(57)【要約】【課題】            機械的強度や成型加工性、寸法安定性に優れ、かつ高い電磁波シールド性を有する電磁波シールド用熱可塑性樹脂組成物を提供すること。また、該組成物を用いた成形体が、ＯＡ機器の筐体や電気電子部品の筐体として、有用なものを提供すること。【解決手段】        （Ａ）熱可塑性樹脂５０〜９４重量％と、（Ｂ）金属で被覆された炭素繊維３〜４０重量％、及び（Ｃ）金属で被覆されたグラファイト３〜４０重量％の合計６〜５０重量％とからなることを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物、及び該組成物を成形してなる電磁波シールド用成形体。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性樹脂５０〜９４重量％と、（Ｂ）金属で被覆された炭素繊維３〜４０重量％、及び（Ｃ）金属で被覆されたグラファイト３〜４０重量％の合計６〜５０重量％とからなる電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分が、ニッケルで被覆された炭素繊維である請求項１に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、ニッケルで被覆されたグラファイトである請求項１または２に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）金属で被覆された炭素繊維と（Ｃ）金属で被覆されたグラファイトの組成比が重量比で（Ｂ）／（Ｃ）＝１／１０〜１０／１である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート系樹脂である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、難燃剤を配合してなる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、滴下防止剤を配合してなる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、耐衝撃性改良剤としてエラストマーを配合してなる請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１ないし９の何れか１項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物を成形してなることを特徴とする電磁波シールド用成形体。
【請求項１１】
ＯＡ機器や電気電子機器の筐体用である請求項１０に記載の電磁波シールド用成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた電磁波シールド性を有する、機械的強度、成形安定性に優れた、樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＯＡ機器、電子機器の小型軽量化や高精度化といったハードの進歩や、インターネットの普及、ＩＴ革命の進行が急速であり、これに伴い、これらのＯＡ機器、電子機器を持ち歩く、いわゆる携帯端末（モバイル）の普及がめざましい。該携帯端末の代表例としては、ノート型パソコン、電子手帳、携帯電話、ＰＤＡ等が挙げられるが、今後ますますの多様化、多機能化が予想される。
これら携帯端末の筐体には、小型軽量化に伴って薄肉化の要求は年々厳しくなってきており、この要求に耐えうる高流動性、高剛性の材料が求められている。ポリカーボネート樹脂は、強度や剛性に優れた樹脂であり、上述の要求を満たす材料として有力なものである。
【０００３】
ところがこれらの要求事項に加えて、近年、特に注目されているのが、電磁波シールド性である。電子機器は、内部に電子部品を有するために、電磁波を発生する。ここで発生する電磁波を機器の外部に漏らさないために、通常では筐体にメッキを施したり、金属の蒸着を行ったりして対応しているが、この電磁波シールド性を筐体に使われている樹脂材料自体に持たせた電磁波シールド性の樹脂組成物が検討されている。
しかし、ポリカーボネート樹脂に限らず、樹脂材料はそれ自体絶縁性であり、電磁波シールド性は全くない。この為、電磁波シールド性を付与する為には、導電性物質を配合する必要がある。該導電性物質としては、カーボンブラックや炭素繊維、金属繊維等多種に及ぶ。
【０００４】
例えば、特許文献１や特許文献２には、ポリカーボネート樹脂に金属コートした炭素繊維を配合することが開示されている。しかしながら、炭素繊維や金属コートした炭素繊維は、押し出し中に繊維が破損しやすく、特許文献１にもあるように、繊維長をコントロールしなければ十分なシールド性が得られないという欠点があり、実用上は問題があった。  また、特許文献３には導電性カーボン粒子と炭素繊維を含有する導電性ポリマー組成物が開示されているが、電磁波シールド性についての記載はない上、一般に磁界シールド性の低い金属で被覆されない炭素系フィラーを用いているので、電磁波シールド性は低いものと言える。
【０００５】
