(57)【要約】【課題】  第１基材及びＩＣモジュールの位置を精度よく位置決めして正確に接着するＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置を提供する。【解決手段】  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュール３の第１面を第１基材１Ａ上の接着剤層４Ａに載置して接着したのち、ＩＣモジュール３の第２面を第２基材２により接着被覆してＩＣカードＡを形成するＩＣカード製造方法において、ＩＣモジュール３を、連続的に搬送される第１基材１Ａの搬送速度に同期した搬送速度で搬送して、第１基材１Ａの面上に塗布された接着剤層４Ａ上の所定位置に載置して接着する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造方法において、
前記ＩＣモジュールを、連続的に搬送される第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で搬送し、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に位置決めして載置し、接着することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項２】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造方法において、
前記ＩＣモジュールを、連続的に搬送される第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で搬送し、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に位置決めして載置したのち、回転可能な押圧手段により、前記ＩＣモジュールの非接着面側を押圧し、前記ＩＣモジュール面の一方から他方に向けて移動させて、前記ＩＣモジュールの全面を前記接着剤により前記第１基材に接着することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、
前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、
前記第１基材を連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、
前記第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で前記ＩＣモジュールを保持して搬送するＩＣモジュール搬送手段と、
前記吸引手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを下降させて、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する昇降手段と、
を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項４】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、
前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、
前記第１基材を連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、
前記第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で前記ＩＣモジュールを保持して搬送するＩＣモジュール搬送手段と、
前記吸引手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを下降させて、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する昇降手段と、
前記ＩＣモジュールの非接着面側を一方から他方に向けて移動させ、前記ＩＣモジュールの全面を前記第１基材に接着させる押圧手段と、
を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項５】
前記吸引手段、第１基材把持搬送手段、ＩＣモジュール搬送手段、昇降手段、押圧手段から成るＩＣモジュール接着機構部を外気と遮断する隔壁手段と、
前記隔壁手段内の雰囲気を大気圧以下で、前記吸引手段の吸引圧より高い気圧にする減圧手段と、
を有することを特徴とする請求項３又は４に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項６】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、
前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、
前記第１基材を連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、
前記第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で前記ＩＣモジュールを保持して搬送するＩＣモジュール搬送手段と、
前記第１基材の搬送位置を検知する第１基材到達検出手段と、
前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結する連結手段と、
前記吸引手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを下降させて、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する昇降手段と、
前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段と前記昇降手段の駆動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、連続して搬送されている前記第１基材が所定位置に搬送されたことを前記検出手段により検知したのち、前記ＩＣモジュール搬送手段の駆動を開始し、前記第１基材把持搬送手段の搬送速度と前記ＩＣモジュール搬送手段の搬送速度とが一致した時、前記連結手段により前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結して一体化し、前記吸引手段により前記ＩＣモジュールを保持して前記昇降手段により下降させ、前記第１基材上に載置して接着することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項７】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、
前記第１基材を把持して連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、
前記第１基材を所定位置に位置決めする位置決め手段と、
