(57)【要約】【課題】  本発明は、相対移動しつつ容器から基板に向けて滴下される液晶等の液状部材が、予め設定された所定領域外に飛散しないように滴下制御を行う。【解決手段】  制御器４４は、基板１を載置したステージ４１と液状部材Ｌを収納した容器４２との相対移動の移動速度を変化させる。そこで、相対移動する容器４２の吐出口が、滴下領域を設定したシール剤２付近に近づいたき、その相対移動速度を低下させることにより、飛散した液状部材Ｌが、シール剤２の領域を越えて飛び出すのを抑制することができる。【選択図】      図１
2005103463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、
前記滴下位置に対して前記液状部材を前記ステージと前記吐出ポートとの相対移動中に滴下させ、前記滴下位置に応じて前記相対移動の移動速度を変化させるように制御する制御手段を具備することを特徴とする液状部材の滴下装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記ステージに対する前記吐出ポートの滴下移動方向に対向する前記所定領域の縁により近い滴下位置での前記移動速度が他の滴下位置での移動速度よりも遅くなるように制御することを特徴とする請求項１に記載の液状部材の滴下装置。
【請求項３】
容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、
前記滴下位置に応じて、前記吐出ポートからの吐出速度を制御する制御手段を具備することを特徴とする液状部材の滴下装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記所定領域内の縁により近い滴下位置での前記吐出速度を、他の滴下位置での吐出速度よりも遅くなるように制御することを特徴とする請求項３に記載の液状部材の滴下装置。
【請求項５】
容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、
前記ステージに載置された前記基板と前記吐出ポートとの間隔を可変可能な鉛直軸移動機構と、
前記滴下位置に応じて前記鉛直軸移動機構を駆動制御して前記基板と前記吐出ポートとの間隔を変化させる制御手段と
を具備することを特徴とする液状部材の滴下装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記所定領域の縁により近い滴下位置での前記ステージと前記吐出ポートとの間隔を、他の滴下位置での前記ステージと前記吐出ポートとの間隔よりも狭くなるように制御することを特徴とする請求項５に記載の液状部材の滴下装置。
【請求項７】
容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、
前記複数の滴下位置に対し、前記所定領域の縁から前記所定領域の中央に向かう方向へと順次液状部材を滴下するように制御する制御手段を具備することを特徴とする液状部材の滴下装置。
【請求項８】
容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートとこの吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを前記基板の面方向に相対移動させつつ、前記吐出ポートから液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下させる液状部材の滴下方法であって、
前記滴下位置に応じて前記相対移動の移動速度を変化させることを特徴とする液状部材の滴下方法。
【請求項９】
前記相対移動の移動速度は、前記ステージに対する前記吐出ポートの滴下移動方向に対向する前記所定領域の縁により近い滴下位置で他の滴下位置よりも遅くなるように変化させることを特徴とする請求項８に記載の液状部材の滴下方法。
【請求項１０】
容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートとこの吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを前記基板の面方向に相対移動させて、前記吐出ポートから液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下させる液状部材の滴下方法であって、
前記滴下位置に応じて、前記吐出ポートからの前記液状部材の吐出速度、前記基板と前記吐出ポートとの間隔の少なくとも一方を変化させてることを特徴とする液状部材の滴下方法。  
【請求項１１】
前記吐出速度は、前記所定領域の縁に近い滴下位置で、他の滴下位置よりも遅くなるように変化させることを特徴とする請求項１０に記載の液状部材の滴下方法。
【請求項１２】
前記基板と前記吐出ポートとの間隔は、前記所定領域の縁により近い滴下位置で、他の滴下位置よりも狭くなるように変化させることを特徴とする請求項１０に記載の液状部材の滴下方法。
【請求項１３】
容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートとこの吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを前記基板の面方向に相対移動させつつ、前記吐出ポートから液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下させる液状部材の滴下方法であって、
前記複数の滴下位置に対し、前記所定領域の縁から前記所定領域の中央に向かう方向へと順次液状部材を滴下させることを特徴とする液状部材の滴下方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造に用いて好適な液状部材の滴下装置及び液状部材の滴下方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルの製造では、２枚のガラス基板を、一方のガラス基板にその表示領域を囲むように矩形状に塗布されたシール剤を介して貼り合せ、その貼り合わされた２枚の基板とシール剤とで形成された空間に液晶を封止することが行なわれる。この液晶は、滴下装置によって、一方の基板におけるシール剤で囲まれた領域内に滴下される。
【０００３】
従来の液晶表示パネルの製造では、滴下装置において、容器内に収容された液晶を、所定量、ノズル先端から吐出させて基板上に滴下し、貼り合わせ装置において、２枚のガラス基板を貼り合わせる方法が採用されている。
【０００４】
