(57)【要約】【課題】  面実装時の半田付による不良が無く、面実装の信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の面実装型電子回路ユニットは、絶縁膜８が半田７の下面、及び半田７の下面の近傍に位置する回路基板１の下面１ｂに跨って設けられたため、近接状態にある半田７とランド部３間が絶縁膜８によって遮断され、従って、回路基板１がマザー基板に面実装された際、半田７とランド部３間は、面実装時の半田７によって導通することが無く、面実装時の半田７付不良を無くすることが出来て、確実な半田付ができると共に、面実装の信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供することができる。【選択図】        図２
2005129656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に設けられた配線パターン、及び下面に設けられたランド部を有する回路基板と、前記配線パターン上に搭載された電子部品と、上下方向に貫通して前記回路基板に設けられた貫通部と、この貫通部の壁面に設けられた導電体と、前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、前記カバーに設けられた取付脚は、前記貫通部内に位置した状態で、前記導電体に半田付けされて取り付けられると共に、絶縁膜が前記半田の下面、及び前記半田の下面の近傍に位置する前記回路基板の下面に跨って設けられたことを特徴とする面実装型電子回路ユニット。
【請求項２】
前記絶縁膜が半田レジスト膜で形成されたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項３】
前記貫通部は、前記回路基板の端面の位置に設けられた上下方向に貫通する切り欠き部、又は／及び前記回路基板の前記端面から外れた位置に設けられた上下方向に貫通する貫通孔で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電圧制御発振器等に使用して好適な面実装型電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図１０は従来の面実装型電子回路ユニットの斜視図、図１１は従来の面実装型電子回路ユニットの下面図、図１２は従来の面実装型電子回路ユニットの要部断面図である。
【０００３】
次に、従来の面実装型電子回路ユニットの構成を図１０〜図１２に基づいて説明すると、回路基板５１の上面５１ａには、配線パターン５２が形成されると共に、回路基板５１の下面５１ｂには、複数個のランド部５３が設けられている。
【０００４】
また、回路基板５１の端面５１ｃには、上下方向に貫通する切り欠き部５１ｄが設けられると共に、この切り欠き部５１ｄの壁面には、導電体５４が設けられており、そして、配線パターン５２上には、種々の電子部品５５が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００５】
金属製の箱形のカバー５６は、電子部品５５を覆うように配置され、その取付脚５６ａが切り欠き部５１ｄ内に挿入された状態で、導電体５４に半田５７付けされて、従来の面実装型電子回路ユニットが構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
このような構成を有する従来の面実装型電子回路ユニットは、図１１，図１２に示すように、取付脚５６ａを取り付けるための半田５７，及び導電体５４の下端は、回路基板５１の下面５１ｂから露出している。
【０００７】
そして、この半田５７，及び導電体５４は、下面５１ｂに設けられた信号用（ホット側）のランド部５３間に配置されているが、回路基板５１が小型化されるに従って、両者が近接した状態となる。
【０００８】
従って、従来の面実装型電子回路ユニットの回路基板５１が電子機器（図示せず）のマザー基板（図示せず）上に載置され、ランド部５３がマザー基板上の導電パターン（図示せず）に半田付けされて面実装された際、この半田付によって、近接状態にある半田５７，及び導電体５４とランド部５３が導通されると言う事態を招く。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２８４７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の面実装型電子回路ユニットは、取付脚５６ａを取り付けるための半田５７，及び導電体５４の下端が回路基板５１の下面５１ｂから露出しているため、回路基板５１が小型化されるに従って、半田５７，及び導電体５４とランド部５３間が近接した状態となり、従って、回路基板５１がマザー基板に面実装された際、近接状態にある半田５７，及び導電体５４とランド部５３が面実装時の半田によって導通する事態を生じるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は面実装時の半田付による不良が無く、面実装の信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上面に設けられた配線パターン、及び下面に設けられたランド部を有する回路基板と、前記配線パターン上に搭載された電子部品と、上下方向に貫通して前記回路基板に設けられた貫通部と、この貫通部の壁面に設けられた導電体と、前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、前記カバーに設けられた取付脚は、前記貫通部内に位置した状態で、前記導電体に半田付けされて取り付けられると共に、絶縁膜が前記半田の下面、及び前記半田の下面の近傍に位置する前記回路基板の