜を形成するのである。
【００１７】
本発明は、シート状のめっき対象物を、めっき対象物が連続する方向に沿って直列に配置された複数のめっき領域を順次通過させることで、めっき対象物の表面にめっき膜を形成することを特徴とするめっき膜の形成方法として捉えることもできる。このような方法では、めっき対象物を、これが連続する方向に沿って搬送し、複数のめっき領域を順次通過させることで、めっき膜が積層形成され、最終的に所定厚さのめっき膜が形成される。
複数のめっき領域では、電流密度により各成分の濃度調整は必要だが、同一成分のめっき浴でめっき対象物の表面にめっき膜を形成することができる。
また、複数のめっき領域では、電解めっきのためにめっき対象物およびめっき浴に加える電流密度を、めっき対象物の通過方向において１番目に位置するめっき領域より、２番目以降に位置するめっき領域で高くするのが好ましい。
めっき対象物は、一定速度で移動させながら複数のめっき領域を通過させることができる。これに対し、複数のめっき領域のそれぞれでめっき対象物の表面にめっき膜を形成する際、めっき対象物を一定時間停止させることもできる。この場合、各めっき領域ではめっき対象物を停止させてめっきを行い、一定時間経過後、次のめっき領域に向けてめっき対象物を移動させる。
このような方法では、めっき膜の下地となる下地膜の厚さが０．０１〜０．２μｍと非常に薄い場合に有効である。下地膜が非常に薄い場合、電流密度の限界値が非常低いため、そのままでは所定厚さのめっき膜を得るのに長時間が掛かるが、めっきが進行する２番目以降のめっき領域で電流密度を高めることで、めっき速度を向上させ、めっき効率を大幅に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電流密度の限界値が低い状態であるめっき開始時点では電流密度を低くしておき、その後、めっきが進行して電流密度の限界値が高まるにつれて、加える電流の電流密度を高めることで、めっき速度を向上させることができる。その結果、軟磁性金属シート、積層軟磁性部材等のめっき対象物のめっき効率を向上させることができ、生産性を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
＜軟磁性シート＞
図１および図２は、本発明の積層軟磁性部材に用いられる軟磁性シートの例を示している。
図１に示す軟磁性シート（軟磁性金属シート）１は、樹脂フィルム（樹脂シート、ベースシート）２と、樹脂フィルム２上に形成された下地金属層（下地金属膜、導電性材料からなる下地層）３と、下地金属層３上に形成された軟磁性金属層４とから構成される。
樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂等の耐熱性を有する樹脂材料、または、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂材料を用いることができる。
【００２０】
軟磁性金属層４は、軟磁性を示す遷移金属元素のいずれか、あるいは遷移金属元素と他の金属元素とからなる合金により構成することができる。具体的な例としては、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉの一種以上を主成分とする合金であり、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｃｏ−Ｎｉ系合金が該当する。これらの中で、飽和磁束密度が１．０Ｔ以上の合金が望ましい。またこの中で、Ｆｅを２０〜８０ｗｔ％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金が本発明にとって望ましい。特に、Ｆｅを３０〜７０ｗｔ％、さらにはＦｅを４０〜６５ｗｔ％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金が望ましい。また、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ系合金が本発明にとって望ましい。また、Ｃｏを２０〜６０ａｔ％含有するＦｅ−Ｃｏ系合金であって、飽和磁束密度が２.０Ｔ以上の合金を用いるのが望ましい。これら合金において、１５ａｔ％以下のＮｂ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｃｏの一種以上を含有することができる。また、軟磁性金属層４をめっきで形成する場合にはＣおよびＳ等の元素を不可避的に含むが、本発明の軟磁性金属層４は、そのような元素の含有を許容する。
軟磁性金属層４は、結晶質合金および非晶質合金のいずれの態様であっても構わない。非晶質合金としては、Ｃｏ系およびＦｅ系の非晶質合金を用いることができる。また、Ｆｅ系の微結晶合金を用いることも本発明は許容する。微結晶合金は、一般的に、結晶粒径が１０ｎｍ以下の微細な結晶が主体をなす合金として知られている。
【００２１】
軟磁性金属層４は、樹脂フィルム２上に直接または間接的に形成される軟磁性金属膜（めっき膜）であり、電解めっきによって作成される。なお、めっきにより軟磁性金属層４を得る場合、めっき浴中に含まれているＳ等の元素が軟磁性金属層４に混入することから、他のプロセスによる軟磁性金属層４との区別ができる。
