(57)【要約】【課題】  無線通信モジュールの反り等から生じる長時間の圧力から，電子部品やその他の配線パターンを保護する。【解決手段】  基板１１２と，上記基板上に実装される電子部品１３０と，上記基板上に形成される配線パターン１１６と，組立時に，熱硬化性接着剤１２２により上記電子部品に接着され，完成後に，上記電子部品の強度を補強する第１補強部材１１８と；組立時に，上記第１補強部材の押圧力によって熱硬化性接着剤が一方向へ拡散することを防止するように上記電子部品の周囲に配されたバリヤ部材２１２とから成ることを特徴とする，無線通信モジュールが提供される。かかる構成により，反り等から生じる長時間の圧力から，電子部品やその他の配線パターンを保護することが可能となる。【選択図】  図６
2005157736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板上に実装され，別体の電子機器と無線通信を行う電子部品と；
前記基板上に形成され，前記電子部品に接続される配線パターンと；
組立時に，熱硬化性接着剤により前記電子部品に接着され，完成後に，前記電子部品の強度を補強する第１補強部材と；
組立時に，前記第１補強部材の押圧力によって熱硬化性接着剤が一方向へ拡散することを防止するように前記電子部品の周囲に配されたバリヤ部材と；
から成ることを特徴とする，無線通信モジュール。
【請求項２】
前記バリヤ部材は，前記電子部品を中心に対向して設けられ，
前記第１補強部材の押圧力により，前記熱硬化性接着剤が均等に拡散することを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項３】
前記バリヤ部材は，環状に形成されることを特徴とする，請求項２に記載の無線通信モジュール。
【請求項４】
前記熱硬化性接着剤は，少なくとも，前記第１補強部材と前記バリヤ部材とによって形成される空間を満たすことを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項５】
前記バリヤ部材は，組立時に，前記熱硬化性接着剤の余りをバリヤ部材の外へ押し出す１または２以上の通液口を有することを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項６】
前記通液口は，バリヤ部材に略等間隔に設けられることを特徴とする，請求項５に記載の無線通信モジュール。
【請求項７】
前記バリヤ部材は，導電性材料からなり，前記配線パターンの一部を構成することを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項８】
前記電子部品から前記バリヤ部材への配線パターンは，前記基板の長辺方向に形成されることを特徴とする，請求項７に記載の無線通信モジュール。
【請求項９】
前記第１補強部材の直径は，前記電子部品の対角長より長いことを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項１０】
前記バリヤ部材の内周の直径は，前記第１補強部材の直径より長いことを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項１１】
組立時に，熱硬化性接着剤により，前記基板の前記電子部品と反対面に接着され，完成後に，前記電子部品の強度を補強する第２補強部材とをさらに備えることと特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項１２】
前記無線通信モジュールは，非接触式に無線通信を行う非接触式ＩＣカードであることを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項１３】
前記無線通信モジュールは，非接触式に無線通信を行う非接触式ＩＣタグであることを特徴とする，請求項１に記載の無線通信モジュール。
【請求項１４】
別体の電子機器と無線通信を行う無線通信モジュールを形成する無線通信モジュール製造方法であって：
基板に配線パターンを形成する工程と；
基板にバリヤ部材を電子部品が実装される位置の周囲に形成する工程と；
前記バリヤ部材の内側に，電子部品を実装する工程と；
前記電子部品の端子と前記配線パターンを接続する工程と；
前記電子部品を中心に熱硬化性接着剤を滴下する工程と；
第１補強部材を前記基板と平行に前記電子部品に押圧する工程と；
