(57)【要約】【課題】棒状セラミック体へのリード部材のロウ付け時に、使用するカーボン型の影響でロウ付け部の冷却が遅くなり、ロウ材中へのリード部材等の溶解量が増えて、これによりリード部材の耐久性が低下するという問題があった。【解決手段】セラミック体にリード部材をロウ付けするためのカーボン型であって、該カーボン型の一主面に前記セラミック体とロウ材を載置するための勘合部を形成し、裏面に凹部を形成する。【選択図】図１
2005046850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック体にリード部材をロウ付けするためのカーボン型であって、該カーボン型の一主面に前記セラミック体とロウ材を載置するための勘合部を形成し、裏面に凹部を形成したことを特徴とするカーボン型。
【請求項２】
前記凹部の底面部分におけるカ−ボン型の厚みＴ１を２〜１５ｍｍとし、該凹部の外周縁部の高さＴ２を０．５〜１０ｍｍとしたことを特徴とする請求項１記載のカーボン型。
【請求項３】
前記凹部の面積Ｓ１を、該凹部を形成した面の面積Ｓ２の５０％以上としたことを特徴とする請求項１または２の何れかに記載のカーボン型。
【請求項４】
密度を１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３としたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のカーボン型。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載のカーボン型に前記セラミック体、前記リード部材、前記ロウ材を固定したのち、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はカ−ボン型及びこれを用いたセラミックヒータの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種センサの加熱、グローシステム、半導体の加熱、石油ファンヒータの点火などの用途で、セラミックヒータが広く使用されている。例えば、内燃機関の排気管中に装着されて排気ガス中の酸素濃度を検出する酸素センサでは、特に低温時に酸素センサを良好に機能させるためにセンサの素子部を加熱する必要があり、その加熱用にセラミックヒータが使用されている。
【０００３】
この種のセラミックヒータ５１として、図４に示すように、円筒形のセラミック芯材５３の表面に、発熱抵抗体５４と電極引出部５５を形成したセラミックシート５２をこの順番で積層巻回した構造のものが種々提案されている（特許文献１〜５参照）。セラミックシート５２の裏面上には、さらに電極パッド５７が形成され、電極引出部５５と電極パッド５７は、スルーホール（不図示）により接続されている。
【０００４】
さらに、電極パッド５７にリード部材６１が、ロウ材５９により固定された構造となっている。リード部材６１をロウ付けする場合、従来は、図５に示すように厚み２０ｍｍ程度の中実で全体に平坦なカーボン型７１に棒状セラミック体５６とリード部材６１とロウ材５９とを載置してロウ付けをしていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１９９７７５号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開２００２−１３４２５１号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開２０００−２８６０４７号公報
【０００８】
【特許文献４】
特開平７−２７２８３２号公報
【０００９】
【特許文献５】
特開平１１−１６６６４号
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、棒状セラミック体５６にリード部材６１をロウ付けする際に、ロウ材５９中に電極パッド５７のメッキやリード部材６１が溶解してロウ材５９の硬度が大きくなり、使用中の熱サイクルによりリード部材６１の引張強度が低下するという問題があった。これは、従来のカーボン型７１とセラミック体５６が、その載置された面において全体的に接触している構造であるため、熱容量の大きいカーボン型７１の熱的影響を強く受け、ロウ付け時の冷却が遅くなるために発生する問題である。
【００１１】
