(57)【要約】【課題】  従来の遠赤外線セラミックヒータに比較して効率よく発熱することが可能な遠赤外線加熱材料及びこれを用いた遠赤外線ヒータを提供する。【解決手段】  赤外線又は遠赤外線領域の光を透過する材料から形成された多孔質セラミック板から構成された遠赤外線加熱材料１は、前記多孔質セラミック板が前記多孔質セラミック板の厚みを０．５ｍｍとし、距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を厚み方向に照射した際、波長１〜２０μｍの赤外光を透過せず、なおかつ波長４〜１４μｍの波長の光を放射する熱源に前記多孔質セラミック板を密着させた場合の赤外線放射強度が同質の非多孔質セラミック板に比較して高いような多孔度を有する。【選択図】      図１
2005289780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線又は遠赤外線領域の光を透過する材料から形成された多孔質セラミック板から構成された遠赤外線加熱材料であって、
前記多孔質セラミック板が、
前記多孔質セラミック板の厚みを０．５ｍｍとし、距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を厚み方向に照射した際、波長１~２０μｍの赤外光を透過せず、
なおかつ波長４〜１４μｍの波長の光を放射する熱源に前記多孔質セラミック板を密着させた場合の赤外線放射強度が同質の非多孔質セラミック板に比較して高いような多孔度を有することを特徴とする遠赤外線加熱材料。
【請求項２】
前記多孔質セラミック板がシリコンから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の遠赤外線加熱材料。
【請求項３】
前記多孔質セラミック板を構成するシリコンが平均粒径４〜１００μｍの粒子から構成され、前記多孔質セラミック板の空隙率が５〜５０％であることを特徴とする請求項２に記載の遠赤外線加熱材料。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の遠赤外線加熱材料と、
前記遠赤外線加熱材料に密着して設けられ、前記遠赤外線加熱材料を加熱するための波長４〜１４μｍの光を放射する熱源と、から構成されることを特徴とする遠赤外線ヒータ。
【請求項５】
前記請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の遠赤外線加熱材料と、前記熱源との間にあるいは、前記請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の遠赤外線加熱材料の外表面に稠密構造を有するセラミック板から構成された遠赤外線加熱材料が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の遠赤外線加熱ヒータ。
【請求項６】
前記遠赤外線加熱ヒータが水中に設けられることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の遠赤外線加熱ヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遠赤外線加熱材料及びこれを用いた遠赤外線ヒータに関する。より詳しく述べると、多孔質セラミック板から構成された遠赤外線加熱材料及びこれを用いた遠赤外線加熱ヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
遠赤外線ヒータは、効率よい加熱を行うことが可能であるので、センサ素子を始めとする工業用や暖房機器等の家庭用等幅広く用いられている。
このような遠赤外線ヒータの発熱体となる遠赤外線加熱材料は、通常セラミックを主成分として、これに導電性材料を添加した複合材料から構成されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、アルミノ珪酸を主成分とする絶縁材料に対してＳｉまたはＳｉＦからなる導電性粉末を配合した混合原料をスラリ化し、これを焼成処理することによって薄板上の遠赤外線加熱ヒータ用の材料を製造している。
【０００４】
また、特許文献２は、金属粉末とセラミックス粉末を所定の割合で混合した混合原料をスラリ化し、これを焼成処理することによって薄板状の遠赤外線加熱ヒータ用の材料を製造している。特許文献２によると、加熱により遠赤外線を放射しかつ通気性を備えた遠赤外線加熱ヒータ用の材料が得られる。
【０００５】
また、遠赤外線セラミックヒータを水中で用いて水を活性化する方法が特許文献３に記載されている。
特許文献３には、水を遠赤外線セラミックヒータにより処理することによって、水が活性化されておいしい水を得ることができることが記載されている。
【特許文献１】特開平６−２０８８８３号公報（請求の範囲１）
【特許文献２】特公平７−２５６０２号公報（請求の範囲１）
【特許文献３】特開平６−７１２５０号公報（請求の範囲１、要約書、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の遠赤外線セラミックヒータに対して、更に効率よく発熱させたいという要求があり、特に、水中においてより効率よく発熱させたいという要求がある。
