(57)【要約】【課題】  高精度な位置決めをしなくとも基板の両面に設けられた電子部品どうしを接続することが可能な電気接続用基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  電気接続用基板１の両面に電子部品１１，１２を実装すると、上面側の電子部品１１の接続パッド１１ａと下面側の電子部品１２の接続パッド１２ａとが前記電気接続用基板１を構成する多数の被覆導線２の導線２ａを介して接続される。前記接続パッド１１ａ，１２ａは、双方に共通する前記導線２ａ２〜２ａ５を介して接続されるため、両電子部品１１，１２を電気接続用基板１上に高精度に位置決めして実装する必要がなくなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の長さ寸法からなる多数の被覆導線を束状に拘束して板体を形成し、前記板体の両面に対向配置された接続部どうしが前記被覆導線の軸方向の両端面から露出された導電部を介して接続されることを特徴とする電気接続用基板。
【請求項２】
前記被覆導線の導電部が、前記接続部の有効接続面積内に密集配置されている請求項１記載の電気接続用基板。
【請求項３】
径方向に隣接する各被覆導線の外皮どうしが接着剤で固定されている請求項１または２記載の電気接続用基板。
【請求項４】
前記被覆導線の導電部と前記接続部とが、導伝性接着剤で固定される請求項１ないし３のいずれか記載の電気接続用基板。
【請求項５】
コア部材に被覆導線を巻きつける工程と、隣り合う被覆導線間に接着剤を浸入させて前記被覆導線どうしを硬化させる工程と、前記被覆導線が延びる軸方向と交差する方向から前記被覆導線を所定の幅寸法ごとに切断する工程と、から形成されることを特徴とする電気接続用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品などが実装される基板に係わり、高精度な位置決めをしなくとも基板の両面に設けられた電子部品どうしを接続することが可能な電気接続用基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の上下両面に実装された電子部品の端子どうしの電気的な接続は、スルーホールを介して行われるのが一般的である。
【０００３】
一方、下記特許文献１に示すように、樹脂フィルムに複数の貫通孔を格子状に配列形成し、前記貫通孔内に粒径の揃った球状接点をそれぞれ１ヶずつ配置することにより、基板の両面に電子部品を多少の自由度を有して実装可能な電気接続用コネクタが存在する。この電気接続用コネクタでは、ランドグリッドアレイ上に設けられたパッドと配線基板に設けられたパッドとが前記電気接続用コネクタの球状接点を介して電気的に接続される。
【特許文献１】特開平５−７４５１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前記基板にスルーホールを設ける構成の場合には、電子部品を基板上の所定の位置に高精度に取り付けなければ、上下の電子部品の端子どうしが接続されなくなるという問題がある。特に、電子部品の実装位置は、予め基板を設計する段階で決まっているため、基板が完成した後の電子部品の組み込みの段階で、前記電子部品を基板上の最適な位置に実装し直すような自由度は有していないのが現状である。
【０００５】
この点、前記特許文献１に記載されたものでは、前記球状接点をランドグリッドアレイまたは配線基板上に設けられたパッドよりも小さく形成し且つ前記パッドの面積内に配置可能な球状接点の密集度を高めると、ある程度の位置ずれを許容することが可能となり、前記電子部品を前記基板上に比較的ラフに組み込むことが可能となる。
【０００６】
しかし、前記特許文献１に記載された電気接続用コネクタでは、例えばパンチングあるいはレーザ加工などによって樹脂フィルムに複数の貫通孔を形成する工程や、その後に前記貫通孔の一つ一つに粒径１００μｍ程度の球状接点を挿入する工程などが必要であり、製造工程が複雑化しやすいという問題がある。
【０００７】
