(57)【要約】【課題】小型化されているため配線導体が絶縁基体の角近くにまで高密度で形成されていたとしても、絶縁基体の機械的強度に優れるとともに、絶縁基体の角部に電子部品搭載用の装置等とのひっかかりが生じること等を有効に防止することが可能な切欠きが形成され、電子部品の実装が容易かつ確実な配線基板を提供すること。【解決手段】セラミックスから成る四角形状の絶縁基体１は、その第１〜第４の側面１１〜１４のうち対向する第１および第３の側面１１，１３のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の第１の切欠き３ａと、対向する第２および第４の側面１２，１４のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が円弧状または楕円弧状の第２の切欠き３ｂとが各角部において連続するように設けられており、第２の切欠３ｂきは第１の切欠き３ａよりも深さが深く幅が狭い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスから成る四角形状の絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部の少なくとも一方に形成された複数の配線導体とを具備している配線基板において、前記絶縁基体は、その第１〜第４の側面のうち対向する第１および第３の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の第１の切欠きと、対向する第２および第４の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が円弧状または楕円弧状の第２の切欠きとが各角部において連続するように設けられており、前記第２の切欠きは前記第１の切欠きよりも深さが深く幅が狭いことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や容量素子等の電子部品を搭載するための配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や容量素子等の電子部品が搭載される配線基板は、一般に、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成り、上面に電子部品が搭載される四角形状の絶縁基体と、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成り絶縁基体の表面および内部の少なくとも一方に形成された配線導体とを具備した構成である。
【０００３】
この絶縁基体の上面に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極を配線導体に、ボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続することにより電子装置となる。この電子装置を外部の電気回路基板に実装することにより電子部品が外部電気回路と電気的に接続される。
【０００４】
なお、絶縁基体の各角部には、通常、電子部品が搭載される際に電子部品搭載用の装置に絶縁基体の角部が引っかかることを防止するために、平面視形状が円弧状の切欠きが、絶縁基体の上面から下面にかけて貫通するように形成されている。
【０００５】
しかしながら、近年、配線基板の小型化にともない、配線導体が絶縁基体の角部の近くまで高密度で形成されるようになってきていることから、このような平面視が円弧状の切欠きでは、配線導体にかからないようにして半径を大きくすることが難しいため、その幅を十分に確保することが難しく、角部のひっかかりを効果的に防止することが困難となってきている。
【０００６】
これに対して、例えば、四角形状の絶縁基体の第１〜第４の側面のそれぞれの両端部に、上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の切欠きを形成するという手段が考えられる。
【０００７】
すなわち、四角形状の絶縁基体の第１〜第４の側面の両端部に、長軸が側面に沿うようにして楕円弧状の切欠きを形成することにより、切欠きをあまり深く絶縁基体側に入り込ませることなく、幅が広いものとすることができる。これにより、配線導体が絶縁基体の角部の近くまで高密度で形成されていたとしても、切欠きの幅を十分に広く確保することができ、絶縁基体の角部のひっかかりが効果的に防止された配線基板とすることができる。
【０００８】
なお、各側面の楕円弧状の切欠きは各角部において隣接するものと連続するようにして設けられている。
【０００９】
このような配線基板は、通常、配線基板となる領域が多数個縦横に配列形成されてなる多数個取り配線基板の形態で形成され、この多数個取り配線基板を個々の配線基板に分割することにより、多数個が同時集約的に製作される。
【００１０】
この場合の製造方法は、一般に以下のとおりである。すなわち、まず酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を形成するとともに、各グリーンシートを区分して多数個の配線基板領域を縦横に配列させて設け、次にこのグリーンシートにタングステン等の金属ペーストを所定の配線導体等のパターンに印刷塗布し、次にこれらのグリーンシートを積層して積層体を形成し、この積層体を焼成して多数個取り配線基板となした後、個々の配線基板領域に分割することにより製造される。
