(57)【要約】【課題】  開口精度・位置精度を向上させ、かつ機械的特性の優れたプリント配線基板を提供する。【解決手段】    回路パターン（１）を保護する絶縁層（２０）を被覆したプリント配線基板において、  前記絶縁層（２０）が複数の樹脂材料から形成され、  機械的特性に優れた樹脂材料で形成される第１樹脂被覆部（３）と、感光性の樹脂材料を塗布して形成される第２樹脂被覆部（４）とを有し、  さらに前記第２樹脂被覆部（４）に、感光性の樹脂材料を露光・現像して形成した開口部（４Ａ）を設けたことを特徴とするプリント配線基板。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン（１）を保護する絶縁層（２０）を被覆したプリント配線基板において、
前記絶縁層（２０）が複数の樹脂材料から形成され、
機械的特性に優れた樹脂材料で形成される第１樹脂被覆部（３）と、感光性の樹脂材料を塗布して形成される第２樹脂被覆部（４）とを有し、
さらに前記第２樹脂被覆部（４）に、感光性の樹脂材料を露光・現像して形成した開口部（４Ａ）を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマーから選択される１又は複数の樹脂材料からなる樹脂溶液を塗布して第１樹脂被覆部（３）を形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
屈曲部に形成した回路（１ｃ）の表面に第１樹脂被覆部（３）を形成するとともに、微細回路（１ａ，１ｂ）の表面に第２樹脂被覆部（４）を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンを保護する絶縁層を被覆したプリント配線基板に関し、特に開口精度・位置精度に優れ、かつ屈曲性等の機械的特性に優れたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属箔とベース基材とからなる積層板をエッチング処理することによって前記金属箔をパターニングし、ベース基材１０２の表面に回路パターン１０１を形成したプリント配線基板１００において、前記回路パターン１０１を保護するため、プリント配線基板１００の表面に樹脂材料からなるカバーレイフィルム１０５を貼り合せたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。なおカバーレイフィルム１０５は、通常、ポリイミド層１０３と接着剤１０４とからなる。
従来技術によれば、例えば図３に示すように、打ち抜き加工によって予め所定の位置に開口部１０５Ａを形成したカバーレイフィルム１０５をプリント配線基板１００に積層し（図３（ａ）を参照）、その後加熱プレスすることによって、開口部１０５Ａを有するカバーレイフィルム１０５をプリント配線基板１００の表面に貼り合せていた（図３（ｂ）を参照）。
また例えば、微細な開口部が必要とされるプリント配線基板を製造する場合、感光性カバーレイフィルム１０６を使用し、図４に示すように、プリント配線基板１００の表面に感光性カバーレイフィルム１０６をラミネートした後（図４（ａ）を参照）、前記感光性カバーレイフィルム１０６の表面に開口部形成部分を除いてマスク部材１０７を被覆し（図４（ｂ）を参照）、その後、露光・現像することによって感光性カバーレイフィルム１０６をパターニングして開口部１０６Ａを形成していた（図４（ｃ）を参照）。なお感光性カバーレイフィルム１０６は、通常、アクリル系樹脂およびエポキシ系樹脂の混合物からなる。
【特許文献１】特開２００３−１９３０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ポリイミド層１０３と接着剤１０４とからなるカバーレイフィルム１０５と、プリント配線基板１００とを位置合わせして積層し、加熱プレスすることによってプリント配線基板１００の表面にカバーレイフィルム１０５を貼り合わせる場合、加熱プレスの工程で、前記カバーレイフィルムの接着剤１０４が溶融流動し、これによってプリント配線基板１００の回路パターン１０１にカバーレイフィルム１０５が追従し、プリント配線基板１００とカバーレイフィルム１０５との間に気泡を生じさせることなくプリント配線基板１００の表面にカバーレイフィルム１０５を貼り合わせることができる。
