(57)【要約】【課題】  たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品に備える内部導体を形成するために有利に用いられるものであって、焼成工程において、焼結が抑制され、それによって構造欠陥を生じさせにくくすることができるとともに、薄層化されても連続性に優れた内部導体膜を得ることができる、導電性ペーストを提供する。【解決手段】  平均粒径が互いに異なる２種類以上の導電性金属粉末と、有機ビヒクルとを含有し、導電性金属粉末のうち、平均粒径が比較的大きい第１の金属粉末は、他の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されている状態であり、他方、平均粒径が比較的小さい第２の金属粉末は、このような酸化物または複合酸化物で被覆されていない状態であり、かつ、第１の金属粉末は、第２の金属粉末より、焼結開始温度が高い、導電性ペースト。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が互いに異なる２種類以上の導電性金属粉末と、有機ビヒクルとを含有し、前記導電性金属粉末のうち、平均粒径が比較的大きい第１の金属粉末は、当該金属粉末を構成する金属以外の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されている状態であり、他方、平均粒径が比較的小さい第２の金属粉末は、当該金属粉末を構成する金属以外の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されていない状態であり、かつ、前記第１の金属粉末は、前記第２の金属粉末より、焼結開始温度が高い、導電性ペースト。
【請求項２】
前記第２の金属粉末の平均粒径は、前記第１の金属粉末の平均粒径の０．２〜０．８倍である、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記第２の金属粉末の含有率は、前記導電性金属粉末全量に対して、５〜４０重量％である、請求項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記第１の金属粉末の平均粒径は、１００〜２００ｎｍである、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記導電性金属粉末を構成する金属は、ＮｉまたはＣｕである、請求項１ないし４のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記第１の金属粉末を被覆する前記酸化物または前記複合酸化物に含まれる金属は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙおよびランタノイド系希土類元素のうちの少なくとも１種である、請求項１ないし５のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項７】
複数のセラミック層および前記セラミック層間の界面に沿って延びる内部導体膜を備える、積層セラミック電子部品であって、前記内部導体膜は、請求項１ないし６のいずれかに記載の導電性ペーストを焼成して得られた焼結体からなる、積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導電性ペースト、およびこの導電性ペーストを内部導体膜の形成のために用いて構成された積層セラミック電子部品に関するもので、特に、積層セラミック電子部品において薄層化および多層化を有利に図り得るようにするための改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサは、一般的に、以下のようにして製造される。
【０００３】
まず、誘電体セラミック原料を含むセラミックグリーンシートが用意される。次に、セラミックグリーンシートの表面に、所望のパターンを有する内部導体膜となる導電性ペースト膜が導電性ペーストの印刷によって形成される。導電性ペーストは、導電性金属粉末ならびに有機バインダおよび溶剤からなる有機ビヒクルを含有するものである。
【０００４】
次に、内部導体膜となる導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートが積層され、熱圧着され、それによって、一体化された生の積層体が作製される。
【０００５】