例えば、特許文献１や特許文献４には、電極パッド５７にリード部材６１をロウ材５９により固定した例が示されており、ロウ材５９の硬度について検討しているが、ロウ付け時のカーボン型７１の選定についての検討がなされていなかった。
【００１２】
また、カーボン型７１は、非常に滑りやすいため、これらを重ねて移動する際に作業性が悪いという問題があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記に鑑みて本発明は、セラミック体にリード部材をロウ付けするためのカーボン型であって、該カーボン型の一主面に前記セラミック体とロウ材を載置するための勘合部を形成し、裏面に凹部を形成したことを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記凹部の底面部分におけるカ−ボン型の厚みＴ１を２〜１５ｍｍとし、該凹部の外周縁部の高さＴ２を０．５〜１０ｍｍとしたことを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記凹部の面積Ｓ１を、該凹部を形成した面の面積Ｓ２の５０％以上としたことを特徴とするものである。
【００１６】
また、上記カーボン型の密度を１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３としたことを特徴とするものである。
【００１７】
また、上記カーボン型に前記セラミック体、前記リード部材、前記ロウ材を固定したのち、前記セラミック体と前記リード部材をロウ付けすることを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。図１（ａ）は、本発明のカーボン型の実施形態を示す平面図であり、図１（ｂ）はそのＸ−Ｘ断面図であり、図１（ｃ）は、その底面側の斜視図である。
【００１９】
本発明のカーボン型２１は、図１（ｂ）に示すように主面に勘合部１２を備えたものに、図１（ｃ）に示すような凹部２２を形成していることが特徴である。
これにより、セラミック体６を収納する付近の熱容量を小さくし、カーボン型２１を冷却しやすくして、これによりロウ材９中にリード部材１１や不図示のメッキ層の金属が溶解してロウ材９の硬度が硬くなり、使用中の熱サイクルによりリード部材１１ロウ付けの引張強度が低下することを防止できる。
【００２０】
図１（ｃ）に示すように、カーボン型２１の中央に外周縁部２４で囲まれた凹部２２としても構わないし、図２（ａ）に示すように２つの外周縁部２４に挟まれた凹部２２としたり、図２（ｂ）に示すように柱状の外周縁部２４に挟まれた凹部２２としたり、図２（ｃ）に示すように凹部２２の中に穴部２３を形成するようにしても構わない。
【００２１】
通常、セラミック体６にリード部材１１をロウ付けする場合、セラミック体６やロウ材９、リード部材１１を設置したカーボン型２１をメッシュ状のベルトの上に載せてトンネル式の炉を用いてロウ付けをする。その際に、メッシュの部分を介して炉内のガスがカーボン型２１に当たり、カーボン型２１が加熱・冷却されるようになっている。カーボン型２１の構造を上記のような構造にすることにより、セラミック体６を載置する主要な部分である凹部２２の厚みを薄くすることにより熱容量を低減させる。
【００２２】
そして、接触部分となる外周縁部２４の面積を小さくすることにより、カーボン型２１の磨耗を低減し、且つ、カーボン型２１の不必要な部分の容積を削減でき、且つ炉内のガスによるカーボン型２１の冷却効率を向上させることができる。
【００２３】
また、カーボン型２１の厚みＴ１は、２〜１５ｍｍとすることが好ましい。該厚みＴ１を、１５ｍｍを越える厚みにすると、熱容量が大きくなり過ぎてセラミック体６の冷却が遅くなる。また、前記厚みＴ１を２ｍｍ未満とすると、使用時の雰囲気の影響によりカーボン型２１がすぐに消耗し、カーボン型２１が破損し易くなるので好ましくない。さらに好ましくは、上記厚みを５〜１２ｍｍとするのが良い。また、外周縁部２４の高さＴ２は、０．５〜１０ｍｍとすることが好ましい。前記厚みＴ２が０．５ｍｍ未満では凹部２２と外周縁部２４との段差が小さすぎて、ロウ付け炉の搬送用ベルト等との接触による熱伝導を低減する効果が小さく、カーボン型２１の冷却効果が期待できない。また、外周縁部２４の高さＴ２を１０ｍｍを越える厚みにすると、カーボン型２１の加工費を増大させるとともに、カーボン型２１を重ねた場合に嵩張り、作業性が低下するので好ましくない。さらに好ましくは、厚みＴ２を２〜５ｍｍとすると良い。
