(57)【要約】【課題】本発明は非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関し、ワンパス生産を可能として製造工程を削減し、コスト低減、スループットの向上を図ることを目的とする。【解決手段】連接された第１〜第４の基材１２〜１５の４片よりなる絶縁性の基材の少なくとも一方面に接着剤層１６が形成された第２および第３の基材１３，１４の２片の対応部分に貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａが形成され、当該２片の他方面のそれぞれにアンテナ部１７および延長部１９，２０が導電性部材により一対で２片に形成して上記貫通部に当該導電性部材を充満させた後、延長部１９，２０上にＩＣチップ２１を実装して接着剤層１６同士を対向させて重ね合わせ接着することで対向する上記貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とさせると共に、両側に上記第１および第４の基材を重ね合わせ接着させる構成とする。【選択図】  図１
2005135200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３片の絶縁性の基材上に巻回パターンのアンテナ部が形成されて、当該アンテナ部の端部間を所定片に形成された所定数の延長部で短絡させてＩＣチップを実装させる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、
前記基材の何れかの２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層が形成されるステップと、
前記少なくとも一方面に接着剤層が形成された２片に、前記アンテナ部と延長部とが一対で別々の片に所定数ずつ形成される場合の当該それぞれのアンテナ部および延長部が接続される対応部分に所定数の貫通部が形成されるステップと、
前記少なくとも一方面に接着剤層が形成された２片の他方面のそれぞれに、前記アンテナ部および延長部が導電性部材により一対で別々の片に所定数ずつ形成され、前記貫通部に当該導電性部材が充満されるステップと、
前記アンテナ部および延長部が形成された２片のうち、所定数毎の当該アンテナ部または延長部の何れかの端子間に前記ＩＣチップを実装させるステップと、
前記２片の前記接着剤層同士を対向させて重ね合わせ接着して、対向する前記貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とすると共に、前記アンテナ部または延長部が形成された何れかの片または両片の面上に前記接着剤層を介して前記他の片を重ね合わせ接着させるステップと、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記他の片が、少なくとも前記ＩＣチップが実装される前記アンテナ部または延長部が形成された片の面上に重ね合わせ接着されることを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記少なくとも一方面に接着剤層が形成された２片に、前記アンテナ部と延長部とが一対となって別々の片に複数ずつ形成させる場合に、最終的に当該個々のアンテナ部および延長部を含む単片として分離されることを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法により製造されるもので、巻回パターンのアンテナ部が形成され、当該アンテナ部の端部間を所定数の延長部で短絡される非接触型ＩＣメディアであって、
一方面上に巻回パターンのアンテナ部が導電性部材により形成されると共に、当該回路部の前記延長部を接続される所定数の部分に、対応数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第１の基材と、
一方面上に、前記第１の基材上に形成されるアンテナ部の端部間を短絡させる延長部が導電性部材により形成されると共に、当該延長部の当該アンテナ部の所定端部との接続部分に対応数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第２の基材と、
前記第１の基材の他方面と前記第２の基材の他方面とを接着させるもので、接着後に対向する互いの前記貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とさせる接着剤層と、
前記第１の基材に形成されたアンテナ部の所定位置、または前記第２の基材に形成された延長部の所定位置に実装されるＩＣチップと、
前記第１の基材のアンテナ部形成面および第２の基材の延長部形成面上に接着剤層を介して接着される所定数の第３の基材と、
を有することを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻回状のアンテナパターンにＩＣチップを実装するに際してパターンラインを交差させてアンテナ部を形成する非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカード等）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このようなＲＦ−ＩＤは、基材にアンテナ部となるアンテナパターンを形成してＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他のベース基材に貼着して作製される。このようなＲＦ−ＩＤを作製するにあたり、アンテナパターンの形成からＲＦ−ＩＤとなるベース基材への貼着までの製造工程の削減、スループットの向上等が望まれている。
