(57)【要約】【課題】  電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】  電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部1と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部2とを備えたリードフレーム3において、前記ディスク部は突起を有し、前記リード部は前記突起と嵌合可能な貫通孔又は切欠きを有し、前記突起と前記貫通孔又は切欠きとが嵌合するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が塑性変形されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記ディスク部は突起を有し、
前記リード部は前記突起と嵌合可能な貫通孔又は切欠きを有し、
前記突起と前記貫通孔又は切欠きとが嵌合するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が塑性変形されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている、リードフレーム。
【請求項２】
前記突起が、前記ディスク部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起である、請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記ディスク部が前記突起を、及び前記リード部が前記貫通孔又は切欠きを、各々二以上有してなる、請求項１又は２記載のリードフレーム。
【請求項４】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記ディスク部は突起を有し、
前記リード部は前記突起に対応する貫通孔を有し、
前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている、リードフレーム。
【請求項５】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記リード部は突起を有し、
前記ディスク部は前記突起に対応する貫通孔を有し、
前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている、リードフレーム。
【請求項６】
前記突起が、前記ディスク部又は前記リード部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起である、請求項４又は５記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記突起が、先細状のテーパー形状を有している、請求項６記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記ディスク部又は前記リード部が前記突起を、及び前記ディスク部又は前記リード部が前記貫通孔を、各々二以上有してなる、請求項４乃至７の何れかに記載のリードフレーム。
【請求項９】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部に接続された、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備え、全体が互いに異なる厚みを有する二つの部分を有するように形成されたリードフレームにおいて、
前記互いに異なる厚みを有する二つの部分が、カシメ接合されている、リードフレーム。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れかのリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リードフレーム部に電気的に接続されている、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム及びそれを用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームは、ディスクリート基板に実装されるディスクリート用電子部品に用いられる。
【０００３】
ディスクリート用電子部品は、本体が半導体デバイスからなるチップ（以下、単にチップと言う）で構成され、このチップがリードフレームに搭載されると共にリードワイヤを用いて配線され、その後、全体が樹脂でモールドされて構成されている。
【０００４】
ところで、リードフレームは、チップが搭載される板状のディスク部と、ディスクリート用電子部品の外部への電気的な接続端子として機能するリード部とを備えている。そして、ディスク部は、その上に搭載されるチップの放熱のために（主にヒートシンクとして機能する）、比較的厚く形成されている。一方、リード部は、それを差し込むソケット等の規格に従って、比較的薄く形成されている。つまり、リードフレームでは、ディスク部の厚みがリード部の厚みよりも厚く形成されている。
