(57)【要約】【課題】深絞りの引き抜き加工後にも界面密着性の優秀な電子部品用外装容器の製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム板の少なくとも一方の面に、融点が互いに異なる第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムを積層して構成された２層状ポリエステル樹脂フィルムを接着して形成された樹脂フィルム接着アルミニウム板を用いて電子部品用外装容器を製造する方法において、樹脂フィルム接着アルミニウム板を、第２層ポリエステル樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工しカップ形態の外装容器に成形する工程と、カップ形態の外装容器を、第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度以上で且つ前記第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲内で熱処理する工程とを有することを特徴とする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム板の少なくとも一方の面に、融点が互いに異なる第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムを積層して構成された２層状ポリエステル樹脂フィルムを接着するか、あるいはアルミニウム板の一方の面に前記２層状ポリエステル樹脂フィルムを接着し、かつ他方の面に変性ポリオレフィン樹脂フィルムを接着して形成された樹脂フィルム接着アルミニウム板を利用して電子部品用外装容器を製造する方法において、
前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、前記第２層ポリエステル樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工しカップ形態の外装容器に成形する工程と、
前記カップ形態の外装容器を、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度以上で且つ前記第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲内で熱処理する工程と
を具備することを特徴とする電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項２】
前記第１層ポリエステル樹脂フィルムは、融点が２５０℃以下でジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルであり、前記第２層ポリエステル樹脂フィルムは、融点が２５０℃以上でポリエチレンテレフタレートを主反復単位とする共重合ポリエステルであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項３】
前記熱処理は、大量の外装容器が互いに接触した及び／又は接触していない状態で一度に加熱手段に投入して加熱する方法でなされることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項４】
前記熱処理方法は、前記大量の外装容器を桶に入れて前記加熱手段に投入する方法又は前記加熱手段を通過するように構成された移送ライン上に前記大量の外装容器を載せて前記加熱手段を連続的に又は断続的に通過させる方法のうちのいずれかであることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項５】
融点が２５０℃以下でありジメチルテレフタレート及びイソフタル酸ジメチルを主反復単位とする共重合ポリエステルからなる第１層ポリエステル樹脂フィルムと、融点が２５０℃以上でありポリエチレンテレフタレートを主反復単位とする共重合ポリエステルからなる第２層ポリエステル樹脂フィルムとにより構成される２層状ポリエステル樹脂フィルムを、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムの融点以上の温度で加熱されたアルミニウム板の少なくとも一方の面に、前記第１ポリエステル樹脂フィルムが前記アルミニウム板と接するようにしてラミネートロールを利用して接着する工程と、
冷却された、前記樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を所定形態の板材に切断する工程と、
前記板材を、前記第２ポリエステル樹脂フィルムが外面になるようにして引き抜き加工しカップ形態の外装容器を作る工程と、
前記外装容器を、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムの接  着開始温度以上で且つ前記第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲内で熱処理する工程と
を具備することを特徴とする電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項６】
前記２層状ポリエステル樹脂フィルムをアルミニウム板の一方の面に接着する場合、前記アルミニウム板の他方の面には変性ポリオレフィン樹脂フィルムをラミネートロールを利用して接着する工程をさらに具備することを特徴とする請求項５に記載の電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項７】
前記熱処理は、大量の外装容器が互いに接触した及び／又は接触していない状態で一度に加熱手段に投入して加熱する方法でなされることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項８】
前記熱処理方法は、前記大量の外装容器を桶に入れて前記加熱手段に投入する方法又は前記加熱手段を通過するように構成された移送ライン上に前記大量の外装容器を載せて前記加熱手段を連続的に又は断続的に通過させる方法のうちのいずれかであることを特徴とする請求項７に記載の電子部品用外装容器の製造方法。
【請求項９】
融点が互いに異なる第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムが２階構造で積層された２層状ポリエステル樹脂フィルムを、アルミニウム板の少なくとも一方の面に接着することにより形成した樹脂フィルム接着アルミニウム板を、前記第２層ポリエステル樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工しカップ形態に成形された電子部品用外装容器として、
前記外装容器は、カップ形態に引抜き加工された後に、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度以上で且つ前記第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲内で熱処理されており前記アルミニウム板と前記２層状ポリエステル樹脂フィルムとの間の結合力が強化されていることを特徴とする電子部品用外装容器。
【請求項１０】
前記樹脂フィルム接着アルミニウム板は、一方の面には前記２層状ポリエステル樹脂フィルムが接着されており、他方の面には変性ポリオレフィン樹脂フィルムが接着されていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品用外装容器。
【請求項１１】
電子部品と、
電子部品を実装する外装容器とを具備しており、
前記外装容器は、融点の互いに異なる第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムが２階構造で積層された２層状ポリエステル樹脂フィルムを、アルミニウム板の少なくとも一方の面に接着して形成した樹脂フィルム接着アルミニウム板を、前記第２層ポリエステル樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工することによりカップ形態に成形されており、前記カップ形態の外装容器は、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度以上で且つ前記第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲内で熱処理されており前記アルミニウム板と前記２層状ポリエステル樹脂フィルムとの間の結合力が強化されていることを特徴とする樹脂フィルム接着アルミニウム外装容器に実装された電子部品。
【請求項１２】
前記電子部品が、コンデンサー素子であることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂フィルム接着アルミニウム外装容器に実装された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の外装容器に関するものであり、特に２層状の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板とその製造方法、及びこれを利用して作った外装容器に実装して完成したコンデンサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電解コンデンサーのような電子部品の外装容器の主材料としてはアルミニウム板が広く利用されている。実装される電子部品との絶縁、電子部品の特性表示ないし識別のための印刷などのために、アルミニウム板を引抜き加工してカップ形状のケースに成形した後にその外面に熱収縮チューブをかぶせて使用するか、又は樹脂塗装された若しくは樹脂フィルムの接着されたアルミニウム板を引抜き加工して使用してきた。
