(57)【要約】      （修正有）【課題】一シリーズのフェライト・コアコイル製造プロセスによって従来技術の煩雑的な製造プロセスを簡素化できると共に、大量生産も実行でき、且つ平たく寝させて取り付ける場合にその取り付け空間の区画がもっと柔軟的になる。【解決手段】フェライト・コア本体１の左右両端部にそれぞれボスを突出成形させ、リードフレームにおける導電片の嵌合に供し、且つモールディングの技術によってフェライト・コア本体１の両端部にそれぞれ絶縁体３を形成し、また、絶縁体３が包まれないフェライト・コア本体１の部分に導電コイル４を取り巻き、且つコイルの両端部４１，４２をそれぞれ導電片の露出する導電端部に溶接する。【選択図】図２
2005129585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部の先端部にそれぞれボスが突出成形されるフェライト・コア本体と、
一端部に接点端子を有しつつ、他端部に導電端子を延出形成され、且つその導電端子の先端部で当接部を形成するように折り曲げられ、前記導電端子と当接部とをそれぞれフェライト・コア本体の両端部のボスに置き入れるように設定される二枚の導電片同士と、
前記フェライト・コア本体の両端部をそれぞれ包み、また、フェライト・コア本体に置き入れられる二枚の導電片同士の導電端子と当接部を側縁部に露出させるように設定される二つの絶縁体と、
前記絶縁体に包まれないフェライト・コア本体の外方にワイヤを順次に取り巻くように設定される導電コイルと、を少なくとも有することを特徴とする、
ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造。
【請求項２】
前記導電片同士の導電端子を前記フェライト・コア本体の両端部のボスに置き入れることによって当接部の配置のことをなくすように設定されることを特徴とする、
請求項１に記載のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造。
【請求項３】
前記絶縁体としてエポキシ樹脂などの絶縁材料からなるものを使用することを特徴とする、
請求項１に記載のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造。
【請求項４】
前記絶縁体の包み方法として、絶縁材料を液体になるように加熱し、また、それをフェライト・コア本体の両端部に包み、その絶縁材料が冷却後に絶縁体を形成することを特徴とする、
請求項１に記載のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造。
【請求項５】
前記導電コイルの両端点がそれぞれ二枚の導電片同士に設けられる導電端子に接続されることを特徴とする、
請求項１に記載のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造。
【請求項６】
リードフレーム製造ユニットの両末端部における対称成形される導電片の導電端子と当接部をそれぞれフェライト・コア本体の両端部の突出するボスに嵌合するステップ１と、
型にモールディング成形の製造プロセスを合せることによってフェライト・コア本体の両端部にそれぞれ絶縁体と連結部を包み成形し、絶縁体が単にフェライト・コア本体の両端部しか包まないため、導電片の導電端子と当接部とが絶縁体の側縁部に露出され、連接部に絶縁体を連接している複数のフェライト・コア本体同士を並列的に接続するステップ２と、
フェライト・コア本体の両端部にそれぞれ絶縁体を成形後に、プレス加工技術の製造プロセスによって絶縁体より露出される導電片の接点端子をリードフレーム製造ユニットよりパンチ切断するステップ３と、
絶縁体に包まれないフェライト・コア本体において、順次に導電コイルを取り巻き、且つ導電コイルの両端点をそれぞれ二枚の導電片同士における導電端子に接続するステップ４と、
プレス加工技術によって、フェライト・コア本体の両端部の絶縁体を包まれる部分以外の連接部をパンチ切断するステップ５と、
ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造を成形するステップ６と、を少なくとも有することを特徴とする、
ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法に係わり、特に両端部にそれぞれボスが突出形成するフェライト・コアの構造体とリード・フレーム構造とを相互に合せるとともに、モールディング技術とプレス加工技術を利用する製造方法によって作製されるＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造の技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コア・コイル構造及びその製造方法について、図１（Ａ）に示すように、フェライト・コア８１の底面部８１１に電気メッキの方法によってＡｇとＰｄの合金をメッキすることによって二つの導電電極同士８１２を形成し、且つフェライト・コア８１に取り巻かれるコイル８２の両端部の先端部８２１を半田付けによって固定すると、ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コア・コイル８を形成できる。その構成の主要な課題は、ＡｇとＰｄの価格があまりにも高価的で、且つその電気メッキの排水の処理が困難的であり、それらの原因によってその製造コストが高過ぎるようになることを招くことがあり、また、電気メッキの排水に対し好適に処理できない場合では、環境と生物形態に厳しい破壊をもたらす課題を有する。