を含むことを特徴とする，無線通信モジュール製造方法。
【請求項１５】
前記バリヤ部材は，環状に形成されることを特徴とする，請求項１４に記載の無線通信モジュール製造方法。
【請求項１６】
前記バリヤ部材は，前記配線パターンの一部として形成され，
前記基板に配線パターンを形成する工程と基板にバリヤ部材を電子部品が実装される位置の周囲に形成する工程とが一度に行われることを特徴とする，請求項１４に記載の無線通信モジュール製造方法。
【請求項１７】
前記基板に配線パターンを形成する工程において，前記電子部品から前記バリヤ部材への配線パターンは，前記基板の長辺方向に形成されることを特徴とする，請求項１４に記載の無線通信モジュール製造方法。
【請求項１８】
第２補強部材に熱硬化性接着剤を滴下する工程と；
前記基板の前記電子部品と反対面に，前記電子部品と中心位置が合うように，前記第２補強部材を押圧する工程と；
をさらに含むことを特徴とする，請求項１４に記載の無線通信モジュール製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，別体の電子機器と無線通信を行う無線通信モジュール，および，無線通信モジュール製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来，クレジットカードやキャッシュカードといった携帯カードにおいては，ユーザ情報やユーザＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の固定データ情報を，携帯カードに備わる磁気記憶媒体に記憶していた。
【０００３】
近年，半導体記憶媒体の大容量化，小型化によって半導体記憶媒体を含む電子部品を携帯カードに埋設することが可能となり，単に固定データ情報を記憶するだけでなく，高度なデータ情報の読み取り，書き込みを行うことができるようになった。このような携帯カードは，一般にＩＣカードと呼ばれる。
【０００４】
上記ＩＣカードは，内部に埋設されている電子部品の小型化に応じて，従来に比べて非常に薄く形成することが可能となった。しかし，上記のように薄く形成されたＩＣカードは，その薄さ故，時間の経過，カードに加わる熱，圧力等によってＩＣカード自体が反ってしまい，カード内部の電子部品や配線パターンの正常な機能に支障を来していた。
【０００５】
一般に，電子部品，配線パターン，および，それらを結ぶワイヤーは，樹脂等の封止材に覆われ，その機能を果たすべく保護されている。また，電子部品の周囲に周囲壁を構成し，封止材をその周囲壁内にのみ流し込んで，封入する範囲を制限する方法も知られている（例えば，特許文献１）。
【０００６】
このような封止材のみの補強によるＩＣカードは，振動や衝撃に対して耐性を有するが，ＩＣカードの反りや曲げから生じる長時間の圧力から保護することは困難である。即ち，ＩＣカードの湾曲により，内部の電子部品の物理的破壊や配線パターンの断絶を生じる問題が起こり得る。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−５９０４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は，従来のＩＣカードが有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，ＩＣカードを含む無線通信モジュールの反り等から生じる長時間の圧力から，電子部品やその他の配線パターンを保護することが可能な，新規かつ改良された無線通信モジュール，無線通信モジュール製造方法を提供することである。
【０００９】
また，本発明の他の目的は，電子部品と電子部品の補強部材との面積の関係に拘わらず，電子部品やその他の配線パターンを保護する構造を安定して供給できる無線通信モジュール，無線通信モジュール製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，基板と；上記基板上に実装され，別体の電子機器と無線通信を行う電子部品と；上記基板上に形成され，上記電子部品に接続される配線パターンと；組立時に，熱硬化性接着剤により上記電子部品に接着され，完成後に，上記電子部品の強度を補強する第１補強部材と；組立時に，上記第１補強部材の押圧力によって熱硬化性接着剤が一方向へ拡散することを防止するように上記電子部品の周囲に配されたバリヤ部材とから成ることを特徴とする，無線通信モジュールが提供される。ここで上記第１補強部材は金属材料により形成されても良い。
