(57)【要約】【課題】強度特性や作業性に加えて、体電気絶縁性や耐シール性に優れた電気・電子部品用シール材用に好適なゴム組成物を提供する。【解決手段】エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）と、必要に応じてオルガノポリシロキサン（Ｂ）と、ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個持つＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）と、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０〜３００重量部のカーボンブラック（Ｄ）および１〜３００重量部の湿式シリカ以外の無機充填剤（Ｅ）とを含むゴム組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）と、必要に応じてオルガノポリシロキサン（Ｂ）と、ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個持つＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）と、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０〜３００重量部のカーボンブラック（Ｄ）および１〜３００重量部の湿式シリカ以外の無機充填剤（Ｅ）とを含むゴム組成物。
【請求項２】
前記エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）が、下記一般式［Ｉ］または［ＩＩ］であらわされる少なくとも一種のノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有することを特徴とする請求項１に記載のゴム組成物。
【化１】
2005336291.tif 000009
（式［Ｉ］中、ｎは０ないし１０の整数であり、  Ｒ１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜５のアルキル基である。）
【化２】
2005336291.tif 000010
（式［II］中、Ｒ３は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）
【請求項３】
前記カーボンブラック（Ｅ）が、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜３００重量部の割合で含まれていることを特徴とする請求項１または２に記載のゴム組成物。
【請求項４】
前記ゴム組成物が、さらに触媒（Ｆ）を含んでいる請求項１〜３のいずれかに記載のゴム組成物。
【請求項５】
前記ゴム組成物が、さらに反応抑制剤（Ｇ）を含んでいる請求項１〜４のいずれかに記載のゴム組成物。
【請求項６】
組成物を架橋して得られるシートの体積固有抵抗が１×１０１０Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のゴム組成物。
【請求項７】
電気・電子部品シール材用であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のゴム組成物。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載のゴム組成物の架橋体からなることを特徴とする電気・電子部品用シール材。
【請求項９】
シール材の体積固有抵抗が１×１０１０以上であることを特徴とする請求項８記載の電気・電子部品用シール材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品シール用に適したゴム組成物に関する。さらに詳しくは、本発明は、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体を含む電気・電子部品シール用に適したゴム組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子部品などのシール部品としては、耐熱性、耐酸性、耐気体透過性および高速成形性に優れた、低コストな材料が求められており、現状では、耐熱性、耐酸性からはフッ素ゴムが、耐気体透過性からはブチルゴムが、耐熱性と成形性からはシリコーンゴムが、それぞれ適用されているが、高速成形性の要求に対しては、通常の材料では不十分で、この場合、液状のシリコーンゴムを用い、ＬＩＭ（Liquid Injection Molding）成形を適用した方法などが考えられている。しかしながら、シリコーンゴムは、耐熱性、高速成形性には優れているものの、耐酸性、耐気体透過性に劣っている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
電気・電子部品用シール材としては、作業性に加えて、強度特性や体電気絶縁性や耐シール性が求められるが、従来公知のシール材の強度およびシール性をさらに改良した電気・電子部品用シール材が求められていた。
【０００４】
本発明者らは、電気・電子部品用シール材としての性能を備えた材料の開発を鋭意進めた結果本発明に到達した。
【特許文献１】特開２００３−２５７４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、作業性や耐電気絶縁性に加えて、強度特性やシール性に優れた電気・電子部品用シール材用に好適なゴム組成物を提供する。
【０００６】
また本発明は、作業性や耐電気絶縁性に加えて、強度特性やシール性に優れた電気・電子部品用シール材用に好適なゴム組成物からなる電気・電子部品用シール材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）と、必要に応じてオルガノポリシロキサン（Ｂ）と、ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個持つＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）と、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０〜３００重量部のカーボンブラック（Ｄ）および１〜３００重量部の湿式シリカ以外の無機充填剤（Ｅ）を含むゴム組成物を提供する。
【０００８】
前記エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）が、下記一般式［I］または［II］であらわされる少なくとも一種のノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有する前記したゴム組成物は本発明の好ましい態様である。
【０００９】
【化１】
2005336291.tif 000002
（式［Ｉ］中、ｎは０ないし１０の整数であり、  Ｒ１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜５のアルキル基である。）
【００１０】
【化２】
2005336291.tif 000003
（式［II］中、Ｒ３は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）
【００１１】
前記ゴム組成物が、さらに触媒（Ｆ）を含んでいる前記したゴム組成物は本発明の好ましい態様である。
【００１２】
前記ゴム組成物が、さらに反応抑制剤（Ｇ）を含んでいる前記したゴム組成物は本発明の好ましい態様である。
【００１３】
組成物を架橋して得られるシートの体積固有抵抗が１×１０１０以上である前記したゴム組成物は本発明の好ましい態様である。
