(57)【要約】【課題】  自動半田付け装置で遊技機用集積回路素子を基板に半田付け実装する際に素子を固定保持するための治具を提供する。【解決手段】  実装用治具５０は、素子３０のパッケージ３１の厚みに略等しい又は僅かに大きな間隔のスリット５２を隔てて互いに平行に設けられた一対の保持部５１，５１と、一対の保持部５１，５１の基端側を連結する基端部５３とを備えて平面視略コの字形に形成されているので、基板２０上に載置された素子３０のパッケージ３１を一対の保持部５１，５１で挟むように略密着状に装着することにより、素子３０を基板２０上で確実に固定保持することができる。【選択図】        図５
2005123543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送しつつ下方より溶融半田を供給して遊技機用集積回路素子を半田付け実装する自動半田付け装置において用いる治具であって、
前記素子のパッケージの厚みに略等しい又は僅かに大きな間隔を隔てて互いに平行に設けられた一対の保持部と、その一対の保持部の基端側を連結する基端部とから平面視略コの字形に形成され、前記基板上に載置された前記素子に装着されてその素子を固定保持することを特徴とする遊技機用集積回路素子の実装用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機用の集積回路素子を基板に自動で半田付け実装する自動半田付け装置において用いられる治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パチンコ機等の遊技機の制御基板は、制御プログラムを格納したＲＯＭ内蔵の遊技機用集積回路素子以外の電子部品の半田付けについては外注し、最も重要な電子部品である上述した素子については、不正改造の防止を図るという目的で、遊技機メーカーが自社で作業員が手作業で半田付けを行っていた。
一方、家電や産業機器等の分野においては、従来より、半田付け部品を混載した基板を所定方向に搬送させながら、この基板に、噴流ノズルから噴出させた溶融半田を供給して、半田付けを自動的に行う自動半田付け装置が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３５７８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、近年用いられている遊技機用集積回路素子は、リードがパッケージの一側面から取り出され、且つパッケージ面内で交互に折り曲げられた実装形態（ＳＺＩＰと称される）が採用されているため、基板に形成された挿通孔にリードを差し込んだ状態で素子を基板上に載置して搬送する際に、素子の載置状態が不安定であり、極めて倒れ易いという問題があった。
解決しようとする課題は、自動半田付け装置で遊技機用集積回路素子を基板に半田付け実装する際に素子を固定保持する治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以下、上記課題を解決するのに適した各手段につき、必要に応じて作用効果等を付記しつつ説明する。
１．基板を搬送しつつ下方より溶融半田を供給して遊技機用集積回路素子を半田付け実装する自動半田付け装置において用いる治具であって、
前記素子のパッケージの厚みに略等しい又は僅かに大きな間隔を隔てて互いに平行に設けられた一対の保持部と、その一対の保持部の基端側を連結する基端部とから平面視略コの字形に形成され、前記基板上に載置された前記素子に装着されてその素子を固定保持することを特徴とする遊技機用集積回路素子の実装用治具。
【０００５】
手段１によれば、素子のパッケージの厚みに略等しい又は僅かに大きな間隔を隔てて互いに平行に設けられた一対の保持部と、その一対の保持部の基端側を連結して一対の保持部と共に平面視略コの字形を形成する基端部とを備えているので、基板上に載置された素子のパッケージを一対の保持部で挟むように実装用治具を略密着状に装着することにより、素子を基板上で確実に固定保持することができる。従って、自動半田付け装置において、素子が基板上で実装用治具により固定保持された状態で基板を搬送しつつ、基板下方より溶融半田を供給して素子を確実に半田付け実装することができ、半田付け処理終了後は実装用治具を容易に取り外すことができる。
