(57)【要約】【課題】  フラットディスプレイパネルのアレイ基板上の駆動チップの電気的接続を改善したフラットディスプレイパネル及びその組み立て方法を提供すること。【解決手段】  フラットディスプレイパネルであって、アレイ基板上に設置される複数の連接端子と、それぞれ異方性導電膜により前記連接端子と連接される少なくとも二つの集積回路チップと、前記の少なくとも二つの集積回路チップの間の領域に設置される少なくとも一つの界面層と、からなるフラットディスプレイパネル及びその組み立て方法を採用する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットディスプレイパネルであって、
アレイ基板上に設置される複数の連接端子と、
それぞれ異方性導電膜により前記連接端子と連接される少なくとも二つの集積回路チップと、
前記の少なくとも二つの集積回路チップの間の領域に設置される少なくとも一つの界面層と、
からなることを特徴とするフラットディスプレイパネル。
【請求項２】
前記界面層は、前記アレイ基板の絶縁層の表面に位置することを特徴とする請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項３】
前記少なくとも二つの集積回路チップは、前記アレイ基板の非ディスプレイ周辺領域に位置することを特徴とする請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項４】
前記連接端子の少なくとも一つは、
走査線とデータ線に連接される端子パッドと、
前記端子パッドを露出する開口を有する絶縁層と、
前記開口で延伸し、前記端子パッドに接触する接触層と、
からなることを特徴とする請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項５】
前記少なくとも一つの界面層及び前記接触層は、相同の材料からなることを特徴とする請求項４に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項６】
前記少なくとも一つの界面層及び前記連接端子は、透明導電材料からなり、前記透明導電材料は、インジウムスズ酸化物又はインジウム亜鉛酸化物を含むことを特徴とする請求項５に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項７】
前記少なくとも二つの集積回路チップは、走査駆動集積回路チップ及びデータ駆動集積回路チップを含むことを特徴とする請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項８】
前記少なくとも一つの界面層は、平行セグメントのパターンを形成することを特徴とする請求項１に記載のフラットディスプレイパネル。
【請求項９】
フラットディスプレイパネルの組み立て方法であって、
少なくとも一つの第一、第二連接端子を、アレイ基板上に形成する工程と、
少なくとも一つの界面層を、前記第一、第二連接端子間の領域の前記アレイ基板表面に形成する工程と、
異方性導電膜により、それぞれ少なくとも二つの集積回路チップを前記第一及び第二連接端子に連接する工程と、
からなり、前記異方性導電膜は、前記二つの集積回路チップ間の領域の界面層に付着することを特徴とするフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１０】
前記少なくとも一つの前記第一、第二連接端子を前記アレイ基板上に形成する工程は、
第一、第二連接端子パッドを、前記アレイ基板上に形成する工程と、
絶縁層を形成し、前記第一、第二端子パッドを被覆する工程と、
前記絶縁層をパターン化し、複数の開口を構成し、それぞれ前記第一、第二端子パッドを露出する工程と、
複数の接触層を形成し、それぞれ前記開口で延伸し、前記第一、第二端子パッドに接触する工程と、
からなることを特徴とする請求項９に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１１】
前記少なくとも一つの界面層及び前記接触層は、相同の材料からなることを特徴とする請求項１０に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１２】
前記少なくとも一つの界面層及び前記連接端子は、透明導電材料からなり、前記透明導電材料は、インジウムスズ酸化物又はインジウム亜鉛酸化物を含むことを特徴とする請求項１１に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１３】
前記少なくとも一つの第一、第二連接端子をアレイ基板上に形成する工程と、前記少なくとも一つの界面層を前記第一、第二連接端子の間の領域の前記アレイ基板表面に形成する工程は、更に、
第一、第二端子パッドを前記アレイ基板上に形成する工程と、
絶縁層を形成し、前記第一、第二端子パッドを被覆する工程と、
前記絶縁層をパターン化して、複数の開口を形成し、前記第一、第二端子パッドを露出する工程と、
導電層を、前記アレイ基板上に形成する工程と、
