(57)【要約】【課題】  工具の小型・軽量化を図るとともに、いかなる作業現場においても光ファイバ心線の口出しを容易に行うことを可能とする。【解決手段】  一対の板状部材１２、１３をピン１４によって回動可能に連結する。板状部材１２、１３に、被覆除去カッタ３１、３２を対向させて設ける。一方の板状部材１３にファイバ用カッタ３５を設ける。板状部材１２、１３同士を回動させて互いに近接させることにより、光ファイバ心線２３の先端部における被覆２２を被覆除去カッタ３１、３２によって切断してガラスファイバ２１を露出させる。その後、ガラスファイバ２１の所定位置における表面にファイバ用カッタ３５によって傷を付けて引っ張ることにより、ガラスファイバ２１を切断させる。【選択図】      図１
2005326839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工工具であって、
前記光ファイバ心線の先端部における被覆を切断して前記ガラスファイバを露出させる被覆除去カッタと、該被覆除去カッタによって露出された前記ガラスファイバの所定位置に食い込み可能なファイバ用カッタとを備えたことを特徴とする端末加工工具。
【請求項２】
請求項１に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタは、前記光ファイバ心線に対して垂直方向へ移動されることにより、前記ガラスファイバの表面に傷を付けることを特徴とする端末加工工具。
【請求項３】
請求項１に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタは、前記光ファイバ心線に対して水平方向へ移動されることにより、前記ガラスファイバの表面に傷を付けることを特徴とする端末加工工具。
【請求項４】
請求項３に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタと前記被覆除去カッタとが連動して移動可能であることを特徴とする端末加工工具。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の端末加工工具であって、
一端側が回動可能に連結された一対の板状部材を有し、これら板状部材に、前記被覆除去カッタが対向させて設けられ、一方の前記板状部材に前記ファイバ用カッタが設けられ、
前記板状部材間に前記光ファイバ心線を配置させた状態にて前記板状部材同士を回動させて互いに近接させることにより、前記被覆除去カッタが前記光ファイバ心線の被覆に食い込むことを特徴とする端末加工工具。
【請求項６】
請求項５に記載の端末加工工具であって、
前記板状部材の連結箇所には、前記板状部材同士を互いに離間する方向へ付勢する付勢部材が設けられていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の端末加工工具であって、
前記光ファイバ心線を加熱する加熱手段を備えていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項８】
請求項１から７のずれか１項に記載の端末加工工具であって、
光ファイバ心線の被覆を除去時にガラスファイバの表面を清掃可能なクリーナが備えられていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項９】
請求項８に記載の端末加工工具であって、
前記クリーナは、発泡性プラスチックで構成されていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の端末加工工具であって、
光ファイバ心線を保持するホルダが設けられ、このホルダを移動させることで前記光ファイバが引っ張られて被覆が除去される構成であることを特徴とする端末加工工具。
【請求項１１】
請求項１０に記載の端末加工工具であって、
前記ホルダを移動させたときに、ホルダを固定可能とする固定手段が備えられていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項１２】
ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工方法であって、
前記光ファイバ心線の先端部における被覆を切断して前記ガラスファイバを露出させるとともに、この露出させた前記ガラスファイバの所定位置における表面に傷を付け、前記光ファイバ心線を引っ張ることにより、前記ガラスファイバをその傷の付着箇所にて切断させることを特徴とする端末加工方法。
【請求項１３】
ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工方法であって、
前記光ファイバ心線の先端部における前記被覆を加熱するとともに前記被覆を切断して、前記ガラスファイバを露出し、前記ガラスファイバの所定位置における表面に傷を付け、ガラスファイバに外力を付与して前記ガラスファイバをその傷の付着箇所にて切断させることを特徴とする端末加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線の口出しを行う端末加工工具及び端末加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットのさらなる普及にともない、一般家庭への光ファイバ心線の引き込みの要求が増大している。そして、このような場合には、架空の光ケーブルから加入者側の建物などに光ファイバ心線を引き込んで配線することが行われている。このため、高架現場あるいは建物内において、光ファイバ心線にコネクタを接続するため、光ファイバ心線を口出しする必要があった。
この光ファイバ心線の口出しを行う装置としては、図８に示すように、光ファイバ心線を保持する第１チャック１及び第２チャック２と、これら第１チャック１及び第２チャック２の間に設けられたカッタ３とを備え、第１チャック１及び第２チャック２によって光ファイバ心線を把持した状態にて、カッタ３によって被覆に切り込みを入れ、その後、カッタ３と第２チャック２とを軸方向へ相対移動させて被覆を除去し、さらに、支持部材４を押圧してガラスファイバの切断を行うものがある（特許文献１参照）。
また、図９に示すように、光ファイバ固定部５の挿入孔６に光ファイバ心線を挿入した状態にて、支点７を中心として刃保持部８を回動させ、刃保持部８の切断刃９を、光ファイバ固定部５の刃挿入部１０へ挿入することにより、光ファイバ心線の端部を切断する工具も知られている（特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１０７４１５号公報
【特許文献２】実開平７−２６８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図８に示した装置は、第２チャック２及び支持部材４をそれぞれ移動させて、光ファイバ心線の被覆除去及びガラスファイバの切断を別々に行うものであるため、作業工程が複雑であるばかりか、移動機構などの複雑な機構を要する。このため、装置の部品点数が多くなり、大型・重量化が免れず、現場作業用としては適さないものであった。
また、図９に示した装置は、操作自体は容易であるものの、単に光ファイバ心線を切断するだけを目的とした工具であるため、被覆を除去することができず、このため、被覆を除去するための工具が別に必要であった。
【０００５】
この発明は、いかなる作業現場においても、極めて容易に光ファイバ心線の口出しを行うことができる小型・軽量化が可能な端末加工工具及び端末加工方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の端末加工工具は、ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工工具であって、前記光ファイバ心線の先端部における被覆を切断して前記ガラスファイバを露出させる被覆除去カッタと、該被覆除去カッタによって露出された前記ガラスファイバの所定位置に食い込み可能なファイバ用カッタとを備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記ファイバ用カッタは、前記光ファイバ心線に対して垂直方向へ移動されることにより、前記ガラスファイバの表面に傷を付けるものであることが望ましい。
また、前記ファイバ用カッタは、前記光ファイバ心線に対して水平方向へ移動されることにより、前記ガラスファイバの表面に傷を付けるものであることが望ましい。
さらに、前記ファイバ用カッタと前記被覆除去カッタとが連動して移動可能であることが望ましい。
【０００８】
また、一端側が回動可能に連結された一対の板状部材を有し、これら板状部材に、前記被覆除去カッタが対向させて設けられ、一方の前記板状部材に前記ファイバ用カッタが設けられ、前記板状部材間に前記光ファイバ心線を配置させた状態にて前記板状部材同士を回動させて互いに近接させることにより、前記被覆除去カッタが前記光ファイバ心線の被覆に食い込むものであることが望ましい。
さらに、前記板状部材の連結箇所に、前記板状部材同士を互いに離間する方向へ付勢する付勢部材が設けられていることが好ましい。
また、端末加工工具には、前記光ファイバ心線を加熱する加熱手段を備えていることが望ましい。
