(57)【要約】  【課題】  セラミック誘電体シートと内部電極用シートの積層体を焼成して製造される積層セラミックコンデンサ用焼結体の、構造欠陥の発生を抑制し、かつ静電容量の一定な前記焼結体を安定して製造することが可能な、内部電極用シートの製造方法を提供することを目的とする。  【解決手段】  セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属とを含み、前記粒子の平均粒径が、前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下である内部電極用シートは、前記粒子を分散させた上から薄膜形成法により金属箔を形成する方法か、または薄膜形成法により金属箔を形成し、その金属箔の上に粒子を担持させ、その粒子上から加圧することにより、製造することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
薄膜形成法を用いて金属箔を形成する工程と、
前記金属箔上に、前記粒子を担持させる工程と、
前記粒子上から加圧することにより、前記金属箔中に前記粒子を圧入して、内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法。
【請求項２】
平均粒径が内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
前記粒子を表面処理する工程と、
前記表面処理された粒子を基板上に分散させる工程と、
前記基板上に薄膜形成法を用いて金属箔を形成して、前記基板上に内部電極用シートを得る工程と、
前記基板を剥離する工程とを含む内部電極用シートの製造方法。
【請求項３】
前記表面処理が、前記粒子に非水系油を接触させることにより行われる請求項２に記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項４】
前記薄膜形成法が、真空蒸着法、イオンスプレーティング法またはスパッタ法である請求項１〜３のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項５】
前記粒子が、一次粒子である請求項１〜４のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項６】
前記粒子が、二次粒子である請求項２〜４のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項７】
前記二次粒子が、一次粒子をバインダー溶液中で混合分散させてスラリーを形成し、前記スラリーを、乾燥および造粒を同時にすることにより形成される請求項６に記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項８】
前記二次粒子が、一次粒子を溶媒中で混合分散させてスラリーを形成し、前記スラリーを、乾燥および造粒を同時に行い、その後に熱処理することにより形成される請求項６に記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項９】
前記粒子の含有量が、前記金属に対して１重量％以上３０重量％以下である請求項１〜８のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項１０】
前記内部電極の厚みが、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１〜９のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項１１】
前記粒子中、前記セラミック誘電体層の主材料の含有率が、８０重量％以上である請求項１〜１０のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項１２】
前記セラミック誘電体層の主材料が、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、鉛複合ペロブスカイト化合物またはチタン酸ストロンチウムである請求項１〜１１のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項１３】
前記金属箔の厚みが、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１〜１２のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【請求項１４】
