(57)【要約】【課題】  回路形成用基準穴の真円状態を保ち、層間接続の位置精度及び外層と内層の回路の位置精度をより向上せしめることができる多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】  少なくとも配線層を接続するビアを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレーザを照射して非貫通穴を穿孔すると共に、回路形成用基準穴を穿孔した後、該回路形成用基準穴にはデスミア及び金属めっき処理を施すことなく非貫通穴を導通処理する多層プリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
2005268568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも配線層を接続するビアを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレーザを照射して非貫通穴を穿孔すると共に、回路形成用基準穴を穿孔した後、該回路形成用基準穴にはデスミア及び金属めっき処理を施すことなく非貫通穴を導通処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間接続の位置精度に加え、微細回路の位置精度に優れた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層プリント配線板の配線回路の位置決め方法としては、絶縁層にレーザ照射にて非貫通穴を穿孔すると共に、回路形成用基準穴を設け、次いで、デスミア処理、無電解・電解銅めっき処理を施し、写真法にて回路形成を行なっていた。従って、回路用基準穴にも、当然にデスミア処理、無電解・電解銅めっき処理が施されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、斯かる従来法では、次のような問題点が発生していた。すなわち、回路形成用基準穴にデスミア処理が施されるため、絶縁層が溶解されて非貫通穴が真円ではなくなってしまうと云う問題があった。さらに、無電解・電解銅めっき処理により回路形成用基準穴が当該銅めっきで埋められてしまう結果、非貫通穴を金属めっきで充填する必要がある場合に、基準穴を確認することができないこともあった。
【特許文献１】特開２００３−２０９３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記問題点を鑑み、回路形成用基準穴の真円状態を保ち、層間接続の位置精度及び外層と内層の回路の位置精度をより向上せしめることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、少なくとも配線層を接続するビアを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁基板の外層にレーザを照射して非貫通穴を穿孔すると共に、回路形成用基準穴を穿孔した後、該回路形成用基準穴には、デスミア及び金属めっき処理を施すことなく非貫通穴を導通処理することにより上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、回路形成用基準穴にデスミア処理及び金属めっき処理を施さないため、レーザ加工にて形成した真円（非貫通穴）を基準に回路形成を行なうことができる結果、従来に比し、多層プリント配線板の層間の位置精度及び外層回路の位置精度を格段に向上せしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１を用いて、本発明の実施形態を詳細に説明する。図１（ａ）に示すように、絶縁基材１に銅箔２を備えたコア材３（多層構造でも構わない）を用意する。次いで、図１（ｂ）に示すように、サブトラクティブ法によりエッチングにて配線回路４及びアライメントマーク６を形成する。次いで、図１（ｃ）に示すように、ビルドアップ基材５を積層し、ビルドアップ配線層を形成する。ここでビルドアップ基材５は樹脂付銅箔（Resin Coated Copper foil（以下、ＲＣＣと呼ぶ））や、銅箔が無いフィルム状樹脂のラミネート、プリプレグ等の接着材料を介して銅箔を張り合わせたものを用いてもよい。
【０００８】