シールド性のバラツキを改良し、より安定したシールド性を得ることを目的として、特許文献４には、芳香族ポリカーボネート樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂に、金属コート炭素繊維および特定の導電性カーボンブラックを配合することで、安定した高電気伝導性および優れた電磁波シールド効果を有する導電性樹脂組成物が得られることが開示されている。この場合、特定の導電性カーボンブラックを配合することで確かに導電性は安定しているものの、そのレベルは十分なものではなかった。
【０００６】
【特許文献１】特許第２７３５７４８号公報
【特許文献２】特開２００２−１０５３０３号公報
【特許文献３】特開平４−１６７３０４号公報
【特許文献４】特開平９−２７９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、機械的強度、成形安定性に優れ、かつ高い電磁波シールド性を有する樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、熱可塑性樹脂に金属で被覆された炭素繊維と金属で被覆されたグラファイトを加えることにより、機械的強度、電磁波シールド性に優れた樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂５０〜９４重量％と、（Ｂ）金属で被覆された炭素繊維３〜４０重量％、及び（Ｃ）金属で被覆されたグラファイト３〜４０重量％の合計６〜５０重量％とからなることを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物、及び該組成物を成形してなる電磁波シールド用成形体を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、機械的強度や成型加工性、寸法安定性に優れ、かつ高い電磁波シールド性を有する熱可塑性樹脂組成物であり、その工業的有用性は大きく、ＯＡ機器の筐体や電気電子部品の筐体を始めとする、多くの分野に有用なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明で用いられる（Ａ）熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、液晶ポリマー、ポリスチレン樹脂、ゴム強化ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−（ブタジエン）−スチレン共重合体等があげられ、これらは単独で用いても、２種類以上を併用しても良い。
これらの中でも、ポリカーボネート系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂が好ましく、衝撃強度が重視される場合には、特にポリカーボネート系樹脂が好ましい。
【００１２】
本発明におけるポリカーボネート系樹脂とは、ポリカーボネート樹脂単独、あるいは５ポリカーボネート樹脂５０重量部以上１００重量部未満と他の熱可塑性樹脂５０重量部以下との混合物であり、ポリカーボネート樹脂と混合して用いられる他の熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−（ブタジエン）−スチレン共重合体やポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
本発明では、ポリカーボネート樹脂として、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートを用いることができるが、中でも芳香族ポリカーボネートが好ましい。該芳香族ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって作られる分岐していてもよい熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体である。
【００１３】
該芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。難燃性をさらに高める目的で上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物及び又はシロキサン構造を有する両末端フェノール性ＯＨ基含有のポリマーあるいはオリゴマーを使用することができる。
分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどで示されるポリヒドロキシ化合物、あるいは３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビスフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノール、５−ブロムイサチンビスフェノールなどを前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部として用いればよく、使用量は、０．０１〜１０モル％であり、好ましくは０．１〜２モル％である。
分子量を調節するには、一価芳香族ヒドロキシ化合物を用いればよく、ｍー及ｐ−メチルフェノール、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びｐ−長鎖アルキル置換フェノールなどが挙げられる。
