(57)【要約】【課題】  コンデンサー用フィルムとして使用した際に、優れた誘電特性および耐電圧を示し、層間剥離が生じないフィルムを提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂から成るフィルム及びその製造方法ならびにそれから成るコンデンサーであって、当該フィルムは導電性被膜を有し、厚さが０．５〜１２μｍであり、少なくとも１種の安定剤をフィルムの重量を基準として５０〜１５０００ｐｐｍ含有し、好ましくは  熱可塑性樹脂がポリエステルであり、熱可塑性樹脂が無機および／または有機粒子を含有する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂から成るフィルムであって、当該フィルムは導電性被膜を有し、厚さが０．５〜１２μｍであり、少なくとも１種の安定剤をフィルムの重量を基準として５０〜１５０００ｐｐｍ含有することを特徴とするフィルム。
【請求項２】
安定剤の含有量が、フィルムの重量を基準として１００〜５０００ｐｐｍである請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
安定剤が、第１の安定剤と第２の安定剤とから成る請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項４】
安定剤がフェノール系安定剤である請求項１〜３の何れかに記載のフィルム。
【請求項５】
フィルムが実質的にアンチモンから成る結晶を含有しない請求項１〜４の何れかに記載のフィルム。
【請求項６】
熱可塑性樹脂が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート又はそれらの混合物である請求項１〜５の何れかに記載のフィルム。
【請求項７】
熱可塑性樹脂が、無機および／または有機粒子を含有する請求項１〜６の何れかに記載のフィルム。
【請求項８】
フィルムが単層フィルムである請求項１〜７の何れかに記載のフィルム。
【請求項９】
フィルムが２層以上の多層フィルムである請求項１〜７の何れかに記載のフィルム。
【請求項１０】
さらに、フィルムが金属皮膜を有するか、又は、金属以外の導電性被膜を有する請求項１〜９の何れかに記載のフィルム。
【請求項１１】
導電性被膜を有し、熱可塑性樹脂から成り、厚さが０．５〜１２μｍであるフィルムの製造方法であって、熱可塑性樹脂とフィルムの重量を基準として５０〜１５０００ｐｐｍの少なくとも１種の安定剤を押出して、溶融シートを得る押出工程と、冷却ロールを使用して実質的に非晶なシートを冷却固化する工程と、１つ以上の引取りロールを使用してシートを引取る工程と、シートを二軸延伸し、フィルムを得る工程と、フィルムの熱固定工程と、フィルムの弛緩処理工程と、フィルム上に導電性被膜を形成する工程とから成ることを特徴とするフィルムの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０に記載のフィルムから成るコンデンサー。
【請求項１３】
コンデンサーが巻きコンデンサーである請求項１２に記載のコンデンサー。
【請求項１４】
コンデンサーが積層コンデンサーである請求項１２に記載のコンデンサー。
【請求項１５】
コンデンサーが回路内コンデンサーである請求項１２に記載のコンデンサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムに関し、詳しくは、コンデンサー用フィルムとして使用した際に、優れた誘電特性および耐電圧を示し、層間剥離が生じないフィルムに関する。本発明は、更に、上記フィルムの製造方法およびそれから成るコンデンサーにも関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂から成る特定の厚さを有するフィルムはコンデンサー用フィルムとして適していることが知られている。コンデンサー用フィルムに於て、誘電力および誘電吸収能が充分であることにより、コンデンサーの耐電圧を充分にし、充放電に於てほとんど熱が生じない。このような要求を満足するために、高純度の原料を使用する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、この種の方法において、アンチモン含有結晶や他の添加される安定剤については知られていない。
【０００３】
