(57)【要約】  【課題】  金型の形状を軟化体に転写する際の転写性が低く、金型の凹部の隅々まで軟化体が入りにくい。このため導波路部分の上部に曲面部分が生じ、導波路として光を通した場合に、光が漏出し、光の伝搬ロスが大きくなる。  【解決手段】  基板２の凹溝２ｂの深さより高さが高い凸部１ａを有する金型１を用いて所定温度で軟化する軟化材料２の表面に凸部１ａに対応する凹溝を形成して基板２とする成形工程と、凹溝の片側または両側に形成されたランド部１０を、ランド部１０の上部の端部２ａの曲率半径が所定値より小さくなるまで研磨する研磨工程とを備える。【選択図】  図１
2005049594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の凹溝の所望の深さより高さが高い凸部を有する金型を用いて所定温度で軟化する軟化材料の表面に前記凸部に対応する前記凹溝を形成して前記基板とする成形工程と、
前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部を、前記ランド部の上部の端部の曲率半径が所定値より小さくなるまで研磨する研磨工程とを備えた、光導波路用基板の製造方法。
【請求項２】
前記凹溝は、深さ２０マイクロメートル以下である、請求項１記載の光導波路用基板の製造方法。
【請求項３】
前記研磨工程の後に残された、前記ランド部の上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下である、請求項１記載の光導波路用基板の製造方法。
【請求項４】
凸条と前記凸条より低い凸部を有する金型を用いて、所定温度で軟化する軟化材料に前記凸条に対応する凹溝を形成するとともに、前記凸部によって、前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部の上面を押し広げる形成工程を備えた、光導波路用基板の製造方法。
【請求項５】
前記凸条は、高さ２０マイクロメートル以下であり、
前記凸部は、高さ３マイクロメートル以下である、請求項４記載の光導波路用基板の製造方法。
【請求項６】
前記補正工程の後に残された、前記ランド部の上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下である、請求項４記載の光導波路用基板の製造方法。
【請求項７】
基板の凹溝の深さより高さが高い凸部を有する金型を用いて所定温度で軟化する軟化材料の表面に前記凸部に対応する前記凹溝を形成して前記基板とする成形工程と、
前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部を、前記ランド部の上部の端部の曲率半径が所定値より小さくなるまで平金型で押しつける押しつけ工程とを備えた、光導波路用基板の製造方法。
【請求項８】
前記凹溝は、深さ２０マイクロメートル以下である、請求項７記載の光導波路用基板の製造方法。
【請求項９】
前記押しつけ工程の後に残された、前記ランド部の上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下である、請求項７記載の光導波路用基板の製造方法。
【請求項１０】
光導波路用の凹溝を有する光導波路用基板であって、
表面に前記凹溝より浅い凹部が形成されている、光導波路用基板。
【請求項１１】
光導波路用の凹溝を有する光導波路用基板であって、
前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部の上部の端部の曲率半径が０．５マイクロメートル以下である、光導波路用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられる光導波路の元となる光導波路用基板および光導波路用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの家庭への浸透、映像メディアのデジタル化の進展を迎えて、ギガビット級の高速通信インフラの重要性が高まっており、このような高速通信インフラとして期待されているのが光通信システムである。この高速システムを一般家庭などへ導入するには、コストの削減を行なう必要があり、そのためには低コストで光導波路を形成する技術を開発しなければならない。
【０００３】
光導波路に用いられる導波路基板は、一般には半導体プロセスに代表されるようなリソグラフィーとドライエッチングを用いてガラスからなる基板上に所望のパターンの溝を形成する方法が用いられている。しかしこの方法では全ての基板を高価な装置を用いて加工する必要があるため、低コストな導波路基板を得ることはできない。
【０００４】
