(57)【要約】【課題】  回路を形成する金属と基材樹脂の界面を平滑にすることで、微細回路形成性や高周波特性に優れた配線板を提供すること。【解決手段】  回路を形成する金属と基材樹脂とを含む配線板であって、前記金属と前記基材樹脂との間に基材樹脂と異なる樹脂層を含み、前記樹脂層がアミド基を４質量％以上含む配線板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を形成する金属と基材樹脂とを含む配線板であって、前記金属と前記基材樹脂との間に基材樹脂と異なる樹脂層を含み、前記樹脂層がアミド基を４質量％以上含む配線板。
【請求項２】
前記樹脂層と接する前記金属の表面粗さが十点平均粗さ（Ｒｚ）で３μｍ以下である請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記樹脂層の厚みが１０μｍ以下である請求項１に記載の配線板。
【請求項４】
前記樹脂層のガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃以上である請求項１に記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路を形成する金属と基材樹脂との界面に、基材と異なる樹脂層を含む配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板用積層板は、電気絶縁性樹脂組成物をマトリックスとするプリプレグを所定枚数重ね、加熱加圧して一体化したものである。プリント回路をサブトラクティブ法により形成する場合には、金属張積層板が用いられる。この金属張積層板は、プリプレグの表面（片面又は両面）に金属箔を重ねて加熱加圧することにより製造される。金属箔としては主に銅箔が用いられ、金属張積層板に使用される電気絶縁性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などのような熱硬化性樹脂が汎用され、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などのような熱可塑性樹脂が用いられることもある。
【０００３】
プリント配線板において、パーソナルコンピュータや携帯電話等の情報端末機器の普及に伴い、小型化、高密度化が進んでいる。その実装形態はピン挿入型から表面実装型へさらにはプラスチック基板を使用したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）に代表されるエリアアレイ型へと進んでいる。ＢＧＡのようなベアチップを直接実装する基板ではチップと基板の接続は、熱超音波圧着によるワイヤボンディングで行うのが一般的である。このため、ベアチップを実装する基板は１５０℃以上の高温にさらされることになる。したがって、上記の電気絶縁性樹脂にはある程度の耐熱性が必要になる。
【０００４】
また、導体回路の形成には、一般的に金属箔の不要部分をエッチングによって除去するサブトラクティブ法や、薄層金属上にレジストを形成し、めっきにより導体形成を行うセミアディティブ法があるが（例えば、特許文献１）、いずれにせよ最終的には不要部分の金属を除去する工程が存在する。その際に、粗化面のアンカー部分が基材樹脂に残りやすく、エッチングに時間を要するばかりか、アンカー部分のエッチング残りによって回路のショートが発生したり、回路の上面と下面で回路幅の設計値からのズレが生じたりする。そのため、アンカー効果に頼らない、樹脂と導体回路との優れた接着が求められている。
【０００５】
さらに、導体中の電流の付近には磁力線が発生するが、導体の中心部ほど磁力線の干渉が大きいため、電流は周辺とコーナーに集中する。これを表皮効果と呼び、周波数が高いほどこの傾向は強まる。導体の表面が平滑であるほど表皮効果による抵抗の増加を抑えられると考えられるが、従来の電気絶縁性樹脂の接着は主に粗表面へのアンカー効果によるところが大きく信号の高周波化とは相反するものとなっている。そのため、信号の高周波化が進むことで、回路導体には表面平滑性が要求されている。
【０００６】
以上のことから、プリプレグに使用される絶縁樹脂に耐熱性が要求されるだけでなく、回路形成を施される金属箔と電気絶縁性樹脂との接着に従来以上の接着力が望まれるとともに、より細い配線を作製するために金属箔表面の平滑性、すなわち、粗化形状の微細化も要求されている。
【特許文献１】特開平１１−１８６７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点を解消し、耐熱性及び金属や基材との接着性に優れた基材樹脂と異なる樹脂層を、回路を形成する金属と基材樹脂の界面に含むことによって、微細回路形成性や高周波特性に優れた配線板の提供を実現するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、次のものに関する。
