(57)【要約】      （修正有）【課題】外乱などによる不要振動が少ない、安定なねじり振動で駆動するマイクロ構造体を提供する。【解決手段】可動板６が一つ又は複数の梁状弾性支持部３によってねじり軸Ｃを中心にねじり振動自在に支持されているマイクロ構造体１において、前記梁状弾性支持部３にねじり軸方向に配列された複数の貫通孔５Ａ、５Ｂを形成することで、ねじり易く、かつ可動板６を並進運動させる方向（ねじり軸Ｃに垂直な方向）へは撓み難い構造とする。【選択図】図１
2005177876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動板が１つ又は複数の弾性支持部によって支持基板に対してねじり軸を中心にねじり振動自在に支持されているマイクロ構造体であって、前記弾性支持部は其々、少なくとも２つ以上の貫通孔を有していることを特徴とするマイクロ構造体。
【請求項２】
前記弾性支持部は、複数の実質的な梁部を接続した構造であり、前記実質的な梁部の少なくとも１つは前記ねじり軸と傾斜または直交して形成されることことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ構造体。
【請求項３】
前記弾性支持部の前記ねじり軸に垂直な面での断面は、複数のほぼ長方形で構成され、該長方形は、前記可動板の法線方向へ扁平であることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１項に記載のマイクロ構造体。
【請求項４】
前記ねじり軸は前記可動板の重心近傍を通過することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のマイクロ構造体。
【請求項５】
前記弾性支持部の前記ねじり軸と垂直で、前記可動板と水平な方向の幅は、前記支持基板、または、前記可動板との接続部の少なくとも一方へ向かうほど、大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマイクロ構造体。
【請求項６】
前記支持基板、弾性支持部、可動板及び前記貫通孔は、単結晶材料で一体に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のマイクロ構造体。
【請求項７】
前記単結晶材料はシリコン単結晶であることを特徴とする請求項６に記載のマイクロ構造体。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか１項に記載のマイクロ構造体と、前記支持基板と前記可動板を相対的に駆動する駆動手段と、前記可動板に形成された光を反射する反射面とからなることを特徴とするマイクロ光偏向器。
【請求項９】
前記駆動手段は、前記可動板に形成された永久磁石と、該永久磁石の近傍に設置された、コイル基板上に巻かれたコイルであることを特徴とする請求項８に記載のマイクロ光偏向器。
【請求項１０】
請求項８又は９のいずれか１項に記載のマイクロ光偏向器を有することを特徴とする光学機器。
【請求項１１】
光源と、該光源から出射された光を偏向する請求項８又は９のいずれか１項に記載のマイクロ光偏向器を少なくとも1つ以上配置したマイクロ光偏向器またはマイクロ光偏向器群とを具備し、該マイクロ光偏向器またはマイクロ光偏向器群により偏向された光の少なくとも一部を画像表示体上に投影することを特徴とする画像表示装置。
【請求項１２】
シリコン基板の両面にマスク層を成膜する工程、前記マスク層のうち第１の面のマスク層を支持基板、弾性支持部、可動板の外形部分を残して除去すると共に前記弾性支持部の貫通孔の部分のマスク層を除去する工程、前記シリコン基板をドライエッチング加工を行うことにより、前記シリコン基板を支持基板、弾性支持部及び可動板に分離すると共に、前記弾性支持部に貫通孔を形成する工程、前記シリコン基板のマスク層を除去する工程、を含むことを特徴とするマイクロ構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロマシンの分野に関するものである。