(57)【要約】【課題】  基板などから取り出すことなく、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置することを可能とする半導体部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】  半導体チップ１２の少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材１１に接してなる半導体部品２０を固体の状態で被着体４０に向けて射出し、射出されてから被着体４０に至る空間を飛翔中にある半導体部品２０に熱を加えて、基材１１の一部または全部を液状化させ、この液状化させた基材１１の一部または全部を用いて、半導体部品２０を被着体４０に被着させる半導体部品２０の取付方法を提供する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接してなる半導体部品を固体の状態で被着体に向けて射出し、射出されてから前記被着体に至る空間を飛翔中にある前記半導体部品に熱を加えて、前記基材の一部または全部を液状化させ、この液状化させた基材の一部または全部を用いて、前記半導体部品を前記被着体に被着させることを特徴とする半導体部品の取付方法。
【請求項２】
前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、前記基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の取付方法。
【請求項３】
前記第一の合成樹脂および／または前記第二の合成樹脂は、保管温度雰囲気において液状化しないことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体部品の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品の取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体チップなどの微小な部品は、その大きさが数１０μｍから数１００μｍと非常に小さいために、取り扱いが非常に困難であった。近年、半導体チップなどはさらに小型化する傾向にあり、半導体チップを個別に直接保持して、基板上に整列、配置することは困難であった。そこで、これまでに、例えば、特許文献１において、微小な半導体チップを個別に直接保持することなく、基板上に所定の向きに配置する方法などが提案されている。
【０００３】
また、特許文献２では、半導体チップなどの微小な部品を、所定の向きに整列させて、基板などの所定の位置に供給する供給装置が提案されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１および特許文献２には、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置する方法は開示されていない。
【０００５】
個々の半導体チップを所望の基材に再配置するためには、基板などから半導体チップを取り出して、再度、基材上に整列、配置する作業は人手もしくはロボットアームに頼らざるを得ない。人手による半導体チップの再配置では、半導体チップを脱落して、破損するおそれがあるので、半導体チップの取り扱いには細心の注意が要求される。また、ロボットアームを使用すると、配置速度が遅くなってしまう。このように、従来の半導体チップは、人手またはロボッドアームにより再配置すると、生産性が低くなってしまう。
【特許文献１】特開２００４−２２８４６号公報
【特許文献２】特開平１１−１８６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、基板などから取り出すことなく、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置することを可能とする半導体部品の取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接してなる半導体部品を固体の状態で被着体に向けて射出し、射出されてから前記被着体に至る空間を飛翔中にある前記半導体部品に熱を加えて、前記基材の一部または全部を液状化させ、この液状化させた基材の一部または全部を用いて、前記半導体部品を前記被着体に被着させる半導体部品の取付方法を提供する。
【０００８】
この半導体部品の取付方法では、半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接してなる半導体部品を固体の状態で被着体に向けて射出し、射出されてから前記被着体に至る空間を飛翔中にある前記半導体部品に熱を加えて、前記基材の一部または全部を液状化させ、この液状化させた基材の一部または全部を用いて、前記半導体部品を前記被着体に被着させるから、微小な半導体チップを個別に所望の基材に対して所定の位置となるように再配置する作業を容易に行うことができる。
【０００９】
上記半導体部品の取付方法において、前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、前記基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆されていることが好ましい。
【００１０】
この半導体部品の取付方法では、前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆されているから、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落して、破損するのを防止することができる。
【００１１】
上記半導体部品の取付方法において、前記第一の合成樹脂および／または前記第二の合成樹脂は、保管温度雰囲気において液状化しないことが好ましい。
【００１２】
本発明における保管温度雰囲気とは、本発明の半導体部品が使用される温度範囲にある雰囲気のことであり、具体的には０℃〜６０℃の温度範囲にある雰囲気のことである。この保管温度雰囲気において、前記第一の合成樹脂および／または前記第二の合成樹脂が液状化しなければ、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落することを防止できるとともに、半導体部品を所定の位置に再配置した後に、半導体部品が移動することを防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の半導体部品の取付方法では、半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接してなる半導体部品を固体の状態で被着体に向けて射出し、射出されてから被着体に至る空間を飛翔中にある半導体部品に熱を加えて、基材の一部または全部を液状化させ、この液状化させた基材の一部または全部を用いて、半導体部品を被着体に被着させるから、微小な半導体チップを個別に所望の基材に対して所定の位置となるように再配置する作業を容易に行うことができる。
また、半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆されているから、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落して、破損するのを防止することができる。さらに、第一の合成樹脂および／または第二の合成樹脂は、保管温度雰囲気において液状化しないから、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落することを防止できるとともに、半導体部品を所定の位置に再配置した後に、半導体部品が移動することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した半導体部品の取付方法について、図面を参照して説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係る半導体部品の取付方法で用いられる半導体部品の一例を示す概略断面図である。
