(57)【要約】【課題】高密度フルライン式の液滴吐出ヘッドにおいて、ベース基板上への素子基板の配列、あるいは素子基板とノズル板の高精度な接合を実現する。【解決手段】フルライン式液滴吐出ヘッドは、複数のエネルギー発生素子４を有する素子基板３を複数配列したベース基板２と、エネルギー発生素子４に対応した流路溝６および液滴の吐出口７が設けられたノズル板５とを接合することによって形成される。素子基板３にはアライメントマーク１１が形成されており、ベース基板２上に素子基板３を配列するとき、ベース基板２上で素子基板３に付されたアライメントマーク１１を認識し、画像処理により隣接する素子基板３のアライメントマーク１１が所定の位置関係となるように、ずれを補正しながら位置決めして固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のエネルギー発生素子を有する素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、前記素子基板に該素子基板を配列するためのアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンは、前記素子基板が配列される方向の端面に沿った表面に形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
複数のエネルギー発生素子を有した素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、前記ベース基板に前記素子基板を配列するためのアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
複数のエネルギー発生素子を有した素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、前記ベース基板に前記ノズル板を接合するためのアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記ベース基板は、シリコンあるいはガラス基板で形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記素子基板は、２８０μｍ厚以下のシリコンで形成されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
複数のエネルギー発生素子を有する素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合する液滴吐出ヘッドの製造方法において、アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを設けた前記素子基板を用い、前記ベース板上に前記素子基板を搬送し、搬送された前記素子基板の前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを認識し、認識した前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンの画像を画像処理して前記素子基板のずれを補正しながら、前記ベース基板に前記複数の素子基板を固定することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドによって形成されたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出して記録を行う液滴吐出ヘッド、その製造方法および前記液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出装置に関し、さらに詳しくは、吐出エネルギー発生素子が複数形成された素子基板が高い配列精度で複数配されたフルライン式の液滴吐出ヘッド、その製造方法および前記液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、素子基板を複数個配列して、被記録材の幅に対応して吐出口および吐出エネルギー発生素子を長尺に配列させたフルラインタイプの液滴吐出ヘッド、およびこの液滴吐出ヘッドを用いた液滴吐出装置が高速性能の面から期待されており、その製造方法がいくつか提案されている。それらによると、液滴を吐出するための吐出エネルギー発生素子が複数設けられた素子基板を、支持体となるベース基板に配列し、素子基板に形成されたエネルギー発生素子に対応した吐出口及び流路を構成したノズル板とを接合することにより、液滴吐出ヘッドを形成する方法が知られている。しかし、それらの課題として、液滴吐出ヘッドの高密度化に伴う、素子基板の配列精度、吐出口および流路を形成したノズル板との接合精度を得ることが大きな課題となっている。