【００２２】
下地金属層３は、軟磁性金属層４を樹脂フィルム２上に電解めっきによって形成する際に必要となる導電層としての役割を果たす。下地金属層３は、例えば、真空蒸着法によって形成することができる。また、無電解めっきにより下地金属層３を形成した後に、電解めっきにより軟磁性金属層４を形成することもできる。
【００２３】
図２に示す軟磁性シート（軟磁性金属シート）１１は、図１に示した軟磁性シート１の軟磁性金属層４が樹脂フィルム２の片面に形成されているのに対して、両面に形成されている点で相違する。つまり、軟磁性シート１１は、樹脂フィルム（樹脂シート、ベースシート）１２と、樹脂フィルム１２の表裏両面に形成された下地金属層（下地金属膜、導電性材料からなる下地層）１３ａ、１３ｂと、下地金属層１３ａ、１３ｂ上に形成された軟磁性金属層（めっき膜）１４ａ、１４ｂとから構成される。樹脂フィルム１２、下地金属層１３ａ、１３ｂおよび軟磁性金属層１４ａ、１４ｂの材質、寸法および作成プロセスは、軟磁性シート１と同様にすればよい。
また、本発明の軟磁性シート１１において、軟磁性金属層１４ａの上に樹脂層を形成することもできる。
【００２４】
＜積層軟磁性部材＞
図３、図４は本実施の形態による積層軟磁性部材５の例を示す断面図である。
図３および図４に示すように、積層軟磁性部材５は、絶縁層６と軟磁性層７とが交互に積層された断面構造を有している。このような積層軟磁性部材５は、図１および図２で示した軟磁性シート１あるいは１１を複数積層することにより得ることができる。図４に示した構成の場合、軟磁性シート１１は、表裏両面に軟磁性金属層１４ａ、１４ｂが露出した構造をなしているので、そのままで積層することはできない。そこで、樹脂フィルム１５を別途用意し、この樹脂フィルム１５を介在させて軟磁性シート１１を積層することにより、積層軟磁性部材５を得る。
【００２５】
そして、得られた積層軟磁性部材５において、軟磁性シート１、１１の樹脂フィルム２、１２、１５が絶縁層６を構成することになる。
また、軟磁性層７は、軟磁性シート１、１１における軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂによって構成されることになる。また、下地金属層３、１３ａ、１３ｂが、軟磁性金属によって形成される場合、この下地金属層３、１３ａ、１３ｂも、軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂとともに軟磁性層７を構成する。
上記のような構成の積層軟磁性部材５は、携帯電話機等の各種電子機器内に配設することができる。
【００２６】
さて次に、上記したような積層軟磁性部材５を構成する軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂを形成する方法について説明する。
軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂは、樹脂フィルム２、１２上に、真空蒸着法あるいは無電解めっきによって下地金属層３、１３ａ、１３ｂを形成した後、電解めっきによって形成する。
ここで、軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂを電解めっきにより形成する段階で、下地金属層３、１３ａ、１３ｂが形成された樹脂フィルム２、１２は、ロールから繰り出され、所定幅を有して連続する帯状のものとする。
なお、以下の説明において、軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂについては単に軟磁性金属層４、下地金属層３、１３ａ、１３ｂについては単に下地金属層３と称することとする。また、軟磁性金属層４を形成する段階においては、上記の如く樹脂フィルム２上に既に下地金属層３が形成されている。このため、以下の説明において、単に樹脂フィルム２と称した場合も、その樹脂フィルム２には下地金属層３が形成されている。
【００２７】
図５は、本実施の形態で、軟磁性金属層４を形成するためのめっきに用いるめっき装置２０の概略構成を示す図である。この図５に示すように、めっき装置２０は、複数のめっき槽（めっき領域）２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを直列に配置し、これらめっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを、帯状の樹脂フィルム２が、これが連続する方向に通過するようになっている。なお、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、帯状の樹脂フィルム２が連続する方向に沿って直列的に配置されていれば、必ずしも直線的に配置する必要は無く、適宜形状に配置することも可能である。その場合、樹脂フィルム２の方向を、途中でローラ等によって変換すれば良い。
【００２８】
