(57)【要約】【課題】  表面に導体パターンを備えた絶縁基板を、複数積層してなるプリント配線板を高精度に且つ低工数で形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】  表面に導体パターンを備えた絶縁基板を、複数積層してなるプリント配線板の製造方法であって、予め、表面に導体パターンを備えたＢステージ状の絶縁基板２０〜２２をそれぞれ各別に形成し、その後、これら複数の各絶縁基板２０〜２２を積層して、加圧、加熱し、プリント配線板３０を形成する。【選択図】        図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体パターンを備えた絶縁基板を、複数積層してなるプリント配線板の製造方法であって、
予め、表面に導体パターンを備えたＢステージ状の絶縁基板をそれぞれ各別に形成し、その後、これら複数の各絶縁基板を積層して、加圧、加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
上記絶縁基板表面に導体パターンを形成するに際し、まず、上記絶縁基板表面に導電材料箔を載置し、その後、これらを加圧、加熱することにより、上記導電材料箔を上記絶縁基板表面に貼着し、この導電材料箔に基づいて上記導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に電子機器等に用いられ、表面に導体パターンを備えた絶縁基板を、複数積層してなるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、プリント配線板は、生産性の向上、量産品質の確保、信頼性の向上等を目的として、テレビ等の量産機器からロケット等の高い信頼性を要求される機器まで、あらゆる電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化、高密度実装化が進み、それに伴いプリント配線板の更なる高精度化及び高密度化が要求されており、これに対処するため、絶縁基板の表裏両面だけでなく、その内部にも導体パターンが形成された多層プリント配線板が提供されるようになった。
【０００３】
一般に、この多層プリント配線板は、次のように形成される。
まず、絶縁基板表面に導体パターンが形成された基板表面に、プリプレグと、銅箔とを順次載置し（載置工程）、これらを加圧、加熱して（加圧、加熱工程）、上記プリプレグを硬化させ絶縁層を形成するとともに、該絶縁層と上記基板及び上記銅箔を接着固定する。その後、上記銅箔をサブトラクティブ法により、選択的に溶解、除去することで導体パターンを形成（導体パターン形成工程）した後、以下同様の工程を繰り返すことにより上記多層プリント配線板が形成される（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−０５４９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記従来のプリント配線板の製造方法によれば、上記基板表面に上記絶縁層及び上記導体パターンを形成する度に、上記載置工程と、上記加圧、加熱工程と、上記導体パターン形成工程との３つの工程を経ることになる。これらの工程のうち、上記載置工程と、上記加圧、加熱工程とにおいては、各工程を経る度に形成誤差が生ずることになるが、この形成誤差が、上記工程を繰り返す度に累積されるため、上記多層プリント配線板を高精度に形成できない問題があった。さらに、上記多層プリント配線板の層の数だけ、上記３つの工程を経なければならず、工数がかかるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、上記多層プリント配線板を高精度に且つ低工数で形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、表面に導体パターンを備えた絶縁基板を、複数積層してなるプリント配線板の製造方法であって、予め、表面に導体パターンを備えたＢステージ状の絶縁基板をそれぞれ各別に形成し、その後、これら複数の各絶縁基板を積層して、加圧、加熱することを特徴とする。
【０００７】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、予め、表面に導体パターンを備えたＢステージ状の絶縁基板をそれぞれ各別に形成し、その後、これら複数の各絶縁基板を積層して、加圧、加熱するため、上記絶縁基板を積層する工程及び加圧、加熱する工程を１回経れば足りることになる。従って、上記工程において生じる形成誤差を累積させることなく最小限に抑えることが可能になるとともに、工数の削減を図ることが可能になる。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、上記絶縁基板表面に導体パターンを形成するに際し、まず、上記絶縁基板表面に導電材料箔を載置し、その後、これらを加圧、加熱することにより、上記導電材料箔を上記絶縁基板表面に貼着し、この導電材料箔に基づいて上記導体パターンを形成することを特徴とする。
【０００９】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、上記絶縁基板表面に導電材料箔を載置し、その後、これらを加圧、加熱することにより、上記導電材料箔を上記絶縁基板表面に貼着し、この導電材料箔に基づいて上記導体パターンを形成するため、この導体パターンの上記絶縁基板への貼着を確実になすことが可能になり、請求項１記載の発明を不具合なく確実に実施することが可能になる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、上記絶縁基板を積層する工程及び加圧、加熱する工程を１回経れば足りることになるため、上記工程において生じる形成誤差を累積させることなく最小限に抑えることが可能になるとともに、工数の削減を図ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１から図９は、この発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を説明するための説明図を示すものである。
【００１２】
まず、プリプレグ１を治具プレート２上に載置するとともに、プリプレグ１上に銅箔３を載置する。そして、この表面を加圧、加熱し、プリプレグ１表面に治具プレート２及び銅箔３を貼着する（図１）。
