(57)【要約】      （修正有）【課題】有機層におけるダ−クスポット等の、有機層の変質の成長を抑制する有機電界発光素子を提供する。【解決手段】陽極１０と陰極３０間に有機層２０が狭持され、少なくとも一方の電極側に光取出面４１が設定され、有機層２０で発せられた光が光取出面４１から外部へ取り出される素子であって、有機層２０は、光取出面４１と概略平行な面方向において、複数のセパレ−タ２１によって複数の区画２２に区分けされている。各セパレ−タ２１は、それぞれ、非導電性であって、両電極１０及び３０に物理的に接続されている。両電極１０及び３０は、それぞれ、各区画２２における有機層２０と電気的に接続し、かつ、有機層２０及びセパレ−タ２１を覆うように設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間に有機層が狭持され、少なくとも一方の電極側に光取出面が設定され、前記有機層で発せられた光が前記光取出面から外部へ取り出される有機電界発光素子であって、
前記有機層は、前記光取出面と概略平行な面方向において、複数のセパレ−タによって複数の区画に区分けされ、
各セパレ−タは、それぞれ、非導電性であって、両電極に物理的に接続され、
両電極は、それぞれ、各区画における有機層と電気的に接続し、かつ、前記有機層及びセパレ−タを覆うように設けられていることを特徴とする有機電界発光素子。
【請求項２】
請求項１に記載の有機電界発光素子であって、
前記セパレ−タは、一方の電極から他方の電極へ近づくにつれて薄くなっていることを特徴とする有機電界発光素子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の有機電界発光素子であって、
前記光取出面と平行な平面に前記区画を投影した際の形状は概略正方形であることを特徴とする有機電界発光素子。
【請求項４】
請求項３に記載の有機電界発光素子であって、
前記電極のうち少なくとも一方は概略矩形であり、
前記光取出面と平行な平面に投影した際の、前記区画の形状における各辺の方向と、前記概略矩形の電極の外周における各辺の方向とは、それぞれ概略４５度の関係であることを特徴とする有機電界発光素子。
【請求項５】
一対の電極間に有機層が狭持され、少なくとも一方の電極側に光取出面が設定され、前記有機層で発せられた光が前記光取出面から外部へ取り出される有機電界発光素子の製造方法であって、
（ａ）第一の電極上に非導電性のセパレ−タを複数設け、当該セパレ−タによって複数の区画を形成する工程と、
（ｂ）前記各区画内にそれぞれ有機層を設ける工程と、
（ｃ）前記各有機層及び各セパレ−タを覆うように第二の電極を設ける工程と、を備えたことを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記セパレ−タは、一端から他端へ向かうにつれて薄くなっており、
前記（ａ）工程では、前記セパレ−タにおける一端側が第一の電極側になるようにセパレ−タを設けることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項７】
請求項５記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記（ａ）工程では、さらに、前記セパレ−タを設けた後、第一の電極側が他端側よりも太くなるようにセパレ−タを加工することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項８】
請求項５から７のいずれか一項に記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記（ａ）工程では、前記光取出面と平行な面に投影した際の前記区画の形状が概略矩形になるようにセパレ−タを設けることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項９】
請求項５から７のいずれか一項に記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記（ａ）工程では、前記光取出面と平行な面に投影した際の前記区画の形状が概略正方形になるようにセパレ−タを設けることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記第一の電極は、前記光取出面と平行な面に投影した際の形状が概略矩形であり、
前記（ａ）工程では、前記光取出面と平行な平面に投影した際の、前記区画の外周における各辺の方向と、前記第一の電極の外周における各辺の方向とが概略４５度の関係となるように各セパレ−タを設ることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１１】
請求項８から１０のいずれか一項に記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記（ｂ）工程では、前記光取出面と平行な平面に投影した際に、前記区画の形状における対角線と概略同一の方向へ有機層形成用材料吐出して有機層を設けることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１２】
請求項５から１１のいずれか一項に記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記（ｂ）工程では、複数の位置から有機層形成用材料を吐出して有機層を設けることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１３】
請求項５から１１のいずれか一項に記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記（ｂ）工程では、概略直線上における複数の位置から有機形成用材料を吐出し、当該直線を前記第一の電極に対して相対的に移動させて有機層を設けることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の有機電界発光素子の製造方法であって、
前記各位置における有機層形成用材料の吐出方向はそれぞれ概略同一方向であることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光素子及び当該素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光素子を用いた表示装置が、優れた表示性能から注目されている。有機電界発光素子は、有機層を挟んで積層配置される陽極及び陰極間に所定の電圧を印加されると発光する。
【０００３】
一方、有機電界発光素子は、外部雰囲気中の水分や酸素等によって有機層や電極が変質しやすいことが知られている。代表的な変質としては、ダ−クスポットと呼ばれる、電流を流しても発光しない部位が生じてしまう変質（異常）が知られている。
【０００４】
そこで、有機電界発光素子に変質が発生しないようにするために、有機電界発光素子を基板や封止膜（パッシベ−ション膜）、封止缶などによって保護する従来技術が提案されている。この従来技術は、言い換えれば、外部雰囲気からの水分や酸素等の進入を防止する封止技術である。
【０００５】
上記封止技術としては、例えば、陽極と陰極とが少なくとも発光層を介して積層されている有機有機電界発光素子の外周に、吸着剤を含有した不活性液体からなる溶存酸素濃度１ｐｐｍ以下の封止層を設ける従来技術がある（例えば特許文献１を参照。）。
【０００６】
樹脂基板の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイに適用可能な防湿バリア膜についての提案もなされている（例えば、非特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−３５８６８号公報（明細書の段落［００１１］〜［００１４］、図１）
【非特許文献１】杉本晃、外２名、「有機エレクトロルミネッセンスフィルムディスプレイの開発」、ＰＩＯＮＥＥＲ  Ｒ＆Ｄ、ｖｏｌ．１１、Ｎｏ．３、ｐ．４８−５６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、以上のような封止技術を採用しても、有機電界発光素子における変質を完全に防止することはできていない。
【０００８】
また、一旦ダ−クスポット等の変質した部位が生じると、この部位の周囲も同様に変質していくことが知られている。
例えば、ダ−クスポットが発生した有機電界発光素子をさらに放置すると、はじめにダ−クスポット部位を中心として同心円状にダ−クスポットが発生する（ダ−クスポットが成長する）。
【０００９】
