(57)【要約】【課題】強度1000MPa以上、導電率は20％IACS以上、ヤング率は140ＧＰａ以上であり、電気電子機器及び車載用端子・コネクタあるいはリレースイッチ等に好適な金属多層材料およびその製造方法を提供する。【解決手段】厚さが10μm以下の銅合金層と厚さが10μm以下の鉄合金層を交互に100層以上重ね合わせとなり、鉄合金層中に直径1〜100nmの銅析出物が存在し、銅合金層中に直径1〜100nmの鉄析出物が存在し、鉄合金層のアスペクト比が10以上である金属多層材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅合金層と鉄合金層が交互に積層されている金属多層材料において、鉄合金層のアスペクト比が10以上であることを特徴とする金属多層材料。
【請求項２】
銅合金層のアスペクト比が10以上であることを特徴とする請求項1記載の金属多層材料。
【請求項３】
鉄合金層が直径1〜100nmの銅析出物を含有し、銅合金層が直径1〜100nmの鉄析出物を含有することを特徴とする請求項１または２記載の金属多層材料。
【請求項４】
引張強度が1000MPa以上、導電率が20％IACS以上、縦弾性係数が140GPa以上を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属多層材料。
【請求項５】
銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属材料を圧延によって製造する方法であって、銅もしくは銅合金層と鉄もしくは鉄合金層が積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする請求項1から４のいずれか１項に記載の金属多層材料の製造方法。
【請求項６】
銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属多層材料を圧延によって製造する方法であって、厚さが10μm以下の銅もしくは銅合金層と、厚さが10μm以下の鉄もしくは鉄合金層が積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする請求項５に記載の金属多層材料の製造方法。
【請求項７】
銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属多層材料を圧延によって製造する方法であって、厚さが1μm以下の銅もしくは銅合金層と、厚さが1μm以下の鉄もしくは鉄合金層が積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする請求項５に記載の金属多層材料の製造方法。
【請求項８】
銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属多層材料を圧延によって製造する方法であって、銅もしくは銅合金層と鉄もしくは鉄合金層の積層数が100層以上積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の金属多層材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子電気機器用のコネクタ、端子材あるいは自動車車載用などのコネクタや端子材などに適用される好適な合金材料ないしは金属多層材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般的に電気電子機器用材料としては、ステンレス系鋼のほか、電気伝導性および熱伝導性に優れるリン青銅、丹銅、黄銅等の銅系材料も広く用いられている。
近年、電気電子機器の小型化、軽量化、さらにこれに伴う高密度実装化に対する要求が高まり、これらに適用される銅系材料にも小型化が求められている。小型が進めればコンタクト部分の接点面積が減少となり、従来と同等な信頼性を保つためにはより高強度な材料が必要となっている。また、電子機器は小型化・高集積化が進むに従って、コネクタに使われる材料には、より小さな変形で大きな接圧が得られる特性が求められている。これは、コネクタは一般的に材料が「たわむ」＝変形することにより、所定の接圧を発生させて互いに嵌合(接合)する機構により通電や情報信号のやり取りを行っている。電子機器の小型化がすすみ、そのためこの変形量を従来よりも大きく取れない設計とせざるをえず、その材料に対して小さな変形量で大きな接圧が得られる高い縦弾性係数を有する特性が求められている。
