(57)【要約】【課題】  実装基板の検査時において、プローブピンと接続端子との接触を安定させることが可能な配線基板及びその製造方法並びに実装基板及びその検査方法を提供する。【解決手段】  配線基板１４に備えられた接続端子１３の接続面１３ａのほぼ全面には、複数の凹部２１が、２次元的かつ一様に点在するように形成されている。本実施形態では、凹部２１は略正四角錘の形状をしており、１つの凹部２１は、その内側面を形成する４つの斜面２１ａを有するとともに、最深点となる１つの頂点２１ｂを有している。また、凹部２１は、接続端子１３の接続面１３ａ上に縦横に直交して密に配置されており、隣接する２つの凹部２１間に形成される凸部（凸条）２３の断面は略三角形になっている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する配線基板であって、前記接続端子の接続面には、複数の凹部が、２次元的かつ一様に点在するように形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、前記凹部の開口形状は、複数の辺を有する略多角形であり、前記凹部の周辺に前記辺で隣接するように他の凹部が配置される配置パターンで、複数の凹部が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板において、前記凹部は、斜面を有することを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凹部は、略錐体形状であることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凹部は、略円錐台形又は略角錐台形であることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板において、隣接する２つの前記凹部の間に形成される凸部は、断面が略四角形であり、前記凹部よりも幅が狭いことを特徴とする配線基板。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板において、隣接する２つの前記凹部の間に形成される凸部は、断面が略三角形であることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凹部は、プレス加工によって形成されたことを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凹部は、エッチングによって形成されたことを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載の配線基板において、隣接する２つの前記凹部の間に形成される凸部は、前記接続端子の接続面に接触した検査用プローブを、前記凹部の略中央の安定位置へ案内する案内部を有することを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法であって、接続端子の接続面に、複数の凹部を、プレス加工によって２次元的かつ一様に点在するように形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法であって、接続端子の接続面に、複数の凹部を、エッチングによって２次元的かつ一様に点在するように形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配線基板に、前記接続端子と電気的に導通をとるように電子部品が実装されたことを特徴とする実装基板。
【請求項１４】
接続端子を有する配線基板に電子部品が実装された実装基板の検査方法であって、複数の凹部が２次元的かつ一様に点在するように形成された前記接続端子の接続面に、検査用プローブを接触させることにより、前記凹部に前記検査用プローブを安定させることを特徴とする実装基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法並びに実装基板及びその検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部回路と接続するために配線基板に備えられる接続端子は、配線等と同時に、エッチング等によって銅箔をパターニングすることにより形成されており、その表面は、比較的平滑な面を有している。通常、接続端子の表面には、Ａｕ等のメッキ処理が施されており、配線基板に電子部品等を実装した実装基板は、この接続端子によって外部回路のコネクタ等に接続される。
