(57)【要約】  【課題】  透明性、帯電防止性、インクに対する接着性、耐削れ性を同時に備えた下引層が設けられ、ダミー缶用のフィルム素材として好適な積層ポリエステルフィルムを提供する。  【解決手段】  ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、（１）ガラス転移点が０〜１００℃のアクリル樹脂２０〜９０重量％、（２）ガラス転移点が２０〜２００℃のポリエステル樹脂５〜４０重量％及び（３）帯電防止剤５〜４０重量％からなる樹脂組成物から構成され、かつ乾燥厚みが０．０１〜５μｍである帯電防止性被膜が形成された積層フィルムであって、表面比抵抗が５×１０10（Ω／□）以下、ヘイズが４％以下、１５０℃における機械方向の熱収縮率が１．０〜２．５％、かつ１９０℃における機械方向の熱収縮率が３．５〜５．５％であるダミー缶用の積層ポリエステルフィルムである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、（１）ガラス転移点が０〜１００℃のアクリル樹脂２０〜９０重量％、（２）ガラス転移点が２０〜２００℃のポリエステル樹脂５〜４０重量％及び（３）帯電防止剤５〜４０重量％からなる樹脂組成物から構成され、かつ乾燥厚みが０．０１〜５μｍである帯電防止性被膜が形成された積層フィルムであって、表面比抵抗が５×１０10（Ω／□）以下、ヘイズが４％以下、１５０℃における機械方向の熱収縮率が１．０〜２．５％、かつ１９０℃における機械方向の熱収縮率が３．５〜５．５％であるダミー缶用積層ポリエステルフィルム。
【請求項２】
樹脂組成物中におけるアクリル樹脂、ポリエステル樹脂及び帯電防止剤の組成割合が、それぞれ、３０〜７０重量％、１５〜３５重量％及び１５〜３５重量％である請求項１記載のダミー缶用積層ポリエステルフィルム。
【請求項３】
帯電防止性被膜が、水性液の塗布、乾燥により形成された被膜である請求項１または２に記載のダミー缶用積層ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダミー缶用積層ポリエステルフィルムに関し、さらに詳しくは、スクリーン印刷工程での耐削れ性に優れ、さらに透明性、帯電防止性に優れたダミー缶用積層ポリエステルフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ダミー缶は、缶の自動販売機中でディスプレイされるフィルム製の缶状体であり、通常、フィルムに缶のデザインを印刷し、それを熱により缶の形状に成型することによって作られる。このダミー缶の製造に用いられるダミー缶用フィルムには、製品の美観の点から透明性、印刷ズレ防止性が要求され、印刷工程での帯電防止や塵埃の付着の防止の観点から帯電防止性が要求され、インクに対する接着性が要求され、印刷工程での削れ防止の観点から耐削れ性が要求され、さらに易成形性も要求される。
【０００３】
ところで、ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレート二軸配向フィルムはその透明性、寸法安定性、機械的特性、電気的特性、ガスバリヤー性、耐熱性、耐薬品性などに優れているので、包装材料、電気絶縁材料、銀塩、ジアゾ化合物、感光性樹脂などを用いる感光材料、製図材料、電子写真材料、印刷材料の基材として使用されている。これらの用途では通常ポリエステルフィルム（支持体）と表層材の間に下引層を設けることによって両者の間の接着性を向上させている。
【０００４】
また、ポリエステルと金属箔や各種プラスチック（特にゼラチン等の親水性樹脂）との接着性を向上させるための塗布剤として作業環境上の問題が回避でき、防爆設備が不要となる等の利点から、水溶性又は水分散性のポリエステル共重合体を用いることが提案されてきた。例えば、特許文献１には、エステル形成性スルホン酸金属塩基含有化合物を全酸成分に対し８モル％以上用い、かつポリエチレングリコールを全グリコール成分に対し２０モル％以上用いてなる共重合体をポリエステル繊維のサイジング剤として使用することが記載されている。しかし、この共重合体を下引層に使用しても、耐水性、すなわち接着の耐水性が劣るという問題があり、下引層の用途には不適当である。
【０００５】
