(57)【要約】【課題】  生産性を向上させることのできる軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】  上流側のロール２Ｕから繰り出された樹脂フィルム２は、所定の位置で停止させた状態で、めっき槽２１Ａ、２１Ｂにおいて、アノード電極２２Ａ、２２Ｂと対向した領域のめっきを行う。そして、所定時間経過後、樹脂フィルム２を所定寸法前進させ、めっき槽２１Ａでめっきされた領域を次のめっき槽２１Ｂに移動させる。１番目のめっき槽２１Ａでは、下流側に設けたローラ２６Ａ、２６Ｂによって、樹脂フィルム２をクランプ固定するとともにカソード側電位を付与し、２番目のめっき槽２１Ｂでは、上流側に設けたローラ２６Ａ、２６Ｂにより、樹脂フィルム２をクランプ固定するとともにカソード側電位を付与するようにした。【選択図】図５
2005105372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロールから繰り出され、その一面または両面に下地金属膜が形成された帯状の樹脂シートをめっき領域のアノード電極に対向させた状態で、前記めっき領域の一方の端部に配した固定部材のみで前記樹脂シートを固定する工程と、
前記アノード電極に電流を流すことで前記下地金属膜上に軟磁性金属層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項２】
前記軟磁性金属層を形成する工程では、前記固定部材から前記下地金属膜に対し、カソード側電位を付与することを特徴とする請求項１に記載の軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項３】
複数の前記めっき領域のそれぞれにて、前記樹脂シートを固定する工程と、前記軟磁性金属層を形成する工程を行い、
複数の前記めっき領域は、前記樹脂シートを固定する工程にて前記樹脂シートを前記めっき領域の一端側で固定する前記めっき領域と、前記めっき領域の他端側で固定する前記めっき領域とを有することを特徴とする請求項１または２に記載の軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂シートを前記めっき領域の一端側で固定する前記めっき領域と、
前記めっき領域の他端側で固定する前記めっき領域とで、
前記軟磁性金属層を形成する工程にてめっきに際して加える電流の電流密度を異ならせることを特徴とする請求項３に記載の軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂シートを前記めっき領域の一端側で固定する全ての前記めっき領域にて、前記軟磁性金属層を形成する工程でめっきに際して電流を加えるトータルの時間と、
前記めっき領域の他端側で固定する全ての前記めっき領域にて、前記軟磁性金属層を形成する工程でめっきに際して電流を加えるトータルの時間と、
を異ならせることを特徴とする請求項４に記載の軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項６】
前記樹脂シートを前記めっき領域の一端側で固定する前記めっき領域の数と、
前記めっき領域の他端側で固定する前記めっき領域の数と、
を異ならせることを特徴とする請求項４または５に記載の軟磁性金属シートの製造方法。
【請求項７】
複数のめっき領域を経ることで、樹脂シートの一面または両面に形成された下地金属膜上に所定の厚さの軟磁性金属層を形成し、軟磁性金属シートを得る工程と、
得られた前記軟磁性金属シートを所定枚数積層することで積層軟磁性部材を得る工程と、
を備え、
前記軟磁性金属シートを得る工程では、
前記樹脂シートを前記めっき領域のアノード電極に対向させた状態で、前記めっき領域の一方の端部に配したカソード電極に前記下地金属膜を電気的に接続してめっきを施す第一のめっき領域と、
前記樹脂シートを前記めっき領域のアノード電極に対向させた状態で、前記めっき領域の他方の端部に配したカソード電極に前記下地金属膜を電気的に接続してめっきを施す第二のめっき領域と、
を経ることを特徴とする積層軟磁性部材の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂シートは、ロールから繰り出された帯状で、複数の前記めっき領域を経た後にロール状に巻き取られることを特徴とする請求項７に記載の積層軟磁性部材の製造方法。
【請求項９】
シート状のめっき対象物を、めっき領域のアノード電極に対向させた状態で、前記めっき領域の一方の端部のみで固定するとともに、当該一方の端部で前記めっき対象物をカソード電極に電気的に接続し、当該めっき対象物にめっき膜を形成する工程（ａ）と、
前記工程（ａ）の後に実施され、前記めっき対象物を、めっき領域のアノード電極に対向させた状態で、前記めっき領域の他方の端部のみで固定するとともに、当該他方の端部で前記めっき対象物をカソード電極に電気的に接続し、当該めっき対象物にめっき膜を形成する工程（ｂ）と、
を備えることを特徴とするめっき膜の形成方法。
【請求項１０】
前記工程（ａ）でめっきに際して前記アノード電極から電流を加える時間と、前記工程（ｂ）でめっきに際して前記アノード電極から電流を加える時間とを異ならせることを特徴とする請求項９に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１１】
前記めっき対象物は、非導電性材料からなるベースシートの一面または両面に導電性材料からなる下地層が形成されたものであることを特徴とする請求項９または１０に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１２】
前記めっき対象物は、ロールから繰り出される帯状であり、当該めっき対象物を複数の前記めっき領域に順次通過させることで所定厚さのめっき膜を形成することを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１３】
前記めっき対象物を、複数の前記めっき領域間で順次搬送し、複数の前記めっき領域のそれぞれで前記めっき対象物の表面に前記めっき膜を形成する際、前記めっき対象物を一定時間停止させることを特徴とする請求項１２に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項１４】
帯状に連続する樹脂シート上の所定領域に形成された下地金属層と、
前記下地金属層上に形成され、前記所定領域の一端側から他端側に向けて、その膜厚が漸次小さくなる軟磁性金属層と、
を備えることを特徴とする軟磁性金属シート。
【請求項１５】
樹脂シート上に形成された下地金属層と、
前記下地金属層上に形成され、当該下地金属層の中央部分に、当該下地金属層の両端部に比較し膜厚が小さくかつほぼ一定な領域を有する軟磁性金属層と、