また、端末加工工具には、光ファイバ心線の被覆を除去時にガラスファイバの表面を清掃可能なクリーナが備えられていることが望ましい。
また、クリーナは、発泡性プラスチックで構成されていることが望ましい。
また、端末加工工具には、光ファイバ心線を保持するホルダが設けられ、このホルダを移動させることで前記光ファイバが引っ張られて被覆が除去される構成であることが望ましい。
また、端末加工工具には、ホルダを移動させたときに、ホルダを固定可能とする固定手段が備えられていることが望ましい。
【０００９】
また、本発明の端末加工方法は、ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工方法であって、前記光ファイバ心線の先端部における被覆を切断して前記ガラスファイバを露出させるとともに、この露出させた前記ガラスファイバの所定位置における表面に傷を付け、前記光ファイバ心線を引っ張ることにより、前記ガラスファイバをその傷の付着箇所にて切断させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の端末加工工具及び端末加工方法によれば、光ファイバ心線の先端部における被覆を被覆除去カッタによって切断してガラスファイバを露出させるとともに、ガラスファイバの所定位置における表面にファイバ用カッタによって傷を付け、その後、光ファイバ心線を引っ張ることにより、光ファイバ心線のガラスファイバをファイバ用カッタによる傷の付着箇所にて切断させることができる。
これにより、いかなる作業現場においても、光ファイバ心線の被覆除去とガラスファイバの切断とを行って容易に口出しすることができる。また、被覆除去及びガラスファイバの切断を同一工具で行うものであるため、工具の部品点数の削減を図ることができ、小型・軽量化及び低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図１は本実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略断面図である。
図に示すように、この端末加工工具１１は、一対の板状部材１２、１３を備えている。これら板状部材１２、１３は、それぞれの一端部がピン１４によって連結され、このピン１４による連結箇所を中心として回動可能とされている。このピン１４による連結箇所には、図示しない付勢部材が設けられており、この付勢部材によって板状部材１２、１３同士が互いに離間する方向へ付勢されている。
【００１２】
また、このピン１４の連結箇所には、図示しない回動規制手段が設けられており、板状部材１２、１３を付勢部材の付勢力に抗して近接させた際に、板状部材１２、１３の回動が回動規制手段によって所定の間隔をあけた位置にて規制される。この回動規制手段により光ファイバ心線２３に必要以上の力が作用するのを防止できる。
そして、これら板状部材１２、１３同士の間に、ガラスファイバ２１に樹脂からなる被覆２２を施した光ファイバ心線２３が挿入されて配設される。
【００１３】
板状部材１２、１３は、連結端近傍に、互いに対向する被覆除去用カッタ３１、３２を備えている。上方側の板状部材１３は、被覆除去用カッタ３１、３２よりも板状部材１２、１３間に挿入される光ファイバ心線２３の挿入方向後方側に、ファイバ用カッタ３５を備えている。このファイバ用カッタ３５は、板状部材１２、１３間に挿入される光ファイバ心線２３に垂直な方向へ移動可能に支持されており、図示しないバネによって板状部材１２、１３間の光ファイバ心線２３から離間する方向へ付勢されている。
【００１４】
次に、上記構造の端末加工工具１１によって光ファイバ心線２３の口出しを行う場合について図２に基づいて説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、端末加工工具１１の板状部材１２、１３同士の間へ、光ファイバ心線２３を所定位置まで挿入する。
次いで、図２（ｂ）に示すように、板状部材１２、１３を、付勢力に抗して近接させる。
このようにすると、板状部材１２、１３の被覆除去用カッタ３１、３２が光ファイバ心線２３の先端部における被覆２２に食い込み、被覆２２を切断する。
【００１５】
この状態にて、図２（ｃ）に示すように、光ファイバ心線２３を引っ張る。このようにすると、この光ファイバ心線２３は、被覆除去用カッタ３１、３２よりも先端側の被覆２２が除去される。
光ファイバ心線２３を所定位置まで引っ張ったら、図２（ｄ）に示すように、ファイバ用カッタ３５を付勢力に抗して指で押し込む。
このようにすると、このファイバ用カッタ３５が光ファイバ心線２３の被覆２２から露出されたガラスファイバ２１に食い込んで傷を付ける。
