(57)【要約】【課題】  処理時に処理液のミストが被処理基板上に付着することを防止して、被処理基板のウォターマークを防止すること。【解決手段】  半導体ウエハＷを回転可能に保持するスピンチャック１０と、スピンチャック１０及び半導体ウエハＷを外部と区画して収容すると共に、天井部３２ｈに清浄気体の導入口３２ｉを設けた処理容器３０とを具備する。処理容器３０に、この処理容器３０の天井部３２ｈにおける半導体ウエハＷ及び導入口３２ｉより外方位置に垂下状に形成される円筒状の整流体３７と、この整流体３７と対向する処理容器３０の上部側壁３２ｇに設けられる上部排気口３８ａとを形成する。これにより、処理時にスピンチャック１０が高速回転してウエハＷの外周延長上に生じた高圧部によって、ウエハＷの上方に巻き上がった薬液の液滴（ミスト）を含んだ雰囲気を上部排気口３８ａから効率よく排気することができる。【選択図】    図２
2005079220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板に処理液を供給して処理する基板処理装置であって、
上記被処理基板を水平状態で回転可能に保持する保持手段と、
上記保持手段及び被処理基板を外部と区画して収容すると共に、天井部に清浄気体の導入口を設けた処理容器と、を具備し、
上記処理容器に、上記天井部における上記被処理基板及び導入口より外方位置に垂下状に形成される円筒状の整流体と、この整流体と対向する処理容器の側壁に設けられる上部排気口とを具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
上記整流体との間に隙間をおき、かつ、中心部に気体誘導孔を設けた円盤状の邪魔板を更に具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の基板処理装置において、
上記処理容器にける保持手段の下方部位に下部排気口を設け、この下部排気口と上部排気口とを排気装置との間で切換・連通可能な開閉切換手段を介して接続してなる、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１又は２記載の基板処理装置において、
上記処理容器は、保持手段を選択的に収容すべく保持手段に対して昇降可能な内容器と、この内容器と保持手段を収容する外容器とを具備し、
上記内容器に内容器用排気口を設け、この内容器用排気口と上部排気口とをそれぞれ独立して開閉制御可能に形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１又は２記載の基板処理装置において、
上記処理容器は、保持手段を選択的に収容すべく保持手段に対して昇降可能な内容器と、この内容器と保持手段を収容する外容器とを具備し、
上記外容器における保持手段の下方部位に下部排気口を設け、
上記内容器に内容器用排気口を設け、
上記内容器用排気口と、上部排気口及び下部排気口とをそれぞれ独立して開閉制御可能に形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記整流体の直下部位に配設され、液排出用切欠きを有する環状樋を更に具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理基板に処理液を供給して処理する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体デバイスの製造工程においては、被処理基板としての半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）に付着するレジスト，パーティクル，有機汚染物，金属不純物等のコンタミネーション（ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）を除去するためにスピン式の基板処理装置が知られている。
【０００３】
従来のこの種のスピン式の基板処理装置は、一般に、処理容器内に収容される保持手段であるスピンチャックにてウエハ等を保持すると共に、スピンチャックを回転駆動した状態で、ウエハ等の表面に処理液である薬液，純水を供給して、薬液処理，リンス処理を行い、その後、スピンチャックを高速回転して乾燥処理を行っている。また、処理中に、上部から処理容器内に清浄気体例えば窒素（Ｎ2）ガスやクリーンエア等を導入（供給）する一方、排気して処理の均一化を図っている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−９７７５７号公報（特許請求の範囲、段落番号００１９〜００２２、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のこの種の基板処理装置においては、スピンチャックを高速回転して処理液を振り切ると、ウエハ等の表面の外周延長上に高圧部が生じ、処理容器の上部へ巻き上がったミストは排気されずに、ウエハ上に付着する虞があった。また、処理液を振り切ると、処理容器の上部側壁にミストが衝突して跳ね返りウエハ上に付着する問題があった。このミストの付着によりウエハ上にウォターマークが生じる虞があった。
【０００５】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、処理時に処理液のミストが被処理基板上に付着することを防止して、被処理基板のウォターマークを防止するようにした基板処理装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明の基板処理装置は、被処理基板に処理液を供給して処理する基板処理装置を前提とし、  上記被処理基板を水平状態で回転可能に保持する保持手段と、  上記保持手段及び被処理基板を外部と区画して収容すると共に、天井部に清浄気体の導入口を設けた処理容器と、を具備し、  上記処理容器に、上記天井部における上記被処理基板及び導入口より外方位置に垂下状に形成される円筒状の整流体と、この整流体と対向する処理容器の側壁に設けられる上部排気口とを具備する、ことを特徴とする（請求項１）。
【０００７】
この発明において、上記処理容器の天井部における被処理基板及び導入口より外方位置に垂下状に形成される円筒状の整流体と、この整流体と対向する処理容器の側壁に設けられる上部排気口とを具備する構造であれば任意でよいが、好ましくは、整流体との間に隙間をおき、かつ、中心部に気体誘導孔を設けた円盤状の邪魔板を更に具備する方がよい（請求項２）。
【０００８】
また、上記処理容器にける保持手段の下方部位に下部排気口を設け、この下部排気口と上部排気口とを排気装置との間で切換・連通可能な開閉切換手段を介して接続するようにしてもよい（請求項３）。
【０００９】