より詳しくは、ねじり軸中心にねじり振動する部材を有するマイクロアクチュエータ、マイクロ光偏向器等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年において半導体デバイスの高集積化に代表されるようにマイクロエレクトロニクスの発展に伴い、様々な機器が高機能化と共に小型化されてきている。マイクロマシンデバイス（例えば、ねじり軸中心にねじり振動する部材を有するマイクロ光偏向器、マイクロ力学量センサ、マイクロアクチュエータ等）を利用した装置も同様で、例えば、光偏向器を用いて光走査を行う、レーザビームプリンタ、ヘッドマウントディスプレイ等の画像表示装置、バーコードリーダ等の入力デバイスの光取り入れ装置等においても高機能化、小型化がなされ、更に、より一層の小型化によって、例えば、持ち運びに容易な形態とした製品への応用が望まれている。さて、このような携帯型製品への応用を筆頭に、マイクロマシンデバイスには、実用への応用に向けて、一層の小型化に加え、外部振動などのノイズに対するねじり振動の安定性や耐衝撃性などの高性能化が特に要求されている。
【０００３】
これらの要求に対する提案として、例えば、非特許文献１が開示されている。
【０００４】
（従来例）
図１０は、非特許文献１にて開示された第２の従来例のハードディスクヘッド用ジンバルの上面図である。このジンバルは、ハードディスクヘッド用サスペンションの先端に取り付けられ、磁気ヘッドにロールとピッチの動きを弾性的に許容させるためのものである。ジンバル２０２０は、内側にロールトーションバー２０２２、２０２４で回転自由に支持された支持枠２０３１を有している。また、支持枠２０３１の内側には、ピッチトーションバー２０２６、２０２８で回転自由に支持されたヘッド支持体２０３０が形成されている。ロールトーションバー２０２２、２０２４とピッチトーションバー２０２６、２０２８のねじれの軸（図２９の直交する鎖線参照）は、互いに直交しており、それぞれ、ヘッド支持体２０３０のロールとピッチの動きを担当している。
【０００５】
図１１は、図１０中の切断線２００６における断面図である。図１１に示すように、トーションバー２０２２の断面形状はＴ字形状をしており、また、ジンバル２０２０はリブを有する構造になっている。
【０００６】
図１１に示すように、このＴ字断面を有するトーションバーは、円断面や長方形断面のような断面形状を有するトーションバーと比べて、断面二次極モーメントが小さいわりに、断面二次モーメントが大きいという特徴がある。そのため、比較的ねじれやすい割に、撓みにくいトーションバーを提供できる。つまり、ねじれ方向に十分なコンプライアンスを確保しながら、ねじれの軸に垂直な方向には剛性の高いトーションバーを提供できる。
【０００７】
こうして、このＴ字断面を有するトーションバーを用いることで、ロール、ピッチ方向に十分なコンプライアンスを持ち、その他の方向には十分な剛性を有し、より小型化が可能なマイクロジンバルを提供できる可能性がある。
【非特許文献１】10th International Conference on Solid-State Sensors and Actuators (Transducers '99) pp.1002-1005
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来例は以下にのべる問題があった。
【０００９】
１．Ｔ字形状断面を有するトーションバーは、捩れたときに図１１の２０５０の部分において応力の集中が生じるために壊れやすい。
【００１０】
２．Ｔ字形状断面を有するトーションバーは、ねじりの中心と重心軸の中心が一致していない。そのため、揺動時にねじれの軸に垂直な方向の加振力を生じてしまう。そのため、駆動時に不要な動きが生じてしまう。
【００１１】
３．ポリシリコンは、単結晶シリコンに比べて内部損失が大きいため、機械的なＱ値が低くなってしまう。そのため、機械的な共振を利用して駆動する際に、振動振幅を大きくできない。また、損失が大きいためエネルギー効率が低い。
【００１２】
