(57)【要約】【課題】  高い光束利用率の得られる面実装型ＬＥＤ素子を提供すること。【解決手段】  面実装型ＬＥＤ素子は、樹脂基材を備えてなる配線基板の表面にマウントされているＬＥＤチップが透明樹脂よりなる封止材によって封止されることにより封止構造が形成されてなる面実装型ＬＥＤ素子であって、配線基板を構成する樹脂基材が、透明性を有する耐熱樹脂よりなることを特徴とする。この面実装型ＬＥＤ素子においては、封止構造を構成する封止材が、透明性を有する耐熱樹脂よりなることが好ましく、また、面実装型ＬＥＤ素子に係る透明性を有する耐熱樹脂が特定の環状オレフィン系重合体からなることが好ましい。【選択図】  図１
2005129821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材を備えてなる配線基板の表面にマウントされているＬＥＤチップが透明樹脂よりなる封止材によって封止されることにより封止構造が形成されてなる面実装型ＬＥＤ素子であって、
配線基板を構成する樹脂基材が、透明耐熱樹脂よりなることを特徴とする面実装型ＬＥＤ素子。
【請求項２】
封止構造を構成する封止材が、透明耐熱樹脂よりなることを特徴とする請求項１に記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【請求項３】
透明耐熱樹脂が下記一般式（１）で表される構造単位を有する環状オレフィン系重合体からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【化１】
2005129821.tif 000008
〔式中、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン化炭化水素基、および、加水分解性シリル基、あるいは−（ＣＨ2 ）p −Ｘで表される極性基を示す。また、Ａ1 とＡ4 とは、一体化してアルキレン基、シクロアルキレン基あるいはアリーレン基を形成していてもよく、更に、Ａ1 とＡ2 またはＡ1 とＡ4 は、互いに結合して酸無水物、ラクトンあるいはイミドに由来の基を形成していてもよい。ｍは０あるいは１である。
ここで、−（ＣＨ2 ）p −Ｘにおいて、Ｘは−ＣＯＯＲ1 、−ＯＣＯＲ2 または−ＯＲ3 を示し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはアキセタニル基を含む置換基を表し、ｐは０〜５の整数である。〕
【請求項４】
前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（１）において、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 の少なくとも１つが加水分解性シリル基である構造単位を含み、
加水分解性シリル基が下記一般式（２）で表される基であることを特徴とする請求項３に記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【化２】
2005129821.tif 000009
〔式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアリロキシ基、ハロゲン原子、あるいは互いに結合して５〜７員環を形成する炭素数２〜２０の脂肪族ジオール、脂環族ジオールまたは芳香族ジオールから誘導される基を示し、Ｒ4 は、水素原子あるいは炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。ｒは０〜５の整数であり、ｓは１〜３の整数である。〕
【請求項５】
前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（２）で表される加水分解性シリル基を有する構造単位の含有割合が、当該環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して０．２〜３０モル％であることを特徴とする請求項４に記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【請求項６】
透明耐熱樹脂が下記一般式（１）で表される構造単位を有する環状オレフィン系重合体の架橋体からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【化３】
2005129821.tif 000010
〔式中、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン化炭化水素基、および、加水分解性シリル基、あるいは−（ＣＨ2 ）p −Ｘで表される極性基を示す。また、Ａ1 とＡ4 とは、一体化してアルキレン基、シクロアルキレン基あるいはアリーレン基を形成していてもよく、更に、Ａ1 とＡ2 またはＡ1 とＡ4 は、互いに結合して酸無水物、ラクトンあるいはイミドに由来の基を形成していてもよい。ｍは０あるいは１である。
ここで、−（ＣＨ2 ）p −Ｘにおいて、Ｘは−ＣＯＯＲ1 、−ＯＣＯＲ2 または−ＯＲ3 を示し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、それぞれ独立して、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはアキセタニル基を含む置換基を表し、ｐは０〜５の整数である。〕
【請求項７】
前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（１）において、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 の少なくとも１つが加水分解性シリル基である構造単位を含み、
加水分解性シリル基が下記一般式（２）で表される基であることを特徴とする請求項６に記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【化４】
2005129821.tif 000011
〔式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアリロキシ基、ハロゲン原子、あるいは互いに結合して５〜７員環を形成する炭素数２〜２０の脂肪族ジオール、脂環族ジオールまたは芳香族ジオールから誘導される基を示し、Ｒ4 は、水素原子あるいは炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。ｒは０〜５の整数であり、ｓは１〜３の整数である。〕
【請求項８】
前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（２）で表される加水分解性シリル基を有する構造単位の含有割合が、当該環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して０．２〜３０モル％であることを特徴とする請求項７に記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【請求項９】
配線基板の裏面に反射膜が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の面実装型ＬＥＤ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装型ＬＥＤ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
面実装型ＬＥＤ素子は、搭載されるべきプリント回路基板に対して、ハンダ付などによって直接的に密着した状態で電気的に接続されるＬＥＤ素子であって、樹脂基材の表面に配線パターンが形成されてなる配線基板の表面にＬＥＤチップがマウントされている構成を有するものである。
【０００３】
面実装型ＬＥＤ素子の或る種のものとしては、図４に示すように、ガラス−エポキシ樹脂板あるいはビスマレイミド−トリアジン樹脂板と称されている板状体よりなる樹脂基材４２の一面（図４において上面）に配線パターン４３ａが形成され、他面（図４において下面）に、当該配線パターン４３ａにスルーホール４３ｂを介して電気的に接続されている端子４３ｃが形成されている配線基板４１と、当該配線基板４１の表面（図４において上面）にマウントされたＬＥＤチップ４５と、このＬＥＤチップ４５に給電を行うための、例えば金、アルミニウムなどの金属よりなる給電ワイヤー４６とを備えており、ＬＥＤチップ４５と給電ワイヤー４６とを覆うよう設けられた、透明性を有する封止材よりなる封止構造体４９によって封止構造が形成されてなるものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この面実装型ＬＥＤ素子４０は、配線基板４１の裏面（図４において下面）に設けられている端子４３ｃを、搭載すべきプリント回路基板５１の表面（図４において上面）に形成されている配線パターン５２とハンダ付などの手法によって直接的に電気的に接続することにより、リード線の挿入などの手間を要することなく当該プリント回路基板５１上に搭載される。
【０００５】
しかしながら、このような構成の面実装型ＬＥＤ素子においては、配線基板を構成する樹脂基材が半透明あるいは不透明のものであるため、ＬＥＤチップから配線基板に向かう方向に放射された光が樹脂基材内に進入し吸収されてしまい、当該面実装型ＬＥＤ素子の放射光として外方に放射されることがないことから、高い光束利用率が得られない、という問題がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２５８３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、高い光束利用率の得られる面実装型ＬＥＤ素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子は、樹脂基材を備えてなる配線基板の表面にマウントされているＬＥＤチップが透明樹脂よりなる封止材によって封止されることにより封止構造が形成されてなる面実装型ＬＥＤ素子であって、