また、上記処理容器を、保持手段を選択的に収容すべく保持手段に対して昇降可能な内容器と、この内容器と保持手段を収容する外容器とで構成してもよい。この場合、上記内容器に内容器用排気口を設け、この内容器用排気口と上部排気口とをそれぞれ独立して開閉制御可能に形成するか（請求項４）、あるいは、上記外容器における保持手段の下方部位に下部排気口を設け、上記内容器に内容器用排気口を設け、上記内容器用排気口と、上部排気口及び下部排気口とをそれぞれ独立して開閉制御可能に形成してもよい（請求項５）。
【００１０】
また、上記整流体の直下部位に配設され、液排出用切欠きを有する環状樋を更に具備する構造とする方が好ましい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の基板処理装置は、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００１２】
（１）請求項１記載の発明によれば、保持手段及び被処理基板を外部と区画して収容すると共に、天井部に清浄気体の導入口を設けた処理容器に、天井部における被処理基板及び導入口より外方位置に垂下状に形成される円筒状の整流体と、この整流体と対向する処理容器の側壁に設けられる上部排気口とを具備することにより、被処理基板上の処理液を振り切る際に、被処理基板の外周延長上に生じる高圧部により処理容器の上部に巻き上がったミストを上部排気口から排気することができるので、被処理基板上にミストが付着することを防止することができると共に、被処理基板上にウォターマークが生成することを防止することができる。
【００１３】
（２）請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明に加えて、整流体との間に隙間をおき、かつ、中心部に気体誘導孔を設けた円盤状の邪魔板を更に具備することにより、導入口から処理容器内に導入（供給）された清浄気体を被処理基板上に直接接触させることなく、邪魔板によって迂回させた後に被処理基板側に均一に流して、処理の均一化を図ることができる。
【００１４】
（３）請求項３記載の発明によれば、処理容器にける保持手段の下方部位に下部排気口を設け、この下部排気口と上部排気口とを排気装置との間で切換・連通可能な開閉切換手段を介して接続することにより、排気系統を統一して配管部を簡略化することができると共に、処理形態に応じて上部排気口と下部排気口とを切り換えて、又は、同時に排気するか、停止することができる。
【００１５】
（４）請求項４記載の発明によれば、処理容器を、保持手段を選択的に収容すべく保持手段に対して昇降可能な内容器と、この内容器と保持手段を収容する外容器とで構成し、内容器に設けられた内容器用排気口と、処理容器に設けられた上部排気口とをそれぞれ独立して開閉制御可能にすることにより、内容器内で処理する場合と、外容器内で処理する場合に応じて、内容器用排気口と、上部排気口からの排気を選択して行うことができる。したがって、請求項１記載の発明に加えて、更に内容器内と外容器内の異なる処理の排気を最適な状態にすることができ、処理精度の向上を図ることができる。
【００１６】
（５）請求項５記載の発明によれば、処理容器を、保持手段を選択的に収容すべく保持手段に対して昇降可能な内容器と、この内容器と保持手段を収容する外容器とで構成し、内容器に設けられた内容器用排気口と、処理容器に設けられた上部排気口及び外容器下方部位の下部排気口とをそれぞれ独立して開閉制御可能に形成することにより、内容器内で処理する場合と、外容器内で処理する場合に応じて、内容器用排気口と、上部排気口及び下部排気口からの排気を選択して行うことができる。したがって、請求項１記載の発明に加えて、更に内容器内と外容器内の異なる処理の排気を最適な状態にすることができ、処理精度の向上を図ることができる。
【００１７】
（６）請求項６記載の発明によれば、整流体の直下部位に、液排出用切欠きを有する環状樋を配設することにより、整流体に付着したミストが液滴となって下方に落下しても環状樋で受け止めて液排出用切欠きを介して外部に排出することができるので、請求項１記載の発明に加えて、更に被処理基板上にミストが付着するのを確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明の基板処理装置を半導体ウエハの洗浄処理装置に適用した場合について説明する。
【００１９】
図１は、上記洗浄処理装置の概略横断面図、図２は、上記洗浄処理装置の概略縦断面図である。
【００２０】
上記洗浄処理装置は、被処理基板である半導体ウエハＷ（以下に、ウエハＷという）を回転可能に保持する保持手段であるスピンチャック１０と、スピンチャック１０を回転駆動する回転手段例えば中空モータ１２と、スピンチャック１０にて保持されたウエハＷの表面に適宜処理液例えば酸性薬液，アルカリ性薬液，純水（ＤＩＷ）や窒素（Ｎ2）ガス等を供給する処理液供給手段であるノズル２０と、スピンチャック１０及び中空モータ１２を選択的に収容すべくスピンチャック１０に対して相対的に昇降可能な内容器３１（以下に、インナーカップ３１という）と、インナーカップ３１とスピンチャック１０及び中空モータ１２を外部と区画して収容する外容器３２（以下に、アウターチャンバ３２という）とからなる処理容器３０と、中空モータ１２を囲繞するモータ囲繞筒体４０と、を具備している。
【００２１】
また、モータ囲繞筒体４０に、インナーカップ３１の開口部３１ａの縁部に接触可能な固定カバー体６０が突設されている。洗浄処理装置におけるスピンチャック１０の下部外周に、処理液（薬液等）がスピンチャック１０の下部側非回転部例えば中空モータ１２，モータ囲繞筒体４０等へ付着するのを阻止するカバー体５０が周設されている。
【００２２】
上記処理容器３０（インナーカップ３１，アウターチャンバ３２）は、ウエハＷを搬入出させるための開口３３ａを有するユニットチャンバ３３内に配置されている。
【００２３】
アウターチャンバ３２の外側には、アウターチャンバ３２の内方にノズル２０を移動するノズルアーム２１が配置されている。
【００２４】
アウターチャンバ３２は、スピンチャック１０及びウエハＷの外側方を包囲する略円筒状のチャンバ本体３２ａと、このチャンバ本体３２ａの上部に配設されてスピンチャック１０及びウエハＷを外部と区画する蓋体３２ｂとで主に構成されている。
【００２５】
チャンバ本体３２ａは、有底円筒状の下部側壁３２ｃと、この下部側壁３２ｃの上端に連結されてスピンチャック１０及びウエハＷの外周部を包囲する下部側壁３２ｃより大口径の円筒状の胴部３２ｄと、この胴部３２ｄの上端に連結され、中心部にウエハＷの口径より若干大口径の開口３２ｅを有する中間仕切り部３２ｆとで構成されている。チャンバ本体３２ａの胴部３２ｄを下部側壁３２ｃより大口径の円筒状に形成することにより、スピンチャック１０が高速回転した際にウエハＷの表面の外周延長上に生じる高圧部をウエハＷから離間させて薬液の液滴やミストがウエハＷ上に付着するのを防止することができる。
【００２６】
蓋体３２ｂは、チャンバ本体３２ａの中間仕切り部３２ｆの上面に立設される、開口３２ｅより大口径の円筒状の上部側壁３２ｇと、この上部側壁３２ｇの上端を閉塞する天井部３２ｈとで構成されている。
