(57)【要約】【課題】コネクタハウジングにこじりなどの機械的な応力が加わったとしても、ピンコンタクトとプリント配線基板の導電パッドとの半田付け部において生じる接続不良を軽減できる表面実装型のコネクタを提供する。【解決手段】絶縁性の前壁及び該前壁の両端部から後方に延びる絶縁性の両側壁とを有し、内壁に設けられ電子部品が搭載された回路基板を支持するための支持部が設けられた平面視コ字状のフレームと、前記フレームの前壁から前方に突出し相手側コネクタを装着するための間口を有するコネクタハウジングと、前記フレームの前壁を貫通して設けられる複数のピンコンタクトとを備え、前記複数のピンコンタクトを、その先端部が前記コネクタハウジング内に臨むとともに、後端部が前記フレーム内に臨みその上面が略同一面上に整列するようにする。【選択図】          図１
2005019203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の前壁及び該前壁の両端部から後方に延びる絶縁性の両側壁とを有し、内壁に設けられ電子部品が搭載された回路基板を支持するための支持部が設けられた平面視コ字状のフレームと、
前記フレームの前壁から前方に突出し相手側コネクタを装着するための間口を有するコネクタハウジングと、
前記フレームの前壁を貫通して設けられる複数のピンコンタクトとを備え、
前記複数のピンコンタクトは、その先端部が前記コネクタハウジング内に臨むとともに、後端部が前記フレーム内に臨みその上面が前記回路基板に対して表面実装できるように略同一面上に整列されていることを特徴とするコネクタ付フレーム。
【請求項２】
前記フレームと前記コネクタハウジングとが一体的に成型された絶縁性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付フレーム。
【請求項３】
前記支持部が、前記フレームの前壁と両側壁との接続部及び両側壁の後端部の内壁の４箇所に設けられるとともに、前記回路基板を係止するためのフックピンを挿着できる穴部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ付フレーム。
【請求項４】
前記フレームが、その両側壁のそれぞれの後端部間に、両端がこれら後端部と接続される梁部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のコネクタ付フレーム。
【請求項５】
電子部品が搭載された回路基板と、
絶縁性の前壁及び該前壁の両端部から後方に延びる絶縁性の両側壁とを有し、内壁に設けられ前記回路基板を支持するための支持部が設けられた平面視コ字状のフレームと、
前記フレームの前壁から前方に突出し相手側コネクタを装着するための間口を有するコネクタハウジングと、
前記フレームの前壁を貫通して設けられる複数のピンコンタクトと、
前記フレームの開放面を覆うことにより、前記フレームとともに前記回路基板を覆うカバー体とを備え、
前記複数のピンコンタクトは、その先端部が前記コネクタハウジング内に臨むとともに、後端部が前記フレーム内に臨みその上面が略同一面上に整列され、前記回路基板の裏面側の前端部において表面実装されていることを特徴とするモジュール部品。
【請求項６】
前記支持部が、前記フレームの前壁と両側壁との接続部及び両側壁の後端部の内壁の４箇所に設けられるとともに、前記回路基板を係止するためのフックピンを挿着できる穴部を有し、該穴部に挿着されたフックピンにより前記回路基板が係止されていることを特徴とする請求項５に記載のモジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ付フレームおよびこれを用いたモジュール部品に関し、特に、プリント配線基板などの回路基板の表面に形成された配線とコネクタのピンコンタクトとを表面実装により接続して用いられるコネクタ付フレーム及びこれを用いたモジュール部品であって、例えば自動車の車両の各種制御を司る回路基板など、振動が生じる環境において使用される回路基板に好適なコネクタ付フレーム及びこれを用いたモジュール部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体装置などの電子部品を搭載したプリント配線基板に、ソケットコンタクトを備えたソケット側（雌）コネクタを装着することにより外部に接続されるピンコンタクトを備えたピン側（雄）コネクタを実装する場合、ピン側コネクタを前記プリント配線基板に表面実装して取り付ける手法が用いられている。この手法は、プリント配線基板の電子部品搭載面を有効に利用し、近年の高密度実装の対応策として有効とされ、益々多用されるようになってきている。