ここで、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄに対し、帯状の樹脂フィルム２は、垂直あるいは若干傾斜した状態に保持される。そして、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、図示はしないが二重構造となっており、めっき液（めっき浴）Ｌが満たされた内周容器の外側に、間隔を隔てて外周容器が形成され、これら内周容器と外周容器の側壁にスリットが形成されることで、樹脂フィルム２が通過できるようになっている。内周容器のスリットからはめっき液Ｌが溢れ出ることになるが、溢れ出ためっき液Ｌは、外周容器内に留まるようになっている。
もちろん、本発明は、帯状の樹脂フィルム２が水平状態に保持されてめっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを通過させる構成を排除するものではない。
【００２９】
めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄに満たされるめっき液Ｌの条件としては、めっき時の浴温が３５〜５５℃、ＰＨが２.０〜３.０である。めっき膜の欠陥防止およびめっき液Ｌの表面張力低減のために、界面活性剤を適宜添加することも可能である。
以下に、めっき液Ｌの組成例を示す。
薬 品 名 称            化 学 式            液組成（ｇ／ｌ）
硫酸ニッケル６水和物  ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ      １５０〜４５０
塩化ニッケル６水和物  ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ        １５〜４５
硼酸                  Ｈ3ＢＯ3                  １０〜４０
硫酸第一鉄７水和物    ＦｅＳＯ4・７Ｈ2Ｏ          １〜２０
光沢剤                  −                    ０．１〜２
【００３０】
めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのそれぞれには、所定の形状、大きさを有したプレート状のアノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄが、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ内を通過する樹脂フィルム２と、略平行状態で対向するよう、めっき液Ｌ内に設けられている。
そして、アノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのそれぞれには、電流を供給する給電源（図示無し）が接続されている。この給電源には、アノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄに給電源から供給する電流の電流密度を、アノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのそれぞれで独立して制御するための給電制御部２３が備えられている。
【００３１】
アノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄと対向した位置で、めっき対象物となる樹脂フィルム２がカソード側となるよう、接地されたカソード電極がめっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのそれぞれに配設されている。ここで、本実施の形態において、樹脂フィルム２のめっきに際し、その搬送形態が２通りある。一つは、樹脂フィルム２をこれが連続する方向に一定速度で搬送し続け、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを順次通過させてめっきを行う方法である。この方法を、以下、連続法と称する。もう一つは、樹脂フィルム２を所定の位置で停止させた状態で、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでめっきを行った後、樹脂フィルム２を所定寸法（めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのピッチ分）前進させ、これを繰り返すことで、樹脂フィルム２の所定の領域に対し、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのそれぞれで順次めっきを重ねていく方法である。以下、この方法を間欠法と称する。
【００３２】
