(57)【要約】 【課題】  素線の変形の均一化を図る。【解決手段】  芯線１１の外周には、芯線１１の外周とほぼ同一曲率の接触面４２が接触して高周波振動が付与されるので、溶接開始時に接触面４２に多数本の素線１２が接触し、この多数本の素線１２がほぼ同時に温度上昇する。したがって、１本の素線１２から他の素線１２に伝わる熱量が小さくても、芯線１１全体としては素線１２間の熱伝達量が大きくなり、素線１２の熱軟化による変形の度合いが素線間で大きく異ならずに済む。また、電線１０が曲げ力を受けたとき、芯線１１における端子金具２０の後端との対応位置に応力が集中するが、接触面４２の後端部を弧状テーパ面４２Ｂとして接続板２１の後端部における素線１２の潰れ量が比較的小さく抑えられているので、強度が確保されている。【選択図】  図２
2005144532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素線を撚り合わせた略円形断面の芯線を絶縁被覆で包囲してなる電線の端部において前記絶縁被覆を剥き取って露出させた前記芯線と、端子金具に設けた接続板とを、アンビルと溶接チップとの間で挟み付けた状態で高周波振動を付与することで接合する超音波溶接装置であって、
前記アンビルと前記溶接チップのうち前記芯線に接触する側である接触部材に、前記芯線の外周とほぼ同一曲率の略円弧形断面をなす接触面を設け、
前記接触面における前記絶縁被覆側の端部を、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜した弧状テーパ面としたことを特徴とする超音波溶接装置。
【請求項２】
前記接触面を、その前記芯線の軸線と平行な方向における全領域に亘って、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜させたことを特徴とする請求項１記載の超音波溶接装置。
【請求項３】
前記接続板の両側縁から一対の側壁が前記芯線に沿うように立ち上げられている前記端子金具に対して前記芯線を載置して超音波溶接するようにしたものであって、
前記接触部材を前記側壁の内側へ進入可能としたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の超音波溶接装置。
【請求項４】
複数の素線を撚り合わせた略円形断面の芯線を絶縁被覆で包囲してなる電線の端部において前記絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線と、端子金具に設けた接続板とを、アンビルと溶接チップとの間で挟み付けた状態で高周波振動を付与することで接合するようにした超音波溶方法であって、
前記アンビルと前記溶接チップのうち前記芯線に接触する側である接触部材に、前記芯線の外周とほぼ同一曲率の略円弧形断面をなす接触面を設けるとともに、前記接触面における前記絶縁被覆側の端部を、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜した弧状テーパ面とした上で、
前記接触面を前記芯線の外周に押し付けて高周波振動を付与することを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項５】
前記接触面を、その前記芯線の軸線と平行な方向における全領域に亘って、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜させた上で、
前記接触面を前記芯線の外周に押し付けて高周波振動を付与することを特徴とする請求項４記載の超音波溶接方法。
【請求項６】
前記接続板の両側縁から一対の側壁が前記芯線に沿うように立ち上げられている前記端子金具に対して前記芯線を載置して超音波溶接する方法であって、
前記接触部材を前記側壁の内側へ進入させつつ前記芯線の外周を押圧することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の超音波溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撚り線からなる芯線を端子金具に接続するための超音波溶接装置及び超音波溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
