(57)【要約】    【課題】半導体装置の切断のスループットを向上させるとともに高精度に位置検出を行うことのできる小型かつ低コストな位置検出機構を有する切断装置、及び切断方法を提供すること。    【解決手段】この切断装置は、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を供給する供給部と、電子回路基板を供給部より持ち上げてテーブル上に転置する搬送機構と、テーブル上に載置された電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断部とを有する切断装置であって、搬送機構が、電子回路基板の位置決めを行う位置決め手段を有している。【選択図】  図２
2005353723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を供給する供給部と、
前記電子回路基板を前記供給部より持ち上げて切断用テーブル上に転置する搬送機構と、
該切断用テーブル上に載置された前記電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断部とを有する切断装置であって、
前記搬送機構が、前記電子回路基板の位置決めを行う位置決め手段を有することを特徴とする切断装置。
【請求項２】
樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断方法であって、
前記電子回路基板を供給するステップと、
供給された前記電子回路基板を位置決めしつつ把持するステップと、
把持された前記電子回路基板を持ち上げて切断用テーブル上に転置するステップと、
該切断用テーブル上に載置された前記電子回路基板を個々の電子回路に切断するステップとを有することを特徴とする切断方法。
【請求項３】
前記転置ステップにおいて、前記電子回路基板を位置決めしつつ前記切断用テーブル上に転置することを特徴とする請求項２に記載の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に切断装置、及び切断方法に係り、特に樹脂封止された電子回路基板から電子回路を切り出す切断装置、及びその切断方法に関する。本発明は、半導体装置等のマイクロデバイスの製造に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、半導体製造装置は、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的かつ高速で製造しなければならなくなってきている。半導体製造プロセスの組立工程（後工程）では、ウエハ処理工程（前工程）が完了したワーク（例えば、ウエハやモールドした基板）を（チップなどの素子に相当する）多数の領域に区画する切断工程を施す。切断工程では、ワークを切断用テーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、切断用テーブルを切断方向に移動しながら高速回転するブレードでワークを切断し、多数の領域に区画する（個片化）。切断用テーブルは回転可能に構成され、ワークの一方向の切断が終了すると、９０度回転して直交する方向の切断を行う。このため、個片化された領域は通常は矩形形状となる。
【０００３】
切断装置においてはワークの切断部位を正確に位置決めする必要があるため、切断装置は一般にアライメント機構（位置検出機構）を有している。図５（ａ）は従来の切断装置が有する位置検出機構の一例の概略構成を示す内部構成図である。この位置検出機構は、粗調整用の低倍率カメラ２と微調整用の高倍率カメラ４との２つのカメラを有している。これらのカメラ２，４には例えばＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を用いたデジタルカメラが用いられる。ワーク６上に形成された基準マーク５（図５（ｂ）を参照。）からの光がレンズ８、ハーフミラー１０、ミラー１２を用いて２つのカメラ２，４に導かれるように構成されている。２つのカメラ２，４の視野中心はワーク６上で一致している。
【０００４】
低倍率カメラ２の光学倍率は高倍率カメラ４の光学倍率よりも低倍率となっているため、図５（ｂ）に示すように低倍率カメラ２の視野Ｓ１は高倍率カメラ４の視野Ｓ２よりも大きい。したがって、低倍率カメラ２はより広い領域を視野とすることができ、高倍率カメラ４はより高分解能での位置検出が可能となっている。