従来の液晶の滴下装置では、液晶を収容した容器と基板を載置したステージとを互いに基板の面方向に相対移動させつつ液晶を滴下させるが、その際、滴下操作を効率よく行ない、また滴下位置が基板のシール剤で囲まれた領域内に均一に分布させるために、基板に対しノズルを所定速度で相対移動させつつ、予め等間隔に位置付けられた滴下位置を走査するように構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
図９は、基板１における液晶Ｌの滴下パターンを示したもので、シール剤２で囲まれた領域内に設定された滴下位置に番号（Ｌ１，Ｌ２，・・・Ｌ２０）を付すとともに、各滴下位置に液晶Ｌを滴下する際の基板に対するノズルの移動方向を矢印で示している。
【特許文献１】特開平５−２８１５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、液状部材としての液晶を基板等に滴下する従来の液晶の滴下装置では、基板と液晶を収納した容器とを、予め等間隔に位置付けられた滴下位置を順次走査するように相対移動させつつ、液晶を滴下させている。
【０００７】
最近では、液晶表示パネルの大型化につれて表示領域が大きくなり、その結果表示領域を囲むように塗布されたシール剤で囲まれる領域も大きくなり、その領域内に滴下される液晶の滴下個所も増加して、１枚の基板面へ液晶を滴下するために相当の時間を要する。
【０００８】
液晶滴下工程のスループットを向上させようとすると、当然ながら、図９に矢印で示した方向における基板に対するノズルの相対移動速度を高める必要がある。
【０００９】
一方、液晶表示パネルの製造では、シール剤で囲まれた領域内に滴下されるべき液晶の総量自体に過不足があってはならないので、ノズルからは常に１回の滴下に要求される量の液晶が吐出されるように調整制御される。
【００１０】
ところで、基板面に向けて、ノズルから液晶を滴下させたとき、基板面に衝突した液晶は跳ね返り、四方に飛び散る現象が発生する。
【００１１】
すなわち、図１０に要部断面を示したように、容器３内に収容された液晶Ｌは、不図示の圧縮ガス供給源に接続された供給管３ａを介して供給される所定圧力の圧縮ガスによる加圧を受けているので、不図示の駆動源により矢印Ｚ方向に移動するシャフト５によるノズル３ｂの開動作中、基板１面に向けて勢い良く吐出される。そして、ノズル３ｂから吐出された液晶Ｌが基板１に衝突したとき、図１０にＬ５で示したようにその一部は跳ね返って四方に飛散する。
【００１２】
基板１とノズル３ｂとの間の相対移動がゼロの静止した状態において、液晶Ｌが四方に飛び散る範囲は、ノズル３ｂから吐出される液晶Ｌの吐出量や、ノズル３ｂ先端から基板１面までの距離、あるいはノズル３ｂから吐出される液晶Ｌの吐出速度、さらには液晶Ｌ自体の粘度等によって異なるが、これらの条件が定まったとき、ほぼ一定の飛散距離範囲内に収まると考えることができる。
【００１３】
図１０は、各滴下位置のうち、滴下位置Ｌ５における滴下の様子を模式的に示したものであるが、ノズル３ｂに対して基板１が矢印Ｒ方向に相対移動している状況のもとでは、基板１面に衝突して跳ね返った液晶Ｌが空中にある間にも基板１が矢印Ｒ方向に相対移動しているので、図１０で右側に跳ね返った液晶Ｌは、上述の基板１とノズル３ｂとの間の相対移動がゼロの静止した状態で同方向に跳ね返った液晶Ｌよりも、基板１が矢印Ｒ方向に相対移動している分だけ飛散距離が増加することとなる。従って、基板１とノズル３ｂとの間の相対移動がゼロの静止状態ではシール剤２までの間の距離ｒの範囲内に落ちるはずの飛散した液晶Ｌも、図示のようにシール剤２に近い滴下位置にあっては、基板１の矢印Ｒ方向への相対移動により、シール剤２で囲まれた領域を飛び越して基板１面に落下するおそれがある。
【００１４】
この領域の外に飛び出す液晶Ｌの量は、液晶滴下工程のスループットを向上させようとして、液晶Ｌの滴下を行なうときの基板１とノズル３ｂとの相対移動速度を高めれば高めるほど多くなる。シール剤２で囲まれた領域の外に飛び散った液晶Ｌは基板１面を汚染するだけでなく、その飛び散った量だけ、本来シール剤２で囲まれた領域内に滴下されるべき液晶Ｌの総量が不足することになり、製造される液晶表示パネルに適正な表示画面を形成できなくなる恐れがある。
【００１５】
そこで本発明は、滴下工程におけるスループットの低下を防止しつつ、液状部材を所定量、所定領域内に適正に滴下することができ、製品品質を向上させることのできる液状部材の滴下装置及び液状部材の滴下方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明における液状部材の滴下装置の第１の発明は、容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、前記滴下位置に対して前記液状部材を前記ステージと前記吐出ポートとの相対移動中に滴下させ、前記滴下位置に応じて前記相対移動の移動速度を変化させるように制御する制御手段を具備することを特徴とする。
【００１７】
このように、液状部材の滴下装置に係る第１の発明は、基板を載置したステージと液状部材を吐出させる吐出ポートとの相対移動の移動速度を変化させるので、相対移動によって吐出ポートが所定領域の縁付近に到達したとき、相対移動速度を低下させることにより、液状部材が所定領域外に飛び散るのを抑制することができる。
【００１８】
本発明における液晶部材の滴下装置の第２の発明は、容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、前記滴下位置に応じて、前記吐出ポートからの吐出速度を制御する制御手段を具備することを特徴とする。
【００１９】
このように、液状部材の滴下装置に係る第２の発明は、液状部材の吐出ポートからの吐出速度を制御する制御手段を有するので、相対移動によって吐出ポートが所定領域の縁付近に到達したときに吐出速度を低下させることにより、液状部材が所定領域外に飛び散るのを抑制することができる。
【００２０】
本発明における液晶部材の滴下装置の第３の発明は、容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、前記ステージに載置された前記基板と前記吐出ポートとの間隔を可変可能な鉛直軸移動機構と、前記滴下位置に応じて前記鉛直軸移動機構を駆動制御して前記基板と前記吐出ポートとの間隔を変化させる制御手段とを具備することを特徴とする。
【００２１】