【０００３】
前記コネクタは、絶縁体からなる有底状のコネクタハウジングと複数のピンコンタクトとからなり、該複数のピンコンタクトはコネクタハウジングの底面を貫通し、その先端部をコネクタハウジング内に後端部をコネクタハウジング外に突出するように設けられ、当該後端部は同一面上に整列する構成とされている。一方、前記プリント配線基板は、その片面の前端部に半田層が設けられた複数の導電パッドが整列して形成されている。そして、前記コネクタのピンコンタクトの後端部をプリント配線基板の導電パッドに対して当接し、加熱することにより半田付けして、コネクタがプリント配線基板に表面実装されて取り付けられる。
【０００４】
このようにコネクタをプリント配線基板の前端部に対して表面実装して取り付ける際、コネクタハウジングの両側壁にフック付アームを設け、プリント配線基板の両側縁に設けた切り欠けに対し係合して、コネクタとモジュールとを位置決め固定することが行われている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、このようにしてプリント配線基板の前端部にコネクタを実装した後、実際に使用される際には、ソケット側コネクタが装着できるようにコネクタハウジングの間口を露出させ、その他の部分を箱状のケースでカバーして、熱、電磁波、異物など使用環境におけるプリント配線基板上の電子部品への悪影響を軽減したモジュール部品として、このケースを被取付体に取付固定されて使用されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−３４７１７４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線基板に表面実装されたコネクタは、使用時に人の手などによりソケット側コネクタを挿抜される際に、コネクタハウジングにこじりなどによる機械的な応力が必然的に加わり、この応力は比較的大きなものである。前記ケースは、コネクタに取り付けられているものの、コネクタハウジングと当接されているだけであるために、コネクタハウジングとケースとには僅かな自由度がある。したがって、コネクタハウジングに応力が作用するとこれと半田付け及びフック付けされているプリント配線基板にもその応力が作用し、コネクタが被取付体に取り付けられている場合には、プリント配線基板と被取付体に固定されているケースとの摩擦などにより、ピンコンタクトの後端部とプリント配線基板の導電パッドとの半田付け部（表面実装部）に応力がかかり、結果接続不良が生じる場合がある。この接続不良が生じると、コネクタ、プリント配線基板、ケース及び被取付体が一旦組み立てられているために回収交換又は修理に大変な労力を要するだけでなく、自動車の電動サスペンションの制御などの人命が関わる用途によってはあってはならない問題である。
【０００８】
また、このように組み立てられたモジュール部品を自動車の車両などの振動が生じる環境で用いる場合においても、振動によりピンコンタクトとプリント配線基板との表面実装部に応力が作用して接続不良が生じやすいのである。
【０００９】
このような接続不良の問題は、特に、近年の電子部品の高密度実装化により、ピンコンタクトの配列ピッチも小さくなり高密度化されたコネクタが用いられる場合、より生じやすいのである。
【００１０】