従って、本発明の課題は、従来の遠赤外線セラミックヒータに比較して効率よく発熱することが可能な遠赤外線加熱材料を提供することである。
【０００７】
本発明の別の課題は、このような遠赤外線加熱材料を用いて熱効率の高い、特に水中において熱効率の高い遠赤外線ヒータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決する本発明は、赤外線又は遠赤外線領域の光を透過する材料から形成された多孔質セラミック板から構成された遠赤外線加熱材料であって、
前記多孔質セラミック板が、
前記多孔質セラミック板の厚みを０．５ｍｍとし、距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を厚み方向に照射した際、波長１~２０μｍの赤外光を透過せず、なおかつ波長４〜１４μｍの光を放射する熱源に前記多孔質セラミック板を密着させた場合の赤外線放射強度が同質の非多孔質セラミック板に比較して高いような多孔度を有することを特徴とするものである（請求項１）。
【０００９】
なお、本発明において使用する用語「遠赤外線」とは、一般に最も効率よく加熱することができるといわれている４〜１４μｍの波長範囲の光を意味するものである。すなわち、一般に遠赤外線の波長領域は、物体に吸収され温熱効果を発揮する４〜１０００μｍであるが、本発明においては、これらの領域のうち光電子育成光線領域と言われる４〜１４μｍの波長範囲の光、好ましくは６〜１４μｍの波長範囲の光を意味する。
また、本発明において使用する用語「多孔度」とは、多孔質セラミック板の空隙率と孔サイズによって規定されるものである。
更に、本発明において、「熱源」は、これらの領域の光を選択的に放射するものに限定されないことは言うまでもない。
【００１０】
本発明の遠赤外線加熱材料は、前記多孔質セラミック板がシリコンから構成されていることが好ましく（請求項２）、前記多孔質セラミック板を構成するシリコンが平均粒径４〜１００μｍの粒子から構成され、前記多孔質セラミック板の空隙率が５〜５０％であることがより好ましい（請求項３）。
【００１１】
本発明は、また、前記遠赤外線加熱材料と、
前記遠赤外線加熱材料に密着して設けられ、前記遠赤外線加熱材料を加熱するための波長４〜１４μｍの光を放射する熱源と、から構成されることを特徴とする遠赤外線ヒータである（請求項４）。
【００１２】
本発明の遠赤外線ヒータにおいて、本発明の遠赤外線加熱材料と、前記光源との間にあるいは、本発明の遠赤外線加熱材料の外表面に稠密構造を有するセラミック板から構成された遠赤外線加熱材料を設けてもよい（請求項５）。
更に、本発明の遠赤外線ヒータにおいて、本発明の遠赤外線ヒータにおいて、遠赤外線加熱ヒータが水中に設けられることが好ましい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１３】
このように構成された請求項１から請求項３に記載の発明によると、従来の遠赤外線セラミックヒータに比較して効率よく発熱することが可能な遠赤外線加熱材料を提供することが可能となる。
【００１４】
また、請求項４から請求項６に記載の発明によると、本発明の遠赤外線加熱材料を用いて熱効率の高い、特に水中において熱効率の高い遠赤外線ヒータを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１（ａ）は、本発明の多孔質セラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の正面図であり、図１（ｂ）は本発明の多孔質セラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の断面図であり、図１（ｃ）は、比較用のセラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の正面図であり、そして図１（ｄ）は、比較用のセラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の断面図である。図２は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す本発明の遠赤外線加熱材料と図１（ｃ）及び図１（ｄ）に示す比較用の遠赤外線加熱材料とを各々距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を照射した際の波長と透過率を示すグラフである。図３（ａ）は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す本発明の遠赤外線加熱材料と熱源とから構成された遠赤外線ヒータを示す概略図である。
【００１６】
（遠赤外線加熱材料）
まず、図１に基づいて、本発明の一実施形態に係る遠赤外線加熱材料を説明する。
