(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性のスペーサテープを容易に形成し、かつ梱包するテープキャリアの変形を防止する。【解決手段】テープ状の半導体装置のリール梱包に用いられるスペーサテープ１０において、前記スペーサテープ１０の両縁部に列状に形成される凸部１０ａが、プレス加工によって形成され前記凸部１０ａの断面形状が略矩形になっており、前記凸部１０ａの頂部がスペーサテープ１０と平行な平坦面となっている。また、テープ状の半導体装置をスペーサテープ１０を用いてリールに梱包する状態としては、テープキャリア４にスペーサテープ１０を重ね合わせリールに巻きつける。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状の半導体装置のリール梱包に用いられるスペーサテープにおいて、
前記スペーサテープの両縁部に列状に形成される凸部が、プレス加工によって形成され前記凸部の断面形状が略矩形になっており、前記凸部の頂部がスペーサテープと平行な平坦面となっていることを特徴とするスペーサテープ。
【請求項２】
テープ状の半導体装置をスペーサテープを用いてリールに梱包する半導体装置の梱包方法において、
前記スペーサテープの両縁部に列状に形成される凸部が、プレス加工によって形成され前記凸部の断面形状が略矩形になっており、前記凸部の頂部がスペーサテープと平行な平坦面となっており、このスペーサテープをテープ状の半導体装置に重ねて、リールに巻きつけることを特徴とする半導体装置の梱包方法。
【請求項３】
前記列状に隣接する凸部は、交互にその突出方向を変えて連続して形成してあることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の梱包方法。
【請求項４】
前記凸部の平面形状が略矩形であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体装置の梱包方法。
【請求項５】
前記スペーサテープとして導電性のコーティングを施したＰＥＩを用いることを特徴とする請求項２乃至請求項４の何れか一項に記載の半導体装置の梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スペーサテープ或いはスペーサテープを用いた半導体装置の梱包に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の小型化、薄型化の要求に応える方法の一つとして、銅箔等の導電膜を表面に形成したポリイミド等の可撓性フィルムからなるテープキャリアに半導体チップ等の部品を固定し、前記導電膜と半導体チップ等の外部端子とを接続し、半導体チップ及びリードの接続部分をポッティングによって樹脂封止したテープ状の半導体装置であるＴＣＰ（Tape Carrier Package）型およびＣＯＦ(Chip On Film)型の半導体装置が用いられている。
【０００３】
このようなテープ状の半導体装置は、取扱が容易であり自動化へ適しているため、通常は複数の部品を長さ方向に連続して形成した長尺フィルムの状態で製造され、取り扱われ、最終的に電子装置に組み込む段階で個々の半導体装置に切断分離されている。このようなテープ状の部品では、輸送或いは工程間の搬送では、その一端をリールのハブに固定し、ハブに巻きつけて他端を固定したリール梱包状態で取り扱われている。
【０００４】
その際に、テープキャリアに重ねてスペーサテープを巻き込み、このスペーサテープによって半導体装置が相互に直接接触するのを防止し、径方向に隣接するテープキャリアの半導体装置が相互に擦れ合うのを防止している。スペーサテープとしては、図１に示すように、安価なポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ：PolyEthylene-Terephthalate)を用いたテープ１の両縁部にプレス加工で列状に半球状の凸部１ａを形成したものが、通常は用いられており、列状に隣接する凸部１ａは、テープ１から１．２ｍｍ程度交互にその突出方向を変えて突出し、この凸部１ａがテープキャリアと接触することによって、凸部１ａ以外の部分ではスペーサテープ１がテープキャリア１と間隔を保つ構成となっている。
【０００５】
