(57)【要約】【課題】  地震の揺れによるプローブ針への押圧力の付加を低減することができ、プローブ針の変形をある程度防止できるようにしたプローブ検査装置及びプローブ検査装置本体を提供する。【解決手段】  地震検出装置は、所定の大きさ以上の振れを検知する揺れ検知センサ６０と、揺れ検知センサによる揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断する制御部と、地震が発生したと制御部が判断した場合に、プローバ本体５０に退避信号を送信する送受信部とを備え、プローバ本体５０は、ウエーハ載置用のステージ１０と、ステージ１０のウエーハ載置面にプローブ針２２を向けたプローブカード２０と、地震検出装置から送信される退避信号を受信する送受信部と、送受信部が退避信号を受信した場合に、ウエーハを載せたステージ１０を下降させて、プローブカード２０とステージ１０との間を離すステージ昇降機構５とを備えたものである。【選択図】  図２
2005300381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ検査装置本体と、地震検出装置とを含むプローブ検査装置であって、
前記地震検出装置は、
所定の大きさ以上の振れを検知する揺れ検知手段と、
前記揺れ検知手段による前記揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断する地震発生判断手段と、
前記地震が発生したと前記地震発生判断手段が判断した場合に、前記プローブ検査装置本体に退避信号を送信する退避信号送信手段とを備え、
前記プローブ検査装置本体は、
ウエーハを載置するためのステージと、
前記ステージのウエーハ載置面に対して鉛直方向に離れた位置に設けられ、当該ウエーハ載置面にそのプローブ針を向けたプローブカードと、
前記地震検出装置から送信される前記退避信号を受信する退避信号受信手段と、
前記退避信号受信手段が前記退避信号を受信した場合に、前記プローブカード又は、前記ウエーハを載せた前記ステージの少なくともどちらか一方を移動させて、前記プローブカードと前記ステージとの間を離す離間手段と、を備えたことを特徴とするプローブ検査装置。
【請求項２】
前記地震検出装置は、
前記地震が発生したと前記地震発生判断手段が判断した後の前記揺れ検知手段による前記揺れの検知結果に基づいて、当該地震が収束したか否かを判断する地震収束判断手段と、
前記地震が収束したと前記地震収束判断手段が判断した場合に、前記プローブ検査装置本体に復帰信号を送信する復帰信号送信手段とを備え、
前記プローブ検査装置本体は、
前記地震検出装置から送信される前記復帰信号を受信する復帰信号受信手段と、
前記復帰信号受信手段が前記復帰信号を受信した場合に、前記プローブカード又は、前記ウエーハを載せた前記ステージの少なくともどちらか一方を移動させて、前記プローブカードと前記ステージとの位置関係を前記地震が発生する前の状態に戻す復帰手段とを備えたことを特徴とする請求項１に記載のプローブ検査装置。
【請求項３】
前記プローブ検査装置本体は、
前記プローブカードと前記ステージとの位置関係が前記退避信号を受信する前の状態に戻された後で、前記プローブ針と前記ウエーハとの導通検査を行う導通検査手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプローブ検査装置。
【請求項４】
前記プローブ検査装置本体を複数台含むことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のプローブ検査装置。
【請求項５】
前記地震検出装置は複数の前記揺れ検知手段を備え、
前記地震発生判断手段は、
所定の数以上の前記揺れ検知手段が前記揺れを検知した場合に、前記地震が発生したと判断することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のプローブ検査装置。
【請求項６】
前記プローブ検査装置本体を複数台含み、
前記所定の大きさ以上の揺れを検知した前記揺れ検知手段の数が前記所定の数に満たない場合には、
前記退避信号送信手段は、
前記複数台のプローブ検査装置本体の中から、前記揺れを検知した前記揺れ検知手段が対応する前記プローブ検査装置本体だけに前記退避信号を送信することを特徴とする請求項５に記載のプローブ検査装置。
【請求項７】
前記地震発生判断手段によってその発生が判断され、その後、前記地震収束判断手段によってその収束が判断された前記地震を初震としたとき、
前記地震発生判断手段の地震発生の判断基準である前記所定の数は、前記初震の収束を判断した後で所定時間が経過するまでの間は、前記初震の発生を判断したときよりも少ない値に設定されることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のプローブ検査装置。
【請求項８】
ウエーハを載置するためのステージと、
前記ステージのウエーハ載置面に対して鉛直方向に離れた位置に設けられ、当該ウエーハ載置面にそのプローブ針を向けたプローブカードと、
所定の大きさ以上の揺れを伴う地震が発生した際に地震検出装置から送信される退避信号を受信する退避信号受信手段と、
前記退避信号受信手段が前記退避信号を受信した場合に、前記プローブカード又は、前記ウエーハを載せた前記ステージの少なくともどちらか一方を移動させて、前記プローブカードと前記ステージとの間を離す離間手段と、を備えたことを特徴とするプローブ検査装置本体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ検査装置及びプローブ検査装置本体に係り、特に、所定の大きさ以上の地震が発生した場合に、プローブ針の変形をある程度防止できるようにした技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウエーハに作り込まれたＩＣチップの電気的特性（抵抗値、耐圧、リーク電流、出力電流、出力電圧、閾値電圧、又は回路動作等）を検査する検査装置として、プローバ１００が使用されている（例えば、特許文献１参照。）。この種のプローバ１００は、所定の検査プログラムにしたがって、プローブカードのプローブ針を半導体ウエーハに作り込まれたＩＣチップのパッド電極に当て、このパッド電極を介して、ＩＣチップに所定の電気信号を入力し、戻りの信号を検出することによって、このＩＣチップの電気的特性を自動的に検査するものである。
【０００３】