【０００６】
２．前記素子のパッケージ側面には、少なくとも一つの凹溝が設けられており、
前記一対の保持部の内側面には、前記凹溝に係合可能な係合凸部が設けられたことを特徴とする手段１に記載の遊技機用集積回路素子の実装用治具。
手段２によれば、基板上に載置された素子へ実装用治具を装着すると、一対の保持部の内側面に設けられた係合凸部が素子のパッケージ側面に設けられた凹溝に係合するので、自動半田付け装置において基板が搬送されたり下方から溶融半田が供給される過程で実装用治具が素子から外れることなく、素子を基板上で強固に固定保持することができる。
【０００７】
３．下面全体が平坦状に形成され、且つ上面の一部に上面凸部が設けられたことを特徴とする手段１又は２に記載の遊技機用集積回路素子の実装用治具。
手段３によれば、下面全体が平坦状に形成され、且つ上面の一部に上面凸部が設けられているので、実装用治具を素子へ上下逆向きに装着することが確実に防止される。
【０００８】
４．前記上面凸部は、前記基端部に設けられたことを特徴とする手段３に記載の遊技機用集積回路素子の実装用治具。
手段４によれば、上面凸部が基端部に設けられているので、上下の区別がし易く且つ持ち易いという利点がある。
【０００９】
５．前記一対の保持部の下面側先端部に面取り部が形成されたことを特徴とする手段１乃至４のいずれかに記載の遊技機用集積回路素子の実装用治具。
手段５によれば、基板上方から円滑に実装用治具を装着することができると共に、実装用治具の先端で基板や素子を傷つけることが防止される。
【００１０】
６．前記一対の保持部の内側先端部に、先端方向に向かって前記間隔を拡大させる先端テーパ部が形成されたことを特徴とする手段１乃至５のいずれかに記載の遊技機用集積回路素子の実装用治具。
手段６によれば、先端テーパ部において一対の保持部の間隔が先端方向に向かって拡大しているので、一対の保持部の隙間を素子へ容易に位置合わせして実装用治具を装着することができる。
【００１１】
７．前記一対の保持部の内側下部に、下方に向かって前記間隔を拡大させる下側テーパ部が形成されたことを特徴とする手段１乃至６のいずれかに記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段７によれば、下側テーパ部において一対の保持部の間隔が下方に向かって拡大しているので、一対の保持部の隙間を素子へ容易に位置合わせして実装用治具を装着することができる。
【００１２】
８．少なくとも前記一対の保持部の内側面が低摩擦材料からなることを特徴とする手段１乃至７のいずれかに記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段８によれば、少なくとも一対の保持部の内側面が低摩擦材料からなり、素子のパッケージ表面との間の摩擦が小さいため、素子に実装用治具を円滑に装着することができる。
【００１３】
９．全体がフッ素樹脂によって形成されたことを特徴とする手段８に記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段９によれば、全体が低摩擦材料であるフッ素樹脂によって形成され、素子のパッケージ表面との間の摩擦が小さいため、素子へ実装用治具を円滑に装着することができる。また、フラックス塗布時に実装用治具が汚れる場合があるが、汚れを容易に除去することができる。
【００１４】
１０．前記フッ素樹脂は、４フッ化エチレン樹脂であることを特徴とする手段９に記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段１０によれば、全体が優れた低摩擦材料である４フッ化エチレン樹脂によって形成され、素子のパッケージ表面との間の摩擦が小さいため、素子へ実装用治具を極めて円滑に装着することができる。また、フラックス塗布時に実装用治具が汚れる場合があるが、汚れを容易に除去することができると共に、予熱や半田供給時の温度上昇に対する耐熱性に優れている。さらに、実装用治具全体を４フッ化エチレン樹脂で形成することにより、素子を保持するために必要な重量を確保することができる。