ポリエステルの工業的製造に使用される触媒としては、通常、アンチモン化合物、チタニウム化合物、ゲルマニウム化合物およびそれらの塩などが使用されている。この中でも、触媒活性はゲルマニウム化合物が一番高く、次いでチタニウム化合物であり、アンチモン化合物の触媒活性は一番低い。しかしながら、一般的にはアンチモン化合物が使用されている。これは、ゲルマニウム化合物は高価であり、非経済的であること、及び、チタニウム化合物は生成物の黄変や熱安定性の低下などの問題があるためである。これらの問題により、好ましくないゲル粒子の発生およびそれによる製造安定性の低下問題が生じる。
【０００４】
ポリエステルフィルムは、通常、プラスチックペレットを押出機内で溶融し、フラットフィルムダイを介して押出し、ロールを使用して引取り、冷却固化し、長手方向および横方向に延伸し、巻取ることによって製造される。このようにして得られるフィルムには、フィルムの外観や加工性を悪化させる少量のゲル粒子と他の欠陥を有することが予見される。ゲル粒子はフィルムの安定製造に影響を及ぼし、フィルムの破断などを引起す。さらに、ゲル粒子は押出前の原料濾過工程において、フィルターの目詰まりを引起し、更なるコスト高の要因となる。
【０００５】
コンデンサーの充放電の間に時間関数で電場が変化する際、誘電体内でチャージの蓄積と移動が起り、コンデンサーフィルムの温度が局所的に上がる。しかしながら、チャージの蓄積は、ポリエステル中に含有される製造触媒や、電気パルスによって分子切断された箇所でも起る。特に、フィルムのチャージの蓄積に加えて、フリーラジカルチャージの蓄積が形成される。電気パルスが負荷されている間、フィルムに機械的および熱機械的な応力が働き、Ｓｃｈｏｏｐ層（メタリコン処理層）からの個々の層の剥離を引起すことがある。
【０００６】
【特許文献１】欧州特許出願公開第０７９１６３３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の実情に鑑みなされたものであり、その目的は、上記の公知のフィルムの欠点を解消し、コンデンサー用フィルムとして使用した際に、優れた誘電特性および耐電圧を示し、層間剥離が生じないフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、フィルムに特定量の安定剤を含有させることにより上記課題を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の要旨は、熱可塑性樹脂から成るフィルムであって、当該フィルムは導電性被膜を有し、厚さが０．５〜１２μｍであり、少なくとも１種の安定剤をフィルムの重量を基準として５０〜１５０００ｐｐｍ含有することを特徴とするフィルムに存する。
【００１０】
本発明の第２の要旨は、導電性被膜を有し、熱可塑性樹脂から成り、厚さが０．５〜１２μｍであるフィルムの製造方法であって、熱可塑性樹脂とフィルムの重量を基準として５０〜１５０００ｐｐｍの少なくとも１種の安定剤を押出して、溶融シートを得る押出工程と、冷却ロールを使用して実質的に非晶なシートを冷却固化する工程と、１つ以上の引取りロールを使用してシートを引取る工程と、シートを二軸延伸し、フィルムを得る工程と、フィルムの熱固定工程と、フィルムの弛緩処理工程と、フィルム上に導電性被膜を形成する工程とから成ることを特徴とするフィルムの製造方法に存する。
【００１１】
本発明の第３の要旨は、上記のフィルムから成るコンデンサーに存する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のフィルムは、コンデンサー用フィルムとして使用した際に、優れた誘電特性および耐電圧を示し、層間剥離が生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明のフィルムは、熱可塑性樹脂から成り、導電性被膜を有する。本発明のフィルムは、単層フィルムであっても、共押出法による多層フィルムであってもよい。本発明のフィルムは、主成分として熱可塑性樹脂がポリエステルであることが好ましい。以下ポリエステルを例として説明する。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ビベンゾイル変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＢＢ）、ビベンゾイル変性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮＢＢ）、ビベンゾイル変性ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴＢＢ）及びこれらの混合物が例示され、中でもＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＢＴ及びこれらの混合物が好ましく、更に好ましくはＰＥＴ、ＰＥＮ及びＰＢＴである。
