(57)【要約】【課題】ＩＣ受容壁で囲まれた領域（ＩＣ受容部）内に、配線基板上のＩＣ接触用電極を適正に配置し、ＩＣ受容部に装填されたＩＣの電極と上記ＩＣ接触用電極との相対位置を適正にするＩＣ検査用配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１の上面において流動絶縁材を型込めし成形硬化されたＩＣ受容壁８を有し、該ＩＣ受容壁８は上記流動絶縁材の成形硬化によって配線基板１の上面に一体に結合し、該ＩＣ受容壁８によって画成されたＩＣ受容部２３内に上記配線基板１が具有するＩＣ接触用電極２群が配置された構成を有するＩＣ検査用配線基板。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の上面において流動絶縁材を型込めし成形硬化されたＩＣ受容壁を有し、該ＩＣ受容壁は上記流動絶縁材の成形硬化によって配線基板の上面に一体に結合し、該ＩＣ受容壁によって画成されたＩＣ受容部内に上記配線基板が具有するＩＣ接触用電極群が配置された構成を有することを特徴とするＩＣ検査用配線基板。
【請求項２】
上記配線基板の上面に配線基板が有する外部装置接触用電極群と上記ＩＣ接触用電極群間を接続するリード群を有し、該リード群が上記ＩＣ受容壁の配線基板との結合面内に埋設された構成を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣ検査用配線基板。
【請求項３】
開放型のＩＣ受容壁成形用開放型部を配線基板で閉鎖し、該配線基板による閉鎖により形成されたＩＣ受容壁成形用腔部内に流動絶縁材を充填し、配線基板上にＩＣ受容壁を成形することを特徴とするＩＣ検査用配線基板の製造法。
【請求項４】
上記開放型のＩＣ受容部成形用型部の下面に設けた位置決め孔内に配線基板の上面に設けた位置決め突起を受容して配線基板が有するＩＣ接触用電極群と上記ＩＣ受容壁成形用腔部で成形されるＩＣ受容壁との相対位置を設定することを特徴とする請求項３記載のＩＣ検査用配線基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板にＩＣ受容壁を具有せしめたＩＣ検査用配線基板とその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりソケット基板に打ち抜きコンタクトを植装し、該コンタクトを介しＩＣと検査用配線回路基板との接続を図る検査用ＩＣソケットが多用されていたが、近年ＩＣの電極の高密度化（極小ピッチ化）に対応するため、上記打ち抜きコンタクトに代え、ＩＣ接触用電極の極小ピッチ化が比較的容易な配線基板をソケット基板に組み付け、同配線基板を接続媒体としたＩＣソケットが既知である。
【０００３】
上記ＩＣソケットはＩＣ受容部を有するソケット基板を絶縁材にて一体成形し、このソケット基板に上記配線基板を螺子等にて組み付け、該組み付けにより配線基板が具有するＩＣ接触用電極群をＩＣ受容部内に配置せしめるようにしている。
【０００４】
このようなＩＣソケットの多くは上記ソケット基板の一端にＩＣ押さえカバーを開閉可に軸支し、上記ソケット基板のＩＣ受容部にＩＣを収容した後、上記ＩＣ押さえカバーをソケット基板に閉合することにより上記ＩＣを押圧し、該ＩＣの下面に配置された電極群をソケット基板に組み付けた配線基板のＩＣ接触用電極群に加圧接触せしめる構成が一般に採られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように従来のＩＣソケットにおいては、配線基板を外部装置との接触手段として用いる場合、該配線基板をソケット基板に螺子等により組み付け、該組み付けにより配線基板が具有するＩＣ接触用電極群をＩＣ受容部内に配置せしめるようにしているが、螺子等による組み付け構造では、両者の製作誤差等によるＩＣ受容壁とＩＣ接触用電極群間、即ちＩＣ受容壁で画成されたＩＣ受容部内に装填されるＩＣの電極群と配線基板のＩＣ接触用電極群間にずれを生じがちであり、僅かなずれで高密度に配置されたＩＣ電極群とＩＣ接触用電極群との適正な接触を得難くなり、ＩＣの電極の高密度化に適切に対応できない問題点を内在している。