【０００３】
通常、実装基板の電気特性を検査する場合には、接続端子に検査装置のプローブピンを押圧して、実装基板の電気的な動作確認を行ったり、消費電流等の各種特性を測定したりすることで、その良否が判定される。しかしながら、接続端子とプローブピンとの接触が不安定であると、本来良品であるはずの実装基板が不良と判定されてしまう場合が生じ、この結果、歩留りが低下し、製造コストの上昇を招いてしまうという問題を有している。特に、検査工程の簡略化のために実装基板を出荷用トレイに搭載したまま検査を行う場合や、振動や衝撃等を受けやすい環境で検査する場合のように、実装基板が不安定な状態に置かれる場合には、その問題は一層深刻になる。トレイのわずかな撓みや衝撃等によって、平滑な接続端子上をプローブピンが動いてしまい、その結果、チャタリングが発生して、正常に検査できない状況になりやすい。
【０００４】
このため、接続端子とプローブピンとの接触の安定性を向上する技術が幾つか提案されている（例えば特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−４６３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示された技術は、接続端子表面に１つ以上の溝を形成し、この溝にプローブピンを押し付けることにより、接続端子とプローブピンとを多点接触させて、接触の安定を図っている。
【０００７】
しかしながら、検査時における実装基板やプローブピンのわずかな位置ずれにより、プローブピンが接続端子の凸部に接触してしまうと、その効果を得ることはできない。さらに、上述したように、実装基板が不安定な状態に置かれている場合には、わずかな衝撃等で接触が不安定になるうえ、プローブピンが溝に多点接触している場合でも、溝に沿ってプローブピンが移動してしまうことでチャタリングが発生するという問題を有している。
【０００８】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、実装基板の検査時において、プローブピンと接続端子との接触を安定させることが可能な配線基板及びその製造方法並びに実装基板及びその検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板は、接続端子を有する配線基板であって、前記接続端子の接続面には、複数の凹部が、２次元的かつ一様に点在するように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、接続端子上に複数の凹部が、２次元的かつ一様に点在するように形成されているため、検査用プローブや実装基板の位置ずれがあっても、検査用プローブをいずれか１つの凹部に安定させることが可能となる。この結果、本来良品であるはずの実装基板を不良と判定することがなくなるため、歩留りが向上し、製造コストを低減することが可能となる。
【００１１】
この配線基板において、前記凹部の開口形状は、複数の辺を有する略多角形であり、前記凹部の周辺に前記辺で隣接するように他の凹部が配置される配置パターンで、複数の凹部が形成されていてもよい。
【００１２】
これによれば、開口形状が略多角形の凹部が、辺で隣接するように配置されているため、凹部を効率的に配置することが可能となる。この結果、隣接する２つの凹部の間に形成される凸部上面の幅を狭くすることが可能となるため、検査用プローブを凹部に導くことが容易になる。
【００１３】
この配線基板において、前記凹部は、斜面を有していてもよい。
【００１４】
これによれば、検査用プローブが斜面に接触する場合にも、押圧されることによって斜面に沿って凹部の中央側に導かれるため、検査用プローブの位置を、凹部で安定させることが可能となる。
【００１５】
この配線基板において、前記凹部は、略錐体形状であってもよい。
【００１６】
これによれば、錐体の側面に相当する凹部の内側面が斜面となり、押圧によって検査用プローブが錐体の頂点に相当する凹部の最も深い位置に導かれるため、検査用プローブを凹部に安定させることが可能となる。
【００１７】
この配線基板において、前記凹部は、略円錐台形又は略角錐台形であってもよい。
