(57)【要約】【課題】ユニット全体の外形寸法を変更することなく放熱性を改善し得る新規な半導体レーザユニットを提供する。【解決手段】樹脂成形部６を、高熱伝導性樹脂により、並列状の各リードピン８における上部と側部に電気的接続面を残して各リードピン８を保持するよう成形して、レーザダイオードチップ１の発熱を、アイランド５から樹脂成形部６を介して各リードピン８に伝導し、アイランド５と複数のリードピン８により放熱がなされるよう形成した。【選択図】  図１
2005019709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも光源用のレーザダイオードチップが搭載される金属製のアイランドと、該アイランドの左右両側に鉛直方向をもって並列状に保持されワイヤボンディングなどの導通手段で前記レーザダイオードチップに電気的に接続される複数のリードピンを有し、前記各リードピンを樹脂成形部により前記アイランドと一体化してなる半導体レーザユニットであって、
前記樹脂成形部を、高熱伝導性樹脂により、並列状の各リードピンにおける上部と側部に電気的接続面を残して各リードピンを保持するよう成形して、
前記レーザダイオードチップの発熱を、前記アイランドから前記樹脂成形部を介して前記各リードピンに伝導し、前記アイランドと複数のリードピンにより放熱がなされるよう形成したことを特徴とする半導体レーザユニット。
【請求項２】
前記高熱伝導性樹脂が、熱伝導率０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の特性を有する請求項１記載の半導体レーザユニット。
【請求項３】
前記高熱伝導性樹脂が、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；１５〜６０ｗｔ％、無機フィラー；７５〜３５ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる請求項１又は２記載の半導体レーザユニット。
【請求項４】
前記樹脂成形部が、熱伝導率０．４〜０．８Ｗ／ｍ・Ｋの特性を有し、且つ熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；４０〜６０ｗｔ％、無機フィラー；５０〜３５ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる高熱伝導性樹脂により、アイランドを挟んで相互に接合する左右一対の樹脂成形体からなり、前記各樹脂成形体が超音波溶着により接合一体化されている請求項１〜３の何れか１項記載の半導体レーザユニット。
【請求項５】
前記樹脂成形部が、熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上の特性を有し、且つ熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；１５〜３５ｗｔ％、無機フィラー；７５〜６０ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる高熱伝導性樹脂により、前記アイランドの左右両側に鉛直方向をもって複数のリードピンを並列状に保持するよう一体成形されている請求項１〜３の何れか１項記載の半導体レーザユニット。
【請求項６】
前記アイランドに、光源用のレーザダイオードチップ及び／又は信号読み込み用の受光部材などの素子を搭載すると共に、該素子と前記各リードピンとを、ワイヤボンディングなどの導通手段で電気的に接続してなる請求項１〜５の何れか１項記載の半導体レーザユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも光源用のレーザダイオードチップ（以下「ＬＤチップ」と称する）を搭載する半導体レーザユニットに関し、主として、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ），ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｋ）などの光ディスクの読み込み、書き込みやその他各種の光ディスク応用機器に組み込まれてピックアップを構成する半導体レーザユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等の各種光ディスクの読み込み、書き込みを行う光ディスク応用機器において、ビーム生成、光分岐、誤差信号生成等の機能を有するホログラム素子（ＨＯＥ）を光学系として採用したホログラム方式のピックアップが提案されている。