【０００５】
ワーク６を切断用テーブル上に載置し所定の位置に移動・停止すると、低倍率カメラ２の視野Ｓ１内に基準マーク５が入る（図５（ｂ）の位置Ａ）。低倍率カメラ２によってその基準マーク５を検出し、切断用テーブルを移動させて（粗調整）基準マーク５を低倍率カメラ２の視野Ｓ１の視野中心（図５（ｂ）の位置Ｂ）に移動する。そうすると、基準マーク５は高倍率カメラ４の視野Ｓ２内に入るので、今度はカメラを切り替えて高倍率カメラ４によって基準マーク５を検出する。高倍率カメラ４は、基準マーク５と視野中心との位置ずれを低倍率カメラ２よりも高分解能で検出できる。高倍率カメラ４の検出結果に基づいて切断用テーブルを移動させ（微調整）、高精度に基準マーク５を視野中心に位置決めすることができる。その結果、ワーク６の位置決めを高精度に行うことができるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この従来の位置検出機構によれば、位置決めに必要な動作が多く、ワーク６の切断に時間がかかってしまう。ワーク６上の基準マーク５をより確実に捕捉すべく低倍率カメラ２で検出した後に、今度は基準マーク５をより高精度に検出すべく高倍率カメラ４で検出する必要があり、その度にカメラを切り替えなければならない。また、図６に示すように、位置決めは少なくともワーク６上の４角近傍の３点の基準マーク５ａ〜５ｃ（又は４点の基準マーク５ａ〜５ｄ）について行う必要がある。すなわち、基準マーク５ａ，５ｂに基づいてワーク６の長手方向についての面内回転角度ずれ（図６の紙面を含む面内での回転角度ずれ）を補正し、基準マーク５ａ，５ｃに基づいてワーク６の短手方向についての面内回転角度ずれを補正し、その後再び基準マーク５ａ，５ｂに基づいてワーク６の長手方向に沿った位置ずれを補正し、基準マーク５ａ，５ｃに基づいてワーク６の短手方向に沿った位置ずれを補正する必要がある。よって、位置検出及び補正に必要な手順と時間が多大なものとなっていた。そのため、ワーク６の切断のスループットが向上せず、半導体装置の製造効率が低いものとなっている。
【０００７】
さらに、基準マークからの光をハーフミラー１０によって分岐して２つのカメラ２，４に入射しているので、各カメラ２，４で検出される光信号レベルが半減し、良好な信号検出を行うことが困難である。２つのカメラ２，４の視野中心は同一でなければならないが、現実には中心ずれが生じてしまう場合もある。さらに、低倍率カメラ２と高倍率カメラ４との２つのカメラを有しているので、位置検出機構が大型化してしまい、その上コストもかかってしまうという問題もある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、半導体装置の切断のスループットを向上させるとともに高精度に位置検出を行うことのできる小型かつ低コストな位置検出機構を有する切断装置、及び切断方法を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の例示的側面としての切断装置は、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を供給する供給部と、電子回路基板を供給部より持ち上げて切断用テーブル上に転置する搬送機構と、切断用テーブル上に載置された電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断部とを有する切断装置であって、搬送機構が、電子回路基板の位置決めを行う位置決め手段を有することを特徴とする。
【００１０】
この切断装置によれば、搬送機構が、電子回路基板の位置決めを行う位置決め手段を有しているので、高精度にかつ再現性高く位置決めしつつ電子回路部品を供給部より持ち上げることができる。したがって、切断用テーブル上に高精度にかつ再現性高く位置決めしつつ電子回路部品を載置することができる。ここで位置決め手段は、例えば位置決めピンや位置基準面を有する当接部材等により構成される。
【００１１】
切断用テーブル上に電子回路部品を高精度に位置決めしつつ載置しているので、切断部位を画定するための位置検出機構に低倍率カメラが必要なくなり、切断装置を小型、低コストとすることができる。さらに、位置検出においてカメラの切替え動作が必要なくなるので、位置検出の手順や時間を大幅に削減することができる。結果として、半導体装置の切断のスループットの向上に寄与することができ、半導体装置の製造効率が向上することとなる。