本実施形態の遠赤外線加熱材料１は、赤外線又は遠赤外線領域の光を透過する材料、例えば、シリコン粒子、好ましくは平均粒径４μｍ〜１００μｍの純度９０％以上、好ましくは９５％以上のシリコン粒子単体から構成された多孔質セラミック板である。このようなシリコン源は、通常市販されているものの他、半導体製品のリサイクルにより得られるものが挙げられる。なお、本実施形態の遠赤外線加熱材料１を構成する原料（セラミック原料）は、本発明の目的及び効果を損なわない限りシリコンに限定されるものではなく、多孔質セラミックに成形可能な赤外線又は遠赤外線領域の光を透過する材料であれば幅広く適用可能である。
【００１７】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す通り、本実施形態の遠赤外線加熱材料１は、多数の孔ｐ、ｐ・・・を有する多孔質セラミック板で構成されている。すなわち、図１（ａ）に示す通り、表面側に微小の切削による凹凸が存在し、図１（ｂ）に示す通り、内部に空孔を有している。
【００１８】
本実施形態において、遠赤外線加熱材料１を構成する多孔質セラミック板は、空隙率５〜５０％、より好ましくは空隙率４０〜５０％を有していることが好ましい。なお、空隙率及び後記する孔サイズの規定は、後記するＩＲ照射の結果から実験的に得られたものであり、前記多孔質セラミック板の厚みを０．５ｍｍとし、距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を厚み方向照射した際、波長１~１５μｍの赤外光を透過せず、なおかつ波長４〜１４μｍの波長の光を放射する熱源に前記多孔質セラミック板を密着させた場合の赤外線放射強度が同質の非多孔質セラミック板に比較して高いような空隙率及び孔サイズを有する。なお、遠赤外線加熱材料１を構成する多孔質セラミック板は、上記の空隙率及び孔サイズを有していればその寸法、特に板厚に限定されるものではない。
【００１９】
このような構成を有する本実施形態における多孔質セラミックス板は、図１（ｃ）及び図１（ｄ）に示す、忠実な構造を有する比較用セラミックス板１Ｃと比較して、下側（裏面側）から遠赤外線光を放射すると、セラミック中に多数存在する孔により複雑に反射・共鳴した後に上側（表面側）にエネルギ強度の高い遠赤外線を放射するものと考えられる。
【００２０】
そのため、セラミック板中に多数存在する孔ｐ、ｐ・・・は、ある程度均一な孔径を有していることが好ましく、特に目的とする遠赤外線の波長と同様なサイズ、即ち４μｍ〜１００μｍ、好ましくは４μｍ〜１４μｍの孔が多孔質セラミック板中に多数存在するすることが好ましい。
【００２１】
図２に示す通り、このように構成された本実施形態の遠赤外線加熱材料１は、前記多孔質セラミック板の厚みを０．５ｍｍとし、距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を厚み方向照射した際に、波長１〜２０μｍの赤外光を透過しない。すなわち、本実施形態の遠赤外線加熱材料１の裏面側から表面側に所定の波長の赤外光を照射した際に、赤外光を透過しない。このことは、図１（ｂ）に示す通りに、多孔質セラミック板中に目的とする遠赤外線の波長と同様なサイズを有する孔が多数あるため、所定の距離をおいて放射された赤外光が多孔質セラミック板内部で乱反射して表面側へは透過しないものと考えられる。
【００２２】
また、このように構成した本実施形態の遠赤外線加熱材料１は、後記するように熱源にその裏面を密着して設け、加熱した際に、波長４〜１４μｍの波長の遠赤外光を表面側から放射するが、この際の遠赤外光の強度が図１（ｃ）及び図１（ｄ）に記載される比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃと比較して高い（図３及び図４参照）。
【００２３】
このことは、図４に示す通りに実際の測定結果により得られたものであり、裏面側から加熱された際にそのまま波長４〜１４μｍの波長の遠赤外光を表面側にストレートに放射する比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃ（図１（ｄ）参照）と比較して、本実施形態の遠赤外線加熱材料１（図１（ｂ）参照）は、複雑な経路を介して遠赤外光が放射されるためであると考えられる。
【００２４】
なお、本発明の範囲外の材料、すなわち赤外線又は遠赤外線透過能を有していない材質で製造された多孔質セラミック材料を使用した場合には外部に放出されるのは表面から放出された遠赤外線だけで多孔質セラミック材料内部からの遠赤外線は放射されにくい。
【００２５】
このような本実施形態の遠赤外線加熱材料１を構成する多孔質セラミック板は、例えば特許文献１及び特許文献２に記載の通り、原料をスラリ化した後焼成することによって得られるが、本発明の好ましい実施形態においては、純度約９５％以上で粒径が４μｍ〜１００μｍのシリコン粒子、好ましくは前記粒子の長径と短径との比率が０．３以上、特に０．８〜１であるシリコン粒子を原料として用いて製造される。このようなシリコン粒子は、ガスアトマイズ法により製造されるのが好ましい。ガスアトマイズ法は、触媒粒子を製造する最も一般的方法であり、本発明における遠赤外線加熱材料１を構成するセラミック板用の粒子を製造することが可能である。
【００２６】
