(57)【要約】【課題】信頼性に優れた電子部品のはんだ付けを可能にする。【解決手段】絶縁平板と、該絶縁平板を貫通しており電子部品のリード部を挿入するためのスルーホールと、該スルーホールに設けられたスルーホールランドとが設けられ、該スルーホールランドから他の部分へ電気的に接続するための引き出し線が前記スルーホールランドの前記電子部品の搭載面と反対面側から引き出されていることを特徴とするプリント配線板。【選択図】  図１
2005019630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁平板と、該絶縁平板を貫通しており電子部品のリード部を挿入するためのスルーホールと、該スルーホールに設けられたスルーホールランドとが設けられ、
該スルーホールランドから他の部分へ電気的に接続するための引き出し線が前記スルーホールランドの前記電子部品の搭載面と反対面側から引き出されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記絶縁平板を貫通する貫通孔が前記スルーホールの近傍に設けられ、前記スルーホールランドの前記電子部品の搭載面と反対面側から引き出された前記スルーホールランドからの前記引き出し線が前記貫通孔を介して前記電子部品の搭載面側に引き出されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車載電子機器のプリント配線板とリード部挿入タイプの電子部品のはんだ付け方法の一つに局所フローはんだ付け法がある。局所フローはんだ付け法は、はんだ付けする部分のみに噴流ノズルより溶融したはんだを噴出させて、基板スルーホール内にはんだを充填させてリード部と基板間を接合させる。図５は従来一般的に使用されているプリント配線板を説明する説明断面図である。絶縁平板３１に電子部品４１のリード部４２を挿入するためのスルーホール３２が設けられている。スルーホール３２にはスルーホールランド３３が設けられている。絶縁平板３１の電子部品４１の搭載面３１ａ側にスルーホールランド３３から他の部分へ電気的に接続するための引き出し線３４が設けられている。はんだが付着してほしくないところにはソルダーレジスト３５、３６が設けられている。局所フローはんだ付け法ではスルーホール３２に電子部品４１のリード部４２を挿入し、絶縁平板３１の搭載面３１ａと反対側の裏面３１ｂのはんだ付け部の局部に溶融はんだを接触させてスルーホール３２内にはんだを上昇させてはんだ付けを行う。しかし、図５のように、スルーホールランド３３、引き出し線３４、リード部４２、電子部品４１の本体に放熱され、スルーホールランド３３の上面まではんだが上がらない場合がある。これは部品実装の信頼性を低下させる問題となる。
【０００３】
特に、昨今の地球環境保護の観点から、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ（融点１８３℃）から、Ｐｂを含有しない鉛フリーはんだが実用化されている。鉛フリーはんだのうち、長期信頼性面などから車載用としてＳｎ−Ａｇ系はんだ（融点２２０℃前後）が採用されているが、融点がＳｎ−Ｐｂ共晶はんだに比べ約４０℃高く、スルーホールはんだ上り性など濡れ性が劣るなどの短所があり、上記の問題点が大きくなっている。
【０００４】
この問題を解決するために、従来技術として特許文献１に、スルーホール周辺に基板上下のランドを貫通するよう複数の熱伝導ピンを取付けたプリント配線板が開示されている。このプリント配線板では、はんだ付け時に溶融はんだの熱が熱伝導ピンを介してスルーホールの上面ランドに伝達し、スルーホール内の溶融はんだの温度低下を防止でき、基板上面まで溶融はんだを上昇させることができるとされている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７‐１７００６１号公報（請求項１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術１は、熱伝導ピンを新たに設けて実装しなければならずコストアップになる。また、基板上面に広面積のランドがある場合には、そのランドに放熱される問題点がある。
【０００７】
本発明は上記課題を解決したもので、信頼性に優れた電子部品のはんだ付けができるプリント配線板を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記技術的課題を解決するために、本発明の請求項１において講じた技術的手段（以下、第１の技術的手段と称する。）は、絶縁平板と、該絶縁平板を貫通しており電子部品のリード部を挿入するためのスルーホールと、該スルーホールに設けられたスルーホールランドとが設けられ、該スルーホールランドから他の部分へ電気的に接続するための引き出し線が前記スルーホールランドの前記電子部品の搭載面と反対面側から引き出されていることを特徴とするプリント配線板である。
