(57)【要約】【課題】  モールド材の内部に実装した内蔵電子部品を、モールド材の外部から識別する電子部品、圧電発振器、内蔵電子部品の認識方法および圧電振動子の認識方法を提供する。【解決手段】  電子部品３０は内蔵電子部品１０と、前記内蔵電子部品１０をモールド材４６で被うモールド部とを有する構成である。そして前記内蔵電子部品１０の表面にＸ線吸収材を塗布して、内蔵電子部品１０を識別する標識を形成する構成とした。このような電子部品３０にＸ線を照射して、内蔵電子部品１０に形成された標識を認識する構成とした。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内蔵電子部品と、前記内蔵電子部品を被うモールド部とを有する電子部品において、前記内蔵電子部品に、前記内蔵電子部品を識別する標識をＸ線吸収材により形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記Ｘ線吸収材は、鉛、鉛合金、金、タングステン、タングステン−チタン合金またはタンタルであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
圧電振動子と、前記圧電振動子に導通した発振回路とをモールド材で封止した圧電発振器において、前記圧電振動子の表面にＸ線吸収材を塗布して、圧電振動子を識別する標識を形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
前記Ｘ線吸収材により、圧電振動子の発振周波数、製造に関する情報のいずれかまたは両方を示す標識を形成したことを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項５】
請求項１または２に記載の電子部品にＸ線を照射して、標識を認識することを特徴とする内蔵電子部品の認識方法。
【請求項６】
請求項５に記載の内蔵電子部品の認識方法において、Ｘ線吸収材をＸ線画像認識装置により認識することを特徴とする内蔵電子部品の認識方法。
【請求項７】
請求項３または４に記載の圧電発振器にＸ線を照射し、圧電振動子に形成された標識に基づいて前記圧電振動子の特性を認識することを特徴とする圧電振動子の認識方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品、圧電発振器、内蔵電子部品の認識方法および圧電振動子の認識方法に係り、特にモールド材の内部に実装された内蔵電子部品または圧電振動子を認識するのに好適な電子部品、圧電発振器、内蔵電子部品の認識方法および圧電振動子の認識方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内蔵電子部品の外面には、該内蔵電子部品の精度や製造に関する情報等を示す標識が付されている。例えば内蔵電子部品が圧電振動子の場合、圧電振動片を内部に実装するパッケージの外面に、圧電振動片の発振周波数、製造場所および製造年月日等を示す標識が付されている。図４に標識の説明図を示す。この標識１１０は文字や数字等からなり、これらを組み合わせることにより精度や製造に関する情報等を示している。そして標識１１０は、インクをパッケージ１１２表面に塗布することにより、またはレーザマーキング装置からレーザ光を照射してパッケージ１１２に機械的な傷を付けることにより形成される。このような標識１１０は、圧電振動子１１４を識別するために設けられている。
【０００３】
図５に圧電発振器の説明図を示す。上述した圧電振動子１１４に発振回路１１６を接続して圧電発振器１１８とする場合、積層リードフレーム１２０を構成するダイパッド１２１上に発振回路１１６を実装し、該発振回路１１６の上部にリード１２２を配設して、このリード１２２に圧電振動子１１４を実装した構成がある。そして発振回路１１６と圧電振動子１１４を一括して樹脂等のモールド材でモールドした樹脂封止パッケージ１２４構造としている。この構造の場合、圧電振動子１１４に付された標識１１０が外部から確認できなくなってしまうため、樹脂封止パッケージ１２４の表面にインクを塗布して、またはレーザ光を照射して、圧電振動子１１４に付された標識１１０と同じ標識を付している。