【００１８】
これによれば、円錐台形や角錐台形の側面に相当する凹部の内側面が斜面となり、押圧によって検査用プローブが凹部の中央側に導かれるため、検査用プローブを凹部に安定させることが可能となる。
【００１９】
この配線基板において、隣接する２つの前記凹部の間に形成される凸部は、断面が略四角形であり、前記凹部よりも幅が狭くてもよい。
【００２０】
これによれば、凹部が広く、凸部が狭いために、検査用プローブを凹部に導くことが容易になる。
【００２１】
この配線基板において、隣接する２つの前記凹部の間に形成される凸部は、断面が略三角形であってもよい。
【００２２】
これによれば、凸部上面の幅がほぼ０であるため、押圧された状態で検査用プローブが凸部上面に留まることはなくなり、検査用プローブを凹部に導いて安定させることが可能となる。
【００２３】
この配線基板において、前記凹部は、プレス加工によって形成されてもよい。
【００２４】
これによれば、プレス型で凹部を形成するため、凹部形状の自由度が増し、任意の形状の凹部を容易に形成することが可能となる。
【００２５】
この配線基板において、前記凹部は、エッチングによって形成されてもよい。
【００２６】
これによれば、エッチングによって配線や接続端子等をパターニングする従来の配線基板の製造工程の延長で凹部を形成することができるため、容易に凹部を形成することが可能となる。
【００２７】
この配線基板において、隣接する２つの前記凹部の間に形成される凸部は、前記接続端子の接続面に接触した検査用プローブを、前記凹部の略中央の安定位置へ案内する案内部を有してもよい。
【００２８】
これによれば、隣接する２つの凹部の間に形成される凸部が、案内部を有しているため、検査用プローブは、安定位置からずれた位置に接触した場合でも、案内部によって安定位置に導かれる。この結果、検査用プローブを凹部に安定させることが可能となる。
【００２９】
本発明の配線基板の製造方法は、先に記載の配線基板を製造する製造方法であって、接続端子の接続面に、複数の凹部を、プレス加工によって２次元的かつ一様に点在するように形成する工程を有することを特徴とする。
【００３０】
これによれば、接続端子上に複数の凹部が２次元的かつ一様に点在するように形成されているため、検査用プローブや実装基板の位置ずれがあっても、検査用プローブをいずれか１つの凹部に安定させることが可能となる。
【００３１】
さらに、これによれば、プレス型で凹部を形成するため、凹部形状の自由度が増し、任意の形状の凹部を容易に形成することが可能となる。
【００３２】
本発明の配線基板の製造方法は、先に記載の配線基板を製造する製造方法であって、接続端子の接続面に、複数の凹部を、エッチングによって２次元的かつ一様に点在するように形成する工程を有することを特徴とする。
【００３３】
これによれば、接続端子上に複数の凹部が２次元的かつ一様に点在するように形成されているため、検査用プローブや実装基板の位置ずれがあっても、検査用プローブをいずれか１つの凹部に安定させることが可能となる。
【００３４】
さらに、これによれば、エッチングで凹部を形成するため、エッチングによって配線や接続端子等をパターニングする従来の配線基板の製造工程の延長で凹部を形成することができるため、容易に凹部を形成することが可能となる。
【００３５】
本発明の実装基板は、先に記載の配線基板に、前記接続端子と電気的に導通をとるように電子部品が実装されたことを特徴とする。
【００３６】
これによれば、前記本発明の配線基板による効果と、同様の効果を得ることができる。  本発明の実装基板の検査方法は、接続端子を有する配線基板に電子部品が実装された実装基板の検査方法であって、複数の凹部が２次元的かつ一様に点在するように形成された前記接続端子の接続面に、検査用プローブを接触させることにより、前記凹部に前記検査用プローブを安定させることを特徴とする。
【００３７】
これによれば、接続端子上に複数の凹部が２次元的かつ一様に点在するように形成されているため、検査用プローブや実装基板の位置ずれがあっても、検査用プローブをいずれか１つの凹部に安定させることが可能となる。この結果、本来良品であるはずの実装基板を不良と判定することがなくなるため、歩留りが向上し、製造コストを低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に示す実施形態は、特許請求の範囲に記載された発明の内容を何ら限定するものではない。また、以下に示す構成のすべてが、特許請求の範囲に記載された発明の解決手段として必須であるとは限らない。
