(57)【要約】【課題】  所定の接触圧力が得られるようにするとともに、コンタクトピンの位置を常に所定の位置に維持し、ＩＣパッケージの外部接点とコンタクトピンが確実に接触し得るようにしたＩＣソケットを提供する。【解決手段】  ソケット本体と、整列板と、該整列板の貫通孔内に収容される複数のコンタクトピンと、ＩＣパッケージの外部接点をコンタクトピンに接触させる押圧体とを備えるＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンは、少なくとも前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する接触部と該接触部より幅の広い幅広部とを有する板状のプランジャと、該プランジャを上方に付勢するバネユニットを有し、前記プランジャの幅広部両端に、該プランジャの板厚方向に突出する突出体が設けられている。【選択図】  図２
2005222912.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と、
該ソケット本体に取り付けられる整列板と、
該整列板の、装着されるＩＣパッケージの外部接点に対応して形成されている断面円形の貫通孔内に収容される複数のコンタクトピンと、
ＩＣパッケージの外部接点をコンタクトピンに接触させる押圧体と、
を少なくとも備えるＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、少なくとも前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する接触部と該接触部より幅の広い幅広部とを有する板状のプランジャと、該プランジャを上方に付勢するバネユニットを有し、
前記プランジャの幅広部両端に、該プランジャの板厚方向に突出する突出体が設けられていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記突出体は、前記プランジャの幅広部両端部にダボを取り付けることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載されるＩＣソケット。
【請求項３】
前記突出体は、前記プランジャの幅広部両端部を折り曲げることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載されるＩＣソケット。
【請求項４】
前記突出体は、前記プランジャの幅広部両端部を押し潰すことにより形成されることを特徴とする請求項１に記載されるＩＣソケット。
【請求項５】
前記突出体は、前記プランジャの幅広部両端部を上下に分割し、分割された上下部分が反対方向に突出するように折り曲げられることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載されるＩＣソケット。
【請求項６】
ソケット本体と、
該ソケット本体に取り付けられる整列板と、
該整列板の、装着されるＩＣパッケージの外部接点に対応して形成されている貫通孔内に収容される複数のコンタクトピンと、
ＩＣパッケージの外部接点をコンタクトピンに接触させる押圧体と、
を少なくとも備えるＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、少なくとも前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する接触部と該接触部より幅の広い幅広部とを有する板状のプランジャと、該プランジャを上方に付勢するバネユニットを有し、
前記整列板の貫通孔は、前記プランジャの断面形状と同じ断面形状を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項７】
前記コンタクトピンは、前記整列板から２〜３ｍｍ突出していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載されるＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージを搭載するＩＣソケットに関し、より詳細には搭載されるＢＧＡタイプやＬＧＡタイプのＩＣパッケージの外部接点である半田ボールやランドの所定位置に所定の接触圧力でコンタクトピンを接触させることができるようにしたＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージと該ＩＣパッケージが実装される電子機器の印刷回路又はＩＣパッケージをスクリーニングするためのテストボードとを接続するための装置としてＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットはいろいろなタイプのものが開発されてきているが、外部接点が格子状に配列されているＩＣパッケージ、例えば、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプやＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）タイプのＩＣパッケージを搭載するＩＣソケットとして、ＩＣパッケージの外部接点に接触する接点部が弾性変形可能なピンタイプのコンタクトを有するＩＣソケットが知られている。図８に、その代表的なＩＣソケットのコンタクトピンの要部断面図を示す（詳細については、特願２００２−３１３０２３号参照）。
【０００３】
図８において、１００は、ＩＣパッケージであり、１０１は、該ＩＣパッケージ１００の格子状に複数配列されている外部接点としての半田ボールである。１１０は、ＩＣソケット本体であり、コンタクトピン１３０が挿入される複数の貫通孔１１１が形成されている。該複数の貫通孔１１１は、上から見ると、ＩＣパッケージの複数の外部接点１０１に対応して格子状に配列されている。また、貫通孔１１１は、第１の肩部１１２及び第２の肩部１１３を含み、これらの肩部１１２、１１３において、貫通孔１１１の直径を変えている。
【０００４】
コンタクトピン１３０各々は、プランジャ１３１及びコイルバネユニット１３２からなる。プランジャ１３１は、厚さ約０．１ｍｍの金属薄板からプレス加工により所定の形状に打抜かれ、表面をＮｉ−Ａｕメッキされている。該プランジャ１３１は、ＩＣパッケージの外部接点１０１に接触する接触部１３１ａ、該接触部１３１ａより幅が広い幅広部１３１ｂ及び心棒部１３１ｃを含んでいる。また、コイルバネユニット１３２は、心棒部１３１ｃがその中を上下動し得るコイルバネ部１３２ａ、コイル密着巻部１３２ｂ及び電子機器又はテストボード等の印刷回路のランドと電気的に接触するテーパ状密着細巻部１３２ｃを含んでいる。
【０００５】
コンタクトピン１３０は、プランジャ１３１の幅広部１３１ｂが貫通孔１１１の第１の肩部１１２にコイルバネ部１３２ａのバネ力により当接し、コイルバネユニット１３２のテーパ状密着細巻部１３２ｃが貫通孔１１１の第２の肩部１１３にコイルバネ部１３２ａのバネ力により当接することにより貫通孔１１１内に収容される。また、コンタクトピン１３０を構成するプランジャ１３１の接触部１３１ａは、図に示されるように、ソケット本体１１０の上面から突出している。
【０００６】
ＩＣパッケージ１００をＩＣソケットのソケット本体１１０上に搭載するに際し、ＩＣパッケージ１００の外部接点１０１と対応するコンタクト１３０の接触部１３１ａを電気的に接触させるべく、ＩＣソケットのカバー（不図示）を閉じる動作に伴い、該カバーに揺動自在に設けられている押圧板（不図示）によりＩＣパッケージ１００の上から該ＩＣパッケージ１００を押し下げると、コンタクトピン１３０は、コイルバネ部１３２ａを介して変形する。したがって、コンタクトピン１３０のコイルバネ部１３２ａの反発力により所定の接触圧で、ＩＣパッケージ１００の外部接点１０１と対応するコンタクトピン１３０が電気的に接触する（図１、２参照）。
【０００７】
【特許文献１】実開平５−２０３３４号公報
【特許文献２】実開平６−７７１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、ＩＣパッケージの需要が高まり、それに伴い、スクリーニングされるＩＣパッケージの数も膨大になっている。したがって、ＩＣパッケージの製品コストを上げないためにも、ＩＣパッケージの外部接点の配列ピッチは同じであるが、厚さが異なるＩＣパッケージを同じＩＣソケットに搭載してスクリーニングすることが多くなってきている。このような場合、そのまま、厚さの異なるＩＣパッケージを同じＩＣソケットに搭載すると、コンタクトピンの変形量が異なり、それによってＩＣソケットの外部接点とコンタクトピントの間に所定の接触圧が得られなくなる恐れが生ずる。例えば、ＩＣソケットのコンタクトピンの突出量が０．５ｍｍであり、厚いＩＣパッケージに対して押圧板でソケット本体の上面に押し付けることができるようにＩＣソケットが構成されているとする。この場合、コンタクトピンの変形量は、当然突出量に等しい０．５ｍｍとすることができる。しかしながら、薄いＩＣパッケージである場合、該薄いＩＣパッケージの厚さが上記厚いＩＣパッケージの厚さよりわずか０．５ｍｍだけ薄いだけで、該薄いＩＣパッケージは、コンタクトピンにより押圧板側に押し付けられるので、コンタクトピンはほとんど変形しないことになる。すなわち、ＩＣパッケージは、コンタクトピンの上にただ乗っているだけで、コンタクトピンのコイルバネを圧縮することにより生ずる反力が得られず、結果として所望の接触圧力が得られない。この場合、所望の接触圧力を得るためには、すなわち、薄いＩＣパッケージをソケット本体上面に押し付けるためには、例えば、厚さの異なる押圧体を用意する必要があり、全体としてのＩＣソケットの製造コストを押上げる要因となる。
