(57)【要約】【課題】一度の焼成により電極を形成でき、未酸化導電性金属粉末として、酸化で導電性を失わない金属粉末のみならず、酸化されると導電性を失う金属粉末をも使用することができるプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に、少なくとも未酸化導電性金属粉末と有機成分とを含む導電性樹脂組成物から導電性樹脂層を形成し、前記導電性樹脂層に露光および現像処理を施して、所定のパターンを形成し、次いで前記パターン形成工程によりパターン化された導電性樹脂層を有する前記基板上に、無機誘電体ペースト組成物から得られたシート状未焼成誘電体層を積層することによって誘電体層を形成し、その後、該誘電体層と前記パターン化された導電性樹脂層とを同時に焼成することによって前記未酸化導電性金属粉末の酸化を防止しつつ前記誘電体層およびパターン化された導電性樹脂層とを硬化させる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、少なくとも、電極パターンと、該電極パターンを覆うように積層された誘電体層とが形成されてなるプラズマディスプレイ用電極配線基板であって、
前記電極パターンが導電性材料として未酸化導電性金属粉末を含有していることを特徴とするプラズマディスプレイ用電極配線基板。
【請求項２】
前記未酸化導電性金属粉末が、酸化されると導電性を失う金属粉末であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板。
【請求項３】
前記酸化されると導電性を失う金属粉末が、銅粉末、アルミニウム粉末、鉄粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板。
【請求項４】
前記電極パターンが、前記未酸化導電性金属粉末を含む導電性樹脂層をパターン化するとともに焼成により硬化することによって得られたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板。
【請求項５】
前記導電性樹脂層を構成する有機成分が、
（ｉ）水溶性セルロース誘導体と、
（ｉｉ）光重合性単量体と、
（ｉｉｉ）ヒドロキシ基を有するアクリル系樹脂と、
（ｉｖ）光重合開始剤と、
を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板。
【請求項６】
前記電極パターンにガラス成分が含まれていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板。
【請求項７】
基板上に、少なくとも未酸化導電性金属粉末と有機成分とを含む導電性樹脂組成物から導電性樹脂層を形成する導電性樹脂層形成工程と、
前記導電性樹脂層に露光および現像処理を施して、所定のパターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程によりパターン化された導電性樹脂層を有する前記基板上に、無機誘電体ペースト組成物から得られたシート状未焼成誘電体層を積層することによって誘電体層を形成し、該誘電体層と前記パターン化された導電性樹脂層とを同時に焼成することによって前記未酸化導電性金属粉末の酸化を防止しつつ前記誘電体層およびパターン化された導電性樹脂層とを硬化させる同時焼成処理工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記未酸化導電性金属粉末が、酸化されると導電性を失う金属粉末であることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記酸化されると導電性を失う金属粉末が、銅粉末、アルミニウム粉末、鉄粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記有機成分が、
（ｉ）水溶性セルロース誘導体と、
（ｉｉ）光重合性単量体と、
（ｉｉｉ）ヒドロキシ基を有するアクリル系樹脂と、
（ｉｖ）光重合開始剤と、
を含有することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性樹脂組成物が、ガラス粉末を含有することを特徴とする請求項７〜１０のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記シート状未焼成誘電体を構成する無機誘電体ペースト組成物が、少なくともアクリル系樹脂を含むことを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用の電極配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放電現象を利用して多数の微細なセルを自己発光させることにより表示画像を形成するプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、大画面、薄型、軽量、フラットという、従来のディスプレイパネルでは実現できなかった優れた特徴を有しており、その普及が図られている。
【０００３】
このプラズマディスプレイパネルは、透明電極とバス電極からなる複合電極が互いに平行に配線形成された前面板（電極配線基板）と、上記複合電極と直交するようにアドレス電極が互いに平行に配線形成された背面板（電極配線基板）とが対向して配設され、これら電極配線基板間に発光部が形成されるようにして、一体化されてなる表示素子である。かかるプラズマディスプレイパネルに用いられる電極に求められる特性としては、良好な導電性を有することが挙げられる。
【０００４】
従来、プラズマディスプレイパネル用の電極配線基板の製造においては、（ａ）金属薄膜をスパッタや蒸着などで形成し、レジストを塗布、露光現像後にエッチング液により金属薄膜のパターンを形成するエッチング法、（ｂ）非感光性の導電性樹脂組成物を基板上にスクリーン印刷してパターンを得、これを焼成するスクリーン印刷法、（ｃ）感光性の導電性樹脂組成物の膜を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知られている。
【０００５】
しかしながら、上記（ａ）の方法では、大型の真空設備が必要となり、上記（ｂ）の方法では、パターンの位置精度に問題がある。また、上記（ｃ）の方法では、パターン形成する際、導電性樹脂組成物の膜の深さ方向に対する感度が不十分であり、エッチング時に基板界面からパターンが剥がれやすいという問題がある。
【０００６】
そこで、これらの問題を解決すべく検討がなされ、（ｄ）導電性粉末着色顔料および結着樹脂を含有することを特徴とする導電性樹脂を用いる方法の提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、まず大気中で導電性樹脂組成物からなる導電体層を焼成して、有機成分を焼き飛ばしてパターンを形成し、その後誘電体層を積層し、さらに焼成を行なう。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１‐８４８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記（ｄ）の方法では、上述したように導電体層を焼成し、その後、さらに誘電体層を焼成するという二度の焼成を必要とする方法であるため、時間とコストの点から問題となっていた。また、この方法では、導電体層を大気中で焼成するため、焼成に伴う酸化によって絶縁性を有するに到る金属は導電性金属材料として利用することができなかった。従って、電極の形成に用いられる導電性樹脂組成物としては、大気中で焼成した場合においても酸化による導電性の低下が生じにくい、Ａｇ、Ａｕ等の金属粉末が使用されていた。これらＡｇ粉末、Ａｕ粉末等は高価であるため、安価にプラズマディスプレイ用電極を製造することの妨げとなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために検討した結果、パターン化された未焼成導電性樹脂層（電極パターン）上に誘電体組成物を塗布して誘電体層を形成し、導電性樹脂層が酸素に触れない状態にした後、焼成すればよいのではないかと考えた。この方法によれば、焼成を一度とすることができ、かつ未酸化導電性金属粉末として銅粉末等の安価で、酸化されると導電性を失うような金属粉末を用いた場合であっても、無酸素状態での焼成であるため金属粉末は酸化されず導電性を維持した電極を形成することができると考えた。上記考察の下、焼成前の電極パターン上に誘電体組成物を塗布したところ、誘電体層と電極パターンとの界面が相溶し、電極配線にパターン不良が生じた。
【００１０】
