(57)【要約】【課題】  本発明は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、微細のＩＣチップを基材の所定位置に実装するＩＣタグ付きシートの製造方法等を提供する。【解決手段】  本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法等は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップ１５を吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、ピックアップしたＩＣチップ１５を基材２上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、ＩＣチップ１５を基材２の所定位置に実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、ＩＣチップ１５を基材２の所定位置に実装するためのＩＣチップ実装工程と、を具備する。【選択図】  図４
2005129803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法であって、
振動によってＩＣチップを整列するためのＩＣチップ整列工程と、
整列したＩＣチップを吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、
前記ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、
前記ＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、
前記ＩＣチップを前記基材の所定位置に実装するためのＩＣチップ実装工程と、
を具備することを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグ付きシートの製造方法において、前記ＩＣチップの不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップを除去するためのＩＣチップ除去工程を具備することを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のＩＣタグ付きシートの製造方法において、前記基材には、ＩＣチップを実装する位置に予め接合材料を塗布していることを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造方法。
【請求項４】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法であって、
振動によってＩＣチップを整列するためのＩＣチップ整列工程と、
整列したＩＣチップを吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、
前記ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送するＩＣチップ搬送工程と、
前記ＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、
前記ＩＣチップを前記基材の所定位置に実装するためのＩＣチップ実装工程と、
前記基材を所定の形状に切断する基材切断工程と、
を具備することを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造装置であって、
振動によってＩＣチップを整列するためのパーツフィーダと、
前記ＩＣチップをピックアップしつつ基材上に搬送するとともにＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めし、前記位置決めしたＩＣチップを前記基材に実装するためのＩＣチップ実装手段と、
を具備することを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造装置。
【請求項６】
請求項１に記載のＩＣタグ付きシートの製造装置において、ＩＣチップを基材に搬送する搬送途中において、前記ＩＣチップの不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップを除去するためのＩＣチップ除去手段を具備することを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造装置。
【請求項７】
請求項５に記載のＩＣタグ付きシートの製造装置において、前記基材には、ＩＣチップを実装する位置に予め接合材料を塗布していることを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造装置。
【請求項８】
前記パーツフィーダは、ＩＣチップを収容するための収容部本体と、前記収容部本体と接続され前記ＩＣチップを整列させるための通路と、前記収容部本体と通路にＩＣチップを整列させるために形成されている溝と、前記ＩＣチップが前記溝に沿って前記通路上に整列させるために前記収容部本体と前記通路を振動させるための振動手段と、前記ＩＣチップの表裏及び向きを判別して不良ＩＣチップを前記通路から除去するための不良ＩＣチップ除去手段と、を具備していることを特徴とする請求項４に記載のＩＣタグ付きシートの製造装置。
【請求項９】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造装置であって、
振動によってＩＣチップを整列するためのパーツフィーダと、
