(57)【要約】【課題】  搬送及び保管時、ガラス基板等の板状構造体に、有機物付着、或いは、塵埃付着が生じるのを防ぐと共に、剥離の際の静電気の発生をも防止できるスペーサーシートを提供することである。【解決手段】  一枚の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートであって、フッ素ガス雰囲気に曝して表面をフッ素化してなり、スペーサーシート面積よりも小さい接触面積で、板状構造物と接触するスペーサーシートが得られる。このときの接触面積比率は５０％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１０％以下が更に好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相があることを特徴とする、単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシート。
【請求項２】
単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートであって、該板状構造物と該スペーサーシートとが接触する接触面積をS1とし、該スペーサーシート面積をS2とするとき、S1<S2の関係を満たす前記板状構造物への有機物付着防止構造を有していることを特徴とする請求項１記載のスペーサーシート。
【請求項３】
前記スペーサーシート表面にパターン形状が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のスペーサーシート。
【請求項４】
スペーサーシート表面に垂直な方向からみた前記パターン形状が平行四辺形を基本パターンとする周期的パターンであることを特徴とする請求項３記載のスペーサーシート。
【請求項５】
前記平行四辺形がひし形であることを特徴とする請求項４記載のスペーサーシート。
【請求項６】
前記スペーサーシートが前記板状構造物から引き剥がされる方向を有しており、前記スペーサーシート表面に形成されたひし形の各辺は前記引き剥がし方向に対して、９０°よりも小さい角度を有していることを特徴とする請求項５記載のスペーサーシート。
【請求項７】
前記基本パターンの長対角線が、スペーサーシート引き剥がし方向と略平行であることを特徴とする請求項６記載のスペーサーシート。
【請求項８】
前記基本パターンの辺部が凸部を形成し、前記基本パターンの辺部で囲まれた面が凹部を形成し、前記凸部が前記板状構造体に接触することを特徴とする請求項４記載のスペーサーシート。
【請求項９】
複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料が該板状構造物への有機物付着防止材料を含むことを特徴とする請求項１記載のスペーサーシート。
【請求項１０】
前記構成材料が少なくとも有機物を含むことを特徴とする請求項９記載のスペーサーシート。
【請求項１１】
前記構成材料が、樹脂であることを特徴とする請求項９記載のスペーサーシート。
【請求項１２】
該板状構造物への有機物付着量が１００ｎｇ/cm2以下であることを特徴とする請求項９記載のスペーサーシート。
【請求項１３】
該板状構造物への付着有機物の分子量が１００００以下であることを特徴とする請求項９記載のスペーサーシート。
【請求項１４】
前記板状構造物が、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック基板、表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、位相差板、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板のいずれかであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか記載のスペーサーシート。
【請求項１５】
複数のガラス基板の間に請求項１〜１３記載のスペーサーシートを挟んで、該ガラス基板とスペーサーシートとを密着させて輸送することを特徴とするガラス基板の輸送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、精密デバイス用基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で使用されるスペーサーシートおよび該スペーサーシートを用いた部材および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶ディスプレイ等、電子機器の高性能化に伴い、製造に使用されるシリコン、ガラス、プラスチック等の基板や、装置用部材に使用されるセラミック、金属材料等の、搬送、保管時に発生する不具合が問題化している。
搬送、保管時に発生する不具合としては、物理的な傷つき、塵埃付着や、有機物汚染、静電気等があり、製造の際の歩留まりに大きく影響することが知られている。
