(57)【要約】【課題】グリーンシートを感光性樹脂により作製してパターニングを可能にすること。【解決手段】剥離フィルム３１に感光性樹脂、金属粉体又はセラミックス粉体等を混練りしたスラリを塗布し、乾燥して成形したグリーンシートＧＳ（図２（ａ））に、フォトマスクＭＳを用いて露光し、感光硬化部ＧＳａを形成する（図２（ｂ），（ｃ））。露光後剥離フィルム３１を剥がしたグリーンシートＧＳ１、ＧＳ２、ＧＳ３を積層圧着して１体化し（図２（ｄ））、その１体化した積層体を現像して作製した成形品４０（図２（ｅ））を、脱バインダ後焼結してコンデンサ等の電子部品、歯車等の機械部品を作製する。【選択図】                図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂と金属又はセラミックスの粉体を主成分とする感光性グリーンシート。
【請求項２】
電子部品又は機械部品の作製に使用する請求項１に記載の感光性グリーンシート。
【請求項３】
電子部品取付け用接着膜に使用する請求項１に記載の感光性グリーンシート。
【請求項４】
感光性樹脂、金属又はセラミックスの粉体、分散剤、可塑剤及び溶剤を混練りしてスラリを作製し、そのスラリを剥離フィルムに塗布し、乾燥して感光性グリーンシートを成形することを特徴とする感光性グリーンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、感光性樹脂と金属又はセラミックスの粉体からなる感光性グリーンシートとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来光造形法によりセラミックスの微小構造体を製造する方法として、光硬化樹脂に多量のセラミックス粉体を混入した液体にレーザ光ビームを照射して微小構造体を製造する方法が提案されている。（例えば非特許文献１参照。）
【０００３】
図７により従来の微小構造体の製造方法を説明する。
容器１１には、光硬化樹脂に多量のセラミックス粉体を混入した液体１７が注入されており、液体１７中には、上下に移動するプレート１２が配置されている。プレート１２は、アーム１３に取付けられ、アーム１３は上下駆動装置１４によって上下に移動する。プレート１２には、容器１１の外に配置したレーザ光照射装置１６から光透過口１１１を通してレーザビームＬＢを照射する。レーザ光照射装置１６は、ＸＹ制御装置１５によって制御され、Ｘ方向、Ｙ方向へ移動する。レーザ光照射装置１６の移動に伴い、レーザビームＬＢも同方向へ移動する。レーザビームＬＢは、Ｘ方向、Ｙ方向へ移動しつつ液体１７を硬化し、プレート１２に所定の膜厚の硬化樹脂膜１８を形成する。その際プレート１２に１層目の硬化樹脂膜１８が形成されると、プレート１２は上下駆動装置１４によって硬化樹脂膜の膜厚分だけ上昇し、２層目の硬化樹脂膜１８を形成する。以下同様に硬化膜形成を必要回数繰返し、構造体の成形品を成形する。
成形品は、脱バインダ後焼結してセラミックスの構造体を作製する。
【０００４】
【非特許文献１】単  学伝、他３名「光造形法を応用したセラミック微小構造体の製法（第１報）」精密工学会誌，ＶＯｌ．６１，ＮＯ．３，１９９５，ｐ．４２０−４２４
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のセラミックス粉体を混入した液体の光硬化樹脂にレーザ光を照射して成形する方法は、硬化樹脂膜の各層の膜厚の制御が難しく、また光硬化樹脂は液体であるため取扱いが面倒で、成形作業が容易でない。また従来法は、硬化樹脂膜１層毎にレーザビームで描画するため、１個の成形品の成形に要する描画時間が長くなり、成形時間が長くなる。
本願発明は、これらの点に鑑み、成形品の膜厚を簡単に制御でき、成形作業を簡単にすることを目的とし、そのためシート状の固体を用いて成形でき、かつ成形品のパターンに対応するフォトマスクを用いてフォトリソグラフィーにより成形品を作製できる感光性グリーンシートとその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の感光性グリーンシートは、感光性樹脂と金属又はセラミックスの粉体を主成分とすることを特徴とする。