【００１６】
その後、光ファイバ心線２３をさらに引っ張る。このようにすると、図２（ｅ）に示すように、ファイバ用カッタ３５がバネによって戻されるとともに、ガラスファイバ２１に引張応力が作用してファイバ用カッタ３５を食い込ませた位置にてガラスファイバ２１が切断される。
これにより、光ファイバ心線２３は、被覆２２が除去され、また、被覆２２からガラスファイバ２１が所定長さ露出した状態に口出しされる。
その後、端末加工工具１１を開放すると、板状部材１２、１３同士が付勢部材によって互いに離間する方向へ回動し、これら板状部材１２、１３同士が開かれる。これにより、次の光ファイバ心線２３の口出し作業を容易に行うことができる。
【００１７】
このように、上記実施形態に係る端末加工工具及び端末加工方法によれば、光ファイバ心線２３の先端部における被覆２２を被覆除去カッタ３１、３２によって切断してガラスファイバ２１を露出させるとともに、この露出させたガラスファイバ２１の所定位置における表面にファイバ用カッタ３５によって傷を付けて光ファイバ心線２３を引っ張ることにより、光ファイバ心線２３のガラスファイバ２１をファイバ用カッタ３５による傷の付着箇所にて切断させることができる。
【００１８】
これにより、いかなる作業現場においても、光ファイバ心線２３の被覆２２の除去とガラスファイバ２１の切断とを行って容易に口出しすることができる。また、被覆２２の除去及びガラスファイバ２１の切断を同一工具で行うものであるため、工具の部品点数の削減を図ることができ、小型・軽量化及び低コスト化を図ることができる。
【００１９】
なお、上記実施形態では、ファイバ用カッタ３５を光ファイバ心線２３に垂直な方向へ移動可能としたが、その際に、光ファイバ心線２３の径方向へ向かって斜めにも移動させることにより、ファイバ用カッタ３５による被覆２２の切断を容易にすることができる。
また、被覆除去カッタ３１、３２の刃先としては、直線状でも良いが、中央に円弧状の凹部を形成し、光ファイバ心線２３のガラスファイバ２１を避けて被覆２２だけを切断するようにしても良い。
【００２０】
次に、本発明にかかる端末加工工具の別の実施形態について、図３を参照して説明する。
図３（Ａ）に示すように、この端末加工工具１１Ａは、下側の板状部材１２に、この板状部材１２の先端側から奥側に向かい把持部材４０、ファイバカッタ３５Ａ、被覆除去カッタ３１Ａが配置されている。把持部材４０は、下側把持部材３３Ａと上側把持部材３３Ｂを含み、これらの上側、下側把持部材３３Ａ、３３Ｂで光ファイバ心線２３を挟み込むことで固定可能な構成となっている。
【００２１】
また、ファイバカッタ３５Ａは、板状部材１２に形成された溝１２Ａ内に配置され、光ファイバ心線２３の長手方向に対し水平方向（この図面の表側から裏側方向）に移動可能な構成となっている。この図には示されていないが溝１２Ａを広く形成しておき、ファイバカッタ３５Ａの前、後ろ或いは前後に調整部材をファイバカッタ３５Ａとともに溝１２Ａはめ込むことでファイバカッタ３５Ａが光ファイバ心線２３の長手方向に調整でき、従って、ガラスファイバ２１の口出し長さを調整できる。
板状部材１２に配置された被覆除去カッタ３１Ａは、この図には詳しく示されていないが、板状部材１２に形成された溝内に被覆除去カッタ３１Ａの下面に形成された突起が係合して、光ファイバ心線２３の長手方向に移動可能な構成となっている、更に、この被覆除去カッタ３１Ａは、図示しないカム機構でファイバカッタ３１Ａと連結されており、ファイバカッタ３５Ａの移動に対応して移動することができる。
【００２２】
上側の板状部材１３には、被覆除去カッタ３２Ａが、下側の被覆除去カッタ３１Ａに対向して配置されている。この被覆除去カッタ３２Ａも光ファイバ心線２３の長手方向に対し、下側の被覆除去カッタ３１と同様な構成により移動可能であるとともに、図示しないリンク機構を介して下側の被覆除去カッタ３１と連動して移動することができる。
【００２３】
このような端末加工工具１１Ａを用いて、光ファイバ心線２３の口出しを行う作業について説明する。図３（Ａ）に示すように、把持部材４０に光ファイバ心線２３を固定する。そして、上下の板状部材１２、１３を付勢力に抗して近接させる。その後、下側板状部材１２の一方端側に位置しているファイバカッタ３５Ａを板状部材１２の他方端側に向けて移動させていく。すると、図３（Ｂ）に示すように、ファイバカッタ３５Ａの移動に連動して上下の被覆除去カッタ３１Ａ、３２Ａが光ファイバの長手方向（この図では、板状部材１１、１２の中間から奥側の方向である）に移動していく。ここで、上下の被覆除去カッタ３１Ａ、３２Ａは、ファイバカッタ３５Ａがガラスファイバ２１に傷をつける前に、ファイバカッタ３５Ａの前を通過し奥側（この図では右側である）に移動していく。このとき、光ファイバ心線２３に所望の引っ張り力（張力）を与えながら、光ファイバ心線２３から被覆を剥ぎ取りはじめる。この張力がかかった状態で、ファイバカッタ３５Ａをさらに移動させると、被覆２２を切り抜き、ガラスファイバ２１に傷をつけたり、或いは、ガラスファイバ２１が折れて光ファイバ２３の口出しができる。