【００１１】
かかるバリヤ部材により，電子部品の周囲にはダムが構成され，基板と第１補強部材との間において熱硬化性接着剤が所定量保持される。また，このような構成により，組立時に，熱硬化性接着剤がいずれか一方の方向に流れるのを防止できる。従って，そのような意図しない流れに乗って，第１補強部材が，電子部品と中心を同じにする定位置からずれ，さらに，第１補強部材全面に接着剤が行き渡らず，傾くといったことを防ぎ，その機能を果たせなくなる問題を防止する。このような問題は，上記第１補強部材が電子部品と比較して対向する面積が大きい程，生じ易い。しかし，かかる構成により，互いが有する面積の比に拘わらず，電子部品やその他の配線パターンを保護する構造を安定して供給することができる。
【００１２】
上記バリヤ部材は，上記電子部品を中心に対向して設けられ，上記第１補強部材の押圧力により，上記熱硬化性接着剤が均等に拡散するとしても良い。また，バリヤ部材が電子部品を中心とした環状に形成されるとしても良い。
【００１３】
かかる構成により，熱硬化式接着剤が電子部品の周囲に均等に配され，熱硬化性接着剤の偏りによる第１補強部材の移動を確実に防止できる。また，従来必要であった，封止剤を均等に塗布する工程を別途設ける必要が無くなる。さらには，封止形状や封止厚のばらつきも少なくなる。
【００１４】
上記のバリヤ部材の構成を最大に利用すべく，上記熱硬化性接着剤は，少なくとも，上記第１補強部材と上記バリヤ部材とによって形成される空間を満たすとしても良い。かかる構成により，熱硬化性接着剤は，バリヤ部材に囲まれた空間に充填され，ダムの水面のように均等な水位を保つことができる。これによって第１補強部材の移動をさらに確実に防止できる。
【００１５】
また，上記バリヤ部材は，組立時に，上記熱硬化性接着剤の余りをバリヤ部材の外へ押し出す１または２以上の通液口を有するとしても良く，上記通液口は，バリヤ部材に略等間隔に設けられるとしても良い。
【００１６】
上記熱硬化性接着剤は，第１補強部材との接着および電子部品の封入を満足するため，バリヤ部材によって形成されるダム領域に充填されることが望ましい。従って，ダム領域を充填するのに充分な量が準備され，第１補強部材に押圧されることによってダム領域に満遍なくゆきわたる。このように熱硬化性接着剤は充分な量が準備されているので，ダム領域の容量を超えて余りが生じる。かかる熱硬化性接着剤の余りはダム領域の外側へ押し出されることとなる。かかる通液口の構成により，熱硬化性接着剤の余りの排出を促進することが可能となり，上記熱硬化性接着剤の余りの意図に反した方向への流れを防止することができる。また，通液口を略等間隔に設けることにより，熱硬化性接着剤を，方向的な偏り無く均等に排出することができる。
【００１７】
上記バリヤ部材は，導電性材料からなり，上記配線パターンの一部を構成するとしても良い。かかる構成により，上記バリヤ部材を配線パターンと独立して設ける必要が無く，コストの削減や空間利用の効率化を得ることができる。また，上記に示した通液口により配線パターンとしてのバリヤ部材の部分同士を互いに絶縁することができる。
【００１８】
また，上記電子部品から上記バリヤ部材への配線パターンは，上記基板の長辺方向に形成されるとしても良い。
【００１９】
電子部品と第１補強部材の組は，一般に無線通信モジュールの端部に設けられる。従って，かかる電子部品と第１補強部材の組は，長辺方向の中心線より短辺方向の中心線に近くなる。無線通信モジュールに反りが生じた場合，各辺の中心線近辺において曲げによる圧力が大きくなり，短辺方向の中心線に近い上記の配置では，短辺方向の曲げの影響を多大に受けることになる。上記の長辺方向に配線パターンを形成する構成により，短辺方向の曲げの影響による配線パターンの断線を防止できる。
【００２０】
また，上記第１補強部材の直径は，上記電子部品の対角長より長いとしても良い。かかる第１補強部材は，電子部品の補強を目的とするため，電子部品の平面を覆う大きさに形成される。製造コストの削減の観点から，第１補強部材の直径は，電子部品の対角線の長さと同値ではなく，多少余裕のある大きさにすることが望まれる。かかる第１補強部材の直径と電子部品の対角長との差は，０．５ｍｍ〜３．５ｍｍとすることもできる。
【００２１】