近年では、ＩＣチップの微細化、高集積化が進みつつあり、このＩＣチップのパッド電極も小さくなりつつある。例えば、ＩＣチップのパッド電極は、通常、平面視での形状が矩形であり、その大きさは例えば縦方向に２０〜１００［μｍ］、横方向に２０〜１００［μｍ］程度である。また、このような極微細なパッド電極に接触させるプローブカードのプローブ針の先端部分及びその近傍も微細であり、隣り合うプローブ針同士の距離（ピッチ）は、例えば２０〜１００［μｍ］程度である。ＩＣチップの微細化、高集積化が進展する中で、プローバ１００を用いてプローブ検査を正しく行うためには、プローブ針をＩＣチップのパッド電極に精度良く接触させることが重要であり、それらの位置合わせには極めて高い精度が要求されている。
【０００４】
このようなプローバ１００を用いたＩＣチップの検査工程（以下、「プローブ検査工程」という。）では、通常、ＩＣチップ１個当たりの検査に要する時間は例えば８〜１６秒である。この８〜１６秒の間は、プローブ針はＩＣチップのパッド電極に接触した状態である。また、ＩＣチップの検査が終了した後で、プローブ針をＩＣチップのパッド電極から離し、離したプローブ針を隣り合う他のＩＣチップのパッド電極に接触させるのに要する時間は例えば０．５秒程度である。従って、プローブ針はほぼ常時、ＩＣチップのパッド電極に接触した状態となっている。
【特許文献１】特開平６−３１８６２２号公報
【特許文献２】実登３０５２４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したプローブ検査工程で、実施にＩＣチップの検査を行う場合には、通常、プローブ針を有するプローブカードはプローバ１００のテストヘッド下に固定され、半導体ウエーハはプローバ１００のステージ上に固定される。従って、プローブ針とＩＣチップのパッド電極とが接触した状態で地震が発生した場合には、プローブ針とＩＣチップとは同じ方向に同時に揺れるはずである。
【０００６】
しかしながら、ほぼ全てのプローバ１００で、プローブカードはテストヘッドに着脱可能に取り付けられる構造となっている。そして、このような着脱可能な構造ゆえに、プローブカードとテストヘッドとの間には「あそび」と呼ばれる空隙がごく僅かながらも存在してしまう。また、プローブ針は極微細であり、その一端だけがプローブカードに固定された状態である。従って、プローブ針は揺れ等の外力を受けるとふらついてしまう傾向がある。
【０００７】
このような理由から、プローブ針とＩＣチップのパッド電極とが接触した状態で地震が発生すると、実際には、プローブ針とＩＣチップとの揺れ方に差が生じてしまい、プローブ針がウエーハに押されて変形してしまうという問題があった。プローブカードは、検査対象であるデバイスの種類や、大きさによってそのプローブ針の配置位置やピッチ等が異なり、その製作や修理には専門技術を備えた職人による手作業に頼るところが大きい。従って、一度変形してしまったプローブ針を元の形状に直すには、多大なコストがかかってしまう。
【０００８】
一方、特許文献２には、許容範囲を超えた地震（震度４以上）が発生した場合に、電気回路を遮断する地震検知ブレーカー装置が記載されている。このような地震検知ブレーカーは、例えば半導体装置の製造工程で用いられるイオン注入装置等には有効であるが、プローバ１００に適用した場合には、プローブ針とＩＣチップのパッド電極とが接触した状態で、プローバ１００の電源が落とされてしまう可能性が極めて高い。従って、特許文献２をプローバ１００に適用した場合には、上述した地震によるプローブ針の変形を十分に防止することはできないという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、地震の揺れによるプローブ針への押圧力の付加を低減することができ、プローブ針の変形をある程度防止できるようにしたプローブ検査装置及びプローブ検査装置本体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するために、発明１のプローブ検査装置は、プローブ検査装置本体と、地震検出装置とを含むプローブ検査装置であって、前記地震検出装置は、所定の大きさ以上の振れを検知する揺れ検知手段と、前記揺れ検知手段による前記揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断する地震発生判断手段と、前記地震が発生したと前記地震発生判断手段が判断した場合に、前記プローブ検査装置本体に退避信号を送信する退避信号送信手段とを備え、前記プローブ検査装置本体は、ウエーハを載置するためのステージと、前記ステージのウエーハ載置面に対して鉛直方向に離れた位置に設けられ、当該ウエーハ載置面にそのプローブ針を向けたプローブカードと、前記地震検出装置から送信される前記退避信号を受信する退避信号受信手段と、前記退避信号受信手段が前記退避信号を受信した場合に、前記プローブカード又は、前記ウエーハを載せた前記ステージの少なくともどちらか一方を移動させて、前記プローブカードと前記ステージとの間を離す離間手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
このような構成であれば、プローブ検査装置本体は、退避信号受信手段が前記退避信号を受信した場合に、離間手段によって、プローブカード又は、ウエーハを載せたステージの少なくともどちらか一方を移動させて、プローブカードとステージとの間を離すことが可能である。
ここで、プローブ針がウエーハに接触した状態で、所定の大きさ以上の地震が発生すると、その揺れが続くにつれて、プローブカードと、ウエーハを載せたステージとの間でそれぞれの揺れ方に差が生じ、この差によってプローブ針はウエーハに押圧されて変形してしまう可能性がある。
【００１２】
図１２は、地震による揺れの持続時間と、プローブカードの破損発生率との関係を示す図である。図１２の横軸は、地震による揺れの持続時間［ｓｅｃ］である。図１２の横軸の０（原点）はプローブ検査装置に所定の大きさ以上の揺れが伝わり始めた時点を示す。所定の大きさの揺れとは、例えば、震度３，４程度の揺れのことである。また、図１２の縦軸はプローブカードの破損発生率［％］である。具体的には、プローブ検査装置に取り付けられていた全てのプローブカードに対する、プローブ針に修理が必要な程度の重大な変形等が生じてしまったプローブカードの割合である。図１２に示すように、揺れの持続時間が長いほどプローブカードの破損発生率は増え、その増加は地震の揺れが収束するまで続く。
【００１３】
このようなプローブ針の変形は、地震の揺れが大きい（即ち、震度が大きい）ほど顕著になる傾向がある。例えば、震度１，２程度の揺れならばプローブ針はほとんど変形しないが、震度３，４以上の揺れになると、プローブ針は大きく変形してしまう場合がある。また、図１２に示すように、揺れの持続時間が長いほど、プローブ針が変形してしまう可能性が高くなる傾向がある。
【００１４】
発明１のプローブ検査装置によれば、所定の大きさ以上の地震が発生した場合に、プローブ針をウエーハから離し遠ざけることができる。従って、従来の技術と比べて、地震の揺れが続いている最中でのウエーハとプローブ針との接触の機会を少なくすることができ、プローブ針への押圧力の付加を低減することができる。これにより、プローブ針の変形をある程度防止することができる。