請求項２に記載の感光性グリーンシートは、電子部品又は機械部品の作製に使用する請求項１に記載の感光性グリーンシートであることを特徴とする。
請求項３に記載の感光性グリーンシートは、電子部品取付け用接着膜に使用する請求項１に記載の感光性グリーンシートであることを特徴とする。
請求項４に記載の感光性グリーンシートの製造方法は、感光性樹脂、金属又はセラミックスの粉体、分散剤、可塑剤及び溶剤を混練りしてスラリを作製し、そのスラリを剥離フィルムに塗布し、乾燥して感光性グリーンシートを成形することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は、本願発明の実施の形態に係るグリーンシートの製造工程とグリーンシートを示す。
図１（ａ）において、まずスラリを作製する。スラリは、感光性樹脂、銀又は低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）の粉体、分散剤、可塑剤、溶剤を混練りして作製する。スラリは、剥離フィルムに塗布してシート状にし、乾燥してグリーンシートを成形する。
【０００８】
剥離フィルムにスラリを塗布する作業は、図１（ｂ）のようにドクターブレード法によって行う。ドクターブレード法は、スラリ３２をドクターブレード３３によって剥離フィルム３１上に塗布する。その際、剥離フィルム３１は、ローラ３４によって矢印方向へ一定の速度で移動する。剥離フィルム３１に塗布するスラリ３２の膜厚は、ドクターブレード３３の位置によって調整できるから、剥離フィルム３１に塗布するスラリ３２の膜厚を簡単に制御できる。
剥離フィルム３１に塗布したスラリ３２は乾燥され、グリーンシートＧＳが作製される。グリーンシートＧＳの膜厚は、剥離フィルム３１に塗布するスラリ３２の膜厚で決まる。グリーンシートＧＳは、剥離フィルム３１とともに所望のサイズに切断して構造体の作製に使用する。
【０００９】
【実施例】
次にスラリとグリーンシートの実施例について説明する。
（実施例１）
スラリは、銀の粉体、パラジアゾキノン系樹脂（感光性樹脂）、リン酸エステル系分散剤、有機系可塑剤、有機系溶剤により作製した。銀は、直径２μｍの球形のものを用い、銀の濃度は、５０％以上、７５％以下に選定した。銀が５０％よりも低くなると、グリーンシートの緻密化に支障が生じ、また７５％よりも高くなると、グリーンシートをフォトマスクを用いて露光するとき、光の透過に支障が生じるため好ましくない。
【００１０】
グリーンシートの膜厚は、１０μｍ以上、７５μｍ以下に選定した。膜厚が１０μｍよりも薄くなると、剥離フィルムからグリーンシートを剥がすとき、グリーンシートに伸びや破れが生じ、また７５μｍよりも厚くなると、剥離フィルムからグリーンシートを剥がすとき、グリーンシートにひび割れが生じるため好ましくない。
この実施例のグリーンシートは、後述するグリーンシートを積層して成形品を作製する方法（シートスタック法）に適している。
【００１１】
（実施例２）
スラリは、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）の粉体、パラジアゾキノン系樹脂（感光性樹脂）、リン酸エステル系分散剤、有機系可塑剤、有機系溶剤により作製した。低温同時焼成セラミックスは、ガラスとアルミナを用い、低温同時焼成セラミックスの濃度は、６０％以上、７５％以下に選定した。低温同時焼成セラミックスが６０％よりも低くなると、グリーンシートの緻密化に支障が生じ、また７５％よりも高くなると、グリーンシートをフォトマスクを用いて露光するとき、光の透過に支障が生じるため好ましくない。
【００１２】
グリーンシートの膜厚は、２０μｍ以上、１００μｍ以下に選定した。膜厚が２０μｍよりも薄くなると、剥離フィルムからグリーンシートを剥がすとき、グリーンシートに伸びや破れが生じ、また１００μｍよりも厚くなると、グリーンシートをフォトマスクを用いて露光するとき、光の透過に支障が生じるため好ましくない。
この実施例のグリーンシートは、後述するグリーンシートを積層して成形品を作製する方法（シートスタック法）に適している。
