(57)【要約】【課題】内部電極とセラミック層の密着性に優れ、層間剥離やクラックの発生しにくい信頼性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック層を形成するセラミック粉末と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を内部電極（焼成後の内部電極）の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより積層体を形成した後、積層体を焼成する。  上記のセラミック粉末の造粒粒子を全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することにより、内部電極パターンを形成する。  上記造粒粒子を添加した導電ペーストを用いて内部電極パターンを形成する。  また、内部電極パターンの表面に上記の造粒粒子を付着させる。【選択図】図１
2005129591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を得た後、該積層体を焼成することにより製造される、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記セラミック層を形成するセラミック粉末と同等またはそれ以下の平均粒径のセラミック粉末を、前記内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の２〜２０重量％の割合で含有させた内部電極パターンをセラミックグリーンシート上に形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記内部電極パターンが、セラミック粉末を造粒した前記造粒粒子以外に、前記セラミック層を形成するセラミック粉末の１／２以下の平均粒径のセラミック粉末を全固形分の２〜４０重量％の割合で含有するものであることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。  
【請求項３】
前記金属粉末と、前記セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径のセラミック粉末を前記内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子とを含有し、かつ、前記造粒粒子を全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することにより、前記内部電極パターンを形成することを特徴とする請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
導電ペーストを印刷することにより形成された内部電極パターンの表面に、前記セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を焼成後の内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を付着させることにより、前記内部電極パターンを形成することを特徴とする請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記造粒粒子を前記内部電極パターンの表面に付着させる工程で、ローラーの表面に付着させた造粒粒子を内部電極パターンの表面に移行させることにより、造粒粒子を内部電極パターンに付着させるようにしたことを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記造粒粒子を前記内部電極パターンの表面に付着させる工程で、造粒粒子を分散させたスラリーを噴霧することにより、造粒粒子を内部電極パターンに付着させるようにしたことを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の方法により製造された、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品であって、
内部電極に含まれるセラミック粒子を介して、内部電極と、該内部電極と接するセラミック層が結合されていること
を特徴とする積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、積層セラミックコンデンサのように、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品においては、内部電極（層）とセラミック層の密着性を高めるために、内部電極の形成に用いられる導電ペーストにセラミック粉末を添加する試みがなされている（例えば特許文献１および２）。
【０００３】
そして、この場合に導電ペーストに添加されるセラミック粉末としては、一般に、セラミック層を形成するセラミック原料と同質のセラミック粉末（共材）が用いられており、通常はある程度微細なセラミック粉末を用いることが望ましいとされている。なお、これはあまり粒径の大きな粉末を添加すると内部電極層とセラミック層の界面の平滑性が悪くなり信頼性が悪化するなどの理由による。
【０００４】
また、導電ペーストに微細なセラミック粉末を添加した場合に密着性が改善されるのは、セラミック粉末の添加によって内部電極層の焼結・収縮特性がセラミック層に近づくことによるものと考えられる。
【０００５】
また、導電ペーストにセラミック粉末を添加した場合、内部電極層に含まれるセラミック粉末と隣接するセラミック層との結合により、内部電極層とセラミック層の密着性が向上することが期待される。しかしながら、微細なセラミック粉末を内部電極形成用の導電ペースト中に均一に分散させた場合、焼結後には、添加したセラミック粉末は内部電極中にそのまま分散しているか、内部電極を構成する金属粒子群からその外部に排出されるかのいずれかであり、最初に内部電極層中に均一に分散していたセラミック粒子が、内部電極の両隣にあるセラミック層を互いに連結するような態様で凝集することは期待しにくい（確率が極めて低い）のが実情である。
【０００６】
そこで、内部電極とセラミック層の密着性を向上させるために、内部電極層中にある程度偏りをもってセラミック粉末を分布させる方法として、セラミックグリーンシートに内部電極ペーストを所定の形状に印刷して内部電極（内部電極パターン）を形成し、次に、このセラミックグリーンシートを、セラミック微粉末がエアーにて循環しているゾーンを通通させて内部電極パターンの表面にセラミック粉末を付着させる方法が提案されている（例えば特許文献３）。
