(57)【要約】      （修正有）【課題】熱応力に対し、電極パッドに剥離やクラックが発生せず、温度分布の均一なセラミックヒータを提供。【解決手段】少なくとも主面を絶縁性主面４ａとしたセラミック基材４の絶縁性主面４ａ上に発熱抵抗体２を形成し、その端部２ａに電極パッド１を形成したセラミックヒータ１０であって、電極パッド１は発熱抵抗体２の端部２ａの中心部に形成され、電極パッド１の中心と電極パッド１の外周と発熱抵抗体２の端部２ａの外周との距離が最短となる点を通る断面において、電極パッド１の外周と発熱抵抗体２上面との交点をＡ、点Ａからセラミック基材４に対し垂直に引いた垂線とセラミック基材４の絶縁性主面４ａとの交点をＢ、発熱抵抗体２の外周と絶縁性主面４ａとの交点をＣとし、上記点Ａと点Ｂとの距離を発熱抵抗体２の端部２ａの厚みＴ、上記点Ｂと点Ｃとの距離をＬとした場合、１／５００≦Ｔ／Ｌ≦１を満たすように形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面が絶縁性であるセラミック基材と、セラミック基材の絶縁性主面上に形成した発熱抵抗体と、発熱抵抗体の端部に形成した電極パッドとからなるセラミックヒータであって、上記電極パッドは発熱抵抗体の端部の中心部に形成され、電極パッドの中心および電極パッドの外周と発熱抵抗体の端部の外周との距離が最短となる点を通る断面において、電極パッドの外周と発熱抵抗体上面との交点をＡ、点Ａからセラミック基材に対し垂直に引いた垂線とセラミック基材の絶縁性主面との交点をＢ、発熱抵抗体の外周と絶縁性主面との交点をＣとし、上記点Ａと点Ｂとの距離を発熱抵抗体の端部の厚みＴ、上記点Ｂと点Ｃとの距離をＬとした場合、１／５００≦Ｔ／Ｌ≦１を満たすことを特徴とするウエハ加熱用セラミックヒータ。
【請求項２】
上記電極パッドの中心および電極パッドの外周と発熱抵抗体の端部の外周との距離が最短となる点を通る断面における上記垂線から外周側の発熱抵抗体において、上記点Ａ、Ｂ、Ｃを頂点とする三角形の面積をＳ１、該三角形からはみ出た部分の発熱抵抗体の面積をＳ２とした場合、Ｓ２／Ｓ１≦１／２であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
上記点Ｂと点Ｃとの距離Ｌが０．１〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１または２の何れかに記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
上記点Ａと点Ｂとの距離である発熱抵抗体の端部の厚みＴが１５〜２００μｍであることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
上記電極パッドの最大厚みが５〜５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載のセラミックヒータを用いたウエハ加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にウエハを加熱するのに用いるセラミックヒータに関するものであり、例えば半導体基板や液晶基板あるいは回路などのウエハ上に半導体薄膜を生成したり、前記ウエハ上に塗布されたレジスト液を乾燥焼き付けしたりしてレジスト膜を形成するのに好適なセラミックヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＯＡ機器、家庭用電気機器や精密製造装置などの小型機器類に装着される定着用ヒータや、半導体製造装置の製造工程の半導体薄膜の成膜処理、エッチング処理、レジスト膜の焼き付け処理等における半導体ウエハを加熱するためにウエハ加熱装置用として、図５に示すようなセラミックヒータ６０が用いられている。
【０００３】
このセラミックヒータ６０は、図４にその平面図、図５に図４におけるＹ−Ｙ線の断面図を示すように、セラミック基材５４の一方の主面に酸化膜およびガラス又は樹脂等からなる絶縁層５３等を形成して絶縁性主面５４ａとし、該絶縁性主面５４ａ上に発熱抵抗体５２を形成するとともに、発熱抵抗体５２の端部５２ａに外部回路と接続するための電極パッド５１を形成してなり、電極パッド５１に給電端子５５が弾性的に押圧されて接触し、発熱抵抗体５２に電力を供給する構造になっている。
【０００４】
このセラミックヒータ６０をウエハ加熱装置に搭載する場合には、図６に示す断面図のように、セラミック基材５４の発熱抵抗体５２を形成していない面をウエハ８０を載せる載置面６３とするとともに、電極パッド５１、発熱抵抗体５２が形成された絶縁性主面５４ａを下面として搭載される。このようなウエハ加熱装置では、発熱抵抗体５２がセラミック基材５４の表面に形成されるセラミックヒータ６０を用いることで、発熱抵抗体５２の抵抗値を複数のブロックに分割し、各ブロック毎に抵抗値をトリミングできるため、加熱時のセラミック基材５４の載置面８０における温度分布を微調整している。