【００１３】
（実施例３）
スラリは、銀の粉体、ポリイミド樹脂（感光性樹脂）、リン酸エステル系分散剤、有機系可塑剤、有機系溶剤により作製した。銀の濃度は、６５％以上、８０％以下に選定した。銀が６５％よりも低くなると、グリーンシートを導電性接着膜に使用するとき通電性に支障が生じ、また８０％よりも高くなると、グリーンシートをフォトマスクを用いて露光するとき、光の透過に支障が生じるため好ましくない。銀の粉体は、直径２μｍの球形のものと長辺が１０μｍのフレーク（りん片状のもの）との混合物を用いた。フレークの比率は、１０〜９０％、好ましくは３０〜７０％に選定するのがよい。１０％より低くなると、通電性に支障が生じ、９０％より高くなるとグリーンシートの表面にひび割れが生じる。
【００１４】
グリーンシートの膜厚は、１０μｍ以上、５０μｍ以下に選定した。膜厚が１０μｍよりも薄くなると、剥離フィルムからグリーンシートを剥がすとき、グリーンシートに伸びや破れが生じ、また５０μｍよりも厚くなると、グリーンシートをフォトマスクを用いて露光するとき、光の透過に支障が生じるため好ましくない。
【００１５】
この実施例のグリーンシートは、接着力が大きいため、後述するようにグリーンシートをプリント回路基板に圧着（シートステイック）して、ベアチップのバンプをプリント回路基板の導体（リード）等に接続するときの導電性接着剤に使用できる。
なお銀の粉末に代えて、セラミックスの粉末を用いた場合には、感光性のある絶縁性接着膜を形成できる。絶縁性接着膜は、電子部品を他の電子部品と絶縁してプリント回路基板等に取付けるときの接着剤に使用できる。
【００１６】
以上３実施例について説明したが、粉体の金属は、銀に限らず金、銅、アルミニュウム等の他の金属でもよいし、粉体のセラミックスは、低温同時焼成セラミックスに限らず他のセラミックスであってもよい。また感光性樹脂は、パラジアゾキノン系樹脂、ポリイミド系樹脂に限らず他の感光性樹脂であってもよい。
【００１７】
次に本願発明のグリーンシートを用いて各種の構造体を作製する例を説明する。
図２は、グリーンシートを積層して成形品を作製する方法（シートスタック法）を示す。
まずグリーンシートＧＳを剥離フィルム３１とともに所定の大きさに切断し（図２（ａ））、そのグリーンシートＧＳにフォトマスクＭＳを重ねて露光する（図２（ｂ））。フォトマスクＭＳは、光を透過する非感光部（透過部）ＭＳａと光を透過しない感光部（非透過部）ＭＳｂからなり、非感光部ＭＳａは、成形品に対応するパターンを有する。グリーンシートＧＳは、露光により図２（ｃ）のように、フォトマスクＭＳの非感光部ＭＳａに対応する部分が感光して感光硬化部ＧＳａとなり、その周囲の部分は非感光部ＧＳｂとなる。この感光したグリーンシートＧＳを剥離フィルム３１から剥がし、図２（ｄ）のように積層する。積層したグリーンシートＧＳ１、ＧＳ２，ＧＳ３は、圧着して１体化する。その圧着は、温度８０℃、圧力２００Ｋｇ／ｃｍ２で行う。
【００１８】
圧着により１体化した積層体は、現像して成形品４０を作製する。成形品４０は、脱バインダの後焼結して構造体を作製する。その際脱バインダは、温度２００〜４００℃で、６時間程度行う。また焼結は、グリーンシートＧＳが銀の粉末やセラミックスからなる場合には、大気中において温度９００℃で１時間程度行う。グリーンシートＧＳが銅やニッケル等の酸化し易い金属からなる場合には、還元性雰囲気中で行う。
本願発明のグリーンシートを用いると、現像前のグリーンシートの形状はただの平面であり、グリーンシートを正確な位置に置きこれを都度プレスして重ね合わせることも、また多数枚重ね合わせて一括してプレス処理を行うことも容易である。
【００１９】
図３は、構造体が電子部品の例で、図３図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、過流探傷用検出器等に使用する平面状コイル、図３（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、コンデンサの例である。
【００２０】
