(57)【要約】【課題】従来の電子部品のリード加工装置は、樹脂モールドを左右両側から挟み込むんで樹脂モールドを基準にリード切断の位置決めを行うため、電子部品にストレスを与える恐れがあり、特にストレスに敏感な電子部品の製造歩留まり向上のためにストレスを軽減させる課題がある。【解決手段】電子部品のモールド樹脂の側面に位置決め用ダイに設けられた凹部の側面を接触させて、前記樹脂の側面を基準位置として、前記樹脂の側面から外部に露出するリードの長さを決定して前記リードの加工を行うことを特徴とする電子部品のリード加工装置。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のモールド樹脂の側面に位置決め用ダイに設けられた凹部の内壁部を接触させて、前記接触後のモールド樹脂の側面を基準位置として、前記モールド樹脂の側面から外部に露出するリードの長さを決定して前記リードの加工を行うことを特徴とする電子部品のリード加工装置。
【請求項２】
前記モールド樹脂の側面は、複数の面において前記凹部の内壁部に接触させることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリード加工装置。
【請求項３】
前記リードの加工はリードの切断を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品のリード加工装置。
【請求項４】
前記電子部品は、画像認識装置によってその位置が認識された結果に基づいて前記位置決め用ダイの近傍に搬送されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品のリード加工装置。
【請求項５】
前記画像認識装置は、画像処理カメラを具備することを特徴とする請求項４に記載の電子部品のリード加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置等の電子部品のリード加工装置に関し、特にリード長を所定の長さに揃えて切断する電子部品のリード加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の電子部品の製造時のリード切断の加工工程では、リードフレームの位置決め穴をリード切断金型のガイドピンに通して位置決めを行い、ガイドピンから位置が固定されたパンチおよびダイによってリードカットを行っている。この従来のリード加工装置では、リードフレームに対して、前工程で行われる封入工程においてモールド封入部の位置が設計上の所定の位置からずれてシフトが生じている場合にリード切断加工後の製品の左右のリード長が異なるという問題があった。このため、モールド部のシフトが生じても左右のリード長が均一となるリード加工装置が望まれていた。図５は、従来のリード加工装置の模式的説明図を示す。図５（A）は加工時の電子部品のリード加工装置の模式的構造図、図５（B）はリード加工前の電子部品の平面図である。従来のリード加工装置ではリード加工前の電子部品１１をリード加工するときに、加工前の電子部品１１の位置決め穴２２を切断金型の位置決めピン２８に通して位置決めを行い、位置決めピン２８から固定された位置にあるパンチ２３およびダイ２１によってリードの切断加工を行っている。このため、リード加工前の電子部品１１でモールド樹脂２６が、前工程である封入工程にてシフト（位置ズレ）していると、リード加工後、図５（Ｃ）のようにリード長さ２９が両端で異なるという問題があった。また、図５（Ｄ）はリード加工後の望ましい状態である。
【０００３】
また、公知例として特許文献１があるが、これでは、リード加工前の電子部品の位置決めを認識装置を用いて行っている。この公知例の方法では、リード加工前の電子部品の位置の確認および位置決めを認識装置のみでおこなうため、認識装置の認識誤差がそのまま切断後のリード長の誤差になる。このため、認識精度が低い場合には製品を正確に位置決めすることができないという問題が発生する恐れがあった。
【０００４】
更に、別の公知例として特許文献２があり、これは図６に示すように、ガイド３１によって電子部品を挟み込み、モールド樹脂３６を基準にリード切断の位置決めを行ってリード電極をパンチ３３で切断する方法を採用している。しかし、このようにモールド樹脂３６を左右両側から挟み込むと電子部品にストレスを与える恐れがあり、特に現在対象と考えている短小軽薄な電子部品はストレスに敏感であり、製造歩留まりを向上させるためには出来るだけストレスを軽減させる必要がある。
【０００５】
【特許文献２】特開平０３−２２２４６３号公報（第２頁〜第３頁、第１図〜第５図）