ＴＣＰ型半導体装置は、基板に実装する際のリフロー加熱によってリード或いは半導体チップの位置が変動するのを防止するために、前記樹脂封止の封止剤として加熱によって軟化することのないエポキシ樹脂等の熱硬化型の樹脂が用いられている。熱硬化型樹脂は、加熱によって一旦溶融状態となりエポキシ基が開環して付加重合し、硬質のエポキシ樹脂重合体を生成する。このため、一旦重合反応によって硬化するとその後に加熱されても軟化することはないので、実装時にリード及び半導体チップの位置を確実に保持することができる。
【０００６】
ポッティングした熱硬化型樹脂を重合反応によって硬化させるキュアでは、重合反応を充分に進め確実にキュアさせるためには高温状態を長時間維持しなければならない。このため、作業効率を考慮して、例えば１２０℃の温度で１０分程度の加熱を装置内で行なって仮硬化させてから、リールに収容した状態で、更に１５０℃で２時間半程度のキュアを行なっている。このリールに収容した状態でキュアを行なう場合に、前述したＰＥＴのスペーサテープでは耐熱性が不足するため、ポリイミド(ＰＩ： PolyImide)等の耐熱性を有するテープを用いたスペーサテープに巻き変える必要がある。
【０００７】
従来用いられているこうした耐熱性のスペーサテープでは、樹脂が完全に硬化していない状態であることから、テープキャリアの半導体チップとスペーサテープとの接触を回避するためにテープキャリア間の間隔を確実に保つことが求められているために、３．７ｍｍ程度と通常よりも高さのある所謂山高スペーサを用いている。
【０００８】
この山高スペーサの凸部をプレス加工によって半球状に形成した場合には、加熱状態で凸部が変形し半導体チップとスペーサテープとが接触することがあるため、耐熱性のスペーサテープとしては図２に示すように、ポリイミドのテープ２の両縁部に凸部２ａとして硬質の樹脂である液晶プラスチックＬＣＰ(liquid crystal polymer)の小片を貼り付けたものが用いられているが、接着した凸部２ａが経時的にテープ２から剥離して異物となり、場合によってはこの異物が半導体チップ或いはテープキャリアの配線を破損させることがある。
【０００９】
このため、下記特許文献１には、接着力の低下によると凸部の剥離を防止するために、スペーサテープの両端に設けた取り付け孔の両側に凸部をモールド成形する技術が記載されている。
【００１０】
【特許文献１】特公平８−５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、半導体装置の回路規模が増大し、テープキャリアの縁部近傍まで半導体チップや配線が形成されている場合が多くなっているために、これら半導体チップや配線との接触を回避するために、スペーサテープの凸部はテープ縁部の端部に形成することが望ましい。しかし、前述した技術では取り付け孔を設ける必要性から、凸部をスペーサテープ端部よりも内側に設けなくてはならなくなる。また、凸部の材料となる硬質の樹脂が高価であり、取り付け孔の形成・モールド加工等の煩雑な工程を経ることからスペーサテープがやはり高価になる。
【００１２】
そこで本発明者は、図３に示すように耐熱性の樹脂を用いたテープ３の端部に凸部３ａをプレス加工によって断面三角形状に形成したスペーサテープを試作して、このスペーサテープによってテープキャリア４の梱包を試みた。その結果、図３に示すように、テープキャリア４の両面に夫々接触する凸部３ａの向きが一致して対向する場合には問題ないが、図４に示すように、テープキャリア４の両面に接触する凸部３ａが一致せずに凸部３ａの向きが対向しない場合には、テープキャリア４に力が加わりテープキャリア４を変形させ、テープキャリア４のリードを変形させてしまう等の問題が生じていた。
【００１３】
本発明の課題は、これらの問題点を解決し、耐熱性のスペーサテープを容易に形成し、かつ梱包するテープキャリアの変形を防止することが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
テープ状の半導体装置のリール梱包に用いられるスペーサテープにおいて、前記スペーサテープの両縁部に列状に形成される凸部が、プレス加工によって形成され前記凸部の断面形状が略矩形になっており、前記凸部の頂部がスペーサテープと平行な平坦面となっている。
【００１５】
