(57)【要約】【課題】  工程の異常をより的確に検出することが可能な工程管理システムおよび工程管理方法を提供する。【解決手段】  例えば１週間単位などで纏めた工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋの推移と、コントロールリミット外れ（Ｕｃｌ外れ）などといったＳＰＣアラームの発生数の推移とを一つのグラフとして表示する手段を設け、このグラフを用いて工程管理を行う。これによって、上限および下限規格値から見た工程能力のマージンと、その規格値内での工程推移の安定性とを容易に把握することが可能になる。【選択図】  図２
2005173911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品を加工する製造装置と、前記加工された前記製品の管理対象項目を定量的に測定する測定装置と、前記測定装置による前記製品の測定値を処理する測定結果処理装置とを有する工程管理システムであって、
前記測定結果処理装置は、
前記製品の測定値に対してＳＰＣによる工程管理を行い、予め設定した前記製品の加工日時の期間を単位として、その各期間内で発生した発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数を取得する手段と、
前記製品の測定値を参照して前記各期間内での工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋを演算する手段と、
前記取得した前記各期間内で発生した前記発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数と、前記各期間内での前記工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋとを、時間軸を合わせて一つのグラフに表示する手段とを有することを特徴とする工程管理システム。
【請求項２】
請求項１記載の工程管理システムにおいて、
前記測定結果処理装置は、さらに、前記取得した前記発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数の前記各期間毎の推移と、前記演算した前記工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋの前記各期間毎の推移とを分析して、前記製造装置に対してフィードバックを行う時期を判断する手段を有することを特徴とする工程管理システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の工程管理システムにおいて、
前記予め設定した前記製品の加工日時の期間は、１週間以上であることを特徴とする工程管理システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の工程管理システムにおいて、
前記工程管理システムは、半導体装置の製造工程の管理に用いられることを特徴とする工程管理システム。
【請求項５】
製品を加工する製造装置と、前記加工された前記製品の管理対象項目を定量的に測定する測定装置と、前記測定装置による前記製品の測定値を処理する測定結果処理装置とを用いた工程管理方法であって、
前記測定結果処理装置に、
ＳＰＣによる工程管理機能を用いて前記製品の測定値の推移を監視し、その推移が利用者によって予め設定された発生条件を満たした際にＳＰＣアラームを発生するステップと、
前記ＳＰＣアラームが発生した際に、その発生条件と、その発生元となった前記製品の加工日時とを記憶するステップと、
予め設定した前記加工日時の期間を単位として、その各期間内で発生した前記ＳＰＣアラームの発生数を前記発生条件毎に集計するステップと、
前記各期間内での工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋを、前記製品の測定値から演算するステップと、
前記演算するステップと前記集計するステップによって得られた、前記発生条件毎の前記ＳＰＣアラームの発生数と、前記工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋとを、時間軸を合わせて一つのグラフに表示するステップとを実行させることを特徴とする工程管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工程管理システムおよび工程管理方法に関し、特に、工程能力指数による管理と「統計的工程管理（ＳＰＣ：Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）」を統合した工程管理システムおよび工程管理方法に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、製品の製造工程などの管理を行う際には、統計学的手法が広く用いられている。その一例として、工程能力指数であるＣｐおよびＣｐｋを用いた管理や、ＳＰＣと呼ばれる管理などが挙げられる。
