(57)【要約】【課題】周波数特性を劣化させるようなことなく大容量化を図ることができ、反りやクラックの発生を抑制し、高い信頼性を得ることが可能な固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】弁作用を有する金属の多孔質焼結体１を備えた固体電解コンデンサＡ１であって、多孔質焼結体１は、金属ケース２に収容されている。好ましくは、金属ケース２は、弁作用を有する金属製とされ、金属ケース２と多孔質焼結体１とは、互いに電気的に導通した陽極であり、多孔質焼結体１には、誘電体層および固体電解質層が形成され、この固体電解質層が陰極である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用を有する金属の多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサであって、
上記多孔質焼結体は、金属ケースに収容されていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記金属ケースは、弁作用を有する金属製とされ、上記金属ケースと上記多孔質焼結体とは、互いに電気的に導通した陽極であり、
上記多孔質焼結体には、誘電体層および固体電解質層が形成され、この固体電解質層が陰極である請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記金属ケースは、主板部と、この主板部の外周縁から起立した側板部とを備え、
これら主板部と側板部とによって上記多孔質焼結体を収容する凹部が形成されている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記多孔質焼結体は、上記金属ケースの凹部の深さよりも厚みが小さい偏平状である、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
上記金属ケースの主板部と上記多孔質焼結体の厚み方向の第１の面とは、直接接触により接合されており、または弁作用を有する金属の粉末を含む接合材を介して接合されている、請求項３または４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上記金属ケースには、この金属ケースの外方に向けて延出した陽極端子が設けられている、請求項３ないし５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
上記金属ケースには、この金属ケースの外方に向けて延出した複数の陽極端子が設けられており、これら複数の陽極端子を介して上記金属ケースに回路電流を流すことが可能な構成とされている、請求項３ないし５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
上記陽極端子は、上記金属ケースの側板部の一部分を延ばすことにより上記金属ケースと一体に形成されている、請求項６または７に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
上記金属ケースには、この金属ケースと同材質の金属部材が接合されており、
この金属部材の一部分が上記陽極端子とされている、請求項６または７に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
上記固体電解質層の一部分が、上記多孔質焼結体の上記第１の面とは反対の第２の面に形成されており、
この固体電解質層の一部分には、金属部材が接合され、この金属部材の一部分が陰極端子とされている、請求項５ないし９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
上記金属ケースには、切り欠き部が形成されており、かつ上記金属部材の一部分は、上記金属ケースの内方から上記切り欠き部を通過して上記金属ケースの外方に延出している、請求項１０に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
上記多孔質焼結体の上記第２の面の外周縁上には、絶縁層が形成されており、
上記第２の面のうち、上記絶縁層によって囲まれた領域に、上記固体電解質層の一部分が形成されている、請求項１０または１１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１３】
上記絶縁層は、樹脂からなり、かつこの樹脂の一部分は、上記多孔質焼結体の外周縁部の内部に浸透している、請求項１２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１４】
上記金属ケースのうち、上記多孔質焼結体と接合されている内面は、凹凸状とされている、請求項１ないし１３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１５】
上記金属ケースの内面には、弁作用を有する金属部材が溶接され、この金属部材が凸状をなしている、請求項１ないし１４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１６】
上記金属ケースの内面には、バリを発生させる複数の凹部が形成されている、請求項１ないし１５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１７】
上記金属ケースの内面には、上記金属ケースの一部分が隆起した複数の凸部が形成されている、請求項１ないし１６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１８】
上記金属ケースは、開口部を有しており、かつこの開口部は樹脂により閉塞されている、請求項１ないし１７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１９】
上記金属ケースの外面の全体または一部分は、樹脂により覆われている、請求項１ないし１８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２０】
上記多孔質焼結体には、誘電体層および固体電解質層が形成されており、
上記多孔質焼結体に一部分が進入した陽極ワイヤと、
上記陽極ワイヤに導通接続され、かつ一部分が陽極端子とされた金属部材と、
上記固体電解質層に導通する陰極端子と、を備えている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２１】
上記金属ケースは、上記固体電解質層と導通しており、
上記陰極端子は、上記金属ケースに設けられている、請求項２０に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２２】
弁作用を有する金属の粉末を金属ケースに入れて圧縮することにより、多孔質体を形成する工程と、
上記多孔質体を上記金属ケースに収容させたまま加熱することにより、多孔質焼結体を形成する工程と、
を有していることを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２３】
弁作用を有する金属の粉末を圧縮して形成された多孔質体を、金属ケースに収容し、この多孔質体と上記金属ケースとを、弁作用を有する金属の粉末を含む接合材を用いて接合する工程と、
