(57)【要約】【課題】プリント配線基板の穿孔時に、バリ防止効果及びめっき付きまわり性に優れ、更には加工位置精度に優れたプリント配線基板穿孔用シート、及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法を提供する。【解決手段】ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）（％）の積（αＴＤ×αＭＤ）が１６０００以下であるプラスチックシート［Ｉ］、好ましくは更に、ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）（ＭＰａ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）（ＭＰａ）の積（βＴＤ×βＭＤ）が４００００以下であるプラスチックシート［Ｉ］からなるプリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）（％）の積（αＴＤ×αＭＤ）が１６０００以下であるプラスチックシート［Ｉ］からなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項２】
プラスチックシート［Ｉ］のＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）（ＭＰａ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）（ＭＰａ）の積（βＴＤ×βＭＤ）が４００００以下であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項３】
プラスチックシート［Ｉ］が、フィラーを１〜５０重量％含有してなるものであることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項４】
フィラーが酸化チタン又はカーボンブラックであることを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項５】
プラスチックシート［Ｉ］が、多孔性シートであることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項６】
プラスチックシート［Ｉ］が、樹脂発泡体層を積層してなるものであることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項７】
プラスチックシート［Ｉ］の少なくとも片面に、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［ＩＩ］を設けてなることを特徴とする請求項１〜６いずれか記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【化１】
2005019657.tif 000005
（ここでＲは水素又はメチル基で、ｋは１０〜２２の整数である。）
【請求項８】
請求項１〜７いずれか記載のプリント配線基板穿孔用シートを、プリント配線基板上に配置して、ドリルで基板を穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
【請求項９】
請求項７記載のプリント配線基板穿孔用シートを、そのプラスチックシート［Ｉ］面がプリント配線基板面と接する様に配置して、ドリルで基板に穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線基板等の積層板にスルーホールを形成させるための孔あけ（穿孔）加工に有用なプリント配線基板穿孔用シート及び、該シートを用いたプリント配線基板の穿孔方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板等の積層基板にスルーホールを穿孔する場合は、孔径が大きい場合は基板に直接ドリルを当てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用品の基板では、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の金属薄膜と各種の水溶性化合物の層を配置し、ドリル、錐、あるいはパンチャー等を用いて貫孔している。
【０００３】
上記方法において、水溶性化合物膜の使用は、基板表面の凹凸が原因となるドリルビット部の逃げを防止して目的とするスルーホール部の位置にドリル先端部を正確に設定する、つまり加工位置精度の確保の目的で用いられ、更にアルミニウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの引抜きの際に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防止と共に穿孔時に発生するスルーホール部の発熱に起因するスルーホール部の目づまりや切削クズの付着のトラブルを避けるためのもので、かかるアルミニウム箔／水溶性化合物層の積層体の利用によって効率よくスルーホール加工を実施している。その上、水溶性化合物は、穿孔終了後に基板を水洗することによって、基板からの除去が可能であるというメリットも持っている。
【０００４】
かかる目的を達成するための水溶性化合物として、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールを配置すること（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）が、又、ポリアルキレンオキシド化合物と多価カルボン酸及び／又はジイソシアネート化合物よりなる水溶性高分子を配置すること（例えば、特許文献３参照。）が、更に、水溶性高分子と金属化合物よりなる組成物を配置すること（例えば、特許文献４参照。）がそれぞれ提案されている。
