(57)【要約】【課題】  ＩＣカード接続用アダプタの組立作業における半田付け作業を省略できること。【解決手段】  コンタクトパッド部２２Ｐおよびカード接続端部２２Ｃを有するコンタクト端子２２ａｉが、接続端ユニット部１４に配置されるもの。【選択図】  図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードを着脱可能に収容する収容部を形成するハウジング部材と、
前記ハウジング部材の一端に設けられ前記ＩＣカードが電気的に接続される装置の信号入出力部に接続される接続部と、
前記装置の信号入出力部に電気的に接続されるパッド部を前記接続部に配される一方の端部に有するとともに、該パッド部に連なり形成され前記収容部に配される他方の端部に前記ＩＣカードの電極部に電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子と、
を具備して構成されるＩＣカード接続用アダプタ。
【請求項２】
前記コンタクト端子は、前記ＩＣカードの各電極部に対応して複数個設けられ、該少なくとも一つのコンタクト端子は前記接点部とパッド部との中間部分に、前記ハウジング部材に電気的に接続される接地用接触部を備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード接続用アダプタ。
【請求項３】
前記接続部は、前記コンタクト端子を支持する支持部を有するとともに、前記コンタクト端子のパッド部が挿入される溝部を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード接続用アダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のＩＣカードと電子機器の信号入出力部との間に介在され、ＩＣカードを電気的にその信号入出力部に接続できるＩＣカード接続用アダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）カード、メモリスティック（商標）などのＩＣカードをその各機器に、カード用コネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張などを行うようにしている。そのようなＩＣカードは、携帯電話機の薄型化に伴ないさらに薄型化および小型化される傾向がある。
【０００３】
既存のＩＣカードが直接的に装着されるカード用コネクタまたは電子機器のカード用スロットに対しさらに小型化された異なるＩＣカードを装着することが要望される場合、例えば、特許文献１および２にも示されるような、ＩＣカード接続用アダプタを利用することが提案されている。このようなＩＣカード接続用アダプタは、例えば、電子機器のカード用スロットに対して直接連結されるスロット用コネクタ部と、収容されるＩＣカードの電極部が電気的に接続されるカード用コネクタ部とを備えている。そのスロット用コネクタ部は、ＩＣカード接続用アダプタ内に配置される所定の配線基板を介してカード用コネクタ部に電気的に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５７０５６号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようにスロット用コネクタ部およびカード用コネクタ部が、配線基板を介して相互に接続される場合、ＩＣカード接続用アダプタの組み立て作業において、例えば、配線基板とスロット用コネクタ部またはカード用コネクタ部とを半田付固定により接続するといった煩雑な作業が必要となるので生産性の高効率化を図るという観点からＩＣカード接続用アダプタの組立作業における半田付け作業を極力省略できる構成が要望されることとなる。
【０００６】
以上の問題点を考慮し、本発明は、所定のＩＣカードと電子機器の信号入出力部との間に介在され、ＩＣカードを電気的にその信号入出力部に接続できるＩＣカード接続用アダプタであって、ＩＣカード接続用アダプタの組立作業における半田付け作業を省略できるＩＣカード接続用アダプタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード接続用アダプタは、ＩＣカードを選択的に収容する収容部を形成するハウジング部材と、ハウジング部材の一端に設けられＩＣカードが電気的に接続される装置の信号入出力部に接続される接続部と、装置の信号入出力部に接続されるパッド部を接続部に配される一方の端部に有するとともに、パッド部に連なり形成され収容部に配される他方の端部にＩＣカードの電極部に電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【０００８】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード接続用アダプタによれば、
