(57)【要約】【課題】  新規な三次元構造体の製造方法を提供する。【解決手段】  第１の基板１を用意する（ａ）。この第１の基板１の上面に、支柱部となる部分（図１では左右端の部分）を残してレジスト２を塗布する（ｂ）。そして、その上に紫外線硬化型樹脂３を載せ（ｃ）、型による成型手法を用いてその上面に所定の凹凸構造を形成して紫外線照射により硬化させる（ｄ）。このようにして紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板が、レジスト２を挟んで第１の基板１と密着する。この状態で、レジスト２を溶解液により溶解する。すなわち（ｄ）に示す状態のものをレジスト溶解液に浸すと、紫外線硬化型樹脂３の端部に出ているレジスト２から溶解が始まり、次第に内部に進行して、最後にレジスト２が全て溶解し、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板と第１の基板１とが空隙を挟んで密着した三次元構造体が形成される（ｅ）。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が平面であるか凹凸形状を持つ第１の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第１の基板の上に第２の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第１の基板と接合された第２の基板を形成し、さらに必要に応じて第２の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第２の基板の上に第３の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第２の基板と接合された第３の基板を形成し、……という工程を繰り返すことにより、ｎ層（ｎ≧２）の基板の積層体を形成し、その後各層間のレジストを溶解して空隙を形成する工程を有することを特徴とする三次元構造体の製造方法。
【請求項２】
表面が平面であるか凹凸形状を持つ第１の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第１の基板の上に第２の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第１の基板と接合された第２の基板を形成し、その後前記レジストを溶解して空隙を形成し、さらに必要に応じて第２の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第２の基板の上に第３の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第２の基板と接合された第３の基板を形成し、その後前記レジストを溶解して空隙を形成し、……、という工程を繰り返すことにより、ｎ層（ｎ≧２）の基板の積層体を形成する工程を有することを特徴とする三次元構造体の製造方法。
【請求項３】
三次元構造体の一部を請求項１に記載の三次元構造体の製造方法で製造し、他の一部を請求項２に記載の三次元構造体の製造方法で製造することを特徴とする三次元構造体の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の三次元構造体の製造方法であって、少なくとも一つのｍ（ｍ≧１）について、レジストが塗布された第ｍの基板の上に第（ｍ＋１）の基板となる材料を重ねる前に、前記レジストを所定のパターンに対応するように露光し、現像する工程を有することを特徴とする三次元構造体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の三次元構造体の製造方法であって、少なくとも一つの層間において、前記レジストを溶解する前に、前記支柱部を構成する部分に層間に亘って、前記レジストを溶解する液に溶けない接着剤を設けることを特徴とする三次元構造体の製造方法。
【請求項６】
前記三次元構造体が光学素子である請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項７】
前記光学素子がフォトニック結晶である請求項６に記載の三次元構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層構造を有する三次元構造体、特にフォトニック結晶（PhC）を含む光学素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な構造のフォトニック結晶が提案されている。多層薄膜は１次元のフォトニック結晶と呼ぶことができ、ＤＯＥなどの回折光学素子も１次元もしくは２次元のフォトニック結晶と言うことができる。
【０００３】