【０００４】
なお、パッケージの内部に実装された圧電振動子等の内蔵電子部品を識別するために、圧電発振器等の電子部品の表面に標識を付したことについて開示された文献については不知である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、圧電振動子の周囲を樹脂でモールドした構成では、圧電振動子を識別するための標識を圧電振動子のパッケージの外面と、樹脂封止パッケージの外面の２箇所に形成しなければならず、作業工程が多く製造コストが増える問題点があった。
【０００６】
また樹脂封止パッケージに標識を形成する以前の工程では、樹脂封止パッケージに実装されている圧電振動子を識別することができなかった。このため、樹脂封止パッケージの外形は同じであるが、圧電振動子の種類が異なる圧電発振器が混じると、外部から圧電振動子を識別できないので、樹脂封止パッケージに異なる標識を付してしまい、間違った圧電発振器を出荷してしまう可能性があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、樹脂等のモールド材で周囲を被われた内蔵電子部品や圧電振動子をモールド材の外部から認識して、内蔵電子部品や圧電振動子を識別する電子部品、圧電発振器、内蔵電子部品の認識方法および圧電振動子の認識方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、内蔵電子部品と、前記内蔵電子部品を被うモールド部とを有する電子部品において、前記内蔵電子部品に、前記内蔵電子部品を識別する標識をＸ線吸収材により形成したことを特徴としている。また前記Ｘ線吸収材は、鉛、鉛合金、金、タングステン、タングステン−チタン合金またはタンタルであることが好ましい。本発明では内蔵電子部品にのみ標識が形成され、内蔵電子部品を内部に実装する電子部品には標識が形成されていない。このため外部から内蔵電子部品を識別することができない。しかし内蔵電子部品に付した標識はＸ線吸収材により形成しているので、電子部品にＸ線を照射すると標識部分はＸ線を吸収することができる。すなわち電子部品にＸ線を照射するとともに電子部品を撮像すると、標識部分と標識以外の部分で濃度の異なる画像を得ることができる。よって電子部品の内部に内蔵電子部品が実装された構成であっても、内蔵電子部品に付された標識を外部から確認することのできる電子部品を形成できる。
【０００９】
また、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動子と、前記圧電振動子に導通した発振回路とをモールド材で封止した圧電発振器において、前記圧電振動子の表面にＸ線吸収材を塗布して、圧電振動子を識別する標識を形成したことを特徴としている。この場合、前記Ｘ線吸収材により、圧電振動子の発振周波数、製造に関する情報のいずれかまたは両方を示す標識を形成している。なお前記Ｘ線吸収材は鉛、鉛合金、金、タングステン、タングステン−チタン合金またはタンタルであることが好ましい。圧電発振器の内部に圧電振動子が実装されているので、モールド材の外側から圧電振動子を視認することができない。しかしＸ線吸収材で圧電振動子に標識を形成しているので、標識部分はＸ線を吸収する。このため圧電発振器にＸ線を照射すれば、モールド材の外側から圧電振動子に付された標識、すなわち圧電振動子の発振周波数や製造に関する情報を認識することのできる圧電発振器を形成できる。
【００１０】
また、本発明に係る内蔵電子部品の識別方法は、上述した電子部品にＸ線を照射して、標識を認識することを特徴としている。この場合、Ｘ線吸収材をＸ線画像認識装置により認識することが好ましい。電子部品にＸ線を照射すると標識の部分はＸ線を吸収し、他の部分はＸ線を透過する。このため電子部品を透過したＸ線を撮像すると、撮像した画像はＸ線を吸収した部分と透過した部分とで異なる濃度として表される。そしてＸ線を吸収した部分を文字認識すると、内蔵電子部品に形成した標識を認識することができる。よって電子部品を破壊することなく内蔵電子部品を識別することができる。また電子部品の表面に、内蔵電子部品と同じ標識を形成する必要がないので、電子部品の製造工程を削減することができる。