【０００５】
このセラミックヒータ６０における電極パッド５１は発熱抵抗体５２の端部５２ａに印刷によって形成され、図５に示す断面図に示すように、電極パッド１が発熱抵抗体５２の端部５２ａの外周の直近まで形成されていた。
【０００６】
また、近年のウエハ加熱用のセラミックヒータは、急速昇温が要求されるため、発熱抵抗体５２の抵抗値を下げて突入電流を増加するために、発熱抵抗体５２の厚みを厚くするようになってきた（特許文献１、２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−２７３８３６号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開２００３−７７７７９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、発熱抵抗体５２の厚みを厚くすると、印刷で形成される発熱抵抗体５２は、図５に示すように断面形状が四角形状となっている。そのため、発熱抵抗体５２の外周と絶縁層５３との間に応力が集中し、熱衝撃や冷熱サイクルなどの熱応力が加わることにより絶縁層５３にクラックが発生したり発熱抵抗体５２が絶縁層５３から剥離したりするという問題があった。
【００１０】
また、セラミック基材５４として窒化アルミニウムセラミックスを用いる場合には、発熱抵抗体５２に含有されるガラスが窒化アルミニウム質セラミックスの表面に対し濡れ難いため、窒化アルミニウム質セラミックスの表面を８５０〜１３００℃で酸化処理して、表面に酸化アルミニウムからなる酸化膜を形成して絶縁性主面５４ａとし、その上面に発熱抵抗体５２を形成していた。
【００１１】
ところが、発熱抵抗体５２の外周と絶縁層５３との間に、熱衝撃や冷熱サイクルなどの熱応力が加わることにより酸化膜にクラックが発生し、露出した窒化アルミニウムセラミックスが空気中の水分と反応してアミン系のガスを生成させ、被加熱物に悪影響を与えるという問題があった。
【００１２】
本発明は、このような課題を考慮してなされたものであり、その目的は、急速昇温、急速冷却や熱衝撃、冷熱サイクルなどで発生する熱応力に対して、絶縁性主面に形成された酸化膜や絶縁層に剥離やクラックが発生せず、さらに、温度分布の均一なセラミックヒータを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明のセラミックヒータは、少なくとも一方の主面が絶縁性であるセラミック基材と、セラミック基材の絶縁性主面上に形成した発熱抵抗体と、発熱抵抗体の端部に形成した電極パッドとからなるセラミックヒータであって、上記電極パッドは発熱抵抗体の端部の中心部に形成され、電極パッドの中心および電極パッドの外周と発熱抵抗体の端部の外周との距離が最短となる点を通る断面において、電極パッドの外周と発熱抵抗体上面との交点をＡ、点Ａからセラミック基材に対し垂直に引いた垂線とセラミック基材の絶縁性主面との交点をＢ、発熱抵抗体の外周と絶縁性主面との交点をＣとし、上記点Ａと点Ｂとの距離を発熱抵抗体の端部の厚みＴ、上記点Ｂと点Ｃとの距離をＬとした場合、１／５００≦Ｔ／Ｌ≦１を満たすことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のセラミックヒータは、上記電極パッドの中心を通る断面における上記垂線から外周側の発熱抵抗体において、上記点Ａ、Ｂ、Ｃを頂点とする三角形の面積をＳ１、該三角形からはみ出た部分の発熱抵抗体の面積をＳ２とした場合、Ｓ２／Ｓ１≦１／２であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のセラミックヒータは、上記上記点Ｂと点Ｃとの距離Ｌが０．１〜１０ｍｍであることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のセラミックヒータは、上記点Ａと点Ｂとの距離である発熱抵抗体の端部の厚みＴが１５〜２００μｍであることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のセラミックヒータは、上記電極パッドの最大厚みｔが５〜５０μｍとすることを特徴とする。
【００１８】
そして、上記のような本発明のセラミックヒータをウエハ加熱装置に用いたことを特徴とする。
【００１９】
