(57)【要約】【課題】電解めっき用のめっき引き出し線を用いながら軽薄短小化に対応できる高密度な導体配線パターンを配設できるプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂基材１１のダミー部分１２から製品部分１３に延びるめっき引き出し線１６に連結する第１の導体配線パターン１７と、連結しない第２の導体配線パターン１７ａを有するプラスチックパッケージ１０であって、製品部分１３に、第２の導体配線パターン１７ａの複数を短絡させるための第１の引き出し線１８、及びこれを途中で短絡させないで接続させるための繋ぎ線１９が設けられ、これと１又は複数の第１の導体配線パターン１７が第２の引き出し線１８ａを介して接続され、第１の導体配線パターン１７を介して第２の導体配線パターン１７ａに電解めっき被膜１５が施された後、繋ぎ線１９が削除されて複数の第２の導体配線パターン１７ａ間が断線される削除部２１を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材のダミー部分から製品部分に延設される電解めっき被膜形成用のめっき引き出し線に連結する第１の導体配線パターンと、前記めっき引き出し線に連結しない第２の導体配線パターンを有するプラスチックパッケージであって、
前記製品部分の中央部に、前記第２の導体配線パターンの複数を短絡させるための第１の引き出し線、及び該第１の引き出し線を途中で短絡させることなく接続させるための繋ぎ線が設けられると共に、該繋ぎ線と１又は複数の前記第１の導体配線パターンが第２の引き出し線を介して接続され、前記めっき引き出し線を介して前記第１の導体配線パターンに前記電解めっき被膜が施され、しかも、１又は複数の前記第１の導体配線パターン、前記第２の引き出し線、前記繋ぎ線、及び前記第１の引き出し線を介して前記第２の導体配線パターンに前記電解めっき被膜が施された後、前記繋ぎ線が削除されて複数の前記第２の導体配線パターン間が断線される削除部を有することを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項２】
請求項１記載のプラスチックパッケージにおいて、前記削除部が前記樹脂基材をスリット状に削除されて形成される凹み穴、又は貫通孔で形成されていることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプラスチックパッケージにおいて、前記削除部が樹脂で充填されていることを特徴とするプラスチックパッケージ。
【請求項４】
樹脂基材のダミー部分から製品部分に延設される電解めっき被膜形成用のめっき引き出し線に連結する第１の導体配線パターンと、前記めっき引き出し線に連結しない第２の導体配線パターンに電解めっき被膜を形成するプラスチックパッケージの製造方法であって、
前記第２の導体配線パターンの複数を短絡させるために、前記第２の導体配線パターンのそれぞれから延設する第１の引き出し線を設けると共に、該第１の引き出し線のそれぞれが途中で短絡しないで独立して接続する線状の繋ぎ線を設け、しかも、該繋ぎ線に１又は複数の前記第１の導体配線パターンから延設する第２の引き出し線を接続する工程と、
前記めっき引き出し線と接続する前記第１の導体配線パターンの１又は複数を介して前記第２の導体配線パターンに前記電解めっき被膜を施す工程と、
前記繋ぎ線をスリット状に穿設して除去し、電気的に独立する前記第２の導体配線パターンを形成する工程を有することを特徴とするプラスチックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するためのプラスチックパッケージ及びその製造方法に関し、より詳細には、配設密度の高い導体配線パターンに通電して電解めっき被膜を設けるプラスチックパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、半導体素子を搭載するためのプラスチックパッケージは、半導体素子の高密度化、高速化による多端子化、半導体素子の実装性、低コスト化、低インピーダンス化、装置の小型化のための外形寸法の小型化等の観点から、パッケージに形成する導体配線パターンの配設密度を高めることができるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプ等のものが多く用いられている。
【０００３】
図５に示すように、従来のＢＧＡタイプのプラスチックパッケージ５０は、樹脂基材５１の一方の面に半導体素子５２とボンディングワイヤ５３で接続するための多数のボンディングパッド５４を有するＣｕ等からなる導体配線パターン５５を有している。また、プラスチックパッケージ５０は、樹脂基材５１の他方の面に外部接続端子の半田ボール５６を接続するための多数の半田ボールパッド５７を備える導体配線パターン５５を有している。ボンディングパッド５４と半田ボールパッド５７とは、導体配線パターン５５及びスルーホール導体５８を介して接続されている。ボンディングパッド５４及び半田ボールパッド５７は、導体配線パターン５５を含む樹脂基材５１の両面に形成するソルダーレジスト膜５９の導体配線パターン５５の所定部分を開口部として露出させることで形成している。