この理由は、種々考えることができる。例えば、変質した箇所に存在する物質の化学構造や立体構造等が正常状態とは変わってしまうため、これに隣接する物質は、正常状態で存在することが困難になったり、変質しやすい配置になったり、変質した物質から電子等の授受が行われて変質したりすると考えられる。これにより、上記隣接する物質も変質し、さらに隣接する物質も変質し、変質が広がっていくと考えることができる。また、その他の要因に起因することも十分に考えられる。
【００１０】
いずれの理由であっても、有機電界発光素子は、変質が生じると、変質が生じた部位の周囲にもこの現象が伝播していってしまうという問題、すなわち変質部位の面積が大きくなっていく（成長していく）という問題がある。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、有機層におけるダ−クスポット等の、有機層の変質の成長を抑制する有機電界発光素子を提供することにある。
また、本発明の別の課題は、上記有機電界発光素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を達成するために、本発明に係る有機電界発光素子は、一対の電極間に有機層が狭持され、少なくとも一方の電極側に光取出面が設定され、有機層で発せられた光が光取出面から外部へ取り出される。有機層は、光取出面と概略平行な面方向において、複数のセパレ−タによって複数の区画に区分けされている。各セパレ−タは、それぞれ、非導電性であって、両電極に物理的に接続されている。両電極は、それぞれ、各区画における有機層と電気的に接続し、かつ、有機層及びセパレ−タを覆うように設けられている。
【００１３】
なお、セパレ−タは、一方の電極から他方の電極へ近づくにつれて薄くなっているとよい。
また、光取出面と平行な平面に区画を投影した際の形状が概略正方形であってもよい。
さらに、第一の電極を概略矩形に構成し、かつ、光取出面と平行な平面に投影した際の、区画の形状における各辺の方向と、第一の電極の外周における各辺の方向とを、それぞれ概略４５度の関係にするとよい。
【００１４】
本発明に係る有機電界発光素子の製造方法は、一対の電極間に有機層が狭持され、少なくとも一方の電極側に光取出面が設定され、有機層で発せられた光が光取出面から外部へ取り出される素子の製造方法であり、下記（ａ）乃至（ｃ）の工程によって製造される。
（ａ）光取出面と概略平行に設けられた第一の電極上に、非導電性のセパレ−タを複数設け、当該セパレ−タによって光取出面の法線方向に複数の区画を形成する工程。
（ｂ）各区画内に有機層を設ける工程。
（ｃ）有機層及びセパレ−タを覆うように第二の電極を設ける工程。
【００１５】
上記製造方法において、セパレ−タは、一端から他端へ向かうにつれて薄くなっており、かつ、上記工程（ａ）が、前記セパレ−タにおける一端側が第一の電極側になるようにセパレ−タを設ける工程としてもよい。
【００１６】
また、上記製造方法において、上記（ａ）工程では、さらに、セパレ−タを設けた後、第一の電極側が他端側よりも太くなるようにセパレ−タを加工するようにしてもよい。
【００１７】
これらの製造方法において、上記（ａ）工程は、光取出面と平行な面に区画を投影した際の形状が概略矩形になるようにセパレ−タを設けてもよい。また、光取出面と平行な面に区画を投影した際の形状が概略正方形になるようにセパレ−タを設けてもよい。
この場合、光取出面と平行な面に第一の電極を投影した際の形状を略矩形として、上記（ａ）工程を以下のようにしてもよい。
工程（ａ）：光取出面と平行な平面に投影した際の、区画の外周における各辺の方向と、第一の電極の外周における各辺の方向とが概略４５度の関係となるようにセパレ−タを設ける。
【００１８】
以上の製造方法において、上記（ｂ）工程では、光取出面と平行な平面に投影した際に、区画の形状における対角線と概略同一の方向へ有機層形成用材料吐出して有機層を設けるとよい。
【００１９】
なお、上記各製造方法において、上記（ｂ）工程では、複数の位置から有機層形成用材料を吐出して有機層を設けるようにするとよい。
また、上記（ｂ）工程では、概略直線上における複数の位置から有機形成用材料を吐出し、当該直線を前記第一の電極に対して相対的に移動させて有機層を設けてもよい。
このような製造方法を採用する場合には、有機層形成用材料の吐出方向はそれぞれ概略同一方向とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、有機層におけるダ−クスポット等の成長を抑制する、すなわち有機層における変質の伝播を抑制する有機電界発光素子を提供できる。
また、上記有機電界発光素子の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本実施の形態に係る有機電界発光素子（有機ＥＬ素子）について、図を参照しながら詳細に説明する。また、この有機ＥＬ素子の製造方法並びに好適な製造方法についてもあわせて説明する。
なお、図１〜図１６において、同等若しくは類似の構成要素については同一の符号を付した。また、各図は、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子の構造を模式的に示したものであって、実際の有機ＥＬ素子と膜厚等は異なる。
まず、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子の構成について説明する。
【００２２】
《構成》
図１に示すように、有機ＥＬ素子１は、陽極１０と陰極３０との間に有機層２０が狭持された全面発光素子であり、基板４上に陽極１０、有機層２０、陰極３０の順に積層された有機ＥＬデバイスとして形成されている。なお、図１では、有機層２０の構造を説明するために、陰極３０を破線で示している。
【００２３】
有機層２０は、複数のセパレ−タ２１によって複数の区画２２に区分けされている。また、各電極１０、３０は、各区画２２における有機層２０と電気的に接続し、かつ、有機層２０及びセパレ−タ２１を覆い、外部に露出しないように設けられている。
【００２４】
以下の説明においては、有機層２０で発せられた光を陽極１０側、すなわち基板４側から取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬデバイスに基づき有機ＥＬ素子１を説明する。したがって、光取出面は、基板４における有機ＥＬ素子１が積層される面４２とは反対側の面４１となる。
【００２５】
なお、有機ＥＬ素子を、トップエミッション型の素子として構成してもよく、また、基板４側並びに基板４とは反対側の両側から光を取り出す素子として構成してよいことは当然である。後者のように複数の光取出面が存在する場合は、少なくとも一方の面を下記説明における光取出面４１として設定し、有機ＥＬ素子１を設計すればよい。
また、基板４上に、陰極３０、有機層２０、陽極１０の順に積層した有機ＥＬデバイスとしてもよいことも当然である。
まず、セパレ−タ２１について詳細に説明する。
【００２６】
〈セパレ−タ２１〉
前記したように、有機層２０は、有機発光材料を含有する層であって、複数のセパレ−タ２１によって光取出面４１と概略平行な面方向において複数の区画２２に区分けされている。
【００２７】
セパレ−タ２１は、各区画２２内の有機層２０がそれぞれ物理的に接続しないように仕切る部材である。したがって、図２の断面図に示すように、少なくとも一端が陽極１０と接続し、他端が陰極３０と接続している。また、陽極１０と陰極３０とが電気的に接続しないように、非導電性とされる。この素子の断面構成は図２に示すようになる。すなわち、セパレ−タ２１の端部（端面）が各電極１０及び３０とそれぞれ接している。
【００２８】
なお、図４の断面図に示すように、セパレ−タ２１の一部が電極内に入った構成も採用できる。例えば、（ａ）に示すように一端が陽極１０内に入っていてもよく、（ｂ）に示すように他端が陰極３０内に入っていてもよく、（ｃ）に示すように両端が電極１０、３０内にそれぞれ入っていてもよい。
ただし、いずれの構成を採用する場合であっても、電極を貫通する構成は採用できない。セパレ−タ２１が電極を貫通してしまうと、電極が孤立して、対応する有機層が発光しなかったり、電流経路が他の電極に比べて長くなったりするため、電極の電位が他の電極よりも低くなってしまい、区画２２ごとに有機層２０に流れる電流の大きさが変わってしまうからである。
【００２９】
このように、本実施の形態に係る各セパレ−タ２１は、それぞれ、非導電性であり、一端が陽極１０と接続し、他端が陰極３０と接続し、かつ、陽極１０及び陰極３０を貫通していない。
【００３０】
図２に示すセパレ−タ２１の幅Ｂは、区画の幅Ｓに比べて薄ければ薄いほどよく、一般には２μｍ〜１０μｍ程度に設定される。セパレ−タ２１の幅Ｂが厚すぎると、作製された有機ＥＬ素子１においてセパレ−タ２１が目視で確認されてしまう可能性があるからである。また、同一の表示面積において、幅Ｂの薄い有機ＥＬ素子１と比べて、有機層２０の表面積（幅Ｓの二乗と対応する面積）が狭くなってしまい、同一輝度を得るためにより多くの電流を流さなければならなくなったり、同一の大きさの電流を流した場合に輝度が低くなってしまったりするからである。