【０００９】
また、ＩＣパッケージが大型化し、外部接点の数が大きくなるにつれ、当然ＩＣソケットのコンタクトピン数も増大し、コンタクトピンの位置精度が厳しく求められている。特に、コンタクトピンの位置ずれは望ましいものではない。
【００１０】
ところで、図８に示されるように、コンタクトピン１３０は、断面円形の貫通孔１１１内に収容されており、該貫通孔１１１内を上下動する。コンタクトピン１３０の上下動を円滑に行なうため、コンタクトピン１３０のプランジャ１３１は、該貫通孔１１１に対して若干の遊びを有するように形成されている。すなわち、プランジャ１３１の幅は、貫通孔１１１の直径より若干小さい。また、コンタクトピン１３０のプランジャ１３１は、板状のプレス加工品であるため、特に幅広部１３１ｂにおける幅方向の長さは十分にあり、コイルバネ部１３２ａからのバネ力（押圧力）をその両端に受けて貫通孔１１１の第１の肩部１１２に押し付けられている。したがって、コンタクトピン１３０のプランジャ１３１は、ソケット本体１１０に開けられている断面円形の貫通孔１１１に対して、幅方向に振れることはないが、板厚方向は薄いためコイルバネ部１３２ａの力をほとんど受けることなく、幅広部１３１ｂの上辺を軸として板厚方向に振れる可能性が高い。プランジャ１３１のソケット本体１１０上面からの突出量が従来のように０．５ｍｍ程度であるような少ない場合は、プランジャ１３１を囲む貫通孔１１１の内壁がこの振れを遊びの範囲内に抑えるので、特に問題はない。しかし、プランジャ１３１のソケット本体１１０上面からの突出量を２．０ｍｍから３．０ｍｍまでに大きくすると、プランジャ１３１の突出部分の周囲には何もないため、該プランジャ１３１が板厚方向に振れると、その振れが遊び分以上に増幅される恐れがある。これにより、ＩＣパッケージ１００の外部接点１０１とコンタクトピン１３０との接触位置がずれ、ＩＣパッケージ１００の外部接点を傷める恐れもある。この場合、コンタクトピンを従来からある円柱状にすれば、いずれの方向にも強度が増し、好ましいものであるが、コンタクトピンの製造工程が増え、コンタクトピンの体積増加分材料費も大きくなり、全体としてのＩＣソケットの製造コストを押上げる。
【００１１】
ところで、特許文献１、２には、板状のコンタクトピンの振れを防止する技術が開示されている。しかしながら、これらの技術は、直列上にコンタクトピンが配列されるＩＣソケットには適しているが、格子状にコンタクトピンが配列されるＩＣソケットには適していない。
【００１２】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、ＩＣパッケージとコンタクトピンの電気的接触において、所定の接触圧力が得られるようにするとともに、コンタクトピンを構成する板状のプランジャの板厚方向の振れをなくしてプランジャの位置を常に所定の位置に維持し、ＩＣパッケージの外部接点とコンタクトピンが確実に接触し得るようにしたＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられる整列板と、該整列板の、装着されるＩＣパッケージの外部接点に対応して形成されている断面円形の貫通孔内に収容される複数のコンタクトピンと、ＩＣパッケージの外部接点をコンタクトピンに接触させる押圧体とを少なくとも備えるＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンは、少なくとも前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する接触部と該接触部より幅の広い幅広部とを有する板状のプランジャと、該プランジャを上方に付勢するバネユニットを有し、前記プランジャの幅広部両端に、該プランジャの板厚方向に突出する突出体が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のＩＣソケットにおいて、上記突出体は、プランジャの幅広部両端部にダボを取り付けたり、又は、プランジャの幅広部両端部を折り曲げたり、あるいは、プランジャの幅広部両端部を押し潰したり、又は、プランジャの幅広部両端部を上下に分割し、分割された上下部分を反対方向に突出するように折り曲げることにより形成されてもよい。
