(57)【要約】【課題】  異方性導電物のある領域の導電性を維持しつつ、別の領域を絶縁する。【解決手段】  本発明の異方性導電物（２５）は、絶縁性を有する媒体（２５ａ)と、媒体（２５ａ)中に分散された複数の導電部材（２５ｂ)とを備え、複数の導電部材（２５ｂ)のそれぞれの少なくとも表面は、導電性を有し、複数の導電部材（２５ｂ)のうちの少なくとも一つの導電部材が変化するように少なくとも一つの導電部材に力が加えられることによって、少なくとも一つの導電部材（２５ｂ)による異方性導電物（２５)の導電性が絶縁性に変化する。【選択図】  図２
2005019393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する媒体と、
前記媒体中に分散された複数の導電部材と
を備える、異方性導電物であって、
前記複数の導電部材のそれぞれの少なくとも表面は、導電性を有し、
前記複数の導電部材のうちの少なくとも一つの導電部材が変化するように前記少なくとも一つの導電部材に力が加えられることによって、前記少なくとも一つの導電部材による前記異方性導電物の導電性が絶縁性に変化する、異方性導電物。
【請求項２】
前記媒体は接着性を有する、請求項１に記載の異方性導電物。
【請求項３】
前記媒体は合成樹脂である、請求項１に記載の異方性導電物。
【請求項４】
前記複数の導電部材は複数の導電粒子である、請求項１に記載の異方性導電物。
【請求項５】
前記複数の導電部材は、それぞれ、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、
前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の前記導電性メッキの破裂を含む、請求項１に記載の異方性導電物。
【請求項６】
前記複数の導電部材は、複数の導電粒子であり、
前記複数の導電粒子のそれぞれの粒径は１０〜２０μｍであり、前記複数の絶縁粒子のそれぞれの粒径は２〜５μｍである、請求項５に記載の異方性導電物。
【請求項７】
前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の分裂を含む、請求項１に記載の異方性導電物。
【請求項８】
前記媒体中に分散された複数の絶縁粒子をさらに備える、請求項１に記載の異方性導電物。
【請求項９】
前記複数の絶縁粒子のそれぞれの粒径が２〜２０μｍである、請求項８に記載の異方性導電物。
【請求項１０】
前記媒体はフィルム状である、請求項１に記載の異方性導電物。
【請求項１１】
表示パネルと、
前記表示パネルを駆動する駆動回路と、
前記駆動回路に設けられた駆動回路接続端子部と、
前記表示パネルに設けられたパネル接続端子と、
前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子とを電気的に接続する異方性導電物と
を備える、表示装置であって、
前記異方性導電物は、絶縁性を有する媒体と、前記媒体中に分散された複数の導電部材とを含み、
前記複数の導電部材のそれぞれの少なくとも表面は、導電性を有し、
前記複数の導電部材のうちの少なくとも一つの導電部材が変化するように前記少なくとも一つの導電部材に力が加えられることによって、前記少なくとも一つの導電部材による前記異方性導電物の導電性が絶縁性に変化する、表示装置。
【請求項１２】
前記異方性導電物は、前記駆動回路を前記表示パネルに実装する、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間のギャップは、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間のギャップよりも大きい、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記異方性導電物は、前記表示パネルと前記駆動回路との間であって、かつ、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に配置され、
前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間のギャップは、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材による異方性導電物の導電性が絶縁性に変化しないように構成され、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間のギャップは、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材による異方性導電物の導電性が絶縁性に変化するように構成されている、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記パネル接続端子は、前記駆動回路接続端子部と対向する部分に凹部を有する、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記複数の導電部材は、それぞれ、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、
前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の前記導電性メッキの破裂を含む、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の分裂を含む、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１８】
表示パネルと、前記表示パネルを駆動する駆動回路と、前記駆動回路に設けられた駆動回路接続端子部と、前記表示パネルに設けられたパネル接続端子と、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子とを電気的に接続する異方性導電物とを備える表示装置の製造方法であって、
異方性導電物によって表示パネルを駆動回路に実装する工程であって、前記異方性導電物は、絶縁性を有する媒体と、前記媒体中に分散された複数の導電部材とを含み、前記複数の導電部材のそれぞれの少なくとも表面が導電性を有する、工程と、
