(57)【要約】【課題】  マザー基板への取付が安定、確実であると共に、生産性の良好な電子回路ユニット、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニット、及びその製造方法において、シールドカバー５に設けた平板状の取付部５ｅの下面には、盛り上がった状態の半田バンプ６を設けているため、輸送途上や外部環境による温度変化によって、回路基板１やシールドカバー５に曲がりやねじり等が生じ、取付部５ｅの一部がマザー基板１１の取付面である導電パターン１２から浮き上がった状態となっても、盛り上がった状態の半田バンプ６の存在によって、半田量の不足を生ずることが無く、これによって、マザー基板１１に対する電子回路ユニットの取付が安定し、且つ、確実なものが得られる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有し、電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板を収納した状態で取り付ける金属板からなる箱形のシールドカバーとを備え、前記シールドカバーは、上面板、及びこの上面板から折曲形成された側面板からなる箱形のカバー部と、前記側面板に連結された平板状の複数の取付部を有し、前記カバー部内には、前記回路基板が収納されると共に、平板状の前記取付部の下面は、この取付部を半田付けするためのマザー基板の取付面に対向した状態で配置可能で、それぞれの前記取付部の下面には、盛り上がった状態の半田バンプが設けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記カバー部は、前記上面板と対向する下部側に設けられた開放部を有すると共に、前記カバー部内には、シールド板が設けられ、前記回路基板は、前記開放部側から前記カバー部内に収納されて、前記シールド板の突片が前記回路基板を貫通して外方に突出し、前記突片と外方に露出した前記配線パターンが半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記側面板の内面と外方に露出した前記配線パターンが半田付けされたことを特徴とする請求項１，又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
配線パターンを有し、電子部品が搭載された回路基板と、上面板と側面板からなる箱形のカバー部、及びこのカバー部の前記側面板に連結され、マザー基板の取付面に対向した状態で配置可能な平板状の複数の取付部を有した金属板からなるシールドカバーとを備え、前記回路基板を前記カバー部内に収納する収納工程と、前記取付部の前記マザー基板側に位置する下面に、クリーム半田を設けるクリーム半田形成工程と、前記クリーム半田を溶融、冷却して、前記取付部の下面に盛り上がった状態の半田バンプを形成するバンプ形成工程を有したことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【請求項５】
内部にシールド板が設けられた前記カバー部は、前記上面板と対向する下部側に設けられた開放部を有し、前記開放部側から前記カバー部内に前記回路基板が収納された際、前記シールド板の突片が前記回路基板を貫通して外方に突出した状態となり、この状態で、前記突片と外方に露出した前記配線パターンには、クリーム半田が前記クリーム半田形成工程時において設けられ、また、前記バンプ形成工程時のクリーム半田の溶融、冷却によって、前記突片と外方に露出した前記配線パターンを半田付けするようにしたことを特徴とする請求項４記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記側面板の内面と外方に露出した前記配線パターンには、クリーム半田が前記クリーム半田形成工程時において設けられ、また、前記バンプ形成工程時のクリーム半田の溶融、冷却によって、前記側面板の内面と外方に露出した前記配線パターンを半田付けするようにしたことを特徴とする請求項４，又は５記載の電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機の送受信ユニット等に使用される電子回路ユニット、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は従来の電子回路ユニットの要部の分解斜視図を示し、従来の電子回路ユニットの構成を図８に基づいて説明すると、回路基板５１の上面には、配線パターン５２が設けられると共に、種々の電子部品５３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
