(57)【要約】      （修正有）【課題】カバーテープとの接着性が十分で、使用時に剥離トラブルを生じるおそれがなく、カバーテープを剥離させる際に紙剥け等の紙層破壊が発生しないキャリヤテープ台紙基材を提供する。【解決手段】少なくとも表面層１１、裏面層１３及び両層間に位置する中間層１２の3層以上の層を具備する多層抄き合わせ構造を有し、各層はそれぞれ木材パルプを主原料とするキャリアテープ台紙基材１０であって、カバーテープとのピール強度が700mN以上1200mN未満であり、表裏面には水溶性樹脂とスチレンアクリル樹脂とが50：50〜90：10の割合で配合された塗工液１６が0.3〜1.5g/ｍ2塗布され、表裏面のテーパ摩耗試験法(JIS L1096 8.17.3準拠）による紙粉発生量が120mg未満である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面層、裏面層及び両層間に位置する中間層の３層以上の層を具備する多層抄き合わせ構造を有し、各層はそれぞれ木材パルプを主原料とするキャリアテープ台紙基材であって、
カバーテープとのピール強度が７００ｍＮ以上１２００ｍＮ未満であり、
キャリアテープ台紙基材の表裏面には、水溶性樹脂とスチレンアクリル樹脂とが５０：５０〜９０：１０の割合で配合された塗工液が、０．３から１．５ｇ／ｍ2塗布され、
キャリアテープ台紙基材の表裏面のテーパ摩耗試験法（ＪＩＳ  Ｌ１０９６  ８．１７．３準拠）による紙粉発生量が１２０ｍｇ未満である
ことを特徴とするキャリアテープ台紙基材。
【請求項２】
前記表面層及び／又は前記裏面層に含有される水溶性樹脂が、完全ケン化ポリビニルアルコールであることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ台紙基材。
【請求項３】
前記表面層及び／又は前記裏面層に含有されるスチレンアクリル樹脂は、平均分子量が１５００〜１５０００であることを特徴とする請求項１又は２に記載のキャリアテープ台紙基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を装填する際に用いるキャリアテープ台紙基材に関し、更に詳細には、カバーテープのヒートシール接着性が高く、しかも剥離時にキャリアテープ台紙基材の表面が破壊されることがないキャリアテープ台紙基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の製造において、回路基板に対して各種電子部品を自動装着する技術が種々採用されている。中でも、回路基板の表面に対して各種表面実装部品を直接実装する技術、いわゆる表面実装技術は、著しい発達を見せている。
この表面実装には、一般に、キャリアテープ台紙基材で形成されたキャリアテープが使用される。キャリアテープ台紙基材は、例えば、表面実装部品収納用のキャビティ部が形成されるなどの加工が施され、キャリアテープ台紙となされる。
そして、キャビティ部に表面実装部品が収納された後、キャリアテープ台紙基材の表面にカバーテープがヒートシール接着されて使用に供される。
【０００３】
かかるキャリアテープ台紙基材としては、２つの種類に大別される。一つは、プラスチック原料を主成分としてなるものであり、もう一つは、紙などのパルプ繊維を主成分としてなるものである。
このうち、パルプ繊維を主成分としてなるものは、そのままの状態では表面から発生するパルプ繊維の粉塵（紙粉）により実用に供することができないため、キャリアテープ台紙基材の表面にポリビニルアルコール（以下、「ＰＶＡ」という）、澱粉などの水溶性高分子を塗工し、表面強度を向上させることが提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、この提案では、電子部品を装填するためにヒートシール方式で貼合するカバーテープとの接着性が低下し、電子部品を取り出す工程で予期しない剥離トラブルが発生する。
また、水溶性高分子を塗工しない場合には、カバーテープとの接着性は良好なものの、表面強度が低く、カバーテープを剥離する際に紙剥けなどの紙層破壊が発生しやすいという問題がある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、カバーテープに対する接着性が十分にあり、使用時に予期せぬ剥離トラブルが生じるおそれがなく、また、カバーテープを剥離させる際に紙剥け等の紙層破壊が発生しないキャリアテープ台紙基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解消すべく鋭意検討した結果、カバーテープとのピール強度を特定の範囲内とし、更に紙粉発生量を特定の範囲内としたキャリアテープ台紙基材が上記目的を達成しうることを知見し本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、請求項１記載の発明は、少なくとも表面層、裏面層及び両層間に位置する中間層の３層以上の層を具備する多層抄き合わせ構造を有し、各層はそれぞれ木材パルプを主原料とするキャリアテープ台紙基材であって、カバーテープとのピール強度が７００ｍＮ以上１２００ｍＮ未満であり、キャリアテープ台紙基材の表裏面には、水溶性樹脂とスチレンアクリル樹脂とが５０：５０〜９０：１０の割合で配合された塗工液が、０．３から１．５ｇ／ｍ2塗布され、キャリアテープ台紙基材の表裏面のテーパ摩耗試験法（ＪＩＳ  Ｌ１０９６  ８．１７．３準拠）による紙粉発生量が１２０ｍｇ未満であることを特徴とするキャリアテープ台紙基材である。