本発明は、コネクタにこじりなどの機械的な応力が加わったとしても、コネクタのピンコンタクトとプリント配線基板の導電パッドとの表面実装部において生じる接続不良を軽減できる表面実装型のコネクタ付フレーム及びこれを用いたモジュール部品を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく、本発明のコネクタ付フレームは、絶縁性の前壁及び該前壁の両端部から後方に延びる絶縁性の両側壁とを有し、内壁に設けられ電子部品が搭載された回路基板を支持するための支持部が設けられた平面視コ字状のフレームと、前記フレームの前壁から前方に突出し相手側コネクタを装着するための間口を有するコネクタハウジングと、前記フレームの前壁を貫通して設けられる複数のピンコンタクトとを備え、前記複数のピンコンタクトは、その先端部が前記コネクタハウジング内に臨むとともに、後端部が前記フレーム内に臨みその上面が前記回路基板に対して表面実装できるように略同一面上に整列されていることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、フレーム上方から回路基板をフレーム内に挿入するだけで、回路基板の裏面側の前端部をピンコンタクトの後端部の上面に当接できて表面実装を容易に行うことができる。また、ピンコンタクトがコネクタハウジングの前壁を貫通して設けられているので、ピンコンタクトは回路基板を収納することになるフレーム自体に配置されることになる。このようなコネクタ付フレームを回路基板に実装した状態で、例えば、フレームを被取付体に取り付けて使用した場合、コネクタハウジングの間口から例えばソケットコンタクトを有するソケット側コネクタなどの相手側コネクタを挿抜することによるこじりなどの機械的な応力が加わったとしても、回路基板はピンコンタクトが嵌合又は固定されているフレーム内に係止されて存在するため、ピンコンタクトの先端部及び／又はコネクタハウジングが応力を吸収又は緩和し、ピンコンタクトの後端部と回路基板との半田付け部（表面実装部）に応力が及ぶことを軽減できる。よって、表面実装部の接続不良の発生を軽減乃至皆無とすることができる。さらに、振動が生じるような使用環境においても、ピンコンタクトと回路基板と回路基板を支持しているフレームとが一体となって振動することとなるので、表面実装部の接続不良の発生を軽減乃至皆無とすることができる。
【００１３】
また、本発明のコネクタ付フレームにおいて、前記フレームと前記コネクタハウジングとが一体的に成型された絶縁性樹脂であってもよい。
【００１４】
このような構成とした場合には、フレームとコネクタハウジングを一体成型できるので、コネクタの生産性を格段に向上することができるとともに、前記接続不良の発生をより一層軽減乃至皆無とできるのである。
【００１５】
さらに、前記フレームの内壁の支持部に、回路基板を受け入れるときの位置決め用の凸部及び／又は回路基板を係止するためのフックピンを挿着できる穴部を設けてもよい。
【００１６】
支持部に上記回路基板を受け入れるときの位置決め用の凸部及び回路基板を係止するためのフックピンを挿着できる穴部を設けた場合には、回路基板をフレームに対してほぼ確実に位置決め係止でき、回路基板と表面実装により接合した場合、コネクタハウジングにかかる応力がピンコンタクトと回路基板との表面実装部に及ぶのをより一層軽減することができ、接続不良の発生をより一層防止することができる。
【００１７】
また、前記回路基板を係止するためのフックピンを挿着できる穴部を設けた支持部を、前記フレームの前壁と両側壁との接続部及び両側壁の後端部の内壁の４箇所に設けるようにすれば、フックピンで回路基板を係止した場合に、回路基板をフレームの強度部品とし得、フレームにねじり応力がかかったとき、フレームはこの強度部品としての回路基板とともにねじり応力を受けることとなるので、フレームのねじれ応力に対する強度を一段と向上できるのである。
【００１８】
前記フレームの両側壁の後端部間に、両端がこれら後端部と接続される梁部を設けてもよい。このような梁部を設けることにより、フレームの強度を増して変形を防止でき、回路基板との表面実装に際して回路基板をフレーム内に挿入する工程を良好に行うことができるとともに、コンタクトの後端部の上面（実装面）を回路基板の実装位置へ精度高く位置決めでき、微細（小型）化、高密度配置されたピンコンタクトを有するものであっても、高精度な表面実装が可能となる。
【００１９】