配線基板を構成する樹脂基材が、透明耐熱樹脂よりなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子においては、封止構造を構成する封止材が、透明耐熱樹脂よりなることが好ましい。
【００１０】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子においては、透明耐熱樹脂が下記一般式（１）で表される構造単位を有する環状オレフィン系重合体からなることが好ましい。
【００１１】
【化１】
2005129821.tif 000003
【００１２】
〔式中、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン化炭化水素基、および、加水分解性シリル基、あるいは−（ＣＨ2 ）p −Ｘで表される極性基を示す。また、Ａ1 とＡ4 とは、一体化してアルキレン基、シクロアルキレン基あるいはアリーレン基を形成していてもよく、更に、Ａ1 とＡ2 またはＡ1 とＡ4 は、互いに結合して酸無水物、ラクトンあるいはイミドに由来の基を形成していてもよい。ｍは０あるいは１である。
ここで、−（ＣＨ2 ）p −Ｘにおいて、Ｘは−ＣＯＯＲ1 、−ＯＣＯＲ2 または−ＯＲ3 を示し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはアキセタニル基を含む置換基を表し、ｐは０〜５の整数である。〕
【００１３】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子においては、前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（１）において、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 の少なくとも１つが加水分解性シリル基である構造単位を含み、
加水分解性シリル基が下記一般式（２）で表される基であることが好ましい。
【００１４】
【化２】
2005129821.tif 000004
【００１５】
〔式中、Ｙは炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアリロキシ基、ハロゲン原子、あるいは互いに結合して５〜７員環を形成する炭素数２〜２０の脂肪族ジオール、脂環族ジオールまたは芳香族ジオールから誘導される基を示し、Ｒ4 は、水素原子あるいは炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。ｒは０〜５の整数であり、ｓは１〜３の整数である。〕
【００１６】
このような面実装型ＬＥＤ素子においては、前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（２）で表される加水分解性シリル基を有する構造単位の含有割合が、当該環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して０．２〜３０モル％であることが好ましい。
【００１７】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子においては、透明耐熱樹脂が下記一般式（１）で表される構造単位を有する環状オレフィン系重合体の架橋体からなることが好ましい。
【００１８】
【化３】
2005129821.tif 000005
【００１９】
〔式中、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、ハロゲン化炭化水素基、および、加水分解性シリル基、あるいは−（ＣＨ2 ）p −Ｘで表される極性基を示す。また、Ａ1 とＡ4 とは、一体化してアルキレン基、シクロアルキレン基あるいはアリーレン基を形成していてもよく、更に、Ａ1 とＡ2 またはＡ1 とＡ4 は、互いに結合して酸無水物、ラクトンあるいはイミドに由来の基を形成していてもよい。ｍは０あるいは１である。
ここで、−（ＣＨ2 ）p −Ｘにおいて、Ｘは−ＣＯＯＲ1 、−ＯＣＯＲ2 または−ＯＲ3 を示し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはアキセタニル基を含む置換基を表し、ｐは０〜５の整数である。〕
【００２０】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子においては、前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（１）において、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 の少なくとも１つが加水分解性シリル基である構造単位を含み、
加水分解性シリル基が下記一般式（２）で表される基であることが好ましい。
【００２１】
【化４】
2005129821.tif 000006
【００２２】
〔式中、Ｙは、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアリロキシ基、ハロゲン原子、あるいは互いに結合して５〜７員環を形成する炭素数２〜２０の脂肪族ジオール、脂環族ジオールまたは芳香族ジオールから誘導される基を示し、Ｒ4 は、水素原子あるいは炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。ｒは０〜５の整数であり、ｓは１〜３の整数である。〕
【００２３】
このような面実装型ＬＥＤ素子においては、前記環状オレフィン系重合体は、上記一般式（２）で表される加水分解性シリル基を有する構造単位の含有割合が、当該環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して０．２〜３０モル％であることが好ましい。
【００２４】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子においては、配線基板の裏面に反射膜が設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の面実装型ＬＥＤ素子によれば、配線基板を構成する樹脂基材が透明耐熱樹脂よりなるものであって透明性を有するものであることから、ＬＥＤチップから配線基板に向かう方向に放射された光が樹脂基材に吸収されることなく当該樹脂基材を透過し、面実装型ＬＥＤ素子の放射光として外方に放射されるため、ＬＥＤチップから放射された光を有効に利用することができ、これにより、高い光束利用率を得ることができる。
【００２６】
また、本発明の面実装型ＬＥＤ素子においては、配線基板を構成する樹脂基材が特定の環状オレフィン系重合体よりなるもの、または特定の架橋体よりなるものである場合には、樹脂基材がこれらの樹脂材料に由来の優れた特性（例えば、透明性、耐熱性、耐薬品性、電気特性等）を有するものであるため、高い光束利用率を得ることができると共に、優れた光学特性、寸法安定性、および光放射性能の経時的安定性を得ることができる。
更に、樹脂基材および封止構造体を構成する透明封止材が特定の環状オレフィン系重合体よりなるもの、または特定の架橋体よりなるものである場合には、面実装型ＬＥＤ素子に、より一層優れた光学特性、寸法安定性、および光放射性能の経時的安定性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の面実装型ＬＥＤ素子（以下、「特定の面実装型ＬＥＤ素子」ともいう。）は、樹脂基材を備えてなる配線基板の表面にマウントされているＬＥＤチップが透明樹脂よりなる封止材によって封止されることにより封止構造が形成されてなる構成を有し、搭載されるべきプリント回路基板に対して、ハンダ付などの手法によって直接的に密着した状態で電気的に接続されるＬＥＤ素子である。
【００２８】
図１は、本発明の面実装型ＬＥＤ素子の構成の一例を示す説明用断面図である。
この面実装型ＬＥＤ素子１０は、優れた透明性および耐熱性を有する透明耐熱樹脂よりなる樹脂基材１２の一面（図１において上面）に配線パターン１３ａが形成され、他面（図１において下面）に、当該配線パターン１３ａにスルーホール１３ｂを介して電気的に接続されている端子１３ｃが形成されている配線基板１１と、当該配線基板１１の表面（図１において上面）にマウントされたＬＥＤチップ１５と、このＬＥＤチップ１５に給電を行うための、例えば金、アルミニウムなどの金属よりなる給電ワイヤー１６とを備えており、ＬＥＤチップ１５と給電ワイヤー１６とを覆うよう設けられた、透明性を有する封止材（以下、「透明封止材」ともいう。）よりなるケース状の封止構造体１９によって封止構造が形成されてなるものである。
ここに、樹脂基材１２上に配線パターン１３ａが形成されてなる構成の配線基板１１は、例えばロールツウロールによって積層された樹脂基材用シートと配線用材料シートとを積層する工程を経ることによって形成することもできる。
【００２９】
面実装型ＬＥＤ素子１０は、配線基板１１の裏面（図１において下面）に設けられている端子１３ｃを、搭載すべきプリント回路基板の表面に形成されている配線パターンとハンダ付などの手法によって直接的に電気的に接続することにより、リード線の挿入などの手間を要することなく当該プリント回路基板上に搭載される（図４参照）。
【００３０】
配線基板１１を構成する樹脂基材１２としては、透明耐熱樹脂よりなる板状体およびシート状体が用いられる。
【００３１】
封止構造体１９を構成する透明封止材としては、透明エポキシ樹脂、透明耐熱樹脂などよりなるものが好適に用いられる。
【００３２】
特定の面実装型ＬＥＤ素子１０を構成する樹脂基材１２および透明封止材（以下、これらを「特定部材」ともいう。）の樹脂材料として用いられる透明耐熱樹脂としては、上記一般式（１）で表される構造単位（以下、「特定の構造単位」ともいう。）を有する環状オレフィン系重合体（以下、「特定の環状オレフィン系重合体」ともいう。）よりなるもの、または特定環状オレフィン系重合体の架橋体（以下、「特定の架橋体」ともいう。）よりなるものが好ましい。