【００１５】
更に、発明２のプローブ検査装置は、上述した発明１のプローブ検査装置において、前記地震検出装置は、前記地震が発生したと前記地震発生判断手段が判断した後の前記揺れ検知手段による前記揺れの検知結果に基づいて、当該地震が収束したか否かを判断する地震収束判断手段と、前記地震が収束したと前記地震収束判断手段が判断した場合に、前記プローブ検査装置本体に復帰信号を送信する復帰信号送信手段とを備え、前記プローブ検査装置本体は、前記地震検出装置から送信される前記復帰信号を受信する復帰信号受信手段と、前記復帰信号受信手段が前記復帰信号を受信した場合に、前記プローブカード又は、前記ウエーハを載せた前記ステージの少なくともどちらか一方を移動させて、前記プローブカードと前記ステージとの位置関係を前記地震が発生する前の状態に戻す復帰手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
このような構成であれば、プローブ検査装置本体は、復帰信号受信手段が前記復帰信号を受信した場合に、復帰手段によって、プローブカード又は、ウエーハを載せたステージの少なくともどちらか一方を移動させて、プローブカードとステージとの位置関係を前記地震が発生する前の状態に戻すことが可能である。
発明２のプローブ検査装置によれば、地震が収束した後で、プローブカードとステージとの位置関係を地震が発生する前の状態に自動で戻すことができるので、オペレータはプローブカードとステージとの位置関係を地震発生前の状態にわざわざ戻す必要がない。従って、オペレータの作業負荷の軽減に貢献することができる。
【００１７】
更に、発明３のプローブ検査装置は、上述した発明１、又は発明２のプローブ検査装置において、前記プローブ検査装置本体は、前記プローブカードと前記ステージとの位置関係が前記退避信号を受信する前の状態に戻された後で、前記プローブ針と前記ウエーハとの導通検査を行う導通検査手段を備えたことを特徴とするものである。
このような構成であれば、プローブ検査装置本体は、プローブカードとステージとの位置関係が前記退避信号を受信する前の当該位置関係に戻された後で、導通検査手段によって、プローブ針とウエーハとの導通検査を行うことが可能である。発明３のプローブ検査装置によれば、このような導通検査によって、プローブ針に修理を必要とするような変形が生じたか否かを自動で判断することができる。
【００１８】
更に、発明４のプローブ検査装置は、上述した発明１から発明３の何れか一つのプローブ検査装置において、前記プローブ検査装置本体を複数台含むことを特徴とするものである。発明４のプローブ検査装置によれば、例えば１台の地震検出装置で複数台のプローブ検査装置本体に対応できる。
更に、発明５のプローブ検査装置は、上述した発明１から発明４の何れか一つのプローブ検査装置において、前記地震検出装置は複数の前記揺れ検知手段を備え、前記地震発生判断手段は、所定の数以上の前記揺れ検知手段が前記揺れを検知した場合に、前記地震が発生したと判断することを特徴とするものである。
【００１９】
ここで、揺れ検知手段は、例えば複数台のプローブ検査装置本体にそれぞれ少なくとも１つ以上取り付けられている。又は、揺れ検知手段は、例えばプローブ検査装置本体が設置された建造物に少なくとも１つ以上取り付けられている。或いは、揺れ検知手段は、例えば複数台のプローブ検査装置本体にそれぞれ少なくとも１つ以上取り付けられており、かつプローブ検査装置本体が設置された建造物にも少なくとも１つ以上取り付けられている。
【００２０】
発明５のプローブ検査装置によれば、地震発生判断手段は、複数の揺れ検知手段による揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断することができる。従って、例えば、１個又は２個程度の揺れ検知手段が故障したり、或いは、誤作動したりしたような場合でも、地震発生判断手段は、他の揺れ検知手段による揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断することができるので、地震検出装置の信頼性を高めることができる。
【００２１】
更に、発明６のプローブ検査装置は、上述した発明５のプローブ検査装置において、前記プローブ検査装置本体を複数台含み、前記所定の大きさ以上の揺れを検知した前記揺れ検知手段の数が前記所定の数に満たない場合には、前記退避信号送信手段は、前記複数台のプローブ検査装置本体の中から、前記揺れを検知した前記揺れ検知手段が対応する前記プローブ検査装置本体だけに前記退避信号を送信することを特徴とするものである。ここで、揺れ検知手段が対応するプローブ検査装置本体とは、例えば、この揺れ検知手段が取り付けられたプローブ検査装置本体や、この揺れ検知手段から所定距離の範囲内にあるプローブ検査装置本体、等のことである。
【００２２】
発明６のプローブ検査装置によれば、例えば、オペレータがクリーンルーム内に入り、誤ってプローブ検査装置本体に強く接触してしまったような場合でも、この接触したプローブ検査装置本体だけに退避信号を送信することができるので、そのプローブ針の変形をある程度防ぐことができる。
更に、発明７のプローブ検査装置は、上述した発明５又は発明６のプローブ検査装置において、前記地震発生判断手段によってその発生が判断され、その後、前記地震収束判断手段によってその収束が判断された前記地震を初震としたとき、前記地震発生判断手段の地震発生の判断基準である前記所定の数は、前記初震の収束を判断した後で所定時間が経過するまでの間は、前記初震の発生を判断したときよりも少ない値に設定されることを特徴とするものである。ここで、初震が本震の場合にはその後、所定時間内に余震が発生する可能性がある。また、初震が予震の場合にはその後、所定時間内に本震が発生する可能性がある。
【００２３】
発明７のプローブ検査装置によれば、初震後に引き続いて起こる可能性がある余震、又は本震に備えて、地震検出装置の検出感度を高めておくことができ、余震、又は本震発生時にプローブ針の変形をより防ぐことができる。
更に、発明８のプローブ検査装置本体は、ウエーハを載置するためのステージと、前記ステージのウエーハ載置面に対して鉛直方向に離れた位置に設けられ、当該ウエーハ載置面にそのプローブ針を向けたプローブカードと、所定の大きさ以上の揺れを伴う地震が発生した際に地震検出装置から送信される退避信号を受信する退避信号受信手段と、前記退避信号受信手段が前記退避信号を受信した場合に、前記プローブカード又は、前記ウエーハを載せた前記ステージの少なくともどちらか一方を移動させて、前記プローブカードと前記ステージとの間を離す離間手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００２４】
