(57)【要約】【課題】  光ファイバを適切な長さに調節して簡単に収納できる光伝送モジュールを提供する。【解決手段】  光信号を送信、あるいは受信するための光部品が内蔵される筐体２と、光信号を伝送するための光ファイバ２３ａ，２３ｂと、筐体２に設けられる放熱用ヒートシンク２４とを備え、筐体２に、光ファイバ２３ａ，２３ｂを巻き付けて収納するための収納用ヒートシンク３を設けたものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を送信、あるいは受信するための光部品が内蔵される筐体と、前記光信号を伝送するための光ファイバと、前記筐体に設けられる放熱用ヒートシンクとを備え、前記筐体に、前記光ファイバを巻き付けて収納するための収納用ヒートシンクを設けたことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
前記収納用ヒートシンクは、略円柱状に形成されると共に、略同心円状に配置される請求項１記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
前記収納用ヒートシンクは、前記放熱用ヒートシンクとは色が異なる請求項１または２記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載の光伝送モジュールを用いて、前記収納用ヒートシンクに前記光ファイバを巻き付けて該光ファイバの長さを調節し、前記光ファイバを筐体に収納することを特徴とする光ファイバの収納方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバの余長部を収納した光伝送モジュール及び光ファイバの収納方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光伝送モジュールは、通信機器に備えられたマザーボードに搭載され、光伝送システムを構成している。光伝送モジュールに備えられる光ファイバは、光伝送モジュールの仕様にかかわらず、部品を共有化して品種を削減し、取り扱い易さを向上するために、余長部を持たせたピグテール構造となっている。
【０００３】
例えば、ＭＳＡ（マルチソースアグリーメント）規格では、光伝送モジュールは、１００ｃｍにもなる長さの光ファイバを備え、この光ファイバを傷つけないように収納しなければならない。
【０００４】
図２に示すような光伝送モジュール２１は、光信号を送信するためのＬＤ（半導体レーザ）モジュール、光信号を受信するためのＰＤ（フォトダイオード）モジュールなどが内蔵される筐体２２と、光信号を伝送するための２本の光ファイバ２３ａ，２３ｂとを備える。
【０００５】
筐体２２には、筐体２２内の部品から発生した熱を効率的に筐体２２外へ放熱するために、四角柱状の放熱用ヒートシンク２４が複数個設けられる。各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端部は、筐体２２の一側面２２ｓに形成された図示しない挿通穴に挿通される。この挿通穴近傍に位置する各光ファイバ２３ａ，２３ｂを保護するために、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端部にはゴムブーツ２５が嵌められる。一方の光ファイバ２３ａの一端は、例えばＬＤモジュールに接続され、他方の光ファイバ２３ｂの一端は、例えばＰＤモジュールに接続される。
【０００６】
各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部は、光伝送モジュール２１をマザーボードに搭載する際、例えば、マザーボード上にボビンを設け、そのボビンに巻き付けられて適切な長さに調節されて収納される。
【０００７】
マザーボード、ＬＤモジュール、ＰＤモジュールに応じて各光ファイバ２３ａ，２３ｂを適切な長さにするために、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端を切断して切断面の研磨などの端面加工を行い、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端に光コネクタを取り付けることもある。
【０００８】
また、筐体内において、光ファイバの余長部を所定の半径以上の大きい円弧となるように保持したり（特許文献１参照）、巻き付けたり（特許文献２参照）することもある。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−３１５７６７号公報
【特許文献２】特開平７−２９４７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
一般に光伝送モジュールは、搭載されるマザーボードの種類や、マザーボードへの搭載位置によって、要求される光ファイバの長さが異なる。また、光ファイバは、特別仕様でない限り、同じ長さで製造されることがほとんどである。よって、光ファイバの余長部を収納する際、常に適切な長さで収納することが求められている。しかも、光ファイバに曲げ損失を発生させたり、損傷を与えたりせず、光ファイバが折れにくいことが必要である。
【００１１】
しかしながら、光伝送モジュール２１では、新たにボビンを設ける場合は、部品数が増えるという問題があり、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの端面加工を行う場合には、作業工程が増えるので、光伝送モジュール２１の組み立てが面倒になるという問題がある。
【００１２】
また、特許文献１および２では、製品化する工程内で筐体のカバーを閉めるときに光ファイバを挟んで折ってしまう可能性があり、光ファイバの長さを調節する際、多くのネジを取り外して筐体のカバーを開け、調節後に筐体のカバーを閉めてネジを取り付けなければならないといった手間がかかる。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、光ファイバを適切な長さに調整して簡単に収納できる光伝送モジュール及び光ファイバの収納方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、光信号を送信、あるいは受信するための光部品が内蔵される筐体と、前記光信号を伝送するための光ファイバと、前記筐体に設けられる放熱用ヒートシンクとを備え、前記筐体に、前記光ファイバを巻き付けて収納するための収納用ヒートシンクを設けた光伝送モジュールである。
