(57)【要約】【課題】パッケージの軽薄短小化に対応でき、ろう材や、接合材の流れ込みを防止して接合信頼性を高くでき、各種の形態のパッケージに対応できる電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】複数層からなる略矩形状のセラミック製基体１１の側面にセラミック製基体１１の全ての層が連通する第１の切り欠き部１５及び一部の層で連通しない第２の切り欠き部１６を備えると共に、それぞれ第１の切り欠き部１５の壁面に第１の導体膜１７、第２の切り欠き部１６の壁面に第２の導体膜１８を備え、第１の導体膜１７でセラミック製基体１１の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、セラミック製基体１１の少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜１７の表面を被覆するように設けられる絶縁膜２２を備える第１の切り欠き部１５を有する。【選択図】図１
2005123564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層からなる略矩形状のセラミック製基体の側面に、該セラミック製基体の全ての層が連通する第１の切り欠き部、及び一部の層で連通しない第２の切り欠き部を備えると共に、それぞれ前記第１の切り欠き部の壁面に第１の導体膜、前記第２の切り欠き部の壁面に第２の導体膜を備え、前記第１の導体膜で前記セラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、前記セラミック製基体の少なくとも１層、又は１層の一部の前記第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える前記第１の切り欠き部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
複数層からなる略矩形状のセラミック製基体の側面に、該セラミック製基体の全ての層が連通する切り欠きからなり、前記セラミック製基体の全ての層が連通する第１の導体膜を前記切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部と、前記セラミック製基体の一部の層が連通しない第２の導体膜を前記切り欠きの壁面に有する第２の切り欠き部を備え、前記第１の導体膜で前記セラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、前記セラミック製基体の少なくとも１層、又は１層の一部の前記第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える前記第１の切り欠き部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
１層からなる略矩形状のセラミック製基体の側面に、該セラミック製基体の１層が連通する切り欠きからなり、前記セラミック製基体の１層が連通する第１の導体膜を前記切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部と、前記セラミック製基体の１層が連通しない第２の導体膜を前記切り欠きの壁面に有する、又は第２の導体膜を前記切り欠きの壁面に有さない第２の切り欠き部を備え、前記第１の導体膜で前記セラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、前記セラミック製基体の１層の一部の前記第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える前記第１の切り欠き部を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック製基体の上面に電子部品素子が搭載され、蓋体が接合されて電子部品素子が気密に封止されるためのセラミック製基体からなる電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品素子を収納させるための電子部品収納用パッケージは、電子部品素子を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。これに対応するために、パッケージには、気密信頼性の高いセラミック製基体からなる電子部品収納用パッケージが用いられている。この電子部品収納用パッケージには、電子部品素子が収納され、上面側に形成された導体パターンに接合されているリング状の金属枠体や、直接上面側のリング状の導体パターンに、金属製蓋体がろう材を介して接合されて電子部品素子が気密に封止される。そして、電子部品素子が実装された電子部品収納用パッケージは、パッケージの下面側の導体パターンである外部接続端子パッドで半田等を介してボード等に接合している。
【０００３】