前記ＩＣチップをピックアップしつつ基材上に搬送するとともにＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めし、前記位置決めしたＩＣチップを前記基材に実装するためのＩＣチップ実装手段と、
前記基材を所定の形状に切断するための基材切断手段と、
を具備することを特徴とするＩＣタグの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ付きシート、又はＩＣタグの製造方法等に関し、特に微細のＩＣチップを基材に実装する実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグ付きシートを製造する製造方法として、従来は、まず、ダイシングテープ上に形成された表面が電極面として機能するシリコンウェハを所定の形状にカットする。カットされたシリコンウェハはＩＣチップとして機能する。次に、このＩＣチップを、下方から先端が尖った部材（例えば、針のようなもの）で押し上げ、所定の形状にカットされたＩＣチップをピックアップ装置によりピックアップする。次に、ピックアップしたＩＣチップを反転し、別のピックアップ装置により電極面と反対側の面をピックアップする。最後に、ピックアップしたＩＣチップを所定のシートに実装し、ＩＣタグ付きシートを製造していた。また、ＩＣタグ付きシートを、ＩＣタグごとに所定の形状に切断することによりＩＣタグを製造していた。
【０００３】
また、ピックアップ装置によるＩＣタグ付きシート、又はＩＣタグの製造における生産量は、１個／秒〜２個／秒である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年のＩＣチップは微細化されており、現状のピックアップ装置によるＩＣチップのピックアップは限界に達している。そのため、微細なＩＣチップをピックアップしつつ反転等する動作は困難であるという問題がある。
【０００５】
また、従来のピックアップ装置を使用したＩＣタグ付きシート、又はＩＣタグの製造は製造コストが高い。
【０００６】
また、近年のＩＣチップの発達等により、ＩＣタグの需要が増大し、生産性を向上する必要も生じている。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題には、上記した問題が一例として挙げられる。
【０００８】
本発明は、上記の各問題点に鑑みて為されたもので、その課題は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、微細のＩＣチップを基材の所定位置に実装するＩＣタグ付きシートの製造方法等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【００１０】
本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法は、基材（２）にＩＣチップ（１５）を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法であって、振動によってＩＣチップを整列するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップを吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、前記ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、前記ＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、前記ＩＣチップを前記基材の所定位置に実装するためのＩＣチップ実装工程と、を具備することを特徴とする。また、前記ＩＣチップの不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップを除去するためのＩＣチップ除去工程を具備することを特徴とする。
【００１１】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても確実に基材の所定位置に実装しＩＣタグ付きシートを製造することができる。また、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグ付きシートの発生を防止できる。
【００１２】
また、本発明のＩＣタグの製造方法は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法であって、振動によってＩＣチップを整列するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップを吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、前記ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送するＩＣチップ搬送工程と、前記ＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、前記ＩＣチップを前記基材の所定位置に実装するためのＩＣチップ実装工程と、前記基材を所定の形状に切断する基材切断工程と、を具備することを特徴とする。また、前記基材には、ＩＣチップを実装する位置に予め接合材料を塗布していることを特徴とする。
【００１３】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても確実に基材の所定位置に実装し、ＩＣタグを製造することができる。
【００１４】