前記第１基材把持搬送手段の駆動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、第１基材把持搬送手段の搬送方向先端部の基準面に前記第１基材の搬送方向先端部が突き当て、前記ＩＣモジュールを前記第１基材の面上に載置するまでに、前記位置決め手段によって前記第１基材が予め位置決めされるように前記位置決め手段と第１基材把持搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項８】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、
前記第１基材を把持して連続的に搬送し、前記第１基材の搬送方向先端部を突き当てる基準面を有する第１基材把持搬送手段と、
前記第１基材を挟持して送り出す第１基材送り出し手段と、
前記第１基材把持搬送手段と前記第１基材送り出し手段との駆動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、第１基材把持搬送手段の搬送方向先端部の基準面に前記第１基材の搬送方向先端部を突き当て、前記ＩＣモジュールを前記第１基材の面上に載置するまでに、前記第１基材送り出し手段によって予め位置決めされるように前記第１基材送り出し手段と第１基材把持搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項９】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、
前記第１基材を把持して連続的に搬送し、前記第１基材の搬送方向先端部を突き当てる基準面を有する第１基材把持搬送手段と、
前記第１基材の搬送方向に平行する幅方向を規制する幅方向規制手段と、
前記第１基材把持搬送手段と前記幅方向規制手段との駆動を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、第１基材把持搬送手段によって前記第１基材を把持する前に、前記幅方向規制手段により前記第１基材の幅方向の位置決めを行うように第１基材把持搬送手段と前記幅方向規制手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項１０】
ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、
前記第１基材を把持して連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、
前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、
前記吸引手段を移動可能に保持する吸引手段保持手段と、
前記吸引手段保持手段を移動可能に保持するＩＣモジュール搬送手段と、
前記前記吸引手段及び前記ＩＣモジュール搬送手段を昇降させる昇降手段と、
前記ＩＣモジュール搬送手段を前記第１基材の搬送方向下流側に移動させる第１移動手段と、
前記吸引手段保持手段を前記第１基材の搬送方向上流側に移動させる第２移動手段と、
前記第１基材把持搬送手段の搬送速度と前記ＩＣモジュール搬送手段の搬送速度とを同期させて前記第１基材の面上の接着剤層に前記ＩＣモジュールを載置させるための第１基材到達検出手段と、
前記ＩＣモジュールの搬送速度と前記第１基材の搬送速度との同期を検出する同期検出手段と、
前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結する連結手段と、
前記第１基材把持搬送手段、吸引手段、昇降手段、第１移動手段、第２移動手段、第１基材到達検出手段、同期検出手段、連結手段の駆動を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、第１基材到達検出手段による前記第１基材の位置決め検出により、前記ＩＣモジュール搬送ユニットを第１基材の搬送方向下流側に移動開始させ、前記搬送速度計測手段と前記同期検出手段とにより第１基材と前記ＩＣモジュールとの同期がとれたことを確認し、第１移動手段の駆動により前記連結手段で前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結した後、前記昇降手段により前記吸引手段を下降させ、前記ＩＣモジュールを前記第１基材上の接着剤層に載置することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項１１】
前記押圧手段は、発泡シリコーンゴムにより形成された押圧ローラを有することを特徴とする請求項４又は５に記載のＩＣカード製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置に関し、特に、ＩＣチップ、巻線コイルから成るシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上に載置して接着したのち、ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してカードを形成するＩＣカードの製造方法及びＩＣカード製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば、社員証、学生証、入門証等の個人の身分を証明するものに用いられる。このようなＩＣカードには、ＩＣチップ、巻線コイル（アンテナ）を有するシート状ＩＣモジュールを、顔画像や記載情報を有する第１基材と、記載事項や注意事項を有する第２基材との間に封入して、加圧、加熱し貼り合わせて形成するものがある。
【０００３】
特許文献１に記載のＩＣカード生産方法は、表面シート、裏面シート内に封入されるＩＣチップ、アンテナから成るＩＣウエブの製造方法に関し、表面シート元ウエブと裏面シート元ウエブとの間に、連続するロール状態のＩＣウエブを封入させて搬送し、加圧、加熱、貼り合わせを行った後、断裁してＩＣカードを作成するものである（段落番号００９２〜００９６、及び図３）。また、この連続搬送方法では、連続するＩＣウエブを表面シート、裏面シートに貼り合わせ、断裁してシート状に形成し、印刷不良が発生すると断裁処理後に排除する。
【０００４】
特許文献２に記載のＩＣカードの製造方法は、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品から成るＩＣモジュールを介在させて貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、外表面に予め印刷を施した第１の基材又は第２の基材の一方に、ＩＣモジュールを位置決めして載置し、外表面に印刷を施していない他方の基材を貼り合わせた後に、他方の基材の印刷のない面に印刷を施すものである。
【特許文献１】特開平１１−２１６９７３号公報
【特許文献２】特開２００３−３０６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のＩＣカード生産方法では、ロール状態の表面シート元ウエブと裏面シート元ウエブとの間に、複数のＩＣモジュールをロール状に形成したＩＣモジュール元ウエブを供給し、樹脂層を介在させて接着した後、断裁してシート状に形成し、表面シート、裏面シート内に封入し、印刷不良部はラミネート後に排除している。
