(57)【要約】【課題】  ダイシング等の切断時に発生する切削くず等の異物が大気連通口を塞ぐことによる振動室の内圧調整動作不良を防止することができる静電アクチュエータ、静電アクチュエータの製造方法、およびこれを用いた液滴吐出ヘッド、液滴装置を提供すること。【解決手段】  静電アクチュエータを構成する気圧補正ダイヤフラム４０は、大気圧室２７と、変位板部４５によって仕切られると共に振動室に連通する圧力補正室４６を有しており、ノズルプレート３の端面に開口する大気連通口４１と、ノズルプレート３を貫通しノズル面に開口する貫通孔４２と、ガラスプレート１とキャビティプレート２とを貫通する貫通孔５０とが、それぞれ大気圧室２７に繋がってできた複数の流路を備えている。【選択図】      図８
2005219232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板部と、前記振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極と、前記電極が収容された振動室と、前記振動室に連通して前記振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータにおいて、
前記気圧補正ダイヤフラムは、大気に連通する大気圧室と、前記振動室に連通する圧力補正室と、前記大気圧室と前記圧力補正室とを仕切ると共に外気の気圧変動で変位する変位板部とを備え、
前記大気圧室を大気に連通させる流路が設けられると共に、該流路は外気側に複数の大気連通口を有することを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項２】
前記電極と、前記振動室を形成する凹部と、前記圧力補正室を形成する凹部とを有する第１の基板と、
前記振動板部と、前記変位板部と、前記大気圧室を形成する凹部とを有すると共に、前記第１の基板の前記各凹部を覆って前記振動室と前記圧力補正室とを形成する第２の基板と、
少なくとも前記第２の基板の前記凹部を覆って前記大気圧室を形成する第３の基板とを備え、
前記大気圧室を大気に連通させるための前記流路は、前記第２の基板と前記第３の基板の少なくとも一方に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の静電アクチュエータ。
【請求項３】
前記複数の大気連通口のうち少なくとも二つは、前記第２の基板と前記第３の基板の少なくとも一方の基板の端面に開口していることを特徴とする請求項２に記載の静電アクチュエータ。
【請求項４】
前記流路は、前記第１の基板と前記第２の基板とを貫通して大気に通ずる貫通孔を含むことを特徴とする請求項２または３に記載の静電アクチュエータ。
【請求項５】
前記流路は、前記第３の基板を貫通して大気に通ずる貫通孔を含むことを特徴とする請求項２または３に記載の静電アクチュエータ。
【請求項６】
前記流路は、前記第１の基板と前記第２の基板とを貫通して大気に通ずる第１の貫通孔と、前記第３の基板を貫通して大気に通ずる第２の貫通孔とを含むことを特徴とする請求項２または３に記載の静電アクチュエータ。
【請求項７】
前記流路は、前記第２の基板と前記第３の基板との接合面にそれぞれ不連続な凹部を有し、前記第２の基板と前記第３の基板とを接合することによって、前記不連続な凹部が連通して大気圧室に繋がっていることを特徴とする請求項２または３に記載の静電アクチュエータ。
【請求項８】
振動板部と、前記振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極と、前記電極が収容された振動室と、前記振動室に連通して前記振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータの製造方法において、
前記電極を有する第１の基板と、前記振動板部および前記気圧補正ダイヤフラムを構成し外気の変動により変位する変位板部を有する第２の基板とを接合して、前記振動室と前記変位板部の一方の面を内壁面に有する圧力補正室とを形成する第１の接合工程と、
前記変位板部を有する前記第２の基板を第３の基板で覆って接合し、前記変位板部の他方の面を内壁面に有する大気圧室を形成する第２の接合工程と、
前記第２の基板と前記第３の基板の少なくとも一方に前記大気圧室を大気に連通させるための流路を複数の大気連通口を有する経路に形成する流路形成工程とを備えたことを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。
【請求項９】
前記流路形成工程では、前記第２の基板と前記第３の基板の少なくとも一方の基板の端面に開口する複数の大気連通口を有するように前記流路を形成することを特徴とする請求項８に記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項１０】
前記流路は、前記第１の基板と前記第２の基板とを貫通して大気に通ずる貫通孔を含むことを特徴とする請求項９に記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項１１】
前記流路は、前記第３の基板を貫通して大気に通ずる貫通孔を含むことを特徴とする請求項９に記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項１２】
前記流路は、前記第１の基板と前記第２の基板とを貫通して大気に通ずる第１の貫通孔と、前記第３の基板を貫通して大気に通ずる第２の貫通孔とを含むことを特徴とする請求項９に記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項１３】
前記流路形成工程では、前記第２の基板と前記第３の基板との接合面にそれぞれ不連続な凹部を形成し、前記第２の基板と前記第３の基板とを接合することによって、前記不連続な凹部が連通して前記大気圧室に繋がっている前記流路を形成することを特徴とする請求項８ないし１２のいずれか一項に記載の静電アクチュエータの製造方法。
【請求項１４】
振動板部と、前記振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極とにより略閉塞された振動室と、前記振動室内に連通して前記振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータを備え、前記静電アクチュエータで前記振動板部と面して位置する吐出室に充填された流体を加圧することによりノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッドにおいて、
前記静電アクチュエータは、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の静電アクチュエータを用いるか、または請求項８ないし１３のいずれか一項に記載の静電アクチュエータの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１５】