前記金属が、ニッケル、パラジウム、白金および銀から選択される少なくとも１つである請求項１〜１３のいずれかに記載の内部電極用シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサの一例を図１１に示す。１はセラミック誘電体層、２は内部電極、３は素体本体、４は外部電極である。素体本体３の内部において、セラミック誘電体層１と内部電極２が交互に積層されている。前記セラミック誘電体層１は、セラミック誘電体粉材料（例えば、チタン酸バリウム）を主成分とし、前記内部電極２は、金属材料（例えば、ニッケル）を主成分とする。前記内部電極２の端面は、素体本体３の両端面に交互に取り出され、外部電極４に電気的に接続されて、積層セラミックコンデンサを構成している。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を図１２を参照しながら説明する。最初に、セラミック誘電体粉とバインダー溶液を十分に混合分散しスラリーを調製する。そのスラリーを、キャリアフィルム上にシート成形して、膜厚が２〜５０μｍ程度のセラミック誘電体シートを得る。一方、金属粉とバインダー溶液を混合分散しペーストを調製する。そのペーストを、別途キャリアフィルム上に印刷して、膜厚が１〜３μｍ程度の内部電極用シートを得る。このようにして得たキャリアフィルム上のセラミック誘電体シートと、キャリアフィルム上の内部電極用シートを用い、転写などにより、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを所定枚数だけ交互に積層圧着させて積層体を得る。この積層体を所定の大きさに切断して、グリーンチップを得る。このグリーンチップに、脱バインダー処理、焼成処理を行い、焼結体（素子本体）を得る。この焼結体に、外部電極材料を塗布し、その後焼付けして、積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００４】
積層セラミックコンデンサの前記製造工程においては、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを交互に積層圧着させた積層体を焼成し、焼結体を得る。その焼成の際、前記セラミック誘電体シートと内部電極用シートの熱収縮挙動差により、得られた焼結体に構造欠陥（デラミネーション、クラック等）が発生しやすいという問題がある。このような構造欠陥を有する焼結体を用いて製造した積層セラミックコンデンサは、絶縁抵抗および信頼性に大きな影響を受けるという問題もあった。
【０００５】
この構造欠陥の発生を抑制するための積層セラミックコンデンサとして、例えば、内部電極とセラミック誘電体層とを含み、前記内部電極がその平面を貫く開口部を有し、その開口部にはセラミック誘電体層の材料が充填された積層セラミックコンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。この積層セラミックコンデンサは、内部電極の開口部に充填されているセラミック誘電体層の材料によって、その内部電極と、その上下層に位置するセラミック誘電体層とが密着されている。この積層セラミックコンデンサを製造する過程においても、前記と同様、セラミック誘電体シートと、内部電極用シートとを交互に積層圧着させた積層体を焼成し、焼結体を得ている。
【０００６】
しかし、この方法において、内部電極の開口部は、セラミック誘電体シートに添加された添加物が積層体の焼成時に、にじみ出ることにより形成される。そのため、開口部を形成するには、積層体の焼成温度、添加物の種類、量など、様々な要因を調整しなければならず、一定の大きさの開口部を有する、つまり、一定面積の内部電極を有する焼結体を安定して製造するのは容易ではなかった。従って、一定の静電容量を有する焼結体を安定して製造することが容易ではなかった。
【特許文献１】特開平９−２６０１９８号公報（第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑み、セラミック誘電体シートと内部電極用シートの積層体を焼成して製造される、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体の、構造欠陥の発生を抑制し、かつ静電容量を安定して一定にすることが可能な、内部電極用シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の内部電極用シートの製造方法（以下、第１の製造方法と称する）は、
平均粒径が内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
薄膜形成法を用いて金属箔を形成する工程と、
前記金属箔上に、前記粒子を担持させる工程と、
前記粒子上から加圧することにより、前記金属箔中に前記粒子を圧入して、内部電極用シートを得る工程とを含む内部電極用シートの製造方法である。