【０００４】
ボンディングパッド５４及び半田ボールパッド５７には、通常、ボンディング性を高めたり、表面の酸化を防止して半田ボールの溶着性を高めるために電解めっき法によるＮｉめっき及びＡｕめっき（図示せず）が施されている。図６に示すように、通常、樹脂基材５１は、大型のものが用意され、そこに多数個のプラスチックパッケージ５０が形成される。各プラスチックパッケージ５０の周囲のダミー部６０から各プラスチックパッケージ５０にかけては、めっき用タイバー６１と、このめっき用タイバー６１から個別の各プラスチックパッケージ５０の導体配線パターン５５や、スルーホール導体５８に延設される多数のめっき引き出し線６２が設けられている。Ｎｉめっき及びＡｕめっきは、このめっき用タイバー６１からめっき引き出し線６２を介して通電され、予め、めっきを不必要とする部分に被覆して形成されているソルダーレジスト膜５９（図６では図示せず、図５参照）の開口部から露出する導体配線パターン５５上に形成されている。そして、各プラスチックパッケージ５０は、集合体からカット線６３で切断されて形成されている。なお、樹脂基材５１のダミー部６０から製品部分に延設するめっき引き出し線６２は、導体配線パターン５５が製品部分の中央部にあればあるほど製品部分の外周辺部にある他の導体配線パターン５５の間に複数本を配設する必要がある。
【０００５】
めっき引き出し線の配線方法には、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｔ  Ｄｅｓｉｇｎ）に自動配線設計システムを用いて自動配線設計を行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−１４９７３４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述したような従来のプラスチックパッケージ及びその製造方法は、次のような問題がある。
（１）全ての導体配線パターンにめっき引き出し線を形成するには、パッケージの中央部に設ける導体配線パターンになればなるほどパッケージの外周部の導体配線パターン間に複数本のめっき引き出し線を配設しなければならないので、必然的にパッケージの外形寸法が大きくなり、軽薄短小化を求められるパッケージには、対応がとれなくなっている。また、パッケージの中央部近辺の半田ボールパッドのためのめっき引き出し線は、半田ボールパッドの互いに隣接する間隔の寸法が予め決められた寸法となっているので、樹脂基材を多層化してスルーホール導体で他の層の樹脂基材に設けるめっき引き出し線に接続する必要があり、樹脂基材の多層化でパッケージの厚さが大きくなって、軽薄短小化を求められるパッケージには不向きとなる。
（２）めっき引き出し線は、電解めっきを行うために必要となっているが、めっき引き出し線をなくす方法として、無電解めっきでめっき被膜を形成する方法が考えられる。しかしながら、無電解めっきでは、充分な被膜の厚さが確保できないので、外部接続端子である半田ボールの接着強度が低くなる。
（３）配線設計に自動配線設計システムを用いる場合には、結果的に配線設計が不可能となれば、時間と工数が無駄となり、プラスチックパッケージのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、電解めっき用のめっき引き出し線を用いながらパッケージの軽薄短小化に対応できる高密度な導体配線パターンを配設できるプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う本発明に係るプラスチックパッケージは、樹脂基材のダミー部分から製品部分に延設される電解めっき被膜形成用のめっき引き出し線に連結する第１の導体配線パターンと、めっき引き出し線に連結しない第２の導体配線パターンを有するプラスチックパッケージであって、製品部分の中央部に、第２の導体配線パターンの複数を短絡させるための第１の引き出し線、及び第１の引き出し線を途中で短絡させることなく接続させるための繋ぎ線が設けられると共に、繋ぎ線と１又は複数の第１の導体配線パターンが第２の引き出し線を介して接続され、めっき引き出し線を介して第１の導体配線パターンに電解めっき被膜が施され、しかも、１又は複数の第１の導体配線パターン、第２の引き出し線、繋ぎ線、及び第１の引き出し線を介して第２の導体配線パターンに電解めっき被膜が施された後、繋ぎ線が削除されて複数の第２の導体配線パターン間が断線される削除部を有する。
ここで、プラスチックパッケージは、削除部が樹脂基材をスリット状に削除されて形成される凹み穴、又は貫通孔で形成されているのがよい。
また、プラスチックパッケージは、削除部が樹脂で充填されているのがよい。
