(57)【要約】【課題】  半田接続時の半田上がりを防止し信頼性の高いコネクタを提供すること。【解決手段】  コンタクト１１は保持部１２と、接触部１４，１６と、接続対象物３０に半田接続される端子部１８とを有し、前記保持部１２には前記保持部１２の一辺から前記第１の方向Ａを直交する方向に突出している突部１２ａが形成さており、前記突部１２ａがインシュレータ２０に圧入することによって保持されており、前記突部１２ａを含む前記保持部１２の表裏面には前記突部１２ａとの協働作用により前記半田の這い上がりを阻止するよう前記第１の方向Ａを直交する方向に前記半田に対して低濡れ性を有する低濡れ性領域１２ｂが形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のコンタクトと、コンタクトを保持したインシュレータとを含み、前記コンタクトは、前記インシュレータに保持した保持部と、該保持部から第１の方向へ延びている接触部と、前記保持部から前記第１の方向とは逆方向へ延びておりかつ前記インシュレータの外へ延びて前記インシュレータを実装する接続対象物に半田によって接続される端子部とを有し、前記インシュレータは、前記コンタクトを収容する収容部を有しているコネクタにおいて、
前記保持部には、前記保持部の一辺から前記第１の方向を直交する方向に突出している突部が形成さており、
前記突部が前記収容部で前記インシュレータに圧入することによって保持されており、
前記突部を含む前記保持部の表裏面には、前記突部との協働作用により前記半田の這い上がりを阻止するよう前記第１の方向を直交する方向に前記半田に対して低濡れ性を有する低濡れ性領域が形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、前記低濡れ性領域は、前記突部を含む前記保持部の表裏面に前記第１の方向を直交する方向で帯状に形成されていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として相手側コネクタ及びプリント配線基板における相互間の接続に供されるコネクタであって、詳しくはインシュレータ内に圧入列設されてプリント配線基板上に半田付けにより実装し接続されるコンタクトにおける半田の這い上がりを防止した構造のコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコネクタに備えられるコンタクトへの半田上がり防止に関連する周知技術としては、
相手側コネクタ及び配線基板における相互間の接続に供されると共に、インシュレータ内に該相手側コネクタに備えられる相手側コンタクトにそれぞれ接触可能な一端側の圧入部が圧入列設され、且つ他端側の端子部がそれぞれ配線基板上に半田付けにより実装接続される複数のコンタクトを有するコネクタが開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
このようなコネクタでは、コンタクトの表裏面に仕上げメッキを塗布して半田に対して高濡れ性を有する高濡れ性領域を形成し、コンタクトの表裏面の仕上げメッキを帯状に除去して低濡れ性領域部を形成してコンタクトの端子部から接触部への半田の這い上がりを防止している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４５５３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のコネクタでは、コンタクトの表裏面に仕上げメッキを塗布して高濡れ性領域部を形成した後、コンタクトの表裏面の仕上げメッキを帯状に除去して低濡れ性領域部を形成しているので、コンタクトがインシュレータに圧入されて保持された状態で、コンタクトの板厚面から低濡れ性領域部を超えて半田が這い上がることがあり、接触部低濡れ性領域部が半田の這い上がりを防止する役目を果たさないことがあるという問題がある。
【０００６】
それ故に本発明の課題は、コンタクトの半田接続時の半田上がり防止効果が得られ、さらに信頼性の高いコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、導電性のコンタクトと、コンタクトを保持したインシュレータとを含み、前記コンタクトは、前記インシュレータに保持した保持部と、該保持部から第１の方向へ延びている接触部と、前記保持部から前記第１の方向とは逆方向へ延びておりかつ前記インシュレータの外へ延びて前記インシュレータを実装する接続対象物に半田によって接続される端子部とを有し、前記インシュレータは、前記コンタクトを収容する収容部を有しているコネクタにおいて、前記保持部には前記保持部の一辺から前記第１の方向を直交する方向に突出している突部が形成さており、前記突部が前記収容部で前記インシュレータに圧入することによって保持されており、前記突部を含む前記保持部の表裏面には、前記突部との協働作用により前記半田の這い上がりを阻止するよう前記第１の方向を直交する方向に前記半田に対して低濡れ性を有する低濡れ性領域が形成されていることを特徴とするコネクタであることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコネクタによれば、圧入された突部が保持部に形成されており、突部がインシュレータに圧入されて低濡れ性領域との協働作用により端子部から接触部へ半田が這い上がることを防止できるので、信頼性の高いコネクタが得られるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のコネクタは、導電性のコンタクトと、コンタクトを保持したインシュレータとを含み、前記コンタクトは、前記インシュレータに保持した保持部と、該保持部から第１の方向へ延びている接触部と、前記保持部から前記第１の方向とは逆方向へ延びておりかつ前記インシュレータの外へ延びて前記インシュレータを実装する接続対象物に半田によって接続される端子部とを有し、前記インシュレータは、前記コンタクトを収容する収容部を有しているコネクタにおいて、前記保持部には、前記保持部の一辺から前記第１の方向を直交する方向に突出している突部が形成さており、前記突部が前記収容部で前記インシュレータに圧入することによって保持されており、前記突部を含む前記保持部の表裏面には、前記突部との協働作用により前記半田の這い上がりを阻止するよう前記第１の方向を直交する方向に前記半田に対して低濡れ性を有する低濡れ性領域が形成されていることにより実現した。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明に係るコネクタの実施例１を示している。図２は、図１に示したコンタクトを示している。