【０００３】
ここで工程能力指数Ｃｐの値は、規格に対する分布のばらつき（標準偏差）の程度を判定する指数であり、製品の上限規格値をＵｓｌ、下限規格値をＬｓｌ、ばらつきをσ1とすると、Ｃｐ＝｜Ｕｓｌ−Ｌｓｌ｜／６σ1で定義される。また、工程能力指数Ｃｐｋの値は、分布の偏り（平均値Ｘｂａｒと規格の中心値とのずれ）を判定する指数であり、Ｃａ＝｜（Ｕｓｌ−Ｌｓｌ）／２−Ｘｂａｒ｜／（Ｕｓｌ−Ｌｓｌ）／２とすると、Ｃｐｋ＝１−Ｃａ／Ｃｐで定義される。これらの工程能力指数は、その値が高い程、工程能力が高いということになり、その値の大きさなどによって工程管理が行われる。
【０００４】
一方、ＳＰＣは、例えば、製品のロット単位などで取得される平均値Ｘｂａｒや最大値と最小値の差である範囲Ｒなどの推移を統計管理し、異常点や異常な傾向を検出してアラーム（以下、ＳＰＣアラームと称す）を発生するような管理方法である。その一例として、例えば平均値Ｘｂａｒを取得していった際の分布のばらつきをσ2とすると、平均値Ｘｂａｒが±３σ2（以下、コントロールリミットと称す）の範囲を外れた場合や、そのコントロールリミットの範囲内においても一定期間上昇／下降が連続したような場合などでＳＰＣアラームを発生する。つまり、ＳＰＣは、製品がコントロールリミットの範囲内で安定して製造されていることを保証するものである。
【０００５】
前記ＣｐおよびＣｐｋを用いた管理を行う装置としては、例えば、特許文献１における工程能力指数計算機能付き小型電子計算機が挙げられる。この装置は、統計グラフ（ヒストグラム）を画面表示すると同時に、その平均値、標準偏差、上限規格値ならびに下限規格値を参照線として画面表示する機能を有している。そして、これらのデータから、自動でＣｐおよびＣｐｋの値を計算する機能も備えている。
【特許文献１】特開平６−１２３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、前記のような工程管理の技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【０００７】
一般的な工程管理方法として、例えば、前記背景技術で述べたような工程能力指数およびＳＰＣを用いる方法が挙げられる。本発明者が検討したところ、これらの管理方法の実際の運用方法としては、例えば、工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋの値をプロットしたグラフや、もしくは、ＳＰＣ管理図と呼ばれる平均値Ｘｂａｒや範囲Ｒなどをプロットしたグラフを用い、それらの推移を観測するといったことが考えられる。
【０００８】
ところで、前記工程能力指数のグラフは、製品の上限／下限規格値に対する工程能力を示すものであり、前記ＳＰＣのグラフ（ＳＰＣ管理図）は、主にコントロールリミット内での工程の安定性を示すものである。したがって、それぞれのグラフは、工程管理に対する観点が異なる部分があり、また、工程の異常を検出する際、それぞれのグラフによって検出の容易性に優劣があるため、両グラフ共に活用して工程管理を行うことが望ましい。
【０００９】
しかしながら、これらのグラフは、通常、それぞれ個別に観測されるため、一方のグラフのみの観測では、工程の異常の傾向が判別し難い場合や、工程の異常な傾向を見落とす場合も考えられる。その一例として、例えば分布のばらつきσ2が大きく、製品の上限／下限規格値がコントロールリミットの範囲外になってしまうような工程に対しては、ＳＰＣ管理図よりも工程能力指数のグラフで管理を行った方が工程の異常の傾向が判別し易いことなどが挙げられる。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、工程の異常をより的確に検出することが可能な工程管理システムおよび工程管理方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