前記導電層をパターン化して、前記開口で延伸し、前記第一、第二端子パッドと接触する複数の接触層及び前記接触層の間の領域の前記界面層を形成する工程と、
からなることを特徴とする請求項９に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１４】
前記少なくとも二つの集積回路チップが、前記異方性導電膜により前記第一、第二連接端子に連接される工程は、
前記異方性導電膜を、前記少なくとも一つの界面層及び前記第一、第二連接端子上に設ける工程と、
前記少なくとも二つの集積回路チップを前記異方性導電膜上に押圧すると共に、前記異方性導電膜を加熱して、それぞれ前記少なくとも二つの集積回路チップと前記第一、第二連接端子間の電気的接続を構築する工程と、
からなることを特徴とする請求項９に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１５】
前記少なくとも一つの界面層を前記アレイ基板の表面に形成する工程は、更に、前記少なくとも一つの界面層を複数の平行セグメントにパターン化する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１６】
前記少なくとも二つの集積回路チップは、走査駆動集積回路チップ及びデータ駆動集積回路チップを含むことを特徴とする請求項９に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【請求項１７】
前記第一、第二端子パッド及び前記界面層は、同時に形成されることを特徴とする請求項９に記載のフラットディスプレイパネルの組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットディスプレイパネルに関するものであって、特に、フラットディスプレイパネルの駆動チップ組み立てを強化するフラットディスプレイパネル及びその組み立て方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は、公知の液晶ディスプレイ装置の画素アレイを示す図である。公知の液晶パネル１００は、交錯して、画素１２０のアレイを形成する交錯した走査線１１２とデータ線１１４を有する。各画素１２０中、切り換え装置１３０は、画素電極１２２を、それぞれ、走査線１１２とデータ線１１４に結合する。画素１２０のアレイは、液晶パネル１００のディスプレイ領域１５０内に形成される。
【０００３】
周辺の非ディスプレイ領域１６０中、走査線１１２とデータ線１１４の端点は、連接端子１７０ａ、１７０ｂで、それぞれ電気的に走査駆動チップ１０８ａとデータ駆動チップ１０８ｂに連接されている（図２で示される）。公知技術中、走査駆動チップ１０８ａとデータ駆動チップ１０８ｂは、異方性導電膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ、図示しない）により、連接端子１７０ａ、１７０ｂに電気的に接続される。図２は、公知の液晶パネルの周辺領域１６０の走査駆動チップ１０８ａとデータ駆動チップ１０８ｂの配置を示す図である。
【０００４】
上述の組み合わせ中、異方性導電膜は剥離して、走査駆動チップ１０８ａとデータ駆動チップ１０８ｂと連接端子１７０ａ、１７０ｂの間の電気的接続に影響し、ディスプレイの信頼度を低下させる。
【０００５】
よって、駆動チップとディスプレイパネルの好ましい電気的連接を確保し、ディスプレイの信頼度を向上するフラットディスプレイパネルが必要である。
【０００６】
特許文献１（特開平１０−３１２２７号公報）には、接続端子部での接続信頼性を確保する等の目的で、データ線及び走査線の各接続端子部のみならず、ソース電極、ドレイン電極、画素電極部及びデータ線を同一の透明導電膜で構成することが記載されている。しかし、このような手段では、駆動チップの電気的接続を十分に改善することができない。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３１２２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、フラットディスプレイパネルのアレイ基板上の駆動チップの電気的接続を改善したフラットディスプレイパネル及びその組み立て方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記目的は、下記に示すフラットディスプレイパネル及びその組み立て方法によって達成される。
【００１０】
すなわち、本発明は、フラットディスプレイパネルであって、
アレイ基板上に設置される複数の連接端子と、
それぞれ異方性導電膜により前記連接端子と連接される少なくとも二つの集積回路チップと、
前記の少なくとも二つの集積回路チップの間の領域に設置される少なくとも一つの界面層と、
からなることを特徴とするフラットディスプレイパネルを提供するものである。
【００１１】
本発明に係るディスプレイパネルにおいて、前記界面層は、前記アレイ基板の絶縁層の表面に位置することが望ましい。
【００１２】
本発明に係るディスプレイパネルにおいて、前記少なくとも二つの集積回路チップは、前記アレイ基板の非ディスプレイ周辺領域に位置することが望ましい。