又、加工位置精度を向上させる目的で、合成樹脂材料からなる基材フイルムの表面部に合成樹脂発泡体からなるクッション層を一体的に積層したものを、クッション層がドリル側に位置するように基板に配置する方法（例えば、特許文献５参照。）も提案されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平４−９２４８８号公報
【特許文献２】
特開平４−９２４９４号公報
【特許文献３】
特開平７−９６４９９号公報
【特許文献４】
特開平１０−６２９８号公報
【特許文献５】
特開２０００−６１８９６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１〜４に開示の技術では、加工位置精度はある程度良好であるものの、上記のようにバリ防止効果を期待するとき、実用的にはアルミニウム箔はその膜厚を１００μｍ以上とするのが現状であり、一層の効果を得るためには硬質アルミニウムを使用する場合もあり、かかる場合には、アルミニウム箔との摩擦によりドリルの消耗が激しくなる等の不具合が生じていた。
そこで、アルミニウム箔に変わるものとしてポリエチレンテレテタレート等の各種のプラスチックシートが検討されているが、加工位置精度やめっき付きまわり性、つまりスルーホール内にめっきを施したときの均一なめっき加工性等がいずれも低下することが懸念され、更なる改良が望まれている。
一方、上記特許文献５に開示の技術では、加工位置精度は改善されるものの、バリ防止効果やめっき付きまわり性についてはまだまだ満足のいくものではなく、かかる点からも更なる改良が望まれている。
【０００７】
そこで、本発明ではこのような背景下において、バリ防止効果及びめっき付きまわり性に優れ、更には加工位置精度にも優れたプリント配線基板穿孔用シート及び、該シートを用いたプリント配線基板の穿孔方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
しかるに、本発明者等は上記の課題を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）（％）の積（αＴＤ×αＭＤ）が１６０００以下であるプラスチックシート［Ｉ］からなるプリント配線基板穿孔用シートが、上記目的に合致することを見いだし、本発明を完成した。
【０００９】
本発明では、更に、プラスチックシート［Ｉ］のＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）（ＭＰａ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）（ＭＰａ）の積（βＴＤ×βＭＤ）が４００００以下であることもバリ防止効果およびめっき付きまわり性の点で好ましい。
【００１０】
更に、本発明では、プラスチックシート［Ｉ］の少なくとも片面に、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［ＩＩ］を設けてなるプリント配線基板穿孔用シートが加工位置精度の点で好ましい。
【００１１】
【化２】
2005019657.tif 000002
（ここでＲは水素又はメチル基で、ｋは１０〜２２の整数である。）
【００１２】
又、本発明は、かかるプリント配線基板穿孔用シートを、プリント配線基板上に配置して、ドリルで基板を穿孔する方法、特には、かかるプリント配線基板穿孔用シートを、そのプラスチックシート［Ｉ］面がプリント配線基板面と接する様に配置して、ドリルで基板に穿孔する方法も提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線基板穿孔用シートについて述べる。
本発明のプリント配線基板穿孔用シートは、ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）（％）の積（αＴＤ×αＭＤ）が１６０００以下、好ましくは１００〜１６０００、更に好ましくは３００〜１５５００、特に好ましくは１０００〜１５０００であるプラスチックシート［Ｉ］からなることに特徴がある。
プラスチックシート［Ｉ］の引張伸度の積（αＴＤ×αＭＤ）が１６０００を越えるシートでは、穿孔時にシートが延伸されてドリルに巻き付くため、バリが出て、メッキ不良などの不具合の原因となって、本発明の目的を達成することが困難となる。
【００１４】
本発明においては、上記のＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）（％）の積（αＴＤ×αＭＤ）が１６０００以下であれば、ＴＤ方向及びＭＤ方向のそれぞれの引張伸度は特に制限されないが、該プラスチックシート［Ｉ］のＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）が１０〜１２０％、更には１５〜１２０％、特には２０〜１２０％であることが好ましく、ＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）が１０〜１４０％、更には１５〜１４０％、特には２０〜１４０％であることが好ましい。かかるＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）及びＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）が下限未満では脆いために取り扱い性に問題があり、上限を越えるとバリが出るために好ましくない。
【００１５】
尚、ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）の測定は、電気用ポリエステルフィルム測定法（ＪＩＳ  Ｃ  ２３１８）に準じて測定されるものである。
【００１６】
