(57)【要約】【課題】封止樹脂により封止される光学装置の製造方法及び光学素子に関し、簡単な構成、かつ、工程で必要な部分の表面を高精度に仕上げることができる光学装置の製造方法及び光学装置を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明は、封止部材により封止された光学装置の製造方法において、光学装置（１２）を封止部材（３１）で覆う第１の工程と、封止部材（３１）の一部を押圧部材（５１）により押圧し、成形しつつ、硬化させる第２の工程とを有することを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止部材により封止される電子部品の製造方法において、
前記電子部品を前記封止部材で覆う第１の工程と、
前記封止部材の一部を押圧部材により押圧し、成形しつつ、硬化させる第２の工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記押圧部材は、前記封止部材に接触する部分が鏡面加工されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品は、光学素子から構成され、
前記第２の工程は、前記押圧部材を、前記封止部材のうち、前記光学素子への光の経路となる部分に押圧することを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品は、基板上に搭載されており、
前記第２の工程は、前記押圧部材を前記基板と平行に、かつ、所定の間隔で前記封止部材を押圧させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記封止部材は、熱により硬化する樹脂から構成され、
前記第２の工程は、前記押圧部材を加熱して前記封止部材を押圧することにより、前記封止部材を成形しつつ、硬化させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項記載の電子部品の製造方法により製造された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造方法及び電子部品に係り、特に、封止樹脂により封止される電子部品の製造方法及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤ‐ＩＣを始めとする受光素子では、光のロスを低減するため、モールド樹脂表面を鏡面仕上げする必要があった。このため、その表面が鏡面加工された金型を用いてモールドしていた。しかるに、金型を用いる場合、金型を製造しなければならないため、高価になる。このとき、金型の内面を鏡面加工する必要があるため、通常の金型よりさらに高価となるなどの課題があった。また、金型を用いた場合、簡単に設計変更が行えないなどの問題点があった。
【０００３】
このため、金型を用いずにＩＣチップを封止する方法として、ＩＣチップの周囲に樹脂ダムを設け、樹脂ダムの内部に光透過性樹脂を注入し、注入した光透過性樹脂の流動性によって光の透過面を平坦な形状とする方法が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２９７３２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、ＩＣチップの周囲に樹脂ダムを設け、樹脂ダムの内部に光透過性樹脂を注入し、注入した光透過性樹脂の流動性によって光の透過面を平坦な形状とする場合、樹脂ダムを形成する工程が必要となり、製造工程が増加し、コストの低減が望めない。
【０００６】
また、樹脂の流動性により平坦化するため、精度が維持できないなどの課題があった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、簡単な構成、工程で、必要な部分の表面を高精度に仕上げることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、封止部材により封止された電子部品の製造方法において、電子部品（１２）を封止部材（３１）で覆う第１の工程と、封止部材（３１）の一部を押圧部材（５１）により押圧し、成形しつつ、硬化させる第２の工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
第１の工程は、樹脂真空印刷方法により電子部品（１２）を封止部材（３１）で覆うことを特徴とする。
【００１０】
押圧部材（５１）は、封止部材に接触する部分（５２）が鏡面加工されたことを特徴とする。
【００１１】
電子部品（１２）は、光学素子であり、押圧部材（５１）を封止部材（３１）のうち、光学素子への光の経路となるが部分に押圧することを特徴とする。