また、請求項２記載の発明は、前記表面層及び／又は前記裏面層に含有される水溶性樹脂が、完全ケン化ポリビニルアルコールであることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ台紙基材である。
請求項３記載の発明は、前記表面層及び／又は前記裏面層に含有されるスチレンアクリル樹脂は、平均分子量が１５００〜１５０００であることを特徴とする請求項１又は２に記載のキャリアテープ台紙基材である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のキャリアテープ台紙基材は、カバーテープに対する接着性が十分にあり、使用時に予期せぬ剥離トラブルが生じるおそれがなく、また、カバーテープを剥離させる際に紙剥け等の紙層破壊が発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明のキャリアテープ台紙基材は、少なくとも表面層、裏面層及び両層間に位置する中間層の３層以上の層を具備する多層抄き合わせ構造を有し、各層はそれぞれ木材パルプを主原料とし、カバーテープとのピール強度が特定の範囲内であり、テーパ摩耗試験法（ＪＩＳ  Ｌ１０９６  ８．１７．３準拠）による紙粉発生量が特定範囲内であることを特徴とする。
【００１０】
以下、更に詳細に説明する。
本発明において、表面層、裏面層及び両層間に位置する中間層の各層の主原料である木材パルプとしては、特に制限されないが、例えば、ダグラスファー、ラジアータパイン、杉、松などの針葉樹；ユーカリ、オークなどの広葉樹を主原料としたクラフトパルプ（ＫＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、砕木パルプ（ＧＰ）、ケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）、ディインキングパルプ（ＤＩＰ）、ウエストパルプ（ＷＰ）などが挙げられ、使用に際しては単独もしくは２種以上混合して用いることができる。ただし、表面実装部品への影響という観点から填料が少ない方がよい場合は、ＤＩＰやＷＰ等の古紙パルプよりもバージンパルプを用いる方が好ましい。なお、本発明の効果を阻害しない範囲で、ケナフ、バガス等の非木材パルプを混合することもできる。
【００１１】
表面層、裏面層及び中間層は、それぞれ同じ木材パルプを用いて形成しても良く、また異なる木材パルプを用いて形成しても良い。具体的には、表面層及び裏面層は、針葉樹晒クラフトパルプ（NBKP）５０重量％、広葉樹晒クラフトパルプ（LBKP）５０重量％とするのが、本発明の所望の効果を発揮させつつ、他のキャリアテープ台紙基材に求められる諸性能を低下させない点で好ましい。中間層は、針葉樹、広葉樹を原料としたクラフトパルプ（ＫＰ）若しくはディインキングパルプ(DIP)を用いるのが、本発明の所望の効果を得るために好ましい。
【００１２】
また、各層には、本発明の所望の効果を損なわない範囲で種々の他の成分を添加することができる。具体的には、表面層及び裏面層には後述する塗工液を塗工して該塗工液に含まれる種々成分を含ませることができる他、表面層、裏面層、中間層いずれの層にも、紙力剤、歩留り向上剤、着色剤、消泡剤、増粘剤を用いることができる。このように他の成分を用いる場合には、前記木材パルプの使用量は、各層の全体量中９０重量部以上とするのが、本発明の所望の効果を得るために好ましく、９３〜９７重量部とするのが更に好ましい。
【００１３】
そして、本発明のキャリアテープ台紙基材は、カバーテープとのピール強度が７００ｍＮ以上１２００ｍＮ未満であり、８５０ｍＮ以上１１００mN未満であるのがさらに好ましい。
前記ピール強度が７００ｍＮ未満であると、カバーテープとキャリアテープ台紙基材との接着性が不十分で、電子部品取り出し工程において予期しない剥離トラブルが生じる場合があり、１２００ｍＮ以上の場合には、カバーテープとキャリアテープ台紙基材との接着性が過剰となり電子部品取り出し工程において表面の毛羽立ちや紙層破壊が生じる。
ここで、前記ピール強度は、以下の試験方法に準じて測定されるものである。
【００１４】
＜試験方法＞