下面に跨って設けられた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記絶縁膜が半田レジスト膜で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記貫通部は、前記回路基板の端面の位置に設けられた上下方向に貫通する切り欠き部、又は／及び前記回路基板の前記端面から外れた位置に設けられた上下方向に貫通する貫通孔で形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の面実装型電子回路ユニットは、上面に設けられた配線パターン、及び下面に設けられたランド部を有する回路基板と、配線パターン上に搭載された電子部品と、上下方向に貫通して回路基板に設けられた貫通部と、この貫通部の壁面に設けられた導電体と、電子部品を覆った状態で、回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、カバーに設けられた取付脚は、貫通部内に位置した状態で、導電体に半田付けされて取り付けられると共に、絶縁膜が半田の下面、及び半田の下面の近傍に位置する回路基板の下面に跨って設けられた構成とした。
このように、絶縁膜が半田の下面、及び半田の下面の近傍に位置する回路基板の下面に跨って設けられると、近接状態にある半田とランド部間が絶縁膜によって遮断され、従って、回路基板がマザー基板に面実装された際、半田とランド部間は、面実装時の半田によって導通することが無く、面実装時の半田付不良を無くすることが出来て、確実な半田付ができると共に、面実装の信頼性の高い面実装型電子回路ユニットを提供することができる。
【００１５】
また、絶縁膜が半田レジスト膜で形成されたため、その構成が簡単で、安価なものが得られる。
【００１６】
また、貫通部は、回路基板の端面の位置に設けられた上下方向に貫通する切り欠き部、又は／及び回路基板の端面から外れた位置に設けられた上下方向に貫通する貫通孔で形成されたため、その構成が簡単であると共に、大版基板の状態で、絶縁膜の形成が可能となって、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図、図２は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る下面図、図３は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図である。
【００１８】
また、図４は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第１工程を示す平面図、図５は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第２工程を示す平面図、図６は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第２工程を示す下面図である。
【００１９】
また、図７は本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第３工程を示す下面図、図８は本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係る下面図、図９は本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図である。
【００２０】
次に、本発明の面実装型電子回路ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、絶縁樹脂や低温焼成セラミック等からなる回路基板１は、１枚、或いは複数枚が積層されて形成され、上面１ａと下面１ｂ、及び外周部に位置する端面１ｃと、端面１ｃの位置に設けられ、上下方向に貫通する切り欠き部からなる貫通部１ｄとを有する。
【００２１】
この回路基板１の上面１ａには、配線パターン２が形成され、また、回路基板１の下面１ｂには、信号用（ホット側）の複数個のランド部３が設けられると共に、貫通部１ｄの壁面には、導電体４が設けられ、そして、配線パターン２上には、種々の電子部品５が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２２】
金属製の箱形のカバー６は、箱形の覆い部６ａと、この覆い部６ａから下方に延びる取付脚６ｂを有し、このカバー６は、覆い部６ａで電子部品５を覆い、取付脚６ｂが貫通部１ｄ内に挿入された状態で、導電体４に半田７付けされている。
【００２３】
絶縁膜８は、半田レジスト膜等の絶縁材で形成され、半田７の下面と、この半田７の下面の近傍に位置する回路基板１の下面１ｂに跨って設けられて、半田７の下面が絶縁膜８によって覆われた状態となっており、この絶縁膜８によって、互いに近接した状態にある半田７とランド部３との間が遮断された状態となっている。
【００２４】
この第１実施例（特に図３参照）で示すように、導電体４の下端が回路基板１の下面１ｂに露出している場合は、この導電体４の下端が絶縁膜８によって覆われていること勿論であるが、導電体４の下端が貫通部１ｄの壁面の途中となったものが存在し、この場合、半田７が下面１ｂ側に流れ落ちた状態となり、この半田７の下面が絶縁膜８によって覆われた状態となる。
【００２５】
また、回路基板１の下面１ｂには、ランド部３を露出した状態で半田レジスト膜（図示せず）が設けられ、この状態で、取付脚６ｂと導電体４の半田７付けを行い、しかる後、絶縁膜８を形成したり、或いは、取付脚６ｂと導電体４の半田７付けを行った後、ランド部３を除く下面１ｂの全体に半田レジスト膜を形成して、絶縁膜８を同時に形成するようにしても良い。
【００２６】