本発明のゴム組成物は、電気・電子部品用シール材に用いられるものであることが好ましい。
本発明はまた、前記したゴム組成物の架橋体からなる電気・電子部品用シール材を提供する。
本発明の電気・電子部品用シール材は、体積固有抵抗が１×１０１０以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、強度特性や作業性に加えて、耐電気絶縁性や耐シール性に優れた電気・電子部品用シール材用に好適なゴム組成物が提供される。
また本発明により、強度特性や作業性に加えて、耐電気絶縁性や耐シール性に優れた電気・電子部品用シール材用に好適なゴム組成物の架橋体からなる電気・電子部品用シール材が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）と、必要に応じてオルガノポリシロキサン（Ｂ）と、ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個持つＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）と、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０〜３００重量部のカーボンブラック（Ｄ）および１〜３００重量部の湿式シリカ以外の無機充填剤（Ｅ）を含むゴム組成物を提供するものである。さらに本発明は、該ゴム組成物の架橋体よりなる電気・電子部品用シール材を提供する。
【００１６】
本発明のゴム組成物は、架橋速度が速く架橋ゴム成形体の生産性に優れ、しかも、耐候性、耐オゾン性、耐熱老化性、耐圧縮永久歪み性に優れる架橋ゴム成形体を低コストで提
供できるという特徴を有し、さらに作業性や耐電気絶縁性に加えて、強度やシール性に優れるという電気・電子部品用シール材に好適な性質を有するものである。
【００１７】
エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）
本発明で用いられるエチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）は、エチレンと、α-オレフィンと、非共役ポリエンとのランダム共重合体が好ましい。
【００１８】
α-オレフィンとしては、炭素原子数３〜２０のα-オレフィンが好ましく、具体的にはプロピレン、1-ブテン、4-メチル-1- ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセンなどが挙げられる。中でも、炭素原子数３〜１０のα-オレフィンが好ましく、特にはプロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテンなどが好ましく用いられる。
【００１９】
これらのα- オレフィンは、単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いられる。
本発明で用いられる非共役ポリエンは、従来公知のものから適宜選択することができるが、中でも非共役ジエンが好ましい。
好ましい非共役ジエンの例は、下記の一般式［Ｉ］または［ＩＩ］で表わされる末端ビニル基含有ノルボルネン化合物である。
【００２０】
【化３】
2005336291.tif 000004
【００２１】
一般式［Ｉ］において、ｎは０ないし１０の整数であり、Ｒ１は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜５のアルキル基である。
【００２２】
Ｒ１は炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、t-ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、へプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などが挙げられる。
Ｒ２の炭素原子数１〜５のアルキル基の具体例としては、上記Ｒ1 の具体例のうち、炭素原子数１〜５のアルキル基が挙げられる。
【００２３】
【化４】
2005336291.tif 000005
【００２４】
一般式［II］において、Ｒ３は水素原子または炭素原子数１〜１０のアルキル基である。
Ｒ３のアルキル基の具体例としては、上記Ｒ１のアルキル基の具体例と同じアルキル基を挙げることができる。
【００２５】
上記一般式［Ｉ］または［II］で表わされるノルボルネン化合物としては、具体的には
、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-（2-プロペニル）-2-ノルボルネン、5-（3-ブテニル）-2-ノルボルネン、5-（1-メチル-2-プロペニル）-2-ノルボルネン、5-（4-ペンテニル）-2-ノルボルネン、5-（1-メチル-3-ブテニル）-2-ノルボルネン、5-（5-ヘキセニル）-2-ノルボルネン、5-（1-メチル-4-ペンテニル）-2-ノルボルネン、5-（2,3-ジメチル-3-ブテニル）-2- ノルボルネン、5-（2-エチル-3-ブテニル）-2- ノルボルネン、5-（6-ヘプテニル）-2- ノルボルネン、5-（3-メチル-5-ヘキセニル）-2- ノルボルネン、5-（3,4-ジメチル-4-ペンテニル）-2-ノルボルネン、5-（3-エチル-4- ペンテニル）-2-ノルボルネン、5-（7-オクテニル）-2-ノルボルネン、5-（2-メチル-6- ヘプテニル）-2-ノルボルネン、5-（1,2-ジメチル-5- ヘキセシル）-2-ノルボルネン、5-（5-エチル-5-ヘキセニル）-2-ノルボルネン、5-（1,2,3-トリメチル-4-ペンテニル）-2-ノルボルネンなど挙げられる。このなかでも、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-（2-プロペニル）-2-ノルボルネン、5-（3-ブテニル）-2- ノルボルネン、5-（4-ペンテニル）-2-ノルボルネン、5-（5-ヘキセニル）-2-ノルボルネン、5-（6-ヘプテニル）-2-ノルボルネン、5-（7-オクテニル）-2-ノルボルネンが好ましい。これらのノルボルネン化合物は、単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。特に5−ビニル−２−ノルボルネンが好ましい。
【００２６】
上記ノルボルネン化合物たとえば5-ビニル-2-ノルボルネンの他に、本発明の目的とする物性を損なわない範囲で、以下に示す非共役ポリエンを併用することもできる。
【００２７】
このような非共役ポリエンとしては、具体的には、1,4-ヘキサジエン、3-メチル-1,4-ヘキサジエン、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4- ヘキサジエン、4,5-ジメチル-1,4-ヘキサジエン、7-メチル-1,6- オクタジエン等の鎖状非共役ジエン；メチルテトラヒドロインデン、5-エチリデン-2- ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、5-ビニリデン-2-ノルボルネン、6-クロロメチル-5-イソプロペニル-2-ノルボルネン、ジシクロペンタジエン等の環状非共役ジエン；2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-エチリデン-3-イソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-プロペニル-2,2-ノルボルナジエン等のトリエンなどが挙げられる。
【００２８】
エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）は、