例えば、半導体デバイスに使用されるシリコンウエーハや、液晶基板に使用されるガラス基板は、搬送・保管時の汚染が、基板上に作製されるMOSFETやTFT等のデバイスの性能を大きく低下させるため、受け入れ後に徹底的に洗浄され、使用されている。
【０００３】
しかし、デバイスの高性能化、微細化に伴い、更に精密な洗浄が必要となり、洗浄コストが増大し、生産コストを引き上げる要因となっている。
このような中、洗浄コストを低減させるために種々の簡易な洗浄技術が発明されているが有機物やゴミの吸着量が多いと、洗浄時間が長時間化したり、洗浄不足が生じたりするなどの問題を生じてしまっている。
搬送容器を密閉容器化し、搬送、保管時の汚染を発生させない工夫がされているが、基板接触による傷つきの問題から、カセットやティースを用いた非接触搬送で搬送・保管されるため、容器内のほとんどが空気であり、容器の容積が大きくなり、搬送・保管コストを増大させる原因となる。
【０００４】
特に、液晶用ガラス基板の場合、基板面積は拡大の一途をたどっており、これに伴って、液晶用ガラス基板を搬送する搬送容器の大きさも増加する傾向にある。
このような問題を解決するため、特許文献１や特許文献２に記載のようにスペーサーシートを用いて、重ね合わせて搬送する方法が考案されている。
重ね合わせ搬送を行うことで、容積を大幅に節約できるため、搬送・保管効率が劇的に向上し、コスト低減に大きく寄与する。
【０００５】
特許文献1には、構造体間に良好な通気性を確保するために、片面に高さ０．５〜２．５ｍｍの凹凸形状を形成したスペーサーシートであって、突起密度の大きい領域と小さい領域が混在することを特徴とするスペーサーシートが開示されている。
特許文献２には、トリポリリン酸ナトリウムを０．１重量％以上含むガラス用合紙が開示されている。
【特許文献１】特開２００２-１２１８３５公報
【特許文献２】特開平６-３１６４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１及び２に記載されたスペーサーシート或いはガラス用合紙を用いることで、梱包体積を縮小し輸送コストを低減することが可能であるものと推測される。しかし、特許文献１の場合、有機物成分の構造体への付着については考慮されておらず、特に、有機物の付着が構造体の性能に影響する用途への使用はできない問題が生じる。特に、特許文献１に示されたスペーサーシートを半導体用途、表示装置用途、光学関連製品用途、半導体・表示装置製造装置用途などへの応用は困難である。
【０００７】
また、特許文献２の場合、主原料に紙が使用されており、紙から付着される有機物や、発生する紙粉等の塵埃が基板に付着する問題が発生し、搬送対象物を念入りに洗浄することが不可欠となっている。
さらに、トリポリリン酸などのアルカリ金属成分を合紙中に含有するため、表面に吸着するアルカリ金属成分が問題となる無アルカリガラスや半導体基板など、アルカリ金属成分により性能が著しく劣化してしまう用途には用いることができない問題を生じている。
【０００８】
さらに、上述の紙製スペーサーシートを用いた場合、スペーサーシートを対象物表面に密着させて用いるために、使用時にスペーサーシートを剥離した際に大量の静電気が発生する問題が生じる。更に、このように静電気が発生すると、対象物表面に周辺雰囲気のゴミやほこりなどを引き寄せ吸着させ、洗浄を困難にする問題をも生じる。
特に、半導体基板やガラス基板あるいはこれらを用いた製品など、デバイス性能を維持するために乾燥雰囲気で取り扱うことを余儀なくされている対象物の場合、静電気の問題は特に顕著である。
【０００９】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、汚染原因となる有機物付着やゴミの付着、静電気の発生などを抑制するため、スペーサーシートと基板の接触面積に着目し、形状を工夫することで、汚染を抑制させることが可能な本発明のスペーサーシートを用いた部材および装置を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、汚染原因となる有機物付着の極めて少ないスペーサーシートを用いて基板を密着させて輸送、保管することで輸送・保管時のスペースを大幅に縮小することのできる、複数基板の輸送または保管方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のスペーサーシートは単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートであって、スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相があることを特徴とする。
【００１１】
本発明の好ましい態様のスペーサーシートは単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートであって、該板状構造物と該スペーサーシートとが接触する接触面積をS1とし、該スペーサーシート面積をS2とするとき、S1<S2であることを特徴とする。
