(57)【要約】    【課題】  磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工した磁性基材であって、樹脂未塗工面に実質的に樹脂が付着していない磁性基材およびその製造方法を提供すること。    【解決手段】  本発明の第１の磁性基材は、磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂が磁性金属薄帯の端部から樹脂塗工面の裏面に裏周りしていないことを特徴としている。  本発明の第２の磁性基材は、少なくとも１個のピンホールを有する磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂がピンホールから樹脂塗工面の裏面に裏周りしていないことを特徴としている。【選択図】  図４
2005103467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂が磁性金属薄帯の端部から樹脂塗工面の裏面に裏周りしていないことを特徴とする磁性基材。
【請求項２】
少なくとも１個のピンホールを有する磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂がピンホールから樹脂塗工面の裏面に裏周りしていないことを特徴とする磁性基材。
【請求項３】
磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工して磁性基材を製造する方法であって、該磁性金属薄帯の端部における樹脂の塗布量を制御することにより、樹脂が磁性金属薄帯の端部から樹脂塗工面の裏面に裏周りしていない磁性基材を製造することを特徴とする磁性基材の製造方法。
【請求項４】
マイクログラビアコーターにより樹脂を塗工することを特徴とする請求項３に記載の磁性基材の製造方法。
【請求項５】
磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工して磁性基材を製造する方法であって、ピンホール検出装置により磁性金属薄帯のピンホールの位置を測定し、その測定結果に基づいてピンホール周辺部に樹脂を塗布しないように樹脂の塗布位置を制御することにより、樹脂がピンホールから樹脂塗工面の裏面に裏周りしていない磁性基材を製造することを特徴とする磁性基材の製造方法。
【請求項６】
スプレーノズル方式により樹脂を塗工することを特徴とする請求項５に記載の磁性基材の製造方法。
【請求項７】
インクジェット方式により樹脂を塗工することを特徴とする請求項５に記載の磁性基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工した磁性基材であって、樹脂塗工面の裏面に樹脂が実質的に付着していない磁性基材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁性材料を使用する多くの電気、電子部品および製品において、さらなる高磁気性能化（高透磁率、小型化）が要求されており、構成する磁性材料においても高磁気特性（低損失、高透磁率、高磁束密度）および薄型化が要求されている。
【０００３】
こうした市場要求に対して、非晶質金属などの高い磁気特性を有する磁性金属材料をバルク体として使用する場合は、金属磁性薄板を積層して用いられてきた。たとえば、磁性金属材料として磁性金属薄帯を用いるような場合には、その厚さが２０〜５０μｍ程度の厚さであるため、磁性金属薄帯の表面に特定の接着剤を均一に塗布し、これを積層することが一般的に行われている。
【０００４】
特開昭５８−１７５６５４号公報（特許文献１）には、高耐熱性高分子化合物を主成分とする接着剤を塗布した磁性基材を積み重ね、圧下ロールで圧着し、加熱接着することを特徴とする積層体の製造方法が提案されている。
【０００５】
また、特開平１１−３１２６０４号公報（特許文献２）には、薄帯としてアモルファス金属を用い、樹脂として、エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、部分鹸化モンタン酸エステルワックス、変性ポリエステル樹脂、フェノールブチラール樹脂等を用いて積層体を作製する方法が提案されている。
【０００６】
しかしながら、磁性金属薄帯の片面全面に樹脂を塗工しようとすると、樹脂が端部から樹脂塗工面の裏面に裏周りし、また微小のピンホールが存在する磁性金属薄帯に樹脂を塗工すると、樹脂がそのピンホールから樹脂塗工面の裏面に裏周りするという問題がある。このように樹脂が裏回りして裏面（樹脂未塗工面）に付着した磁性基材はスペックアウトとなるだけでなく、樹脂を塗工した磁性金属薄帯を巻取る際に、巻取りロール等に樹脂が付着して操業に支障をもたらすことがある。このような問題に対する解決手段については、これまで提案されておらず、磁性金属薄帯に樹脂を塗工する際に、樹脂未塗工面に樹脂が付着しないようにするための手段が求められていた。
【特許文献１】特開昭５８−１７５６５４号公報