また、本発明のＩＣタグ付きシートの製造装置は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造装置であって、振動によってＩＣチップを整列するためのパーツフィーダ（３０）と、前記ＩＣチップをピックアップしつつ基材上に搬送するとともにＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めし、前記位置決めしたＩＣチップを前記基材に実装するためのＩＣチップ実装手段（３５）と、を具備することを特徴とする。また、ＩＣチップを基材に搬送する搬送途中において、前記ＩＣチップの不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップを除去するためのＩＣチップ除去手段（５１〜５３、５６）を具備していてもよい。また、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを収容するための収容部本体（３１）と、前記収容部本体と接続され前記ＩＣチップを整列させるための通路（３３）と、前記収容部本体と通路の上部にＩＣチップを整列させるために形成されている溝（３４）と、前記ＩＣチップが前記溝に沿って前記通路上に整列させるために前記収容部本体と前記通路を振動させるための振動手段（３２）と、前記ＩＣチップの表裏及び向きを判別して不良ＩＣチップを前記通路から除去するための不良ＩＣチップ除去手段と、を具備していることを特徴とする。また、前記基材には、ＩＣチップを実装する位置に予め接合材料を塗布していることを特徴とする。
【００１５】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても確実に基材の所定位置に実装しＩＣタグ付きシートを製造することができる。また、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグ付きシートの発生を防止できる。
【００１６】
また、本発明のＩＣタグの製造装置は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造装置であって、振動によってＩＣチップを整列するためのパーツフィーダと、前記ＩＣチップをピックアップしつつ基材上に搬送するとともにＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めし、前記位置決めしたＩＣチップを前記基材に実装するためのＩＣチップ実装手段と、前記基材を所定の形状に切断するための基材切断手段（５５）と、を具備することを特徴とする。
【００１７】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても確実に基材の所定位置に実装しＩＣタグを製造することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法等によれば、微細のＩＣチップであっても確実にＩＣチップを基材の所定位置に実装してＩＣタグ付きシート等を製造することができる。また、パーツフィーダを使用することにより、製造コストを下げられるとともに、生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本願のＩＣタグの製造方法について詳述する。図１はＩＣタグを示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は構造図、図２はＩＣタグの他の実施形態を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は構造図、図３は図２のアンテナ面のパターン形状を示し、図３（ａ）は第１実施例、図３（ｂ）は第２実施例、図４はＩＣタグを製造している状態を示す図、図５はＩＣタグを基材に実装している状態を示す図である。
【００２０】
図１に示すように、ＩＣタグ１０は、基材２にＩＣチップ１５が実装されて形成される。
【００２１】
ＩＣチップ１５は、微細なものを使用する。具体的には、ＩＣチップ１５の大きさは、０．２〜０．４ｍｍ角程度である。また、形状は、長方形であることが好ましい。また、厚さは５０μｍ〜３００μｍ程度である。
【００２２】
基材２は、所定の間隔Ｓを設けて２枚並べて配置される導電箔３、３上に孔４ａを有するシート４が積層されて形成される。孔４ａはシート４の中央近傍に形成され、孔４ａの下方に所定の間隔Ｓが形成されている。この孔４ａには、ＩＣチップ１５が配置される。また、導電箔３、３の幅方向であって一方の端部には接合材料６が塗布されている。この接合材料６は、ＩＣチップ１５が装着される位置（具体的には、後述するＩＣチップ１５の電極１５ａが配置される位置）に塗布される。また、接合材料としては、例えば、導電性接着剤が用いられる。
【００２３】
ＩＣチップ１５は、一方の面に電極面を有する。電極面には、電極１５ａ、１５ａが設けられている。電極１５ａは、例えば、対角状に備えられるか若しくは両端部近傍に備えられることが好ましい。ＩＣチップ１５の電極１５ａは、導電箔３の端部に塗布された接合材料と接着する。また、導電箔３にアンテナ面を形成して基材２をアンテナとして機能させてもよい。
【００２４】
また、所定の間隔Ｓとは、例えば、０．１ｍｍ程度である。この間隔Ｓは、図中左右の導電箔３が電気的に接続されていなければよい。故に、例えば、２枚の導電箔３、３は、１枚の導電箔の中央にスリットを入れて形成されてもよい。
【００２５】
導電箔３は、Ａｌ、Ｃｕ等の材料を使用してシート状に形成される。また、シート４はプラスチックフィルム、紙等が使用され、シート状に形成される。
【００２６】
