(57)【要約】【課題】平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターンの位置ずれを低減できる多層基板の製造方法及びその製造方法により形成される多層基板を提供すること。【解決手段】片面導体パターンフィルム１を複数枚積層した積層体１０を加熱・加圧し、樹脂フィルム２を相互に接着して多層基板２０を形成する。加熱・加圧工程において、積層体１０の周辺部１１と熱プレス板３０との間に緩衝効果を有する所定厚さの第２の緩衝部材５０を介在させた。これにより、周辺部１１は中央部１２よりも早く加圧されて圧縮されるとともに、高い加圧力をもって加圧されることで中央部１２よりも圧縮される。従って、中央部１２から周辺部１１方向への軟化した樹脂の流動を抑制でき、それに伴う導体パターン３の位置ずれを低減できる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記加熱・加圧工程において、前記積層体の第１領域の加熱・加圧条件を、当該第１領域に囲まれた第２領域から前記第１領域への前記熱可塑性樹脂の流動を抑制するように設定したことを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１領域における加熱・加圧条件と、前記第２領域における加熱・加圧条件とが異なることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１領域は前記多層基板としての電気的な接続機能を提供しない領域であり、前記第２領域は前記多層基板としての電気的な接続機能を提供する領域であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１領域及び前記第２領域は前記積層体に複数設けられることを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１領域は前記積層体の周辺部に設けられることを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記加熱・加圧工程において、前記第１領域を前記第２領域よりも高い加圧力をもって加圧することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記加熱・加圧工程において、前記第１領域を前記第２領域よりも早い加圧開始タイミングをもって加圧することを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記加熱・加圧工程において、加圧による前記第１領域の積層方向の変形量が、前記第２領域の変形量よりも大きいことを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項９】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記加熱・加圧工程において、前記積層体の第１領域と前記熱プレス板との間に、前記第２領域から前記第１領域への前記熱可塑性樹脂の流動を抑制するための加圧補助部材が配置され、当該配置状態にて加圧されることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記加熱・加圧工程において、少なくとも一方の前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ前記熱プレス板から前記積層体に加圧力を伝達する第１の緩衝部材が配置されることを特徴とする請求項９に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記加圧補助部材は、前記積層体の第１領域形状に対応して環状に設けられることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１領域は前記多層基板としての電気的な接続機能を提供しない領域であり、前記第２領域は前記多層基板としての電気的な接続機能を提供する領域であることを特徴とする請求項９〜１１いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１領域は前記積層体の周辺部に設けられることを特徴とする請求項１２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１４】
前記加圧補助部材は、前記積層体の前記第１領域に対応する部位と、当該部位から前記第２領域とは反対方向に伸延する伸延部とにより構成され、前記熱プレス板の加圧により前記伸延部は前記積層体の側面に接することを特徴とする請求項１３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１５】
前記加圧補助部材は、前記積層体の両表面上に設けられ、両伸延部が前記積層体の側面に接することを特徴とする請求項１４に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１６】
前記加圧補助部材は、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形する第２の緩衝部材であることを特徴とする請求項９〜１５いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１７】
前記加圧補助部材は、前記第１の緩衝部材の一部として一体に設けられることを特徴とする請求項９〜１５いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１８】
前記加圧補助部材は樹脂フィルムからなり、前記積層体表面に積層されることを特徴とする請求項９〜１５いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１９】