【０００３】
例えば、上記ＲＦ−ＩＤにおいては、インレットにおいて通信のためにアンテナ部のアンテナパターンを複数巻回してループ状に形成するのが一般的であり、パターンの両端の端子間にＩＣチップを搭載するためにはパターンラインを交差させる必要がある。このようなアンテナパターンの形成について、以下の特許文献にその形態や製造方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２８８６１２号公報
【特許文献２】特開２００２−２９４１９７号公報
【０００５】
上記特許文献１には、いわゆる荷物用タグとして非接触型ＩＣカードが開示されており、その構造としてシート基材面に形成されたアンテナ部の両ランド部間に絶縁層を介在させてＩＣチップが実装されたインターポーザを貼着させたものである。また、上記特許文献２には、非接触型ＩＣメディア貼り合わせ用接着剤が開示されており、その製造工程として基材の一方の半分にアンテナ部を形成すると共に、ＩＣチップを実装し、他の半分にはジャンパ部および絶縁層を形成し、そして貼り合わせ用接着剤を塗布して折り曲げ貼り合わせることによりジャンパ部によってＩＣチップの一方端子とアンテナ部の端子とを短絡させたものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１、２に示される非接触型のＩＣカード等のように、巻回形態の回路パターンを形成させるなどのパターンラインを交差させなければならない場合には、交差させる部分に絶縁層を形成し、当該絶縁層上にジャンパラインを形成させることで多層構造のものとしている。すなわち、上記パターンラインを交差させる場合には絶縁層を形成させなければならず、その分の製造工程や絶縁層形成のための設備を必要とすると共に、ベース基材への貼着等の別工程が必要となってコスト高、スループットの低下を招くという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、ワンパス生産を可能として製造工程を削減し、コスト低減、スループットの向上を図る非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、少なくとも３片の絶縁性の基材上に巻回パターンのアンテナ部が形成されて、当該アンテナ部の端部間を所定片に形成された所定数の延長部で短絡させてＩＣチップを実装させる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記基材の何れかの２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層が形成されるステップと、前記少なくとも一方面に接着剤層が形成された２片に、前記アンテナ部と延長部とが一対で別々の片に所定数ずつ形成される場合の当該それぞれのアンテナ部および延長部が接続される対応部分に所定数の貫通部が形成されるステップと、前記少なくとも一方面に接着剤層が形成された２片の他方面のそれぞれに、前記アンテナ部および延長部が導電性部材により一対で別々の片に所定数ずつ形成され、前記貫通部に当該導電性部材が充満されるステップと、前記アンテナ部および延長部が形成された２片のうち、所定数毎の当該アンテナ部または延長部の何れかの端子間に前記ＩＣチップを実装させるステップと、前記２片の前記接着剤層同士を対向させて重ね合わせ接着して、対向する前記貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とすると共に、前記アンテナ部または延長部が形成された何れかの片または両片の面上に前記接着剤層を介して前記他の片を重ね合わせ接着させるステップと、を含む構成とする。
【０００９】
請求項２、３の発明では、「前記他の片が、少なくとも前記ＩＣチップが実装される前記アンテナ部または延長部が形成された片の面上に重ね合わせ接着される」構成であり、
「前記少なくとも一方面に接着剤層が形成された２片に、前記アンテナ部と延長部とが一対となって別々の片に複数ずつ形成させる場合に、最終的に当該個々のアンテナ部および延長部を含む単片として分離される」構成である。
【００１０】
請求項４の発明では、請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法により製造されるもので、巻回パターンのアンテナ部が形成され、当該アンテナ部の端部間を所定数の延長部で短絡される非接触型ＩＣメディアであって、一方面上に巻回パターンのアンテナ部が導電性部材により形成されると共に、当該回路部の前記延長部を接続される所定数の部分に、対応数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第１の基材と、一方面上に、前記第１の基材上に形成されるアンテナ部の端部間を短絡させる延長部が導電性部材により形成されると共に、当該延長部の当該アンテナ部の所定端部との接続部分に対応数の貫通部が形成され、当該貫通部に上記導電性部材が充満される第２の基材と、前記第１の基材の他方面と前記第２の基材の他方面とを接着させるもので、接着後に対向する互いの前記貫通部に充満された導電性部材同士を導通状態とさせる接着剤層と、前記第１の基材に形成されたアンテナ部の所定位置、または前記第２の基材に形成された延