このピックアップは、光源用のＬＤチップと信号読み込み用の受光部材とを一つのパッケージ内に配置した半導体レーザユニットと、その半導体レーザユニットの上面に接着固定したホログラム素子とを備えている。
このようなホログラム方式のピックアップは、部品点数の削減，耐環境性能の向上等によって小型軽量化，低価格化，高速アクセスを可能にする等、様々な利点を達成することができる。
【０００３】
一方、本願出願人は、ノート型パソコン用のＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ等の携帯型や車搭載型プレーヤー等の光ディスク応用機器における更なる小型軽量化、低コスト化のニーズに即応可能なものとして、特許文献１などに開示された半導体レーザユニットを先に提案している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２５６６４９号公報（図７）
【０００５】
この半導体レーザユニットは、特許文献１の図７に開示されるように、ＬＤチップや受光部材などを搭載する金属製のアイランドと、該アイランドを挟んで相互に嵌合する左右一対の樹脂成形体からなる樹脂成形部と、前記各樹脂成形体に鉛直方向をもって並列状に保持されワイヤボンディングなどの導通手段で前記レーザダイオードチップに電気的に接続される複数のリードピンとからなるユニット構造とすることで、部品点数の削減、組み立て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化等を実現し得るものである。
【０００６】
また本願出願人は、特許文献２に開示されるように、前記樹脂成形部のアイランド下面側に膨出する部分が、各リードピンの側部の電気的接続面が露呈するソケット部となるよう構成し、ピックアップ部への実装作業を簡単に行え、小型化された光ディスク応用機器の製造に極めて有用な半導体レーザユニットを先に提案している。
【０００７】
【特許文献２】
特開平１１−２３３８０８号公報（図８、図１１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＣＤよりも容量の大きいＤＶＤがノート型パソコンや各種マルチメディア機器などの記録媒体として多用されつつあるが、この種ＤＶＤの読み込み、書き込みに用いる半導体レーザユニットでは、レーザ出射量が大きくなるに伴いその発熱量が大きくなるため、より大きな放熱性を備えた半導体レーザユニットが要求されている。
放熱性の改善はアイランドを大きくすれば対応可能ではあるが、アイランドの外形寸法を拡大した場合、その拡大に合わせて、半導体レーザユニットが実装されるピックアップ部の構成も変更しなければならず、且つそれに合わせて製品自体の内部構造も変更を余儀なくされる。
このような変更は、小型化，薄型化，軽量化が著しいマルチメディア機器、光ディスク応用機器において現実的ではなく、ユニット全体の外形寸法を変更することなく放熱性を改善し得る新規な半導体レーザユニットが強く要望されている。
【０００９】
本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、主としてＤＶＤなどの光記録媒体への書き込みなどの大容量のレーザ出射を伴う分野に使用される半導体レーザユニットであって、ユニット全体の外形寸法を変更することなく放熱性を改善し得る新規な半導体レーザユニットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために本発明は、少なくとも光源用のレーザダイオードチップが搭載される金属製のアイランドと、該アイランドの左右両側に鉛直方向をもって並列状に保持されワイヤボンディングなどの導通手段で前記レーザダイオードチップに電気的に接続される複数のリードピンを有し、前記各リードピンを樹脂成形部により前記アイランドと一体化してなる半導体レーザユニットであって、
前記樹脂成形部を、高熱伝導性樹脂により、並列状の各リードピンにおける上部と側部に電気的接続面を残して各リードピンを保持するよう成形して、