この作業において、光ファイバ心線２３に与える張力としては、５０〜２５０ｇｆが望ましい。また、この実施形態では、ファイバカッタ３５Ａと上下の被覆除去カッタ３１Ａ、３２Ａが連動しているが、連動させない構成であってもよい。
【００２４】
次に、本発明に係る端末加工工具の更に別な実施形態について説明する。図４は、本発明に係る端末加工工具の別な実施形態の斜視図を示している。この端末加工工具５０は、上側の板状部材１３Ｂと下側の板状部材１２Ｂとが、両板状部材１３Ｂ、１２Ｂの後方端部でシャフト５１により相対的に回動自在な構成となっている。下側の板状部材１２Ｂには、シャフト５１近傍の奥側から前方方向の中央部にかけて略長方形状の加熱手段５２が備えられている。この加熱手段５２は、光ファイバ心線２３の被覆除去時に、加熱手段５２の上面に光ファイバ心線２３を載置し、被覆を加熱し、柔らかくすることで被覆の除去を容易とするものである。加熱手段の一例としては、電気抵抗型の加熱手段を適用することができる。
【００２５】
加熱手段５２の前側には、被覆除去カッタ５３Ａが備えられている。被覆除去カッタ５３Ａは、直線刃からなり、加熱手段５２の上面よりも若干突出し、光ファイバ心線２３の被覆２２に食い込んで切り込みを入れることができる。被覆除去カッタ５３Ａの前方には、被覆が除去された光ファイバを清掃するクリーナ７０Ａが固定具５４に取り付けられている。このクリーナ７０Ａは、被覆の切り屑がガラスファイバ２１に付着するのを防止しており、かつ、ガラスファイバ２１の表面をきれいな状態にしておくためのものである。クリーナ７０Ａの材質としては、上記の目的が達成できるものであれば、いずれのものでも良いが、一例として、アルコールを含浸させたウレタン、ポリエチレン等の発泡性プラスチックを適用することができる。発泡性プラスチックを用いると、細径のガラスファイバに過度な外力をかけることがないので、ガラスの曲がり、破損を防止することができる。更に、この発泡性プラスチックにアルコールを含浸させておくと、ガラス表面に付着した埃や油性の付着物等を除去することができる。
【００２６】
クリーナ７０Ａを固定している固定具５４の前方は、開口を有する空間部５７となっており、この空間部５７の内部に円板状のファイバ用カッタ５５が配置されている。このファイバ用カッタ５５は、下側の板状部材１２Ｂの一側面に配置された移動部材５６に取り付けられている。この移動部材５６は、空間部５７に配置したスプリング（図示されず）により、この端末加工工具５０の幅方向、即ち、シャフト５１の軸方向と略平行な方向に移動することができる。
【００２７】
移動部材５６の移動機構を図５の模式図を用いて説明する。図５（Ａ）に示す移動部材５６の位置は、図４に示す移動部材の位置を示している。この状態から、移動部材５６を左方向に押し込んでいくと、スプリング５８が圧縮されていくとともに、図５（Ｂ）で示す位置に移動部材５６が移動する。すると、移動部材５６は係止部材５９により、スプリング５８を圧縮した状態で位置規制される。位置規制された移動部材５６をスプリング５８の弾性復帰力により右方向に移動させるときは、図４に示す上側の板状部材１３Ｂの一側面に形成された突起６０を下側の板状部材１２Ｂの係止部材５９に押し当てて係止解除を行う。すなわち、上側の板状部材１３Ｂを下側の板状部材１２Ｂ方向に回動させて、上下の板状部材を閉じることで、移動部材５６がスプリング５８の弾性力により図５（Ａ）に示す位置に移動していく。従って、移動部材５６の移動に伴ってファイバ用カッタ５５が移動して、ガラスファイバの断面方向の表面に食い込んで傷を付与することができる。
【００２８】
ファイバ用カッタ５５を収容している空間部５７の前方には、スライダ６１が備えられている。このスライダ６１は、２本の案内ロッド６３Ａ、６３Ｂにより、下側の板状部材１２Ｂから離れる方向（前方方向）に移動することができため、光ファイバ心線２３の被覆２２から内部のガラスファイバ２１を露出させていくことができる。下側の板状部材１２Ｂの先端部の上面７５とスライダ６１の裏面７６との間にはこの図には示されていないが、上面７５に対しスライダ６１の移動を位置規制する規制部材が備えられている。この規制部材により、スライダ６１の移動が規制されるため、光ファイバ心線２３の張力が略一定に保たれ、ガラスファイバ破断時の破断面をきれいに仕上げることができる。規制部材の構造の一例としては、凹凸係止による構成をあげることができる。
