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(57)【要約】【課題】本発明は、美白効果に優れ、しかも安全性の高い美白化粧料を提供することである。【解決手段】ラン科シンビジューム属植物から得られる抽出物、及びクレマチス属威霊仙から得られる抽出物を併用することにより美白効果に優れた美白化粧料の提供を可能とした。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラン科シンビジューム属植物から得られる抽出物、及びクレマチス属威霊仙から得られる抽出物とを配合することを特徴とする美白化粧料。
【発明の詳細な説明】
【技術背景】
【０００１】
本発明は、美白化粧料に関し、更に詳しくは、ラン科シンビジューム属植物から得られる抽出物、及びクレマチス属植物威霊仙から得られる抽出物抗炎症剤を配合することを特徴とする美白化粧料に関する。
【０００２】
近年、オゾン層の破壊による紫外線照射量の増加等による皮膚癌や皮膚トラブルの増加が指摘されている中、美白に関する関心も高く、多くの美白化粧料が市販されている。そして、市販されている美白化粧料には、メラニンの産生を抑制する機能を有する成分を配合したものや、産生したメラニンを還元する作用を有する成分を配合したもの、そして、その両方の機能を有するもの、又はその他の機能にて美白作用を有するものなど様々な機能面からのアプローチがなされている。
【０００３】
しかしながら、上記の美白化粧料では、有効成分に皮膚トラブルが生じる副作用を有するものや有効成分そのものが不安定で製剤化に制限を有するもの、そして、美白効果が低いもの等が殆どであり、十分に美白効果を満足する美白化粧料が望まれていた。
【特許文献１】特開２００１−４８７７３号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする課題は、優れた美白効果を有し、且つ安全性の高い美白化粧料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ラン科シンビジューム属植物から得られる抽出物、及びレマチス属威霊仙とを配合することにより美白効果に優れ、高い安全性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
即ち、本発明は、ラン科シンビジューム属植物から得られる抽出物、及びクレマチス属威霊仙とを配合することを特徴とする美白化粧料である。ラン科シンビジューム属植物は、従来より抗炎症効果や保湿効果を有する植物として以前より知られていた。又、クレマチス属植物である威霊仙は、メラニン産生を抑制する効果が知られている。そして、上記のシンビジューム抽出物と威霊仙抽出物を併用することにより美白効果が相乗的に向上することを見出し、極めて高い美白効果を有する化粧料を提供するに至った。
【０００７】
本発明に用いることができるラン科シンビジューム属植物は、シンビジューム(Cymbidium
Orchidaceae)であれば特に制限はない。本発明のシンビジュームの抽出物は、シンビジュームの植物体、例えば葉、茎、根、種子、又はシンビジュームの組織培養物を公知の溶媒で抽出したものである。この公知の溶媒としては、例えば、水、アルコール類（メタノール、エタノール、プロピレングリコール等）、エーテル類（ジエチルエーテル等）、ケトン類 (アセトン等）、ハロゲン化炭化水素類（ジクロルメタン、クロロホルム等）などが挙げられる。また、抽出方法としては、上記の公知の溶媒の一種又は２種以上の混合溶媒を用い、加熱抽出したものでも、あるいは低温または常温抽出したものでもよい。
【０００８】
本発明に用いることができるクレマチス属威霊仙は、威霊仙(Clematis chinensis Osbeck.)あれば特に限定は無い。本発明の威霊仙の抽出物は、威霊仙の植物体、例えば葉、茎、根、種子、又は威霊仙の組織培養物を公知の溶媒で抽出したものである。この公知の溶媒としては、例えば、水、アルコール類（メタノール、エタノール、プロピレングリコール等）、エーテル類（ジエチルエーテル等）、ケトン類 (アセトン等）、ハロゲン化炭化水素類（ジクロルメタン、クロロホルム等）などが挙げられる。また、抽出方法としては、上記の公知の溶媒の一種又は２種以上の混合溶媒を用い、加熱抽出したものでも、あるいは低温または常温抽出したものでもよい。
【０００９】
シンビジュームの抽出物の美白化粧料に対する配合量は、有効であれば特に限定されないが、乾燥重量に換算して０．００１〜８０重量％が好ましく、更に０．０１〜１．０重量％が好ましい。又、威霊仙抽出物の美白化粧料に対する配合量は、有効であれば特に限定されないが、乾燥重量に換算して０．００１〜８０重量％が好ましく、更に０．０１〜１．０重量％が好ましい。
【００１０】
本発明の皮膚外用剤には、上記必須成分のほか、化粧品、医薬部外品、医薬品に用いられる水性成分、油性成分、植物性抽出物、動物抽出物、粉未、界面活性剤、油剤、アルコール、ｐＨ調整剤、防腐剤、酸化防止剤、増粘剤、色素、香料等を必要に応じて本発明の目的を達成する範囲内で適宜配合することが出来る。本発明の皮膚外用剤の剤型としては、化粧水、乳液、クリーム、パック、パウダー、スプレー・軟膏、分散液、洗浄料等種々の剤形とすることができる。
【実施例１】
【００１１】
以下、本発明を実施例により説明するが、本実施例によって本発明が限定されるもの
ではない。
【００１２】
また、これに先立ち評価項目および方法に関して詳述する。各実施例共女性パネラー２０名に、実施例試料と比較例試料とを配布した後それぞれが3ヶ月間塗布した後、使用前と比較して美白効果を判定し、実施例試料と比較例試料との優劣を、表１〜表２に示した。
【００１３】
表１には乳液に製剤化した実施例１及び比較例１の処方とその処方にて製剤化したパネラーテストの結果を示した。また、パネラーテストの実施に際し、パネラー全員が皮膚への違和感や肌トラブル等の異常は見られなかった。
【００１４】
【表１】
2005289872.tif 000002
【００１５】
表２にはクリームに製剤化した実施例２及び比較例２の処方とその処方にて製剤化したパネラーテストの結果を示した。また、パネラーテストの実施に際し、パネラー全員が皮膚への違和感や肌トラブル等の異常は見られなかった。
【００１６】
【表２】
2005289872.tif 000003
【００１７】
表１及び表２より、本発明のシンビジューム抽出物及びヒマワリ種子エキスを合わせて配合することにより、極めて優れた美白効果を示す結果を得た。しかも、皮膚トラブルもなく、高い安全性を有することも示した。以上の結果は、極めて有効な美白化粧料を得たことを示している。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明は、極めて高い美白効果を有する美白化粧料であるため、化粧品はもとより医薬部外品等の外用剤として用途に広く適応できる。