前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程であって、前記複数の導電部材のうちの少なくとも一つの導電部材が変化するように前記少なくとも一つの導電部材に力を加えることによって、前記少なくとも一つの導電部材による前記異方性導電物の導電性が絶縁性に変化する、工程と
を包含する、表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記複数の導電部材は、それぞれ、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、
前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程において、前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の前記導電性メッキの破裂を含む、請求項１８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程において、前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の分裂を含む、請求項１８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記表示パネルを駆動回路に実装する工程は、前記表示パネルと前記駆動回路との間であって、かつ、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に前記異方性導電物を配置する工程を含み、
前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程は、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材を圧縮することなく、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材を圧縮する工程を含む、請求項１８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記パネル接続端子は、前記駆動回路接続端子部と対向する部分に凹部を有する、請求項１８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２３】
前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程は、前記駆動回路を一定の圧力で押圧する工程を含む、請求項１８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２４】
少なくとも表面が導電性を有する導電部材であって、力が加えられることによって、変化する、導電部材。
【請求項２５】
前記導電部材は、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、
前記力が加えられることによって、前記導電性メッキが破裂する、請求項２４に記載の導電部材。
【請求項２６】
前記導電部材は導電粒子であり、前記導電粒子の粒径は１０〜２０μｍであり、前記複数の絶縁粒子の粒径は２〜５μｍである、請求項２５に記載の導電部材。
【請求項２７】
前記力が加えられることによって、分裂する、請求項２４に記載の導電部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電物、表示装置、表示装置の製造方法および導電部材に関し、より詳細には、電子部品等を電気的に接続するために使用される異方性導電物、および、その異方性導電物を用いて駆動回路を実装した表示装置、その表示装置の製造方法、および、その異方性導電物に適した導電部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の表示装置では、駆動回路から出力された駆動信号が、表示パネルに入力される。一般的な表示装置では、複数の画素を含む表示パネルには、複数のパネル接続端子が微細な間隔（ファインピッチ）で設けられている。また、駆動回路には、複数の駆動回路接続端子部が設けられている。駆動回路接続端子部は、それぞれ、表示パネルのパネル接続端子と対応しており、駆動回路接続端子部は、対応するパネル接続端子と接続されている。
【０００３】
駆動回路は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等によって表示パネルに実装され、このような実装には、異方性導電膜が用いられる。
【０００４】
特許文献１には、このような異方性導電膜を用いて表示パネルに駆動回路を実装した実装構造が開示されている。
【０００５】
図４は、特許文献１に開示された実装構造を示す模式的な断面図である。
【０００６】
図４に示した実装構造は、液晶表示パネル３０の周縁部に設けられている。液晶表示パネル３０の周縁部には、液晶表示パネル３０を駆動するための駆動信号等が入力される複数のパネル接続端子３１が微細な間隔（ファインピッチ）で設けられている。また、液晶表示パネル３０の周縁部には、駆動信号等を供給する駆動回路３３が異方性導電膜３４によって実装されている。駆動回路３３は、ソースＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  ｆｉｌｍ）部、ゲートＣＯＦ部等である。
【０００７】
液晶表示パネル３０には、パネル接続端子３１が、液晶表示パネル３０の表面から駆動回路３３の方に突出するように配置されている。また、駆動回路３３には、駆動回路接続端子部３３ａが、駆動回路３３の表面から液晶表示パネル３０の方に突出するように配置されている。駆動回路接続端子部３３ａは、対応するパネル接続端子３１と対向するように、配置されている。
【０００８】
異方性導電膜３４は、合成樹脂３４ａと、合成樹脂３４ａ中に分散された複数の導電粒子３４ｂと、合成樹脂３４ａ中に分散された複数の絶縁粒子３４ｃとを含む。導電粒子３４ｂはニッケル等の金属を含む。合成樹脂３４ａは、接着性を有しており、接着剤として機能する。
【０００９】
駆動回路３３は、異方性導電膜３４の合成樹脂３４ａによって、液晶表示パネル３０の周縁部に接合されており、駆動回路接続端子部３３ａと、対応するパネル接続端子３１とが、異方性導電膜３４の導電粒子３４ｂによって電気的に接続されている。したがって、駆動回路３３から出力された駆動信号は、駆動回路接続端子部３３ａと導電粒子３４ｂとパネル接続端子３１とを介して、液晶表示パネル３０に入力される。
【００１０】