上記により、耐久性良好なセラミックヒータを得ることが可能となり、温度分布が小さく耐久性良好なウエハ加熱装置を得ることが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２１】
図１は本発明のセラミックヒータの一実施形態を示す平面図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【００２２】
図１に示すように、本発明のセラミックヒータ１０は、一方の主面に絶縁層３等を形成した絶縁性主面４ａを有するセラミック基材４と、該絶縁層３上に発熱抵抗体２を形成するとともに、発熱抵抗体２の端部２ａに外部回路５と接続するための電極パッド１を形成してなる。
【００２３】
（セラミック基材）
上記セラミック基材４は、例えば、窒化珪素、炭化珪素または窒化アルミニウムを主成分とする緻密質または多孔質のセラミックス等からなり、発熱抵抗体２を形成する主面が絶縁性であることが必要となり、この主面を絶縁性主面４ａとして発熱抵抗体２との間の絶縁を保持する作用をなす。
【００２４】
なお、上記セラミック基材４は、炭化珪素質セラミックス等の２０℃における体積固有抵抗値が１×１０１０Ω／ｍｍ２以下の場合には、発熱抵抗体２を形成する主面にガラス、樹脂等からなる絶縁層３等を形成して絶縁性主面４ａを形成する。上記体積固有抵抗値が１×１０１０Ω／ｍｍ２以下であると、セラミックヒータ１０を加熱した際に、発熱抵抗体２がセラミック基材４を通して短絡してしまうため、上記のような絶縁層３が必要となる。
【００２５】
また、絶縁層３としてガラスを用いる場合、その厚みは１００μｍ〜４００μｍの範囲で形成することが好ましく、２００μｍ〜３５０μｍの範囲とすることがより好ましい。厚みが１００μｍ未満では耐電圧が１．５ｋＶを下回り絶縁が保てず、逆に、厚みが４００μｍを越えると、セラミック基材４を形成する炭化珪素質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体との熱膨張差が大きくなりすぎるため、クラックが発生して絶縁層４として機能しなくなる。
【００２６】
一方、セラミック基材４が窒化アルミニウム質セラミックスやアルミナ質セラミックス等の２０℃における体積固有抵抗値が１×１０１０Ω／ｍｍ２以上の場合には全体として絶縁性となるため、絶縁層３を形成しなくて絶縁性主面４ａを有することとなる。しかし、セラミック基材４に対する発熱抵抗体２の密着性を向上させるために、ガラスからなる絶縁層３を形成してもよく、発熱抵抗体２中に十分なガラスを添加し、これにより、高い密着強度が得られる場合は、絶縁層３を形成しなくてもよい。また、セラミックス基材４の主面上に酸化膜を形成して密着性を高めてもよい。
【００２７】
絶縁層３としてガラスを用いる場合、セラミック基材４の表面の欠陥をガラスで覆うことにより、上面に形成する発熱抵抗体２への影響を除去することが可能となる。例えば、本発明のセラミックヒータ１０をコピー機のサーマルヘッド用のヒータとして使用する場合、発熱抵抗体２としてパターン幅が１００μｍ以下のものを使用する場合には絶縁層３を設けることが好ましい。
【００２８】
また、絶縁層３として用いるガラスの特性としては、結晶質又は非晶質のいずれでも可能である。なお、ガラスからなる絶縁層３をセラミック基材４に被着する手段としては、ガラスペーストをセラミック基材４の中心部に適量落とし、スピンコーティング法にて伸ばし、均一に塗布するか、あるいは、スクリーン印刷法、ディッピング法、スプレーコーティング法等にて均一に塗布した後、ガラスペーストを６００℃以上で焼付けすれば良い。また、絶縁層３としてガラスを用いる場合、予め炭化珪素質セラミックスまたは窒化アルミニウム質セラミックスからなるセラミック基材４を８５０℃〜１３００℃程度の温度に加熱し、絶縁層３を被着する表面を酸化処理しておくことで、ガラスからなる絶縁層３との密着性を向上することができる。
【００２９】
なお、上記セラミック基材４は、炭化珪素質セラミックスを用いる場合は、主成分の炭化珪素に対し、焼結助剤として硼素（Ｂ）と炭素（Ｃ）を添加したり、もしくはアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、イットリア（Ｙ２Ｏ３）のような金属酸化物を添加して充分混合し、平板状に加工した後、１９００℃〜２１００℃で焼成することにより得られる。炭化珪素はα型を主体とするものあるいはβ型を主体とするものいずれであっても構わない。
【００３０】
また、セラミック基材４として窒化アルミニウム質セラミックスを用いる場合は、主成分の窒化アルミニウムに対し、焼結助剤としてＹ２Ｏ３やＹｂ２Ｏ３などの希土類元素酸化物と、必要に応じＣａＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属酸化物を添加して充分混合し、平板状に加工した後、窒素ガス中１９００℃〜２１００℃で焼成することにより得られる。
