(57)【要約】【課題】  目的とする断面形状を有する硬化樹脂パターンの形成方法（製造方法）を提供する。【解決手段】  硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）、光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、溶剤を除去後、マスクを介して放射線を照射し、次いで現像液で現像して所定の樹脂パターンを形成し、前記の樹脂パターンに放射線を照射し、さらに熱処理によって硬化を行う硬化樹脂パターンの形成方法において、前記の樹脂パターンに照射する放射線の量を、キノンジアジド化合物失活最小必要量の４０〜１０００％にする硬化樹脂パターンの形成方法。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）、光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、溶剤を除去後、マスクを介して放射線を照射し、次いで現像液で現像して所定の樹脂パターンを形成し、前記の樹脂パターンに放射線を照射し、さらに熱処理によって硬化を行う硬化樹脂パターンの形成方法において、前記の樹脂パターンに照射する放射線の量を、キノンジアジド化合物失活最小必要量の４０〜１０００％にする硬化樹脂パターンの形成方法。
【請求項２】
キノンジアジド化合物失活最小必要量の１００〜１０００％を照射する請求項１に記載の形成方法。
【請求項３】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）が、オニウムカチオンとルイス酸由来のアニオンとから構成されるオニウム塩である請求項１または２に記載の形成方法。
【請求項４】
キノンジアジド化合物（Ｂ）が、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル類、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド類および１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミド類からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である請求項１〜３のいずれかに記載の形成方法。
【請求項５】
硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位（ａ１）および硬化性の基を有する不飽和化合物から導かれる構成単位（ａ２）を含有する共重合体である請求項１〜４のいずれかに記載の形成方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の形成方法により形成された硬化樹脂パターン。
【請求項７】
６００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍでの照度）で照射したときの、硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において断面の稜線と基板面となす角度と、３００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍでの照度）で露光したときの、硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において断面の稜線と基板面となす角度との差が、０．１度以上４０度以下である請求項６記載の硬化樹脂パターン。
【請求項８】
４００〜７５０ｎｍにおける硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの平均透過率が９８〜１００％である請求項６または７記載の硬化樹脂パターン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化樹脂パターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
感放射線性樹脂組成物は、例えば、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと記すことがある）型液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置に使用される絶縁膜、反射型や半透過型ＴＦＴ基板に使用される拡散反射板、電荷結合素子（以下、ＣＣＤと記すことがある）の保護膜などに用いられる硬化樹脂パターンを形成するための材料として有用である。
該パターンは、例えば、テーパー形状、逆テーパー形状などの用途ごとに目的とする断面の形状を設計することが要求される。該パターンを形成する方法としては、例えば、キノンジアジド化合物と感熱性酸生成化合物とを含有する感放射線性樹脂組成物を用いて硬化樹脂パターンを形成する方法が知られているが（特許文献１参照）、目的とする断面形状の硬化樹脂パターンを得ることが難しいという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−５２５６０号公報（段落番号００２３、００３９参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、目的とする断面形状を有する硬化樹脂パターンの形成方法（製造方法）を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記したような問題を解決し得る硬化樹脂パターンの形成方法を見出すべく、鋭意検討した結果、キノンジアジド化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する感放射線性樹脂組成物を用いると、目的とする断面形状の硬化樹脂パターンを形成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は、硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）、光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、溶剤を除去後、マスクを介して放射線を照射し、次いで現像液で現像して所定の樹脂パターンを形成し、前記の樹脂パターンに放射線を照射し、さらに熱処理によって硬化を行う硬化樹脂パターンの形成方法において、前記の樹脂パターンに照射する放射線の量を、キノンジアジド化合物失活最小必要量の４０〜１０００％にする硬化樹脂パターンの形成方法を提供する。
また本発明は、前記の形成方法により形成された硬化樹脂パターンを提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の硬化樹脂パターンの形成方法によれば、プロファイル制御性のよい硬化樹脂パターンを形成することができ、また、前記の硬化樹脂パターンを含むＴＦＴ基板の生産性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の硬化樹脂パターンの形成方法は、感放射線性樹脂組成物を基板に塗布し、溶剤を除去後、マスクを介して放射線を照射し、次いでアルカリ水溶液などの現像液で現像して所定の樹脂パターンを形成後、前記の樹脂パターンの全面または一部に放射線を照射し、さらに熱処理によって硬化を行う硬化樹脂パターンの形成方法において、前記の樹脂パターンの全面または一部に照射する放射線の量をキノンジアジド化合物失活最小必要量の４０〜１０００％に制御することにより、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面の形状を制御することを特徴とするものである。
ＴＦＴ型液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置に使用される、ＴＦＴの絶縁膜、反射型ＴＦＴ基板に使用される拡散反射板、有機ＥＬ絶縁膜、ＣＣＤの保護膜などには、透明な硬化樹脂パターンを形成することが好ましい。
【０００８】
本発明の硬化樹脂パターンの形成方法においては、前記樹脂パターンの全面または一部に照射する放射線の量を増加することにより、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において、該樹脂断面の基板から立ち上がる稜線と基板とのなす角度（θ）を増加させたり、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面の形状を制御させたりすることができ、一方、前記樹脂パターンの全面または一部に照射する放射線の量を減少することにより、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において、該樹脂断面の基板から立ち上がる稜線と基板とのなす角度（θ）を減少させたり、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面の形状を制御することができる。
樹脂パターンの全面または一部に照射する放射線の量は、キノンジアジド化合物失活最小必要量の４０〜１０００％であることが必要であり、１００〜１０００％であることが好ましく、１００〜４００％であることがより好ましく、１００〜３００％であることが最も好ましい。放射線の照射量がキノンジアジド化合物失活最小必要量の４０％〜１０００％であると、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面の形状を制御することができるため好ましい。また放射線の照射量がキノンジアジド化合物失活最小必要量の１００％〜１０００％であると、得られる硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率が高くなる傾向があり好ましい。