図４に示した実装構造は、以下の手順で製造される。
【００１１】
液晶表示パネル３０の周縁部に設けられたパネル接続端子３１を覆うように異方性導電膜３４を配置し、異方性導電膜３４上に駆動回路３３を配置する。この配置では、駆動回路接続端子部３３ａは、対応するパネル接続端子３１と対向するように、駆動回路３３は液晶表示パネル３０に対して位置決めされる。
【００１２】
このような状態で、駆動回路３３を異方性導電膜３４に押圧するとともに、異方性導電膜３４を加熱する。異方性導電膜３４を加熱すると、合成樹脂３４ａは溶融状態になり、合成樹脂３４ａ中に分散された導電粒子３４ｂが、駆動回路接続端子部３３ａと対応するパネル接続端子３１との間に流動し、駆動回路接続端子部３３ａと、対応するパネル接続端子３１とが導電粒子３４ｂによって電気的に接続される。その後、合成樹脂３４ａが硬化することによって、駆動回路３３は、液晶表示パネル３０の周縁部に実装される。
【００１３】
また、特許文献２にも、異方性導電膜を用いた実装構造が開示されている。
【００１４】
図５は、特許文献２に開示された実装構造を模式的に示す断面図である。
【００１５】
図５に示した実装構造でも、液晶表示パネル４０の周縁部にファインピッチで複数のパネル接続端子４１が設けられている。
【００１６】
液晶表示パネル４０には、パネル接続端子４１が、液晶表示パネル４０の表面から駆動回路４３の方に突出するように配置されており、また、駆動回路４３には、駆動回路接続端子部４３ａが、駆動回路４３の表面から液晶表示パネル４０の方に突出するように配置されている。
【００１７】
異方性導電膜４５は、合成樹脂４５ａと、合成樹脂４５ａ中に分散された複数の導電粒子４５ｂとを含む。合成樹脂４５ａは、接着剤として機能する。
【００１８】
図５に示した実装構造では、複数のパネル接続端子４１のそれぞれに、凹部４１ａが設けられている。
【００１９】
パネル接続端子４１に設けられた凹部４１ａの深さは、異方性導電膜４５の合成樹脂４５ａに分散された導電粒子４５ｂの粒径よりも小さくなるように、凹部４１ａは設けられている。
【００２０】
このような構成の実装構造では、パネル接続端子４１に形成された凹部４１ａの深さが、導電粒子４５ｂの粒径よりも小さいので、凹部４１ａ内に流動した導電粒子４５ｂは、凹部４１ａ内から流出することが抑制され、凹部４１ａの底面と駆動回路接続端子部４３ａとが、導電粒子４５ｂによって確実に電気的に接続される。
【特許文献１】特開平６−５９２６８号公報
【特許文献２】特開平５−２９３８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
図４に示した実装構造では、パネル接続端子３１が液晶表示パネル３０の表面から突出し、かつ、駆動回路接続端子部３３ａが駆動回路３３の表面から突出しているため、パネル接続端子３１と駆動回路接続端子部３３ａとの間のギャップ（間隙）は狭い。これに対して、液晶表示パネル３０のうちのパネル接続端子３１が設けられていない表面と、駆動回路３３のうちの駆動回路接続端子部３３ａが設けられていない表面との間のギャップは広いので、駆動回路３３を液晶表示パネル３０に実装するためには、厚い異方性導電膜３４を用いる必要がある。異方性導電膜３４が厚い場合、使用すべき合成樹脂３４ａの量が多くなり、経済性が損なわれるという問題がある。
【００２２】
また、図５に示した実装構造でも、ファインピッチで設けられたパネル接続端子４１が液晶表示パネル４０の表面から突出し、かつ、駆動回路接続端子部４３ａが駆動回路４３の表面から突出しているため、パネル接続端子４１と駆動回路接続端子部４３ａとの間のギャップは狭い。それに対して、液晶表示パネル４０のうちのパネル接続端子４１が設けられていない表面と、駆動回路４３のうちの駆動回路接続端子部４３ａが設けられていない表面との間のギャップは広いので、液晶表示パネル４０に駆動回路４３を実装するためには、厚い異方性導電膜４５を用いる必要があり、経済性が損なわれる。
【００２３】
このような問題を解決するために、さらに別の実装構造が提案されている。
【００２４】
図６は、従来の実装構造のさらに他の例を示す断面図である。
【００２５】
図６に示す実装構造では、パネル接続端子５１が、複数の駆動回路接続端子部５３ａ毎に分割されることなく、一つの駆動回路５３に対して連続的になるように形成されており、パネル接続端子５１には、各駆動回路接続端子部５３ａに対向する複数の凹部５１ａが形成されている。そして、各凹部５１ａの深さが、異方性導電膜５５の導電粒子５５ｂの粒径よりも小さくなるように、凹部５１ａは設けられている。
【００２６】
また、パネル接続端子５１における複数の凹部５１ａのそれぞれの底面には、接続部５１ｂが設けられており、接続部５１ｂは、ファインピッチで設けられている。
【００２７】
駆動回路接続端子部５３ａおよび接続部５１ｂと接触する導電粒子５５ｂは、駆動回路接続端子部５３ａと接続部５１ｂとを電気的に接続する。
【００２８】
したがって、この実装構造では、駆動回路５３から出力された駆動信号は、駆動回路接続端子部５３ａと導電粒子５５ｂと接続部５１ｂとパネル接続端子５１とを介して、液晶表示パネル５０に入力される。
【００２９】
このような実装構造では、駆動回路接続端子部５３ａは、パネル接続端子５１の凹部５１ａに流動した導電粒子５５ｂによって、接続部５１ｂと確実に電気的に接続される。しかも、パネル接続端子５１のうちの凹部５１ａが設けられていない表面と駆動回路５３のうちの駆動回路接続端子部５３ａが設けられていない表面との間のギャップが小さく、駆動回路５３を実装するために用いられる異方性導電膜５５の厚みを薄くすることができる。
【００３０】
しかしながら、図６に示した実装構造では、駆動回路接続端子部５３ａと、パネル接続端子５１における凹部５１ａの底面に配置された接続部５１ｂとの両方に接触するために、粒径の大きな導電粒子５５ｂを使用する必要があり、例えば、直径が１０μｍ以上の導電粒子が必要となる。
【００３１】
このように粒径の大きな導電粒子５５ｂを使用すると、パネル接続端子５１と、駆動回路５３のうちの駆動回路接続端子部５３ａが設けられていない表面との間の狭いギャップにおいて、導電粒子５５ｂが扁平状態に圧縮され、隣接する導電粒子５５ｂが接触して相互に導電状態になるおそれがある。
【００３２】