振動板部と、前記振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極とにより略閉塞された振動室と、前記振動室内に連通して前記振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータを備え、前記静電アクチュエータで前記振動板部と面して位置する吐出室に充填された流体を加圧することによりノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッドにおいて、
前記静電アクチュエータは、請求項５または６に記載の静電アクチュエータを用いるか、または請求項１１または１２に記載の静電アクチュエータの製造方法を用いて製造されたものであって、前記流路の少なくとも一部に含まれる前記第３の基板に形成された貫通孔の開口部分からなる大気連通口を閉塞しないように覆うカバーを取付けたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記カバーは、気体交換膜を有する部材を用いて前記貫通孔を覆ったことを特徴とする請求項１５に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１７】
請求項１４ないし１６のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動板部と、振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極と、電極を収容する振動室と、振動室に連通して振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータ、静電アクチュエータの製造方法、およびこれを用いた液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置に係り、詳しくは、気圧補正ダイヤフラムを大気に連通させる流路および大気連通口（孔）の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電アクチュエータおよびその製造方法として、ノズルに連通する圧力室に充填されたインクを静電アクチュエータで加圧して、ノズルから液滴として記録紙等に吐出する液滴吐出ヘッドであるところのインクジェットヘッドを構成する静電アクチュエータおよびその製造方法が知られている。
【０００３】
この静電アクチュエータは、振動板と、この振動板に対峙している電極板と、この電極板および振動板の間に形成された振動室とを有し、振動板および電極板の間に電圧を印加することにより振動板を静電気力により変位させる。この静電アクチュエータの製造方法において、振動室に連通する圧力補償室（圧力補正室）を形成する工程と、圧力補償室の一部に、外気圧に応じて変位可能な変位板を、圧力補償室の対向内壁から離れる方向に、凸となった曲面形状に撓んだ形状に形成する工程と、振動室と共に、圧力補償室を外気から遮断し封止する工程とを有する製造方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
図１０は、この静電アクチュエータを用いた従来のインクジェットヘッドの構造を示す概略断面図である。図１０に示すように、インクジェットヘッド１００は、キャビティプレート２を挟み、上側にノズルプレート３、下側にガラス基板１がそれぞれ積層された３層構造となっている。キャビティプレート２には、ノズルプレート３のノズル４に連通し振動板５を有する圧力室６となる凹部と、大気連通口１４を通じて大気開放される変位板４５を有する大気圧室２７となる凹部とが区画形成されている。
【０００５】
ガラス基板１には、振動板５に対応した位置に形成された凹部の底面に、振動板５に対峙する電極板１１と、変位板４５に対応した位置に形成された凹部の底面に、変位板４５に対峙する電極板４８とが区画形成されている。
【０００６】
そして、振動板５とこれに対峙した電極板１１は密閉された振動室９を構成し、変位板４５とこれに対峙した電極板４８は密閉された圧力補正室４６を構成している。また図示しないが振動室９と圧力補正室４６は、相互に連通する流路を有している。
【０００７】
振動板５と電極板１１との間に電圧を印加することにより、振動板５が静電気力により振動して、圧力室６に充填されたインクを加圧し、ノズル４からインク液滴の吐出が行われる。振動室９は大気圧の変動の影響を受けてその内圧が変動し振動状態にバラツキを生じるため、変位板４５を有する大気圧室２７が大気に連通して変位板４５が変位するか、または変位板４５と電極板４８との間に電圧を印加することにより、変位板４５を変位させて、圧力補正室４６の容積を増減し、圧力補正室４６に連通している各振動室９の内圧が外気圧に一致するように調整される。
【０００８】
図１０には、１つのインクジェットヘッド１００が示されているが、このインクジェットヘッド１００を製造する場合、キャビティプレート２は、ウェハ状のシリコン基板上に複数個分区画配置され、同じく複数個分区画配置されたウェハ状のノズルプレート３とガラス基板１とをそれぞれ対応した位置に接合した後に、ダイシング等の方法で切断分割されて１つのインクジェットヘッド１００が取り出される。
【０００９】
【特許文献１】ＷＯ９９／４７３５７（再公表特許公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のような静電アクチュエータを有するインクジェットヘッドの製造方法では、ダイシング等の切断方法で１つのインクジェットヘッドを取り出すことにより、大気連通口１４は、大気に連通することになるが、切断時に発生する切削くず等の異物が大気連通口１４を塞いでしまうことがある。この場合、変位板４５を有する大気室２７が大気と連通しなくなり、変位板４５が大気圧の変動により変位して圧力補正室４６の容積を増減させ、これに連通している各振動室９の内圧が外気圧に一致するように調整する動作が正常に働かないという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の問題を考慮してなされたものであり、ダイシング等の切断時に発生する切削くず等の異物が大気連通口を塞ぐことによる振動室の内圧調整動作不良を防止することができる静電アクチュエータ、静電アクチュエータの製造方法、およびこれを用いた液滴吐出ヘッド、液滴装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の静電アクチュエータは、振動板部と、振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極と、電極が収容された振動室と、振動室に連通して振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータにおいて、気圧補正ダイヤフラムは、大気に連通する大気圧室と、振動室に連通する圧力補正室と、大気圧室と圧力補正室とを仕切ると共に外気の気圧変動で変位する変位板部とを備え、大気圧室を大気に連通させる流路が設けられると共に、該流路は外気側に複数の大気連通口を有することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、大気圧室を大気に連通させる流路は、複数の大気連通口を有しているため、この複数の大気連通口の内の１つが異物によって閉塞しても他の大気連通口によって大気圧室が大気に連通するため、この大気圧室を有する気圧補正ダイヤフラムは正常に振動室内の圧力と外気との圧力差を補正することができる。よって、この気圧補正ダイヤフラムを有する静電アクチュエータは外気の気圧変動による動作のバラツキを確実に防止することができる。