【０００６】
このようなＩＣカードには、偽造変造防止の目的で、電子透かし印刷、ホログラム等の精細な印刷が施されているが、このような印刷は不良品が発生する事があり、ＩＣユニットを封入し貼り合わせ、断裁した後にＩＣカードを破棄する事になり、コストが嵩む等の問題がある。
【０００７】
特許文献２に記載のＩＣカードの製造方法では、ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を、シート状の第１基材上の接着剤層に載置する時の第１基材とＩＣモジュールの正確な位置決め方法、及び第１基材とＩＣモジュールとの確実な接着方法が開示されていない。
【０００８】
本発明は、第１基材及びＩＣモジュールの位置を精度よく位置決めして正確に接着するＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下に記載の構成よりなるＩＣカード及びＩＣカード製造方法により達成される。
【００１０】
（１）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造方法において、前記ＩＣモジュールを、連続的に搬送される第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で搬送し、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に位置決めして載置し、接着することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【００１１】
（２）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造方法において、前記ＩＣモジュールを、連続的に搬送される第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で搬送し、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に位置決めして載置したのち、回転可能な押圧手段により、前記ＩＣモジュールの非接着面側を押圧し、前記ＩＣモジュールの一方から他方に向けて移動させて、前記ＩＣモジュールの全面を前記接着剤により前記第１基材に接着することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【００１２】
（３）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、前記第１基材を連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、前記第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で前記ＩＣモジュールを保持して搬送するＩＣモジュール搬送手段と、前記吸引手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを下降させて、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する昇降手段と、を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１３】
（４）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、前記第１基材を連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、前記第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で前記ＩＣモジュールを保持して搬送するＩＣモジュール搬送手段と、前記吸引手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを下降させて、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する昇降手段と、前記ＩＣモジュールの非接着面側を一方から他方に向けて移動させ、前記ＩＣモジュールの全面を前記第１基材に接着させる押圧手段と、を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１４】
（５）  前記吸引手段、第１基材把持搬送手段、ＩＣモジュール搬送手段、昇降手段、押圧手段から成るＩＣモジュール接着機構部を外気と遮断する隔壁手段と、前記隔壁手段内の雰囲気を大気圧以下で、前記吸引手段の吸引圧より高い気圧にする減圧手段と、を有することを特徴とする前記（３）又は（４）に記載ＩＣカード製造装置。
【００１５】
（６）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、前記第１基材を連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、前記第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で前記ＩＣモジュールを保持して搬送するＩＣモジュール搬送手段と、前記第１基材の搬送位置を検知する第１基材到達検出手段と、前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結する連結手段と、前記吸引手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを下降させて、前記第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に前記ＩＣモジュールを載置する昇降手段と、前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段と前記昇降手段の駆動を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、連続して搬送されている前記第１基材が所定位置に搬送されたことを前記検出手段により検知したのち、前記ＩＣモジュール搬送手段の駆動を開始し、前記第１基材把持搬送手段の搬送速度と前記ＩＣモジュール搬送手段の搬送速度とが一致した時、前記連結手段により前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結して一体化し、前記吸引手段により前記ＩＣモジュールを保持して前記昇降手段により下降させ、前記第１基材上に載置して接着することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１６】