長部の所定位置に実装されるＩＣチップと、前記第１の基材のアンテナ部形成面および第２の基材の延長部形成面上に接着剤層を介して接着される所定数の第３の基材と、を有する」構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、少なくとも３片よりなる絶縁性の基材の少なくとも一方面に接着剤層が形成された２片に、アンテナ部と延長部とが接続される対応部分に所定数の貫通部が形成され、当該２片の他方面のそれぞれにアンテナ部および延長部が導電性部材により一対で別々の片に形成されると共に、形成された貫通部に当該導電性部材が充満された後、ＩＣチップを実装して当該２片の接着剤層同士を対向させて重ね合わせ接着することで対向する貫通部に充満された導電性部材同士が導通状態とさせると共に、アンテナ部または延長部が形成された何れかの片または両片の面上に他の片を重ね合わせ接着させることにより、延長部またはアンテナ部が形成された基材が絶縁層となることから、別に延長部を形成するための絶縁層の形成を不要とすることができ、製造工程が削減されると共に、ワンパス生産が可能となって製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。
【００１２】
また、上記のような非接触型ＩＣメディアの製造方法で少なくとも２片を接着剤層で接着してアンテナ部と延長部とを導通状態とさせた非接触型ＩＣメディアとすることにより、上記製造方法による製造コストの削減、スループットの向上によって結果的に当該非接触型ＩＣメディアのコスト削減が図られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。なお、本実施形態で示す図のうち、断面図は説明上のために寸法等は無視して示してある。また、本実施形態では、基材の何れかの２片の少なくとも一方面および他の片の所定面に接着剤層を形成させる場合として、製造上の効率向上から当該基材の表裏両面の全面に当該接着剤層を形成するものとして説明する。
【００１４】
図１に、本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第１実施形態の構成図を示す。図１（Ａ）は本発明に係る非接触型ＩＣメディアの所定部分の断面図、図１（Ｂ）は展開状態の部分平面図、図１（Ｃ）は製造途中の概念斜視図である。図１（Ａ）〜（Ｃ）において、非接触型ＩＣメディア１１は、図１（Ａ）に示すように、フィルムまたは紙材等の絶縁性の第１〜第４の基材１２〜１５の４片より構成され、それぞれが接着剤層１６を介して４層で重ね合わせ接着されたものである。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２の基材１３の他方面（実際的には接着剤層１６面上）には、アンテナ部１５が所定数巻回された形態で形成されたもので、当該アンテナ部１７は、導電性部材、例えば従前より知られている導電性インキを用いて例えばスクリーン印刷により形成されたものでる。導電性インキとしては、例えば通常スクリーン印刷に使用されるインキに導電性金属粒子を混入させたものがある。そして、当該アンテナ部１７の両端部がアンテナ端子１７Ａ，１７Ｂとなり、当該アンテナ端子１７Ａ，１７Ｂの先端部分に貫通部１８Ａ，１８Ｂが形成されて当該導電性インキが充填状態とされている。
【００１６】
一方、第３の基材１４の他方面（実際的には接着剤層１６面上）には、延長部１９，２０が例えば直線状（形状は自在）で形成されたもので、この延長部１９，２０は、上記アンテナ部１５と同様の導電性インキにより形成され、上記第２の基材１３と重ね合わされたときにアンテナ端子１７Ａ，１７Ｂと対応する部分に貫通部１９Ａ，２０Ａがそれぞれ形成されて当該導電性インキが充填状態とされている。当該延長部１９，２０は、貫通部１９Ａ，２０Ａが形成された端部の他方端上でＩＣチップ２１が実装されるもので、当該ＩＣチップ２１の端子に応じた間隔で形成される。当該ＩＣチップ２１の実装は、例えばＩＣチップ２１にバンプ等の端子が形成されて当該延長部１９，２０間において溶着形態で接続、実装されるものである。
【００１７】
また、第２の基材１３と第３の基材１４とが形成されたアンテナ部１７および延長部１９，２０の反対面同士（第２および第３の基材１３，１４の一方面）で対向されて接着剤層１６により接着されたときに、アンテナ端子１７Ａの貫通部１８Ａと延長部１９の貫通部１９Ａとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされ、アンテナ端子１７Ｂの貫通部１７Ｂと延長部２０の貫通部２０Ａとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされている。
【００１８】
例えば、接着剤層１６を構成する接着剤を感圧接着剤として接着時の圧力により対向する貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａに充填されている導電性インキが密着状態となって導通状態となる。感圧接着剤としては、例えば天然ゴムまたは天然ゴムラテックスで構成される接着剤に、シリカ、コースターチ、デンプン等の微粒状充填剤を充填させたもので、当該微粒状充填剤の充填量や加える圧力によって接着強度を調整することができるものである。
【００１９】