【００３１】
セパレ−タ２１の形状は、前記した機能を実現できる形状であればどのような形状であってもよいが、一般的には図１や図２、図４に示すように幅Ｂの板状（直方体形状）とされる。
また、好ましくは図５の断面図に示すような、セパレ−タの幅が、陽極３０から陰極１０へ近づくにつれて薄くなる、例えば楔形状や準テ−パ形状等の形状が採用される。このような形状を採用すると、後述するように有機ＥＬ素子１を製造する際に、陽極１０と陰極３０とが接触してしまう可能性を極めて低くできたり、短絡を防止するための特別な工夫等を凝らす必要をなくせたりするからである。
【００３２】
区画２２の形状は、好ましくは、図１の斜視図や、図３の正面図に示すように、光取出面４１（若しくは当該面と平行な平面、以下同じ）に投影した際の形状が矩形、正三角形若しくは正六角形とされ、さらに好ましくは正方形とされる。
区画２２の形状を矩形等とすれば、同一形状の区画２２を隙間なく敷き詰めることができるからである。また、区画２２の形状を正方形や正三角形、正六角形とすれば、有機ＥＬ素子１を作製した際に、区画２２が目視で確認されないようにする辺の長さ（区画の大きさ）が、矩形等のように最も長い辺の長さに限定されなくてすむ。
区画２２の形状を正方形や正三角形、正六角形とし、区画２２の辺の二倍の長さが、有機ＥＬ素子１を作製した際に目視で確認されない長さとすれば、一つのセパレ−タが破損したり欠損したりしても、区画２２が目視で確認されない。このため、完成品の歩留まりも上げることができる。
【００３３】
図２に示す区画２２の一辺の長さＳは、作製された有機ＥＬ素子１を目視した際に区画２２が確認できない長さとするとよい。このような長さは、一般には３００μｍ程度以下で、有機ＥＬ素子１の光取出面４１上に拡散板やプリズムシ−トを配置した場合には５００μｍ程度以下とされる。
また、区画２２の形状を正方形等とし、一つのセパレ−タが欠損等して隣接する二つの区画が電気的に接続してしまった場合でも、作製された有機ＥＬ素子１においてこの区画が目視で確認できないようにするには、一辺の長さを上記長さの半分以下の長さにすればよい。すなわち拡散板等を用いる場合には２５０μｍ以下、拡散板等を用いない場合には１５０μｍ以下程度の長さにするとよい。
【００３４】
また、光取出面４１に投影した形状を、第一の電極である陽極１０を矩形とし、かつ、区画２２を矩形、好ましくは正方形とする場合には、光取出面４１に投影した際の、区画２２の形状における各辺の方向と、陽極１０の外周における各辺の方向とが、それぞれ概略４５度の関係になるようにするとよい。このように設計すると、後述するように有機ＥＬ素子１を製造する際に小さな製造装置を用いても効率的に製造することができる。
【００３５】
セパレ−タ２１形成用の材料としては、隣接する区画２２の有機層２０間を電気的に接続しないために非導電性の材料であれば特に種類の制限はないが、例えば、２ＭＶ／ｃｍ以上の絶縁耐圧を有する材料が好ましい。また、有機層２０や電極１０、３０に影響を与えない（変質させない）材料であることが好ましい。さらに、前記したように幅Ｂが微細であり、また、楔形状等に整形することが好ましいため、微細加工が容易な、例えばエッチング加工が可能な材料が望ましく採用されうる。
【００３６】
材料としては、たとえば透明性ポリマ−、酸化物、ガラスなどを挙げることができる。
より具体的に言えば、好ましい透明性ポリマ−としては、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、フッ素系樹脂、ポリアクリレ−ト、ポリキノリン、ポリオキサジアゾ−ル、環状構造を有するポリオレフィン、ポリアリレ−ト、ポリカ−ボネ−ト、ポリサルフォン、ラダ−型ポリシロキサン等が挙げられる。
また、好ましい酸化物としては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ３、Ｓｉ３Ｎ４、フッ素添加ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＹｂＯ３などを上記エッチング加工が可能な材料の好適例として挙げることができる。
さらに上記した材料に加えて、感光性を有するフォトレジストおよびその硬化物を挙げることができる。
【００３７】
ただし、有機層２０等は、水や酸素等により劣化しやすいため、含水量が０．１重量％以下、およびガス透過係数（ＪＩＳＫ７１２６）が１×１０−１３ｃｃ・ｃｍ／ｃｍ２・ｓ・ｃｍＨｇ以下の材料を採用することが好ましい。このような材料としては、例えば無機酸化物、無機窒化物または両者の組成物が挙げられる。
次に、その他の構成要素についてそれぞれ説明する。
【００３８】
〈有機層２０〉
有機層２０は、第一の電極である陽極１０であって、かつ、セパレ−タ２１によって区分けされた区画２２内に設けられる層であり、公知の有機ＥＬ素子における公知の層構成及び公知の材料の層にすればよく、公知の製造方法によって製造できる。
【００３９】
すなわち、有機層２０は、少なくとも以下の機能を実現できればよく、積層構造とし、各層にそれぞれいずれかの機能を担わせてもよく、単層により下記機能を実現してもよい。
・電子注入機能
電極（陰極）から電子を注入される機能。電子注入性。
・正孔注入機能
電極（陽極）から正孔（正孔）を注入される機能。正孔注入性。
・キャリア輸送機能
電子及び正孔の少なくとも一方を輸送する機能。キャリア輸送性。
電子を輸送する機能は電子輸送機能（電子輸送性）と言い、正孔を輸送する機能は正孔輸送機能（正孔輸送性）と言う。
・発光機能
注入・輸送された電子及びキャリアを再結合させて励起子を発生させ（励起状態となり）、基底状態に戻る際に光を発する機能。
【００４０】
したがって、有機層２０は、陽極１０と接する面及び陰極３０と接する面とに挟まれた領域（発光領域）が上記機能によって発光する。
【００４１】
有機層２０は、例えば、陽極１０側から正孔輸送層、発光層、電子輸送層の順に層を設けて構成してもよい。
【００４２】
正孔輸送層は、陽極から発光層へ正孔を輸送する層である。正孔輸送層形成用の材料としては、例えば、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１、１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−Ｎ、Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１、１’−ビフェニル−４、４’−ジアミン、Ｎ、Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ、Ｎ’−ジフェニル−１、１’−ビフェニル−４、４’−ジアミン等の芳香族アミンなどの低分子材料や、ポリチオフェン、ポリアニリン等の高分子材料、ポリチオフェンオリゴマ−材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００４３】
発光層は、陽極側から輸送された正孔と陰極側から輸送された電子とを再結合させて励起状態となり、励起状態から基底状態へ戻る際に光を発する層である。発光層の材料としては、蛍光材料や燐光材料を採用することができる。また、ホスト材中にド−パント（蛍光材料や燐光材料）を含有させてもよい。
【００４４】
発光層形成用の材料としては、例えば、９、１０−ジアリ−ルアントラセン誘導体、ピレン誘導体、コロネン誘導体、ペリレン誘導体、ルブレン誘導体、１、１、４、４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラ−ト）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラ−ト）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラ−ト）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラ−ト）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラ−ト）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラ−ト）［４−（４−シアノフェニル）フェノラ−ト］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラ−ト）［４−（４−シアノフェニル）フェノラ−ト］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラ−ト）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１、２、３、４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２、５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ、Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ、Ｎ’−ジアリ−ル置換ピロロピロ−ル系蛍光体等の低分子材料や、ポリフルオレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン等の高分子材料、その他既存の発光材料を用いることができる。ホスト／ゲスト型の構成を採用する場合には、これらの材料の中から適宜ホスト及びゲスト（ド−パント）を選択すればよい。