さらに、本発明のモジュール部品は、絶縁性の前壁及び該前壁の両端部から後方に延びる絶縁性の両側壁とを有し、内壁に設けられ電子部品が搭載された回路基板を支持するための支持部が設けられた平面視コ字状のフレームと、前記フレームの前壁から前方に突出し相手側コネクタを装着するための間口を有するコネクタハウジングと、前記フレームの前壁を貫通して設けられる複数のピンコンタクトとを備え、前記複数のピンコンタクトは、その先端部が前記コネクタハウジング内に臨むとともに、後端部が前記フレーム内に臨みその上面が略同一面上に整列され、前記回路基板の裏面側の前端部において表面実装されていることを特徴とする。
【００２０】
このような構成とすることにより、コネクタハウジングの間口から相手側のコネクタを挿抜する場合のこじりや振動などによる機械的な応力が生じたとしても、上述のようにその応力が表面実装部に及ぶのを緩和でき、表面実装部の接続不良の発生を軽減乃至皆無とすることができる。
【００２１】
本発明のモジュール部品において、前記フレームと前記コネクタハウジングとが一体的に成型された絶縁性樹脂であってもよい。このようにする場合には、フレームとコネクタハウジングを一体成型できるので、コネクタの生産性を格段に向上することができるとともに、前記接続不良の発生をより軽減乃至皆無とできるのである。
【００２２】
さらに、前記フレームの内壁の支持部に、回路基板を受け入れるときの位置決め用の凸部及び／又は回路基板を係止するためのフックピンを挿着できる穴部を設け、この凸部及び／又は穴部に挿着したフックピンにより回路基板を位置決め・係止してもよいし、また前記フレームの両側壁の後端部間に、両端がこれら後端部と接続される梁部を設けてもよい。このように支持部に凸部及び穴部を設けたり、左右の両側壁を繋ぐ梁部を設けることにより、回路基板の位置決め係止を適切に行うことができ、またフレームの強度を増し変形を防止でき、回路基板との表面実装に際して回路基板をフレーム内に挿入する工程を良好に行うことができるとともに、コンタクトの後端部の上面（実装面）を回路基板の実装位置へ精度高く位置決めでき、小型、高密度配置されたピンコンタクトを有するものであっても、高精度な表面実装が可能となる。
【００２３】
また、前記回路基板を係止するためのフックピンを挿着できる穴部を設けた支持部を、前記フレームの前壁と両側壁との接続部及び両側壁の後端部の内壁の４箇所に設け、該穴部に挿着したフックピンにより前記回路基板を位置決め・係止した場合には、回路基板をフレームの強度部品とし得、フレームにねじり応力がかかったとき、フレームはこの強度部品としての回路基板とともにねじり応力を受けることとなるので、フレームのねじれ応力に対する強度を一段と向上できるのである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコネクタ付フレーム及びモジュール部品の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態において用いる、前後左右上下などの方向に関する用語は、説明の便宜上のためにのみ用いられるものである。
【００２５】
図１及び図２は、コネクタ付フレームの上方斜視図及び下方斜視図である。コネクタ付フレーム１０は、絶縁性樹脂で一体成型してなるコネクタハウジング２０及びフレーム２１とコンタクトとしての金属製の複数のピンコンタクト４０とからなる。
【００２６】
前記フレーム２１は、矩形状の前壁２３とこの前壁２３の左右両端部の短辺から直角に後方へ延びる矩形状の左右側壁２４、２５とからなる平面視コ字状の枠体であり、その内壁であって、前壁２３と左右側壁２４、２５とにより形成される２つの角部のそれぞれに形成された、回路基板を支持するための対向する一対の支持部２６、２７、左右側壁２４、２５の後方端部の内壁にそれぞれ形成された、回路基板を支持するための対向する他の一対の支持部２８、２９を備えている。
【００２７】
フレーム２１のサイズとしては、例えば、縦約５８ｍｍ、横約９５ｍｍ、高さ約１８ｍｍとされ、また、前壁２３、側壁２４，２５の厚さとしては、例えば約２ｍｍとされる。
【００２８】
