(57)【要約】【課題】端子保持力を小さくせずに、端子圧入力で小さくすることができ、電気的接触の安定性を高めることができるプレスフィット端子及びそれを用いた回路基板モジュールを提供する。【解決手段】変形を許容する撓み空間６を間に挟み、外側に膨出形成された一対の弾性接触部３，３を有し、一対の弾性接触部３，３を回路基板のスルーホールに圧入し、スルーホール内面の導体部と電気的に接触するプレスフィット端子において、一対の弾性接触部３，３の各内面に、相互に接近して撓み空間６を狭める一方向への弾性変形を規制しつつ、一方向とは異なる他の方向へ弾性変形を誘起する当接部７を形成する。当接部７に、一対の弾性接触部３，３を他の方向へ摺接させつつ相対移動させる傾斜面７ｂを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の弾性接触部とその間の撓み空間とを有する圧入部を備え、該一対の弾性接触部を接続側の孔部に圧入して、該孔部の内面と電気的に接触するプレスフィット端子において、
前記一対の弾性接触部の内面側に当接部が形成され、該一対の弾性接触部が前記撓み空間を狭める一方向へ弾性変形しつつ、該当接部が該一方向とは異なる他方向へ該一対の弾性接触部を弾性変形させ、該一方向と該他方向のそれぞれ反対方向の各弾性復元力で前記孔部の内面に押接することを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項２】
前記当接部が、前記一対の弾性接触部を前記他方向へ摺接させつつ相対移動させる傾斜面を有することを特徴とする請求項１記載のプレスフィット端子。
【請求項３】
前記当接部が、略ハの字状に形成された前記一対の弾性接触部の一端を前記他方向へ弾性変形させる支点となる部分に形成されたことを特徴とする請求項１記載のプレスフィット端子。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のプレスフィット端子と、前記一対の弾性接触部を圧入させ保持するスルーホールを有する回路基板とを備えたことを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項５】
前記回路基板に、前記プレスフィット端子を保持するコネクタハウジングが装着されたことを特徴とする請求項４記載の回路基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホール等に圧入され、その内面に施された導体と電気的に接触するプレスフィット端子およびそれを用いた回路基板モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プレスフィット端子が圧入されるスルーホールは、プリント回路基板に形成されている。このスルーホールに圧入され、スルーホール内面の導体部と電気的に接触するプレスフィット端子は、スルーホールに機械的に保持される基板圧入部を有している。この種のプレスフィット端子の一例を図１４に示す（例えば、特許文献１）。
【０００３】
図示するプレスフィット端子５０は、導電性を有する銅合金やアルミニウム合金等を構成材料としてプレス成形されたものである。基板圧入部５２は、先端側の導入部５１と後端側のタブ状の電気接触部５３との間に位置し、中央に薄肉部５２ａを有していて、回路基板５５のスルーホール５５ａに圧入された際に、薄肉部５２ａを支点としてその両側部分が弾性変形可能に形成されている。
【０００４】
しかしながら、このプレスフィット端子５０は、基板圧入部５２の弾性変形量が小さいという問題があった。係る問題の解決を図り、基板圧入部５２の弾性変形量を大きくしたプレスフィット端子の一例として、基板圧入部が撓み空間の両側で分離されたものを図１５に示す（例えば、特許文献２）。
【０００５】
図示するように、プレスフィット端子６０は基板圧入部としての一対の弾性接触部６３，６３を有している。一対の弾性接触部６３，６３は、撓み空間６２であるスリット状の孔の両側部分に形成され、撓み空間６２を狭める方向に弾性変形できるようになっている。一対の弾性接触部６３，６３に続く先端側は、先細に形成されていて、引っ掛かりなく回路基板６５のスルーホール６５ａに圧入される導入部６１となっている。
【０００６】
スルーホール６５ａの挿入端から除々に一対の弾性接触部６３，６３を圧入すると、一対の弾性接触部６３，６３がスルーホール６５ａ内面から曲げを受けて窄み、所定の深さで位置決めされ、一対の弾性接触部６３，６３が曲げに対する自身の弾性復元力で機械的に保持されるようになっている。