連続法の場合、図５に示すように、ローラ状のカソード電極２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄを設け、搬送される樹脂フィルム２（の下地金属層３が形成された側の面）に接触させる。この場合、カソード電極２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄは、図５に示したように、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ外に設けることもできるが、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのめっき液Ｌ内に浸漬した状態で設けることも可能である。
【００３３】
間欠法の場合、樹脂フィルム２上に下地金属層３が連続して帯状に形成されているのであれば、図５に示した連続法の場合と同様に、ローラ状のカソード電極２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄを用いることができる。しかし、下地金属層３を、樹脂フィルム２を所定の位置で停止させた状態でめっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ内に位置する所定の領域にのみ設けた場合は、図６に示すように、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのめっき液Ｌ内にカソード電極２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｄを設ける必要がある。このようにカソード電極２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｄをめっき液Ｌ内に設けた方が、電流密度の限界値を高くすることができる。この場合、カソード電極２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｄは、所定の位置に停止した樹脂フィルム２をクランプするクランプ部（図示無し）を有し、このクランプ部で、下地金属層３に電気的に接続する構成とすることも可能である。そして、所定時間が経過してめっきが完了した時点でクランプ部によるクランプを解除し、樹脂フィルム２を搬送する。
【００３４】
このようなめっき装置２０において、樹脂フィルム２の下地金属層３上に軟磁性金属層４を形成するには、樹脂フィルム２を、この樹脂フィルム２が連続する方向に搬送しつつ、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのそれぞれのめっき工程で、順次めっきにより膜を形成することで、最終的に所定の厚さの軟磁性金属層４を形成する。つまり、図７に示すように、まず、１番目のめっき槽２１Ａで、下地金属層３上に軟磁性金属層４−１を形成する。続いて、２番目のめっき槽２１Ｂで、その前段のめっき槽２１Ａで形成された軟磁性金属層４−１上に新たに軟磁性金属層４−２を形成する。３番目、４番目のめっき槽２１Ｃ、２１Ｄでは、同様に、軟磁性金属層４−２上に、軟磁性金属層４−３、４−４を順次積層するように形成するのである。
このとき、前述したように、樹脂フィルム２の搬送形態には、連続法と間欠法の２通りがある。
図７（ｂ）は、連続法の場合に形成される軟磁性金属層４を示すものである。軟磁性金属層４−１、４−２、４−３、４−４は、それぞれ樹脂フィルム２を連続的に搬送しつづけた状態でめっきされて形成されるため、樹脂フィルム２上に連続的に形成される。図７（ｃ）は、間欠法の場合に形成される軟磁性金属層４を示すものである。軟磁性金属層４−１、４−２、４−３、４−４は、それぞれ所定の位置に停止した樹脂フィルム２にめっきされて形成されるため、樹脂フィルム２上に間欠的に形成される。
【００３５】
さて、上記のように、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでめっきを行うにあたり、アノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのそれぞれに給電源から供給する電流の電流密度を、給電制御部２３において異ならせる。具体的には、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１＜２番目のめっき槽２１Ｂでの電流密度Ｓ２≦３番目のめっき槽２１Ｃでの電流密度Ｓ３≦４番目のめっき槽２１Ｄでの電流密度Ｓ４、より好ましくは、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１＜２番目のめっき槽２１Ｂでの電流密度Ｓ２＜３番目のめっき槽２１Ｃでの電流密度Ｓ３＜４番目のめっき槽２１Ｄでの電流密度Ｓ４とする。
【００３６】
１番目のめっき槽２１Ａでは、非常に薄い下地金属層３上にめっきするため、電流密度Ｓ１を最も低く設定する。そして、２番目のめっき槽２１Ｂでは、その前段のめっき槽２１Ａで形成された軟磁性金属層４−１上にめっきを行うため、１番目のめっき槽２１Ａよりは、樹脂フィルム２上に形成されている導体膜厚（下地金属層３＋軟磁性金属層４−１の合計膜厚）が大きい。このため、電気的な容量が大きいので電流密度の限界値も高く、加える電流密度Ｓ２を１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１より高くすることができる。３番目、４番目のめっき槽２１Ｃ、２１Ｄでも同様に、前段より樹脂フィルム２上に形成されている金属膜厚が大きいため、加える電流密度Ｓ３、Ｓ４を、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１はもちろん、前段のめっき槽２１Ｂあるは２１Ｃでの電流密度Ｓ２より高くすることができる。