２次元フォトニック結晶では円孔配列のフォトニック結晶が盛んに研究されている。３次元フォトニック結晶については、オパール法による３次元フォトニック結晶の製造方法、ウエハー融着法による３次元フォトニック結晶の製造方法が研究されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、オパール法による３次元フォトニック結晶は、作製は容易であるが、任意に欠陥が導入できないと言う問題点、十分なバンドギャップが形成されないという問題点がある。また、ウエハー融着法による３次元フォトニック結晶は、完全なバンドギャップ形成はできるものの、高精度な加工技術が必要であり、作製時間がかかり、大幅な設備投資が必要であり、大面積化が容易でない等の問題点がある。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、新規な三次元構造体の製造方法を提供すること、及びそれにより、積層構造を有する光学素子、特にフォトニック結晶を容易に製造する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための第１の手段は、表面が平面であるか凹凸形状を持つ第１の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第１の基板の上に第２の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第１の基板と接合された第２の基板を形成し、さらに必要に応じて第２の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第２の基板の上に第３の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第２の基板と接合された第３の基板を形成し、……という工程を繰り返すことにより、ｎ層（ｎ≧２）の基板の積層体を形成し、その後各層間のレジストを溶解して空隙を形成する工程を有することを特徴とする三次元構造体の製造方法（請求項１）である。
【０００７】
本手段においては、レジストの厚さ分の空隙を介して、種々の表面形状、厚さの異なる物質が積層されて構成された三次元構造体を、容易に製造することができる。
【０００８】
前記課題を解決するための第２の手段は、表面が平面であるか凹凸形状を持つ第１の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第１の基板の上に第２の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第１の基板と接合された第２の基板を形成し、その後前記レジストを溶解して空隙を形成し、さらに必要に応じて第２の基板の上にレジストを塗布し、支柱部になる部分以外にこのレジストを有する第２の基板の上に第３の基板となる材料を重ねて成型して、前記レジストを挟んで第２の基板と接合された第３の基板を形成し、その後前記レジストを溶解して空隙を形成し、……、という工程を繰り返すことにより、ｎ層（ｎ≧２）の基板の積層体を形成する工程を有することを特徴とする三次元構造体の製造方法（請求項２）である。
【０００９】
前記第１の手段においては、全ての層間のレジストを一度に溶解していたが、本手段においては、一つの層が形成されることに順次レジストの溶解を行っている。よって、結果的には前記第１の手段と同じ三次元構造体を製造することができるが、１種類のレジストしか用いない場合、各層を構成する物質の種類によっては、レジストを溶解する物質に解けるものがある場合があり、その場合には、前記第１の手段は好ましくない。それに対して、本手段は、各層を構成する物質に応じて別のレジストを使用することができるので、それだけフレキシビリティに富む。
【００１０】
前記課題を解決するための第３の手段は、三次元構造体の一部を前記第１の手段で製造し、他の一部を前記第２の手段で製造することを特徴とする三次元構造体の製造方法（請求項３）である。
【００１１】
前記課題を解決するための第４の手段は、前記第１の手段から第３の手段のいずれかであって、少なくとも一つのｍ（ｍ≧１）について、レジストが塗布された第ｍの基板の上に第（ｍ＋１）の基板となる材料を重ねる前に、前記レジストを所定のパターンに対応するように露光し、現像する工程を有することを特徴とするもの（請求項４）である。
【００１２】
本手段においては、現像によりレジストが無くなった部分には、その上に積層される物質が入り込んで、下の層を構成する物質と重なることになる。よって、レジストを溶解した後では、レジストが残っていた部分が空洞となり、レジストが無くなっていた部分には空洞が形成されずに、重なり合う層の物質がくっついた状態となっている。よって、露光パターンを変えることにより、複雑な形状の三次元構造体を形成することが可能となる。
【００１３】
前記課題を解決するための第４の手段は、前記第１の手段から第４の手段のいずれかであって、少なくとも一つの層間において、前記レジストを溶解する前に、前記支柱部を構成する部分に層間に亘って、前記レジストを溶解する液に溶けない接着剤を設けることを特徴とするもの（請求項４）である。
【００１４】
本手段においては、各層を形成する物質同士を確実に結合させることが可能となる。
【００１５】
前記課題を解決するための第５の手段は、前記第１の手段から第４の手段のいずれかであって前記三次元構造体が光学素子であることを特徴とするもの（請求項５）である。
【００１６】
本手段においては、前記各層を構成する物質の表面形状、屈折率、厚さ、及び空隙の厚みや形状を変えることにより、積層された構造のマイクロレンズや、回折光学素子、フォトニック結晶等を製造することができる。
【００１７】
前記課題を解決するための第６の手段は、前記第５の手段であって、前記光学素子がフォトニック結晶であることを特徴とするもの（請求項６）である。
【００１８】
