(57)【要約】【課題】  積層型電子部品の製造工程において、セラミック積層体の分離工程における切断工程を無くし、切断工程によって生じる問題を解消する。【解決手段】各シートに所定の処理によって消失する消失層を予め形成し、且つ各シートの厚さの均一化を図っておき、積層時には各シートの消失層が連続化して積層体の上下面に貫通する状態とする。この状態で、当該積層体に所定の処理を施すことによって、積層体を分離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも電極層を有するセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、
セラミックグリーンシートの形成工程であって、個々の前記セラミックグリーンシートにおける積層後に前記積層型電子部品を構成する領域各々の周囲に、前記電子部品を構成する材料とは異なる材料からなる層を前記セラミックグリーンシートを貫通した状態に形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの厚さを略均一とする工程とを含むセラミックグリーンシート形成工程と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層した後に、所定の処理によって前記異なる材料からなる層を消失させて、前記複数のセラミックグリーンシートの積層体を個々の前記積層型電子部品に分離する工程とを含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記所定の処理は、前記異なる材料を溶解し且つ前記電子部品を構成する材料を溶解しない溶剤に前記複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす処理であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記異なる材料は、水溶性の材料であることを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記所定の処理は、水に対して前記複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす処理であることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記所定の処理は、第一の処理によって前記異なる材料を変質させた後に、前記変質後の材料のみを溶解する溶剤に前記複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす第二の処理を含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記異なる材料は、加熱によって消失可能な材料であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記異なる材料は、露光部分が現像液によって溶解するポジレジストであり、前記所定の処理は露光および現像処理であることを特徴とする請求項１、２および５何れかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記異なる材料は、現像液によって溶解するレジストであり、前記セラミックグリーンシートを形成する工程において、前記セラミックグリーンシートを形成する前に、前記異なる材料からなる層を形成する工程が行われることを特徴とする請求項１、２および６何れかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
所定枚数の層を積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、
前記層各々における前記積層型電子部品の一部を形成する領域の周囲に対して、所定の処理によって消失可能な材料からなる部分を形成する工程と、
前記層各々の厚さを略均一なものとする構成とを含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記材料は液体に対して溶解可能であり、前記所定の処理は前記層を積層したものを前記液体に対してさらす処理であることを特徴とする請求項９記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記所定の処理は前記材料を変質させる第一の処理と変質後前記材料を消失させる第二の処理とを含むことを特徴とする請求項９記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第一の処理は露光処理であり、第二の処理は現像処理であることを特徴とする請求項１１記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特にセラミックを積層して形成されるいわゆる積層型セラミックを例とする電子部品の製造方法に関するものである。より詳細には、積層型の電子部品の製造方法であって、当該電子部品を個々に分離する方法に関する。なお、ここで述べる積層型セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、これらを内蔵するＬＣ複合部品あるいはＥＭＣ関連部品等が具体例として掲げられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話を例とする電子機器の小型化及び急速な普及に伴って、これに用いられる電子部品に対してもより高密度な実装の実現とその高性能化が求められている。特に、受動素子として用いられる積層型セラミック電子部品は、このような要求に応えるために、薄層化、多層化等による小型、高機能化が求められ、また、当該要求に応え得る製造方法の検討が求められている。