本発明の目的は、この様な問題点を解決した、軸回りに揺動する部材を有するマイクロアクチュエータ、マイクロ光偏向器等に適用できるマイクロマシンないしマイクロ構造体、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
よって本発明は、支持基板と可動板からなり、該可動板が弾性支持部によって前記支持基板に対してねじり軸を中心にねじり振動自在に支持されているマイクロ構造体であって、前記弾性支持部は、少なくとも２つ以上の貫通孔を有し、該貫通孔は前記ねじり軸方向に配列していることを特徴とするマイクロ構造体を提供する。
【００１４】
また、本発明は、シリコン基板の両面にマスク層を成膜する工程、前記マスク層のうち第１の面のマスク層を支持基板、弾性支持部、可動板の外形部分を残して除去すると共に前記弾性支持部の貫通孔の部分のマスク層を除去する工程、前記シリコン基板をドライエッチング加工を行うことにより、前記シリコン基板を支持基板、弾性支持部及び可動板に分離すると共に、前記弾性支持部に貫通孔を形成する工程、前記シリコン基板のマスク層を除去する工程、を含むことを特徴とするマイクロ構造体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明のマイクロ構造体は、前記弾性支持部に、ねじり軸方向に配列された複数の貫通孔を形成することにより、ねじり易く、可動板を並進振動させる方向（ねじり軸に垂直な方向）へはたわみ難い形態とすることができ、外乱などによる不要振動が少ない、安定なねじり振動で駆動するマイクロ構造体とすることが可能となる。
【００１６】
また、弾性支持部のねじり軸と垂直な断面には、鋭い切欠部分が存在しないため、ねじり振動の際に弾性支持部への応力集中を緩和することができ、弾性支持部の破断を防ぎ、マイクロ構造体を広変位角化（もしくは小型化）、長寿命化することが可能となる。
【００１７】
そのため、大きな偏向角でも小型で、不要振動の少ない、長寿命のマイクロ構造体を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
（全体の説明、ミラー）
図１は、本発明の第１の実施形態のマイクロ光偏向器の構成を示す斜視図である。図１においてマイクロ光偏向器１は支持基板２に可動板６の両端が２本の弾性支持部３で支持された構造となっている。弾性支持部３は可動板６をC軸（つまり、ねじり軸）を中心に弾性的にＥ方向にねじれ振動自在に支持するものである。また、弾性支持部３には、図１に示すように、凹部５が形成されている。更に、可動板６の一方の面は反射面４となっていて、可動板６のＥ方向のねじれにより反射面４に入射する入射光を所定変位角偏向するものである。
【００２０】
そして、マイクロ構造体の一例であるマイクロ光偏向器１は、駆動手段を設けることで可動板６をねじり振動させることができるのでマイクロ構造体と駆動手段とによりアクチュエータを提供することができる。駆動手段は支持基板と可動板とを相対的に駆動させるもので本実施形態においては、後述するマグネットやコイルである。マグネットやコイルを用いる場合、電磁アクチュエータを提供することができる。
【００２１】
（マグネット）
さらに、可動板６には、反射面４が形成される面と反対側（以下裏面と称す）に、永久磁石７、例えばサマリウム-鉄-窒素を含む希土類系の永久磁石、が設置されている。そして、永久磁石７はねじり軸を挟んで異極に着磁されている。
【００２２】
（一体形成、ミラー基板）
これら支持基板２、可動板６、反射面４、弾性支持部３及び凹部５は、共に半導体製造技術を応用したマイクロマシニング技術により単結晶シリコンで一体的に形成されている。
【００２３】
（コイル基板の説明）
また、永久磁石７と所望の距離をおいて近傍に磁気発生手段であるコイル９が配置されるようにコイル基板８が支持基板２と平行に設置されている。コイル９は図１のようにコイル基板８の面上に、渦巻状に例えば銅を電気メッキすることにより一体形成されている。
【００２４】
（動作）