ハウジング部材の一端に設けられＩＣカードが電気的に接続される装置の信号入出力部に接続される接続部と、装置の信号入出力部に接続されるパッド部を接続部に配される一方の端部に有するとともに、パッド部に連なり形成され収容部に配される他方の端部にＩＣカードの電極部に電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子とを備えるのでコンタクト端子により装置の信号入出力部とＩＣカードの電極部とが電気的に接続されるのでＩＣカード接続用アダプタの組立作業における半田付け作業を省略できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図２は、本発明に係るＩＣカード接続用アダプタの一例の外観を示す。
【００１０】
ＩＣカード接続用アダプタ１０は、図２に示されるように、ハウジング部材としてのカバー部材１２、および、ベース部材１６と、カバー部材１２およびベース部材１６双方に結合される接続端ユニット部１４とを含んで構成されている。従って、後述するＩＣカード２０が収容されるカード収容部１８が、カバー部材１２とベース部材１６との間に形成されることとなる。
【００１１】
ＩＣカード接続用アダプタ１０の外郭の外寸法（ｍｍ）は、従来のメモリスティック（登録商標）の外形寸法と同様な外形寸法とされ、例えば、厚さ２．８、幅２１．５、全長５０程度に設定されている。
【００１２】
ＩＣカード接続用アダプタ１０は、着脱可能に収容されるＩＣカード２０の電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを直接的に、あるいは、所定のカード用コネクタを介して間接的にその基板の接続端子部に電気的に接続するものとされる。そのような既存のカード用コネクタは、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配されている。
【００１３】
ＩＣカード２０を収容するカード収容部１８は、図２に示されるように、ＩＣカード２０の着脱のとき、ＩＣカード２０が通過する開口部を一端に有している。
【００１４】
収容されるＩＣカード２０は、例えば、板状の細型メモリカードであるメモリスティックデュオ（登録商標）とされ、例えば、図１７に示されるように、相対向する表面部２０Ｆおよび裏面部２０Ｂを有する。また、ＩＣカード２０は、その先端の角部に、面取り部２０ａを有している。ＩＣカード２０の外形寸法（ｍｍ）は、既知のメモリスティック（登録商標）の外形寸法に比して小とされ、例えば、２０（幅）×１．６（厚さ）×３１（長さ）に設定されている。
【００１５】
ＩＣカード２０における裏面部２０Ｂには、その面取り部２０ａに隣接した部分に、比較的浅い凹部２０ｂが形成されている。また、凹部２０ｂと隣接し、かつ面取り部２０ａに対応した部分には、図示が省略されるベース部材１６の突起部との干渉を避けるために他の部分の厚さに比べて薄く形成される逃げ部２０ｃが設けられている。
【００１６】
ＩＣカード２０の裏面部２０Ｂにおける先端部には、逃げ部２０ｃから中央側に離隔した位置に、複数の凹部２０ｇがその長辺に対し略平行に配列形成されている。これらの各凹部２０ｇの底面には、電極部としてのコンタクトパッド２０ｐがそれぞれ配設されている。コンタクトパッド２０ｐの構成は、例えば、１０ピン方式をとっている。隣接する凹部２０ｇの相互間は、ＩＣカード２０の板厚よりも小なる所定の高さを有する細長い隔壁２０ｗにより等間隔に仕切られている。従って、複数のコンタクトパッド２０ｐからなる電極群ＥＬは、ＩＣカード２０の裏面部２０Ｂにおいて、図１７における中心軸線Ｃに対し一方向に偏った位置に形成されている。コンタクトパッド２０ｐの配列における両端に位置するものは、それぞれ、例えば、接地ライン用に利用される。
【００１７】
