(57)【要約】      （修正有）【課題】残留インダクタンスの共振点が比較的高い周波数帯域においてのノイズ除去対策が可能な四端子型積層チップコンデンサの外部電極を１工程又は２工程で形成する。【解決手段】平面形状が略四角形をなし、その対向辺部又は対角部に一対の外部電極と通電可能な一対の外部電極導通部を備えた内部電極層と、前駆体の二つの側面に外部電極形成用電極ペーストを１工程又は２工程で塗布して四つの外部電極２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを形成すると、四端子型積層チップコンデンサ１６となる。この四端子型積層チップコンデンサ１６は、三端子型積層チップコンデンサと同等の性能を発揮するが、外部電極形成作業がそれより少なくとも１工程省略できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面形状が略四角形をなし、その対向辺部（１ａ、１ｂ）又は対角部（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ）に一対の外部電極（２）と通電可能な一対の外部電極導通部（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）を備えた内部電極層（４ａ、４ｂ）を複数層、セラミック層（５）を介して積層させてなる略直方体又は立方体状のチップにおいて、互いに背面関係にある二つの側面（７ａ、７ｂ）に対して前記外部電極導通部を露出させたことを特徴とする四端子型積層チップコンデンサ用前駆体。
【請求項２】
前記二つの側面（７ａ、７ｂ）に露出している任意の内部電極層（４ａ）における一対の外部電極導通部（３ａ、３ｂ）は、前記内部電極層の直上又は直下にある他の内部電極層（４ｂ）における一対の外部電極導通部（３ｃ、３ｄ）と重畳しない部位に設けられている請求項１記載の四端子型積層チップコンデンサ用前駆体。
【請求項３】
平面形状が略四角形をなし、その対向辺部（１ａ、１ｂ）又は対角部（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ）に外部電極（２）と通電可能な一対の外部電極導通部（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）を備えた内部電極層（４ａ、４ｂ）を複数層、セラミック層（５）を介して積層させてなる略直方体又は立方体状のチップであって、そのチップにおいて互いに背面関係にある二つの側面（７ａ、７ｂ）に対して、前記外部電極導通部が露出したチップコンデンサ前駆体（６）を製造した後、前記二つの側面に外部電極形成用電極ペースト（１０）を塗布して四つの外部電極（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ）を形成することを特徴とする四端子型積層チップコンデンサの製造法。
【請求項４】
前記二つの側面（７ａ、７ｂ）に露出している任意の内部電極層（４ａ）における一対の外部電極導通部（３ａ、３ｂ）は、前記内部電極層の直上又は直下にある他の内部電極層（４ｂ）における一対の外部電極導通部（３ｃ、３ｄ）と重畳しない部位に設けられている請求項３記載の四端子型積層チップコンデンサ製造方法。
【請求項５】
平面形状が略四角形をなし、その対向辺部（１ａ、１ｂ）又は対角部（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ）に外部電極（２）と通電可能な一対の外部電極導通部（３ａ、３ｂ）を有する内部電極層（４ａ）と、該内部電極層の上方又は下方にセラミック層（５）を介して前記同様に外部電極と通電可能なもう一対の外部電極導通部（３ｃ、３ｄ）を有する他の内部電極層（４ｂ）とをセラミック層を介して少なくとも１組含有する略直方体又は立方体状のチップにおいて、互いに背面関係にある前記チップの二つの側面（７ａ、７ｂ）に対して、前記各外部電極導通部同士が導電しないように上下に重ねて露出させて、それらに四つの外部電極（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ）を形成してなる四端子型積層チップコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノイズ除去対策に適した積層コンデンサ、特に四端子型積層コンデンサを製造するための前駆体並びにその前駆体を使用して四端子型積層コンデンサを製造する方法及びその方法により得られたコンデンサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】実開平２−８２０２２号公報
