(57)【要約】  【課題】比較的低い屈折率を有する硬化物が得られる、チイラン化合物を用いた光学材料用樹脂組成物の提供。  【解決手段】分子中に芳香環を含まず、下記式（１）で表される基および／または下記式（２）で表される基を合計で２個以上含み、そのうち１個以上が下記式（１）で表される基であるチイラン化合物と、酸無水物化合物、イミダゾール化合物およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化剤とを含有し、硬化物の屈折率が１．７０以下である、光学材料用樹脂組成物。  【化１】2005298587.tif 000010【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子中に芳香環を含まず、下記式（１）で表される基および／または下記式（２）で表される基を合計で２個以上含み、そのうち１個以上が下記式（１）で表される基であるチイラン化合物と、
酸無水物化合物、イミダゾール化合物およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化剤と
を含有し、
硬化物の屈折率が１．７０以下である、光学材料用樹脂組成物。
【化１】
2005298587.tif 000009
【請求項２】
更に、硫黄原子および／またはセレン原子を１個以上有する無機化合物を含有する請求項１に記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項３】
更に、亜リン酸エステルを含有する請求項１または２に記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項４】
前記亜リン酸エステルがジフェニルデシルホスファイトである請求項３に記載の光学材料用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学材料用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ化合物やチイラン化合物（エピスルフィド化合物）は、物理的強度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性等に優れる光学材料として汎用されている。例えば、特許文献１には、チイラン環と−Ｙ−Ｃ（＝Ｘ）−ＮＨ−（Ｘ、ＹはそれぞれＯまたはＳを示す。）で表される構造とをそれぞれ１分子中に１個以上有するエピスルフィド化合物が記載されている。
しかしながら、特許文献１に記載されている化合物を用いた光学材料は、比較的高い屈折率を有するため、光ファイバー用接着剤等の用途には、適していない。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２６６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明は、比較的低い屈折率を有する硬化物が得られる光学材料用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、エポキシ化合物およびチイラン化合物の光学材料としての利用について鋭意研究した結果、以下のことを見出した。
まず、エポキシ化合物として汎用である、芳香環を有するエポキシ化合物と、そのオキシラン環をチイラン環に置換したチイラン化合物とを比較すると、エポキシ化合物の方が硬化物の屈折率が低いのが一般的であること、および、これに対し、芳香環を有しないエポキシ化合物と、そのオキシラン環をチイラン環に置換したチイラン化合物とを比較すると、特定の硬化剤を用いて硬化させた場合、硬化物の屈折率にほとんど差がなくなるということを見出した。即ち、芳香環を有しないチイラン化合物を用いると、硬化物の屈折率を低くすることができることを見出した。
また、本発明者は、芳香環を有しないエポキシ化合物と、そのオキシラン環をチイラン環に置換したチイラン化合物とを比較すると、チイラン化合物の方が、より低温で、より速く硬化しうることを見出した。
更に、本発明者は、特許文献１に記載されている化合物の屈折率が高いのは、チイラン環に結合するメチレン基に、硫黄原子（−Ｓ−）またはイミノ基（−ＮＨ−）が結合しているためであること、および、このメチレン基に酸素原子（−Ｏ−）を結合させることにより、屈折率をより低くすることができることを見出した。
そして、本発明者は、これらの知見に基づき、本発明を完成させた。
【０００６】
即ち、本発明は、以下の（ｉ）〜（ｉｖ）を提供する。
【０００７】
（ｉ）分子中に芳香環を含まず、下記式（１）で表される基および／または下記式（２）で表される基を合計で２個以上含み、そのうち１個以上が下記式（１）で表される基であるチイラン化合物と、
酸無水物化合物、イミダゾール化合物およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化剤と
を含有し、
硬化物の屈折率が１．７０以下である、光学材料用樹脂組成物。
【０００８】
【化１】
2005298587.tif 000002
【０００９】
（ｉｉ）更に、硫黄原子および／またはセレン原子を１個以上有する無機化合物を含有する上記（ｉ）に記載の光学材料用樹脂組成物。
【００１０】
（ｉｉｉ）更に、亜リン酸エステルを含有する上記（ｉ）または（ｉｉ）に記載の光学材料用樹脂組成物。
【００１１】
