(57)【要約】【課題】基板の厚みが薄い場合にも、シールドケースの基板への取付位置精度や取付信頼性を損なうことなく、シールドケースの係合爪が表面実装部品が実装された基板の下面から突出することを防止することが可能で、シールド性能に優れ、信頼性の高いシールドケース付き電子部品を提供する。【解決手段】シールドケース３を基板１に係合させる係合爪６ａの、表面実装部品搭載面１ａよりも上側となる位置に曲折加工を施して、付勢用曲折部１０を形成し、係合凹部内周面４ａと当接して基板１を把持する当接部（当接用曲折部）７を、弾性による付勢力をもって基板の係合凹部内周面４ａに当接させることにより、シールドケースの基板への取付信頼性を損なうことなく、係合爪６ａの表面実装部品搭載面より下側部分の長さを短くして、シールドケース３の係合爪６ａが基板１の下面側から突出しないようにする。【選択図】図４
2005123514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に搭載された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有するシールドケース付き電子部品であって、
側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用の係合凹部が設けられた基板と、
前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿入され、弾性による付勢力をもって基板を把持する複数の係合爪とを備えたシールドケースと
を具備し、
所定の係合爪には、シールドケースを基板にセットした状態において、前記表面実装部品搭載面よりも上側となる位置に、前記係合凹部内周面と当接して基板を把持する当接部を、弾性による付勢力をもって前記基板の係合凹部内周面に当接させるための付勢用曲折部が形成されていること
を特徴とするシールドケース付き電子部品。
【請求項２】
前記係合爪の、前記基板の係合凹部内周面と当接する当接部には、当接用曲折部または当接用突起部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース付き電子部品。
【請求項３】
前記シールドケースの天面とそれに続く側面を区画する曲折部を、前記係合爪の付勢用曲折部としたことを特徴とする請求項１又は２記載のシールドケース付き電子部品。
【請求項４】
前記係合爪が、シールドケースを基板にセットした状態において、前記基板の下面側から突出しない長さとされていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシールドケース付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、詳しくは、ＶＣＯやＰＬＬモジュールなど高周波複合部品のように、基板上に実装された表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有するシールドケース付き電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来のシールドケース付き電子部品を示す斜視図、図８は従来のシールドケース付き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示す斜視図である。
図７及び図８に示すように、このシールドケース付き電子部品は、基板５１上に搭載された表面実装部品（図示せず）が、シールドケース５３内に収容された構造を有している（特許文献１参照）。
【０００３】
このシールドケース付き電子部品においては、基板５１の側面に、シールドケース取付用の、内周面に電極が形成された部分貫通孔状の係合凹部５４が複数箇所に設けられている。また、基板５１の表面実装部品搭載面５１ａの、係合凹部５４の周辺領域には、シールドケース５３の基板対向部分５３ａとの電気的接続のためのランド電極５８が設けられている。
【０００４】
また、シールドケース５３は、表面実装部品（図示せず）を収容するケース本体部５５と、基板５１の各係合凹部５４に挿入される複数の係合爪５６ａ，５６ｂとを備えており、シールドケース５３を基板５１に係合させるための係合爪５６ａには、係合爪５６ａをより確実に基板５１の係合凹部５４に係合させることができるように、係合爪５６ａの当接部を基板５１の係合凹部５４の内周面に向かって付勢するための付勢用曲折部６０（図８）と、係合爪５６ａの当接部が確実に係合凹部５４の内周面に当接するようにするための当接用曲折部５７が設けられている。
【０００５】