【特許文献１】特開平５−１１４４２７号公報（第２頁、第５図）
【特許文献２】特開２００３−２８３０９３号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記プレスフィット端子６０は、一対の弾性接触部６３，６３の弾性変形量が大きいため、低圧入力で圧入することができるものであるが、弾性接触部６３，６３が薄肉に形成されているため、弾性復元力に基づく端子保持力が弱いという問題があった。
【０００８】
他方、一対の弾性接触部６３，６３を厚肉に形成してばね性を強めると、端子保持力が強くなる反面、端子圧入力が大きくなって回路基板６５に白化（樹脂の滲み出し）や導体剥離等の導通性を損なう損傷が生じたり、プレスフィット端子６０が座屈して折損したりするという問題があった。
【０００９】
また、一対の弾性接触部６３，６３のばね性が強いと、スルーホール６５ａやプレスフィット端子６５の仕上り寸法によって端子保持力がばらつきやすくなり、接触安定性が低下するという問題もあった。
【００１０】
本発明は、上記した点に鑑み、端子保持力を大きくしつつ、端子圧入力を小さくすることができ、電気的接触の安定性を高めることができるプレスフィット端子及びそれを用いた回路基板モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、一対の弾性接触部とその間の撓み空間とを有する圧入部を備え、該一対の弾性接触部を接続側の孔部に圧入して、該孔部の内面と電気的に接触するプレスフィット端子において、前記一対の弾性接触部の内面側に当接部が形成され、該一対の弾性接触部が前記撓み空間を狭める一方向へ弾性変形しつつ、該当接部が該一方向とは異なる他方向へ該一対の弾性接触部を弾性変形させ、該一方向と該他方向のそれぞれ反対方向の各弾性復元力で前記孔部の内面に押接することを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、一対の弾性接触部を孔部に圧入すると、撓み空間の両側に離れている一対の弾性接触部が撓み空間を狭める一方向に弾性変形し、各弾性接触部の各当接部が当接することにより、一方向の弾性変形が規制される。一対の弾性接触部を更に深く圧入すると、一対の弾性接触部は、一方向の弾性変形が規制されつつ、一方向とは異なる他方向へ弾性変形する。
【００１３】
このように、一対の弾性接触部は、異なる二方向に弾性変形することができるから、一対の弾性接触部が一方向にのみ弾性変形する場合と比較して、弾性変形量の総和を大きくすることができる。このため、端子保持力を大きくするため一対の弾性接触部が厚肉に形成され、撓み空間が狭くなった場合であっても、端子圧入力を大きくすることなく、一対の弾性接触部を圧入することができる。また、一対の弾性接触部が異なる二方向の弾性復元力の総和で接続側の孔部の内面に強く接触するから、電気的接続の信頼性が高まる。ここで、端子圧入力とは、プレスフィット端子の軸方向の押し込み力をいうものとし、端子保持力とは、孔部内面から受ける外力（外圧）によってプレスフィット端子を保持する力をいうものとする。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のプレスフィット端子において、前記当接部が、前記一対の弾性接触部を前記他方向へ摺接させつつ相対移動させる傾斜面を有することを特徴とする。
【００１５】
上記構成によれば、一対の弾性接触部の当接部が当接することにより、一方向への弾性変形が規制され、その後、一対の弾性接触部は傾斜面を摺接しつつ他方向へ連続して弾性変形し、スルーホール内面には二方向の弾性復元力が作用する。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のプレスフィット端子において、前記当接部が、略ハの字状に形成された前記一対の弾性接触部の一端を前記他方向へ弾性変形させる支点となる部分に形成されたことを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、一対の弾性接触部の当接部が当接することにより、一方向への弾性変形が規制され、その後、一対の弾性接触部は当接部を支点としてその交差する角である開き角を狭める他方向に連続して弾性変形する。