カバー部材１２は、導電性材料、例えば、表面処理された薄板のステンレス鋼板で作られ、図２に示されるように、カード収容部１８の上部を形成する平坦部１２Ｔと、平坦部１２Ｔの幅方向における両端にそれぞれ連なり、ベース部材１６と結合される側壁部１２Ｒおよび側壁部１２Ｌとを含んで構成されている。
【００１８】
平坦部１２Ｔにおける上述の開口部側の端部には、切欠かれた円弧部１２ｅが形成されている。円弧部１２ｅは、図３に示されるように、ＩＣカード２０の着脱を容易にするために設けられている。一方、平坦部１２Ｔにおける円弧部１２ｅに対向する側の端部には、図１４に示されるように、所定の間隔をもって一対の接地用片１２Ｇが一体に共通の平面上に形成されている。矩形状の接地用片１２Ｇの先端は、平坦部１２Ｔの端部から突出している。各接地用片１２Ｇは、後述される接地用コンタクト端子にそれぞれ、電気的に接続される。
【００１９】
側壁部１２Ｒおよび側壁部１２Ｌの端部は、それぞれ、ベース部材１６の側面および底面の一部を囲むように屈曲されている。
【００２０】
ベース部材１６は、図１および図４に示されるように、例えば、樹脂材料で一体に薄板状に成形されており、カード収容部１８の下部を形成するものとされる。ベース部材１６におけるカバー部材１２の円弧部１２ｅに対向する部分には、円弧部１２ｅの曲率半径よりも大なる曲率半径を有する円弧部１６ｅが形成されている。一方、ベース部材１６における後述する接続端ユニット部１４に対向する部分には、その幅方向に所定の間隔で複数個、例えば、１０個のスリット１６Ｇが後述するコンタクトパッド部にそれぞれ、対応して一列に形成されている。隣接するスリット１６Ｇは、隔壁１６ｗにより区切られている。ベース部材１６におけるスリット１６Ｇ側の端部の隅部には、湾曲状の面取り部１６ａが形成されている。また、面取り部１６ａに隣接して円弧状の切欠部１６ｂが形成されている。ベース部材１６の外周部における両側面部および底面部には、比較的浅い凹部１６ｄおよび１６ｆが形成されている。凹部１６ｄおよび１６ｆには、それぞれ、カバー部材１２の側壁部１２Ｒおよび側壁部１２Ｌが係合されている。
【００２１】
ベース部材１６のスリット１６Ｇが設けられる部分において、接続端ユニット部１４が配置される側には、図８に示されるように、凹部１６Ｃが形成されている。
【００２２】
凹部１６Ｃに配され接合される接続端ユニット部１４は、図１０および図１１に示されるように、接合されるベース部材１６の面取り部１６ａに対応した面取り部１４ａを一方の端部側の隅に有している。面取り部１４ａの外面よりも内側には、図示が省略されるベース部材１６の突起部が係合される溝１４ｇａが外面に沿って所定の長さ、形成されている。また、その溝１４ｇａに隣接してベース部材１６の切欠部１６ｂに対応したＵ字状の突起部１４Ｐが内周面に形成されている。さらに、後述するコンタクト端子群を挟んで接続端ユニット部１４における突起部１４Ｐおよび溝１４ｇａに相対向する側部の内側には、図１２に示されるように、ベース部材１６の突起部１６ｔが係合される溝１４ｇｂがその側部に沿って所定の長さだけ形成されている。突起部１６ｔおよび溝１４ｇｂの接合は、例えば、超音波溶着により互いに接合されている。上述のベース部材１６の突起部および溝１４ｇａの接合も、同様に超音波溶着により互いに接合されている。これにより、その接合部の剛性が、そのような突起部および溝がない場合に比して高められることとなる。
【００２３】
接続端ユニット部１４における突起部１４Ｐと溝１４ｇｂとの間には、図１０および図１１に示されるように、その内周面の中央部分に後述するコンタクト端子群のコンタクトパッドが配置される複数の溝１４ｇｉ（ｉ＝１〜１０）が形成されている。
【００２４】
溝１４ｇｉは、その接続端ユニット部１４の一端および上方に向けて開口する比較的浅い略矩形の断面形状を有する溝とされる。隣接する溝１４ｇｉは、略Ｔ字状の断面形状を有する隔壁１４ｗｉ（ｉ＝１〜９）により仕切られている。両端に位置する溝１４ｇｉの中間部分には、それぞれ、透孔１４ｈが形成されている。各透孔１４ｈの周縁には、後述するコンタクト端子の接点部が圧入される溝１４ｇｋが形成されている。
【００２５】
各溝１４ｇｉの他方の端部には、コンタクト端子群の固定部を支持するコンタクト支持部１４Ｆが設けられている。
【００２６】