【０００３】
現在のところ、前記のような素子基板を配列して形成されるフルライン式の液滴吐出ヘッドでは、吐出口密度３６０ｄｐｉ（ピッチ７０.５μｍ）が実現できている。しかし、それ以上の高密度化に対しては、素子基板の配列精度あるいは吐出口および流路を形成したノズル板との接合精度より、実現が困難な状況である。例えば、６００ｄｐｉの吐出口密度を実現するには、４２.５μｍの吐出口ピッチが必要となり、従来からの素子基板のつなぎ方法、接合方法では実現が困難である。
【０００４】
例えば、特許文献１には、素子基板とノズル板の位置ずれが無い接合を確保するために、配列された素子基板のつなぎ目部分に対応した流路溝のピッチを広く設ける液体噴射ヘッドが提案されている。具体的には、吐出口密度３６０ｄｐｉ（７０.５μｍ）の液滴吐出ヘッドにおいては、各ビットの流路を形成する隔壁幅は通常２０μｍ幅程度で配列されているが、素子基板のつなぎ目部分では、素子基板の加工精度、配列精度等による接合寸法のばらつきを考慮して、隔壁幅は３０〜４０μｍ幅程度に広げる必要がある。それによって素子基板と流路溝のずれの影響を回避することが提案されている。このように素子基板のつなぎによる液滴吐出ヘッドの形成においては、隔壁幅が少なくとも２０μｍ程度、素子基板のつなぎ部分では３０〜４０μｍ幅の隔壁を設ける必要があることから、６００ｄｐｉ以上の高密度化に対して大きな課題となっている。
【０００５】
また、特許文献２では、素子基板をベース基板に接合するインクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドが提案されている。これによると、素子基板をベース基板に接合する際に、ベース基板に所定の枠状のパターンを加工し、その中に接着剤を封入する接着方法等が提案されている。
【０００６】
また、それらを組み合わせた自動接号機等も提案されているが、ベース基板の接合精度を向上させる提案はなされておらず、高密度フルライン式インクジェットヘッドの実現に向けた上記課題が解決されていない。
【０００７】
また、前記のような複数個の素子基板を配列してフルライン式液滴吐出ヘッドを構成する方法とは別に、ひとつの素子基板上にエネルギー発生素子を形成する一体成形の製造方法も別途提案されている。しかし、素子基板は概ねシリコンウェハを用いたＬＳＩ加工技術によって形成されるものであり、ウェハサイズの制約、あるは歩留りの採算性から、長尺化に対しては有効でない。
【０００８】
このように、高密度フルライン式の液滴吐出ヘッドの形成においては、ベース基板上への素子基板の配列精度、あるいはベース基板とノズル板の微細接合技術が主要な課題となっている。
【特許文献１】特許第３１２６５９０号明細書
【特許文献２】特許第３２３１１９６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記のような高密度フルライン式の液滴吐出ヘッドの製造方法において、ベース基板上への素子基板の配列、あるいは素子基板とノズル板の微細接合を実現するためになされたものである。本発明の特徴は、複数のエネルギー発生素子を有した素子基板を複数配列したベース基板と、エネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、素子基板にアライメント用マークあるいは位置合わせ用の切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする。この場合、アライメントマークあるいは位置合わせ用の切り欠きパターンは素子基板が配列される方向の面に形成し、ベース基板上に配列する素子基板の高精度な微細接合を実現するものである。
【００１０】
また、ベース基板に素子基板を配列するための、あるいはベース基板にノズル板を接合するためのアライメント用マーク、位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とし、ベース基板上への素子基板の配列、あるいはベース基板とノズル板の微細接合を実現するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に係る発明は、複数のエネルギー発生素子を有する素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、前記素子基板に該素子基板を配列するためのアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンは、前記素子基板が配列される方向の端面に沿った表面に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に係る発明は、複数のエネルギー発生素子を有した素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、前記ベース基板に前記素子基板を配列するためのアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る発明は、複数のエネルギー発生素子を有した素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、前記ベース基板に前記ノズル板を接合するためのアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記ベース基板は、シリコンあるいはガラス基板で形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記素子基板は、２８０μｍ厚以下のシリコンで形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項７に係る発明は、複数のエネルギー発生素子を有する素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合する液滴吐出ヘッドの製造方法において、アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを設けた前記素子基板を用い、前記ベース板上に前記素子基板を搬送し、搬送された前記素子基板の前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを認識し、認識した前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンの画像を画像処理して前記素子基板のずれを補正しながら、前記ベース基板に前記複数の素子基板を固定することを特徴とする。
【００１８】
請求項８に係る発明は、請求項１乃至６のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドによって形成された液滴吐出装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、前記したように構成されており、次のような効果を奏する。
請求項１に記載の液滴吐出ヘッドは、素子基板にアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることにより、配列される素子基板の位置補正が容易に行え、かつ素子基板を高精度に配列することができる。
【００２０】
請求項２に記載の液滴吐出ヘッドは、素子基板チップの空き領域にアライメントマークを設けることで、エネルギー発生素子の配列に不規則性が生じず、またワイヤボンディング等の工程に影響を与えることなく、素子基板を高精度な配列とすることができる。
【００２１】
請求項３に記載の液滴吐出ヘッドは、ベース基板上に素子基板を位置決め配列する際のアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを設けることによって、ベース基板に素子基板を高い接合精度で接合することができる。
【００２２】
請求項４に記載の液滴吐出ヘッドは、ベース基板上にノズル板を接合するためのアライメントマークあるいは切り欠きパターンを設けることによって、ベース基板上の素子基板にノズル板を高い接合精度で接合することができる。
【００２３】
請求項５に記載の液滴吐出ヘッドは、ベース基板を形成する材料にガラス基板、あるいはシリコン基板を用いることによって、シリコンで形成される素子基板との熱膨張率が同等となるため、熱による素子基板の変形あるいは接合ずれが生じないため、液滴吐出ヘッドの品質が安定化する。
【００２４】
請求項６に記載の液滴吐出ヘッドは、素子基板を２８０μｍ厚以下のシリコンウェハで形成することによって、素子基板チップ分離時のダイシング精度が向上し、素子基板の寸法精度が得られ、これによって素子基板の高精度な配列を行うことができる。
【００２５】