このように、液状部材の滴下装置の第３の発明は、基板と吐出ポートとの間隔を変化させる制御手段を有するので、相対移動によって吐出ポートが所定領域の縁付近に到達したときに基板と吐出ポートとの間隔を近づけることにより、液状部材が所定領域外に飛び散るのを抑制することができる。
【００２２】
本発明に係る液状部材の滴下装置の第４の発明は、容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートと、この吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを有し、前記吐出ポートと前記ステージとを前記基板の面方向に相対移動させることにより、前記液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下する液状部材の滴下装置において、前記複数の滴下位置に対し、前記所定領域の縁から前記所定領域の中央に向かう方向へと順次液状部材を滴下するように制御する制御手段を具備することを特徴とする。
【００２３】
このように、液状部材の滴下装置の第４の発明によれば、液状部材を所定領域の縁から前記所定領域の中央に向かう方向へと滴下するので、液状部材が所定領域外に飛び散るのを抑制することができる。
【００２４】
次に、本発明に係る液状部材の滴下方法の第１の発明は、容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートとこの吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを前記基板の面方向に相対移動させつつ、前記吐出ポートから液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下させる液状部材の滴下方法であって、前記滴下位置に応じて前記相対移動の移動速度を変化させることを特徴とする。
【００２５】
このように、液状部材の滴下方法の第１の発明は、基板を載置したステージと液状部材を吐出させる吐出ポートとの相対移動の移動速度を変化させるので、相対移動によって吐出ポートが所定領域の縁付近に到達したとき、相対移動速度を低下させることにより、液状部材が所定領域外に飛び散るのを抑制することができる。
【００２６】
本発明に係る液晶部材の滴下方法の第２の発明は、容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートとこの吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを前記基板の面方向に相対移動させて、前記吐出ポートから液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下させる液状部材の滴下方法であって、前記滴下位置に応じて、前記吐出ポートからの前記液状部材の吐出速度、前記基板と前記吐出ポートとの間隔の少なくとも一方を変化させてることを特徴とする。
【００２７】
このように、液状部材の滴下方法の第２の発明は、液状部材の吐出ポートからの吐出速度、基板と前記吐出ポートとの間隔の少なくとも一方を制御するので、相対移動によって吐出ポートが所定領域の縁付近に到達したとき、吐出速度を低下、或いは基板と前記吐出ポートとの間隔を近接させることにより、液状部材が所定領域外に飛び散るのを抑制することができる。
【００２８】
本発明に係る液晶部材の滴下方法の第３の発明は、容器に収容された前記液状部材を吐出させる吐出ポートとこの吐出ポートに対向配置されて基板を載置したステージとを前記基板の面方向に相対移動させつつ、前記吐出ポートから液状部材を基板上の所定領域内に設定された複数の滴下位置へ滴下させる液状部材の滴下方法であって、前記複数の滴下位置に対し、前記所定領域の縁から前記所定領域の中央に向かう方向へと順次液状部材を滴下させることを特徴とする。
【００２９】
このように、液状部材の滴下方法の第３の発明によれば、液状部材を所定領域の縁から前記所定領域の中央に向かう方向に向けて滴下するので、液状部材が所定領域外に飛び散るのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００３０】
このように本発明の液状部材の滴下装置及び液状部材によれば、所定領域の縁近くでの滴下条件を変更したり、あるいは滴下移動方向を特定することにより、スループットの低下を防止しつつ、液状部材を所定量、所定領域内に適正に滴下することができ、製品品質を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明による液状部材の滴下装置及び液状部材の滴下方法の一実施の形態を図１ないし図８を参照して詳細に説明する。なお、図９及び図１０で示した従来の構成と同一構成には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【実施例１】
【００３２】
図１は本発明による液状部材の滴下装置の第１の実施例を示す構成図である。図２は、図１に示した液状部材の滴下装置の要部を拡大して示した構成図、図３は、図２のＡ−Ａ矢視断面図、図４は、図１に示した制御手段としての制御器の構成図である。
【００３３】
図１において、滴下装置４は、基板１を載置するステージ４１と、基板１面に液晶Ｌを滴下する供給部４３と、ステージ４１及び供給部４３を駆動制御する制御器４４とを有する。
【００３４】
ステージ４１は、サーボモータ等により駆動されるＸ−Ｙ−θ移動機構４１１を有し、載置した基板１をＸ−Ｙ−θ方向に移動可能に構成されている。
【００３５】
供給部４３は、液状部材としての液晶Ｌを収容した容器４２と、箱状の筐体４３１を有する。筐体４３１の中には、サーボモータ等からなるθ回転機構４３２を備え、θ回転機構４３２は、制御器４４の駆動制御を受け、後述する回転部４３４を駆動させてステージ４１上の基板１に向けて液晶Ｌを吐出させる。
【００３６】
図２に要部を拡大して示すように、供給部４３は、容器４２から供給される液晶Ｌを取り込む取出しポート４３３ａ、及び液晶Ｌを基板１に向け吐出する吐出口を有する吐出ポート４３３ｂを有する固定部４３３と、取出しポート４３３ａを介して取り込んだ液晶Ｌを一時的に蓄える２個の備蓄室４３４ａ，４３４ｂが形成された回転部４３４とを備えている。
【００３７】
固定部４３３の取出しポート４３３ａと吐出ポート４３３ｂは、回転部４３４の回転中心を中心とする円周上に回転部４３４の回転中心に関して点対象となる位置に設けられる。
【００３８】
