(57)【要約】【課題】簡単で安く製造できる移植組織のための電極構造体を提供する。【解決手段】電極構造体は、１００μｍ以下の厚さを有する貴金属または貴金属合金からなり、金、銀、銅またはこれらの元素の少なくとも２種からなる合金からなる電極コアを有し、電極コアが完全に白金、イリジウムまたはルテニウムから形成される第一被覆層により包囲されている。【選択図】図１ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
移植組織のための１００μｍ以下の厚さを有する貴金属または貴金属合金からなる電極構造体（１）において、電極構造体（１）が金、銀、銅またはこれらの元素の少なくとも２種からなる合金からなる電極コア（２）を有し、電極コア（２）が完全に白金、イリジウムまたはルテニウムから形成される１つの第一被覆層（３，３ａ、３ｂ）により包囲されていることを特徴とする電極構造体（１）。
【請求項２】
電極コア（２）が５μｍ〜９９.８μｍの範囲の厚さを有する請求項１記載の電極構造体（１）。
【請求項３】
第一被覆層（３．３ａ、３ｂ）が１００ｎｍ〜５μｍの範囲の厚さを有する請求項１または２記載の電極構造体（１）。
【請求項４】
電極構造体（１）が７μｍ〜３０μｍの範囲の厚さを有する請求項１から３までのいずれか１項記載の電極構造体（１）。
【請求項５】
第一被覆層（３，３ａ、３ｂ）の電極コア（２）からそれた面に第一被覆層（３，３ａ、３ｂ）と異なる、ルテニウム、酸化ルテニウム、イリジウム、酸化イリジウム、白金または窒化チタンからなる第二被覆層が形成されている請求項１から４までのいずれか１項記載の電極構造体（１）。
【請求項６】
第二被覆層が第一被覆層（３、３ａ、３ｂ）の部分領域のみを被覆する請求項５記載の電極構造体（１）。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか１項記載の電極構造体（１）の製造方法において、
ａ）基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）を金属層（５）で被覆し、引き続き金属層（５）をフォトレジスト（６）で被覆し、フォトレジスト（６）をパターン化し、
ｂ）金属層（５）の露出した領域上に電気めっきにより第一被覆層の第一部分（３ａ）を形成し、
ｃ）第一被覆層の第一部分（３ａ）上に電気めっきにより電極コア（２）を形成し、
ｄ）パターン化したフォトレジスト（６）を金属層（５）から取り出し、
ｅ）第一被覆層の第一部分（３ａ）により被覆されていない領域の金属層（５）を基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）から取り出し、
ｆ）電極コア（２）の第一被覆層（３ａ、３ｂ）により今までなお覆われていない部分を電気めっきにより第一被覆層の第二部分（３ｂ）で被覆し、
ｇ）金属層（５）を含めた電極構造体（１）を基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）からはがし、
ｈ）金属層（５）を電極構造体（１）から取り出す
ことを特徴とする電極構造体（１）の製造方法。
【請求項８】
請求項１から６までのいずれか１項記載の電極構造体（１）の製造方法において、
ａ）基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）にマスクを備え、電気的に絶縁性の表面（４ａ）のマスクで覆われていない領域上にカソードスパッタリングまたは蒸着により金属層（５）を形成し、
ｂ）金属層（５）上にカソードスパッタリングまたは蒸着により第一被覆層の第一部分（３ａ）を形成し、
ｃ）第一被覆層の第一部分（３ａ）上にカソードスパッタリングまたは蒸着により電極コア（２）を形成し、引き続き
ｆ）マスクを除去し、
ｇ）電極コア（２）の少なくとも今まで第一被覆層（３ａ、３ｂ）によりなお覆われていない部分を電気めっきにより第一被覆層の第二部分（３ｂ）で被覆し、
ｈ）金属層（５）を取り出すことにより基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）から電極構造体（１）をはがす
ことを特徴とする電極構造体（１）の製造方法。
【請求項９】
請求項１から６までのいずれか１項記載の電極構造体（１）の製造方法において、
ａ）基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）をパターン化された金属層で被覆し、金属層が第一被覆層の第一部分（３ａ）を形成し、
ｂ）第一被覆層の第一部分（３ａ）にマスクを備え、第一被覆層の第一部分（３ａ）上にカソードスパッタリングまたは蒸着により電極コア（２）を形成し、
ｃ）今までなお第一被覆層（３ａ）に覆われていない電極コア（２）の部分を電気めっきにより第一被覆層の第二部分（３ｂ）で被覆し、かつ
ｄ）電極構造体（１）を基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）からはがす