【００３１】
さらに、セラミック基材４の絶縁性主面４ａは、発熱抵抗体２との密着性を高める観点から、平面度２０μｍ以下、面粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１〜０．５μｍに研磨しておくことが好ましい。
【００３２】
またさらに、セラミック基材４の厚みは２〜７ｍｍとすることが好ましい。セラミック基材４の厚みが２ｍｍより薄いとセラミック基材４の強度が弱くなり、熱衝撃や冷熱サイクルなどの熱応力に耐えきれずクラックが発生し、高い信頼性を保つことができなくなる。また、セラミック基材４の厚みが７ｍｍを越えると、セラミック基材４の熱容量が大きくなるので加熱時間が長くなる。また、冷却時間も長くなってしまい好ましくない。
【００３３】
（発熱抵抗体）
上記セラミック基材４の絶縁性主面４ａには発熱抵抗体２が形成され、金、銀、銅、白金、パラジウム等の金属単体に、必要に応じて酸化レニウム、ランタンマンガネートなどの導電性の金属酸化物や上記金属材料を加えて、樹脂ペーストやガラスペーストに分散させたペーストを用意し、所定のパターン形状にスクリーン印刷法などにて印刷した後焼付けして、導電材を樹脂やガラスから成るマトリックスで結合すればよい。マトリックスとしてガラスを用いる場合、結晶化ガラス、非晶質ガラスのいずれでもよい。
【００３４】
ただし、発熱抵抗体２の材料に銀または銅を用いる場合、マイグレーションが発生する恐れがあるため、発熱抵抗体２を覆うように絶縁層３と同一の材質からなるコート層を４０μｍ〜４００μｍ程度の厚みで被覆しておけばよい。
【００３５】
（電極パッド）
上記発熱抵抗体２の端部２ａの中心部には、外部回路との導通のため給電部として電極パッド１が形成されており、金、銀、白金、パラジウム等から成り、発熱抵抗体２と同様に、蒸着法やメッキ法にて直接被着するか、ペースト状にしスクリーン印刷法にて印刷し、焼付けを行う。発熱抵抗体２と同様に樹脂やガラスから成るマトリックスで結合すればよい。
【００３６】
ここで、本発明のセラミックヒータ１０では、図１の電極パッド１部におけるＸ−Ｘ線における断面、即ち、図２（ａ）に示すような電極パッド１の中心および電極パッド１の外周と発熱抵抗体２の端部２ａの外周との距離が最短となる点を通る断面において、電極パッド１の外周と発熱抵抗体２の上面との交点をＡ、点Ａからセラミック基材４に対し垂直に引いた垂線とセラミック基材４の絶縁性主面４ａとの交点をＢ、発熱抵抗体２の外周と絶縁性主面４ａとの交点をＣとし、上記点Ａと点Ｂとの距離を発熱抵抗体２の端部２ａの厚みＴ、上記点Ｂと点Ｃとの距離をＬとした場合、１／５００≦Ｔ／Ｌ≦１を満たすことが重要である。
【００３７】
セラミック基材４の絶縁性主面４ａと発熱抵抗体２との間に働く応力の原因は、発熱抵抗体２を形成する際の焼成収縮、発熱抵抗体２と絶縁性主面４ａとの熱膨張差、急加熱した際の発熱抵抗体２と絶縁性主面４ａとの温度差等が原因と考えられるが、発熱抵抗体２の焼成収縮による影響が一番大きいものと推察される。
【００３８】
そのため、上記Ｔ／Ｌを１／５００〜１の範囲にすることで、発熱抵抗体２の端部２ａの外周部を傾斜状として、発熱抵抗体２から絶縁性主面４ａに作用する応力の集中を防止する。この応力は、厳密には発熱抵抗体２の端部２ａの外周ではなく、外周から発熱抵抗体２の端部２ａの厚みＴの１〜２倍程度内側の絶縁性主面４ａに集中していることが判った。そこで、この応力を緩和するため発熱抵抗体２の端部２ａにおける外周の形状を端部２ａの厚みＴと、上記点Ｂと点Ｃとの距離をＬとした場合によって決定することで発熱抵抗体２からの応力の集中を防止するものである。
【００３９】
また、上記Ｌ／Ｔは、１／２０≦Ｌ／Ｔ≦１／３とすることがより好ましい。
【００４０】
ここで、上記Ｔ／Ｌが１／５００より小さい場合は、図２（ｂ）に示すように発熱抵抗体２の端部２ａの外周における傾斜角度が小さくなり、発熱抵抗体２の幅が広くなるため、必要な絶縁距離を維持するために発熱抵抗体２のパターン間の間隔が広がり、セラミックヒータ１０が要求する急速昇温時間が長くなる。一方、Ｔ／Ｌが１より大きい場合は、図２（ｃ）に示すように発熱抵抗体２の端部２ａの外周部における傾斜角度が大きくなり、矩形に近い形状になるため、発熱抵抗体２の外周部に応力が集中してクラックが発生して剥離する恐れがある。
【００４１】
なお、上記断面は、図１（ｂ）に示すように電極パッド１の外周と発熱抵抗体２の端部２ａの外周との距離が最短となる点をおき、その点と電極パッド１の中心を通るようにした断面であり、上記点Ａと点Ｂとの距離である発熱抵抗体２の端部２ａの厚みＴ、上記点Ｂと点Ｃとの距離であるＬは、断面を工具顕微鏡やマイクロスコープによって観察し、測定したものである。