そこで、本発明者らは、誘電体層と電極パターンとの界面が相溶するという問題を解決すべく検討したところ、支持フィルム上に大部分の溶剤を揮発させた未焼成乾燥誘電体層を載置してなるシート状未焼成誘電体を形成しておき、焼成前の電極パターンを覆うように基板上に上記シート状未焼成誘電体を転着して未焼成誘電体層を形成し、その後、焼成すれば、上記問題を解決し得ることがわかった。すなわち、焼成を一度とすることができ、かつ未酸化導電性金属粉末として銅粉末等の安価で、酸化されると導電性を失うような金属粉末を使用しても導電性に優れた電極を形成することができるという知見を得た。
【００１１】
さらに、上記シート状未焼成誘電体として、所定の樹脂を必須成分として含む無機誘電体ペースト組成物からなるシート状未焼成誘電体を用いれば、同時焼成時に未焼成の電極パターンからガスが発生した場合であっても、ガス抜けが良好であるため誘電体層がポーラスとならないという知見も得た。
【００１２】
本発明はかかる知見に基づいてなされたもので、本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板は、基板上に、少なくとも、電極パターンと、該電極パターンを覆うように積層された誘電体層とが形成されてなるプラズマディスプレイ用電極配線基板であって、上記電極パターンが導電性材料として未酸化導電性金属粉末を含有していることを特徴とする。かかる構成のプラズマディスプレイ用電極配線基板は、以下の本発明の製造方法によって、得ることができる。すなわち、本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法は、基板上に、少なくとも未酸化導電性金属粉末と有機成分とを含む導電性樹脂組成物から導電性樹脂層を形成する導電性樹脂層形成工程と、上記導電性樹脂層に露光および現像処理を施して、所定のパターンを形成するパターン形成工程と、上記パターン形成工程によりパターン化された導電性樹脂層を有する前記基板上に、無機誘電体ペースト組成物から得られたシート状未焼成誘電体層を積層することによって誘電体層を形成し、該誘電体層と上記パターン化された導電性樹脂層とを同時に焼成することによって上記未酸化導電性金属粉末の酸化を防止しつつ上記誘電体層およびパターン化された導電性樹脂層とを硬化させる同時焼成処理工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板は、不良な電極パターンを有さず、信頼性が高い。
【００１４】
本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法は、一度の焼成でプラズマディスプレイ用電極配線基板を形成することができるため製造時間の短縮および製造コストの低減化が図れる。また、電極材料として安価な銅粉末等の金属粉末を使用することができるため、製造コストの低減化が図れる。
【００１５】
さらに、本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法は、導電性材料として従来では酸化されると導電性を失うために使用することができなかった金属粉末をも使用することができ、金属粉末の選択の幅が広がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施形態について説明する。
本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板は、基板上に、少なくとも、電極パターンと、該電極パターンを覆うように積層された誘電体層とが形成されてなるプラズマディスプレイ用電極配線基板であって、前記電極パターンが導電性材料として未酸化導電性金属粉末を含有していることを特徴とする。
【００１７】
かかる構成のプラズマディスプレイ用電極配線基板は、以下の本発明の製造方法によって、得ることができる。すなわち、本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法は、基板上に、少なくとも未酸化導電性金属粉末と有機成分とを含む導電性樹脂組成物から導電性樹脂層を形成する導電性樹脂層形成工程と、上記導電性樹脂層に露光および現像処理を施して、所定のパターンを形成するパターン形成工程と、上記パターン形成工程によりパターン化された導電性樹脂層を有する前記基板上に、無機誘電体ペースト組成物から得られたシート状未焼成誘電体層を積層することによって誘電体層を形成し、該誘電体層と上記パターン化された導電性樹脂層とを同時に焼成することによって上記未酸化導電性金属粉末の酸化を防止しつつ上記誘電体層およびパターン化された導電性樹脂層とを硬化させる同時焼成処理工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
本発明に用いられる導電性樹脂組成物は、少なくとも未酸化導電性金属粉末と有機成分とを含む。この未酸化導電性金属粉末としては、導電性を有すればいかなる金属粉末も使用することができる。また、本発明においては、酸化されると導電性を失う導電性金属粉末をも使用することができる。
【００１９】
未酸化導電性金属粉末としては具体的には、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｃｏ、Ｎｉ等の金属粉末が挙げられ、好ましくはＡｌ、Ｃｕ、Ｆｅの金属粉末である。導電性材料として安価であるためである。従来は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅは、安価ではあるが焼成による酸化で導電性を失うため、導電性材料として利用することができなかった。しかしながら、本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法では、このような金属粉末をも使用することができる。上記未酸化導電性金属粉末は、単独で使用してもよいし、複数組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
上記未酸化導電性金属粉末の形状としては、具体的には例えば、粒状、球状、フレーク状などが挙げられるが、特にこれらに限定されず、他の形状でもよい。上記未酸化導電性金属粉末は、単独の形状のみの未酸化導電性金属粉末を用いてもよいし、２種以上の形状の未酸化導電性金属粉末を混合したものを用いてもよい。上記未酸化導電性金属粉末の粒子径は、平均粒径が０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜３０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍの範囲である。平均粒径が１００μｍを超えると、微細で高精度のパターンを形成することが困難となり、平均粒径が０．０１μｍ未満では、光が乱反射を起こし、パターン光を通さなくなるためである。
【００２１】
上記有機成分は、
（ｉ）水溶性セルロース誘導体と、
（ｉｉ）光重合性単量体と、
（ｉｉｉ）ヒドロキシ基を有するアクリル系樹脂と、
（ｉｖ）光重合開始剤とを含有することを特徴とする。
【００２２】
上記（ｉ）水溶性セルロース誘導体としては、公知のものが使用でき特に限定されないが、例えば、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等が挙げられる。これらは単独、または２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２３】
また、上記（ｉｉ）光重合性単量体としては、公知の光重合性単量体でよく特に限定されないが、例えばエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、ペンタエリトリトールジアクリレート、ペンタエリトリトールジメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールテトラアクリレート、ジペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、カルドエポキシジアクリレート、これら例示化合物の（メタ）アクリレートをフマレートに代えたフマル酸エステル、イタコネートに代えたイタコン酸エステル、マレエートに代えたマレイン酸エステルなどが挙げられる。
【００２４】