【００１３】
本発明に係るディスプレイパネルにおいて、前記連接端子の少なくとも一つは、
走査線とデータ線に連接される端子パッドと、
前記端子パッドを露出する開口を有する絶縁層と、
前記開口で延伸し、前記端子パッドに接触する接触層と、
からなることが望ましい。
【００１４】
本発明に係るディスプレイパネルにおいて、前記少なくとも一つの界面層及び前記接触層は、相同の材料からなることが望ましい。
【００１５】
本発明に係るディスプレイパネルにおいて、前記少なくとも一つの界面層及び前記連接端子は、透明導電材料からなり、前記透明導電材料は、インジウムスズ酸化物又はインジウム亜鉛酸化物を含むことが望ましい。
【００１６】
本発明に係るディスプレイパネルにおいて、前記少なくとも二つの集積回路チップは、走査駆動集積回路チップ及びデータ駆動集積回路チップを含むことが望ましい。
【００１７】
本発明に係るディスプレイパネルにおいて、前記少なくとも一つの界面層は、平行セグメントのパターンを形成することが望ましい。
【００１８】
また、本発明は、フラットディスプレイパネルの組み立て方法であって、
少なくとも一つの第一、第二連接端子を、アレイ基板上に形成する工程と、
少なくとも一つの界面層を、前記第一、第二連接端子間の領域の前記アレイ基板表面に形成する工程と、
異方性導電膜により、それぞれ少なくとも二つの集積回路チップを前記第一及び第二連接端子に連接する工程と、
からなり、前記異方性導電膜は、前記二つの集積回路チップ間の領域の界面層に付着することを特徴とするフラットディスプレイパネルの組み立て方法を提供するものである。
【００１９】
本発明に係るフラットディスプレイパネルの組み立て方法において、前記少なくとも一つの前記第一、第二連接端子を前記アレイ基板上に形成する工程は、
第一、第二連接端子パッドを、前記アレイ基板上に形成する工程と、
絶縁層を形成し、前記第一、第二端子パッドを被覆する工程と、
前記絶縁層をパターン化し、複数の開口を構成し、それぞれ前記第一、第二端子パッドを露出する工程と、
複数の接触層を形成し、それぞれ前記開口で延伸し、前記第一、第二端子パッドに接触する工程と、
からなることが望ましい。
【００２０】
本発明に係るフラットディスプレイパネルの組み立て方法において、前記少なくとも一つの界面層及び前記接触層は、相同の材料からなることが望ましい。
【００２１】
本発明に係るフラットディスプレイパネルの組み立て方法において、前記少なくとも一つの界面層及び前記連接端子は、透明導電材料からなり、前記透明導電材料は、インジウムスズ酸化物又はインジウム亜鉛酸化物を含むことが望ましい。
【００２２】
本発明に係るフラットディスプレイパネルの組み立て方法において、前記少なくとも一つの第一、第二連接端子をアレイ基板上に形成する工程と、前記少なくとも一つの界面層を前記第一、第二連接端子の間の領域の前記アレイ基板表面に形成する工程は、更に、
第一、第二端子パッドを前記アレイ基板上に形成する工程と、
絶縁層を形成し、前記第一、第二端子パッドを被覆する工程と、
前記絶縁層をパターン化して、複数の開口を形成し、前記第一、第二端子パッドを露出する工程と、
導電層を、前記アレイ基板上に形成する工程と、
前記導電層をパターン化して、前記開口で延伸し、前記第一、第二端子パッドと接触する複数の接触層及び前記接触層の間の領域の前記界面層を形成する工程と、
からなることが望ましい。
【００２３】
本発明に係るフラットディスプレイパネルの組み立て方法において、前記少なくとも二つの集積回路チップが、前記異方性導電膜により前記第一、第二連接端子に連接される工程は、
前記異方性導電膜を、前記少なくとも一つの界面層及び前記第一、第二連接端子上に設ける工程と、
前記少なくとも二つの集積回路チップを前記異方性導電膜上に押圧すると共に、前記異方性導電膜を加熱して、それぞれ前記少なくとも二つの集積回路チップと前記第一、第二連接端子間の電気的接続を構築する工程と、
からなることが望ましい。
【００２４】
本発明に係るフラットディスプレイパネルの組み立て方法において、前記少なくとも一つの界面層を前記アレイ基板の表面に形成する工程は、更に、前記少なくとも一つの界面層を複数の平行セグメントにパターン化する工程を含むことが望ましい。
【００２５】
本発明に係るフラットディスプレイパネルの組み立て方法において、前記少なくとも二つの集積回路チップは、走査駆動集積回路チップ及びデータ駆動集積回路チップを含むことが望ましい。
【００２６】
本発明に係るフラットディスプレイパネル及びその組み立て方法によって、前記第一、第二端子パッド及び前記界面層は、同時に形成されることが望ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るフラットディスプレイパネル及びその組み立て方法によって、異方性導電膜の剥離現象が減少し、フラットディスプレイパネルのアレイ基板上の駆動チップの電気的接続を改善することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明は、フラットディスプレイパネル及びフラットディスプレイパネルの組み立て方法を開示する。以下では、液晶ディスプレイにより説明するが、本発明の技術的特徴は、各種フラットディスプレイパネルに応用できる。