【０００９】
また、本発明の内部電極用シートの製造方法（以下、第２の製造方法と称する）は、
平均粒径が内部電極の厚みの１／２以上３／２以下であるセラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属とを含み、前記セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、前記セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートの製造方法であって、
前記粒子を表面処理する工程と、
前記表面処理された粒子を基板上に分散させる工程と、
前記基板上に薄膜形成法を用いて金属箔を形成して、前記基板上に内部電極用シートを得る工程と、
前記基板を剥離する工程とを含む内部電極用シートの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の内部電極用シートは、前述のように、セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と、金属とを含み、かつその粒子の平均粒径は内部電極の厚みの１／２以上３／２以下である。内部電極用シートと、前記セラミック誘電体シートとの積層体を焼成することにより、内部電極用シートは内部電極に、セラミック誘電体シートはセラミック誘電体層となり、積層セラミックコンデンサ用焼結体となる。この際に、前記粒子は、セラミック誘電体シート内の粒子と結着するため、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層を接合させる。その結果、その焼結体にはデラミネーション、クラック等の構造欠陥の発生が抑制されている。
【００１１】
また、本発明の内部電極用シートは、その中に含まれる前記粒子の含有量を調整することにより、前記セラミック誘電体シートとの積層体を焼成した後に得られる焼結体中の、内部電極の面積を調整することが可能である。従って、一定面積の内部電極を有する焼結体を得ることができるので、一定の静電容量を有する焼結体を安定して製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明者らの一部は、セラミック誘電体層の主材料を含むセラミック誘電体シートとの積層体を焼成して、セラミック誘電体層と内部電極とを含む積層セラミックコンデンサ用焼結体を製造するための内部電極用シートであって、前記内部電極用シートが、前記セラミック誘電体層の主材料を含む粒子と金属粉とを含み、前記粒子の平均粒径が、前記内部電極の厚みの１／２以上３／２以下である内部電極用シートが、セラミック誘電体シートと、内部電極用シートを交互に積層した積層体を焼成して製造される積層セラミックコンデンサ用焼結体の、構造欠陥の発生を抑制し、かつ静電容量の一定な前記グリーンチップの焼結体を安定して製造することが可能であることを見出し、別途特許出願している。
【００１３】
さらに、本発明者らはこの構成の内部電極用シートの製造にあたり、内部電極用シートを作成するのに、薄膜形成法（例えば、特許第３０９７００７号公報参照）を用いることを着想し、これに基づき本発明の製造方法に至った。従来の製造方法を用いた前記内部電極用シートの製造方法であれば、例えば、前記内部電極用シートの金属粉を含むペーストを印刷する方法で、前記内部電極用シートを作製することができる。このペースト印刷による方法では、通常、１．０μｍより厚い内部電極を形成可能な内部電極用シートを形成するには適していた。しかし、積層セラミックコンデンサを小型化および大容量化するために、薄い厚み、例えば１．０μｍ以下の厚みの内部電極が求められてきている。
【００１４】
本発明の製造方法によれば、薄膜形成法により金属箔を形成するので、非常に薄い、例えば０．０１〜１．０μｍの範囲の内部電極を製造することができる、前記内部電極用シートを製造することができる。
【００１５】
本発明の内部電極用シートの製造方法において、前記粒子は、一次粒子または二次粒子であってもよい。前記二次粒子は、例えば、一次粒子が集合して形成されたものである。前記粒子としては、二次粒子が好ましい。
【００１６】
本発明の内部電極用シートの製造方法において、前記内部電極の厚みは、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であるのが好ましく、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であるのがより好ましい。
【００１７】
