(57)【要約】【課題】  組立性が良く、小型化が可能な自己保持型の熱応動スイッチを提供する。【解決手段】  絶縁性の基台１と、基台１に一部が表出して配設された第１及び第２の固定端子２、３と、第１の固定端子２に一端側が接続され他端側に可動接点６が固着された反転可能なバイメタル片５と、第２の固定端子３に設けられ可動接点６と接離する固定接点３ａと、バイメタル片５の近傍に配設され通電に応じて発熱することでバイメタル片５の反転を保持する正特性サーミスタ４とを備え、第１及び第２の固定端子２、３にバイメタル片５と近接する方向へ延出する突片部２ａ、３ｃを形成し、突片部２ａ、３ｃ間に正特性サーミスタ４を配設すると共に、正特性サーミスタ４を第１及び第２の固定端子２、３間に並列に接続するようにした。【選択図】        図１
2005142147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基台と、この基台に一部が表出して配設された第１及び第２の固定端子と、前記第１の固定端子に一端側が接続され他端側に可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、前記第２の固定端子に設けられ前記可動接点と接離する固定接点と、前記バイメタル片の近傍に配設され通電に応じて発熱することで前記バイメタル片の反転を保持する発熱素子とを備え、前記第１及び第２の固定端子に前記バイメタル片と近接する方向へ延出する通電可能な接続部を形成し、この接続部間に前記発熱素子を配設すると共に、前記発熱素子を前記第１及び第２の固定端子間に並列に接続するようにしたことを特徴とする熱応動スイッチ。
【請求項２】
前記接続部の一部を屈曲させて上下方向に段差部を形成し、この段差部に前記発熱素子を配置させて、前記基台内に保持したことを特徴とする請求項１記載の熱応動スイッチ。
【請求項３】
前記接続部は弾性を有し、該接続部によって前記発熱素子を弾性保持したことを特徴とする請求項２記載の熱応動スイッチ。
【請求項４】
前記接続部は前記第１及び第２の固定端子の一端側を一体的に延出して形成した突片部からなることを特徴とする請求項２記載の熱応動スイッチ。
【請求項５】
前記第1及び第２の固定端子と前記発熱素子とを前記基台に一体成形して保持したことを特徴とする請求項２記載の熱応動スイッチ。
【請求項６】
前記発熱素子は薄板状の正特性サーミスタからなり、その板厚方向に対向させて一対の電極部を設けたことを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の熱応動スイッチ。
【請求項７】
前記基台の上部に蓋体を重ね合わせて保持し、該基台と蓋体とによって形成される空間内に前記バイメタル片及び可動接点及び固定接点を収容したことを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の熱応動スイッチ。
【請求項８】
平板状の金属板からなる端子材を、所定の形状に切断してフォーミングすることにより上下方向に対向する一対の段差部を形成し、次に、前記段差部に発熱素子を配置して、この発熱素子を保持した状態で前記端子材を絶縁樹脂材に一体成形して第１及び第２の固定端子を有する基台を形成し、次に、前記第１及び第２の固定端子上に、可動接点を有するバイメタル片を組み込み、固着した後、前記基台上に蓋体を取付けるようにしたことを特徴とする熱応動スイッチの製造方法。
【請求項９】
前記端子材の一部を帯状に連結させて連続形成し、前記基台への前記蓋体の取付後に個々の熱応動スイッチを切り離して形成することを特徴とする請求項８記載の熱応動スイッチの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱応動スイッチに係り、特に過電流、過熱に対する自己保持型の熱応動スイッチの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の自己保持型の熱応動スイッチの構造としては、可動接点板と固定接点板との間に通電により発熱する電子素子である正特性サーミスタ（ＰＴＣ素子）を保持する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以下、従来の自己保持型の熱応動スイッチの構造を図に基づいて説明する。
図５は従来の自己保持型の熱応動スイッチを示す縦断面図、図６は従来の自己保持型の熱応動スイッチの要部の構成を示す分解斜視図である。
【０００４】