【０００９】
(1)   回路を形成する金属と基材樹脂の少なくとも一界面に基材と異なる樹脂層を含み、基材と異なる樹脂層がアミド基を４質量％以上含む配線板。
【００１０】
(2)   基材と異なる樹脂層と接する回路を形成する金属の表面粗さが十点平均粗さで３μｍ以下である項（１）に記載の配線板。
【００１１】
(3)   基材と異なる樹脂層の厚みが１０μｍ以下である項（１）に記載の配線板。
【００１２】
(4)   基材と異なる樹脂層のガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃以上である項（１）に記載の配線板。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線板によると、耐熱性に優れ、樹脂層と回路を形成する金属との接着性が向上するため、微細配線の形成や高周波の信号伝送にとって有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
【００１５】
導体回路の形成は一般的に絶縁材上の金属箔の不要部分をエッチングによって除去するサブトラクティブ法や、絶縁材上の薄層金属の上にレジストを形成し、めっきにより導体形成を行うセミアディティブ法があるが、いずれにせよ最終的には不要部分の金属を除去する工程が存在する。その際に、粗化面のアンカー部分が残りやすく、エッチングに時間を要するばかりか、アンカー部分のエッチング残りによって回路のショートが発生したり、回路の上面と下面で回路幅の設計値からのズレが生じたりする。また、回路が微細化すると絶縁材と金属との接触面積が小さくなるため、工程上で不要な応力が発生することによって金属箔のはく離が生じる。したがって、回路形成を施される金属箔と絶縁材の接着には従来以上の接着力と共に、より細い配線を作製するために金属箔表面の粗化形状の微細化が必要である。
【００１６】
また，導体中の電流の付近には磁力線が発生するが、導体の中心部ほど磁力線の干渉が大きいため、電流は周辺とコーナーに集中する。これを表皮効果と呼び、周波数が高いほどこの傾向は強まる。導体回路の表面粗さが小さいほど表皮効果による抵抗の増加を抑えられると考えられ、高周波信号の伝送に有利と考えられる。
【００１７】
「回路を形成する金属」として銅箔を用いることができる。銅箔を使用する場合、表面粗さの小さな銅箔を使用することが好ましい。表面粗さとして十点平均粗さ（Ｒｚ）を使用した場合、Ｒｚは３μｍ以下が好ましく、２μｍ以下であればさらに好ましい。なお、Ｒｚとは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１の定義に従って算出される表面粗さであり、例えば、触針式表面粗さ測定器を用いて測定される。
【００１８】
銅箔は電解銅箔でも圧延銅箔でも使用することができるが表面粗さの小さな接着面を利用するには粗化処理などの表面に微細な凹凸を持たせる処理が施されていないものが好ましい。また、いわゆる電解銅箔の光沢面をそのまま利用することも可能である。銅箔の光沢面を利用する場合には特に制限はなく市販の銅箔をそのまま利用できる。市販の銅箔としては、古河サーキットフォイル株式会社製のＧＴＳ、ＧＴＳ−ＭＰ、ＧＴＳ−ＦＬＰ、ＧＹ、ＧＹ−ＭＰ、Ｆ−ＷＳ、ＴＳＴＯ、ＤＴ−ＧＬ、ＤＴ−ＧＬＤ、日本電解株式会社製のＳＬＰ、ＹＧＰ、三井金属株式会社製の３ＥＣ−ＶＬＰなどがあるが、これらに限られるものではない。これら市販の銅箔の光沢面はＲｚ  ＝  １．５〜２．０μｍである。
【００１９】
表面粗さの小さな銅箔としてはＦ２−ＷＳ（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｒｚ  ＝  ３．０μｍ）、３ＥＣ−ＶＬＰ（三井金属株式会社製、Ｒｚ  ＝  ３．０μｍ）などが入手できる。また市販の表面粗さを極めて小さくした銅箔としてはＦ０−ＷＳ（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｒｚ  ＝  １．２μｍ）などが利用できる。
【００２０】
市販の銅箔の厚みは１０〜１５０μｍまでさまざまな種類があるが、回路基板用途としては１８μｍと３５μｍが主要になっている。微細な配線パターンを形成するには１２μｍや９μｍなどの薄い銅箔を用いることがより好ましい。
【００２１】