撚り線からなる芯線を端子金具に接続するための超音波溶接手段として、従来、特許文献１に開示されているものがある。これは、アンビルの上面に端子金具の平板状をなす接続板をセットし、その接続板の上面に芯線を載置し、その芯線を溶接チップで上から押さえ付け、かかる状態で高周波振動を加えるようになっている。溶接チップの下面には略三角形の凹部が形成され、この凹部内に芯線が収容されるようになっている。
【特許文献１】特開２０００−２０２６４２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
芯線は概ね円形をなすのに対し、端子金具の接続板は平板状であり、溶接チップの下面の凹部は略三角形をなしていることから、超音波溶接の開始時は、芯線の外周が、接続板の上面における１カ所と溶接チップの凹部の傾斜した側面における２カ所の合計３カ所において局所的に接触することになるが、このような局所的な接触状態で超音波溶接が開始される構造においては、次のような不具合が懸念される。
【０００４】
溶接の開始当初は、芯線を構成する複数の素線のうち接続板及び凹部に接している素線が摩擦熱のために高温となり、その素線が軟化して変形を来す。そして、これらの素線に蓄積されている熱が他の素線にも伝達し、最終的に全ての素線に熱軟化による変形が生じて一体化するのであるが、円形断面をなす素線同士の接触形態は点接触又は線接触であるため、素線間の伝熱抵抗が大きく、他の素線に熱が伝わり難い。そのため、素線の熱軟化による変形の度合いが素線間で大きく異なり、変形の度合いの大きい素線が強度低下を来たして折損し易くなってしまう虞がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、素線の変形の均一化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、複数の素線を撚り合わせた略円形断面の芯線を絶縁被覆で包囲してなる電線の端部において前記絶縁被覆を剥き取って露出させた前記芯線と、端子金具に設けた接続板とを、アンビルと溶接チップとの間で挟み付けた状態で高周波振動を付与することで接合する超音波溶接装置であって、前記アンビルと前記溶接チップのうち前記芯線に接触する側である接触部材に、前記芯線の外周とほぼ同一曲率の略円弧形断面をなす接触面を設け、前記接触面における前記絶縁被覆側の端部を、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜した弧状テーパ面としたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記接触面を、その前記芯線の軸線と平行な方向における全領域に亘って、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜させたところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記接続板の両側縁から一対の側壁が前記芯線に沿うように立ち上げられている前記端子金具に対して前記芯線を載置して超音波溶接するようにしたものであって、
前記接触部材を前記側壁の内側へ進入可能としたところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、複数の素線を撚り合わせた略円形断面の芯線を絶縁被覆で包囲してなる電線の端部において前記絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線と、端子金具に設けた接続板とを、アンビルと溶接チップとの間で挟み付けた状態で高周波振動を付与することで接合するようにした超音波溶方法であって、前記アンビルと前記溶接チップのうち前記芯線に接触する側である接触部材に、前記芯線の外周とほぼ同一曲率の略円弧形断面をなす接触面を設けるとともに、前記接触面における前記絶縁被覆側の端部を、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜した弧状テーパ面とした上で、前記接触面を前記芯線の外周に押し付けて高周波振動を付与するところに特徴を有する。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４に記載のものにおいて、前記接触面を、その前記芯線の軸線と平行な方向における全領域に亘って、前記芯線の軸線方向に対し前記絶縁被覆側に向かって前記接続板から離間するように傾斜させた上で、前記接触面を前記芯線の外周に押し付けて高周波振動を付与するところに特徴を有する。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項４または請求項５に記載のものにおいて、前記接続板の両側縁から一対の側壁が前記芯線に沿うように立ち上げられている前記端子金具に対して前記芯線を載置して超音波溶接する方法であって、前記接触部材を前記側壁の内側へ進入させつつ前記芯線の外周を押圧するところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１２】