【０００９】
上記第１の技術的手段による効果は、以下のようである。
【００１０】
すなわち、スルーホールランドから他の部分へ電気的に接続するための引き出し線がスルーホールランドの電子部品の搭載面と反対面側から引き出されているので、スルーホールランドの電子部品の搭載面側から放熱されることがなく、スルーホール内に入ったはんだの上面の冷却が抑えられ、スルーホールランドの搭載面側まで十分はんだが行き渡るため、信頼性に優れた電子部品のはんだ付けが実現できる。
【００１１】
上記技術的課題を解決するために、本発明の請求項２において講じた技術的手段（以下、第２の技術的手段と称する。）は、前記絶縁平板を貫通する貫通孔が前記スルーホールの近傍に設けられ、前記スルーホールランドの前記電子部品の搭載面と反対面側から引き出された前記スルーホールランドからの前記引き出し線が前記貫通孔を介して前記電子部品の搭載面側に引き出されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板である。
【００１２】
上記第２の技術的手段による効果は、以下のようである。
【００１３】
すなわち、スルーホールランドからの引き出し線がスルーホールの近傍に設けられた貫通孔を介して電子部品の搭載面側に引き出されているので、スルーホールランドの搭載面側から引き出し線を引き出す必要がなく、スルーホールランドの電子部品の搭載面側から放熱されることがないので、信頼性に優れた電子部品のはんだ付けが実現できるとともに、引き出し線を電子部品の搭載面側に引き出すことができ、プリント配線板の配線自由度も向上できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について、図面に基づいて説明する。図１は本発明の第１実施形態のプリント配線板を説明する説明断面図である。図２は本発明の第１実施形態の配線状態を説明する説明斜視図である。
【００１５】
絶縁平板１１に電子部品４１のリード部４２を挿入するためのスルーホール１２が設けられている。絶縁平板１１はプリント配線板に一般的に使用されるガラスエポキシ材料で形成されている。スルーホール１２にはスルーホールランド１３が設けられている。スルーホールランド１３は、スルーホール１２の内部およびそれに連続する絶縁平板１１の電子部品４１の搭載面１１ａ側の部分、絶縁平板１１の搭載面１１ａと反対側の裏面１１ｂ側の部分に導電性材料（金属）がメッキによって形成されたものである。
【００１６】
スルーホール１２の近傍には絶縁平板１１を貫通する貫通孔１４が設けられている。貫通孔１４の内径はスルーホール１２の内径より小さい小径スルーホールである。貫通孔１４にもスルーホール１２と同様のスルーホールランド１５がメッキにより作製され、搭載面１１ａ側と裏面１１ｂ側を電気的に接続している。スルーホールランド１３とスルーホールランド１５は絶縁平板１１の裏面１１ｂ側に設けられた引き出し線１６によって電気的に接続されている。スルーホールランド１３とスルーホールランド１５は絶縁平板１１の搭載面１１ａ側では接続されていない。絶縁平板１１の電子部品４１の搭載面１１ａ側にスルーホールランド１５から他の部分へ電気的に接続するための引き出し線１７が設けられている。はんだが付着してほしくないところにはソルダーレジスト１９ａ〜１９ｆが設けられている。
【００１７】
なお、図２は、リード部４２以外は導電性部分のみを描いて電気的接続関係を説明している。実線で描かれている部分は搭載面１１ａ側であり、鎖線で描かれている部分は、絶縁平板１２内部または裏面１１ｂ側である。
【００１８】
電子部品４１を第１実施形態のプリント配線板にはんだ付けする方法について説明する。スルーホール１２に電子部品４１のリード部４２を挿入し、局所フローはんだ付け法のはんだ槽のノズルをスルーホール１２の下方に近づけ、下方からスルーホール１２に向かってはんだを噴出させ、スルーホール１２の部分に溶融はんだを接触させる。はんだは、スルーホール１２内を上昇する。スルーホールランド１３の搭載面１１ａ側は引き出し線に接続されていないため、スルーホールランド１３の搭載面１１ａ側から放熱されることがなく、スルーホール１２内に入ったはんだの上面の冷却が抑えられ、スルーホールランド１３の搭載面１１ａ側まで十分はんだが行き渡り、良好なはんだ付けができる。こうして信頼性に優れた電子部品のはんだ付けが実現できる。スルーホールランド１３の裏面１１ｂ側は噴出されるはんだによって熱が供給されるので、引き出し線１６があってもはんだ上面が冷却されることはない。
【００１９】
図３は本発明の第２実施形態のプリント配線板を説明する説明断面図である。図４は本発明の第２実施形態の配線状態を説明する説明斜視図である。
【００２０】
