(57)【要約】【課題】静電気を放電するための放電パターンを備えるものでありながら、配線基板上において高密度実装を図ることのできる配線基板を提供する。【解決手段】基板本体２の表面に少なくとも一対の部品実装ランド３，３を備えた配線基板１であって、一対の部品実装ランドに電子部品が実装されたときの当該電子部品の直下する位置に対して、静電気放電用ギャップ６を形成するための有底孔もしくは貫通孔４を、基板本体に設け、静電気放電用ギャップを介して対向する一対の放電用電極５，５と、一対の放電用電極のそれぞれを一対の部品実装ランドに引き出して電気的に接続するための電極引出用配線パターン７，７とを設けており、静電気放電用ギャップを、一対の部品実装ランドに実装する電子部品の端子電極対向間隔よりも短いギャップに設定する。【選択図】  図１
2005268492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の表面に少なくとも一対の部品実装ランドを備えた配線基板であって、
前記一対の部品実装ランドに電子部品が実装されたときの当該電子部品の直下する位置に対して、静電気放電用ギャップを形成するための有底孔もしくは貫通孔を、前記基板本体に設け、
前記静電気放電用ギャップを介して対向する一対の放電用電極と、前記一対の放電用電極のそれぞれを前記一対の部品実装ランドに引き出して電気的に接続するための電極引出用配線パターンとを設けており、
前記静電気放電用ギャップを、前記一対の部品実装ランドに実装する前記電子部品の端子電極対向間隔よりも短いギャップに設定する、ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記一対の放電用電極を、前記有底孔もしくは前記貫通孔の内周壁に設ける、ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高密度実装が図られる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯用電話機等の電子機器の電源には２次電池が多用されている。かかる２次電池への充電用端子は当該電子機器の外部に露出した状態で設けられている。そのため、上記２次電池への充電時に、人体やその服などに発生している静電気が、充電用端子を通じて、当該電子機器内の配線基板に搭載の電子部品に印加されるおそれがある。そこで、配線基板に搭載の電子部品を静電気から保護する構造として、図３で示すように、配線基板３１上の電子部品３２の実装用ランドを設けた配線パターン３３，３４とは別の個所、すなわちその配線パターン３３，３４の横脇個所に静電気放電用のギャップ３５を放電パターン３６として形成した技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、配線基板３１表面上の電子部品３２の実装個所の近傍に放電パターン３６を形成すると、その放電パターン３６を形成する分、電子部品３２の実装密度が低くなり、近年における高密度実装化の妨げとなる。
【特許文献１】特開２０００−８２５６３（全文、図１，図３など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明は、上記のごとき配線基板において、その高密度実装を可能とすることを解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る配線基板は、基板本体の表面に少なくとも一対の部品実装ランドを備えた配線基板であって、前記一対の部品実装ランドに電子部品が実装されたときの当該電子部品の直下する位置に対して、静電気放電用ギャップを形成するための有底孔もしくは貫通孔を、前記基板本体に設け、前記静電気放電用ギャップを介して対向する一対の放電用電極と、前記一対の放電用電極のそれぞれを前記一対の部品実装ランドに引き出して電気的に接続するための電極引出用配線パターンとを設けており、前記静電気放電用ギャップを、前記一対の部品実装ランドに実装する前記電子部品の端子電極対向間隔よりも短いギャップに設定することを特徴とするものである。前記一対の放電用電極を、前記有底孔もしくは前記貫通孔の内周壁に設ける。ここで、上記電子部品の直下する位置は、当該電子部品の配線基板への投影上に位置すればよい。
【０００６】