次いで、図１（ｄ）に示すように、内層のレーザ用アライメントマーク６を基準レーザ加工にて非貫通穴７及び回路形成用基準穴８を形成する。ここでビルドアップ基材５にＲＣＣを使用した場合は、予めレーザ照射部とレーザ用アライメントマーク６上の銅箔をエッチングあるいはレーザにて除去する。レーザ照射部においては銅箔上から直接孔明けを行なう方法でもよい。
【０００９】
次いで、図１（ｅ）に示すように、デスミア等のホールクリーニング処理及び無電解銅めっき等の導電化処理は、プリント配線板を支持する治具、あるいは当該処理で使用する薬液に耐えうるレジスト等により、回路基準孔８をマスクする工程と（図示せず）、電解銅めっき９の金属被膜を形成する工程とにより行なう。
【００１０】
次いで、図１（ｆ）に示すように、写真法にて露光、現像、エッチングにて外層の配線回路１０を形成する。
この図１（ｃ）〜（ｆ）を繰り返すことによって多層化されることは言うまでもない。また、コア層に本発明の基準穴を設けて配線回路を形成しても構わない。
【実施例】
【００１１】
本発明の実施例を図２と共に説明する。
【００１２】
実施例１
◎非貫通穴の電解銅めっきをフィルドビアめっきとした例
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基材２１に銅箔２２を積層したコア材２３を用意した。
【００１３】
次いで、図２（ｂ）に示すように、コア材２３に従来のサブトラクティブ法により配線回路２４、後のビルドアップ層と当該コア層を導電接続させるためのレーザ照射により形成される非貫通穴の底部ランド２５、レーザ照射の際の位置合わせに使用するレーザ用アライメントマーク２６、回路形成用基準穴の底部ランド２７を形成した。
【００１４】
次いで、図２に示すように、コア材２３に銅箔の片面にエポキシ樹脂を塗布した樹脂付銅箔（日立化成製「MCF-6000E」）から成るビルドアップ基材２８を積層し、ビルドアップ配線層を形成した。
【００１５】
次いで、ビルドアップ基材２８の銅箔をエッチング除去し、全面にビルドアップ層樹脂を露出させた。
【００１６】
次いで、図２（ｄ）に示すように、内層に設けたレーザ用アライメントマーク２６をＣＣＤカメラ（図示せず）で認識させ、内層に形成したバイアホールの底部ランド２５及び回路形成用基準穴の底部ランド２７上のビルドアップ層樹脂にレーザ照射を行ない非貫通穴２９及び回路形成用基準穴３０を形成した。
【００１７】
次いで、図２（ｅ）に示すように、過マンガン酸ナトリウムを含む溶液でデスミア処理を行ない、次いで無電解銅めっき処理により非貫通穴２９を電気的に導通させた。このデスミア処理及び無電解銅めっきの際に、プリント配線板を支持する治具に回路形成用基準穴３０をマスクする機構を持たせ、デスミア処理及び無電解銅めっき処理が回路形成用基準穴３０に施されないようにした。
【００１８】
次いで、１５μｍの電解銅めっき処理を以下の条件で行ない、電解銅めっき３１の金属被膜を形成した。当該非貫通穴２９への電解銅めっき形態はフィルドビアめっきとした。
※フィルドビアめっき条件
硫酸                      ５０ｇ／ｌ
硫酸銅(II)五水和物      ２００ｇ／ｌ
塩素イオン                ５０ｍｇ／ｌ
添加剤                      適量
水溶液温度                ２５±２℃
電流密度                  １．５Ａ／dm2
【００１９】
次いで、図２（ｆ）に示すように、電解銅めっき３１被膜上にエッチングレジスト（図示せず）をラミネートした後、当該回路形成用基準穴３０とパターンマスクの基準マーク（図示せず）とを位置合わせし、露光、現像、エッチング、エッチングレジスト剥離を行なうことにより、外層の配線回路３２を形成し、多層プリント配線板を得た。尚、同様な工程を繰り返すことにより複数層のビルドアップ層が形成されることは言うまでもない。
【００２０】
実施例２
◎非貫通穴の電解銅めっきをコンフォーマルめっきとした例
電解銅めっき３１処理工程を下記条件で行なった以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。
※コンフォーマルめっき条件
硫酸                    １９０ｇ／ｌ
硫酸銅(II)五水和物        ７５ｇ／ｌ
塩素イオン                ５０ｍｇ／ｌ
添加剤                      適量
水溶液温度                ２５±２℃
電流密度                  １．５Ａ／dm2
【００２１】