【００３３】
特定の環状オレフィン系重合体は、少なくとも１種以上の特定の構造単位を有するものである。
また、この特定の環状オレフィン系重合体は、同一の構成を有する少なくとも２以上の特定の構造単位が連続して配列されてなる部分を有するものであることが好ましい。
【００３４】
特定の構造単位を表す一般式（１）において、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、シクロアルキル基、ハロゲン化炭化水素基、および、加水分解性シリル基、あるいは−（ＣＨ2 ）p −Ｘで表される極性基（以下、「特定極性基」ともいう。）を示す。
ここで、特定極性基を表す−（ＣＨ2 ）P −Ｘにおいて、Ｘは−ＣＯＯＲ1 、−ＯＣＯＲ2 または−ＯＲ3 を示し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはオキセタニル基を含む置換基を表し、ｐは０〜５の整数である。
【００３５】
また、Ａ1 とＡ4 とは、一体化してアルキレン基、シクロアルキレン基あるいはアリーレン基を形成していてもよい。更に、Ａ1 とＡ2 またはＡ1 とＡ4 は、互いに結合して酸無水物、ラクトンあるいはイミドに由来の基を形成していてもよい。
ｍは、０あるいは１である。
【００３６】
特定の環状オレフィン系重合体は、２以上の特定の構造単位を有するものである場合には、当該特定の環状オレフィン系重合体を構成するすべての特定の単量体が同一の構成を有するものに限られず、複数種類の単量体を用いることにより、各特定の構造単位におけるＡ1 、Ａ2 、Ａ3 、Ａ4 およびｍの各々がその一部または全部が異なったものであってもよい。
【００３７】
特定の環状オレフィン系重合体は、一般式（１）におけるＡ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 の少なくとも１つが加水分解性シリル基である特定の構造単位を含むものであることが好ましい。
特定の環状オレフィン系重合体は、加水分解性シリル基を含有する特定の構造単位を有することにより、トルエンやシクロヘキサンなどの炭化水素溶媒に対する溶解度が高くなることから、後述する特定部材を得るために用いられる特定の環状オレフィン系重合体を含有する重合体溶液（以下、「オレフィン系重合体溶液」ともいう。）の調製が容易となる。
【００３８】
また、加水分解性シリル基は、上記一般式（２）で表される基（以下、「特定加水分解性シリル基」ともいう。）であることが好ましい。
一般式（２）において、Ｙは炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアリロキシ基、ハロゲン原子、あるいは互いに結合して５〜７員環を形成する炭素数２〜２０の脂肪族ジオール、脂環族ジオールまたは芳香族ジオールから誘導される基を示し、Ｒ4 は、水素原子あるいは炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。
ｒは０〜５の整数であり、ｓは１〜３の整数である。
【００３９】
特定の環状オレフィン系重合体において、特定加水分解性シリル基を含有する特定の構造単位（以下、「特定シリル基含有構造単位」ともいう。）の含有割合は、当該特定の環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して０．２〜３０モル％であることが好ましく、特に好ましくは０．５〜２０モル％である。
特定シリル基含有構造単位の含有割合が０．２モル％未満である場合には、特定の環状オレフィン系重合体の有機溶媒に対する溶解度が低くなり、オレフィン系重合体溶液を用いる手法によって特定部材を形成することが困難となるおそれがあると共に、得られる特定部材の耐溶媒性、耐薬品性および機械的強度が小さくなり、更に当該特定部材の特定の実装型ＬＥＤ素子を構成する他の部材に対する密着性が小さくなるおそれがある。
一方、特定シリル基含有構造単位の含有割合が３０モル％を超える場合には、得られる特定部材の吸水性が大きくなるおそれがある。
【００４０】
特定の環状オレフィン系重合体を構成する特定の構造単位は、下記一般式（３）で表される単量体（以下、「特定単量体」ともいう。）により形成されるものである。
【００４１】
【化５】
2005129821.tif 000007
【００４２】
〔式中、Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 およびＡ4 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、アルケニル基、シクロアルキル基、ハロゲン化炭化水素基、および、加水分解性シリル基、あるいは−（ＣＨ2 ）p −Ｘで表される極性基を示す。また、Ａ1 とＡ4 とは、一体化してアルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基あるいはアリーレン基を形成していてもよく、また、Ａ1 とＡ2 とは、一体化してアルキリデン基を形成していてもよく、更に、Ａ1 とＡ2 またはＡ1 とＡ4 は、互いに結合して酸無水物、ラクトンあるいはイミドに由来の基を形成していてもよい。ｍは０あるいは１である。
ここで、−（ＣＨ2 ）P −Ｘにおいて、Ｘは−ＣＯＯＲ1 、−ＯＣＯＲ2 または−ＯＲ3 を示し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０の炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、あるいはオキセタニル基を含む置換基を表し、ｐは０〜５の整数である。〕
【００４３】
このような特定単量体の具体例としては、
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−プロピルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−ヘキシルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−デシルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−メチル−５−エチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−フルオロビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−クロロビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５，５，６，６−テトラフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５，６−ジメチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−フェニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−シクロヘキシルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−シクロオクチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−インダニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
テトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−４−エン、
９−メチルテトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−４−エン、
９−エチルテトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−４−エン、
【００４４】
トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−８−エン、
３−メチルトリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−８−エン、
４−メチルトリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−８−エン、
トリシクロ［６．２．１．０2,7 ］ウンデカ−９−エン、
トリシクロ［８．２．１．０2,9 ］トリデカ−１１−エン、
トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−３，８−ジエン、
トリシクロ［６．２．１．０2,7 ］ウンデカ−３，９−ジエン、
トリシクロ［８．２．１．０2,9 ］トリデカ−５，１１−ジエン、
【００４５】
５−トリメトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−トリエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−メチルジメトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−メチルジエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−メチルジクロロシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−ジメチルメトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−ジメチルエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−ジメチルクロロシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