駆動回路接続端子部５３ａは、パネル接続端子５１の凹部５１ａと同様にファインピッチで設けられており、通常、そのピッチは１００μｍ程度である。駆動回路接続端子部５３ａが、このように１００μｍ程度のファインピッチで設けられる場合に、導電粒子５５ｂの粒径が１０μｍ程度であると、導電粒子５５ｂが扁平状態に圧縮されることにより、隣接する２つの駆動回路接続端子部５３ａ間において、複数の導電粒子５５ｂが連続的に導電状態になって、隣接する駆動回路接続端子部５３ａ同士が短絡するおそれがある。
【００３３】
駆動回路接続端子部５３ａのピッチが１００μｍ程度の場合には、導電粒子５５ｂの粒径が３〜５μｍ程度であれば、導電粒子５５ｂが扁平状態に圧縮されても、隣接する駆動回路接続端子部５３ａ同士が短絡するおそれはない。しかし、このように粒径の小さな導電粒子５５ｂでは、駆動回路接続端子部５３ａと、パネル接続端子５１の凹部５１ａにおける底面の接続部５１ｂとを確実に電気的に接続することができない。
【００３４】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、ファインピッチで設けられた接続部に対して、駆動回路接続端子部を確実に電気的に接続することができる異方性導電膜およびその異方性導電膜を使用した表示装置、表示装置の製造方法、並びに、その異方性導電膜に適した導電部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
本発明の異方性導電物は、絶縁性を有する媒体と、前記媒体中に分散された複数の導電部材とを備える、異方性導電物であって、前記複数の導電部材のそれぞれの少なくとも表面は、導電性を有し、前記複数の導電部材のうちの少なくとも一つの導電部材が変化するように前記少なくとも一つの導電部材に力が加えられることによって、前記少なくとも一つの導電部材による前記異方性導電物の導電性が絶縁性に変化する。
【００３６】
前記媒体は接着性を有してもよい。
【００３７】
前記媒体は合成樹脂であってもよい。
【００３８】
前記複数の導電部材は複数の導電粒子であってもよい。
【００３９】
前記複数の導電部材は、それぞれ、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の前記導電性メッキの破裂を含んでもよい。
【００４０】
前記複数の導電部材は、複数の導電粒子であり、前記複数の導電粒子のそれぞれの粒径は１０〜２０μｍであり、前記複数の絶縁粒子のそれぞれの粒径は２〜５μｍであってもよい。
【００４１】
前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の分裂を含んでもよい。
【００４２】
前記媒体中に分散された複数の絶縁粒子をさらに備えてもよい。
【００４３】
前記複数の絶縁粒子のそれぞれの粒径が２〜２０μｍであってもよい。
【００４４】
前記媒体はフィルム状であってもよい。
【００４５】
本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルを駆動する駆動回路と、前記駆動回路に設けられた駆動回路接続端子部と、前記表示パネルに設けられたパネル接続端子と、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子とを電気的に接続する異方性導電物とを備える、表示装置であって、前記異方性導電物は、絶縁性を有する媒体と、前記媒体中に分散された複数の導電部材とを含み、前記複数の導電部材のそれぞれの少なくとも表面は、導電性を有し、前記複数の導電部材のうちの少なくとも一つの導電部材が変化するように前記少なくとも一つの導電部材に力が加えられることによって、前記少なくとも一つの導電部材による前記異方性導電物の導電性が絶縁性に変化する。
【００４６】
前記異方性導電物は、前記駆動回路を前記表示パネルに実装してもよい。
【００４７】
前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間のギャップは、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間のギャップよりも大きくてもよい。
【００４８】
前記異方性導電物は、前記表示パネルと前記駆動回路との間であって、かつ、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に配置され、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間のギャップは、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材による異方性導電物の導電性が絶縁性に変化しないように構成され、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間のギャップは、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材による異方性導電物の導電性が絶縁性に変化するように構成されていてもよい。
【００４９】
前記パネル接続端子は、前記駆動回路接続端子部と対向する部分に凹部を有してもよい。
【００５０】
前記複数の導電部材は、それぞれ、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の前記導電性メッキの破裂を含んでもよい。
【００５１】
前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の分裂を含んでもよい。
【００５２】
本発明の表示装置の製造方法は、表示パネルと、前記表示パネルを駆動する駆動回路と、前記駆動回路に設けられた駆動回路接続端子部と、前記表示パネルに設けられたパネル接続端子と、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子とを電気的に接続する異方性導電物とを備える表示装置の製造方法であって、異方性導電物によって表示パネルを駆動回路に実装する工程であって、前記異方性導電物は、絶縁性を有する媒体と、前記媒体中に分散された複数の導電部材とを含み、前記複数の導電部材のそれぞれの少なくとも表面が導電性を有する、工程と、前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程であって、前記複数の導電部材のうちの少なくとも一つの導電部材が変化するように前記少なくとも一つの導電部材に力を加えることによって、前記少なくとも一つの導電部材による前記異方性導電物の導電性が絶縁性に変化する、工程とを包含する。