（ｉｖ）前記亜リン酸エステルがジフェニルデシルホスファイトである上記（ｉｉｉ）に記載の光学材料用樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、得られる硬化物の屈折率が、従来のチイラン化合物よりも低い。また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、比較的低温で、速い硬化速度で硬化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられるチイラン化合物は、分子中に芳香環を含まず、下記式（１）で表される基および／または下記式（２）で表される基を合計で２個以上含み、そのうち１個以上が下記式（１）で表される基であるチイラン化合物である。
【００１４】
【化２】
2005298587.tif 000003
【００１５】
本発明に用いられるチイラン化合物は、分子中に芳香環を含まないため、硬化物の屈折率が低い。
また、本発明に用いられるチイラン化合物は、分子中に上記式（１）で表される基および／または上記式（２）で表される基を合計で２個以上含み、そのうち１個以上は上記式（１）で表される基である。上記式（１）で表される基は、チイラン環に結合するメチレン基に酸素原子が結合しているため、硫黄原子またはイミノ基が結合している場合よりも、硬化物の屈折率が低くなる。
【００１６】
本発明に用いられるチイラン化合物は、上述した点以外は、特に構成を限定されない。例えば、下記式（３）で表され、少なくとも１個のＹが下記式（４）で表される基であり、残りのＹが下記式（５）で表される基であるチイラン化合物が挙げられる。
【００１７】
【化３】
2005298587.tif 000004
【００１８】
（式中、Ｒは、酸素原子、窒素原子および硫黄原子を含んでいてもよい、２価の脂肪族炭化水素基または２価の脂環式炭化水素基を表す。）
【００１９】
具体的には、例えば、下記式（ａ）〜（ｊ）で表され、少なくとも１個のＹが上記式（４）で表される基であり、残りのＹが上記式（５）で表される基である各チイラン化合物が挙げられる。
【００２０】
【化４】
2005298587.tif 000005
【００２１】
【化５】
2005298587.tif 000006
【００２２】
また、これらのチイラン化合物は、水素原子がハロゲン原子で置換されたものであってもよい。ハロゲン原子としては、例えば、臭素原子、塩素原子、フッ素原子が挙げられる。
【００２３】
本発明に用いられるチイラン化合物は、例えば、相当するエポキシ化合物のオキシラン環をチイラン環に置換する方法により得ることができる。
具体的には、上記式（３）で表され、少なくとも１個のＹが上記式（４）で表される基であり、残りのＹが上記式（５）で表される基であるチイラン化合物を得る場合には、上記式（３）で表され、すべてのＹが上記式（５）で表される基であるエポキシ化合物を用いる。
【００２４】
同様に、上記式（ａ）〜（ｊ）で表され、少なくとも１個のＹが上記式（４）で表される基であり、残りのＹが上記式（５）で表される基である各チイラン化合物を得る場合には、それぞれ、上記式（ａ）〜（ｊ）で表され、すべてのＹが上記式（５）で表される基である各エポキシ化合物を用いる。水素原子がハロゲン原子で置換されている場合も同様である。
【００２５】
本発明に用いられるチイラン化合物の製造は、上述したエポキシ化合物と、エピスルフィド化剤とを、極性溶媒中で、強かくはん下に反応させる方法により行うことができる。
エピスルフィド化剤としては、例えば、チオシアン酸カリウム（ＫＳＣＮ）、チオ尿素が挙げられる。
極性溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、水、これらの混合溶媒が挙げられる。
【００２６】
反応は、通常、１０〜３５℃の温度範囲、例えば、室温下、１０〜４０時間程度、例えば、２０時間程度の反応時間で行うことができる。また、反応の雰囲気は、空気中でもよいし、窒素等の不活性雰囲気でもよい。
【００２７】
本発明に用いられるチイラン化合物は、チイラン環のみを有していもよく、チイラン環とオキシラン環とを併有していてもよい。
【００２８】
本発明の光学材料用樹脂組成物においては、上述したチイラン化合物を２種以上併用することができる。この場合、チイラン環のみを有するチイラン化合物と、チイラン環とオキシラン環とを併有するチイラン化合物とを両方含有することができる。
また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、チイラン化合物の製造に用いられた未反応のエポキシ化合物を含有していてもよい。
【００２９】
本発明の光学材料用樹脂組成物におけるオキシラン環／チイラン環の割合は、十分に速い硬化速度が得られる点で、９０／１０〜０／１００の範囲であるのが好ましい。
【００３０】
本発明に用いられる硬化剤は、酸無水物化合物、イミダゾール化合物およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である。これらの硬化剤を用いると、本発明の光学材料用樹脂組成物を１液型とすることができる。即ち、本発明の光学材料用樹脂組成物は、室温では十分な貯蔵安定性を有し、かつ、加熱により硬化する。
【００３１】
酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンドロトリメリテート）、無水ピロメリット酸、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物化合物；無水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、アルケニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水メチルハイミック酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物等の環状脂肪族酸無水物化合物；ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ドデセニル無水コハク酸、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物等の脂肪族酸無水物化合物；クロレンド酸無水物、テトラブロム無水フタル酸、無水ヘット酸等のハロゲン化酸無水物化合物が挙げられる。
【００３２】
イミダゾール化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリウム・イソシアヌレート、２，４−ジアミノ−６−〔２−メチルイミダゾリン−（１）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２−エチル−４−メチルイミダゾリン−（１）〕−エチル−ｓ−トリアジンが挙げられる。
【００３３】
硬化剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
本発明においては、これらの硬化剤とともに、エポキシ樹脂の硬化剤として従来公知である、アミン系硬化剤、酸系硬化剤、塩基性活性水素化合物、ポリメルカプタン系硬化剤、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート系硬化剤、潜在性硬化剤、紫外線硬化剤等を併用することができる。
【００３５】
また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、前記硬化剤以外に、硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤としては、例えば、フェノール類、第三級アミン類が挙げられる。
中でも、第三級アミンが、硬化促進効果に優れる。
硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、亜リン酸エステルを含有するのが好ましい。亜リン酸エステルを含有すると、貯蔵中の主剤（チイラン化合物）の安定性が優れたものになり、また、硬化後の着色が抑制される。
【００３７】
亜リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリエチルホスファイト、トリブチルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルモノ（２−エチルヘキシル）ホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２、４−ジ−t −ブチルフェニル）ホスファイト、水添ビスフェノールＡ・ペンタエリスリトールホスファイトポリマー等のトリエステル体が挙げられる。
また、これらのトリエステル体を部分的に加水分解した、ジエステル体またはモノエステル体も挙げられる。
【００３８】
中でも、ジフェニルデシルホスファイトが、硬化に悪影響を及ぼさずに貯蔵安定性を向上させることができる点で好ましい。
【００３９】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物の屈折率を調整するために、硫黄原子および／またはセレン原子を１個以上有する無機化合物を含有することができる。この無機化合物においては、無機化合物中の硫黄原子および／またはセレン原子の合計質量の割合が１０〜９０％であるのが好ましい。上記範囲であると、屈折率の調整が容易となる。
【００４０】
硫黄原子を含む無機化合物の具体例としては、単体硫黄、硫化水素、二硫化炭素、セレノ硫化炭素、硫化アンモニウム、硫黄酸化物（例えば、二酸化硫黄、三酸化硫黄）、チオ炭酸塩、硫酸およびその塩、硫化水素塩、亜硫酸塩、次亜硫酸塩、過硫酸塩、チオシアン酸塩、チオ硫酸塩、ハロゲン化物（例えば、二塩化硫黄、塩化チオニル、チオホスゲン）、硫化ホウ素、硫化窒素、硫化ケイ素、硫化リン、硫化ヒ素、硫化セレン、金属硫化物、金属水硫化物が挙げられる。
【００４１】
セレン原子を含む無機化合物の具体例としては、上記で挙げたセレノ硫化炭素、硫化セレンのほかに、セレン、セレン化水素、二酸化セレン、二セレン化炭素、セレン化アンモニウム、セレン酸化物（例えば、二酸化セレン）、セレン酸およびその塩、亜セレン酸およびその塩、セレン酸水素塩、セレノ硫酸およびその塩、セレノピロ硫酸およびその塩、四臭化セレン、ハロゲン化物（例えば、オキシ塩化セレン）、セレノシアン酸塩、セレン化ホウ素、セレン化リン、セレン化ヒ素、金属セレン化物が挙げられる。
【００４２】
硫黄原子および／またはセレン原子を１個以上有する無機化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、上記各種成分以外に、必要に応じて、各種の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、充填剤、可塑剤、軟化剤、チクソトロピー性付与剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着性付与剤、分散剤、溶剤が挙げられる。
【００４４】