【００２７】
この場合、蓋体３２ｂの天井部３２ｈには、清浄気体例えば窒素（Ｎ2）ガス又はクリーンエア等のダウンフローＤＦを導入する複数例えば中央と同心円上に位置する５個の導入口３２ｉが設けられている。
【００２８】
また、蓋体３２ｂには、天井部３２ｈにおけるウエハＷ及び導入口３２ｉより外方位置に垂下状に形成される円筒状の整流体３７と、この整流体３７と対向する上部側壁３２ｇに設けられる上部排気口３８ａと、整流体３７との間に隙間３８ｓをおき、かつ、中心部に気体誘導孔３８ｂを設けた円盤状の邪魔板３８ｃとを具備する上部排気機構３８が形成されている。なお、上部排気口３８ａは、後述する搬出入用開口３２ｊの上方位置から離れた位置に設けられており、アウターチャンバ３２内から排気する上部排気管路３８ｄに接続されている。
【００２９】
このように、天井部３２ｈにおけるウエハＷ及び導入口３２ｉより外方位置に垂下状に形成される円筒状の整流体３７と、この整流体３７と対向する上部側壁３２ｇに設けられる上部排気口３８ａを設けることにより、スピンチャック１０を高速回転して処理液（薬液，純水）を振り切る際に、ウエハＷの外周延長上に生じる高圧部によってアウターチャンバ３２内の上方に巻き上がった処理液の液滴（ミスト）を上部排気口３８ａから排気することができる。また、整流体３７との間に隙間３８ｓをおき、かつ、中心部に気体誘導孔３８ｂを設けた円盤状の邪魔板３８ｃを設けることにより、導入口３２ｉから導入（供給）された清浄気体例えばＮ2ガスをウエハＷ上に直接接触させることなく、邪魔板３８ｃによって整流体３７との隙間３８ｓ及び誘導孔３８ｂを介して迂回させた後にウエハＷ側に均一に流すことができる。そして、後述するインナーカップ３１を上昇させ傾斜部３１ｂによってウエハＷを囲む状態においては、Ｎ2ガスはウエハＷの上方からスピンチャック１０と傾斜部３１ｂとの間に流入して、後述するインナーカップ排出管路３１ｃによって排気される。また、インナーカップ３１を下降させ、アウターチャンバ３２によってウエハＷを囲む状態においては、Ｎ2ガスはウエハＷの上方からスピンチャック１０とアウターチャンバ３２の内側壁との間に流入して、後述する下部排気管路３８ｅによって排気される。
【００３０】
上記蓋体３２ｂにおける搬出入用開口３２ｊとほぼ対向する部位の上部側壁３２ｇと整流体３７には、ノズルアーム２１を通過させるノズル用開口３２ｋが形成されている。
【００３１】
チャンバ本体３２ａの胴部３２ｄの上部におけるユニットチャンバ３３の開口３３ａと対向する部位には、ウエハＷを搬入出させるための搬出入用開口３２ｊが形成されており、この搬出入用開口３２ｊを開閉するシャッタ３４が設けられている。シャッタ３４は、環状に形成されており、その内側面には、ウエハＷの周囲に飛散した処理液を受け止める下方側に向かって拡開する傾斜面３４ａが形成されている。また、シャッタ３４は、図示しない開閉機構例えばシリンダによってアウターチャンバ３２の内壁面に周設されたシール部材３５に摺接しつつ昇降し、閉鎖時においてＯリング３６を介してアウターチャンバ３２に密接されるように構成されている。したがって、アウターチャンバ３２内が陽圧になった場合でも、シャッタ３４によって搬出入用開口３２ｊを確実に閉塞し、アウターチャンバ３２内部の雰囲気は搬出入用開口３２ｊから外部に漏出することがない。
【００３２】
アウターチャンバ３２の中間仕切り部３２ｆは、上部側壁３２ｇの内面から内部に向かって下り勾配に形成されており、この中間仕切り部３２ｆの先端側に、整流体３７の内壁面に付着した処理液のミストが結露して液滴となって落下した場合に受け止める環状樋３９が形成されている。この環状樋３９には、搬出入用開口３２ｊと干渉しない位置の２箇所に液排出用切欠き３９ａが設けられている（図３参照）。なお、液排出用切欠き３９ａは、図３に示すように、中間仕切り部３２ｆの下部近傍に位置するシャッタ３４に設けられた切欠き３４ｂと連通している。このように、中間仕切り部３２ｆに環状樋３９を形成することにより、上部側壁３２ｇに付着した処理液のミストが結露して液滴となっても、上部側壁３２ｇ及び中間仕切り部３２ｆに沿って落下して環状樋３９に集められ、液排出用切欠き３９ａを通過してアウターチャンバ３２の下部側に排出される。なお、この場合、整流体３７の内側壁面の下端部に、外側に向かって拡開するテーパ面３７ａを形成することによって、整流体３７に付着した液滴（ミスト）の液切れを良好にすることができる。
【００３３】
また、アウターチャンバ３２の底部３２ｎには、複数（例えば３個）の排出口３２ｐが設けられており、この排出口３２ｐには、アウターチャンバ３２内から液滴を排出するアウターチャンバ排出管路３２ｍが接続されている。また、アウターチャンバ３２の下部側壁３２ｃにおけるスピンチャック１０を挟んでほぼ対向する位置に、下部排気口３８ｆが設けられており、これら下部排気口３８ｆには、アウターチャンバ３２内から排気する下部排気管路３８ｅが接続されている。
【００３４】
上記インナーカップ３１は、スピンチャック１０及びモータ囲繞筒体４０を囲むように形成されており、スピンチャック１０にて保持されたウエハＷを囲む上昇位置とウエハＷより下方の下降位置との間で昇降可能に形成されている。このインナーカップ３１は、円筒状の側壁３１ｄと、側壁３１ｄの上端から内方に向かって縮径する傾斜部３１ｂと、側壁３１ｄの下端部に沿って形成された底部３１ｅとで構成されている。このように構成されるインナーカップ３１は、ユニットチャンバ３３に鉛直状に設置された昇降手段である昇降シリンダ７０のロッド７１に連結された水平部材７２に連結シャフト７３を介して連結されている。なお、連結シャフト７３は、アウターチャンバ３２の底部３２ｎに設けられた貫通孔に遊嵌状に貫挿しており、アウターチャンバ３２内における連結シャフト７３のインナーカップ３１の底部とアウターチャンバ３２の底部３２ｎとの間に伸縮可能な蛇腹７４が介在されている。蛇腹７４は、上端がインナーカップ３１に固着された固定部材７５に固定され、蛇腹７４の下端は、底部３２ｄの貫通孔の周囲に固定されている。したがって、昇降シリンダ７０の駆動によってロッド７１が伸縮することにより、蛇腹７４が伸縮しながらインナーカップ３１が昇降する。
【００３５】
この場合、インナーカップ３１の底部３１ｅの中心部には、円形の開口３１ｆが設けられており、開口３１ｆの内側にモータ囲繞筒体４０が配置されている。また、インナーカップ３１によって受け止められる処理液は、開口３１ｆを通過して底部３１ｅの下方に排出されるようになっている。すなわち、底部３１ｅの内面とモータ囲繞筒体４０の外面との間には、環状の隙間Ｓが形成されており、インナーカップ３１によって受け止められた処理液は、この隙間Ｓを通過して底部３２ｎに設けられた排出口３１ｇに接続するインナーカップ排出管路３１ｃを介して排出されるようになっている。
【００３６】
