(57)【要約】【課題】  撮像装置用半導体収納用筐体を用いないで、基板に直接撮像装置用半導体を取り付けた撮像装置を提供する。【解決手段】  撮像装置用半導体搭載用基板は、撮像用半導体を搭載する為の配線パターンが形成された基板上に、撮像用半導体を保護する為の、上部に透明蓋材取り付け用の開口部を有する樹脂成形部が設けられたことを特徴とする。撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられることが好ましい。【選択図】  図５
2005210020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像用半導体を搭載する為の配線パターンが形成された基板上に、撮像用半導体を保護する為の、上部に透明蓋材取り付け用の開口部を有する樹脂成形部が設けられたことを特徴とする撮像装置用半導体搭載用基板。
【請求項２】
撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置用半導体搭載用基板。
【請求項３】
撮像用半導体が接続される配線と基板裏面の配線をつなぐスルーホールが、樹脂によって穴埋めされたことを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置用半導体搭載用基板。
【請求項４】
前記樹脂成形部の成形およびスルーホールの穴埋めが、１−ブタノールを媒体として測定した密度が２．１０ｇ／ｃｍ３未満で、吸湿率が３％以上、かつ、平均粒径が０．１μｍ以上、３μｍ未満のシリカを、全組成物基準で１〜８０重量％含有している樹脂組成物を用いてなされることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の撮像装置用半導体搭載用基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の撮像装置用半導体搭載用基板を用いた撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型化された撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像した映像を電気信号に変換する撮像用半導体チップの小型化、高性能化に伴い、撮像装置も小型化されて各方面で使用され、世の中の利便性を高めている。また撮像装置が小型化になることで、映像の入力センサーとしての市場を広げている。
【０００３】
通常、この様な撮像装置には撮像用半導体を外部環境から保護する為に撮像用半導体を収めるための筐体が用いられている。図１は従来の端子用の金属フレームをインサートする形に作られた筐体を用いた撮像装置の断面図である。筐体樹脂部１は筐体金属フレーム部２をインサート成形して得られる。この場合、筐体金属フレーム部２は筐体樹脂部１の外側に突出している。撮像用半導体３は筐体の中に収められ、ワイヤー４によって端子である金属フレーム部２に接続されている。また、光学系レンズ５は鏡筒部６にセットされており、さらに鏡筒部６を筐体樹脂部上面に接続する。さらに、筐体は他の半導体等の部品が搭載された基板７に搭載され、撮像装置としての形態をなす。
【０００４】
撮像装置を更に小型化していくためには、このような構造を如何に小さくするかが課題である。
【０００５】
特許文献１には、固体撮像素子のベアチップを実装した中空の面実装パッケージを基板上に半田付けし、上部をレンズホルダーで封着した撮像装置が示されている。また、特許文献２には、受光部やＤＳＰが一体に形成されたベアチップをシリコン基板に搭載し、金メッキランドにワイヤボンディングを施し、ベアチップの上面にガラスを取り付けてパッケージングしたワンチップ撮像センサが、ボールグリッドアレイにより樹脂基板に取り付けられている例があげられている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−４０７８８号公報
【特許文献２】特開２００３−２３００２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
端子用の金属フレームをインサートする形に作られた撮像装置用半導体収納用筐体を、他の半導体等の部品が搭載された基板に搭載するという、従来の撮像装置の構造を小型化するため、撮像装置用半導体収納用筐体を用いないで、基板に直接撮像装置用半導体を取り付けた撮像装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の撮像装置用半導体搭載用基板は、撮像用半導体を搭載する為の配線パターンが形成された基板上に、撮像用半導体を保護する為の、上部に透明蓋材取り付け用の開口部を有する樹脂成形部が設けられたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の撮像装置用半導体搭載用基板は、撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の撮像装置用半導体搭載用基板は、撮像用半導体が接続される配線と基板裏面の配線をつなぐスルーホールが、樹脂によって穴埋めされていることが好ましい。
【００１１】
さらに、本発明の撮像装置用半導体搭載用基板は、前記樹脂成形部の成形およびスルーホールの穴埋めが、１−ブタノールを媒体として測定した密度が２．１０ｇ／ｃｍ３未満で、吸湿率が３％以上、かつ、平均粒径が０．１μｍ以上、３μｍ未満のシリカを、全組成物基準で１〜８０重量％含有している樹脂組成物を用いてなされることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の撮像装置用半導体搭載用基板を用いることにより撮像装置を小さくできる。
【００１３】
また、水分浸入防止層が設けることにより撮像装置の耐湿性を向上させることができる。
【００１４】