【０００３】
これらの理由で、強度が高く、優れた導電性を保ち、かつ、高い縦弾性係数を有する材料が望まれている。具体的には、強度は1000MPa以上、導電率は20％IACS以上、縦弾性係数は140ＧＰａ以上が求められている。
金属材料の強度を増加させる手法として材料に加工歪を導入する加工強化法や他の元素を固溶させた固溶強化法、第二相を析出させて強化する析出強化法が一般に行われている。
例えば、純銅(C1100)は強度が約300MPaで縦弾性係数は約124GPa、導電率は約101%IACSである。
加工強化法を用いて、C1100へ強加工を施しても強度が400MPa程度までしか上昇せず、導電率と縦弾性係数はわずかに低下する。
【０００４】
固溶強化法を使った合金としては、その例として黄銅のC2600やリン青銅のC5191やC5212などが市販されている。それらの強度は500MPa以上を示すが導電率はC2600で約28％IACS、C5191やC5212は約15％IACS以下である。また、縦弾性係数はSnやZnが固溶されると低下する。
析出強化法を利用したCu−Be合金(C17200)やCu−Cr合金(C18040)などがある。C17200は強度が1000MPa以上で導電率が20％IACS程度であるが、Beはその環境問題から使用について懸念があることも事実である。また、C18040の導電率は約80％IACSであるが強度は約600MPaであり更なる高強度化が望まれている。なお、これらいずれの材料の縦弾性係数も約120〜135GPaで低い。
このようにいずれの強化手法でも導電率の低下を招き導電率と強度は相反する特性となっている。そこで、導電性を低下させず、高強度、高い縦弾性係数を有した材料を開発することが強く求められている。
【０００５】
例えば、強度と導電性の相反する特性を複相化あるいは複合化することにより両方の良い特性を両立させる試みは多くの提案がある。ステンレス鋼は強度が1500MPaを越え、縦弾性係数も200GPaを越える材料であるが、その導電率は約4％IACSである。また純銅(C1100)は約101％IACSの良好な導電性があるが、引張強度が約300MPa、縦弾性係数が約128GPaと強度と縦弾性係数が低い欠点がある。そのため、鉄系合金と銅系合金を積層した発明がなされている。
銅中にインバー合金粒子が分散された複合層と銅または銅合金を積層した例がある（例えば、特許文献1）。
また、鉄合金の両面または片面の前面または一部に銅合金をクラッドした電気接点用部材の例がある（例えば、特許文献2）。
鉄合金の両面に銅の薄膜を圧着した例がある（例えば、特許文献3）。
鉄合金を両側層として中間層に銅合金を複合した積層材の例がある（例えば、特許文献4、5）。
【特許文献１】特開昭59−177950号公報
【特許文献２】特開昭63−213221号公報
【特許文献３】特開平5−102386号公報
【特許文献４】特開平6−29436号公報
【特許文献５】特開平6−29449号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前記特許文献1は、本発明が目標とするレベルの強度、導電率、縦弾性係数の組合せを有する材料ではなく、また、その製法も粉末冶金法と高コストな製造方法である。
前記特許文献2は、本発明が目標とするレベルの強度、導電率、縦弾性係数の組合せを有する材料ではない。
また、前記特許文献3は、その用途がリードフレーム材であること、また、使われている素材がFe−Ni合金(インバー合金)であるため、本発明のFeと比較して非常に材料コストが高いことが問題である。
さらに、前記特許文献4は、本発明が目標とするレベルの強度、導電率、縦弾性係数の組合せを有する材料ではない。
【０００７】
前記特許文献5は、用途も異なり、本発明が目標とするレベルの強度、導電率、縦弾性係数の組合せを有する材料ではない。
本発明の目的は、強度1000MPa以上、導電率20％IACS以上、縦弾性係数140GPa以上をすべて具備する新しい金属材料を提供することである。
さらに本発明は、高い縦弾性係数、高強度で良好な導電性を持ち、電気電子機器及び車載用端子・コネクタあるいはリレースイッチ等の電子部品端子材にも好適な複相合金材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記の課題は以下の手段により達成された。