【００２９】
スライダ６１の上面には長手方向にホルダ収容溝６２が形成され、このホルダ収容溝６２内に光ファイバ心線を位置決め固定したファイバホルダ６３を収容することができるようになっている。スライダ６１の一方側面には案内ロッド６３Ａ、６３Ｂと略平行な方向に回転軸をもつホルダ固定プレート６４が備えられ、スライダ６１の上面を覆うように回動可能となっている。従って、ホルダ収容溝６２にファイバホルダ６３を収容し、ホルダ固定プレート６３でファイバホルダ６３を上から押さえて固定することで、スライダ６１の移動とともに光ファイバ２３を移動させることができる。
【００３０】
ホルダ固定プレート６４の後方側であって、下側の板状部材１２Ｂの一側面にはファイバ押さえプレート６５が配置されている。ファイバ押さえプレート６５は、ホルダ固定プレート６４と平行な方向或いは略同軸に回転軸をもち、シャフト５１や移動部材５６と平行な方向に回動可能となっている。ファイバ押さえプレート６５の回転軸と反対側の側面には係止爪６６が設けられ、下側の板状部材１２Ｂに設けられた係止突起６７と係止される。ファイバ押さえプレートが回動すると、加熱手段５２と向き合うこととなり、加熱手段５２の上面とファイバ押さえプレート６５の下面との間で光ファイバ心線２３を挟んで固定することができる。
【００３１】
この実施形態では、下側の板状部材１２Ｂに設けられた加熱手段５２、被覆除去カッタ５３Ａ、クリーナ７０Ａ等は横方向に幅をもたせた構成となっている。これは、端末加工する対象が光ファイバ心線のみならず、複数本の光ファイバを並べて一体化した光ファイバテープ心線の端末加工も行えるようにするためである。光ファイバテープ心線の端末加工の場合、スライダ６１のホルダ収容溝６２に収容されるファイバホルダは、光ファイバテープ心線用のホルダをホルダ収容溝に収容して端末加工することとなる。また、本実施形態では、スライダ６１に溝加工を施してファイバホルダ６３を収容しているが、スライダ６１の上面に光ファイバ心線やテープ心線固定用のファイバ溝やテープ溝を形成して固定プレート６４により直接固定しても良い。
【００３２】
ファイバ押さえプレート６５の前方には被覆除去カッタ５３Ｂが配置され、更にその前方には固定具６９を介してクリーナ７０Ｂが設けられている。被覆除去カッタ５３Ｂ及びクリーナ７０Ｂは押さえプレート６５と固定され、かつ、下側の板状部材１２Ｂの被覆除去カッタ５３Ａ及びクリーナ７０Ａと対向する位置に配置されており、その機能、構造等は下側の被覆除去カッタ５３Ａ及びクリーナ７０Ａと同様である。
【００３３】
上側の板状部材１３Ｂは、断面でみて略コ字上の形状であり、このコ字状空間の内部に支持プレート７１が配置されている。上側の板状部材１３Ｂの内面と支持プレート７１との間には、この図には示されていないがバネ部材が備えられており、このバネ部材により上側の板状部材１３Ｂと支持プレート７１とが互いに離反する方向に付勢させられている。この支持プレート７１は、一方端部でシャフと５１に回動自在に取り付けられているとともに、他方端部では、枕部材７２が固定されている。支持プレート先端での枕部材７２の位置は、支持プレート７１が回動したときに、下側の板状部材１２Ｂのファイバカッタ５５の移動軸線上にくるように設定されている。これは、ファイバカッタ５５によりガラスファイバ２１に傷が付与された箇所の略真上で枕部材７２によりガラスファイバ２１に外力を与え、ガラスファイバ２１を破断させるためである。
【００３４】
このような構成の端末加工工具を用いて光ファイバ心線の端末加工作業を行う工程を図４及び図６の模式図を併用して説明する。
上下の板状部材１３Ｂ、１２Ｂを開け、ホルダ固定プレート６４とファイバ押さえプレート６５を立てた状態（図４参照）で光ファイバ心線２３を保持したファイバホルダ６３をホルダ収容溝６２に収容する。このとき、光ファイバ心線２３の先端は、図６Ａに示すように、加熱手段５２の奥側（図中右側）まで達している。光ファイバ心線２３を下側の板状部材１２Ｂにセットしたならば、図６Ｂに示すように、ホルダ固定プレート６４を回動させてスライダ６１にファイバホルダ６３を固定するとともに、ファイバ押さえプレート６５も回動させて光ファイバ心線２３を加熱手段５２とファイバ押さえプレート６５により押さえ込んで固定する。このとき、２つの被覆除去カッタ５３Ａ、５３Ｂは光ファイバ心線２３の被覆２２に食い込んでいる。