また、回転部４３４は、固定部４３３に対して液密に設けられる。回転部４３４の２つの備蓄室４３４ａ，４３４ｂは、それぞれ回転部４３４を上下に貫通し、図３に示したように、回転部４３４の回転中心を中心とし取出しポート４３３ａと吐出ポート４３３ｂが配置された円周と同一半径の円周上において、回転部４３４の回転中心に関して点対称となる位置に設けられる。これにより、一方の備蓄室４３４ａが取出しポート４３３ａに対向するとき、他方の備蓄室４３４ｂは吐出ポート４３３ｂに対向することとなり、液晶Ｌの取り出し工程と、液晶Ｌの吐出工程とは同時に並行して行なわれる。
【００３９】
また、回転部４３４は、その回転中心をθ回転機構４３２の回転軸４３２ａに同軸に取り付け固定される。
【００４０】
また、図１では省略して示していないが、供給部４３は、図２に示すように、回転部４３４に相対するカム４３５を、回転軸４３２ａの上方周囲に、回転軸４３２ａを遊挿するように固定配置している。また、カム４３５と回転部４３４との間には、２個のガイド孔４３６ａ，４３６ｂを有する回転板４３６が回転軸４３２に固定して設けられ、各ガイド孔４３６ａ，４３６ｂは各備蓄室４３４ａ，４３４ｂにそれぞれ対向する位置に設けられる。
【００４１】
そして、図２に示したように、回転部４３４とカム４３５の間には、ガイド孔４３６ａ，４３６ｂを貫通してプランジャ４３７ａ，４３７ｂが上下動自在に組み込まれ、プランジャ４３７ａ，４３７ｂの上端部がばね４３８ａ，４３８ｂに付勢されて、カム４３５のカム面に衝合しているので、プランジャ４３７ａ，４３７ｂの下端部は、上記カム面に沿いつつ備蓄室４３４ａ，４３４ｂ内を上下方向に往復動を行う。なお、ばね４３８ａ，４３８ｂは、プランジャ４３７ａ，４３７ｂの上方に設けたフランジ４３７ａａ，４３７ｂａと回転板４３６との間に介装されている。
【００４２】
カム４３５のカム面は、θ回転機構４３２の駆動により、回転部４３４の備蓄室４３４ａ，４３４ｂが固定部４３３の取出しポート４３３ａに連通している期間中にプランジャ４３７ａ，４３７ｂが下限位置から上限位置まで上昇するように形成される。そして、このときのプランジャ４３７ａ，４３７ｂの上動により、取出しポート４３３ａから備蓄室４３４ａ，４３４ｂ内に、１回の滴下に要求される量の液晶Ｌが収容される。
【００４３】
また他方において、カム４３５のカム面は、回転部４３４の備蓄室４３４ａ，４３４ｂが固定部４３３の吐出ポート４３３ｂに連通している期間中にプランジャ４３７ａ，４３７ｂが上限位置から下限位置まで下降するように形成される。そして、このときのプランジャ４３７ａ，４３７ｂの下降動により、備蓄室４３４ａ，４３４ｂ内に収容された液晶Ｌがすべて押し出される。
【００４４】
そして、プランジャ４３７ａ，４３７ｂによる液晶Ｌの押し出しにより、図２に示すように、吐出ポート４３３ｂ内が液晶Ｌで満たされた後は、プランジャ４３７ａ，４３７ｂの１回の押し出し毎に吐出ポート４３３ｂから１回の滴下に要求される量の液晶Ｌが吐出されて基板１上に滴下される。なお、上記構成において、カム４３５によるプランジャ４３７ａ，４３７ｂの押し出し機構に代えて、シリンダ機構を採用するようにしても良い。
【００４５】
以上の構成により、供給部４３は、θ回転機構４３２の回転により、所定量の液晶Ｌの取り出し機能と、その取り出した所定量の液晶Ｌを基板１上へ吐出させる吐出機能との２つの機能のポンプ作用を営む。
【００４６】
なお、上記のように構成した供給部４３は、θ回転機構４３２の回転速度の速度制御によって、吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度を変化させることができる。
【００４７】
次に、図１に示した滴下装置４は、供給部４３とステージ４１上の基板１との相対的な間隔を検出する変位センサからなる検出器４５と、供給部４３を上下（Ｚ軸）方向に移動できる鉛直軸移動機能（機構）を有する供給部移動機構４６を備えている。従って、制御器４４は、たとえばレーザ変位センサで構成された検出器４５からの、基板１面までの距離データの供給を受けて、供給部移動機構４６を制御し、基板１と吐出ポート４３３ｂとの間の間隔、すなわち吐出口高さを調整制御することができる。
【００４８】
図４は、制御器４４の構成を示したものである。
【００４９】
制御器４４は、記憶部４４１と、演算処理部４４２と、駆動制御部４４３とデータ入力部４４４とで構成されている。
【００５０】
記憶部４４１には、基板１に対する液晶Ｌの滴下パターンデータ及び基板１に対するシール剤２の塗布パターンデータが記憶されるとともに、液晶Ｌを滴下するときのステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの間の相対移動速度と液晶Ｌの飛散距離との間の関係、吐出ポート４３３ｂから吐出される液晶Ｌの吐出速度と液晶Ｌの飛散距離との間の関係、吐出口高さに対する液晶Ｌの飛散距離との間の各関係データ等の飛散距離データのうち少なくとも一つが予め実験等の結果に基づいて求められて記憶されている。
【００５１】
また、データ入力部４４４からは、液晶Ｌの滴下パターンデータ及びシール剤２の塗布パターンデータ等が入力されるように構成されている。
【００５２】
そこで、演算処理部４４２では、記憶部４４１に記憶された液晶Ｌの滴下パターンデータ、シール剤２の塗布パターンデータ及び飛散距離データに基づいて、各滴下位置における液晶Ｌの飛散距離を算出する。なおこの演算に関しては後述する。
【００５３】
図５は、この第１の実施例における、記憶部４４１に記憶された基板１上における液晶Ｌの滴下パターンを示したものである。
【００５４】
図５において、滴下点数が２０のＬ１，Ｌ２，・・・Ｌ２０は等間隔に配置され、Ｌ１は最初の滴下位置、Ｌ２０は最後の滴下位置を示し、Ｌ１から矢印で示す方向に吐出ポート４３３ｂが基板１に対して順次相対的に移動（本実施例では基板１すなわちステージ４１がＸ、Ｙ方向に移動し、吐出ポート４３３ｂはＸ、Ｙ方向に関して固定）して、各滴下位置に所定量の液晶Ｌが滴下されることを示している。
【００５５】
即ち、制御器４４は、ステージ４１の位置情報を、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４１１の各駆動部を構成するサーボモータのエンコーダ出力から読取り、供給部４３の吐出ポート４３３ｂが、予め教示された基板１上の各滴下位置Ｌ１，Ｌ２，・・・Ｌ２０を順次通過するように制御する。そして、制御器４４は、所定の滴下位置Ｌ１，Ｌ２，・・・Ｌ２０を吐出ポート４３３ｂが通過し、その通過するタイミングより所定時間早いタイミングで備蓄室４３４ａ，４３４ｂ内の液晶Ｌがプランジャ４３７ａ，４３７ｂによって吐出ポート４３３ｂから吐出され、所定の滴下位置に液晶Ｌが滴下されるようにθ回転機構４３２を制御する。なお、液晶Ｌを吐出ポート４３３ｂから吐出するタイミングは、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４１１の移動速度、吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度、及び吐出口高さから算出することができる。