金属板からなるシールドケース５４は、上面板５４ａ、及びこの上面板５４ａの４辺から折曲形成された４つの側面板５４ｂからなるカバー部５４ｃと、このカバー部５４ｃの側面板５４ｂの下端から折り曲げられた平板状の複数の取付部５４ｄを有する。
【０００４】
この平板状の取付部５４ｄの下面は、この取付部５４ｄを半田付けするための回路基板５１の上面（取付面）に対向した状態で配置されており、このような構成を有するシールドカバー５４は、電子部品５３をカバー部５４ｃで覆った状態で、取付部５４ｄが回路基板５１上の配線パターン５２上に載置され、取付部５４ｄと配線パターン５２が半田付けされて、シールドカバー５４が回路基板５１に取り付けられている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、ここでは図示しないが、電子機器のマザー基板の導電パターン上には、クリーム半田が設けられ、回路基板５１の下面がクリーム半田に位置した状態で、マザー基板上に載置され、マザー基板側に設けられたクリーム半田によって、回路基板５１がマザー基板上の導電パターンに半田付けされるようになっている。
【０００６】
しかし、従来の電子回路ユニットは、輸送途上や外部環境による温度変化によって、回路基板５１やシールドカバー５４には、曲がりやねじり等が生じ、このため、回路基板５１の一部がマザー基板の取付面である導電パターンから浮き上がった状態となり、これによって、マザー基板に対する電子回路ユニットの取付が不安定になる。
【０００７】
また、従来の電子回路ユニットの製造方法は、ここでは図示しないが、電子部品５３を搭載した回路基板５１に対して、電子部品５３をシールドカバー５４のカバー部５４ｃで覆うと共に、取付部５４ｄを配線パターン５２に半田付けして、シールドケース５４を回路基板５１に取り付けると、その製造が完了する。
【０００８】
そして、このような方法で製造された電子回路ユニットは、回路基板５１の下面がマザー基板上に載置され、マザー基板側に設けられたクリーム半田によって、回路基板５１がマザー基板上の導電パターンに半田付けされるものである。
【０００９】
【特許文献１】特開平７ー２７３５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の電子回路ユニットは、輸送途上や外部環境による温度変化によって、回路基板５１やシールドカバー５４には、曲がりやねじり等が生じ、このため、回路基板５１の一部がマザー基板の取付面である導電パターンから浮き上がった状態となり、これによって、マザー基板に対する電子回路ユニットの取付が不安定で、不確実になるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明はマザー基板への取付が安定、確実であると共に、生産性の良好な電子回路ユニット、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンを有し、電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板を収納した状態で取り付ける金属板からなる箱形のシールドカバーとを備え、前記シールドカバーは、上面板、及びこの上面板から折曲形成された側面板からなる箱形のカバー部と、前記側面板に連結された平板状の複数の取付部を有し、前記カバー部内には、前記回路基板が収納されると共に、平板状の前記取付部の下面は、この取付部を半田付けするためのマザー基板の取付面に対向した状態で配置可能で、それぞれの前記取付部の下面には、盛り上がった状態の半田バンプが設けられた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記カバー部は、前記上面板と対向する下部側に設けられた開放部を有すると共に、前記カバー部内には、シールド板が設けられ、前記回路基板は、前記開放部側から前記カバー部内に収納されて、前記シールド板の突片が前記回路基板を貫通して外方に突出し、前記突片と外方に露出した前記配線パターンが半田付けされた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記側面板の内面と外方に露出した前記配線パターンが半田付けされた構成とした。
【００１４】
また、第４の解決手段として、配線パターンを有し、電子部品が搭載された回路基板と、上面板と側面板からなる箱形のカバー部、及びこのカバー部の前記側面板に連結され、マザー基板の取付面に対向した状態で配置可能な平板状の複数の取付部を有した金属板からなるシールドカバーとを備え、前記回路基板を前記カバー部内に収納する収納工程と、前記取付部の前記マザー基板側に位置する下面に、クリーム半田を設けるクリーム半田形成工程と、前記クリーム半田を溶融、冷却して、前記取付部の下面に盛り上がった状態の半田バンプを形成するバンプ形成工程を有した製造方法とした。