【００１４】
本発明で用いる芳香族ポリカーボネート樹脂としては、好ましくは、２，２ービス（４ーヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂、または２，２ービス（４ーヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体が挙げられる。さらに２種以上のポリカーボネート樹脂を併用してもよい。
該ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量で、１４，０００〜３０，０００の範囲であり、好ましくは１５，０００〜２８，０００、より好ましくは１６，０００〜２６，０００である。粘度平均分子量が１４，０００未満では機械的強度が不足し、３０，０００を越えると成形性に難を生じやすく好ましくない。
このような芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法については、限定されるものでは無く、ホスゲン法（界面重合法）あるいは、溶融法（エステル交換法）等で製造することができる。さらに、溶融法で製造された、末端基のＯＨ基量を調整した芳香族ポリカーボネート樹脂も使用することができる。
【００１５】
本発明で用いられるポリフェニレンエーテル系樹脂とは、ポリフェニレンエーテル樹脂単独、あるいはポリフェニレンエーテル樹脂３０重量部以上１００重量部未満と、他の熱可塑性樹脂７０重量部以下との混合物であり、ポリフェニレンエーテル樹脂と混合して用いられる他の熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン樹脂、ゴム強化ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂が好ましい。本発明においては、中でも、ポリスチレン樹脂との混合物であることがより好ましい。
本発明で用いられるポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記一般式
【００１６】
【化１】
2005298653.tif 000002
【００１７】
（式中、Ｑ1は各々ハロゲン原子、第一級若しくは第二級アルキル基、アリール基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表し、Ｑ2は各々水素原子、ハロゲン原子、第一級若しくは第二級アルキル基、アリール基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表し、ｍは１０以上の数を表す）で示される構造を有する単独重合体又は共重合体である。Ｑ1及びＱ2の第一級アルキル基の好適な例は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｎ−ブチル、ｎ−アミル、イソアミル、２−メチルブチル、ｎ−ヘキシル、２，３−ジメチルブチル、２−、３−若しくは４−メチルペンチル又はヘプチルである。第二級アルキル基の好適な例は、イソプロピル、ｓｅｃ−ブチル又は１−エチルプロピルである。多くの場合、Ｑ1はアルキル基又はフェニル基、特に炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｑ2は水素原子である。）
で示される構造を有する単独重合体又は共重合体である。好適なポリフェニレンエーテルの単独重合体としては、例えば、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ−テル単位からなるものである。好適な共重合体としては、上記単位と２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエ−テル単位との組合せからなるランダム共重合体である。多くの好適な、単独重合体又はランダム共重合体が、特許及び文献に記載されている。例えば、分子量、溶融粘度及び／又は耐衝撃強度等の特性を改良する分子構成部分を含むポリフェニレンエーテルもまた好適である。
【００１８】
ここで使用するポリフェニレンエーテルは、クロロホルム中で測定した、３０℃の固有粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるものが好ましい。より好ましくは固有粘度が０．２〜０．７ｄｌ／ｇのものであり、とりわけ好ましくは０．２５〜０．６ｄｌ／ｇのものである。固有粘度が０．２ｄｌ／ｇ未満では組成物の耐衝撃性が不足し、０．８ｄｌ／ｇを越えると成形性に難を生じやすく好ましくない。
【００１９】
本発明で用いられる（Ｂ）金属で被覆された炭素繊維としては、炭素繊維の表面にメッキ法や蒸着法等によって、ニッケルや銅、アルミニウム等の金属やこれらの合金をコートしたものである。コートする金属としてはニッケルが最も好ましく、被覆される炭素繊維としてはＰＡＮ系の炭素繊維が好ましい。金属で被覆された炭素繊維は、通常２〜１０ｍｍにカットされた物（チョップドストランド）を用いるが、連続した繊維（ロービング）を用いることも可能である。金属で被覆された炭素繊維の直径は５〜２０μｍであることが好ましい。５μｍ未満ではシールド性が不足し、２０μｍを越えると成型加工性が低下する。かかる金属で被覆された炭素繊維は、樹脂との親和性を高めたり、作業性を向上させる目的で各種カップリング剤や収束剤で表面処理しても良い。