ことを特徴とする電極構造体（１）の製造方法。
【請求項１０】
基板（４）の電気的に絶縁性の表面（４ａ）がガラスまたはプラスチックから形成される請求項７から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
金属層（５）が銅または金から形成される請求項７または８記載の方法。
【請求項１２】
刺激電極、蝸牛殻電極または網膜電極のための請求項１から６までのいずれか１項記載の電極構造体（１）の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は移植組織のための１００μｍ以下の厚さを有する貴金属または貴金属合金からなる電極構造体および前記構造体の３つの製造方法に関する。本発明は更にこの種の電極構造体の使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
貴金属からなる電極装置は公知である（例えば特許文献１参照）。その際白金フィルムから電極構造体を形成し、プラスチック材料からなる担体に固定する。この種の電極装置は例えば蝸牛殻移植組織に使用する。
【０００３】
拡大可能な蝸牛殻電極装置およびその製造方法は開示されている（特許文献２参照）。その際柔軟な担体上に互いに間隔をおいて配置された多数の電極接触部が配置されている。
【０００４】
例えば白金からなる電気的導体で被覆された、柔軟なプラスチックからなる物理的に不活性なマトリックスを有する長時間移植できる平面電極は開示されている（特許文献３参照）。その際この被覆は電気めっきによりまたは蒸着により行う。
【特許文献１】国際特許（ＷＯ）０２／０８９９０７号
【特許文献２】米国特許（ＵＳ−Ｂ１）第６２６６５６８号
【特許文献３】ドイツ特許（ＤＥ−ＯＳＡ１）第３５０７６２３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、簡単で廉価に製造できる移植組織のための他の電極構造体を提供することである。更に前記電極構造体の適当な製造方法および使用法を提供すべきである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題は、電極構造体が金、銀、銅またはこれらの元素の少なくとも２種からなる合金からなる電極コアを有し、電極コアが白金、イリジウムまたはルテニウムから形成される第一被覆層により完全に包囲されることにより解決される。
【０００７】
この種の電極構造体は廉価であり、それというのもこの電極構造体はより廉価な材料からなる伝導性が良好で、延性の電極コアを有し、電極コアは腐食に安定であり、生体適合性である薄い高価な被膜でのみ包囲されているからである。場合により電極コアと第一被覆層の間に熱処理により合金形成を生じることができる。
【０００８】
電極コアが約５μｍ〜９９.８μｍの範囲の厚さを有する場合が有効である。第一被覆層に関して約１００ｎｍ〜５μｍの範囲の厚さが有効である。約７μｍ〜３０μｍの範囲の厚さを有する電極構造体を形成することが特に有利である。
【０００９】
有利に第一被覆層の電極コアからそれた面に、第一被覆層と異なる、ルテニウム、酸化ルテニウム、イリジウム、酸化イリジウム、白金または窒化チタンからなる第二被覆層を形成する。その際第二被覆層が第一被覆層の部分領域のみを被覆する場合が有効である。
【００１０】
前記課題は、第一の方法に関して、
ａ）基板の電気的に絶縁性の表面を金属層で被覆し、引き続き金属層をフォトレジストで被覆し、フォトレジストをパターン化し、
ｂ）金属層の露出した領域上に電気めっきにより第一被覆層の第一部分を形成し、
ｃ）第一被覆層の第一部分上に電気めっきにより電極コアを形成し、
ｄ）パターン化したフォトレジストを金属層から取り出し、
ｅ）第一被覆層の第一部分により被覆されていない領域の金属層を基板の電気的に絶縁性の表面から取り出し、
ｆ）電極コアの第一被覆層により今までなお覆われていない部分を電気めっきにより第一被覆層の第二部分で被覆し、
ｇ）金属層を含めた電極構造体を基板の電気的に絶縁性の表面からはがし、
ｈ）金属層を電極構造体から取り出す
ことにより解決される。
【００１１】
前記課題は、第二の方法に関して、
ａ）基板の電気的に絶縁性の表面にマスクを備え、電気的に絶縁性の表面のマスクで覆われていない領域上にカソードスパッタリングまたは蒸着により金属層を形成し、
ｂ）金属層上にカソードスパッタリングまたは蒸着により第一被覆層の第一部分を形成し、
ｃ）第一被覆層の第一部分上にカソードスパッタリングまたは蒸着により電極コアを形成し、引き続き
ｆ）マスクを除去し、
ｇ）電極コアの少なくとも今まで第一被覆層によりなお覆われていない部分を電気めっきにより第一被覆層の第二部分で被覆し、
ｈ）金属層を取り出すことにより基板の電気的に絶縁性の表面から電極構造体をはがす
ことにより解決される。
【００１２】
前記課題は、第三の方法に関して、