【０００３】
また、他の種のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コア・コイル９の従来技術が、既に成形されたフェライト・コア体９１にコイル９２を取り巻いてから、ＡＢグリールによって導電電極９３１を有するベース９３を粘着固定し、図１（Ｂ）と（Ｃ）に示すように、ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コア・コイル構造９を形成する。このような製造プロセスによって製造し出したフェライト・コア・コイルがＡｇとＰｄの使用を避けられるが、ベースの部分を増加し、そのことによってその製造プロセスが複雑的になり、且つ体積と高さを拡大し、コストについて効果的にコントロールできなくなってしまう。
【０００４】
本発明の発明者は前記の従来の技術の招くそれぞれの欠点に鑑みて、関連技術の改良（台湾公告第４５８３５１号特許件を参照、図１（Ｄ）に示す。）を提案したことがあり、この技術の提案が効果的に従来技術の課題を解消し、大量生産可能でコストダウンでき、公害を避けられるなどの効果を有し、しかしながら、フェライト・コア・コイル構造を取り付ける場合に、立って粘着する必要があり、そのため、高さが高すぎる欠点を依然として備えており、軽薄短小の電子製品に利用する場合に、依然として空間的には好適に利用できない困難さを有する。
【０００５】
そのため、前記の従来の構造とその製造プロセスが依然として多くの欠点を有し、完璧的なデザインではなく、改良されることが期されている。
【０００６】
本発明の発明者は前記の従来のフェライト・コア・コイル構造の生成するそれぞれの課題に鑑みて、研究開発を進め、巧みに極めた結果、成功に本発明のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を開発し出した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、フェライト・コア・コイル構造における二つの導電端子同士をフェライト・コア・コイル構造の両端部の絶縁体の水平対称位置に折り曲げて露出させ、そのことによってフェライト・コア・コイル構造を取り付けて使用する場合に、平たく寝させる方式によって他の取り付け部材に合せられるようにし、取り付けスペースの区画をさらに巧みにならせることができる、ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を提供することをその主要な解決しようとする課題とする。
【０００８】
また、本発明は、一シリーズのフェライト・コア・コイル製造プロセスを提供することによって従来技術の煩雑的な製造プロセスを簡素化すると共に、大量生産をも実現でき、好適なＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を提供することをその次の解決しようとする課題とする。
【０００９】
また、本発明は、両端部にそれぞれボスが突出形成されるフェライト・コア本体とリードフレームの構造とを合わせ、モールディング技術とプレス加工技術からなる製造方法によってＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造を製造し、電気メッキ利用の場合の環境に対する負担をなくすことができる、ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を提供することをその他の解決しようとする課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記のそれぞれの課題を解決するために、本発明によるＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法は、フェライト・コア本体の左右両端部にそれぞれボスを突出形成し、そこにリードフレームにおける導電片を嵌合し、且つモールディングの技術を利用してフェライト・コア本体の両端部を包んで、絶縁体を成形し、また、絶縁体を包まないフェライト・コア本体の部分に、導電コイルを取り巻き、それから取り巻く後のコイルの両端部をそれぞれ前記導電片の露出する導電端部に溶接し、それで表面粘着技術（ＳＭＤ(Surface-Mounted-Device)）の使用に供することが可能なコイル取り巻き式インダクタンス素子を形成し、本発明の提供する一シリーズのフェライト・コアコイル製造プロセスによる場合、従来技術の煩雑的な製造プロセスを簡素化できると共に、大量生産にも適用し、且つ本発明は平たく寝させて取り付け使用の場合では、その取り付けスペースの区画がさらに巧みになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図２（Ａ）（Ｂ）に示すのは、本発明のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す分解斜視図と組立斜視図であり、本発明には、主に、フェライト・コア本体１と、二枚の導電片同士２と、二つの絶縁体３と、導電コイル４とを具備する。