【００４２】
また、図２（ａ）に示す断面において、上記垂線から外周側の発熱抵抗体２ｃにおいて、上記点Ａ、Ｂ、Ｃを頂点とする三角形の面積をＳ１、該三角形からはみ出た部分の発熱抵抗体２の面積をＳ２とした場合、Ｓ２／Ｓ１≦１／２であることが好ましい。
【００４３】
これは、発熱抵抗体２の端部２ａの形状、大きさを限定することで発熱抵抗体２のうち応力が集中する外周の面積を小さくして発生する応力を低減するものである。これによって、発熱抵抗体２の外周部からの応力によって絶縁性主面４ａに発生するクラックを防止することができる。さらに、Ｓ２／Ｓ１≦１／４とすることがより好ましい。
【００４４】
ここで、上記Ｓ２／Ｓ１が１／２を越えると、発熱抵抗体２の端部２ａが矩形に近い形状になり、発熱抵抗体２と絶縁性主面４ａとの温度差や熱膨張率の差による応力により、絶縁性主面４ａにクラックが発生しやすい。また、Ｓ２／Ｓ１は０．１より大きくなるようにする。Ｓ２／Ｓ１が０．１以下になることは、発熱抵抗体２のペーストが絶縁性主面４ａに対して濡れが良く、発熱抵抗体２が本来形成すべき範囲を越えて広がる恐れがある。
【００４５】
なお、上述のように発熱抵抗体２の端部２ａの外周形状を傾斜状とし、上記範囲を満たすように形成するには、発熱抵抗体２のペーストとして、金属材料Ａｕ、ガラスペースト、バインダー、分散剤、溶媒をある量で調合し、３本ロールなどを用いて混練して作製する。このとき作製したペーストの粘度を２００〜２０００ポイズ程度にし、ＴＩ値（チクソトロピーインデックス値）を２〜４に調整することによって形成できる。
【００４６】
ここで、ＴＩ値とは粘度計のローターの回転速度を１桁変えた場合の低回転側の粘度を高回転側の粘度で除した数値である。このＴＩ値が小さくなると、ペーストは流動性が向上し、ペースト塗布後のペースト中の粉末が細密充填するように移動しやすくなるが、ペーストの乾燥時にクラックが発生しやすくなり、また、印刷後のペーストが広がりやすくなり所定のパターンに収まらなくなり、パターン間の絶縁距離を保てなくなる。また、ＴＩ値が大きくなると、ペーストプリント後の発熱抵抗体２の形状が矩形に近くなり、発熱抵抗体２のパターンの保形性がよくなるが、ペースト乾燥時のペースト中の粉末が細密充填されないので発熱抵抗体２の抵抗値が高くなったり、発熱抵抗体２が焼結する際の焼成収縮が大きくなったりするとともに、絶縁性主面４ａに対する応力が、発熱抵抗体２の端部２ａの外周付近に集中しやすくなる。ペーストの粘度が２０００ポイズを越えると流れ性が悪くなり発熱抵抗体２の端部Ｃが矩形に近い形状になり、発熱抵抗体２が焼結する際の収縮による応力により発熱抵抗体２の端部Ｃ付近に応力が集中し端部Ｃにクラックが発生するので好ましくない。また、粘度を２００ポイズ未満にすると、発熱抵抗体２の厚みが厚い場合、発熱抵抗体２が印刷範囲から広がりすぎ、発熱抵抗体２のパターン間の絶縁距離が十分取れなくなるので好ましくない。
【００４７】
また、電極パッド１の位置は、発熱抵抗体２を印刷乾燥したセラミックヒータを位置決め治具などにより固定し、電極パッド１をスクリーン印刷などでプリントするが、プリントする製版の位置は前記位置決め治具に位置あわせることによって調整できる。位置決め治具に位置合わせした製版はＸＹ方向に位置を移動できる枠にセットされているため、電極パッド１の位置を制御することができる。
【００４８】
また、図２（ａ）に示す断面において、上記点Ｂと点Ｃとの距離Ｌが０．１〜１０ｍｍとすることが好ましい。距離Ｌは、発熱抵抗体２の端部２ａの外周と電極パッド１の外周とのギャップとなり、発熱抵抗体２の剥離を防止するとともに、
発熱抵抗体２の温度分布を均一に保持することができる。
【００４９】
上記距離Ｌが０．１ｍｍ未満の場合、熱衝撃や冷熱サイクルにおいて、発熱抵抗体２の端部２ａに発生する応力、さらに電極パッド１の厚み分の応力が付加され、発熱抵抗体２の外周部が剥離したり、クラックが発生する。一方、距離Ｌが１０ｍｍより大きい場合、電流は発熱抵抗体２の幅の中で一番抵抗の低い部分に集中して流れるので、発熱抵抗体２の幅の中に電流がほとんど流れない領域が発生し、その領域がクールスポットとなり温度分布の均一性が悪くなりヒータの性能が著しく低下する。また、発熱抵抗体２は貴金属を用いるため余分な部分を形成しないことはコスト的にも有効である。
【００５０】
さらに、上記点Ａと点Ｂとの距離である発熱抵抗体２の端部の厚みＴを１５〜２００μｍとすることが好ましい。これは、発熱抵抗体２の局部発熱や断線を防止するとともに、発熱抵抗体２を密着性よく形成することができる。さらに、前記厚みＴを４０μｍ〜７０μｍの範囲とすることがより好ましい。
