(57)【要約】【課題】  段差部におけるカバレッジ性の低下の防止が図られた塗膜形成方法を提供する。【解決手段】  本発明に基づく塗膜形成方法は、半導体ウェハ２０を低速回転させるとともに半導体ウェハ２０の半径方向に沿って移動可能なノズル体６を断続的に移動させつつ、ノズル体６の停止時にのみノズル体６によって半導体ウェハ２０の主表面に液状の樹脂材料３０を供給し、半導体ウェハ２０の主表面に同心円状に樹脂部材３０を塗布する工程と、樹脂材料３０が塗布された半導体ウェハ２０を高速回転させ、樹脂材料３０を半導体ウェハ２０の主表面上において分散させる工程とを備える。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の主表面に同心円状に塗膜成分を含む原料液を塗布する塗布工程と、
前記原料液が塗布された前記基材を高速回転させ、前記原料液を前記基材の主表面上において分散させる分散工程とを備える、塗膜形成方法。
【請求項２】
前記塗布工程は、前記基材を低速回転させるとともに前記基材の回転中心位置を含む一の方向に沿って移動可能なノズル体を断続的に移動させつつ、前記ノズル体の停止時にのみ前記ノズル体によって前記基材の主表面に前記原料液を供給する工程を含む、請求項１に記載の塗膜形成方法。
【請求項３】
前記塗布工程において、前記ノズル体の前記基材に対する位置に応じて、前記基材の回転速度または前記原料液の単位時間当たりの供給量あるいは前記原料液の供給時間のうちの少なくともいずれか１つを調節することを特徴とする、請求項２に記載の塗膜形成方法。
【請求項４】
前記塗布工程において、前記原料液の単位時間当たりの供給量および前記原料液の供給時間を一定に保つとともに、前記ノズル体が前記基材の中央部側から外周部側に移動するに連れて前記基材の回転速度を速くすることを特徴とする、請求項３に記載の塗膜形成方法。
【請求項５】
前記塗布工程において、前記基材の回転速度および前記原料液の供給時間を一定に保つとともに、前記ノズル体が前記基材の中央部側から外周部側に移動するに連れて前記原料液の単位時間当たりの供給量を多くすることを特徴とする、請求項３に記載の塗膜形成方法。
【請求項６】
前記塗布工程において、前記基材の回転速度および前記原料液の単位時間当たりの供給量を一定に保つとともに、前記ノズル体が前記基材の中央部側から外周部側に移動するに連れて前記原料液の供給時間を長くすることを特徴とする、請求項３に記載の塗膜形成方法。
【請求項７】
基材を保持する保持手段と、
前記保持手段を回転駆動する回転駆動手段と、
前記保持手段によって保持された前記基材の主表面に塗膜成分を含む原料液を供給するノズル体と、
前記ノズル体を前記基材の回転中心位置を含む一の方向に沿って断続的に移動させる移動手段と、
前記ノズル体の停止時にのみ前記ノズル体によって前記基材の主表面に前記原料液が供給されるように制御する制御手段とを備える、塗膜形成装置。
【請求項８】
前記回転駆動手段によって回転駆動される前記保持手段の回転速度を調節する回転速度調節手段をさらに備える、請求項７に記載の塗膜形成装置。
【請求項９】
前記ノズル体によって供給される前記原料液の単位時間当たりの供給量を調節する供給量調節手段をさらに備える、請求項７または８に記載の塗膜形成装置。
【請求項１０】
前記ノズル体によって供給される前記原料液の供給時間を調節する供給時間調節手段をさらに備える、請求項７から９のいずれかに記載の塗膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗膜形成方法および塗膜形成装置に関し、より特定的には、スピンコーティング式の塗膜形成方法および塗膜形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造プロセスにおいては、基材である半導体ウェハ等に代表される半導体基板の主表面にフォトレジスト膜等の樹脂塗膜を形成するために、スピンコーティング方式の塗膜形成方法が利用される。このスピンコーティング方式の塗膜形成方法は、半導体基板の主表面に樹脂塗膜の原料となる液状の樹脂材料を滴下し、その後半導体基板を高速で回転させて遠心力によって液状の樹脂材料を半導体基板の主表面上において分散させることにより、半導体基板の主表面上に薄い塗膜を形成するものである。通常、このスピンコーティング方式においては、半導体基板の回転中心位置近傍に液状の樹脂材料が滴下される。
