(57)【要約】【課題】  遊技盤に穴などを穿設する際のバリの発生を防止すること。【解決手段】  遊技盤１０の背面に紙１４を貼り樹脂を含浸させて硬化させることで表層の南洋材１２を強化してあるから、ルーター等による穴や切欠などの穿設に際して表層となっている南洋材１２の繊維が大きく引き裂かれることがなく、切り口にバリが発生しない。ルーター等による穿設加工時に紙１４がめくれてしまうこともない。また、遊技盤１０の背面全域に紙１４を貼ればよいので、位置ずれの問題は生じない。【選択図】  図３
2005160863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合板製の遊技盤を製造するにあたって、
合板の片面に紙を貼り、
該貼られた紙に活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を含浸させてから、
該活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させる
ことを特徴とする遊技盤の製造方法。
【請求項２】
合板製の遊技盤において、
該遊技盤の背面に紙が貼られ、
該紙には活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂が含浸されている
ことを特徴とする遊技盤。
【請求項３】
請求項２記載の遊技盤において、
前記活性エネルギー線硬化型樹脂は光硬化型樹脂であることを特徴とする遊技盤。
【請求項４】
請求項３記載の遊技盤において、
前記活性エネルギー線硬化型樹脂は紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする遊技盤。
【請求項５】
請求項３記載の遊技盤において、
前記活性エネルギー線硬化型樹脂は近赤外線硬化型樹脂であることを特徴とする遊技盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機に代表される弾球遊技機の技術分野に属し、詳細には弾球遊技機に装着される遊技盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機等の遊技盤の本体は、ブナ合板、ブナと南洋材の複合合板等の木質系合板で、その合板の前面に装飾シート（いわゆるセル板）を貼着して構成されている。そして、遊技盤には入賞装置、表示装置、電飾等を取り付けるための貫通穴、入賞球やアウト球を誘導するための穴や溝等が切削加工により設けられている。
【０００３】
これら穴などの切削加工はルーターによって行われ、その加工方向は裏面から前面へ向かう方向とされるのが普通である。
このルーターによる切削加工に際して、遊技盤の裏面にバリが発生するという問題があった。なお、前面側は、貼着されているセル板によってバリが防止されて、発生しなかった。
【０００４】
ルーター加工で発生したバリをヤスリやカッター等により取り除かねばならないので、大変手間がかかり、作業効率が悪く、製造コストがアップするという問題があったが、樹脂を含浸したシート部材を遊技盤の裏面に貼着しておいてルーター加工することにより、バリの発生を防止する技術が提案された（特開平１１−２１６２３１号公報）。
【特許文献１】特開平１１−２１６２３１号公報（段落０００５〜０００６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術で使用されるシート部材は含浸した樹脂で硬くなっているために、接着作業時にシート部材が割れることがある。また輸送や保管等での取り扱い時に割れることもある。
【０００６】
すなわち、樹脂を含浸したシート部材を遊技盤の裏面に接着する構成では、作業性がきわめて悪く、量産には全く適していなかった。シート部材として紙（特に、薄手の紙）を用いるとパリパリと割れてしまって、この問題が特別に顕著であった。
【０００７】
また、割れにくいシート部材を用いるとしても、シート部材を貼着する際に位置ずれが発生するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の遊技盤の製造方法は、合板製の遊技盤を製造するにあたって、合板の片面に紙を貼り、該貼られた紙に活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を含浸させてから、該活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする。
【０００９】
合板の片面（遊技盤としては裏になる面）に紙を貼り、その貼られた紙に活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を含浸させて硬化させておくと、ルーター等による切削加工に際しては、紙を貼った面では合板の繊維が大きく引き裂かれることがなく、ルーター等による切り口にバリが発生しない。よって、バリをヤスリ等で取り除く作業は不要である。
【００１０】
なお、残りの面（遊技盤としては表になる面）にセル板を貼ってから上記の切削加工が行われるから、この面はセル板によってバリが防止される。