【００１８】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか１項に記載のプレスフィット端子と、前記一対の弾性接触部を圧入させ保持するスルーホールを有する回路基板とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
上記構成によれば、一対の弾性接触部のばね性を強くした場合であっても、一対の弾性接触部の弾性変形量を大きくできるから、一対の弾性接触部の端子保持力を大きくすることができるとともに、端子圧入力を小さくすることができる。
【００２０】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の回路基板モジュールにおいて、前記回路基板に、前記プレスフィット端子を保持するコネクタハウジングが装着されたことを特徴とする。
【００２１】
上記構成によれば、複数のプレスフィット端子がコネクタハウジングに一括して保持されることで、細長いプレスフィット端子がコネクタハウジングによって補強されるとともに、隣接するプレスフィット端子の短絡を防止することができる。また、プレスフィット端子を保持したコネクタハウジングが回路基板に装着されることで、回路基板とプレスフィット端子の接続作業を高能率に行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、一対の弾性接触部の各内面に形成された当接部が当接することにより、一方向の弾性変形が規制されるとともに、他方向へ弾性変形が誘起される。このため、一対の弾性接触部は、二方向に大きく弾性変形することが可能となり、一対の弾性接触部を小さい端子圧入力で圧入することができるとともに、安定した端子保持力で保持することができる。したがって、不用意にプレスフィット端子が孔部から抜け出したり、孔部内面に損傷が生じたりすることを防止でき、孔部内面との接触安定性を高めることができる。また、一対の弾性接触部が異なる二方向の弾性復元力の総和で孔部内面に強く接触するから、電気的接続の信頼性が高まる。
【００２３】
請求項２記載の発明によれば、スルーホール内面に作用する弾性復元力が、一方向と他方向とに分散するため、端子圧入力を小さくすることができるとともに、スルーホールや仕上り寸法によって端子保持力が大きくばらつくことを抑制することができる。
【００２４】
請求項３記載の発明によれば、一対の弾性接触部の当接部が当接することにより、一方向への弾性変形が規制され、その後、一対の弾性接触部は当接部を支点としてその交差する角である開き角を狭める他方向に連続して弾性変形する。したがって、一対の弾性接触部は、接触点を漸次変化させつつ孔部内面に沿って連続して弾性変形することとなり、孔部内面の損傷をより有効に防止することができ、電気的接触の信頼性を向上することができる。
【００２５】
請求項４記載の発明によれば、一対の弾性接触部の各内面には、弾性変形の方向を変えるための起点となる部分である当接部が形成されているから、一対の弾性接触部は異なる二方向に大きく弾性変形することができ、一対の弾性接触部を小さい端子圧入力で圧入することができるとともに、安定した端子保持力で保持することができる。したがって、請求項１記載の発明と同様にして、プレスフィット端子と孔部内面との接触安定性を高めることができる。
【００２６】
請求項５記載の発明によれば、複数のプレスフィット端子がコネクタハウジングに一括して保持されることで、細長いプレスフィット端子がコネクタハウジングによって補強されるとともに、隣接するプレスフィット端子の短絡を防止ことができ、電気的接触の信頼性を向上することができる。また、プレスフィット端子を保持したコネクタハウジングが回路基板に装着されることで、回路基板とプレスフィット端子の接続作業を高能率に行うことができ、作業性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図５は、本発明に係るプレスフィット端子の第１の実施形態を示すものである。
【００２８】
本実施形態のプレスフィット端子１は、銅合金などからなる導電性基板をプレス機により打ち抜いて、細長い形状に成形されたものであり、回路基板１２（図２）のスルーホール（孔部）１３ａに導入される先端側の導入部２と、導入部２に続き膨出形成された一対の弾性接触部３，３と、導入部２と一対の弾性接触部３，３とでなる基板圧入部（圧入部）２７と、一対の弾性接触部３，３に続きコネクタハウジング１６（図４）に圧入されるハウジング圧入部４と、ハウジング圧入部４に続くタブ状の電気接触部５とから構成されている。