ここで、地震検出装置は、例えば、所定の大きさ以上の振れを検知する揺れ検知手段と、前記揺れ検知手段による前記揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断する地震発生判断手段と、前記地震が発生したと前記地震発生判断手段が判断した場合に、退避信号を送信する退避信号送信手段とを備えたものである。
発明８のプローブ検査装置本体によれば、所定の大きさ以上の地震が発生した場合に、プローブ針をウエーハから離し遠ざけることができる。従って、従来の技術と比べて、地震の揺れが続いている最中でのウエーハとプローブ針との接触の機会を少なくすることができ、プローブ針への押圧力の付加を低減することができる。これにより、プローブ針の変形をある程度防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係るプローブ検査装置及びプローブ検査装置本体について説明する。
（１）第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係るプローバ１００の構成例を示すブロック図である。このプローバ１００は、半導体ウエーハ（以下で、単にウエーハと略称する）に作り込まれたＩＣチップの電気的特性を検査する際に使用される検査装置である。図１に示すように、このプローバ１００は、プローバ本体５０と、地震検出装置８０とから構成されている。
【００２６】
図１に示すように、地震検出装置８０は、揺れ検知センサ６０と、制御部７０と、送受信部７２等から構成されている。これらの中で、揺れ検知センサ６０は、例えばプローバ本体５０を外側から囲む筐体４０に固定されている（図２参照。）。この揺れ検知センサ６０は、例えば振り子等を利用したものであり、震度３以上の揺れを検知できる検知感度を有する。
【００２７】
また、図１に示すように、制御部７０は、例えばＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）と、所定領域にあらかじめＣＰＵの制御プログラム等を格納するＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ）とを含む構成となっている。この制御部７０は、揺れ検知センサ６０と、送受信部７２とそれぞれ相互にかつデータ授受可能に接続されている。この制御部７０は、揺れ検知センサ６０による揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断する機能を備えている。また、この制御部７０は、地震が発生したと判断した場合には、例えばＲＡＭに格納された制御プログラムに基づいてプローバ本体５０のテストヘッド３５や、ステージ昇降機構５等を制御する機能も備えている。
【００２８】
送受信部７２は、インターフェース（以下、「Ｉ／Ｆ」という。）回路を含み、データを転送するための信号線又は無線を介してプローバ本体５０にデータを送信する機能と、プローバ本体５０から送信されてくるデータを受信する機能とを兼ね備えている。この送受信部７２は、制御部７０とそれぞれ相互にかつデータ授受可能に接続されている。
一方、プローバ本体５０は、送受信部４２と、テストヘッド３５と、パフォーマンスボードと、中間配線基板と、プローブカード２０と、ステージと、ステージ昇降機構５と、筐体等から構成されている。これらの中で、パフォーマンスボードと、中間配線基板と、ステージと、筐体については、図２を参照しながら説明する。
【００２９】
図１に示す送受信部４２は、Ｉ／Ｆ回路を含み、データを転送するための信号線又は無線を介して地震検出装置８０にデータを送信する機能と、地震検出装置８０から送信されてくるデータを受信する機能とを兼ね備えている。この送受信部４２は、また、テストヘッド３５と、ステージ昇降機構５とにそれぞれ相互にかつデータ授受可能に接続されている。
【００３０】
図２は、プローバ本体５０の構成例を示す概念図である。図２に示すように、プローバ本体５０を構成するステージ１０は、ウエーハＷを載置するための台である。このステージ１０のウエーハ載置面には複数の吸着孔が設けられており、このウエーハ載置面にウエーハＷを吸着し固定することが可能となっている。また、ステージ昇降機構５は、ステージ１０を鉛直方向に昇降させる機能を持っている。このステージ昇降機構５は、上述したように送受信部４２（図１参照。）とデータ授受可能に接続されており、制御部７０（図１参照。）によってその昇降動作が制御可能となっている。
【００３１】
テストヘッド３５は、ステージ１０のウエーハ載置面に対して鉛直方向に離れた位置に取り付けられている。このテストヘッド３５は、所定の検査プログラムに従って、検査用の電気信号をプローブカード２０に出力し、又は戻りの電気信号を受けることによって、ウエーハＷに作り込まれたＩＣチップの電気的特性を検査するものである。このテストヘッド３５は、上述したように送受信部４２（図１参照。）とデータ授受可能に接続されており、制御部７０（図１参照。）によってその検査処理が制御可能となっている。
【００３２】
図２に示すように、このプローバ本体５０では、テストヘッド３５のステージ側にパフォーマンスボード３０と、中間配線基板２５と、プローブカード２０とが階層を成して取り付けられており、配線の線幅及びそのピッチ間隔は、テストヘッド３５からプローブカード２０にかけて徐々に小さくなっている。また、プローブカード２０には、このプローブカード２０の複数の配線にそれぞれ一端が接続した複数本のプローブ針２２が設けられている。図２に示すように、これらのプローブ針の他端は、プローブカード２０からステージ１０のウエーハ載置面に向けて突き出ている。
【００３３】
図３（Ａ）はウエーハＷに作り込まれたＩＣチップＣの配置の一例を示す平面図である。また、図３（Ｂ）は、ＩＣチップＣとプローブ針２２とのコンタクト例を示す平面図である。図３（Ａ）に示すように、ウエーハＷの表面には多数のＩＣチップＣが小さく、かつ整然と作り込まれている。また、プローブ検査時には、図３（Ｂ）に示すように、プローブ針２２はその先端部がＩＣチップＣのパッド電極Ｐにそれぞれ一対一で接触できるように、その配置と隣り合う針間のスペース（ピッチ）とがそれぞれ調整されている。例えば、パッド電極Ｐの平面視での形状は正方形であり、その一片の長さは１００［μｍ］程度、隣り合うパッド電極Ｐ間のスペースは５０［μｍ］程度である。また、パッド電極Ｐの形状とその大きさ、パッド電極Ｐ間のスペースが上記の値である場合には、プローブ針２２のピッチは１５０［μｍ］程度に調整されている。
【００３４】
なお、図２に示すプローバ本体５０では、プローブカード２０は中間配線基板２５に着脱可能に取り付けられている。また、この中間配線基板２５はパフォーマンスボード３０に、パフォーマンスボード３０はテストヘッド３５にそれぞれ着脱可能に取り付けられている。