本発明による工程管理システムは、製品を加工する製造装置と、前記加工された前記製品の管理対象項目を定量的に測定する測定装置と、前記測定装置による前記製品の測定値を処理する測定結果処理装置とを有するものである。そして、前記測定結果処理装置は、前記製品の測定値に対してＳＰＣによる工程管理を行い、予め設定した前記製品の加工日時の期間を単位として、その各期間内で発生した発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数を取得する手段と、前記製品の測定値を参照して前記各期間内での工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋを演算する手段と、前記取得した前記各期間内で発生した前記発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数と、前記各期間内での前記工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋとを、時間軸を合わせて一つのグラフに表示する手段とを有するものである。
【００１４】
これによって、前記工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋと前記ＳＰＣの両面から見た工程推移の傾向を容易に判断することなどが可能になる。
【００１５】
また、本発明による工程管理システムは、前記測定結果処理装置内に、さらに、前記取得した前記発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数の前記各期間毎の推移と、前記演算した前記工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋの前記各期間毎の推移とを分析して、前記製造装置に対してフィードバックを行う時期を判断する手段を有するものである。
【００１６】
すなわち、前記工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋと、前記発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数を定量的に分析できるため、フィードバックを行う時期を的確に判断することができる。なお、本発明による工程管理システムは、とりわけ、長期間に及ぶ工程管理や、最先端プロセスを用いる半導体装置の製造工程の管理などに適用して有益なものとなる。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１８】
ある一定の期間を単位として、その各期間内で発生した発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数と、その各期間内での工程能力指数ＣｐおよびＣｐｋとを、一つのグラフに表示して工程管理を行うことで、工程の異常をより的確に検出することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、その構成および動作の一例を示す図である。ここでは、説明を判り易くするため、一例として半導体装置の成膜工程を管理する場合を想定して説明を行う。ただし、この工程に限定されるものではなく、一般的な製品の製造工程などを管理する場合にも同様に適用可能である。
【００２１】
図１に示す工程管理システムは、例えば、半導体ウェハ上に膜を生成する製造装置１と、前記生成された膜の厚さを測定する測定装置２と、前記測定された結果を処理し、前記製造装置１に対してフィードバックを行う測定結果処理装置３などを有しており、これらの装置は、互いに通信ネットワーク上で接続されている。前記測定結果処理装置３は、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）などであり、そのＰＣ内に、測定結果格納部３ａと、ＳＰＣデータ演算部３ｂと、ＳＰＣデータ格納部３ｃと、ＳＰＣアラーム判定部３ｄと、ＳＰＣアラームデータ格納部３ｅと、工程能力データ演算部３ｆと、統計結果処理部３ｇと、ＣＲＴ表示部３ｈと、製造条件修正制御部３ｉなどを有している。
【００２２】
なお、前記演算部３ｂ，３ｆ、前記判定部３ｄ、前記処理部３ｇおよび前記制御部３ｉは、ＣＰＵおよびメモリなどを用いたソフトウェアによる処理によって実現され、前記格納部３ａ，３ｃ，３ｅは、ハードディスクなどの記憶媒体によって実現される。
【００２３】
この測定結果処理装置３の機能概要および動作概要は次のようになっている。
【００２４】
まず、測定装置２における膜厚の測定結果が、通信ネットワークを介して前記測定結果処理装置３に送信され、その測定結果が、半導体ロット番号および製造装置１による着工日時（加工日時）と共に測定結果格納部３ａに保存される。ＳＰＣデータ演算部３ｂは、前記測定結果格納部３ａに保存された測定結果などを参照して、例えば、各半導体ロット毎に測定結果の平均値Ｘｂａｒ、最大値と最小値の差である範囲Ｒ、およびコントロールリミットなどを演算する。そして、これらの演算結果は、半導体ロット番号やその着工日時などと共にＳＰＣデータ格納部３ｃに保存される。
