(57)【要約】【課題】容易に補強板とフレキシブル配線板との重合位置精度を保つことができ、補強板から半導体素子を容易に分離することができ、且つ補強板を再利用可能とする、補強板付きフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】所定の間隔で開けられた複数の穴１ａを有する補強板１と、補強板１に重ねられたフレキシブル配線板３と、隣接した前記一対の穴１ａに両端起立部４ａを差し込み挿通して折り曲げることにより補強板１とフレキシブル配線板３とを仮固定した金属結合片４とを含んでいる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔で開けられた複数の穴を有する補強板と、該補強板に重ねられたフレキシブル配線板と、隣接した前記一対の穴に両端起立部を差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定した金属結合片とを含む補強板付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記補強板が金属または金属と樹脂の複合体からなるなっている請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記金属結合片がステープル状をなしている請求項１又は２に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
補強板に所定の間隔で複数の穴を開けて、該補強板にフレキシブル配線板を重ね、その状態で隣接した前記一対の穴に金属結合片の両端起立部をそれぞれ差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定するようにした、補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体などの素子を搭載するフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体などのチップを有する半導体装置において、その小型化・薄型化を図るために、リードフレームなどの金属製配線に代わって樹脂上に銅配線を形成したフレキシブル配線板が使用されている。フレキシブル配線板は、複数の半導体素子を実装できるように格子状等に配線が配置されている（例えば、特許文献１参照）。
かかる配線板をつながったテープ状態のままで使用しようとすると、所定長さに揃えられた主にリードフレームを使用する前提の従来の製造装置は、そのまま使用することはできない。従って、フレキシブル配線板を所定の長さに切り揃えたものを用いて素子との接合・樹脂封止などを行うことが多い。
【０００３】
【特許文献１】
特許第３２０４１４２号公報
【０００４】
フレキシブル配線板は、構成する材料が熱膨張係数の異なる金属と樹脂からなることや厚みが薄いことなどから、リードフレームに代表される配線板に比較して製造段階で反りや変形が発生しやすい。同様に、素子の組立工程における加熱処理などでも反りが発生しやすい。反りが発生すると、素子組立装置における自動搬送機構での引っ掛かりによって配線板が変形し歩留まりを低下させる懸念がある。
反りの防止の手段としては、フレキシブル配線板に接着剤を付加し、その後フレキシブル配線板に合わせた大きさの補強板（金属板または変形の少ない樹脂板）を貼り付けるか、又は補強板にあらかじめ接着剤を付加したものとフレキシブル配線板を接合することが実施されている。半導体素子は、樹脂により封止された後に個別に切り離されて完成し、そして、切り離した後の補強板は廃棄される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、接着剤を用いて補強板をフレキシブル配線板に貼り付ける場合は、半導体素子組み立て時の熱に耐え、組み立てに影響しないようにアウトガスなどが少ない接着剤を使用しなければならない。そのため、使用される接着剤としては比較的信頼性の高い熱硬化型を選択する場合が多く、加熱工程やキュア工程を含む補強板とフレキシブル配線板の接着工程が必要になる。また、接着剤そのものも比較的高価なものが多く、コスト上昇の問題がある。
また、接着剤を介して補強板とフレキシブル配線板を貼り合わせる際には、その装置に適応するだけの貼り合わせ精度が必要となるため、難易度が高くなる。
さらに、半導体素子の完成品に補強板は不要であるため、半導体素子完成後は補強板が廃棄物になるといった問題もある。
【０００６】
本発明は、上記の如き従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、容易に補強板とフレキシブル配線板との重合位置精度を保つことができ、補強板から半導体素子を容易に分離することができ、且つ補強板を再利用可能とする、補強板付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明による補強板付きフレキシブルプリント配線板は、所定の間隔で開けられた複数の穴を有する補強板と、該補強板に重ねられたフレキシブル配線板と、隣接した前記一対の穴に両端起立部を差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定した金属結合片とを含んでいる。
【０００８】
また、本発明による補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、補強板に所定の間隔で複数の穴を開けて、該補強板にフレキシブル配線板を重ね、その状態で隣接した前記一対の穴に金属結合片の両端起立部をそれぞれ差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定する工程を含んでいる。
【０００９】
本発明によれば、好ましくは、前記補強板は金属または金属と樹脂の複合体からなるなり、前記金属結合片はステープル状をなしている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図示した実施例に基づき説明する。
図１は補強板の一実施例の平面図、図２は結合片の拡大正面図、図３は補強板にフレキシブル配線板を仮固定した状態の平面図である。図中、１は、例えば、ステンレスの如き金属もしくは耐熱性樹脂または金属と耐熱樹脂の複合材料よりなる厚さ２５０μｍ程度の短冊状の補強板で、この補強板１の両側縁部には、あらかじめステープル様の結合片（金属針）４を差し通すための所定間隔で列設された複数対の穴１ａが開けられ、また、その中央領域には、半導体素子の組み立てが阻害されないようにするための窓枠２が、半導体素子用のフレキシブル配線板の形状に合わせて作製されている。対をなす穴１ａは適宜配置されれば良いが、図１に示されるように、好ましくは各窓枠２の実質上対角の位置に設けられる。なお、穴１ａおよび窓枠２は、プレスまたはエッチングまたはレーザー等によって加工される。３は周知のフレキシブル配線板で、例えば、幅７０ｍｍ、厚み５０μｍの樹脂フィルムよりなり、その両側縁部には、補強板１の穴１ａと整合し得る搬送穴３ａが等間隔に列設されている。
【００１１】
補強板１とフレキシブル配線板３は上記のように形成されているから、これらを仮固定するにあたって、補強板１にフレキシブル配線板３を重ねて穴１ａと穴３ａを整合させ、整合した各対の穴１ａと搬送穴３ａに結合片４の両端起立部４ａ，４ａを差し込み挿通して、図２に破線で示すように折り曲げることにより、補強板１とフレキシブル配線板３は、図３に示すように一体に結合される。この結合は、ステープラー、あるいはステープラー様のジグを用いて１０箇所程度の位置で、迅速かつ適確に行われる。かくして、フレキシブル配線板３は、反りの無い状態で補強板１上に固定され、搬送時の反りが防止される。
半導体素子完成後、結合片４を取り外せば、補強板１からフレキシブル配線板３を容易に分離することができ、補強板１は再び利用することができる。
【００１２】
なお、フレキシブル配線板の厚みによっては、搬送に影響を与えない範囲で押し込み加工や曲げ加工が施れても良い。また、フレキシブル配線板３にもあらかじめ位置合わせ用の穴を開けておくことにより、容易に補強板１とフレキシブル配線板３との位置精度を保つことが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、補強板とフレキシブル配線板とを固定するための接着剤が不要となるばかりか、補強板とフレキシブル配線板の貼り合わせ工程が不要となり、極めて簡単かつ精度良く補強板とフレキシブル配線板とを固定することができる。また、接着剤を使用しないため半導体素子組み立て後にフレキシブル配線板と補強板の分離が比較的容易に行え、補強板の再利用が可能な補強板付きフレキシブル配線板とその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる補強板の一実施例の平面図である。
【図２】本発明にかかる結合片の拡大正面図である。
【図３】図１に示した補強板にフレキシブル配線板を仮固定した状態の平面図である。
【符号の説明】
１                                        補強板
１ａ                                                                            穴
２                                        窓枠
３                                        フレキシブル配線板
３ａ                                                                            搬送穴
４                                        結合片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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