又、本発明においては、更に、プラスチックシート［Ｉ］のＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）（ＭＰａ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）（ＭＰａ）の積（βＴＤ×βＭＤ）が４００００以下であることが好ましく、更には１００〜４００００、特には３００〜４００００、殊には１０００〜４００００であることが好ましい。
プラスチックシート［Ｉ］の引張強さの積（βＴＤ×βＭＤ）が４００００を越えるシートでは、穿孔時にシートに孔が開きにくくなり、孔位置精度が悪くなるなどの不具合の原因となり好ましくない。
【００１７】
更に本発明においては、上記のＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）（％）の積（βＴＤ×βＭＤ）が４００００以下であれば、ＴＤ方向及びＭＤ方向のそれぞれの引張強さは特に制限されないが、該プラスチックシート［Ｉ］のＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）が１０〜２２０ＭＰａ、更には１５〜２１０ＭＰａ、特には２０〜２００ＭＰａであることが好ましく、ＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）が１０〜２００ＭＰａ、更には１５〜１９０ＭＰａ、特には２０〜１８０ＭＰａであることが好ましい。かかるＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）及びＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）が下限未満では脆いために取り扱い性に問題があり、上限を越えるとバリが出るために好ましくない。
【００１８】
尚、ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）（ＭＰａ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）の測定は、電気用ポリエステルフィルム測定法（ＪＩＳ  Ｃ  ２３１８）に準じて測定されるものである。
【００１９】
又、本発明においては、プラスチックシート［Ｉ］のＴＤ方向の弾性率（ＧＰａ）が０．５〜７．０、特には３．０〜５．３であることが好ましく、ＭＤ方向の弾性率（ＧＰａ）が０．５〜６．０、特には３．０〜４．９であることが好ましい。かかる弾性率が上記範囲以外では本発明の効果が得がたくなり好ましくない。尚、弾性率（ＧＰａ）は、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に基づき測定される。
更に、プラスチックシート［Ｉ］の表面粗さが０．０１〜１．５μｍ、特には０．０２〜０．８μｍであることが好ましく、密度が０．５〜３．０ｇ／ｃｍ３、特には１．０〜１．５ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、かかる表面粗さ及び密度が上記範囲以外では本発明の効果が得がたくなり好ましくない。
【００２０】
本発明に用いられるプラスチックシート［Ｉ］の原料としては、ポリエチレンテレフタレート、三酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、ポリプロピレン等のシート化可能なプラスチック材料より選択される。
【００２１】
更に本発明では、プラスチックシートにかかる物性値を満足させる条件の一つとして、（１）フィラーを含有してなるプラスチックシート、（２）多孔性のプラスチックシート、（３）樹脂発泡体層を積層してなるプラスチックシート等が挙げられ、いずれもバリ防止効果およびメッキ付きまわり性の点で好ましく、特には（１）、（２）のプラスチックシートが好ましい。
【００２２】
（１）フィラーを含有してなるプラスチックシート［Ｉ］としては、フィラーをプラスチックシート全重量に対して１〜５０重量％含有することが好ましく、特には２〜４０重量％が好ましい。フィラーの含有量が１重量％未満では、バリ防止効果が得られにくく、５０重量％を越えると、フイルムが脆くなり作業性が悪くなり好ましくない。
【００２３】
フィラーとしては、無機、有機にかかわらずフイルム素材と良好な混練性を有することが重要で、例えば酸化チタンやカーボンブラック、シリカゲル等が一般的に用いられ、中でも酸化チタンやカーボンブラックがバリ防止効果の点で好適である。
かかるフィラーを含有してなるプラスチックシート［Ｉ］の市販品としては、三菱化学ポリエステル社製の「ポリエステルフィルムＷ−２００」、「ポリエステルフィルムＷ−４００」、「ポリエステルフィルムＢ−１００」等が例示される。
【００２４】
（２）多孔性のプラスチックシート［Ｉ］としては、ポリエステルフィルム中に気泡を混入させた形状になったもの等が挙げられ、市販品として、三菱化学ポリエステル社製の「ポリエステルフィルムＷ−９００」等が例示される。
【００２５】
（３）樹脂発泡体層を積層してなるプラスチックシート［Ｉ］としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート等の合成樹脂材料からなる基材フイルムの表面部に基材フイルムと同種或いは異種材料からなる樹脂発泡体層を積層してなるものが挙げられる。
【００２６】
本発明で用いられる上記プラスチックシート［Ｉ］の膜厚としては、特限定されないが、１０〜３００μｍ、特には２０〜２５０μｍ、更には２５〜２００μｍであることが好ましい。かかる膜厚が１０μｍ未満では穿孔時にカールや撓みが発生し易く、ハンドリング性が劣ったり、加工位置精度を悪化させる原因となる恐れがあり、３００μｍを越えると、穿孔時にプリント配線基板を多段階に重ねて作業をしようとする際に、枚数に制約が生ずる等の不具合が発生するほか、ドリルへの屑付着量が増えることとなり好ましくない。
【００２７】