【００５１】
上記厚みＴが１５μｍ未満の場合、電流を流した時、発熱抵抗体２の厚みが薄すぎて発熱抵抗体２が局部発熱し易くなり断線する。一方、厚みＴが２００μｍより厚いの場合、発熱抵抗体２の焼成収縮による引張応力が大きくなりすぎて、発熱抵抗体２の端部２ａの外周部に剥離やクラックが発生する。
【００５２】
また、上記電極パッド１の最大厚みｔは、５〜５０μｍとすることが好ましい。
【００５３】
上記厚みｔが５μｍ未満の場合、電極パッド１に給電端子５を接触させ導通を確保して電力を供給するが、厚みが薄いのでパターンに欠陥が生成しやすくなるので接触不良が発生し、供給電流に耐えることができず、電極パッド１にスパークが発生するので好ましくない。一方、厚みｔが５０μｍより厚い場合、電極パッド１の焼成収縮による引張応力が発熱抵抗体２の端部Ｃに積算されるので、熱衝撃や冷熱サイクルなど熱応力が発生する場合、電極パッド１の外周や発熱抵抗体２の端部Ｃにさらに応力が集中し、剥離やクラックが発生し易くなるので好ましくない。さらに、上記電極パッド１の最大厚みｔを１０μｍ〜３０μｍとすることがより好ましい。
【００５４】
なお、電極パッド１の最大厚みｔは非接触レーザ変位計によって測定した。
【００５５】
また、電極パッド１の形状は、図１に示すような丸状以外に、四角状でもよいが、エッジが存在すると熱衝撃や冷熱サイクルで発生する熱応力がエッジに集中するためエッジにはｃ面を形成することが好ましく、エッジのない楕円状、さらには対照な丸状がより好ましい。
【００５６】
このような構成のセラミックヒータ１０は、図３に示すようなウエハ加熱装置として好適に用いることができ、セラミック基材４の発熱抵抗体２を形成していない面をウエハ３０を載せる載置面１３とするとともに、電極パッド１、発熱抵抗体２が形成された絶縁性主面５４ａを下面として搭載される。
【００５７】
セラミックヒータ１０におけるセラミック基材４と支持体２１の外周にボルト１７を貫通させ、セラミック基材４側より弾性体２８、座金１８を介在させてナット１９を螺着することにより支持体２１に弾性的に固定している。これにより、セラミック基材４の温度を変更した場合や、載置面１３にウエハを載せセラミック基材４の温度が変動した場合に支持体２１変形が発生しても、上記弾性体２８によってこれを吸収し、これによりセラミック基材４の反りを防止し、ウエハ３０加熱におけるウエハ３０表面に温度分布が発生することを防止できる。
【００５８】
また、支持体２１は複数の層から構成された板状構造体２３と側壁部からなり、該板状構造体２３には発熱抵抗体２に電力を供給するための給電端子５が絶縁材２９を介して設置され、不図示の空気噴射口や測温素子保持部が形成されている。
【００５９】
このようなウエハ加熱装置では、発熱抵抗体５２がセラミック基材５４の表面に形成されるセラミックヒータ６０を用いることで、発熱抵抗体５２の抵抗値を複数のブロックに分割し、各ブロック毎に抵抗値をトリミングできるため、加熱時のセラミック基材５４の載置面８０における温度分布を微調整している。
【００６０】
また、発熱抵抗体２のパターン形状としては、円弧状の電極部と直線状の電極部とからなる略同心円状をしたものや渦巻き状をしたものなど、載置面１３を均一に加熱できるパターン形状であれば良い。均熱性を改善するため、発熱抵抗体２を複数のパターンに分割することも可能である。
【００６１】
このようなウエハ加熱装置では、急昇温のために発熱抵抗体２の厚みを厚くすることが行われているが、本発明のセラミックヒータ１０を用いることで発熱抵抗体２の厚みが厚くなっても、外周部に応力が集中してセラミック基材４の絶縁性主面４ａにクラックが生じることはなく、発熱抵抗体２の剥離や温度分布のバラツキもないため、急昇温を可能とし、ウエハを温度制御よく加熱することができる。
【００６２】
なお、本発明のセラミックヒータは上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００６３】
【実施例】
（実施例１）
図１に示すようなセラミックヒータ１０を作製する。
【００６４】
先ず、炭化珪素質セラミックスからなる、厚み３．０ｍｍ、一辺が１５０ｍｍの正方形状をしたセラミック基材４を複数製作し、各セラミック基材４の一方の主面に絶縁層３を被着するために、ガラス粉末にエチルセルロースと有機溶剤のテルピネオールからなるバインダーを混錬して作製したガラスペーストをスクリーン印刷法にて印刷した後、１５０℃に加熱して有機溶剤を乾燥させた後、５５０℃で３０分間脱脂処理を施し、さらに７００℃〜９００℃の温度で焼付けを行うことにより、ガラスから成る厚み２５０μｍの絶縁層３を設け絶縁性主面４ａとした。