（ｉｉｉ）ヒドロキシ基を有するアクリル系樹脂としては、ヒドロキシル基を有するモノマーを主要な共重合性モノマーとし、さらに必要に応じてそれらと共重合可能な他のモノマーを重合して得た共重合体が挙げられる。上記ヒドロキシル基を有するモノマーとしては、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０のモノアルコールとのモノエステル化物が好適であり、例えばヒドロキシメチルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレートなどを挙げることができ、また、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜１０のグリコールとのモノエステル化物やグリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルアクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルメタクリレート、２―ヒドロキシ―３−フェノキシプロピルアクリレートなどのエポキシエステル化合物を挙げることができる。
【００２５】
上記ヒドロキシル基を有するモノマーと共重合可能な他のモノマーとしては、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ステアリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロメチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロメチルメタクリレートなどのα，β−不飽和カルボン酸エステル、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ビニルトルエンなどのスチレン類などが好ましく挙げられる。また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなども用いることができる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
本発明に用いられる導電性樹脂組成物は、上記ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂を含有することで、耐現像性が向上し、精度の高い画像が形成できる。
【００２７】
本発明に用いられる導電性樹脂組成物中の水溶性セルロース誘導体と光重合性単量体との比率は２つの成分の総和１００質量部に対し、水溶性セルロース誘導体が１０〜５０質量部、光重合性単量体が９０〜５０質量部、好ましくは水溶性セルロース誘導体が２０〜４０質量部、光重合性単量体が８０〜６０質量部、さらに好ましくは水溶性セルロース誘導体が２５〜３５質量部、光重合性単量体が７５〜６５質量部の範囲がよい。各成分が上記範囲未満又は上記範囲を超える場合には必要なパターンの形成精度が得られない上に、活性光線の透過性が低下し好ましくない。例えば、光重合性単量体が５０質量部未満の場合、光重合不足となり現像時に画像部が溶出し、画像形成ができない。また、光重合性単量体が９０質量部を超える場合には微細な画像の解像性が低下する。
【００２８】
また、水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル樹脂の比率は、２つの成分の総和１００質量部に対し、水溶性セルロース誘導体が３０〜９０質量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が７０〜１０質量部、好ましくは水溶性セルロース誘導体が４０〜８０質量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が６０〜２０質量部、さらに好ましくは水溶性セルロース誘導体が６０〜７０質量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が５０〜３０質量部の範囲である。各成分が上記範囲未満又は上記範囲を超えると必要なパターンの形成精度が得られない上に、活性光線の透過性が低下することとなる。例えば、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が１０質量部未満の場合、現像耐性が低下し、画像形成ができず、９０質量部を超えると現像性が低下し、現像残渣が発生する。
【００２９】
（ｉｖ）光重合開始剤としては、一般に知られているものを用いることができ、例えばベンゾフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、ケタール類、チオキサントン類等が挙げられる。具体的な例として２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビスートリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、１−〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−ベンゾイル−４’−メチルジメチルスルフィド、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−エチルヘキシル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−イソアミル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリルニ量体などを挙げることができる。これらは単独でもまたは２種以上を組合せても使用できる。
【００３０】
上記光重合開始剤は、水溶性セルロース誘導体と光重合性単量体との総和１００質量部に対し、好ましくは０．１〜１０質量部の範囲、より好ましくは０．２〜５質量部の範囲である。光重合開始剤が０．１質量部未満の場合、硬化性が低下する。一方、光重合開始剤が１０質量部を超える場合、開始剤の吸収による底部硬化不良が見られる。
【００３１】
本発明にかかる導電性樹脂組成物は、さらにガラス粉末を含んでいてもよい。
【００３２】
上記ガラス粉末としては、露光光源に対して必要な透明性を満たすものであれば特に限定はない。具体的には、例えばＰｂＯ−ＳｉＯ2系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＺｎＯ−ＳｉＯ2系、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＢｉＯ−ＳｉＯ2系、ＢｉＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のホウ珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸亜鉛ガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス等のガラス粉末が挙げられる。
【００３３】
上記ガラス粉末の粒子径は、作製するパターンの形状によるが、好ましくは平均粒径が０．５〜１０μｍ、より好ましくは１〜８μｍの範囲である。平均粒径が１０μｍを超えると、高精度のパターン形成時に表面凹凸が生じるため好ましくなく、平均粒径が０．５μｍ未満では焼成時に微細な空洞が形成され絶縁不良発生の原因となり好ましくない。この（Ｃ）ガラス粉末の形状としては、球状、ブロック状、フレーク状、デンドライト状が挙げられ、その単独又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
上記に加えて、本発明に用いられる導電性樹脂組成物は、必要に応じて、光吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、分散剤、消泡剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などの添加剤成分を加えることができる。
【００３５】
上記光吸収剤としては、３００〜４５０ｎｍの波長を吸収するものが好適に用いられ、例えば、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、ベンゾフェノン系染料、トリアジン系染料、ベンゾトリアゾール系染料、アントラキノン系染料が挙げられる。
【００３６】
上記増感剤は、感度を向上させるために添加されるが、その具体例としては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられ、それらを１種または２種以上使用することができる。
【００３７】
また、重合禁止剤は保存時の熱安定性を向上させるため添加されるが、その具体的な例としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。
【００３８】
