(57)【要約】【課題】  保持シートを個々のスパイラル接触子の支持部に確実に貼り付けることが可能なスパイラル接触子用の電鋳金型及びこれを用いたスパイラル接触子の製造方法を提供する。【解決手段】  側壁部材１４および仕切部材１６が、電鋳金型１０の下地部１０ａからＺ１方向に突出して設けられているため、支持部２１を形成するメッキ層４１の板厚寸法ｈを仕切部材１６の表面と側壁部材１４の上端との間に形成することにより、保持シート５０を前記支持部２１に貼り付けたときに、保持シート５０の接着層５２が仕切部材１６から離れた状態とすることができる。よって、保持シート５０は前記支持部２１のみを確実に固定することができるため、スパイラル接触子２０の剥離を確実に行うことが可能となる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキを螺旋形状に成形するための電鋳金型において、
メッキが電着される下地部と、前記下地部を螺旋形状に仕切る側壁部材と、前記側壁部材の外周を囲むように配置された仕切部材とを有しており、
前記側壁部材と前記仕切部材とが前記下地部から突出して設けられていることを特徴とするスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項２】
前記下地部を基準面としたときに、前記基準面からの側壁部材の高さ寸法が、前記基準面から前記仕切部材の表面までの高さ寸法よりも高く設定されている請求項１記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項３】
前記下地部には凹状の溝部が形成されており、前記仕切部材が前記溝部内に設けられている請求項１または２記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項４】
前記下地部には、前記側壁部材が嵌合する嵌合溝が形成されている請求項１ないし３のいずれか記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項５】
前記側壁部材は、絶縁材料により形成され、または導電材料の表面に撥水性材料がコーティングされている請求項１ないし４のいずれか記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項６】
前記仕切部材は、絶縁材料により形成され、または導電材料の表面に撥水性材料がコーティングされている請求項１ないし４のいずれか記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項７】
前記側壁部材と前記仕切部材とが一体で形成されている請求項１ないし６のいずれか記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項８】
前記絶縁材料として、フッ素を用いる請求項５または６記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項９】
前記撥水性材料として、フッ素を用いる請求項５または６記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項１０】
前記下地部の表面に、剥離層が形成されている請求項１ないし４のいずれか記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項１１】
前記剥離層として、クロム酸または過マンガン酸カリウムを用いる請求項１０記載のスパイラル接触子用の電鋳金型。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれかに記載された電鋳金型を用いたスパイラル接触子の製造方法であって、少なくとも、
（ａ）電鋳金型の表面である下地部に剥離層を形成する工程と、
（ｂ）電気メッキを施すことにより、前記電鋳金型上に接触片と支持部とを備えたスパイラル接触子を電着させる工程と、
（ｃ）前記支持部の表面に保持シートを貼り付ける工程、
（ｄ）前記電鋳金型からスパイラル接触子を剥離させる工程と、
を有することを特徴とするスパイラル接触子の製造方法。
【請求項１３】
前記工程（ａ）と工程（ｂ）の間に、前記嵌合溝内に前記側壁部材を嵌合させる工程を有する請求項１２記載のスパイラル接触子の製造方法。
【請求項１４】