【００２９】
複数のプレスフィット端子１は、樹脂成形されたコネクタハウジング１６に圧入されて基板用直付けコネクタ１５が構成され、基板用直付けコネクタ１５が回路基板１２に装着されて回路基板モジュール２０が構成されている（図４）。
【００３０】
図２に示すように、回路基板１２は、絶縁基板１３と、この絶縁基板１３に回路パターンを形成した配線導体１４とからなっている。絶縁基板１３は、エポキシ樹脂などの有機材料で構成され、極小径の超硬ドリルやレーザ等により形成された複数のスルーホール１３ａを有している。スルーホール１３ａには、内面に配線導体１４と導通する銅箔などの導体物質がめっきされている。スルーホール１３ａにプレスフィット端子１の一対の弾性接触部３，３が圧入されることで、内部回路と外部回路とが導通するようになっている。
【００３１】
図１に示すように、プレスフィット端子１の導入部２は、スルーホール１３ａ（図２）に対する位置決めと案内を兼ねる部分であり、スルーホール１３ａの内径より細く形成されるとともに、先端側の４隅には面取りがなされている。
【００３２】
導入部２に続く一対の弾性接触部３，３は、スルーホール１３ａ内面に保持される部分であり、弾性変形代を見込んでスルーホール１３ａより大きい寸法で、両持ち状態で対向して形成され、撓み空間６を狭める方向に弾性変形可能になっている。
【００３３】
各弾性接触部３の中央部分は、スルーホール１３ａ内面に接触する部分であり、軸方向に平行な直線部分３ａとなっている。直線部分３ａの外面の角部２１，２２は湾曲形成されているため、スルーホール１３ａとプレスフィット端子１は、広い接触面積で接触するようになっている。直線部分３ａとスルーホール１３ａの内面との間には、隙間が形成されている。
【００３４】
直線部分３ａの下側は、漸次傾斜して導入部２に滑らかに続いており、一対の弾性接触部３，３がスルーホール１３ａに引っ掛かりなくスムーズに圧入されるようになっている。直線部分３ａの上側は、漸次傾斜してハウジング圧入部４に滑らかに続いている。このように、一対の弾性接触部３，３の上下両側が、滑らかに形成されることで、プレスフィット端子１の断面性能が部分的に低下することが防止され、プレスフィット端子１をスルーホール１３ａに圧入した際に、プレスフィット端子１が座屈などにより折損しないようになっている。
【００３５】
ハウジング圧入部４は、基板用直付けコネクタ１５のコネクタハウジング１６に圧入される部分であり、位置決め用の肩部４ａと、肩部４ａの下側に形成され、圧入孔１６ａの内面に食い込む抜け止め用の複数の突起４ｂとを有している。ハウジング圧入部４が、圧入孔１６ａに圧入されることで、一対の弾性接触部３，３がスルーホール１３ａの所定の深さで保持されるようになっている。
【００３６】
タブ状の電気接触部５は、基板用直付けコネクタ１５に嵌合する図示しない相手コネクタの雌型端子の電気接触部と電気的に相互接続する部分である。両電気接触部５が相互接続することにより、内部回路と外部回路との導通が図られるようになっている。
【００３７】
次に、図３に基づいて、一対の弾性接触部３，３について詳細に説明する。各弾性接触部３の内面側には、対向方向ａの弾性変形を規制しつつ、傾斜方向ｂに弾性変形を誘起する当接部７が形成されている。この当接部７は、弾性接触部３とスルーホール１３ａ内面との接触部分に対応して形成されている。このため、撓み空間６の上側６ａが下側６ｂより狭くなり、一対の弾性接触部３，３の対向方向ａの弾性変形が規制されるようになっている（図１）。
【００３８】
また、当接部７が形成された部分は、ばね性が強い強弾性部分となり、一対の弾性接触部３，３がスルーホール１３ａに強い端子保持力で保持されるようになっている。当接部７が形成されていない部分は、ばね性が弱い弱弾性部分となり、内側に弾性変形し易く、一対の弾性接触部３，３がスルーホール１３ａの口縁に引っ掛かりなくスムーズに圧入されるようになっている。
【００３９】
当接部７は、平行面７ａと、この平行面７ａに交差して続く傾斜面７ｂとを有している。両側の当接部７，７の両平行面７ａ，７ａ及び両傾斜面７ｂ，７ｂは、それぞれ斜向かいに位置している。平行面７ａを形成する位置によって各弾性接触部３の厚みが変わり断面性能が左右されるようになっている。各弾性接触部３の厚みｔを厚くするほど、断面性能が向上してばね性を強くすることができるが、平行面７ａの位置は、一対の弾性接触部３，３が傾斜面７ｂに沿って滑りながら弾性変形した際に、当接部７のコーナがスルーホール１３ａ内面に干渉しないように配慮して形成されている。