また、特許文献２には、接着性向上を目的としてメチレン基数４〜８の飽和直鎖状脂肪族ジカルボン酸を酸成分として使用した水溶性ポリエステルが記載されている。しかし、この水溶性ポリエステルを下引層に使用した場合にも下引層の耐水性は不十分であるという問題がある。更に、特許文献３には、耐水性改善の為に、被膜形成用ポリエステル樹脂を実質的に水不溶性の水系分散液にして塗布に供することが記載されている。しかし、この水系分散液中には水溶性有機溶剤が含まれているために、作業環境上等の問題が残る。特許文献４は、上記特許文献３とほぼ同様のものであるが、最終的な水分散液に有機溶剤を含まない点で主として異なる。しかし水分散液を調製する過程において有機溶剤を使用するので、作業環境上の問題に加え水分散液調製工程が複雑なものとなり実用上好ましいものではなかった。
【０００６】
また、優れた透明性や帯電防止性を有する下引層をフィルム表面に設けることも提案されている。例えば、特許文献５には、透明で帯電防止性を有しかつ接着性も満足する下引層を設ける技術が開示されている。しかし、この技術では、実質的に水不溶性のポリエステル共重合体を用いているので、一旦、水溶性有機溶剤に溶解した後に、水系分散液を調製することが必要であって、水溶性有機溶剤を含むことによる作業環境上の問題が残り、さらには延伸装置の防爆性や環境汚染対策も講じる必要がある等の種々の問題があった。また、この水系分散液を塗布して得られた下引層は耐水性に富む反面、親水性コロイド層との接着性については劣るものであった。
【０００７】
また、特許文献６には、耐アルカリ性、耐水性、透明性及び帯電防止性に優れた易接着性ポリエステルフィルムとして、フィルム表面に特定のスルホン酸やその塩をもつポリマーを積層させた複合フィルムが開示されている。しかし、表層のスルホン酸及び／又はその塩を配向させ、目的の性能を得るには、特定の条件下で延伸することが必要であるので、工程管理が複雑なものとなり、実用上好ましいものではない。また、そのために延伸工程を加圧水中あるいは加圧スチーム存在下に置くために、作業上の危険を伴うという問題もある。
【０００８】
また、特許文献７には、磁気記録材料等からなる疎水性層との接着性を高めるために、ポリエステルフィルム表面に特定の樹脂組成物を塗布して下引層を形成させる技術が開示されている。しかし、この技術では、下引層に、優れた透明性及び帯電防止性を付与し、さらに、ポリビニルアルコール、ゼラチン等への親水性高分子樹脂に対する接着性を同時に付与することは困難であった。
【０００９】
また、有機溶剤を使用せずアクリル樹脂／ポリスチレンスルホン酸塩の完全水系の塗布液によって、透明性、帯電防止性、インクに対する接着性を同時に備えた下引層を、ポリエステルフィルム表面に形成する技術が知られているが、耐削れ性が悪く、印刷工程で下引層が剥離してしまい、実用上好ましいものではない。
【００１０】
【特許文献１】特公昭４７−４０８７３号公報
【特許文献２】特公昭５６−５４７６号公報
【特許文献３】特公昭６１−５８０９２号公報
【特許文献４】特開昭６０−２４８２３１号公報
【特許文献５】特公平４−１０８５８号公報
【特許文献６】特公平７−４５２３４号公報
【特許文献７】特公平１−３０６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決すべくなされたものであり、即ち、透明性、帯電防止性、インクに対する接着性、耐削れ性を同時に備えた下引層が設けられ、ダミー缶用のフィルム素材として好適な積層ポリエステルフィルムを提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のかかる目的を達成するために、本発明は、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、（１）ガラス転移点が０〜１００℃のアクリル樹脂２０〜９０重量％、（２）ガラス転移点が２０〜２００℃のポリエステル樹脂５〜４０重量％及び（３）帯電防止剤５〜４０重量％からなる樹脂組成物から構成され、かつ乾燥厚みが０．０１〜５μｍである帯電防止性被膜が形成された積層フィルムであって、表面比抵抗が５×１０10（Ω／□）以下、ヘイズが４％以下、１５０℃における機械方向の熱収縮率が１．０〜２．５％、かつ１９０℃における機械方向の熱収縮率が３．５〜５．５％であるダミー缶用積層ポリエステルフィルムを特徴とするものである。
【００１３】
ここでいうガラス転移点とはミクロブラウン運動が始まる温度である。
