(57)【要約】【課題】  レーザ加工装置の大型化及び高コスト化を招かない簡単な構成で、かつ、被加工物であるセラミックグリーンシートが連続するリール状のものであっても対応可能で、回転方向の補正を可能として高い位置精度で複数の貫通孔を加工することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】  レーザ源から被加工物までの光路上において、所定の形状にレーザビームを成形するためのマスクと、マスクを通過したレーザビームを複数のビームに分岐するための回折素子と、を備え、前記回折素子を回転させて、分岐した複数のビームの照射位置を変更させるレーザ加工装置及びレーザ加工方法。【選択図】  図１
2005095949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物にレーザビームを用いて穴開け加工するためのレーザ加工装置であって、
レーザ源から被加工物までの光路上において、所定の形状にレーザビームを成形するためのマスクと、マスクを通過したレーザビームを複数のビームに分岐するための回折素子と、を備え、前記回折素子には、前記回折素子を回転させるための駆動手段が設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
被加工物が、連続するリール状の部材であることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
被加工物にレーザビームを用いて穴開け加工するためのレーザ加工方法であって、レーザ源から被加工物までの光路上において、レーザビームにマスクを通過させ所定の形状にレーザビームを成形し、該レーザビームを回折素子に入射させ複数のビームに分岐し、該回折素子を回転させることにより前記複数のビームの照射位置を変更することを特徴とするレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザを用いた加工装置及びレーザ加工方法に関し、特に電子部品の穴開け加工を行うためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品、例えばグリーンシートに対して、レーザのコヒレント性を生かすとともに、回折素子やホログラム素子等の回折現象を利用してレーザ光を分岐し同時に複数の穴を開ける、レーザ加工装置及びレーザ加工方法が知られている。
【０００３】
図６は従来のレーザ加工装置１０１を示し、（ａ）はレーザ加工装置１０１の構成図であり、（ｂ）はグリーンシート１３５の加工パターンを示す図である。
【０００４】
図６（ａ）のレーザ加工装置１０１において、エキシマレーザ等のレーザ発振器１４５から放射されたレーザビーム１０４は、ホログラム１０３により分岐される。分岐されたレーザビーム１０４は集光レンズ１１０により集光されマスク１１３上に照射される。さらに、レーザビームがマスク１１３の開口部を通過して形成されたマスクパターン像は、転写レンズ１２９によりグリーンシート１３５上に転写像として結像され、グリーンシート１３５の穴加工が行われる。図６（ｂ）には、このレーザ加工装置１０１により貫通孔１３６が形成されたグリーンシート１３５が示されている（特許文献１若しくは２参照。）。
【０００５】
図７は、他の従来例であるレーザ加工装置を示し、（ａ）はレーザ加工装置２０１の構成図であり、（ｂ）はグリーンシートの加工パターンを示す図である。
【０００６】
図６と同様に、レーザ加工装置２０１は、レーザビーム２０４をレーザ発振器２４５から放射してグリーンシート２３５に貫通孔２３６を加工するものである。このレーザ加工装置２０１の光学系には、レーザ発振器側からレーザビームを均一な形状及び寸法に分光するための回折素子２０３、レーザビームをｘｙ方向に振らせるｘｙガルバノスキャンミラー２３１、２３２、レーザビームを集光するための集光レンズ２２９、不図示のｘｙテーブル上に載置された被加工物のセラミックグリーンシート２３５が配置されている。
【０００７】