【００４５】
電子輸送層は、陰極３０から発光層へ電子を輸送する層である。電子輸送層形成用の材料としては、例えば、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１、３、４−オキサジアゾ−ル、２、５−ビス（１−ナフチル）−１、３、４−オキサジアゾ−ル及びオキサジアゾ−ル誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラ−ト）ベリリウム錯体、トリアゾ−ル化合物等が挙げられる。
【００４６】
なお、有機層２０には、バッファ層や正孔ブロック層、電子注入層、正孔注入層等の公知の有機エレクトロルミネッセンス層に採用されうる層を設けることも当然に可能である。これらの層も、公知の材料を用いて公知の製法によって設けることができる。
【００４７】
〈陽極１０〉
陽極１０は、有機層２０に正孔（ホ−ル）を注入する電極であり、セパレ−タ２１及び有機層２０を覆うように設けられている。つまり、素子外部に露出しないように設けられている。
陽極１０形成用の材料は、上記した性質を陽極１０に付与する材料であればよく、一般には金属、合金、電気伝導性の化合物及びこれらの混合物等、公知の材料が選択され、陽極１０と接する面（表面）の仕事関数が４ｅＶ以上になるように製造される。
【００４８】
陽極１０形成用の材料としては、例えば以下のものを挙げることができる。
ＩＴＯ（インジウム−スズ−オキサイド）、ＩＺＯ（インジウム−亜鉛−オキサイド）、酸化スズ、酸化亜鉛、亜鉛アルミニウム酸化物、窒化チタン等の金属酸化物や金属窒化物；
金、白金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉛、クロム、モリブデン、タングステン、タンタル、ニオブ等の金属；
これらの金属の合金やヨウ化銅の合金等、
ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロ−ル、ポリフェニレンビニレン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリフェニレンスルフィド等の導電性高分子
など。
【００４９】
陽極１０は、本実施形態のように、有機層２０よりも光取り出し側に設けられる場合には、一般に、取り出す光に対する透過率が１０％よりも大きくなるように設定される。可視光領域の光を取り出す場合には、可視光領域で透過率の高いＩＴＯが好適に用いられる。
【００５０】
また、本実施形態とは異なり、トップエミッション型の素子として構成され、陽極１０が反射性電極として用いられる場合には、以上のような材料の内、外部へ取り出す光を反射する性能を備えた材料が適宜選択され、一般には金属や合金、金属化合物が選択される。
【００５１】
陽極１０は、上記したような材料一種のみで形成してもよく、複数を混合して形成してもよい。また、同一組成又は異種組成の複数層からなる複層構造であってもよい。
陽極１０の抵抗が高い場合には、補助電極を設けて抵抗を下げるとよい。補助電極は、銅、クロム、アルミニウム、チタン、アルミニウム合金等の金属もしくはこれらの積層物が陽極１０に部分的に併設された電極である。
【００５２】
陽極１０の膜厚は、使用する材料にもよるが、一般に５ｎｍ〜１μｍ程度、好ましくは１０ｎｍ〜１μｍ程度、さらに好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度、特に好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度、望ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で選択される。
【００５３】
陽極１０は、上記したような材料を用いて、スパッタリング法やイオンプレ−ティング法、真空蒸着法、スピンコ−ト法、電子ビ−ム蒸着法などの公知の薄膜形成法によって形成される。
陽極１０のシ−ト電気抵抗は、好ましくは、数百Ω／□以下、より好ましくは、５〜５０Ω／□程度に設定される。
【００５４】
また、表面を、ＵＶオゾン洗浄やプラズマ洗浄してもよい。
有機ＥＬ素子の短絡や欠陥の発生を抑制するためには、粒径を微小化する方法や成膜後に研磨する方法により、表面の粗さを二乗平均値として２０ｎｍ以下に制御するとよい。
【００５５】
〈陰極３０〉
陰極３０は、有機層２０（上記層構成では電子輸送層）に電子を注入する電極であり、陽極１０と同様に、セパレ−タ２１及び有機層２０が素子外部に露出しないように覆っている。
陰極３０形成用の材料としては、電子注入効率を高くするために仕事関数が例えば４．５ｅＶ未満、一般には４．０ｅＶ以下、典型的には３．７ｅＶ以下の金属や合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物が採用される。
【００５６】
以上のような電極物質としては、例えば、リチウム、ナトリウム、マグネシウム、金、銀、銅、アルミニウム、インジウム、カルシウム、スズ、ルテニウム、チタニウム、マンガン、クロム、イットリウム、アルミニウム−カルシウム合金、アルミニウム−リチウム合金、アルミニウム−マグネシウム合金、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、リチウム−インジウム合金、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム／銅混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム混合物などが挙げられる。また、陽極に用いられる材料として採用できる材料も使用できる。
【００５７】
陰極３０は、本実施形態のようにボトムエミッション型素子における光反射性電極として用いられる場合には、以上のような材料の内、外部へ取り出す光を反射する性能を備えた材料が適宜選択され、一般には金属や合金、金属化合物が選択される。
【００５８】
また、陰極３０は、発光層よりも光取り出し側に設けられる場合には、一般に、取り出す光に対する透過率が１０％よりも大きくなるように設定され、例えば、超薄膜のマグネシウム−銀合金に透明な導電性酸化物を積層化して形成された電極などが採用される。また、この陰極において、導電性酸化物をスパッタリングする際に発光層などがプラズマにより損傷するのを防ぐため、銅フタロシアニンなどを添加したバッファ層を陰極３０と有機層２０との間に設けるとよい。
【００５９】
陰極３０は、以上のような材料単独で形成してもよいし、複数の材料によって形成してもよい。例えば、マグネシウムに銀や銅を５％〜１０％添加させれば、陰極３０の酸化を防止でき、また陰極３０の有機層２０との接着性も高くなる。
【００６０】
また、陰極３０は、同一組成又は異種組成の複数層からなる複層構造であってもよい。
例えば以下のような構造にしてもよい。
・陰極３０の酸化を防ぐため、陰極３０の有機層２０と接しない部分に、耐食性のある金属からなる保護層を設ける。
この保護層形成用の材料としては例えば銀やアルミニウムなどが好ましく用いられる。
【００６１】
・陰極３０の仕事関数を小さくするために、陰極３０と有機層２０との界面部分に仕事関数の小さな酸化物やフッ化物、金属化合物等を挿入する。
例えば、陰極３０の材料をアルミニウムとし、界面部分にフッ化リチウムや酸化リチウムを挿入したものも用いられる。
【００６２】
陰極３０は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン化蒸着法、イオンプレ−ティング法、電子ビ−ム蒸着法などの公知の薄膜成膜法によって形成できる。
陰極３０のシ−ト電気抵抗は、数百Ω／□以下に設定することが好ましい。
【００６３】
〈その他の層〉
有機ＥＬ素子１は、上記した以外の公知の層や構成を採用することも当然に可能である。例えば、以下に説明する構成は特に好ましく採用されうる。
【００６４】
（保護層：パッシベ−ション膜、封止缶）
有機層２０等を外気から保護するために、第一の有機ＥＬ素子１をパッシベ−ション膜や封止缶によって保護してもよい。
