(57)【要約】【課題】不要ポートの終端加工を効率的に行うことによって、不要ポートの反射減衰量不良を低減することができる光ファイバカプラの製造方法を提供する。【解決手段】２本の光ファイバＩ、IIのうち、光ファイバＩの中間部、すなわち延伸する部分５を含む被覆除去部Ｉａの被覆を除去する。光ファイバIIは、延伸する部分５を含む被覆除去部IIａの被覆を除去する。すなわち、片側（ポート２側）を光ファイバＩと同じ所まで被覆除去し、もう片側（不要ポート４側）を切断する位置６まで被覆除去する。その後、周知の方法により融着延伸する。こうして形成された２×２型光ファイバカプラの予め被覆を除去しておいたポート４（不要ポート）を切断し、１×２型光ファイバカプラを得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光ファイバを融着延伸して製造される光ファイバカプラであって、少なくとも１つのポートが切断されている光ファイバカプラの製造方法において、予め、前記ポートの被覆を、該ポートを延伸する部分から切断する位置まで除去してから延伸を行うことを特徴とする光ファイバカプラの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法によって製造される光ファイバカプラ。
【請求項３】
複数の光ファイバを融着延伸して製造される光ファイバカプラであって、少なくとも１つのポートが切断されている光ファイバカプラにおいて、前記ポートの延伸部から切断部までの被覆が除去されていることを特徴とする光ファイバカプラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信分野などに用いられる光ファイバカプラの製造方法に係り、特に、不要ポートの終端加工方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光通信や光計測の分野などで、光の合波・分岐などを行う回路素子として、融着延伸型光ファイバカプラ（以下、「光ファイバカプラ」という）が多用されている。この光ファイバカプラは、一般に、Ｍ個の光ファイバからなる入射ポートとＮ個の光ファイバからなる出射ポートとが融着延伸部で光学的に結合された構造を有するもので、Ｍ×Ｎ型光ファイバカプラと呼ばれている。
【０００３】
このＭ×Ｎ型光ファイバカプラは、通常以下のように製造される。例えば２×２型光ファイバカプラは、図２（ａ）に示されるように、まず被覆を有する２本の光ファイバ１１、１２の中間部の被覆を剥ぎ取って、それぞれ光ファイバ裸線１１ａ、１２ａを露出させ、２本の裸線１１ａ、１２ａを並列させる。次いで、図２（ｂ）に示されるように、裸線１１ａ、１２ａの少なくとも一部を接触させ、その接触部１３を酸水素炎１４または放電アークなどを用いて相互に融着させると共に延伸する。これにより、図２（ｃ）に示されるように、光ファイバ間に光学的に結合された融着延伸部１５が形成される。そして、図２（ｄ）に示されるように、融着延伸部１５を含む露出した光ファイバ裸線１１ａ、１２ａの全体を保護ケースなどの補強器１６に収容し、裸線部両側のそれぞれの被覆部と補強器１６の両端部を封止用樹脂で接着して封止する。こうして、２×２型光ファイバカプラ１０が得られる。
【０００４】
このようにして製造された光ファイバカプラには、使用した光ファイバ素線の本数×２個のポート（図２（ｄ）では、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）ができる。しかし、光分岐結合器として使用する場合には、すべてのポートを必要としないことがあり、その場合には、不要なポートを切断することによってポート数を減らす。例えば、上記２×２型光ファイバカプラ１０（図２（ｄ））の１つのポートＰ４を切断し、図３に示されるような１×２型光ファイバカプラ１０ａに加工することは、最も一般的な例である。この場合、切断後の不要ポートＰ４が邪魔にならないように、不要ポートＰ４の切断は補強器１６の近傍で行われるのが一般的である。以下、このような不要ポートの切断に関わる作業を終端加工と呼ぶ。なお、光ファイバカプラの製造方法に関するものとしては、例えば、特許文献１の技術がある。