さらに、追従性向上のための可塑剤としては、公知のものを用いることができ、沸点が２００℃以上で、室温で液体の透明性に優れるものが好ましい。その可塑剤の例としては、フタル酸ジメチルやフタル酸ジエチル、フタル酸ジブチルやフタル酸ジヘプチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシルやフタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシルやフタル酸ジブチルベンジル、フタル酸ジオクチルやフタル酸ジシクロヘキシル、ブチルフタリルブチルグリコレートなどのフタル酸系化合物、アジピン酸ジイソブチルやアジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルやアジピン酸ジブトキシエチルなどのアジピン酸系化合物、セバシン酸ジブチルやセバシン酸ジ−２−エチルヘキシルなどのセバシン酸系化合物、リン酸トリエチルやリン酸トリフェニル、リン酸トリクレジルやリン酸トリキシレニル、リン酸クレジルフェニルなどのリン酸系化合物、ジオクチルセバケートやメチルアセチルリシノレートなどの脂肪酸系化合物、ジイソデシル−４，５−エポキシテトラヒドロフタレートなどのエポキシ系化合物、トリメリット酸トリブチルやトリメリット酸トリ−２−エチルヘキシル、トリメリット酸トリｎ−オクチルやトリメリット酸トリイソデシルなどのトリメリット酸系化合物、その他、ポリエチレングリコール、グリセリン、酒石酸ジブチル、オレイン酸ブチルや塩素化パラフィン、ポリブテンやポリイソブチレンなどが挙げられる。これらは必要に応じて１種又は２種以上を配合できる。
【００３９】
消泡剤の具体的な例としては、ポリエチレングリコール（分子量４００〜８００）などのアルキレングリコール系、シリコーン系、高級アルコール系の消泡剤などが挙げられる。消泡剤を使用することにより、ペーストあるいは、フィルム中の気泡を減少させ、焼成後の空孔を減少させることができる。
【００４０】
本発明に用いられる導電性樹脂組成物中の未酸化導電性金属粉末およびガラス粉末と、有機成分との比率は、導電性樹脂組成物の総和１００質量部に対し、未酸化導電性金属粉末およびガラス粉末が６０〜９０質量部、有機成分が、１０〜４０質量部、好ましくは未酸化導電性金属粉末およびガラス粉末が６５〜８５質量部、有機成分が３５〜１５質量部、より好ましくは未酸化導電性金属粉末およびガラス粉末が７０〜８０質量部、有機成分が３０〜２０質量部である。有機成分が１０質量部未満の場合には、光重合不足となり現像時に画像部が溶出し、画像形成ができず、有機成分が４０質量部を超えると焼成後にパターン剥離が発生して好ましくない。
【００４１】
上記未酸化導電性金属粉末および上記ガラス粉末の比率は、９９．５：０．５〜７０：３０が好ましい。上記ガラス粉末が０．５％以下ならば結着性が、３０％以上ならば導電性が低下するためである。
【００４２】
本発明に用いられる導電性樹脂組成物は、溶剤に溶解又は分散させて調製されるが、使用する溶剤としては、無機粉末との親和性、有機成分の溶解性が良好で、適度な粘性を付与することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去できるものであればとくに限定されない。
【００４３】
かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート、２−メトキシブチルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、４−メトキシブチルアセテート、２−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−エチル−３−メトキシブチルアセテート、２−エトキシブチルアセテート、４−エトキシブチルアセテート、４−プロポキシブチルアセテート、２−メトキシペンチルアセテートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４４】
上記溶剤の含有割合は、導電性樹脂組成物の粘度を好適な範囲に維持するため、酸化により黒色化する金属粉末と有機成分の総和１００質量部に対して、３００質量部以下が好ましく、より好ましくは１０〜７０質量部、２５〜３５質量部が最も好ましい。
【００４５】
導電性樹脂層の形成は、基板上に導電性樹脂組成物を直接塗布して形成してもよいし、以下に述べる感光性フィルムを製造しそれを基板に転写することによって形成してもよい。
【００４６】
感光性フィルムは、以下のようにして作製される。まず、上記導電性樹脂組成物を支持フィルム上に乾燥膜厚が１０〜５０μｍとなるように塗布し、乾燥して感光性ペースト膜を作成する。使用する支持フィルムとしては、例えば、膜厚１５〜１２５μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムからなる可撓性フィルムが挙げられる。この支持フィルムには必要に応じて、転写が容易となるように離型処理してもよい。また、塗布に当たっては、アプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーターなどを用いるのがよい。特にロールコーターは膜厚の均一性に優れ、かつ厚さの厚い膜が効率よく形成できて好ましい。
【００４７】
次に、この感光性ペースト膜の未使用時に感光性ペースト膜を安定に保護するため保護フィルムを貼着し、感光性フィルムを得る。この保護フィルムとしては、シリコーンをコーティングまたは焼き付けした厚さ１５〜１２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフィルムなどが好適である。
【００４８】
より高精度のパターンを形成する場合には、上記感光性フィルムを用い、先ず感光性フィルムから保護フィルムを除き、基板に感光性ペースト膜を転写し、画像露光したのち、支持フィルムを除去し、画像露光した感光性ペースト膜を現像処理に供してパターンを形成するのが好ましい。
【００４９】
上記基板としては、ガラス基板、セラミック基板などが挙げられる。また、感光性ペースト膜の転写においては、感光性ペースト膜を基板表面に重ね合わせ、ホットロールラミネーターなどにより熱圧着するのがよい。熱圧着は、基板の表面温度を８０〜１４０℃に加熱し、ロール圧１〜５ｋｇ／ｃｍ2、移動速度０．１〜１０．０ｍ／分の範囲で行うのがよい。上記基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃の範囲が選択される。
【００５０】
上記露光は、この導電性樹脂層に紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線、電子線などの活性光線を、マスクを介して照射し画像露光し、次いでアルカリ現像液又は水を用いて現像処理を施し、未照射部を溶解除去して基板上にパターンを形成する。
【００５１】
露光で使用される放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが使用できる。
【００５２】
本発明に用いられる導電性樹脂組成物は、アルカリ現像液又は水で容易に現像ができる。特に水による現像は有機溶剤による環境問題や人体への悪影響がないためより好ましい。
【００５３】
現像に用いられる水の温度は、１０〜５０℃が好ましく、２０〜４０℃がより好ましい。この範囲を外れると現像性が低下し、現像残渣が発生するためである。また、現像処理においては、感光性ペースト膜の特性に応じて、現像時間、現像温度、現像方法（例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法等）、現像装置などを適宜選択することができる。本発明の光硬化性樹脂組成物は、水で容易に現像ができ、有機溶剤やアルカリ水溶液による環境問題や人体への悪影響がなく、かつ十分な黒色を有するブラックマトリックスを形成することができる。
【００５４】
上記現像処理に用いられるアルカリ現像液のアルカリ成分としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物、炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、ベンジルアミン、ブチルアミンなどの第１級アミン、ジメチルアミン、ジベンジルアミン、ジエタノールアミンなどの第２級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの第３級アミン、モロホリン、ピペラジン、ピリジンなどの環状アミン、エチレンジアミン、へキサメチレンジアミンなどのポリアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルベンジルアンモニウムヒドロキシドなどのアンモニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチルスルホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニウムヒドロキシドなどのスルホニウムヒドロキシド類、コリン、ケイ酸塩含有緩衝液などが挙げられる。また、現像処理においては、感光性ペースト膜の特性に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択するのがよい。
