(57)【要約】【課題】均一に液状材料を塗布することができる液状材料の塗布装置および塗布方法を提供すること、また、これら装置および方法を用いて形成された膜、このような膜を備えた電子部品および電子機器を提供すること。【解決手段】  塗布装置１は、塗布ヘッド２と、塗布ヘッド２に接続された液状材料供給配管４と、液状材料が貯留される液状材料タンク３と、被塗布基材７を保持するステージ５と、ステージ５（被塗布基材７）を移動させる移動手段６とを有している。塗布装置１は、塗布ヘッド２に対して被塗布基材７を相対的に移動させつつ、液状材料を塗布ヘッド２より吐出し、液状材料を塗布するものである。保持部５は、その内部に、ペルチェ素子５１を有している。このペルチェ素子５１は、塗布ヘッド２から塗布される液状材料に、塗布ヘッド２のステージ５に対する相対的な移動方向に対して垂直な方向において、温度変化を生じさせる機能を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布基材に液状材料を塗布する塗布装置であって、
前記被塗布基材を保持する保持部と、
スリット状の流路と、該流路が開口する吐出口とを備え、前記保持部に対して相対的に移動しつつ、前記被塗布基材に前記液状材料を供給する塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドの前記保持部に対する移動方向に対して垂直な方向において、前記被塗布基材に付着する前記液状材料に温度変化を生じさせる温度調整手段とを有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記保持部が、前記温度調整手段を備えている請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記温度調整手段は、ペルチェ素子、電熱線、熱交換媒体循環手段および赤外線照射手段のうちの少なくとも１つで構成されている請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記温度調整手段は、前記塗布ヘッドの前記保持部に対する相対的な移動方向での、前記被塗布基材に付着する前記液状材料の温度を調整し得るよう構成されている請求項２または３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記保持部を、前記塗布ヘッドに対して移動させる移動手段を有する請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項６】
前記吐出口は、鉛直上方に向かって開口している請求項１ないし５のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布装置を用いることを特徴とする塗布方法。
【請求項８】
被塗布基材に液状材料を塗布する塗布方法であって、
前記被塗布基材を保持部に保持した状態で、スリット状の流路と、該流路が開口する吐出口とを備える塗布ヘッドに対して、前記保持部を相対的に移動しつつ、前記被塗布基材に前記液状材料を供給する際に、
前記塗布ヘッドの前記保持部に対する相対的な移動方向に対して垂直な方向において、前記被塗布基材に付着する前記液状材料に温度変化を生じさせた状態で塗布することを特徴とする塗布方法。
【請求項９】
前記塗布ヘッドの前記保持部に対する移動方向での、前記被塗布基材に付着する前記液状材料の温度を調整しつつ、前記液状材料を塗布する請求項８に記載の塗布方法。
【請求項１０】
請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布装置を用いて形成したことを特徴とする膜。
【請求項１１】
請求項７ないし９のいずれかに記載の塗布方法により形成したことを特徴とする膜。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の膜を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子部品を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置、液状材料の塗布方法、膜、電子部品および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、レジスト液等の各種液状材料を塗布する塗布装置の１つとして、スリットコート装置が知られている。スリットコート装置は、スリット状の液状材料吐出口を有する塗布ヘッドを使用し、この塗布ヘッドを、液状材料吐出口から一定量の液状材料を吐出させながら、被塗布基材に対して相対的に移動させることによって塗膜を形成する装置である（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このスリットコート塗布装置は、スピンコート装置等に比べて液状材料の消費量を少なく抑えることができ、また比較的薄い塗布厚まで塗布できるという利点を有している。