合板の片面（遊技盤としては裏になる面）に紙を貼り、その貼られた紙に活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を含浸させてから、含浸した活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させるから、接着作業はきわめて容易であり、この作業で紙が傷つくおそれもない。
【００１１】
また、合板に紙を貼ってから、つまり紙が折れ曲がる等の変形することがない安定した状態にしてから、紙に活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を含浸させて硬化させるから、硬化後において紙が割れることもない。
【００１２】
しかも、紙の貼付けは、原材料となる合板を遊技盤の寸法に切断する前に行えるし、樹脂の含浸及び硬化も同様に切断前に行えるので（紙の貼付け、樹脂の含浸及び硬化を切断後に行ってもよいことは言うまでもない。）、遊技盤１枚ずつに紙の貼付と樹脂含浸、硬化を行う必要が無く、これらの作業性は良好になる。また、このように切断前の合板に紙を貼り付けてしまえば、紙の貼付け位置が遊技盤の外形に対してずれるおそれもない。
【００１３】
また、遊技盤の背面全域に紙を貼って、これに活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を塗布して硬化させると、この硬化した樹脂含浸紙が合板の水分吸収を防止するので遊技盤の反りを良好に防止する効果もある。特に、樹脂含浸紙を硬化させた状態で遊技盤（未切削）を積み重ねて保管しておく場合には、遊技盤の水分吸収は木口だけで行われるから、吸湿による反りをきわめて良好に防止できる。
【００１４】
さらに、遊技盤の前面側にセル板などが貼られると、前面にセル板、背面に樹脂層が存在して前後のバランスがよくなるので、これにても反りを防止する効果がある。遊技盤に反りがあると正常な遊技が行えないので、反った遊技盤は不良品となってしまうが、この樹脂層が反り防止となるので、反りが原因の不良品の発生も良好に防止できる。
【００１５】
合板の片面に貼られる紙の種類（紙質）は、未硬化の活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を含浸させ得る限りにおいて限定されない。また、印刷された紙でも構わない。例えば社名、ロゴマーク等を印刷した紙を使用して独自性を出すことも可能である。
【００１６】
また、紙の厚みも特に限定されないが、厚くするほど効果が良くなるわけでもないし、あまり厚くしても不経済であるから、こういう観点から自ずと上限はある。一方、薄くする場合には、薄すぎるて効果が出なくなる可能性は小さく、薄い程経済的であるから、大胆に薄くすることもできる。
【００１７】
紙を合板に貼る際に使用する接着剤（のり）には特段の限定はなく、例えば紙質に応じて選択すればよいが、酢酸ビニル系等の木工用の接着剤が入手容易であり、取り扱いも比較的容易であるので適している。
【００１８】
合板に貼った紙に活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂を含浸させる手法にも制限はなく、例えば刷毛、ロールコーター、スプレー等の公知の方法で塗布すればよい。
その含浸量は、樹脂の種類等によって異なるので一律には決められないが、一般的に２０ｇ／ｍ2〜５０ｇ／ｍ2が好ましい。
【００１９】
下限値（２０ｇ／ｍ2）は、遊技盤（合板）の表面部分を、ルーター等による切削加工に耐えてバリを発生させない強度にするために最低限必要な含浸量であり、これを下回るとバリ発生のおそれがある。但し、この値をわずかに下回ったからといって、いきなりバリが発生するわけではなく、ある程度の余裕を見込んだ数値である。
【００２０】
一方、上限値（５０ｇ／ｍ2）については、これを上回っても不都合はないが、これ以上の量を塗布しても効果がより良好になる（強度がさらに高まる）わけでもなく経済的でないことで設定した値である。
【００２１】
なお、繰り返しになるが樹脂の種類等によって一律ではないので、実験などによって好適な塗布量を決めるのが望ましい。
紙に含浸して硬化させる樹脂は、活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂であるが、硬化させるための装置構成、硬化に要する時間等を考慮すると、活性エネルギー線の照射によって短時間に（例えば２秒程度で）確実に硬化する、活性エネルギー線硬化型樹脂が優れている。
【００２２】
活性エネルギー線硬化型樹脂は、光（紫外線、近赤外線）や電子線のような活性エネルギー線を照射すると重合反応が起こって硬化する組成物であり、硬化反応に適した活性エネルギー線に応じて、例えば紫外線硬化型、近赤外線硬化型、電子線硬化型などに分類される。また、樹脂の種類に応じて、例えばエポキシ系、ビニルエステル系、アクリル系などに分類される。具体的な製品例としては、昭和高分子株式会社のリポキシシリーズ（近赤外線硬化型としては商品名：リポキシＬＣ−３３０４、ＬＣ−７２０等、また紫外線硬化型もある。）、日立化成工業株式会社のヒタロイドシリーズ（紫外線硬化型で商品名：ヒタロイド  ７８５１等）、玄々化学工業株式会社のウルトラＶシリーズ（紫外線硬化型）等がある。
【００２３】
本発明においては、硬化型（活性エネルギー線）や樹脂の種類に関係なく使用できるが、硬化させるための設備が簡易で済み、また安全対策も厳重でなくて済むので、紫外線又は近赤外線で硬化する光硬化型樹脂が好ましい。