また、第１および第４の基材１２，１５の一方面には所定の情報２２，２３が形成されるが、実際的には接着剤層１６面上に印刷、印字により形成される。すなわち、図１（Ｃ）に示すように、第１〜第４の基材１２〜１５が連接された基材２４が折り線２５でいわゆるＷ折りにより重ね合わせ接着されたときに、上記情報２２，２３が当該非接触型ＩＣメディア１１の表面および裏面に表示されるものである。
【００２０】
ここで、図２に、本発明に係る回路パターン形成モジュール作製における製造システムの一例の構成図を示す。図２において、製造システム３１は、連続基材供給部３２、印刷部３３Ａ、穿孔部３４、ミシン部３５、印刷部３３Ｂ、乾燥・硬化部３６、実装部３７、折り部３８、切断・圧着部３９および排出部４０を適宜備える。連続基材供給部３２は、後述の図３で示すように第１〜第２の基材１２〜１５が連接された基材２４を連続状態（連続基材２４Ａ）で供給するものであり、その表裏両面には予め接着剤層（感圧性）１６が形成されているものとする。
【００２１】
上記印刷部３３Ａは、第１および第４の基材１２，１５となるべき位置の一方面に上記情報２２，２３を印刷、印字するもので、その印刷方法を問わないが、例えばオフセット印刷により行われる。上記穿孔部３４は、第１〜第４の基材１２〜１５が折り重ねられたときにアンテナ部１７のアンテナ端子１７Ａ，１７Ｂと、延長部１９，２０の両端が重なる部分に接続のための貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａをそれぞれ形成する。上記ミシン部３５は、単一の基材２４（第１〜第４の基材１２〜１５）とするための切取ミシン線（４１）を形成すると共に、当該第１〜第４の基材１２〜１５として折り重ねするための折込線２５を形成する。なお、当該ミシン部３５は、後述の乾燥・硬化部３６の後工程で実装部３７の前工程に配置してもよいが、ここでは当該位置に配置するものとして説明する。
【００２２】
上記印刷部３３Ｂは、例えばスクリーン印刷を行うもので、使用される印刷インキは上述のように導電性インキである。すなわち、当該印刷部３３Ｂは、第２および第３の基材１３，１４の他方面に上記アンテナ部１７および延長部１８，２０を印刷するもので、上記穿孔部３４で形成した貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａ内に導電性インキを充満させる。ここで、充満とは、当該貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａ内に導電性インキが充填される際に少なくとも当該導電性インキが一方面（感圧接着剤層１６側）と同一面または突出される程度をいう。
【００２３】
上記乾燥・硬化部３６は、上記印刷部３３Ｂで印刷を行った第２および第２の基材１２，１３を所定温度で加熱して導電性インキを硬化（定着）させる。上記実装部３７は、上記形成された延長部１９，２０間に、例えば上述のようにＩＣチップ２１を接続して実装する。上記折り部３８は、連続の第１〜第４の基材１２〜１５を互いの接着剤層１６を介して上記形成した折込線２５に沿っていわゆるＷ折りに折り重ねる。この場合、上述のように、第２および第３の基材１３，１４間では、形成されたアンテナ部１７および延長部１９，２０の反対面同士（第２および第３の基材１３，１４の一方面）で対向されて折り重ねられる。
【００２４】
そして、上記切断・圧着部３９は、折り重ねられた連続状態の第１〜第４の基材１２〜１５を単一の基材２４とすべく上記形成された切取ミシン線（４１）によって切断し、圧着ローラにより所定圧力で接着剤層１６同士を接着させることによって非接触型ＩＣメディア１１として排出部４０に排出するものである。
【００２５】
ここで、図３に、本発明に係る非接触型ＩＣメディア作製における製造システムの他の構成図を示す。図３（Ａ）、（Ｂ）に示す製造システムは、図２で示した製造システム３１を２分割したもので、いわゆるワンパス生産の一形態として表している。図３（Ａ）における第１製造システム３１Ａでは、連続基材供給部３２、印刷部３３Ａ、穿孔部３４、ミシン部３５および連続基材巻取部３２Ａで構成される。すなわち、連続基材供給部３２より連続基材２４Ａが供給されて印刷部３３Ａ、穿孔部３４およびミシン部３５で上述のような処理、加工が施されて連続基材巻取部３２Ａで巻き取られ、これが図３（Ｂ）における第２製造システム３１Ｂの連続基材供給部３２Ｂとなるものである。当該第２製造システム３１Ｂにおける設備構成は図２の印刷部３３Ｂ以降と同様である。特に、連続基材巻取部３２Ａで巻き取られた連続基材を一旦保管し、必要時に残りの製造工程を行う場合等に有利である。
【００２６】
そこで、図４および図５に、図２の製造システムによる非接触型ＩＣメディア作製の説明図を示す。まず、図４（Ａ）に示すように連続基材供給部３２より供給される第１〜第４の基材１２〜１５が連接される基材２４を連続させた連続基材２４Ａの表裏両面には接着剤層（感圧性）１６が予め塗布されているもので、図では表示を省略して示している。接着剤層１６が形成された連続基材２４Ａは、印刷部３３Ａにおいて、第１および第４の基材１２，１５となるべき位置における一方面の所定部分に情報２２，２３がそれぞれ形成される。当該情報２２，２３が形成された連続基材２４Ａは、穿孔部３４において上記のように位置決めされた貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａが、当該単一となるときの基材２４（第１〜第４の基材１２〜１５）毎に形成される（図４（Ｂ））。
【００２７】
続いて、ミシン部３５において、連続基材２４を単一とするための分離線である切取ミシン線４１がそれぞれ当該連続基材２４の幅方向に形成されると共に、折込線２５が例えば当該連続基材２４Ａの長手方向で形成される（図４（Ｃ））。印刷部３３Ｂでは、連続基材２４Ａの第２および第３の基材１３，１４における他方面の同一面上に、例えば第２の基材１３上にアンテナ部１７を印刷すると共に、第３の基材１４上に延長部１９，２０を印刷する。これらアンテナ部１７および延長部１９，２０の形成位置はスクリーン印刷における版によって定まり、それぞれ貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａ上を含んで形成される。この際、スキージにより導電性インキが供給されることから、当該貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａ内に導電性インキが充填され、当該導電性インキの版上への供給量を調節することで上記充満状態にさせることができるものである（図４（Ｄ））。
【００２８】
印刷部３３Ｂによってアンテナ部１７および延長部１９，２０が形成された連続基材２４Ａは、乾燥・硬化部３６によって定着された後に、実装部３７において当該延長部１９，２０間にＩＣチップ２１が搭載されて実装される（図５（Ｂ））。その後、折り部３８により折込線２５に沿ってそれぞれ接着剤層１６を介在させた状態で順次折り重ねられる（図５（Ｂ））。折り重ねられた連続基材２４Ａは、切断・圧着部３９において、折り重ねられた状態で単一の基材２４（第１〜第４の基材１２〜１５）に分離され、圧着ローラによって感圧接着剤同士が接着されるものである（図５（Ｃ））。なお、圧着時に実装されたＩＣチップ２１に過度の圧力が加えられないように、圧着ローラには当該ＩＣチップ２１を回避する溝が形成されている（図示せず、図８の６０参照）。
【００２９】
すなわち、アンテナ部１７のアンテナ端子１７Ａの貫通部１８Ａに充満された導電性インキと、延長部１９の貫通部１９Ａに充満された導電性インキとが密着状態となって導通状態となり、またアンテナ部１７のアンテナ端子１７Ｂの貫通部１８Ｂに充満された導電性インキと、延長部２０の貫通部２０Ａに充満された導電性インキとが密着状態となって導通状態となって非接触型ＩＣメディア１１として排出部４０に排出されるものである（図５（Ｄ））。
【００３０】
このように、延長部１９，２０が形成された第３の基材１４が絶縁層となることから、別に延長部を形成するための絶縁層の形成を不要とすることができ、製造工程が削減されると共に、アンテナ部１７や延長部１９，２０を形成するにあたり、同一面上に一時に印刷で行うことができることから、ワンパス生産が可能となって製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。また、上記のような非接触型ＩＣメディアの製造方法で第２および第３の基材１３，１４を接着剤層で接着してアンテナ部と延長部とを導通状態とさせた非接触型ＩＣメディア１１とすることにより、上記製造方法による製造コストの削減、スループットの向上によって結果的に当該非接触型ＩＣメディアのコスト低減が図られるものである。
【００３１】
次に、図６および図７に、本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第２実施形態の製造構成図を示す。本実施形態は、基材２４を一単位として当該第２および第３の基材１３，１４に複数のアンテナ部１７および対応する延長部１９，２０を形成して接着した後に、一対のアンテナ部１７および対応の延長部１９，２０毎に分離させるもので、まず、連続基材２４Ａの表裏両面に接着剤層（感圧性）１６が塗布されており、第２および第３の基材１３，１４の他方面に、複数のアンテナ部１７および延長部１９，２０に対応する貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａが形成される（図６（Ａ））。
【００３２】
そして、基材２４を一単位毎とする切取ミシン線４１および折込線２５が形成された後に、当該一単位毎の第２および第３の基材１３，１４に複数（ここでは４対）のアンテナ部１７および延長部１９，２０がそれぞれ印刷により形成されると共に、それぞれの延長部１９，２０間にＩＣチップ２１が実装される。（図６（Ｂ））。
【００３３】
続いて、連続基材２４Ａを折込線２５に沿って折り重ね、切取ミシン線４１で基材２４毎に切り取った後に圧着により接着される（図７（Ａ））。そして、断裁線４２Ａ，４２Ｂにより、または型抜き等により単一の非接触型ＩＣメディア１１とするものである（図７Ｂ））。この場合、上記同様に、それぞれのアンテナ部１５と延長部１７，１８とは、上記貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａに充満された導電性インキにより導通状態とされるものである。
【００３４】
非接触型ＩＣメディア１１の作製を上記のように行うことによっても、上記同様に、延長部１９，２０を形成するための絶縁層を別に形成する必要がなく、製造工程が削減されると共に、アンテナ部１７や延長部１９，２０の形成を同一面上に一時に印刷で行うことができることから、ワンパス生産が可能となって製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。これによって、結果的に当該非接触型ＩＣメディアのコスト低減を図ることができるものである。
【００３５】