また、この帯電防止性被膜は、水性液の塗布、乾燥により形成された被膜であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるダミー缶用積層ポリエステルフィルムは、従来のものに比べて透明性、帯電防止性、耐削れ性に優れ、かつ易成形性、印刷ズレ防止性にも優れているため、特にダミー缶用途として好適な特性を兼備するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルム（基材）の少なくとも片面に、特定の帯電防止性被膜が形成されたものである。基材となるポリエステルフィルムは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体から合成される結晶配向性の線状飽和ポリエステルから構成されるものである。
【００１６】
かかる飽和ポリエステルの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート等が例示でき、これらの共重合体またはこれらと小割合の他樹脂とのブレンド物なども含まれる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが特に好ましい。また基材のポリエステルフィルムの厚みは１０〜４００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜２５０μｍである。厚みが薄すぎる場合、機械的強度に問題が生じる場合があり、厚すぎる場合、ヘイズが上がり透明性が損なわれる場合がある。
【００１７】
本発明におけるダミー缶用積層ポリエステルフィルムの少なくとも片面に設ける帯電防止性被膜は、本発明で特定した樹脂組成物を固形分とする塗布液を、前記の基材のポリエステルフィルムの所定表面に塗布し、乾燥することによって形成することができる。帯電防止性被膜の乾燥厚みは０．０１〜５μｍであり、より好ましくは０．１〜２μｍである。乾燥厚みが薄すぎる場合、十分な帯電防止性機能が得られない場合があり、厚すぎる場合、ヘイズが上がり透明性を損なう場合がある。
【００１８】
本発明の積層ポリエステルフィルムにおける帯電防止性被膜を形成するために、塗布液を塗布する方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例えば、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、バーコート法、含浸法及びカーテンコート法などを単独もしくは組み合わせて適用することができる。
【００１９】
上記塗布液は、固形分を水溶媒中に熔解又は分散させた水系液であることが、作業環境上の問題が回避でき、防爆設備が不要となる等の利点から好ましい。
【００２０】
本発明の積層フィルムにおける帯電防止性被膜は、（１）ガラス転移点が０〜１００℃のアクリル樹脂２０〜９０重量％、（２）ガラス転移点が２０〜２００℃のポリエステル樹脂５〜４０重量％及び（３）帯電防止剤５〜４０重量％からなる樹脂組成物から構成されるものである。従って、帯電防止性被膜を形成するための塗布液には、上記樹脂組成物が固形分として含有される。
【００２１】
この塗布液中に含まれるアクリル樹脂としては、アルキルアクリレートあるいはアルキルメタアクリレートを主要な成分とするものが好ましく、また、水溶性あるいは水分散性のアクリル樹脂が好ましい。
【００２２】
アルキルアクリレートあるいはアルキルメタアクリレートと共重合可能でかつ官能基を有するビニル単量体は、樹脂に親水性を付与して樹脂の水分散性を良好にするので共重合成分として含まれることが好ましい。また、塗布剤として配合するポリエステル系樹脂との親和性を良好にする官能基を有するものが好ましい。その好ましい官能基としては、カルボキシル基またはその塩、酸無水物基、スルホン酸基またはその塩、アミド基またはアルキロール化されたアミド基、アミノ基（置換アミノ基を含む）またはアルキロール化されたアミノ基あるいはそれらの塩、水酸基、エポキシ基等がある。
【００２３】
アルキルアクリレートあるいはアルキルメタアクリレートにおけるアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、ラウリル基、ステブリル基、シクロヘキシル基などがあげられる。
【００２４】
アルキルアクリレートあるいはアルキルメタアクリレートと共重合可能な官能基を有するビニル系単量体としては、反応性官能基、自己架橋性官能基、親水性基などの官能基を有する下記の化合物が使用できる。
【００２５】
カルボキシル基またはその塩、酸無水物基を有する化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、これらのカルボン酸のナトリウムなどとの金属塩、アンモニウム塩あるいは無水マレイン酸などがあげられる。