図６（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、代表的な従来の電子部品収納用パッケージ５０を説明する。ここで、図６（Ａ）は電子部品収納用パッケージ５０の上面側の斜視図、図６（Ｂ）は下面側の斜視図、図６（Ｃ）はＷ−Ｗ’線断面図、及びＸ−Ｘ’線断面図である。図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ５０は、例えば、２層の平板からなるセラミック製基体５１の上面の外周縁部に、ＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなるセラミックと熱膨張係数が近似するリング状の金属枠体５２を接合して、中央部に、例えば、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を搭載させるためのキャビティ部５３を備えるように形成されている。このセラミック製基体５１を作製するためには、例えば、アルミナ等からなるセラミックグリーンシートに、Ｗ（タングステン）や、Ｍｏ（モリブデン）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、表面に導体パターンや、予め設けられている貫通孔に充填するビア５４や、貫通孔の壁面に導体膜５５を形成している。この導体パターンには、上面側においては、金属枠体５２を接合させるための接合用導体パターン５６や、電子部品素子と接続させるための接続用導体パターン５７等がある。また、下面側としては、ボード等に接合するための外部接続端子パッド５８等がある。
【０００４】
図６（Ｃ）に示すように、この接合用導体パターン５６と外部接続端子パッド５８を接続させるためには、接合用導体パターン５６の下部に接合用導体パターン５６と接続するビア５４をセラミックグリーンシートに形成し、更にその下のセラミックグリーンシートに導体パターンを介して接続する導体膜５５を形成している。また、接続用導体パターン５７と外部接続端子パッド５８を接続させるためには、接続用導体パターン５７の下部にこれと接続するビア５４をセラミックグリーンシートに形成し、更にその下のセラミックグリーンシートに導体パターンを介して接続するビア５４を形成している。そして、２枚のセラミックグリーンシートは、積層されて積層体を形成することで、それぞれ導体パターンや、ビア５４や、導体膜５５が接続された後、セラミックグリーンシートと高融点金属を同時焼成してセラミック製基体５１を作製している。そして、セラミック製基体５１の外表面に露出する導体パターン上にＮｉめっき被膜を形成した後、接合用導体パターン５６上にＡｇ−Ｃｕろう等からなるろう材を介して金属枠体５２を載置し、加熱して、ろう付け接合している。そして、セラミック製基体５１と金属枠体５２の接合体の外部に露出する全ての金属表面にＮｉめっき、及びＡｕめっきが施されて電子部品収納用パッケージ５０が作製されている。
【０００５】
他の従来の電子部品収納用パッケージ５０ａには、例えば、図７に示すように、一層の平板からなるセラミック製基体５１ａの上面側に金属枠体５２を接合させるための接合用導体パターン５６や、電子部品素子と接続させるための接続用導体パターン５７を形成し、それぞれのパターンと接続して設けるビア５４を介して下面側の外部接続端子パッド（図示せず）と接続させる形態のものがある。また、更に、図８（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、更に他の従来の電子部品収納用パッケージ５０ｂを説明する。ここで、図８（Ａ）は電子部品収納用パッケージ５０ｂの上面側の斜視図、図８（Ｂ）はＹ−Ｙ’線断面図、及びＺ−Ｚ’線断面図である。図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ５０ｂには、１又は複数枚のセラミック平板と、１又は複数枚のリング状のセラミック枠体５９が積層されて形成されるセラミック製基体５１ｂからなる形態のものがある。このセラミック製基体５１ｂの上面側のセラミック枠体５９の上面には、接合用導体パターン５６が形成されている。そして、この接合用導体パターン５６は、セラミック枠体５９に設けるビア５４と、導体パターンを介する導体膜５５を経由して、下面側の外部接続端子パッド５８と接続させている。あるいは、接合用導体パターン５６は、セラミック枠体５９、及びセラミック平板を連通して設けるビア５４で下面側の外部接続端子パッド５８と接続させている。なお、電子部品収納用パッケージ５０ｂの接続用導体パターン５７は、導体パターンと接続する導体膜５５を介して外部接続端子パッド５８と接続させている。
【０００６】
しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージは、装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅や、接合用導体パターンのパターン幅が小さくなり、セラミック枠体上に形成する接合用導体パターンに金属枠体を接合して金属蓋体を接合させたり、接合用導体パターンに直接金属蓋体を接合させたりする時の接合幅が小さくなっているので、電子部品素子を実装した後の気密封止性に問題が出てきた。そこで、電子部品収納用パッケージは、セラミック製基体の側面に形成される切り欠き部の大きさを、下面側より、接合用導体パターンが形成される上面側を小さくして接合用導体パターンのパターン幅を大きくするパッケージが開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、電子部品収納用パッケージには、装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅が小さくなり、セラミック枠体にビア用の貫通孔を形成するのが難しくなっているので、セラミック枠体の内周側に切り欠きを設けて上面側の接合用導体パターンと、下面側の外部接続端子パッドを電気的に導通状態とするものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特許第２９４８９９８号公報
【特許文献２】特許第３４１５７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）セラミック製基体の側面に形成される切り欠き部の大きさを、下面側より、接合用導体パターンが形成される上面側を小さくして接合用導体パターンのパターン幅を大きくした電子部品収納用パッケージでは、セラミック製基体の上面側と下面側が連通する切り欠き部に導体膜が形成されているので、金属蓋体を接合する時のろう材が導体膜を介して外部接続端子パッドに流れ込み、接合部のろう材不足となり接合強度の不足となっている。また、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、外部接続端子パッドの表面にろう材の膜ができているので、接合信頼性に問題が出ている。更に、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、逆に接合材が導体膜を介して金属蓋体に流れ込むので、接合部の接合材のボリュームが不足し接合強度の不足となっている。
（２）装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅が小さくなってセラミック枠体にビア用の貫通孔を形成するのが難しくなっているのを、セラミック枠体の内周側に切り欠きを設けて上面側の接合用導体パターンと、下面側の外部接続端子パッドを電気的に導通状態とするのは、金属蓋体の接合時のろう材流れや、ボード等への実装時の接合材流れを２つ目のセラミック枠体で堰き止めることができるが、２層のセラミック枠体を必要とするので、パッケージの軽薄短小に限界が出ている。また、セラミック製基体が１層の平板のみや、１層のセラミック枠体と平板の組み合わせからなる場合には、実施することが難しい。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応でき、ろう材や、接合材の流れ込みを防止して接合信頼性を高くでき、各種の形態のパッケージに対応できる電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、複数層からなる略矩形状のセラミック製基体の側面に、セラミック製基体の全ての層が連通する第１の切り欠き部、及び一部の層で連通しない第２の切り欠き部を備えると共に、それぞれ第１の切り欠き部の壁面に第１の導体膜、第２の切り欠き部の壁面に第２の導体膜を備え、第１の導体膜でセラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、セラミック製基体の少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える第１の切り欠き部を有する。
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、複数層からなる略矩形状のセラミック製基体の側面に、セラミック製基体の全ての層が連通する切り欠きからなり、セラミック製基体の全ての層が連通する第１の導体膜を切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部と、セラミック製基体の一部の層が連通しない第２の導体膜を切り欠きの壁面に有する第２の切り欠き部を備え、第１の導体膜でセラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、セラミック製基体の少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える第１の切り欠き部を有する。