【００１４】
この場合、静電アクチュエータは、電極と、振動室を形成する凹部と、圧力補正室を形成する凹部とを有する第１の基板と、振動板部と、変位板部と、大気圧室を形成する凹部とを有すると共に、第１の基板の各凹部を覆って振動室と圧力補正室とを形成する第２の基板と、少なくとも第２の基板の凹部を覆って大気圧室を形成する第３の基板とを備え、大気圧室を大気に連通させるための流路は、第２の基板と第３の基板の少なくとも一方に形成されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、静電アクチュエータは、第２の基板と第３の基板の少なくとも一方に大気圧室を大気に連通させるための流路を備えているため、第２の基板または第３の基板のいずれかの流路の１つが異物によって閉塞しても他の流路によって、大気圧室は大気に連通することができる。
【００１６】
またこの場合、複数の大気連通口のうち少なくとも二つは、第２の基板と第３の基板の少なくとも一方の基板の端面に開口していることを特徴とする。これによれば、第２の基板と第３の基板の少なくとも一方の基板の端面に開口した複数の大気連通口の内の１つが異物により閉塞しても他の大気連通口が開口しているため、大気圧室は、確実に大気に連通することができる。
【００１７】
さらにこの場合、流路は、第１の基板と第２の基板とを貫通して大気に通ずる貫通孔を含むこと。または、第３の基板を貫通して大気に通ずる貫通孔を含むこと。あるいは、第１の基板と第２の基板とを貫通して大気に通ずる第１の貫通孔と、第３の基板を貫通して大気に通ずる第２の貫通孔とを含むことが好ましい。
【００１８】
これらの構成によれば、大気圧室を大気に連通させるための流路は、静電アクチュエータを構成する第２の基板、第３の基板の端面部だけでなく、第１の基板と第２の基板を貫通する貫通孔や第３の基板を貫通する貫通孔、およびこれらの貫通孔を組み合わせた構成の大気連通口を含んでいるため、各基板の端面方向または面方向から異物が侵入して流路の１つが閉塞しても他の流路によって、大気圧室は大気に連通することができる。
【００１９】
またこの場合、流路は、第２の基板と第３の基板との接合面にそれぞれ不連続な凹部を有し、第２の基板と第３の基板とを接合することによって、不連続な凹部が連通して大気圧室に繋がっていることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、流路は、第２の基板と第３の基板との接合面にそれぞれ有した不連続な凹部が、第２の基板と第３の基板とを接合することによって連通し、これによって流路が形成される。よって、第２の基板または第３の基板に連続な凹部を形成して流路となす場合に比べて、この凹部を形成することによる該各基板の剛性の低下を防ぐことができる。また、第２の基板と第３の基板とを接合する際に、接着剤を用いたときには、この流路を接着剤の逃げとして用いることができる。
【００２１】
本発明の静電アクチュエータの製造方法は、振動板部と、振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極と、電極が収容された振動室と、振動室に連通して振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータの製造方法において、電極を有する第１の基板と、振動板部および気圧補正ダイヤフラムを構成し外気の変動により変位する変位板部を有する第２の基板とを接合して、振動室と変位板部の一方の面を内壁面に有する圧力補正室とを形成する第１の接合工程と、変位板部を有する第２の基板を第３の基板で覆って接合し、変位板部の他方の面を内壁面に有する大気圧室を形成する第２の接合工程と、第２の基板と第３の基板の少なくとも一方に大気圧室を大気に連通させるための流路を複数の大気連通口を有する経路に形成する流路形成工程とを備えたことを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、第２の基板と第３の基板の少なくとも一方に大気圧室を大気に連通させるための流路を複数の大気連通口を有する経路に形成する流路形成工程を備えているため、この複数の大気連通口の１つが異物により閉塞しても他の大気連通口によって大気圧室を大気に連通させることができる。また、第２の基板と第３の基板を接合させる際に、接着剤を用いた場合、接着剤の逃げとしてこの流路を活用することができ、確実な接合を行うことができる。
【００２３】
この場合、流路形成工程では、第２の基板と第３の基板の少なくとも一方の基板の端面に開口する複数の大気連通口を有するように流路を形成することが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、静電アクチュエータを製造する際に用いる第１から第３の各基板に、複数個分の静電アクチュエータの構成要素を区画配置して各基板を接合し、その後にダイシング等の方法で区画部分を切断して１つの静電アクチュエータを取り出す場合、１つの静電アクチュエータの第２の基板と第３の基板の少なくとも一方の基板の端面に開口する複数の大気連通口を有するように流路を形成しておけば、この流路を切断して開口させる際に発生した切削くず等の異物で１つの大気連通口が閉塞しても、他の大気連通口によって大気圧室を大気に連通させることができる。すなわち歩留まりよく静電アクチュエータを製造することができる。
【００２５】
またこの場合、流路は、第１の基板と第２の基板とを貫通して大気に通ずる貫通孔を含むこと。または、第３の基板を貫通して大気に通ずる貫通孔を含むこと。あるいは、第１の基板と第２の基板とを貫通して大気に通ずる第１の貫通孔と、第３の基板を貫通して大気に通ずる第２の貫通孔とを含むことが好ましい。
【００２６】
これらの構成によれば、大気圧室を大気に連通させる流路は、第１の基板と第２の基板とを貫通して大気に通ずる貫通孔、または第３の基板を貫通して大気に通ずる貫通孔、あるいは、これらの貫通孔を組み合わせた構成の大気連通口を形成することにより、第２の基板または第３の基板の端面部に開口した大気連通口以外に静電アクチュエータの表面を形成する第１の基板と第３の基板の面方向にも貫通孔からなる大気連通口を有することよって大気圧室を大気に連通させることができる。
【００２７】