図２を用いて、本実施形態のマイクロ光偏向器１の動作を説明する。図２は、図１のマイクロ光偏向器１のA-A線での断面図である。図２に示すように永久磁石７はねじり軸を挟んで異極となるように着磁されており、その向きは例えば図示の通りである。コイル９に通電することにより磁束Φが通電する電流の向きに関係して、例えば図２の向きに発生する。永久磁石７の磁極には、この磁束に関係した方向にそれぞれ吸引及び反発力が発生し、ねじり軸を中心に弾性支持された可動板６にトルクTが働く。同様にして、コイル９に通電する電流の向きを反対にすれば、反対向きにトルクTが働く。したがって、図２に示すように、コイル９に通電する電流に応じて、任意の角度、可動板６を駆動することが可能である。
【００２５】
（共振）
更に、コイル９に交流電流を通電することにより、可動板６を連続的にねじり振動させることが可能である。このとき、交流電流の周波数を可動板６の共振周波数とほぼ一致させ、可動板６を共振させると、少ない投入エネルギーで更に大きな角変位が得られる。
【００２６】
（スケール）
本実施形態のマイクロ光偏向器１は、例えば、可動板６の共振周波数である１９ｋHz、機械的な変位角±１０°で駆動する。支持基板２、可動板６、弾性支持部３は全て等しい厚さ１５０μｍで構成され、可動板６のB方向（図１のA−A方向）の幅が１．３ｍｍ、ねじり軸方向の長さが１．１ｍｍで実施される。つまり、可動板の面積は数mm2程度の面積（特に２ｍｍ２以下の面積）であり、この可動板付き支持基板はマイクロ構造体である。
【００２７】
（弾性支持部の詳しい構成の説明）
以下、本発明の特徴である弾性支持部３と貫通孔５A、５Bについて詳しく説明する。
【００２８】
図３は、支持基板２を反射面４の形成面からみた斜視図である。
【００２９】
図３に示すように本実施形態では、弾性支持部３に貫通孔５A、５Bが形成されている。また、可動板６を支持する２本の弾性支持部３には、可動板６をはさんで図３のように鏡像の関係で貫通孔５A、５Bがそれぞれ形成されている。
【００３０】
そこで、以下では図４（ａ）（ｂ）を用いて、図３の破線で囲んだ弾性支持部３、貫通孔５A、５Bについて説明を行う。図４（ａ）は図３の破線で囲んだ弾性支持部３を特に拡大した斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＳ−Ｓ線での断面図である。図４（ａ）、（ｂ）には、直交する３つの軸Ａ、Ｂ、Ｃが図示されており、そのうちＣ軸は、ねじり軸である。
【００３１】
図４（ａ）に示すように、貫通孔５Ａ、５Ｂは、ねじり軸（つまり、Ｃ軸）を横切るように貫通孔５Aと５Bの間にリブ状の梁部を残して、ねじり軸方向に配列されている。したがって、弾性支持部３は、貫通孔５Ａ、５Ｂが形成されない部分に着目すると、実質的に３本の梁部を組み合わせた構造をしている。
【００３２】
また、図４（ｂ）に示すように、貫通孔５Ａ、５Ｂにより、弾性支持部３の断面は、３つのＡ軸方向に扁平な長方形形状が平行に並んだ形態となっている。したがって、これらの長方形要素では、図中Ａ軸の並進方向へ、撓みにくい構造となっている。また、図４（ｂ）に示した断面と、図４（ａ）Ａ軸、Ｂ軸に垂直な断面での断面２次極モーメントを比べると、図４（ｂ）での断面の断面２次極モーメントがはるかに小さくなっている。したがって、弾性支持部３は、Ｃ軸まわりにだけねじり易い。
【００３３】
加えて、図４（ａ）に示したように、貫通孔５Ａと５Ｂの間に残されたリブ状の梁部は、Ｃ軸に対して傾斜して構成されているので、弾性支持部３は、Ｂ軸の並進方向へも撓みにくい構造となっている。
【００３４】
以上のように、本実施の形態による弾性支持部３は、Ｃ軸まわりのコンプライアンスのみが低くなっており、Ｃ軸まわりにねじり易く、他方向へは撓みにくい構造となっている。
【００３５】
（断面に応力集中部が無い事）
さらに、図４（ｂ）に示したように、弾性支持部３の断面は複数の長方形形状が平行に並んだ構造となっているため、Ｃ軸まわりにねじれたときに応力集中が生じる鋭い切欠部分が存在しない。したがって、弾性支持部３の破断を防ぐことができる。これは、弾性支持部３を長くすることなく、破断しないでねじることができる角（以下許容ねじり角）を大きできることを示しており、所望の変位角を達成するのに、より短い長さの弾性支持部３で構成することができる。（または、ある長さの弾性支持部３を用いてより大きな変位角を達成することができる。）