次に、図８に、本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第３実施形態の構成図を示す。本実施形態は、ＩＣチップを第２の基材（アンテナ部形成側）に実装させる場合としたものである。図８において、非接触型ＩＣメディア１１Ａは、第２の基材１３の他方面（実際的には接着剤層１６上）にアンテナ部１７が所定数巻回された形態で形成されると共に、ＩＣチップ実装のための実装端子部１７Ｃが例えばスクリーン印刷によって導電性インキにより形成されたものである。この実装端子部１７Ｃを含めてアンテナ部１７とする。そして、当該アンテナ部１７の両端がアンテナ端子１７Ａ，１７Ｂとなり、当該アンテナ端子１７Ａの先端部分に貫通部１８Ａが形成されると共に、実装端子部１７Ｃの一端に貫通部１８Ｃが形成されて当該導電性インキが充満状態とされている。
【００３６】
一方、第３の基材１４に延長部１９が例えば直線上で導電性インキにより形成されたもので、この延長部１９の両端には、上記第２の基材１３と重ね合わされたときに貫通部１８Ａ，１８Ｃと対応する部分に貫通部１９Ａ，１９Ｂがそれぞれ形成されて当該導電性インキが充満状態とされている。そして、第２の基材１３と第３の基材１４とが形成されたアンテナ部１７および延長部１９の反対面同士で対向されて接着剤層１６により接着されたときに、アンテナ端子１７Ａの貫通部１８Ａと延長部１９の貫通部１９Ａとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされ、実装端子部１７Ｃの貫通部１８Ｃと延長部１９の貫通部１９Ｂとが対向して互いに充填されている導電性インキにより導通とされる。
【００３７】
そして、適宜情報（２２）が形成された第１の基材１２が、第２の基材１３であってアンテナ部１７の形成側に折り重ね合わせ接着されると共に、適宜情報（２３）が形成された第４の基材１５が、第３の基材１４であって延長部１９の形成側に折り重ね合わせ接着されるものである。
【００３８】
このように、非接触型ＩＣメディア１１Ａを、基材のアンテナ部１７の形成側にＩＣチップ２１を実装させる場合であっても、上記同様に、延長部１９，２０を形成するための絶縁層を別に形成する必要がなく、製造工程が削減されると共に、アンテナ部１７や延長部１９，２０の形成を同一面上に一時に印刷で行うことができることから、ワンパス生産が可能となって製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。これによって、結果的に当該非接触型ＩＣメディアのコスト低減を図ることができるものである。なお、上記非接触型ＩＣメディア１１Ａは、構成する第１〜第４の基材が連設ものであっても、後述のように枚葉のものであってもよい。
【００３９】
次に、図９に、本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第４実施形態の構成図を示す。図９では、上述のフィルムまたは紙材等の絶縁性の第１〜第４の基材１２〜１５を枚葉した場合のものである。図９において、製造システム５１は、第１の基材６１Ａの処理搬送ライン、第２の基材６１Ｂの処理搬送ライン、第３の基材６１Ｃの処理搬送ラインおよび第４の基材の搬送処理ラインが並列に配置されたもので、それぞれ対応する単片基材供給部５２Ａ〜５２Ｄ、穿孔部５３Ｂ，５３Ｃ、印刷部５４Ａ〜５４Ｄ、乾燥・効果部５５Ａ〜５５Ｄが順次配置される。
【００４０】
また、第１および第２の基材６１Ａ，６１Ｂの処理搬送ラインにおける乾燥・硬化部５５Ａ，５５Ｂの後段には反転部５６Ａ，５６Ｂが配置され、第３の基材６１Ｃの処理搬送ラインにおける乾燥・効果部５５Ｃの後段には実装部５７が配置される。これら第１〜第４の基材６１Ａ〜６１Ｄの処理搬送ラインは、重ね合わせ圧着の主搬送ライン５８に連結される。また、上記主搬送ライン５８には、第１および第２の基材６１Ａ，６１Ｂを重ね合わせる部分に位置合わせのためのセンサ５９Ｂが設けられ、第３の基材６１Ｃを重ね合わせる部分に位置合わせのためのセンサ５９Ｃが設けられると共に、第４の基材６１Ｄを重ね合わせる部分に位置合わせのためのセンサ５９Ｄが設けられる。そして、重ね合わせ工程の後段に圧着部６０が配置されたものである。
【００４１】
このような製造システム５１においては、第１〜第４の基材６１Ａ〜６１Ｄの表裏両面には予め接着剤層１６が形成されており、これらがそれぞれの単片基材供給部５２Ａ〜５２Ｄに所定数セットされて次工程に供給される。単片基材供給部５２Ａより順次供給される第１の基材６１Ａは、一方面に印刷部５４Ａにより情報２２が印刷、印字され、乾燥・効果部５５Ａで定着された後に反転部５６Ａにより反転されて主搬送ライン５８に供給される。
【００４２】
第２の基材６１Ｂの搬送処理ラインでは、単片基材供給部５２Ｂより順次供給される当該第２の基材６１Ｂは穿孔部５３Ｂで上述のようにアンテナ部１７のアンテナ端子１７Ａ，１７Ｂの先端に対応する部分に貫通部１８Ａ，１８Ｂが形成されて印刷部５４Ａに供給され、アンテナ部１７が当該貫通部１８Ａ，１８Ｂに導電性インキを充満させながらスクリーン印刷により形成される。そして、乾燥・硬化部５５Ｂで供給された導電性インキが定着され、反転部５６Ｂにより反転されて主搬送ライン５８上で搬送されてきた第１の基材６１Ａ上に供給される。このとき、主搬送ライン５８上ではセンサ５９Ｂにより位置決めされて当該第１の基材６１Ａ上に重ね合わせられる。
【００４３】