図４は、クリーンルーム９９内におけるプローバ１００の配置例を示す概念図である。上述した地震検出装置とプローバ本体とで構成されるプローバ１００は、例えばクリーンルーム９９内に複数台用意され、整然と設置される。図４では、プローバ本体の筐体４０の外側に揺れ検知センサ６０が固定されている。また、揺れ検知センサ６０を除く地震検出装置（即ち、図１に示した制御部７０、送受信部７２等）は、プローバ本体の筐体４０内に格納されている。
【００３５】
図５は、プローバ１００によるプローブ針２２の保護動作例を示すフローチャートである。次に、所定の大きさ以上の地震が発生した場合に、上述したプローバ１００がプローブ針２２を保護するために行う一連の動作について、図１、図２及び図５を参照しながら説明する。なお、この第１実施形態では、図２に示したプローバ本体５０のステージ１０上にウエーハＷを載せた状態でプローブ検査を行っている際に、震度３以上の地震が発生した場合を想定する。
【００３６】
まず始めに、図５のステップＳ１で、地震検出装置８０の揺れ検知センサ６０が揺れを検知し、この揺れ検知センサ６０は制御部７０に向けて揺れの検知を知らせる信号（以下、「揺れ検知信号」という。）を送信する。すると、ステップＳ２で、制御部７０は「震度３以上の地震が発生した。」と判断する。
制御部７０は、このような判断をした後、直ちに送受信部７２，４２を介して、ステージ昇降機構５にステージ１０の下降を指示する信号（以下、「下降指示信号」という。）を送信する。ステージ昇降機構５は、この下降指示信号を受けてステージ１０を下降させるので、ステージ１０上に載置されたウエーハＷとプローブ針２２との間が離される。そして、ステージ１０が所定の退避位置まで下降し、その下降動作を完了した後で、図５のステップＳ３へ進む。
【００３７】
このステップＳ３では、プローバ本体５０は制御部７０の制御によって一定時間待機する。ここで、一定時間とは、例えば３０秒〜６０秒程度である。次に、ステップＳ４で、制御部７０は、揺れ検知センサ６０から送信されてくる信号に基づいて、地震（揺れ）が続いているか否かを判断する。例えば、震度３以上の揺れを知らせる揺れ検知信号が、揺れ検知センサ６０から制御部７０に依然として送られてきている場合には、制御部７０は地震がまだ続いていると判断し、ステップＳ３へ戻る。また、このような揺れ検知信号が揺れ検知センサ６０から制御部７０に送られてこなくなった場合には、制御部７０は地震が収まったと判断し、図５のステップＳ５へ進む。
【００３８】
ステップＳ５では、制御部７０は、送受信部７２，４２を介して、ステージ昇降機構５にステージ１０の上昇を指示する信号（以下、「上昇指示信号」という。）を送信する。ステージ昇降機構５は、この上昇指示信号を受けてステージ１０を上昇させるので、ステージ１０は地震発生前の検査位置に戻る。ここで、プローブ針２２に重大な変形等が生じていない場合には、ステージ１０が検査位置に戻ると、プローブカード２０のプローブ針２２は、地震発生時に接触していたＩＣチップのパッド電極に再び接触することとなる。ステージ１０が地震発生前の検査位置に完全に戻った後で、図５のステップＳ６へ進む。
【００３９】
ステップＳ６では、制御部７０は、送受信部７２、４２を介して、テストヘッド３５に導通検査の開始を指示する信号（以下、「導通検査開始信号」という。）を送信する。テストヘッド３５は、この導通検査開始信号を受けて、ウエーハＷに向けて所定の電気信号を出力する。プローブ針２２がＩＣチップのパッド電極に正しく接触している（即ち、導通している）場合には、この電気信号はＩＣチップに伝わり、そして、戻りの電気信号がＩＣチップからプローブ針２２等を通してテストヘッド３５に出力される。また、プローブ針２２がＩＣチップのパッド電極に正しく接触していない（即ち、導通していない）場合には、この電気信号はＩＣチップに伝わらず、その結果当然に、テストヘッド３５は戻りの電気信号を受け取ることができない。次に、図５のステップＳ７へ進む。
【００４０】
ステップＳ７では、制御部７０は、上記の導通検査における戻り信号の有無に基づいて、プローブ針２２に修理を要するような重大な変形等が生じたか否かを判断する。即ち、テストヘッド３５が戻りの電気信号を検出した場合には、制御部７０は「ＩＣチップのパッド電極にプローブ針２２は正しく接触しており、プローブ針２２に重大な変形等は生じていない。」と判断する。制御部７０がプローブ針２２に重大な変形等は無いと判断した場合には、図５のステップＳ８へ進み、地震によって中断していたＩＣチップのプローブ検査を再開する。
【００４１】
一方、テストヘッド３５が戻りの電気信号を検出しなかった場合には、制御部７０は「ＩＣチップのパッド電極にプローブ針２２は正しく接触しておらず、プローブ針２２に重大な変形等が生じた可能性がある。」と判断する。制御部７０がプローブ針２２に重大な変形等が有ると判断した場合には、図５のステップＳ９へ進む。ステップＳ９では、制御部７０は、例えば、青、赤、黄色を発光可能なシグナルタワ（図示せず）や、スピーカ（図示せず）等を通して警報を発生し、オペレータ等にプローブ針２２の異常を知らせる。これにより、図５のフローチャートを終了する。
【００４２】
このように、本発明の第１実施形態に係るプローバ１００によれば、震度３以上の地震が発生した場合に、プローブ針２２をウエーハＷから離し遠ざけることができる。従って、従来の技術と比べて、震度３以上の地震の揺れが続いている最中でのウエーハＷとプローブ針２２との接触の機会を少なくすることができ、プローブ針２２への押圧力の付加を低減することができる。これにより、プローブ針２２の変形をある程度防止することができ、プローブカードの修理コストの低減に貢献することができる。また、地震発生後に、プローブ針に修理を要するような重大な変形等が生じたか否かを自動で判断できるので、スループットロス時間の短縮化に貢献することができる。
【００４３】
この第１実施形態では、プローバ本体５０が本発明のプローブ検査装置本体に対応し、地震検出装置８０が本発明の地震検出装置に対応し、プローバ１００が本発明のプローブ検査装置に対応している。また、揺れ検知センサ６０が本発明の揺れ検知手段に対応し、制御部７０が本発明の地震発生判断手段と地震収束判断手段とに対応している。さらに、送受信部７２が本発明の退避信号送信手段と復帰信号送信手段とに対応し、送受信部４２が本発明の退避信号受信手段と復帰信号受信手段とに対応している。また、ステージ昇降機構５が本発明の離間手段と復帰手段とに対応し、テストヘッド３５が本発明の導通検査手段に対応している。
（２）第２実施形態
図６は、本発明の第２実施形態に係るプローブ検査装置２００の構成例を示す概念図である。図６に示すプローブ検査装置２００において、図１及び図２に示したプローバ１００と同一の機能を有する部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４４】
