(57)【要約】【課題】  電極上に塗布された接着剤の塗布量を検査する圧電デバイスの製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】  圧電デバイス１０の製造方法は、パッケージベースに形成した電極に塗布された接着剤を介して、前記電極上に圧電振動片を接合する圧電デバイス１０の製造方法であって、前記電極上に前記接着剤が塗布された前記パッケージベースの画像を取得し、取得した前記画像に基づいて前記接着剤の塗布径を求め、求めた塗布径を径基準範囲と比較して塗布量が径基準範囲内か否かを判定し、塗布量が径基準範囲内の時に前記圧電振動片を前記接着剤上に配置する構成とした。【選択図】    図２
2005210427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージベースに形成した電極に塗布された接着剤を介して、前記電極上に圧電振動片を接合する圧電デバイスの製造方法であって、
前記電極上に前記接着剤が塗布された前記パッケージベースの画像を取得し、
取得した前記画像に基づいて前記接着剤の塗布径を求め、求めた塗布径を径基準範囲と比較して塗布量が径基準範囲内か否かを判定し、
塗布量が径基準範囲内の時に前記圧電振動片を前記接着剤上に配置する、
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記塗布量が前記径基準範囲内か否かの判定は、
前記塗布径を前記径基準範囲と比較するとともに、
前記画像に基づいて前記電極上に塗布された前記接着剤の面積を求めて面積基準範囲と比較し、
前記塗布径が前記径基準範囲内、または求めた塗布面積が前記面積基準範囲内の少なくともいずれかを満たしたときに、前記塗布量が基準範囲内であると判定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
電極上に接着剤が塗布されたパッケージベースの画像を取得する撮像部と、
前記撮像部により取得した前記画像に基づいて、前記電極上に塗布された前記接着剤の塗布径を求める塗布状態検出部と、
前記塗布状態検出部が求めた前記塗布径を径基準範囲と比較し、前記塗布径が前記径基準範囲内であるか否かを判定する塗布量検出部と、
前記塗布量検出部が前記塗布径を前記径基準範囲内と判定したときに、搭載手段を制御して圧電振動片を前記接着剤上に配置する搭載手段制御部と、
を有することを特徴とする圧電デバイスの製造装置。
【請求項４】
前記塗布状態検出部は、前記画像に基づいて前記電極上に塗布された前記接着剤の面積を求める塗布面積演算部を有し、
前記塗布量検出部は、前記塗布面積演算部が求めた塗布面積を面積基準範囲と比較し、前記塗布面積が前記面積基準範囲内であるか否かを判定する面積比較部を有し、
前記搭載手段制御部は、塗布量検出部が、前記塗布径が前記径基準範囲内、または前記塗布面積が前記面積基準範囲内の少なくともいずれかを満足していると判定したときに、前記搭載手段を制御して前記圧電振動片を前記接着剤上に配置する、
ことを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電デバイスの製造方法および製造装置に係り、特にパッケージベースに圧電振動片を搭載するために用いられる接着剤の塗布量を検査するのに好適な圧電デバイスの製造方法および製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスは、パッケージベース上に形成されたマウント電極や支持電極等の電極にディスペンサ等を用いて接着剤を塗布し、前記接着剤を介して電極上に圧電振動片を搭載し、前記パッケージベース上面にリッドを接合して製造されている。
【０００３】
電極上に接着剤を塗布した後は、塗布量が基準を満たしているか否かを判定するために、画像認識を用いて判定を行っている。すなわち、接着剤が塗布されたパッケージベースを撮像し、撮像された画像を白と黒の２値データとして表示（２値化表示）し、表示された画像において接着剤の面積（塗布面積）を算出する領域を設定して塗布面積を算出し、この面積が予め設定された基準を満たせば電極上に適正量の接着剤が塗布されていると判定し、基準を満たさなければ電極上に適正量の接着剤が塗布されていないと判定している。
【０００４】
また塗布量が基準を満たしているか否かの判定として、接着剤の塗布されたパッケージベースを撮像し、撮像された画像に表示される接着剤の塗布エリアと、予め設定された基準塗布エリアを比較し、塗布エリアが基準を満たせば適正量の接着剤が塗布されていると判定し、基準を満たさなければ電極上に適正量の接着剤が塗布されていないと判定する装置がある（特許文献１を参照）。