すなわち、静電アクチュエータの各基板の端面方向または面方向からの異物の侵入で１つの大気連通口が閉塞しても他の大気連通口により大気圧室を大気に連通させることができる。またこれは、静電アクチュエータの配置方法によりこれを収納する構造体で一部の大気連通口が閉塞しても他の大気連通口が確保でき、配置の自由度を拡大することができる。
【００２８】
またこの場合、流路形成工程では、第２の基板と第３の基板との接合面にそれぞれ不連続な凹部を形成し、第２の基板と第３の基板とを接合することによって、不連続な凹部が連通して大気圧室に繋がっている流路を形成することが好ましい。
【００２９】
この構成によれば、流路は、第２の基板と第３の基板との接合面にそれぞれ形成された不連続な凹部が、第２の基板と第３の基板とを接合することによって連通する。よって、第２の基板または第３の基板に連続な凹部を形成して流路となす場合に比べて、この凹部を形成することによる該各基板の剛性の低下を防ぐことができる。ゆえに静電アクチュエータの製造中に該各基板の取り扱い等による破損を防ぎ歩留まりよく製造することができる。
【００３０】
本発明の液滴吐出ヘッドは、振動板部と、振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極とにより略閉塞された振動室と、振動室内に連通して振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータを備え、静電アクチュエータで振動板部と面して位置する吐出室に充填された流体を加圧することによりノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッドにおいて、静電アクチュエータは、上記発明の静電アクチュエータを用いるか、または上記発明の静電アクチュエータの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
【００３１】
この構成によれば、液滴吐出ヘッドは、上記本発明の静電アクチュエータを用いるか、または上記発明の静電アクチュエータの製造方法を用いて製造され、この静電アクチュエータが備える気圧補正ダイヤフラムが有する大気圧室が複数の大気連通口を有する流路によって大気に連通されることにより、外気の気圧変動に対して安定して動作する静電アクチュエータでこの液滴吐出ヘッドを構成することができる。すなわち、安定した吐出特性を有する液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００３２】
また、この液滴吐出ヘッドに流体としてインクを充填し、インクジェットヘッドとして用いる場合、インクジェットヘッドのメンテナンス動作としてノズル面をキャッピングしてインクを吸引し、その後ワイピングしてクリーニングを行う際に、ノズル面に付着したインクや異物がワイピングによってインクジェットヘッドの端面またはノズル面に開口した大気圧室を大気に連通させる複数の大気連通口の１つを閉塞しても、インクジェットヘッドのノズル面の反対面（第１の基板側）に開口した大気連通口によって大気に連通させることができる。
【００３３】
また本発明の液滴吐出ヘッドは、振動板部と、振動板部に所定の間隔を置いて対向配置された電極とにより略閉塞された振動室と、振動室内に連通して振動室内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラムとを有する静電アクチュエータを備え、この静電アクチュエータで振動板部と面して位置する吐出室に充填された流体を加圧することによりノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッドにおいて、静電アクチュエータは、第３の基板を貫通して大気に通ずる貫通孔を有するか、または第３の基板を貫通して大気に通ずる貫通孔を形成する工程を備えた静電アクチュエータの製造方法で製造されたものであって、流路の少なくとも一部に含まれる第３の基板に形成された貫通孔の開口部分からなる大気連通口を閉塞しないように覆うカバーを取付けたことを特徴とする。
【００３４】
この構成によれば、第３の基板に形成された貫通孔の開口部分からなる大気連通口を閉塞しないように覆うカバーを取付けているため、この開口を塞ぐ異物の侵入をこのカバーで防ぐことができる。すなわち、流路の少なくとも１つを確実に開口させ大気圧室を大気に連通させた液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００３５】
この場合、カバーは、気体交換膜を有する部材を用いて貫通孔を覆うことが好ましい。これによれば、気体交換膜は、液体や固体の異物を通さずに、気体のみを通過させることができるため、簡単な構造でこれらの異物の侵入を防ぎ貫通孔の閉塞を防止することができる。
【００３６】
本発明の液滴吐出装置は、上記発明の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする。これによれば、異物の侵入や付着により大気圧室が大気に連通しないように複数の大気連通口を有する静電アクチュエータを備え、外気の気圧変動に対して安定した吐出特性を有する液滴吐出ヘッドを搭載しているため、高い吐出信頼性品質を有する液滴吐出装置を提供することができる。
【００３７】
尚、本発明の液滴吐出装置とは、液体としてインクを用いたインクジェットプリンタ等の記録装置や液体としてカラーフィルタ材料、発光材料、金属配線材料などの機能液を用いて液滴吐出ヘッドから基板（ワーク）上に吐出して前記機能液からなるカラーフィルタ層、発光層および金属配線等を描画する描画装置を含むものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
まず本発明の一実施形態であるインクジェットヘッドを搭載した液滴吐出装置としての記録装置であるインクジェットプリンタについて、図１に基づいて説明する。図１は、インクジェットプリンタの構造を示す概略図である。詳しくは、インクジェットヘッド１０が搭載されたキャリッジの走査方向から見た概略図である。
【００３９】
図１に示すとおり、インクジェットプリンタ４００は、記録紙４０１と、記録紙４０１を送る送りローラ４０２，４０５と、送りローラ４０２，４０５に対応して記録紙４０１を押さえる押さえローラ４０３，４０４と、インクジェットヘッド１０のノズル面５４が、記録紙４０１の印字面と所定の間隔で平行となるようにベース部材５３を介してキャリッジ４０６に固定された液滴吐出ヘッドとしてのインクジェットヘッド１０と、キャリッジ軸４０８に軸支されたキャリッジ４０６を図示しない駆動機構と連結して移動させるベルト４０７と、インクジェットヘッド１０のガラス面５５に接合したインク供給管５１と、インク供給管５１に繋がって貯留したインクを供給するインクタンク部材４０９とで構成されている。
【００４０】