前壁２３には、その内壁に前後の押圧力及び引張力、こじりによる左右の曲げ応力などに対する補強のための格子状の突起部２３ａが形成され、一部肉厚（例えば、厚さ約６ｍｍ）となっている。また、左右側壁２４、２５にも、前壁２３との接続部に左右の曲げ応力に対する補強のための肉厚部２４ａ、２５ａ（例えば、厚さ約６ｍｍ）が形成されている。
【００２９】
支持部２６〜２９は、フレーム２１の内方に向かって上面が同一平面をなすように突出した棚状に形成されており、その上面には、回路基板を位置決めするための凸部２６ａ〜２９ａが、それぞれ上方へ突出するように形成されている。また、支持部２６〜２９のそれぞれの上面には、後述する、回路基板を係止するためのフックピンＡの基部を圧入により挿入して嵌合するための有底の穴部２６ｂ〜２９ｂが形成されている。さらに、支持部２６、２７は、側壁２４、２５の内壁と前壁２３の内壁にわたって形成されており、左右の曲げ応力に対して側壁２４、２５を補強する役割をも果たしている。
【００３０】
支持部２６、２７のサイズとしては、例えば、縦約１２ｍｍ、横約６ｍｍ、厚さ約２．５ｍｍとされ、支持部２８、２９のサイズとしては、例えば、縦横約６ｍｍ、厚さ約２．５ｍｍとされる。なお、上述した例では、支持部２６〜２９の上面にフックピンＡを嵌合するための有底の穴部２６ｂ〜２９ｂを形成するようにしているが、これに代えて、下面から上面へと挿入して回路基板を係止するタイプの係止部材が用いられるような貫通穴としてもよい。
【００３１】
図３にフックピンＡの斜視図を示す。フックピンＡは、基部Ａａの両端部のそれぞれから延出する腕部Ａｂ、Ａｂが形成された平面視Ｕ字形状を有し、腕部Ａｂ、Ａｂの先端部には、それぞれ２つの段部を形成するように係止爪Ａｂ’が設けられるとともに、付け根部には、前記係止爪Ａｂ’の上段下面から実装される回路基板の厚み程度を隔てて、段部を形成するための断面矩形状の突起部Ａｂ’’、Ａｂ’’が形成されており、係止爪Ａｂ’と突起部Ａｂ’’との間に回路基板を係止できるように構成されている。また、基部Ａａの両側面には、ケースハウジング２１の支持部２６〜２９に形成された穴部２６ｂ〜２９ｂに挿入されたときに抜け止めの役割を果たす段部を形成する係止爪Ａａ’、Ａａ’が設けられている。フックピンＡは、例えば、全長約４．５ｍｍ、突起部Ａｂ’’の上面から先端までの長さ約２．５ｍｍとされる。
【００３２】
側壁２４、２５の後方端部内壁に形成された対向する一対の支持部２８と２９とは、側壁２４、２５の変形を防止するための板状の梁部３０（例えば、幅約６ｍｍ、厚さ約２ｍｍ）によって接続されている。
【００３３】
このように、梁部３０やフレーム２１に肉厚部を設けて補強を行うことにより、コネクタ付フレーム１０の変形を防止でき、回路基板の実装工程を良好に行うことができ、生産性の向上を図ることができる。
【００３４】
コネクタハウジング２０は、相手側であるソケット側（雌）コネクタが装着できる間口２２を有する。コネクタハウジング２０は、図４（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）にコネクタ付フレーム１０の正面図、平面図及び断面図を示すように、前壁２３の外壁面の中央部から前方へ突出するように形成されており、前方が開口した間口２２を有する矩形筒状を呈している。コネクタハウジング２０のサイズとしては、例えば、縦約１３ｍｍ、横約４７ｍｍ、高さ約１０ｍｍとされる。
【００３５】
コネクタハウジング２０及びフレーム２１の材質としては、例えば、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂、ポリフェニンサルファイド、６Ｔナイロン、４６ナイロンなどの熱可塑性樹脂を好ましく用いることができる。
【００３６】