（マイクロ光偏向器での利点）
本実施形態で、弾性支持部にねじり軸に沿って複数の貫通孔を配列して形成することにより、弾性支持部のねじり軸まわりのコンプライアンスのみ低く、他方向へは撓みにくい構造とすることができる。このような弾性支持部で構成される本実施形態のマイクロ光偏向器は、ねじり易く、外部からの振動や衝撃に対して不要振動や変位をねじり軸に垂直方向に生じない構成とすることができる。
【００３６】
加えて、ねじり軸に垂直な断面形状に応力集中を引き起こす切欠部分が存在しないため、弾性支持部の破断を防ぎ、マイクロ光偏向器を広偏向角化、小型化、長寿命化することができる。
【００３７】
このような効果は、本実施形態の弾性支持部、貫通孔の断面形状のみに限定されるわけではなく、任意の弾性支持部、貫通孔を用いて本発明の目的を達成することができる。
【００３８】
更に、本実施形態のように、単結晶シリコンで一体に支持基板２、可動板６、弾性支持部３、貫通孔５Ａ、５Ｂを形成することにより、機械的なＱ値が大きなマイクロ光偏向器とすることができる。これは、共振駆動したときに投入エネルギーあたりの振動振幅が大きくなることを示しており、本発明のマイクロ光偏向器は、大きな偏向角で、小型・省電力なものとすることができる。
【００３９】
（製造プロセス全体）
本実施形態の支持基板２、弾性支持部３、可動板６、貫通孔部５Ａ、５Ｂの製造方法を説明する。図７（ａ）〜（ｄ）は本実施形態における支持基板２、弾性支持部３、可動板６、貫通孔５Ａ、５Ｂのドライエッチングによる製造方法を示す工程図である。特に図７（ａ）−１と示すように、添え字の−１で示した図は、図１のＡ−Ａ線での断面、添え字の−２で示した図は、図４（ａ）のＲ―Ｒ線の断面での同じ工程の概略図を示している。まず、図７（ａ）に示すように熱酸化等により平板状のシリコン基板１０４の両面に酸化シリコンのマスク層１０１を成膜する。
【００４０】
次に、図７（ｂ）に示すように反射面４が形成される面のマスク層１０１を支持基板２、可動板６、弾性支持部３、貫通孔５Ａ、５Ｂの形成予定部分の外形に応じてパターニングする。このパターニングは通常のフォトリソグラフと酸化シリコンを侵食する溶液（例えばＨＦ、ＮＨ4Ｆの混合液等）を用いたウェットエッチング加工によって行う。
【００４１】
次いで、図７（ｃ）に示すようにＩＣＰ−ＲＩＥ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ−Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）装置を用いてドライエッチングによりシリコン基板１０４を貫通加工し、図７（ｃ）−１に示すような形状の支持基板２、可動板６を形成する。この時、図７（ｃ）−２に示したように、同時に、弾性支持部３、貫通孔５Ａ、５Ｂも形成する。
【００４２】
次に、図７（ｄ）に示すように酸化シリコンのマスク層１０１を除去し、更に反射面４として高反射率を有する金属（例えば、アルミニウム等）を真空蒸着する。以上の製造方法により、支持基板２、可動板６、反射面４、弾性支持部３、及び貫通孔５Ａ、５Ｂが一体に形成される。
【００４３】
その後、サマリウム-鉄-窒素を含む希土類系の粉体を接合材料と混ぜたペースト状の磁性体を可動板６の裏面に形成する。このとき、例えば、シルクスクリーン印刷を用いて可動板６の裏面のみに磁性体を形成できる。最後に、磁場中で加熱処理をした後、着磁（着磁方向は図２を参照）を行って永久磁石７を形成し、図１のマイクロ光偏向器１が完成する。
【００４４】
（製法からくる効果）
本実施形態のマイクロ光偏向器１の製造方法によれば、可動板６、弾性支持部３、貫通孔５Ａ、５Ｂのすべての構造を１回のエッチングで加工することができるので、非常に安価に大量に製造可能である。また、設計変更等に対してもフォトリソグラフのマスクパターンで対応可能となるため、マイクロ光偏向器を益々安価に、開発期間を短く製造可能となる。
【００４５】