まず図３図（ａ），（ｂ），（ｃ）について説明する。図３図（ａ）は、作製したコイルの平面図、図３図（ｂ）は、図３図（ａ）のＸ１―Ｘ１部分の矢印方向の断面図である。コイルは、セラミック等の絶縁基板５１１上に形成した導電膜５１２からなり、一端は、スルーホール５１３の導体により導体５１４に接続している。
導電膜５１２の形成は、図２と同様で、まず図３（ｃ）のように、導電膜５１２に対応するパターンのフォトマスク（図示せず）を用いて銀等の金属粉末からなるグリーンシートＧＳを露光して感光硬化部ＧＳａを形成する。その感光したグリーンシートＧＳを絶縁基板５１１に圧着し、現像して感光硬化部ＧＳａを残して焼結する。絶縁基板５１１には、図３図（ａ）の導電膜５１２が形成される。なお絶縁基板５１１は、セラミックスからなるグリーンシートを用いてもよい。
【００２１】
次に図３図（ｄ），（ｅ），（ｆ）について説明する。図３図（ｄ）は、作製した３個のコンデンサの平面図、図３図（ｅ）は、図３図（ｄ）のＸ２―Ｘ２部分の矢印方向の断面図である。各コンデンサは、セラミック等の絶縁基板５２１上に形成した電極用の導電膜５２４、セラミックス膜５２３、電極用の導電膜５２２からなる。導電膜５２４、セラミックス膜５２４、導電膜５２２の形成は、図２と同様で、まず図３（ｆ）のように、それらに対応するパターンのフォトマスク（図示せず）を用いて、グリーンシートＧＳ３，ＧＳ２，ＧＳ１を夫々露光して絶縁基板５２１上に積層圧着して１体化する。その１体化した積層体を現像して焼結する。絶縁基板５２１には、図３図（ｅ）の３個のコンデンサが形成される。なお絶縁基板５２１は、セラミックスからなるグリーンシートを用いてもよい。
【００２２】
その際グリーンシートＧＳ３，ＧＳ１は、銀等の金属からなるものを用い、グリーンシートＧＳ２は、セラミックスからなるものを用いる。ここでＧＳ１ａは、グリーンシートＧＳ１の感光硬化部であり、ＧＳ１ｂは、グリーンシートＧＳ１の非感光部である。グリーンシートＧＳ２、グリーンシートＧＳ３も同様に感光硬化部と非感光部が形成される。
なお図３の各コンデンサは、単層型であるが、グリーンシートＧＳ１とＧＳ２を交互に積層して積層型コンデンサを作製することもできる。
【００２３】
図４は、機械部品と傾斜機能材料の例を示す。
図４（ａ）は、歯車の例で、大きさの異なる歯車５３１，５３２からなる。図４（ａ）の歯車は、図２と同様に歯車５３１，５３２に対応するパターンのフォトマスクを用いて露光したグリーンシートを積層圧着して１体化し、その１体化した積層体を現像し、焼結して作製する。この際、グリーンシートは、金属からなるもの、セラミックスからなるもののいずれあってもよい。
【００２４】
図４（ｂ）は、Ｖ型プーリの例で、プーリ５４１は、ベルトを掛ける凹部５４２を有する。図４（ｂ）のプーリは、プーリ５４１を輪切りにして複数の部分に分割し、各部分に対するパターンのフォトマスクを用いて露光したグリーンシートを積層圧着して１体化し、その１体化した積層体を現像し、焼結して作製する。
【００２５】
図４（ｃ）は、傾斜機能材料の例で、組成の異なる層５５１〜５５ｎからなり、積層方向に組成勾配を有する。図４（ｃ）の傾斜機能材料は、所定形状パターンのフォトマスクを用いて各層形成用のグリーンシートを露光し、積層圧着して１体化し、その１体化した積層体を現像し、焼結して作製する。
【００２６】
図５は、ベアＩＣチップの裏面の電極をプリント回路基板のアース用リードに接続する例である（シートステイックの例である）。
図５（ａ）〜（ｃ）は、ベアＩＣチップをプリント回路基板に取付けた状態を示し、図５（ｄ）〜（ｈ）は、その取付け手順を示す。
【００２７】
まず図５（ａ）〜（ｃ）について説明する。図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ３−Ｘ３部分の矢印方向の断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＸ４−Ｘ４部分の矢印方向の断面図である。
ＩＣチップ６１１の裏面の電極６１２は、導電性接着膜６１３によりプリント回路基板ＰＣＢのリード６１４に接着してある。導電性接着膜６１３は、前記した銀等の金属粉体とポリイミド系の感光性樹脂からなるグリーンシートを用いている。