しかし、従来の塗布装置では、塗布ヘッドの幅方向において、液状材料の表面張力の作用により、付着量にバラツキが生じることがあり、この場合、形成される膜の厚さのバラツキが生じてしまうといった問題があった。特に、このバラツキは、塗布ヘッドの幅方向での中心部と端部において、顕著である。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３４３９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、均一に液状材料を塗布することができる液状材料の塗布装置および塗布方法を提供すること、また、これら装置および方法を用いて形成された膜、このような膜を備えた電子部品および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の塗布装置は、被塗布基材に液状材料を塗布する塗布装置であって、
前記被塗布基材を保持する保持部と、
スリット状の流路と、該流路が開口する吐出口とを備え、前記保持部に対して相対的に移動しつつ、前記被塗布基材に前記液状材料を供給する塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドの前記保持部に対する移動方向に対して垂直な方向において、前記被塗布基材に付着する前記液状材料に温度変化を生じさせる温度調整手段とを有することを特徴とする。
これにより、被塗布基材に対して均一に液状材料を塗布することができる。
【０００７】
本発明の塗布装置では、前記保持部が、前記温度調整手段を備えていることが好ましい。
これにより、被塗布基材に対してより均一に液状材料を塗布することができる。
本発明の塗布装置では、前記温度調整手段は、ペルチェ素子、電熱線、熱交換媒体循環手段および赤外線照射手段のうちの少なくとも１つで構成されていることが好ましい。
これにより、より簡便に被塗布基材に付着する液状材料の温度を調整することができる。
【０００８】
本発明の塗布装置では、前記温度調整手段は、前記塗布ヘッドの前記保持部に対する相対的な移動方向での、前記被塗布基材に付着する前記液状材料の温度を調整し得るよう構成されていることが好ましい。
これにより、塗布ヘッドの保持部に対する相対的な移動方向における、被塗布基材への液状材料の付着量を調整することができる。
本発明の塗布装置では、前記保持部を、前記塗布ヘッドに対して移動させる移動手段を有することが好ましい。
これにより、被塗布基材に対してより均一に液状材料を塗布することができる。
本発明の塗布装置では、前記吐出口は、鉛直上方に向かって開口していることが好ましい。
このような構成とすることにより、容易に塗布量を調整することができ、より薄い膜を形成することができる。
【０００９】
本発明の塗布方法は、本発明の塗布装置を用いることを特徴とする。
これにより、被塗布基材に対して均一に液状材料を塗布することができる。
本発明の塗布方法は、被塗布基材に液状材料を塗布する塗布方法であって、
前記被塗布基材を保持部に保持した状態で、スリット状の流路と、該流路が開口する吐出口とを備える塗布ヘッドに対して、前記保持部を相対的に移動しつつ、前記被塗布基材に前記液状材料を供給する際に、
前記塗布ヘッドの前記保持部に対する相対的な移動方向に対して垂直な方向において、前記被塗布基材に付着する前記液状材料に温度変化を生じさせた状態で塗布することを特徴とする。
これにより、被塗布基材に対して均一に液状材料を塗布することができる。
【００１０】
本発明の塗布方法では、前記塗布ヘッドの前記保持部に対する移動方向での、前記被塗布基材に付着する前記液状材料の温度を調整しつつ、前記液状材料を塗布することが好ましい。
これにより、塗布ヘッドの保持部に対する相対的な移動方向における、被塗布基材への液状材料の付着量を調整することができる。
【００１１】
本発明の膜は、本発明の塗布装置を用いて形成したことを特徴とする。
これにより、均一な膜を提供することができる。
本発明の膜は、本発明の塗布方法により形成したことを特徴とする。
これにより、均一な膜を提供することができる。
本発明の電子部品は、本発明の膜を備えることを特徴とする。
これにより、生産性に優れ、かつ、信頼性に優れた電子部品を提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の電子部品を備えることを特徴とする。
これにより、生産性に優れ、かつ、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の塗布装置、塗布方法、膜、電子部品および電子機器の好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、本発明の塗布装置について説明する。
図１は、本発明の塗布装置の概略構成図、図２は、図１に示す塗布装置が備える塗布ヘッドの分解図、図３は、図１に示す塗布装置のステージを示す平面図、図４は、図３中のＹ−Ｙ線での断面における液状材料の温度変化を示す図、図５は、本発明の塗布装置を用いた液状材料の塗布方法を示す模式図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００１３】