(57)【要約】【課題】本発明は、各種機器を収納するラックに取り付けられ、固定位置を柔軟に変更でき、機器の配線を整線するような束線棒１を提供することを目的としている。【解決手段】本発明に係る束線棒１において、ラックには本体取り付け金具３を、本体取り付け金具３にはノブボルト５により連結金具６を取り付け、連結金具６には挿通孔８を設けると共に、挿通孔８にパイプ１０を挿通してノブボルト５を中心にパイプ１０を回動可能とし固定位置を変更可能としたことを特徴とする。【選択図】図１
2005123304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信用機器等を収納するラックに取り付けられ、前記通信用機器の配線を整線するための束線棒であって、前記ラックには本体取り付け金具を、該本体取り付け金具にはノブボルトにより連結金具を取り付け、該連結金具には挿通孔を設けると共に、該挿通孔にパイプを挿通してノブボルトを中心に回動可能とし、パイプの固定位置を変更可能としたことを特徴とする束線棒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用機器等を収納するラックに取り付けられ、通信用機器の配線を整線するための束線棒に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図６〜図８に示すように、ラック３１内で丸棒もしくはパイプ３２にラック３１へ取り付けるための取付金具３３を溶接またはねじ締めにて固定し、ラック３１本体にねじ３４により丸棒もしくはパイプ３２を固定していた。ラックに収納する機器の配線を丸棒もしくはパイプ３２にインシュロック等を用いて配線を束ねてくくりつけ、整線していた。
【０００３】
丸棒もしくはパイプ３２はねじ３４の脱着により図８に示すＤ方向の移動は可能である。しかし、Ｗ１からＷ２への移動はできなかった。
【非特許文献１】星野商事株式会社 ＮＩＣＣＡＢＩＣＡＴＡＬＯＧＵＥ ２００１年６月発行
【非特許文献２】摂津金属工業株式会社 ２００２−２００３ ＣＡＴＡＬＯＧＵＥ ラック＆アクセサリー
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来技術によれば、丸棒もしくはパイプ３２の固定位置はＤ方向には移動可能であるが、ねじ３４の脱着という煩雑な作業が必要であった。また、図８に示すＷ１方向、Ｗ２方向への移動はできず、配線の量に見合うように整線スペースを調整することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで本発明は、固定位置を柔軟に変更できるような束線棒を提供することを目的とし、その構造は、ラックには本体取り付け金具を、本体取り付け金具にはノブボルトにより連結金具を取り付け、連結金具には挿通孔を設けると共に、挿通孔にパイプを挿通してノブボルトを中心に回動可能とし、パイプの固定位置を変更可能としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る束線棒は、可動構造とし、ラック内の自在な配線に対応可能である。しかも、束線棒の固定位置の移動は容易であり、施工性がよいという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
ラック内の配線量の変化に対応して柔軟に位置の変更を行うという目的を、容易な作業で実現する。
【実施例１】
【０００８】
本発明に係る束線棒の実施例を図１〜図５の添付図面に基づいて説明する。
【０００９】
束線棒１は、ラック内に配置された通信機器等の配線をまとめ、整線するために用いられる。断面略Ｌ字状に折曲し本体取り付け部２を形成した本体取り付け金具３にはつまみ部４を形成したノブボルト５により連結板６を取り付ける。連結板６は、本体取り付け金具３に取り付ける取り付け部７と、挿通孔８を設けたパイプ支持部９とを折曲形成し、挿通孔８にパイプ１０を挿通する。パイプ１０には、リング状のセットカラー１１を挿通し、止めねじ１２により固定する。また、パイプ１０は、連結板６とセットカラー１１とで挟持され本体取り付け金具３に取り付けられ、パイプ１０の先端はゴムキャップ１３を取り付ける。
【００１０】
本体取り付け金具３はラック本体に固定される。パイプ１０はノブボルト５を緩めたとき、図２に示すようにノブボルト５を中心に回動可能である。また、ノブボルト５を締め付けるとその位置でパイプ１０を固定することができ、任意の位置でパイプ１０を固定する。ラックに収納される機器の大きさ、配線量、配線位置によって柔軟に束線棒１の位置を変更することができる。
【００１１】
束線棒１の左右の位置変更は、本体取り付け金具３の取り付け位置を移動させることで行う。本体取り付け部２に設ける固定用のねじ穴を長穴形状とすることで、本体取り付け金具３の取り付け位置を変更することができる。
【００１２】
また、束線棒１の位置の変更はノブボルト５を緩め、位置変更を行った後、ノブボルト５を締め付け固定するだけなので、施工性もよい。
【００１３】
束線棒の位置固定を行った後、ラックに収納する機器の配線を結束具で束ね束線棒にくくりつけ整理する。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
束線棒は固定位置を容易に、任意に変更できるので、配線量に合わせて結束スペースを大きく広げたり、ラックに取り付けられる機器が大きい場合は、結束スペースを狭めたりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る束線棒を示す斜視図である。
【図２】図１における一部拡大図である。
【図３】図１における束線棒の動作を示す拡大図である。
【図４】図１における上面図である。
【図５】図３における拡大図である。
【図６】従来の束線棒の取り付け動作を示す斜視図である。
【図７】図５における上面図である。
【図８】図６における拡大図である。
【符号の説明】
【００１６】
１      束線棒
２      本体取り付け部
３      本体取り付け金具
４      つまみ部
５      ノブボルト
６      連結板
７      取り付け部
８      挿通孔
９      パイプ支持部
１０    パイプ
１１    セットカラー
１２    止めねじ
１３    ゴムキャップ
【図１】
2005123304.tif 000003
【図２】
2005123304.tif 000004
【図３】
2005123304.tif 000005
【図４】
2005123304.tif 000006
【図５】
2005123304.tif 000007
【図６】
2005123304.tif 000008
【図７】
2005123304.tif 000009
【図８】
2005123304.tif 000010