【００１１】
なお、グリーンシートのうち、配線基板となる領域の各角部分には、各配線基板領域が個片に分割されて個々の配線基板となったときに、その絶縁基体の角部に形成される予定の切欠きに対応した横断面形状の貫通孔が形成される。この貫通孔は、各配線基板領域が個片に分割されて個々の配線基板となる際に、境界に沿って４分割され、個々の配線基板の絶縁基体の角部における切欠きとなる。例えば、形成しようとする切欠きが、四角形状の絶縁基体の第１〜第４の側面の両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状のものである場合、グリーンシート（またはその積層体）のうち配線基板となる領域の境界の交差する部分に、この交差部を中心とし境界に沿った方向を長軸方向とした２個の楕円状の貫通孔をそれぞれ楕円の長軸どうしが直交するようにして形成する。
【００１２】
【特許文献１】
特開平８−３７２５１号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、四角形状の絶縁基体の第１〜第４の側面の両端部に、上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の切欠きを、各角部において隣接するものと連続するようにして設けた場合、切欠きと切欠きとが連続する部分で、二つの切欠きの側面同士のなす角度が鋭角状となりやすいため、この鋭角状の部分が電子部品搭載用の装置に引っかかってしまうという問題があった。
【００１４】
また、このような切欠きを有する配線基板は、例えば多数個取り配線基板の形態で製作するような場合、グリーンシートに楕円状の貫通孔を２個それぞれ楕円の長軸どうしが直交するようにして形成する際に、貫通孔の内面同士が接する部分が鋭角状となりやすいため、この部分を起点としてグリーンシートにクラック等の機械的破壊が生じやすくなり、形成された配線基板において絶縁基体の機械的強度が低くなりやすいという問題もあった。
【００１５】
したがって、本発明は上記従来の問題点を解決するために完成されたものであり、その目的は、小型化されているため配線導体が絶縁基体の角近くにまで高密度で形成されていたとしても、絶縁基体の機械的強度に優れるとともに、絶縁基体の角部に電子部品搭載用の装置等とのひっかかりが生じること等を有効に防止できる切欠きが形成されているため、電子部品の実装が容易かつ確実な配線基板を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、セラミックスから成る四角形状の絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部の少なくとも一方に形成された複数の配線導体とを具備している配線基板において、前記絶縁基体は、その第１〜第４の側面のうち対向する第１および第３の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の第１の切欠きと、対向する第２および第４の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が円弧状または楕円弧状の第２の切欠きとが各角部において連続するように設けられており、前記第２の切欠きは前記第１の切欠きよりも深さが深く幅が狭いことを特徴とする。
【００１７】
本発明の配線基板によれば、絶縁基体は、その第１〜第４の側面のうち対向する第１および第３の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の第１の切欠きと、対向する第２および第４の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が円弧状または楕円弧状の第２の切欠きとが各角部において連続するように設けられていることから、第２の切欠きが第１の切欠きに対して緩やかな角度で交わるようになるため、絶縁基体の各角部において、第１の切欠きと第２の切欠きとが連続する部分で、二つの切欠きの側面同士のなす角度が鋭角状となることを効果的に防止することができ、第１の切欠きと第２の切欠きとが連続する部分が電子部品搭載用の装置に引っかかってしまうのを防止することができる。
【００１８】
また、本発明の配線基板によれば、例えば多数個取り配線基板の形態で製作するような場合、グリーンシートの配線領域の境界の各交差部に、楕円状や円状の２個の貫通孔を順次形成した際に、一つの貫通孔が他の貫通孔に比べて深さが深く幅が狭いものであるため、２個の貫通孔の内面同士が接する部分が鋭角状となることが効果的に防止され、この部分を起点としてグリーンシートにクラック等の破損が生じるようなことはなく、分割形成された配線基板において絶縁基体の機械的強度を優れたものとすることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の配線基板を添付図面に基づき以下に詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。また、図２は図１の配線基板の側面図である。これらの図において、１は絶縁基体、２は配線導体、３（３ａ，３ｂ）は切欠きである。これらの絶縁基体１，配線導体２および切欠き３により、配線基板４が主に構成されている。
【００２０】