ここで、キノンジアジド化合物失活最小必要量とは、キノンジアジド化合物を失活させるのに必要な放射線の最小の照射量をいう。
また、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面の形状を制御することができるとは、通常、６００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍでの照度（ｉ線照度））で全面または一部に露光したときの、硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において断面の稜線と基板面となす角度（θ）（ただし、樹脂パターン側の角度をいう。）と、３００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍでの照度（ｉ線照度））で全面または一部に露光したときの、硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において断面の稜線と基板面となす角度（θ）（ただし、樹脂パターン側の角度をいう。）との差が、０．１度以上４０度以下であることをいうが、５度以上４０度以下に制御することがより好ましい。両者の差が、４０度以下であることが、工業的に好ましく、一方、４０度を超えると、形状の乱れや崩れが一部に生じる場合がある。
【０００９】
以下に、硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率が高い硬化樹脂パターンを形成する場合を記載するが、前記の透過率が低く着色している硬化樹脂パターンを形成する場合も、これに準じればよい。
感放射線性樹脂組成物を用いて透過率の高い硬化樹脂パターンを形成する際は、例えば、感放射線性樹脂組成物からなる層（１）を基板（２）の上に形成し［図１(a)参照］、マスク（３）を介して前記の層（１）に放射線（４）を照射して露光した後［図１(b)参照］、現像して樹脂パターン（５）を得て［図１(c)参照］、加熱処理して、硬化樹脂パターン（６）を得る［図１(d)参照］。
【００１０】
基板（２）としては、例えば、透明なガラス板やシリコンウェハなどのほか、ポリカーボネート基板、ポリエステル基板、芳香族ポリアミド基板、ポリアミドイミド基板、ポリイミド基板などの樹脂基板などが挙げられる。前記基板上には、ＴＦＴやＣＣＤなどの回路やカラーフィルタなどが形成されていてもよい。
【００１１】
感放射線性樹脂組成物からなる層（１）は、例えば、感放射線性樹脂組成物を基板（２）の上に塗布する方法等によって形成することができる。塗布は、例えば、スピンコート法、流延塗布法、ロール塗布法、スリットアンドスピンコート法、スリットコート法、ダイコート法などにより行なわれる。塗布後、加熱乾燥（プリベーク）、真空乾燥、または両者を併用するなどして、溶剤などの揮発成分を揮発させるなどによって、感放射線性樹脂組成物層（１）が形成されるが、該感放射線性樹脂組成物層（１）は揮発成分をほとんど含まない。また、前記感放射線性樹脂組成物層の厚みは、通常、１〜５μｍ程度である。
【００１２】
その後、感放射線性樹脂組成物層（１）にマスク（３）を介して、放射線（４）を照射する。マスク（３）のパターンは、硬化樹脂パターン、例えば、透明硬化樹脂パターンの目的とするパターンに応じて適宜選択される。放射線としては、例えば、ｇ線またはｉ線などの光線が用いられる。放射線は、例えば、マスクアライナーやステッパ（図示せず）などを用いて照射されることが好ましい。
【００１３】
前記照射後、現像する。現像は、露光後の感放射線性樹脂組成物層（１）を例えば、パドル法、浸漬法またはシャワー法などによって行うことができる。
現像液としては、通常、アルカリ水溶液が用いられる。アルカリ水溶液としては、アルカリ性化合物の水溶液が用いられ、アルカリ性化合物は無機アルカリ性化合物であっても、有機アルカリ性化合物であってもよい。
【００１４】
無機アルカリ性化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどが挙げられる。
【００１５】
有機アルカリ性化合物としては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどが挙げられる。
前記のアルカリ性化合物は、単独でも、２種以上を組み合せて用いてもよい。現像液は、現像液１００質量部当りアルカリ性化合物を、通常、０．０１〜１０質量部の範囲で含有し、好ましくは０．１〜５質量部の範囲で含有する。
【００１６】
現像液には、界面活性剤が含有されていてもよい。界面活性剤としては、例えば、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤などが挙げられる。
【００１７】
前記のノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアリールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルなどのポリオキシエチレン誘導体、オキシエチレン／オキシプロピレンブロック共重合体、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミンなどが挙げられる。
【００１８】
前記のカチオン系界面活性剤としては、例えば、ステアリルアミン塩酸塩などのアミン塩、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライドなどの第四級アンモニウム塩などが挙げられる。
【００１９】
前記のアニオン系界面活性剤としては、例えば、ラウリルアルコール硫酸エステルナトリウムまたはオレイルアルコール硫酸エステルナトリウムなどの高級アルコール硫酸エステル塩；
ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウムなどのアルキル硫酸塩；
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルナフタレンスルホン酸ナトリウムなどのアルキルアリールスルホン酸塩などが挙げられる。
これらの界面活性剤は、単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
また、現像液には、有機溶剤が含有されていてもよい。前記の有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノールなどの水溶性の有機溶剤などが挙げられる。
【００２１】
現像によって、感放射線性樹脂組成物層（１）のうちの、先の露光において放射線が照射された放射線照射領域（１２）が現像液に溶解し、放射線が照射されなかった放射線未照射領域（１１）が現像液に溶解することなく残って、樹脂パターン（５）が形成される。
【００２２】
アルカリ現像後、通常、水洗し、乾燥する。乾燥後、さらに、得られた樹脂パターン（５）の全面または一部に、放射線を照射する。当該放射線の光源は、３３０〜３８０ｎｍの波長の放射線を含む光源を用いることが好ましい。
【００２３】
このようにして形成された前記の樹脂パターン（５）は、さらに加熱処理（ポストベーク）される。加熱処理は、現像後、パターンに放射線を照射した後の、基板上のパターンをホットプレートやクリーンオーブンなどの加熱装置で加熱する方法が好ましい。加熱処理における加熱温度は、通常、１５０℃〜２５０℃、好ましくは１８０℃〜２４０℃程度である。また加熱処理における加熱時間は、通常、５分〜１２０分、好ましくは１５分〜９０分程度である。加熱処理を行うことによって、樹脂パターン（５）が硬化して、硬化樹脂パターン（６）が形成される。
【００２４】
本発明の硬化樹脂パターン製造方法は、前記の得られた樹脂パターンの全面または一部に放射線を照射する放射線の量を制御することにより、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面の形状を制御するものである。
具体的には、本発明の硬化樹脂パターンの製造方法においては、前記の得られた樹脂パターン（５）の全面または一部に照射する放射線の量を増加することにより、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において、該樹脂断面の基板から立ち上がる稜線と基板とのなす角度（θ）を増加させて、得られる硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面の形状を制御することができる。また、樹脂パターン（５）の全面または一部に照射する放射線の量を減少させることにより、得られる硬化樹脂パターン（６）の基板に対して垂直な断面において、該樹脂断面の基板から立ち上がる稜線と基板とのなす角度（θ）を減少させて、得られる硬化樹脂パターン（６）の基板に対して垂直な断面の形状を制御することができる。
【００２５】
本発明の製造方法において用いられる感放射線性樹脂組成物は、硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）、および光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する。
前記の硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）としては、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位（ａ１）、および硬化性の基を有する不飽和化合物から導かれる構成単位（ａ２）を含む共重合体が好ましく用いられる［但し、構成単位（ａ２）に導く不飽和化合物が不飽和カルボン酸であることはない］。
【００２６】