上記多孔質体を上記金属ケースに接合させたまま加熱することにより多孔質焼結体を形成する工程と、
を有していることを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２４】
弁作用を有する金属の多孔質焼結体を、金属ケースに収容し、この多孔質焼結体を弁作用を有する金属の粉末を含む接合材を用いて上記金属ケースに接合する工程を有していることを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２５】
複数の金属ケースが形成されている金属フレームを使用し、
上記金属ケースに弁作用を有する金属の粉末を入れる作業、または上記金属ケースに多孔質体もしくは多孔質焼結体を収容する作業は、上記複数の金属ケースのそれぞれに対して行なう、請求項２２ないし２５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２６】
上記多孔質焼結体には、上記金属ケースと接合された接合面と、接合されていない非接合面とを形成し、
上記多孔質焼結体の内部および上記非接合面に、誘電体層および固体電解質層を順次形成する工程を有している、請求項２２ないし２５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２７】
上記誘電体層および固体電解質層の少なくとも一方を形成する工程においては、上記金属ケースを上向き開口状の姿勢とし、上記誘電体層または上記固体電解質層を形成するための処理液を上記金属ケース内に注入する、請求項２６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２８】
上記固体電解質層を形成する前に、上記多孔質焼結体の上記非接合面の外周縁上に絶縁層を形成しておくことにより、上記非接合面の外周縁上に上記固体電解質層が形成されることを回避させる、請求項２６または２７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２９】
上記誘電体層および上記固体電解質層を形成した後において、上記多孔質焼結体の上記非接合面上に形成されている固体電解質層上に、金属部材を導通させるようにして直接または間接的に接合し、この金属部材の一部を上記金属ケースの外方に延出させることにより、陰極端子を形成する工程を有している、請求項２８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３０】
上記金属部材を接合する工程の後において、上記金属ケース内に樹脂を充填して上記金属部材の一部を封止する工程を有している、請求項２９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３１】
上記金属ケースの外面を樹脂によって覆う工程を有している、請求項２９または３０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弁作用を有する金属の多孔質焼結体を用いた固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサの一例としては、タンタルやニオブなどの弁作用を有する金属の粉末を直方体状に圧縮し、これを高真空の条件下において焼結させた多孔質焼結体を備えたものがある（たとえば、特許文献１参照）。上記多孔質焼結体は、その内部およびその外表面に、誘電体層および固体電解質層が形成された後に、樹脂パッケージにより樹脂封止された構造とされる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６３１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したような構造の固体電解コンデンサは、たとえばバイパスコンデンサとして、ＣＰＵなどの電子機器と電源回路との間に接続されて使用される。近年においては、電子機器の高速化およびデジタル化に伴い、安定であり、かつ高速応答が可能な電源系が必要とされる。そのため、ノイズの除去や電源系の安定のために用いられる固体電解コンデンサとしても、広い周波数帯域においてノイズ除去特性に優れ、また電力供給に際しての高速応答性にも優れることが要望される。また、静電容量が大きいことや、発火防止の信頼性が高いことも強く要望される。
【０００５】
固体電解コンデンサの静電容量を大きくする手段としては、多孔質焼結体の表面積を大きくする方法、あるいは多孔質焼結体の体積を大きくする方法がある。ただし、その周波数特性は、１／ωＣＲとωＬで決定され（ω：２πｆ（ｆ：周波数），Ｃ：容量，Ｒ：抵抗，Ｌ：インダクタンス）、多くの固体電解コンデンサの周波数特性は、１／ωＣＲの値で決定される。したがって、容量を２倍に増加する場合には、Ｒを半分に下げなければ周波数特性が劣化することとなる。その反面、多孔質焼結体をただ単純に大きくしたのでは、ＥＳＲ（内部抵抗，等価値列抵抗）が増大する。このため、大容量化を図る場合には、低ＥＳＲ化を図り、周波数特性を劣化させないように留意する必要がある。とくに、多孔質焼結体の大型化を図る場合において、この多孔質焼結体の厚みが大きくなると、その表面から内部に到る電流経路の抵抗値が大きくなるため、周波数特性がより劣化することとなる。また、多孔質焼結体の内部に誘電体層や固体電解質層を形成する場合には、それらを形成するための処理液が多孔質焼結体の内部全域に浸透し難くなり、固体電解コンデンサの生産性も悪くなる。さらに、多孔質焼結体は、弁作用を有する金属の粉末を焼結したものであり、その材質がタンタルやニオブの場合には大型化を図ることによって発火防止の確実性が弱まるという問題点もある。
【０００６】
従来においては、このような問題点を解決する手段として、多数の小型のコンデンサを並列に接続し、全体の容量を大きくすることが行なわれている。ところが、この手段においては、コンデンサを多数用いるために、その実装には大きな面積を必要とし、スペース的な不利が生じる。さらに、多数のコンデンサを用いるために、それら全体のコストが高価となる。
【０００７】
そこで、そのような不具合を生じさせることなく多孔質焼結体の大容量化を図る手段としては、多孔質焼結体の薄型化を図ることが考えられる。多孔質焼結体の厚みを薄くすると、電極間距離が短くなるため、コンデンサ内部のインピーダンスが小さくなり、低ＥＳＲ化が可能である。ところが、多孔質焼結体の厚みを薄くしつつ、縦横の寸法を長くして全体のサイズを大きくすると、焼結時における反り変形が大きくなる虞れを生じ、クラックも発生し易くなる。さらに、多孔質焼結体の厚みが薄くされたとしても、その全体の体積が大きくされることにより、使用時の発熱量が大きくなり、コンデンサ本来の性能が低下し易く、また発火防止の確実性の点でも不利を招く。
【０００８】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、周波数特性を劣化させるようなことなく大容量化を図ることができ、反りやクラックの発生を抑制し、高い信頼性を得ることが可能な固体電解コンデンサ、およびそのような固体電解コンデンサの製造方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１０】