【００１２】
さらに前記スペーサーシート表面にはパターン形状が形成されていることを特徴とする。
表面に形成される、構造の強度を保ちながら、基板との接触面積を低減できる構造であればよいが、製造コストも含めた観点から周期パターンであることが好ましく、スペーサーシート表面に垂直な方向からみた前記パターンは平行四辺形を基本パターンとする周期パターンであることが好ましく、前記平行四辺形はひし形であることがより好ましい。
【００１３】
さらに本発明のスペーサーシートは、スペーサーシートの引き剥がし方向のスペーサーシート表面への射影成分と、前記ひし形の辺とのなす角度をθとした場合、θ≠0°であることを特徴とする。
前記基本パターンを形成する平行四辺形乃至はひし形形状の長対角線は、スペーサーシート長辺と略平行であることが好ましい。
【００１４】
また、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分はスペーサーシートの長辺方向であることが好ましい。
さらに本発明のスペーサーシートは、前記基本パターンの辺部が凸部を形成し、前記基本パターンの辺部で囲まれた面が凹部を形成し、前記凸部が前記板状構造体に接触することを特徴とする。
【００１５】
本発明のスペーサーシートは網状でも良く、この場合、網を構成する構造部を凸部、網の開口部を凹部と定義できる。
さらに、複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料は該板状構造物への有機物付着が少ないことを特徴とする。
さらに本発明のスペーサーシートは、表面パターンの形成を容易にできることから、構成材料は少なくとも有機物を含むことを特徴とし、樹脂であることが好ましい。
【００１６】
本発明のスペーサーシートは、梱包対象となる板状構造物の洗浄を容易にする観点から、該板状構造物への有機物付着量が１００ｎｇ/cm2以下であることを特徴とし、また、該板状構造物への付着有機物の分子量は１００００以下であることを特徴とする。
前記板状構造物は、本発明のスペーサーシートを用いて搬送されるものであればよく、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック板およびセラミック応用製品、金属基板、液晶表示装置、有機EL表示装置、プラズマアドレス表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シートなどの光学シート類、レンズ、プリズムといった光学成形部品などが例示され、いずれも本発明のスペーサーシートを用いることで、信頼性の向上や後工程の洗浄の軽減などを図ることができる。
【００１７】
本発明におけるスペーサーシートと板状構造物の接触面は、スペーサーシートの構成により異なるが、表面と裏面を貫く開口がない単純なシート形状と、網状シート形状の2種類に大別できる。
前者においては、接触面は以下により定義づけられる。
まず、スペーサーシートの短辺方向の長さをWとするとき測定曲線の基準長さをWとして、スペーサーシート片側表面のJIS B0601-1994で定義される振幅分布曲線を取る。
分割数をnとし、測定曲線の最も高い山頂と最も低い谷底との距離をDとした場合にn=D/Raとする。 RaはJIS B0601-1994で定義される算術平均粗さとする。
【００１８】
図１（ａ）の下部に示すように、突起部を有するスペーサーシート１０の場合、図１（ａ）の上部に拡大して示すように、スペーサーシート片側表面の振幅分布曲線は、各突起部の頂部と底部に2つのピークをとり、このピークの板状構造物側を第1のピーク１１とし、スペーサーシート側を第2のピーク１２とする。
このとき、第1のピーク１１側に存在するスペーサーシート面を接触面と定義する。
【００１９】
一方、図１（ｂ）に示すように、線材を縦横に織り込んで形成される網状シート１５の場合、接触面は以下により定義づけられる。スペーサーシート構造部のＲａおよび、スペーサーシート構造部厚さＴを測定する。
【００２０】
基準平板上に設置した際の基準平板表面を０とし、スペーサーシート表面からＲａだけ合紙内側に入った高さ、すなわち、Ｔ-Ｒａの位置を計測線とし、この計測線とスペーサーシート構造部が交差して形成される領域を接触面とする。このとき、JIS B0601-1994に規定される局部山頂の平均間隔の１０倍を超える非交差部は接触面とみなさない。
【００２１】
両者において、スペーサーシート面積とは、凹部あるいは開口部を含むシート全体の面積である。
パターン形状は、不規則であっても規則的であってもよいが、製造コストの面から規則的な周期パターンであることが好ましく、スペーサーシート表面に垂直な方向からみた形状は平行四辺形を基本パターンとする周期パターンであることが好ましく、前記平行四辺形はひし形であることがより好ましい。