【００３９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る実装基板を、図１〜図４を用いて説明する。図１は実装基板の平面図であり、図２は、実装基板上に備えられた接続端子の拡大斜視図、図３は、接続端子の拡大平面図、図４は、そのＡ−Ａ断面図である。
【００４０】
図１に示すように、実装基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等からなる基材１１と、基材１１上にＣｕ等の金属箔がパターニングされて形成された配線１２や接続端子１３等からなる導体部とを備えた配線基板１４を有している。
【００４１】
配線基板１４上には、電子部品としての半導体装置１５が実装されており、接続端子１３の接続面１３ａを、コネクタ等を介して外部回路に接続することによって、半導体装置１５を動作させることが可能になっている。なお、半導体装置１５は、エポキシ樹脂等の封止樹脂１６によって封止されている。
【００４２】
図２〜図４に示すように、配線基板１４に備えられた接続端子１３の接続面１３ａのほぼ全面には、複数の凹部２１が、２次元的かつ一様に点在するように形成されている。本実施形態では、凹部２１は略正四角錘の形状をしており、１つの凹部２１は、その内側面を形成する４つの斜面２１ａを有するとともに、最深点となる１つの頂点２１ｂを有している。また、凹部２１は、接続端子１３の接続面１３ａ上に縦横に直交して密に配置されており、隣接する２つの凹部２１間に形成される凸部（凸条）２３の断面は略三角形になっている（図４参照）。つまり、本実施形態では、凹部２１の開口形状は、四角形（正方形）であり、各凹部２１の周辺には、各辺で隣接するように４つの凹部２１が配置されている（ただし、最外周の凹部は除く）。この配置パターンによって、複数の凹部２１が接続端子１３の接続面１３ａに、一様に点在するように形成されている。なお、凹部２１が有する斜面２１ａは、凸部２３を構成する斜面でもある。
【００４３】
次に、凹部２１を形成する方法を、図５を用いて説明する。図５は、接続端子１３の接続面１３ａに凹部を形成する方法を示す模式断面図である。
【００４４】
図５に示すように、配線基板１４の製造工程において、基材１１上に配線１２や接続端子１３をエッチングによって形成した後に、略正四角錘の形状をした複数の凸部３１が２次元的かつ一様に点在するように形成されたプレス型３２を接続端子１３の接続面１３ａに押圧するプレス加工によって凹部２１を形成する。なお、このとき、１回の押圧で１つの接続端子１３に対して凹部２１を形成してもよいし、１回の押圧で複数の接続端子１３に凹部２１を形成するようにしてもよい。その後、接続端子１３の表面には、Ａｕ等のメッキ処理が施される。
【００４５】
次に、実装基板１０の電気特性を検査する方法を、図６〜図７を用いて説明する。図６は、実装基板１０を検査する様子を示す模式側面図であり、図７（ａ）及び（ｂ）は、その要部の拡大断面図である。
【００４６】
図６に示すように、実装基板１０の電気特性を検査する際には、接続端子１３の接続面１３ａに検査用プローブとしてのプローブピン４１を押圧して、図示しない検査装置に接続させることで、実装基板１０の動作確認や消費電流等の各種特性の測定が行われる。本実施形態では、先細りのプローブピン４１が用いられ、その先端部４１ａは略半球面状に加工されている。
【００４７】
図７（ｂ）に示すように、プローブピン４１を接続端子１３に接触させる際に、プローブピン４１の中心軸４１ｂが、いずれか１つの凹部２１の頂点２１ｂに対向する位置にあるときは、プローブピン４１を接続端子１３に接触させるとほぼ同時に、プローブピン４１の先端部４１ａは、４つの斜面２１ａに囲まれて凹部２１に安定した状態になる。また、プローブピン４１の中心軸４１ｂが、凹部２１の頂点２１ｂからずれた位置にあるときは、図７（ａ）に示すように、プローブピン４１は凹部２１の斜面２１ａに接触した後、押圧により斜面２１ａに沿って頂点２１ｂ側に導かれ、図７（ｂ）に示すように安定した状態になる。なお、プローブピン４１の中心軸４１ｂがいずれか１つの凸部２３の頂点２３ａに対向する位置にある場合でも、凸部２３の断面は略三角形であるため、頂点２３ａ上ではプローブピン４１が不安定となり、押圧によってプローブピン４１は凹部２１の頂点２１ｂ側に導かれる。つまり、斜面２１ａ及び頂点２３ａは、プローブピンを頂点２１ｂ側に案内する案内部として作用する。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態の配線基板及びその製造方法並びに実装基板及びその検査方法によれば、以下の効果を得ることができる。