また、導電箔３とシート４が接する部分は接着剤７により接着される。この接着剤７は、例えば、溶剤タイプやホットメルト型の接着剤が使用されるが、特にその種類は問わない。また、接着剤７は、非導電性接着剤であっても導電性であっても構わない。
【００２７】
また、基材２は、導電箔３の替わりに、所定のシート（図示なし）上に、シートの幅方向中央であって搬送方向に所定の間隔Ｓを有するようにシート上の左右に熱導電性インクを塗布又は印刷するようにしてもよい。このシートは、例えば、プラスチックフィルム、紙等が使用され、シート状に形成されたものが使用される。
【００２８】
このようにＩＣタグ１０は、所定の隙間Ｓを有して並べて配置された導電箔３、３上に孔４ａを有するシート４を積層させた基材２と、孔４ａに配置されるとともに電極１５ａ、１５ａが導電箔３、３の端部に導電性接着剤６により接着されたＩＣチップ１５と、を備えている。
【００２９】
また、図２に示すように、ＩＣタグ１０Ａは、熱導電性インク１７を塗布してアンテナ面１８が形成された第1のシート２０上にＩＣチップ１５を配置するための孔２１ａを有する第２のシート２１が積層された基材２Ａと、孔２１ａに配置されるとともに電極１５ａがアンテナ面１８の端部に装着されたＩＣチップ１５と、を備えるようにしてもよい。
【００３０】
また、熱導電性インクは、例えば、銀ペースト等が使用される。また、第１及び第２のシート２０、２１は、プラスチックフィルム、紙等が使用され、シート状に形成される。
【００３１】
また、図３（ａ）に示すように、アンテナ面１８のパターン形状は、熱導電性インク１７を基材２Ａの外周に沿って塗布または印刷にて形成されている。また、熱導電性インク１７の端部はＩＣチップ１５の電極１５ａに接続されるように両端部に所定の間隔Ｓが設けられている。また、図３（ｂ）に示すように、アンテナ面１８ａ、１８ａのパターン形状は、熱導電性インク１７を基材２Ａの左右に、基材２Ａの外周に沿って塗布して形成されていてもよい。また、アンテナ面１８ａ、１８ａの端部はＩＣチップ１５の電極１５ａに接続されるように所定の間隔Ｓが設けられている。
【００３２】
このようにすれば、ＩＣチップ１５の実装により、アンテナ面１８、１８ａは閉回路を形成し、アンテナとして機能する。
【００３３】
また、孔２１ａは第２のシート２０の中央近傍に形成され、孔２１ａの下方に所定の間隔Ｓが形成されている。
【００３４】
ＩＣタグを製造するための製造装置について図４、図５を用いて詳述する。
【００３５】
ＩＣタグを製造するための製造装置１００は、基材２を形成するための基材形成装置（図示なし）と、孔４ａを有する基材２を搬送するための搬送装置２３と、複数のＩＣチップ１５、１５、…、１５を振動させてＩＣチップ１５が整列しつつ所定の位置に移動するためのパーツフィーダ３０と、ＩＣチップ１５をピックアップしつつ基材２上に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２の所定位置（孔４ａ）に実装するために位置決めして基材２の孔４ａに実装するためのＩＣチップ実装装置３５と、基材２を所定の形状に切断するための切断装置５５と、を備える。
【００３６】
基材２は、図示しない基材形成装置によって、所定の間隔Ｓを設けて２枚並べて配置される導電箔３上に所定の孔４ａ、４ａ、…、４ａを連続して有するシート４が積層されて形成される。
【００３７】
搬送装置２３は、例えば、所定の間隔離間して配置されたガイドローラ６０、６０を備えている。基材２はこのガイドローラ６０間を搬送される。
【００３８】
パーツフィーダ３０は、ＩＣチップ１５を収容するための収容部本体３１と、収容部本体３１と接続され、ＩＣチップ１５を整列させるための通路３３と、収容部本体３１と通路３３とに所定の方向に振動を与えるための振動装置３２と、を備えている。
【００３９】
収容部本体３１は、図上では円形状であるが、矩形状であっても構わない。また収容部本体３１には振動装置３２の振動方向に溝３４が形成されている。溝３４は、例えば、円形状の収容部本体３１である場合は、収容部本体３１の中心から外周方向に円を描くように設けられる。また、溝３４は振動によってＩＣチップ１５を整列させるために設けられる。また、収容部本体３１には、例えば、自己剥離型ＵＶシートから剥離されたＩＣチップ１５が収容される。
【００４０】
振動装置３２は、例えば、溝３４に沿って収容部本体３１の中心から外周方向に円を描いて振動するように収容部本体３１の所定部に複数、配置される。このようにすれば、振動する方向にＩＣチップ１５も振動しながら移動するため、重なり合うＩＣチップ１５は移動中にばらける。また、振動方向に溝３４が設けられているため、ＩＣチップ１５はその溝３４にはまりながら移動する。
【００４１】
通路３３は、１つのＩＣチップ１５が通れるだけの幅を有している。また、通路３３には、ＩＣチップ１５を整列させるための溝（図示なし）が設けられている。また、この溝は、収容部本体３１に設けられる溝３４と接続されていることが好ましい。また、通路３３にも振動装置３２が設けられている。振動装置３２は、通路３３の先端方向に振動するように設けられる。
【００４２】
このようにすれば、ＩＣチップ１５を所定の方向に移動させつつ整列させることができる。具体的には、ＩＣチップ１５は収容部本体３１の内部から通路３３の先端に移動しつつ整列する。
【００４３】
また、通路３３の途中には、ＩＣチップ１５の向きを検査するための検査装置５０を備える。ＩＣチップ１５の向きの検査とは、電極面が下方（基材側）に向いているか否かや電極面の位置（ＩＣチップ１５の表裏）が適正か否かである。検査装置５０は、ＩＣチップ１５を撮像する撮像装置５１と、撮像された映像からＩＣチップ１５の向きを判定する制御装置５２と、を備える。撮像装置としては、ＣＣＤカメラ等を使用する。また、通路３３には、制御装置５２により判定されたＩＣチップ（以下、「不良ＩＣチップ」と称する。）を通路３３から押し出す（除去する）ための押し出し装置５３を備える。
