(57)【要約】【課題】リジッド・フレキシブルプリント配線板において、フレキシブル基板の耐マイグレーション性の向上を図る。【解決手段】フレキシブル基板（１０）の両面にリジッド基板（４０）、（５０）が積層されたリジッド・フレキシブルプリント配線板において、リジッド基板（４０）、（５０）に、リジッド基板（４０）、（５０）のみを貫通する貫通孔（通気孔）（４６）、（５６）を形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の両面にリジッド基板が積層されたリジッド・フレキシブルプリント配線板において、
前記リジッド基板に当該リジッド基板のみを貫通する貫通孔を形成したことを特徴とするリジッド・フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも片面に銅からなる回路層を形成する工程と、
前記絶縁性基材の前記回路層側にカバー材を貼り合わせてフレキシブル基板を作製する工程と、
リジッド基板に当該リジッド基板を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の両面所定位置に前記リジッド基板をそれぞれ貼り付ける工程と、
を含むことを特徴とするリジッド・フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リジッド・フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関し、特に、フレキシブル基板の両面にリジッド基板が積層されたリジッド・フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求されている。これらの要求に応えるプリント配線板として、フレキシブル基板の両面にリジッド基板が積層（プレスキュア）された両面実装タイプのリジッド・フレキシブルプリント配線板がある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなリジッド・フレキシブルプリント配線板は、例えば、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁性基材の片面に銅からなる回路層が形成され、その回路層側に回路層を絶縁保護するポリイミド樹脂系のカバーレイが貼り合わされてフレキシブル基板が構成される。リジッド基板は、ガラスエポキシ製の絶縁性基材と銅箔とによるガラスエポキシ積層板等により構成される。そして、リジッド基板がフレキシブル基板の両面にプレスキュアされている。
【特許文献１】特開２００２−１５８４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなリジッド・フレキシブルプリント配線板の場合、フレキシブルプリント基板単体の場合と比較して、フレキシブル基板の耐マイグレーション性が著しく低下するという問題がある。
【０００５】
このようにフレキシブル基板の耐マイグレーション性が著しく低下する原因は、リジッド・フレキシブルプリント配線板では、フレキシブル基板の両面がリジッド基板によって密閉され、外界から遮断されるためであると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記従来のもののもつ問題点を排除して、フレキシブル基板の耐マイグレーション性の向上を図ることのできるリジッド・フレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は上記課題を解決するものであって、請求項１に係る発明は、フレキシブル基板の両面にリジッド基板が積層されたリジッド・フレキシブルプリント配線板において、前記リジッド基板に当該リジッド基板のみを貫通する貫通孔を形成したリジッド・フレキシブルプリント配線板である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも片面に銅からなる回路層を形成する工程と、前記絶縁性基材の前記回路層側にカバー材を貼り合わせてフレキシブル基板を作製する工程と、リジッド基板に当該リジッド基板を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記フレキシブル基板の両面所定位置に前記リジッド基板をそれぞれ貼り付ける工程と、を含むリジッド・フレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
この発明は以上のように、フレキシブル基板の両面にリジッド基板が積層されたリジッド・フレキシブルプリント配線板において、前記リジッド基板に当該リジッド基板のみを貫通する貫通孔を形成した構成としたので、このリジッド基板のみを貫通する貫通孔がフレキシブル基板にとっては通気孔となり、この貫通孔すなわち通気孔によってフレキシブル基板は外界に対して開かれた状態となり、これにより、フレキシブル基板の耐マイグレーション性を実質的に向上させることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、この発明によるリジッド・フレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す説明図であり、このリジッド・フレキシブルプリント配線板は、フレキシブル基板（フレキシブルプリント基板）１０と、フレキシブル基板１０の表裏両面の所定位置に積層されたリジッド基板（リジッドプリント基板）４０、５０とで構成される。
【００１２】
フレキシブル基板１０は、ポリイミドフィルム等の可撓性樹脂フィルム（絶縁性基材）２１の片面に接着剤層２２によって銅箔が貼り付けられた片面銅張り積層板（ＣＣＬ）２０を出発材とし、銅箔のエッチングによって回路層（銅回路）２３が形成されている。
【００１３】
片面銅張り積層板２０の回路層面には、ポリイミド等によるカバーレイフィルム３１と接着剤層３２とによるカバーレイ（ＣＬ）３０が接着剤層３２によって貼り付けられている。カバーレイ３０はフレキシブル基板１０の回路層側全面に貼り付けられ、回路層２３を絶縁保護している。
【００１４】
リジッド基板４０は、ガラスエポキシ等によるリジットな絶縁性基材４１の片面に銅箔４９が貼り付けられたものであり、絶縁性基材４１の銅箔４９とは反対側の面には、層間接着シート４３が貼り付けられる。
【００１５】
このリジッド基板４０には、銅箔４９、絶縁性基材４１および層間接着シート４３を貫通してフレキシブル基板１０のカバーレイフィルム３１の外表面に至る適宜個数の貫通孔４６があけられている。