（ａ）エチレンで導かれる単位と（ｂ）α-オレフィンから導かれる単位とを、通常４０／６０〜９５／５、好ましくは５０／５０〜９０／１０、さらに好ましくは５５／４５〜８５／１５、特に好ましくは６０／４０〜８０／２０のモル比［（ａ）／（ｂ）］で含有している。この範囲にあると、加工性、強度特性、耐寒性のバランスに優れる。
【００２９】
本発明のエチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）のヨウ素価は、通常０．５〜５０(ｇ／１００ｇ)であり、好ましくは０．８〜４０(ｇ／１００ｇ)、さらに好ましくは１〜３０(ｇ／１００ｇ)、特に好ましくは１．５〜２５(ｇ／１００ｇ)、さらに好ましくは５〜１５(ｇ／１００ｇ)、より好ましくは８〜１２（ｇ／１００ｇ）、最も好ましくは９〜１１（ｇ／１００ｇ）である。この範囲にあると、シール性、耐熱老化性のバランスに優れる。
【００３０】
本発明のエチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）の１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］は、通常０．０１〜２ｄｌ／ｇであり、好ましくは０．０２〜１．８ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．０５〜１．５ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．１〜１．４ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．２〜１．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．２〜０．５ｄｌ／ｇ、最も好ましくは０．２〜０．３５ｄｌ／ｇである。この範囲にあると、作業性、強度特性のバランスに優れる。
【００３１】
本発明のエチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）のＧ
ＰＣにより測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、通常２〜１００、好ましくは２．０〜７５、さらに好ましくは２．０〜５０、より好ましくは２．０〜１０、特に好ましくは２．０〜５、最も好ましくは２．５〜３．５である。
【００３２】
本発明のエチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）は、エチレン、α- オレフィンおよび非共役ポリエンを、ＶＯ（ＯＲ）nＸ3-n（式中、Ｒは炭化水素基であり、Ｘはハロゲン原子であり、ｎは０または１〜３の整数である）で表わされる可溶性バナジウム化合物、またはＶＸ4（Ｘはハロゲン原子である）で表わされるバナジウム化合物や、特開平９−４０５８６号公報などに記載されているメタロセン触媒を用いて、従来公知の方法で共重合させて得ることができる。具体的な製造方法は、国際公開ＷＯ０３／０５７７７７を参照することもできる。
【００３３】
また、本発明で用いられるエチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）は、極性モノマーたとえば不飽和カルボン酸またはその誘導体（たとえば酸無水物、エステル）でグラフト変性されていてもよい。
【００３４】
オルガノポリシロキサン（Ｂ）
本発明で必要に応じて用いられるオルガノポリシロキサン［Ｂ］は、下記平均組成式（III）で示されるものである。
Ｒ1tＳｉＯ(4-t)/2            ・・・・・・（III）
上記式［III］におけるＲ1は非置換又は置換の一価炭化水素基を表し、通常炭素数１〜１０、特に１〜８のもので、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；  シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基等のアルケニル基；  シクロアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基；  ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；  あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子、フッ素原子、シアノ基などの有機基で置換されたハロゲン化炭化水素基； シアノ化炭化水素基;等が例示される。
【００３５】
特に、該オルガノポリシロキサンの主鎖がジメチルシロキサン単位からなるものあるいはこのジメチルポリシロキサンの主鎖の一部にフェニル基、ビニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等を有するジフェニルシロキサン単位、メチルビニルシロキサン単位、メチル−３，３，３−トリフルオロプロピルシロキサン単位等を導入したものなどが好適である。
【００３６】
この場合、オルガノポリシロキサン［Ｂ］は、１分子中に２個以上のアルケニル基、シクロアルケニル基等の脂肪族不飽和基を有するものが好ましく、Ｒ1中０．０１〜２０モル％、特に０．０２〜１０モル％がかかる脂肪族不飽和基、特にビニル基であることが好ましい。
【００３７】
この脂肪族不飽和基は、分子鎖末端でも、分子鎖の途中でも、その両方にあってもよいが、少なくとも分子鎖末端にあることが好ましい。
【００３８】
なお、式［III］中、ｔは１．９〜２．１の正数である。
本発明に用いるオルガノポリシロキサンは、分子鎖末端がトリメチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジメチルヒドロキシシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基等で封鎖されたものを挙げることができる。
【００３９】
本発明に用いるオルガノポリシロキサンとして、特に好ましいものは、メチルビニルポリシロキサン、メチルフェニルビニルポリシロキサン、メチルトリフルオロプロピルビニ
ルポリシロキサン等を挙げることができる。
【００４０】
このようなオルガノポリシロキサンは、例えば、オルガノハロゲノシランの１種又は２種以上を（共）加水分解縮合することにより、あるいは環状ポリシロキサン（シロキサンの３量体あるいは４量体など）をアルカリ性又は酸性の触媒を用いて開環重合することによって得ることができる。これらは基本的に直鎖状のジオルガノポリシロキサンであるが、分子構造の異なる２種又は３種以上の混合物であってもよい。
【００４１】
なお、上記オルガノポリシロキサンの粘度は、２５℃で１００センチストークス（ｃＳｔ）以上が好ましく、特に好ましくは１００，０００〜１００，０００，０００ｃＳｔである。
オルガノポリシロキサンの重合度は１００以上が好ましく、特に好ましくは３，０００〜２０，０００である。
【００４２】
本発明においては、前記（Ａ）エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体と（Ｂ）オルガノポリシロキサンの重量比が通常１００：０〜５：９５であり、好ましくは１００：０〜６０：４０、より好ましくは１００：０〜７０：３０である。なお本発明においては、（Ａ）エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体と（Ｂ）オルガノポリシロキサンの重量比が１００：０である態様も１つの態様である。
【００４３】
ＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）