図１に示す塗布装置１は、塗布ヘッド２と、液状材料が貯留される液状材料タンク３と、塗布ヘッド２と液状材料との間を接続する液状材料供給配管４と、被塗布基材７を保持するステージ（保持部）５と、ステージ５（被塗布基材７）を移動させる移動手段６とを有している。
塗布ヘッド２は、高さを制御するモータ等の駆動手段(図示せず)が取り付けられている。この駆動手段は後述する制御部９のシーケンスにより制御され、塗布ヘッド２は、図１中上下方向に移動する。
また、塗布ヘッド２は、スリット状（毛細管スリット状）の流路２１と、流路２１を流れる液状材料の圧力分布を均一にするマニホールド２２と、流路２１が開口する吐出口２３とを有している。
【００１４】
図示の構成では、塗布ヘッド２は、吐出口２３が鉛直上方に向かって開口するよう構成されている。このような構成とすることにより、容易に塗布量を調整することができ、より薄い膜を形成することができる。
この塗布ヘッド２は、図２に示すように、一対の塗布ヘッドユニット２４ａ、２４ｂと、シム２５とで構成されている。シム２５は、ほぼコ字状をなす形状を有している。塗布ヘッドユニット２４ａと塗布ヘッドユニット２４ｂとでシム２５を挟持することにより、流路２１が吐出口２３で開口する流路２１が形成される。したがって、シム２５の厚みを適宜変更することにより、流路２１のサイズ（容量）を適宜設定することができる。
【００１５】
液状材料タンク３には、高さを制御するモータ等の駆動手段（図示せず）が取り付けられている。この駆動手段は、後述する制御部９のシーケンス制御され、液状材料タンク３は、図１中上下方向に移動する。
このように液状材料タンク３の高さを制御することによって、液状材料タンク３内の液状材料の液面と、マニホールド２２とに高低差を調整することができ、液状材料タンク３を高くすると液状材料を供給することができ、液状材料タンク３を低くすると液状材料の供給を停止することができる。このようにして、マニホールド２２（塗布ヘッド２）に供給する液状材料の量を調節することができる。
液状材料供給配管４は、液状材料タンク３とマニホールド２２（塗布ヘッド２）とを接続するものである。液状材料は、この液状材料供給配管４を介して液状材料タンク３から塗布ヘッド２に供給される。
【００１６】
上述した塗布ヘッド２、液状材料タンク３および液状材料供給配管４を構成する材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）等の樹脂材料や、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素系樹脂材料等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を用いることができる。前述した中でも特にフッ素系樹脂材料を好適に用いることができる。これにより、液状材料が装置内部に付着するのを効果的に防止することができる。
【００１７】
液状材料供給配管４の途中には、フィルタ（図示せず）が設けられており、不純物の除去や脱泡等を行うことができる。
液状材料タンク３から液状材料供給配管４を介して塗布ヘッド２に供給された液体材料は、一旦、マニホールド２２に貯留され、毛細管現象により流路２１に吸い上げられる。
ステージ５は、液状材料を塗布すべき被塗布基材７を保持する機能を有している。この被塗布基材７の保持は、例えば、真空吸引、粘着材による粘着等によって行うことができる。
【００１８】
また、ステージ５は、図１および図３に示すように、その内部に、複数のペルチェ素子５１を有している。また、ペルチェ素子５１には、図３に示すように、その温度を制御する制御手段９が電気的に接続されている。また、この制御手段９は、移動手段６や液状材料タンク３の駆動手段等にも電気的に接続されており、これらの作動を制御する。
このペルチェ素子５１は、塗布ヘッド２のステージ５に対する相対的な移動方向に対して垂直な方向、すなわち、塗布ヘッド２の幅方向において、被塗布基材７に付着する液状材料に温度変化を生じさせる機能を有している。
【００１９】
また、本実施形態では、被塗布基材７に付着する液状材料の温度を検知する温度センサ（図示せず）が設けられており、温度センサからのセンサ信号に基づいて、制御手段９はペルチェ素子を個々に制御するよう構成されている。
更に本実施形態では、図２に示すように、複数のペルチェ素子５１が、３組（Ａ、ＢおよびＣ領域）に分けて配置されていて、ステージ５の移動方向（塗布ヘッド２のステージ５に対する相対的な移動方向）に３組が並んでいる。このような構成とすることにより、ステージ５の移動方向において、被塗布基材７に付着する液状材料の温度を調整することができる。これにより、塗布ヘッド２のステージ５に対する相対的な移動方向における、被塗布基材７への液状材料の付着量を調整することができる。
【００２０】
一例としては、液状材料の塗布を開始するＡ領域では液状材料の温度を、Ｂ領域に比べ低くすることにより、液状材料が付着しやすいよう調整することができ、Ｂ領域では、所定の塗布しやすい温度に調整し、Ｃ領域では、Ｂ領域よりも温度を高く調整することにより、塗布ヘッド２が被塗布基材７から離れる際に、液状材料の切れをよくすることができる。このように構成することにより、ステージ５の移動方向においても、液状材料を均一に塗布することができる。なお、温度調整の方法は、上述したような方法に限定されず、目的に応じて領域のパターンを変更することができる。
