(57)【要約】【課題】  膜電極接合体に対する導電物の接触面積を増すことができる導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法を提供する。【解決手段】  導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法は、ステンレス母材２７に粒状の導電物２１…を含有させたステンレス鋼材２２を準備する準備工程と、ステンレス鋼材２２を所定の厚さに圧延して圧延材２３を得る圧延工程と、圧延材２３の表層３４を除去する表層除去工程と、表層２３を除去した面を研削することで、ステンレス母材２７の表面２７ａおよび導電物２１…の露出面２１ｂ…を平坦にする平坦化工程と、得られた平坦な研削面４７に溶剤４８を施し、この溶剤４８で、導電物２１…を溶解しない状態に保ちながらステンレス母材２７を溶解する溶解工程とからなる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材からセパレータを製造する導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法において、
ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材を準備する準備工程と、
前記ステンレス鋼材を所定の厚さに圧延して圧延材を得る圧延工程と、
この圧延材の表層を除去する表層除去工程と、
この表層を除去した面を研削することで、前記ステンレス母材の表面および前記導電物の露出面を平坦にする平坦化工程と、
得られた平坦な研削面に溶剤を施し、この溶剤で前記導電物を非溶解に保ちながら前記ステンレス母材を溶解する溶解工程と、からなる導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法。
【請求項２】
前記表層除去工程および前記平坦化工程を同時におこなうことを特徴とする請求項１記載の導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法。
【請求項３】
前記平坦化工程と前記溶解工程との間に、前記平坦化した導電物の露出面からステンレス膜を除去するステンレス膜除去工程を加えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法。
【請求項４】
前記表層除去工程および平坦化工程において、これらの工程を、前記ステンレス鋼材に対して回転軸を垂直に配置した砥石でおこなうことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法。
【請求項５】
前記圧延工程と前記表層除去工程との間に、前記ステンレス鋼材をセパレータにプレス成形する成形工程を加えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法に係り、特に、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材でセパレータを製造する導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体高分子電解質型燃料電池は、各燃料電池セルを複数積層することで所望の出力を得る構造である。このため、各燃料電池セルを仕切るセパレータとしては、樹脂材料に比較して積層時の加圧力に対する強度や積層後の小型化が有利な金属材料が有力視されている。
【０００３】
このような金属製セパレータを採用する燃料電池として、ステンレス製のセパレータを備えたものが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平８−１８０８８３号公報（第１４頁、図３）
【特許文献２】特開２０００−１６４２２８（第３頁、図９）
【０００４】
特許文献１には、固体高分子電解質膜の両側にそれぞれ電極層を配置して膜電極接合体を形成し、この膜電極接合体を、例えばステンレス製のセパレータで挟み、セパレータの縁部をシール体でシールした燃料電池の単電池が示されている。
特許文献２には、固体高分子膜の両側にアノード電極およびカソード電極を配置して膜電極接合体を形成し、この膜電極接合体を、例えばステンレス鋼材を基材としたセパレータで挟んだ燃料電池の単電池が示されている。
【０００５】
上記の特許文献１、特許文献２の技術では、セパレータの材料となるステンレス鋼材を所定の板厚とする。
このため、例えばステンレス鋼材に冷間圧延を実施した場合、ステンレス鋼材の表層部には圧延によって、酸化物や、ステンレス鋼材板に含まれていた金属間化合物が砕かれて粒径の小さくなったもの等からなる変質層が形成される虞がある。
【０００６】
この変質層は導電性が良くないので、ステンレス鋼材板から変質層を除去してセパレータの電気的な接触抵抗を小さくする必要がある。
そこで、このようなステンレス鋼材の変質層を除去する工程を設けたセパレータの製造方法が考えられた。この技術を以下に説明する。
【０００７】
図２０は従来の金属製セパレータの製造工程を説明する図である。
製造工程１において、セパレータの材料となる金属材料１００を所定形状にプレス成形する前に圧延する。
金属材料１００を圧延すると、金属材料１００の表層に変質層１０１が形成される。
【０００８】
製造工程２において、エッチング処理により上記した変質層１０１を除去する。
製造工程３において、金属材料１００の表面の腐食を防止するために第１不働態化処理を実施し、第１不働態皮膜１０２を形成する。
製造工程４において、金属材料１００内に含有する粒状の導電物１０３…（…は複数個を示す。以下同様。）の頭出しをおこなうために、エッチング処理を実施する。
【０００９】
製造工程５において、導電物１０３…の頭出しの後、金属材料１００の表面が腐食しないように第２不働態化処理を実施し、第２不働態皮膜１０５を形成する。
これで、セパレータの製造が完了する。
【００１０】
図２１は従来の金属製セパレータを膜電極接合体に接触させた状態を示す図である。
導電物１０３…は粒状の物質である。このため、金属材料１００の表面から頭出しした部位１０３ａ…のうち、頂部１０３ｂ…のみが膜電極接合体１０６に接触（いわゆる、点接触）することになる。
加えて、導電物１０３…の頂部１０３ｂ…は面一に配置されていない。よって、導電物１０３…の頂部１０３ｂ…を全て膜電極接合体１０６に良好に接触させることは難しい。
【００１１】
このため、膜電極接合体１０６に対する導電物１０３…の接触面積を十分に確保することができない虞がある。