前記工程（ｂ）で形成される前記支持部の板厚寸法ｈ、前記下地部から前記仕切部材の表面までの高さ寸法Ｈ１、前記下地部からの側壁部材の高さ寸法をＨ２としたときに、板厚寸法ｈがＨ１＜ｈ＜Ｈ２の範囲で形成される請求項１２または１３記載のスパイラル接触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（集積回路）等の電子部品に設けられたＬＧＡやＢＧＡなどの外部接触子に接触して電気的な接続を行うスパイラル接触子の製造方法に係わり、特に製造工程が容易でかつ製造コストを低減できるようにしたスパイラル接触子用の電鋳金型及びこれを用いたスパイラル接触子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スパイラル接触子に関する先行技術としては、例えば以下の特許文献１などが存在しており、この特許文献１の図３７ないし図４０にはスパイラル接触子の製造方法が開示されている。
【０００３】
図１１は、従来のスパイラル接触子の製造方法の一例として、特許文献１に図３７として記載された製造方法を示す工程図である。
【０００４】
図１１に示すように、工程ａでは、ＳＵＳ薄板２に銅メッキ３を施し、その上にレジストフィルム５を貼付する。工程ｂでは、焼き付けし、現像して、レジストフィルム５にスパイラル接触子１の形状を模った凹状の溝部を成形する。工程ｃでは、その上にニッケルメッキ６を施す。工程ｄでは、レジストフィルム５を薬品（溶剤）にて除去する。工程ｅでは、レジストフィルム５を厚み５０μｍで塗布する。工程ｆでは、レジストフィルム５を焼き付けし、現像してガイドフレーム７を成型する。工程ｇでは、ＳＵＳ薄板２を剥離し、取り除いた後、エッチングで銅メッキ３を除去する。
【０００５】
上記従来の製造方法では、前記工程ａないし工程ｇを経ることにより、スパイラル接触子が製造されていた。
【０００６】
またその他の製造方法として、一般的な金型を用いてスパイラル接触子を製造する方法も考えられる。
【０００７】
図１２は、一般的な金型を用いてスパイラル接触子を製造する工程図を示し、Ａは金型内にメッキを成長させている状態、Ｂは保持シートを貼り付ける状態を示している。なお、図１２では金型の一部を拡大して示している。
【０００８】
図１２Ａに示すように、この製造方法では、スパイラル接触子の螺旋状の接触片を形成するための溝部８ａと、前記接触片を支持する支持部を形成するための溝部８ｂとを有する金型８が用いられる。なお、前記に溝部８ａの形状は螺旋状であり、前記溝部８ｂの形状は枠状である。また前記金型８内には複数の溝部８ａと溝部８ｂとがマトリック状に規則正しく配列されている。
【０００９】
図１２Ａに示すように、前記金型８を電解液の中に浸して電気メッキを施してニッケルメッキを成長させていくと、前記溝部８ａ内で螺旋形状の接触片１ａが形成され、前記溝部８ｂ内で枠状の支持部１ｂが形成されることにより、スパイラル接触子１が形成される。そして、図１２Ｂに示すように、前記支持部１ｂの表面に保持シート９の接着層を貼り付けることにより、複数のスパイラル接触子１が保持シート９に固定されたコンタクトシートが形成される。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来のスパイラル接触子の製造方法では、スパイラル接触子１をニッケルメッキ６で形成する工程ｃの前に、ＳＵＳ薄板２に銅メッキ３を施し、その上にレジストフィルム５を貼付する工程ａと、焼き付けと現像により、前記レジストフィルム５にスパイラル接触子１を形成する溝を成形する工程ｂとを行う必要がある。しかも前記工程ｃの後には、前記レジストフィルム５を薬品（溶剤）にて除去する工程ｄやＳＵＳ薄板２を剥離した後にエッチングで前記銅メッキ３を除去する工程ｇなどが必要である。このため、スパイラル接触子１を製造する工程が複雑化するとともに、製造時間を短縮化することが難しいという問題がある。
【００１１】
さらには、スパイラル接触子１を形成する上で、銅メッキ３、レジストフィルム５、溶剤、エッチング剤などその他の材料を必要とするため、製造コストを低減することが難しいという問題もある。
【００１２】
また上記一般的な金型を用いた製造方法では、保持シート９を支持部１ｂに張り合わせる際に前記保持シート９の接着層が金型８の表面に付着すると、スパイラル接触子１を金型から剥離させ難くなるため、前記接着層が金型８の表面に付着させないことが必要である。そして、そのためにはメッキの表面を金型８の表面よりも僅かに突出するように形成し、保持シート９を貼り付ける作業の際に前記保持シート９の接着層と金型８の表面との間に隙間が形成させるようにすることが容易な手段とされる。
【００１３】
ここで、図１３は図１２Ｂの状態からメッキをさらに成長させた状態を示す工程図である。
【００１４】