【００５３】
前記複数の導電部材は、それぞれ、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程において、前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の前記導電性メッキの破裂を含んでもよい。
【００５４】
前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程において、前記少なくとも一つの導電部材の変化は、前記少なくとも一つの導電部材の分裂を含んでもよい。
【００５５】
前記表示パネルを駆動回路に実装する工程は、前記表示パネルと前記駆動回路との間であって、かつ、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に前記異方性導電物を配置する工程を含み、前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程は、前記駆動回路接続端子部と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材を圧縮することなく、前記駆動回路のうちの前記駆動回路接続端子部が設けられた領域以外の領域と前記パネル接続端子との間に位置する導電部材を圧縮する工程を含んでもよい。
【００５６】
前記パネル接続端子は、前記駆動回路接続端子部と対向する部分に凹部を有してもよい。
【００５７】
前記異方性導電物の所定の部分を絶縁する工程は、前記駆動回路を一定の圧力で押圧する工程を含んでもよい。
【００５８】
本発明の導電部材は、少なくとも表面が導電性を有する導電部材であって、力が加えられることによって、変化する。
【００５９】
前記導電部材は、複数の絶縁粒子と、前記複数の絶縁粒子を被覆する導電性メッキとを含み、前記力が加えられることによって、前記導電性メッキが破裂してもよい。
【００６０】
前記導電部材は導電粒子であり、前記導電粒子の粒径は１０〜２０μｍであり、前記複数の絶縁粒子の粒径は２〜５μｍであってもよい。
【００６１】
前記導電部材は、前記力が加えられることによって、分裂してもよい。
【発明の効果】
【００６２】
本発明の異方性導電物によれば、媒体内に分散された導電部材が変化するように導電部材に力が加えられることによって、導電部材による異方性導電物の導電性が絶縁性に変化するので、媒体を介して導電部材に力を加えて、異方性導電物の所定の領域を絶縁することができる。また、導電部材に全く力が加えられないか、または、導電部材が変化するほどには導電部材に力が加えられない場合には、異方性導電物の所定の領域を、導電部材によって導電したままにすることもできる。
【００６３】
本発明の表示装置によれば、このような異方性導電物を使用しているため、パネル接続端子と駆動回路接続端子部とを電気的に接続することができ、しかも、ファインピッチで隣接する駆動回路接続端子部同士を絶縁することもできる。従って、表示パネルに駆動回路を実装する実装構造の信頼性を著しく向上させることができる。
【００６４】
本発明の表示装置の製造方法によれば、高い信頼性の実装構造を容易に得ることができる。
【００６５】
また、本発明によれば、上述した異方性導電物に適した導電部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６６】
以下に、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【００６７】
なお、以下の説明では、本発明の表示装置の一つの形態として液晶表示装置について説明する。ただし、本発明の表示装置は液晶表示装置に限定されない。本発明の表示装置は、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）やＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｅｎｃｅ）等の表示装置であってもよい。
【００６８】
図１は、本発明の実施形態による液晶表示装置１の概略平面図である。
【００６９】
この液晶表示装置１は、表示パネルとして機能する液晶表示パネル１０と、この液晶表示パネル１０を駆動する駆動回路として機能する複数のソースＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  ｆｉｌｍ）部２１および複数のゲートＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  ｆｉｌｍ）部２２と、各ソースＣＯＦ部２１および各ゲートＣＯＦ部２２にそれぞれ液晶表示パネル１０の駆動信号等を供給する信号入力ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２３と、各ソースＣＯＦ部２１を液晶表示パネル１０に実装するソース異方性導電膜２５と、各ゲートＣＯＦ部２２を液晶表示パネル１０に実装するゲート異方性導電膜２６とを備える。ソースＣＯＦ部２１および各ゲートＣＯＦ部２２は、同様の構成を有している。
【００７０】
液晶表示パネル１０には、パネル接続端子（図１には図示せず）が設けられており、パネル接続端子は、複数のソース接続端子１５（図２参照）と、複数のゲート接続端子と、パネル共通接続端子とを含む。
【００７１】
一つの駆動回路には、複数の駆動回路接続端子部（図１では図示せず）が設けられている。
【００７２】
詳細には、一つのソースＣＯＦ部２１には、複数のソースＣＯＦ部接続端子部２１ａ（図２参照）が設けられており、一つのゲートＣＯＦ部２２には、複数のソースＣＯＦ部接続端子部が設けられている。
【００７３】
液晶表示パネル１０は、０．４ｍｍ〜０．７ｍｍの厚さのガラス基板上にゲート配線と、ソース配線と、スイッチング素子として機能するＴＦＴ（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とが設けられたＴＦＴ基板１１と、別のガラス基板上にカラーフィルタが設けられたカラーフィルター基板１２と、ＴＦＴ基板１１とカラーフィルタ基板１２との間隙に充填された液晶部（図示せず）とを含み、ＴＦＴ基板１１とカラーフィルター基板１２とは所定の間隔を開けて対向するように配置されている。
【００７４】