４−トリメトキシシリルテトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、
４−メチルジメトキシシリルテトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、
４−トリエトキシシリルテトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、
５−［１’−メチル−２’，５’−ジオキサ−１’−シラシクロペンチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’−エチル−２’，５’−ジオキサ−１’−シラシクロペンチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’，３’−ジメチル−２’，５’−ジオキサ−１’−シラシクロペンチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’，３’，４’−トリメチル−２’，５’−ジオキサ−１’−シラシクロペンチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’，３’，３’，４’，４’−ペンタメチル−２’，５’−ジオキサ−１’−シラシクロペンチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’−メチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’−エチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’，３’−ジメチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’，４’，４’−トリメチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’，４’，４’−トリメチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’，４’，４’−トリメチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］エチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’−メチル−４’−フェニル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［３’−メチル−２’，４’−ジオキサ−３’−シラスピロ［５．５］ウンデシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’−メチル−３’−フェニル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
５−［１’−メチル−２’，７’−ジオキサ−１’−シラシクロヘプチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、
４−［１’−メチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］テトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、
４−［１’，４’，４’−トリメチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］テトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、
【００４６】
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸メチル、
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸エチル、
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸ｔ−ブチル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸メチル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸エチル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸プロピル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸ｔ−ブチル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸トリフロロメチル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸トリフロロエチル、
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２，３−ジカルボン酸ジメチル、
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２，３−ジカルボン酸ジエチル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−酢酸エチル、
８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］ドデカ−３−エン、
８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］ドデカ−３−エン、
８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］ドデカ−３−エン、
８−メチル−８−エトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］ドデカ−３−エン、
【００４７】
アクリル酸ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−イル、
メタクリル酸ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−イル、
アクリル酸ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−イルメチル、
メタクリル酸ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−イルメチル、
【００４８】
２−［（３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン、
２−［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン、
２−［（３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン、
２−［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン、
４−［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］テトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、
ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸（３−エチル−３−オキセタニル）メチル、
２−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸（３−エチル−３−オキセタニル）メチル
などの環状オレフィンが挙げられる。
これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
特定の構造単位を形成するための特定単量体としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−８−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5 ．１7,10］ドデカ−３−エンから選ばれる１種以上の環状オレフィンを用いることが好ましい。
特定単量体として、このような環状オレフィンを用いることにより、ガラス転移温度が十分に高く、線膨張係数の低い環状オレフィン系重合体を得ることができる。
【００５０】
また、特定シリル基含有構造単位を形成するための特定単量体としては、５−トリメトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−トリエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチルジメトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチルジエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、４−トリメトキシシリルテトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、５−［１’−メチル−２’，５’−ジオキサ−１’−シラシクロペンチル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−［１’−メチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−［１’，４’，４’−トリメチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンを用いることが好ましく、特に、５−トリメトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−トリエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチルジメトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、４−トリメトキシシリルテトラシクロ［６．２．１．１3,6 ．０2,7 ］ドデカ−９−エン、５−［１’，４’，４’−トリメチル−２’，６’−ジオキサ−１’−シラシクロヘキシル］ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンから選ばれる１種以上の環状オレフィンを用いることが好ましい。
