(57)【要約】【課題】加工時に接着樹脂の粉落ちが少なく、また成形が容易なフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートを提供する。【解決手段】織布または不織布である基材と接着樹脂組成物からなる接着シートであって、接着樹脂組成物が、（Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）のエポキシ樹脂と共通の溶媒に可溶なポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、フェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂及び、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤（ただし、（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）の熱可塑性樹脂の重量比は２０：８０〜７０：３０である）を含有し、この接着シートを用いてポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板を接合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板の接合に用いられる接着シートであって、前記接着シートは織布または不織布である基材と接着樹脂組成物からなり、前記接着樹脂組成物が、
（Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）前記（Ａ）のエポキシ樹脂と共通の溶媒に可溶なポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、フェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、及び
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤
（ただし、前記（Ａ）のエポキシ樹脂と前記（Ｂ）の熱可塑性樹脂の重量比は２０：８０〜７０：３０である）
を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート。
【請求項２】
前記（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ当量が１５０〜６００であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートを用いた多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートを用いたフレックスリジッドプリント配線板。
【請求項５】
ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板の接合に用いられる接着シートの製造方法であって、接着樹脂組成物として下記組成物、
（Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）前記（Ａ）のエポキシ樹脂と共通の溶媒に可溶なポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、フェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、及び
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化物
（ただし、前記（Ａ）のエポキシ樹脂と前記（Ｂ）の熱可塑性樹脂の重量比は２０：８０〜７０：３０である）
を溶媒に溶解してワニスを調整し、前記ワニスを織布または不織布である基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート及びそれを用いて接合した多層フレキシブルプリント配線板並びにフレックスリジッドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層フレキシブルプリント配線板では、例えば両面銅張りしたポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板材料の両側の銅箔を各々パターンエッチングして内層回路を形成し、この両側の内層回路の形成面全体に、ポリイミド樹脂からなるカバーレイがそれぞれ圧着されたフレキシブルプリント配線板とし、その両面に片面銅張りした外層フレキシブル基板が接着剤を介在して接合され、加圧加工によって圧着して、電子部品を搭載するための多層部が形成される。また、フレックスリジッドプリント配線板は、上記と同様のフレキシブルプリント配線板に、基材に樹脂を含有させたプリプレグを積層してなるリジッド基板材料を接着剤を介して積層してなる配線板である。
【０００３】
このポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板の接着に用いられる接着剤は、通常エポキシ樹脂を半硬化したものが利用されている。
【０００４】
しかしながら、エポキシ樹脂からなる接着剤を用いた場合、打ち抜きやルーター加工時に接着剤から半硬化のエポキシ樹脂が粉落ちしやすく、また加圧加工時には樹脂フローが生じやすく、厚みのバラツキが生じやすいという問題がある。
【０００５】
このため、例えば特許文献１に記載されているように、粉落ちの少ない熱可塑性ポリイミド等の接着剤を使用することも考えられるが、多層フレキシブルプリント配線板では、剛性が低くなり、精度の高い加工が困難になるとともに、高い成形温度が必要となり、製造工程が制限されることとなる。