【００５５】
次いで、上記パターン化された導電性樹脂層を有する上記基板上に、無機誘電体ペースト組成物から得られたシート状未焼成誘電体層を積層することによって誘電体層を形成し、該誘電体層と上記パターン化導電性樹脂層とを同時に焼成して硬化させる。上記誘電体層は、１層であっても複数の層であってもよい。シート状未焼成誘電体層を積層することにより、パターン化導電性樹脂層は、無酸素状態で焼成されることとなり、酸化されると導電性を失う導電性金属粉末を用いた場合であっても酸化が防止され導電性を失わず、導電性が保たれる。また、積層するのがシート状未焼成誘電体であるため、焼成前の電極パターン上に積層しても相溶することはない。
【００５６】
本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法で導電性樹脂層上に積層されるシート状未焼成誘電体を構成している無機誘電体ペースト組成物は、少なくとも〔ａ〕無機粉末、〔ｂ〕ヒドロキシ基を有するアクリル系樹脂を必須成分とするバインダー樹脂を含むことを特徴とする。
【００５７】
〔ａ〕無機粉末
本発明に用いる無機粉末は、焼成することでガラス化するガラスフリットであることが好ましく、例えば、ＰｂＯ−ＳｉＯ2系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＺｎＯ−ＳｉＯ2系、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＢｉＯ−ＳｉＯ2系、ＢｉＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系などが挙げられる。
【００５８】
また、ガラスフリットに加えて、セラミックス（コーディライト等）、金属等の無機粉末を用いてもよい。このような無機粉末として、具体的には、酸化コバルト、酸化鉄、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化マンガン、酸化ネオジウム、酸化バナジウム、酸化セリウムチペークイエロー、酸化カドミウム、酸化ルテニウム、シリカ、マグネシア、スピネルなどＮａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ等の各酸化物等が挙げられる。
【００５９】
無機粉末の粒子径は、平均粒径が０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜８μｍが好適に用いられる。平均粒径が１０μｍを超えると、表面粗さが低下するため好ましくなく、平均粒径が０．１μｍ未満では焼成時に微細な空洞が形成され絶縁不良発生の原因となり好ましくない。前記無機粉末の形状としては、球状、ブロック状、フレーク状、デンドライト状が挙げられ、その単独又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００６０】
また、無機粉末は物性値の異なる微粒子の混合物であってもよい。特に、ガラスフリットと熱軟化点の異なるセラミックス粉末等を用いることによって、焼成時の収縮率を抑制することができる。この無機粉末は、無機誘電体ペースト組成物の用途に応じて形状、物性値の組合せ等を変えて配合するのがよい。
【００６１】
〔ｂ〕ヒドロキシ基を有するアクリル系樹脂を必須成分とするバインダー樹脂
本発明の無機誘電体ペースト組成物においては、前述の（ｉｉｉ）ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂を必須成分とするバインダー樹脂を用いる。また、このバインダー樹脂として、その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂、他のバインダー樹脂を組み合わせても良い。
【００６２】
その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂としては、次に挙げるような、ヒドロキシ基を含有するモノマーと、ヒドロキシ基を含有するモノマーと重合可能なモノマーを重合あるいは共重合させた樹脂を用いることができる。
【００６３】
ヒドロキシ基を含有するモノマーとしては、ヒドロキシ基を含有する（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシ基を含有するエチレン性不飽和カルボン酸等が好適に用いられるが、例えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタレート、２−メタクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸等を挙げることができる。
ヒドロキシ基を含有するモノマーと重合可能なモノマーとしては、（メタ）アクリル酸エステル、エチレン性不飽和カルボン酸、その他の共重合可能なモノマーが好適に用いられるが、例えば、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、スチレン、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノメタクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンモノアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンモノメタクリレート、２−アクリロイロキシエチルフタレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、ｉ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、３−エチルヘキシルアクリレート、エチレングリコールモノアクリレート、エチレングリコールモノメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等を挙げることができる。
【００６４】
また、その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂においてその他の共重合可能なモノマーとしては、例えば前述の（メタ）アクリル酸エステルの例示化合物をフマレートに代えたフマル酸エステル類、マレエートに代えたマレイン酸エステル類、クロトネートに代えたクロトン酸エステル類、イタコネートに代えたイタコン酸エステル類、α−メチルスチレン、ｏ−ビニルトルエン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシスチレン、ｐ−メトキシスチレン、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、イソプレン、クロロプレン、３−ブタジエン等を挙げることができる。
【００６５】
本発明に用いるバインダー樹脂の側鎖におけるヒドロキシ基量は、バインダー樹脂のモノマー構成単位あたりの側鎖に含まれるヒドロキシ基の平均個数に換算して、１モノマー構成単位あたり０.３個以下であることが好ましく、０.１個以上０.３個以下であることがより好ましく、０.１５個以上０.２５個以下であることが特に好ましい。分子内のヒドロキシ基含有量が１構成単位あたり０.３個超だと焼成時にシュリンクが発生し、誘電体層にひび割れが生じる場合があるので好ましくない。
【００６６】