また、テープ状の半導体装置をスペーサテープを用いてリールに梱包する半導体装置の梱包方法において、前記スペーサテープの両縁部に列状に形成される凸部が、プレス加工によって形成され前記凸部の断面形状が略矩形になっており、前記凸部の頂部がスペーサテープと平行な平坦面となっており、このスペーサテープをテープ状の半導体装置に重ねて、リールに巻きつける。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）本発明によれば、スペーサテープの凸部の頂部をスペーサテープと平行な平坦面とすることによって、凸部の変形を防止することができるという効果がある。
（２）本発明によれば、上記効果（１）により、梱包するテープキャリアの変形を防止することができるという効果がある。
（３）本発明によれば、上記効果（１）により、耐熱性のスペーサテープを用いた梱包でも、通常のスペーサテープと同等のリールを用いることができるという効果がある。
（４）本発明によれば、上記効果（３）により、耐熱性のスペーサテープを用いた処理の際に、工程外で巻き替えを行なう必要がなくなるという効果がある。
（５）本発明によれば、耐熱性のスペーサテープをプレス加工によって形成することができるという効果がある。
（６）本発明によれば、上記効果（５）により、従来の耐熱性スペーサテープと比較して加工コストを低減させることができるという効果がある。
（７）本発明によれば、スペーサテープにＰＥＩを用いることにより、従来の耐熱性スペーサテープと比較して材料コストを低減させることができるという効果がある。
（８）本発明によれば、上記効果（７）により、従来の耐熱性スペーサテープと比較して材料コストを低減させることができるという効果がある。
（９）本発明によれば、スペーサテープに導電性のコーティングを施してあるので、高電圧の帯電を防止することが可能である。従って、帯電による素子或いは配線の静電破壊を防止することができるという効果がある。
（１０）本発明によれば、上記効果（９）により、帯電による素子或いは配線の静電破壊を防止することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態を説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１８】
図５は、本発明の一実施の形態であるスペーサテープ１０を用いた梱包状態を示す平面図であり、梱包するテープキャリア４との位置関係を明示するために図中左方のスペーサテープ１０を切り欠いて示してある。図６は図５中のａ−ａ線に沿った拡大縦断面図であり、図７は図５中のｂ−ｂ線に沿った拡大縦断面図である。
【００１９】
本実施の形態のスペーサテープ１０は、導電性のコーティングを施した耐熱性のポリエーテルイミドＰＥＩ(PolyEther-Imide)を用いたテープ１０の両縁部の端部に断面形状及び平面形状が略矩形の凸部１０ａをプレス加工によって列状に形成してある。凸部１０ａは、１．２ｍｍ程度突出し、テープキャリア４と接触する頂部がテープ１０と平行な平坦面となっており、列状に隣接する凸部１０ａは、交互にその突出方向を変えて連続して形成し、テープ１０の両面に凸部１０ａが配置されて、テープキャリア４との間隔を保つ構成となっている。
【００２０】
このスペーサテープ１０を用いて梱包されるＴＣＰ型半導体装置は、ポリイミド等の可撓性フィルムからなるテープキャリア４の表面に、銅或いはアルミニウム等のリード５が複数組形成された長尺のフィルム基板を用いており、テープキャリア４に半導体チップ６を搭載し、リード５の一端に半導体チップ６のバンプ電極を接続し、半導体チップ６の素子形成面及び半導体チップ６とリード５との接続部分は熱硬化性樹脂を用いた封止体７によって被覆されている。
【００２１】
リード５の他端は、実装のためにテープキャリア４上にて半導体チップ６の両側に延在しており、図５中半導体チップ６から右方に延在するリード５の他端には検査ピンとのコンタクトのためのパッド８が形成されている。テープキャリア４には、工程での搬送時に送り機構の歯車が噛み合ってテープキャリア４を定められたピッチで規則正しく送る為に、その長さ方向に沿った両縁部に所定の間隔で配置されたスプロケットホール９が設けられている。
【００２２】
梱包状態では、テープキャリア４にスペーサテープ１０を重ね合わせた状態でリールに巻きつけられ、スペーサテープ１０によって径方向に隣接するテープキャリア４の半導体チップ６或いはリード５が相互に直接接触するのを防止し、テープキャリア４の半導体装置が相互に擦れ合うのを防止している。テープキャリア４は図６及び図７中で上下に位置するスペーサテープ１０の縁部に設けられた対向する凸部１０ａと凸部１０ａとによって支持されており、テープキャリア４の半導体チップ６及びリード５はスペーサテープ１０と接触することはない。