前記の構成単位（ａ１）としては、例えば、不飽和モノカルボン酸または不飽和ジカルボン酸などの不飽和結合が開裂して導かれる構成単位、分子中に単数または複数のカルボキシル基を有する不飽和カルボン酸の不飽和結合が開裂して導かれる構成単位などが挙げられる。前記の不飽和カルボン酸としては、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸などが挙げられる。
【００２７】
前記の構成単位（ａ２）としては、エポキシ基含有不飽和化合物やオキセタニル基含有不飽和化合物の不飽和結合が開裂して導かれる構成単位などが挙げられる。エポキシ基含有不飽和化合物としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、β−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、３−メチル−３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３−エチル−３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、４−メチル−４，５−エポキシペンチル（メタ）アクリレート、２，３−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、２−ビニルシクロヘキセンオキサイド、３−ビニルシクロヘキセンオキサイド、４−ビニルシクロヘキセンオキサイドなどのエポキシ基含有不飽和化合物が挙げられる。
オキセタニル基含有不飽和化合物としては、例えば、３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２−フェニル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２−トリフルオロメチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２−ペンタフルオロエチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、２−フェニル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、２−トリフルオロメチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、２−ペンタフルオロエチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタンなどが挙げられる。
構成単位（ａ２）としては、前記のオキセタニル基含有不飽和化合物の不飽和結合が開裂して導かれる構成単位が好ましく用いられ、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタンから導かれる構成単位がより好ましく用いられる。
構成単位（ａ２）として、オキセタニル基を含有する不飽和化合物から導かれる構成単位を含むアルカリ可溶性樹脂を用いて感放射線性樹脂組成物を調製した場合は、該組成物の貯蔵安定性が良好になる傾向があるため好ましい。
【００２８】
硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、（ａ１）および（ａ２）以外に、共重合体の構成単位（ａ３）を含むことができる。前記の（ａ１）および（ａ２）以外の共重合体の構成単位（ａ３）として、オレフィン性二重結合を有するカルボン酸エステルの不飽和結合が開裂して導かれる構成単位（ａ３１）、重合性の炭素−炭素不飽和結合を有する芳香族化合物の不飽和結合が開裂して導かれる構成単位（ａ３２）、シアン化ビニル化合物の不飽和結合が開裂して導かれる構成単位（ａ３３）、およびＮ−置換マレイミド化合物の不飽和結合が開裂して導かれる構成単位（ａ３４）からなる群から選ばれる少なくとも１種の構成単位を含むことが好ましい。
【００２９】
前記の（ａ３１）を導くオレフィン性二重結合を有するカルボン酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートまたはジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチルなどの不飽和カルボン酸エステル；
アミノエチル（メタ）アクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル；
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステルなどが挙げられる。
前記の（ａ３２）を導く重合性の炭素−炭素不飽和結合を有する芳香族化合物としては、例えば、芳香族ビニル化合物などが挙げられる。該芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどが挙げられる。
前記の（ａ３３）を導くシアン化ビニル化合物としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルまたはα−クロロ（メタ）アクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物などから導かれる構成単位が挙げられる。
前記の（ａ３４）を導くＮ−置換マレイミド化合物としては、例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（４−アセチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２，６−ジエチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ジメチルアミノ−３，５−ジニトロフェニル）マレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドプロピオネート、Ｎ−スクシンイミジル−４−マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６−マレイミドカプロエート、Ｎ−（１−アニリノナフチル−４）−マレイミド、Ｎ−［４−（２−ベンズオキサゾリル）フェニル］マレイミド、Ｎ−（９−アクリジニル）マレイミドなどが挙げられる。
【００３０】
構成単位（ａ１）、（ａ２）、（ａ３１）、（ａ３２）、（ａ３３）および（ａ３４）は、それぞれ、単独の化合物から導かれた単位であってもよいし、複数の化合物から導かれる単位であってもよい。
不飽和カルボン酸から導かれる構成単位（ａ１）、および前記の硬化性の基を有する不飽和化合物から導かれる構成単位（ａ２）を含む共重合体においては、単位（ａ１）は、共重合体の構成単位全体に対し、通常５〜５０モル％、好ましくは１５〜４０モル％の範囲である。また、単位（ａ２）は、共重合体の構成単位全体に対し、通常９５〜５０モル％、好ましくは８５〜６０モル％の範囲である。
本発明の組成物において、共重合体中の単位（ａ１）および（ａ２）の構成比率が前述した範囲にあると、現像液に対する適当な溶解速度と高い硬化性の観点から、好ましい。
【００３１】
本発明の組成物において、硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）が共重合体が構成単位（ａ３）含む場合は、その含有量は、通常、硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の構成成分の合計モル比を１００モル％として、０．０１〜９０モル％、好ましくは０．０１〜７０モル％で用いられる。
【００３２】
構成単位（ａ１）および（ａ２）を含む共重合体としては、例えば、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／スチレン共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／シクロヘキシルメタクリレート共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／メタクリル酸メチル共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／ｔ−ブチルメタクリレート共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／イソボルニルメタクリレート共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／ベンジルアクリレート共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／シクロヘキシルアクリレート共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／イソボルニルアクリレート共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／ジシクロペンタニルメタクリレート共重合体、または３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／ｔ−ブチルアクリレート共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／フェニルマレイミド共重合体、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン／メタクリル酸／シクロヘキシルマレイミド共重合体などが挙げられる。
【００３３】
構成単位（ａ１）および（ａ２）を含む共重合体は、ポリスチレンを基準としてゲルパーミェーションクロマトグラフィーで求められる重量平均分子量が、通常、２，０００〜１００，０００、好ましくは２，０００〜５０，０００、さらに好ましくは３，０００〜２０，０００である。前記の重量平均分子量が２，０００〜１００，０００であると、現像時の残膜率を保持しながら高い現像速度が得られる傾向があるため好ましい。