このような構成によって本発明の面実装型電子回路ユニットが形成され、本発明の面実装型電子回路ユニットは、ここでは図示しないが、回路基板１が電子機器（図示せず）のマザー基板（図示せず）上に載置され、ランド部３がマザー基板に設けられた導電パターン（図示せず）に半田付けされて、面実装されるようになっている。
【００２７】
そして、回路基板１は、小型化されればされる程、半田７と信号用（ホット側）のランド部３間が接近した状態となるが、半田７の下面が絶縁膜８で覆われているため、回路基板１がマザー基板に面実装された際、半田７とランド部３間は、面実装時の半田によって導通することが無く、面実装時の半田付不良を無くすることが出来て、確実な半田付ができると共に、面実装の信頼性の高いものが得られる。
【００２８】
次に、本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例の製造方法を図４〜図７に基づいて説明すると、先ず、図４に示す第１工程では、複数個の回路基板１が結合された大版基板１１を用意する。
【００２９】
そして、この大版基板１１の各回路基板（二点鎖線で囲まれた部分）１に対応した箇所には、ここでは図示しないが、配線パターン２と、ランド部３が設けられると共に、隣り合う回路基板１間には、切り欠き部からなる貫通部１ｄとなる貫通孔１２が設けられ、この貫通孔１２の壁面には、導電体４が形成された状態となっている。
【００３０】
次に、図５，図６に示す第２工程では、回路基板１上と貫通孔１２内にクリーム半田が塗布され、先ず、クリーム半田上に電子部品５を載置した後、電子部品５をカバー６の覆い部６ａにより覆った状態で、取付脚６ｂを貫通孔１２内に挿入し、しかる後、リフロー炉内に搬送し、クリーム半田を溶かすと、配線パターン２への電子部品５の半田付が行われると共に、導電体４への取付脚６ｂの半田７付が行われる。
【００３１】
なお、この電子部品５の半田付と、カバー６の半田７付は、別々の工程によって行っても良い。
【００３２】
次に、図７に示す第３工程では、絶縁膜８が貫通孔１２の下面に位置する半田７の下面と、この半田７の下面の近傍に位置する回路基板１の下面１ｂに跨って設けられて、絶縁膜８によって半田７の下面を覆う。
【００３３】
なお、この絶縁膜８の形成は、上述したように、予め、回路基板１の下面１ｂに半田レジスト膜（図示せず）が設けられ、この状態で、取付脚６ｂと導電体４の半田７付けを行った後、絶縁膜８を形成したり、或いは、取付脚６ｂと導電体４の半田７付けを行った後、ランド部３を除く下面１ｂの全体に半田レジスト膜を形成して、絶縁膜８を同時に形成するようにしても良い。
【００３４】
そして、最後の工程において、二点差線で示す位置で切断すると、図１〜図３に示すような個々の面実装型電子回路ユニットが形成されると共に、貫通孔１２の位置で切断されることによって、回路基板１には切り欠き部からなる貫通部１ｄが形成されるようになっている。
【００３５】
また、図８，図９は本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、貫通部１ｄが回路基板１の端面１ｃから外れた位置に設けられた上下方向に貫通する貫通孔で形成され、貫通部１ｄである貫通孔内に挿入された取付脚６ｂが導電体４に半田７付けされると共に、絶縁膜８が貫通部１ｄ内の半田７の下面と、この半田７の下面の近傍に位置する回路基板１の下面１ｂに跨って設けられている。
【００３６】
なお、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る下面図。
【図３】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図。
【図４】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第１工程を示す平面図。
【図５】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第２工程を示す平面図。
【図６】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第２工程を示す下面図。
【図７】本発明の面実装型電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を説明するための第３工程を示す下面図。
【図８】本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係る下面図。
【図９】本発明の面実装型電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図。
【図１０】従来の面実装型電子回路ユニットの斜視図。
【図１１】従来の面実装型電子回路ユニットの下面図。
【図１２】従来の面実装型電子回路ユニットの要部断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１：回路基板
１ａ：上面
１ｂ：下面
１ｃ：端面
１ｄ：貫通部
２：配線パターン
３：ランド部
４：導電体
５：電子部品
６：カバー
６ａ：覆い部
６ｂ：取付脚
７：半田
８：絶縁膜
１１：大版基板
１２：貫通孔
【図１】
2005129656.tif 000003
【図２】
2005129656.tif 000004
【図３】
2005129656.tif 000005
【図４】
2005129656.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005129656.tif 000012
【図１１】
2005129656.tif 000013
【図１２】
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