【００２６】
スルホン酸基またはその塩を有する化合物としては、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、これらのスルホン酸のナトリウムなどとの金属塩、アンモニウム塩などがあげられる。
【００２７】
アミド基またはアルキロール化されたアミド基を有する化合物としては、アクリルアミド、ｎ−メチルメタクリルアミド、メチロール化アクリルアミド、メチロール化メタクリルアミド、ウレイドビニルエーテル、β−ウレイドイソブチルビニルエーテル、ウレイドエチルアクリレートなどがあげられる。
【００２８】
アミノ基またはアルキロール化されたアミノ基あるいはそれらの塩を有する化合物としては、ジエチルアミノエチルビニルエーテル、２−アミノエチルビニルエーテル、５−アミノプロピルビニルエーテル、２−アミノブチルビニルエーテル、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、それらのアミノ基をメチロール化したもの、ハロゲン化アルキル、ジメチル硫酸、サルトンなどにより４級塩化したものなどがあげられる。
【００２９】
水酸基を有する化合物としては、β−ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート、β−ヒドロキシプロピルアクリレート、β−ヒドロキシプロピルメタクリレート、β−ヒドロキシビニルエーテル、ｓ−ヒドロキシペンチルビニルエーテル、４−ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノアクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレートなどがあげられる。
【００３０】
エポキシ基を有する化合物としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどがあげられる。
【００３１】
本発明で用いるアクリル樹脂は、上記したアクリル樹脂のうちガラス転移点が０〜１００℃のものである。ガラス転移点が低過ぎる場合、フィルム同士を密着させた際にブロッキングが起こる場合があり、高過ぎる場合はインクとの密着性が損なわれる場合がある。
【００３２】
帯電防止性被膜を構成する樹脂組成物中におけるアクリル樹脂の割合は２０〜９０重量％であり、好ましくは３０〜７０重量％である。割合が低過ぎる場合、インクとの密着性が損なわれる場合があり、高過ぎる場合、印刷工程での耐削れ性が損なわれる場合がある。
【００３３】
前記塗布液中に含まれるポリエステル樹脂は、酸成分とグリコール成分とから重合された樹脂であり、その酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、フェニルインダンジカルボン酸、ダイマー酸等をあげられる。また、グリコール成分としては、脂肪酸、脂環族、芳香族ジオール等が使用でき、その例として、エチレングリコール、１、４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、ｐ−キシレンジオールなどが用いられ、ポリ（オキシアルキレン）グリコールの例として、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、などが用いられる。
【００３４】
スルホン酸塩基を有するポリエステルは、前述したポリエステル形成成分（酸成分やグリコール成分）の他に、スルホン酸塩基を有する化合物を共重合させることにより製造できる。
【００３５】
スルホン酸塩基を有する化合物の例としては、スルホイソフタル酸、スルホテレフタル酸、スルホナフタレン−２、６−ジカルボン酸およびそのエステル形成誘導体などの金属塩がある。その金属塩の金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウムなどが好適である。これらの中で非常に好適な化合物としては、５−ソジオスルホイソフタル酸または５−ソジオスルホジメチルイソフタレートがある。
【００３６】
ポリエステルにスルホン酸塩基を導入する別法としては、エステル形成性脂肪族不飽和化合物を共重合成分としたポリエステルの不飽和基を亜硫酸水素ナトリウムあるいはメタ重亜硫酸ナトリウムなどのスルホン化剤でスルホン化する方法を例示することができる。
【００３７】