【特許文献１】特開２００３−１９８１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記のような問題を解決するものであり、多層フレキシブルプリント配線板や、フレックスリジッドプリント配線板の加工時に接着剤組成物の粉落ちが少なく、樹脂フローに起因する厚みのバラツキが低減され、また加工が容易なフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る発明は、ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板の接合に用いられる接着シートであり、前記接着シートは織布または不織布である基材と接着樹脂組成物からなり、前記接着樹脂組成物が、
（Ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）前記（Ａ）のエポキシ樹脂と共通の溶媒に可溶なポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、フェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、及び
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤
（ただし、上記（Ａ）のエポキシ樹脂と上記（Ｂ）の熱可塑性樹脂の重量比は２０：８０〜７０：３０である）
を含有するフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に係る発明は、請求項１の接着シートにおいて、前記（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ当量が１５０〜６００であることを好ましい態様としている。
【０００９】
そして、請求項３及び４に係わる発明は、請求項１または２いずれかの接着シートを用いてフレキシブルプリント配線板を接合してなる多層フレキシブルプリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板である。
【００１０】
さらに、本発明の請求項５に係わる発明は、ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板の接合に用いられる接着シートの製造方法であって、接着樹脂組成物として前記各組成物を溶媒に溶解してワニスを調整し、前記ワニスを織布または不織布である基材に含浸、乾燥してフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートを製造する製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シートによれば、従来のエポキシ樹脂からなる接着剤と比べ加工時の粉落ちが少なく、成形時の樹脂フローも低減されて、接着シートの厚みのバラツキが少なく、しかも織布または不織布からなる基材を用いているため、剛性が高く、加工が容易なフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記接着シートにエポキシ当量が１５０〜６００のエポキシ樹脂を用いることでより剛性の高い接着シートとすることができる。
【００１３】
さらに、本発明の接着樹脂組成物はエポキシ樹脂と共通の溶媒に可溶な熱可塑性樹脂を用いているため、接着樹脂組成物を溶媒に溶解させたワニスの調整が容易であり、基材への充填が均一となり、均質な接着シートを作製することができる。
【００１４】
そして、上記のような接着シートを用いて多層フレキシブルプリント配線板やフレックスリジッド配線板とすることにより、製造効率を改善でき、不良率の低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
本発明に係る一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、従来から公知のエポキシ樹脂を用いることができ、積層板に使用されるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。具体的には、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＳ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂及びリン変性エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独あるいは混合して使用することができる。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂のエポキシ基数としては、一分子中に２個以上であれば特に制限はないが、製造を考慮すれば、５個以下のエポキシ樹脂を用いるのがよい。なお、前記エポキシ基数はエポキシ樹脂が分子量分布を有するため、１分子あたりのエポキシ基の平均を意味する。
【００１８】
また、本発明のエポキシ樹脂のエポキシ当量は１００〜６００であることが好ましい。１００以上、好ましくは１５０以上とすることにより架橋密度をさらに向上することができ、それにより接着シートのＴｇを向上させ、熱的な剛性を高くすることができる。一方、６００以下、好ましくは５００以下とすることにより、硬化剤との反応性を良好にし、基材に充填した場合の成形性を向上することができる。
【００１９】
本発明は上記エポキシ樹脂とともに、エポキシ樹脂と共通の溶媒に可溶なポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、フェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を接着樹脂組成物の成分として用いるものである。