本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用を有する金属の多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサであって、上記多孔質焼結体は、金属ケースに収容されていることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、多孔質焼結体を金属ケースによって保護することが可能であり、上記多孔質焼結体の厚みを薄くした場合であっても、この多孔質焼結体に反り変形やクラックが安易に発生しないようにすることができる。また、上記金属ケースは、多孔質焼結体において発生した熱を外部に逃がす放熱作用をも発揮することとなり、使用時における多孔質焼結体の温度上昇も抑制される。したがって、本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、多孔質焼結体の薄型化を図りつつ、そのサイズを大きくすることにより、大容量であるとともに周波数特性に優れ、しかも発火防止の信頼性にも優れたものとすることができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースは、弁作用を有する金属製とされ、上記金属ケースと上記多孔質焼結体とは、互いに電気的に導通した陽極であり、上記多孔質焼結体には、誘電体層および固体電解質層が形成され、この固体電解質層が陰極である。このような構成によれば、上記金属ケースも上記多孔質焼結体と同様な陽極とされており、その分だけ全体の静電容量を増加させるのに有利となる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースは、主板部と、この主板部の外周縁から起立した側板部とを備え、これら主板部と側板部とによって上記多孔質焼結体を収容する凹部が形成されている。このような構成によれば、上記多孔質焼結体を上記金属ケースの主板部および側板部によって囲み込むことができ、上記多孔質焼結体の保護の確実化が図られる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記金属ケースの凹部の深さよりも厚みが小さい偏平状である。このような構成によれば、上記多孔質焼結体がその厚み方向において上記金属ケースからはみ出さないようにし、上記多孔質焼結体の保護の確実化が図られる。また、上記金属ケース内のうち、上記多孔質焼結体が存在しない部分は、空間部となるため、この空間部に封止樹脂を充填したり、あるいは後述するように誘電体層や固体電解質層を形成する際に、それらを形成するための処理液を上記空間部に溜めるようにして金属ケース内に注入し、この処理液を多孔質焼結体内に徐々に浸透させていくといった作業も可能となる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースの主板部と上記多孔質焼結体の厚み方向の第１の面とは、直接接触により接合されており、または弁作用を有する金属の粉末を含む接合材を介して接合されている。このような構成によれば、上記金属ケース内における上記多孔質焼結体の固定保持、ならびにそれら金属ケースや多孔質焼結体を陽極とするための電気的導通の確実化が図られる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースには、この金属ケースの外方に向けて延出した陽極端子が設けられている。このような構成によれば、上記陽極端子を所望の実装対象領域にハンダ付けするといったことが適切に行なえ、また上記陽極端子は金属ケースを利用して設けているために、全体の構成の簡素化も図ることできる。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースには、この金属ケースの外方に向けて延出した複数の陽極端子が設けられており、これら複数の陽極端子を介して上記金属ケースに回路電流を流すことが可能な構成とされている。このような構成によれば、上記回路電流は、上記金属ケースと上記多孔質焼結体とを流れ、それらの等価直列インダクタンスによって高周波のノイズが遮断される効果が得られる。したがって、高周波数帯域のノイズ除去性能をより高めることができる。また、電力供給用途に用いられる場合には、従来のものよりも等価直列インダクタンスが小さくなり、電力供給の高速応答化を図ることも可能となる。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極端子は、上記金属ケースの側板部の一部分を延ばすことにより上記金属ケースと一体に形成されている。このような構成によれば、部品点数の増加を抑制しつつ上記陽極端子が設けられており、製造コストを抑制するのに好適となる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースには、この金属ケースと同材質の金属部材が接合されており、この金属部材の一部分が上記陽極端子とされている。このような構成によれば、上記金属部材によって上記金属ケースを補強する効果や、上記金属部材をも陽極として機能させ得るといった効果が得られる。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層の一部分が、上記多孔質焼結体の上記第１の面とは反対の第２の面に形成されており、この固体電解質層の一部分には、金属部材が接合され、この金属部材の一部分が陰極端子とされている。このような構成によれば、陰極端子を設けることが簡易な構成により実現される。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースには、切り欠き部が形成されており、かつ上記金属部材の一部分は、上記金属ケースの内方から上記切り欠き部を通過して上記金属ケースの外方に延出している。このような構成によれば、上記金属部材と上記金属ケースとの不当な導通などを回避しつつ、陰極端子を上記金属ケースの外方に適切に配置させることができる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体の上記第２の面の外周縁上には、絶縁層が形成されており、上記第２の面のうち、上記絶縁層によって囲まれた領域に、上記固体電解質層の一部分が形成されている。このような構成によれば、上記固体電解質層が上記金属ケースと不当に導通することを簡易な構成によって適切に防止することができる。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、樹脂からなり、かつこの樹脂の一部分は、上記多孔質焼結体の外周縁部の内部に浸透している。このような構成によれば、上記固体電解質層のうち、上記多孔質焼結体の内部に形成された部分が、上記金属ケースと不当に導通することを簡単に、かつ適切に防止することができる。また、上記多孔質焼結体は、その外周縁部、とくに隅部分の焼結性が悪い場合があるが、上記樹脂は、この焼結性が悪い部分を絶縁化し、また容易に破損などを生じないようにその補強を行なう機能をも発揮することとなる。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースのうち、上記多孔質焼結体と接合されている内面は、凹凸状とされている。このような場合、上記金属ケースの内面には、弁作用を有する金属部材が溶接され、この金属部材が凸状をなしている構成とすることができる。