ピンコンタクト４０は、断面矩形状の細い針金状であり、フレーム２１の前壁２３を貫通して所定のピッチ間隔で上下２列に複数本配置され、図４（Ｃ）及び図５に示すように、ピンコンタクト４０はその先端部４１から中央部４２へとほぼ直線状に延び、その後、下方へと屈曲され、さらに後端部４３が前方へ屈曲された形状とされる。ピンコンタクト４０の中央部４２には、前壁２３に、例えば約２〜５ｍｍピッチで設けられた複数の貫通穴に外壁面から挿入されたときに前壁２３に嵌合し先端部４１がコネクタハウジング２０内に所定寸法で突出して臨むための位置決めが行えるストッパーとしての段部を形成するための断面視矩形状の突起部４２ａが設けられている。また、ピンコンタクト４０の中央部４２には、突起部４２ａと後端部４３側に僅かに離間して、前壁２３の貫通穴に挿入されたときにピンコンタクト４０が適度に嵌合して抜けないようにするための、抜け止め用の山状の突起部４２ｂが２ヶ所に形成されている。
【００３７】
複数のピンコンタクト４０の先端部４１は、前壁２３の外壁から前方へ突出してコネクタハウジング内に整列されて配置されている。一方、複数のピンコンタクト４０の後端部４３は、前壁２３の内壁から突出してフレーム２１内に臨み、回路基板に対する実装面となる上面を有し、該上面は表面実装可能なように略同一面上の千鳥状２列に配列されて配置されている。
【００３８】
ピンコンタクト４０は、例えば、長さ約２１ｍｍ、間口部２２内に突出する先端部４１の長さ約５．５ｍｍとされる。また、材質としては、従来よりピンコンタクトとして用いられる合金、例えば銅合金などを好ましく用いることができ、後端部４３の回路基板との半田付け実装部には、半田付けのための例えばニッケルメッキなどが施されている。
【００３９】
また、図１及び図２に示すように、前壁２３の上側面及び下側面のそれぞれ中央部には、図６に示すコネクタ付フレーム１０のカバー体Ｂを係止するための、フック状の突起部２３ａ、２３ｂが形成されている。このカバー体Ｂは、例えば矩形状の金属板を２ヶ所で直角に屈曲させた断面視コ字状に形成されており、その上下面の両先端部中央には、フレーム２１の上開口、後開口及び下開口にならって、解放口（開放面）を覆うように取付するための、フレーム２１の前壁２３の上下側面に形成された突起部２３ａ、２３ｂと対応する貫通穴Ｂａ，Ｂｂが形成されている（図６参照）。このようなカバー体Ｂは、フレーム２１内に回路基板を係止し、加熱して、ピンコンタクト４０を回路基板下面に配列された複数の導電パッドに表面実装により半田付けした後に、貫通穴Ｂａ、Ｂｂとフレーム２１の前壁２３の突起部２３ａ、２３ｂをと係合することにより、コネクタ付フレーム１０に取り付けることで、例えば熱、電磁波、異物などから回路基板を保護することができる。
【００４０】
次に、本実施の形態のコネクタ付フレーム１０に回路基板を実装する方法について説明する。図７に回路基板Ｃの概略平面図を示す。回路基板Ｃは、例えば、縦約４７ｍｍ、横約９０ｍｍ、厚さ約２ｍｍの、平面視矩形状を有し、その上面及び／又は下面には図示しない配線とともに電子部品が搭載されて回路が形成されており、回路基板Ｃの下面の前端縁部には配線と接続された複数の導電パッド１００が千鳥状に２列に形成されている。これら導電パッド１００は、ピンコンタクト４０の後端部４３のピッチ間隔と同様にして配列されており、その表面にはクリーム半田層が塗布形成されている。また、回路基板Ｃの４隅には、それぞれ支持部２６〜２９の凸部２６ａ〜２９ａを挿入するための楕円形状の貫通穴１０１ａ〜１０１ｄ及びフックピンＡを挿入するための矩形状の貫通穴１０２ａ〜１０２ｄが形成されている。また、回路基板Ｃの材質としては、従来より用いられるものを広く使用でき、例えば、ガラスフィラーが混入されたポリ塩化ビニルなどを好ましく使用できる。
【００４１】
図８に、コネクタ付フレーム１０に回路基板Ｃを実装した状態を示す。まず、回路基板Ｃは、フレーム２１の上方から挿入され、その４隅を支持部２６〜２９に搭載され、楕円形状の貫通穴１０１ａ〜１０１ｄ（図７参照）に支持部２６〜２９の凸部２６ａ〜２９ａが挿入されるとともに、矩形状の貫通穴１０２ａ〜１０２ｄ（図７参照）に支持部２６〜２９の穴部２６ｂ〜２９ｂに嵌合されたフックピンＡの腕部Ａｂ、Ａｂが挿入されフック止めされて、位置決め係止される。このとき、回路基板Ｃの前端縁部はピンコンタクト４０の後端部４３の上面（実装面）に当接され、当該実装面と導電パッド１００とは適度な付勢がかかるようになっている。
【００４２】
次に、上述のようにコネクタ付フレーム１０に回路基板Ｃを係止した状態で、所定の温度に加熱・降温することにより、ピンコンタクト４０の後端部４３と回路基板Ｃの導電パッド１００とが半田付けされて表面実装される。