【００５６】
なおここで、各滴下位置Ｌ１，Ｌ２，・・・Ｌ２０に対する液晶Ｌの滴下は、基板１の長辺方向に沿う列毎に行なっているが、この列毎のステージ２１に対する吐出ポート４３３ｂの移動方向を「滴下移動方向」と称す。図５の場合、滴下移動方向は、隣接する列同士で相反する方向となる。
【００５７】
なお、制御器４４による滴下操作の開始にあたって、制御器４４は、予め基板１の位置決めマークを認識し、ステージ２１上での基板１の位置ずれを検出し、検出した基板１の位置ずれを修正するようにＸ−Ｙ−θ移動機構４１１を制御し、基板１上への滴下開始位置（ないしは滴下開始に際しての待機位置）に吐出ポート４３３ｂが位置するように位置決めされる。
【００５８】
そこでこの第１の実施例では、制御器４４は、図５に示した滴下パターンにおいて、矢印方向に吐出ポート４３３ｂを基板１に対して順次相対移動させつつ液晶Ｌを基板１面に滴下させるときに滴下されて飛び散る液晶Ｌの距離範囲を演算により算出し、シール剤２で囲まれた領域の外に液晶Ｌが飛び散らないように、ステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動の移動速度を制御する。
【００５９】
なお、この第１の実施例を含め、以下説明する各実施例では、滴下パターンデータとして、基板１に対する液晶Ｌの滴下位置が、上記のように滴下点数が２０（４×５）で、滴下位置Ｌ１を基準としてＸ方向左側に１５mm間隔で４列、Ｙ方向上側に２０mm間隔で５行であるとするデータを入力し、１回のプランジャ４３７ａ、４３７ｂの押し出しで吐出ポート４３３ｂから吐出される液晶Ｌの量が２mm／ｄｏｔであるとするデータを入力して滴下条件を得るものとする。ここで、基板１に対する滴下位置Ｌ１は、基板１上に塗布されたシール剤２の辺に隣接する滴下位置での当該辺までの離隔距離がそれぞれ等間隔となる位置に設定されており、この実施例では８mmである。
【００６０】
第１の実施例において、制御器４４の記憶部４４１には、上記の飛散距離データとして、吐出ポート４３３ｂから吐出される液晶Ｌの量が２mg／ｄｏｔ、吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度がｖmm／Ｓのとき、基板１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度と滴下移動方向への液晶Ｌの飛散距離との関係が、移動速度が５０mm／Ｓ、１００mm／Ｓ、２００mm／Ｓのとき、飛散距離はそれぞれ５mm以内、１０mm以内、２０mm以内であるとのデータが予め記憶されているものとする。なお、上記の飛散距離データは、予め実験等により求めておけば良い。
【００６１】
制御器４４は、記憶部４４１に記憶された滴下パターンデータ、塗布パターンデータ及び飛散距離データに基づき、シール剤２で囲まれた領域の外に液晶Ｌが飛び散らないためのＸ−Ｙ−θ移動機構４１１に対する制御条件を演算により算出する。
【００６２】
すなわち制御器４４の演算処理部４４２は、滴下位置毎に、液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域の外に飛び散らないステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動の移動速度を演算により求める。そして、制御器４４は、求められた移動速度をその滴下位置でのステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度として設定する。この実施例では、滴下位置Ｌ５，Ｌ１０，Ｌ１５，Ｌ２０で相対移動速度、すなわちＸ−Ｙ−θ移動機構４１１の移動速度が５０mm／Ｓの低速度に設定され、それ以外の滴下位置では２００mm／Ｓの高速度に設定される。
【００６３】
なお、上記説明で、ステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの間の相対移動は、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４１１が行う旨説明したが、相対移動操作を供給部４３側の移動で行なっても良く、あるいは双方が協働して行うようにしても良い。さらにまた備蓄室は、２つに限らず３個以上あっても構わない。
【００６４】
図６は、上記説明の第１の実施例における滴下工程の手順を示したフローチャートである。
【００６５】
まずオペレータが、データ入力部４４４から滴下パターンデータ、塗布パターンデータ及び飛散距離データを入力し記憶部４４１に記憶させる（ステップ６Ａ）。
【００６６】
次に、演算処理部４４２が、滴下パターンデータ、塗布パターンデータ及び飛散距離データに基づいて各滴下位置でのステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度を演算により算出する（ステップ６Ｂ）。
【００６７】
ステップ６Ｂの後、制御器４４が、吐出ポート４３３ｂを滴下開始位置に移動させ（ステップ６Ｃ）、続いて、演算により求めた相対移動速度に従って各滴下位置Ｌ１、Ｌ２・・・Ｌ２０に対する液晶Ｌの滴下を実行するようにＸ−Ｙ−θ移動装置４１１、θ回転機構４３２を制御する（ステップ６Ｄ）。
【００６８】
順次、図５に矢印で示す順序にて各滴下位置Ｌ１、Ｌ２・・・Ｌ２０に対して液晶Ｌを滴下し、最後の滴下位置Ｌ２０に到達するまでこの動作を繰り返し、最後の滴下位置Ｌ２０に到達した後（ステップ６Ｅ）、終了する。
【００６９】
以上説明のように、この第１の実施例では、基板１上に設定された各滴下位置Ｌ１、Ｌ２・・・Ｌ２０への液晶Ｌの滴下に際し、ステージ４１と吐出ポート４３４３ｂとの相対移動の移動速度を変化、すなわち、基板１に衝突して滴下移動方向に飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれのある滴下位置Ｌ５，Ｌ１０，Ｌ１５，Ｌ２０でステージ４１と吐出ポート４３４３ｂとの相対移動の移動速度を低速度（５０mm／Ｓ）としているので、基板１に衝突して滴下移動方向に飛散した液晶Ｌが塗布されたシール剤２を越えることは抑制ないしは回避され、シール剤２で囲まれた領域内に滴下されるべき液晶Ｌの総量の不足を防止できる。これにより、液晶Ｌが不足することにより生じる製造される液晶表示パネルの表示不良を低減させることができ、製品品質を向上させることができる。