また，上記バリヤ部材の内周の直径は，上記第１補強部材の直径より長いとすることもできる。上述したように，上記熱硬化性接着剤は充分な量が準備されているので，第１補強部材に押圧されると所定の容量を超えて余りが生じる。このような余りは，上記バリヤ部材の通液口によってもバリヤ部材の外へ押し出されるが，かかる第１補強部材とバリヤ部材とが隙間を有する構成により，この隙間からも排出される。このことにより熱硬化性接着剤の余りの排出がさらに促進される。かかる第１補強部材の直径とバリヤ部材の内周直径の差は，０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとすることもできる。
【００２２】
上記無線通信モジュールは，組立時に，熱硬化性接着剤により，上記基板の上記電子部品と反対面に接着され，完成後に，上記電子部品の強度を補強する第２補強部材とをさらに備えるとしても良い。かかる構成により，電子部品を上下２箇所で挟むように補強でき，さらに強固な保護をなし得る。ここで第２補強部材は，上記第１補強部材とその大きさを実質的に同等とすることもできる。
【００２３】
上記無線通信モジュールは，非接触式に無線通信を行う非接触式ＩＣカードであるとしてもよく，非接触式に無線通信を行う非接触式ＩＣタグであるとしても良い。かかる無線通信モジュールの第１補強部材や第２補強部材の構成は，薄厚平面形状の媒体における反りや曲げに特に有効である。この薄厚平面形状としては，上記のような非接触式ＩＣカードや非接触式ＩＣタグが挙げられる。また，電子部品の補強を目的とする様々な電子機器にもかかる構成を設けることができる。
【００２４】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，別体の電子機器と無線通信を行う無線通信モジュールを形成する無線通信モジュール製造方法であって：基板に配線パターンを形成する工程と；基板にバリヤ部材を電子部品が実装される位置の周囲に形成する工程と；上記バリヤ部材の内側に，電子部品を実装する工程と；上記電子部品の端子と上記配線パターンを接続する工程と；上記電子部品を中心に熱硬化性接着剤を滴下する工程と；第１補強部材を上記基板と平行に上記電子部品に押圧する工程とを含むことを特徴とする，無線通信モジュール製造方法が提供される。ここで上記バリヤ部材は，環状に形成されるとしても良い。
【００２５】
上記バリヤ部材を形成する工程により，電子部品の周囲にはダムが構成される。このようなダムの構成により，第１補強部材を上記基板と平行に上記電子部品に押圧する工程において，熱硬化性接着剤が一方向に流れるのを防ぎ，基板と第１補強部材との間で熱硬化性接着剤が所定の量だけ保持される。従って，そのような意図しない流れに乗って，第１補強部材が，電子部品と中心を同じにする定位置からずれ，さらに傾くことを防ぎ，その機能を果たせなくなるといった問題を防止する。このような問題は，上記第１補強部材が電子部品と比較して対向する面積が大きい程，生じ易い。しかし，かかる構成により，互いが有する面積の比に拘わらず，電子部品やその他の配線パターンを保護する構造を安定して供給することができる。
【００２６】
上記バリヤ部材は，上記配線パターンの一部として形成され，上記基板に配線パターンを形成する工程と基板にバリヤ部材を電子部品が実装される位置の周囲に形成する工程とが一度に行われるとしても良い。また，上記バリヤ部材としての配線パターンに銀ペーストなどを厚塗りしてその効果を上げることもできる。かかる構成により，２つの工程を１つにまとめて行うことが可能となり，工程の削減や製造コストの削減に寄与する。
【００２７】
上記基板に配線パターンを形成する工程において，上記電子部品から上記バリヤ部材への配線パターンは，上記基板の長辺方向に形成されるとしても良い。
【００２８】
電子部品と第１補強部材の組は，一般に無線通信モジュールの端部に設けられる。従って，かかる電子部品と第１補強部材の組は，長辺方向の中心線より短辺方向の中心線に近くなる。無線通信モジュールに反りが生じた場合，各辺の中心線近辺において曲げによる圧力が大きくなり，短辺方向の中心線に近い上記の配置では，短辺方向の曲げの影響を多大に受けることになる。上記の長辺方向に配線パターンを形成する構成により，短辺方向の曲げの影響による配線パターンの断線を防止できる。
【００２９】
また，第２補強部材に熱硬化性接着剤を滴下する工程と；上記基板の上記電子部品と反対面に，上記電子部品と中心位置が合うように，上記第２補強部材を押圧する工程とをさらに含むとしても良い。かかる構成により，電子部品を上下２箇所で挟むように補強でき，さらに強固な保護をなし得る。