【００１２】
カメラを複数用いないので、基準マークからの光信号を分岐する必要がなく、その光信号強度を劣化させることなく位置検出を行うことができる。したがって、良好な光信号に基づいて確実に位置検出を行うことができる。また、視野中心の不一致が発生することもない。
【００１３】
本発明の他の例示的側面としての切断方法は、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断方法であって、電子回路基板を供給するステップと、供給された電子回路基板を位置決めしつつ把持するステップと、把持された電子回路基板を持ち上げて切断用テーブル上に転置するステップと、切断用テーブル上に載置された電子回路基板を個々の電子回路に切断するステップとを有することを特徴とする。
【００１４】
この切断方法によれば、電子回路基板を位置決めしつつ把持するので、高精度にかつ位置再現性高く電子回路部品を供給部より持ち上げることができる。したがって、切断用テーブル上に高精度にかつ再現性高く位置決めしつつ電子回路部品を載置することができる。ここで「位置決め」とは、例えば位置決めピンや位置基準面を有する当接部材等を用いた位置決めを意味する。
【００１５】
切断用テーブル上に電子回路部品を高精度に位置決めしつつ載置しているので、切断部位を画定するための位置検出機構に低倍率カメラが必要なくなる。位置検出においてカメラの切替え動作が必要なくなるので、位置検出の手順や時間を大幅に削減することができる。結果として、半導体装置の切断のスループットの向上に寄与することができ、半導体装置の製造効率が向上することとなる。
【００１６】
上記の転置ステップにおいて、電子回路基板を位置決めしつつ切断用テーブル上に転置することはさらに望ましい。それにより、電子回路基板をテーブル上にさらに高精度にかつ位置再現性高く載置することができる。それにより、電子回路基板を切断用テーブル上に載置する際の位置精度が電子回路基板の切断部位を画定するために必要な位置精度以上となる場合は、切断の際に位置検出を行う必要がなくなり、位置検出機構自体をなくすことも可能となる。
【００１７】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、位置検出のスループットを向上させることができ、ひいては半導体装置の切断のスループットの向上に寄与することができる。したがって、半導体装置の製造効率が向上することとなる。さらに、基準マークからの光信号強度を劣化させることなく位置検出を行うことができる。したがって、良好な光信号に基づいて確実に位置検出を行うことができる。また、撮像手段や光学倍率を複数用いないので、位置検出機構全体を小型化、低コスト化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１に係る切断装置について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る切断装置１の概略構成を上部から見た平面図である。この切断装置１は、ワーク供給部（供給部）１４、切断部１６、検査部１８、ワーク収納部２０、制御部２２を有して大略構成される。
【００２０】
ワーク供給部１４は、切断対象としてのワーク６を切断部１６に向けて送り出すためのものである。本実施の形態においては、ワーク６は複数の電子回路が配列された電子回路基板を樹脂封止したものである。ワーク６の実装面側の端部には、基準位置としての基準マーク５ａ〜５ｃが形成されている。このマーク５ａ〜５ｃは、後述する位置検出機構３２によってワーク６の位置を検出する際の基準となるもので、例えば略長方形状のワーク６の４角のうちの３カ所に形成された十字形のマークである（図６も参照。）。ただし基準位置としては、基準マーク５ａ〜５ｃに限られず、その形状や形成位置は適宜事情に応じて変更可能であるし、場合によってはわざわざ別途マークを形成することなく、ワーク６上の所定の位置を基準位置として用いてもよい。後述する位置決め孔６ｃ（図２も参照。）を基準位置として検出してもよい。ワーク供給部１４は、ワーク６を積層配列するためのスタッカ２６、スタッカ２６から１つのワーク６を送り出す送り出し機構、送り出されたワーク６を支持する供給テーブル１５を有して大略構成される。
【００２１】