また、本発明における遠赤外線加熱材料１を構成するセラミック板用のセラミック粒子は、ガスアトマイズ法以外にも、例えばジェット粉砕法により前記球状粒子を製造することができる。ジェット粉砕法も、ガスアトマイズ法と同様に触媒粒子を製造する一般的方法であり、本発明における遠赤外線加熱材料１を構成するセラミック板用の粒子を好適に製造可能である。
【００２７】
なお、使用する原料の平均粒径及び粒度分布は後記するセラミック板の多孔度に関連し、また遠赤外線加熱材料１の遠赤外線放射能に密接に関連するので、目的とする遠赤外線加熱材料１の遠赤外線放射能に応じて適宜選択することが可能である。
【００２８】
次いで、原料となる粒子を、所望に応じて帯電防止処理を行った後、セラミック板に焼結可能な温度（例えばシリコンを使用する場合には１２００〜１３００℃）で焼結処理して多孔質セラミック板に成形する。この際の、焼結条件は、所望とする多孔質セラミック板が成形されれば特に限定されるものではないが、例えば２．５〜３．５ｈの焼結時間及び１２〜２５ＭＰａの焼結圧力で焼結処理を行うことが好ましい。
【００２９】
なお、粒子を配列する際に静電気により各粒子が付着あるいは反発して不均一に配置されるのを防止するために、粒子に陰陽両イオンを粒子に施すことによって、帯電防止処理を行う。
【００３０】
このような本発明の遠赤外線加熱材料１を構成する多孔質セラミック板の製造方法は、バインダを配合してスラリ化した後に焼成処理するという従来の、遠赤外線加熱材料１を構成する多孔質セラミック板の製法と異なる。
【００３１】
しかしながら、本発明においては、従来通り、原料となるシリコン粒子に適当なバインダを加えて、バインダの分解点温度以上で焼成処理して多孔質セラミック板を製造してもよい。
【００３２】
（遠赤外線ヒータ）
次に、図３〜図６に基づいて、本実施形態の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータを説明する。
図３（ａ）は、本発明の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータの一実施形態を示す断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータの別の実施形態を示す断面図であり、そして図３（ｃ）は、比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃを用いた遠赤外線ヒータの一例を示す断面図である。
図４は、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示す遠赤外線ヒータから放射される遠赤外光の波長と強度との関係を示すグラフである。
図５は、本発明及び比較用の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータを水中で使用した例を示す概略図である。
図６（ａ）は、本発明の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータから水中で放射される遠赤外光の波長と強度との関係を示すグラフであり、図６（ｂ）は、比較用の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータから水中で放射される遠赤外光の波長と強度との関係を示すグラフである。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）において、各々比較のために図４に示す本発明及び比較用の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータから空中で放射される遠赤外線光の波長と強度を示すグラフを併記する。
【００３３】
図３（ａ）に示す通り、本発明の一実施形態に係る遠赤外線ヒータは、所定の多孔質セラミック板から構成された遠赤外線加熱材料１と前記遠赤外線加熱材料１を加熱するための熱源（ヒータ）２とから構成される。この際に、使用される熱源（ヒータ）２は、遠赤外線加熱材料１を裏面側から加熱して遠赤外線加熱材料１の表面側に所定の遠赤外光を放射させることが可能であれば特に限定されず、例えばＩＨヒータ（電磁ヒータ）、ペルチェヒータ等が挙げられる。
【００３４】
このように熱源（ヒータ）２に密着して設けられた遠赤外線加熱材料１は、熱源（ヒータ）２からの熱（例えば６６〜６８℃）を吸収し、図１（ｂ）に示すような経路を経て表面側へ輻射熱として遠赤外線を放出する。なお、所望に応じて図３（ｂ）に示す通り、熱源（ヒータ）２からの熱を従来の遠赤外線加熱材料を介して本実施形態の遠赤外線加熱材料１に伝達することも可能である。
【００３５】
熱源（ヒータ）２の加熱温度を６６〜６８℃に設定し、縦５０ｍｍ、横２０ｍｍ及び厚み０．５ｍｍの本発明の遠赤外線加熱材料１及び比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃを加熱した際に放射される波長領域３μｍ〜１５μｍの光の強度を図４に示した。