【０００５】
このリードフレームは、一般に、圧延によって製造されている。しかし、この圧延によってリードフレームを製造するためには、均一な厚みを有する板材から互いに厚みの異なるディスク部及びリード部を圧延によって形成しなければならない。そのため、圧延によりリードフレームを製造する場合、その製造工程が多くなり、そのため製造コストが高くなるという問題が生じる。
【０００６】
そこで、ディスク部とリード部とを別々に製造し、その後、両者を互いにカシメ接合することによってリードフレームを得る製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−１４１４５３号公報（第３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この従来のカシメ接合によるリードフレームの製造方法によれば、厚みの異なるディスク部とリード部とを別々に製造し、その後、前記ディスク部と前記リード部とをカシメ接合するので、その製造工程は簡略化される。そして、その限りにおいては、確かに製造コストが低減される。
【０００８】
しかし、この従来のカシメ接合によるリードフレームの製造方法では、カシメが十分確実に行われないと、カシメ接合した箇所の電気的接続信頼性及び機械的信頼性が低下する場合がある。例えば、この従来のカシメ接合によるリードフレームの製造方法では、ディスク部とリード部とが接触する部分における接触面積を広げることによって十分な電気的接続信頼性及び機械的信頼性を得るように構成されているが、ディスク部とリード部とをカシメによって完全に隙間無く接合させることは困難な場合が多いため、ディスク部とリード部との電気的接続信頼性及び機械的信頼性が低下する場合がある。
【０００９】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部は突起を有し、前記リード部は前記突起と嵌合可能な貫通孔又は切欠きを有し、前記突起と前記貫通孔又は切欠きとが嵌合するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が塑性変形されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている（請求項１）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とが強固にカシメ接合されるので、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストを低減することができる。
【００１１】
この場合、前記突起が、前記ディスク部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起であっても良い（請求項２）。かかる構成とすると、打ち出された突起の外周は酸化被膜等が無い新しい金属面によって形成されるので、リード部とディスク部との電気的な接続特性及び信頼性が向上する。そのため、リードフレームの電気的信頼性が向上する。
【００１２】
又、前記ディスク部が前記突起を、及び前記リード部が前記貫通孔又は切欠きを、各々二以上有していても良い（請求項３）。かかる構成とすると、ディスク部に対してリード部が回転変位することを防止できる。又、ディスク部とリード部との接合強度がより一層向上する。更に、ディスク部とリード部との電気的な接触抵抗がより一層低減する。そのため、リードフレームの機械的及び電気的信頼性がより一層向上する。
【００１３】
又、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部は突起を有し、前記リード部は前記突起に対応する貫通孔を有し、前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている（請求項４）。又、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記リード部は突起を有し、前記ディスク部は前記突起に対応する貫通孔を有し、前記突起の一部が前記貫通孔内に位置するように前記ディスク部と前記リード部とが部分的に重ね合わされかつ前記突起が前記貫通孔に圧入されて前記ディスク部と前記リード部とがカシメ接合されている（請求項５）。かかる構成としても、ディスク部とリード部とが強固にカシメ接合されるので、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストを低減することができる。
【００１４】
この場合、前記突起が、前記ディスク部又は前記リード部の一部をエンボス加工法によって打ち出してなる柱状の突起であっても良い（請求項６）。かかる構成としても、打ち出された突起の外周は酸化被膜等が無い新しい金属面によって形成されるので、リード部とディスク部との電気的な接続特性及び信頼性が向上する。そのため、リードフレームの電気的信頼性が向上する。