（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態のマイクロ光偏向器の構成を示す斜視図である。本実施例のマイクロ光偏向器２１は基本的な駆動原理は第１の実施形態のマイクロ光偏向器１とほぼ同様である。また、第１の実施形態と同様の製造工程によって、単結晶シリコンで一体に形成されている。
【００４６】
（図１と違う点）
図１との違いは、弾性支持部３、貫通孔５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄの構造であり、ここでは、特にこの点について説明する。なお、図５では、図１と同一部分は同一符号を付している。図５に示すように本実施形態では、弾性支持部３に４つの貫通孔５A、５B、５Ｃ、５Ｄがねじり軸方向へ配列して形成されている。また可動板６を支持する２本の弾性支持部３は同一の形状である。
【００４７】
そこで、以下では図６（ａ）（ｂ）を用いて、図５の破線で囲んだ弾性支持部３、貫通孔５A、５B、５Ｃ、５Ｄについて説明を行う。図６（ａ）は図５の破線で囲んだ弾性支持部３を特に拡大した上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＳ−Ｓ線での断面図である。
【００４８】
図６（ａ）、（ｂ）には、直交する３つの軸Ａ、Ｂ、Ｃが図示されており、そのうちＣ軸は、ねじり軸である。
【００４９】
図６（ａ）に示すように、貫通孔５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄは、ねじり軸（つまり、Ｃ軸）を横切るようにリブ状の梁部を残して、ねじり軸方向に配列されている。したがって、弾性支持部３は、貫通孔５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄが形成されない部分に着目すると、実質的に４本の梁部を組み合わせた構造をしている。
【００５０】
（断面形状の説明）
図６（ｂ）に示すように、貫通孔５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄにより弾性支持部３の断面形状は、複数のＡ軸方向に扁平な長方形が、平行に並んだ形態となっている。したがって、これらの長方形要素では、図中Ａ軸の並進方向へ、撓みにくい構造となっている。また、Ａ軸、Ｂ軸に垂直な断面での断面２次極モーメントを比べると、図６（ｂ）での断面の断面２次極モーメントがはるかに小さくなっている。したがって、弾性支持部３は、Ｃ軸まわりにだけねじり易い。
【００５１】
（それぞれのリブ状シリコン部分の効果）
また、貫通孔５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄは図６（ａ）に示すように、それぞれ隣接する貫通孔との間に残るリブ状の梁部がねじり軸とは傾斜して、Ｘ字状の形態となっている。したがって、弾性支持部３は、Ｂ軸の並進方向へも撓みにくい構造となっている。
【００５２】
（テーパーの説明）
更に、図６（ａ）に示すように、弾性支持部３はねじり軸と垂直方向への幅が異なっている。図中Ｗ１は可動板６との接続部分の幅、Ｗ２は中央部分付近の幅、Ｗ３は支持基板２との接続部分の幅を表している。本実施形態では、図に示すように、Ｗ２＜Ｗ１，Ｗ３の関係が成り立っており、弾性支持部３は中央部分から、可動板６、支持基板２との接続部分へ向かうほど連続的に幅が大きくなっている。したがって、幅が一定であるときと比べてＢ軸の並進方向へより撓みにくい構造となっている。
【００５３】
（第１の実施形態との差分の効果）
以上のように、本実施の形態による弾性支持部３は、第１の実施形態と同様にＣ軸まわりのコンプライアンスのみが低くなっており、Ｃ軸まわりにねじり易く、他方向へは撓みにくい構造となっている。加えて、本実施の形態では、弾性支持部３の幅が上記のように変化連続的に変化しており、Ｂ軸の並進方向への撓みをより防止する構造とできる。
【００５４】
（第３の実施形態）
