(57)【要約】【課題】  １枚目の表皮材と、２枚目の表皮材、及びこれら２枚の表皮材の間に位置するコアを備えたサンドイッチパネルであって、電子機器等の従来型表面実装と共存可能で、機器およびワイヤーハーネスと衛星等の構体との一体、統合化コンセプトを実現し、衛星の小型、軽量化、および低コスト化につながる、回路組込サンドイッチパネル、人工衛星の構体パネルを得ること。【解決手段】  ２枚の表皮材（１Ａ、１Ｂ）の間に位置するコア８の内部に予め設けられた空隙（２ａ、２ｂ）内に、電子回路または光回路の部品または素子、これらに関連する機器の少なくとも１つ（４ａ、４ｂ）を配置し一体化した構成とした。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚目の表皮材と、２枚目の表皮材、及びこれら２枚の表皮材の間に位置するコアを備えたサンドイッチパネルであって、
上記コア内部に予め設けられた空隙内に、電子回路または光回路の部品または素子、これらの部品や素子に関連する機器の少なくとも１つが配置されていることを特徴とするサンドイッチパネル。
【請求項２】
上記１枚目の表皮材、上記２枚目の表皮材及び上記コアは板状体であり、上記空隙は上記コアの一部が穴状に繰り抜かれて形成されたものであり、上記２枚の表皮材は上記空隙を塞ぐようにして上記コアの片面ずつに固定されていることを特徴とする請求項１記載のサンドイッチパネル。
【請求項３】
上記電子回路または上記光回路の部品または上記素子、これらの部品は素子に関連する機器の少なくとも１つは、モジュール形式で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のサンドイッチパネル。
【請求項４】
上記２つの表皮材の間には、上記電子回路または上記光回路の部品または上記素子、これらの部品や素子に関連する機器の少なくとも１つを相互に接続する、多層配線基板または可撓性電線が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載のサンドイッチパネル。
【請求項５】
上記表皮材には、上記電子回路または上記光回路の部品または上記素子、これらの部品や素子に関連する機器の少なくとも１つを上記コアの外部に設けた他の機器に接続するためのコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のサンドイッチパネル。
【請求項６】
上記空隙に対向する上記１枚目の表皮材または上記２枚目の表皮材には、これらの表皮材の内側に設けられた上記電子回路または上記光回路の部品または上記素子、これらの部品は素子に関連する機器の少なくとも１つを入出することができる入出穴が形成されると共に、該入出穴を覆うカバーが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のサンドイッチパネル。
【請求項７】
上記２つの表皮材の間には、上記電子回路または上記光回路の部品または上記素子、これらの部品や素子に関連する機器を相互に接続する、多層配線基板または可撓性電線を案内保持するガイドレールが設けられていることを特徴とするサンドイッチパネル。
【請求項８】
上記電子回路または上記光回路の部品または上記素子、これらの部品や素子に関連する機器は、通信、電力供給、熱制御インタフェースの各機能の少なくとも一つの機能を有することを特徴とするサンドイッチパネル。
【請求項９】
少なくとも２枚の表皮材の間に電気部品を設けたサンドイッチ構造パネルで構成される人工衛星の構体パネルにおいて、
上記サンドイッチパネルが請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載のサンドイッチパネルからなることを特徴とする人工衛星の構体パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、従来型機器実装と共存可能で、機器およびワイヤーハーネスと人工衛星等の構体との統合化コンセプトを実現し得る、回路組込型のサンドイッチパネル、人工衛星の構体パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
現状では、人工衛星の構体は、サンドイッチパネルから構成されている。このサンドイッチパネルの表面に、人工衛星の基本的機能及びミッションを果たすために必要な電子機器を並べて配置し、これらの電子機器間をユニット化された導線であるワイヤーハーネスを通して接続している。