本発明で用いられるＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）は、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）と反応し、架橋剤として作用する。このＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）は、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状構造あるいは三次元網目状構造の樹脂状物などでも使用可能であるが、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に直結した水素原子、すなわちＳｉＨ基を含んでいることが必要である。
【００４４】
このようなＳｉＨ基含有化合物（Ｂ）としては、通常、下記の一般組成式
Ｒ４ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２
で表わされる化合物を使用することができる。
【００４５】
上記一般組成式において、Ｒ４は、脂肪族不飽和結合を除く、炭素原子数１〜１０、特に炭素原子数１〜８の置換または非置換の１価炭化水素基であり、このような１価炭化水素基としては、前記Ｒ１に例示したアルキル基の他に、フェニル基、ハロゲン置換のアルキル基たとえばトリフロロプロピル基を例示することができる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基が好ましく、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００４６】
また、ｂは、０≦ｂ＜３、好ましくは０．６＜ｂ＜２．２、特に好ましくは１．５≦ｂ≦２であり、ｃは、０＜ｃ≦３、好ましくは０．００２≦ｃ＜２、特に好ましくは０．０１≦ｃ≦１であり、かつ、ｂ＋ｃは、０＜ｂ＋ｃ≦３、好ましくは１．５＜ｂ＋ｃ≦２．７である。
【００４７】
このＳｉＨ基含有化合物（Ｂ）は、１分子中のケイ素原子数が好ましくは２〜１０００個、特に好ましくは２〜３００個、最も好ましくは４〜２００個のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、具体的には、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルテトラシクロシロキサン、1,3,5,7,8-ペンタメチルペンタシクロシロキサン等のシロキサンオリゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、Ｒ４２（Ｈ）ＳｉＯ１／２  単位とＳｉＯ４／２  単位とからなり、任意にＲ４２ＳｉＯ１／２単位、Ｒ４２ＳｉＯ２／２単位、Ｒ４(Ｈ)ＳｉＯ２／２単位、(Ｈ)ＳｉＯ３／２またはＲ４ＳｉＯ３／３単位を含み得るシリコーンレジンなどを挙げることができる。
【００４８】
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンとしては、たとえば下記式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
(ＣＨ3)3ＳｉＯ-(-ＳｉＨ(ＣＨ3)-Ｏ-)d-Ｓｉ(ＣＨ3)3
［式中のｄは２以上の整数である。］
【００４９】
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体としては、下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
(ＣＨ3)3ＳｉＯ-(-Ｓｉ(ＣＨ3)2-Ｏ-)e-(-ＳｉＨ(ＣＨ3)-Ｏ-)f-Ｓｉ(ＣＨ3)3
［式中のｅは１以上の整数であり、ｆは２以上の整数である。］
【００５０】
分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンとしては、たとえば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｏ-(-ＳｉＨ(ＣＨ3)-Ｏ-)2-Ｓｉ(ＣＨ3)2ＯＨ
【００５１】
分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体としては、たとえば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＯＳｉ(ＣＨ3)2Ｏ-(-Ｓｉ(ＣＨ3)2-Ｏ-)e-(-ＳｉＨ(ＣＨ3)-Ｏ-)f-Ｓｉ(ＣＨ3)2ＯＨ
［式中のｅは１以上の整数であり、ｆは２以上の整数である。］
【００５２】
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンとしては、たとえば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ(ＣＨ3)2Ｏ-(-Ｓｉ(ＣＨ3)2-Ｏ-)e-Ｓｉ(ＣＨ3)2Ｈ
［式中のｅは１以上の整数である。］
【００５３】
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンとしては、たとえば下記式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ(ＣＨ3)2Ｏ-(-ＳｉＨ(ＣＨ3)-Ｏ-)e-Ｓｉ(ＣＨ3)2Ｈ
［式中のｅは１以上の整数である。］
【００５４】
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体としては、たとえば下式で示される化合物、さらには下式においてメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換した化合物などが挙げられる。
ＨＳｉ(ＣＨ3)2Ｏ-(-Ｓｉ(ＣＨ3)2-Ｏ-)e-(-ＳｉＨ(ＣＨ3)-Ｏ-)h-Ｓｉ(ＣＨ3)2Ｈ
［式中のｅおよびｈは、それぞれ１以上の整数である。］
【００５５】
このような化合物は、公知の方法により製造することができ、たとえばオクタメチルシクロテトラシロキサンおよび／またはテトラメチルシクロテトラシロキサンと、末端基となり得るヘキサメチルジシロキサンあるいは1,3-ジハイドロ-1,1,3,3- テトラメチルジシロキサンなどの、トリオルガノシリル基あるいはジオルガノハイドロジェンシロキシ基を含む化合物とを、硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の存在下に、−１０℃〜＋４０℃程度の温度で平衡化させることによって容易に得ることができる。
【００５６】
上記ＳｉＨ含有化合物としては、下記一般式で表される化合物が特に好ましい化合物として挙げられる。
(Ｒ4)m-Ｓｉ-[-Ｏ-(Ｓｉ(ＣＨ3)2-Ｏ-)n-Ｓｉ(ＣＨ3)2Ｈ]4-m
上記一般式においてＲ４は前述したＲ４と同じ意味である。またｍは０または１でありｎは０〜１０の整数である。また上記一般式においてＣＨ３基の一部または全部をエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等に置き換えた化合物も挙げることができる。
【００５７】
本発明のＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）としては、前記のうち分子の両末端にＳｉＨ基を有するか、分岐している場合は分岐の末端も含めた分子の末端の2つ以上にＳｉＨ基を有するものが好ましい。この場合特に硬化物の強度特性、シール性が優れる。
【００５８】
ＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）は、エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）および必要に応じて用いられるオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００重量部に対して、通常０．１〜１００重量部、好ましくは０．１〜７５重量部、より好ましくは０．１〜５０重量部、さらに好ましくは０．２〜３０重量部、さらに好ましくは０．２〜２０重量部、さらに好ましくは０．５〜１０重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、特に好ましくは２〜５重量部、最も好ましくは３〜５重量部の割合で用いられる。上記範囲内の割合でＳｉＨ基含有化合物（Ｂ）を用いると、耐圧縮永久歪み性に優れるとともに、架橋密度が適度で強度特性および伸び特性に優れた架橋ゴム成形体を形成できるゴム組成物が得られる。
【００５９】
また、エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）の架橋に関与する脂肪族不飽和基に対するＳｉＨ基の割合（ＳｉＨ基／脂肪族不飽和基）は、通常０．２〜２０、好ましくは０．５〜１０、より好ましくは０．７〜５、特に好ましくは０．８〜１．５、最も好ましくは０．８〜１．１である。
【００６０】
カーボンブラック（Ｄ）
本発明で用いられるカーボンブラック（Ｄ）としては、従来公知のカーボンブラックから適宜選択して使用することができる。カーボンブラックとしては、チャンネル法、ファーネス法、またはその他の方法で製造されたものが使用でき、粉状であっても粒状であってもよい。粒径および比表面積には特に制限がない。
【００６１】
本発明のゴム組成物においては、カーボンブラックの使用量は、エチレン・α- オレフ
ィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）と、オルガノポリシロキサン（Ｂ）との合計量１００重量部に対して０〜３００重量部であることが望ましい。
【００６２】
本発明のゴム組成物においては、カーボンブラックの使用を省略しても、強度およびシール性に優れたシール材を提供できるゴム組成物が得られるが、カーボンブラックを配合することによってさらに改善された強度が得られる。カーボンブラックを使用するときは、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜３００重量部であることが望ましい。カーボンブラックを配合しても本発明の組成物では、好適な電気絶縁性を維持することができる。
【００６３】
本発明のカーボンブラックの使用量は、重量部で表して下記の範囲にあることがより望ましい。
0  ≦  [(Ｄ)/[(Ａ)＋(Ｂ)＋(Ｄ)＋(Ｅ)]×100  ≦  20、
好ましくは0  ≦  [(Ｄ)/[(Ａ)＋(Ｂ)＋(Ｄ)＋(Ｅ)]×100  ≦15
また本発明では（Ｄ）カーボンブラックを使用する場合、（Ｄ）カーボンブラックと（Ｅ）湿式シリカ以外の無機充填剤（Ｅ）との関係が、（Ｄ）／（Ｅ）（質量比）が好ましくは０．０５−２、より好ましくは０．１−１、さらに好ましくは０．２−０．７である。この範囲にあると、強度特性、電気絶縁性、作業性のバランスに優れる。
【００６４】
湿式シリカ以外の無機充填剤（Ｅ）
上記無機充填剤としては、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、タルク、クレー、ケイ藻土などが挙げられる。
これらの無機充填剤の種類および配合量は、その用途により適宜選択できるが、無機充填剤の配合量は通常、エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）およびポリオレガノシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、１〜３００重量部、好ましくは１〜２００重量部である。
無機充填剤として湿式シリカを用いた場合、加熱して架橋すると発泡が生じるために強度特性およびシール性が損なわれるので好ましくない。
【００６５】
触媒（Ｆ）
本発明のゴム組成物には、所望によって触媒（Ｆ）を含ませてもよい。任意成分として用いられる触媒（Ｆ）は、付加反応触媒であり、上記エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）成分のアルケニル基と、ＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）のＳｉＨ基との付加反応（アルケンのヒドロシリル化反応）を促進するものであれば特に制限はなく、たとえば白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族元素よりなる付加反応触媒（周期律表８族金属、８族金属錯体、８族金属化合物等の８族金属系触媒）を挙げることができ、中でも、活性の点から白金系触媒が好ましい。
【００６６】
白金系触媒は、通常、付加硬化型の硬化に使用される公知のものでよく、たとえば米国特許第２，９７０，１５０号明細書に記載の微粉末金属白金触媒、米国特許第２，８２３，２１８号明細書に記載の塩化白金酸触媒、米国特許第３，１５９，６０１号公報明細書および米国特許第１５９，６６２号明細書に記載の白金と炭化水素との錯化合物、米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載の塩化白金酸とオレフィンとの錯化合物、米国特許第３，７７５，４５２号明細書および米国特許第３，８１４，７８０号明細書に記載の白金とビニルシロキサンとの錯化合物などが挙げられる。より具体的には、白金の単体（白金黒）、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金−シロキサン錯体、あるいはアルミナ、シリカ等の担体に白金の担体を担持させたものなどが挙げられる。
【００６７】
上記パラジウム系触媒は、パラジウム、パラジウム化合物、塩化パラジウム酸等からな
り、また、上記ロジウム系触媒は、ロジウム、ロジウム化合物、塩化ロジウム酸等からなる。
上記以外の触媒（Ｆ）としては、ルイス酸、コバルトカルボニルなどが挙げられる。
【００６８】
本発明で使用される触媒（Ｆ）に含有される塩素の量は、１０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下、特に好ましくは１０ｐｐｍ以下である。塩素含有量がこの範囲である触媒（Ｆ）を用いると、耐金属腐食性に優れたゴム組成物を得ることができる。
【００６９】
触媒（Ｆ）の使用量は、例えばＰｔ金属として、エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計量に対して、０．１〜１００，０００重量ｐｐｍ、好ましくは０．１〜１０，０００重量ｐｐｍ、さらに好ましくは１〜５，０００重量ｐｐｍ、特に好ましくは５〜１，０００重量ｐｐｍの割合で用いられる。
【００７０】
上記範囲内の割合で触媒（Ｆ）を用いると、硬化速度に優れ、架橋密度が適度で強度特性および伸び特性に優れる架橋ゴム成形体を形成できるゴム組成物が得られる。１００，０００重量ｐｐｍ以下であれば、コスト的も有利である。
【００７１】
なお、本発明においては、上記触媒（Ｆ）を含まないゴム組成物の未架橋ゴム成形体に、光、γ線、電子線等を照射して架橋ゴム成形体を得ることもできる。
【００７２】
反応抑制剤（Ｇ）
