(57)【要約】【課題】フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器として帯電防止性と低アウトガス性と透明性とを兼ね備えた容器をを提供することを目的とする。【解決手段】フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納するための容器であって、前記容器はポリカーボネート樹脂を成形加工して上蓋２１、下蓋１１及びマスク押さえ部１２からなる容器であり、前記ポリカーボネート樹脂を成形加工後に容器表面に酸化錫からなる金属酸化物の微粒子をバインダー樹脂に分散させた塗料を塗布して導電性被膜を被覆する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納するための容器であって、前記容器はポリカーボネート樹脂を成形加工してなる容器であり、前記ポリカーボネート樹脂を成形加工後に容器表面に導電性被膜を被覆してなることを特徴とするフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器。
【請求項２】
前記導電性被膜は金属酸化物の微粒子をバインダー樹脂に分散させた塗料を塗布して形成した被膜であることを特徴とする請求項1に記載のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器。
【請求項３】
前記金属酸化物は酸化錫であることを特徴とする請求項２に記載のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路及び液晶表示素子等の製造工程のフォトリソ工程で使用されるフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器に関し、特に、アウトガス発生が少なく、帯電防止効果を有し、しかも透明性を維持したフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の半導体の高速化、高密度化により、半導体プロセスに用いられるフォトマスクに形成されるパターンも益々微細化し、低欠陥のフォトマスクが要求されている。
フォトマスクを作製する場合、その工程は一般に、石英等のガラス基板上にクロム及び酸化クロム等の遮光層を形成するフォトマスクブランクス作製工程と、フォトマスクブランクス上にフォトレジストを塗布して感光層を形成し、投影光学系もしくは電子ビーム露光にてパターン露光し、現像等の処理を行ってレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにして遮光層をエッチングし、レジストパターンを剥膜する等の一連のパターニング処理を行ってマスクパターンを形成するフォトマスク作製工程と、フォトマスク検査工程と、フォトマスク出荷工程とに分類される。
【０００３】
上記フォトマスクブランクス作製工程、フォトマスク作製工程、フォトマスク検査工程及びフォトマスク出荷工程では、工程途中のフォトマスクブランクスあるいはフォトマスクを一時的に収納したり、運搬するための収納運搬用の容器が使用されている。
これら、収納運搬用の容器は、熱可塑性樹脂を成型加工した収納容器が用いられ、導電性を有しないプラスチック樹脂により形成した収納運搬用の容器の場合には、保管中または運搬中に容器に静電気が蓄積される。その結果、帯電した容器は空気中の浮遊塵等を吸着し、これをそのまま、フォトマスク作製工程、フォトマスク検査工程、半導体製造プロセスに持ち込むことにより、クリーン環境及び工程を汚染してしまうことになる。
また、容器に収納しているフォトマスクが微細なデバイスパターンで形成されている場合には、容器とフォトマスクの間で放電現象が生じフォトマスクのパターンが破壊されて、欠陥を発生させることもある。
【０００４】
上記容器の帯電現象を防止する方法として、容器を構成する材料にカーボンブラック、金属粉末、導電性金属酸化物等の導電性フィラーを添加する方法がある。しかしながら、この方法では、良好な帯電防止性能を得るためには多量の導電性フィラーを添加しなければならず、結果として、成形性が低下したり、成形体が不透明になったりする等の問題があった。
また、上記容器の帯電現象を防止する方法として、容器の表面に帯電防止層を形成し、帯電防止性能に優れた成型体が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
これは、容器の表面に導電性金属酸化物微粒子をバインダーに分散した帯電防止塗料を塗布して帯電防止層を形成したものである。
【０００５】
また、容器の材質が分子レベルのアウトガス（化学汚染物質）を発生、放散する材質である場合には、アウトガスがフォトマスクブランクスもしくはフォトマスクの表面に付着、推積し、そこに短波長の光エネルギーを照射することにより曇り（ヘイズ）が生じ、フォトマスクとして製品不良となってしまう。