この熱応動スイッチは、たとえばナイロンからなる扁平な箱型ケース１１０を有し、ケース１１０の内側に装置要部（過電流または過熱に対する保護機構）を収容し、ケース１１０の開口より、たとえば真鍮等の導電板からなる一対の外部接続端子１１２，１１４を突出させてなる。ケース１１０の開口は、たとえばエポキシ等の樹脂体１１６で密閉または封止されている。
ケース１１０内において、外部接続端子１１２よりケース１１０の内壁面に沿ってケース内奥ないし底まで延在する導電板１１８は固定電極を形成しており、この固定電極１１８の先端部にはたとえば銀合金からなる固定接点１２０が取付されている。
【０００５】
封止用樹脂体１１６の内側で固定電極１１８上には、たとえばインサート成形で固定電極１１８と一体に、たとえばナイロンからなる支持および断熱用の樹脂ブロック１２２が設けられている。この樹脂ブロック１２２の中間部には穴１２２ａが形成されており、この穴１２２ａにたとえば扁平な直方体状の正特性サーミスタ１２４が下半部を入れるようにして取付される。正特性サーミスタ１２４の下部電極端子面１２４ａは、たとえば銀エポキシ等の導電性接着材で固定電極１１８に接着される。
【０００６】
可動電極１２６は、たとえば銅−黄銅合金からなり、図６に示すように、靴敷状のバイメタル部１２６ａと、このバイメタル１２６ａの基端に一体に接続された四角リングまたは枠状の係合部１２６ｂと、この枠状係合部１２６ｂの一端から外方へ延在する鉤状の係合部１２６ｃとを有している。バイメタル部１２６ａの先端部には、たとえば銀合金からなる可動接点１２８が取付されている。
【０００７】
樹脂ブロック１２２の中間角状隆起部１２２ｃが枠状押さえ部１３０の凹所１３０ａに熱でかしめられることにより、可動電極１２６がバイメタル部１２６ａの基端部１２６ｄにて正特性サーミスタ１２４の上部電極端子面１２４ｂに圧着される。この圧着部（１２６ｄ，１２４ｂ）で、正特性サーミスタ１２４と可動電極１２６との間に電気的接続が形成されると同時に、可動電極１２６のバイメタル部１２６ａの変位の支点が形成される。
【０００８】
動作を説明すると、可動電極１２６のバイメタル部１２６ａは、原状態では、図５に示すように、先端部を下方に垂らした姿勢で、可動接点１２８を固定接点１２０に対して適度な接圧で押圧している。この原状態の下で、端子１１４と、端子１１２間に電流が流れると、バイメタル部１２６ａは、主として自己の抵抗発熱で加熱されるとともに固定電極１１８等の周囲の導電体の抵抗発熱によっても加熱される。接点閉状態では、両接点１２０，１２８を介して電流がほぼ短絡状態で両電極１１８，１２６間を流れるため、正特性サーミスタ１２４側には実質的な電流が流れず、正特性サーミスタ１２４はほとんど発熱しない。
【０００９】
しかし、過電流または負荷の加熱によって動作温度に達すると、バイメタル部１２６ａは先端部が持ち上がるように変位する。この際、バイメタル部１２６ａは正特性サーミスタ１２４に圧着されている基端部１２６ｄを支点として変位する。このバイメタル部１２６ａの変位によって、可動接点１２８が固定接点１２０から分離し、接点開状態となり、電流が切られる。
【００１０】
このようにして接点開状態になると、両電極１１８，１２６間の電圧が正特性サーミスタ１２４に印加され、正特性サーミスタ１２４が動作つまり通電して発熱する。このような正特性サーミスタ１２４の発熱によって、バイメタル部１２６ａが変位位置または応動位置に保持され、両接点１２０，１２８は分離したままの状態を維持する。
【００１１】
【特許文献１】特開平７−２８２７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述した従来の自己保持型の熱応動スイッチにおいては、可動接点板と固定接点板との間に正特性サーミスタ（ＰＴＣ素子）を挟み込んだ後に、これらを一体化した状態でケース内に組み込み、外部接続端子を突出させたケースの開口を樹脂封止するため、取り扱いや、組み立て作業が煩雑であり、小型化ができないという問題があった。
【００１３】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、組立性が良く、小型化が可能な自己保持型の熱応動スイッチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明では第１の解決手段として、絶縁性の基台と、この基台に一部が表出して配設された第１及び第２の固定端子と、前記第１の固定端子に一端側が接続され他端側に可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、前記第２の固定端子に設けられ前記可動接点と接離する固定接点と、前記バイメタル片の近傍に配設され通電に応じて発熱することで前記バイメタル片の反転を保持する発熱素子とを備え、前記第１及び第２の固定端子に前記バイメタル片と近接する方向へ延出する通電可能な接続部を形成し、この接続部間に前記発熱素子を配設すると共に、前記発熱素子を前記第１及び第２の固定端子間に並列に接続するようにした構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記接続部の一部を屈曲させて上下方向に段差部を形成し、この段差部に前記発熱素子を配置させて、前記基台内に保持した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記接続部は弾性を有し、該接続部によって前記発熱素子を弾性保持した構成とした。