【０００３】
このようにサンドイッチパネルの表面に電子機器を並べて配置する方式による人工衛星では、電子機器及び関連部品等が占める重量及び体積の割合が大きくなり、打ち上げコストを押し上げる要因になっている。また、ワイヤーハーネスによる接続は複雑で、関連する工程が多いため、長期の製造期間を要し、これもコストを押し上げる要因となる。
【０００４】
サンドイッチパネルの表面に電子機器等を実装する多機能構造のパネル及び接続方法を提案した例がある（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に開示されている例は、電気部品、電子部品、熱制御部及び支持構造が一体的に統合化された多機能構造パネルに関するものであり、宇宙機への応用に有用とされている。
【０００５】
特許文献１に開示された多機能構造（multifunctional structure）は、パネルの片面に接着剤（adhesive）を介して設けられた可撓性配線盤（flex circuit patch）と、この可撓性配線盤（flex circuit patch）に形成された開口を貫通しボンド（bond）を介して上記パネルの片面に設けられたＭＣＭ（multi-chip module）と、上記可撓性配線盤（flex circuit patch）に設けられたコネクタ（connector）と、上記可撓性配線盤（flex circuit patch）に設けられた可撓性回路接続導線（flex circuit jumper）と、上記パネルの上記片面を覆うカバー（cover）などからなる。
【０００６】
上記パネルは、ハニカムコア（honeycomb core）と、このハニカムコア（honeycomb core）をサンドイッチ状に挟む薄板（facesheet laminates）と、さらに、これら薄板（facesheet laminates）を外側からサンドイッチ状に挟むアルミホイルシート（aluminum foil sheets）などからなる。
【０００７】
上記パネルの片面の一部には、上記可撓性配線盤（flex circuit patch）やＭＣＭ（multi-chip module）などが積層状に突出して設けられていて、該片面を含むこれら突出部を覆うようにカバーが設けられた構成となっている。このカバーはサンドイッチパネルの表皮材を構成するが、上記突出部を覆うために不定形な曲面をもつ構成となっていて、このカバーの表面に機器を取り付けることは困難と考えられる。
【０００８】
特許文献１に開示された多機能構造のパネルのように設計・構成された統合化多機能構造では、電気/電子システム、その関連構造システム、及び熱システムによって占められる体積に対する電気/電子機能の比率の実質的増加が実現できる結果、他のペイロード機器等のためのスペースが増加するメリットがある、とされる。
【０００９】
しかし、特許文献１に開示されたサンドイッチパネルは、その片側の面と、反対側の面とで構成が相違する。例えば、片側の面は人工衛星の基本的機能およびミッションを果たすために必要な電子機器を並べて配置するのに適した、平坦で厚みのある構成であるが、衛星構体の外面側として構成されているため、宇宙空間に曝されるという環境条件が当該電子機器の配置に適していない。
【００１０】
これに対して、他方の面は衛星構体の内面側として構成されていて、環境条件は衛星構体の内面側なので宇宙空間に曝される外面側と比べ、電子機器の配置に適しているといえるが、上記したように、可撓性配線盤（flex circuit patch）やＭＣＭ（multi-chip module）などが積層状に突出して設けられ、これらの部材を不定形な形状をしたカバーで覆っている。従って、衛星構体の内面側であっても、このカバーの表面にさらに機器を並べて配置することは困難である。
【００１１】
外部環境の影響を避けるため、パネルの内側であって、上記カバーの部位を避けて電子機器を含め、回路や回路構成部材が位置するように構成した場合、このような多機能構造方式のパネルにより構成される人工衛星において、レイアウトの自由が奪われ人工衛星の内側が有効に利用できない。その結果、人工衛星の内側での空間、面積が十分有効に利用できないこととなり、人工衛星全体に対し、電子機器および関連部品等が占める重量、体積の割合が依然として大きくなる。