この半導体部品１０は、基材１１と、その一方の面１２ａが基材１１の一方の面１１ａに接するように配された半導体チップ１２とから概略構成されている。
【００１６】
この半導体部品１０では、基材１１が半導体チップ１２よりも大きく形成されて、半導体チップ１２の縁取りのような形状をなしている。
【００１７】
基材１１としては、第一の合成樹脂からなる合成樹脂基板、合成樹脂フィルム、合成樹脂シートなどが挙げられる。また、第一の合成樹脂としては、半導体部品１０の保管温度雰囲気（０℃〜６０℃）において液状化しない熱可塑性樹脂などが挙げられる。さらに、基材１１の厚みや幅は、半導体部品１０の用途などに応じて適宜設定される。
【００１８】
半導体チップ１２としては、大きさが数１０μｍ〜数１００μｍ×数１０μｍ〜数１００μｍ程度のものが挙げられる。具体的には、大きさが０．５ｍｍ×０．５ｍｍの１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域対応可能な微小ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）チップなどが挙げられる。
【００１９】
図２は、本発明に係る半導体部品の取付方法で用いられる半導体部品の他の例を示す概略断面図である。
図２において、図１に示した半導体部品１０の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の半導体部品２０は、上記第一の実施形態の半導体部品１０とは、半導体チップ１２の露呈している部分（図２では、側面１２ｂや他方の面１２ｃ）が、被覆材１３で被覆されている点が異なっている。
【００２０】
なお、半導体部品３０では、基材１１の一方の面１１ａの全面が被覆材１３で覆われているが、本発明の半導体部品はこれに限定されない。本発明の半導体部品にあっては、半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部、すなわち、基材と接していない部分が、被覆材で被覆されていればよい。
【００２１】
被覆材１３としては、第二の合成樹脂からなる合成樹脂基板、合成樹脂フィルム、合成樹脂シートなどが挙げられる。また、第二の合成樹脂としては、基材１１よりも融点の低い熱可塑性樹脂などが挙げられる。さらに、第二の合成樹脂は、半導体部品１０の保管温度雰囲気（０℃〜６０℃）において液状化しない熱可塑性樹脂であることが好ましい。また、基材１３の厚みや幅は、半導体チップ１２の大きさなどに応じて適宜設定される。
【００２２】
なお、本発明にあっては、基材をなす第一の合成樹脂または被覆材をなす第二の合成樹脂のいずれか一方、あるいは、基材をなす第一の合成樹脂または被覆材をなす第二の合成樹脂の両方が保管温度雰囲気において液状化しなければよい。
【００２３】
次に、図３を参照して、本発明に係る半導体部品の取付方法を説明する。
図３は、本発明に係る半導体部品の取付方法の一実施形態を示す模式図である。
なお、この実施形態では、図２に示した半導体部品２０の取付方法を説明する。
【００２４】
この実施形態の半導体部品の取付方法では、まず、図３（ａ）に示すように、半導体部品の取付装置（図示略）に設けられた半導体部品の射出用ノズル３０内に、半導体部品２０を装填する。半導体部品２０を射出用ノズル３０内に装填する方法としては、特に限定されないが、例えば、個別にダイシングされた半導体部品２０を、個別に射出用ノズル３０内に装填する方法、半導体部品２０が長手方向に多数連結された長尺のテープ状物を射出用ノズル３０内で個別にダイシングする方法などが挙げられる。なお、長尺のテープ状物を射出用ノズル３０内で個別にダイシングする方法では、半導体部品２０を個別にダイシングする毎に、半導体部品２０を射出用ノズル３０から射出する。
【００２５】
ここでは、半導体部品２０を射出する前に、射出用ノズル３０の射出口３０ａを、被着体４０の表面（被着面）４０ａと間隔をおいて配する。
【００２６】
続いて、図３（ｂ）に示すように、半導体部品２０後方、かつ、その射出方向と反対側（射出用ノズル３０の射出口３０ａと反対側）から、射出用ノズル３０内に、空気、不活性ガスなどの圧縮ガスを送り込み、半導体部品２０を固体の状態で被着体４０の被着面４０ａに向けて射出する。
【００２７】
そして、射出口３０ａから射出され、被着体４０の被着面４０ａに至る空間を飛翔中に、半導体部品２０に間接的に熱を加えて、半導体部品２０の基材１１の一部または全部を液状化させる。ここで、半導体部品２０の基材１１の一部または全部を液状化させるとは、基材１１をなす第一の合成樹脂の融点以上で、半導体チップ１２が破壊されない程度の熱を加えて、軟化あるいは溶融することを指している。なお、被覆材１３は、基材１１をなす材料よりも融点の低い材料からなるから、基材１１が液状化している場合には、被覆材１３も液状化している。
【００２８】
また、被着体４０の被着面４０ａに至る空間を飛翔中に、半導体部品２０に間接的に熱を加える方法としては、半導体部品２０に熱風を吹き付ける方法、半導体部品２０を所定の温度に設定された雰囲気内を通過させる方法、半導体部品２０に遠赤外線を照射する方法などが挙げられる。
【００２９】
続いて、図３（ｃ）に示すように、半導体部品２０が被着体４０の被着面４０ａに到達すると、液状化させた基材１１の一部または全部により、半導体部品２０を被着体４０の被着面４０ａに被着する。
このままの状態で、半導体部品２０の基材１１の温度が融点よりも低くなり、基材１１が固化すると、半導体部品２０が被着体４０の被着面４０ａに固定される。
【００３０】
この実施形態では、半導体チップ１２を合成樹脂からなる基材１１および被覆材１３で包囲した半導体部品２０を、固体の状態で被着体４０に向けて射出し、射出されてから被着体４０に至る空間を飛翔中にある半導体部品２０に熱を加えて、基材１１の一部または全部を液状化させ、この液状化させた基材１１の一部または全部を用いて、半導体部品２０を被着体４０に被着させるから、微小な半導体チップを個別に所望の基材に対して所定の位置となるように再配置する作業を容易に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の半導体部品の取付方法は、半導体チップ以外の微小な部品にも適用可能である。すなわち、半導体チップと同等の大きさの微小な部品に本発明を適用することにより、人手による取り扱いを容易にすることができる。また、本発明の半導体部品の取付方法は、インクジェット式の印刷方法にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る半導体部品の取付方法で用いられる半導体部品の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る半導体部品の取付方法で用いられる半導体部品の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る半導体部品の取付方法の一実施形態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０，２０・・・半導体部品、１１・・・基材、１２・・・半導体チップ、１３・・・被覆材、３０・・・射出用ノズル、３０ａ・・・射出口、４０・・・被着体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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