【０００７】
ところで、この方法により、隣接するセラミック層を確実に連結させて、内部電極層とセラミック層の密着性を向上させるためには、
(１)付着するセラミック粉末の量を多くすること、あるいは
(２)付着するセラミック粉末の粒径を大きくすること
などが必要であると考えられる。
【０００８】
しかしながら、上記(１)のように付着量を多くすると有効電極面積が狭くなり、また、(２)のようにセラミック粉末の粒径を大きくすると、平滑性が低下して信頼性が低下するという弊害がある。また、通常クリーンルーム内で行われる内部電極印刷工程において乾燥粉末をエアーで循環させる装置を持ち込むことは、クリーンルーム内のクリーン度の維持管理上、大きな問題となるとおそれがある。
【特許文献１】特開平１０−１７２８５５号公報
【特許文献２】特開平１１−３５４３７４号公報
【特許文献３】特開平３−５２２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本願発明は上記背景技術を考慮してなされたものであり、内部電極とセラミック層の密着性に優れ、内部電極とセラミック層の層間剥離やクラックの発生しにくい信頼性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を得た後、該積層体を焼成することにより製造される、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記セラミック層を形成するセラミック粉末と同等またはそれ以下の平均粒径のセラミック粉末を、前記内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の２〜２０重量％の割合で含有させた内部電極パターンをセラミックグリーンシート上に形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記内部電極パターンが、セラミック粉末を造粒した前記造粒粒子以外に、前記セラミック層を形成するセラミック粉末の１／２以下の平均粒径のセラミック粉末を全固形分の２〜４０重量％の割合で含有するものであることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記金属粉末と、前記セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径のセラミック粉末を前記内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子とを含有し、かつ、前記造粒粒子を全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することにより、前記内部電極パターンを形成することを特徴としている。
【００１３】
また、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法は、導電ペーストを印刷することにより形成された内部電極パターンの表面に、前記セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を焼成後の内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を付着させることにより、前記内部電極パターンを形成することを特徴としている。
【００１４】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記造粒粒子を前記内部電極パターンの表面に付着させる工程で、ローラーの表面に付着させた造粒粒子を内部電極パターンの表面に移行させることにより、造粒粒子を内部電極パターンに付着させるようにしたことを特徴としている。
【００１５】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記造粒粒子を前記内部電極パターンの表面に付着させる工程で、造粒粒子を分散させたスラリーを噴霧することにより、造粒粒子を内部電極パターンに付着させるようにしたことを特徴としている。
【００１６】
また、本願発明（請求項７）の積層セラミック電子部品は、
請求項１〜６のいずれかに記載の方法により製造された、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品であって、
内部電極に含まれるセラミック粒子を介して、内部電極と、該内部電極と接するセラミック層が結合されていること
を特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミック層を形成するセラミック粉末（本願発明においてはセラミックグリーンシートを構成しているセラミック粉末）と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を、内部電極パターンを焼成することにより形成される内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより積層体を形成した後、積層体を焼成するようにしているので、内部電極とセラミック層の密着性を向上させ、内部電極とセラミック層の層間剥離やクラックの発生しにくい信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることが可能になる。
【００１８】
すなわち、内部電極パターンに、内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の２〜２０重量％の割合で含有させることにより、積層体を圧着する際に、内部電極パターンに含まれる造粒粒子が内部電極パターンとその下地であるセラミックグリーンシートに食い込むとともに、内部電極パターンの上面側のセラミックグリーンシートにも食い込むため、積層体を構成する内部電極パターンおよびセラミックグリーンシートを確実に結合させることが可能になる。そして、その状態で焼成することにより、内部電極とセラミック層が強固に結合され、デラミネーションやクラックの発生、内部電極切れや内部電極の積層体端面からの後退などが生じにくく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