前記加圧補助部材は、前記熱プレス板の一部として一体に設けられることを特徴とする請求項９〜１３いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項２０】
前記加熱・加圧工程後、形成された前記多層基板の第１領域を削除する削除工程を備えることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項２１】
熱可塑性樹脂中に導体パターンを多層に積層配置した多層基板であって、
積層方向における周辺部の厚さが、当該周辺部にて囲まれる中央部の厚さよりも薄いことを特徴とする多層基板。
【請求項２２】
前記周辺部は前記多層基板としての電気的な接続機能を提供しない領域であり、前記中央部は前記多層基板としての電気的な接続機能を提供する領域であることを特徴とする請求項２１に記載の多層基板。
【請求項２３】
前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムにより構成され、前記周辺部と前記中央部における前記樹脂フィルムの積層数が同じであることを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電材料からなる導体パターンとを多層に積層してなる多層基板の製造方法及びその製造方法により形成される多層基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層基板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧することにより樹脂フィルムを相互に接着し、多層基板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示された多層基板の製造方法によれば、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの両面に導体パターンを備える両面基板と熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、積層した樹脂フィルムに熱プレス板を押し当て、熱可塑性樹脂を軟化させて接着させる。しかしながら、プレス板を直接樹脂フィルムに押し当て加熱・加圧した場合、例えば積層された樹脂フィルムの表面凹凸によってプレス板から樹脂フィルム各部が受ける圧力に差が生じるため、樹脂の流動量に差が生じ、導体パターンの位置ずれが発生しやすい。
【０００４】
そこで、本出願人は特願２００２−１００１１３号にて出願したように、積層された樹脂フィルムとプレス板との間に緩衝効果を有するプレス用部材を配置した。これにより、樹脂フィルム表面に凹凸があってもプレス用部材がその凹凸に応じて変形するため、樹脂フィルム各部における圧力差を縮小でき導体パターンの位置ずれを防止することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３８４６４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、積層された樹脂フィルムは積層方向の上下からプレス板により加熱・加圧されるため、軟化した樹脂は自由度の高い樹脂フィルムの平面方向に流動する。上述のプレス用部材は樹脂フィルムの表面凹凸により樹脂フィルムに部分的に生じる圧力差（それに伴う樹脂の流動量差）を縮小させるものであるので、平面方向への樹脂の流動による導体パターンの位置ずれまでは低減することはできない。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターンの位置ずれを低減できる多層基板の製造方法及びその製造方法により形成される多層基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備えている。そして、加熱・加圧工程において、積層体の第１領域の加熱・加圧条件を、当該第１領域に囲まれた第２領域から第１領域への熱可塑性樹脂の流動を抑制するように設定したことを特徴とする。
【０００９】
このように、積層体の第２領域を取り囲む第１領域の加熱・加圧条件を、第２領域から第１領域方向（すなわち平面方向）への樹脂の流動を抑制する設定とすることで、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターンの位置ずれを低減することができる。
【００１０】
その際、請求項２に記載のように、第１領域における加熱・加圧条件を、第２領域における加熱・加圧条件と異なる設定とすることで、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００１１】
尚、第１及び第２の領域設定としては、請求項３に記載のように、多層基板としての電気的な接続機能を提供しない領域を第１領域とし、電気的な接続機能を提供する領域を第２領域とすることが好ましい。多層基板において、導体パターンの形成されている領域は電気的な接続機能を提供する領域であるので、当該領域を第２領域とすることで、導体パターンの位置ずれを低減することができる。
【００１２】
また、第１領域及び第２領域は、請求項４に記載のように、積層体に複数設けられても良いし、請求項５に記載のように、第１領域が積層体の周辺部に設けられても良い。第１領域及び第２領域が積層体に各１箇所設けられても良いし、複数箇所設けられても良い。従って、１つの積層体から複数の多層基板が形成されても良い。また、１つの積層体から１つの多層基板が形成される場合、一般的に電気的な接続機能を提供しない領域が周辺部に設けられているので、当該周辺部を第１領域とすると良い。
【００１３】
次に、第２領域から第１領域への熱可塑性樹脂の流動を抑制する加熱・加圧条件としては、請求項６に記載のように、加熱・加圧工程において、第１領域を第２領域よりも高い加圧力をもって加圧することが好ましい。高い加圧力を受けた第１領域は、一般的に第２領域よりも樹脂が圧縮されるので、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００１４】