【００１５】
１１．前記一対の保持部によって前記素子が保持された状態で、前記素子のパッケージ側面に設けられた型式表示を外部から視認可能に構成されたことを特徴とする手段１乃至１０のいずれかに記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段１１によれば、一対の保持部によって素子が保持された状態で、素子のパッケージ側面に設けられた型式表示を外部から視認ことができ、作業性の向上を図ることができる。
【００１６】
１２．前記一対の保持部の少なくとも一方は、前記素子が保持された状態で前記素子の型式表示が外部に露出するように長さが設定されたことを特徴とする手段１１に記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段１２によれば、一対の保持部の少なくとも一方は、素子が保持された状態で素子の型式表示が外部に露出するように長さが設定されているので、素子のパッケージ側面に設けられた型式表示を外部から視認ことができ、作業性の向上を図ることができる。
【００１７】
１３．前記一対の保持部の少なくとも一方に、前記素子が保持された状態で前記素子の型式表示を外部に露出させる切り欠き又は開口窓が形成されたことを特徴とする手段１１に記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段１３によれば、一対の保持部の少なくとも一方に、素子が保持された状態で素子の型式表示を外部に露出させる切り欠き又は開口窓が形成されているので、素子のパッケージ側面に設けられた型式表示を外部から視認ことができ、作業性の向上を図ることができる。
【００１８】
１４．前記一対の保持部の少なくとも一方に、前記素子が保持された状態で前記素子の型式表示を拡大して視認させるレンズが設けられたことを特徴とする手段１１に記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
手段１４によれば、一対の保持部の少なくとも一方に、素子が保持された状態で素子の型式表示を拡大して視認させるレンズが設けられているので、素子のパッケージ側面に設けられた型式表示を外部から拡大して視認ことができ、より一層作業性の向上を図ることができる。
【００１９】
１５．パッケージの一側面からリードが取り出されたリード挿入型の素子に装着可能に構成されたことを特徴とする手段１乃至１４のいずれかに記載の遊技機用集積回路の実装用治具。
遊技機用集積回路素子として従来より採用されているパッケージの一側面からリードが取り出され、且つパッケージ面内で交互に折り曲げられた実装形態（ＳＺＩＰと称される）を有する素子は、基板に形成された挿通孔にリードを差し込んで基板上に載置して搬送する際の載置状態が不安定であり、極めて倒れ易いものである。また、従来、このような実装形態の遊技機用集積回路素子は、手作業で半田付けが行われていた。手段１５によれば、載置状態が不安定な上述した実装形態の素子を確実に固定保持して自動半田付け装置による半田付けを行うことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の遊技機用集積回路素子の実装用治具によれば、自動半田付け装置において、素子が基板上で実装用治具により固定保持された状態で基板を所定方向に搬送しつつ、基板下方より溶融半田を供給して素子を確実に半田付け実装することができ、半田付け処理終了後は実装用治具を容易に取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の遊技機用集積回路素子の実装用治具の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。最初に、本実施形態の実装用治具（以下、「治具」と称する）５０が用いられる自動半田付け装置１の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。