【００６５】
パッシベ−ション膜は、有機ＥＬ素子１が酸素や水分と接触するのを防止するために基板４と反対側に設けられる保護層（封止層）である。パッシベ−ション膜に使用する材料としては、例えば、有機高分子材料、無機材料、さらには光硬化性樹脂などを挙げることができ、保護層に使用する材料は、単独で使用してもよく、あるいは複数併用してもよい。保護層は、一層構造であってもよく、また多層構造であってもよい。パッシベ−ション膜の膜厚は、外部からの水分やガスを遮断できる厚さであればよい。
【００６６】
有機高分子材料の例としては、クロロトリフルオロエチレン重合体、ジクロロジフルオロエチレン重合体、クロロトリフルオロエチレン重合体とジクロロジフルオロエチレン重合体との共重合体等のフッ素系樹脂、ポリメチルメタクリレ−ト、ポリアクリレ−ト等のアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、エポキシシリコ−ン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ−ボネ−ト樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリパラキシレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂などを挙げることができる。
【００６７】
無機材料としては、ポリシラザン、ダイヤモンド薄膜、アモルファスシリカ、電気絶縁性ガラス、金属酸化物、金属窒化物、金属炭素化物、金属硫化物などを挙げることができる。
【００６８】
封止缶は、外部からの水分や酸素を遮断するための、封止板、封止容器等の封止部材により構成される部材である。封止缶は、背面側の電極側（基板４とは反対側）のみに設置しても、有機ＥＬ素子１全体を覆ってもよい。封止部材の厚さは、有機ＥＬ素子１を封止でき外部の空気を遮断することができれば、封止部材の形状、大きさ、厚さ等は特に限定されない。封止部材に用いる材料としては、ガラス、ステンレススチ−ル、金属（アルミニウム等）、プラスチック（ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル、ポリカ−ボネ−ト等）、セラミック等が使用できる。
【００６９】
封止部材を有機ＥＬ素子１に設置する際には、適宜封止剤（接着剤）を用いてもよい。有機ＥＬ素子１全体を封止部材で覆う場合は、封止剤を用いずに封止部材同士を熱融着してもよい。封止剤としては紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、二液型硬化樹脂等が使用可能である。
【００７０】
なお、パッシベ−ション膜や封止缶と有機ＥＬ素子１との間の空間に水分吸収剤を挿入してもよい。水分吸収剤は特に限定されず、具体例としては酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、フッ化セシウム、フッ化ニオブ、臭化カルシウム、臭化バナジウム、モレキュラ−シ−ブ、ゼオライト、酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００７１】
また、パッシベ−ション膜や封止缶内に不活性なガスを封入してもよい。不活性なガスとは、有機ＥＬ素子１と反応しないガスのことをいい、例えばヘリウム、アルゴン等の希ガスや窒素ガスを採用することができる。
【００７２】
（絶縁層）
陽極１０と陰極３０とが短絡しないようにするために、有機層２０の外周に絶縁層を設けるとよい。また、区画２２内において、有機層２０が設けられていない部分（設けることができない部分、設けることができなかった部分）にも絶縁層を設けるとよい。
絶縁層形成用の材料としては、公知の有機ＥＬ素子に採用される絶縁部形成用の材料を適宜採用することができ、例えば、セパレ−タ２１形成用の材料として挙げた材料を採用することもできる。形成方法も公知の形成方法を採用でき、例えばスパッタ法、電子線蒸着法、ＣＶＤ法等を採用することができる。
【００７３】
（補助電極）
補助電極を設けることも当然に可能である。補助電極は、陽極１０及び／又は陰極３０に電気的に接続するように設けられ、接続する電極よりも体積抵抗率の低い材料で構成される。このような材料により補助電極を形成すれば、補助電極が設けられた電極全体の体積抵抗率を下げることが可能となり、有機層２０を構成する各点に流れる電流の大きさの最大差を、補助電極を設けない場合と比べて小さくできる。
【００７４】
補助電極形成用の材料としては、例えば、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ネオジウム（Ｎｄ）、およびこれらの合金を挙げることができる。
また、これらの合金の具体例としては、Ｍｏ−Ｗ、Ｔａ−Ｗ、Ｔａ−Ｍｏ、Ａｌ−Ｔａ、Ａｌ−Ｔｉ、Ａｌ−Ｎｄ、Ａｌ−Ｚｒ等の合金を挙げることができる。さらに、補助配線層の構成材料としては、金属とケイ素の化合物である、ＴｉＳｉ２、ＺｒＳｉ２、ＨｆＳｉ２、ＶＳｉ２、ＮｂＳｉ２、ＴａＳｉ２、ＣｒＳｉ２、ＷＳｉ２、ＣｏＳｉ２、ＮｉＳｉ２、ＰｔＳｉ、Ｐｄ２Ｓｉなども好ましい。また、これらの金属や・ケイ素化合物をそれぞれ積層した構成であってもよい。
【００７５】
なお、補助電極は、上記したような材料による単層の膜であってもよいが、膜の安定性を高める上で二種以上の多層膜とすることも好ましい。このような多層膜としては、上記金属またはそれらの合金を用いて形成することができる。例えば、三層の場合、Ｔａ層とＣｕ層とＴａ層、およびＴａ層とＡｌ層とＴａ層、二層の場合、Ａｌ層とＴａ層、Ｃｒ層とＡｕ層、Ｃｒ層とＡｌ層、およびＡｌ層とＭｏ層の組合せを挙げることができる。
ここで、膜の安定性とは、低体積抵抗率を維持しうるとともに、エッチングの際、その処理に用いる液等により腐食されにくい性質をいう。たとえば、補助電極をＣｕやＡｇで構成した場合には、補助電極の体積抵抗率自体は低いものの、腐食しやすい場合がある。それに対して、ＣｕやＡｇからなる金属膜の上部及び下部、あるいはいずれか一方に、耐食性に優れた金属、例えばＴａ、Ｃｒ、Ｍｏ等の膜を積層することにより、補助電極の安定性を高めることができる。
【００７６】
補助電極の膜厚は、一般には１００ｎｍ〜数１０μｍの範囲内の値とすることが好ましく、特に好ましくは２００ｎｍ〜５μｍの範囲内の値とすることである。
この理由は、かかる膜厚が１００ｎｍ未満となると、抵抗値が大きくなり、補助電極として好ましくなく、一方、かかる膜厚が数１０μｍを超えると平坦化しにくくなり、有機ＥＬ素子１の欠陥が生じるおそれがあるためである。
【００７７】
補助電極の幅は、例えば、２μｍ〜１、０００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、５μｍ〜３００μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
この理由は、かかる幅が２μｍ未満となると、補助電極の抵抗が大きくなる場合があるであり、一方、かかる幅が１００μｍを超えると、外部への光の取り出しを妨害する場合があるためである。
次に基板４について説明する。
【００７８】
〈基板４〉
基板４は、有機ＥＬ素子１を支える、主として板状の部材である。有機ＥＬ素子１は、構成する各層が非常に薄いため、一般に基板４によって支えられた有機ＥＬデバイスとして作製される。
【００７９】
基板４は、有機ＥＬ素子１が積層される部材であるため、平面平滑性を有していることが好ましい。
また、基板４は、有機層２０よりも光取り出し側にある場合には取り出す光に対して透明とされる。有機ＥＬ素子１はボトムエミッション型の素子であるため、基板４は、透明であり、また、基板４の有機ＥＬ素子１と接する平面４２とは反対側の平面４１が光取出面とされる。
【００８０】
基板２としては、上記した性能を有していれば公知のものを用いることができる。一般には、ガラス基板やシリコン基板、石英基板などのセラミックス基板や、プラスチック基板が選択される。また、金属基板や支持体に金属箔を形成した基板なども用いられる。さらに、同種又は異種の基板を複数組み合わせた複合シ−トからなる基板を用いることもできる。
【００８１】
なお、上記例では、基板４上に陽極１０、有機層２０及び陰極３０を順次積層した有機ＥＬデバイスを示したが、基板４上に陰極３０、有機層２０及び陰極１０を順次積層した構成も当然に採用できる。また、前記したように、有機ＥＬデバイスとして構成せず、基板４を有しない有機ＥＬ素子１として構成してもよいことは当然である。この場合には、はじめから基板４を用いずに有機ＥＬ素子１を製造してもよく、又は、有機ＥＬデバイス作製後に基板４をエッチング等の公知の基板削剥技術により削除して有機ＥＬ素子１を製造してもよい。