前記レーザダイオードチップの発熱を、前記アイランドから前記樹脂成形部を介して前記各リードピンに伝導し、前記アイランドと複数のリードピンにより放熱がなされるよう形成したことを特徴とする（請求項１）。
【００１１】
このような構成によれば、アイランドに加えて、複数のリードピンも放熱部材として機能するようになるので、アイランドのみで放熱を行っていた従来技術に対し、ユニット全体の外形寸法を変更することなく、放熱性を改善することができる。
よって、アイランド下部に突出するソケット部によりピックアップ部への実装作業を簡単に行え、小型化された光ディスク応用機器などの製造に極めて有用であるという本出願人による先提案の効果をそのまま奏し、且つ、ユニット全体の外形寸法は従来と同様のため、該ユニットを実装するピックアップ部の構成さらにはこのピックアップ部を内蔵した光ディスク応用機器などの製品自体の内部構造を変更することなく、放熱性が改善された半導体レーザユニットを得ることができる。
【００１２】
本発明において、樹脂成形部は、熱伝導率０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の特性を有する高熱伝導性樹脂で成形されることが好ましい（請求項２）。
そもそも、前記樹脂成形部は、アイランドの左右両側に複数のリードピンを鉛直方向をもって並列状に保持すると共に、アイランドと各リードピンの間を電気的に絶縁するものであるが、従来の半導体レーザユニットにおいて、樹脂成形部は熱伝導率０．２〜０．３Ｗ／ｍ・Ｋ程度の低熱伝導性樹脂が用いられており、このような構成では、レーザダイオードチップの発熱は各リードピンには伝わらず、アイランドのみで放熱を行うため、放熱機能に限界がある。
これに対し、本発明では、従来の倍以上の熱伝導率、すなわち０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を持つ高熱伝導性樹脂を用いることで、アイランドと各リードピンの間を電気的に絶縁し、且つアイランドの熱を各リードピンに伝えて各リードピンも放熱部材として機能させ、放熱性を大幅に改善することができた。
【００１３】
熱伝導率０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性樹脂として、請求項３記載のように、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；１５〜６０ｗｔ％、無機フィラー；７５〜３５ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる高熱伝導性樹脂をあげることができる。
【００１４】
熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料としては、ナイロン、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマーなどの各種合成樹脂を挙げることができ、この中でも、成形時の樹脂の取り扱い性（粘性）、コスト等を考慮すると、ナイロン６，ナイロン６６，ナイロン１１，ナイロン１２，ナイロン共重合，ＭＸＤ６等のナイロン樹脂、ＰＰＳ樹脂を好ましく用いることができる。
【００１５】
無機フィラーは、熱伝導性をあげるための絶縁性を有する充填材であって、セラミック、ガラス、天然鉱石などの粉状体や粒状体であり、粒径０．５μｍ〜５μｍのものを好ましく用いることができる。
【００１６】
強化繊維は、樹脂成形部に所定の強度を持たせるためのもので、ガラス繊維、天然繊維、合成繊維等の径１〜５μｍ、長さ１〜２ｍｍのものを好ましく用いることができる。
【００１７】
また、本発明の半導体レーザユニットにおいて、前記樹脂成形部は、アイランドを挟んで相互に嵌合する左右一対の樹脂成形体を超音波溶着により接合一体化した態様のものと、アイランドの左右両側に鉛直方向をもって複数のリードピンを並列状に保持するよう一体成形した態様のものを用いることができる。
【００１８】
左右一対の樹脂成形体からなる樹脂成形部を用いる場合、複数のリードピンを並列状に保持し得るようインサート成形等により左右の樹脂成形体を成形し、これら左右の樹脂成形体を、アイランドを挟んで相互に接合させ超音波溶着により一体化するので、半導体レーザユニットの組み立てが容易である等の利点を有する。