【００２１】
また、従来の塗布装置では、塗布ヘッド２の幅方向において、液状材料の表面張力の作用により、付着量にバラツキが生じることがあり、この場合、形成される膜の厚さのバラツキが生じてしまうといった問題があった。特に、このバラツキは、塗布ヘッドの幅方向で発生し、被塗布基材の中心部と端部において顕著であった。
しかし、本発明のように、塗布時に塗布ヘッド２と被塗布基材７とのギャップ間において、液状材料に温度差を設けることによって、塗布ヘッドの幅方向にわたり液状材料の粘度に所定の変化を生じさせることができる。これにより、被塗布基材に付着する液状材料の量を制御することができる。
【００２２】
より具体的に説明すると、塗布ヘッド２の吐出口２３と被塗布基材７(ステージ５)において、図４に示すような温度変化、すなわち、被塗布基材７に付着する液状材料の温度を、塗布ヘッド２の吐出口２３付近では一定温度で吐出させ、被塗布基材７では吐出口２３よりも温度を低くすることによって、塗布ヘッド２の吐出口２３から被塗布基材７に付着するギャップ間の液状材料に温度勾配を生じさせることができる。
【００２３】
この温度勾配により、被塗布基材７付近の液状材料は吐出口２３付近の液状材料よりも高粘度となり、被塗布基材７と吐出口２３のギャップ間において粘度の高低差を生じさせることができる。これにより高粘度の液状材料は分子−分子間の結び付きが強くなるため、被塗布基材７に液状材料が付着しやすくなる。この温度勾配を制御手段９により制御することで任意の温度勾配を生じさせることができ、任意の膜厚を制御することができる。
【００２４】
更に、塗布ヘッド２の幅方向において、被塗布基材７の中央部を低温度に端部を高温度に制御することで、中央部はより高粘度となり被塗布基材７への付着量を増加することができる。
このように、塗布ヘッド２の幅方向にわたり液状材料の付着量を制御することにより、従来の膜の厚さのバラツキを打ち消し、被塗布基材７に液状材料を均一に塗布することができる。
【００２５】
以上、本実施形態では、温度調整手段として、ペルチェ素子を用いた場合について説明したが、これに限定されず、例えば、熱交換ガス、熱交換液体、電熱線、赤外線等を用いてもよいし、また、これらを組み合わせて用いてもよい。
また、本実施形態では、吐出口２３が鉛直上方に向かって開口するものとして説明したが、これに限定されず、鉛直下方に向かって開口するものであってもよい。
【００２６】
また、本実施形態では、温度調整手段が、ステージ５に設けられているものとして説明したが、例えば、塗布ヘッド２に設けられているものであってもよい。
また、本実施形態では、ステージ５が移動手段６によって移動するものとして説明したが、塗布ヘッド２が移動するものであってもよいし、双方が移動するよう構成されていてもよい。
【００２７】
なお、本実施形態では、塗布ヘッド２の幅方向において、塗布される液状材料の温度が制御されていることから、塗布ヘッド２の幅方向に均一に液状材料を塗布することができる。さらに、塗布ヘッド２の被塗布基材７に対する移動方向においても温度制御がなされていることから、塗布ヘッド２の被塗布基材７に対する移動方向においても均一に液状材料を塗布することができる。すなわち、被塗布基材７全面において、均一に液状材料を塗布することができる。
【００２８】
次に、以上説明したような塗布装置１を用いて、被塗布基材７に液状材料を塗布する方法の一例について、図５を参照しつつ説明する。
まず、被塗布基材７を用意する。
次に、図５（ａ）に示すように、被塗布基材７をステージ５に設置する。
次に、液状材料タンク３内の液状材料の液面とマニホールド２２の高低差を調整し、液体材料をマニホールド２２に供給する。
【００２９】
次に、供給された液状材料を、毛細管スリット状の流路２１で吸い上げ、吸い上げられた液状材料は、吐出口２３において、表面張力により盛り上がる（図５（ａ）参照）。
次に、図５（ｂ）に示すように、吐出口２３と被塗布基材７とを接近させ、前記盛り上がった液状材料を被塗布基材７に接触させる。なお、この際、吐出口２３と被塗布基材７との距離を、５０〜２００μｍ程度とするのが好適である。
次に、吐出口２３と被塗布基材７との距離を保持しつつ、移動手段６により、ステージ５を被塗布基材７とともに、図中矢印の方向に移動させる。
【００３０】
図５（ｃ）に示すように、ステージ５の移動とともに、被塗布基材７の一方の端部から、液状材料が付着していき、膜８が形成されていく。
その後、図５（ｄ）に示すように、被塗布基材７の他方の端部まで液状材料を塗布したら、液状材料の供給を停止する。
以上により、被塗布基材７上に、膜８（本発明の膜）が形成される。
【００３１】
＜電子部品＞
上述のようにして形成される膜８は、例えば、ディスプレイや半導体製造におけるレジスト膜、層間絶縁膜、有機ＥＬ素子の正孔輸送層等の各種電子部品に適用することができる。
以下、代表として、本発明の膜を有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）に適用した場合について図面を参照しつつ説明する。