すなわち、フォトマスクブランクスあるいはフォトマスクを収納する容器に低アウトガス性を持たせなくてはならない。ここで低アウトガス性とは、容器から発生、放散するアウトガス（化学汚染物質）の発生率が非常に少ない状態をいう。
【０００６】
上記容器の基材である合成樹脂から発生するアウトガスを低減する光学部材用収納ケースとして、光学部材用収納ケースの内表面に合成樹脂から発生するガスを実質的に通さない被膜を形成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
従来より、フォトマスクブランクスあるいはフォトマスクを収納する容器としてはアクリル系樹脂やＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジェエン・スチレン共重合体）を成形した容器が一般に用いられているが、アクリル系樹脂やＡＢＳ樹脂はある程度のアウトガスの発生が認められ、低アウトガス性の観点からは最適とは言えない。
また、容器上に無機質の被膜を形成することは、形成装置の導入等も必要となり、容器のコストアップの要因にもなりかねず問題である。
【特許文献１】特開２００３−２７６１０５号公報
【特許文献２】特開２００２−４６７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器として帯電防止性と低アウトガス性と透明性とを兼ね備えた容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１においては、フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納するための容器であって、前記容器はポリカーボネート樹脂を成形加工してなる容器であり、前記ポリカーボネート樹脂を成形加工後に容器表面に導電性被膜を被覆してなることを特徴とするフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器としたものである。
【００１０】
また、請求項２においては、前記導電性被膜は金属酸化物の微粒子をバインダー樹脂に分散させた塗料を塗布して形成した被膜であることを特徴とする請求項1に記載のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器としたものである。
【００１１】
さらにまた、請求項３においては、前記金属酸化物は酸化錫であることを特徴とする請求項１または２に記載のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器は、化学汚染物質（アウトガス）を発生し難い低アウトガス性の材料を成形加工しているので、アウトガスがフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスの表面に付着、堆積することが原因で生じる曇り（ヘイズ）の発生を防止することができ、フォトマスクとしての製品不良の発生を防止することができる。
また、本発明のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器は、成形加工後に表面に導電性被膜を形成しているので、保管中または運搬中に容器に静電気が蓄積されることがなく、空気中の浮遊塵等を吸着することがないので、フォトマスクブランクス作製工程、フォトマスク作製工程、フォトマスク検査工程、半導体製造プロセスに浮遊塵等持ち込む恐れがなくなる。
また、容器とフォトマスクの間で放電現象が生じフォトマスクのパターンが破壊されて、欠陥となる恐れがなくなる。
また、本発明のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器は、透明性
を維持しているので、容器に収納された状態でも、容器の中のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを視認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。
図１は、フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器の一実施例を示す模式斜視図である。
本発明のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器１００は、図１に示すように、上蓋２１、下蓋１１、マスク押さえ部１２（上下８箇所）からなり、マスク押さえ部１２にフォトマスクあるいはフォトマスクブランクス３１をセットし、フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスの収納、工程間の運搬搬送を行う。
請求項１に係るフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器１００は、ポリカーボネート樹脂を成形加工して上蓋２１、下蓋１１及びマスク押さえ部１２からなる容器を作製し、容器の上蓋２１及び下蓋１１の表面（外面のみ、あるいは内面のみ、あるいは外面と内面の両方）に導電性被膜を形成したものである。
