(57)【要約】【課題】樹脂の含浸むらがなく表面が平滑なプリプレグを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を溶媒に溶解させてフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製し、これを基材に含浸させると共に乾燥させることによって得られるプリプレグに関する。フェノール系硬化剤として、軟化点が１００℃以上であり、かつ、分子中にフェノール性水酸基を平均２．５個以上有するものを用いる。溶媒として、沸点が１５０℃以上であるものを少なくとも１種類用いる。基材として、厚みが１５０μｍ以上であるものを用いる。プリプレグ全量に対して基材の含有量が６０質量％未満である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を溶媒に溶解させてフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製し、これを基材に含浸させると共に乾燥させることによって得られるプリプレグにおいて、フェノール系硬化剤として、軟化点が１００℃以上であり、かつ、分子中にフェノール性水酸基を平均２．５個以上有するものを用い、溶媒として、沸点が１５０℃以上であるものを少なくとも１種類用い、基材として、厚みが１５０μｍ以上であるものを用いると共に、プリプレグ全量に対して基材の含有量が６０質量％未満であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
沸点が１５０℃以上である溶媒として、分子中に窒素原子を含まないものを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
沸点が１５０℃以上である溶媒として、シクロヘキサノンを用いて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
溶媒として、シクロヘキサノン及びメチルエチルケトンを併用して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項５】
フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対して２０℃で液状のエポキシ樹脂が５質量％以上含有されて成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項６】
フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対してノボラック型エポキシ樹脂が１５質量％以上含有されて成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項７】
フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対してジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が１５質量％以上含有されて成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のプリプレグと金属箔を積層成形して成ることを特徴とする金属張積層板。
【請求項９】
請求項８に記載の金属張積層板に回路形成して成ることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の材料となるプリプレグ、このプリプレグを用いて製造される銅張積層板等の金属張積層板、この金属張積層板を用いて製造されるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物をワニスとして調製し、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸させた後にこれを乾燥させて半硬化状態（Ｂ−ステージ）とすることによって製造されている。この段階において上記の樹脂組成物は未硬化樹脂から半硬化樹脂へと変化している。
【０００３】
そして、上記のようにして製造したプリプレグを所定寸法に切断した後、これを所要枚数重ねると共に、このプリプレグの積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属張積層板を製造することができる。この段階においてプリプレグの半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。
【０００４】
その後、金属張積層板に穴あけ及びめっきを行うことによりスルーホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより金属張積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路を形成して、プリント配線板を製造することができる。ここで、金属張積層板の両面に回路が形成されている場合、これらの回路は上記スルーホールによって電気的に接続されている。
【０００５】
また、あらかじめ回路（内層回路）が形成してある内層用基板の片面又は両面に、所定寸法に切断されたプリプレグを所要枚数重ねると共に、この積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板の製造に用いられる多層積層板を製造することができる。上記と同様にこの段階においてプリプレグの半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。
【０００６】
その後、多層積層板に穴あけ及びめっきを行うことによりバイアホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより多層積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路（外層回路）を形成して、多層プリント配線板を製造することができる。ここで、内層回路と外層回路は上記バイアホールによって電気的に接続されている。
【０００７】