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、１層からなる略矩形状のセラミック製基体の側面に、セラミック製基体の１層が連通する切り欠きからなり、セラミック製基体の１層が連通する第１の導体膜を切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部と、セラミック製基体の１層が連通しない第２の導体膜を前記切り欠きの壁面に有する、又は第２の導体膜を切り欠きの壁面に有さない第２の切り欠き部を備え、第１の導体膜でセラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、セラミック製基体の１層の一部の第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える第１の切り欠き部を有する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の電子部品収納用パッケージは、複数層からなるセラミック製基体の側面に、全ての層が連通する第１の切り欠き部、及び一部の層で連通しない第２の切り欠き部を備えると共に、それぞれ第１の切り欠き部の壁面に第１の導体膜、第２の切り欠き部の壁面に第２の導体膜を備え、第１の導体膜でセラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、セラミック製基体の少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える第１の切り欠き部を有するので、セラミック製基体の上面と下面に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とすると同時に、ろう材流れや接合材流れを防止することができる。また、接合材の溜まり（メニスカス）を正常に作ることができ、パッケージをボード等に強固に接合でき、接合部の状態も外観検査で確認することができるので、接合信頼性の高い装置とすることができる。また、第１の導体膜によって電気的導通を形成するのにビアを用いていないので、軽薄短小化のパッケージにすることができる。また、セラミック枠体を用いる場合でも、１層のセラミック枠体でパッケージが構成できるので、軽薄短小化のパッケージにすることができる。更に、セラミック製基体の上面と下面に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とする必要がない部分には、最上面で切り欠き部を設けないようにできるので、接合用導体パターンのパターン幅が大きくする部分を多く作ることができるので、金属枠体を接合したときの接合信頼性や、金属蓋体を接合したときの気密信頼性を高めることができる。
【００１２】
請求項２記載の電子部品収納用パッケージは、複数層からなるセラミック製基体の側面に、全ての層が連通する切り欠きからなり、全ての層が連通する第１の導体膜を切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部と、一部の層が連通しない第２の導体膜を切り欠きの壁面に有する第２の切り欠き部を備え、第１の導体膜でセラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える第１の切り欠き部を有するので、セラミック製基体の上面と下面に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とすると同時に、ろう材流れや接合材流れを防止することができる。また、接合材の溜まり（メニスカス）を正常に作ることができ、パッケージをボード等に強固に接合でき、接合部の状態も外観検査で確認することができるので、接合信頼性の高い装置とすることができる。また、第１の導体膜によって電気的導通を形成するのにビアを用いていないので、軽薄短小化のパッケージにすることができる。更に、セラミック枠体を用いる場合でも、１層のセラミック枠体でパッケージが構成できるので、軽薄短小化のパッケージにすることができる。
【００１３】
請求項３記載の電子部品収納用パッケージは、１層からなるセラミック製基体の側面に、１層が連通する切り欠きからなり、１層が連通する第１の導体膜を切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部と、１層が連通しない第２の導体膜を前記切り欠きの壁面に有する、又は第２の導体膜を切り欠きの壁面に有さない第２の切り欠き部を備え、第１の導体膜でセラミック製基体の上面と下面に形成されたそれぞれの導体パターン間が電気的に導通状態とされ、しかも、１層の一部の第１の導体膜の表面を被覆するように設けられる絶縁膜を備える第１の切り欠き部を有するので、１層からなるセラミック製基体であっても導体膜によって電気的導通を形成するのにビアを用いなくても形成でき、セラミック製基体の上面と下面に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とすると同時に、ろう材流れや接合材流れを防止することができるパッケージにすることができる。