(57)【要約】【課題】  プリント基板と、蓋とから構成され、接触端子を設け、メモリカード自体の厚さを薄くし、コストを削減できることを含むメモリカード構造を提供する。【解決手段】  プリント基板と、蓋とから構成されている。プリント基板より小さい蓋はプリント基板との間に収納空間を具え、蓋に覆わなかったプリント基板の一面また反対の一面に接触端子を設け、これにより、薄型化を実現する目的を達成し、かつ、該接触端子はSMT方式によって形成され、歩留まり向上を実現すると共に、リードタイムを短縮することが可能となる。【選択図】  図２
2005135068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
蓋とから構成され、プリント基板より小さい蓋はプリント基板との間に収納空間を具え、蓋に覆わなかったプリント基板の一面に接触端子を設け、これにより、薄型化を実現する目的を達成することを含むことを特徴とするメモリカード構造。
【請求項２】
前記プリント基板が、接触端子を両面に設けられることを含むことを特徴とする請求項１に記載のメモリカード構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は下蓋を取り代わるプリント基板を含むメモリカード構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のメモリカードは主に蓋とプリント基板から構成され、相違にはその構造が異なっているだけにあって、プラスチック材質の上蓋と、下蓋とから構成でき、もしくはプラスチック額縁で金属材質を結び付ける上蓋と、下蓋とから構成でき、それともプラスチックケース内の該プリント基板の両面にそれぞれ1メタル・プレートを設けられ、構成できる。しかし、結局はケースでプリント基板を包む従来の構造に繰り返すことになりかねない。図１に開示するように、一般的に上蓋１０の厚さt1が、約1.1mmであり、プリント基板２０の厚さt2が約1mmであり、下蓋３０の厚さt3が約0.7mmであり、従来の蓋構造にとって、蓋の厚さが減らすことができないので、そのため材料のコストを下がらせることができなくて、また、別の存在している深刻な問題とは、蓋空間が制限されたため、プリント基板は必ず特殊な電子部品を採用しなければならなくて、特に体積がわりに大きくて、高さがわりに高いIC、そのためコストを高いままで下がらなくなり、それに、従来のプリント基板２０上の接触端子21、俗称が金の指、空間と厚さが制限されたため、Wafer(Die)やり方で生産しなければならなくて、その技術難度が高くて、不良率が高くて、しかもリードタイムが長い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この発明は、プリント基板と、蓋とから構成されている。プリント基板より小さい蓋はプリント基板との間に収納空間を具え、蓋に覆わなかったプリント基板の一面また反対の一面に接触端子を設け、これにより、薄型化を実現する目的を達成し、かつ、該接触端子はSMT方式によって形成され、歩留まり向上を実現すると共に、リードタイムを短縮することが可能となることを含むメモリカード構造を提供することを課題とする。
【０００４】
また、この発明はプリント基板の両面に接触端子を設け、それによって、伝導面積を増大し、信号伝送の効率を高めることを含むメモリカード構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本発明者は、従来の技術に見られる欠点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、プリント基板と、蓋とから構成されている。プリント基板より小さい蓋はプリント基板との間に収納空間を具え、蓋に覆わなかったプリント基板の一面また反対の一面に接触端子を設け、これにより、薄型化を実現する目的を達成し、かつ、該接触端子はSMT方式によって形成され、歩留まり向上を実現すると共に、リードタイムを短縮することが可能となることを含むことメモリカード構造によって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本発明を完成させた。
【０００６】
以下、この発明について具体的に説明する。
請求項１に記載するメモリカード構造は、プリント基板と、
蓋とから構成され、プリント基板より小さい蓋はプリント基板との間に収納空間を具え、蓋に覆わなかったプリント基板の一面に接触端子を設け、これにより、薄型化を実現する目的を達成することを含む。
【０００７】
請求項２に記載するメモリカード構造は、請求項１におけるプリント基板が、接触端子を両面に設けられることを含む。
【発明の効果】
【０００８】
従来のメモリカードのプリント基板の底面が、非使用面積であり、すなわち、プリント基板の底面は決していかなる電子部品を設けなくて、そのため、この発明はプリント基板で従来の下蓋を取って代わって、プリント基板の使用面積が減らさないことだけできなくて、更に下蓋の設置スペースを節約することができて、プリント基板に別の機能に与える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
この発明は、メモリカード構造において、プリント基板と、蓋とから構成されている。プリント基板より小さい蓋はプリント基板との間に収納空間を具え、蓋に覆わなかったプリント基板の一面また反対の一面に接触端子を設け、これにより、薄型化を実現する目的を達成し、かつ、該接触端子はSMT方式によって形成され、歩留まり向上を実現すると共に、リードタイムを短縮することが可能となることに供する。
かかる  メモリカード構造について、具体的な実施例を挙げ、その特徴を以下に詳述する。
【実施例】
【００１０】
図２に開示するように、この発明によるメモリカード構造は、蓋４０と、プリント基板５０とから構成されている。プリント基板５０より小さい蓋４０はプリント基板５０との間に収納空間Sを具え、蓋４０に覆わなかったプリント基板５０の面に接触端子（俗称が金の指）５１を設ける。
これにより、薄型化を実現する目的を達成し、かつ、該接触端子はSMT方式によって形成され、歩留まり向上を実現すると共に、リードタイムを短縮することが可能となる
【００１１】
蓋４０の厚さt4が従来の厚さを維持することができ、約1.1mmであり、プリント基板５０の厚さt5が約1mmであり、もし図1に示した従来の構造と比べれば、この発明の収納空間Sは0.7mmができて、換言すれば、この発明の構造から、プリント基板５０上に設ける電子部品が0.7mmの余裕を持つことを提供することができて、そのため、わりに大きい厚さ、かつ、わりに低コストの電子の部品を採用することができる。
それに、接触端子５１が蓋４０外に設けられ、そのためSMT方式によって形成することを採用できて、歩留まりを高めることができて、そしてリードタイムを短縮することができて、また、このプリント基板５０の両面に接触端子５１を設けることができて、それによって伝導面積を増大し、信号伝送効率を高める。
【産業上の利用可能性】
【００１２】
以上は、この発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来のメモリカードの構造を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態のメモリカードの構造を示す図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０  上蓋
２０  プリント基板
２１  接触端子
３０  下蓋
４０  蓋
５０  プリント基板
５１  接触端子
S     収納空間
t1    厚さ
t2    厚さ
t3    厚さ
t4    厚さ
t5    厚さ
【図１】
2005135068.tif 000003
【図２】
2005135068.tif 000004