コンタクト支持部１４Ｆは、接続端ユニット部１４の他端に幅方向に所定の幅で延びている。コンタクト支持部１４Ｆの内部には、溝１４ｇｉにそれぞれ対応して溝１４ｆｉ（ｉ＝１〜１０）が接続端ユニット部１４の側面に沿って互いに略平行に延在している。各溝１４ｆｉには、コンタクト端子群の各固定部が圧入されている。コンタクト支持部１４Ｆの一方の側面部には、図１１に示されるように、図示が省略されるベース部材１６の係合部に係合される複数の溝１４ｇｓが形成されている。
【００２７】
コンタクト端子群は、ＩＣカード２０の両端に位置するコンタクトパッド２０ｐをそれぞれ電気的に接地させるためのグランド用のコンタクト端子２４と、ＩＣカード２０における他のコンタクトパッド２０ｐをそれぞれ電気的に接続するためのコンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜８）とからなる。
【００２８】
コンタクト端子２２ａｉは、図１６に示されるように、薄板金属材料、例えば、薄い燐青銅板で作られ、接続される電子装置の入出力部に電気的に接続されるコンタクトパッド部２２Ｐと、上述のＩＣカード２０のコンタクトパッド２０ｐに接触し電気的に接続される接点部２２ＣＰを有するカード接続端部２２Ｃと、コンタクトパッド部２２Ｐとカード接続端部２２Ｃとを連結する固定部２２Ｆとを含んでなる。
【００２９】
コンタクトパッド部２２Ｐは、所定の幅の略長方形の形状を有し、図８に示されるように、ベース部材１６のスリット１６Ｇに連通している。固定部２２Ｆは、コンタクトパッド部２２Ｐの一端に比較的細い湾曲部を介して連なり、上述の溝の周縁に係合される爪部２２ｎを有している。その湾曲部の幅は、コンタクトパッド部２２Ｐの幅よりも小とされる。カード接続端部２２Ｃは、弾性を有し固定部２２Ｆの端部に一体に連結されている。従って、コンタクト端子２２ａｉは、配線基板等を介することなく、コンタクトパッド部２２Ｐとカード接続端部２２Ｃとが一体に形成されることとなる。また、各コンタクト端子２２ａｉのベース部材１６への装着は、そのカード接続端部２２Ｃ側から図１１の矢印の示す方向に沿ってコンタクト端子２２ａｉが挿入され、溝１４ｇｉおよび１４ｆｉに圧入されることにより、容易に装着されることとなる。
【００３０】
一方、コンタクト端子２４は、図１０および図１１に示されるように、薄板金属材料、例えば、薄い燐青銅板で作られ、接続される電子装置のグランドラインに電気的に接続されるコンタクトパッド部２４Ｐと、上述のＩＣカード２０の接地用コンタクトパッド２０ｐに接触し電気的に接続される接点部２４ＣＰを有するカード接続端部２４Ｃと、コンタクトパッド部２４Ｐとカード接続端部２４Ｃとを連結する固定部とを含んでなる。
【００３１】
コンタクトパッド部２４Ｐは、所定の幅の略長方形の形状を有し、図９に示されるように、ベース部材１６のスリット１６Ｇに連通している。上述の固定部は、図９に示されるように、コンタクトパッド部２４Ｐの一端に比較的細い連結部を介して連なる枠状の中間接点部２４Ｍと、中間接点部２４Ｍの一端に細長い湾曲部を介して連結される拡大部２４Ｋとからなる。
【００３２】
中間接点部２４Ｍは、透孔１４ｈ内に突出する接触片２４Ｑを有している。弾性を有する接触片２４Ｑの一端は、枠状部に一体に形成されている。その接触片２４Ｑの他端は、図９に示されるように、上述のカバー部材１２の接地用片１２Ｇに所定の圧力をもって当接している。
【００３３】
拡大部２４Ｋと中間接点部２４Ｍとの間は、湾曲部により連結されている。その湾曲部の幅は、コンタクトパッド部２４Ｐおよび中間接点部２４Ｍの幅よりも小とされる。
【００３４】
拡大部２４Ｋは、上述のコンタクト支持部１４Ｆの溝の周縁に係合される爪部を有している。カード接続端部２４Ｃは、弾性を有し拡大部２４Ｋの端部に一体に連結されている。
【００３５】
従って、電子装置のグランドラインが接地されている場合、接続されるカバー部材１２、および、ＩＣカード２０の接地用コンタクトパッド２０ｐが、コンタクト端子２４およびカバー部材１２を通じて確実に接地されることとなる。その結果、ＩＣカード接続用アダプタ１０に生じる静電気が除去されることとなる。
【００３６】
なお、上述の例においては、弾性を有するコンタクト端子２４の接触片２４Ｑが、カバー部材１２の接地用片１２Ｇに所定の圧力をもって当接する構造とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１５に示されるように、カバー部材１２’の接地用片１２’Ｇが、弾性変位可能な接触片１２’Ｑを有し、一方、対応するコンタクト端子２４の部分は、接地用片１２’Ｇが所定の圧力をもって接触せしめられる接触面を有するものであってもよい。