自動半田付け装置１には、半田付け処理の対象である遊技機用制御基板（以下、「基板」と称する）２０及び遊技機用集積回路素子（以下、「素子」と称する）３０を予熱するパネルヒータ２ａなどからなるトンネル形の予熱装置２と、基板２０及び素子３０の半田付け箇所にフラックスを塗布するフラックス塗布装置３と、基板２０及び素子３０の半田付け箇所に下方から溶融状態の半田を供給する溶融半田供給装置４などとが、基板搬送方向Ａに沿って順に配置されており、基板２０は、その両側部を支持して搬送する対となった搬送部を有する第１搬送コンベア１１〜第４搬送コンベア１４により搬送されるように構成されている。また、これらの各装置は制御装置１０と電気的に接続されており、制御装置１０によって動作が制御される。尚、予熱装置２は第１搬送コンベア１１の上方に、フラックス塗布装置３は第２搬送コンベア１２の下方に、溶融半田供給装置４は第３搬送コンベア１３の下方にそれぞれ設けられている。
【００２２】
フラックス塗布装置３は、基板２０下面の素子３０半田付け箇所にフラックスをスプレー状に塗布して酸化物や汚れを取り除く装置である。フラックス塗布装置３の上方に設けられた第２搬送装置１２は、搬送部１２ａを昇降可能に構成され、基板２０搬送時には搬送部１２ａを上昇位置（図１において実線で示す）としてフラックス塗布装置３上端より所定距離離隔させてフラックスが基板２０下面に付着しない状態とし、フラックス塗布時には搬送部１２ａを下降位置（図１において点線で示す）としてフラックス塗布装置３上端に近接させ、基板２０下面にフラックスを塗布可能な状態とするように駆動制御される。
【００２３】
溶融半田供給装置４は、図１に示すように、基板２０における素子３０の半田付け箇所に溶融半田を供給するための噴流ノズル４ａを備えている。また、噴流ノズル４ａの下方には、溶融半田を貯留する半田ディップ槽４ｂが設けられ、図示しない噴流手段を駆動させることにより溶融半田を噴流ノズル４ａ先端から上方に向けて間断なく噴出させるようになっている。噴流ノズル４ａの上方に設けられた第３搬送装置１３は、搬送部１３ａを昇降可能に構成され、基板２０搬送時には搬送部１３ａを上昇位置として噴流ノズル４ａより所定距離離隔させ、基板２０下面に溶融半田を接触させる半田ディップ実施時には搬送部１３ａを下降位置とすると共に搬送方向後方側が上方となるように傾斜させ且つ搬送方向Ａとは逆方向に基板２０を搬送するように制御装置１０によって駆動制御される。尚、半田ディップ実施時における溶融半田供給装置４及び第３搬送装置１３の詳細動作については後述する。
【００２４】
次に、半田付け処理の対象である基板２０及び半田付け処理によって実装される素子３０について説明する。
基板２０は、遊技機の主制御を行うための電子回路が実装された遊技機用の主制御基板であり、基板２０の略中央には、図２の配線パターン例に示すように、素子３０の実装領域２１が設けられ、素子３０のリードピン３２と同数のリード挿通孔２２が形成されている。基板２０に実装される電子部品の内、素子３０を除く全ての電子部品は、半田ディップ装置１へ投入される前に、外部の基板メーカー等において基板２０への実装が完了しており、素子３０のみが自動半田付け装置１で半田付けされる。これは、素子３０は、遊技機の主制御を行うプログラムを格納したＲＯＭを内蔵する最も重要な電子部品であり、保管等におけるセキュリティの確保が重要となるからである。
【００２５】
素子３０は、遊技機の主制御を行うためのプログラムを格納したＲＯＭを内蔵するＣＰＵチップであり、図３（ａ）（素子３０の側面図）及び図３（ｂ）（（ａ）のＢ線矢視方向における背面図）に示すように、複数（例えば、６４本）のリード３２が、細長い略長方形の板状をなすパッケージ３１の一側面から取り出され、且つパッケージ３１面内で交互に折り曲げられたＳＺＩＰと称されるリード挿入型の集積回路素子である。パッケージ３１は、長さが５５ｍｍ程度、高さが１５ｍｍ程度、厚さが３．５ｍｍ程度であり、リード３２は、長さが４ｍｍ程度である。また、素子３０は、パッケージ３１の先端上部の角に面取り部３３が形成され、一側面後端部には水平方向に細長い凹溝３４が形成されている。従って、作業者は、視覚的に素子３０の先端／後端を識別できるだけでなく、面取り部３３又は凹溝３４の位置を指の感触で確認することによっても先端／後端を識別可能である。さらに、パッケージ３１の長手方向中央部からやや先端寄りの一側面には型式表示３５（図３では「ＸＸＸ−ＸＸＸ」）が印刷されており、作業者は型式表示３５を視認することにより素子３０の型式を識別することができる。