【００２４】
また、図１（ｄ）に示したように、カーボン型１１の凹部２２の面積Ｓ１を、凹部２２を形成した主面の面積Ｓ２の５０％以上とすることを特徴とする。面積Ｓ１を面積Ｓ２に対して５０％以上にすることは、カーボン型１１の熱容量を小さくすることを意味する。この面積Ｓ２が５０％未満では、目標とする冷却効果が十分得られない。さらに好ましくは、面積Ｓ２を７０％以上とすることが好ましい。
【００２５】
また、前記カーボン型２１を構成するカーボンの密度は、１．５〜１．９ｇ／ｃｍ３とすることが好ましい。カーボン型２１の密度をこの範囲にすることにより、カーボン型２１の熱容量を低減して加熱・冷却の効率を向上させることができる。
【００２６】
カーボンの密度が１．９ｇ／ｃｍ３を越えると、カーボン型２１の熱容量が大きいため、棒状セラミック体６の加熱・冷却が遅くなるからである。また、カーボン型２１の密度が１．５ｇ／ｃｍ３未満であると、使用中の雰囲気によりカーボン型２１が消耗して強度劣化が進みやすく、棒状セラミック体６やリード部材１１を収納する部分が欠けてしまい、これらの部品の保持精度が低下するので好ましくない。ちなみに、カーボン型２１の作製に使用するグラファイトの理論密度は、２．３ｇ／ｃｍ３である。
【００２７】
また、図１（ｃ）や図２（ａ）、（ｂ）に示すように、カーボン型２１の底部に外周縁部２４を形成することは、カーボン型２１の強度補強に役立つ。カーボン型２１を冷却しやすくするためには、カーボン型２１全体の熱容量を低減することが一番有効である。
【００２８】
しかしながら、カーボン型２１は繰り返し使用することにより消耗し、強度が低下する。特に、カーボン型２１を重ねて移動する際に、カーボン型２１同士が擦れ合って磨耗し、寿命を短くする。
【００２９】
これに対し本発明では、カーボン型２１の外周に外周縁部２４を形成することにより、この部分で接触することにより全体の磨耗を低減し、同時に寿命を延ばすことができる。
【００３０】
また、上記のように、外周縁部２４を形成すれば、カーボン型２１の移動用に使用するベルトからの熱伝導を小さくすることができるので、カーボン型２１を冷却しやすくすることができる。
【００３１】
また、外周縁部２４にピン２５ｂ穴を形成し、これに対応するカーボン型２１の上部にピン２５を設置し、これを滑り止めにすれば、カーボン型２１を重ねて移動する際にカーボン型２１同士が滑って荷崩れしたりすることを防止することができる。このピン２５ａは、カーボン型２１との接触により磨耗し難くなるように、ステンレス等の金属製のものを使用することが好ましい。
【００３２】
次に、図２（ｃ）に示すように、カーボン型２１の一部に穴部２３を形成すれば、さらにカーボン型２１の熱容量を低減でき、ロウ付けするセラミック体６のロウ材９への金属成分の溶け込みを防止し、使用中の熱サイクルによるロウ付けしたリード部材１１の引張強度の低下を抑制することができる。
【００３３】
図３（ａ）は、本発明の製造方法により作製されるセラミックヒータ１を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、その展開斜視図である。
【００３４】
セラミックシート２には、発熱抵抗体４、電極引出部５、スルーホール１０、電極パッド７が形成されている。発熱抵抗体４は、図３（ａ）に示すようにセラミックヒータ１の一方端に配置され、複数回蛇行するように形成されている。
【００３５】
尚、発熱抵抗体４の形状および寸法は、セラミックヒータ１の使用目的に応じて、設定されている。また、電極パッド７はセラミックヒータ１の後端側の外周に配置されている。電極パッド７はスルーホール１０を介して電極引出部５に接続され、さらに電極引出部５が発熱抵抗体４の両端とそれぞれ接続されている。また、電極パッド７の表面には、メッキ層（不図示）が形成されその表面に必要に応じてリード部材１１がロウ材９により接合されている。ロウ材９は、棒状セラミック体６の電極パッド７とリード部材１１が当接するように設置することが好ましい。
【００３６】
本発明のセラミックヒータ１の製造方法の特徴は、上記ロウ付けの際に使用するカーボン型２１の構造にある。セラミック体６に内蔵された発熱抵抗体４の電極引出部７にリード部材１１をロウ付けするセラミックヒータ１の製造方法において、上記のようなカーボン型２１を使用することを特徴とする。