また、第４の解決手段として、前記接続部は前記第１及び第２の固定端子の一端側を一体的に延出して形成した突片部からなる構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第1及び第２の固定端子と前記発熱素子とを前記基台に一体成形して保持した構成とした。
また、第６の解決手段として、前記発熱素子は薄板状の正特性サーミスタからなり、その板厚方向に対向させて一対の電極部を設けた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記基台の上部に蓋体を重ね合わせて保持し、該基台と蓋体とによって形成される空間内に前記バイメタル片及び可動接点及び固定接点を収容した構成とした。
【００１６】
また、第８の解決手段として、平板状の金属板からなる端子材を、所定の形状に切断してフォーミングすることにより上下方向に対向する一対の段差部を形成し、次に、前記段差部に発熱素子を配置して、この発熱素子を保持した状態で前記端子材を絶縁樹脂材に一体成形して第１及び第２の固定端子を有する基台を形成し、次に、前記第１及び第２の固定端子上に、可動接点を有するバイメタル片を組み込み、固着した後、前記基台上に蓋体を取付けるようにした製造方法とした。
また、第９の解決手段として、前記端子材の一部を帯状に連結させて連続形成し、前記基台への前記蓋体の取付後に個々の熱応動スイッチを切り離して形成する製造方法とした。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明の熱応動スイッチは、絶縁性の基台と、基台に一部が表出して配設された第１及び第２の固定端子と、第１の固定端子に一端側が接続され他端側に可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、第２の固定端子に設けられ可動接点と接離する固定接点と、バイメタル片の近傍に配設され通電に応じて発熱することでバイメタル片の反転を保持する発熱素子とを備え、第１及び第２の固定端子にバイメタル片と近接する方向へ延出する通電可能な接続部を形成し、接続部間に発熱素子を配設すると共に、発熱素子を第１及び第２の固定端子間に並列に接続するようにしたことから、あらかじめスイッチ本体のベースとなる基台に発熱素子を組み込んで一体化できるので、熱応動スイッチの組立てを簡単に行なうことができる。
また、発熱素子を反転するバイメタル片により近接させて配置できるので、発熱素子からの発熱を効率良くバイメタル片へ伝達することが可能となる。
【００１８】
また、接続部の一部を屈曲させて上下方向に段差部を形成し、段差部に発熱素子を配置させて、基台内に保持したことから、熱応動スイッチ全体の厚みを薄型化することが可能となる。
また、接続部の弾性によって発熱素子を弾性保持したことから、発熱素子との電気的接続の信頼性を向上できる。
また、第１及び第２の固定端子の一端側を一体的に延出して形成した突片部によって接続部を構成したことから、保持部材を別途設ける必要がなく、小型化が可能となり、安価にできる。
また、基台の成形時に発熱素子を一体的に成形できるので、第１及び第２の固定端子と発熱素子との接続を容易に行なえる。
また、発熱素子を薄板状の正特性サーミスタで形成し、その板厚方向に対向させて一対の電極部を設けたので、薄型の熱応動スイッチを提供できる。
また、基台の上部に蓋体を重ね合わせて保持し、基台と蓋体とによって形成される空間内にバイメタル片及び可動接点及び固定接点を収容するようにしたことから、接点内部への塵埃の侵入を防止でき、信頼性の高い熱応動スイッチを提供することができる。
【００１９】