このインクジェットプリンタ４００は、フェイスインクジェット方式のインクジェットヘッド１０を搭載しており、インクジェットヘッド１０のガラス面５５に接合したインク供給管５１を通じてインクタンク部材４０９からインクが供給される。すなわちインク供給方向Ｋとインク吐出方向Ｌが同一方向となるように構成されている。したがって、インクジェットヘッド１０が駆動されると、インク滴５２がノズル面５４と平行に位置した記録紙４０１に吐出され、キャリッジ４０６の走査と記録紙４０１の送りによって印刷される。
【００４１】
次に本実施形態のインクジェットヘッドについて説明する。図２は、インクジェットヘッド１０の構造を示す概略分解斜視図である。また、図３（ａ）は、図２のＡ−Ａ断面構造を示す概略断面図、図３（ｂ）は、図２のＢ−Ｂ断面構造を示す概略断面図である。
【００４２】
このインクジェットヘッド１０は、フェイスインクジェットタイプのインクジェットヘッドであり、電気機械変換素子１８である振動板部５と、振動板部５に所定の間隔を置いて対向配置された電極１１とにより略閉塞された振動室９と、振動室９に連通して振動室９内の圧力と外気との圧力差を補正する気圧補正ダイヤフラム４０を有する静電アクチュエータ１９を備え、振動板部５と面して位置する吐出室６に充填された流体（インク）をこの静電アクチュエータ１９で加圧することによりノズル４からインク液滴を吐出する液滴吐出ヘッドとしてのインクジェットヘッドである。
【００４３】
また、この気圧補正ダイヤフラム４０は、大気に連通する大気圧室２７と振動室９に連通する圧力補正室４６と、この大気圧室２７と圧力補正室４６を仕切ると共に外気の変動で変位する変位板部４５とを備え、大気圧室２７を大気に連通させる流路が設けられると共に、この流路は、外気側に複数の大気連通口を有している。
【００４４】
図２に示すように、インクジェットヘッド１０は、第１の基板であるガラスプレート１と、第２の基板であるキャビティプレート２と、第３の基板であるノズルプレート３の３層構造となっている。
【００４５】
第１の基板であるガラスプレート１は、ホウ珪酸ガラスを用いており、振動室９を形成する区画された複数の凹部１５に電極１１とこの電極１１のリード部１２および端子部１３を有すると共に、振動室９に連通する圧力補正室４６を形成する凹部４７とこの凹部４７の底面に形成された電極４８とを有している。
【００４６】
第２の基板であるキャビティプレート２は、シリコン基板を用いており、振動板部５を底面とし、ノズルプレート３に形成されたノズル４に連通する吐出室６を構成する区画された複数の凹部２２と、この複数の凹部２２に細溝２３を経由して連通する共通インクキャビティ８を構成する凹部２４と、第１の基板に形成された凹部４７に対向した位置に、変位板部４５を底面とする凹部２８とを有している。
【００４７】
第３の基板であるノズルプレート３は、キャビティプレート２と同じくシリコン薄板を用いており、インクを吐出するための複数のノズル４と、キャビティプレート２に設けられた凹部４４を介して凹部２８に連通し大気に開口する複数の貫通孔４２とを有している。
【００４８】
このようなインクジェットヘッド１０の製造方法としては、ガラスプレート１とキャビティプレート２とを接合することにより、振動板部５とこれに所定の間隔で対向配置された電極１１とにより略閉塞された振動室９が形成される。そして、ガラスプレート１には、インク取入口となる貫通孔１６が形成され、貫通孔１６は、キャビティプレート２の共通インクキャビティ８となる凹部２４に連通している。
【００４９】
さらに、キャビティプレート２とノズルプレート３とを接合することにより、ノズルプレート３は、キャビティプレート２の各凹部２２，２３，２４，２８を覆って、インクが充填される吐出室６と、これにオリフィス７（細溝２３）を経由して繋がる共通インクキャビティ８と、大気圧室２７とが形成される。
【００５０】
また、図３（ｂ）に示すように、変位板部４５を底面とする大気圧室２７は、キャビティプレート２とノズルプレート３の接合面に不連続な凹部４３，４４を有し、その一部がノズルプレート３の端面に到達し開口する大気連通口４１と、ノズルプレート３の表面に開口する貫通孔４２とに連通している。すなわち、大気圧室２７を大気に連通させるための複数の大気連通口（孔）が形成されている。
【００５１】
図２および図３には、図示していないが、本実施形態のインクジェットヘッド１０には、ガラスプレート１とキャビティプレート２とを貫通し、大気圧室２７を大気に連通させる流路をさらに備えており、これらの流路の形成方法の詳細については、後述する。
【００５２】
図３（ａ）に示すように、インクジェットヘッド１０は、振動板部５に所定の間隔で対向配置された電極１１にリード部１２を介して繋がった端子部１３と、キャビティプレート２に設けられた共通電極２６との間に電圧を印加することにより、静電気力で振動板部５が電極１１に引き寄せられ、この電圧印加を解除すると振動板部５は元の位置に戻る。この振動によって、振動板部５を底面とする吐出室６に充填されたインクを加圧して、ノズル４からインク液滴を吐出する。
【００５３】
また、振動室９は、ガラスプレート１とキャビティプレート２との接合面の一部を封止材３１によって、封止されることによって密閉されている。これにより外気の気圧が変動するとその影響を受けて振動室９内の内圧も変動する。振動室９内の圧力が変動すれば、先に述べたように電圧印加による振動板部５の振動特性に影響を及ぼす。
【００５４】
この外気の気圧変動による振動室９の内圧の変動を補正する動作は、図３（ｂ）に示すように変位板部４５を底面とする大気圧室２７が大気連通口（孔）４１，４２に繋がった凹部４３，４４からなる経路を有する流路により大気に連通して、例えば外気圧が上昇すると変位板部４５は、圧力補正室４６の体積を圧縮するように変位する。すると振動室９に連通する圧力補正室４６が加圧されることで振動室９も加圧され、その内圧が上昇する仕組みとなっている。外気圧が下降した場合は、この逆の動作が起こって振動室９の内圧は下降する。これらの動作により振動室９の内圧が調整され外気の気圧変動に対して一致するように補正される。
【００５５】
次にこのインクジェットヘッドの製造方法について図４〜図９に基づいて説明する。図４は、インクジェットヘッドの製造方法を示す製造フロー図である。また、図５〜図７は、図４の製造フローに対応した製造工程を示すインクジェットヘッドの概略断面図である。
【００５６】
ガラスプレートの電極形成工程Ｓ１０１は、振動室９を構成する凹部１５と圧力補正室４６を構成する凹部４７とを連通するように形成すると共に、凹部１５に電極１１を形成し、凹部４７に電極４８を形成する工程である。
【００５７】
まず図５（ａ）のガラスプレート１は、厚さ１ｍｍのホウ珪酸ガラスである。これに各凹部１５，４７を深さおよそ０．３μｍとなるようにエッチングする。エッチング方法としては、ガラスプレート１のエッチング面以外の表面をＣｕ−Ａｕでマスクし、常温でフッ化アンモニウムと過酸化水素水の混合液にガラスプレート１を浸漬する方法で行う。
この場合、各凹部１５，４７は、ガラスプレート１に形成しているが、キャビティプレート２のガラスプレート１と接合する面に異方性エッチングによって形成してもよい。