【００４４】
このように、撮像装置５１により撮像された映像に基づいて、制御装置５２はＩＣチップ１５の向きが正常であるか否かを判断し、正常でない（不良）と判断されれば、押し出し手段５３により当該ＩＣチップ１５を整列された通路３３から除去する。具体的には、当該ＩＣチップ１５を通路３３から外方へ押し出す。押し出されたＩＣチップ１５は再度収容部本体３１に戻される。
【００４５】
このようにすれば、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグの発生を防止できる。
【００４６】
また、パーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５は、ＩＣチップ実装装置３５により基材２に実装される。ＩＣチップ実装装置３５は、パーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５を吸引によりピックアップしつつ基材２上に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２の所定位置（孔４ａ）に実装するために位置決めして基材２に実装するものである。具体的には、ＩＣチップ１５は、中空円筒形状のピックアップ体３６によりピックアップされる。例えば、ピックアップ体３６の一端（下端）は、ＩＣチップ１５を吸引によってピックアップするための開口３６ａを備え、他端は吸引ポンプを備える吸引装置（図示なし）と気密に接続される。また、ピックアップ体３６は、例えば、円形状の支持体（図示なし）の周方向に複数設けられる。支持体には、当該支持体を回転するためのモータ等の第１の駆動部（図示なし）が接続される。また、ピックアップ体３６は、上下方向に駆動するための第２の駆動部（図示なし）が接続される。なお、吸引装置、第１及び第２の駆動部は制御装置と接続される。
【００４７】
制御装置は、吸引装置を作動させ、ピックアップ体３６の開口３６ａからＩＣチップ１５を吸引してピックアップする制御を行う。また、第１の駆動部を作動させ、支持体を回転させて、ピックアップ体３６を基材２の上部に搬送する制御を行う。
【００４８】
また、基材の上部に搬送されたＩＣチップは、図４（ｂ）に示すように位置決め装置４５により位置決めされる。この位置決め装置４５は、ＩＣチップ１５の四方から当該ＩＣチップ１５を押圧して所定位置にＩＣチップ１５を位置決めするための押圧装置４５ａ、４５ａ、４５ａ、４５ａを備えている。押圧装置４５ａは、エアー、ソレノイド等によって駆動する。なお、押圧装置４５ａは制御装置と接続される。
【００４９】
このようにすれば、ＩＣチップ１５を基材２に実装する際に精度良く位置決めできるので、微細なＩＣチップ１５であっても基材２の所定位置に実装することが可能となる。
【００５０】
また、制御装置は、基材２の上部に搬送されたＩＣチップ１５を位置決めするために押圧装置４５ａを作動する制御を行う。また、制御装置は、第２の駆動部を作動させ、ピックアップ体３６を下方に駆動するとともに、吸引装置による吸引を停止し、ＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに押圧して実装する制御を行う。
【００５１】
このように、ＩＣチップ実装装置３５は、制御装置によって各装置を作動し、パーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５をピックアップ体３６により吸引してピックアップしつつ、基材２の上部に搬送し、搬送したＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装するために位置決めし、位置決めしたＩＣチップ１５を基材２に実装する。また、ＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装する際に、ピックアップ体３６の開口３６ａから空気を吐出させ、ＩＣチップ１５を基材２上に空圧により押圧して実装するようにしてもよい。
【００５２】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装することができる。
【００５３】
また、ＩＣチップ１５を基材２に搬送する搬送途中には、ＩＣチップ１５の不良（例えば、電極面にひび割れがあるか否か等）を検査するための検査装置５６を備える。検査装置５６は、ＩＣチップ１５を撮像する撮像装置５７と、撮像された映像からＩＣチップ１５の不良を判定する制御装置（図示なし）と、を備える。撮像装置５７としては、ＣＣＤカメラ等を使用する。制御装置により、不良ＩＣチップと判断されると、制御装置は、当該不良ＩＣチップをピックアップしているピックアップ体３６からの吸引を停止し、不良ＩＣチップを基材２の上部へ搬送する前に除去する。なお、除去された不良ＩＣチップは排出（廃棄）される。
【００５４】
このようにすれば、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグの発生を防止できる。
【００５５】
また、基材２の下方に吸引装置９０を設け、ＩＣチップ１５を吸引力により基材２上に実装するようにしてもよい。この吸引装置９０は、ガイドローラ６０、６０間であって、基材２の下方に設けられる。また、吸引装置９０は、図示しない吸引通路と、吸引通路に接続される吸引ポンプと、を備える。
【００５６】