また、請求項７に記載のように、加熱・加圧工程において、第１領域を第２領域よりも早い加圧開始タイミングをもって加圧しても良い。この場合、第２領域の樹脂が流動する前に、第１領域における樹脂が加圧により圧縮されるので、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００１５】
また、請求項８に記載のように、加熱・加圧工程において、加圧による第１領域の積層方向の変形量を、第２領域の変形量よりも大きくしても良い。加圧による第１領域の変形量が大きいと、すなわち第１領域における樹脂が第２領域よりも圧縮されるので、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００１６】
より具体的な多層基板の製造方法を以下に示す。請求項９に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導電性材料からなる導体パターンとを多層に積層し、積層体を形成する積層工程と、積層体を熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備える。そして、加熱・加圧工程において、積層体の第１領域と熱プレス板との間に、第２領域から第１領域への熱可塑性樹脂の流動を抑制するための加圧補助部材を配置し、その状態で加圧がなされることを特徴とする。
【００１７】
積層体の第１領域と熱プレス板との間に加圧補助部材を配置することにより、加圧補助部材の厚さ分、積層体の第１領域が第２領域よりも早く加圧されて第１領域が圧縮される。また、加圧補助部材を配置することにより、積層体の第１領域が熱プレス板から受ける加圧力が増すので、積層方向における積層体の第１領域の変形量（樹脂の圧縮量）が第２領域の変形量よりも大きくなる。すなわち、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００１８】
その際、請求項１０に記載のように、加熱・加圧工程において、少なくとも一方の積層体表面と熱プレス板との間には、積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ熱プレス板から積層体に加圧力を伝達する第１の緩衝部材が配置されても良い。樹脂フィルムの表面凹凸により樹脂フィルムに部分的に生じる圧力差（それに伴う樹脂の流動量差）を第１の緩衝部材により縮小させることができるので、上述の平面方向の導体パターンの位置ずれ低減とともに、部分的な圧力差に伴う導体パターンの位置ずれを防止することができる。
【００１９】
ここで、加圧補助部材は、積層体の第１領域と熱プレス板との間に非連続的に設けられても良い。しかしながら、加圧補助部材間の隙間が大きいほど、当該隙間を通して第２領域から第１領域方向へ樹脂が流動することとなる。従って、請求項１１に記載のように、加圧補助部材は、積層体の第１領域形状に対応して環状に設けられることが好ましい。
【００２０】
第１及び第２の領域設定としては、請求項１２に記載のように、多層基板としての電気的な接続機能を提供しない領域を第１領域とし、電気的な接続機能を提供する領域を第２領域とすることが好ましい。多層基板において、導体パターンの形成されている領域は電気的な接続機能を提供する領域であるので、当該領域を第２領域とすることで、導体パターンの位置ずれを低減することができる。
【００２１】
また、第１領域及び第２の領域は積層体に各１箇所設けられても良いし、複数箇所設けられても良い。各１箇所設けられる場合、一般的に電気的な接続機能を提供しない領域が周辺部に設けられるので、請求項１３に記載のように、当該周辺部を第１領域とすると良い。
【００２２】
請求項１４に記載のように、加圧補助部材が積層体の第１領域に対応する部位と、当該部位から第２領域とは反対方向に伸延する伸延部とにより構成され、熱プレス板からの圧力により伸延部が積層体の側面に接すると良い。この場合、加圧補助部材の伸延部が積層体の側面に接し、軟化した樹脂の平面方向への流動に対する抵抗となるので、平面方向への樹脂の流動をより抑制することができる。
【００２３】
尚、積層体の側面には、積層体の一方の表面上に設けられた加圧補助部材の伸延部のみが接しても良いし、請求項１５に記載のように、積層体の両表面上に設けられた加圧補助部材の両伸延部がともに接しても良い。
【００２４】
次に請求項９〜１５を実現できる加圧補助部材としては、請求項１６に記載のように、第１の緩衝部材同様積層体表面の凹凸に合わせて変形する第２の緩衝部材を用いることができる。それ以外にも、請求項１７に記載のように加圧補助部材が第１の緩衝部材の一部として第１の緩衝部材に一体に設けられたものでも良いし、請求項１８に記載のように樹脂フィルムからなり、積層体の表面に積層されても良い。
【００２５】
また、請求項１９に示すように、加圧補助部材を熱プレス板の一部として熱プレス板に一体に設けることもできる。しかしながら、この場合には、請求項１３及び請求項１４に示したように積層体の側面に接することはできない。
【００２６】
尚、本発明の製造方法により形成される多層基板は、積層方向における第１領域の厚さが第２領域よりも薄くなるので、第１領域を予め不要領域（例えば電気的な接続機能を提供しない領域）として設定し、請求項２０に示すように削除工程において削除することもできる。
【００２７】
また、本発明の多層基板は、請求項２１に記載のように、熱可塑性樹脂中に導体パターンを多層に配置しており、積層方向における周辺部の厚さが、当該周辺部にて囲まれる中央部の厚さよりも薄いことを特徴とする。
【００２８】
このように、周辺部の厚さが中央部の厚さよりも薄いので、その形状から本発明の多層基板であることを識別することも可能である。
【００２９】
その際、請求項２２に記載のように、周辺部は多層基板において電気的な接続機能を提供しない領域であり、中央部は電気的な接続機能を提供する領域であることが好ましい。請求項２０に記載の多層基板において、その断面を調査することにより、本発明の多層基板であることを識別することも可能である。
