(57)【要約】【課題】  製造が簡単で組み上がったデバイスの小型化を可能にする光透過性カバー及びこのカバーを備えたデバイスと、それらの製造方法を提供すること。【解決手段】  光透過性材料のカバー部材１８と、これに結合した、デバイス本体への接合用の部材であってその内面に遮光膜１４を有する接合部材２０とを含む光透過性カバーとする。このカバーをデバイス本体１９に接合したものが、本発明の光透過性カバーを備えたデバイス１７である。光透過性カバーを製造する方法の一つでは、パターニングした接合部材材料のシート１１を光透過性材料のシート１３に接合し、遮蔽膜１４を形成後、接合部材材料シート１１を、素子を製作したウェーハ１６の所定の位置に接合し、そしてウェーハ１６を光透過性材料のシート１３及び接合部材材料シート１１とともに個片化する。【選択図】      図１
2005129643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性材料のカバー部材と、これに結合した、デバイス本体への接合用の部材であってその内面に遮光膜を有する接合部材とを含むことを特徴とするデバイス用光透過性カバー。
【請求項２】
前記カバー部材がガラス製である、請求項１記載のデバイス用光透過性カバー。
【請求項３】
前記接合部材がシリコン製である、請求項１又は２記載のデバイス用光透過性カバー。
【請求項４】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有することを特徴とする光透過性カバーを備えたデバイス。
【請求項５】
前記カバー部材がガラス製である、請求項４記載のデバイス。
【請求項６】
前記接合部材がシリコン製である、請求項４又は５記載のデバイス。
【請求項７】
ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、を含むデバイス用光透過性カバーの製造方法。
【請求項８】
接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、を含むデバイス用光透過性カバーの製造方法。
【請求項９】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合部材材料シートを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを光透過性材料のシート及び接合部材材料シートとともに個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１０】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合部材材料シートを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを光透過性材料のシート及び接合部材材料シートとともに個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１１】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーのそれぞれを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１２】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーのそれぞれを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１３】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合部材材料シートのおのおのが上記開口部を１つ有する個々の光透過性カバーの部分に、素子を製作し個片化したデバイスをそれぞれ接合する工程、個片化したデバイスを接合した光透過性カバー部分を個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１４】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、遮光膜を形成した接合部材材料シートの、おのおのが上記開口部を１つ有する個々の光透過性カバーの部分に、素子を製作し個片化したデバイスをそれぞれ接合する工程、個片化したデバイスを接合した光透過性カバー部分を個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１５】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーを、素子を製作し個片化したデバイスに接合する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１６】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーを、素子を製作し個片化したデバイスに接合する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【請求項１７】
前記光透過性材料のシートがガラス板である、請求項７から１６までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項１８】
前記接合部材材料シートがシリコンウェーハである、請求項７から１６までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項１９】
前記遮光膜を前記シリコンウェーハのドライエッチング処理により形成する、請求項１８記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性のカバーを備えた半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン基板上に、機械的に駆動可能な複数の微小な鏡と、該鏡の駆動を制御する電子回路を形成したデバイスを使用し、光源からの光を鏡をデジタル制御することにより反射させて映像を投影するデジタルミラーデバイスにおいては、デバイスに光透過性のカバーが装着されている。