充填剤としては、各種形状のものを使用することができる。例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ；けいそう土；酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛；ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー；カーボンブラック等の有機または無機充填剤；これらの脂肪酸、樹脂酸、脂肪酸エステル処理物、脂肪酸エステルウレタン化合物処理物が挙げられる。
【００４５】
可塑剤または軟化剤としては、例えば、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル；アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル；ジエチレングリコールジペンゾエート、ペンタエリスリトールエステル；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル；リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル；アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル；パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等の石油系軟化剤が挙げられる。
【００４６】
チクソトロピー性付与剤としては、例えば、乾式シリカ、ホワイトカーボン、水素添加ひまし油、表面処理炭酸カルシウム、テフロン（登録商標）、アマイドワックス、各種ベントナイトクレー化合物が挙げられる。
顔料としては、例えば、二酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等の無機顔料；アゾ顔料、銅フタロシアニン顔料等の有機顔料が挙げられる。
【００４７】
老化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物が挙げられる。
酸化防止剤としては、例えば、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、ブチルヒドロキシアニソール（ＢＨＡ）が挙げられる。
帯電防止剤としては、例えば、第四級アンモニウム塩；ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体等の親水性化合物が挙げられる。
【００４８】
難燃剤としては、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテルが挙げられる。
接着性付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
上記の各添加剤は適宜、組み合わせて用いることができる。
【００４９】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、加熱により硬化する。本発明の光学材料用樹脂組成物は、４０℃以上１８０℃未満の温度で硬化可能であるのが好ましく、６０℃以上１６０℃以下の温度で硬化可能であるのがより好ましい。上記範囲であると、簡易に使用することができ、また、消費エネルギーも少ない。
【００５０】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物の屈折率が１．７０以下、好ましくは１．６５未満である。硬化物の屈折率が上記範囲であると、光ファイバー用接着剤等の用途に好適に用いられる。硬化物の屈折率は、１．３５以上１．６５未満であるのがより好ましい。
【００５１】
また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物が透明であるのが好ましい。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に規定されているヘーズが４０％以下であるのが好ましく、３０％以下であるのがより好ましく、２０％以下であるのが更に好ましい。硬化物が透明であると、種々の光学材料用途に好適に用いられる。
また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物が無色であるのが好ましい。硬化物が無色であると、種々の光学材料用途に好適に用いられる。
【００５２】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、光学材料部品、光学材料用接着剤等の光学材料に用いられる。具体的には、例えば、レンズ、プリズム、光ファイバー、光回路素子、情報記録基盤、フィルター、フィルム、光ディスク基板、発光素子（レーザー、ＬＥＤ）、受光素子、太陽電池、光電子集積回路（ＯＥＩＣ）、光センサー、表示素子（液晶、ＬＥＤ、ＰＤＰ、ＥＬ）、記録素子（光ディスク）、ホログラム、光通信デバイス（光スイッチ、光トランシーバ、合分波器、カプラ、アッテネータ）、センサ（光電スイッチ、光ファイバセンサ、レーザー光源）、マイクロレンズアレイ；これらの封止剤、コーティング剤および接着剤が挙げられる。
【実施例】
【００５３】
以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限られるものではない。
１．チイラン化合物の合成
（１）水素添加ビスフェノールＡ型チイラン化合物
チオシアン酸カリウム６８ｇをエタノール７５ｍＬと水１００ｍＬとの混合溶媒に溶解させ、更に、上記式（ａ）で表され、すべてのＹが上記式（４）で表される水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＥＰ−４０８０、旭電化工業社製）を１５０ｇ滴下し、室温で４０時間激しくかくはんした。