【００５１】
特定の環状オレフィン系重合体においては、当該特定の環状オレフィン系重合体を構成する特定の構造単位の種類や全構造単位中における特定の構造単位の含有割合を適宜選択することにより、ガラス転移温度、線膨張係数等の物理的特性、有機溶媒に対する溶解度などを制御することができる。
【００５２】
具体的には、例えば５−ヘキシルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンなどの鎖状アルキル基を有する環状オレフィンに由来の特定の構造単位を有する特定の環状オレフィン系重合体は、有機溶媒に対する溶解度が高くなると共に、得られる特定部材が柔軟性を有するものとなり、しかも、そのガラス転移温度の制御が容易となる。
【００５３】
また、トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−８−エン、トリシクロ［６．２．１．０2,7 ］ウンデカ−９−エン、トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−３，８−ジエンなどの環状オレフィンに由来の特定の構造単位を複数種類有する特定の環状オレフィン系重合体は、得られる特定部材が優れた靱性、可撓性を有するものとなる。
更に、特定極性基を含有する特定の構造単位を有する特定の環状オレフィン系重合体は、得られる特定部材が特定の実装型ＬＥＤ素子を構成する他の部材に対する密着性の優れたものとなる。
【００５４】
特定の環状オレフィン系重合体には、特定の構造単位以外の構造単位（以下、「他の構造単位」ともいう。）が含有されていてもよい。
他の構造単位の具体例としては、例えばエチレン等のα−オレフィンに由来する構造単位、シクロヘキセン等の単環オレフィンに由来する構造単位、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位などが挙げられる。
このような他の構造単位の含有割合は、全構造単位中２０モル％以下であることが好ましい。
【００５５】
特定の環状オレフィン系重合体は、ガラス転移温度が、通常、１５０〜４５０℃の範囲にあるものであり、好ましくは３００〜４００℃である。
ガラス転移温度が１５０℃未満である場合には、得られる特定部材が熱変形するなどの問題が生じるおそれがある。
一方、ガラス転移温度が４５０℃を超える場合には、特定の環状オレフィン系重合体が剛直になるため、得られる特定部材が割れが生じやすく、靱性の小さいものとなる。
ここに、特定の環状オレフィン系重合体のガラス転移温度は、動的粘弾性測定によって得られるＴａｎδ（貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ”との比Ｅ”／Ｅ’）の温度分布のピーク温度の値として求められる。
【００５６】
特定の環状オレフィン系重合体は、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒とし、温度条件１２０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が３０，０００〜５００，０００であると共にポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００〜１，０００，０００であることが好ましく、更に好ましくは数平均分子量（Ｍｎ）が５０，０００〜２００，０００であると共に重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００〜５００，０００であることが好ましい。
数平均分子量が３０，０００未満であって重量平均分子量が５０，０００未満である場合には、特定の環状オレフィン系重合体が破断強度および破断伸びの小さいものとなることに起因して得られる特定部材に割れが生じやすくなるおそれがある。一方、数平均分子量が５００，０００を超えて重量平均分子量が１，０００，０００を超える場合には、オレフィン系重合体溶液を用いる手法によって特定部材を形成することが困難となるおそれがある。
【００５７】
特定の環状オレフィン系重合体は、線膨張係数が７０ｐｐｍ／℃以下の範囲にあるものであり、好ましくは６０ｐｐｍ／℃以下である。
線膨張係数が７０ｐｐｍ／℃を超える場合には、得られる特定部材に、温度変化の大きい使用環境下において、寸法変化に伴なう変形などが発生するおそれがある。
【００５８】
特定の環状オレフィン系重合体には、公知の酸化防止剤を添加することができ、これにより、当該特定の環状オレフィン系重合体の酸化安定性を向上させることもできる。
酸化防止剤としては、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のフェノール系化合物またはヒドロキノン系化合物、トリス（４−メトキシ−３，５−ジフェニル）ホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリストールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等のリン系化合物などを用いることができ、これらのうち、分解温度（５％重量減少）が２５０℃以上の化合物を好ましく用いることができる。  このような酸化防止剤は、特定の環状オレフィン系重合体１００質量部に対して０．０５〜５．０質量部となる割合で添加されることが好ましい。
【００５９】
以上のような特定の環状オレフィン系重合体は、単量体を付加重合し、必要に応じて水素化することによって製造することができる。
【００６０】
付加重合処理は、窒素またはアルゴン雰囲気下において反応容器に、単量体と、当該単量体に対する質量比が１〜２０となる量の溶媒と、必要に応じて分子量調節剤とを仕込み、この系を−２０〜１００℃の温度範囲に設定した後、更に重合触媒を添加することにより、重合温度−２０〜１００℃の範囲において単量体を重合反応させることによって行われる。
なお、重合反応に供する重合触媒量や分子量調節剤量、単量体の重合体への転化率および重合温度を制御することにより、得られる特定の環状オレフィン系重合体の分子量を調節することができる。
【００６１】
溶媒としては、シクロヘキサン、シクロペンタン、メチルシクロペンタン等の脂環式炭化水素溶媒、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素溶媒、トルエン、ベンゼン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素溶媒、クロロメタン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，１−ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロシクロペンタン、クロロシクロヘキサン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素溶媒、酢酸エチル、ニトロメタン、Ｎ−メチルピロリドン、ピリジン、ジメチルホルムアミド、アセトアミド等の極性溶媒などを用いることができる。
これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
分子量調節剤としては、エチレン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン、スチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、４−エチルスチレン、３，５−ジメチルスチレン、１−ビニルナフタレン、ジビニルベンゼン等の芳香族ビニル化合物、シクロオクタジエン、シクロドデカトリエン等の環状非共役ポリエン、ジフェニルジヒドロシラン、水素などが挙げられ、好ましくはα−オレフィンあるいは芳香族ビニル化合物が用いられる。
【００６３】
重合触媒としては、例えば下記（１）〜（３）の触媒を用いることができる。
【００６４】
（１）ニッケル化合物と、超強酸、ルイス酸およびイオン性ホウ素化合物から選ばれた化合物と、有機アルミニウム化合物とを含むニッケル系多成分触媒
（２）少なくとも１つのニッケル−炭素間を連結するシグマ結合を有し、超強酸アニオンを対アニオンとするニッケル錯体よりなるニッケル系単成分触媒
（３）パラジウム化合物と、ホスフィン化合物および／またはホスホニウム化合物と、イオン性ホウ素化合物と、必要に応じて有機アルミニウム化合物あるいは有機リチウム化合物とを含むパラジウム系多成分触媒
【００６５】
重合反応の反応停止剤としては、水、アルコール、有機酸、炭酸ガスなどを用いることができる。
【００６６】
以上のような付加重合処理によって得られる反応溶液中に含有されている状態の重合体は、公知の方法によって触媒残査を除去した後、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトンなどの貧溶媒中に注ぐことにより、当該溶液に残存する未反応の単量体を除去すると共に、当該重合体を凝固し、得られた凝固物を減圧乾燥することによって回収することができる。また、付加重合処理によって得られた反応溶液は、最終的に得られる特定の面実装型ＬＥＤ素子の性能を損なわないならば、触媒残査の除去や凝固の操作を行うことなく、特定部材を形成するための工程に用いることができる。