このようにすることで、機械的強度を保ちながら、剥離時の発生静電気量を最小にすることができる。
【００２２】
本発明のスペーサーシートに用いる樹脂としては、熱硬化性、熱可塑性を問わず、付着有機物量が少ないものが好ましく、また、付着有機物の分子量は１００００以下であることが好ましく、１０００以下であることがより好ましく、１００以下であることがさらに好ましい。さらに、コストや生産性を考えると熱可塑性であることが好ましい。
【００２３】
熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリシクロオレフィン等が例示される。
上記熱可塑性樹脂の中でも、特に有機物付着量が少なく、フィルムとしての性能に優れたポリエチレン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリオレフィンが好ましい。
さらに、上記の中でも、ポリオレフィンや、ポリエステルであるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートが好ましく、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィンがより好ましい。
【００２４】
本発明の板状構造物とは、基本的に板状の構造物であるが、スペーサーシートを必要とする保護対象平面を持つ構造物でもよい。
このような板状構造物としては、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットパネル製造用ガラス基板、半導体製造用シリコン基板、半導体やフラットパネルディスプレイ等のデバイス装置ステージ、プレート等のセラミックおよび金属基板、プリント基板等の回路基板、CD、DVD、MOやハードディスク等の記録メディア用ガラス、金属、プラスチック基板類、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート等の光学シート類、レンズ、プリズム等の光学成型部品等が例示される。
【００２５】
基板などの板状構造物に本発明のスペーサーシートをはさんで密着梱包し、これを運搬して運搬後に梱包を開封する際にスペーサーシートを除去する操作が行なわれる。これを本願では引き剥がしと称する。引き剥がしの方向については、スペーサーシート面に対して完全に垂直に引き剥がす、すなわちシート全体を持ち上げるように引き剥がすことは実際的でないので、端部からスペーサーシートを一方向に引っ張ることで引き剥がしを行うのが効率的である。その方向はスペーサーシート面に対して平行ではないので、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分をスペーサーシートの長辺方向とすることが好ましい。たとえば、作業者が１点を持って引き剥がしを行う場合は、シートの角部から対角線方向に向かって引き剥がすことが好ましく、ロボットなどを用いて機械的に引き剥がしを行う場合は角部２点を保持してシートの辺部方向に引き剥がすことが好ましい。静電気除去の観点からは、引き剥がす方向に対して垂直に長い接触面があるとそのラインをはがす瞬間に、瞬間的に大量の静電気が発生するので、引き剥がす方向とラインの方向は平行ではない方が好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のスペーサーシートによれば、剥離の際の発生静電気量を大幅に低減できるので、板状構造物を高密度に積層あるいは梱包しながら、表面を保護し、梱包体積を縮小しながらゴミの付着等を減少できるため、信頼性などを落とさずに輸送コストなどを低減することができる。
さらに単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置され、該板状構造物と該スペーサーシートとが接触する接触面積はスペーサーシート面積に比べ小さくすることができる。
【００２７】
さらに本発明のスペーサーシートによれば、表面にパターン形状が形成されているため、機械的強度を保ちながら接触断面積を縮小することができる。
さらに、複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料は該板状構造物への有機物付着が少ないため、板状構造物に有機物による汚染を生じることがなく、該構造物の信頼性の向上や、後工程における洗浄コストの削減などに寄与できる。さらに本発明のスペーサーシートは、樹脂などの有機物により構成されているため、低コストで表面パターンの形成をすることができる。
【００２８】
本発明のスペーサーシートによれば、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック板およびセラミック応用製品、金属基板、液晶表示装置、有機EL表示装置、プラズマアドレス表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シートなどの光学シート類、レンズ、プリズムといった光学成形部品成形部品などを安価に高集積でき、さらに有機物やゴミの付着による汚染を生じにくいため、信頼性の向上や後工程の洗浄の軽減などを図ることができる。