しかしながら、加熱プレスによってカバーレイフィルム１０５をプリント配線基板１００に貼り合せた場合、溶融流動した接着剤１０４がカバーレイフィルムの開口部１０５Ａや端部から染み出し、この接着剤１０４の染み出しによって開口部１０５Ａが小さくなり、この開口部に実装される部品とプリント配線基板との電気的接続信頼性が悪化していた。また接着剤１０４の染み出しはランダムであるため、開口形状の見栄えが悪くなっていた。つまり接着剤１０４の染み出しによって、開口精度が低下し、プリント配線基板の精度が低下するといった問題点があった。
またさらに、加熱プレスの工程で、接着剤１０４の流動性の増加によるカバーレイフィルム１０５の位置ずれや、カバーレイフィルム１０５の伸縮変形によって、開口部１０５Ａの位置精度が低下していた。
一方、感光性カバーレイフィルム１０６を使用した場合、感光性カバーレイフィルム１０６をプリント配線基板１００にラミネートした後、露光・現像によるパターニングによって開口部１０６Ａを形成するため、開口部の位置精度や開口精度は優れる。
しなしながら、アクリル系樹脂およびエポキシ系樹脂の混合物からなる感光性カバーレイフィルム１０６は、ポリイミド等の樹脂材料からなるカバーレイフィルムに比べ、屈曲性などの機械的特性が低い。特に感光性カバーレイフィルムは折り曲げに弱く、繰り返し屈曲して用いられるプリント配線基板に感光性カバーレイフィルム１０６を使用すると、プリント配線基板１００の表面に貼り合せた感光性カバーレイフィルム１０６に割れ・剥れが発生し、それによってプリント配線基板に断線が起こりやすくなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明によるプリント配線基板は、回路パターンを保護する絶縁層を被覆したプリント配線基板において、前記絶縁層が複数の樹脂材料から形成され、機械的特性に優れた樹脂材料で形成される第１樹脂被覆部と、感光性の樹脂材料を塗布して形成される第２樹脂被覆部とを有し、さらに前記第２樹脂被覆部に、感光性の樹脂材料を露光・現像して形成した開口部を設けたものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプリント配線基板によれば、回路パターンを保護する絶縁層を被覆するにあたって、屈曲部などの優れた機械的特性を必要とする部分を、機械的特性に優れた樹脂材料から形成した第１樹脂被覆部で被覆するとともに、優れた開口精度や位置精度を必要とする部分を、感光性の樹脂材料から形成した第２樹脂被覆部で被覆することによって、機械的特性に優れたプリント配線基板に開口精度・位置精度の優れた開口部を形成することができる。
そして、プリント配線基板の機械的特性を低下させることなく開口部の開口精度・位置精度を向上させることによって、電子部品等の高密度・精細実装が可能となり、小型電子機器向けのプリント配線基板として適用するこができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の実施例によるプリント配線基板を、図１及び図２を参照して説明する。
【０００７】
この発明では、プリント配線基板１０に絶縁層２０を被覆するにあたって、屈曲性等の機械的特性を必要とする部分に機械的特性に優れた樹脂材料を被覆して第１樹脂被覆部３を形成するとともに、微細な開口部を必要とする部分に感光性の樹脂材料を塗布して第２樹脂被覆部４を形成し、複数の樹脂材料からなる絶縁層２０を形成する。
【０００８】
図１を参照して、この発明の第１実施例によるプリント配線基板について説明する。
この実施例は、金属箔と液晶ポリマーとの二層からなる積層板をエッチング処理し、液晶ポリマーからなるベース基材２の表面に回路パターン１（回路１ａ，１ｂ，１ｃ）を形成したプリント配線基板１０を使用するものである（図１（ａ）を参照）。
図１に示すプリント配線基板１０は、基板左右に微細回路１ａ，１ｂが形成されているとともに、前記左右の微細回路１ａ，１ｂの間に屈曲部が設けられ、該屈曲部の表面に、前記左右の微細回路１ａ，１ｂの間を電気的に接続する回路１ｃが形成されている。
そしてこの実施例では、微細開口部を必要とする微細回路１ａと微細回路１ｂの間の電気的接続を担う回路１ｃが屈曲部の表面に形成されたプリント配線基板１０において、前記屈曲部の回路１ｃの表面には、屈曲性などの機械的特性に優れた樹脂材料からなる第１樹脂被覆部３を形成することによって、樹脂被覆部の割れ・剥れによる断線を防止するとともに、前記微細回路１ａ，１ｂの表面には、感光性樹脂材料からなる第２樹脂被覆部を形成することによって、開口精度・位置精度に優れた微細開口を形成してプリント配線基板の精度を向上させるものである。