【０００３】
しかしながら、滴下する液状の樹脂材料の粘性が比較的高い場合には、半導体基板の主表面における樹脂材料の分散が不十分になり、塗布ムラが生じてしまうという問題があった。そこで、近年においては、液状の樹脂材料を滴下する際に半導体基板の主表面上に螺旋を描くように樹脂材料を滴下することにより、粘性の高い原料を用いた場合にも半導体基板の主表面の全面にわたって均一に液状の樹脂材料の分散が行なわれるように改良が施されている。以下においては、この技術について詳細に説明する。
【０００４】
図５は、従来の塗膜形成方法および塗膜形成装置を説明するための図である。図５に示すように、従来のスピンコーティング方式の塗膜形成方法においては、半導体ウェハ２０は、塗膜形成装置１のカップ５内においてその裏面をスピンチャック（図示せず）によって吸着保持された状態とされ、図示しない回転駆動モータによってスピンチャックごと図中矢印Ａ方向に向かって低速に回転駆動される。この状態において、半導体ウェハ２０の主表面には、ノズル体６を用いて塗膜成分を含む原料液である液状の樹脂材料３０が滴下される。ノズル体６は、ノズル体回転駆動用モータ１２に駆動されて半導体ウェハ２０の半径方向に沿った方向（図中矢印Ｃ方向）に一定の速度で移動しつつ、その先端から液状の樹脂材料３０を半導体ウェハ２０の主表面に向かって滴下する。なお、ノズル体６の移動は、半導体ウェハ２０の回転中心位置から外周部側に向かうように調整される。これにより、図５に示すように、半導体ウェハ２０の主表面上に、螺旋状に液状の樹脂材料３０が塗布されることになる。
【０００５】
液状の樹脂材料３０の塗布が完了した後は、上述の回転駆動モータによってスピンチャックが高速に回転駆動され、半導体ウェハ２０もこれに伴って高速回転する。これにより、半導体ウェハ２０の主表面に塗布された液状の樹脂材料３０が遠心力によって半導体ウェハ２０の外周部側に向かって移動し、半導体ウェハ２０の主表面上において均一に分散される。この際、余分な樹脂材料３０は、遠心力によって半導体ウェハ２０の外側に飛散し、カップ５の内壁面を伝って落下する。
【０００６】
以上のように、ノズル体６を半導体ウェハ２０の半径方向に沿って連続的に移動させつつ液状の樹脂材料３０をノズル体６から滴下させることにより、半導体ウェハ２０の主表面上に螺旋状に液状の樹脂材料３０が塗布されることになる。このため、その後の分散工程により、半導体ウェハ２０の主表面上においてより均一な膜厚の塗膜を形成することが可能になる。その結果、従来問題となっていた塗布ムラの発生が防止されるようになる。
【０００７】
なお、スピンコーティング方式の塗膜形成方法および塗膜形成装置を開示した文献としては、たとえば、実開昭５８−９７８３５号公報（特許文献１）や、特開平１−２１８６６４号公報（特許文献２）、特開２０００−２９２９３３号公報（特許文献３）、特開平５−２１３０６号公報（特許文献４）などがある。
【特許文献１】実開昭５８−９７８３５号公報
【特許文献２】特開平１−２１８６６４号公報
【特許文献３】特開２０００−２９２９３３号公報
【特許文献４】特開平５−２１３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の技術においては、液状の樹脂材料が半導体ウェハの主表面上に螺旋状に塗布されるため、半導体ウェハの回転中心位置を中心に液状の樹脂材料が非点対称に塗布されることになる。これに対し、半導体ウェハに予め作り込まれている半導体チップは半導体ウェハの主表面においてアレイ状に配置されている場合がほとんどであり、このため半導体ウェハの主表面の形状は半導体ウェハの回転中心位置を中心にほぼ点対称である場合が多い。したがって、半導体ウェハに作り込まれた半導体チップの主表面に酸化膜の段差や金属配線の段差等があった場合には、個々の半導体チップにおいて同等の分散条件が整わないため、段差部分におけるカバレッジ性に不均衡が生じることになる。このカバレッジ性の不均衡は粘性の高い樹脂材料を用いた場合に顕著となり、問題化している。