を備えることを特徴とする軟磁性金属シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、薄い下地膜上にメッキを行う際に用いて好適なめっき膜の形成方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の電子機器の高速動作処理化、デジタル化の発展に従って、電磁波障害（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）が増加している。特に、デジタル機器はノイズにより誤動作を起こすこともあることから、デジタル機器から発生するノイズの低減が重要である。
現在も普及率が伸び続けているパーソナルコンピュータについてみると、ＣＰＵのクロック周波数の高周波化により、発生するノイズの周波数も一段と高くなってきている。クロック周波数が１ＧＨｚを超えるＣＰＵが実用化されており、ノイズ対策の対象周波数は、５ＧＨｚ程度の高周波帯域まで広がってきた。
従来、ノイズ対策の１つの手段として磁性材料で構成したノイズフィルタによりノイズを吸収することが行われている。ノイズフィルタを構成する代表的な磁性材料としてスピネル型の結晶構造をもつフェライト材料がある。高周波帯域では電気抵抗の大きい材料ほど渦電流損失が小さくなりノイズ吸収に有利となるから高周波帯域に関してはフェライト材料の中でも電気抵抗の大きいＮｉ系フェライト材料が用いられてきた。しかし、ノイズがギガヘルツの帯域となると、「Snoekeの限界」が問題となる。つまり、フェライト材料のノイズ吸収帯域の上限は１ＧＨｚであり、近時の高周波ノイズに対応することは難しい。しかもフェライト材料は脆性材料であることから、落下、衝撃等で破壊されることがあった。
【０００３】
１ＧＨｚを超える高周波領域でのノイズ吸収特性の優れた材料として、軟磁性金属粉末を樹脂、ゴム中に分散させた複合軟磁性部材が提案されている。例えば、扁平状のＦｅ−Ｓｉ系軟磁性合金粉末をゴム、樹脂中に配向・配列した複合磁性材料が提案されている（例えば特許文献１、非特許文献１参照。）。
この複合磁性材料は、高周波、かつ広帯域において優れたノイズ吸収特性を有している。しかも、ベースが可撓性のあるゴム、樹脂から構成されているため、フェライト材料のような落下、衝撃による破損の心配はない。したがって、この複合磁性材料は、極めて実用的なノイズ吸収体であるといえる。
【０００４】
ところで、携帯電話機等において、ケーブルから放射される不要電磁波はノイズ吸収シートで低減できるが、アンテナから放射される電磁波の制御に対しては、電磁波のエネルギー低減を避けるため、前記のシートでは、電磁波を吸収するよりも反射するほうが好ましい。このとき、電磁波を制御するシートへ高周波電流が流れるのを抑制しつつ、磁性による放射効率改善を図ることが推奨される。アンテナと人体の間に置かれたシートに高周波電流が流れると、人体への電磁波の局所吸収量（ＳＡＲ：Specific Absorption Rate）が増大するからである。
【０００５】
そのため、携帯電話機から放射された電磁波の実効的な利用率、つまりＳＡＲの増大を抑制しつつ放射効率を向上する方法として、低損失磁性板をアンテナ近傍に配置する方法が提案されている。ところが、磁性微粉と樹脂からなる複合材料を用いた磁性板を使用する方法では、板厚を５ｍｍとしても放射効率改善効果が０．６ｄＢと小さい。携帯電話機の小型、軽量化に対応するため、板厚を０．２ｍｍ以下、さらには０．１ｍｍ以下にすることが望ましい。したがって、低損失磁性板を携帯電話機へ適用することは困難である。
【０００６】
このためＳＡＲの増大を抑制して放射効率を増大させる部材として、上記の複合軟磁性部材を携帯電話機の筐体内部または外部に貼り付けることができる。このようなケースでは、携帯電話機の小型、軽量化に対応するため、積層軟磁性部材も薄型化する必要がある。具体的には、０．２ｍｍ以下の厚さにすることが望ましい。ところが、前述した複合軟磁性部材は、例えば、８００ＭＨｚ〜３ＧＨｚといった高周波数帯域における透磁率が低いため、厚さを０．２ｍｍ以下にしたのでは、所望の特性を得ることが困難である。
【０００７】
従来の複合軟磁性部材は、前述のように、軟磁性金属粉末をゴム、プラスチック等の絶縁体マトリックスに混合分散させた構造を有している。ここで、マトリックス中に分散された軟磁性金属粉末間には反磁界が生じることになる。また、軟磁性金属粉末は、主に水アトマイズ法によって製造されるため、その後に熱処理を施しても、応力が残留してしまう。そのために、複合軟磁性部材は、８００ＭＨｚを超える高周波数帯域における透磁率が劣る。
【０００８】
そこで本出願人は、従来の複合軟磁性部材のように軟磁性金属粉末を分散させるのではなく、軟磁性金属からなる複数の層を絶縁層が介在した形態で積層することを検討した。そして、樹脂製のフィルム上にめっき等の手段により軟磁性金属膜を形成したシートを作成し、そのシートを積層することにより、厚さが０．２ｍｍ以下の積層軟磁性部材を得ることができ、この積層軟磁性部材は８００ＭＨｚを超える高周波数帯域において従来の複合軟磁性部材に比べて優れた透磁率を示すことを確認するに到り、既に、「複数の軟磁性金属層と、前記複数の軟磁性金属層の間に介在する絶縁層と、が積層する積層体である積層軟磁性部材」等についての出願を為している（例えば特許文献２参照。）。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−３５９２７号公報
【非特許文献１】“工業材料”、平成１０年（１９９８年）１０月号、ｐ．３１〜３５、ｐ．３６〜４０
【特許文献２】特開２００２−３５９１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、積層軟磁性部材を構成する軟磁性金属膜をめっきで形成する場合、生産性を向上させるのが非常に困難であるという問題が存在している。
周知の通り、めっき（電解めっき）は、めっき浴中でアノード電極（正極）とカソード電極（陰極）との間に電流を流し、これによってカソード側の対象物にめっき浴中の金属を析出させ、金属皮膜を形成するものである。
軟磁性金属膜は、樹脂シート上に形成された下地金属層上にめっきにより形成されるわけであるが、めっき対象物となるのは、表面に下地金属層が形成された樹脂シートである。生産効率を高めるには、このような、表面に下地金属層が形成された樹脂シートを、短冊状ではなくロール状に巻かれた帯状とするのが好ましい。その場合、表面に下地金属層が形成された樹脂シートをロールから繰り出した状態で、めっき槽中にてめっきを行い、軟磁性金属膜を形成する。このとき、めっき槽内では、帯状に長い樹脂シートを、アノード電極と対向した位置に保持し、かつカソード電極に電気的に接続する必要がある。
【００１１】
このような手段として、図１４に示すように、めっき槽１００内で、帯状の樹脂フィルム１０１を、クランプ部材１０２、１０３でクランプする方法がある。