塗布液を水性液とする場合には、ポリエステル樹脂中のスルホン酸塩基は、樹脂を水溶性あるいは水分散性とするのに必要な量存在する必要があり、スルホン酸塩基を有するジカルボン酸をジカルボン酸中の８〜２０モル％の範囲で使用するのが好ましい。
【００３８】
本発明で用いるポリエステル樹脂は、上記したポリエステル樹脂のうちガラス転移点が２０〜２００℃のものである。ガラス転移点が低過ぎる場合、フィルム同士を密着させた際にブロッキングが起こる場合がある。
【００３９】
帯電防止性被膜を構成する樹脂組成物中におけるポリエステル樹脂の割合は５〜４０重量％であり、好ましくは１５〜３５重量％である。割合が低過ぎる場合、印刷工程での耐削れ性が損なわれる場合があり、高過ぎる場合、インクとの密着性が損なわれる場合がある。
【００４０】
塗布液中に含まれる帯電防止剤としては、帯電防止性能を有する低分子物質や高分子物質、例えば分子内にスルホン酸金属塩を有するビニル共重合体、アルキルスルホン酸金属塩、ベタイン、第４級アンモニウム塩基を有するアクリル系ポリマー、イオネンポリマー、リン酸塩、リン酸エステル等のイオン伝導性のもの、酸化スズ−酸化アンチモン等の金属酸化物、アルコキシシラン、アルコキシチタン、アルコキシジルコニウム等の金属アルコキシド及びその誘導体、コーテッドカーボン、コーテッドシリカ等より選ばれる一つもしくは複数を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
帯電防止性被膜を構成する樹脂組成物中における帯電防止剤の割合は５〜４０重量％であり、好ましくは１５〜３５重量％である。割合が低過ぎる場合、帯電防止性が不良となる場合があり、高過ぎる場合、ヘイズが上がり透明性を損なう場合がある。
【００４２】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、１５０℃における機械方向の熱収縮率が１．０〜２．５％であり、好ましくは１．０〜２．０％である。熱収縮率が低過ぎる場合、成形性が不良となる場合があり、高過ぎる場合、印刷工程で印刷ズレが起こる場合がある。また、１９０℃における機械方向の熱収縮率は３．５〜５．５％であり、好ましくは３．５〜５．０である。熱収縮率が低過ぎる場合、成形性が不良となる場合があり、高過ぎる場合、印刷工程で印刷ズレが起こる場合がある。なお、１５０℃における機械方向の熱収縮率、１９０℃における機械方向の熱収縮率は、次の測定法により求められる値である。
【００４３】
ＪＩＳ−Ｃ−２１５１に準じ、ポリエステルフィルムを３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切り出した試料を熱風オーブン内で１５０℃×３０分間、１９０℃×２０分間の熱処理をそれぞれ行い、処理前後の寸法差を読み取って下記式から熱収縮率をそれぞれ求めた。寸法測定には読み取り機を備えた万能撮影機を使用し、精度１μｍで読み取った。
熱収縮率＝（（処理前長−処理後長）／処理前長）×１００（％）
【００４４】
さらに、表面比抵抗は５×１０10（Ω／□）以下であり、好ましくは５×１０9（Ω／□）以下である。表面比抵抗が高過ぎる場合、フィルムの帯電により、印刷工程が停止したり、製品の使用時に塵埃が付着し易くなる場合がある。なお、フィルムの表面比抵抗は、次の測定法により求められる値である。
【００４５】
ポリエステルフィルムを幅１１０ｍｍ、長さ１１０ｍｍの大きさにカットして、２３±３℃、６５±１０％ＲＨの条件下に２４時間以上放置した後、アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗計を使用し、ＪＩＳ−Ｃ−２１５１に従って測定する。
【００４６】
この表面比抵抗の値を上記した所定水準とするためには、塗布液中の帯電防止剤の量や種類を調整すればよい。
【００４７】
さらにまた、ヘイズは４％以下であり、好ましくは３．５％以下である。高過ぎる場合、美観の点から製品として実用上好ましくない。ヘイズを下げる方法としては前述の範囲内で塗布厚みを薄くする、帯電防止剤の添加量を減らす等がある。なお、フィルムのヘイズは、スガ試験器製、ヘイズメーターを使用し、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に従って測定される値である。
【００４８】