前記内部電極の厚みは、前記内部電極用シート中に含まれるセラミック誘電体層の主材料の種類と、前記内部電極用シートの厚みと、セラミック誘電体シートとの積層体を焼成する際の条件により、調整することができる。例えば、前記セラミック誘電体層の主材料がチタン酸バリウムであり、前記内部電極用シートの厚みが約０．６μｍであり、焼成が還元雰囲気中で１２５０℃で行われる場合、前記内部電極の厚みは約０．６μｍである。
【００１８】
本発明の内部電極用シートの製造方法において、前記粒子中、前記セラミック誘電体層の主材料の含有率は、８０重量％以上であるのが好ましく、９０重量％以上であるのがより好ましい。
【００１９】
前記セラミック誘電体シート中、前記セラミック誘電体層の主材料の含有率は、８０重量％以上であるのが好ましく、９０重量％以上であるのがより好ましい。
【００２０】
本発明の内部電極用シートの製造方法において、前記セラミック誘電体層の主材料は、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、鉛複合ペロブスカイト化合物、チタン酸ストロンチウム等であるのが好ましい。
【００２１】
本発明の内部電極用シートの製造方法において、前記金属箔の厚みは、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であるのが好ましく、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であるのがより好ましい。
【００２２】
本発明の内部電極用シートの製造方法において、前記金属は、ニッケル、パラジウム、白金および銀からなる群から選択される少なくとも１つであるのが好ましい。
【００２３】
本発明の内部電極用シートの第２の製造方法において、前記粒子の表面処理は、前記粒子に非水系油を接触させることにより行うことができる。また、前記粒子の表面処理は、前記粒子にカップリング剤を接触させ、乾燥させ、加熱することにより行われてもよい。前記表面処理を行うと、前記粒子の表面と、前記金属が非親和性なため、前記粒子の表面上から、前記金属がはじかれる。その結果、前記内部電極用シートの表面平滑性が向上し、前記セラミック誘電体シートとの積層体を形成したとき、シートの層が互いに平行に形成される。このような積層体の焼成後に得られる焼結体中では、前記内部電極用シートから形成される内部電極間の距離が一定に保たれ、ショートの発生を抑制できると考えられる。
【００２４】
前記非水系油としては、炭化水素系オイル、鉱物オイル、フッ素系オイル等を用いることができる。前記粒子に非水系油を接触させるには、前記粒子を前記非水系油と直接、接触させてもよいし、前記粒子を前記非水系油の溶液中に懸濁させてもよい。前記炭化水素系オイルとしては、例えば、オレフィン炭化水素、芳香族炭化水素、飽和炭化水素等が挙げられる。前記鉱物オイルとしては、例えば、ミネラルオイル、パラフィン、ワセリン等が挙げられる。
【００２５】
前記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等を用いることができ、中でもシランカップリング剤を用いるのが好ましい。
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
（実施形態１）
本実施形態では、キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シートの製造方法の好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明の製造方法により得られる内部電極用シート中の粒子は、一次粒子である。キャリアフィルム上に形成した内部電極用シートの一例の上面図を図１および断面図を図２にそれぞれ示す。５はセラミック誘電体層の主材料を含む粒子（以下、共粉と称する）、６はニッケル箔、７は内部電極用シート、８はキャリアフィルムである。本実施形態においては、共粉５はセラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子であり、例えば、図２に示すように共粉５が内部電極用シート７の断面を貫くような大きさである。そのため、内部電極用シート７とセラミック誘電体シート１１０との積層体を作製する際、共粉５の存在する箇所の内部電極用シート７を挟む上下のセラミック誘電体シート１１０は、共粉５を介して圧着される（図８参照）。その後、積層体を焼成すると、共粉５中のセラミック誘電体層の主材料が、上下のセラミック誘電体シート中のセラミック誘電体層の主材料と共に焼結される。その結果、内部電極１２を挟む上下のセラミック誘電体層１１は共粉５を介して接合される（図１０参照）。従って、デラミネーションおよびクラック等の構造欠陥の発生を抑制することが可能となる。
【００２８】