前記第５の手段は、特にフォトニック結晶を製造するのに適しており、複雑な構造を有するフォトニック結晶を容易に製造できる。特に、空気を含めて３種類以上の屈折率の異なる物質から構成されるフォトニック結晶を容易に製造可能である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、新規な三次元構造体の製造方法を提供することにより、積層構造を有する光学素子、特にフォトニック結晶を容易に製造する方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態の例を図を用いて説明するが、それに先立ち、本発明の実施の形態で使用する基板の成形方法とそれに用いる型の製造方法の例を図６〜図９を参照して説明する。
【００２１】
図６は、基板の成形用型の製造方法を説明するための図である。まず、石英等からなる基板１１の上にレジスト１２を塗布する。この例ではネガ型のレジストを使用している（ａ）。
【００２２】
そして、マスク１３に形成されたパターンの像を、レジスト１２上に投影してレジスト１２を感光させる（ｂ）。（ｂ）において、マスク１３において黒く塗りつぶしてあるところが光を透過しない部分であり、その他の部分が光を透過する部分である。
【００２３】
レジスト２を露光した後現像すると、露光されなかった部分が無くなり、（ｃ）に示すような状態となる。このような状態の基板１１とレジスト１２の結合体が第１の基板の成形用型となる。
【００２４】
（ｃ）の状態から、さらにドライエッチングによりレジスト１２と基板１１を同時にエッチングしてレジスト１２を無くすると、レジスト１２の凹凸形状が基板１に転写され、凹凸を有する基板１１が形成される（ｄ）。これが、本発明の第２の基板の成形用型となる。エッチングガスによるレジスト１２のエッチングレートと基板１１のエッチングレートは通常異なり、そのため、（ｃ）におけるレジスト１２の凹凸の度合いと、（ｄ）における基板１１の凹凸の度合いが異なってくるので、（ｄ）を基板の成形用型とするときは、そのことを勘案してレジスト１２の塗布厚さを決定する。
【００２５】
図７は、第３の基板の成形用型の製造方法を説明するための図である。この例においては図６（ａ）、（ｂ）の工程を経て作られた図６（ｃ）に示されたような構造を有する基板１１とレジスト１２の積層体を出発物体としている（ａ）。
【００２６】
この上に、非電解メッキによりNi薄膜１４を形成する（ｂ）。そして、このNi薄膜１４を電極としてNi電鋳体１５を電鋳により形成する（ｃ）。電鋳の完了後、Ni電鋳体１５をレジスト１２と基板１１より剥離すると、Ni電鋳体１５からなる基板成形用の型が形成される（ｄ）。
【００２７】
図８は、第４の基板の成形用型の製造方法を説明するための図である。この実施の形態においても、図６（ａ）、（ｂ）の工程を経て作られた図６（ｃ）に示されたような構造を有する基板１１とレジスト１２の積層体を出発物体としている（ａ）。
【００２８】
この基板１１とレジスト１２の積層体に、ディスペンサ等により紫外線硬化型樹脂１７を塗布し、石英からなる定盤１６を対向させ、紫外線硬化型樹脂１７を挟む。そして、定盤１６を通して紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂１７を硬化させる（ｂ）。
【００２９】
そして、硬化した紫外線硬化型樹脂１７を基板１１とレジスト１２の積層体と定盤１６から剥離する（ｃ）。その後、紫外線硬化型樹脂１７の凹凸構造部に、金属又は誘電体からなる薄膜１８をスパッタリングや蒸着により成膜することにより、基板成形用型が完成する（ｄ）。使用する金属としては、Cu、Al、Ni、Au等が適当であり、使用する誘電体としては、SiＮｘ、SiＯ２、Al２Ｏ３、Ta２Ｏ５、TiＯ２等が適当である。このようにして、１個の基板１１とレジスト１２の積層体より、複数個の図８（ｄ）に示すような基板成形用型を製作することができる。
【００３０】
図９は、以上のように形成された成形用型を使用して基板を成形する方法を説明するための図である。この例においては、基板成形用型として、図６（ｃ）に示されているものを使用している。
【００３１】
すなわち、基板１１とレジスト１２の積層体からなる基板成形用型を用意し（ａ）、石英等からなる定盤２０との間にディスペンサ等により紫外線硬化型樹脂１９を充填する。そして、定盤２０を通して紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂１９を硬化させる。その上で、基板１１とレジスト１２の積層体からなる基板成形用型、及び定盤２０から、硬化した紫外線硬化型樹脂１９を剥離すると、紫外線硬化型樹脂１９からなる基板が完成する。
【００３２】
なお、図においては定盤２０を平坦な表面を持つものとして示しているが、これを別の基板成形用型に変えれば、両面に凹凸構造を有する基板が形成できる。
【００３３】
以下の説明においては、各基板は、このような方法で形成されるものとして説明を行う。
【００３４】
図１は、本発明の第１の実施の形態である３次元構造体の製造方法を示す図である。まず、図９に示したような製造方法で製造された第１の基板１を用意する（ａ）。この第１の基板１は、図に示すように上面に凹凸構造が形成されている。この第１の基板１の上面に、支柱部となる部分（図１では左右端の部分）を残してレジスト２を塗布するか、レジスト２を上面に塗布してから支柱となる部分のみを除去できるようにパターニングして露光・現像する（ｂ）。
【００３５】