【００１４】
上記ポリエステルの主構成単位を形成するモノマー以外にも、ジメチルテレフタレート（ＤＭＴ）、エチレングリコール（ＥＧ）、プロピレングリコール（ＰＧ）、１，４−ブタンジオール、テレフタル酸（ＴＡ）、ベンゼンジカルボン酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸（ＮＤＡ）、イソフタル酸（ＩＰＡ）、ｃｉｓ−及び／又はｔｒａｎｓ−１，４シクロヘキサンジメタノール（ｃ−ＣＨＤＭ、ｔ−ＣＨＤＭ又はｃ／ｔ−ＣＨＤＭ）等を使用することが出来、また、他の適当なジカルボン酸（またはジカルボン酸エステル）及びジオールも使用できる。
【００１５】
ポリエステルを構成するジカルボン酸単位としては、好ましくは９５％以上、更に好ましくは９８％以上のテレフタル酸単位（ＴＡ）またはナフタレン−２，６−ジカルボン酸（ＮＤＡ）単位から成る。ポリエステルを構成するジオール単位としては、好ましくは９０％以上、更に好ましくは９３％以上のエチレングリコール単位から成る。また、ジエチレングリコール単位を１〜２％含有することが好ましい。
【００１６】
本発明のフィルムには、表面形状を制御するために無機および／または有機粒子を添加してもよい。粒子としては、炭酸カルシウム、アパタイト、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化アルミニウム、架橋ポリスチレン、ゼオライト、その他のシリケート、アルミニウムシリケート等が例示される。
【００１７】
耐電圧パルスを高めるためには、熱可塑性樹脂の平均溶融抵抗値が、通常１×１０７Ωｃｍ以上、好ましくは１０×１０７Ωｃｍ以上、更に好ましくは２５×１０７Ωｃｍ以上であり、１５０×１０７Ωｃｍ以下であることが好ましい。なお、平均溶融抵抗値は、以下の式より算出される。
【００１８】
【数１】
2005289065.tif 000002
【００１９】
上記式中、ｘ１（ｘｎ）は成分１（ｎ）の熱可塑性樹脂の割合を示し、Ｗ１（Ｗｎ）は成分１（ｎ）の熱可塑性樹脂の抵抗値を示す。
【００２０】
熱可塑性樹脂の平均溶融抵抗値は、ポリエステル製造触媒（アンチモン、チタニウム、カルシウム、マンガン等の各化合物）および安定剤（リン酸化合物）の使用量を調節することによって達成することが出来る。例えば、三酸化アンチモン３００ｐｐｍと酢酸カルシウム２００ｐｐｍとリン酸１３０ｐｐｍとを使用すると、平均溶融抵抗値は３０×１０７Ωｃｍとなる。安定剤であるリン酸は、本発明で添加するフリーラジカルを捕捉する安定剤とは異なるが、アルカリ土類金属を捕捉する働きを有する。
【００２１】
ポリエステルがＰＥＴの場合、ジクロロ酢酸溶液中の標準粘度は、通常６００〜１０００，好ましくは７００〜９００である。乾燥機の種類や乾燥条件にもよるが、押出しによって原料の標準平均粘度が低下するため、５〜７０程度高めの標準粘度を有するＰＥＴを原料として使用することが好ましい。
【００２２】
本発明のフィルムは上記の添加剤の他に、ポリエーテルイミド等の耐加水分解剤および／または他のポリマーを添加することが出来る。
【００２３】
本発明のフィルムは、少なくとも１種の安定剤をフィルムの重量を基準として５０〜１５０００ｐｐｍ、好ましくは１００〜５０００ｐｐｍ、更に好ましくは３００〜１０００ｐｐｍ含有する。ここで、「安定剤」は、フィルム中でフリーラジカル捕捉剤として作用する、又は熱安定剤として作用する。すなわち、本発明のフィルムをコンデンサーフィルムとして使用した場合、電圧変化によって生じた電荷キャリアーを捕捉する働きを有する。
【００２４】