【００３０】
また，かかる工程で使われる熱硬化性接着剤は，電子部品を封止し，硬化させる絶縁性の封止剤を利用することも可能である。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように本発明によれば，無線通信モジュールの反りや曲げから生じる長時間の圧力から電子部品やその他の配線パターンを保護することが可能であり，第１補強部材が電子部品と通常の面積比を有していなくとも上記の保護は安定して行われる。
【００３２】
また，比較的影響の大きい無線通信モジュールの短辺方向の曲げからの保護も最大の効果が得られるよう構成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３４】
（第１の実施形態：無線通信モジュール）
図１は，第１の実施形態による無線通信モジュールの典型例を示すイメージ図であり，図２は，図１におけるＡＡ間の断面図である。本実施形態においては，無線通信モジュールの１実施例として非接触式に利用される非接触式ＩＣカード１１０を記載する。
【００３５】
上記非接触式ＩＣカード１１０は，基板１１２と，電子部品１１４と，配線パターン１１６と，第１補強部材１１８と，第２補強部材１２０と，熱硬化性接着剤１２２と，外装樹脂板１２４と，充填樹脂層１２６とから構成される。
【００３６】
上記基板１１２は，プラスチックなどのフィルムから形成され，電子部品１１４や配線パターン１１６を支持する。
【００３７】
上記電子部品１１４は，基板１１２に実装され，本実施形態においては，非接触式ＩＣカード１１０としての機能を遂行する。例えば，非接触式に別体の電子機器と無線通信を行い，かかる通信によるデータを保持し，また，要求されたデータを送信する。さらには，かかる電子機器から電波によるエネルギーを受電して，非接触式ＩＣカード１１０の電源を生成する機能も有する。
【００３８】
上記配線パターン１１６は，電子部品１１４と同様に基板１１２上に形成され，電子部品１１４に接続される。本実施形態においては，非接触式ＩＣカード１１０の通信手段を構成するアンテナ機能も補っており，別体の電子機器からの電波信号を電子部品１１４で処理可能な電気信号に変換し，また，電子部品１１４からの電気信号を電波信号に変換する。
【００３９】
上記第１補強部材１１８は，電子部品１１４の強度を補強することを目的とし，電子部品１１４上に接着される。かかる本実施形態においては，電子部品１１４が１辺を４．４ｍｍとする正方形（対角長６．２ｍｍ）に対して直径７．０ｍｍの円盤状に形成される。
【００４０】
上記第２補強部材１２０は，第１補強部材１１８同様，電子部品１１４の強度を補強することを目的とし，基板１１２の電子部品１１４と反対面において，電子部品１１４と中心位置が合うように基板１１２に接着される。第２補強部材１２０も第１補強部材同様，直径７．０ｍｍの円盤状に形成される。この第２補強部材１２０と上記第１補強部材１１８によって電子部品１１４を上下で挟んで補強する。
【００４１】
上記熱硬化性接着剤１２２は，上記の第１補強部材１１８と第２補強部材１２０を，それぞれ電子部品１１４と基板１１２に接着させる。また，電子部品１１４を封止する機能も果たす。本実施形態においては，熱硬化性の接着剤を挙げているが，硬化して基板上の電子部品を保護するものであれば，かかる接着剤に限られない。
【００４２】
上記外装樹脂板１２４は，非接触式ＩＣカード１１０の外装を構成し，上記充填樹脂層１２６は，電子部品１１４等と，外装樹脂板１２４との間の空間を充填する。一般に外装樹脂板１２４は，耐水，耐粉塵機能を有す。
【００４３】
上述の構成により，電子部品１１４や配線パターン１１６の外圧からの保護を図ることができる。しかし，近年，半導体技術の進歩から，同様の機能を有する小型の電子部品，または機能を限定した小型の電子部品を設けることが可能となった。上記小型の電子部品として，セキュリティ機能を減縮し，記憶する情報量を少なくした安価なものも考えられる。
【００４４】
例えば，電子部品１１４が１辺を４．４ｍｍとする正方形であるのに対して，新たに考案された電子部品１３０は１辺を２．３ｍｍとする正方形であるとする。かかる場合の対角長は，３．３ｍｍとなり，直径を７．０ｍｍとする第１補強部材１１８は，電子部品１３０に比して非常に大きくなる。かかる大きさの相違によって以下の問題が生じた。