＜請求項１及び請求項４の発明＞
芯線の外周には、芯線の外周とほぼ同一曲率の接触面が接触するようになっているので、溶接を開始した時点で、接触面に対して多数本の素線が接触し、この多数本の素線がほぼ同時に温度上昇する。したがって、１本の素線から他の素線に伝わる熱量が小さくても、芯線全体としては素線間で伝達される熱量が大きくなる。これにより、素線の熱軟化による変形の度合いが素線間で大きく異ならずに済み、一部の素線が極度に変形して強度低下を来たすことが防止される。
【００１３】
また、芯線に曲げ力が作用すると、芯線の端部において熱変形で潰された領域と潰されていない領域との境界部分、即ち接続板における絶縁被覆側の端部に応力が集中するが、接触面における絶縁被覆側の端部を、芯線の軸線方向に対し絶縁被覆側に向かって接続板から離間するように傾斜した弧状テーパ面としたので、接続板の絶縁被覆側の端部における素線の潰れ量が比較的小さく抑えられ、強度が確保されている。したがって、接続板における絶縁被覆側の端部において電線が折損する虞はない。
【００１４】
＜請求項２及び請求項５の発明＞
接触面を、その芯線の軸線と平行な方向における全領域に亘って、芯線の軸線方向に対し絶縁被覆側に向かって接続板から離間するように傾斜させたので、素線の潰れ量は接続板における絶縁被覆とは反対側の端部で最も小さくなる。つまり、芯線のうちの最も強度の低い部位が接続板における絶縁被覆側の端部、即ち芯線の端部において溶接された領域と溶接されていない領域との境界部分よりも溶接されている領域内に位置することになる。したがって、芯線における溶接領域と非溶接領域との境界部分に曲げ力が作用しても、芯線の折損が確実に防止される。
【００１５】
＜請求項３及び請求項６の発明＞
接触部材と接続板との間で芯線が挟み付けられる際には、素線がばらけて接続板の側方へはみ出すことが懸念されるが、本発明では、接続板の両側縁から芯線に沿うように側壁を立ち上げ、その側壁の内側へ接触部材を進入させるようにしたので、素線が接続板の側方へはみ出すことが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図７を参照して説明する。
【００１７】
本実施形態の超音波溶接装置は、電線１０の前端部（図１における左側の端部）と、端子金具２０の後端部（図１における右側の端部）に設けた接続板２１とを、アンビル３０と溶接チップ４０との間で挟み付けた状態で高周波振動（超音波振動）を付与することによって接合するようにしたものである。
【００１８】
ここで、電線１０と端子金具２０について説明すると、電線１０は、複数本の素線１２を撚り合わせてなる略円形断面の芯線１１を、合成樹脂製の絶縁被覆１３で包囲したものであり、電線１０の前端部においては絶縁被覆１３が剥き取られて芯線１１が所定長さ露出した状態となっている。この露出された芯線１１は、その軸線を前後方向に向けた姿勢で端子金具２０の接続板２１に溶接により導通可能に接続されるようになっている。端子金具２０は、例えば、アース用端子などとして用いられるものであり、端子金具２０の後端部には、水平な平板状をなす接続板２１が形成され、この接続板２１の左右両側縁からは一対の側壁２２が芯線１１に沿うように立ち上げられている。側壁２２は、接続板２１の後端から前方へ所定長さ（本実施形態では、芯線１１の露出部分の長さよりも少し短い寸法であるが、芯線１１の露出部分の長さよりも長くてもよい）だけ延びている。側壁２２の高さ寸法は、本実施形態では溶接前の芯線１１の外径（直径）よりも少し小さいが、芯線１１の外径よりも大きい寸法であってもよい。また、一対の側壁２２の内面間の間隔は、芯線１１の外径と同じかそれよりも僅かに大きい寸法とされている。尚、側壁２２の前端縁からは、側壁２２よりも低く前下がりに傾斜した傾斜壁２３が前方へ延びている。
【００１９】