安定剤は、熱可塑性樹脂の製造中に添加されることが好ましい。安定剤としては、ヒンダードフェノール類、２級芳香族アミン等の立体障害性を有する第１の安定剤と、チオエーテル類、亜燐酸塩類（ホスファイト）、ホスホナイト（ホスホニウム塩）、ジブチルチオカルバミン酸亜鉛などの第２の安定剤とが例示される。第１の安定剤と第２の安定剤とを組合せて使用することによりそれらの相乗効果が得られるため好ましい。
【００２５】
第１の安定剤のヒンダードフェノール類としては、チオビスフェノール、アルキリデンビスフェノール、アルキルフェノール、ヒドロキシベンジル化合物、アクリルアミノフェノール、ヒドロキシフェニルプロピオネートが例示される。詳細は、「Ｋｕｎｓｔｓｔｏｆｆａｄｄｉｔｉｖｅ」（プラスチック添加剤、第２版、Ｇａｃｈｔｅｒ  Ｍｕｌｌｅｒ著、Ｃａｒｌ  Ｈａｎｓｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社）および「Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（Ｄｒ  Ｈａｎｓ  Ｚｗｅｉｆｅｌ著、Ｃａｒｌ  Ｈａｎｓｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社）に記載されている。
【００２６】
具体的な市販品としては、Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ社（Ｂａｓｌｅ、スイス）のＣＡＳ番号６６８３−１９−８、３６４４３−６８−２、３５０７４−７７−２、６５１４０−９１−２、２３１２８−７４−７、４１４８４−３５−９、２０８２−７９−３及び「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１２２２、１０１０、１３３０、１４２５」等が例示される。これらは２種以上組合せて使用してもよい。中でも、ＣＡＳ番号６５１４０−９１−２等のカルシウムイオンを含有する安定剤を使用すると、原料に３０重量％以上のリン酸誘導体安定剤またはその他のリン系安定剤を原料に含有させることが出来る。そして、このように安定剤の含有量が高いフィルムをコンデンサー用として使用しても、電場を負荷させた際に、ＣＡＳ番号６５１４０−９１−２中のカルシウムイオンの移動がリン系安定剤により抑制される。
【００２７】
上記の添加剤は、ポリエステルの製造工程において直接添加することが出来る。この場合（ＤＭＴ（ジメチルテレフタレート）法）、通常エステル交換反応後または重縮合反応に先立って、或いは充縮合中に、安定剤のグリコール分散液を直接添加することが好ましい。さらに、上記の安定剤がポリエステル主鎖中に取り込まれていることが、特に好ましい。この場合、安定剤がポリエステル分子内に結合しているため、フィルムをコンデンサーとして使用した場合に、電場が印加されても安定剤が析出することがない。このような安定剤としては、ＣＡＳ番号６６８３−１９−８、３６４４３−６８−２、３５０７４−７７−２、２３１２８−７４−７、４１４８４−３５−９、２０８２−７９−３及びＩｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０が挙げられる。
【００２８】
「安定剤」は、フィルム中でフリーラジカル捕捉剤として作用するため、ポリエステルの架橋を抑制するのに効果がある。しかしながら、通常の製造条件では、ポリエステルが主としてＰＥＴ又はＰＥＮから成る（９０％以上）材料において、この種の安定剤によって効果的に抑制される副反応は起きにくいため、ポリエステルフィルムには通常上記の化合物は添加しない。しかしながら、安定した製造または加工工程により特にゲル粒子濃度を低くする場合は、コストの点において許す範囲内で添加することが好ましい。
【００２９】
アンチモン化合物触媒により製造されたポリエステルは、通常、アンチモン化合物の副反応により形成されたアンチモン結晶を含有する。アンチモン結晶は導電性金属であり、フィルムをコンデンサーに使用した際の耐電圧を減少させる。それゆえ、コンデンサー用フィルム中には、アンチモン結晶を実質的に含有しないことが好ましい。
【００３０】
アンチモン化合物触媒により製造されたポリエステルには、無機粒子を含有させることが好ましい。無機粒子としては、合成シリカ、天然シリカ、アルミニウムシリケート、アパタイト状粒子が挙げられ、粒径ｄ５０は通常１μｍ以上であり、その含有量は、通常５０〜５００００ｐｐｍである。上記の無機粒子を添加することにより、粒径ｄ５０が０．５μｍ以上のアンチモン結晶の含有量を実質的にゼロとすることが出来る。
