(57)【要約】    【課題】  量産性に優れた転写装置を提供する。    【解決手段】  光照射により原子間の結合力が低下する材料からなる犠牲層３０２を介して素子３０４が形成された複数の転写元基板３００から転写先基板１１２に当該素子３０４を転写する転写装置１００であって、転写先基板１１２を搬送する転写先基板搬送手段１１０と、転写先基板１１２に、転写元基板３００に形成された素子３０４を接着する接着手段１６０と、接着手段１６０が接着する動作に同期して、犠牲層３０２に光を照射することにより、転写先基板１１２と転写元基板３００との密着力を低下させる光照射手段１７０と、光照射手段１７０が光を照射する動作に同期して、転写先基板１１２に接着された素子３０４から転写元基板３００を剥離する剥離手段１８０と、を備えた転写装置１００。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
犠牲層を介して素子が形成された複数の転写元基板から転写先基板に当該素子を転写する転写装置であって、
前記転写先基板を搬送する転写先基板搬送手段と、
前記転写先基板に、前記転写元基板に形成された前記素子を接着する接着手段と、
前記接着手段が接着する動作に同期して、前記犠牲層に光を照射することにより、前記転写先基板と前記転写元基板との密着力を低下させる光照射手段と、
前記光照射手段が光を照射する動作に同期して、前記転写先基板に接着された前記素子から前記転写元基板を剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記剥離手段は、
前記転写元基板を固定する手段と、
固定された前記転写元基板を所定の方向に移動する手段と、
前記所定の方向と異なる方向に前記転写先基板を搬送する手段と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項３】
前記接着手段が接着する動作に同期して、前記転写元基板の表面を処理する表面処理手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項４】
前記剥離手段が剥離する動作に同期して、前記転写元基板から剥離された前記素子を洗浄する洗浄手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項５】
前記転写元基板から剥離された前記素子が接着された前記転写先基板を巻き取る巻取り手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項６】
前記転写元基板から剥離された前記素子が接着された前記転写先基板に、導電性フィルムを貼り合せる手段を貼り合せ手段をさらに備え、
前記巻取り手段は、前記導電性フィルムが貼り合わされた前記転写先基板を巻き取ることを特徴とすることを特徴とする請求項５に記載の転写装置。
【請求項７】
前記転写元基板が前記転写先基板と対向するように、前記転写元基板を搬送する転写元基板搬送手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の基板に形成された素子等を、他の基板に転写する転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の転写方法として、特開平１０−１２５９３１号公報（特許文献１）に開示されたものがある。上記特許文献１に開示された転写方法では、基板に分離層を介して形成された薄膜デバイス層を転写体に接合した後、基板を離脱させることにより薄膜デバイスを転写体に転写している。
【特許文献１】特開平１０−１２５９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の転写方法では、各基板について、貼り合せ、光照射、剥離等の一連の転写処理をしなければならないため、例えば多数の基板に形成された素子を他の基板に転写する場合に莫大な時間がかかるという問題が生じていた。
【０００４】