【０００３】
図５に示したように、光透過性カバーを備えた従来のデジタルミラーデバイス１００は、実装基板１０２に搭載したデバイス１０４に、別途製作した光透過性カバー１０６を装着して製造されている。このカバーは、コバール（熱膨張率をガラス材料のそれに合わせたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）などの金属材料の筐体１１０とこれにはめ込まれたガラス１１２で製作されていて、内側にＣｒＯ2の遮光膜１１４が設けてある。
【０００４】
このようなカバーは、次のようにして製造されている。図６（ａ）に示したように、コバールなどの金属材料を、例えば機械加工等で加工して、開口部１１１を持つ筐体１１０を製作する。図６（ｂ）に示したように、筐体１１０の開口部１１１にガラス材料１１２をはめ込み、続いて図６（ｃ）に示したように、ガラス材料１１２を研磨して厚さが筐体１１０のそれとそろうようにする。その後、スパッタリングや蒸着などの方法により筐体１１０の内側にＣｒＯ2膜を形成してからパターニングして、図６（ｄ）に示したように遮光膜１１４を形成する。こうして製作したカバー１０６をその後、デバイスを実装した基板にデバイスを覆うように接合して、図５に示した光透過性カバー付きのデバイス１００を完成する。
【０００５】
こうして製造される従来の光透過性カバー付きデバイス１００では、光透過性部材のガラス１１２を固定する筐体１１０や、カバーガラス１１２そのものを、一つ一つ加工する必要があった。そのため、製造に手間がかかるばかりでなく、コストもかかっていた。また、機械加工により製作した筐体１１０を用いているため、光透過性カバー１０６として組み上がった状態で、カバーはデバイス１０４に対して非常に大きくなってしまっていた。更に、製品精度（品質）が不揃いになりやすい欠点もあった。
【０００６】
カバー付きのデバイスを製造する従来技術として、素子を形成した第１の半導体基板にガラス又はセラミックのカバーを含む第２基板（蓋基板）を接合する方法が、特許文献１に記載されている。この場合のカバーは、カバー用の第２基板の凹部にガラス等の原料粉末を充填して平坦化し、その後第２基板の反対側を更に平坦化して製作される。
【０００７】
特許文献２には、ウェーハレベルハーメチックシーリング方法として、半導体素子を製作したウェーハと、カバーとなるリッドを一括して製作したリッド基板とをそれぞれ製作し、どちらかのウェーハ上にはんだよりなる接合部を形成して、この接合部により２つのウェーハを接合後、素子のチップ単位ごとにウェーハをダイシングする方法が記載されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−４３４６３号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上記の問題を解決して、製造が簡単であり、しかも組み上がったデバイスの小型化を可能にする光透過性カバーを備えたデバイスとその製造方法を提供することである。
【００１０】
そのために使用する光透過性カバーとその製造方法を提供することも、本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のデバイス用光透過性カバーは、光透過性材料のカバー部材と、これに結合した、デバイス本体への接合用の部材であってその内面に遮光膜を有する接合部材とを含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明の光透過性カバーを備えたデバイスは、デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明のデバイス用光透過性カバーは、シリコンウェーハなどのウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートをガラス板などの光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、を含む方法により製造することができる。
【００１４】
本発明の光透過性カバーを備えたデバイスは、上記の方法で遮光膜を形成後、接合部材材料シートを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、そして素子を製作したウェーハを光透過性材料のシート及び接合部材材料シートとともに個片化する工程を含む方法により製造することができる。
【００１５】
あるいはまた、本発明のデバイス用光透過性カバーは、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成し且つ後の個片化用の溝を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、を含む方法により製造することができる。
【００１６】
本発明の光透過性カバーを備えたデバイスは、上記の方法により遮光膜を形成後、接合部材材料シートを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、そして素子を製作したウェーハを光透過性材料のシート及び接合部材材料シートとともに個片化する工程を含む方法により製造することもできる。
【００１７】
どちらの方法で製造した光透過性カバーを使用する場合にも、素子を製作したデバイスに接合する前に、遮光膜を形成した各カバーを個片化してからそれらのおのおのを素子を製作したウェーハの所定の位置に接合しもよく、逆に、一体に製造して個片化する前の各カバーに予め個片化した素子を含むチップを接合してから各カバーを個片化することも可能である。更に、個片化したカバーと個片化したチップどうしを接合することも可能である。
【００１８】
従って、本発明は更に以下の光透過性カバーを備えたデバイス製造方法を包含する。