アンビル３０は超音波溶接装置の装置本体（図示せず）に固定して設けられており、アンビル３０には、アンビル３０の上方へ開放されるように略方形断面に切欠された収容部３１が形成されている。この収容部３１には、接続板２１の下面に面接触状態で密着するように、且つ端子金具２０の接続板２１及び側壁２２が左右方向へのガタ付きなく収容されるようになっている。また、収容部３１の内部はアンビル３０の後端面にも開放されており、これにより、電線１０の前端部を収容部３１内に収容することができるようになっている。さらに、収容部３１の内底面には、端子金具２０の側壁２２が滑るのを防止する手段として、ローレット状をなす滑り止め加工（図示せず）が施されている。
【００２０】
溶接チップ４０は、収容部３１の幅よりも幅狭のブロック状をなし、アンビル３０に対して上下方向へ移動できるようになっている。溶接チップ４０は、電線１０の外周に接触されるものであって、本発明の構成要件である接触部材に相当する。溶接チップ４０の前後方向の寸法は、本実施形態では芯線１１の露出部分の長さよりも少し短い寸法であるが、これに限らず、芯線１１の露出部分の長さと同じかそれよりも長い寸法としてもよい。また、溶接チップ４０の幅寸法は、本実施形態では端子金具２０に設けられている一対の側壁２２の内面間の間隔よりも少し幅狭とされているが、これに限らず、一対の側壁２２の内面間の間隔と同じ寸法としてもよい。
【００２１】
溶接チップ４０の下面には、溶接チップ４０の前後両端面に開放された凹部４１が形成されている。この凹部４１の内面（上面）は、電線１０の軸線方向（前後方向）と直角な断面形状が略円弧形をなす接触面４２となっている。この接触面４２の曲率半径は、前後方向における全長に亘って一定であり、その曲率半径の寸法は芯線１１の半径とほぼ同じ寸法とされている。
【００２２】
接触面４２のうち略前半部分（本実施形態では、溶接チップ４０の全長の１／２よりも少し長い領域となっているが、溶接チップ４０の全長の１／２よりも短い領域であってもよい）は、収容部３１内にセットされた接続板２１の上面に芯線１１を載置した状態の電線１０の軸線方向（前後方向）に対し後方に向かって上り勾配となるように（アンビル３０にセットされた接続板２１の上面から離間するように）傾斜した第１弧状テーパ面４２Ａとなっている。また、接触面４２のうち、第１弧状テーパ面４２Ａの絶縁被覆１３側端部（以下、後端という）位置から溶接チップ４０の絶縁被覆１３側端部（以下、後端という）よりも少し前方位置に至る領域は、第１弧状テーパ面４２Ａと同様に後方に向かって上り勾配であり且つその勾配角度が第１弧状テーパ面４２Ａよりも大きく傾斜した第２弧状テーパ面４２Ｂ（本発明の構成要件である弧状テーパ面）となっている。さらに、接触面４２のうち、第２弧状テーパ面４２Ｂの後端位置から溶接チップ４０の後端に至る領域（接触面４２の後端部）は、第１弧状テーパ面４２Ａ及び第２弧状テーパ面４２Ｂと同様に後方に向かって上り勾配であり且つその勾配角度が第２弧状テーパ面４２Ｂよりも大きく傾斜した第３弧状テーパ面４２Ｃとなっている。
【００２３】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００２４】
超音波溶接を行う際には、まず、図１及び図３に示すように、アンビル３０の収容部３１に端子金具２０の接続板２１及び左右両側壁２２を収容するとともに、接続板２１の上面に、電線１０の前端部、即ち芯線１１の露出部分を載置する。このとき、絶縁被覆１３は収容部３１外に位置してアンビル３０の後端面から後方へ導出されている。また、溶接チップ４０は芯線１１の上方に待機している。さらに、本実施形態では溶接チップ４０の前端が芯線１１の前端よりも僅かに前方に位置するが、これに限らず、溶接チップ４０の前端が芯線１１の前端と同じ位置からそれよりも後方に位置するようにしてもよい。
【００２５】
この状態から、溶接チップ４０を、図４に示すように接触面４２の前端縁を芯線１１の前端部外周における略上半分領域に接触させた状態を経て、図２，図５及び図６に示す最下端位置まで下降させる。このとき、芯線１１を構成する素線１２のうち上面側の多数本の素線１２が接触面４２に対して同時に接触している。また、芯線１１の軸線方向においては、接触面４２の前端から後端に至る全領域に亘って芯線１１に接触する状態となる。この状態では、図２に示すように、接触面４２（第１弧状テーパ面４２Ａ）の前端部において芯線１１の潰れの度合いが最も大きく、接触面４２（第３弧状テーパ面４２Ｃ）の後端において芯線１１の潰れの度合いが最も小さくなっている。