しかし、図１３に示すように、このような手段では金型８の表面から突出したメッキ部分が金型の表面に傘状に広がってしまう。このため、接触片１ａのメッキの板厚寸法や、接触片１ａそのものの形状にばらつきが生じやすくなるため、スパイラル接触子１の接触片１ａとしての物性、特にばね定数などが部分ごとに異なり、精度の高いスパイラル接触子を製造することができないという問題がある。さらには傘状の支持部では前記接着層の接着力が弱くなるため、保持シート９からスパイラル接触子１が剥がれやすくなるという問題もある。
【００１５】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、スパイラル接触子を高精度で形成することができるとともに、複数のスパイラル接触子を固定する保持シートを確実に貼り付けることができるようにしたスパイラル接触子用の電鋳金型を提供することを目的としている。
【００１６】
また本発明は簡単な製造工程により短時間で製造することができるとともに、製造コストも低減できるようにした前記電鋳金型を用いたスパイラル接触子の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、メッキが電着される下地部と、前記下地部を螺旋形状に仕切る側壁部材と、前記側壁部材の外周を囲むように配置された仕切部材とを有しており、
前記側壁部材と前記仕切部材とが前記下地部から突出して設けられていることを特徴とするものである。
【００１８】
上記において、前記下地部を基準面としたときに、前記基準面からの側壁部材の高さ寸法が、前記基準面から前記仕切部材の表面までの高さ寸法よりも高く設定されているものが好ましい。
【００１９】
本発明の電鋳金型では、前記電鋳金型を用いて形成されるメッキ層、特にスパイラル接触子の支持部として形成されるメッキ層を金型の表面（下地部）に露出させることが可能となる。よって、前記支持部に対する保持シートの貼り付け作業を確実に行うことができ、前記電鋳金型からのスパイラル接触子の剥離作業を容易とすることができる。
【００２０】
また前記下地部には凹状の溝部が形成されており、前記仕切部材が前記溝部内に設けられている構成、前記下地部には、前記側壁部材が嵌合する嵌合溝が形成されている構成とすることができる。
【００２１】
上記においては、前記側壁部材は、絶縁材料により形成され、または導電材料の表面に撥水性材料がコーティングされているものが好ましく、前記仕切部材は、絶縁材料により形成され、または導電材料の表面に撥水性材料がコーティングされているものが好ましい。
【００２２】
この場合、前記側壁部材と前記仕切部材とが一体で形成される構成とすることができる。
【００２３】
前記絶縁材料としてフッ素を用いることが可能であり、さらには前記撥水性材料としてフッ素を用いることができる。
【００２４】
さらに上記においては、前記下地部の表面に、剥離層が形成されているものが好ましく、前記剥離層として、クロム酸または過マンガン酸カリウムを用いることができる。
【００２５】
また本発明は、上記いずれかに記載された電鋳金型を用いたスパイラル接触子の製造方法であって、少なくとも、
（ａ）電鋳金型の表面である下地部に剥離層を形成する工程と、
（ｂ）電気メッキを施すことにより、前記電鋳金型上に接触片と支持部とを備えたスパイラル接触子を電着させる工程と、
（ｃ）前記支持部の表面に保持シートを貼り付ける工程、
（ｄ）前記電鋳金型からスパイラル接触子を剥離させる工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２６】
本発明の製造方法では、電鋳金型を用いることにより、高い寸法精度のスパイラル接触子を製造することができる。また電鋳金型を繰り返し使用することができるため、製造コストを低減することができる。
【００２７】
さらに、製造の工程数を少なくして容易化することができるとともに、製造に要する時間を短縮することが可能である。
【００２８】
前記工程（ａ）と工程（ｂ）の間に、前記嵌合溝内に前記側壁部材を嵌合させる工程を有するようにすることもできる。
【００２９】
前記手段は、前記側壁部材と前記仕切部材とが別体で形成されている場合に必要な工程であり、嵌合溝内に剥離層を形成した後に本工程を行うことにより、嵌合溝と前記側壁部材との間の隙間への電解液の滲入を効果的に防止することが可能となる。
【００３０】
前記工程（ｂ）で形成される前記支持部の板厚寸法ｈ、前記下地部から前記仕切部材の表面までの高さ寸法Ｈ１、前記下地部からの側壁部材の高さ寸法をＨ２としたときに、板厚寸法ｈがＨ１＜ｈ＜Ｈ２の範囲で形成されるものが好ましい。