膜電極接合体１０６に対する導電物１０３…の接触面積を十分に確保することができない場合、接触抵抗を下げることが難しく、そのことが燃料電池の発電性を高める妨げになっていた。
このため、膜電極接合体１０６に対する導電物１０３…の接触面積を増すことができる製造方法の実用化が望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、膜電極接合体に対する導電物の接触面積を増すことができる導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に係る発明は、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材からセパレータを製造する導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法において、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材を準備する準備工程と、前記ステンレス鋼材を所定の厚さに圧延して圧延材を得る圧延工程と、この圧延材の表層を除去する表層除去工程と、この表層を除去した面を研削することで、前記ステンレス母材の表面および前記導電物の露出面を平坦にする平坦化工程と、得られた平坦な研削面に溶剤を施し、この溶剤で前記導電物を非溶解に保ちながら前記ステンレス母材を溶解する溶解工程と、からなることを特徴とする。
【００１４】
表層除去工程において、圧延材の表層を除去し、導電物をステンレス母材に埋め込んだ状態に保つ。この状態で、平坦化工程で導電物の露出面を平坦に研削する。
導電物の露出面を平坦に研削することで、被接触部材に対する導電物の接触面積を増す。
ここで、導電物をステンレス母材に埋め込んだ状態で研削するので、導電物に研削力がかかっても、導電物をステンレス母材で保持する。よって、ステンレス母材から導電物が脱落する虞はない。
【００１５】
導電物の露出面を平坦に研削した後、溶解工程において、平坦な研削面に溶剤を施し、平坦な研削面を溶剤で溶解（溶削）処理する。
平坦な研削面を溶剤で溶解することで、導電物を非溶解に保ちながらステンレス母材を溶解する。
ステンレス母材を溶解することで、ステンレス母材を導電物の露出面より凹ませ、導電物の露出面を被接触部材に確実に接触させる。
【００１６】
請求項２は、表層除去工程および平坦化工程を同時におこなうことを特徴とする。
【００１７】
表層除去工程で導電物を露出させる処理と、平坦化工程で導電物の露出面を平坦にする処理を同時におこなうことで、露出処理および平坦化処理の簡素化を図ることができる。
【００１８】
請求項３は、平坦化工程と溶解工程との間に、平坦化した導電物の露出面からステンレス膜を除去するステンレス膜除去工程を加えたことを特徴とする。
【００１９】
ここで、平坦化工程は、通常、加工時間などを考慮して比較的粗い加工でおこなう。粗い加工で、ステンレス母材と導電物を同時に面一に研削すると、研削したステンレス母材の膜（以下、「ステンレス膜」という）で、導電物の露出面が覆われてしまう虞がある。
【００２０】
そこで、請求項３において、平坦化工程と溶解工程との間に、平坦化した導電物の露出面からステンレス膜を除去するステンレス膜除去工程を加えた。
導電物の露出面からステンレス膜を除去して、導電物の露出面を被接触部材に確実に接触させることができる。
【００２１】
請求項４は、表層除去工程および平坦化工程において、これらの工程を、ステンレス鋼材に対して回転軸を垂直に配置した砥石でおこなうことを特徴とする。
【００２２】
砥石の回転軸をステンレス鋼材に対して垂直に配置することで、回転軸の下端部に砥石を設ける。
砥石の切り刃面を平坦面にし、この平坦面状の切り刃面を、セパレータ１３に対して平行に配置することで、砥石の切り刃面全域をステンレス鋼材に均一に押し付ける。
よって、砥石でステンレス鋼材を均一に研削し、砥石の加工精度をより一層高めることができる。
【００２３】
請求項５は、圧延工程と表層除去工程との間に、ステンレス鋼材をセパレータにプレス成形する成形工程を加えたことを特徴とする。
【００２４】
ここで、燃料電池は、複数個の膜電極接合体間にセパレータを介在させ、この状態で複数の膜電極接合体やセパレータをユニット化したものである。
セパレータは、膜電極接合体に接触した状態で、ガスの流路や水の流路を形成するために表面に流路用の溝を複数本備える。表面に流路用の溝を備えることで、セパレータの表面は凹凸状になる。
【００２５】
よって、膜電極接合体間にセパレータを介在させた際に、セパレータの表面のうち、凸部のみが膜電極接合体に接触する。
したがって、セパレータの凸部のみの接触抵抗を小さくすればよい。
そこで、表層除去工程の前に、ステンレス鋼材をセパレータにプレス成形することにした。ステンレス鋼材をセパレータにプレス成形した後、表層除去工程を実施することで、セパレータの接触部である凸部のみについて表層除去工程、平坦化工程や溶解工程を実施すればよい。
したがって、各々の工程において、セパレータの表面全域を処理する必要はない。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１に係る発明では、導電物の接触面積を増やし、導電物の露出面を被接触部材に確実に接触させることで、被接触部材に対する導電物の接触抵抗を下げることができるという利点がある。
【００２７】
請求項２に係る発明では、表層除去工程と平坦化工程とを同時におこなうことで、導電物の露出処理および平坦化処理の簡素化を図り、作業の効率化を実現できるという利点がある。
【００２８】
請求項３に係る発明では、導電物の露出面からステンレス膜を除去して、導電物の露出面を被接触部材に確実に接触させることで、被接触部材に対する導電物の接触抵抗をより一層下げることができるという利点がある。
【００２９】
請求項４に係る発明では、砥石でステンレス鋼材を均一に研削し、砥石の加工精度を一層高めることが可能になる。砥石の加工精度を一層高めることで、加工処理の効率化を図ることができるという利点がある。
【００３０】
請求項５に係る発明では、セパレータの接触部である凸部のみを、表層除去工程や平坦化工程で研削し、かつ凸部のみを溶解処理することが可能になる。セパレータの表面全域を処理する必要がないので、処理時間の短縮化と、研削砥石の摩耗などによる損耗を低減することができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明を実施するための最良の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