(57)【要約】【目的】本発明は金属カバーを実装用アース端子に確実に接続する表面実装振動子を提供する。【構成】内底面の一端部両側に水晶端子を有するとともに外底面の一方の対角部に前記水晶端子と電気的に接続した実装用水晶端子を有して他方の対角部に実装アース端子を有する凹状とした容器本体と、前記水晶端子に引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片と、前記容器本体の開口面を封止して前記容器本体の枠壁に設けた導電路及び積層面を経て前記実装アース端子と電気的に接続した金属カバーとを有する表面実装用の水晶振動子において、前記導電路は前記枠壁の角部を除いた辺部の内壁に設けた構成とする。【選択図】図１
2005123736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内底面の一端部両側に水晶端子を有するとともに外底面の一方の対角部に前記水晶端子と電気的に接続した実装用水晶端子を有して他方の対角部に実装アース端子を有する凹状とした容器本体と、前記水晶端子に引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片と、前記容器本体の開口面を封止して前記容器本体の枠壁に設けた導電路及び積層面を経て前記実装アース端子と電気的に接続した金属カバーとを有する表面実装用の水晶振動子において、前記導電路は前記枠壁の角部を除いた辺部の内壁に設けたことを特徴とする水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を産業上の技術分野とし、特にアース端子を有する表面実装振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装振動子は小型・軽量であることから特に携帯型とした電子機器の発振器に組み込まれる。このようなものの一つに、ＥＭＩ（電磁波障害）対応として金属カバーを被せてアース端子を設けたものがある。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（a）は断面図、同図（ｂ）はカバー等を除く平面図、同図（c）は底面図である。
【０００４】
表面実装振動子は積層セラミックからなる凹状とした容器本体１に水晶片２を収容し、カバー３を被せて密閉封入してなる。容器本体１は内底面の一端部両側に水晶端子４（ａｂ）を有し、一方の対角部の外底面に設けた実装用水晶端子５と積層面を経ての導電路９によって電気的に接続する。
【０００５】
また、枠壁の上面には金属膜６が形成されて、図示しない銀ロウによって金属リング７が設けられる。そして、他方の対角部に設けられた枠壁のスルーホール（電極貫通孔）１０及び底壁と枠壁との積層面を経ての導電路９によって実装用アース端子８と接続する。
【０００６】
水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤１１によって水晶端子４（ａｂ）に固着し、電気的・機械的に接続する。カバー３は金属からなり、シーム溶接によって金属リング７に接合する。このようなものでは、カバー３が実装用アース端子８に接続するので、シールド効果を奏してＥＭＩ対策となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子では小型化の進行に伴い、内容積を確保すべく容器本体１の枠壁幅も小さくなる。これにより、枠壁に電極貫通孔１０を形成できなくなる問題があった。このため、角部内壁に半円状の切り欠きを設けて導電路を形成し、積層面を経て実装用アース端子８と接続することが考えられた。しかし、この場合には、容器本体１の内容積が小さいため一方の水晶端子４ａとの電気的短絡を引き起こす問題があった。
【０００８】
（発明の目的）本発明は金属カバーを実装用アース端子に確実に接続する表面実装振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、特許請求の範囲に示したように、内底面の一端部両側に水晶端子を有するとともに外底面の一方の対角部に前記水晶端子と電気的に接続した実装用水晶端子を有して他方の対角部に実装アース端子を有する凹状とした容器本体と、前記水晶端子に引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片と、前記容器本体の開口面を封止して前記容器本体の枠壁に設けた導電路及び積層面を経て前記実装アース端子と電気的に接続した金属カバーとを有する表面実装用の水晶振動子において、前記導電路は前記枠壁の角部を除いた辺部の内壁に設けた構成とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、容器本体における枠壁の角部を除いた辺部の内壁に導電路を設けたので、水晶端子との電気的短絡を防止する。
【実施例】
【００１１】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１２】
表面実装振動子は前述したように凹状の容器本体１に水晶片２を収容し、カバー３を接合して密閉封入する。容器本体１は外底面の一組の対角方向に実装用水晶端子５を、他組の対角方向に実装用アース端子８を有し、枠壁上面に金属リング７が銀ロウによって接合する金属膜６を有する。
【００１３】
そして、ここでは、容器本体の両長辺部における枠壁の内壁にスルーホール加工によって半円状の切り欠き１２（ａｂ）をそれぞれ設ける。そして、積層面に設けた導電路９によって、他方の対角部に設けた実装用アース端子８と接続する。
【００１４】
このような構成であれば、角部を避けて長辺部に切り欠き１２を設けたので、一方の水晶端子４ａとの電気的短絡を防止できる。
【００１５】
上記実施例では、両長辺部に切り欠き１２（ａｂ）を設けたが、他方の水晶端子４ｂ側の長辺部に設けた切り欠き１２ｂは角部や短辺部でもよい。但し、対称性の点からは両長辺部がよい。また、枠壁上面の金属膜６に金属リング７を設けてシーム溶接としたが、金属膜６を厚膜として直接シーム溶接してもよい。また、シーム溶接に代えてビーム溶接等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例を説明する水晶振動子のカバー等を除く平面図である。
【図２】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（a）は断面図、同図（ｂ）はカバー等を除く平面図、同図（c）は底面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  容器本体、２  水晶片、３  カバー、４  水晶端子、５  実装用水晶端子、６  金属膜、７  金属リング、８  実装用アース端子、９  導電路、１０  電極貫通孔、１１  導電性接着剤、１２  切り欠き。
【図１】
2005123736.tif 000003
【図２】
2005123736.tif 000004
(57)【要約】【課題】  特にノートＰＣにおいて格別の効果が得られる音響装置の開発に成功した。【解決手段】  仮想音源を生成すべく信号処理を行う仮想音源処理回路と、振動軸が互いに略１８０度の角度となるよう配置されると共に、ノート型パーソナルコンピュータの設置面と略平行になるよう配置され、仮想音源処理回路の信号を再生するＬチャンネル及びＲチャンネル用スピーカユニットとからなる。【選択図】        図１