請求項７に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法は、アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを設けた前記素子基板を用い、前記ベース板上に前記素子基板を搬送し、搬送された前記素子基板の前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを認識し、認識した前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンの画像を画像処理して前記素子基板のずれを補正しながら、前記ベース基板に前記複数の素子基板を固定することにより、配列される素子基板の位置補正が容易に行え、かつ素子基板を高精度に配列することができる。
【００２６】
請求項８に記載の液滴吐出装置は、高精度に配列された液滴吐出ヘッドを用いることによって、特性が安定した高品位、高画質なフルライン式液滴吐出装置が形成できる。
【００２７】
また、前記以外の効果として、本発明においては比較的に短辺長が短い素子基板を用いてフルライン式の液滴吐出ヘッドを形成できることから、素子基板の短辺長の制約がないため、シリコンウェハ上に効率良く配置でき高い歩留りが得られる。また、素子基板の短辺長のそりの影響がないため、高精度かつ再現性に優れた素子基板が形成でき、液滴吐出ヘッドの性能の安定化に効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明は、高密度フルライン式の液滴吐出ヘッドおよびその製造方法において、ベース基板上への素子基板の配列、あるいは素子基板とノズル板の微細接合を実現するためになされたものである。
本発明は、複数のエネルギー発生素子を有する素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合することによって形成される液滴吐出ヘッドにおいて、前記素子基板に該素子基板を配列するためのアライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンが形成されていることを特徴とする。
この場合、アライメントマークあるいは位置合わせ用の切り欠きパターンは素子基板が配列される方向の面に形成し、ベース基板上に配列する素子基板の高精度な微細接合を実現する。
【００２９】
また、複数のエネルギー発生素子を有する素子基板を複数配列したベース基板と、前記複数のエネルギー発生素子に対応した流路を構成するための溝および液滴を吐出するための吐出口が設けられたノズル板とを接合する液滴吐出ヘッドの製造方法において、アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを設けた前記素子基板を用い、前記ベース板上に前記素子基板を搬送し、搬送された前記素子基板の前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンを認識し、認識した前記アライメントマークあるいは位置合わせ用切り欠きパターンの画像を画像処理して前記素子基板のずれを補正しながら、前記ベース基板に前記複数の素子基板を固定することを特徴とする。
これにより、配列される素子基板の位置補正が容易に行え、かつ素子基板の高精度な配列が実現する。
【実施例１】
【００３０】
以下、本発明の構成・動作に関して、図１〜７を参照して説明する。
図１は、本発明の実施例１の液滴吐出ヘッドを示す分解斜視図である。
図１に示す実施例１の液滴吐出ヘッドは、吐出密度６００ｄｐｉで形成された、Ａ４縦対応のフルライン式液滴吐出ヘッドを示しており、ガラス基板あるいはシリコンからなるベース基板２上に、シリコンで形成された素子基板３が配列接合されており、セラミックスあるいは金属等で形成された下部フレーム１に固定されている。
【００３１】
素子基板３には、ＬＳＩ技術によってエネルギー発生素子４が４２.５μｍピッチで形成されている。そして、エネルギー発生素子４に対応した流路溝６および吐出口７、共通液室（不図視）を形成したノズル板５をベース基板２に接合することによって液滴吐出ヘッドが形成されている。
【００３２】
さらに、下部フレーム１上には、エネルギー発生素子４の駆動電力を制御するためのＰＣＢ（Print Circuit Board）基板８が備えられており、各々のエネルギー発生素子４のパッドとワイヤボンディングで接続されている。また、ノズル板５には、インクタンクよりインクを供給循環するためのインク流路（不図示）が接続されており、ノズル板５に形成されている共通液室（不図示）へインクが導入される構成である。
【００３３】
次に、ベース基板２上に、素子基板３を配列する際のアライメントおよび位置決め方法に関して説明する。
図２は、ベース基板上に素子基板を配列する工程の概略を示す図で、図２（Ａ）は、ベース基板上に素子基板を配列する際の様子を示す斜視図、図２（Ｂ）は、素子基板を拡大して示す上面図である。