特に、前記球状接点が前記貫通孔にスムーズに挿入されるとともに挿入後は前記球状接点が前記貫通孔から容易に離脱しないようにする必要があり、前記球状接点および貫通孔については高い成形精度が要求される。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、簡単な構成でありながら高精度な位置決めをしなくとも基板の両面に設けられた電子部品どうしを接続することが可能な電気接続用基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電気接続用基板は、所定の長さ寸法からなる多数の被覆導線を束状に拘束して板体を形成し、前記板体の両面に対向配置された接続部どうしが前記被覆導線の軸方向の両端面から露出された導電部を介して接続されることを特徴とするものである。
【００１０】
上記において、前記被覆導線の導電部が、前記接続部の有効接続面積内に密集配置されているものが好ましい。
【００１１】
本発明では、被覆導線内に設けられた導線のうち、一方の面に設けられた接続部と他方の面に設けられた接続部の双方に共通する導線を介して両接続部どうしを接続することができるため、基板にスルーホールを設ける必要がない。基板の両面に実装される電子部品を、基板に対して対称の位置に高精度に取り付ける必要がないため、電子部品の実装作業を容易とすることができる。
【００１２】
上記において、径方向に隣接する各被覆導線の外皮どうしが接着剤で固定されているものとすることができる。
【００１３】
上記手段では、電気接続用基板を形成する被覆導線どうしの分離を防止することができる。
また前記被覆導線の導電部と前記接続部とが、導伝性接着剤で固定されるものである。
【００１４】
上記手段では、電子部品を基板に対し容易に実装することができるとともに接続部間の電気的な接続を確保することができる。
【００１５】
また本発明の電気接続用基板の製造方法は、コア部材に被覆導線を巻きつける工程と、隣り合う被覆導線間に接着剤を浸入させて前記被覆導線どうしを硬化させる工程と、前記被覆導線が延びる軸方向と交差する方向から前記被覆導線を所定の幅寸法ごとに切断する工程と、から形成されることを特徴とするものである。
【００１６】
上記においては、比較的簡単な製造方法で電気接続用基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、基板にスルーホールなどを形成しなくとも基板の両面に実装された電子部品などの接続部どうしを電気的に接続することが可能な電気接続用基板を提供することができる。
【００１８】
また上記電気接続用基板を簡単な方法で形成できる製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は本発明の第１の実施の形態として電気接続用基板を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線における電気接続用基板の断面図である。なお、図１および図２における符号１１ａおよび１２ａは、例えば電子部品１１および１２の底面などに格子状に配置されている複数の接続パッド（接続部）のうちの一つを示している。また図１では前記電子部品１１および１２を省略している。
【００２０】
図１および図２に示す電気接続用基板１は、その両面に半導体などの電子部品が設けられ両面の電子部品の接続パッド（接続部）どうしが前記電気接続用基板１を介して互いに接続されるものである。
【００２１】
図１および図２に示すように、前記電気接続用基板１は多数の被覆導線２で形成されている。個々の被覆導線２は、中心に図示Ｚ１−Ｚ２方向である軸方向に延びる導線２ａを有し、その周囲は絶縁性の外皮２ｂで覆われている。前記被覆導線２は軸方向の長さが一定の長さ寸法ｈで形成されており、多数の被覆導線２が径方向に束ねられた状態で拘束され、板厚寸法ｈからなる一枚の板状の電気接続用基板１を形成している。
【００２２】
個々の被覆導線２の外皮２ｂと外皮２ｂとの間は接着剤で固着されており、互いの被覆導線２どうしが容易に分離できないように拘束されている。また個々の導線２ａの軸方向の両端面は共に平滑な面で形成されており、前記被覆導線２の外部に露出されている。前記導線２ａのうち、前記被覆導線２の外部に露出された部分が前記接続パッド（接続部）１１ａ，１１ｂと接続される導電部２Ａを形成している。あるいは、導線２ａの両端部が前記外皮２ｂの両端面から軸方向にわずかに突出されることにより前記導電部２Ａを形成するものであってもよい。また前記被覆導線２はリード線などであっても良いが、半導体の端子を接続する場合を考慮すれば、径寸法の極めて細い銅線などからなる導線２ａの周囲を薄い絶縁性の外皮２ｂで覆ったものが好ましい。そして、前記被覆導線２は、前記接続パッド１１ａ，１２ａの底面である有効接続面積内に密集して対向配置されている。