本発明で用いる感放射線性樹脂組成物における硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量は、感放射線性樹脂組成物の固形分に対して、通常、５０〜９０質量％であり、好ましくは６０〜９０質量％である。
なお、感放射線性樹脂組成物の固形分とは、感放射線性樹脂組成物から溶剤（Ｈ）を除いた残りの部分をいう。
【００３４】
本発明で用いる感放射線性樹脂組成物におけるキノンジアジド化合物（Ｂ）としては、例えば、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル類、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド類，１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミド類などが挙げられる。
【００３５】
キノンジアジド化合物（Ｂ）の具体例としては、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，４，６−トリヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，４，６−トリヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルなどのトリヒドロキシベンゾフェノン類の１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類；
２，２’，４，４'−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，２’，４，３’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，２’，４，３’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，３，４，２’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，３，４，２’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，３，４，４’−テトラヒドロキシ−３’−メトキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，３，４，４’−テトラヒドロキシ−３’−メトキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルなどのテトラヒドロキシベンゾフェノン類の１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類；
２，３，４，２’，６’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，３，４，２’，６’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルなどのペンタヒドロキシベンゾフェノン類の１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類；
２，４，６，３’，４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，４，６，３’，４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、３，４，５，３’，４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、３，４，５，３’，４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルなどのヘキサヒドロキシベンゾフェノン類の１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類；
ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、１，１，１−トリ（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、１，１，１−トリ（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，２’−ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）プロパン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，２’−ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）プロパン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、４，４’−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、ビス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、ビス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−２−ヒドロキシフェニルメタン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインデン−５，６，７，５’，６’，７’−ヘキサノール−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインデン−５，６，７，５’，６’，７’−ヘキサノール−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、２，２，４−トリメチル−７，２’，４’−トリヒドロキシフラバン−１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、２，２，４−トリメチル−７，２’，４’−トリヒドロキシフラバン−１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルなどの（ポリヒドロキシフェニル）アルカン類の１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類などが挙げられる。
【００３６】
前記のキノンジアジド化合物（Ｂ）は、それぞれ単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。キノンジアジド化合物（Ｂ）の含有量は、感放射線性樹脂組成物の固形分に対して、通常、２〜５０質量％、好ましくは５〜４０質量％である。キノンジアジド化合物の含有量が２〜５０質量％であると、未露光部と露光部の溶解速度差が高くなることにより、現像残膜率が高く保持できる傾向があるため、好ましい。
【００３７】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）としては、オニウムカチオンとルイス酸由来のアニオンとから構成されるオニウム塩が挙げられる。
前記のオニウムカチオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウム、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ−オクチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ−オクタデシルフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ−オクチルオキシフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウム、フェニル（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウム、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、トリス（ｐ−トリル）スルホニウム、トリス（ｐ−イソプロピルフェニル）スルホニウム、トリス（２，６−ジメチルフェニル）スルホニウム、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウム、トリス（ｐ−シアノフェニル）スルホニウム、トリス（ｐ−クロロフェニル）スルホニウム、ジメチル（メトキシ）スルホニウム、ジメチル（エトキシ）スルホニウム、ジメチル（プロポキシ）スルホニウム、ジメチル（ブトキシ）スルホニウム、ジメチル（オクチルオキシ）スルホニウム、ジメチル（オクタデカンオキシ）スルホニウム、ジメチル（イソプロポキシ）スルホニウム、ジメチル（ｔ−ブトキシ）スルホニウム、ジメチル（シクロペンチルオキシ）スルホニウム、ジメチル（シクロヘキシルオキシ）スルホニウム、ジメチル（フルオロメトキシ）スルホニウム、ジメチル（２−クロロエトキシ）スルホニウム、ジメチル（３−ブロモプロポキシ）スルホニウム、ジメチル（４−シアノブトキシ）スルホニウム、ジメチル（８−ニトロオクチルオキシ）スルホニウム、ジメチル（１８−トリフルオロメチルオクタデカンオキシ）スルホニウム、ジメチル（２−ヒドロキシイソプロポキシ）スルホニウム、またはジメチル（トリス（トリクロロメチル）メチル）スルホニウムなどが挙げられる。
好ましいオニウムカチオンとしては、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウム、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムなどが挙げられる。
【００３８】