さらに、スルーホールが樹脂によって穴埋めされることにより撮像装置の耐湿性を向上させることができる。
【００１５】
さらにまた、前記シリカを含有する樹脂組成物を用いることにより、撮像装置の耐湿性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図２は本発明の撮像用半導体を搭載する為の配線パターン１１が形成された基板１２上に、撮像用半導体を外部環境から保護する為の樹脂成形部１０が設けられた撮像装置用半導体搭載用基板の一例の平面図である。図３はその裏面図で、撮像用半導体を搭載する部位に水分浸入を防止する為の層１３が設けられた状態を示している。この水分浸入防止層は、金属で形成されることが好ましい。図４はその断面図であり、図５は同基板を用いて作製した撮像装置の断面概略図である。
【００１７】
撮像用半導体を外部環境から保護する為の樹脂成形部１０は、表面にＣｕ等により撮像用半導体を搭載する為の配線パターン１１が形成された基板１２の上に成形される。
【００１８】
撮像用半導体３は接着剤等を用いて撮像用半導体を搭載する為の配線パターン１１が形成された基板１２に接着され、また、ワイヤー４を用いて撮像用半導体を搭載する為の配線パターン１１に接続される。また、撮像用半導体を外部環境から保護する為の樹脂成形部１０の上には撮像用半導体保護用のガラス蓋９が接着され、更に撮像用半導体を外部環境から保護する為の樹脂成形部１０を位置合わせのためのガイドとして、光学系レンズ５が固定された鏡筒６が基板１２上に接着剤等で固定されている。この結果、図１の端子用の金属フレームをインサートする形に作られた筐体に撮像用半導体を収め、他の半導体等の部品が搭載された基板に搭載した場合に比して、撮像装置を小さくすることができる。
【００１９】
図６は撮像用半導体が搭載される面の撮像用半導体を搭載する為の配線パターン１１と、撮像用半導体が搭載される面と反対面の配線パターンがスルーホール１６で結ばれ、同スルーホールが樹脂によって穴埋めされた撮像装置用半導体搭載用基板の断面図である。この場合、スルーホールの穴埋めは、樹脂成形部１０の成形と同時に行うことにより、工程を省略することができる。  また、１−ブタノールを媒体として測定した密度が２．１０ｇ／ｃｍ３未満で、吸湿率が３％以上、かつ、平均粒径が０．１μｍ以上、３μｍ未満のシリカを全組成物基準で１〜８０重量％含有している樹脂組成物を用いて、樹脂成形部１０の成形、スルーホール１６の穴埋めを行うことにより撮像装置の耐湿性を向上することができる。密度、吸湿率および平均粒径の測定は、特開平６−４９３３３号公報に記載された方法により行うことができる。
【００２０】
樹脂組成物の例として、以下に示す組成（数値の単位：重量％）からなる混合物を加熱２本ロールにより、たとえば１２０℃にて溶融混練し、２ｍｍ以下に粉砕して得たエポキシ樹脂組成物をあげることができる。
【００２１】
ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂（日本化薬製ＮＣ７３００Ｌ、エポキシ当量２３０）・・・  ７
ブロム化エポキシ樹脂（難燃化剤）・・・  ２
ナフタレン骨格含有フェノール樹脂（日本化薬製カヤハードＮＨＮ、水酸基当量１４０）・・・  ５
シリカ（密度２．２０ｇ／ｃｍ３、吸湿率０．０２％、平均粒径１８μｍ）・・・  ７６
三酸化アンチモン（難燃化剤）・・・  ０．４
カーボンブラック（顔料）・・・  ０．５
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（シランカップリング剤）・・・  ０．５
イミダゾール誘導体・・・  ０．５
カルナバワックス（離型剤）・・・  ０．１
シリカ（密度１．６８g／ｃｍ３、吸湿率１３．７％、平均粒径１μｍ）・・・  ８
【００２２】
撮像用半導体を外部環境から保護する為の樹脂成形部１０の成形、および撮像用半導体を搭載する為の配線パターン１１と反対面の配線パターンをつなぐスルーホール１６の穴埋めは、例えば、上記エポキシ樹脂組成物をプレスを用いて常温にて圧縮成形することにより得たトランスファー成形用タブレットを用い、金型内の所定の位置に配線パターン１１が形成された基板１２をインサートし、温度１８０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ２、時間２分間の条件でトランスファー成形機によりインサート成形することによって行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の端子用の金属フレームをインサートする形に作られた筐体を用いた撮像装置の断面概略図である。
【図２】本発明に係る撮像装置用半導体搭載用基板の一例の平面図である。
【図３】本発明に係る撮像装置用半導体搭載用の裏面図であり、撮像用半導体を搭載する部位に水分浸入防止層が設けられた状態を示す。
【図４】本発明に係る撮像装置用半導体搭載用基板のの断面図である。
【図５】本発明に係る撮像装置の断面概略図である。
【図６】スルーホールが樹脂で穴埋めされている、本発明に係る撮像装置用半導体搭載用基板の他の例の断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  筐体樹脂部
２  筐体金属フレーム部
３  撮像用半導体（チップ）
４  ワイヤー
５  レンズ
６  鏡筒部
７  基板
８  半田
９  ガラス蓋
１０  樹脂成形部
１１  配線パターン
１２  基板
１３  水分浸入防止層  
１６  樹脂により穴埋めされたスルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005210020.tif 000006
【図５】
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【図６】
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