【００２３】
図１および図２に示すように、前記電気接続用基板１の一方の面（Ｚ１側の上面）では、前記接続パッド（接続部）１１ａが被覆導線２の前記導電部２Ａに例えば導電性接着剤３を用いて固定される。同様に電気接続用基板１の他方の面（Ｚ２側の下面）には、接続パッド１２ａが被覆導線２の前記導電部２Ａに前記導電性接着剤３を用いて固定される。なお、導電性接着剤３は、前記接続パッド１１ａ，１２ａの有効接続面積に塗布されている。
【００２４】
そして、前記のように接続パッド１１ａ、１２ａの有効接続面積内に多数の導線２ａを密集して配置することが可能であれば、前記接続パッド１１ａと電気接続用基板１の上面側の導電部２Ａとの電気的な接続、および前記接続パッド１２ａと電気接続用基板１の下面側の導電部２Ａとの電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００２５】
このように、前記電気接続用基板１では基板にスルーホールを形成することなく、基板の両面に対向対置される電子部品１１，１２の接続パッド１１ａと接続パッド１２ａとを接続することが可能である。
【００２６】
上記においては、電子部品１１と電子部品１２とが前記電気接続用基板１の両面において対称の位置に設けられている場合には、前記電子部品１１の接続パッド１１ａと電子部品１２の接続パッド１２ａとの双方に対応する被覆導電２の数を最大とすることができるため、両者を確実に電気的に接続することが可能である。
【００２７】
ただし、電子部品１１と電子部品１２がＸ方向に多少位置ずれした状態で固定されていても、前記接続パッド１１ａと接続パッド１２ａとを電気的に接続することが可能である。すなわち、図２に示すように下部側の電子部品１２が上部側の電子部品１１に対し図示Ｘ１方向に多少位置ずれして固定された場合には、例えば導線２ａ１，２ａ６のように前記電子部品１１の接続パッド１１ａと電子部品１２の接続パッド１２ａの双方に対応しないが存在するようになり、接続パッド１１ａと接続パッド１２ａとの双方に対応する被覆導電２の数が減ることとなる。しかし、前記接続パッド１１ａと接続パッド１２ａとは、その他の導線２ａ２，２ａ３，２ａ４，２ａ５を介して接続されるため、前記接続パッド１１ａと接続パッド１２ａとの間の全体的な接続を維持することが可能である。なお、前記の位置ずれは図示Ｘ１方向、Ｙ１およびＹ２方向に生じた場合であっても同様である。
【００２８】
すなわち、前記電気接続用基板１では、従来のように基板に形成したスルーホールに対し高精度に電子部材１１，１２を実装する必要がなく、ある程度の自由度を持ってラフな状態での実装を許容することができる。
【００２９】
図３は第２の実施の形態を示す図２同様の断面図である。
図３に示す第２の実施の形態では、前記第１の実施の形態に示した電気接続用基板１の両面にスパイラル接触子２０，２０が格子状に配置されている点で異なっている。
【００３０】
個々のスパイラル接触子２０は、電気接続用基板１の上面または下面に環状に形成された基部２１と、この基部２１から中心方向に延びる変形部２２を有している。前記スパイラル接触子２０は、前記変形部２２が前記電気接続用基板１の上面または下面から離れる方向（Ｚ１またはＺ２方向）に向かって凸状に立体的に成形されており、前記変形部２２が図示Ｚ方向に収縮および伸長できるようになっている。なお、前記変形部２２の先端が接触部２３である。
【００３１】
個々のスパイラル接触子２０の基部２１の底面２１ａとそれに対応する電気接続用基板１の被覆導線２の径寸法は、前記基部２１の幅寸法よりも極めて細いものが使用されており、基部２１の底面２１ａには多数の導電部２Ａが対向している。前記多数の導電部２Ａは、導電性接着剤３，３を介してスパイラル接触子２０の基部２１の底面２１ａにそれぞれ固着されることによって電気的に接続されている。すなわち、第２の実施の形態ではスパイラル接触子２０の基部２１の底面２１ａは、前記導電部２Ａと接続される接続部を形成している。