上記のようにして多層プリント配線板が製造されているが、プリプレグの製造に用いられる樹脂組成物としては、特にフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物が用いられている（例えば、特許文献１−３参照。）。このフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物とは、硬化剤としてフェノール性水酸基を有する化合物（フェノール系硬化剤）を用いたエポキシ樹脂組成物のことをいうが、このような組成物を用いると、マイグレーションの発生を防止し、多層プリント配線板の耐ＣＡＦ（Conductive Anodic Filament）性を改良することができると共に、耐熱性を向上させることができるものである。
【特許文献１】特開平７−１６５８８５号公報
【特許文献２】特開昭５３−１０１０８２号公報
【特許文献３】米国特許第４５０１７８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物は通常メチルエチルケトンのような溶媒に溶解させてワニスとして用いられている。
【０００９】
ところが、基材として厚みが厚いもの（例えば、厚み１５０μｍ以上）を用い、かつ、基材に含浸させる樹脂量を多くすると（例えば、４０質量％以上）、樹脂の含浸むらが生じ表面が平滑でないプリプレグが得られることとなる。そして、このようなプリプレグを用いて金属張積層板を製造すると、得られる金属張積層板の表面粗度は大きくなり、回路形成に支障をきたすこととなる。さらに、このような金属張積層板を用いてプリント配線板を製造すると、耐ＣＡＦ性及び耐熱性が良好であっても、回路形成が不良であるため信頼性が低くなるものである。
【００１０】
また、エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキシ樹脂やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いると、プリント配線板の耐熱性を高めることができると共に吸湿性を小さくすることができるが、反面、乾燥工程で反応が進むにつれて粘度が急激に上昇し、その結果、樹脂の含浸むらが顕著に生じるという問題がある。そのため、ノボラック型エポキシ樹脂やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂については、使用を控えざるを得ない。
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、樹脂の含浸むらがなく表面が平滑なプリプレグ、表面粗度が小さく容易に回路形成できる金属張積層板、耐ＣＡＦ性及び耐熱性が良好で信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１に係るプリプレグは、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を溶媒に溶解させてフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製し、これを基材に含浸させると共に乾燥させることによって得られるプリプレグにおいて、フェノール系硬化剤として、軟化点が１００℃以上であり、かつ、分子中にフェノール性水酸基を平均２．５個以上有するものを用い、溶媒として、沸点が１５０℃以上であるものを少なくとも１種類用い、基材として、厚みが１５０μｍ以上であるものを用いると共に、プリプレグ全量に対して基材の含有量が６０質量％未満であることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１において、沸点が１５０℃以上である溶媒として、分子中に窒素原子を含まないものを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、沸点が１５０℃以上である溶媒として、シクロヘキサノンを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、溶媒として、シクロヘキサノン及びメチルエチルケトンを併用して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対して２０℃で液状のエポキシ樹脂が５質量％以上含有されて成ることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対してノボラック型エポキシ樹脂が１５質量％以上含有されて成ることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対してジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が１５質量％以上含有されて成ることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の請求項８に係る金属張積層板は、請求項１乃至７のいずれかに記載のプリプレグと金属箔を積層成形して成ることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明の請求項９に係るプリント配線板は、請求項８に記載の金属張積層板に回路形成して成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明によれば、樹脂の含浸むらがなく表面が平滑なプリプレグを得ることができるものである。
【００２２】
請求項２の発明によれば、プリント配線板の耐熱性の低下を防止することができるものである。
【００２３】
請求項３の発明によれば、沸点が１５０℃以上である他の溶媒を用いる場合に比べて、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるものである。
【００２４】
請求項４の発明によれば、シクロヘキサノンのみを用いる場合に比べて、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるものである。
【００２５】
請求項５の発明によれば、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるものである。
【００２６】
請求項６の発明によれば、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるものであり、しかもこのようにして製造した金属張積層板を用いると、プリント配線板の耐熱性をさらに高めることができると共に吸湿性を小さくすることができるものである。
【００２７】
請求項７の発明によれば、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるものであり、しかもこのようにして製造した金属張積層板を用いると、プリント配線板の耐熱性をさらに高めることができると共に吸湿性を小さくすることができるものである。
