(57)【要約】【課題】任意の長さの被覆除去長で、内層側被覆を残して外層側被覆のみを除去することができ、しかも被覆の除去操作が極めて簡単な光ファイバ心線の被覆除去器と被覆除去方法を提供する。【解決手段】多層被覆が施された光ファイバ心線１０の内層側被覆１２を残して外層側被覆１３を除去するもので、光ファイバ心線１０が挿入される凹溝１６を備え、除去される外層側被覆１３の外径より小さく、残される内層側被覆１２の外径よりは大きい幅のスリット１８を凹溝１６の開放面上に形成する。凹溝１６は基台１５の少なくとも一面に形成され、スリット１８は凹溝１６の開放面を塞ぐように金属等で形成された一対のプレート１７のエッジ１９を対向させて形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層被覆が施された光ファイバ心線の内層側被覆を残して外層側被覆を除去する光ファイバ心線の被覆除去器であって、
光ファイバ心線が挿入される凹溝を備え、除去される前記外層側被覆の外径より小さく残される前記内層側被覆の外径よりは大きい幅のスリットが、前記凹溝の開放面上に形成されていることを特徴とする光ファイバ心線の被覆除去器。
【請求項２】
前記凹溝は基台の少なくとも一面に形成され、前記スリットは前記凹溝の開放面を塞ぐように一対のプレートのエッジを対向させて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ心線の被覆除去器。
【請求項３】
前記一対のプレートは金属で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光ファイバ心線の被覆除去器。
【請求項４】
多層被覆が施された光ファイバ心線の内層側被覆を残して外層側被覆を除去する光ファイバ心線の被覆除去方法であって、
光ファイバ心線が凹溝内に挿入された後、前記凹溝の開放面上に形成された除去される前記外層側被覆の外径より小さく残される前記内層側被覆の外径よりは大きい幅のスリットに対して前記光ファイバ心線を相対的に移動させ、前記外層側被覆のみを除去することを特徴とする光ファイバ心線の被覆除去方法。
【請求項５】
前記スリットの所望の位置で前記光ファイバ心線を引き抜くことを特徴とする請求項４に記載の光ファイバ心線の被覆除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層被覆が施された光ファイバ心線の被覆を除去する被覆除去器及びそれを用いた被覆除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インターネット等の急速な普及により情報通信の高速化、情報量の増大に加え、最近では双方向通信と大容量通信を可能とする光ネットワークの構築が進展し、通信事業者と各家庭を直接光ファイバで接続した超高速通信サービスを提供するＦＴＴＨ（Fiber To The Home）サービスが開始されている。こうした光ネットワーク化に伴って、光ファイバの使用形態も多様化し、その取扱い易さと高信頼性が求められている。
【０００３】
また、光ケーブルの多心化で、取扱い性と収納性に優れた光ファイバテープ心線の使用が主流となっている。光ファイバテープ心線は、通常、標準外径が０.１２５ｍｍのガラスファイバに被覆外径が０.２５ｍｍ前後の被覆を施した光ファイバ素線とも称される光ファイバを複数本平行に並べて、共通被覆でテープ状に一体化されている。しかし、光ファイバテープ心線内の複数本の光ファイバは、最終的には単心に分岐されて、それぞれ別に用意される単心の光ファイバ心線と接続される。
【０００４】
別に用意される単心の光ファイバ心線は、被覆外径が０.２５ｍｍの被覆（内層側被覆）を施した光ファイバ心線、又はその外側に、さらに、例えば、外径が０.５ｍｍ或いは０.９ｍｍ程度の被覆（外層側被覆）が施されている。この外層側被覆を施すことにより、光ファイバを強度的に補強し、機器内の配線や光コネクタへの取付け、発光受光半導体素子等への結合等への取扱いを容易にしている。しかしながら、この外層側被覆を有する光ファイバ心線と内層側被覆のみを有する光ファイバ心線とを接続する場合、光ファイバ心線の内層側被覆を残して外層側被覆のみを除去し、接続する相手側光ファイバ心線の被覆径に整合させる必要がある。