【００１２】
結果として人工衛星の小型化につながらず、打ち上げコストを減少させることができない。また、人工衛星全体をこのような多機能構造方式に置き換えない限り、一部の機器のみを対象とすることによってはあまりメリットは発揮できない。衛星全体をこのような多機能構造方式に置き換える場合は、多数のＭＣＭの使用等によりコスト高になる。従って、一つの実証実験以外、採用された実例がない状況にある。
【００１３】
【特許文献１】米国特許第６，０６１，２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来技術では、衛星構体の内側等であって、電子機器等のパネルへの装着部位が上記カバーの部位を避けなければならないなど、制約を受けるためレイアウトの自由度が小さくなり、人工衛星の内側空間、パネルの内側空間が有効利用されず、結果として、人工衛星全体に対し電子機器や回路など関連部品等が占める重量及び体積の割合が大きくなり、打ち上げコストを低減することが困難であるなどの課題があった。
【００１５】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、電子機器等の従来型表面実装と共存可能で、機器およびワイヤーハーネスと衛星等の構体との一体、統合化コンセプトを実現し、衛星の小型、軽量化、および低コスト化につながる、回路組込サンドイッチパネル、人工衛星の構体パネルを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明に係る回路等組込型のサンドイッチパネルは、構体パネルの内面を現状と同じように機器の取り付けに適した構成とすることで従来型電子機器との共存性をよくし、技術導入を容易にした。
【００１７】
このため、１枚目の表皮材と、２枚目の表皮材、及びこれら２枚の表皮材の間に位置するコアを備えたサンドイッチ構造とし、上記コア内部に予め設けられた空隙内に、電子回路または光回路の部品または素子、これらの部品や素子に関連する機器の少なくとも１つを配置した。
この発明に係る人工衛星の構体パネルは、１枚目の表皮材と、２枚目の表皮材、及びこれら２枚の表皮材の間に位置するコアを備えたサンドイッチ構造であって、上記コア内部に予め設けられた空隙内に、電子回路または光回路の部品または素子、これらに関連する機器の少なくとも１つが配置される。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、１枚目の表皮材と、２枚目の表皮材、及びこれら２枚の表皮材の間に位置するコアを備えたサンドイッチパネルであって、上記コア内部に予め設けられた空隙内に、電子回路または光回路の部品または素子、これらの部品は素子に関連する機器の少なくとも１つを配置したので、電子機器等の従来型表面実装と共存可能で、電気機器等およびワイヤーハーネスと衛星等の構体との一体、統合化コンセプトを実現し、衛星の小型、軽量化、および低コスト化につながる、回路組込型のサンドイッチパネル、人工衛星の構体パネルを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１を説明する。図１、図２は、この発明の実施の形態１に係わる電子・光回路組込型のサンドイッチパネルを説明するための、それぞれ分解斜視図及び断面図である。実施の形態１では、２枚のアルミニウムからなる表皮材１Ａ、表皮材１Ｂ及びアルミニウムからなるハニカムコア２が接着剤（例えば、Hysol社のEA9394）により接着結合されて、サンドイッチパネル３の基本構造が形成されている。
【００２０】
この実施の形態１では、表皮材１Ａ、表皮材１Ｂ、ハニカムコア２は矩形をした同じ大きさの板状体をしている。サンドイッチパネル３を形成する際に、予め設計上のレイアウトに従う所定の箇所において、ハニカムコア２が矩形の穴状に繰り抜かれて空隙２ａ、２ｂを形成している。表皮材１Ａと表皮材１Ｂとは同じ大きさ、厚さであり、これらに対してハニカムコア２は厚さが大きい。ハニカムコア２に形成されたこれら空隙２ａ、２ｂ内にモジュール形式の素子４ａ、４ｂが配置される。
【００２１】