【０００３】
熱収縮型の樹脂チューブは、主にポリ塩化ビニール、ポリエステルなどを利用して作られる。この熱収縮型の樹脂チューブをかぶせたアルミニウム板で作られた外装容器の内に実装して作られた電解コンデンサーは、基板に取り付ける際にハンダ付け又は熔接温度によって絶縁チューブが劣化又は溶解されるか、あるいは基板に取り付けられた後に、通常の使用温度の範囲内であっても絶縁チューブの収縮、亀裂が発生して絶縁性が維持されないという問題点を有している。
【０００４】
電解コンデンサー外装容器を、塗装されたアルミニウム板を引抜き加工して形成する場合、樹脂の厚い塗装が難しくその結果絶縁性が不充分であるだけでなく、塗装された樹脂の軟伸が難しく、加工性が悪く、深絞りの引抜き加工（ｄｅｅｐ  ｄｒａｗｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）をする場合に樹脂が破断されるか、あるいは剥離される問題点がある。
【０００５】
最近では、ナイロン、ポリエステルなどの樹脂フィルムを接着したアルミニウム板を引抜き加工して使用する方法が紹介されているが、各々次のような問題点がある。
【０００６】
最初に、使用する樹脂フィルムの融点以上で加熱されたアルミニウム板に、ナイロンフィルムを熱接着被覆してなされた樹脂フィルム接着アルミニウム板を、樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工した後、前記被覆樹脂の融解開始の温度〜加熱減量が１０％以下の温度で後熱処理してなされる電子部品用外装容器がある。このような外装容器を引抜き加工すると、樹脂フィルムとアルミニウム板との間の結合力が顕著に落ちて樹脂フィルムがアルミニウム板から剥離される現象が現れるが、このような結合力弱化の問題を補償するために後熱処理をする。この後熱処理の温度は、ナイロンフィルムの融解開始の温度以上でしてこそナイロンフィルムが再びアルミニウム板に融着されて結合力が高まるようになる。ところが、このような後熱処理のためにナイロンフィルムの融解開始の温度以上で加熱するとナイロンフィルムが融解されて一度に多くの数の外装容器を後熱処理する時には、必ずそれぞれの外装容器から互いに一定距離を離隔させて個別に熱処理をしなければならない。離隔させずに後熱処理をすると外装容器の外面に接着されたナイロンフィルム同士が互い結着されるか、あるいは外装容器の切断面と外面フィルムが結着して不良品がたくさん発生するためである。ところが、離隔状態で後熱処理をするためには、そのための別の設備が必要であり、熱処理費用が過多に所要されるだけでなく生産性が落ちる問題がある。延いては、多様な大きさの外装容器を生産する場合には、大きさによって各々別の熱処理設備が必要となるために生産設備を過多に取りそろわなければならないなどの短所がある。
【０００７】
また、ナイロンフィルムは熱特性が低いために、ナイロンフィルムを接着したアルミニウム板の外装容器に実装された電解コンデンサーを、基板にハンダ付けで取り付ける場合に、ハンダ付けの温度を低くしなければならない。ハンダ付けの温度を低くすると、当然に生産性が落ちる。また最近試みられている鉛が含まれていないリードフリー熔接のように熔接温度が高い場合には、フィルムの劣化、変色などの問題が現れるため適用が難しいという点も弱点として指摘されている。
【０００８】
二つ目に、使用樹脂フィルムの融点以上で加熱されたアルミニウム板に、融点が２４０℃以上であるポリエステル樹脂フィルムを熱接着被覆して樹脂フィルムの接着アルミニウム板を形成した後に、接着された樹脂層が外面になるようにして引抜き加工した後、前記樹脂フィルムの融解開始温度〜加熱減量１０％以下の温度で熱処理して得られる電子部品用外装容器がある。
【０００９】
この電子部品用外装容器には、使用されているポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以上で熱処理する際に外装容器の外面に接着されたポリエステルフィルム同士が結着することを防止するために、必ずそれぞれの外装容器の間に一定距離をおいて個別に熱処理しなければならず、熱処理費用が過多に必要となるだけでなく、生産性が落ち、多様な大きさの外装容器を生産する場合には大きさによって各々別の熱処理設備が必要であるために生産設備が過多に必要になるといった短所がある。
【００１０】
三つ目に、融点が２５０℃以上である共重合ポリエステルからなる第１層と、融点が２５０℃以下である共重合ポリエステルからなる第２層で構成された２階構造のポリエステル樹脂フィルムにおいて、前記樹脂フィルムの第２層が、第２層の融点以上で加熱されたアルミニウム板と向かい合うようにして熱接着する工程と、前記樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を第２層樹脂フィルムの融点以上で且つ分解温度以下の温度で再加熱する工程とによりなる樹脂フィルムの接着アルミニウム板を、樹脂面を外面としてケースに引抜き加工して得られる電解コンデンサー用外装容器がある。
【００１１】
この電解コンデンサー用外装容器は、外装容器の最外面を構成している樹脂フィルムの耐熱温度が比較的高く基板にハンダ付けにより取り付ける場合にも温度を高くすることができるため生産性が高く、また最近試みられている鉛が含まれていないリードフリー熔接の場合のように熔接温度が高い場合にも、フィルムの劣化、変色などの問題がないという長所があるが、外装容器製造のために深絞りの引抜き加工をする場合には被覆樹脂層とアルミニウム板との界面接着性が落ち、カーリング、ビーディングなどのコンデンサー組立過程においてアルミニウム板に接着されている樹脂フィルムの剥離、押されなどの問題が発生するおそれがある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子部品の外装容器を製造するにおいて、前述した従来技術の問題点を解決し、絶縁性、耐熱性が優秀であり特に深絞りの引抜き加工後にもアルミニウム板とその上に接着された樹脂フィルムとの間の界面密着性が優秀な電子部品用外装容器及びこれを製造する方法、さらに本発明の外装容器を利用して製造される電子部品を提供することをその目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記のような目的を達成するための本発明の一観点によると、アルミニウム板の少なくともいずれか一方の側面に、融点が互いに異なる第１層及び第２層のポリエステル樹脂フィルムを積層して構成された２層状のポリエステル樹脂フィルムを接着するか、あるいはアルミニウム板の一方の面に前記２層状のポリエステル樹脂フィルムを接着し、かつ他方の面に変性ポリオレフィン樹脂フィルムを接着して形成された樹脂フィルム接着アルミニウム板を利用して電子部品用外装容器を製造する方法において、前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、前記第２層ポリエステル樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工しカップ形態の外装容器に成形する段階と、及び前記カップ形態の外装容器を、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度以上で且つ前記第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲内で熱処理する工程とを具備することを特徴とする電子部品用外装容器の製造方法が提供される。
【００１４】
外装容器を製造するにおいて、望ましくは、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムは、融点が２５０℃以下であり、ジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルであり、前記第２層ポリエステル樹脂フィルムは、融点が２５０℃以上であり、ポリエチレンテレフタレートを主反復単位とする共重合ポリエステルである。
【００１５】
上のような方法で外装容器を熱処理する時に、大量の外装容器がお互いに接触した及び／又は接触していない状態で一度に加熱手段に投入して加熱する方法で熱処理することが可能である。例えば、大量の外装容器を桶に入れて加熱手段に投入するか、あるいは加熱手段を通過するように構成された移送ライン上に大量の外装容器を載せて加熱手段を連続的に又は断続的に通過させる方法で熱処理を遂行する。
【００１６】
一方、本発明の他の側面によると、融点が互いに異なる第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムが２階構造で積層された２層状ポリエステル樹脂フィルムをアルミニウム板を、少なくとも一方の面に接着することにより形成した樹脂フィルム接着アルミニウム板を、前記第２層ポリエステル樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工しカップ形態に成形された電子部品用外装容器として、前記外装容器は、カップ形態に引抜き加工された後に、前記第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度以上で且つ前記第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲内で熱処理されており前記アルミニウム板と前記２層状ポリエステル樹脂フィルムとの間の結合力が強化されていることを特徴とする電子部品用外装容器が提供される。
【００１７】
前記樹脂フィルム接着アルミニウム板は、一方の面には前記２層状ポリエステル樹脂フィルムが接着されており、他方の面には変性ポリオレフィン樹脂フィルムが接着されている構造を有することもできる。
