(57)【要約】【課題】薄いＵＨＭＷＰＥなどの自立性セラミックグリーンシート（Ｓテープ）に対応して高積層精度の高密度表面実装化が可能で、高生産性、省スペースである積層セラミック部品の製造装置とその製造方法を提供する。【解決手段】Ｓテープの積層部には連続的に搬送され導電体パターンのない所定幅のＳテープの先端部から順次所定の長さにカットして積層部に積み渡すＳテープ供給機構部と、そのカットＳテープを熱圧着して積層部に積層するＳテープ積層機構部と、前記カットＳテープを積層して導電体パターンをＳテープに転写する転写部まで移動する積層テーブルとを設け、転写部には導電体パターンがキャリアフィルムの下面に印刷された所定幅の転写フィルムを連続的に供給する転写フィルム供給機構部と、転写部に移動した積層テーブル上のカットＳテープ表面に転写フィルムから導電体パターンを転写する転写機構部とを備えた。【選択図】図１
2005123270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜の超高分子量ポリエチレン（以下、ＵＨＭＷＰＥと呼ぶ）からなる自立性セラミックグリーンシートを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する装置であって、
前記自立性セラミックグリーンシートを積層する積層部には、少なくとも、連続的に搬送され導電体パターンが印刷されない所定幅のテープ状に形成された前記セラミックグリーンシート（以下、Ｓテープと呼ぶ）の先端部から順次所定の長さにカットしてカットＳテープを前記積層部に積み渡すＳテープ供給機構部と、積み渡されたカットＳテープを熱圧着することにより前記積層部に積層するＳテープ積層機構部と、前記カットＳテープが積み渡されて積層されるとともに、前記積層部と前記導電体パターンをＳテープ表面に転写する転写部との間を移動する移動手段を備えた積層テーブルとが設けられ、
前記転写部には、少なくとも、前記導電体パターンが適宜の間隔で予めポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと呼ぶ）フィルムなどからなるキャリアフィルムの下面に印刷された所定幅の転写フィルムを連続的に供給する転写フィルム供給機構部と、前記転写部に移動した積層テーブル上のカットＳテープの表面に前記転写フィルムから導電体パターンを転写する転写機構部とが備えられていることを特徴とする積層セラミック部品の製造装置。
【請求項２】
薄膜のＵＨＭＷＰＥからなる自立性セラミックグリーンシートを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する装置であって、
水平に伸びる第１のラインに沿って配置され、ロール状に巻回された所定幅の前記セラミックグリーンシートテープ（以下、Ｓテープと呼ぶ）を巻出し手段により連続的に巻出してＳテープ先端部を吸着手段により吸着保持しＳテープを積層する積層部手前まで移動手段により搬送し、その積層部手前でＳテープ先端部を所定の長さにカッターによりカットするとともに前記カットＳテープを積層部まで移動手段により搬送して積層部に熱圧着手段により押付けることにより積み渡すＳテープ供給機構部と、
前記第１のラインと略水平に並列する第２のラインに沿って配置され、前記Ｓテープ表面上に転写するための所定の導電体パターンが適宜の間隔で予めＰＥＴフィルムなどからなるキャリアフィルムの下面に印刷されロール状に巻回された所定幅の転写フィルムを巻出し手段により連続的に巻出し、前記導電体パターンをＳテープ表面上に転写する転写部において導電体パターンを位置決め手段により位置決めを行うとともに、前記転写部を経由して前記導電体パターン転写後のキャリアフィルムを巻取り手段により巻き取る転写フィルム供給機構部と、
前記第１及び第２のラインと略水平に交叉する第３のラインに沿って配置され、上面に予め載置されたパレット上に前記Ｓテープ供給機構により前記カットＳテープが積み渡されるとともに前記積層部と転写部との間を移動手段により移動する積層テーブル並びに所定の温度及び押力で熱圧着することにより前記積層テーブル上のカットＳテープを積層するプレス手段を備えた積層機構、及び前記転写部において予め導電体パターンの位置決めされた前記転写フィルムを転写部に移動した前記積層テーブル上のカットＳテープの表面上に所定の温度及び押力で押圧することにより転写フィルムから導電体パターンを転写する転写機構を備えた積層・転写機構部とを少なくとも具備しており、
前記積層部の中心は前記第１のラインと第３のラインとの交点、前記転写部の中心は前記第２のラインと第３のラインとの交点であることを特徴とする積層セラミック部品の製造装置。
【請求項３】
前記Ｓテープ供給機構部は、
前記ロール状に巻回されたＳテープを連続的に送り出すためのＳテープ巻出し機構と、
前記第１のラインに沿って移動手段により前記積層部手前の所定区間内を移動自在に配設され、前記所定区間のＳテープ巻出し機構側の第１の位置において上面が平坦な吸着手段によりＳテープの先端部下面を吸着保持して前記所定区間の積層部手前側の第２の位置まで牽引し搬送するＳテープ吸着機構と、
前記ＳテープをＳテープ巻出し機構から前記Ｓテープ吸着機構まで案内するガイド機構と、
前記Ｓテープ巻出し機構とガイド機構との間に配置され、送り出されたＳテープのエッジずれを検出する検出手段及びその検出されたエッジずれを修正する修正手段からなるＳテープエッジずれ補正機構と、
前記Ｓテープ巻出し機構及びＳテープ吸着機構間のＳテープの張力を検出するフィルム張力検出手段及び前記検出された張力に基づいて前記Ｓテープの張力を調整するテンション調整手段からなるＳテープテンション調整機構と、
前記積層部手前側の第２の位置における前記Ｓテープ吸着機構に吸着保持されたＳテープ先端部上面側に近接して配設され、下面に吸着手段及び加熱手段並びに前記Ｓテープ巻出し方向側の後端面にカッターを備え、前記積層部手前の第２の位置において前記Ｓテープ吸着機構上のＳテープ先端部を吸着保持して受け取り所定の長さにカットし、カットされたＳテープを前記積層部まで移動手段により搬送し、一体的又は個別的に備えられたプレス手段を介して前記カットＳテープを積層部に押付けることにより積み渡すＳテープ供給機構とを備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置。
【請求項４】
前記転写フィルム供給機構部は、
前記ロール状に巻回された転写フィルムを連続的に送り出すための転写フィルム巻出し機構と、
前記転写部において導電体パターンがＳテープ表面上に転写された後のキャリアフィルムを巻き取るキャリアフィルム巻取り機構と、
前記転写フィルムを転写フィルム巻出し機構から前記転写部まで、さらに導電体パターン転写後のキャリアフィルムを転写部からキャリアフィルム巻取り機構まで案内するガイド機構と、
前記転写フィルム巻出し機構とガイド機構との間に配置され、送り出された転写フィルムのエッジずれを検出する検出手段及びその検出されたエッジずれを修正する修正手段からなる転写フィルムエッジずれ補正機構と、
前記転写フィルム巻出し機構及び転写部間の転写フィルムの張力、さらに転写部及びキャリアフィルム巻取り機構間のキャリアフィルムの張力をそれぞれ検出するフィルム張力検出手段及び前記検出された張力に基づいて前記転写フィルム及びキャリアフィルムの張力をそれぞれ調整するテンション調整手段からなる転写フィルムテンション調整機構及びキャリアフィルムテンション調整機構と、
前記転写部に配設され、前記転写フィルムの導電体パターン毎にその近傍の所定位置に予め形成されたストップマーク及び画像認識マークをそれぞれストップマーク検出手段により検出し前記キャリアフィルム巻取り機構と協調制御を行うとともに視覚認識・画像処理手段により画像処理して前記転写フィルムの導電体パターンの位置決めを行う位置決め機構とを備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置。
【請求項５】
前記積層・転写機構部の積層機構は、
前記積層部において第１及び第３のラインと略垂直に交叉する第４のラインに沿って前記Ｓテープ供給機構と対向して配設され、前記Ｓテープ供給機構により搬送されたカットＳテープが受け渡されて予め上面に載置された図示しないパレット上に積層される積層ヘッド、前記第４のラインに沿って積層ヘッドの下部に配設され、水平面内における直交２軸方向及び回転方向の３軸移動駆動手段により積層ヘッドの位置調整を行うアライメント機構、及び前記積層されたＳテープを搭載した状態で前記積層部と転写部との間を第３のラインに沿って移動する移動機構を有する積層テーブルと、
前記第４のラインに沿って積層テーブルに対向して上方に立設され、下部に加熱手段を一体的又は個別的に備え、前記積層テーブル上に積層されたＳテープ上面を流体圧もしくは電動駆動手段により所定の押力で押圧することにより前記Ｓテープを熱圧着するプレスヘッドを有するプレス機構と、
前記第３のラインに沿って積層テーブルの脇に併設され、前記Ｓテープ積層体が載置されるパレットを積層ヘッド上に載置する一方、積層ヘッド上から積層終了後のＳテープ積層体をパレットごと取り出すパレットロード・アンロード機構とを備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置。
【請求項６】
前記積層・転写機構部の転写機構は、
前記転写部において第２及び第３のラインと略垂直に交叉する第５のラインに沿って前記転写フィルムの上面と対向するように立設され、下部に加熱手段を備え、前記積層テーブルにより転写部に移動した前記Ｓテープ積層体のＳテープ表面上に前記位置決めされた転写フィルムを流体圧もしくは電動駆動手段により所定の温度及び押力で押圧することにより転写フィルムから導電体パターンをＳテープ表面上に転写するプレスヘッドを有するプレス機構を備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置。
【請求項７】
薄膜のＵＨＭＷＰＥからなる自立性セラミックグリーンシートを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する方法であって、
前記自立性セラミックグリーンシートを積層する積層テーブルを備えた積層部における、導電体パターンが印刷されない所定幅のテープ状に形成され連続的に供給される前記自立性セラミックグリーンシート（以下、Ｓテープと呼ぶ）の先端部から順次所定の長さにカットしたカットＳテープを前記積層テーブルに積み渡すＳテープ供給工程と、積み渡されたカットＳテープを熱圧着することにより前記積層テーブルに積層するＳテープ積層工程と、前記導電体パターンをＳテープ表面に転写する転写部まで前記カットＳテープが積層された積層テーブルを移動する積層テーブル移動工程とを少なくとも有するとともに、
前記転写部における、前記導電体パターンが適宜の間隔で予めＰＥＴフィルムなどからなるキャリアフィルムの下面に印刷された所定幅の転写フィルムを連続的に供給する転写フィルム供給工程と、前記転写部に移動した積層テーブル上のカットＳテープの表面に前記転写フィルムから導電体パターンを転写する導電体パターン転写工程とを少なくとも有し、
前記積層部における前記工程と前記転写部における前記工程とを分離並行して所定回繰返すことにより、導電体パターンがＳテープ表面に転写された所定枚数のＳテープ積層体を有する積層セラミック部品を連続的に製造することを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
【請求項８】
薄膜のＵＨＭＷＰＥからなる自立性セラミックグリーンシートを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する方法であって、
ロール状に巻回された所定幅の前記自立性セラミックグリーンシートテープ（以下、Ｓテープと呼ぶ）を、水平に伸びる第１のラインに沿って配置されたＳテープ巻出し機構とエッジずれ補正機構とガイド機構とＳテープテンション調整機構と積層部手前に配設されて吸着及び加熱手段及びカッター並びに搬送手段を備えたテープ供給機構部とにより適宜調整されたテンション及び正常な姿勢を維持して連続的に巻出し、Ｓテープ先端部を吸着保持しＳテープを積層する積層部手前まで牽引して搬送するＳテープ搬送工程と、
前記積層部手前において前記Ｓテープ供給機構部により前記Ｓテープの先端部を吸着保持した状態で所定の長さにカットするＳテープカット工程と、
前記第１及び第２のラインと略水平に交叉する第３のラインに沿って配列されるとともに前記積層部において第１及び第３のラインと略垂直に交叉する第４のラインに沿って前記Ｓテープ供給機構と対向して配設された積層テーブルの上面を形成する積層ヘッド上に、第３のラインに沿って積層テーブルの脇に併設されたパレットロード・アンロード機構によりパレットを載置するパレット搭載工程と、
前記Ｓテープ供給機構部によりカットされたＳテープを吸着保持した状態で積層部まで搬送して前記積層ヘッド上のパレット上面に向けて押付けることによりカットＳテープを積み渡すＳテープ供給工程と、
前記Ｓテープ表面上に転写するための所定の導電体パターンが適宜の間隔で予めキャリアフィルムの下面に印刷されロール状に巻回された所定幅の転写フィルムを、前記第１のラインと略水平に並列する第２のラインに沿って配置された転写フィルム巻出し機構とエッジずれ補正機構とガイド機構とキャリアフィルムテンション調整機構とキャリアフィルム巻取り機構とにより適宜調整されたテンション及び正常な姿勢を維持して連続的に巻出し、前記導電体パターンをＳテープ表面上に転写する転写部を経由して前記導電体パターン転写後のキャリアフィルムを巻き取る転写フィルム供給工程と、
前記転写部において転写フィルムの上方に配設されたストップマーク検出手段及び視覚認識・画像処理手段により、前記転写フィルム上の導電体パターン毎にその近傍の所定位置に予め形成されたストップマーク及び画像認識マークをそれぞれ検出し前記キャリアフィルム巻取り機構と協調制御を行うとともに画像処理して前記転写フィルムの導電体パターンの位置決めを行う転写フィルム位置決め工程と、
前記Ｓテープ供給工程が終了した後、前記第４のラインに沿って積層テーブルに対向して上方に立設され、一体的又は個別的に配置された加熱手段及びプレス手段を備えたプレス機構により前記積層ヘッド上のカットＳテープを所定の温度及び押力で熱圧着することによりカットＳテープを積層するＳテープ積層工程と、
前記積層テーブルが積層されたＳテープを搭載した状態で第３のラインに沿って前記積層部から転写部に移動する積層テーブル移動工程と、
前記転写部において、前記転写フィルム位置決め工程で視覚認識・画像処理手段により検出された画像認識マークの位置ずれ量を前記積層テーブルに設けられたアライメント機構により位置補正して転写フィルム上の導電体パターンと積層テーブル上のＳテープとの位置合せを行う積層テーブルアライメント工程と、
前記転写部において第２及び第３のラインと略垂直に交叉する第５のラインに沿って前記転写フィルムの上面と対向するように立設された流体圧もしくは電動駆動式プレス機構のプレスヘッドにより、前記転写部に移動した積層ヘッド上のＳテープ積層体のＳテープ表面上に前記位置決めされた転写フィルムを所定の温度及び押力で押圧することにより転写フィルムから導電体パターンをＳテープ表面上に転写する導電体パターン転写工程と、
前記導電体パターン転写工程終了後、積層テーブルがＳテープ積層体を搭載した状態で第３のラインに沿って前記転写部から積層部に移動して復帰する積層テーブルリターン工程とを有し、
前記工程を適宜組合せた工程組合せパターンによる工程サイクルを所定サイクル繰返すことにより導電体パターンがＳテープ表面に転写された所定枚数のＳテープ積層体を有する積層セラミック部品を連続的に製造することを特徴とする積層セラミック部品の製造方法。