【００１５】
又、前記突起が、先細状のテーパー形状を有していても良い（請求項７）。かかる構成とすると、突起を貫通孔の内壁に当接し易くなる。更に、カシメ接合する際のリード部とディスク部との位置合わせが容易になると共に、位置合わせ精度が向上するので、リードフレームの生産性が改善される。
【００１６】
又、前記ディスク部又は前記リード部が前記突起を、及び前記ディスク部又は前記リード部が前記貫通孔を、各々二以上有していても良い（請求項８）。かかる構成としても、ディスク部に対してリード部が回転変位することを防止できる。又、ディスク部とリード部との接合強度がより一層向上する。更に、ディスク部とリード部との電気的な接触抵抗がより一層低減する。そのため、リードフレームの機械的及び電気的信頼性がより一層向上する。
【００１７】
又、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部に接続された、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備え、全体が互いに異なる厚みを有する二つの部分を有するように形成されたリードフレームにおいて、前記互いに異なる厚みを有する二つの部分が、カシメ接合されている（請求項９）。かかる構成とすると、互いに異なる厚みを有する二つの部分同士が強固にカシメ接合されるので、信頼性を確保しつつコストを低減することが可能になる。
【００１８】
又、本発明に係るリードフレームを用いた電子部品は、請求項１乃至９の何れかのリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リードフレーム部に電気的に接続されている（請求項１０）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とがカシメによって強固に接合されるので、電気的信頼性及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストを低減することが可能になる。又、ディスク部とリード部とを分離して作成することができ、そのため、ディスク部に曲げ部が無くなってその面積を大きくすることができることから、電子部品の放熱特性を改善することができる。又、チップに近い熱膨張係数を有する材料を選択することが可能になり、そのため、チップ接合のための半田等の接合材料の金属疲労を軽減することができる。これにより、更に電子部品の信頼性を向上することが可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、以上に述べたような手段で実施され、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供することが可能になるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。又、図１（ｂ）は、図１（ａ）のI−I線に沿った断面図である。尚、本発明の実施の形態では、便宜上、リードフレーム３の第一〜第三のリード４〜６の延在方向をリードフレーム３の縦方向（Ｘ方向）、平面視において縦方向に直交する方向を横方向（Ｙ方向）と定義する。
【００２２】
図１（ａ）及び（ｂ）において、本実施の形態に係るリードフレーム３は、ディスクリート電子部品としての、例えば、パワートランジスタに用いられる。ここで、リードフレーム３は、ディスク部１とリード部２とを有している。ディスク部１は略矩形状の平坦な板状に形成され、そのリード部２に近い側（以下、リード部側という）の約半分に一対の溝１０１の間に位置するようにチップ搭載部１０が形成され、リード部２に遠い側の約半分の中央部に位置決め孔９が形成されている。ディスク部１は、図１（ａ）及び（ｂ）には半完成状態が示されており、このディスク部１がブリッジ４４によって所定数連結されてディスク連結片４２が形成されている。
【００２３】
又、リード部２も、図１（ａ）及び（ｂ）には半完成状態が示されている。即ち、リード部２は、中央に位置する第一のリード４と、その両側に位置する第二のリード５及び第三のリード６とを有している。各リード４，５，６は、図１（ａ）に実線及びそれに続く二点鎖線で示されるように、何れも、略一定幅の本体部の先端にそれより幅広の頭部が形成された形状を有している。そして、これらのリード４，５，６及びこれらの組がブリッジ４５によって連結されてリード連結片４３が形成されている。このリード連結片４３では、第一のリード４が第二のリード５及び第三のリード６より突出するように形成され、その先端部４ｂが段差部４ａによって一段低く形成されている。第一のリード４の先端部４ｂは、ここでは平面視において逆台形状に形成されている。又、リード連結片４３の、最終的に第一〜第三のリード４〜６となる部分の間に位置するように、位置決め孔７及び８が形成されている。
【００２４】