しかしながら、めっき対象物となる、表面に下地金属層が形成された樹脂フィルム１０１は、薄型化を狙っている積層軟磁性部材の場合、その厚さは５μｍと非常に薄い。このため、クランプ部材１０２、１０３によって二箇所でクランプした樹脂フィルム１０１に、何らかの原因で強いテンションがかかると、樹脂フィルム１０１が破断したり、その表面に形成された下地金属層にひび割れや割れ目が生じてしまう問題がある。この問題は、クランプ部材１０２、１０３の間隔が小さい場合、つまりめっきすべき領域が小さい場合にさらに顕著となる。クランプ部材１０２、１０３の間隔が例えば１００ｍｍを下回るような場合、樹脂フィルム１０１自体でテンションの変動を吸収できないからである。
そして、このような現象が生じた場合には、めっき工程の生産効率が低下し、また歩留まりも低下してしまうのである。
このような問題は、積層軟磁性部材に限らず、非常に薄いものであれば、他のめっき対象物でも同様に生じる可能性のあるものである。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、生産性を向上させることのできる軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような問題について、本発明者らが鋭意検討を行った結果、めっき槽内で、一方の側のみにおいて帯状のめっき対象物をクランプすれば、多少のテンション変動を吸収することができ、上記したような問題が生じにくいことを知見した。
本発明の軟磁性金属シートの製造方法は、このような知見に基づいてなされたもので、ロールから繰り出され、その一面または両面に下地金属膜が形成された帯状の樹脂シートをめっき領域のアノード電極に対向させた状態で、めっき領域の一方の端部に配した固定部材のみで樹脂シートを固定する工程と、アノード電極に電流を流すことで下地金属膜上に軟磁性金属層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
このようにすることで、両端部をクランプする場合に比較し、樹脂シートが固定されておらずフリーになっている部分の長さが長くなる。このめっき領域に隣接して、樹脂シートを繰り出したり巻き取ったりするロールが位置している場合、樹脂シートは、めっき領域の一方の端部とこのロールとの間の区間でフリーになり、多少のテンションの変動等が生じた場合にも、これを樹脂シート自体で吸収することが可能となる。また、このめっき領域に、他のめっき領域が隣接する場合も、樹脂シートは、めっき領域の一方の端部の固定部材と、隣接する他のめっき領域に設けられた固定部材との間の区間でフリーになり、同一のめっき領域内で２箇所を固定する従来の場合に比較すれば、フリーとなっている長さは大幅に大きくなり、これによって樹脂シート自体でテンションの変動を吸収する性能が高まる。
【００１３】
軟磁性金属層を形成する工程では、固定部材から下地金属膜に対し、カソード側電位を付与することもできる。
このようにすると、めっき領域の一方の端部の固定部材からカソード側電位を付与するので、他方の端部に向けて電位（カソード側電位）の勾配が生じ、その結果、めっきにより形成される膜厚が、固定部材から遠ざかる程小さくなるという現象が存在することを本発明者らは知見した。
もちろん、得られるめっき膜の膜厚分布に要求される精度によっては、そのままでも支障は生じないが、より均一な膜厚分布のめっき厚が要求される場合、複数のめっき領域のそれぞれにて、樹脂シートを固定する工程と、軟磁性金属層を形成する工程を行うようにし、複数のめっき領域としては、樹脂シートを固定する工程にて樹脂シートをめっき領域の一端側で固定するめっき領域と、めっき領域の他端側で固定するめっき領域とを有するようにするのが好ましい。
このように、一端側に配した固定部材からカソード側電位を付与するめっき領域と、他端側に配した固定部材からカソード側電位を付与するめっき領域とを備えることで、膜厚の均一化を図るのである。
【００１４】
ところで、本発明者らは、生産性を向上させるには、めっき対象物の表面にめっき膜を形成するに際し、めっき領域にて電解めっきのためにめっき対象物およびめっき浴に加える電流密度を、めっき開始時点から段階的または連続的に高めるのが有効であることも知見した。
下地導体膜（金属膜）に流せる電流Ｉの最大値（限界値）は、下地膜厚の平方根に比例して増大する。導体膜の厚さが多少変化しても樹脂シートを含む体積が大きく変化しないから、電流Iの限界値はＩ2Ｒ（Ｒは下地導体膜の抵抗）に相当する発熱でほぼ決まることになる。Ｒは膜厚に反比例するから、流せる電流Ｉの限界が膜厚の平方根に比例することになる。めっきが進行すると、めっきにより下地金属膜上に形成されためっき膜も下地導体膜として機能するため、めっきが進行するにつれて下地導体膜の膜厚が増大する。これに伴い、加える電流Ｉの限界値も増大する。
したがって、めっき開始時点より、めっきが進行して下地導体膜の膜厚が増大するにつれて、加える電流Ｉの電流密度を高めることが可能となるのである。めっきされる膜厚は、めっき時間および電流密度に比例する。下地導体膜がめっきの進行によって厚くなるに伴い、電流密度を高めることによって、めっきされた厚さも含む全下地導電膜の厚さの平方根に比例して同一時間でもめっきされる膜厚も厚くなる。つまり、めっきが進行するほど、めっき速度が加速されるのである。
これに基づき、本発明では、樹脂シートをめっき領域の一端側で固定するめっき領域と、めっき領域の他端側で固定するめっき領域とで、軟磁性金属層を形成する工程にてめっきに際して加える電流の電流密度を異ならせることもできる。つまり、前工程として、樹脂シートをめっき領域の一端側で固定するめっき領域にてめっきを行った後、後工程として実施する、樹脂シートを他端側で固定するめっき領域では、既に下地金属膜上に前工程で軟磁性金属膜が形成されているため、電流密度を高くすることができるのである。
これにより、樹脂シートをめっき領域の一端側で固定する全てのめっき領域にて、軟磁性金属層を形成する工程でめっきに際して電流を加えるトータルの時間と、めっき領域の他端側で固定する全てのめっき領域にて、軟磁性金属層を形成する工程でめっきに際して電流を加えるトータルの時間とを異ならせることもできる。
さらに、樹脂シートをめっき領域の一端側で固定するめっき領域の数と、めっき領域の他端側で固定するめっき領域の数を異ならせることもできる。
【００１５】
本発明は、複数のめっき領域を経ることで、樹脂シートの一面または両面に形成された下地金属膜上に所定の厚さの軟磁性金属層を形成し、軟磁性金属シートを得る工程と、得られた軟磁性金属シートを所定枚数積層することで積層軟磁性部材を得る工程と、を備え、軟磁性金属シートを得る工程では、樹脂シートのめっき領域のアノード電極に対向させた状態で、めっき領域の一方の端部に配したカソード電極に下地金属膜を電気的に接続してめっきを施す第一のめっき領域と、樹脂シートのめっき領域のアノード電極に対向させた状態で、めっき領域の他方の端部に配したカソード電極に下地金属膜を電気的に接続してめっきを施す第二のめっき領域と、を経ることを特徴とする積層軟磁性部材の製造方法として捉えることもできる。