図８は上記マイクロ光偏向器を用いた光学機器の実施形態を示す図である。ここでは光学機器として画像表示装置を示している。図１２において、２０１は第１の実施形態のマイクロ光偏向器を偏向方向が互いに直交するように２個配置したマイクロ光偏向器群２１であり、本実施形態では水平・垂直方向に入射光をラスタスキャンする光スキャナ装置として用いている。２０２はレーザ光源である。２０３はレンズ或いはレンズ群であり、２０４は書き込みレンズまたはレンズ群、２０５は投影面である。レーザ光源２０２から入射したレーザ光は光走査のタイミングと関係した所定の強度変調を受けてマイクロ光偏向器群２０１により２次元的に走査する。この走査されたレーザ光は書き込みレンズ２０４により投影面２０５上に画像を形成する。つまり、本実施形態の画像表示装置はディスプレイに適用できる。
【００５５】
（第４の実施形態）
図９は上記マイクロ光偏向器を用いた光学機器の他の実施形態を示す図である。ここでは、光学機器として電子写真方式の画像形成装置を示している。図９において、２０１は第１の実施形態のマイクロ光偏向器であり、本実施形態では入射光を１次元に走査する光スキャナ装置として用いている。２０２はレーザ光源である。２０３はレンズあるいはレンズ群であり、２０４は書き込みレンズ或いはレンズ郡、２０６は感光体である。レーザ光源から射出されたレーザ光は、光走査のタイミングと関係した所定の強度変調を受けて、マイクロ光偏向器２０１により１次元的に走査する。この走査されたレーザ光は書き込みレンズ２０４により、感光体２０６上へ画像を形成する。
【００５６】
感光体２０６は図示しない帯電器により一様に帯電されており、この上に光を走査することによりその部分に静電潜像を形成する。次に、図示しない現像器により静電潜像の画像部分にトナー像を形成し、これを例えば図示しない用紙に転写・定着することで用紙上に画像が形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態のマイクロ光偏向器を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図１の支持基板、可動板、弾性支持部、貫通孔、永久磁石を説明するための斜視図である。
【図４】（ａ）は図１の弾性支持部、貫通孔を説明するための斜視図である。（ｂ）は図４（ａ）のＳ−Ｓ線における断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のマイクロ光偏向器を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図５の弾性支持部、貫通孔を説明するための斜視図である。（ｂ）は図６（ａ）のＳ−Ｓ線における断面図である。
【図７】図１の光偏光器の製造方法を説明する図である。
【図８】本発明のマイクロ光偏向器を用いた光学機器の一実施形態を示す図である。
【図９】本発明のマイクロ光偏向器を用いた光学機器の他の実施形態を示す図である。
【図１０】従来例のハードディスクヘッド用ジンバルを示す図である。
【図１１】図１０の従来例のハードディスクヘッド用シンバルの断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１、２１  マイクロ光偏向器
２  支持基板
３  弾性支持部
４  反射面
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ  貫通孔
６  可動板
７  永久磁石
８  コイル基板
９  コイル
１０１  マスク層
１０２  アルミ層
１０３  フォトレジスト層
１０４  シリコン基板
２０１  マイクロ光偏向器群
２０２  レーザ光源
２０３  レンズ
２０４  書き込みレンズ
２０５  投影面
２０６  感光体
２００６  切断線
２０２０  ジンバル
２０２２  ロールトーションバー
２０２４  ロールトーションバー
２０２６  ピッチトーションバー
２０２８  ピッチトーションバー
２０３０  ヘッド支持体
２０３１  支持枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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