これに対して、金型を用いてガラスからなる軟化材料表面に凹形状を形成する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。この方法では、元の金型を加工すればその金型を用いて成形するだけで同一形状の導波路基板を大量に得ることができ、安価に製造することが可能となる。しかしながらガラスに金型の形状を完全に転写することは困難であり、不完全な形状の基板では光を導波させた場合に入力信号に対して出力信号の出力が低下する導波ロスが大きくなってしまう。
【０００５】
以下、従来の技術について図面を参照しながら説明する。図１４〜１５は従来の光導波路用基板の製造方法を示す工程断面複式図である。図１４において、１は金型であり、材質は例えばタングステンカーバイドからなる超硬合金であり、表面には金型の酸化を防ぐための保護膜が形成されている。金型１は、表面に導波路の形状に相当する凸部１ａを有している。図１４に示した断面における凸部１ａの大きさは一辺が５〜１０マイクロメートルと非常に小さいものであり、少なくとも数ミリ以上の長さを有している。２はガラス硝材からなる光導波路用基板であり、二酸化シリコンに酸化鉛などを加えることにより軟化点を低下させている材料である。金型１およびガラス硝材２を所定の温度、例えば５５０℃に加熱して合わせ、例えば圧力５×１０６Ｐａを徐々に加えながら２０秒間維持することによりガラス硝材２に金型１の形状を転写する。図１４はこの段階の断面を表している。
【０００６】
その後、金型１を成形後のガラス硝材２から離して、図１５に示すような基板上部に曲面形状２ａが残存した形状を得る。
【特許文献１】特開平０７−２１８７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の従来の方法では、金型の形状をガラス硝材に完全に転写することができず、上部に曲面形状が残存してしまう。このため、この基板を用いて導波路を形成すると、曲面形状部分で光が導波路外に漏れてしまうため、光の伝搬ロスが大きくなり、入力信号に対して出力信号が低下するという問題が発生する。
【０００８】
また、成形時の加圧時間を長くすると前述の曲面形状は緩和されて金型形状に近づくが、金型にかかる力の積算値が大きくなるため金型の寿命が低下し、金型を交換する頻度が多くなるためにコストが増加する。したがって、本来の目的である低コストな光導波路用基板の製造ができなくなるという問題に陥る。
【０００９】
本発明は、上記課題を考慮し、曲面形状がより少なく、従って、導波路を形成した際、光の伝搬ロスが小さく、入力信号に対して出力信号が低下しない光導波路用基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
また、本発明は、上記課題を考慮し、低コストな光導波路用基板の製造が出来る光導波路用基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するために、第１の本発明は、基板の凹溝の所望の深さより高さが高い凸部を有する金型を用いて所定温度で軟化する軟化材料の表面に前記凸部に対応する前記凹溝を形成して前記基板とする成形工程と、
前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部を、前記ランド部の上部の端部の曲率半径が所定値より小さくなるまで研磨する研磨工程とを備えた、光導波路用基板の製造方法である。
【００１２】
また、第２の本発明は、前記凹溝は、深さ２０マイクロメートル以下である、第１の本発明の光導波路用基板の製造方法である。
【００１３】
また、第３の本発明は、前記研磨工程の後に残された、前記ランド部の上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下である、第１の本発明の光導波路用基板の製造方法である。
【００１４】
また、第４の本発明は、凸条と前記凸条より低い凸部を有する金型を用いて、所定温度で軟化する軟化材料に前記凸条に対応する凹溝を形成するとともに、前記凸部によって、前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部の上面を押し広げる形成工程を備えた、光導波路用基板の製造方法である。
【００１５】
また、第５の本発明は、前記凸条は、高さ２０マイクロメートル以下であり、
前記凸部は、高さ３マイクロメートル以下である、第４の本発明の光導波路用基板の製造方法である。
【００１６】
また、第６の本発明は、前記補正工程の後に残された、前記ランド部の上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下である、第４の本発明の光導波路用基板の製造方法である。