本発明によれば、基板本体に実装した電子部品の直下する位置に対して、静電気放電用ギャップを形成するための有底孔もしくは貫通孔を、前記基板本体に設け、放電用ギャップと電極引出用配線パターンとを設けたから、当該放電用ギャップや電極引出用配線パターンが配線基板上に実装する電子部品の実装密度を低下させずに済み、配線基板の小型化に貢献できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品の実装個所以外で放電用電極等を設けずに済むため、電子部品の高密度実装を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に係る配線基板の実施形態の一例について図面を参照して詳細に説明する。図１は、同配線基板の要部を示す斜視図であり、一部の平面構成を点線円内に拡大して示している。同図を参照して、配線基板１は、基板本体２を備える。基板本体２の少なくとも一方の面は、電子部品の実装表面となる。この実装表面には、少なくとも一対の部品実装ランド３，３が設けられている。基板本体２において、両部品実装ランド３，３のほぼ対向中間には円形の貫通孔４が形成されている。貫通孔４の内周壁には放電用電極５，５が形成されている。放電用電極５，５は、それぞれ、貫通孔４の内周壁に対して、半円周未満に形成されていることにより、当該両放電用電極５，５の対向間に、貫通孔４の貫通方向に沿う静電気放電用ギャップ（以下放電用ギャップと称する）６が構成されている。放電用電極５，５と部品実装ランド３，３とは、電極引出用配線パターン７，７で接続されている。放電用ギャップ６は、両電子部品実装ランド３，３に実装する電子部品８の端子電極９，９の間隔Ｄより短いギャップｄに設定されている。放電用電極５，５、放電用ギャップ６および電極引出用配線パターン７，７は、部品実装ランド３，３に実装される電子部品８の直下に位置するように形成されている。すなわち、放電用電極５，５、放電用ギャップ６および電極引出用配線パターン７，７は、電子部品８の配線基板４への投影形状の内側に位置する。したがって、放電用電極５，５、放電用ギャップ６および電極引出用配線パターン７，７は、実装された電子部品８により平面視では隠れたものとなる。
【０００９】
電子部品８は、その端子電極９，９が部品実装ランド３，３にハンダ付けされることによって、配線基板１に実装される。放電用電極５，５は、貫通孔４の内周壁の全体に電極膜を形成した後、放電用ギャップ６に相当する箇所を加工用レーザによりトリミングしたり、あるいはエッチングしたりして形成することができる。放電用電極５，５の放電用ギャップ６を間において互いに対向する端部には、酸化防止のため、半田コーティングすることが好ましい。放電用電極５，５はまた、部品実装ランド３，３や電極引出用配線パターン７，７の形成と同じ工程で作製しても、別工程で作製してもよい。
【００１０】
以上の構成を備えた配線基板１によると、放電用電極５，５、放電用ギャップ６および電極引出用配線パターン７，７が、実装された電子部品８により平面視で隠れるので、従来のように電子部品の横脇等の近傍箇所に静電気放電用の電極や放電用ギャップを設けるものに比して部品実装密度を高めることができる。また、電子部品８の端子電極９，９間に、高電圧の静電気が印加されるようなことがあっても、放電用ギャップ６の間隙寸法ｄは電子部品８の端子電極９，９間の間隙寸法Ｄよりも小さく設定されているので、印加された静電気は、端子電極９，９間よりも放電用ギャップ６で先に放電されることになり、端子電極９，９間での放電が回避されるものとなっている。
【００１１】
図１と共に図２を参照して、配線基板１上に実装される電子部品８の一例として負特性サーミスタ（ＮＴＣ）を実装したバッテリパックの回路について説明する。なお、図２の回路を構成する電子部品やその他の部品等は、図１の配線基板１上に搭載されている。配線基板１において、部品実装ランド３，３の一方には、温度モニタ信号伝送用配線パターン１０が接続され、この温度モニタ信号伝送用配線パターン１０の先端部は温度モニタ端子１１に接続される。部品実装ランド３，３の他方には、接地用配線パターン１２が接続され、該接地用配線パターン１２の先端部は充電用負極側端子１３に接続されるとともに、接地用配線パターン１２を通して充電コントローラ１４の電源接地部や二次（充電）電池１５の負極側が接続されている。なお、充電コントローラ１４は、二次電池１５の充電電圧をモニタし、そのモニタ出力によりパワーＦＥＴなどの電力制御用パワートンランジスタ１６を制御する。１７は、充電用正極側端子である。そして、配線基板１の部品実装ランド３，３に実装された負特性サーミスタである電子部品８には、回路的には、放電用ギャップ６を介して対向する放電用電極５，５が並列に接続されている。