【００１８】
以下では添付した図面を参照して本発明をより具体的に説明する。
電子部品用外装容器を作るために２層状ポリエステル樹脂フィルム接着アルミニウム板を引抜き加工すると、アルミニウム板と樹脂フィルムとの間及び樹脂フィルム相互間の界面結合力が弱まる問題点が生じる。これを解決するために、引抜き加工後に得られる外装容器を、第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度以上で且つ第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度以下の温度範囲で加熱する工程をさらに行う。このような加熱処理をすると弱まった界面結合力が補償、強化されて本発明の目的である耐熱性、絶縁性が優秀で、特に深絞りの引抜き加工後にも、アルミニウムと接着樹脂との間の界面密着性が優秀な電解コンデンサー用外装容器を得ることができる。
【００１９】
図１は、本発明による電子部品用外装容器の材料である２層状ポリエステル樹脂フィルム接着アルミニウム板１０の断面構造を図示する。このような樹脂フィルム接着アルミニウム板１０は後述する図２の製造工程を通じて得られる。これによると、樹脂フィルム接着アルミニウム板１０は、アルミニウム板２と、該アルミニウム板２の一方の面又は両方の面に２階構造でラミネートされた第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルム４，６とにより構成されている。図１は、アルミニウム板２の一方の面のみに２層状樹脂フィルム４，６を接着した場合を示す。第１層ポリエステル樹脂フィルム４がアルミニウム板２と直接接着されており、第１層ポリエステル樹脂フィルム４上に第２層ポリエステル樹脂フィルム６が接着されている。第１ポリエステル樹脂フィルム４とアルミニウム板２との間のさらに強い接着のために、アルミニウム板２の表面上に特殊処理した層８をさらに介在させることもできる。
【００２０】
第１層樹脂フィルム４及び第２層樹脂フィルム６を構成している共重合ポリエステルに使用される共重合成分としては、酸性分として例えば、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸（ａｄｉｐｉｎ  ａｃｉｄ）、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸、又は置換族ジカルボン酸のいずれも関係なく用いることができる。アルコール成分としてはジメチルグリコール、ジエチレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオールなどの脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノールなどの置換族ジオールなどを挙げることができる。これら共重合成分は単独で、又は２種類成分以上を組合せて使用することも可能である。これら成分の共重合比は、フィルムの製造後の融点が第１層樹脂フィルム４及び第２層樹脂フィルム６に要求される樹脂フィルムの融点の範囲内に入るように調整する必要がある。
【００２１】
第１層樹脂フィルム４を構成しているポリエチレンテレフタレートは、融点が２５０℃以下の共重合ポリエチレンテレフタレートを利用することが望ましい。融点が２５０℃以上である場合は、アルミニウム板２との接着力が落ちてアルミニウム板と樹脂フィルムとを接着させることが難しいだけでなく引抜き加工時に樹脂フィルムが剥離される現象が発生するため望ましくない。
【００２２】
第２層樹脂フィルム６を構成しているポリエステル樹脂フィルムは、融点が２５０℃以上のポリエチレンテレフタレートを主反復単位とする共重合ポリエステルを利用することが望ましい。融点が２５０℃以下である場合には耐熱性が不足して引抜き加工過程又はコンデンサーを基板に装着する際の加熱過程においてフィルムが部分的に剥離されるか、あるいは劣化を示すおそれがあるために望ましくない。
【００２３】
アルミニウム板２は、プレス加工性が優秀なものであり、一般的に純度９５％以上のアルミニウム板又はアルミニウム−マグネシウム合金鋼を使用して作るのが望ましい。
【００２４】
従来では、樹脂フィルム４，６との接着力を向上させるために、樹脂フィルムとのラミネート工程の前に、アルミニウム板２を、公知のクロム酸塩、燐酸塩、クロム酸燐酸塩等の溶液で化成処理をして樹脂フィルムとの接着面にクロムメッキ層８を形成する等の工程を遂行したり、最近では、環境的な問題点が多少少ないチタニウム塩又はジルコニウム塩で化成処理をすることもある。この化成処理層８は、樹脂フィルムとの水酸化結合をなしてアルミニウム板２と第１層樹脂フィルム４との間の結合力を強化させる。結合力強化のための他の方案として、アルミニウム板２を腐食性がある溶液で表面処理することもある。酸又はアルカリ溶液を利用してアルミニウム板２の表面を処理するとアルミニウム板２の表面が荒くなり、所望の表面荒さを有したアルミニウム板を第１層樹脂フィルム４と接着させるとこれらの間の界面結合力を一層強化することができる。
【００２５】
しかし、このようにアルミニウム板２の表面を特殊処理しなくても、後述する本発明が提案する引抜き加工後の熱処理を遂行することにより、アルミニウム板２と樹脂フィルム４，６との間の界面結合力を顕著に向上することができる。もちろん、アルミニウム板２の表面処理と本発明の引抜き加工後の熱処理とを互いに組合させてさらに優秀な界面結合力を提供できることは当然である。
【００２６】
次に、上のような２層状ポリエステル樹脂フィルム接着アルミニウム板を製造する方法について説明する。図２は、図１に図示した２層状ポリエステル樹脂フィルムの接着されたアルミニウム板を製造し、これを利用して外装容器を作成するまで遂行される一連の工程の流れを概略的に図示した工程流れ図である。
【００２７】
製造工程に投入されるアルミニウム板と、第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムとは、コイル形態で巻かれている。アルミニウム板コイル１０ａと２階構造のポリエステル樹脂フィルムコイル２０とを接着する方法としては公知の熱接着方式を使用すると生産性の面で有利である。
【００２８】
具体的には、まずアルミニウム板コイル１０ａをアンコイラ（ｕｎｃｏｉｌｅｒ）装備（図示せず）にローディングしてコイルを解き、洗浄、表面処理、乾燥などの前処理をする。アルミニウム板コイル１０ａは、その表面についた汚染物質を除去するための洗浄及び乾燥工程を経た後に、アルミニウム板コイル１０ａに対しての加熱処理が行われる。アルミニウム板コイル１０ａの加熱温度は、アルミニウム板コイル１０ａと直接接着する第１層ポリエステル樹脂フィルム４の融点以上であることが望ましい。洗浄工程後、アルミニウム板コイル１０ａと第１層ポリエステル樹脂フィルム４との界面結合力をさらに大きくするために、前述したアルミニウム板コイル１０ａに対する表面処理などを遂行することもできる。
【００２９】
アルミニウム板に対する加熱処理と並行して、巻取されている２階構造のポリエステル樹脂フィルムコイル２０もアンコイラ装置（図示せず）にかけてコイルを解く。
【００３０】
加熱されたアルミニウム板コイル１０ｂと２階構造のポリエステル樹脂フィルムコイル２０とは、ラミネートロール３０に共に投入され、ラミネートロール３０を共に通過しながらアルミニウム板コイル１０ｂの少なくとも一方の面にこの２階構造の樹脂フィルムコイル２０の第１層が接着される。アルミニウム板コイル１０ｂには第１層ポリエステル樹脂フィルム４が直接接着され、その上に第２層ポリエステル樹脂フィルム６が配置される。ラミネートロール３０に対する投入過程で発生する温度下降を補償しながら良好な接着をなすことができるようにするため、ラミネートロール３０も加熱して適正な温度を維持するようにできる。
【００３１】
望ましくは、ラミネートロール３０を通過した樹脂フィルム接着アルミニウム板コイル１０ｃを一定の時間内に急冷させるか、あるいは一定時間内に２次加熱又は亀裂加熱などの再加熱工程を経た後の樹脂フィルム接着アルミニウム板コイル１０ｃを急冷させる。この２次加熱を通じてアルミニウム板１０ｂと第１層ポリエステル樹脂フィルム４との間の界面結合力、そして第１層ポリエステル樹脂フィルム４と第２層ポリエステル樹脂フィルム６との間の界面結合力をさらに強化することができる。冷却の方法は徐冷又は急冷いずれも構わないが急冷が望ましい。冷却手段としては水冷、空冷等いずれの方法でも構わない。
【００３２】
アルミニウム板の温度、ラミネートロールの圧力、ラミネートロールの表面温度、樹脂フィルム接着後の２次加熱の温度と時間、亀裂加熱温度と時間、冷却温度と時間等は、樹脂フィルムの種類及びラインの速度によって適切に決めることができる。
【００３３】
冷却工程後に、樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を乾燥させ、品質検査を通過したものを再び巻き取って２層状ポリエステル樹脂フィルムの接着アルミニウム板コイル１０ｄ形態の製品を作る。以上のような一連の工程を通じて作られた２層状ポリエステル樹脂フィルム接着アルミニウム板コイル１０ｄを、その後、コンデンサーのような電子部品の外装容器を作るために、引抜き加工及び熱処理工程に投入する。
【００３４】
一方、２層状ポリエステル樹脂フィルム４，６をアルミニウム板２の一方の面のみに接着し、アルミニウム板２の他方の面には変性ポリオレフィン樹脂フィルムを接着する形態を用いることもできる。これを利用して外装容器を作る場合には、変性ポリオレフィン樹脂フィルムが外装容器の内面になるように加工する。変性ポリオレフィン樹脂フィルムは絶縁性が優秀で電解液に対する耐食性が優れているため外装容器とコンデンサー素子との間の優秀な絶縁を提供する。