従来から、図９に示すような形状の三端子型積層コンデンサは公知であり（実開平２−８２０２２号公報）、通常、平面形状が略四角形をなす複数枚の内部電極層がセラミック層を介して一体化したチップ５１の両端部５２ａ、５２ｂに一対の信号入出力用外部電極５３ａ、５３ｂが設けられているとともに、互いに背面関係にある前記チップ５１の二つの側面５４ａ（図７において１つの側面は隠れて見えない）に一対の接地電極５５ａ、５５ｂが取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、コンデンサのリアクタンス｜Ｘｃ｜は「Ｘｃ＝１／２πｆＣ」（ｆ：周波数、Ｃ：静電容量）で表わされ、理想的なコンデンサあれば「信号線と接地線間」に積層コンデンサを接続すると周波数が高くなればなるほど、コンデンサのインピーダンスが低くなり、高周波をグランドにバイパスするため大きな挿入損失が得られる。
【０００４】
しかし通常の積層コンデンサでは、内部電極を両端面に引き出した構造になっているので、コンデンサと直列に大きな残留インダクタンス（ＥＳＬ）が寄生しており、コンデンサと残留インダクタンスの共振点が比較的低い周波数帯域で現れ、この共振周波数を越えた周波数帯域では急激に挿入損失（ノイズ減衰効果）が低下する。
【０００５】
前記三端子型積層コンデンサは、残留インダクタンスを低減させてノイズ対策に威力を発揮しているが、内部電極の引出端である外部電極導通部がチップの周側面に設けられているため、三端子型積層コンデンサの製造工程において、外部電極形成を三つの工程で行わなければならず、その結果、コスト高になるという問題がある。
【０００６】
そこで本発明者等は、残留インダクタンスを低減させてノイズ対策に威力を発揮する複数端子型積層コンデンサの製造工程において、外部電極の形成を容易にできる積層チップコンデンサ用前駆体を提案すべく、鋭意、研究したところ、内部電極層を特定の平面形状にするとともに、外部電極と通電可能な一対の外部電極導通部を特定の方向に揃えて延出形成して、セラミック層を介して積層させてなる略直方体又は立方体状のチップの特定面に前記外部電極導通部を露出させた前駆体を形成すれば、外部電極成形工程を単純化できるという事実を見出し、本発明を完成した。
【０００７】
従って、本発明の課題は、コンデンサと残留インダクタンスの共振点が比較的高い周波数帯域においてノイズ除去対策が可能な四端子型積層チップコンデンサの外部電極を１工程又は２工程で形成できる積層チップコンデンサの前駆体並びにその前駆体に外部電極を取り付けて四端子型積層チップコンデンサを製造する方法及びその方法で得られた積層チップコンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本請求項１発明は前記の課題を解決するために、平面形状が略四角形をなし、その対向辺部又は対角部に一対の外部電極と通電可能な一対の外部電極導通部を備えた内部電極層を複数層、セラミック層を介して積層させてなる略直方体又は立方体状のチップにおいて、互いに背面関係にある二つの側面に対して前記外部電極導通部を露出させた四端子型積層チップコンデンサ用前駆体とする。この態様において、前記二つの側面に露出している任意の内部電極層に形成されている一対の外部電極導通部を、前記内部電極層の直上又は直下にある他の内部電極層に形成されている他の一対の外部電極導通部と重畳しない部位に設ける（請求項２発明）と、前記側面に対して単純な操作より外部電極の形成が可能になる。
【０００９】
請求項３発明は、前記四端子型積層チップコンデンサ用前駆体の製造法として、平面形状が略四角形をなし、その対向辺部又は対角部に外部電極と通電可能な一対の外部電極導通部を備えた内部電極層を複数層、セラミック層を介して積層させてなる略直方体又は立方体状のチップであって、そのチップにおいて互いに背面関係にある二つの側面に対して、前記外部電極導通部が露出したチップコンデンサ用前駆体を製造した後、前記二つの側面に外部電極形成用電極ペーストを塗布して四つの外部電極を形成するという手段を採用し、さらに、前記二つの側面に露出している任意の内部電極層における一対の外部電極導通部を、前記内部電極層の直上又は直下にある他の内部電極層における一対の外部電極導通部と重畳しない部位に設ける（請求項４発明）ことにより、四つの外部電極を単純な作業により容易に形成できるようになる。
【００１０】
その結果、平面形状が略四角形をなし、その対向辺部又は対角部に外部電極と通電可能な一対の外部電極導通部を有する内部電極層と、該内部電極層の上方又は下方にセラミック層を介して前記同様に外部電極と通電可能なもう一対の外部電極導通部を有する他の内部電極層とをセラミック層を介して少なくとも１組含有する略直方体又は立方体状のチップにおいて、互いに背面関係にある前記チップの二つの側面に対して、前記各外部電極導通部同士が導電しないように上下に重ねて露出させそれらに四つの外部電極を有する四端子型積層チップコンデンサとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に最も好ましい本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。最初に本発明に係る四端子型積層チップコンデンサ用前駆体の製造方法について詳述し、次いでその方法により得られた前記前駆体及び四端子型積層チップコンデンサの構造について説明する。アルミナ又はチタン酸バリウム等のセラミック誘電体用原料粉末にポリビニールアルコール等のバインダーを添加した水スラリーをドクターブレード法によりシートを形成し、次いでシートにパラジウムペースト等の内部電極形成用ペーストをマトリックス状に印刷する。