図１（ｂ）に示すように、リード連結片４３は均一な厚みに形成されており、厚みｔ３を有している。一方、図１（ａ）に示すように、ディスク連結片４２は、ディスク部１のリード部側が端部１ａに沿って略一定幅に渡り厚みｔ２を有し、他の部分が厚みｔ１を有するように構成されている。尚、ここでは、厚みｔ２は厚みｔ１より薄く、又、厚みｔ３は厚みｔ２より薄く形成されている。又、ディスク連結片４２及びリード連結片４３の位置決め孔７〜９は、カシメ工程の前後においてディスク連結片４２及びリード連結片４３を加工する際の位置決めに用いられる。
【００２５】
そして、リード連結片４３の第一のリード４の先端部４ｂが、ディスク部１のリード側の端部１ａの上面の中央部にカシメによって接続されている。ここで、符号４１は、このカシメによるカシメ接合部分を示している。これにより、ディスク部１がリード部２、即ち、リード連結片４３より、段差部４ａとリード連結片４３の厚みｔ３との和に相当する高さだけ低く位置せしめられている。
【００２６】
尚、ディスク部１、ひいてはディスク連結片４２は、ここでは銅又は銅合金で構成されている。又、第一〜第三のリード４〜６、ひいてはリード連結片４３は、ここではニッケルメッキされた銅又は銅合金で構成されている。
【００２７】
ディスク部１のチップ搭載部１０には、電子部品としてのパワートランジスタの本体を構成するチップ１１が半田１６を用いて固定されている。このチップ１１には上面に一対のパッド１２，１３が形成されており、この一対のパッド１２，１３が、それぞれ、金製のリードワイヤ１４，１５を用いて、第二のリード５及び第三のリード６に接続されている。これにより、ディスクリート用電子部品としてのパワートランジスタが半完成状態となっている。この後、この半完成状態のパワートランジスタは、ディスク部１及び第一〜第三のリード４〜６が個々に分離され、第一〜第三のリード４〜６の先端から所定長に渡る部分が外部に突出するようにして樹脂によりモールドされて完成される。
【００２８】
ここで、前述したカシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード４との接合構造について詳細に説明する。
【００２９】
図２は、本発明の実施の形態１に係るカシメ接合部分４１の一部を切り欠いて示す模式図である。尚、接合構造を分かり易く説明するために、一部を透視的に図示している。
【００３０】
図２に示すように、ディスク部１からは、ディスク部１の所定の部分がエンボス加工によって裏面から打ち出されてなる円柱状の突起１７ａ，１８ａが突出している。一方、第一のリード部４の先端部４ｂには、前記突起１７ａ，１８ａが嵌合可能な貫通孔５０ａ，５１ａが、突起１７ａ，１８ａ間のピッチと同じピッチで形成されている。そして、ディスク部１に設けられた前記突起１７ａ，１８ａが第一のリード部４に設けられた貫通孔５０ａ，５１ａに嵌合し、かつ突起１７ａ，１８ａの頭頂部１９，２０がここでは略中心部がカシメられることによって、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが接合されている。つまり、先端が円錐状に尖ったカシメ用矢で突起１７ａ，１８ａの頭頂部１９，２０を上方から叩くことによって、突起１７ａ，１８ａは軸方向に圧縮されると共に半径方向に幅広く塑性変形し、これによって突起１７ａ，１８ａの外周面は第一のリード部４に設けられた貫通孔５０ａ，５１ａの内周面に接触するようになる。又、突起１７ａ，１８ａの頭頂部１９，２０はカシメによって略半径方向に幅広く押し広げられるように塑性変形しており、これによって第一のリード部の先端部４ｂをディスク部１に対して強固に止着している。そして、このようにして、ディスク部１と第一のリード部４とがカシメによって相互に接合されている。尚、突起１７ａ，１８ａ及び貫通孔５０ａ，５１ａの数は任意である。又、それらの断面形状も任意である。
【００３１】
次に、本発明を特徴づけるディスク部１とリード部２とのカシメ接合方法について説明する。
【００３２】
図３は、図１に示したリードフレーム３を製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図であり、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。又、図４は、ディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態を示す模式図である。更に、図５は、カシメ接合されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。尚、図３においては、便宜上、Ｘ方向及びＹ方向を図に示すように定義する。
【００３３】