ついで、トルエンで抽出し、水洗後、硫酸マグネシウムを用いて乾燥させ、更に、トルエンを減圧留去した後、減圧乾燥し、反応混合物を得た。
【００５４】
得られた反応混合物（以下「水素添加ビスフェノールＡ型チイラン化合物」という。）のオキシラン環からチイラン環への置換率を、ＮＭＲによって測定したところ、９７％であった。
【００５５】
（２）ビスフェノールＡ型チイラン化合物
チオシアン酸カリウム６８ｇをエタノール７５ｍＬと水１００ｍＬとの混合溶媒に溶解させ、更に、下記式（ｋ）で表され、すべてのＹが上記式（５）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＥＰ−４１００Ｅ、旭電化工業社製）を１７０ｇ滴下し、室温で４０時間激しくかくはんした。
ついで、トルエンで抽出し、水洗後、硫酸マグネシウムを用いて乾燥させ、更に、トルエンを減圧留去した後、減圧乾燥し、反応混合物を得た。
【００５６】
【化６】
2005298587.tif 000007
【００５７】
得られた反応混合物（以下「ビスフェノールＡ型チイラン化合物」という。）のオキシラン環からチイラン環への置換率を、ＮＭＲによって測定したところ、５０％であった。
【００５８】
２．樹脂組成物の調製
（実施例１）
上記で得られた水素添加ビスフェノールＡ型チイラン化合物（主剤）１００質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（硬化剤）３８質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
（実施例２）
上記で得られた水素添加ビスフェノールＡ型チイラン化合物（主剤）１００質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（硬化剤）３８質量部と、全量の１質量％となる量のジフェニルデシルホスファイト（安定剤）とを混合させて、樹脂組成物を得た。
【００５９】
（比較例１）
上記式（１）で表される水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（主剤）１００質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（硬化剤）４１質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
（比較例２）
上記式（２）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ化合物（主剤）１００質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（硬化剤）４０質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
（比較例３）
上記で得られたビスフェノールＡ型チイラン化合物（主剤）１００質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（硬化剤）３７質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
【００６０】
３．樹脂組成物の評価
上記で得られた各樹脂組成物について、以下の方法により、評価を行った。
（１）硬化物の屈折率
樹脂組成物で厚さ約１ｍｍのシートを作製し、１６０℃（実施例１および２ならびに比較例３の場合）または１８０℃（比較例２および３の場合）で、３０分間放置して硬化させ、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物について、アッベ式屈折率計を用いて屈折率を測定した。
結果を第１表に示す。
【００６１】
（２）主剤の安定性
樹脂組成物の主剤のみの粘度を測定し、ついで、樹脂組成物の主剤のみを密閉容器に封入し、７０℃で２４時間放置した後、粘度を測定した。貯蔵後の粘度を調製直後の粘度で除して、粘度変化倍率を算出し、主剤の安定性を評価した。粘度の測定は、Ｅ型粘度計３度コーンを使用して、２０℃で行った。
実施例１および２ならびに比較例１についての結果を第１表に示す。
【００６２】
（３）硬化性
樹脂組成物を第１表に示す温度および時間で放置し、放置後の硬化の状態を目視で観察して、硬化性を評価した。
実施例１および２ならびに比較例１についての結果を第１表に示す。
【００６３】
【表１】
2005298587.tif 000008
【００６４】
第１表から明らかなように、本発明の光学材料用樹脂組成物（実施例１および２）は、チイラン化合物を用いているが、硬化物の屈折率が、相当するエポキシ化合物を用いた場合（比較例１）と同等である。ここで、同様の関係にある比較例２および比較例３においては、チイラン化合物を用いると、相当するエポキシ化合物を用いた場合より、硬化物の屈折率が大きくなっているのが分かる。したがって、本発明の光学材料用樹脂組成物（実施例１および２）は、チイラン化合物を用いているにもかかわらず、硬化物の屈折率を低くすることができていると言える。
【００６５】
また、本発明の光学材料用樹脂組成物（実施例１および２）は、主剤の安定性に優れる。
更に、本発明の光学材料用樹脂組成物（実施例１および２）は、相当するエポキシ化合物を用いた場合（比較例１）と比べて、低温で硬化し、透明な硬化物が得られることが分かる。特に、亜リン酸エステルを用いた場合（実施例２）は、高温で硬化させても、着色がないことが分かる。