【０００６】
又ＩＣ受容壁の短期摩耗によりソケット全体を廃棄せねばならず、非経済的である。又はＩＣ接触用電極の異物付着や損耗による接触機能劣化により配線基板を交換する場合に、ソケット基板に対し配線基板を正確に位置決めしつつ組み付ける作業に多大な時間を要する。
【０００７】
現状では、ＩＣソケットの製造メーカーと配線基板の製造メーカーが異なり、別々のメーカーから両者を入手し、両者を組み付けてＩＣソケットを完成することが普通に行われており、これが上記問題を招来する原因となっているとも言える。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記問題を解消するＩＣ検査用配線基板を提供することを目的としている。本発明においては、上記ソケット基板に一体成形していたＩＣ受容部、即ちＩＣ受容壁を配線基板の上面において成形硬化し形成する。
【０００９】
上記ＩＣ受容壁は流動合成樹脂に代表される流動絶縁材を配線基板の上面における成形硬化によって配線基板の上面に一体に結合し、該ＩＣ受容壁によって画成されたＩＣ受容部内に上記配線基板が具有するＩＣ接触用電極群が配置された構成にする。
【００１０】
上記ＩＣ検査用配線基板はそれ自身を既知のＩＣソケットと同様の検査手段として機能させることができる。又は最も有用な態様として、上記ＩＣ検査用配線基板をＩＣソケットの構造要素として用いて同ソケットを構成する。即ち上記配線基板上において一体成形したＩＣ受容壁を持つ検査用配線基板をソケット基板に組み付け、ＩＣソケットを構成する。
【００１１】
上記何れの例においても、配線基板の所定の位置にＩＣ受容壁を一体成形したＩＣ検査用配線基板により、ＩＣ受容壁により画成されたＩＣ受容部内の所定の位置に、配線基板が具有するＩＣ接触用電極群を配置することができ、該ＩＣ受容部内に収容されたＩＣの電極と配線基板のＩＣ接触用電極との高精度の対応が図れる。
【００１２】
上記ＩＣ検査用配線基板は配線基板メーカーによって製造された配線基板上に、ソケットメーカー或いは配線基板メーカーにおいてＩＣ受容壁を一体成形することにより容易に対応可能である。
【００１３】
上記配線基板はその上面に密着せるリード群を有し、該リード群の内端に上記ＩＣ接触用電極を形成し、外端側に外部装置と接触する外部装置接触用電極を形成しており、上記配線基板の上面に並列せるリード群の全部或いはその一部を上記ＩＣ受容壁の成形により配線基板との結合面内に埋設する。よってリード群にアンカー効果を持たせて両者の結合強度を高め、且つリード群を保護する。
【００１４】
上記ＩＣ検査用配線基板は開放型のＩＣ受容壁成形用開放型部を配線基板で閉鎖し、該配線基板による閉鎖により形成されたＩＣ受容壁成形用腔部内に流動絶縁材を充填し、配線基板上にＩＣ受容壁を成形することによって製造され、製造が極めて容易である。
【００１５】
上記製造法において、上記開放型のＩＣ受容部成形用型部の下面に設けた位置決め孔内に配線基板の上面に設けた位置決め突起を受容して、配線基板が有するＩＣ接触用電極群と上記ＩＣ受容壁成形用腔部で成形されるＩＣ受容壁との相対位置を設定する。
【００１６】