また、「回路を形成する金属」としては、銅箔の他アルミニウム箔等の金属箔も用いることができ、厚さは５〜２００μｍであることが好ましい。また、厚さ０．５〜１５μｍの銅箔層と厚さ１０〜３００μｍの銅箔層の間に、ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等からなる中間層を設けた３層構造の複合箔や、アルミニウムと銅箔を複合した２層構造の複合箔を用いることもできる。いずれの場合も金属箔の表面粗さはＲｚ  ＝  ３．０μｍ以下であることが好ましく、Ｒｚ  ＝  ２．０μｍ以下であることがより好ましい。
【００２２】
次に、「基材樹脂と異なる樹脂層」、すなわち、回路を形成する金属と基材樹脂の界面に設ける樹脂層について説明する。
【００２３】
本発明における「樹脂層」は、基材樹脂とは異なるものであり、厚みが１０μｍ以下であることが好ましい。厚みを１０μｍ以下とすることで、単位面積当たりに必要とする樹脂の量を少なくすることができ、基材本来の特性を損ねることが少なくなる。
【００２４】
また、上記樹脂層はアミド基を４質量％以上含むものである。アミド基が４質量％より少ないと、金属箔との接着強度が不十分となる場合がある。なお、上記樹脂中のアミド基の割合については、アミド基の分子量を４３として算出した。
【００２５】
アミド基を含む樹脂としては、ポリアミド、ポリアミドイミド、ナイロンなどが挙げられるが、耐熱性の観点からポリアミドイミドを用いることが好ましく、樹脂中の残存揮発分を低減する観点から、シロキサンによって変性したポリアミドイミドを用いることがさらに好ましい。これらの樹脂は単独で用いても良いし、数種を混合して用いても良い。
【００２６】
アミド基を含む樹脂は、アミド基を含む化合物と、アミド基と反応する官能基を有するアミド反応性化合物とを混合して熱硬化性樹脂とすることがより好ましい。アミド反応性化合物としては、多官能エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン−ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂などが例示でき、多官能エポキシ化合物を用いることが好ましい。アミド反応性化合物として多官能エポキシ化合物を用いることにより、上記樹脂層の耐熱性だけでなく機械的特性及び電気的特性を向上させることができる。多官能エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が例示できる。これらの樹脂は単独で用いても良いし、数種を混合して用いても良い。アミド反応性化合物の配合量は、上記樹脂層中のアミド基量が４質量％より少なくならない範囲で決定することができる。
【００２７】
アミド反応性化合物として多官能エポキシ化合物を用いる場合、多官能エポキシ化合物とアミド基の反応促進剤をさらに加えることが好ましい。この反応促進剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素などのアミン類や２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのアルキル基置換イミダゾール、ベンゾイミダゾールなどのイミダゾール類などが挙げられる。
【００２８】
上記の反応促進剤の配合量は、多官能エポキシ化合物におけるエポキシ当量に応じて決定することができ、例えば反応促進剤としてアミン化合物を用いる場合、アミンの活性水素の当量と、多官能エポキシ化合物のエポキシ当量が等しくなるように配合することが好ましい。また、反応促進剤としてイミダゾール類を用いる場合、反応促進剤の配合量は多官能エポキシ化合物１００重量部に対して、０．１〜２．０重量部であることが好ましい。これらの反応促進剤の配合量が上記範囲より少ない場合は多官能エポキシ化合物の硬化が不充分となり、硬化性樹脂の硬化後のガラス転移温度が低下する傾向があり、多い場合は残存する反応促進剤により硬化性樹脂の硬化後の電気的特性が低下する傾向がある。上記樹脂層は、ガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃以上であることが好ましい。ＢＧＡのようなベアチップを直接実装する基板ではチップと基板の接続は、熱超音波圧着によるワイヤボンディングで行うため、ベアチップを実装する基板は高温にさらされることになる。したがって、金属箔と基材樹脂の界面に存在する樹脂層は耐熱性に優れたものでなければならず、そのＴｇは２００℃以上であることが好ましい。なお、上記樹脂層のＴｇは、動的粘弾性測定装置（ＤＶＥ）を用いて測定される。
【００２９】
上記樹脂層中には、更に、硬化を阻害しない範囲で、充填剤、カップリング剤、難燃剤等をその他の成分として添加することができる。
【００３０】
次に本発明で基材として使用するプリプレグについて説明する。
【００３１】
本発明で使用するプリプレグは、強化繊維を含有しないＢステージ状態の硬化性樹脂からなるプリプレグであってもよく、強化繊維を配したＢステージ状態の硬化性樹脂からなるプリプレグであってもよいが、強化繊維を配したＢステージ状態の硬化性樹脂からなるプリプレグであることが好ましい。