【００１２】
押圧部材（５１）は、基板（１１）と平行に、所定の間隔（ｄ）となるように封止部材（３１）を押圧することを特徴とする。
【００１３】
封止部材（３１）は、熱により硬化する樹脂から構成され、第２の工程は、押圧部材（５１）を加熱して封止部材（３１）を押圧することにより、封止部材（３１）を成形しつつ、硬化させることを特徴とする。
【００１４】
なお、参照符号はあくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、本発明は、電子部品を封止部材で覆い、封止部材の一部を押圧部材により押圧し、成形しつつ、硬化させることにより、金型が不要となるため、安価に構成できる。また、設計変更時に金型を作り変える必要がないので、容易に設計の変更を行える。さらに、押圧部材により、平坦性、鏡面仕上げを確実に保持できるため、必要な部分を高精度に加工できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本発明の一実施例の光学装置の斜視図、図２乃至図６は光学装置の製造工程を説明するための図を示す。図１〜図５は斜視図、図６は断面図を示す。
【００１７】
本実施例で製造する光学装置１は、光を電気信号に変換する受光素子を含むＰＤ−ＩＣ（photo-detector  integrated  circuit）であり、図１に示すように基板１１上にＩＣチップ１２を搭載し、透明封止樹脂３１により封止された構成とされている。
【００１８】
ＩＣチップ１２は、その上面に受光素子が形成されている。透明封止樹脂３１は、光が乱反射しないように、ＩＣチップ１２の上面に対向する光の入射面が仕上げ面３２とされており、仕上げ面３２は鏡面加工された構造とされている。
【００１９】
次にこのような光学装置１の製造方法について説明する。
【００２０】
まず、図２（Ａ）に示すように複数のＩＣチップ１２が搭載された一枚の基板１１上に図２（Ｂ）に示すようにマスク板２１を積層する。なお、ＩＣチップ１２は、その受光面１３が上方、矢印Ｚ１方向となるように基板１１上に搭載されている。
【００２１】
マスク板２１は、例えば、平板状の金属板に貫通孔２２をプレス加工などによって形成した構成とされている。貫通孔２２は、マスク板２１を基板１１に積層したときに、基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２に対応する位置に形成されている。
【００２２】
次に、図３（Ａ）に示すようにマスク板２１の上に未硬化状態の封止樹脂３１を滴下し、スキージ４１により封止樹脂３１をマスク板２１の表面に刷り込むことにより、図３（Ｂ）、図６（Ａ）に示すように貫通孔２２に封止樹脂３１を注入する。
【００２３】
なお、封止樹脂３１は、例えば、熱硬化型の透明エポキシ樹脂から構成されており、未硬化状態では、ゲル状の様相を呈し、１００°Ｃ程度の熱を加えることにより硬化する材料で構成されている。
【００２４】
次に、図４に示すようにマスク板２１を基板１１から取り外す。マスク板２１を基板１１から取り外すことにより、基板１１に搭載されたＩＣチップ１２が未硬化の封止樹脂３１により覆われた状態とされる。このとき、封止樹脂３１は、未硬化状態であるので、図６（Ｂ）に示すようにその断面形状が山状になる。
【００２５】
このとき、少なくとも図２〜図４までの工程を樹脂真空印刷方法により実行する。樹脂真空印刷方法は、真空中でＩＣチップ１２の周囲に封止樹脂３１を印刷するものである。樹脂真空印刷方法によれば、封止樹脂３１を注入する際に、封止樹脂３１と基板１１及びＩＣチップ１２との間に空間が生じても真空であるので、気泡などが発生することがない。
【００２６】
次に、図５、図６（Ｃ）に示すように押圧面５２が鏡面加工された押圧板５１を基板１１に平行に、かつ、基板１１との間隔をｄに保った状態で、封止樹脂３１に押し付ける。なお、押圧板５１は、例えば、金属板から構成され、押圧面５２を鏡面加工した構成とされている。このとき、押圧板５１は、金属板の一面全体を鏡面加工すればよいので、加工が容易である。なお、押圧板５１は、金属板に限定されるものではなく、鏡面加工が可能であり、かつ、加熱に耐えられる材料であればよい。
【００２７】
このとき、押圧板５１は、ヒータ６１により１００°Ｃ程度に加熱される。押圧板５１を１００°Ｃ程度まで加熱することにより、押圧板５１を封止樹脂３１に押圧したときに、封止樹脂３１が１００°Ｃ程度に加熱され、封止樹脂３１が硬化する。このとき、押圧板５１の封止樹脂３１を押圧する押圧面５２は鏡面加工されているので、封止樹脂３１の押圧板５１の押圧面５２により押圧される仕上げ面３２は鏡面仕上げとされる。
【００２８】