次に、この生の積層体は焼成される。これによって、焼結後の積層体が得られる。この積層体は、上述したセラミックグリーンシートによって与えられる複数のセラミック層を備える積層構造を有し、この積層体の内部であって、セラミック層間の界面に沿って、前述した導電性ペーストの焼結体によって与えられた内部導体膜が形成されている。内部導体膜は、セラミック層を介して静電容量を生じさせるように配置されている。
【０００６】
次いで、積層体の外表面上には、静電容量を取り出すため、内部導体膜の特定のものに電気的に接続される外部電極が形成される。
【０００７】
このようにして、積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００８】
このような積層セラミックコンデンサにおいて、その小型化かつ大容量化を目的として、近年、セラミック層の薄層化および多層化が進んでいる。しかしながら、セラミック層の薄層化および多層化を図るためには、セラミック層と内部導体膜との間での焼成時の収縮挙動を可能な限り合わせることが重要な課題となる。
【０００９】
通常、焼成時の昇温過程においては、内部導体膜に含まれる導電性金属粉末の焼結開始温度が、セラミック層の焼結開始温度よりも低く、両者の間で収縮挙動を一致させることは困難である。両者の間で収縮挙動に差がある場合、積層体の内部に比較的大きな応力が生じ、クラックやデラミネーション等の構造欠陥が生じやすい。
【００１０】
上述の問題を解決するため、内部導体膜を形成するために用いられる導電性ペーストに、セラミック粉末を添加し、それによって、内部導体膜に含まれる導電性金属粉末の焼結を抑制し、その結果、内部導体膜の収縮挙動をセラミック層の収縮挙動に近づける方法が提案されている（特許文献１の「従来の技術」参照）。
【００１１】
しかしながら、特許文献１の「従来の技術」にも記載されているように、導電性ペーストにセラミック粉末を添加した場合、得られた内部導体膜に局部的不均一が生じ、内部導体膜の連続性が阻害されるという問題が引き起こされることがある。
【００１２】
そこで、この問題を解決するため、特許文献１では、粒径の互いに異なる２種類以上のＮｉ粉末を、導電性ペーストにおける導電成分として用いることが提案されている。特許文献１では、このような構成を採用することにより、焼成時のＮｉ粉末の焼結による収縮挙動をコントロールし、内部導体膜とセラミック層との焼結挙動の差による構造欠陥を抑制できるとされている。
【特許文献１】特開平１０−５０５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
一般に、内部導体膜を薄層化した場合において、導電性ペーストに含有される導電性金属粉末として粗粉を用いると、金属粉末同士の接点が少なく、金属粉末の移動が起こりやすいため、焼成工程における比較的低温域から内部導体膜が切れて玉化するという問題を招く。
【００１４】
これに対して、導電性金属粉末として微粉を用いると、金属粉末同士の接点が多くなり、内部導体膜の連続性が高くなる。しかし、この場合には、収縮開始温度が比較的低くなり、セラミックとの収縮挙動の差が比較的大きくなってしまう。そのため、前述したようなクラックやデラミネーションといった構造欠陥が生じやすくなる。
【００１５】
たとえば、焼成後の厚みで０．７μｍ以下の内部導体膜を形成しようとする場合、セラミックの収縮などを考えると、導電性ペースト膜は、そこに含有される金属粉末に換算した厚みで０．４μｍ程度またはそれ以下の厚みをもって形成される必要がある。
【００１６】
この場合において、金属粉末として、粒径０．１μｍ以下の粉末を用いると、焼結後の内部導体膜の連続性が良好になるが、前述のようにセラミック粉末を含有させても、焼成工程での内部導体膜とセラミック層との間の収縮挙動の差を小さくすることが非常に困難であり、構造欠陥が生じやすくなる。他方、粒径０．２μｍ以上の金属粉末を用いると、前述したように、内部導体膜が切れやすく、薄くかつ連続性が良好な内部導体膜を得ることが困難である。
【００１７】
このような状況の下において、特許文献１で提案された導電性ペーストでは、粒径が互いに異なる２種類以上のＮｉ粉末を含んでいるので、各種類のＮｉ粉末がそれぞれ与える挙動がともに有効に作用すれば、上述した問題を緩和できることがわかる。
【００１８】
しかしながら、特許文献１に記載された導電性ペーストのように、粒径が互いに異なる２種類以上のＮｉ粉末を含んでいても、必ずしも問題を解決できないことがあることがわかった。その理由は、粒径が互いに異なる２種類以上のＮｉ粉末を配合したとき、焼成工程において、表面エネルギーの違いから、微粉は粗粉に取り込まれてしまい、微粉および粗粉の各々が与え得る作用を有効に発揮できなくなるためであると考えられる。