キャリアテープ台紙基材及びキャリアテープ用カバーテープ（日本マタイ（株）製、商品名「ＮＣテープ」）をそれぞれ幅８ｍｍ、長さ３００ｍｍに切り出してサンプルを作製する。得られたサンプルについて、幅方向で端から１ｍｍ、６ｍｍの位置にそれぞれ１ｍｍ幅で２カ所、１６０℃で１秒間ヒートシールし、２３℃、湿度５０％環境下にて１５分間放置する。次に万能引張試験機を使用し、５００ｍｍ／分の速度で１８０度剥離させ、剥離した際の加重をもってピール強度とする。
また、テーパ摩耗試験法（ＪＩＳ  Ｌ１０９６  ８．１７．３  荷重５００ｇｆ、１０００回擦り）による紙粉発生量が１２０ｍｇ未満であり、好ましくは１００ｍｇ未満である。
紙粉発生量が１２０ｍｇ以上となると、表面の紙剥けが生じる。
そして、上述のピール強度及び紙粉発生量を上述の範囲内とするためには、キャリアテープ台紙基材の表面、すなわち、前記表面層及び／又は前記裏面層の表面に水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂とを含む塗工液を塗工するのが好ましい。
【００１５】
水溶性高分子としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、澱粉、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、ポリアクリルアミド（ＰＡＭ）等が挙げられる。
また、水溶性高分子の平均分子量は、用いる水溶性高分子の種類によって差があるが、５万以上とするのが好ましく、また、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を用いる場合、その重合度は、１０００〜２０００とし、ケン化度は好ましくは９７％以上、より好ましくは９８％以上の完全ケン化タイプとする。ケン化度が高いＰＶＡは、冷水では膨潤するのみでほとんど溶解せず、高温水に溶解するため、塗工液の調整が煩雑だが、誘電率が絶縁体なみであり、電子部品の静電気対策に効果があり、皮膜強度が高く、吸湿性も低いためカバーテープとのヒートシール接着性に優れ、紙粉発生の抑制に効果を発現する。
【００１６】
スチレンアクリル樹脂は、スチレンとアクリル酸やメタクリル酸との共重合体であるが、本発明においては、ランダム共重合体、ブロック共重合体を用いるのが好ましい。
本発明において特に好ましく用いることができるスチレンアクリル樹脂は、ピール強度の発現効果が高いので、スチレンメタクリル酸共重合体である。
スチレンアクリル樹脂の共重合割合は、スチレン１００重量部に対して、アクリル酸１０〜８０重量部とするのが好ましい。
また、スチレンアクリル樹脂の平均分子量は、１５００〜１５０００とするのが、カバーテープとキャリアテープ台紙基材とのピール強度と塗工操業性のバランスの点で好ましい。
また、スチレンアクリル樹脂の融点は、８０〜１２０℃とするのが好ましく、８５〜１１０℃とするのが更に好ましい。
融点を１２０℃以下とすることにより、ヒートシール時の熱エネルギーによる熱融着が十分となり、十分なヒートシール接着性能向上効果を得ることができ、８０℃以上とすることにより、過剰に熱融着し、カバーテープ剥離時にキャリアテープ台紙基材の表面が毛羽立ち、または紙層破壊が生じるおそれがなくなる、ので上述の範囲内とするのが好ましい。
【００１７】
水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂との配合割合は、重量比で、５０：５０〜９０：１０とするのが好ましく、６０：４０〜８０：２０とするのが更に好ましい。
スチレンアクリル樹脂の配合割合を１０以上とすることにより、十分なヒートシール接着性能向上効果を得ることができ、５０以下とすることにより、キャリアテープ台紙基材の表面強度が向上し、塗工設備への汚れ付着がなく製造時の操作性が向上する、ので上述の範囲内とするのが好ましい。
【００１８】
前記塗工液における水溶性高分子及びスチレンアクリル樹脂の濃度は、両者の有効成分合計量で、２〜１０重量％とするのが、カバーテープとのピール強度及び表面の毛羽立ち防止効果のバランスの点で好ましく、４〜７重量％とするのが更に好ましい。
前記塗工液の塗工量は、有効成分合計量でキャリアテープ台紙基材表面上に０．３〜１．５ｇ／ｍ2とするのが好ましい。
塗工量を０．３ｇ／ｍ2以上とすることにより、キャリアテープ台紙基材表面からの毛羽立ち発生がより抑制され、１．５ｇ／ｍ2以下とすることにより、水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂の濃度を高くする必要がなく、塗工設備への塗工液の固化した粕が付着することがなくなり、その結果キャリアテープ台紙基材表面に粕による欠陥が発生することがなくなる、ので上述の範囲内とするのが好ましい。
【００１９】