【００３７】
また、前記ロウ材９は、前記リード部材１１に融着された状態で使用することも可能である。これにより、棒状セラミック体６の電極パッド７付近にロウ材９を組み付けた場合の組み付け不良による不良の発生を防止することができる。
【００３８】
また、前記カーボン型２１の含水量を１．０重量％以下とすることが好ましい。
この含水量はカーボン型２１の冷却性とは関係ないが、含水量が多いと、ロウ付け中の雰囲気中の湿度が増加し、電極パッド７の表面に形成されたメッキ層の表面が酸化し、ロウ材９の流れが悪くなるので好ましくない。また、この含水量は、カーボン型２１の密度を下げてカーボン型２１の比表面積を大きくすればするほど大きくなる。この含水量を減少させるには、カーボン型２１を３００℃以上の乾燥炉で１０時間以上保持するか、もしくはカーボン型２１を炉内で空焼きすれば良い。また、このような処理を施した後は、使用する直前まで相対湿度を４０％以下に保った保管庫内で保存することが好ましい。さらに好ましくは０．５重量％以下、理想的には０．２重量％以下とするとよい。
【００３９】
また、カーボン型２１の含水量は、まず、カーボン型２１の初期重量を測定し、３００℃の乾燥炉で１０時間以上保持し、相対湿度４０％×２０℃の恒湿恒温槽中で室温まで冷却して乾燥重量を測定し、その差を初期重量で除することにより測定することができる。
【００４０】
また、図示してはいないが、リード部材１１を溶融したロウ材９中へディッピングしたり、箔状のロウ材をリード部材１１のロウ付け側に貼り付けたり、リード部材１１をクラッド材にしたりすること等により、予めロウ材９を取着したリード部材１１を用いて、前記棒状セラミック体６と前記リード部材１１をロウ付けすることも可能である。
【００４１】
また、組み付けたリード部材１１やロウ材９を接着剤で固定して移動時の外れを防止し、熱処理時には分解して接着剤が残らないようにすれば、ずれや外れによる不良の発生を防止することができる。
【００４２】
ロウ材９としては、Ａｇ−Ｃｕロウ、Ａｇロウ、Ｃｕロウ、Ａｕ−Ｃｕロウ、Ａｕ−Ｎｉロウなど色々なものを使用することができる。
【００４３】
次に、セラミックシート２の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、Ａｌ２Ｏ３を主成分として、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２を適宜混合したセラミック粉末を準備し、さらに、有機バインダー、有機溶剤を適宜混合してスラリーとし、これをドクターブレード法でシート状に成形する。
【００４５】
その後、セラミックヒータ１の電極パッド７と電極引出部５の導通を取るためのスルーホール１０を形成し、該スルーホール１０にＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属粉末とセラミックシート２と同様の組成のセラミック粉末を分散させたインクを充填し、セラミックシート２の表面に発熱抵抗体４および電極引出部５を、さらにその裏面に電極パッド７を、Ｗを主成分とするペーストを用いてプリント印刷することにより、電極引出部５と電極パッド７とがスルーホール１０で接続されるようにする。
【００４６】
また、必要に応じて発熱抵抗体４および電極引出部５の上にセラミックからなる保護層を形成しても構わない。このセラミックシート２を適当な大きさに切断した後、セラミックシート２の表面に密着液を塗布して、前記セラミック芯材３に密着させ、還元雰囲気中１５００〜１６５０℃の温度で焼成して棒状のセラミックヒータ１を得る。
【００４７】
セラミック原料粉末の主材料としては、高温高強度セラミックであればどのようなもの（例えば、ムライトやスピネル等のアルミナ類似のセラミックなど）を用いてもよい。そして、焼成促進剤としては、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＣａＯ以外に酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）を配合してもよく、焼成過程において酸化物となりえるもの、例えば、炭酸塩などの各種塩や水酸化物として配合してもよい。
【００４８】
まず、セラミックシート２の表面に、厚さ１０〜３０μｍのＷ、Ｍｏ、Ｒｅの内１種以上の金属からなる高融点金属ペーストから成る複数組の発熱抵抗体４、及び電極引出部５をスクリーン印刷法等により形成する。このとき、各発熱抵抗体４、および電極引出部５がセラミックシート２の長手方向に配置されるようにする。