【００３１】
上記においては、スパイラル接触子の支持部として形成されるメッキ層を仕切部材の表面よりも高く形成することができるため、保持シートを前記支持部に貼り付けたときに、保持シートの接着層が仕切部材から離れた状態とすることができ、前記支持部のみを確実に固定することができる。よって、スパイラル接触子の剥離を確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明では、精度の高いスパイラル接触子の製造が可能な電鋳金型を提供することができる。
【００３３】
またメッキ生成後のスパイラル接触子を電鋳金型から容易に剥離させることができる。
また電鋳金型は繰り返し使用することができるため、製造コストを低減することができる。
【００３４】
しかも、製造工程を容易化することができるとともに、製造に要する時間を短縮することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図１は本発明の電鋳金型を部分的に示す平面図、図２は図１の電鋳金型の一部を拡大して示す平面図、図３は電鋳金型の第１の実施の形態として図２を３−３線で切断した場合の断面図、図４は電鋳金型の第２の実施の形態として図３同様の断面図である。
【００３６】
図１に示す電鋳金型１０は導電性の材料で形成されており、その表面には複数のパターン部１３，１３，・・・が縦横方向（ＸＹ方向）に規則正しくマトリックス状に形成されている。
【００３７】
図２ないし図４に示すように、前記パターン部１３内には、電鋳金型１０の表面である下地部１０ａから図示Ｚ１方向に突出する螺旋状の側壁部材１４が形成されている。
【００３８】
図３は、電鋳金型１０と側壁部材１４とが一体に形成された第１の実施の形態を示している。第１の実施の形態では、金属などの導電材料で形成された側壁部材１４の表面にはメッキが付着しにくい絶縁材料がコーティングされている。なお、この場合の絶縁材料としては、例えばフッ素樹脂を用いることができる。
【００３９】
また図４は、電鋳金型１０と側壁部材１４とが別体で形成された第２の実施の形態を示している。前記第２の実施の形態では、前記下地部１０ａの前記パターン部１３内に予め螺旋状の嵌合溝１０ｂを形成し、この嵌合溝１０ｂ内に前記螺旋状の側壁部材１４のＺ２側の下端部１４ａが位置決めされた状態で嵌合される。なお、前記側壁部材１４の下端部１４ａと前記嵌合溝１０ｂとの間の隙間は微小である。
【００４０】
前記第２の実施の形態では、前記側壁部材１４はメッキが電着することのない合成樹脂などの絶縁材料で形成されている。あるいは耐久性、耐化学性等の問題から合成樹脂を用いることができないような場合には、螺旋形状に形成した金属などの導電材料の表面にフッ素などの撥水性の材料をコーティングしたものであってもよい。
【００４１】
図１ないし図４に示すように、隣り合うパターン部１３とパターン部１３との間には、前記下地部１０ａからＺ２側に凹状に陥没する溝部１０ｃが設けられている。なお、図１に示すように前記溝部１０ｃは格子状をしている。
【００４２】
図２ないし図４に示すように、前記溝部１０ｃには平面的に格子状に形成された仕切部材１６が設けられている。よって、隣り合うパターン部１３とパターン部１３とは、前記溝部１０ｃおよび前記仕切部材１６によって区切られている。前記仕切部材１６としては、合成樹脂などの絶縁材料または金属などの導電材料の表面にフッ素などの撥水性の材料をコーティングしたものである。なお、図１では前記仕切部材１６を省略している。
【００４３】
ここで、前記側壁部材１４と前記仕切部材１６とは同じ材料で形成することが可能である。よって、図４に示す第２の実施形態では、前記側壁部材１４と前記仕切部材１６とが連結部１５を介して一体で形成することが可能であり、この場合の前記仕切部材１６は前記側壁部材１４を保持するガイドフレームとして記載している。なお、図２にも連結部１５を示している。
【００４４】
図３および図４に示すように、前記電鋳金型１０では前記下地部１０ａを基準面としたときに、前記基準面からの側壁部材１４の前記Ｚ１方向の高さ寸法Ｈ１が、前記前記基準面から仕切部材１６の表面までの高さ寸法Ｈ２よりもＺ１方向に高くなるように形成されている（Ｈ１＞Ｈ２）。
【００４５】
以下には、上記電鋳金型を用いたスパイラル接触子の製造方法について説明する。