また、第３の基材６１Ｃの処理搬送ラインでは、単片基材供給部５２Ｃより順次供給される第３の基材６１Ｃは穿孔部５３Ｃで上述のように延長部１９，２０の先端に対応する部分に貫通部１９Ａ，２０Ａが形成されて印刷部５４Ｃに供給され、延長部１９，２０が当該貫通部１９Ａ，２０Ａに導電性インキを充満させながらスクリーン印刷により形成される。続いて、乾燥・硬化部５５Ｃで供給された導電性インキが定着された後、実装部５７で当該延長部１９，２０間にＩＣチップ２１が実装されて主搬送ライン５８に供給される。このとき、主搬送ライン５８上ではセンサ５９Ｃにより位置決めされて第１および第２の基材６１Ａ，６１Ｂ上に重ね合わせられる。
【００４４】
さらに、第４の基材６１Ｄの処理搬送ラインでは、単片基材供給部５２Ｄより順次供給される当該第４の基材６１Ｄは、一方面に印刷部５４Ｄにより情報２３が印刷、印字され、乾燥・効果部５５Ｄで定着されて主搬送ライン５８に供給される。このとき、主搬送ライン５８上ではセンサ５９Ｄにより位置決めされて第１〜第３の基材６１Ａ〜６１Ｃ上に重ね合わせられる。
【００４５】
そして、それぞれに塗布されている接着剤層１６により第１〜第４の基材６１Ａ〜６１Ｄが圧着部６０で所定圧力により接着されることで非接触型ＩＣメディア１１Ｃが作製されるものである。このとき、実装されているＩＣチップ２１に過度の圧力が加えられないように圧着部６０における圧着ローラには当該ＩＣチップ２１を回避するための溝が形成されるものである。
【００４６】
このように、非接触型ＩＣメディア１１Ｂを構成する第１〜第４の基材６１Ａ〜６１Ｄを枚葉とすることによっても、上記同様に、延長部１９，２０を形成するための絶縁層を別に形成する必要がなく、製造工程が削減されると共に、製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。これによって、結果的に当該非接触型ＩＣメディアのコスト低減を図ることができるものである。なお、上記非接触型ＩＣメディア１１Ａは、図８に示すように、第２の基材６１Ｂに形成されたアンテナ部１７に実装させることとしてもよいものである。
【００４７】
次に、図１０に、本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第５実施形態の構成図を示す。本実施形態は、３片が連接されて構成される基材２４Ａ，２４Ｂを示したもので、図１等に示す４片が連接されて構成された基材２４を基準にして説明する。図１０（Ａ）において、非接触型ＩＣメディア７１Ａは、第２〜第４の基材１３〜１５が連接されて表裏両面に接着剤層（感圧性）１６が形成された基材２４Ａにおける、第２の基材１３の他方面にアンテナ部１７（貫通部１８Ａ，１８Ｂを含む）が形成され、第３の基材１４の他方面に延長部１９，２０（貫通部１９Ａ，２０Ａを含む）が形成される。
【００４８】
また、第３の基材１４の延長部１９，２０間にＩＣチップ２１が実装された後に、当該第２および第３の基材１３，１４と、適宜一方面に情報（２３）が形成された第４の基材１５とがいわゆるＺ折りにより折り重ね合わせ接着されるものである。この場合においても当該Ｚ折りでは第２および第３の基材１３，１４がアンテナ部１７および延長部１９，２０の形成面の反対面を対向させて重ね合わせ接着されることで貫通部１８Ａ，１８Ｂ，１９Ａ，２０Ａの互いに対向する同士で導通状態となるものである。
【００４９】
なお、３片の基材２４Ａで非接触型ＩＣメディア７１Ａを作製する場合として実装されるＩＣチップ２１を保護するために、当該ＩＣチップ２１が実装される基材（片）に保護基材として第４の基材１５を隣接させた構成としたものであるが、当該非接触型ＩＣメディア７１Ａを第３の基材１４側で他の部材に貼着させる場合には、当該ＩＣチップ２１が搭載されない基材（片）側に保護基材（この場合には第１の基材１２となる）を隣接させることとしてもよい。このことは、以下の図１０（Ｂ）示す非接触型ＩＣメディア７１Ｂについても同様である。
【００５０】
また、図１０（Ｂ）に示す非接触型ＩＣメディア７１Ｂは、図８に対応させたもので、第１〜第３の基材１２〜１４が連接されて表裏両面に接着剤層（感圧性）１６が形成された基材２４Ｂにおける、第２の基材１３の他方面にアンテナ部１７（実装端子部１７Ｃおよび貫通部１８Ａ，１８Ｃを含む）が形成され、第３の基材１４の他方面に延長部１９（貫通部１９Ａ，１９Ｂを含む）が形成される。
【００５１】
また、第２の基材１３のアンテナ端子１７Ｂと実装端子部１７Ｃ間にＩＣチップ２１が実装された後に、当該適宜一方面に情報（２２）が形成された第１の基材１２と第２および第３の基材１３，１４とがいわゆるＺ折りにより折り重ね合わせ接着されるものである。この場合においても当該Ｚ折りでは第２および第３の基材１３，１４がアンテナ部１７および延長部１９の形成面の反対面を対向させて重ね合わせ接着されることで貫通部１８Ａ，１８Ｃ，１９Ａ，１９Ｂの互いに対向する同士で導通状態となるものである。
【００５２】
このように、非接触型ＩＣメディア７１Ｂを構成する基材（片）を３片とすることによっても、上記同様に、延長部１９，２０を形成するための絶縁層を別に形成する必要がなく、製造工程が削減されると共に、アンテナ部１７や延長部１９，２０の形成を同一面上に一時に印刷で行うことができることから、ワンパス生産が可能となって製造コストを低減させることができ、スループットを向上させることができるものである。これによって、同様に結果的に当該非接触型ＩＣメディアのコスト低減を図ることができるものである。
【００５３】