【００６７】
触媒残査を除去する方法としては、例えば反応溶液にマレイン酸、フマル酸、シュウ酸、リンゴ酸などの有機酸の水／アルコール混合物を添加し、この混合溶液を重合体溶液相と触媒残査などを含む水相とに分離させて当該水相を除去する手法、ケイソウ土、アルミナ、シリカなどの吸着剤による吸着除去法、フィルターによる濾過分離法などを用いることができる。
【００６８】
特定の環状オレフィン系重合体を得るための特定単量体として、トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−３，８−ジエンや５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンなどの重合に関与しない不飽和結合を有する特定単量体（以下、「特定不飽和結合含有単量体」ともいう。）を用いた場合には、当該特定不飽和結合含有単量体を付加重合処理に供することによって得られた重合体は、更に水素化処理することが必要であり、これにより、特定不飽和結合含有単量体に由来の特定の構造単位が形成される。
また、付加重合処理によって得られた重合体が不飽和結合を含有するものである場合には、この重合体が高温条件下において酸化しやすく、また熱による劣化を受けやすいものであるため、当該重合体における不飽和結合の９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上、更に好ましくは９９モル％以上を水素化するよう水素化処理を行うことが好ましい。
【００６９】
特に、特定のオレフィン系重合体として、アクリロイル基もしくはメタアクリロイル基を有する特定の構造単位を有するものを得ようとする場合には、付加重合処理には特定不飽和結合含有単量体を供さないことが好ましい。
【００７０】
水素化触媒としては、ニッケル、ロジウム、パラジウム、白金等の化合物が、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、活性炭等の固体上に担持された不均一系触媒、チタン、ニッケル、パラジウム、コバルト等の化合物と有機金属化合物とを組み合わせてなる均一系触媒、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、イリジウム等の錯体よりなる触媒などを好適に用いることができる。
【００７１】
溶媒としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、テトラリン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、メチルペンタン、メチルシクロヘキサン、デカリン等の脂環族炭化水素などを用いることができ、また、必要に応じて、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ブチルエーテル等のエーテル類などを用いることもできる。
【００７２】
水素化処理は、０．５〜１５ＭＰａの水素圧、２０〜２００℃の温度で行われることが好ましい。
【００７３】
以上のような水素化処理によって得られる反応溶液中に含有されている状態の水素化された重合体は、付加重合処理によって直接的に得られた重合体と同様に、公知の方法によって触媒残査を除去した後、この触媒残査が除去された溶液を貧溶媒中に注ぐことにより当該水素化された重合体を凝固し、得られた凝固物を減圧乾燥することによって回収される。
【００７４】
特定の環状オレフィン系重合体よりなる透明耐熱樹脂には、特定の環状オレフィン系重合体の他、例えば公知の環状オレフィン系開環（共）重合体の水素化体、環状オレフィンとエチレンとの付加重合体などが含有されていてもよく、これにより、得られる特定部材において特定の環状オレフィン系重合体に由来の靱性を損なうことなく、当該特定の環状オレフィン系重合体のガラス転移温度を調節することができる。
【００７５】
以上のような特定の環状オレフィン系重合体よりなる透明耐熱樹脂によって配線基板１１を構成する樹脂基材１２を得るための手法としては、特定の環状オレフィン系重合体を、例えば炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、あるいはこれらからなる混合溶媒から選ばれた溶媒中に溶解させたオレフィン系重合体重合体溶液を調製し、このオレフィン系重合体溶液を、例えばガラス基板などに、例えばスピンコーター等の塗布装置を用いる手法やスクリーン印刷等の印刷法を適用する手法によって塗布し、得られた塗膜を乾燥させること、あるいは溶液キャスト法や溶融押出法等の手法などによって得ることができる。  また、封止構造体１９を構成する透明封止材は、オレフィン系重合体溶液を封止対象体であるＬＥＤチップ１５および給電ワイヤー１６上に塗布あるいは流延し、得られた膜を乾燥させることによって当該封止対象体を封止する封止構造を形成すること、あるいは特定の環状オレフィン系重合体と、特定のオレフィン系重合体以外の熱可塑性樹脂と配合した配合組成物を得、この配合組成物を成形材料として溶融押出機などを用いる溶融押出法により成形される成形体によって封止対象体を封止する封止構造を形成することなどによって得ることができる。
【００７６】
特定の架橋体は、特定の環状オレフィン系重合体を含有する架橋性組成物を得、この架橋性組成物を架橋することにより形成されるものである。
この特定の架橋体は、当該特定の架橋体を形成するための架橋性組成物を構成する特定の環状オレフィン系重合体の有する優れた特性を有し、しかも、架橋構造が形成されてなるものであることから、その線膨張係数が一層低いものとなり、また破断強度、破断伸度が大きくなることから、得られる特定部材には、一層優れた耐熱性、機械的強度、耐溶媒性、耐薬品性が得られることとなる。
【００７７】
架橋体を得るための架橋性組成物としては、温度１０〜２８０℃の範囲の比較的温和な温度条件によって短時間で特定の架橋体を得ることができることから、ラジカル反応、加水分解／縮合反応、あるいはカチオン反応によって架橋体を形成することのできる組成物が好適に用いられる。
【００７８】
ラジカル反応によって架橋体を得るための架橋性組成物（以下、「ラジカル架橋性組成物」ともいう。）としては、下記（１）〜（２）の組成物が挙げられる。
【００７９】
（１）特定の環状オレフィン系重合体に、過酸化物あるいはアゾ化合物を配合してなる組成物。
このような組成物は、熱や活性光線などの作用によって発生させたラジカルによって架橋される。
【００８０】
（２）特定の環状オレフィン系重合体に、過酸化物および還元性の金属化合物を配合してなる組成物。
このような組成物は、レドックス反応により発生させたラジカルによって架橋される。
【００８１】
以上のようなラジカル架橋性組成物は、特定の環状オレフィン系重合体として、メタアクリロイル基、あるいはアクリロイル基を側鎖置換基に有する特定の構造単位を有する環状オレフィン系重合体を用いた場合には、一層容易に架橋体を得ることができる。
【００８２】
加水分解／縮合反応によって架橋体を得るための架橋性組成物（以下、「加水分解架橋性組成物」ともいう。）、およびカチオン反応によって架橋体を得るための架橋性組成物（以下、「カチオン架橋性組成物」ともいう。）としては、各々、特定の環状オレフィン系重合体として、特定シリル基含有構造単位を有する環状オレフィン系重合体、あるいはオキセタニル基を有する特定単位構造を有する環状オレフィン系重合体（以下、これらを「特定基含有環状オレフィン系重合体」ともいう。）を用いてなる、下記の（１）〜（４）の組成物が挙げられる。
【００８３】
（１）特定基含有環状オレフィン系重合体に、スズ、アルミニウム、亜鉛、チタニウム、アンチモン等の金属の酸化物、当該金属のアルコキシド、当該金属のフェノキシド、当該金属のβ−ジケトネート、当該金属のアルキル化物、当該金属のハロゲン化物、当該金属の有機酸塩などの金属化合物を配合してなる組成物。
（２）特定基含有環状オレフィン系重合体に、ＢＦ4 、ＰＦ6 、ＡｓＦ6 、ＳｂＦ6 、Ｂ（Ｃ6 Ｆ5 ）4 などから選ばれた対アニオンを有する芳香族スルホニウム塩、当該対アニオンを有する芳香族アンモニウム塩、当該対アニオンを有する芳香族ピリジウム塩、当該対アニオンを有する芳香族ホスホニウム塩、当該対アニオンを有する芳香族ヨードニウム塩、当該対アニオンを有するヒドラジウム塩、当該対アニオンを有するフェロセニウム塩などの加熱することにより酸として作用する化合物を配合してなる組成物。
（３）特定基含有環状オレフィン系重合体に、トリアルキル亜リン酸エステル、トリアリール亜リン酸エステル、ジアルキル亜リン酸エステル、モノアルキル亜リン酸エステル、次亜リン酸エステル、有機カルボン酸と第２級または第３級アルコールとのエステル、有機カルボン酸のヘミアセタールエステル、有機カルボン酸のトリアルキルシリルエステル、アルキルスルホン酸の単環または多環シクロアルキルエステル、アルキルアリールスルホン酸の単環または多環シクロアルキルエステルなどの水または水蒸気の存在下で加熱することにより酸として作用するエステル化合物を配合してなる組成物。
（４）特定基含有環状オレフィン系重合体に、可視域のｇ線およびｈ線、紫外域のｉ線や、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線などの光線を照射することにより、ブレンステッド酸あるいはルイス酸を生成するジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アルセニウム塩、オキソニウム塩等のオニウム塩、ハロゲン含有オキサジアゾール化合物、ハロゲン含有トリアジン化合物、ハロゲン含有アセトフェノン化合物、ハロゲン含有ベンゾフェノン化合物等のハロゲン含有有機化合物、キノンジアジド化合物、α，α−ビス（スルホニル）ジアゾメタン化合物、α−カルボニル−α−スルホニル−ジアゾメタン化合物、スルホニル化合物、有機酸エステル化合物、有機酸アミド化合物、有機酸イミド化合物などの光酸発生剤を配合してなる組成物。