【００２９】
図３は、本発明の一実施形態による液晶パネル構造の平面図である。液晶パネル２００は、ディスプレイ領域２１６で、画素２２０のアレイを定義する交錯状の走査線２１２とデータ線２１４を有する。周辺の非ディスプレイ領域２１８において、走査線２１２とデータ線２１４の端点は、走査駆動集積回路チップ２８０ａとデータ駆動集積回路チップ２８０ｂに連接される。各走査駆動集積回路チップ２８０ａとデータ駆動集積回路チップ２８０ｂは、それぞれ複数の走査線２１２とデータ線２１４に結合される。
【００３０】
図４は、両データ駆動集積回路チップ２８０ｂ間の画素アレイの領域の拡大図で、図５は、両走査駆動集積回路チップ２８０ａ間の画素アレイの領域の拡大図である。各画素２２０中、切り換え装置２３０は、画素電極２２２を走査線２１２とデータ線２１４に結合する。切り換え装置２３０は薄膜トランジスタで、走査線２１２に連接されるゲート２３２、データ線２１４に連接されるソース２３４及び画素電極２２２に連接されるドレイン２３６を有する。これにより、走査線２１２とデータ線２１４から、それぞれ伝送されるアドレッシングと画像データ信号を受信する時、切り換えスイッチ２３０は、画像信号を画素電極２２２に入力するのを操作する。
【００３１】
走査線２１２とデータ線２１４の端点は、連接端子２４０ａ、２４０ｂで、それぞれ走査駆動集積回路チップ２８０ａとデータ駆動集積回路チップ２８０ｂに電気的に接続される。これにより、走査駆動集積回路チップ２８０ａとデータ駆動集積回路チップ２８０ｂは、アドレッシングと画像信号を、走査線２１２とデータ線２１４で操作、発信し、選択的に、画素２２０の発光或いは不発光を制御する。
【００３２】
図６は、図４と図５中の２D−２Dに沿った断面図である。走査線２１２とデータ線２１４は、画素アレイを有するアレイ基板２０２上に形成され、且つ、走査線２１２とデータ線２１４の非ディスプレイ領域２１８の端点は、端子パッド２４２である。端子パッド２４２上方に形成される一層の絶縁材料層２６０は、開口を有し、その中に端子パッド２４２に接触する接触層２４４を設置する。
【００３３】
少なくとも一つの界面層２５０は、走査駆動集積回路チップ２８０ａとデータ駆動集積回路チップ２８０ｂの間の領域２９０の絶縁層２６０上に形成される。導電粒子２７２を含む異方性導電膜２７０は、界面層２５０と連接端子２４０ａ、２４０ｂ上方に設置されて、走査駆動集積回路チップ２８０ａとデータ駆動集積回路チップ２８０ｂの連接パッド２８２の電気的連接を構築する。これにより、界面層２５０は、異方性導電膜２７０とアレイ基板２０２の効果的な付着を確保し、且つ、異方性導電膜２７０の剥離を防止する。
【００３４】
本実施形態中、界面層２５０は、接触層２４４と相似する材料から形成され、両側は、それぞれ異方性導電膜２７０及びアレイ基板２０２の表面と均一な材料界面を提供する。この材料は、透明導電材料で、例えば、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物或いはその他の材料で、且つ、絶縁層２６０の表面に設置される。この他、異方性導電膜の付着性を充分に向上させる材料も界面層に使用できる。
【００３５】
図７〜図９は、本発明の様々な具体例による界面層を示す図である。界面層は、異なるパターンにより形成される。図７では、二つの集積回路チップ２８０ａ、２８０ｂの間の平行セグメントのパターン３１２に形成される界面層を示す。図８では、パターン３１４は、替わりの基本構造により分布されるセグメントを有する。図９では、界面層は、長方形３１６が形成される。
【００３６】
図１０〜図１４は、それぞれ本発明の第１〜５実施形態であるフラットディスプレイパネルの駆動チップの組み立て工程を示す図である。第１実施形態を示す図１０中、端子パッド４０４は、基板４０２上に形成される。端子パッド４０４は、回路に連接される導電金属材料からなり、例えば、基板４０２上方に形成される画素アレイ回路（図示しない）である。絶縁層４０６は、端子パッド４０４を被覆する。
【００３７】
第２実施形態を示す図１１中、絶縁層４０６はパターン化されて、それぞれ、端子パッド４０４を露出する開口４１０を形成する。絶縁層４０６のパターン化は、開口４１０の位置に対応する絶縁層４０６の領域を露出するパターンマスク（図示しない）により、エッチングを施して達成する。
【００３８】
第３実施形態を示す図１２中、導電層は、絶縁層４０６上方に形成される。導電層は、選択的にエッチングされて、不要な材料を除去し、且つ、開口４１０の側壁に沿った接触層４１２を形成し、端子パッド４０４に接触する。端子パッド４０４と接触層４１２は、連接端子４１３を形成し、画素アレイ回路は、駆動集積回路チップに結合される。この他、界面層４１４は、二つの相隣する連接端子４１３の間の領域の絶縁層４０６の表面上に形成される。
【００３９】
本実施形態中、界面層４１４は、接触層４１２と相同の材料により形成される。界面層４１４は、絶縁層４０６上方の導電層のパターン化により、接触層４１２に沿って形成される。この他、界面層４１４は、異方性導電膜の付着性を向上させる材料により形成される。