【００１２】
そしてそのシートを乾燥して脱溶媒し、内部電極が形成されたシートとし、それをマトリックス状に切断して、図４に示すように、平面形状が略四角形をなす４種類のセラミックシート、すなわち、対向辺部１ａ、１ｂにおいて任意の対角部８ａ、８ｂ寄りの部位に、後述する外部電極と通電可能な一対の外部電極導通部３ａ、３ｂを有する第一内部電極４ａを有する第一セラミックシート５ａと、同じく前記対向辺部１ａ、１ｂにおいて任意の対角部８ａ、８ｂと異なる他の対角部８ｃ、８ｄ寄りの部位に、前記同様の一対の外部電極導通部３ｃ、３ｄを有する第二内部電極４ｂを有する第二セラミックシート５ｂの少なくとも１組と、前記同様に製造された内部電極を有しないセラミックシートであって、前記少なくとも１組のセラミックシートを挟持する上下部セラミックシート５ｃ、５ｄを製造する。
【００１３】
次にそれらのセラミックシート５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄをプレスして焼成することにより、図２に示すチップコンデンサ前駆体６を形成する。この前駆体６は、略直方体又は立方体形状なすチップになっており、その側面のうち互いに背面関係にある二つの側面７ａ、７ｂにおいて互いに異なる対角部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ寄りの部位に前記外部電極導通部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが互いに重畳することなく露出した構造をなしている。
【００１４】
前記第一、第二セラミックシート５ａ、５ｂを複数組、上下部セラミックシート５ｃ、５ｄ間に積層させれば、前記対角部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ寄りの部位に、前記同様に前記外部電極導通部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが第一、第二セラミックシート５ａ、５ｂを介して通電されることなく上下方向に重畳・配設されることになる。このチップコンデンサ前駆体６は既に焼成されているので、前記第一、第二セラミックシート５ａ、５ｂ及び上下部セラミックシート５ｃ、５ｄのそれぞれは認識できない１個のセラミック体になっており、そのセラミック体の中に、セラミック層５を介して、前記第一電極層４ａと第二電極層４ｂ（図２においてこれらの電極層は見えない）とが上下方向、交互に積層しているとともに、それらは前記外部電極導通部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ（図２において外部電極導通部３ｂ、３ｄは見えない）を残して前記セラミック体の中に埋設される。
【００１５】
次に、図５に示すように、このチップコンデンサ用前駆体６の他の対向辺部１ｃ、１ｄを接着テープ等の支持手段９により所定間隔をおいて挟持させて、もう一組の対向辺部１ａ、１ｂの側面７ａ、７ｂに露出している外部電極導通部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに電極ペースト１０を付着させて四つの外部電極２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを形成する。この場合、チップコンデンサ用前駆体６に対して電極ペースト１０を付着させる手段として、好ましくは垂直方向下向きに移動する支持手段９の両側に電極ペースト１０を収容する容器１１を設置し、その容器１１の電極ペースト１０中に部分的に浸漬させた掻揚げローラ１２に対して塗布ローラ１３を接触回転させるようにする。
【００１６】
前記塗布ローラ１３としては、図６に示すように、周面に外部電極の横幅に相当する幅の切欠き溝１４を有する両輪体１３ａ、１３ｂを使用し、それらを支持手段９により搬送されてくるチップコンデンサ用前駆体６に接触させるとともに、前記両輪体１３ａ、１３ｂに掻取りナイフ１５ａ、１５ｂを接触させる。この態様において前記両輪体１３ａ、１３ｂをそれぞれ幅の比較的狭い４個の車輪として構成できるし、図７に示すように幅の広い２個の車輪とすることもできる。
【００１７】