【００２０】
このような熱可塑性樹脂はそれ自体が常温でフィルム状の形態をとることができるため、エポキシ樹脂と併用した場合に、接着シートの可撓性を改善することができ、それによって打ち抜きやルーター加工時に接着シートの端面で樹脂の粉落ちを極めて低減できる。なお、本発明の熱可塑性樹脂は、上記の各熱可塑性樹脂の誘導体を含む意味で用いられ、またこれらを混合して用いてもよい。
【００２１】
また、本発明では、使用するエポキシ樹脂と共通の溶媒に可溶な熱可塑性樹脂を用いるため、これらの樹脂を混合して、基材に充填するためのワニスを調整する際に、熱可塑性樹脂がエポキシ樹脂と分離することなく、相溶性の高いワニスを得ることができる。そして、上記のようにして調整されるワニスを用いることにより、接着シートとした場合に、接着樹脂層内でエポキシ樹脂と前記熱可塑性樹脂が分離することなく、均一な状態で存在するため、均質な接着シートを得ることが可能となる。従って、本発明で用いられる上記熱可塑性樹脂は、接着樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂が溶解する溶媒に応じて、適宜選択することが肝要である。
【００２２】
なお、本発明の上記熱可塑性樹脂としては、使用される溶媒に対して、それ単独で２０重量％以上溶解するものが好ましく、３０重量％以上の溶解性を有するものがより好ましい。
【００２３】
ここで、本発明で用いられるエポキシ樹脂を溶解する溶媒とは、併用するエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の種類によって異なるが、例えばジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ-メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド  あるいはメチルエチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン等の溶媒の１種又は２種以上の混合溶媒を挙げることができ、これらの中でも、ジメチルホルムアミドや、ジメチルホルムアミド−メチルエチルケトン−シクロヘキサノンの混合溶媒が好ましい。
【００２４】
好適なエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂及び溶媒の組み合わせとしては、例えば、エポキシ樹脂としてトリフェニルメタン型またはトリスフェノール型の多官能エポキシ樹脂を、熱可塑性樹脂としてポリエーテルサルホンを用い、溶媒としてジメチルホルムアミド−メチルエチルケトン−シクロヘキサノンの混合溶媒を用いる系が挙げられ、また上記エポキシ樹脂としてリン変性エポキシ樹脂を用いることにより難燃化も可能である。
【００２５】
本発明で用いられる熱可塑性樹脂の数平均分子量としては、溶媒への溶解性及び得られる接着シートの弾性を考慮すると５，０００〜１００，０００が好ましく、１０，０００〜５０，０００がより好ましい。
【００２６】
また、上記熱可塑性樹脂の配合量は、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の重量比で２０：８０〜７０：３０であり、好ましくは、３０：７０〜６０：４０である。
【００２７】
熱可塑性樹脂の配合量がエポキシ樹脂との合計に対し、３０重量％未満となると、加工時の粉落ち防止効果がなくなり、また樹脂流れにより厚みのバラツキも大きくなり、一方、８０重量％を超えると、２００℃以下で成形をすることが困難となる。
【００２８】
本発明の上記接着樹脂組成物を硬化するために用いられる硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤であれば特に限定されるものではないが、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、トリエチルアミン、ジエチルアミン等の脂肪族アミン系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤や、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物等の酸無水物系硬化剤等を併用してもよい。なお、硬化剤の配合量も特に限定されないが、一般にはエポキシ樹脂に対して、当量比で０．５〜１．５の範囲で配合することができる。
【００２９】
また、樹脂組成物の調製時には硬化剤の代わりにあるいは硬化剤とともに硬化促進剤を用いることもできる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類やジメチルベンジルアミン等を用いることができる。硬化促進剤の配合量も適宜に設定することができる。
【００３０】
また、必要に応じて、他の接着性樹脂や難燃助剤・増粘剤等の役割を果たす添加剤（フィラー）を用いることもできる。この添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物の粉末、タルク、クレー等の粘土鉱物の粉末といった無機フィラーを用いることができる。添加剤は、１種のみを用いることができるほか、２種以上を混合して用いることもできる。添加剤の配合量も適宜に設定することができる。
【００３１】
本発明の接着シートは上記のような少なくともエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂と硬化剤からなる接着樹脂組成物を所定の溶媒に溶解したワニスを調整し、これを織布又は不織布に含浸させる。このとき樹脂含有率は接着シート全量に対して３０〜７０重量％に設定することができる。その後、例えば１３０〜１７０℃の温度で２〜２０分加熱して乾燥し、溶剤を除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、本発明の接着シートを得ることができる。  