内部電極用シート中の共粉の平均粒径は、前述のように、内部電極の厚みの１／２以上３／２以下の範囲である。共粉の平均粒径が内部電極厚みの１／２以上の場合、内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートが共粉を介して充分に圧着されるからである。また、共粉の平均粒径が３／２より小さい場合、内部電極用シートの表面平滑性が良く、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを積層して圧着した際に局所的にセラミック誘電体シートが薄くなる部分が発生せず、積層体を焼成した際のショート発生を防ぐことができるからである。
【００２９】
本発明の内部電極用シートにおいて、前記共粉の含有量は、前記金属に対して１重量％以上３０重量％以下であるのが好ましく、３重量％以上１５重量％以下であるのがより好ましい。共粉の含有量が１重量％以上の場合、内部電極用シート中の共粉の存在確率が充分高いために、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層の接合が充分に形成でき、焼成後に得られた焼結体に発生する構造欠陥を抑制できる。また、共粉の含有量が３０重量％以下の場合、内部電極用シート内における共粉の存在確率が高くなりすぎないために、得られる焼結体における内部電極の有効電極面積が充分確保でき、所望の静電容量が得られるからである。
【００３０】
前記内部電極用シートの製造方法においては、まず、薄膜形成法を用いて金属箔を形成する。薄膜形成法としては、真空蒸着法、イオンスプレーティング法、スパッタ法等が挙げられる。例えば、図３に示すように、キャリアフィルム８を用意し、その上にニッケル箔６を真空蒸着法を用いて形成することができる。
【００３１】
次に、前記ニッケル箔６上に、前記共粉５を担持させる。担持方法としては、前記共粉５の懸濁液を噴霧し、乾燥させる方法等を用いることができる。例えば、図４に示すように、ニッケル箔６の上に、共粉５の水懸濁液を噴霧し、乾燥させて、共粉５を担持させることができる。
【００３２】
次に、前記共粉５上から加圧することにより、前記ニッケル箔６中に前記共粉５を圧入して、内部電極用シートを製造することができる。圧入としては、例えば、圧力５００ｋｇｆ／ｃｍ2程度の圧力を、前記共粉５の上から掛けることにより、行うことができる。例えば、図４に示すようなニッケル箔６上に担持された共粉５の上から加圧することにより、図２に示すような、内部電極用シート７を製造することができる。
【００３３】
（実施形態２）
本実施形態では、キャリアフィルム上に形成した本発明の内部電極用シートの製造方法の別の好ましい形態について説明する。本実施形態では、本発明の製造方法により内部電極用シート中の粒子は、二次粒子である。キャリアフィルム上に形成した内部電極用シートの一例の上面図を図５および断面図を図６にそれぞれ示す。１５は共粉、１６はニッケル箔、１７は内部電極用シート、１８はキャリアフィルムである。本実施形態においては、共粉１５は一次粒子が集合した二次粒子である。実施形態１と同様に、共粉１５は例えば内部電極用シート１７の断面を貫くように存在する（図６参照）。
【００３４】
そのため、内部電極用シート１７とセラミック誘電体シート２１０との積層体を作製する際、共粉１５の存在する箇所の内部電極用シート１７を挟む上下のセラミック誘電体シート２１０は、共粉１５を介して圧着される（図９参照）。その後、積層体を焼成すると、共粉１５中のセラミック誘電体層の主材料が、上下のセラミック誘電体シート中のセラミック誘電体層の主材料と共に焼結される。その結果、内部電極１２を挟む上下のセラミック誘電体層１１は共粉１５を介して接合される（図１０参照）。従って、デラミネーションおよびクラック等の構造欠陥の発生を抑制することが可能となる。
【００３５】
さらに、本実施形態では、内部電極用シートとセラミック誘電体シートとの積層体を作製する際の圧着により、前記内部電極用シート中の共粉中の一次粒子の集合がほぐれることができる。従って、積層体中の内部電極用シートの表面平滑性が、一次粒子を用いた場合に比べ、さらに向上し、セラミック誘電体シートを挟む内部電極用シート間の距離が一定以上に保たれる。よって、積層体を焼成した後に得られる焼結体における内部電極間のショート抑制により効果的である。
【００３６】
本実施形態においても、内部電極用シート中の共粉の平均粒径は、前記実施形態１と同様、内部電極の厚みの１／２以上３／２以下の範囲である。
【００３７】
また、本実施形態においても、内部電極用シートにおいて、前記共粉の含有量は、前記実施形態１と同様である。
【００３８】