図５はスパイラル接触子を示す平面図、図６ないし図１０はスパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、図６は電鋳金型にコーティングを行って剥離層を形成する工程、図７は電鋳金型に側壁部材と仕切部材とを取り付ける工程、図８は電鋳金型にメッキを施す工程、図９はスパイラル接触子の支持部に保持シートを貼り付ける工程、図１０は電鋳金型からスパイラル接触子を剥離させる工程を示している。なお、図６以下では主として上記第２の実施の形態に示す電鋳金型（図４参照）を用いた場合について説明する。
【００４６】
図５は、図６ないし図１０の製造方法によって製造される複数のスパイラル接触子２０のうちの一つを示している。前記スパイラル接触子２０は外周側に設けられた枠状の支持部２１と、その内部に設けられた接触片２２とを有する構造である。前記接触片２２は前記支持部２１と一体で形成されており、外周側の巻き始端２２ａから内周中心側の巻き終端２２ｂに向かって螺旋状または渦巻き状に延びている。前記接触片２２は前記巻き始端２２ａ側において前記支持部２１に対し片持ち状態で支持されており、紙面に対し垂直となる法線方向に弾性変形できるようになっている。なお、以下の図６ないし図１０はスパイラル接触子の製造方法では、多数のスパイラル接触子２０が保持シート上にマトリックス状に配置された状態で形成される。
【００４７】
図６に示す第１の工程では、上記電鋳金型１０の前記下地部１０ａの表面に薄い剥離層３１がコーティングされる。前記剥離層３１を形成するコーティング材料としては、例えばクロム酸や過マンガン酸カリウムなどを用いることができ、剥離層３１の膜厚としては２０Å（オングストローム）程度が好ましい。
【００４８】
なお、前記コーティングにおいては、前記嵌合溝１０ｂと溝部１０ｃの内部にも剥離層が必然的に形成される。
【００４９】
図７に示す第２の工程では、前記嵌合溝１０ｂ内に側壁部材１４を位置決めされた状態で嵌合させられるとともに、前記溝部１０ｃ内に前記仕切部材１６が嵌め込まれる。なお、前記側壁部材１４と仕切部材１６とが一体成形されている場合には両者が一緒に取り付けられる。また第１の実施の形態に示す電鋳金型１０（図３参照）のように、前記側壁部材１４が電鋳金型１０に一体に形成されている場合には、この第２の工程では前記仕切部材１６のみが前記溝部１０ｃ内に嵌合させられる。
【００５０】
図８に示す第３の工程では、電気メッキ法により、前記電鋳金型１０の下地部１０ａ上にニッケルメッキ層４１が電着される。前記電気メッキ法としては、カソード側を電鋳金型１０とし、アノード側にニッケル電極を用いて電気を流す方法、またはニッケル電解液中に電鋳金型１０をカソード側としてアノード電極側から電気を流す方法のいずれかを用いることができる。
【００５１】
このとき、前記側壁部材１４内に形成されるニッケルメッキ層４１が前記スパイラル接触子２０の接触片２２となり、前記側壁部材１４の外面と前記仕切部材１６との間に形成されるニッケルメッキ層４１が前記スパイラル接触子２０の支持部２１となる。また前記メッキ層４１の積層方向の板厚寸法ｈは、前記基準面（下地部１０ａ）からの側壁部材１４の高さ寸法Ｈ１よりも高く、かつ前記基準面から仕切部材１６の表面までの高さ寸法Ｈ２未満の範囲で形成される（Ｈ１＜ｈ＜Ｈ２）。
【００５２】
前記第３の工程では、電流の大きさや電着時間などを管理することにより、メッキの成長速度を変えてメッキ層４１の板厚寸法ｈを均一に形成することが可能である。よって、ばね定数など物性が均一で精度の高いスパイラル接触子２０を提供することが可能となる。
【００５３】
ここで、少なくとも前記仕切部材１６の表面は絶縁材料により形成されているため、メッキ層４１が前記仕切部材１６の表面に形成されるのを防止できる。または図８に示すように、例えメッキ層４１が形成されたとしても、支持部２１の縁部が部分的に重なる程度であり、仕切部材１６の全面にメッキ層４１が形成されるようなことがない。このため、隣り合うパターン部１３間においてスパイラル接触子２０の支持部２１どうしが連結された状態で形成されることを防止することができる。すなわち、個々のスパイラル接触子２０を電気的に絶縁させた状態で形成することができる。
【００５４】
また前記第２の実施の形態に示す側壁部材１４の場合においては、メッキの電解液が、毛細管現象により前記側壁部材１４の下端部１４ａと前記嵌合溝１０ｂとの間の微小な隙間に滲入するのが一般的であるが、本願発明のように側壁部材１４を絶縁材料で形成し又は導電材料の表面に撥水性の材料をコーティングしておくことにより、前記のような電解液の滲入を防止することが可能である。なお、この点は前記溝部１０ｃと前記仕切部材１６との関係においても同じであり、溝部１０ｃと仕切部材１６との隙間における電解液の滲入をも防止することができる。