【００４５】
図３は，かかる問題点を説明するための説明図である。
【００４６】
図３においては，電子部品１３０は，従来の電子部品１１４と比較して小さくなっている。第１補強部材１１８の保持等のため，熱硬化性接着剤１２２を従来より多く準備する必要性がでてくる。
【００４７】
このように多量に準備された熱硬化性接着剤１２２は，電子部品１３０への表面張力も減少し，いずれか一方の方向に偏って流れ出す。
【００４８】
図４は，図３の状態からさらに時間が経過したときの問題点を説明する説明図である。
【００４９】
図３において一方向に流れた熱硬化性接着剤１２２は，表面張力等を伴い，第１補強部材１１８を本来位置すべき定位置から移動させ，さらには基板１１２や電子部品１３０に対して傾きを生じさせる。このように傾いた第１補強部材１３０は，本来の電子部品１３０の補強機能も半減し，配線パターン１１６への接触による断線や，歩留まりの悪化を招く。
【００５０】
かかる問題を解消するには，単に第１補強部材１１８を電子部品１３０に合わせて小さく形成すれば良いのだが，電子部品１３０毎に第１補強部材１１８を変更していては，製造コストが増大になる。近日では多様化する製品ニーズに対し，同じ製造ラインを利用して大小相違する電子部品を実装することも増え，同一の第１補強部材１１８を利用できればコスト面で多大な効果を奏することになる。
【００５１】
（第２の実施形態：無線通信モジュール）
図５は，第２の実施形態による無線通信モジュールの典型例を示すイメージ図であり，図６は，図５におけるＢＢ間の断面図である。本実施形態においても，無線通信モジュールの１実施例として非接触式に利用される非接触式ＩＣカード１１０を記載する。
【００５２】
上記非接触式ＩＣカード１１０は，基板１１２と，電子部品１３０と，配線パターン１１６と，バリヤ部材２１２と，第１補強部材１１８と，第２補強部材１２０と，熱硬化性接着剤１２２と，外装樹脂板１２４と，充填樹脂層１２６とから構成される。
【００５３】
第１の実施形態において既に述べた構成要素は実質的に機能が同一なので重複説明を省略し，ここでは，構成が相違する電子部品１３０と，バリヤ部材２１２とを主に説明する。
【００５４】
上記電子部品１３０は，基板１１２に実装され，本実施形態においては，非接触式ＩＣカード１１０としての機能を遂行する。例えば，非接触式に別体の電子機器と無線通信を行い，かかる通信によるデータを保持し，また，要求されたデータを送信する。さらには，かかる電子機器から電波によるエネルギーを受電して，非接触式ＩＣカード１１０の電源を生成する機能も有する。この電子部品１３０は，上述したように，第１の実施形態で説明した電子部品１１４と比較して一回り小さい。
【００５５】
上記バリヤ部材２１２は，電子部品１３０の周囲に電子部品１３０を囲むようにして配され，組立時においては，第１補強部材１１８の押圧力によって熱硬化性接着剤が一方向へ拡散することを防止する。本実施形態において，バリヤ部材２１２は電子部品１３０を中心に環状に形成され，組立時には熱硬化性接着剤１２２は均等に拡散し，いずれか一方の方向に流れるのを防止する。また，バリヤ部材２１２は，導電性材料からなり，上記配線パターン１１６の一部も兼用して構成している。本実施形態においては，第１補強部材１１８の直径７．０ｍｍに対して，バリヤ部材の内周直径を８．０ｍｍとしている。
【００５６】
熱硬化性接着剤１２２は，図６に示すように第１補強部材１１８とバリヤ部材２１２とによって形成される空間を満たす。このため，第１補強部材１１８を押圧する時に準備される熱硬化性接着剤１２２の量は，かかる空間の容量より少し多い。このようなことから，熱硬化性接着剤１２２は，余りを生じ，通液口２１４や第１補強部材１１８とバリヤ部材２１２の隙間から外に向かって流れ出す。かかる通液口２１４や第１補強部材１１８とバリヤ部材２１２の隙間は，均等に配されているので，第１補強部材１１８の意図しない移動を防止できる。
【００５７】
（第３の実施形態：無線通信モジュール）
第２の実施形態に示した無線通信モジュールの構造により，非接触式ＩＣカード１１０に加わる振動や衝撃から，電子部品１３０やその他の配線パターン１１６を保護することが可能となる。さらに，非接触式ＩＣカード１１０の反りや曲げから生じる長時間の圧力に対しては，第３の実施形態で説明する配線パターンにより上記保護が完全になる。
【００５８】