（７）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、前記第１基材を把持して連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、前記第１基材を所定位置に位置決めする位置決め手段と、前記第１基材把持搬送手段の駆動を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、第１基材把持搬送手段の搬送方向先端部の基準面に前記第１基材の搬送方向先端部が突き当て、前記ＩＣモジュールを前記第１基材の面上に載置するまでに、前記位置決め手段によって前記第１基材が予め位置決めされるように前記位置決め手段と第１基材把持搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１７】
（８）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、前記第１基材を把持して連続的に搬送し、前記第１基材の搬送方向先端部を突き当てる基準面を有する第１基材把持搬送手段と、前記第１基材を挟持して送り出す第１基材送り出し手段と、前記第１基材把持搬送手段と前記第１基材送り出し手段との駆動を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、第１基材把持搬送手段の搬送方向先端部の基準面に前記第１基材の搬送方向先端部を突き当て、前記ＩＣモジュールを前記第１基材の面上に載置するまでに、前記第１基材送り出し手段によって予め位置決めされるように前記第１基材送り出し手段と第１基材把持搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１８】
（９）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、前記第１基材を把持して連続的に搬送し、前記第１基材の搬送方向先端部を突き当てる基準面を有する第１基材把持搬送手段と、前記第１基材の搬送方向に平行する幅方向を規制する幅方向規制手段と、前記第１基材把持搬送手段と前記幅方向規制手段との駆動を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、第１基材把持搬送手段によって前記第１基材を把持する前に、前記幅方向規制手段により前記第１基材の幅方向の位置決めを行うように第１基材把持搬送手段と前記幅方向規制手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１９】
（１０）  ＩＣチップと巻線コイルを支持体上に形成したシート状のＩＣモジュールの第１面を第１基材上の接着剤層に載置して接着したのち、前記ＩＣモジュールの第２面を第２基材により接着被覆してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、前記第１基材を把持して連続的に搬送する第１基材把持搬送手段と、前記ＩＣモジュールを吸引して保持する吸引手段と、前記吸引手段を移動可能に保持する吸引手段保持手段と、前記吸引手段保持手段を移動可能に保持するＩＣモジュール搬送手段と、前記前記吸引手段及び前記ＩＣモジュール搬送手段を昇降させる昇降手段と、前記ＩＣモジュール搬送手段を前記第１基材の搬送方向下流側に移動させる第１移動手段と、前記吸引手段保持手段を前記第１基材の搬送方向上流側に移動させる第２移動手段と、前記第１基材把持搬送手段の搬送速度と前記ＩＣモジュール搬送手段の搬送速度とを同期させて前記第１基材の面上の接着剤層に前記ＩＣモジュールを載置させるための第１基材到達検出手段と、前記ＩＣモジュールの搬送速度と前記第１基材の搬送速度との同期を検出する同期検出手段と、前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結する連結手段と、前記第１基材把持搬送手段、吸引手段、昇降手段、第１移動手段、第２移動手段、第１基材到達検出手段、同期検出手段、連結手段の駆動を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、第１基材到達検出手段による前記第１基材の位置決め検出により、前記ＩＣモジュール搬送ユニットを第１基材の搬送方向下流側に移動開始させ、前記搬送速度計測手段と前記同期検出手段とにより第１基材と前記ＩＣモジュールとの同期がとれたことを確認し、第１移動手段の駆動により前記連結手段で前記第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結した後、前記昇降手段により前記吸引手段を下降させ、前記ＩＣモジュールを前記第１基材上の接着剤層に載置することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００２０】
前記押圧手段は、発泡シリコーンゴムにより形成された押圧ローラを有することを特徴とする前記（４）又は（５）に記載のＩＣカード製造装置。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置により以下の効果が得られる。
【００２２】
請求項１に記載の発明により、ＩＣモジュールは、連続的に搬送される第１基材の搬送速度に同期した搬送速度で搬送して、第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置に載置して接着されるから、ＩＣモジュールは第１基材上に正確に位置決めされて接着される。また、第１基材を停止させず連続的に搬送してＩＣモジュールを接着する事により、生産性が向上する。
【００２３】
請求項２に記載の発明により、押圧手段はＩＣモジュールの非接着面側を押圧し、ＩＣモジュールの搬送方向一方から他方に向けてしごくようになじませながら移動させて、第１基材面にＩＣモジュールの全面を接着剤により接着することによって、接着する際に接着剤層に空気残りが発生する事がなく、ＩＣカードが作製された際に、空気残りによるカードの膨れ発生が防止される。
【００２４】
請求項３、４に記載の発明により、第１基材把持搬送手段は第１基材を把持して連続的に搬送し、吸引手段はＩＣモジュールを吸引して保持しながら、ＩＣモジュール搬送手段により第１基材の搬送速度に同期した搬送速度でＩＣモジュールを保持して搬送し、第１基材とＩＣモジュールとの相対速度が零になった状態で、昇降手段により第１基材の面上に塗布された接着剤層上の所定位置にＩＣモジュールを下降させて載置する事によって、ＩＣモジュールは第１基材上に正確に位置決めされて接着される。また、第１基材を停止させず連続的に搬送してＩＣモジュールを接着する事により、生産性が向上する。
【００２５】
請求項５に記載の発明により、減圧手段はＩＣモジュール接着機構部を外気と遮断し、隔壁手段内の雰囲気を大気圧以下で、前記吸引手段の吸引圧より高い気圧にする事によって、接着剤層の気泡発生が低減される。
【００２６】