【００３２】
本発明で用いられる織布または不織布としては、積層板に用いられる基材を挙げることができ、例えば、有機繊維としては、特に制限されるものではないが、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維等が挙げられる。無機繊維としては、ガラスクロス、ガラスペーパー等が挙げられる。また、上記織布又は不織布の厚さは０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
このような基材を用いることにより、従来の接着シートよりも剛性の高いシートとすることができ、配線板の加工が容易となる。特に、多層フレキシブルプリント配線板やフレックスリジッドプリント配線板において、多層部の層数を増加させていっても、本発明の接着シートを用いることによりフレキ部に対して求められる高い剛性を十分に確保することができる。
【００３４】
図１及び図２に本発明に係る接着シートを用いた多層フレキシブルプリント配線板とフレックスリジッドプリント配線板の模式図を示す。なお、図１及び図２はいずれも本発明を説明するために模式的に図示したものであり、実際の寸法、形状等とは異なっている。
【００３５】
図１中、１は多層フレキシブルプリント配線板であり、２はポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板材料であって、このフレキシブル基板材料２は両面に内層回路３が形成されており、その上にポリイミド樹脂からなるカバーレイ４が両面に被覆されたフレキシブルプリント配線板５からなっている。なお、カバーレイ４は設けなくてもよい。そして、このフレキシブルプリント配線板５とポリイミド樹脂からなる外層フレキシブル基板６は接着シート７により接合されている。従って、この配線板の接着シート７は両面でポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板と接している。なお、カバーレイ４がない場合には、直接基板材料であるポリイミド樹脂が接着シート７により接合されることとなる。
【００３６】
そして、この多層フレキシブルプリント配線板１は、電子部品の折り曲げ部に使用できるように、多層部８同士は、フレキシブルプリント配線板２のフレキ部９により接続されている。
【００３７】
図２は本発明の接着シートをフレックスリジッドプリント配線板２１に用いた例である。この図２のフレキシブル基板材料２２も図１と同様に、ポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板材料であり、その両面に内層回路２３が形成されており、その上にカバーレイ２４が被覆されたフレキシブルプリント配線板２５からなっている。従って、この配線板の接着シート２７は片面でポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板２５と接している。なお、このカバーレイ２４も必要に応じて設ければよく、カバーレイ２４がない場合には、直接ポリイミド樹脂からなる基板材料が外層積層板２６と接着シート２７によって接合されることとなる。外層積層板２６は基材に樹脂を充填し、これを複数積層して、その両面に銅箔などの金属箔を加圧成形して、エッチングした回路を形成したものである。
【００３８】
そして、このフレックスリジッドプリント配線板２１も、電子部品の折り曲げ部に使用できるように、多層部２８同士は、フレキシブルプリント配線板２２のフレキ部２９により接続されている。
【００３９】
上記のような多層フレキシブルプリント配線板あるいはフレックスリジッドプリント配線板でのフレキシブルプリント配線板の接着に本発明の接着シートを用いることにより、打ち抜き加工時の接着シートから生じる粉落ちや、加圧加工時の樹脂フローが改善される。また、多層フレキシブルプリント配線板では、接着シートの基材により全体の剛性も向上できる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限されるものではない。
【００４１】
＜接着樹脂組成物のワニスの調製＞
エポキシ樹脂として、三井化学製ＶＧ３１０１Ｌ（多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）、大日本インキ化学工業製ＥＰＩＣＬＯＮ８４０のリン変性エポキシ樹脂（二官能エポキシ樹脂、エポキシ当量４２５）を用いた。
【００４２】
また、熱可塑性樹脂として、住友化学製のポリエーテルサルホン（グレード５００３Ｐ）、ＧＥプラスチック製のポリエーテルイミド、ウルテム（グレード１０００）及びＩｎＣｈｅｍ製のフェノキシ樹脂（グレードＰＫＦＥ）を用いた。
【００４３】
さらに、硬化剤として、ジシアンジアミド（分子量：８４、理論活性水素当量：２１）及び明和化成製のフェノールノボラックＰＳＭ６２００（水酸基当量１０５）を用い、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を用いた。
【００４４】
まず各熱可塑性樹脂を溶媒に温度８０℃で加熱溶解し、それぞれ２０重量％の熱可塑性樹脂溶液とした。このとき、予め上記エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の溶解性について調べ、ポリエーテルスルホンの場合は、溶媒として体積比が２０／８０／２５のジメチルホルムアミド−シクロヘキサノン−メチルエチルケトンの混合溶媒を用い、ポリエーテルイミドの場合は、ジメチルホルムアミドを用い、フェノキシ樹脂の場合はメチルエチルケトンを用いた。
【００４５】