上記構成において、レーザ発振器２４５から照射されたレーザビーム２０４は、回折素子２０３を通過する。回折素子２０３を通過したレーザビーム２０４は、セラミックグリーンシート２３５に形成される貫通孔２３６の形状及び寸法に対応した複数のレーザビームに分光される。回折素子２０３により分光されたレーザビームはｘｙガルバノスキャンミラー２３１、２３２により反射され、集光レンズ２２９に入射する。さらに、集光レンズ２２９を通過して集光されたレーザビームはグリーンシート２３５に照射され貫通孔２３６を穿孔する。上記構成において、ｘｙガルバノスキャンミラー２３１，２３２の反射角度を変化させ、グリーンシート２３５の異なる位置に貫通孔２３６を形成する。図７（ｂ）にレーザ加工装置２０１には、このレーザ加工装置２０１により貫通孔２３６を有するグリーンシート２３５が示されている（特許文献３参照。）。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２４８６８６号公報（段落番号〔００３８〕〜〔００４４〕、図１〜図２）
【特許文献２】特開２００２−２２８８１８号公報（段落番号〔００１１〕〜〔００１２〕、図１）
【特許文献３】特開２０００−２８０２２５号公報（段落番号〔００４３〕〜〔００５２〕、図１〜図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
公報には明示されていないが、図６に示されるような従来のレーザ加工装置１０１は、２次元方向に移動可能なｘｙステージを通常備える。グリーンシート１３５はｘｙステージに載置され、ｘｙステージを適宜移動させることでグリーンシート１３５を適所に配置する。
【００１０】
ところが、レーザ加工装置１０１の例えばｙステージのｙ軸１７８と、実際のグリーンシート１３５の長手方向軸１７６とがずれている場合、すなわち両方の軸の交点Ｏを中心として角度γずれてしまった場合には、加工位置を補正する必要がある。
【００１１】
一回の照射で貫通孔を１つ形成する場合には、ｘｙステージを適宜移動し、加工位置を修正して照射を行うことができる。しかし、一回の照射で複数の貫通孔１３６を同時に穿孔する場合には、１つの貫通孔１３６をｘｙ軸を移動させることで補正しても、他の２つの貫通孔１３６が所定の穿孔位置からずれてしまう。そこで、レーザ加工装置１０１全体又はグリーンシートを角度γずらせて加工座標のｙ軸１７８とグリーンシートの長手方向軸１７６とを整合させる必要がある。
【００１２】
しかし、ホログラム素子１０３、集光レンズ１１０、マスク１１３、転写レンズ１２９から構成される光学系全体を角度γだけ回転させるための機構をレーザ加工装置１０１に設けることはその構造を複雑にしコストが上がり実用的ではない。
【００１３】
また、被加工物が連続するリール状のセラミックグリーンシートである場合には、ｘｙステージに回転機構を加えるにしてもレーザ加工装置１０１が大型化及び複雑化して、コストが上がり実現が困難であった。
【００１４】
図６の従来例と同様に、図７（ａ）に示したレーザ加工装置２０１は、不図示のｘｙステージに被加工物であるグリーンシート２３５を載置してレーザ加工を行うものである。一回の照射で貫通孔を１つ形成する場合には、ｘｙステージを動かし、所定の加工位置に修正して照射を行うことができる。しかし、図７（ｂ）のように一回の照射で複数の貫通孔２３６を同時に穿孔する場合には、１つの貫通孔２３６をｘｙステージを移動させ補正しても、他の２つの貫通孔２３６が所定の穿孔位置からずれてしまう。そこで、レーザ加工装置２０１全体又はグリーンシート２３５を角度δずらせて加工座標のｙ軸２７８とグリーンシートの長手方向軸２７６とを整合させる必要がある。
【００１５】
ところが、レーザ加工装置２０１に回転機構を設けることは装置の大型化及び高コスト化を招く。また、カード状のグリーンシートではなく、グリーンシートが連続するリール状のである場合には、グリーンシートの搬送装置全体に回転機構を組み込む必要が生じ、構造の複雑化及び高コスト化を招き実用的ではなかった。
【００１６】
そこで本発明は、レーザ加工装置の大型化及び高コスト化を招かない簡単な構成で、被加工物であるセラミックグリーンシートが連続するリール状のものであっても高い位置精度で複数の貫通孔を同時に加工することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するための本発明のレーザビーム加工装置の第１の態様は、レーザ源から被加工物までの光路上において、所定の形状にレーザビームを成形するためのマスクと、マスクを通過したレーザビームを複数のビームに分岐するための回折素子と、を備え、前記回折素子には、前記回折素子を回転させるための駆動手段が設けられている。