【００３１】
上記の無機粒子を含有しないでポリエステルを製造する場合、アンチモン結晶を不存在にするために、チタニウム化合物触媒などを使用してポリエステルを製造することが好ましい。
【００３２】
フィルムをコンデンサーに使用した際の耐電圧を高めるためには、重縮合触媒としてアンチモン化合物を使用せず、少なくとも１つの原料に上記の無機粒子を含有させることが好ましい。原料に対して、好ましくは２５重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上、特に好ましくは４０重量％以上、フリーラジカル捕捉剤として原料中に上記の安定剤を含有させることが好ましい。
【００３３】
無機粒子を添加しない、又は粒径ｄ５０が１μｍ未満の無機粒子を添加した場合、アンチモン結晶が存在したり、粒子がアンチモン結晶に被覆されたりすることがある。特に、無機粒子が炭酸カルシウム等のようにポリマーマトリックス中に十分に分散しない場合、アンチモン結晶が生じる。
【００３４】
本発明のフィルムは、ＳＭＤ（面実装）コンデンサー用のハンダ浴処理を行えるために、低収縮率特性を有することが好ましい。すなわち、通常の２２０℃よりも高温のハンダ浴処理を行っても、機械的物性が低下せず、電気的安定性が維持されることが好ましい。２００℃における本発明のフィルムの長手方向の収縮率は、通常０．１〜４％、好ましくは０．５〜３．５％である。また、２００℃における横方向の収縮率は、通常２％以下である。
【００３５】
フィルムの製造に必要な原料または原料組成物の経済的な製造法としては、真空乾燥機、流動床乾燥機または固定床乾燥機（塔型乾燥機）等の公知の工業的乾燥機を使用して、原料の固化や熱分解が起ることなく、フィルムを製造するのに必要な成分を乾燥する。この際、原料の固化や、熱分解が起らないことが重要である。上記の乾燥機は１００〜１７０℃で操作する。真空乾燥機はもっともおだやかに乾燥を行え、１３０℃より低い温度で乾燥することが出来る。しかしながら、１００℃より高い温度で、ホッパー内で後乾燥を行う必要がある。
【００３６】
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明の製造方法は、導電性被膜を有し、熱可塑性樹脂から成り、厚さが０．５〜１２μｍであるフィルムの製造方法であって、熱可塑性樹脂とフィルムの重量を基準として５０〜１５０００ｐｐｍの少なくとも１種の安定剤を押出して、溶融シートを得る押出工程と、冷却ロールを使用して実質的に非晶なシートを冷却固化する工程と、１つ以上の引取りロールを使用してシートを引取る工程と、シートを二軸延伸し、フィルムを得る工程と、フィルムの熱固定工程と、フィルムの弛緩処理工程と、フィルム上に導電性被膜を形成する工程とから成る。
【００３７】
本発明のフィルムは、公知の押出法により製造できる。好ましい押出方法としては、フラットフィルムダイを介して対応する溶融物を押出し、冷却ロールで冷却し、アモルファスシートを得る。通常、二軸延伸は連続的に行われる。このため、初めに長手方向（機械方向）に延伸し、次いで横方向に延伸するのが好ましい。これにより分子鎖が配向する。通常、長手方向の延伸は、延伸比に対応する異なる回転速度を有する２つのロールを使用して行われ、横手方向の延伸はテンターフレームを使用して行われる。
【００３８】
延伸温度は広い範囲をとることができるが、一般的に、ポリマーのガラス転移温度をＴｇとした場合、Ｔｇ＋１０〜Ｔｇ＋６０℃で長手方向および横方向の延伸を行なう。長手方向には通常２〜６倍、好ましくは３〜４．５倍に、横方向には通常２〜５倍、好ましくは３〜４．５倍に延伸する。必要であれば、再度１．１〜５倍に長手方向または横方向に延伸する。最初の長手方向の延伸において同時に横方向の延伸を行う同時延伸法で延伸を行ってもよい。長手方向および横方向の延伸比が３．５倍以上とすることが特に好ましい。
【００３９】
延伸後、通常１８０〜２６０℃、好ましくは２２０〜２４５℃で、通常０．１〜１０秒熱固定を行い、冷却後巻取る。
【００４０】
熱固定処理の後または処理中の初期段階で、２００℃より低い温度で、通常０〜１５％、好ましくは１．５〜８％で、横方向、必要であれば長手方向にも弛緩処理を行うことが好ましい。特に、２００℃より低い温度で、最終的に２％の弛緩処理を行うことが好ましい。
【００４１】