【０００５】
従来、このような多層被覆が施された光ファイバ心線の最外層の被覆のみを除去する被覆除去器として、例えば、特許文献１に開示のものが知られている。図５は前記特許文献１に開示の被覆除去器の概略を説明する図である。図中、１はヒンジ機構、２，２’は把手、３，３’はストッパ、４，４’は付傷刃、５，５’は第１のクランプ部、６は第２のクランプ部、６ａは上部、６ｂは下部、７はゴム状弾性体、８はスライド軸、９はヒンジ軸、１０は光ファイバ心線、１１は被覆が除去された部分を示す。
【０００６】
この被覆除去器は、ヒンジ機構１により常時は開放されている把手２，２’の先端部側にストッパ３，３’と付傷刃４，４’を具備し、中央部分に第１のクランプ部５，５’を設けて構成されている。また、第２のクランプ部６が、一方の把手２に２本のスライド軸８によって付傷刃４，４’と直角方向に移動可能に連結されている。第２のクランプ部６は、ヒンジ軸９により開閉可能な下部６ａと上部６ｂからなり、上部６ｂにはゴム状弾性体７が貼りつけてある。
【０００７】
以上の構成において、被覆を除去しようとする光ファイバ心線１０を、第１のクランプ部５，５’で挟みながら把手２，２’を閉じ、光ファイバ心線１０の被覆に付傷刃４，４’で切りこみ傷を与える。次に、第２のクランプ部６を閉じて光ファイバ心線１０をクランプし、続いて、第２のクランプ部６を付傷刃４，４’から遠ざかる方向に移動させて、第１のクランプ部５，５’でクランプされた部分の被覆を引き抜く。
【０００８】
ここで、第２のクランプ部６の把持力は、第１のクランプ部５の把持力より大きくして、第１のクランプ部５の把持力は内層側被覆まで及ばないようにする。このように第１のクランプ部５、５’と第２のクランプ部６の把持力を異ならせることで、内層側被覆を残したままで外層側被覆のみを除去することができるとされている。
【特許文献１】特開平１０−１１５７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図５に示した被覆除去器による外層側被覆のみの除去は、被覆部分に付傷刃を食い込ませた状態で軸方向に引っ張る形態で行なわれるが、被覆除去長が数ｍｍ〜数１０ｍｍのような短い場合は実施可能である。しかしながら、単心光ファイバ心線の接続の作業性等を向上させるには、数１０ｍｍを越える長さで外層側被覆が除去できることが望ましい。この長さで外層側被覆のみを除去する場合、内層側被覆と外層側被覆の密着状態にもよるが、引き抜き長さが長くなって除去に対する抵抗が大きくなる。
【００１０】
このため、付傷刃が被覆に引っかかった状態となり、この状態でさらに引き抜きを継続すると、内層側被覆を傷つけ、光ファイバが折れたり切れたりするなどして、一度の操作では外層側被覆のみの除去が難しくなる。このため、所望の長さまで外層側被覆を除去するには、小刻みに数回の除去操作を行なう必要があった。また、被覆外径に応じて、付傷刃及びクランプ部の把持力等を変える必要があるなど、その取扱い性や作業性に関して十分とは言えないものであった。
【００１１】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、任意の長さの被覆除去長で、内層側被覆を残して外層側被覆のみを除去することができ、しかも被覆の除去操作が極めて簡単な光ファイバ心線の被覆除去器と被覆除去方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による光ファイバ心線の被覆除去器は、多層被覆が施された光ファイバ心線の内層側被覆を残して外層側被覆を除去するもので、光ファイバ心線が挿入される凹溝を備え、除去される外層側被覆の外径より小さく残される内層側被覆の外径よりは大きい幅のスリットを凹溝の開放面上に形成する。凹溝は基台の少なくとも一面に形成され、スリットは凹溝の開放面を塞ぐように金属等で形成された一対のプレートのエッジを対向させて形成される。