よって、本発明は、上記の課題を解決することのできる、量産性に優れた転写装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明の第１の形態によれば、光照射により原子間の結合力が低下する材料からなる犠牲層を介して素子が形成された複数の転写元基板から転写先フィルムに当該素子を転写する転写装置であって、前記転写先フィルムを搬送するフィルム搬送手段と、前記転写先フィルムに、前記転写元基板に形成された前記素子を接着する接着手段と、前記接着手段が接着する動作に同期して、前記犠牲層に光を照射することにより、前記素子と前記転写元基板との密着力を低下させる光照射手段と、前記光照射手段が光を照射する動作に同期して、前記転写先フィルムに接着された前記素子から前記転写元基板を剥離する剥離手段と、を備えたことを特徴とする転写装置を提供する。
【０００６】
かかる構成では、転写処理を行う各手段が同期して動作することとなる。したがって、所定の手段が所定の基板に対して所定の処理を行うとともに、他の手段が他の基板に対して他の処理を行うことができるため、転写素子の生産性を飛躍的に向上させることができる。
【０００７】
ここで、素子とは、一定の電気特性をもち、かつ回路をつくるために他の素子と接続する端子をもつ電気部品をいう。素子には、例えばダイオード、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、配線等が含まれる。また、素子は、半導体層、誘電体層、絶縁層等の所定の機能を実現するための薄膜が積層された構造体であることが好ましく、例えば薄膜回路層や微細構造体を含み回路基板としても機能することができる。また素子は、電気光学材料を含むことにより電気光学素子としても機能できる。薄膜回路層としては、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や薄膜ダイオードなどの薄膜を用いて構成された機能素子（例えばスイッチング素子）が例示でき、また薄膜回路装置とは、上記薄膜回路層を含んで回路を構成したもので、例えば上記ＴＦＴを含むドライバ回路などが例示できる。
【０００８】
また、前記剥離手段は、前記転写元基板を固定する手段と、固定された前記転写元基板を所定の方向に移動する手段と、前記所定の方向と異なる方向に前記転写先基板を搬送する手段と、を有することが好ましい。
【０００９】
かかる構成では、剥離手段が剥離処理を行うときに、転写先基板及び／又は転写元基板は搬送されることとなる。したがって、かかる構成によれば、転写先基板及び転写元基板を搬送するとともに剥離することができるため、転写素子の生産性をさらに向上させることができる。また、転写先基板及び転写元基板を搬送させることにより、転写元基板から素子及び／又は転写先基板を剥離することができるため、きわめて容易に転写素子を生産することができる。
【００１０】
また、当該転写装置は、前記接着手段が接着する動作に同期して、前記転写元基板の表面を処理する表面処理手段をさらに備えもよい。かかる構成では、接着手段が所定の転写元基板に対して接着処理を行うときに、表面処理手段が他の転写元基板に対して表面処理を行うことができる。したがって、転写素子の生産性をさらに向上させることができる。
【００１１】
また、当該転写装置は、前記剥離手段が剥離する動作に同期して、前記転写元基板から剥離された前記素子を洗浄する洗浄手段をさらに備えてもよい。かかる構成では、剥離手段が所定の転写元基板に対して剥離処理を行うときに、洗浄手段が他の転写元基板から剥離された素子等に対して洗浄処理を行うことができる。したがって、転写素子の生産性をさらに向上させることができる。
【００１２】
また、当該転写装置は、前記転写元基板から剥離された前記素子が接着された前記転写先基板を巻き取る巻取り手段をさらに備えてもよい。かかる構成では、多数の素子が転写された転写先基板が例えばロール状に巻き取られるため、転写処理が行われた転写先基板をコンパクトに収納できる。
【００１３】
また、当該転写装置は、前記転写元基板から剥離された前記素子が接着された前記転写先基板に、導電性フィルムを貼り合せる手段を貼り合せ手段をさらに備え、前記巻取り手段は、前記導電性フィルムが貼り合わされた前記転写先基板を巻き取ってもよい。
【００１４】
かかる構成では、転写先基板に転写された素子等に、導電性フィルムが接触又は接近した状態で、転写先基板が巻き取られることとなる。したがって、転写処理により、転写先基板や素子等に静電気が生じる場合であっても、導電性フィルムにより当該静電気を除去することができるため、素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００１５】