なお、インナーカップ３１の底部３１ｅの下面には、開口３１ｆと同径の第１の円筒状部材３１ｈと、この第１の円筒状部材３１ｈより大径の第２の円筒状部材３１ｉが同心状に垂下されている。また、第１及び第２の円筒状部材３１ｈ，３１ｉの間には、アウターチャンバ３２の底部３２ｎに立設された第３の円筒状部材３１ｊが第１及び第２の円筒状部材３１ｈ，３１ｉと隙間をおいて挿入されており、これら第１及び第２の円筒状部材３１ｈ，３１ｉと第３の円筒状部材３１ｊは、インナーカップ３１を昇降させる間、常に重なるように形成されている。これにより、インナーカップ３１を昇降させるときにおいても、開口３１ｆから排出される処理液が第１の円筒状部材３１ｈと第２の円筒状部材３１ｉから外側に飛散するのを防止することができる。
【００３７】
上記スピンチャック１０は、ウエハＷの周縁を保持する３つの保持部材１１と、枢支ピン（図示せず）を介して保持部材１１を鉛直方向に回動（揺動）可能すなわちウエハＷの保持位置と非保持位置に切換移動可能に支持するチャックプレート１３と、チャックプレート１３の下面に連結する回転筒体１４とで構成されている。回転筒体１４の下端は、中空モータ１２の中空回転軸１２ａの上端に連結されている。中空モータ１２を駆動させると、中空回転軸１２ａが回転して、回転筒体１４、チャックプレート１３及び保持部材１１が一体に回転するようになっている。なお、チャックプレート１３は、その上部に仮置き部（図示せず）と、略Ｌ字状に形成されており、スピンチャック１０の回転時にウエハＷの周縁に接触してウエハＷの周縁を保持する保持部材１１が形成されている。このように形成される保持部材１１は、鉛直方向に移動可能な操作ピン（図示せず）に係脱可能になっており、操作ピンを上昇させて係合して状態において保持部材１１によるウエハＷの保持が解除され、また、操作ピンが下降して係合が解かれた状態で保持部材１１によってウエハＷの周縁が保持されるようになっている。
【００３８】
また、スピンチャック１０のチャックプレート１３の下部外周には、処理液の液滴がスピンチャック１０の下部側非回転部すなわち中空モータ１２及びモータ囲繞筒体４０及び固定カバー体６０へ付着するのを阻止する略スカート状のカバー体５０が周設されている。このカバー体５０は、耐薬性、耐食性に富む合成樹脂例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル），ＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）あるいはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等にて形成されている。なお、このカバー体５０は、インナーカップ３１の昇降時にインナーカップ３１と干渉しないようにインナーカップ３１の開口部３１ａより若干小径に形成されている。
【００３９】
このように、スピンチャック１０のチャックプレート１３の下部外周に、カバー体５０を周設することにより、処理中にウエハＷの表面に供給された処理液の液滴をカバー体５０によって受け止めることができると共に、受け止めた液滴を速やかに外周側に移動し、スピンチャック１０の回転による遠心力によって処理容器３０（インナーカップ３１，アウターチャンバ３２）内の外周側に飛散（排出）させることができる。したがって、処理液の液滴が中空モータ１２，モータ囲繞筒体４０及び固定カバー体６０に付着するのを抑制することができる。
【００４０】
また、モータ囲繞筒体４０の上端には、回転筒体１４を遊嵌する開口４１ａを有する天井部４１が設けられている。また、モータ囲繞筒体４０の天井部４１には、インナーカップ３１の開口部３１ａに接触可能な略スカート状の固定カバー体６０が突設されている。この固定カバー体６０は、上記カバー体５０と同様に、耐薬性、耐食性に富む合成樹脂例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル），ＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）あるいはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等にて形成されている。
【００４１】
このように、モータ囲繞筒体４０に、インナーカップ３１の開口部３１ａに接触可能な固定カバー体６０を突設することにより、インナーカップ３１を下降させた状態で処理を行う際の異なる処理液や雰囲気がインナーカップ３１内に流入するのを阻止することができる。
【００４２】
また、チャックプレート１３の上方には、スピンチャック１０に保持されたウエハＷの下面を覆う円盤状のアンダープレート８０が、３つの保持部材１１より内側に配設されている。このアンダープレート８０は、中空回転軸１２ａの中空部１２ｂ及びチャックプレート１３の中心部に形成された透孔１３ａ内に隙間をおいて貫通するシャフト８１によってウエハＷの下面とほぼ平行に支持されている。シャフト８１の下端は、ユニットチャンバ３３の底面に形成された透孔３３ｂを遊嵌して下方に突出しており、シャフト８１の下端は、ユニットチャンバ３３の底面下方に配置されたアンダープレート昇降用シリンダ８２のロッド８３に連結する水平支持部材８４に連結されている。したがって、アンダープレート昇降用シリンダ８２を駆動させることにより、ロッド８３が伸縮して、水平支持部材８４，シャフト８１及びアンダープレート８０を一体的に鉛直方向に昇降させることができる。これにより、アンダープレート８０を、スピンチャック１０に保持されたウエハＷの下面に近接した位置と、ウエハＷの下面から離れた位置とに上下に移動させることができる。
【００４３】
なお、アンダープレート８０には、ウエハＷの下面に酸性の薬液，アルカリ性の薬液，純水（ＤＩＷ）等の処理液、Ｎ2ガス等を供給する下面供給路８５が設けられている。この下面供給路８５は、シャフト８１の内部を貫通するように設けられている。
【００４４】
上記ノズル２０を支持するノズルアーム２１の内部には、処理液又はＮ2ガス等の処理流体供給路２２が設けられている。処理流体供給路２２は、ノズルアーム２１の先端部に装着されたノズル２０に開口している。ノズルアーム２１の基端部は回転駆動機構２３に連結されており、回転駆動機構２３の駆動によってノズルアーム２１は基端を中心として、水平面内で回動されるようになっている。これにより、ノズル２０は、アウターチャンバ３２の外側の待機位置からノズル用開口３２ｋを通過してウエハＷの中心部上方に移動され、また、ウエハＷの中心部上方からアウターチャンバ３２の外側の待機位置に移動される。したがって、ノズル２０は、少なくともウエハＷの中心部上方から周縁上方までの間を移動することができる。
【００４５】