【００７０】
また、基板１に衝突して滴下移動方向に飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれのある滴下位置Ｌ５，Ｌ１０，Ｌ１５，Ｌ２０でステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度を低速度（５０mm／Ｓ）とし、滴下移動方向に飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれのない他の滴下位置においては相対移動速度を高速度（２００mm／Ｓ）としたことから、液晶Ｌを滴下する際のステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度の低減を極力少なくすることができ、液晶Ｌの滴下工程におけるスループットの低減を防止することができる。
【００７１】
なお、この実施例において、滴下位置毎に液晶Ｌの飛散距離を求め、各滴下位置に適したＸ−Ｙ−θ移動機構４１１の移動速度、すなわち、ステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度を設定した例で説明したが、液晶Ｌを滴下するときのＸ−Ｙ−θ移動機構４１１の移動速度を予め最大の移動速度、例えば、２００mm／Ｓに設定しておき、滴下移動方向に飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域の外に飛散するおそれのある滴下位置でのＸ−Ｙ−θ移動機構４１１の移動速度を適宜減速させるように制御しても良い。
【実施例２】
【００７２】
第２の実施例は、吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度を変化させることにより、シール剤２で囲まれた領域の外へ液晶Ｌが飛散することを回避するものである。なお、第１の実施例と比較し、制御器４４における吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度の制御が異なるのみであり、その他の点は共通しているので、第１の実施例との相違点のみを以下説明する。
【００７３】
第２の実施例では、制御器４４は、図５に示した滴下パターンにおいて、矢印方向に順次相対移動させつつ液晶Ｌを基板１面に滴下させるとき、滴下されて飛び散る液晶Ｌの範囲を考慮し、基板１上の液晶Ｌの滴下位置に応じて吐出ポート４３３ｂからの吐出させる液晶Ｌの吐出速度を制御する。液晶Ｌの吐出速度は、θ回転機構４３２の回転速度を制御して変化させる。
【００７４】
この第２の実施例では、記憶部４４１には、飛散距離データとして、吐出ポート４３３ｂから吐出される液晶Ｌの量が２mg／ｄｏｔのとき、吐出ポート４３３ｂから吐出される液晶Ｌの吐出速度と液晶Ｌの周囲への飛散距離との関係は、吐出速度が１０mm／Ｓ、２０mm／Ｓ、４０mm／Ｓのとき、飛散距離はそれぞれ５mm以内、１０mm以内、２０mm以内であるとのデータが予め記憶されているものとする。なお、上記の飛散距離データは、予め実験等により求めておけば良い。
【００７５】
制御器４４は、記憶部４４１に記憶された滴下パターンデータ、塗布パターンデータ及び飛散距離データに基づき、シール剤２で囲まれた領域の外に液晶Ｌが飛び散らないためのθ回転機構４３２に対する制御条件を演算により算出する。
【００７６】
すなわち制御器４４の演算処理部４４２は、滴下位置毎に、液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域の外に飛び散らない吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度を演算により求める。そして、制御器４４は、演算により求められた吐出速度をその滴下位置での液晶Ｌの吐出速度として設定する。この実施例では、シール剤２に隣接する滴下位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８，Ｌ１９，Ｌ２０での吐出速度が１０mm／Ｓの低速度に設定され、他の滴下位置での吐出速度は４０mm／Ｓの高速度に設定される。
【００７７】
なお、この第２の実施例における滴下工程も、図６に示された手順に準じたものであり、ステップ６Ｂの点が上記説明のように相違するのみであるので、説明は省略する。
【００７８】
この第２の実施例においても、基板１に衝突して飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれのある滴下位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８，Ｌ１９，Ｌ２０で吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度を低速度（１０mm／Ｓ）としているので、基板１に衝突して飛散した液晶Ｌが塗布されたシール剤２を越えることは抑制ないしは回避され、上述の第１の実施例と同様に、シール剤２で囲まれた領域内に滴下されるべき液晶Ｌの総量の不足を防止でき、これにより、製品品質を向上させることができる。
【００７９】
また、基板１に衝突して飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれのある滴下位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８，Ｌ１９，Ｌ２０で吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度を低速度（１０mm／Ｓ）としたことから、シール剤２に近い滴下位置での液晶Ｌの飛散距離を短くすることができることから、シール剤２に近い滴下位置であってもステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度を低減させることなく液晶Ｌを滴下することが可能となる。このようにした場合には、液晶Ｌの滴下工程におけるスループットの低減を防止することができる。
【００８０】
なお、本実施例において、各滴下位置に対する液晶Ｌの滴下は、ステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動中に行なっても、相対移動がゼロの静止状態で行なっても良い。