【００３２】
強化繊維を配していないＢステージ状態の硬化性樹脂からなるプリプレグは、硬化性樹脂をフィルム形状として半硬化状態（Ｂステージ）にすることにより得ることができ、また、強化繊維を配したＢステージ状態の硬化性樹脂からなるプリプレグは、強化繊維に硬化性樹脂を含浸させた後、含浸させた樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）にすることにより得ることができる。硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。強化繊維としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等からなるガラス繊維、ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等からなる有機繊維、及びこれらを混合した繊維が例示できる。これらの繊維は、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状で強化繊維として用いることができる。
【００３３】
プリプレグとしては、市販のプリプレグを用いることができ、またプリプレグを複数層備えたものを用いてもよい。適用可能な市販のプリプレグとしては、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂をガラス繊維織布であるガラスクロスに含浸させたプリプレグ（ＧＥＡ−６７、ＧＥＡ−６７９、ＧＥＡ−６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製）、低誘電率の樹脂を含浸した高周波対応プリプレグ（ＧＸＡ−６７、日立化成工業株式会社製）、ポリイミドに熱硬化成分を配合した樹脂組成物をガラスクロスに含浸させたプリプレグ（ＧＥＡ−Ｉ−６７１、日立化成工業社製）が挙げられる。
【００３４】
強化繊維を配したプリプレグにおける硬化性樹脂と強化繊維の配合比は、重量比で硬化性樹脂／強化繊維  ＝  ２０／８０  〜  ８０／２０であることが好ましく、４０／６０  〜  ６０／４０であることがより好ましい。
【００３５】
本発明における基材樹脂とは異なる樹脂層の形成は、樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を直接金属箔に塗布して樹脂付金属箔とする方法、支持体上に塗布してフィルム化した樹脂層とする方法、樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を基材に塗布する方法があるが、これらに限られるものではない。
【００３６】
樹脂付金属箔とする方法は、塗工機を使用して上記樹脂溶液を銅箔の所定面に塗布した後、加熱乾燥を行うことによって作製することができる。塗工方法はコンマコータ、ディップコータ、キスコータの他、自然流延塗布などが利用できる。次に、両面金属箔付き積層板とするためには、数枚の積層体形成用プリプレグを２枚の樹脂付金属箔の接着層とプリプレグが合わさるようにして重ね、１６０℃〜２５０℃で０．１〜８．０ＭＰａの圧力をかけ１０分以上、好ましくは３０分以上、さらに好ましくは６０分以上加熱加圧することで得ることができる。この工程は真空下で行うとより好ましい。
【００３７】
フィルム化した樹脂層とする方法、すなわち、樹脂フィルムとする方法は、塗工機を使用して上記樹脂溶液を支持体上に塗布した後、加熱乾燥を行うことによって作製することができる。塗工方法はコンマコータ、ディップコータ、キスコータの他、自然流延塗布などが利用できる。次に、両面金属箔付き積層板を得るために、作製した樹脂フィルムを金属箔と基材樹脂の間に挿入することができる。作製した樹脂フィルムを金属箔と基材樹脂の間に挿入する方法としては、上記支持体ごと基材上に樹脂層が接するように仮圧着させた後、支持体をはく離し、その上に金属箔を積層する方法や、先に支持体をはく離して基材上に重ね、その上に金属箔を重ねてプレス積層する方法がある。いずれの方法においても、数枚の積層体形成用プリプレグの両面に上記樹脂フィルム、金属箔の順に重ね、１６０℃〜２５０℃で０．１〜８．０ＭＰａの圧力をかけ１０分以上、好ましくは３０分以上、さらに好ましくは６０分以上加熱加圧することで両面金属箔付き積層板を得ることができる。この工程は真空下で行うとより好ましい。
【００３８】
基材に塗布する方法は、数枚の積層体形成用プリプレグを重ねて基材とし、最も外側に面するプリプレグ表面に上記樹脂溶液を塗布した後、加熱乾燥を行って樹脂層を形成してもよい。この後、両面金属箔付き積層板を得るためには、塗布した樹脂層の上に金属箔を重ね、１６０℃〜２５０℃で０．１〜８．０ＭＰａの圧力をかけ１０分以上、好ましくは３０分以上、さらに好ましくは６０分以上加熱加圧してもよい。この工程は真空下で行うとより好ましい。