素子４ａは空隙２ａに、素子４ｂは空隙２ｂにそれぞれ配置されている。これらの素子４ａ、４ｂは、空隙に配置がなされる部材である、電子回路の部品、光回路の部品、または素子、これらの部品や素子に関連する機器の一例として示したものであり、発明の実施に際してはこれら回路部品等が任意に選択される。空隙に配置されるこれら、電子回路または光回路の部品または素子、これらの部品や素子に関連する機器の少なくとも１つからなるこれらの空隙配置部材は、通信、電力供給、熱制御インタフェースの各機能の少なくとも一つの機能を有する。なお、電子回路の部品、光回路の部品、または素子、これらに関連する機器としては、電子機器モジュールも包含される。
【００２２】
各モジュール形式の素子４ａ、４ｂの相互間を接続するために、多層配線基板からなるモジュール形式のハーネスモジュール５も同様にパネル内部のコアの空間に設置される。具体的には、ハニカムコア２の片側の面に、空隙２ａと空隙２ｂとをつなぐように形成された溝２ｃ内にハーネスモジュール５が収められている。ハーネスモジュール５の端部と素子４ａ、４ｂ間は、空隙２ａ、２ｂ内部で導線３０により電気的に接続されている。ハーネスモジュール５に代えて、可撓性電線を使用することもできる。
【００２３】
空隙は複数設けることができ、これらの空隙には、電子回路または光回路の部品または素子、これらの部品や素子に関連する機器の少なくとも１つが適宜配置されることから、ハーネスモジュール５など多層配線基板や可撓性電線などはこれらの空隙配置部材相互を接続する機能を有する。
【００２４】
ハニカムコア２について、溝２ｃが形成された側の反対の側に面した表皮材である表皮材１Ｂには、ハニカムコア２の外部、例えば表皮材の表面に実装される機器との接続を図るために、該表皮材１Ｂを貫通するようにコネクタ６ａ、６ｂが設けられている。図２に示すように、素子４ａとコネクタ６ａとは空隙２ａ内部において導線３１により接続されている。素子４ｂとコネクタ６ｂについても同様である。コネクタ６ａ、６ｂはハニカムコア２の外部、例えば表皮材に設けられる電子機器などの機器と接続するのに用いられる。
【００２５】
表皮材１Ａ、１Ｂの材料としては、アルミニウムの他に、軽量の他の金属材料や、複合材料を用いることができる。また、ハニカムコア２としては、アルミニウムのコア以外に、他の金属材料、複合材料、または発泡剤等のハニカムコアが用いられる。素子４ａ、４ｂに代えて、モジュール形式の電子回路モジュール、光回路モジュールを用いてもよいし、また、モジュールを予め形成せずに、電子回路基板または光回路基板を直接、空隙２ａ、２ｂ内に実装してもよい。また、プリント基板によるハーネスモジュール５の代りに、可撓性ワイヤーを束ねたワイヤーハーネスを用いることもできる。規格化された単位のモジュール形式を採用することで、組み立て、分解が容易となり、メンテナンス性能が向上する。
【００２６】
この実施の形態１に記載した発明では、素子４ａ、４ｂ等はハニカムコア２に形成された空隙２ａ、２ｂの内部に配置されているので、特許文献１におけるカバーのようにパネル表面に相当する表皮材１Ａ、１Ｂの表側に突出部を形成することがなく、表皮材１Ａ、１Ｂの各平坦面とハニカムコア２の平坦面とが密着して一体的に結合されることで強固に結合された一体的なサンドイッチパネル３を構成する。
【００２７】
また、サンドイッチパネル３の一方の側、他方の側の各表皮材はそれぞれ同じ構成であり、電子機器等の取り付けに適した平坦面を形成することができ、人工衛星の構体パネルとして使用されるときでも、１枚目の表皮材、２枚目の表皮材の何れを外側或いは内側にしてもよい構成となし得、かつ、パネル内部の回路部品や素子等と重ねた位置に配置可能であるので、電子機器等配置レイアウトの自由度が増し、人工衛星の内側を有効利用することができ、人工衛星の内側での体積、面積が充分有効に利用され、人工衛星全体に対し、電子機器及び関連部品等が占める重量及び体積の割合を小さくでき、打ち上げコストを低減することができる。
【００２８】
実施の形態１のサンドイッチパネル３を試作し、電子機器搭載の遮断壁に適用したところ、従来はパネル表面のみにしか実装できなかった電子機器及びワイヤーハーネスが、パネル内部にも実装可能となり、従来よりも遥かに多数の電子機器等を搭載可能な遮断壁パネルが実現できた。このように、空隙２ａ、２ｂには、回路や素子ばかりでなく、必要に応じて、回路に関連する電子機器、光機器を配置することも可能である。