【００１７】
また、第７の本発明は、基板の凹溝の深さより高さが高い凸部を有する金型を用いて所定温度で軟化する軟化材料の表面に前記凸部に対応する前記凹溝を形成して前記基板とする成形工程と、
前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部を、前記ランド部の上部の端部の曲率半径が所定値より小さくなるまで平金型で押しつける押しつけ工程とを備えた、光導波路用基板の製造方法である。
【００１８】
また、第８の本発明は、前記凹溝は、深さ２０マイクロメートル以下である、第７の本発明の光導波路用基板の製造方法である。
【００１９】
また、第９の本発明は、前記押しつけ工程の後に残された、前記ランド部の上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下である、第７の本発明の光導波路用基板の製造方法である。
【００２０】
また、第１０の本発明は、光導波路用の凹溝を有する光導波路用基板であって、
表面に前記凹溝より浅い凹部が形成されている、光導波路用基板である。
【００２１】
また、第１１の本発明は、光導波路用の凹溝を有する光導波路用基板であって、
前記凹溝の片側または両側に形成されたランド部の上部の端部の曲率半径が０．５マイクロメートル以下である、光導波路用基板である。
【００２２】
第１の本発明によれば、ランド部の上部の端部の曲率半径が小さく、光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることが出来る。
【００２３】
第３の本発明によれば、さらに光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００２４】
第４の本発明によれば、ランド部の上部の端部の曲面形状が小さく、光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００２５】
第６の本発明によれば、さらに光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００２６】
第７の本発明によれば、ランド部の上部の端部の曲面形状が小さく、光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００２７】
第９の本発明によれば、さらに光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００２８】
第１１の本発明によれば、光導波路用基板の光の導波ロスを小さくすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、曲面形状がより少なく、従って、導波路を形成した際、光の伝搬ロスが小さく、入力信号に対して出力信号が低下しない光導波路用基板及びその製造方法を提供することが出来る。
【００３０】
また、本発明は、低コストな光導波路用基板の製造が出来る光導波路用基板及びその製造方法を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００３２】
(実施の形態１)
図１〜３は本発明の実施の形態１における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図である。
【００３３】
図１において、図１４および図１５と同じ構成要素については同じ符号を用いる。図１において、１は金型であって、その材料および形状は、従来例で示したのとほぼ同様であるが、従来例と異なる点は、１ａの高さが導波路基板の所望の深さよりも数マイクロメートル程度高い形状としていることである。２は従来例と同様、高温で軟化する軟化材料としてガラス硝材からなる光導波路用基板であり、二酸化シリコンに酸化鉛などを加えることにより軟化点を低下させている材料である。
【００３４】
金型１およびガラス硝材２を所定の温度、例えば５５０℃に加熱して合わせ、例えば圧力５×１０６Ｐａを徐々に加えながら２０秒間維持することによりガラス硝材２に金型１の形状を転写する。すなわち、光導波路用基板（ガラス硝材）２の凹溝２ｂの深さ（２ｙ）より高さが高い凸部１ａを有する金型１を用いて光導波路用基板（ガラス硝材）２の表面にその凸部１ａに対応する凹溝を形成して光導波路用基板２とする。図１はこの段階の断面を表している。
【００３５】
その後、金型１を成形後のガラス硝材２から離して、図２に示すような基板上部に曲面形状２ａが残存した形状を得る。すなわち、図２において、基板２の片側または両側にはランド部１０が形成されており、ランド部の上部の端部に曲面形状２ａが残存した形状を得る。
【００３６】