前記ルイス酸由来のアニオンの具体例としては、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルシネート、ヘキサフルオロアンチモネート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが挙げられる。
好ましいルイス酸由来のアニオンとしては、ヘキサフルオロアンチモネート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートが挙げられる。
前記のオニウムカチオンおよびルイス酸由来のアニオンは、任意に組み合わせることができる。
【００３９】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−オクチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−オクタデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−オクチルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニル（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルナフチルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、エチルナフチルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス（ｐ−トリル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス（ｐ−イソプロピルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス（２，６−ジメチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス（ｐ−シアノフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス（ｐ−クロロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジエチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（メトキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（エトキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（プロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（ブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（オクチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（オクタデカンオキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（イソプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（ｔ−ブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（シクロペンチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（シクロヘキシルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（フルオロメトキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（２−クロロエトキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（３−ブロモプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（４−シアノブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（８−ニトロオクチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（１８−トリフルオロメチルオクタデカンオキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（２−ヒドロキシイソプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチル（トリス（トリクロロメチル）メチル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−オクチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−オクタデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−オクチルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、メチルナフチルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、エチルナフチルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（ｐ−トリル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（ｐ−イソプロピルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（２，６−ジメチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（ｐ−シアノフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（ｐ−クロロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジエチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（メトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（エトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（プロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（ブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（オクチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（オクタデカンオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（イソプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（ｔ−ブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（シクロペンチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（シクロヘキシルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（フルオロメトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（２−クロロエトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（３−ブロモプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（４−シアノブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（８−ニトロオクチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（１８−トリフルオロメチルオクタデカンオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（２−ヒドロキシイソプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジメチル（トリス（トリクロロメチル）メチル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−オクチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−オクタデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−オクチルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニル（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルナフチルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、エチルナフチルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（ｐ−トリル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（ｐ−イソプロピルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（２，６−ジメチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