【００３５】
ここで、加熱手段５２を起動させて、被覆２２を加熱していき、柔らかくなると、図６Ｃに示すように、スライダ６１を下側の板状部材１２Ｂから離れる方向に移動させていく。すると、被覆除去カッタ５３Ａ、５３Ｂのところで光ファイ心線２３の被覆２２が切断させられるとともに、加熱手段５２に載置された被覆２２は、被覆除去カッタ５３Ａ、５３Ｂにより移動が阻止され、ガラスファイバ２１が露出されていく。このとき、ガラスファイバ２１は、クリーナ７０によりガラスファイバ２１の表面がクリーニングされている。スライダ６１を更に移動させていくと、図６Ｃに示すように所定距離移動したところで、係止部材８０によりスライダ６１の移動が規制され位置決めされる。
【００３６】
ファイバ用カッタ５５が固定されている移動部材５６を押し込んでいき、スプリング５８を縮ませた状態（参照：図５Ｂ）で係止させた後、上側の板状部材１３Ｂを下側の板状部材１２Ｂに向けて回動させていくと上側の板状部材１３Ｂの突起６０が下側の板状部材１２Ｂの係止部材５９に当接して、移動部材５６の係止が解除される。スプリング５８の弾性復帰力により移動部材が移動し、図６Ｄに示すようにファイバカッタ５５によりガラスファイバ２１の表面に傷が付与される。上側の板状部材１３Ｂを更に回動させていくと、図６Ｅに示すように枕部材７２によってガラスファイバ２１が下方に押し曲げられて傷が進展していき、ガラスファイバが図６Ｆに示すように破断される。
【００３７】
図７には、図６に示した端末加工工具の変形例を示している。この端末加工工具を用いて、光ファイバ心線の端末処理工程を説明する。まず、図７Ａに示すように光ファイバ心線２３をセットした上下のファイバホルダ６３Ｃ、６３Ｄを配置するとともに、光ファイバ心線２３の先端側を加熱手段５２Ｃに載置する。このとき、下側の前クランパ８１にも、光ファイバ心線２３が載置されるとともに、被覆除去カッタ５３Ｃにより光ファイバ心線２３の被覆に切り込みが入れられる。次に、図７Ｂに示すように、被覆除去プレート８２を下ろしていき、被覆除去カッタ５３Ｃの対向する位置の光ファイバ心線２３の被覆に、被覆除去プレート８１の被覆除去カッタ５３Ｄにより切り込みを入れる。
【００３８】
被覆除去カッタ５３Ｃ、５３Ｄで被覆に切り込みを入れたならば、加熱手段５２Ｃにより光ファイバ心線２３の被覆２２を加熱する。被覆２２が加熱され、柔らかくなると、図７Ｃに示すように、光ファイバ心線２３を固定している上下のファイバホルダ６３Ｃ、６３Ｄを端末加工工具から離れる方向（図でみて左方向）に移動させていき、下側のファイバホルダ６３Ｄが、係止部材８０Ｃと係止されたところで、上下のファイバホルダ６３Ｃ、６３Ｄの移動が停止する。上下のファイバホルダ６３Ｃ、６３Ｄの移動により、被覆除去カッタ５３Ｃ、５３Ｄのところで、光ファイバ心線２３の被覆が切断され、ガラスファイバが露出する。ガラスファイバが露出すると上下のクリーナ７０Ｃ、７０Ｄでもって、ガラスファイバの表面をクリーニングする。
【００３９】
図７Ｄに示すように、上側の板状部材１３Ｃを下方向に回動させていき、上側の板状部材１３Ｃに備えられている前側のクランパ８３と下側のクランパ８１で光ファイバ心線２３を挟んで固定する。同時に、上側の板状部材１３Ｃに設けられた後側のクランパ８４と加熱手段５２Ｃの上面で光ファイバ心線２３を挟んで固定する。このとき、被覆除去プレート８２には、開口部８５が形成されており、上側の板状部材１３Ｃが下方向に回動すると、後側のクランパ８４の先端部はこの開口部８５内を通過して、加熱手段５２Ｃ上面の光ファイバを押さえ込むことができる。
【００４０】
前後のクランパ８１、８３、８４及び加熱手段５２Ｃにより、光ファイバ心線２３が固定されると、図７Ｅに示すように、ファイバ用カッタ５５Ｃをこの図面の表側から裏面に向かう方向へと移動させていき、ガラスファイバの表面に傷を付与する。ガラスファイバに傷が付与されると、図７Ｆに示すように、上側の板状部材１３Ｃに備えられている枕部材７２Ｃを下方向に移動させていき、ガラスファイバに外力を付与し、傷を進展させていく。すると、図７Ｇに示すように、ガラスファイバが破断され、ガラスファイバの切断が終了する。光ファイバを固定している上側の板状部材１３Ｃを上方向に回動させて、光ファイバ心線の固定を解除する。最後に、図７Ｈに示すように、上側のファイバホルダ６３Ｃを固定解除して端末処理した光ファイバ心線を取り出して端末加工作業が終了する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略断面図である。