上記配線基板は絶縁材から成るリジット基板又はフレキシブル基板（フィルム製基板）によって形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明を実施するための最良の形態を図１乃至図６に基づいて説明する。
【００１８】
図１、図２は上記ＩＣ検査用配線基板を形成するために用意された方形の配線基板１を例示しており、図示のように、該配線基板１はその上面中央部領域に微小ピッチで配置されたＩＣ接触用電極２群を有すると共に、同下面に拡大ピッチで配置された外部装置接触用電極３群を有し、配線基板１の上面には上記ＩＣ接触用電極２群と上記外部装置接触用電極３群間を個々に接続するためのリード４群を有する。
【００１９】
即ち図３の下段に示すように、上記リード４群の内端に上記ＩＣ接触用電極２群（バンプ群）を夫々形成し、同外端側に上記外部装置接触用電極３群を夫々形成し、図３の上段に示すように、上記リード４群を内端から外端へ向けピッチを拡大して並列状に配し、ＩＣ接触用電極２群に対する外部装置接触用電極３群のピッチ拡大を図る。上記リード４群は必要に応じ、絶縁材によりカバーコートされる。
【００２０】
上記リード４群の外端と外部装置接触用電極３群間は配線基板１を貫通する接続導体５により接続する。又は上記リード４群を配線基板１の下面に配し、該リード４群の内端とＩＣ接触用電極２群間を配線基板１を貫通する接続導体５により接続する。
【００２１】
又は同配線基板１として多層基板を用い、基板１の上面に延在されたリード４群の外端と外部装置接触用電極３群とは多層基板の内部配線（層間接続用配線）を介して接続する。又は上記リード４群を配線基板１の下面に配し、該リード４群の内端とＩＣ接触用電極２群間を多層基板の内部配線を介して接続する。
【００２２】
この場合、リード４群を設けず、ＩＣ接触用電極２群を上記層間接続用配線を介して外部装置接触用電極３群に接続できる。
【００２３】
上記ＩＣ接触用電極２群と外部装置接触用電極３群とリード４群を有する配線基板１は、リジット基板又はフレキシブル基板の表面に層着された銅箔の如き導電金属箔に既知のエッチングを施す方法或いはメッキにより配線やバンプを形成するアディティブ方法によって容易に製造でき、これら２，３，４のピッチの縮小、拡大が容易である。即ち配線基板１は従来の回路配線基板製造技術やバンプ形成技術により容易に製造可能である。
【００２４】
上記ＩＣ接触用電極２群と外部装置接触用電極３群を有する配線基板１、又はこれら電極２，３群とリード４群を有する配線基板１を用意し、図４に示すように、ＩＣ受容壁８の成形型として開放型６と閉鎖型９とを用意し、開放型６のＩＣ受容壁成形用開放型部７を配線基板１で閉鎖し、該閉鎖により形成されたＩＣ受容壁成形用腔部７′内に流動合成樹脂に代表される流動絶縁材を充填し、配線基板１上にＩＣ受容壁８を成形する。
【００２５】
詳述すると、閉鎖型（配線基板支持型）９の平坦な上面に上記配線基板１の下面を支持する。即ち閉鎖型９の上面に配線基板１の下面を外部装置接触用電極３群を以って支持する。
【００２６】
他方下面において開放せるＩＣ受容壁成形用開放型部７を持った開放型６を用意し、該開放型６と閉鎖型９を型締めし、開放型６の周縁部下面、即ちＩＣ受容壁成形用開放型部７の外周域に形成した第１シール部１０を閉鎖型９の周縁部上面に密接する。
【００２７】
即ち第１シール部１０の下面を配線基板１の外周部領域で閉鎖型９の周縁部上面に密接すると共に、上記配線基板１で上記開放型部７の下部開放面を閉鎖し、方形環状に連通するＩＣ受容壁成形用腔部７′を形成する。
【００２８】
同時に上記開放型６の下面中央部に形成したＩＣ受容部成形用型部１１の下面を上記配線基板１の上面中央部に密接し、ＩＣ接触用電極２群を配した領域を覆い、ＩＣ受容壁成形用腔部７′から遮断する。
【００２９】