図４に示す通り、このようにして構成された図３（ａ）に示す本実施形態の遠赤外線ヒータは、図３（ｃ）に示す比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃを用いた遠赤外線ヒータと比較して、同一条件で加熱した際に高い強度の遠赤外光を放射することが可能である。
【００３６】
すなわち、同一条件で熱源（ヒータ）２により加熱した場合に、本発明の遠赤外線加熱材料１及び比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃは、ともに約１２〜１３μｍで最大強度になるが、本発明の遠赤外線加熱材料１を使用した遠赤外線ヒータの場合、比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃを使用した遠赤外線ヒータの場合に比較して約５〜６℃の温度上昇に相当する高い放射スペクトルが得られている。そのため、同一のエネルギを使用した場合、本発明の遠赤外線加熱材料１を使用した遠赤外線ヒータは、従来の遠赤外線加熱材料を使用した遠赤外線ヒータの場合に比較して効率よく加熱できることが判る。
【００３７】
次に、図５及び図６に基づいて、本発明の遠赤外線ヒータを水の加熱に適用した特定の実施形態を説明する。
図５に示す通り、本発明の遠赤外線ヒータは、水を加熱するための加熱装置として使用することができる。本実施の形態においては、熱源（ヒータ）２の上に設けられた容器３内に、前記熱源（ヒータ）２からの熱が効率よく伝わる位置である前記容器３の底面に本発明の遠赤外線加熱材料１（又は比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃ）を設け、容器３内に水を入れて加熱する構成を有している。
【００３８】
この際に、使用する容器は、熱源（ヒータ）２からの熱を効率よく伝播するために熱伝導性の高い材質、例えばステンレス鋼で製造されていることが好ましい。
【００３９】
図３に示す実施形態と同様に熱源（ヒータ）２の加熱温度を６６〜６８℃に設定し、縦５０ｍｍ、横２０ｍｍ及び厚み０．５ｍｍの本発明の遠赤外線加熱材料１及び比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃを水中で加熱した際に放射される波長領域３μｍ〜１５μｍの光の強度（遠赤外線加熱材料から１００μｍにおける光の強度）を各々図６（ａ）及び図６（ｃ）に示した。
【００４０】
これらの図から、本発明の遠赤外線加熱材料１を用いて水を加熱した場合には、比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃを用いて水を加熱した場合に比較して約５〜６℃の温度上昇に相当する高い放射スペクトルが得られている。しかも、図６（ｂ）に示す比較用の遠赤外線加熱材料１Ｃを用いて水を加熱した場合には空中での加熱に比較して波長領域３〜１０μｍの範囲で光の強度が下方にシフトしているのに比較して図６（ａ）に示す本発明の遠赤外線加熱材料を用いて水を加熱した場合には空中での加熱に比較して波長領域３〜１０μｍの範囲で光の強度が逆に上方にシフトしている。
【００４１】
すなわち、どのような原理で水中での加熱が空中のでの加熱よりも高い強度となるのか不明であるが、例えば、加熱媒体である水のクラスタと密接な関係があるものと推察される。すなわち、特許文献３に記載の通り、本発明の遠赤外線加熱材料１を用いて水を加熱する遠赤外線ヒータは、水を活性化する作用を有するものと推察できる。
いずれにせよ、本発明の遠赤外線加熱材料を用いてた遠赤外線ヒータは、水を加熱するのに非常に好適であることを示している。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
以下の実施例において、本発明の多孔質セラミック板及び比較用のセラミック板（サンプルＡ〜Ｄ）は、全てシリコン粒子を用いて縦５０ｍｍ、横２０ｍｍ及び厚み０．５ｍｍの板状に成形した。
【００４３】
（実施例１〜実施例３及び比較例１）
ガスアトマイズ法により調製したシリコン微粒子（平均粒径：１０μｍ）（実施例１：サンプルＡ）、ガスアトマイズ法により調製したシリコン微粒子（粒径範囲：１０〜５０μｍ）（実施例２：サンプルＢ）、ジェットミル破砕法により調製したシリコン粒子（粒径範囲：２０〜２００μｍ）（実施例３：サンプルＣ）を使用して、１３００℃、１８０分、２５ＭＰａの製造条件にて本発明の多孔質セラミック板を製造した。サンプルＡの空隙率は、４０〜５０％、サンプルＢの空隙率は２０〜３０％、サンプルＣの空隙率は５〜１０％であった。また、サンプルＡ及びサンプルＢは、電子顕微鏡観察によると略同一形状の孔が均一に形成されていたが、サンプルＣは、孔の形状も不均一であり、なお孔と孔との間隔も不均一であった。
なお、比較のために、１４６０℃にて完全溶融後冷却して得られる空隙のない中実なシリコンセラミック板（サンプルＤ）を製造した。
【００４４】
（赤外線透過率測定）