【００５５】
このため、隣り合う接触片２２どうしや支持部２１どうしがメッキで連結された状態で形成されることを防止することができる。
【００５６】
図９に示す第４の工程では、スパイラル接触子２０の支持部２１となるメッキ層４１の表面に保持シート５０を貼り付ける作業が行われる。前記保持シート５０には、複数の開口部５１がマトリックス状に形成されている。前記保持シート５０は前記側壁部材１４が前記開口部５１の内部に位置し、しかも開口部５１内の内縁に前記側壁部材１４が接触しないように位置決めされた状態で貼り付けられる。そして、前記開口部５１の内縁近傍に設けられた接着層５２が、前記スパイラル接触子２０の支持部２１の表面に貼り付けられる。この工程により、前記保持シート５０に複数のスパイラル接触子２０が固定される。
【００５７】
ここで、上記のようにメッキ層４１の板厚寸法ｈ、前記基準面（下地部１０ａ）からの側壁部材１４の高さ寸法Ｈ１、前記基準面から仕切部材１６の表面までの高さ寸法Ｈ２の関係はＨ１＜ｈ＜Ｈ２である。このため、保持シート５０の接着層５２は、前記電鋳金型１０や仕切部材１６の表面に張り付くことがなく、支持部２１のみを保持することができる。しかも前記支持部２１や接触片２２は均一な平面で形成することができるため、支持部２１に対する接着層５２の接着力が低下を招くようなこともない。
【００５８】
図１０に示す第５の工程では、複数のスパイラル接触子２０を有する保持シート５０が前記電鋳金型１０から取り外す剥離作業が行われる。第５の工程では、保持シート５０の接着層５２が仕切部材１６の表面から離れているため、剥離作業をスムーズに行うことができる。
【００５９】
以上のように本願発明では、電鋳金型１０を用いることにより、精度の高いスパイラル接触子２０を形成することができる。
【００６０】
また電鋳金型１０は繰り返し使用することができ、従来のように銅メッキ、レジストフィルム等、スパイラル接触子を直接製造するニッケル以外の材料の使用を少なくすることが可能となるため、製造コストを低減することができる。
【００６１】
しかも、製造工程数を少なくすることができるため、製造工程を容易化することができるとともに、製造に要する時間を短縮化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の電鋳金型を部分的に示す平面図、
【図２】図１の電鋳金型の一部を拡大して示す平面図、
【図３】電鋳金型の第１の実施の形態として図２を３−３線で切断した場合の断面図、
【図４】電鋳金型の第２の実施の形態として図３同様の断面図、
【図５】スパイラル接触子を示す平面図、
【図６】スパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、電鋳金型にコーティングを行って剥離層を形成する工程、
【図７】スパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、電鋳金型に側壁部材と仕切部材とを取り付ける工程、
【図８】スパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、電鋳金型にメッキを施す工程、
【図９】スパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、スパイラル接触子の支持部に保持シートを貼り付ける工程、
【図１０】スパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、電鋳金型からスパイラル接触子を剥離させる工程、
【図１１】従来のスパイラル接触子の製造方法の一例として、特許文献1に図３７として記載された製造方法を示す工程図、
【図１２】一般的な金型を用いてスパイラル接触子の製造方法を示す工程図、
【図１３】図１２Ｂの状態からメッキをさらに成長させた状態を示す工程図、
【符号の説明】
【００６３】
１０  電鋳金型
１０ａ  下地部
１０ｂ  嵌合溝
１０ｃ  溝部
１３  パターン部
１４  側壁部材
１５  連結部
１６  仕切部材
２０  スパイラル接触子
２１  支持部
２２  接触片
３１  剥離層
４１  メッキ層（ニッケルメッキ層）
５０  保持シート
５２  接着層
【図１】
2005298859.tif 000003
【図２】
2005298859.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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