特に、１層からなるセラミック製基体からなる電子部品収納用パッケージであっても、セラミック製基体の１層が連通しない第２の導体膜を切り欠きの壁面に有する場合には、接合材の溜まり（メニスカス）を正常に作ることができるので、パッケージをボード等に強固に接合でき、接合部の状態も外観検査で確認することができ、接合信頼性の高い装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視図、Ａ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｃ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線断面図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｅ−Ｅ’線、Ｆ−Ｆ’線断面図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｇ−Ｇ’線、Ｈ−Ｈ’線断面図、図５は本発明の更に他の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの説明図である。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、複数層、例えば、２層の略矩形状の平板からなるセラミック製基体１１の中央部に半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子１２を搭載するためのキャビティ部１３を有し、このキャビティ部１３の周囲には、キャビティ部１３に搭載される電子部品素子１２を囲繞できるようにするためのリング状からなる金属枠体１４がセラミック製基体１１上面の外周縁部に接合されて設けられている。
【００１６】
この電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック製基体１１の側面に、全ての層を連通する第１の切り欠き部１５と、一部の層で連通しない第２の切り欠き部１６の両方を備えると共に、それぞれ第１の切り欠き部１５の壁面に、第１の導体膜１７を、第２の切り欠き部１６に、第２の導体膜１８を備えている。そして、この第１の導体膜１７は、セラミック製基体１１の上面側の導体パターンで、金属枠体１４を接合させこの金属枠体１４に金属蓋体１９を接合してキャビティ部１３に実装された電子部品素子１２を気密に封止するための接合用導体パターン２０と、セラミック製基体１１の下面側の導体パターンで、ボード等に接合するための外部接続端子パッド２１間を電気的に導通状態としている。しかも、この電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック製基体１１の少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜１７の表面を被覆するようにして設けられている絶縁膜２２を備える第１の切り欠き部１５を有している。また、この電子部品収納用パッケージ１０には、セラミック製基体１１の上面側の導体パターンとして、平板の上面に形成される、例えば、水晶振動子等の電子部品素子１２が導電性接着材等の接続手段を介して接続できるような接続用導体パターン２３が設けられている。
【００１７】
電子部品収納用パッケージ１０の第１の導体膜１７や、第２の導体膜１８は、接合用導体パターン２０や、接続用導体パターン２３をそれぞれ外部接続端子パッド２１と接続させるのに用いられている。この接合用導体パターン２０を外部接続端子パッド２１と接続させて電極端子として用いるのは、この外部接続端子パッド２１を、接合用導体パターン２０と電気的に導通状態の金属枠体１４、及びこれに接合される金属蓋体１９を含めたものを電気回路用のグランドとして使用するためである。また、セラミック製基体１１の側面に形成される第１の導体膜１７、及び第２の導体膜１８は、外部接続端子パッド２１を半田等を介してボード等に接合した時にボード等に強固に接合させるためのメニスカスを形成するためにも用いられている。
【００１８】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る変形例の電子部品収納用パッケージ１０ａは、複数層、例えば、２層の略矩形状の平板と、リング状のセラミック枠体２５からなるセラミック製基体１１ａに、平板とセラミック枠体２５で形成されるキャビティ部１３を有し、このキャビティ部１３には、電子部品素子１２が搭載できるようになっている。この電子部品収納用パッケージ１０ａは、セラミック枠体２５も含んで構成されているセラミック製基体１１ａの側面に、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、全ての層を連通する第１の切り欠き部１５と、この壁面に第１の導体膜１７、一部の層で連通しない第２の切り欠き部１６と、この壁面に第２の導体膜１８の両方を備えている。そして、この第１の導体膜１７は、セラミック製基体１１ａ上面側の導体パターンで、セラミック枠体２５の上面に金属蓋体１９を接合するために形成された接合用導体パターン２０と、セラミック製基体１１ａの下面側の導体パターンで、ボード等に接合するための外部接続端子パッド２１間を電気的に導通状態としている。しかも、この電子部品収納用パッケージ１０ａは、セラミック製基体１１ａの少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜１７の表面を被覆するようにして設けられている絶縁膜２２を備える第１の切り欠き部１５を有している。この電子部品収納用パッケージ１０ａのセラミック製基体１１ａは、２層の平板とセラミック枠体２５の積層体からなるもので説明したが、平板とセラミック枠体２５が複数層を形成するものでよく、例えば、１層の平板と１層のセラミック枠体２５の組み合わせからなるものであってもよい。また、セラミック枠体２５は、複数層からなるものであってもよい。