供給テーブル１５上に載置されたワーク６は搬送機構２４によって持ち上げられ、切断用テーブル２８上に転置されるように構成されている。この搬送機構２４は、例えば先端に把持部２５を有してロボットアームやＸＹＺ移動ステージにより構成されていて、把持部２５にワーク６を把持して供給テーブル１５から切断用テーブル２８に移し替えることができる。
【００２２】
図２は、把持部２５の概略構成を示す断面図である。図２において、中心線より右側半分は把持部２５の概略構成を示し、左側半分は後述するＣＣＤカメラ３６の概略構成示す内部構成図である。
【００２３】
把持部２５は、把持板２５ａ、吸着板２５ｃ、位置決めピン（位置決め手段の一部）２５ｄ、スプリング２５ｅ、ストリッパー２５ｆを有して構成されている。把持板２５ａはワーク６を把持するためのプレート又はブロックで例えばアルミニウム等の金属やポリカーボネート等のプラスチックによって形成されている。ワーク６は図示しないエア吸着手段によって把持板２５ａに吸着される。したがって、把持板２５ａにはエア孔２５ｂが形成されている。
【００２４】
吸着板２５ｃは、ワーク６の把持板２５ａへの吸着をより確実にするためのもので、大略吸盤状である。吸着板２５ｃは、例えばゴム等の弾性部材により形成され、エア孔２５ｂの周囲を取り囲むように設けられている。ワーク６は、樹脂封止部６ａを下側に、実装面側６ｂを上側にして供給テーブル１５や切断用テーブル２８上の冶具板１７上に載置されている。冶具板１７には、図示しないエア吸着手段によってワーク６を切断用テーブル２８に吸着するために切断用テーブル２８のエア孔２８ａと連通するエア孔１７ａ、位置決めピン２５ｄとの衝突を避けるため、位置決めピン２５ｄの先端が挿入される逃げ孔１７ｂが形成されている。吸着板２５ｃは、ワーク６の実装面側６ｂを吸着するようになっている。
【００２５】
位置決めピン２５ｄは、ワーク６を位置決めしつつ把持部２５に把持するためのものである。把持板２５ａはワーク６の平面視長方形状（図６も参照。）に略対応する長方形状の把持面を有しており、位置決めピン２５ｄはその長方形状の把持面の略４角に対応する位置に３乃至４カ所設けられている。ワーク６には位置決めピン２５ｄと対応する位置に位置決め孔（位置決め手段の一部）６ｃが形成されている。位置決めピン２５ｄは例えば直径が所定寸法に正確に加工された円形断面を有する棒状の部材である。また、位置決め孔６ｃは、直径が位置決めピン２５ｄと略一致するように形成された丸孔である。
【００２６】
スプリング２５ｅとストリッパー２５ｆとは位置決めピン２５ｄとワーク６との間に挟まれるように配置されている。これらは、ワーク６の把持板２５ａからの分離を容易にするためのものである。スプリング２５ｅはストリッパー２５ｆを介してワーク６を位置決めピン２５ｄから引き抜く方向に付勢しており、把持板２５ａによるエア吸着を停止すると、ワーク６が位置決めピン２５ｄから引き抜かれて把持板２５ａから分離する。エア吸着力はスプリング２５ｅによる付勢力よりも強いので、エア吸着中はワーク６が把持板２５ａから分離してしまうことはない。
【００２７】
切断部１６は、切断用テーブル２８に載置されたワーク６を位置検出しつつ所定の寸法に切断するためのものである。切断部１６は、ブレード３０、位置検出機構３２、位置決めステージ（図示せず）、移動機構（図示せず）、洗浄部３４ａ，３４ｂを有して大略構成される。ブレード３０は、ワーク６を所定寸法に切断するためのもので、例えば円盤状の回転砥石等が用いられる。ブレード３０は、図示しない移動機構によってＸＺ軸方向に移動可能とされている。
【００２８】
位置検出機構３２は、ワーク６の位置を正確に検出するためのもので、撮像手段としてのＣＣＤカメラ３６を１台有している。ＣＣＤカメラ３６は、ワーク６上の基準位置としての基準マーク５ａ〜５ｃを検出し、そのマーク位置に基づいてワーク６の位置検出を行う。図２の中心線より左側半分にＣＣＤカメラ３６の概略構成を示す内部構成図を示す。ＣＣＤカメラ３６は、ＣＣＤ撮像素子３８、レンズ４４、ハーフミラー（図示せず）、同軸照明（図示せず）、リング照明（図示せず）等を有して大略構成されている。同軸照明及びリング照明によってワーク６を照明し、その反射光をレンズ４４及びハーフミラーを通してＣＣＤ撮像素子３８で検出する。もちろん撮像手段としては、検出された光信号を電気信号に変換しＡＤ変換を行ってデジタル画像データとして出力可能なデジタル撮像手段であればよく、ＣＣＤカメラ以外にも例えばＣＭＯＳセンサを用いたカメラを適用することも可能である。ＣＣＤカメラ３６の光学倍率としては固定のものが１つ用いられる。その倍率は、ワーク６を載置した切断用テーブル２８を移動させる位置決めステージが所定位置に停止した際に、マーク５ａ〜５ｃがＣＣＤカメラ３６の視野内に存在するように設定されている。ＣＣＤカメラ３６も移動ステージによってＸＺ方向に移動可能となっている。なお、位置検出機構３２によって基準マーク５ａ〜５ｃを検出する代わりに、３乃至４カ所の位置決め孔６ｃを検出してももちろんよい。