しかし、左右の樹脂成形体を、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋを超える高熱伝導性樹脂で成形した場合、熱伝導率が高すぎて超音波溶着が充分になされず、半導体レーザユニットとしての機械的強度、信頼性に劣る虞れがある。
よって、左右一対の樹脂成形体からなる樹脂成形部を用いる場合、熱伝導率０．４〜０．８Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導性樹脂を用いることが好ましい。
このような高熱伝導性樹脂として、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；４０〜６０ｗｔ％、無機フィラー；５０〜３５ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる高熱伝導性樹脂をあげることができる（請求項４）。
【００１９】
一方、アイランドの左右両側に鉛直方向をもって複数のリードピンを並列状に保持するよう一体成形した樹脂成形部を用いる場合、アイランドの左右両側に複数のリードピンが並列状に配されるよう樹脂成形部を一体成形するので、前記超音波接合等の手段を用いることがなく、前述したような不具合が生じる虞れは無い。
よって、この場合、熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋを超える高熱伝導性樹脂を用いることが出来、放熱性をより大幅に改善することができた。
このような高熱伝導性樹脂として、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；１５〜３５ｗｔ％、無機フィラー；７５〜６０ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる高熱伝導性樹脂をあげることができる（請求項５）。
【００２０】
また、本発明の半導体レーザユニットは、光源用のレーザダイオードチップ、信号読み込み用の受光部材などの素子を搭載する前の態様（請求項１〜５）と、アイランドにレーザダイオードチップ、受光部材などの素子を搭載してなる態様（請求項６）との双方を含むものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明する。
図１、図２に示す半導体レーザユニットＡは、基本的構成を前述の本願出願人による先提案と同様とするユニット体であるが、以下、主に本例の特徴点について説明する。
【００２２】
すなわち、半導体レーザユニットＡは、光源用のＬＤチップ（レーザダイオードチップ）１の搭載面２と、信号読み込み用の受光素子（受光部材）３の搭載面４を有する金属製のアイランド５と、該アイランド５を挟んで相互に接合する左右一対の樹脂成形体６ａ，６ｂからなる樹脂成形部６と、各樹脂成形体６ａ，６ｂに鉛直方向をもって並列状に保持されワイヤボンディング（導通手段）７でＬＤチップ１，受光素子３に電気的に接続される複数のリードピン８からなり、そのユニット体上面を不図示のカバーで覆ってＬＤチップ１，受光素子３，ワイヤボンディング７等を保護し、さらにカバーの上面には不図示のホログラム素子を取り付けてホログラム方式のピップアップを構成するようになっている。
【００２３】
アイランド５は、例えばＦｅ，Ａｌ，Ｃｕなどの所望の放熱特性を備えた金属材料を用いて冷間鋳造等により、左右の耳部５１，５２と、これら耳部５１，５２の中央部位間に連設される矩形部５３と、この矩形部５３の上面に突出する搭載部５４とを、高精度に一体成型したもので、その表面には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕなどのメッキが施されている。
【００２４】
搭載部５４には、ＬＤチップ１の搭載面２がその側面に、受光素子３の搭載面が上面に、夫々形成されている。
【００２５】
樹脂成形部６を構成する左右の樹脂成形体６ａ，６ｂは、これら樹脂成形体６ａ，６ｂを超音波溶着により接合一体化させる際の接合強度を考慮し、熱伝導率０．４〜０．８Ｗ／ｍ・Ｋで、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；４０〜６０ｗｔ％、無機フィラー；５０〜３５ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる高熱伝導性樹脂により一体成形されている。