【００１５】
また、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられる整列板と、該整列板の、装着されるＩＣパッケージの外部接点に対応して形成されている貫通孔内に収容される複数のコンタクトピンと、ＩＣパッケージの外部接点をコンタクトピンに接触させる押圧体とを少なくとも備えるＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンは、少なくとも前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する接触部と該接触部より幅の広い幅広部とを有する板状のプランジャと、該プランジャを上方に付勢するバネユニットを有し、前記整列板の貫通孔は、前記プランジャの断面形状と同じ断面形状を有することを特徴とする。
【００１６】
なお、コンタクトピンは、前記整列板から２〜３ｍｍ突出していることが望ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、上記のように構成されているので、設定されているＩＣパッケージの厚さと異なるＩＣパッケージを装着したときにも、ＩＣパッケージの外部接点とコンタクトピントの接触圧力を十分に得ることができると共に、十分な接触圧力を得るためにコンタクトピンの突出量が大きくても、コンタクトピンの振れを防止し、コンタクトピンを、装着されるＩＣパッケージの外部接点に対応する位置に常に維持することができる。また、その構造が簡単であるので、部品点数も増えることがなく、製作が容易で、それにより製造コストを押し上げることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図１ないし７を用いて本発明の実施態様を詳細に述べる。
【００１９】
図１は、本発明に係るＩＣソケットの一実施例の平面図であり、ソケット本体、カバー部材及びレバー部材が展開された状態が示されている。図２は、図１に示されるＩＣソケットの側面図であり、（ａ）は、カバー部材及びレバー部材がソケット本体に折り畳まれていく状態を示しており、（ｂ）は、ソケット本体に組み込まれているコンタクトピンの一部拡大断面図である。図３ないし６は、本発明に係るＩＣソケットのコンタクトピンを構成する板状プランジャの異なる実施態様を示し、図７は、貫通孔を板状コンタクトピンの形状に対応する形状とした実施態様を示す。
【００２０】
図１、２を参照すると、ＩＣソケット１０は、概ね、ソケット本体２０、カバー部材３０、レバー部材４０及び複数のコンタクトピン５０を含んでいる。
【００２１】
ソケット本体２０は、絶縁性の合成樹脂材料から作られ、略直方体をなしている。ソケット本体２０の上面から見て中央部にＩＣパッケージ装着部の一部を構成するべく、ソケット本体２０を貫通して開けられている断面略正方形の開口２７が形成されている。該開口２７は、その上面側では、上方に向かって拡開する、ＩＣパッケージを案内するための傾斜面２８が形成されている。開口２７の底面側は、上面側より大きい断面積を有する空洞部２９として形成され、コンタクトピン５０を収容保持する第１及び第２の整列板６１、６２がソケット本体２０の空洞部２９内に組み込まれ、ボルトなどでソケット本体２０に固定される（図８参照）。したがって、図１に示されるように、第１の整列板６１の上面は、傾斜面２８に続く開口２７を塞ぐ。結果として、第１の整列板６１の上面は、開口２７と共に、ソケット本体２０の上面からＩＣパッケージを装着するときのＩＣパッケージ装着部を構成する。
【００２２】
ソケット本体２０は、一つの辺に沿って、後述するレバー部材４０の第１のロック機構としての係止部４８が係合するロックピン２１が設けられており、また、該ロックピン２１が設けられている辺と対向する辺に沿って、カバー部材３０を回動自在に支持する支持ピン２２が設けられている。該支持ピン２２の中央部には、レバー部材４０の第２のロック機構２３としての爪部２５を有するロック部材２４が回動自在に支持されている。
【００２３】
カバー部材３０は、上述したように、ソケット本体２０に設けられている支持ピン２２に対して、両端部に配設される一対の脚部３１、３１を介して、回動自在に支持されている。カバー部材３０のソケット本体２０に支持される辺と対向する辺には、該対向する辺に沿って支持ピン３３が設けられており、レバー部材４０を回動自在に支持している。