【００２３】
テープキャリア４とスペーサテープ１０とは、経方向に重ねられてリールに巻きつけられているため、スペーサテープ１０とテープキャリア４とでは、曲率半径が若干異なっており、この差によって図８に示すように、テープキャリア４の両面に接触する凸部１０ａが一致せずに凸部１０ａの向きが対向しない部分がある。
【００２４】
本実施の形態のスペーサテープ１０では、凸部１０ａが交互にその突出方向を変えて連続して形成してある。このため、テープキャリア４の両面に接触する凸部１０ａの向きが対向していない場合であっても、スペーサテープ１０の厚みに相当する部分が凸部１０ａを支えるので、テープキャリア４に力が加わりテープキャリア４を変形させるおそれがない、従ってテープキャリア４のリード５を変形させてしまうこともない。
【００２５】
また、図１に示した従来のプレス加工による凸部１ａは、半球状に形成されていたため、凸部１ａがテープキャリア４と点で接触し、かつその接触部分を湾曲した傾斜面によって支える構成となっているため、力が加わると凸部１ａが容易に変形してしまう。しかし、本実施の形態のスペーサテープの凸部１０ａは、テープキャリア４と接触するがテープ１０と平行な平坦面となって、凸部がテープキャリア４と面で接触して力が分散されるため、凸部１０ａの変形が生じにくく、加えて、断面形状が略矩形となっておりその接触部分となる頂部を直線状の垂直面によって支えているので凸部１０ａの変形が生じにくい構成となっている。
【００２６】
また、前述のＰＥＴを用いたスペーサテープ１を用いてテープキャリア４をリールに巻回した場合にはリールの径が４１０ｍｍφであるのに対して、従来の耐熱性のスペーサテープ２を用いてテープキャリア４をリールに巻回した状態ではリールの径が５３０ｍｍφ程度となるため、加熱を伴う処理の際には、スペーサテープ２を変更するための巻き替えを工程外で行なわなければならなかった。
【００２７】
しかし、本実施の形態のスペーサテープ１０では、凸部１０ａの変形が生じにくいので、凸部１０ａの高さをＰＥＴを用いたスペーサテープ１と同じ１．２ｍｍ程度とすることができる。従って、本実施の形態のスペーサテープ１０を用いる場合には、ＰＥＴを用いたスペーサテープ１のリールの径と同等になるため、加熱を伴う処理の際にリールの巻き替えを工程内で行なうことができる。
【００２８】
また、半導体装置では半導体チップに形成される素子及び配線の微細化が進んでおり、こうした微細化によって素子及び配線の静電破壊に対する耐性が低下する。ポリイミド等を用いた従来の耐熱性スペーサテープでは絶縁性が高いために、静電気を放出することが困難であり、蓄積される電荷によって高電圧に帯電してしまうことがある。本実施の形態のスペーサテープ１０では、導電性のコーティングを施してあるので、帯電した電荷が放出され、高電圧の帯電を防止することが可能である。従って、帯電による素子或いは配線の静電破壊を防止することができる。
【００２９】
以上、本発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来のスペーサテープを示す部分平面図である。
【図２】従来の耐熱性スペーサテープを示す部分平面図である。
【図３】本発明者が試作したスペーサテープを示す部分縦断面図である。
【図４】本発明者が試作したスペーサテープを示す部分縦断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態であるスペーサテープを用いた梱包状態を示す部分平面図である。
【図６】図５中のａ−ａ線に沿った拡大縦断面図である。
【図７】図５中のｂ−ｂ線に沿った拡大縦断面図である。
【図８】凸部が対向しない梱包状態を示す部分縦断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１，２，３，１０…テープ、１ａ，２ａ，３ａ，１０ａ…凸部、４…テープキャリア、５…リード、６…半導体チップ、７…封止体、８…パッド、９…スプロケットホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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