【００５８】
次に図５（ｂ）に示すように、ガラスプレート１に電極となるＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）膜をスパッタ法または蒸着法等でおよそ０．１μｍの厚みに成膜し、フォトリソグラフィ方式で電極１１と電極４８を対応する各凹部１５，４７の底面に形成する。
【００５９】
キャビティプレートの流路形成工程Ｓ１０２は、キャビティプレート２に振動板部５と、変位板部４５と、吐出室６となる凹部２２と、大気圧室２７となる凹部２８と、大気圧室２７を大気に連通させるための流路となる不連続な凹部４４とを形成する工程である。
【００６０】
図６（ａ）〜（ｃ）は、キャビティプレートの流路形成工程の加工状態を示す概略図である。キャビティプレート２は、シリコンの単結晶基板を厚みおよそ２００μｍに両面研磨したものを用いている。またさらに大気中にて１１００℃で１時間加熱することにより熱酸化し、全面にＳｉＯ２の酸化膜をおよそ０．１μｍの厚みで形成されており、この酸化膜は、図２に示す絶縁膜２５として機能する。
【００６１】
キャビティプレート２への流路形成方法としては、ＫＯＨ（水酸化カリウム）水溶液に浸漬するウェットエッチング方式が用いられる。凹部４４は、図９（ａ）に示すように１辺がおよそ０．１３ｍｍの平行四辺形の開口寸法とすると、異方性エッチングによりシリコン基板の結晶面の関係から図９（ｂ）に示すような開口角３０度のＣ−Ｃ断面形状となってエッチング速度が急激に低下し、エッチングがこれ以上の深さには進まずに形成することができる。
【００６２】
凹部２２，２８は、凹部４４に比べ広い開口面を有しているため所定の深さまでウェットエッチングすることができる。この時、振動板部５および変位板部４５の厚みがおよそ２μｍとなるようにエッチングする。図６（ｂ）および（ｃ）は、エッチング後のキャビティプレートの概略断面図である。このようにウェットエッチング方式を採用すれば、インク流路となる凹部２２，２８と、通気流路となる凹部４４とを同時にエッチングすることができ効率的である。
【００６３】
尚、凹部２２，２８，４４は、腐食性ガスを用いたプラズマエッチング方式や砥粒を吹き付けて穿孔するサンドブラスト方式を用いれば垂立した壁面を有する凹部に形成することもできる。
【００６４】
接合工程Ｓ１０３は、電極１１および凹部４７が形成されたガラスプレート１と振動板部５および変位板部４５が形成されたキャビティプレート２とを、振動板部５と振動板部５に所定の間隔を置いて対向配置された電極１１とにより略閉塞された振動室９と、変位板部４５の一方の面を内壁面に有する圧力補正室４６とを形成するように陽極接合する工程である。
【００６５】
図５（ｃ）は、ガラスプレート１とキャビティプレート２が接合された状態を示す概略断面図である。ガラスプレート１とキャビティプレート２を接合する陽極接合は、キャビティプレート２をプラス電極、ガラスプレート１をマイナス電極に接続して、３００〜４００℃の温度で、５分間程度７００〜９００Ｖ印加する。これによりガラスプレート１とキャビティプレート２を完全に密着させた接合を行うことができる。また接合後の振動板部５と電極１１との所定の間隔（ギャップ）は、およそ０．２μｍとなる。
【００６６】
またこの陽極接合においては、振動板部５と変位板部４５とがそれぞれに対向配置された電極１１と電極４８とに接着しないように、振動板部５と変位板部４５が形成されたキャビティプレート２の電位と各電極１１，４８の電位を等電位として陽極接合する。特に変位板部４５は、振動板部５に比べて広い面積を有するため、電極４８を設けない場合は、陽極接合により変位板部４５が、凹部４７の底面に接着する可能性が高いため電極４８が必要となる。したがって、ガラスプレート１とキャビティプレート２とを陽極接合以外の接着方法で接合する場合は、電極４８をなくした構成とすることもできる。
【００６７】
気密封止工程Ｓ１０４は、ガラスプレート１とキャビティプレート２の接合により形成された振動室９と振動室９に連通する圧力補正室４６とをエポキシ樹脂を用いて気密封止する工程である。
【００６８】
図５（ｄ）は、気密封止された状態を示す概略断面図である。接合されたガラスプレート１とキャビティプレート２において、ガラスプレート１の端子部１３上部が開口しているため、端子部１３を後の駆動回路接続に必要な長さだけ残して、この開口部を封止材３１で気密封止する。封止材３１は、熱硬化型エポキシ樹脂を用いたが、気密性を確保できれば、アクリル系光硬化型樹脂やシリコン系封止樹脂等を用いてもよい。
【００６９】
貫通孔形成工程Ｓ１０５は、接合されたガラスプレート１とキャビティプレート２を貫通し、インクをキャビティプレート２の共通インクキャビティ８となる凹部２４に導くためのインク取入口となる貫通孔１６と、同じくキャビティプレート２の大気圧室２７となる凹部２８を大気に連通させるための流路の１つである凹部４４に連通し大気連通口となる貫通孔５０とを形成する工程である。
【００７０】
図５（ｅ）は、ガラスプレート１とキャビティプレート２を貫通する貫通孔５０が形成された状態を示す概略断面図である。貫通孔５０の加工方法としては、ダイヤモンドドリルを用いて穿孔する方法、先に貫通させない程度にダイヤモンドドリルで穿孔しておいて残りの部分を高圧水流で破断打ち抜き加工するジェット孔明け方式、砥粒を吹き付けて穿孔するサンドブラスト方式、炭酸ガスレーザ光を用いて穿孔する方式などを用いることができる。尚、貫通孔１６も同様な方法で加工する。この場合、貫通孔５０および貫通孔１６は、およそφ０．５ｍｍから１．０ｍｍである。
【００７１】
上記のようにガラスプレート１とキャビティプレート２とを接合し気密封止してから貫通孔１６，５０を形成すれば、インク流路である貫通孔１６と通気路である貫通孔５０とを同じ加工工程で処理することができると共に、孔明け加工の際に生ずる切削くず等の異物が振動板部５に所定の間隔で対向配置された電極１１や変位板部４５に対向配置された電極４８に付着することなく孔明け加工することができる。
【００７２】
本実施形態では、貫通孔１６，５０の形成は、ガラスプレート１とキャビティプレート２を接合した後に、孔明け加工を行っているが、接合前にガラスプレート１を、上述のような孔明け加工方法で貫通孔を形成し、キャビティプレート２は、プラズマエッチング等のドライエッチング方式やＫＯＨ（水酸化カリウム）水溶液に浸漬するウェットエッチング方式を用いて貫通孔を形成して、その後接合することも可能である。
【００７３】
この場合、キャビティプレート２にウェットエッチング方式で貫通孔を形成すると孔形状は、図９（ｃ）に示すような１辺がおよそ０．２ｍｍの平行四辺形となる開口寸法とすれば単結晶シリコンの結晶方向に沿った孔形状となる。
【００７４】
ノズルプレートの流路形成工程Ｓ１０６は、ノズルプレート３のキャビティプレート２との接合面に大気圧室２７を大気に連通させるための流路の１つである不連続な凹部４３と、この凹部４３の１つがノズルプレート３の端面まで到達し開口する大気連通口４１と、インクを共通インクキャビティ８から吐出室６に導くためのインク流路であるオリフィス７を構成する凹部１７とを含む流路を形成する工程である。