【０００９】
したがって、本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、表面に段差を有する基材に適用した場合にも、段差部におけるカバレッジ性の低下の防止が図られて均一な塗膜の形成が可能となる塗膜形成方法および塗膜形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に基づく塗膜形成方法は、基材の主表面に同心円状に塗膜成分を含む原料液を塗布する塗布工程と、上記原料液が塗布された上記基材を高速回転させ、上記原料液を上記基材の主表面上において分散させる分散工程とを備えている。
【００１１】
上記本発明に基づく塗膜形成方法にあっては、上記塗布工程は、上記基材を低速回転させるとともに上記基材の回転中心位置を含む一の方向に沿って移動可能なノズル体を断続的に移動させつつ、上記ノズル体の停止時にのみ上記ノズル体によって上記基材の主表面に上記原料液を供給する工程を含んでいることが好ましい。
【００１２】
上記本発明に基づく塗膜形成方法にあっては、上記塗布工程において、上記ノズル体の上記基材に対する位置に応じて、上記基材の回転速度または上記原料液の単位時間当たりの供給量あるいは上記原料液の供給時間のうちの少なくともいずれか１つを調節することが好ましい。
【００１３】
上記本発明に基づく塗膜形成方法にあっては、上記塗布工程において、上記原料液の単位時間当たりの供給量および上記原料液の供給時間を一定に保つとともに、上記ノズル体が上記基材の中央部側から外周部側に移動するに連れて上記基材の回転速度を速くすることが好ましい。
【００１４】
上記本発明に基づく塗膜形成方法にあっては、上記塗布工程において、上記基材の回転速度および上記原料液の供給時間を一定に保つとともに、上記ノズル体が上記基材の中央部側から外周部側に移動するに連れて上記原料液の単位時間当たりの供給量を多くすることが好ましい。
【００１５】
上記本発明に基づく塗膜形成方法にあっては、上記塗布工程において、上記基材の回転速度および上記原料液の単位時間当たりの供給量を一定に保つとともに、上記ノズル体が上記基材の中央部側から外周部側に移動するに連れて上記原料液の供給時間を長くすることが好ましい。
【００１６】
本発明に基づく塗膜形成装置は、基材を保持する保持手段と、上記保持手段を回転駆動する回転駆動手段と、上記保持手段によって保持された上記基材の主表面に塗膜成分を含む原料液を供給するノズル体と、上記ノズル体を上記基材の回転中心位置を含む一の方向に沿って断続的に移動させる移動手段と、上記ノズル体の停止時にのみ上記ノズル体によって上記基材の主表面に上記原料液が供給されるように制御する制御手段とを備えている。
【００１７】
上記本発明に基づく塗膜形成装置にあっては、上記回転駆動手段によって回転駆動される上記保持手段の回転速度を調節する回転速度調節手段をさらに備えていることが好ましい。
【００１８】
上記本発明に基づく塗膜形成装置にあっては、上記ノズル体によって供給される上記原料液の単位時間当たりの供給量を調節する供給量調節手段をさらに備えていることが好ましい。
【００１９】
上記本発明に基づく塗膜形成装置にあっては、上記ノズル体によって供給される上記原料液の供給時間を調節する供給時間調節手段をさらに備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基材の回転中心位置を中心に塗膜成分を含む原料液が点対称に塗布されることになるため、従来の如く原料液を螺旋状に塗布した場合よりも、基材の主表面の各点における分散条件を均等化することが可能になる。このため、表面に段差を有する基材においてもカバレッジ性のよい均一な塗膜の形成が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における塗膜形成装置の模式側面図であり、図２は、模式上面図である。以下においては、これらの図を参照して、本実施の形態における塗膜形成方法および塗膜形成装置について説明する。
【００２３】
（塗膜形成装置）