【００２９】
位置決めステージは、切断用テーブル２８をＸＹ方向及びＸＹ面内での回転方向に移動、停止させるものであり、例えば精密移動ステージ等が用いられる。この位置決めステージは、切断用テーブル２８を所定の停止精度で停止させることができる。すなわち、切断用テーブル２８にワーク６を載せた状態で位置決めステージを移動させ停止すると、ワーク６上の基準マーク５ａ〜５ｃのいずれかがＣＣＤカメラ３６の視野内に入るようになっている。ＣＣＤカメラ３６の光学倍率は例えば１．０倍になっているが、本実施の形態においてはワーク６が切断用テーブル２８上に高精度に位置決めされているので、基準マーク５ａ〜５ｃはＣＣＤカメラ３６の視野内に確実に入るようになっている。
【００３０】
洗浄部３４ａ，３４ｂは、切断後のワーク２４に高圧の水とエアを吹き付けることにより洗浄するためのものである。
【００３１】
検査部１８は、切断後のワーク６の寸法その他の各種検査を行うものである。例えばワーク６が、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板の場合、切断後の個々の電子回路（例えば半導体装置）の導通検査等の検査をこの検査部１８にて行う。
【００３２】
ワーク収納部２０は、検査後のワーク６を収納するためのものである。制御部２２は、この切断装置１全体の動作制御及びデータ処理を行うもので、演算処理装置、各種データを保存するメモリ、表示装置を有して大略構成される。
【００３３】
次に、この切断装置の動作について説明する。
【００３４】
まず送り出し機構が、スタッカ２６に積層配列されたワーク６の中から１枚のワーク６を送り出す。送り出されたワーク６は供給テーブル１５上の冶具板１７上に載置される。搬送機構２４の把持板２５ａにワーク６が吸着される。このとき、把持板２５ａに設けられた位置決めピン２５ｄがワーク６の位置決め孔６ｃに挿入されて位置決めされつつ、エア吸着によってワーク６は把持板２５ａに吸着される。もちろんその他の吸着（例えば磁気吸着、静電吸着）を利用してもよいし、アーム先端に挟持手段を設け、それによってワーク６を挟持してもよい。位置決めピン２５ｄが位置決め孔６ｃに挿入されているので、ワーク６の把持板２５ａ上での位置は正確に位置決めされている。供給テーブル１５上の冶具板１７には逃げ孔１７ｂが形成されているので、位置決めピン２５ｄが冶具板１７に衝突することはない。
【００３５】
搬送機構２４がワーク６を把持しつつ移動させ、切断用テーブル２８上の冶具板１７上にワーク６を移し替える（転置する）。このとき、把持部２５側ではエア吸着を停止し、切断用テーブル２８側でエア吸着を開始する。把持部２５側でエア吸着を停止するので、スプリング２５ｅ及びストリッパー２５ｆによりワーク６は把持板２５ａから容易に分離する。また、切断用テーブル２８側でエア吸着を開始しているので、ワーク６はしっかりと切断用テーブル２８に固定される。ワーク６は正確に位置決めされて把持板２５ａに吸着されているので、切断用テーブル２８に対する把持板２５ａの位置決めを正確に行ってやれば、ワーク６は正確に位置決めされて切断用テーブル２８上に載置されることとなる。
【００３６】
続いて切断装置１は、ＸＹ面内でのワーク６の回転角度ずれの位置決め及び位置補正を行う。位置決めステージが、ワーク６を載せた切断用テーブル２８を位置検出機構３２付近の所定位置まで移動し、停止する。ワーク６が切断用テーブル２８に正確に位置決めされているので、基準マーク５ａは、ＣＣＤカメラ３６の視野内で停止する。
【００３７】
基準マーク５ａをＣＣＤカメラ３６によって撮像、検出し、その位置Ｃを特定した後に、基準マーク５ｂ，５ｃについても位置検出を行い、ワーク６の回転角度ずれの検出及び位置補正を完了する。
【００３８】
