(57)【要約】【課題】  良好な熱伝導性と、高い生産性を併せ持ったより小型化が可能となる低い抵抗値を持った抵抗器の提供。【解決手段】  一対の端子領域１，１及び当該端子領域１，１の間に介在する抵抗領域２を、帯状金属板をコの字状に曲げ成形することによって構成した抵抗素子３を備える抵抗器において、各端子領域１，１は、前記抵抗領域２の表面より上位へ起立して当該抵抗素子３の端面電極を構成する側電極部１ａと、前記抵抗領域２の裏面より下位へ脚状に膨出した接合電極部１ｂを備え、前記両側電極部１ａ，１ａの間に装填された絶縁セラミック板４、及び前記接合電極部１ｂの裏側の間隙に充填された接合材５を前記抵抗素子３に接合すると共に、前記抵抗領域２の裏側に形成され一対の端子領域に挟まれた間隙に耐熱絶縁素材６を充填してなる抵抗器。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の端子領域（１，１）及び当該端子領域（１，１）の間に介在する抵抗領域（２）を、帯状金属板をコの字状に曲げ成形することによって構成した抵抗素子（３）を備える抵抗器において、
各端子領域（１，１）は、前記抵抗領域（２）の表面より上位へ起立して当該抵抗素子（３）の端面電極を構成する側電極部（１ａ）と、前記抵抗領域（２）の裏面より下位へ脚状に膨出した接合電極部（１ｂ）を備え、
前記両側電極部（１ａ，１ａ）の間に装填された絶縁セラミック板（４）、及び前記接合電極部（１ｂ）の裏側の間隙に充填された接合材（５）を前記抵抗素子（３）に接合すると共に、前記抵抗領域（２）の裏側に形成され一対の端子領域に挟まれた間隙に耐熱絶縁素材（６）を充填してなる抵抗器。
【請求項２】
一対の端子領域（１，１）及び当該端子領域（１，１）の間に介在する抵抗領域（２）を、帯状金属板をコの字状に曲げ成形することによって構成した抵抗素子（３）を備える抵抗器において、
各端子領域（１，１）は、前記抵抗領域（２）の両端より裏側へ垂下して当該抵抗素子（３）の端面電極を構成する側電極部（１ａ）と、当該側電極部（１ａ）の最下位より相対向する側電極部（１ａ）の側へ屈曲した脚状の接合電極部（１ｂ）を備え、
前記両側電極部（１ａ，１ａ）の間に装填された絶縁セラミック板（４）を前記抵抗素子（３）に接合すると共に、前記抵抗領域（２）の表面に耐熱絶縁素材（７）を被覆してなる抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流検出用の低い抵抗値を持った抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
低い抵抗値を持った抵抗器は、電流検出用として従来から用いられており、その構造は金属板を削って成形したり、或いは、金属線或いは金属板を曲げ成形しその両端を電極として処理し、通電部の露出による他素子との短絡事故を防止すべく電極以外の領域に被覆・モールド処理を施したものが多く紹介されている（例えば、下記特許文献参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２１７１０１号公報
【特許文献２】特開２００４−２２９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記特許文献１に示す抵抗器は、絶縁性カバー部材の存在が、今日求められる小型化の妨げとなるのみならず、当該カバー部材内に、抵抗体を封入材を用いて固定し、且つ当該抵抗器の電極部を前記封入体から取り出すといった構造は、比較的煩雑な製造工程を伴う。また、封入材として用いられるセメントは、比較的熱伝導性が悪く、熱発散性の高さが求められる低い抵抗値を持つ抵抗器としては不都合である。
【０００５】
本願発明は、上記実状に鑑みてなされたものであって、良好な熱伝導性と、高い生産性を併せ持ったより小型化が可能となる低い抵抗値を持った抵抗器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべくなされた本発明による第一の抵抗器は、一対の端子領域及び当該端子領域の間に介在する抵抗領域を、帯状金属板をコの字状に曲げ成形することによって構成した抵抗素子を備える抵抗器であって、各端子領域は、前記抵抗領域の表面より上位へ起立して当該抵抗素子の端面電極を構成する側電極部と、前記抵抗領域の裏面より下位へ脚状に膨出した接合電極部を備え、前記両側電極部の間に装填された絶縁セラミック板、及び前記接合電極部の裏側の間隙に充填された接合材を前記抵抗素子に接合すると共に、前記抵抗領域の裏側に形成され一対の端子領域に挟まれた間隙に耐熱絶縁素材を充填してなる抵抗器である。
【０００７】