上記ＩＣ受容部成形用型部１１はその下面に、配線基板１のＩＣ接触用電極２群（バンプ群）を収容する電極受容部１２を有する。
【００３０】
又上記ＩＣ受容部成形用型部１１の下面には、即ち電極受容部１２の外周域には位置決め孔１３を設け、他方配線基板１の上面には、即ちＩＣ接触用電極２群を配した領域の外周域には位置決め突起１４を設け、該位置決め突起１４を上記位置決め孔１３内に嵌合し、よって開放型６に対する配線基板１の相対位置決めを図る。
【００３１】
ＩＣ接触用電極２群を配置する領域の直近において上記位置決めを図ることにより、換言するとＩＣ受容部成用型部１１の下面周縁部で上記位置決めを図ることにより、ＩＣ接触用電極２群とＩＣ受容壁８の相対位置を高精度に位置決めする。
【００３２】
又ＩＣ受容壁成形用開放型部７の周縁部下面には上記第１シール部１０の内側に位置して第２シール部１５を形成し、即ち開放型６の閉鎖型９に対する外周密接面の内側に連続して低位の第２シール部１５を形成し、該第２シール部１５により配線基板１の周縁部上面を押圧し、配線基板１の周縁部上面を開放型６の該第２シール部１５と閉鎖型９との間で挟持すると共に、上記ＩＣ受容部成型用型部１１の下面と閉鎖型９との間で配線基板１を挟持する。
【００３３】
よって上記開放型６のＩＣ受容壁成形用開放型部７を配線基板１で閉鎖し、該配線基板１による閉鎖により形成されたＩＣ受容壁成形用腔部７′内に流動絶縁材を充填し、硬化を待って脱型する。よって配線基板１と一体モールドした、図５に示す配線基板１上にＩＣ受容壁８を成形したＩＣ検査用配線基板を得る。
【００３４】
上記配線基板１はその上面に、同基板１が有する外部装置接触用電極３群と上記ＩＣ接触用電極２群間を接続するリード４群を有し、該リード４群は上記ＩＣ受容壁８の配線基板１との結合面内に埋設する。該リード４群はアンカー効果を発揮し、両者１，８の結合強度を高め、且つリード４群をＩＣ受容壁８で隠蔽し保護する。
【００３５】
又他例として、上記リード４群を設けない場合、図４に示すリード４群の代わりに、ＩＣ受容壁８を形成する絶縁材との密着強度を向上するためのアンカー手段を形成する。アンカー手段としては、表面粗さの高いベタ金属箔又は多数の突起や凹所を設けたベタ金属箔や適当な金属パターンを配線基板１の上面に貼り付け又はエッチング法やアディティブ法等により層着する。
【００３６】
又はこれら別部材から成るアンカー手段を用いずに、配線基板１自身の上面に突起や凹所を設け、アンカー手段とすることができる。
【００３７】
上記実施例では配線基板１上に位置決め突起１４を設け、開放型６との相対位置を定めたが、位置決め突起１４を成形できない場合、即ちＩＣ接触用電極２群が平坦の場合、（１）閉鎖型９に対し配線基板１を位置決め搭載する、位置決め法はピンアライメント或いは外形位置決め等の一般的方法を使用する、（２）開放型６を重ねシールして流動絶縁材を充填する、（３）樹脂成形した図５に示すような製品を検査する、ＩＣ受容壁８とＩＣ接触用電極２群との位置ずれを計測する、（４）上記計測から型を相対的に変位する。（１）〜（４）を繰り返し位置精度を向上し量産を行う。
【００３８】
図６に示すように、上記ＩＣ検査用配線基板を用い、ＩＣソケットを構成する。即ち前記のように、ＩＣソケットは絶縁材にて成形されたソケット基板１６と該ソケット基板１６の一端に開閉可に軸支したＩＣ押えカバー１７とから成り、該ソケット基板１６には上面で開放する基板受容部１８を一体成形にて形成して置き、該基板受容部１８内に上記ＩＣ検査用配線基板を嵌装し、配線基板１の下面を外部装置接触用電極３群を以って上記基板受容部１８の内底面に水平に支持する。
【００３９】