請求項６に記載の発明により、制御手段が、検出手段が連続して搬送される第１基材が所定位置に搬送されたことを検知したのち、ＩＣモジュール搬送手段の駆動を開始し、第１基材把持搬送手段の搬送速度とＩＣモジュール搬送手段の搬送速度とが一致した時、連結手段により第１基材把持搬送手段とＩＣモジュール搬送手段とを連結して一体化し、吸引手段によりＩＣモジュールを保持して昇降手段により下降させ、第１基材上に載置して接着する事によって、ＩＣモジュールは第１基材上に正確に位置決めされて接着される。また、第１基材を停止させず連続的に搬送してＩＣモジュールを接着する事により、生産性が向上する。
【００２７】
請求項７に記載の発明により、制御手段が、第１基材把持搬送手段の基準面に第１基材の搬送方向先端部が突き当て、ＩＣモジュールを第１基材の面上に載置するまでに、位置決め手段によって第１基材が予め位置決めされるように制御する事によって、ＩＣモジュールと第１基材との位置決めがより正確になる。
【００２８】
請求項８に記載の発明により、制御手段が、第１基材把持搬送手段の基準面に第１基材の搬送方向先端部が突き当て、ＩＣモジュールを第１基材の面上に載置するまでに、第１基材送り出し手段によって予め位置決めされるように制御する事によって、ＩＣモジュールと第１基材との位置決めが更に正確になる。
【００２９】
請求項９に記載の発明により、制御手段が、第１基材把持搬送手段によって第１基材を把持する前に、幅方向規制手段により第１基材の幅方向の位置決めを行うように制御する事によって、ＩＣモジュールと第１基材との位置決めが更に正確になる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明により、制御手段が、第１基材到達検出手段による第１基材の位置決め検出により、ＩＣモジュール搬送手段を第１基材の搬送方向に移動開始させ、搬送速度計測手段と同期検出手段とにより第１基材とＩＣモジュールとの同期がとれたことを確認し、第１移動手段の駆動により連結手段で第１基材把持搬送手段と前記ＩＣモジュール搬送手段とを連結した後、前記昇降手段により前記吸引手段を下降させ、前記ＩＣモジュールを第１基材上の接着剤層に載置する事によって、ＩＣモジュールと第１基材との位置決めが正確になり、ＩＣモジュールと第１基材との接着が確実になり、製造工程の短縮と接着精度の向上が達成される。
【００３１】
請求項１１に記載の発明により、発泡シリコーンゴムにより形成された押圧ローラは、ＩＣモジュールをホットメルト層に押圧して接着する際に、気泡を効果的に押し出す。また、発泡シリコーンゴムから成る押圧ローラは、ホットメルト層の接着剤付着を防止するのに有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
［ＩＣカード］
図１は本発明に係るＩＣカードの一例の従業員証を示し、図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣカードの断面図、図２（ｃ）はＩＣカードのシート状ＩＣモジュールの正面図である。
【００３４】
ＩＣカードＡは、第１基材（表面シート）１と、第２基材（裏面シート）２との間にシート状ＩＣモジュール（以下、ＩＣモジュールと称す）３を介在させて接着剤により貼り合わせて製造される。
【００３５】
第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。
【００３６】
第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成されている。
【００３７】
第１基材１の支持体、及び第２基材２の支持体は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。
【００３８】
ＩＣモジュール３は、半透明性の絶縁性シートから成る第１不織布（第１支持体）３Ａと第２不織布（第２支持体）３Ｂとの間に、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル（アンテナ）３Ｄ及び保護板３Ｅを介在させ、樹脂で加熱封止させて形成される。
【００３９】
ＩＣモジュール３は、第１基材１の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト層）４Ａと、第２基材２の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト層）４Ｂとの間にＩＣモジュール３を介在させてホットメルト処理により貼り合わせて製造される。
【００４０】
ＩＣモジュール３の外形は、ＩＣカードＡの外形より小さく形成されていて、ＩＣモジュール３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。
【００４１】
接着剤層４Ａ，４Ｂを形成するホットメルト接着剤は、反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は、耐久性に富み、低温での塗布に適しているから、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合、そのダメージを少なくする事が出来る。
【００４２】
なお、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂの代わりに、樹脂フィルムを用いる場合には、樹脂フィルムの外形をＩＣカードＡの外形より大きく形成し、貼り合わせ処理後に、ＩＣカードＡとともに断裁して所定寸法のＩＣカードＡに形成する。
【００４３】
［ＩＣカードの製造工程］
ＩＣカードの製造工程を図３の模式図に基づいて説明する。
【００４４】
〈第１基材供給工程Ｐ１〉
第１基材供給工程Ｐ１では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収容箱から図示しない給送手段により１枚ずつ分離して取り出し供給する。第１基材集合シート１Ａの上面を検出して一定に維持し、図示しない吸着パッドにより保持して取出す。
【００４５】
また、第１基材集合シート１Ａを堆積する収容箱を２組備え、一方の収容箱内に第１基材集合シート１Ａがなくなると、自動で他方の収容箱の供給に切り替えてラインを停止させないようにする。
【００４６】
〈第１基材接着剤塗工工程Ｐ２〉
第１基材集合シート１Ａへの第１基材接着剤塗工工程Ｐ２では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
【００４７】
ダイ方式では、接着剤が第１基材集合シート１Ａに塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度を有する外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００４８】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ２１に給送され、ダイ２１のスリット出口２１ａから吐出される。
【００４９】
第１基材集合シート１Ａの保持方法としては、基材先端、後端や両縁端をグリップして保持する方式があるが、サクションロール２２により第１基材集合シート１Ａ全面を吸引保持する方式は、第１基材集合シート１Ａ外縁の余白が少なく歩留まりが良い。