【００７５】
ノズル形成工程Ｓ１０７は、吐出室６に連通しインクを吐出されるノズル４と、前述の凹部４３の１つに連通し大気圧室２７を大気に連通させるための大気連通口となる貫通孔４２とを形成する工程である。
【００７６】
図７（ａ）は、ノズルプレート３のキャビティプレート２との接合面に大気圧室２７を大気に連通させるための流路を形成した状態を示す概略断面図である。図７（ｂ）は、同じくノズルプレート３にオリフィス７を構成する凹部１７とインクを吐出するノズル４を形成した状態を示す概略断面図である。
【００７７】
凹部１７を含む流路の形成方法は、ノズルプレート３の材料として厚みおよそ２００μｍのシリコン薄板を用いているため、キャビティプレート２と同様に異方性エッチングであるウェットエッチング方式を用いて流路を形成することができる。そして、ノズル４や貫通孔４２は、腐食性ガスを用いたプラズマエッチングにより１度に複数の孔を開口する。この場合、流路の幅はおよそ８０μｍ、深さ３０μｍに加工されている。またノズル４はφ２５μｍ、貫通孔４２はφ６０〜８０μｍに加工されている。
【００７８】
接合工程Ｓ１０８は、ノズルプレート３をキャビティプレート２に接合して、吐出室６と吐出室６に繋がるオリフィス７と共通インクキャビティ８とで構成されるインク流路と、変位板部４５の他方の面を内壁面に有する大気圧室２７と、ノズルプレート３に形成された不連続な凹部４３とキャビティプレート２に形成された不連続な凹部４４とが交互に連通することにより大気圧室２７に繋がっている流路とを形成する工程である。
【００７９】
図５（ｆ）は、ノズルプレート３とキャビティプレート２とを接合して凹部４３と凹部４４とを連通させた状態を示す概略断面図である。この接合方法は、エポキシ系熱硬化型樹脂で加熱加圧接着する。この場合、凹部４３，４４は、接着剤の接合面における逃げとしても活用することができる。これによりノズルプレート３とキャビティプレート２とを確実に接合させることができる。
【００８０】
切断工程Ｓ１０９は、以上のようにガラスプレート１とキャビティプレート２およびノズルプレート３の３層構造となった前述の複数のインクジェットヘッド１０を所定の位置でダイシングにより分断して、個々のインクジェットヘッド１０を取り出す工程である。
【００８１】
ヘッド組立工程Ｓ１１０は、インクジェットヘッド１０に形成されたキャビティプレート２上の共通電極２６とガラスプレート１の電極１１に繋がる端子部１３との間に、電気機械変換素子１８を有する静電アクチュエータ１９を駆動するためのドライバＩＣ２００を実装したＦＰＣ等の回路基板をＡＣＦ（異方性導電フィルム（Anisotropic  Conductive  Film））等を用いて接続する工程である。
【００８２】
尚、ヘッド組立工程Ｓ１１０において、ノズルプレート３に形成された大気圧室２７に連通する大気連通口である貫通孔４２を覆うようにカバーを取り付けてもよい。また、このカバーとして気体交換膜を有する部材を用いて貫通孔４２を覆えば、このカバーによって、ノズル面に付着したインク等の異物で貫通孔４２が塞がれることを防止することができると共に、気体交換膜は、インクのような液体や固体を通さずに、気体のみを通過させることができるため、簡単な構造でこれらの異物の侵入を防ぐことができる。
【００８３】
図８（ａ）〜（ｃ）は、インクジェットヘッドに形成された流路を示す概略図である。本実施形態のインクジェットヘッドの製造方法によれば、インクジェットヘッド１０は、図８（ａ）〜（ｃ）に示すような大気圧室２７を大気に連通させるための複数の大気連通口を有する流路を備えていることになる。
【００８４】
流路の１つは、図８（ａ）に示すようにノズルプレート３の複数の端面に開口した大気連通口４１を含む流路である。またもう一つは、図８（ｂ）に示すようにガラスプレート１とキャビティプレート２とを貫通する貫通孔５０を含む流路である。さらにもう１つは、ノズルプレート３を貫通する貫通孔４２を含む流路である。
【００８５】
また、図８（ｃ）に示すように、この大気圧室２７を大気に連通させるための流路は、キャビティプレート２とノズルプレート３との接合面にそれぞれ不連続な凹部４３，４４を形成し、キャビティプレート２とノズルプレート３とを接合することによって、不連続な凹部４３と凹部４４とが連通している。
【００８６】
上記の実施形態の効果は、以下のとおりである。
（１）インクジェットヘッド１０の気圧補正ダイヤフラム４０が有する大気圧室２７は、複数の大気連通口を有する流路によって大気に連通されているため、その一部が閉塞しても他の流路が大気圧室２７に連通することにより、外気の気圧変動に対して安定して動作する静電アクチュエータ１９でこのインクジェットヘッド１０を構成することができる。すなわち、安定した吐出特性を有するインクジェットヘッド１０を提供することができる。
（２）このインクジェットヘッド１０のメンテナンス動作としてノズル面をキャッピングしてインクを吸引し、その後ワイピングしてクリーニングを行う際に、ノズル面に付着したインクや異物が、ワイピングによってインクジェットヘッド１０の端面に設けられた大気連通口４１または、ノズル面に開口した貫通孔４２を閉塞しても、ガラスプレート１に開口した貫通孔５０を備えているため、気圧補正ダイヤフラム４０を正常に動作させることができる。
（３）このインクジェットヘッド１０を構成する気圧補正ダイヤフラム４０は、ノズルプレート３の端面に開口する大気連通口４１と、ノズルプレート３を貫通しノズル面に開口する貫通孔４２と、ガラスプレート１とキャビティプレート２とを貫通する貫通孔５０とが、大気圧室２７に繋がる経路に形成した複数の流路を備えているため、このインクジェットヘッド１０を液滴吐出装置であるインクジェットプリンタ等の記録装置に取り付けた場合、取り付けの方法によって、一部の流路が閉塞されても他の流路を生かして取り付けを可能とすることができる。すなわち、いかなる方向に取り付けても大気圧室２７を大気に連通させることができる。
（４）大気圧室２７を大気に連通させる流路の少なくとも１つは、インクジェットヘッド１０を構成するノズルプレート３の端面に複数の大気連通口４１を備えているため、インクジェットヘッド１０を取り出すためのダイシングによる切断工程において、切断時の切削くず等の異物がこの大気連通口４１の１つを閉塞しても他の大気連通口４１や、ノズル面に開口する貫通孔４２およびガラスプレート１とキャビティプレート２とを貫通する貫通孔５０が大気圧室２７と連通しているため、確実に大気圧室２７を大気に連通させることができる。よって、歩留まりよくインクジェットヘッド１０を製造することができる。