また、他のバインダー樹脂としては、セルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、カルボキシエチルメチルセルロースなどのセルロース誘導体や、さらに、これらセルロース誘導体とエチレン性不飽和カルボン酸や（メタ）アクリレート化合物等との共重合体を用いることができる。さらに、バインダー樹脂としては、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの反応生成物であるポリブチラール樹脂などのポリビニルアルコール類、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、α−メチル−β−プロピオラクトン、β−メチル−β−プロピオラクトン、α−メチル−β−プロピオラクトン、β−メチル−β−プロピオラクトン、α，α−ジメチル−β−プロピオラクトン、β，β−ジメチル−β−プロピオラクトンなどのラクトン類が開環重合したポリエステル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等のアルキレングリコール単独または二種以上のジオール類と、マレイン酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸などのジカルボン酸類との縮合反応で得られたポリエステル類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリペンタメチレングリコールなどのポリエーテル類、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、ジヒドロキシシクロヘキサン等のジオール類と、ジフェニルカーボネート、ホスゲン、無水コハク酸等のカルボニル化合物との反応生成物であるポリカーボネート類が挙げられる。以上のバインダー樹脂は単独でも又２種以上での混合物でも使用できる。
【００６７】
この場合、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂とその他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の総和１００質量部に対して、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂の割合を９０質量部以上、その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の割合を１０質量部以下とする。好ましくは、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂の割合が９５質量部以上、その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の割合が５質量部以下であり、より好ましくはヒドロキシ基を有するアクリル樹脂の割合が９９質量部以上、その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の割合が１質量部以下である。その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の割合が増加すると、電極のガス抜けが低下する傾向があるので好ましくない。
【００６８】
ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂とその他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂と他のバインダー樹脂の総和１００質量部に対して、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂とその他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の総和（以後、側鎖にヒドロキシ基を有するバインダー樹脂とする）の割合を３０質量部以上、他のバインダー樹脂の割合を７０質量部以下とする。好ましくは、側鎖にヒドロキシ基を有するバインダー樹脂の割合が５０質量部以上、他のバインダー樹脂の割合が５０質量部以下であり、より好ましくは側鎖にヒドロキシ基を有するバインダー樹脂の割合が７０質量部以上、他のバインダー樹脂の割合が３０質量部以下である。他のバインダー樹脂の割合が増加すると、無機粉末の分散性を低下させる場合があるので好ましくない。
【００６９】
〔ｃ〕その他の成分
本発明に用いられる無機誘電体ペースト組成物は、必要に応じて、前述の光吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、有機溶剤、分散剤、消泡剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などの添加剤成分を加えることができる。また、本発明の無機誘電体ペースト組成物における有機溶剤としては、エーテル類、ケトン類、エステル類からなる群より選ばれる少なくとも一種の有機溶剤を用いることが好ましい。
【００７０】
本発明に用いることのできる有機溶剤の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテルアセテート、グリセリントリアセテート、グリセリントリラウリレート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトン、アセトフェノン、イソホロン、エチル-N-ブチルケトン、ジアセトンアルコール（4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン）、ジイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン、ジ-N-プロピルケトン、メチル-N-アミルケトン（アミルメチルケトン）、メチルシクロヘキサノン、メチル-N-ブチルケトン、メチル-N-プロピルケトン、メチル-N-ヘキシルケトン、メチル-N-ヘプチルケトン、アジピン酸ジエチル、アセチルクエン酸トリメチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸ブチル、安息香酸イソアミル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸ブチル、安息香酸プロピル、安息香酸ベンジル、ギ酸イソアミル、ギ酸イソブチル、ギ酸エチル、ギ酸ブチル、ギ酸プロピル、ギ酸ヘキシル、ギ酸ベンジル、ギ酸メチル、クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、酢酸アミル、酢酸アリル、酢酸イソアミル、酢酸メチルイソアミル、酢酸メトキシブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸第二ヘキシル、酢酸-2-エチルヘキシル、酢酸-2-エチルブチル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸-n-ブチル、酢酸第二ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸ベンジル、酢酸メチルシクロ���キシル、シュウ酸ジアミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジブチル、ステアリン酸アミル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸エチル、ステアリン酸ブチル、乳酸アミル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、フタル酸エステル、γ-ブチロラクトン、プロピオン酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸ベンジル、マロン酸ジイソプロピル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジブチル、酪酸イソアミル、酪酸イソプロピル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸ブチル、アルカン類、トルエン、ヘキサン類、シクロヘキサン、シクロヘキセン、シクロペンタン、ハロゲン化炭化水素、含窒素化合物等を例示することができる。
【００７１】