なお、図１(ａ)は造粒粒子を含有する内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより形成された未焼成の積層体の要部を模式的に示す図であり、図１(ｂ)は焼成後の積層体の要部を模式的に示す図である。
図１(ａ)に示すように、焼成前においては、内部電極パターン１４中に、導電成分である金属粉末２０などとともに含まれるセラミック粉末の造粒粒子１２が、内部電極パターン１４の両隣にあるセラミックグリーンシート１３，１３に食い込み、セラミックグリーンシート１３，１３を互いに連結する機能を果たすため、その状態で積層体を焼成することにより、図１(ｂ)に示すように、内部電極３とセラミック層２が強固に結合され、デラミネーションやクラックなどの発生のない信頼性の高い焼結積層体を得ることが可能になる。
【００１９】
また、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法のように、内部電極パターンに、セラミック粉末を造粒した造粒粒子以外に、セラミック層を形成するセラミック粉末の１／２以下の平均粒径を有するセラミック粉末を全固形分の２〜４０重量％の割合で含有させるようにした場合、内部電極とセラミック層の焼結・収縮特性をさらに近づけて、内部電極とセラミック層の密着性が高く、内部電極とセラミック層の層間剥離やクラックの発生しにくい、より信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
【００２０】
また、請求項３の積層セラミック電子部品の製造方法のように、請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、金属粉末と、セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子とを含有し、かつ、造粒粒子を全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して内部電極を形成するようにした場合、上述のセラミック粉末の造粒粒子を全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する内部電極パターンを容易かつ確実に形成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２１】
また、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法のように、請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、導電ペーストを印刷することにより形成された内部電極パターンの表面に、セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を焼成後の内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を付着させるようにした場合にも、セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を全固形分の２〜２０重量％の割合で含有する内部電極パターンを容易かつ確実に形成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２２】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法のように、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法において、造粒粒子を内部電極パターンの表面に付着させる工程で、ローラーの表面に付着させた造粒粒子を内部電極パターンの表面に移行させることにより、造粒粒子を内部電極パターンに付着させるようにした場合、造粒粒子を容易かつ確実に内部電極パターンの表面に付着させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００２３】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法のように、請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法において、造粒粒子を内部電極パターンの表面に付着させる工程で、造粒粒子を分散させたスラリーを噴霧することにより、造粒粒子を内部電極パターンに付着させるようにした場合にも、造粒粒子を容易かつ確実に内部電極パターンの表面に付着させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００２４】
また、本願発明（請求項７）の積層セラミック電子部品は、請求項１〜６のいずれかに記載の方法により製造された積層セラミック電子部品であって、内部電極に含まれる粒子が内部電極の一方の面側（例えば下面側）のセラミック層に食い込むとともに、内部電極の他方の面（例えば上面側）のセラミック層にも食い込んだ状態となっており、内部電極がセラミック層と強固に結合されているため、デラミネーションやクラックの発生、内部電極切れや内部電極の積層体端面からの後退などの発生を抑制することが可能になり、高い信頼性を実現することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本願発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２６】
以下の実施例では、図２に示すように、セラミック層２を介して複数の内部電極３ａ，３ｂが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面５ａ，５ｂに引き出されたセラミック素子（セラミック焼結体）１を備え、かつ、セラミック素子１の両端側に、内部電極３ａ，３ｂと導通するように一対の外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【００２７】
(１)まず、平均粒径０．５μmのチタン酸バリウム系セラミック粉末と、可塑剤及び有機溶剤とを混合することによりセラミックスラリーを作製する。
(２)そして、このセラミックスラリーを用い、ドクターブレード法により、焼成後の厚みが３．０μmとなるようなセラミックグリーンシートを形成する。