また本発明の効果を消失させない範囲において、例えば滑り性向上のため、無機、有機粒子等の添加剤を混合することができる。その無機粒子としては、カオリン、シリカ、コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、バリウム塩、アルミナ、硫化モリブデン、カーボンブラック、ジルコニウム類等があげられる。また有機粒子としては、メタクリル酸メチルとエチレングリコールビスメタクリレートとの共重合体等があげられる。
【００４９】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、上記した塗布液を、二軸配向ポリエステルフィルムを製造する工程途中における一軸延伸段階で、フィルムの片面又は両面に塗布し、乾燥し、さらに延伸する方法等によって製造することができる。得られる積層フィルムの機械方向における熱収縮率を前記した所望水準とするための方法は、特に限定されるものではないが、以下の方法が好ましい。
【００５０】
すなわち、常法によって得られた未延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを７０〜９０℃に加熱して機械軸方向に２．５〜３．５倍延伸し、一軸延伸フィルムとする。このフィルムの両面に空気雰囲気中でコロナ放電処理を施し、前記した塗布液をフィルムの両面に塗布する。引き続きこの一軸延伸フィルムを９０〜１２０℃に加熱された予熱ゾーンに導き、乾燥させた後、連続的に９０〜１５０℃の加熱ゾーンでクリップに把持して幅方向に２．０〜４．０倍延伸し、続いて１９０〜２３０℃の加熱ゾーンで幅方向に０〜５％の弛緩処理をしつつ１〜６０秒間熱処理を施す。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例をあげて本発明をさらに説明する。
以下の実施例、比較例においては、次の樹脂や帯電防止剤等を用いた。
【００５２】
アクリル樹脂：  ガラス転移点が約４０℃で、粒径が約５０ｎｍである、アクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステル（組成比５０：５０）から重合された共重合体（水性エマルジョン）
ポリエステル樹脂：  二次転移点が約８０℃で、酸成分（テレフタル酸、５−ナトリウムイソフタル酸が９０：１０）とジオール成分（エチレングリコール、ジエチレングリコールが９５：５）とから重合されたポリエステル共重合体
【００５３】
帯電防止剤：  ポリスチレンスルホン酸のアンモニウム塩（分子量１万）
コロイダルシリカ（粒径１４０ｎｍ）
有機粒子：  粒径が約５μの、メタクリル酸メチル及びエチレングリコールビスメタクリレート（組成比５０：５０）から重合された共重合体
界面活性剤：  脂肪族フッ素性界面活性剤、エチレングリコールモノターシャリブチルエーテル、水が１０：６０：３０の割合で混合された混合物
【００５４】
また、以下の実施例、比較例中において、フィルムの耐削れ性は、次の方法で求めた。
ポリエステルフィルムを１０ｍｍ幅の短冊状のサンプルにし、削れ性試験器を用いてサンプルがガイドピン（ＳＵＳ製）に接触するように荷重５０ｇ、速度４ｍ／分で３０秒間走行させ、サンプル表面の削れ具合を次の基準で判定した。
【００５５】
○：試験後のサンプルの被膜のキズが、幅０．５ｍｍ未満かつ長さ４０ｍｍ未満であり、さらに、６本未満であること。
×：試験後のサンプルの被膜のキズが、幅０．５ｍｍ以上かつ長さ４０ｍｍ以上である
こと。
【００５６】
［実施例１］
アクリル樹脂／帯電防止剤／ポリエステル樹脂／コロイダルシリカ／有機粒子／界面活性剤＝５０／２５／２５／０．３／０．５／０．０３の比率で固形分濃度４．５％の水分散液を調製し、水性液Ａとした。
【００５７】
一方、ポリエチレンテレフタレートペレット（ＩＶ＝０．６５１）を充分に真空乾燥した後、溶融押出機に供給して２７５℃で溶融し、１０μｍカットの金属焼結フィルターで濾過した後、Ｔ型口金よりシート状に押出し、これを３０℃の冷却ドラムに巻き付けて冷却固化せしめた。この間、シートと冷却ドラム表面との密着性を向上させるため、シート部にワイヤー電極を配置して１０ｋｖの直流電流を印加した。かくして得られた未延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを８５℃に加熱して機械軸方向に２．９倍延伸し、一軸延伸フィルムとした。このフィルムの両面に空気雰囲気中でコロナ放電処理を施し、上記水性液Ａをフィルムの両面に塗布した。引き続きこの一軸延伸フィルムを１０５℃に加熱された予熱ゾーンに導き、乾燥させた後、連続的に１０５〜１１０℃の加熱ゾーンでクリップに把持して幅方向に３．１倍延伸し、続いて２０５〜２１５℃の加熱ゾーンで幅方向に２．６％の弛緩処理をしつつ１０秒間熱処理を施し、乾燥被膜の厚みが０．１７μｍの被覆層が両面に形成された、厚さ１５０μｍの積層ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造した。