その後、治具プレート２及び銅箔３表面に第１の感光レジスト層４を形成した後、所定の位置に穴５を備えた第１のフィルム６を、銅箔３が貼着されている側の面上に載置する。そして、第１のフィルム６の外部から紫外線７を照射して、上記穴５に相当する部分の第１の感光レジスト層４を露光、硬化させる（図２）。
【００１３】
その後、現像処理を行い、露光されない部分、すなわち第１のフィルム６に覆われた部分の第１の感光レジスト層４を除去し、露光され硬化した第１の感光レジスト層４を残す。その後、エッチング液を噴射し、第１の感光レジスト層４が残存していない部分の銅箔３を溶解除去する（図３）。
そして、銅箔３が除去されてプリプレグ１が露出した部分を炭酸ガスレーザー等で穴１３を穿設し、その後、電気銅鍍金を施して穴１３に銅を満たし、導通部８を形成した後、上記残存した第１の感光レジスト層４を除去する（図４）。
【００１４】
その後、銅箔３及び導通部８表面に第２の感光レジスト層９を形成した後、上述と同様にして、要求する導体パターンと対応した穴を備えたフィルムを第２の感光レジスト層９表面に載置し、このフィルムの外部から紫外線を照射して、導体パターンと対応した部分の第２の感光レジスト層９のみを硬化、残存させ、該部を除く他の部分を除去する（図５）。
そして、エッチング液を噴射し、第２の感光レジスト層９で覆われていない部分の銅箔３を除去した後、治具プレート２及び上記残存した第２の感光レジスト層９を剥離除去する。これにより、プリプレグ１表面に要求する導体パターン１０を備えた内層基板２０が形成される（図６）。
【００１５】
ここで、図４に示す基板において、治具プレート２が剥離除去された基板を、外層基板２１とし、図６に示す、内層基板２０において、プリプレグ１の両面に要求する導体パターンを備えた基板を最内層基板２２とする。これら複数の基板２０〜２２を各別に形成した後、まず、最内層基板２２表面に、内層基板２０を載置する。この際、内層基板２０において、導体パターン１０が形成されていない側の面を最内層基板２２表面に当接させる。以下、同様に内層基板２０を載置した後、外層基板２１を同様に載置する。この際、全ての上記基板２０〜２２同士は、該各基板２０〜２２に形成された導通部８を介して、積層方向に導通されるように載置する。その後、積層されたこれらの基板２０〜２２を加圧、加熱し、各プリプレグ１を硬化させるとともに、上記基板２０〜２２同士が貼着される（図７）。
【００１６】
その後、上記貼着された基板２０〜２２表面に貫通孔１１を形成し、この貫通孔１１内周面に、無電解銅鍍金の付着性を向上させるための触媒を塗布する。そして、無電解銅鍍金を施し、外層基板２１表面及び貫通孔１１内周面に銅鍍金層１２を形成する（図８）。
次に、上述した導体パターン１０の形成方法と同様にして、外層基板２１の表面に導体パターンを形成する。以上により、表面に導体パターンを備えた絶縁基板を、複数積層してなるプリント配線板３０が形成される（図９）。
【００１７】
以上説明したように、本実施形態によるプリント配線板の製造方法によれば、予め、表面に導体パターンを備えたプリプレグ１をそれぞれ各別に形成し、その後、これら複数のプリプレグ１を積層して、加圧、加熱するため、このプリプレグ１を積層する工程及び加圧、加熱する工程を１回経れば足りることになる。従って、上記工程において生じる形成誤差を累積させることなく最小限に抑えることが可能になるとともに、工数の削減を図ることが可能になる。
【００１８】
また、上記基板２０〜２２を形成するに際し、プリプレグ１表面に銅箔３を載置し、その後、これらを加圧、加熱することにより、銅箔３をプリプレグ１表面に貼着し、この銅箔３に基づいてそれぞれ導体パターンを形成する。このため、各導体パターンのプリプレグ１への貼着を確実になすことが可能になる。
【００１９】
さらに、穴１３に電気銅鍍金を施して穴埋めをし、導通部８を形成しているため、積層された上記基板２０〜２２同士は、均一に当接した状態となっている。従って、積層された上記基板２０〜２２を加圧、加熱する際、上記基板２０〜２２同士の間の空気が熱膨張することに起因した、上記各基板２０〜２２の層間剥離の発生を抑制することが可能になる。しかも、導通部８を同軸に配列できるため、プリント配線板３０の基板面積の大型化を招くことなく、高密度化を実現することが可能になる。
【００２０】
なお、本実施の形態においては、貫通孔１１内周面への無電解銅鍍金の付着性を向上させるため、触媒３を貫通孔１１内周面に塗布したが、当初から触媒が含有されているプリプレグ１を使用しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
プリント配線板を製造するに際し、形成誤差を累積させることなく最小限に抑えることが可能になるとともに、工数の削減を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第１工程を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第２工程を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第３工程を示す説明図である。
【図４】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第４工程を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第５工程を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第６工程を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第７工程を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第８工程を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法の第９工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  プリプレグ（Ｂステージ状の絶縁基板）
３  銅箔（導電材料箔）
２０  内層基板
２１  外層基板
２２  最内層基板
３０  プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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