2005123687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮想音源を生成すべく、信号処理を行う仮想音源処理回路と、
その振動軸が互いに略１８０度の角度となるよう配置されると共に、ノート型パーソナルコンピュータの設置面と略平行になるよう配置され、前記仮想音源処理回路の信号を再生するＬチャンネル及びＲチャンネル用スピーカユニットとからなることを特徴とするノート型パーソナルコンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカを備えたノート型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣという）に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リスナーの前方２個のスピーカだけを使用してリスナーの後方にも音像を定位させることが可能な仮想音場定位技術を搭載した製品が提案されている。この仮想音場定位技術は、特定の位置にリスナーの耳が存在するものと仮定して、各種フィルタ特性を設定する必要がある。
【０００３】
従って、リスナーがこの特定の位置から離れた位置にいると、仮想音場の効果が著しく低下し、本来定位すべき位置に音が定位しなくなるものであり、そのスイートスポットは極めて狭いものである。しかしながら、ノートＰＣにおいては、キーボードを打つ関係上、ノートＰＣに対してユーザーの位置がほぼ固定されているため、特段の指示がなくともスイートスポットにユーザーの耳が位置することにより、仮想音場の効果をユーザーが認知しやすい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本出願人はより広いスイートスポットを得るため、仮想音場定位技術につき研究を重ねた結果、特にノートＰＣにおいて格別の効果が得られる音響装置の開発に成功した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、仮想音源を生成すべく信号処理を行う仮想音源処理回路と、振動軸が互いに略１８０度の角度となるよう配置されると共に、ノート型パーソナルコンピュータの設置面と略平行になるよう配置され、仮想音源処理回路の信号を再生するＬチャンネル及びＲチャンネル用スピーカユニットとからなる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、より広がりのある効果的な立体音像を再生することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明による最良の実施形態を、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【０００８】
以下、本発明の実施例を説明する。図１、図２はノートＰＣ１の斜視図及び上面図である。ノートＰＣ１の両側にはスピーカドライバ２、３が設けられ、その振動軸はそれぞれ矢印４、５で示すように互いに１８０度の角度とされている。従って、各スピーカドライバ２、３からの再生音はノートＰＣの側面に設けられたスリット４、５から互いに反対方向に空間上に放射される。
【０００９】
ノートＰＣ１は通常、平らな机６の上に設置される。ノートＰＣ１の設置面である机６の上面はスピーカドライバ２、３の振動軸と平行であり、またスピーカドライバ４、５から近い位置にあるため、スリット４、５から互いに反対方向に空間上に放射された放射音は机の上に沿って拡散する。従って、机はスピーカドライバにとって拡散板と同等の機能を有し、その結果、再生される音場空間はスピーカドライバ４、５の間隔よりも広くなる。
【００１０】
図３は立体音源を作成するための回路ブロックを示す。元の音源は音楽であったり、ブザー音であったり或いはＯＳの起動時の楽曲など、種々のものを使用することが可能である。この原音源は入力端子１１、１２を介してそれぞれフィルタ１１〜１４に入力される。
【００１１】
ここで、スピーカドライバ２、３から再生された際に、再生音がそれぞれ特定の位置に定位するインパルス応答となるようなフィルタ特性がフィルタ１３〜１６に与えられている。一般にこのフィルタ係数は頭部伝達関数（ＨＲＴＦ）と呼ばれ、畳み込み演算処理が行われる。これらフィルタ１３〜１６及び加算回路１７、１８によってＨＲＴＦフィルタ回路３１を構成している。
【００１２】
上記フィルタ１３、１５の出力信号を加算する加算回路１７の出力はデジタルフィルタ２１、２２に入力され、また上記フィルタ１４、１６の出力信号を加算する加算回路１８の出力はデジタルフィルタ２３、２４に入力されている。デジタルフィルタ２１、２３の出力は加算回路２５によって、またデジタルフィルタ２２、２４の出力は加算回路２６によって加算される。
【００１３】
デジタルフィルタ２１〜２４及び加算回路２５、２６はクロストークキャンセル回路３２を構成し、本来、左耳に入るべき加算回路１７の出力信号が右耳に入るのを防ぎ、また右耳に入るべき加算器１８の出力信号が左耳に入るのを防ぐ働きを行う。このＨＲＴＦ回路３１及びクロストークキャンセル回路３２からなる立体音源作成回路３３によって、意図した位置に音像を定位させることができる。従って、例えば小川のせせらぎの音を、リスナー３０を包み込むように定位させることも可能である。また、フィルタ１３〜１６の定数を連続的に変化させることで、再生音の定位位置を移動させることも可能であり、例えば自動車の音をリスナー３０の前方から後方に移動させることも可能となる。
【００１４】
加算回路２５、２６の出力はそれぞれ増幅器２７、２８によって増幅された後、スピーカドライバ２、３によって再生される。前述のごとく、スピーカドライバ２、３に隣接して机６があるため、再生音は机６の表面に沿って拡散し、立体音源再生回路３３による効果がより強調される。
【００１５】
また、通常のステレオ信号の再生を行った場合においても、再生音は机６の表面に沿って拡散する結果、スピーカドライバ２、３の間隔が広がったと同じ効果が得られ、広いステレオイメージを得ることができる。
【００１６】
また、本発明は上述の実施例に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の態様を取り得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ノート型パーソナルコンピュータ１の斜視図。
【図２】ノート型パーソナルコンピュータ１の上面図。
【図３】立体音源作成回路３３のブロック図。
【符号の説明】
【００１８】
１  ノート型パーソナルコンピュータ
２、３  スピーカドライバ
６  机
３０  リスナー
３１  ＨＲＴＦ回路
３２  クロストークキャンセル回路
３３  立体音源作成回路
【図１】
2005123687.tif 000003
【図２】
2005123687.tif 000004
【図３】
2005123687.tif 000005