図１は燃料電池の燃料電池セルを示す断面図である。
燃料電池１０は、燃料電池セル（すなわち、単位燃料電池）１１…を多数枚積層してユニット化したものである。
燃料電池セル１１は、膜電極接合体１２（以下、「ＭＥＡ（Ｍｅｍｂｒａｎｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）」という）の両面１２ａ，１２ｂにステンレス製のセパレータ１３，１３を設けたものである。
【００３２】
ＭＥＡ１２は、電解質膜１４の両側に正・負の電極層１５，１６を設け、正電極層１５の外側に正極側拡散層１７を設け、負電極層１６の外側に負極側拡散層１８を設けたものである。
なお、正電極層１５および正極側拡散層１７をまとめて正電極層といい、負電極層１６および負極側拡散層１８をまとめて正電極層という場合もある。
【００３３】
ステンレス製のセパレータ１３は、導電物２１…（図３参照）を含有したステンレス鋼材２２を圧延し、この圧延材２３をプレス成形して両面１３ａ，１３ｂを凹凸状に形成したものである。
セパレータ１３の両面１３ａ，１３ｂを凹凸状に形成することで、両面１３ａ，１３ｂに複数の溝２４…を備える。
セパレータ１３をＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂに接触させることで、ＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂで複数の溝２４…を塞ぎ、ガスを導くための流路２５…や水を導くための流路２５…を形成する。
【００３４】
このセパレータ１３は、両面１３ａ，１３ｂのうち凸部２６…がＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂに接触する。
よって、セパレータ１２の凸部２６…の接触抵抗を小さくすることが好ましい。
なお、導電物２１は、セパレータ１２の導電性を高めるものである。導電物２１としては、例えばホウ化物（ボライド）が知られており、ホウ化物の具体例としてホウ化クロム（Ｃｒ２Ｂ）などがある。
以下、セパレータ１３の凸部２６…の接触抵抗を小さくするための製造方法について説明する。
【００３５】
図２は本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第１実施の形態を説明するフローチャートであり、図中ＳＴ××はステップ番号を示す。
ＳＴ１０；準備工程において、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材を準備する。
ＳＴ１１；圧延工程において、ステンレス鋼材を所定の厚さに圧延する。
【００３６】
ＳＴ１２；成形工程において、圧延材をセパレータにプレス成形する。
ＳＴ１３；表層除去工程において、セパレータの表層を除去する。
ＳＴ１４；平坦化工程において、表層を除去した面を研削することで、ステンレス母材の表面および導電物の露出面を平坦にする。
【００３７】
ＳＴ１５；ステンレス膜除去工程において、平坦化した導電物の露出面からステンレス膜を除去する。
ＳＴ１６；溶解工程において、ステンレス膜を除去した面に溶剤を施することでステンレス母材を溶解する。
この溶剤は、ステンレス母材を溶解（溶削）し、かつ導電物を溶解しない、すなわち導電物を非溶解に保つものである。
この後、ステンレス母材の表面に不動態皮膜を形成する。
以下、ＳＴ１０〜ＳＴ１６の内容を図３〜図９に基づいて細説する。
【００３８】
図３（ａ），（ｂ）は第１実施の形態の製造方法において素材を圧延する工程を説明する図であり、（ａ）でＳＴ１０、（ｂ）でＳＴ１１を説明する。
（ａ）において、図１に示すセパレータ１３の素材としてステンレス鋼材２２を準備する。このステンレス鋼材２２は、ステンレス母材２７に粒状の導電物２１を含有させたものである。
【００３９】
（ｂ）において、ステンレス鋼材２２を上下のロール３１，３２で所定の厚さｔ１に冷間圧延（圧延）することで圧延材を得る。
この圧延の際に、圧延の影響で、ステンレス鋼材２２の表層３３，３３の導電物２１…が砕かれることが考えられる。
このため、圧延材２３の表層３４，３４には、砕かれて小さくなった導電物２１…が存在する。
このため、圧延材２３の表層３４，３４は、「圧延影響部」或いは「圧延層」といわれることが多い。
【００４０】
図４（ａ）〜（ｃ）は第１実施の形態の製造方法においてセパレータをプレス成形する工程を説明する図であり、ＳＴ１２を説明する。
（ａ）において、圧延材２３をプレス成形機３５にセットし、プレス成形機３５の可動型３６を移動して型締めする。
型締めすることで可動型３６と固定型３７とで、圧延材２３をプレス成形する。
【００４１】
（ｂ）において、圧延材２３をプレス成形することで、ステンレス製のセパレータ１３を得る。
このセパレータ１３を凹凸状に形成することで、凹状の部位を、ガスや水を導くための溝２４…とし、凸状の部位を、ＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂ（図１参照）に接触する凸部２６…（すなわち、接触部）とする。
【００４２】
セパレータ１３の凸部２６…のみの接触抵抗を小さくすればよいので、セパレータ１３の両面全域の接触抵抗を小さくする必要はない。
よって、図５〜図９で説明する表層除去工程、平坦化工程、ステンレス膜除去工程および溶解工程において、セパレータ１３の凸部２６…のみを処理すればよい。
これにより、処理時間の短縮化と、研削砥石の摩耗などによる損耗を低減することが可能になる。
【００４３】
（ｃ）は、セパレータ１３の平面図であり、セパレータ１３の一方の表面１３ａにガスや水を導くための溝２４…を形成し、かつＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂ（図１参照）に接触する凸部２６…を形成した状態を示す。
【００４４】
図５（ａ），（ｂ）は第１実施の形態の製造方法においてセパレータを研削機にセットする工程を説明する図であり、ＳＴ１３の前半を説明する。なお、図５（ａ）は図４（ｂ）の５（ａ）部拡大図を示す。
（ａ）において、ステンレス製のセパレータ１３は、ステンレス母材２７に導電物２１…を含有したもので、表層３４に、圧延の際に砕かれた小さな導電物２１ａ…を含む。
以下、理解を容易にするために、砕かれた小さな導電物に符号２１ａを付して説明する。
導電物２１ａが小さいと、ＭＥＡ１２（図１参照）に接触する接触面積が小さくなり、セパレータ１３の導電性を良好に保つことが難しい。
ここで、砕かれた小さな導電物２１ａ…を含む表層３４の厚さｔ２は３μｍである。
【００４５】