次に、本発明のキャリアテープ台紙基材について図面を参照して更に詳細に説明する。
図１は、本発明のキャリアテープ台紙基材の好ましい１実施形態を示す側面図であり、図２は、本発明のキャリアテープ台紙基材を用いて形成されてなるキャリアテープの好ましい１実施形態を示す平面図であり、図３は、図２のII−II断面図である。
図１に示す本実施形態のキャリアテープ台紙基材１０は、表面層１１、中間層１２及び裏面層１３からなる。そして、表面層１１及び裏面層１３の表面には、後述するカバーテープ２０をヒートシールする際に好適なピール強度が得られ、また、カバーテープ２０を剥がして表面実装部品を取り出す際、紙剥け等による紙層破壊が発生しないように、水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂を混合した液１６が塗工されている。
カバーテープ２０は、ポリエステルフィルムあるいはポリエチレンフィルムを基材とし、キャリアテープ表面と接触する面に水溶性感熱接着剤が塗布されている。この水溶性感熱接着剤の例としては、ポリビニルアルコール系接着剤では、日本合成化学工業株式会社製、商品名「エコマティＨＭ」；ポリエステル系接着剤では日本合成化学工業株式会社製、商品名「ポリエスターＷＲ」、東洋インキ製造株式会社製、商品名「ヒートマジックDW」等が挙げられる。
【００２０】
キャリアテープ台紙基材１０全体の厚さは、装填される電子部品の大きさによって異なるが、３００〜１２００μｍとするのが好ましく、４００〜１０００μｍとするのがさらに好ましい。また、坪量は２５０〜９００ｇ／ｍ2とするのが好ましく、３５０〜８００ｇ／ｍ2とするのがさらに好ましい。
このうち、表面層１１、裏面層１３の厚さは、各々５０〜２５０μｍとするのが好ましく、１００〜２００μｍとするのがさらに好ましい。また、坪量は４０〜２００ｇ／ｍ2とするのが好ましく、８０〜１６０ｇ／ｍ2とするのがさらに好ましい。
【００２１】
そして、本実施形態のキャリアテープ台紙基材１０は、図２及び３に示すようにしてキャリアテープ１として使用される。
すなわち、図２に示すように、キャリアテープ台紙基材１０には、１側縁側に円形の開口部を所定間隔を開けて設けることにより複数のマージナル部１４が形成され、他側縁側に長方形状の開口部を所定間隔を開けて設けることにより複数のキャビティ部１５が形成されている。
カバーテープ２０は、図２及び３に示すように、キャリアテープ台紙基材１０のキャビティ部１５を覆うようにキャリアテープ台紙基材１０に貼り合わされている。
また、キャビティ部１５内には、それぞれ表面実装部品３０が収納されている。従って、キャビティ部１５の大きさは、表面実装部品３０が収納されるのに必要且つ十分なサイズとするのが好ましい。
そして、使用時には、図３に示すように、カバーテープ２０を剥がして、表面実装部品３０を露出させた後、特に図示しないが、所望の製品の所定位置に表面実装部品を装填する等して使用する。
【００２２】
なお、本発明のキャリアテープ台紙基材は、上述の実施形態に何ら制限されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
例えば、キャビティ部１５をエンボス加工により凹状に形成したキャリアテープとしても良い。
【００２３】
次に、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、これらに制限されるものではない。
なお、以下の例において、特に説明しない限り、「部」及び「％」とあるときは、それぞれ「重量部」及び「重量％」を示す。
【実施例】
【００２４】
［実施例１］
以下の形成材料からなる３層抄き合わせ紙によりキャリアテープ台紙基材を作製した。製造は、これらの形成材料に硫酸バンドを添加してｐＨを５．０に調整した後、円網多層抄紙機にて３層構造で抄き合わせることにより行った。
そして、得られたキャリアテープ台紙基材にＰＶＡ（商品名「ゴーセノールＮ３００」、日本合成化学（株）製）８５部、スチレンアクリル樹脂（平均分子量９０００、融点１００℃タイプ）１５部の混合液を、カレンダー設備を使用して、１．０ｇ／ｍ2塗工してキャリアテープ台紙基材を得た。
【００２５】
＜形成材料＞
表面層及び裏面層；針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）５０％、広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）５０％、からなるスラリーをカナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）４５０ｃｃに調整したもの
中間層；ＮＢＫＰ  ２５％、ＬＢＫＰ  ２５％、上白古紙パルプ５０％からなるパルプスラリーをＣＳＦ３５０ｃｃに調整したもの
得られたキャリアテープ台紙基材について、カバーテープとのピール強度、及びテーパ摩耗試験法による紙粉発生量を上述の試験法により測定した。その結果を表１に示す。