【００３９】
得られた金属張積層板は、積層体形成用プリプレグの硬化物である積層体形成用プリプレグ硬化物の３層を中心層として、この上面及び下面に樹脂層を介して金属箔がこの順に積層された構成を有している。
【００４０】
さらに、金属箔に所定の配線パターンを形成し、配線板とすることができる。この金属張積層板においては、金属箔が樹脂層を介してプリプレグ硬化物に接着され、金属箔は金属張積層板おいて上記積層体と強固に接着しており、金属箔と接着層の界面が平滑であるため金属張積層板に微細な配線パターンを形成させ、高周波信号の伝送損失を低減することが可能である。その場合においても、金属箔からなる導体層のはく離を生じることが極めて少なくなる。
【実施例】
【００４１】
以下、具体例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限られるものではない。
【００４２】
（ワニスの作製）
（実施例１〜２）
ＰＡＩ−３７（日立化成工業社製商品名、ポリアミドイミド樹脂、樹脂固形分３０重量％、アミド基８．０５質量％）６３．３ｇとエポキシ樹脂としてＤＥＲ−３３１Ｌ（ダウ・ケミカル社製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２．０ｇ（樹脂固形分５０質量％のジメチルアセトアミド溶液）、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０２ｇを配合し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、脱泡のため２時間室温で静置して実施例１のワニス（アミド基７．６３質量％）とした。また、エポキシ樹脂及びイミダゾールを加えない場合を実施例２のワニスとした。
【００４３】
（実施例３〜４）
ＰＡＩ−５５（日立化成工業社製商品名、ポリアミドイミド樹脂、樹脂固形分３０重量％、アミド基７．３８質量％）６３．３ｇとエポキシ樹脂としてＤＥＲ−３３１Ｌ（ダウ・ケミカル社製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２．０ｇ（樹脂固形分５０質量％のジメチルアセトアミド溶液）、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０２ｇを配合し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、脱泡のため２時間室温で静置してワニス（アミド基７．００質量％）とした。また、エポキシ樹脂及びイミダゾールを加えない場合を実施例４のワニスとした。
【００４４】
（比較例１）
ＰＡＩ−３７（日立化成工業社製商品名、ポリアミドイミド樹脂、樹脂固形分３０重量％、アミド基８．０５質量％）２６．７ｇとエポキシ樹脂としてＤＥＲ−３３１Ｌ（ダウ・ケミカル社製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２４．０ｇ（樹脂固形分５０質量％のジメチルアセトアミド溶液）、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２４ｇを配合し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、脱泡のため２時間室温で静置してワニス（アミド基３．１８質量％）とした。
【００４５】
（比較例２）
ＰＡＩ−５５（日立化成工業社製商品名、ポリアミドイミド樹脂、樹脂固形分３０重量％、アミド基７．３８質量％）２６．７ｇとエポキシ樹脂としてＤＥＲ−３３１Ｌ（ダウ・ケミカル社製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２４．０ｇ（樹脂固形分５０質量％のジメチルアセトアミド溶液）、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２４ｇを配合し、樹脂が均一になるまで約１時間撹拌した後、脱泡のため２時間室温で静置してワニス（アミド基２．９５質量％）とした。
【００４６】
（樹脂層の形成１）
実施例１〜４及び比較例１〜２で作製したワニスを、ジメチルアセトアミドを加えて固形分を７質量％に調整した後、電解銅箔の光沢面（Ｒｚ  ＝  ２μｍ）に自然流延塗布し、温風循環型乾燥機中で１６０℃、１０分間乾燥させて樹脂付銅箔を作製した。乾燥後の樹脂の厚みは２〜３μｍであった。これらを用いて作製した銅張積層板をそれぞれ実施例５〜８及び比較例４〜５とする。
【００４７】
（樹脂層の形成２）