かくして上記のプラスチックシート［Ｉ］は、単体としてもプリント配線基板穿孔用シートとして非常に有用であるが、本発明においては更に、かかるプラスチックシート［Ｉ］の少なくとも片面に滑材層［ＩＩ］を設けて穿孔用シートとすることも、孔あけの加工位置精度が向上する点で好ましい。
【００２８】
かかる滑材層［ＩＩ］としては、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と上記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［ＩＩ］から選ばれる。
かかる（Ａ）〜（Ｄ）成分について、以下に説明する。
【００２９】
水溶性滑剤（Ａ）としてはポリオキシアルキレン化合物が有用で、具体的にはポリアルキレングリコール及びポリアルキレングリコールのモノエーテル化物、モノエーテルモノエステル化物、ジエーテル化物、モノエステル化物、ジエステル化物等が挙げられ、かかるポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が例示される。
【００３０】
モノエーテル化物としては、ポリオキシエチレンモノオレイルエーテル、ポリオキシエチレンモノセチルエーテル、ポリオキシエチレンモノステアリルエーテル、ポリオキシエチレンモノラウリルエーテル、ポリオキシエチレンモノドデシルエーテル、ポリオキシエチレンモノノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンモノオクチルフェニルエーテル等が挙げられる。
モノエーテルモノエステル化物としては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
ジエテール化物としては、ポリオキシエチレンジオレイルエーテル、ポリオキシエチレンジセチルエーテル、ポリオキシエチレンジステアリルエーテル、ポリオキシエチレンジラウリルエーテル、ポリオキシエチレンジドデシルエーテル、ポリオキシエチレンジノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンジオクチルフェニルエーテル等が挙げられる。
【００３１】
モノエステル化物としては、ポリオキシエチレンモノ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンモノステアレート等が挙げられ、ジエステル化物としては、ポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンジオレエート、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート、ポリオキシエチレンジ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンジステアレート等が挙げられる。
【００３２】
上記ポリオキシアルキレン化合物の重量平均分子量としては、３００以上１００００未満が有利である。重量平均分子量が３００未満では、水溶性滑剤（Ａ）層をフイルム又はシート状にして長期間放置する場合に、ブリードアウトがおこる原因となり、重量平均分子量が１００００以上になると穿孔用シートをプリント配線基板等から除去する際の水溶性が低下する恐れがある。
【００３３】
水溶性高分子（Ｂ）としては、ポリビニルアルコール系樹脂、高分子量ポリアルキレングリコール（重量平均分子量が１００００を越える以外は、上記で説明したオキシアルキレン化合物と同様のものである）、澱粉、ポリアクリル酸ナトリウム、セルロース誘導体、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、ペクチン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルカプロラクトン等が例示されるが、ポリビニルアルコール系樹脂がドリル穿孔時の加工位置精度が良好な点で好ましい。
【００３４】
かかるポリビニルアルコール系樹脂としては、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコールのいずれでもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビニルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。又、変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽和単量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビニルアルコールを後変性して製造される。
【００３５】
上記で他の不飽和単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、イソブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のオレフィン類、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸等の不飽和酸類あるいはその塩あるいはモノ又はジアルキルエステル等、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸あるいはその塩、アルキルビニルエーテル類、Ｎ−アクリルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリオキシエチレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシプロピレン（メタ）アリルエーテルなどのポリオキシアルキレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリルアミド等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキシエチレン（１−（メタ）アクリルアミドー１，１−ジメチルプロピル）エステル、ポリオキシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピレンビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルアミン、ポリオキシプロピレンアリルアミン、ポリオキシエチレンビニルアミン、ポリオキシプロピレンビニルアミン等がいずれも例示される。
