(57)【要約】【課題】  半導体チップが実装されるフレキシブル配線基板を備える液晶表示装置において、外観検査で、半導体チップの突起状電極と、フレキシブル配線基板の配線パターンの端子部との間のアライメントずれを確認可能とする。【解決手段】  液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板が、第１の面上に設けられる第１配線パターンと、突起状電極が前記第１配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置であって、前記フレキシブル配線基板が、前記第１の面と反対側の第２の面から見たときに、前記第１配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極が確認可能な光透過率を有する。【選択図】        図２
2005049662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、
前記フレキシブル配線基板は、第１の面上に設けられる第１配線パターンと、
突起状電極が前記第１配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置であって、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１の面と反対側の第２の面から見たときに、前記第１配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極が確認可能な光透過率を有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板は、前記第２の面上に設けられる第２配線パターンと、
前記第２配線パターンを覆うカバーフィルムとを有し、
前記カバーフィルムは、少なくとも前記半導体チップの突起状電極の直下部分の位置に開口部を有することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器（例えば、携帯電話機）などに搭載される液晶表示装置に係り、特に、ＣＯＦ（Chip On Film）方式で半導体チップが実装されるフレキシブル配線基板を備える液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶表示モジュールであって、画素数が、例えば、カラー表示で１００×１５０×３程度の小型の液晶表示パネルを有する液晶表示モジュールは、例えば、携帯電話機などの携帯機器の表示部として広く使用されている。これらの液晶表示モジュールには、液晶表示パネルの１辺に各画素を駆動する駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル回路基板が接続される。このフレキシブル回路基板には、半導体チップが実装される。
図３は、従来の液晶表示モジュールに使用されるフレキシブル回路基板の構造を説明するための断面図である。
同図において、１０はフレキシブル回路基板、２０は半導体チップである。フレキシブル回路基板１０は、ベースフィルム１１、ベースフィルム１１の第１の面（図３では上側の面）上に形成される第１配線パターン１２と、ベースフィルム１１の第２の面（図３では下側の面）上に形成される第２配線パターン１３と、第２配線パターン１３を保護するカバーフィルム１４と、第１配線パターン１２を保護する樹脂膜１５とを有する。
同図に示すように、半導体チップ２０の突起状電極（バンプ電極）２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとが、異方性導電膜（ＡＣＦ）により電気的に接続される。
【０００３】
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては以下のものがある。
【特許文献１】特願２００１−５９７３３号（液晶表示装置）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、図３に示すフレキシブル回路基板において、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間の位置ズレ（以下、アライメントずれという）が生じると、液晶表示モジュールの不良に繋がる。
そのため、フレキシブル回路基板１０に、半導体チップ２０を実装した後、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれを確認する必要がある。
しかしながら、ベースフィルム１１およびカバーフィルム１４は、ポリイミドで構成されており、このポリイミドは非透明であり、光透過率が低い。
そのため、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれを、外観検査（即ち、目視）で確認することができない。
そこで、従来は、抜き取り検査で、かつ、破壊検査により、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれを確認している。
しかしながら、この手法は、破壊検査により、良品を破棄する必要があり、製造コスト上不利であるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、半導体チップが実装されるフレキシブル配線基板を備える液晶表示装置において、外観検査で、半導体チップの突起状電極と、フレキシブル配線基板の配線パターンの端子部との間のアライメントずれを確認することが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
即ち、本発明は、液晶表示パネルと、前記液晶表示パネル内の各画素を駆動するための駆動電圧、および電源電圧を供給するフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板が、第１の面上に設けられる第１配線パターンと、突起状電極が前記第１配線パターンの端子部と電気的、機械的に接続される半導体チップとを有する液晶表示装置において、前記フレキシブル配線基板を透明の材質で構成し、前記フレキシブル配線基板の前記第１の面と反対側の第２の面から見たときに、前記第１配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極との間のアライメントずれを確認できるようにしたことを特徴とする。
また、本発明は、前記フレキシブル配線基板が、前記第２の面上に設けられる第２配線パターンと、前記第２配線パターンを覆うカバーフィルムとを有し、前記カバーフィルムは、少なくとも前記半導体チップの突起状電極の直下部分の位置に開口部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明によれば、フレキシブル回路基板上に半導体チップを実装した状態で、ベースフィルム越しに、配線パターンの端子部および前記半導体チップの突起状電極との間のアライメントずれを確認することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図１は、本発明の実施例の液晶表示モジュールの概略構成を示す図である。