次に、洗浄処理装置の配管系について、図４を参照して説明する。図４に示すように、ノズルアーム２１に設けられた処理流体供給路２２と、シャフト８１に設けられた下面供給路８５は、それぞれ第１の開閉弁Ｖ1を介設したノズル供給管路９１、及び第２の開閉弁Ｖ2を介設した下面供給管路９２を介して主供給管路９０に接続されている。主供給管路９０には、処理液の供給を切り換える供給切換弁９３を介して、酸性薬液供給源９４から酸性薬液を供給する酸性用ノズル供給管路９５と、アルカリ性薬液供給源９６からアルカリ性薬液を供給するアルカリ性用ノズル供給管路９７と、純水供給源９８から純水を供給する純水供給管路９９と、Ｎ2ガス供給源１００からＮ2ガスを供給するＮ2ガス供給管路１０１と、主供給管路９０，ノズル供給管路９１（処理流体供給路２２），下面供給管路９２（下面供給路８５），供給切換弁９３内の残留処理液を吸引するアスピレータ１１０が接続されている。
【００４６】
この場合、上記アルカリ性薬液供給源９６は、例えばアンモニア（ＮＨ4ＯＨ）成分を主体としたＡＰＭ（ＮＨ4ＯＨ／Ｈ2Ｏ2／Ｈ2Ｏの混合液）と称されるアルカリ性薬液を貯留するタンク２００と、このタンク２００に開閉弁Ｖ3を介設した供給管路２０１を介して接続する予備タンク２１０とを具備している。タンク２００には、保温用ヒータ２０２が配設されており、この保温用ヒータ２０２によってタンク２００内に貯留されたアルカリ性薬液の温度が所定温度に温調されるようになっている。また、予備タンク２１０には、それぞれ開閉弁Ｖ4，Ｖ5，Ｖ6を介設した第１，第２及び第３の供給管２１１，２１２，２１３を介してＮＨ4ＯＨ，Ｈ2Ｏ2，Ｈ2Ｏ（ＤＩＷ）の供給源が接続されている。また、予備タンク２１０には、予備保温用ヒータ２１４が配設されており、この予備保温用ヒータ２１４によって予備タンク２１０内に供給された予めミキシングされたアルカリ性薬液が所定温度に温調されるようになっている。このように、予備タンク２１０で予めミキシングされたアルカリ性薬液を所定温度に温調した後、タンク２００内に供給して、タンク２００にて二重に温調することにより、タンク２００に供給する前のアルカリ性薬液を予め温調して待機させることができるので、所定温度のアルカリ性薬液を連続して供給することができる。なお、アルカリ性用ノズル供給管路９７には、ポンプＰとフィルタＦが介設されている。
【００４７】
一方、上部排気機構３８の上部排気口３８ａに接続する上部排気管路３８ｄと、下部排気口３８ｆに接続する下部排気管路３８ｅは、切換・連通可能な開閉切換手段、例えば３ポート４位置切換弁３００（以下に開閉切換弁３００という）を介して排気装置４００に接続されている。このように、上部排気口３８ａに接続する上部排気管路３８ｄと、下部排気口３８ｆに接続する下部排気管路３８ｅを、開閉切換弁３００を介して排気装置４００に接続することにより、上部排気口３８ａと下部排気口３８ｆとを連動して同時に排気又は停止することができる他、上部排気口３８ａのみの排気、あるいは、下部排気口３８ｆのみの排気を選択して行うことができる。また、排出口３１ｇに接続するインナーカップ排出管路３１ｃには、開閉弁Ｖが介設されている。なお、インナーカップ排出管路３１ｃを排気装置４００に接続してもよい。
【００４８】
このように構成することにより、例えば、インナーカップ３１を上昇させてインナーカップ３１内で酸性薬液処理を行うときには、インナーカップ排出管路３１ｃに介設された開閉弁Ｖを開放し、上部排気口３８ａと下部排気口３８ｆからの排気を停止するか、又は、上部排気口３８ａのみ、あるいは下部排気口３８ｆのみ排気することができる。また、インナーカップ３１を下降させてアウターチャンバ３２内でアルカリ性薬液処理を行うときや、インナーカップ３１を下降させてアウターチャンバ３２内で水洗処理（リンス処理）や乾燥処理を行うときには、インナーカップ排出管路３１ｃに介設された開閉弁Ｖを閉じ、上部排気口３８ａ及び下部排気口３８ｆから同時に排気することができる。
【００４９】
次に、上記洗浄処理装置におけるウエハＷの処理工程について説明する。ここでは、表面にレジストが塗布されているウエハＷのレジストを水溶化した後の洗浄処理について説明する。
【００５０】
ウエハＷを搬入する前の状態においては、インナーカップ３１を予め下降させ、スピンチャック１０の上部をインナーカップ３１の上方に突出させておく。この際、アンダープレート８０は予め下降されており、ウエハＷがスピンチャック１０に保持される高さより下方に離隔した位置に待機している。アンダープレート８０の上面と保持部材１１の上部との間には、ウエハＷの受渡しに十分な空間が形成されている。また、保持部材１１は操作ピン（図示せず）の上昇によって外側に移動した状態になっている。また、ノズルアーム２１は、ノズル用開口３２ｋの外側に待機している。
【００５１】
この状態において、図５に示すように、シャッタ３４を下降させて、アウターチャンバ３２の搬出入用開口３２ｊを開き、ウエハＷを保持した搬送アーム５００をユニットチャンバ３３の開口３３ａ及びアウターチャンバ３２の搬出入用開口３２ｊからアウターチャンバ３２内に進入させる。そして、搬送アーム５００を水平方向に直線移動させて、３つの保持部材１１の上方にウエハＷの周縁部が位置するようにウエハＷを移動させ、搬送アーム５００を下降させて、保持部材１１の仮置き部にてウエハＷの下面周縁部を支持する。
【００５２】
ウエハＷをスピンチャック１０に受け渡した後、搬送アーム５００をウエハＷとアンダープレート８０の間に下降させ、水平方向に直線移動させて保持部材１１の間から後退させ、アウターチャンバ３２の外部へ退出させ、退出後、シャッタ３４によって搬出入用開口３２ｊを閉じる。
【００５３】
次に、操作ピン（図示せず）を下降させることにより、各保持部材１１の当接部を内側に移動させて、ウエハＷの周縁を保持させる。このようにして、ウエハＷは周縁を保持部材１１によって保持された状態でスピンチャック１０に保持される。スピンチャック１０は、操作ピンが下降し保持部材１１との係合が解かれたことにより、回転可能な状態となる。
【００５４】
次に、図６に示すように、アンダープレート８０をウエハＷに近接した位置に上昇させる。近接位置に移動したアンダープレート８０とウエハＷの下面（裏面）の間には、例えば１ｍｍ程度の隙間が形成される。また、インナーカップ３１を上昇させ、インナーカップ３１の傾斜部３１ｂによってウエハＷの周縁を囲む状態にする。
【００５５】
次に、回転駆動機構２３を駆動させてノズルアーム２１を回動させ、ノズルアーム２１の先端のノズル２０をノズル用開口３２ｋからアウターチャンバ３２内に移動させ、ウエハＷの中心部上方まで移動させる。中空モータ１２の駆動によりスピンチャック１０を低速回転させ、ウエハＷをスピンチャック１０と一体的に低速回転させる。そして、ノズル２０から酸性薬液を吐出（供給）して、ウエハＷの上面中心部近傍に酸性薬液を供給する。このとき、開閉弁Ｖを開放し、上部排気口３８ａと下部排気口３８ｆからの排気を停止する。ウエハＷの中心部に供給された酸性薬液は、ウエハＷの回転による遠心力でウエハＷの外周方向に流れ、ウエハＷの上面に酸性薬液の液膜が形成される。また、ノズル２０からウエハＷ上面に酸性薬液を供給すると同時に、下面供給路８５からウエハＷの下面に酸性薬液を供給する。ウエハＷの下面中心部に供給された酸性薬液は、ウエハＷの回転による遠心力でウエハＷの外周方向に流れ、ウエハＷの下面に酸性薬液の液膜が形成される。この際、スピンチャック１０の外周から薬液が下方に落下するが、落下した薬液の液滴はスピンチャック１０の外周下部に周設されたカバー体５０によって受け止められた後、スピンチャック１０の回転による遠心力で外周方向に飛散（排出）される。したがって、ウエハＷから落下した薬液がモータ囲繞筒体４０，中空モータ１２及び固定カバー体６０側に付着するのを阻止することができる。