上記課題を解決すべくなされた本発明による第二の抵抗器は、一対の端子領域及び当該端子領域の間に介在する抵抗領域を、帯状金属板をコの字状に曲げ成形することによって構成した抵抗素子を備える抵抗器において、各端子領域は、前記抵抗領域の両端より裏側へ垂下して当該抵抗素子の端面電極を構成する側電極部と、当該側電極部の最下位より相対向する側電極部の側へ屈曲した脚状の接合電極部を備え、前記両側電極部の間に装填された絶縁セラミック板を前記抵抗素子に接合すると共に、前記抵抗領域の表面に耐熱絶縁素材を被覆してなる抵抗器である。尚、前記接合材としては、導電性樹脂やハンダ等の導電性接合材、或いは耐熱性樹脂が用いられる。また、前記いずれの抵抗器にあっても、前記接合材の一部として、前記絶縁性セラミック板に、前記接合電極と導通する内装電極を設ける場合もある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による抵抗器によれば、端子領域及び抵抗領域を一体的に含む抵抗素子自体が、ほぼコの字状のフレーム的な構造に成形される曲げ成形を施し、当該コの字状の内側に生じる空隙へ絶縁セラミック板や接合材を充填して保形する構造を持つので、前記従来の構造を持った抵抗器と比較して小型化が容易となる。また、製造時における各工程が、従来と比較して単純な作業で構成されることとなる他、抵抗素子となる帯状の金属板を、抵抗素子としての必要長に切断する前であれば、曲げ成形工程或いはモールド工程時における支持フレームとして用いることも可能となり、また、余剰部分が切断された後は、側電極部が端面電極となって実装時にハンダフィレットが形成されるので高い接合強度も維持できる。更に、前記充填材の大部分として用いられる絶縁セラミックは、熱伝導性が良好な素材である為に、その熱発散性の高さによって低い抵抗値を安定して得ることが可能となる。而して、質の良い抵抗器を効率的に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明による抵抗器の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明は、一対の端子領域１，１及び当該端子領域１，１の間に介在する抵抗領域２を、帯状金属板（厚さ：０．１ｍｍ〜０．８ｍｍ程度。幅や長さを含めて設定抵抗値等の仕様に応じて適宜調整することとなる。）をコの字状に曲げ成形することによって構成した前後左右に対称形状の抵抗素子３を備えたものである。
【００１０】
図１に示す第一の実施の形態は、各端子領域１，１が、前記抵抗領域２の表面より上位へ直角に起立して当該抵抗素子３の端面電極を構成する側電極部１ａと、前記抵抗領域２の裏面より下位へ前記側電極部１ａに続いてコの状に膨出して脚状を呈する接合電極部１ｂを備えている。当該抵抗素子３に成形する素材としては、帯状の銅ニッケル系合金、マンガニン系合金、ニクロム系合金、或いは鉄クロム系合金等から成る金属板が挙げられる。
【００１１】
前記抵抗素子３が形作るコの字状の内側に形成される空間には、両側電極部１ａ，１ａの間に装填される絶縁セラミック板（厚さ：０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ程度）４、及び前記接合電極部１ｂの表側の間隙に充填される導電性樹脂、耐熱性樹脂、又はハンダ等からなる接合材５が、充填材として前記抵抗素子に接合する状態で内装される。当該充填材は、例えば、アルミナ・窒化アルミ等からなる方形状の絶縁セラミック板４の裏面両端部に、当該セラミック板の幅一杯にほぼ跨る方形状の内装電極８を、前記接合材５の一部として形成し、後記メッキ層と同様のメッキを施したものである。前記内装電極８は、例えば、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを前記方形状に印刷し焼成したものでも良い。
【００１２】
上記のごとく形成された前記抵抗素子３及び充填材は、当該抵抗素子３のフォームの内側に形成された空間に前記充填材を装填する際、当該充填材の内装電極８が、前記抵抗素子３の接合電極部１ｂに嵌る様に装填すると共に、当該充填材の絶縁セラミック板４と前記抵抗素子３の両側電極部１ａ，１ａ及び抵抗領域２の上面との間に熱伝導性樹脂（例えば、金属、アルミナ、ＭｇＯ等の粉末と樹脂を混合したもの。）や耐熱性樹脂、或いはハンダ等の接着層１１を介在させて加熱硬化させることにより接着固定し、前記内装電極８と前記接合電極部１ｂの内面とを導電性樹脂、耐熱性樹脂、又はハンダ等で接合する。
【００１３】
前記抵抗素子３に対しては、上記抵抗素子３と充填材との接合工程の後、前記抵抗領域２の一部を機械的、或いは化学的に除去して抵抗値の微調整を行うトリミング工程が行われている。
【００１４】