【００２９】
いずれにしても、本発明によれば、汚染原因となる静電気や、有機物付着を抑制するため、スペーサーシートと基板の接触面積に着目し、形状を工夫することで、汚染を抑制させることが可能であることを特徴とするスペーサーシートおよび本発明のスペーサーシートを用いた部材を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明者らは、汚染原因となる静電気や、有機物付着を抑制するため、各種スペーサーシートの形状や材質を検討する過程において、スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相を形成することによって、静電気発生や、有機物付着が少なくなることを見出し、さらに、スペーサーシートと基板の接触面積を小さくすれば良いことを見出し、最適な形状を工夫し、材料を選定することで、保護される各種構造物表面を汚染させにくい性能があることを突き止め、本発明に想到した。
【００３１】
まず、本発明を具体的に説明する。
本発明のスペーサーシートは、スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相が形成されている。スペーサーシートの表層部とは、シート最表面から数ｎｍ〜数μｍ程度の深さまでの部分である。内層部及び表層部はともに同種材料から構成されており、積層界面が無く、表層部は内層部よりもフッ素原子含有量が多くなっている。フッ素原子含有量はＸ線電子分光法（ＥＳＣＡ）などの分析装置によって、確認することができる。フッ素原子含有量は、表層部から内層部に向かって徐々に減少していくような分布をなしていてもよいし、表層部から内層部に向って階段的に減少する分布をなしていてもよい。
【００３２】
スペーサーシート表層部に内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相を形成する方法は、下記形状形成方法で得られたスペーサーシートを、フッ素ガスを含有する雰囲気に接触させることを含むものである。
【００３３】
スペーサーシートは下記の方法によって種々の形状に腑形し形成される。図２〜４は本発明のスペーサーシート形状の一例を示す部分概略断面図である。 図２〜４に示されるように、表面には微小の凸部及び凹部が形成されている。 凹凸の高さは、通常１ｍｍ以下であり、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以下であるとより好ましい。
【００３４】
凸部及び凹部の高さは、特に同一である必要はないが、出来る限り均一である方が好ましい。 接触面積S1とスペーサーシート面積S2は、S1<S2を満たしていれば良いが、S２がS１の２倍以上であることが好ましく、５倍以上であるとより好ましく、１０倍以上であると更に好ましい。
接触面は少なくとも一部分が周期的であることが好ましいが、その連続、非連続は問わない。
接触面は、出来る限りスペーサーシート全体に均一に分散されていることが好ましく、スペーサーシートの周辺部は、凸部を形成していることが好ましい。
【００３５】
スペーサーシートの形状形成方法は、特に規定されないが、通常、転写ロールによる転写法、金型を用いたプレス法、圧空あるいは真空プレス法などが用いられる。
溶剤や光分解などによるエッチング法や、凸部を形成させるためのバンク形成法も可能である。
インクジェット等の印刷技術を用いた印刷法を用いて凸部のバンクを形成させてもよい。
このようにして形成されたスペーサーシートを下記の工程を経て、フッ素化する。本発明のスペーサーシートを得る方法を図を参照しながらさらに具体的に説明をする。
図４は本発明を得るために使用する反応装置の一例を示すものである。この反応装置はチャンバー１と、チャンバーの温度を制御するための加熱装置５を備え、チャンバーには、フッ素ガス及び不活性ガスを導入するための、フッ素ガス供給ライン２と不活性ガス供給ライン３が繋がっている。そして、不要なガスを抜き出す排気ライン４がチャンバーの別の位置に繋がっている。チャンバーには前記のスペーサーシートを置くことができる空間があり、そこにスペーサーシートを置くことができる。排気ライン４から抜き出されたガスは、そのままあるいは分離精製して、各ガス供給ラインに戻し、循環再利用することができる。
【００３６】
（１）不活性ガス雰囲気中又は減圧下にスペーサーシートを放置する工程。
この工程（１）は必ず行わなければならない工程ではないが、この工程を経ることによって、スペーサーシート表層部に、フッ素原子含有量が多い材料の相を面内分布なく存在させることができるようになるので、工程（１）を経ることが好ましい。