すなわち本発明は
（１）銅合金層と鉄合金層が交互に積層されている金属多層材料において、鉄合金層のアスペクト比が10以上であることを特徴とする金属多層材料。
（２）銅合金層のアスペクト比が10以上であることを特徴とする（1）記載の金属多層材料。
（３）鉄合金層が直径1〜100nmの銅析出物を含有し、銅合金層が直径1〜100nmの鉄析出物を含有することを特徴とする（１）または（２）記載の金属多層材料。
（４）引張強度が1000MPa以上、導電率が20％IACS以上、縦弾性係数が140GPa以上を有することを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の金属多層材料。
（５）銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属材料を圧延によって製造する方法であって、銅もしくは銅合金層と鉄もしくは鉄合金層が積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする（1）から（４）のいずれか１項に記載の金属多層材料の製造方法。
（６）銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属多層材料を圧延によって製造する方法であって、厚さが10μm以下の銅もしくは銅合金層と、厚さが10μm以下の鉄もしくは鉄合金層が積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする（５）に記載の金属多層材料の製造方法。
（７）銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属多層材料を圧延によって製造する方法であって、厚さが1μm以下の銅もしくは銅合金層と、厚さが1μm以下の鉄もしくは鉄合金層が積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする（５）に記載の金属多層材料の製造方法。
（８）銅もしくは銅合金の層と鉄もしくは鉄合金の層とが交互に積層されている金属多層材料を圧延によって製造する方法であって、銅もしくは銅合金層と鉄もしくは鉄合金層の積層数が100層以上積層された積層体に対し、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うことを特徴とする（５）から（７）のいずれか１項に記載の金属多層材料の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の金属多層材料は、強度1000MPa以上、導電率20％IACS以上、縦弾性係数140GPa以上を有しており、小さな変形量で大きな接圧が得られ縦弾性係数及び導電率も高い。このような金属材料は電気電子機器及び車載用端子・コネクタあるいはリレースイッチ等に好適合金材料である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の金属多層材料中の鉄合金層又は／及び銅合金層のアスペクト比を１０以上としたのは、アスペクト比が小さすぎると密着性が向上しないためである。前記アスペクト比は大きければ大きい程良い。好ましくは50以上である。
アスペクト比の上限は制限するものではないが通常100程度である。また鉄合金層のアスペクト比の値は銅合金層のアスペクト比と同様である。
この場合、前記の鉄合金層である平板状合金層の平板状面と同面積の円を想定した場合の円相当径（本明細書及び請求項では単に直径という。）と厚みの比であるアスペクト比が大きくなると、銅合金層と鉄合金層の接地面積が大きくなり、銅と鉄の密着性が向上する。
ここで鉄合金層又は銅合金層とは、鉄合金板と銅合金板とを積層体としたのち、拡散熱処理、冷間圧延などの加工によって、積層体の各層がいくつかの部分に分断された分断物が横方向に並んだ状態となっている場合も包含する。この場合のアスペクト比とは、分断物それぞれのアスペクト比をいう。