（ｐ−シアノフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（ｐ−クロロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジエチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（メトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（エトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（プロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（ブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（オクチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（オクタデカンオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（イソプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（ｔ−ブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（シクロペンチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（シクロヘキシルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（フルオロメトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（２−クロロエトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（３−ブロモプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（４−シアノブトキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（８−ニトロオクチルオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（１８−トリフルオロメチルオクタデカンオキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（２−ヒドロキシイソプロポキシ）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル（トリス（トリクロロメチル）メチル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−オクチルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−オクタデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−オクチルオキシフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニル（ｐ−オクタデシルオキシフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルナフチルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、エチルナフチルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ｐ−トリル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ｐ−イソプロピルフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（２，６−ジメチルフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ｐ−シアノフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ｐ−クロロフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルナフチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジエチルナフチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（メトキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（エトキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（プロポキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（ブトキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（オクチルオキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（オクタデカンオキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（イソプロポキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（ｔ−ブトキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（シクロペ
ンチルオキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（シクロヘキシルオキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（フルオロメトキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（２−クロロエトキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（３−ブロモプロポキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（４−シアノブトキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（８−ニトロオクチルオキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（１８−トリフルオロメチルオクタデカンオキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（２−ヒドロキシイソプロポキシ）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチル（トリス（トリクロロメチル）メチル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが用いられる。
これらの中で、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが好ましく用いられ、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ｐ−トリル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、またはトリス（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどがより好ましく用いられる。
【００４０】
光カチオン重合開始剤（Ｃ）の含有量は、感放射線性樹脂組成物の固形分に対して、通常０．０１〜１０質量％であり、好ましくは０．１〜５質量％である。光カチオン重合開始剤（Ｃ）の含有量が前記の範囲にあると、熱硬化時の硬化速度を高めることで、熱硬化時における解像度の低下を抑制し、さらに硬化膜の耐溶剤性が向上する傾向があるため好ましい。
【００４１】
本発明で用いる感放射線性樹脂組成物は、硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）、および光カチオン重合開始剤（Ｃ）の他に、必要に応じて、チオキサントン系化合物（Ｄ）、多価フェノール化合物（Ｅ）、架橋剤（Ｆ）、重合性モノマー（Ｇ）、溶剤（Ｈ）が含まれていてもよい。
【００４２】
チオキサントン系化合物（Ｄ）としては、例えば、チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，３−ジエチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−シクロヘキシルチオキサントン、４−シクロヘキシルチオキサントンなどが挙げられる。
チオキサントン系化合物（Ｄ）を用いるとき、その含有量は、感放射線性樹脂組成物の固形分に対して、通常、０．０１〜１５質量％であり、好ましくは０．１〜１０質量％である。
【００４３】
多価フェノール化合物（Ｅ）とは、通常、分子中に２個以上のフェノール性水酸基をいう。
多価フェノール化合物（Ｅ）としては、例えば、トリヒドロキシベンゾフェノン類、テトラヒドロキシベンゾフェノン類、ペンタヒドロキシベンゾフェノン類、ヘキサヒドロキシベンゾフェノン類、（ポリヒドロキシフェニル）アルカン類などやヒドロキシスチレンを原料モノマーとする重合体（フェノール類、クレゾール類およびカテコール類からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とアルデヒド類およびケトン類からなる群から選ばれる１以上の化合物とを縮重合して得られるノボラック樹脂など）などが挙げられる。トリヒドロキシベンゾフェノン類としては、前記と同じものが挙げられる。