次に、例えばラッピング装置によって、光導波路用基板２の上面を研磨することによって図２の破線部分まで取り除き、図３に示す様な形状の光導波路用基板を得る。すなわち、ランド部１０を、ランド部の上部の端部の曲率半径が所定値より小さくなるまで研磨することによって、図３に示すような形状の光導波路用基板を得る。この際の研磨量は、導波路部分の幅２ｘと高さ２ｙがほぼ同じ値になるように設定すれば、光の導波ロスをさらに小さくすることができる。
【００３７】
また、研磨量を調整することにより導波路の高さ方向の中心と、導波路に接合するファイバーの中心とを合わせるもしくは最適な位置とすることができる。すなわち、図４に示す模式図において、導波路に接合する光ファイバー３の中心３ａの位置が決まっている場合、導波路部２ｂの深さ２ｙの中央２ｚが光ファイバーの中心３ａと一致する、もしくは最適な位置になるように研磨量を制御することが可能となり、光の導波ロスをさらに小さくすることが可能である。
【００３８】
なお、本実施の形態においては高温で軟化する軟化材料をガラス硝材としたが、樹脂や低融点金属など他の材料でも構わない。
【００３９】
また、光導波路用基板２の凹溝は、深さ２０マイクロメートル以下であることが望ましい。
【００４０】
また、研磨後に残された、ランド部１０の上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下であることが望ましい。このようにすれば、さらに光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００４１】
また、成形温度や圧力を５５０℃や５×１０６Ｐａとしたが、軟化材料を変形できる条件であれば、どのような条件でも良い。なお、軟化材料を変形できる条件の一例としてをあげると、一般的な硝材を用いた場合は、成形温度が４５０〜６００℃で圧力が３×１０6〜１０×１０6Ｐａとなる。
【００４２】
また、金型の材料としてタングステンカーバイドからなる超硬合金としたが、ＮｉやＳＵＳなどの金属や、セラミックなど、他の材料でも構わない。
【００４３】
また、研磨方法をラッピングとしたが、ポリッシングやＣＭＰなどの他の研磨方法を用いても良い。
【００４４】
さらに、導波路の数が２本の場合の断面図を用いて説明したが、導波路の本数はこの限りでなく、何本でも良い。
【００４５】
(実施の形態２)
図５〜７は本発明の実施の形態２における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図である。図５〜７において、図１〜図４と同じ構成要素については同じ符号を用いる。
【００４６】
図５において、２は従来例と同様、高温で軟化する軟化材料としてガラス硝材からなる光導波路用基板２であり、１は金型であって、その主な材料は従来例で示したのと同様に例えばタングステンカーバイドからなる超硬合金であるが、従来例と異なる点は、凸部１ａの近傍、例えば３マイクロメートル程度離れたところに、光導波路用基板２と接する部分が尖った三角形状の突起１ｂを有することである。  まず、金型１およびガラス硝材２を所定の温度、例えば５５０℃に加熱して合わせ、例えば圧力５×１０６Ｐａを徐々に加えながら突起１ｂが光導波路用基板に接するまで加圧する。図５はこの段階の断面を表している。
【００４７】
さらに加圧を継続して、図６に示すように、突起１ｂを光導波路用基板２に入れることにより、突起１ｂが押しのけた光導波路用基板の体積が曲面形状２ａの部分に移動し、曲面形状２ａを小さくする。すなわち、凸部１ａと凸部１ａより高さが低い突起１ｂを有する金型１を用いて、光導波路用基板２に凸部１ａに対応する凹溝２ｂを形成するとともに、突起１ｂによって、凹溝２ｂの片側または両側に形成されたランド部１０ａの上面を押し広げる。このことによって、曲面形状２ａを小さくすることが出来る。
【００４８】
その後、金型１を成形後のガラス硝材２から離して、図７に示すような基板上部に曲面形状２ａがほぼ残らない形状を得ることができる。
【００４９】
なお、本実施の形態においても高温で軟化する軟化材料をガラス硝材としたが、樹脂や低融点金属など他の材料でも構わない。
【００５０】
また、金型１の凸部１ａは、高さ２０マイクロメートル以下であることが望ましい。
【００５１】
また、図６の工程後に残された、ランド部１０ａの上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下であることが望ましい。このようにすれば、さらに光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００５２】
また、成形温度や圧力を５５０℃や圧力５×１０６Ｐａとしたが、軟化材料を変形できる条件であれば、どのような条件でも良い。