【００２６】
次に、本実施形態の治具５０の構成について、図４及び図５を参照しつつ説明する。ここで、図４（ａ）は、治具５０の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ線矢視方向における正面図、（ｃ）はＤ線矢視方向における側面図である。
治具５０は、上述した自動半田付け装置１において基板２０に素子３０を半田付けする際に、基板２０上に載置された素子３０を固定保持するために用いる治具である。治具５０は、図４に示すように、パッケージ３１の厚みに略等しい又は僅かに大きな幅のスリット５２を挟んで対向するように延設された一対の保持部５１，５１と、その一対の保持部５１，５１の基端側を連結する基端部５３とを有し、全体が平面視略コの字形を呈する４フッ化エチレン樹脂からなる樹脂成型品である。尚、治具５０を成型するための樹脂材料としては４フッ化エチレン樹脂以外のフッ素樹脂でもよく、一対の保持部５１，５１の内側面のみを低摩擦材料とする構成でもよい。
【００２７】
治具５０の一対の保持部５１，５１内側面には、素子３０の凹溝３４に係合可能な係合凸部５４が設けられている。また、治具５０の下面全体は平坦状に形成され、且つ基端部５３上面には上面凸部５５が設けられている。一対の保持部５１，５１の下面側先端部には、面取り部５６，５６が形成され、内側先端部には、スリット５２の幅が先端方向に向かって拡大するように先端テーパ部５７，５７が形成され、さらに、内側下部には、スリット３の幅が下方に向かって拡大するように下側テーパ部５８，５８が形成されている。また、一対の保持部５１，５１は、素子３０の側面が保持部５１，５１によって保持された状態で型式表示３５が外部に露出するように長さが設定されている。具体的には、素子３０と保持部５１，５１との長さは、素子３０の長さを５としたとき保持部５１，５１の長さは３程度の比率となっている。尚、保持部５１，５１の長さは単なる一例であり、型式表示３５の位置に応じて適宜変更して実施されるべきである。
【００２８】
次に、基板２０へ素子３０を自動で半田付けするための自動半田付け装置１における一連の工程について説明する。
まず、作業者が、基板２０の各リード挿通孔２１に素子３０の各リード３２をそれぞれ挿通させながら、素子３０を基板２０の実装領域２１上に載置する。
【００２９】
次に、素子３０に治具５０を装着して基板２０に固定する。具体的には、治具５０の上面凸部５５がある面を上に向け、素子３０の上部に一対の保持部５１，５１間のスリット５２先端を位置合わせして治具５０を基板２０側へ押し込むと共に、基端部５３の内側端面を素子３０後端側の端面に当接させる。ここで、治具５０は、下面全体が平坦状に形成され、且つ基端部５３上面に上面凸部５５が設けられているので、素子３０を指でつかみやすいと共に上下逆向きに装着することが確実に防止される。また、一対の保持部５１，５１の下面側先端部には、面取り部５６，５６が形成されているので、基板２０の上方から円滑に治具５０を装着することができると共に、治具５０の先端で基板２０又は素子３０を傷つけることが防止される。また、一対の保持部５１，５１の内側先端部には先端テーパ部５７，５７が形成され、スリット５２の幅が先端方向に向かって拡大しているので、スリット５２をパッケージ３１へ容易に位置合わせすることができる。また、下側テーパ部５８，５８において一対の保持部５１，５１の間隔が下方に向かって拡大しているので、一対の保持部５１，５１の隙間をパッケージ３１へ容易に位置合わせして治具５０を装着することができる。さらに、治具５０が、摩擦係数が極めて低い４フッ化エチレン樹脂からなり、素子３０との間の摩擦が極めて小さいため、素子３０へ円滑に装着することができる。
【００３０】
次に、素子３０が載置され且つ治具５０が装着された基板２０を、自動半田付け装置１の第１搬送コンベア１１へ投入する。素子３０が載置された基板２０は、第１搬送コンベア１１によってＡ方向に搬送されると共に、第１搬送コンベア１１の装置下流側半分を覆うように設けられた予熱装置２によって予熱される。