ここで、素子基板３にはエネルギー発生素子４の形成と同時に、チップ両端に位置決め用のアライメントマーク１１が形成されている。図２（Ｂ）に示すように、アライメントマーク１１は、隣り合う素子基板３とのＸ方向の間隔が測定可能なように１μｍ間隔の目盛パターンであるＸ方向アライメントマーク１１ｘと、Ｙ方向のずれを補正するための棒状パターンであるＹ方向アライメントマーク１１ｙが形成されており、隣合う素子基板３，３間での配置を高精度に制御可能としている。
【００３４】
図３は、素子基板の配列を自動で行う接合機の概要を示す斜視図である。
接合機は、ベース基板２が載置されるＸＹステージ２１、搬送アーム２３、光学系２４を有する画像処理装置２５等からなる。
ＸＹステージ２１上に支持されたベース基板２の所定位置上に素子基板３を配列する作業は、まず搬送アーム２３が素子基板３をピックアップし、ＸＹステージ２１上のベース基板２上に搬送する。
次に、光学系２４および画像処理装置２５によって素子基板３に付されたアライメントマーク１１を認識し、認識したアライメントマーク１１の画像を処理して、隣接する素子基板３に付された隣接するアライメントマークが所定の位置関係となるように、ＸＹステージ３１のＸＹ駆動機構２２を動作させて素子基板３の位置決めを行う。
その後、搬送アーム２３を下降し、ベース基板２上に素子基板３を配置する。素子基板３は裏面側からの真空吸着（不図示）あるいは、予め塗布された接着剤によって固定される。ここで、ベース基板２には搬送アーム２３が下降可能な切り欠き部１３が形成されている。
【００３５】
実施例１の液滴吐出ヘッドは、図２（Ｂ）に示すように、素子基板３は横幅（Ｘ方向長）は約３５ｍｍで形成されており、各エネルギー発生素子４の幅は約３０μｍ、それらを隔てる隔壁幅は約１２μｍに形成されている。
素子基板３の配列位置の位置決めには、隣接した素子基板３の間隔（各両端のエネルギー発生素子４の間隔）が、Ｘ方向のアライメントは素子基板３の両端に設けられたＸ方向アライメントマーク１１ｘによって、前記隔壁幅１２μｍと同等になるように、また同時にＹ方向についてはＹ方向アライメントマーク（棒状パターン）１１ｙが一致するように、ＸＹステージ２１が動作することによって、素子基板３の配置位置が決定される。このようにしてベース基板２上に６個の素子基板３が配列される。
【００３６】
次に、素子基板３上の各エネルギー発生素子４に対応した流路溝６および吐出口７が形成されたノズル板５の形成および接合について説明する。
図６は、ノズル板とベース基板の接合関係の概略を示す斜視図である。
ノズル板５は、シリコンにより形成された流路プレートと、樹脂によって形成された吐出口プレートを接合することによって形成されている。ノズル板５は、高密度に流路溝６を形成するため、微細加工性に優れたものでなければならない。また、耐インク性、機械強度に優れたものであることが望ましく、シリコン以外にもセラミックス系材料、樹脂、金属等を用いてもよい。上記によって形成されたノズル板５を素子基板３が配列されたベース基板２に接合するのと同時に、ベース基板２に加工されている搬送用切り欠き部１３が封止される。ここで、ノズル板５とベース基板２の接合位置は、ノズル板５に形成されたノズル板側アライメントマーク１５によって位置決めされる。
【００３７】
次に、前記のようにノズル板５およびベース基板２が接合された状態で、下部フレーム１上に取り付けを行う。同時に、下部フレーム１上にＰＣＢ基板８が実装され、ＰＣＢ基板８と素子基板３に配置された各エネルギー発生素子４のパッドとワイヤボンディングにより接続される。
その後、セラミックスあるいは金属等で形成された上部フレーム９を接合する。このようにして、２１０ｍｍ幅（Ａ４縦幅）のフルライン式液滴吐出ヘッドが形成される。
【００３８】
図１に示された実施例では、ノズル板５の側面に吐出口７を設けた液滴吐出ヘッドの例について説明したが、ノズル板５の平面に吐出口を設けたものについても同様に構成することができる。その場合、上部フレーム９を備えないか、吐出口からの液滴吐出を妨げない構成の上部フレームとする。
【実施例２】
【００３９】
実施例２のフルライン式液滴吐出ヘッドの製造方法について説明する。
図４は、実施例２の液滴吐出ヘッドに用いるベース基板と素子基板を示す図で、図４（Ａ）は、ベース基板の斜視図、図４（Ｂ）は、ベース基板に素子基板を配列している状態の斜視図である。