【０００３】
前述のセラミック積層電子部品、例えば内部に電極が形成された積層セラミックコンデンサの製造に用いられる従来からの製造方法であって、これら要求に応え得る技術として、例えば特許文献１あるいは特許文献２に開示されるいわゆる金属−セラミック一体焼成技術がある。ここで、この金属−セラミック一体焼成技術について簡単に述べる。当該技術においては、まず、いわゆるセラミックグリーンシートの表面に、金属粉末と有機結合材からなる導電性のペーストを用いて、複数個の電極を同時形成する。
【０００４】
続いて、単なるセラミックグリーンシート、電極形成後のセラミックグリーンシート等を複数枚積層し、セラミック積層体を得る。これら電極は、完成品であるセラミック積層型電子部品の内部電極となる。さらに、当該セラミック積層体をその厚み方向に加圧して、グリーンシート間の密着性の向上を図る。密着化された積層体は所定の大きさに切断、分離等されて個々のチップとされる。得られたチップあるいは得られたチップを焼結した後のチップの外表面に適宜外部電極を形成することで、セラミック積層型電子部品が得られる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１１０６６２号公報
【特許文献２】特開２００１−８５２６４号公報
【特許文献３】特開２００２−１３４３５２号公報
【特許文献４】特開２００２−２７０４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した積層体からチップを切り出す切断工程は、いわゆる回転ブレード、昇降ブレード等の各種ブレードを用いて行われる（特許文献３参照）。セラミックグリーンシートあるいは導電性ペーストは有機結合剤等を含有している。このため、いわゆる粘りを有しており、単なるシート状部材の切断時と比較して切断時にブレードに加わる負荷が大きい。従って、当該切断工程においては切断速度を上げることが通常困難であり、当該工程に要する時間を短縮することも困難であった。
【０００７】
特許文献４には、この切断時間を短縮する方法の一例が開示されている。当該方法においては、積層体の切断部分に対して予め空間を形成し、切断時には間欠的に連続するこの空間を繋ぐようにして積層体を切断することとしている。しかしながら、積層体において重ね合わせられた各シートの位置精度は、通常はそれほど高くなく、従って前述した空間も各シートの延在方向にそれぞれ僅かずつ位置ずれした状態で存在している。
【０００８】
切断時において、ブレードの先端に対して例えば切断方向から僅かにずれた空間多数が存在する場合、被切断物に加わる部分的な歪みの増大、あるいは不連続な当該空間によるブレード先端のぶれ等によるチッピング、破損等が発生する可能性は高くなる。従って、当該文献に開示された方法によって積層体の切断を行った場合、歪みの低減、チッピング等の発生を抑えるためにある程度以上切断速度を早くすることは実際には困難と思われる。また、切断工程が存在することによって、ブレードから受ける動的な負荷によって積層体に破損が生じる可能性は常に存在している。
【０００９】
また、積層時において生じる各シート間の位置ずれによって、実際に切断すべき位置が特定困難となる恐れもある。従って、様々な形での位置ずれの補正（例えば上述した特許文献４に開示された方法）や対策が必要となる。また、各シート間の位置ずれを考慮した場合、切断工程によって除去される部分に電極等が含まれないように、この部分に対して十分なマージンを持たせて積層体を形成する必要もあり、効率的に電子部品を形成する上で当該マージンの低減も求められている。
【００１０】
例えば、特許文献４に開示された方法の場合、積層された各シートがその延在方向に位置ずれすることで、線状空洞がある範囲に不均一に存在することとなる。この場合、線状空洞の幅より薄い幅を有するブレードを用いると、ブレードが線状空間を通らずに確実な切断が為されない可能性、あるいは切断されたとしても端面に複雑な凹凸を有するチップが生成される可能性がある。従って、線状空洞の幅以上の幅を有するブレードを用いる必要が生じる。このように幅の広いブレード等を用いて積層体の切断を行った場合、その切断代として、最低でも幅100〜150μmの領域が除去されてしまう。チップサイズの小型化と共に、近年は材料歩留まりの向上あるいはチップ取得個数の増加等の要求も大きく、これら要求も満たし得る工程の構築が望まれている。
【００１１】