【００３５】
図３は、樹脂フィルム接着アルミニウム板を引抜き加工してコンデンサー外装容器を作る工程を概略的に図示するものである。具体的に説明すると、２層状ポリエステル樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板をまず円形の板材１００に切断した後に、各円形板材１００をダイ２００とパンチ２１０とで構成される通常の多段式引抜き加工機に投入して第２層ポリエステル樹脂フィルム６が外面になるようにして引抜き加工する。
【００３６】
円形板材１００を作る代わりに、帯形態の板材１１０を多段式引抜き加工機に投入し一定の間隔ごとに外装容器に引抜き加工した後に、引抜き加工された外装容器を帯形態の板材１１０から切断して分離する方法で作ることもできる。
【００３７】
本発明では外装容器の材料をどのような形態にして使用するかを区別する実益はなく、円形でも方形でもあるいは第３の形態でも引抜き加工の工程を経る点では共通であるため、大きい範ちゅうでは同じ工程としてみることができる。したがって、以下では片の上に円形板材１００にあらかじめ切断して引抜き加工する場合を例として説明する。
【００３８】
加工の深さが深い容器を製作する場合には、多段式引抜き加工機を利用して加工することが一般的である。多段式引抜き加工機は加工段階をいくつかの段階に区分して引抜き加工の深さを順次に深くしながら必要時に直径もだんだん減らしていく方式で板材を引抜き加工することができる装置である。このような多段式引抜き加工機で加工すると、図３で、円形の板材１００は始めに半カップ形状の容器１００ａに加工され、継続的な引抜き加工により容器の形状がより深く狭い形態１００ｂ，１００ｃに加工され、切断機で容器の上部を切断すると最終的には図３の（Ｅ）のようなオンカップ形状の外装容器１００ｄが作られる。
【００３９】
図４は、図３のような引抜き加工を経て得られたオンカップ形状の外装容器１００ｄにコンデンサー素子３００を実装して形成したチップコデンサーの部分断面図を示す。図面によると、オンカップ形状の外装容器１００ｄ内にコンデンサー素子３００を実装し、外装容器１００ｄの上部をビーディング１２０及びカーリング１３０とする加工をした後に、その上にパッド３１０を配置し、コンデンサー電極連結線３２０がパッド３１０を貫通して外部に露出されるように仕上げてチップコデンサーを完成する。
【００４０】
ところが、アルミニウム板の少なくとも一方の面に、融点が互いに異なる第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムで構成された２層状ポリエステル樹脂フィルムを接着したアルミニウム板、又は一方の面に前記２層状ポリエステル樹脂フィルムを接着し、他方の面に変性ポリオレフィン樹脂フィルムを接着して作られた樹脂フィルム接着アルミニウム板材を、上のような引抜き加工すると、次のようにいろいろ問題が発生するという事実に注目する必要がある。すなわち、引抜き加工を通じて得られるカップ型の外装容器１００ｄは、アルミニウム板２とポリエステル樹脂フィルム４，６間の界面接着力が弱まって、ひどい場合には剥離現象が起こることもある。
【００４１】
このような現象が生じる理由は次の通りである。引抜き加工によって円板又は方形のような平板の特定部位が凹みカップ型に変形されるが、この時に引抜き加工の特性上カップの底１２０に比べてカップの側壁部１２２がさらに深絞りの引抜き加工を受け、特に外装容器の底の大きさに比べて側壁の高さが高いほど引抜き加工がさらに深絞りのものとなる。アルミニウム板２及びポリエステル樹脂フィルム４，６は互いに相異なる加工応力ないし引張特性を有する。したがって、深絞りの引抜き加工を受けると、従来技術の問題点でも前述したように、特に側壁部１２２の樹脂フィルム４，６及びアルミニウム板２では樹脂フィルム４，６の押され変形が生じて相互間の界面結合力が顕著に落ち、ひどい場合にはポリエステル樹脂フィルム４，６がアルミニウム板２から剥離されるという致命的な問題が起きる。進んではコンデンサー素子３００を外装容器１００ｄ内に実装した後に、ビーディング部１２０及びカーリング部１３０の形成のための強制加工を行うと、結合力が弱まったカーリング部１３０等で第１層ポリエステル樹脂フィルム４がアルミニウム板２から剥離されるという問題も生じる。
【００４２】
図５は、その外面に微細なカラー点が規則的に配置されるよう印刷した２層状ポリエステル樹脂フィルムの接着アルミニウム板を、上のように引抜き加工して外装容器として実際に作成した後に、その外装容器の側壁１２２の一部を試料として切り出しこれを展開して撮った拡大写真である。該拡大写真において、黒い点として見られる部分が印刷されたカラー点であり、縦軸が外装容器の側壁１２２の高さであり、横軸が側壁１２２の周りを示している。元来、この印刷された点は、引抜き加工前は横と縦に同一な間隔の規則的な配列を有するように印刷されたものであった。しかし、引抜き加工による各地点の引抜き加工度の偏差によって各点の横縦の間隔が互いに変わって不規則な配置に変化されていることが分かる。すなわち、点Ａ、Ｂ、Ｃは、引抜き加工前には同一の高さに位置されていたが、引抜き加工により、写真のように点Ｂが点Ａ及びＣよりはるかに高く位置するものとなった。この拡大写真によると、側壁部１２２の周りに沿って引張られた程度がひどい部分（４００ａ，４００ｂ，．．）と引張られた程度があまりひどくない部分（４１０ａ，４１０ｂ，．．）とが交互に反復されており、間隔ｈ１より間隔ｈ２がさらに大きいという事実から分かるように底部１２０近くの側壁部１２２は引張りの程度が小さいのに比べ側壁部１２２の上部に行くほど引張られる程度がさらによりひどくなることが分かる。このように側壁部１２２では、加工の程度がその位置によって偏差がひどく、側壁部１２２の上部に行くほど加工の程度が大きくなり結局側壁部１２２のアルミニウム板２と１階ポリエステル樹脂フィルム４との間及び二層のポリエステル樹脂フィルム４，６間の界面結合力が大きく弱まるという問題が発生することになる。このような界面結合力の弱化は、外装容器のアルミニウム面と外面の２層状ポリエステル樹脂フィルム間で発生するだけでなく、必要に応じて外装容器の内面に接着した変性ポリオレフィン樹脂フィルムと外装容器のアルミニウムとの間でも発生するようになる。
【００４３】
弱まった界面結合力を補償、強化するために、本願発明は引抜き加工された外装容器１００ｄ自体に対して熱処理をする工程を導入する。このような熱処理はコンデンサー素子３００を外装容器に実装する前に行うことが望ましい。
【００４４】
外装容器１００ｄの熱処理時の加熱温度は第１及び第２樹脂フィルムの種類によって異なることがある。実験によると、引抜き加工によって界面結合力が弱まった（後述する密着性試験で「不良」判定を受けた）外装容器を最低約１００〜１１０℃の温度で約３０秒以上熱処理をすると、アルミニウム板４と２層状ポリエステル樹脂フィルム４，６との間の剥離された界面が再び接着され、後述する「良好」判定を受けることができる程度になることを確認することができた。また、外装容器の内面に接着された変性ポリオレフィン樹脂フィルムも再接着され良好な密着力が確保されることを確認することができた。
【００４５】
ここで、前記熱処理時の最低温度を接着開始温度と称し、これを、アルミニウム板２との界面結合が剥離された第１層ポリエステル樹脂フィルム４が再びそのアルミニウム板２と強い界面結合を回復し始める最低温度と定義することができる。上の実験は外装容器を別々に熱処理する方式で遂行したが、これとは別に桶の内に一度に多くの数の外装容器を入れて熱処理をする場合には、最低加熱温度及び最低加熱時間をさらに高く長くする必要がある。上述した最低温度よりやや高い温度で熱処理すると、接着力がはるかに良く現れ、後述する密着性試験で「非常に良好」という判定を受けることができる程度になることを確認することができた。
【００４６】
熱処理時の加熱温度の上限は所望の接着力、熱処理の効率及び生産性などを考慮して決める必要がある。大量に熱処理をするためには第２層ポリエステル樹脂フィルム６の融解開始温度以下で熱処理することが望ましい。融解開始温度とは樹脂フィルムの融解が始まる温度を意味する。熱処理温度を第２層ポリエステル樹脂フィルム６の融解開始温度以上とすると、第２層ポリエステル樹脂フィルム６までもが融解されてしまう。したがって、桶の内に多数の外装容器を入れて熱処理チャンバーに入れて一度に大量に熱処理する場合、第２層ポリエステル樹脂フィルム６の融解開始温度以上で加熱すると、隣接する外装容器は溶融された外面同士で互いに結着されて不良品が生じる。しかし、敢えて第２層ポリエステル樹脂フィルム６の融解開始温度以上の高温で加熱しなくても望みの界面結合力を十分に得ることができる。
【００４７】
ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度と融解開始温度は、ポリエステル樹脂フィルムの種類、分子量等によって異なり、実験により確認されている。例えば、融点が各々２０７℃と２５５℃である第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルム４、６の融解開始温度は、約１７７℃及び２２６℃であるが、この場合に第１層樹脂フィルム４の接着開始温度は、約１００℃程度と確認される。他の例では、融点が各々２２４℃及び２５５℃である第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルム４、６の融解開始温度は、約１８７℃及び２２６℃であるが、この場合第１層ポリエステル樹脂フィルム４の接着開始温度は約１１０℃程度と確認される。実験によると接着開始温度は融解開始温度より約７０〜８０℃程度低い値を有するものとして確認される。また、必要に応じて外装容器の内面に接着した変性ポリオレフィン樹脂フィルムは、樹脂フィルムの種類によって多少の差はあるものの融点が約２２０℃以下であり２階状のポリエステルフィルムを構成している第２層ポリエステルフィルムの融解開始温度より低いため前記熱処理条件で充分な再接着が生じる。