【００６５】
次に、絶縁性主面４ａの上に発熱抵抗体２を被着するため、導電材として金粉末と白金粉末と前記同様の組成から成るバインダーを添加したガラスペーストを混錬して作製した導電体ペーストをスクリーン印刷法にて所定のパターン形状に印刷した。この時、発熱抵抗体２のペースト中の有機溶剤テルピネオールの量を変更することで導電体ペーストの粘度を変化させ、ＴＩ値を２から４の間で複数作製したものを使用した。また、製版のレジスト厚み、メッシュサイズを各種変更してスクリーン印刷を行い、図２に示すような発熱抵抗体２の点Ａと点Ｂとの距離である発熱抵抗体の端部の厚みＴ、点Ｂと点Ｃとの距離であるＬを表１に示す如く値となるように調整し、最後に、１５０℃に加熱して有機溶剤を乾燥させた。
【００６６】
次に、発熱抵抗体２の端部２ａの上に電極パッド１を被着するため、金粉末に前記同様の組成からなるバインダーを添加したガラスペーストを混錬して作製した電極ペーストをスクリーン印刷法にて所定のパターン形状に印刷した。この時、電極パッド１の厚みを各種変更してスクリーン印刷を行った。このとき、点ＢとＣとの距離Ｌを電極パッド１のスクリーンパターン位置をずらした製版を用いて、複数の種類のものを作製した。その後、５５０℃で３０分間脱脂処理を施し、さらに７００℃〜９００℃の温度で焼付けを行うことにより、発熱抵抗体２、電極パッド１を形成し、セラミックヒータ試料を作製した。
【００６７】
なお、上記断面は、図１（ｂ）に示すように電極パッド１の外周と発熱抵抗体２の端部２ａの外周との距離が最短となる点をおき、その点と電極パッド１の中心を通るようにした断面であり、上記点Ａと点Ｂとの距離である発熱抵抗体２の端部２ａの厚みＴ、上記点Ｂと点Ｃとの距離であるＬは、断面をマイクロスコープによって観察し測定したものである。
【００６８】
そして、各セラミックヒータ試料を２５℃から１５分間で４００℃まで上昇した後、５分間で２５℃まで冷却するといった温度履歴を１サイクルとする冷熱サイクル試験を行った。評価基準は、電極パッド１付近の発熱抵抗体２を数サイクルおきに、外観を双眼、マイクロスコープを用いて確認し、レッドチェックを用いてクラックや剥離を調査した。
【００６９】
３００サイクル以内でクラックや剥離が起きたものは×、３００サイクルでクラックや剥離が無ければ○、５００サイクルでクラックや剥離が無ければ◎、とした。製品としての使用条件から考慮すると、○は十分耐久性があり問題なし、◎は十分な耐久性と信頼性を持ち破壊することは恐らく無い、という意味である。
【００７０】
また、各種セラミックヒータ１０に通電し、絶縁性主面４ａと反対の主面中の任意の５ヶ所の温度バラツキ（５ポイント内の最大温度と最小温度の差）を測定し、温度バラツキが３℃以内に収束するまでの時間を測定した。
【００７１】
結果は表１に示す通りである。
【００７２】
【表１】
2005019899.tif 000003
【００７３】
表１からわかるように、１／５００≦Ｔ／Ｌ≦１の範囲内の試料（Ｎｏ．３〜８）は、耐久試験において３００サイクルを繰り返してもクラックや剥離が生じたものはなく、十分な耐久性があり、また、温度安定時間も９０秒以下と温度バラツキも少なくできることがわかった。
【００７４】
これに対し、Ｔ／Ｌが上記範囲外の試料（Ｎｏ．１、２、９、１０）は、３００サイクル以内でクラック、剥離が発生し、温度安定時間も３０〜１５０秒と長い時間を要するものがあった。
【００７５】
（実施例２）
さらに、上記実施例１と同様の方法でセラミックヒータ試料を作製した。
【００７６】
なお、発熱抵抗体２、電極パッド１の寸法、形状は表２に示す如く種々変更させた。発熱抵抗体２は印刷時の粘度、ＴＩ値を調整することによって、電極パッド１の位置は製版の位置を位置決め治具によって調整した。
【００７７】
なお、上記断面は、図１（ｂ）に示すように電極パッド１の外周と発熱抵抗体２の端部２ａの外周との距離が最短となる点をおき、その点と電極パッド１の中心を通るようにした断面であり、上記点Ａと点Ｂとの距離である発熱抵抗体２の端部２ａの厚みＴ、上記点Ｂと点Ｃとの距離であるＬは、断面をマイクロスコープによって観察し、測定したものであり、電極パッド１の最大厚みｔは非接触レーザ変位計によって測定した。また、この断面において垂線より外周側の発熱抵抗体２において、点Ａ、Ｂ、Ｃを頂点とする三角形の面積をＳ１、該三角形からはみ出た部分の発熱抵抗体２の面積をＳ２として、上記野方法で測定したＬ、Ｔから面積Ｓ１、Ｓ２を算出した。
【００７８】
そして、各セラミックヒータ試料を２５℃から１５分間で４００℃まで上昇した後、５分間で２５℃まで冷却するといった温度履歴を１サイクルとする冷熱サイクル試験を行った。評価基準は、電極パッド１付近の発熱抵抗体２を数サイクルおきに、外観を双眼、マイクロスコープを用いて確認し、レッドチェックを用いてクラックや剥離を調査した。