【００２４】
また、カバー部材３０の中央部には、開口部３５が形成され、該開口部３５を横断してカバー部材３０に固定されている支軸３４を介して、ＩＣパッケージ装着部に案内されてきたＩＣパッケージをコンタクトピン５０に押し付けるための押圧体３２が揺動自在に支持される。押圧体３２は、揺動自在になっているので、ＩＣパッケージの姿勢を修正し、ＩＣパッケージを水平に且つ垂直方向下方に押下げることが可能となっている。
【００２５】
レバー部材４０は、カバー部材３０の支持ピン３３に対してその基部４２が回動自在に支持されている一対のレバー４１ａ、４１ｂ及びこの一対のレバー４１ａ、４１ｂをその自由端側で連結する連結体４３を含む。一対のレバー４１ａ、４１ｂの基部４２には、ソケット本体２０のロックピン２１に係合する略Ｌ字形の係合部４８が形成されている。該ロックピン２１と係合部４８は、カバー部材３０の、それにより押圧体３２の、ソケット本体２０に対する第１のロック機構を構成する。また、連結体４３は、ソケット本体２０の支持ピン２２に回動自在に支持されているロック部材２４の爪部２５が係合する。したがって、爪部２４と連結体４３は、カバー部材３０の、それにより押圧体３２の、ソケット本体２０に対する第２のロック機構として機能する。
【００２６】
コンタクトピン５０は、図１、２に示されるように、装着されるＩＣパッケージの外部接点であるパッドや半田ボールのピッチと同じピッチでソケット本体２０に格子状に配列されている。具体的には、図８に示される従来例と同様に、装着されるＩＣパッケージの外部接点と同じピッチで配列されている複数の貫通孔６３、６４をそれぞれ有する第１及び第２の整列板６１、６２を重ね合わせることにより形成される連続した円筒状の空洞６７内に収容されている。なお、第１の整列板６１に形成されている貫通孔６３は、該貫通孔６３の内径がそこから拡大する第１の肩部６５を有し、第２の整列板６２に形成されている貫通孔６４は、該貫通孔６４の内径が縮小する第２の肩部６６を有する。
【００２７】
コンタクトピン５０各々は、図８で示された従来例と同様に、プランジャ５１及びコイルバネユニット５９とからなる。
【００２８】
プランジャ５１は、厚さ約０．１ｍｍの金属薄板からプレス加工により所定の形状に打抜かれ、表面をＮｉ−Ａｕメッキされており、ＩＣパッケージの外部接点に接触する接触部５１ａ、該接触部５１ａより幅が広い幅広部５１ｂ及び心棒部５１ｃを含んでいる。このように、本実施態様においても、プランジャ５１の基本的構成においては、従来例と同じである。本実施態様においては、プランジャ５１の幅広部５１ｂの構成が、従来例と異なる。すなわち、該プランジャ５１の幅広部５１ｂの構成が本発明の特徴の一つである。  本発明に係るプランジャ５１の構造につき図３ないし７を参照して詳しく説明する。
【００２９】
図３にプランジャの第１の実施例を示す。この実施例においては、幅広部５１ｂの両端部で板厚方向に突出する突出体としてのダボ５２ａ、５２ｂが形成されている。この場合、ダボ５２ａ、５２ｂは、接着剤などの適宜な手段により幅広部５１ｂの両端に取り付けられる。本実施例では、さらに、ダボ５２ａ及び５２ｂそれぞれは、プランジャ５１の、したがって幅広部５１ｂの、板厚方向Ｘ（図３（ａ）及び（ｄ））の前後の面５３ａ、５３ｂのどちらかの面に形成され、図３（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）に示されるように、反対方向を向いて面５３、５４から突出するように取り付けられている。
【００３０】
このように、幅広部５１ｂにダボ５２ａ、５２ｂを形成することにより、図３（ｄ）に示されるように、ダボ５２ａ、５２ｂの存在により、プランジャ５１は、板厚方向Ｘにずれることを妨げられると共に、幅広部５１ｂの上辺を軸として回転する（振れる）ことを妨げられる。それにより、プランジャ５１は、常に貫通孔６３で形成される空洞６７内の板厚方向Ｘの略中心線上に位置することを維持し得る。なお、幅広部５１ｂの両端部に形成されるダボ５２ａ、５２ｂは、上記実施例に限られず、後述する第３、４の実施例と同様に板厚方向Ｘの両側に突出するように形成されてもよい。
【００３１】
図４にプランジャの第２の実施例を示す。この実施例においては、幅広部５１ｂを、例えば、予め貫通孔６３の内径よりも大きい幅を有するように形成し、その両端部をそれぞれ反対方向に曲げることにより、幅広部５１ｂの両端部に、プランジャ５１の板厚方向に突出する突出体５４ａ、５４ｂを形成する。結果として、上記第１の実施例と同様の構成が得られることとなり、したがって、本実施例のプランジャも振れることがない。本実施例の場合、プランジャ５１をプレス加工により打ち抜くときに同時に曲げることにより形成することができ、第１の実施例に比べて製造が容易となる。