【００３２】
電気接続用基板１の上面側の電子部品１１はその底面に平面状の接続パッド１１ａが格子状に配列されている。電子部品１１が図示しない保持手段により前記電気接続用基板１の上面に接近する状態に保持されると、前記スパイラル接触子２０がその弾性力に抗して前記変形部２２が収縮する方向に変形させられる。このとき前記スパイラル接触子２０の前記接触部２３が前記接続パッド１１ａを弾圧することにより、電気接続用基板１の上面側のスパイラル接触子２０と電子部品１１の接続パッド１１ａとが電気的に接続される。
【００３３】
同様に電気接続用基板１の上面側の電子部品１２も電気接続用基板１の下面に接近する状態に保持されることにより、電気接続用基板１の下面側のスパイラル接触子２０と電子部品１２の接続パッド１２ａとが電気的に接続される。
【００３４】
よって、電子部品１１の接続パッド１１ａと電子部品１２の接続パッド１２ａとを電気接続用基板１およびその上下両面に設けられたスパイラル接触子２０，２０を介して電気的に接続させることができる。
【００３５】
第２の実施の形態においては、複数のスパイラル接触子２０，２０を電子部品１１，１２に設けられた複数の接続パッド１１ａ，１２ａと等しいピッチ寸法で格子状に配列しておくことにより、個々のスパイラル接触子２０，２０と個々の接続パッド１１ａ，１２ａとを対応する状態で接続させることができる。
【００３６】
ただし、図３に示すように、上面側のスパイラル接触子２０の基部２１に対して下面側のスパイラル接触子２０の基部２１がＸ方向またはＹ方向に多少位置ずれした状態で固定されていても、電気接続用基板１には上下両面に設けられた前記基部２１，２１に対し共通して接続される導線２ａが存在するため、前記接続パッド１１ａと接続パッド１２ａとを電気的に接続させることが可能である。
【００３７】
すなわち、前記第２の実施の形態においても、上記電気接続用基板１を用いることにより従来のようなスルーホールを形成した基板を用いる必要がない。
【００３８】
次に、電気接続用基板１の製造方法について説明する。
図４は電気接続用基板の製造方法を示す工程図を示し、Ａは第１の工程、Ｂは第２の工程、Ｃは第３の工程である。
【００３９】
図４Ａに示すように、第１の工程では、コア部材（ボビン）３０に対し被覆導線２を強固に幾十にも巻付け、図４Ｂに示すような複数の層からなるコイル３１を形成する。なお、被覆導線２の径寸法は、電子部品１１、１２の幅寸法や、スパイラル接触子の幅寸法よりも十分に細いものが好ましい。
【００４０】
第２の工程では、図４Ｂに示すように前記コイル３１に液状の接着剤３４を塗布し、あるいは液状の接着剤３４を容器に貯溜した接着槽に前記コイル３１を浸すこと（図示せず）により、隣り合う被覆導線２間に前記接着剤３４を浸入させる。その後、前記接着剤３４を硬化させることにより被覆導線２の外皮２ｂどうしを接着固定する。なお、前記接着剤３４の塗布は、前記第１の工程において、すなわち被覆導線２をコア部材３０に巻き付けながら行うものであってもよい。
【００４１】
第３の工程では、図４Ｃに示すように、硬化後のコイル３１を所定の幅寸法（板厚寸法）ｈでスライス状に切断する。これにより、図１に示すような電気接続用基板１を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１の実施の形態として電気接続用基板を示す斜視図、
【図２】図１のＡ−Ａ線における電気接続用基板の断面図、
【図３】第２の実施の形態を示す図２同様の断面図、
【図４】電気接続用基板の製造方法を示す工程図、
【符号の説明】
【００４３】
１  電気接続用基板
２  被覆導線
２Ａ  導電部（導線の端面）
２ａ  導線
２ｂ  外皮
３  導電性接着剤
１１，１２  電子部品
１１ａ，１２ａ  接続パッド（接続部）
２０  スパイラル接触子
２１  基部
２１ａ  基部の底面（接続部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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