【００８４】
これらの加水分解架橋性組成物あるいはカチオン架橋性組成物のうち、（３）の組成物、具体的には、特定の環状オレフィン系重合体にエステル化合物が配合されてなる組成物は、ポットライフが長く、優れた貯蔵安定性を有すると共に、形成される架橋体よりなる特定部材が寸法安定性、耐溶媒性および耐薬品性などの特性に優れたものとなることから好ましく用いられる。また、（４）の組成物、具体的には光酸発生剤が配合されてなる組成物は、比較的穏和な条件での架橋が可能であり、架橋体の生産性に優れたものであることから好ましく用いられる。
【００８５】
以上の（１）〜（４）の加水分解架橋性組成物において、特定シリル基含有構造単位を有する特定の環状オレフィン系重合体における当該特定シリル基含有構造単位の含有割合は、当該特定の環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して０．２〜３０モル％であることが好ましく、特に好ましくは０．５〜２０モル％である。
特定シリル基含有構造単位の含有割合が０．２モル％未満である場合には、加水分解架橋性組成物が十分に架橋せず、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、得られる特定部材の吸水性が大きくなるおそれがあり、また、得られる特定部材の耐溶媒性、耐薬品性および機械的強度が小さくなり、更に当該特定部材が特定の面実装型ＬＥＤ素子を構成する他の部材に対して密着性の小さいものとなるおそれがある。また、後述する混合オレフィン系重合体溶液を用いる手法によって特定部材を形成することが困難となるおそれもある。
一方、特定シリル基含有構造単位の含有割合が３０モル％を超える場合には、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、得られる特定部材の吸水性が大きくなるおそれがある。
【００８６】
また、以上の（１）〜（４）のカチオン架橋性組成物において、オキセタニル基を有する特定構造単位を有する特定の環状オレフィン系重合体における当該オキセタニル基を有する特定構造単位の含有割合は、当該特定の環状オレフィン系重合体を構成する全構造単位に対して０．２〜３０モル％であることが好ましく、特に好ましくは０．５〜２０モル％である。
オキセタニル基を有する特定構造単位の含有割合が０．２モル％未満である場合には、カチオン架橋性組成物が十分に架橋せず、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、また、得られる特定部材の耐溶媒性、耐薬品性および機械的強度が小さくなり、更に当該特定部材が特定の面実装型ＬＥＤ素子を構成する他の部材に対して密着性の小さいものとなるおそれがある。また、混合オレフィン系重合体を用いる手法によって特定部材を形成することが困難となるおそれもある。
一方、オキセタニル基を有する特定構造単位の含有割合が３０モル％を超える場合には、形成される架橋体が線膨張係数の大きなものとなり、得られる特定部材の吸水性が大きくなるおそれがある。
【００８７】
架橋体を得るための架橋性組成物（ラジカル架橋性組成物、加水分解架橋性組成物およびカチオン架橋性組成物）において、環状オレフィン系重合体に配合される組成物形成用配合物の含有割合は、特定の環状オレフィンン系重合体１００質量部に対して０．０００１〜５．０質量部であることが好ましい。
【００８８】
特定の架橋体を得るための架橋性組成物には、チタン、アルミニウム、ジルコニウムから選ばれた金属のアルコキシド、あるいは当該金属のアリロキシド、および当該金属のアルコキシド化合物の縮合度が３〜３０である縮合体、アルコキシル基を有するシラン化合物、アリロキシル基を有するシラン化合物、あるいはアルコキシル基を有するシラン化合物の縮合度が３〜３０である縮合体（以下、これらを「添加化合物」ともいう。）を添加することができ、これにより、形成される架橋体よりなる封止材を寸法安定性や耐溶媒性および耐薬品性に優れたものとすることができる。
【００８９】
添加化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−イルトリメトキシシラン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン−５−イルトリメトキシシラン、アルミニウムトリメトキシド、アルミニウムトリエトキシド、チタンテトラエトキシド、ジルコニウムテトラエトキシド、およびこれらの縮合度が３〜３０である縮合体などが挙げられる。
【００９０】
架橋性組成物中における添加化合物の添加割合は、特定の環状オレフィン重合体１００質量部に対して５〜６０質量部であることが好ましい。
【００９１】
また、架橋性組成物には、添加化合物と共に、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアなどの平均粒径が１００ｎｍ以下の酸化物の粒子あるいはコロイド状粒子（以下、これらを「添加粒子」ともいう。）を添加することができる。
【００９２】
添加粒子の添加割合（コロイド状粒子においては固形分換算）は、特定の環状オレフィン重合体１００質量部に対して１〜４０質量部であることが好ましい。
添加粒子の添加割合が１質量部未満である場合には、形成される架橋体の硬度、弾性率および線膨張係数に添加粒子の作用効果が十分に発揮されず、一方、添加粒子の添加割合が４０質量部を超える場合には、形成される架橋体よりなる特定部材が脆いものとなるおそれがある。
【００９３】
また、架橋体を得るための架橋性組成物としては、特定の環状オレフィン系重合体に、メタクリロイル基、アクリロイル基などのラジカル重合性置換基を有するシラン化合物と、ラジカル発生剤とを配合してなる組成物を用いることもでき、このような組成物は、光あるいは熱などの作用によって架橋することができる。
【００９４】
以上のような特定の架橋体よりなる透明耐熱性樹脂によって配線基板１１を構成する樹脂基材１２を得るための手法としては、例えば特定の環状オレフィン系重合体に組成物形成用配合物が配合されてなる架橋性組成物を、例えば炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、あるいはこれらからなる混合溶媒から選ばれた溶媒中に溶解させたオレフィン系重合体溶液を調製し、このオレフィン系重合体溶液を、例えばガラス基板上に、例えばスピンコーター等の塗布装置を用いる手法やスクリーン印刷等の印刷法を適用する手法によって塗布し、得られた塗膜を乾燥させた後、更に、この塗膜に対して適宜の架橋処理を行うこと、あるいは溶液キャスト法や溶融押出法などの手法によって成形された架橋性組成物よりなる樹脂フィルムに対して適宜の架橋処理を行うことなどによって得ることができる。
また、封止構造体１９を構成する透明封止材は、オレフィン系重合体溶液を封止対象体であるＬＥＤチップ１５および給電ワイヤー１６上に塗布あるいは流延し、得られた膜を乾燥させた後、更に、この膜に対して適宜の架橋処理を行うことによって封止対象体を封止する封止構造を形成すること、あるいは架橋性組成物と、当該架橋性組成物を構成する特定の環状オレフィン系重合体以外の熱可塑性樹脂と配合した配合組成物を得、この配合組成物を成形材料として溶融押出機などを用いる溶融押出法によって成形し、この成形体に対して適宜の架橋処理を行うことによって得られる架橋成形体によって封止対象体を封止する封止構造を形成することなどによって得ることができる。
【００９５】
このような構成の面実装型ＬＥＤ素子１０によれば、配線基板１１を構成する樹脂基材１２が透明耐熱樹脂よりなり、透明性を有するものであることから、ＬＥＤチップ１５を発光させると、当該ＬＥＤチップ１５から封止構造体１９に向かう方向に放射された光は当該封止構造体１９を透過して外方に放射されると共に、配線基板１１に向かう方向に放射された光も樹脂基材１２に吸収されることなく当該樹脂基材１２を透過して配線基板１１の裏面側から外方に放射されるため、ＬＥＤチップ１５から放射された光が当該面実装型ＬＥＤ素子１０の放射光として有効に利用され、これにより、高い光束利用率を得ることができる。
この面実装型ＬＥＤ素子１０は、配線基板１１の両面側の各々から外方に光が放射されるものであることから、新たな用途展開が期待されている。
【００９６】
また、面実装型ＬＥＤ素子１０は、配線基板１１を構成する樹脂基材１２が特定の環状オレフィン系重合体よりなるもの、または特定の架橋体よりなるものである場合には、樹脂基材１２がこれらの樹脂材料に由来の優れた特性（例えば、透明性、耐熱性、耐薬品性、電気特性等）を有するものであるため、高い光束利用率を得ることができると共に、優れた光学特性、寸法安定性、および光放射性能の経時的安定性を得ることができる。
更に、樹脂基材１２および封止構造体１９を構成する透明封止材が特定の環状オレフィン系重合体よりなるもの、または特定の架橋体よりなるものである場合には、面実装型ＬＥＤ素子１０に、より一層優れた光学特性、寸法安定性、および光放射性能の経時的安定性を得ることができる。
【００９７】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず種々の変更を加えることが可能である。
例えば、特定の面実装型ＬＥＤ素子は、図２および図３に示すように、その表面（図３において上面）に配線パターン１３ａが形成されていると共にＬＥＤチップ１５がマウントされている配線基板２１の裏面（図３において下面）に、反射膜２５が設けられてなる構成のものであってもよい。
【００９８】
この反射膜２５は、配線基板２１の裏面において、当該反射膜２５を形成することによって配線等にショートが生じるなどの弊害が生じることのない領域、具体的に、この図の例においては、配線基板２１の裏面における端子１３ｃが形成されている部分以外の領域（以下、「特定裏面領域」ともいう。）に形成することができる。