【００２０】
本発明で用いられる（Ｃ）金属で被覆されたグラファイトとしては、グラファイトの表面にメッキ法や蒸着法等によって、ニッケルや銅、アルミニウム等の金属やこれらの合金をコートしたものである。コートする金属としてはニッケルが最も好ましく、被覆されるグラファイトとしては平均粒子径１〜２００μｍでニッケル被覆量５０％以上のものが好適に用いられる。
【００２１】
本発明では、熱可塑性樹脂組成物中、（Ｂ）金属で被覆された炭素繊維３〜４０重量％、好ましくは５〜３５重量％、とりわけ好ましくは７〜３０重量％であり、（Ｃ）金属で被覆されたグラファイト３〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量％、とりわけ好ましくは５〜２５重量％であり、（Ｂ）金属で被覆された炭素繊維と（Ｃ）金属で被覆されたグラファイトの合計量は、熱可塑性樹脂組成物中、６〜５０重量％、好ましくは８〜４０重量％、とりわけ好ましくは１０〜３５重量％である。これらの成分が所定量を下回るとシールド性が不十分であり、所定量を上回ると押出し性が不安定であったり、成形性に難が生じたりる。
【００２２】
また、本発明では、（Ｂ）炭素繊維又は金属で被覆された炭素繊維と（Ｃ）金属で被覆されたグラファイトの組成比が重量比で（Ｂ）／（Ｃ）＝１／１０〜１０／１であることが好ましく、より好ましくは（Ｂ）／（Ｃ）＝１／５〜７／１である。（Ｂ）／（Ｃ）の組成比をかかる範囲にすることにより、より少ない量でシールド性が発現するとともに、高い剛性を得ることができる。
【００２３】
本発明では、難燃性を付与するために難燃剤を用いることができる。難燃剤としては、組成物の難燃性を向上させるものであれば特に限定されないが、中でもリン酸エステル化合物、有機スルホン酸金属塩、シリコーン化合物が好適である。
本発明で用いるリン酸エステル化合物としては、たとえば、次式
【００２４】
【化２】
2005298653.tif 000003
【００２５】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は互いに独立して、置換されていても良いアリール基を示し、Ｘは他に置換基を有していても良い２価の芳香族基を示す。ｎは０〜５の数を示す。）
一般式（２）においてＲ１〜Ｒ４で示されるアリール基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。またＸで示される２価の芳香族基としては、フェニレン基、ナフチレン基や、例えばビスフェノールから誘導される基等が挙げられる。これらの置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基等が挙げられる。ｎが０の場合はリン酸エステルであり、ｎが０より大きい場合は縮合リン酸エステル（混合物を含む）である。
具体的には、ビスフェノールＡビスホスフェート、ヒドロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、レゾルシノール−ジフェニルホスフェート、あるいはこれらの置換体、縮合体などを例示できる。
【００２６】
かかる成分として好適に用いることができる市販の縮合リン酸エステル化合物としては、たとえば、大八化学工業（株）より、「ＣＲ７３３Ｓ」（レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート））、「ＣＲ７４１」（ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート））、旭電化工業（株）より「ＦＰ５００」（レゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート））といった商品名で販売されており、容易に入手可能である。
【００２７】
本発明組成物中のリン酸エステル系難燃剤の含有量は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し１〜５０重量部であり、好ましくは３〜４０重量部、とくに好ましくは５〜３０重量部である。リン酸エステル系難燃剤の含有量が１重量部未満では難燃性が不十分であり、５０重量部を越えると耐熱性が低下しすぎるので、好ましくない。
【００２８】
本発明で用いられる有機スルホン酸金属塩としては、好ましくは脂肪族スルホン酸金属塩または芳香族スルホン酸金属塩等が挙げられる。有機スルホン酸金属塩を構成する金属としては、好ましくは、アルカリ金属、アルカリ土類金属などが挙げられ、アルカリ金属およびアルカリ土類金属としては、ナトリウム、リチウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム及びバリウム等が挙げられる。有機スルホン酸金属塩は、２種以上の塩を混合して使用することもできる。
【００２９】