（ｂ）において、セパレータ１３…を研磨機４１の定盤４２にセットし、セパレータ１３…にスラリー４３を滴下しながら、研磨機４１の回転軸４４を中心に定盤４２を矢印ｂの如く回転する。
定盤４２を回転させながら、回転軸４５で砥石４６を矢印ｃの如く回転することにより、セパレータ１３…に形成した凸部２６…（図５（ａ）参照）の表層３４…を砥石４６で研削する。
（ａ）に示すように表層３４の厚さｔ２は３μｍである。よって、砥石４６による研削代を３μｍより大きくする。
【００４６】
図６（ａ），（ｂ）は第１実施の形態の製造方法において表層を除去する工程を説明する図であり、ＳＴ１３の後半を説明する。
（ａ）において、定盤４２にセパレータ１３を接着手段３８，３８で固定する。
接着手段３８としては、例えば、テープの両面に接着剤を備えた両面接着テープを使用する。
このセパレータ１３に対して砥石４６の回転軸４５を垂直に配置し、回転軸４５の下端部に砥石４６を設ける。
【００４７】
砥石４６の切り刃面４６ａを平坦面にし、この平坦面状の切り刃面４６ａを、セパレータ１３に対して平行に配置する。
よって、砥石４６の切り刃面４６ａ全域をセパレータ１３の凸部２６に矢印ｄの如く均一に押し付けることが可能になる。
【００４８】
ここで、表層の除去工程の研削条件は以下の通りである。
砥石４６として、ＧＣ（緑色炭化珪素質）砥粒、粒度６０メッシュ（番）による中目の平面研削砥石を用いた。
この砥石４６の回転数を２８００ｒｐｍとし、研削時間を３分とした。
表層３４に水を供給しながら砥石４６で表層３４をｔ２だけ、すなわち３μｍだけ研削した。
【００４９】
（ｂ）において、上記研削条件により、セパレータ１３の凸部２６を、砥石４６の切り刃面４６ａ（図６（ａ）参照）で研削することで、凸部２６から表層３４を除去する。
表層３４を除去することで、凸部２６の表面を研削面４７とする。
この凸部２６には、導電物２１…をステンレス母材２７に埋め込んだ状態に保つ。
砥石４６の切り刃面４６ａ全域をセパレータ１３の凸部２６に均一に押し付けることで、セパレータ１３の凸部２６を、砥石４６の切り刃面４６ａで均一に研削し、砥石４６の切り刃面４６ａの加工精度をより一層高めることができる。
【００５０】
図７（ａ）〜（ｃ）は第１実施の形態の製造方法において導電物の露出面を平坦化する工程を説明する図であり、ＳＴ１４を説明する。
（ａ）において、研磨機５１の定盤５２にセパレータ１３を接着手段（例えば、両面接着テープ）３８，３８で固定する。
このセパレータ１３に対して砥石５３の回転軸５４を垂直に配置し、回転軸５４の下端部に砥石５３を設ける。
【００５１】
砥石５３の切り刃面５３ａを平坦面にし、この平坦面状の切り刃面５３ａを、セパレータ１３に対して平行に配置する。
よって、砥石５３の切り刃面５３ａ全域をセパレータ１３の研削面４７に矢印ｅの如く均一に押し付けることが可能になる。
この状態で、定盤５２を定盤４２（図５（ｂ）参照）と同様に回転するとともに、セパレータ１３にクーラント（冷却液）５５を滴下し、砥石５３の切り刃面５３ａで凸部２６の研削面４７を研削する。
【００５２】
ここで、平坦化工程の研削条件は以下の通りである。
砥石５３として、ＧＣ（緑色炭化珪素質）砥粒、粒度６００メッシュ（番）による極細目の平面研削砥石を用いた。
砥石５３の砥粒としては、ステンレス母材２７および導電物２１…より硬いものを使用し、砥粒を結合するボンドとしては、比較的柔らかいものを使用した。
【００５３】
この砥石５３の回転数を２８００ｒｐｍとし、研削時間を５分４４秒とした。
研削面４７を砥石５３でｔ３だけ、すなわち１０μｍだけ研削した。
砥石５３のボンドとして比較的柔らかいものを使用することで、砥石５３の砥粒で導電物２１…の露出面２１ｂ…に傷を付けることを防ぐ。
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…の表面粗さを好適に保つ。
【００５４】
（ｂ）において、研削面４７を砥石５３の切り刃面５３ａ（図７（ａ）参照）で研削する。研削代ｔ３は１０μｍである。
この際に、砥石５３の切り刃面５３ａ全域をセパレータ１３の研削面４７に均一に押し付けることで、セパレータ１３の研削面４７を砥石５３の切り刃面５３ａで均一に研削し、砥石５３の切り刃面５３ａの加工精度をより一層高めることができる。
この平坦化のための研削代ｔ３は、上述したように１０μｍである。
研削代ｔ３を１０μｍとした理由は、図４（ａ）のプレス成形の際に生じる歪みにより、凸部２６の高さのばらつきが１０μｍ程度であると考えられるからである。
【００５５】
研削面４７を、砥石５３の切り刃面５３ａ（図７（ａ）参照）で１０μｍ研削することで、ステンレス母材２７の表面２７ａ（図７（ｃ）参照）および導電物２１の露出面２１ｂ…（図７（ｃ）参照）を平坦にする。
【００５６】
ここで、セパレータ１３は、表層３４（図５（ａ）参照）を除去した状態で、導電物２１…はステンレス母材２７に埋め込んだ状態に保たれている。
これにより、導電物２１…をステンレス母材２７に埋め込んだ状態で、導電物２１…の露出面２１ｂ…を砥石５３の切り刃面５３ａで平坦に研削することになる。
よって、導電物２１…に砥石５３の研削力がかかっても、導電物２１…をステンレス母材２７で保持することができる。したがって、ステンレス母材２７から導電物２１…が脱落する虞はない。
【００５７】
ところで、導電物２１…の露出面２１ｂ…を平坦にする方法として、ステンレス母材２７から導電物２１…を突出させた後、突出させた導電物２１…を砥石５３の切り刃面５３ａで研削することも考えられる。
しかし、ステンレス母材２７から導電物２１…を突出させると、ステンレス母材２７に対する導電物２１…の埋込部が小さくなる。
【００５８】
このため、ステンレス母材２７から突出させた導電物２１…を砥石５３の切り刃面５３ａで研削すると、ステンレス母材２７で導電物２１…を十分に支持することは難しい。
したがって、導電物２１…にかかる砥石５３の切削力でステンレス母材２７から導電物２１…が脱落する虞がある。
そこで、平坦化工程において、導電物２１…の露出面２１ｂを平坦に研削する際に、前述したように、導電物２１をステンレス母材２７に埋め込んだ状態で研削することにした。
【００５９】
（ｃ）において、平坦化工程は、通常、加工時間などを考慮して比較的粗い加工でおこなう。粗い加工で、ステンレス母材２７と導電物２１…を同時に面一に研削すると、研削したステンレス母材２７の膜２８…（以下、「ステンレス膜２８」という）で、導電物２１…の露出面２１ｂ…が覆われてしまう虞がある。
ここで、ステンレス膜２８…の膜厚ｔ４は０．１μｍ以下である。