【００５０】
〈元巻状モジュール供給断裁工程Ｐ３〉
元巻状モジュール供給断裁工程Ｐ３では、長尺の元巻状ＩＣモジュール（以下、元巻モジュールと称す）５は、送り出し手段によって搬送され、断裁手段（カッターユニット）１２により断裁されて、枚葉となってＩＣモジュール３が形成される。
【００５１】
〈シート状ＩＣモジュール供給工程Ｐ４〉
ＩＣモジュール供給工程Ｐ４では、ＩＣモジュール３を第１基材集合シート１Ａ上に載置する中間ステーション３０を設け、ここにＩＣモジュール３を配置して、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１基材集合シート１Ａ上に載置する。ＩＣモジュール３の位置決めは中間ステーション３０から取り出す前に１個１個行うが、第１基材集合シート１Ａについても外形エッジや印刷部分のエッジを基準に位置決めする。
【００５２】
中間ステーション３０にＩＣモジュール３を配置する際は、第１基材集合シート１Ａに予め付与した不良位置情報の読み取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置にはＩＣモジュール３を置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣモジュール３をロール状の元巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション３０へ順次送る。
【００５３】
第１基材集合シート１Ａの供給から貼り合わせ間の搬送方法としては、サクションコンベア等によるものがある。
【００５４】
〈シート状ＩＣモジュール接着工程Ｐ５〉
ＩＣモジュール３を第１基材集合シート１Ａに載置する際は、第１基材集合シート１Ａを一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する第１基材集合シート１Ａに同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップ３Ｃの凸部をホットメルト接着剤に押し込むように載置する。さらには載置前にホットメルト接着剤を、ヒーター等の加熱保温手段２３により加熱保温して流動性やタック性を維持する。シート状ＩＣモジュール接着工程Ｐ５の詳細は図４以降に後述する。
【００５５】
〈第２基材供給工程Ｐ６〉
第２基材供給工程Ｐ６では、複数の第２基材２を集合してロール状に巻いた長尺の第２基材集合シート２Ａを繰り出し、この繰り出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００５６】
〈接着剤塗工工程Ｐ７〉
第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工工程Ｐ７では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップロール４２に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ４０により間欠塗工する。
【００５７】
第２基材集合シート２Ａは、枚葉シートである第１基材集合シート１Ａに合わせて間欠塗工として、貼り合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることにより、刃物への接着剤の付着を防止できる。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に有効である。
【００５８】
〈貼り合わせ工程Ｐ８〉
貼り合わせ工程Ｐ８では、接着剤を塗工しＩＣモジュール３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール４２，４３でニップして貼り合わせる。ニップロール４２は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００５９】
ニップロール４２，４３は、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロール４２，４３の組合わせにより、ギャップ設定、加圧力設定、またはその総厚を整えたりする事により、接着剤にＩＣモジュール３を埋め込んで平滑性を整える。
【００６０】
従って、第１基材集合シート１Ａ及び第２基材集合シート２Ａともに貼り合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温する。一方、第１基材集合シート１Ａ及び第２基材集合シート２Ａの表面側はニップロール４２内部に温度調節機を介して熱媒を循環させ、温度センサのロール温度情報と温度センサの熱媒温度情報に基づき制御部により温度調節機を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温する。
【００６１】
枚葉シート状である第１基材集合シート１Ａを一定ピッチで送り、第２基材集合シート２Ａと貼り合わせるが、この送りピッチについては、この後工程のコンベアの送りピッチとカードの送りピッチが常に合うように、カードの送りピッチの整数倍とする。また、貼り合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１基材集合シート１Ａ間に最小限の間隔を設ける。
【００６２】
貼り合わせ後の第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２基材集合シート２Ａの張力と、第１基材集合シート１Ａのシート張力を設定する。
【００６３】
〈コンベア加熱加圧工程Ｐ９〉
コンベア加熱加圧工程Ｐ９では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップ３Ｃの凸部の平滑性を整える。
【００６４】
このコンベア加熱加圧による加圧は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟む複数のプレートが循環するコンベア５０により行う。
【００６５】
また、加熱方法としては、コンベア５０を直接赤外線で輻射加熱したり、ヒーターで伝導加熱する方法もあるが、熱風を送風循環させた雰囲気内にコンベア５０を設ける方法は温度が安定しているから好ましい。
【００６６】
〈コンベア冷却加圧工程Ｐ１０〉
コンベア冷却加圧工程Ｐ１０では、加熱加圧直後の貼り合わせ品は高温で変形しやすいため、残留応力により時間経過に伴い平滑性が劣化する可能性があるため、冷却エアによる冷却方法もあるが、加熱加圧時と同様にコンベア６０で加圧しながら冷却する方が好ましい。
【００６７】
〈シート切断工程Ｐ１１〉
シート切断工程Ｐ１１では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品は、カッターユニット７０でシート状に切断するか、もしくは巻き取る。切断する場合の切断位置は、屑がでないように貼り合わせ時に、第１基材集合シート１Ａの間に設けた間隔部で切断する。無塗工部は接着剤がないため、刃物に付着することもない。
