(57)【要約】【課題】迅速且つ精確で低コストであると同時に環境保護に適応した定位方法を提供するべく電子パーツ製造プロセスにおける定位方法を提供する。【解決手段】先ず作業台A上にてフィーディング装置６を利用しシーリング剤５をキャリヤ１上に注し、該シーリング剤５に対しドライCを行った後に工作物２を該シーリング個所に設置及び固定Dし、その他の製造プロセスEを経てから該固定状況をチェックFし、不合格であれば該工作物２設置のプロセスに戻し、逆に合格であれば再利用するべく余分な該シーリング剤５を除去してシーリングBのプロセスに戻すが、該キャリヤ１にはシーリングを施す前にエッチングで制限溝１１を形成して該シーリング剤５を施すことで厚さが形成されるのを防止する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーリング、ドライ、固定、他の製造プロセス、チェック、仕上げの各プロセスより構成される電子パーツ製造プロセスにおける定位方法において、
作業台にてフィーディング装置を使用し、ゾル状のシーリング剤をキャリヤに注す該シーリングのプロセスと、
該シーリング剤を乾燥させる該ドライのプロセスと、
該シーリング位置にて工作物に対し固定を行う該固定のプロセスと、
該その他の製造プロセスで該シーリング剤の定着度を検査し、不合格であれば上述の該固定のプロセスに戻り、合格であれば次の該仕上げのプロセスに進む該チェックのプロセスと、
余分な該シーリング剤を除去し、該除去されたシーリング剤を再利用すべく該シーリングのプロセスに戻す該仕上げのプロセスと、
を含むことを特徴とする電子パーツ製造プロセスにおける定位方法。
【請求項２】
該シーリングのプロセスとは、人工や自動で操作されるシーリング剤フィーディング装置により、キャリヤ上にシーリングを行うものであることを特徴とする請求項１記載の電子パーツ製造プロセスにおける定位方法。
【請求項３】
該ドライのプロセスとは、ブロードライや加熱揮発などの方法により、流体ないの揮発性或いは蒸発性を具有する液体を放出し、固体を形成するものであることを特徴とする請求項１記載の電子パーツ製造プロセスにおける定位方法。
【請求項４】
該シーリング剤とは、ゾル状化合物であり乾燥の後には数百度の高温に耐え、且つ特殊な張力や凝集力等の物理的特性を具有し、物体と接触すると毛管現象を生じる性質を具有することで化学接着剤を使用せずに粘性を生じるものであることを特徴とする請求項１記載の電子パーツ製造プロセスにおける定位方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子パーツ製造プロセスにおける定位方法に係り、特にシーリングの際にゾル状のシーリング剤をキャリヤに注してドライを施した後工作物を該シーリング個所に固定するが、仕上げの際に余分なシーリング剤が回収されてリサイクルされるため環境保護に適応している、また作業台を傷つけない、高熱下でも物性が変化しない、滑りや厚みによるずれが生じにくいことで精密度が高い、等の特性を具有する電子パーツ製造プロセスにおける定位方法に関わる。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すように、公知における電子パーツ製造プロセスにおける定位方法では、両面テープ３や粘着テープ４を使用してキャリヤ１上に粘着させている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のような公知の方法では、人の手により定位を行うためスピードが遅く、またテープ類を使用することで熱により変形しやすいといった問題があり、また化学接着剤を使用することで工作物や作業台を汚したり、また化学接着剤が一旦付着すると除去しにくいなどの問題があり、使用とともに作業台に付着した厚さが増して、製造に求められる精密度にも問題が出てくる。また人の手によって貼りあわされること、並びに化学接着剤が液体であることから、固定の際や粘着定位後に震動が起きることでもずれが生じてしまい、上述同様に精密度の確保が難しく、一般には通信用のソフトやプリント回路板などにおいて０．２mmの差が生じれば不良品となってしまい、特に携帯電話におけるソフトの部分では、多様な形状の製品を提供しようとしても、上述のような固定上での制限から変化に富んだ形状の製品を提供することが困難となっている。真空定位の方法を利用した場合ではこういった問題を解決することも不可能ではないが、コストが極めて高くつくことが欠点となっている。
そこで上述の欠点に鑑み、迅速且つ正確で低コストであると同時に環境保護に適応した定位方法を提供するべく本発明の電子パーツ製造プロセスにおける定位方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
作業台でのシーリング、ドライ、固定、その他の製造プロセス、チェック、仕上げ、の手順より構成するが、具体的には先ず該作業台上にてフィーディング装置を利用し液状のシーリング剤をキャリヤ上に注し、該シーリング剤を乾燥させ、更に工作物を該シーリング個所に設置して固定し、その他の製造プロセスを経たらシーリング剤の定着度をチェックし、不合格であれば該工作物設置のプロセスに戻し、合格であれば余分な再利用するべく該シーリング剤を除去して該シーリングのプロセスに戻す。