【００３２】
［有機ＥＬ素子］
図６は、正孔輸送層を示す平面図、図７は、有機ＥＬ素子の製造工程を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図７中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
まず、正孔輸送層の構成について説明する。
【００３３】
図６、図７に示す正孔輸送層１１は、陽極１２１が形成された基材（被塗布基材）１２上に、有機ＥＬ素子の画素に対応するようにマトリックス状に形成されている。
正孔輸送層１１は、陽極から注入された正孔を、当該正孔輸送層１１上に形成される発光層まで輸送する機能を有するものである。このような正孔輸送層１１を形成する正孔輸送材料としては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のＰＥＤＯＴ系化合物や、ポリアニリン(Ｐａｎｉ)等が挙げられる。中でも、ＰＥＤＯＴ系化合物は比較的親水性が高い正孔輸送材料であり、水系溶媒に容易に溶解するため、好適に用いることができる。
【００３４】
この正孔輸送層１１は、図６、図７に示すように、撥液性を有するバンク１３によってマトリックス状に仕切られている。
このような正孔輸送層１１は、予め、バンク１３に撥液性を付与しておき、その後、本発明の塗布装置により、正孔輸送層１１を形成するための液状材料（正孔輸送材料を、水系溶媒に溶解または分散させたもの）を塗布し、これら塗膜を乾燥、焼成することにより、図７（ａ）に示すように、マトリックス状の正孔輸送層１１（本発明の膜）が形成される。
【００３５】
さらに、同様にして、塗布装置１を用いて、図７（ｂ）に示すように、正孔輸送層１１上に、下から順に、発光層１４、電子輸送層１５、陰極１６を形成する。
この発光層１４の構成材料（発光材料）としては、電圧印加時に陽極１２１側から正孔を、また、陰極１６側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できるものであれば、いかなるものであってもよい。
【００３６】
このような発光材料には、以下に示すような、各種低分子の発光材料、各種高分子の発光材料があり、これらのうちの１種または任意の２種以上を組み合わせて用いることができる。
低分子の発光材料としては、例えば、ジスチリルベンゼン（ＤＳＢ）、ジアミノジスチリルベンゼン（ＤＡＤＳＢ）のようなベンゼン系化合物、ナフタレン、ナイルレッドのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセン、６−ニトロクリセンのようなクリセン系化合物、ペリレン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−３，４，９，１０−ペリレン−ジ−カルボキシイミド（ＢＰＰＣ）のようなペリレン系化合物、コロネンのようなコロネン系化合物、アントラセン、ビススチリルアントラセンのようなアントラセン系化合物、ピレンのようなピレン系化合物、４−（ジ−シアノメチレン）−２−メチル−６−（パラ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）のようなピラン系化合物、アクリジンのようなアクリジン系化合物、スチルベンのようなスチルベン系化合物、２，５−ジベンゾオキサゾールチオフェンのようなチオフェン系化合物、ベンゾオキサゾールのようなベンゾオキサゾール系化合物、ベンゾイミダゾールのようなベンゾイミダゾール系化合物、２，２’−（パラ−フェニレンジビニレン）−ビスベンゾチアゾールのようなベンゾチアゾール系化合物、ビスチリル（１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン）、テトラフェニルブタジエンのようなブタジエン系化合物、ナフタルイミドのようなナフタルイミド系化合物、クマリンのようなクマリン系化合物、ペリノンのようなペリノン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アルダジン系化合物、１，２，３，４，５−ペンタフェニル−１，３−シクロペンタジエン（ＰＰＣＰ）のようなシクロペンタジエン系化合物、キナクリドン、キナクリドンレッドのようなキナクリドン系化合物、ピロロピリジン、チアジアゾロピリジンのようなピリジン系化合物、２，２’，７，７’−テトラフェニル−９，９’−スピロビフルオレンのようなスピロ化合物、フタロシアニン（Ｈ２Ｐｃ）、銅フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、フローレンのようなフローレン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、トリス（４−メチル−８キノリノレート）アルミニウム（III）（Ａｌｍｑ３）、（８−ヒドロキシキノリノレート）亜鉛（Ｚｎｑ２）、（１，１０−フェナントロリン）−トリス−（４，４，４−トリフルオロ−１−（２−チエニル）−ブタン−１，３−ジオネート）ユーロピウム（III）（Ｅｕ（ＴＴＡ）３（ｐｈｅｎ））、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、（２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィン）プラチナム（II）のような各種金属錯体等が挙げられる。