カラーフィルタ基板１２の形状は、長方形状のＴＦＴ基板１１に対して一回り小さな長方形状になっており、カラーフィルタ基板１２は、ＴＦＴ基板１１の長手方向に沿った一方の側縁部および幅方向に沿った一方の側縁部がそれぞれ露出するように、ＴＦＴ基板１１に対して配置されている。以下において、露出された側縁部のうちの長手方向に沿った一方の側縁部をソース側側縁部またはソース側縁部とよび、幅方向に沿った一方の側縁部をゲート側側縁部またはゲート側縁部とよぶ。
【００７５】
ソース側縁部には、ＴＦＴ基板１１に対するソース信号等が入力される複数のソース接続端子が、ソース側縁部に沿って設けられている。複数のソース接続端子は、それぞれ、複数のソースＣＯＦ部２１に対応している。また、ソース接続端子は、ＴＦＴ基板１１に設けられた複数のソース配線と接続されている。
【００７６】
ゲート側縁部には、ＴＦＴ基板１１に対するゲート信号等が入力される複数のゲート接続端子が、ゲート側縁部に沿って設けられている。複数のゲート接続端子は、それぞれ、複数のゲートＣＯＦ部２２に対応している。また、ゲート接続端子は、ＴＦＴ基板１１に設けられた複数のゲート配線と接続されている。
【００７７】
ソース側縁部のうちのゲート側縁部に近接した端部には、ＴＦＴ基板１１に所定の信号を供給するためのパネル共通接続端子が設けられている。
【００７８】
ＴＦＴ基板１１におけるソース側縁部には、ソース異方性導電膜２５が、ソース側縁部に沿って設けられており、そのソース異方性導電膜２５上に、複数のソースＣＯＦ部２１が、ソース側縁部に沿って互いに一定の間隔を有するように配置されている。各ソースＣＯＦ部２１は、ソース異方性導電膜２５によって、対応するソース接続端子と電気的に接続されており、複数のソースＣＯＦ部２１は、ソース異方性導電膜２５によって、ＴＦＴ基板１１に実装されている。
【００７９】
ＴＦＴ基板１１におけるゲート側縁部には、ゲート異方性導電膜２６が、ゲート側縁部に沿って設けられており、そのゲート異方性導電膜２６上に、複数のゲートＣＯＦ部２２が、ゲート側縁部に沿って互いに一定の間隔を有するように配置されている。各ゲートＣＯＦ部２２は、ゲート異方性導電膜２６によって、対応するゲート接続端子と電気的に接続されており、複数のゲートＣＯＦ部２２は、ゲート異方性導電膜２６によって、ＴＦＴ基板１１に実装されている。
【００８０】
ソース側縁部のうちのゲート側縁部に近接した端部には、信号入力ＦＰＣ２３が設けられている。信号入力ＦＰＣ２３の一方の端部は、ソース側縁部に設けられたソース異方性導電膜２５の端部上に接続されており、信号入力ＦＰＣ２３のその一方の端部と、ＴＦＴ基板１１に設けられたパネル共通接続端子とが、ソース異方性導電膜２５によって電気的に接続されており、信号入力ＦＰＣ２３はソース異方性導電膜２５によってＴＦＴ基板１１に実装されている。信号入力ＦＰＣ２３の他方の端部は、駆動回路基板（図示せず）に接続されている。
【００８１】
ソースＣＯＦ部２１およびゲートＣＯＦ部２２は、それぞれ、２５μｍ〜４０μｍの厚さのポリイミド系樹脂等からなる薄膜フィルム基材と、この薄膜フィルム基材上に、プレーティング法またはキャスティング法により形成された８μｍ〜１２μｍの厚さの銅箔等からなる配線パターンとを有している。薄膜フィルム基材の中央部付近には、駆動用のＩＣが搭載されている。各ソースＣＯＦ部２１および各ゲートＣＯＦ部２２の配線パターンには、ソース異方性導電膜２５およびゲート異方性導電膜２６にそれぞれ接続される部分以外において、ポリイミド等の絶縁性の材質からなる２５μｍ〜５０μｍの厚さのソルダーレジストが積層されている。
【００８２】
なお、ソースＣＯＦ部２１およびゲートＣＯＦ部２２には、液晶表示パネル１０を駆動するためのＩＣ以外の各種部品が搭載されていてもよい。
【００８３】
図２は、ソース側縁部におけるソースＣＯＦ部２１の実装構造を示す要部の断面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図を示している。なお、ゲート側縁部におけるゲートＣＯＦ部２２の実装構造も同様の構成を有していることに留意されたい。
【００８４】
ＴＦＴ基板１１に含まれるガラス基板１１ａ上には、パネル接続端子であるソース接続端子１５が設けられている。一つのソース接続端子１５は、一つのソースＣＯＦ部２１に対して連続的になるように形成されている。ソース接続端子１５には、複数の凹部１５ａが設けられており、複数の凹部１５ａは、それぞれ、ソースＣＯＦ部２１に設けられた複数のソースＣＯＦ部接続端子部２１ａと対向している。ソースＣＯＦ部２１のソースＣＯＦ部接続端子部２１ａは１００μｍ程度の微細な間隔（ファインピッチ）で設けられており、複数のソースＣＯＦ部接続端子部２１ａは、ソース接続端子１５に設けられた複数の凹部１５ａと対応している。従って、ソース接続端子１５に設けられた凹部１５ａも、１００μｍ程度の微細な間隔（ファインピッチ）で設けられている。また、凹部１５ａの深さが、ソース異方性導電膜２５の導電粒子２５ｂの粒径よりも小さくなるように、凹部１５ａは設けられている。
【００８５】
また、パネル接続端子１５における複数の凹部１５ａのそれぞれの底面には、接続部１５ｂが設けられており、接続部１５ｂは、ファインピッチで設けられている。
【００８６】
ソースＣＯＦ部接続端子部２１ａおよび接続部１５ｂと接触する導電粒子２５ｂは、ソースＣＯＦ部接続端子部２１ａと接続部１５ｂとを電気的に接続する。
【００８７】
したがって、この実装構造では、ソースＣＯＦ部２１から出力された駆動信号は、ソースＣＯＦ部接続端子部２１ａと導電粒子２５ｂと接続部１５ｂとソース接続端子１５とを介して、液晶表示パネル１１（図１参照）に入力される。
【００８８】
各凹部１５ａは、開口部の面積が底面の面積よりも広くなるように断面台形状に形成されている。この開口部のサイズは、５０μｍ×１ｍｍ程度であり、凹部１５ａの深さは数μｍ以下である。
【００８９】
ソース接続端子１５は、Ｔａ、Ｍｏ、Ａｌ等の金属膜と、その金属膜上に設けられたＩＴＯ膜と、そのＩＴＯ膜のうちの、ソースＣＯＦ部２１のソースＣＯＦ部接続端子部２１ａと対向する部分以外の部分を覆うように設けられた厚さ数μｍ以下のＴａＯ、ＳｉＮ等の絶縁膜とを含む。
【００９０】
ソース異方性導電膜２５は、以下のように形成される。
【００９１】