また、当該転写装置は、前記転写元基板が前記転写先基板と対向するように、前記転写元基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることが好ましい。かかる構成では、転写元基板と転写先基板が対向してそれぞれ搬送されるため、各手段が転写元基板及び転写先基板に対して行う処理を容易に同期させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係る転写装置１００の構成を示す図である。転写装置１００は、転写先基板搬送手段１１０と、転写元基板搬送手段１２０と、転写元基板表面処理手段１３０と、保護フィルム剥離手段１４０と、転写先基板表面処理手段１５０と、接着手段１６０と、光照射手段１７０と、転写元基板剥離手段１８０と、洗浄手段１９０と、貼り合せ手段２００とを備えて構成される。
【００１８】
転写先基板搬送手段１１０は、転写先基板１１２を搬送する。本実施形態において転写先基板搬送手段１１０は、ロール状に巻き取られた転写先基板１１２を引き出して搬送する引出手段１１４と、搬送された転写先基板１１２を巻き取る巻取り手段１１６と、転写先基板１１２の搬送方向を変更する搬送方向変更手段１１８とを有して構成される。引出手段１１４、巻取り手段１１６、及び搬送方向変更手段１１８は、例えばローラ等の、回転動作により転写先基板１１２を搬送する手段である。
【００１９】
転写先基板１１２は、例えばプラスチックフィルム等の巻取り可能に形成された薄板材料である。本実施形態において転写先基板１１２は、素子３０４が接着する接着面に、当該接着面を保護する保護フィルム１４２が貼り合わされている。また、本実施形態において転写装置１００は、転写先基板１１２から保護フィルム１４２を剥離する保護フィルム剥離手段１４０を有する。保護フィルム剥離手段１４０は、保護フィルム１４２の搬送方向を変更する手段１４４と、保護フィルム１４２を巻き取る保護フィルム巻取手段１４６とを有して構成されており、転写先基板１１２の搬送方向と異なる方向に保護フィルム１４２を搬送することにより、保護フィルム１４２を転写先基板１１２から剥離する。なお、転写先基板１１２は、接着面に予め接着剤が塗布された基板であってもよい。
【００２０】
転写元基板搬送手段１２０は、犠牲層３０２を介して素子３０４が形成された転写元基板３００を搬送する。転写元基板搬送手段１２０は、転写元基板３００を載置する搬送フィルム１２２と、搬送フィルム１２２を送出す手段１２４と、搬送フィルム１２２を巻き取る手段１２６と、搬送フィルム１２２の搬送方向を変更する手段１２８とを有して構成されている。転写元基板搬送手段１２０は、搬送フィルム１２２における転写元基板３００が載置される部分において、搬送フィルム１２２と転写先基板１１２とが略平行に搬送されるように構成されるのが望ましい。
【００２１】
本実施形態において転写元基板３００上に形成された犠牲層３０２には接着剤が塗布されており、素子３０４は当該接着剤を介して犠牲層３０２上に固定されている。すなわち、本実施形態において素子３０４は、他の基板上に形成された後、転写元基板３００に転写されたものである。当該接着剤は水溶性接着剤であることが好ましい。
【００２２】
転写元基板表面処理手段１３０は、転写元基板３００に形成された素子３０４の表面を処理する。素子３０４は、表面に複数の素子３０４に渡って形成された絶縁膜等を含んでもよい。この場合、転写元基板表面処理手段１３０は、当該絶縁膜等の表面を処理する。
【００２３】
具体的には、転写元基板表面処理手段１３０は、素子３０４における当該素子３０４が転写先基板１１２と接着される面に対して、紫外線（ＵＶ）クリーニング、カップリング処理、酸素プラズマ処理、コロナ放電処理等の処理を行う手段であって、当該面に存在する汚染物質等を除去する。本実施形態において転写元基板表面処理手段１３０は、紫外線を発するＵＶランプであって、素子３０４の当該面に紫外線を照射することにより、当該面に存在する汚染物質等を除去する。
【００２４】
転写先基板表面処理手段１５０は、転写先基板１１２における保護フィルム１４２が剥離された面、すなわち、接着面を処理する。本実施形態において転写先基板表面処理手段１５０は、スプレーコート、ブレードコート等により、接着面に対して接着剤を塗布する。また、転写先基板表面処理手段１５０は、紫外線（ＵＶ）クリーニング、カップリング処理、酸素プラズマ処理、コロナ放電処理等により、当該面に存在する汚染物質等を除去する手段をさらに含んでもよい。また、転写先基板１１２に予め接着剤が塗布されている場合、転写先基板表面処理手段１５０は、当該汚染物質等を除去する手段であってもよい。