【００１９】
次に、図３（Ａ）、（Ｂ）と、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の他の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃを説明する。図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１０ｂは、複数層、例えば、２層の略矩形状の平板からなるセラミック製基体１１の中央部が電子部品素子１２（図示せず、図１（Ｂ）参照）を搭載するためのキャビティ部１３となり、このキャビティ部１３の周囲には、電子部品素子１２を囲繞できるようになるリング状からなる金属枠体１４がセラミック製基体１１上面の外周縁部に接合されて設けられている。この電子部品収納用パッケージ１０ｂは、セラミック製基体１１の側面に、全ての層を連通する切り欠きからなり、この切り欠きの壁面に、セラミック製基体１１の全ての層を連通する第１の導体膜１７を有する第１の切り欠き部１５ａと、セラミック製基体１１の一部の層で連通しない第２の導体膜１８を有する第２の切り欠き部１６ａの両方有している。そして、電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、第１の導体膜１７は、セラミック製基体１１の上面側の導体パターンである接合用導体パターン２０と、セラミック製基体１１の下面側の導体パターンである外部接続端子パッド２１間を電気的に導通状態としている。しかも、この電子部品収納用パッケージ１０ｂは、セラミック製基体１１の少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜１７の表面を被覆するようにして設けられている絶縁膜２２を備える第１の切り欠き部１５ａを有している。
【００２０】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１０ｃは、複数層、例えば、２層の略矩形状の平板と、リング状のセラミック枠体２５からなるセラミック製基体１１ａに、平板とセラミック枠体２５で形成される電子部品素子１２（図示せず、図２（Ｂ）参照）を搭載するためのキャビティ部１３を有している。この電子部品収納用パッケージ１０ｃは、セラミック枠体２５も含んで構成されているセラミック製基体１１ａの側面に、電子部品収納用パッケージ１０ｂの場合と同様に、全ての層を連通する複数の切り欠きからなり、この切り欠きの壁面に、セラミック製基体１１ａの全ての層を連通する第１の導体膜１７を有する第１の切り欠き部１５ａと、セラミック製基体１１ａの一部の層で連通しない第２の導体膜１８を有する第２の切り欠き部１６ａの両方有している。そして、電子部品収納用パッケージ１０ｂの場合と同様に、第１の導体膜１７は、セラミック製基体１１ａの上面側の導体パターンである接合用導体パターン２０と、セラミック製基体１１ａの下面側の導体パターンである外部接続端子パッド２１間を電気的に導通状態としている。しかも、この電子部品収納用パッケージ１０ｃは、セラミック製基体１１ａの少なくとも１層、又は１層の一部の第１の導体膜１７の表面を被覆するようにして設けられている絶縁膜２２を備える第１の切り欠き部１５ａを有している。この電子部品収納用パッケージ１０ｃのセラミック製基体１１ａは、２層の平板とセラミック枠体２５の積層体からなるもので説明したが、電子部品収納用パッケージ１０ａの場合と同様に、平板とセラミック枠体２５が複数層を形成するものでよく、例えば、１層の平板と１層のセラミック枠体２５の組み合わせからなるものであってもよい。また、セラミック枠体２５は、複数層からなるものであってもよい。
【００２１】
なお、上記の電子部品収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃには、セラミック製基体１１、１１ａの上面側の導体パターンとして、平板の上面に形成される、例えば、水晶振動子等の電子部品素子１２が導電性接着材等の接続手段を介して接続されるような接続用導体パターン２３が設けられている。この接続用導体パターン２３は、セラミック製基体１１、１１ａに設けられるビア２４や、セラミック製基体１１、１１ａの層間の導体パターンを介して、セラミック製基体１１、１１ａの下面側の導体パターンの外部接続端子パッド２１、及びこの外部接続端子パッド２１と接続する第２の導体膜１８の間で電気的に導通状態となっている。あるいは、接続用導体パターン２３は、ビア２４、及びセラミック製基体１１、１１ａの層間の導体パターンを介して第２の導体膜１８に接続され、更にこの第２の導体膜１８と接続する外部接続端子パッド２１間で電気的に導通状態となっていてもよい。更には、セラミック製基体１１ａのようなセラミック枠体２５を有する場合の接続用導体パターン２３は、接続用導体パターン２３からセラミック枠体２５の下面との間に延長させて設ける導体パターンを介して第２の導体膜１８に接続し、外部接続端子パッド２１間で電気的に導通状態となっていてもよい。