【００２９】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２を説明する。図３、図４は、この発明の実施の形態２に係わる電子・光回路組込型のサンドイッチパネルを説明するための、それぞれ分解斜視図及び断面図である。実施の形態２では、２枚のアルミニウムからなる表皮材７Ａ、表皮材７Ｂ及びアルミニウムからなるハニカムコア８が接着剤（例えば、Hysol社のEA9394）により接着結合されて一体化されている。ハニカムコア８には空隙８ａ、８ｂが形成されていてこれら空隙の内部に素子１１ａ、１１ｂが配置されている。素子１１ａは導線３１０でコネクタ１３ａと接続され、同様に素子１１ｂはコネクタ１３ｂと導線で接続されている。これらのコネクタ１３ａ、１３ｂは表皮材７Ｂを貫通している。ここまでの構成は実施の形態１におけるサンドイッチパネル３と同じである。
【００３０】
この例では、ハニカムコア８の板厚を貫通するすり割り状の溝であって、２つの空隙８ａ、８ｂをつないでかつ、ハニカムコア８の外縁まで達する溝８ｄが形成されている。この溝８ｄにはトンネル型（筒状）をしたガイドレール９が収められていて、接着剤（例えば、HEXCEL社のREDUX３１２UL）によりハニカムコア８及び表皮材７Ａと一体的に結合されている。実施の形態２におけるサンドイッチパネル１０は、表皮材７Ａ、７Ｂ及びこれら表皮材の間に挟まれたハニカムコア８と、ガイドレール９とで基本的な構成をなしている。ガイドレール９は、ハニカムコア８の空隙と外部とを連通するので、ガイドレール９を介してハニカムコア内部の空隙に配置される部材、この例では素子１１ａ、１１ｂなどと当該サンドイッチパネル１０外部とのアクセスが可能となる。
【００３１】
また、コネクタ１３ａ、１３ｂが設けられた側の表皮７Ｂと反対側の表皮７Ａには、素子１１ａ、１１ｂを入出できる大きさの入出穴７Ａ１、７Ａ２がそれぞれ、空隙８ａ、８ｂに対向する位置に形成されている。サンドイッチパネル１０の基本構造を形成したのち、これら入出穴７Ａ１、７Ａ２を介して素子１１ａ、１１ｂが空隙８ａ、８ｂ内に挿入、設置される。なお、素子１１ａ、１１ｂは、実施の形態１におけると同様、電子回路の部品、光回路の部品、これらに関連する機器の例示であるから、該素子に代えて、これら電子回路の部品、光回路の部品、関連する機器を同様に挿入、設置することもできる。電子回路または光回路の部品または素子は、通信、電力供給、熱制御インタフェースの各機能の少なくとも一つの機能を有する。なお、電子回路の部品、光回路の部品、または素子としては、電子機器モジュールも包含される。
【００３２】
素子１１ａ、１１ｂを相互に接続するために、多層配線基板からなるハーネスモジュール１２が、パネル内部に設けられたトンネル型（筒状）のガイドレール９の中に挿入・設置されている。該ガイドレール９はハーネス１２の設置またはメンテナンスを容易にする。ガイドレール９を案内にしてハーネスモジュール１２を簡単に挿入装着することができる。
【００３３】
表皮材の内側に設けられる素子１１ａ、１１ｂやハーネスモジュール１２及び接続部を保護するために、入出穴７Ａ１、７Ａ２を覆うカバー１４ａ、１４ｂが設けられている。これらのカバー１４ａ、１４ｂは、素子１１ａ、１１ｂや接続部等のメンテナンスを行う際には、該素子１１ａ、１１ｂ等を出し入れし易いように、取り外し容易な機構、たとえば、ねじで固定するなど、により取り付けられる。
【００３４】
表皮材７Ａ、７Ｂ、ガイドレール９、カバー１４ａ、１４ｂ等の材料としては、アルミニウムの代わりに、軽量の他の金属材料や、複合材料を用いてもよい。また、ハニカムコア８を構成する材料としては、アルミニウムの代わりに、軽量の他の金属材料や、複合材料、発泡剤を用いることもできる。モジュール形式の電子回路の部品または素子の代わりに、モジュール形式の光回路の部品または素子を用いてもよく、あるいはモジュールを予め形成せずに、電子回路基板または光回路基板を直接実装してもよい。例えば、電子機器モジュールとして機能する素子１１ａ、１１ｂを相互に接続するためにプリント基板によるハーネスモジュール１２を用いる代わりに、可撓性ワイヤーを束ねたワイヤーハーネスを用いてもよい。
【００３５】
実施の形態２のサンドイッチパネル１０を試作し、電子機器搭載の遮断壁に適用したところ、実施の形態１と同様に、電子回路の部品、光回路の部品、または素子、これらに関連する機器の一形態である電子機器等が、サンドイッチパネル内部にも実装可能となり、従来よりも格段に多数の電子機器等が搭載可能になるとともに、実施の形態１の場合よりもメンテナンスを容易に行うことのできる電子機器搭載遮断壁パネルが提供可能となった。