【特許文献１】特開２００３−１６７１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、不要ポートを切断すると、その切断面で光が反射して、反射減衰量が低下してしまうという問題がある。これに対しては、不要ポートの切断面を、屈折率がガラスの屈折率に近い透明樹脂で覆うことにより、不要ポートの切断面における反射を低減させる方法が知られている。しかし、十分な反射減衰量が得られないという問題があった。この原因の一つは、不要ポートの切断面や切断面を覆う樹脂内への異物の付着あるいは混入である。また、不要ポートを切断した際に、光ファイバの被覆が切断面に覆い被さってしまうこともある。さらに、不要ポートのコア付近を所望（８度以上）の傾斜角度で破断させられないこともある。
【０００６】
不要ポートの切断面や切断面を覆う樹脂に付着あるいは混入する異物は、光ファイバ自体の被覆が主であることを確認した。つまり、光ファイバの被覆が不要ポートの切断面を覆ってしまう現象のみならず、切断部への異物の混入や付着も、切断する光ファイバの被覆が主な原因であることが分かった。また、切断するポートに被覆がなければ、破断面の傾斜角度不良も非常に起こりにくい。従って、不要ポートの被覆を予め除去した後に不要ポートを切断することにより、これらの問題はすべて解決されることになる。
【０００７】
しかしながら、上述したとおり、不要ポートが邪魔にならないよう、かつ小型化という観点からも、補強器１６の端部近傍で被覆を除去することが必要となる。この作業を行うためには、補強器１６の近傍で被覆を除去できる治具を作製する必要がある。また、このような治具を用いても作業性が悪く、工数がかかり、歩留まりも悪い。さらに、このような作業は熟練を要する。補強器の近傍で被覆を除去するストリッパも提案されているが（特許文献１参照）、作業性、歩留まり等は、あまり改善されない。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するために提案されたもので、その目的は、作業性が悪く、工数のかかる作業を伴わずに、異物の付着や混入、光ファイバの被覆が切断面を覆ってしまう現象や破断面の傾斜角度不良を防ぎ、反射減衰量不良を大幅に低減することのできる光ファイバカプラの効率的な製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、上記製造方法によって製造される光ファイバカプラを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、発明者らは、鋭意研究した結果、複数の光ファイバを融着延伸するために光ファイバの中間部の被覆を剥ぎ取る際に、不要ポートとなる光ファイバの被覆を、切断する部分まで除去しておくことにより、上記目的を達成できることを見いだし、本発明の完成に至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、複数の光ファイバを融着延伸して製造される光ファイバカプラであって、少なくとも１つのポートが切断されている光ファイバカプラの製造方法において、予め、前記ポートの被覆を、延伸する部分から切断する位置まで除去してから延伸を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような手段を講じたので、複数の光ファイバを融着延伸した後に不要ポートの被覆を除去するという、作業性・歩留まりの悪い作業を回避することができる。また、融着延伸するために行う被覆の剥ぎ取り工程時に、不要ポートとなる光ファイバの切断する位置までの被覆を一緒に除去してしまうので、工数を減らすことができる。さらに、切断面への異物の付着や混入を防止でき、光ファイバの被覆が切断面を覆ってしまう現象を回避することができる。また、不要ポートの切断時に被覆が除去されているので、破断面の傾斜角度不良を防ぐことができ、ひいては反射減衰量不良を大幅に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、２本の光ファイバＩ、IIを用い、本発明の方法によって、１×２型光ファイバカプラを製造する場合の延伸前に被覆を除去した後の光ファイバの模式図である。この場合、光ファイバＩからはポート１及び３が形成される。光ファイバIIからはポート２が形成され、ポート４は切断される不要ポートである。まず、２本の光ファイバＩ、IIのうち、光ファイバＩの中間部、すなわち延伸する部分５を含む被覆除去部Ｉａの被覆を除去する。光ファイバIIは、延伸する部分５を含む被覆除去部IIａの被覆を除去する。すなわち、片側（ポート２側）を光ファイバＩと同じ所まで被覆除去し、もう片側（不要ポート４側）を切断する位置６まで被覆除去する。その後、周知の方法により融着延伸する。こうして形成された２×２型光ファイバカプラの予め被覆を除去しておいたポート４（不要ポート）を切断し、１×２型光ファイバカプラを得る。