【請求項９】
前記工程組合せパターンは、
順次、前記Ｓテープ搬送工程、Ｓテープカット工程、パレット搭載工程、Ｓテープ積層工程までの第１組合せ工程と、
前記Ｓテープ搬送工程、Ｓテープカット工程、Ｓテープ積層工程までの第２組合せ工程と、
前記Ｓテープ搬送工程、転写フィルム搬送工程、転写フィルム位置決め工程、Ｓテープカット工程、Ｓテープ積層工程、積層テーブル移動工程、積層テーブルアライメント工程、導電体パターン転写工程、積層テーブルリターン工程までの第３組合せ工程とを有しており、
初めに、前記第１組合せ工程の後に、第２組合せ工程のサイクルを所定回繰り返すことにより前記積層ヘッド上に載置されたパレット上に前記導電体パターンが転写されていないカットＳテープが所定枚数積層される下部カバー層形成工程と、
その後に、前記第３組合せ工程のサイクルを所定回繰返すことにより導電体パターンが表面に転写されたＳテープが所定枚数積層される導電体パターン転写Ｓテープ積層体形成工程と、
さらにその後に第２組合せ工程のサイクルを所定回繰返すことにより前記導電体パターンが転写されていないカットＳテープが所定枚数積層される上部カバー層形成工程とを有することを特徴とする請求項８記載の積層セラミック部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のＳテープ供給機構部、転写フィルム供給機構部、及び積層・転写機構部からなる積層セラミック部品の製造装置本体に加え、
前記積層セラミック部品の製造装置本体のパレットロード・アンロード機構の側面に隣接して配置され、ヒータを内蔵するとともに前記積層セラミック部品の製造装置本体で一体化形成されて前記パレットロード・アンロード機構により受け渡されたＳテープ積層体の内部の気泡を吸引するための真空吸引機構を備えたプレス台座と、ヒータを内蔵するとともに前記積層体内部の気泡を吸引するためプレス台座上面を密閉する密閉機構及び真空吸引機構を備え、Ｓテープ積層体を前記積層セラミック部品の製造装置本体のプレス力より強大な所定のプレス力により熱圧着して最終的に積層セラミック部品用Ｓテープ積層体を形成するプレスヘッドとを備えたＳテープ積層体本プレス機構から構成される積層本プレスユニットと、
前記積層セラミック部品の製造装置本体及び積層本プレスユニットの各吸着機構及び真空吸引機構に真空を供給するための真空発生ユニットと、
前記積層セラミック部品の製造装置本体及び各ユニットの操作制御及びモニター用パネルを含む操作制御ユニットとを備えていることを特徴とする積層セラミック部品の製造装置。
【請求項１１】
前記積層本プレスユニットは、さらに前記Ｓテープ積層体本プレス機構駆動用の流体圧を供給する流体圧ユニットを備えていることを特徴とする請求項１０記載の積層セラミック部品の製造装置。
【請求項１２】
前記転写フィルムは、前記キャリアフィルムの導電体パターンの非形成部分に誘電体あるいは絶縁体となる部材が盛込まれ、その表面が導電体パターンの形成部分の表面と略同一の平坦面となるように形成されていることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項４、請求項６又は請求項１０のいずれか１項記載の積層セラミック部品の製造装置。
【請求項１３】
前記転写フィルムは、前記キャリアフィルムの導電体パターンの非形成部分に誘電体あるいは絶縁体となる部材が盛込まれ、その表面が導電体パターンの形成部分の表面と略同一の平坦面となるように形成されていることを特徴とする請求項７、請求項８又は請求項９のいずれか１項記載の積層セラミック部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック部品の製造装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層セラミックコンデンサ等の電子部品の分野では、体積当りの静電容量の増大及び小型化などの高密度表面実装化が強く望まれている。最近の情報産業の隆盛に伴い、その傾向はますます強まるとともに需要の増大に拍車がかかっている。
【０００３】
以下、積層セラミックコンデンサを例にとり説明する。積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体セラミック層と各誘電体セラミック層間に形成される複数の内部電極と、誘電体セラミック層の各端面においてこれらの内部電極と接続される外部電極とからなっている。上記最近の情勢から、セラミックシートの厚さを従来の５μｍ位から３μｍ、さらには、２〜１μｍ程度のものまで要求されるようになっている。
【０００４】
このような要求に対応するため、誘電体セラミックス層を形成するセラミックグリーンシートとして、従来のキャリヤテープ等の支持基材なしで、単独で扱えることができる自立性を持ち、ロール状に巻回することができるような柔軟さ、しなやかさを有する次に述べるようなフィルムが注目されるようになった。
【０００５】
これは、分子量が３００万〜７００万という超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）にセラミック微粒子等の無機フィラーを９０重量％という高濃度に混合した多孔質高性能フィルムで、オランダのＤＳＭ社が開発し国内でも商品名「ソルフィル（Ｓｏｌｕｆｉｌｌ）」として市販されている。
【非特許文献１】コンバーテック  １９９８年５月、「超高分子量ポリエチレン高性能フィルム（Ｓｏｌｕｐｏｒ／Ｓｏｌｕｆｉｌｌ）」
【０００６】
ソルフィルは、次のような特徴を有しており、多層、高容量の積層コンデンサーの生産に格好の材料と考えることができる。
【０００７】
また、これに準ずる重量平均分子量４０万以上のポリエチレン、ポリビニルアルコール及びそれらの共重合体のいずれかからなるポリオレフィンフィルムがある。
【特許文献１】特表４−５００８３５号公報
【０００８】
最近、この重量平均分子量４０万〜１００万以上のポリオレフィンフィルム（厚さ２〜１００μｍ）を用いたセラミックグリーンシート多積層体の製造方法又は製造装置がいくつか開示されており、その代表的な二つの例を次に示す。
第１の例は、積層プレート上にて自立性のセラミックグリーンシートを積層し、さらにその上に内部電極をスクリーン印刷等により形成し、乾燥させる工程を繰返すことにより多積層シートを製造する方法である。この場合、積層プレート上にてグリーンシートを積層する際に、グリーンシートの内部電極形成領域より外側の部分に於いて点状あるいは線状に接合することにより積層したセラミックグリーンシート相互を固定する方法がとられている。
【特許文献２】特開２０００−７７２６１号公報
【０００９】
第２の例は、セラミックスグリーンシートを巻き出すための巻出し部と、グリーンシートを巻出し部から柱状ロールまで案内するシート案内ローラと、グリーンシートを巻取り、積層体を形成するための柱状ロールと、柱状ロールに巻き取られたある周回のグリーンシートＧ１上に形成された所定のパターンに対し、グリーンシートＧ１上に隣接して積層される次周回のグリーンシートＧ２上に形成されるＧ１上のパターンと同じパターンの位置を決めるパターン位置決め部と、巻き取られたグリーンシートどうしを密着させるグリーンシート圧着装置と、巻き取られたグリーンシートの各層間がずれないために固定するための固定装置、又は固定装置並びに巻き取られたグリーンシートの幅方向もしくは幅方向及び長手方向を固定するために固定装置を移動する固定装置駆動装置からなるシート固定部と、巻出し部と柱状ロール間のグリーンシートの張力を検出するフィルム張力検出装置と、検出された張力に基づいてグリーンシートの張力を調整する張力調整装置からなる張力調整部とを備え、予め表面に所定ピッチでスクリーン印刷等により所定パターンの内部電極層が形成された自立性セラミックグリーンシートをロール状に巻回し、このグリーンシートをパターンの位置決め補正を行いながら柱状ロールに複数回巻取り、柱状ロールの周りに複数の積層体を形成するセラミックグリーンシート多積層体の製造装置である。
【特許文献３】特開２０００−３０６７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、このような従来の技術には、下記の問題点があった。
第１の例は、１枚ずつセラミックグリーンシートを積層し、その上に例えばスクリーン印刷による内部電極印刷後、乾燥工程が必要なため時間が掛かる。
【００１１】
また、積層プレート（積層パレットともいう）が数十枚単位で必要となる上、内部電極印刷位置のずれの少ない多積層体を得るためセラミックグリーンシートを積層毎に、既に積層されているグリーンシートと局所的に熱により溶接固定するため、生産効率が必ずしもよくない。
また、前記超高分子量のセラミックグリーンシートは、確かにフィルム強度が向上し、しなやかさがあるものの、フィルム厚みが薄いために寸法安定性を維持することが困難であるとともに、熱により収縮するという問題がある。この例における積層プレート上にてシートの積層と電極の形成とを交互に繰返す方法は、前記自立性のセラミックグリーンシートの積層の問題点を回避し易い方法であるが、電極位置精度の高い多積層体を得るには未だ問題点が多く、電極位置精度の高い多積層体を得るための具体的な構造や方法が開示されていない。したがって、さらに膜厚が１μ級の超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）からなる自立性セラミックグリーンシートに対応する場合は、膜厚が薄くなるに従い寸法安定性を維持することが一層困難であるとともに熱による収縮性もアップするという難問題に対処するための工夫が必要となる。
【００１２】
さらに、多孔質のセラミックグリーンシートに直接内部電極パターンをスクリーン印刷などで印刷すると、内部電極インクの滲みの可能性があるとともに、ミス印刷が発生した場合はその積層パレットを排出する必要がある。
【００１３】
第２の例は、薄く、しなやかなセラミックグリーンシートが伸びや皺になり易いため、余り高いテンションが掛けられないことから、印刷精度の確保及び印刷工程あるいは印刷後の内部電極パターンの位置合せ及び巻取りが難しく、作業効率が必ずしもよくない。
【００１４】
また、多孔質のセラミックグリーンシートに直接内部電極パターンを印刷するため、内部電極インクの滲みの可能性があるとともに、ミス印刷が発生した場合はそのロール全体を排除する必要がある。
【００１５】
さらに、柱状ロールの周りに複数の積層体を形成することから、柱状ロールの径又は相当径（非円形柱状ロールの場合）が大きくなり、装置全体が嵩張る。
【００１６】
これらの問題点を解決すべく、本発明の目的は、１μｍ級の薄い超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）からなる自立性セラミックグリーンシートに対応でき、高積層精度を確保するとともに、積層タクトタイムが短縮された高性能で高生産能力を有し、省スペースである高密度表面実装化積層セラミック部品の製造装置とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明の積層セラミック部品の製造装置は、薄膜の超高分子量ポリエチレン（以下、ＵＨＭＷＰＥと呼ぶ）からなる自立性セラミックグリーンシートを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する装置であって、前記自立性セラミックグリーンシートを積層する積層部には、少なくとも、連続的に搬送され導電体パターンが印刷されない所定幅のテープ状に形成された前記セラミックグリーンシート（以下、Ｓテープと呼ぶ）の先端部から順次所定の長さにカットしてカットＳテープを前記積層部に積み渡すＳテープ供給機構部と、積み渡されたカットＳテープを熱圧着することにより前記積層部に積層するＳテープ積層機構部と、前記カットＳテープが積み渡されて積層されるとともに、前記積層部と前記導電体パターンをＳテープ表面に転写する転写部との間を移動する移動手段を備えた積層テーブルとが設けられ、前記転写部には、少なくとも、前記導電体パターンが適宜の間隔で予めポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと呼ぶ）フィルムなどからなるキャリアフィルムの下面に印刷された所定幅の転写フィルムを連続的に供給する転写フィルム供給機構部と、前記転写部に移動した積層テーブル上のカットＳテープの表面に前記転写フィルムから導電体パターンを転写する転写機構部とが備えられていることを特徴とする。
【００１８】
請求項１の発明では、その背景として、まず、薄膜のＵＨＭＷＰＥからなる自立性セラミックグリーンシートテープ（Ｓテープ）が薄くしなやかで伸びや皺が起こり易く、既存のスクリーン印刷等による導電体パターンの正常な印刷や正常な状態で高精度に位置決めして積層するのが極めて困難であることを考慮するとともに、一方、ＰＥＴなどからなるキャリアフィルムに既存のスクリーン印刷等による導電体パターンの印刷が容易に可能な転写フィルムは、Ｓテープより遥かに伸びや皺が出難い点などから導電体パターンの位置精度を良好に確保し易いこと、及びＳテープへの導電体パターン転写によりその印刷滲みも起こさないことに着目した。このことから、本発明の最も重要なかつ独自の特徴を有する構成となっている。
【００１９】
また、請求項２の発明の積層セラミック部品の製造装置は、請求項１と同様の薄膜のＵＨＭＷＰＥからなるＳテープを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する装置であって、水平に伸びる第１のラインに沿って配置され、ロール状に巻回された所定幅の前記Ｓテープを巻出し手段により連続的に巻出してＳテープ先端部を吸着手段により吸着保持しＳテープを積層する積層部手前まで搬送手段により搬送し、その積層部手前でＳテープ先端部を所定の長さにカッターによりカットするとともに前記カットＳテープを積層部まで搬送手段により搬送して積層部に熱圧着手段により押付けることにより積み渡すＳテープ供給機構部と、前記第１のラインと略水平に並列する第２のラインに沿って配置され、前記Ｓテープ表面上に転写するための所定の導電体パターンが適宜の間隔で予めＰＥＴフィルムなどからなるキャリアフィルムの下面に印刷されロール状に巻回された所定幅の転写フィルムを巻出し手段により連続的に巻出し、前記導電体パターンをＳテープ表面上に転写する転写部において導電体パターンを位置決め手段により位置決めを行うとともに、前記転写部を経由して前記導電体パターン転写後のキャリアフィルムを巻き取り手段により巻き取る転写フィルム供給機構部と、前記第１及び第２のラインと略水平に交叉する第３のラインに沿って配置され、上面に予め載置されたパレット上に前記Ｓテープ供給機構により前記カットＳテープが積み渡されるとともに前記積層部と転写部との間を移動手段により移動する積層テーブル並びに所定の温度及び押力で熱圧着することにより前記積層テーブル上のカットＳテープを積層するプレス手段を備えた積層機構、及び前記転写部において予め導電体パターンの位置決めされた前記転写フィルムを転写部に移動した前記積層テーブル上のカットＳテープの表面上に所定の温度及び押力で押圧することにより転写フィルムから導電体パターンを転写する転写機構を備えた積層・転写機構部とを少なくとも具備しており、前記積層部の中心は前記第１のラインと第３のラインとの交点、前記転写部の中心は前記第２のラインと第３のラインとの交点であることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置であって、前記Ｓテープ供給機構部は、前記ロール状に巻回されたＳテープを連続的に送り出すためのＳテープ巻出し機構と、前記第１のラインに沿って移動手段により前記積層部手前の所定区間内を移動自在に配設され