【００１８】
さらに、本発明のレーザビーム加工装置の第２の態様は、被加工物が、連続するリール状の部材である。
【００１９】
本発明のレーザビーム加工方法によれば、レーザ源から被加工物までの光路上において、レーザビームにマスクを通過させ所定の形状にレーザビームを成形し、該レーザビームを回折素子に入射させ複数のビームに分岐し、該回折素子を回転させることにより前記複数のビームの照射位置を変更するレーザ加工方法である。
【００２０】
上記レーザ加工装置及び加工方法により、回折素子を回転させることによりレーザビームの照射位置を補正することが可能となる。
【００２１】
また、上記レーザビーム加工装置及びレーザビーム加工方法において、レーザビームを分岐するために利用される回折素子は、入射したレーザビームを、複数の均一な形状及び寸法のビームに分岐する機能を有するものであればよく、特定の形状や寸法の回折素子に限定されるものではない。
【００２２】
本明細書において、「回折素子を回転させる」とは、所定の点を回転中心として、光軸に対して鉛直な平面内において回折素子を回転させることを意味する。例えば、回折素子の分岐中心を回転中心とし、光軸に対して鉛直な平面内での回折素子の回転や、回転中心を分岐中心からずらし、光軸に対して鉛直な平面内での回折素子の回転等いう。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、回折素子に回転手段を設けることにより、被加工物（ワーク）である連続リール状部材を供給する際に被加工物が傾いた場合であっても、その傾きを補正してレーザビームを照射することにより、被加工物を動かす必要もなく、高精度のレーザ加工が可能となる。
【００２４】
また、光路上において光源側からマスク、回折素子の順に配列する構成であるので、マスクを変えることにより、穿孔する孔の寸法や形状を自由に変えることができて加工の自由度を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明によるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
図１は、本発明によるレーザ加工装置１の基本構成図を示す。レーザ加工装置１は、レーザ発振器４５及びガイドレーザ発振器４３を有するビーム発生部２、レーザビームを被加工物であるグリーンシート３５に導く光学系６、ｘガルバノスキャン３１、ｙガルバノスキャン４７等を載置するための支持架台３３、及びセラミックグリーンシート３５を搬送する供給部８からなる。
【００２７】
被加工物を加工するためのレーザビームは、ビーム発生部２のレーザ発振器４５から放射される。レーザ発振器４５としては、従来から知られるエキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等を用いる。レーザ発振器４５から照射された波長３５５ｎｍのレーザビーム４は全反射ミラー７により所定の方向に反射されコンバイナ９に入射する。
【００２８】
ガイドレーザ発振器４３は、加工機能を有さない可視波長領域の波長のガイドレーザビームを放射する。ガイドレーザビームは、レーザビームと加工対象物との位置合わせや加工サイズを調整するために使用される。
【００２９】
次に光学系６について説明する。光学系６は、複数の全反射ミラー７、１１、１５，１７、１９、コンバイナ９、マスク１３、矢印８方向に回転させるモータ５が連結した回折素子３、コリーメータレンズ２１、ｘガルバノスキャナ３１、ｙガルバノスキャナ４７の各々が有するガルバノスキャンミラー３２，４８、集光レンズ２９からなり、レーザビーム４をグリーンシート３５に導く。
【００３０】
次に、支持架台３３について説明する。支持架台３３は逆Ｕ字形状であり、鉛直方向に延びる一対の脚部７９、８５と、両脚部７９、８５の上端部間を連結しほぼ水平に延在する一対の横断部材８１、８３からなる。横断部材８１、８３は、平行でかつ互いに離間している。横断部材８１、８３間には矢印３９方向（ｙ軸方向）に摺動可能なガルバノボックス２３が装着されている。ガルバノボックス２３の側面には、鉛直方向下方に向けられセラミックグリーンシート１３の位置を認識するための画像処理用カメラ２５が配置されている。
【００３１】