本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、ブレード等を用いた切断工程を行うことなく、積層体からのチップの分離を行う方法を提供することを目的としている。すなわち、本発明は、積層体に対して外力を与えることなくチップの分離を行うことを可能とし、チップの変形、破損、脱落等を生じることなく積層体からのチップ分離を可能とするものである。また、材料歩留まりの向上あるいはチップ取得個数の増加等を達成し得る積層体の分離方法の提供を目的としている
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、少なくとも電極層を有するセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、セラミックグリーンシートの形成工程であって、個々のセラミックグリーンシートにおける積層後に積層型電子部品を構成する領域各々の周囲に、電子部品を構成する材料とは異なる材料からなる層をセラミックグリーンシートを貫通した形状に形成する工程と、セラミックグリーンシートの厚さを略均一とする工程とを含むセラミックグリーンシート形成工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層した後に所定の処理によって異なる材料からなる層を消失させて、複数のセラミックグリーンシートの積層体を個々の前記積層型電子部品に分離する工程とを含むことを特徴としている。
【００１３】
なお、上述の製造工程において、所定の処理は、異なる材料を溶解し且つ電子部品等を構成する材料を溶解しない溶剤に複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす処理であることが好ましい。また、異なる材料は、水溶性の材料であることが好ましい。また、上述の製造方法において、所定の処理は、水に対して複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす処理であることが好ましい。
【００１４】
また、上述の製造方法において、所定の処理は、第一の処理によって異なる材料を変質させた後に、変質後の材料のみを溶解し且つ電子部品等を構成する材料を溶解しない溶剤に複数のセラミックグリーンシートの積層体をさらす第二の処理を含むことが好ましい。また、上述の製造方法において、異なる材料は、加熱、例えば200℃といった温度で積層体を保持する条件によって消失可能なパラフィン等の材料であることが好ましい。あるいは、チップを焼成する際の条件、例えば実際の焼成処理によって、あるいはいわゆる脱バインダー処理によって焼失可能な材料であることが好ましい。
【００１５】
また、上述の製造方法において、異なる材料は、露光部分が現像液によって溶解するポジレジストであり、所定の処理は露光および現像処理であることが好ましい。また、上述の製造方法において、異なる材料は、現像液によって溶解するレジストであり、セラミックグリーンシートを形成する工程において、セラミックグリーンシートを形成する前に異なる材料からなる層を形成する工程が行われることが好ましい。なお、以上に述べたセラミックグリーンシートは、いわゆるセラミックと有機バインダーとから形成されるセラミックシート、および当該セラミックシートに対して電極等の各種層が形成されたセラミックシートを総称するものとする。また、ここで述べるセラミックグリーンシートは、その積層体が焼成工程を経るか否かに拘わらず、積層後、最終的に積層型の電子部品を形成する全てのシート（層）をさす。
【００１６】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、所定枚数の層を積層してなる積層型電子部品の製造方法であって、層各々における積層型電子部品の一部を形成する領域の周囲に対して、所定の処理によって消失可能な材料からなる部分を形成する工程と、層各々の厚さを略均一なものとする工程を含むことを特徴としている。なお、上記製造方法において、材料は液体に対して溶解可能であり、所定の処理は層を積層したものを液体に対してさらす処理であることが好ましい。あるいは、所定の処理は材料を変質させる第一の処理と変質後材料を消失させる第二の処理とを含むことが好ましい。さらにこの場合、第一の処理は露光処理であり、第二の処理は現像処理であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、分離に際して、ブレード等を用いた切断工程が当該積層体に対して一切施されない。従って、切断工程を要する従来技術の課題として必然的に存在していた分離時に発生するチップ内部の歪、チッピング、バリ、変形、チップの脱落等は、一切発生しない。また、前述したように、切断工程においてはその切断位置を確定することが困難であったが、本発明においては切断工程が存在しないことから、このような位置決めが不要となる。
【００１８】