【００２５】
ＳＰＣアラーム判定部３ｄは、前記ＳＰＣデータ格納部３ｃに保存された演算結果（平均値Ｘｂａｒや範囲Ｒなど）の時間的推移または半導体ロット番号毎の推移を監視し、その推移が利用者によって予め設定された発生条件を満たした際にＳＰＣアラームを発生する。ここで、前記利用者が予め設定する発生条件の一例としては、例えば、前記平均値Ｘｂａｒがコントロールリミットの範囲外となった場合、前記範囲Ｒがその管理レベルを外れた場合、平均値Ｘｂａｒおよび範囲Ｒが一定期間連続して上昇／下降を続けた場合などが挙げられるが、その他にも一般的に知られている発生条件を用いてもよい。そして、ＳＰＣアラームが発生した際には、そのＳＰＣアラームの発生条件と、当該半導体ロットの番号および着工日時などが、ＳＰＣアラームデータ格納部３ｅに保存される。
【００２６】
工程能力データ演算部３ｆは、例えば、前記測定結果格納部３ａに保存された測定結果および着工日時などを参照し、利用者によって予め設定された期間を単位として、その各期間内で着工された前記測定結果のばらつきσ1を演算する。そして、工程能力データ演算部３ｆは、利用者によって予め設定された上限規格値Ｕｓｌおよび下限規格値Ｌｓｌを参照し、前記設定された期間毎の工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋを演算する。
【００２７】
統計結果処理部３ｇは、前記ＳＰＣアラームデータ格納部３ｅ（ＳＰＣアラームの発生条件、着工日時など）を参照し、前記利用者によって予め設定された期間を単位として、その各期間内で発生したＳＰＣアラームの発生数を発生条件毎に集計する。そして、統計結果処理部３ｇは、前記工程能力データ演算部３ｆで演算したの工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋの推移と、前記発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数の推移とを、一つのグラフとしてＣＲＴ表示部３ｈに表示する。
【００２８】
製造条件修正制御部３ｉは、前記統計結果処理部３ｇでの、前記工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋの推移と前記発生条件毎のＳＰＣアラームの発生数の推移とを分析して、製造装置１に対してフィードバックを行う。
【００２９】
ここで、前記統計結果処理部３ｇと前記製造条件修正制御部３ｉのより詳細な機能および動作について以下に説明を行う。
【００３０】
前記統計結果処理部３ｇは、図１のＣＲＴ表示部３ｈに、例えば、図２に示すようなグラフを表示することができる。図２は、本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図１の統計結果処理部によるＣＲＴ表示部への表示内容の一例を示すグラフである。図２においては、１週間単位で演算された工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋと、１週間単位で集計され発生条件毎に分類されたＳＰＣアラームの発生数とが、時間軸を合わせた状態で一つのグラフに表示されている。
【００３１】
このグラフを見ると、例えば、着工日時が１０月１６日から１０月２３日までの１週間分に該当する製品の測定結果を纏めた１０／２３のデータにおいて、その１週間分の測定結果から演算した工程能力指数Ｃｐの値が向上していることから、ばらつきは小さくなっていることが判る。しかしながら、工程能力指数ＣｐとＣｐｋの差が大きくなっていることから、平均値Ｘｂａｒが規格の中心値ＣＬ（目標値）からずれ始めていることが読み取れる。そして、１０月２３日から１０月３０日までを纏めた１０／３０のデータにおいては、工程能力指数ＣｐとＣｐｋの差が更に大きくなり、Ｃｐも低下していることから、ばらつきが大きくなり、平均値Ｘｂａｒと目標値とのずれも更に大きくなっていることが判る。
【００３２】
そして、さらに、１０／３０のＳＰＣアラームの発生数のデータにおいて、Ｕｃｌ外れ（＋３σ2のコントロールリミットをオーバー）が増加していることから、平均値Ｘｂａｒが目標値よりも高い方にずれていることが判る。ここで、この図２に示したグラフに対応したＳＰＣ管理図を図３に示す。図３は、本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図２の表示内容に対応したＳＰＣ管理図を示すものである。
【００３３】