【００６８】
〈集積保管工程Ｐ１２〉
集積保管工程Ｐ１２では、切断された貼り合わせ品を所定枚数集積する。貼り合わせ品の堆積は２組の収容方式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。
【００６９】
〈カード化工程Ｐ１３〉
カード化工程Ｐ１３では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品は、第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に、４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２基材集合シート２Ａ側に印刷機８０で定形印刷を施し、打ち抜き機９０でカードに打ち抜く。第２基材集合シート２Ａ側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。
【００７０】
［第１基材とＩＣモジュールの位置決め、接着］
〈第１基材の搬送と整合工程〉
図４（ａ）は、中間ステーション３０の第１基材把持搬送手段３３とＩＣモジュール搬送手段３６３を示す平面図、図４（ｂ）は正面図である。図５（ａ）は第１基材把持搬送手段３３による第１基材１の位置決め状態を示す平面図、図５（ｂ）は正面図である。
【００７１】
中間ステーション３０の接着剤塗工工程Ｐ２（図３参照）において接着剤を塗布された第１基材集合シート（以下、第１基材と称す）１Ａは、１組のローラ対から成る第１基材送り出し手段（以下、送り出しローラと称す）３１と、回動する搬送ベルト３２とにより非塗布部が挟持されて搬送される。
【００７２】
第１基材１Ａを搭載可能な幅広の搬送ベルト３２の両側縁に配置された２本のクランプコンベア３３Ａは、第１基材１Ａと等速の周速で回動される。
【００７３】
第１基材１Ａの搬送方向先端部が回動するクランプコンベア３３Ａに固定された先端基準部材３３Ｄに当接し、回転する送り出しローラ３１が第１基材１Ａの搬送方向後端部を押圧して先端整合が行われる。
【００７４】
次に、送り出しローラ３１による圧接が解除され、第１基材１Ａが移動可能な状態になる。この状態において、幅方向規制手段３４の幅整合可動部材３４Ｂが幅方向に移動して、第１基材１Ａの幅方向の側縁部を押圧して、第１基材１Ａの対向する側縁部を幅整合基準部材３４Ａに当接させて、幅整合を行う。
【００７５】
図４（ｂ）において、吸引手段３６１、第１基材把持搬送手段３３、ＩＣモジュール搬送ユニット３６等から成る中間ステーション３０のＩＣモジュール接着機構部は、隔壁手段３００により外気と遮断されている。隔壁手段３００内の雰囲気は大気圧以下で、吸引手段３６１の吸引圧より高い気圧に保持されるように減圧手段３０１により調整されている。
【００７６】
〈第１基材の搬送とＩＣモジューの同期搬送〉
第１基材把持搬送手段３３は、クランプコンベア３３Ａ、及びクランプコンベア３３Ａに固定された複数の把持部材（グリッパ）３３Ｂと連結凹部材３３Ｃ、先端基準部材３３Ｄから構成されている。把持部材３３Ｂは、先端整合及び幅整合された第１基材１Ａの幅方向側縁部の非塗布部を把持して、引き続き第１基材１Ａの搬送を継続する。
【００７７】
〈第１基材とＩＣモジュールの同期搬送工程〉
図６（ａ），（ｂ）は第１基材把持搬送手段３３とＩＣモジュール搬送手段３６３の同期搬送工程を示す正面図である。
【００７８】
ＩＣモジュール搬送ユニット３６は、ＩＣモジュール３を吸引して保持する吸引手段３６１と、吸引手段３６１を移動可能に保持する吸引手段保持手段３６２と、吸引手段保持手段３６２を移動可能に保持するＩＣモジュール搬送手段３６３と、ＩＣモジュール搬送手段３６３を昇降させる昇降手段３６４と、ＩＣモジュール搬送手段３６３を第１基材１Ａの搬送方向下流側に移動させる第１移動手段３６５と、吸引手段保持手段３６２を第１基材１Ａの搬送方向上流側に移動させる第２移動手段３６６と、第１基材把持搬送手段３３の搬送速度とＩＣモジュール搬送手段３６３の搬送速度とを同期させて第１基材１Ａの面上に形成された接着剤層４ＡにＩＣモジュール３を載置させるための第１基材到達検出手段３５と、ＩＣモジュール３の搬送速度と第１基材１Ａの搬送速度との同期を検出する同期検出手段３７と、第１基材把持搬送手段３３とＩＣモジュール搬送手段３６３とを連結する連結凸部材３６７と、から構成されている。
【００７９】
第１基材把持搬送手段３３によって搬送される第１基材１Ａの先端部通過が第１基材到達検出手段３５により検出されると、ＩＣモジュール搬送ユニット３６のＩＣモジュール搬送手段３６３が、第１移動手段３６５によって第１基材１Ａの搬送方向に平行する白抜き矢印方向に移動開始する（図６（ａ）参照）。
【００８０】
図示しない搬送速度計測手段が第１基材１Ａの搬送速度の搬送速度を測定し、同期検出手段３７が第１基材１Ａの搬送速度と吸引手段保持手段３６２の移動速度とが一致した事を検出すると、昇降手段３６４によりＩＣモジュール搬送ユニット３６が下降される。ＩＣモジュール搬送手段３６３に固定された連結凸部材３６７の先端部が、第１基材把持搬送手段３３のクランプコンベア３３Ａに固定された連結凹部材３３Ｃの凹部に嵌合して連結される。連結凹部材３３Ｃと連結凸部材３６７とは連結手段を形成する。この連結手段の連結動作によって、ＩＣモジュール搬送ユニット３６は、第１基材把持搬送手段３３と同速度で進行する。従って、第１基材把持搬送手段３３によって搬送される第１基材１Ａと、ＩＣモジュール搬送手段３６３によって搬送されるＩＣモジュール３とは相対速度ゼロの同速度で進行する（図６（ｂ）参照）。
【００８１】
〈第１基材とＩＣモジュールとの接着〉
図７は、第１基材１ＡとＩＣモジュール３との接着工程を示す正面図である。
【００８２】
昇降手段３６４は、第１基材把持搬送手段３３と同速度で進行するＩＣモジュール搬送手段３６３を更に下降させ、吸引手段保持手段３６２に傾斜配置された吸引手段３６１に吸着されたＩＣモジュール３の先端部を、第１基材１Ａ上に塗布された接着剤層４Ａの表面に着地させる（図７（ａ）参照）。
【００８３】
その後、吸引手段保持手段３６２を搬送方向上流側に逆送させ、ＩＣモジュール３を一端から他端に向けてしごくようにして押圧し、ＩＣモジュール３の全面を接着剤層４Ａに接着する（図７（ｂ）参照）。
【００８４】
図８は、ＩＣカード製造装置の制御を示すブロック図である。
【００８５】
制御手段１００は、第１基材到達検出手段３５、第１基材搬送速度計測手段、同期検出手段３７等の入力信号により、送り出しローラ３１、搬送ベルト３２、第１基材把持搬送手段３３、幅方向規制手段３４、吸引手段３６１、昇降手段３６４、第１移動手段３６５、第２移動手段３６６の駆動を制御する。
【００８６】
〈しごき方式のＩＣモジュール接着工程〉
図９、図１０は、しごき方式のＩＣモジュール接着工程を示す断面図である。
【００８７】
図９（ａ）は吸引手段３６１と押圧手段３６８の初期位置を示す正面断面図、図９（ｂ）は押圧手段３６８の側断面図である。
【００８８】