図４に示す実施例２の液滴吐出ヘッドに用いる素子基板３には、アライメント用切り欠き１２が形成されている。また、ベース基板２には前記アライメント用切り欠き１２と同形状のベース基板側切り欠き１４が加工されている。これによって、ベース基板２上への素子基板３の配列を機械加工精度で実現するものである。配列される素子基板３の配置位置の微調整は、実施例１によるＸ方向、Ｙ方向のアライメントマークを併用しても差し支えない。
上記以外の形成方法は実施例１に準じるため、説明は省略する。
【００４０】
次に、素子基板３に施すアライメント用切り欠き１２の形成方法について説明する。
図５は、素子基板にアライメント用切り欠きを形成する方法を説明するための概略図である。
素子基板３に形成されるアライメント用切り欠き１２は、シリコンウェハ３１上に形成されたエネルギー発生素子チップを素子基板３に分割するダイシング工程で形成される。本実施例では、チップダイシングはレーザ式ダイシング法によって、ダイシングライン３２に沿ってダイシングされる。現在広く用いられているダイヤモンド刃を用いたブレード式のダイシング法では、チップ端面のバリが少なくとも１０μｍ程度生じるため、素子基板３の端面精度、あるいは任意の形状を形成することが比較的困難である。また、本発明においては、素子基板３を形成するシリコンウェハ３１の厚さは２８０μｍ以下が望ましく、これによって前記チップダイシング時にさらに高い機械精度を得ることが可能となり、素子基板３の高密度な配列が実現できる。
【実施例３】
【００４１】
次に、実施例１または実施例２によって形成された液滴吐出ヘッドを用いた実施例３のフルライン式液滴吐出装置（記録装置）について説明する。
図７は、実施例３のフルライン式液滴吐出装置の全体構成を示す断面図である。
フルライン式液滴吐出装置４１は自動給紙装置を有し、給紙部４２、送紙部（ベルト搬送装置）４３、排紙部４４、記録ヘッド（画像形成手段）４７の構成要素を備えている。
以下、これらを項目に分け（Ａ）給紙部、（Ｂ）送紙部、（Ｃ）記録ヘッド部、（Ｄ）排紙部として順次説明を行う。
【００４２】
（Ａ）給紙部
給紙部４２は、シート材としての記録紙Ｐを積載する圧板５１と、記録紙Ｐを給紙する給送回転体５２がベース５０に取り付けられる構成となっている。圧板５１は、ベース５０に結合された回転軸５１ａを中心に回転可能で、圧板バネ５４により給送回転体５２に付勢される。
【００４３】
給送回転体５２と対向する圧板５１の部位には、記録紙Ｐの重送を防止する工皮等の摩擦係数の大きい材質からなる分離パッド５５が設けられている。さらに、ベース５０には、シート材としての記録紙Ｐの一方向の角部を覆い、記録紙Ｐを一枚ずつ分離するための分離爪５６、圧板５１と給送回転体５２の当接を解除する不図示のリリースカムが設けられている。
【００４４】
上記構成において、待機状態ではリリースカムが圧板５１を所定位置まで押し下げている。これにより、圧板５１と給送回転体５２の当接は解除される。そして、この状態で搬送ローラ６２の有する駆動力が、ギア等により給送回転体５２及びリリースカムに伝達されると、リリースカムが圧板５１から離れて圧板５１は上昇し、給送回転体５２と記録紙Ｐが当接し、給送回転体５２の回転に伴い記録紙Ｐはピックアップされ給紙を開始し、分離爪５６によって一枚ずつ分離されて送紙部４３に送られる。
【００４５】
給送回転体５２は記録紙Ｐを送紙部４３に送り込むまで回転し、再び記録紙Ｐと給送回転体５２との当接を解除した待機状態となって搬送ローラ６２からの駆動力が切られる。
９０は、手差し給紙用の給送回転体である。手差しトレイ９１上に設置された記録紙Ｐをコンピュータの記録命令信号に従って、給送回転体９０で給紙し、搬送ローラ６２部へ搬送するものである。
【００４６】
（Ｂ）送紙部
送紙部４３は、記録紙Ｐを吸着して搬送する担持面を備えた搬送ベルト６１と不図示のＰＥセンサー（ＰＥ：ペ−パ−エッジセンサー（フォトコーダー等））を有している。
搬送ベルト６１は、駆動ローラ６４によって駆動され、従動ローラである搬送ローラ６２及び加圧ローラ６５によって巻架されている。
【００４７】
尚、搬送ローラ６２、駆動ローラ６４はプラテン６０に回動可能に取付けられ、加圧ローラ６５は一端がプラテン６０に揺動可能に付けられたアーム８０の他端に回動可能に付けられ、アーム８０がバネ８１によって押圧されることで搬送ベルト６１に張力を付加している。また、プラテン６０は搬送ベルト６１の下方に位置し、搬送ベルト６１を保持する役目をしている。
【００４８】
搬送ローラ６２と対向する位置には搬送ベルト６１と従動するピンチローラ６３が当接して設けられている。ピンチローラ６３は図示しないバネによって搬送ベルト６１に圧接されることで、記録紙Ｐを記録部へと導く。