【特許文献１】特許第３４３６２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図８にマウント電極上に塗布された接着剤の状態を説明する、マウント電極部分を拡大した平面図を示す。パッケージベース１０１を２値化表示した場合、光の反射率が小さいものは白で表示され、光の反射率が大きいものは黒で表示される処理を行っている。したがって、接着剤１０３およびパッケージベース１０１の底面は白で表示され、マウント電極１０２およびパッケージベース１０１とリッドを接合するシームリング１０４は黒で表示される。なお画像認識では白色部分を認識するので、接着剤１０３を白で表示する必要がある。
【０００６】
従来の圧電デバイスは、パッケージサイズが７ｍｍ×５ｍｍや５ｍｍ×３ｍｍ程度であったので、パッケージベース１０１の底面に形成されるマウント電極１０２は、接着剤１０３の塗布径Ｄ1に比べて十分に大きいものであった。すなわちマウント電極１０２に塗布される接着剤１０３の位置がずれた場合であっても、接着剤１０３はマウント電極１０２からはみ出すことがなく、マウント電極１０２上に塗布されていた（図８（ａ）参照）。このためパッケージベース１０１を２値化表示した場合は、黒で表示されるマウント電極１０２上に、白で表示される接着剤１０３が塗布されているので、正確に塗布面積を算出していた。
【０００７】
しかしながら、近年、圧電デバイスが小型化され、パッケージサイズが３ｍｍ×２．５ｍｍ程度になっているのにともない、マウント電極１０２の面積も縮小されている。このため接着剤１０３がマウント電極１０２上に塗布されず、マウント電極１０２からはみ出して塗布される場合があった（図８（ｂ）参照）。このときパッケージベース１０１を２値化表示した場合、接着剤１０３とパッケージベース１０１の底面が白で表示されるため、接着剤１０３とパッケージベース１０１を判別することができず、正確な塗布面積を算出できない問題点がある。すなわちマウント電極１０２上に適正量の接着剤１０３が塗布されていると判定されるものであっても、白く表示される接着剤１０３の部分が少ないために、マウント電極１０２上に適正量の接着剤１０３が塗布されていないと誤判定されてしまう問題点があった。
【０００８】
またパッケージサイズが２ｍｍ×１．５ｍｍ程度になるとマウント電極１０２はさらに縮小され、接着剤１０３の塗布径Ｄ2に比べて細いものになる（図８（ｃ）参照）。この場合は、接着剤１０３がマウント電極１０２からはみ出して塗布されるので、上述したものと同様に正確な塗布面積を算出できず、誤判定される問題点があった。
【０００９】
またマウント電極１０２はパッケージベース１０１上に厚膜印刷等によりメタライズを施した後に、このメタライズ層と最表面層の密着性を向上させる金属と、最表面層の金属がメッキ等により形成されている。ところでマウント電極１０２には複数のメタライズ層を積層し、マウント電極をもり上げて形成したものがある。このマウント電極の縁部は傾斜しているので、傾斜した部分に光が当たると様々な方向へ反射される。このため反射された光の一部はパッケージベースを撮像する撮像部へ入射されるので、撮像された画像を２値化するとマウント電極を白く表示する部分と黒く表示する部分に分かれて表示される。このマウント電極上に接着剤を塗布して判定を行うと、マウント電極の２値化表示の違いによって誤判定を生じる問題点があった。
また特許文献１の発明では、マウント電極からはみ出して塗布された接着剤については適正量が塗布されているか測定できない問題点がある。
【００１０】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、電極上に塗布される接着剤の塗布量を検出し、一定量の接着剤を電極に塗布する圧電デバイスの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、パッケージベースに形成した電極に塗布された接着剤を介して、前記電極上に圧電振動片を接合する圧電デバイスの製造方法であって、前記電極上に前記接着剤が塗布された前記パッケージベースの画像を取得し、取得した前記画像に基づいて前記接着剤の塗布径を求め、求めた塗布径を径基準範囲と比較して塗布量が径基準範囲内か否かを判定し、塗布量が径基準範囲内の時に前記圧電振動片を前記接着剤上に配置する、ことを特徴としている。撮像された画像では電極と接着剤の濃度が異なって表示されるため、電極と接着剤の境界では濃度差を生じる。この濃度差を利用することにより、接着剤の塗布径を求めることができる。そして求められた塗布径を、適正量の接着剤が電極上に塗布されたときの塗布径（径基準範囲）と比較することにより、電極上に接着剤が適正量塗布されているか否かを判定することができる。したがって電極から接着剤がはみ出している場合であっても、電極と接着剤の間に濃度差が生じるので塗布径を求めることができ、電極上に接着剤が適正量塗布されているか否かを判定することができる。