吸引手段３６１は、第１基材１Ａの搬送方向先端部が下向きになるように、吸引手段保持手段３６２に傾斜して配置されている。吸引手段３６１は図示しない減圧ポンプに接続され、吸引チャンバ３６１Ａの複数の吸引孔３６１ＢによりＩＣモジュール３を吸引保持する。
【００８９】
吸引手段保持手段３６２には、吸引手段３６１の搬送方向先端部前方に押圧手段３６８が配置されている。押圧手段３６８は、押圧ローラ３６８Ａ、可動アーム３６８Ｂ、支持アーム３６８Ｃから成る。押圧ローラ３６８Ａを回転可能に支持する可動アーム３６８Ｂは、支持アーム３６８Ｃに屈曲可能に支持されている。
【００９０】
押圧ローラ３６８Ａは発泡弾性ゴム、例えばゴム硬度２０°〜３０°の発泡シリコーンゴムにより形成され、ＩＣモジュール３をホットメルト層４Ａに押圧して接着する際に、気泡を効果的に押し出す。また、発泡シリコーンゴムから成る押圧ローラ３６８Ａは、ホットメルト層４Ａの接着剤付着を防止するのに有効である。
【００９１】
吸引手段保持手段３６２に設置された吸引手段３６１と押圧手段３６８は、第１基材１Ａと同速度で移動している。
【００９２】
図１０（ａ）は吸引手段３６１と押圧手段３６８とが昇降手段３６４により下降されて、ＩＣモジュール３が接着剤層４Ａに接地した状態を示す。
【００９３】
図１０（ｂ）はＩＣモジュール３が押圧手段３６８によってしごかれて接着される状態を示す。
【００９４】
昇降手段３６４は押圧手段３６８を下降させ、ＩＣモジュール３が第１基材１Ａ上の接着剤層４Ａ上に接地した時点で、吸引手段保持手段３６２が逆方向の搬送方向上流側に移動開始し、吸引手段保持手段３６２に配置された支持アーム３６８Ｃも白抜き矢印方向に移動する。支持アーム３６８Ｃの下降と、支持アーム３６８Ｃの移動とにより可動アーム３６８Ｂが支点３６８Ｄを中心にして揺動し、押圧ローラ３６８ＡがＩＣモジュール３を押圧しつつ一端から他端に向かってしごきながら逐次接着する。
【００９５】
図１０（ｃ）はＩＣモジュール３が押圧手段３６８によって接着された状態を示す。
【００９６】
このようにして、ＩＣモジュール３を第１基材１Ａ上の接着剤層４Ａに対して線接触で一端から他端に向かって押し拡げるようにして逐次接着する事で、接着する際に空気残りが発生することが少なく、カード化した際の空気残りの膨れによる不良発生が防止される。
【００９７】
［第１基材とＩＣモジュールの接着の他の実施の形態］
図１１は第１基材１とＩＣモジュール３の押圧手段の他の実施の形態を示し、図１１（ａ）は押圧手段３６９の正面図、図１１（ｂ）は側面図、図１１（ｃ）は接着状態の押圧手段３６９の側面図である。
【００９８】
押圧手段３６９は、吸引チャンバ３６９Ａ、吸引孔３６９Ｂ、支持アーム３６９Ｃ、回転支軸３６９Ｄ、円筒面部３６９Ｅから成る。
【００９９】
押圧手段３６９の吸引チャンバ３６１Ａは、図示しない減圧ポンプに接続され、吸引チャンバ３６９Ａの複数の吸引孔３６９ＢによりＩＣモジュール３を吸引して、半円筒面形状をなす円筒面部３６９Ｅに保持する。
【０１００】
押圧手段３６９は図４に示した吸引手段保持手段３６２により支持され、昇降手段３６４により白抜き矢印方向に昇降される。
【０１０１】
昇降手段３６４の下降により、ＩＣモジュール３が第１基材１Ａ上の接着剤層４Ａ上に接地した時点で、水平に支持された支持アーム３６９Ｃが、回転支軸３６９Ｄを中心にして図示白抜き矢印方向に揺動回転される。
【０１０２】
支持アーム３６９Ｃの揺動回転により、吸引チャンバ３６９Ａが回転支軸３６９Ｄを中心にして図示白抜き矢印方向に揺動回転される。吸引チャンバ３６９Ａの吸引孔３６９Ｂにより吸引され、円筒面部３６９Ｅに保持されたＩＣモジュール３は、押圧手段３６９の下降と揺動回転により、第１基材１Ａ上の接着剤層４Ａに一端が押しつけられ、一端から他端に向かって逐次接着される。
【０１０３】
このようにして、ＩＣモジュール３を第１基材１Ａ上の接着剤層４Ａに対して線接触で一端から他端に向かって押し拡げるようにして逐次接着する事で、接着する際に空気残りが発生することが少なく、カード化した際の空気残りの膨れによる不良発生が防止される。
【０１０４】
図１２（ａ）は中間ステーションにおいて、第１基材１Ａ上に塗布された接着剤層４Ａの表面に複数のＩＣモジュール３が接着された状態を示す平面図、図１２（ｂ）は断面図である。なお、第１基材１Ａ上に接着されるＩＣモジュール３の個数は、直交配列された図示の５行、１０列、合計５０個に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図。
【図２】ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びシート状ＩＣモジュールの正面図。
【図３】ＩＣカードの製造工程を示す模式図。
【図４】中間ステーションの第１基材把持搬送手段とＩＣモジュール搬送手段を示す平面図、正面図。
【図５】第１基材把持搬送手段による第１基材の位置決め状態を示す平面図及び正面図。
【図６】第１基材把持搬送手段とＩＣモジュール搬送手段の同期搬送工程を示す正面図。
【図７】第１基材とＩＣモジュールとの接着工程を示す正面図。
【図８】ＩＣカード製造装置の制御を示すブロック図。
【図９】吸引手段と押圧手段の初期位置を示す正面断面図、押圧手段の側断面図。
【図１０】ＩＣモジュールが接着剤層に接地した状態、押圧手段によってしごかれて接着される状態、押圧手段によって接着された状態を示す断面図。
【図１１】押圧手段の他の実施の形態を示す正面図、側面図、及び接着状態の押圧手段の側面図。
【図１２】第１基材上に塗布された接着剤層の表面に複数のＩＣモジュールが接着された状態を示す平面図、断面図。
【符号の説明】
【０１０６】
１  第１基材（表面シート）
１Ａ  第１基材集合シート（第１基材）
２  第２基材（裏面シート）
３  シート状ＩＣモジュール（ＩＣモジュール）
４Ａ，４Ｂ  接着剤層（ホットメルト層）
１００  制御手段
３０  中間ステーション
３００  隔壁手段
３０１  減圧手段
３１  第１基材送り出し手段（送り出しローラ）
３２  搬送ベルト
３３  第１基材把持搬送手段
３３Ａ  クランプコンベア
３３Ｂ  把持部材（グリッパ）
３３Ｃ  連結凹部材
３３Ｄ  先端基準部材
３４  幅方向規制手段
３５  第１基材到達検出手段
３６  ＩＣモジュール搬送ユニット
３６１  吸引手段
３６１Ａ，３６９Ａ  吸引チャンバ
３６１Ｂ，３６９Ｂ  吸引孔
３６２  吸引手段保持手段
３６３  ＩＣモジュール搬送手段
３６４  昇降手段
３６５  第１移動手段
３６６  第２移動手段
３６７  連結凸部材
３６８，３６９  押圧手段
３６８Ａ  押圧ローラ
３６８Ｂ  可動アーム
３６８Ｃ  支持アーム
３６８Ｄ  支点
３６９Ｅ  円筒面部
３６９  押圧手段
３６９Ｃ  支持アーム
３６９Ｄ  回転支軸
３７  同期検出手段
Ａ  ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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