また、絶縁性確保並びに保護の要請から、前記抵抗素子３及び充填材からなる抵抗体９の全面に対し、耐熱性樹脂等の耐熱絶縁素材をコート或いはモールドし、前記側電極部１ａ及び接合電極部１ｂを露出させる等、必要に応じて当該抵抗体９の表面に形成された耐熱絶縁素材の層を研削して所定の寸法に成型する。その際、実装時の便宜の為に、前記抵抗領域２の裏側に形成された一対の端子領域１，１に挟まれた領域に対して、前記接合電極部１ｂとの僅かな段差を設けるべく研削を行い間隙が形成されるが、当該間隙には、実装時その他で発生する金属の屑が侵入し易いことから、両端子領域１，１間の短絡を防止する意味で、少なくとも前記抵抗領域については、耐熱絶縁素材６が充填された状態で残されることが望まれる。
【００１５】
図２に示す第二の実施の形態は、各端子領域１，１は、前記抵抗領域２の両端より裏側へ垂下して当該抵抗素子３の端面を構成する側電極部１ａと、当該側電極部１ａの最下位より相対向する側電極部１ａの側へ屈曲した脚状の接合電極部１ｂを備えている。当該抵抗素子３に成形する素材としては、前記第一の実施の形態と同様に、帯状の銅ニッケル系合金、マンガニン系合金、ニクロム系合金、或いは鉄クロム系合金等から成る金属板が挙げられる。
【００１６】
前記抵抗素子３が形作るコの字状の内側に形成される空間には、両側電極部１ａ，１ａの間に装填される前記第一の実施の形態と同様の充填材が、前記抵抗素子３に接合する状態で内装される。
【００１７】
上記のごとく形成された前記抵抗素子３及び充填材は、当該抵抗素子３のフォームの内側形成された空間に前記充填材を装填する際には、前記接合電極部１ｂは未だ曲げ成形によって形作られておらず、前記側電極部１ａの最下部から連続して垂下した状態となっている。そこで、抵抗素子３のフォームの内側形成された空間に前記充填材を装填した後、前記抵抗領域２の裏面と、当該充填材の内装電極（接合材５）８が形成されていない面との間に、熱伝導性樹脂や耐熱性樹脂、或いはハンダ等の接着層１１を介在させて加熱硬化させることにより接着固定し、前記側電極部１ａの最下部から連続して垂下した部分を、前記内装電極８の下面に折り重ねる様に前記のごとく前記接合電極部１ｂを曲げ成形により形作る。
【００１８】
尚、この様に形作られた当該接合電極部１ｂと前記充填材との間に、前記接着層１１を介在させて接着固定する態様を採っても良い。また、前記抵抗素子３と充填材とを一体化する前に前記接合電極部１ｂの曲げ成形を完了させ、当該曲げ成形の終えた抵抗素子３に、前記充填材を嵌装する形態をとっても良い。
【００１９】
ここまでの工程を経たところで、前記のごとく抵抗領域に対して前記のごとくトリミング工程が施され、前記抵抗素子３及び充填材からなる抵抗体９の全面に、耐熱性樹脂等の耐熱絶縁素材７をコート或いはモールドし、絶縁性確保並びに保護の要請から少なくとも当該抵抗素子３の表面を残し、且つ前記側電極部１ａ，１ａ及び接合電極部１ｂを露出する様に、必要に応じてに形成された耐熱絶縁素材の層を研削して所定の寸法に成型する。
【００２０】
最後に、前記側電極部１ａ，１ａ、接合電極部１ｂ、及び内装電極８に対し、それらを一体化する一連のメッキ膜１０を被着する。当該例にあっては、導電性確保を目的とした銅メッキ、前記銅メッキ層を保護するニッケルメッキ、及び実装時におけるハンダづけを良好にする為の錫メッキを順次行うことによって三層（銅：１０μｍ〜２０μｍ程度，ニッケル：約５μｍ，錫：５μｍ〜１０μｍ程度）のメッキ膜１０が形成されている。尚、前記何れの実施の形態にあっても、前記金属板の幅は、前記絶縁セラミック板４の幅よりも狭くするか、同寸法とする。また、前記第一の実施の形態における内装電極８にも同様のメッキ処理を必要に応じて行えば良い。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
良好な熱伝導性と、高い生産性を併せ持ったより小型化が可能となる低い抵抗値を持った抵抗器の提供に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による第一の抵抗器の製造過程における態様の一例を示す図であって、（Ａ）は充填材の下面図、（Ｂ）は充填材の縦断面図、（Ｃ）は抵抗素子の縦断面図、（Ｄ）は抵抗体の縦断面図、（Ｅ）は完成した抵抗器の縦断面図、（Ｆ）は完成した抵抗器の端面図である。
【図２】本発明による第二の抵抗器の製造過程における態様の一例を示す図であって、（Ａ）は充填材の平面図、（Ｂ）は充填材の縦断面図、（Ｃ）は抵抗素子の縦断面図、（Ｄ）は抵抗体の縦断面図、（Ｅ）は完成した抵抗器の縦断面図、（Ｆ）は完成した抵抗器の端面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  端子領域，２  抵抗領域，３  抵抗素子，４  絶縁セラミック板，
５  接合材，６  耐熱絶縁素材，７  耐熱絶縁素材，
８  内装電極，
９  抵抗体，１０  メッキ膜，１１  接着層，
【図１】
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【図２】
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