次に、図３を用いて本発明方法における回路形成用基準穴の状態について説明する。
図３（ａ）は、回路形成用基準穴部を真上から見た拡大平面図で、ビルドアップ基材４３に、真円の回路形成用基準穴４６が形成されている。図３（ｂ）は、同回路形成用基準穴部の拡大断面説明図で、コア材４１に配線回路４２が形成されていると共に、ビルドアップ基材４３に回路形成用基準穴４６が形成されている。因に、この回路形成用基準穴４６は、銅箔エッチングにて開口部を設け、ビルドアップ基材４３に非貫通穴及び回路形成用基準穴をレーザ照射にて穿孔し、当該回路形成用基準穴をマスク治具で塞いだ後、デスミア処理及び無電解・電解銅めっき処理した後の回路形成用基準穴を示している。
【００２２】
比較例１
図４を用いて従来法における回路形成用基準穴の状態について説明する。
図４（ａ）は、回路形成用基準穴部を真上から見た拡大平面説明図で、電解銅めっき５５が施されたビルドアップ基材５３にひずんだ回路形成用基準穴５６が形成されている。図４（ｂ）は、同回路形成用基準穴部の拡大断面説明図で、コア材５１に配線回路５２が形成されていると共に、電解銅めっき５５が施されたビルドアップ基材５３に回路形成用基準穴５６が形成されている。因に、この回路形成用基準穴５６は、銅箔５４にエッチングにて開口部を設け、レーザ照射にてビルドアップ基材５３に非貫通穴及び回路形成用基準穴を穿孔し、デスミア処理及び無電解・電解銅めっき５５を処理した後の回路形成用基準穴を示している。
【００２３】
比較例２
図５を用いて、他の従来法における回路形成用基準穴の状態について説明する。
図５（ａ）は、回路形成用基準穴部を真上から見た拡大平面説明図で、電解銅めっき６５が施されている。図５（ｂ）は、同回路形成用基準穴部の拡大断面説明図で、図４に示した従来法における回路形成用基準穴とは、電解銅めっき６５で回路形成用基準穴が埋められている点で相違している。すなわち、図５（ｂ）は、コア材６１に配線回路６２が形成した後、銅箔６４にエッチングにて開口部を設け、レーザ照射にてビルドアップ基材６３に非貫通穴及び回路形成用基準穴を穿孔し、デスミア処理後、ビアフィル用の無電解・電解銅めっき６５を施し、回路形成用基準穴が銅めっきで充填された状態を示している。
【００２４】
試験例
本発明方法と比較例における上記回路形成用基準穴を使用した位置あわせ精度について、比較試験を行なった。その結果は表１のとおりであった。
【００２５】
【表１】
2005268568.tif 000003
【００２６】
上記表１から明らかな如く、本発明によれば、レーザによる非貫通穴である回路形成用基準穴に対し、デスミア処理が施されていないことにより、穴の真円が保たれ、外層回路基準穴の認識性および当該回路形成用基準穴とパターンマスクの基準マークとの合わせ精度が向上する。
【００２７】
また、当該回路形成用基準穴に対し、電解銅めっきが施されていないため、回路形成用基準穴の認識性及び当該回路形成用基準穴とパターンマスクの基準マークとの合わせ精度が格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造工程例を示す断面説明図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造工程例を示す斜視説明図。
【図３】（ａ）は本発明方法における回路形成用基準穴部の拡大平面説明図、（ｂ）は同回路形成用基準穴部の拡大断面説明図。
【図４】（ａ）は従来法における回路形成用基準穴部の拡大平面説明図、（ｂ）は同回路形成用基準穴部の拡大断面説明図。
【図５】（ａ）は他の従来法における回路形成用基準穴部の拡大平面説明図、（ｂ）同回路形成用基準穴部の拡大断面説明図。
【符号の説明】
【００２９】
１、２１：絶縁基材
２、２２、５４、６４：銅箔
３、２３、４１、５１、６１：コア材
４、２４、４２、５２、６２：配線回路
５、２８、４３、５３、６３：ビルドアップ基材
６、２６：アライメントマーク
７、２９：非貫通穴
８、３０、４６、５６：回路形成用基準穴
９、３１、５５、６５：電解銅めっき
１０、３２：外層の配線回路
２５：バイアホール底部ランド
２７：回路形成用基準穴の底部ランド
【図１】
2005268568.tif 000004
【図２】
2005268568.tif 000005
【図３】
2005268568.tif 000006
【図４】
2005268568.tif 000007
【図５】
2005268568.tif 000008