(３)次いで、このセラミックグリーンシート上に、Ｎｉ粉末を導電成分とする内部電極形成用の導電ペーストを、焼成後の厚みが０．８μmとなるように印刷して所定の内部電極パターンを形成する。
【００２８】
ここで、内部電極形成用の導電ペーストとして、平均粒径０．４μmのＮｉ粉末と、表１に示すようなセラミック粉末、すなわち、造粒していない微粉のままのセラミック粉末、および、セラミック粉末を造粒することにより形成された所定の粒径（造粒粒径）を有する造粒粒子と、バインダ樹脂と、有機溶剤とを混練することにより調製した表１の試料番号１〜１５に示すような各条件の導電ペーストを用いた。
なお、造粒していない微粉のままのセラミック粉末および造粒したセラミック粉末（造粒粒子）としては、上記セラミックグリーンシートを製造するのに用いたセラミック粉末と同じセラミック粉末を用いた。また、セラミック粉末の造粒粒子を作製するにあたっては、上記セラミックグリーンシートを形成するのに用いたバインダと同じバインダを用いた。
【００２９】
(４)それから、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを２００枚積層し、上下に内部電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシート（外層用シート）を所定枚数積層し、加圧・加熱プレスすることにより積層体（積層体ブロック）を形成する。
(５)次いで、この積層体ブロックを個々の積層コンデンサ単位となるように厚み方向に切断した後、非酸化性雰囲気下で最高温度１２４０℃となるような条件で焼成する。これにより、個々のセラミック焼結体が得られる。
(６)それから、得られた焼結体の両端面に外部電極形成用の導電ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する。
【００３０】
これにより、図２に示すように、セラミック焼結体（セラミック素子）１中に、セラミック層２を介して複数の内部電極３ａ，３ｂが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面５ａ，５ｂに形成された外部電極４ａ，４ｂに接続された構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【００３１】
上述のようにして作製した表１の試料番号１〜１５の積層コンデンサの信頼性を評価するために、１５０℃の温度で定格電圧（６．３Ｖ）の４倍の直流電圧を印加し、故障に至る時間の平均値、すなわち平均故障時間を求めた。なお、この実施例１では、抵抗が１０6Ω以下となったものを故障と判定した。
また、表１の試料番号１〜１５の各試料について、静電容量値（試料１を１．００として規格化）を求めるとともに、各試料を７０℃に保った１０重量％クエン酸二水素アンモニウム水溶液に２４ｈ浸漬した後、クラック発生率を調べた。その結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
2005129591.tif 000003
【００３３】
なお、表１において、試料番号に＊印を付した試料は内部電極の形成に用いた導電ペーストの条件が本願発明の範囲外の試料である。
また、この実施例１においては、内部電極の厚みが０．８μmであることから、表１における造粒粒子のうち、粒径の範囲が０．４〜２．４μmのものが本願発明の範囲内の造粒粒子となる。
【００３４】
表１に示すように、試料番号１１の、セラミック層を形成するセラミック粉末の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を、内部電極の厚さ（焼成後）の０．５〜３倍以下の粒径に造粒した造粒粒子のみを２〜２０重量％添加した試料については、クラックの発生が抑制されることがわかる。
また、セラミック粉末を造粒した本願発明の要件を満たす造粒粒子を添加するとともに、さらに、造粒していない微粉のままのセラミック粉末を本願発明の範囲内で添加した試料（試料番号４，５，６，８，９，１３，１４，１５）については、さらに信頼性が向上することがわかる。
【実施例２】
【００３５】
この実施例２では、実施例１と同様に、図２に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
なお、この実施例２では、セラミック粉末を造粒した造粒粒子を含有する内部電極パターンを形成する方法が異なっているだけで、他の工程は上記実施例１の場合と同様であることから、以下では、内部電極パターンを形成する方法を中心として説明を行う。
【００３６】
この実施例２では、まず、表１の試料番号４〜６に示す配合比となるように、セラミック粉末、すなわち、造粒していない微粉のままのセラミック粉末と、バインダ樹脂と、有機溶剤とを混練してなる導電ペーストを用意するとともに、上記実施例１と同様にして、セラミック粉末の造粒粒子を準備した。
【００３７】
そして、造粒していない微粉のままのセラミック粉末と、バインダ樹脂と、有機溶剤とを混練して導電ペーストを作製した。
それから、上記実施例１と同様の方法でセラミックグリーンシートを形成した後、得られたセラミックグリーンシート上に、上記の導電ペーストをそれぞれ塗布することにより内部電極パターンを形成した。
【００３８】
そして、各内部電極パターンを乾燥させる前に、上述のようにして用意しておいたセラミック粉末の造粒粒子を、各内部電極パターンの表面に付着させた。
内部電極パターンの表面にセラミック粉末の造粒粒子（セラミック造粒粉末）を付着させるにあたっては、図３に示すように、ローラー１１の表面にセラミック造粒粉末１２を付着させた後、ローラー１１を回転させながら矢印Ａの方向に移動させることにより、セラミック造粒粉末を、キャリアフィルム１０上のセラミックグリーンシート１３の表面に形成された内部電極パターン１４の表面に付着させた。
また、セラミック造粒粉末１２の内部電極パターン１４の表面への付着量は、焼成して得られる積層セラミックコンデンサの内部電極の全固形分に占める割合が２重量％、５重量％、及び２０重量％となるように制御した。
【００３９】
なお、この実施例ではローラー１１を移動させるようにしているが、ローラー１１を移動させずに、セラミックグリーンシート１３を矢印Ａと逆の方向に移動させるように構成することも可能である。また、場合によっては、ローラー１１とセラミックグリーンシート１３の両方を移動させるように構成することも可能である。