また、平板状の金属板からなる端子材を、所定の形状に切断してフォーミングすることにより上下方向に対向する一対の段差部を形成し、次に、段差部に発熱素子を配置して、発熱素子を保持した状態で端子材を絶縁樹脂材に一体成形して第１及び第２の固定端子を有する基台を形成し、次に、第１及び第２の固定端子上に、可動接点を有するバイメタル片を組み込み、固着した後、基台上に蓋体を取付けるようにした製造方法としたことから、第１及び第２の固定端子を形成するための平板状の端子材を使用して、発熱素子を保持する段差部を形成することができ、この段差部に発熱素子を保持して端子材を基台に一体成形することにより一体化できるので、熱応動スイッチの組立てを簡単に行なうことができる。
また、端子材の一部を帯状に連結させて連続形成し、基台への蓋体の取付後に個々の熱応動スイッチを切り離して形成する製造方法としたことから、組立てを容易に行えスイッチの連続生産が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の熱応動スイッチの実施形態を図１乃至図４に示す。図１は本発明の熱応動スイッチの断面図、図２は熱応動スイッチの要部を示す平面図、図３は熱応動スイッチの基台の平面図、図４は熱応動スイッチの基台の断面図である。
【００２１】
図において、絶縁性の基台１は、合成樹脂等の絶縁材で上面が開口された箱状に形成されており、収納部１ａが設けられている。この基台１の収納部１ａの内底部には、後述する各固定端子が一体的に埋設されて、その一端側の一部が表出して配設されており、この各固定端子の他端側は前記基台１の両側面側からそれぞれ外方へ導出されたものとなっている。
また、基台１の開口の四角部には、上方へ突出するボス１ｂが設けられており、このボス１ｂと後述する蓋体７の図示しない係合凹部とが係止されて蓋体７が基台１に位置決めされるものとなっている。
【００２２】
第１の固定端子２は、黄銅等の導電性の金属材で平板状に形成されている。この第１の固定端子２の一端側は、前記基台１の収納部１ａの中央に延出して配設されており、この延出された先端には二股状の突片部２ａが設けられている。また、収納部１ａの一端側で前記突片部２ａの根元付近には、プレスなどで上方へ偏肉させた突出部２ｂが形成されており、この突出部２ｂは後述するバイメタル片５の一端部に固着される溶着部となっている。
【００２３】
また、第１の固定端子２の他端側は、前記基台１の内部で底面側に屈曲されており、この屈曲された先端側が、前記基台１の側面部から外方へ導出されて、他の電子機器などに接続される接続端子部２ｃが設けられている。
【００２４】
第２の固定端子３は、同じく黄銅等の導電性の金属材で平板状に形成されている。この第２の固定端子３の一端側の一部は、前記基台１の収納部１ａの他端側に表出されて、後述する可動接点６と当接する固定接点３ａが設けられている。また、この固定接点３ａが設けられた先端側には、下方へ折り曲げられた段差部３ｂが形成されており、この段差部３ｂの先端側が、さらに基台１の中央に延出して配設されて突片部３ｃが設けられている。
また、突片部３ｃの下面と基台１の下面とが連通する孔３ｅが形成されているが、これは、成形時の端子押さえピンの跡である。
【００２５】
また、第２の固定端子３の他端側は、前記第１の固定端子２と同じように、前記基台１の内部で底面側に屈曲されており、この屈曲された先端側が、前記基台１の側面部から外方へ導出されて、他の電子機器などに接続される接続端子部３ｄが設けられている。
【００２６】
また、前記段差部３ｂには、正特性サーミスタ４が保持されており、この正特性サーミスタ４が、第１及び第２の固定端子２、３と同じように前記基台１に一体的に埋設されて配設されている。この正特性サーミスタ４は、通電により発熱する電子素子（ＰＴＣ素子）で、薄板円板状をして、その板厚方向（図１における上下方向）に対向させて一対の電極を有しており、この正特性サーミスタ４の上下の電極が、前記第１の固定端子２の突片部２ａと、前記第２の固定端子３の突片部３ｃとの間に挟持され、電気的に接続した状態で基台１の厚み内に保持されている。そのため、熱応動スイッチ全体の厚みを薄型化できるものとなっている。
【００２７】
この前記正特性サーミスタ４は、後述するバイメタル片５が温度変化により反転した場合に、発熱してバイメタル片５の反転状態を保持する自己保持動作を行なわせるようになっている。
【００２８】
バイメタル片５は、例えば、熱膨張率の高い材料からなる高膨張材と、熱膨張率の低い材料からなる低膨張材との、熱膨張率の異なる少なくとも２種類の金属材料を平板状に積層接合して形成されている。このバイメタル片５の一端側は、前記第１の固定端子２に設けられた前記突出部２ｂにレーザー溶接等の方法で固着されたものとなっている。一方、このバイメタル片５の自由端となる他端側には、前記固定接点３ａと接離する、銀酸化錫等からなる可動接点６がレーザー溶接等の方法で固着されている。
【００２９】