【００２５】
接着手段１６０は、転写元基板３００と転写先基板１１２とを接着する。具体的には、接着手段１６０は、転写元基板３００に形成された素子３０４と、転写先基板１１２における接着面とを貼り合せることにより、転写元基板３００と転写先基板１１２とを接着する。また、接着手段１６０は、例えば加圧、紫外線照射、加熱等といった転写先基板１１２の接着面に塗布された接着剤の特性に応じた方法により、転写元基板３００と転写先基板１１２とを接着する。
【００２６】
本実施形態において接着手段１６０は、転写先基板１１２及び転写元基板３００を挟んで対向して配置された複数の部材により構成されており、転写先基板１１２及び転写元基板３００のいずれか一方又は双方を、転写先基板１１２及び／又は転写元基板３００の搬送方向に対して略垂直な方向に押圧することにより、転写元基板３００と転写先基板１１２とを接着する。
【００２７】
光照射手段１７０は、犠牲層３０２に光を照射する。光照射手段１７０は、例えばエキシマレーザ、紫外線等の光を発するランプや半導体レーザ等である。また、光照射手段１７０は、転写元基板３００を保持する手段をさらに有し、当該手段を介して犠牲層３０２に光を照射してもよい。この場合、当該手段は光を透過する材料により構成されるのが望ましい。
【００２８】
転写元基板剥離手段１８０は、転写元基板３００を転写先基板１１２から剥離することにより、素子３０４を転写先基板１１２に転写する。本実施形態において転写元基板剥離手段１８０は、転写元基板３００を所定の方向に移動させる移動手段１８２と、転写先基板１１２を当該所定の方向と異なる方向に搬送する搬送方向変更手段１８４とを有して構成される。移動手段１８２は、例えば真空チャック等の転写元基板３００を固定する手段を有して構成されている。また、搬送方向変更手段１８４は、転写先基板１１２を転写元基板３００から離れる方向に搬送する。
【００２９】
洗浄手段１９０は、転写先基板１１２に転写された素子３０４を洗浄する。本実施形態において洗浄手段１９０は、素子３０４に対して洗浄液をシャワー状に噴射することにより、素子３０４及び／又は転写先基板１１２の表面に付着又は残留した接着剤、犠牲層３０２、汚染物質等を除去する。また、洗浄手段１９０は、洗浄した素子３０４及び転写先基板１１２を乾燥する手段を有するのが好ましい。
【００３０】
貼り合せ手段２００は、転写先基板１１２に導電性フィルム２０２を貼り合せる。本実施形態において貼り合せ手段２００は、巻き取られた導電性フィルム２０２を引き出し所定の方向に搬送する引出手段２０６と、転写先基板１１２の搬送方向と略同じ方向に導電性フィルム２０２を搬送することにより、導電性フィルム２０２を転写先基板１１２に貼り合せる搬送方向変更手段２０４とを有して構成される。導電性フィルム２０２は、例えばアルミニウム、銅等からなる金属フィルム等である。本実施形態において貼り合せ手段２００は、転写先基板１１２における素子３０４が転写された面と反対の面に導電性フィルム２０２を貼り合せているが、転写先基板１１２における素子３０４が転写された面に貼り合わせてもよい。すなわち、貼り合せ手段２００は、素子３０４を覆うように導電性フィルム２０２を転写先基板１１２に貼り合わせてもよい。
【００３１】
図２は、転写装置１００の制御系統を示す機能ブロック図である。転写装置１００は、図１に示す各手段を制御する制御手段４００を備えて構成されている。本実施形態では、各手段は制御手段４００により制御されるように構成されているが、各手段毎に当該手段を制御する個別制御手段を設け、制御手段４００が各個別制御手段を統括的に制御するように構成してもよい。
【００３２】
制御手段４００は、転写先基板１１２が所定の距離移動した後、所定の時間停止するように転写先基板搬送手段１１０を制御する。すなわち、制御手段４００は、転写先基板１１２が搬送と停止とを繰り返すように転写先基板搬送手段１１０を制御する。具体的には、制御手段４００は、転写先基板１１２に接着された転写元基板３００が光照射手段１７０及び転写元基板剥離手段１８０が設けられた位置において当該所定の時間停止するように、転写先基板搬送手段１１０を制御する。