【００４０】
傾斜面７ｂは、一対の弾性接触部３，３が対向方向ａに弾性変形した際に当接する当接面を含んでいる。両当接部７の傾斜面７ｂが当接することにより、対向方向ａの弾性変形が規制され、その後、一対の弾性接触部３，３は、傾斜面７ｂを摺接させつつ対向方向ａと傾斜方向ｂの両方向に同時に弾性変形する。傾斜面７ｂの傾斜角度θは、スルーホール１３ａの大きさや一対の弾性接触部３，３の断面形状に応じて任意に設定されるが、本実施形態では傾斜角度θが５０°に設定されている。傾斜角度θが小さいと滑り易くなるためばね性が弱くなり、傾斜角度θが大きいと滑り難くなるためばね性が強くなる。
【００４１】
図４には、一対の弾性接触部３，３がスルーホール１３ａの所定位置まで圧入された状態が示されている。スルーホール１３ａに一対の弾性接触部３，３がその先端側から除々に圧入されると、撓み空間６の上下の端部を支点として弾性接触部３が対向方向ａに曲がりつつ両当接部７，７が当接する位置まで弾性変形する。両当接部７，７が当接すると、対向方向ａの弾性変形が規制される。さらに、一対の弾性接触部３，３が圧入されると、一対の弾性接触部３，３が当接部７の傾斜面７ｂに沿って傾斜方向ｂに弾性変形し、一対の弾性接触部３，３が互い違いにずれた状態となる。こうして、一対の弾性接触部３，３は曲げと剪断に対応する両弾性復元力を発揮して、スルーホール１３ａに強く保持される。
【００４２】
図５のように、一対の弾性接触部３，３は、対向方向ａの弾性復元力Ｐ１と傾斜方向ｂないし対向直交方向の弾性復元力Ｐ２を発揮する。弾性復元力Ｐ１によって弾性接触部３の両側の湾曲状の角部（接触点）２１，２２がスルーホール１３ａの内面に押し付けられ、弾性復元力Ｐ２によって弾性接触部３の一側の角部２２がスルーホール１３ａの内面に押し付けられる。これにより、弾性復元力Ｐ１と弾性復元力Ｐ２の合計の力で弾性接触部３がスルーホール１３ａ内面に強く接触する。
【００４３】
複数のプレスフィット端子１が、コネクタハウジング１６に圧入されて基板用直付けコネクタ１５が構成され、基板用直付けコネクタ１５が回路基板１２に装着されることで、複数のプレスフィット端子１と回路基板１２とが電気的に相互接続し、中間製品としての回路基板モジュール２０が構成される。
【００４４】
プレスフィット端子１が、コネクタハウジング１６に保持されることにより、細長いプレスフィット端子１がコネクタハウジング１６によって補強されるとともに、隣接するプレスフィット端子１の短絡を防止ことができる。また、基板用直付けコネクタ１５が回路基板１２に装着されることで、プレスフィット端子１と回路基板１２の接続作業を高能率に行うことができる。
【００４５】
このように、第１の実施形態のプレスフィット端子１によれば、一対の弾性接触部３，３の内面に、傾斜面７ｂを有する当接部７が形成されているから、曲げによる対向方向ａの弾性変形が規制されるとともに、剪断により傾斜面７ｂに沿う傾斜方向ｂの弾性変形が生じる。このため、従来例のように一対の弾性接触部６３，６３が曲げのみを受けて弾性変形する場合と比較して、一対の弾性接触部３，３の弾性変形量の総和を大きくすることができ、ばね性を強くするために一対の弾性接触部３，３を厚肉に形成した場合であっても、プレスフィット端子１を低圧入力で圧入することができる。
【００４６】
また、スルーホール１３ａ内面には、一方向と他方向の弾性復元力が作用することとなり、弾性復元力が狭い範囲に集中せず比較的広い範囲に分散し、一対の弾性接触部３，３がバランス良く保持されるとともに、スルーホール１３ａやプレスフィット端子１の仕上り寸法による端子保持力のばらつきを抑制することができる。
【００４７】
次に、図６〜図１３に基づいて、本発明に係るプレスフィット端子の第２の実施形態について説明する。本実施形態のプレスフィット端子１Ａと第１の実施形態のプレスフィット端子１の同一構成部分については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４８】
本実施形態のプレスフィット端子１Ａは、軸直角断面において略ハの字状に開いた一対の弾性接触部１０，１０を有している点で、第１の実施形態のプレスフィット端子１と相違している。導入部２と弾性接触部１０とで基板圧入部（圧入部）２８が構成されている。
【００４９】