この場合、前記第１の固定端子２と前記バイメタル片５の一端側との結合箇所は、第１の固定端子２に一部突出して形成した前記突出部２ｂとの部分的結合となるようにしてあるので、前記バイメタル片５が反転動作する場合に反転し易く、動作特性を阻害しないようになっている。
また、前記バイメタル片５の中央部には、反転作用を助長するための膨出したドーム状の反転部５ａが形成されており、この反転部５ａを形成することで、前記バイメタル片５の、温度特性、すなわち、温度に応じた反転動作を確実に行えるようにしている。
【００３０】
絶縁性の蓋体７は、合成樹脂などの絶縁材から下面が開口した箱状に形成されている。また、蓋体７の開口の四角部には、図示しない窪み状の係合凹部が設けられており、この係合凹部と前記基台１のボス１ｂとが係止されて基台１と蓋体７が位置決めされて重合されるものとなっている。
そのため、基台１と蓋体７の開口とによって形成される空間内にバイメタル片５及び可動接点６及び固定接点３ａとが収容されるため、外部から接点内部への塵埃の侵入を防止でき、接点信頼性を高めることができるものとなっている。
【００３１】
上記構成のスイッチ（基台）ブロックを製造するには、まず、所定ピッチで送り孔を形成した平板状の帯状金属板で形成された端子材を、つなぎ桟を残してプレスなどの方法で所定の形状に切断して、一端側にそれぞれ対向する突片部２ａ及び３ｃを有する第１及び第２の固定端子２、３を形成する。しかる後、それぞれ対向した突片部２ａ、３ｃのうち一方（本実施例では３ｃ）をフォーミング（屈曲）することにより上下方向に対向する一対の段差部３ｂを形成する。  
尚、この様に、一本のフープ材から突片部２ａ、３ａを有する固定端子２、３を分離して形成することで、連続生産ができる。この時、突片部２ａを打ち抜いて曲げ下げることで、残余の端子形状を突片部３ａの形状と一致させることもでき、その場合はスクラップを少なくできる。
【００３２】
次に、前記段差部３ｂに正特性サーミスタ４を配置して、この正特性サーミスタ４を、第１及び第２の固定端子２、３のそれぞれの突片部２ａ、３ｃ間に保持させる。この時、段差部３ｂの間隔を正特性サーミスタ４の厚みよりも若干小さく形成することで、端子材のばね性によって弾性保持することが可能である。
また、突片部２ａに正特性サーミスタ４の外縁を保持する凹部を形成して保持することや、常温で硬化可能な銀ペーストを塗布して固着保持させることも可能である。
【００３３】
次に、この保持した状態で、前記端子材を合成樹脂などの絶縁材にインサート成形などの方法で一体成形することにより前記基台１を形成して、第１及び第２の固定端子２、３、及び正特性サーミスタ４を埋設したスイッチ（基台）ブロックを形成する。
尚、この際、成形金型内で、突片部２ａ、３ｃと正特性サーミスタ４との間に樹脂が流入したり、ねじれない様に、押さえピンで端子材を押さえて成形している。
【００３４】
上記の製造方法によれば、前記第１及び第２の固定端子２、３を形成するための平板状の端子材を使用して、前記正特性サーミスタ４を保持する前記段差部３ｂを形成することができ、この段差部３ｂに正特性サーミスタ４を保持して端子材を前記基台１に一体成形することにより一体化できるので、熱応動スイッチの組立てを簡単に行なうことができるものとなる。
【００３５】
次に、上記構成の熱応動スイッチを組立てるには、第１及び第２の固定端子２、３、及び正特性サーミスタ４が一体的に配設された基台１の収納部１ａに、固定接点３ａと可動接点６を対向させてバイメタル片５を挿入して、バイメタル片５の一端側を第１の固定端子２の突出部２ｂにレーザー溶接などの方法で固着する。この時、固定接点３ａと可動接点６は電気的に接続した状態となっている。この状態で、スイッチブロックが形成される。
【００３６】
次に、スイッチブロックの上側から、蓋体７を被せ、基台１の開口の四角部に設けられたボス１ｂと、蓋体７の開口の四角部に設けられた係合凹部（図示せず）とを係止して位置決めし重ね合わせる。そして、基台１と蓋体７との重合面を超音波溶着などの方法で溶着して、スイッチブロックと蓋体７とを一体化させ帯状金属板から個々のスイッチを切り離して組立てが完了する。
【００３７】
この状態では、第１及び第２の固定端子２、３間がバイメタル片５を介して電気的に導通状態となっており、また、正特性サーミスタ４が第１及び第２の固定端子２、３間に並列に接続されたものとなっている。
【００３８】
次に、上記構成の熱応動スイッチの動作について説明する。
常温及び通常の使用温度においては、お互いに対向されて配置されている可動接点６と固定接点３ａは、お互いに接触して接点がオン状態となっている。この時、第１及び第２の固定端子２、３間には、バイメタル片５と、正特性サーミスタ４が並列に接続されているが、正特性サーミスタ４の有する内部抵抗値に対してバイメタル片５の抵抗値の方が極端に小さいため、正特性サーミスタ４には電流が流れず、第１及び第２の固定端子２、３間に印加された電流はバイメタル片５を流れるものとなる。