【００４９】
次に、セラミック芯材３の製造方法について、以下に説明する。セラミック原料粉末に、溶剤および結合剤としてメチルセルロース１％，ワックス１５％，水１０％を添加して混練する。
【００５０】
そして、押出成形法で円筒状に成形し、所定寸法に切断後、１０００〜１２５０℃で仮焼することにより、セラミック芯材３を作製する。
【００５１】
【実施例】
（実施例１）
表面に厚み２０μｍのＷからなる発熱抵抗体４、電極引出部５をプリントし、その裏面に電極パッド７を形成し、スルーホール１０で電極引出部５と電極パッド７を接続した厚み０．３ｍｍのアルミナからなるセラミックシート２を、アルミナからなるセラミック芯材３の表面に発熱抵抗体４が内周面になるように密着し、１６００℃で焼成することにより、棒状セラミック体６を得た。
【００５２】
該棒状セラミック体６の電極パッド７にＮｉメッキを施し、０．６ｍｍφのＮｉ線からなるリード部材１１、Ａｇ−Ｃｕロウからなるロウ材９を図２に示すようにカーボン型２１の凹部２３に組み立てて、最高温度７８０℃の還元雰囲気に調整したトンネル炉を用いてロウ付けを実施した。
【００５３】
この時、図１のように、１００ｍｍ角のカーボン型２１の凹部２２の厚みＴ１を１．５ｍｍ、２ｍｍ、５ｍｍ、８ｍｍ、１０ｍｍ、１２ｍｍ、１５ｍｍ、１８ｍｍと変更し、凹部を囲む外周縁部２４の幅を１０ｍｍとし、その高さＴ２を０．３ｍｍ、０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、３．０ｍｍ、５．０ｍｍ、７．０ｍｍ、１０ｍｍ、１３ｍｍと変更させたものを準備し、４００℃で空焼きしたのち、湿度４０％以下の乾燥室で冷却することにより含水量を０．２重量％以下にしたカーボン型２１に、電極パッド７近傍にクロメル−アルメル熱電対を設置してそれぞれロウ付けを実施し、出炉時の熱電対温度と、各サンプルのロウ付け付近のロウ材９へのＮｉの溶解量を確認した。
【００５４】
上記カーボン型２１を用いてロウ付けするセラミックヒータ１は、凹部２２に対向する面の上に設置するようにした。
【００５５】
また、ここで使用したＡｇ−Ｃｕロウは共晶合金であり、ＡｇとＣｕは、Ａｇの中にＣｕの島が分散したような組織となる。また、ＮｉはＡｇにはほとんど溶解せずＣｕの部分に偏析するので、Ｎｉの溶解量の測定は、Ｎｉ線近傍の島状に析出したＣｕの部分に含まれるＮｉを、エネルギー分散型のＸ線マイクロアナライザを用いてカウント比較し、Ｃｕのピークに対するＮｉのピークの比率で評価した。
【００５６】
尚、測定はリード部材１１の近傍２００μｍ以内で測定した。
【００５７】
また、比較例として、凹部を形成しない厚み１２ｍｍのカーボン型２１を使用して同様の評価を実施した。
【００５８】
また、ロウ付けの耐久性は、ロウ付け後３００℃の恒温槽に５分間保持し、恒温槽からこれを取り出してファンで強制空冷するサイクルを１０００サイクル実施した際のリード部材１１の垂直方向への引張強度を評価した。
【００５９】
尚、耐久試験前の初期の引張強度はいずれのサンプルも平均で１００〜１１０Ｎであった。サンプルは、各ロット２０個評価してその平均を測定値とした。
【００６０】
また、カーボン型２１の耐久性は、トンネル式の１０００℃の還元炉にカーボン型２１を１サイクル２時間で出し入れするサイクルを３００サイクル繰り返した後のカーボン型２１の重量が３％を越えて変化したものを×とし、３％以下であるものを○として評価した。各ロット１０枚のカーボン型２１について評価し、その平均値を測定値とした。
【００６１】
結果を表１に示した。
【００６２】
【表１】
2005046850.tif 000003
【００６３】
表１から判るように、比較例では、引っ張り強度は４０Ｎ以下となり、カ−ボン型の耐久性も悪かった。また、外周縁部２４の高さＴ２が１３ｍｍであるＮｏ．１５は厚みが厚すぎて作業性が悪く、他に較べてカーボン型のコストが高くなるので好ましくない。
【００６４】
これに対し、比較例１とＮｏ．５との比較で判るように、カーボン型２１に凹部を形成することにより、搬送用のベルトからの熱伝達を抑制することにより、カーボン型２１の冷却を有利にすることにより、耐久試験後のリード部材１１の引張強度を改善することができることが判った。
【００６５】