ヒドロキシスチレンを原料モノマーとする重合体としては、例えば、ポリヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレン／メチルメタクリレート共重合体、ヒドロキシスチレン／シクロヘキシルメタクリレート共重合体、ヒドロキシスチレン／スチレン共重合体、ヒドロキシスチレン／アルコキシスチレン共重合体などが挙げられる。
【００４４】
前記の多価フェノール化合物（Ｅ）を含有する場合、その含有量は、感放射線性樹脂組成物の固形分に対して質量分率で、通常、０．１〜４０％、好ましくは１〜２５％である。多価フェノール化合物（Ｅ）の添加量が前記の範囲にあると、解像度が向上し、硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率が低下しない傾向があり好ましい。
【００４５】
架橋剤（Ｆ）としては、メチロール化合物などが挙げられる。
メチロール化合物としては、アルコキシメチル化メラミン樹脂、アルコキシメチル化尿素樹脂などのアルコキシメチル化アミノ樹脂などが挙げられる。ここで、アルコキシメチル化メラミン樹脂としては、例えば、メトキシメチル化メラミン樹脂、エトキシメチル化メラミン樹脂、プロポキシメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル化メラミン樹脂などが、アルコキシメチル化尿素樹脂としては、例えば、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシメチル化尿素樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブトキシメチル化尿素樹脂などが挙げられる。前記の架橋剤は、それぞれ単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４６】
架橋剤（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、感放射線性樹脂組成物の固形分に対して質量分率で、通常、０．１〜１５％、好ましくは１．０〜１２％である。架橋剤（Ｆ）の含有量が０．１〜１５％では、得られる膜の硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率が増大し、透明な硬化樹脂パターンとしての性能が向上するため好ましい。
【００４７】
重合性モノマー（Ｇ）としては、例えば、加熱されることによってラジカル重合し得る重合性モノマー、カチオン重合し得る重合性モノマーなどが挙げられ、好ましくはカチオン重合し得る重合性モノマーが挙げられる。
【００４８】
前記のラジカル重合し得る重合性モノマーとしては、例えば、重合性炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられ、該化合物は、単官能の重合性モノマーであってもよいし、２官能の重合性モノマーまたは３官能以上の重合性モノマーなど、多官能の重合性モノマーであってもよい。
【００４９】
単官能の重合性モノマーとしては、例えば、ノニルフェニルカルビトールアクリレート、ノニルフェニルカルビトールメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールメタアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンなどが挙げられる。
【００５０】
２官能の重合性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ビスフェノールＡのビス（アクリロイロキシエチル）エーテル、３−メチルペンタンジオールジアクリレート、３−メチルペンタンジオールジメタクリレートなどが挙げられる。
【００５１】
また、３官能以上の重合性モノマーとしては、例えば、トリメチルロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレートなどが挙げられる。前記の重合性モノマーの中で、２官能または３官能以上の重合性モノマーが好ましく用いられる。具体的には、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが好ましく用いられ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートがより好ましく用いられる。また、２官能または３官能以上の重合性モノマーと、単官能の重合性モノマーとを組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
カチオン重合し得る重合性モノマーとしては、例えば、ビニルエーテル基、プロペニルエーテル基、エポキシ基、オキセタニル基などのカチオン重合性の官能基を有する重合性モノマーが挙げられる。
ビニルエーテル基を有する化合物としては、例えば、トリエチレングリコールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテルなどが挙げられる。
プロペニルエーテル基を有する化合物としては、例えば、４−（１−プロペニルオキシメチル）−１，３−ジオキソラン−２−オンなどが挙げられる。
エポキシ基を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
オキセタニル基を有する化合物としては、例えば、ビス｛３−（３−エチルオキセタニル）メチル｝エーテル、１，４−ビス｛３−（３−エチルオキセタニル）メトキシ｝ベンゼン、１，４−ビス｛３−（３−エチルオキセタニル）メトキシ｝メチルベンゼン、１，４−ビス｛３−（３−エチルオキセタニル）メトキシ｝シクロヘキサン、１，４−ビス｛３−（３−エチルオキセタニル）メトキシ｝メチルシクロヘキサン、３−（３−エチルオキセタニル）メチル化ノボラック樹脂などが挙げられる。
【００５３】
重合性モノマー（Ｇ）は、単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。重合性モノマー（Ｇ）を含有する場合、その含有量は、感放射線性樹脂組成物の固形分に対して、質量分率で０．１〜２０％であることが好ましい。
【００５４】
本発明で用いる感放射線性樹脂組成物は、通常、溶剤（Ｈ）と混合された状態で使用される。
溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエチレングリコールモノアルキルエーテル類；
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなどのジエチレングリコールジアルキルエーテル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテルアセテート類；
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類；
ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレンなどの芳香族炭化水素類；
メチルエチルケトン、アセトン、メチルアミルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、グリセリンなどのアルコール類；
２−ヒドロキシイソブタン酸メチル、乳酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチルなどのエステル類；
γ−ブチロラクトンなどの環状エステル類などが挙げられる。
これらの中で、２−ヒドロキシイソブタン酸メチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−エトキシプロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトンが好ましく用いられる。
前記の溶剤（Ｈ）は、それぞれ単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。溶剤（Ｈ）の含有量は感放射線性樹脂組成物の合計量に対して、質量分率で、好ましくは５０〜９５％、より好ましくは６０〜９０％である。
【００５５】
本発明で用いる感放射線性樹脂組成物には、必要に応じて、さらに他の成分、例えば、増感剤、界面活性剤、酸化防止剤、溶解抑止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、電子供与体など、各種の添加物が含有されていてもよい。
【００５６】
本発明で用いる感放射線性樹脂組成物の調製方法としては、例えば、硬化性を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）を溶剤（Ｈ）に溶解した溶液、キノンジアジド化合物（Ｂ）を溶剤（Ｈ）に溶解した溶液、および光カチオン重合開始剤（Ｃ）を溶剤（Ｈ）に溶解した溶液とを混合する方法などが挙げられる。
また、調製後の液に、さらに溶剤（Ｈ）を加えて混合してもよい。溶液を混合した後、濾過により固形物を取り除くことが好ましい。前記の濾過は、孔径３μｍ以下（より好ましくは０．１〜２μｍ程度）のフィルターを用いて濾過することが好ましい。前記の各成分に対して用いる溶剤は、同一でもよいし、相溶するものであれば、異なっていてもよい。
【００５７】
このようにして形成された硬化樹脂パターンは、ＴＦＴ型液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置に使用されるＴＦＴの絶縁膜、反射型や半透過型ＴＦＴ基板に使用される拡散反射板、有機ＥＬ絶縁膜、ＣＣＤの保護膜、カラーフィルタの保護膜、フォトスペーサ、マイクロレンズなどを構成する硬化樹脂パターンとして、特に１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率が高く着色が少ないことが要求される用途に、好適に使用することができる。