【００１３】
また、本発明による光ファイバ心線の被覆除去方法は、多層被覆が施された光ファイバ心線の内層側被覆を残して外層側被覆を除去する方法であって、光ファイバ心線が凹溝内に挿入された後、凹溝の開放面上に形成された除去される外層側被覆の外径より小さく、残される内層側被覆の外径よりは大きい幅のスリットに対して光ファイバ心線を相対的に移動させ、外層側被覆のみを除去する。また、スリットの所望の位置で光ファイバ心線を引き抜くことでも外層側被覆のみを除去することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、光ファイバ心線を被覆除去器の凹溝内に一方の端部から挿入し、凹溝の開放面上に形成されたスリットに沿って移動させるか、引っ張るだけで外層側被覆のみを簡単に除去することができる。また、被覆除去器も凹溝の開放面にプレートのエッジを対向させて任意の幅のスリットを設けた簡単な構成であり、コスト的にも安価に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図により本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明による被覆除去器の概略を説明する図で、図中、１０は光ファイバ心線、１１はガラスファイバ、１２は内層側被覆、１３は外層側被覆、１４は被覆除去器、１５は基台、１６は凹溝、１７はプレート、１８はスリット、１９はプレートエッジを示す。
【００１６】
光ファイバは、図１（Ｂ）に示すように、通常、コアとクラッドからなる標準外径が０.１２５ｍｍのガラスファイバ１１の外周に、被覆外径が０.２５ｍｍ前後の被覆１２（以下、内層側被覆１２と言う）を施して、線引きされたガラスファイバの脆性を保護補強した光ファイバの基本単位（光ファイバ素線とも言われる）とされる。しかし、この光ファイバを機器内の配線や光部品の接続に直接使用するには保護が不充分であるため、さらにその上に０.５ｍｍ或いは０.９ｍｍ程度の被覆１３（以下、外層側被覆１３と言う）を施し、取扱い性を高めている。このように多層の被覆が施された光ファイバは、通常、光ファイバ心線と称されている。
【００１７】
本発明による被覆除去器は、上述のような多層被覆を有する光ファイバ心線を、被覆外径が小さい光ファイバや光コネクタ等の光部品に接続する際に、その接続相手に合わせて外層側の被覆を除去するのに用いられる。特に、本発明では、光ファイバ心線の少なくとも最内層被覆を残して、外層側の被覆を除去するもので、例えば、図１（Ｂ）に示される２層の被覆を有する光ファイバ心線１０では、被覆外径が０.２５ｍｍの内層側被覆１２を残して外層側被覆１３のみを除去する。
【００１８】
図１（Ａ）に一例として示す被覆除去器１４は、本発明の概略を示すもので、光ファイバ心線１０が挿入される凹溝１６を備え、この凹溝１６の開放面上に凹溝１６の幅より小さいスリット１８が形成されていることを基本構造としている。凹溝１６は、例えば、矩形ブロック形状で形成された基台１５の少なくとも１つの面に、機械加工等により直線状に形成される。スリット１８は、例えば、凹溝１６が形成された基台面に、一対のプレート１７を並べて取付け、その直線状のプレートエッジ１９を互いに対向させて、凹溝１６の開放面に沿って所定のスリット幅Ｓを有するようにして形成される。
【００１９】
スリット１８のスリット幅Ｓは、光ファイアバ心線１０の除去される外層側被覆１３の外径よりは小さく、除去せずに残される内層側被覆１２よりは大きく設定される。このスリット幅Ｓは、一対のプレート１７を基台１５に対して、位置調整可能な取付け構造（例えば、長孔とネジの組合せ）とすることにより任意の値に設定することができる。しかし、スリット幅Ｓが、変更不要な所定値とされているような場合は、予め所定幅のスリット１８が形成された１枚のプレートを、基台１５に取付け固定した後、スリット１８の幅保持のために連結されている連結部分を破断する形態としてもよい。