図３に示すＳＰＣ管理図は、図２に示した１０月２３日付近から１０月３０日付近における平均値Ｘｂａｒの推移を示すものであり、横軸が時間軸（半導体ロット番号）、縦軸が平均値Ｘｂａｒとなっている。図３において、平均値Ｘｂａｒは、右端の１０月３０日付近になる程目標値より大きい方向にずれてきており、＋３σ2のコントロールリミット（Ｕｃｌ）をオーバーしている箇所が存在している。なお、図３において、Ｌｃｌは−３σ2のコントロールリミット、Ｕｓｌは上限規格値、Ｌｓｌは下限規格値、ＣＬは前記目標値を示す。
【００３４】
このように、図２のようなグラフを用いることで、図３のＳＰＣ管理図の推移の傾向を把握することができる。また、他の一例として、図４および図５に、前記図２および図３とは異なるグラフおよびＳＰＣ管理図の一例を示す。
【００３５】
図４は、本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図２とは異なるＣＲＴ表示部への表示内容の一例とそれに対応するＳＰＣ管理図を示すものであり、（ａ）は、その表示内容の一例となるグラフであり、（ｂ）は、（ａ）のグラフに対応するＳＰＣ管理図である。図５は、本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図２および図４とは異なるＣＲＴ表示部への表示内容の一例とそれに対応するＳＰＣ管理図を示すものであり、（ａ）は、その表示内容の一例となるグラフであり、（ｂ）は、（ａ）のグラフに対応するＳＰＣ管理図である。
【００３６】
図４および図５は、例えば、ばらつきが大きく、コントロールリミット（ＵｃｌおよびＬｃｌ）が上限および下限規格値（ＵｓｌおよびＬｓｌ）よりも外側に位置してしまうような工程を管理した場合の例である。このような管理は、例えば、最先端プロセスの半導体装置の製造工程などにおいて、製造装置の能力を超えた精度で、製品の製造を行う必要がある場合などで行われる場合が多い。そして、その管理方法の一例としては、例えば、コントロールリミットの代わりに、利用者の判断によって、上限および下限規格値の内側にアクションリミット（ＵａｃｔおよびＬａｃｔ）などを設定し、管理する方法などが挙げられる。
【００３７】
このような工程管理において、図４（ａ）では、１１／６〜１１／２７の間で、工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋが共に低く、また、アクションリミットＵａｃｔ外れとアクションリミットＬａｃｔ外れのＳＰＣアラームが同様な確率で発生している。このことから、分布の偏りは少なく、分布が全体的にばらついていることが読み取れる。そして、図４（ｂ）に示すＳＰＣ管理図を見ると、図４（ａ）から読み取った事項と同様、分布の偏りは少なく、分布が全体的にばらついており、アクションリミットを外れている箇所が多く存在していることが判る。
【００３８】
また、図５（ａ）においては、１１／６〜１１／２７の間で、工程能力指数Ｃｐに比べて工程能力指数Ｃｐｋの値が低く、定常的に分布の偏りが発生していることが読み取れる。しかしながら、アクションリミット外れのＳＰＣアラームはほとんど発生していないため、アクションリミットの位置を見直さなければならない可能性があることが判る。そして、図５（ｂ）に示すＳＰＣ管理図を見ると、図５（ａ）から読み取った事項と同様、分布は偏っているが、アクションリミットを外れている箇所は殆どないことが判る。
【００３９】
以上のように、例えば１週間などといった一定期間の単位で演算された工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋと、一定期間の単位で集計され、発生条件毎に分類されたＳＰＣアラームの発生数とを表示したグラフを用い、ＳＰＣ管理図の推移の傾向を把握しながら工程管理を行うことによって、例えば、下記（１）〜（３）のような効果を得ることができる。
【００４０】
（１）工程管理能力から見たの観点とＳＰＣから見たの観点を総合して、工程推移の傾向を把握することが可能になる。すなわち、図２の工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋの推移から、上限規格値および下限規格値に対して工程推移がどの程度のマージンを備え、そして、ＳＰＣアラーム数およびその発生条件の推移から、工程推移がどの程度安定しているかを１つのグラフで容易に把握することができる。これによって、より的確に異常な工程を検出することが可能になる。
【００４１】