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係るプラスチックパッケージの製造方法は、樹脂基材のダミー部分から製品部分に延設される電解めっき被膜形成用のめっき引き出し線に連結する第１の導体配線パターンと、めっき引き出し線に連結しない第２の導体配線パターンに電解めっき被膜を形成するプラスチックパッケージの製造方法であって、第２の導体配線パターンの複数を短絡させるために、第２の導体配線パターンのそれぞれから延設する第１の引き出し線を設けると共に、第１の引き出し線のそれぞれが途中で短絡しないで独立して接続する線状の繋ぎ線を設け、しかも、繋ぎ線に１又は複数の第１の導体配線パターンから延設する第２の引き出し線を接続する工程と、めっき引き出し線と接続する第１の導体配線パターンの１又は複数を介して第２の導体配線パターンに電解めっき被膜を施す工程と、繋ぎ線をスリット状に穿設して除去し、電気的に独立する第２の導体配線パターンを形成する工程を有する。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載のプラスチックパッケージは、めっき引き出し線に連結する第１の導体配線パターンと、めっき引き出し線に連結しない第２の導体配線パターンを有するプラスチックパッケージであって、製品部分の中央部に、第２の導体配線パターンの複数を短絡させるための第１の引き出し線、及び第１の引き出し線を途中で短絡させることなく接続させるための繋ぎ線が設けられると共に、繋ぎ線と１又は複数の第１の導体配線パターンが第２の引き出し線を介して接続され、めっき引き出し線を介して第１の導体配線パターンに電解めっき被膜が施され、しかも、１又は複数の第１の導体配線パターン、第２の引き出し線、繋ぎ線、及び第１の引き出し線を介して第２の導体配線パターンに電解めっき被膜が施された後、繋ぎ線が削除されて複数の第２の導体配線パターン間が断線される削除部を有するので、製品部分の中央部近辺の第２の導体配線パターンには、樹脂基材のダミー部から延設するめっき引き出し線の配設が不要となり、導体配線パターンの配設密度を高めることができ、軽薄短小化を実現した高密度配線からなるプラスチックパッケージを提供できる。
特に、請求項２記載のプラスチックパッケージは、削除部が樹脂基材をスリット状に削除されて形成される凹み穴、又は貫通孔で形成されているので、繋ぎ線が確実に除去され、各導体配線パターンが電気的に確実に独立した高密度配線からなる軽薄短小化のプラスチックパッケージを提供できる。
また、請求項３記載のプラスチックパッケージは、削除部が樹脂で充填されているので、削除部の断面に露出するの導体配線パターンを大気から保護する信頼性の高い高密度配線からなる軽薄短小化のプラスチックパッケージを提供できる。
【００１０】
請求項４記載のプラスチックパッケージの製造方法は、めっき引き出し線に連結する第１の導体配線パターンと、めっき引き出し線に連結しない第２の導体配線パターンに電解めっき被膜を形成するプラスチックパッケージの製造方法であって、第２の導体配線パターンのそれぞれから延設する第１の引き出し線を設けると共に、第１の引き出し線のそれぞれが途中で短絡しないで独立して接続する線状の繋ぎ線を設け、しかも、繋ぎ線に１又は複数の第１の導体配線パターンから延設する第２の引き出し線を接続する工程と、めっき引き出し線と接続する第１の導体配線パターンの１又は複数を介して第２の導体配線パターンに電解めっき被膜を施す工程と、繋ぎ線をスリット状に穿設して除去し、電気的に独立する第２の導体配線パターンを形成する工程を有するので、パッケージの中央部近辺の第２の導体配線パターンに容易に通電して電解めっき被膜を形成することができ、特段の製造方法を用いることなく、安価に作製することができる高密度配線からなる軽薄短小化のプラスチックパッケージの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るプラスチックパッケージの平面図、部分拡大縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同プラスチックパッケージの変形例の説明図、図３（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同プラスチックパッケージの他の変形例の説明図、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【００１２】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るプラスチックパッケージ１０は、大型のパネル状の樹脂基材１１に複数個が周囲にダミー部分１２を有し、それぞれダミー部分１２を切断して除去して個片の製品部分１３として形成されている。このプラスチックパッケージ１０は、製品部分１３に、樹脂基材１１の切断前のダミー部分１２に形成されためっきタイバー１４から延設される電解めっき被膜１５形成用のめっき引き出し線１６に連結する第１の導体配線パターン１７を有している。また、このプラスチックパッケージ１０は、製品部分１３の中央部近辺にめっき引き出し線１６に連結しない第２の導体配線パターン１７ａを有している。