また、前記凹部２２の厚みＴ１を２〜１５ｍｍとし、外周縁部２４の高さＴ２を０．５〜１０ｍｍとしたＮｏ．２〜６、９〜１４は、良好な特性を示した。
【００６６】
カーボン型２１の凹部２２の厚みＴ１が１２ｍｍで外周縁部２４の高さＴ２が３ｍｍであるＮｏ．７と、上記凹部２２の厚みが８ｍｍで外周縁部２４の高さＴ２が０．１ｍｍであるＮｏ．８は、耐久試験後のロウ材９中のＮｉ溶解量が多く、引張強度が５０Ｎ以下となった。また、凹部２２の厚みが１．５ｍｍのＮｏ．１は、カーボン型２１の耐久試験の酸化による消耗が激しくなった。
【００６７】
（実施例２）
ここでは、凹部２２の面積率の冷却性に対する影響を確認した。
【００６８】
図１，２に示したようなカーボン型２１について、表２に示したようにカーボン型２１の裏面の面積に対する外周縁部２２の形状と面積を変化させて、該面積率とセラミックヒータ１のリード部材１１の引張強度耐久性への影響を、実施例１に準じて評価した。
【００６９】
なお、凹部２２の厚みＴ１は８ｍｍ、外周縁部２４の高さＴ２は３ｍｍとした。
【００７０】
結果を表２に示した。
【００７１】
【表２】
2005046850.tif 000004
【００７２】
表２から判るように、カーボン型の主面の面積に対する凹部２２の面積率を５０％未満としたＮｏ．３と７は、耐久試験後のリード部材１１の引張強度が６０Ｎ以下になったが、凹部２２の面積率が５０％以上であるＮｏ．１，２、４〜６、８は、上記引張強度が６０Ｎ以上と高い値を示すことが判った。
【００７３】
（実施例３）
ここでは、カーボン型２１の密度とカーボン型２１の耐久性の関係を調べた。実施例１のＮｏ．４の形状で、カーボン型２１の密度が、１．４、１．５、１．７、１．９、２．０ｇ／ｃｍ３と変量したカーボン型を準備して、露点を３０℃としたＨ２−Ｎ２ガス気流中９００℃で３００時間処理して、前後のカーボン型２１の重量変化を調査し、その重量変化率を調べた。
【００７４】
結果を、表３に示した。
【００７５】
【表３】
2005046850.tif 000005
【００７６】
表３から判るように、カーボン型２１の密度を１．４ｇ／ｃｍ３としたＮｏ．５は、重量変化率が５．３％となったが、１．５ｇ／ｃｍ３以上であるＮｏ．１〜４は重量変化率が４％以下となり良好な耐久性を示した。
【００７７】
【発明の効果】
本発明によれば、セラミック体にリード部材をロウ付けするためのカーボン型であって、該カーボン型の一主面にセラミック体を載置し、その裏面に凹部を形成することにより、ロウ付け中の棒状セラミック体の加熱・冷却を有利にすることが可能となり、引いてはロウ材中へのリード部材やメッキの溶解を抑制して、ロウ付け部の耐久性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のカーボン型の一例を示す平面図であり、（ｂ）はそのＸ−Ｘ断面図であり、（ｃ）はその裏面の斜視図、（ｄ）は裏面の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のカーボン型の他の実施形態を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は、本発明のセラミックヒータを示す斜視図であり、（ｂ）はその展開図である。
【図４】従来のセラミックヒータの斜視図である。
【図５】（ａ）は、従来のセラミックヒータの製造方法を示す平面図であり、（ｂ）はそのＹ−Ｙ断面図である。
【符号の説明】
１  セラミックヒータ
２  セラミックシート
３  セラミック芯材
４  発熱抵抗体
５  電極引出部
６  棒状セラミック体
７  電極パッド
９  ロウ材
１０  スルーホール
１１  リード部材
１２  勘合部
１３  非接触部
２１  カーボン型
２２  凹部
２３  穴部
２４  外周縁部
２５ａ  ピン
２５ｂ  ピン穴
５１  セラミックヒータ
５２  セラミックシート
５３  セラミック芯材
５４  発熱抵抗体
５５  電極引出部
５６  棒状セラミック体
５７  電極パッド
５９  ロウ材
６１  リード部材
７１  カーボン型
【図１】
2005046850.tif 000006
【図２】
2005046850.tif 000007
【図３】
2005046850.tif 000008
【図４】
2005046850.tif 000009
【図５】
2005046850.tif 000010