そして、その上に紫外線硬化型樹脂３を載せ（ｃ）、前述のような型による成形手法を用いてその上面に所定の凹凸構造を形成して紫外線照射により硬化させる（ｄ）。このとき、第１の基板１と紫外線硬化型樹脂３とは支柱部となる部分で密着する。なお、図は断面図であるので良く分からないが、支柱部とならない部分ではレジスト２は紫外線硬化型樹脂３の端部まで達している。このようにして紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板が、レジスト２を挟んで第１の基板１と密着する。
【００３６】
この状態で、レジスト２を溶解液により溶解する。すなわち（ｄ）に示す状態のものをレジスト溶解液（アセトン等）に浸すと、紫外線硬化型樹脂３の端部に出ているレジスト２から溶解が始まり、次第に内部に進行して、最後にレジスト２が全て溶解し、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板と第１の基板１とが空隙を挟んで密着した三次元構造体が形成される（ｅ）。レジスト２の除去はウエットエッチングにより行ってもよい。
【００３７】
なお、場合によっては、第１の基板１と紫外線硬化型樹脂３との密着性が悪い場合があり、レジスト２の溶解液の影響で剥がれてしまう場合がある。この場合には図１（ｃ）のＡ部を拡大して示した図１（ｆ）のように、接着剤４を第１の基板１と紫外線硬化型樹脂３に亘って塗り、両者を接着して止めるようにすればよい。可能であれば接着剤４が第１の基板１と紫外線硬化型樹脂３の間にしみ込んで接着を行うようにすることが好ましい。この接着剤は、紫外線硬化型樹脂からなり、紫外線照射により硬化して接着の役割を果たすようなものであってもよい。
【００３８】
本発明の第２の実施の形態である３次元構造体の製造方法の例として、図１に示した三次元構造体の上に、更に第３の基板を積層する例を図２に示す。まず、図１（ｅ）に示すような２層の積層体を用意する（ａ）。そして、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板の上面に、第１の実施の形態で説明したように、支柱部となる部分を除いてレジスト２を形成する（ｂ）。
【００３９】
そして、その上に紫外線硬化型樹脂５を載せ、前述のような型による成形手法を用いてその上面に所定の凹凸構造を形成して紫外線照射により硬化させる（ｃ）。この場合は、紫外線硬化型樹脂５の上面は平にしている。このとき、紫外線硬化型樹脂３と紫外線硬化型樹脂５とは支柱部となる部分で密着する。なお、図は断面図であるので図に現れていないが、支柱部とならない部分ではレジスト２は紫外線硬化型樹脂５の端部まで達している。このようにして紫外線硬化型樹脂５からなる第３の基板が、レジスト２を挟んで紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板と密着する。
【００４０】
この状態で、レジスト２を溶解液により溶解する。すなわち（ｃ）に示す状態のものをレジスト溶解液（アセトン等）に浸すと、紫外線硬化型樹脂３と紫外線硬化型樹脂５の端部に出ているレジスト２から溶解が始まり、次第に内部に進行して、最後にレジスト２が全て溶解し、紫外線硬化型樹脂５からなる第３の基板と紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板と第１の基板１とが、互いに空隙を挟んで密着した三次元構造体が形成される（ｄ）。レジスト２の除去はウエットエッチングにより行ってもよい。
【００４１】
図３は、本発明の第３の実施の形態の例である三次元構造体の製造方法を説明するための図である。まず、図１（ａ）〜（ｄ）の工程を経て、図１（ｅ）に示すような三次元構造体を形成して出発物体とする（ａ）。そして、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板の上面にレジスト２を形成する（ｂ）。
【００４２】
続いて、フォトリソグラフィ工程等を使用して、レジスト２を所定のパターンに投影露光させて現像し、所定のパターンに対応する部分のレジストを除去する（ｃ）。なお、このとき、支柱部となる部分からレジスト２を除去できるように、この部分のパターンも投影する。そして、その上に紫外線硬化型樹脂５を、残ったレジスト２と同じ高さだけ載せて、前述の方法で型で押さえて成形し、紫外線を照射することにより硬化させる（ｄ）。
【００４３】
その後、レジスト２と紫外線硬化型樹脂５の上に、更に紫外線硬化型樹脂６を載せ、型で押さえて成形し、紫外線を照射することによって硬化させる（ｅ）。以上の工程により、紫外線硬化型樹脂３、５、６がレジスト２を挟んで密着する。
【００４４】
この状態で、レジスト２を溶解液により溶解する。すなわち（ｅ）に示す状態のものをレジスト溶解液（アセトン等）に浸すと、紫外線硬化型樹脂５の端部に出ているレジスト２から溶解が始まり、次第に内部に進行して、最後にレジスト２が全て溶解し、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板と紫外線硬化型樹脂６からなる第４の基とが、空隙部と紫外線硬化型樹脂５からなる層を挟んで互いに密着し、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板と第１の基板とが空隙部を挟んで密着した三次元構造体が形成される（ｆ）。レジスト２の除去はウエットエッチングにより行ってもよい。
【００４５】