製品部分１３の中央部近辺には、第２の導体配線パターン１７ａの複数を電気的に短絡させるための第１の引き出し線１８と、この第１の引き出し線１８どうしを途中で短絡させることなく接続させるための繋ぎ線１９が設けられる。この繋ぎ線１９には、１又は複数の第１の導体配線パターン１７が第２の引き出し線１８ａを介して接続される。そして、めっき浴中に浸漬されたパッケージのめっきタイバー１４を介してめっき引き出し線１６に通電してソルダーレジスト膜２０の開口部から露出する所望の部分の第１の導体配線パターン１７、及び第２の導体配線パターン１７ａに、Ｎｉめっき、及びＡｕめっきからなる電解めっき被膜１５が施される。この後、プラスチックパッケージ１０には、繋ぎ線１９が切削等によって削除されて、複数のそれぞれの第２の導体配線パターン１７ａ間が断線状態にされるための削除部２１が設けられている。なお、このプラスチックパッケージ１０は、スルーホール導体２２を介して両面に形成されたそれぞれのパターン間を電気的に導通状態としている。
【００１３】
図２（Ａ）に示すように、プラスチックパッケージ１０は、製品部分１３の中央部近辺に形成されていた繋ぎ線１９が削除された部分に、樹脂基材１１の内部部分までを削り落として形成されるようなスリット状の凹み穴２１ａを有するのがよい。あるいは、図２（Ｂ）に示すように、プラスチックパッケージ１０は、製品部分１３の中央部近辺に形成されていた繋ぎ線１９が削除された部分に、樹脂基材１１を完全にくり抜いて形成されるようなスリット状の貫通孔２１ｂを有するのがよい。
【００１４】
また、図３（Ａ）に示すように、プラスチックパッケージ１０は、製品部分１３の中央部近辺に形成されていた繋ぎ線１９が削除された削除部２１に、ソルダーレジスト膜２０と実質的に同様の部材からなる樹脂２３が充填されているのがよい。あるいは、図３（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、削除部２１がスリット状の凹み穴２１ａや、スリット状の貫通孔２１ｂの場合においても、凹み穴２１ａや、貫通孔２１ｂには、樹脂２３が充填されているのがよい。
【００１５】
次いで、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るプラスチックパッケージ１０の製造方法について説明する。
樹脂基材１１には、例えば、ＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）やエポキシ樹脂等の高耐熱性、誘電特性、絶縁特性、加工性に優れた樹脂が用いられ、樹脂基材１１の両面には、Ｃｕ箔が貼られている。図４（Ａ）に示すように、両面にＣｕ箔が貼られている樹脂基材１１には、スルーホール導体２２形成用の貫通孔が形成され、両面、及び貫通孔の壁面に無電解Ｃｕめっき、及び電解Ｃｕめっきを施して両面にＣｕ箔とＣｕめっき被膜からなるＣｕ層２４と、貫通孔にＣｕめっき被膜からなるスルーホール導体２２を形成する。なお、樹脂表面へ直接無電解Ｃｕめっきでめっきをする方法は、樹脂表面にパラジウム等の触媒を付与後、ホルマリンを還元剤とする強アルカリ浴中で化学的に行うことができる。また、電解Ｃｕめっきは、例えば、硫酸銅、ピロリン酸等のめっき浴中で通電して、無電解Ｃｕめっき被膜の表面に電解Ｃｕめっき被膜を形成している。次いで、Ｃｕ層が形成された樹脂基材１１の両面には、感光性のドライフィルムを展着し、パターンマスクを当接して露光し、現像するフォトリソグラフィ法で所望するパターンと逆パターンを開口部とするエッチングレジスト膜２５を形成する。
【００１６】
次に、図４（Ｂ）に示すように、エッチングレジスト膜２５の開口部から露出するＣｕ層２４には、例えば、塩化第２鉄溶液や、塩化第２銅溶液等のエッチング液を用いてエッチングが施され、Ｃｕ層２４を除去している。そして、ドライフィルムを剥離して除去した樹脂基材１１の、例えば下面側には、樹脂基材１１のダミー部分１２から製品部分１３に延設し、めっき引き出し線１６に連結する第１の導体配線パターン１７が形成されている。また、これと同時に、樹脂基材１１の下面側には、めっき引き出し線１６に連結しない第２の導体配線パターン１７ａが形成されている。この第２の導体配線パターン１７ａの複数を短絡させるために、第２の導体配線パターン１７ａには、第２の導体配線パターン１７ａから延設する第１の引き出し線１８を設けていると共に、第１の引き出し線１８のそれぞれが途中で短絡しないで独立して接続する線状の繋ぎ線１９を設けている。しかも、繋ぎ線１９には、１又は複数の第１の導体配線パターン１７から延設する第２の引き出し線１８ａを接続している。
【００１７】