、前記所定区間のＳテープ巻出し機構側の第１の位置において上面が平坦な吸着手段によりＳテープの先端部下面を吸着保持して前記所定区間の積層部手前側の第２の位置まで牽引し搬送するＳテープ吸着機構と、前記ＳテープをＳテープ巻出し機構から前記Ｓテープ吸着機構まで案内するガイド機構と、前記Ｓテープ巻出し機構とガイド機構との間に配置され、送り出されたＳテープのエッジずれを検出する検出手段及びその検出されたエッジずれを修正する修正手段からなるＳテープエッジずれ補正機構と、前記Ｓテープ巻出し機構及びＳテープ吸着機構間のＳテープの張力を検出するフィルム張力検出手段及び前記検出された張力に基づいて前記Ｓテープの張力を調整するテンション調整手段からなるＳテープテンション調整機構と、前記積層部手前側の第２の位置における前記Ｓテープ吸着機構に吸着保持されたＳテープ先端部上面側に近接して配設され、下面に吸着手段及び加熱手段並びに前記Ｓテープ巻出し方向側の後端面にカッターを備え、前記積層部手前の第２の位置において前記Ｓテープ吸着機構上のＳテープ先端部を吸着保持して受け取り所定の長さにカットし、カットされたＳテープを前記積層部まで移動手段により搬送し、一体的又は個別的に備えられたプレス手段を介して前記カットＳテープを積層部に押付けることにより積み渡すＳテープ供給機構とを備えていることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項４の発明は、請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置であって、前記転写フィルム供給機構部は、前記ロール状に巻回された転写フィルムを連続的に送り出すための転写フィルム巻出し機構と、前記転写部において導電体パターンがＳテープ表面上に転写された後のキャリアフィルムを巻き取るキャリアフィルム巻取り機構と、前記転写フィルムを転写フィルム巻出し機構から前記転写部まで、さらに導電体パターン転写後のキャリアフィルムを転写部からキャリアフィルム巻取り機構まで案内するガイド機構と、前記転写フィルム巻出し機構とガイド機構との間に配置され、送り出された転写フィルムのエッジずれを検出する検出手段及びその検出されたエッジずれを修正する修正手段からなる転写フィルムエッジずれ補正機構と、前記転写フィルム巻出し機構及び転写部間の転写フィルムの張力、さらに転写部及びキャリアフィルム巻取り機構間のキャリアフィルムの張力をそれぞれ検出するフィルム張力検出手段及び前記検出された張力に基づいて前記転写フィルム及びキャリアフィルムの張力をそれぞれ調整するテンション調整手段からなる転写フィルムテンション調整機構及びキャリアフィルムテンション調整機構と、前記転写部に配設され、前記転写フィルムの導電体パターン毎にその近傍の所定位置に予め形成されたストップマーク及び画像認識マークをそれぞれストップマーク検出手段により検出し前記キャリアフィルム巻取り機構と協調制御を行うとともに視覚認識・画像処理手段により画像処理して前記転写フィルムの導電体パターンの位置決めを行う位置決め機構とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項５の発明は、請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置であって、前記積層・転写機構部の積層機構は、前記積層部において第１及び第３のラインと略垂直に交叉する第４のラインに沿って前記Ｓテープ供給機構と対向して配設され、前記Ｓテープ供給機構により搬送されたカットＳテープが受け渡されて予め上面に載置された図示しないパレット上に積層される積層ヘッド、前記第４のラインに沿って積層ヘッドの下部に配設され、水平面内における直交２軸方向及び回転方向の３軸移動駆動手段により積層ヘッドの位置調整を行うアライメント機構、及び前記積層されたＳテープを搭載した状態で前記積層部と転写部との間を第３のラインに沿って移動する移動機構を有する積層テーブルと、前記第４のラインに沿って積層テーブルに対向して上方に立設され、下部に加熱手段を一体的又は個別的に備え、前記積層テーブル上に積層されたＳテープ上面を流体圧もしくは電動駆動手段により所定の押力で押圧することにより前記Ｓテープを熱圧着するプレスヘッドを有するプレス機構と、前記第３のラインに沿って積層テーブルの脇に併設され、前記Ｓテープ積層体が載置されるパレットを積層ヘッド上に載置する一方、積層ヘッド上から積層終了後のＳテープ積層体をパレットごと取り出すパレットロード・アンロード機構とを備えていることを特徴とする。
【００２３】
また、請求項６の発明は、請求項１又は請求項２に記載の積層セラミック部品の製造装置であって、前記積層・転写機構部の転写機構は、前記転写部において第２及び第３のラインと略垂直に交叉する第５のラインに沿って前記転写フィルムの上面と対向するように立設され、下部に加熱手段を備え、前記積層テーブルにより転写部に移動した前記Ｓテープ積層体のＳテープ表面上に前記位置決めされた転写フィルムを流体圧もしくは電動駆動手段により所定の温度及び押力で押圧することにより転写フィルムから導電体パターンをＳテープ表面上に転写するプレスヘッドを有するプレス機構を備えていることを特徴とする。
【００２４】
さらに、請求項７の発明は、薄膜のＵＨＭＷＰＥからなる自立性セラミックグリーンシートを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する方法であって、前記自立性セラミックグリーンシートを積層する積層テーブルを備えた積層部における、導電体パターンが印刷されない所定幅のテープ状に形成され連続的に供給される前記自立性セラミックグリーンシート（以下、Ｓテープと呼ぶ）の先端部から順次所定の長さにカットしたカットＳテープを前記積層テーブルに積み渡すＳテープ供給工程と、積み渡されたカットＳテープを熱圧着することにより前記積層テーブルに積層するＳテープ積層工程と、前記導電体パターンをＳテープ表面に転写する転写部まで前記カットＳテープが積層された積層テーブルを移動する積層テーブル移動工程とを少なくとも有するとともに、前記転写部における、前記導電体パターンが適宜の間隔で予めＰＥＴフィルムなどからなるキャリアフィルムの下面に印刷された所定幅の転写フィルムを連続的に供給する転写フィルム供給工程と、前記転写部に移動した積層テーブル上のカットＳテープの表面に前記転写フィルムから導電体パターンを転写する導電体パターン転写工程とを少なくとも有し、前記積層部における前記工程と前記転写部における前記工程とを分離並行して所定回繰返すことにより、導電体パターンがＳテープ表面に転写された所定枚数のＳテープ積層体を有する積層セラミック部品を連続的に製造することを特徴とする。
【００２５】
また、請求項８の発明は、請求項７と同様な薄膜のＳテープを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を製造する方法であって、ロール状に巻回された所定幅の前記自立性セラミックグリーンシートテープ（以下、Ｓテープと呼ぶ）を、水平に伸びる第１のラインに沿って配置されたＳテープ巻出し機構とエッジずれ補正機構とガイド機構とＳテープテンション調整機構と積層部手前に配設されて吸着及び加熱手段及びカッター並びに搬送手段を備えたテープ供給機構部とにより適宜調整されたテンション及び正常な姿勢を維持して連続的に巻出し、Ｓテープ先端部を吸着保持しＳテープを積層する積層部手前まで牽引して搬送するＳテープ搬送工程と、前記積層部手前において前記Ｓテープ供給機構部により前記Ｓテープの先端部を吸着保持した状態で所定の長さにカットするＳテープカット工程と、前記第１及び第２のラインと略水平に交叉する第３のラインに沿って配列されるとともに前記積層部において第１及び第３のラインと略垂直に交叉する第４のラインに沿って前記Ｓテープ供給機構と対向して配設された積層テーブルの上面を形成する積層ヘッド上に、第３のラインに沿って積層テーブルの脇に併設されたパレットロード・アンロード機構によりパレットを載置するパレット搭載工程と、前記Ｓテープ供給機構部によりカットされたＳテープを吸着保持した状態で積層部まで搬送して前記積層ヘッド上のパレット上面に向けて押付けることによりカットＳテープを積み渡すＳテープ供給工程と、前記Ｓテープ表面上に転写するための所定の導電体パターンが適宜の間隔で予めキャリアフィルムの下面に印刷されロール状に巻回された所定幅の転写フィルムを、前記第１のラインと略水平に並列する第２のラインに沿って配置された転写フィルム巻出し機構とエッジずれ補正機構とガイド機構とキャリアフィルムテンション調整機構とキャリアフィルム巻取り機構とにより適宜調整されたテンション及び正常な姿勢を維持して連続的に巻出し、前記導電体パターンをＳテープ表面上に転写する転写部を経由して前記導電体パターン転写後のキャリアフィルムを巻き取る転写フィルム供給工程と、前記転写部において転写フィルムの上方に配設されたストップマーク検出手段及び視覚認識・画像処理手段により、前記転写フィルム上の導電体パターン毎にその近傍の所定位置に予め形成されたストップマーク及び画像認識マークをそれぞれ検出し前記キャリアフィルム巻取り機構と協調制御を行うとともに画像処理して前記転写フィルムの導電体パターンの位置決めを行う転写フィルム位置決め工程と、前記Ｓテープ供給工程が終了した後、前記第４のラインに沿って積層テーブルに対向して上方に立設され、一体的又は個別的に配置された加熱手段及びプレス手段を備えたプレス機構により前記積層ヘッド上のカットＳテープを所定の温度及び押力で熱圧着することによりカットＳテープを積層するＳテープ積層工程と、前記積層テーブルが積層されたＳテープを搭載した状態で第３のラインに沿って前記積層部から転写部に移動する積層テーブル移動工程と、前記転写部において、前記転写フィルム位置決め工程で視覚認識・画像処理手段により検出された画像認識マークの位置ずれ量を前記積層テーブルに設けられたアライメント機構により位置補正して転写フィルム上の導電体パターンと積層テーブル上のＳテープとの位置合せを行う積層テーブルアライメント工程と、前記転写部において第２及び第３のラインと略垂直に交叉する第５のラインに沿って前記転写フィルムの上面と対向するように立設された流体圧もしくは電動駆動式プレス機構のプレスヘッドにより、前記転写部に移動した積層ヘッド上のＳテープ積層体のＳテープ表面上に前記位置決めされた転写フィルムを所定の温度及び押力で押圧することにより転写フィルムから導電体パターンをＳテープ表面上に転写する導電体パターン転写工程と、前記導電体パターン転写工程終了後、積層テーブルがＳテープ積層体を搭載した状態で第３のラインに沿って前記転写部から積層部に移動して復帰する積層テーブルリターン工程とを有し、前記工程を適宜組合せた工程組合せパターンによる工程サイクルを所定サイクル繰返すことにより導電体パターンがＳテープ表面に転写された所定枚数のＳテープ積層体を有する積層セラミック部品を連続的に製造することを特徴とする。
【００２６】
また、請求項９の発明は、請求項８に記載の積層セラミック部品の製造方法であって、前記工程組合せパターンは、順次、前記Ｓテープ搬送工程、Ｓテープカット工程、パレット搭載工程、Ｓテープ積層工程までの第１組合せ工程と、前記Ｓテープ搬送工程、Ｓテープカット工程、Ｓテープ積層工程までの第２組合せ工程と、前記Ｓテープ搬送工程、転写フィルム搬送工程、転写フィルム位置決め工程、Ｓテープカット工程、Ｓテープ積層工程、積層テーブル移動工程、積層テーブルアライメント工程、導電体パターン転写工程、積層テーブルリターン工程までの第３組合せ工程とを有しており、初めに、前記第１組合せ工程の後に、第２組合せ工程のサイクルを所定回繰り返すことにより前記積層ヘッド上に載置されたパレット上に前記導電体パターンが転写されていないカットＳテープが所定枚数積層される下部カバー層形成工程と、その後に、前記第３組合せ工程のサイクルを所定回繰返すことにより導電体パターンが表面に転写されたＳテープが所定枚数積層される導電体パターン転写Ｓテープ積層体形成工程と、さらにその後に第２組合せ工程のサイクルを所定回繰返すことにより前記導電体パターンが転写されていないカットＳテープが所定枚数積層される上部カバー層形成工程とを有することを特徴とする。
【００２７】
さらに、請求項１０の発明の積層セラミック部品の製造装置は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のＳテープ供給機構部、転写フィルム供給機構部、及び積層・転写機構部からなる積層セラミック部品の製造装置本体に加え、前記積層セラミック部品の製造装置本体のパレットロード・アンロード機構の側面に隣接して配置され、ヒータを内蔵するとともに前記積層セラミック部品の製造装置本体で一体化形成されて前記パレットロード・アンロード機構により受け渡されたＳテープ積層体の内部の気泡を吸引するための真空吸引機構を備えたプレス台座と、ヒータを内蔵するとともに前記積層体内部の気泡を吸引するためプレス台座上面を密閉する密閉機構及び真空吸引機構を備え、Ｓテープ積層体を前記積層セラミック部品の製造装置本体のプレス力より強大な所定のプレス力により熱圧着して最終的に積層セラミック部品用Ｓテープ積層体を形成するプレスヘッドとを備えたＳテープ積層体本プレス機構から構成される積層本プレスユニットと、前記積層セラミック部品の製造装置本体及び積層本プレスユニットの各吸着機構及び真空吸引機構に真空を供給するための真空発生ユニットと、前記積層セラミック部品の製造装置本体及び各ユニットの操作制御及びモニター用パネルを含む操作制御ユニットとを備えていることを特徴とする。
【００２８】
また、請求項１１の発明は、請求項１０に記載の積層セラミック部品の製造装置であって、前記積層本プレスユニットは、さらに前記Ｓテープ積層体本プレス機構駆動用の流体圧を供給する流体圧ユニットを備えていることを特徴とする。
【００２９】
また、請求項１２の発明は、請求項１、請求項２、請求項４、請求項６又は請求項１０のいずれかに記載の積層セラミック部品の製造装置であって、前記転写フィルムは、前記キャリアフィルムの導電体パターンの非形成部分に誘電体あるいは絶縁体となる部材が盛込まれ、その表面が導電体パターンの形成部分の表面と略同一の平坦面となるように形成されていることを特徴とする。
【００３０】
さらに、請求項１３の発明は、請求項７、請求項８又は請求項９のいずれかに記載の積層セラミック部品の製造方法であって、前記転写フィルムは、前記キャリアフィルムの導電体パターンの非形成部分に誘電体あるいは絶縁体となる部材が盛込まれ、その表面が導電体パターンの形成部分の表面と略同一の平坦面となるように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
以上の特徴を有する本発明によれば、次のような優れた独自の効果がある。
請求項１の発明によれば、導電体パターンが印刷されないＳテープを積層する積層機構部と、Ｓテープを積層した後に前記転写フィルムから導電体パターンをそのＳテープの表面に転写する転写機構とを分離並列させて配置することにより、上記Ｓテープ及び転写フィルムの特性に対応して正常な状態で高精度に位置決めし導電体パターンを転写したＳテープ積層体が得られ易い構成とすることができる。これは、特に、前記積層部において搬送されたＳテープ先端部が所定の長さにカットされることから、前記カットＳテープは伸びや皺になることがない状態で積層部において積層され、さらに積層されたＳテープが転写部に移動され、そこで別途前記Ｓテープ表面上に転写機構により導電体パターンを転写することから転写部において予め導電体パターンの位置精度が出し易いためである。このようにして、前記Ｓテープ積層と導電体パターン転写とを交互に繰返すことにより得られるＳテープ積層体の導電体パターンの位置精度を良好に確保することができる。
【００３２】