ところで、図１０（Ａ）、（Ｂ）では、いわゆるＺ折りについて示したが、いわゆる巻き込み折りとしてもよい。すなわち、図１０（Ａ）においては、第４の基材１５に代えて第１の基材１２を連接させ、第２および第３の基材１３，１４を上記のように折り重ね合わせ接着させた後に、第１の基材１２を第３の基材１４上に折り重ね合わせ接着させるというものである。また、図１０（Ｂ）においては、第１の基材１２に代えて第４の基材１５を連接させ、第２および第３の基材１３，１４を上記のように折り重ね合わせ接着させた後に、第４の基材１５を第２の基材１３上に折り重ね合わせ接着させるというものである。
【００５４】
なお、上記各実施形態における非接触型ＩＣメディア１１，１１Ａ〜１１Ｃ，７１Ａ，７１Ｂを作製するにあたり、製造システムの構成を従前より知られている圧着葉書の製造設備を適用することができ、特に新たな設備を必要とせずに容易に作製することができるものである。
【００５５】
ところで、上記各実施形態では、アンテナ部１７および延長部１９，２０を形成する場合としてスクリーン印刷を適用した場合を示したが、インクジェット方式の印刷形態でも適用することができるもので、この場合には導電性インキの噴射制御により特に貫通部１８Ａ〜１８Ｃ，１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａへの当該導電性インキの供給量を増加させればよいものである。
【００５６】
また、上記各実施形態のおいて、アンテナ部１４および延長部１９，２０を対向させて重ね合わせる前に、接着剤層１６側の貫通部１８Ａ〜１８Ｃ，１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ（その周辺を含んでもよい）に導電性ペースト等の導電剤を塗布することにより、貫通部間での導通状態をより確実とさせることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアは、ＲＦ−ＩＤ等で使用されるＩＣカード、ＩＣタグ等や、当該ＲＦ−ＩＤの単片インレット生産等に適用させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第１実施形態の構成図である。
【図２】本発明に係る非接触型ＩＣメディア作製における製造システムの一例の構成図である。
【図３】本発明に係る非接触型ＩＣメディア作製における製造システムの他の構成図である。
【図４】図２の製造システムによる非接触型ＩＣメディア作製の説明図（１）である。
【図５】図２の製造システムによる非接触型ＩＣメディア作製の説明図（２）である。
【図６】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第２実施形態の製造構成図（１）である。
【図７】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第２実施形態の製造構成図（２）である。
【図８】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第３実施形態の構成図である。
【図９】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第４実施形態の構成図である。
【図１０】本発明に係る非接触型ＩＣメディアの第５実施形態の構成図である。
【符号の説明】
【００５９】
１１，７１                              非接触型ＩＣメディア
１２，６１Ａ                            第１の基材
１３，６１Ｂ                            第２の基材
１４，６１Ｃ                            第３の基材
１５，６１Ｄ                            第４の基材
１６                                    感圧接着剤
１７                                    アンテナ部
１８Ａ〜１８Ｃ，１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ  貫通部
１９，２０                              延長部
２１                                    ＩＣチップ
２２，２３                              情報
２４                                    連設基材
２５                                    折込線
４１                                    切取ミシン線
４２                                    断裁線
【図１】
2005135200.tif 000003
【図２】
2005135200.tif 000004
【図３】
2005135200.tif 000005
【図４】
2005135200.tif 000006
【図５】
2005135200.tif 000007
【図６】
2005135200.tif 000008
【図７】
2005135200.tif 000009
【図８】
2005135200.tif 000010
【図９】
2005135200.tif 000011
【図１０】
2005135200.tif 000012