【００３２】
図５にプランジャの第３の実施例を示す。本実施例においては、幅広部５１ｂを、例えば、上記第２の実施例と同様に、予め貫通孔６３の内径よりも大きい幅を有するように形成し、その両端部を幅方向Ｙ（図５（ａ））に押し潰すことにより、幅広部５１ｂの両端部に板厚方向に突出する突出体５５ａ、５５ｂを形成する。この場合、突出体５５ａ、５５ｂは、図に示されるように、プランジャ５１ｂの板厚方向Ｘの両側に突出形成される。
【００３３】
このように、幅広部５１ｂに突出体５５ａ、５５ｂを板厚方向Ｘ両側に形成することにより、図５（ｄ）に示されるように、突出体５５ａ、５５ｂの存在により、プランジャ５１は、板厚方向Ｘにずれたり、プランジャ５１の軸線Ｏ−Ｏ’（図５（ｂ）、（ｃ））周りにねじれたりすることを妨げられると共に、幅広部５１ｂの上辺を軸として回転する（振れる）ことを妨げられる。それにより、プランジャ５１は、常に貫通孔６３で形成される空洞６７内の板厚方向Ｘの略中心線上に位置することを維持し得る。
【００３４】
図６にプランジャの第４の実施例を示す。本実施例においては、幅広部５１ｂの両端部を上下に分ける切れ目５６を入れ、上下を板厚方向Ｘ逆向きに曲げることにより、幅広部５１ｂ両端部に突出体５７ａ、５７ｂ、５８ａ、５８ｂを形成する。ここで、上の突出体５６ａと５７ａは、同じ方向に向いていてもよいし逆向きであってもよい。結果として、上記第３の実施例と同じように、突出体５７ａ、５７ｂ、５８ａ、５８ｂがプランジャ５１ｂの板厚方向Ｘの両側に突出形成される。したがって、第３の実施例と同様に、本実施例のプランジャもずれたり、ねじれたり、振れたりすることがない。本実施例の場合、プランジャ５１をプレス加工により打ち抜くときに同時に曲げることにより形成することができ、第３の実施例に比べて製造が容易となる。
【００３５】
以上プランジャ５１の構成について述べたが、コイルバネユニット５９は、従来例と同様、心棒部５１ｃがその中を上下動し得るコイルバネ部５９ａ、コイル密着巻部５９ｂ及び電子機器又はテストボード等の印刷回路のランドと電気的に接触するテーパ状密着細巻部５９ｃを含んでいる。コイルバネ部５９ａは、プランジャ５１の幅広部５１ｂ両端部に当接し、該プランジャ５１を上方に付勢する（押上げる）ように作用する。コイルバネ部５９ａは、また、同時に、テーパ状密着細巻部５９ｃを下方に付勢するように作用する。
【００３６】
コンタクトピン５０は、プランジャ５１の幅広部５１１ｂが第１の整列板６１の貫通孔６３の第１の肩部６５にコイルバネ部５９ａの上方への付勢力（バネ力）により当接し、コイルバネユニット５９のテーパ状密着細巻部５９ｃが第１の整列板６２の貫通孔６４の第２の肩部６６にコイルバネ部５９ａのバネ力により当接することにより空洞６７内に収容される。また、コンタクトピン５０を構成するプランジャ５１の接触部５１ａは、図に示されるように、ソケット本体２０に一体化された第１の整列板６１の上面から所定量突出している。
【００３７】
本発明の第２の特徴は、プランジャ５１の接触部５１ａの整列板６１からの突出量にある。本発明においては、上記コンタクトピン５０の構成と相俟って、コンタクトピン５０の接触部５１ａを第１の整列板６１の上面から２〜３ｍｍ突出させることを可能とする。このような突出量を採用することにより、ＩＣソケット１０に装着されるＩＣパッケージの厚さが１ｍｍ前後異なっても、コンタクトピン５０とＩＣパッケージの外部接点との間に所定の接触圧力を得ることができる。したがって、本発明に係るＩＣソケットは、多種類のＩＣパッケージを装着することが可能となる。なお、本発明でコンタクトピン５０の接触部５１ａの突出量を２〜３ｍｍとするのは、突出量が２ｍｍ未満であると、コンタクトピン５０とＩＣパッケージとの間の所定の接触圧力以上の圧力が得られるＩＣパッケージの種類が少なくなり、突出量が３ｍｍ以上であると、厚いＩＣパッケージを装着したとき、接触圧力が高くなりすぎて、外部接点を破壊する恐れが出てくるからである。
【００３８】
ここまでは、コンタクトピンの振れ又は位置ずれを防止すべく、コンタクトピンの構造の改良を図った実施態様について述べた。次に、コンタクトピンの形状は従来のままで、コンタクトピンの振れ又は位置ずれを防止できる実施態様に付き説明する。
【００３９】