【００１５】
また、第５の解決手段として、内部にシールド板が設けられた前記カバー部は、前記上面板と対向する下部側に設けられた開放部を有し、前記開放部側から前記カバー部内に前記回路基板が収納された際、前記シールド板の突片が前記回路基板を貫通して外方に突出した状態となり、この状態で、前記突片と外方に露出した前記配線パターンには、クリーム半田が前記クリーム半田形成工程時において設けられ、また、前記バンプ形成工程時のクリーム半田の溶融、冷却によって、前記突片と外方に露出した前記配線パターンを半田付けするようにした製造方法とした。
【００１６】
また、第６の解決手段として、前記側面板の内面と外方に露出した前記配線パターンには、クリーム半田が前記クリーム半田形成工程時において設けられ、また、前記バンプ形成工程時のクリーム半田の溶融、冷却によって、前記側面板の内面と外方に露出した前記配線パターンを半田付けするようにした製造方法とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンを有し、電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板を収納した状態で取り付ける金属板からなる箱形のシールドカバーとを備え、シールドカバーは、上面板、及びこの上面板から折曲形成された側面板からなる箱形のカバー部と、側面板に連結された平板状の複数の取付部を有し、カバー部内には、回路基板が収納されると共に、平板状の取付部の下面は、この取付部を半田付けするためのマザー基板の取付面に対向した状態で配置可能で、それぞれの取付部の下面には、盛り上がった状態の半田バンプが設けられた構成とした。
このように、シールドカバーに設けた平板状の取付部の下面には、盛り上がった状態の半田バンプが設けられると、輸送途上や外部環境による温度変化によって、回路基板やシールドカバーに曲がりやねじり等が生じ、取付部の一部がマザー基板の取付面である導電パターンから浮き上がった状態となっても、盛り上がった状態の半田バンプの存在によって、半田量の不足を生ずることが無く、これによって、マザー基板に対する電子回路ユニットの取付が安定し、且つ、確実なものが得られる。
【００１８】
また、第２の解決手段として、カバー部は、上面板と対向する下部側に設けられた開放部を有すると共に、カバー部内には、シールド板が設けられ、回路基板は、開放部側からカバー部内に収納されて、シールド板の突片が回路基板を貫通して外方に突出し、突片と外方に露出した配線パターンが半田付けされたため、突片と外方に露出した配線パターンとの半田付けが半田バンプの形成と同時に行うことができて、生産性の良好なものが得られる。
【００１９】
また、側面板の内面と外方に露出した配線パターンが半田付けされたため、側面板の内面と外方に露出した配線パターンとの半田付けが半田バンプの形成と同時に行うことができて、生産性の良好なものが得られる。
【００２０】
また、配線パターンを有し、電子部品が搭載された回路基板と、上面板と側面板からなる箱形のカバー部、及びこのカバー部の側面板に連結され、マザー基板の取付面に対向した状態で配置可能な平板状の複数の取付部を有した金属板からなるシールドカバーとを備え、回路基板をカバー部内に収納する収納工程と、取付部のマザー基板側に位置する下面に、クリーム半田を設けるクリーム半田形成工程と、クリーム半田を溶融、冷却して、取付部の下面に盛り上がった状態の半田バンプを形成するバンプ形成工程を有した製造方法とした。
このように、取付部のマザー基板側に位置する下面に、クリーム半田を設けるクリーム半田形成工程と、クリーム半田を溶融、冷却して、取付部の下面に盛り上がった状態の半田バンプを形成するバンプ形成工程を有すると、クリーム半田が溶けた表面張力によって、盛り上がった状態の半田バンプが容易に形成でき、生産性の良好なものが得られる。
【００２１】
また、内部にシールド板が設けられたカバー部は、上面板と対向する下部側に設けられた開放部を有し、開放部側からカバー部内に回路基板が収納された際、シールド板の突片が回路基板を貫通して外方に突出した状態となり、この状態で、突片と外方に露出した配線パターンには、クリーム半田がクリーム半田形成工程時において設けられ、また、バンプ形成工程時のクリーム半田の溶融、冷却によって、突片と外方に露出した配線パターンを半田付けするようにしたため、突片と外方に露出した配線パターンへのクリーム半田の形成が半田バンプ形成用のクリーム半田形成工程と同時に行えると共に、突片と外方に露出した配線パターンとの半田付けが半田バンプを形成するバンプ形成工程と同時に行うことができて、生産性の良好なものが得られる。