次に、有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、基板４上に有機ＥＬ素子１を製造する例を示す。
【００８２】
《製造方法》
有機ＥＬ素子１は、前記したような公知の有機ＥＬ素子の製造方法と、セパレ−タを設けるための公知の微細加工技術とを適宜組み合わせれば実現できる。
例えば、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように作製することもできる。
【００８３】
まず、（ａ）に示すように、基板４の一方の面４２上に、第一の電極としての陽極１０の層を、前記した陽極形成用の材料を用いて、前記したような公知の陽極形成方法により作製する。
陽極１０作製後、（ｂ）に示すように、陽極１０の基板と接していない面上に、前記したセパレ−タ形成用の材料を用いて、公知の微細加工方法を用いてセパレ−タ２１を複数設け、区画２２を作製する。
区画２２を作製後、（ｃ）に示すように、区画２２内に、有機層２０形成用材料を用いて、前記したような公知の有機層２０形成方法によって有機層２０を作製する。
有機層２０作製後、（ｄ）に示すように、有機層２０及びセパレ−タ２１が外部に素子外部に露出しないように、前記した陰極３０形成用材料を用いて、前記したような公知の陰極３０成膜方法によって陰極３０を形成する。
以上の工程によって、有機ＥＬ素子１を作製することができる。
【００８４】
以上のようにして作製した有機ＥＬ素子１は、一対の電極１０及び３０間に有機層２０が狭持されている。有機層２０は、複数のセパレ−タ２１によって複数の区域２２に区分けされており、各セパレ−タ２１は、それぞれ、非導電性であり、両電極１０及び３０を物理的に接続している。両電極１０及び３０は、それぞれ、有機層２０及びセパレ−タ２１を素子１外部に露出しないように、少なくとも発光領域全域に渡って設けられている。有機ＥＬ素子１は、全面発光素子であるため、両電極１０及び３０は、すべての区画２２を覆うように設けられている。
【００８５】
なお、前記したように有機ＥＬ素子１の構造は適宜変更できるため、採用する構造にあわせて製造方法も適宜変更すればよい。
例えば、有機層２０の周囲に絶縁層を設ける場合には、図６（ｃ）と（ｄ）の工程の間に、前記したような絶縁層形成用の材料を、前記したような公知の絶縁層形成方法を用いて設ければよい。
また、パッシベ−ション膜や封止缶を設ける場合には、図６（ｄ）に示す工程後、前記したような公知のパッシベ−ション膜作製方法や封止缶作製方法によってこれらの保護層を設ければよい。
以下に、有機ＥＬ素子１の製造に好適な例を示す。
【００８６】
〈製法例１〉
図７に示す製造例１では、図６に示す製造方法において、図６（ｂ）に示す工程の代わりに図７（ｂ）に示す工程を採用している点が異なる。
図７（ｂ）に示す工程では、一端側から他端側へ向かうにつれて薄くなっている、例えば断面形状が楔形のセパレ−タ２１を用い、セパレ−タ２１の厚く形成されている側を、第一の電極である陽極１０側になるように配置する。その他の工程については図６に示す製造例と同等に実施すればよい。つまり、図７（ａ）に示す工程は図６（ａ）に示す工程と対応し、図７（ｃ）に示す工程は図６（ｃ）に示す工程と対応し、図７（ｄ）に示す工程は図６（ｄ）に示す工程とそれぞれ対応している。
【００８７】
このように、陽極１０側が厚く陰極３０側が薄いセパレ−タ２１を採用することで、図７（ｃ）に示す工程において有機層２０を形成する際、有機層２０形成用材料の積層方向（吹きつけ方向）が光取出面４１の法線方向と概略一致しなくても、区画２２内に有機層２０を敷き詰めることが可能になる。例えば図８に示すように、光取出面４１の法線Ｈとはずれた方向（図中のＡ方向）から有機層２０形成用材料を積層した場合、区画２２内において、セパレ−タ２１の陰となる部分がない（若しくは極めて少ない）ため、陽極１０上全面に有機層２０を設けることが可能となる。
【００８８】
なお、以上の説明は、図６に示す方法において、図８におけるＡ方向のように、光取出面４１の法線とは一致しない方向から有機層２０形成用材料を塗布した場合において、陽極１０上全面に有機層２０が形成されないことを示すものではない。図６に示す製造方法において、有機層２０形成用材料の粘度を適当な値に設定したり、図６（ｂ）に示す工程と（ｃ）に示す工程との間に設ける時間を適当な時間に設定したりするなどすれば、陽極１０上において有機層２０形成用材料が積層されなかった場所にも当該材料が移動し、結果として陽極１０上全面に有機層２０を設けることが可能になる。
【００８９】
また、前記したように、陽極１０上において、有機層２０が積層されなかった位置に絶縁層を設ければ、陽極１０と陰極３０との短絡を防止することができる。この絶縁層を設けるタイミングは、図６の製造例においては、図６（ｃ）に示す工程後になる。なお、有機層２０を吐出する方向は、有機層２０形成装置によって設定できる若しくは決定されているため、陽極１０上において有機層が形成されない箇所は、各区画２２において概略同一である。したがって、各区画２２において、有機層が形成されない箇所に、予め絶縁層を設けておき、その後で有機層２０を積層してもよい。
【００９０】
一端側から他端側へ向かうにつれて薄くなっているセパレ−タ２１は、フォトリソグラフィ−法やドライエッチング法、ウェットエッチング法などの公知の微細加工技術を用いれば作製できる。
【００９１】
〈製法例２〉
図９に示す製法例は、図６に示す方法において、図６（ｂ）の区画２２を設ける工程の代わりに、図９（ｂ１）乃至図９（ｂ３）の工程を順次行い、製法例１と同様に、第一の電極である陽極１０側が厚く、第二の電極である陰極３０側が薄いセパレ−タ２１による区画２２を作製する。（ｂ３）に示す工程終了後は、図６（ｃ）及び（ｄ）に示す工程を順次行う。以下、図９（ｂ１）に示す工程乃至（ｂ３）に示す工程について詳細に説明する。
【００９２】
図９（ｂ１）に示す工程では、図６（ｂ）に示す工程と同様に、前記したセパレ−タ形成用の材料２１’を、陽極１０上に設けた後、セパレ−タ前駆体２１’上（陽極１０とは反対側）にフォトレジストＦを載せる。そして、図９（ｂ２）に示す工程において、セパレ−タ２１に対してウェットエッチング法やドライエッチング法によるアンダ−カットを行うことで、図示するような形状のセパレ−タ２１を得ることができる。その後（ｂ３）においてフォトレジストＦを削除することで、製法例１におけるセパレ−タと同形状のセパレ−タ２１が得られる。
【００９３】
なお、（ｂ２）に示す工程においてドライエッチング法を採用する場合には、陽極１０に影響を与えないエッチング溶液を採用したり、陽極１０をエッチング溶液から保護し、セパレ−タ２１を整形後、陽極１０の保護を外したりするとよい。
【００９４】
図９に示す製法以外でも、陽極１０上にセパレ−タ２１を設けた後に、前記した形状にセパレ−タ２１を整形することができる。以下、図１０〜図１３を用いて、それぞれの製法について説明する。なお、図１０〜図１３においては、図６における（ｂ）に示す工程が変更されているだけであるため、図６（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）に示す工程については図示及び説明を省略する。
【００９５】
図１０に示す方法はサンドブラスト法を用いる製法である。
基板４上に陽極１０を形成後、（ｂ１）に示すように、陽極１０上にセパレ−タ形成用の材料２１’を積層し固化させる。その後、（ｂ２）に示すようにドライフィルムレジストＤをセパレ−タ前駆体２１’上にラミネ−トし、（ｂ３）〜（ｂ４）に示すように、セパレ−タ前駆体２１’上にレジストＤが残るように露光、現像する。より具体的には、レジストマスクＤが、セパレ−タ２１を設ける位置において、セパレ−タ２１の陰極３０側の大きさと概略同じ大きさに形成する。レジストマスクＤ形成後、（ｂ５）の矢印Ｅで示すようにサンドブラスト法により不要なセパレ−タ２１材を研削し、（ｂ６）に示すようにドライフィルムレジストを剥膜すれば、前記同様のセパレ−タ２１を作製できる。なお、（ｂ５）に示す工程よりも後に、陽極１０表面を平坦化するために、陽極１０をプラズマ洗浄したりＵＶオゾン洗浄したりしてもよい。
【００９６】
図１１に示す方法は、前記したようなセパレ−タ形成用材料であって、かつ、感光性樹脂としての機能を有する材料を用いる製法である。
基板４上に陽極１０を形成後、（ｂ１）に示すように、陽極１０上にセパレ−タ形成用の材料２１’を積層、固化する。その後、（ｂ２）に示すように、セパレ−タ２１を設ける位置においてパタ−ン露光を行うことで、（ｂ３）に示すような形状のセパレ−タ２１を得ることができる。
【００９７】
図１２に示す方法は、セパレ−タ２１形成用の材料が感光性樹脂としての機能を有しなくてもフォトレジスト法を採用できる製法である。