また本発明のゴム組成物には、所望によって反応抑制剤（Ｇ）を含ませてもよい。本発明で任意成分として用いられる反応抑制剤（Ｇ）としては、ベンゾトリアゾール、エチニル基含有アルコール（たとえばエチニルシクロヘキサノール等）、アクリロニトリル、アミド化合物（たとえばN,N-ジアリルアセトアミド、N,N-ジアリルベンズアミド、N,N,N',N'-テトラアリル-ｏ-フタル酸ジアミド、N,N,N',N'-テトラアリル-ｍ-フタル酸ジアミド、N,N,N',N'-テトラアリル-ｐ-フタル酸ジアミド等）、イオウ、リン、窒素、アミン化合物、イオウ化合物、リン化合物、スズ、スズ化合物、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、ハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物などが挙げられる。
【００７３】
反応抑制剤（Ｇ）は、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０〜５０重量部、通常０．０００１〜５０重量部、好ましくは０．００１〜３０重量部、より好ましくは０．００５〜２０重量部、さらに好ましくは０．０１〜１０重量部、特に好ましくは０．０５〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜１重量部、特に好ましくは０．１〜０．５重量部の割合で用いられる。この範囲であれば、架橋速度、耐スクラッチ性のバランスに優れる。
【００７４】
その他の成分
本発明のゴム組成物は、未架橋のままでも用いることができるが、架橋ゴム成形体あるいは架橋ゴム発泡成形体のような架橋物として用いた場合に最もその特性を発揮することができる。
【００７５】
本発明の架橋可能なゴム組成物中に、意図する架橋物の用途等に応じて、従来公知のゴム補強剤、無機充填剤、老化防止剤、加工助剤、加硫促進剤、有機過酸化物、架橋助剤、発泡剤、発泡助剤、着色剤、分散剤、難燃剤などの添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。
【００７６】
上記ゴム補強剤は、架橋ゴムの引張強度、引き裂き強度、耐摩耗性などの機械的性質を高める効果がある。このようなゴム補強剤としては、具体的には、ＳＲＦ、ＧＰＦ、ＦＥＦ、ＨＡＦ、ＩＳＡＦ、ＳＡＦ、ＦＴ，ＭＴ等のカーボンブラック、シランカップリング剤などにより表面処理が施されているこれらのカーボンブラック、微粉ケイ酸、シリカなどが挙げられる。
【００７７】
シリカの具体例としては、煙霧質シリカ、沈降性シリカなどが挙げられる。これらのシリカは、ヘキサメチルジシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の反応性シランあるいは低分子量のシロキサン等で表面処理されていてもよい。また、これらシリカの比表面積（ＢＥＤ法）は、好ましくは５０ｍ2/ｇ以上、より好ましくは１００〜４００ｍ2/ｇである。
【００７８】
これらのゴム補強剤の種類および配合量は、その用途により適宜選択できるが、ゴム補強剤の配合量は通常、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００重量部に対して、最大３００重量部、好ましくは最大２００重量部である。
【００７９】
上記無機充填剤としては、具体的には、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、タルク、クレーなどが挙げられる。
【００８０】
これらの無機充填剤の種類および配合量は、その用途により適宜選択できるが、無機充填剤の配合量は通常、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００重量部に対して、最大３００重量部、好ましくは最大２００重量部である。
【００８１】
上記軟化剤としては、通常ゴムに使用される軟化剤を用いることができる。
【００８２】
具体的には、プロセスオイル、潤滑油、パラフィン、流動パラフィン、石油アスファルト、ワセリン等の石油系軟化剤；
コールタール、コールタールピッチ等のコールタール系軟化剤；
ヒマシ油、アマニ油、ナタネ油、ヤシ油等の脂肪油系軟化剤；
トール油；
サブ；
蜜ロウ、カルナウバロウ、ラノリン等のロウ類；
リシノール酸、パルミチン酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ラウリン酸亜鉛等の脂肪酸および脂肪酸塩；
石油樹脂、アタクチックポリプロピレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、クマロンインデン樹脂等の合成高分子物質を挙げることができる。中でも石油系軟化剤が好ましく用いられ、特にプロセスオイルが好ましく用いられる。
【００８３】
これらの軟化剤の配合量は、架橋物の用途により適宜選択される。
上記老化防止剤としては、たとえばアミン系、ヒンダードフェノール系、またはイオウ系老化防止剤などが挙げられるが、これらの老化防止剤は、上述したように、本発明の目的を損なわない範囲で用いられる。
本発明で用いられるアミン系老化防止剤としては、ジフェニルアミン類、フェニレンジアミン類などが挙げられる。
【００８４】
特に使用するアミン系老化防止剤の種類に制限はないが、4,4'- （α,α-ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、N,N'- ジ-2- ナフチル-ｐ-フェニレンジアミンが好ましい。
これらの化合物は、単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００８５】
本発明で用いられるヒンダードフェノール系老化防止剤としては、特に種類に制限はないが、たとえば
（１）テトラキス- ［メチレン-3-（3',5'- ジ-t- ブチル-4'-ヒドロキシフェニル）プロピオネートメタン、
（２）3,9-ビス［2-｛3-（3-t-ブチル-4- ヒドロキシ-5- メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝-1,1- ジメチルエチル］-2,4-8,10- テトラオキサスピロ［5,5］ウンデカン
（３）２，２‘−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
などを好ましく挙げることができる。
【００８６】
本発明で用いられるイオウ系老化防止剤としては、通常ゴムに使用されるイオウ系老化防止剤が用いられる。
使用するイオウ系老化防止剤に特に制限はないが、特に2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾイミダゾールの亜鉛塩、2-メルカプトメチルベンゾイミダゾール、2-メルカプトメチルベンゾイミダゾールの亜鉛塩、ペンタエリスリトール- テトラキス- （β- ラウリル- チオプロピオネート）が好ましい。
【００８７】
上記の加工助剤としては、通常のゴムの加工に使用される化合物を使用することができる。具体的には、リシノール酸、ステアリン酸、パルチミン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸；ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の高級脂肪酸の塩；リシノール酸、ステアリン酸、パルチミン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸のエステル類などが挙げられる。
【００８８】
このような加工助剤は、通常、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００重量部に対して、１０重量部以下、好ましくは５重量部以下の割合で用いられるが、要求される物性値に応じて適宜最適量を決定することが望ましい。
【００８９】