【特許文献３】特開平２００２−２３７５６０号公報（第４頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点を解消し、リードの長さを精度良く切断できるとともに、位置決めの際にモールド樹脂部が受けるストレスを軽減し、これによる歩留まり低下を防止できる電子部品のリード加工装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品のモールド樹脂の側面に位置決め用ダイに設けられた凹部の内壁部を接触させて、前記接触後のモールド樹脂の側面を基準位置として、前記モールド樹脂の側面から外部に露出するリードの長さを決定して前記リードの加工を行うことを特徴とする電子部品のリード加工装置である。
【０００８】
前記モールド樹脂の側面は、複数の面において前記凹部の内壁部に接触させることを特徴とする電子部品のリード加工装置が好ましい。
【０００９】
また、前記リードの加工はリードの切断を行うことを特徴とする電子部品のリード加工装置である。
【００１０】
尚、前記電子部品は、画像認識装置によってその位置が認識された結果に基づいて前記位置決め用ダイの近傍に搬送されることを特徴とする電子部品のリード加工装置である。
【００１１】
前記画像認識装置は、画像処理カメラを具備することを特徴とする電子部品のリード加工装置である。
【００１２】
以上のように、本発明は、電子部品を容易に位置決め用ダイに挿入することができるように、画像処理機構をともなった搬送機構によって、予め電子部品を位置決め用ダイのほぼ真上近傍に搬送しておき、最終的な電子部品の位置決めのために電子部品のモールド樹脂を位置決め用ダイの凹部に嵌め込むことにより実施するもので、モールド樹脂の外形と同形の凹部を有する位置決め用ダイにモールド樹脂部の上面と直交する方向からモールド樹脂部を近づけ、モールド樹脂部を位置決め用ダイの凹部の内面に接触させることによってモールド樹脂部の側面を基準位置として位置決めを行う。
【発明の効果】
【００１３】
本発明はモールド樹脂部の上面と直交する方向からモールド樹脂部を位置決め用ダイの凹部の内面に接触させて位置決めを行うもので、位置決め用ダイは面として加圧するためモールド樹脂部が受けるストレスは極めて少ない。また、モールド樹脂部の端面基準で位置決めを行うため、例えモールド樹脂部のシフトがあったとしてもモールド樹脂部からのリード長を正確に決定できるため、リードの長さを均一に保って切断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の第１の実施の形態の電子部品のリード加工装置の模式的断面図である。  
図１に示すように本発明の第１の実施の形態の電子部品のリード加工装置は、位置決め用ダイ１、画像処理カメラ２、パンチ３、吸着コレット４を具備している。半導体装置５は吸着コレット４によってモールド樹脂６の最上面を真空吸着されて搬送される。また、画像処理カメラ２は、半導体装置５を画像認識し、その結果に基づき半導体装置５を位置決め用ダイ1のほぼ真上の近傍に搬送するために用いられる。位置決め用ダイ1に形成された凹部７の掘り込み寸法はモールド樹脂６の下部分の寸法とほぼ同じに形成される。したがって、吸着コレット４の吸着が解除され、半導体装置５が位置決め用ダイ1上に落し込まれると、モールド樹脂６の下部分は位置決め用ダイ1の凹部７内に隙間なくピッタリ納まり、位置決め用ダイ1によって半導体装置５のモールド樹脂６の位置が定まる。モールド樹脂６の側面から露出するリードの長さはこのモールド樹脂６の側面を基準として正確に決定することができる。
【００１５】
図２は第１の実施の形態の動作を説明する図である。リード切断加工を行う前に、図３（Ａ）に示されるようなリードフレームによって連結された半導体装置１1は、搬送を容易に行うために図３（Ｂ）の半導体装置１２のように個片状に分離するように加工される。また、図３（Ｃ）の半導体装置１３のように複数個が繋がった形態で分離するように加工されても差し支えない。
【００１６】
図２（Ａ）は、吸着コレット４によって半導体装置５を搬送している図であり、半導体装置５は個片に分離された半導体装置１２あるいは複数個繋がった半導体装置１３の側面図である。  
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の状態から吸着コレット４により半導体装置５が位置決め用ダイ１の近くに搬送された後、画像処理カメラ２を用いた認識装置により半導体装置５が位置決め用ダイ１にさらに近づけられ、位置決め用ダイ１のほぼ真上の近傍まで搬送される工程を示す。
【００１７】
図２（Ｃ）は、半導体装置５が位置決め用ダイ１の少し上部にある状態で、吸着コレット４の吸着を解除して、位置決め用ダイ１の凹部７内に半導体装置５のモールド樹脂６の下部分を落としこむことによって半導体装置５の位置決めを行う工程を示す。半導体装置５のモールド樹脂６の側面は最終的に位置決めダイ１によって機械的に支えられて、その側面が基準位置となる。この状態で上方から、パンチ３を下降させてリードが切断される。