【００２８】
次に図５（ｄ）〜（ｈ）について説明する。
リード６１４を有するプリント回路基板ＰＣＢ（図５（ｄ））に、所定の大きさに切断したグリーンシートＧＳを圧着し（図５（ｅ））、ＩＣチップ６１１に対応するパターン（ＩＣチップ６１１より大き目にする）のフォトマスク（図示せず）を用いて露光し、感光硬化部ＧＳａを形成する（図５（ｆ））。露光後現像し（図５（ｇ））、残った感光硬化部ＧＳａ（成形品）にＩＣチップ６１１を圧着する（図５（ｈ））。ＩＣチップ６１１の裏面の電極６１２は、リード６１４に接着され導通する。このようにプリント回路基板ＰＣＢ上の所定の位置に所定の膜厚の導電性接着膜６１３を容易に形成でき、かつ導電性接着膜６１３にＩＣチップ６１１を圧着するのみでＩＣチップ６１１をプリント回路基板ＰＣＢに取付けることができる。ここで図５（ｈ）の圧着は、常温で行うことができるが、６０〜８０℃で行うのが好ましい。
【００２９】
図６は、ベアＩＣチップを裏返（フェイスダウン）して、ベアＩＣチップのバンプをプリント回路基板の出力或いは入力用リードに接続する例である。
図６（ａ），（ｂ）は、ベアＩＣチップをプリント回路基板に取付けた状態を示し、図６（ｃ）〜（ｅ）は、その取付け手順を示す。
【００３０】
まず図６（ａ），（ｂ）について説明する。
図６（ａ）は、平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ６方向の側面図である。
ＩＣチップ６２１のバンプ６２２は、導電性接着膜６２３によりプリント回路基板ＰＣＢのリード６２４に接着してある。導電性接着膜６２３は、前記した銀等の金属粉体とポリイミド系の感光性樹脂からなるグリーンシートを用いている。
【００３１】
次に図６（ｃ）〜（ｅ）について説明する。
リード６２４を有するプリント回路基板ＰＣＢに、所定の大きさに切断したグリーンシートＧＳを圧着し（図６（ｃ））、バンプ６２２とリード６２４を接着する部分に対応するパターンのフォトマスク（図示せず）を用いて露光し、感光硬化部ＧＳａを形成する（図６（ｄ））。露光後現像して残った感光硬化部ＧＳａ（成形品）に（図６（ｅ））、図６（ｂ）のようにＩＣチップ６２１のバンプ６２２を圧着する。ＩＣチップ６２１のバンプ６２２は、リード６２４に接着され導通する
【００３２】
ここで図８により従来の導電性接着剤による接続法について説明する。
図８は、異方性導電接着膜２４を用いて、ＩＣチップ２２のバンプ２３とプリント回路基板ＰＣＢのリード２１を接続してある。異方性導電接着膜２４は、熱硬化性樹脂の接着剤と導通用の金属粒子２５からなる。金属粒子２５は、通常接着剤中に均一に分散していて接触しないから導通しないが、図８のように、ＩＣチップ２２をプリント回路基板ＰＣＢ側へ押圧すると、バンプ２３とリード２１の間の金属粒子はそれらと接触して導通する。この状態で接着剤を加熱すると、接着剤は硬化して導通状態を保つ。
【００３３】
従来の異方性導電接着膜は、加圧した部分が導通するから、導通が必要な部分のみ加圧しなければならないため、接続作業が容易でない。これに対して、本願発明のグリーンシートは、感光性を有するから、フォトマスクを用いて導通部分を容易に正確に形成できる。したがって本願発明は、プリント回路基板のリード等の必要な部分に感光硬化部を形成することにより、ＩＣチップのバンプ等をプリント回路基板のリード等に一括して接続できる。
【００３４】
従来の異方性導電接着膜は、ＩＣチップのバンプ等とプリント回路基板のリード等の間に存在する金属粒子の個数で導通状態が決まるから、実装密度を高くするためバンプやリードの幅を狭くすると導通に支障が生じるようになる。その支障を防止するため接着剤中の金属粒子の密度を上げると、横方向の絶縁性が低下してしまう。これに対して本願発明のグリーンシートの金属粒子は、密度が高いから、従来の異方性導電接着膜の場合よりもバンプやリードの幅を狭くでき、より密度の高い実装が可能になる。また従来の異方性導電接着膜は、温度が変化して金属粒子や接着剤が膨張或いは収縮した場合には、図８の状態が崩れてバンブとリードの接続が不安定になるが、本願発明のグリーンシートはそのようなことがない。