本発明で用いる脂肪族スルホン酸金属塩としては、好ましくは、フルオロアルカン−スルホン酸金属塩、より好ましくは、パーフルオロアルカン−スルホン酸金属塩が挙げられる。フルオロアルカン−スルホン酸金属塩としては、好ましくは、フルオロアルカン−スルホン酸のアルカリ金属塩、もしくはアルカリ土類金属塩などが挙げられ、より好ましくは、炭素数４〜８のフルオロアルカンスルホン酸のアルカリ金属塩、もしくはアルカリ土類金属塩などが挙げられる。該フルオロアルカン−スルホン酸塩の具体例としては、パーフルオロブタン−スルホン酸ナトリウム、パーフルオロブタン−スルホン酸カリウム、パーフルオロメチルブタン−スルホン酸ナトリウム、パーフルオロメチルブタン−スルホン酸カリウム、パーフルオロオクタン−スルホン酸ナトリウム、パーフルオロオクタン−スルホン酸カリウムなどが挙げられる。
【００３０】
芳香族スルホン酸金属塩としては、好ましくは、芳香族スルホン酸アルカリ金属塩、芳香族スルホン酸アルカリ土類金属塩、芳香族スルホンスルホン酸アルカリ金属塩、芳香族スルホンスルホン酸アルカリ土類金属塩などが挙げられ、芳香族スルホンスルホン酸アルカリ金属塩、芳香族スルホンスルホン酸アルカリ土類金属塩は重合体であってもよい。芳香族スルホン酸金属塩の具体例としては、３，４−ジクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、２，４，５−トリクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、ベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸のナトリウム塩、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸のカリウム塩、４，４’−ジブロモジフェニル−スルホン−３−スルホン酸のナトリウム塩、４，４’−ジブロモジフェニル−スルホン−３−スルホン酸のカリウム塩、４−クロロ−４’−ニトロジフェニルスルホン−３−スルホン酸のカルシウム塩、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸のジナトリウム塩、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸のジカリウム塩などが挙げられる。
【００３１】
有機スルホン酸金属塩の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、０．０１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．０２〜３重量部、とりわけ好ましくは０．０３〜２重量部である。有機スルホン酸金属塩の配合量が０．０１重量部未満であると充分な難燃性が得られにくく、５重量部を越えると熱安定性が低下しやすい。
【００３２】
本発明で用いる難燃剤としてのシリコーン化合物は、直鎖状あるいは分岐構造を有するポリオルガノシロキサンが好ましい。ポリオルガノシロキサンが有する有機基は、炭素数が１〜２０のアルキル基、置換アルキル基、ビニル基、アルケニル基、シクロアルキル基、ならびにフェニル、ベンジルのような芳香族炭化水素基などの中から選ばれる。ポリオルガノシロキサンは、官能基を含有していなくても、官能基を含有していてもよい。官能基を含有しているポリオルガノシロキサンの場合、官能基はメタクリル基、アルコキシ基またはエポキシ基であることが好ましい。
【００３３】
また、本発明では燃焼時の滴下防止を目的として、フッ素樹脂を含むことができる。ここでフッ素樹脂としては、フルオロエチレン構造を含む重合体、または共重合体であり、たとえば、ジフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチレン系モノマーとの共重合体である。好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であり、その平均分子量は、５００，０００以上であることが好ましく、特に好ましくはは５００，０００〜１０，０００，０００である。本発明で用いることができるポリテトラフルオロエチレンとしては、現在知られているすべての種類のものを用いることができる。
【００３４】
なお、ポリテトラフルオロエチレンのうち、フィブリル形成能を有するものを用いると、さらに高い溶融滴下防止性を付与することができる。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）には特に制限はないが、例えば、ＡＳＴＭ規格において、タイプ３に分類されるものが挙げられる。その具体例としては、例えばテフロン（登録商標）６−Ｊ（三井・デュポンフロロケミカル（株）製）、ポリフロンＤ−１、ポリフロンＦ−１０３、ポリフロンＦ２０１（ダイキン工業（株）製）、ＣＤ０７６（旭アイシーアイフロロポリマーズ（株）製）等が挙げられる。
【００３５】