【００２０】
凹溝１６は、被覆除去の対象とされる光ファイバ心線１０が挿入できる断面と広さを有していればよく、図に示す矩形以外に、三角形やその他の多角形、半円形、円形等で形成することもできる。また、基台１５は、樹脂或いは金属のいずれで形成されていてもよく、小型で軽量化できるものが望ましい。スリット１８を形成するための一対のプレート１７は、基台１５にネジ等の固着手段を用いて取付けられる。スリット１８を形成するプレートエッジ１９は、厚み方向に垂直で直線状に切り落すだけの単純形状で形成することができる。この形状によるプレートエッジ１９の内側の角部分は、被覆切断の際の切り込み刃として機能する。
【００２１】
プレート１７は、光ファイバ心線１０の被覆より硬質の材料で形成されていればよいが、金属製のものが好ましい。しかし、高強度や超硬金属ような材料で形成する必要はなく、軟鉄やアルミ金属のような軽量で安価な金属で形成することができる。また、プレート１７と基台１５を別体で形成する例で説明したが、同じ材料で一体に形成してもよく、この場合、凹溝１６やスリット１８は機械加工で形成するようにしてもよい。さらに、凹溝１６やスリット１８は、基台の一面に設けるだけでなく複数の面に設けてもよく、この場合、光ファイバ心線の種類に合わせて、スリット幅Ｓが異なる複数種のもので形成するようにしてもよい。
【００２２】
図２は、本発明による被覆除去器を用いて、光ファイバ心線の被覆除去を行なう被覆除去方法の一例を説明する図で、図１（Ａ）のａ−ａ断面で示してある。図３は、図２（Ｂ）のｂ−ｂ断面及びｃ−ｃ断面を示す図である。なお、図中の符号は、図１で使用した符号を用いることにより説明を省略する。
【００２３】
ここで、光ファイバ心線１０は図１（Ｂ）に示すような、ガラスファイバ１１の外周に内層側被覆１２と外層側被覆１３が施されていて、内層側被覆１２を残して外層側被覆１３のみを除去するものとする。したがって、被覆除去器１４のスリット幅Ｓは、外層側被覆１３の被覆外径よりは小さく、内層側被覆１２の被覆外径よりは大きくなるように設定されているものとする。
【００２４】
先ず、図２（Ａ）に示すように、被覆除去器１４の凹溝１６内に一方の端部から他方の端部に向けて、光ファイバ心線１０の被覆を除去しようとする長さ部分まで挿入する。なお、光ファイバ心線１０の凹溝１６への挿入口は、挿入を容易にするためにフレアー状に形成しておいてもよい。凹溝１６内に光ファイバ心線１０の被覆を除去しようとする長さ部分まで挿入した後、鎖線で示すように、光ファイバ心線１０をスリット１８から引き出すように曲げる。
【００２５】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、光ファイバ心線１０をスリット１８に沿って多少の引っ張りを加えながら移動させると、図３（Ａ）で示すように、スリット１８を形成するプレートエッジ１９間で外層側被覆１３が切り裂かれる。スリット１８のスリット幅Ｓは、内層側被覆１２の外径よりは大きくされているので、内層側被覆１２はプレートエッジ１９によって切り裂かれることもなくスリット１８をすり抜けて除去されない。外層側被覆１３は、内層側被覆１２を含む内部心線によってＵ時状に切り裂かれ、又は、スリット１８の２箇所のプレートエッジ１９で切り裂かれて、凹溝１６側の第１破断部分１３ａとスリット１８側の第２破断部分１３ｂとに分断される。
【００２６】
光ファイバ心線１０をスリット１８に沿って移動させると、上述のようにして切り裂かれた外層側被覆１３又はその第１破断部分１３ａが、図３（Ｂ）に示すように凹溝１６内に残される。スリット１８側の第２破断部分１３ｂが生じる場合は、内層側被覆１２の表面に付着した状態でスリット１８から外部に引き出される。内層側被覆１２と外層側被覆１３の付着力が弱ければ、スリット１８から引き出したときに、第２破断部分１３ｂは内層側被覆１２から自然と剥がれるが、付着力が強い場合でも、指で摘んで簡単に引き剥がすことができる。凹溝１６内に残された外層側被覆１３、或いは第１破断部分１３ａは、一方の端部からピン等を差し込んで他方の端部側に突き出させ、引っ張り出すことにより簡単に排出させることができる。