【００３６】
実施の形態３．
この発明の実施の形態３を説明する。図５、図６は、この発明の実施の形態３に係わる電子・光回路組込型のサンドイッチパネルを説明した分解斜視図、図７はサンドイッチパネルにより構成した衛星構体の分解斜視図である。
通信、電力供給、熱制御インタフェースの各機能の少なくとも一つの機能を有する電子回路または光回路の部品または素子、これらに関連する機器の少なくとも１つ、として構成された複数の電子回路モジュール１５ａ、１５ｂ及びハーネスモジュール（図示しない）が実施の形態２と同様な構成からなる人工衛星の構体パネル１６の内部に実装され、インタフェース組込衛星構体パネル１７が構成される。
【００３７】
すなわち、構体パネル１６は、実施の形態２における２枚の表皮材７Ａ、７Ｂに相当す
る部材、ハニカムコア８に相当する部材、素子１１ａ、１１ｂに相当する複数の電子回路モジュール１５ａ、１５ｂ、これらの電子回路モジュール１５ａ、１５ｂを接続するハーネスモジュール１２に相当する部材、ガイドレール９に相当する部材、コネクタ１３ａ、１３ｂに相当するコネクタ１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ等を有する。
【００３８】
図６に示すように、該インタフェース組込衛星構体パネル１７には、図５に示した電子回路モジュール１５ａ、１５ｂが取り付けられる側の反対側の表面、つまり、コネクタ１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄが露出している側の面に、複数の従来型の電子機器１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが表面搭載されている。この搭載に際しては、各電子回路モジュール１５ａ、１５ｂの付近で表皮材を貫通して、これら電子回路モジュール１５ａ、１５ｂが取り付けられた側と反対側の表皮材の表面に露出しているコネクタ１９ａ〜１９ｄにこれら従来型の電子機器１８ａ〜１８ｄが接続されて機器搭載衛星構体パネル２０が構成される。
【００３９】
このような機器搭載衛星構体パネル２０を構成要素として、図７に示すような内部空間を有する六面体形状の立体的な構成からなる衛星本体２１が組み立てられ、人工衛星２２が構成される。
【００４０】
上記において、電子回路モジュール１５ａ、１５ｂの代わりに、光回路モジュールを用いてもよいし、また、モジュールを予め形成せずに、電子回路基板または光回路基板を直接実装してもよい。プリント基板によるハーネスモジュールの代わりに、ワイヤーを束ねたワイヤーハーネスを用いることも可能である。また、各モジュールは通信・電力供給・熱制御インタフェース機能を含むもので構成されるのが好ましいが、これら以外の機能を含むものでも構わない。
【００４１】
実施の形態３の電子機器搭載衛星構体パネル２０を実際に衛星構体に適用したところ、電子回路または光回路の部品または素子、これらに関連する機器の少なくとも１つに包含される電子機器を搭載パネルの表面のみならず、内部にも実装できるという効果が得られ、本発明に係わる前記先行特許に記載の電子機器搭載衛星構体パネルと比較して、体積比で２５％も小型化された衛星構体パネルが提供可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施の形態１におけるサンドイッチパネルの分解斜視図である。
【図２】実施の形態１におけるサンドイッチパネルの断面図である。
【図３】実施の形態２におけるサンドイッチパネルの分解斜視図である。
【図４】実施の形態２におけるサンドイッチパネルの断面図である。
【図５】実施の形態３における衛星構体パネルの分解斜視図である。
【図６】実施の形態３における機器搭載衛星構体パネルの分解斜視図である。
【図７】実施の形態３における人口衛星の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１Ａ、１Ｂ、７Ａ、７Ｂ  表皮材、２、８  ハニカムコア、３、１０  サンドイッチパネル、４ａ、４ｂ、１１ａ、１１ｂ  素子、２０  構体パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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