本発明の配線基板は、セラミックスから成る四角形状の絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部の少なくとも一方に形成された複数の配線導体２とを具備し、絶縁基体１は、その第１〜第４の側面のうち対向する第１および第３の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の第１の切欠き３ａと、対向する第２および第４の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が円弧状または楕円弧状の第２の切欠き３ｂとが各角部において連続するように設けられており、第２の切欠き３ｂは第１の切欠き３ａよりも深さが深く幅が狭いものである。
【００２１】
本発明における絶縁基体１は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子や容量素子等の電子部品を搭載し支持するための支持体として機能し、このような電子部品の搭載に適した四角形状であり、その主面（図１，図２では上面）に電子部品の搭載部を有している。電子部品の搭載部は導体層から成るものであってもよいし、絶縁基体１の主面上の領域であってもよい。
【００２２】
この絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体等のセラミック材料やガラスセラミックス焼結体等のセラミックスから成る。
【００２３】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや可塑剤，溶剤等を添加混合して泥漿物を作り、その泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法によって複数のグリーンシート（生シート）と成し、しかる後、これらのグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに積層し、約１６００℃の温度で焼成することによって作製される。
【００２４】
この絶縁基体１の表面および内部の少なくとも一方には複数の配線導体２が形成されている。
【００２５】
絶縁基体１に搭載した電子部品（図示せず）の電極を、配線導体２に電気的に接続することにより、電子部品の電極間の電気的接続や、電子部品の電極の外部への導出が行われる。
【００２６】
例えば、図２に示した例では、電子部品の搭載部が設けられた絶縁基体１の上面から絶縁基体１内部を通り下面にかけて配線導体２が形成されている。そして、搭載部に搭載した電子部品の電極を配線導体２のうち絶縁基体１の上面に露出している部位にボンディングワイヤや半田等を介して接続するとともに、配線導体２のうち絶縁基体１の下面に露出した部位を外部の電気回路に半田等を介して接続することにより、電子部品の電極が配線導体２を介して外部の電気回路と電気的に接続される。
【００２７】
このような配線導体２の材料としては、銅，銀，金，モリブデン，タングステン，マンガン，白金，パラジウム，ロジウムやこれらの合金等を用いることができる。配線導体２は、例えば、タングステンからなる場合、タングステンの粉末に適当な有機バインダや可塑剤，溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるグリーンシートの表面または側面等にスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことにより形成される。
【００２８】
そして、本発明においては、絶縁基体１の各角部分およびその近傍には切欠き３が形成されている。切欠き３は、絶縁基体１に電子部品を搭載する際に、電子部品搭載用の装置に絶縁基体１の角部が引っかかることを防止するためのものである。
【００２９】
本発明の配線基板においては、この切欠き３について、四角形状の絶縁基体１の第１〜第４（１１〜１４）の側面のうち対向する第１および第３の側面１１，１３のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の第１の切欠き３ａと、絶縁基体１の対向する第２および第４の側面１２，１４のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が円弧状または楕円弧状の第２の切欠き３ｂとが絶縁基体１の各角部において連続するように設けられたものとするとともに、第２の切欠き３ｂを第１の切欠き３ａよりも深さが深く幅が狭いものとする。
【００３０】
切欠き３をこのような形状とすることにより、第２の切欠き３ｂが第１の切欠き３ａに対して緩やかな角度で交わるようになるため、絶縁基体１の各角部において、第１の切欠き３ａと第２の切欠き３ｂとが連続する部分で、二つの切欠きの側面３ａ，３ｂのなす角度が鋭角状となることを効果的に防止することができる。その結果、第１の切欠き３ａと第２の切欠き３ｂとが連続する部分が電子部品搭載用の装置に引っかかってしまうのを防止できる。
【００３１】
なお、第１，第２の切欠き３ａ，３ｂの深さとは、絶縁基体１の第１，第３の側面または第２，第４の側面から、その側面に直交する方向（側面の法線方向）に、第１，第２の切欠き３ａ，３ｂが絶縁基体１内側に最も深く入り込んだ部位までの距離のことである（図３参照）。
【００３２】