【００３３】
本実施形態において接着手段１６０、光照射手段１７０、及び転写元基板剥離手段１８０は、当該所定の距離を隔てて設けられている。すなわち、接着手段１６０、光照射手段１７０、及び転写元基板剥離手段１８０は、等間隔に設けられている。また、転写元基板搬送手段１２０は、複数の転写元基板３００を搬送しており、制御手段４００は、複数の転写元基板３００のうちの所定の転写元基板３００が接着手段１６０の設けられた位置に停止しているときに、他の転写元基板３００が光照射手段１７０及び転写元基板剥離手段１８０の設けられた位置に停止するように、転写先基板搬送手段１１０を制御する。
【００３４】
また、制御手段４００は、転写先基板１１２の搬送に合わせて転写元基板３００が搬送されるように、転写元基板搬送手段１２０を制御する。具体的には、制御手段４００は、転写先基板１１２において所定の転写元基板３００を接着すべき領域が接着手段１６０の設けられた位置に搬送されたときに、当該所定の転写元基板３００が当該位置に搬送されるように転写元基板搬送手段１２０を制御する。制御手段４００は、転写先基板搬送手段１１０の搬送動作に同期して、転写元基板搬送手段１２０の搬送動作を制御してもよい。
【００３５】
また、制御手段４００は、転写先基板搬送手段１１０の搬送動作に同期して、保護フィルム剥離手段１４０及び貼り合せ手段２００の動作を制御する。すなわち、制御手段４００は、転写先基板１１２の搬送に合わせて、保護フィルム１４２を転写先基板１１２から剥離し、転写先基板１１２に導電性フィルム２０２を貼り合せるように、保護フィルム剥離手段１４０及び貼り合せ手段２００を制御する。
【００３６】
また、制御手段４００は、転写先基板搬送手段１１０及び／又は転写元基板搬送手段１２０の搬送動作に同期して、転写元基板表面処理手段１３０、転写先基板表面処理手段１５０、接着手段１６０、光照射手段１７０、及び洗浄手段１９０の動作を制御する。具体的には、本実施形態において制御手段４００は、転写先基板１１２及び転写元基板３００が搬送と停止を繰り返すように転写先基板搬送手段１１０及び転写元基板搬送手段１２０を制御しているが、制御手段４００は、転写先基板１１２及び／又は転写元基板３００が停止しているときに、転写元基板表面処理手段１３０、転写先基板表面処理手段１５０、接着手段１６０、光照射手段１７０、及び洗浄手段１９０が動作するように当該各手段を制御する。
【００３７】
制御手段４００は、転写先基板搬送手段１１０及び／又は転写元基板搬送手段１２０、転写元基板表面処理手段１３０、転写先基板表面処理手段１５０、接着手段１６０、光照射手段１７０、並びに洗浄手段１９０の動作に同期して、転写元基板剥離手段１８０の動作を制御する。具体的には、制御手段４００は、転写先基板搬送手段１１０が転写先基板１１２の搬送を停止しているときに移動手段１８２が転写元基板３００を固定するように、転写元基板剥離手段１８０を制御する。そして、制御手段４００は、転写先基板搬送手段１１０が転写先基板１１２を搬送するときに、その搬送動作に合わせて移動手段１８２が転写元基板３００を移動するように、転写元基板剥離手段１８０を制御する。
【００３８】
図１及び図２を参照して、転写装置１００が転写元基板３００に形成された素子３０４を転写先基板１１２に転写する動作について説明する。以下において、複数の転写元基板３００を、転写先基板１１２に順次転写していく動作を例に説明する。
【００３９】
まず、転写先基板搬送手段１１０を構成する引出手段１１４が、転写先基板１１２を引き出す。保護フィルム剥離手段１４０は、転写先基板１１２の搬送に合わせて、引き出された転写先基板１１２に貼り合わされた保護フィルム１４２を剥離する。続いて、転写先基板表面処理手段１５０は、転写先基板１１２における、保護フィルム１４２が剥離された面、すなわち、転写先基板１１２における素子３０４が転写される転写面に、接着剤を塗布する。
【００４０】
一方、転写先基板搬送手段１１０の搬送動作に合わせて、まず、第１の転写元基板３００が投入される。投入された第１の転写元基板３００は、搬送フィルム１２２に載置され、転写元基板表面処理手段１３０が設けられた位置に搬送される。このとき、転写先基板１１２は、転写元基板搬送手段１２０が第１の転写元基板３００を搬送する動作に同期して、搬送されるのが好ましい。すなわち、転写先基板搬送手段１１０は、第１の転写元基板３００の搬送に合わせて転写先基板１１２を搬送する。そして、第１の転写元基板３００は、転写元基板表面処理手段１３０が設けられた位置において停止し、第１の転写元基板３００が停止している間、転写先基板搬送手段１１０は転写先基板１１２の搬送を停止する。