工程（１）では、まず、チャンバーにスペーサーシートを置き、チャンバーを閉じて、不活性ガス供給ライン３の弁を開いて不活性ガスをチャンバーに流入させる。不活性ガスとしては、アルゴン、窒素、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノンなどが挙げられる。本発明においてはアルゴンが好適に用いられる。使用するチャンバは、ステンレス製もしくはアルミニウム製のものが好ましい。
チャンバーを不活性ガス雰囲気にして、加熱装置によって、チャンバー内のスペーサーシートを加熱することが好ましい。この加熱によってスペーサーシート中に含まれていた水分、酸素、揮発成分を効率的に除去することができる。加熱温度はスペーサーシート表面温度で、通常６０〜１８０℃、好ましくは８０〜１３０℃である。加熱時間は１〜３６０分、好ましくは２〜２００分である。
【００３７】
不活性ガス雰囲気中に放置する代りに、減圧下にスペーサーシートを放置してもよい。減圧下に放置する場合は圧力を通常５００mmHg以下、好ましくは１００mmHg以下にする。圧力の下限は１mmHgである。極端に減圧すると排気系から油や水分等の汚染物が逆拡散するおそれがある。減圧下に放置した際にも加熱することが好ましい。加熱温度は通常１５〜１００℃である。また、減圧と同時に、高純度不活性ガスを注入することは、酸素及び水の量を効率的に除去することができるので好ましい。減圧時間は１〜３６０分、好ましくは１〜２００分である。
次の工程（２）においてスペーサーシート中に酸素や水分が存在すると、その表面が親水化されやすいので、工程（１）において酸素や水分の量を減らすことが好ましい。好ましいスペーサーシート中の酸素及び水の量は、共に、通常１重量％以下、好ましくは１００重量ｐｐｍ以下、より好ましくは１０重量ｐｐｍ以下である。
【００３８】
（２）フッ素ガスを含有する雰囲気にスペーサーシートを接触させる工程。
工程（１）の後、不活性ガス供給ラインの弁を閉じ、必要に応じてチャンバーを冷却し、次いでフッ素ガス供給ライン２の弁と必要に応じて不活性ガス供給ライン３の弁を開き、フッ素ガスをチャンバーに流入させ、チャンバをフッ素ガスを含有する雰囲気にする。
フッ素ガスを含有する雰囲気は、フッ素ガスだけで構成される雰囲気でもよいが、反応を緩やかにするために、不活性ガスで希釈したフッ素ガスで構成することが好ましい。フッ素ガスを含有する雰囲気中には酸素及び水が無いほうが好ましい。具体的には酸素及び水の量が共に１００重量ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０重量ｐｐｍ以下であることが更に好ましく、１重量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。
スペーサーシート表面をフッ素ガスを含有する雰囲気に接触させることによって、フッ素ガスがスペーサーシートの表面から表層部さらには内層部に向かって徐々に分子内でのフッ素原子の導入が起こり、スペーサーシートを構成する材料中のフッ素原子含有量が増加していく。スペーサーシート表面からのフッ素原子の浸透深さ、フッ素原子の含有量は、フッ素ガスの濃度、温度、時間に依存して変化する。
【００３９】
不活性ガスで希釈したフッ素ガスの濃度は、通常０．１〜５０容量％、好ましくは０．１〜３０容量％、より好ましくは０．１〜２０容量％である。フッ素ガスを接触させるときのスペーサーシート表面温度は、特に制限されないが、通常−５０〜１５０℃、好ましくは−２０〜８０℃、特に好ましくは０〜５０℃である。接触させる時間は、通常０．１秒〜６００分、好ましくは０．５秒〜３００分、より好ましくは１秒〜６０分である。フッ素ガス濃度が高い場合、温度が高い場合、若しくは時間が長い場合には、フッ素原子の浸透深さが深くなり、フッ素原子含有量も多くなる。フッ素原子含有量の増加に伴って、フッ素原子が導入された部分（表層部）の帯電性が低下するので、フッ素ガス濃度、温度、時間を適宜選択することによって、所望の帯電性に制御することができる。フッ素ガス濃度が極端に高い場合、若しくは極端に高温度長時間の場合は、スペーサーシートを構成する材料が劣化するので、上記に示した範囲でフッ素ガスを接触させることが好ましい。
【００４０】
（３）フッ素ガスを接触させた後、不活性ガス雰囲気中又は減圧下にフッ素ガス接触処理をしたスペーサーシートを再放置する工程。
フッ素ガスを接触させ、所定時間経過した後、不活性ガス供給ライン３を開き、フッ素ガス供給ライン２の弁を閉じて、チャンバーを不活性ガス雰囲気にする。不活性ガスは前記工程（１）で説明したものと同じものが挙げられる。そして、加熱装置によってスペーサーシートを加熱することが好ましい。この加熱によってスペーサーシート中に導入しきれなかった余剰のフッ素ガスを除去することができる。加熱温度はスペーサーシート表面温度で、通常６０〜１８０℃、好ましくは８０〜１３０℃である。加熱時間は１〜１２０分、好ましくは２〜９０分である。
【００４１】