【００４０】
それから、上記実施例１の場合と同様に、内部電極パターン１４が印刷されたセラミックグリーンシート１３を２００枚積層し、上下に所定枚数の内部電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシート（外層用シート）を積層し、加圧・加熱プレスすることにより積層体（積層体ブロック）を形成した。
【００４１】
この実施例２では、上述のように、内部電極パターンの表面にセラミック造粒粉末を付着させるようにしているので、積層体を加圧・加熱プレスする際に内部電極表面に付着した造粒粒子は、内部電極パターンとその下地であるセラミックグリーンシートに食い込むとともに、内部電極パターンの上面側のセラミックグリーンシートにも食い込むため、積層体を構成する内部電極パターンおよびセラミックグリーンシートを確実に密着させることが可能になる。
【００４２】
それから、さらに上記実施例１の場合と同様の条件で、積層体（積層体ブロック）の切断、焼成、外部電極の形成を行い、図２に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。
【００４３】
そして、各積層コンデンサを評価したところ、実施例１の場合と同様の効果が得られることが確認された。
【００４４】
なお、上記実施例２ではローラー１１を用いて、セラミック粉末を造粒した造粒粒子１２をセラミックグリーンシート１３上の内部電極パターンに付着させるようにしたが、図４に示すように、噴霧ノズル１５から、造粒粒子を分散させたスラリーを噴霧することにより、造粒粒子１２をセラミックグリーンシート１３上に形成された内部電極パターン１４に付着させるように構成することも可能である。この場合にも、上記実施例２の場合と同様の効果を得ることができる。なお、図４において図３と同一符号を付した部分は、図３と同一または相当する部分を示している。
【００４５】
また、上記実施例１および２では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は、積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、積層セラミックインダクタ、積層セラミックバリスタ、セラミック多層基板などの、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する種々の積層セラミック電子部品に適用することが可能である。
【００４６】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、内部電極パターンの具体的な形状、内部電極パターンを構成する金属粉膜（導電材料）の種類、セラミック粉末を造粒して造粒粒子を作製する際の造粒方法、内部電極パターンへの造粒粒子の付着方法、内部電極パターンの形成されたセラミックグリーンシートの積層数、圧着条件、積層体の焼成条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本願発明によれば、セラミック層を形成するセラミック粉末と同等またはそれ以下の平均粒径のセラミック粉末を、前記内部電極の厚さの０．５〜３．０倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の２〜２０重量％の割合で含有させた内部電極パターンをセラミックグリーンシート上に形成するようにしているので、セラミックグリーンシートを積層、圧着する際に、内部電極パターンに含まれる造粒粒子が内部電極パターンとその下地となっているセラミックグリーンシートに食い込むとともに、内部電極パターンの上面側のセラミックグリーンシートにも食い込むため、積層体を構成する内部電極パターンおよびセラミックグリーンシートを確実に密着させることが可能になる。そして、その状態で焼成することにより、内部電極とセラミック層が強固に結合され、デラミネーションやクラックの発生、内部電極切れや内部電極の積層体端面からの後退などが生じにくく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
したがって、本願発明は、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】(ａ)は造粒粒子を含有する内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより形成された未焼成の積層体の要部を模式的に示す図、(ｂ)は焼成後の積層体の要部を模式的に示す図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる方法により製造された積層セラミック電子部品の構造を示す断面図である。
【図３】本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法の他の実施例（実施例２）においてローラーを用いてセラミック粉末の造粒粒子を内部電極パターンの表面に付着させる方法を模式的に示す図である。
【図４】本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法の変形例を示す図であり、噴霧ノズルを用いてセラミック粉末の造粒粒子を内部電極パターンの表面に付着させる方法を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１            セラミック素子（セラミック焼結体）
２            セラミック層
３，３ａ，３ｂ    内部電極
４ａ，４ｂ    外部電極
５ａ，５ｂ    セラミック素子の端面
１０          キャリアフィルム
１１          ローラー
１２          造粒粒子（セラミック造粒粉末）
１３          セラミックグリーンシート
１４          内部電極パターン
１５          噴霧ノズル
２０          金属粉末
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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