【００６０】
図８（ａ），（ｂ）は第１実施の形態の製造方法においてステンレス膜を除去する工程を説明する図であり、ＳＴ１５を説明する。
（ａ）において、研磨機６１の定盤６２にセパレータ１３を接着手段（例えば、両面接着テープ）３８，３８で固定する。
このセパレータ１３に対して砥石６３の回転軸６４を垂直に配置し、回転軸６４の下端部に砥石６３を設ける。
【００６１】
砥石６３の切り刃面６３ａを平坦面にし、この平坦面状の切り刃面６３ａを、セパレータ１３に対して平行に配置する。
よって、砥石６３の切り刃面６３ａ全域を、セパレータ１３のステンレス膜２８…（図７（ｃ）も参照）に矢印ｆの如く均一に押し付けることが可能になる。
この状態で、定盤６２を定盤４２（図５（ｂ）参照）と同様に回転するとともに、セパレータ１３にクーラント６５を滴下し、砥石６３の切り刃面６３ａで凸部２６のステンレス膜２８…を精密加工で研削する。
【００６２】
ここで、ステンレス膜除去工程の研削条件は以下の通りである。
砥石６３として、ＧＣ（緑色炭化珪素質）砥粒、粒度６００メッシュ（番）による極細目の平面研削砥石を用いた。
砥石６３の砥粒としては、ステンレス母材２７および導電物２１…より硬いものを使用し、砥粒を結合するボンドとしては、比較的柔らかいものを使用した。
【００６３】
この砥石６３の回転数を２８００ｒｐｍとし、研削時間を約６秒とした。
ステンレス膜２８…を砥石６３で精密加工することで、ステンレス膜２８…を膜厚ｔ４（図７（ｃ）参照）だけ、すなわち０．１μｍ以下だけ研削した。
砥石６３のボンドとして比較的柔らかいものを使用することで、砥石６３の砥粒で導電物２１…の露出面２１ｂ…に傷を付けることを防ぐ。
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…の表面粗さを好適に保つ。
【００６４】
（ｂ）において、砥石６３の切り刃面６３ａ（図８（ａ）参照）で、ステンレス膜２８…を膜厚ｔ４として０．１μｍ以下研削（精密加工）することで、導電物２１の平坦な露出面２１ｂ…からステンレス膜２８…（図７（ｃ）参照）を除去する。
砥石６３の切り刃面６３ａ全域をステンレス膜２８…に均一に押し付けることで、ステンレス膜２８…を砥石６３の切り刃面６３ａで均一に研削し、砥石６３の加工精度をより一層高めることができる。
ここで、ステンレス膜２８…の膜厚ｔ４は、図７（ｃ）に示すように０．１μｍ以下である。よって、砥石６３による研削代をｔ４に合わせて０．１μｍ以下とする。
【００６５】
導電物２１…の露出面２１ｂ…を平坦に研削し、かつ平坦な露出面２１ｂ…を覆うステンレス膜２８…（図７（ｃ）参照）を除去することで、図１に示すＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂに対する導電物２１…の接触面積Ｓ…を増す。
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…をＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂに好適に接触させることができる。
【００６６】
図９（ａ）〜（ｃ）は第１実施の形態の製造方法において導電物を頭出しする工程を説明する図であり、ＳＴ１６を説明する。
（ａ）において、セパレータ１３をアルカリ脱脂し、その後セパレータ１３を洗浄（水洗い）する。アルカリ脱脂の処理時間は１０分間である。
【００６７】
次に、セパレータ１３を溶剤４８に浸漬する。溶剤４８としては、８％フッ化水素酸に２０％硝酸を加えた溶液（いわゆる、硝弗酸）を用いた。セパレータ１３を溶剤４８に浸漬する時間は４５秒間である。
この溶剤４８は、ステンレス母材２７を溶解し、かつ導電物２１…を溶解しない、すなわち導電物２１…を非溶解に保つ処理液である。
これにより、溶剤４８でステンレス母材２７の表面２７ａ（図８（ｂ）参照）を溶解する。
【００６８】
（ｂ）において、溶剤４８でステンレス母材２７の表面２７ａ（図８（ｂ）参照）を溶解することで、ステンレス母材２７の溶解面２７ｂを導電物２１…の露出面２１ｂ…より凹ませる。
このときの溶解量、すなわち溶削代は、約０．１μｍである。
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…をステンレス母材２７の溶解面２７ｂから頭出しすることができる。
【００６９】
（ｃ）において、ステンレス母材２７の溶解完了後、セパレータ１３を二段階洗浄（水洗い）し、その後アルカリ不動態化処理を施す。
二段階洗浄の処理時間は１０分間である。二段階洗浄とは、第一洗浄層で下洗いし、次いで第二洗浄で仕上げ洗いをすることをいう。
【００７０】
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…を除いたステンレス母材２７の溶解面２７ｂに不動態皮膜７０を形成する。
不動態皮膜７０を形成した後、セパレータ１３を二段階洗浄し、洗浄完了後、セパレータ１３を乾燥する。この乾燥時間は１０分間である。
この状態で、導電物２１…の露出面２１ｂ…を不動態皮膜７０の表面から高さｔ５だけ頭出した状態になる。
【００７１】
第１実施の形態の製造方法によれば、ＳＴ１３の表層除去工程、ＳＴ１４の平坦化工程、ＳＴ１５のステンレス膜除去工程を、それぞれ砥石４６，５３，６３で研削し、ＳＴ１６の溶解工程のみに溶剤４８を使用した。
これにより、溶剤４８の使用量を少量に抑え、使用後の溶剤４８の廃液処理にかかる手間を減らすことができる。
【００７２】
次に、導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法で製造したセパレータの作用を図１０に基づいて説明する。
図１０（ａ），（ｂ）は第１実施の形態の製造方法で製造したセパレータを燃料電池に用いた例を説明する図である。
（ａ）において、ＭＥＡ１２の両面１２ａ，１２ｂにセパレータ１３，１３をそれぞれ設ける。
ＭＥＡ１２の一方の面１２ａにセパレータ１３の凸部２６…が接触し、ＭＥＡ１２の他方の面１２ｂにセパレータ１３の凸部２６…が接触する。
【００７３】
（ｂ）において、セパレータ１３の凸部２６は、導電物２１…の露出面２１ｂ…がステンレス母材２７の溶解面２７ｂからｔ５だけ頭出しされ、かつ露出面２１ｂ…が確実に露出した状態に保たれている。
導電物２１…の露出面２１ｂ…をステンレス母材２７の溶解面２７ｂからｔ５だけ頭出しすることで、導電物２１…の露出面３１ｂ…をＭＥＡ１２の一方の面１２ａに確実に接触させることができる。
【００７４】
加えて、導電物２１…の露出面２１ｂ…を確実に露出させることで、露出面２１ｂ…の接触面積Ｓ…を大きく確保する。