【００４９】
（１）本実施形態によれば、接続端子１３の接続面１３ａに、複数の凹部２１が２次元的かつ一様に点在するように形成されているため、検査をする際に、プローブピン４１や実装基板１０の位置ずれがあっても、プローブピン４１をいずれか１つの凹部２１に安定させることが可能となる。この結果、本来良品であるはずの実装基板を不良と判定することがなくなるため、歩留りが向上し、製造コストを低減することが可能となる。
【００５０】
（２）本実施形態によれば、接続端子１３の接続面１３ａに形成された凹部２１は、略錐体形状をしており、頂点２１ｂ側ほど深くなる斜面２１ａを有している。このため、検査をする際に、プローブピン４１が斜面２１ａに接触しても、押圧されることにより斜面２１ａに沿って凹部２１の頂点２１ｂ側に導かれるため、プローブピン４１を凹部２１に安定させることが可能となる。
【００５１】
（３）本実施形態によれば、隣接する２つの凹部２１間に形成される凸部２３の断面は略三角形になっているため、押圧された状態でプローブピン４１が凸部２３の上面に留まることはなくなり、プローブピン４１を凹部２１に確実に安定させることが可能となる。
【００５２】
（４）本実施形態によれば、接続端子１３の凹部２１をプレス加工で形成しているため、凹部形状の自由度が増し、任意の形状の凹部を容易に形成することが可能となる。
【００５３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を、図８及び図９を用いて説明する。なお、第１実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。図８は第２実施形態の実装基板上に備えられた接続端子の拡大平面図であり、図９は、そのＢ−Ｂ断面図である。
【００５４】
図８及び図９に示すように、配線基板１４に備えられた接続端子１３の接続面１３ａのほぼ全面には、複数の凹部２２が、２次元的かつ一様に点在するように形成されている。本実施形態では、凹部２２は略正四角錘台形の形状をしており、１つの凹部２２は、その内側面２２ａを有するとともに、底面２２ｂを有している。また、凹部２２は、接続端子１３の接続面１３ａ上に縦横に直交して密に配置されており、隣接する２つの凹部２２間に形成される凸部２３の断面は略台形（四角形）になっている（図９参照）。ここで、凸部２３の上面２３ｂの幅Ａは、凹部２２の開口部の幅Ｂよりも狭くなっている。なお、凹部２２の内側面２２ａは、凸部２３の外側面でもある。また、凹部２２の開口部の幅Ｂは、一般に常用されるプローブピン４１の径や先端形状を考慮すると、０.０５〜０．５ｍｍの範囲であることが好ましい。この範囲内で、使用するプローブピン４１に適した凹部２２の大きさを定めればよい。
【００５５】
この凹部２２は、配線基板１４の製造工程において、基材１１上に配線１２や接続端子１３をエッチングにより形成した後に、接続端子１３の接続面１３ａを、格子状のマスクを用いてさらにエッチングすることによって形成される。その後、接続端子１３の表面には、Ａｕ等のメッキ処理がなされる。
【００５６】
次に、第２実施形態の実装基板１０の電気特性を検査する方法を、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）及び（ｂ）は、実装基板１０を検査する際の要部の拡大断面図である。
【００５７】
第１実施形態と同様、実装基板１０の電気特性を検査する際には、接続端子１３の接続面１３ａに検査用のプローブピン４１を押圧して、図示しない検査装置に接続させることで、実装基板１０の動作確認や消費電流等の各種特性の測定が行われる（図５参照）。本実施形態でも、先細りのプローブピン４１が用いられ、その先端部４１ａは略半球面状に加工されている。
【００５８】