【００５６】
上記のようにして、ウエハＷの両面に酸性薬液の液膜を形成したら、供給切換弁９３を閉じて、ノズル２０と下面供給路８５からの酸性薬液の供給を停止し、所定時間、ウエハＷを液膜が崩れない程度に低速に回転させる。このようにして、ウエハＷの両面を酸性薬液によって処理する。
【００５７】
なお、ノズル２０と下面供給路８５から酸性薬液の供給を停止するときは、供給切換弁９３を接続する状態から主供給管路９０と酸性用ノズル供給管路９５を接続する状態から主供給管路９０とアスピレータ１１０を接続する状態にする。この状態で、アスピレータ１１０を作動させ、主供給管路９０，処理流体供給路２２，下面供給路８５から酸性薬液を吸引する。その後、第１及び第２の開閉弁Ｖ1，Ｖ2を閉じる。
【００５８】
酸性薬液の供給時や酸性薬液処理の間、ウエハＷの周囲に飛散した酸性薬液は、インナーカップ３１によって受け止められ、側壁３１ｄとモータ囲繞筒体４０との間から、第１の円筒状部材３１ｈとモータ囲繞筒体４０との間に落下して、インナーカップ排出管路３１ｃによって排液される。
【００５９】
酸性薬液の供給時や酸性薬液処理の間は、導入口３２ｉからＮ2ガス又はクリーンエアを導入し、アウターチャンバ３２内にＮ2ガス又はクリーンエアによるダウンフローＤＦが形成される。導入口３２ｉから導入されたＮ2ガス又はクリーンエアは、邪魔板３８ｃと整流体３７との隙間３８ｓ、及び誘導孔３８ｂを通過し、邪魔板３８ｃを迂回して邪魔板３８ｃの下方に流れ、スピンチャック１０によって保持されたウエハＷに向かって流れ、ウエハＷの上方からスピンチャック１０と傾斜部３１ｂとの間に流入する。そして、側壁３１ｄとモータ囲繞筒体４０との間から、第１の円筒状部材３１ｈとモータ囲繞筒体４０との間を下降するようにインナーカップ３１内を流れて、インナーカップ排出管路３１ｃによって排出される。このように、ダウンフローＤＦを形成することにより、スピンチャック１０及びウエハＷの回転によって発生した旋回気流が上昇することを防止できる。すなわち、ウエハＷより下方の雰囲気がウエハＷに向かって上昇することを防止して、側壁３１ｄに衝突して弾けた液滴やパーティクル等がウエハＷに付着することを防止できる。排液や排気は、ダウンフローによりインナーカップ３１内をスムーズに下降して、インナーカップ排出管路３１ｃによってスムーズに排出される。また、高温の酸性薬液が蒸発して酸性薬液雰囲気が発生しても、酸性薬液雰囲気をダウンフローによってインナーカップ３１内に下降させ、インナーカップ排出管路３１ｃによってスムーズに排気させることができ、ウエハＷの上方に酸性薬液雰囲気が上昇して滞留することを防止できるまた、導入口３２ｉから導入されたＮ2ガス又はクリーンエアが邪魔板３８ｃを迂回して供給されるようにしたことにより、ウエハＷが局所的な帯電することを防止できる。
【００６０】
なお、ウエハＷの上方に酸性薬液雰囲気が上昇し、酸性薬液のミストが上部側壁３２ｇにおいて結露して液滴となって付着した場合、液滴は上部側壁３２ｇに沿って下降し、中間仕切り部３２ｆに設けられた環状樋３９によって受け止められる。したがって、上部側壁３２ｇに付着した酸性薬液がウエハＷに向かって落下することを防止できる。環状樋３９によって受け止められた液滴は、液排出用切欠き３９ａを通過して下端部に排出され、アウターチャンバ３２とインナーカップ３１との間を下降して、アウターチャンバ排出管路３２ｍによってアウターチャンバ３２内から排出され、洗浄処理装置外に排出される。
【００６１】
ウエハＷの両面の酸性薬液処理が終了したら、中空モータ１２の駆動によりスピンチャック１０を酸性薬液処理時より高速で回転させ、ウエハＷをスピンチャック１０と一体的に酸性薬液処理時より高速に回転させる。この回転により、ウエハＷの両面の液膜を振り切る。また、スピンチャック１０を回転させる際、スピンチャック１０，カバー体５０及びアンダープレート８０に付着した酸性薬液が振り切られる。ウエハＷ，スピンチャック１０，カバー体５０及びアンダープレート８０から振り切られた酸性薬液は、インナーカップ３１によって受け止められ、側壁３１ｄとモータ囲繞筒体４０との間から第１の円筒状部材３１ｈとモータ囲繞筒体４０との間に落下して、インナーカップ排出管路３１ｃによって排出される。なお、酸性薬液を振り切る際に、ノズル２０と下面供給路８５からＮ2ガスを供給して、Ｎ2ガスによって酸性薬液を押し流すようにしてもよい。
【００６２】
酸性薬液を振り切る間も、導入口３２ｉからＮ2ガス又はクリーンエアを導入する。
【００６３】
なお、酸性薬液を振り切る間、開閉切換弁３００を切り換えて上部排気口３８ａから排気する方が好ましい。これにより、スピンチャック１０の高速回転によってウエハＷの外周延長上に生じた高圧部によって、蓋体３２ｂ側に巻き上がった薬液の液滴（ミスト）を含んだ雰囲気を効率よく上部排気口３８ａから排気することができる。
【００６４】
酸性薬液を振り切った後、図７に示すように、インナーカップ３１を下降させ、ウエハＷの周縁がアウターチャンバ３２に囲まれた状態にする。インナーカップ３１は、傾斜部３１ｂの先端が固定カバー体６０の先端部に密着する位置まで下降させる。
【００６５】
その後、ノズル２０から純水を吐出（供給）しながら、ノズルアーム２１の先端のノズル２０を回転中のウエハＷの少なくとも中心から周縁まで移動させ、ウエハＷの上面（表面）全体に純水を供給して、ウエハＷに付着した酸性薬液を純水によって洗い流す。また、下面供給路８５からも純水を吐出（供給）し、ウエハＷの下面に純水を供給して、ウエハＷの下面（裏面）に付着した酸性薬液を純水によって洗い流す。このとき、開閉切換弁３００を切り換えて上部排気口３８ａ及び下部排気口３８ｆから排気する。このようにして、ウエハＷを純水によってリンス処理する。リンス処理においては、スピンチャック１０とウエハＷを酸性薬液処理時よりも高速に回転させる。この際、スピンチャック１０の外周から純水が下方に落下するが、落下した純水の液滴はスピンチャック１０の外周下部に周設されたカバー体５０によって受け止められた後、スピンチャック１０の回転による遠心力で外周方向に飛散（排出）される。したがって、ウエハＷから落下した純水がモータ囲繞筒体４０，中空モータ１２及び固定カバー体６０側に付着するのを阻止することができる。また、リンス処理時において、インナーカップ排出管路３１ｃに介設された開閉弁Ｖを閉じて、インナーカップ排出管路３１ｃからの排気を停止、すなわち傾斜部３１ｂが固定カバー体６０に密着して気密状態におかれたインナーカップ３１内の圧力をインナーカップ３１の外部に対して少なくとも等圧以上にしておく。これにより、純水がインナーカップ３１内に流入（侵入）するのを阻止することができる。