【００３５】
【発明の効果】
本願発明の感光性グリーンシートは、感光性を有するからフォトマスクを用いて所望形状の成形品を簡単に作成でき、かつグリーンシートを積層するのみで、様々な形状の電気部品や機械部品等の構造体を簡単に作製できる。また本願発明のグリーンシートは、シート状の固体であるから、取扱いが簡単である。またグリーンシートの膜厚は、剥離フィルムに塗布するスラリの厚さで決まるから、スラリの厚さを調整することにより所望の膜厚のグリーンシートを作製できる。したがって作製する成形品或いは構造体に対応して所定の膜厚のグリーンシートを用意することができる。
【００３６】
本願発明の感光性グリーンシートは、感光性を有するからフォトマスクを用いて所望形状の成形品を簡単に作製できるから、プリント回路基板等の電気的接続に必要な箇所に導電性接着膜を正確に簡単に形成でき、かつ微細加工ができる。したがって電子部品の取付けが簡単になり、かつ高密度実装が可能になる。また電子部品は、感光グリーンシートの部分に圧着するのみで取付けできるから、電子部品の取付けが簡単になる。また本願発明の感光性グリーンシートは、従来の異方性導電接着膜に比べて金属粒子の密度が高いから、接着部の温度が変わってもＩＣチップのバンプやプリント回路基板のリード等に金属粒子が常に接触しているから、電気的導通が安定している。
【００３７】
本願発明の感光性グリーンシートは、感光性を有するからフォトマスクを用いて所望形状の成形品を簡単に作製できるから、電気的に絶縁が必要な箇所に絶縁性接着膜を正確に簡単に形成できる。したがって絶縁性接着膜により電子部品を絶縁して接着することができ、電子部品をより簡単に取付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施の形態に係るグリーンシートの製造工程を示す図である。
【図２】本願発明のグリーンシートを積層して構造体を作製する方法（シートスタック法）を示す図である。
【図３】本願発明のグリーンシートを用いて作製する電子部品を示す図である。
【図４】本願発明のグリーンシートを用いて作製する機械部品と傾斜機能材料を示す図である。
【図５】本願発明のグリーンシートを用いてベアＩＣチップをプリント回路基板に取付けた例を示す図である。
【図６】本願発明のグリーンシートを用いてベアＩＣチップをプリント回路基板に取付けた例を示す図である。
【図７】従来のセラミックス粉体を混入した光硬化樹脂を用いて微小構造体を作製する装置を示す図である。
【図８】従来の異方性導電膜を用いてベアＩＣチップをプリント回路基板に取付ける例を示す図である。
【符号の説明】
３１    剥離フィルム
３２    スラリ
３３    ドクターブレード
３４    ローラ
４０    成形品
５１１    絶縁基板
５１２    コイル用導電膜
５１３    スルーホールの導体
５２１    絶縁基板
５２２，５２４    電極用の導電膜
５２３    セラミックス膜
５３１，５３２    歯車
５４１    Ｖ型プーリ
５５１〜５５ｎ    傾斜機能材料を構成する層
６１１    ベアＩＣチップ
６１２    電極
６１３    導電性接着膜
６１４    リード
６２１    ベアＩＣチップ
６２２    バンプ
６２３    導電性接着膜
６２４    リード
ＧＳ    グリーンシート
ＧＳａ    感光硬化部
ＧＳｂ    非感光部
ＭＳ    フォトマスク
ＭＳａ    非感光部
ＭＳｂ    感光部
ＰＣＢ    プリント回路基板
【図１】
2005035808.tif 000003
【図２】
2005035808.tif 000004
【図３】
2005035808.tif 000005
【図４】
2005035808.tif 000006
【図５】
2005035808.tif 000007
【図６】
2005035808.tif 000008
【図７】
2005035808.tif 000009
【図８】
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