【００２２】
次に、図５を参照しながら、本発明の更に他の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０ｄを説明する。図５に示すように、電子部品収納用パッケージ１０ｄは、１層の略矩形状の平板からなるセラミック製基体１１ｂの上面中央部に電子部品素子１２（図示せず）を搭載するためのキャビティ部１３を有している。この電子部品収納用パッケージ１０ｄは、セラミック製基体１１ｂの側面に１層が連通する切り欠きからなり、セラミック製基体１１ｂの１層が連通する第１の導体膜１７を切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部１５ｂと、セラミック製基体１１ｂの１層が連通しない第２の導体膜１８ａを切り欠きの壁面に有する第２の切り欠き部１６ｂの両方を備えている。あるいは、この電子部品収納用パッケージ１０ｄは、セラミック製基体１１ｂの側面に１層が連通する切り欠きからなり、セラミック製基体１１ｂの１層が連通する第１の導体膜１７を切り欠きの壁面に有する第１の切り欠き部１５ｂと、第２の導体膜１８ａを切り欠きの壁面に有さない第２の切り欠き部１６ｂの両方備えている。そして、第１の導体膜１７は、セラミック製基体１１ｂの上面側の導体パターンである接合用導体パターン２０と、セラミック製基体１１ｂの下面側の導体パターンである外部接続端子パッド２１間を電気的に導通状態としている。しかも、この電子部品収納用パッケージ１０ｄは、セラミック製基体１１ｂの１層の一部の第１の導体膜１７の表面を被覆するようにして設けられている絶縁膜２２を備える第１の切り欠き部１５ｂを有している。
【００２３】
なお、電子部品収納用パッケージ１０ｄには、セラミック製基体１１ｂの上面側の導体パターンとして、平板の上面に接続用導体パターン２３が設けられている。そして、この接続用導体パターン２３は、セラミック製基体１１ｂに設けられるビア２４を介して、セラミック製基体１１ｂの下面側の導体パターンの外部接続端子パッド２１間、又は外部接続端子パッド２１及びこの外部接続端子パッド２１と接続する第２の導体膜１８ａ間で電気的に導通状態となっている。また、上記の電子部品収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの絶縁膜２２は、第１の切り欠き部１５、１５ａ、１５ｂの上面側周縁の接合用導体パターン２０上にも形成されていてもよい。
【００２４】
ここで、上記の電子部品収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの内から代表して電子部品収納用パッケージ１０の製造方法を説明する。セラミック製基体１１に用いられるセラミック基材は、アルミナや、窒化アルミニウムや、低温焼成セラミック等があり、特に材料が限定されるものではない。例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍのシート状にした後乾燥させ、所望の大きさの矩形状に切断してたセラミックグリーンシートを形成している。なお、このセラミックグリーンシートには、多数個の電子部品収納用パッケージ１０が配列されて形成され、予め形成される個片体に分割するための分割用溝に沿って最後に個片体に分割することで個々のパッケージが作製される。一方、セラミック製基体１１に接合される金属枠体１４は、金属基材が、例えば、ＫＶや４２アロイ等のセラミック製基体１１と熱膨張係数が近似する金属板をエッチング加工や、打ち抜きプレス加工でリング状に形成したものを準備している。
【００２５】
セラミック製基体１１を作製するには、先ず、例えば、２枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに、第１の切り欠き部１５、第２の切り欠き部１６、ビア２４等を形成するための貫通孔を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成する。次いで、セラミックグリーンシートが、例えば、アルミナや、窒化アルミニウムのような高温で焼成するものが用いられる時には、導体ペーストとしてＷや、Ｍｏ等の高融点金属からなる導体ペーストを用いて、第１の切り欠き部１５に設ける第１の導体膜１７、及び第２の切り欠き部１６に設ける第２の導体膜１７形成用のそれぞれの貫通孔の壁面に、スクリーン印刷でスルーホール導体を形成する。また、ビア２４用の貫通孔には、スクリーン印刷で導体ペーストを充填する。