また、鉄合金層中に大きさ1〜100nmのCu析出相、銅合金層中に大きさ1〜100nmのFe析出相が同時に存在することとしたのは、析出物を相互の相に析出させることで強度および導電率が向上するためである。ここでCu析出相及びFe析出相の大きさとは、直径を表わし各析出物が長径と短径を有する場合は長径をいう。Cu側へのFe相の析出は多くの報告があるが、本発明においては、Fe側にCu相が析出することが同時に起こっていることが特徴である。このCu析出相、Fe析出相の大きさは拡散熱処理によって制御することができる。拡散熱処理温度が高いと析出相のサイズが大きく、強度が向上しないが、低いと析出相のサイズが小さく、導電率が低くなる。拡散熱処理の時間も同様であり、長いと析出相のサイズが大きく、強度が向上しないが、短いと析出相のサイズが小さく、導電率が低くなる。銅析出のみまたは鉄析出のみでは強度および導電率向上の効果が得られない。
【００１１】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を述べる。
本発明において厚さが10μm以下の銅合金層と、厚さが10μm以下の鉄合金層が交互に積層するとするのは、単純な重ね合わせの計算の複合則から予期される特性からを超越し、優れた強度および縦弾性係数を実現するためである。銅合金層および鉄合金層の厚さが10μmを超えると強度および縦弾性係数が所望の要求特性を得ることができない。また、銅合金層および鉄合金層が交互に積層しない場合も目的とする強度および縦弾性係数が得られない。なお、各相の厚さは薄ければ薄い方がよい。好ましくは10μｍ以下であり、また下限は特に制限するものではないが圧延機の制約により通常は０．０１μｍ以上となる。より好ましくは０．１μｍ以上1μm以下である。
また積層の数を合計100層以上としたのは、100層未満では強度および縦弾性係数が低下するためである。なお、積層数は多ければ多いほど良い。好ましくは300層以上である。
本発明の金属多層材料の製造には、銅もしくは銅合金板と鉄もしくは鉄合金板を用いる。ここで銅合金板の場合の銅合金とは、特に制限はないがTPC(タフピッチ銅、OFC(無酸素銅)などでCu(銅)を90質量％以上含有するものである。また鉄合金板とはやはり特に制限はないが、SS400、S45C、SPCCなどでFe(鉄)を90質量％以上含有するものである。また、ステンレス鋼の例えば、SUS301やSUS304、SUS430などを用いても同様の効果がある。
【００１２】
次にこの金属多層材料の製造方法を図面に言及して説明する。
図１は走査型電子顕微鏡（SEM）による、本発明の金属多層材料の拡散熱処理前における断面組織である。本発明の金属多層材料は銅合金層と鉄合金層が交互に積み重なっている。黒色が鉄合金層、白色が銅合金層である。このときの銅合金層及び鉄合金層の厚さは、好ましくは1μｍ〜1000μｍ、より好ましくは1μｍ〜100μｍ、特に好ましくは1μｍ〜10μｍである。
次に、このようにして積層した材料を特定の条件で拡散熱処理をすることにより、図２のように鉄合金層が分断され、粒状の鉄合金部となる。これは銅中の鉄の拡散の方が鉄中の銅の拡散よりも早いためであり、鉄合金層の体積が減少して分断されるように見えると考えられる。
この状態から冷間圧延を施すと、粒状の鉄合金部が圧延方向に延ばされ、扁平状になる。この冷間圧延の圧下率は、特に制限するものでなく、上記の粒状の鉄合金部が圧延方向に延ばされ、扁平状になって互いに連結するに十分な程度が好ましい。
【００１３】
具体的には圧下率は、好ましくは50％以上、より好ましくは50〜90％である。このようにして図３に示す本発明の規定するアスペクト比の金属多層材料が得られる（圧下率６０％の例である）。
図３は本発明の金属多層材料の一例のSEMにより観察された断面組織である。黒色の鉄合金層が扁平状となっている。この断面組織において、任意の位置において圧延方向に垂直に切断する線を引くと、すべての位置において、銅合金層と鉄合金層が交互に積層されており、各層は厚さ１０μｍ以下で、かつ、板厚全体では積層数が１００層以上となる。また鉄合金層に直径１〜１００ｎｍの銅析出物が存在し、銅合金層中に直径１〜１００ｎｍの鉄析出物が存在する。本願発明は図１のような状態の層状の組織だけでなく、図３のように拡散熱処理により扁平状の鉄合金部を有する組織を有する金属多層材料も発明に含まれる。
【００１４】
