(57)【要約】【課題】  低弾性率かつ低応力であり、経時でのオイルブリードが無いシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）平均組成式：ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２（式中、Ｒは独立にアルケニル基であり、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは0.0001〜0.2の正数であり、ｂは1.7〜2.2の正数であり、但しａ＋ｂは1.9〜2.4である）で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、および（Ｃ）白金系触媒、を含有してなるシリコーンゲル組成物。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記平均組成式（１）：
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２                        （１）
（式中、Ｒは独立にアルケニル基であり、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは0.0001〜0.2の正数であり、ｂは1.7〜2.2の正数であり、但しａ＋ｂは1.9〜2.4である）
で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン：  100質量部、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：  少なくとも15質量部、かつ前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個あたり本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.3〜2.5個となる量、および
（Ｃ）白金系触媒：  有効量、
を含有してなるシリコーンゲル組成物。
【請求項２】
その硬化物のJIS K2220で規定される針入度が20〜200である請求項１に記載のシリコーンゲル組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分が、一分子中に40〜1,000個のケイ素原子を有するものである請求項１または２に記載のシリコーンゲル組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分が、下記平均組成式（２）：
Ｒ４ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２                        （２）
（式中、Ｒ４は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ｃは0.7〜2.2の正数であり、ｄは0.001〜0.5の正数であり、但しｃ＋ｄは0.8〜2.5である）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである請求項１〜３のいずれか一項に記載のシリコーンゲル組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分100質量部に対して、15〜500質量部である請求項１〜４のいずれか一項に記載のシリコーンゲル組成物。
【請求項６】
前記平均組成式（２）において、前記ｄが0.001〜0.1の正数である請求項４または５に記載のシリコーンゲル組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のシリコーンゲル組成物を硬化させることにより得られ、JIS K2220で規定される針入度が20〜200である硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、経時でのオイルブリードの無いシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーンゲル組成物は、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよび白金系触媒を含有し、前記ケイ素原子に結合した水素原子のアルケニル基への付加反応により硬化物を得る付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である。このシリコーンゲル組成物を加熱することにより硬化したシリコーンゲル硬化物は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等に優れ、低弾性率かつ低応力であることにより、車載電子部品、民生用電子部品等の電子部品の保護に用いられている。シリコーンゲル硬化物の特徴である低弾性率かつ低応力であることは他のエラストマー製品には見られないが、これは、組成物に含有されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの量を少なくしたり、反応性のない無官能オルガノポリシロキサンオイルを配合したりすることにより、シリコーンゲル硬化物の架橋密度を低下させることによって実現している。その結果、シリコーンゲル硬化物中には、未反応のオルガノポリシロキサン、未架橋のオイル成分等のフリーオイルを含有している。このフリーオイルを含有するシリコーンゲル硬化物を電子部品の保護に用いると、シリコーンゲル硬化物中のフリーオイルが経時でブリードし、電子部品ケースの材質や設計によっては、微細な隙間から該フリーオイルが漏れ出し、基板、回路、配線、端子等の電子部品を汚染する事例が近年増えてきている。
【０００３】
上記オイルブリードを低減する方法として、いくつかの方法が考えられ、例えば、１）架橋密度を上げてフリーオイル含有量を減らす方法、２）フィラーを混合する方法、３）極端な高分子量成分のオイルを混合することによる絡み合い効果によって、フリーオイル成分の硬化物内での移動を遅くする方法等が挙げられる。しかしながら、１）の方法では、低応力というシリコーンゲル硬化物に特有の性質を損なう可能性があり、２）や３）の方法ではフリーオイルのブリード速度の低下にはつながるが、根本的な解決とはならない。
【０００４】