【００３６】
又、後変性の方法としては、ポリビニルアルコールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オキシアルキレン化する方法等が挙げられる。
【００３７】
かかるポリビニルアルコール系樹脂の中でも、ケン化度が６５モル％以上のものが好ましく、更には７０〜１００モル％、特には７５〜９９モル％が有利である。かかるケン化度が６５モル％未満では、穿孔後の水洗等による除去に労力を要し好ましくない。
【００３８】
又、２０℃、４重量％水溶液の粘度は２．５〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、更には２．５〜７０ｍＰａ・ｓ、特には２．５〜６０ｍＰａ・ｓが有利である。該粘度が２．５ｍＰａ・ｓ未満では、タックが強くなり穿孔時にビットへの屑付着が起こる恐れがあり、一方１００ｍＰａ・ｓを越えるとシートへの製膜性が悪くなったり水洗性が低下することがあり好ましくない。尚、上記粘度はＪＩＳ  Ｋ  ６７２６に準じて測定されるものである。
【００３９】
本発明で使用する水溶性高分子と上記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）において、水溶性高分子とは上記で詳述した（Ｂ）と全く同様である。
【００４０】
上記一般式（１）において、ｋは１０〜２２であるが、好ましくは１５〜２０であり、かかるｋが９以下の化合物を共重合して得られる共重合体は製膜性が劣り、逆に２３以上では共重合体と水溶性高分子との相溶性が悪くなる恐れがあり好ましくない。
上記一般式（１）で示される化合物の具体例としては、ステアリル（メタ）アクリレート、ペンタデカン（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカン（メタ）アクリレート等を挙げることができ、好適にはステアリル（メタ）アクリレートが用いられる。
【００４１】
又、一般式（１）で示される化合物と共重合される他の共重合性モノマーとしては特に限定されることはないが、アクリル系化合物が好ましく、その具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が例示され、好適にはアクリル酸が用いられる。
【００４２】
本発明においてかかる共重合体を得る際に、一般式（１）で示される化合物と他の共重合性モノマーとの共重合比は５０／５０〜９５／５（重量比）の範囲とすることが好ましく、更には７０／３０〜９０／１０が好ましい。かかる共重合比が５０／５０未満では、樹脂組成物をシート状にして長期放置した時に可塑性が低下したり、それを用いて穿孔した時にめっき付きまわり性が低下することがあり、９５／５を越えると穿孔用シートの保存時にシート中にゲル状物が析出することがあり好ましくない。
【００４３】
共重合は通常溶液重合が実施され、得られる共重合体反応液がそのまま用いられることがあるが、通常は樹脂濃度を調整して用いられる。
共重合体の重量平均分子量としては１０００〜２０００００であることが好ましく、更には３０００〜１０００００が好ましい。重量平均分子量が１０００未満では水溶性高分子との相溶性に劣ることがあり、２０００００を越えると穿孔用シートを作製して長期放置した時に可塑性が低下することがあり好ましくない。
【００４４】
上記共重合体の市販品は溶剤溶液として提供されることがあり、例えばステアリルメタクリレート／アクリル酸共重合体の溶剤溶液である新中村化学社製、「バナレジン２２０８」、「バナレジン２２０６」、「バナレジン２２０７」等が挙げられる。
【００４５】
樹脂組成物（Ｃ）における水溶性高分子及び共重合体の配合割合については、水溶性高分子が３０〜９５重量％であることが好ましく、更には３０〜８５重量％であることが好ましい。水溶性高分子の配合割合が３０重量％未満では樹脂組成物の分散性が低下することがあり、配合割合が９５重量％を越えると高湿度下でドリルでの穿孔を連続的に行う時にドリルが欠損する場合があり好ましくない。
【００４６】
水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）において、使用する水溶性高分子は前記（Ｂ）と同様であり、水溶性滑剤は前記（Ａ）と同様である。
樹脂組成物（Ｄ）における水溶性高分子及び水溶性滑剤の配合割合は、水溶性高分子が２０〜９０重量％であることが好ましく、更には３０〜８０重量％であることが好ましい。水溶性高分子の配合割合が２０重量％未満では樹脂組成物の水溶性が低下することがあり、配合割合が９０重量％を越えると、高湿度下でドリルでの穿孔を連続的に行う時にドリルが欠損する場合があり好ましくない。
【００４７】
本発明で使用する前記（Ａ）〜（Ｄ）には、必要に応じて非イオン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類等の安定剤の他、金属粉体、無機粉体等の公知の添加剤等を添加しても差し支えない。
【００４８】
本発明の穿孔用シートにおいて、上記（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［ＩＩ］を前記のプラスチックシート［Ｉ］の少なくとも片面に積層したものは、次の方法により製造される。
【００４９】