【００１２】
上記配線基板１を備えたバッテリパックにおいて、例えば、そのバッテリパックを携帯用パーソナルコンピュータに装填する前や、取り外した後には、負特性サーミスタである電子部品８の両端が開放状態となる。このとき、高電圧の静電気が温度モニタ端子１３に印加されても、放電用ギャップ６を介した放電用電極５，５が形成されているので、負特性サーミスタである電子部品８の端子電極９，９の間よりもギャップ部分１５で先に放電されることになり、負特性サーミスタである電子部品８の端子電極９，９間での放電が回避されるものとなっている。
【００１３】
本発明に係る実施形態の配線基板１では、電子部品８の表面実装個所以外に平面視で放電パターンを構成する放電用電極５，５や配線パターン７，７等を基板本体２の上面に設けなくても良いので、その放電パターンの基板上での占有スペースを小さくできる。これにより、本発明の配線基板１では、従来と比べて部品の実装密度がより一層高密度化できるだけでなく、静電気が部品に悪影響を与えることなく、放電させることのできる空間を確保することができる。また、実装部品の実装占有面積内の平面視で狭い空間に放電パターンを形成しながらも、基板本体２に形成した凹部である貫通孔４の内周壁に放電用電極５，５と放電用ギャップ６とを設けるものであるから、放電用電極５，５の形成面積を比較的大きく設定することができる。
【００１４】
本発明に係る配線基板１においては、上記実施形態の貫通孔４に限定されるものでなく、有底孔であってもよい。また、貫通孔もしくは有底孔の平面視での開口形状は上記実施形態のように円形のものに限定されるものでなく、楕円形や多角形、スリット状など適宜な形状のものを採用できる。
【００１５】
本発明に係る配線基板１における電子部品８としては、それ自身が備える配線パターンへ半田付け等で接続する外部電極は２つ以上であれば、３つ以上のものでもよい。３つ以上の外部電極を有するものの場合、それらの外部電極のうち少なくとも２つのもののそれぞれが対応する部品実装ランド間に本願発明に係る放電パターン（有底孔もしくは貫通孔を設けその内壁面に放電用ギャップを間においた対を成す電極）を形成するものとなっていればよい。
【００１６】
なお、本発明は、実装部品である電子部品８の直下位置に放電用電極５，５等を設ける構成であれば、部品実装ランド間に凹部を形成しないものでもよい。
【００１７】
有底孔もしくは貫通孔の内周壁に形成される各放電用電極５，５の形状は上記実施形態のものに限定されるものではない。例えば、放電用ギャップ６が貫通孔４の深さ方向に沿うものでなく斜めに形成されるものや、放電用ギャップ６をなす各放電用電極５，５の対向部分の形状が櫛歯状に形成されるものや、放電用ギャップ６を介した各放電用電極５，５の対向部分の一部が先端に電界が集中するように尖った形状とするなどしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る配線基板の要部とそれに実装される電子部品を示す斜視図、および貫通孔近傍を拡大して示す平面図
【図２】図１に示す配線基板に搭載されるバッテリパックの充放電制御回路を示すブロック図
【図３】従来例の配線基板の要部とそれに実装される電子部品を示す斜視図
【符号の説明】
【００１９】
１          配線基板
２          基板本体
３          部品実装ランド
４          貫通孔
５          放電用電極
６          放電用ギャップ
７          電極引出用配線パターン
８          電子部品
９          端子電極
【図１】
2005268492.tif 000003
【図２】
2005268492.tif 000004
【図３】
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