また、切断工程を実施する場合、チップに対して影響を及ぼさないだけのマージンを確保して切断領域を確保する必要があった。しかし、本発明においては、従来の切断領域に対応する消失層は各シート間で連続していれば良く、前述したようなマージンを伴った広い切断領域を確保する必要がない。また、略平坦且つ略均一な厚さからなるシートを積層することにより、積層時に生じる位置ずれが大幅に低減されることから、消失層の幅を薄くしても各シート間の消失層を連続的に積み重ねることが容易となり、切断代（消失層の幅）を従来よりも薄くすることが可能となる。また、分離に際しては消失層を選択的に溶解させてこれを除去することとし、当該溶解に用いる溶剤はチップに対して何ら影響を及ぼさない材料を選択することができる。従って、この消失工程においても、チップに対する当該溶剤の影響を低減することも容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の形態について、以下図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係る電子部品の製造工程を模式的に示すものである。ステップ１において、セラミック層のみからなるセラミックグリーンシート１３、セラミック層に対して電極層５が形成されたセラミックグリーンシート１５が積層される。セラミックグリーンシート１３は、個々のチップを形成する部分である領域１３ａを複数有しており、これら領域の周囲には消失層３が形成されている。また、セラミックグリーンシート１５は、個々のチップを形成する部分であり且つ各々が電極層５を有する領域１５ａを複数有しており、これら領域の周囲には消失層７が形成されている。
【００２０】
ステップ２において、セラミックグリーンシート１３、１５を積層することで得られた積層体１に対して、その厚み方向に圧力を加える等の処理を行い、積層体１の一体化を図る。この処理によって各シートにおける各々対応する消失層３および消失層７が連続し、積層体１の厚み方向に貫通する消失領域が形成されることとなる。消失層３、７は、ある温度、例えばチップの焼成温度において焼失する材料、水、現像液等の溶剤によって溶解する材料等から構成されている。ステップ２に示す積層体１に対して、これらに対し焼成処理を施す、あるいはこれら溶剤を吹き付け等することにより、ステップ３に示すように消失領域が焼失あるいは消失し、積層体１は個々のチップ１ａに分離される。
【００２１】
以上に示したように、本発明においては、積層体１を貫通し且つ個々のチップ１ａを囲むように形成された消失層を消失させることによって、チップ１ａを容易且つ、チップに対し応力等の負荷を生じさせること無くこれらを分離することが可能となる。また、積層体自体の強度あるいは積層体における各シートの密着性が低い場合であっても当該積層体を分離することが容易に行える。
【００２２】
例えば各シートの積層状態を、積層体の要部断面として図２Ａ〜２Ｃに示す。各シートがその延在方向に各々ずれて積層された際に、消失層３の幅がＷ１と広い場合には、そのずれ量がδ１と大きくとも各層における消失層が積層体の厚さ方向において連続することが可能である。しかし、消失層の幅をＷ２と狭め、材料歩留まりの向上を図る等しようとした場合には、図２Ｂにおける領域Ｂで示すように、消失層３が不連続となる事態が起こり得る。この積層時の位置ずれは、各シートがその表面に段差を有する場合に顕著に現れる。そこで、本発明においては、積層前の各シート表面を略平坦化し且つその厚さを略均一なものとする操作をその製造工程に付加することとしている。当該操作を加えることにより、積層時に発生する位置ずれをδ２と減少させることができる。その結果、消失層の幅がＷ２と狭い場合であっても、消失層３が積層体内部で完全に連続した状態を得ることが可能となる。
【００２３】
なお、本実施の形態においては、焼成処理によって消失可能な材料、あるいは溶剤によって溶解可能な材料によって消失層を形成し、且つ焼成工程あるいは当該溶剤によってこれを消失させることとしている。なお、ここで述べた焼成工程に限らず、グリーンシートが含有する有機結合剤等を低減するために実際の焼成時より低い温度で積層体等を過熱するいわゆる脱バインダー処理において消失層を消失させることとしても良い。消失層が水溶性である場合には、所定の処理は積層体に対して水あるいは各シートに影響を及ぼさない例えば60℃以下の温水（本明細書においては水として総称する。）を供給することを意味する。また、消失層が感光性材料からなる場合には、所定の処理は露光および現像の二つの処理を含む。このように消失層の除去に多段階の処理を要する構成とすることで、消失層が単なる水溶性の材料からなる場合と比較して、例えば吸湿等に対する管理が容易になる場合も考えられる。
【００２４】
また、本発明は本実施の形態に限定されず、消失層をより低い温度によって溶解、昇華等して消失する材料から構成し、加熱によってこれを消失させる等、特定の処理によって消失可能な材料から消失層を形成し且つ当該処理によってこれを消失させることとする方法を包含する。具体的には、消失層をパラフィン、グリス等から形成することとし、所定の処理として積層体を数百度での加熱保持を行うこととする方法が含まれる。この場合、当該消失層を、加熱によって変質後に溶解、露光により変質後に溶解等、多段階の処理によってこれを除去する構成としても良い。更には、通常のチップを焼成する工程において積層体に加えられる熱によって消失層を選択的に焼失させてこれを除去することとし、積層体に対して当該焼成工程を施すことによって、チップの分離と焼成とを同時に実施することとしても良い。