【００２２】
また、側面板の内面と外方に露出した配線パターンには、クリーム半田がクリーム半田形成工程時において設けられ、また、バンプ形成工程時のクリーム半田の溶融、冷却によって、側面板の内面と外方に露出した配線パターンを半田付けするようにしたため、側面板の内面と外方に露出した配線パターンへのクリーム半田の形成が半田バンプ形成用のクリーム半田形成工程と同時に行えると共に、側面板の内面と外方に露出した配線パターンとの半田付けが半田バンプを形成するバンプ形成工程と同時に行うことができて、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の電子回路ユニット、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの正面図、図２は本発明の電子回路ユニットの要部断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの側面図、図４は本発明の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図である。
【００２４】
また、図５は本発明の電子回路ユニットの製造方法に係り、回路基板の製造を説明するための説明図、図６は本発明の電子回路ユニットの製造方法に係り、回路基板の収納工程を示す説明図、図７は本発明の電子回路ユニットの製造方法に係り、クリーム半田形成工程を示す説明図である。
【００２５】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図４に基づいて説明すると、回路基板１の上面、及び下面には、配線パターン２が設けられると共に、回路基板１の上面には、種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２６】
金属板からなるＬ字状の複数の端子４は、配線パターン２に半田付けされた状態で、回路基板１の下方向に突出して配置されている。
【００２７】
金属板からなるシールドケース５は、上面板５ａ、及びこの上面板５ａの４辺から折曲形成された４つの側面板５ｂからなるカバー部４ｃと、このカバー部５ｃの側面板５ｂの下端から下方向に突出した複数の細幅の取付脚５ｄと、この取付脚５ｄから折り曲げられた平板状の複数の取付部５ｅと、上面板５ａと対向する下部側に設けられた開放部５ｆを有する。
【００２８】
なお、上記取付部５ｅは、細幅の取付脚５ｄを無くして、側面板５ｂの下端から折曲形成されたものでも良い。
【００２９】
この平板状の取付部５ｅの下面は、図３に示すように、この取付部５ｅを半田付けするためのマザー基板１１の上面（取付面）に対向した状態で配置されていると共に、この取付部５ｅの下面には、盛り上がった状態の半田バンプ６が形成され、また、カバー部５ｃ内には、図２に示すように、突片７ａを有するシールド板７が設けられている。
【００３０】
このような構成を有するシールドカバー５のカバー部５ｃ内には、開放部５ｆ側から電子部品３を先にして回路基板１が収納され、この回路基板１がシールドカバー５に取り付けられる。
この回路基板１の取付は、シールドカバー５によるカシメ、或いは、図２に示すように、回路基板１の下面の外周部の位置に、カバー部５ｃから露出した状態で設けられた配線パターン２（図示せず）と側面板５ｂの内面との間を半田８付けする等して行われる。
【００３１】
また、回路基板１がカバー部５ｃ内に収納された際、シールド板７の突片７ａは、回路基板１を貫通して外方に突出し、この突片７ａとカバー部５ｃから露出した状態の配線パターン２が半田９付けされている。
【００３２】
このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、図３に示すように、電子機器のマザー基板１１の導電パターン１２上には、クリーム半田１３が設けられ、取付面である導電パターン１２と対向する平板状の取付部５ｅと端子４が導電パターン１２上に載置される。
【００３３】
この時、取付部５ｅの半田バンプ６は、クリーム半田１３内に突入すると共に、端子４の下面は、クリーム半田１３上に位置した状態となる。
この状態で、リフロー炉（図示せず）内に搬送すると、先ず、クリーム半田１３が溶融し、この溶融によって半田バンプ６の溶融が誘発、促進されるようになって、取付部５ｅと端子４が導電パターン１２に半田付けされる。
【００３４】
この時、半田バンプ６は、クリーム半田１３によって溶融が誘発されるが、側面板５ｂ側の半田８，及びシールド板７側の半田９は、リフロー時において溶融することがない。