このシールドケース付き電子部品においては、基板５１の係合凹部５４に挿入されたシールドケース５３の係合爪５６ａの当接用曲折部（当接部）５７が、弾性による付勢力をもって基板５１の係合凹部５４の内周面に向かって付勢されるとともに、当接部５７が係合凹部５４の内周面と係合して、しっかりと把持することになるため、その状態で、シールドケース５３の基板対向部分５３ａを基板５１のランド電極５８に、係合爪５６ａを係合凹部５４の内周面の電極に、それぞれはんだ付けすることにより、シールドケース５３を、位置ずれを生じたりすることなく基板５１に確実に固定することが可能になる。
【特許文献１】特開２００１−１４８５９４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来のシールドケース付き電子部品においては、シールドケース５３を、表面実装部品搭載面５１ａ（図７）を上面とした基板５１にセットした状態において、シールドケース５３の係合爪５６ａの表面実装部品搭載面５１ａよりも下側の位置（すなわち、図８における基板当接線Ｌよりも下側の位置）に付勢用曲折部６０が設けられ、かつ、係合爪５６ａの下端に近い位置に当接用曲折部（当接部）５７が設けられているため、係合爪５６ａの基板当接線Ｌよりも下側の部分が長くなり、各部材の寸法条件などによっては、図９に示すように、基板５１の下面から係合爪５６ａが突出する場合も生じ、このような構造を採用することができなくなるという問題点がある。
【０００７】
すなわち、シールドケース５３の係合爪５６ａが基板５１の下面からはみ出すことは望ましくないため、係合爪実効長（基板当接線Ｌよりも下側の部分の長さ）は、通常は基板５１の厚みより短くなるように設定されるが、係合爪５６ａはある程度の厚みを有しているため、付勢用曲折部（第１の曲折部）６０と当接用曲折部（第２の曲折部）５７の最小間隔は係合爪５６ａの厚みに依存し、実際には、少なくとも係合爪５６ａの厚みの２倍程度の間隔が必要になり、当接用曲折部５７と係合爪５６ａの先端との最小間隔もほぼ同程度となる。そのため、各部材の寸法条件などによっては、図９に示すように、係合爪５６ａの基板当接線Ｌよりも下側の部分の長さが基板５１の厚みより長くなる。したがって、場合によっては基板５１の下面から係合爪５６ａが突出する場合も生じ、基板の厚みが薄い場合に対応することができなくなるという問題点がある。
【０００８】
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであり、基板の厚みが薄い場合にもシールドケースの基板への取付位置精度や取付信頼性を損なうことがなく、シールドケースの係合爪が基板の下面側から突出することを防止することが可能で、シールド性能に優れ、信頼性の高いシールドケース付き電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明（請求項１）のシールドケース付き電子部品は、
基板上に搭載された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有するシールドケース付き電子部品であって、
側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用の係合凹部が設けられた基板と、
前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿入され、弾性による付勢力をもって基板を把持する複数の係合爪とを備えたシールドケースと
を具備し、
所定の係合爪には、シールドケースを基板にセットした状態において、前記表面実装部品搭載面よりも上側となる位置に、前記係合凹部内周面と当接して基板を把持する当接部を、弾性による付勢力をもって前記基板の係合凹部内周面に当接させるための付勢用曲折部が形成されていること
を特徴としている。
【００１０】
また、請求項２のシールドケース付き電子部品は、前記係合爪の、前記基板の係合凹部内周面と当接する当接部には、当接用曲折部または当接用突起部が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項３のシールドケース付き電子部品は、前記シールドケースの天面とそれに続く側面を区画する曲折部を、前記係合爪の付勢用曲折部としたことを特徴としている。
【００１２】
また、請求項４のシールドケース付き電子部品は、前記係合爪が、シールドケースを基板にセットした状態において、前記基板の下面側から突出しない長さとされていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明（請求項１）のシールドケース付き電子部品は、側面にシールドケース取付用の係合凹部が設けられた基板と、基板上に搭載された表面実装部品、基板の係合凹部に挿入され、弾性による付勢力をもって基板を把持する複数の係合爪を備えたシールドケースを具備するシールドケース付き電子部品において、所定の係合爪の、表面実装部品搭載面よりも上側となる位置に曲折加工を施して、付勢用曲折部を形成し、係合凹部内周面と当接して基板を把持する当接部を、弾性による付勢力をもって基板の係合凹部内周面に当接させるようにしているので、係合爪の、表面実装部品搭載面より下側の位置に付勢用曲折部を設けるようにした場合に比べて、係合爪の表面実装部品搭載面より下側部分の長さを短くすることが可能になる。