前記内部電極用シートの製造方法においては、まず、一次粒子から二次粒子を形成する。二次粒子は、例えば、セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子を、溶媒中で混合分散させてスラリーを形成し、そのスラリーを、乾燥および造粒を同時にして製造してもよい。または、前記二次粒子は、例えば、セラミック誘電体層の主材料を含む一次粒子を、水系バインダー、例えばポリビニルアルコールの溶液中で混合分散させてスラリーを形成し、そのスラリーを、乾燥および造粒を同時にして製造してもよい。得られた二次粒子は、さらに熱処理されてもよい。前記スラリーを、乾燥および造粒を同時にして二次粒子を形成する方法としては、限定されないが、例えば、スプレードライヤーを用いた噴霧乾燥、流動層造粒等が挙げられる。例えば、前記一次粒子のスラリーを、スプレードライヤーを用いて噴霧乾燥して、二次粒子を製造することができる。
【００３９】
次に、前記内部電極用シートの製造方法においては、前記粒子を表面処理する。前記表面処理としては、例えば、前記粒子を炭化水素系オイルと混合させて、行うことができる。
【００４０】
次に、前記表面処理された粒子を、基板上に分散させる。前記分散方法としては、前記粒子の懸濁液を噴霧し、乾燥させる方法等を用いることができる。例えば、図７に示すように、キャリアフィルム１８の上に、共粉１５の水懸濁液を噴霧し、乾燥させて、共粉１５を分散させることができる。
【００４１】
次に、前記基板上に、薄膜形成法を用いて金属箔を形成して、前記基板上に内部電極用シートを得る。薄膜形成法としては、前記実施形態１で記載のものを用いることができる。例えば、図７に示すように、キャリアフィルム１８上で、ニッケル箔１６を真空蒸着法を用いて形成することにより、図６に示すような、内部電極用シート１７を製造することができる。この際、前記粒子表面は、炭化水素系オイルで処理されているため、粒子表面にはニッケル箔は形成されない。
【００４２】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
（内部電極用シートの製造）
１．キャリアフィルム上に、内部電極となる所定のパターン状の離型層を形成した。
２．上記パターニングされたキャリアフィルム全面に真空蒸着法により、ニッケル箔（金属箔）（厚さ０．６μｍ）を形成した。
３．チタン酸バリウム粉（セラミック誘電体層の主材料の粒子）（平均粒径０．６μｍ）（共粉）と水（共粉に対して１０重量％）を準備した。
４．上記共粉と水を混合し、懸濁液を作製した。
５．上記懸濁液（共粉は、ニッケル箔に対して１０重量％）を２で作製したニッケル箔上に噴霧した後、乾燥し、共粉をニッケル箔上に担持させた。
６．上記共粉を担持させたニッケル箔に５００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力を加えることにより、共粉をニッケル箔内に圧入して、内部電極用シートを得た。ここで、内部電極用シートの断面は図２のようになる。
【００４４】
（セラミック誘電体シートの製造）
７．チタン酸バリウム粉（セラミック誘電体層の主材料）（平均粒径０．５μｍ）とブチラール樹脂（バインダー）（チタン酸バリウム粉に対して８重量％）と酢酸ブチル（全固形分に対して７５重量％）を十分に混合分散しスラリーを作製した。
８．上記スラリーをダイコーターを用いて、キャリアフィルム上にセラミック誘電体シート（平均膜厚３μｍ）を作製した。
【００４５】
（積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよびその焼結体の製造）
９．８で作製したセラミック誘電体シートと６で作製した内部電極用シートとを交互にそれぞれ３００層積層圧着した後切断して、グリーンチップを得た。この際に、セラミック誘電体シートと内部電極用シートは、それぞれキャリアシートから転写して積層した。グリーンチップの上下には、保護層としてセラミック誘電体シートのみをそれぞれ２０層ずつ積層した。
１０．上記のグリーンチップを大気中で５００℃まで加熱して、脱バインダー処理を施した。その後、還元雰囲気中で１２５０℃まで加熱し、２時間保持した後に室温まで冷却し、積層セラミックコンデンサ用焼結体（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）を得た。得られた焼結体中の内部電極の厚みは０．６μｍであった。
【００４６】
（実施例２）
（内部電極用シートの製造）
１．キャリアフィルム上に、内部電極となる所定のパターン状の離型層を形成した。
２．炭化水素系オイル（共粉に対して１０００重量％）と、チタン酸バリウム（セラミック誘電体層の主材料の粒子）（平均粒径０．６μｍ）（共粉）を準備した。
３．上記共粉と炭化水素系オイルを混合し、懸濁液を作製した。