【００３７】
高分子の発光材料としては、例えば、トランス型ポリアセチレン、シス型ポリアセチレン、ポリ（ジ−フェニルアセチレン）（ＰＤＰＡ）、ポリ（アルキル，フェニルアセチレン）（ＰＡＰＡ）のようなポリアセチレン系化合物、ポリ（パラ−フェンビニレン）（ＰＰＶ）、ポリ（２，５−ジアルコキシ−パラ−フェニレンビニレン）（ＲＯ−ＰＰＶ）、シアノ−置換−ポリ（パラ−フェンビニレン）（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（２−ジメチルオクチルシリル−パラ−フェニレンビニレン）（ＤＭＯＳ−ＰＰＶ）、ポリ（２−メトキシ，５−（２’−エチルヘキソキシ）−パラ−フェニレンビニレン）（ＭＥＨ−ＰＰＶ）のようなポリパラフェニレンビニレン系化合物、ポリ（３−アルキルチオフェン）（ＰＡＴ）、ポリ（オキシプロピレン）トリオール（ＰＯＰＴ）のようなポリチオフェン系化合物、ポリ（９，９−ジアルキルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、α，ω−ビス［Ｎ，Ｎ’−ジ（メチルフェニル）アミノフェニル］−ポリ［９，９−ビス（２−エチルヘキシル）フルオレン−２，７−ジル］（ＰＦ２／６ａｍ４）、ポリ（９，９−ジオクチル−２，７−ジビニレンフルオレニル−オルト−コ（アントラセン−９，１０−ジイル）のようなポリフルオレン系化合物、ポリ（パラ−フェニレン）（ＰＰＰ）、ポリ（１，５−ジアルコキシ−パラ−フェニレン）（ＲＯ−ＰＰＰ）のようなポリパラフェニレン系化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（ＰＶＫ）のようなポリカルバゾール系化合物、ポリ（メチルフェニルシラン）（ＰＭＰＳ）、ポリ（ナフチルフェニルシラン）（ＰＮＰＳ）、ポリ（ビフェニリルフェニルシラン）（ＰＢＰＳ）のようなポリシラン系化合物等が挙げられる。
【００３８】
電子輸送層１５の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物（スターバースト系化合物）、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、ピレンのようなピレン系化合物、アクリジンのようなアクリジン系化合物、スチルベンのようなスチルベン系化合物、ＢＢＯＴのようなチオフェン系化合物、ブタジエンのようなブタジエン系化合物、クマリンのようなクマリン系化合物、キノリンのようなキノリン系化合物、ビスチリルのようなビスチリル系化合物、ピラジン、ジスチリルピラジンのようなピラジン系化合物、キノキサリンのようなキノキサリン系化合物、ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−パラ−ベンゾキノンのようなベンゾキノン系化合物、ナフトキノンのようなナフトキノン系化合物、アントラキノンのようなアントラキノン系化合物、オキサジアゾール、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＰＢＤ）、ＢＭＤ、ＢＮＤ、ＢＤＤ、ＢＡＰＤのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾール、３，４，５−トリフェニル−１，２，４−トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、オキサゾール系化合物、アントロンのようなアントロン系化合物、フルオレノン、１，３，８−トリニトロ−フルオレノン（ＴＮＦ）のようなフルオレノン系化合物、ジフェノキノン、ＭＢＤＱのようなジフェノキノン系化合物、スチルベンキノン、ＭＢＳＱのようなスチルベンキノン系化合物、アントラキノジメタン系化合物、チオピランジオキシド系化合物、フルオレニリデンメタン系化合物、ジフェニルジシアノエチレン系化合物、フローレンのようなフローレン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする錯体のような各種金属錯体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
陰極１６を構成材料としては、例えば、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等の仕事関数の低い金属（低仕事関数金属）を用いることができる。
以上のようにして、有機ＥＬ素子１００（本発明の電子部品）が得られる。
【００４０】
＜電子機器＞
本発明の電子部品は、各種電子機器の表示部に用いることができる。
図８は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ１１００においては、表示ユニット１１０６が表示部を備えている。この表示部に、有機ＥＬ素子１００が適用されている。