【０００９】
図１に示す実施例では、優れた機械的特性を必要とする部分に、液晶ポリマー（機械的特性が優れた樹脂材料）からなるフィルムを積層し、３００℃程度でプレスすることによって、第１樹脂被覆部３を形成した（図１（ｂ）を参照）。
液晶ポリマーからなるフィルムを積層して加熱プレスすることによって、前記フィルムとベース基材２の液晶ポリマー同士が溶融・接着し、回路パターン１（回路１ｃ）を保護する第１樹脂被覆部３が形成される。
この実施例では、優れた機械的特性を必要とする部分（例えば屈曲部）のみに液晶ポリマーからなるフィルムを積層して加熱プレスし、微細な開口部を必要とする部分（微細回路１ａ，１ｂが配された微細開口部）には第１樹脂被覆部３を形成させることなく、優れた機械的特性を必要とする部分に第１樹脂被覆部３を形成した。
【００１０】
なお、液晶ポリマーの溶液を塗布し、第１樹脂被覆部３を形成してもよい。
優れた機械的特性を必要とする部分（屈曲部）を被覆する第１樹脂被覆部３はベース基材２と同じ樹脂材料を用いて形成することが好ましいが、その他の機械的特性に優れた樹脂材料を使用してもよい。
例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の機械特性に優れた樹脂材料からなる樹脂溶液をスクリーン印刷、バーコート、ディップコート等の塗布方法によって塗布し乾燥させ、第１樹脂被覆部３を形成してもよい。
【００１１】
プリント配線基板１０に絶縁層２０を被覆する場合、ベース基材２と絶縁層２０との間に気泡を入らせないようにして、第１樹脂被覆部３を形成する必要がある。
しかし、フィルム状の樹脂材料を貼り合せて第１樹脂被覆部３を形成した場合、回路パターン１（回路１ｃ）の回路高が高く、回路間隙が狭いと、回路間隙に気泡が入り易いといった欠点がある。
一方、溶液状の樹脂材料を塗布して第１樹脂被覆部３を形成した場合、回路間隙に気泡が入りにくく、また層厚を制御することが容易で、特に薄膜化することが容易である。
従って、回路パターン１（回路１ｃ）の回路高が高く回路間隙が狭い部分に、機械的特性が優れた樹脂材料からなる第１樹脂被覆部３を形成する場合、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマーから選択される１又は複数の樹脂材料からなる樹脂溶液を塗布して第１樹脂被覆部３を形成することが好ましい。
【００１２】
続いて、図１に示す実施例では、部品実装等のために微細開口部を必要とする部分に、例えば、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂の混合物からなる感光性樹脂溶液、または感光性ポリイミドからなる感光性樹脂溶液をスクリーン印刷、バーコート、ディップコート等の塗布方法によって塗布し乾燥させ、第２樹脂被覆部４を形成した（図１（ｃ）を参照）。
この実施例では、屈曲部などの優れた機械的特性を必要とする部分に第２樹脂被覆部４を形成させることなく、微細な開口部を必要とする部分（微細回路１ａ，１ｂが配された微細開口部）に、感光性の樹脂材料からなる樹脂溶液を塗布して第２樹脂被覆部４を形成した。
【００１３】
また、前記感光性の樹脂材料からなる第２樹脂被覆部４を露光・現像によってパターニングし、開口部４Ａを形成した。
この実施例では、図１（ｄ）に示すように、感光性の樹脂材料を塗布して形成した第２樹脂被覆部４の表面に、開口部形成部分を除いてマスク部材５を被覆した後、露光・現像してパターニングした。そしてこの露光・現像によるパターニングによって、第２樹脂被覆部４に開口部４Ａを形成した（図１（ｅ）を参照）。
なお、機械的特性に優れた樹脂材料からなる第１樹脂被覆部３に開口部を形成する場合は、例えばレーザ加工によって開口部を形成することができる。
【００１４】
次に、図２を参照してこの発明の第２実施例によるプリント配線基板を説明する。
この実施例は、ポリイミドフィルムの両面に金属箔を積層した積層板をエッチング処理し、ポリイミドからなるベース基材２の両面に回路パターン１（回路１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）を形成したプリント配線基板１０´を使用するものである（図２（ａ）を参照）。
この実施例によるプリント配線基板１０´も、第１実施例のプリント配線基板１０と同様に、基板表面側の左右に微細回路１ａ，１ｂが形成されているとともに、前記左右の微細回路１ａ，１ｂの間に屈曲部が設けられ、該屈曲部の表面に、前記左右の微細回路１ａ，１ｂの間を電気的に接続する回路１ｃが形成されている。