【００３０】
また、請求項２３に記載のように、熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムにより構成され、周辺部と中央部における樹脂フィルムの積層数が同じであることが好ましい。請求項１９又は請求項２０に記載の多層基板において、厚さの異なる周辺部と中央部の積層枚数を調査することにより、本発明の多層基板であることを識別することも可能である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、片面導体パターンフィルム１は、樹脂フィルム２と当該樹脂フィルム２の片面に形成された導体パターン３とにより構成される。導体パターン３は、例えば樹脂フィルム２の片面に貼着された導体箔を所望のパターンにエッチングすることにより形成される。ここで、樹脂フィルム２としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。また、導体箔としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属箔を用いることができ、本実施の形態においては安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔を用いている。尚、導体パターン３の形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて行われても良い。
【００３３】
導体パターン３の形成後、図１（ｂ）に示すように導体パターン３のない樹脂フィルム２の表面側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン３を底面とする有底孔のビアホール４を形成する。ビアホール４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン３を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００３４】
ビアホール４の形成が完了すると、図１（ｃ）に示すように、ビアホール４内に層間接続材料である導電性ペースト５を充填する。導電性ペースト５は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト５には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト５は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール４内に充填される。
【００３５】
ビアホール４への導電性ペースト５の充填が完了すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム１を複数枚（本例では４枚）位置決めして積層し、積層体１０を形成する。このとき、４枚の片面導体パターンフィルム１の内、積層の中心を境にして、上の２枚は導体パターン３が形成された面が上側に、下の２枚は導体パターン３が形成された面が下側になるように積層する。
【００３６】
このように、本実施の形態では、片面導体パターンフィルム１のみにより多層基板を構成する。従って、製造設備及び製造工程を簡素化でき、製造コストの低減に寄与できる。また、多層基板の上下両表面に導体パターン３による電極が形成されるので、高密度実装或いは多層基板の小型化を図ることができる。しかしながら、積層体１０の一方の表面にのみ導体パターン３が露出するように積層しても良い。
【００３７】
図１（ｄ）に示すように４枚の片面導体パターンフィルム１を積層する積層工程がなされた後、積層体１０の上下両面から加熱プレス機により加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程がなされる。そして、加熱プレス後の冷却工程を経て、図１（ｅ）に示される多層基板２０が形成される。尚、多層基板２０は、加熱プレス機により、所定の温度勾配をもって冷却されるように管理される。この加熱・加圧工程については、以下に図２を用いて詳細に説明する。尚、図２は本実施形態の加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【００３８】
図２において、一対の熱プレス板３０は、複数枚（本実施形態では４枚）の片面導体パターンフィルム１を積層してなる積層体１０を、上下両側から挟むように配置される。この熱プレス板３０は、例えば、チタン等の導電性金属から構成されており、電流を通電することにより発熱する。それ以外にも、熱プレス板３０内にヒータを埋設して、そのヒータにより加熱したり、熱プレス板３０内に流体の流通経路を設け、その流通経路内に加熱された流体を流すことにより熱プレス板３０を加熱しても良い。
【００３９】
この熱プレス板３０の積層体１０への圧力印加面は平坦であり、直接熱プレス板３０が積層体１０を加熱・加圧すると、熱プレス板３０に接する積層体１０表面の凹凸や、積層体１０の内層の凹凸により、積層体１０の各部に印加される圧力に差が生じる場合がある。その結果、圧力を強く受けた部分の樹脂の流動量が他の部分の流動量よりも増加して、導体パターン３の位置ずれが生じることとなる。さらに、上記流動により、片面導体パターンフィルム１間に隙間が生じ、形成された多層基板２０にボイドが発生すると、層間剥離等の問題も生じる恐れがある。
【００４０】