(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却効率が良く、小形で、電食が生じない冷却構造を提供する。【解決手段】磁気回路３を容器５内に収容した絶縁油６中に設け、容器５に容器５の内側に位置する内側冷却フィン８ａと容器５の外側に位置する外側冷却フィン８ｂを一体に構成した冷却フィン８を密封して取り付け、内側冷却フィン８ａを絶縁油６中に浸漬するとともに、外側冷却フィン８ｂに固体絶縁素子４のアース側を取り付け、かつ外側冷却フィン８ｂ及び内側冷却フィン８ａに冷却水を通流するようにした。【選択図】図１
2005123594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流電源に固体絶縁素子と磁気回路を接続したパルス電源装置において、磁気回路を容器内に収容した絶縁油中に設けるとともに、容器に容器の内側に位置する内側冷却フィンと容器の外側に位置する外側冷却フィンを一体に構成した冷却フィンを密封して取り付け、内側冷却フィンを絶縁油中に浸漬するとともに、外側冷却フィンに固体絶縁素子のアース側を取り付け、かつ外側冷却フィンに冷却水を通流するようにしたことを特徴とするパルス電源装置の冷却構造。
【請求項２】
内側冷却フィンにも冷却水を通流するようにしたことを特徴とする請求項１記載のパルス電源装置の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パルス電源装置の冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高電圧、大電流の短パルスを発生するパルス電源としては、例えば固体絶縁素子と可飽和リアクトルなどの磁気回路を用いたものがある。即ち、図３において、１は高圧直流電源、２はコンデンサ、３は磁気回路、４は固体絶縁素子である。固体絶縁素子４のアース側は接地されている。上記構成において、まずコンデンサ２が高圧充電され、固体絶縁素子４をオンさせることにより磁気回路３に電流が流れ、高電圧、大電流の短パルスを発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記構成のパルス電源装置においては、磁気回路３及び固体絶縁素子４は熱を発生するため冷却する必要がある。このため、従来では固体絶縁素子４を冷却水により冷却し、磁気回路３を絶縁油により冷却していたが、このように別々に冷却することは不経済であり、寸法も大きくなった。又、固体絶縁素子４を直接冷却水により冷却すると、高圧側で電食を発生した。
【０００４】
又、図４（ａ），（ｂ）は従来のパルス電源装置における磁気回路冷却構造の縦断正面図及び縦断側面図を示し、５は容器であり、容器５内には絶縁油６が収容されている。絶縁油６中には磁気回路３及びこれに含まれるコンデンサ３ａが浸漬されるとともに、磁気回路３の上方には水冷式ラジェータ７が浸漬されている。この場合、磁気回路３は絶縁油６を介して水冷式ラジェータ７により冷却されるが、磁気回路３により暖められた絶縁油６は上昇し、水冷式ラジェータ７により冷却された絶縁油６は下降する。このため、この両者がぶつかり合って絶縁油６の循環がが悪くなり、冷却効率が低下した。
【０００５】
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、小形で冷却効率が良く、電食の発生を防止することができるパルス電源装置の冷却構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の請求項１に係るパルス電源装置の冷却構造は、磁気回路を容器内に収容した絶縁油中に設けるとともに、容器の内側に位置する内側冷却フィンと容器の外側に位置する外側冷却フィンを一体に構成した冷却フィンを容器に密封して取り付け、内側冷却フィンを絶縁油中に浸漬するとともに、外側冷却フィンに固体絶縁素子のアース側を取り付け、かつ外側冷却フィンに冷却水を通流するようにしたものである。
【０００７】
請求項２に係るパルス電源装置の冷却構造は、内側冷却フィンにも冷却水を通流するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のようにこの発明の請求項１によれば、内側冷却フィンと外側冷却フィンを一体化した冷却フィンを容器に取り付け、外側冷却フィンを水冷することにより外側冷却フィンに取り付けた固体絶縁素子を冷却するとともに、これに伴って冷却された内側冷却フィンにより絶縁油を介して磁気回路を冷却しており、冷却効率を高めて小形化が可能となる。又、固体絶縁素子のアース側を外側冷却フィンに取り付けており、電食は生じない。
【０００９】
請求項２によれば、内側冷却フィンにも冷却水を通流するようにしており、磁気回路の冷却構造をさらに高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図１はこの発明の実施最良形態によるパルス電源装置の冷却構造の縦断正面図、図２（ａ），（ｂ）は同じく冷却フィンの正面図及び側面図である。磁気回路３は容器５内において絶縁油６に浸漬されて設けられている。８は容器５の外周に密封して取り付けられた冷却フィンであり、容器５の内側に位置する内側冷却フィン８ａと容器５の外側に位置する外側冷却フィン８ｂを一体に構成したものである。外側冷却フィン８ｂには固体絶縁素子４のアース側を取り付けるとともに、冷却水を通流させるための冷却水排管９を設け、冷却水配管９は内側冷却フィン８ａにも連続して配設する。又、内側冷却フィン８ａは絶縁油６中に浸漬されている。
【００１１】
上記構成において、冷却水配管９に冷却水を通流することにより外側冷却フィン８ｂ及び内側冷却フィン８ａを冷却し、固体絶縁素子４はアース側を外側冷却フィン８ｂによって冷却される。一方、磁気回路３は絶縁油６を介して内側冷却フィン８ａによって冷却される。
【００１２】
上記した実施最良形態においては、固体絶縁素子４が外側冷却フィン８ｂに冷却されるとともに、磁気回路３が絶縁油６を介して内側冷却フィン８ａに冷却されており、冷却効率が高く小形な冷却構造が選られる。又、固体絶縁素子４はアース側を水冷式の外側冷却フィン８ｂによって冷却されるので、電食は生じない。なお、内側冷却フィン８ａには必ずしも冷却水配管９を設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施形態によるパルス電源装置の冷却構造の縦断正面図である。
【図２】この発明の実施形態によるパルス電源装置の冷却フィンの正面図及び側面図である。
【図３】パルス電源装置の簡略回路図である。
【図４】従来のパルス電源装置の磁気回路冷却構造の縦断正面図及び縦断側面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１…直流電源
３…磁気回路
４…固体絶縁素子
５…容器
６…絶縁油
８…冷却フィン
８ａ…内側冷却フィン
８ｂ…外側冷却フィン
９…冷却水配管
【図１】
2005123594.tif 000003
【図２】
2005123594.tif 000004
