(57)【要約】 【課題】  スクリーン印刷により電子部品（１２０）の周囲を樹脂封止する場合であっても、角状の突起が発生しにくいスクリーン印刷用メタルマスク版を提供する。【解決手段】  電子部品（１２０）周囲との間で樹脂流入空間（４）を形成する通孔（２）を、下側小径孔（２Ｂ）とその上方に連通する上側大径孔（２Ａ）で構成し、通孔（２）内に段部（６）を形成する。スクリーン印刷用メタルマスク版（１）を取り除くの際には、下側小径孔（２Ｂ）の内側面のみが電子部品（１２０）に付着する封止樹脂（３）と接触するので、剪断面積が小さく、封止樹脂（３）は角状の突起が発生する前に切り離される。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０２）上に搭載された電子部品（１２０）の全体を収容する通孔（２）が形成され、基板（１０２）上を覆った状態で、電子部品（１２０）の周囲と通孔（２）との間に形成される樹脂流入空間（４）へ封止樹脂（３）を充填した後、基板（１０２）上から取り除き、電子部品（１２０）の周囲に封止樹脂（３）を付着させるスクリーン印刷用メタルマスク版であって、
少なくとも基板（１０２）上に搭載された電子部品（１２０）の高さより厚いスクリーン印刷用メタルマスク版（１）に、電子部品（１２０）の基板（１０２）上に投影させた輪郭の外側で、付着させようとする封止樹脂（３）の厚み（ｄ）に相当する間隔を隔てた輪郭の下側小径孔（２Ｂ）と、下側小径孔（２Ｂ）の上方で連通し、下側小径孔（２Ｂ）の輪郭を包含する輪郭の上側大径孔（２Ａ）とからなる通孔（２）が形成され、通孔（２）内の下側小径孔（２Ｂ）と上側大径孔（２Ａ）の境界に段部（６）が形成されることを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版。
【請求項２】
スクリーン印刷用メタルマスク版（１）は、電子部品（１２０）の搭載部位に対応させて下側小径孔（２Ｂ）が形成された下層メタルマスク版（１Ｂ）と、下層メタルマスク版（１Ｂ）の上方に積層され、下側小径孔（２Ｂ）に連通する上側大径孔（２Ａ）が形成された上層メタルマスク版（１Ａ）とからなることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。
【請求項３】
電子部品は、タッチパネル（１０２）に固着され、タッチパネル（１０２）への押圧操作を検出した際に振動する圧電基板（１２０）であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスクリーン印刷用メタルマスク版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に搭載した電子部品の周囲をスクリーン印刷により樹脂封止する際に用いるスクリーン印刷用メタルマスク版に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板などの基板上に搭載された電子部品は、その表面に電極などが露出し、酸化、硫化などの経年変化を起こしやすく、また、電極間や他の導電体とショートする恐れがあるので、一般にその全体を絶縁性の樹脂により封止している。
【０００３】
従来、電子部品を樹脂で封止する樹脂封止方法として、メタルマスク版を用いたスクリーン印刷法が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特許第３１２８６１２号公報（第２頁、図９）
【０００５】
このスクリーン印刷を用いた樹脂封止方法は、絶縁性の封止樹脂をスクリーン印刷のインクにみたてて電子部品の周囲に付着させるもので、図１０に示すように、エッチング加工等で電子部品１２０の輪郭よりわずかに大きく深い通孔１０５を形成したメタルマスク版１０３で、電子部品１２０が実装された基板１０２を覆い、メタルマスク版１０３の表面に沿ってスキージ１０４を摺動させて、通孔１０５と電子部品１２０との隙間へ封止樹脂１０６を充填する。
【０００６】
その後、メタルマスク版１０３を取り除き、電子部品１２０の周囲に付着する封止樹脂１０６を加熱硬化し、電子部品１２０の周囲に定着させて封止するものである。