さらに、ガルバノボックス２３内には、ｘガルバノスキャナ３１、ｙガルバノスキャナ４７が配置されている。各スキャナに設けられたガルバノスキャンミラー３２、４８は、その反射角度を調節して後述する加工座標上（図４参照）でｘ軸７５方向、ｙ軸７６方向についてレーザビームの照射位置を規定する。
【００３２】
また、ガルバノスキャンミラー３２、４８により反射したレーザビームを集光するためのｆθレンズ２９がガルバノボックス２３内に配置されている。
【００３３】
次に、搬送部８について説明する。搬送部８は、Ｘ軸ステージ３７及び連続リール状セラミックグリーンシート３５を支持する一対のローラ８７、８９とからなる。連続リール状セラミックグリーンシート３５は、支持架台３３の横断部材８１、８３と交差する方向（すなわち、図１において左から右方向）に搬送される。また、Ｘ軸ステージ３７は、グリーンシート３５の延在する方向、すなわちｘ軸方向（矢印４１）に移動可能な構成である。
【００３４】
上記構成のレーザ加工装置１によるレーザビームの照射について説明する。
【００３５】
レーザ発振器４５から照射された加工用レーザビームは反射ミラー７を介してコンバイナ９に入射する。他方、ガイドレーザ発振器４３から照射された可視光領域のガイドレーザビームも同じくコンバイナ９に入射する。加工用レーザビームとガイドレーザビームは、コンバイナ９により光軸が互いに一致される。
【００３６】
さらに、コンバイナ９で同軸になった加工用レーザビームとガイドレーザビームは、反射ミラー１１を介してマスク１３の開口部を通過する。マスク１３を通過したレーザビーム４は、加工形状と同一の形状に成形される。
【００３７】
成形されたレーザビーム４は、反射ミラー１５、１７、１９を反射し、回折素子３に入射する。回折素子３を通過したレーザビーム４は形状が同じ複数のレーザビームに分岐される。
【００３８】
分岐されたレーザビームはコリメータレンズ２１により平行光束となる。その後、ｘガルバノスキャナー３１、ｙガルバノスキャナー４７のｘガルバノスキャンミラー３２、ｙガルバノスキャンミラー４８により反射角度を変化させて後述するｘｙ軸７５、７６（図４参照。）により形成される加工座標の所定位置に向けられる。
【００３９】
さらに、ガルバノスキャナ３１、４７を経たレーザビームは集光レンズであるｆθレンズ２９に入射する。回折素子３により複数個に分光されたレーザビームは、ｆθレンズ２９により集光され、セラミックグリーンシート３５に照射される。
【００４０】
図２は、上記実施形態の光学系６の主要要素を示す構成図である。レーザ発振器４５から被加工物であるセラミックグリーンシート３５に至る光路上には、レーザ光源側からマスク１３、駆動モータ５が装着された回折素子３、コリメータレンズ２１、ｘガルバノスキャンミラー３２、ｙガルバノスキャンミラー４８、ｆθレンズ２９の順に配置される。
【００４１】
上記光学系６において、セラミックグリーンシート３５に加工される貫通孔の直径φｄは以下のような関係を有する。
φｄ＝（ｆ２／ｆ１）×φｂ
【００４２】
ここで、マスク１３からコリメータレンズ２１までの距離をｆ１とし、ｆθレンズ２９からグリーンシート３５までの距離をｆ２とする。ｆ２／ｆ１は転写倍率である。なお、この関係式は、回折格子３によりレーザビームを２つに分岐して転写した場合に限られる。
【００４３】
次に、レーザ加工装置１の制御について説明する。図３は、レーザ加工装置の制御系を示すブロック図である。
【００４４】
レーザ加工装置１のＣＰＵ（制御部）５３は、位置補正用の補正値等を格納するためのメモリ（記憶部）５５を備えている。メモリ５５は、フラッシュメモリ、ＲＯＭ等を利用できる。
【００４５】
制御部５３は、レーザ発振器４５、ガイドレーザ発振器４３に連結されそれらの制御を行う。さらに、制御部５３は、回折素子３を回動するための回折素子回転制御部５７、ｘガルバノスキャンミラー３２，ｙガルバノスキャンミラー４８を制御するガルバノスキャナ制御部５９、グリーンシート３５の位置を認識するカメラ２５を制御するための画像処理装置６１、Ｘ軸ステージ３７及びｙ軸方向（矢印３９）に移動するガルバノボックス２３を駆動するための駆動系制御部６３に接続されている。
【００４６】
上記のように構成されたレーザ加工装置１を用いてセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する方法について図４を参照して説明する。