【図３】
2005123594.tif 000005
【図４】
2005123594.tif 000006
(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子、特にＬＥＤの静電容量に蓄積される非発光電荷の充放電時間を抑制し、高い伝送速度を持つ光伝送器を実現できる発光素子駆動方法を提供する。【解決手段】発光素子を駆動させる第１の差動スイッチング回路と、誘導負荷を接続した第２の差動スイッチング回路を有し、前記２つの差動スイッチング回路をコンデンサにより交流結合することによって、点灯時および消灯時の発光素子の光出力の急峻な立上がりと立下りを実現し、より高速な光通信を可能にした。【選択図】図１
2005268276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を駆動させる第１の差動スイッチング回路と、誘導負荷を接続した第２の差動スイッチング回路を有し、前記２つの差動スイッチング回路をコンデンサにより交流結合したことを特徴とする発光素子駆動回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信、特に光ファイバによる通信において、送信部における発光素子を駆動させる発光素子駆動回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の代表的な駆動方式としては、差動スイッチング回路の一方の負荷に発光素子、他方の負荷に抵抗を用いる方式を取っている。このような駆動方式では、発光素子に流す電流を高速にスイッチングするため、発光素子に流す電流をスイッチングするトランジスタを飽和領域で動作しないようにし、トランジスタが高速にスイッチングできるようにしている。
【０００３】
図３は、このような従来の代表的な発光素子の駆動回路を示している。差動信号を供給する１対のベース信号線がトランジスタ１（Ｔｒ１）およびトランジスタ３（Ｔｒ３）のベースに接続されており、Ｔｒ１およびＴｒ３のエミッタには共通の電流源が接続されている。またＴｒ１のコレクタには発光素子（発光ダイオード：ＬＥＤ１）のカソードが接続され、ＬＥＤ１のアノードが電位Ｖ４に接続されている。また、Ｔｒ３のコレクタも抵抗負荷（Ｒ１）を介して電位Ｖ４に接続されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の駆動回路では、発光素子として代表的なＬＥＤは理想的なダイオード特性と併せて静電容量をもっているため、図４に示すように、点灯時には急速に電流を流そうとしても過渡応答的な遅い点灯になり、また消灯時には、ＬＥＤに流す電流を遮断した際にＬＥＤの接合部分に非発光電荷が残るため、瞬時の消灯ができずに消灯が遅くなってしまう。このような応答速度が遅いＬＥＤを光通信用途として使用した場合には、光通信の際の最大伝送速度を速くすることができないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、ＬＥＤなどの発光素子の静電容量に蓄積される非発光電荷の充放電時間を抑制し、高い伝送速度を持つ光伝送器を実現できる発光素子駆動回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の発光素子駆動回路においては、発光素子を駆動させる第１の差動スイッチング回路と、誘導負荷を接続した第２の差動スイッチング回路を有し、前記２つの差動スイッチング回路をコンデンサにより交流結合したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記のような構成による本発明は、点灯時および消灯時の発光素子の光出力の急峻な立上がりと立下りを実現し、より高速な光通信を可能とする発光素子駆動回路を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の発光素子駆動回路について以下に説明する。
【０００９】
図１は本発明の発光素子駆動回路の一実施形態を示すものである。
【００１０】
図１の右側が第１の差動スイッチング回路であり、差動信号を供給する１対のベース信号線がトランジスタ１（Ｔｒ１）およびトランジスタ３（Ｔｒ３）のベースに接続されており、Ｔｒ１およびＴｒ３のエミッタには共通の電流源が接続されている。Ｔｒ１のコレクタには発光素子ＬＥＤ１のカソードが接続され、ＬＥＤ１のアノードおよびＴｒ３のコレクタは電位Ｖ４に接続されている。
【００１１】
また、図１の左側が第２の差動スイッチング回路であり、差動信号を供給する１対のベース信号線はトランジスタ２（Ｔｒ２）およびトランジスタ４（Ｔｒ４）のベースにも接続されており、Ｔｒ２およびＴｒ４のエミッタには共通の電流源に接続されている。Ｔｒ２のコレクタは誘導負荷であるコイル（ＣＬ）と抵抗負荷（Ｒ２）を介して電位Ｖ３に接続され、Ｔｒ４のコレクタも電位Ｖ３に接続されている。
【００１２】
上記第１および第２の差動スイッチング回路は、Ｔｒ１およびＴｒ２のコレクタがコンデンサ（Ｃｄ）を介して接続されることにより交流結合されている。
【００１３】
このような本発明の駆動回路によれば、ＬＥＤ１の駆動電流の立上がり時（点灯時）には、ＣＬに過渡的に正電流が流れることでＣＬに過渡的な電圧が加わることにより、Ｃｄ両端に過渡的にＶ１＞Ｖ２となる電位差が生じ、強制的にＬＥＤ１に電流を多く流そうとする。このため、ＬＥＤ１の光出力の立上がりが図２に示すように急峻となり、点灯時の光出力値が最大になるまでの時間をより短縮することができる。
【００１４】
一方、ＬＥＤ１の駆動電流の立下がり時（消灯時）には、ＣＬに過渡的な負電流が流れることで過渡的な負電圧が加わることにより、Ｃｄ両端に過渡的にＶ１＜Ｖ２となる電位差が生じ、ＬＥＤ１に溜まった非発光電荷を抜くことになる。さらに、ＣＬの電源側の電位Ｖ３をＬＥＤ１駆動用の電位Ｖ４より高くすることで、ＬＥＤ１の消灯時にＬＥＤ１に逆バイアスを加えて非発光電荷を強制的に抜くこともできる。このため、ＬＥＤ１の光出力の立下がりも図２に示すように急峻となり、消灯時の光出力値が最小となるまでの時間をより短縮することができる。
【００１５】
このように、本発明の発光素子駆動回路においては、駆動電流の立上がり時および立下り時の発光素子の光出力の立上がりおよび立下りが急峻となり、応答速度の速い、良好なスイッチング特性を備えた高速光通信に適した発光素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明にかかる発光素子駆動回路である。
【図２】図１の回路によるＬＥＤ１の光出力波形である。
【図３】従来の代表的な発光素子駆動回路である。
【図４】図３の回路によるＬＥＤ１の光出力波形である。
【符号の説明】
【００１７】
ＬＥＤ１：発光ダイオード
Ｔｒ１〜４：トランジスタ
Ｒ１、Ｒ２：抵抗負荷
ＣＬ：コイル
Ｃｄ：コンデンサ
ＧＮＤ：基準電位
【図１】
2005268276.tif 000003
【図２】
2005268276.tif 000004
【図３】