そこで、シリコーンゲル硬化物の上記特徴を有し、かつ経時でのオイルブリードが無い硬化物を与えるシリコーンゲル組成物の開発が望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、低弾性率かつ低応力であり、経時でのオイルブリードが無いシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討を行った結果、以下のシリコーンゲル組成物が、上記課題を解決することを見いだした。
そこで、本発明は、
（Ａ）下記平均組成式（１）：
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２                        （１）
（式中、Ｒは独立にアルケニル基であり、Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは0.0001〜0.2の正数であり、ｂは1.7〜2.2の正数であり、但しａ＋ｂは1.9〜2.4である）
で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン：  100質量部、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：  少なくとも15質量部、かつ前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個あたり本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.3〜2.5個となる量、および
（Ｃ）白金系触媒：  有効量、
を含有してなるシリコーンゲル組成物を提供する。
また、本発明は、その硬化物のJIS K2220で規定される針入度が20〜200である前記シリコーンゲル組成物を提供する。
更に、本発明は、前記シリコーンゲル組成物を硬化させることにより得られ、JIS K2220で規定される針入度が20〜200である硬化物を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のシリコーンゲル組成物は、シリコーンゲルの特徴（低弾性率かつ低応力）を保ちつつ、かつ硬化後に経時でのフリーオイルのブリードが無いシリコーンゲル硬化物を与えるものである。したがって、例えば電子部品等に用いても汚染の恐れがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のシリコーンゲル組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分として含有してなるものである。なお、本発明において、シリコーンゲル硬化物とは、オルガノポリシロキサンを主成分とする架橋密度の低い硬化物であって、JIS K2220（1/4コーン）による針入度が20〜200のものを意味する。これは、JIS K6301によるゴム硬度測定では測定値（ゴム硬度値）が０となり、有効なゴム硬度値を示さない程低硬度（即ち、軟らか）であるものに相当するものであり、この点において、いわゆるシリコーンゴム硬化物（ゴム状弾性体）とは別異のものである。
【０００９】
以下、各成分について詳細に説明する。なお、本明細書において、粘度は25℃における値である。
〔（Ａ）オルガノポリシロキサン〕
本発明の（Ａ）成分は、シリコーンゲル組成物の主剤（ベースポリマー）である。該（Ａ）成分は、上記平均組成式（１）で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基（本明細書中において「ケイ素原子結合アルケニル基」という）を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサンである。
【００１０】
上記式（１）中、Ｒは独立に、通常炭素原子数２〜６、好ましくは２〜４、より好ましくは２〜３のアルケニル基である。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。Ｒ１は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、その炭素原子数は、通常１〜10、好ましくは１〜６である。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部を、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも合成が容易であることから、メチル基、フェニル基または3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。
【００１１】
また、ａは0.0001〜0.2の正数であることが必要であり、好ましくは0.0005〜0.1の正数である。ｂは1.7〜2.2の正数であることが必要であり、好ましくは1.9〜2.02の正数である。但し、ａ＋ｂは1.9〜2.4の範囲を満たすことが必要であり、好ましくは1.95〜2.05の範囲である。
【００１２】
本成分は、一分子中にケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも１個有することが必要であり、好ましくは２〜50個、より好ましくは２〜10個有する。このケイ素原子結合アルケニル基の条件を満たすように前記ａおよびｂの値を選択すればよい。
【００１３】
本成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、直鎖状であっても、例えば、ＲＳｉＯ３／２単位、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、ＳｉＯ２単位等を含む分岐状であってもよいが、下記一般式（１ａ）：
【００１４】
【化１】
2005344106.tif 000002
（１ａ）
（式中、Ｒ２は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、Ｒ３は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基またはアルケニル基であり、但し少なくとも１個のＲ３はアルケニル基であり、分子鎖両末端のＲ３のいずれかがアルケニル基である場合には、ｋは40〜1,200の整数であり、ｍは０〜50の整数であり、ｎは０〜50の整数であり、分子鎖両末端のＲ３のいずれもがアルケニル基でない場合には、ｋは40〜1,200の整数であり、ｍは１〜50の整数であり、ｎは０〜50の整数であり、但しｍ＋ｎは１以上である）
で表されるオルガノポリシロキサン、即ち主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００１５】