図７にその実施例を示す。本実施例においては、コンタクトピンが収容される空洞の断面形状を該コンタクトピンの断面形状（略長方形状）に合わせて、従来の円形に代えて略長円形状にするというものである。
【００４０】
以上に述べたような構成を備えるＩＣソケット１０にＩＣパッケージ（不図示）を装着する操作について以下に簡単に述べる。なお、ＩＣソケットは、テストボード又は電子機器の印刷回路に取り付けられている。
【００４１】
先ず、ソケット本体２０上面から開口２７内にＩＣパッケージを載置する。ＩＣパッケージは傾斜面に案内されて、第１の整列板６１上面に形成されるＩＣパッケージ装着部に到達し、該載置面から突出しているコンタクトピン５０上に載る。このとき、ＩＣパッケージの外部接点は、対応するコンタクトピン５０の上に載るように、傾斜面２８は、ＩＣパッケージを案内する。
【００４２】
次に、ＩＣソケット１０のカバー部材３０を支持ピン２２周りに反時計方向に回動させ、それにより、カバー部材３０は、ソケット本体２０上面を覆うようにして閉じられる。カバー部材３０が閉じられるにつれて、該カバー部材３０に揺動自在に設けられている押圧体３２が、ＩＣパッケージの背面から該ＩＣパッケージに当接し、さらにカバー部材３０を閉じることによりＩＣパッケージを第１の整列板６１の上面である載置面に向けて押し下げる。このとき、コンタクトピン５０は、コイルバネ部５９ａを介して変形する。すなわち、コンタクトピン５０のプランジャ５１が、コイルバネ部５９ａのバネ力に抗して、ＩＣパッケージと共に押下げられる。
【００４３】
カバー部材３０がソケット本体２０の上面を覆うと、レバー部材４０のＬ字形係合部４８が、ソケット本体２０のロックピン２１に近づき、このとき、レバー部材４０を支持ピン３３周りに時計方向に回動すると、係合部４８がロックピン２１を掬い上げるようにして該ロックピン２１と係合する。レバー部材４０を時計方向に回動し続け、ソケット本体２０の支持ピン２２に設けられているロック部材２４の爪部２５にレバー部材４０の連結体４３を係合しロックすることにより、ＩＣソケット１０へのＩＣパッケージの装着が終了する。
【００４４】
このとき、ＩＣパッケージの外部接点と対応するコンタクトピン５０は、コンタクトピン５０のコイルバネ部５９ａが十分に変形し、その反発力により所定の接触圧で、電気的に接触する。また、上記本実施態様に係るＩＣソケット１０は、レバー部材４０による梃子の力を利用しているので、コンタクトピン５０の本数が多くとも該コンタクトピンのバネ力に抗して、小さい力でカバー部材３０を閉じ、したがって、押圧体３２を押下げることができる。
【００４５】
なお、ＩＣソケット１０からＩＣパッケージを取り外すには、上記装着操作と逆の操作を行えばよい。すなわち、ロック部材２４の爪部２５とレバー部材４０の連結体４３との係合を解除する。次に、レバー部材４０を支持ピン３３周りに反時計方向に回動し、ロックピン２１と係合部４８の係合を解除し、最後にカバー部材３０を支持ピン２２周りに時計方向に回動すれば、ＩＣパッケージを取り出すことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上、本発明について説明してきたが、本発明は、上記実施態様に限られることはなく、種々の応用を含むものである。例えば、上記実施態様において、ＩＣソケットは、カバー部材が回動するいわゆるクラムシェルタイプのものについて説明されているが、本発明は、オープントップタイプのものにも適用可能である。また、上記実施態様では、コイルバネをそなえるコンタクトピンを採用しているが、本発明は、バネ力を利用するコンタクトピンであれば、どのようなコンタクトピンにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの一実施例であって、ソケット本体、カバー部材及びレバー部材が展開されている平面図である。
【図２】図１に示されるＩＣソケットの側面図であり、（ａ）は、カバー部材及びレバー部材がソケット本体に折り畳まれていく状態を示しており、（ｂ）は、（ａ）に示される円Ａにおけるソケット本体に組み込まれているコンタクトピンの部分拡大断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣソケットのコンタクトピンを構成する板状プランジャの１つの実施例を示し、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図、（ｃ）は、側面図、（ｄ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う部分拡大断面図である。