【００１９】
そこで、この発明の目的は、焼結を抑制し、構造欠陥を生じさせにくくするという作用と、内部導体膜の連続性の低下を防止し得るという作用とを、ともに効果的に発揮させることができる、導電性金属粉末を含有する導電性ペーストを提供しようとすることである。
【００２０】
この発明の他の目的は、上述した導電性ペーストを内部導体膜の形成のために用いて構成された積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この発明は、平均粒径が互いに異なる２種類以上の導電性金属粉末と、有機ビヒクルとを含有する、導電性ペーストにまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２２】
すなわち、この発明に係る導電性ペーストにおいては、導電性金属粉末のうち、平均粒径が比較的大きい第１の金属粉末は、当該金属粉末を構成する金属以外の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されている状態であり、他方、平均粒径が比較的小さい第２の金属粉末は、当該金属粉末を構成する金属以外の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されていない状態であり、かつ、第１の金属粉末は、第２の金属粉末より、焼結開始温度が高いことを特徴としている。
【００２３】
第２の金属粉末の平均粒径は、第１の金属粉末の平均粒径の０．２〜０．８倍であることが好ましい。
【００２４】
また、第２の金属粉末の含有率は、導電性金属粉末全量に対して、５〜４０重量％であることが好ましい。
【００２５】
また、第１の金属粉末の平均粒径は、１００〜２００ｎｍであることが好ましい。
【００２６】
また、導電性金属粉末を構成する金属は、好ましくは、ＮｉまたはＣｕであり、第１の金属粉末を被覆する酸化物または複合酸化物に含まれる金属は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙおよびランタノイド系希土類元素のうちの少なくとも１種であることが好ましい。
【００２７】
この発明は、また、複数のセラミック層およびセラミック層間の界面に沿って延びる内部導体膜を備える、積層セラミック電子部品にも向けられる。この発明に係る積層セラミック電子部品は、上述の内部導体膜が、この発明に係る導電性ペーストを焼成して得られた焼結体からなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２８】
この発明に係る導電性ペーストによれば、平均粒径が比較的大きい第１の金属粉末が、他の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されている状態であるので、焼成工程において、平均粒径が比較的小さい第２の金属粉末が第１の金属粉末に吸収ないしは取り込まれることを防止することができる。したがって、第１および第２の金属粉末の双方について、各々が有する機能を十分に発揮させることができる。
【００２９】
その結果、まず、この発明に係る導電性ペーストによれば、第１の金属粉末の焼結開始温度が第２の金属粉末のそれより高いため、第１の金属粉末による焼結抑制効果を十分に発揮させることができる。他方、酸化物または複合酸化物で被覆されていない、平均粒径が比較的小さい第２の金属粉末は、第１の金属粉末より焼結開始温度が低いため、焼成工程において、比較的低温域から焼結を開始することによって、第１の金属粉末の移動を抑制することになり、収縮による内部導体膜の連続性が阻害されることを抑制することができる。また、平均粒径が比較的小さい第２の金属粉末の添加によって、内部導体膜における導電性金属粉末の密度を高めることができるので、すなわち体積収縮を抑えることができるので、このことも、構造欠陥抑制に効果がある。
【００３０】
このようなことから、この発明に係る導電性ペーストによれば、薄くかつ連続性の良好な内部導体膜を得ることが可能であり、積層セラミック電子部品における内部導体膜を形成するために用いられたとき、高い歩留まりをもって、薄層化および多層化が図られた積層セラミック電子部品を得ることができる。特に、積層セラミックコンデンサにおける内部導体膜の形成のために、この発明に係る導電性ペーストが用いられると、セラミック層および内部導体膜の薄層化によって、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化を有利に進めることができる。