【００４８】
前述したように、第１層ポリエステル樹脂フィルム４の接着開始温度以上で且つ第２層ポリエステル樹脂フィルム６の融解開始温度以下の温度範囲で、引抜き加工された外装容器を加熱処理すると、第１層ポリエステル樹脂フィルム４は再びアルミニウム板２と強固な接着をなすようになる。この時、第２層ポリエステル樹脂フィルム６は加熱温度がその融解開始温度以下であるため融解は生じない。第１層ポリエステル樹脂フィルム４による接着力強化効果が伴うことはもちろんである。
【００４９】
結局、引抜き加工された外装容器板２を上述したような温度範囲で熱処理すると、アルミニウム板２と樹脂フィルム４，６との界面接着力が大幅に改善され、特にコンデンサー素子３００の実装のための外装容器のカーリングやビーディング加工などの処理後によく現れる、アルミニウム板２に対する樹脂フィルム４，６の剥離などの不良問題が顕著に改善される。
【００５０】
その他にも上のような熱処理は生産性の側面からも顕著な利益をもたらす。熱処理が最外層である第２層樹脂フィルム６の融解開始温度以下でなされるために最外層の融解が生じないため、引抜き加工された外装容器を熱処理する際に、隣接する外装容器が互いに接触した状態で熱処理しても隣接する外装容器同士が互いに結着されたり、あるいは損傷されたりする現象が生じないという利点がある。したがって、外装容器１０ｃを熱処理するにおいて、例えば大量の外装容器をそれら間の離隔の可否に気を使わずに、すなわち、互いに接触状態にあるか、あるいは非接触の状態にあるかに関わらずに一度に加熱手段に投入して熱処理することができるため、熱処理時の単位生産性が顕著に高まるという長所がある。例えば、外装容器を例えば熱伝導性が良い材質で作られたメッシュ型桶のような容器に大量に入れて熱処理チャンバーに投入して加熱する方法又は電気炉のような加熱手段を通過するように構成された移送ライン上に大量の外装容器を載せて加熱手段を連続的に又は断続的に通過させる過程で加熱する方法により、上のような熱処理を遂行する。また、外装容器を各々離隔させて熱処理する形態の生産ラインでも本発明はその熱処理費用や時間、生産性等で効果があることはもちろんである。
【００５１】
また、樹脂フィルムの加工後の界面密着力向上のための本発明の構成による後列処理には、さらに別の重要な効果があることが確かめられている。コンデンサーの内部の電解液に対する耐薬品性の向上である。通常の電解コンデンサーは、陰極箔と陽極箔でなされた素子を電解液に含沈して素子内に電解液が十分に入り込むようにした後外装容器の内部に入れて組立てるか、あるいは素子を外装容器の内部に入れた後に電解液を別の装置を利用して注入して組立てる方法で製造される。この時、使用される電解液は通常エチレングリコール（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）又はγ−ブチロラクトン（γ−ｂｕｔｙｒｏｌ  ｌａｃｔｏｎｅ  Ｃ４Ｈ６Ｏ２）及びエチレングリコールの混合液である。前記組立過程では電解液が外部に漏出されるか、あるいは「ゴマ」と通称される組立機について外部樹脂層と接触され、電解液と接触された状態でひどい変換加工を経るようになる場合がある。この時、被覆樹脂層が電解液に対する耐溶剤性がない場合には外観変化と併せて深刻な剥離現象が生じるおそれがある。
【００５２】
通常のポリエステル樹脂フィルムは大体に各種薬品に対する耐溶剤性が強く、特に前記電解液に対しての耐溶剤性については優秀な特性を示す。その理由はポリエステル樹脂フィルムの製造過程での機械的軟伸及び熱による結晶化によりフィルム自体の結晶化度が高まっており、この高い結晶化により外部からの衝撃等に対する耐性が優秀になる。
【００５３】
本発明で使用される２階構造のポリエステル樹脂フィルムをアルミニウム板に積層し一般的な加工に耐える程度の界面密着力を確保するためには、本発明で示したように、１次加熱後に樹脂フィルムを積層した後、第２層を構成している樹脂フィルムの接着開始温度以上又は融点以上の温度で２次加熱することが望ましい。この時の再加熱によって第２層を構成している樹脂フィルムの結晶化が、熱により大部分消滅され無結晶化（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ）状態になってしまう。無結晶化状態になったポリエステル樹脂フィルムは、固有の特性が相当の部分で低下され、特にγ−ブチロラクトン（Ｃ４Ｈ６Ｏ２）に対する耐薬品性が顕著に落ち、コンデンサーの組立過程において電解液に露出される場合に外観変化を生じるか、あるいは深刻な場合にはフィルムの剥離を生じることもある。
【００５４】
ところが本発明の構成により、融点が互いに異なる第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルムで構成された２階状ポリエステル樹脂フィルムの第１階フィルムの接着開始温度以上で且つ第２層フィルムの融解開始温度以下の温度で熱処理すると、前記樹脂フィルム積層工程の２次加熱により結晶化が解かれて無結晶化状態になったポリエステルが再結晶化し各種の薬品に対する耐薬品性がさらに増加するだけでなく、特に電解液に対する耐薬品性がきわめて優秀になる。
【００５５】
本発明者は結晶化及び結晶化温度を確認するために、第１層樹脂フィルム、第２層樹脂フィルム及び積層後の全体樹脂フィルムに対しての示差走査熱量計（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ  ：ＤＳＣ，製品名：ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ  ＤＳＣ７）分析を実施した。第１層をなしており融点が２０７℃であり、ジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステル樹脂フィルムのＤＳＣチャートは、図７に図示されており、第２層をなしており融点が２５５℃である共重合ポリエステル樹脂フィルムのＤＳＣチャートは、図８に図示されている。また、厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を誘導加熱機を利用して板表面を２０７℃〜２５０℃で加熱した後に、一方の面には、融点が２０７℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２５５℃であり共重合ポリエステルの第２層とからなり全体の厚さが１５μｍである２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにして、加熱したアルミニウム板と共にラミネートロールを通過させて接着させた。その次に、２階の樹脂フィルムを接着したアルミニウム板を２２５℃〜２７０℃で再加熱した後に急冷した樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。この積層された樹脂フィルムのＤＳＣチャートを図９に図示した。
【００５６】
図９で示すように、上記の積層された２階状のポリエステル樹脂フィルムの結晶化は１２８℃（結晶化開始温度）〜１９７℃で生じ１５８℃で最大値を示す。この温度は本発明の構成による、第１層フィルムの接着開始温度以上で且つ第２層フィルムの融解開始温度以下の温度で熱処理することにより界面密着力を大幅に向上させる効果と一致することを見ることができる。前記温度で熱処理することに関して、アルミニウムと接する第１層フィルムが結晶化することによりアルミニウムと樹脂フィルムとの界面密着力が低下することが憂慮されるが、図７で見るように第１層を構成している樹脂フィルムは結晶化が生じ難いイソフタル酸ジメチルが添加されており、熱による結晶化が生じ難いだけでなく、接着開始温度以上の温度で熱処理されるため第１階フィルムの結晶化によるアルミニウムとの界面密着力の低下はなかった。
【００５７】
本発明と従来の技術を比較するために、使用樹脂フィルムの融点以上で加熱したアルミニウム板に、融点が２４０℃以上であるポリエステル樹脂フィルムを熱接着被覆した樹脂フィルム接着アルミニウム板を作った後に、接着した樹脂層が外面になるようにして引抜き加工した後、前記樹脂フィルムの融解開始温度〜加熱減量１０％以下の温度で熱処理し電子部品用外装容器を形成し前記電解液に対する耐薬品性を評価比較した。この比較の結果、本発明とは別に従来の技術で製造された外装容器には、電解液沈積後のコンデンサーの組立過程において相当部分の樹脂フィルムの剥離が発見された。これは界面密着力向上のために、引抜き加工して得られた外装容器を、樹脂フィルムの融解開始温度以上で熱処理することによって樹脂フィルムの結晶化が相当部分消滅されて非結晶化されるためであるものと判断される。従って、本発明は、加工によるアルミニウムと積層された樹脂フィルムとの界面密着力を大幅に向上させるだけでなく、コンデンサー外装容器が揃えなければならない耐薬品性を改善できる効果的で経済的な方法であるということができる。
【００５８】
以上のような本発明の目的と別の特徴及び長所は、以下に参照する本発明の好適な実施例についての以下の説明から明確になるであろう。
【００５９】
【発明の実施の形態】
以下では本発明の実施例を示す。