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーのそれぞれを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【００１９】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーのそれぞれを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【００２０】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合部材材料シートのおのおのが上記開口部を１つ有する個々の光透過性カバーの部分に、素子を製作し個片化したデバイスをそれぞれ接合する工程、個片化したデバイスを接合した光透過性カバー部分を個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【００２１】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、遮光膜を形成した接合部材材料シートの、おのおのが上記開口部を１つ有する個々の光透過性カバーの部分に、素子を製作し個片化したデバイスをそれぞれ接合する工程、個片化したデバイスを接合した光透過性カバー部分を個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【００２２】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーを、素子を製作し個片化したデバイスに接合する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【００２３】
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を１つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーを、素子を製作し個片化したデバイスに接合する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、光透過性カバーをウェーハサイズの材料、あるいは場合により大判サイズの材料を使って一括して製作できることから、従来のように個別に製作するのに比べて製造工程が簡単になる。また、カバーを一括して製作してから個片化するので、カバーの製品精度（品質）の向上が可能である。
【００２５】
更に、一括して製作したカバーと予め素子を製作したウェーハとを一体化して加工を行う場合には、デバイスから実装基板への配線引き出しのための筐体溝加工などが必要ないという利点が得られる。一般に、カバーの筐体部材（接合部材）としてシリコン等の脆性材料を用いようとすると、加工中に壊れ易いという難点があるが、本発明において接合部材材料シートとしてシリコンウェーハを使用する場合、ガラス板等の材料と一体にして加工できるため、この難点を解消することが可能である。その上、この場合、エッチング等で接合部材材料シートに貫通孔（開口部）を形成する際に、ガラス板との接合界面でエッチングが停止するため、形状の良好な貫通孔の形成が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、図面を参照して本発明を説明するが、本発明はここで説明する態様に限定されるものではない。
図１（ａ）〜１（ｆ）を参照して、本発明の一つの態様による光透過性カバーの製造と、それを使用した光透過性カバー付きデバイスの製造を説明する。
【００２７】
図１（ａ）に示したように、シリコンウェーハ１１をパターニングして開口部１２を形成する。このパターニングは、エッチング（例えば、ＫＯＨ又はＴＭＡＨなどのアルカリ性エッチング液によるウェットエッチング、あるいは反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）のようなドライエッチング）を利用して行うことができる。形成する開口部１２の大きさは、後に接合してカバーするデバイスの大きさを考慮して決定される。次いで、図１（ｂ）に示したように、シリコンウェーハ１１をガラス板１３と接合して一体化する。この接合は、陽極接合等の方法を利用して行うことができ、また接着剤を使っての接合も可能である。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示したように、シリコンウェーハ１１の開口部１２の内面に遮光膜１４を形成する。遮光膜１４は、例えばＣｒＯ2／Ｃｒ薄膜を、スパッタリングや蒸着等により被着し、パターニングして形成することができる。形成するＣｒＯ2／Ｃｒ薄膜の膜厚は、一般に０．２μｍ程度でよい。遮光膜１４は、図示のように開口部１２の領域内のガラス板の表面の一部を覆うようにパターニングして形成しても差し支えない。
【００２９】
遮光膜１４の形成後、図１（ｄ）に示したように、ガラス板１３と一体のシリコンウェーハ１１に、後の個片化のためのダイシング用の溝１５を、機械加工等の方法により形成する。続いて、図１（ｅ）に示したように、溝１５を形成したウェーハ１１を、予めデジタルミラーデバイス等の素子（図示せず）を製作した別のウェーハ１６の所定の位置に接合する。この接合には、例えば超音波接合などを利用することができる。場合によっては、ガラス板１３と一体のシリコンウェーハ１１を予め素子を製作したウェーハ１６に、接着剤を使って接合することも可能である。
【００３０】
２つのウェーハの接合後、図１（ｆ）に示したように、予め製作した素子を含むウェーハ１６をガラス板１３とともに切断して個片化し、光透過性ガラスカバー部材１８を装着したチップとしてのデバイス１７を得る。このデバイス１７においては、素子を含むデバイス本体１９に光透過性ガラスカバー部材１８が、シリコンの接合部材２０を介して装着されている。
【００３１】
このデバイス１７の左側に見られるカバー部材１８で覆われていない領域には、図２に示したようにデバイス１７を基板２１にワイヤボンディングにより実装するためのパッド２３等が設けてあり、基板２１側のパッド２４にワイヤ２５により電気的に接続することができる。基板への実装方法によっては、デバイス１７にこのような領域を必ずしも設ける必要はない。