電子部品１３０と第１補強部材１１８の組は，一般に非接触式ＩＣカード１１０の端部，即ち反りや曲げの影響を極力回避する位置に設けられる。従って，かかる電子部品１３０と第１補強部材１１８の組は，長辺方向の中心線より短辺方向の中心線に近くなる。
【００５９】
図７Ａは，非接触式ＩＣカード１１０を長辺方向に曲げた場合の典型例を断面図で表したものである。このとき電子部品１１４と第１補強部材１１８の組は，長辺方向の中心線より離れて設けられるので，曲げの影響は少なくなる。従って，第１補強部材１１８端部のエッジが配線パターン１１６を切断する問題は起きない。
【００６０】
図７Ｂは，非接触式ＩＣカード１１０を短辺方向に曲げた場合の典型例を断面図で表したものである。短辺方向に関する配置は，長辺方向と比較して，短辺方向の中心線に近くなる。従って，非接触式ＩＣカード１１０に反りが生じた場合，短辺方向の中心線に近い上記の配置では，短辺方向の曲げの影響を多大に受けることになる。そうすると金属で形成された第１補強部材１１８とプラスチック等で形成された基板１１２との材質の違いから基板１１２には第１補強部材１１８より大きい曲げが生じ，接触点Ｃにおいて，第１補強部材１１８端部のエッジが配線パターン１１６を切断する問題が起こり得る。
【００６１】
同様に，図５を使って説明すると，かかる配線パターン１１６の構成において，短辺方向の曲げの影響を多大に受け，第１補強部材１１８が配線パターン１１６に接触点Ｃで接触する。従って，電子部品１３０から配される配線パターン１１６の断線が生じ，非接触式ＩＣカード１１０の機能に支障を来す。
【００６２】
上記の内容は試験結果からも導き出せる。この非接触式ＩＣカード１１０の強度試験，特に，曲げ試験において，カードを長辺および短辺方向に繰り返したわませ，電子部品１３０の破損，配線パターン１１６の断線，カード自体の破損等を確認する。この試験では，長辺方向のたわみ量を２０ｍｍに，短辺方向のたわみ量を１０ｍｍに設定している。本実施形態における非接触式ＩＣカード１１０の上記電子部品１３０の位置は，長辺方向の中心線から２６．３ｍｍ，短辺方向の中心線から１０ｍｍとなっており，上記試験において配線パターン１１６の断線は，短辺方向において非常に確率が高くなった。即ち，第１補強部材１１８のエッジと配線パターン１１６の接触によって断線するケースが多いことが分かった。
【００６３】
かかる問題を回避するため，電子部品１３０に接続される配線パターンの配置を工夫する。
【００６４】
図８は，第３の実施形態にかかる新たに配された配線パターンを示す平面図である。ここでは，バリヤ部材３１２が配線パターンとしても利用され，電子部品１３０からバリヤ部材３１２への配線パターン３１４は，基板１１２の長辺方向に形成されている。ここで電子部品に接続される配線パターン３１４のうち，他の配線パターン１１６と接続されていない独立したものもあるが，これは，組立時のセルフテストに利用される配線パターン３１４である。
【００６５】
このように配線パターン３１４を長辺方向にのみ形成することで，図５に示した第１補強部材１１８の短辺方向の接触点Ｃが生成されず，短辺方向の多大な曲げの影響から配線パターン１１６の断線を防止することができる。
【００６６】
（第４の実施形態：無線通信モジュール製造方法）
第４の実施形態として，図９Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅを用いて別体の電子機器と無線通信を行う無線通信モジュールを形成する無線通信モジュール製造方法を説明する。
【００６７】
図９Ａにおいては，プラスチック等の材質を有する基板１１２に配線パターン１１６（図示せず）とバリヤ部材２１２とを形成している。特に，バリヤ部材２１２は，環状に形成される。かかるバリヤ部材２１２は，熱硬化性接着剤１２２をダムの如く堰き止める機能に加えて，配線パターン１１６の一部として通電する機能も有す。また，配線パターン１１６を形成するとき，電子部品１３０からバリヤ部材２１２への配線は，基板１１２の長辺方向に形成される。
【００６８】
図９Ｂにおいては，バリヤ部材２１２の内側におけるほぼ中心の位置に，電子部品１３０を実装し，電子部品１３０に設けられた端子と配線パターン１１６とをワイヤーで接続する（図示せず）。かかる電子部品１３０の接続は，上記のようなワイヤーボンディングに限られず，フリップチップ実装によって行われても良い。
【００６９】