【００４９】
さらに、記録紙Ｐが搬送されてくる送紙部４３の入口には、記録紙Ｐをガイドする上ガイド５７及び下ガイド５８が配設されている。また、上ガイド５７には記録紙Ｐの先端、後端検出をＰＥセンサー（不図示）に伝えるＰＥセンサーレバー５９が設けられている。さらに、搬送ローラ６２の記録紙搬送方向における下流側には、画像情報に基づいて画像を形成する画像形成手段としての記録ヘッド４７が設けられている。
【００５０】
上記構成において、送紙部４３に送られた記録紙Ｐは、上ガイド５７及び下ガイド５８に案内されて、搬送ローラ６２とピンチローラ６３とのローラ対に送られる。この時、搬送されてきた記録紙Ｐの先端をＰＥセンサーレバー５９で検知して記録紙Ｐの印字位置を求めている。また、記録紙Ｐは後述の紙送りモータによって搬送ローラ６２を介して搬送ベルト６１が回転することで搬送される。
【００５１】
（Ｃ）記録ヘッド部
実施例３の液滴吐出装置（記録装置）で用いる記録ヘッド４７は、記録紙Ｐの搬送方向と直交する方向（搬送幅方向）に記録領域の全幅にわたって複数の吐出口であるノズルが配列されたフルライン式の液滴吐出ヘッドが用いられている。
液滴吐出ヘッドはヘッドホルダ４７ａに取り付けられ、記録紙Ｐ搬送方向上流側から４７Ｋ（黒）、４７Ｃ（シアン）、４７Ｍ（マゼンタ）、４７Ｙ（イエロー）の順に所定間隔で配置されている。
【００５２】
この記録ヘッド４７の液滴吐出ヘッドは、ヒータ等によりインクに熱を与える電気熱エネルギー変換体を備え、この熱によりインクは膜沸騰し、この膜沸騰による気泡の成長または収縮によって生じる圧力変化によってノズル（吐出口）からインクが吐出されて記録紙Ｐ上に画像が形成される。
【００５３】
記録ヘッド４７は、一端が軸４８によって回動可能に固定され、端部に形成されたヘッドホルダ４７ａ突出部とレール４９とが係合し、ノズル面と記録紙Ｐとの距離（紙間）を規定するようになっている。
【００５４】
（Ｄ）排紙部
排紙部４４は、排紙ローラ７１と拍車７２とによって構成され、記録部で画像形成された記録紙Ｐは、排紙ローラ７１と拍車７２とに挟まれ、搬送されて排紙トレイ７３に排出される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施例１の液滴吐出ヘッドを示す分解斜視図である。
【図２】ベース基板上に素子基板を配列する工程の概略を示す図で、図２（Ａ）は、ベース基板上に素子基板を配列する際の様子を示す斜視図、図２（Ｂ）は、素子基板を拡大して示す上面図である。
【図３】素子基板の配列を自動で行う接合機の概要を示す斜視図である。
【図４】実施例２の液滴吐出ヘッドに用いるベース基板と素子基板を示す図で、図４（Ａ）は、ベース基板の斜視図、図４（Ｂ）は、ベース基板に素子基板を配列している状態の斜視図である。
【図５】素子基板にアライメント用切り欠きを形成する方法を説明するための概略図である。
【図６】ノズル板とベース基板の接合関係の概略を示す斜視図である。
【図７】実施例３の液滴吐出装置の全体構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…下部フレーム、２…ベース基板、３…素子基板、４…エネルギー発生素子、５…ノズル板、６…流路溝、７…吐出口、８…ＰＣＢ基板、９…上部フレーム、１１…アライメントマーク、１１ｘ…Ｘ方向アライメントマーク、１１ｙ…Ｙ方向アライメントマーク（棒状パターン）、１２…アライメント用切り欠き、１３…搬送用切り欠き部、１４…ベース基板側切り欠き、１５…ノズル板側アライメントマーク、２１…ＸＹステージ、２２…ＸＹ駆動機構、２３…搬送アーム、２４…光学系、２５…画像処理装置、３１…シリコンウェハ、３２…ダイシングライン、４１…フルライン式液滴吐出装置、４２…給紙部、４３…送紙部（ベルト搬送装置）、４４…排紙部、４７…記録ヘッド（画像形成手段）、４７ａ…ヘッドホルダ、４８…軸、４９…レール、５０…ベース、５１…圧板、５１ａ…回転軸、５２…給送回転体、５４…圧板バネ、５５…分離パッド、５６…分離爪、５７…上ガイド、５８…下ガイド、５９…ＰＥセンサーレバー、６０…プラテン、６１…搬送ベルト、６２…搬送ローラ、６３…ピンチローラ、６４…駆動ローラ、６５…加圧ローラ、７１…排紙ローラ、７２…拍車、７３…排紙トレイ、８０…アーム、８１…バネ、９０…給送回転体、９１…手差しトレイ、Ｐ…記録紙。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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