(57)【要約】      （修正有）【課題】  ウェーハのハンドリングが極めて容易である両面研磨方法および両面研磨機を提供する。【解決手段】薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、薄板の他面に所定の研磨を施す両面研磨機において、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られたｎ個の上定盤２と、所定の研磨布がそれぞれ張られた少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤３とを備え、下定盤と上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の上定盤がｎ個の下定盤に同時に合致可能でその状態で少なくとも１個の下定盤が空きとなるように構成されるとともに、空いている下定盤の箇所で薄板のセット・リセットを行うように構成されている。【選択図】図１
2005144661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施すにあたり、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られた少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で少なくとも１個の前記下定盤が空きとなるように構成された両面研磨機を用い、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えて、前記下定盤と次数が順次大きくなる研磨布が張られている前記上定盤との間で前記薄板の両面に研磨を順次に施す一方で、ｎ個の前記下定盤とｎ個の前記上定盤との間で前記薄板の両面の研磨を同時に施すようにするとともに、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行うようにしたことを特徴とする、薄板の両面研磨方法。
【請求項２】
薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施す両面研磨機において、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られた少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で少なくとも１個の前記下定盤が空きとなるように構成されるとともに、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行うように構成されていることを特徴とする、薄板の両面研磨機。
【請求項３】
前記（ｎ＋１）個の下定盤は仮想円に沿って配設され、前記ｎ個の上定盤のそれぞれは前記仮想円に沿って移動可能に構成されていることを特徴とする、請求項２記載の薄板の両面研磨機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄板の両面を研磨するための両面研磨方法および両面研磨機に関するもので、さらに詳しくは、半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」という）などに複数次の研磨をするための両面研磨方法および両面研磨機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばウェーハの表面を鏡面研磨する方法として、片面（表面）だけを研磨する方法（片面研磨）と、表裏の両面を研磨する方法（両面研磨）とが知られている。このうち、両面研磨は、片面研磨とは異なり、ワックス（接着剤）レス方式で行なわれるため、接着剤の厚みむらの悪影響を除去でき、しかも、接着剤によるウェーハ裏面の汚染を除去できる等の利点を有している。（例えば特許文献１および２）ところで、両面研磨によってウェーハの鏡面研磨を施す場合、３台の両面研磨機を用い、ウェーハを順次に各両面研磨機に送り、各両面研磨機の上定盤に張られた研磨布で、ウェーハの表面に１次研磨、２次研磨および仕上研磨を順次に施す一方で、各両面研磨機の下定盤に張られた研磨布で、ウェーハの裏面に１次研磨（粗研磨）だけを施しているのが一般的である。
【特許文献１】特許平５−１７７５３３号公報
【特許文献２】特開平５−９６４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このようにして複数次の研磨を行なう場合には、ウェーハを順次に各両面研磨機に送る必要があるので、ウェーハのハンドリングが煩雑であり、その分、仕上研磨までの時間がかかり、また、ウェーハの外周部の欠けや割れを生じる機会が増える。また、ウェーハのハンドリングの煩雑さは、複数次の両面研磨の自動化の阻害要因となっていた。このこのような問題点は、ウェーハの両面研磨に拘らず、薄板の両面研磨一般に生じるところである。
【０００４】