（５）大気圧室２７を大気に連通させる流路は、キャビティプレート２とノズルプレート３の接合面にそれぞれ不連続な凹部４３，４４を形成し、キャビティプレート２とノズルプレート３とを接合することによって、この接合面で対向する不連続な凹部４３と凹部４４とが交互に連通して大気圧室２７に繋がっている流路であるため、キャビティプレート２またはノズルプレート３に連続な凹部を形成して流路となす場合に比べて、この凹部４３，４４を形成することによるキャビティプレート２またはノズルプレート３の剛性の低下を防ぐことができる。またこれにより、インクジェットヘッド１０の製造中の取り扱いによる破損を防ぎ歩留まりよく製造することができる。さらに、キャビティプレート２とノズルプレート３の接合方法として接着剤を用いた場合は、この接合面に設けられた凹部４３，４４は、接着剤の逃げとして活用でき、確実に接合させることができる。
【００８７】
上記の実施形態の変形例は、以下のとおりである。
（変形例１）大気圧室２７を大気に連通させる流路の１つであるノズルプレート３の端面に開口する流路の大気連通口４１が、流路の断面よりもさらに大きな開口面積を有する静電アクチュエータまたはインクジェットヘッドとしてもよい。また、この方法として、ノズルプレート３の端面に相当する部分をドライエッチング方式等の方法で拡大させるか、大気連通口４１が開口している位置でキャビティプレート２の端面に開口を形成することにより開口面を拡大する方法を用いた静電アクチュエータの製造方法またはインクジェットヘッドの製造方法を採用できる。
（変形例２）ノズルプレート３またはキャビティプレート２の端面に開口する複数の大気連通口４１を有する流路と、ノズルプレート３を貫通しノズル面に開口する貫通孔４２を有する流路と、ガラスプレート１とキャビティプレート２とを貫通する貫通孔５０を有する流路の内の少なくとも１つを有する静電アクチュエータまたはインクジェットヘッドとしてもよい。
（変形例３）大気圧室２７を大気に連通させるための流路の１つであるガラスプレート１とキャビティプレート２とを貫通する貫通孔５０が、複数設けられた静電アクチュエータまたはインクジェットヘッドとしてもよい。
（変形例４）大気圧室２７を複数設ける場合、大気圧室２７を大気に連通させるための流路は、複数の大気圧室２７との間を繋ぐ複数の経路を有する静電アクチュエータまたはインクジェットヘッドとしてもよい。
（変形例５）本実施形態のインクジェットヘッド１０において、気圧補正ダイヤフラム４０の変位板部４５と所定の間隔を置いて対向配置した電極４８との間に電圧を印加することによって強制的に圧力補正室４６の体積を変化させることにより、この圧力補正室４６に連通する振動室９の内圧を補正するように調整する静電アクチュエータまたはインクジェットヘッドとしてもよい。
（変形例６）本実施形態のインクジェットヘッド１０において、気圧補正ダイヤフラム４０の変位板部４５と所定の間隔を置いて対向配置した電極４８との間に所定の電圧を印加しておき、外気の気圧変動によって変位した変位板部４５と電極４８との間隔が変化することによる静電容量の変化を検出する気圧検出機構を有する静電アクチュエータまたはインクジェットヘッドとしてもよい。
（変形例７）本実施形態のインクジェットヘッド１０において、充填される液体は、インクに限定されない。例えば、カラーフィルタや有機ＥＬ表示装置をインクジェット方式で製造する時に吐出する機能液を液体としてインクジェットヘッド１０に充填してもよい。
【００８８】
上記の各実施形態と変形例から把握される技術的思想は、以下のとおりである。
（１）前記大気圧室を大気に連通させる前記流路は、接合された前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも前記第１の基板を貫通する貫通孔を含む静電アクチュエータまたは液滴吐出ヘッド。
（２）前記大気圧室を大気に連通させる前記流路は、前記第２の基板と前記第３の基板の少なくとも一方の基板の端面に開口すると共に、前記流路の断面よりも大きな開口面積を有する静電アクチュエータまたは液滴吐出ヘッド。
（３）前記大気圧室を大気に連通させる前記流路は、前記第２の基板または前記第３の基板の端面に開口する大気連通口を有する流路と、前記第３の基板を貫通し前記ノズルを有する面に開口する貫通孔を有する流路と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貫通する貫通孔を有する流路とを含む複数の流路の内の少なくとも１つを有する静電アクチュエータまたは液滴吐出ヘッド。
（４）前記大気圧室を大気に連通させる前記流路は、前記第１の基板と前記第２の基板とを貫通する複数の貫通孔を含む静電アクチュエータまたは液滴吐出ヘッド。
（５）複数の大気圧室を設けた場合、前記大気圧室を大気に連通させる前記流路は、複数の前記大気圧室との間を繋ぐ複数の経路を有する静電アクチュエータまたは液滴吐出ヘッド。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本実施形態のインクジェットプリンタの概略図。
【図２】本実施形態のインクジェットヘッドの構造を示す概略分解斜視図。
【図３】（ａ）図２のＡ−Ａ断面構造を示す概略断面図および（ｂ）図２のＢ−Ｂ断面構造を示す概略断面図。
【図４】インクジェットヘッドの製造方法を示す製造フロー図。
【図５】図４の製造フローに対応した製造工程を示すインクジェットヘッドの概略断面図（ａ）〜（ｇ）。
【図６】キャビティプレートの流路形成工程を示す概略断面図（ａ）〜（ｃ）。
【図７】（ａ）ノズルプレートの流路形成工程を示す概略断面図および（ｂ）ノズル形成工程を示す概略断面図。
【図８】インクジェットヘッドに形成された流路を示す概略図（ａ）〜（ｃ）。
【図９】キャビティプレートのウェットエッチング状態を示す概略図（ａ）〜（ｃ）。
【図１０】従来のインクジェットヘッドの構造を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００９０】
１…第１の基板としてのガラスプレート、２…第２の基板としてのキャビティプレート、３…第３の基板としてのノズルプレート、４…ノズル、５…振動板部、６…吐出室、９…振動室、１０…液滴吐出ヘッドとしてのインクジェットヘッド、１１…電極、１５…凹部、１６…インク取入口としての貫通孔、１７…凹部、１８…電気機械変換素子、１９…静電アクチュエータ、２２…凹部、２４…凹部、２７…大気圧室、２８…凹部、４０…気圧補正ダイヤフラム、４１…大気連通口、４２…貫通孔、４３…凹部、４４…凹部、４５…変位板部、４６…圧力補正室、４７…凹部、４８…電極、５０…貫通孔、１００…従来のインクジェットヘッド、４００…液滴吐出装置としてのインクジェットプリンタ、Ｓ１０１…ガラスプレートの電極形成工程、Ｓ１０２…キャビティプレートの流路形成工程、Ｓ１０３…接合工程、Ｓ１０４…貫通孔形成工程、Ｓ１０５…気密封止工程、Ｓ１０６…ノズルプレートの流路形成工程、Ｓ１０７…ノズル形成工程、Ｓ１０８…接合工程、Ｓ１０９…切断工程、Ｓ１１０…ヘッド組立工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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