【００３７】
斯かる構成において、ＩＣカード接続用アダプタ１０を組み立てるにあたっては、先ず、ベース部材１６の側面がカバー部材１２の内周面に所定の長さだけ挿入されるようにベース部材１６がカバー部材１２に嵌め合わされた後、コンタクト端子２４およびコンタクト端子２２ａｉが組みつけられた接続端ユニット部１４が、ベース部材１６の凹部１６Ｃに配置される。その際、各溝１４ｇａ、１４ｇｂ、および１４ｇｓが、それぞれ、ベース部材１６の凹部１６Ｃの周縁に形成される突起部に係合されるとともに、コンタクト端子２４の接触片２４Ｑが、カバー部材１２の接地用片１２Ｇに所定の圧力をもって当接する。
【００３８】
次に、接続端ユニット部１４およびベース部材１６が、その所定の位置で互いに溶着される。これにより、ＩＣカード接続用アダプタ１０の組み立てが完了することとなる。
【００３９】
そして、組み立てられたＩＣカード接続用アダプタ１０を使用する場合、ＩＣカード２０は、図２に示されるように、その端部が開口端に一致するまで収容部１８内に挿入される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係るＩＣカード接続用アダプタの一例の構成を分解して示す平面図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード接続用アダプタの一例の外観を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るＩＣカード接続用アダプタの一例の外観を、ＩＣカードが装着された状態で示す斜視図である。
【図４】図２に示される例における底面図である。
【図５】図２に示される例における側面図である。
【図６】図２に示される例において開口端側から見た正面図である。
【図７】図２に示される例において接続端側から見た正面図である。
【図８】図４におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図９】図４におけるＩＸ−ＩＸ線に沿って示される断面図である。
【図１０】本発明に係るＩＣカード接続用アダプタの一例に用いられる接続端ユニット部１４の斜視図である。
【図１１】図２に示される例に用いられる接続端ユニット部１４の斜視図である。
【図１２】図２に示される例における先端部を部分的に破断し拡大して示す斜視図である。
【図１３】図２に示される例における部分断面図である。
【図１４】図２に示される例におけるカバー部材の先端部を部分的に示す斜視図である。
【図１５】図２に示される例に用いられるカバー部材の他の例を示す斜視図である。
【図１６】図２に示される例において用いられるコンタクト端子の全体を示す斜視図である。
【図１７】図２に示される例において着脱されるＩＣカードを示す平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０        ＩＣカード接続用アダプタ
１２        カバー部材
１２Ｇ      接地用片
１４        接続端ユニット部
１６        ベース部材
１８        カード収容部
２０        ＩＣカード
２２ａｉ    コンタクト端子
２４        コンタクト端子
２４Ｑ      接触片
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005129468.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005129468.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005129468.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005129468.tif 000012
【図１１】
2005129468.tif 000013
【図１２】
2005129468.tif 000014
【図１３】
2005129468.tif 000015
【図１４】
2005129468.tif 000016
【図１５】
2005129468.tif 000017
【図１６】
2005129468.tif 000018
【図１７】
2005129468.tif 000019