まず、本実施の形態における塗膜形成装置について説明する。図１に示すように、本実施の形態における塗膜形成装置１は、基材である半導体ウェハ２０の裏面を吸着保持する保持手段であるスピンチャック２と、スピンチャック２を回転駆動することによりスピンチャック２に吸着保持された半導体ウェハ２０を回転させる回転駆動手段である基板回転用モータ４と、塗膜成分を含む原料液である液状の樹脂材料を半導体ウェハ２０の主表面に滴下するためのノズル体６と、このノズル体６を移動させる移動手段であるノズル体移動用モータ７とを主に備えている。
【００２４】
スピンチャック２は、樹脂材料が周囲に飛散することを防止するために設けられたカップ５の内部に位置しており、その上面において半導体ウェハ２０を真空吸着する。また、スピンチャック２は、変速機構３を介して基板回転用モータ４に接続されている。これにより、スピンチャック２は、基板回転用モータ４によって図中矢印Ａ方向に向けて回転駆動されるとともに、変速機構３によってその回転速度が調節される。なお、カップ５の下部には、飛散した液状の樹脂材料を回収するためのドレイン１１が設けられている。
【００２５】
ノズル体６は、スピンチャック２の上方に位置しており、ノズル体移動用ガイド８によって支持されている。ノズル体６は、ノズル体移動用ガイド８に取り付けられたノズル体移動用モータ７によって駆動されることにより、ノズル体移動用ガイド８に案内されて図中矢印Ｂ方向に向けて往復動する。ここで、ノズル体移動用モータ７としては、たとえばステッピングモータが利用される。
【００２６】
また、ノズル体６は、液状の樹脂材料を供給するポンプ等からなる樹脂材料供給手段９に連結管を介して接続されている。ノズル体６の先端からは、スピンチャック２に吸着保持された半導体ウェハ２０に対して液状の樹脂材料が滴下される。
【００２７】
本実施の形態における塗膜形成装置１においては、制御手段１０によって基板回転用モータ４、変速機構３、ノズル体移動用モータ７および樹脂材料供給手段９の動作が制御される。具体的には、制御手段１０により、基板回転用モータ４のＯＮ／ＯＦＦ動作、変速機構３の変速動作、ノズル体移動用モータ７のＯＮ／ＯＦＦ動作、樹脂材料供給手段９のＯＮ／ＯＦＦ動作および樹脂材料の供給量の調節動作等が同期的に制御される。これにより、後述する、断続的に移動するノズル体６の停止時にのみ半導体ウェハ２０の主表面に液状の樹脂材料を供給するという塗膜形成方法が実現される。すなわち、本実施の形態における塗膜形成装置１においては、制御手段１０が、基板回転用モータ４によって回転駆動される半導体ウェハ２０の回転速度を調節する回転速度調節手段と、ノズル体６によって供給される液状の樹脂材料の単位時間当たりの供給量を調節する供給量調節手段と、ノズル体６によって供給される液状の樹脂材料の供給時間を調節する供給時間調節手段とを兼ね備えていることになる。
【００２８】
（塗膜形成方法）
次に、上述の構成の塗膜形成装置１を用いた、本実施の形態における途膜形成方法について説明する。本実施の形態における途膜形成方法は、基材である半導体ウェハの主表面に同心円状に塗膜成分を含む原料液である液状の樹脂材料を塗布する塗布工程と、液状の樹脂材料が塗布された半導体ウェハを高速回転させて半導体ウェハの主表面上において液状の樹脂材料を分散させる分散工程とを備えている。以下においては、それぞれの工程について詳細に説明する。
【００２９】
塗布工程においては、基板回転用モータ４を作動させてスピンチャック２に吸着保持された半導体ウェハ２０を低速回転させるとともに、ノズル体移動用モータ７を作動させて半導体ウェハ２０の回転中心位置を含む一の方向（本実施の形態においては、図２に示す矢印Ｂの如くの半径方向）に沿ってノズル体６を断続的に移動させつつ、ノズル体６が停止状態にある場合において樹脂材料供給手段９を作動させて液状の樹脂材料の滴下を行なう。これにより、図２に示すように、半導体ウェハ２０の主表面上に同心円状に樹脂材料３０を塗布することが可能になる。
【００３０】