【００３７】
ここで、電流密度Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのそれぞれでめっきを行うにあたり、めっき直前の段階での導体膜厚に応じて設定することになる。事前に実験等を行い、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄのそれぞれでめっきを行い、めっき膜が剥がれたり損傷したりしたときの電流密度（これを限界電流密度と称する）を把握し、この限界電流密度に対し、おおよそ８０％以下の値を、電流密度Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４として設定するのが好ましい。
【００３８】
このようにして、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでめっきを行うにあたり、アノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのそれぞれに給電源から供給する電流の電流密度Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を、給電制御部２３において異ならせ、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１より、２番目以降のめっき槽２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでの電流密度Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を高く設定するようにした。これにより、２番目以降のめっき槽２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄで形成される軟磁性金属層４−２、４−３、４−４の膜厚を、１番目のめっき槽２１Ａで形成される軟磁性金属層４−１の膜厚よりも大きくすることができる。
【００３９】
従来からの方法では、軟磁性金属層４を１回のめっきで形成するため、加える電流密度は、非常に薄い下地金属層３上にめっきする１番目のめっき槽２１Ａの電流密度Ｓ１と同等レベルとせざるを得ない。
これに対し、上記方法を採ることで、２番目以降のめっき槽２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでは、より高い電流密度Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の電流を加えることができるので、同一時間内に、より厚いめっき膜を形成することができる。その結果、軟磁性金属層４を形成するためのめっきに要する時間を短縮することが可能となり、生産性を向上させることが可能となるのである。
【００４０】
なお、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１より、２番目以降のめっき槽２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでの電流密度Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が高ければ、２番目以降のめっき槽２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄでの電流密度Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は同一値とすることも可能ではあるが、効率を少しでも高めるには、後段に行けば行くほど、電流密度Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が順次高くなるように設定するのが好ましい。
【００４１】
なお、上記実施の形態では、複数のめっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを直列に配置する例を挙げたが、加える電流の電流密度Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を独立して制御することが可能であれば、図８に示すように、一つのめっき槽３１内に、複数のアノード電極２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを直列に配置し、複数のめっき領域、めっき工程を備える構成とすることも可能である。