【００２８】
請求項８の発明によれば、表面粗度が小さく容易に回路形成できる金属張積層板を得ることができるものである。
【００２９】
請求項９の発明によれば、耐ＣＡＦ性及び耐熱性が良好で信頼性の高いプリント配線板を得ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００３１】
本発明に係るプリプレグは、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を溶媒に溶解させてフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製し、これを基材に含浸させると共に乾燥させることによって製造することができる。
【００３２】
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、２０℃で液状のエポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のブロム化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうち１種のみを用いたり２種以上を混合して用いたりすることもできる。本発明によれば、使用するエポキシ樹脂の如何を問わず、樹脂の含浸むらがなく表面が平滑なプリプレグを得ることができるので、ノボラック型エポキシ樹脂やジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂であっても、これらの使用を控える必要はない。むしろこれらのエポキシ樹脂を用いた方が好ましく、これによりプリント配線板の耐熱性を高めることができると共に吸湿性を小さくすることができるものである。
【００３３】
エポキシ樹脂として２０℃で液状のエポキシ樹脂を用いる場合には、このエポキシ樹脂はフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対して５質量％以上（上限は５０質量％）含有されていることが好ましい。これにより、その他のエポキシ樹脂を用いる場合に比べて、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるからである。２０℃で液状のエポキシ樹脂の含有量が５質量％未満であると、上記のような効果を十分に得ることができないおそれがある。
【００３４】
エポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を用いる場合には、このエポキシ樹脂はフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対して１５質量％以上（上限は８５質量％）含有されていることが好ましい。これにより、その他のエポキシ樹脂を用いる場合に比べて、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるからである。しかもこのようにして製造した金属張積層板を用いると、プリント配線板の耐熱性をさらに高めることができると共に吸湿性を小さくすることができるからである。ノボラック型エポキシ樹脂の含有量が１５質量％未満であると、上記のような効果を十分に得ることができないおそれがある。
【００３５】
エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用いる場合には、このエポキシ樹脂はフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対して１５質量％以上（上限は９０質量％）含有されていることが好ましい。これにより、その他のエポキシ樹脂を用いる場合に比べて、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるからである。しかもこのようにして製造した金属張積層板を用いると、プリント配線板の耐熱性をさらに高めることができると共に吸湿性を小さくすることができるからである。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の含有量が１５質量％未満であると、上記のような効果を十分に得ることができないおそれがある。
【００３６】
フェノール系硬化剤としては、軟化点が１００℃以上（上限は１５０℃）であり、かつ、分子中にフェノール性水酸基を平均２．５個以上（上限は１５．０個）有するものを用いる。フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対してフェノール系硬化剤の含有量は５〜３０質量％に設定することができる。フェノール系硬化剤の具体例としては、ビスフェノールＡノボラック樹脂等を挙げることができる。特にビスフェノールＡノボラック樹脂を用いると、プリプレグの成形性を高く得ることもできる。フェノール系硬化剤の軟化点が１００℃未満であったり、フェノール系硬化剤の分子中のフェノール性水酸基が２．５個未満であったりすると、最終的に得られるプリント配線板の耐熱性が低下するものである。
【００３７】
溶媒としては、沸点が１５０℃以上（上限は２００℃）であるものを少なくとも１種類用いる。すなわち、沸点が１５０℃以上である溶媒のみを１種又は２種以上混合して用いるほか、これに沸点が１５０℃未満である溶媒（例えば、メトキシプロパノール（沸点１２１℃）等）を１種又は２種以上混合して用いることもできる。沸点が１５０℃以上である溶媒の具体例としては、シクロヘキサノン（沸点１５５．７℃）やジメチルホルムアミド（沸点１５３℃）等を挙げることができる。沸点が１５０℃未満である溶媒のみを用いると、樹脂の含浸むらが生じるものである。
【００３８】
沸点が１５０℃以上である溶媒としては、分子中に窒素原子を含まないものを用いるのが好ましい。具体例としては、シクロヘキサノン（沸点１５５．７℃）等を用いることができる。分子中に窒素原子を含む溶媒（例えば、ジメチルホルムアミド等）を用いると、プリント配線板の耐熱性が低下するおそれがある。よって、沸点が１５０℃以上であって、分子中に窒素原子を含まない溶媒を用いるのが好ましく、これによりプリント配線板の耐熱性の低下を防止することができるものである。特にシクロヘキサノンを用いると、沸点が１５０℃以上である他の溶媒を用いる場合に比べて、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるものである。