更に、それぞれのセラミックグリーンシートの表面には、接合用導体パターン２０、接続用導体パターン２３、外部接続端子パッド２１、及びそれぞれのセラミックグリーンシートに設けるビア２４間や、第２の導体膜１８と接続させるための導体パターン等をスクリーン印刷で形成する。次いで、絶縁膜２２を必要とするセラミックグリーンシートの第１の導体膜１７が形成されている貫通孔の第１の導体膜１７の表面に、セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料からなる絶縁ペーストを用いて、スクリーン印刷でスルーホール絶縁体を形成する。なお、絶縁膜２２を１層のセラミックグリーンシートの途中まで形成する場合には、用いる絶縁ペーストの粘度を調整して第１の導体膜１７の表面の全てを覆わないようにして形成している。また、スクリーン印刷でスルーホール絶縁体を形成する時には、貫通孔の径よりも若干大きい径を有するスクリーンマスクを使用することで、上面側の貫通孔周辺にも絶縁ペーストを印刷することができる。
【００２６】
次いで、２枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わされ、温度をかけながら加圧して積層体を形成している。この積層体には、多数個のセラミック製基体１１が集合体として形成されているので、個片からなるセラミック製基体１１を形成するために、第１の切り欠き部１５や、第２の切り欠き部１６用の貫通孔の中心を横断するようにして分割するための分割用溝を形成している。次いで、２枚を積層したセラミックグリーンシートと、乾燥後の導体ペースト及び絶縁ペーストは、焼成炉で同時焼成して焼成体が形成される。これにより、焼成体からなるセラミック製基体１１が形成される。次いで、この焼成体のセラミック製基体１１には、外表面に露出する接合用導体パターン２０を含む全ての導体パターン上にＮｉめっきが施こされた後、接合用導体パターン２０上にＡｇ−Ｃｕろう等のろう材を介して金属枠体１４が載置され、加熱してろう付け接合している。次いで、金属枠体１４を含むセラミック製基体１１の外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっき及びＡｕめっきを施して、多数個の集合体からなる電子部品収納用パッケージ１０を形成している。次いで、多数個の集合体からなる電子部品収納用パッケージ１０は分割用溝で第１の切り欠き部１５や、第２の切り欠き部１６用の貫通孔の中心を横断するように分割することで個片からなる電子部品収納用パッケージ１０を形成している。この分割によって、セラミック製基体１１の側面には、第１の切り欠き部１５や、第２の切り欠き部１６が形成される。なお、個片からなる電子部品収納用パッケージ１０は、多数個の集合体の状態の電子部品収納用パッケージ１０に、電子部品素子１２を実装した後、個片に分割したり、あるいは、個片に分割した後に、電子部品素子１２を実装したりしている。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視図、Ａ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｃ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｅ−Ｅ’線、Ｆ−Ｆ’線断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の電子部品収納用パッケージの斜視図、Ｇ−Ｇ’線、Ｈ−Ｈ’線断面図である。
【図５】本発明の更に他の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの説明図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来の電子部品収納用パッケージの説明図である。
【図７】従来の他の電子部品収納用パッケージの説明図である。
【図８】従来の更に他の電子部品収納用パッケージの説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ：電子部品収納用パッケージ、１１、１１ａ、１１ｂ：セラミック製基体、１２：電子部品素子、１３：キャビティ部、１４：金属枠体、１５、１５ａ、１５ｂ：第１の切り欠き部、１６、１６ａ、１６ｂ：第２の切り欠き部、１７：第１の導体膜、１８、１８ａ：第２の導体膜、１９：金属蓋体、２０：接合用導体パターン、２１：外部接続端子パッド、２２：絶縁膜、２３：接続用導体パターン、２４：ビア、２５：セラミック枠体
【図１】
2005123564.tif 000003
【図２】
2005123564.tif 000004
【図３】
2005123564.tif 000005
【図４】
2005123564.tif 000006
【図５】
2005123564.tif 000007
【図６】
2005123564.tif 000008
【図７】
2005123564.tif 000009
【図８】
2005123564.tif 000010