実施例１〜実施例３及び比較例１で得られたサンプルＤを、距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を厚み方向に照射した際の波長（μｍ）と透過率（％）との関係を測定した。結果を、図２に示す。図２に示す通り、本発明のサンプルＡ〜Ｃは、距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を照射した際にこれらの波長の光を透過せず（透過率０）、一方、比較用のサンプルＤは、波長が大きくなるのに従って透過率が増大することが判る。このことから、微弱な光量の光に対して本発明のサンプルＡ〜Ｃは、多孔質セラミック板における孔内に吸収する作用を示していると考えられる。
【００４５】
（空中における光強度測定）
実施例１で得られたサンプルＡ及び比較例１で得られたサンプルＤを図３に示す熱源（ヒータ２）上におき、加熱温度を６６〜６８℃に設定し、サンプルＡ及びＤから放射される光の波長と強度の関係を測定した。結果を図４に示す。図４から、両方のサンプルとも強度のピーク値は略同一であるが、比較用サンプルＤを裏面側から加熱した場合に比べて、本発明のサンプルＡの場合には、遠赤外光が放射されるため強度が上方にシフトとしていることが判る。これは、比較用サンプルＤが裏面から加熱された場合にはそのまま波長４〜１４μｍの波長の遠赤外光を表面側に直接的に放射するのに対して、本発明のサンプルＡの場合には、板内に存在する多数の孔により波長４〜１４μｍの光が乱反射した結果、強度が高くなるものと推察される。
なお、実施例２及び実施例３で得られたサンプルＢ及びＣについても、サンプルＡ程顕著ではないが同様の傾向が見られた。
【００４６】
（水中における光強度測定）
図５に示す通り熱源（ヒータ）２の上に設けられた容器３の底面に本発明のサンプルＡ及び比較用サンプルＤを配置し、加熱温度を６６〜６８℃に設定し、サンプルから放射される光の波長と強度の関係を測定した。結果を図６に示す。図６から、両方のサンプルとも強度のピーク値は略同一であるが、比較用サンプルＤを裏面側から加熱した場合に比べて、本発明のサンプルＡの場合には、遠赤外光が放射されるため強度が上方にシフトとしていることが判る。更に、本発明のサンプルＡの場合、図４に示す前記空中における光強度測定の結果得られた光の強度よりも波長領域３〜１０μｍの範囲で上方にシフトしていることが判る。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】（ａ）は、本発明の多孔質セラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の正面図であり、（ｂ）は本発明の多孔質セラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の断面図であり、（ｃ）は、比較用のセラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の正面図であり、そして（ｄ）は、比較用のセラミック板から形成された遠赤外線加熱材料の断面図である。
【図２】図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す本発明の遠赤外線加熱材料と図１（ｃ）及び図１（ｄ）に示す比較用の遠赤外線加熱材料とを各々距離３０ｃｍから光源温度１０００℃の発光体から放射される赤外光を照射した際の波長と透過率を示すグラフである。
【図３】（ａ）は、本発明の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータの一実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータの別の実施形態を示す断面図であり、そして（ｃ）は、比較用の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータの一例を示す断面図である。
【図４】図３（ａ）及び図３（ｃ）に示す遠赤外線ヒータから放射される遠赤外光の波長と強度との関係を示すグラフである。
【図５】本発明及び比較用の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータを水中で使用した例を示す概略図である。
【図６】（ａ）は、本発明の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータから水中で放射される遠赤外光の波長と強度との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、比較用の遠赤外線加熱材料を用いた遠赤外線ヒータから水中で放射される遠赤外光の波長と強度との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４８】
１      遠赤外線加熱材料
１Ｃ    比較用遠赤外線加熱材料
２      熱源（ヒータ）
３      容器
Ｐ      孔
【図１】
2005289780.tif 000003
【図２】
2005289780.tif 000004
【図３】
2005289780.tif 000005
【図４】
2005289780.tif 000006
【図５】
2005289780.tif 000007
【図６】
2005289780.tif 000008