ワーク６のＸＹ面内での回転角度ずれの検出が完了したら、引き続きワーク６のＸ方向、Ｙ方向の座標位置検出を行う。再び基準マーク５ａがＣＣＤカメラ３６の視野に入るように位置決めステージを移動させてワーク６を停止させる。基準マーク５ａの座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。
【００３９】
次に、基準マーク５ｂがＣＣＤカメラ３６の視野に入るように位置決めステージを移動させてワーク６を停止させる。基準マーク５ｂの座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。基準マーク５ａの座標のデータと基準マーク５ｂの座標のデータとに基づいて、ワーク６のＹ方向の位置決めを行うことができる。
【００４０】
続いて、再び基準マーク５ａがＣＣＤカメラ３６の視野に入るように位置決めステージを移動させてワーク６を停止させる。基準マーク５ａの座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。
【００４１】
次に、基準マーク５ｃがＣＣＤカメラ３６の視野に入るように位置決めステージを移動させてワーク６を停止させる。基準マーク５ｃの座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。基準マーク５ａの座標のデータと基準マーク５ｃの座標のデータとに基づいて、ワーク６のＸ方向の位置決めを行うことができる。
【００４２】
ワーク６のＸＹ方向、ＸＹ面内での回転方向の高精度位置決めが完了すると、その位置決めデータに基づいて位置決めステージ及び移動ステージを動作させながら、ブレード３０によってワーク６を所定の寸法に切断する。例えばワーク６が数１０個の電子回路が配列された電子回路基板の場合、その電子回路基板をＸ方向、Ｙ方向に切断して個々の電子回路とする。ワーク６はエアによって切断用テーブル２８に吸着されているので切断中も切断後も動いてしまったり切断用テーブル２８から落下してしまったりすることはない。
【００４３】
位置決めステージにより切断後のワーク６を洗浄部３４ａ，３４ｂまで移動し、水や洗浄剤を吹き付けて洗浄し、エアを吹き付けて乾燥させる。洗浄後のワーク６を検査部１８へと移動し、切断された個々のワークの導通検査その他の検査を行う。その後、ワークはワーク収納部２０へと収納される。
【００４４】
上記のように、本実施の形態に係る切断装置によれば、ワーク６が切断用テーブル２８上に正確に位置決めされて載置されているので、従来に比較して少ない手順でワーク６のＸＹ方向、ＸＹ面内での回転方向の高精度位置決めが可能となる。したがって、位置決めに必要な時間が短縮され、効率よくワーク６の切断を行うことができる。
【００４５】
また、位置検出機構３２が１つのＣＣＤカメラ３６を有し、そのＣＣＤカメラ３６は１つの固定光学倍率を有しているので、位置検出機構自体を小型化、低コスト化することも可能である。
【００４６】
［実施の形態２］
図３は、本発明の実施の形態２に係る切断装置の搬送機構の把持部２５近傍の概略構成を示す断面図である。なお、実施の形態１と同様の構成については、同様の符号を付し、その説明を省略することとする。
【００４７】
この実施の形態においては、把持板２５ａにさらにガイドピン（位置決め手段の一部）２７が設けられ、切断用テーブル２８にガイド孔（位置決め手段の一部）２８ｂが形成されている。このガイドピン２７は、把持板２５ａと切断用テーブル２８との位置決めをより正確なものとするためのもので、例えば直径が所定寸法とされた円形断面を有する棒状部材であり先端部は球面状となっているため、把持部２５が搬送時に何らかの原因で位置ずれを生じた際でも、ガイド孔２８ｂへの挿入が確実となる。ガイドピン２７は、把持板２５ａの平面視長方形状の４角に対応する位置に３乃至４カ所設けられている。ガイド孔２８ｂにまずガイドピン２７が挿入され、第一段階の大まかな位置決めがなされることにより位置決めピン２５ｄが誘導され、位置決め孔６ｃに正確に挿入されることになる。
【００４８】
正確に位置決めされて把持板２５ａに吸着されたワーク６は、切断用テーブル２８上の冶具板１７上に転置される。その際、本実施の形態においてはガイドピン２７及びガイド孔２８ｂによって把持板２５ａと切断用テーブル２８との位置決めが正確に行われるので、上記実施の形態１の場合よりもさらに正確にワーク６を切断用テーブル２８上に載置することができる。
【００４９】
［実施の形態３］