また、上記タイプ３に分類されるもの以外では、例えばアルゴフロンＦ５（モンテフルオス（株）製）、ポリフロンＭＰＡ、ポリフロンＦＡ−１００（ダイキン工業（株）製）等が挙げられる。これらのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。上記のようなフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は、例えばテトラフルオロエチレンを水性溶媒中で、ナトリウム、カリウム、アンモニウムパーオキシジスルフィドの存在下で、１〜１００ｐｓｉの圧力下、温度０〜２００℃、好ましくは２０〜１００℃で重合させることによって得られる。
【００３６】
また、本発明では衝撃強度向上の為にエラストマーを含むことができる。エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、多層構造重合体が好ましい。該多層構造重合体としては、例えば、アルキル（メタ）アクリレート系重合体を含むものが挙げられる。これらの多層構造重合体としては、例えば、先に重合した重合体を後から重合した重合体が順次被覆するような、連続した多段階シード重合によって製造される重合体であり、基本的な重合体構造としては、ガラス転移温度の低い架橋成分である内核層と組成物のマトリックスとの接着性を改善する高分子化合物から成る最外核層を有する重合体である。これら多層構造重合体の最内核層を形成する成分としては、ガラス転移温度が０℃以下のゴム成分が選択される。これらゴム成分としては、ブタジエン等のゴム成分、スチレン／ブタジエン等のゴム成分、アルキル（メタ）アクリレート系重合体のゴム成分、ポリオルガノシロキサン系重合体とアルキル（メタ）アクリレート系重合体が絡み合って成るゴム成分、あるいはこれらの併用されたゴム成分が挙げられる。さらに、最外核層を形成する成分としては、芳香族ビニル単量体あるいは非芳香族系単量体あるいはそれらの２種類以上の共重合体が挙げられる。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルスチレン、ブロモスチレン等を挙げることができる。これらの中では、特にスチレンが好ましく用いられる。非芳香族系単量体としては、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニルやシアン化ビニリデン等を挙げることができる。
【００３７】
また、本発明の樹脂組成物には、さらに必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の安定剤、顔料、染料、滑剤、離型剤等の添加剤、ガラス繊維、ガラスフレーク等の強化剤あるいはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等のウィスカーといった強化材を添加することができる。
【００３８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物を得るための方法としては、各種混練機、例えば、一軸および多軸混練機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等で、上記成分を混練した後、冷却固化する方法や、適当な溶媒、例えば、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素およびその誘導体に上記成分を添加し、溶解する成分同志あるいは、溶解する成分と不溶解成分を懸濁状態で混ぜる溶液混合法等が用いられる。工業的コストからは溶融混練法が好ましいが、これに限定されるものではない。溶融混練においては、単軸や二軸の押出機を用いることが好ましく、中でも二軸押出機を用いて、金属で被覆された炭素繊維を押出機の途中からフィードする方法が好ましい。かかる方法を取ることにより、繊維長を長く残しつつ、安定した生産が可能となる。
【００３９】
該本発明の樹脂組成物を用いて成形体を得る方法は、特に限定されるものでなく、熱可塑性樹脂組成物について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、中空成形、押し出し成形、シート成形、熱成形、回転成形、積層成形等の成形方法が適用できる。
【００４０】
本発明の成形体は、電磁波シールド性が求められるＯＡ機器部品や電気電子部品に幅広く用いられるが、特にＯＡ機器の筐体や電気電子機器の筐体等に好適であり、例えば、ノート型パソコン、電子手帳、携帯電話、ＰＤＡ、プロジェクター用の筐体等が挙げられる。
【実施例】
【００４１】
以下に本発明を実施例によって、詳しく説明するが、本発明はこれらの範囲内に限定されるものでは無い。
【００４２】
なお、以下の実施例において、各成分として次に示すものを用いた。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ａ−１）ポリカーボネート樹脂：ポリ−４，４−イソプロピリデンジフェニルカーボネート、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名：ユーピロン（登録商標）Ｓ−３０００、粘度平均分子量２１，０００（以下、ＰＣと略記する）
（Ａ−２）ポリフェニレンエーテル樹脂：ポリ(２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル)（三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、３０℃クロロホルム中で測定した固有粘度が０．４０ｄｌ／ｇのもの）（以下、ＰＰＥと略記する）