【００１５】
請求項２の発明は、前記収納用ヒートシンクは、略円柱状に形成されると共に、略同心円状に配置される請求項１記載の光伝送モジュールである。
【００１６】
請求項３の発明は、前記収納用ヒートシンクは、前記放熱用ヒートシンクとは色が異なる請求項１または２記載の光伝送モジュールである。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１〜３いずれかに記載の光伝送モジュールを用いて、前記収納用ヒートシンクに前記光ファイバを巻き付けて該光ファイバの長さを調節し、前記光ファイバを筐体に収納する光ファイバの収納方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、光ファイバを傷つけることなく、適切な長さで簡単に収納できるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２０】
図１は、本発明の好適実施の形態を示す光伝送モジュールの平面図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施の形態に係る光伝送モジュール１は、主として、スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器が備えるマザーボードに搭載され、光−電気変換機能を有する光送受信器（光トランシーバ）として使用される。
【００２２】
光伝送モジュール１は、光信号を送信するための光部品としてのＬＤ（半導体レーザ）モジュール、光信号を受信するための光部品としてのＰＤ（フォトダイオード）モジュール、光部品や電子部品を搭載するためのプリント基板などが内蔵される筐体２と、光信号を伝送するための２本の光ファイバ（ピグテール光ファイバ）２３ａ，２３ｂとを備えている。各光ファイバ２３ａ，２３ｂは、図１では上下に離間され、筐体２の一側面２ｓから一部が露出するように設けられる。
【００２３】
筐体２は、詳細は図示していないが、箱状のベースと、そのベースを覆う箱状あるいは板状のカバーとで構成される。筐体２は、Ａｌ、ＣｕＷなどの放熱性が高い金属で形成される。
【００２４】
筐体（あるいはカバー）２の表面２ｕには、一部を除き、筐体２内の光部品や電子部品から発生した熱を効率的に筐体２外へ放熱するために、四角柱状の放熱用ヒートシンク２４が複数個設けられる。さらに、筐体（あるいはカバー）２の表面２ｕの一部には、放熱用ヒートシンク２４の代わりに、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部を巻き付けて筐体２の表面２ｕに収納するための収納用ヒートシンク３が設けられる。これら各収納用ヒートシンク３は、放熱用ヒートシンク２４と同様、放熱機能も有する。
【００２５】
例えば、筐体２（あるいはカバー）をアルミダイカストで形成すれば、筐体（あるいはカバー）２と、収納用ヒートシンク３と、各放熱用ヒートシンク２４とを容易に一体形成できる。
【００２６】
収納用ヒートシンク３は、円状に配置される複数個の内側ヒートシンク３ｉと、その内側ヒートシンク３ｉから所定距離隔てた略同心円状に配置される複数個の外側ヒートシンク３ｏと、これら内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏの中心に配置される１つの中心ヒートシンク３ｍとからなる。
【００２７】
これら内側ヒートシンク３ｉと外側ヒートシンク３ｏとにより、内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏ間に略円環状の空間部４が区画形成される。各内側ヒートシンク３ｉの頂点を結んで形成される円の半径は、内側ヒートシンク３ｉに巻き付けられた各光ファイバ２３ａ，２３ｂに曲げ損失が発生しない大きさに設定される。
【００２８】
収納用ヒートシンク３、すなわち、各内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏ、中心ヒートシンク３ｍは、放熱用ヒートシンク２４とは異なる色に着色される。収納用ヒートシンク３は、放熱用ヒートシンク２４が材質の金属色であることが多いので、その金属色とは異なる色に着色される。
【００２９】
各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端部は、筐体（あるいはベース）２の一側面２ｓに形成された図示しない挿通穴に挿通される。この挿通穴近傍に位置する各光ファイバ２３ａ，２３ｂを保護するために、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端部にはゴムブーツ５ａ，５ｂが嵌められる。
【００３０】
ゴムブーツ５ａ，５ｂとしては、例えば、各光ファイバ２３ａ，２３ｂを収納用ヒートシンク３に巻き付けやすくするために、挿通穴近傍に位置する各光ファイバ２３ａ，２３ｂに曲げ損失が発生しない曲率半径を有する構造のものを使用する。具体的には、各外側ヒートシンク３ｏの頂点を結んで形成される円の半径と同程度、あるいはやや大きい曲率半径を有する平面視で略円弧状のゴムブーツ５ａ，５ｂを使用する。
【００３１】
一方の光ファイバ２３ａの一端は、例えばＬＤモジュールに接続され、他方の光ファイバ２３ｂの一端は、例えばＰＤモジュールに接続される。各光ファイバ２３ａ，２３ｂの他端には、図示しない光コネクタが取り付けられる。
【００３２】
次に、光ファイバ２３ａ，２３ｂの収納方法を説明する。
【００３３】
筐体２には各光部品や電子部品が内蔵され、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端にＬＤモジュールあるいはＰＤモジュールが接続され、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの一端部にはゴムブーツ５ａ，５ｂが嵌められているものとする。このとき、各光ファイバ２３ａ，２３ｂは、一端部を除き、筐体２の一側面２ｓから露出した状態である。
【００３４】