【００１２】
前記フェライト・コア本体１がほぼＨ字形に形成され、また、その本体１の両端部における端面部にそれぞれボス１１が突出形成されている。
【００１３】
また、前記二枚の導電片同士２は、その一端部が接点端子２１が設けられ、また、他の端部に導電端子２２を延出成形されており、また、その導電端子２２の先端部が当接部２３を形成するように折り曲げ加工され、前記導電片２の導電端子２２と当接部２３が前記フェライト・コア本体１のボス１１に合せられ、それらをフェライト・コア本体１の両端部に穏やかに結合させる。
【００１４】
また、前記二つの絶縁体３がそれぞれフェライト・コア本体１の両端部に包まれ、且つフェライト・コア本体１の二枚の導電片同士２に配置される導電端子２２と当接部２３をそれらの絶縁体３の側縁部に露出させ、それらの絶縁体３が絶縁材料からなるものであり、例えばエポキシ樹脂などの絶縁材質によって製造されるものを使用し、その包み方法は、絶縁材料を液体になるように加熱し、それからそれをフェライト・コア本体１の両端部に包み、その絶縁材料が冷却後に絶縁体同士３を形成する。
【００１５】
前記導電コイル４について、そのワイヤを順次に前記絶縁体同士３に包まれないフェライト・コア本体１の外周縁部に取り巻き、且つ導電コイル４の両端点４１，４２をそれぞれ前記二枚の導電片同士２における導電端子２２に接続する。フェライト・コアコイル構造が使用される場合に、平たく寝させる方式によってＳＭＤの技術を合せて基板５（例えば電気回路基板など）に結合し、そのことによって基板５における占用面積を減少し（図３（Ａ）（Ｂ）参照）、そのことによって全体空間の運用を柔軟的にならせることができるようになっている。
【００１６】
また、図４と図５（Ａ）〜（Ｆ）に示すように、本発明のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイルのリードフレーム・セットの構成と製造プロセスは少なくとも下記のようなステップを含有する。つまり、ステップ１において、まずリードフレーム・セット６のリードフレーム製造ユニット６１の両末端部における対称しあうように成形される導電片同士２の導電端子２２と当接部２３をそれぞれフェライト・コア本体１の両端部の突出形成されるボス１１に嵌合する。
【００１７】
また、ステップ２において、型を使用すると共に、モールディング成形の製造プロセスを合せつつ、フェライト・コア本体１の両端部にそれぞれ絶縁体３と連接部７を包み成形し、その絶縁体３が単にフェライト・コア本体１の両端部しか包まないため、前記導電片同士２の導電端子２２と当接部２３が絶縁体の側縁部に露出され、且つ絶縁体同士３を成形した複数個のフェライト・コア本体１を連接部７を介して相互に並列的に接続し、その中、前記導電端子２２と前記当接部２３がフェライト・コア本体１におけるボス１１に当接且つ係止され、絶縁体３がモールディング過程中においてフェライト・コア本体１と導電片同士２との間の変位や離脱などのことを生じさせないように確保できる。
【００１８】
また、ステップ３において、フェライト・コア本体１の両端部にそれぞれ絶縁体３と連接部７とを包み成形後に、プレス加工技術によって絶縁体３の外部に露出される導電片２の接点端子２１をリードフレーム製造ユニット６１よりパンチ切断する。
【００１９】
また、ステップ４において、絶縁体３に包まれないフェライト・コア本体１の部分に順次に導電コイル４を取り巻き、且つその導電コイル４の両端部４１，４２をそれぞれ二枚の導電片２に設けられる導電端子２２に接続する。
【００２０】
また、ステップ５において、プレス加工の製造技術によってフェライト・コア本体１の両端部における絶縁体３を包んでいるそれぞれのフェライト・コア本体１の外部の連接部７をプレス加工の技術によって絶縁体３外に連接される連接部７をパンチ切断する。
【００２１】
また、ステップ６において、本発明によるＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コア・コイル構造を成形する。そのため、前記のそれぞれの製造方法による場合、本発明のフェライト・コア・コイル構造を大量に製造できるほか、その製造時間を短縮でき、且つ製造し出した素子が広範的に応用でき、また、コストダウンの目的をも達成できる。
【００２２】