【０００７】
スクリーン印刷法によれば、メタルマスク版１０３を再利用でき、基板１０２上に固着する全ての電子部品を同時に樹脂封止できるので、量産に適し、工程が単純なので自動化にも適している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この従来の樹脂封止方法では、スキージ１０４を用いて通孔１０５へ充填させるために、封止樹脂１０６には、流動性と粘性のある材料が用いられる。その為、メタルマスク版１０３を電子部品１２０の周囲から取り除く際には、図１１に示すように、電子部品１０３のエッジ部周囲に付着する封止樹脂１０６の一部が通孔１０５の内側面に付着して引っ張られ、メタルマスク版１０３を完全に引き離し加熱硬化した図１２に示す状態では、電子部品１０３のエッジ部に封止樹脂１０６が溜まることによる角状の突起１０７が形成される。
【０００９】
その結果、外観が劣るものとなるばかりか、角状の突起１０７が他の部品などに当接して、高密度実装の障害となったり、絶縁不良や接触不良などの原因ともなるものであった。
【００１０】
特に、透明なタッチパネルの背面側に液晶表示素子などの表示板が積層されたタッチパネル入力装置において、タッチパネルの震動源としてその背面に固着した圧電基板を樹脂封止する場合には、角状の突起１０７が圧電基板上に形成されると、表示板に当接して表示板をタッチパネルに接近させて配置することができず、表示板が見ずらいものとなる。
【００１１】
また、角状の突起１０７が表示板に当接すると、圧電基板の振動が拘束され、タッチパネルを十分な振幅で振動させることができないという問題があった。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、スクリーン印刷により電子部品の周囲を樹脂封止する場合であっても、角状の突起が発生しにくいスクリーン印刷用メタルマスク版を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の目的を達成するため、請求項１のスクリーン印刷用メタルマスク版は、基板上に搭載された電子部品の全体を収容する通孔が形成され、基板上を覆った状態で、電子部品の周囲と通孔との間に形成される樹脂流入空間へ封止樹脂を充填した後、基板上から取り除き、電子部品の周囲に封止樹脂を付着させるスクリーン印刷用メタルマスク版であって、少なくとも基板上に搭載された電子部品の高さより厚いスクリーン印刷用メタルマスク版に、電子部品の基板上に投影させた輪郭の外側で、付着させようとする封止樹脂の厚みに相当する間隔を隔てた輪郭の下側小径孔と、下側小径孔の上方で連通し、下側小径孔の輪郭を包含する輪郭の上側大径孔とからなる通孔が形成され、通孔内の下側小径孔と上側大径孔の境界に段部が形成されることを特徴とする。
【００１４】
基板上に搭載された電子部品の側面と通孔の下側小径孔との間に、封止樹脂の厚みに相当する間隔の樹脂流入空間が形成されるので、スクリーン印刷用メタルマスク版を基板に対して鉛直方向に取り除くと、電子部品の側面に所定の厚みの封止樹脂が付着する。
【００１５】
電子部品の上面エッジ部上に付着する封止樹脂は、スクリーン印刷用メタルマスク版を鉛直方向に取り除く際に、その一部が通孔内の段部上に付着する封止樹脂の粘性で引っ張られ、スクリーン印刷用メタルマスク版の通孔側に付着する。
【００１６】
また、電子部品の上面エッジ部に付着する封止樹脂は、剪断方向に沿った面積が小さい下側小径孔でスクリーン印刷用メタルマスク版と切り離されるので、通孔の内側面全体に全体に接触してエッジ部から大きく引き上げられる場合に比べて、すぐに切断される。
【００１７】
請求項２のスクリーン印刷用メタルマスク版は、スクリーン印刷用メタルマスク版は、電子部品の搭載部位に対応させて下側小径孔が形成された下層メタルマスク版と、下層メタルマスク版の上方に積層され、下側小径孔に連通する上側大径孔が形成された上層メタルマスク版とからなることを特徴とする。
【００１８】