【００２６】
そして、この状態から、溶接チップ４０を高速で前後方向に往復移動させることにより、溶接チップ４０（接触面４２）と芯線１１（素線１２）との接触部及び芯線１１（素線１２）と端子金具２０（接続板２１の上面）との接続部に高周波振動（超音波振動）を付与する。これに伴ない、次第に素線１２が摩擦熱により温度上昇して軟化し、溶接チップ４０による上からの押付力により、軟化状態となっている素線１２が潰れるように変形していく。
【００２７】
さて、高周波振動を付与されたときに、接触面４２においては複数の素線１２が同時に接触しているので、これらの接触状態にある複数の素線１２がほほ同時に軟化して潰れ変形を生じることになる。この間、これらの軟化した素線１２に蓄えられている摩擦熱が、これの素線１２に接触している他の素線１２に伝達され、その熱伝達を受けた素線１２が軟化して潰れ変形することになるのであり、この素線１２間の熱の伝達範囲と素線１２の軟化領域が拡大し、最終的に芯線１１の全体に広がる。一方、接続板２１とこの上面に接触している１本又は少数本の素線１２との間でも、上記と同様に摩擦熱による軟化と変形が生じる。これにより、隣接する素線１２同士が接合されるとともに、隣接する素線１２と接続板２１とが接合されるのである。
【００２８】
上述のように本実施形態においては、電線１０の芯線１１に接触する溶接チップ４０に芯線１１の外周とほぼ同一曲率の略円弧形断面をなす接触面４２を設け、溶接を開始した時点で、接触面４２に対して多数本の素線１２が同時に接触し、この多数本の素線１２がほぼ同時に温度上昇するようにしている。これにより、１本の素線１２から他の素線１２に伝わる熱量が小さくても、芯線１１全体としては素線１２間で伝達される熱量が大きくなり、素線１２の熱軟化による変形の度合いが素線１２同士の間で大きく異ならずに済んでいる。したがって、溶接チップに接触する素線が１本又は少数本である従来のように溶接チップの接触している一部の素線だけが極度に変形して強度低下を来たす、ということが防止されている。
【００２９】
また、溶接後の状態において電線１０に上下方向への曲げ力が作用した場合、芯線１１における端子金具２０（接続板２１）の後端との対応位置（即ち、接続板２１に溶接されている領域と溶接されていない領域との境界部分）に応力が集中し、この部分で折損を来たす虞がある。しかしながら、本実施形態では、接触面４２の後端部に、芯線１１の軸線方向に対し後方（絶縁被覆１３側）に向かって接続板２１から離間するように傾斜した第２弧状テーパ面４２Ｂを設けたので、接続板２１の後端部（絶縁被覆１３側の端部）における素線１２の潰れ量は、接続板２１の前端部（絶縁被覆１３とは反対側の端部に設けた第１弧状テーパ面４２Ａ）における素線１２の潰れ量と比較して小さく抑えられ、接続板２１の後端位置における電線１０（芯線１１）の強度が確保されている。したがって、接続板２１の後端部において芯線１１が折損する虞はない。
【００３０】
また、接触面４２を、第１〜第３の弧状テーパ面４２Ａ〜４２Ｃで構成することにより、前後方向（芯線１１の軸線と平行な方向）における全領域に亘って、芯線１１の軸線方向に対し後方（絶縁被覆１３側）に向かって接続板２１から離間するように傾斜させているので、素線１２の潰れ量は接続板２１の前端側（絶縁被覆１３とは反対側）で最も小さくなっている。つまり、最も強度の低い部位が端子金具２０の後端（芯線１１における溶接領域と非溶接領域との境界）よりも前方（溶接領域内）であって、溶接された領域と溶接されていない領域との境界（電線１０に曲げ力が作用した時に応力が集中する位置）から最も遠くに位置することになる。したがって、端子金具２０の後端において電線１０に曲げ力が作用しても、芯線１１の折損が確実に防止される。
【００３１】
また、溶接チップ４０と接続板２１との間で芯線１１が挟み付けられる際には、撚り合わされている素線１２がばらけて接続板２１の側方へはみ出すことが懸念されるが、本実施形態では、接続板２１の左右両側縁から一対の側壁２２が芯線１１に沿うように立ち上げられ、溶接の際には溶接チップ４０が側壁２２の内側へ進入するようにしたので、素線１２が接続板２１の側方へはみ出すことが防止されている。
【００３２】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図８を参照して説明する。