【００３５】
このような構成によって、シールドカバー５の取付部５ｅがマザー基板１１に取り付けられるため、輸送途上や外部環境による温度変化によって、回路基板１やシールドカバー５に曲がりやねじり等が生じ、取付部５ｅの一部がマザー基板１１の取付面である導電パターン１２から浮き上がった状態となっても、盛り上がった状態の半田バンプ６の存在によって、半田量の不足を生ずることが無く、これによって、マザー基板１１に対する電子回路ユニットの取付が安定し、且つ、確実なものが得られるものである。
【００３６】
次に、本発明の電子回路ユニットの製造方法を図５〜図７に基づいて説明すると、先ず、図５に示すように、電子部品３と端子４が回路基板１に取り付けられたものを用意し、次に、図６に示すように、シールドカバー５を裏返した状態で、シールドカバー５の開放部５ｆ側から回路基板１をカバー部５ｃ内に収納する収納工程を行う。
【００３７】
次に、図７に示すように、長さの異なる複数のノズル１４ａ、１４ｂを備えたメタルプレート１５をシールドカバー５上に配置し、短いノズル１４ａの先端部を取付部５ｅの近傍に配置すると共に、長いのする１４ｂの先端部を突片７ａの近傍に配置する。
【００３８】
そして、取付部５ｅには、ノズル１４ａからクリーム半田１６を設けてクリーム半田形成工程を行うと共に、突片７ａには、ノズル１４ｂからクリーム半田１６を設けてクリーム半田形成工程を行う。
【００３９】
なお、このクリーム半田形成工程において、側面板５ｂの内面と配線パターン２との半田８付のために、半田８付け用のノズルを追加し、この追加のノズルによって、半田８用のクリーム半田１６を同時に設けるようにしても良い。
また、クリーム半田の形成量は、自由に変えることができると共に、ノズルの径を変更すると、クリーム半田の形成時間やクリーム半田の形成量を容易に変更できる。
【００４０】
次に、クリーム半田１６が設けられた状態で、リフロー内に搬送すると、クリーム半田１６が溶け、側面板５ｂの内面と配線パターン２間、及び、シールド板７の突片２ａと配線パターン２との間では、クリーム半田１６が両者に付着し、また、シールドカバー５の取付部５ｅ上のクリーム半田１６にあっては、溶けたクリーム半田１６が表面張力によって盛り上がった状態となる。
【００４１】
そして、リフロー外に搬送して、自然冷却や冷却装置で冷却すると、側面板５ｂの内面と配線パターン２間、及び、シールド板７の突片２ａと配線パターン２との間では、両者が半田８，９付けされ、また、シールドカバー５の取付部５ｅ上では、盛り上がった状態の半田バンプ６が形成されて、その製造が完了する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の電子回路ユニットの正面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの要部断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの側面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの製造方法に係り、回路基板の製造を説明するための説明図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの製造方法に係り、回路基板の収納工程を示す説明図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの製造方法に係り、クリーム半田形成工程を示す説明図。
【図８】従来の電子回路ユニットの要部の分解斜視図。
【符号の説明】
【００４３】
１：回路基板
２：配線パターン
３：電子部品
４：端子
５：シールドカバー
５ａ：上面板
５ｂ側面板
５ｃ：カバー部
５ｄ：取付脚
５ｅ：取付部
６：半田バンプ
７：シールド板
７ａ：突片
８：半田
９：半田
１１：マザー基板
１２：導電パターン
１３：クリーム半田
１４ａ：ノズル
１４ｂ：ノズル
１５：メタルプレート
【図１】
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【図２】
2005123342.tif 000004
【図３】
2005123342.tif 000005
【図４】
2005123342.tif 000006
【図５】
2005123342.tif 000007
【図６】
2005123342.tif 000008
【図７】
2005123342.tif 000009
【図８】
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