本発明においては、上述した触媒（Ｃ）の他に有機過酸化物を使用して、付加架橋とラジカル架橋の両方を行なってもよい。有機過酸化物は、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００重量部に対し、０．１〜１０重量部程度の割合で用いられる。有機過酸化物としては、ゴムの架橋の際に通常使用されている従来公知の有機過酸化物を使用することができる。
【００９０】
また、有機過酸化物を使用するときは、架橋助剤を併用することが好ましい。架橋助剤としては、具体的には、イオウ；ｐ−キノンジオキシム等のキノンジオキシム系化合物；ポリエチレングリコールジメタクリレート等のメタクリレート系化合物；ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート等のアリル系化合物；マレイミド系化合物；ジビニルベンゼンなどが挙げられる。このような架橋助剤は、使用する有機過酸化物１モルに対して０．５〜２モル、好ましくは約等モルの量で用いられる。
【００９１】
また、本発明に係るゴム組成物中に、本発明の目的を損なわない範囲で、公知の他のゴムとブレンドして用いることができる。このような他のゴムとしては、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）などのイソプレン系ゴム、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）などの共役ジエン系ゴムを挙げることができる。
【００９２】
さらに従来公知のエチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムを用いることもでき、たとえばエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＲ）、前記エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）以外のエチレン・α−オレフィン・ポリエ
ン共重合体（たとえばＥＰＤＭなど）を用いることができる。
【００９３】
本発明にかかるゴム組成物中には、前記（Ａ）エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、必要に応じて用いられる（Ｂ）オルガノポリシロキサン、（Ｃ）ＳｉＨ基含有化合物、必要に応じて用いられる（Ｄ）カーボンブラック、（Ｅ）湿式シリカ以外の無機充填剤を合計で通常２０重量％以上含有しており、好ましくは３０重量％〜９９．９重量％、さらに好ましくは５０〜９９．９重量％、特に好ましくは７０〜９９．９重量％で含有している。残りの成分は前述したような任意成分である。
【００９４】
ゴム組成物およびその架橋ゴム成形体の調製
上述したように、本発明のゴム組成物は、未架橋のままでも用いることもできるが、架橋ゴム成形体として用いた場合に最もその特性を発揮することができる。
【００９５】
本発明のゴム組成物から架橋物を製造するには、通常公知の架橋方法によって架橋を行うことができる。
一般の液状ゴムと同様に、本発明のゴム組成物に、意図する架橋物の用途等に応じて、従来公知のゴム補強剤、無機充填剤、老化防止剤、加工助剤、加硫促進剤、有機過酸化物、架橋助剤、着色剤、分散剤、難燃剤などの添加剤を混ぜ合わせ、次いで、この配合ゴムを意図する形状に成形（隙間に充填したり、物体と物体の間に塗り込んだり、物体にコーティングしたり、物体をポッテイングしたり）した後に、室温で放置し架橋（加硫）を行なえばよい。また、架橋反応を促進するために加温してもよい。
【００９６】
すなわち、本発明のゴム組成物は、プラネタリーミキサー、ニーダー等の混練装置により、各成分を混ぜ合わせることにより、調製することができる。
【００９７】
本発明においては、エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム（Ａ）とゴム補強剤、無機充填剤等とは高温で混練りすることができるが、ＳｉＨ基含有化合物（Ｂ）と触媒（Ｃ）とは同時に高温で混練りすると、架橋（スコーチ）してしまうことがあるため、ＳｉＨ基含有化合物（Ｂ）と触媒（Ｃ）とを同時に添加する場合は、８０℃以下で混練りすることが好ましい。ＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）と触媒（Ｆ）のうち、一方の成分を添加する場合は８０℃を超える高温でも混練りすることができる。なお、混練りによる発熱に対して、冷却水を使用することも場合によっては好ましい。
【００９８】
また、ゴム組成物の好ましい調製方法としては、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ａ）と無機充填剤（Ｅ）と必要に応じてカーボンブラック（Ｄ）とＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）等をプラネタリ−ミキサーなどで混練したものをＡ液とする。一方、同様にエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ａ）成分、無機充填剤（Ｅ）、と必要に応じてカーボンブラック（Ｄ）、触媒（Ｆ）と必要に応じて反応抑制剤（Ｇ）を加えたものをＢ液とする。このＡ液とＢ液をＬＩＭ成形することで組成物を調製する態様が好ましい。
【００９９】
上記のようにして調製された、本発明のゴム組成物は、隙間に充填したり、物体と物体の間に塗り込んだり、物体にコーティングしたり、また、押出成形機、カレンダーロール、プレス、インジェクション成形機、ＬＩＭ成形機、トランスファー成形機などを用いる種々の成形法より、意図する形状に成形され、その後、室温で放置することで架橋反応が進行し目的とする架橋物を得ることができる。また、架橋反応を促進するために種々の成形法により加温して架橋することが好ましい。
【０１００】
本発明のゴム組成物は、当該組成物を圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２で、１５０℃で１０分間プレス架橋して得られた厚さ１ｍｍのシートの体積固有抵抗が１×１０１０以上、好まし
くは１×１０１２以上である場合、電気・電子部品用シール材として好適な性能を示すので好ましい。
【０１０１】
本発明のゴム組成物は、電気・電子部品用シール材に特に適したゴム組成物である。また、その架橋体からなる電気・電子部品用シール材は、優れた性能を有するシール材である。また本発明の電気電子部品用シール材は、その体積固有抵抗が１×１０１０以上、好ましくは１×１０１２以上である場合、電気・電子部品用シール材として好適な性能を示すので好ましい。この場合の体積固有抵抗の測定は、シール材から切片を切り出して、後述する実施例のようにＳＲＩＳ２３０１−１９６９に従って測定できる。
【実施例】
【０１０２】
以下に実施例を用いて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら制限されるものではない。
本発明における物性の試験は、下記の方法に従って行なった。
【０１０３】
（１）共重合体（Ａ）の組成
共重合体（Ａ）の組成は13Ｃ−ＮＭＲ法で測定した。
（２）共重合体（Ａ）のヨウ素価
共重合体（Ａ）のヨウ素価は、滴定法により求めた。
（３）極限粘度［η］
共重合体（Ａ）の極限粘度［η］は、１３５℃、デカリン中で測定した。
【０１０４】
（４）引張試験
ＪＩＳ  Ｋ６２５１に従って、測定温度２３℃、引張速度５００ｍｍ／分の条件で引張試験を行ない、架橋シートの破断時の引張強度ＴＢと伸びＥＢを測定した。
【０１０５】
（５）耐金属腐食性
ＪＩＳ  Ｋ６２６７（１９９６）に従い、汚染試験を実施した。被汚染材は鋼材のＦ２５Ｃを用いた。キセノンア−ク灯式耐候性試験装置を用い、下記の条件に試験を行った。
恒温槽温度：７０℃、  照射時間：２４時間、  照射方法：連続、
表面温度：ブラックパネル温度で５５℃