不活性ガス雰囲気中に放置する代りに、減圧下にフッ素ガス接触処理をしたスペーサーシートを放置してもよい。減圧下に放置する場合は圧力を通常５００mmHg以下、好ましくは１００mmHg以下にする。圧力の下限は１mmHgである。極端に減圧すると排気系から油や水分等の汚染物が逆拡散するおそれがある。減圧下に放置した際にも加熱することが好ましい。加熱温度は通常１５〜１００℃である。また、減圧と同時に、高純度不活性ガスを注入することは、フッ素ガスを効率的に除去することができるので好ましい。減圧時間は１〜１２０分、好ましくは１〜６０分である。
この工程（３）は必ず行わなければならない工程ではないが、この工程を経ることによって、スペーサーシート表層部に、フッ素原子含有量が多い材料の相を面内分布なく存在させることができるようになるので、工程（３）を経ることが好ましい。
工程（３）を終了後、スペーサーシートをチャンバーから取り出し、それぞれの用途に応じて用いることができる。
【００４２】
本発明のスペーサーシートの使用方法は、ガラス基板やシリコン基板等の板状構造物を単独で使用する場合、梱包容器や梱包袋と、構造物の間に挟んで使用する。
構造物を複数重ねて使用する場合、構造物の間に挟みこんで使用する。
梱包容器や梱包袋は、特に規定しないが、密閉性が良く、容器や袋自身からの汚染がない、金属、セラミック、あるいはプラスチック製容器あるいは袋が好ましい。
更にこの容器あるいは袋がポリシクロオレフィン製もしくは、精製した樹脂製であることが更に好ましい。
【実施例１】
【００４３】
以下に、実施例を示す。
【００４４】
本発明の実施例１におけるスペーサーシートの構造について図２を用いて説明する。
図２は本実施例１のスペーサーシートの構造を示す模式図であり、シート表面に台状の凸部２１及び２２をシートの両面にエンボス法により形成してなる。
本実施例において、シート材料としてポリシクロオレフィン（ゼオノア：日本ゼオン社製）を用いた。
【００４５】
スペーサーシートの厚みは、板状構造物の形状や大きさに合わせ適宜選択できるが、本実施例においては、加工性の観点からシート基材部厚さ７５μｍ、凸部２１の高さ５０μｍ、とした。凸部２１及び２２の上面は１辺１０μｍの正方形状とした。このときひとつの凸部２１、２２が板状構造物と接触する接触面積を前述の方法により測定したところ１００μｍ２であった。
【００４６】
上記のようにして形成されたスペーサーシートを、ＳＵＳ３１６Ｌ製チャンバーに入れ、酸素及び水分含有量１重量ｐｐｂ以下の高純度アルゴン気流下、１２０℃で３時間加熱し酸素及び水を除去した。酸素及び水の量は１０重量ｐｐｍ未満であった。室温まで冷却し、外気からの酸素や水分の混入がないよう気をつけながらバルブを切り替えて、アルゴンガスで希釈された１容量％フッ素ガス（酸素及び水の含有量１重量ｐｐｍ未満）を３０℃で導入した。１５分間経過後、バルブを切り替えて酸素及び水分含有量１重量ｐｐb以下の高純度アルゴンを導入し、９０℃で１時間加熱し余剰のフッ素ガスを除去した。
ＥＳＣＡによる測定で転写面の表層部にフッ素原子が多く存在していることを確認した。さらに、このスペーサーシートを、超純水中に２４時間浸漬した後、ＥＳＣＡを測定したところ、浸漬前と同様に、フッ素原子が表層部に多く存在していた。また、ＦＴＩＲ−ＡＴＲ法で膜表面を測定したところ、Ｃ−Ｆ伸縮振動に由来する１４００〜１０００ｃｍ−１にブロードなピークが観測された。
【００４７】
板状構造物として厚さ０．７ｍｍ、幅１１００ｍｍ、長さ１３００ｍｍのガラス基板を用いた場合、接触面積は７９４ｃｍ２であった。このときシート面積は１４３００ｃｍ２であったので、接触面積比率は５．６％となり、全面接触の場合に比べ約１／２０の静電気発生量であった。
【００４８】
本実施例１のスペーサーシートの帯電性を評価するために、本実施例で得られたフッ素ガス接触処理を行ったスペーサーシートとフッ素ガスによる処理を行っていないスペーサーシートとを用意し、ガラス板（1０Ｘ15ｃｍ厚さ７ｍｍ）に前記スペーサーシート（1０×15ｃｍ、厚さ１００μｍ）を密着させ、クリーンルーム（２３℃、湿度５０％）に１昼夜放置した。ガラス板からスペーサーシートをゆっくり剥がし、帯電性測定装置にてスペーサーシート表面際の帯電量を測定した。測定は、スペーサーシートから1〜3ｃｍのところで装置を、上下左右に移動させ、測定値の最大を示す値を求めた。この剥離による帯電量測定を５箇所につき２回行った。本実施例１のスペーサーシートの帯電量平均値は０．５ｋｅＶであった。一方、フッ素ガス接触処理を行わなかったスペーサーシートの帯電量平均値は１０．９ｋｅＶであった。
【００４９】
本実施例１のスペーサーシートによれば、有機物の吸着による基板表面の汚染を抑制しながら、同時に引き剥がし時の静電気発生量を小さくすることができる。尚、図２では、凸部２１及び２２をシート両面に設けた場合について説明したが、シート片面にだけ凸部を設けても良い。この場合、凸部の上面を平坦な面にするのではなく、凸部先端を裁断し、これによって、凸部が凹部を囲むようにしても良い。即ち、凹部を囲む凸部により閉曲線を形成する構成を採用しても良い。この構成は、接触面積を低減させることができると共に、機械的強度も維持できると云う効果がある。