【００４３】
その後、カバー体Ｂの貫通穴Ｂａ、Ｂｂ（図６参照）をフレーム２１の前壁２３の突起部２３ａ、２３ｂに係合して、回路基板Ｃをフレーム２１とカバー体Ｂにより覆われ、正面からコネクタハウジング２０が突出した直方体形状に組み立てられ、モジュール部品とされる。このようにしてなる本発明の実施の形態に係るモジュール部品は、例えば、フレーム２１の左右側壁２４、２５のそれぞれの外壁に被取付体への位置決め及び／又は固定が可能な取付部材Ｄを設けておくことにより、被取付体への取り付けに供される。この取付部材Ｄは、左右側壁２４、２５の外壁などにフレーム２１及びコネクタハウジングとともに絶縁性樹脂で一体成型により形成してもよいし、別体として側壁２４、２５などに取り付けるようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、フレームの前壁を貫通するようにピンコンタクトを配置し、当該フレーム内に回路基板を支持できるような構成としている、すなわちコネクタ内に回路基板を内蔵するような構成としているので、相手側コネクタを挿抜するときにコネクタハウジングにこじりなどの機械的応力が加わったとしても、また振動による機械的応力が加わったとしても、ピンコンタクトと回路基板との表面実装部における接続不良の発生を顕著に防止できるのである。よって、本発明は、微細化、高密度化されたピンコンタクトを有するものであっても、良好に適用することができるとともに、振動が生じる使用環境下にあっても好適なものである。
【００４５】
また、コネクタハウジングとフレームとを一体的な樹脂成型体とすることにより、より一層の接続不良防止ができるとともに、生産工程の簡略化による生産性の向上を図ることができる。
【００４６】
さらに、フレーム内に回路基板を位置決め係止するための凸部及び穴部を設ける場合、あるいはフレームの左右の両側壁の後端部間に梁部を設ける場合は、回路基板をフレーム内に適切に位置させることができ、高密度配線による微細かつ高密度にピンコンタクトが配置されたコネクタであっても、精度高く回路基板と表面実装が可能となり、表面実装による実装部の接続不良を効果的に防止できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタ付フレームの上方斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るコネクタ付フレームの下方斜視図である。
【図３】回路基板の取り付け用のフックピンの斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るコネクタ付フレームの（Ａ）正面図、（Ｂ）平面図及び（Ｃ）（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図５】ピンコンタクトの斜視図である。
【図６】カバー体の斜視図である。
【図７】回路基板の平面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るコネクタ付フレームに回路基板を実装した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０    コネクタ付フレーム
２０    コネクタハウジング
２１    フレーム
２２    間口
２３    前壁
２４、２５    側壁
２６〜２９    支持部
３０    梁部
４０    ピンコンタクト
Ａ    フックピン
Ｂ    カバー体
Ｃ    回路基板
１００    導電パッド
【図１】
2005019203.tif 000003
【図２】
2005019203.tif 000004
【図３】
2005019203.tif 000005
【図４】
2005019203.tif 000006
【図５】
2005019203.tif 000007
【図６】
2005019203.tif 000008
【図７】
2005019203.tif 000009
【図８】
2005019203.tif 000010