【００１２】
また前記塗布量が前記径基準範囲内か否かの判定は、前記塗布径を前記径基準範囲と比較するとともに、前記画像に基づいて前記電極上に塗布された前記接着剤の面積を求めて面積基準範囲と比較し、前記塗布径が前記径基準範囲内、または求めた塗布面積が前記面積基準範囲内の少なくともいずれかを満たしたときに、前記塗布量が基準範囲内であると判定する、ことを特徴としている。電極上に塗布された接着剤の塗布径を比較する計測と、接着剤の塗布面積を比較する計測を行っているので、一方で誤判定した場合であっても、他方で誤判定しなければ電極上に適正量の接着剤が塗布されていると判定できる。したがって計測の誤判定を無くすことができ、計測の信頼性を高めることができる。
【００１３】
また本発明に係る圧電デバイスの製造装置は、電極上に接着剤が塗布されたパッケージベースの画像を取得する撮像部と、前記撮像部により取得した前記画像に基づいて、前記電極上に塗布された前記接着剤の塗布径を求める塗布状態検出部と、前記塗布状態検出部が求めた前記塗布径を径基準範囲と比較し、前記塗布径が前記径基準範囲内であるか否かを判定する塗布量検出部と、前記塗布量検出部が前記塗布径を前記径基準範囲内と判定したときに、搭載手段を制御して圧電振動片を前記接着剤上に配置する搭載手段制御部と、を有することを特徴としている。これにより電極上に適正量の接着剤が塗布されているか否かを判定することができるとともに、適正量の接着剤が塗布されたパッケージベースにのみ圧電振動片を搭載することができる。よって一定品質の圧電デバイスを製造することができる。
【００１４】
また前記塗布状態検出部は、前記画像に基づいて前記電極上に塗布された前記接着剤の面積を求める塗布面積演算部を有し、前記塗布量検出部は、前記塗布面積演算部が求めた塗布面積を面積基準範囲と比較し、前記塗布面積が前記基準範囲内であるか否かを判定する面積比較部を有し、前記搭載手段制御部は、塗布量検出部が、前記塗布径が前記径基準範囲内、または前記塗布面積が前記面積基準範囲内の少なくともいずれかを満足していると判定したときに、前記搭載手段を制御して前記圧電振動片を前記接着剤上に配置する、ことを特徴としている。電極上に塗布された接着剤の量を、塗布径の比較と塗布面積の比較と両方を計測しているので、より信頼性の高い計測を行うことができる。よって計測の誤判定が無くなり、より一定品質の圧電デバイスを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明に係る圧電デバイスの製造方法および製造装置の好ましい実施の形態について説明する。図１にパッケージベースの平面図を示す。また図２に圧電デバイスの断面図を示す。圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイス１０は平板状の底板１２と、前記底板１２の側辺を立ち上げてなる側部１４を備えたパッケージベース１６を有している。前記側部１４の上面にはシームリング３０が接合されている。またパッケージベース１６の底面、すなわち前記底板１２の上面には一対のマウント電極１８と支持電極２０からなる電極が形成されている。前記マウント電極１８はパッケージベース１６に搭載される圧電振動片２２に形成された接続電極２４の位置に対応し、前記支持電極２０はマウント電極１８に対向して形成されている。なお圧電振動片２２の形態によっては、パッケージベース１６上に支持電極２０を設けない構成としてもよい。そしてマウント電極１８はパッケージベース１６の裏面、すなわち前記底板１２に下面に形成された外部電極２６と導通部（不図示）を介して電気的に接続されている。
【００１６】