【００６６】
なお、純水を供給する前に、アスピレータ１１０の作動により、主供給管路９０，ノズル供給管路９１，処理流体供給路２２，下面供給管路９２，下面供給路８５から酸性薬液が吸引されているので、ノズル２０，下面供給路８５から清浄な純水を供給することができる。また、アンダープレート８０とウエハＷとの間に狭い隙間を形成して、これらの間に純水を流すことにより、少量の純水でウエハＷの下面全体をリンス処理することができる。
【００６７】
ウエハＷに供給された純水は、ウエハＷの外周方向へ流れ、アウターチャンバ３２によって受け止められアウターチャンバ３２の側壁とインナーカップ３１の側壁３１ｄとの間からアウターチャンバ３２の下部に落下してアウターチャンバ排出管路３２ｍによってアウターチャンバ３２内から洗浄処理装置の外部に排出される。純水がウエハＷから外側に流れる際、保持部材１１，アンダープレート８０も、純水によって洗浄され、保持部材１１，アンダープレート８０に付着した酸性薬液が純水によって洗い流される。
【００６８】
リンス処理の間も、導入口３２ｉからＮ2ガス又はクリーンエアを導入し、アウターチャンバ３２内にＮ2ガス又はクリーンエアによるダウンフローＤＦが形成される。また、上部排気口３８ａと下部排気口３８ｆから排気される。導入口３２ｉから導入されたＮ2ガス又はクリーンエアは、邪魔板３８ｃと整流体３７との隙間３８ｓ、及び誘導孔３８ｂを通過し、邪魔板３８ｃを迂回して邪魔板３８ｃの下方に流れ、ウエハＷの上方からスピンチャック１０とアウターチャンバ３２の側壁との間に流入し、アウターチャンバ３２の側壁とインナーカップ３１の側壁３１ｄとの間を流れて、アウターチャンバ排出管路３２ｍ及び下部排気口３８ｆによって排出される。このように、ダウンフローＤＦを形成することにより、スピンチャック１０及びウエハＷの回転によって発生した旋回気流が上昇することを防止できる。すなわち、ウエハＷより下方の雰囲気がウエハＷに向かって上昇することを防止して、アウターチャンバ３２の側壁に衝突して弾けた液滴やパーティクル等がウエハＷに付着することを防止できる。また、スピンチャック１０の高速回転によってウエハＷの外周延長上に生じた高圧部によって、蓋体３２ｂ側に巻き上がった純水の液滴（ミスト）を含んだ雰囲気は上部排気口３８ａから排気される。
【００６９】
ウエハＷのリンス処理を十分にしたら、ノズル２０と下面供給路８５からの純水の供給を停止する。純水の供給を停止するときは、供給切換弁９３を切り換えて、主供給管路９０と純水供給管路９９を接続する状態から主供給管路９０とアスピレータ１１０を接続する状態にする。この状態で、アスピレータ１１０を作動させ、主供給管路９０，ノズル供給管路９１，処理流体供給路２２，下面供給管路９２及び下面供給路８５から純水を吸引する。これにより、ノズル２０，下面供給路８５にアルカリ性薬液を通過させる際、アルカリ性薬液の濃度が低下することを防止できる。その後、第１及び第２の開閉弁ウエハＷにＶ1，Ｖ2を閉じる。
【００７０】
次に、ノズル２０からアルカリ性薬液を吐出（供給）しながら、ノズルアーム２１を回動してノズル２０を回転中のウエハＷの少なくとも中心から周縁まで移動させ、ウエハＷの上面（表面）全体にアルカリ性薬液を供給する。また、下面供給路８５からもアルカリ性薬液を吐出（供給）し、ウエハＷの下面（裏面）にアルカリ性薬液を供給する。アルカリ性薬液を供給している間は、上部排気口３８ａからの排気を停止し、下部排気口３８ｆは開放する。上部排気口３８ａを停止することにより、この状態では低速回転中であるので、温調を行っているアルカリ性薬液の温度の変化を防ぐことができる。アルカリ性薬液を供給した後、所定時間経過後に、上部排気口３８ａから排気する。このようにして、ウエハＷの両面（表裏面）をアルカリ性薬液によって処理する。アルカリ性薬液処理時においては、スピンチャック１０とウエハＷを、酸性薬液処理時よりも高速に回転させる。このスピンチャック１０の高速回転によってウエハＷの外周延長上に生じた高圧部によって、蓋体３２ｂ側に巻き上がったアルカリ性薬液の液滴（ミスト）を含んだ雰囲気は上部排気口３８ａから排気される。このアルカリ性薬液処理の際、スピンチャック１０の外周から薬液が下方に落下するが、落下した薬液の液滴はスピンチャック１０の外周下部に周設されたカバー体５０によって受け止められた後、スピンチャック１０の回転による遠心力で外周方向に飛散（排出）される。したがって、ウエハＷから落下した薬液がモータ囲繞筒体４０，中空モータ１２及び固定カバー６０側に付着するのを阻止することができる。また、アルカリ性薬液処理時においても、開閉弁Ｖを閉じて、インナーカップ排出管路３１ｃからの排気を停止、すなわち傾斜部３１ｂが固定カバー体６０に密着して気密状態におかれたインナーカップ３１内の圧力をインナーカップ３１の外部に対して少なくとも等圧以上にしておく。これにより、アルカリ性薬液がインナーカップ３１内に流入（侵入）するのを阻止することができる。
【００７１】
ウエハＷに供給されたアルカリ性薬液は、ウエハＷの外周方向に流れ、アウターチャンバ３２によって受け止められ、アウターチャンバ３２の側壁とインナーカップ３１の側壁３１ｄとの間からアウターチャンバ３２の下部に落下して、アウターチャンバ排出管路３２ｍによってアウターチャンバ３２内から排出され、洗浄処理装置の外部に排出される。
【００７２】
アルカリ性薬液処理の間も、導入口３２ｉからＮ2ガス又はクリーンエアを導入する。
【００７３】
なお、ウエハＷの上方にアルカリ性薬液雰囲気が上昇し、アルカリ性薬液雰囲気が上部側壁３２ｇにおいて結露して液滴となって付着した場合、液滴は上部側壁３２ｇに沿って下降し、中間仕切り部３２ｆに設けられた環状樋３９によって受け止められる。したがって、上部側壁３２ｇに付着したアルカリ性薬液がウエハＷに向かって落下することを防止できる。環状樋３９によって受け止められた液滴は、液排出用切欠き３９ａを通過して下端部に排出され、アウターチャンバ３２とインナーカップ３１との間を下降して、アウターチャンバ排出管路３２ｍによってアウターチャンバ３２内から排出され、洗浄処理装置外に排出される。
【００７４】
アルカリ性薬液処理を十分にしたら、ノズル２０と下面供給路８５からのアルカリ性薬液の供給を停止する。アルカリ性薬液の供給を停止するときは、供給切換弁９３を切り換えて、主供給管路９０とアルカリ性用ノズル供給管路９７を接続する状態から主供給管路９０とアスピレータ１１０を接続する状態にする。この状態で、アスピレータ１１０を作動させ、主供給管路９０，ノズル供給管路９１，処理流体供給路２２，下面供給管路９２及び下面供給路８５からアルカリ性薬液を吸引する。その後、第１及び第２の開閉弁Ｖ1，Ｖ2を閉じる。
【００７５】