本発明は、このような点に考慮してなされたもので、ウェーハのハンドリングが極めて容易である両面研磨方法および両面研磨機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の両面研磨方法は、薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施すにあたり、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られた少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で少なくとも１個の前記下定盤が空きとなるように構成された両面研磨機を用い、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えて、前記下定盤と次数が順次大きくなる研磨布が張られている前記上定盤との間で前記薄板の両面に研磨を順次に施す一方で、ｎ個の前記下定盤とｎ個の前記上定盤との間で前記薄板の両面の研磨を同時に施すようにするとともに、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行うようにしたことを特徴とする。
【０００６】
請求項２記載の両面研磨装置は、薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施す両面研磨機において、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られた少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で少なくとも１個の前記下定盤が空きとなるように構成されるとともに、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行うように構成されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項３記載の両面研磨装置は、請求項２記載の両面研磨装置において、前記（ｎ＋１）個の下定盤は仮想円に沿って配設され、前記ｎ個の上定盤のそれぞれは前記仮想円に沿って移動可能に構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上記した手段によれば、薄板の下面は同一の下定盤によって研磨するようになっている一方、薄板の上面は、下定盤に対して相対移動する上定盤によって研磨するようになっているため、次数ごとに薄板をハンドリングする必要がなく、大幅に研磨時間が短縮化されることになると共に、薄板の外周部の欠けや割れの機会が減って製造歩留まりも向上することになる。また、上記した手段によれば、薄板をハンドリングする必要がなく、複数次の両面研磨の自動化が容易に行なえることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１には本発明の実施形態の両面研磨機が示されている。この両面研磨機１は、３つの上定盤２（図２参照）を有する上部構造と、４つの下定盤３を有する下部構造とを備えている（図２参照）。４つの下定盤３は仮想円４０に沿って等間隔で配置されている。また、３つの上定盤２は、同じく仮想円４０に沿って、下定盤３と同じ間隔で設けられている。その結果、一の上定盤２をある下定盤３に合致するまで移動させると、残りの２つの上定盤２もそれぞれ別の下定盤３に合致する位置に移動することになる。そして、この両面研磨機１では、互いに合致した３組の上定盤２および下定盤３で同時に研磨を行なうが、上定盤２の数よりも下定盤３の数の方が１つ多いので、必ず、１つの下定盤３が空きとなる。そこで、この空きの下定盤３を利用して、空きの下定盤３の箇所でウェーハＷ（図３）のセット・リセットを行なう。
【００１０】
両面研磨機１の上部構造について説明すれば、３つの上定盤２の下面には研磨布が張られている。すなわち、３つの上定盤２には、それぞれ１次研磨用、２次研磨用および３次研磨用の研磨布が張られる。具体的には、図２にイで示す上定盤２には１次研磨用の研磨布が、ロで示す上定盤２には２次研磨用の研磨布が、ハで示す上定盤２には仕上研磨用の研磨布が張られる。
【００１１】
図１で符号６は上定盤２の軸を示しており、この軸６はその中間部は軸受７を介して昇降部材８に支持されている。また、昇降部材８は、ターニングモータＭ１の軸９に固定されたアーム１０に支持されている。そして、ターニングモータＭ１が作動した場合、アーム１０、昇降部材８および軸６を介して、上定盤２が軸９を中心に旋回するようになっている。なお、昇降部材８は、アーム１０に付設された複数本のガイド棒１０ａに沿って昇降可能となっている。
【００１２】