さらに詳細に実施様態を述べると、本発明の金属多層材料を製造するには、銅を主成分とする条と鉄を主成分とする条(ステンレス系材料でも構わない)を積層し、700〜1200℃で熱間圧延して、次いで圧下率50％以上の冷間圧延を行う。更に、750〜1085℃の温度で1〜1000分間の拡散熱処理を1回以上行うと、鉄合金層のアスペクト比で10以上となるため銅合金層との密着性が向上する。この拡散熱処理は銅と鉄の相互拡散を起こすものであり、Cu相とFe相の密着性を向上させる効果がある。この温度が低すぎるとその密着性を向上させる効果が小さく、また高すぎると、Cuの融点を超えて工業的に安定な製造ができない。また、1分以下の時間では最適な密着性を得ることができず、1000分間以上では密着性の向上効果が飽和し、コスト高となることがある。
【００１５】
また、表層にNi層を形成すると腐食による通電不良を抑制できて好ましい。NiはCuまたはFeと非常に強固に密着する最適な元素である。Ni層が１μｍ以上とするのは、１μｍ未満では腐食を抑制する効果が得られないことがあるためである。
さらに、本発明の金属多層材料にSn、Cu、Ag、Au、Pd等のメッキを施すと、接点における接触信頼性が高まり好ましい。
【実施例】
【００１６】
次に本発明に実施例に基づきさらに詳細に説明する。
各評価項目の測定方法は以下の通りである。
引張強度：圧延平行方向から切り出したJIS−13B号の試験片をJIS−Z2241に準じて3本測定しその平均値を示した。
導電率：圧延平行方向から切り出した10×150mmの試験片を作製して四端子法を用いて、20℃(±1℃)に設定された恒温槽中で2本測定しその平均値を示した。なお、端子間距離は100mmである。
【００１７】
縦弾性係数：インストロン縦型引張試験を用いて、ダイヤルゲージ法で測定した。試験片のサイズは20×200mmで、歪ゲージを装着して弾性限界内にて応力と歪の相関関係を測定し、その勾配から縦弾性係数を算出した。なお、算出に用いた点は8〜10点でそれらの点を最小二乗法でその勾配を求め、縦弾性係数へ変換した。
層の厚さ：原料に用いた板の厚さから加工率によって計算を行った。例えば、厚さ0.1mmの板を初期に用いた場合、加工率90％の時には層の厚さは0．01mm(100μm)となる。
密着性の評価：各層の密着性の評価は、まず、熱間圧延、冷間圧延中に圧延材の板厚方向に剥がれていく材料は密着性が低いと判断できる。また、所望の材料板厚に加工できた場合でも、その断面を調査することにより、各層の界面にボイドなどの隙間が無いことを確認して評価している。断面観察は材料の板厚方向を機械研磨して、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡で行った。同時に、層の厚さについても確認し、希望の厚さになっているか調査した。
【００１８】
アスペクト比：アスペクト比はＪＩＳＨ０５０１（切断法）に基づいて測定した。即ち、板材の最終冷間圧延方向（最終塑性加工方向）と平行な断面において最終冷間圧延方向と平行な方向と直角な方向の２方向で銅合金層または鉄合金層の寸法を測定し、圧延方向の直径と板厚方向の長さ（厚み）の比を測定した。前記寸法は、前記銅合金板の結晶組織を走査型電子顕微鏡で１０００倍に拡大して写真に撮り、銅合金層および鉄合金層それぞれ10個の寸法の平均値を求め、前記直径を前記厚みで除した値で示した。
析出物：析出物のサイズは微小なので透過電子顕微鏡（TEM）により観察を行って×1万倍〜×20万倍の写真を撮影した後、その円相当直径を測定して10個の平均値を求めた。
実施例1
【００１９】
＜請求項１、２、４の実施例＞
素材として厚さ0．1ｍｍの純鉄と厚さ0．1ｍｍの無酸素銅を準備した。これらをNi容器に交互に積層に積重ねて、30ｍｍ×150ｍｍ×300ｍｍの鋳塊を作製した。これを1000℃で厚さ6ｍｍに熱間圧延、次いで厚さ2mmまで冷間圧延し1075℃で100分間拡散熱処理を行った後、水冷と表面面削を施した。その後、圧下率を10〜90％で冷間圧延して、必要に応じ表面面削を行って、板厚1．0mmの中間素材に仕上げた。次いで、その中間素材を焼鈍し、冷間圧延を行って、厚さ0．1〜0．2mmに仕上げ、鉄合金層及び銅合金層のアスペクト比を変えた多層材料を作製した。
表1に示すアスペクト比を有する多層材料について引張強度、導電率、縦弾性係数を求めた。なお、銅合金層および鉄合金層の厚さ、積層数は本願発明の範囲内である。表1から明らかなように、本願発明の実施例1〜5はいずれも優れた特性を有した。これに対し、比較例1は鉄合金層のアスペクト比が小さく、比較例2、3は鉄合金層と銅合金層のアスペクト比が小さいので引張強度が劣った。
【００２０】
【表１】
2005225063.tif 000002