図６に示すように、このプローブ検査装置２００は、例えば１０台のプローバ本体５０と、１台の地震検出装置８０´等から構成されている。プローバ本体５０の各構成部と、それらの機能については、図１及び図２を参照しながら説明した通りである。
地震検出装置８０´は、例えば１５個の揺れ検知センサ６０と、１つの制御部７０と、１つの送受信部７２とから構成されている。この地震検出装置８０´では、制御部７０は１５個の揺れ検知センサ６０とそれぞれ相互にかつデータ授受可能に接続されている。この地震検出装置８０´では、制御部７０はこれら１５個の揺れ検知センサ６０による揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断するようになっている。
【００４５】
図７は、クリーンルーム９９内におけるプローブ検査装置２００の配置例を示す概念図である。地震検出装置８０´を構成する制御部７０（図６参照。）と、送受信部７２（図６参照。）は、サーバ１５０の筐体内に格納されている。ここで、サーバ１５０とは、例えば１０台のプローバ本体５０の検査処理をそれぞれ制御し、かつ、これらプローバ本体５０と、検査対象であるロットのステータスを管理する機能を備えたプローブ検査装置２００全体の制御システムである。
【００４６】
図７に示すように、地震検出装置８０´を構成する１５個の揺れ検知センサ６０のうち、１０個の揺れ検知センサ６０は１０台のプローバ本体５０にそれぞれ１個ずつ固定されている。また、４個の揺れ検知センサ６０は、クリーンルーム９９の四隅にそれぞれ取り付けられている。残り１個の揺れ検知センサ６０は、サーバ１５０の筐体の外側に取り付けられている。
【００４７】
図８は、プローブ検査装置２００によるプローブ針２２の保護動作例（その１）を示すフローチャートである。次に、所定の大きさ以上の地震が発生した場合に、上述したプローブ検査装置２００がプローブ針２２を保護するために行う一連の動作について、図１、図６及び図７を参照しながら説明する。なお、この第２実施形態では、例えば１０台のプローバ本体５０がそのステージ１０上にウエーハＷを載せた状態でそれぞれプローブ検査を行っている際に、震度３以上の地震が発生した場合を想定する。
【００４８】
まず始めに、図８のステップＡ１で、少なくとも１個以上の揺れ検知センサ６０が揺れを検知し、この揺れ検知センサ６０がサーバ１５０内に格納されている制御部７０に揺れ検知信号を送信する。図８のステップＡ２では、制御部７０は、１５個の揺れ検知センサ６０のうち、何個の揺れ検知センサ６０が揺れを検知しているのかを確認する。
ここで、揺れを検知した揺れ検知センサ６０の個数が、揺れ検知センサの全個数（以下、単に「全個数」という。）の例えば８０パーセント（１５個×０．８＝１２個）以上に達する場合には、図８のステップＡ３へ進む。ステップＡ３では、制御部７０は、全個数の８０パーセント以上が揺れを検知したという結果に基づいて、「震度３以上の地震が発生した。」と判断する。また、揺れを検知した揺れ検知センサ６０の個数が、全個数の８０パーセント未満である場合には、図８のステップＡ９へ進み、制御部７０は「地震は発生していない。」と判断して、図８のフローチャートを終了する。
【００４９】
このような構成であれば、１５個の揺れ検知センサ６０のうち、１，２個程度の揺れ検知センサ６０が故障したり、或いは、誤作動したりしたような場合でも、制御部７０は、他の揺れ検知センサ６０が検知した揺れの結果に基づいて、地震が発生したか否かを判断することが可能である。従って、制御部７０による判断の信頼性を高めることができる。図８のステップＡ３で、制御部７０が「震度３以上の地震が発生した。」と判断した後は、ステップＡ４へ進む。
【００５０】
図９は、退避及び復帰動作例を示すサブルーチンであり、ステップＡ４における処理の内容を示している。図９のステップＤ１では、制御部７０は直ちに、各プローバ本体５０のステージ昇降機構５に下降指示信号をそれぞれ送信する。各プローバ本体５０のステージ昇降機構５は、この下降指示信号を受けてステージ１０を下降させるので、ステージ１０上に載置されたウエーハＷとプローブ針２２との間が離される。各プローバ本体５０のステージ１０がそれぞれ所定の退避位置まで下降し、その下降動作を完了した後で、図９のステップＤ２へ進む。
【００５１】
このステップＤ２では、各プローバ本体５０は制御部７０の制御下で一定時間待機する。ここで、一定時間とは、例えば３０秒〜６０秒程度である。次に、ステップＤ３で、制御部７０は、各揺れ検知センサ６０から送信されてくる信号に基づいて、地震が続いているか否かを判断する。例えば、図９のステップＤ３で、少なくとも１個以上の揺れ検知センサ６０が震度３以上の揺れを知らせる揺れ検知信号を制御部７０に送り続けている場合には、制御部７０は地震がまだ続いていると判断し、ステップＤ２へ戻る。また、このような揺れ検知信号が揺れ検知センサ６０から制御部７０に送られてこなくなった場合には、制御部７０は地震が収まったと判断し、図９のステップＤ４へ進む。
【００５２】
ステップＤ４では、制御部７０は、各プローバ本体５０のステージ昇降機構５に上昇指示信号を送信する。ステージ昇降機構５は、この上昇指示信号を受けてステージ１０上昇させるので、ステージ１０は地震発生前の検査位置に戻る。ここで、プローブ針２２に重大な変形等が生じていない場合には、ステージ１０が検査位置に戻ると、プローブカード２０のプローブ針２２は、地震発生時に接触していたＩＣチップのパッド電極に正しく接触することとなる。各プローバ本体５０のステージ１０が地震発生前の検査位置に完全に戻った後で、図８のステップＡ５へ進む。
【００５３】
ステップＡ５では、制御部７０は、各プローバ本体５０のテストヘッド３５に導通検査開始信号をそれぞれ送信する。各プローバ本体５０のテストヘッド３５は、この導通検査開始信号を受けて、ウエーハＷに向けて所定の電気信号を出力する。ここで、プローブ針２２がＩＣチップのパッド電極に正しく接触している場合には、この電気信号はＩＣチップに伝わり、そして、戻りの電気信号がＩＣチップからプローブ針２２を通してテストヘッド３５に出力される。また、プローブ針２２がＩＣチップのパッド電極に正しく接触していない場合には、この電気信号はＩＣチップに伝わらず、その結果当然に、テストヘッド３５は戻りの電気信号を受け取ることができない。次に、図８のステップＡ６へ進む。
【００５４】
ステップＡ６では、制御部７０は、各プローバ本体５０毎に、上記の導通検査における戻り信号の有無に基づいて、プローブ針２２に修理を要するような重大な変形等が生じたか否かを判断する。制御部７０が「プローブ針２２に重大な変形等は生じていない。」と判断したプローバ本体５０については、その後、図５のステップＡ７へ進み、地震によって中断していたＩＣチップのプローブ検査を再開する。