その結果、基板の厚みが薄い場合にもシールドケースの基板への取付位置精度や取付信頼性を損なうことなく、係合爪が表面実装部品が実装された基板の下面から突出することを防止することが可能で、シールド性能に優れ、信頼性の高いシールドケース付き電子部品を得ることが可能になる。
【００１４】
また、請求項２のシールドケース付き電子部品のように、係合爪の、基板の係合凹部の内周面と当接する当接部に曲折加工または突起形成加工を施して、当接用曲折部または当接用突起部を形成することにより、係合爪の当接用曲折部または当接用突起部よりも下端側部分が外側に開いた形状となり、係合爪が基板の係合凹部にはまり込みやすくなることから、シールドケースの基板への取付容易性を向上させることが可能になるとともに、当接部の、基板の係合凹部の内周面への係合信頼性を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができるようになる。
【００１５】
また、請求項３のシールドケース付き電子部品のように、シールドケースの天面とそれに続く側面を区画する曲折部を、係合爪の付勢用曲折部としても機能させるように構成した場合、係合爪の、付勢用曲折部を、シールドケースの天面と同一の高さ位置に設けることが可能になり、係合爪の全体的な長さを短くすることが可能になる。したがって、基板の厚みが薄い場合にも、係合爪により基板を確実に把持することが可能になり、シールドケースの基板への取付位置精度や取付信頼性を損なうことなく、製品の低背化を図ることが可能になる。
【００１６】
また、表面実装部品搭載面よりも上側となる位置に、係合爪の当接部を弾性による付勢力をもって基板の係合凹部の内周面に当接させるための付勢用曲折部を形成することにより、請求項４のシールドケース付き電子部品のように、係合爪を、基板の下面側から突出しない長さとした場合にも、シールドケースの基板への取付位置精度や取付信頼性を損なうことがなく、シールドケースの取付信頼性が高く、シールド性能に優れたシールドケース付き電子部品を得ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１(ａ)は本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品（例えば通信機器などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）のシールドケースをはんだ付けする前の状態を示す斜視図、図１(ｂ)はシールドケースが基板にはんだ付けされた状態の本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品を示す斜視図、図２(ａ)はシールドケースの構造を示す正面図、図２(ｂ)はシールドケースの構造を示す側面図、図２(ｃ)はシールドケースの変形例を示す正面図、図３はその製造方法を示す斜視図、図４(ａ)，(ｂ)はシールドケースの要部を示す図であり、図４(ａ)は係合爪を基板の係合凹部に係合する前の状態、図４(ｂ)は係合爪を基板の係合凹部に係合した状態を示す図である。
【００１９】
この実施例のシールドケース付き電子部品は、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、基板１上に搭載された表面実装部品（回路モジュール）２（図３）が、シールドケース３内に収容された構造を有している。
【００２０】
そして、このシールドケース付き電子部品を構成する基板１の側面には、基板１の厚み方向が略軸方向となる貫通孔（内周面に電極が配設されたスルーホール１２（図３））の形成されたマザー基板１１（図３）を切断することにより形成された部分貫通孔状のシールドケース取付用の係合凹部４が複数箇所に設けられている。
【００２１】
また、この基板１の表面実装部品搭載面１ａの係合凹部４の周辺領域には、シールドケース３の基板対向部分３ａとの電気的接続のためのランド電極８が設けられている。
【００２２】
また、図１(ａ)，(ｂ)，図２(ａ)，(ｂ)，(ｃ)，図３および図４(ａ)，(ｂ)に示すように、シールドケース３は、表面実装部品２を収容する、下面が開口した箱状のケース本体部５と、基板１の所定の係合凹部４に挿入される複数の係合爪６ａ，６ｂとを備えている。
シールドケース３の構成材料としてはリン青銅が用いられている。シールド性能、加工性、強度などを考慮すれば、シールドケース３を構成する材料の厚みは、通常、０．０８〜０．１２mmの範囲とすることが望ましい。
【００２３】