【実施例１】
【００２５】
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。図３は、実施例１に係る製造方法に関し、各工程における積層体等の構造を模式的に示している。なお、図に示されるシートあるいは積層体等は、その断面を示しており、図１に示す構成と同一の作用効果を呈する構成については同一の参照符号を用いて説明することとする。ステップ１において、例えば光透過性のPETフィルム等からなる基材２上に、誘電体等の粉体を含有する感光性のセラミックスラリー２１を塗布する。
【００２６】
セラミックスラリー２１に対して、露光および現像の処理を施すことにより、消失層３を形成するための溝部４ａを有するセラミックグリーンシート４を形成する（ステップ２）。なお、溝部４ａの形成方法としては、レーザ加工法、ブレードを用いた方法等、種々の方法が考えられる。また、本実施例においては、この溝部４ａの形成と共に、チップ内の電極等を形成するためのいわゆるライン、ホール等の空間４ｂの形成加工をも同時に行うこととしている。
【００２７】
この空間４ｂに対する電極材料の充填、およびグリーンシート表面に対するいわゆる内部電極の形成がステップ３において行われ、その結果電極層５がグリーンシート４上に形成される。続くステップ４において、グリーンシート４および電極層５の上面と、溝部４ａとに対して、グリーンシート４の素材と同様のセラミックスラリー２２を付着させる。スラリー付着後、基材２の裏面側から溝部４ａに対応する部分にのみ光が照射されない状態で、当該スラリー２２の露光、現像処理を行う。当該露光、現像処理により、再度溝部４ａがシート上に形成される。また、この露光条件を適当なものとすることによって、ステップ５に示すように、現像後のセラミックスラリー固化部２４の残存表面を電極層５の表面と略一致させることができる。
【００２８】
続くステップ６において、溝部４ａに対して感光性の消失材料２６が充填される。当該消失材料２６に対して、基材２裏面側から露光を施し、且つ当該消失材料２６に対する現像処理を行うことによって、消失層７（３）が得られる。その際、露光条件を適当なものとすることよって、現像処理後に、電極層５およびスラリー固化部２４の上面と消失層７（３）の上面とが略同一面内に存在した状態が得られる（ステップ７）。電極層５、消失層７（３）等を含むシートから基材２を剥離除去することによって、前述したセラミックグリーンシート１５が得られる。また、ステップ３における電極層５の形成を行うことなく前述した各工程を実施し、グリーンシート４とスラリー固化部２４を合わせた厚さを適当なものとし、さらに当該シートから基材２を剥離除去することにより、前述したセラミックグリーンシート１３が得られる。
【００２９】
ステップ１〜７の工程を経て得られたセラミックグリーンシート１３、１５をステップ８において積層する。積層終了後、ステップ９においてこの積層体をその厚さ方向に加圧し、個々のグリーンシート４、消失層３、７等を一体化させる。当該操作によって、独立していた個々のシートが一体化し、電極領域５'および絶縁領域４'を有するチップ１ａの周囲を囲むと共に、積層体１の厚み方向に貫通する消失領域３'が形成される。なお、通常これら積層、加圧の各工程時に個々のシート間で位置ずれが生じる。しかし本発明によれば、個々のシートがその全域において略平坦な表面と略均一な厚さとを有している。従って、この位置ずれが生じる可能性が大きく低減されており、仮に消失層３（７）の幅を通常の切断代より極端に狭いものとしても、積層体の上下面に連続する消失領域３'を容易に得ることができる。
【００３０】
続くステップ１０において、チップに対して通常行われる焼成工程等と略同一の条件にて、積層体１に対して焼成処理が施される。本実施例における消失領域３'はこの焼成条件にて焼失する材料から構成されており、当該操作によって、消失領域３'は、焼失し、除去される。その結果チップ1は各々分離し、ステップ１１に示す状態となる。分離終了後、個々のチップ１ａに対しては、外部電極が形成されて（ステップ１２）電子部品の製造が終了する。
【００３１】
なお、本実施例においては、消失層３に、露光、現像処理が可能な材料を用いている。しかしながら、本発明は当該材料に限られず、ワックス、樹脂、レジスト等の材料が使用可能である。これら材料は、空間４ａに充填された後に、その表面が電極層５の表面と略同一平面となるような、表面研磨等、各種処理が施されることで、上述した消失層３と同様の効果が得られる。また、消失領域３'の除去方法は焼成温度における焼失に限られない。例えば、消失層に水溶性の材料等を用いることとし、各シートを積層、一体化した後に積層体に水をかける等して消失領域を除去することとしても良い。
【実施例２】
【００３２】
