(57)【要約】【課題】電気長を均一にすることができ、かつ基板面積を小さくすることができる部品配置方法を提供する。【解決手段】基板１上に電子部品を配置する部品配置方法において、上記電子部品を扇状、環状または正多角形状に配置する部品配置方法とする。例えば、基板１上に、共振コイル接続箇所２と、コンデンサ３、４からなる電子部品によって構成されるバンドパスフィルタおよびダイオード５、コイル７または抵抗６等を基板１上に複数実装する場合において、共振コイル接続箇所２から電子部品への信号線路長、すなわち電気長を均一にするために電子部品を扇状に配置する部品配置方法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電子部品を配置する部品配置方法において、上記電子部品を扇状、環状または正多角形状に配置することを特徴とする部品配置方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板上に電子部品を配置する部品配置方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平９−２２３８５６号公報
特許文献１は、両面実装基板の部品実装方法に係る公知文献であるが、特許文献１の図１〜図６に示されるように、従来の部品配置は、部品を平行（または直角）に配置され、チップ部品（電子部品）の実装角度は９０°（度）単位であった。このため、例えばバンドパスフィルタ（帯域通過型フィルタ）を構成する場合に、図２に示すように、基板１０上の、共振コイル接続箇所１１からバンドパスフィルタを構成する部品であるコンデンサ１２、１３や、それを電気的に切り替えるためのダイオード１４、その他のコイル１５、コンデンサ１６等のチップ部品を配置するために、従来の実装角度を９０°（度）単位で行うと、基板の面積が小さい場合には一枚の基板で部品を配置することが困難となり、共振コイル接続箇所１１からバンドパスフィルタを構成する電子部品を同じ電気長（信号線路長）で配置することが難しくなり、電子部品の基板パターンの面積が増加して浮遊容量（ｃ）が増加し、そのため挿入損失等の特性が良好ではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来技術においては電子部品の配置は平行（または直角）に配置しており、部品の実装角度は９０°単位で配列されていたため、基板の面積が小さい場合においては、電子部品の配置が難しくなり、また共振コイルからの回路の電気長が均一とならず、バンドパスフィルタの性能が劣化するという問題があった。すなわち、図２に示される従来の９０°単位の部品配置であると、共振コイル接続箇所１１からコンデンサ１２、１３までのそれぞれの距離を等しくするつもりであっても基板の面積の関係上、すべてを同じ距離に実装することは困難であった。
【０００４】
ここで、共振周波数ｆは、次に示す（数１）式で定義されている。
ｆ＝１／（２π√ＬＣ）…（数１）
式中：Ｌはインダクタンス、Ｃはコンデンサの容量を表わす。
共振コイル接続箇所１１からコンデンサ１２、１３までの基板１０上の長さもインダクタンスＬ成分として加算されると仮定すると、基板１０上で共振コイル接続箇所１１から各コンデンサ１２、１３までの電気長（信号線路長）が一定でないと設計上の計算値と異なってしまう。また、インダクタンスＬを一定として容量Ｃの値を変化させて調整を行う、従来のバンドパスフィルタの場合、９０°単位での部品実装であると矩形の配列となり、基板パターンの面積が増加し、次の（数２）式で示される浮遊容量ｃが増加してしまうことになる。
浮遊容量ｃ＝０．００８８５５・εｒ・Ｓ［ｍｍ２］／ｄ［ｍｍ］［ｐＦ］…（数２）
式中：εｒは比誘電率、Ｓは基板パターン面積、ｄは基板パターン厚さを示す。
【０００５】
本発明の目的は、上記従来技術における問題点を解消するものであって、電気長を均一にすることができ、かつ基板面積を小さくすることができる部品配置方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は特許請求の範囲に記載のような構成とするものである。すなわち、
本発明は請求項１に記載のように、基板上に電子部品を配置する部品配置方法において、上記電子部品を扇状、環状または正多角形状に配置する部品配置方法とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は例えば図１に示されるように、基板１上に共振コイル接続箇所２と、コンデンサ３、４によって構成されるバンドパスフィルタ（帯域通過型フィルタ）およびダイオード５、コイル７、抵抗６等を、上記基板１上に複数実装する場合において、上記共振コイル接続箇所２から、コンデンサ３、４、ダイオード５までのそれぞれの信号線路長、すなわち電気長を均一にするために上記コンデンサ３、４、ダイオード５を扇状に配置するバンドパスフィルタにおける部品の配置方法とするものである。なお、上記電気長とは電波伝搬において、ある周波数において媒質中の波長で表わした距離、また、度やラジアンで表わす場合もある。
【０００８】
このように、コンデンサ３、４、ダイオード５、コイル７、コンデンサ８を扇状に配置したので、共振コイル接続箇所２から、コンデンサ３、４、ダイオード５までのそれぞれの信号線路長、すなわち電気長を均一にすることができ、また基板１上の電子部品の基板パターン面積Ｓを小さくすることができる。したがって、本発明によれば、従来の部品の実装方法では得られなかった挿入損失等の特性が良好となり、また浮遊容量の増加も抑制することができ、均一で高性能のバンドパスフィルタの実現が可能となる。また、従来の９０°単位の部品配置が妨げとなり、フィルタ特性を優先させるために、基板１枚当りの実装部品数を低減し、基板２枚を用いてフィルタを作製する無駄な手間も省略することが可能となる。また、従来は基板枚数が増加することから、実際上のバンドパスフィルタの構成上の無理な部品配置と、その調整に多くの作製工数がかかることになるが、本発明の扇状の部品配置とすることにより、基板１枚で十分に部品配置ができ、かつ部品の配置の調整や工数を削減できる効果がある。
【０００９】
また、図１に示した部品配置方法は、信号線路長をできるだけ均一にするために、それぞれの電子部品の配置を工夫し、扇状に電子部品の配置を行うようにしたことがポイントである。これは、上記フィルタに限らず、信号線路長を均一にしたい回路、例えば信号遅延が影響を及ぼす高速ディジタル回路等にも応用できるものである。また、信号線路長が均一にできる配置であれば扇形（扇状）である必要はなく、例えば環状に配置する、正三角形状に配置する、あるいは任意の正多角形状に配置を行うことも可能である。
また、上記の実施の形態では基板上にバンドパスフィルタを複数（三つ）配列する場合を示したが、バンドパスフィルタの配列は一つであってもよい。
【００１０】
【発明の効果】
本発明の部品配置方法によれば、電気長を均一にすることができ、かつ基板面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態で例示したバンドパスフィルタの電子部品の扇状配置を示す模式図。
【図２】従来の９０°単位の部品配置を例示したバンドパスフィルタの電子部品の配置を示す模式図。
【符号の説明】
１…基板
２…共振コイル接続箇所
３…コンデンサ
４…コンデンサ
５…ダイオード
６…抵抗
７…コイル
８…コンデンサ
１０…基板
１１…共振コイル接続箇所
１２…コンデンサ
１３…コンデンサ
１４…ダイオード
１５…コイル
１６…コンデンサ
【図１】
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【図２】
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