【００３９】
溶媒としては、シクロヘキサノン（沸点１５５．７℃）及びメチルエチルケトン（７９．６℃）を併用してもよい。これにより、シクロヘキサノンのみを用いる場合に比べて、表面粗度がより小さく、一層容易に回路形成できる金属張積層板を製造することができるからである。なお、シクロヘキサノンとメチルエチルケトンの混合比は質量比で８０：２０〜２０：８０であることが好ましい。
【００４０】
基材としては、ガラスクロス等を用いることができるが、厚みは１５０μｍ以上（上限は２５０μｍ）であるものを用いる。基材の厚みが１５０μｍ未満であると、得られるプリプレグが薄くなり、取扱いが困難となる。また、このように薄いプリプレグでは、厚いプリプレグよりも、プリント配線板を製造するのに必要な枚数が多くなり、積み重ね工程数が増加し、コストも高くなる。
【００４１】
フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製するにあたっては、必要に応じて硬化促進剤を添加して用いることができる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等を用いることができる。なお、硬化促進剤を用いる場合には、フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス全量に対して硬化促進剤の含有量は０．０１〜３．０質量％に設定することができる。
【００４２】
フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスは、上述したエポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤、必要に応じて硬化促進剤を配合し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合した後、この混合物を上述した溶媒に溶解させて希釈することによって、調製することができる。そして、このようにして調製したフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを上述した基材に含浸させると共に半硬化のＢステージ状態に乾燥させることによって、本発明に係るプリプレグを製造することができる。このようにして、樹脂の含浸むらがなく表面が平滑なプリプレグを得ることができるものである。ただし、プリプレグ全量に対して基材の含有量は６０質量％未満（下限は３０質量％）である。基材の含有量は、フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを含浸させる量によって調整することができる。具体的には、間隔を調節した一対のロール間に含浸後の基材を通して余剰のフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを除去することによって、基材の含有量を調整することができる。なお、基材の含有量と樹脂量（溶媒を除く）の合計がプリプレグ全量となる。基材の含有量が６０質量％以上であると、樹脂の含浸むらが生じ表面が平滑でないプリプレグが得られることとなる。
【００４３】
本発明に係る金属張積層板は、上記のようにして得られたプリプレグと金属箔を積層成形することによって製造することができる。具体的には、次のようにして製造することができる。すなわち、プリプレグを所要枚数重ねると共に、このプリプレグの積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属張積層板を製造することができる。このようにして、表面粗度が小さく容易に回路形成できる金属張積層板を得ることができるものである。
【００４４】
本発明に係るプリント配線板は、上記のようにして得られた金属張積層板に回路形成することによって製造することができる。具体的には、次のようにして製造することができる。すなわち、上記のようにして製造した金属張積層板に公知の方法で穴あけ及びめっき（例えば、銅めっき等）を行うことによりスルーホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより金属張積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路を形成することによって、プリント配線板を製造することができる。このようにして、耐ＣＡＦ性及び耐熱性が良好で信頼性の高いプリント配線板を得ることができるものである。なお、プリント配線板の両面に回路が形成されている場合、これらの回路は上記スルーホールによって電気的に接続されている。また、上記のようにして製造したプリント配線板は、後述する多層プリント配線板を製造するための内層用基板として用いることができる。
【００４５】
多層プリント配線板は、次のようにして製造することができる。まず、あらかじめ回路（内層回路）が形成してある内層用基板の片面又は両面にプリプレグを所要枚数重ねると共に、この積層体の片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板の製造に用いられる多層積層板を製造することができる。この段階においてプリプレグの半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。なお、内層用基板としては、上述したプリント配線板を用いることができるほか、市販されているもの（例えば、松下電工（株）製「ＣＲ−１７６６」等）を用いることもできる。また、積層成形する前に内層用基板の回路の表面をあらかじめ黒化処理して粗面化しておくのが好ましい。このようにすると、多層配線板において内層用基板に対するプリプレグの密着強度を向上させることができるからである。
【００４６】
その後、公知の方法で多層積層板に穴あけ及びめっき（例えば、銅めっき等）を行うことによりバイアホール等を形成し、さらに、サブトラクティブ法等を行うことにより多層積層板の片面又は両面の金属箔を加工して回路（外層回路）を形成して、多層プリント配線板を製造することができる。内層回路と外層回路は上記バイアホールによって電気的に接続されている。
【００４７】
以上のように、本発明によれば、樹脂の含浸むらがなく表面が平滑なプリプレグを得ることができ、表面粗度が小さく容易に回路形成できる金属張積層板を得ることができるので、多層化されたプリント配線板であっても、耐ＣＡＦ性及び耐熱性が良好で信頼性の高いものを得ることができるものである。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４９】