実施例２は、実施例１と異なり、基材２上に消失層３を先に形成する場合を示している。本実施例は、例えばシート上に多数個のチップに対応する部分を設け、微細且つ多くの消失層を効率よく形成することが求められる場合に有効と考えられる。なお、本実施例の説明において参照する図４は、前述した図３と同様の書式によって各工程を示したものであり、実施例１における構成と同一の構成に関しては同じ参照符号を用いて説明することとする。
【００３３】
本実施例においては、ステップ１において、基材２上に感光性材料からなる消失層３を全面塗布する。感光性材料がいわゆるネガレジストからなる場合には、消失層３に対して、チップとなる部分に適合したマスクを用いて露光処理を施す。露光後のシートに現像処理を施すことにより、ステップ２に示すように、所定位置のみにレジストからなる消失層３が配置されたシートが得られる。なお、同図中にも示すように、感光性材料としていわゆるポジレジストを用いることとしても良い。消失層３が除去された部分に対しては、ステップ３において感光性のセラミックスラリー２１が充填される。スラリー付着後、基材２の裏面側から、当該スラリー２１の露光、現像処理を行い、グリーンシート４を得る（ステップ４）。その際、チップ内の電極等を形成するためのいわゆるライン、ホール等の空間４ｂを形成することとし、当該空間４ｂに対応する部分にのみ光が照射されない状態で当該露光処理を行う。また、この露光条件を適当なものとすることによって、グリーンシート４の厚さを制御することとする。
【００３４】
続くステップ５において、スクリーン印刷等の手法により、空間４ｂへの電極材料の充填および電極層５の形成が行われる。なお、当該電極層５の表面は、消失層３の表面と略同一平面上に存在させることが好ましい。従って、当該電極層形成時においても、これに感光性の材料を用いることとして、露光、現像処理によってその厚さを制御することが望ましい。続くステップ６において、グリーンシート４、電極層５および消失層３の上面に対して、グリーンシート４の素材と同様のセラミックスラリー２２を付着させる。スラリー付着後、基材２の裏面側から消失層３に対応する部分にのみ光が照射されない状態で、当該スラリー２２の露光、現像処理を行う。この露光条件を適当なものとすることによって、ステップ７に示すように、現像後のセラミックスラリー固化部２４の残存表面を消失層３および電極層５の表面と略一致させることができる。電極層５、消失層３（７）等を含むシートから基材２を剥離除去することによって、前述したセラミックグリーンシート１５が得られる。また、ステップ４において、空間４ｂを形成することなくグリーンシート４の表面と消失層３の表面とを略同一面内に存在させることし、当該シートから基材２を剥離除去することにより、前述したセラミックグリーンシート１３が得られる。以下、ステップ８〜１２において、実施例１におけるステップ８〜１２の工程が行われ、積層体１の焼成、分離、および個々のチップ１ａに対する外部電極等の形成が行われ、電子部品の製造が終了する。
【００３５】
なお、上述した実施例においては、消失層として積層体の焼成工程において焼失する材料を用いた場合を例示した。しかしながら、消失層として水あるいは現像液によって溶解、除去可能な材料を用いることとしても良い。この場合、ステップ９'に示すように、消失層を溶解除去することで積層体を分離する工程をさらに加え、分離後のチップを焼成することとしても良い。なお、この場合、使用可能な材料はこれらに限られず、特定のガスにより分解可能な材料、特定の温度で溶解あるいは昇華する材料等、種々の処理を施すことで除去可能な材料を用いることが可能である。また、上述した実施例においては、絶縁層、電極層等の順序で層形成を行う場合を例示しているが、各シート中のチップ形成領域における各層の形成順序、形成方法は、上記例示内容に限定されない。これら形成順序、形成方法、シート構成等は、得ようとするチップの特性に応じて適宜変更されることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明を実施のするための最良な形態に係る電子部品の製造工程の概略を示す図である。
【図２】（Ａ）本発明の実施に際し、消失層の幅を低減する際の問題について説明する説明図である。（Ｂ）本発明の実施に際し、消失層の幅を低減する際の問題について説明する説明図である。（Ｃ）本発明の実施に際し、消失層の幅を低減する際の問題について説明する説明図である。
【図３】本発明の実施例に係る電子部品の製造工程の主要部を示す図である（実施例１）。
【図４】本発明の実施例に係る電子部品の製造工程の主要部を示す図である（実施例２）。
【符号の説明】
【００３７】
１：積層体
２：基材
３、７：消失層
４：グリーンシート
５：電極層
１３、１５：セラミックグリーンシート
２１、２２：セラミックスラリー
２４：スラリー固化部
【図１】
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【図２】
2005123509.tif 000004
【図３】
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【図４】
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