また、これに代えて、または加えて、上記金属ケースの内面には、バリを発生させる複数の凹部が形成されている構成、あるいは上記金属ケースの内面には、上記金属ケースの一部分が隆起した複数の凸部が形成されている構成とすることができる。このような構成によれば、上記多孔質焼結体と上記金属ケースとの接合強度を高めることができる。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースは、開口部を有しており、かつこの開口部は樹脂により閉塞されている。このような構成によれば、上記樹脂により、上記金属ケースの内部の保護が適切に図られる。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースの外面の全体または一部分は、樹脂により覆われている。このような構成によれば、上記金属ケースの電気的な絶縁保護が適切に図られる。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体には、誘電体層および固体電解質層が形成されており、上記多孔質焼結体に一部分が進入した陽極ワイヤと、上記陽極ワイヤに導通接続され、かつ一部分が陽極端子とされた金属部材と、上記固体電解質層に導通する陰極端子とを備えている。この場合、上記金属ケースは、上記固体電解質層と導通しており、上記陰極端子は、上記金属ケースに設けられている構成とすることができる。本発明においては、このように金属ケースを陽極として機能させないようにした構成とすることもできる。
【００２８】
本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用を有する金属の粉末を金属ケースに入れて圧縮することにより、多孔質体を形成する工程と、上記多孔質体を上記金属ケースに収容させたまま加熱することにより、多孔質焼結体を形成する工程と、を有していることを特徴としている。
【００２９】
このような構成によれば、本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサを適切に、かつ効率良く製造することができる。とくに、多孔質体を形成する際には、金属ケースを金属の粉末の圧縮用の枠体として利用し、その後はこの多孔質体と金属ケースとを分離させることなく、そのまま加熱を行なうことにより金属ケースに収容された多孔質焼結体が得られるために、その製造は合理的であり、生産性をかなり高くすることができる。
【００３０】
本発明の第３の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用を有する金属の粉末を圧縮して形成された多孔質体を、金属ケースに収容し、この多孔質体と上記金属ケースとを、弁作用を有する金属の粉末を含む接合材を用いて接合する工程と、上記多孔質体を上記金属ケースに接合させたまま加熱することにより多孔質焼結体を形成する工程と、を有していることを特徴としている。
【００３１】
本発明の第４の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用を有する金属の多孔質焼結体を、金属ケースに収容し、この多孔質焼結体を弁作用を有する金属の粉末を含む接合材を用いて上記金属ケースに接合する工程を有していることを特徴としている。
【００３２】
このような構成によっても、本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法と同様に、本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサを適切に、かつ効率良く製造することができる。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、複数の金属ケースが形成されている金属フレームを使用し、上記金属ケースに弁作用を有する金属の粉末を入れる作業、または上記金属ケースに多孔質体もしくは多孔質焼結体を収容する作業は、上記複数の金属ケースのそれぞれに対して行なう。このような構成によれば、複数の固体電解コンデンサの製造を一括して、あるいは所定数ずつ順番に効率良く製造可能であり、その生産性がより高められる。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体には、上記金属ケースと接合された接合面と、接合されていない非接合面とを形成し、上記多孔質焼結体の内部および上記非接合面に、誘電体層および固体電解質層を順次形成する工程を有している。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記誘電体層および固体電解質層の少なくとも一方を形成する工程においては、上記金属ケースを上向き開口状の姿勢とし、上記誘電体層または上記固体電解質層を形成するための処理液を上記金属ケース内に注入する。このような構成によれば、上記金属ケースに注入された処理液が上記金属ケース内に収容された状態で上記多孔質焼結体の内部に順次含浸していくこととなり、上記誘電体層および固体電解質層の形成処理を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００３６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層を形成する前に、上記多孔質焼結体の上記非接合面の外周縁上に絶縁層を形成しておくことにより、上記非接合面の外周縁上に上記固体電解質層が形成されることを回避させる。このような構成によれば、固体電解質層と金属ケースとの絶縁を図ることができる。上記絶縁層を形成する場合、この絶縁層の材料となる樹脂を多孔質焼結体の外周縁の内部に含浸させるようにしてもかまわない。このような構成によれば、多孔質焼結体の外周縁に焼結性が悪い部分が存在する場合に、この部分の絶縁化を図りつつ、補強することができる。
【００３７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記誘電体層および上記固体電解質層を形成した後において、上記多孔質焼結体の上記非接合面上に形成されている固体電解質層上に、金属部材を導通させるようにして直接または間接的に接合し、この金属部材の一部を上記金属ケースの外方に延出させることにより、陰極端子を形成する工程を有している。このような構成によれば、陰極端子を有する固体電解コンデンサが適切に製造される。
【００３８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属部材を接合する工程の後において、上記金属ケース内に樹脂を充填して上記金属部材の一部を封止する工程を有している。このような構成によれば、上記金属ケース内の保護が図られた固体電解コンデンサが適切に製造される。
【００３９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記金属ケースの外面を樹脂によって覆う工程を有している。このような構成によれば、上記金属ケースの外面の電気的な絶縁保護が図られた固体電解コンデンサが適切に製造される。
【００４０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００４２】