基板４上に陽極１０を形成後、（ｂ１）に示すように、ドライフィルムレジストＤを陽極１０上にラミネ−トする。そして、（ｂ２）に示すように、セパレ−タ２１を設ける位置を露光し、現像することで、（ｂ３）に示すように、当該位置にレジストによる空洞（型）Ｃを作製する。そして（ｂ４）に示すように、以上のようにして作製した型Ｃに、前記したようなセパレ−タ形成用の材料を充填、固化し、（ｂ５）に示すようにドライフィルムレジストを剥膜することで、前記同様のセパレ−タ２１を作製することができる。
【００９８】
図１３に示す方法は、セパレ−タ２１形成用の材料をスクリ−ン印刷法等の印刷法によって重ね塗りしていくことでセパレ−タ２１を作製する製法である。
基板４上に陽極１０を形成後、（ｂ１）〜（ｂ４）に示すように、セパレ−タ２１形成用の材料を順次印刷していく。これにより、（ｂ４）に示すように、前記同様のセパレ−タ２１を作製することができる。
【００９９】
〈製法例３〉
製法例３では、区画２２の形状を前記したように矩形、好ましくは正方形とした場合における、隣接する区画２２の有機層２０同士が電気的に接続してしまうことを極めて少なくできる製法例を示す。本製法例においては、基本的には、前記した図６に示した製法例と同様に有機ＥＬ素子１を作製する。図６の製法と異なる点は、図６（ｃ）における有機層の積層を以下のように行う点にある。
【０１００】
図１４（ａ）に、陽極１０上にセパレ−タ２１を設けた有機ＥＬ素子１中間体を、セパレ−タ２１側から眺めた正面図を示す。この図に示すように、セパレ−タ２１によって区分けされている各区画２２は、光取出面４１に投影した際に概略矩形となる。
【０１０１】
製法例３では、この中間体に有機層を積層する際、区画２２の対角線方向と概略同一な方向Ｌに有機層２０形成用材料を吐出（塗布）して積層する。より詳細には、光取出面４１（若しくは当該面と平行な平面）に投影した際に、区画２２の形状における対角線と概略同一な方向Ｌへ有機層２０形成用の材料を吐出し、有機層２０を形成する。
【０１０２】
図１４（ｂ）に、以上のようにして形成した有機層２０の様子を示す。この図に示すように、セパレ−タ２１上（陰極３０側）には有機層２０が積層される。しかし、区画２２は、セパレ−タ２１が壁となって有機層２０が形成されなかった部分Ｎと、形成された部分Ｍとを有するため、図示するように、各区画２２における有機層２０は隣接する区画２２の有機層２０と電気的に接続することがない。
【０１０３】
なお、上記製法において有機層２０が設けられなかった部分Ｎには、
・前記したように絶縁層を設けたり、
・予め絶縁層を設けておいたり、
・上記工程後、セパレ−タ２１上の有機層２０と接続しないように、上記部分Ｎに改めて有機層２０を積層したりしてもよい。この場合には、光取出面４１に投影した際の、積層方向（材料吐出方向）が上記有機層２０形成用材料吐出方向Ｂとは逆になるようにし、かつ、セパレ−タ２１上の有機層２０と接続しないようにするために積層量（吐出量）を制御するとよい。
【０１０４】
製法例１や製法例２に示した製法と組み合わせて、陽極１０から陰極３０へ近づくにつれて薄くなるセパレ−タ２１を用い、上記有機層２０形成用材料が積層されない部分Ｎにセパレ−タ２１の土台（陽極１０側端部）を設けてもよい。これにより、絶縁層を設ける工程を設けたり、有機層２０形成用材料を複数回に分けて積層したりする必要がなくなる。
また、セパレ−タ２１上に積層された有機層２０形成用の材料を削除してもよい。
【０１０５】
〈製法例４〉
製法例４では、図６に示した製法において、図６（ｃ）の有機層２０を形成する際、有機層２０形成用の材料を複数の位置から吐出して有機層を設ける。つまり、有機層２０形成用の材料を吐出する装置に、複数の吐出用のノズルを設け、各ノズルから陽極１０上に有機層２０形成用の材料を吐出する。これにより、図６（ｃ）に示す工程に要する時間を短くすることができる。
【０１０６】
なお、上記ノズルの吐出方向をそれぞれ概略同一とすれば、各区画２２における有機層２０をほぼ均一に形成することができる。
【０１０７】
さらに、製法例３を組合せ、光取出面４１に投影した際の、区画２２の形状を矩形、好ましくは正方形とし、ノズルの吐出方向を区画２２の対角線方向にすれば、前記したように隣接する区画２２の有機層２０が電気的に接続されてしまう可能性を極めて低くできる上に、各区画２２における有機層２０の状態（膜厚等）をほぼ均一にすることができる。
当然、製法例１や製法例２やその他の変形例を適宜組み合わせることもできる。
【０１０８】
〈製法例５〉
製法例５では、製法例４において、有機層２０形成用の材料を吐出する装置におけるノズルが概略直線上に並んだ装置を用いて有機層２０を形成する点が異なる。つまり、概略直線上における複数の位置から有機層２０形成用の材料を吐出し、このノズルが並んだ直線が陽極１０に対して相対的に移動するようにする。これにより、製法例４と同様に、図６（ｃ）に示す工程に要する時間を短くすることができる。
【０１０９】
なお、上記ノズルの吐出方向をそれぞれ概略同一とすれば、各区画２２における有機層２０の膜厚等の状態をほぼ均一にすることができる。
【０１１０】
さらに、製法例３を組合せ、光取出面４１に投影した際の、区画２２の形状を矩形、好ましくは正方形とし、ノズルの吐出方向を区画２２の対角線方向にすれば、前記したように隣接する区画２２の有機層２０が電気的に接続されてしまう可能性を極めて低くできる上に、各区画２２における有機層２０の状態（膜厚等）をほぼ均一にすることができる。
製法例４と同様に、製法例１等、前記した種々の製法や公知の有機ＥＬ素子製造方法を適宜組み合わせることも可能なのは当然である。
【０１１１】
このように、吐出方向が概略同一のノズルが概略直線上に並んだ有機層２０形成用材料吐出装置を用いる場合には、陽極１０を概略矩形状に設け、かつ、セパレ−タ２１を以下のように設けるとよい。
・光取出面４１と平行な平面に投影した際の、区画２２の形状が矩形、好ましくは正方形になるようにする。
・光取出面４１と平行な平面に投影した際の、区画２２の形状における各辺の方向と、陽極１０の外周における各辺の方向とが、それぞれ概略４５度の関係になるようにする。
【０１１２】
例えば図１５（ａ）に示すように、矩形状の陽極１０上に上記条件を備えたセパレ−タ２１が設けられた有機ＥＬ素子中間体に対して、上記装置におけるノズルが並ぶ方向を陽極１０の一辺方向とし、陽極１０と平行な平面上を、ノズルが並ぶ方向とは概略垂直方向に上記装置を移動させて有機層２０形成用の材料を吐出するとよい。ノズルは、有機層２０形成用の吐出方向が、光出射面４１に投影した際に、上記一辺方向と概略同一方向となるように設定するとよい。
【０１１３】
このように製造すると、次のような効果を得ることができる。
・隣接する区画２２の有機層２０同士が電気的に接続する可能性が極めて低くできる。
光取出面４１に投影した際の、区画２２の形状が矩形であって、この形状の対角線方向に有機層２０形成用の材料を吐出できるため、前記したように、隣接する区画２２における有機層２０が接続してしまう可能性を極めて低くできるからである。
・各区画２２における有機層２０の膜厚等の状態を概略同一にできる。
各ノズルの吐出方向が概略同一だからである。
・図６（ｃ）に示す工程に要する時間を極めて短くできる。
複数のノズルを用いているからである。
・上記有機層２０形成用材料吐出装置の大きさを小さくすることができる。
例えば図１５（ｂ）に示すように、光取出面４１に投影した際の、各セパレ−タ２１の向きと、陽極１０の外周における辺の向きとを概略同一とした場合には、前記したように、区画２２の対角線方向から有機層２０形成用の材料を塗布するためには、上記装置Ｇ’の幅は、陽極１０の対角線以上なければならない。
これに対して、図１５（ａ）に示すようにセパレ−タ２１を設けた場合には、上記装置Ｇの幅は、陽極１０の一辺の長さと同程度ですむ。
したがって、上記装置、より詳細には上記装置におけるノズルが設けられた部位の大きさ・長さを小さくすることができる。
次に、有機ＥＬ素子１の作用について説明する。
【０１１４】
《作用》
有機ＥＬ素子１は、陽極１０及び陰極３０が図示しない外部駆動回路と接続され、両極間に電圧が印加されると、陽極１０から有機層２０へは正孔が、陰極３０から有機層２０へは電子がそれぞれ注入される。そして、前記したように両者が再結合することで有機層は光を発する。
【０１１５】
ある区画２２においてダ−クスポット等、有機層２０の変質が生じた場合、この変質は、区画２２内の有機層２０にしか伝播しない。つまり、変質の成長は、区画２２内で止まる。これは、有機層２０がセパレ−タ２１によって複数の区画２２に区分けされ、隣接する区画２２における有機層２０が物理的に接続していないからである。
次に、有機ＥＬ素子１により得られる効果、及び上記製造方法によって得られる効果について説明する。なお、上記説明中に記載した各効果については以下に記載しないが、それぞれ得られることは当然である。
【０１１６】
《効果》