【００５８】
以上のとおり、本発明の実施の形態について説明したが、上記開示された本発明の実施の形態はあくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味、及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【実施例】
【００５９】
以下、実施例等によって本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例等によって限定されるものではない。
【００６０】
合成例１
撹拌機、冷却管及び温度計を装着した２００ｍＬの四つ口フラスコに、以下の原料を仕込んで、窒素気流下、四つ口フラスコを油浴に浸し、フラスコ内温を８５〜９５℃に保ちながら３時間撹拌して反応を行い、樹脂Ａ１を得た。この樹脂Ａ１のポリスチレン換算重量平均分子量は１５，０００であった。
【００６１】
メタクリル酸                                            ７．３ｇ
シクロヘキシルメタクリレート                          １２．５ｇ
３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタン        １７．８ｇ
２−ヒドロキシイソブタン酸メチル                      ８７．６ｇ
アゾビスイソブチロニトリル                              ０．９ｇ
【００６２】
実施例１
樹脂Ａ１の１００質量部、下式（１）
【００６３】
2005265866.tif 000002
【００６４】
（式中、Ｑ4は、下式（１−１）で示される置換基を示す。）
【００６５】
2005265866.tif 000003
【００６６】
で示される化合物の２２質量部、（ｐ−トリル）（ｐ−イソプロピルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート[Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ  Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（ローディア社製）]の２質量部、２，４−ジメチルチオキサントンの２質量部、２−ヒドロキシイソブタン酸メチルの４３７質量部を２３℃で混合した後、孔径１．０μｍのポリテトラフルオロエチレン製カートリッジフィルターを通して加圧濾過し、感放射線性樹脂組成物を得た。
【００６７】
４インチシリコンウェハ（２）上に、上記で得た感放射線性樹脂組成物をスピンコートし、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱（プリベーク）して感放射線性樹脂組成物層（１）を形成し、膜厚計〔ラムダエース（大日本スクリーン製造（株）製）〕を用いてその膜厚を測定したところ、２．６μｍであった［図１(a)参照］。
その後、得られた感放射線性樹脂組成物層（１）に、ｉ線ステッパ〔ニコン（株）製のＮＳＲ−１７５５ｉ７Ａ（ＮＡ＝０．５）〕を用いて、マスク（３）を介して放射線（４）を照射して、露光した［図１(b)参照］。マスク（３）としては、線幅３μｍのコンタクトホールパターンを間隔９μｍで形成するためのマスクを用いた。
【００６８】
露光後、２３℃の０．２質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に７０秒間浸漬して現像した後、超純水で洗浄し、乾燥した。現像後のパターンにおいて、コンタクトホールの直径が３μｍとなるマスク露光での露光量を実効感度とすると、実効感度は２００ｍＪ／ｃｍ２であった。乾燥後、超高圧水銀ランプ〔ウシオ（株）製のＵＳＨ−２５０Ｄ〕を用いたときのキノンジアジド化合物失活最小必要量は波長３６５ｎｍ基準で１９０ｍＪ／ｃｍ２であった。全面に亙って放射線（波長３６５ｎｍ基準での強度は３００ｍＪ／ｃｍ２）（キノンジアジド化合物失活最小必要量の１５８％）を照射し、２２０℃のクリーンオーブン中で３０分間加熱して、硬化樹脂パターン（６）を形成した［図１(c)参照］。
得られた硬化樹脂パターン（６）の厚み（Ｔ１）を、膜厚計を用いて測定したところ、２．１μｍであった。硬化樹脂パターン（６）の基板に対して垂直な断面において、断面の稜線と基板面とのなす角度θ（３００）（図２）を測定すると、５６度であった。また、全面露光を６００ｍＪ／ｃｍ２（キノンジアジド化合物失活最小必要量の３１６％）で行ったときの硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において、断面の稜線と基板面とのなす角度θ（６００）は６６度であり、θ（３００）との差は１０度であった。
全面露光を１００ｍＪ／ｃｍ２（キノンジアジド化合物失活最小必要量の５３％）で行ったときの硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において、断面の稜線と基板面とのなす角度θ（１００）は４８度であった。
【００６９】
硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率は、透明ガラス基板〔＃１７３７（コーニング社製）〕に、ステッパによる露光工程を行わない以外は上記の方法により硬化樹脂膜を形成し、顕微分光光度計〔オリンパス光学工業（株）製のＯＳＰ−２００〕を用いて測定した。膜厚は膜厚計〔（株）ＵＬＶＡＣ製のＤＥＫＴＡＫ３〕で測定した。全面露光を３００ｍＪ／ｃｍ２で行い得られた硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率は９９．５％（４００ｎｍの透過率は９６．０％）、全面露光を６００ｍＪ／ｃｍ２で行い得られた硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率は９９．５％（４００ｎｍの透過率は９６．０％）全面露光を１００ｍＪ／ｃｍ２で行い得られた硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率は９９．３％（４００ｎｍの透過率は９４．９％）と高い透明性を示し、着色はみられなかった。
【００７０】
実施例２
２，４−ジメチルチオキサントンを２−イソプロピルチオキサントンに替える以外は、実施例１と同様に操作し、加圧濾過後の濾液として感放射線性樹脂組成物を得た。
【００７１】
実施例１と同様の操作を行った結果、実効感度２００ｍＪ／ｃｍ２で得た硬化樹脂パターン（６）の厚み（Ｔ１）は２．１μｍであった。キノンジアジド化合物失活最小必要量は波長３６５ｎｍ基準で１９０ｍＪ／ｃｍ２であった。角度θ（３００）を測定すると５３度、角度θ（６００）は６２度であり、θ（３００）との差は９度であった。また、硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率は９９．３％と高い透明性を示し、着色はみられなかった。
【００７２】
実施例３
樹脂Ａ１の１００質量部、下式（１）
【００７３】
2005265866.tif 000004
【００７４】
（式中、Ｑ4は、下式（１−１）で示される置換基を示す。）
【００７５】
2005265866.tif 000005
【００７６】
で示される化合物の２２質量部、スルホニウム塩ヘキサフルオロアンチモネート〔アデカオプトマーＳＰ−１７２（旭電化工業（株）製）〕の２質量部、２−ヒドロキシイソブタン酸メチルの４３７質量部を用いて、感放射線性樹脂組成物を得た。
実施例１と同様の操作を行った結果、実効感度１８０ｍＪ／ｃｍ２で得た硬化樹脂パターン（６）の厚み（Ｔ１）は２．２μｍであった。キノンジアジド化合物失活最小必要量は波長３６５ｎｍ基準で１９０ｍＪ／ｃｍ２であった。角度θ（３００）を測定すると５４度、角度θ（６００）は６６度であり、θ（３００）との差は１２度であった。また、硬化樹脂パターンの厚み１μｍあたりの、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率は９９．６％と高い透明性を示し、着色はみられなかった。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の方法により形成された硬化樹脂パターンは、ＴＦＴ型液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置に使用される絶縁膜、反射型や半透過型ＴＦＴ基板に使用される拡散反射板、ＣＣＤの保護膜、カラーフィルタの保護膜、フォトスペーサ、マイクロレンズなどを構成する硬化樹脂パターンとして好適に使用することができ、特に厚み１μｍあたり、波長４００〜７５０ｎｍにおける光線平均透過率が高く着色が少ないことが要求される用途に、好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】感放射線性樹脂組成物を用いて硬化樹脂パターンを形成する工程を示す模式図である。
【図２】硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において、断面の稜線と基板面とのなす角度θを示す。
【符号の説明】
【００７９】
１・・感放射線性樹脂組成物層、１１・・放射線未照射領域、１２・・放射線照射領域、２・・基板、３・・マスク、４・・放射線、５・・樹脂パターン、６・・硬化樹脂パターン、θ・・硬化樹脂パターンの基板に対して垂直な断面において、断面の稜線と基板面とのなす角度
【図１】
2005265866.tif 000006
【図２】
2005265866.tif 000007