図１および図２は、本発明に係る固体電解コンデンサの一実施形態を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ１は、多孔質焼結体１、金属ケース２、および補助金属板３を備えている。
【００４３】
多孔質焼結体１は、弁作用を有する金属であるニオブの粉末を加圧成形してから焼結したものであり、矩形の偏平な板状である。この多孔質焼結体１の内部や下向きの面１０ｂには、後述する誘電体層や固体電解質層が形成されている。
【００４４】
金属ケース２は、二オブ製の金属板をプレス加工することにより形成されたものであり、矩形の平板状をなす主板部２０と、主板部２０の外周縁から下向きに起立した４つの側板部２１とを備えている。これら主板部２０と４つの側板部２１によって下向き開口状の凹部２２が形成されており、この凹部２２内に多孔質焼結体１が収容されている。多孔質焼結体１の厚みｔは、凹部２２の深さｄよりも小さくされており、金属ケース２内のうち、多孔質焼結体１の下方領域には、補助金属板３や後述する導電層５０および樹脂４２を設けるためのスペースが確保されている。多孔質焼結体１の上向きの面１０ａと金属ケース２の主板部２０の下向き面とは直接接触しており、これら多孔質焼結体１と金属ケース２とは陽極である。主板部２０の下向き面には、複数本のニオブ製のワイヤ２３が溶接されており、このワイヤ２３は多孔質焼結体１の内部に埋設されている。このことにより、いわゆるアンカ効果が得られ、多孔質焼結体１と金属ケース２との接合強度が高められている。
【００４５】
金属ケース２の外表面の略全面には、電気絶縁性をもつ樹脂層４０が形成されている。この樹脂層４０は、たとえばエポキシ系などの熱硬化性樹脂からなる。図３に示すように、金属ケース２の２つの側板部２１には、一対の陽極端子２４がそれら側板部２１と一体的に設けられている。各陽極端子２４は、固体電解コンデンサＡ１を面実装するのに適するように、各側板部２１の下端縁から金属ケース２の外方に向けて延出している。
【００４６】
図４に示すように、多孔質焼結体１は、ニオブの粉末どうしが焼結した焼結部１１を有し、かつこの焼結部１１どうしの間に微小な隙間が形成された構造を有している。各焼結部１１の表面には、たとえば酸化ニオブからなる誘電体層１２が形成されている。また、この誘電体層１２の表面上には、陰極としての固体電解質層１３が形成されている。この固体電解質層１３は、たとえば二酸化マンガンあるいは導電性ポリマーからなり、好ましくは上記隙間の全体を埋めつくすように形成されている（同図においては、固体電解質層１３を一部省略している）。ただし、多孔質焼結体１の外周縁の内部には、電気絶縁性の樹脂４１ａが含浸しており、この樹脂４１ａが含浸された領域においては固体電解質層１３は形成されていない。樹脂４１ａの一部分は、多孔質焼結体１の下向き面１０ｂよりも下方にはみ出して隆起しており、絶縁層４１を形成している。この絶縁層４１は、面１０ｂの外周縁に沿って形成された枠状である。固体電解質層１３のうち、多孔質焼結体１の面１０ｂ上に形成されている部分１３ａは、絶縁層４１の全体を覆わないように限定的に形成されている。絶縁層４１は、固体電解質層１３が金属ケース２の側板部２１に接触することを防止し、固体電解質層１３と金属ケース２との絶縁を図る役割を果たしている。なお、固体電解質層１３の一部分１３ａ上に電解重合被膜を重ねて形成した構成とすることもできる。
【００４７】
補助金属板３は、固体電解質層１３との電気的な導通を図るためのものであり、その全体の概略形状は矩形の平板状である。この補助金属板３は、弁作用を有する金属製である必要はなく、その材質としてはたとえば銅合金やニッケル合金とすることができる。この補助金属板３は、固体電解質層１３の上記した一部分１３ａに対して導電層５０を介して接合されている。導電層５０は、たとえばグラファイト層５１および銀ペースト固化層５２からなる。図２および図３によく表われているように、補助金属板３は、金属ケース２の側板部２１に形成された切り欠き部２５を通過することにより金属ケース２の内方から外方に向けて延出した陰極端子３４を備えている。金属ケース２内には、補助金属板３の陰極端子３４以外の部分を覆う封止樹脂４２が設けられており、この封止樹脂４２によって金属ケース２の下向きの開口部は閉塞されている。
【００４８】
次に、上記した固体電解コンデンサＡ１の製造方法の一例について説明する。
【００４９】
まず、図５（ａ）に示すような形状の金属フレームＦ’を形成する。この金属フレームＦ’は、ニオブ製の平板に打ち抜き加工を施すなどして形成することが可能であり、金属ケース２の原型部分となる複数のセクション２’を有している。この金属フレームＦ’に深絞り加工を施すことにより、同図（ｂ）に示すような金属フレームＦを作製する。この金属フレームＦは、複数の金属ケース２が帯状の連結部２４ａを介して一連に繋がった構造を有している。この金属フレームＦの作製後には、各金属ケース２の主板部２０にニオブ製のワイヤ２３を溶接する。この金属フレームＦについては、たとえばフッ硝酸などを用いて洗浄を行なうことが望ましい。
【００５０】
次いで、図６（ａ），（ｂ）に示すように、各金属ケース２にニオブの粉末１１ａを投入してから、適当なプレス用の部材６５を用いてこの粉末１１ａを圧縮する。この圧縮により、ニオブの多孔質体１Ａが形成される。なお、本発明においては、１回の圧縮作業によって多孔質体１Ａを形成するのに代えて、たとえば図７に示すように、１回目の圧縮作業により本来目的とする厚みよりも薄い多孔質体１A'を形成し、その後この多孔質体１A'上にニオブの粉末を追加してから２回目の圧縮作業を行なうといったふうに、ニオブの粉末の投入とその圧縮とを複数回に分けて行なうことにより多孔質体１Ａを目的の厚みに製造してもかまわない。ニオブの粉末を圧縮して多孔質体１Ａを形成する場合、一般的には、多孔質体の中央部寄りになるほど圧縮度合いが大きく、多孔質体の外周縁に近づくほどその圧縮度合いが小さくなる傾向がある。したがって、縦横のサイズが大きな多孔質体を形成する場合には、ニオブの粉末の投入とその圧縮とを複数回行なうことにより、各部の圧縮度合いの均一化を図ることが好ましい。
【００５１】
その後は、図８に示すように、多孔質体１Ａを金属ケース２に収容させたまま加熱し、ニオブの粉末を焼結させることによって多孔質焼結体１を作製する。この加熱に際しては、酸化や窒化などを防止する観点から、たとえばアルゴンガスなどの雰囲中において行なうことが好ましい。
【００５２】
多孔質焼結体１の作製後は、多孔質焼結体１の内部や金属ケース２の内面に誘電体層１２を形成するための化成処理を施す。この化成処理は、たとえば、図９に示すように、金属ケース２内にリン酸水溶液１２’を注入することにより行なう。金属ケース２を上向き開口の姿勢にしておけば、リン酸水溶液１２’はこの金属ケース２内に溜められたまま、多孔質焼結体１の上方からその内部に適切に浸透していき、これにより多孔質焼結体１の内部や金属ケース２の内面が酸化され、誘電体層１２が形成される。誘電体層１２を形成した後には、金属ケース２を上下反転させるなどして、リン酸水溶液１２’を金属ケース２の外部に簡単に排出することもできる。もちろん、本発明においては、従来既存の方法と同様に、リン酸水溶液を溜めた槽を準備しておき、この槽中に多孔質焼結体を浸漬させるといった手法により誘電体層を形成してもかまわない。
【００５３】