接着剤として機能する合成樹脂２５ａを用意する。合成樹脂２５ａは、硬化されていないものであり、エポキシ系またはアクリル系等を含む。このような合成樹脂２５ａに、単位面積当たり（１ｍｍ２）千〜１万個程度の導電粒子２５ｂ等を分散させて、フィルム状に構成し、厚み１０〜５０μｍ、幅１〜１０ｍｍ、長さ１０〜４００ｍ程度のリール状に形成する。次いで、ソース側縁部上に必要な長さだけ切断し、このように切断したソース異方性導電膜２５をソース側縁部上に配置する。その後、ソース異方性導電膜２５を加熱することにより、ソース異方性導電膜２５の合成樹脂２５ａは硬化する。このようにして、ソース異方性導電膜２５は形成される。
【００９２】
導電粒子２５ｂは、以下のように形成される。
【００９３】
ポリスチレン、フェノール系樹脂等を含む粒径２〜５μｍ程度の絶縁粒子２５ｃが２０体積％以上になるように、絶縁粒子２５ｃをエポキシ系またはアクリル系等を含む絶縁性の合成樹脂と混合する。ここでは、合成樹脂は、硬化されていない。次いで、この混合したものを１０〜２０μｍ程度の球形状にし、その表面に、金またはニッケル等を含む導電性メッキを厚さ０．１μｍ程度施す。このようにして、導電粒子２５ｂは形成される。
【００９４】
形成された導電粒子２５ｂでは、その内部の絶縁粒子間は、エポキシ系またはアクリル系等を含む絶縁性の合成樹脂によって、満たされている。結果として、導電粒子２５ｂは、導電性メッキによって複数の絶縁粒子が被覆され、その表面が導電性になっている。
【００９５】
導電粒子２５ｂの導電性メッキは、合成樹脂２５ａが硬化されていない状態で、一定の圧力が加えられ、圧縮されることによって破裂する。導電性メッキが破裂すると、導電粒子２５ｂの導電性メッキによって被覆されていた複数の絶縁粒子２５ｃが合成樹脂２５ａ内に放出され、分散される。導電粒子２５ｂの表面の導電性メッキの厚さは、所定の圧力が加えられて圧縮された場合に確実に破裂するように、０．１μｍ以下であることが好ましい。
【００９６】
ソース異方性導電膜２５は、合成樹脂２５ａが硬化していない状態で、ソース接続端子１５を覆うようにソース側縁部の所定の位置に配置される。このような状態で、ソース異方性導電膜２５における所定の位置に、ソースＣＯＦ部２１がそれぞれ配置される。この場合、ソースＣＯＦ部２１の各ソースＣＯＦ部接続端子部２１ａとソース接続端子１５の各凹部１５ａとが、相互に対向される。
【００９７】
ソース異方性導電膜２５の厚さは、１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、特に、２０μｍ弱程度であることが好ましい。また、ソース異方性導電膜２５の幅は、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００９８】
このような状態で、加熱されたボンディングツール（図示せず）を用いて、ソース異方性導電膜２５上に配置されたソースＣＯＦ部２１を、２Ｍｐａ〜５Ｍｐａの圧力で８秒〜２０秒間押圧する。
【００９９】
ボンディングツールの加熱温度は、押圧時に-ソース異方性導電膜２５の最終到達温度が１６０℃〜２２０℃になるように、２５０℃〜３５０℃程度に設定される。ボンディングツールは、ソース異方性導電膜２５の幅と同程度の１ｍｍ〜３ｍｍ程度の幅であることが好ましい。
【０１００】
ボンディングツールによってソースＣＯＦ部２１が押圧されると、ソース異方性導電膜２５が加圧される。
【０１０１】
ソース接続端子１５の表面とソースＣＯＦ部２１との間のギャップが小さくなるように構成されているため、ソース接続端子１５の凹部１５ａ以外の表面に配置されたソース異方性導電膜２５内の導電粒子２５ｂに力が加えられ、導電粒子２５ｂの導電性メッキが破裂して、導電性メッキによって包まれた絶縁粒子２５ｃが、合成樹脂２５ａ内に分散される。
【０１０２】
この場合、ソース接続端子１５の凹部１５ａ以外の表面とソースＣＯＦ部２１の表面との間は、接着剤として機能する合成樹脂２５ａによって充填されて、ソースＣＯＦ部２１がソース接続端子１５に実装されるとともに、合成樹脂２５ａ内に分散された絶縁粒子２５ｃにより、相互に隣接するソースＣＯＦ部接続端子部２１ａの間が短絡されることなく絶縁される。
【０１０３】
これに対して、ソース接続端子１５における凹部１５ａの底面における接続部１５ｂとソースＣＯＦ部２１との間のギャップが大きくなるように構成されているので、ソース接続端子１５の各凹部１５ａ内に流動した導電粒子２５ｂには、力がそれほど加えられず、導電粒子２５ｂは変形するものの、導電粒子２５ｂはそれほど圧縮されず、導電性メッキは破裂しない。これにより、導電粒子２５ｂは、導電性メッキによる導電性を維持し、接続部１５ｂとソースＣＯＦ部接続端子部２１ａとが電気的に接続される。
【０１０４】
このように、ソースＣＯＦ部２１はソース接続端子１５上に実装され、ソースＣＯＦ部２１のソースＣＯＦ部接続端子部２１ａが、ソース接続端子１５に形成された凹部１５ａを利用して電気的に接続される。従って、ソース異方性導電膜２５の合成樹脂２５ａによって接合される部分は、ソース接続端子１５のうちの凹部１５ａ以外の表面部分であり、その表面部分とソースＣＯＦ部２１との間のギャップは狭いため、ソース異方性導電膜２５の厚さを薄くすることができ、ソースＣＯＦ部２１を実装するために使用する合成樹脂２５ａの量を低減することができる。
【０１０５】
ソース接続端子１５の凹部１５ａの深さは、内部に流動した導電粒子２５ｂの導電性メッキが破裂することなく、導電性粒子２５ｂによって接続部１５ｂとソースＣＯＦ部２１のソースＣＯＦ部接続端子部２１ａとが電気的に接続されるように、例えば、１０μｍ〜２０μｍに設定される。
【０１０６】
なお、異方性導電膜２５は、導電粒子２５ｂに含まれる絶縁粒子２５ｃ以外の絶縁粒子を含んでいてもよい。詳細には、異方性導電膜２５の合成樹脂２５ａには、導電粒子２５ｂに含まれる絶縁粒子２５ｃ以外の絶縁粒子が分散されていてもよい。この絶縁粒子の粒径は、２μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【０１０７】
また、上記説明では、導電粒子２５ｂが、導電性メッキを有し、導電粒子２５ｂに力が加えられることによって、導電性メッキが破裂する形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明において、導電粒子は、導電性物質によって構成されて、導電粒子に力が加えられることによって、その導電粒子が、複数の導電粒子部分に分割されてもよい。
【０１０８】
図３は、本発明の別の実施形態による液晶表示装置のソースＣＯＦ部の実装構造を示す要部の断面図である。