【００４７】
まず、リール状のセラミックグリーンシート３５をＸ軸ステージ３７上に載置した後、グリーンシート３５に設けられている位置決め用基準穴７１をカメラ２５により認識し、画像処理装置６１で加工座標とワーク配置座標との差異を演算し、メモリ５５に格納する。ここで加工座標とは、レーザ加工装置１のｘガルバノスキャンミラー３２、ｙガルバノスキャンミラー４８のレーザビームを反射する際に基準となる直交するｘ軸７５、ｙ軸７６による２次元平面である。ワーク配置座標とは、リール状グリーンシートの長手方向のＸ軸７７と、Ｘ軸７７に直交するＹ軸７８とにより形成される２次元平面である。
【００４８】
なお、回折素子３をモータ５で回転させた回転角度と、回転することで生じる加工座標上における照射位置の回転角度を予め求めておき、メモリ５５に格納しておく。また、ｘガルバノスキャナ３１、ｙガルバノスキャナ４７が基準とする加工座標のｘ軸７５及びｙ軸７６と、Ｘ軸ステージ３７の矢印４１方向軸及びｙ軸方向の移動方向（矢印３９方向）とを整合させておく。そして、必要に応じて、ｘ及びｙガルバノスキャンミラー３２、４８または、Ｘ軸ステージ３７、ガルバノボックス２３を移動させて、加工座標の設定を行う。
【００４９】
次に、ｘｙ軸７５、７６と、ＸＹ軸７７、７８に関する情報（ｘ軸方向のずれ、ｙ軸方向のずれ、回転方向のずれ等）は、ＣＰＵ５３に入力されて演算処理される。演算結果に基づいたｘ軸とＸ軸及びｙ軸とＹ軸を整合させるための情報は、駆動系制御部６３またはガルバノスキャナ制御部５９、回転素子回転制御部５７に入力される。入力された情報に基づいて、例えばｘｙガルバノスキャンミラー３２、４８を移動したり、Ｘ軸ステージ３７、ガルバノボックス２３を移動させる。回転方向θずれについては、回転素子回転制御部５７により回折素子３を回転させてそのずれを補正する。なお、回転方向θのずれに関する演算結果は、予めメモリ５５に格納されている、回転方向θのずれに対して必要な回転素子３の回転量を参照して、その対応する回転量の情報が回折素子回転制御部５７に入力される。
【００５０】
そして、レーザ発振器４５、ガイドレーザ発振器４５からそれぞれレーザビーム及びガイドレーザビームを照射する。照射されたレーザビームは光学系６によりグリーンシート３５上の所定位置に穿孔加工を行う。この穿孔工程は、ｘガルバノスキャンミラー３２、ｙガルバノスキャンミラー４８の反射角度を変化させてグリーンシート３５への照射を繰り返す。
【００５１】
次に、加工座標とワーク配置座標との関係について説明する。
【００５２】
図４は、貫通孔３６が形成されたセラミックグリーンシート３５の模式図を示す。また、図５は、図４の一部拡大図である。
【００５３】
図中、原点ｏで直交するｘ軸７５及びｙ軸７６により規定される加工座標と、原点Ｏで直交するＸ軸７７及びＹ軸７８により規定されるワーク配置座標が示されている。レーザ加工装置１から放射されたレーザビームは、加工座標上にその到達位置が規定される。すなわち、レーザビームの照射位置は加工座標上の点として規定される。
【００５４】
ワーク配置座標は、Ｘ軸ステージ３７に載置された状態のグリーンシート３５の長手方向すなわちＸ軸７７と、短手方向すなわちＹ軸７８とにより規定される座標で、Ｘ軸７７とＹ軸７８は、交点Ｏで直交する。
【００５５】
また、加工座標の原点ｏとワーク配置座標の原点Ｏとが一致した状態におけるｙ軸７６とＹ軸７８又はｘ軸７７とＸ軸７５の原点ｏ又はＯに対する回転方向のずれは回転角度θで示される。
【００５６】
レーザ加工装置１のＸ軸ステージ３７に所定通りグリーンシート３５が供給された場合には、上記加工座標とワーク配置座標とは整合する。よって、何らレーザ照射位置を補正することなく穿孔加工が可能である。
【００５７】
ところが、グリーンシート３５が適正に供給されない場合や、Ｘ軸ステージ３７上でグリーンシート３５がずれてしまう場合がある。図４は、供給されたグリーンシート３５が何らかの理由でＸ軸ステージ３７に対して傾いてしまい、ワーク配置座標と加工座標とがずれた状態を示している。具体的には、ワーク配置座標の原点Ｏと加工座標の原点ｏとは一致しているが、回転角度θずれている。すなわち、加工座標のｙ軸７６とワーク配置座標のＹ軸７８とは角度θずれている。
【００５８】