また、符号Ｍ２は上定盤駆動モータを示している。この上定盤駆動モータＭ２は上定盤２を軸６を中心にして回転駆動するためのものである。この上定盤駆動モータＭ２は天板１１に垂設されている。上定盤駆動モータＭ２の軸１２の中心軸線は、上定盤２の軸６の中心軸線の延長線上に存在している。また、軸１２と軸６とは所定の距離だけ離れた位置に存在している。そして、軸１２と軸６との連結および連結解除は、天板１１に垂設され上定盤駆動モータＭ２の隣に存在する空気シリンダ１３によって行なわれるようになっている。すなわち、軸１２の外周と軸６の上部外周にはそれぞれスプラインＳが形成されている。一方、空気シリンダ１３のロッド１３ａには昇降部材１４が取り付けられている。また、この昇降部材１４には、軸受１５を介して、２つのスプラインＳ双方に同時に嵌合可能なボス１６が支持されている。そして、この両面研磨機１では、空気シリンダ１３のロッド１３ａが本体から突出する方向に動作した際に、当初に軸１２だけに嵌合していたボス１６が下降して２つのスプラインＳ双方に嵌合して、軸１２と軸６とが連結されるようになっている。一方、空気シリンダ１３のロッド１３ａが本体に没する方向に動作した際には、ボス１６が上昇して軸６のスプラインＳから外れて、軸１２と軸６との連結が解除される。上定盤２の軸９を中心とした旋回は、この状態で行なわれる。
【００１３】
また、符号１７は空気シリンダを示している。この空気シリンダ１７は天板１１に取り付けられ上定盤駆動モータＭ２の隣に位置している。空気シリンダ１７のロッド１７ａは押上げロッド１８のヘッド１８ａに当接可能となっている。押上げロッド１８の中間部にはフランジ１８ｂが設けられており、このフランジ１８ｂの下側には前記アーム１０との間に押しばね１９が介装されている。そして、この両面研磨機１では、空気シリンダ１７のロッド１７ａが本体から突出する方向に動作した際に、ロッド１７ａが押上げロッド１８を押しばね１９の付勢力に抗して押し下げ、それに伴って、昇降部材８ひいては上定盤２が自重によって下降するようになっている。一方、空気シリンダ１７のロッド１７ａが本体に没する方向に動作した際には、押しばね１９の付勢力によって昇降部材８ひいては上定盤２が上昇するようになっている。上定盤２の軸９を中心とする旋回は、この状態で行なわれる。
【００１４】
次に、両面研磨機１の下部構造について説明すれば、４つの下定盤３の上面にはそれぞれ１次研磨用の研磨布が張られている。
【００１５】
下定盤３は、床板２６に固定されたベース２０に軸受２１を介して支持されている。また、下定盤３の軸３ａ外周には歯車２２が設けられており、この歯車２２は、下定盤駆動モータＭ３の軸２３に付設された歯車２４に噛合している。
【００１６】
また、下定盤３の軸３ａの内部は空洞２５となっている。そして、この空洞２５の内部には、床板２６に固定された太陽歯車駆動モータＭ４が設置されている。この太陽歯車駆動モータＭ４の軸２７は上下方向に延びており、その上端には太陽歯車２８が付設されている。この太陽歯車２８は下定盤３の表面上に突出しており、この太陽歯車２８には、下定盤３の上に載置されるキャリア２９の外周歯（指示せず）が噛合可能となっている。なお、下定盤３の上には、特に制限はされないが、図２に示すように４つのキャリア２９が載置可能となっている。また、キャリア２９には、特に制限はされないが、４つのウェーハ保持穴が設けられ、各ウェーハ保持穴にはウェーハＷが保持されている。
【００１７】
さらに、下定盤３の軸３ａの隣には内歯駆動モータＭ５が設けられている。この内歯駆動モータＭ５の軸３１には歯車３２が付設され、この歯車３２には、下定盤３の軸３ａに軸受３３を介して支持された回転体３４の外周歯（図示せず）が噛合している。この回転体３４は、下定盤３の軸３ａの上部外周、下定盤３の下面、および下定盤３の外周部を覆うような形状となっており、下定盤３の表面上に突出する部分には内周歯（図示せず）が形成されている。この内周歯は前記キャリア２９の外周歯に噛合可能となっている。その結果、前記太陽歯車２８、キャリア２９の外周歯および回転体３４の内周歯は作動歯車を構成する。
【００１８】
なお、図示はしないが、上定盤２には次数に応じたスラリー供給装置が設けられている。具体的には、１次研磨用の上定盤２には１次研磨スラリー供給装置が、２次研磨用の上定盤２には２次研磨スラリー供給装置が、仕上研磨用の上定盤２には仕上研磨スラリー供給装置が設けられている。
【００１９】
次に、前記両面研磨機１によって実施される研磨方法について説明する。
【００２０】
まず、４つの下定盤３のうちの１つは必ず空きとなるので、その空いた下定盤３（例えば図２のＡ）の上にキャリア２９を載置すると共に、このキャリア２９のウェーハ保持穴の中にウェーハＷをセットする。そして、ターニングモータＭ１を作動させて、このウェーハＷをセットした下定盤３の上に１次研磨用の研磨布が張られた、図２のイで示す上定盤２を移動させる。このとき、空気シリンダ１７のロッド１７ａは本体に没する方向に動作し、ロッド１７ａは押上げロッド１８のヘッド１８ａに接触しない状態にある。また、空気シリンダ１３のロッド１３ａも本体に没する方向に動作し、ボス１６は軸６と嵌合しない状態にある。その状態で、上定盤駆動モータＭ２および空気シリンダ１３，１７を残して上定盤２、軸６、昇降部材８が軸９を中心に旋回して、１次研磨布が張られた上定盤２が下定盤３上に割り出される。
【００２１】
次に、空気シリンダ１７のロッド１７ａを本体から突出する方向に動作させ、ロッド１７ａによって押上げロッド１８を押しばね１９の付勢力に抗して押し下げ上定盤２を下定盤３上に降下させる。また、空気シリンダ１３のロッド１３ａも本体から突出する方向に動作させ、ボス１６を軸６と嵌合させる。