この中でも、沸点２５０℃以下の有機溶剤、特に沸点１００℃〜２００℃の有機溶剤が好ましく、具体的には、ジクロルエチルエーテル（沸点１７８.６℃）、ｎ−ブチルエーテル（沸点１４０.９℃）、ジイソアミルエーテル（沸点１７３.２℃）、メチルフェニルエーテル（沸点１５３.９℃）、エチルフェニルエーテル（沸点１７０.１℃）、クレジルメチルエーテル（沸点１７１.８〜１７６.７℃）、エチルベンジルエーテル（沸点１８５℃）、エピクロルヒドリン（沸点１１７℃）、ジグリシジルエーテル（沸点１０３℃）、１，４−ジオキサン（沸点１０１.４℃）、トリオキサン（沸点１１４.５℃）、フルフラール（沸点１６２℃）、シネオール（沸点１７６〜１７７℃）、ジエチルアセタール（沸点１０４.２℃）、メチル−ｎ−プロピルケトン（沸点１０２.４℃）、メチル−ｎ−ブチルケトン（沸点１２７.２℃）、メチルイソブチルケトン（沸点１１６.７℃）、メチル−ｎ−アミルケトン（沸点１５０.２℃）、メチル−ｎ−ヘキシルケトン（沸点１７４℃）、ジエチルケトン（沸点１０１.７℃）、エチル−ｎ−ブチルケトン（沸点１４７.４℃）、ジ−ｎ−プロピルケトン（沸点１４４.２℃）、ジイソブチルケトン（沸点１６８.２℃）、アセトニルアセトン（沸点１９１.４℃）、ジアセトンアルコール（沸点１６３〜１６７.９℃）、メシチルオキシド（沸点１３１.４℃）、ホロン（沸点１９８.２℃）、シクロヘキサノン（沸点１５６℃）、ｏ−メチルシクロヘキサノン（沸点１６５℃）、ギ酸−ｎ−ブチル（沸点１０６.８℃）、ギ酸アミル（沸点１３０.４℃）、酢酸−ｎ−プロピル（沸点１０１.６℃）、酢酸−ｎ−ブチル（沸点１２６.３℃）、酢酸イソブチル（沸点１１８℃）、酢酸第二ブチル（沸点１１２.２℃）、酢酸−ｎ−アミル（沸点１４９.０℃）、酢酸イソアミル（沸点１４２℃）、酢酸メチルイソアミル（沸点１４６.３℃）、酢酸メトキシブチル（沸点１７３℃）、酢酸第二ヘキシル（沸点１４６.３℃）、酢酸−２−エチルブチル（沸点１６２〜１６３℃）、酢酸−２−エチルヘキシル（沸点１９７.５〜１９８℃）、酢酸シクロヘキシル（沸点１７５〜１７６℃）、酢酸メチルシクロヘキシル（沸点１８１.５〜１８６.５℃）、プロピオン酸−ｎ−ブチル（沸点１４６.８℃）、プロピオン酸イソアミル（沸点１６０.３℃）、酪酸メチル（沸点１０２.３℃）、酪酸エチル（沸点１２１.３℃）、酪酸−ｎ−ブチル（沸点１６４.８℃）、酪酸イソアミル（沸点１７９℃）、オキシイソ酪酸エチル（沸点１４７.５〜１４９℃）、アセト酢酸メチル（沸点１７１.７℃）、アセト酢酸エチル（沸点１８０.４℃）、イソ吉草酸イソアミル（沸点１９２.７℃）、乳酸メチル（沸点１４３.８℃）、乳酸エチル（沸点１５４.１℃）、乳酸−ｎ−ブチル（沸点１８８℃）、安息香酸メチル（沸点１９９.５℃）、シュウ酸ジエチル（沸点１８３.５℃）、マロン酸ジエチル（沸点１９８.９℃）等が好ましい。また、以上の溶剤は単独でも２種以上を組み合わせてもよい。複数の溶剤を組み合わせた場合、共沸する温度が２５０℃以下であることが好ましく、特に１００℃〜２００℃であることが好ましい。
【００７２】
本発明に用いられる無機誘電体ペースト組成物は、水酸基を有する有機溶剤の含有量が、５質量％以下であることを特徴とする。水酸基を有する有機溶剤としては、例えば、無機粉末の分散性を向上させるという本発明の目的に反しない範囲で添加されるアルコール等の希釈用の有機溶剤や、各種添加剤にもともと含まれている水酸基含有有機溶剤が考えられる。このような水酸基を有する有機溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、3-メトキシ-3-メチルブタノール等のアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等の多価アルコールのアルキルエーテル類等を例示することができる。水酸基を有する有機溶剤の含有量が５質量％超となると、この水酸基を有する有機溶剤がバインダー樹脂と水素結合して、バインダー樹脂と無機粉末との水素結合を阻害するので好ましくない。本発明に用いられる無機誘電体ペースト組成物において、水酸基を有する有機溶剤は、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．１質量％以下とすることが好ましい。
【００７３】
水酸基を有する有機溶剤の含有量が５質量％以下となる範囲であれば、用途に応じて、上記無機誘電体ペースト組成物に含まれる各成分の組成比を適宜調整することができるが、以下、その組成を具体的に説明する。
【００７４】
上記無機誘電体ペースト組成物を誘電体層の作成に使用する場合、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂とその他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の総和１００質量部に対し、水酸基を有しない有機溶剤を３０〜５００質量部、好ましくは５０〜３００質量部、より好ましくは１００〜２５０質量部の割合で配合することが好ましい。
【００７５】
また、無機粉末は、全ての有機成分（有機溶剤、バインダー樹脂など含む）１００質量部に対して、１００〜１０００質量部の割合で配合することが好ましい。
また、可塑剤は、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂とその他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂の総和１００質量部に対し、２００質量部以上、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１０〜８０質量部の割合で配合することが好ましい。
【００７６】
また、光吸収剤は、無機粉末及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂、その他の側鎖にヒドロキシ基を有する樹脂、光吸収剤の合計１００質量部に対して３０質量部以上混合することが好ましい。３０質量部を超えると、光を吸収し過ぎることにより、界面付近のスペーサ層が充分に露光されず、膜が剥がれたり、パターンが形成できなかったりといったことが生じる。
【００７７】
本発明に使用されるシート状未焼成誘電体は、離型支持フィルム上に上記無機誘電体ペースト組成物を塗布し、この塗膜を乾燥させることにより形成する。このシート状未焼成誘電体と支持フィルムが一体となったものを本明細書では誘電体用フィルムという。シート状未焼成誘電体の膜厚は、１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１５０μｍである。
【００７８】
本発明のシート状未焼成体の製造に使用する支持フィルムとしては、支持フィルム上に製膜された各層を支持フィルムから容易に剥離することができ、各層をガラス基板上に転写できる離型フィルムであれば特に限定なく使用でき、例えば膜厚１５〜１２５μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムからなる可撓性フィルムが挙げられる。上記支持フィルムには必要に応じて、転写が容易となるように離型処理されていることが好ましい。
【００７９】
支持フィルム上にシート状未焼成誘電体を形成するに際しては、本発明の無機誘電体ペースト組成物を調整し、支持フィルム上にアプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、コンマコーター、リップコーターなどを用いて無機誘電体ペースト組成物を塗布する。特にコンマコーターが膜厚の均一性に優れ、かつ厚さの厚い膜が効率よく形成できて好ましい。
【００８０】
塗膜を乾燥させた後、シート状未焼成誘電体の表面には未使用時にシート状未焼成誘電体を安定に保護するため保護フィルムを貼着するのがよい。この保護フィルムとしては、シリコーンをコーティングまたは焼き付けした厚さ１５〜１２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフィルムなどが好適である。
【００８１】
プラズマディスプレイパネル用電極配線基板の製造に際しては、誘電体用フィルムから保護フィルムを剥離し、パターン化された導電性樹脂層にシート状未焼成誘電体を重ね合わせて、支持フィルム上から加熱ローラを移動させることにより、シート状未焼成誘電体をパターン化導電性樹脂層の表面に熱圧着させる。
【００８２】
熱圧着は、導電性樹脂層を有する前記基板の表面温度を８０〜１４０℃に加熱し、ロール圧１〜５ｋｇ／ｃｍ2、移動速度０．１〜１０．０ｍ／分の範囲で行うのがよい。上記パターン化された導電性樹脂層を有する前記基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃の範囲が選択される。
【００８３】
シート状未焼成誘電体から剥離した保護フィルムは、順次巻き取りローラでロール状に巻き取って保存すれば再利用が可能である。
【００８４】
このようにして、パターン化導電性樹脂層にシート状未焼成誘電体を加熱接着した後、シート状未焼成誘電体から支持フィルムを剥離して、シート状未焼成誘電体を表面に露出させる。シート状未焼成誘電体から剥離した支持フィルムもまた、順次巻き取りローラでロール状に巻き取って保存すれば再利用が可能である。
【００８５】