【００２７】
なお、図２（Ｂ）では、被覆除去器１４に対して、光ファイバ心線１０をスリット１８に沿って移動させて引き出しているが、光ファイバ心線１０は移動させずに、被覆除去器１４側を移動させるようにしてもよい。例えば、光ファイバ心線１０が既に機器等に接続されているような場合、フリー状態にある被覆除去器１４側を移動させる。これは、スリット１８に沿って、光ファイバ心線１０と被覆除去器１４を相対的に移動させればよいので、いずれであっても外層側被覆１３に対する切り裂きは同じようにして行なわれる。
【００２８】
また、図２（Ｃ）示すように、被覆除去器１４の中間位置まで、光ファイバ心線１０をスリット１８に沿って移動させた後、スリット１８に沿う移動を停止させ、その停止位置で光ファイバ心線１０を凹溝１６内から引き抜くようにしてもよい。この場合においても、外層側被覆１３は図３（Ａ）に示したように、スリット１８の２箇所のプレートエッジ１９で切り込みが入れられ引裂かれる。切り裂かれた外層側被覆１３又はその第１破断部分１３ａは、凹溝１６内に残されると共に挿入口から外部に送り出される。外層側被覆１３の第２破断部分１３ｂが生じるような場合は、内層側被覆１２に付着した状態で、内層側被覆１２と共に外部に引き出されて剥ぎ取り除去される。
【００２９】
上述した図２（Ｂ）の方法で被覆除去を行なうには、被覆除去器１４の長さ方向寸法は、被覆除去長と同程度の長さが必要とされる。しかし、図２（Ｃ）の方法で被覆除去を行なうことで、被覆除去器１４の長さ方向の寸法は短くすることができ、被覆除去長の長さに無関係とすることができる。また、被覆除去長の任意の長さに対して、その除去操作力や切り裂き力を変えることなく均一の状態で除去することができる。ただ、被覆除去器１４の大きさは取扱い性の点から、例えば、片手で持てる手のひらサイズ（５０ｍｍ〜１００ｍｍ程度）の長さ方向寸法で形成するのが望ましい。
【００３０】
図４は、本発明による被覆除去器を用いて外層側被覆を除去した光ファイバ心線例を示す図である。図４（Ａ）はガラスファイバ１１を保護する内層側被覆１２と外層側被覆１３の２層被覆からなる光ファイバ心線１０の例である。この光ファイバ心線１０は、図１〜図３で説明したように内層側被覆１２を残して外層側被覆１３のみを除去することができる。また、図４（Ｂ）はガラスファイバ１１を保護する内層側被覆１２の外側に、内外２層の外層側被覆１３−１と１３−２を形成し、全体として３層被覆からなる光ファイバ心線１０’の例である。この光ファイバ心線１０’においても、スリット幅を内側の外層側被覆１３−１の外径より大きく外側の外層側被覆１３−２よりは小さく設定することにより、内側の外層側被覆１３−１は残して、外側の外層側被覆１３−２のみを除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による被覆除去器の概略を説明する図である。
【図２】本発明による被覆除去器を用いて、光ファイバ心線の被覆除去を行なう被覆除去方法を説明する図である。
【図３】図２のｂ−ｂ断面及びｃ−ｃ断面を示す図である。
【図４】本発明による被覆除去器を用いて外層側被覆を除去した光ファイバ心線例を示す図である。
【図５】従来の技術を説明する図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０、１０’…光ファイバ心線、１１…ガラスファイバ、１２…内層側被覆、１３，１３−１，１３−２…外層側被覆、１３ａ…第１破断部分、１３ｂ…第２破断部分、１４…被覆除去器、１５…基台、１６…凹溝、１７…プレート、１８…スリット、１９…プレートエッジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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