【００２４】
熱硬化性樹脂は加熱によって硬化する組成物であり、フェノール系やメラミン系が知られている。
含浸した樹脂を硬化させる処理は、いうまでもなく樹脂の種類（硬化型）に応じて選択される。
【００２５】
請求項２記載の遊技盤は、合板製の遊技盤において、該遊技盤の背面に紙が貼られ、  該紙には活性エネルギー線硬化型樹脂又は熱硬化性樹脂が含浸されていることを特徴とするので、上述の効果が得られる。
【００２６】
請求項３記載の遊技盤は、請求項２記載の遊技盤において、前記活性エネルギー線硬化型樹脂として光硬化型樹脂を採用しているので、硬化させるための設備が簡易で済み、また安全対策も厳重でなくて済む。
【００２７】
請求項４、５は光硬化型樹脂の好例を示すものであり、請求項４記載の遊技盤においては、前記活性エネルギー線硬化型樹脂として紫外線硬化型樹脂を採用し、請求項５記載の遊技盤においては、前記活性エネルギー線硬化型樹脂として近赤外線硬化型樹脂を採用している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、本発明の実施例により発明の最良の実施形態を説明する。
図１に示すように、原材料となる合板１０ａは中心部をブナ材１１、上下を南洋材１２で構成した合板である。
【００２９】
この合板１０ａの片面に紙１４を貼り付けて、接着剤の乾燥を待つ。
次に、紫外線硬化性樹脂（玄々化学工業株式会社のウルトラＶシリーズ）をロールコーターにて３０ｇ／ｍ2の量で塗布して紙１４に含浸させてから、合板１０ａを紫外線照射装置（図示略）に入れて紫外線を照射して含浸樹脂を硬化させる。紫外線の照射条件は、使用した紫外線硬化性樹脂の推奨照射条件に従った。
【００３０】
紫外線硬化性樹脂の一部は紙１４を浸透して合板１０ａの表面にまで達して硬化している。
紫外線照射装置から取り出された合板１０ａを遊技盤として必要な寸法に切断してから、紙１４とは反対側の面にセル板１６を貼り付けて遊技盤１０とする（図３参照）。
【００３１】
この遊技盤１０に例えばルーターによる切削加工を施して、図４に示すようにコーナーランプ用２１、ランプ風車用２２、図柄表示装置用２３、普通入賞口用２４、チューリップ式入賞口用２５、大入賞口用２６、アウト穴２７等を穿設する。また、必要に応じて、賞球樋を通過させるための切欠、パチンコ機の中枠に装着する際に用いられる切欠やダボ穴なども穿設される。
【００３２】
この遊技盤１０は、その背面に貼り付けられた紙１４に紫外線硬化性樹脂を含浸して硬化させた被覆層が設けられていて、表層の南洋材１２の表面が被覆層により強化されているから、ルーター等による穴や切欠などの穿設に際して表層となっている南洋材１２の繊維が大きく引き裂かれることがなく、ルーター等による切り口にバリが発生しない。よって、穿設加工後にバリをヤスリ等で取り除く作業は不要である。
【００３３】
紫外線硬化性樹脂の一部が紙１４を浸透して遊技盤１０の表面にまで達して硬化しているから、バリの発生をより良く防止できる。またルーター等による穿設加工時に紙１４がめくれてしまうといった不良も発生しない。
【００３４】
紙１４の貼付、樹脂の含浸と硬化させる工程が新規に必要になるとしても、樹脂を含浸したシート部材を貼着する場合に比べれば、作業性は良好で低コストで済む。
また、遊技盤１０寸法に切断される前の合板１０ａの背面全域に紙１４を貼り、樹脂を含浸して硬化させてあるので、遊技盤１０の背面全域に樹脂含浸の紙１４を貼ったのと同じになり、樹脂を含浸したシート部材を貼着する場合に発生する位置ずれの問題は生じない。
【００３５】
そして、遊技盤１０の背面全域に樹脂含浸の紙層１４が貼られているので、樹脂が合板の水分吸収を防止し、また遊技盤１０の前面側に貼られたセル板１６との前後のバランスがよくなるので、遊技盤１０の反りを良好に防止する。遊技盤１０に反りがあると正常な遊技が行えないので、遊技盤１０が不良品となってしまうが、このように反りが防止されるので、反りが原因の不良品の発生も防止できる。
【００３６】
しかも、光硬化型樹脂を採用しているので、硬化させるための設備が簡易で済み、また安全対策も厳重でなくて済む。
以上、実施例に従って、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
【００３７】
例えば、実施例ではブナ材と南洋材を組み合わせた合板を使用しているが、ブナ材のみの合板、南洋材のみの合板等、木質系素材を使用しているなら何でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施例で使用した合板の層構造を説明する模式図。
【図２】合板に紙を貼り樹脂を含浸した後の層構造を説明する模式図。
【図３】遊技盤の層構造を説明する模式図。
【図４】実施例の遊技盤の背面図。
【符号の説明】
【００３９】
１０ａ  合板
１０    遊技盤
１１    ブナ材
１２    南洋材
１４    紙
１６    セル板
２１〜２７      穴
【図１】
2005160863.tif 000003
【図２】
2005160863.tif 000004
【図３】
2005160863.tif 000005
【図４】
2005160863.tif 000006