【００７９】
３００サイクル以内でクラックや剥離が起きたものは×、３００サイクルでクラックや剥離が無ければ○、５００サイクルでクラックや剥離が無ければ◎、とした。さらに、１０００サイクルでクラック剥離がなければ◎◎とした。製品としての使用条件から考慮すると、○は十分耐久性があり問題なし、◎は十分な耐久性と信頼性を持ち破壊することは恐らく無い、◎◎は破壊しないと考えて良いという意味である。
【００８０】
また、各種セラミックヒータ１０に通電し、絶縁性主面４ａと反対の主面中の任意の５ヶ所の温度バラツキ（５ポイント内の最大温度と最小温度の差）を測定し、温度バラツキが３℃以内に収束するまでの時間を測定した。
【００８１】
結果は表２に示す通りである。
【００８２】
【表２】
2005019899.tif 000004
【００８３】
表２から分かるように、発熱抵抗体２の各部位の面積比Ｓ２／Ｓ１が１／２以下となる試料（Ｎｏ．１３〜１６）は、５００サイクルでクラック、剥離が発生せず耐久性がより向上していることが判明した。さらに、面積比Ｓ２／Ｓ１が１／１００となる試料（Ｎｏ．１４、１５）は、１０００サイクルでもクラック・剥離が発生しなかった。耐久性がより向上していることが判明した。以上から、十分な耐久性と信頼性を有するさらに良好なセラミックヒータ１０になることが確認された。
【００８４】
【発明の効果】
以上詳述した通り、上面に絶縁層を形成したセラミック基材上に発熱抵抗体を形成するとともに、発熱抵抗体の端部に外部回路と接続するための電極パッドを形成してなるセラミックヒータであって、上記電極パッドは発熱抵抗体の端部の中心部に形成され、電極パッドの中心を通る断面において電極パッドの外周と発熱抵抗体上面との交点をＡ、該Ａからセラミック体に対し垂直に引いた垂線と発熱抵抗体側の絶縁層との交点をＢ、発熱抵抗体の外周と絶縁層との交点をＣとし、上記ＡとＢとの距離を発熱抵抗体の端部の厚みＴ、上記ＢとＣとの距離をＬとした場合、１／５００≦Ｔ／Ｌ≦１を満たすことにより、熱衝撃や冷熱サイクル等により発生する熱応力の端部への集中を緩和することができ、剥離やクラックが発生しないで、十分な耐久性と高い信頼性を有するセラミックヒータを作製することが可能となった。
【００８５】
また、上記電極パッドの中心を通る断面における上記垂線から外周側の発熱抵抗体において、上記点Ａ、Ｂ、Ｃを頂点とする三角形の面積をＳ１、該三角形からはみ出た部分の発熱抵抗体の面積をＳ２とした場合、Ｓ２／Ｓ１≦１／２とすることにより、発熱抵抗体とセラミック基材間の温度差や熱膨張立差により発熱抵抗体の端部に発生する応力を低減させ、発熱抵抗体の剥離や、絶縁層に発生するクラックを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明のセラミックヒータの一実施形態を示す正面図であり、（ｂ）は同じく平面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）におけるＸ−Ｘ線の断面図であり、（ｂ）、（ｃ）は発熱抵抗体の形状を説明するための部分断面図である。
【図３】本発明のセラミックヒータを用いたウエハ加熱装置の一実施形態を示す断面図である。
【図４】従来のセラミックヒータを示す平面図である。
【図５】図４におけるＹ−Ｙ線の断面図である。
【図６】従来のセラミックヒータを用いたウエハ加熱装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１  電極パッド
２  発熱抵抗体
２ａ  発熱抵抗体の端部
３  絶縁層
４  セラミック基材
４ａ  絶縁性主面
５  給電端子
１０  セラミックヒータ
１３  載置面
１７  ボルト
１８  座金
１９  ナット
２１  支持体
２３  板状構造体
２８  弾性体
２９  絶縁材
３０  ウエハ
５１  電極パッド
５２  発熱抵抗体
５２ａ  発熱抵抗体の端部
５３  絶縁層
５４  セラミック基材
５４ａ  絶縁性主面
５５  給電端子
６０  セラミックヒータ
６３  載置面
６７  ボルト
６８  座金
６９  ナット
７３  板状構造体
７８  弾性体
７９  絶縁材
８０  ウエハ
８１  支持体
【図１】
2005019899.tif 000005
【図２】
2005019899.tif 000006
【図３】
2005019899.tif 000007
【図４】
2005019899.tif 000008
【図５】
2005019899.tif 000009
【図６】
2005019899.tif 000010