図４は、本発明の実施の形態３に係る切断装置の搬送機構の把持部２５近傍の概略構成を示す断面図である。なお、実施の形態１と同様の構成については、同様の符号を付し、その説明を省略することとする。
【００５０】
この実施の形態においては、把持部２５が２枚のワーク６を同時に吸着し、供給テーブル１５から切断用テーブル２８に転置できるようになっている。図示していないが、もちろん供給テーブル１５にもスタッカ２６から２枚のワーク６が同時に供給されるようになっている。
【００５１】
このように把持部２５が複数のワーク６を同時に把持して切断用テーブル２８上に転置し、切断用テーブル２８上に吸着された複数のワーク６を切断部１６で同時に切断することによりさらに切断効率が向上するので、半導体装置の製造効率をさらに向上させることができる。
【００５２】
なお、上記の実施の形態１〜３において、ワーク６を切断用テーブル２８に転置した後に位置検出機構３２によって基準マーク５ａ〜５ｃの位置検出を行った際に、何らかの外部要因によって位置ずれが発生したものと判断した場合は再び把持部２５をワーク６に近づけ、ワーク６の位置決め孔６ｃに位置決めピン２５ｄを挿入することにより、位置補正を行う。
【００５３】
また、上記実施の形態１〜３においては、位置検出機構３２によってワーク６の位置検出を行っているが、本発明に係る位置決め手段によりワーク６を切断する際に必要な位置決め精度が確保できれば、ワーク６の位置検出を行う必要がなくなり、位置検出機構３２自体を省略することも可能である。それにより、切断装置１はさらに小型かつ低コストになる。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、以下に記載する実施の形態４のように本発明を構成することももちろん可能である。
【００５５】
［実施の形態４］
実施の形態１においては、ワーク６の略４角に形成された位置決め孔６ｃに把持板２５ａに設けられた位置決めピン２５ｄが挿入されるようになっている。しかしながら、図６にも示すように、長方形の把持板２５ａに設けられた３乃至４カ所の位置決めピン２５ｄが、ワーク６の外周辺６ｄに当接してワーク６の位置決めを行うようになっていてもよい。
【００５６】
位置決めピン２５ｄは、ワーク６の外形を略丁度包含するような間隔で配置されており、把持板２５ａがワーク６を吸着する際に高精度にワーク６の位置決めが行えるようになっている。このように構成することにより、ワーク６に位置決めピン２５ｄ挿入用の位置決め孔６ｃを形成する必要がなくなり、さらにコスト低減に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る切断装置の概略構成を上部から見た平面図である。
【図２】中心線より右側半分は図１に示す切断装置に用いられる把持部の概略構成を示す断面図であり、左側半分はＣＣＤカメラの概略構成を示す内部構成図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る切断装置の搬送機構の把持部近傍の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る切断装置の搬送機構の把持部近傍の概略構成を示す断面図である。
【図５】（ａ）は従来の切断装置が有する位置検出機構の一例の概略構成を示す内部構成図であり、（ｂ）はカメラの視野内にマークが存在する様子を示す説明図である。
【図６】ワークを上方から見た平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１：切断装置
５，５ａ〜５ｃ：基準マーク
６：ワーク（電子回路基板）
６ｃ：位置決め孔（位置決め手段の一部）
１４：ワーク供給部（供給部）
１５：供給テーブル
２４：搬送機構
２５：把持部
２５ａ：把持板
２５ｄ：位置決めピン（位置決め手段の一部）
２７：ガイドピン（位置決め手段の一部）
２８：切断用テーブル
２８ｂ：ガイド孔（位置決め手段の一部）
３２：位置検出機構
３６：撮像手段（ＣＣＤカメラ、デジタル撮像手段）
【図１】
2005353723.tif 000003
【図２】
2005353723.tif 000004
【図３】
2005353723.tif 000005
【図４】
2005353723.tif 000006
【図５】
2005353723.tif 000007
【図６】
2005353723.tif 000008