【図２】端末加工工具による光ファイバ心線の口出し作業を説明する概略断面図である。
【図３】本発明の別な実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略説明図である。
【図４】本発明の更に別な実施形態に係る端末加工工具の構成を説明する斜視図である。
【図５】端末加工工具の移動機構を説明する模式図である。
【図６】端末加工工具の端末加工処理工程を説明する模式図である。
【図７】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図８】光ファイバ心線の口出しを行う従来装置を説明する装置の断面図である。
【図９】光ファイバ心線を切断する工具を説明する工具の斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１１  端末加工工具
１２、１３  板状部材
２１  ガラスファイバ
２２  被覆
２３  光ファイバ心線
３１、３２  被覆除去カッタ
３５  ファイバ用カッタ
【図１】
2005326839.tif 000003
【図２】
2005326839.tif 000004
【図３】
2005326839.tif 000005
【図４】
2005326839.tif 000006
【図５】
2005326839.tif 000007
【図６Ａ】
2005326839.tif 000008
【図６Ｂ】
2005326839.tif 000009
【図６Ｃ】
2005326839.tif 000010
【図６Ｄ】
2005326839.tif 000011
【図６Ｅ】
2005326839.tif 000012
【図６Ｆ】
2005326839.tif 000013
【図７Ａ】
2005326839.tif 000014
【図７Ｂ】
2005326839.tif 000015
【図７Ｃ】
2005326839.tif 000016
【図７Ｄ】
2005326839.tif 000017
【図７Ｅ】
2005326839.tif 000018
【図７Ｆ】
2005326839.tif 000019
【図７Ｇ】
2005326839.tif 000020
【図７Ｈ】
2005326839.tif 000021
【図８】
2005326839.tif 000022
【図９】
2005326839.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】平成17年5月12日(2005.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略断面図である。
【図２】端末加工工具による光ファイバ心線の口出し作業を説明する概略断面図である。
【図３】本発明の別な実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略説明図である。
【図４】本発明の更に別な実施形態に係る端末加工工具の構成を説明する斜視図である。
【図５】端末加工工具の移動機構を説明する模式図である。
【図６Ａ】端末加工工具の端末加工処理工程を説明する模式図である。
【図６Ｂ】端末加工工具の端末加工処理工程を説明する模式図である。
【図６Ｃ】端末加工工具の端末加工処理工程を説明する模式図である。
【図６Ｄ】端末加工工具の端末加工処理工程を説明する模式図である。
【図６Ｅ】端末加工工具の端末加工処理工程を説明する模式図である。
【図６Ｆ】端末加工工具の端末加工処理工程を説明する模式図である。
【図７Ａ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図７Ｂ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図７Ｃ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図７Ｄ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図７Ｅ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図７Ｆ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図７Ｇ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図７Ｈ】端末加工工具の変形例の端末加工処理を説明する模式図である。
【図８】光ファイバ心線の口出しを行う従来装置を説明する装置の断面図である。
【図９】光ファイバ心線を切断する工具を説明する工具の斜視図である。