樹脂シートは、矩形状等、各種形状を有した所定の大きさの短冊状であっても良いが、ロールから繰り出される帯状とすることもできる。この場合、帯状の樹脂シートを複数のめっき領域に通過させることで、複数のめっき工程を経た後、樹脂シートはロール状に巻き取られる。つまり、複数のめっき領域は、帯状の樹脂シートが連続する方向に沿って直列に配置されることになる。これら複数のめっき領域は、めっき槽を複数設けても良いが、一つのめっき槽に複数組のアノード電極、カソード電極を配することで形成してもよい。
【００１６】
本発明は、積層軟磁性部材、軟磁性金属シートに限らず、他のめっき対象物にも適用が可能である。すなわち、本発明を、シート状のめっき対象物を、めっき領域のアノード電極に対向させた状態で、めっき領域の一方の端部のみで固定するとともに、この一方の端部でめっき対象物をカソード電極に電気的に接続し、めっき対象物にめっき膜を形成する工程（ａ）と、工程（ａ）の後に実施され、めっき対象物を、めっき領域のアノード電極に対向させた状態で、めっき領域の他方の端部のみで固定するとともに、この他方の端部でめっき対象物をカソード電極に電気的に接続し、めっき対象物にめっき膜を形成する工程（ｂ）と、を備えることを特徴とするめっき膜の形成方法とすることができるのである。
この場合、工程（ａ）でめっきに際してアノード電極から電流を加える時間と、工程（ｂ）でめっきに際してアノード電極から電流を加える時間とを異ならせるのが好ましい。
【００１７】
このようなめっき膜の形成方法は、いかなるめっき対象物にも適用が可能であり、その形状はシート状等に限るものではないが、シート状のめっき対象物、特に、非導電性材料からなるベースシートの一面または両面に導電性材料からなる下地層が形成されためっき対象物に好適である。また、ロールから繰り出される帯状であるめっき対象物を、複数のめっき領域に順次通過させることで所定厚さのめっき膜を形成する場合にも本発明は特に好適である。この場合、複数のめっき領域で同一成分のめっき浴を用い、最終的に形成される所定の厚さのめっき膜を、同一成分からなり実質的に１層となるめっき膜を形成するのである。
【００１８】
また、めっき対象物を、複数のめっき領域間で順次搬送し、複数のめっき領域のそれぞれでめっき対象物の表面にめっき膜を形成する際、めっき対象物を一定時間停止させるような方法に本発明を好適に用いることができる。
【００１９】
上記したような方法を適用することで、一方の端部で樹脂シートを固定してめっきを行えば、帯状に連続する樹脂シート上の所定領域に形成された下地金属層と、下地金属層上に形成され、所定領域の一端側から他端側に向けて、その膜厚が漸次小さくなる軟磁性金属層と、を備えることを特徴とする軟磁性金属シートを得ることができる。
さらに続いて、他方の端部で樹脂シートを固定してめっきを行えば、最終的に、樹脂シート上に形成された下地金属層と、下地金属層上に形成され、この下地金属層の両端部に比較して膜厚が小さくかつほぼ一定な領域を中央部分に有する軟磁性金属層と、を備える軟磁性金属シートを得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、めっきに際し、樹脂シート等の破れ等を防止することができる。その結果、軟磁性金属シート、積層軟磁性部材等のめっき対象物のめっき効率を向上させることができ、生産性を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
＜軟磁性シート＞
図１および図２は、本発明の積層軟磁性部材に用いられる軟磁性シートの例を示している。
図１に示す軟磁性シート（軟磁性金属シート）１は、樹脂フィルム（樹脂シート、ベースシート）２と、樹脂フィルム２上に形成された下地金属層（下地金属膜、導電性材料からなる下地層）３と、下地金属層３上に形成された軟磁性金属層４とから構成される。
樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂等の耐熱性を有する樹脂材料、または、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂材料を用いることができる。
【００２２】
軟磁性金属層４は、軟磁性を示す遷移金属元素のいずれか、あるいは遷移金属元素と他の金属元素とからなる合金により構成することができる。具体的な例としては、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉの一種以上を主成分とする合金であり、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｃｏ−Ｎｉ系合金が該当する。これらの中で、飽和磁束密度が１．０Ｔ以上の合金が望ましい。またこの中で、Ｆｅを２０〜８０ｗｔ％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金が本発明にとって望ましい。特に、Ｆｅを３０〜７０ｗｔ％、さらにはＦｅを４０〜６５ｗｔ％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金が望ましい。また、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ系合金が本発明にとって望ましい。また、Ｃｏを２０〜６０ａｔ％含有するＦｅ−Ｃｏ系合金であって、飽和磁束密度が２.０Ｔ以上の合金を用いるのが望ましい。これら合金において、１５ａｔ％以下のＮｂ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｃｏの一種以上を含有することができる。また、軟磁性金属層４をめっきで形成する場合にはＣおよびＳ等の元素を不可避的に含むが、本発明の軟磁性金属層４は、そのような元素の含有を許容する。
軟磁性金属層４は、結晶質合金および非晶質合金のいずれの態様であっても構わない。非晶質合金としては、Ｃｏ系およびＦｅ系の非晶質合金を用いることができる。また、Ｆｅ系の微結晶合金を用いることも本発明は許容する。微結晶合金は、一般的に、結晶粒径が１０ｎｍ以下の微細な結晶が主体をなす合金として知られている。
【００２３】
軟磁性金属層４は、樹脂フィルム２上に直接または間接的に形成される軟磁性金属膜（めっき膜）であり、電解めっきによって作成される。なお、めっきにより軟磁性金属層４を得る場合、めっき浴中に含まれているＳ等の元素が軟磁性金属層４に混入することから、他のプロセスによる軟磁性金属層４との区別ができる。
【００２４】
下地金属層３は、軟磁性金属層４を樹脂フィルム２上に電解めっきによって形成する際に必要となる導電層としての役割を果たす。下地金属層３は、例えば、真空蒸着法によって形成することができる。また、無電解めっきにより下地金属層３を形成した後に、電解めっきにより軟磁性金属層４を形成することもできる。
【００２５】