このため、本実施の形態においては熱プレス板３０と積層体１０表面との間に、緩衝効果及び通気効果を有する第１の緩衝部材４０を設け、この第１の緩衝部材４０を介して、熱プレス板３０により加熱・加圧を行った。第１の緩衝部材４０として用いられる材料としては、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を不織布として板状に形成したものや、織布としてニット、クロスとしたもの（所謂ナスロン（登録商標））を用いることができる。それ以外にも、第１の緩衝部材４０は、後述する加熱・加圧工程条件以上の耐性を有し、熱プレス板３０の加圧面と積層体１０との形状差を緩衝できる形状に弾性変形可能な柔軟性を有するものであれば、他の材質及び構成のものを使用できる。例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ケブラー（登録商標）及びポリテトラフルオロエチレン樹脂を特殊加工したハイパーシート（登録商標）ガスケット等の樹脂をフィルム或いは繊維化したもの、ガラス繊維などを用いることができる。さらに、減圧容器などに保管するなどして、予め片面導体パターンフィルム１間のエアが排除してある場合には、緩衝効果のみ発揮すれば良いので、耐熱性のゴムシート等を使用することもできる。
【００４１】
このように、緩衝効果を有する第１の緩衝部材４０を用いることにより、積層体１０の表面に凹凸があっても、その凹凸に応じて第１の緩衝部材４０が変形するため、積層体１０を構成する片面導体パターンフィルム１にほぼ均等に圧力が印加され、その結果、導体パターン３の位置ずれを防止することができる。
【００４２】
また、積層体１０はその積層方向の上下から熱プレス板３０により加熱・加圧されることにより、積層体１０を構成する樹脂フィルム２が軟化して塑性変形する。このとき、積層体１０の積層方向は熱プレス板３０により固定されているため、軟化した樹脂は自由度の高い片面導体パターンフィルム１の平面方向に流動する。従って、この平面方向（積層体１０の側面方向）への樹脂の流動によっても導体パターン３に位置ずれが生じる。
【００４３】
そこで、本実施形態においては、積層体１０の第１領域としての周辺部１１と熱プレス板３０との間に、加圧補助部材として一対の第２の緩衝部材５０を配置（図２においては積層体１０と第１の緩衝部材４０との間に配置）することにより、周辺部１１と当該周辺部１１に囲まれた中央部１２における加熱・加圧条件に差をもたせ、中央部１２から周辺部１１方向（平面方向）への樹脂の流動を抑制することとした。ここで、第１領域とは積層体１０に設けられた第２領域を取り囲む領域である。本実施形態においては、電気的な接続機能を提供する領域（導体パターン３及びビアホール４形成領域）である積層体１０の中央部１２を第２領域とし、電気的な接続機能を提供しない領域である周辺部１１を第１領域としている。また、積層体１０から１つの多層基板２０が形成されるものとする。
【００４４】
第２の緩衝部材５０は、第１の緩衝部材４０同様、緩衝効果を発揮できる材料を用いて形成されており、図３（ａ）に示すように、積層体１０の周辺部１１の形状に対応して環状に設けられている。また、積層体１０の周辺部１１を圧縮しすぎると（高い加圧力を与えすぎると）、周辺部１１の樹脂が中央部１２側に逆に流動し、周辺部１１近辺の導体パターン３に位置ずれが生じる恐れが有る。従って、樹脂の逆流動により中央部１２の導体パターン３に位置ずれが生じない程度の厚さ及び硬さをもって第２の緩衝部材５０が形成されている。本実施形態においては、第２の緩衝部材５０として、不織布のナスロン（登録商標）フェルト材を用いた。尚、図３（ａ）は第２の緩衝部材５０を説明するための平面図である。
【００４５】
このような第２の緩衝部材５０を配置し、平坦なプレス面をもつ熱プレス板３０により加圧した場合、第２の緩衝部材５０の厚さ分、積層体１０の周辺部１１が中央部１２よりも早く加圧され、周辺部１１の樹脂が先に圧縮される。また、第２の緩衝部材５０を配置することにより、積層体１０の周辺部１１が熱プレス板３０から受ける加圧力が増すので、周辺部１１の変形量（樹脂の圧縮量）が中央部１２の変形量よりも大きくなる。従って、所謂パッキンと同様の効果により、積層体１０の中央部１２から周辺部１１方向（片面導体パターンフィルム１の平面方向）への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施の形態に示す多層基板２０の製造方法によれば、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン３の位置ずれを低減することができる。尚、熱プレス板３０により積層体１０に印加される加熱・加圧条件は、例えば、温度は２００〜３５０℃の範囲の値であり、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値である。
【００４６】
また、本実施形態において、加圧補助部材として変形可能な第２の緩衝部材５０を用いている。従って、図４の概略断面図に示すように、加熱・加圧時に第２の緩衝部材５０の一部が積層体１０の側面に接し、軟化した樹脂の平面方向への流動に対する抵抗となることも可能である。第２の緩衝部材５０において積層体１０の周辺部１１に対応する部位は、熱プレス板３０からの圧力を受けて積層体１０の周辺部１１と第１の緩衝部材４０との間で圧縮変形されつつ、積層体１０の周辺部１１に中央部１２よりも高い加圧力を伝達する。
【００４７】
それに対し、第２の緩衝部材５０において積層体１０の周辺部１１に対応する部位から中央部１２とは反対方向に伸延する伸延部５１は、熱プレス板３０からの加圧力を伝達すべき対象が無いので圧縮変形されず、積層体１０の側面に沿って伸びて積層体１０の側面に接することとなる。そして、軟化した樹脂の平面方向への流動に対する抵抗となる。このように、第２の緩衝部材５０が伸延部５１を有すると、積層体１０における平面方向への樹脂の流動をさらに抑制することができるので好ましい。尚、図４においては、積層体１０の両表面に配置した第２の緩衝部材５０の両伸延部５１により、積層体１０の側面が上面から下面まで塞がれた状態となっているが、一方の積層体１０表面に設けた第２の緩衝部材５０の伸延部５１が、積層体１０側面の上面から下面まで接しても良い。
【００４８】