また、前記転写部において予め導電体パターンの位置精度が出し易いことから、前記積層部においては、前記従来のような高精度な位置決めやテンション制御を要しないため、Ｓテープ積層の作業効率が上がる。
さらに、所定幅のＳテープを使用して、先端部から順次所定の長さにカットするため、歩留まりがよくＳテープの材料ロスがない。
このように、この発明によれば、薄膜のＵＨＭＷＰＥからなる自立性セラミックグリーンシートに対応でき、高積層精度を確保するとともに高精度なＳテープ積層体を大判化する要求に答えることもできる。そして、Ｓテープ積層体を１個ずつ順次連続的に繰返し製造することができる構成としているため、積層タクトタイムが短縮された高性能で高生産能力を有し、省スペースである高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品の製造装置を提供することができる。
【００３３】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明と同様な効果に加え、Ｓテープ供給機構部によりＳテープ先端部が所定の長さにカットされたＳテープを積層部までスムースに搬送して積層部に積み渡し、伸びや皺になることがない状態を確保して積層部において積層される。これにより、Ｓテープ積層と導電体パターン転写とを交互に繰返して得られるＳテープ積層体の導電体パターンの位置精度を一層良好に確保することができる。
【００３４】
このように、この発明によっても、薄いＵＨＭＷＰＥからなる自立性セラミックグリーンシートに対応でき、高積層精度を確保したＳテープ積層体の大判化が可能となり、Ｓテープ積層体を１個ずつ順次連続的に繰返し製造することができる構成としていることから、積層タクトタイムが短縮された高性能で高生産能力を有し、省スペースである高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品の製造装置を提供することができる。
【００３５】
請求項３の発明によれば、請求項１又は請求項２の発明と同様な効果を有するのに加えて、エッジずれ補正機構、Ｓテープテンション調整機構及びＳテープ吸着機構により、ガイド機構からのはみ出しや過剰な力での引伸ばし等によるＳテープの形状を損ねることがない。そして、Ｓテープ吸着機構により前記第１の位置でＳテープの先端部下面を吸着保持し、前記Ｓテープテンション調整機構及びテープ巻出し機構と協調して前記積層部手前の第２の位置まで牽引し搬送する。このため、適宜なＳテープの張力及び正常な原型形状を保持した状態でスムースに搬送することができる。さらに、その状態で前記第２の位置においてＳテープ供給機構によりＳテープ先端部が所定の長さにカットされるため、テンションが掛からず正常な形状を保持した状態でカットされたＳテープをＳテープ供給機構により吸着保持し積層部まで搬送して積層部に正常な状態のカットＳテープを積み渡すことの信頼性を一層向上させる。
【００３６】
請求項４の発明によれば、請求項１又は請求項２の発明と同様な効果を有するのに加えて、転写フィルム供給機構部の転写フィルムエッジずれ補正機構、転写フィルムテンション調整機構及びキャリアフィルムテンション調整機構により、ガイド機構からのはみ出しや過剰な力での引伸ばし等による転写フィルムの形状を損ねることがなく、適宜な転写フィルムの張力及び原型形状を保持した状態でスムースに搬送することができる。
さらに、位置決め機構のストップマーク検出手段とキャリアフィルム巻取り機構との協調制御及び視覚認識・画像処理手段により、前記転写フィルム上の導電体パターンの位置決めを精度よく行うことの信頼性を一層向上させる。
【００３７】
請求項５の発明によれば、請求項１又は請求項２の発明と同様な効果を有するのに加えて、前記積層テーブルのアライメント機構により位置調整を行うため、積層テーブルがＳテープを搭載した状態で移動機構により前記積層部から移動した転写部において、前記転写フィルム上の導電体パターンの位置決め機構と合せ、前記積層テーブル上に積層されたＳテープへの導電体パターン転写時の一層高度な位置精度を確保することができる。
そして、前記積層テーブル上に積層されたＳテープ上面を前記プレス機構により所定の温度及び押力で熱圧着することにより、Ｓテープを正常な状態を保持して精度よく積層することの信頼性を一層向上させる。
さらに、前記パレットロード・アンロード機構により自動的に前記Ｓテープ積層体が載置されるパレットを積層ヘッド上に載置、及び積層ヘッド上から積層終了後のＳテープ積層体をパレットごと取り出すことができることから、Ｓテープ積層体を１個ずつ順次連続的に繰返し製造する積層タクトタイムが短縮され、生産性を一層高めることができる。
【００３８】
請求項６の発明によれば、請求項１又は請求項２の発明と同様な効果を有するのに加えて、前記積層テーブルにより転写部に移動した前記正常な状態で積層されたＳテープ表面上に前記位置決めされた転写フィルムをプレス機構により所定の温度及び押力で押圧することにより、転写フィルムから導電体パターンをＳテープ表面上に精度よく転写することの信頼性を一層向上させる。
これにより、導電体パターン印刷の滲みも発生することがない高品質の積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を製造する高精度かつ高密度表面実装化積層セラミック部品の製造装置を提供することができる。
【００３９】
請求項７の発明によれば、前記Ｓテープ及び転写フィルムの特性に対応して、積層部におけるＳテープ供給工程及びＳテープ積層工程と転写部における転写フィルム供給工程及び導電体パターン転写工程との個別的な２ラインを並行して所定回繰返すことにより、正常な状態で高精度に導電体パターンを転写したＳテープ積層体が得られるようにした独自の製造方法とすることができる。
そして、請求項１の発明におけると同様な効果により、導電体パターンの位置精度が高く高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を連続的に製造することが可能となる。
【００４０】
請求項８の発明によれば、上記の積層セラミック部品の製造装置を用いて、前記Ｓテープ搬送工程、転写フィルム搬送工程、転写フィルム位置決め工程、Ｓテープカット工程、パレット搭載工程、Ｓテープ積層工程、積層テーブル移動工程、積層テーブルアライメント工程、導電体パターン転写工程、積層テーブルリターン工程までの工程を適宜組合せた工程組合せパターンによる工程サイクルを所定サイクル繰返すことにより導電体パターンが表面に転写された所定枚数のＳテープ積層体を製造することができる。これにより、請求項１乃至請求項５の発明におけると同様な効果により、ロール状に巻回された１μ級の薄膜Ｓテープから歩留まりがよく、積層タクトタイムを短縮して導電体パターン印刷の滲みも発生することがない高精度・高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を連続的に製造することが一層可能となる。
【００４１】
請求項９の発明によれば、請求項８の発明におけると同様な効果に加え、ロール状に巻回された薄膜Ｓテープから中間部に挟まれて導電体パターンが転写されたＳテープ積層体、上部及び下部に導電体パターンが転写されないＳテープ積層体からなるカバー層が形成され、さらに熱圧着され一体化形成された高精度・高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を連続的に効率よく製造することが一層可能となる。
【００４２】
請求項１０の発明によれば、請求項１乃至請求項６の発明と同様な効果を有するのに加えて、前記積層セラミック部品の製造装置本体によりロール状に巻回された薄膜Ｓテープから上下部にカバー層が形成され、その中間部に導電体パターンが精度よく転写されたＳテープ積層体が熱圧着され一体化形成され、さらにこれを真空発生ユニットにより内部の気泡を吸引脱気しながら積層本プレスユニットにより熱圧着して最終的に積層セラミック部品用Ｓテープ積層体を形成する。これらの一連の操作は、操作制御ユニットにより自動的に行われることから、高精度・高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を自動で連続的に効率よく製造することの信頼性を一層向上することができる。
【００４３】
請求項１１の発明によれば、請求項１０の発明と同様な効果を有するのに加えて、前記積層本プレスユニットが強大なプレス力と優れた操作性及び信頼性を有する流体圧駆動式本プレス機構により、高精度・高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品の製造装置全体のコンパクト化及び信頼性を一層向上することができる。
【００４４】
請求項１２の発明によれば、請求項１、請求項２、請求項４、請求項６又は請求項１０の発明と同様な効果を有するのに加えて、前記転写フィルムは、導電体パターンの形成部分と非形成部分との間に凹凸がないため次のような効果が付加される。
導電体パターン転写面の平坦面全面に接着層が塗布できることも含め、導電体パターンの転写接着面積が増大するため、カットＳテープへの導電体パターン転写の信頼性が向上する。
また、導電体パターンが転写されたＳテープ積層時に前記導電体パターン非形成部分の凹部の方向への導電体パターンの傾斜又は倒れがなく、導電体パターンの形成部分及び非形成部分共均一に圧着されるため、積層精度が一層確保される。
【００４５】
請求項１３の発明によれば、請求項７、請求項８又は請求項９の発明と同様な効果を有するのに加えて、前記転写フィルムは、導電体パターンの形成部分と非形成部分との間に凹凸がないため、導電体パターンの転写接着面積が増大することから、カットＳテープへの導電体パターン転写の信頼性が向上する。また、導電体パターンが転写されたＳテープ積層時に前記導電体パターン非形成部分の凹部の方向への導電体パターンの傾斜や倒れがなく、導電体パターンの形成部分及び非形成部分共均一に圧着されるため、積層精度が一層確保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下、本発明を図示する実施例により具体的に説明する。なお、各実施例において、部分的に形状が異なっていても同一の機能を有する機構又は装置には同一の符号を付して対応させてある。
本発明においては、まず、厚さ例えば１μ級の薄膜の超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）からなる自立性セラミックグリーンシートテープ（以下、Ｓテープと呼ぶ）が薄くしなやかで伸びや皺が起こり易く、既存のスクリーン印刷等による導電体パターンの正常な印刷や正常な状態で高精度に位置決めして積層するのが極めて困難であることを考慮するとともに、一方、ＰＥＴなどからなるキャリアフィルムに既存のスクリーン印刷等による導電体パターンの印刷が容易に可能な転写フィルムは、Ｓテープよりはるかに伸びや皺が出難い点などから導電体パターンの位置精度を良好に確保し易いこと、及びＳテープへの導電体パターン転写によりその印刷滲みも起こさないことに着目した。
このことから、本発明の積層セラミック部品の製造装置は、導電体パターンが印刷されないＳテープを積層する積層機構部と、Ｓテープを積層した後に前記転写フィルムから導電体パターンをそのＳテープの表面に転写する転写機構部とを分離並列させて配置し、これらの機構を、上記Ｓテープ及び転写フィルムの特性に対応して正常な状態で高精度に位置決めし導電体パターンを転写したＳテープ積層体が得られるように種々実験を重ね、ようやく以降に詳述する精緻な工夫を凝らした構成とすることができたものである。この点が本発明の積層セラミック部品の製造装置及びこれを利用した積層セラミック部品の製造方法の最も重要なかつ独自の特徴となっている。
【実施例１】
【００４７】
図１は本発明の実施例１の積層セラミック部品の製造装置を示す縦断面図、図２は図１におけるＨ−Ｈ矢視断面図（平面図）である。
本発明の積層セラミック部品の製造装置本体５０は、水平に伸びる第１のラインＸ１に沿って配置され、ロール状に巻回された所定幅例えば１５０〜３００ｍｍの厚さ１μ級の薄膜の超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）からなる自立性セラミックグリーンシートテープ（Ｓテープ）１の先端部から順次所定の長さ例えば１５０〜３００ｍｍにカットしたカットＳテープ１ａをそれが積層される積層部（中心Ｌ）まで供給するＳテープ供給機構部１０と、第１のラインＸ１と略水平に並列する第２のラインＸ２に沿って配置され、所定例えば□１５０〜３００ｍｍ強（□は正方形、例えば□１５０ｍｍは１５０ｍｍ×１５０ｍｍ正方形の意味）の導電体パターン２１ａ（詳しくは、後述の図３〜１３参照）が適宜（例えば２００〜３５０ｍｍ）の間隔で予めポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどからなるキャリアフィルム２１ｂの下面に印刷されロール状に巻回された所定幅例えば２００〜３５０ｍｍの転写フィルム２１を積層部Ｌで積層されたＳテープ１ｂの表面に導電体パターン２１ａを転写する転写部（中心Ｐ）に連続的に位置決めして供給する転写フィルム供給機構部２０と、第１及び第２のラインＸ１、Ｘ２と略水平に交叉する第３のラインＹに沿って配置された積層部Ｌ及び転写部Ｐにおいてそれぞれ順次Ｓテープ１ａの積層及びＳテープ１ａへの導電体パターン転写を繰返し行う積層・転写機構部３０とから大略構成されている。
前記積層部の中心Ｌは第１のラインＸ１と第３のラインＹとの交点、前記転写部の中心Ｐは第２のラインＸ２と第３のラインＹとの交点である（図２参照）。
【００４８】
Ｓテープ供給機構部１０は、図１に示すように、前記ロール状に巻回されたＳテープ１を連続的に送り出すためのＳテープ巻出し機構２と、積層部Ｌ手前の所定区間内に移動自在に配設され、前記送り出されたＳテープ１の先端部を吸着保持して積層部Ｌ手前まで牽引し搬送するＳテープ吸着機構６と、Ｓテープ１をＳテープ巻出し機構２からＳテープ吸着機構６まで案内するガイド機構３と、Ｓテープ巻出し機構２とガイド機構３との間に配置され、送り出されたＳテープ１のエッジずれを修正するＳテープエッジずれ補正機構５と、ガイド機構３の間に配置され、Ｓテープ巻出し機構２及びＳテープ吸着機構６間のＳテープ１の張力を調整するＳテープテンション調整機構４と、積層部Ｌ手前の前記第２の位置のＳテープ吸着機構６のＳテープ１上面側に近接配設され、前記第２の位置においてＳテープ吸着機構６上のＳテープ１を所定の長さにカットし、カットされたＳテープ１ａを吸着保持し積層部Ｌまで搬送して積層部Ｌに積み渡すＳテープ供給機構７とを備えている。
【００４９】
Ｓテープ巻出し機構２は、ロール状のＳテープ１を供給する巻出し軸２ａと、巻出し軸２ａを駆動するとともにＳテープテンション調整機構４と協調してＳテープ１の張力を調整するための図示しない駆動装置とからなる既存のものを適用することができる。この駆動装置としては、サーボモータ、ＤＣモータ、インダクションモータのいずれかあるいはクラッチとの組合せなどから構成されている。
【００５０】
Ｓテープ吸着機構６は、図１に示すように、第１のラインＸ１に沿って図示しない移動手段により積層部Ｌ手前の所定区間内を移動自在に配設され、前記所定区間のＳテープ巻出し機構２側に近い第１の位置において上面に設けられた平坦な吸着手段（図示しない）によりＳテープ１の先端部下面を吸着保持して前記所定区間の積層部Ｌ手前側の第２の位置まで牽引し搬送するように構成されている。前記移動手段は、流体圧機器あるいはボールねじ及びモータなどにより直線的に移動させる既存の方式が適用できる。前記所定区間すなわち第１及び第２の位置間の距離は、前記カットされたＳテープ１ａの長さ（例えば１５０〜３００ｍｍ）である。