もちろん、めっき装置２０を構成する、直列配置されためっき槽２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄの数は、４個に限るものではなく、複数であればいかなる数であってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【実施例１】
【００４２】
ＰＥＴフィルム（樹脂フィルム２に相当）にＮｉ蒸着膜を４０ｎｍ製膜し、これを下地膜（下地金属層３に相当）とし、下地膜に流せる限界電流密度の８０％を流してめっきを行なった。
めっき槽内でめっきされるアノード電極の大きさは、長さ１０ｃｍ、幅７ｃｍとした。
【００４３】
（実施例１）
上記のめっき槽を５個直列に並べ、ＰＥＴフィルムを５０ｃｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送しながら、５個のめっき槽で順次めっきを行った。ここで、５個のめっき槽で加えた電流の電流密度は以下のとおりである。
１番目のめっき槽：電流密度１．６Ａ／ｄｍ2
２番目のめっき槽：電流密度３．９Ａ／ｄｍ2
３番目のめっき槽：電流密度５．３Ａ／ｄｍ2
４番目のめっき槽：電流密度６．６Ａ／ｄｍ2
５番目のめっき槽：電流密度８．０Ａ／ｄｍ2
【００４４】
（比較例１）
１個のめっき槽において、ＰＥＴフィルムを３．２ｃｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送しながら、めっきを行った。ここで、めっき槽で加えた電流の電流密度は、実施例１の１番目のめっき槽と同等の、１．６Ａ／ｄｍ2とした。
実施例１、比較例１とも、めっき後のめっき膜厚（軟磁性金属層４の厚さに相当）を計測した。なお、実施例１では、各めっき槽を通過した時点でのめっき膜厚を計測した。
【００４５】
その結果、比較例１では、めっき後のめっき膜厚は、０．８２５μｍであった。
これに対し、実施例１において、各めっき槽を通過した時点でのめっき厚は以下のとおりであった。
１番目のめっき槽通過時点：０．０５３μｍ
２番目のめっき槽通過時点：０．１８２μｍ
３番目のめっき槽通過時点：０．３５６μｍ
４番目のめっき槽通過時点：０．５７４μｍ
５番目のめっき槽通過時点：０．８３８μｍ
【００４６】
このように、実施例１では、５番目のめっき槽を通過した時点でのめっき膜厚は、０．８３８μｍであり、５個のめっき槽で順次めっきを行うことで、比較例１と同等の膜厚を得ることができた。
このとき、ＰＥＴフィルムの搬送速度は、比較例１が３．２ｃｍ／ｍｉｎであるのに対し、実施例１ででは５０ｃｍ／ｍｉｎであり、その搬送速度を、
５０÷３．２＝１５．６倍
とすることができるのが分かる。また、同等の膜厚を得るのに、比較例１では、１個のめっき槽を通過するのに対し、実施例１では５個のめっき槽を通過する。この、ＰＥＴフィルムの搬送距離の差（概ね、実施例１では比較例１の５倍）を勘案しても、同等の膜厚を得るためのめっきに要する時間は、
１５．６÷５≒３
つまり、実施例１では、比較例１の１／３程度に短縮できることがわかる。
即ち、複数のめっき槽を直列に配置することで、生産性を大幅に高くできることが明らかである。
【００４７】
また、実施例１、比較例１とも、得られたシートについて、複素透磁率を、凌和電子株式会社製の透磁率測定装置ＰＭＦ−３０００で測定した。測定方向は、各シートのＰ方向とした。
図９は、その結果を示すものであり、複素透磁率と周波数の関係を示すものである。
この図９に示すように、５個のめっき槽を行った実施例１でも、１個のめっき槽でめっきを行った比較例１と同等以上の特性が得られていることが分かる。
【実施例２】
【００４８】
ＰＥＴフィルム（樹脂フィルム２に相当）にＮｉ蒸着膜を所定厚さ製膜し、これを下地膜（下地金属層３に相当）とし、下地膜に流せる限界電流密度の８０％を流してめっきを行なった。ここで、Ｎｉ蒸着膜の厚さは、２０ｎｍ、４０ｎｍの二通りとした。
めっき槽内でめっきされるアノード電極の大きさは、長さ１０ｃｍ、幅７ｃｍとした。
また、ＰＥＴフィルムは、めっき槽内で一定の搬送速度で搬送しつづけ、いわゆる連続法とした。ＰＥＴフィルムの搬送速度は、１．０、０．５、０．１、０．０３、０ｍ／ｍｉｎの５通りとした。
【００４９】
めっきにより、Ｎｉ−Ｆｅ合金のめっき膜を０．４μｍ製膜し、これを幅３ｃｍの１枚のシート（軟磁性シート１に相当）とした。そして、このシートを２５０枚積層することで、１枚の積層軟磁性部材（積層軟磁性部材５に相当）を作製した。
上記を、１日２４時間×３０日間（１ヵ月の連続操業に相当）続け、歩留まりを８０％として、生産された積層軟磁性部材の枚数を計数した。
【００５０】
その結果が図１０に示すものである。この図１０の（ｉ）、（ｉｉ）は、直列に配置するめっき槽の数と、積層軟磁性部材の生産枚数との関係を示している。このように、めっき槽の数に応じて、生産枚数が増えている。また、図１０の（ｉｉｉ）は、ＰＥＴフィルムの搬送速度と積層軟磁性部材の生産枚数との関係を示している。これに示すように、ＰＥＴフィルムの搬送速度にほぼ比例して、積層軟磁性部材の生産枚数が増大していることが分かった。つまり、連続法により、生産性を大幅に改善できることが明らかとなっている。
【実施例３】
【００５１】