被汚染材表面の照射照度：波長３００〜８００ｎｍで５５０ｗ／ｍ2
試験後に、汚染度を下記の3段階で評価した。
Ａ：板金が汚染されなかったもの
Ｂ：板金がわずかに汚染されたもの
Ｃ：板金が汚染されたもの
【０１０６】
（６）耐酸性
ＪＩＳ  Ｋ６２５８に従って、下記の条件で酸性溶液へ浸漬試験を行った後、引張伸び、強度、及び体積変化率を測定し、それぞれの変化率（硬さは変化値）を求めた。
（浸漬条件）
２５℃、１６８時間。
（酸性溶液）
塩酸３５重量％濃度溶液。
（７）電気絶縁性
組成物を圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２で、１５０℃で１０分間プレス架橋して得られた厚さ１ｍｍのシートについて、ＳＲＩＳ２３０１−１９６９に従い、体積固有抵抗を測定した。
（８）圧縮永久歪
ＪＩＳ  Ｋ６２６２に従い、２ｍｍシ−トを積層して圧縮永久歪を測定した。
測定条件：１５０℃×７２Ｈ
【０１０７】
（製造例１）エチレン・プロピレン・5-ビニル-2-ノルボルネンランダム共重合体ゴム（Ａ−１）の製造
撹拌羽根を備えた実質内容積１００リットルのステンレス製重合器（撹拌回転数＝２５０ｒｐｍ）を用いて、連続的にエチレンとプロピレンと5-ビニル-2-ノルボルネンとの三元共重合を行なった。重合器側部より液相へ毎時ヘキサンを６０リットル、エチレンを２．４ｋｇ、プロピレンを２．５ｋｇ、5-ビニル-2-ノルボルネンを２３０ｇの速度で、また、水素を２３０リットル、触媒としてＶＯＣｌ3 を８５ミリモル、Ａｌ(Ｅｔ)2Ｃｌを２５５ミリモル、Ａｌ（Ｅｔ）1.5Ｃｌ1.5 を２５５ミリモルの速度で連続的に供給した。
【０１０８】
以上に述べたような条件で共重合反応を行なうと、エチレン・プロピレン・5-ビニル-2-ノルボルネンランダム共重合体ゴム（Ａ−１）が均一な溶液状態で得られた。
その後、重合器下部から連続的に抜き出した重合溶液中に少量のメタノールを添加して重合反応を停止させ、スチームストリッピング処理にて重合体を溶媒から分離したのち、５５℃で４８時間真空乾燥を行なった。
【０１０９】
上記のようにして得られたエチレン・プロピレン・5-ビニル-2-ノルボルネンランダム共重合体ゴム（Ａ−１）のエチレン含量は５８質量％、5-ビニル-2-ノルボルネン含量は４．７質量％であり、ヨウ素価は１０ｇ／１００ｇ、極限粘度［η］は０．２７ｄｌ／ｇであった。またエチレン／プロピレンモル比は６８／３２であった。
表１に重合条件と結果を示す。
【０１１０】
【表１】
2005336291.tif 000006
【０１１１】
上記で製造したエチレン・プロピレン・5-ビニル-2-ノルボルネンランダム共重合体ゴム（Ａ−１）１００重量部と、カーボンブラック［旭カーボン（株）製、商品名  旭５０ＨＧ］２０重量部と表面処理クレ−［土屋カオリン株式会社製、商品名  トランスリンク３７］４０重量部を容量２リットルのプラネタリーミキサー［（株）井上製作所製、商品名：ＰＬＭ−２型］で混練して、配合物（１）を得た。
得られた配合物（１）について、下記条件で粘度を測定し、粘度の値から下記基準によってＬＩＭ成形性を判定した。
【０１１２】
（ａ）粘度測定
粘度計：ブルックフィ−ルド回転粘度計
温度：室温
回転数：1ｒｐｍ
スポンドル：Ｎｏ．６
（ｂ）ＬＩＭ成形性判定基準
○：粘度が１０００〜５０００ＰａＳ
△：粘度が５０００超〜１００００ＰａＳ
×：粘度が１００００超ＰａＳ
【０１１３】
次に、この配合物（１）１６０重量部に、Ｃ6Ｈ5−Ｓｉ(ＯＳｉ（ＣＨ3）2Ｈ)3で示されるＳｉＨ基含有化合物（Ｃ）（ＳｉＨ基含有化合物（１）と表示する）５重量部、反応
抑制剤（Ｇ）として１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．４重量部、触媒（Ｆ）として１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン−白金錯体（２％白金触媒）［信越化学工業（株）製、商品名 Ｘ−９３−１４１０］０．２重量部を加えて、３インチφの３本ロ−ル［（株）小平製作所製、商品名３本ロールミル］で３回混練した後、５０トンプレス成形機を用いて１５０℃で１０分間加圧し、厚み２ｍｍの架橋ゴムシートを調製した。この架橋ゴムシ−トを切断し、発泡状態を観察した。
【０１１４】
上記のようにして得られたシートについて上記方法で引張試験、圧縮永久歪、金属腐食性、体積固有抵抗、耐酸性試験を行なった。結果を表１に示した。
【０１１５】
（実施例２）
実施例１において、ＳｉＨ基含有化合物（１）に代えて、下記で表されるＳｉＨ基含有化合物（以下ＳｉＨ基含有化合物（２）と表示する）を使用する以外は実施例１と同様に行った。
【０１１６】
【化５】
2005336291.tif 000007
【０１１７】
得られた架橋ゴムシートについて、引張試験、圧縮永久歪、金属腐食性、体積固有抵抗、耐酸性試験を行なった。その結果を表１に示す。
【０１１８】
（実施例３）
実施例１において、触媒を２％塩化白金酸ＩＰＡ溶液に変えた以外は実施例１と同様にして、架橋ゴムシートを得た。得られた架橋ゴムシートについて、引張試験、圧縮永久歪、金属腐食性、体積固有抵抗、耐酸性試験を行なった。その結果を表１に示す。
【０１１９】
（比較例1）
実施例１において、実施例１で用いたカーボンブラック２０重量部および表面処理クレ−４０重量部の代わりに、カ-ボンブラックを３０重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、架橋ゴムシートを得た。
得られた架橋ゴムシートについて、引張試験、圧縮永久歪、金属腐食性、体積固有抵抗、耐酸性試験を行なった。その結果を表１に示す。
【０１２０】
（比較例２）
実施例１において、実施例１で用いたカーボンブラック２０重量部および表面処理クレ−４０重量部の代わりに、シリカ［商品名  ニプシルＶＮ３、日本シリカ工業（株）製］を３０重量部を用いる以外は、実施例１と同様にして、架橋ゴムシートを得た。
得られた架橋ゴムシートについて、引張試験、圧縮永久歪、金属腐食性、体積固有抵抗、耐酸性試験を行なった。その結果を表１に示す。
【０１２１】
（比較例３）
上記で得られたエチレン・プロピレン・5-ビニル-2-ノルボルネンランダム共重合体ゴム（Ａ−１）１００重量部と、カーボンブラック［旭カーボン（株）製、商品名  旭５０ＨＧ］２０重量部と表面処理クレ−［土屋カオリン株式会社製、商品名  トランスリンク３７］４０重量部を容量２リットルのプラネタリミキサー［（株）井上製作所製、商品名：ＰＬＭ−２型］で混練して配合物を得た。
【０１２２】
次に、この配合物１６０重量部に、イオウ１．５重量部、加硫促進剤として2-メルカプトベンゾチアゾール［三新化学工業（株）製、商品名  サンセラーＭ］（促進剤１）０．５重量部、テトラメチルチウラムジスルフィド［三新化学工業（株）製、商品名  サンセラーＴＴ］（促進剤２）１．０重量部、亜鉛華５重量部およびステアリン酸１重量部を加えて、３インチφの３本ロ−ル［（株）小平製作所製、商品名３本ロール］で３回混練したのちに、５０トンプレス成形機を用いて１５０℃で１０分間加圧し、厚み２ｍｍの架橋ゴムシートを調製しようとしたが、物性測定が可能な加硫ゴムシートは得られなかった。
【０１２３】
【表２】
2005336291.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明によれば、強度特性や作業性に加えて、体電気絶縁性や耐シール性に優れた電気・電子部品用シール材用に好適なゴム組成物が提供される。
また本発明により、強度特性や作業性に加えて、耐電気絶縁性や耐シール性に優れた電気・電子部品用シール材用に好適なゴム組成物の架橋体からなる電気・電子部品用シール材が提供される。