図６に示すのは、本発明のリードフレーム製造ユニットの他の実施例を示す説明図であり、その製造過程中に、前記リードフレーム製造ユニット６１の当接部２３を取り除き、また、同様にリードフレーム・セット６のリードフレーム製造ユニット６１の両末端部の対称成形される導電片２の導電端子２２をそれぞれフェライト・コア本体１の両端部の突出形成されるボス１１に当接し、それから前記のステップを介して本発明のフェライト・コア・コイル構造を製造し出す。このような場合では、本発明の製造コストを節約できると共に、構造の変化の応用範囲がさらに広範的になる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の提供するＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法と、他の従来技術と相互に比較する場合、さらに下記のような優れる点を有する：
１．本発明の製造方法による場合、製造プロセスを簡素化できるので、製造プロセスのかかる加工時間を短縮でき、且つ大量生産に適し、製造コストを大幅に減少させる目的を図れる。
２．電気メッキ技術を使用不要なため、環境に対する危害をなくすことができる。
３．本発明の提供するフェライト・コア・コイル構造は少量のスペースしか占用しなく、電子素子の配置のスペースの活用性を生かすことができる。
【００２４】
前記に詳細的に説明したのは、本発明の実施可能な実施例を具体的に説明するものしかなく、それらの実施例は本発明の請求の範囲を制限するものではなく、本発明の技術要旨に基づいて実行される相同効果の実施や変更などがすべて本発明の主張範囲に納入されるべきことが言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来のフェライト・コアコイル構造を示す説明図である。
【図２】本発明のＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す分解斜視図である。
【図３】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す基板組立斜視図である。
【図４】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法のリードフレーム・セットを示す説明図である。
【図５（Ａ）】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す製造プロセスの一工程の説明図である。
【図５（Ｂ）】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す製造プロセスの次の一工程の説明図である。
【図５（Ｃ）】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す製造プロセスの次の一工程の説明図である。
【図５（Ｄ）】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す製造プロセスの次の一工程の説明図である。
【図５（Ｅ）】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す製造プロセスの次の一工程の説明図である。
【図５（Ｆ）】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法を示す製造プロセスの次の一工程の説明図である。
【図６】ＳＭＤの使用に供することが可能なフェライト・コアコイル構造及びその製造方法のリードフレーム製造ユニットの他の実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１        フェライト・コア本体
２        導電片
３        絶縁体
４        導電コイル
５        基板
６        リードフレーム・セット
７        連接部
８        フェライト・コアコイル構造
９        フェライト・コアコイル構造
１１      ボス
２１      接点端子
２２      導電端子
２３      当接部
４１      端点
４２      端点
６１      リードフレーム製造ユニット
８１      フェライト・コア
８２      コイル
９１      フェライト・コア体
９２      コイル
９３      ベース
８１１    底面部
８１２    導電電極
８２１    ワイヤ先端部
９３１    導電電極
【図１】
2005129585.tif 000003
【図２】
2005129585.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５（Ａ）】
2005129585.tif 000007
【図５（Ｂ）】
2005129585.tif 000008
【図５（Ｃ）】
2005129585.tif 000009
【図５（Ｄ）】
2005129585.tif 000010
【図５（Ｅ）】
2005129585.tif 000011
【図５（Ｆ）】
2005129585.tif 000012
【図６】
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