2005268276.tif 000005
【図４】
2005268276.tif 000006
(57)【要約】【課題】  多層回路基板の、積層プレス時の各層のズレを抑制するための多層回路基板の製造方法を提供すること  【解決手段】  複数の回路基板と層間接着剤とを積層した積層体を形成する工程と、前記積層体を仮接着する工程と、前記積層体を加熱、加圧する工程とを有する多層回路基板の製造方法であって、前記仮接着の工程で回路基板の周辺部にもうけた、該回路基板と前記接着剤とを仮接着するための基準マーク部の前記接着剤をほぼ完全硬化させることを特徴とする多層回路基板の製造方法。【選択図】  図３
2005268690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路基板と層間接着剤とを積層した積層体を形成する工程と、前記積層体を仮接着する工程と、前記積層体を加熱、加圧する工程とを有する多層回路基板の製造方法であって、前記仮接着の工程で回路基板の周辺部にもうけた、該回路基板と前記接着剤とを仮接着するための基準マーク部の前記接着剤をほぼ完全硬化させることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記仮接着は、温度が３４０〜３６０℃、硬化時間が、６０〜１２０秒で行うものである請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記基準マークは、製品有効外領域に設けるものである請求項１または２に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記基準マークは、エッチングにより導体回路を形成すると同時に作成するものである請求項１ないし３のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これらに用いられるプリント配線板においても基板の小型化及び薄型化が進み、その柔軟性を生かし需要が伸びつつある。中でも携帯電話に代表されるような小型かつ高密度な回路形成が求められる電子機器の場合、多層回路基板として、多層フレキシブル回路基板が多く用いられる。
【０００３】
回路基板を多層化するために、複数の基板同士を積層するが、多層フレキシブル配線板の製造方法のレイアップ工程において、先に設けられた基板穴に対し、ガイドピンを基準に基板を貼り合わせ、熱プレスにて基板全面へ熱と圧力をかけて仮圧着するのが一般的である。（例えば特許文献１）
その後レイアップ工程において、熱圧着により基板間の接着層を半硬化し、基板同士の仮止めを行ったのち、本圧着する。しかし本圧着工程の熱プレス時に密着させるため基板間の接着剤が融解温度に達した付近にて圧力をかけることによりスベリが起きてしまう。
【特許文献１】特開２００２−２１７５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、多層回路基板の、積層プレス時の各層のズレを抑制するための多層回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）複数の回路基板と層間接着剤とを積層した積層体を形成する工程と、前記積層体を仮接着する工程と、前記積層体を加熱、加圧する工程とを有する多層回路基板の製造方法であって、前記仮接着の工程で回路基板の周辺部にもうけた、該回路基板と前記接着剤とを仮接着するための基準マーク部の前記接着剤をほぼ完全硬化させることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
（２）前記仮接着は、温度が３４０〜３６０℃、硬化時間が、６０〜１２０秒で行うものである上記（１）に記載の多層回路基板の製造方法。
（３）前記基準マークは、製品有効外領域に設けるものである上記（１）または（２）に記載の多層回路基板の製造方法。
（４）前記基準マークは、エッチングにより導体回路を形成すると同時に作成するものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、多層回路基板の積層工程での基板間のスベリの防止が可能となり、積層工程時のズレ不良を抑制することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の多層回路基板の製造方法について、詳細に説明する。
【０００８】
図１は、本発明の基準マークの一例を示す図である。図２は、多層回路基板の製品有効外領域に基準マークを配置した一例を示す図である。図３は、複数の回路基板と層間接着材を積層した断面図で、本発明の基準マーク部分にある接着剤を硬化させる領域を示したものである。
【０００９】
図１に示すように、本発明の基準マークは、導体回路を形成する時と同時にエッチングによって形成することが好ましい。基準マークの大きさは、特に限定はされないが、１５×５ｍｍ以上でかつ製品有効領域に含まれない大きさが好ましい。１５×５ｍｍ未満では、仮接着する際、硬化範囲が小さいため剥がれが発生しやすく好ましくない。
【００１０】
基準マークの形状は、特に限定はされないが、円形、楕円形、方形、菱形などが好ましく、特に方形が好ましい。
【００１１】
また、図２に示すように、本発明の基準マークを多層回路基板に配置する場合、特に限定はされないが、シートまたは製品パターンごとに任意で４角に配置することが好ましい。
【００１２】
図３に示すように、各層間に積層された回路基板の相対する位置に向かい合うように基準マークを設けている。基準マーク以外の所を半田コテなどで圧着し加熱硬化させてもいいが、熱回りの面からも金属箔上を用いて加熱硬化した方が好ましい。加熱硬化する温度は、３２０〜３６０℃が好ましい。加熱温度が、３２０℃未満では、積層された内部の接着材までに熱の伝わりが弱く接着剤の硬化が不完全なため接着強度が十分に出ないため好ましくない。また、３６０℃を超えるとスポット溶着部まわりの銅箔、べースフィルム等の焦げ・変色が発生するため好ましくない。加熱する時間は、６０〜１２０秒が好ましい。６０秒未満では、硬化が不十分であり、１２０秒を超えると焦げや変色が発生しやすくなるため好ましくない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の仮接着用基準マークの形状を示した参考図である。
【図２】本発明の仮接着用基準マークを、回路基板に配置した状態を示す参考図である。
【図３】複数の回路基板と層間接着材を積層した断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１：  基準マーク銅箔部分
２：  基準マーク銅をエッチングした部分
３：  基準マーク
４：  層間接着剤
５：  回路基板
６：  接着剤を硬化させる領域
【図１】
2005268690.tif 000003
【図２】
2005268690.tif 000004
【図３】
2005268690.tif 000005