下側小径孔と上側大径孔は、それぞれ下層メタルマスク版と上層メタルマスク版にエッチング加工工程を施すことにより形成することができ、段部を有する通孔は、両者を積層させることにより、電子部品の搭載位置に対応させて精度良く簡単に形成することができる。
【００１９】
請求項３のスクリーン印刷用メタルマスク版は、電子部品が、タッチパネルに固着され、タッチパネルへの押圧操作を検出した際に振動する圧電基板であることを特徴とする。
【００２０】
電子部品のエッジ部に封止樹脂による角状の突起が生じにくいので、タッチパネルへの入力操作の指標を表示する表示板を電子部品の上面側に密着させて配置させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明によれば、電子部品のエッジ部に付着する封止樹脂は、スクリーン印刷用メタルマスク版を取り除く際に、その一部がスクリーン印刷用メタルマスク版側に付着するとともに、大きく引き上げられる前に切断されるので、硬化させた後に角状の突起として残りにくい。
【００２２】
従って、封止した後の電子部品の外観を損なうことがなく、また、他の部品などに接触して絶縁耐圧不良や接続不良を引き起こすことがない。
【００２３】
また、請求項２の発明によれば、スクリーン印刷用メタルマスク版に対して、段部を有する通孔を、簡単にかつ精度よく形成することができる。
【００２４】
また、請求項３の発明によれば、更に圧電基板が固着されるタッチパネル側に近接して表示板を配置することができ、表示板による表示が見やすいものとなる。また、圧電基板を封止する封止樹脂に角状の突起が、タッチパネルに近接して配置される他の部品や基板に触れることがなく、圧電基板の振動が制約されることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態に係るスクリーン印刷用メタルマスク版（以下、メタルマスク版１という）を、図１乃至図９を用いて説明する。本実施の形態に係るメタルマスク版１は、図３と図４に示すタッチパネル入力装置１００に振動部品として備えられる圧電基板１２０を樹脂封止する際に用いられるもので、始めに、このタッチパネル入力装置１００とその震動源となる圧電基板１２０について図３，図４で説明する。図３は、タッチパネル入力装置１００の分解斜視図、図４は、その背面図である。
【００２６】
タッチパネル入力装置１００は、デジタイザとも呼ばれるもので、操作パネル１０１と支持基板１０２とを僅かな間隙を隔てて積層して構成されるタッチパネル内に押圧位置を検出する操作エリア１００Ａが設定されている。図示するタッチパネル入力装置１００は、抵抗感圧方式により押圧位置を検出するもので、その為に操作パネル１０１と支持基板１０２の対向面に均一な抵抗皮膜からなる導電体層１０１ａ、１０２ａが被着され、一対の圧電基板１２０，１２０が、操作エリア１００Ａの周囲で支持基板１０２の背面側に固着されている。
【００２７】
操作パネル１０１と支持基板１０２及びこれらの対向面に被着される導電体層１０１ａ、１０２ａは、操作者が操作エリア１００Ａを通してその下方に配置される表示装置（図示せず）の表示画面を見ながら押圧操作が可能なように、いずれも透明材料で形成されている。
【００２８】
圧電基板１２０は、細長帯状に形成され、表裏両面に一組の駆動電極１２０ａ、１２０ｂが形成され、表面側を、接着剤などを用いてタッチパネルとなる支持基板１０２の背面側で、操作者の表示装置への視線を遮らないように、操作エリア１００Ａと支持基板１０２の周辺との間のわずかな隙間に固着している。
【００２９】
操作エリア１００Ａへの押圧操作は、導電体層１０１ａ、１０２ａ間の接触により検出され、押圧操作が検出されると、一組の駆動電極１２０ａ、１２０ｂに駆動電圧が印加され、伸縮する圧電基板１２０を固着した支持基板１０２を含むタッチパネル全体を振動させ、操作者はその振動から押圧操作が受け付けられたことを確認する。
【００３０】
このように支持基板１０２の背面に固着された圧電基板１２０は、その駆動電極１２０ａ、１２０ｂが表裏、若しくは側面に露出するので、他の部品との絶縁や駆動電極１２０ａ、１２０ｂ自体の経年変化による劣化を防止するために、その周囲全体を絶縁性の封止樹脂で封止する。
【００３１】