ａ）基板の電気的に絶縁性の表面をパターン化された金属層で被覆し、金属層が第一被覆層の第一部分を形成し、
ｂ）第一被覆層の第一部分にマスクを備え、第一被覆層の第一部分上にカソードスパッタリングまたは蒸着により電極コアを形成し、
ｃ）今までなお第一被覆層に覆われていない電極コアの部分を電気めっきにより第一被覆層の第二部分で被覆し、かつ
ｄ）電極構造体を基板の電気的に絶縁性の表面からはがす
ことにより解決される。
【００１３】
この種の方法は本発明の電極構造体の安価な速い製造にきわめて適している。
【００１４】
その際電極コアは２個以上の種々の被覆層で被覆されていてもよい。第一被覆層上に第二被覆層を形成するために、例えば第三の方法において基板の電気的に絶縁性の表面をパターン化された金属層で被覆し、金属層が第二被覆層の第一部分を形成し、この上に更に第一被覆層の第一部分を形成する。電極コアおよび第一被覆層の第二部分を形成後、最後に第二被覆層の第二部分を形成する。その都度相当するマスクを使用できる。
【００１５】
その際本発明の３つの方法に関して基板の電気的に絶縁性の表面をガラスまたはプラスチックから形成することが特に有効である。適当な金属層は有利に銅または金から形成されていてもよい。
【００１６】
刺激電極、蝸牛殻電極または網膜電極のための本発明の電極構造体の使用が理想的である。
【００１７】
図１ａ〜３ｇは本発明の電極構造体およびその１つの製造を例示的に説明する。
【００１８】
図１は電気的導線を有する電極構造体の複数の原理の平面図であり、図１ａは断面Ａ−Ａ′で切断した図１の電極構造体の原理であり、図２ａ〜２ｄは本発明の電極構造体を製造する第三の方法であり、図３ａ〜３ｈは本発明の電極構造体を製造する第一の方法を示す。
【００１９】
図１はこの場合に任意に選択された装置内の向かい合った複数の電極構造体１を示す。それぞれの電極構造体１は電気的導線１ａと結合している。その都度他の配置を選択することももちろん可能である。
【００２０】
図１ａは図１の断面Ａ−Ａ′を示す。その際電極構造体１が電極コア２および第一被覆層３から形成され、第一被覆層が電極コア２を完全に包囲することが理解できる。
【００２１】
図２ａ〜２ｄは本発明の電極構造体１を製造する第三の本発明の方法の経過を示す。その際図２ａにおいて基板４の電気的に絶縁性の表面４ａにイリジウムからなる第一被覆層の第一部分３ａを蒸着する。図２ｂは第一被覆層の第一部分３ａ上に金からなる電極コア２を蒸着することを明らかに示す。図２ｃは電極コア２上にイリジウムからなる第一被覆層の第二部分３ｂを電気めっきにより堆積する。基板４からはがれた完成した電極構造体１を最後に図２ｄに示す。第一被覆層の第一部分３ａの蒸着および電極コア２のために必要なマスクは基板４のこの隣に存在する領域を覆うが、図示されていない。
【００２２】
図３ａ〜３ｈは本発明の電極構造体１を製造する本発明の第一の方法の経過を示す。その際図３ａにおいて基板４のガラスからなる電気的に絶縁性の表面４ａを銅からなる金属層５およびフォトレジスト６で被覆する。フォトレジスト６は金属層５が部分的にフォトレジスト６内の開口６ａにわたり露出するようにパターン化する（図３ｂ参照）。開口６ａ内に白金からなる第一被覆層の第一部分３ａを電気めっきにより堆積する（３ｃ参照）。図３ｄは第一被覆層の第一部分３ａ上に銅からなる電極コア２を電気めっきにより堆積することを明らかにする。図３ｅはフォトレジスト６および金属層５のこれにより露出する部分を除去することを示す。白金からなる第一被覆層の第二部分３ｂを電気めっきにより製造する（図３ｆ参照）。基板４を除去した後に電極構造体になお金属層５の一部が残り（図３ｇ参照）、これをなお除去する。電極コア２および第一被覆層３ａ、３ｂを有する完成した電極構造体１は最後に図３ｈに示される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の電極構造体の原理を示す平面図である。
【図１ａ】図１の電極構造体の断面Ａ−Ａ′で切断した断面図である。
【図２】本発明の電極構造体を製造する第三の方法の経過を示す図である。
【図３−１】本発明の電極構造体を製造する第一の方法の経過（ａ）〜（ｅ）を示す図である。
【図３−２】本発明の電極構造体を製造する第一の方法の経過（ｆ）〜（ｈ）を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  電極構造体、  ２  電極コア、  ３  第一被覆層、  ４  基板、  ５  金属層、  ６  フォトレジスト
【図１】
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【図１ａ】
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【図２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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