そして、微細開口部を必要とする微細回路１ａと微細回路１ｂの間の電気的接続を担う回路１ｃが屈曲部の表面に形成されたプリント配線基板１０において、前記屈曲部の回路１ｃの表面には、屈曲性などの機械的特性に優れた樹脂材料からなる第１樹脂被覆部３を形成することによって、樹脂被覆部の割れ・剥れによる断線を防止するとともに、前記微細回路１ａ，１ｂの表面には、感光性樹脂材料からなる第２樹脂被覆部を形成することによって、開口精度・位置精度に優れた微細開口を形成してプリント配線基板の精度を向上させるものである。
なおこの実施例によるプリント配線基板１０´は、屈曲部において裏面側の金属箔が全て除去された構造になっており、屈曲部では表面のみに回路１ｃが形成されている。
【００１５】
この実施例では、屈曲性などの優れた機械的特性を必要とする部分に、溶液状のポリイミド（ポリイミドインク）を塗布して第１樹脂被覆部３を形成するとともに、微細な開口部を必要とする部分（微細開口部）に感光性樹脂溶液（感光性絶縁インク）を塗布して第２樹脂被覆部４を形成し、プリント配線基板１０の表面に複数の樹脂材料からなる絶縁層２０を形成した。この実施例によれば、溶液状のポリイミド（ポリイミドインク）を塗布して第１樹脂被覆部３を形成するとともに、感光性樹脂溶液（感光性絶縁インク）を塗布して第２樹脂被覆部４を形成したため、回路間隙に気泡が入りにくく、また層厚を制御することが容易で、特に薄膜化することが容易である。
なお、屈曲部を被覆する第１樹脂被覆部３はベース基材２と同じ樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【００１６】
また機械的特性の優れた樹脂材料（ポリイミドインク）から形成した第１樹脂被覆部３と、感光性の樹脂材料（感光性絶縁インク）から形成した第２樹脂被覆部４とを有する絶縁層２０において、前記第１樹脂被覆部３と第２樹脂被覆部４との境界を、それぞれの樹脂材料がオーバーラップするように設計することが好ましい（図２（ｂ）を参照）。第１樹脂被覆部３と第２樹脂被覆部４とをオーバーラップさせた絶縁層２０によってプリント配線基板１０を被覆することによって、回路パターン１が露出することが無い。
【００１７】
この実施例では第１実施例と同様に、感光性の樹脂材料からなる第２樹脂被覆部４を、露光・現像によってパターニングし、開口部４Ａを形成した。
また、機械的特性に優れた樹脂材料からなる第１樹脂被覆部３に開口部を形成する場合、例えばレーザ加工によって開口部を形成することができる。
さらにこの実施例によるプリント配線基板１０´では、微細な開口部を必要としないプリント配線基板１０の裏面に、予め開口部６Ａを形成してあるカバーレイフィルム６を貼り合せ、裏面の回路１ｄを保護する樹脂被覆部（開口部６Ａを備える）を形成した。
【００１８】
このように、本発明によるプリント配線基板では、回路パターン１を保護する絶縁層２０を形成するにあたって、屈曲部などの優れた機械的特性が必要な部分に、液晶ポリマーやポリイミドなどの機械的特性の優れた樹脂材料からなる第１樹脂被覆部３を形成するとともに、優れた開口精度を必要とする部分に、感光性の樹脂材料を塗布して第２樹脂被覆部４を形成し、さらに該第２樹脂被覆部４を露光・現像して開口部４Ａを形成したため、優れた機械的特性をもつプリント配線基板において、優れた位置精度・開口精度をもつ開口部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の第１実施例によるプリント配線基板の説明図である。
【図２】この発明の第２実施例によるプリント配線基板の説明図である。
【図３】従来技術によるプリント配線基板（開口部を有するカバーレイフィルムを貼付）の説明図である。
【図４】従来技術によるプリント配線基板（感光性カバーレイフィルムを貼付）の説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    回路パターン
２    ベース基材
３    第１樹脂被覆部
４    第２樹脂被覆部
４Ａ  開口部
５    マスク部材
６    カバーレイフィルム
１０  プリント配線基板
２０  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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