また、面実装型ＬＥＤ素子２０を構成する反射膜２５は、大きな面積を有するものであることが好ましく、具体的には、特定裏面領域の面積に対する割合が５０％の大きさを有するものであることが好ましい。
【００９９】
反射膜２５を形成するための手法としては、特に限定されず、特定裏面領域に所望の形状の反射膜を形成することができる方法であればよく、具体的には、例えばシルクスクリーン印刷法によって塗料（インク）による膜を形成する方法、ホトリソ法によってホトレジスト剤によって形成された膜に対してパターンニングを行う方法、化学的気相蒸着法によって膜を形成する方法などを用いることができる。
【０１００】
以上のような反射膜２５を有する面実装型ＬＥＤ素子２０によれば、配線基板２１を構成する樹脂基材１２が透明耐熱樹脂よりなるものであると共に、配線基板２１の裏面に反射膜２５が設けられているため、ＬＥＤチップ１５から配線基板２１に向かう方向に放射された光は、樹脂基材１２に吸収されることなく当該樹脂基材１２を透過し、反射膜２５によって反射され、再び樹脂基材１２を透過することにより、ＬＥＤチップ１５から封止構造体１９に向かう方向に放射された光と同様にして当該封止構造体１９を透過して外方に放射されることから、ＬＥＤチップ１５から放射された光を有効に利用することができるため、高い光束利用率を得ることができ、封止構造体１９に向かう方向に放射される光の強度を大きくすることができる。
この面実装型ＬＥＤ素子２０は、配線基板２１の表面側から外方に向かって大きな強度の光が放射されるものであることから、新たな用途展開が期待されている。
【０１０１】
以下、本発明の作用効果を確認するために行った実験例について説明する。
【０１０２】
以下において、分子量、ガラス転移温度、線膨張係数および全光線透過率は、下記の方法によって測定した。
【０１０３】
（１）重量平均分子量および数平均分子量
ウオターズ（ＷＡＴＥＲＳ）社製１５０Ｃ型ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置において、東ソー（株）製のＨタイプカラムを用い、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として、温度１２０℃の条件下で測定した。得られた分子量は標準ポリスチレン換算値である。
（２）全光線透過率
ＡＳＴＭ−Ｄ１００３に準拠し、厚さ１５０μｍのフィルムを試料として用いることによって測定した。
（３）Ｔａｎδのピーク温度（ガラス転移温度）
動的粘弾性のＴａｎδ（貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ”との比Ｅ”／Ｅ’）のピーク温度を重合体のガラス転移温度として測定した。
動的粘弾性の測定は、オリエンテック社製の「ＤＤＶ−０１ＦＰ」を用い、測定周波数が１０Ｈｚ、昇温速度が４℃／分、加振モードが単一波形、加振振幅が２．５μｍ条件によって行い、得られたＴａｎδの温度分散ピーク温度をガラス転移温度に係るピーク温度とした。
（４）線膨張係数：
セイコーインスツルメント社製のＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）装置「ＳＳ６１００」を用いて、膜厚１００μｍ、幅３ｍｍ、長さ１０ｃｍ以上である形状を有する試料を、チャック間距離１０ｍｍで固定し、当該試料を室温から２００℃程度まで、一旦、昇温して残留ひずみをとった後、室温から３℃／ｍｉｎで昇温し、チャック間距離の伸びから線膨張係数を求めた。
【０１０４】
〔実験例１〕
窒素雰囲気下において、容積２リットルのステンレス製反応器に、特定単量体としてビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン７００ミリモル、トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−８−エン（ｅｎｄｏ体／ｅｘｏ体＝９４／４）５７０ミリモル、５−トリエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン３０ミリモルと、分子量調節剤として１−ヘキセン５ミリモルと、溶媒としてシクロヘキサン４００ｇ、塩化メチレン１００ｇとを仕込んだ。次いで、この系に、メチルトリエトキシシラン８．０ミリモルと、１，５−シクロオクタジエン０．４ミリモルと、メチルアルモキサン８．０ミリモルと、三フッ化ホウ素エチルエーテラート１．２ミリモルと、オクタン酸ニッケルのヘキサフロロアンチモン酸変性体とをこの順に仕込み、重合反応を開始した。
ここに、オクタン酸ニッケルのヘキサフロロアンチモン酸変性体は、オクタン酸ニッケルのヘキサン溶液と、ヘキサフロロアンチモン酸とを、−１０℃の温度条件下においてモル比１：１で反応させ、副生するビス（ヘキサフロロアンチモン酸）ニッケル［Ｎｉ（ＳｂＦ6 ）2 ］の沈殿を濾過によって除去し、トルエンで希釈することによって得られたものであり、その添加量がニッケル原子として０．４０ミリモルとなるように添加した。
【０１０５】
そして、温度３０℃の条件下において３時間かけて付加重合処理を行い、この付加重合処理をメタノールを添加することによって停止した。付加重合処理に供した単量体の重合体への転化率は９２％であった。
【０１０６】
付加重合処理によって得られた反応溶液にシクロヘキサン４８０ｇを添加することによって希釈し、この希釈液に水６６０ミリリットルと、乳酸４８ミリモルとを添加して充分に撹拌した後、重合反応によって生成した共重合体を含有する共重合溶液相と水相とを静置分離して触媒に係る反応物などの残査を含んだ水相を除去し、その後、共重合体溶液を４リットルのイソプロピルアルコールに注いで共重合体を凝固させることにより、未反応単量体および残査を除去した。
得られた凝固物を乾燥することにより、環状オレフィン系重合体（以下、「共重合体（Ａ）」ともいう。）を７５ｇ得た。
得られた共重合体反応溶液中に残存する未反応の単量体をガスクロマトグラフィーにより分析することによって共重合体（Ａ）の組成を求めたところ、全構造単位中におけるビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンに由来する特定の構造単位の含有割合は６３モル％であり、５−トリエトキシシリルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンに由来する特定の構造単位の含有割合は２．１モル％であり、ｅｎｄｏ−トリシクロ［５．２．１．０2,6 ］デカ−８−エンに由来する特定の構造単位の含有割合は３５モル％であった。
また、共重合体（Ａ）のポリスチレン換算の数平均分子量は８９，０００、重量平均分子量は１８７，０００であり、また、Ｍｗ／Ｍｎは２．１であった。
【０１０７】
次に、共重合体（Ａ）１０ｇをシクロヘキサン３５．５ｇ中に溶解し、この系に、架橋触媒として亜リン酸トリブチルを、当該共重合体（Ａ）１００部に対して０．５部添加することによって混合オレフィン系重合体溶液（以下、「オレフィン系重合体溶液（Ａ）」ともいう。）を得、このオレフィン系重合体溶液（Ａ）を用いて溶融キャスト法によって得られた重合体フィルムを架橋処理することにより、架橋体フィルム（以下、「樹脂基材（Ａ）」ともいう。）を作製した。
得られた樹脂基材（Ａ）についての特性を確認したところ、全光線透過率は９０％、吸水率は０．０２％であり、当該封止材フィルム（Ａ）を構成する材料のガラス転移温度は３７５℃、線膨張係数は５０ｐｐｍ／℃であった。
【０１０８】
樹脂基材（Ａ）の表面に配線パターンを形成し、その裏面に特定裏面領域の総面積に対する割合が５０％以上となる大きさの反射膜を形成することによって配線基板（以下、「配線基板（Ａ）」ともいう。）を得、この配線基板（Ａ）の配線パターンの形成された表面上にフィリップチップ方式でＬＥＤチップをマウントして給電ワイヤーを電気的に接続した後、当該ＬＥＤチップ上に、共重合体（Ａ）を成形材料として用いて成形された成形体を架橋処理したケース状の樹脂モールドによってＬＥＤチップおよび給電ワイヤーを封止することにより、面実装型ＬＥＤ素子（以下、「ＬＥＤ素子（Ａ）」ともいう。）を作製した。
また、ＬＥＤ素子（Ａ）において、樹脂基材（Ａ）の裏面に反射膜を形成しなかったこと以外はＬＥＤ素子（Ａ）の作製方法と同様の手法によって面実装型ＬＥＤ素子（以下、「ＬＥＤ素子（Ｂ）」ともいう。）を作製した。
作製したＬＥＤ素子（Ａ）およびＬＥＤ素子（Ｂ）の各々を点灯させ、封止構造体側から外方に放射される光の光量を比較したところ、ＬＥＤ素子（Ａ）においては、ＬＥＤ素子（Ｂ）の光量に比して約１５％の光量増加が得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の面実装型ＬＥＤ素子の構成の一例を示す説明用断面図である。
【図２】本発明の面実装型ＬＥＤ素子の他の構成の一例を示す説明用平面図である。
【図３】図２の実装型ＬＥＤ素子のＡＡ断面図である。
【図４】従来の面実装型ＬＥＤ素子の構成の一例を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０    面実装型ＬＥＤ素子
１１    配線基板
１２    樹脂基材
１３ａ    配線パターン
１３ｂ    スルーホール
１３ｃ    端子
１５    ＬＥＤチップ
１６    給電ワイヤー
１９    封止構造体
２０    面実装型ＬＥＤ素子
２１    配線基板
２５    反射膜
４０    面実装型ＬＥＤ素子
４１    配線基板
４２    樹脂基材
４３ａ    配線パターン
４３ｂ    スルーホール
４３ｃ    端子
４５    ＬＥＤチップ
４６    給電ワイヤー
４９    封止構造体
５１    プリント回路基板
５２    配線パターン
【図１】
2005129821.tif 000012
【図２】
2005129821.tif 000013
【図３】
2005129821.tif 000014
【図４】
2005129821.tif 000015