【００２２】
この状態で、上定盤駆動モータＭ２、下定盤駆動モータＭ３、太陽歯車駆動モータＭ４および内歯駆動モータＭ５を作動させる。これにより、太陽歯車２８および回転体３４の回転数に決定される速度でキャリア２９が自転しつつ公転を行い、さらには、ウェーハＷも自転しつつ公転を行い、ウェーハＷの両面が研磨される。
【００２３】
このようにして１次研磨が終了したならば、２次研磨用の研磨布が張られた、図２のロで示す上定盤２を、前記下定盤３（図２のＡ）の上に移動させてウェーハＷを研磨する。この場合、図２のイで示す上定盤２は下定盤３（図２のＢ）の位置にあるので、そこでは１次研磨を同時に行なう。さらに、２次研磨が終了したならば、仕上研磨用の研磨布が張られた、図２のハで示す上定盤２を、前記下定盤３（図２のＡ）の上に移動させてウェーハＷを研磨する。この場合、図２のイで示す上定盤２は下定盤３（図２のＣ）の位置にあるので、そこでは１次研磨を同時に行なう。また、図２のロで示す上定盤２は下定盤３（図２のＢ）の位置にあるので、そこでは２次研磨を同時に行なう。そして、仕上研磨が終了したならば、図２のハで示す上定盤２を下定盤３（図２のＢ）の上に移動させて研磨を行なう。この時、図２でＣおよびＤで示す下定盤３でも研磨が行なわれる。この状態では、図２にＡで示す下定盤３は空きとなるので、その空きとなっている間に、ウェーハＷのリセットとセットを行なう。このリセット・セット位置は、その後はＢ，Ｃ，Ｄと移行する。なお、ウェーハＷの表面の１次研磨、２次研磨および仕上研磨が行なわれている間は、ウェーハＷの裏面は１次研磨が行なわれている。
【００２４】
以上の両面研磨方法および両面研磨装置１によれば、下記のような効果が得られる。
【００２５】
すなわち、ウェーハＷの裏面は同一の下定盤３によって研磨するようになっている一方、ウェーハＷの表面は、下定盤３に対して相対移動する上定盤２によって研磨するようになっているため、次数ごとにウェーハＷをハンドリングする必要がなく、大幅に研磨時間が短縮化されることになると共に、ウェーハＷの外周部の欠けや割れの機会が減って製造歩留まりも向上することになる。また、ウェーハＷの両面研磨の自動化も図れることになる。
【００２６】
以上、本発明者がなした実施形態について説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で種々の変形が可能であることはいうまでもない。
【００２７】
例えば、前記実施形態によれば、上定盤駆動モータＭ２および空気シリンダ１３，１７を残して上定盤２を旋回させるようにしたが、上定盤駆動モータＭ２および空気シリンダ１３，１７を上定盤２と一緒に旋回させるようにしても良い。
【００２８】
また、前記実施形態では、上定盤２を移動させるようにしたが、下定盤３の方を移動させるようにしても良い。
【００２９】
さらに、前記実施形態では、上定盤２を３つ、下定盤３を４つとしたが、上定盤２を１つ、下定盤３を２つ以上としても良いし、また、上定盤２を４つ、下定盤３を５つ以上としても良い。但し、本両面研磨機１を有効利用するためには、上定盤２の個数をｎとした場合、下定盤３の個数をｎ＋１あるいはｎ＋２とし、空きとなった１つあるいは２つの下定盤の箇所でウェーハＷのセット・リセットを行なうようにすることが好ましい。また、上定盤２は少なくとも２つ以上あることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施形態の両面研磨機の要部の縦断面図である。
【図２】実施形態の両面研磨機の上定盤と下定盤の配置を示す平面図である。
【図３】実施形態の両面研磨機の下定盤を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１ 両面研磨機
２ 上定盤
３ 下定盤
Ｗ ウェーハ
【図１】
2005144661.tif 000003
【図２】
2005144661.tif 000004
【図３】
2005144661.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成17年4月18日(2005.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施すにあたり、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られ且つ一の仮想円に沿って配置されたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られ且つ前記一の仮想円に沿って配置された少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で少なくとも１個の前記下定盤が空きとなるように構成され、キャリアを前記下定盤の上で自転させつつ公転させて該キャリアに保持された前記薄板を自転させつつ公転させることによって、前記キャリアに保持された前記薄板の研磨を施すように構成された両面研磨機を用い、前記上定盤を前記一の仮想円に沿って移動させることによって前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えて、前記下定盤と次数が順次大きくなる研磨布が張られている前記上定盤との間で前記薄板の両面に研磨を順次に施す一方で、ｎ個の前記下定盤とｎ個の前記上定盤との間で前記薄板の両面の研磨を同時に施すようにするとともに、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行うようにしたことを特徴とする、薄板の両面研磨方法。