また、第１，第２の切欠き３ａ，３ｂの幅とは、絶縁基体の第１，第３の側面または第２，第４の側面における第１，第２の切欠き３ａ，３ｂの幅のことである。例えば、第１の切欠き３ａの幅は、第１の側面の延長線と第２の側面の延長線との交点と、第１の切欠き３ａの第１の側面における端との間の距離で規定される（図３参照）。同様に、例えば、第２の切欠き３ｂの幅は、第１の側面の延長線と第２の側面の延長線との交点と、第２の切欠き３ａの第２の側面における端との間の距離で規定される。
【００３３】
次に、このような切欠き３を有する配線基板を多数個取り配線基板の形態で製造する場合の製造方法について、絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成り、配線導体２がタングステンから成る場合を例にして説明する。まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや可塑剤，溶剤等を添加混合して泥漿物を作り、その泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法によって複数のグリーンシート（生シート）を形成するとともに、各グリーンシートを縦横に区分して、四角形状の配線基板領域を縦横に配列する。
【００３４】
次に、タングステンの粉末に適当な有機バインダや可塑剤，溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、グリーンシートの配線基板領域にスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布する。
【００３５】
次に、配線基板領域の境界の交差部に、交差部を中心とした楕円状または円形状の貫通孔を形成する。交差部に貫通孔を形成する場合の手順は以下に示すとおりである。
【００３６】
まず、交差部に、交差部を中心とし、四角形状の各配線基板領域の第１〜第４の辺のうち第１および第３の辺に沿った方向を長軸方向とした楕円形の第１の貫通孔を形成する。
【００３７】
次に、交差部に、交差部を中心とし、四角形状の各配線基板領域の第１〜第４の辺のうち第２および第４の辺に沿った方向を長軸方向とし、長軸の長さが第１の貫通孔の長軸よりも短く、短軸の長さが第１の貫通孔の短軸よりも長い楕円形または半径が第１の貫通孔の長軸よりも短く短軸よりも長い円形状の第２の貫通孔を形成する。
【００３８】
最後に、これらの貫通孔を形成したグリーンシートを積層し、焼成することにより多数個取り配線基板となし、この多数個取り配線基板を個々の配線基板領域に分割することにより、多数個の配線基板が製作される。この分割により、グリーンシートの配線基板領域の境界の交差部に形成した貫通孔は、配線基板領域の境界に沿って分割され、個々の配線基板の側面に形成された切欠き３となる。すなわち、第１の貫通孔が第１の切欠き３ａとなり、第２の貫通孔が第２の切欠き３ｂとなる。
【００３９】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、切欠き３の形状は、４つの角部の全部を同じ形状，寸法とする必要はなく、配線導体２のパターンに応じて一部の形状，寸法を他と異ならせるようにしてもよい。また、一つのものの形状を他のものの形状と異ならせておき、電子部品を搭載したり、配線基板や電子装置を外部電気回路基板に実装したりするときの位置合わせ用マークとして用いてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の配線基板は、絶縁基体は、その第１〜第４の側面のうち対向する第１および第３の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が楕円弧状の第１の切欠きと、対向する第２および第４の側面のそれぞれの両端部に上下面間を貫通して形成された平面視形状が円弧状または楕円弧状の第２の切欠きとが各角部において連続するように設けられていることから、第２の切欠きが第１の切欠きに対して緩やかな角度で交わるようになるため、絶縁基体の各角部において、第１の切欠きと第２の切欠きとが連続する部分で、二つの切欠きの側面同士のなす角度が鋭角状となることを効果的に防止することができる。その結果、第１の切欠きと第２の切欠きとが連続する部分が電子部品搭載用の装置に引っかかってしまうのを防止することができる。
【００４１】
また、本発明の配線基板は、例えば多数個取り配線基板の形態で製作する場合、グリーンシートの配線領域の境界の各交差部に、楕円形状や円形状の２個の貫通孔を順次形成した際に、一つの貫通孔が他の貫通孔に比べて深さが深く幅が狭いものであるため、２個の貫通孔の内面同士が接する部分が鋭角状となることが効果的に防止され、この部分を起点としてグリーンシートにクラック等の破損が生じるようなことはなく、形成された配線基板において絶縁基体の機械的強度を優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す側面図である。
【図３】本発明における第１，第２の切欠きの幅、深さを説明するための絶縁基体の角部の平面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基体
２：配線導体
３：切欠き
３ａ：第１の切欠き
３ｂ：第２の切欠き
４：配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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