尚、以下の説明では、図１に示すように、支持基板１０２の背面側を上方に向けて、背面をメタルマスク版１で覆うので、図３に示すタッチパネル入力装置１００の背面方向を上方と、すなわち圧電基板１２０の背面を上面１２０Ａとして説明する。
【００３２】
メタルマスク版１は、それぞれアルミニウム、ステンレス鋼などの金属材料からなる金属板で、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、同一の長方形状の輪郭に形成された下層メタルマスク版１Ｂと上層メタルマスク版１Ａとからなり、下層メタルマスク版１Ｂの上方に上層メタルマスク版１Ａを積層して構成されるメタルマスク版１の厚さは、支持基板１０２上に固着された圧電基板１２０の高さより、厚いものとなっている。
【００３３】
下層メタルマスク版１Ｂには、支持基板１０２上に固着された圧電基板１２０に対応する部位に、下側小径孔２Ｂが上下方向に筒状に穿設されている。下側小径孔２Ｂは、支持基板１０２上に固着された圧電基板１２０の周囲を、封止樹脂３の厚みに相当する間隔ｄを隔て取り囲む輪郭形状に形成される。すなわち、下側小径孔２Ｂの支持基板１０２上に投影させた輪郭は、圧電基板１２０を支持基板１０２上に投影させた輪郭（図２（ａ）の破線で表示）の外側で、圧電基板１２０の側面に付着させようとする封止樹脂３の厚みに相当する間隔ｄを隔てたものとなっている。
【００３４】
また、上層メタルマスク版１Ａには、下側小径孔２Ｂが穿設された部位に対応し、上側大径孔２Ａが上下方向に筒状に穿設されている。上側大径孔２Ａは、下層メタルマスク版１Ｂに穿設された下側小径孔２Ｂの周囲を、所定の間隔を隔てて更に取り囲む輪郭形状に形成される。すなわち、図２（ｂ）に示すように、支持基板１０２上に投影させた上側大径孔２Ａの輪郭は、下側小径孔２Ｂの輪郭（図中破線で表示）の外側で一定の間隔を隔てたものとなり、これにより、下層メタルマスク版１Ｂ上に上層メタルマスク版１Ａを積層させると、下側小径孔２Ｂの周囲に階段状の段部６が形成される（図１参照）。
【００３５】
上側大径孔２Ａと下側小径孔２Ｂは、例えばエッチング処理を施して２枚のメタルマスク版１Ａ、１Ｂのそれぞれに形成し、その後２枚のタルマスク版１Ａ、１Ｂを重ね合わせることにより、両者を溶接、接着などにより固着し一体化し、メタルマスク版１としている。これにより、メタルマスク版１に、下側小径孔２Ｂと上側大径孔２Ａが上下方向で連通する通孔２が、圧電基板１２０の固着部位に対応して形成される。このように形成されたメタルマスク版１で支持基板１０２を覆うと、通孔２内に圧電基板１２０の全体が収容され、通孔２の内側面と圧電基板１２０との間に、封止樹脂３を充填する樹脂流入空間４が形成される（図５（ａ）、（ｂ）参照）。
【００３６】
樹脂流入空間４の間隔、特に圧電基板１２０と下側小径孔２Ｂとの間隔は、圧電基板１２０の側面に付着する封止樹脂３が操作エリア１００Ａ側に突出しないように、操作エリア１００Ａと圧電基板１２０との隙間ｄ以下とされ、ここでは、その間隔ｄに等しい０．５ｍｍとなっている。また、通孔２の高さは、圧電基板１２０の高さが０．７ｍｍとして、その高さより高い１ｍｍとなっている。
【００３７】
樹脂流入空間４に充填される封止樹脂３は、少なくとも絶縁性とチキソ性と熱硬化性を有する合成樹脂が用いられ、ここではこれらの特性を有するエポキシ樹脂を用いる。絶縁性は、１組の駆動電極１２０ａ、１２０ｂが露出する圧電基板１２０の表面全体を覆うので、これらの電極間を短絡させないため、熱硬化性は、充填後に加熱し、圧電基板１２０の周囲で硬化させる為に、それぞれ封止樹脂３の特性として要求される。また、チキソ性は、チキソトロピー（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ）、揺変性ともいわれ、流動中は粘度が低下し、静置すると元の粘度の高い状態に戻るの性質をいい、後述するように、樹脂流入空間４へ充填しやすく、充填後は、加熱硬化工程までその形状を維持するために、要求される。
【００３８】