その後、酸性薬液処理と同様に、ノズル２０から純水を吐出（供給）しながら、ノズルアーム２１の先端のノズル２０を回転中のウエハＷの少なくとも中心から周縁まで移動させ、ウエハＷの上面（表面）全体に純水を供給して、ウエハＷに付着したアルカリ性薬液を純水によって洗い流す。また、下面供給路８５からも純水を吐出（供給）し、ウエハＷの下面に純水を供給して、ウエハＷの下面（裏面）に付着したアルカリ性薬液を純水によって洗い流す。このようにして、ウエハＷを純水によってリンス処理する。
【００７６】
リンス処理を十分にしたら、ノズル２０と下面供給路８５からの純水の供給を停止する。純水の供給を停止するときは、上述したように、供給切換弁９３を切り換えて、主供給管路９０と純水供給管路９９を接続する状態から主供給管路９０とアスピレータ１１０を接続する状態にする。この状態で、アスピレータ１１０を作動させ、主供給管路９０，ノズル供給管路９１，処理流体供給路２２，下面供給管路９２及び下面供給路８５から純水を吸引する。その後、第１及び第２の開閉弁Ｖ1，Ｖ2を閉じる。
【００７７】
次に、ノズル２０からＮ2ガスを吐出（供給）しながら、ノズルアーム２１を回動してノズル２０を回転中のウエハＷの少なくとも中心から周縁まで移動させ、ウエハＷの上面（表面）全体にＮ2ガスを供給して、純水を除去する。また、下面供給路８５からもＮ2ガスを吐出（供給）し、ウエハＷの下面（裏面）にＮ2ガスを供給して、純水を除去する。このようにして、ウエハＷにＮ2ガスを供給してウエハＷを乾燥させる。このとき、上部排気口３８ａ及び下部排気口３８ｆから排気する。乾燥処理時においては、スピンチャック１０とウエハＷを酸性薬液処理時よりも高速に回転させる。スピンチャック１０の高速回転によってウエハＷの外周延長上に生じた高圧部によって、蓋体３２ｂ側に巻き上がった純水，薬液等の液滴（ミスト）を含んだ雰囲気は上部排気口３８ａから排気される。なお、Ｎ2ガスを供給する前に、アスピレータ１１０の作動により、主供給管路９０，ノズル供給管路９１，処理流体供給路２２，下面供給管路９２及び下面供給路８５から純水が吸引されているので、ノズル２０及び下面供給路８５から不用意に純水が押し出されることがなく、乾燥したＮ2ガスを供給することができる。また、アンダープレート８０とウエハＷの間に狭い隙間を形成して、これらの間にＮ2ガスを流すことにより、少量のＮ2ガスでウエハＷの下面（裏面）全体を乾燥させることができる。
【００７８】
乾燥処理時に、スピンチャック１０とウエハＷを高速に回転しても、蓋体３２ｂ側に巻き上がった純水，薬液等の液滴（ミスト）を含んだ雰囲気は上部排気口３８ａから効率よく排気される。また、薬液処理やリンス処理の際にスピンチャック１０の下方に落下する薬液，純水等をカバー体５０が受け止めてウエハＷの外周方向に飛散（排出）させることにより、モータ囲繞筒体４０及び固定カバー体６０側に液滴が付着していないので、この液滴が飛散してウエハＷに再付着する虞がない。したがって、ウエハＷにパーティクルが付着することや、ウォターマークが生じることを防止することができる。
【００７９】
乾燥処理の間も、導入口３２ｉからＮ2ガス又はクリーンエアを導入し、アウターチャンバ３２内にＮ2ガス又はクリーンエアによるダウンフローＤＦが形成される。
【００８０】
ウエハＷを十分に乾燥処理したら、供給切換弁９３，第１及び第２の開閉弁Ｖ1，Ｖ2を閉じて、ノズル２０と下面供給路８５からのＮ2ガスの供給を停止する。そして、回転駆動機構２３を駆動させてノズルアーム２１を回動させ、ノズルアーム２１をノズル用開口３２ｋからアウターチャンバ３２の外側に移動させる。また、中空モータ１２の駆動を停止させ、スピンチャック１０とウエハＷの回転を停止させる。スピンチャック１０の回転を停止させるときは、操作ピンが保持部材１１を押し上げることができる位置になるように、各保持部材１１の位置を調整して停止させる。また、アンダープレート８０を下降させ、ウエハＷの下面から離隔させる。
【００８１】
更に、操作ピンを上昇させ保持部材１１に係合させて保持部材１１を外側に移動（回動）させ、ウエハＷの周縁部を保持部材１１の仮置き部によって支持する。
【００８２】
次に、シャッタ３４を下降させて搬出入用開口３２ｊを開き、搬送アーム５００をユニットチャンバ３３の開口３３ａ及びアウターチャンバ３２の搬出入用開口３２ｊからアウターチャンバ３２内に進入させる。そして、搬送アーム５００を水平方向に直線移動させて、保持部材１１の間からウエハＷとアンダープレート８０の間に進入させる。この状態で、搬送アーム５００を上昇させることにより、保持部材１１からウエハＷを上昇させて、スピンチャック１０から搬送アーム５００にウエハＷが受け渡されるようにする。ウエハＷを搬送アーム５００によって保持した後、搬送アーム５００をスピンチャック１０も上方から水平方向に直線移動させ、アウターチャンバ３２の内部から退出させ、シャッタ３４によって搬出入用開口３２ｊを閉じる。このようにして、洗浄されレジストが除去されたウエハＷが洗浄処理装置から搬出される。
【００８３】
なお、上記実施形態では、この発明の基板処理装置が半導体ウエハの洗浄処理装置に適用される場合について説明したが、この発明は、これに限定されるものではない。例えば、基板は半導体ウエハに限らず、その他のＬＣＤ用ガラス基板やＣＤ基板等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】この発明に係る基板処理装置を適用した半導体ウエハの基板洗浄処理装置の一例を示す概略横断面図である。
【図２】上記基板洗浄処理装置の概略縦断面図である。
【図３】この発明における整流体と環状樋を示す要部拡大断面図（ａ）及び（ａ）のＩ-Ｉ線に沿う断面図（ｂ）である。
【図４】上記基板洗浄処理装置の配管系統を示す概略構成図である。
【図５】上記基板洗浄処理装置にウエハを搬入する状態を示す略縦断面図である。
【図６】上記基板洗浄処理装置の酸性薬液処理状態を示す略縦断面図である。
【図７】上記基板洗浄処理装置のアルカリ性薬液処理、乾燥処理状態を示す略縦断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１０  スピンチャック（保持手段）
２０  ノズル（処理液供給手段）
３０  処理容器
３１  インナーカップ（内容器）
３１ｃ  インナーカップ排出管路
３２  アウターチャンバ（外容器）
３２ａ  チャンバ本体
３２ｂ  蓋体
３２ｇ  上部側壁
３２ｈ  天井部
３２ｉ  導入口
３７  整流体
３８  上部排気機構
３８ａ  上部排気口
３８ｂ  気体誘導孔
３８ｃ  邪魔板
３８ｄ  上部排気口
３８ｅ  下部排気管路
３８ｆ  下部排気口
３８ｓ  隙間
３９  環状樋
３９ａ  液排出用切欠き
７０  昇降シリンダ
３００  開閉切換弁（開閉切換手段）
４００  排気装置
Ｖ  開閉弁
Ｗ  半導体ウエハ（被処理基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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