【００５３】
また、金型の材料としてタングステンカーバイドからなる超硬合金としたが、ＮｉやＳＵＳなどの金属や、セラミックなど、他の材料でも構わない。
【００５４】
さらに、導波路の数が２本の場合の断面図を用いて説明したが、導波路の本数はこの限りでなく、何本でも良い。
【００５５】
また、図７に示すように、光導波路用の凹溝２ｂを有する光導波路用基板であって、表面に前記凹溝２ｂより浅い凹部が形成されている、光導波路用基板も本発明に属する。
【００５６】
なお、本実施の形態の凸部１ａは本発明の凸条の例であり、本実施の形態の突起１ｂは本発明の凸部の例である。
【００５７】
（実施の形態３）
図８〜１０は本発明の実施の形態３における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図である。図８〜１０において、図１〜図７と同じ構成要素については同じ符号を用いる。
【００５８】
図８において、１は金型、２は光導波路用基板であり、その材料および形伏は、従来例で示したのと同様であるので省略する。金型１およびガラス硝材２を所定の温度、例えば５５０℃に加熱して合わせ、例えば圧力５×１０６Ｐａを徐々に加えながら２０秒間維持することによりガラス硝材２に金型１の形状を転写する。すなわち、光導波路用基板２の凹溝２ｂの深さより高さが高い凸部１ａを有する金型１を用いて、ガラス硝材２の表面に凸部１ａに対応する凹溝２ｂを形成して光導波路用基板とする。図８はこの段階の断面を表している。
【００５９】
その後、金型１を成形後のガラス硝材２から離すが、転写が十分に行なわれていないために基板上部に曲面形状２ａが残存した形状となる。すなわち、凹溝２ｂの片側または両側に形成されたランド部１０ｂの上部の端部に曲面形状２ａが残存した形状となる。
【００６０】
次に、例えば金型と同じ材料からなる平板４を、凸部１ａの形状を転写した後の光導波路用基板２の上に置き、所定の温度と圧力、例えば５ ０ ０°Ｃ、１×１０６Ｐａの条件で加圧することにより、光導波路用基板２の表面を少しだけ変形させる。この際の加圧時間は、曲面形状２ａがなくなる程度の時間に設定する。すなわち、ランド部１０ａを、ランド部１０ｂの上部の端部の曲率半径が所定値より小さくなるまで平金型で押し付ける。これにより、図１０に示すような導波路上部に曲面形状をもたない光導波路用基板２を得ることができる。
【００６１】
なお、本実施の形態においては高温で軟化する軟化材料をガラス硝材としたが、樹脂や低融点金属など他の材料でも構わない。
【００６２】
また、光導波路用基板２の凹溝２ｂは、深さ２０マイクロメートル以下であることが望ましい。
【００６３】
また、研磨後に残された、ランド部１０ｂの上部の端部の曲率半径は、０．５マイクロメートル以下であることが望ましい。このようにすれば、さらに光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００６４】
また、成形および平板加圧の温度と圧力を５５０℃、５×１０６Ｐａおよび５００℃、１×１０６Ｐａとしたが、軟化材料を変形できる条件および曲面形状を変形できる条件であれば、どのような条件でも良い。
【００６５】
また、金型や平板の材料としてタングステンカーバイドからなる超硬合金としたが、ＮｉやＳＵＳなどの金属や、セラミックなど、他の材料でも構わない。
【００６６】
さらに、導波路の数が２本の場合の断面図を用いて説明したが、導波路の本数はこの限りでなく、何本でも良い。
【００６７】
（実施の形態４）
図１１は本発明の実施の形態４における光導波路用基板の断面図であり、図１２は本実施の形態４を説明するための光導波路の断面模式図、図１３は本発明の効果を説明するための特性図である。図１１〜１２において、図１〜図１０と同じ構成要素については同じ符号を用いる。
【００６８】
図１１において、２は光導波路用基板であり、２ｂは導波路部分である。導波路部分の上部には曲面形状２ａがあり、その曲率半径は０．５マイクロメートル以下である。すなわち、図１１の光導く波路用基板２は、光導波路用の凹溝（導波路部分）２ｂを有する光導波路用基板であって、前記凹溝（導波路部分）２ｂの片側または両側に形成されたランド部１０ｃの上部の端部２ａの曲率半径８が０．５マイクロメートル以下になっている。
【００６９】
光導波路用基板２の導波路部分２ｂには例えばスピンコートなどの方法によりコア材を充填し、上面を塞ぐことによりコア部５を形成して導波路とする。この導波路を形成した場合の図面を図１２に示す。
【００７０】