【０１０９】
図３に示された実装構造は、導電粒子２５ｄが導電性物質によって構成され、絶縁粒子２５ｅが、導電粒子２５ｄに含まれていたものではない点を除いて、図２に示した実装構造と同じである。なお、導電粒子２５ｄは、所定の大きさより強い力が加えられると分裂するように構成されている。
【０１１０】
このように、一つの導電粒子２５ｄが、圧縮によって複数の導電粒子部分２５ｆに分割され、分割された導電粒子部分２５ｆは、連続的に接触しない。従って、相互に隣接するソースＣＯＦ部接続端子部２１ａは、短絡しない。
【０１１１】
なお、ゲート異方性導電膜２６も、ソース異方性導電膜２５と同様の構成を有している。また、ゲートＣＯＦ部２２と接続されたゲート接続端子も、ソース接続端子１５と同様の構成を有しており、ゲート接続端子にゲートＣＯＦ部２２が実装される。さらには、信号入力ＦＰＣ２３が接続されるパネル共通接続端子も、ソース接続端子１５と同様の構成を有している。
【０１１２】
以上に説明したように、本発明によれば、導電粒子に力が加えられ、導電粒子が変化する（図２に示した形態では導電メッキが破裂し、図３に示した形態では導電粒子が分裂する）ことによって、その導電粒子による異方性導電膜の導電性が絶縁性に変化する。これにより、導電粒子に力を加えることによって、異方性導電膜の所定の領域を絶縁することができる。
【０１１３】
また、原理的には、複数の導電粒子のうちの一つの導電粒子に力を加えることによって、その導電粒子を変化させ、それにより、その導電粒子による異方性導電膜の導電性を絶縁性に変化させることできる。
【０１１４】
なお、本明細書において、導電粒子の変化とは、導電粒子の変形を意味するものではなく、異方性導電膜における導電性の変化をもたらすものを意味することに留意されたい。
【０１１５】
なお、上記説明では、導電粒子について説明してきたが、導電粒子は、導電部材の一形態にすぎず、本発明における導電部材の形状は粒子状に限定されない。本発明は、任意の形状の導電部材について適用可能である。
【０１１６】
また、上記説明では、ソース異方性導電膜２５として、フィルム状の異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を用いる形態について説明したが、本発明は、異方性導電膜に限定されない。異方性導電膜は、異方性導電物の一つの形態にすぎず、異方性導電物として、ペースト状のＡＣＰ（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｅｔ）を用いてもよい。しかしながら、取り扱い性を考慮すると、フィルム状の異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いることが好ましい。
【０１１７】
また、上記説明では、導電部材を分散させるものの一例として合成樹脂を用いる形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、導電部材を分散させる任意の絶縁性の媒体を用いてもよい。
【０１１８】
また、上記説明では、液晶表示パネル上にＣＯＦ部を配置するＣＯＦ方式の場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、電気的に接続される部分が凹部で、それ以外が凸部となる端子構造を有しているものにも適用可能である。例えば、特開平１０−１６１０９３に開示されるような基板（ガラス基板、プラスチック基板）に溝を設け、その基底部に端子を設けるような構造で、表面を平坦面にせず凹状態のままである場合に適用可能である。また多層フレキシブル基板に溝を設け、その基底部に端子を設ける構造にも適用できる。また、上記説明ではＣＯＦを用いた形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、ＴＣＰ、ＣＯＧやＦＰＣを用いてもよい。
【０１１９】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明の異方性導電物によれば、媒体を介して導電部材に力を加えることによって、異方性導電物の所定の領域を絶縁することができる。また、導電部材に全く力が加えられないか、または、導電部材が変化するほどには導電部材に力が加えられない場合には、異方性導電物の所定の領域を、導電部材によって導電したままにすることもできる。
【０１２１】
本発明の表示装置によれば、パネル接続端子と駆動回路接続端子部とを電気的に接続することができ、しかも、ファインピッチで隣接する駆動回路接続端子部同士を絶縁することもできる。従って、表示パネルに駆動回路を実装する実装構造の信頼性を著しく向上させることができる。
【０１２２】
本発明の表示装置の製造方法によれば、高い信頼性の実装構造を容易に得ることができる。
【０１２３】
また、本発明によれば、上述した異方性導電物に適した導電部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の実施形態による液晶表示装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１の液晶表示装置のソースＣＯＦ部の実装構造を示す要部の断面図である。
【図３】本発明の別の実施形態による液晶表示装置のソースＣＯＦ部の実装構造を示す要部の断面図である。
【図４】従来の実装構造の一例を示す断面図である。
【図５】従来の実装構造の他の例を示す断面図である。
【図６】従来の実装構造のさらに他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１２５】
１      液晶表示装置
１０    液晶表示パネル
１１    ＴＦＴ基板
１１ａ  ガラス基板
１２    カラーフィルタ基板
１５    ソース接続端子
１５ａ  凹部
２１    ソースＣＯＦ部
２１ａ  ソースＣＯＦ部接続端子部
２２    ゲートＣＯＦ部
２３    信号入力ＦＰＣ
２５    異方性導電膜
２５ａ  合成樹脂
２５ｂ  導電粒子
２５ｃ  絶縁粒子
２５ｄ  導電粒子
２５ｅ  絶縁粒子
２５ｆ  導電粒子部分
【図１】
2005019393.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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