該ドライのプロセスにおいてはブローによるドライ或いは熱揮発によるドライなどにより揮発性或いは蒸発性を具有する液体を除いて該シーリング剤を固化し、該シーリング剤はゾル状化合物を使用しているため、乾燥後は数百度の高熱に耐え、且つ張力や凝集力などの物理特性をそのままに具有し、且つ物体と接触した際に毛管現象を生ずることから化学接着剤を使用しなくとも自身の粘性によってしっかりと定着する。
更に該シーリング剤を注してポイント式で貼合されることにより、工作物の形状が湾曲したものや変化に富んだものであっても優れた定着性を提供し、且つ該シーリング個所は予めエッチングにより溝を形成していることにより、該ゾル状であるシーリング剤が注される位置が該溝内に制限され、且つ該シーリング剤が乾燥した後に該工作物を設置することで、優れた定位性及び精密度を提供する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によると、確実に速やか且つ正確な接着定位が行え、最後の仕上げのプロセスではキャリヤや作業台を傷つけることなく溶剤を使用しなくとも簡単且つ環境汚染源を生み出さずに余分なシーリング剤を除去することができると同時に人手を必要とせず機械化で行えること、並びにシーリング剤の回収率も高くコストが削減される、及び湾曲した工作物にも相応しい等といった多数の利点を提供する目的が達成された。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図２，３に示すように、本発明の電子パーツ製造プロセスにおける定位方法には、作業台A，シーリングB，ドライC，固定D，その他の製造プロセスE，チェックF，仕上げGが含まれる。該作業台Aにて該シーリングBを行い、フィーディング装置６で液状であるシーリング剤５を該キャリヤ１に注し、更に該シーリング剤５に対しドライC処理を施し、工作物２を該シーリング個所に位置させることで該固定Dを行い、他の製造プロセスEを終えた後に該シーリング剤５の定着に対するチェックFを行い、定着状況が劣る場合には再度適切なプロセスからやり直しを行うが、合格であれば該仕上げGの過程では不要な部分の該シーリング剤５を除去し、該除去されたシーリング剤５は再びシーリングBのプロセスに戻される、つまりリサイクルされることでコストを抑える。また該仕上げGのプロセスにおいては、きれいに余分な部分を除去すると同時に環境保護を実現すべく、スクラッチやアルコールによる方法で行い、またキャリヤや作業台を傷つけるような溶剤は使用しない。
【０００７】
該ドライCのプロセスでは加熱揮発或いはブローによるドライ方式により、揮発性或いは蒸発性を具有するシーリング剤の液体を排除し、該シーリング剤５はゾル状化合物とすることにより、乾燥した後には数百度の高温に耐え得るものとなり、電子パーツ製造プロセスにおいて高温を受けても張力や凝集力などの物理的特性に変化を来たさず、また物体と接触した際に毛管現象を生じるため、化学的接着剤による粘性に頼る必要もない。
【０００８】
図３に示すように、本発明の実施例では、該キャリヤ１上にフィーディング装置６を設け、該５を特定のポイント上に施し、該シーリング剤５が乾燥した後、更に該工作物２を該シーリング剤５上に設置して固定が完了すると、製造プロセスに入ることのできる状態となる。また接着はポイント式接着であることから、例えばS字型等ひねりの加わった工作物や湾曲したものにも対応し得る強度を具有する。
【０００９】
図４，５に示すように、もう一つの実施例においては、該１のシーリングポイントに予めエッチングにより制限溝１１を形成しており、該制限溝１１に液状のシーリング剤５を注し、該シーリング剤５が乾燥してから該作業物２上に設置するため、該工作物２とキャリヤ１とを緊密に貼合させる際滑りが生じず、且つ該シーリング剤５の厚さによる微量な誤差が生じるのを最低限に抑える。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】公知における電子パーツ製造プロセスの定位方法を示す図である。
【図２】本発明におけるフローチャートである。
【図３】本発明における実施例を示す図である。
【図４】本発明における他の実施例を示す図である。
【図５】図４の断面図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  キャリヤ
１１  制限溝
２  工作物
３  両面テープ
４  粘着テープ
５  シーリング剤
６  シーリング剤フィーディング装置
A  作業台
B  シーリング
C  ドライ
D  固定
E  その他の製造プロセス
F  チェック
G  仕上げ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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