【００１１】
図１及び図２を参照して、コネクタ１は、導電性のコンタクト１１と、コンタクト１１を保持しているインシュレータ２０とを有している。コンタクト１１は、インシュレータ２０に保持している保持部１２と、保持部１２から第１の方向Ａへ延びている一対の接触部１４，１６と、保持部１２から第１の方向Ａとは逆方向である第２の方向Ｂへ延びている端子部１８とを有している。
【００１２】
保持部１２には、第１の方向Ａを直交する一方向Ｃの一辺１１ａから突出している突部１２ａが形成されている。突部１２ａは、コンタクト１１の接触部１４，１６を前方として第１の方向Ａでインシュレータ２０へ収容した際に、インシュレータ２０に圧入されてインシュレータ２０に一部が保持される部分である。端子部１８は、第２の方向Ｂ側でインシュレータ２０の外へ延びており、インシュレータ２０を実装するプリント配線基板（接続対象物）３１上の回路パターン３３に半田によって接続される。なお、コンタクト１１は、薄い導電板をプレス機によって打ち抜き加工を施すことによって作られている。
【００１３】
インシュレータ２０は、底板部２２と、底板部２２に対向している天板部２４と、底板部２２及び天板部２４を相互に接続している一対の側板部（図示せず）とによってほぼ箱形状に作られている。インシュレータ２０には、底板部２２、天板部２４、一対の側板部によって囲まれている部分がコンタクト１１の端子部２８を除いた保持部１２及び接触部１４，１６を収容する収容部２８となっている。
【００１４】
収容部２８の第１の方向Ａにおける前部分は開口されており、図示しない相手側コネクタの相手側コンタクトが挿抜可能に挿入されるようになっている。相手側コンタクトは収容部２８に収容されている一対の接触部１４，１６間に挿入されて接触する。また、収容部２８の第２の方向Ｂ側における部分は開口されており、端子部１８が保持部１２側から下側へ向けて延びている。なお、このインシュレータ２０は、樹脂材を成型することによって作られている。
【００１５】
コンタクト１１は、保持部１２及び端子部１８を含む全体が仕上げメッキにより高濡れ性領域部（但し、ここでの高濡れ性とは、以下も同様であるように半田の乗りが良い状態を示す）として形成されると共に、保持部１２の突部１２ａを含む表裏面に帯状に仕上げメッキを除去した低濡れ性領域部（但し、ここでの低濡れ性とは、以下も同様であるように半田の乗りが悪い状態を示す）１２ｂが形成されている。
【００１６】
即ち、突部１２ａを含む保持部１２の表裏面には、半田に対して低濡れ性を有する低濡れ性領域１２ｂと突部１２ａとの協働作用により半田の這い上がりを阻止する。濡れ性領域１２ｂは、突部１２ａを含む保持部１２の表裏面に第１の方向Ａを直交する方向Ｃ及び直交する方向とは逆向きの方向Ｄで保持部１２の互いに平行な両辺間において帯状に形成されている。
【００１７】
このようなコネクタ１におけるコンタクト１１を製造する場合、コンタクト１１が導電板をプレス打ち抜きした後、仕上げメッキ処理を施して高濡れ性領域部を形成する。さらに、保持部１２には仕上げメッキを帯状に除去して低濡れ性領域部１２ｂを形成することによって低濡れ性領域部１２ｂを有するコンタクト１１を得る。次に、コンタクト１１は、インシュレータ２０の収容部２８に第１の方向Ａで挿入することによって、突部１２ａがインシュレータ２０の天板部２４の壁部に圧入されることでコンタクト１１がインシュレータ２０に保持される。
【００１８】
そして、コネクタ１は、プリント配線基板３０に実装され、プリント配線基板３０上に設けられている回路パターン３３と端子部１８とが半田によって接続される。この際、端子部１８側から半田が這い上がった場合には、低濡れ性領域部１２ｂによって接触部１４，１６側への半田の流れが阻止される。また、半田が保持部１２の一辺１１ａと天板部２４との間で一辺１１ａに沿って這い上がった場合には、突部１２ａがインシュレータ２０の天板部２４の壁部に圧入されているので、接触部１４，１６側への半田の流れが阻止される。
【００１９】
ちなみに、低濡れ性領域部１２ｂが突部１２ａよりも第２の方向Ｂ側に形成されている場合には、半田が保持部１２の一辺１１ａと天板部２４との間で一辺１１ａに沿って這い上がり、突部１２ａと低濡れ性領域部１２ｂとの間へ入り込んでしまい保持部１２から接触部１４，１６側へ半田が流れ込んでしまうので、突部１２ａを含む保持部１２に低濡れ性領域部１２ｂを形成することが必要条件となる。
【００２０】
なお、低濡れ性領域部１２ｂを形成する工程では、仕上げメッキを帯状に除去する手法として、機械的な切削を行う他、研磨，放電加工，電子ビーム加工，レーザ加工等が挙げられるが、何れも加工の位置精度を良好に行うことができる。
【００２１】
さらに、本実施例では、第１の方向Ａを直交する一方向Ｃ側に突部１２ａを形成した場合で説明したが、逆向きの方向Ｄ側に形成してもよく、もしくは一方向Ｃ側及び逆向きの方向Ｄの両方に形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、電子部品の端子部をプリント配線基板の回路に半田によって接続する用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例１に係るコネクタの基本構成を示した側面断面図である。
【図２】図１に示したコンタクトの側面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１１    コンタクト
１１ａ    保持部の一辺
１２    保持部
１２ａ    突部
１２ｂ    低濡れ性領域
１４，１６    接触部
１８    端子部
２０    インシュレータ
２８    収容部
３０    プリント配線基板
３３    回路パターン
Ａ    第１の方向
Ｂ    第２の方向
【図１】
2005268128.tif 000003
【図２】
2005268128.tif 000004