(57)【要約】【課題】表面実装用型セラミックパッケージを構成するアルミナ系セラミックと、広く電子部品の実装基板に用いられているガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板と熱膨張率差が大きい。【解決手段】枠体部を備えた底板部と、枠体部上面に封止される蓋体とからなり、底板部第一主面に電子素子を支持する電極部が形成され、底板部第二主面に電極部と導通状態の端子が形成され、端子に金属板を接着している。この構成により、金属板の弾性効果により基板実装後の冷熱サイクルなどで発生する外部衝撃を吸収することができ、はんだ接合部の破壊を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板部と、前記底体部上面に封止される蓋体とからなり、前記底板部第一主面に電子素子を支持する電極部が形成され、前記底板部第二主面に前記電極部と導通状態の端子が形成され、前記端子に金属板が接着されたことを特徴とする表面実装型セラミックパッケージ。
【請求項２】
前記底板部に枠体部を備え、前記枠体部上面に平板状蓋体が封止されてなる請求項１記載の表面実装型セラミックパッケージ。
【請求項３】
前記枠体に前記金属板が挟持されたことを特徴とする請求項１または２記載の表面実装型セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型セラミックパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶振動子は周波数および時間の基準源として、様々な電子機器に用いられている。最近では、ダイオードやコンデンサなどの電子部品同様に、水晶振動子を収納するパッケージにも小型化および表面実装化が要求されている。
【０００３】
従来のセラミックパッケージとしては、底板部と枠体部とを備えたセラミックベースの底板部に電極および外部端子を形成し、電極に水晶振動子片を接続固着し、枠体部上面に低融点ガラスを介して蓋体を固着封止しているものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図３は、前記特許文献１に記載された従来の表面実装型セラミックパッケージを示すものである。
【０００５】
図３において、１０１および１０２はセラミック製の底板部および枠体部であり、両者は一体に形成されてセラミック製のベースを構成している。これらの底板部１０１および枠体部１０２は、熱膨張率が７．０ｐｐｍのアルミナ系セラミックが用いられている。
【０００６】
底板部１０１の長手方向の一方端近傍の第一主面には、Ｔａ若しくはＭｏペーストを塗布焼成して電極１０３、１０４が形成されている。一方の電極１０３は、底板部１０１と枠体部１０２との間を通って、底板部１０１の長手方向の一方端の外部に導出されており、他方の電極１０４は、枠体部１０２の下を迂回して底板部１０１の他方端の外部に導出されており、それぞれ底板部１０１の端面を通って底板部１０１の長手方向の両端の第二主面にＴａ若しくはＭｏペーストを塗布焼成して形成された端子１０５、１０６に接続している。底板部１０１の第一主面の電極１０３、１０４と反対側位置には、水晶振動片１０８を水平状態に支持するための支持部１０７に水晶振動片１０８が水平状態に支持されている。そして、枠体部１０２の上面には、低融点ガラス１０９を介して、蓋体１１０を接着封止していた。
【特許文献１】実開平０７−１６４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の構成では、これらの底板部１０１および枠体部１０２は熱膨張率が７．０ｐｐｍのアルミナ系セラミックが用いられている。また、表面実装型セラミックパッケージを含む電子部品は一般的にガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板にはんだ接合されている。このガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板の熱膨張率は１３〜１７ｐｐｍであり、アルミナ系セラミックとの熱膨張率差が大きい。そのため、基板実装後の外部環境温度の変化により、外部衝撃が加わりはんだ接合部が破壊に至るという課題を有していた。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、基板実装後の冷熱サイクルなどで発生する外部衝撃で、はんだ接続部が破壊することを防ぐ表面実装型セラミックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために、本発明の表面実装型セラミックパッケージは、枠体部を備えた底板部と、枠体部上面に封止される蓋体とからなり、底板部第一主面に電子部品を支持する電極部が形成され、底板部第二主面に電極部と導通状態の端子が形成され、端子に金属板が接着されている。
【００１０】
本構成によれば、金属板の弾性効果により基板実装後の冷熱サイクルなどで発生する外部衝撃を吸収することができ、はんだ接合部の破壊を防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明の表面実装型セラミックパッケージによれば、実装基板に直接加わる外部衝撃を金属板により緩和することができる。さらに、電子部品の実装基板として広く用いられるガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板と表面実装型セラミックパッケージのセラミックとの熱膨張率差により生じる外部衝撃を金属板により吸収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における表面実装型セラミックパッケージの断面図である。図１において、図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１４】
図１において、１１は金属材料をプレス加工により、抜き曲げ加工した金属薄板にめっき処理を施した金属板であり、端子１０５、１０６に公知技術である溶接またはろう付け等により接着している。
【００１５】
かかる構成によれば底板部１０１に形成された端子１０５、１０６に金属板１１を接着することにより、金属板１１を構成している金属板の弾性によりはんだ部への外部衝撃を緩和する作用が働き、有機系実装基板のガラスエポキシ、ガラスＢＴなどと、底板部１０１に用いるアルミナ系セラミックとの熱膨張率差による、外部衝撃を吸収することができる。特に、金属の弾性効果を高めるには、金属板とパッケージとの接合部から、応力が集中するはんだ接合部までの距離を設け、さらにその間の金属板の応力方向に対する剛性を落とすことにより効果的となる。金属板の剛性を落とす方法としては、 軟質材料の使用、金属板断面積の縮小、金属板のＳ字（クランク）形状化などが上げられる。
【００１６】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における表面実装型セラミックパッケージであり、図２（ａ）は斜視図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図である。図２（ａ）、（ｂ）において、図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１７】
図２において、底板部１０１の第一主面に水晶片１０８を支持する電極１０３、１０４が形成されている。さらに、その電極１０３、１０４から連続した端子１０５、１０６が底板部１０１側面に形成されている。
【００１８】
側面に形成された端子１０５、１０６はそれぞれに金属板１１が挟持され溶接またはろう付け等により接合されている。
【００１９】
これによれば、金属板１１を構成している金属板の変形によりはんだ部への外部衝撃を緩和する作用が働き、有機系実装基板のガラスエポキシ、ガラスＢＴなどと、底板部１０１に用いるアルミナ系セラミックとの熱膨張率差による、外部衝撃を吸収することができる。また、ベース側面を接合部とすることによりセラミックベース裏面へのメタライズが不要となる。さらに、端子１０５、１０６と金属板１１を接着する際、底板部１０１に対して金属板１１の傾斜や位置ズレなどが抑制され、組み立てに際し、非常に有用である。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
表面実装型セラミックパッケージとして有用であり、特にガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板にはんだ接合されるセラミックパッケージに適している。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１における表面実装型セラミックパッケージの断面図
【図２】本発明の実施の形態２における（ａ）表面実装型セラミックパッケージの斜視図、（ｂ）図２（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図
【図３】従来の表面実装型セラミックパッケージの断面図
【符号の説明】
【００２２】
１１  金属板
１０１  底板部
１０２  枠体部
１０３  電極
１０４  電極
１０５  端子
１０６  端子
１０７  支持部
１０８  水晶片
１０９  低融点ガラス
１１０  蓋体
【図１】
2005268580.tif 000003
【図２】
2005268580.tif 000004
【図３】
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