ＰＥＴフィルム（樹脂フィルム２に相当）にＮｉ蒸着膜を所定厚さ製膜し、これを下地膜（下地金属層３に相当）とし、下地膜に流せる限界電流密度の８０％を流してめっきを行なった。ここで、Ｎｉ蒸着膜の厚さは、２０ｎｍ、４０ｎｍの二通りとした。
めっき槽内でめっきされるアノード電極の大きさは、長さ１０ｃｍ、幅７ｃｍとした。
また、ＰＥＴフィルムは、めっき槽内で所定時間停止させ、所定時間が経過するごとにめっき槽間を移動させる、いわゆる間欠法とした。各めっき槽での停止時間は４秒、めっき槽間の距離は０．１ｍ、めっき槽間を移動する際のＰＥＴフィルムの搬送速度は、１ｍ／ｍｉｎとした。
【００５２】
めっきにより、Ｎｉ−Ｆｅ合金のめっき膜を０．４μｍ製膜し、これを１枚のシート（軟磁性シート１に相当）とした。そして、このシートを２５０枚積層することで、１枚の積層軟磁性部材（積層軟磁性部材５に相当）を作製した。
上記を、１日２４時間×３０日間（１ヵ月の連続操業に相当）続け、歩留まりを８０％として、生産された積層軟磁性部材の枚数を計数した。
【００５３】
その結果が図１１に示すものである。この図１１の（ｉｖ）、（ｖ）は、直列に配置するめっき槽の数と、積層軟磁性部材の生産枚数との関係を示している。この場合も、めっき槽の数に応じて、生産枚数が増えている。また、図１１の（ｖｉ）は、ＰＥＴフィルムの搬送速度と積層軟磁性部材の生産枚数との関係を示している。この図１１に示すように、ＰＥＴフィルムの搬送速度を上昇させても、あるレベルで積層軟磁性部材の生産枚数が飽和していることがわかる。これは、各めっき槽でＰＥＴフィルムがめっきのために停止する時間があるためである。
しかしながら、めっき槽数を１個（従来方法に相当）とする場合に比較すれば、複数のめっき槽を用いることで、生産量を増大できることが分かる。このようにめっき槽を直列に配置することにより、間欠方式であっても、めっきの生産性を改善できることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施の形態における軟磁性シートの構成を示す断面図である。
【図２】本実施の形態における別の軟磁性シートの構成を示す断面図である。
【図３】図１に示した軟磁性シートを用いた積層軟磁性部材の構成を示す断面図である。
【図４】図２に示した軟磁性シートを用いた積層軟磁性部材の構成を示す断面図である。
【図５】本実施の形態におけるめっき装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は立面図である。
【図６】本実施の形態におけるめっき装置の他の例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は立面図である。
【図７】めっき装置におけるめっき膜の形成過程を示す図であり、（ａ）は、めっき槽の配置を示す図、（ｂ）は、連続法によって、各めっき槽に対応した位置で形成されるめっき膜を示す断面図、（ｃ）は、間欠法によって、各めっき槽に対応した位置で形成されるめっき膜を示す断面図である。
【図８】めっき装置の他の例を示す図である。
【図９】実施例１の結果を示す図であり、軟磁性シートの複素透磁率と周波数の関係を示している。
【図１０】実施例２の結果を示す図であり、連続法の場合における、めっき槽の数と積層軟磁性部材の生産枚数との関係、搬送速度と積層軟磁性部材の生産枚数との関係を示す図である。
【図１１】実施例３の結果を示す図であり、間欠法の場合における、めっき槽の数と積層軟磁性部材の生産枚数との関係、搬送速度と積層軟磁性部材の生産枚数との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１、１１…軟磁性シート（軟磁性金属シート）、２、１２…樹脂フィルム（樹脂シート、ベースシート）、３、１３ａ、１３ｂ…下地金属層（下地金属膜、導電性材料からなる下地層）、４、１４ａ、１４ｂ…軟磁性金属層（めっき膜）、５…積層軟磁性部材、２０…めっき装置、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ…めっき槽（めっき領域）、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ…アノード電極、２３…給電制御部、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄ、２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｄ…カソード電極、３１…めっき槽、Ｌ…めっき液（めっき浴）、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４…電流密度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005105371.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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