【００３１】
次いで、基板２０は、第２搬送コンベア１２によってＡ方向に搬送され、フラックス噴射装置３の直上で搬送を一旦停止して搬送部１２ａが下降し、フラックス噴射装置３によって基板２０の下方から素子３０の半田付け箇所にフラックスがスプレー状に塗布される。フラックス塗布後、搬送部１２ａが上昇し、基板２０は第３搬送コンベア１３へ搬送される。
【００３２】
第３搬送コンベア１３へ搬送された基板２０は、半田ディップ装置４によって素子２０半田付け箇所に半田ディップ処理が施される。以下、図６（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ、半田ディップ処理における第３搬送コンベア１３及び半田ディップ装置４の作用について説明する。
【００３３】
まず、基板２０は、第３搬送コンベア１３によってＡ方向に搬送され、素子２０半田付け箇所の後端が、噴流ノズル４ａ直上よりも装置下流側となる位置まで搬送される（図６（ａ））。次に、第３搬送コンベア１３の搬送部１３ａは、水平状態のまま数ｃｍ〜十数ｃｍ程度下方の下降位置へ下降し（図６（ｂ））、さらに、搬送部１３ａが反時計回りに所定角度回動して装置上流側が上方となる傾斜状態となり、この状態で基板２０をＡ方向とは逆方向に搬送する（図６（ｃ）、（ｄ）。このとき噴流ノズル４ａ先端より噴出する溶融半田が、基板２０下面における素子２０の半田付け箇所に接触して半田ディップが施される。すなわち、基板２０は、制御装置１０により制御される第３搬送コンベア１３によって、後方側を上方とする傾斜状態で上り勾配を所定速度で搬送されながら、素子３０の半田付け箇所の後端側から先端側へと順次、半田ディップが施されていく。そして、基板２０の半田付け箇所の先端側端部が噴流ノズル４ａ直上に到達したとき、搬送部１３ａの先端側が時計回りに所定角度回動して水平状態となり、半田ディップ処理が終了した基板２０がＡ方向へ搬送される。
【００３４】
次に、作業者は、基板２０の半田ディップ箇所の検査を行い、半田ブリッジ（すなわち、素子３０の隣り合うリード３２同士の隙間に半田が流れ込んで短絡している状態）が形成されている場合はこれらを手作業で除去する。以上により、素子３０の基板２０への半田付け作業が終了する。
【００３５】
以上詳述したことから明らかなように、本実施形態の治具５０によれば、これまで手作業で半田付けを行っていたパッケージの一側面からリードが取り出されたリード挿入型素子である遊技機用集積回路素子３０について、自動半田付け装置１による半田付け実装が可能となる。
【００３６】
すなわち、治具５０によれば、素子３０のパッケージ３１の厚みに略等しい又は僅かに大きな間隔（スリット５２）を隔てて互いに平行に設けられた一対の保持部５１，５１と、一対の保持部５１，５１の基端側を連結して一対の保持部５１，５１とを備えているので、基板２０上に載置された素子３０を一対の保持部５１，５１でパッケージ３１を挟むように治具５０を略密着状に装着することにより、素子３０を基板２０上で確実に固定保持することができる。従って、自動半田付け装置１において、素子３０が基板２０上で治具５０により固定保持された状態で基板２０を搬送しつつ、基板２０下方より溶融半田を供給して素子３０を確実に半田付け実装することができ、半田付け処理終了後は治具５０を容易に取り外すことができる。
【００３７】
また、基板２０上に載置された素子３０へ治具５０を装着すると、一対の保持部５１，５１の内側面に設けられた係合凸部５４が素子３０のパッケージ３１側面に設けられた凹溝３４に係合するので、自動半田付け装置１において基板２０が搬送されたり、下方から溶融半田が供給される過程で治具５０が素子３０から外れることなく、素子３０を基板２０上で強固に固定保持することができる。
【００３８】
また、治具５０は、全体が優れた低摩擦材料である４フッ化エチレン樹脂によって形成され、素子３０のパッケージ３１表面との間の摩擦が小さいため、素子３０へ治具５０を極めて円滑に装着することができる。また、フラックス塗布時に治具５０が汚れる場合があるが、汚れを容易に除去することができると共に、予熱や溶融半田供給時の温度上昇に対する耐熱性にも優れている。さらに、治具５０全体を４フッ化エチレン樹脂で形成することにより、素子３０を保持するために必要な重量を確保することができる。