また、切断装置５５は、搬送装置２３の搬送方向下流側に備えられる。切断装置５５は、刃、打抜き（ポンチ）等である。これにより、ＩＣチップ１５が実装された基材２が所定の形状に切断されてＩＣタグ１０として形成される。
【００５７】
また、ＩＣチップ実装装置３５と切断装置５５との間に、ＩＣチップ１５を実装した基材２を押圧するための押圧装置７０を備えるようにしてもよい。押圧装置７０は、基材２の上下に当該基材２を挟んで一対の押圧体（上部押圧体７１、及び下部押圧体７２）を備えている。上部押圧体７１は、制御装置によって、上下に駆動し、所定の圧力でＩＣチップ１５が実装された基材２を押圧する。これにより、ＩＣチップ１５を基材２に確実に実装することができる。
【００５８】
なお、ＩＣチップ実装装置３５はパーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５を基材２に実装するためのＩＣチップ実装手段として機能し、振動装置３２はＩＣチップ１５が溝３４に沿って基材２の上部に移動するために収容部本体３１と通路３３を振動させるための振動手段として機能する。また、搬送装置２３は、基材２を搬送するための搬送手段として機能し、切断装置５５は基材２を所定の形状に切断するための切断手段として機能する。また、撮像装置５１、制御装置５２、及び押し出し装置５３は不良ＩＣチップ除去手段として機能する。また、検査装置５６は不良ＩＣチップ除去手段として機能する。
【００５９】
以上に説明したように、本発明のＩＣタグ付きシートを製造するための製造装置は、微細なＩＣチップ１５を配置するための孔４ａを有する基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造装置であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのパーツフィーダ３０と、ＩＣチップ１５をピックアップしつつ基材２の上部に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装するために位置決めし、位置決めしたＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに配置して実装するためのＩＣチップ実装装置３５と、を具備している。また、ＩＣチップ１５を基材２に搬送する搬送途中において、ＩＣチップ１５の不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップを除去するための撮像装置５１、制御装置５２、押し出し装置５３や検査装置５６を具備していてもよい。また、パーツフィーダ３０は、ＩＣチップ１５を収容するための収容部本体３１と、収容部本体３１と接続されＩＣチップ１５を整列させるための通路３３と、収容部本体３１と通路３３にＩＣチップ１５を整列させるために形成されている溝３４と、ＩＣチップ１５が溝３４に沿って通路３３上に整列させるために収容部本体３１と通路３３を振動させるための振動装置３２と、ＩＣチップ１５の表裏及び向きを判別して不良ＩＣチップを通路から除去するための検査装置５０と、を具備している。
【００６０】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装しＩＣタグ付きシートを製造することができる。また、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグ付きシートの発生を防止できる。
【００６１】
また、本発明のＩＣタグの製造装置１００は、微細なＩＣチップ１５を配置するための孔４ａを有する基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ１０を製造するＩＣタグの製造装置１００であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのパーツフィーダ３０と、ＩＣチップ１５をピックアップしつつ基材２の上部に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装するために位置決めし、位置決めしたＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに配置して実装するためのＩＣチップ実装装置３５と、基材２を所定の形状に切断するための切断装置５５と、を具備している。
【００６２】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装しＩＣタグ１０を製造することができる。
【００６３】
ＩＣタグの製造工程について図４、図５を用いて詳述する。
【００６４】
まず、収容部本体３１の内部に複数のＩＣチップ１５、１５、…、１５を投入する。
【００６５】
次に、振動装置３２によって収容部本体３１及び通路３３に所定の方向に振動を与える。これにより、ＩＣチップ１５が通路上で整列しつつ所定の位置まで移動する。
【００６６】
また、通路上において、ＩＣチップ１５の整列中に、整列しているＩＣチップを撮像装置５１により撮像し、ＩＣチップ１５の向きが正常であるか否かを判断する。判断の結果、異常（不良ＩＣチップ）であると判断された場合は、制御装置５２によって、押し出し装置５３を駆動し、整列しているＩＣチップ１５の列から除去する。具体的には、押し出し装置５３により、不良ＩＣチップを通路３３の外に押し出す。この不良ＩＣチップは収容部本体３１に戻される。
【００６７】
次に、通路３３の先端において、ピックアップ体３６によりＩＣチップ１５をピックアップする。
【００６８】
次に、制御装置によって第１の駆動部を駆動し、ピックアップしたＩＣチップ１５を基材２の上部に搬送する。