なお、シールドケース３の短辺側の係合爪６ａは、基板１の短辺側の係合凹部４に係合されて、シールドケース３が基板１に確実に保持、固定されるようにするためのものである。そして、この係合爪６ａには、シールドケース３を基板１にセットした状態において、表面実装部品搭載面１ａよりも上側となる位置に、弾性による付勢力をもって係合爪６ａの当接部を基板１の係合凹部内周面４ａに当接させるための付勢用曲折部１０が形成されている。なお、係合爪６ａは、図２(ａ)に示すように、付勢用曲折部１０において内側（係合凹部内周面４ａ側）に曲折しており、シールドケース３を基板１にセットしたときに、弾性による付勢力をもって基板１の係合凹部内周面４ａ（図４(ａ)，(ｂ)）に当接し、対向する側に形成された係合爪と協働して基板１を把持するように構成されている。
【００２４】
また、係合爪６ａの、基板１の係合凹部内周面４ａと当接する当接部には、曲折加工を施すことにより形成された当接用曲折部７が設けられている。なお、当接用曲折部７は、係合爪６ａの下端側が外側に向き、曲折部の山となる部分（当接部）が係合凹部内周面４ａ側に向くように曲折加工が施されている。
このように、係合爪６ａに当接用曲折部７を設けることにより、係合爪６ａの当接用曲折部７よりも下端側部分が外側に開いた形状となり、係合爪６ａが基板１の係合凹部４にはまり込みやすくなることから、シールドケース３の基板１への取付容易性を向上させることが可能になるとともに、当接用曲折部７が、係合爪６ａの弾性による付勢力により基板１の係合凹部内周面４ａに確実に当接し、電気的な接続信頼性も確保されることになる。
【００２５】
また、このように構成された係合爪６ａにおいては、図４(ａ)に示すように、当接用曲折部７が、係合爪６ａの下端部から、シールドケース３を構成する材料の厚みＴの約２倍程度の距離Ａ（約０．２mm）だけ上方の位置に形成されており、下端部の変位距離Ｃがシールドケース３を構成する材料の厚みとほぼ同じになるような角度で折り曲げられている。
【００２６】
また、係合爪６ａの付勢用曲折部１０は、当接用曲折部７から、シールドケース３を構成する材料の厚みＴの約４倍程度の距離Ｂ（約０．４mm）だけ上方の位置に形成されており、当接用曲折部７の変位距離Ｄがシールドケース３を構成する材料の厚みと同じくらいになるような角度で折り曲げられている。なお、このように構成されたシールドケース３は、厚みが０．３〜０．４mm程度の薄い基板にも、確実に取り付けることが可能で、信頼性の高いシールドケース付き電子部品を得ることができる。
【００２７】
そして、このシールドケース３の係合爪６ａを、図４(ｂ)に示すように、基板１の係合凹部４に、シールドケース３を構成する材料の厚みの半分程度の圧入しろを持たせた状態で圧入し、はんだ付けすることにより、図１(ｂ)に示すように、シールドケース３がはんだ９により基板１に固定されたシールドケース付き電子部品が形成される。
なお、シールドケース３の長辺側の係合爪６ｂは、シールドケース３を基板１に把持するためのものではなく、主として基板１の接地電極と接続されてアース用導体として機能するものであり、付勢用曲折部や当接用曲折部は設けられておらず、帯状の形状とされている。なお、短辺側の係合爪６ａが、アース用導体として十分な機能も果たす場合には、この係合爪６ｂを省略することも可能である。
【００２８】
次に、この実施例のシールドケース付き電子部品の製造方法について説明する。
(１)まず、図３に示すように、所定の位置にスルーホール１２が形成され、かつ、表面実装部品搭載面１ａのスルーホール１２の周辺にランド電極８が形成されたマザー基板１１を用意する。
(２)それから、マザー基板１１上に表面実装部品２を搭載し、マザー基板１１上の電極や回路（図示せず）などに、表面実装部品２の電極をはんだ付けする。
(３)次に、シールドケース３の互いに対向する係合爪６ａ，６ｂ間の距離が大きくなるようにシールドケース３のケース本体部５及び係合爪６ａ，６ｂをたわませて、係合爪６ａ，６ｂをスルーホール１２（係合凹部４）内に挿入し、係合爪６ａ，６ｂに弾性による付勢力が加わった状態でスルーホール１２（係合凹部４）と係合させる。
(４)それから、クリームはんだを用いて、シールドケース３を基板１にリフローはんだ付けする。
(５)その後、ダイシングマシンなどでマザー基板１１を所定の線（切断線）に沿って切断し、個々のシールドケース付き電子部品に分割する。これにより、図１(ｂ)に示すような構造を有するシールドケース付き電子部品が得られる。
【００２９】
上述のようにして製造されるこの実施例１のシールドケース付き電子部品においては、係合爪６ａの、基板１の表面実装部品搭載面１ａよりも上側となる位置に付勢用曲折部１０を形成するとともに、係合凹部内周面４ａと当接して基板１を把持する当接用曲折部（当接部）７を、弾性による付勢力をもって基板１の係合凹部内周面４ａに当接させるようにしているので、係合爪６ａの、表面実装部品搭載面１ａより下側の位置に付勢用曲折部を設けるようにした場合に比べて、係合爪６ａの表面実装部品搭載面１ａより下側部分の長さを短くすることが可能になる。