このＳテープ吸着機構６の作用については、後述の積層セラミック部品の製造方法と共に詳しく説明する。
【００５１】
ガイド機構３は、Ｓテープ巻出し機構２とＳテープ吸着機構６との間に適宜配設され、Ｓテープ１を案内する複数のガイドローラ３ａ、３ｂ、３ｃから構成されている。ガイドローラ３ａ、３ｂ、３ｃは、いずれも硬質ゴム系又は高分子材料の非金属あるいは適宜な金属などの耐腐食性材料からなる清浄な既存のガイドローラ機構を適用することができる。
これにより、Ｓテープ１をＳテープ巻出し機構２からＳテープ吸着機構６までスムースに送り出すことができる。
【００５２】
Ｓテープエッジずれ補正機構５は、Ｓテープ巻出し機構２とガイド機構３との間、図１ではＳテープ巻出し機構２に隣接するガイドローラ３ａ及び３ｂ間に配置され、送り出されたＳテープ１のエッジずれを検出するレーザセンサなどの検出手段と、その検出されたエッジずれを修正する図示しない修正手段とからなる既存のものを適用することができる。前記修正手段は、前記検出手段によるＳテープのエッジずれ量に基づきサーボモータ、ＤＣモータ、インダクションモータなどの駆動モータあるいは流体圧アクチュエータにより自動的に駆動制御される。
これにより、Ｓテープ１をエッジずれによる噛み込みあるいは変形させることなく正常な形状を保持してスムースにＳテープ巻出し機構２からガイド機構３まで送り出すことができる。
【００５３】
Ｓテープテンション調整機構４は、ガイド機構３の間、図１ではガイドローラ３ｂ及び３ｃ間に配置され、Ｓテープ巻出し機構２及びＳテープ吸着機構６間のＳテープの張力を検出するダンサロール方式やロードセル方式などの図示しないフィルム張力検出手段と、前記検出された張力に基づいてＳテープ１の張力を自動的に調整制御するテンション調整手段とからなる既存のものを適用することができる。このテンション調整手段は、いずれも図示しないサーボモータ、ＤＣモータ、インダクションモータなどの駆動モータ、クラッチ、ブレーキあるいは流体圧アクチュエータ又はスプリング部材などから構成されている。
このように、Ｓテープテンション調整機構４及びＳテープ巻出し機構２の協調により、Ｓテープ１を過剰な力で引伸ばす等によるＳテープの形状を損ねることがなく、適宜な張力による正常な形状を保持してスムースにＳテープ巻出し機構２からガイド機構３を経てＳテープ吸着機構６まで送り出すことができる。
【００５４】
Ｓテープ供給機構７は、積層部Ｌ手前側の前記第２の位置におけるＳテープ吸着機構６に吸着保持されたＳテープ１先端部上面側に近接して配設され、Ｓテープ巻出し機構２側の後端面に設けられたカッター７ａと、下面にいずれも図示しない吸着手段及び加熱手段と、第１のラインＸ１に沿って積層部Ｌ手前側の前記第２の位置及び積層部Ｌの間を移動する図示しない移動手段と、積層部Ｌの第３のラインＹに沿ってカットＳテープ１ａを積層部Ｌに所定の温度（例えば６０〜１００℃程度）及び押力（例えばＳテープ１ａの大きさ□１５０ｍｍに対し１トン程度）で１秒間程度押付けることにより積み渡すための図示しない仮プレス手段とから構成されている。
前記移動手段及び仮プレス手段も、流体圧機器あるいはボールねじ及びモータなどにより直線的に移動させる既存の方式が適用できる。仮プレス手段により押付けられるＳテープ供給機構７のストロークは、Ｓテープ積層体の高さを十分カバーする距離であり、例えば数ｍｍ程度である。
そして、積層部Ｌ手前の前記第２の位置において、Ｓテープ供給機構７がＳテープ吸着機構６上のＳテープ１先端部を前記吸着手段により吸着保持すると同時にＳテープ吸着機構６はＳテープ１先端部吸着を解除するとともに積層部Ｌ手前の前記第１の位置に後退する。これに引続き、Ｓテープ供給機構７は吸着保持しているＳテープ１先端部をカッター７ａにより所定の長さにカットし、カットされたＳテープ１ａを前記移動機構により積層部Ｌまで搬送して積層部Ｌに押付ける（熱圧着する）ことにより積み渡す。
【００５５】
このような構成により、前記適宜なＳテープ１の張力及び正常な原形形状を保持した状態で積層部Ｌ手前においてＳテープ供給機構７によりＳテープ１先端部が所定の長さにカットされるため、テンションが掛からず正常な形状を保持した状態でカットされたＳテープ１ａを吸着保持して積層部Ｌまで搬送することにより積層部Ｌに正常な状態のカットＳテープ１ｂを積み渡すことができる。これは、厚さ１μ級の薄くしなやかで伸びや皺が起こり易く、正常な状態で高精度に位置決めして積層するのが極めて困難な薄膜のＳテープ１に対応してＳテープ□３００ｍｍ程度までの大判化積層も可能となるもので、従来の技術では成し得なかった本発明の優れた効果ということができる。
【００５６】
転写フィルム供給機構部２０は、図１に示すように、前記ロール状に巻回された転写フィルム２１を連続的に送り出すための転写フィルム巻出し機構２２と、転写部Ｐにおいて導電体パターン２１ａがＳテープ１ａ表面上に転写された後のキャリアフィルム２１ｂを牽引する牽引機構（図示しない）と、牽引機構により牽引されたキャリアフィルム２１ｂを巻き取るキャリアフィルム巻取り機構２８と、転写フィルム２１を転写フィルム巻出し機構２２から転写部Ｐまで、さらに導電体パターン転写後のキャリアフィルム２１ｂを転写部Ｐからキャリアフィルム巻取り機構２８まで案内する複数のガイド機構２３、２６と、転写フィルム巻出し機構２２とガイド機構２３との間に配置され、送り出された転写フィルム２１のエッジずれを修正する転写フィルムエッジずれ補正機構２５と、転写フィルム巻出し機構２２及び転写部Ｐ間の転写フィルム２１の張力、さらに転写部Ｐ及びキャリアフィルム巻取り機構２８間のキャリアフィルム２１ｂの張力をそれぞれ調整する転写フィルムテンション調整機構２４、キャリアフィルムテンション調整機構２７と、転写部Ｐに配設され、キャリアフィルム巻取り機構２８と協調して、転写フィルム２１の導電体パターン毎にその近傍の所定位置に予め形成された複数のマーク（後述する）の検出及び画像処理により転写フィルム２１の導電体パターン２１ａの位置決めを行う位置決め機構１２とを備えている。
【００５７】
転写フィルム巻出し機構２２は、ロール状の転写フィルム２１を供給する巻出し軸２２ａと、巻出し軸２２ａを駆動するとともに転写フィルムテンション調整機構２４と協調して転写フィルム２１の張力を調整するための図示しない駆動手段とからなる既存のものを適用することができる。この駆動手段としては、サーボモータ、ＤＣモータ、インダクションモータのいずれかあるいはクラッチとの組合せなどから構成されている。
【００５８】
ガイド機構２３は、転写フィルム巻出し機構２２と転写部Ｐとの間に適宜配設され、転写フィルム２１を案内する複数のガイドローラ２３ａ、２３ｂ、２３ｃから構成されている。
また、ガイド機構２６は、転写部Ｐとキャリアフィルム巻取り機構２８との間に適宜配設され、キャリアフィルム２１ｂを案内する複数のガイドローラ２６ａ、２６ｂから構成されている。
これらのガイド機構２３、２６も、いずれも硬質ゴム系又は高分子材料の非金属あるいは適宜な金属などの耐腐食性材料からなる清浄な既存のガイドローラ機構を適用することができることはいうまでもない。
【００５９】
また、前記牽引機構は、図示しないが、転写部Ｌとガイドローラ２６ａとの間に設けられており、キャリアフィルム２１ｂの上下面を挟むように配設された１対の駆動ローラ方式又はキャリアフィルム２１ｂの上面から下方に押込む押込みローラ方式あるいは吸着手段によりキャリアフィルム２１ｂを吸着保持して牽引する吸着板方式などの既存の方式を適用することができる。
このようにして、転写フィルム２１を転写フィルム巻出し機構２２から転写部Ｐまで、さらに、キャリアフィルム２１ｂを転写部Ｐからキャリアフィルム巻取り機構２８までそれぞれスムースにガイドして送り出し、搬送することができる。
【００６０】
転写フィルムエッジずれ補正機構２５は、転写フィルム巻出し機構２２とガイド機構２３、図１では転写フィルム巻出し機構２２に隣接するガイドローラ２３ａとの間に配置され、送り出された転写フィルム２１のエッジずれを検出するレーザセンサなどの検出手段と、その検出されたエッジずれを修正する図示しない修正手段とからなる既存のものを適用することができる。前記修正手段は、前記検出手段によるＳテープ１のエッジずれ量に基づきいずれも図示しないサーボモータ、ＤＣモータ、インダクションモータなどの駆動モータあるいは流体圧アクチュエータにより自動的に駆動制御される。
これにより、転写フィルム２１をエッジずれによる噛み込みあるいは変形させることなく正常な形状を保持してスムースに転写フィルム巻出し機構２２からガイド機構２３まで送り出すことができる。
【００６１】
転写フィルムテンション調整機構２４は、ガイド機構２３の間、図１ではガイドローラ２３ｂ及び２３ｃ間に配置され、転写フィルム巻出し機構２２及び転写部Ｐ間の転写フィルム２１の張力を検出する図示しないダンサロール方式やロードセル方式などのフィルム張力検出手段と、前記検出された張力に基づいて転写フィルム２１の張力を自動的に調整制御するテンション調整手段とからなる既存のものを適用することができる。
また、キャリアフィルテンション調整機構２７は、ガイド機構２６の間、図１ではガイドローラ２６ａ及び２６ｂ間に配置され、転写部Ｐ及びキャリアフィルム巻取り機構２８間のキャリアフィルム２１ｂの張力を検出する図示しないダンサロール方式やロードセル方式などのフィルム張力検出手段と、前記検出された張力に基づいてキャリアフィルム２１ｂの張力を自動的に調整制御するテンション調整手段とからなる既存のものを適用することができる。
これらのテンション調整手段は、いずれも図示しないサーボモータ、ＤＣモータ、インダクションモータなどの駆動モータ、クラッチ、ブレーキあるいは流体圧アクチュエータ又はスプリング部材などから構成されている。
【００６２】
このように、転写フィルムテンション調整機構２４及びキャリアフィルテンション調整機構２７と前記牽引機構及び転写フィルム巻出し機構２２との協調により、転写フィルム２１及びキャリアフィルム２１ｂを過剰な力で引伸ばす等によるこれらのフィルム２１、２１ｂの形状を損ねることがなく、適宜な張力による正常な形状を保持してスムースに転写フィルム巻出し機構２２からガイド機構２３、転写部Ｐ及びガイド機構２６を経てキャリアフィルム巻取り機構２８まで送り出すことができる。
【００６３】
転写フィルム２１には、長手方向に所定（例えば２００〜３５０ｍｍ）の間隔を隔てて配列されている前記所定の各導電体パターン２１ａの近傍に予めストップマーク及び複数（例えば各導電体パターンの近傍対角線上に２個ずつ）の画像認識マークが形成されている。これらのマークについては、積層セラミック部品の製造方法と共に後述する。
位置決め機構１２は、転写部Ｌの転写フィルム２１の上方部に配設されたレーザセンサなどのストップマーク検出手段１２ａと、複数（図２では対角線上に２個）のＣＣＤカメラなどの視覚認識手段１２ｂ及び図示しない画像処理手段とを備え、前記牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８との協調制御により転写フィルム２１の導電体パターン２１ａの位置決めを行う。
【００６４】
位置決め機構１２による転写フィルム２１の導電体パターン２１ａの位置決めは、次の通り行われる。すなわち、転写フィルム２１の前記ストップマークが、転写部Ｌのストップマーク検出手段１２ａの検出位置に来るまで前記牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８を駆動又は回転させてキャリアフィルム２１ｂを牽引し巻取る。ストップマーク検出手段１２ａにより前記ストップマークが検出されると、前記牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８は駆動又は回転を停止させることにより転写フィルム２１のキャリアフィルム２１ｂ下面に形成された所定の導電体パターン２１ａの位置決めを行う。
一方、このとき複数の視覚認識手段１２ｂは、前記複数の画像認識マークをそれぞれ認識して画像処理手段によりそれらの画像認識マークの所定位置（例えば転写部Ｌを基準とする）からのずれ量を検出する。この画像認識マークのずれ量は、後述する転写部Ｐでの導電体パターン転写時における転写フィルム２１の導電体パターン２１ａと積層テーブル１１上に積層されたＳテープ１ａとの位置合せのための制御データとなる。
【００６５】
このようにして、位置決め機構１２のストップマーク検出手段１２ａと前記牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８との協調制御及び視覚認識手段１２ｂと画像処理手段との画像認識処理により、転写フィルム２１の導電体パターン２１ａの位置決め及び積層テーブル１１上のＳテープ１ａとの位置合せを精度よく行うことができる。このことから、一方で積層部ＬにおけるＳテープ１ａの積層機構部１０の前記構成精度を若干緩くしても導電体パターン２１ａの位置精度が十分に確保されたＳテープ１ｂの積層体が得られるというメリット（独自の効果）がある。
【００６６】
積層・転写機構部３０は、第３のラインＹに沿って配設され、積層部ＬにおいてＳテープ１ａの積層を行う積層機構３１と、転写部Ｐにおいて前記積層されたＳテープ１ａ表面に転写フィルムから導電体パターンを転写する（転写後のＳテープ１ｂとなる）転写機構３２とから大略構成されている（図２参照）。
【００６７】
積層機構３１は、図１、２に示すように、積層部Ｌにおいて第１及び第３のラインＸ１、Ｙと略垂直に交叉する第４のラインＺ１に沿ってＳテープ供給機構７と対向するように配設され、Ｓテープ供給機構７により搬送されたカットＳテープ１ａが積み渡されて予め上面に載置された図示しないパレット上に積層され、積層されたＳテープ１ａを搭載した状態で積層部Ｌと転写部Ｐとの間を第３のラインＹに沿って移動する積層テーブル１１と、積層テーブル１１に対向して積層部Ｌの上方に立設され、積層テーブル１１上に順次積み渡されたＳテープ１ａを所定の温度及び押力で押圧することにより前記転写部Ｐで導電体パターン２１ａが転写されたＳテープ１ｂを含むＳテープ積層体を熱圧着して形成するプレス機構１４と、第３のラインＹに沿って積層テーブルの脇に併設され、Ｓテープ積層体が載置されるパレットを積層テーブル１１上に載置、及び積層テーブル１１上から積層終了後のＳテープ１ａ、１ｂ積層体をパレットごと取り出すパレットロード・アンロード機構４０とを備えている。
【００６８】
積層テーブル１１は、第４のラインＺ１に沿ってＳテープ供給機構７と対向するように配設され、Ｓテープ供給機構７により搬送されたカットＳテープ１ａが積み渡されて予め上面に載置された図示しないパレット上に積層される積層ヘッド８と、積層ヘッド８の下部に配設され、水平面内における直交２軸方向及び回転方向の３軸移動手段により積層ヘッドの水平面内の位置調整を行うアライメント機構９と、積層されたＳテープ１ａ又は１ｂを加えて搭載した状態で積層部Ｌ及び転写部Ｐ間を第３のラインＹに沿って移動する図示しない移動手段とを備えている。この移動手段は、流体圧機器あるいはボールねじ及びモータなどにより直線的に移動させる既存の方式が適用できる。
【００６９】
アライメント機構９は、次のような公知のものを適用することができる。詳細な説明は省略するが、図１に示すように、平板状のトップテーブル９ａとベース９ｂとの間のコーナ部に、平面内水平平行軸とこれに直交する軸方向に進退自在に構成された３軸クロスリニアガイド及びクロスローラリングとを組合せたモジュール等からなる３軸移動手段９ｃが平面配置されている。そして、トップテーブル９ａが積層ヘッド８の下面に取付けられ、ベース９ｂが積層テーブル１１の図示しない前記移動手段に固定されている。
【００７０】