このパッケージベース１６上に形成されたマウント電極１８および支持電極２０上に、接着剤２８がシリンジの先端にニードルを設けた塗布手段を用いて塗布されている。この場合、マウント電極１８上に塗布される接着剤２８は導電性を有する必要がある。そして接着剤２８を介して、マウント電極１８および支持電極２０上に圧電振動片２２が搭載されている。このときマウント電極１８と前記接続電極２４が電気的に接続している。なお圧電発振器を形成するときは、圧電振動片２２とともに発振回路もパッケージベース１６上に搭載される。そして圧電振動片２２が搭載されたパッケージベース１６の上面、すなわちシームリング３０の上面にはリッド３２が接合され、圧電デバイス１０の内部を気密封止している。
【００１７】
このような圧電デバイス１０を製造する工程において、電極上に所望の量の接着剤２８が塗布されているか否かを確認するために、画像認識法を用いて塗布量の判定が行われている。図３に判定手段のブロック図を示す。前記判定を行う判定手段４０は撮像部４２と判定部４４を有し、前記撮像部４２はマウント電極１８および支持電極２０上に接着剤２８を塗布する工程の後に設けられ、前記判定部４４は後述する圧電デバイスの製造装置を制御する演算制御部４６に設けられている。前記撮像部４２はマウント電極１８および支持電極２０上に接着剤２８の塗布されたパッケージベース１６を撮像するよう、パッケージベース１６の上方に設けられている。
【００１８】
この撮像部４２の出力側に判定部４４が接続され、前記判定部４４は画像処理部５０、塗布状態検出部５２、塗布量検出部５４、姿勢演算部５６および搭載手段制御部５８を有する構成である。前記画像処理部５０は判定部４４の入力側に設けられ、撮像部４２で撮像された画像データを入力するものである。画像処理部５０は前記画像データを複数の階調に分解し、および複数の階調に分解して２値化するものである。この画像処理部５０に塗布状態検出部５２と姿勢演算部５６が接続されている。前記姿勢演算部５６は、前記画像データからパッケージベースの水平方向の向き（姿勢）を演算するものである。また塗布状態検出部５２は、２値化された画像データから接着剤の塗布面積を計測する塗布面積計測部６０と、複数の階調に分解された画像データから接着剤の塗布径を計測する塗布径計測部６２を有している。この塗布状態検出部５２の出力側に塗布量検出部５４が接続されている。塗布量検出部５４は記憶部６４と、この記憶部６４と接続する複数の比較部６６を有している。そして一方の比較部６６は塗布面積計測部６０と接続し、他方の比較部６６は塗布径計測部６２と接続している。比較部６６は塗布状態検出部５２で計測された接着剤の塗布面積と塗布径を、記憶部６４に記憶されている塗布面積の面積基準範囲および塗布径の径基準範囲とそれぞれ比較するものである。このような塗布量検出部５４と前記姿勢演算部５６の出力側に搭載手段制御部５８が接続されている。搭載手段制御部５８は、姿勢演算部５６で演算したパッケージベースの姿勢と、塗布量検出部５４で比較した結果を、後述する搭載手段８０に出力するものである。
【００１９】
次に判定手段４０の動作について説明する。判定手段４０では、まず撮像部４２においてパッケージベース１６を撮像するための露出時間の設定が行われる。この後パッケージベース１６が撮像され、撮像された画像は判定部４４に設けられた画像処理部５０に出力される。この画像処理部５０で画像データを処理した後、塗布状態検出部５２の塗布面積計測部６０において接着剤２８の塗布面積を計測する２値重心面積計測、および塗布径計測部６２において接着剤２８の塗布径を計測する濃淡エッジ幅計測が行われて、マウント電極１８および支持電極２０上に塗布された接着剤２８の塗布量を計測している。なお判定手段４０の形態によっては、濃淡エッジ幅計測のみ行われるものであってもよい。
【００２０】
ここで濃淡エッジ幅計測について説明する。画像中においては電極と接着剤２８の濃度、すなわち階調値が異なる。濃淡エッジ計測は前記電極と接着剤２８の境界において濃度の変化する位置を計測するものである。図４に濃淡エッジ幅計測を説明するための、マウント電極１８部分を拡大した平面図を示す。なお図４は撮像部４２で撮像された画像が表示されたものを示している。接着剤２８の塗布されたパッケージベース１６を撮像した画像は判定部４４に入力される。このとき画像の濃度変化は複数の階調、例えば１００階調に分割される。そしてこの画像中において、濃淡エッジ幅計測を行う計測範囲３４が各マウント電極１８と支持電極２０のそれぞれにおいて設定される。この計測範囲３４はシームリング３０の外周を基準にして位置決めされる。
【００２１】