なお、カバーテープとしては、以下に示すものを用いた。
商品名「ＮＣテープ」（日本マタイ株式会社製），ポリエチレンフィルム基材に東洋インキ製造株式会社製  水溶性感熱接着剤、商品名「ヒートマジックＤＷ」を塗布したもの。
また、得られたキャリアテープ台紙基材について、下記のようにして部品取り出し試験及び操業性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
＜部品取り出し試験＞
得られたキャリアテープ台紙基材をボトムカバー紙と共にチップ型電子部品装填装置に掛け、電子部品装填用キャビティ形成、ボトムカバー紙貼合、電子部品装填、トップカバーテープ貼合を行い、表面実装品としての電子部品が収容されてなるキャリアテープを得た。 
次に、電子部品取り出し装置にてカバーテープの剥離及び電子部品の取り出し試験を行い、以下の点に着目して評価した。
毛羽立ち・・・カバーテープ剥離後のキャリアテープ台紙基材表面を観察し、ヒートシールされていた箇所の毛羽立ち量を確認した。毛羽立ちが全くないものを◎、わずかに毛羽立ちがあるものの、電子部品取り出しに影響がなかったものを○、毛羽立ちにより、電子部品取り出し作業に重大なトラブルが発生したものを×とした。
剥離トラブル・・・カバーテープの剥離過程に至るまでは十分な剥離強度を有していたものを○、剥離強度が弱く自然剥離等で電子部品脱落トラブルが発生したものを×とした。
【００２７】
＜操業性試験＞
キャリアテープ台紙基材の製造に際して、操業トラブルが発生するか否かを調べた。操業トラブルが発生しなかった場合を○、何らかの操業トラブルが発生した場合を×とした。
【００２８】
〔実施例２〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を６０：４０（重量比）とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
【００２９】
〔実施例３〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を８５：１５（重量比）とし、混合液の塗工量を０．６ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
【００３０】
〔実施例４〕
PVＡとスチレンアクリル樹脂の比率を６０：４０（重量比）とし、混合液の塗工量を０．６ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
【００３１】
〔実施例５〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を９０：１０（重量比）とし、混合液の塗工量を１．５ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
【００３２】
〔実施例６〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を５０：５０（重量比）とし、混合液の塗工量を０．３ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
【００３３】
〔比較例１〜比較例８〕
表1に示す処方に従ってキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
【００３４】
比較例のキャリアテープは、電子部品取り出し時にカバーテープが自然剥離し、装填していた電子部品が脱落するトラブルが発生したり、カバーテープ剥離後のキャリアテープ台紙基材表面に毛羽立ちが多く、電子部品取り出し作業に支障をきたしたり、塗工設備に多量のかすが付着し、連続操業が困難であった等の不都合があった。
【００３５】
【表１】
2005088900.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の本発明のキャリアテープ台紙基材を用いれば、電子部品の自動装着作業を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明のキャリアテープ台紙基材の好ましい１実施形態を示す側面図である。
【図２】本発明のキャリアテープ台紙基材を用いて形成されてなるキャリアテープの好ましい１実施形態を示す平面図である。
【図３】図２のII−II断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０…キャリアテープ台紙基材
１４…マージナル部
１５…キャビティ部
２０…カバーテープ
３０…表面実装部品
【図１】
2005088900.tif 000004
【図２】
2005088900.tif 000005
【図３】
2005088900.tif 000006