例えば、溶液流延法、Ｔダイやインフレーションでの溶融押出法、又はカレンダー法等の汎用の製膜手段を採用して、（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分をシート状とし、これとプラスチックシート［Ｉ］をドライラミしたり、プラスチックシート［Ｉ］の材料と（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分を共押出成型したり、プラスチックシート［Ｉ］上に（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分を溶融コート、溶液コートすれば良い。
該穿孔用シートにおける（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分の層の厚みは、１０〜７００μｍの範囲に設定することが好ましく、特には５０〜２００μｍが好ましい。
【００５０】
本発明の穿孔用シートには、該シートをプリント配線基板の間に介在させて多層の基板に穿孔する処方が実施される時に、穿孔後の水洗に先立って重ね合わされたプリント配線基板を個々に容易に分離できるように、離型加工を施しておくことも可能であり、又、使用時のプリント配線基板の横ズレを防止するために穿孔用シート面に粘着加工を施しておくことも可能である。
【００５１】
更に、加工位置精度の向上のため穿孔用シートの片面あるいは両面に梨地加工、エンボス加工を行い、シート表面に凹凸模様を形成させることも可能である。エンボス加工時の凹凸模様としては格子模様、絹目模様、亀甲模様、菱形模様を挙げることができる。又、梨地加工の際は表面粗さ（レーザー顕微鏡で測定）が１〜５μｍ程度に、凹凸加工は２００メッシュ以下で深さが１〜５μｍ程度（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠して測定）にするのが実用的である。
【００５２】
上記穿孔用シートを用いてプリント配線基板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。
まず用いられるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板，内層にプリント配線回路を有する多層積層板，内層にプリント配線回路を有する金属箔張積層板，金属箔張プラスチックフイルム等が挙げられる。
【００５３】
上記基板の片面又は両面（基板が１枚の場合は片面、複数枚の場合は片面又は両面）に本発明の穿孔用シートを配置し、この穿孔用シートを介してプリント配線基板の所定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさのスルーホールを穿孔する。
【００５４】
該穿孔用シートが積層シートの場合は、穿孔用シートのプラスチックシート［Ｉ］面とプリント配線基板面が接するように配置するのが加工位置精度を上げる点で好ましい。
又、複数枚のプリント配線基板を積層して同時に穿孔することも可能であり、穿孔する時に、本発明の穿孔用シートを各基板の間に介在させることもできる。
【００５５】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
尚、実施例中、「％」、「部」とあるのは、断りのない限り重量基準である。
【００５６】
実施例１
〔穿孔用シート〕
ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）との積（αＴＤ×αＭＤ）が１２０００［ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）が１００％、ＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）が１２０％］、ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）との積（βＴＤ×βＭＤ）が２４０００［ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）が１６０ＭＰａ、ＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）が１５０ＭＰａ］、ＴＤ方向の弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に基づく）が４．９ＧＰａ、ＭＤ方向の弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に基づく）が４．７ＧＰａ、表面粗さが０．１６μｍ、密度が１．４５ｇ／ｃｍ３であり、酸化チタンが１０％含有された膜厚１００μｍの白色のポリエチレンテレフタレートフイルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ポリエステルフイルムＷ−４００」）を穿孔用シート（シート１）とした。
【００５７】
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．２ｍｍのプリント配線基板を６枚重ね、その最上面に、上記穿孔用シート（シート１）を配置して、室温、６０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリル（住友電工社製の「ＴＷＦ−０１５」）にて６枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。加工時のドリル回転数は１２万回転／分、チップロードは１５μｍ／回転、ヒット数は１０００であった。
【００５８】
得られた穿孔基板について、スルーホール上面のバリおよび内壁のめっき付きまわり性を以下の通り評価した。
【００５９】
（バリ）
１枚目の加工基板上面のドリル加工穴の回りに王冠状に飛び出ているバリの高さをレーザー顕微鏡（キーエンス社製の「ＶＫ−８５００」）にて測定し、９９６穴目から１０００穴目の平均値（μｍ）を算出した。