（Ａ−３）ポリスチレン樹脂：Ａ＆Ｍポリスチレン社製、商品名：ダイヤレックスＨＦ７７）（以下、ＰＳと略記する）
（Ａ−４）ＡＢＳ樹脂：日本Ａ＆Ｌ社製、商品名：サンタックＵＴ６１（以下、ＡＢＳと略記する）
（Ａ−５）ポリブチレンテレフタレート樹脂：三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名：ノバデュラン（登録商標）５０１０（以下、ＰＢＴと略記する）
（Ｂ）金属被覆炭素繊維：ニッケルで被覆された炭素繊維、東邦レイヨン（株）製、商品名：ベスファイトＭＣ−ＨＴＡ−Ｃ６−ＵＳ、直径７．５μｍ、長さ６ｍｍ
【００４３】
（Ｃ）金属被覆グラファイト：ニッケルで被覆されたグラファイト、ＮＯＶＡＭＥＴ社製
（Ｃ−１）商品名：ＮＩＣＫＥＬ  ＣＯＡＴＥＤ  ＧＲＡＰＨＩＴＥ−６０％ＮＩＣＫＥＬ
（Ｃ−２）商品名：ＮＩＣＫＥＬ  ＣＯＡＴＥＤ  ＧＲＡＰＨＩＴＥ−７５％ＮＩＣＫＥＬ
その他の繊維：炭素繊維：三菱レイヨン(株)製、商品名：パイロフィルＴＲ０６Ｕ、直径７μｍ、長さ６ｍｍ（以下、ＣＦと略記する）
難燃剤：リン酸エステル化合物：レゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート）、旭電化工業（株）製、商品名：ＦＰ５００
フッ素樹脂：ポリテトラフルオロエチレン、ダイキン工業（株）製、商品名：ポリフロンＦ−２０１Ｌ
エラストマー：（ブタジエン＆スチレン）コア／アクリルシェルの多層構造重合体、三菱レイヨン（株）製、商品名：メタブレンＥ−９０１
【００４４】
実施例１〜６、比較例１〜６
熱可塑性樹脂（Ａ）、または表１に示す割合にて難燃剤、フッ素樹脂およびエラストマーを加えてタンブラーミキサーにて均一に混合したのち、二軸押出機（日本製鋼所製、ＴＥＸ３０ＸＣＴ、Ｌ／Ｄ＝４２、バレル数１２）を用いて、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍにてバレル１より押出機にフィードし、溶融混練させ、さらにバレル７より（Ｂ）金属被覆炭素繊維および（Ｃ）金属被覆グラファイト、または比較例においては炭素繊維を、表１に示す割合にて押出機に途中フィードして溶融混練して樹脂組成物をペレット化した。
【００４５】
次にこの樹脂組成物を、射出成形機（住友重機械工業製、サイキャップＭ−２、型締め力７５Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件でＩＳＯ多目的試験片を射出成形して成形品を作成し、下記のような方法で評価を行った。
【００４６】
結果を表１に示す。
【００４７】
［評価方法］
（１）曲げ弾性率
ＩＳＯ１７８による曲げ試験法に従い、三点曲げ試験を行った。
（２）電磁波シールド性
１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍｔのシートを射出成形機（住友重機械工業製、サイキャップＭ−２、型締め力７５Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件にて作成し、（株）アドバンテスト製ＴＲ−１７３０１ＡとＲ３３６１Ａを用いて、周波数５００ＭＨｚにおける電界波と磁界波のシールド性を測定した。
（４）ＤＴＵＬ
ＩＳＯ７５により１．８０ＭＰａにて測定を行った。
【００４８】
（５）難燃性
アンダーライターズラボラトリーズインコーポレーションのＵＬ−９４「材料分類のための燃焼試験」（以下、ＵＬ−９４）に示される試験方法に従って、厚さが１．５ミリの５本の試験片について試験し、その結果に基づいてＵＬ−９４規格のＶ−０、Ｖ−１およびＶ−２のいずれかの等級に評価した。ＵＬ−９４についての各Ｖの等級基準は、概略以下のとおりである。
(i)Ｖ−０：１０秒接炎後の燃焼時間が１０秒以下であり、５本のトータル燃焼時間が５０秒以下かつ、全試験片とも脱脂綿に着火するような微粒炎を落下しない。
(ii)Ｖ−１：１０秒接炎後の燃焼時間が３０秒以下であり、５本のトータル燃焼時間が２５０秒以下、かつ、全試験片とも脱脂綿に着火するような微粒炎を落下しない。
(iii)Ｖ−２：１０秒接炎後の燃焼時間が３０秒以下であり、５本のトータル燃焼時間が２５０秒以下、かつ、これらの試験片から落下した微粒炎から脱脂綿に着火する。
(iv)ＮＧ：上記いずれの燃焼時間にも該当せず、燃焼し続けた場合。
（６）そり
射出成形機（東芝機械製、型締め力１５０Ｔ）を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件で、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ／高さ２０ｍｍ／厚み２ｍｍの箱型の試験片を成形した。次いで、この試験片の天面の反りを、ミツトヨ社製三次元測定機を用いて測定した。測定は、天面の中心線に沿って１０ｍｍ間隔で１５点測定し、両端を結んだ基準線からの最大落ち込み量を反りとした。
【００４９】
【表１】
2005298653.tif 000004