【実施例３】
【００８１】
第３の実施例は、制御器４４が、検出器４５からの検出データに基づき、鉛直軸移動機構である供給部移動機構４６を駆動制御し、基板１と吐出ポート４３３ｂの吐出口との間の距離、すなわち吐出口高さを変えることによって、シール剤２で囲まれた領域の外へ液晶Ｌが飛散することを回避するものである。すなわち、液晶Ｌは、プランジャ４３７ａ、４３７ｂによる押圧力を受けつつ吐出ポート４３３ｂから押し出されるので、液晶Ｌの吐出量や吐出速度によってその大きさは異なるが、吐出ポート４３３ｂから吐出されてプランジャ４３７ａ、４３７ｂ等から受けていた圧力から開放されたとき、図２に矢印Ｓで示すようにその一部が周囲に向かって飛び散る。この実施例ではこの飛び散った液晶の拡がりが大きくなる前に液晶Ｌが基板１上に到達するように吐出口高さを変えるものである。
【００８２】
第３の実施例では、記憶部４４１には、飛散距離データとして、吐出ポート４３３ｂから吐出される液晶Ｌの量が２mg／ｄｏｔのとき、吐出口高さと液晶Ｌの周囲への飛散距離との関係が、吐出口高さが３mm，５mm，１０mmのとき、飛散距離がそれぞれ５mm以内、１０mm以内、２０mm以内であるとのデータが予め記憶されているものとする。なお、上記の飛散距離データは、予め実験等により求めておけば良い。
【００８３】
制御器４４は、記憶部４４１に記憶された滴下パターンデータ、塗布パターンデータ及び飛散距離データに基づき、シール剤２で囲まれた領域の外に液晶Ｌが飛び散らないための供給部移動機構４６に対する制御条件を演算により算出する。
【００８４】
すなわち、制御器４４の演算処理部４４２は、滴下位置毎に、液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域の外に飛び散らない吐出口高さを演算により求める。そして、制御器４４は、演算により求められた吐出口高さをその滴下位置での吐出口高さとして設定する。この実施例では、演算結果に基づいて、シール剤２に隣接する滴下位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３,Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８,Ｌ１９，Ｌ２０で、吐出口高さが３mmに設定され、他の滴下位置での吐出口高さは１０mmに設定される。
【００８５】
なお、この第３の実施例における滴下工程も、図６に示された手順に準じたものであり、ステップ６Ｂの点が上記説明のように相違するのみであるので、説明は省略する。
【００８６】
この第３の実施例においても、基板１に衝突して飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれのある滴下位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８，Ｌ１９，Ｌ２０で吐出口高さを３mmと低くしているので、吐出ポート４３３ｂから吐出されたときに周囲に飛散した液晶Ｌが塗布されたシール剤２を越えることは抑制ないしは回避され、上述の第１の実施例と同様に、シール剤２で囲まれた領域内に滴下されるべき液晶Ｌの総量の不足を防止でき、これにより、製品品質を向上させることができる。
【００８７】
また、基板１に衝突して飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれのある滴下位置滴下位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８，Ｌ１９，Ｌ２０で吐出口高さを他の滴下位置に比べ低くしたことから、シール剤２に近い滴下位置での液晶Ｌの周囲への飛散距離を短く抑えることができることから、シール剤２に近い滴下位置であってもステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度を低減させることなく液晶Ｌを滴下することが可能となる。このようにした場合には、液晶Ｌの滴下工程におけるスループットの低減を防止することができる。
【００８８】
なお、本実施例において、各滴下位置に対する液晶Ｌの滴下は、ステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動中に行なっても、相対移動がゼロの静止状態で行なっても良い。
【実施例４】
【００８９】
第４の実施例は、第１ないし第３の実施例とは相違して、滴下移動方向を特定の方向に限定するもので、制御器４４は、図７に示した滴下パターンにおいて、基板１に対して吐出ポート４３３ｂを矢印方向に順次相対移動させつつ液晶Ｌを基板１上に設けられた各滴下位置に滴下させる。
【００９０】
すなわち、液晶Ｌを基板１上に設けられた３箇所以上の滴下位置に対し、シール剤２で囲まれた領域の縁、すなわちシール剤２の近くに位置する滴下位置から、矢印で示すように、シール剤２で囲まれた領域の中央側に位置する滴下位置へと順次滴下するようにＸ−Ｙ−θ移動機構４１１を制御する。
【００９１】
このように、第４の実施例では、制御器４４は、基板１上の各滴下位置に対し、液晶Ｌをシール剤２に近い側からシール剤２で囲まれた領域の中央側に向けて滴下するようにしたので、各滴下位置に関して滴下移動方向に対向するシール剤２までの間に相当の距離を有することから、基板１に衝突して滴下移動方向に飛散した液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域の外に飛散するのを抑制ないしは回避することができる。これにより、液晶Ｌが不足することにより生じる製造される液晶表示パネルの表示不良を低減させることができ、製品品質を向上させることができる。
【００９２】
また、基板１上の各滴下位置に対し、液晶Ｌをシール剤２に近い側からシール剤２で囲まれた領域の中央側に向けて滴下するようにしたので、各滴下位置に関して滴下移動方向に対向するシール剤２までの間に相当の距離を有することから、各滴下位置に液晶Ｌを滴下するときのステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度を低下させなくとも、液晶Ｌがシール剤２で囲まれた領域を飛び越すおそれがなく、ステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度の低減に伴う液晶Ｌの滴下工程におけるスループットの低減を回避することができる。
【００９３】