上記化成処理後には、図１０に示すように、多孔質焼結体１の外周縁部上に絶縁層４１を形成する。この絶縁層４１の形成は、たとえば流動性をもつ樹脂４１ａを多孔質焼結体１の外周縁部上に塗布し、その一部分を多孔質焼結体１の外周縁部内に十分に浸透させ、その後この樹脂４１ａを硬化させることにより行なう。
【００５４】
その後は、固体電解質層１３の形成を行なう。この作業は、図１１に示すように、金属ケース２内に、硝酸マンガン溶液あるいは導電性ポリマー液などの処理液１３’を注入することにより行なう。このようにすれば、図９を参照して説明した誘電体層１２の形成の場合と同様に、処理液１３’は金属ケース２内に溜められたまま、多孔質焼結体１の上方からその内部に浸透していき、多孔質焼結体１の内部やその上面部分に二酸化マンガンあるいは導電性ポリマーからなる固体電解質層１３が形成される。処理液１３’を金属ケース２に注入する際には、その液面高さが樹脂層４１よりも高くならないようにする。なぜなら、処理液１３’の液面高さが樹脂層４１よりも高くなると、固体電解質層１３が金属ケース２の側板部２１に接触するように形成されることとなり、それらの絶縁が図れなくなるからである。このように、樹脂層４１は、固体電解質層１３と金属ケース２とを適切に絶縁する役割を果たす。
【００５５】
固体電解質層１３の形成後には、図１２に示すように、導電層５０を形成し、これに補助金属板３を接合する。次いで、図１３に示すように、金属ケース２内に補助金属板３を覆う封止樹脂４２を設けた後に、金属フレームＦの外表面に樹脂層４０を形成する。これらの形成は、樹脂を充填または塗布した後にこれを硬化させることにより簡単に行なうことができる。この作業により、金属フレームＦの連結部２４ａを介して固体電解コンデンサＡ１どうしが繋がった固体電解コンデンサＡ１の集合体の作製が終了する。その後は、図１４に示すように、各連結部２４ａを切断する。この切断作業により、各連結部２４ａは２つの陽極端子２４となり、個々に分離された複数の固体電解コンデンサＡ１が得られることとなる。
【００５６】
上記した製造方法によれば、金属ケース２内に多孔質焼結体１が収容された構造を得る手段として、金属ケース２内にニオブの粉末を直接投入させてからその圧縮成形と焼結とを行なうようにしているために、その製造プロセスは合理的であり、固体電解コンデンサＡ１の生産性を高めることができる。また、誘電体層１２や固体電解質層１３を形成する場合には、それらの形成に必要な処理液を金属ケース２内に注入して多孔質焼結体１の内部に浸透させることにより行なっているために、その作業は確実かつ容易であり、また処理液の無駄も少ない。さらに、複数の金属ケース２を備えた金属フレームＦを用いることによって、１つの金属フレームＦから固体電解コンデンサＡ１の複数個取りを行なっているために、その生産性はさらに向上することとなる。したがって、固体電解コンデンサＡ１の製造コストの低減化を好適に図ることができる。
【００５７】
次に、固体電解コンデンサＡ１の作用について説明する。
【００５８】
まず、多孔質焼結体１は、金属ケース２に収容されているために、この多孔質焼結体１は金属ケース２によって保護される。この多孔質焼結体１に反りが発生し、クラックが発生するといったことも適切に抑制される。したがって、多孔質焼結体１を縦横のサイズが大きな偏平なものに形成し、固体電解コンデンサＡ１を大容量で、かつ周波数特性に優れたものとすることができる。金属ケース２は多孔質焼結体１と同様にニオブであり、陽極として機能するため、この金属ケース２の分だけ全体の容量をより大きくすることも可能である。
【００５９】
金属ケース２は、放熱性に優れており、固体電解コンデンサＡ１の使用時に発生する熱を外部に逃がす役割も果たす。金属ケース２の外面には、樹脂層４０が形成されており、金属ケース２の外面が直接外気に触れる構成にはされていないものの、この固体電解コンデンサＡ１においては、金属ケース２が高強度であり、樹脂層４０については厚みを大きくする必要はないため、樹脂層４０が金属ケース２の放熱機能を大幅に低下させるといったことはない。したがって、多孔質焼結体１の温度上昇が抑制され、多孔質焼結体１の発火防止や発煙防止などにおける信頼性も高いものとなる。多孔質焼結体１は、金属ケース２内に収容され、かつ封止樹脂４２により覆われていることにより、空気との接触も適切に防止されている。このため、発火防止の信頼性がより高いものとなる。
【００６０】
この固体電解コンデンサＡ１は、陽極として機能する金属ケース２に一対の陽極端子２４を備えており、この金属ケース２に回路電流を流すことが可能である。このことにより、次に述べるように、ノイズ除去性能がさらに高められる。
【００６１】
すなわち、固体電解コンデンサＡ１は、たとえば図１５に示すように、電源装置７１と回路７２との間に接続して使用される。回路７２は、たとえばＣＰＵやＩＣである。固体電解コンデンサＡ１の一対の陽極端子２４は、電源装置７１から回路７２への正極側の配線７０ａに対して直列に接続されている。また、陰極端子３４は、負極側の配線７０ｂに接続されている。このような構成によれば、正極側の配線７０ａに流れる全ての電流が金属ケース２に流れ込む。一方、固体電解コンデンサＡ１の金属ケース２の等価直列インダクタンスＬ１は、配線７０ａに対して直列に接続された構成となっている。等価直列インダクタンスＬ１は、交流に対しては抵抗として働き、その抵抗値（インピーダンス）は周波数に比例する。したがって、固体電解コンデンサＡ１に流れる電流に含まれるノイズの周波数が高いほど、等価直列インダクタンスＬ１は、このノイズに対して大きな抵抗として働く。つまり、固体電解コンデンサＡ１は、高周波数帯域において挿入損失の大きいものとなり、高周波数帯域のノイズを遮断し、適切に除去する機能を発揮する。
【００６２】
また、固体電解コンデンサＡ１は、図１６に示すように、静電容量が微小な多数のコンデンサＣ１ａが相互に接続されたものと電気的に等価なものとなる。固体電解コンデンサＡ１に高周波数帯域のノイズを含む電流が流れた場合には、少数の微小なコンデンサＣ１ａの集合体が、静電容量およびインダクタンスの小さいコンデンサと等価なものとして働くために、上記ノイズはこれらのコンデンサＣ１ａを通じて陰極側への流れて除去される。これに対し、低周波数帯域のノイズを含む電流が流れた場合には、多数の微小なコンデンサＣ１ａが、大きな静電容量を有するコンデンサとして働く。低周波数帯域においては、コンデンサの挿入損失は静電容量に起因するインピーダンスにより決まる。このインピーダンスは、静電容量に反比例するため、静電容量が大きいほど低周波数帯域におけるインピーダンスは小さくなる。したがって、この固体電解コンデンサＡ１においては、低周波数帯域のノイズも適切に除去可能となる。
【００６３】
さらに、金属ケース２および多孔質焼結体１は、厚みが薄いものとされているために、電流がこれらの厚み方向に流れる場合の電流の経路が短くなり、それらの等価内部直列抵抗Ｒ１ａ，Ｒ２ａが小さくなる。すると、交流成分のノイズが陰極側に流れ易くなる。このことによってもノイズ除去性能が一層高められる。
【００６４】
図１７〜図２６は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６５】