ここで、導電物２１は、セパレータ１３の導電性を高めるための物質である。導電物２１がＭＥＡ１２に接触する接触面積Ｓを大きく確保することで、セパレータ１２の接触抵抗を小さくする抑えることができる。
【００７５】
次に、第２実施の形態〜第６実施の形態の導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法を図１１〜図１８に基づいて説明する。第２〜第６実施の形態において第１実施の形態と同一構成部材については同一符合を付して説明を省略する。
【００７６】
第２実施の形態
図１１は本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第２実施の形態を説明するフローチャートである。
ＳＴ２０；準備工程において、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材を準備する。
ＳＴ２１；圧延工程において、ステンレス鋼材を所定の厚さに圧延する。
ＳＴ２２；成形工程において、圧延材をセパレータにプレス成形する。
【００７７】
ＳＴ２３；表層除去／平坦化工程において、セパレータの表層を除去するとともに、表層を除去した面を研削することで、ステンレス母材の表面および導電物の露出面を平坦にする。
ＳＴ２４；ステンレス膜除去工程において、平坦化した導電物の露出面からステンレス膜を除去する。
ＳＴ２５；溶解工程において、ステンレス膜を除去した面に溶剤を施す。
この溶剤で、導電物を溶解しないように保ちながらステンレス母材を溶解する。
この後、ステンレス母材の表面に不動態皮膜を形成する。
【００７８】
第２実施の形態の製造方法は、ＳＴ２３の表層除去／平坦化工程において、セパレータの表層を除去するとともに、表層を除去した面を研削することで、ステンレス母材の表面および導電物の露出面を平坦にする点で、図２に示す第１実施の形態の製造方法と異なるだけでその他の工程は第１実施の形態と同様である。
【００７９】
ここで、ＳＴ２３の表層除去／平坦化工程の研削条件は以下の通りである。
砥石は、第１実施の形態の平坦化工程で採用した砥石５３（図７（ａ）参照）を用いた。すなわち、砥石５３は、ＧＣ（緑色炭化珪素質）砥粒、粒度６００メッシュ（番）による極細目の平面研削砥石である。
この砥石５３の回転数を２８００ｒｐｍとし、研削時間を８分とした。
【００８０】
図１２は第２実施の形態の製造方法における表層除去／平坦化工程を説明する図である。
（ａ）において、セパレータ１３の凸部２６に表層３４がｔ２（３μｍ）厚さで存在する。表層３４を砥石５３でｔ２（３μｍ）研削する。
（ｂ）において、表層３４をｔ２（３μｍ）研削して、研削面４７を露出させた後、研削面４７を砥石５３で継続してｔ３（１０μｍ）研削する。
（ｃ）において、表層除去／平坦化工程は、通常、加工時間などを考慮して比較的粗い加工でおこなう。よって、第１実施の形態と同様に、研削したステンレス母材２７の膜２８…（すなわち、ステンレス膜）で、導電物２１…の露出面２１ｂ…が覆われてしまう虞がある。
ここで、ステンレス膜２８…の膜厚ｔ４は０．１μｍ以下である。
【００８１】
なお、導電物２１…の露出面２１ｂ…を覆うステンレス膜２８…は、ＳＴ２５の溶解工程において、溶解されて除去される。
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…を確実に露出させることができ、確実に露出した露出面２１ｂ…をステンレス母材２７の溶解面２７ｂから頭出しすることができる。
【００８２】
第２実施の形態の製造方法によれば、第１実施の形態の製造方法と同様の効果を得ることができる。
加えて、第２実施の形態の製造方法によれば、ＳＴ２３において表層除去工程および平坦化工程を同時におこなうことにした。
これにより、表層除去工程で導電物を露出させる処理と、平坦化工程で導電物の露出面を平坦にする処理を同時におこなうことで、露出処理および平坦化処理の簡素化を図ることができる。
【００８３】
第３実施の形態
図１３は本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第３実施の形態を説明するフローチャートである。
ＳＴ３０；準備工程において、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材を準備する。
ＳＴ３１；圧延工程において、ステンレス鋼材を所定の厚さに圧延する。
ＳＴ３２；成形工程において、圧延材をセパレータにプレス成形する。
【００８４】
ＳＴ３３；表層除去工程において、セパレータの表層を除去する。
ＳＴ３４；平坦化工程において、表層を除去した面を研削することで、ステンレス母材の表面および導電物の露出面を平坦にする。
ＳＴ３５；溶解工程において、平坦に研削した面に溶剤を施す。
この溶剤で、導電物を溶解しないように保ちながら、ステンレス母材を溶解する。
この後、ステンレス母材の表面に不動態皮膜を形成する。
【００８５】
第３実施の形態の製造方法は、図２に示す第１実施の形態の製造方法からＳＴ１５のステンレス膜除去工程を省いた点で、第１実施の形態の製造方法と異なるだけでその他の工程は第１実施の形態と同様である。
【００８６】
ここで、ステンレス膜除去工程を省くことで、図７（ｃ）に示すように、導電物２１…の露出面２１ｂ…が、研削したステンレス母材２７の膜２８…（すなわち、ステンレス膜）で覆われてしまう虞がある。
しかし、ＳＴ３５の溶解工程において、第１実施の形態のＳＴ１６と同様に、溶剤４８でステンレス母材２７を溶解するとともに、導電物２１の露出面２１ｂ…（図９（ｂ）参照）状のステンレス膜２８…を溶解することが可能である。
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…からステンレス膜２８…（図７（ｃ）参照）を除去することができる。
【００８７】
第３実施の形態の製造方法によれば、第１実施の形態の製造方法と同様の効果を得ることができる。
加えて、第３実施の形態の製造方法によれば、第１実施の形態の製造方法からＳＴ１５のステンレス膜除去工程を省くことで、第３実施の形態の製造方法の簡素化を図ることができる。
【００８８】
第４実施の形態
図１４は本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第４実施の形態を説明するフローチャートである。
ＳＴ４０；準備工程において、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材を準備する。