【００２６】
また、左右の樹脂成形体６ａ，６ｂは、リードフレームに成形された並列状のリードピン８の上部にワイヤボンディング７との電気的接続面９ａを、側部に実装時の電気的接続面９ｂを夫々残して、各リードピン８を並列状に保持し得るよう成形されたもので、各リードピン８の上半部を被覆する上段部６ａ−１，６ｂ−１と、各リードピン８の下半部を被覆する下段部６ａ−２，６ｂ−２を備えると共に、内面側にはアイランド５及び相対する樹脂成形体６ａ，６ｂとの接合部となる窪み部６ａ−３，６ｂ−３が凹設されるよう一体成形されている。
【００２７】
各樹脂成形体６ａ，６ｂの下段部６ａ−２，６ｂ−２は、前記した電気的接続面９ｂを残して各リードピン８の下半部を被覆するよう形成されており、これら下段部６ａ−２，６ｂ−２により、半導体レーザユニットＡのピックアップ部への実装作業を簡単に行い得るソケット部１０が構成されている。
【００２８】
各樹脂成形体６ａ，６ｂ内面側の窪み部６ａ−３，６ｂ−３は、アイランド５をその搭載面２，４と耳部５１，５２を残して収容可能に形成されている。すなわち、両窪み部６ａ−３，６ｂ−３間には、矩形部５３，搭載部５４の搭載面２，４以外の部分が収容される空間部１１が形成されており、半導体レーザユニットＡの外形寸法を変えることなくその放熱性を改善し得るようになっている。
【００２９】
また、本例においては、左右の樹脂成形体６ａ，６ｂの上段部６ａ−１，６ｂ−１の側面に、各樹脂成形体６ａ，６ｂに保持される任意のリードピン８に電気的に接続されるバイパスコンデンサ１２を装填するための窓穴１３を開設し、前記任意のリードピン８の側面を該窓穴１３に臨ませてある。
バイパスコンデンサ１２は、半導体レーザユニットＡを実装したピックアップ部によってＤＶＤなどへの書き込み作業を行っている最中に、半導体レーザユニットＡへの電源電圧が瞬間的に降下した場合に、その降下を補填するためのものである。
そうして、窓穴１３内にバイパスコンデンサ１２を埋設状に装填して任意のリードピン８に電気的に接続することで、半導体レーザユニットＡの外形寸法を変えることなく、ＤＶＤなどへの書き込み作業が円滑になされるよう構成されている。
【００３０】
並列状のリードピン８は左右の樹脂成形体６ａ，６ｂを樹脂モールドで成形することで、両樹脂成形体６ａ，６ｂに分散して保持されている。すなわち、本願出願人による先提案の特許文献に記載されるように、各リードピン８はリードフレームに一体成形されたもので、該リードフレームは基板となる帯状の極薄金属板、例えば４２アロイ板や銅板等にプレス成型或いはエッチング等の周知手段を施して複数のリードピン８を所望ピッチをもって多数並列状に有するよう成形され、左右の樹脂成形体６ａ，６ｂ成形用の型にこのリードフレームをセットし各樹脂成形体６ａ，６ｂを各々成形することにより、複数のリードピン８が各樹脂成形体６ａ，６ｂに対し、鉛直方向をもって並列状に保持されるようになっている。
【００３１】
以上の構成になる本例の半導体レーザユニットＡは、リードフレームに極小ピッチで多数並列状に形成されるリードピン８を、該リードフレームに対し成形される左右の樹脂成形体６ａ，６ｂで保持するので、複数のリードピン８を高精度で集積し得、また各リードピン８を各樹脂成形体６ａ，６ｂに鉛直方向をもって保持するので、アイランド５上のＬＤチップ１、受光素子３の周囲を各リードピン８のインナーリードで占有することが無くなり、小型化への対応が容易である。
【００３２】
また、アイランド５は金属材料で成形され平面度、直角度に優れた搭載面２，４を具備することから、ＬＤチップ１，受光素子３を高精度で取り付けることができる。
【００３３】
また、各リードピン８の電気的接触面９ｂを露呈させたソケット部１０を有し、このソケット部１０をピックアップ部に形成される装填口に挿入するだけでピックアップ部への実装が行われるので、各リードピン８毎にリード線を繋ぎ半田付けするなどの実装作業を余儀なくされた従来の不具合を解消し、ピックアップの組み立て作業を大幅に簡素化し得る。
【００３４】
さらに本例の半導体レーザユニットＡは、高熱伝導性樹脂からなる左右の樹脂成形体６ａ，６ｂを、アイランド５を挟んで相互に接合し超音波溶着により接合一体化させることで、アイランド５、樹脂成形部６、各リードピン８を一体化させ、樹脂成形部６により、アイランド５の熱を各リードピン８に伝えて各リードピン８も放熱部材として機能させ、従来の半導体レーザユニットよりも大きな放熱機能を得ることができる。