４．３で作製した懸濁液（共粉は、ニッケル箔に対して１０重量％）を１のキャリアフィルム上に噴霧した後、キャリアフィルム全面に真空蒸着法により、ニッケル箔（金属箔）（厚さ０．６μｍ）を形成し、内部電極用シートを得た。ここで、ニッケル箔は炭化水素系オイルにコーティングされた共粉上には形成されないため、内部電極用シートの断面は図２のようになる。
【００４７】
（積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよびその焼結体の製造）
５．実施例１の６で得られた内部電極用シートの代わりに、上記４で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の７〜１０と同様にして、積層セラミックコンデンサ用グリーンチップの焼結体を得た。得られた焼結体中の内部電極の厚みは０．６μｍであった。
【００４８】
（実施例３）
（内部電極用シートの製造）
１．チタン酸バリウム（セラミック誘電体層の主材料）（一次粒子）（平均粒径０．１μｍ）と、ポリビニルアルコール水溶液（水系バインダー）（チタン酸バリウムに対して１０００重量％）を準備した。
２．チタン酸バリウムとポリビニルアルコール水溶液（ポリビニルアルコール水溶液の固形分は、チタン酸バリウムに対して５重量％）を十分に混合分散してスラリーを作製した。
３．上記スラリーをスプレードライヤーを用いて造粒し、二次粒子（セラミック誘電体層の主材料を含む粒子）（平均粒径０．６μｍ）（共粉）を作製した。
４．実施例１の３の共粉の代わりに、上記３で得られた共粉を用いた以外は、実施例１の１〜６と同様にして、内部電極用シートを得た。内部電極用シートの断面は、図６のようになる。
【００４９】
（積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよびその焼結体の製造）
５．実施例１の６で得られた内部電極用シートの代わりに、上記４で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の７〜１０と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。得られた焼結体中の内部電極の厚みは０．６μｍであった。
【００５０】
（比較例１）
（内部電極用シートの製造）
１．キャリアフィルム上に、内部電極となる所定のパターン状の離型層を形成した。
２．上記パターニングされたキャリアフィルム全面に真空蒸着法により、ニッケル箔（金属箔）（厚さ０．６μｍ）を形成し、内部電極用シートを得た。
【００５１】
（積層セラミックコンデンサ用グリーンチップおよびその焼結体の製造）
３．実施例１の６で得られた内部電極用シートの代わりに、上記２で得られた内部電極用シートを用いた以外は、実施例１の７〜１０と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。得られた焼結体中の内部電極の厚みは０．６μｍであった。
【００５２】
実施例１、２、３と比較例１で作製した積層セラミックコンデンサ用焼結体ｎ＝１００個ずつの構造欠陥発生率を調べた結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
2005142353.tif 000003
【００５４】
表１から分かるように、内部電極用シートに共粉を含まない比較例１では、構造欠陥の発生確率が高い結果となった。各条件の焼結体の断面構造を観察したところ、実施例１、２、３では、図１０に示したように、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層が局所的に内部電極層を寸断して一体化している部分が観察できた。これに対して、比較例１では、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層は内部電極により上下のつながりが寸断され、内部電極とセラミック誘電体層との界面で構造欠陥が生じていた。このことより、内部電極用金属箔内に共粉を含む実施例１、２，３では、共粉が内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層を接合したため、構造欠陥を抑制できたと考えられる。
【００５５】
（実施例４）
（内部電極用シート中に含む共粉の平均粒径が、焼結体の構造欠陥およびショート発生率に及ぼす影響を調べるための実験）
１．キャリアフィルム上に、内部電極となる所定のパターン状の離型層を形成した。
２．炭化水素系オイルと、平均粒径が０．１μｍ、０．３μｍ、０．６μｍ、０．９μｍ、１．２μｍのチタン酸バリウム（セラミック誘電体層の主材料の粒子）（共粉）を準備した。