図６及び図９に示すように、各弾性接触部１０，１０は、その長手方向の全長に亘り略半円状断面をなしている。各弾性接触部１０の平坦な内面の交差する角度は、開き角ηとなっている（図８）。開き角ηは任意であるが、本実施形態では約３０°に形成されている。一対の弾性接触部１０，１０は、開き角ηを狭める方向に弾性変形できるようになっている。
【００５０】
図８及び図９に示すように、一対の弾性接触部１０，１０は、自由状態において撓み空間６の両側に離れ、線対称形状に形成されている。一対の弾性接触部１０，１０は、その内面側において、線対称軸Ｐに最も近い部分に、スルーホール１３ａに圧入された一対の弾性接触部１０，１０が相互に当接する当接部１０ａを有している。また、一対の弾性接触部１０，１０は、自由状態において当接部１０ａの間に隙間６ｃを有している。
【００５１】
当接部１０ａは、一対の弾性接触部１０，１０の対向方向ａから円周方向ｃへの弾性変形を誘起する部分である。一対の弾性接触部１０，１０がスルーホール１３ａに圧入されると、当接部１０ａが当接し、対向方向ａの弾性変形が規制され、引き続いて、一対の弾性接触部１０，１０が当接部１０ａを支点として円周方向ｃに弾性変形し、一対の弾性接触部１０，１０がスルーホール１３ａ内面に沿って窄まるようになっている。
【００５２】
一対の弾性接触部１０，１０の外面は、滑らかな湾曲面に形成されている。このため、一対の弾性接触部１０，１０とスルーホール１３ａ内面は、小さい抵抗で摺動するとともに、大きい面積で接触する。また、外面は、図１３に示すように、弾性接触部１０をスルーホール１３ａに圧入した状態で弾性接触部１０の外面とスルーホール１３ａ内面との間に隙間２３が生じるような寸法に形成されている。
【００５３】
次に、スルーホール１３ａに圧入される一対の弾性接触部１０，１０の変形過程を、図１０〜図１３に基づいて詳しく説明する。図１０には、一対の弾性接触部１０，１０がスルーホール１３ａの開口周縁部に接触した状態が示されている。一対の弾性接触部１０，１０は、スルーホール１３ａ内面から曲げを受けて撓み空間６を狭める対向方向ａに弾性変形し、各弾性接触部１０の当接部１０ａが当接することで対向方向ａの弾性変形が規制されるようになっている（図１１）。
【００５４】
図１２には、プレスフィット端子１Ａがスルーホール１３ａの所定位置まで圧入された状態が示されている。各弾性接触部１０は、当接部１０ａを弾性変形の支点とし、それぞれ反対方向の捩りを受け、スルーホール１３ａの内面に沿うようにそれぞれ弾性変形している（図１３）。すなわち、一対の弾性接触部１０，１０は、捩りによって開き角ηを狭める向きに弾性変形している。
【００５５】
圧入過程においては、一対の弾性接触部１０，１０はスルーホール１３ａ内面との接触点を漸次変化させつつ弾性変形する。このため、スルーホール１３ａ内面の特定の箇所に力が集中して、導体剥離などの損傷が生じることが防止される。
【００５６】
複数のプレスフィット端子１Ａが、コネクタハウジング１６に圧入されて基板用直付けコネクタ１５Ａが構成され、基板用直付けコネクタ１５Ａが回路基板１２に装着されることで、複数のプレスフィット端子１Ａと回路基板１２とが電気的に相互接続し、中間製品としての回路基板モジュール２０Ａが構成される。
【００５７】
このように、第２の実施形態のプレスフィット端子１Ａによれば、一対の弾性接触部１０，１０の内面にはそれぞれ当接部１０ａが形成されているから、曲げによる対向方向ａの弾性変形が規制されるとともに、対向方向ａの弾性変形に引き続いて、捩りによるスルーホール１３ａ内面に沿う円周方向ｃの弾性変形が生じる。このため、従来例のように一対の弾性接触部１０，１０が曲げのみを受けて弾性変形する場合と比較して、一対の弾性接触部１０，１０の弾性変形量の総和を大きくすることができ、ばね性を強くするために一対の弾性接触部１０，１０を厚肉に形成した場合であっても、プレスフィット端子１Ａを低圧入力で圧入することができる。
【００５８】
また、図１３のように、一対の弾性接触部１０，１０は、対向方向ａの弾性復元力Ｐ３と、円周方向ｃの弾性復元力Ｐ４を発揮して、スルーホール１３ａ内面には、曲げと捩りに対する二方向の弾性復元力が作用する。弾性復元力Ｐ３によって弾性接触部１０の両側の接触部２４，２５がスルーホール１３ａの内面に押し付けられ、弾性復元力Ｐ４によって弾性接触部１０の一側の接触部２５がスルーホール１３ａの内面に押し付けられる。弾性復元力Ｐ３とＰ４の合計の力で弾性接触部３がスルーホール１３ａ内面に強く接触する。