リードフレーム３を製造するためには、先ず、図３に示すように、ディスク連結片４２とリード連結片４３とが用意される。ディスク連結片４２は、ディスク部１がブリッジ４４によってＹ方向に所定数連結されて構成されている。このディスク連結片４２は、例えば銅製の平板状の素材を、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。一方、リード連結片４３は、第一〜第三のリード４〜６の組が、ディスク連結片４２におけるディスク部１の数と同じ数だけ連結されて構成されている。このリード連結片４３は、例えば銅製の平板状の素材に数ミクロン厚のニッケルメッキを施した後、それを、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。そして、ディスク連結片４２を構成するディスク部１には、前述の通り、突起１７ａ，１８ａが形成されている。又、リード連結片４３における第一のリード４の先端部４ｂには、前述の通り、前記突起１７ａ，１８ａに対応する位置に、貫通孔５０ａ，５１ａが形成されている。ここで、突起１７ａ，１８ａは、直径が０．４ｍｍ、高さが０．５ｍｍに形成されている。又、貫通孔５０ａ，５１ａは、孔径が０．６ｍｍに形成されている。
【００３４】
次に、図４に示すように、このディスク連結片４２とリード連結片４３とが重ね合わされる。この時、ディスク連結片４２とリード連結片４３とは、第一のリード４の先端部４ｂに形成された貫通孔５０ａ，５１ａを、ディスク部１のリード側の端部１ａの上面に形成された突起１７ａ（及び突起１８ａ）が挿通するようにして、相互に重ね合わされる。又、ディスク連結片４２、リード連結片４３、及び重ね合わせ部は、受け部材３２の上面に立設された段付円柱状のパイロット兼受けピン２１，２２、及び円柱状の受けピン２４によってその下面が支持される。この時、ディスク連結片４２の位置決め孔９にパイロット兼受けピン２１が挿入されかつリード連結片４３の位置決め孔８にパイロット兼受けピン２２が挿入される。このパイロット兼受けピン２１，２２は、それぞれに対応する位置決め孔９，８に嵌合するピン径を有し、かつ段部２１ａ，２２ａを有しているので、位置決め孔９，８にパイロット兼受けピン２１，２２が挿入されることによって、ディスク連結片４２及びリード連結片４３が、それぞれ、厚みに垂直な方向に位置決めされると共に、段部２１ａ，２２ａによって支持される。更に、突起１７ａ，１８ａの下方には、突起１７ａ，１８ａがカシメ用矢２３によって上方からカシメられる際にディスク連結片４２及びリード連結片４３が上下方向に変位しないように受けピン２４によって下方より支持される。
【００３５】
上記の如くしてディスク連結片４２及びリード連結片４３が固定された後、ディスク連結片４２のディスク部１に設けられた突起１７ａ，１８ａの上面に、カシメ用矢２３が所定の圧力及び速度で押し付けられる。このカシメ用矢２３は、先端が円錐状に尖っており、カシメ装置３３のヘッド３１に装着されている。カシメ装置３３は、例えばプレス機で構成される。
【００３６】
そして、図４に示す状態で、カシメ装置３３が操作されると、カシメ用矢２３によって突起１７ａ（及び突起１８ａ）の頭頂面の略中央部が押圧される。このカシメ用矢２３による押圧力により突起１７ａ（及び突起１８ａ）がその軸方向及び半径方向に塑性変形して、ディスク部１とリード部２とがカシメられて接合される。尚、カシメ用矢２３の先端形状を適宜選択することにより、突起１７ａ，１８ａの塑性変形の態様を調整することができる。
【００３７】
このカシメ接合によって得られたディスク連結片４２とリード連結片４３との接合物を図５に示す。図５に示すように、ディスク連結片４２とリード連結片４３とは、前記カシメ接合によって好適に接合されている。
【００３８】
次に、このカシメ接合の作用効果を説明する。
【００３９】
図２を参照して、このカシメ接合部分４１においては、ディスク部１とリード部２とが互いに重ね合わせられ、ディスク部１に立設された突起１７ａ，１８ａがリード部２を貫通する孔５０ａ，５１ａを挿通して、その頭頂部をカシメられている。従って、そのカシメにより、ディスク部１の突起１７ａ，１８ａの外周面とリード部２の貫通孔５０ａ，５１ａの内周面とが密着しているだけではなく、ディスク部１の上面（主面）６２とリード部２の下面（主面）６３とも密着している。このディスク部１及びリード部２の双方の主面６２，６３同士が密着していることにより、 従来例と比べて、ディスク部１とリード部２との接触面積が増大する。そのため、カシメ接合部分４１における機械的強度が増大しかつ接触抵抗が減少する。又、突起１７ａ，１８ａはエンボス加工により打ち出されて形成されるため、その外周面には酸化皮膜等が無い新しい金属面が形成されている。そのため、ディスク部１とリード部２との電気的な接触抵抗が更に低減される。更に、カシメ接合の作業効率が高いので、このカシメ接合を用いてリードフレームを製造すると、圧延によってリードフレームを製造する場合に比べて、トータルのコストが低減される。
【００４０】
図１をも参照して、このようにカシメ接合されたディスク連結片４２及びリード連結片４３について、ディスク部１のチップ搭載部１０にチップ１１が半田付けにより固定され、そのチップ１１の一対のパッド１２，１３が、それぞれ、金製のリードワイヤ１４，１５を用いて、第二のリード５及び第三のリード６に接続される。その後、ディスク部１及び第一〜第三のリード４〜６が個々に分離され、全体が樹脂によってモールドされる。この際、第一〜第三のリード４〜６の先端から所定長に渡る部分が外部に突出せしめられる。これにより、パワートランジスタが完成する。