図２に示す軟磁性シート（軟磁性金属シート）１１は、図１に示した軟磁性シート１の軟磁性金属層４が樹脂フィルム２の片面に形成されているのに対して、両面に形成されている点で相違する。つまり、軟磁性シート１１は、樹脂フィルム（樹脂シート、ベースシート）１２と、樹脂フィルム１２の表裏両面に形成された下地金属層（下地金属膜、導電性材料からなる下地層）１３ａ、１３ｂと、下地金属層１３ａ、１３ｂ上に形成された軟磁性金属層（めっき膜）１４ａ、１４ｂとから構成される。樹脂フィルム１２、下地金属層１３ａ、１３ｂおよび軟磁性金属層１４ａ、１４ｂの材質、寸法および作成プロセスは、軟磁性シート１と同様にすればよい。
また、本発明の軟磁性シート１１において、軟磁性金属層１４ａの上に樹脂層を形成することもできる。
【００２６】
＜積層軟磁性部材＞
図３、図４は本実施の形態による積層軟磁性部材５の例を示す断面図である。
図３および図４に示すように、積層軟磁性部材５は、絶縁層６と軟磁性層７とが交互に積層された断面構造を有している。このような積層軟磁性部材５は、図１および図２で示した軟磁性シート１あるいは１１を複数積層することにより得ることができる。図４に示した構成の場合、軟磁性シート１１は、表裏両面に軟磁性金属層１４ａ、１４ｂが露出した構造をなしているので、そのままで積層することはできない。そこで、樹脂フィルム１５を別途用意し、この樹脂フィルム１５を介在させて軟磁性シート１１を積層することにより、積層軟磁性部材５を得る。
【００２７】
そして、得られた積層軟磁性部材５において、軟磁性シート１、１１の樹脂フィルム２、１２、１５が絶縁層６を構成することになる。
また、軟磁性層７は、軟磁性シート１、１１における軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂによって構成されることになる。また、下地金属層３、１３ａ、１３ｂが、軟磁性金属によって形成される場合、この下地金属層３、１３ａ、１３ｂも、軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂとともに軟磁性層７を構成する。
上記のような構成の積層軟磁性部材５は、携帯電話機等の各種電子機器内に配設することができる。
【００２８】
さて次に、上記したような積層軟磁性部材５を構成する軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂを形成する方法について説明する。
軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂは、樹脂フィルム２、１２上に、真空蒸着法あるいは無電解めっきによって下地金属層３、１３ａ、１３ｂを形成した後、電解めっきによって形成する。
ここで、軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂを電解めっきにより形成する段階で、下地金属層３、１３ａ、１３ｂが形成された樹脂フィルム２、１２は、ロールから繰り出され、所定幅を有して連続する帯状のものとする。
なお、以下の説明において、軟磁性金属層４、１４ａ、１４ｂについては単に軟磁性金属層４、下地金属層３、１３ａ、１３ｂについては単に下地金属層３と称することとする。また、軟磁性金属層４を形成する段階においては、上記の如く樹脂フィルム２上に既に下地金属層３が形成されている。このため、以下の説明において、単に樹脂フィルム２と称した場合も、その樹脂フィルム２には下地金属層３が形成されている。
【００２９】
図５は、本実施の形態で、軟磁性金属層４を形成するためのめっきに用いるめっき装置２０の概略構成を示す図である。この図５に示すように、めっき装置２０は、複数のめっき槽（めっき領域）２１Ａ、２１Ｂを直列に配置し、これらめっき槽２１Ａ、２１Ｂを、上流側のロール２Ｕから繰り出され、下流側のロール２Ｌに巻き取られる帯状の樹脂フィルム２が、これが連続する方向に通過するようになっている。なお、めっき槽２１Ａ、２１Ｂは、帯状の樹脂フィルム２が連続する方向に沿って直列的に配置されていれば、必ずしも直線的に配置する必要は無く、適宜形状に配置することも可能である。その場合、樹脂フィルム２の方向を、途中でローラ等によって変換すれば良い。
【００３０】
ここで、めっき槽２１Ａ、２１Ｂに対し、帯状の樹脂フィルム２は、垂直あるいは若干傾斜した状態に保持される。そして、めっき槽２１Ａ、２１Ｂは、図示はしないが二重構造となっており、めっき液（めっき浴）Ｌが満たされた内周容器の外側に、間隔を隔てて外周容器が形成され、これら内周容器と外周容器の側壁にスリットが形成されることで、樹脂フィルム２が通過できるようになっている。内周容器のスリットからはめっき液Ｌが溢れ出ることになるが、溢れ出ためっき液Ｌは、外周容器内に留まるようになっている。
もちろん、本発明は、帯状の樹脂フィルム２が水平状態に保持されてめっき槽２１Ａ、２１Ｂを通過させる構成を排除するものではない。
【００３１】
めっき槽２１Ａ、２１Ｂに満たされるめっき液Ｌの条件としては、めっき時の浴温が３５〜５５℃、ＰＨが２.０〜３.０である。めっき膜の欠陥防止およびめっき液Ｌの表面張力低減のために、界面活性剤を適宜添加することも可能である。
以下に、めっき液Ｌの組成例を示す。
薬 品 名 称            化 学 式            液組成（ｇ／ｌ）
硫酸ニッケル６水和物  ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ      １５０〜４５０
塩化ニッケル６水和物  ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ        １５〜４５
硼酸                  Ｈ3ＢＯ3                  １０〜４０
硫酸第一鉄７水和物    ＦｅＳＯ4・７Ｈ2Ｏ          １〜２０
光沢剤                  −                    ０．１〜２
【００３２】
めっき槽２１Ａ、２１Ｂのそれぞれには、所定の形状、大きさを有したプレート状のアノード電極２２Ａ、２２Ｂが、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ内を通過する樹脂フィルム２と、略平行状態で対向するよう、めっき液Ｌ内に設けられている。
そして、アノード電極２２Ａ、２２Ｂのそれぞれには、電流を供給する給電源（図示無し）が接続されている。この給電源には、アノード電極２２Ａ、２２Ｂに給電源から供給する電流の電流密度を、アノード電極２２Ａ、２２Ｂのそれぞれで独立して制御するための給電制御部２３が備えられている。
【００３３】
アノード電極２２Ａ、２２Ｂと対向した位置で、めっき対象物となる樹脂フィルム２がアノード電極２２Ａ、２２Ｂと所定の電位差を持つよう、この樹脂フィルム２に所定の電位（カソード側電位）を付与するカソード電極２５Ａ、２５Ｂが、めっき槽２１Ａ、２１Ｂのそれぞれに配設されている。図６、図７に示すように、このカソード電極２５Ａ、２５Ｂは、めっき槽２１Ａ、２１Ｂ内に設けられた、例えば二本一対のローラ（固定部材）２６Ａ、２６Ｂから構成される。