【００１６】
そして、このようなリジッド基板４０は、層間接着シート４３によってフレキシブル基板１０のカバーレイフィルム３１の外表面にプレスキュアされている。
【００１７】
一方、リジッド基板５０は、リジッド基板４０と同様のものであり、ガラスエポキシ等によるリジットな絶縁性基材５１の片面に銅箔５９が貼り付けられたものであり、絶縁性基材５１の銅箔５９とは反対側の面には、層間接着シート５３が貼り付けられる。
【００１８】
このリジッド基板５０には、銅箔５９、絶縁性基材５１および層間接着シート５３を貫通してフレキシブル基板１０の可撓性樹脂フィルム２１の外表面に至る適宜個数の貫通孔５６があけられている。
【００１９】
そして、このようなリジッド基板５０は、層間接着シート５３によってフレキシブル基板１０の可撓性樹脂フィルム２１の外表面（裏面）にプレスキュアされている。
【００２０】
リジッド基板４０、５０の貫通孔４６、５６は、ドリル加工、レーザ加工等によって形成することができる。また、貫通孔４６、５６の形成位置およびその配置密度（開口率）は、リジッド基板４０、５０に銅箔４９、５９のエッチングによって形成される回路構成に影響を及ぼさない範囲で、最大限に設定することができる。
【００２１】
上述したように、リジッド基板４０、５０に当該リジッド基板４０、５０のみを貫通する貫通孔４６、５６があけられているから、フレキシブル基板１０は、貫通孔４６、５６を通気孔として外界に対して開かれた状態となる。
【００２２】
これにより、フレキシブル基板１０の耐マイグレーション性が実質的に向上し、貫通孔（通気孔）４６、５６が設けられない場合に比べて大幅に改善される。
【００２３】
すなわち、ポリイミドフィルムによるＣＣＬに、回路幅と回路間隔がともに８０μｍの櫛歯回路を形成したものにＣＬを貼り合わせキュアしてフレキシブル基板を作製し、その両面にリジッド基板を貼り合わせたリジッド・フレキシブルプリント配線板を２種類用意した。
【００２４】
一方は、リジッド基板に貫通孔（通気孔）を形成したものであり、他方は、リジッド基板に貫通孔（通気孔）を形成してないものである。また、ポリイミドフィルムによるＣＣＬに、回路幅と回路間隔がともに８０μｍの櫛歯回路を形成したものにＣＬを貼り合わせキュアしてフレキシブル基板単体も用意した。
【００２５】
そして、これら３者についてマイグレーション試験を行った。マイグレーション試験は、８５℃、８５％ＲＨ、５０Ｖで行い、２５０時間後の絶縁抵抗、短絡発生時間を計測した。結果はつぎのとおりである。
【００２６】
（１）フレキシブル基板単体は、２５０時間後の絶縁抵抗が１．８×１０７Ωであった。
【００２７】
（２）これに対し、貫通孔（通気孔）が形成してあるリジッド・フレキシブルプリント配線板は、２５０時間後の絶縁抵抗値が１．２×１０７Ωであった。
【００２８】
（３）一方、貫通孔（通気孔）が形成してないリジッド・フレキシブルプリント配線板は、１０時間経過時に短絡が生じた。
【００２９】
次に、この発明によるリジッド・フレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。
【００３０】
図２（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム等の可撓性樹脂フィルム（絶縁性基材）２１の片面に銅箔２９を接着剤層２２によって貼り付けられた片面銅張り積層板（ＣＣＬ）２０を出発材として準備し、図２（ｂ）に示されているように、銅箔２９をエッチングして銅回路２３を形成する。
【００３１】
つぎに、図２（ｅ）に示されているように、ポリイミド等によるカバーレイフィルム３１の片面に接着剤層３２を有するカバーレイ（ＣＬ）３０を、図２（ｃ）に示されているように、片面銅張り積層板２０の銅回路面にプレスキュアし、接着剤層３２によってカバーレイ３０を片面銅張り積層板２０の銅回路面に貼り付ける。
【００３２】
これにより、片面銅張り積層板２０の銅回路２３を絶縁保護するカバーレイ３０が片面銅張り積層板２０に貼り合わせられたフレキシブル基板１０ができあがる。
【００３３】
一方、これとは別に、図２（ｆ）に示されているように、ガラスエポキシ等によるリジットな絶縁性基材４１の片面に銅箔４９を有するリジッド基板材４８を準備し、図２（ｇ）に示されているように、絶縁性基材４１の外表面（裏面）に層間接着シート４３を貼り合わせる。
【００３４】
つぎに、図２（ｈ）に示されているように、リジッド基板材４８と層間接着シート４３とを貫通する貫通孔４６を複数個あける。貫通孔４６の穴明けは、ドリル加工あるいはレーザ加工により行うことができる。これにより、リジッド基板４０ができあがる。
【００３５】
また、図２（ｆ）〜（ｈ）に示されている工程と同じ工程で、もう一つのリジッド基板５０を作製する。すなわち、リジッド基板５０は、絶縁性基材５１の片面に銅箔５９を有するリジッド基板材５８の絶縁性基材５１の外表面に層間接着シート５３を貼り合わせ、リジッド基板材５８と層間接着シート５３とを貫通する貫通孔５６が複数個あけられている。
【００３６】
つぎに、図２（ｄ）に示されているように、フレキシブル基板１０の表裏両面に、リジッド基板４０、５０をプレスキュアし、層間接着シート４３、５３によってリジッド基板４０、５０をフレキシブル基板１０の表裏両面に貼り付ける。
【００３７】
これにより、リジッド基板４０、５０にそのリジッド基板４０、５０のみを貫通する貫通孔４６、５６を形成したリジッド・フレキシブルプリント配線板が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明によるリジッド・フレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図２】この発明によるリジッド・フレキシブルプリント配線板の製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  フレキシブル基板
２０  片面銅張り積層板（ＣＣＬ）
２１  可撓性樹脂フィルム
２２  接着剤層
２３  回路層（銅回路）
４０，５０  リジッド基板
４１，５１  絶縁性基材
４２，５２  銅回路
４３，５３  層間接着シート
４６，５６  貫通孔（通気孔）
４８，５８  リジッド基板材
４９，５９  銅箔
【図１】
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【図２】
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