尚、本実施形態において、電気的な接続機能を提供する中央部１２を第１領域とし、電気的な接続機能を提供しない周辺部１１を第１領域とする例を示した。しかしながら、第１領域及び第２領域は上記例に限定されるものではない。また、第１領域である周辺部１１及び第２領域である中央部１２が積層体１０に各１箇所（すなわち形成される多層基板２０が１つ）設けられる例を示した。しかしながら、積層体１０に第１領域及び第２領域が複数箇所設けられ、１つの積層体１０から多層基板２０が複数形成されても良い。例えば積層体１０に対して第１領域が格子状に設けられる場合には、第２の緩衝部材５０の形状を第１領域に応じた格子状とすることで、複数の多層基板２０に対しても第２領域から第１領域方向（平面方向）への樹脂の流動を抑制することができる。
【００４９】
また、本実施の形態において、第２の緩衝部材５０が図３（ａ）に示すように環状に設けられる例を示した。しかしながら、図３（ｂ）に示すように、所定の隙間５２をもって形成されても良い。しかしながら、隙間５２が大きいほど軟化した樹脂が第２領域から当該隙間５２を通して流出することとなるので、図３（ａ）に示すように環状に設けられることが好ましい。尚、図３（ｂ）は図３（ａ）の変形例を示す平面図である。
【００５０】
また、本実施の形態において、図２に示すように、第２の緩衝部材５０を積層体１０と第１の緩衝部材４０との間に配置する例を示した。しかしながら、第１の緩衝部材４０と熱プレス板３０との間に配置しても良い。
【００５１】
また、本実施の形態において、第２の緩衝部材５０は積層体１０の両表面上に設けられる例を示したが、いずれか一方にのみ設けられても良い。また、第１の緩衝部材４０も積層体１０の両表面上に設けられる例を示した。しかしながら、第１の緩衝部材４０はいずれか一方の表面上にのみ設けても良いし、いずれにも配置しなくとも良い。
【００５２】
また、本実施形態に示す製造方法により形成される多層基板２０は、周辺部１１と中央部１２における樹脂フィルム２の積層数が同じでありながらも、図１（ｅ）に示すように、周辺部１１（破線より側面側の部分）が中央部１２より薄肉の形状を有している。また、電気的な接続機能を提供しない領域を周辺部１１とし、電気的な接続機能を提供する領域を中央部１２としている。従って、その外観及び断面形状から本発明の多層基板２０であることを識別することも可能である。
【００５３】
尚、本実施形態において、周辺部１１は予め電気的な接続機能を提供しない不要領域としてパターン設計がなされているので、多層基板２０形成後に削除工程にて周辺部１１の削除を行っても良い。
【００５４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図５に基づいて説明する。図５は、本実施の形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、第１の実施形態の図２に対応している。
【００５５】
第２の実施の形態における多層基板２０の製造方法は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００５６】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、加圧補助部材が第１の緩衝部材４０の一部として一体に設けられた点である。
【００５７】
図５に示すように、本実施形態における加圧補助部材は、第１の緩衝部材４０の一部（加圧補助部４１）として、積層体１０の周辺部１１に対応する第１の緩衝部材４０の部位に一体に設けられている。
【００５８】
加圧補助部４１は、第１の緩衝部材４０と同一の材料により構成されており、第１の緩衝部材４０の加圧補助部４１形成部位は、第１の緩衝部材４０の他の部位よりも厚みを有している。また、図５に示すように、第１の緩衝部材４０は積層体１０の両表面とそれに対する熱プレス板３０との間に夫々配置され、加圧補助部４１は第１の緩衝部材４０から対向する第１の緩衝部材４０方向に突出した構造を有している。
【００５９】
このような加圧補助部４１を有する第１の緩衝部材４０を熱プレス板３０と積層体１０との間に配置し、平坦なプレス面をもつ熱プレス板３０により加圧した場合、積層体１０の周辺部１１が中央部１２よりも早く加圧され、周辺部１１の樹脂が先に圧縮される。また、第１の緩衝部材４０の加圧補助部４１形成部位は、他の部位よりも厚みを有しているので、積層体１０の周辺部１１が熱プレス板３０から受ける加圧力が増し、周辺部１１の変形量が中央部１２の変形量よりも大きくなる。従って、第１実施形態同様、積層体１０の中央部１２から周辺部１１方向（平面方向）への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施形態に示す多層基板２０の製造方法によっても、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン３の位置ずれを低減することができる。
【００６０】
尚、本実施形態においても、加圧補助部４１（を有する第１の緩衝部材４０）が積層体１０の周辺部１１に対応する部位と当該部位から中央部１２とは反対方向に伸延する伸延部とにより構成されることが好ましい。熱プレス板３０からの圧力を受けた際に、当該伸延部が積層体１０の側面に接して平面方向への樹脂の流動に対する抵抗となることことで、平面方向への樹脂の流動をさらに抑制することができる。
【００６１】
また、本実施の形態において、加圧補助部４１は周辺部１１の形状に応じて環状に設けられても良いし、第１の実施形態で示した第２の緩衝部材５０同様、所定の隙間をもって設けられても良い。しかしながら、環状に設けられる方が平面方向への樹脂の流動を抑制することに対して効果的である。
【００６２】
また、本実施の形態において、図５に示すように、第１の緩衝部材４０が積層体１０の両表面上に配置され、夫々に加圧補助部４１が有する例を示した。しかしながら、加圧補助部４１が一方の第１の緩衝部材４０にのみ設けられても良い。また、積層体１０の一方の表面上にのみ第１の緩衝部材４０が配置され、当該第１の緩衝部材４０が加圧補助部４１を有しても良い。