このような積層テーブル１１のアライメント機構９により、積層テーブル１１がＳテープ１ａを搭載した状態で積層部Ｌから移動した転写部Ｐにおいて、位置決め機構１２の視覚認識手段１２ｂ及び画像処理手段（図示しない）により検出された前記少なくとも導電体パターン２１ａの対角線上の２ヶ所の画像認識マークの所定位置（例えば転写部Ｌを基準とする）からのずれ量を位置補正する。これにより、転写フィルム２１の導電体パターンと積層テーブル１１の積層ヘッド８上のＳテープ１ａとの位置合せが精度よく行われることから、積層テーブル１１の積層ヘッド８上のＳテープ１ａへの導電体パターン２１ａ転写時における一層高度な位置精度を確保することができる。
【００７１】
プレス機構１４は、図１に示すように、第４のラインＹに沿って積層テーブル１１に対向して上方に立設され、下部に図示しないヒータが内蔵され積層テーブル１１上に積層されたＳテープ１ａ上面を図示しない電動式もしくは流体圧などの駆動手段１４ｂにより所定の温度（例えば８０〜１００℃程度）及び押力（例えばＳテープ１ａの大きさ□１５０ｍｍに対し１０トン程度）で１秒間程度押圧することによりＳテープ積層体を熱圧着して形成するプレスヘッド１４ａを備えている。
【００７２】
プレスヘッド１４ａを駆動する駆動機構１４ｂは、Ｓテープ１ａ押圧時に適宜な、すなわちＳテープ１ａの層間の空気を充分に追い出して気泡を巻込まないようなプレスヘッド１４ａの速度に制御される。
【００７３】
このようにして、積層テーブル１１上に積層されたＳテープ１ａ上面をプレス機構１４で所定の温度及び押力で熱圧着することにより、Ｓテープ１ａの正常な状態を保持して精度よくＳテープ積層体を形成することができる。
【００７４】
パレットロード・アンロード機構４０は、積層テーブル１１の脇に併設され、Ｓテープ積層体が載置される図示しないパレットを把持して積層テーブル１１の積層ヘッド８上に載置する一方、その後積層ヘッド８上に積層されたＳテープ積層体をパレットごと取り出して次の工程の例えば後述する本プレスを行う本プレスユニットに積み渡す図示しないアーム手段を備えている。このアーム手段は、Ｓテープ積層体を把持するための吸着手段などからなる把持手段と、いずれも図示しないサーボモータ、ＤＣモータ、インダクションモータなどの駆動モータなどにより構成される駆動手段とを少なくとも備えた既存のものを適宜適用することができる。パレットは、例えば厚さ２ｍｍ程度でＳテープ１ａより若干大きい面積を有する耐食性金属板などからなる。
【００７５】
パレットロード・アンロード機構４０により自動的にＳテープ積層体が載置されるパレットを積層テーブル１１の積層ヘッド８上に載置、及び積層ヘッド８上から積層終了後のＳテープ積層体をパレットごと取り出して次の工程の本プレスユニットに積み渡すことができるので、Ｓテープ積層体を１個ずつ順次連続的に繰返し製造する積層タクトタイムが短縮され、生産性を高めることができる。
【００７６】
転写機構３２は、図１、２に示すように、転写部Ｐにおいて第２及び第３のラインＸ２、Ｙと略垂直に交叉する第５のラインＺ２に沿って転写フィルム２１の上面と対向するように立設され、積層テーブル１１により転写部Ｐに移動したＳテープ積層体のＳテープ１ａ表面上に前記位置決めされた転写フィルム２１を所定の温度（転写フィルム２１の特性により一概に規定できるものではないが、例えば数十℃程度）及び押力（例えばＳテープの大きさ□１５０ｍｍに対し１トン程度）で１秒間程度押圧することにより導電体パターン２１ａをＳテープ１ａ表面上に転写するプレス機構２９を備えている。
【００７７】
プレス機構２９は、下部にヒータなどからなる加熱手段（図示しない）が内蔵され転写部Ｐに移動した積層テーブル１１の積層ヘッド８上の（あるいはＳテープ積層体上の）Ｓテープ１ａ表面上に前記位置決めされた転写フィルム２１を所定の温度（例えば数十℃前後）及び押力（例えばＳテープ１ａの大きさ□１５０ｍｍに対し１トン程度）で１秒間程度押圧することにより転写フィルム２１の導電体パターンをＳテープ１ａ表面上に転写するプレスヘッド２９ａと、プレスヘッド２９ａを駆動する電動式もしくは流体圧などの駆動手段２９ｂとを備えている。
【００７８】
また、転写機構３２には、図１に示すように、転写部Ｐの前後に配設され、転写フィルム２１及びキャリアフィルム２１ｂをそれぞれ上下に挟むようにクランプする２対のクランプローラ１３ａと、キャリアフィルム２１ｂ側のクランプローラ１３ａの手前に近接して配設され、キャリアフィルム２１ｂの上下面を適宜前後にずらしてガイドするとともに、転写部Ｐの前後に移動することによりＳテープ１ａに転写フィルム２１の導電体パターン２１ａが転写された後のキャリアフィルム２１ｂを上方に引離し導電体パターン２１ａから剥離させる剥離ローラ１３ｂ、１３ｃとからなるキャリアフィルム剥離機構１３を備えている。これらのローラ１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、いずれも従来公知の硬質ゴム系又は高分子材料の非金属あるいは適宜な金属などの耐腐食性材料からなる清浄な円筒型回転ローラを適用することができる。剥離ローラ１３ｂ、１３ｃが転写部Ｐの前後に移動するとき、剥離ローラ１３ｃは剥離ローラ１３ｂと略同レベルまで上昇する。このキャリアフィルム剥離機構１３の詳細な作用については、積層セラミック部品の製造方法と共に後述する。
【００７９】
なお、クランプローラ１３ａは、通常はフリーに回転しているが、転写フィルム２１の導電体パターンの位置決めが行われて転写フィルム２１及びキャリアフィルム２１ｂが停止している間（Ｓテープ１ａへの導電体パターン転写時も含む）はその位置がずれないように図示しないブレーキ又はロック手段などより回転が規制（すなわちクランプ）されている。ただし、前記導電体パターン２１ａ転写後のキャリアフィルム２１ｂ剥離時には、キャリアフィルム２１ｂ側のクランプローラ１３ａはクランプが解除されフリーに回転するが、転写フィルム２１側のクランプローラ１３ａはキャリアフィルム２１ｂ剥離が終了するまで転写フィルム２１が位置ずれしないようにクランプ（回転規制）状態を保持している。
【００８０】
このようにして、積層テーブル１１により転写部Ｐに移動した前記正常な状態で積層されたＳテープ１ａ表面上に前記位置合せされた転写フィルム２１をプレス機構２９により前記所定の温度及び押力で押圧した後キャリアフィルム剥離機構１３によりＳテープ１ａ表面上に転写された導電体パターン２１ａからキャリアフィルム２１ｂを剥離することにより、転写フィルム２１から導電体パターン２１ａをＳテープ１ａ表面上に精度よくかつ安定的に転写することができる。
これにより、導電体パターン印刷の滲みも発生することがない高精度・高品質の積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を製造する高密度表面実装化積層セラミック部品の製造装置を提供することができる。
【実施例２】
【００８１】
次に、本発明の実施例２として、薄膜の超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）からなる自立性セラミックグリーンシートを積層してなり、かつ内部電極層を形成するための所定の導電体パターンを有する積層セラミック部品の積層体を例えば以上説明した本発明の積層セラミック部品の製造装置を用い製造する方法を、図３〜１４を参照し説明する。
図３〜１３において、下方に前記セラミックグリーンシートテープ（Ｓテープ）１のＳテープ供給機構部１０及び積層部Ｌ（の積層機構３１）、上方に前記転写フィルム２１の転写フィルム供給機構部２０及び転写部Ｐ（の転写機構３２）における各製造工程を説明するための工程図がそれぞれ示されている。また、同図中、前記積層セラミック部品の製造装置の図１、２に対応させ、同一の部材及びライン等の符号を付してある。
【００８２】
以下の説明では、積層セラミック部品の製造装置の機構とその機能については既に詳細に説明しているので省略し（図１、２参照）、工程手順を中心に説明する。
【００８３】
本発明（実施例２）の積層セラミック部品の製造方法は、大略、前記自立性セラミックグリーンシートを積層する積層テーブル１１を備えた積層部Ｌにおける、導電体パターンが印刷されない所定幅（例えば１５０〜３００ｍｍ程度）のテープ状に形成され連続的に供給される前記自立性セラミックグリーンシート（Ｓテープ）１の先端部から順次所定の長さ（例えば１５０〜３００ｍｍ程度）にカットしたカットＳテープ１ａを積層テーブル１１に積み渡すＳテープ供給工程と、積み渡されたカットＳテープ１ａを適宜の温度（例えば８０〜１００℃程度）及び押力（例えばＳテープ１ａの大きさ□１５０ｍｍに対し１０トン程度）で１秒間程度熱圧着することにより積層テーブル１１に積層するＳテープ積層工程と、前記導電体パターンをＳテープ１ａ表面に転写する転写部ＰまでカットＳテープ１ａが積層された積層テーブル１１を移動する積層テーブル移動工程とを少なくとも有するとともに、転写部Ｐにおける、導電体パターン２１ａが適宜（例えば２００〜３５０ｍｍ）の間隔で予めＰＥＴフィルムなどからなるキャリアフィルム２１ｂの下面に印刷された所定幅（例えば２００〜３５０ｍｍ程度）の転写フィルム２１を連続的に供給する転写フィルム供給工程と、転写部Ｐに移動した積層テーブル１１上のカットＳテープ１ａの表面に転写フィルム２１から導電体パターン２１ａを転写する導電体パターン転写工程とを少なくとも有し、積層部Ｌにおける前記工程と転写部Ｐにおける前記工程とを分離並行して所定回繰返すことにより、導電体パターン２１ａがＳテープ１ａ表面に転写された所定枚数（例えば２００〜１０００枚程度）のＳテープ１ｂ積層体を有する積層セラミック部品を連続的に製造する方法である。
【００８４】
これは、前記Ｓテープ１及び転写フィルム２１の特性に対応して正常な状態で高精度に位置決めし導電体パターンを転写したＳテープ１ｂ積層体が得られるように種々実験を重ね、精緻な工夫を凝らした独自の製造方法とすることができたものである。このようにして、前記実施例１の積層セラミック部品の製造装置におけると同様に、所定幅の薄膜Ｓテープから歩留まりがよく、積層タクトタイムを短縮して導電体パターン印刷の滲みも発生することがない高精度・高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を連続的に製造することができる。
【００８５】
本発明のさらに詳細な積層セラミック部品の製造方法は、次の手順による製造工程を有する。
【００８６】
図３はＳテープ搬送及びカット工程、転写フィルム供給及び導電体パターン位置決め工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図、図４は図３に対応する立面図である。
まず、Ｓテープ供給機構部１０により第１のラインＸ１に沿って、ロール状に巻回された厚さ１μ級で所定幅例えば１５０〜３００ｍｍのＳテープ１を適宜調整されたテンション及びエッジずれ補正された正常な姿勢を維持して連続的に巻出し、Ｓテープ１先端部を吸着保持しＳテープ１を積層する積層部Ｌ手前まで牽引して搬送する（Ｓテープ搬送工程）。
積層部Ｌ手前の所定区間（カットＳテープ１ａの長さ例えば１５０〜３００ｍｍの距離区間）内において、図３、４の下方に示すように、初めにＳテープ巻出し機構２側に近い第１の位置（図示Ｓテープ吸着機構６の２点破線の位置）でＳテープ１の先端部下面をＳテープ吸着機構６が吸着保持して積層部Ｌ手前側の第２の位置（図示Ｓテープ吸着機構６の実線の位置）まで牽引し搬送する（図４の矢印（１））。
このとき、Ｓテープ供給機構部１０のＳテープ供給機構７は、図４に示すように、積層部Ｌ手前の第２の位置に待機している。また、積層部Ｌにおいて積層機構３１のプレス機構２９も、プレスヘッド１４ａを上方に後退した状態を保持し待機している。
【００８７】
次に、積層部Ｌ手前の第２の位置において、Ｓテープ供給機構７が、Ｓテープ吸着機構６上のＳテープ１先端部上面に下降し当接してＳテープ１先端部を吸着保持し（図４の矢印（１））、同時にＳテープ吸着機構６がＳテープ１先端部の吸着を解除して手放すとともに前記第１の位置に後退する（図４の矢印（３））。Ｓテープ吸着機構６が前記第１の位置に後退したとき、Ｓテープ供給機構７がＳテープ１先端部を吸着保持した状態で後端面に備えられたカッター７ａにより所定の長さ例えば１５０〜３００ｍｍにカットする（図４の矢印（４））（Ｓテープカット工程）。
そして、前期積層部Ｌ手前の第２の位置においてＳテープ供給機構７が、カットしたＳテープ１ａを下面に吸着保持した状態でＳテープ吸着機構６の上方に上昇して（図４の矢印（５））積層部Ｌまで搬送する（図４の矢印（６））。
なお、Ｓテープ吸着機構６は、前記第１の位置に後退すると同時にＳテープ１の次のカットＳテープ１ａの部分を吸着保持する。また、前記第２の位置にあるＳテープ供給機構７のカッター７ａ側後端部と第１の位置に後退しているＳテープ吸着機構６の先端部（積層部Ｌ方向側）とは上下ラップするようになっている（図４参照）。これは、Ｓテープ供給機構７のカッター７ａが、Ｓテープ吸着機構６の先端部上でＳテープ１先端部を容易にカットできるようにするためである。
【００８８】
図５はパレット搭載工程及びＳテープ供給工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図、図６は図５に対応する立面図である。
一方、積層部ＬにおいてＳテープ供給機構７と対向するように配設された積層テーブル１１の上面を形成する積層ヘッド８上に、積層テーブル１１の脇に併設されたパレットロード・アンロード機構４０により例えば厚さ２ｍｍ程度でＳテープ１ａより若干広めのパレット４１を図５、６に示すように載置する（パレット搭載工程）。
【００８９】
積層部Ｌまで移動したＳテープ供給機構７が、図６に示すように、積層テーブル１１上のパレット４１上面に下降して所定の温度（例えば６０〜１００℃程度）及び押力（例えばＳテープ１ａの大きさ□１５０ｍｍに対し１トン程度）で１秒間程度押付けることにより積層テーブル１１に積み渡す（Ｓテープ供給工程）。
なお、このＳテープ供給工程が行われる間に、Ｓテープ吸着機構６は次のＳテープ１先端部を吸着保持した状態で前記第１の位置から第２の位置に再び移動する（図６の矢印、すなわちＳテープ搬送工程が再び開始される）。
このような方法により、前記Ｓテープ１の適宜な張力及び正常な原型形状を保持した状態で積層部Ｌ手前（第２の位置）においてＳテープ供給機構７によりＳテープ１先端部が所定の長さにカットされるため、テンションが掛からず正常な形状を保持した状態でカットされたＳテープ１ａを吸着保持して積層部Ｌまで搬送することにより積層部Ｌに正常な状態のカットＳテープ１ｂを積み渡すことができる。これは、厚さ１μ級の薄くしなやかで伸びや皺が起こり易く、正常な状態で高精度に位置決めして積層するのが極めて困難な薄膜のＳテープ１に対応して従来の技術では成し得なかった本発明の優れた効果である。
【００９０】
一方、前記Ｓテープ搬送工程と並行して、転写フィルム供給機構部２０により、前記Ｓテープ１ａ表面上に転写するための所定の導電体パターン２１ａが適宜の間隔（例えば２００〜３５０ｍｍ）で予めＰＥＴなどからなるキャリアフィルム２１ｂの下面に印刷されロール状に巻回された所定幅（例えば２００〜３５０ｍｍ）の転写フィルム２１を適宜調整されたテンション及びエッジずれ補正された正常な姿勢を維持して連続的に巻出し、導電体パターン２１ａをＳテープ１ａ表面上に転写する転写部Ｐを経由して導電体パターン２１ａ転写後のキャリアフィルム２１ｂを牽引して巻き取る（転写フィルム供給工程）。
ただし、当初は、所定の長さから導電体パターン２１ａが印刷されていないキャリアフィルム２１ｂの先端を転写フィルム供給機構部２０の牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８により牽引し巻き始めるのがよいことはいうまでもない。ここで前記所定長さは、転写部Ｐ及びキャリアフィルム巻取り機構２８間のキャリアフィルム２１ｂ巻取り長さに相当する。