（２）とりわけ長期間に対する工程推移の傾向を、容易に把握することができる。すなわち、図３のようなＳＰＣ管理図は、例えば１週間分といった短期間での工程推移の傾向は比較的容易に把握することができるが、数週間ならびに数ヶ月にも及ぶ工程推移の傾向を把握する場合には、可視性などの面から容易とは言えない。したがって、例えば、製造装置１の状態が長期で徐々に変動していった場合などでは、その傾向の検出が遅れる場合などが予想される。一方、図２のグラフを用いると、長期間にも及ぶ工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋの推移とＳＰＣアラームの発生数および発生条件が容易に把握できるので、このような問題を解決することができる。すなわち、より的確に異常な工程を検出することが可能になる。
【００４２】
（３）工程推移の長期的な傾向を、定量的に把握することができ、製造装置１などに対してフィードバックを行う時期などを容易に把握することができる。すなわち、図３のＳＰＣ管理図では、値が上下等に頻繁かつ継続的に推移しているため、その長期的な工程推移の傾向を定量化することは困難と考えられる。このため、例えば、コンピュータによる判断によって自動でフィードバックを行う時期を定めることも困難と言える。
【００４３】
一方、図２のグラフを用いると、工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋの値から工程推移の長期的な傾向を定量的に判断することができるため、例えば、図１の製造条件修正制御部３ｉにおいて、数値的な条件を定義し、その条件を満たした際にフィードバックを行うようにすればよい。また、図２のグラフを用いると、図１の製造条件修正制御部３ｉにおいて、ＳＰＣアラームの発生数およびその発生条件から判る工程推移の安定性も定量的に判断することができるため、より的確に異常を検出し、より的確な判断でフィードバックを行う時期を定めることが可能となる。
【００４４】
また、特に図４および図５のようなばらつきが大きい工程の管理においては、例えばＡＰＣ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）などのように直前の検査結果で製造装置１へのフィードバックを行うようなことが困難となる。このような場合において、工程能力指数Ｃｐ，Ｃｐｋの推移と発生条件毎に分類されたＳＰＣアラームの発生数の推移とを用いて製造装置１へフィードバックを行えば、製品の歩留まりなどを向上させることが可能になる。
【００４５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４６】
例えば、図２などにおいては、工程管理指数Ｃｐ，Ｃｐｋの推移として折れ線グラフ、ＳＰＣアラーム数の推移としてその発生条件毎に積み重ねた棒グラフを用いたが、一般的に知られている他のグラフ表示形式を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、その構成および動作の一例を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図１の統計結果処理部によるＣＲＴ表示部への表示内容の一例を示すグラフである。
【図３】本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図２の表示内容に対応したＳＰＣ管理図を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図２とは異なるＣＲＴ表示部への表示内容の一例とそれに対応するＳＰＣ管理図を示すものであり、（ａ）は、その表示内容の一例となるグラフであり、（ｂ）は、（ａ）のグラフに対応するＳＰＣ管理図である。
【図５】本発明の一実施の形態の工程管理システムにおいて、図２および図４とは異なるＣＲＴ表示部への表示内容の一例とそれに対応するＳＰＣ管理図を示すものであり、（ａ）は、その表示内容の一例となるグラフであり、（ｂ）は、（ａ）のグラフに対応するＳＰＣ管理図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  製造装置
２  測定装置
３  測定結果処理装置
３ａ  測定結果格納部
３ｂ  ＳＰＣデータ演算部
３ｃ  ＳＰＣデータ格納部
３ｄ  ＳＰＣアラーム判定部
３ｅ  ＳＰＣアラームデータ格納部
３ｆ  工程能力データ演算部
３ｇ  統計結果処理部
３ｈ  ＣＲＴ表示部
３ｉ  製造条件修正制御部
【図１】
2005173911.tif 000003
【図２】
2005173911.tif 000004
【図３】
2005173911.tif 000005
【図４】
2005173911.tif 000006
【図５】
2005173911.tif 000007