【００５５】
一方、制御部７０が「プローブ針２２に重大な変形等が生じた。」と判断したプローバ本体５０については、図８のステップＡ８へ進む。ステップＡ８では、制御部７０は、プローバ本体５０に付属のシグナルタワやスピーカ等を通して警報を発生し、そのプローバ本体５０におけるプローブ針２２の異常をオペレータ等に知らせる。これにより、図８のフローチャートを終了する。
【００５６】
このように、本発明の第２実施形態に係るプローブ検査装置２００によれば、第１実施形態で説明したプローバ１００と同様に、地震の揺れによるプローブ針２２への押圧力の付加を低減することができ、プローブ針２２の変形をある程度防止することができる。また、第１実施形態で説明したプローバ１００と比べて、１台の地震検出装置で１０台のプローバ本体５０に対応でき、効率的である。
【００５７】
さらに、制御部７０は、１５個の揺れ検知センサ６０による揺れの検知結果に基づいて、震度３以上の地震が発生したか否かを判断することができる。従って、例えば、１個又は２個程度の揺れ検知センサ６０が故障したり、或いは、誤作動したりしたような場合でも、制御部７０は他の揺れ検知センサ６０による揺れの検知結果に基づいて地震が発生したか否かを判断することができるので、地震検出装置８０の信頼性を高めることができる。
（３）第３実施形態
上述の第２実施形態では、ステップＡ２で、揺れを検知した揺れ検知センサ６０の個数が、全個数の８０パーセント未満である場合には、ステップＡ９へ進み、制御部７０が「地震は発生していない。」と判断して、図８のフローチャートを終了していた。しかしながら、プローバ本体５０は地震だけでなく、例えばオペレータがその体等で強く接触してきたような場合でも揺れてしまう可能性がある。そして、このような接触による揺れによって、プローブ針２２に修理を要するような重大な変形等が生じてしまう可能性がある。
【００５８】
図１０は、プローブ検査装置２００によるプローブ針２２の保護動作例（その２）を示すフローチャートである。図１０において、図８の各ステップと同一の処理を行うステップには同一の符号を付し、その詳細説明は省略する。
この図１０では、ステップＡ９で制御部７０が「地震は発生していない。」と判断した場合に、図１０のステップＡ１０へ進む。ステップＡ１０では、揺れを検知した揺れ検知センサ６０が対応するプローバ本体５０だけに退避信号等を送信して、この対応するプローバ本体５０だけに退避及び復帰動作を実行させる。ここで、揺れを検知した揺れ検知センサ６０が対応するプローバ本体５０とは、例えば、揺れを検知した揺れ検知センサ６０が直接取り付けられているプローバ本体５０や、揺れを検知した揺れ検知センサ６０を中心とする半径２，３メートルの領域内にあるプローバ本体５０等のことである。以下、この揺れを検知した揺れ検知センサ６０が対応するプローバ本体５０のことを、「揺れを検知したプローバ本体５０」という。
【００５９】
図１０のステップＡ１０で、揺れを検知したプローバ本体５０だけに実行させる退避及び復帰動作の内容は、図９のステップＤ１からステップＤ４に示した通りである。ステップＡ１０の後、ステップＡ１１に進む。このステップＡ１１では、揺れを検知したプローバ本体５０だけに導通検査を実行させる。この導通検査の内容は、ステップＡ５と同じである。ステップＡ１１の後、ステップＡ１２へ進む。
【００６０】
ステップＡ１２では、ステップＡ１１での導通検査の結果に基づいて、制御部７０が揺れを検知したプローバ本体５０のプローブ針２２に重大な変形等が生じたか否かを判断する。ステップＡ１２で、制御部７０が「揺れを検知したプローバ本体５０のプローブ針２２に重大な変形等は生じていない。」と判断した場合には、図１０のフローチャートを終了する。また、ステップＡ１２で、制御部７０が「揺れを検知したプローバ本体５０のプローブ針２２に重大な変形等が生じた。」と判断した場合には、図１０のステップＡ１３へ進む。ステップＡ１３では、制御部７０は、揺れを検知したプローバ本体５０に付属のシグナルタワやスピーカ等を通して警報を発生し、オペレータ等にプローブ針２２の異常を知らせる。これにより、図１０のフローチャートを終了する。
【００６１】
このような構成であれば、例えば、オペレータがクリーンルーム９９内に入り、誤ってプローバ本体５０に強く接触してしまったような場合でも、この接触したプローバ本体５０だけに退避信号を送信することができるので、そのプローブ針２２の変形をある程度防ぐことができる。
（４）第４実施形態
上述の第２実施形態では、図８及び図１０のステップＡ２で、全ての揺れ検知センサ６０の個数（全個数）のうち、８０パーセント以上に相当する個数が揺れを検知した場合には、制御部７０は「震度３以上の地震が発生した。」と判断することについて説明した。また、同じくステップＡ２で、揺れを検知した揺れ検知センサ６０が全個数の８０パーセント未満の場合には、制御部７０は「地震は発生していない。」と判断することについて説明した。
【００６２】
しかしながら、初震（即ち、最初に発生した地震）が本震の場合にはその後、所定時間内に余震が発生する可能性がある。また、初震が予震の場合にはその後、所定時間内に本震が発生する可能性がある。従って、初震が発生してから所定時間が経過するまでの間は、「全個数の８０パーセント以上」という判断基準をある程度下げて、地震検出装置８０´の検出感度を高めておくことが好ましい。この第４実施形態では、例えば、初震発生後４８時間が経過するまでの間、地震発生の判断基準を「全個数の８０パーセント以上」から「全個数の５０パーセント以上」に、その設定を変更する場合について説明する。
【００６３】
図１１は、プローブ検査装置２００によるプローブ針２２の保護動作例（その３）を示すフローチャートである。プローブ検査装置２００の構成例とその配置例は、第２実施形態と同様、図６及び図７に示した通りである。この第４実施形態では、プローブ検査装置２００を構成する１０台のプローバ本体５０がそのステージ１０上にウエーハＷを載せた状態でそれぞれプローブ検査を行っている際に、震度３以上の地震が発生した場合を想定する。
【００６４】
まず始めに、図１１のステップＢ１で、少なくとも１個以上の揺れ検知センサ６０が揺れを検知し、揺れ検知センサ６０がサーバ１５０内に格納されている制御部７０に揺れ検知信号を送信する。すると、図１１のステップＢ２で、制御部７０は、ＲＡＭに格納された地震の発生履歴を参照して、震度３以上の地震が過去４８時間以内に発生したか否かを判断する。制御部７０が「過去４８時間以内に地震が発生した。」と判断した場合には、ステップＢ３へ進む。また、制御部７０が「過去４８時間以内に地震が発生していない。」と判断した場合には、ステップＢ１１へ進む。
【００６５】