巻取られたフィルムは、公知のメタル化装置（例えば、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｆｉｌｍｓ、Ｌｅｙｂｏｌｄ社製）でメタル化するのに好ましい幅にフィルムを切断し（例えば５００ｍｍ幅）、公知の方法で導電性被膜を形成する。金属皮膜ではなく、他の導電性被膜（例えば導電性ポリマー被膜）を形成してもよい。次いで、コンデンサーの製造に好ましい幅にフィルムを切断する。得られた金属皮膜を有する細長いフィルム片はコンデンサー製造機で巻取られ、加圧下で（０〜２８０℃の温度で）平坦にし、メタリコン処理（フィルム端部にリード線等を接続し、金属被膜と導通させるために、金属微細粒子をスプレーする処理（Ｓｃｈｏｏｐ  ｐｒｏｃｅｓｓ））を行なう。
【００４２】
また、上記の細長いフィルム片をホイール又はロッドに巻付け、メタリコン処理されたフィルムをオーブン内で１００〜２８０℃の温度で熱固定し、フィルムコンデンサーの幅に切断し、マウントする。熱固定はメタリコン処理に先立って行なってもよい。
【００４３】
コンデンサーの耐電圧は、通常、誘電体層の厚さ、コンデンサーの種類（巻コンデンサー、フィルムコンデンサー）および導電性被膜の性質による。本発明のフィルムを使用して製造されたコンデンサーは、同一の厚さで同一の条件で製造された公知のコンデンサーと比較して、耐電圧が通常５〜２０％高い。また、安定剤を使用し、アンチモン結晶が実質的に存在しないフィルムにおいては、耐電圧が通常１０〜２５％高い。さらに、安定剤を使用し、アンチモン結晶が実質的に存在せず、フィルムの収縮率が上記範囲の様に低いフィルムにおいては、耐電圧が通常１５〜３０％高い。
【００４４】
上記のコンデンサー特性の改良は、巻コンデンサー及びフィルムコンデンサーの両方において達成できるが、特にフィルムコンデンサーにおいてその効果が顕著である。より厚いメタル化層のフィルムにおいて、公知のコンデンサーフィルムと本発明のコンデンサーフィルムとの違いが顕著となる。
【００４５】
さらに、本発明のフィルムは電気的特性、特に耐電圧性、耐パルス電圧特性（耐トラッキング電圧）に優れており、巻コンデンサー、フィルムコンデンサー等のコンデンサーフィルムとして好適に使用できる。特にリンクコンデンサー（ｌｉｎｋ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）。本発明のフィルムは、安定剤やフリーラジカル捕捉剤などの添加剤を添加しているにもかかわらず、欠点の無いコンデンサーを製造することが出来る。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、これらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例に於て使用した測定方法を以下に記す。
【００４７】
（１）溶融電導度／溶融抵抗：
フィルム原料１５ｇをガラスチューブに入れ、１８０℃で２時間乾燥する。次いでガラスチューブを２８５℃のオイルバスに浸け、０．１×１０−２ｂａｒに減圧してガラスチューブ内の溶融物を脱気する。ガラスチューブ内に窒素を流し、２００℃に予備加熱しながら、溶融耐中に２つの白金電極（電極面積＝１ｃｍ２）を０．５ｃｍ離してゆっくりと挿入する。７分後に、１００Ｖの電圧を印加し、２秒後に抵抗値を測定した（高抵抗計測器「４３２９Ａ」、Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ社製）。
【００４８】
（２）電圧テスト：
後述の方法で製造したコンデンサーに対し、以下の式に示す電圧を２５℃で２秒間印加した。電圧はフィルムの厚さによって変更した（なお、最高印加電圧はＶ／μｓ（厚さ＊２０）。
【００４９】
【数２】
2005289065.tif 000003
【００５０】
電圧印加２秒後に電圧が２０％を超えて低下しなかったものを合格とした。さらに、印加電圧を５Ｖずつ段階的に高くし、同様のテストを行う。コンデンサー１０個に対し、不合格であったコンデンサーが３個となった段階の印加電圧を耐電圧とした。
【００５１】
実施例、比較例で使用したポリマー及びマスターバッチを以下に示す。なお、以下のポリマー及びマスターバッチの調製において、添加剤はＰＥＴ製造の過程で添加した。すなわち、反応液に添加する前に、ビーズミル等を使用して所定の粒径に調製した添加剤を原料グリコール中に分散させて添加した。