図１７に示す構成においては、金属ケース２に、４つの陽極端子２４が形成されている。また、補助金属板３には、４つの陰極端子３４が形成されており、金属ケース２にはそれら４つの陰極端子３４を通過させるための切り欠き部２５が形成されている（同図においては、金属ケース２および補助金属板３以外の部分の図示を省略している）。
【００６６】
本実施形態においては、陰極端子３４が４つ設けられているために、金属ケース２から陰極側に電流が流れる際には、その電流を４つの陰極端子３４に向けて分散させるように流すことができる。したがって、内部抵抗をより小さくし、発熱の抑制および周波数特性の一層の向上が図られる。ただし、このような効果は、陰極端子３４の数が４つの場合に限らず、陰極端子３４の数を２以上にすれば得られる。また、本実施形態においては、４つの陽極端子２４のうち、１つの陽極端子２４を入力側の正極の配線に接続し、残りの他の３つの陽極端子２４を出力側の正極の配線に接続すると、それら３つの陽極端子２４のそれぞれに対応するインダクタンスが並列に接続されたのと同様となり、出力側全体のインダクタンスが小さくなる。すると、この固体電解コンデンサを電力供給用途に利用する場合の電流出力の高速性が増し、応答性がさらに向上することとなる。ただし、このような効果も、陽極端子２４の数が４つの場合に限らず、陽極端子２４の数を３以上にすれば得られる（１つは入力側に接続し、残りの２つは出力側に接続する）。このようなことから理解されるように、本発明においては、陽極端子や陰極端子の数を多くすることにより、固体電解コンデンサの性能をさらに高めることが可能であり、それらの具体的な数は限定されるものではない。
【００６７】
図１８に示す構成においては、金属ケース２の外面に帯状の金属部材２９が溶接されており、この金属部材２９の長手方向両端部が金属ケース２の外方に延びるように屈曲した陽極端子２４とされている。金属部材２９は、弁作用を有する金属製であり、具体的には金属ケース２と同様にニオブ製である。
【００６８】
本実施形態においては、金属ケース２に金属部材２９が溶接されているために、この金属部材２９によって金属ケース２が補強される。とくに、同図に示すように、金属ケース２の幅方向の一端から他端にわたって金属部材２９が一連に延びて接合された構造にすれば、金属ケース２はより効率良く補強されることとなる。したがって、金属ケース２の材料として薄肉の金属板を使用しつつ、金属ケース２の強度を確保することが可能となり、材料コストの低減化を図るのに好適となる。
【００６９】
図１９に示す構成においては、金属ケース２の開口部が樹脂製のプレート４４によって閉塞されている。プレート４４に設けられた孔部４４ａには、陽極端子２４の基部が挿通しており、この構造により金属ケース２からプレート４４の抜け止め固定が図られている。このような構造は、同図の仮想線で示すように、陽極端子２４を非屈曲状に予め形成しておくことにより、この陽極端子２４をプレート４４の孔部４４ａに挿通し、その後陽極端子２４を同図の実線で示すように屈曲させることにより得ることができる。本実施形態においては、プレート４４によって金属ケース２内部の保護が図られることとなる。また、金属ケース２がプレート４４によって補強される効果も期待できる。
【００７０】
図２０に示す構成においては、金属ケース２の陽極端子２４および陰極端子３４以外の部分の全体が封止樹脂４５によって封止されている。金属ケース２の開口部も樹脂４５によって閉塞されている。このような構成によれば、金属ケース２の外表面の絶縁と、開口部の閉塞とが１つの封止樹脂４５により達成されるために、それらを別々の樹脂を用いて行なう場合と比較すると、製造プロセスが少なくなり、製造コストの低減化を図るのに好適となる。また、金属ケース２やその他の所望箇所を隙間なく封止するのにも好適となる。
【００７１】
図２１に示す構成においては、金属ケース２の主板部２０の下向きの面に、複数の凹部２６が設けられている。各凹部２６は、たとえば主板部２０に切削を施すことにより形成されたものであり、各凹部２６の縁部にはバリ２７が形成されている。バリ２７は、多孔質焼結体１の内部にくい込んでいる。また、多孔質焼結体１の一部分は、各凹部２６内に進入している。
【００７２】
このような構成によれば、バリ２７は、前述したワイヤ２３と同様に、アンカ効果を発揮し、主板部２０と多孔質焼結体１との接合強度が高められる。また、多孔質焼結体１の一部が各凹部２６に進入していることにより、上記接合強度はさらに高められる。バリ２７は、各凹部２６の形成に伴って発生するものであるため、これらバリ２７や凹部２６を設けるための加工も容易である。ワイヤ２３を金属ケース２に溶接する場合と比較しても、その作業は容易であり、しかも金属ケース２とは別の部材を必要としないため、製造コストの低減化に好適である。
【００７３】
図２２（ａ）に示す構成においては、金属ケース２内に入れられたニオブの粉末１１ａを上下の型７５Ａ，７５Ｂによって圧縮する際に、金属ケース２の主板部２０の一部分を下型７５Ｂの複数の加圧ロッド７６ｂによって上方に押圧し、これにより主板部２０に凸状部２８を形成する。一方、上型７５Ａには、複数の加圧ロッド７６ａを設けておき、これらによってニオブの粉末１１ａのうち、凸状部２８の上方およびその近傍部分を他の部分よりも強く圧縮する。すると、同図（ｂ）に示すように、金属ケース２の凸状部２８に対応する箇所に凹部１９が形成された多孔質体１Ａ、およびその焼成後の多孔質焼結体１が得られることとなる。
【００７４】
このような構成によれば、金属ケース２の凸状部２８の周辺部分においては、ニオブの粉末１１ａが密に圧縮された状態で凸状部２８を抱き込むこととなる。したがって、多孔質焼結体１と金属ケース２との接合強度を高めることが可能である。上記構成においては、多孔質焼結体１と金属ケース２との接合強度を高める手段として、金属ケース２に他の部材を溶接するような必要がなく、またプレス成形以外の工程によって金属ケース２に特殊な加工を施す必要がなく、製造コストの低減化に好適である。
【００７５】
図２３に示す構成においては、多孔質体１Ａを金属ケース２とは別個に製作しておき、この多孔質体１Ａを弁作用を有する金属の粉末を含む導電ペースト７７を介して金属ケース２に貼り付ける。その後、この多孔質体１Ａを金属ケース２に収容させたまま加熱し、多孔質焼結体１を得る。このような構成によっても、本発明が意図する固体電解コンデンサを製造することが可能である。
【００７６】
また、上記した構成とは異なり、金属ケース２に未焼結の多孔質体１Ａを接合するのに代えて、金属ケース２に焼結処理を終えている多孔質焼結体１を導電ペースト７７を利用して接合しても本発明が意図する固体電解コンデンサを製造することができる。
【００７７】
図２４ないし図２６に示す固体電解コンデンサＡ２は、多孔質焼結体１に陽極ワイヤ６９が貫通した構造を有している。多孔質焼結体１自体は、従来既知のニオブ製の多孔質焼結体と同様な構造であり、ニオブの粉末焼結体の表面に誘電体層および固体電解質層（図示略）がそれぞれ積層して形成された構造を有している。これらの誘電体層および固体電解質層は、多孔質焼結体１の外表面にも形成されている。ただし、金属ケース２は、弁作用を有する金属製ではなく、たとえば銅合金やニッケル合金製とされており、多孔質焼結体１の上向き面の固体電解質層に対して電気絶縁性を有する接合材７８ａを介して接合されている。多孔質焼結体１は、上述した実施形態と同様に、陽極に相当するものの、金属ケース２は多孔質焼結体１とは絶縁されており、陽極としては機能しない。