【００６０】
（めっき付きまわり性）
１枚目の加工基板を、無電解銅めっき、電解銅めっきを行い、加工孔を高速精密切断機および琢磨機を用いて縦割りし、横からレーザー顕微鏡（キーエンス社製の「ＶＫ−８５００」）でめっき付きまわり性を観察し、以下の基準で評価した。
○・・・銅が充分についており、断線する懸念のないもの
×・・・銅の薄い部分があり、断線する懸念があるもの
【００６１】
実施例２
〔穿孔用シート〕
ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）との積（αＴＤ×αＭＤ）が６０００［ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）が６０％、ＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）が１００％］、ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）との積（βＴＤ×βＭＤ）が１４９８６［ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）が１２７ＭＰａ、ＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）が１１８ＭＰａ］、ＴＤ方向の弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に基づく）が３．２ＧＰａ、ＭＤ方向の弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に基づく）が３．２ＧＰａ、表面粗さが０．１５μｍ、密度が１．０５ｇ／ｃｍ３であり、多孔性である膜厚１００μｍの白色のポリエチレンテレフタレートフイルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ポリエステルフイルムの「Ｗ−９００」）を穿孔用シート（シート２）とした。
【００６２】
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．２ｍｍのプリント配線基板を６枚重ね、その最上面に、上記穿孔用シート（シート２）を配置して、室温、６０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリル（住友電工社製の「ＴＷＦ−０１５」）にて６枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。加工時のドリル回転数は１２万回転／分、チップロードは１５μｍ／回転、ヒット数は１０００であった。
得られた穿孔基板について、実施例１と同様の評価を行った。
【００６３】
比較例１
〔穿孔用シート〕
ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）との積（αＴＤ×αＭＤ）が１８０００［ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）が１２０％、ＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）が１５０％］、ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）との積（βＴＤ×βＭＤ）が４４０００［ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）が２２０ＭＰａ、ＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）が２００ＭＰａ］、ＴＤ方向の弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に基づく）が５．４ＧＰａ、ＭＤ方向の弾性率（ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に基づく）が５．０ＧＰａ、表面粗さが０．０１８μｍ、密度が１．４ｇ／ｃｍ３であり、膜厚１００μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の「ポリエステルフイルムＴ−１００」）を穿孔用シート（シートｘ）とした。
【００６４】
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．２ｍｍのプリント配線基板を６枚重ね、その最上面に、上記穿孔用シート（シートｘ）を配置して、室温、６０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリル（住友電工社製の「ＴＷＦ−０１５」）にて６枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。加工時のドリル回転数は１２万回転／分、チップロードは１５μｍ／回転、ヒット数は１０００であった。
得られた穿孔基板について、実施例１と同様の評価を行った。
実施例１〜２及び比較例１の評価結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
2005019657.tif 000003
【００６６】
実施例３
〔穿孔用シート〕
ケン化度７８モル％、４％水溶液の粘度が１３ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製の「ゴーセノールＫＭ−１１」）７１部を水４００部に溶解し、更に重量平均分子量６００のポリエチレングリコール（キシダ化学社製の「ＰＥＧ６００」）２９部を添加して溶解し、水溶性樹脂組成物の水溶液を得た。