【００３０】
また、この実施例１のシールドケース付き電子部品の場合、シールドケース３の基板対向部分３ａと基板１のランド電極８がはんだ付けされるとともに、係合爪６ａと係合凹部４の内周面の電極がはんだ付けされることにより、シールドケース３と基板１とが電気的、機械的に確実に接続されるため、電気的接続の信頼性を向上させることが可能になるとともに、機械的接続の強度も向上させることが可能になる。
【００３１】
この実施例１のシールドケース付き電子部品は、さらに以下のような効果を奏する。
(ａ) シールドケースが基板に確実に取り付けられているため、シールドケースの係合爪および基板対向部分を基板にはんだ付けする際に、シールドケースに浮き上がりなどによる位置ずれの発生を防止することができる。
(ｂ)係合爪は電極が形成された基板の係合凹部内周面に圧力をもって接触しているため、例えば、接触部上に少量のクリームはんだを塗布又は印刷するだけで、確実にはんだ付けを行うことが可能になり、確実にアースすることができる。
(ｃ)シールドケース付き電子部品自体を基板に搭載してリフローする際にも、シールドケース付き電子部品の姿勢にかかわらず、シールドケースに浮きなどによる位置ずれが生じることがなく、高いシールド性能を確保することができる。
【００３２】
［変形例１］
図５(ａ)，(ｂ)は、本発明のシールドケース付き電子部品に用いられるシールドケースの変形例を示す図である。
【００３３】
このシールドケース３は、図５(ａ)，(ｂ)に示すように、ケース本体部５の天面３ｂとそれに続く側面３ｃを区画する曲折部３ｄが、係合爪６ａの付勢用曲折部１０としても機能するように構成したものであり、側面３ｃの下端側の基板対向部分３ａの両側の部分が、シールドケース３の天面３ｂとの境界部にまで達するように傾斜した形状となるようにして、当接用曲折部７を含む側面を、曲折部３ｄにおいて曲折することができるようにしている。
なお、図５(ａ)，(ｂ)において、図２(ａ)，(ｂ)と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
【００３４】
上述のように構成されたシールドケース３においては、係合爪６ａの付勢用曲折部１０を、シールドケース３の天面３ｂと同一の高さ位置に設けることが可能で、係合爪６ａの全体的な長さを短くすることができる。したがって、基板１の厚みが薄い場合にも、係合爪６ａにより基板１を確実に把持することが可能になり、シールドケース３の基板１への取付位置精度や取付信頼性を損なうことなく、製品の低背化を図ることが可能になる。
なお、このシールドケース３のように、天面３ｂとそれに続く側面３ｃを区画する曲折部３ｄを、係合爪６ａの付勢用曲折部１０としても機能させるようにした構成、すなわち、側面３ｃが係合爪６ａの一部としても機能するようにした構成も本発明の範囲内に含まれるものである。
【００３５】
［変形例２］
また、図６(ａ)，(ｂ)は、本発明のシールドケース付き電子部品に用いられるシールドケースのさらに他の変形例を示す図である。
【００３６】
このシールドケース３は、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、シールドケース３を構成するケース本体部５の天面３ｂに続く側面３ｃの両端側では上下方向の寸法を小さくするとともに、側面３ｃの中央部を下方に突出させて基板対向部分３ａを形成するとともに、基板対向部分３ａから下方に係合爪６ａを突出させ、側面３ｃの、中央部を下方に突出させた位置（高さ方向の位置）に係合爪６ａの付勢用曲折部１０を設けたものである。
なお、図６(ａ)，(ｂ)において、図２(ａ)，(ｂ)と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
【００３７】
上述のように構成されたシールドケース３においては、係合爪６ａの、付勢用曲折部１０を、基板当接線Ｌより十分に上側に形成することが可能で、係合爪６ａの全体的な長さを短くすることが可能になる。したがって、基板１の厚みが薄い場合にもシールドケース３の基板１への取付位置精度や取付信頼性を損なうことなく、製品の低背化を図ることが可能になる。
このシールドケース３のように、側面３ｃの一部を係合爪６ａとしても機能させ、側面３ｃの係合爪６ａとしても機能する部分に係合爪６ａの付勢用曲折部１０を設けるようにした構成も本発明の範囲内に含まれるものである。
【００３８】
上記実施例１および変形例１および２では、係合爪の当接部を、図２(ａ)，(ｂ)に示すような当接用曲折部７としているが、図２(ｃ)に示すように、当接部に、基板１の係合凹部内周面に向かって突出するような当接用突起部７ａを設けるように構成することも可能である。
【００３９】
また、上記実施例１および変形例１および２では、付勢用曲折部および当接用曲折部の二つの曲折部を設けた場合について説明したが、さらに他の位置に曲折部を設けるように構成することも可能である。