【００５２】
ポリマーＰ１：
ＳＶ＝８２０のポリエチレンテレフタレート。三酸化アンチモン化合物を重縮合触媒として３００ｐｐｍ含有する。
【００５３】
ポリマーＰ２：
ＳＶ＝８２０のポリエチレンテレフタレート。重縮合触媒として使用した「Ｃ９４」チタニウム触媒（Ｓｙｎｅｔｉｘ社製）由来のＴｉ含有量が１２ｐｐｍである。
【００５４】
ポリマーＰ３：
ＳＶ＝８２０のポリエチレンテレフタレート。三酸化アンチモン化合物を重縮合触媒として３００ｐｐｍ含有する他、合成シリカ粒子（「Ｓｙｌｏｂｌｏｃ（登録商標）４４Ｈ」、ｄ５０＝２．４μｍ）を１０００ｐｐｍ、「Ｏｍｙａｌｉｔｈ（登録商標）９０」（ｄ５０＝１．０μｍ）を３０００ｐｐｍ、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０」を５００ｐｐｍ含有する。これらの添加剤はエステル交換反応前に、原料グリコール中に分散させた。
【００５５】
ポリマーＰ４：
ＳＶ＝８２０のポリエチレンテレフタレート。三酸化アンチモン化合物を重縮合触媒として３００ｐｐｍ含有する他、合成シリカ粒子（「Ｓｙｌｏｂｌｏｃ（登録商標）４４Ｈ」、ｄ５０＝２．４μｍ）を１０００ｐｐｍ、「Ｏｍｙａｌｉｔｈ（登録商標）９０」（ｄ５０＝１．０μｍ）を３０００ｐｐｍ含有する。
【００５６】
ポリマーＰ５：
ＳＶ＝８２０のポリエチレンテレフタレート。三酸化アンチモン化合物を重縮合触媒として３００ｐｐｍ含有する他、合成シリカ粒子（「Ｓｙｌｏｂｌｏｃ（登録商標）４４Ｈ」、ｄ５０＝２．４μｍ）を１０００ｐｐｍ、「Ｏｍｙａｌｉｔｈ（登録商標）９０」（ｄ５０＝１．０μｍ）を３０００ｐｐｍ、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０」を５００ｐｐｍ、酢酸カリウムを１０ｐｐｍ含有する。これらの添加剤はエステル交換反応前に、原料グリコール中に分散させた。
【００５７】
マスターバッチＭＢ１：
Ｆｕｊｉ（日本）社製「Ｓｙｌｙｓｉａ（登録商標）３２０（ｄ５０＝２．４μｍ）」１重量％と、Ｄｅｇｕｓｓａ社（ドイツ）製「Ａｅｒｏｓｉｌ（登録商標）ＴＴ６００（ｄ５０＝２．６μｍ）」３重量％と、残部がＰＥＴとから成るマスターバッチ。ポリマーのＳＶ価は８００であった。ＭＢ１は、２５０ｐｐｍの重縮合触媒としての三酸化アンチモン、５０００ｐｐｍの「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）２５６」（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ社（スイス）製）をエステル交換反応前に原料グリコールに分散させて添加した。
【００５８】
マスターバッチＭＢ２：
ＭＢ１において、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）２５６」を添加しなかった。
【００５９】
マスターバッチＭＢ３：
合成シリカ粒子（「Ｓｙｌｏｂｌｏｃ（登録商標）４４Ｈ」、ｄ５０＝２．４μｍ）１重量％、Ｄｅｇｕｓｓａ社（ドイツ）製「Ａｅｒｏｓｉｌ（登録商標）ＴＴ６００（ｄ５０＝２．６μｍ）」３重量％と、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０」（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ社（スイス）製）６０００ｐｐｍと、残部がＳＶ＝８００のＰＥＴとから成るマスターバッチ。重縮合触媒として使用した「Ｃ９４」チタニウム触媒（Ｓｙｎｅｔｉｘ社製）由来のＴｉ含有量は１２ｐｐｍであった。上記の添加剤はエステル交換反応前に、原料グリコール中に分散させた。
【００６０】
マスターバッチＭＢ４：
ＭＢ３において、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０」を添加しなかった。
【００６１】
マスターバッチＭＢ５：
「Ｈｙｄｒｏｃａｒｂ（登録商標）７０」（炭酸カルシウム、Ｏｍｙａ社製、ｄ５０＝１．６μｍ）１重量％と、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０」（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ社（スイス）製）６０００ｐｐｍと、残部がＳＶ＝８００のＰＥＴとから成るマスターバッチ。重縮合触媒として使用した「Ｃ９４」チタニウム触媒（Ｓｙｎｅｔｉｘ社製）由来のＴｉ含有量は１２ｐｐｍであった。上記の添加剤はエステル交換反応前に、原料グリコール中に分散させた。