【特許文献２】特開平１１−３１２６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工した磁性基材であって、樹脂未塗工面に実質的に樹脂が付着していない磁性基材およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の磁性基材は、磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂が磁性金属薄帯の端部から樹脂塗工面の裏面に裏周りしていないことを特徴としている。
【０００９】
本発明の第２の磁性基材は、少なくとも１個のピンホールを有する磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂がピンホールから樹脂塗工面の裏面に裏周り
していないことを特徴としている。
【００１０】
本発明の第１の磁性基材の製造方法は、磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工して磁性基材を製造する方法であって、該磁性金属薄帯の端部における樹脂の塗布量を制御することにより、樹脂が磁性金属薄帯の端部から樹脂塗工面の裏面に裏周りしていない磁性基材を製造することを特徴としている。
【００１１】
本発明の第２の磁性基材の製造方法は、磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工して磁性基材を製造する方法であって、ピンホール検出装置により磁性金属薄帯のピンホールの位置を測定し、その測定結果に基づいてピンホール周辺部に樹脂を塗布しないように樹脂の塗布位置を制御することにより、樹脂がピンホールから樹脂塗工面の裏面に裏周りしていない磁性基材を製造することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、樹脂未塗工面の裏面に樹脂が実質的に付着していない磁性基材を製造することができるため、巻取りロール等に樹脂が付着せず安定した操業を行うことができ、生産効率を向上することができる。
【００１３】
また、本発明の磁性基材を用いれば、磁性基材を積層して磁性積層体を製造する際に、積層ずれなどが起こりにくくなるため、積層体の生産効率を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１５】
本発明の磁性基材は、磁性金属薄帯の片面に樹脂が塗工された磁性基材であって、樹脂が樹脂塗工面の裏面に裏周りしていないことを特徴とする。
【００１６】
（磁性金属薄帯）
本発明に用いられる金属磁性材料は、高透磁率材料のものが用いられ、非晶質磁性材料であっても、ナノ結晶磁性材料であっても用いることができる。この中でも非晶質金属磁性材料としては、Ｆｅ系、Ｃｏ系の非晶質金属薄帯が用いられる。これらの非晶質金属薄帯は、通常溶融金属を急冷ロールを用いて急冷することにより得られる。通常は１０ 〜
５０μｍの厚さであり、好ましくは１０〜３０μｍの厚さの薄帯が用いられる。
【００１７】
非晶質金属材料としては、一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-cＳｉaＢbＭ'c（式中、Ｍは
Ｃｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ
、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｙ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐから選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ＜１、０≦ａ≦２４、４≦ｂ≦３０、０≦ｃ≦１０を満たすものとする。）で表わされる組成を有する非晶質金属材料を挙げることができる。特に高透磁率が要求される用途においてはＣｏを主成分とする非晶質金属を用いることが好ましい。また磁気シールドなど、高密度の磁束を遮蔽する用途においては、飽和磁束密度の高いＦｅを主成分とする非晶質金属を用いることが好ましい。
【００１８】
Ｆｅ系非晶質金属材料としては、Ｆｅ−Ｂ―Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金属系非晶質金属材料や、Ｆｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などのＦｅ−遷移金属系非晶質金属材料を挙げることができる。例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系においては、Ｆｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）、Ｆｅ78Ｓｉ10Ｂ12（ａｔ％）、Ｆｅ81Ｓｉ13.5Ｂ13.5（ａｔ％）、Ｆｅ81Ｓｉ13.5Ｂ13.5Ｃ2（ａｔ％）、Ｆｅ77Ｓｉ5Ｂ16Ｃｒ2（ａｔ％）、Ｆｅ66Ｃｏ18Ｓｉ1Ｂ15（ａｔ％）、Ｆｅ74Ｎｉ4Ｓｉ2Ｂ17Ｍｏ3（ａｔ％）などを挙げ