しかも、両樹脂成形体６ａ，６ｂ間に形成される空間部１１内に、アイランド５の矩形部５３，搭載部５４の搭載面２，４以外の部分を収容するので、半導体レーザユニットＡの外形寸法を従来の半導体レーザユニットと同一規格に維持したままで、前記放熱機能を得ることができる。
【００３５】
また、左右の樹脂成形体６ａ，６ｂに設けた窓穴１３内にバイパスコンデンサ１２を装填することで、半導体レーザユニットＡの外形寸法を従来の半導体レーザユニットと同一規格に維持したままで、バイパスコンデンサ１２により、半導体レーザユニットＡへの電源電圧の瞬間的な降下を補填して、ＤＶＤなどへの書き込み作業への悪影響を防ぐことができる。
【００３６】
尚、本例では左右一対の樹脂成形体６ａ，６ｂで樹脂成形部６を形成することで、半導体レーザユニットＡの組み立てが容易である等の利点を有するが、樹脂成形部６はこのような構成に限定されず、図示しないが、アイランドの左右両側に複数のリードピンが並列状に配されるよう一体成形された樹脂成形部を用いることもできる。
この場合、熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋを超える高熱伝導性樹脂を用いて樹脂成形部を一体成形することが出来、放熱性をより大幅に改善することができる。
このような高熱伝導性樹脂として、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料；１５〜３５ｗｔ％、無機フィラー；７５〜６０ｗｔ％、強化繊維；１０〜５ｗｔ％の配合組成からなる高熱伝導性樹脂を用いることができる。
【００３７】
次に、本発明に係る半導体レーザユニットと従来品との放熱機能の測定試験について説明する。
【００３８】
【実施例】
本発明の実施品として、図１、図２に基づき説明した前述の半導体レーザユニットＡを実施例１、アイランドの左右両側に複数のリードピンが並列状に配されるよう一体成形された樹脂成形部を用いたものを実施例２とした。
【００３９】
実施例１は、左右一対の樹脂成形体からなる樹脂成形部を用いたもので、各樹脂成形体は、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料としてのＰＰＳ樹脂を５５ｗｔ％、無機フィラーとしてのセラミック粒状体を３８ｗｔ％、強化繊維としてのガラス繊維を７ｗｔ％配合した組成からなり、熱伝導率０．４〜０．６Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導性樹脂（例えば、大日本インキ化学社製のＤＩＣ−ＰＰＳ／ＦＺ−３６００シリーズ）を用いて一体成形した。
【００４０】
実施例２の樹脂成形部は、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料としてのＰＰＳ樹脂を２０ｗｔ％、無機フィラーとしてのセラミック粒状体を７０ｗｔ％、強化繊維としてのガラス繊維を１０ｗｔ％配合した組成からなり、熱伝導率１．０〜２．０Ｗ／ｍ・Ｋの高熱伝導性樹脂（例えば、呉羽化学社製のフォートロンＫＰＳ／８８００シリーズ）を用いて一体成形した。
【００４１】
これら実施例を試料とし、図３に示す測定器２００を用いて放熱効果を測定した。
測定器２００は、経過時間に伴う温度変化を記録するもので、アイランド５におけるＬＤチップの搭載面２にあてる加熱ヒータの先端部（測定点▲１▼）と、前記搭載面２（測定点▲２▼）と、アイランド５の左右の端部である耳部５１，５２の中央部位（測定点▲３▼，▲４▼）と、ソケット部１０の下端中央部（測定点▲５▼）の夫々の温度変化を記録し得るようになっている。
【００４２】
そうして、ヒータの先端部をＬＤチップの搭載面２に当て、２００℃になるように加熱を行い、各測定点▲１▼〜▲５▼における時間経過に伴う温度変化を測定した。
実施例１の結果を図５（イ）に、実施例２の結果を図６（イ）に夫々示す。
【００４３】
【比較例】
上記実施例１，２の夫々において、図４に示すように、リードピンの一部を削除したリードカット品を作製し、比較例１，２とした。
また、実施例１において、左右の樹脂成形体６ａ，６ｂを、熱変形温度１２０℃以上の合成樹脂材料としてのポリアミド樹脂を７０ｗｔ％、強化繊維としてのガラス繊維を３０ｗｔ％配合した組成からなり、熱伝導率０．２〜０．３Ｗ／ｍ・Ｋの樹脂（例えば、三井化学社製のアーレン／４３０シリーズ）を用いて一体成形し、比較例３とした。