まず、内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏ、中心ヒートシンク３ｍの形状、色を目印にし、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部の巻き付け位置、あるいは収納位置を確認する。
【００３５】
一方の光ファイバ２３ａの余長部を他方の光ファイバ２３ｂ側に曲げ、ゴムブーツ５ｂ近傍の内側ヒートシンク３ｉを巻き始めとして、順次各内側ヒートシンク３ｉの外側に（図１では右巻きに）巻き付けていく。すなわち、内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏ間に区画形成された空間部４に光ファイバ２３ａが配置されるように、光ファイバ２３ａの余長部を巻き付けていく。
【００３６】
光伝送モジュール１が搭載されるマザーボードの種類や、マザーボードへの搭載位置、ＬＤモジュール、ＰＤモジュールに応じて、光ファイバ２３ａの巻き数（図１では巻き数１）を決定し、光ファイバ２３ａの長さを調節する。
【００３７】
その後、ゴムブーツ５ａ近傍の内側ヒートシンク３ｉを巻き終わりとして、光ファイバ２３ａを筐体２の一側面２ｓから引き出す。このとき、光ファイバ２３ａの余長部は、空間部４に配置されると共に、各外側ヒートシンク３ｏによって外側にばらけることが防止される。
【００３８】
さらに、空間部４に配置された光ファイバ２３ａを横断するように、内側または／および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏに、ゴムなどの弾性体、あるいは粘着性を有する樹脂からなるキャップ６を適宜（図１では３個）取り付け、光ファイバ２３ａの余長部を筐体２の表面２ｕに固定して収納する。ゴムなどの弾性体からなるキャップ６を使用する場合、キャップ６の裏面には、内側または／および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏに嵌合する嵌合穴７が形成される。このとき、光伝送モジュール１は、図１に示した状態になる。
【００３９】
また、他方の光ファイバ２３ｂについても、一方の光ファイバ２３ａの巻き付け方向と逆方向に収納用ヒートシンク３に巻き付ければ、上述した方法と同様にして光ファイバ２３ｂの余長部が筐体２の表面２ｕに収納される。
【００４０】
各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部が収納された光伝送モジュール１は、収納用ヒートシンク３が表側となるように、通信機器のマザーボード上に搭載される。また、光伝送モジュール１をマザーボード上に搭載した後、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部を収納してもよい。
【００４１】
このように、本実施の形態に係る光伝送モジュール１は、筐体２の表面２ｕに、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部を巻き付けるための収納用ヒートシンク３を設けているので、ボビンなどの巻き付け専用の部品を用いずに、各光ファイバ２３ａ，２３ｂを適切な長さに調節して筐体２の表面２ｕに簡単に収納できる。
【００４２】
光伝送モジュール１は、これまでデッドスペースであった筐体２の表面２ｕの放熱用ヒートシンク２４が設けられていない部分に、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部が収納されることから、筐体２内や通信機器のマザーボード上に各光ファイバ２３ａ，２３ｂが占有しないスペースができるので、光伝送モジュールや通信機器を小型化できる。
【００４３】
また、各内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏが略円柱状に形成されるので、各光ファイバ２３ａ，２３ｂ収納時や収納後に、各光ファイバ２３ａ，２３ｂを傷つけることはなく、各光ファイバ２３ａ，２３ｂが折れにくい。
【００４４】
さらに、空間部４に配置された各光ファイバ２３ａ，２３ｂを横断するように、内側または／および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏにキャップ６を取り付けているので、各光ファイバ２３ａ，２３ｂを筐体２の表面２ｕにより確実に固定でき、各光ファイバ２３ａ，２３ｂが折れる可能性をより低くできる。
【００４５】
また、各内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏ、中心ヒートシンク３ｍは、放熱用ヒートシンク２４とは異なる略円柱状に形成されるので、放熱用ヒートシンク２４と区別する目印になり、各光ファイバ２３ａ，２３ｂを間違った場所に巻き付けないように防止できる。すなわち、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部の巻き付け位置、あるいは収納位置を正確かつ容易に視認できる。
【００４６】
さらに、各内側および外側ヒートシンク３ｉ，３ｏ、中心ヒートシンク３ｍは、放熱用ヒートシンク２４とは色が異なるので、各光ファイバ２３ａ，２３ｂの余長部の巻き付け位置、あるいは収納位置をより正確かつ容易に視認できる。
【００４７】
上記実施の形態では、光伝送モジュール１として、筐体２にＬＤモジュールとＰＤモジュールとを内蔵した光送受信器（光トランシーバ）の例で説明したが、光伝送モジュールとしては、光送信器であってもよいし、光受信器であってもよい。
【００４８】
また、収納用ヒートシンク３は、略円柱状に限らず、楕円柱状、半円柱状、半楕円柱状でもよく、空間部４側に滑らかな曲面を有する形状であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の好適実施の形態を示す光伝送モジュールの平面図である。
【図２】背景技術の光伝送モジュールの平面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  光伝送モジュール
２  筐体
３  収納用ヒートシンク
２３ａ，２３ｂ  光ファイバ
２４  放熱用ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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