分散工程においては、基板回転用モータ４を作動させて液状の樹脂材料３０が同心円状に塗布された半導体ウェハ２０を高速回転させる。これにより、半導体ウェハ２０の主表面に塗布された液状の樹脂材料３０が遠心力によって半導体ウェハ２０の外周部側に向かって移動し、半導体ウェハ２０の主表面上において均一に分散されるようになる。なお、余分な樹脂材料３０は、遠心力によって半導体ウェハ２０の外側に向かって飛散し、カップ５の内壁面を伝って落下した後、カップ５の下部において貯留される。カップ５に貯留された樹脂材料３０は、ドレイン１１によってカップ５の外部へと排出される。
【００３１】
（作用・効果）
以上において説明した本実施の形態における途膜形成方法および塗膜形成装置を利用することにより、塗布工程において半導体ウェハの回転中心位置を中心に液状の樹脂材料が点対称に塗布されることになるため、従来の如く液状の樹脂材料を螺旋状に塗布した場合よりも、後工程である分散工程において半導体ウェハの主表面の各点における分散条件を均等化することが可能になる。このため、表面に段差を有する半導体ウェハにおいても、段差部分をカバーするために必要な十分な量の樹脂材料が半導体ウェハの全面にわたって供給されるため、カバレッジ性のよい均一な塗膜の形成が可能になる。
【００３２】
（実施例）
以下においては、上述の実施の形態における塗膜形成方法に基づいた実施例における基板回転用モータ４、ノズル体移動用モータ７および樹脂材料供給手段９の動作タイミングの一例について、図３を参照して説明する。なお、以下に示す実施例においては、半導体ウェハ２０の回転速度および液状の樹脂材料３０の単位時間当たりの供給量を一定に保つとともに、制御手段１０によって樹脂材料供給手段９を制御して、ノズル体６が半導体ウェハ２０の中央部側から外周部側に移動するに連れて樹脂材料３０の供給時間が長くなるようにした場合を例示する。
【００３３】
図３を参照して、時刻ｔ０において、基板回転用モータ４および変速機構３を作動させて半導体ウェハ２０を低速回転させる。半導体ウェハ２０の回転速度が安定した後、時刻ｔ１において、樹脂材料供給手段９を作動させて、時間Ｄ１だけ液状の樹脂材料３０をノズル体６から半導体ウェハ２０に供給する。時間Ｄ１が経過した時刻ｔ２において、液状の樹脂材料３０の供給を停止するとともに、ノズル体移動用モータ７を作動させてノズル体６を径方向外側に所定量だけ（時間Ｔ１だけ）移動させる。
【００３４】
移動完了後、時刻ｔ３において、樹脂材料供給手段９を作動させて、上述の時間Ｄ１よりも長い時間Ｄ２だけ液状の樹脂材料３０をノズル体６から半導体ウェハ２０に供給する。時間Ｄ２が経過した時刻ｔ４において、液状の樹脂材料３０の供給を停止するとともに、ノズル体移動用モータ７を作動させてノズル体６を径方向外側にさらに所定量だけ（時間Ｔ２だけ）移動させる。
【００３５】
移動完了後、時刻ｔ５において、樹脂材料供給手段９を作動させて、上述の時間Ｄ２よりも長い時間Ｄ３だけ液状の樹脂材料３０をノズル体６から半導体ウェハ２０に供給する。時間Ｄ３が経過した時刻ｔ６において、液状の樹脂材料３０の供給を停止するとともに、ノズル体移動用モータ７を作動させてノズル体６を径方向外側にさらに所定量だけ（時間Ｔ３だけ）移動させる。
【００３６】
移動完了後、時刻ｔ７において、樹脂材料供給手段９を作動させて、上述の時間Ｄ３よりも長い時間Ｄ４だけ液状の樹脂材料３０をノズル体６から半導体ウェハ２０に供給する。そして、時間Ｄ４が経過した時刻ｔ８において、液状の樹脂材料３０の供給を停止する。
【００３７】
以上により、図２に示す如く、半導体ウェハ２０の主表面に液状の樹脂材料３０が同心円状に塗布される。なお、上述の時刻ｔ１〜時刻ｔ８における工程が上述の塗布工程Ｓ１に相当する。ここで、時間Ｄ１〜Ｄ４および時間Ｔ１〜Ｔ３は、半導体ウェハ２０のサイズや表面の形状、塗布する液状の樹脂材料３０の粘度や量、基板回転用モータによって回転駆動される半導体ウェハ２０の回転速度等の種々の条件に応じて適宜設定される。ただし、時間Ｄ１〜Ｄ４に関しては、少なくともノズル体６によって供給される樹脂材料３０が半導体ウェハ２０の主表面上において円を描くのに要する時間以上に設定されること必要である。
【００３８】