この図１に示す液晶表示モジュールは、携帯電話機の表示部として使用されるＴＦＴ方式の液晶表示モジュールである。
図１において、１は液晶表示パネルであり、この液晶表示パネル１は、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成されるＴＦＴ基板と、対向電極、カラーフィルタ等が形成されるフィルタ基板とを、所定の間隙を隔てて重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板を貼り付けて構成される。
なお、本発明は、液晶表示パネル１の内部構造とは関係がないので、液晶表示パネル１の内部構造の詳細な説明は省略する。
さらに、本発明は、どのような構造の液晶表示パネルであっても適用可能である。
【０００９】
フレキシブル回路基板１０は、液晶表示パネル１の内の各画素を駆動する駆動電圧、あるいは電源電圧を、液晶表示パネル１に供給する。
図１に示すように、フレキシブル回路基板１０の一方の端子部１０Ａが、液晶表示パネル１を構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板の１辺の周辺部に形成された端子部に、異方性導電膜により電気的・機械的に接続される。フレキシブル回路基板１０の他方の端子部１０Ｂは、携帯電話機の本体部（図示せず）に接続される。
また、前述の液晶表示パネル１を構成する一方のガラス基板上には、液晶表示パネル内の各画素を駆動するドレインドライバ２と、ゲートドライバ３とが実装される。このドレインドライバ２、およびゲートドライバ３は、半導体チップで構成される。なお、このような構造は、一般的には、ＣＯＧ（Chip On glass）と呼ばれている。
また、このフレキシブル回路基板１０には、半導体チップ２０と、抵抗、コンデンサなどの受動素子３０とが搭載される。
【００１０】
図３は、本実施例の液晶表示モジュールに使用されるフレキシブル回路基板の構造を説明するための断面図である。
同図において、１０はフレキシブル回路基板、２０は半導体チップである。
本実施例においても、フレキシブル回路基板１０は、ベースフィルム１１、ベースフィルム１１の第１の面（図２では上側の面）上に形成される第１配線パターン１２と、ベースフィルム１１の第２の面（図２では下側の面）上に形成される第２配線パターン１３と、第２配線パターン１３を保護するカバーフィルム１４と、第１配線パターン１２を保護する樹脂膜１５とを有する。
また、半導体チップ２０の突起状電極（バンプ電極）２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとが、異方性導電膜（ＡＣＦ）により電気的に接続される。一般に、このような構造は、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼ばれている。
本実施例では、ベースフィルム１１は、無着色などの透明な材料で構成される。即ち、ベースフィルム１１は、通常の室内照明光の状態で、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれを確認できる程度の光透過率を有する。
また、例えば、ポリイミドなど構成されるカバーフィルム１４には、少なくとも半導体チップ２０の突起状電極２１の直下部分の位置に開口部１７が形成される。
したがって、本実施例では、フレキシブル回路基板１０に、半導体チップ２０を実装した後に、開口部１７内のベースフィルム１１越しに半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれを確認することが可能となる。
【００１１】
このように、本実施例によれば、ベースフィルム１１が、通常の室内照明光の状態で、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれを確認できる程度の光透過率を有しているため、外観検査（即ち、目視）により、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれが確認可能となる。この場合に、通常の室内照明光以外の光を使用することもない。
これにより、本実施例によれば、半導体チップ２０の突起状電極２１と、第１配線パターン１２の端子部１２Ａとの間のアライメントずれの確認を、破壊検査から非破壊検査に切り替えることが可能なり、製造コストを低減することが可能となる。
さらに、管理頻度を高めることが可能となり、品質向上が図れるばかりか、不良品発生時の選別が容易となる。
【００１２】
なお、前述の説明では、フレキシブル回路基板１０の端子部１０Ａが、液晶表示パネル１を構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板の１辺の周辺部に形成される端子部と電気的・機械的に接続される液晶表示パネルに適用した実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、フレキシブル回路基板１０の端子部１０Ａが、液晶表示パネル１を構成する一対のガラス基板の一方のガラス基板の２辺の周辺部に形成される端子部と電気的・機械的に接続される液晶表示パネルにも適用可能である。また、本発明は、ＳＴＮ方式の液晶表示パネルにも適用可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例の液晶表示モジュールの概略構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例の液晶表示モジュールに使用されるフレキシブル回路基板の構造を説明するための断面図である。
【図３】従来の液晶表示モジュールに使用されるフレキシブル回路基板の構造を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  液晶表示パネル
２  ドレインドライバ
３  ゲートドライバ
１０  フレキシブル回路基板
１０Ａ  端子部
１０Ｂ  端子部
１１  ベースフィルム
１２  第１配線パターン１２と、
１２Ａ  第１配線パターン１２の端子部
１３  第２配線パターン１３と、
１４  カバーフィルム
１５  樹脂膜
２０  半導体チップ
２１  半導体チップ２０の突起状電極
３０  抵抗、コンデンサなどの受動素子
【図１】
2005049662.tif 000003
【図２】
2005049662.tif 000004
【図３】
2005049662.tif 000005