【００４１】
次に、転写元基板表面処理手段１３０が、第１の転写元基板３００の表面を処理する。本実施形態では、転写元基板表面処理手段１３０が第１の転写元基板３００の表面を処理している間、転写先基板搬送手段１１０は第１の転写元基板３００の搬送を停止しており、転写先基板搬送手段１１０は、転写先基板１１２の搬送を停止する。
【００４２】
次に、転写元基板搬送手段１２０は、表面処理がされた第１の転写元基板３００を、接着手段１６０が設けられた位置まで搬送する。このとき、第２の転写元基板３００が投入されて、転写元基板搬送手段１２０は、第１の転写元基板３００を接着手段が設けられた位置まで搬送するとともに、第２の転写元基板３００を転写元基板表面処理手段１３０が設けられた位置まで搬送した後、搬送を停止する。
【００４３】
また、転写先基板搬送手段１１０は、転写元基板搬送手段１２０が第１の転写元基板３００及び第２の転写元基板３００を搬送する動作に同期して、転写先基板１１２を搬送する。このとき、転写先基板搬送手段１１０は、第１の転写元基板３００が停止したときに、転写先基板１１２において接着剤が塗布された領域が第１の転写元基板３００に対向するように転写先基板１１２を搬送する。例えば、転写元基板表面処理手段１３０から接着手段１６０までの転写元基板３００の搬送距離と、転写先基板表面処理手段１５０から接着手段１６０までの転写先基板１１２の搬送距離とが略等しくなるように転写装置１００を構成し、転写先基板搬送手段１１０及び転写元基板搬送手段１２０は、転写先基板１１２及び転写元基板３００をそれぞれ略同じ速度で搬送する。
【００４４】
次に、接着手段１６０が第１の転写元基板３００と転写先基板１１２を接着するとともに、転写元基板表面処理手段１３０が第２の転写元基板３００の表面を処理する。本実施形態では、接着手段１６０が第１の転写元基板３００を転写先基板１１２に接着した後、第１の転写元基板３００は、搬送フィルム１１２から離れ、転写先基板１１２に接着された状態で保持される。
【００４５】
次に、転写元基板搬送手段１２０は、表面処理がされた第２の転写元基板３００を、接着手段１６０が設けられた位置まで搬送する。このとき、第３の転写元基板３００が投入され、転写元基板搬送手段１２０は、第２の転写元基板３００を接着手段が設けられた位置まで搬送するとともに、第３の転写元基板３００を転写元基板表面処理手段１３０が設けられた位置まで搬送した後、搬送を停止する。
【００４６】
また、転写先基板搬送手段１１０は、転写元基板搬送手段１２０が第２の転写元基板３００及び第３の転写元基板３００を搬送する動作に同期して、転写先基板１１２を搬送する。すなわち、転写先基板搬送手段１１０は、転写元基板搬送手段１２０の搬送動作に同期して、転写先基板１１２に接着された第１の転写元基板３００を搬送する。また、転写先基板搬送手段１１０は、第２の転写元基板３００および第３の転写元基板３００が停止したときに、第１の転写元基板３００が光照射手段１７０の設けられた位置に停止するように転写先基板１１２を搬送する。また、転写先基板搬送手段１１０は、転写先基板１１２において接着剤が塗布された領域が第２の転写元基板３００に対向するように転写先基板１１２を搬送する。
【００４７】
次に、光照射手段１７０が、第１の転写元基板３００に形成された犠牲層３０２に光を照射するとともに、接着手段１６０が第２の転写元基板３００と転写先基板１１２を接着し、また、転写元基板表面処理手段１３０が第３の転写元基板３００の表面を処理する。これにより、犠牲層３０２は素子３０４及び／又は転写元基板３００から容易に剥離できるようになる。
【００４８】
次に、転写元基板搬送手段１２０は、表面処理がされた第３の転写元基板３００を、接着手段１６０が設けられた位置まで搬送する。このとき、第４の転写元基板３００が投入され、転写元基板搬送手段１２０は、第３の転写元基板３００を接着手段が設けられた位置まで搬送するとともに、第４の転写元基板３００を転写元基板表面処理手段１３０が設けられた位置まで搬送した後、搬送を停止する。
【００４９】