続いて，図９Ｃのように，熱硬化性接着剤１２２を，電子部品１３０中心に滴下する。熱硬化性接着剤１２２は，第１補強部材１１８を接着するため，また第１補強部材１１８とバリヤ部材２１２による空間を充填するために充分な量が準備される。従って，電子部品１３０上に滴下しても，図９Ｃに示すように，基板１１２にはみ出す場合もある。また，この熱硬化性接着剤１２２は，次の工程で均等に拡散されるため，本工程で均等に塗布する必要がない。
【００７０】
次に，図９Ｄに示すように，第１補強部材１１８を基板１１２と平行に電子部品１３０に押圧する。
【００７１】
既に述べられた工程によって，電子部品１３０の周囲にはバリヤ部材２１２によるダムが構成されている。従って，第１補強部材１１８を押圧する工程では，熱硬化性接着剤１２２がいずれか一方の方向に流れない。即ち，電子部品１３０を中心にして放射状かつ均等に熱硬化性接着剤１２２が拡散される。また，熱硬化性接着剤１２２は，第１補強部材１１８とバリヤ部材２１２による空間を充填し，その余りを第１補強部材１１８とバリヤ部材２１２との隙間から，もしくは，バリヤ部材２１２に設けられた通液口（図示せず）から排出する。かかる構成により，第１補強部材１１８が電子部品１３０と比較して安定に接着することが困難な大きさであったとしても，電子部品１３０や配線パターン１１６を保護する構造を安定して供給することができる。
【００７２】
続いて，図９Ｅに示すように，第２補強部材１２０に熱硬化性接着剤１２２を滴下し，基板１１２の電子部品１３０と反対面に，上記電子部品１３０と中心位置が合うように，第２補強部材１２０を押圧する。このように電子部品１３０を上下２面で挟むように補強することによって，さらに強固な保護をなし得る。この工程は，図９Ａ〜図９Ｄを用いて示した工程と独立して，または，並行して行うことも可能である。
【００７３】
最後に，図には示さないが，充填樹脂層１２６を外装樹脂板１２４で封止し，無線通信モジュールが完成する。
【００７４】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００７５】
上記実施形態の説明において，無線通信モジュールを理解するため，身近にある非接触式のＩＣカードやＩＣタグを挙げたが，かかる実施形態のモジュールに限定されるものではない。例えば，様々な電子機器に加えることや，他の携帯カードに積層するなどの利用も考えられる。また，第１補強部材とバリヤ部材の形状を，上記実施形態では円形で表現したが，熱硬化性接着剤を均等に拡散することができる効果を奏するならば，形状を変形することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は，別体の電子機器と無線通信を行う無線通信モジュール，および，無線通信モジュール製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】第１の実施形態による無線通信モジュールの典型例を示すイメージ図である。
【図２】図１におけるＡＡ間の断面図である。
【図３】第１の実施形態における問題点を説明するための説明図である。
【図４】第１の実施形態における問題点を説明するための説明図である。
【図５】第２の実施形態による無線通信モジュールの典型例を示すイメージ図である。
【図６】図５におけるＢＢ間の断面図である。
【図７Ａ】非接触式ＩＣカードを長辺方向に曲げた場合の典型例を断面図で表したものである。
【図７Ｂ】非接触式ＩＣカードを短辺方向に曲げた場合の典型例を断面図で表したものである。
【図８】第３の実施形態にかかる配線パターンを示す平面図である。
【図９Ａ】無線通信モジュール製造方法を示す断面図である。
【図９Ｂ】無線通信モジュール製造方法を示す断面図である。
【図９Ｃ】無線通信モジュール製造方法を示す断面図である。
【図９Ｄ】無線通信モジュール製造方法を示す断面図である。
【図９Ｅ】無線通信モジュール製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１１０  非接触式ＩＣカード
１１２  基板
１１４，１３０  電子部品
１１６，３１４  配線パターン
１１８  第１補強部材
１２０  第２補強部材
１２２  熱硬化性接着剤
２１２，３１２  バリヤ部材
２１４  通液口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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