【００４１】
このように、本実施の形態によれば、ディスク部１とリード部２とをカシメ接合するので、ディスク部１とリード部２とを分離して作成することができる。そのため、リードフレーム３の信頼性を確保しつつその製造コストを低減することができる。
【００４２】
又、本実施の形態によれば、ディスク部１とリード部２とを分離して作成することができる。その結果、ディスク部１に曲げ部が無くなってその面積を大きくすることができることから電子部品の放熱特性を改善することができる。又、チップ１１に近い熱膨張係数を有する材料を選択することが可能となり、そのため、チップ１１接合のための半田等の接合材料の金属疲労を軽減することができる。これにより、さらに電子部品の信頼性を向上することができる。尚、チップ１１に近い熱膨張係数を有するリードフレーム３の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ａｌが挙げられる。これらの材料は、リードフレーム３の全体を構成してもよく、あるいはその表層部を構成してもよい。
【００４３】
尚、本実施の形態では、リード部に貫通孔を設けたが、ディスク部の突起に嵌合する切欠きを設けても良い。
【００４４】
又、本実施の形態では、ディスク部とリード部とを接続する場合を説明したが、本発明は、ディスク部及びリード部以外の互いに厚みの異なる部分同士を接続する場合にも同様に適用することができる。
【００４５】
更に、本実施の形態では、パワートランジスタからなる電子部品に本発明を適用する場合を説明したが、用途に限定されず、本発明は他の電子部品にも同様に適用することができる。
【００４６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２では、カシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード４との接合形態が実施の形態１と比して異なる場合について説明する。尚、カシメ接合部分４１における前記接合形態以外の構成については実施の形態１と同様であるため、その詳細な説明はここでは省略する。
【００４７】
図６は、本発明の実施の形態２に係るカシメ接合部分４１の一部を切り欠いて示す模式図である。尚、接合構造を分かり易く説明するために、一部を透視的に図示している。
【００４８】
図６に示すように、本実施の形態のカシメ接合部分４１では、ディスク部１の所定位置からエンボス加工によって裏面から打ち出されてなる先細状の突起１７ｂ，１８ｂと、該突起１７ｂ，１８ｂ間のピッチと同じピッチで形成されている貫通孔５０ｂ，５１ｂとが強固にカシメ接合されている。即ち、突起１７ｂ，１８ｂの外周面と貫通孔５０ｂ，５１ｂの内周面とが後述するカシメ接合方法により相互に圧着され、かつディスク部１の上面（主面）６２と第一のリード部４の先端部４ｂの下面（主面）６３とが密着することによって、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが相互にカシメ接合されている。
【００４９】
ここで、図７を参照して、本実施の形態のカシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとのカシメ接合方法について説明する。
【００５０】
図７はディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、図７（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、図７（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。
【００５１】
図７（ａ）に示すように、本実施の形態では、ディスク部１の所定の位置から、突起１７ｂ（１８ｂ）が突出している。又、第一のリード部４の先端部４ｂには、突起１７ｂ，１８ｂ間のピッチと同じピッチで、貫通孔５０ｂ（５１ｂ）が形成されている。ここで、突起１７ｂ，１８ｂは円錐の鋭端部を切除した先細状のテーパー形状を有しており、その基底部の直径は貫通孔５０ｂ，５１ｂの直径より大きく、先端部の直径は貫通孔５０ｂ，５１ｂの直径より小さい。又、貫通孔５０ｂ及び５１ｂは、直径が一定の円柱状の形状を有している。そして、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとを、突起１７ｂ，１８ｂの先端部を貫通孔５０ｂ，５１ｂの内部に挿入するようにして（突起１７ｂ，１８ｂの先端部が貫通孔５０ｂ，５１ｂの内壁に当接するようにして）、相互に部分的に重ね合わせる。