この後、判定部４４は前記計測範囲３４内において、画像の階調値が予め設定された基準階調値を満たす箇所を、接着剤２８が塗布された箇所と判断する。前記基準階調値はパッケージベース１６を照らす光の光量や向き等の影響、すなわち判定手段４０の設置された環境に応じて適宜調整されるが、前記基準階調値を一度設定した後に前記環境が変化しなければ再調整する必要はない。そして塗布された接着剤２８の端部を判断するには、まず計測範囲３４の右端から左端へ向かって階調値を測定していき、階調値が前記基準階調値を満たす箇所を接着剤２８の右端と判断している。
【００２２】
また計測範囲３４の左端から右端へ向かって上記と同様の測定を行い、接着剤２８の左端を判断している。そして前記右端と前記左端が接着剤２８の塗布された箇所の両端部であるとされ、この両端部を結ぶ線が撮像部４２における接着剤２８の直径となる。この直径に撮像したときの倍率を掛けることにより、接着剤２８の塗布径を算出している。そして判定部４４には塗布径の径基準範囲が設定されており、算出された塗布径が径基準範囲内であれば接着剤２８が適正量塗布されていると判定され、径基準範囲外であれば接着剤２８が適正量塗布されていないと判定される。
【００２３】
この判定は各マウント電極１８および支持電極２０のそれぞれにおいて行われる。また濃淡エッジ幅計測では、電極から接着剤２８がはみ出すことなく塗布された場合に限らず（図４（ａ）を参照）、電極から接着剤２８がはみ出して塗布された場合であっても、計測範囲３４内で塗布径が算出される（図４（ｂ）および（ｃ）を参照）。
【００２４】
次に２値重心面積計測について説明する。図５に２値重心面積計測を説明するための、マウント電極１８部分を拡大した平面図を示す。なお図５は撮像部４２で撮像された画像が表示されたものを示している。接着剤２８の塗布されたパッケージベース１６を撮像した画像は判定部４４に入力されて、２値化画像で表示される。すなわち画像の濃度変化は複数の階調に分割され、予め設定されている階調値の閾値を基準として、前記閾値よりも画像の階調値が高ければ白で表示され、前記閾値よりも画像の階調値が低ければ黒で表示される。したがって接着剤２８およびパッケージベース１６底面は白で表示され、マウント電極１８、支持電極２０およびシームリング３０は黒で表示される。なお２値化画像は、前記閾値を変えることにより調整できるので、画像上で接着剤２８を最も認識しやすい閾値に調整すればよい。
【００２５】
そして２値重心面積計測を行うには、まず接着剤２８の塗布された面積（塗布面積）を計測する範囲（計測範囲３６）が設定される。すなわち各マウント電極１８および支持電極２０のそれぞれにおいて、接着剤２８の塗布面積の計測範囲３６が設定される。この計測範囲３６はシームリング３０の外周を基準にして位置決めされ、各マウント電極１８および支持電極２０のそれぞれにおいて設定される。なおシームリング３０はプレス加工により形成されるので寸法精度が高い。したがってシームリング３０の外周を基準にすると、パッケージベース１６上に計測範囲３６を正確に設定できる。なお濃淡エッジ幅計測の場合においても、計測範囲３４を正確に位置決めできる。この計測範囲３６内において、接着剤２８の塗布面積を算出する。すなわち２値重心面積計測では画像上において白く表示される部分を認識して塗布面積を計測しているので、計測範囲３６内の白く表示される部分の面積を算出し、この面積を接着剤２８の塗布面積としている。
【００２６】
この２値重心面積計測の後、塗布量検出部５４において予め記憶されている塗布面積の面積基準範囲と、算出された塗布面積を比較して、前記塗布面積が面積基準範囲内であれば適正量の接着剤２８が塗布されていると判定し、面積基準範囲外であれば適正量の接着剤２８が塗布されていないと判定される。
【００２７】
そして判定部４４では、上述した２値重心面積計測および濃淡エッジ幅計測を行い、何れかまたは両方の計測において基準範囲を満たしていれば、電極上に接着剤２８が適正量塗布されていると判定する。
【００２８】
このように濃淡エッジ幅計測は計測範囲３４中に接着剤２８と電極の境界があれば、この境界の位置を画像中の濃度変化に基づいて計測でき、この計測から接着剤２８の塗布径を求めることができる。この塗布径を径基準範囲と比較することにより適正量が塗布されているか否かを判定することができる。したがって電極からはみ出して接着剤２８が塗布された場合であっても、計測範囲３４中において塗布径を計測できれば、前記判定をすることができる。また従来技術に係る判定方法において、適正量が塗布されていないとして誤判定されたパッケージベースであっても、本実施の形態に係る判定方法では適正量の接着剤２８が塗布されていると判定することができる。
【００２９】