(57)【要約】【課題】  電子部品の接続や組み立ての歩留まりを向上させて、かつ回路基板メーカーの生産性低下への影響も回避できる回路基板を提供すること。  【解決手段】  フレキシブルプリント配線板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされ、かつ電子部品実装用の基準穴を有する回路基板にあって、前記基準穴は回路基板を貫通する形状を有し、さらに前記フレキシブルプリント配線板に貫通する穴径よりも前記補強板に貫通する穴径の方が大きく、さらに、前記補強板の穴径は、前記フレキシブルプリント配線板の穴径より０．２〜０．４ｍｍ大きいことを特徴とする回路基板である。【選択図】  図１
2005268691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされ、かつ電子部品実装用の基準穴を有する回路基板にあって、
前記基準穴は回路基板を貫通する形状を有し、さらに前記フレキシブルプリント配線板に貫通する穴径よりも前記補強板に貫通する穴径の方が大きいことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記補強板の穴径は、前記フレキシブルプリント配線板の穴径より０．２〜０．４ｍｍ大きいものである、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント配線板の基準穴の周囲には、少なくとも片面に導体パッドが形成されているものである請求項１または２に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の接続や組み立てなど実装関係には高精度化が要求されている。その際に基準となる、基準穴径の精度が電子部品の接続や組み立ての歩留まりに寄与し、基準穴径の精度が悪いために位置ズレ等の接続不良や組み立て不良が発生することがあった。
【０００３】
フレキブルプリント配線板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされた回路基板をプレス金型にて加工する際、加工するための基準穴をフレキシブルプリント配線板と補強板が貼り合わされた状態で、ボール盤などを用いて貫通穴を同時に加工すると、補強板の穴径が材料収縮のため高精度な仕上がりにならず、基準穴径のばらつきが発生し易い。
【０００４】
また、ＮＣルータやＮＣドリルを用いることにより、フレキシブルプリント配線板の基準穴径の精度を向上させる方法もあるが、プレス金型での打ち抜き加工と比較すると生産効率低下の要因になる。
【０００５】
また、基準穴加工にＮＣルータやＮＣドリを用いた場合に、フレキシブルプリント配線板の外形との位置精度を保つためには外形加工もＮＣルータを用いる必要があり、更に生産効率低下の要因になる。（例えば特許文献１）
【特許文献１】特開平０５−２１８６４８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、電子部品の接続や組み立ての歩留まりを向上させて、かつ回路基板メーカーの生産性低下への影響も回避できる回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（３）に記載の本発明により達成される。
（１）フレキシブルプリント配線板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされ、かつ電子部品実装用の基準穴を有する回路基板にあって、前記基準穴は回路基板を貫通する形状を有し、さらに前記フレキシブルプリント配線板に貫通する穴径よりも前記補強板に貫通する穴径の方が大きいことを特徴とする回路基板。
（２）前記補強板の穴径は、前記フレキシブルプリント配線板の穴径より０．２〜０．４ｍｍ大きいものである。上記（１）に記載の回路基板。
（３）前記フレキシブルプリント配線板の基準穴の周囲には、少ないとも片面に導体パッドが形成されているものである上記（１）または（２）に記載の回路基板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、補強板付きフレキシブルプリント配線板の基準穴径の精度を向上させることが可能となり、電子部品の接続や組み立ての歩留まり向上が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の回路基板について添付図面に示す好適な実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施例を示す断面の概略面である。図２は、フレキシブルプリント配線板と補強板が接着剤を介して貼着され、同径の貫通穴を持つ従来例を示す断面の概略図である。
【００１１】
図１に示すように、本発明の回路基板はフレキシブルプリント配線板と補強板が接着剤を介して貼着された構成となっている。本発明によるフレキシブルプリント配線板は、特に限定はされないが、実装時の耐熱性を考慮すると、ベースフィルムはポリイミドフィルムが好ましい。また、ベースフィルムの厚さは近年の電子部品の薄型傾向に倣って、特に限定されないが、１２．５〜５０μｍが好ましい。厚さが１２．５μｍ未満ではフレキシブルプリント配線板を作製する際に用いるフレキシブル銅張板の入手が出来なく、５０μｍを超えると近年の電子部品の薄型傾向に倣うことが難しくなるので好ましくない。導体回路は、特に限定はされないが、銅箔を用いることが好ましい。
【００１２】
本発明に用いる補強板は、特に限定されないが、ガラス基材エポキシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積層板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ステンレス、アルミを用いることが好ましい。補強板の厚さは、特に限定はされない、一般に用いられる０．１〜１．６ｍｍであることが好ましい。
【００１３】
本発明による補強板の穴径は、フレキシブルプリント配線板の穴径より直径にて０．２〜０．４ｍｍ大きいことが好ましく、０．２ｍｍ未満ではフレキシブルプリント配線板と補強板との貼り合わせズレにより、基準穴が局部的に塞がることがあるので好ましくなく、０．４ｍｍを超えるとフレキシブルプリント配線板と補強板との貼り合わせズレを考慮した場合の導体パターンの配線範囲が狭くなり、局部的に細い導体パターンでの配線を余儀なくされることがある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例を示す断面の概略図である。
【図２】フレキシブルプリント配線板と補強板が接着剤を介して貼着され、同径の貫通穴を持つ従来例を示す断面の概略図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  導体回路
２  被覆層
３  基準穴
４  基材
５  接着剤
６  補強板
７  導体パッド
【図１】
2005268691.tif 000003
【図２】
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