ることができる。中でもＦｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）、Ｆｅ77Ｓｉ5Ｂ16Ｃｒ2（ａｔ％）
が好ましく用いられ、特にＦｅ78Ｓｉ9Ｂ13（ａｔ％）が好ましく用いられる。
【００１９】
Ｃｏ系非晶質金属材料の組成系としては、Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｂ系などが例示できる。これらの中でも、非晶質金属薄帯の組成が、一般式（Ｃｏ1-cＦｅc）100-a-bＸaＹb（式中、ＸはＳｉ，Ｂ，Ｃ，Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、
ＹはＺｒ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｍｎ，希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素で表される。ａ，ｂ，ｃは原子％を示し、それぞれ、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０、０≦ｃ≦０．２を満たすものとする。）で表される組成が好ましい。
【００２０】
上記非晶質金属薄帯のＣｏのＦｅ置換は非晶質合金の飽和磁化の増加に寄与する傾向にある。このため、置換量ｃは０≦ｃ≦０．２であることが好ましい。さらに、０≦ｃ≦０．１であることが好ましい。
【００２１】
Ｘ元素は本発明に用いる非晶質金属薄帯を製造する上で、非晶質化のために結晶化速度を低減するために有効な元素である。Ｘ元素が１０原子％より少ないと、非晶質化が低下して一部結晶質が混在し、また、３５原子％を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる。したがって、Ｘ元素の量ａは、１０＜ａ≦３５であることが好ましく、さらに好ましくは、１２≦ａ≦３０である。
【００２２】
Ｙ元素は、本発明に用いる非晶質金属薄帯の耐食性に効果がある。この中で特に有効な元素は、Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｎ，Ｗ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｖ，Ｎｉ，Ｐ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｐｈ，Ｒｕ元素である。Ｙ元素の添加量は３０％以上になると、耐食性の効果はあるが、薄帯の機械的強度が脆弱になるため、０≦ｂ≦３０であることが好ましい。さらに好ましい範囲は、０≦ｂ≦２０である。
【００２３】
ナノ結晶性磁性金属材料としては、次のような組成の材料を挙げることができる。
【００２４】
（１）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-c-dＳｉaＡｌbＢcＭ'd
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇｅ、Ｃ、Ｐ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５、０≦ａ≦２４、０．１＜ｂ≦２０、４≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦２０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２５】
（２）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-c-dＣｕaＳｉbＢcＭ'd
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ'はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈ
ｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ，Ｒｕ，Ｇｅ，Ｃ，Ｐ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．４、０．１≦ａ≦３、ｂ≦１９、５≦ｃ≦２５、０＜ｄ≦２０、１５≦ｂ＋Ｃ≦３０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２６】
（３）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-bＢaＭ'b
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５、０＜ａ≦２０、２≦ｂ≦２０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２７】
（４）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-b-cＰaＭ'bＣｕc