【００３１】
この発明に係る導電性ペーストにおいて、第２の金属粉末の平均粒径が、第１の金属粉末の平均粒径の０．２〜０．８倍とされると、上述のような効果がより確実に達成される。
【００３２】
また、第２の金属粉末の含有率が、導電性金属粉末全量に対して、５〜４０重量％とされた場合にも、上述した効果がより確実に達成される。
【００３３】
また、第１の金属粉末の平均粒径が１００〜２００ｎｍとされた場合にも、上述した効果がより確実に達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
図１は、この発明の一実施形態による導電性ペーストを用いて構成される積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【００３５】
積層セラミックコンデンサ１は、積層体２を備えている。積層体２は、積層された複数のセラミック層３と、セラミック層３間の特定の界面に沿って形成された内部導体膜４および５とをもって構成される。
【００３６】
積層体２の相対向する端部には、それぞれ、外部電極６および７が形成されている。一方の外部電極６には、内部導体膜４が電気的に接続され、他方の外部電極７には、内部導体膜５が電気的に接続される。そして、内部導体膜４と内部導体膜５とは、セラミック層３を介して静電容量が得られるように交互に配置されている。
【００３７】
このような積層セラミックコンデンサ１に備える積層体２は、セラミック層３となる複数のセラミックグリーンシートおよび内部導体膜４および５となるものであって、セラミックグリーンシート間の界面に沿って形成された導電性ペーストからなる膜をもって構成された生の積層体を焼成することによって得られる。したがって、内部導体膜４および５は、導電性ペーストを焼成して得られた焼結体から構成される。この導電性ペーストとして、この発明に係る導電性ペーストが用いられる。
【００３８】
この発明に係る導電性ペーストは、平均粒径が互いに異なる２種類以上の導電性金属粉末と、有機ビヒクルとを含有している。ここで、導電性金属粉末を構成する金属としては、材料コストを比較的低くできる点で、ＮｉまたはＣｕが用いられることが好ましい。また、有機ビヒクルは、有機バインダを有機溶剤に溶解したものであって、有機バインダとしては、たとえばエチルセルロース系樹脂が用いられ、有機溶剤としては、たとえばターピネオールが用いられる。
【００３９】
上述の導電性金属粉末のうち、平均粒径が比較的大きい第１の金属粉末は、当該金属粉末を構成する金属以外の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されている状態とされる。この酸化物または複合酸化物に含まれる金属としては、たとえば、Ａｌ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙおよびランタノイド系希土類元素のうちの少なくとも１種が用いられる。
【００４０】
また、このような酸化物または複合酸化物によって第１の金属粉末を被覆した状態を得るため、たとえば、金属アルコキシドの加水分解法、液相法による金属粉末の析出時に共沈させる方法、蒸着法、噴霧熱分解法、気相法などを適用することができる。
【００４１】
他方、平均粒径が比較的小さい第２の金属粉末は、当該金属粉末を構成する金属以外の金属の酸化物または複合酸化物で被覆されていない状態とされる。
【００４２】
さらに、焼結開始温度に関しては、第１の金属粉末が、第２の金属粉末より高くなるようにされている。
【００４３】
このような導電性ペーストを、図１に示した積層体２に備える内部導体膜４および５の形成のために用い、積層体２の生の状態のものを焼成したとき、導電性ペーストは次のように挙動する。
【００４４】
すなわち、第１の金属粉末が酸化物または複合酸化物で被覆されている状態であるので、第２の金属粉末が第１の金属粉末に吸収ないしは取り込まれることが防止される。したがって、第１および第２の金属粉末の双方について、各々が有する機能を十分に発揮させることができる。
【００４５】