上記水溶液を、実施例１の穿孔用シート（シート１）で用いた白色のポリエチレンテレフタレートフイルム（三菱化学ポリエステルフイルム社製の「ポリエステルフイルムＷ−４００」）上に、１０ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、６０℃で５分乾燥した後、９０℃で５分乾燥して膜厚３０μｍの塗膜を形成させ、該層の含水率が２％の穿孔用シート（シート３）を得た。
【００６７】
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．２ｍｍのプリント配線基板を６枚重ね、その最上面に上記穿孔用シート（シート３）をそのポリエステルフイルム面が銅面と接触するように配置して、室温、６０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリル（住友電工社製の「ＴＷＦ−０１５」）にて６枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。加工時のドリル回転数は１２万回転／分、チップロードは１５μｍ／回転、ヒット数は１０００であった。
得られた穿孔基板について、実施例１と同様の評価を行うと共に、スルーホールの加工位置精度についても以下の通り評価した。
【００６８】
（加工位置精度）
穴の中心部を実測し、予め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本スクリーン社製の「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し６枚目の１、５００、１０００、１５００、２０００穴目の平均値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋３σ）値を算出し、以下の基準で評価した。
○・・・ドリル径の２０％未満
△・・・ドリル径の２０〜３０％未満
×・・・ドリル径の３０％以上
【００６９】
実施例４
〔穿孔用シート〕
実施例３と同様の水溶性樹脂組成物の水溶液を、実施例２の穿孔用シート（シート２）で用いた白色のポリエチレンテレフタレートフイルム（三菱化学ポリエステルフイルム社製の「ポリエステルフイルムＷ−９００」）上に、１０ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、６０℃で５分乾燥した後、９０℃で５分乾燥して膜厚３０μｍの塗膜を形成させ、該層の含水率が２％の穿孔用シート（シート４）を得た。
【００７０】
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．２ｍｍのプリント配線基板を６枚重ね、その最上面に上記穿孔用シート（シート４）をそのポリエステルフイルム面が銅面と接触するように配置して、室温、６０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリル（住友電工社製の「ＴＷＦ−０１５」）にて６枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。加工時のドリル回転数は１２万回転／分、チップロードは１５μｍ／回転、ヒット数は１０００であった。
得られた穿孔基板について、実施例１と同様の評価を行うと共に、実施例３と同様にスルーホールの加工位置精度についても評価した。
【００７１】
実施例５
〔穿孔用シート〕
ケン化度７８モル％、４％水溶液の粘度が１３ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製の「ゴーセノールＫＭ−１１」）７０部を水４００部に溶解し、更に重量平均分子量２００００のステアリルメタクリレート／アクリル酸（共重合比８５／１５）の共重合体の５５％トルエン／イソプロパノール（重量比７／３）溶液（新中村化学社製の「バナレジン２２０６」）３０部を添加混合して、樹脂組成物の水分散液を得た。
上記水分散液を、実施例１の穿孔用シート（シート１）で用いた白色のポリエチレンテレフタレートフイルム（三菱化学ポリエステルフイルム社製の「ポリエステルフイルムＷ−４００」）上に、１０ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、６０℃で５分乾燥した後、９０℃で５分乾燥して膜厚３０μｍの塗膜を形成させ、該層の含水率が２％の穿孔用シート（シート５）を得た。
【００７２】
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．２ｍｍのプリント配線基板を６枚重ね、その最上面に上記穿孔用シート（シート５）をそのポリエステルフイルム面が銅面と接触するように配置して、室温、６０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリル（住友電工社製の「ＴＷＦ−０１５」）にて６枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。加工時のドリル回転数は１２万回転／分、チップロードは１５μｍ／回転、ヒット数は１０００であった。
得られた穿孔基板について、実施例１と同様の評価を行うと共に、実施例３と同様にスルーホールの加工位置精度についても評価した。
実施例３〜５の評価結果を表２に示す。
【００７３】
【表２】
2005019657.tif 000004
【００７４】
【発明の効果】
本発明のプリント配線基板穿孔用シートは、ＴＤ方向の引張伸度（αＴＤ）（％）とＭＤ方向の引張伸度（αＭＤ）（％）の積（αＴＤ×αＭＤ）が１６０００以下であるプラスチックシート［Ｉ］、好ましくは更に、ＴＤ方向の引張強さ（βＴＤ）（ＭＰａ）とＭＤ方向の引張強さ（βＭＤ）（ＭＰａ）の積（βＴＤ×βＭＤ）が４００００以下であるプラスチックシート［Ｉ］からなるため、プリント配線基板の穿孔を行う時、バリ防止効果及びめっき付きまわり性に優れ、更にはプラスチックシート［Ｉ］の少なくとも片面に、滑材層［ＩＩ］を設けることで加工位置精度にも優れた効果を示す。