ステップＢ３では、制御部７０は、１５個の揺れ検知センサ６０のうち、何個の揺れ検知センサ６０が揺れを検知しているのかを確認する。ここで、揺れを検知した揺れ検知センサ６０の個数が、揺れ検知センサ６０の全個数の例えば５０パーセント（１５個×０．５＝７．５個、切り上げて８個）以上に達する場合には、図１１のステップＢ４へ進む。ステップＢ４では、制御部７０は、全個数の５０パーセントが揺れを検知したという結果に基づいて、「震度３以上の地震が発生した。」と判断する。また、揺れを検知した揺れ検知センサ６０の個数が、全個数の５０パーセント未満（即ち、７個以下）である場合には、図１１のステップＢ１０へ進み、制御部７０は「地震は発生していない。」と判断して、図１１のフローチャートを終了する。
【００６６】
ステップＢ４以降は、図１１に示すようにステップＢ５、Ｂ６、Ｂ７の順に進み、ステップＢ７における制御部７０の判断結果から、ステップＢ８又はＢ９へ進む。図１１のステップＢ５は、図８のステップＡ４（即ち、図９に示したサブルーチン）とその処理の内容が同じである。また、ステップＢ６は図８のステップＡ５と、ステップＢ７は図８のステップＡ６と、ステップＢ８は図８のステップＡ７と、ステップＢ９は図８のステップＡ８と、それぞれ処理の内容が同じである。従って、ステップＢ５、Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９については、その詳細説明は省略する。
【００６７】
一方、図１１のステップＢ２で、制御部７０が「過去４８時間に地震が発生していない。」と判断してステップＢ１１へ進んだ場合には、ステップＢ１１で、制御部７０は１５個の揺れ検知センサ６０のうち、何個の揺れ検知センサ６０が揺れを検知しているのかを確認する。
ここで、揺れを検知した揺れ検知センサ６０の個数が、全個数の例えば８０パーセント以上に達する場合には、図１１のステップＢ１２へ進む。ステップＢ１２では、制御部７０は、全個数の８０パーセントが揺れを検知したという結果に基づいて、「震度３以上の地震が発生した。」と判断する。そして、ステップＢ１２からステップＢ５へと進む。また、ステップＢ１１で、制御部７０による確認の結果、揺れを検知した揺れ検知センサ６０の個数が、全個数の８０パーセント未満である場合には、図１１のステップＢ１３へ進み、制御部７０は「地震は発生していない。」と判断して、図１１のフローチャートを終了する。
【００６８】
このような構成であれば、初震後に引き続いて起こる可能性がある余震、又は本震に備えて、地震検出装置の検出感度を高めておくことができ、余震、又は本震発生時にプローブ針の変形をより防ぐことができる。
上述した第２、第３及び第４実施形態では、プローバ本体５０が本発明のプローブ検査装置本体に対応し、地震検出装置８０´が本発明の地震検出装置に対応し、プローブ検査装置２００が本発明のプローブ検査装置に対応している。また、揺れ検知センサ６０が本発明の揺れ検知手段に対応し、制御部７０が本発明の地震発生判断手段と地震収束判断手段とに対応している。さらに、送受信部７２が本発明の退避信号送信手段と復帰信号送信手段とに対応し、送受信部４２が本発明の退避信号受信手段と復帰信号受信手段とに対応している。また、ステージ昇降機構５が本発明の離間手段と復帰手段とに対応し、テストヘッド３５が本発明の導通検査手段に対応している。
【００６９】
なお、地震による地面の揺れには、縦揺れ（Ｐ波）と横揺れ（Ｓ波）とがあり、Ｐ波はＳ波よりも速く伝わることが知られている。従って、本発明の第１から第４実施形態において、揺れ検知センサ６０を特にＰ波（縦揺れ）に対して敏感となるよう設定しておくことで、Ｓ波の到達前にプローブ針２２をウエーハＷから離し遠ざけておくことが可能である。これにより、地震発生時のプローブ針２２の変形防止効果をより高めることが可能である。この効果は、Ｐ波とＳ波の到達時間の差が大きいほど（即ち、震源からの距離が大きいほど）顕著である。
【００７０】
また、上述した第１から第４実施形態では、プローバ本体５０の送受信部４２は、地震検出装置８０の送受信部７２とデータを転送するための信号線又は無線を介して接続されており、例えば震度３以上の揺れを伴う地震が発生した際に、プローバ本体５０の送受信部４２は、地震検出装置８０の送受信部７２から揺れ検知信号を受信することについて説明した。
【００７１】
しかしながら、プローバ本体５０の送受信部４２は、上述した地震検出装置８０の送受信部７２だけではなく、例えば工場の敷地外にあるような地震検出装置と有線又は無線で接続されており、このような地震検出装置から地震の発生情報を受信するような構成でも良い。このような構成であれば、工場から遠く離れた位置にある地震検出装置や、このような地震検出装置を複数備えた地震検出用のネットワークサーバから地震の発生情報をいち早く受け取ることが可能であり、地震による揺れがプローバ本体５０に伝わる前に、ステージ１０の下降を開始できる可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】第１実施形態に係るプローバ１００の構成例を示すブロック図。
【図２】プローバ本体５０の構成例を示す概念図。
【図３】ウエーハＷに作り込まれたＩＣチップＣの配置の一例と、ＩＣチップＣとプローブ針２２とのコンタクト例を示す平面図。
【図４】クリーンルーム９９内におけるプローバ１００の配置例を示す概念図。
【図５】プローバ１００によるプローブ針２２の保護動作例を示すフローチャート。
【図６】第２、第３及び第４実施形態に係るプローブ検査装置２００の構成例を示す概念図。
【図７】クリーンルーム９９内におけるプローブ検査装置２００の配置例を示す概念図。
【図８】プローブ検査装置２００によるプローブ針２２の保護動作例（その１）を示すフローチャート（メインルーチン）。
【図９】退避及び復帰動作例を示すサブルーチン。
【図１０】プローブ検査装置２００によるプローブ針２２の保護動作例（その２）を示すフローチャート（メインルーチン）。
【図１１】プローブ検査装置２００によるプローブ針２２の保護動作例（その３）を示すフローチャート（メインルーチン）。
【図１２】地震による揺れの持続時間と、プローブカードの破損発生率との関係を示す図。
【符号の説明】
【００７３】
５  ステージ昇降機構、１０  ステージ、２０  プローブカード、２２  プローブ針、２５  中間配線基板、３０  パフォーマンスボード、３５  テストヘッド、４０  筐体、４２，７２  送受信部、５０  プローバ本体、６０  揺れ検知センサ、７０  制御部、８０，８０´  地震検出装置、９９  クリーンルーム、１００  プローバ、２００  プローブ検査装置、Ｃ  ＩＣチップ、Ｐ  パッド電極、Ｗ  ウエーハ
【図１】
2005300381.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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