【図４】本発明に係るＩＣソケットのコンタクトピンを構成する板状プランジャの別の実施例を示し、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図、（ｃ）は、側面図、（ｄ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う部分拡大断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣソケットのコンタクトピンを構成する板状プランジャのさらに別の実施例を示し、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図、（ｃ）は、側面図、（ｄ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う部分拡大断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣソケットのコンタクトピンを構成する板状プランジャのさらに別の実施例を示し、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図、（ｃ）は、側面図、（ｄ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う部分拡大断面図である。
【図７】本発明に係るＩＣソケットの別の実施例を示し、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、正面図、（ｃ）は、側面図、（ｄ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う部分拡大断面図である。
【図８】従来のＩＣソケットの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０              ＩＣソケット
２０、１１０      ソケット本体
２１              ロックピン
２２              （ソケット本体の）支持ピン
２３              第２のロック機構
２４              ロック部材
２５              爪部
２７              開口
２８              傾斜面
２９              空洞部
３０              カバー部材
３１              脚部
３２              押圧体
３３              （カバー部材の）支持ピン
３４              支軸
３５              開口部
４０              レバー部材
４１ａ、４１ｂ    （一対の）レバー
４２              （レバーの）基部
４３              連結体  
４８              （Ｌ字形）係合部
５０、１３０      コンタクトピン
５１、１３１      プランジャ
５１ａ、１３１ａ  接触部
５１ｂ、１３１ｂ  幅広部
５１ｃ、１３１ｃ  心棒部
５２ａ、５２ｂ    ダボ（突出体）
５３ａ            （プランジャの）前面
５３ｂ            （プランジャの）後面
５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂ、５７ａ、５７ｂ、５８ａ、５８ｂ    突出体
５６              切れ目
５９、１３２      コイルバネユニット
５９ａ、１３２ａ  コイルバネ部
５９ｂ、１３２ｂ  コイル密着巻部
５９ｃ、１３２ｃ  テーパ状密着細巻部
６１              第１の整列板
６２              第２の整列板
６３              （第１の整列板の）貫通孔
６４              （第２の整列板の）貫通孔
６５              第１の肩部
６６              第２の肩部
１００            ＩＣパッケージ
１０１            外部接点（半田ボール）
１１１            貫通孔
１１２            第１の肩部
１１３            第２の肩部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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