その結果、第１の金属粉末による焼結抑制効果を十分に発揮させることができるとともに、第２の金属粉末が比較的低温域から焼結を開始することによって、第１の金属粉末の移動を抑制することができる。また、第２の金属粉末は、平均粒径が比較的小さいため、導電性金属粉末の密度を高めることができ、焼成時の体積収縮を抑えることができる。
【００４６】
これらのことから、内部導体膜４および５とセラミック層３との間での収縮挙動の差を小さくすることができ、積層体２においてクラックやデラミネーションのような構造欠陥を生じさせにくくすることができるとともに、内部導体膜４および５における連続性を良好なものとすることができる。
【００４７】
上述したような導電性ペーストが与える好ましい挙動をより確実に生じさせるようにするには、第２の金属粉末の平均粒径を、第１の金属粉末の平均粒径の０．２〜０．８倍とすること、第２の金属粉末の含有率を、導電性金属粉末全量に対して、５〜４０重量％とすること、あるいは、第１の金属粉末の平均粒径を１００〜２００ｎｍとすることが好ましい。
【００４８】
以上、この発明に係る導電性ペーストが図１に示すような積層セラミックコンデンサ１において適用された場合について説明したが、この発明に係る導電性ペーストは、複数のセラミック層およびセラミック層間の界面に沿って延びる内部導体膜を備える積層セラミック電子部品であれば、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品においても、その内部導体を形成するために有利に用いることができる。
【００４９】
なお、この発明に係る導電性ペーストにおいて、セラミック粉末を含有させることを妨げるものではない。
【００５０】
また、第１の金属粉末が、当該金属粉末を構成する金属以外の窒化物、炭化物または珪化物で被覆された場合も、酸化物または複合酸化物で被覆されたときと同様の効果を得ることができる。
【００５１】
次に、この発明に係る導電性ペーストによる効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００５２】
まず、導電性ペーストに含まれる導電性金属粉末として、Ｎｉ粉末を用い、表１に示すような試料１〜１３の各々に係る導電性粉末を用意した。
【００５３】
表１において、用いられた「被覆Ｎｉ粉末」および「非被覆Ｎｉ粉末」の各々の「粒径」（平均粒径）および「配合割合」が示され、また、「被覆Ｎｉ粉末」については、「被覆材料」（酸化物または複合酸化物）が示されている。
【００５４】
また、表１において、「被覆Ｎｉ粉末」と「非被覆Ｎｉ粉末」との「焼結開始温度の比較」が不等号をもって示されている。この「焼結開始温度の比較」を示す不等号は、たとえば試料５について言えば、「被覆Ｎｉ粉末」の方が、「非被覆Ｎｉ粉末」より焼結開始温度が高いことを示している。なお、表１では示されていないが、試料４の「被覆Ｎｉ粉末」については、「粒径」が１５０ｎｍのものが、「粒径」が８０ｎｍのものより高い焼結開始温度を有している。
【００５５】
上述の「焼結開始温度の比較」は、Ｎｉ粉末の圧粉体を焼成したときの熱収縮挙動から求めた収縮開始温度を比較したものである。
【００５６】
次に、エチルセルロース系樹脂４重量部とターピネオール９６重量部とを混合して得られた有機ビヒクル６０重量％に対して、表１に示した試料１〜１３の各々に係る導電性金属粉末４０重量％を混合し、次いで、３本ロールによって混練することによって、分散性の良好な各試料に係る導電性ペーストを得た。
【００５７】
次に、セラミックグリーンシートを用意し、セラミックグリーンシート上に、各試料に係る導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、導電性ペースト膜を形成し、次いで、この導電性ペースト膜を乾燥した。ここで、導電性ペースト膜の厚みは、乾燥後において、１．０μｍとなるようにした。
【００５８】
上述の段階で、導電性ペースト膜の乾燥後の重量と用いた材料の比重とから、Ｎｉの含まれる割合、すなわちＮｉ密度を求めた。表１の「Ｎｉ密度」の欄にその結果が示されている。ここで、Ｎｉの含まれる割合が４０％以上のとき、「○」とし、４０％未満のとき、「×」とした。
【００５９】
次に、前述したように、導電性ペースト膜が形成された１００枚のセラミックグリーンシートを含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、熱圧着し、所定の大きさにカットすることによって、積層セラミックコンデンサのための生の積層体を得た。
【００６０】