その後、図４を用いて説明したカシメ接合と同様の要領によりカシメ装置３３を操作して、ここでは受けピン２６の上にディスク部１の突起１７ｂ（１８ｂ）形成部分を置き、かつ第一のリード部４の先端部４ｂの上面をカシメ用ピン２５で図７（ａ）に示す矢印の方向に叩く。すると、その先端に逃げ２５ａが形成されたカシメ用ピン２５で第一のリード部４の先端部４ｂの上面を叩くことにより、突起１７ｂ，１８ｂが貫通孔５０ｂ，５１ｂによって半径方向に圧縮されるように、又、これと同時に貫通孔５０ｂ，５１ｂが突起１７ｂ，１８ｂによって半径方向に押し広げられるように各々塑性変形して（突起１７ｂ，１８ｂが貫通孔５０ｂ，５１ｂに圧入されて）、図７（ｂ）に示すように突起１７ｂ，１８ｂと貫通孔５０ｂ，５１ｂとが相互にカシメ接合される。つまり、これにより、ディスク部１に設けられた突起１７ｂ，１８ｂの外周面と第一のリード部４の先端部４ｂに設けられた貫通孔５０ｂ，５１ｂの内周面とが強固に圧着されるので、ディスク部１と第一のリード部４とが相互にかつ強固にカシメ接合される。尚、本実施の形態においても、突起１７ｂ，１８ｂ及び貫通孔５０ｂ，５１ｂの数は任意である。
【００５２】
次に、本実施の形態の変形例について説明する。
【００５３】
図８は、本発明の実施の形態２の変形例に係るカシメ接合部分４１の一部を切り欠いて示す模式図である。尚、ここでも、接合構造を分かり易く説明するために、一部を透視的に図示している。
【００５４】
図８に示すように、本実施の形態の変形例であるカシメ接合部分４１では、第一のリード部４の先端部４ｂの所定位置からエンボス加工によって上面から下面に打ち出されてなる先細状の突起１７ｃ，１８ｃと、該突起１７ｃ，１８ｃ間のピッチと同じピッチで形成されている貫通孔５０ｃ，５１ｃとが強固にカシメ接合されている。即ち、図６の構成と同様にして、突起１７ｃ，１８ｃの外周面と貫通孔５０ｃ，５１ｃの内周面とが後述するカシメ接合方法により相互に圧着され、かつディスク部１の上面（主面）６２と第一のリード部４の先端部４ｂの下面（主面）６３とが密着することによって、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが相互にカシメ接合されている。
【００５５】
ここで、図９を参照して、本実施の形態の変形例であるカシメ接合部分４１におけるディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとのカシメ接合方法について説明する。
【００５６】
図９はディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、図９（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、図９（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。
【００５７】
図９（ａ）に示すように、本実施の形態の変形例では、第一のリード部４の先端部４ｂの下面の所定位置から、突起１７ｃ（１８ｃ）が下方に突出している。又、ディスク部１の所定の位置には、突起１７ｃ，１８ｃ間のピッチと同じピッチで、貫通孔５０ｃ（５１ｃ）が形成されている。ここで、図６の構成と同様、突起１７ｃ，１８ｃは円錐の鋭端部を切除した先細状のテーパー形状を有しており、その基底部の直径は貫通孔５０ｃ，５１ｃの直径より大きく、先端部の直径は貫通孔５０ｃ，５１ｃの直径より小さい。又、貫通孔５０ｃ及び５１ｃは、直径が一定の円柱状の形状を有している。そして、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとを、突起１７ｃ，１８ｃの先端部を貫通孔５０ｃ，５１ｃの内部に挿入するようにして（突起１７ｃ，１８ｃの先端部が貫通孔５０ｃ，５１ｃの内壁に当接するようにして）、相互に部分的に重ね合わせる。その後、その先端に逃げ２４ａが形成された受けピン２４の上にディスク部１の貫通孔５０ｃ（５１ｃ）形成部分を置き、かつ第一のリード部４の先端部４ｂの上面をカシメ用ピン２７で図９（ａ）に示す矢印の方向に叩く。すると、カシメ用ピン２７で第一のリード部４の先端部４ｂの上面を叩くことにより、突起１７ｃ，１８ｃが貫通孔５０ｃ，５１ｃによって半径方向に圧縮されるように、又、これと同時に貫通孔５０ｃ，５１ｃが突起１７ｃ，１８ｃによって半径方向に押し広げられるように各々塑性変形して（突起１７ｃ，１８ｃが貫通孔５０ｃ，５１ｃに圧入されて）、図９（ｂ）に示すように突起１７ｃ，１８ｃと貫通孔５０ｃ，５１ｃとが相互にカシメ接合される。つまり、これにより、第一のリード部４の先端部４ｂに設けられた突起１７ｃ，１８ｃの外周面とディスク部１に設けられた貫通孔５０ｃ，５１ｃの内周面とが強固に圧着されるので、ディスク部１と第一のリード部４とが相互にかつ強固にカシメ接合される。尚、この実施の形態２の変形例として示す構成においても、突起１７ｃ，１８ｃ及び貫通孔５０ｃ，５１ｃの数は任意である。
【００５８】