＜実施例１＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用してアルミニウム板の表面を１９５℃〜２５０℃で加熱した後に、融点が１９５℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２５５℃であり共重合ポリエステルの第２層とからなる全体の厚さが１５μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共に、前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにしてラミネートロールを通過させて互いに接着させた。次に、２階の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を２２５℃〜２６０℃で再加熱した後に急冷して樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂接着アルミニウム板を適当な大きさの円形板材に切断した後に、各板材を樹脂フィルム面が外面になるようにして引抜き加工し直径４ｍｍ、高さ５．３ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器１００個を、穿孔されたアルミニウム容器に込めて電気炉に入れ１２０℃で１分間熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器の外面（第２層樹脂フィルム）間の結合現象はなかった。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６０】
＜実施例２＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２０５℃〜２５０℃で加熱した後に、一方の面には、融点が２０５℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２５８℃であり共重合ポリエステルの第２層とからなり全体の厚さが１５μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにし、他方の面には、融点が１９０℃の変性ポリオレフィン樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共にラミネートロールを通過させて接着させた。その次に、２階の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を２２５℃〜２７０℃で再加熱した後、急冷して両面樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し、直径５ｍｍ、高さ５．３ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器１００個を穿孔されたアルミニウム容器に込めて電気炉に入れて１５０℃で２分間熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器の外面（第２層樹脂フィルム）間に結合現象はなかった。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６１】
＜実施例３＞
厚さが０．３ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用してアルミニウム板の表面を２２５℃〜２５０℃で加熱した後に、融点が２２５℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２６０℃であり共重合ポリエステルの第２層とからなり全体の厚さが２０μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共に前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにしてラミネートロールを通過させて接着させた。その次に、２階の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を２２５℃〜２７０℃で再加熱した後に急冷して樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し、直径８ｍｍ、高さ１０ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器１００個を穿孔されたアルミニウム容器に込めて電気炉に入れて２０５℃で３０秒間熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器の外面（第２層樹脂フィルム）間では微小な結合現象が見られるが、外観上の変化や欠陥は発見されなかった。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６２】
＜実施例４＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を１８５℃〜２５０℃で加熱した後に、融点が１８５℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２６０℃以上であり共重合ポリエステルの第２層とからなり全体の厚さが２０μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共に前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにしてラミネートロールを通過させて接着させた。その次に、２階の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を２２５℃〜２６０℃で再加熱した後、急冷して樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し直径６ｍｍ、高さ５．９ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器５万個を直径３５０ｍｍ、高さ５５０ｍｍの穿孔されたステンレス材質の容器に込めて電気炉に入れて１５０℃で４０分間加熱した。熱処理後、隣接した外装容器の外面（第２層樹脂フィルム）間の結合現象はなかった。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６３】
＜実施例５＞
厚さが０．３ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２３０℃〜２５０℃で加熱した後に、融点が２３０℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２６０℃であり共重合ポリエステルの第２層とからなり全体の厚さが１５μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、アルミニウム板と共に前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにしてラミネートロールを通過させ接着させた。その次に、２階の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を２２５℃〜２６０℃で再加熱した後、急冷して樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し直径８ｍｍ、高さ１０ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器５万個を、直径３５０ｍｍ、高さ５５０ｍｍの穿孔されたステンレス材質の容器に込めて電気炉に入れて２１５℃で３０分間熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器の外面（第２層樹脂フィルム）間には微小な結合現象が見られたが、外観上の変化や欠陥は発見されなかった。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、耐食性試験、耐溶剤性、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６４】
＜実施例６＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２０５℃〜２５０℃で加熱した後に、融点が２０５℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２６０℃以上の共重合ポリエステルの第１層とからなり全体の厚さが１５μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共に前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにしてラミネートロールを通過させ接着させた。その次に、２階の樹脂フィルムが接着したアルミニウム板を、２２５℃〜２６０℃で再加熱した後、急冷して樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し直径６ｍｍ、高さ５．９ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器１０万個を、横３０ｃｍ、縦３０ｃｍ、高さ１０ｃｍ大きさの穿孔されたステンレス材質の１０個の桶に分けて込めて、熱処理への長さが３ｍであり、入口温度１２０℃、中心温度１８０℃に調整され、入口と出口とが開放され、連続移送装置を揃え連続的に熱処理作業することができる構造を有する連続電気炉に投入し、移送速度を０．１ｍ／ｍｉｎとして熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器の外面（第２層樹脂フィルム）間にとても微小な結合現象が見られたが、外観上の変化や欠陥は発見されなかった。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、耐食性試験、耐溶剤性、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６５】