【００１１】
また、本発明に係る圧電振動子の識別方法は、上述した圧電発振器にＸ線を照射し、圧電振動子に形成された標識に基づいて前記圧電振動子の特性を認識することを特徴としている。これにより圧電発振器の内部に実装され、外部から圧電振動子に形成された標識を視認することのできない構成であっても、圧電発振器にＸ線を照射することにより、容易に圧電振動子に付された標識を認識することができる。すなわち、圧電発振器の外部から圧電振動子の発振周波数や製造に関する情報の特性を認識することができる。よって、形状およびサイズが同じであり、圧電振動子の発振周波数や製造に関する情報が異なる圧電発振器であっても、Ｘ線を照射することにより、圧電振動子の特性を識別できる。また圧電振動子にＸ線吸収材で標識を形成するかわりに、発振回路にＸ線吸収材で標識を形成すれば、外部から発振回路を識別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る電子部品、圧電発振器、内蔵電子部品の認識方法および圧電振動子の認識方法の好ましい実施の形態について説明する。なお、本実施の形態では電子部品として圧電発振器を用い、内蔵電子部品として圧電振動子を用いた形態について説明する。
【００１３】
図１に圧電発振器の説明図を示す。内蔵電子部品１０となる圧電振動子１０は、底面１２と該底面１２の側辺から立ち上がる側部１４とからなる升型のパッケージベース１６の内側底面に圧電振動片１７を実装し、パッケージベース１６の上面をリッド１８で封止した構造である。このパッケージベース１６の下面には、圧電振動片１７と導通する外部電極２０が形成されている。前記圧電振動片１７は形状や寸法によって様々な周波数を発振する素子なので、パッケージ２２の表面には発振周波数を示す標識が形成されている。またパッケージ２２の表面には製造ロット、製造場所および製造年月日等の製造に関する情報を示す標識も形成されている。これらの標識は文字や数字で形成されている。また、近年は圧電振動子１０の小型化および薄型化が図られているために、文字や数字を用いて標識を形成することが困難になる場合がある。このため、文字や数字のかわりにドット「・」や記号を組み合わせて発振周波数等を示す標識としてもよい。なお、これらの標識は面積の大きいリッド１８の表面に形成するのが好ましい。また標識はＸ線吸収材により形成されている。このＸ線吸収材はＸ線の吸収率の高い、すなわち密度の高い材料であればよく、例えば鉛、鉛合金、金、タングステン、タングステン−チタン合金またはタンタル等が用いられる。
【００１４】
そして標識の形成方法は、例えばリッド１８の表面全体に鉛を塗布した後に、レーザマーキング装置からリッド１８の表面にレーザ光を照射して、鉛を削ることにより形成される。またインクの中に鉛を含ませ、この鉛含有インクをリッド１８の表面に印刷して標識を形成することもできる。またペースト材の中に鉛を混ぜ合わせ、鉛含有ペースト材をリッド１８の表面に塗布して標識を形成することもできる。またリッド１８の表面に標識を形成するマスクを設け、スパッタ等の成膜法により金等の金属を成膜した後に前記マスクを取除いて標識を形成してもよい。なお鉛や金属膜の膜厚、インクやペースト材に鉛を含ませるときの鉛含有量は、Ｘ線の透過量を考慮して適宜選択すればよい。
【００１５】