このように本発明の方法によって製造される光ファイバカプラは、不要ポート４の延伸部５から切断部６までの被覆が除去されている。
なお、上記実施形態は、１×２型光ファイバカプラに関するものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、他のＭ×Ｎ型光ファイバカプラについても同様に適用できるものである。
【実施例１】
【００１３】
以下、具体的な実施例を示して、本発明をさらに詳述する。
本発明の方法により、２本の光ファイバを用いて、結合度５０％の広帯域１×２型光ファイバカプラを製造した。本発明の方法では、融着延伸する際に、不要ポートとなる光ファイバについては、左右の構造が非対称であるため、同様の光ファイバカプラを従来の方法で製造する場合とは、製造方法を多少変更する必要があるが、全く問題なく製造できることが確認された。すなわち、複数の光ファイバを融着延伸する前に、予め、不要ポートとなる光ファイバの被覆を、切断する位置まで除去しておくことによって何ら問題点は発生しなかった。
【００１４】
比較用として、従来の方法で、すなわち、２本の光ファイバを融着延伸した後に、不要ポートの被覆を除去かつ切断して１×２型光ファイバカプラを製造した。
表１に、各方法により各５０個ずつ終端加工し、その後、反射減衰量を測定した結果を示す。測定した波長は、１５５０ｎｍである。実用的に十分な反射減衰量を判断基準とし、表１には、反射減数量が５５ｄＢ以上及び５５ｄＢ未満の光ファイバカプラの個数を示した。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
上表１に示されるように、従来の方法では、反射減衰量が５５ｄＢ未満となったものが１割程度存在する。一方、本発明による終端加工方法で製造した場合は、５５ｄＢ未満となったものが１個も無かった。すなわち、本発明の光ファイバカプラの製造方法では、反射減衰量不良を大幅に低減できることが実証された。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の方法によって、延伸前に被覆を除去した後の光ファイバの模式図である。
【図２】２×２型光ファイバカプラの製造方法の一例を示す模式図であり、（ａ）〜（ｄ）は各工程を示す。
【図３】１×２型光ファイバカプラの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００１８】
Ｉ、II…光ファイバ、Ｉａ、IIａ…被覆除去部、１、２、３…ポート、４…不要ポート、５…延伸する部分（延伸部）、６…切断する位置（切断部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年4月23日(2004.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
このＭ×Ｎ型光ファイバカプラは、通常以下のように製造される。例えば２×２型光ファイバカプラは、図２（ａ）に示されるように、まず被覆を有する２本の光ファイバ１１、１２の中間部の被覆を剥ぎ取って、それぞれ光ファイバ裸線１１ａ、１２ａを露出させ、２本の光ファイバ裸線１１ａ、１２ａを並列させる。次いで、図２（ｂ）に示されるように、光ファイバ裸線１１ａ、１２ａの少なくとも一部を接触させ、その接触部１３を酸水素炎１４または放電アークなどを用いて相互に融着させると共に延伸する。これにより、図２（ｃ）に示されるように、光ファイバ間に光学的に結合された融着延伸部１５が形成される。そして、図２（ｄ）に示されるように、融着延伸部１５を含む露出した光ファイバ裸線１１ａ、１２ａの全体を保護ケースなどの補強器１６に収容し、裸線部両側のそれぞれの被覆部と補強器１６の両端部を封止用樹脂で接着して封止する。こうして、２×２型光ファイバカプラ１０が得られる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
比較用として、従来の方法で、すなわち、２本の光ファイバを融着延伸した後に、不要ポートの被覆を除去かつ切断して１×２型光ファイバカプラを製造した。
表１に、各方法により各５０個ずつ終端加工し、その後、反射減衰量を測定した結果を示す。測定した波長は、１５５０ｎｍである。実用的に十分な反射減衰量を判断基準とし、表１には、反射減衰量が５５ｄＢ以上及び５５ｄＢ未満の光ファイバカプラの個数を示した。