【００６３】
また、本実施の形態において、図５に示すように、加圧補助部４１は第１の緩衝部材４０から対向する第１の緩衝部材４０方向に突出し、第１の緩衝部材４０の他の部位よりも厚みをもって設けられる例を示した。しかしながら、第１の緩衝部材４０は柔軟性を有しているので、対向する第１の緩衝部材４０方向に突出していなくとも良い。例えば、加圧補助部４１が第１の緩衝部材４０の他の部位よりも厚みを有しつつ、当該第１の緩衝部材４０が接する熱プレス板３０方向に突出した構造であっても良い。この場合、積層体１０の周辺部１１が中央部１２よりも早く圧縮されることによる樹脂の流動抑制効果は得られないが、第１の緩衝部材４０は柔軟性を有しており、加圧補助部４１形成部位が肉厚であるので、積層体１０の周辺部１１には中央部１２より高い加圧力が印加され、その変形量は大きくなる。従って、平面方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００６４】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図６に基づいて説明する。図６は、本実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、第１の実施形態の図２に対応している。
【００６５】
第３の実施の形態における多層基板２０の製造方法は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６６】
第３の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、加圧補助部材が積層体１０の表面に積層される樹脂フィルムである点である。
【００６７】
本実施形態における加圧補助部材は、積層体１０の周辺部１１に応じた形状を有する環状の樹脂フィルム５１であり、図６に示すように４層の片面導体パターンフィルム１が積層されてなる積層体１０の両表面上に積層される。
【００６８】
この樹脂フィルム５１は、片面導体パターンフィルム１を構成する樹脂フィルム２と同一の熱可塑性樹脂であっても良いし、それ以外の熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂であっても良い。しかしながら、加熱・加圧時に軟化する樹脂を用いると、樹脂フィルム５１自体が軟化して積層体１０の平面方向に流動する。積層体１０の周辺部１１に中央部１２よりも高い加圧力をかけるためには、その流動を見越してある程度の厚さが必要となる。従って、加熱・加圧時において軟化しない樹脂を樹脂フィルム５１として用いたほうが良い。
【００６９】
このような樹脂フィルム５１を積層体１０表面に積層し、平坦なプレス面をもつ熱プレス板３０により加圧した場合、積層体１０の周辺部１１が中央部１２よりも早く加圧され、周辺部１１の樹脂が先に圧縮される。また、樹脂フィルム５１は所定の厚みを有しているので、積層体１０の周辺部１１が熱プレス板３０から受ける加圧力が増し、周辺部１１の変形量が中央部１２の変形量よりも大きくなる。従って、第１実施形態同様、積層体１０の中央部１２から周辺部１１方向（平面方向）への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施形態に示す多層基板２０の製造方法によっても、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン３の位置ずれを低減することができる。
【００７０】
尚、本実施形態においても、樹脂フィルム５１が積層体１０の周辺部１１に対応する部位と当該部位から中央部１２とは反対方向に伸延する伸延部とにより構成され、熱プレス板３０からの圧力を受けた際に、当該伸延部が積層体１０の側面に接することができる材料をもって形成されることが好ましい。伸延部が平面方向への樹脂の流動に対する抵抗となることことで、平面方向への樹脂の流動をさらに抑制することができる。
【００７１】
また、本実施の形態において、樹脂フィルム５１が環状に設けられる例を記載したが、第１の実施形態で示した第２の緩衝部材５０同様、所定の隙間をもって形成されても良い。
【００７２】
また、図６において、樹脂フィルム５１は積層体１０の両表面上に設けられる例を示した。しかしながら、樹脂フィルム５１を積層体１０の少なくとも一方の表面上にのみ積層しても良い。
【００７３】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態を図７に基づいて説明する。図７は、本実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図であり、第１の実施形態の図２に対応している。
【００７４】
第４の実施の形態における多層基板２０の製造方法は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００７５】
第４の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、加圧補助部材が熱プレス板３０の一部として一体に設けられた点である。
【００７６】
図７に示すように、本実施形態の熱プレス板３０は、積層体１０の周辺部１１に対応する部分に、中央部１２に対応する部分よりも積層体１０方向に突出した環状の加圧補助部３１を有している。
【００７７】
このような加圧補助部３１を有する熱プレス板３０用いて積層体１０を加圧した場合、積層体１０の周辺部１１が中央部１２よりも早く加圧され、周辺部１１の樹脂が先に圧縮される。また、加圧補助部３１の厚さ分、積層体１０の周辺部１１が熱プレス板３０から受ける加圧力が増し、周辺部１１の変形量が中央部１２の変形量よりも大きくなる。従って、第１実施形態同様、積層体１０の中央部１２から周辺部１１方向（平面方向）への樹脂の流動が抑制される。すなわち、本実施形態に示す多層基板２０の製造方法によっても、平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターン３の位置ずれを低減することができる。