図４は、本発明の第４の実施の形態の例である三次元構造体の製造方法を説明するための図である。まず、図３（ａ）〜（ｃ）の工程を経て、図３（ｄ）に示すような三次元構造体を形成して出発物体とする（ａ）。そして、紫外線硬化型樹脂５とれジスとからなる第３の層の上面にレジスト２を塗布する（ｂ）。
【００４６】
続いて、フォトリソグラフィ工程等を使用して、レジスト２を所定のパターンに投影露光して現像し、所定のパターンに対応する部分のレジストを除去する（ｃ）。そして、その上に第４の基板となる紫外線硬化型樹脂６を、残ったレジスト２と同じ高さだけ載せて、前述の方法で型で押さえて成形し、紫外線を照射することにより硬化させる（ｄ）。
【００４７】
この状態で、レジスト２を溶解液により溶解する。すなわち（ｄ）に示す状態のものをレジスト溶解液（アセトン等）に浸すと、紫外線硬化型樹脂５、６の端部に出ているレジスト２から溶解が始まり、次第に内部に進行して、最後にレジスト２が全て溶解し、空隙を有する紫外線硬化型樹脂５からなる第３の基板と、空隙を有する紫外線硬化型樹脂６からなる第４の基板とが、第１の基板、紫外線硬化型樹脂３からなる第２の基板に密着積層された三次元構造体が形成される（ｅ）。空隙を有するレジスト２の除去はウエットエッチングにより行ってもよい。
【００４８】
図５は、本発明の第５の実施の形態の例である三次元構造体の製造方法を説明するための図である。この例は、撮像素子の上に空隙を介してマイクロレンズを形成する例を示すものである。
【００４９】
撮像素子７の上にレジスト２を塗布する。そして、グレースケールマスクを用いたフォトリソグラフィ工程により、レジスト２の上面を、マイクロレンズアレイの型となるような形状に形成する（ｂ）。なお、このとき、支柱部となる部分においてもレジスト２が除去されるようにパターニングする。その上に、前述のような方法により、紫外線硬化型樹脂８を載せて成形し、紫外線照射を行って硬化させる（ｃ）。なお、グレースケールマスクを用いてレジストに立体形状を形成する方法は、例えば特開２００３−１０７２０９号公報に記載され公知となっている。
【００５０】
この状態で、レジスト２を溶解液により溶解する。すなわち（ｃ）に示す状態のものをレジスト溶解液（アセトン等）に浸すと、紫外線硬化型樹脂８の端部に出ているレジスト２から溶解が始まり、次第に内部に進行して、最後にレジスト２が全て溶解し、撮像素子７の上に、空隙を介してマイクロレンズアレイの形状に形成された紫外線硬化型樹脂８を有する三次元構造体が形成される。
【００５１】
以上に示したいずれの実施の形態に置いても、最上層の基盤の上に更に新しい基板を成形して形成したり、レジストを塗布した上で新しい基板を形成し必要に応じてレジストの露光・現像を行った後にレジストを溶解する工程を繰り返し、多層の基板と空隙からなる三次元構造体を容易に形成することができる。
【００５２】
このような三次元構造体は、後に空隙となるレジストの形状を、フォトリソグラフィ工程を使用して精密に制御可能であるので、精密な構造とすることができ、一般的な機械要素としても使用可能であるが、特に光学素子としての用途に優れている。すなわち、形状、屈折率、厚さの異なる物質を空隙を介して多層に積層することができ、レンズ作用を持たせたり、回折光学素子として用いたり、フォトニック結晶として用いることができる。
【００５３】
特に、フォトニック結晶として用いる場合、空気を含んだ３種以上の物質が３次元的に複雑に組み込まれた物体を容易に形成することができるので、設計の自由度が得られ、種々の性質を有するフォトニック結晶を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態である３次元構造体の製造方法を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態である３次元構造体の製造方法を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の例である三次元構造体の製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態の例である三次元構造体の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態の例である三次元構造体の製造方法を説明するための図である。
【図６】第１及び第２の基板の成形用型の製造方法を説明するための図である。
【図７】第３の基板の成形用型の製造方法を説明するための図である。
【図８】第４の基板の成形用型の製造方法を説明するための図である。
【図９】成形用型を使用して基板を成形する方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…基板、２…レジスト、３…紫外線硬化型樹脂、４…紫外線硬化型樹脂、５…紫外線硬化型樹脂、６…紫外線硬化型樹脂、７…撮像素子、８…紫外線硬化型樹脂、１１…基板、１２…レジスト、１３…マスク、１４…Ni薄膜、１５…Ni電鋳体、１６…定盤、１７…紫外線硬化型樹脂、１８…薄膜、１９…紫外線硬化型樹脂、２０…定盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005300715.tif 000007
【図６】
2005300715.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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