これら比較例を試料とし、実施例と同様にして測定点▲１▼〜▲５▼における時間経過に伴う温度変化を測定した。比較例１の結果を図５（ロ）に、比較例２の結果を図６（ロ）に、比較例３の結果を図７に、夫々示す。
【００４４】
実施例１，実施例２と比較例３において、測定開始から所定時間経過後の各測定点▲２▼〜▲５▼の温度状況の対比により、全ての測定点（特に▲５▼）において、各実施例が比較例３より放熱効果に優れており、本発明実施品が従来品に比べ放熱効果が改善されていることが確認できた。
【００４５】
また、実施例１と比較例１、実施例２と比較例２の対比により、本発明実施品において、アイランドとリードフレームの双方において放熱機能が発揮され、前記効果が得られることが確認できた。
【００４６】
以上、本発明に係る半導体レーザユニットの実施形態の例を説明したが、本発明は図示例及び前記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇において、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００４７】
【発明の効果】
本発明に係る半導体レーザユニットは以上説明したように構成したので、以下の効果を奏する。
【００４８】
（請求項１〜３）
ノート型パソコンやＰＤＡ、携帯型や車搭載型のＡＶ機器のような小型化，薄型化，軽量化が顕著な光ディスク応用機器への組み込みが容易で、極小型でありながら製品精度が高く、しかもＤＶＤへの書き込みのような大容量のレーザ出射にも対応可能な放熱機能を有し、しかも、従来品の規格寸法をそのまま維持しながら前記各効果を有する、コンパクトな構造の半導体レーザユニットを提供できた。
【００４９】
（請求項４）
アイランドを挟んで相互に接合する左右一対の樹脂成形体を超音波接合により一体化してなる樹脂成形部を用いて、半導体レーザユニットの組み立てを容易とすると共に、該樹脂成形部の熱伝導率を超音波接合に影響しない範囲内として、機械的強度、信頼性に優れた製品を提供できた。
【００５０】
（請求項５）
熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂を用いて樹脂成形部を成形するので、前述の放熱性をより大幅に改善し得ると共に、該樹脂成形部は、アイランドの左右両側に鉛直方向をもって複数のリードピンを並列状に保持するよう一体成形した構造なので、超音波溶着による機械的強度の低下などの問題が生じる虞れは無く、機械的強度、信頼性に優れた製品を提供できた。
【００５１】
（請求項６）
光源用のレーザダイオードチップや信号読み込み用の受光部材などの素子を搭載した、前記各効果を有する半導体レーザユニットとして提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の一例を示す斜視図。
【図２】図１の分解斜視図。
【図３】放熱による温度分布の測定方法を表す簡略図で、（イ）は半導体レーザユニットの上面側、（ロ）は同正面側を表す。
【図４】リードカット品を用いて放熱による温度分布の測定方法を表す簡略図で、（イ）は半導体レーザユニットの上面側、（ロ）は同正面側を表す。
【図５】放熱による温度分布の測定結果を表すグラフで、（イ）は実施例１、（ロ）は比較例１を夫々を示す。
【図６】放熱による温度分布の測定結果を表すグラフで、（イ）は実施例２、（ロ）は比較例２を夫々を示す。
【図７】放熱による温度分布の測定結果を表すグラフで、比較例３を示す。
【符号の説明】
Ａ：半導体レーザユニット
１：ＬＤチップ（レーザダイオードチップ）
３：受光素子
２，４：搭載面
５：アイランド
６ａ，６ｂ：樹脂成形体
６：樹脂成形部
７：ワイヤボンディング（導通手段）
８：リードピン
９ａ，９ｂ：電気的接続面
【図１】
2005019709.tif 000003
【図２】
2005019709.tif 000004
【図３】
2005019709.tif 000005
【図４】
2005019709.tif 000006
【図５】
2005019709.tif 000007
【図６】
2005019709.tif 000008
【図７】
2005019709.tif 000009