【００４１】
図９は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６とともに、表示部を備えている。この表示部に、有機ＥＬ素子１００が適用されている。
【００４２】
図１０は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００４３】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。この表示部に、有機ＥＬ素子１００が適用されている。
ケースの内部には、回路基板１３０８が設置されている。この回路基板１３０８は、撮像信号を格納（記憶）し得るメモリが設置されている。
【００４４】
また、ケース１３０２の正面側（図示の構成では裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。
【００４５】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板１３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００４６】
なお、本発明の電子機器は、図８のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図９の携帯電話機、図１０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビやビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器（例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機）、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。
【００４７】
以上、本発明の塗布装置、塗布方法、膜、電子部品および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明の塗布装置では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、前述した実施形態では、塗布ヘッドを被塗布基材に対して垂直に立てて塗布するものとして説明したが、これに限定されず、例えば、塗布ヘッドを被塗布基材に対して所定角度傾斜させて塗布してもよい。
【００４８】
また、本発明の液状材料の塗布方法は、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。
また、前述した実施形態では、本発明の膜を有機ＥＬ素子に適用した場合について説明したが、これ以外のものであってもよく、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイの蛍光体用膜、回路基板用配線用膜等に適用することができる。
さらに、本発明の電子部品および電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の塗布装置の概略構成図である。
【図２】図１に示す塗布装置が備える塗布ヘッドの分解図である。
【図３】図１に示す塗布装置の保持部を示す平面図である。
【図４】図３中のＹ−Ｙ線での断面における液状材料の温度変化を示す図である。
【図５】本発明の塗布装置を用いた液状材料の塗布方法を示す模式図である。
【図６】本発明の液状材料の塗布方法によって形成される正孔輸送層を示す平面図である。
【図７】有機ＥＬ素子の製造工程を示す縦断面図である。
【図８】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１……塗布装置  ２……塗布ヘッド  ２１……流路  ２２……マニホールド  ２３……吐出口  ２４ａ、２４ｂ……塗布ヘッドユニット  ２５……シム  ３……液状材料タンク  ４……液状材料供給配管  ５……保持部（ステージ）  ５１……ペルチェ素子（温度調整手段）  ６……移動手段  ７……被塗布基材  ８……膜  ９……温度制御手段  １１……正孔輸送層  １２……基材（被塗布基材）  １２１……陽極  １３……バンク  １４……発光層  １５……電子輸送層  １６……陰極  １００……有機ＥＬ素子  １１００……パーソナルコンピュータ  １１０２……キーボード  １１０４……本体部  １１０６……表示ユニット  １２００……携帯電話機  １２０２……操作ボタン  １２０４……受話口  １２０６……送話口  １３００……ディジタルスチルカメラ  １３０２……ケース（ボディー）  １３０４……受光ユニット  １３０６……シャッタボタン  １３０８……回路基板  １３１２……ビデオ信号出力端子  １３１４……データ通信用の入出力端子  １４３０……テレビモニタ  １４４０……パーソナルコンピュータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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