３．実施例２の平均粒径０．６μｍのチタン酸バリウム粉の代わりに、上記２のそれぞれのチタン酸バリウムを用いた以外は、実施例２の３〜５と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００５６】
上記で得られた積層セラミックコンデンサ用焼結体ｎ＝１００個ずつの内部電極の平均厚み、ショート不良発生率および構造欠陥発生率を調べた結果を表２に示す。
【００５７】
【表２】
2005142353.tif 000004
【００５８】
表２から分かるように、内部電極用シート中に含む共粉の平均粒径が内部電極厚みの１／２（０．３μｍ）以上の場合、構造欠陥の発生が抑制できた。共粉の平均粒径が内部電極厚みの１／２以上の場合、内部電極用シートを挟む上下のセラミック誘電体シートが共粉を介して圧着される確率が高くなる。そのため、焼成の際に、内部電極を挟む上下のセラミック誘電体層が内部電極により寸断されることが防止される。その結果、構造欠陥の発生が抑制できると考えられる。また、共粉の平均粒径が３／２（０．９μｍ）以下の場合、ショート発生率が抑制できる。これは、共粉の平均粒径が内部電極の厚みに比べて適当な大きさであると、内部電極用シートの表面平滑性が良く、セラミック誘電体シートと内部電極用シートを積層圧着した際に、セラミック誘電体シートの薄い部分が局所的に形成されるのを防止できる。そのため、焼結体の内部電極同士の距離を一定に保つことができるので、ショートの原因を排除できるからであると考えられる。
【００５９】
（実施例５）
（内部電極用シート中に含まれる共粉の量が、焼結体の静電容量と構造欠陥に及ぼす影響を調べるための実験）
実施例２のニッケル箔に対する共粉の量１０重量％の代わりに、０重量％、１重量％、１０重量％、２０重量％、３０重量％、４０重量％とした以外は、実施例２の１〜５と同様にして、積層セラミックコンデンサ用焼結体を得た。
【００６０】
上記で得られた積層セラミックコンデンサ用焼結体ｎ＝１００個ずつの静電容量および構造欠陥発生率を調べた結果を表３に示す。
【００６１】
【表３】
2005142353.tif 000005
【００６２】
表３から分かるように、内部電極用シート中に共粉を含むと、構造欠陥の発生を抑制できる。また、ニッケル箔に対する共粉の量が３０重量％以下であれば、一定の静電容量が得られる。これは、得られる焼結体中の、静電容量に寄与する内部電極の有効面積が一定であるためであると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の内部電極用シートの製造方法は、積層セラミックコンデンサの製造に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施形態１における内部電極用シートの例の上面図。
【図２】本発明の実施形態１における内部電極用シートの例の断面図。
【図３】本発明の実施形態１における金属箔を形成する工程例を示す図。
【図４】本発明の実施形態１における共粉を担持させる工程例を示す図。
【図５】本発明の実施形態２における内部電極用シートの例の上面図。
【図６】本発明の実施形態２における内部電極用シートの例の断面図。
【図７】本発明の実施形態２における共粉を分散させる工程例を示す図。
【図８】本発明の実施形態１におけるグリーンチップの例の拡大断面図。
【図９】本発明の実施形態２におけるグリーンチップの例の拡大断面図。
【図１０】本発明の実施形態１および２における焼結体の例の拡大断面図。
【図１１】積層セラミックコンデンサの例の断面図。
【図１２】積層セラミックコンデンサの製造工程例を示す図。
【符号の説明】
【００６５】
１、１１          セラミック誘電体層
２、１２          内部電極
３                素体本体
４                外部電極
５、１５          共粉
６、１６          ニッケル箔
７、１７          内部電極用シート
８、１８          キャリアフィルム
１１０、２１０    セラミック誘電体シート
【図１】
2005142353.tif 000006
【図２】
2005142353.tif 000007
【図３】
2005142353.tif 000008
【図４】
2005142353.tif 000009
【図５】
2005142353.tif 000010
【図６】
2005142353.tif 000011
【図７】
2005142353.tif 000012
【図８】
2005142353.tif 000013
【図９】
2005142353.tif 000014
【図１０】
2005142353.tif 000015
【図１１】
2005142353.tif 000016
【図１２】
2005142353.tif 000017