なお、上記第４の実施例において、基板１上のシール剤２で囲まれた領域内に滴下位置を３箇所以上設ける例で説明したが、３箇所以上のものに限られるものではなく、基板１上のシール剤２で囲まれた領域内に設けられた複数の滴下位置に対してシール剤２に近い側からシール剤２で囲まれた領域の中央側に向けて液晶Ｌを滴下するようにステージ４１と吐出ポート４３３ｂとを相対移動させるようにすれば良い。
【００９４】
なお、上記各実施例では、液晶Ｌの滴下量が一定である旨説明したが、供給部４３を滴下量を可変できるように構成しても良い。
【００９５】
図８は、滴下量を適宜調整可能な供給部４３の要部構成を示したものである。
【００９６】
すなわち、図８に示す供給部４３は、液晶Ｌの１回あたりの吐出量を制御するために、プランジャ４３７ａ，４３７ｂの上下方向のストロークの上限位置を規制するストッパ４３９を備える。
【００９７】
ストッパ４３９は、制御器４３により駆動されるサーボモータ４３９１にて回転駆動される送りねじに螺合して適宜位置に昇降制御される昇降ブロック４３９２に設けた上下のローラ４３９３，４３９４により挟持され、回転軸４３２ａの軸（上下）方向に沿う所望の上限規制位置に設定替え可能である。
【００９８】
従って、ストッパ４３９は、回転軸４３２ａのまわりを回転部４３４とともに回転可能とされ、各プランジャ４３７ａ，４３７ｂのカムフォロア（従節）が挿通し得る孔４３９ａにストッバ部４３９ｂを備え、プランジャ４３７ａ，４３７ｂの頭部フランジ４３７ａａ，４３７ｂａをストッパ部４３９ｂに衝合させることにより、プランジャ４３７ａ，４３７ｂの上限位置を規制し、当該プランジャ４３７ａ，４３７ｂに対応する備蓄室４３４ａへの液晶Ｌの取出し量、ひいては備蓄室４３４ｂからの液晶Ｌの吐出量を変えることができる。
【００９９】
液晶Ｌの吐出量制御により、１回あたりの液晶Ｌの吐出量を適宜値に変更することで、均一な液晶Ｌの広がりを得るための、最適な滴下パターンを容易に得ることができる。また、滴下位置１箇所あたりの液晶Ｌの滴下回数は１回に限らず複数回行なっても良い。
【０１００】
また、上記各実施例において、それぞれの実施例を個別に説明したが、上述した実施例を適宜２つ以上組み合わせて実施しても良い。例えば、第１の実施例のステージ４１と吐出ポート４３３ｂとの相対移動速度の制御と第２の実施例の吐出ポート４３３ｂからの液晶Ｌの吐出速度の制御、或いは第３の実施例の吐出口高さの制御とを組み合わせても良い。また、第２の実施例の制御と第３の実施例の制御とを組み合わせても良い。また、第４の実施例の滴下移動方向の制御と第２の実施例の制御、或いは第３の実施例の制御を組み合わせても良い。さらには、第１乃至第３の実施例の制御を全て組み合わせても、第２乃至第４の実施例の制御を全て組み合わせても良い。
【０１０１】
また、上記各実施例において、滴下装置４を複数台備え、複数台の滴下装置４を同時に使用することで、滴下工程のスループットタイムのより一層の短縮を図ることができる。
【０１０２】
また、上記各実施例では、滴下位置間隔が一定であるものとして説明したが、滴下位置間隔を位置により適宜変化させ、かつ各実施例の態様を適宜選択して組み合わせ実施し、より適切な滴下のもとに、効率的な滴下を行うように構成することもできる。
【０１０３】
また、供給部４３がプランジャにより液晶を押し出して吐出する機構を備えるものの例で説明したが、他の機構、例えば、インクジェット式で液晶を吐出する機構を備えるものを用いるようにしても良い。
【０１０４】
また、シール剤で囲まれた領域を所定領域として説明したが、これに限らず、例えば、基板表面全体を所定領域としても良いし、一つの基板上に複数の領域を設定しそれぞれを所定領域としても良い。
【０１０５】
また、図５において、液晶Ｌを、各滴下位置における基板１の長辺方向に沿う列毎に滴下移動方向を折り返しながら滴下する例で説明したが、これに限らず、滴下移動方向を９０度ずつ転換し渦巻状に滴下、すなわち図５を用いて説明すれば、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ１５、Ｌ１６、Ｌ１７、Ｌ１８、Ｌ１９、Ｌ２０、Ｌ１１、Ｌ１０、Ｌ９、Ｌ８、Ｌ７、Ｌ１４、Ｌ１３、Ｌ１２の順で滴下するようにしても良い。
【０１０６】
また、液状部材が液晶の例で説明したが、これに限らず、例えば、ペースト状の接着剤であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明による液状部材の滴下装置の第１の実施例を示す構成図である。
【図２】図１に示した液状部材の滴下装置の要部を拡大して示した構成図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図１に示した制御手段としての制御器の構成図である。
【図５】図１に示した装置で滴下される液状部材の滴下パターン図である。
【図６】第１の実施例における滴下工程の手順を示したフローチャートである。
【図７】本発明による液状部材の滴下装置の第４の実施例で滴下される液状部材の滴下パターン図である。
【図８】図１に示した供給部の他の例を示す構成図である。
【図９】従来の液状滴下装置の滴下動作を説明するための滴下パターン図である。
【図１０】図９で示した滴下パターンで滴下する従来の液状滴下装置の要部拡大図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  基板
２  シール剤
４  滴下装置
４１  ステージ
４１１  Ｘ−Ｙ−θ移動機構
４２  容器
４３  供給部
４３２  θ回転機構
４３２ａ  回転軸
４３３  固定部
４３３ａ  取出しポート
４３３ｂ  吐出ポート
４３４  回転部
４３４ａ，４３４ｂ  備蓄室（吐出口）
４３５  カム
４３６  回転板
４３６ａ，４３６ｂ  ガイド孔
４３７ａ，４３７ｂ  プランジャ
４３８ａ，４３８ｂ  ばね
４３９  ストッパ
４４  制御器（制御手段）
４４１  記憶部
４４２  演算処理部
４４３  駆動制御部
４４４  データ入力部
４５  検出器
４６  供給部移動機構（鉛直軸移動機構）
Ｌ  液晶（液状部材）
【図１】
2005103463.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005103463.tif 000009
【図８】
2005103463.tif 000010
【図９】
2005103463.tif 000011
【図１０】
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