加えて、封止樹脂３は、熱硬化の際の低収縮率、熱硬化後に一定の弾性があること、つまり弾性係数が小さい値であること、低温で熱硬化することが好ましい。熱硬化の際の低収縮率が求められるのは、樹脂流入空間４へ充填される際に、封止樹脂３が圧電基板１２０から引き出される配線パターン（図４の１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ、１２０ｆ）上にも付着し、収縮率が高いと熱硬化の際にこれらの配線パターンを引き込み、パターン剥離や切断の原因となるからである。また、一定の弾性が求められるのは、硬化後には、振動発生源となる圧電基板１２０の歪みを拘束しないためであり、低温硬化が望まれるのは、硬化させるために高温とすると、圧電素子１２０がキュリー点に達して分極が乱れ、駆動電圧を印加しても歪まなくなるからである。
【００３９】
この封止樹脂３は、図１に示すように、メタルマスク版１の一端上に流動する状態で載せられ、スキージ５を用いたスクリーン印刷法で通孔２の樹脂流入空間４へ充填される。スキージ５は、封止樹脂３を樹脂流入空間４へ押し出すことができれば、任意の材質でよいが、ここではゴム製のスキージ５を用いる。
【００４０】
以下、本実施の形態に係るメタルマスク版１を用いて、電子部品である圧電基板１２０を封止樹脂３で封止する各工程を、図１と図５乃至図９を用いて説明する。
【００４１】
始めに、図示しないスクリーン印刷機のスライドテーブル上に圧電基板１２０の固着側を表側として支持基板１０２をセットし、図１と図５に示すように、セットした支持基板１０２を覆うように、通孔２を有するメタルマスク版１を重ねる。重ねた状態で、圧電基板１２０と通孔２の間に樹脂流入空間４が形成される。圧電基板１２０の周囲と下側小径孔２Ｂとの間の樹脂流入空間４の間隔は、０．５ｍｍと狭く、また圧電基板１２０の高さは、通孔２より低いが下側小径孔２Ｂより高く、下側小径孔２Ｂよりわずかに突き出た状態となっている。
【００４２】
その後、スキージ５をメタルマスク版１の表面に沿って摺動させ、メタルマスク版１の一側に載せた封止樹脂３を樹脂流入空間４へ充填する。この封止樹脂３の充填工程では、図６（ａ）（ｂ）に示すように、スキージ５をメタルマスク版１の表面に沿って摺動させ、メタルマスク版１の一側に載せた流動状態の封止樹脂３をメタルマスク版１の表面に沿って押し出し、圧電基板１２０の表面側を含む樹脂流入空間４にむらなく充填する
（図７（ａ）（ｂ）参照）。
【００４３】
その後、図８（ａ）（ｂ）に示すように、メタルマスク版１を支持基板１０２に直交する鉛直方向に引き上げ、図９（ａ）（ｂ）に示すように、粘性のある封止樹脂３が完全に圧電基板１２０側と分離するまで引き上げる。圧電基板１２０の周囲に付着する封止樹脂３とメタルマスク版１との切り離しの際には、圧電基板１２０上面１２０Ａのエッジ部周辺に充填された封止樹脂３の一部が、図８（ａ）（ｂ）に示すように段部６上に残された封止樹脂３の粘性でメタルマスク版１側に引き上げられ、エッジ部に付着する封止樹脂３の量が減少する。また、封止樹脂３を切断する剪断方向（鉛直方向）で封止樹脂３に接するのは、メタルマスク版１の通孔２全体より接触面積が小さい下側小径孔２Ｂの内側面であるので、封止樹脂３のメタルマスク版１側との粘着力は弱く、メタルマスク版１をわずかに引き上げるだけで切り離される。
【００４４】
その結果、メタルマスク版１を完全に取り除いた後には、圧電基板１２０上面１２０Ａのエッジ部周辺に角状の突起が発生せず、発生したとしても低い高さの突起に押さえられ、圧電基板１２０の全周に封止樹脂３がほぼ０．５ｍｍの均一な厚みで付着する。
【００４５】
このように封止樹脂３を付着させた圧電基板１２０は、支持基板１０２ごと、１８０℃程度の高温炉内に移動し、封止樹脂３を熱硬化させて定着させる。この熱硬化させるまでの間、圧電基板１２０に付着した封止樹脂３は静置した状態にあるので、元の高い粘度の状態に戻ってその形状を維持する。従って、圧電基板１２０の側面に沿って下方にだれることがなく、０．５ｍｍの薄肉でありながら、圧電基板１２０の全周を完全に覆った状態でその形状を維持する。
【００４６】