【００５８】
［実施例２］
アクリル樹脂／帯電防止剤／ポリエステル樹脂／コロイダルシリカ／有機粒子／界面活性剤＝５０／２５／２５／０．３／０．５／０．０３の比率で固形分濃度６．０％の水分散液を調製し、水性液Ｂとした。フィルム表面への塗布に水性液Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、乾燥被膜の厚みが０．２３μｍの被覆層が両面に形成された、厚さ１５０μｍの積層ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造した。
【００５９】
［実施例３］
アクリル樹脂／帯電防止剤／ポリエステル樹脂／コロイダルシリカ／有機粒子／界面活性剤＝５０／２５／２５／０．３／０．５／０．０３の比率で固形分濃度７．５％の水分散液を調製し、水性液Ｃとした。フィルム表面への塗布に水性液Ｃを用いた以外は実施例１と同様にして、乾燥被膜の厚みが０．２９μｍの被覆層が両面に形成された、厚さ１５０μｍの積層ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造した。
【００６０】
［比較例１］
アクリル樹脂／ポリエステル樹脂／コロイダルシリカ／有機粒子／界面活性剤＝５０／５０／０．３／０．５／０．０３の比率で固形分濃度４．５％の水分散液を調製し、水性液Ｄとした。フィルム表面への塗布に水性液Ｄを用いた以外は実施例１と同様にして、乾燥被膜の厚みが０．１７μｍの被覆層が両面に形成された、厚さ１５０μｍの積層ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造した。
【００６１】
［比較例２］
ポリエステル樹脂／帯電防止剤／有機粒子／界面活性剤＝７５／２５／０．５／０．０３の比率で固形分濃度４．５％の水分散液を調製し、水性液Ｅとした。フィルム表面への塗布に水性液Ｅを用いた以外は実施例１と同様にして、乾燥被膜の厚みが０．１７μｍの被覆層が両面に形成された、厚さ１５０μｍの積層ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造した。
【００６２】
［比較例３］
アクリル樹脂／帯電防止剤／有機粒子／界面活性剤＝７５／２５／０．３／０．０３の比率で固形分濃度４．５％の水分散液を調製し、水性液Ｆとした。フィルム表面への塗布に水性液Ｅを用いた以外は実施例１と同様にして乾燥被膜の厚みが０．１７μｍの被覆層が両面に形成された、厚さ１５０μｍの積層ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造した。
【００６３】
［比較例４］
実施例１と同様の条件で一軸延伸フィルムを製造した。このフィルムの両面に空気雰囲気中でコロナ放電処理を施し、実施例１で用いた水性液Ａをフィルムの両面に塗布した。引き続きこの一軸延伸フィルムを１０５℃に加熱された予熱ゾーンに導き、乾燥させた後、連続的に１０５℃〜１１０℃の加熱ゾーンでクリップに把持して幅方向に３．５倍延伸し、続いて２２０℃〜２３５℃の加熱ゾーンで幅方向に１．７％の弛緩処理をしつつ１０秒間熱処理を施し、乾燥被膜の厚みが０．１７μｍの被覆層が両面に形成された、厚さ１５０μｍの積層ポリエチレンテレフタレートフィルムを製造した。
【００６４】
上記実施例、比較例で使用した塗布液中の固形分組成、濃度を表１に示した。また、得られた積層フィルムの特性は表２のとおりであった。
【００６５】
【表１】
2005144982.tif 000002
【００６６】
【表２】
2005144982.tif 000003
【００６７】
表２から明らかなごとく、実施例で得られた積層フィルムは、表面比抵抗、ヘイズ、表面比抵抗、耐削れ性で共に優秀なレベルを確保していた。さらに、１５０℃における熱収収縮率が低く、１９０℃における熱収縮率が高いため、易成形性、印刷ズレ防止性にも優れている。そのためダミー缶用途に最適である。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、ダミー缶を製造するための素材として有用である。