【００６２】
マスターバッチＭＢ６：
ＭＢ５において、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０」を添加しなかった。
【００６３】
マスターバッチＭＢ７：
「Ｈｙｄｒｏｃａｒｂ（登録商標）７０」（炭酸カルシウム、Ｏｍｙａ社製、ｄ５０＝１．６μｍ）１重量％と、「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０」（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ社（スイス）製）６０００ｐｐｍと、残部がＳＶ＝８００のＰＥＴとから成るマスターバッチ。重縮合触媒として使用した三酸化アンチモン化合物を２５０ｐｐｍ含有する。上記の添加剤はエステル交換反応前に、原料グリコール中に分散させた。
【００６４】
上記のポリマーＰ１〜Ｐ４及びマスターバッチＭＢ１〜ＭＢ７の溶融抵抗値は、２５×１０７〜３０×１０７であり、ポリマーＰ５の溶融抵抗値は０．５×１０７であった。
【００６５】
フィルムの製造：
流動床乾燥機において１５５℃で１分間、塔型乾燥機において１５０℃で３時間、ポリエステルチップを予備結晶化した。得られたポリエステルチップを単軸押出機に投入し、２９０℃で溶融し、外層を構成するポリマーと共に共押出ダイを介して押出し、引取りロールで引取って冷却固化し、アモルファスシート（厚さ：４３μｍ）を得た。得られたアモルファスシートを長手方向に１１６℃（延伸間におけるフィルム温度）で３．８倍に延伸し、横方向に１１０℃で３．７倍に延伸を行った。次いで、２３９℃で熱固定を行い、２３０℃から１９０℃に降温しながら横方向に４％の弛緩処理を行い、更に、１８０℃から１３０℃に降温しながら３％の弛緩処理を行った。得られたフィルムの厚さは２μｍであった。
【００６６】
コンデンサーの製造：
フィルムに厚さ５００Åのアルミニウム蒸着膜を形成する。この際、マスキングテープを使用して、中心に幅２ｍｍの非蒸着部分を設け、その両サイドに幅１８ｍｍのアルミニウム蒸着部分を形成した。得られたフィルムを、幅１ｍｍの非蒸着部分を端部とするような幅１０ｍｍの２つのフィルム片に切断し、一方は右端に非蒸着部分を有し、他方は左端に非蒸着部分を有するそれぞれ長さ６００ｍのフィルム片を調製した。それぞれのフィルム片を重ねて、２０ｃｍ径の金属ホイールに巻付けた。巻付けフィルムの厚さは０．５ｍｍで、蒸着フィルムの下と上の部分に非蒸着フィルムを１０重に巻付けた。巻付けフィルムの上部に対し、０．１ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧し、巻付けフィルムを固定した。蒸着銀により、巻付けフィルムの両端部に０．２ｍｍ厚のメタリコン処理を行った。さらに、乾燥窒素気流下で、１９５℃で６０分間熱処理を行なった。ホイールから巻取りフィルムを外し、長さ０．７ｃｍに切断してコンデンサーとした。得られたコンデンサーに対し、上記の特性評価を行なった。
【００６７】
実施例１〜９、比較例１〜５：
表１に示す原料組成でフィルム及びコンデンサーを作成した。さらに、得られたコンデンサーに対し、上記の特性評価を行なった。
【００６８】
【表１】
2005289065.tif 000004
【００６９】
表２にフィルム及びコンデンサーの特性を示す。
【００７０】
【表２】
2005289065.tif 000005
【００７１】
上記の実施例および比較例の結果から明らかなように、安定剤としてＩｒｇａｎｏｘ（登録商標）を添加した実施例のフィルムは、耐電圧特性が改良されている。また、チタン触媒を使用して製造され、アンチモン結晶を含有しないＰＥＴを使用したフィルム、及び、アンチモン化合物触媒を使用して製造され、好ましい粒径を有する無機粒子を添加したフィルムは、アンチモン化合物触媒を使用して製造されたＰＥＴを使用したフィルムと比較して、より耐電圧特性が改良されている。一方、溶融抵抗値が低い（導電性に優れる）ＰＥＴを使用した実施例９のフィルムは、耐電圧特性が改良されているものの、その効果が小さい。