以下、容器の基材としてポリカーボネート樹脂を選定した理由について述べる。
【００１４】
本発明者らは、無機質の被膜等を形成しないで、ガス放出の少ない容器が可能かどうかを鋭意検討している中で、容器の材質が分子レベルのアウトガス（化学汚染物質）を発生、放散し、フォトマスクブランクスもしくはフォトマスクの表面に付着し、そこに短波長の光エネルギーを照射することにより曇り（ヘイズ）が生じることから、フォトマスクブランクスもしくはフォトマスクに曇り（ヘイズ）を発生させる分子レベルのアウトガス（化学汚染物質）のガス成分についてＧＣ／ＭＳ（ガスクロマトグラフ質量分析計）にて定量分析を行って、ＴＯＣ（Total organic carbon）の量が曇り（ヘイズ）に影響していることを突き止めた。
【００１５】
そこで、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジェエン・スチレン共重合体）、ポリカーボーネート樹脂等の熱可塑性樹脂を分析した結果、ポリカーボーネート樹脂が他の樹脂に比べてＴＯＣ（Total organic carbon）の量が低いことが分かった。例えば、単位体積当たりのＴＯＣ（Total organic carbon）の量を比較した場合、帯電防止性アクリル系樹脂に対して約１００分の１、帯電防止性ＡＢＳ樹脂に対して約２０分の１となる。このことから、ポリカーボネート樹脂単体で容器成型用の樹脂として使用できることが明らかになった。
【００１６】
請求項２に係る発明は、ポリカーボネート樹脂を成形加工して作製した容器の上蓋２１及び下蓋１１の表面（外面のみ、あるいは内面のみ、あるいは外面と内面の両方）に、金属酸化物の微粒子をバインダー樹脂に分散させた塗液を塗布して導電性被膜を形成することにより、帯電防止性能を容器に付与したものである。
導電剤として金属酸化物からなる超微粒子をバインダー樹脂と溶媒と分散剤からなる樹脂溶液中に分散し導電性塗料を作製し、刷毛塗り、スプレー法、ディッピング法等により塗布して塗膜を形成し、乾燥硬化して導電性被膜を形成する。
【００１７】
請求項３に係る発明は、導電性被膜を形成している金属酸化物として酸化錫を選定したもので、酸化錫の超微粒子は透明性と導電性を兼ね備えた材料で透明性を要求される容器等に導電性被膜を形成するのに好適な材料である。
【００１８】
以下、導電性被膜の形成法の一例について述べる。
まず、導電剤として酸化錫からなる金属酸化物の超微粒子と、バインダーとして塩化ビニール樹脂と、分散剤として変性ポリアミドと、溶剤とを混合し、導電性塗料を作製する。ここで、酸化錫からなる金属酸化物の平均粒子径は、透明性を維持する観点から、塗料中
で微分散させる必要があるため、１００ｎｍ以下が適当であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以下が適当である。また、導電性塗料の酸化錫からなる金属酸化物固形分の濃度は、１〜２０重量％、好ましくは５〜１０重量％が適当である。溶剤は、上記バインダーを溶解する溶剤であれば、特限定されない。たとえば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレン等が挙げられる。
【００１９】
次に、ポリカーボネート樹脂を成形加工して作製した容器の上蓋２１及び下蓋１１表面（外面のみ、あるいは内面のみ、あるいは外面と内面の両方）に、上記導電性塗料を刷毛塗り、スプレー法、ディッピング法等により塗膜を形成し、乾燥硬化して、導電性被膜を形成する。
導電性被膜の厚みは、透明性及び導電性を両立する膜厚として、０．８〜１．０μｍ程度が好適である。
さらに、紫外線を照射して導電性被膜を架橋構造にすることにより、導電性被膜からのアウトガスの発生も極力抑え、導電性被膜の耐溶剤性や耐薬品性を付与することに有効である。
【００２０】
上記のように、ポリカーボネート樹脂を成形加工して容器を作製し、容器の上蓋２１及び下蓋１１表面（外面のみ、あるいは内面のみ、あるいは外面と内面の両方）に導電性被膜を形成することにより、容器内に分子レベルのアウトガス（化学汚染物質）の放出、放散も微量で、ポリカーボネート樹脂本来の低アウトガス性能を維持し、帯電防止性を有し、しかも透明性を維持したフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器を比較的低コストで得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のフォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器の一実施例を示す模式斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１１……下蓋
１２……マスク押さえ部
２１……上蓋
３１……フォトマスクあるいはフォトマスクブランクス
１００……フォトマスクあるいはフォトマスクブランクスを収納する容器
【図１】
2005351935.tif 000003