なお、このとき、転写部Ｐにおいて転写機構３２のプレス機構２９は、プレスヘッド２９ａをキャリアフィルム２１の上方に後退した状態を保持し待機している。
【００９１】
前記転写フィルム供給工程と並行して、転写部Ｐにおいて転写フィルム２１の上方に配設されたストップマーク検出手段１２ａ、複数（図示では対角線上に２個）の視覚認識手段１２ｂ及び図示しない画像処理手段を備えた位置決め機構１２と牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８との協調制御により、前記転写フィルム２１上の導電体パターン２１ａ毎にその近傍の所定位置に予め形成されたストップマーク２１ｃ及び複数（例えば各導電体パターン２１ａの近傍対角線上に２個ずつ）の画像認識マーク２１ｄの各検出及び画像処理により前記転写フィルムの導電体パターンの位置決めを行う（転写フィルム位置決め工程）。すなわち、図３、４に示すように、転写フィルム２１のストップマーク２１ｃが、転写部Ｌのストップマーク検出手段１２ａの検出位置に来るまで牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８を駆動させてキャリアフィルム２１ｂを牽引し巻取る。ストップマーク検出手段１２ａによりストップマーク２１ｃが検出されると、牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８は駆動を停止させることにより転写フィルム２１のキャリアフィルム２１ｂ下面に形成された所定の導電体パターンの位置決めを行う。
一方、このとき複数の視覚認識手段１２ｂは、複数の画像認識マーク２１ｄをそれぞれ認識して画像処理手段によりそれらの画像認識マーク２１ｄの所定位置（例えば転写部Ｌを基準とする）からのずれ量を検出する。この画像認識マークのずれ量は、後述する転写部Ｐでの導電体パターン転写工程における転写フィルム２１の導電体パターン２１ａと積層テーブル１１上に積層されたＳテープ１ａとの位置合せのための制御データとする。
【００９２】
このようにして、位置決め機構１２のストップマーク検出手段１２ａと牽引機構及びキャリアフィルム巻取り機構２８との協調制御及び視覚認識手段１２ｂと画像処理手段との画像認識処理により、転写フィルム２１の導電体パターン２１ａの位置決めを精度よく行うことができる。このことから、一方で前記積層部ＬにおけるＳテープ１ａの積層機構部１０の構成精度を若干緩くしても導電体パターン２１ａの位置決め精度が十分に確保されたＳテープ１ｂの積層体が得られるという独自の効果がある。
なお、
【００９３】
図７はＳテープ積層工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図、図８は図７に対応する立面図である。
前記Ｓテープ供給工程を終えてＳテープ供給機構７が積層部手前の第２の位置まで移動（後退）すると同時に、図７、８に示すように、積層ヘッド８に対向して上方に立設されたプレス機構１４のプレスヘッド１４ａが下方に伸張してカットＳテープ１ａを所定の温度（例えば８０〜１００℃程度）及び押力（例えばＳテープの大きさ□１５０ｍｍに対し１０トン程度）で１秒間程度熱圧着（積層プレス）することによりカットＳテープ１ａを積層する（Ｓテープ積層工程）。
なお、このＳテープ積層工程の間に、Ｓテープ吸着機構６は、図７、８に示すように、次のＳテープ１先端部を吸着保持した状態で積層部Ｌの手前の第２の位置に再び移動して待機している（次のＳテープ搬送工程終了）。
【００９４】
ここでプレス機構１４は、Ｓテープ１ａ押圧時にＳテープ１ａの層間の空気を充分に追い出して気泡を巻込まないようにする適宜なプレスヘッド１４ａの速度に制御される。
【００９５】
このようにして、積層テーブル１１上に積層されたＳテープ１ａ上面をプレス機構１４で所定の温度及び押力で熱圧着することにより、Ｓテープ１ａを正常な状態を保持して精度よく積層することができる。
【００９６】
図９は積層テーブル移動工程、積層テーブルアライメント工程及び導電体パターン転写工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図、図１０は図９に対応する立面図である。
前記Ｓテープ積層工程を終えてプレスヘッド１４ａが上方に後退し復帰した後、積層テーブル１１が積層されたＳテープ１ａを搭載した状態で積層部Ｌから転写部Ｐに移動する（積層テーブル移動工程）。
【００９７】
転写部Ｐにおいて積層テーブル１１のアライメント機構９により、前記転写フィルム位置決め工程で位置決め機構１２の視覚認識手段１２ｂ及び画像処理手段により検出された前記画像認識マークの所定位置（例えば転写部Ｌを基準とする）からのずれ量を位置補正し、転写フィルム２１の導電体パターンと積層テーブル１１の積層ヘッド８上のＳテープ１ａとの位置合せを行う（積層テーブルアライメント工程）。
これにより、転写フィルム２１の導電体パターン２１ａと積層テーブル１１の積層ヘッド８上のＳテープ１ａとの位置合せが精度よく行われるので、の積層ヘッド８上のＳテープ１ａへの導電体パターン２１ａ転写時における一層高度な位置精度を確保することができる。
【００９８】
そして、転写部Ｌにおいて転写フィルム２１の上面と対向するように立設されたプレス機構２９のプレスヘッド２９ａが下方に伸張して、転写部Ｌに移動し前記積層テーブルアライメント工程で位置合せされた積層ヘッド８（あるいはそのＳテープ積層体）上のＳテープ１ａ表面上に転写フィルム２１を所定の温度（例えば数十℃前後）及び押力（例えばＳテープの大きさ□１５０ｍｍに対し１トン程度）で１秒間程度押圧することにより転写フィルム２１から導電体パターン２１ａをＳテープ１ａ表面上に転写する（導電体パターン転写工程）。図中符号１ｂは、Ｓテープ１ａ表面上に導電体パターン２１ａが転写されたＳテープを示す。
【００９９】
図１１は、導電体パターン転写工程におけるキャリアフィルム剥離機構によるＳテープ上に転写された導電体パターンからキャリアフィルムを剥離する作用を示す説明図である。
前記導電体パターン転写工程の最後に、転写部Ｐの前後に配設されたクランプローラ１３ａ及び剥離ローラ１３ｂ、１３ｃからなるキャリアフィルム剥離機構１３によりＳテープ１ａ表面上に転写された導電体パターン２１ａからキャリアフィルム２１ｂを次のような方法で剥離する。
前記導電体パターン２１ａ転写直後に、図１１に示すように、下部の剥離ローラ１３ｃが上部の剥離ローラ１３ｂと略同レベルまで上昇ると同時に剥離ローラ１３ｂ、１３ｃが図示左方向側の転写部Ｐの手前側に移動する。このとき、キャリアフィルム２１ｂ側のクランプローラ１３ａはクランプ（回転規制）状態が解除されフリーに回転するが、転写フィルム２１側（すなわち、転写部Ｐの手前側）のクランプローラ１３ａはキャリアフィルム２１ｂの剥離が終了するまで転写フィルム２１が位置ずれしないようにクランプ状態を保持している。これにより、剥離ローラ１３ｃがキャリアフィルム２１ｂを上方に屈曲して持ち上げながら転写部Ｐの手前側に移動するのに伴い（図１１の二点鎖線で示すように）、その移動方向に順次キャリアフィルム２１ｂがＳテープ１ａ表面上に転写された導電体パターン２１ａから剥離される。
【０１００】
このようにして、積層テーブル１１により転写部Ｐに移動した正常な状態で積層されたＳテープ１ａ表面上に位置決めされた転写フィルム２１をプレス機構２９により前記所定の温度及び押力で押圧した後キャリアフィルム剥離機構１３によりＳテープ１ａ表面上に転写された導電体パターン２１ａからキャリアフィルム２１ｂを剥離することにより、転写フィルム２１から導電体パターン２１ａをＳテープ１ａ表面上に精度よくかつ安定的に転写することができる。
これにより、導電体パターン印刷の滲みも発生することがない高品質積層セラミック電子部品等の高密度表面実装化積層セラミック部品の製造方法を提供することができる。
なお、前記導電体パターン転写工程の間に、積層部Ｌ手前の第２の位置において、Ｓテープ供給機構７が、Ｓテープ吸着機構６上の次のＳテープ１先端部上面に下降し当接してＳテープ１先端部を吸着保持し（図１０の矢印（１））、同時にＳテープ吸着機構６がＳテープ１先端部の吸着を解除して手放すとともに前記第１の位置に後退する（図１０の矢印（２））。Ｓテープ吸着機構６が前記第１の位置に後退したとき、Ｓテープ供給機構７がＳテープ１先端部を吸着保持した状態で後端面に備えられたカッター７ａにより前記所定の長さにカットする（図１０矢印（３））（すなわち、次のＳテープカット工程が開始される）。さらに、Ｓテープ供給機構７がカットした次のＳテープ１ａを下面に吸着保持した状態でＳテープ吸着機構６の上方に上昇して（図１０の矢印（４））再び積層部Ｌまで搬送する（図１０の矢印（５））。
【０１０１】
図１２は積層テーブルリターン工程及び転写フィルム搬送工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図、図１３は図１２に対応する立面図である。
前記導電体パターン転写工程を終えてプレスヘッド２９ａが上方に後退復帰した後、積層テーブル１１がＳテープ積層体を搭載した状態で転写部Ｌから積層部Ｐに後退して最初の状態に復帰する（積層テーブルリターン工程）。
一方、これと同時に、次の導電体パターン２１ａを有する転写フィルムを転写部Ｐに搬送するため前記転写フィルム搬送工程が再び行われる。
また、図１３に示すように、Ｓテープ供給機構７がカットした次のＳテープ１ａを下面に吸着保持した状態で再び積層部Ｌまで搬送するとともに、Ｓテープ吸着機構６が、さらに次のＳテープ１先端部を吸着保持した状態で積層部Ｌの手前の第２の位置に再び移動する（さらに次のＳテープ搬送工程開始）。
【０１０２】
以上の前記工程を適宜組合せた工程組合せパターンによる工程サイクルを所定サイクル繰返すことにより導電体パターン２１ａがＳテープ１ａの表面に転写された所定枚数のＳテープ１ｂ積層体を有する積層セラミック部品を連続的に製造することができる。
【実施例３】
【０１０３】
次いで、本発明の実施例３として、さらに具体的な積層セラミック部品の製造方法を説明する。
図１４は、本発明の積層セラミック部品の製造方法の製造工程手順を示す工程フロー図である。
前記工程組合せパターンは、順次、前記Ｓテープ搬送工程、Ｓテープカット工程、パレット搭載工程、Ｓテープ供給工程、Ｓテープ積層工程までの第１組合せ工程と、前記Ｓテープ搬送工程、Ｓテープカット工程、Ｓテープ供給工程、Ｓテープ積層工程までの第２組合せ工程と、前記Ｓテープ搬送工程、転写フィルム搬送工程、転写フィルム位置決め工程、Ｓテープカット工程、Ｓテープ供給工程、Ｓテープ積層工程、積層テーブル移動工程、積層テーブルアライメント工程、導電体パターン転写工程、積層テーブルリターン工程までの第３組合せ工程とを有したものとすることができる。
【０１０４】
初めに、前記第１組合せ工程の後に、第２組合せ工程のサイクルを所定回（例えば４０〜５０回程度）繰り返すことにより前記積層ヘッド８上に載置されたパレット４１上に前記導電体パターン２１ａが転写されていないカットＳテープ１ａを所定枚数（例えば４０〜５０枚程度）積層することにより下部カバー層を形成する（下部カバー層形成工程）。
【０１０５】
次いで、前記第３組合せ工程のサイクルを所定回（例えば２００〜１０００回）繰返すことにより導電体パターン２１ａが表面に転写されたＳテープ１ｂを所定枚数（例えば２００〜１０００枚程度）積層することにより導電体パターン転写Ｓテープ積層体を形成する（導電体パターン転写Ｓテープ積層体形成工程）。
【０１０６】
その後、第２組合せ工程のサイクルを所定回（例えば４０〜５０回程度）繰返すことにより前記導電体パターン２１ａが転写されていないカットＳテープ１ａを所定枚数（例えば４０〜５０枚程度）積層することにより上部カバー層を形成する（上部カバー層形成工程）。
【０１０７】
このようにして、前記下部カバー層形成工程及び上部カバー層形成工程によりロール状に巻回された１μ級の薄膜Ｓテープ１から表裏に上部及び下部カバー層が形成され、前記導電体パターン転写Ｓテープ積層体形成工程により上部及び下部カバー層の中間部に挟まれて導電体パターン２１ａが転写されたＳテープ積層体が熱圧着され一体化形成された高精度・高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を連続的に効率よく製造することができる。
【実施例４】
【０１０８】
次に、本発明の実施例４として、積層セラミック部品の製造装置のシステム的に付加された全体について、図１５及び１６を参照して説明する。
図１５は実施例４の積層セラミック部品の製造装置全体の概念を示す平面図、図１６は、その積層セラミック部品の製造装置における本プレスユニットの本プレス機構部の概念を示す縦断面図である。
【０１０９】
本発明の積層セラミック部品の製造装置全体は、図１５に示すように、以上詳細に説明した積層セラミック部品の製造装置本体５０に加え、積層セラミック部品の製造装置本体５０で一体化形成されたＳテープ積層体２１ｄをさらに強力に熱圧着して最終的に積層セラミック部品用Ｓテープ積層体を形成する積層本プレスユニット７０と、積層セラミック部品の製造装置本体５０及び積層本プレスユニット７０のいずれも図示しない各吸着機構及び真空吸引機構に真空を供給するための真空発生ユニット６０と、積層セラミック部品の製造装置本体５０及び各ユニット６０、７０の操作制御を行う操作制御ユニット８０とから大略構成されている。
【０１１０】
前記したように、積層セラミック部品の製造装置本体５０によりロール状に巻回された薄膜Ｓテープ１から表裏にそれぞれ導電体パターンが転写されていない適宜枚数（例えば４０〜５０枚程度）のＳテープ１ａが積層されたカバー層が形成され、その中間部に所定の導電体パターンが精度よく転写されたＳテープ１ｂが所定枚数（例えば２００〜１０００枚程度）積層されたＳテープ積層体２１ｄが一体化形成される。そして、このＳテープ積層体２１ｄを真空発生ユニット６０により内部の気泡を吸引脱気しながら積層本プレスユニット７０により次に述べる所定の温度及びプレス力で本プレス（熱圧着）して最終的に積層セラミック部品用Ｓテープ積層体が形成される。これらの一連の操作は、操作制御ユニットにより自動的に行われる。
このようにして、この発明の積層セラミック部品の製造装置により、高精度・高品質の高密度表面実装化積層セラミック電子部品等の積層セラミック部品を自動で連続的に効率よく製造することができる。
【０１１１】
積層本プレスユニット７０は、積層セラミック部品の製造装置本体５０の例えばパレットロード・アンロード機構４０の側面に隣接して配置され、図１６に示すように、Ｓテープ積層体１ｄを積層セラミック部品の製造装置本体５０のプレス力より強大な所定のプレス力（例えば、Ｓテープ積層体の大きさ□１５０ｍｍに対し２０〜３０トン程度）及び前記積層セラミック部品の製造装置本体５０によるＳテープ積層体１ｄ形成時より若干低めの温度（例えば１００℃前後）により熱圧着して最終的に積層セラミック部品用Ｓテープ積層体を形成する本プレス機構７０ｂと、本プレス機構７０ｂを支えるフレーム台座７４と、前記全体を覆うカバー７９とを備えている。
【０１１２】
本プレス機構７０ｂは、図示しないヒータを内蔵するとともに積層セラミック部品の製造装置本体５０で一体化形成されてパレットロード・アンロード機構４０により受け渡されたＳテープ積層体１ｄの内部の気泡を吸引するための真空吸引機構７１ａを備えたプレス台座７１と、図示しないヒータを内蔵するとともにＳテープ積層体１ｄ内部の気泡を吸引するためプレス台座５１上面を密閉する密閉機構７２ｂ及び真空吸引機構７２ａを備え、Ｓテープ積層体１ｄを前記所定のプレス力及び温度により熱圧着して最終的に積層セラミック部品用Ｓテープ積層体を形成するプレスヘッド７２とを備えている。
【０１１３】
プレス台座７１は、フレーム台座７４の上面に固設されている。