そして圧電振動子１０は、発振回路を構成する半導体集積回路（ＩＣ）チップ３２とともに積層リードフレーム３４上に実装されている。この積層リードフレーム３４はダイパッド３６、上側リード３８および下側リード４０から構成されている。ダイパッド３６上には接着剤を介してＩＣチップ３２が実装されている。また上側リード３８は圧電振動子１０の外形に対応した四隅にそれぞれ設けられ、導電性接着剤を介して圧電振動子１０を実装する構成である。そして、上側リード３８は圧電振動子１０の外部電極２０と導通する接続端子４２と、該接続端子４２から立ち下げ形成されるとともに、ＩＣチップ３２と導通するワイヤボンディング用のパッド（不図示）とから構成されている。また下側リード４０はダイパッド３６に対して下側に複数設けられ、圧電発振器３０を実装基板（不図示）に実装するときの実装端子４４と、該実装端子４４から立ち上げ形成されるとともに、ＩＣチップ３２と導通するワイヤボンディング用のパッド（不図示）とから構成されている。そして上側リード３８のワイヤボンディング用のパッドと、下側リード４０のワイヤボンディング用のパッドは同一面内に形成され、この面内にダイパッド３６が設けられている。
【００１６】
そして積層リードフレーム３４上に実装された圧電振動子１０とＩＣチップ３２の周囲全体は樹脂等のモールド材４６で封止され、樹脂封止パッケージ４８を構成している。このとき実装端子４４の下面はモールド材４６から露出している。この構成は樹脂封止パッケージ４８の内部に圧電振動子１０と発振回路を実装した圧電発振器３０となる。すなわち、モールド材４６の内部に内蔵電子部品１０を実装した電子部品３０となる。
【００１７】
このような圧電発振器３０では、圧電振動子１０が樹脂封止パッケージ４８の内部に実装されているので、圧電振動子１０の表面に形成された標識を直接視認することができない。しかし圧電発振器３０にＸ線を照射すると、Ｘ線が圧電発振器３０を透過して内部を確認することができる。このとき圧電振動子１０に形成された標識は、Ｘ線を吸収する材料で形成されているので、圧電発振器３０にＸ線を照射するとＸ線を透過する箇所と透過しない箇所を識別することができる。このＸ線を透過しない箇所を読み取ることで、標識を認識することができる。次に、圧電発振器３０にＸ線を照射して、圧電振動子１０の標識を認識するＸ線認識装置について説明する。
【００１８】
図２にＸ線認識装置の説明図を示す。Ｘ線認識装置６０は、水平方向に移動する作業台移動部６２を有し、この作業台移動部６２の上に作業台６４が設けられている。作業台移動部６２と作業台６４はＸ線を透過する材料からなり、作業台６４の上に複数の圧電発振器３０が載置される。また作業台移動部６２の下にＸ線発生部６６が設けられ、このＸ線発生部６６から圧電発振器３０へ向けてＸ線が照射されるように配設されている。また作業台移動部６２に対してＸ線発生部６６の反対側にＸ線撮像部６８が設けられている。このＸ線撮像部６８は、圧電発振器３０を透過したＸ線を受光するよう、受光部を圧電発振器３０に向けて配設されている。
【００１９】
またＸ線撮像部６８は画像認識部７０に接続され、Ｘ線撮像部６８で受光したＸ線を電気信号に変換し、この電気信号を画像情報として画像認識部７０に出力する構成である。画像認識部７０は制御部７２と接続されている。この画像認識部７０は制御部７２から入力される認識命令により、前記画像情報から圧電振動子１０に付された標識を認識する構成である。そして認識した結果を認識情報として制御部７２に出力する構成である。制御部７２は作業台移動部６２と接続し、作業台移動部６２の移動を指示する移動制御情報を制御部７２から作業台移動部６２へ出力する構成である。さらに制御部７２はＸ線認識装置６０の外部に設けられた表示部（不図示）と接続し、画像認識部７０から入力した前記認識情報を前記表示部へ出力する構成である。
【００２０】
次に、圧電振動子１０に付された標識をＸ線認識装置６０によって認識する作用について説明する。図３に認識を行うフローを示す。まず複数の圧電発振器３０を作業台６４上に載置する。このとき圧電発振器３０をマトリックス状に整列して載置すると認識作業の効率が向上する。そして認識作業を開始すると、Ｘ線発生部６６とＸ線撮像部６８で形成する線上に圧電発振器３０が位置するよう作業台移動部６２が移動する（Ｓ１００）。この移動は、予め決められた位置に圧電発振器３０を載置するとともに、圧電発振器３０の位置を作業台移動部６２に設定しておき、認識作業を開始すると前記設定に基づいて作業台６４を移動させるよう構成しておけばよい。