また本実施の形態では接着剤２８の塗布径を直接に計測しているので、作業者が異なる場合であっても接着剤２８の塗布量を一定にすることができる。したがって、接着剤２８の塗布量のばらつきが無くなり、一定品質の圧電デバイス１０を製造できる。
【００３０】
そして濃淡エッジ幅計測および２値重心面積計測の両方の計測を行うことにより、それぞれにおいて発生した計測の誤判定を無くすことができ、計測の信頼性を高めることができる。
【００３１】
次に、上述した接着剤の塗布量を判定する判定手段４０が設けられる、圧電デバイスの製造装置について説明する。図６に圧電デバイスの製造装置の平面図を示す。また図７に圧電デバイスを製造するフローを示す。圧電デバイスの製造装置７０は、中央部を中心として水平面内で回転するインデックステーブル７２を有する構成である。このインデックステーブル７２の周囲に、パッケージベースをインデックステーブル７２上に載置する供給手段７４と、パッケージベースに接着剤を塗布する位置を計測する塗布位置計測手段７６と、パッケージベースに接着剤を塗布する塗布手段７８と、上述した判定手段４０と、パッケージベースに圧電振動片を搭載する搭載手段８０と、圧電振動片の搭載位置を検査する検査手段８２と、圧電振動片の搭載されたパッケージベースをトレーへ収納する収納手段８４と、トレーに収納されずにインデックステーブル７２上に残されたパッケージベースを検出する製品残り検出手段８６が、インデックステーブル７２の回転方向に沿って順に設けられている。そして、インデックステーブル７２、供給手段７４、塗布位置計測手段７６、塗布手段７８、判定手段４０、搭載手段８０、検査手段８２、収納手段８４および製品残り検出手段８６は演算制御部４６に接続されて、それぞれ制御される。また演算制御部４６には判定手段４０等で撮像した画像を表示する表示部８７が接続されている。なお図６おいて、インデックステーブル７２の回転方向は図面に対して右回転する方向である。
【００３２】
供給手段７４の下方にはパッケージベースが整列して納置されているトレー８８があり、供給手段７４は吸着ノズルを用いて前記トレー８８内のパッケージベースを吸着し、インデックステーブル７２上の外縁近傍に載置するようになっている（Ｓ１００）。インデックステーブル７２上にパッケージベースが載置されるとインデックステーブル７２が回転して、塗布位置計測手段７６の下方にパッケージベースが移動する。
【００３３】
塗布位置計測手段７６はパッケージベースを上方から撮像して（Ｓ１０２）、演算制御部４６にデータを出力する。そして撮像した画像を認識して、パッケージベースが良品か否かを判定する（Ｓ１０４）。この判定のデータが収納手段８４に出力されるとともに、不良と判定されたパッケージベースについてこの後の作業は行われない。また撮像した画像からパッケージベースの水平方向における向き、すなわちパッケージベース上に設けられた各マウント電極および支持電極の位置を認識して、接着剤を塗布する位置を計測する（Ｓ１０６）。この計測されたデータは塗布手段７８に出力される。そしてインデックステーブル７２が回転して、塗布手段７８の下方にパッケージベースが移動する。
【００３４】
塗布手段７８は塗布位置計測手段７６で計測されたデータに基づいて、先端にニードルを設けたシリンジを移動させ、マウント電極上および支持電極上に接着剤を塗布する（Ｓ１０８）。なお支持電極が設けられていないパッケージベースであれば、マウント電極のみに接着剤が塗布される。なお接着剤を塗布するときの塗布量の調整は、例えば接着剤の吐出時間をかえることにより行われ、吐出時間を長くすれば接着剤の塗布量が多くなるとともに、塗布径も大きくなる。接着剤の塗布が終了するとインデックステーブル７２が回転して、判定手段４０の下方にパッケージベースが移動する。
【００３５】
判定手段４０は接着剤の塗布されたパッケージベースを撮像して（Ｓ１１０）、画像データを演算制御部４６に出力する。そして上述した２値重心面積計測（Ｓ１１２）および濃淡エッジ幅計測（Ｓ１１４）を行って、適正量の接着剤が塗布されているか判定を行う（Ｓ１１６）とともに、接着剤を塗布することによりインデックステーブル７２に対してパッケージベースの位置が移動することがあるので、パッケージベースの姿勢を再度認識している。この認識は塗布位置計測手段７６と同様にして行われる。そして適正量の接着剤が塗布されていないと判定された場合は、判定のデータが塗布手段７８に出力されて塗布量が調整されるとともに、判定のデータが収納手段８４に出力される。また適正量でないと判定されたパッケージベースについて、この後の作業は行われない。さらにパッケージベースの水平方向における向きを認識したデータは搭載手段８０に出力される。この後インデックステーブル７２が回転して、搭載手段８０の下方にパッケージベースが移動する。