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＮｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｌ，Ｃ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂ、ｃ、ｄは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５０＜ａ≦２０、２≦ｂ≦２０、０≦ｃ≦３を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２８】
（５）一般式（Ｆｅ1-xＭx）100-a-bＭaＭ'b
（式中、ＭはＣｏおよび／またはＮｉを表わし、Ｍ’はＴａ、Ｚｒ，Ｈｆ、Ｔｉ，Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ｃｕ、希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を表わし、Ｍ’はＣ、Ｎ、Ｏから選ばれる１種類以上の元素を表わす。ｘは原子比を、ａ、ｂは原子％を示し、それぞれ０≦ｘ≦０．５２＜ａ≦３０４≦ｂ≦３０を満たすものとする。）で表わされる組成。
【００２９】
これらの磁性材料は、公知の方法、たとえば加熱処理によりナノ結晶材料とすることができる。
【００３０】
（樹脂）
本発明の磁性金属薄帯に塗工する樹脂は、公知のいわゆる樹脂と呼ばれるものを用いることができるが、金属磁性材料の磁気特性向上のために２００℃以上の熱処理が必要な場合には、弾性率の低い耐熱樹脂を複合することが、優れた性能を発揮する上で効果的である。本発明に用いられる磁性金属薄帯の良好な磁気特性を発言させるための熱処理温度は、通常、２００〜７００℃の範囲にあり、さらに好ましくは３００℃〜６００℃の範囲である。
【００３１】
本発明において耐熱性樹脂とは、窒素雰囲気下３００℃、２時間の熱履歴を経た際の熱分解による重量減少率が５重量％以下のものであり、さらに、以下の特性を１つ以上有していることが好ましい。
（１）窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た後の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上であること、
（２）ガラス転移温度が１２０℃〜２５０℃であること、
（３）融粘度が１０００Ｐａ・ｓである温度が、２５０℃以上４００℃以下であること、（４）４００℃から１２０℃まで０．５℃／分の一定速度で降温した後、樹脂中の結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下であること。
【００３２】
本発明で用いることができる耐熱性樹脂としては、前処理として１２０℃で４時間乾燥を施し、その後、窒素雰囲気下、３００℃で２時間保持した際のＤＴＡ−ＴＧを用いて測定した重量減少量が、通常１％以下、好ましくは０．３％以下であるものが用いられる。具体的な樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ケイ素含有樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー，ニトリル系樹脂，チオエ−テル系樹脂，ポリエステル系樹脂，アリレ−ト系樹脂，サルホン系樹脂，イミド系樹脂，アミドイミド系樹脂を挙げることができる。これらのうちポリイミド系樹脂，スルホン系樹脂、アミドイミド系樹脂を用いるのが好ましい。
【００３３】
また本発明において２００℃以上の耐熱性を必要としない場合、これに限定されないが、本発明で用いることができる具体的な熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ乳酸、ポリエチレン、ポリプロピレン、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ゴム系樹脂（クロロプレンゴム、シリ
コンゴム）などを挙げることができる。
【００３４】
また本発明の樹脂層の厚みは０．１μｍ〜１ｍｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ〜１０μｍが良く、さらに好ましくは１μｍ〜６μｍが良い。
【００３５】
（塗工方法）
本発明において磁性基材とは、磁性金属薄帯の片面に樹脂を塗工したものをいう。磁性金属薄帯に樹脂を塗工する方法としては、有機溶剤に樹脂を溶解させた樹脂ワニスをロールコーターなどを用いて塗工することが一般的である。
【００３６】
樹脂の粘度は、通常０．００５〜２００Ｐａ・ｓの濃度範囲であり、好ましくは０．０１〜５０Ｐａ・ｓであり，より好ましくは０．０５〜５Ｐａ・ｓの範囲である。粘度が、０．００５Ｐａ・ｓ未満になると、粘性が低くなり過ぎるため非晶質金属薄帯上から流れてしまい薄板上に十分な塗膜量が得られず、極めて薄い塗膜になることがある。粘度が、２００Ｐａ・ｓを超えると、高粘度のため、非晶質金属薄帯上に薄い塗膜を形成するための膜厚の制御が極めて難しくなる。