【００６９】
また、ＩＣチップ１５の基材への搬送中に、搬送中のＩＣチップを撮像装置５７により撮像し、ＩＣチップ１５の不良を判断する。判断の結果、不良ＩＣチップであると判断された場合は、制御装置によって、ピックアップによるＩＣチップ１５の吸引を停止し、不良ＩＣチップをピックアップ体３６から離脱させる。この不良ＩＣチップは廃棄される。
【００７０】
次に、ＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに配置して実装するために位置決め装置４５により位置決めする。これにより、微細なＩＣチップを基材の所定位置に実装する場合であっても正確、且つ確実にＩＣチップ１５を基材２に実装できる。
【００７１】
次に、制御装置によってピックアップ体３６を下方に駆動し、ＩＣチップ１５を基材２のシート４に有する孔４ａにはめ込むとともに、ＩＣチップ１５の電極１５ａを基材２の導電箔３の端部に導電性接着剤６により接着させ、ＩＣチップ１５を基材２に実装する。これにより、ＩＣタグ付きシートが形成される。
【００７２】
次に、搬送装置２３によりＩＣチップ１５が実装された基材２が搬送され、切断装置５５により、当該基材２を所定の形状に切断し、処理を終了する。これにより、ＩＣタグ１０が形成される。
【００７３】
以上に説明したように、本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法は、微細なＩＣチップ１５を配置するための孔４ａを有する基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップ１５をピックアップするためのピックアップ工程と、前記ピックアップしたＩＣチップ１５を基材２上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、ＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、ＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装するためのＩＣチップ実装工程と、を具備している。また、ＩＣチップ１５の不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップを除去するためのＩＣチップ除去工程を具備している。
【００７４】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装しＩＣタグ付きシートを製造することができる。また、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグ付きシートの発生を防止できる。
【００７５】
また、本発明のＩＣタグの製造方法は、微細なＩＣチップ１５を配置するための孔４ａを有する基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップ１５をピックアップするためのピックアップ工程と、前記ピックアップしたＩＣチップ１５を基材２上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、ＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、ＩＣチップ１５を基材２の孔４ａに実装するためのＩＣチップ実装工程と、基材２を所定の形状に切断する基材切断工程と、を具備している。
【００７６】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装し、ＩＣタグを製造することができる。
【００７７】
なお、本実施形態は一形態であって、この形態に限定されるものではない。
【００７８】
例えば、使用するＩＣチップの大きさ、形状等は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な態様で実施されてもよい。また、ＩＣチップ１５を実装するための基材２は図２に示した基材２Ａ等を使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】ＩＣタグを示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は構造図である。
【図２】ＩＣタグの他の実施形態を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は構造図である。
【図３】図２のアンテナ面のパターン形状を示し、図３（ａ）は第１実施例、図３（ｂ）は第２実施例である。
【図４】ＩＣタグを製造している状態を示す図である。
【図５】ＩＣタグを基材に実装している状態を示す図である。
【符号の説明】
【００８０】
２  基材
１５  ＩＣチップ
３０  パーツフィーダ
３１  収容部本体
３２  振動手段（振動装置）
３３  通路
３４  溝
３５  ＩＣチップ実装手段（ＩＣチップ実装装置）
４５  位置決め手段（位置決め装置）
５１  不良ＩＣチップ除去手段（撮像装置）
５２  不良ＩＣチップ除去手段（制御装置）
５３  不良ＩＣチップ除去手段（押し出し装置）
５５  基材切断手段（切断装置）
５６  不良ＩＣチップ除去手段（検査装置）
１００  ＩＣタグの製造装置
【図１】
2005129803.tif 000003
【図２】
2005129803.tif 000004
【図３】
2005129803.tif 000005
【図４】
2005129803.tif 000006
【図５】
2005129803.tif 000007