【００３６】
搭載手段８０には圧電振動片が整列して納置されているトレーがあり、搭載手段８０は吸着ノズルを用いて前記トレー内の圧電振動片を吸着し、パッケージベース上に搭載するようになっている。詳しくは、圧電振動片を撮像して、圧電振動片にキズ等の不良があるか否か判定するとともに、圧電振動片の方向、すなわち接続電極の位置を認識している。そしてこの位置を認識したデータと、判定手段４０で認識したパッケージベースの姿勢のデータから、パッケージベース上に搭載される圧電振動片の位置と向きが演算され、良品と判定された圧電振動片のみパッケージベースに搭載される（Ｓ１１８）。このときマウント電極と圧電振動片に設けられた接続電極が電気的および機械的に接続される。なお不良と判定された圧電振動片は搭載手段８０に設けられた不良品トレーに納置される。パッケージベースに圧電振動片が搭載された後は、インデックステーブル７２が回転して、検査手段８２の下方にパッケージベースが移動する。
【００３７】
検査手段８２では、圧電振動片の搭載されたパッケージベースを上方から撮像して（Ｓ１２０）、データを演算制御部４６に出力する。この撮像された画像からパッケージベースに対する圧電振動片のズレ量を認識して、圧電振動片の搭載位置を検査している（Ｓ１２２）。この検査データは収納手段８４に出力される。そして検査が終了した後は、インデックステーブル７２が回転して、収納手段８４の下方に圧電振動片の搭載されたパッケージが移動する。
【００３８】
収納手段８４では検査手段８２から出力された検査データに基づき、搭載位置が正常と判定されたパッケージベースをチャッキングして、トレー９０に整列して納置する（Ｓ１２４）。また搭載位置が異常と判定されたパッケージベースは、不良品用のトレー９２に納置される（Ｓ１２６）。さらに塗布位置計測手段７６において不良があると判定されたパッケージベース、および判定手段４０において接着剤が適正量でないと判定されたパッケージベースも、チャッキングされて不良品用のトレー９２に納置される（Ｓ１２６）。
【００３９】
製品残り検出手段８６は、収納手段８４でパッケージベースをチャッキングできず、インデックステーブル７２上に残ったパッケージベースを検出するものである。
【００４０】
このような圧電デバイス製造装置７０は、各手段において同時に作業を行うことができ、連続してパッケージベース上に圧電振動片を搭載することができる。
そして上述した判定手段４０を用いることにより、不良と誤判定されるパッケージベースを無くすことができる。また接着剤の塗布径を計測できるので、この塗布径に基づいて接着剤の塗布量を調整することができる。したがって一定品質の圧電デバイスを製造することができる。
【００４１】
なお上述した判定手段４０は、圧電デバイスの製造に用いられるばかりでなく、接着剤を用いて電極上に電子部品を搭載する製造装置にも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施の形態に係るパッケージベースの平面図である。
【図２】本実施の形態に係る圧電デバイスの断面図である。
【図３】判定手段のブロック図である。
【図４】濃淡エッジ幅計測を説明するための、マウント電極部分を拡大した平面図である。
【図５】２値重心面積計測を説明するための、マウント電極部分を拡大した平面図である。
【図６】本実施の形態に係る圧電デバイスの製造装置の平面図を示す。
【図７】圧電デバイスを製造するフローである。
【図８】従来技術に係り、マウント電極上に塗布された接着剤の状態を説明する図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０………圧電デバイス、１６………パッケージベース、１８………マウント電極、２０………支持電極、２２………圧電振動片、２８………接着剤、３０………シームリング、３２………リッド、３４，３６………計測範囲、４０………判定手段、４２………撮像部、４４………判定部、５０………画像処理部、５２………塗布状態検出部、５４………塗布量検出部、５６………姿勢演算部、５８………搭載手段制御部、７０………製造装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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