上記式（１ａ）中、Ｒ２で表されるアルケニル基以外の脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基は、通常炭素原子数１〜10、好ましくは１〜６のものである。その具体例としては、Ｒ１で例示したものが挙げられる。中でも合成が容易であることから、メチル基、フェニル基または3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。
【００１６】
また、Ｒ３で表される独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基は、通常炭素原子数１〜10、好ましくは１〜６のものである。その具体例としては、Ｒ１で例示したものが挙げられる。中でも合成が容易であることから、メチル基、フェニル基または3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。Ｒ３で表されるアルケニル基は、通常炭素原子数２〜６、好ましくは２〜４、より好ましくは２〜３のものである。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。
【００１７】
上記式（１ａ）中、分子鎖両末端のＲ３のいずれかがアルケニル基である場合には、ｋは100〜1,000の整数であり、ｍは０〜40の整数であり、ｎは０であることが好ましく、分子鎖両末端のＲ３のいずれもアルケニル基でない場合には、ｋは100〜1,000の整数であり、ｍは２〜40の整数であり、ｎは０であることが好ましい。
【００１８】
上記式（１ａ）で表されるオルガノポリシロキサンとしては、例えば、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ビニルメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ビニルメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ビニルメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、末端トリメチルシロキシ基・ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端メチルジビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖メチルトリフルオロプロピルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルトリフルオロプロピルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
【００１９】
本成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、特に限定されないが、組成物の取扱作業性、得られる硬化物の強度、および流動性が良好となる点から、50〜100,000mPa・sであることが好ましく、100〜10,000mPa・sであることがより好ましい。
【００２０】
〔（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン〕
次に、本発明の（Ｂ）成分は、上記（Ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものである。該（Ｂ）成分は、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を意味し、本明細書中において「ケイ素原子結合水素原子」という）を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンが一分子中に有するケイ素原子結合水素原子は、好ましくは２〜30個、より好ましくは２〜10個、特に好ましくは２〜５個である。
【００２１】
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中に含有されるケイ素原子結合水素原子は、分子鎖末端および分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、この両方に位置するものであってもよい。また、その分子構造は特に限定されず、直鎖状、環状、分岐状および三次元網状構造（樹脂状）のいずれであってもよい。
【００２２】
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は、通常20〜1,000個であるが、組成物の取扱作業性および得られる硬化物の特性（低弾性率、低応力）が良好となる点から、好ましくは40〜1,000個、より好ましくは40〜400個、さらに好ましくは60〜300個、特に好ましくは100〜300個、最も好ましくは160〜300個である。
【００２３】
即ち、本発明の組成物は、低弾性、低応力であり、かつ、経時におけるオイルブリードのないシリコーンゲル硬化物を与えるものであり、この作用・効果を達成するために、後述するように、（Ａ）成分100質量部に対して、架橋剤である（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを少なくとも15質量部という多量に配合すると同時に、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が0.3〜2.5個という特定の範囲に設定されなければならないものであるが、このような条件を満足するために、（Ｂ）成分は、通常の付加硬化型シリコーン組成物に用いられる架橋剤に比べて高重合度（即ち、一分子中のケイ素原子数が多い）のものを選択的に使用するものである。
【００２４】
また、粘度は、通常10〜100,000mPa・s、好ましくは20〜10,000mPa・s、より好ましくは50〜5,000mPa・sであって、室温（25℃）で液状のものが好適に使用される。
【００２５】
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記条件を満たすものであれば特に限定されないが、下記平均組成式（２）：
Ｒ４ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２                        （２）
（式中、Ｒ４は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の１価炭化水素基であり、ｃは0.7〜2.2の正数であり、ｄは0.001〜0.5の正数であり、但しｃ＋ｄは0.8〜2.5である）