その後、時刻ｔ９において、変速機構３を調節し、半導体ウェハ２０を高速回転させる。そして、半導体ウェハ２０の主表面に塗布された液状の樹脂材料３０が半導体ウェハ２０の主表面上において分散し、かつ余分な樹脂材料３０がすべて半導体ウェハ２０の外側に飛散するのを待って、時刻ｔ１０において、基板回転用モータ４を停止する。
【００３９】
以上により、半導体ウェハ２０の主表面上に薄い塗膜が均一に形成される。なお、上述の時刻ｔ９〜時刻ｔ１０における工程が上述の分散工程Ｓ２に相当する。
【００４０】
上記実施例の如く、制御手段１０を用いて、基板回転用モータ４、変速機構３、ノズル体移動用モータ７および樹脂材料供給手段９を同期的に制御することにより、酸化膜段差や金属配線段差等の段差を主表面に有する半導体ウェハに高粘度の樹脂材料を供給した場合にも、塗布ムラを生じることなく、カバレッジ性に優れた塗膜を形成することが可能になる。
【００４１】
上記実施例においては、半導体ウェハ２０の主表面に４度にわたって液状の樹脂材料３０を塗布した場合を例示して説明を行なったが、特にこの回数に制限されるものではなく、半導体ウェハ２０のサイズや塗布する液状の樹脂材料３０の粘度等の諸条件により、その回数は適宜変更可能である。
【００４２】
また、上記実施例においては、半導体ウェハ２０の回転速度および液状の樹脂材料３０の単位時間当たりの供給量を一定に保つとともに、制御手段１０によって樹脂材料供給手段９を制御して、ノズル体６が半導体ウェハ２０の中央部側から外周部側に移動するに連れて樹脂材料３０の供給時間が長くなるようにした場合を例示して説明を行なったが、この他にも、液状の樹脂材料３０の単位時間当たりの供給量および液状の樹脂材料３０の供給時間を一定に保つとともに、制御手段１０によって基板回転用モータ４および変速機構３を制御して、ノズル体６が半導体ウェハ２０の中央部側から外周部側に移動するに連れて半導体ウェハの回転速度が速くなるようにしたり、半導体ウェハ２０の回転速度および液状の樹脂材料３０の供給時間を一定に保つとともに、制御手段１０によって樹脂材料供給手段９を制御して、ノズル体６が半導体ウェハの中央部側から外周部側に移動するに連れて液状の樹脂材料３０の単位時間当たりの供給量が多くなるようにしたりすることによっても、半導体ウェハ２０の表面に形成される塗膜をカバレッジ性よく均一に形成することが可能になる。
【００４３】
また、上述の実施の形態においては、図１および図２に示すような、ノズル体移動用ガイド８に取り付けられたノズル体移動用モータ７によってノズル体６が半導体ウェハ２０の回転中心位置を含む一の方向に沿って移動するように構成された塗膜形成装置とした場合を例示して説明を行なったが、ノズル体６を移動させる機構としては、このような機構に限定されるものではない。たとえば、図４に示す如く、ノズル体回転駆動用モータ１２を用いて、ノズル体６を半導体ウェハ２０の主表面上方において半導体ウェハ２０の回転中心位置を含むような円弧状の軌道を描くように図中矢印Ｃ方向に移動させる構成とすることも可能である。
【００４４】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態における塗膜形成装置の模式側面図である。
【図２】本発明の実施の形態における塗膜形成装置の模式上面図である。
【図３】本発明の実施の形態に基づいた実施例における塗膜形成方法を説明するためのタイミングチャートである。
【図４】本発明の実施の形態における塗膜形成装置の変形例を示す模式上面図である。
【図５】従来の塗膜形成方法および塗膜形成装置を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  塗膜形成装置、２  スピンチャック、３  変速機構、４  基板回転用モータ、５  カップ、６  ノズル体、７  ノズル体移動用モータ、８  ノズル体移動用ガイド、９  樹脂材料供給手段、１０  制御手段、１１  ドレイン、１２  ノズル体回転駆動用モータ、２０  半導体ウェハ、３０  樹脂材料。
【図１】
2005230652.tif 000003
【図２】
2005230652.tif 000004
【図３】
2005230652.tif 000005
【図４】
2005230652.tif 000006
【図５】
2005230652.tif 000007