これらローラ２６Ａ、２６Ｂは、ローラ２６Ａ、２６Ｂ間に樹脂フィルム２が通るように配置され、さらに、ローラ２６Ａ、２６Ｂを互いに接近・離間する方向に駆動させる駆動機構（図示無し）を備えている。ローラ２６Ａ、２６Ｂは、接近した状態では、ローラ２６Ａ、２６Ｂによって樹脂フィルム２をクランプして固定するとともに、樹脂フィルム２の表面の下地金属層３に接触して所定の電位を付与する。また、ローラ２６Ａ、２６Ｂが離間した状態では、その少なくとも一方が樹脂フィルム２に接触し、樹脂フィルム２のガイドとして機能するようになっている。
【００３４】
図５に示したように、このローラ２６Ａ、２６Ｂは、平面視した状態で、樹脂フィルム２において、アノード電極２２Ａ、２２Ｂに対向する領域の、樹脂フィルム２の搬送方向上流側または下流側の一方に設けられている。ここで、めっき装置２０を構成するめっき槽２１Ａ、２１Ｂには、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けたものと、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けたものの双方がある。例えば図５の例では、めっき槽２１Ａは、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設け、めっき槽２１Ｂは、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けている。
つまりこれにより、めっき槽２１Ａにおいて、樹脂フィルム２は、搬送方向の下流側がローラ２６Ａ、２６Ｂによってクランプされ、上流側は、めっき槽２１Ａ外の、樹脂フィルム２を繰り出すロール２Ｕによって保持された状態となる。まためっき槽２１Ｂにおいて、樹脂フィルム２は、搬送方向の上流側がローラ２６Ａ、２６Ｂによってクランプされ、下流側は、めっき槽２１Ｂ外の、樹脂フィルム２を巻き取るロール２Ｌによって保持された状態となる。
【００３５】
ここで、めっき装置２０において、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けたものと、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けたものの双方を備えることが必須である。ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けためっき槽と、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けためっき槽とで、その数が同一であることは必須ではなく、またその順序（ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けたものと、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けたものの順序）も任意である。例えば、合計８つのめっき槽を備える場合、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けたものを５槽、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けたものを３槽とすること等が可能である。
ただし、めっき槽２１Ａ、２１Ｂにおいて、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けたものと、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けたものとで、ローラ２６Ａ、２６Ｂの位置は対象とするのが好ましい。具体的には、図８に示すように、めっき槽２１Ａ、２１Ｂにおいて、アノード電極２２Ａ、２２Ｂの表面からアノード電極２２Ａ、２２Ｂの中心に直交する仮想中心線Ｃが樹脂フィルム２に交差した位置に対し、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けたもの（実線で示した）と、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けたもの（二点鎖線で示した）とで、ローラ２６Ａ、２６Ｂの位置までの距離が概ね１０％以内の差となるよう、ローラ２６Ａ、２６Ｂを設けるのが好ましい。
【００３６】
さて、このような構成のめっき装置２０において、軟磁性金属層４を形成するには、樹脂フィルム２を、この樹脂フィルム２が連続する方向に搬送しつつ、めっき槽２１Ａ、２１Ｂのそれぞれのめっき工程で、順次めっきにより膜を形成することで、最終的に、樹脂フィルム２の下地金属層３上に所定の厚さの軟磁性金属層４を形成する。
このとき、上流側のロール２Ｕから繰り出された樹脂フィルム２は、所定の位置で停止させた状態で、めっき槽２１Ａ、２１Ｂにおいて、アノード電極２２Ａ、２２Ｂと対向した領域のめっきを行う。そして、所定時間経過後、樹脂フィルム２を所定寸法（めっき槽２１Ａ、２１Ｂのピッチ分）前進させ、めっき槽２１Ａでめっきされた領域を次のめっき槽２１Ｂに移動させる。これにより、図５（ｃ）に示すように、まず、第一のめっき領域としての１番目のめっき槽２１Ａで、下地金属層３上に軟磁性金属膜（めっき膜）４−１が形成される。続いて、第二のめっき領域としての２番目のめっき槽２１Ｂで、その前段のめっき槽２１Ａで形成された軟磁性金属膜４−１上に新たに軟磁性金属膜（めっき膜）４−２が形成される。このようにして、順次積層されるように形成された軟磁性金属膜４−１、４−２により、実質的に１層となる軟磁性金属層４が形成されるのである。
【００３７】
また、樹脂フィルム２は、１番目のめっき槽２１Ａでは、下流側にローラ２６Ａ、２６Ｂが設けられているため、めっき時に、樹脂フィルム２は、上流側が樹脂フィルム２を繰り出すロール２Ｕ、下流側がローラ２６Ａ、２６Ｂによって保持される。また、２番目のめっき槽２１Ｂでは、上流側にローラ２６Ａ、２６Ｂが設けられているため、めっき時に、樹脂フィルム２は、下流側が樹脂フィルム２を繰り出すロール２Ｌ、上流側がローラ２６Ａ、２６Ｂによって保持される。このようにして、めっき槽２１Ａ内で樹脂フィルム２を、上流側・下流側の２箇所で機械的にクランプする場合に比較し、樹脂フィルム２がフリーである部分の長さを確保することができ、しかも一方はロール２Ｕまたは２Ｌによって保持されているため、機械的にクランプするローラ２６Ａ、２６Ｂよりも拘束力は弱い（ある程度のテンション変動は吸収できる）。このため、樹脂フィルム２に大きなテンションが作用するのを抑制することができ、樹脂フィルム２の切断、下地金属層３のひび割れや割れ目の発生等を有効に防止することができる。
【００３８】