図１０（ｂ）に示すように、プローブピン４１を接続端子１３に接触させる際に、プローブピン４１の中心軸４１ｂが、いずれか１つの凹部２２の中心軸２２ｃとほぼ一致する位置にあるときは、プローブピン４１を接続端子１３に接触させるとほぼ同時に、プローブピン４１の先端部４１ａは、４つの内側面２２ａに囲まれて凹部２２で安定した状態になる。また、プローブピン４１の中心軸４１ｂが、凹部２２の中心軸２２ｃからずれた位置にあるとき、プローブピン４１の略半球面状の先端部４１ａは、凸部２３の上面２３ｂ、又は凸部２３の上面２３ｂと外側面（凹部の内側面２２ａ）とが交わる稜線２３ｃに接触する（図１０（ａ）参照）。後者の場合には、プローブピン４１は不安定であるため、押圧によって凹部２２の中心軸２２ｃ側に導かれ、図１０（ｂ）に示すように安定した状態になる。つまり、本実施形態では、凸部２３の上面２３ｂと外側面（凹部の内側面２２ａ）とが交わる稜線２３ｃは、案内部として作用する。なお、凸部２３の断面は略台形になっているが、凸部２３の上面２３ｂの幅Ａを狭く形成しているため、押圧した状態でもプローブピン４１が凸部２３の上面２３ｂ上に留まる確率は低い。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態の配線基板及びその製造方法並びに実装基板及びその検査方法によれば、前記第１実施形態の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
【００６０】
（１）本実施形態によれば、隣接する２つの凹部２２間に形成される凸部２３の断面は略台形になっており、その上面２３ｂの幅Ａは、凹部２２の開口部の幅Ｂより狭いため、プローブピン４１を凹部２２に導くことが容易になる。さらに、プローブピン４１が凹部２２とずれた位置にある場合でも、凸部２３の上面２３ｂと外側面（凹部の内側面２２ａ）とが交わる稜線２３ｃに接触する場合には、押圧によってプローブピン４１を凹部に導き安定させることが可能となる。
【００６１】
なお、凸部２３の上面２３ｂの幅Ａは、狭ければ狭いほど上記効果を得ることが可能となるため、凹部２２の開口部の幅Ｂの１／２以下であるのが好ましい。さらに、開口部の幅Ｂの１／４以下であれば、より大きな効果を得ることが可能となる。
【００６２】
（２）本実施形態によれば、凹部２２をエッチングにより形成しているため、エッチングによって配線１２や接続端子１３等をパターニングする従来の配線基板の製造工程の延長で、容易に凹部２２を形成することが可能となる。さらに、プレス加工に比べて、配線基板１４に物理的な負荷をかけずに凹部２２を形成することが可能となる。
【００６３】
（変形例）
なお、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
【００６４】
・前記第２実施形態では、略四角錐台形形状をした凹部２２において、内側面２２ａの傾斜角とプローブピン４１の先端形状との関係から、内側面２２ａにプローブピン４１が接することはないが、これを、図１１に示すように、略四角錐台形形状をした凹部２２の内側面２２ａがプローブピン４１に接するようにしてもよい。
【００６５】
これによれば、この凹部２２の内側面２２ａ（凸部２３の外側面）が、プローブピン４１を凹部２２の中央側に導く斜面（案内部）として作用するため、プローブピン４１を凹部２２に安定させることが可能となる。
【００６６】
・前記実施形態では、配線基板１４として、ガラスエポキシ樹脂等からなるリジッドな配線基板を用いているが、これを、ポリイミドフィルム等からなり、可撓性を有するフレキシブル配線基板を用いてもよい。
【００６７】
・前記実施形態では、凹部２１，２２は、四角錘又は四角錘台形の形状をしているが、これは、円錐、三角錐、六角錘、円錐台形、三角錐台形、又は六角錘台形等他の形状であってもよいし、異なる形状の凹部２１，２２が混在していてもよい。さらに、凹部２１，２２の配置パターンは、縦横に直交する配置パターンに限られず、ハニカム状等他の配置パターンであってもよい。
【００６８】
・前記実施形態では、外部回路と接続するための接続端子１３に凹部２１，２２を形成しているが、これは、検査や測定等の目的で形成された接続端子（テスト端子）等であってもよい。
【００６９】