【００４０】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例及び変形例に限定されるものではなく、シールドケースの構造や寸法、係合爪の配設位置や配設数、具体的な形状、係合爪の付勢用曲折部、当接用曲折部、および当接用突起部の具体的な構成や形状、基板の形状や寸法、係合凹部の形状などに関し、発明の範囲内において種々の応用変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のシールドケース付き電子部品においては、シールドケースの係合爪の、表面実装部品搭載面よりも上側となる位置に曲折加工を施して付勢用曲折部を形成し、係合凹部内周面と当接して基板を把持する当接部を、弾性による付勢力をもって基板の係合凹部内周面に当接させるようにしているので、シールドケースの基板への取付位置精度や取付信頼性を損なうことなく、シールドケースの係合爪の長さを短くして、基板の下面側から突出することを防止することが可能になり、シールド性能に優れ、信頼性の高いシールドケース付き電子部品を提供することが可能になる。したがって、本発明は、ＶＣＯやＰＬＬモジュールなど高周波複合部品のように、基板上に実装された表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有するシールドケース付き電子部品に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】(ａ)は本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品の、シールドケースをはんだ付けする前の状態を示す斜視図、(ｂ)はシールドケースが基板にはんだ付けされた状態の本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品を示す斜視図である。
【図２】(ａ)はシールドケースの構造を示す正面図、(ｂ)はシールドケースの構造を示す側面図、(ｃ)は変形例を示す正面図である。
【図３】本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品の製造方法を示す斜視図である。
【図４】(ａ)，(ｂ)は本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品において用いられているシールドケースの要部を示す図であり、(ａ)は係合爪を基板の係合凹部に係合させる前の状態、(ｂ)は係合爪を基板の係合凹部に係合させた状態を示す図である。
【図５】(ａ)，(ｂ)は本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品において用いられるシールドケースの変形例を示す図であり、(ａ)はシールドケースの構造を示す正面図、(ｂ)はシールドケースの構造を示す側面図である。
【図６】(ａ)，(ｂ)は本発明の一実施例にかかるシールドケース付き電子部品において用いられるシールドケースのさらに他の変形例を示す図であり、(ａ)はシールドケースの構造を示す正面図、(ｂ)はシールドケースの構造を示す側面図である。
【図７】従来のシールドケース付き電子部品を示す斜視図である。
【図８】従来のシールドケース付き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示す斜視図である。
【図９】従来のシールドケース付き電子部品の問題点を説明する図である。
【符号の説明】
【００４３】
１          基板
１ａ        表面実装部品搭載面
２          表面実装部品（回路モジュール）
３          シールドケース
３ａ        シールドケースの基板対向部分
３ｂ        シールドケースの天面
３ｃ        シールドケースの側面
３ｄ        シールドケースの天面と側面を区画する曲折部
４          シールドケース取付用の係合凹部
４ａ        基板の係合凹部内周面
５          ケース本体部
６ａ        シールドケースの短辺側に設けられた係合爪
６ｂ        シールドケースの長辺側に設けられた係合爪
７          当接用曲折部（当接部）
７ａ        当接用突起部
８          ランド電極
９          はんだ
１０        付勢用曲折部
１１        マザー基板
１２        スルーホール
Ｌ          基板当接線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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