このような両輪体１３ａ、１３ｂを使用すると前記両輪体１３ａ、１３ｂの外周面に付着した電極ペースト１０は、殆ど掻取られて切欠き溝１４内の電極ペース１０だけが搬送され、チップコンデンサ用前駆体６に付着する。従って、前駆体６の外部に露出している外部電極導通部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに前記切欠き溝１４が近接するように前記塗布ローラ１３を設置しておけば、４箇所の外部電極導通部３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに電極ペースト１０を同時に付着でき、その電極ペースト１０を乾燥すれば、図１に示すような構造の四端子型積層チップコンデンサ１６を製造することが可能になる。
【００１８】
この四端子型積層チップコンデンサ１６は、図３に示す等価回路を有するノイズ除去対策に適した積層コンデンサになり、任意に一対の外部電極２ａ、２ｂを信号線１７とし、他の一対の外部電極２ｃ、２ｄを接地線１８として電気・電子回路に組み込めば、前記信号線１７を通る信号のノイズは、従来の三端子型積層チップコンデンサと同様に除去されるとともに、自己共振周波数領域が高く広周波数帯域で大きな挿入損失特性を発揮する。
【００１９】
本発明はその根本的技術思想を踏襲し発明の効果を著しく損なわない限度において、前記実施形態の一部分を変更して実施できる。例えば、外部電極の幅や設置部位を必要に応じて任意に変更できる。
【００２０】
また、相対向する両側面に電極ペーストを付与する態様として、図８に示すように、比較的幅の狭い２個の両輪体１３ａ、１３ｂにより、本発明に係るチップコンデンサ用前駆体６の対向辺部１ａ、１ｂの片方側に電極ペーストを付着した後、次いで前記両輪体１３ａ、１３ｂの下方設けた他の一対の両輪体（図示なし）により前記対向辺部１ａ、１ｂの残り片方側に電極ペーストを塗布する態様（上下段逐次塗布方法）、又は前述した比較的幅の狭い２個の両輪体１３ａ、１３ｂ間に、再度電極ペーストが付着した、又はその電極ペーストを乾燥して外部電極としたチップコンデンサ用前駆体６を通過させて、電極ペーストを塗布する態様（反復塗布法）を採用してもよい。本発明に係るチップコンデンサ用前駆体を使用すれば、これらの態様でも、三端子型積層チップコンデンサに外部電極を形成する場合に比較して、外部電極を形成する作業を著しく高率化できる。
【００２１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明は、コンデンサと残留インダクタンスの共振点が比較的高い周波数帯域においてノイズ対策が可能な四端子型積層チップコンデンサの外部電極を１工程又は２工程で形成できるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る四端子型積層チップコンデンサの斜視図である。
【図２】本発明に係るチップコンデンサ用前駆体の斜視図である。
【図３】前記四端子型積層チップコンデンサの等価回路図である。
【図４】前記チップコンデンサ用前駆体の製造過程を示す分解斜視図である。
【図５】前記チップコンデンサ用前駆体に対して外部電極を形成する過程を示す工程図である。
【図６】前記過程に使用される電極ペースト塗布ローラの斜視図である。
【図７】本発明法に使用される電極ペースト塗布ローラの他の態様を示す斜視図である。
【図８】本発明法に使用される電極ペースト塗布ローラの更に他の態様を示す斜視図である。
【図９】従来技術の斜視図である。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ：対向辺部
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ：外部電極
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ：外部電極導通部
４：外部電極
４ａ、４ｂ：第一、第二内部電極層
５  ：セラミック層
５ａ、５ｂ：第二、第二セラミックシート
５ｃ、５ｄ：上部、下部セラミックシート
６  ：チップコンデンサ用前駆体
７ａ、７ｂ：側面
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ：対角部
９  ：支持手段
１０：電極ペースト
１１：容器
１２：掻揚げローラ
１３：塗布ローラ
１３ａ、１３ｂ：両輪体
１４  ：切欠き溝
１５ａ、１５ｂ：掻取りナイフ
１６：四端子型積層チップコンデンサ
１７：信号線
１８：接地線
５１：チップ体
５２ａ、５２ｂ：両端部
５３ａ、５３ｂ：外部電極
５４ａ、５４ｂ：側面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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