＜フェノール硬化型エポキシ樹脂ワニス＞
エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ−６９０」、エポキシ当量２２５）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＨＰ−７２００Ｈ」、エポキシ当量２８３）、２０℃で液状のエポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤ−１２８」、エポキシ当量１８６）を用いた。
【００５０】
フェノール系硬化剤として、ビスフェノールＡノボラック樹脂（軟化点１１０℃、分子中のフェノール性水酸基の平均個数２．５個、水酸基当量１１８）、フェノールノボラック樹脂である荒川化学工業（株）製「タマノール７５２」（軟化点８０℃、分子中のフェノール性水酸基の平均個数１．５個、水酸基当量１０５）を用いた。
【００５１】
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」）を用いた。
【００５２】
溶媒として、シクロヘキサノン（沸点１５５．７℃）、メトキシプロパノール（ＭＰ）（沸点１２１℃）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）（沸点７９．６℃）を用いた。
【００５３】
そして、上記のエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、硬化促進剤、溶媒を下記［表１］に示す配合量で配合し、これをミキサーで均一に混合することによって、実施例１〜５及び比較例１〜４のフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００５４】
＜プリプレグ＞
基材として、ガラスクロス（日東紡績（株）製「７６２８タイプクロス」、厚み１７３μｍ）を用いた。
【００５５】
そして、上記のようにして調製したフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを室温下で上記の基材に含浸させた。次にこれを非接触タイプの加熱ユニットで約１３０〜１７０℃に加熱乾燥して溶媒を除去することによって、実施例１〜５及び比較例１〜４のプリプレグを製造した。
【００５６】
なお、プリプレグの樹脂量は、間隔を調節した一対のロール間に含浸後の基材を通すことによって、４３質量％となるように調整した。つまり、実施例１〜５及び比較例１〜４のプリプレグの基材の含有量はいずれも５７質量％である。
【００５７】
＜試験項目１：プリプレグの樹脂むら＞
各プリプレグの表面を目視によって観察し、樹脂の含浸むらの有無を調べた。結果を下記［表１］に示す。
【００５８】
＜試験項目２：成形後の銅箔表面粗度＞
厚み０．２ｍｍの内層コア両面板（ベタ銅：松下電工（株）製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を内層用基板として用いた。まず、この内層用基板の両面の銅箔を内層処理（黒化処理）した。次に、この内層用基板の両面に上記のようにして製造したプリプレグを１枚ずつ重ねると共に、この積層体の両面に銅箔を重ね、これを１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層成形することによって、多層積層板を製造した。
【００５９】
そして、このようにして得られた多層積層板について、銅箔の表面の粗度を表面粗度測定器により測定した。結果を下記［表１］に示す。
【００６０】
＜試験項目３：ガラス転移温度＞
ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に基づいて、上記のようにして製造した多層積層板について、ＴＭＡ法（Thermo-mechanical analysis）によりガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。結果を下記［表１］に示す。
【００６１】
＜試験項目３：耐ＣＡＦ性＞
上記のようにして製造した多層積層板を１２１℃、湿度８５％の雰囲気下に置き、５０Ｖの電圧を５００時間印可した後、絶縁劣化の有無を調べた。その結果、いずれの多層積層板についても絶縁劣化が発生していないことを確認した。
【００６２】
＜試験項目４：耐熱性＞
ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に基づいて、上記のようにして製造した多層積層板を２８０℃のオーブンで６０分間加熱した後、膨れ又ははがれの有無を目視によって調べた。その結果、実施例１〜５及び比較例１〜３の多層積層板については膨れ及びはがれが発生しておらず、比較例４の多層積層板については膨れ及びはがれが発生したことを確認した。
【００６３】
【表１】
2005336324.tif 000002
【００６４】
上記［表１］にみられるように、実施例１〜５のプリプレグは樹脂の含浸むらが無いことが確認された。
【００６５】
また、実施例１〜５の多層配線板については銅箔の表面粗度がいずれも５μｍ以下であり、回路形成が容易であることが確認された。
【００６６】
これに対して、比較例１のプリプレグは、溶媒としてメチルエチルケトン（沸点７９．６℃）のみを用いたフェノール硬化型エポキシ樹脂ワニスを用いて製造したものであるため、樹脂の含浸むらが生じたことが確認された。しかもこのプリプレグを用いて製造した多層積層板については銅箔の表面粗度が５μｍ以上であり、回路形成に支障をきたすものであることが確認された。
【００６７】
また、比較例２、３のプリプレグは、溶媒としてメチルエチルケトンのみを用い、さらにエポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン型エポキシを用いて製造したものであるため、樹脂の含浸むらが顕著に生じたことが確認された。しかもこのプリプレグを用いて製造した多層積層板については銅箔の表面粗度がさらに大きくなり、回路形成に支障をきたすものであることが確認された。
【００６８】
また、比較例４のプリプレグは、樹脂の含浸むらは無いものの、軟化点が１００℃未満であるフェノール系硬化剤を用いたため、多層積層板の耐熱性が低下したことが確認された。