【００３２】
次に、本発明のもう一つの態様による光透過性カバーの製造と、それを使用した光透過性カバー付きデバイスの製造を説明する。
【００３３】
図３（ａ）に示したように、シリコンウェーハ３１とガラス板３２を接合して一体化する。この接合は、先の態様におけるのと同様に、陽極接合等の手法により行うことができる。続いて、シリコンウェーハ３１をパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に相当する開口部３３と、後の個片化のためのダイシング用の溝３４を、機械加工等の方法により同時に形成する。次いで、ＣｒＯ2薄膜等の被着とパターニングにより、遮光膜３５を形成する。この後は、図１（ｅ）、１（ｆ）を参照して先に説明したように、開口部３３と溝３４を形成したシリコンウェーハ３１を、予め素子を製作した別のウェーハの所定の位置に接合し、そして素子を含むウェーハをガラス板３２とともに切断して個片化して、光透過性ガラスカバー部材を接合部材を介して装着したチップとしてのデバイスを得ることができる。
【００３４】
上で説明した方法では遮光膜の形成をＣｒＯ2薄膜を使って行っているが、本発明においては、それ以外の方法による遮光膜の形成も可能である。例えば、シリコンウェーハに開口部を形成する際のドライエッチングを利用して、遮光膜を形成してもよい。次に、このシリコンウェーハのドライエッチングによる遮光膜の形成を説明する。
【００３５】
シリコンをある条件でドライエッチングすると、シリコン化合物の蒸気様の物質が発生して、シリコンエッチング面に島状に付着する。このシリコン化合物が付着した箇所はエッチングできず、従ってエッチング後のエッチング面は無数の針状突起に覆われた状態（無数の鍾乳石に覆われた鍾乳洞の天井のような状態）となる。こうなったエッチング面に光を当てても、光は帰ってこず、肉眼で見ると黒く見える。本発明では、このようなシリコンエッチング面を形成して、その黒く見える表層を遮蔽膜として利用することができる。
【００３６】
シリコンのドライエッチングによる遮蔽膜の形成の例を、図４（ａ）〜４（ｂ）を参照して説明することにする。まず、図４（ａ）に示したように、先に図１（ａ）〜１（ｂ）を参照して説明したようにして開口部４２を設けたシリコンウェーハ４１をガラス板４３と接合して一体化する。次に、シリコンウェーハ４１をドライエッチングして、図４（ｂ）に示したように開口部４２の内面に遮光膜４４を形成する。
【００３７】
このときのドライエッチングは、シリコンのエッチングと被着を交互に繰り返すボッシュプロセスにより行う。ボッシュプロセスは、ドイツ国のボッシュ社により開発されたドライエッチングプロセスであり、シリコンの深掘りに一般的に用いられている手法である。このプロセスでは、ＳＦ6をエッチングガスとして使用し、Ｃ4Ｆ8を被着処理用のガスとして使用して、７００ｓｃｃｍ、１５Ｐａ、７秒の条件でのＳＦ6の供給と、１００ｓｃｃｍ、５Ｐａ、３秒の条件でのＳＦ6の供給を交互に繰り返し、ウェーハ温度−１０℃、ソースパワー２０００Ｗ、バイアスパワー１００Ｗの条件で、シリコンをドライエッチングする。エッチング条件を変えることで針状突起の大きさ等を制御可能である。
【００３８】
次に、先に図１（ｄ）〜１（ｆ）を参照して説明したように、シリコンウェーハ３１に後の個片化のためのダイシング用の溝を形成し、開口部と溝を形成したウェーハを予め素子を製作した別のウェーハの所定の位置に接合し、そして素子を含むウェーハをガラス板とともに切断して個片化して、光透過性ガラスカバーを備えたチップとしてのデバイスを得ることができる。
【００３９】
上で説明した態様では、図１（ｆ）に見られるように接合部２０の先端に被着した遮光膜１４の一部を除去せずにデバイス本体に接合しているが、この部分の遮光膜は接合前に除去しても差し支えない。
【００４０】
上記の本発明の各態様の説明では、光透過性材料のシートとしてガラス板を使用し、接合部材材料のシートとしてシリコンウェーハを使用しているが、どちらもそれらに限定されるものではない。光透過性材料のシートとしては、適度の光透過性を備え、接合部材材料のシートと一体化して加工可能なシート材料であれば、ガラス板以外の任意のシート材料を使用することができる。同様に、接合部材材料のシートとしては、光透過性材料シートと一体化可能であり、エッチングによるパターニング等の加工を施すことが可能なシート材料であれば、シリコンウェーハ以外の任意のシート材料を使用することができる。
【００４１】
本発明の光透過性カバーは、デジタルミラーデバイスを含めた、光透過性の部材を用いようとする任意のデバイスに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一つの態様による光透過性カバーの製造と、それを使用した光透過性カバー付きデバイスの製造を説明する図である。
【図２】基板に実装した本発明による光透過性カバー付きのデバイスを例示する図である。
【図３】本発明のもう一つの態様による光透過性カバーの製造と、それを使用した光透過性カバー付きデバイスの製造を説明する図である。
【図４】遮光膜を形成する別法を説明する図である。
【図５】光透過性カバーを備えた従来のデバイスを説明する図である。
【図６】従来の光透過性カバーの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４３】
１１、３１、４１…シリコンウェーハ
１２、３３、４２…開口部
１３、３２、４３…ガラス板
１４、３５、４４…遮光膜
１５…ダイシング用の溝
１６…素子を製作したウェーハ
１７…光透過性カバーを装着したデバイス
１８…光透過性ガラスカバー部材
１９…デバイス本体
２０…接合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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