【００５９】
スルーホール１３ａ内面には、曲げと捩りに対する二方向の弾性復元力が作用し、接触面積が広くなって弾性復元力が比較的広い範囲に分散する。このため、回路基板１２に白化や配線導体の剥離等の損傷が生じることが防止されるとともに、スルーホール１３ａやプレスフィット端子１Ａの仕上り寸法による端子保持力のばらつきを抑制することができる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、図５、図１３において、弾性接触部３，１０の外面をスルーホール１３ａの内面に隙間無く押接させる様な形状としてもよい。
【００６１】
また、本実施形態では、スルーホール１３ａを有する回路基板１２が用いられているが、回路基板１２に代えて、自動車のジャンクションボックスの内部において所定の回路パターンを形成するブスバーを用いることも可能である。ブスバーは、無垢の導電性基板からプレス機で打ち抜き形成されたものであり、スルーホール１３ａに相当する孔に、プレスフィット端子１Ａの一対の弾性接触部１０，１０を圧入することで電気的な相互接続が得られるようになっている。
【００６２】
また、本実施形態のプレスフィット端子１，１Ａは、一対の弾性接触部３，１０，が両端支持構造に形成されているが、導入部２側を自由端として片側支持構造とすることもできる。
【００６３】
また、本実施形態の回路基板モジュール２０，２０Ａは、基板用直付けコネクタ１５，１５Ａと回路基板１２とから構成されているが、回路基板１２に接続するプレスフィット端子１，１Ａの数が少ない場合は、プレスフィット端子１，１Ａと回路基板１２とから回路基板モジュールを構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係るプレスフィット端子の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示すプレスフィット端子の正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図４】図１に示すプレスフィット端子をスルーホールに所定位置まで圧入した状態を示す回路基板の断面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。
【図６】本発明に係るプレスフィット端子の第２の実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６に示すプレスフィット端子の正面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図である。
【図９】図６に示すプレスフィット端子の一対の弾性接触部の拡大図である。
【図１０】図６に示すプレスフィット端子をスルーホールに浅く入れた状態を示す回路基板の断面図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。
【図１２】図６に示すプレスフィット端子をスルーホールに所定位置まで圧入した状態を示す回路基板の断面図である。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ線に沿って切断した断面図である。
【図１４】従来のプレスフィット端子の一例の圧入前後の状態を説明する図であり、（ａ）は圧入前の説明図、（ｂ）は圧入後の説明図である。
【図１５】従来のプレスフィット端子の他の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１，１Ａ          プレスフィット端子
３，１０          弾性接触部
６                撓み空間
７，１０ａ        当接部
７ａ              平行面
７ｂ              傾斜面
１３              回路基板
１３ａ            スルーホール（孔部）
１５，１５Ａ      基板用直付けコネクタ
１６              コネクタハウジング
２０，２０Ａ      回路基板モジュール
２７，２８        基板圧入部（圧入部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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