熱硬化した封止樹脂３で封止された圧電基板１２０は、外気と接触せず、経年変化による劣化が防止され、また、電極が絶縁性の封止樹脂３で覆われるので、他と短絡する恐れもない。また、その上面１２０Ａのエッジ部に角状の突起が表れないので、支持基板１０２の背面側に接近させて液晶表示板などの表示板を配置することができ、タッチパネルを通しての表示板による表示が操作者に見やすいものとなる。
【００４７】
上述の実施の形態では、樹脂封止する電子部品として振動部品である圧電基板で説明したが、基板に搭載されるものであれば、種々の電子部品を樹脂封止する際に用いるメタルマスク版に適用できる。
【００４８】
また、メタルマスク版１は、２枚の金属板からなるメタルマスク版１Ａ、１Ｂを重ねて段部を有する通孔を形成したが、１枚のメタルマスク版１に切削など他の加工方法を用いて段部を有する通孔を形成するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、プリント配線基板などに搭載される電子部品の周囲に、スクリーン印刷法を用いて封止樹脂を付着させるメタルマスク版に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】支持基板１０２に固着された圧電基板１２０とメタルマスク版１の配置関係を示す斜視図である。
【図２】メタルマスク版１の（ａ）は、下層メタルマスク版１Ｂの平面図、（ｂ）は、上層メタルマスク版１Ａの平面図、である。
【図３】タッチパネル入力装置１００の分解斜視図である。
【図４】圧電基板１２０が固着する支持基板１０２の背面図である。
【図５】封止樹脂３を樹脂流入空間４へ充填する充填工程を開始する前の状態を示し、（ａ）は、通孔３の短手方向に沿って切断した縦断面図、（ｂ）は、通孔３の長手方向に沿って切断した一部省略縦断面図、である。
【図６】封止樹脂３を樹脂流入空間４へ充填する充填工程を示し、（ａ）は、通孔３の短手方向に沿って切断、スキージ５の摺動方向の後方からみた縦断面図、（ｂ）は、通孔３の長手方向に沿って切断した一部省略縦断面図、である。
【図７】充填工程が終了した封止樹脂３の充填状況を示し、（ａ）は、通孔３の短手方向に沿って切断した縦断面図、（ｂ）は、通孔３の長手方向に沿って切断した一部省略縦断面図、である。
【図８】メタルマスク版１を鉛直方向に引き上げる工程を示し、（ａ）は、通孔３の短手方向に沿って切断した縦断面図、（ｂ）は、通孔３の長手方向に沿って切断した一部省略縦断面図、である。
【図９】圧電基板１２０側とメタルマスク版１側の封止樹脂３を分離させた工程を示し、（ａ）は、通孔３の短手方向に沿って切断した縦断面図、（ｂ）は、通孔３の長手方向に沿って切断した一部省略縦断面図、である。
【図１０】従来のメタルマスク版１０３を用いて電子部品１２０の周囲に封止樹脂１０６を付着させるスクリーン印刷工程の縦断面図である。
【図１１】メタルマスク版１０３を引き上げた状態を示す縦断面図である。
【図１２】電子部品１２０に付着する封止樹脂１０６からメタルマスク版１０３を完全に引き離した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１          スクリーン印刷用メタルマスク版
１Ａ        上層メタルマスク版
１Ｂ        下層メタルマスク版
２          通孔
２Ａ        上側大径孔
２Ｂ        下側小径孔
３          封止樹脂
４          樹脂流入空間
６          段部
１００      タッチパネル入力装置
１００Ａ    操作エリア
１０２      タッチパネル（支持基板）
１２０      電子部品（圧電基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005289015.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005289015.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005289015.tif 000013
【図１２】
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