実施例１〜４及び比較例１〜２で作製したワニスをＰＥＴフィルム上に塗布し、温風循環型乾燥機中で１６０℃、１０分間乾燥させてフィルム化した。乾燥後の樹脂の厚みは８μｍとした。これらを用いて作製した銅張積層板をそれぞれ実施例９〜１２及び比較例６〜７とする。
【００４８】
（樹脂層の形成３）
実施例１〜４及び比較例１〜２で作製したワニスを、ジメチルアセトアミドを加えて固形分を７質量％に調整した後、低誘電率プリプレグＧＸＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製）の片面に自然流延塗布し、温風循環型乾燥機中で１６０℃、１０分間乾燥させた。乾燥後の樹脂の厚みは１〜２μｍであった。これらを用いて作製した銅張積層板をそれぞれ実施例１３〜１６及び比較例８〜９とする。
【００４９】
（銅張積層板の作製方法）
低誘電率プリプレグＧＸＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製）を４枚重ねて基材とし、その両側に樹脂層、電解銅箔の順に重ね、２３０℃、９０分、３．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。このとき、樹脂層に電解銅箔の光沢面（Ｒｚ  ＝  ２μｍ）が接するように構成した。また、比較例１０として、低誘電率プリプレグＧＸＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製）を４枚重ね、その両側に電解銅箔の光沢面（Ｒｚ  ＝  ２μｍ）とプリプレグが向かい合うように重ね、２３０℃、９０分、３．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。
【００５０】
（接着性及び吸湿耐熱性評価）
上記の銅張積層板の銅箔を５ｍｍ幅、５ｃｍ／ｍｉｎの速度で引きはがすこと（９０°ピール試験、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準拠）によって銅箔引きはがし強さを測定した。また、１２１℃、１００％ＲＨの恒温恒湿槽に２時間静置した（ＰＣＴ処理）後の銅箔引きはがし強さも同様にして測定した。
【００５１】
また、銅箔−基材間の吸湿耐熱性の評価は、上記銅張積層板を５ｍｍ角にカットし、両面ともその半分の面積の銅箔を残してエッチングしたものを１２１℃、１００％ＲＨの恒温恒湿槽に２時間静置した後、２６０℃のはんだ槽に２０秒間沈めた時の銅箔−基材間のふくれの有無を評価した。
【００５２】
（樹脂のＴｇの測定）
実施例１〜４及び比較例１〜２で、固形分調製前又は樹脂固形分３０％としたワニスをＰＥＴフィルム上に塗布し、温風循環型乾燥機中で１６０℃、１０分間乾燥させて樹脂フィルムを作製した。その後このフィルムをさらに２５０℃で１時間加熱した。このフィルムを幅５ｍｍに切断し、チャック間２０ｍｍ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定範囲３０〜３００℃の条件で、動的粘弾性測定装置（ＤＶＥ）を用いてＴｇを測定した。
【００５３】
（接着性及び吸湿耐熱性の評価結果）
評価結果を表１にまとめた。
【表１】
2005268518.tif 000002
【００５４】
銅箔の接着面が光沢面（Ｒｚ  ＝  ２μｍ）レベルであっても、実施例５〜１６では基材との接着性及び吸湿耐熱性は良好であった。一方、アミド基量が４質量％以下の比較例４〜９及び樹脂層を形成しない比較例１０では、基材との接着性及び吸湿耐熱性は不十分であった。
【００５５】
（高周波信号の伝送特性及び微細回路パターンの形成性）
実施例７の銅張積層板上に直線線路をエッチングによって形成し、０．１〜１０ＧＨｚの周波数領域の信号を伝送したときの損失を測定した。また、銅張積層板の作製で、銅箔として基材（プリプレグ）との接着面のＲｚが５．０μｍの銅箔を使用した場合を比較例１１とした。信号の周波数と伝送損失の関係を図１に示した。銅箔のＲｚが３μｍ以下である実施例７の方が伝送損失は小さくなった。実線が実施例７（導体／樹脂界面のＲｚ  ＝  ２．０μｍ）、破線が比較例１１（導体／樹脂界面のＲｚ  ＝  ５．０μｍ）を示す。
【００５６】
また、実施例５〜１６及び比較例４〜１１の銅張積層板について、微細回路パターンの形成性を評価した結果、実施例５〜１６では、ライン／スペース  ＝  ２０／２０μｍのパターン形成が可能であったが、比較例４〜１１では回路のはがれが生じた。比較例１１では、回路の形状が台形となり、設計値に大きなズレを生じた。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】信号の周波数と伝送損失の関係を示したグラフである。
【図１】
2005268518.tif 000003