また、１番目のめっき槽２１Ａでは、下流側にローラ２６Ａ、２６Ｂが設けられているため、めっきにより形成される軟磁性金属膜４−１は、ローラ２６Ａ、２６Ｂ側、つまり下流側が厚く、上流側にいくにつれて薄くなる膜厚分布となる。一方、２番目のめっき槽２１Ｂでは、上流側にローラ２６Ａ、２６Ｂが設けられているため、めっきにより形成される軟磁性金属膜４−２は、ローラ２６Ａ、２６Ｂ側、つまり上流側が厚く、下流側にいくにつれて薄くなる膜厚分布となる。
このように、下流側に厚い軟磁性金属膜４−１と、上流側に厚い軟磁性金属膜４−２とが積層されることで、全体としては、より均一に近い膜厚分布を有した軟磁性金属層４を形成することができる。これにより、ローラ２６Ａ、２６Ｂによって上流側または下流側の一方のみをクランプすることによるデメリットを解消することができる。
【００３９】
ところで、上記のようにめっき槽２１Ａ、２１Ｂでめっきを行うにあたり、アノード電極２２Ａ、２２Ｂのそれぞれに給電源から供給する電流の電流密度を、給電制御部２３において異ならせることができる。具体的には、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１＜２番目のめっき槽２１Ｂでの電流密度Ｓ２とすることができる。
１番目のめっき槽２１Ａでは、非常に薄い下地金属層３上にめっきするため、電流密度Ｓ１を最も低く設定する。そして、２番目のめっき槽２１Ｂでは、その前段のめっき槽２１Ａで形成された軟磁性金属膜４−１上にめっきを行うため、１番目のめっき槽２１Ａよりは、樹脂フィルム２上に形成されている導体膜厚（下地金属層３＋軟磁性金属膜４−１の合計膜厚）が大きい。このため、電気的な容量が大きいので電流密度の限界値も高く、加える電流密度Ｓ２を１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１より高くすることができるのである。
【００４０】
このようにして、めっき槽２１Ａ、２１Ｂでめっきを行うにあたり、１番目のめっき槽２１Ａでの電流密度Ｓ１より、２番目のめっき槽２１Ｂでの電流密度Ｓ２を高く設定することで、２番目のめっき槽２１Ｂで単位時間当たりに形成される軟磁性金属膜４−２の膜厚を、１番目のめっき槽２１Ａで単位時間当たりに形成される軟磁性金属膜４−１の膜厚よりも大きくすることができる。
そこで、本実施の形態では、１番目のめっき槽２１Ａで形成される軟磁性金属膜４−１の膜厚と、２番目のめっき槽２１Ｂで形成される軟磁性金属膜４−２の膜厚をほぼ同一とするため、１番目のめっき槽２１Ａでアノード電極２２Ａに電流を流す時間ｔ１と、２番目のめっき槽２１Ｂでアノード電極２２Ｂに電流を流す時間ｔ２を、
ｔ１≧ｔ２
とするのが好ましい。
【００４１】
このことからして、３つ以上のめっき槽を備える場合、各めっき槽において同一の時間だけアノード電極に電流を流してめっきを行うとすれば、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に備えためっき槽の数と、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に備えためっき槽の数とを異ならせることも可能である。例えば、図９に示すように、合計８つのめっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５（２１Ａ−３は図示を省略）、２１Ｂ−１〜２１Ｂ−３を備える場合、５槽のめっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５を、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けたものとし、３槽のめっき槽２１Ｂ−１〜２１Ｂ−３を、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けたものとするのである。そして、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けた５槽のめっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５を前半工程に設け、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けた３槽のめっき槽２１Ｂ−１〜２１Ｂ−３を後半工程に設けるのである。つまりこれにより、所定の厚さの軟磁性金属層４を形成するにあたり、前半工程で、下流側に設けたローラ２６Ａ、２６Ｂからカソード側の電位を与えるトータルの時間ｔ１と、後半工程で、上流側に設けたローラ２６Ａ、２６Ｂからカソード側の電位を与えるトータルの時間ｔ２とを異ならせるのである。この場合、後半工程の、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けた３槽のめっき槽２１Ｂ−１〜２１Ｂ−３では、前半工程の５槽のめっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５より大きな電流密度の電流を流すことができるので、より短時間で、前半工程と同等のめっき膜厚を得ることができる。このようにして、前半工程に対し、より少ない槽数のめっき槽で後半工程を構成することができ、生産性を向上することができるのである。
【００４２】
ところで、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けためっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５と、ローラ２６Ａ、２６Ｂを上流側に設けためっき槽２１Ｂ−１〜２１Ｂ−３とを別々に備えるのではなく、前半工程で、ローラ２６Ａ、２６Ｂを下流側に設けためっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５に樹脂フィルム２を通した後、後半工程では、これらのめっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５に対し、前半工程とは反対方向に樹脂フィルム２を通すことで、樹脂フィルム２に対しローラ２６Ａ、２６Ｂが上流側に位置させるようにすることもできる。つまり、めっき装置２０を、ローラ２６Ａ、２６Ｂを片側に設けた複数のめっき槽２１Ａ−１〜２１Ａ−５のみで構成することもできるのである。
【００４３】
なお、上記実施の形態では、複数のめっき槽２１Ａ、２１Ｂを直列に配置する例を挙げたが、図１０に示すように、一つのめっき槽３１内に、複数のアノード電極２２Ａ、２２Ｂを直列に配置し、複数のめっき領域、めっき工程を備える構成とすることも可能である。
もちろん、めっき装置２０を構成する、直列配置されためっき槽２１Ａ、２１Ｂの数は、２個に限るものではなく、複数であればいかなる数であってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【実施例１】
【００４４】
長さ１４０ｍｍ、幅９０ｍｍのＰＥＴフィルム（樹脂フィルム２に相当）にＮｉ蒸着膜を３０ｎｍ製膜し、これを下地膜（下地金属層３に相当）とし、電流密度０．８Ａ／ｄｍ2の電流を流し、Ｎｉ―Ｆｅ合金めっきを行った。