また、プレスヘッド７２は、フレーム台座７４の上面に立設されたガイド部材７５に案内されて上下方向に進退自在に移動する移動部材７６の中央下面に固設されている。
移動部材７６の中央上面には、ガイド部材７５の上端にナットなどの固定部材７８によって固設されたシリンダ取付け部材７７の中央に取付けられた流体圧シリンダ５３のシリンダロッド５３の先端が連結されている。この流体圧シリンダ５３により前記所定の強大なプレス力が得られる。
【０１１４】
このため、積層本プレスユニット７０は、さらに本プレス機構７０ｂ駆動用の流体圧を供給する流体圧ユニット７０ａを備えている。
このように、積層本プレスユニット７０の油圧などの流体圧ユニット７０ａにより強大なプレス力と優れた操作性及び信頼性を有する流体圧駆動式本プレス機構７０ｂをコンパクトに構成することができるとともに、積層セラミック部品の製造装置全体システムの信頼性も向上する。
【０１１５】
以上説明したように、本発明の積層セラミック部品の製造装置及びその製造方法は、図１〜１６に示した実施例の他に、構成部材、各種機構あるいは製造工程等について任意に構成又は組合せを変更したりすることが可能である。例えば、図２における第１のラインＸ１上のＳテープ供給機構部１０及び積層機構３１と第２のラインＸ２上の転写フィルム供給機構部２０及び転写機構３２との位置を図示上下反対側に配置することもできることは言うまでもない。また、各機構や製造工程における温度、押力（プレス力）あるいは速度等の条件を任意に調整することができることはいうまでもない。さらに、セラミックグリーンシートあるいは転写フィルムなどの材質や形状サイズなども種々適宜に任意選択的に適用することができる。
【０１１６】
例えば、図１７は、本発明の実施例１の変形形態による（別の実施例）積層セラミック部品の製造装置のＳテープ供給機構及び積層機構を示す概念図である。
この実施例においては、図１７に示すように、前記実施例１におけるＳテープ供給機構７に代えて、後部Ｓテープ供給機構７−１及び前部Ｓテープ供給機構７−２を一体的に連結した新たなＳテープ供給機構７の構成としている。この実施例のＳテープ供給機構７は、後部Ｓテープ供給機構７−１が積層部Ｌ（の積層機構３１）の手前の前記第２の位置と積層部Ｌとの間を図示しない移動手段により移動自在に構成され、一方、この移動に伴って前部Ｓテープ供給機構７−２が図１７に二点鎖線で示すように積層部Ｌと積層部Ｌ（の積層機構３１）を通過した位置（図示右側部）との間を後部Ｓテープ供給機構７−１と一体的に移動自在に構成されている。
【０１１７】
この実施例の後部Ｓテープ供給機構７−１は、前記実施例１のＳテープ供給機構７と同じ機能を備えた構成のもので、実施例１と同様の吸着手段、カッター、加熱手段及び搬送（移動）手段（いずれも図示しない）を備えている。後部Ｓテープ供給機構７−１が積層部Ｌ手前の第２の位置においてＳテープ吸着機構６により下面を吸着保持されたＳテープ１の先端部をカッターにより前記実施例１と同様の所定の長さにカットしカットＳテープ１ａを吸着保持して積層部Ｌまで搬送する。この点は前記実施例１と同じであるが、後部Ｓテープ供給機構７−１には実施例１のような仮プレス手段を備えておらず積層テーブル１１の積層ヘッド８上に積み渡す仮プレス時に積層機構３１の上部に設けられたプレス機構のプレスヘッド１４ａにより後部Ｓテープ供給機構７−１の頂部が押付けられる構成となっている点が前記実施例１とは異なっている。従って、この実施例のプレスヘッド１４ａには、加熱手段を具備していない点も実施例１とは異なっている。
【０１１８】
また、前部Ｓテープ供給機構７−２にも下面に後部Ｓテープ供給機構７−１と同様な加熱手段（図示しない）を備えている。
前記仮プレス終了後にＳテープ供給機構７が前記第２の位置に後退し、すなわち後部Ｓテープ供給機構７−１が後退するのに伴い積層部Ｌに移動した前部Ｓテープ供給機構７−２の頂部がプレスヘッド１４ａにより下方に押付けられることにより積層ヘッド８上のＳテープ１ａを前記実施例１と同様の所定の温度及び押力で熱圧着（すなわち、積層）する構成となっている。この点も前記実施例１とは異なっている。
【０１１９】
以上のような構成により、この実施例では、前記Ｓテープ１ａの仮プレス及び積層時の熱圧着が、加熱手段を備えたＳテープ供給機構７を介してプレスヘッド１４ａにより行われるため、プレスヘッド１４ａのストロークがＳテープ積層体の高さを十分カバーする距離の例えば数ｍｍ程度と短縮化されるとともにプレスヘッド１４ａの加熱手段を省くことができる。
このように、プレス機構の簡易化及びそれに伴いコストダウンが可能となるばかりでなく、Ｓテープ１ａの供給及び積層タクトタイムが短縮化される点でもメリットがある。
【０１２０】
なお、ここで、転写フィルム２１の好ましい形態について、図１８乃至２０を参照して説明する。
図１８は本発明における転写フィルム２１の好ましい形態を説明するための概念図、図１９は本発明における転写フィルム２１のさらに好ましい形態を説明するための概念図、図２０は従来の転写フィルムの一例を説明するための概念図である。これらの図においては、同一の機能を有する部材には同一の符号を付して対応させてある。
【０１２１】
従来の一般的な転写フィルム２１は、図２０に示すように、キャリアフィルム２１ｂ上に印刷された導電体パターン２１ａの形成部分と非形成部分との間には、導電体パターン２１ａの形成部分の厚みに相当する段差の凹凸が出来ている。このため、次のような問題点がある。導電体パターンが転写されたセラミックシート積層時に導電体パターン２１ａ非形成部分の凹部の方向に導電体パターンの傾斜又は倒れが発生したり、導電体パターン２１ａの形成部分と非形成部分とで均一に圧着されなかったりして、積層精度が充分確保され難い。さらに、セラミックシート積層体や焼成後の積層セラミックコンデンサ等の素子において前記段差の凹凸部分でクラックやデラミネーション等の構造欠陥が発生し、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造における大きな課題ともなっている。
【０１２２】
このような従来の転写フィルムの問題点を改善した本発明における好ましい形態の転写フィルム２１は、図１８に示すように、キャリアフィルム２１ｂ上に印刷された導電体パターン２１ａの非形成部分に例えばチタン酸バリウム、前記ＵＨＭＷＰＥセラミックグリーンシートなどの誘電体（あるいは絶縁体）部材２１ｃが盛込まれ、その表面が導電体パターン２１ａの形成部分の表面と略同一の平坦面となるように形成されている。
【０１２３】
このような本発明の転写フィルム２１は、詳細な製造方法（公知技術を適用できる）についてはここでは省略するが、導電体パターン２１ａの形成部分と非形成部分との間に凹凸がないため、導電体パターン２１ａの転写接着面積（２１ａ及び２１ｃの面積）が増大することから、カットＳテープ１ａへの導電体パターン２１ａ転写が確実に行われ転写の信頼性が向上する。また、導電体パターン２１ａが転写されたＳテープ１ｂ積層時に導電体パターン２１ａの非形成部分方向への傾斜（又は倒れ）がなく、導電体パターン２１ａの形成部分及び非形成部分（２１ａ及び２１ｃ）共均一に圧着されるため、積層精度が一層確保される。
このような本発明の転写フィルム２１を用いた積層セラミック部品の製造装置及び製造方法により、構造欠陥の発生を極力抑えた積層セラミック電子部品を実現するものであり、その生産性向上及び薄膜の自立性セラミックグリーンシートの高積層化に画期的な効果をもたらすことができる。
【０１２４】
また、本発明におけるさらに好ましい形態の転写フィルム２１は、図１９に示すように、キャリアフィルム２１ｂに例えば、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂又はフッ素樹脂などを含む剥離剤が塗布された剥離層２１ｄ上に印刷された導電体パターン２１ａの非形成部分に前記誘電体（あるいは絶縁体）部材２１ｃが盛込まれ、その表面が導電体パターン２１ａの形成部分の表面と略同一の平坦面となるように形成され、さらにその（２１ａ及び２１ｃの）表面に接着剤が塗布された接着層２１ｅが形成されている。この形態の転写フィルム２１の詳細な製造方法（公知技術を適用できる）についても、ここでは省略する。
【０１２５】
この形態の転写フィルム２１によれば、前記図１８の形態におけると同様な効果に加え、剥離層２１ｄによりキャリアフィルム２１ｂから導電体パターン２１ａが剥がれ易くなるとともに、導電体パターン２１ａ転写面の転写接着面積が増大した平坦面（２１ａ及び２１ｃの）全面に塗布された接着層によりカットＳテープへの導電体パターン２１ａの転写が確実に行われる。すなわち、これにより、導電体パターン２１ａ転写の信頼性が一層向上する。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明は、ロール状に巻回された所定幅のセラミックグリーンシートテープ（Ｓテープ）先端部を積層部手前まで搬送し、そこでＳテープ先端部が所定の長さにカットされテンションが掛からない状態でカットされたＳテープを積層部に積み渡すため、前記カットＳテープは伸びや皺になることがない状態で積層部において積層される。
そして、Ｓテープよりはるかに伸びや皺が出難い点などから導電体パターンの位置精度を良好に確保し易いＰＥＴなどのキャリアフィルムからなる転写フィルムを用い、Ｓテープとは別に転写部で位置決め手段により転写フィルムの導電体パターンの位置決めが行われる。その状態で、前記積層部で積層されたカットＳテープが転写部まで移動され、そこでカットＳテープ表面上に導電体パターンを転写するため、前記Ｓテープ積層と導電体パターン転写とを交互に繰返すことにより得られるＳテープ積層体の導電体パターンの位置精度を良好に確保することができる。
このように、本発明は、１μｍ級の薄い超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）からなる自立性セラミックグリーンシートに対応でき、高積層精度を確保するとともに、積層タクトタイムが短縮された高性能で高生産能力を有し、省スペースである高密度表面実装化積層セラミック部品の製造装置とその製造方法を提供することができるので、今後ますます需要が高まる積層セラミック部品の小型、高容量化、あるいは積層セラミックの薄膜性、高積層性への要求に対応して適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２７】
【図１】本発明の実施例１の積層セラミック部品の製造装置本体を示す概念図である。
【図２】図１の平面図（Ｈ−Ｈ矢視断面図）である。
【図３】本発明（実施例２）の積層セラミック部品の製造方法のＳテープ搬送工程、転写フィルム供給及び導電体パターン位置決め工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図である。
【図４】図３に対応する立面図である。
【図５】本発明（実施例２）の積層セラミック部品の製造方法のＳテープ供給工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図である。
【図６】図５に対応する立面図である。
【図７】本発明（実施例２）の積層セラミック部品の製造方法のＳテープ積層工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図である。
【図８】図７に対応する立面図である。
【図９】本発明（実施例２）の積層セラミック部品の製造方法の積層テーブル移動工程及び導電体パターン転写工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図である。
【図１０】図９に対応する立面図である。
【図１１】本発明（実施例２）の積層セラミック部品の製造方法の導電体パターン転写工程における導電体パターンからのキャリアフィルム剥離作用を示す説明図である。
【図１２】本発明（実施例２）の積層セラミック部品の製造方法の積層テーブルリターン工程及び転写フィルム搬送工程における積層部Ｌ及びその手前近傍と転写部Ｐとの状態を説明するための平面図である。
【図１３】図１２に対応する立面図である。
【図１４】本発明（実施例３）の積層セラミック部品の製造方法の製造工程手順を示す工程フロー図である。
【図１５】本発明の実施例４の積層セラミック部品の製造装置全体の概念を示す平面図である。
【図１６】本発明の実施例４の積層セラミック部品の製造装置全体における本プレスユニットの本プレス機構部の概念を示す縦断面図である。
【図１７】本発明の実施例１の変形形態（別の実施例）による積層セラミック部品の製造装置のＳテープ供給機構及び積層機構を示す概念図である。
【図１８】本発明における転写フィルムの好ましい形態を説明するための概念図である。
【図１９】本発明における転写フィルムのさらに好ましい形態を説明するための概念図である。
【図２０】従来の一般的な転写フィルムの構成例を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【０１２８】
１      セラミックグリーンシートテープ（Ｓテープ）
１ａ    カットＳテープ
１ｂ    導電体パターン転写Ｓテープ
２      Ｓテープ巻出し機構
３、２３、２６  ガイド機構
３ａ、３ｂ、３ｃ、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２６ａ、２６ｂ  ガイドローラ
４      Ｓテープテンション調整機構
５、２５  エッジずれ補正機構
６      Ｓテープ吸着機構
７      Ｓテープ供給機構
７ａ    カッター
７−１  後部Ｓテープ供給機構
７−２  前部Ｓテープ供給機構
８      積層ヘッド
９      アライメント機構
９ａ    トップテーブル
９ｂ    ベース
９ｃ    ３軸移動手段
１０    Ｓテープ供給機構部
１１    積層テーブル
１２    位置決め機構
１２ａ  ストップマーク検出手段
１２ｂ  視覚認識手段（ＣＣＤカメラ）
１２ｃ  ストップマーク
１２ｄ  画像認識マーク
１３    キャリアフィルム剥離機構
１３ａ  クランプローラ
１３ｂ、１３ｃ  剥離ローラ
１４、２９  プレス機構
１４ａ、２９ａ  プレスヘッド
２０    転写フィルム供給機構部
２１    転写フィルム
２１ａ  導電体パターン
２１ｂ  キャリアフィルム
２１ｃ  誘電体（あるいは絶縁体）部材
２１ｄ  剥離層
２１ｅ  接着層
２２    転写フィルム巻出し機構
２４    転写フィルムテンション調整機構
２７    キャリアフィルムテンション調整機構
２８    キャリアフィルム巻取り機構
３０    積層・転写機構部
３１    積層機構
３２    転写機構
４０    パレットロード・アンロード機構
４１    パレット
５０    積層セラミック部品の製造装置本体
６０    真空発生ユニット
７０    積層本プレス装置ユニット
７０ａ  流体圧ユニット
７０ｂ  本プレス機構
７１    プレス台座
７１ａ、７２ａ  ヒータ及び真空吸引機構
７２ｂ  密閉機構
７３    流体圧シリンダ
７３ａ  シリンダロッド
７４    フレーム台座
７５    ガイド部材
７６    移動部材
７７    シリンダ取付け部材
７８    固定部材
７９    カバー
８０    操作制御ユニット
Ｘ１    第１のライン
Ｘ２    第２のライン
Ｙ      第３のライン
Ｚ１    第４のライン
Ｚ２    第５のライン
Ｌ      積層部（中心）
Ｐ      転写部（中心）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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