更に上記ＩＣ検査用配線基板の周縁部、例えば各コーナー部に貫設した取り付け孔１９に螺子２０を挿入し、螺軸を上記基板受容部１８の底壁の各コーナー部に貫設した雌ねじ孔２１に螺合締結し、ソケット基板１６にＩＣ検査用配線基板を組み付ける。
【００４０】
而してＩＣ２２をＩＣ検査用配線基板のＩＣ受容壁８で画成されたＩＣ受容部２３内に装填し、該ＩＣ受容壁８の内面でＩＣ２２の四側面又はコーナー部側面を規制することにより、ＩＣ２２の下面に配された電極群をＩＣ接触用電極２群に接触せしめる。
【００４１】
上記螺子２０によるＩＣ検査用配線基板の取り付け位置に仮に僅かなずれがあっても、配線基板１上に一体成形されたＩＣ受容壁８とＩＣ接触用電極２群の相対位置、即ちＩＣ２２の電極群とＩＣ接触用電極２群の相対位置が適正に確保される。
【００４２】
上記ＩＣ受容部２３内にＩＣ２２を装填した後、ＩＣ押さえカバー１７を閉合し、カバー１７の内面に設けたＩＣ押え部２４でＩＣ２２の上面を加圧し、ＩＣ２２の電極群とＩＣ接触用電極２群との加圧接触を図る。
【００４３】
上記ＩＣ押さえカバー１７の自由端に回動可に軸支した、絶縁材から成るロックレバー２５をソケット基板１６の一側面の段部に係合することによって閉合を保持し、上記ＩＣ押さえ状態を保持する。
【００４４】
一例として、上記ソケット基板１６に設けた基板受容部１８の底壁に、ばねにて弾持された垂直動するコンタクトピン２６群を植装して置き、該コンタクトピン２６群の上端を上記外部装置接触用電極３群の下面に弾力的に加圧接触せしめ、同コンタクトピン２６群の下端を検査用配線回路基板に代表される外部装置の電極群に弾力的に加圧接触せしめ、よってＩＣ２２を外部装置に電気的に接続する。
【００４５】
上記検査用配線基板を組み付けて検査用ＩＣソケットを構成した場合には、ＩＣ受容壁８が短期摩耗した場合、或いはＩＣ接触用電極２群が損耗した場合には、ＩＣ検査用配線基板のみを交換し、ソケット本体を再使用でき経済的である。又ソケット基板に対し配線基板１を正確に位置決めしつつ組み付ける作業を要せず、取り付け手間が軽減される。
【００４６】
上記ＩＣ検査用配線基板は上記の通りＩＣソケットの構成要素として用いるか、又は単独でＩＣソケットとして機能せしめる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】ＩＣ検査用配線基板を構成する配線基板の断面図。
【図２】上記配線基板の底面図。
【図３】配線基板におけるＩＣ接触用電極群と外部装置接触用電極群と両者間を接続するリード群の配置を示す平面図（上段の図）と同配置を示す断面図（下段の図）。
【図４】Ａ，Ｂは上記配線基板上においてＩＣ受容壁を成形する成形型内に、ＩＣ検査用配線基板を配置した状態を以って示す断面図であり、Ａは流動絶縁材の充填前、Ｂは同充填後を示す。
【図５】上記成形型によって成形されたＩＣ検査用配線基板の断面図。
【図６】上記ＩＣ検査用配線基板によって構成されたＩＣソケットの断面図。
【符号の説明】
【００４８】
１…配線基板、２…ＩＣ接触用電極、３…外部装置接触用電極、４…リード、５…接続導体、６…開放型、７…ＩＣ受容壁成形用開放型部、７′…ＩＣ受容壁成形用腔部、８…ＩＣ受容壁、９…閉鎖型、１０…第１シール部、１１…ＩＣ受容部成形用型部、１２…電極受容部、１３…位置決め孔、１４…位置決め突起、１５…第２シール部、１６…ソケット基板、１７…ＩＣ押さえカバー、１８…基板受容部、１９…取り付け孔、２０…螺子、２１…雌ねじ孔、２２…ＩＣ、２３…ＩＣ受容部、２４…ＩＣ押え部、２５…ロックレバー、２６…コンタクトピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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