【００７８】
多孔質焼結体１は、金属ケース２内に収容され、かつ樹脂４９により封止されている。陽極ワイヤ６９の両端のそれぞれには金属板６８が接合され、かつこれら金属板６８の一部分は金属ケース２の外方に延出した一対の陽極端子６８ａとされている。補助金属板３は、多孔質焼結体１の下向き面の固体電解質層と導電接合材７８ｂを介して接合されており、その一部分は金属ケース２の外方に延出した陰極端子３４とされている。
【００７９】
この固体電解コンデンサＡ２においても、多孔質焼結体１が金属ケース２内に収容されているために、上述した固体電解コンデンサＡ１と同様に、多孔質焼結体１に反りやクラックを発生させることを抑制しつつ、偏平化および縦横のサイズの大型化を図り、大容量で周波数特性の良好なものにすることができる。また、陽極ワイヤ６９が多孔質焼結体１を貫通しており、回路電流の全てをこの陽極ワイヤ６９に流れ込ませることが可能となる。したがって、この固体電解コンデンサＡ２においても、図１５を参照して説明したのと同様な作用が得られ、高周波数帯域のノイズ除去性能がさらに高められるという利点が得られることとなる。
【００８０】
図２７および図２８に示す固体電解コンデンサＡ３は、上記した固体電解コンデンサＡ２と同様に、多孔質焼結体１を貫通した陽極ワイヤ６９を備えたものである。ただし、この固体電解コンデンサＡ３においては、多孔質焼結体１の上向き面の固体電解質層（図示略）にたとえば導電接合材７８ｃを介して金属ケース２が接合されており、陰極としての固体電解質層に金属ケース２が導通している。そして、この金属ケース２には、この金属ケース２と一体または別体の陰極端子３４が設けられている。
【００８１】
このような構成によれば、固体電解コンデンサＡ２と同様な作用が得られることに加え、金属ケース２を利用して陰極端子３４を形成しているために、固体電解コンデンサＡ２に用いられていた補助金属板３が不要であり、製造コストを低減することができる。
【００８２】
本発明に係る固体電解コンデンサは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。また同様に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の各工程の具体的な構成は、種々に変更自在である。
【００８３】
たとえば、上述した固体電解コンデンサＡ２，Ａ３においては、陽極ワイヤ６９を多孔質焼結体１に貫通させた構成とされているが、これに限定されず、たとえば陽極ワイヤ６９が多孔質焼結体１を貫通しないように、その一部分のみを多孔質焼結体１内に挿入させた構成とすることもできる。陽極ワイヤ６９は、１本に限らず、複数本設けた構成とすることもできる。
【００８４】
弁作用を有する金属としては、ニオブに代えて、たとえばタンタルでもよく、さらにはこれらニオブまたはタンタルを含む合金を用いることもできる。本発明に係る固体電解コンデンサは、その具体的な用途も限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】（ａ）は、図１に示す固体電解コンデンサに用いられている金属ケースおよび補助金属板を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）を上下反転した状態での斜視図である。
【図４】図１に示す固体電解コンデンサの要部構造を模式的に示す拡大図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、図１に示す固体電解コンデンサの製造に用いられる金属フレームの一例を示す要部斜視図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、金属ケースを利用して多孔質体を成形する工程の一例を示す要部断面図である。
【図７】金属ケースを利用して多孔質体を成形する工程の他の例を示す要部断面図である。
【図８】多孔質体を加熱して多孔質焼結体を形成する工程を示す要部断面図である。
【図９】多孔質焼結体に誘電体層を形成する工程の一例を示す要部断面図である。
【図１０】多孔質焼結体に樹脂層を形成する工程の一例を示す要部断面図である。
【図１１】多孔質焼結体に固体電解質層を形成する工程の一例を示す要部断面図である。
【図１２】多孔質焼結体上に導電層や補助金属板を形成する工程の一例を示す要部断面図である。
【図１３】樹脂封止の工程の一例を示す要部断面図である。
【図１４】金属フレームを切断して固体電解コンデンサを製造する工程の一例を示す要部断面図である。
【図１５】図１に示す固体電解コンデンサを用いた電気回路の一例を示す説明図である。
【図１６】図１５に示す電気回路における固体電解コンデンサの概念説明図である。
【図１７】金属ケースおよび補助金属板の他の例を示す斜視図である。
【図１８】金属ケースに陽極端子を設ける手段の他の例を示す斜視図である。
【図１９】本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【図２０】本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【図２１】本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【図２２】（ａ）は、多孔質体を成形する工程の他の例を示す要部断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の工程によって得られた多孔質体を示す要部断面図である。
【図２３】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の他の例を示す要部断面図である。
【図２４】本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【図２５】図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ断面図である。
【図２６】図２４に示す固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２７】本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【図２８】図２７に示す固体電解コンデンサの斜視図である。
【符号の説明】
【００８６】
Ａ１〜Ａ３    固体電解コンデンサ
Ｆ            金属フレーム
１            多孔質焼結体
１Ａ          多孔質体
２            金属ケース
３            補助金属板（金属部材）
１１          粉末
１２          誘電体層
１３          固体電解質層
２０          主板部
２１          側板部
２３          ワイヤ
２４          陽極端子
３４          陰極端子
４０          樹脂層
４１          樹脂層
４１ａ        樹脂
４２          封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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