で表されるものが好適に用いられる。
【００２６】
上記式（２）中、Ｒ４は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の一価炭化水素基であり、その炭素原子数は、通常１〜10、好ましくは１〜６である。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部を、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン原子で置換した3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも好ましくはアルキル基、アリール基、3,3,3-トリフルオロプロピル基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基である。
【００２７】
また、ｃは1.0〜2.1の正数であることが好ましく、ｄは0.001〜0.1の正数であることが好ましく、0.005〜0.1の正数であることがより好ましく、0.005〜0.05の正数であることがさらに好ましく、0.005〜0.03の正数であることが特に好ましく、また、ｃ＋ｄは1.0〜2.5の範囲を満たすことが好ましく、1.5〜2.2の範囲を満たすことが特に好ましい。
【００２８】
上記式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体等が挙げられる。
【００２９】
本成分の配合量は、（Ａ）成分100質量部に対して、少なくとも15質量部、好ましくは少なくとも20質量部である。上限を考慮した場合には、好ましくは15〜500質量部であり、より好ましくは20〜500質量部であり、さらに好ましくは30〜200質量部である。本成分の配合量は、前記条件を満たすと同時に、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個あたり本成分中のケイ素原子結合水素原子が、0.3〜2.5個となる量であることが必要であり、好ましくは0.5〜２個、より好ましくは0.6〜1.5個となる量である。この配合量が15質量部より少ない場合には、得られる硬化物はオイルブリードが発生しやすいものとなる。ケイ素原子結合水素原子が0.3個より少ない場合には、架橋密度が低くなりすぎ、得られる組成物が硬化しなかったり、硬化しても硬化物の耐熱性が低下することがあり、2.5個より多い場合には、脱水素反応による発泡の問題が生じたり、得られる硬化物の耐熱性が低下したり、オイルブリードが発生することがある。
【００３０】
〔（Ｃ）白金系触媒〕
本発明の（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と前記（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進させるための触媒として使用されるものである。該（Ｃ）成分は白金系触媒（白金または白金系化合物）であり、公知のものを使用することができる。その具体例としては、白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸等のアルコール変性物；塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサンまたはアセチレンアルコール類等との錯体等が例示される。
【００３１】
本成分の配合量は有効量でよく、所望の硬化速度により適宜増減することができるが、通常、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、白金原子の質量で、通常0.1〜1,000ppm、好ましくは１〜300ppmの範囲である。この配合量が多すぎると得られる硬化物の耐熱性が低下する場合がある。
【００３２】
〔その他の任意成分〕
本発明の組成物には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。この任意成分としては、例えば、反応抑制剤、無機質充填剤、ケイ素原子結合水素原子およびケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、顔料、染料等が挙げられる。
【００３３】
反応抑制剤は、上記組成物の反応を抑制するための成分であって、具体的には、例えば、アセチレン系、アミン系、カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等の反応抑制剤が挙げられる。
【００３４】
無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤；これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物で表面疎水化処理した充填剤等が挙げられる。また、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等を配合してもよい。
【００３５】
〔組成物の硬化〕
本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分（任意成分が配合される場合には、任意成分も含む）を常法に準じて混合することにより調製することができる。その際に、混合される成分を必要に応じて２パートまたはそれ以上のパートに分割して混合してもよく、例えば、（Ａ）成分の一部および（Ｃ）成分からなるパートと、（Ａ）成分の残部および（Ｂ）成分からなるパートとに分割して混合することも可能である。
その後、本発明の組成物を常温もしくは用途に応じた温度条件下で硬化させることによりシリコーンゲル硬化物が得られる。
【００３６】
〔シリコーンゲル硬化物の針入度〕
本発明の組成物から得られる硬化物は、JIS K2220で規定される1/4コーンによる針入度が20〜200の範囲を満たすことが必要であり、好ましくは40〜160、より好ましくは50〜140の範囲を満たすものである。この針入度が20より小さい場合には、低弾性率、低応力といったシリコーンゲル硬化物の特徴を発揮することが困難であり、200を超える場合には、シリコーンゲル硬化物としての形態を保持し難く、流動してしまう。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、下記の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中、「部」は「質量部」を表し、「％」は「質量％」を表し、「Ｖｉ」は「ビニル基」を表す。