図５は、図４部分拡大図であり、加工座標とワーク配置座標の原点ｏ、Ｏ領域を示す。図には、両座標の間に回転角度θのずれが生じている状態が示されている。角度方向のずれを修正しない場合には、ｙ軸方向に沿って貫通孔３８が穿孔される。従って、ワーク配置座標のＹ軸７８に沿った本来形成すべき貫通孔３８から、回転角度θだけずれた位置に形成されることとなる。
【００５９】
このような貫通孔の位置の誤差を解消するために、回転角度θ分だけ回折素子を回転させることにより補正する。補正は、穿孔される２つの貫通孔３６を結んだ線の中点を基準として行う。
【００６０】
まず、加工座標の原点ｏとワーク配置座標の原点Ｏとがともに、貫通孔を形成すべき箇所を結んだ線の中点で一致するように補正を行う。この補正は、Ｘ軸ステージ、ガルバノボックス（ｙ軸方向）の移動、又はｘガルバノスキャンミラー３２、ｙガルバノスキャンミラー４８等を適宜移動することにより行う。次に回転角度θについては、回折素子３を回転角度θに対応する量だけ回転させる。なお、予め回折素子３の分岐中心と加工座標の原点ｏとは整合するように設定してあるので、回折素子は、その分岐中心を中心として回転されることとなる。
【００６１】
具体的な数値を用いて回転角度θの補正を行わない場合を考えてみる。グリーンシート表面上において分岐ピッチが２．５ｍｍ（２５００μｍ）である回折素子を用いた場合に、回転角度θが１゜ずれでいると、
２５００μｍ×ｔａｎ（１゜）÷２≒２１μｍの距離、加工座標のｘ軸方向にずれた位置に貫通孔３８が形成されてしまう。
【００６２】
ところが、回折素子３を回転させることにより、回転角度θのずれを解消でき、高精度で貫通孔を形成できる。
【００６３】
以上説明した実施形態では、回折素子３によりレーザビームを２つに分岐し、２つの貫通孔を同時に形成する構成であるが、これに制限されることなくレーザビームを分岐する数は適宜変更できることは言うまでもない。
【００６４】
さらに、セラミックグリーンシートに貫通孔を設ける構成としたが、キャリアフィルム付きのセラミックグリーンシートや電子部品等に貫通孔をあけるための装置として適用できることは言うまでもない。
【００６５】
また、正面円形の貫通孔を設ける構成としたが、円形に限らず矩形状のものや、貫通孔に限らず溝加工等にも適用できることは言うまでもない。
【００６６】
本実施形態において、回折素子の回転させるために電動モータを用いたが、パルスモータやサーボモータ等を適宜適用できる。
【００６７】
この発明は、その本質的特性から逸脱することなく数多くの形式のものとして具体化することができる。よって、上述した実施形態は専ら説明上のものであり、本発明を制限するものではないことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明によるレーザ加工装置及びレーザ加工方法は、セラミックグリーンシート、キャリアフィルム付きセラミックグリーンシート、電子部品等の穿孔に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明によるレーザ加工装置１の基本構成図である。
【図２】図１の光学系の構成図である。
【図３】図１のレーザ加工装置の制御に関するブロック図である。
【図４】貫通孔が形成されたセラミックグリーンシート３５の模式図である。
【図５】図４の部分拡大図である。
【図６】（ａ）は従来のレーザ加工装置の構成図であり、（ｂ）はグリーンシート１３５の加工パターンを示す図である。
【図７】（ａ）は従来のレーザ加工装置の構成図であり、（ｂ）はグリーンシート１３５の加工パターンを示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１      レーザ加工装置
３      回折素子
５      駆動装置
２１      コリメータ
２９      ｆθレンズ
３１、４７      ｘｙガルバノスキャナ
３５      グリーンシート
４５      レーザ発振器
【図１】
2005095949.tif 000003
【図２】
2005095949.tif 000004
【図３】
2005095949.tif 000005
【図４】
2005095949.tif 000006
【図５】
2005095949.tif 000007
【図６】
2005095949.tif 000008
【図７】
2005095949.tif 000009