次に、図４（Ｃ）に示すように、樹脂基材１１の両面には、第１導体配線パターン１７、及び第２の導体配線パターン１７ａを含む全ての導体配線パターンの必要部分を開口部から露出させるためと同時に、ビアホール導体２２内を充填させるために、スクリーン印刷やフォトリソグラフィ法等でソルダーレジスト膜２０を形成する。次いで、樹脂基材１１は、例えば、ワット浴や、スルファミン酸浴等のＮｉめっき浴中に浸漬し、めっきタイバー１４を介するめっき引き出し線１６から通電する電解めっきによって、ソルダーレジスト膜２０の開口部から露出する導体配線パターン上にＮｉめっき被膜を施す。更に、樹脂基材１１は、Ａｕめっき浴や、Ａｕ合金めっき浴等のめっき浴中に浸漬し、めっきタイバー１４を介するめっき引き出し線１６から通電する電解めっきによって、Ｎｉめっき被膜の表面にＡｕめっき被膜を施す。これにより、ソルダーレジスト膜２０の開口部から露出する導体配線パターン上には、Ｎｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜からなる電解めっき被膜１５が形成される。なお、Ｎｉめっき被膜は、Ｃｏ等を含有させた合金めっき被膜であってもよい。
【００１８】
ここで、ソルダーレジスト膜２０の開口部から露出する第２の導体配線パターン１７ａには、めっき引き出し線１６と接続する第１の導体配線パターン１７の１又は複数を介して通電されて電解めっき被膜１５が施されている。このソルダーレジスト膜２０の開口部から露出する部分の導体配線パターンは、例えば、パッケージに搭載された半導体素子と接続するボンディングワイヤ接合用のワイヤボンドパッドであったり、半田ボール等の外部接続端子接合用のボールパッドであったりする。なお、ソルダーレジスト膜２０の形成において、繋ぎ線１９は、ソルダーレジスト膜２０の開口部から露出するようにしてよい。この場合には、後から行われる繋ぎ線１９の削除において、作業を容易に行うことができる。また、繋ぎ線１９は、ソルダーレジスト膜２０で被覆してもよい。この場合には、Ｎｉめっきや、Ａｕめっきの高価な電解めっき被膜１５を節約することができる。
【００１９】
次に、図４（Ｄ）に示すように、樹脂基材１１には、繋ぎ線１９をルーター加工機等で樹脂基材１１から繋ぎ線１９に沿うようにスリット状に穿設して除去し、削除部２１を形成している。これにより、第２の導体配線パターン１７ａは、互いに電気的に独立したパターンとなることで、プラスチックパッケージ１０が作製されている。なお、この削除部２１の形成は、樹脂基材１１の内部まで切削して凹み穴２１ａの状態になるように切削して形成してもよく、あるいは、樹脂基材１１全体を切削して貫通孔２１ｂの状態になるように切削して形成してもよい。また、切削部２１（凹み穴２１ａ、貫通孔２１ｂを含む）には、ソルダーレジスト膜２０と実質的に同等のソルダーレジストペーストからなる樹脂２３をスクリーン印刷等で充填し、硬化させて形成してもよい。
【００２０】
樹脂基材１１に形成された複数個のプラスチックパッケージ１０は、ダミー部分１２を切断除去して、個片からなるプラスチックパッケージ１０を作製している。あるいは、樹脂基材１１に形成された複数個のプラスチックパッケージ１０には、この状態でそれぞれのプラスチックパッケージ１０に半導体素子等の電子部品を搭載し、電子部品を気密封止した後に、ダミー部分１２を切断除去して、個片からなる電子部品が実装されたプラスチックパッケージ１０を作製している場合もある。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明では、集積度の高い半導体素子を搭載させるプラスチックパッケージを軽薄短小化させることができるので、活用例としては、半導体素子を搭載する高機能且つ小型化が要求される電子機器、例えば、携帯電話や、ノートブック型のコンピューター等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るプラスチックパッケージの平面図、部分拡大縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同プラスチックパッケージの変形例の説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同プラスチックパッケージの他の変形例の説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【図５】従来のプラスチックパッケージの説明図である。
【図６】同プラスチックパッケージ及びその製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０：プラスチックパッケージ、１１：樹脂基材、１２：ダミー部分、１３：製品部分、１４：めっきタイバー、１５：電解めっき被膜、１６：めっき引き出し線、１７：第１の導体配線パターン、１７ａ：第２の導体配線パターン、１８：第１の引き出し線、１８ａ：第２の引き出し線、１９：繋ぎ線、２０：ソルダーレジスト膜、２１：削除部、２１ａ：凹み穴、２１ｂ：貫通孔、２２：スルーホール導体、２３：樹脂、２４：Ｃｕ層、２５：エッチングレジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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