・素子寿命を長くすることができる。
有機ＥＬ素子は、ダ−クスポット等の変質ができてしまい、これが成長してしまうと（周囲に伝播してしまうと）、他の部分は発光可能であっても、実質上使用することができない。
これに対し、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子は、ダ−クスポット等の変質が有機層に生じても、この変質が伝播する範囲が最大でもダ−クスポットが発生した区画内に限られるため、他の区画が生きていれば使用上問題が生じることは少ない。したがって、素子を長期に渡って使用することが可能になる。
【０１１７】
・歩留まりをよくできる。
ダ−クスポット等の変質は、製造工程においても生じてしまう。
これに対し、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子は、変質が発生しても、これが区画以上の大きさに成長しないため、製品として使用できる素子の割合を高くすることが可能になる。
【０１１８】
《変形例》
以下、有機ＥＬ素子１の変形例を説明する。なお、上記説明中に記載した各変形例も適宜採用できることは当然であり、また、一つの変形例のみを採用するのではなく、互いに矛盾しない範囲で複数の変形例を組み合わせて採用することも当然に可能である。
【０１１９】
〈変形例１〉
有機ＥＬ素子１は全面発光素子としたが、パッシブマトリックス方式やアクティブマトリックス方式等の方式を採用したディスプレイを構成する画素、若しくは画素を構成するサブピクセル（有機ＥＬ素子）に、上記した技術を採用することも可能である。
【０１２０】
例えば、赤、青、緑のサブピクセル（有機ＥＬ素子）によって一画素を構成するディスプレイにおいて、各サブピクセルをセパレ−タ２１によって複数の区域２２に区分けしてもよい。つまり、各サブピクセルは、複数のセパレ−タ２１によって複数の区域２２に区分けされた複数の有機層２０を備え、陽極及び陰極は、各区域２２内の有機層２０にそれぞれ接続するように構成する。
このように区分けすれば、一つの区域２２で変質が発生しても、そのサブピクセルが完全に使用できなくなるということはなくなる。
【０１２１】
〈変形例２〉
セパレ−タ２１の少なくとも一方の端部が電極に埋設されるようにし、かつ、電極に埋設された部分に導電性をもたせてもよい。
例えば図１６に示すように、セパレ−タ２１を陽極１０に押し込むように設け、セパレ−タ２１において陽極１０内に位置する部位２１ｂの一部又は全部、より詳細には当該部位２１ｂの表面側（陽極１０と接する側）に導電性をもたせてもよい。そして、部位２１ｂを、体積抵抗率が陽極１０の体積抵抗率よりも低い物質で形成すれば、セパレ−タ２１が補助電極の役割も果たすことができる。この部位２１ｂを構成する材料としては、前記した補助電極形成用の材料として挙げたような材料の中から適宜採用できる。
【０１２２】
前記した補助電極形成用の材料により形成されたセパレ−タ２１前駆体を、図１６に示すように陽極１０に押し込むようにし、次いで、陽極１０に押し込まれなかった部位２１ａを酸化するなどして非導電性とすることで、上記構成と同等の構成を実現できる。
また、前記した補助電極形成用の材料により形成されたセパレ−タ２１前駆体において、陽極１０に押し込まれない部位２１ａを前記同様に非導電性とし、部位１０ｂが陽極１０に押し込まれるようにしてセパレ−タ２１を配置してもよい。
【０１２３】
以上のように、セパレ−タ２１の端部２１ｂに補助電極としての機能を持たせれば、補助電極を設ける必要がなくなる。また、セパレ−タ２１が設けられる位置は、もともと有機層２０が設けられない位置、すなわち発光には寄与しない位置であるため、セパレ−タ２１に補助電極としての機能を持たせない場合と比べても有機層２０の総表面積が変わらない。
【０１２４】
つまり、総表面積を変えることなく、電極の体積抵抗率を低くしたり、外部駆動回路と接続する端子に近い部位と、当該端子から遠い部位との電位差を小さくしたりできる。これにより、輝度むら等を小さくすることが可能になる。
【０１２５】
〈変形例３〉
陽極１０全体としての形状や、各区画２２の形状を厳密な矩形とせず、例えば角取りされた形状としたり、角を丸めた形状としたりしてもよい。各辺も、厳密な直線である必要はなく、例えば一部に曲線部を有していたり、一辺が全体として曲線であったりしても、実際上矩形と同等の形状であれば、このような形状も本明細書においては矩形の概念に含まれる。
【０１２６】
なお、陽極１０や区画２２の角を角取りしたり丸めたりすると、角に電力が集中する現象を緩和することも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０１２７】
【図１】本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１の構成を模式的に示した斜視図である。本図においては、有機層２０及びセパレ−タ２１の構成を詳細に説明するために、陰極３０を破線で示している。
【図２】有機ＥＬ素子１の要部断面構成を模式的に示した断面図である。
【図３】有機ＥＬ素子１を、基板４とは反対側から眺めた場合の様子を模式的に示した正面図である。
【図４】有機ＥＬ素子１におけるセパレ−タ２１の他の配置位置を模式的に示した断面図である。（ａ）は、第二の電極としての陰極３０内に埋設されたセパレ−タ２１を模式的に示している。（ｂ）は、第一の電極としての陽極１０内に埋設されたセパレ−タ２１を模式的に示している。（ｃ）は、陽極１０及び陰極３０のいずれの電極にもセパレ−タ２１が埋設された様子を模式的に示している。いずれの場合であっても、セパレ−タ２１は電極を貫通していない。
【図５】有機ＥＬ素子１におけるセパレ−タ２１の他の形状を模式的に示した断面図である。この図に示すセパレ−タ２１は、第一の電極としての陽極１０から第二の電極としての陰極３０に近づくにつれて薄くなる断面形状を有している。
【図６】有機ＥＬ素子１の第一の製造例を模式的に示した断面図である。
【図７】有機ＥＬ素子１の第二の製造例を模式的に示した断面図である。
【図８】図７に示した製造例により製造された有機ＥＬ素子１の作用・効果を説明するための、図７（ｃ）の工程をより詳細に示した要部断面図である。
【図９】図５に示すセパレ−タ２１を有する有機ＥＬ素子の第一の製造例を説明するための要部断面図である。本図における工程（ｂ１）乃至（ｂ３）は、図６における工程（ｂ）の代わりとなる工程である。
【図１０】図５に示すセパレ−タ２１を有する有機ＥＬ素子の第二の製造例を説明するための要部断面図である。本図における工程（ｂ１）乃至（ｂ６）は、図６における工程（ｂ）の代わりとなる工程である。
【図１１】図５に示すセパレ−タ２１を有する有機ＥＬ素子の第三の製造例を説明するための要部断面図である。本図における工程（ｂ１）乃至（ｂ３）は、図６における工程（ｂ）の代わりとなる工程である。
【図１２】図５に示すセパレ−タ２１を有する有機ＥＬ素子の第四の製造例を説明するための要部断面図である。本図における工程（ｂ１）乃至（ｂ５）は、図６における工程（ｂ）の代わりとなる工程である。
【図１３】図５に示すセパレ−タ２１を有する有機ＥＬ素子の第五の製造例を説明するための要部断面図である。本図における工程（ｂ１）乃至（ｂ４）は、図６における工程（ｂ）の代わりとなる工程である。
【図１４】有機ＥＬ素子１における区画２２を矩形とした場合の、有機層２２の好適な製造方法を説明するための要部正面図である。この図においては、光取出面に射影した際に、区画２２の形状の対角線方向に有機層２０形成用の材料を塗布する例を示しており、また、このようにして作製した有機ＥＬ素子１の効果を示している。
【図１５】有機ＥＬ素子１の製造装置を小型化し、かつ、極めて良好な性能を有する有機ＥＬ素子を製造するための条件を説明するための図である。
【図１６】有機ＥＬ素子１の変形例を説明するための要部断面図である。
【符号の説明】
【０１２８】
１：有機ＥＬ素子
４：基板（実施形態においては透明基板）
１０：第一の電極（実施形態においては陽極）
２０：有機層
２１：セパレ−タ
２２：区画
３０：第二の電極（実施形態においては陰極）
４１：基板における有機ＥＬ素子１が設けられる面
４２：面４１とは反対側の面（実施形態においては光取出面）
【図１】
2005079075.tif 000003
【図２】
2005079075.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2005079075.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2005079075.tif 000016
【図１５】
2005079075.tif 000017
【図１６】
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