＜比較例１＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２００℃〜２５０℃で加熱した後に、融点が１８５℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの第１層と、融点が２６０℃であり共重合ポリエステルである第２層とからなり全体の厚さが１５μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共に前記第１層をアルミニウム板と向かい合うようにしてラミネートロールを通過させて接着させた。その次に、２階の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を２２５℃〜２６０℃で再加熱した後に急冷し、樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し直径４ｍｍ、高さ５．３ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、加工性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６６】
＜比較例２＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２５０℃〜２７０℃で加熱した後に、厚さが２０μｍであり融点が２４５℃である共重合ポリエステル樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共にラミネートロールを通過させて接着し、一層の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工して直径４ｍｍ、高さ５．３ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器１００個を穿孔されたアルミニウム容器に込めて電気炉に入れて１２０℃で１分間熱処理した。熱処理後、隣接した容器外面の樹脂フィルム相互間の結合現象はなかった。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６７】
＜比較例３＞
厚さが０．３ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２５０℃〜２７０℃で加熱した後に、厚さが２０μｍで融点が２４５℃である共重合ポリエステル樹脂フィルムを、アルミニウム板と共にラミネートロールを通過させて接着し、一層の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し直径８ｍｍ、高さ１０ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器１００個を、穿孔されたアルミニウム容器に込めて電気炉に入れて１５０℃で２分間熱処理した。熱処理後、隣接した容器外面の樹脂フィルム相互間の結合現象はなかった。前記熱処理された電子部品用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６８】
＜比較例４＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２６０〜２８０℃で加熱した後に、厚さが２０μｍであり融点が２５０℃である共重合ポリエステル樹脂フィルムをアルミニウム板と接着して樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。前記樹脂接着アルミニウム板を、樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工して直径５ｍｍ、高さ５．３ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器１００個を穿孔されたアルミニウム容器に込めて電気炉に入れ２４０℃で１分間熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器外面の樹脂フィルム相互間に深刻な結合現象が見られ結合された容器を分離する際に樹脂フィルム表面の外観損傷が発見された。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、加工性試験、耐溶剤性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００６９】
＜比較例５＞
厚さが０．３ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２５０℃〜２８０℃で加熱した後に、厚さが２０μｍで融点が２５５℃である共重合ポリエステル樹脂フィルムを、加熱されたアルミニウム板と共にラミネートロールを通過させて接着して、一層の樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し直径８ｍｍ、高さ１０ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器５万個を、直径３５０ｍｍ、高さ５５０ｍｍであり穿孔されたステンレス材質の容器に込めて電気炉に入れて２４０℃で３０分間熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器外面の樹脂フィルム相互間に深刻な結合現象が見られ結合された容器を分離する際に樹脂フィルム表面の外観損傷が発見された。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００７０】
＜比較例６＞
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用して板表面を２２０℃〜２６０℃で加熱した後に、厚さが２０μｍであり、融点が２４５℃であるナイロン樹脂フィルムを、加熱したアルミニウム板と共にラミネートロールを通過させて接着し、一層のナイロン樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を得た。前記樹脂フィルム接着アルミニウム板を、接着された樹脂フィルムが外面になるようにして引抜き加工し直径６ｍｍ、高さ５．９ｍｍの電解コンデンサー用外装容器を製造した。前記電解コンデンサー用外装容器５万個を、直径３５０ｍｍ、高さ５５０ｍｍであり穿孔されたステンレス材質の容器に込めて電気炉に入れて２３０℃で３０分間熱処理した。熱処理後、隣接した外装容器外面の樹脂フィルム相互間に深刻な結合現象が見られ結合された容器を分離する際に樹脂表面の外観損傷が発見された。前記熱処理された電解コンデンサー用外装容器に対して外観検査、密着性試験、絶縁性試験、耐熱性試験などを実施した。
【００７１】
前記実施例及び比較例により製造された電子部品用外装容器を下記のような方法で試験を行ないその結果を表１に示した。
＜外観検査＞
それぞれの外装容器の切断面の状態、樹脂フィルムの損傷可否などを評価した。
＜密着性試験＞
それぞれの外装容器壁面に１ｍｍ間隔で５０個のノッチを作った後３Ｍ社のテープを使用して剥離試験を行った。
＜加工性試験＞
それぞれの外装容器でアルミニウム電解コンデンサーを製造後にカーリング部及びビーディング部の加工状態を観察、評価した。
＜耐溶剤性試験＞
それぞれの外装容器をメチルアルコールとイソプロフィルアルコールに各々沈積して被膜の外観変化と湧出程度を評価して沈積前後の電気絶縁性を比較した。
＜電解液沈積試験１＞
それぞれの外装容器を、γ−ブチロラクトン（Ｃ４Ｈ６Ｏ２）及びエチレングリコールの常温の電解液に３０分間沈積後に外観変化とコンデンサー組立のためにカーリング加工後の樹脂フィルムの剥離可否とを比較した。
＜電解液沈積試験２＞
それぞれの外装容器をγ−ブチロラクトン（Ｃ４Ｈ６Ｏ２）及びエチレングリコールでなされた８０℃の電解液に３０分間沈積後に外観変化と、コンデンサー組立のためのカーリング加工後の樹脂フィルムの剥離可否とを比較した。
＜絶縁性試験＞
それぞれの外装容器を、５ｇ／ｌの硫酸銅（ＣｕＳＯ４  ・５Ｈ２  Ｏ）及び５ｇ／ｌの塩酸から調整した溶液に室温で３分間沈積させ容器外面の銅析出程度を評価した。銅が析出される場合には樹脂フィルムの破断や剥離又は損傷があるものとして判断した。
＜耐熱性試験１＞
それぞれの外装容器を、２５０℃で加熱したホットプレート（ｈｏｔ  ｐｌａｔｅ）上に、加工された容器の上部分がホットプレート表面と接するように設置し１００ｇの荷重を３０秒間加えた後に、容器上部分の樹脂剥離あるいは変化可否を評価した。
＜耐熱性試験２＞
それぞれの外装容器を、３００℃で加熱された電気炉に入れて３０秒間加熱後容器外面の樹脂フィルムの収縮、剥離可否及び変色可否を評価した。
【００７２】
以上の試験結果で、本発明の各実施例は、表１に整理されるようにあらゆる評価項目で全般的に非常に良好な特性を示すことを確認することができた。
【００７３】
【表１】
2005007464.tif 000003
2005007464.tif 000004
【００７４】
一方、本発明者は、熱処理がアルミニウムとフィルム間の界面密着力の向上にどのような影響を及ぼしているかを確かめるために温度を変化させながら界面密着力の測定を遂行した。これを説明する。
【００７５】
（１）試験片製作