【００３８】
［実施例１］
粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部、下記式（３）：
【００３９】
【化２】
2005344106.tif 000003
で表される粘度が1,000mPa・sの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体63部（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個あたりの（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の個数（以下、Ｈ／Ｖｉという）は1.05であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度70の硬化物を得た。なお、針入度は、JIS K2220で規定される1/4コーンによる針入度である（以下、同じ）。
【００４０】
［実施例２］
粘度が5,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部、下記式（４）：
【００４１】
【化３】
2005344106.tif 000004
で表される粘度が600mPa・sの両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体25部（Ｈ／Ｖｉは1.3であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度40の硬化物を得た。
【００４２】
［実施例３］
下記式（５）：
【００４３】
【化４】
2005344106.tif 000005
で表される粘度が1,000mPa・sの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体100部に対して、下記式(６)：
【００４４】
【化５】
2005344106.tif 000006
で表される粘度が600mPa・sの両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン40部（Ｈ／Ｖｉは0.95であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度120の硬化物を得た。
【００４５】
［比較例１］
粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部、下記式（７）：
【００４６】
【化６】
2005344106.tif 000007
で表される両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体1.3部（Ｈ／Ｖｉは0.5であった）、および白金原子として１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部を均一に混合した後、得られた組成物を150℃で30分間加熱することにより硬化して針入度65の硬化物を得た。
【００４７】
［比較例２］
実施例１において、上記式（３）で表される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体の量を14部に変更した（Ｈ／Ｖｉは0.2であった）以外は同様にして得られた組成物を、150℃で加熱することにより硬化しようと試みたが、長時間加熱しても硬化物は得られなかった。
【００４８】
［比較例３］
実施例１において、上記式（３）で表される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体の代わりに、下記式（８）：
【００４９】
【化７】
2005344106.tif 000008
で表される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体17部を配合した（Ｈ／Ｖｉは3.0であった）以外は同様にして針入度10の硬化物を得た。
【００５０】
［比較例４］
比較例１において、上記式（７）で表される両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体5.0部を配合した（Ｈ／Ｖｉは2.0であった）以外は同様にして針入度10の硬化物を得た。
【００５１】
［比較例５］
比較例１において、さらに比表面積が200m２/gのヒュームドシリカ５部を配合した以外は同様にして針入度40の硬化物を得た。
【００５２】
［比較例６］
比較例１において、粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部の代わりに、下記一般式（９）：
【００５３】
【化８】
2005344106.tif 000009
で表される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム５部と、粘度が1,000mPa・sの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン95部とを配合した以外は同様にして（Ｈ／Ｖｉは0.5であった）針入度60の硬化物を得た。
【００５４】
［オイルブリード試験］
上記実施例１〜３および上記比較例１〜６で得られた９種類のシリコーンゲル組成物を用いて、スリガラス上でオイルブリード試験を行った。予め150℃に加熱したスリガラス上に各シリコーンゲル組成物を0.2gずつ滴下し、瞬時に硬化したシリコーンゲル硬化物（但し、比較例２で得られた組成物を除く）を室温（25℃）で放置した。滴下直後（初期）、１週間後、２週間後および４週間後の各時点で、スリガラスがシリコーンゲル硬化物のオイルブリードによって変色した場合には、その変色した部分を含む硬化物の直径を測定した。次に、得られた測定値（直径）を、シリコーンゲル硬化物の初期における直径を100として換算した値を求めた。得られた換算値を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2005344106.tif 000010
＊比較例２：得られた組成物を滴下しても硬化しなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の組成物を硬化することにより得られるシリコーンゲル硬化物は、シリコーンゲルの特徴である低弾性率かつ低応力を有しつつ、かつ経時のオイルブリードが無いので、ＩＣやハイブリッドＩＣ等の電子部品の保護等への応用が期待される。