図１２からわかるように、コア材は導波路部分のみに充填されるのではなく、光導波路用基板の表面全体を覆う形状となり、コア部平坦層５ａが生じる。また、曲面形状２ａの部分にもコア材が充填される。したがって、導波路に光を通した場合、導波路部分に完全に光を閉じ込めるのは困難であり、コア部平坦層から光が漏出し、光の伝搬ロスが発生する。この伝搬ロスは曲面形状の曲率半径に依存し、図１２に示すような相関がある。したがって、本発明のように曲面形状の曲率半径を０．５マイクロメートル以下とすることは導波ロスを低減する上で非常に効果的な方法である。
【００７１】
以上のように本実施の形態によれば、導波路部分の上部の曲面形状が小さく、光の導波ロスが小さな光導波路用基板を得ることができる。
【００７２】
また、本実施の形態によれば、導波路と接合する光ファイバーの位置が決まっている場合に、光ファイバーの中心と導波路部分の中心を合わせることが可能となり、これによって光の導波ロスを小さくすることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明にかかる光導波路用基板およびその製造方法は、曲面形状がより少なく、従って、導波路を形成した際、光の伝搬ロスが小さく、入力信号に対して出力
信号が低下しないという効果を有し、光通信に用いられる光導波路の元となる光導波路用基板および光導波路用基板の製造方法等として有用である。
【００７４】
また、本発明にかかる光導波路用基板およびその製造方法は、低コストな光導波路用基板の製造が出来るという効果を有し、光通信に用いられる光導波路の元となる光導波路用基板および光導波路用基板の製造方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施の形態１における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図であり図１に続く工程を示している。
【図３】本発明の実施の形態１における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図であり図２に続く工程を示している。
【図４】本発明の効果を説明するための光導波路用基板の断面模式図である。
【図５】本発明の実施の形態２における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図であり図５に続く工程を示している。
【図７】本発明の実施の形態３における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図であり図４に続く工程を示している。
【図８】本発明の実施の形態３における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図であり図８に続く工程を示している。
【図１０】本発明の実施の形態３における光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図であり図９に続く工程を示している。
【図１１】本発明の実施の形態４における光導波路用基板の断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４の効果を説明するための光導波路の断面複式図である。
【図１３】本発明の実施の形態４の効果を示すための、曲面形伏の曲率半径と導波ロスの相関を示す相関図である。
【図１４】従来の光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図である。
【図１５】従来の光導波路用基板の製造方法を示す概略工程断面図であり、図１２に続く工程を示している。
【符号の説明】
【００７６】
１    金型
１ａ  凸部
１ｂ  突起
２    光導波路用基板
２ａ  曲面形状
２ｂ  導波路部分
２ｘ  導波路部分の幅
２ｙ  導波路部分の高さ
２ｚ  導波路部分の高さの中央
３    光ファイバー
３ａ  光ファイバーの中心
４    平板
５    コア部
５ａ  コア部平坦層
【図１】
2005049594.tif 000003
【図２】
2005049594.tif 000004
【図３】
2005049594.tif 000005
【図４】
2005049594.tif 000006
【図５】
2005049594.tif 000007
【図６】
2005049594.tif 000008
【図７】
2005049594.tif 000009
【図８】
2005049594.tif 000010
【図９】
2005049594.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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