絶縁平板２１に電子部品４１のリード部４２を挿入するためのスルーホール２２が設けられている。絶縁平板２１はプリント配線板に一般的に使用されるガラスエポキシ材料で形成されている。スルーホール２２にはスルーホールランド２３が設けられている。スルーホールランド２３は、スルーホール２２の内部およびそれに連続する絶縁平板２１の電子部品４１の搭載面２１ａ側の部分、絶縁平板２１の搭載面２１ａと反対側の裏面２１ｂ側の部分に導電性材料（金属）がメッキによって形成されたものである。
【００２１】
スルーホール２２の近傍には絶縁平板２１を貫通する貫通孔２４が設けられている。貫通孔２４の内径はスルーホール２２の内径より小さい小径スルーホールである。貫通孔２４にもスルーホール２２と同様のスルーホールランド２５がメッキにより作製され、搭載面２１ａ側と裏面２１ｂ側を電気的に接続している。スルーホールランド２３とスルーホールランド２５は絶縁平板２１の裏面２１ｂ側に設けられた引き出し線２６によって電気的に接続されている。絶縁平板２１の搭載面２１ａ側にスルーホールランド２５と接続されたベタパターン２７が設けられている。ベタパターン２７は電源のグランドまたは電源電位に接続されるものであり、電流容量増大や回路のノイズ対策などを兼ねた広面積を有する配線である。ベタパターン２７は電源のグランドまたは電源電位に接続される引き出し線といえる。ベタパターン２７はスルーホールランド２３とは接続されていない。したがってスルーホールランド２３とスルーホールランド２５は絶縁平板２１の搭載面２１ａ側では接続されていない。はんだが付着してほしくないところにはソルダーレジスト２９ａ〜２９ｆが設けられている。
【００２２】
なお、図４は、リード部４２以外は導電性部分のみを描いて電気的接続関係を説明している。実線で描かれている部分は搭載面２１ａ側であり、鎖線で描かれている部分は、絶縁平板２２内部または裏面２１ｂ側である。
【００２３】
電子部品４１を第２実施形態のプリント配線板にはんだ付けする方法について説明する。スルーホール２２に電子部品４１のリード部４２を挿入し、局所フローはんだ付け法のはんだ槽のノズルをスルーホール２２の下方に近づけ、下方からスルーホール２２に向かってはんだを噴出させ、スルーホール２２の部分に溶融はんだを接触させる。はんだは、スルーホール２２内を上昇する。スルーホールランド２３の搭載面２１ａ側はベタパターン２７に接続されていないため、スルーホールランド２３の搭載面２１ａ側から放熱されることがなく、スルーホール２２内に入ったはんだの上面の冷却が抑えられ、スルーホールランド２３の搭載面２１ａ側まで十分はんだが行き渡り、良好なはんだ付けができる。こうして信頼性に優れた電子部品のはんだ付けが実現できる。スルーホールランド２３の裏面２１ｂ側は噴出されるはんだによって熱が供給されるので、引き出し線２６があってもはんだ上面が冷却されることはない。
【００２４】
なお、実施形態ではいずれも貫通孔を介して絶縁基板の電子部品搭載面側に引き出し線を引き出しているが、引き出し線が裏面側で他の部分に接続されていてもよい。本発明でいう他の部分とは、他の電子部品が搭載されるための配線部分、プリント配線板の外部の導線に接続するための端子部分など引き出し線を介して電気的に接続するすべての場合を意味している。また実施形態では貫通孔にスルーホールランドを設けて絶縁平板の搭載面側と裏面を電気的に接続しているが、貫通孔内を導電性材料で満たした、いわゆるスルーホール導体を使用してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、絶縁平板と、該絶縁平板を貫通しており電子部品のリード部を挿入するためのスルーホールと、該スルーホールに設けられたスルーホールランドとが設けられ、該スルーホールランドから他の部分へ電気的に接続するための引き出し線が前記スルーホールランドの前記電子部品の搭載面と反対面側から引き出されていることを特徴とするプリント配線板であるので、信頼性に優れた電子部品のはんだ付けができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態のプリント配線板を説明する説明断面図
【図２】本発明の第１実施形態の配線状態を説明する説明斜視図
【図３】本発明の第２実施形態のプリント配線板を説明する説明断面図
【図４】本発明の第２実施形態の配線状態を説明する説明斜視図
【図５】従来一般的に使用されているプリント配線板を説明する説明断面図
【符号の説明】
１１、２１…絶縁平板
１１ａ、２１ａ…搭載面
１１ｂ、２１ｂ…裏面
１２、２２…スルーホール
１３、２３…スルーホールランド
１４、２４…貫通孔
１５、２５…スルーホールランド
１６、２６…引き出し線
１７…引き出し線
２７…ベタパターン
４１…電子部品
４２…リード部
【図１】
2005019630.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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