厚さが０．２７ｍｍのアルミニウム板を、誘導加熱機を利用してアルミニウム板の表面を１９５〜２５０℃で加熱した後に、融点が１９５℃でありジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステルの１階と、融点が２５５℃である共重合ポリエステルの第２層とからなり全体の厚さが１５μｍの２階構造のポリエステル樹脂フィルム５１０を、加熱したアルミニウム板５００と共に前記第１層がアルミニウム板と向かい合うようにしてラミネートロールを通過させて互いに接着させた。その次に、前記２階樹脂フィルム積層アルミニウム板を２２５〜２５５℃で再加熱した後に、急冷して樹脂フィルム接着アルミニウム板を得た。
【００７６】
全体の厚さが０．２８５ｍｍの前記樹脂積層アルミニウム板を各々１００ｍｍ×１５０ｍｍで切断した後に、圧延ロールを利用して０．２５ｍｍ（厚さ減少率１８％）、０．２２ｍｍ（厚さ減少率２３％）、０．２０ｍｍ（厚さ減少率３０％）、０．１６ｍｍ（厚さ減少率４４％）、０．１２ｍｍ（厚さ減少率５８％）、０．１０ｍｍ（厚さ減少率６５％）に圧延した後に、それぞれの圧延した前記樹脂接着アルミニウム板から２５ｍｍ×１００ｍｍの試験片を得た。
【００７７】
これら試験片を各々常温（無熱処理）、９０℃、１２０℃、１５０℃、１８０℃、２１０℃、２６０℃（完全溶融）の温度で２０分間熱処理して、熱処理温度による界面密着力評価試験片を得た。
【００７８】
（２）試験方法
前記試験片のポリエステル樹脂フィルム５１０面に保護用の３Ｍ社のテープ５２０を付けた状態でアルミニウム板５００の反対側面を刀で傷を出し折り１８０°剥離試験片を作り、これに対して引張試験機でフィルムが剥離される最大荷重を測定して剥離強度（Ｔ−ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を求めた。
【００７９】
（３）試験結果
剥離強度実験のためには図６のＤ部分のようにフィルムが一部剥離された部分がなければならないが、表２で「測定不可」として表示した条件の試片はポリエステル樹脂フィルム５１０が剥離される前にすべて破断された。これは過酷な加工工程でも使用されたフィルムは途絶える前にアルミニウム層から剥離されないということを証明するものである。使用されたポリエステル樹脂フィルム５１０の熱処理温度及び圧延比率による破断強度は４．６〜６．８Ｋｇｆ／２５ｍｍ（最大荷重）で測定された。したがって、前記測定不可試片の剥離強度は少なくとも４．６ｋｇｆ／２５ｍｍ以上であることが分かる。
【００８０】
【表２】
2005007464.tif 000005
2005007464.tif 000006
【００８１】
（４）結果考察
この試験を通じて、圧延比率が高まるほど剥離強度が急激に減少をすることを確認することができた。これはコンデンサーケース製造工程及びコンデンサー組立工程で深絞りの引抜き加工等により、被覆された樹脂フィルムが剥離される惧れがあるということを意味する。また、前述した＜表１．試験結果＞の比較例１の密着力試験結果が非常に良好であるとして現れないという事実と、コンデンサーケースの製造時に深絞りの引抜き加工を受けるケースの壁面と比較的引抜き加工を少なく受けるケースの底との厚さの差が通常３０％内外であり、前記加工されたコンデンサーケースはコンデンサー製造時の組立工程でカーリング及びビーディング加工を後次的に受けるということとを勘案して前記試験結果と比較すると、コンデンサー製造の全工程を通じて良好な加工密着力を得るためには、どのような苛酷な加工工程後にも界面密着力が最小２．２ｋｇｆ／２５ｍｍ以上なければならないことが分かる。
【００８２】
反面、本発明の詳細な説明で現れたように１階フィルムの接着開始温度以上２階フィルムの融解開始温度以下で熱処理された試験片は、４４％以上のひどい厚さ減少が生じた試験片を１２０℃で熱処理した一部試片の他には、剥離が生じなかった。これはフィルムの剥離強度がフィルムの破断強度以上であることを意味し、したがってフィルムが途絶える前には剥離が生じないということを示す。従って、本発明による熱処理工程を適用すると、通常のコンデンサーケースの加工変化が３０％内外であることを勘案する時、コンデンサーケース加工時のスローイング工程及びコンデンサー加工時のカーリング及びビーディング工程でのひどい軟伸や変形でもフィルムの剥離現象は生じないことが分かる。
【００８３】
また、従来の技術に記載したように被覆樹脂の融解開始温度〜加熱減量１０％以下の温度又は融解開始温度〜分解温度以下の温度で完全溶融された試験片との剥離強度試験結果は大きい差がないものとして現れた。
【００８４】
一方、９０℃で熱処理された試験片の剥離強度は、熱処理しない試験片に比べて多少低くなることが分かる。このことから、１階フィルムの接着開始温度が９０℃以上であることが分かり、接着開始温度以下での熱処理では圧延軟伸により界面密着力が低下された積層樹脂の一部にわずかな結晶化が生じて積層樹脂の密着力はむしろ多少低下されることが分かる。
【００８５】
従って本発明は従来の技術のように熱処理する際に必要な過多の熱処理費用や、生産性の低下や、多様なケースの大きさに対応した熱処理設備の必要性による過多の施設費用などを画期的に減らすことができる。それだけでなく本発明によれば、耐熱性が優秀であり特に深絞りの引抜き加工後にもアルミニウムと積層樹脂との間の界面密着力がきわめて優秀な電子部品用外装容器及びその製造方法を提供することができる。
【００８６】
【発明の効果】
本発明により製造されるコンデンサー用外装容器１００ｄは、アルミニウム板が２階状のポリエステル樹脂フィルムで被覆されているため絶縁性が優れている。また、外装容器の最外層を構成している第２層ポリエステル樹脂フィルムの耐熱性が優れているために、外装容器に実装されたコンデンサーを基板に取り付ける場合にも、ハンダ付けはもちろん鉛のないリードフリー熔接などの高温作業でもポリエステル樹脂フィルムが変色、劣化されないだけでなく通常の使用温度でも優秀な品質特性を有する。進んで、引抜き加工によって弱まったアルミニウム板と樹脂フィルムとの間の密着力が熱処理により再び大幅に向上され、コンデンサー組立工程後にも樹脂フィルムの押されや剥離などの欠陥がない優秀な組立特性を示す。また、外装容器に対する熱処理が第１層ポリエステル樹脂フィルムの接着開始温度よりは高いが、第２層ポリエステル樹脂フィルムの融解開始温度よりは低い温度でなされるために、熱処理の間に第２層ポリエステル樹脂フィルムが融解せず、従って、外装容器を一度に大量で熱処理しても外装容器外面間の結合現象が生じないため熱処理の生産性も高めることができるという利点もある。また、使用されるポリエステル樹脂の結晶化温度領域で熱処理することによりポリエステルの再結晶化が生じ各種薬品に対する耐薬品性が一層増加するだけでなく、特に電解液に対する耐薬品性がきわめて優秀になる。
【００８７】
上述したように、本発明を実施例により詳細に説明したが、本発明は実施例により限定されるものではなく、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正又は変更できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による、電子部品用外装容器の材料である２層状のポリエステル樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板の断面構造を示す線図である。
【図２】図１に図示された２層状のポリエステル樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を製造した後に、これを用いて外装容器を製造する一連の工程の流れを概略的に示した工程の流れ図である。
【図３】図２の製造工程で得られた、２層状のポリエステル樹脂フィルムが接着されたアルミニウム板を、引抜き加工してコンデンサー用外装容器を作る工程を概略的に示す線図である。
【図４】図３の引抜き加工により得られたオンカップ形状の外装容器にコンデンサーを実装して作ったチップコデンサーの部分断面図である。
【図５】外面に微細なカラー点が規則的に配置されるように印刷した２層状のポリエステル樹脂フィルムの接着アルミニウム板を、引抜き加工して外装容器として形成し、その外装容器の側壁の一部を試料として切り出して展開して撮った拡大写真である。
【図６】熱処理工程がアルミニウムとフィルムとの間の界面密着力におよぶ影響を試験するための試験片を示す線図である。
【図７】第１層を構成する、融点が２０７℃であり、ジメチルテレフタレートとイソフタル酸ジメチルとを主反復単位とする共重合ポリエステル樹脂フィルムの示差走査熱量計（ＤＳＣ）分析チャートである。
【図８】第２層を構成している融点が２５５℃の共重合ポリエステル樹脂フィルムの示差走査熱量計（ＤＳＣ）分析チャートである。
【図９】２階構造樹脂フィルムが積層されたアルミニウム板の積層樹脂フィルムの示差走査熱量計（ＤＳＣ）分析チャートである。
【符号の説明】
２  アルミニウム板
４，６  第１層及び第２層ポリエステル樹脂フィルム
８  特殊処理した層
１０  樹脂フィルム接着アルミニウム板
１０ａ  アルミニウム板コイル
１０ｂ  加熱されたアルミニウム板
１０ｃ  ポリエステル樹脂フィルムを接着したアルミニウム板
１０ｄ  ポリエステル樹脂フィルム接着アルミニウム板のコイル形態の製品
２０  ポリエステル樹脂フィルムコイル
３０  ラミネートロール
【図１】
2005007464.tif 000007
【図２】
2005007464.tif 000008
【図３】
2005007464.tif 000009
【図４】
2005007464.tif 000010
【図５】
2005007464.tif 000011
【図６】
2005007464.tif 000012
【図７】
2005007464.tif 000013
【図８】
2005007464.tif 000014
【図９】
2005007464.tif 000015