ＳＴ４１；圧延工程において、ステンレス鋼材を所定の厚さに圧延する。
ＳＴ４２；成形工程において、圧延材をセパレータにプレス成形する。
【００８９】
ＳＴ４３；表層除去／平坦化工程において、セパレータの表層を除去するとともに、表層を除去した面を研削することで、ステンレス母材の表面および導電物の露出面を平坦にする。
ＳＴ４５；溶解工程において、平坦に研削した面に溶剤を施す。この溶剤で、導電物を溶解しない状態に保ちながら、ステンレス母材を溶解する。
この後、ステンレス母材の表面に不動態皮膜を形成する。
【００９０】
第４実施の形態の製造方法は、ＳＴ４３の表層除去／平坦化工程において、セパレータの表層を除去するとともに、表層を除去した面を研削することで、ステンレス母材の表面および導電物の露出面を平坦にし、かつ図２に示す第１実施の形態の製造方法からＳＴ１５のステンレス膜除去工程を省いた点で、第１実施の形態の製造方法と異なるだけでその他の工程は第１実施の形態と同様である。
【００９１】
ここで、ＳＴ４３の表層除去／平坦化工程における研削条件は、第２実施の形態のＳＴ２３における表層除去／平坦化工程と同様であり、この研削条件の説明を省略する。
加えて、ＳＴ４３の表層除去／平坦化工程は、第２実施の形態のＳＴ２３における表層除去／平坦化工程を説明した図１２と同様であり、この工程の説明を省略する。
【００９２】
第４実施の形態の製造方法によれば、第１実施の形態の製造方法と同様の効果を得ることができる。
さらに、第４実施の形態の製造方法によれば、第２実施の形態の製造方法と同様に、ＳＴ４３において表層除去工程および平坦化工程を同時におこなうことにした。
これにより、表層除去工程で導電物を露出させる処理と、平坦化工程で導電物の露出面を平坦にする処理を同時におこなうことで、露出処理および平坦化処理の簡素化を図ることができる。
加えて、第４実施の形態の製造方法によれば、第３実施の形態の製造方法と同様に、第１実施の形態の製造方法からＳＴ１５のステンレス膜除去工程を省くことで、第４実施の形態の製造方法の簡素化を図ることができる。
【００９３】
第５実施の形態
図１５は本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第５実施の形態を説明するフローチャートである。
ＳＴ５０；準備工程において、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材を準備する。
ＳＴ５１；圧延工程において、ステンレス鋼材を所定の厚さに圧延する。
【００９４】
ＳＴ５２；表層除去工程において、圧延材の表層を除去する。
ＳＴ５３；平坦化工程において、表層を除去した面を研削することで、圧延材２３の表面、すなわちステンレス母材２７の表面および導電物２１…の露出面２１ｂ…を平坦にする。
【００９５】
ＳＴ５４；溶解工程において、得られた平坦な研削面に溶剤を施す。この溶剤で、平坦な研削面のうち、導電物を溶解しない状態に保ちながら、ステンレス母材を溶解する。
この後、ステンレス母材の表面に不動態皮膜を形成する。
これにより、圧延材の表面に導電物の露出面を突出させる。
ＳＴ５５；成形工程において、表面に導電物の露出面が突出した圧延材をセパレータにプレス成形する。
【００９６】
図１６は第５実施の形態の製造方法における表層除去工程および平坦化工程を説明する図である。
（ａ）において、圧延材２３の表面に表層３４がｔ２（３μｍ）厚さで存在する。表層３４を砥石４６（図６（ａ）参照）でｔ２（３μｍ）研削する。
（ｂ）において、表層３４を研削して研削面４７とし、この研削面４７を砥石５３（図７（ａ）参照）でｔ３（１０μｍ）研削する。
（ｃ）において、平坦化工程は、通常、加工時間などを考慮して比較的粗い加工でおこなう。よって、第１実施の形態と同様に、研削したステンレス母材２７の膜２８…（すなわち、ステンレス膜）で、導電物２１…の露出面２１ｂ…が覆われてしまう虞がある。
ここで、ステンレス膜２８…の膜厚ｔ４は０．１μｍ以下である。
【００９７】
図１７（ａ），（ｂ）は第５実施の形態の製造方法における溶解工程を説明する図である。
（ａ）において、ステンレス母材２７の表面２７ａを溶剤４８で溶解する。溶剤４８（図９（ａ）参照）でステンレス母材２７の表面２７ａ（図１６（ｃ）参照）を溶解することで、ステンレス母材２７の表面２７ａを、導電物２１…の露出面２１ｂ…より凹ませる。
【００９８】
溶剤４８でステンレス母材２７の表面２７ａ（図８（ｂ）参照）を溶解する際に、導電物２１…の露出面２１ｂ…のステンレス膜２８…を溶解することが可能である。
これにより、導電物２１…の露出面２１ｂ…をステンレス母材２７の溶解面２７ｂから頭出しすることができる。
【００９９】
（ｂ）において、ステンレス母材２７の溶解完了後、ステンレス母材２７の溶解面２７ｂに不動態皮膜７０を形成する。
この状態で、導電物２１…の露出面２１ｂ…を不動態皮膜７０の表面から高さｔ５だけ頭出した状態になる。
【０１００】
第５実施の形態の変形例
第５実施の形態の製造方法においては、ＳＴ５５の成形工程において、表面に導電物の露出面が突出した圧延材をセパレータにプレス成形する例について説明したが、これに限らないで、ＳＴ５３の平坦化工程とＳＴ５４の溶解工程との間で、ＳＴ５５の成形工程を実施することも可能である。
さらに、ＳＴ５２の表層除去工程とＳＴ５３の平坦化工程との間で、ＳＴ５５の成形工程を実施することも可能である。
製造方法の多様化を図ることで、多様な製造方法のなかから、状況に応じて好適な製造方法を選択することが可能になる。
【０１０１】
第５実施の形態の製造方法およびその変形例によれば、第１実施の形態の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【０１０２】
第６実施の形態
図１８は本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第６実施の形態を説明する図である。
第１〜第５実施の形態では、砥石として平面研削用の砥石４６，５３，６３を用いた例について説明したが、平面研削用の砥石４６，５３，６３に代えて円筒研削用の砥石８１を使用することも可能である。
【０１０３】
砥石８１を回転軸８２を軸に矢印ｈの如く回転するとともに、定盤８３を矢印ｉの如く移動することにより、定盤８３と一体にセパレータ１３を矢印ｉの如く移動する。
この状態で、円筒研削用の砥石８１の研削面（外周面）を押し付けることにより、セパレータ１３の凸部２９…を研削する。
【０１０４】