【００４０】
第４実施形態を示す図１３中、異方性導電膜４１６は、基板４０２上方に形成されて、接触層４１２と界面層４１４に付着する。これにより、界面層４１４は、充分な材料界面を提供し、剥離現象を防止する。
【００４１】
第５実施形態を示す図１４中、二つの駆動集積回路チップ４２２、４２４は、異方性導電膜４１６上に押圧されて加熱され、異方性導電膜４１６中の導電粒子４１８は、連接端子４１３を、それぞれ駆動集積回路チップ４２２、４２４の連接パッド４２６、４２８と電気的に接続させる。
【００４２】
上述の組み立て方法は、各種範疇に応用でき、フラットディスプレイパネルの製造領域中に限定しない。
【００４３】
本発明では好ましい実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に係るフラットディスプレイパネルパネルは及びその組み立て方法によって、異方性導電膜の剥離現象が減少し、フラットディスプレイパネルのアレイ基板上の駆動チップの電気的接続を改善することが可能である。従って、本発明は、ディスプレイの信頼度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、公知の液晶ディスプレイ装置の画素アレイを示す図である。
【図２】図２は、公知の液晶パネルの集積回路ドライバの組み合わせを示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施例の液晶ディスプレイ装置の画素アレイ構造を示す図である。
【図４】図４は、両データ駆動集積回路チップ間の画素アレイの領域の拡大図である。
【図５】図５は、両走査駆動集積回路チップ間の画素アレイの領域の拡大図である。
【図６】図６は、図４と図５の２D−２D線に沿った断面図である。
【図７】図７は、本発明に用いられる界面層の第１の例を示す図である。
【図８】図８は、本発明に用いられる界面層の第２の例を示す図である。
【図９】図９は、本発明に用いられる界面層の第３の例を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態であるフラットディスプレイパネルの駆動チップの組み立て工程を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態であるフラットディスプレイパネルの駆動チップの組み立て工程を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態であるフラットディスプレイパネルの駆動チップの組み立て工程を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４実施形態であるフラットディスプレイパネルの駆動チップの組み立て工程を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の第５実施形態であるフラットディスプレイパネルの駆動チップの組み立て工程を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００…液晶パネル
１１２…走査線
１１４…データ線
１２０…画素
１２２…画素電極
１３０…切り換え装置
１５０…ディスプレイ領域
１６０…非ディスプレイ領域
１７０ａ、１７０ｂ…連接端子
１０８ａ…走査駆動集積回路チップ
１０８ｂ…データ駆動集積回路チップ
２００…液晶パネル
２０２…アレイ基板
２１２…走査線
２１４…データ線
２１６…ディスプレイ領域
２１８…非ディスプレイ領域
２２０…画素
２２２…画素電極
２３０…切り換え装置
２３２…ゲート
２３４…ソース
２３６…ドレイン
２４０ａ、２４０ｂ…連接端子
２４２…端子パッド
２４４…接触層
２５０…界面層
２６０…絶縁層
２７０…異方性導電膜
２７２…導電粒子
２８０ａ…走査駆動集積回路チップ
２８０ｂ…データ駆動集積回路チップ
２８２…連接パッド
３１２、３１４、３１６…パターン
４０２…基板
４０４…端子パッド
４０６…絶縁層
４１０…開口
４１２…接触層
４１３…連接端子
４１４…界面層
４１６…異方性導電膜
４１８…導電粒子
４２２、４２４…駆動集積回路素子
４２６、４２８…連接パッド
【図１】
2005326849.tif 000003
【図２】
2005326849.tif 000004
【図３】
2005326849.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005326849.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005326849.tif 000009
【図８】
2005326849.tif 000010
【図９】
2005326849.tif 000011
【図１０】
2005326849.tif 000012
【図１１】
2005326849.tif 000013
【図１２】
2005326849.tif 000014
【図１３】
2005326849.tif 000015
【図１４】
2005326849.tif 000016