【００３７】
上記のような液状樹脂を塗布する方法としては、コーターを用いた方法、例えば、ロールコーター法、（マイクロ）グラビアコーター法、エアドクタコーター法、ブレ−ドコーター法、ナイフコーター法、ロッドコーター法、キスコーター法、ビードコーター法、キャストコーター法、ロータリースクリーン法、あるいはインクジェット法、液状樹脂中に非晶質金属薄帯を浸漬しながらコーティングする浸漬コーティング方法、液状樹脂を磁性金属薄帯にオリフィスから落下させコーティングするスロットオリフィスコーター法、バーコード法、霧吹きの原理を用いて液状樹脂を霧上に磁性金属薄帯に吹き付けるスプレーコーティング法、スピンコーティング法、電着コーティング法、スパッタ法のような物理的な蒸着法、ＣＶＤ法のような気相法などが挙げられる。
【００３８】
本発明に係る第１の磁性基材は、磁性金属薄帯の端部における樹脂の塗布量を低減することにより、端部から樹脂塗工面の裏面に樹脂が裏周りしていないことを特徴とする。例えば、図１に示すように磁性金属薄帯１の端面上の樹脂２の厚みが段階的に減少するように、樹脂の塗布範囲を段階的に狭めて樹脂を複数回塗布する方法、あるいは図２に示すように磁性金属薄帯１の末端部には樹脂２を塗布しないように制御する方法により、端部から樹脂塗工面の裏面に樹脂が裏周りすることを防止することができる。
【００３９】
塗布量の制御は、たとえば、磁性金属薄帯の幅が一定であれば、その端部の位置と樹脂を塗布するノズルの位置とを制御装置等を用いて制御することができる。樹脂の塗布方式としては、樹脂の塗布厚を数μｍレベルの微少量に制御できることからマイクログラビアコーターを用いて樹脂を塗布する方式が好ましい。
【００４０】
本発明に係る第２の磁性基材は、磁性金属薄帯に存在するピンホールおよびその周辺部に樹脂を塗工しないように、樹脂の塗布位置を制御することにより、ピンホールから樹脂塗工面の裏面に樹脂が裏周りしていないことを特徴とする。例えば、図３に示すように、磁性金属薄帯１に存在するピンホール４の周辺部４’、具体的には、ピンホールの位置から０．５ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍの範囲に樹脂を塗工しないことにより、ピンホールから樹脂塗工面の裏面に樹脂が裏回りすることを防止することができる。
【００４１】
なお、ピンホールとは、磁性金属薄帯の製造時などにおいて発生する穴の最長径が５ｍｍ以下の穴のことをいう。このようなピンホールは、たとえば市販のピンホール検出装置や表面粗さ測定器などにより検出することができる。また、特開平６−１８４４５号公報や特開平６−２２２０１６号公報などに開示されているピンホール検出装置を用いてもよ
い。
【００４２】
このような本発明の第２の磁性基材は、例えば、図４に示すように、ピンホール検出装置７、コーティング装置８、送り出しロール部５および巻取りロール部６が制御装置９に電気的に接続された樹脂塗工システムにおいて、
（i）磁性金属薄帯１のピンホール４の位置をピンホール検出装置７により検知し、この
検出結果の信号を制御装置９に出力し、
（ii）この出力結果、ピンホール検出装置７とコーティング装置８との間の長さ、および磁性金属薄帯１の送り出し速度（巻取り速度）などに基づいて、ピンホール周辺部４に樹脂２を塗布しない信号が制御装置９からコーティング装置８に出力され、
（iii）この信号に基づいてコーティング装置８がピンホール周辺部４以外の面に樹脂２
を塗工することにより製造することができる。
【００４３】
樹脂の塗布方式としては、たとえばスプレーノズル方式やインクジェット方式が、樹脂の塗布位置を精密に制御しやすい点で好ましい。
【００４４】
また、本発明に係る第１の磁性基材の製造方法と、第２の磁性基材の製造方法を組み合わせることもできる。これにより、磁性金属薄帯の端部およびピンホールの両方からの樹脂の裏周りを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の磁性基材の例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の磁性基材の例を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の磁性基材の例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の磁性基材の製造方法の例を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・磁性金属薄帯
２・・・樹脂層
３・・・磁性基材
４・・・ピンホール
４’・・・ピンホール周辺部
５・・・送り出しロール部
６・・・巻取りロール部
７・・・ピンホール検出装置
８・・・コーティング装置
９・・・制御装置
【図１】
2005103467.tif 000003
【図２】
2005103467.tif 000004
【図３】
2005103467.tif 000005
【図４】
2005103467.tif 000006