また、一対の保持部５１，５１は、素子３０が保持された状態で型式表示３５が外部に露出するように長さが設定されているので、型式表示３５を外部から視認することができ、作業性の向上を図ることができ、作業性の向上が図られる。
【００３９】
尚、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
例えば、前記実施形態では、一対の保持部５１，５１の長さが、素子３０が保持された状態で型式表示３５が外部に露出するように設定されたが、一対の保持部５１，５１の少なくとも一方に、素子３０が保持された状態で型式表示３５を外部に露出させる切り欠き又は開口窓が形成してもよい。ここで、図７は、型式表示３５側に対向する保持部５１に切り欠き５９を形成した変形例を、図８は、同様に開口窓６０を形成した変形例をそれぞれ示している。これらの変形例によれば、切り欠き５９又は開口窓６０を通してパッケージ３１側面に設けられた型式表示３５を外部から視認することができ、作業性の向上を図ることができる。さらに、図９に示すように、開口窓６０にレンズ６１を嵌め込んで、型式表示３５を拡大して視認させるように構成してもよい。本変形例によれば、小さな文字で印刷された型式表示３５を外部から拡大して視認ことができ、より一層作業性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
パチンコ機だけでなくスロットマシンや、パチンコ機とスロットマシンとを融合した遊技機等のあらゆる遊技機の集積回路素子を自動半田付け装置で基板へ半田付け実装する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実装用治具が用いられる自動半田付け装置の全体構成の一例を示す側面図である。
【図２】遊技機用制御基板の配線パターンの一例を表わす図である。
【図３】遊技機用集積回路素子の外観を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）でＢ線矢視方向における背面図である。
【図４】本発明の実施形態の実装用治具の外観を示す図であり、（ａ）は治具の平面図、（ｂ）はＣ線矢視方向における正面図、（ｃ）はＤ線矢視方向における側面図である。
【図５】基板上で素子を治具で固定した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＥ線矢視方向における側面図である。
【図６】基板の素子が載置された箇所に半田ディップが施される工程における第３搬送コンベアの動作を段階的に示す図であり、（ａ）は搬送部へ基板が搬送された直後の状態を、（ｂ）は搬送部が下降した状態を、（ｃ）は搬送部が装置上流側を上方として傾斜した状態を、（ｅ）は基板がＡ’方向へ搬送された状態を、（ｄ）は搬送部が水平に戻った状態をそれぞれ表わしている。
【図７】素子の型式表示を視認させるための切り欠きを設けた変形例の装着状態を示す側面図である。
【図８】素子の型式表示を視認させるための開口窓を設けた変形例の装着状態を示す側面図である。
【図９】素子の型式表示を視認させるための開口窓にレンズを嵌め込んだ変形例の装着状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  自動半田付け装置
２０  遊技機用制御基板（基板）
３０  遊技機用集積回路素子
３１  パッケージ
３５  型式表示
５０  遊技機用集積回路素子の実装用治具
５１  保持部
５２  スリット
５３  基端部
５４  係合凸部
５５  上面凸部
５６  面取り部
５７  先端テーパ部
５８  下側テーパ部
５９  切り欠き
６０  開口窓
６１  レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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