・前記実施形態では、接続端子１３の接続面１３ａのほぼ全面に、凹部２１，２２が形成されているが、凹部２１，２２を形成する領域は、検査時の実装基板１０とプローブピン４１との位置ずれの程度に応じて定めればよい。
【００７０】
・前記実施形態では、プローブピン４１が凹部２１，２２の中央側に導かれているが、これは、実装基板１０に対するプローブピン４１の相対的な位置関係を表しており、実質的には、実装基板１０が水平方向に動いてもよいし、プローブピン４１と実装基板１０の双方が相互に位置を変えてもよい。
【００７１】
次に前記実施形態及び変形例から把握できる技術的思想について、それらの効果とともに以下に追記する。
【００７２】
（１）請求項１に記載の配線基板において、前記凹部の開口形状は、Ｎ個の辺を有する略多角形（Ｎ角形）であり、前記凹部の周辺に前記辺で隣接するようにＮ個の凹部が配置される配置パターンで、複数の凹部が形成されていることを特徴とする配線基板。
【００７３】
これによれば、多角形形状の凹部が、辺で隣接するように配置されているため、凹部を効率的に配置することが可能となる。この結果、隣接する２つの凹部の間に形成される凸部上面を狭くすることが可能となるため、検査用プローブを凹部に導くことが容易になる。
【００７４】
（２）請求項１０に記載の配線基板において、前記案内部は斜面であることを特徴とする配線基板。
【００７５】
これによれば、検査用プローブが斜面に接触する場合にも、押圧されることによって斜面に沿って凹部の中央側に導かれるため、検査用プローブの位置を、凹部で安定させることが可能となる。
【００７６】
（３）請求項１０に記載の配線基板において、前記案内部は凸部の上面と外側面とが交わる稜線であることを特徴とする配線基板。
【００７７】
これによれば、検査用プローブが凸部の上面と外側面とが交わる稜線に接触する場合にも、押圧されることによって凹部の中央側に導かれるため、検査用プローブの位置を、凹部で安定させることが可能となる。
【００７８】
（４）請求項１０又は前記技術的思想（２）、（３）のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凹部は、略錐体形状であることを特徴とする配線基板。
【００７９】
これによれば、錐体の側面に相当する凹部の内側面（凸部の外側面）が案内部としての斜面となり、押圧によって検査用プローブが、斜面に沿って錐体の頂点に相当する凹部の最も深い位置に導かれるため、検査用プローブを凹部に確実に安定させることが可能となる。
【００８０】
（５）請求項１０又は前記技術的思想（２）、（３）のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凹部は、略円錐台形又は略角錐台形であることを特徴とする配線基板。
【００８１】
これによれば、円錐台形や角錐台形の側面に相当する凹部の内側面（凸部の外側面）が案内部としての斜面となり、押圧によって検査用プローブが凹部の中央側に導かれるため、検査用プローブを凹部に安定させることが可能となる。
【００８２】
（６）請求項１０又は前記技術的思想（２）〜（５）のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凸部は、断面が略四角形であり、前記凹部よりも幅が狭いことを特徴とする配線基板。
【００８３】
これによれば、凹部が広く、凸部が狭いために、検査用プローブを凹部に導くことが容易になる。
【００８４】
（７）請求項１０又は前記技術的思想（２）〜（５）のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凸部は、断面が略三角形であることを特徴とする配線基板。
【００８５】
これによれば、凸部上面の幅がほぼ０であるため、押圧された状態で検査用プローブが凸部上面に留まることはなくなり、斜面が案内部となって検査用プローブを凹部に導いて安定させることが可能となる。
【００８６】
（８）請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配線基板において、前記複数の凹部の形状及びその大きさは、すべて同一であることを特徴とする配線基板。
【００８７】
これによれば、凹部を効率的に配置することが可能となるため、隣接する２つの凹部の間に形成される凸部上面を狭くすることが可能となり、検査用プローブを凹部に導くことが容易になる。
【００８８】