ここで、円筒研削用の砥石８１は、第１〜第４実施の形態の平面研削用の砥石４６，５３，６３と比較して、凸部２９…に対する接触面積が小さい。よって、円筒研削用の砥石８１の回転数を、第１〜第４実施の形態の平面研削用の砥石４６，５３，６３に比べて上げることが可能になる。
【０１０５】
なお、前記実施の形態では、導電物２１の一例として、ホウ化物（ボライド）を例示し、さらにホウ化物の一例としてホウ化クロム（Ｃｒ２Ｂ）を例示したが、導電物２１は、これに限定するものではない。
例えば、ホウ化物に代えて炭化物を導電物２１として使用することも可能である。要は、セパレータ１２の導電性を高めることができるものであればよい。
【０１０６】
また、前記実施の形態では、表層３４の厚さｔ２を３μｍ、研削面４７の研削量ｔ３を１０μｍ、ステンレス膜２８…の膜厚ｔ４を０．１μｍ以下、溶剤４８による溶解量（溶削代）を１μｍとした例について説明したが、ｔ２〜ｔ４の値や溶解量（溶削代）の値は、これに限定するものではない。
【０１０７】
さらに、前記実施の形態では、ステンレス膜２８…を溶解する溶剤として、８％フッ化水素酸に２０％硝酸を加えた溶液（いわゆる、硝弗酸）を用いた例について説明したが、溶剤はこれに限定するものではない。
また、前記実施の形態では、ステンレス膜除去工程において、ステンレス膜２８…を砥石６３の研削による精密加工で除去する例について説明したが、これに限らないで、溶剤を用いた溶解（すなわち、溶削）、遊離砥粒を用いたラップ加工などのその他の精密加工でステンレス膜２８…を除去することも可能である。
ここで、ラップ加工の一例を図１９に基づいて説明する。
【０１０８】
図１９は本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法のラップ加工を説明する図である。
プレート９０に接着テープ９１でセパレータ１３を接着する。セパレータ１３の凸部２６…を定盤（鋳物）９２に押し付ける。
この際に、凸部２６…のステンレス膜２８…（図７（ｃ）、図１２（ｃ）、図１６（ｃ）参照）を、所定の押付け力で定盤９２に押し付ける。所定の押付け力を得るために、おもり（６ｋｇ）を用いた。
【０１０９】
この状態で、スラリー９３を供給しながら、定盤９２を回転軸９２ａを軸に矢印の如く回転するとともに、プレート９０を回転軸９０ａを軸に矢印の如く回転してステンレス膜２８…を研削した。この研削時間は５分間である。
これにより、ステンレス膜２８…を、導電物２１…の露出面２１ｂ…（図７（ｃ）、図１２（ｃ）、図１６（ｃ）参照）から除去することができる。
ここで、スラリー９３として、粒径４〜８μｍの砥粒（一例として、ダイヤモンド）を、研削液に含めたものを用いた。
また、定盤９２の回転数を略３０ｒｐｍ、プレート９０の回転数を略３０ｒｐｍとした。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、ステンレス母材に粒状の導電物を含有させたステンレス鋼材でセパレータを製造する導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法に好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】燃料電池の燃料電池セルを示す断面図である。
【図２】本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第１実施の形態を説明するフローチャートである。
【図３】第１実施の形態の製造方法において素材を圧延する工程を説明する図である。
【図４】第１実施の形態の製造方法においてセパレータをプレス成形する工程を説明する図である。
【図５】第１実施の形態の製造方法においてセパレータを研削機にセットする工程を説明する図である。
【図６】第１実施の形態の製造方法において表層を除去する工程を説明する図である。
【図７】第１実施の形態の製造方法において導電物の露出面を平坦化する工程を説明する図である。
【図８】第１実施の形態の製造方法においてステンレス膜を除去する工程を説明する図である。
【図９】第１実施の形態の製造方法において導電物を頭出しする工程を説明する図である。
【図１０】第１実施の形態の製造方法で製造したセパレータを燃料電池に用いた例を説明する図である。
【図１１】本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第２実施の形態を説明するフローチャートである。
【図１２】第２実施の形態の製造方法における表層除去／平坦化工程を説明する図である。
【図１３】本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第３実施の形態を説明するフローチャートである。
【図１４】本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第４実施の形態を説明するフローチャートである。
【図１５】本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第５実施の形態を説明するフローチャートである。
【図１６】第５実施の形態の製造方法における表層除去工程および平坦化工程を説明する図である。
【図１７】第５実施の形態の製造方法における溶解工程を説明する図である。
【図１８】本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法の第６実施の形態を説明する図である。
【図１９】本発明に係る導電物含有ステンレス製セパレータの製造方法のラップ加工を説明する図である。
【図２０】従来の金属製セパレータの製造工程を説明する図である。
【図２１】従来の金属製セパレータを膜電極接合体に接触させた状態を示す図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１０…燃料電池、１２…膜電極接合体（ＭＥＡ）、１３…セパレータ、２１…導電物、２１ｂ…露出面、２２…ステンレス鋼材、２３…圧延材、２６…セパレータの凸部、２７…ステンレス母材、２７ａ…ステンレス母材の表面、２７ｂ…ステンレス母材の溶解面、２８…ステンレス膜、３４…表層、４５，５４，６４…回転軸、４６，５３，６３…砥石、４６ａ，５３ａ，６３ａ…切り刃面、４７…研削面、４８…溶剤。
【図１】
2005268041.tif 000003
【図２】
2005268041.tif 000004
【図３】
2005268041.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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