【００７８】
尚、本実施の形態において、加圧補助部３１が環状に設けられる例を記載したが、第１の実施形態で示した第２の緩衝部材５０同様、所定の隙間をもって形成されても良い。
【００７９】
また、本実施の形態において、図７に示すように一対の熱プレス板３０の両方に加圧補助部３１が設けられる例を示した。しかしながら、一方の熱プレス板３０のみに加圧補助部３１が形成されても良いことは言うまでもない。
【００８０】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００８１】
本実施の形態において、樹脂フィルムはＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００８２】
また、本実施の形態において、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００８３】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【００８４】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【００８５】
また、本実施の形態において、樹脂フィルムを含む片面導体パターンフィルムを４枚積層する例を示したが、２枚以上であれば層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【００８６】
また、本実施の形態において、積層体の第２領域（中央部）から第１領域（周辺部）方向への樹脂の流動を抑制するような第１領域の加熱・加圧条件の具体例として、積層体の第１領域と熱プレス板との間に加圧補助部材（或いは加圧補助部）を配置する例を示した。しかしながら、加熱・加圧条件は上記例に限定されるものではない。それ以外にも、積層体の第１領域を第２領域よりも高い加圧力をもって加圧しても良い。例えば熱プレス板が分割構成され、積層体の周辺部に該当する部分を中央部に該当する部分よりも高い圧力設定とし、第１領域及び第２領域を同時に加圧しても良い。この場合、高い加圧力を受けた積層体の第１領域が第２領域よりも圧縮されるので、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００８７】
また、積層体の第１領域を第２領域よりも早い加圧開始タイミングをもって加圧しても良い。第１領域と第２領域に印加される圧力が同じであっても、先に第１領域を加圧することにより、第２領域の樹脂が流動する際に既に第１領域の樹脂が圧縮されていれば、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００８８】
また、加圧による第１領域の変形量が第２領域の変形量よりも大きくなるような加熱・加圧条件としても良い。加圧による変形量が大きいということは、積層方向における樹脂の圧縮量が大きいということである。すなわち第１領域における樹脂が第２領域よりも圧縮されるので、第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制することができる。
【００８９】
また、上述の加熱・加圧条件は、いずれも加圧条件を変更することで第２領域から第１領域方向への樹脂の流動を抑制するものであった。しかしながら、加熱条件を変更することにより、樹脂の流動を抑制しても良い。例えば、第１領域を第２領域よりも低い加熱温度をもって加熱することにより、第１領域の樹脂の流動量を第２領域の樹脂の流動量よりも小さくし、第２領域の樹脂の流動を抑制することができる。その際、第１領域の加熱温度は、第１領域の樹脂が塑性変形しない温度としても良い。
【００９０】
また、本実施形態において、第１の緩衝部材及び第２の緩衝部材は緩衝効果を発揮するために積層体の表面凹凸に合わせて変形可能に設けられており、加熱・加圧後に積層体及び熱プレス板から引き剥がしにくい場合がある。従って、第１の緩衝部材及び／又は第２の緩衝部材と当該緩衝部材が接する他の部材（積層体、熱プレス板）との間にポリイミド等からなる離型シートを配置すると良い。その際、緩衝部材全体を包み込むように離型シートを配置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図であり、（ａ）は導体パターン形成、（ｂ）はビアホール形成、（ｃ）は層間接続材料充填、（ｄ）は積層工程、（ｅ）は加熱・加圧工程後の多層基板を示す図である。
【図２】第１の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【図３】第２の緩衝部材の形状を説明するための補足図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す平面図である。
【図４】第２の緩衝部材の効果を説明するための概略断面図である。
【図５】第２の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【図６】第３の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【図７】第４の実施形態における加熱・加圧工程を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
２・・・樹脂フィルム
３・・・導体パターン
１０・・・積層体
１１・・・周辺部
１２・・・中央部
２０・・・多層基板
３０・・・熱プレス板
４０・・・第１の緩衝部材
５０・・・第２の緩衝部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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