上記方法でパターン化導電性樹脂層上にシート状未焼成誘電体を積層し、同時焼成する。上記焼成の温度としては、ガラス粉末の融点以上の温度であればよい。具体的には、４００〜１０００℃、好ましくは５００〜１０００℃、より好ましくは５００〜６００℃の温度範囲である。４００℃未満だと有機成分が消失せず、１０００℃を超えると基材に歪みが生じるためである。焼成時間は、温度によって異なるが、例えば５００〜６００℃で焼成する場合は１０〜１２０分間である。
【実施例】
【００８６】
以下、実施例に基づき、本発明についてさらに詳細に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００８７】
〔実施例１〕
（１）水現像型レジスト組成物の調整
水溶性セルロース誘導体としてヒドロキシプロピルセルロース２２質量部、アクリル樹脂としてスチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート＝５５／４５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝４００００）１４質量部、光重合単量体として２−メタクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート（商品名：ＨＯ−ＭＰＰ、共栄社化学（株）社製）６３質量部、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（商品名ＩＲ−６５１、チバガイギー社製）１．０質量部及び溶剤として３−メトキシ３−メチルブタノール１００質量部をかきまぜ機で３時間混合することにより、水現像型レジスト組成物を調整した。
【００８８】
（２）導電性樹脂組成物の調整
上記（１）の水現像型レジスト組成物（固形分５０％）５０質量部と銅粉末７５質量部とを混練りすることで導電性樹脂組成物を調整した。
【００８９】
（３）感光性フィルムの製造
上記（２）で調整した導電性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートからなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１６μｍの感光性導電ペースト膜を支持フィルム上に形成した。次に感光性導電ペースト膜上に２５μｍ厚みのポリエチレンフィルムを張り合わせ感光性フィルムを製造した。
【００９０】
（４）無機誘電体ペースト組成物の調整
アクリル樹脂としてイソブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝２００００）１００質量部と溶剤として３−メトキシ３−メチルブタノール１００質量部をかきまぜ機で３時間混合することにより有機成分を調整後、該有機成分（固形分５０％）２０質量部とガラスフリット８０質量部を混練りすることで無機誘電体ペースト組成物を調整した。
【００９１】
（５）シート状未焼成誘電体の製造
得られた無機誘電体ペースト組成物をポリエチレンテレフタレートからなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ６０μｍのシート状未焼成誘電体を支持フィルム上に形成した。次にガラスペースト膜上に２５μｍ厚みのポリエチレンフィルムを張り合わせ誘電体用フィルムを製造した。
【００９２】
（６）感光性フィルムの評価
上記（３）で製造した感光性フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、予め８０℃に加熱しておいたガラス基板にホットロールラミネーターにより１０５℃でラミネートした。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ２とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。
続いて支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートを剥離し、感光性導電膜に試験角パターンマスクを介して、超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で紫外線露光を行った。液温３０℃の水を用いて３ｋｇ／ｃｍ２の噴射圧で、３０秒間のスプレー現像を行いパターン形成した。密着性を評価したところ、残った最小線幅は３０μｍであり、密着性は良好であった。また、ＳＥＭでパターン形状を観察したところ、台形のパターン形状が得られた。
【００９３】
（７）電極パターン評価
上記（５）で得られた誘電体用フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、シート状未焼成誘電体を予め８０℃に加熱しておいた上記（６）で得られたガラス基板上に導電パターンを形成した表面にロールラミネーターにより常温でラミネートした。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ２とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。焼成後の導電性を評価するため、昇温スピード１．０℃／ｍｉｎで加熱させ、５８０℃で３０分間保持する焼成処理を行ったところ、銅粉末の酸化は認められない充分な導電性を有する電極が形成された。
【００９４】
〔比較例１〕
（１）水現像型レジスト組成物の調整
水溶性セルロース誘導体としてヒドロキシプロピルセルロース２２質量部、アクリル樹脂としてスチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート＝５５／４５（質量％）共重合体（Ｍｗ＝４００００）１４質量部、光重合単量体として２−メタクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート（商品名：ＨＯ−ＭＰＰ、共栄社化学（株）社製）６３質量部、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（商品名：ＩＲ−６５１、チバガイギー社製）１．０質量部及び溶剤として３−メトキシ３−メチルブタノール１００質量部をかきまぜ機で３時間混合することにより、水現像型レジスト組成物を調整した。
【００９５】
（２）導電性樹脂組成物の調整
上記（１）の水現像型レジスト組成物（固形分５０％）５０質量部と銅粉末７５質量部を混練りすることで導電性樹脂組成物を調整した。
【００９６】
（３）感光性フィルムの製造
上記（２）で調整した導電性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートからなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１６μｍの感光性導電ペースト膜を支持フィルム上に形成した。次に感光性導電ペースト膜上に２５μｍ厚みのポリエチレンフィルムを張り合わせ感光性フィルムを製造した。
【００９７】
（４）感光性フィルムの評価
上記（３）で製造した感光性フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、予め８０℃に加熱しておいたガラス基板にホットロールラミネーターにより１０５℃でラミネートした。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ２とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。続いて支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートを剥離し、感光性導電膜に試験角パターンマスクを介して、超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で紫外線露光を行った。液温３０℃の水を用いて３ｋｇ／ｃｍ２の噴射圧で、３０秒間のスプレー現像を行いパターン形成した。密着性を評価したところ、残った最小線幅は３０μｍであり、密着性は良好であった。また、ＳＥＭでパターン形状を観察したところ、台形のパターン形状が得られた。
【００９８】
（５）電極パターン評価
パターンの焼成後の形状安定性及び導電性を評価するため、昇温スピード１．０℃／ｍｉｎで加熱させ５８０℃で３０分間保持する焼成処理を行った。矩形のパターン形状は得られたが、銅粉末が酸化し導電性の低下が認められた。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
以上のように、本発明のプラズマディスプレイ用電極配線基板の製造方法は、一度の焼成により電極を形成でき、また、酸化されると導電性を失うような金属粉末を用いた場合であっても、導電性を維持した電極を形成することができるため、プラズマディスプレイ用電極配線基板を製造するのに好適である。