【実施例２】
【００５０】
本発明の実施例２におけるスペーサーシートについて図３を用いて説明する。
図３は本実施例２におけるスペーサーシートの構造を示す模式図であり、表面にひし形形状のパターンをロール転写法により形成してなる。
ひし形の辺部が凸部３１を形成しており、辺で囲まれる面部分が凹部３２を形成している。凸部の高さは５０μｍ、基材となるシート部の厚さは１００μｍとした。
ひし形の対角線の内、長い方の長対角線の長さは８ｍｍ、短い方の短対角線の長さは４．６ｍｍとした。スペーサーシートの引き剥がし方向（黒矢印方向）のスペーサーシート表面への射影成分は図中右側であり、スペーサーシートの長辺方向に設定した。
このようにすることで、スペーサーシートの構造的強度を保ちながら、一定の速度で引き剥がしを行った場合に単位時間内に引き剥がされる面積を最小にすることができる。
すなわち、単位時間内の静電気の発生を最小にすることができる。
【００５１】
上記のようにして形成されたスペーサーシートを、ＳＵＳ３１６Ｌ製チャンバーに入れ、酸素及び水分含有量１重量ｐｐｂ以下の高純度アルゴン気流下、１２０℃で３時間加熱し酸素及び水を除去した。酸素及び水の量は１０重量ｐｐｍ未満であった。室温まで冷却し、外気からの酸素や水分の混入がないよう気をつけながらバルブを切り替えて、アルゴンガスで希釈された１容量％フッ素ガス（酸素及び水の含有量１重量ｐｐｍ未満）を３０℃で導入した。６０分間経過後、バルブを切り替えて酸素及び水分含有量１重量ｐｐb以下の高純度アルゴンを導入し、９０℃で１時間加熱し余剰のフッ素ガスを除去した。ＥＳＣＡによる測定で転写面の表層部にフッ素原子が多く存在していることを確認した。さらに、このスペーサーシートを、超純水中に２４時間浸漬した後、ＥＳＣＡを測定したところ、浸漬前と同様に、フッ素原子が表層部に多く存在していた。また、ＦＴＩＲ−ＡＴＲ法で膜表面を測定したところ、Ｃ−Ｆ伸縮振動に由来する１４００〜１０００ｃｍ−１にブロードなピークが観測された。
【００５２】
板状構造物として厚さ０．７ｍｍ、幅１１００ｍｍ、長さ１３００ｍｍのガラス基板を用いた場合、接触面積は７１５ｃｍ２であった。このときシート面積は１４３００ｃｍ２であったので、接触面積比率は５％となり、全面接触の場合に比べ１／２０の静電気発生量であった。また本実施例２のスペーサーシートの帯電量の平均値は−２．５ｋｅｖであった。
すなわち、本実施例２のスペーサーシートによれば、有機物の吸着による基板表面の汚染を抑制しながら、同時に引き剥がし時の静電気発生量を小さくすることができる。
【００５３】
さらに、表面にひし形形状を有しており、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分方向にひし形の長対角線が平行であるため、機械的強度を保ちながら、局所的に大面積が引き剥がされ静電気が発生することを抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明を有機ELディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、半導体基板、セラミック基板、金属基板、回路基板、CD、DVD、MO、ハードディスク基板、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート、レンズ、プリズムに適用して、試験を行った結果、表面へのゴミの付着、有機物による汚染の付着が極めて少なく、製品の信頼性が向上することがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１（ａ）】本発明に係る接触表面の定義を振幅分布曲線を使用して説明する図である。
【図１（ｂ）】本発明に係る接触表面の定義を振幅分布曲線を使用して説明する図である。
【図２】本発明の実施例１に係るスペーサーシートの表面を示す模式図である。
【図３】本発明の実施例２に係るスペーサーシートの表面を示す概略図である。
【図４】本発明のスペーサーシートを得るために用いる反応装置の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・チャンバー
２・・フッ素ガス供給ライン
３・・不活性ガス供給ライン
４・・排気ライン
５・・加熱装置
６・・スペーサーシート
２１、２２、３１・・凸部
３２・・凹部
【図１（ａ）】
2005289458.tif 000002
【図１（ｂ）】
2005289458.tif 000003
【図２】
2005289458.tif 000004
【図３】
2005289458.tif 000005
【図４】
2005289458.tif 000006