このように、実施の形態２で示した構成、及びその変形例として示した構成としても、突起１７ｂ，１８ｂ、突起１７ｃ，１８ｃ及び貫通孔５０ｂ，５１ｂ、貫通孔５０ｃ，５１ｃが相互に塑性変形する際に形成される金属の新生面同士が圧着されてディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとが強固にカシメ接合されるので、実施の形態１と同様の効果を得ることが可能になる。又、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとの接合精度が向上することも期待される。更に、カシメ接合する際のリード部とディスク部との位置合わせが容易になり、リードフレームの生産性が改善される。
【００５９】
尚、本実施の形態では、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとは、相互にニッケルメッキが施されていない銅又は銅合金で構成されていることが望ましい。かかる構成とすることにより、銅同士又は銅合金同士は良好に圧着されるので、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとのカシメ接合が好適に遂行され、十分な接合強度を得ることが可能になるからである。尚、カシメ接合が行われた後は、必要に応じてニッケルメッキ等を施すことが可能である。
【００６０】
又、本実施の形態では、突起１７ｂ，１８ｂ、突起１７ｃ，１８ｃを円錐の鋭端部を切除した先細状のテーパー形状とし、貫通孔５０ｂ，５１ｂ、貫通孔５０ｃ，５１ｃを円柱状の形状としたが、それとは反対に、貫通孔５０ｂ，５１ｂ、貫通孔５０ｃ，５１ｃを前記テーパー形状とし、突起１７ｂ，１８ｂ、突起１７ｃ，１８ｃを円柱状の形状としてもよい。かかる構成としても、実施の形態１，２と同様の効果が得られる。
【００６１】
又、本実施の形態においてもディスク部とリード部とを接続する場合を説明したが、本発明は、ディスク部及びリード部以外の互いに厚みの異なる部分同士を接続する場合にも同様に適用することができる。
【００６２】
更に、本実施の形態においてもパワートランジスタからなる電子部品に本発明を適用する場合について説明したが、用途に限定されず、本発明は他の電子部品にも同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のリードフレーム及びそれを用いた電子部品は、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレーム及びそれを用いた電子部品として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のI−I線における断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るカシメ接合部分の一部を切り欠いて示す模式図である。
【図３】図１のリードフレームを製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るカシメ接合されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るカシメ接合部分の一部を切り欠いて示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。
【図８】本発明の実施の形態２の変形例に係るカシメ接合部分の一部を切り欠いて示す模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２の変形例に係るディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態における要部を示す模式図であり、（ａ）はカシメ接合前の状態を示し、（ｂ）はカシメ接合後の状態を示している。
【符号の説明】
【００６５】
１  ディスク部
１ａ  端部
２  リード部
３  リードフレーム
４  第一のリード
４ａ  段差部
４ｂ  先端部
５  第二のリード
６  第三のリード
７〜９  位置決め孔
１０  チップ搭載部
１１  チップ
１２，１３  パッド
１４，１５  リードワイヤ
１６  半田
１７ａ，１８ａ  突起
１７ｂ，１８ｂ  突起
１７ｃ，１８ｃ  突起
１９，２０  頭頂部
２１，２２  パイロット兼受けピン
２１ａ，２２ａ  段部
２３  カシメ用矢
２４  受けピン
２４ａ  逃げ
２５  カシメ用ピン
２５ａ  逃げ
２６  受けピン
２７  カシメ用ピン
３１  ヘッド
３２  受け部材
３３  カシメ装置
４１  カシメ接合部分
４２  ディスク連結片
４３  リード連結片
４４，４５  ブリッジ
５０ａ，５１ａ  貫通孔
５０ｂ，５１ｂ  貫通孔
５０ｃ，５１ｃ  貫通孔
６２  上面（主面）
６３  下面（主面）
１０１  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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