以上により、封止樹脂３１のＩＣチップ１２の受光面１３に対向する仕上げ面３２は、鏡面仕上げとされ、光学的なロスを低減できる。
【００２９】
次に、基板１１を、ＩＣチップ１２を封止する封止樹脂３１の周囲で切断することにより、図１に示すような個々の光学装置１が得られる。
【００３０】
また、本実施例によれば、精密な金型が不要となるため、安価に製造することが可能となる。また、金型が不要であるので、設計の変更などにより金型をつくりかえる必要がなく、設計変更を容易に行える。
【００３１】
なお、本実施例では、押圧板５１により複数のＩＣチップ１２の封止樹脂３１の仕上げ面３２を成形、加工したが、ＩＣチップ１２毎に封止樹脂３１の成形、加工するようにしてもよい。
【００３２】
図７、図８は本発明の一実施例の変形例の製造工程を説明するための図を示す。同図中、図１〜図６と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３３】
本変形例では、ＩＣチップ１２毎に封止樹脂３１に押圧柱１５１を押圧して仕上げ面１１３２を成形する構成とされている。
【００３４】
押圧柱１５１は、円筒状をなす金属材料から構成されており、ヒータ１６１により加熱可能な構成とされている。
【００３５】
押圧柱１５１は、その断面形状がＩＣチップ１２の受光面１３より同等又は僅かに大きい面積とされており、その押圧面１５２は鏡面加工されている。押圧面１５２により封止樹脂３１のＩＣチップ１２の受光面１３に対向する部分を基板１１と所定の間隔ｄを保持しつつ押圧する。
【００３６】
このとき、押圧柱１５１は、ヒータ１６１により１００°Ｃ程度まで加熱される。押圧柱１５１がヒータ１６１により１００°Ｃ程度まで加熱されることにより、封止樹脂３１が加熱された硬化される。封止樹脂３１が硬化された後、押圧柱１５１を封止樹脂３１から離間させることにより、封止樹脂３１の押圧面１５２により押圧されていた仕上げ面１３２が鏡面仕上げとされる。
【００３７】
以上により、封止樹脂３１のＩＣチップ１２の受光面１３に対向する仕上げ面１３２は、鏡面仕上げとされ、光学的なロスを低減できる。
【００３８】
なお、本変形例では、ＩＣチップ１２の各々に対応して押圧柱１５１を設けたが、一つの押圧柱１５１を移動させることにより、ＩＣチップ１２の封止樹脂３１の成形、硬化させるようにしてもよい。
【００３９】
また、本実施例では、押圧板５１或いは押圧柱１５１をヒータ６１、１６１により加熱することにより封止樹脂３１を硬化させたが、押圧板５１或いは押圧柱１５１を直接加熱するのではなく、雰囲気を１００°Ｃ程度に加熱することにより、封止樹脂３１を硬化させるようにしてもよい。
【００４０】
さらに、本実施例では、マスク板２１を用いて未硬化の封止樹脂３１でＩＣチップ１２の周囲を覆うようにしたが、未硬化の封止樹脂３１を個々のＩＣチップ１２上から滴下することにより各ＩＣチップ１２の周囲を未硬化の封止樹脂３１で覆うようにしてもよい。
【００４１】
また、本実施例では、電子部品としてＩＣチップ１２を例に説明を行ったが、樹脂封入する電子部品一般に適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施例の光学装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の製造工程を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例の製造工程を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施例の製造工程を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施例の製造工程を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施例の製造工程を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施例の変形例の製造工程を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施例の変形例の製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４３】
１光学装置
１１  基板、１２  ＩＣチップ、１３  受光面
２１  マスク板、２２  貫通孔
３１  封止樹脂、３２、１３２  仕上げ面
４１  スキージ
５１  押圧板、１５１  押圧柱、５２、１５２  押圧面
６１、１６１  ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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