【請求項２】
薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施す両面研磨機において、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られ且つ一の仮想円に沿って配置されたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られ且つ前記一の仮想円に沿って配置された少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記上定盤を前記一の仮想円に沿って移動させることによって前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えるように構成されると共に、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で１個の前記下定盤が空きとなるように構成され、キャリアを前記下定盤の上で自転させつつ公転させて該キャリアに保持された前記薄板を自転させつつ公転させることによって、前記キャリアに保持された前記薄板の研磨を施すように構成されていることを特徴とする、薄板の両面研磨機。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
請求項１記載の両面研磨方法は、薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施すにあたり、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られ且つ一の仮想円に沿って配置されたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られ且つ前記一の仮想円に沿って配置された少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で少なくとも１個の前記下定盤が空きとなるように構成され、キャリアを前記下定盤の上で自転させつつ公転させて該キャリアに保持された前記薄板を自転させつつ公転させることによって、前記キャリアに保持された前記薄板の研磨を施すように構成された両面研磨機を用い、前記上定盤を前記一の仮想円に沿って移動させることによって前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えて、前記下定盤と次数が順次大きくなる研磨布が張られている前記上定盤との間で前記薄板の両面に研磨を順次に施す一方で、ｎ個の前記下定盤とｎ個の前記上定盤との間で前記薄板の両面の研磨を同時に施すようにするとともに、空いている前記下定盤の箇所で前記薄板のセット・リセットを行うようにしたことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項２記載の両面研磨装置は、薄板の一面にｎ次（複数次）の研磨を施す一方で、前記薄板の他面に所定の研磨を施す両面研磨機において、次数に応じた研磨布がそれぞれ張られ且つ一の仮想円に沿って配置されたｎ個の上定盤と、所定の研磨布がそれぞれ張られ且つ前記一の仮想円に沿って配置された少なくとも（ｎ＋１）個の下定盤とを備え、前記上定盤を前記一の仮想円に沿って移動させることによって前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えるように構成されると共に、前記下定盤と前記上定盤との相対位置を順次に変えてもｎ個の前記上定盤がｎ個の前記下定盤に同時に合致可能でその状態で１個の前記下定盤が空きとなるように構成され、キャリアを前記下定盤の上で自転させつつ公転させて該キャリアに保持された前記薄板を自転させつつ公転させることによって、前記キャリアに保持された前記薄板の研磨を施すように構成されていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
さらに、前記実施形態では、上定盤２を３つ、下定盤３を４つとしたが、上定盤２を１つ、下定盤３を２つ以上としても良いし、また、上定盤２を４つ、下定盤３を５つ以上としても良い。但し、本両面研磨機１を有効利用するためには、上定盤２の個数をｎとした場合、下定盤３の個数をｎ＋１とし、空きとなった１つの下定盤の箇所でウェーハＷのセット・リセットを行なうようにすることが好ましい。また、上定盤２は少なくとも２つ以上あることが好ましい。