【００２１】
実施例2
＜請求項３の実施例＞
素材として厚さ0．1ｍｍの純鉄と厚さ0．1ｍｍの無酸素銅を準備した。これらをNi容器に交互に積層に積重ねて、30ｍｍ×150ｍｍ×300ｍｍの鋳塊を作製した。これを1000℃で厚さ6ｍｍに熱間圧延、次いで厚さ2mmまで冷間圧延し拡散熱処理を条件を750〜1050℃及び1〜1000分間の間で変化させて行った後、水冷と表面面削を施した。その後、圧下率50％で冷間圧延して、必要に応じ表面面削を行って、板厚1．0mmの中間素材に仕上げた。次いで、その中間素材を焼鈍し、冷間圧延を行って、厚さ0．1〜0．2mmに仕上げた。
【００２２】
TEMにより観察した表2に示す大きさの銅析出物および鉄析出物を有する多層材料について引張強度、導電率、縦弾性係数を求めた。なお、銅合金層および鉄合金層の厚さ、積層数は本発明の範囲内である。またSEMにより観察した鉄合金層もしくは銅合金層のアスペクト比は10以上であった。
表2から明らかなように、本願発明の実施例21〜25はいずれも優れた特性を有した。
【００２３】
これに対し、比較例21は銅析出物と鉄析出物の両方が大きすぎるので引張強度と縦弾性係数が劣った。比較例22は銅析出物が大きすぎるので引張強度と縦弾性係数が劣った。比較例23は鉄析出物が大きすぎるので引張強度と縦弾性係数が劣った。比較例24は銅析出物と鉄析出物の両方が小さすぎるので導電率と縦弾性係数が劣った。比較例25は銅析出物が小さすぎるので導電率と縦弾性係数が劣った。比較例26は鉄析出物が小さいので引張強度と縦弾性係数が劣った。
【００２４】
【表２】
2005225063.tif 000003
【００２５】
実施例3
＜請求項５の実施例＞
表３に示すように拡散熱処理条件を変えた以外は実施例１と全く同様にして製造した。この多層材料について引張強度、導電率、縦弾性係数を求めた。
なお、この多層材料中、実施例のものの析出物の直径は1ｎｍ〜1000ｎｍの範囲、鉄合金層及び銅合金層のアスペクト比は10〜100の範囲であった。
しかし比較例のものはアスペクト比が10未満であった。
表３から明らかなように、本願発明の実施例31〜37はいずれも優れた特性を有した。
これに対し、比較例31は熱処理温度が低いので引張強度と縦弾性係数が劣った。比較例32は熱処理温度が高いので引張強度と縦弾性係数が劣った。比較例33は熱処理時間が短いので引張強度と縦弾性係数が劣った。比較例34は熱処理時間が長いので引張強度と縦弾性係数が劣った。比較例35は拡散熱処理を行わなかったので引張強度と縦弾性係数が劣った。
【００２６】
【表３】
2005225063.tif 000004
【００２７】
実施例4
＜請求項６の実施例＞
表4に示す銅合金層および鉄合金層の厚さ、積層数を有する多層材料を製造した。素材組立は厚さ0.1mmの鉄合金層と厚さ0.09mmの銅合金層を積層し、それに上下4mmのFe蓋を付けて素材を作った。これを1000℃でt=6mm程度まで熱間圧延し、次いで、冷間圧延でt=2mmに仕上げた。それを種々の拡散熱処理条件で熱処理して、蓋の素材を削って素材を製造した。その素材は、種々の熱処理条件と冷間圧延を繰り返して、t=0.05〜0.2mmの薄板に加工した。
この多層材料について引張強度、導電率、縦弾性係数を求めた。このとき用いた銅合金層の組成は無酸素銅であり、鉄合金層の組成はSS400であった。
表4から明らかなように、本願発明の実施例41〜51はいずれも優れた特性を有した。
これに対し、比較例41は銅合金層が厚いので引張強度が劣った。比較例42は鉄合金層が厚いので引張強度が劣った。比較例43は銅合金層と鉄合金層の両方が厚いので更に引張強度が劣った。比較例44、45は積層数が少ないので引張強度と縦弾性係数が劣った。
【００２８】
【表４】
2005225063.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の金属多層材料の断面組織の電子顕微鏡写真（SEM)であり、熱処理前を示す。
【図２】本発明の金属多層材料の断面組織の電子顕微鏡写真（SEM)であり、熱処理後を示す。
【図３】本発明の金属多層材料の断面組織の電子顕微鏡写真（SEM)であり、冷間圧延後を示す。
【図１】
2005225063.tif 000006
【図２】
2005225063.tif 000007
【図３】
2005225063.tif 000008