したがって、正特性サーミスタ４側には実質的な電流が流れず、正特性サーミスタ４はほとんど発熱しない。
【００３９】
この状態から何らかの原因で温度が上昇すると、可動接点６が固着されているバイメタル片５に設けられた反転部５ａが、温度の上昇に応じて反転動作を行う。この時、バイメタル片５に固着されている可動接点６は、バイメタル片５と共に駆動され、固定接点３ａから離間することとなり、接点がオフ状態となる。この場合、反転したバイメタル片５の反転部５ａは、その膨出部が反転し、固定接点３ａの方向、即ち、基台１の内底面の方向へ突出する。
【００４０】
このようにして接点がオフ状態になると、第１及び第２の固定端子２、３間の電圧が正特性サーミスタ４に印加され、正特性サーミスタ４が動作つまり通電して発熱するものとなる。このような正特性サーミスタ４の発熱によって、バイメタル片５は反転位置に保持され、可動接点６と固定接点３ａはオフしたままの状態を維持するものとなる。すなわち、自己保持状態となる。
この時、正特性サーミスタ４の発熱は、二股状の突片部２ａをバイメタル片５に近接させる配置としたことによって広い範囲で効率良くバイメタル片５に伝達されるものである。
【００４１】
この自己保持された接点のオフ状態を解除するには、第１及び第２の固定端子２、３間の印加電圧を切ればよい。このようにして、この状態から温度が下降して元の常温に戻ると、バイメタル片５の反転部５ａは温度の下降に応じて反転復帰し、固定接点３ａの方向とは反対の方向へ突出することから、可動接点６が固定接点３にａ接触して接点がオン状態となり、初期の状態に復帰するものとなる。
【００４２】
上述した、本発明の熱応動スイッチの構造においては、第１及び第２の固定端子２、３にバイメタル片４と近接する方向へ延出する通電可能な接続部である突片部２ａ、３ｃを形成して、この突片部２ａ、３ｃ間に発熱素子としての正特性サーミスタ４を配設すると共に、この正特性サーミスタ４を第１及び第２の固定端子２、３間に並列に接続するようにしたことから、あらかじめスイッチ本体のベースとなる基台１に正特性サーミスタ４を組み込んで一体化できるので、熱応動スイッチの組立てを簡単に行なうことができるものとなる。
また、通電可能な接続部である突片部２ａ、３ｃがバイメタル片４の反転部５ａの直下にまで延出しているので、発熱素子としての正特性サーミスタ４をより近接させて配置でき、発熱素子からの発熱を効率良くバイメタル片へ伝達することができるものとなる。
また、第1及び第２の固定端子２、３の一端側を一体的に延出して形成した突片部２ａ、３ｃによって接続部を構成したものにおいては、正特性サーミスタ４の保持部材を別途設ける必要がないので、小型化が可能となり、安価にできるものとなっている。
【００４３】
また、第１及び第２の固定端子２、３の一端側を延出して、突片部２ａ、３ｃを形成すると共に、突片部２ａ、３ｃの一部を屈曲させて上下方向に段差部３ｂを形成し、この段差部３ｂに正特性サーミスタ４の一対の電極部を挟持させて、第１及び第２の固定端子２、３と正特性サーミスタ４を基台１に一体成形して保持するようにしているので、基台１の成形時に正特性サーミスタ４を一体的に成形できるので、第１及び第２の固定端子２、３と正特性サーミスタ４との接続を容易に行なうことができるものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の熱応動スイッチを示す断面図である。
【図２】本発明の熱応動スイッチの要部を示す平面図である。
【図３】本発明の熱応動スイッチの基台を示す平面図である。
【図４】本発明の熱応動スイッチの基台を示す断面図である。
【図５】従来の自己保持型の熱応動スイッチを示す縦断面図である。
【図６】従来の自己保持型の熱応動スイッチの要部の構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１：基台
１ａ：収納部
１ｂ：ボス
２：第１の固定端子
２ａ：突片部
２ｂ：突出部
２ｃ：接続端子部
３：第２の固定端子
３ａ：固定接点
３ｂ：段差部
３ｃ：突片部
３ｄ：接続端子部
３ｅ：孔
４：正特性サーミスタ
５：バイメタル片
５ａ：反転部
６：可動接点
７：蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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