そして圧電発振器３０が所定の位置に来て、作業台移動部６２が停止すると、圧電発振器３０にＸ線が照射される（Ｓ１１０）。このとき圧電発振器３０の上部に設けられたＸ線撮像部６８において圧電発振器３０を連続して撮像する（Ｓ１２０）。Ｘ線撮像部６８では圧電発振器３０の像を電気信号に変換し、画像情報として画像認識部７０に連続して出力する。また制御部７２は画像認識部７０に対して、画像認識を行うことを指示する認識命令を出力する。画像認識部７０は認識命令に基づいて、連続して入力される画像情報を取得する。ところでＸ線で圧電発振器３０を撮像すると、圧電発振器３０の内部が記録される。このためＸ線吸収材で形成された標識の部分はＸ線を吸収し、他の部分はＸ線を透過するので、標識の部分と他の部分では異なる濃度で記録される。このときＸ線の透過量が多いと濃度を淡く（濃く）表示する場合は、標識の部分を濃く（淡く）表示する画像となる。このとき標識の認識は、まず標識が形成されていると予測される範囲を特定（特定範囲）する。なお、予め決められた作業台６４の位置に圧電発振器３０を載置すると、作業台移動部６２も圧電発振器３０の位置に対応して移動するので、圧電振動子１０に設けられた標識は常に特定範囲の中に収まる。そして特定範囲内において、記録された画像の濃度が予め設定された閾値よりも濃い（淡い）部分を抽出し、その抽出した部分を文字認識する（Ｓ１３０）。そして文字認識した結果を認識情報として制御部７２に出力する。制御部７２はこの認識情報を前記表示部に出力して、前記表示部で認識結果を表示する（Ｓ１４０）。また制御部７２は次の圧電発振器３０の認識作業を行うために、圧電発振器３０を移動させるための移動制御情報を作業台移動部６２に出力する。そして移動制御情報に基づいて作業台移動部６２が移動すると（Ｓ１００）、上述したＳ１１０〜Ｓ１４０の作業を繰り返して、圧電発振器３０の認識を行う。そして作業台６４に載置された圧電発振器３０の全ての認識が終わると、認識作業は終了する。
【００２１】
このように、圧電振動子１０の表面にＸ線を吸収する材料で標識を形成し、この圧電振動子１０を樹脂封止パッケージ４８の内部に実装した圧電発振器３０としたので、圧電発振器３０にＸ線を照射するだけで、樹脂封止パッケージ４８の外側から容易に圧電振動子１０に付された標識を認識することができる。そして標識を認識することにより圧電振動子１０の情報が得られるので、圧電発振器３０を破壊することなく圧電振動子１０を識別することができる。
【００２２】
また従来技術では、圧電振動子１０の表面に標識を形成するとともに、この圧電振動子１０を内部に実装する圧電発振器３０の表面に、圧電振動子１０と同じ標識を形成していたが、本実施の形態では圧電発振器３０の表面に標識を形成する必要がない。このため、圧電発振器３０を製造する工程を短縮することができ、さらに製造コストも削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態に係る圧電発振器の説明図である。
【図２】本実施の形態に係るＸ線認識装置の説明図である。
【図３】本実施の形態に係る認識作業のフローである。
【図４】標識の説明図である。
【図５】圧電発振器の説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０………圧電振動子（内蔵電子部品）、１７………圧電振動片、１８………リッド、２０………外部電極、３０………圧電発振器（電子部品）、３２………半導体集積回路（ＩＣ）チップ、３４………積層リードフレーム、３６………ダイパッド、４２………接続端子、４４………実装端子、４８………樹脂封止パッケージ、６０………Ｘ線認識装置、６２………作業台移動部、６６………Ｘ線発生部、６８………Ｘ線撮像部、７０………画像認識部、７２………制御部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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