【００１８】
尚、吸着コレット４の吸着を解除するタイミングは上記に限るものではない。即ち、半導体装置５を吸着コレット４で吸着したままの状態で、位置決め用ダイ１の凹部７内に半導体装置５のモールド樹脂６の下部分を軽微に加圧した状態で挿入し、その後に吸着コレット４の吸着を解除するか、解除しないで軽微に加圧した状態のままでパンチ３によりリードを切断することも可能である。特に位置決め用ダイ１を上側に、吸着コレット４及びパンチ３を下側に配置するリード加工装置の場合にこのような方法が有効である。
【００１９】
位置決め用ダイ１の凹部７の形状及び寸法は、半導体装置５のモールド樹脂６の下部の形状及び寸法とほぼ同一に形成されることにより、モールド樹脂６の端面位置を位置決めの基準位置にできるため、リード切断加工前においてモールド樹脂６の封入シフトずれが生じた半導体装置５であってもリード長さが均等になるように加工することができる。また、位置決め用ダイ１はモールド樹脂６を面接触によって加圧するため、モールド樹脂６が受ける単位面積当りの機械的ストレスは、点或は線接触によって加圧する場合に比べて遥かに小さく、機械的ストレスに敏感な短小軽薄な半導体装置に対しても、ストレスから生じる機械的ダメージによる製造歩留まり低下を防止することが出来る。
【００２０】
以上のように、本発明は、まず画像処理カメラを用いた認識装置を用いて、搬送しやすい形態に加工した半導体装置を位置決め用ダイが適用できる位置に搬送する。そして、この時点で含んでいる認識装置の認識誤差を除去するため、半導体装置を位置決め用ダイに落とし込んで、位置決め用ダイに設けられた凹部に半導体装置のモールド樹脂を嵌め込み、凹部に接触したモールド樹脂の側面を半導体装置の基準位置とするものである。
【００２１】
図４は本発明の第２の実施の形態に適用する半導体装置を示す図で、図４（Ａ）は側面図、図４（Ｂ）は平面図である。第２の実施の形態で対象とする半導体装置８は、第１の実施の形態のようにモールド樹脂の左右両端のみにリードのある製品ではなく、ＱＦＰ等のモールド樹脂の４辺に各々リードが形成される半導体装置８であるが、この場合も第１の実施の形態と全く同様なリード加工装置及び加工手順によって切断加工を行うことができる。
【００２２】
本発明の第２の実施の形態に適用する電子部品のリード加工装置は、第１の実施の形態と同様に機械的に正確に半導体装置のモールド樹脂６端面で位置決めができるため、リード切断加工を行う前に半導体装置８のモールド樹脂６に封入工程においてずれが生じている場合であっても４方向夫々のリードの長さを所定の長さに精度良く、或は均等になるように加工することができる。また、位置決め用ダイはモールド樹脂に面接触状態で加圧するため、半導体装置が受ける機械的ストレスは少なく、これによる歩留まり低下を防止する。
【００２３】
したがって少ない機械的ストレスの下で半導体装置のリード加工精度を向上させることができるので、最終的にリード加工の歩留まりを向上させることができる。
【００２４】
尚、以上の位置決め用ダイは半導体装置のパッケジ形状の種類に対応して容易に交換が可能な構成としておくことが好ましい。この構成により、多種類のパッケジ形状の半導体装置に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品のリード加工装置の模式的断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の動作を説明する電子部品のリード加工装置の模式的説明図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に適用する半導体装置を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に適用する半導体装置を示す側面図と平面図である。
【図５】従来の電子部品のリード加工装置の模式的説明図である。
【図６】従来の他の電子部品のリード加工装置の模式的断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  位置決め用ダイ
２  画像処理カメラ
３  パンチ
４  吸着コレット
５、８  半導体装置
６  モールド樹脂
７  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005219088.tif 000005
【図４】
2005219088.tif 000006
【図５】
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【図６】
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