次に、生の積層体を脱脂し、還元性雰囲気中において、１１００〜１３００℃の温度にて焼成することによって、積層セラミックコンデンサのための積層体を得た。次に、焼結後の積層体の両端部に、外部電極を形成するため、外部電極用の導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けることによって、各試料に係る積層セラミックコンデンサを得た。
【００６１】
次に、このようにして得られた各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、表１に示すような「構造欠陥」および「連続性」を評価した。
【００６２】
「構造欠陥」は、各試料に係る積層セラミックコンデンサの積層体を研磨して得られた断面を観察することによって、クラックおよび／またはデラミネーションといった構造欠陥の発生の有無を評価したものである。試料数１００個について、構造欠陥が発生しなかったものを「◎」で表し、構造欠陥が発生したが、発生率が３％以下のものを「○」で表し、発生率が３％を超えるものを「×」で表した。
【００６３】
「連続性」は、内部導体膜の連続性を評価したもので、各試料に係る積層セラミックコンデンサに備える積層体を、セラミック層と内部導体膜との界面で剥離した後、この剥離によって現れた面を撮影した顕微鏡写真を画像解析し、内部導体膜の占める割合を求めた。その結果、この割合が６５％以上のものを「◎」で表し、６０％以上かつ６５％未満のものを「○」で表し、６０％未満のものを「×」で表した。
【００６４】
【表１】
2005129328.tif 000002
【００６５】
表１に示すように、「被覆Ｎｉ粉末」および「非被覆Ｎｉ粉末」の双方を含有し、「被覆Ｎｉ粉末」の粒径が「非被覆Ｎｉ粉末」の粒径より大きく、さらに、「被覆Ｎｉ粉末」の焼結開始温度が「非被覆Ｎｉ粉末」の焼結開始温度より高い、試料５〜７および１１〜１３によれば、「Ｎｉ密度」、「構造欠陥」および「連続性」について良好な結果が得られている。
【００６６】
また、上述の試料５〜７および１１〜１３では、「非被覆Ｎｉ粉末」の粒径が「被覆Ｎｉ粉末」の粒径の０．２〜０．８倍であるという条件、「非被覆Ｎｉ粉末」の配合割合が５〜４０重量％であるという条件、および「被覆Ｎｉ粉末」の粒径が１００〜２００ｎｍであるという条件をも満足している。
【００６７】
これらに対して、試料１では、「被覆Ｎｉ粉末」を含有せず、「非被覆Ｎｉ粉末」として２００ｎｍといった比較的大きい粒径のものを用いている。そのため、この実験例のように、導電性ペースト膜が薄い場合には、「連続性」が低く、また、「Ｎｉ密度」も低くなっている。
【００６８】
試料２では、「被覆Ｎｉ粉末」を含有せず、「非被覆Ｎｉ粉末」の粒径が１００ｎｍというように比較的小さい。そのため、「構造欠陥」が比較的多く発生し、また、「Ｎｉ密度」も低くなっている。
【００６９】
試料３では、「被覆Ｎｉ粉末」を含まず、「非被覆Ｎｉ粉末」についてのみ、粒径が互いに異なる２種類のものが含まれている。そのため、「連続性」が低く、また、「構造欠陥」も比較的多く発生している。
【００７０】
試料４では、「非被覆Ｎｉ粉末」を含まず、「被覆Ｎｉ粉末」について粒径が互いに異なる２種類のものを含んでいる。そのため、「構造欠陥」および「Ｎｉ密度」については良好な結果が得られたものの、「連続性」が低い。
【００７１】
試料８では、「非被覆Ｎｉ粉末」を含まず、「被覆Ｎｉ粉末」のみを含んでいる。そのため、「構造欠陥」については発生率を比較的低く抑えることができるものの、「Ｎｉ密度」および「連続性」については好ましくない結果となっている。
【００７２】
試料９では、「被覆Ｎｉ粉末」および「非被覆Ｎｉ粉末」の双方を含むものの、「非被覆Ｎｉ粉末」の粒径の方が大きく、焼結開始温度については、「非被覆Ｎｉ粉末」の方が高くなっている。そのため、「連続性」が低くなっている。
【００７３】
試料１０では、「被覆Ｎｉ粉末」および「非被覆Ｎｉ粉末」の双方を含有するものの、これらの粒径が互いに同じである。そのため、「Ｎｉ密度」、「構造欠陥」および「連続性」において好ましくない結果が得られている。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明の一実施形態による導電性ペーストを用いて構成される積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  積層セラミックコンデンサ
２  積層体
３  セラミック層
４，５  内部導体膜
【図１】
2005129328.tif 000003