これにエポキシ樹脂及び硬化剤を所定の組成比になるよう配合し、さらに一部のワニスには難燃剤として水酸化アルミまたは臭素系難燃剤を加え、特殊機化工工業社製「ホモミキサー」で、約１０００ｒｐｍにて約９０分間混合してワニスを調整した。その後、これに硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を配合し、再度約１５分間撹拌して、その後脱気することによって、接着樹脂組成物のワニスを調製した。
【００４６】
＜接着シートの作製＞
織布として、日東紡績製ガラスクロス２１１６タイプ（厚さ：０．１ｍｍ）を用い、不織布として、デュポン製アラミド繊維不織布サーマウント（坪量３０ｇ品＝厚さ：０．０４ｍｍ）を用いた。
【００４７】
そして、樹脂含有率が接着シート全量に対して５０重量％となるように、上記のようにして調製した各ワニスを含浸させた。その後、これを非接触タイプの加熱ユニットにより１６０℃の温度で５分間加熱し、ワニス中の溶剤を乾燥除去すると共に半硬化のＢステージ状態にすることによって、接着シートを作製した。
【００４８】
以上のようにして作製した各接着シートを用い、以下の粉落ち性、成形性、Ｔｇ及び難燃性を評価した。この結果を表１に示す。なお、表１中、各組成量は重量部を意味する。
【００４９】
＜粉落ち試験＞
各接着シート１０ｃｍ角を、カッターナイフで５ｍｍ巾に１０本切り出し、切り出した端面から発生した樹脂粉の重量を測定した。
【００５０】
＜成形性＞
予め表面の銅箔に内層処理（黒化処理）を施した厚み０．２ｍｍの内層コア両面板（松下電工社製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を貼り付けたフレキシブルプリント配線基板の両面に上記のようにして作製した接着シートを重ね、プレスの成形最高温度１８０℃で９０分間加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧して多層配線基板を製造し、内層回路を形成した場合におけるボイドの発生の有無及び面内の接着シートの厚さのバラツキを評価した。厚みのバラツキは、測定箇所８点をマイクロメータで測定して平均値を求め、その平均値からの厚みのずれをバラツキとした。
【００５１】
＜弾性率＞
接着シートを成形後の厚さが、１.６ｍｍとなるように両側に銅箔を配置したものをプレスの成形最高温度１８０℃、９０分間加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧して積層成形し、得られた両面銅張積層板の表面の銅箔を全面エッチングして測定試料を作成し、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して弾性率を評価した。
【００５２】
＜接着性＞
厚さ１．０ｍｍのエポキシ樹脂からなる基板に接着シートを１枚を配し、その上にポリイミドフィルム（厚み２５μｍ）を重ね、プレスの成形最高温度１８０℃で９０分間加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧して測定試料を作製し、ＪＩＳ  Ｃ６４７１に準拠して９０°方向で接着性を評価した。
【００５３】
＜難燃性＞
接着シート１枚の両側に銅箔を配置したものを、成形最高温度１８０℃、９０分間加熱しながら、２．９４ＭＰａで加圧して積層成形し、得られた両面銅張積層板の表面の銅箔を全面エッチングして測定試料を作製し、ＪＩＳ  Ｃ６４７１に準拠して難燃性を評価した。
【００５４】
【表１】
2005336287.tif 000003
【００５５】
表１に示すように、本発明のエポキシ樹脂と熱硬化性樹脂を硬化させた接着樹脂組成物を基材に充填してなる接着シートは、粉落ちが極めて少なく、打ち抜き時に接着シートからの樹脂の脱落が改善され、多層配線板の製造効率を上げることが分かる。
【００５６】
また、成形性においてもボイドの発生がなく、厚さのバラツキもない均一な接着シートを得ることができ、従って、加圧成形時に樹脂フローを改善できる接着シートであり、多層配線板とした際に不良率を低減できることが分かる。
【００５７】
なお、ポリイミド樹脂との接着性も、従来のエポキシ樹脂と同程度の接着力が得られており、実用上問題のないものであり、また難燃性にも優れていることが分かる。
【００５８】
これに対して、比較例の接着シートは、エポキシ樹脂が多い接着シート（比較例１または５）は粉落ちが多く、打ち抜き等で問題があることが分かる。一方、熱可塑性樹脂が多い接着シート（比較例２または４）では、加工温度がエポキシ樹脂の場合に比べ高温が必要であるため同程度の温度では回路の埋め込みができなかった。また、硬化剤のない接着シート（比較例３）では、ポリイミドとの十分な接着性が得られず、さらに、基材のない接着樹脂組成物のみからなる場合（比較例６）、粉落ちは少ないが剛性が足りず、成形性に劣る結果となっている。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の多層フレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のフレックスリジッドプリント配線板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  多層フレキシブルプリント配線板
２  フレキシブル基板材料
３  内層回路
４  カバーレイ
５  フレキシブルプリント配線板
６  外層フレキシブル基板
７  接着シート
８  多層部
９  フレキ部
【図１】
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【図２】
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