（９）請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配線基板において、前記凹部は、開口形状が略多角形であり、前記検査用プローブの先端部を少なくとも３辺で内接可能な大きさであることを特徴とする配線基板。
【００８９】
これによれば、略多角形の開口形状を有する凹部が、検査用プローブを少なくとも３辺で支持するため、検査用プローブを凹部で安定させることが可能となる。
【００９０】
（１０）接続端子を有する配線基板に電子部品が実装された実装基板の検査方法であって、検査用プローブを前記接続端子の接続面に接触させる段階と、前記検査用プローブが、前記接続面の安定位置からずれていた場合に、前記接続面の案内部に接触し、前記案内部によって前記安定位置に案内される段階と、前記検査用プローブが前記安定位置にある状態で、前記実装基板の電気特性を検査する段階と、を有することを特徴とする実装基板の検査方法。
【００９１】
これによれば、検査用プローブが案内部によって凹部の安定位置に導かれるため、検査用プローブを凹部に確実に安定させることが可能となる。
【００９２】
なお、本明細書において、プローブピン４１が凹部２１，２２で安定した状態とは、錐体又は錐体台形のすべての斜面２１ａや内側面２２ａがプローブピン４１に内接した状態であることが好ましいが、必ずしもその必要はなく、検査中にプローブピン４１がＸＹ平面上の各方向（図３、図８参照）に移動するのを制限できればよい。例えば、図１０（ｂ）において、プローブピン４１の先端部４１ａが凹部２２の底面２２ｂに接触し、どの内側面２２ａにも接触していなかったとしても、内側面２２ａによって各方向の移動は僅かな量のみに制限される。つまり、チャタリング等が発生せずに安定した導通を維持できる範囲内であれば、プローブピン４１が凹部２１，２２内を移動可能であったとしても、本発明の効果を得ることができる。また、プローブピン４１が、凹部２１，２２で安定した状態となる位置を、本明細書では、安定位置という。
【００９３】
本明細書において、凸部の幅とは、図９に示したように、凸部２３の断面における上面２３ｂの幅Ａをいい、凹部の幅とは、凹部２１，２２の断面における開口部の幅Ｂを言う。このときの断面は、隣接する各凹部２１，２２の開口形状の重心を通る線で切るものとする。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】第１実施形態に係る実装基板の平面図。
【図２】図１の実装基板上に備えられた接続端子の拡大斜視図。
【図３】図１の実装基板上に備えられた接続端子の拡大平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図。
【図５】接続端子の接続面に凹部を形成する方法を示す模式断面図。
【図６】図１の実装基板を検査する様子を示す模式側面図。
【図７】図６の要部の拡大断面図であり、（ａ）は、プローブピンが凹部で安定する前の状態を示す図、（ｂ）は、プローブピンが凹部で安定した後の状態を示す図。
【図８】第２実施形態の実装基板上に備えられた接続端子の拡大平面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ断面図。
【図１０】第２実施形態の実装基板を検査する様子を示す拡大断面図であり、（ａ）は、プローブピンが凹部で安定する前の状態を示す図、（ｂ）は、プローブピンが凹部で安定した後の状態を示す図。
【図１１】変形例の実装基板を検査する様子を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００９５】
１０…実装基板、１１…基材、１２…配線、１３…接続端子、１３ａ…接続面、１４…配線基板、１５…電子部品としての半導体装置、１６…封止樹脂、２１，２２…凹部、２１ａ…案内部としての斜面、２１ｂ…頂点、２２ａ…内側面、２２ｂ…底面、２２ｃ…中心軸、２３…凸部、２３ａ…頂点、２３ｂ…上面、２３ｃ…案内部としての稜線、３１…凸部、３２…プレス型、４１…検査用プローブとしてのプローブピン、４１ａ…先端部、４１ｂ…中心軸、Ａ，Ｂ…幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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