めっき槽内でめっきされるＮｉ製のアノード電極の大きさは、長さ８０ｍｍ、幅６０ｍｍとし、アノード電極とＰＥＴフィルムの極間距離は３０ｍｍとした。
【００４５】
（実施例１）
めっきに際し、ＰＥＴフィルムを、その一端側でクランプし、カソード電極から所定の電位（負電位）を供給した。めっき時間は１８０秒とした。
（実施例２）
めっきに際し、ＰＥＴフィルムを、その一端側でクランプし、カソード電極から所定の電位（負電位）を供給した。めっき時間は９０秒とした。
続いて、ＰＥＴフィルムを、その他端側でクランプし、カソード電極から所定の電位（負電位）を供給した。めっき時間は９０秒とした。
【００４６】
実施例１、２ともめっき後のめっき膜厚（軟磁性金属層４の厚さに相当）、およびめっき膜の組成（Ｆｅの含有量）を計測した。
【００４７】
その結果が図１１および図１２に示すものである。
図１１（ａ）に示すように、片側からのみカソード側の給電を行った実施例１では、クランプ位置（給電位置）から離れるにつれ、形成されるめっき膜の厚さが小さくなっている。また図１１（ｂ）に示すように、実施例１では、合金組成も、クランプ位置から離れるにつれ、Ｆｅの含有量が大きくなる傾向が見られる。
これに対し、図１２（ａ）に示すように、一方の側からカソード側の給電を行った後、他方の側から給電を行った実施例２では、両端側においてめっき膜の厚さが大きいものの、中央部の広い範囲では、ほぼ均一なめっき膜厚が形成されているのがわかる。また、この、中央部の広い範囲の膜厚は、実施例１のクランプ位置から大きく離れた位置よりも大きな膜厚を確保している。また、図１２（ｂ）に示すように、合金組成も、両端側においてＦｅの含有量が若干低いものの、ほぼ全体において、ほぼ均一な分布となっているのがわかる。
また、実施例１、２とも、膜厚変動の激しいところでは合金組成のばらつきが大きく、膜厚変動の小さいところでは合金組成の変動も小さい傾向にある。
【００４８】
このようにして、カソード側で片側からのみ給電した場合であっても、めっき膜が得られることが確認された。
またカソード側の給電位置（クランプ位置）を切り換えることで、トータルでのめっき時間が同じであっても、片側のみから給電した場合に比較し、より均一な膜厚分布、合金組成分布が得られることが確認された。
【実施例２】
【００４９】
長さ１４０ｍｍ、幅９０ｍｍのＰＥＴフィルム（樹脂フィルム２に相当）にＮｉ蒸着膜を３０ｎｍ製膜し、これを下地膜（下地金属層３に相当）とし、Ｎｉ―Ｆｅ合金めっきを行った。
めっき槽内でめっきされるＮｉ製のアノード電極の大きさは、長さ８０ｍｍ、幅６０ｍｍとし、アノード電極とＰＥＴフィルムの極間距離は３０ｍｍとした。
【００５０】
（前半工程）
めっきに際し、ＰＥＴフィルムを、その一端側でクランプし、カソード電極から所定の電位（負電位）を供給した。アノード電極から電流密度０．８Ａ／ｄｍ2の電流を１２０秒間流した。
めっき後のめっき膜厚（軟磁性金属層４の厚さに相当）を計測した。
【００５１】
その結果が図１３（ａ）に示すものである。
この図１３（ａ）に示すように、クランプ位置（給電位置）から離れるにつれ、形成されるめっき膜の厚さが小さくなっている。
【００５２】
（後半工程）
続いて、ＰＥＴフィルムを、前半工程とは反対側でクランプし、カソード電極から所定の電位（負電位）を供給した。アノード電極から電流密度１．６Ａ／ｄｍ2の電流を６０秒間流した。
めっき後のめっき膜厚（軟磁性金属層４の厚さに相当）を計測した。
【００５３】
その結果が図１３（ｂ）に示すものである。
この図１３（ｂ）に示すように、後半工程が完了した後において、両端側においてめっき膜の厚さが大きいものの、中央部の広い範囲では、ほぼ均一なめっき膜厚が形成されているのがわかる。
【００５４】
このように、前半工程に対し、後半工程で電流密度を高くすれば、電流を加える時間（めっき時間）を短くしても、均一な膜厚分布のめっき膜が得られることが確認された。
このとき、図１２に示したように、前半工程で、クランプ位置（給電位置）とは離れた側で、下地膜厚の２倍以上になれば、後半工程で電流密度を２倍以上とすることができ、後半工程のめっき時間を短縮することができ、生産効率を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施の形態における軟磁性シートの構成を示す断面図である。
【図２】本実施の形態における別の軟磁性シートの構成を示す断面図である。
【図３】図１に示した軟磁性シートを用いた積層軟磁性部材の構成を示す断面図である。
【図４】図２に示した軟磁性シートを用いた積層軟磁性部材の構成を示す断面図である。
【図５】本実施の形態におけるめっき装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は立面図、（ｃ）は各めっき槽に対応した位置で形成されるめっき膜を示す断面図である。
【図６】一方の側にカソード電極となるローラを備えためっき槽を示す斜視図である。
【図７】他方の側にカソード電極となるローラを備えためっき槽を示す斜視図である。
【図８】ローラの設置位置を示すための図である。
【図９】めっき装置の他の例を示す図である。
【図１０】めっき装置のさらに他の例を示す図である。
【図１１】実施例１の結果を示す図であり、片側から給電を行った場合における、膜厚分布と、めっき膜組成を示す図である。
【図１２】実施例１の結果を示す図であり、片側から給電を行った後、反対側から給電を行った場合における、膜厚分布と、めっき膜組成を示す図である。
【図１３】実施例２の結果を示す図であり、後半工程において、前半工程とは反対側でクランプし、前半工程に対し２倍の電流密度の電流を０．５倍の時間だけ流した場合における膜厚分布を示すもので、（ａ）は前半工程終了時点、（ｂ）は後半工程終了時点での膜厚分布である。
【図１４】めっき槽内の２箇所でクランプ固定・給電を行う場合の例である。
【符号の説明】
【００５６】
１、１１…軟磁性シート（軟磁性金属シート）、２、１２…樹脂フィルム（樹脂シート、ベースシート）、２Ｕ、２Ｌ…ロール、３、１３ａ、１３ｂ…下地金属層（下地金属膜、導電性材料からなる下地層）、４、１４ａ、１４ｂ…軟磁性金属層、４−１、４−２…軟磁性金属膜（めっき膜）、５…積層軟磁性部材、２０…めっき装置、２１Ａ…めっき槽（めっき領域、第一のめっき領域）、２１Ｂ…めっき槽（めっき領域、第二のめっき領域）、２２Ａ、２２Ｂ…アノード電極、２３…給電制御部、２５Ａ、２５Ｂ…カソード電極、２６Ａ、２６Ｂ…ローラ（固定部材）、３１…めっき槽、Ｓ１、Ｓ２…電流密度
【図１】
2005105372.tif 000003
【図２】
2005105372.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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