また、転写先基板搬送手段１１０は、転写元基板搬送手段１２０が第３の転写元基板３００及び第４の転写元基板３００を搬送する動作に同期して、転写先基板１１２を搬送する。すなわち、転写先基板搬送手段１１０は、転写元基板搬送手段１２０の搬送動作に同期して、転写先基板１１２に接着された第１の転写元基板３００及び第２の転写元基板３００を搬送する。また、転写先基板搬送手段１１０は、第３の転写元基板３００および第４の転写元基板３００が停止したときに、第１の転写元基板３００が移動手段１８２の設けられた位置に停止し、また、第２の転写元基板３００が光照射手段１７０の設けられた位置に停止するように転写先基板１１２を搬送する。また、転写先基板搬送手段１１０は、転写先基板１１２において接着剤が塗布された領域が第３の転写元基板３００に対向するように転写先基板１１２を搬送する。
【００５０】
以下、第１の転写元基板３００に続いて投入された転写元基板３００については、第１の転写元基板３００と同様に搬送され、また処理されるため、第１の転写元基板３００の処理についてのみ説明する。
【００５１】
第１の転写元基板３００は、転写元剥離手段１８０が設けられた位置において停止され、移動手段１８２は、停止した第１の転写元基板３００を固定する。このとき、第１の転写元基板３００に続いて投入された他の転写元基板３００は、第１の転写元基板３００と同様に搬送及び処理される。
【００５２】
そして、転写先基板搬送手段１１０が転写先基板１１２を搬送する動作に同期して、移動手段１８２は、第１の転写元基板３００を、転写先基板１１２の搬送方向と略平行な方向に移動する。そして、搬送方向変更手段１８４により、転写先基板１１２の搬送方向が、移動手段１８２の移動方向と異なる方向に変更される。具体的には、転写先基板１１２の搬送方向が、転写先基板１１２及び素子３０４が、転写元基板３００から離れる方向に変更される。そして、転写先基板１１２及び転写元基板３００が、互いに異なる方向にさらに搬送されることにより、転写元基板３００から素子３０４が剥離される。
【００５３】
次に、転写先基板搬送手段１１２は、剥離された素子３０４を洗浄手段１９０が設けられた位置まで搬送した後、搬送を停止する。そして、洗浄手段１９０は、素子３０４及び／又は転写先基板１１２の表面を洗浄する。素子３０４等が洗浄された後、転写先基板搬送手段１１０は、転写先基板１１２をさらに搬送する。そして、この搬送動作に同期して、貼り合せ手段２００は、転写先基板１１２における素子３０４が接着された面と反対の面に、導電性フィルム２０２を貼り合せる。そして、転写先基板搬送手段１１０が転写先基板１１２及び貼り合わされた導電性フィルム２０２を搬送するとともに、巻取り手段１１６は、素子３０４が転写された転写先基板１１２を巻き取る。
【００５４】
本実施形態において転写装置１００は、いわゆるロールトゥロール方式により素子３０４を転写先基板１１２に転写する装置であるが、いわゆるロールトゥシート方式により素子３０４を転写先基板１１２に転写する装置であってもよい。
【００５５】
本実施形態によれば、素子３０４を転写先基板１１２に転写するための各手段において、タクトタイムを合わせて当該各手段を動作させているため、効率よく素子３０４を転写先基板１１２に転写することができる。
【００５６】
上記発明の実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態に係る転写装置１００の構成を示す図である。
【図２】転写装置１００の制御系統を示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００・・・転写装置、１１０・・・転写先基板搬送手段、１１２・・・転写先基板、１１４・・・引出手段、１１８・・・搬送方向変更手段、１２０・・・転写元基板搬送手段、１２２・・・搬送フィルム、１３０・・・転写元基板表面処理手段、１４０・・・保護フィルム剥離手段、１４２・・・保護フィルム、１４６・・・保護フィルム巻取手段、１５０・・・転写先基板表面処理手段、１６０・・・接着手段、１７０・・・光照射手段、１８０・・・転写元基板剥離手段、１８２・・・移動手段、１８４・・・搬送方向変更手段、１９０・・・洗浄手段、２０２・・・導電性フィルム、２０６・・・引出手段、３００・・・転写元基板、３０２・・・犠牲層、３０４・・・素子、４００・・・制御手段
【図１】
2005079556.tif 000003
【図２】
2005079556.tif 000004