【００３３】
本実施形態２は、端子金具５０の接続板５１及びアンビル６０の収容部６１を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００３４】
上記実施形態１の接続板２１が平板状をなしていたのに対し、本実施形態２の接続板５１は、芯線１１の外周とほぼ同一の曲率に湾曲した形状とされている。これにより、溶接の開始時には、接続板５１に対して多数本の素線１２が同時に接触することになり、その分、素線１２の熱軟化による変形の度合いが、より、均一化される。尚、アンビル６０の収容部６１は、接続板５１の形状に合わせて略弧状断面とされている。
【００３５】
＜実施形態３＞
次に、本発明を具体化した実施形態３を図９を参照して説明する。
【００３６】
本実施形態３は、端子金具７０の接続板７１及びアンビル８０の収容部８１を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００３７】
上記実施形態１の接続板２１には、その左右両側縁から一対の側壁２２が芯線１１に沿うように立ち上げられていたのに対し、本実施形態３の接続板７１には、側壁２２に相当する部位は形成されていない。一方、アンビル８０の収容部８１の幅寸法は、接続板７１が左右にガタ付きなく収容し得る寸法であり、且つ溶接チップ４０が進入し得る寸法に設定されている。また、収容部８１の深さは、少なくとも芯線１１の半径に相当する寸法とされている。溶接チップ４０が下降して収容部８１内の芯線１１が押し潰されたときに、芯線１１の左右両側には収容部８１の内側壁が立ちはだかっているので、素線１２がばらけて接続板７１の側縁よりも外側方へ拡がることはない。つまり、本実施形態３の収容部８１の左右両内側面は、実施形態１の側壁２２と同等の機能を発揮する。
【００３８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００３９】
（１）上記実施形態では溶接チップを電線に接触させるようにしたが、本発明によれば、アンビルを電線に接触させるようにしてもよい。
【００４０】
（２）上記実施形態では接触面を全域に亘って傾斜させたが、本発明によれば、接触面のうち弧状テーパ面よりも前方の領域を接続板と平行にしてもよい。
【００４１】
（３）上記実施形態では接触面を勾配角度が異なる複数（３つ）の弧状テーパ面で構成したが、本発明によれば、接触面の勾配角度を一定にしてもよい。
【００４２】
（４）上記実施形態では接触面が勾配を異ならせることで互いに境界を明確にした複数（３つ）の弧状テーパ面で構成したが、本発明によれば、接触面は境界が明確ではなく勾配が滑らかに変化する弧状テーパ面であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施形態１の超音波溶接を行う前に端子金具と電線をアンビルにセットした状態をあらわす縦断面図
【図２】超音波溶接が完了した状態をあらわす縦断面図
【図３】超音波溶接を行う前において端子金具と電線をアンビルにセットした状態をあらわす背面図
【図４】超音波溶接の過程において溶接チップの接触面が芯線への接触を開始した状態をあらわす背面図
【図５】超音波溶接が完了した状態をあらわす背面図
【図６】超音波溶接が完了した状態をあらわす正面図
【図７】超音波溶接された端子金具と電線をあらわす斜視図
【図８】実施形態２の超音波溶接を行う前において端子金具と電線をアンビルにセットした状態をあらわす背面図
【図９】実施形態３において端子金具と電線をアンビルにセットした超音波溶接前の状態をあらわす背面図
【符号の説明】
【００４４】
１０…電線
１２…素線
２０…端子金具
２１…接続板
２２…側壁
３０…アンビル
４０…溶接チップ（接触部材）
４２…接触面
４２Ｂ…第２弧状テーパ面（弧状テーパ面）
５０…端子金具
５１…接続板
６０…アンビル
【図１】
2005144532.tif 000003
【図２】
2005144532.tif 000004
【図３】
2005144532.tif 000005
【図４】
2005144532.tif 000006
【図５】
2005144532.tif 000007
【図６】
2005144532.tif 000008
【図７】
2005144532.tif 000009
【図８】
2005144532.tif 000010
【図９】
2005144532.tif 000011