(57)【要約】  【課題】チップ状の電子部品を確実に保持し、洗浄用や乾燥用にも使用可能であり、その際には洗浄液や熱風が電子部品保持具の内部をスムーズに流通し、耐薬品製、耐熱性、耐摩耗性にも優れた電子部品保持具を提供する。  【解決手段】ベースとなる本体基板２と、複数の貫通孔１２を有した中板３と、前記貫通孔１２を覆うカバー板４とを順に積み重ねて、複数の電子部品３０を前記貫通孔１２に個別に保持する電子部品保持具１であって、前記本体基板２は複数の並列した貫通溝１０と、該貫通溝１０に交差する複数の並列した溝１１とを備えるとともに、前記貫通溝１０または溝１１の少なくとも一方と前記中板３の貫通孔１２とが少なくとも一部で連通する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースとなる本体基板と、複数の貫通孔を有した中板と、前記貫通孔を覆うカバー板とを順に積み重ねて、複数の電子部品を前記貫通孔に個別に保持する電子部品保持具であって、前記本体基板は複数の並列した貫通溝と、該貫通溝に交差する複数の並列した溝とを備えるとともに、前記貫通溝または溝の少なくとも一方と前記中板の貫通孔とが少なくとも一部で連通したことを特徴とする電子部品保持具。
【請求項２】
前記隣接する２本の貫通溝の間を電子部品の保持部とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品保持具。
【請求項３】
前記貫通溝が異なる深さを有する浅溝部および深溝部からなる下方に凸形状であり、前記浅溝部を電子部品の保持部とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品保持具。
【請求項４】
前記溝が異なる深さを有する浅溝部および深溝部からなる下方に凸形状であり、前記浅溝部を電子部品の保持部とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品保持具。
【請求項５】
前記本体基板がセラミックスからなることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電子部品保持具。
【請求項６】
前記カバー板が前記本体基板と実質的に同一材質、同一形状であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電子部品保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状の電子部品、例えば、ハードディスクドライブ用磁気ヘッドなどの部品を、洗浄工程、検査工程、組立工程等において、個別に保持するために使用される電子部品用の保持具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から使用されている小さなチップ状の電子部品を個別に保持する保持具としては種々のものが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、図５に示すように光学素子５３の洗浄用保持具において、同一平面サイズのベース板５０、本体５１、及びカバー板５２の順で積層され、それぞれ対応する平面部分に複数の貫通孔５０ａ、５２ａが穿設されたものが示されている。この洗浄用保持具は、ベース板５０とカバー板５２の貫通孔５０ａ、５２ａの径が本体の貫通孔よりも小さく形成されているため、本体に収納された光学素子５３の脱落を防止し、本体内部へ超音波を導入することができるものである。
【０００４】
また、特許文献２には、図６に示すように磁気ヘッドのスライダ６４の洗浄用保持具において、収納スペース６０内に納められたスライダ６４を、収納スペース６０の側面から突出した突起部６０ａで保持することが示されている。ここで、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ線における断面を示している。この洗浄用保持具は、突起部６０ａでスライダ６４を支持することによりスライダ６４と洗浄用保持具の接触面積を小さくし、スライダ６４の損傷や汚れを低減している。
【０００５】
さらに、特許文献３には、図７に示すように電子部品を含むパッケージの洗浄・乾燥に使用される保持具７０において、パッケージを収納する各々の側壁７０ａに囲まれた格子状の収容部７０ｂと、前記パッケージを保持する保持壁７０ｃと、前記パッケージが係止される棚部７０ｄと、各保持壁の中央部付近に設けられた切り欠き部７０ｅを有することが示されている。この保持具７０は、前述の構造により洗浄・乾燥時間を短縮させ、異物の残留を低減させている。
【０００６】
またさらに、特許文献４には、図８に示すように、セラミック基板の保持具において、矩形状の凹部８１ａが形成された収容部材８１と、前記凹部８１ａに重複するように貫通孔８０ａが設けられた枠体８０を配置することが示されている。この保持具は、寸法バラツキのあるセラミック基板の位置決め保持を簡単に行うものである。
【特許文献１】特開２００３−２２５６２９号公報
【特許文献２】特開２０００−１１３４０８号公報
【特許文献３】特開２００３−２０５２７４号公報
【特許文献４】特開２００１−３３９１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示されている洗浄用保持具は、光学素子５３の脱落を防止するため、ベース板５０とカバー板５２の貫通孔５０ａが光学素子５３を保持する本体板５１の貫通孔５１ａよりも小さく形成されているため、洗浄液が貫通孔５１ａに満たされ排出される過程において、洗浄液が内部に残留しやすいという問題があった。特に小さな電子部品に使用される洗浄用保持具の場合には、貫通孔５０ａ、５２ａにおける洗浄液の表面張力の影響が大きくなり、洗浄液の排出がさらに困難となっていた。加えて、このような保持具は、個々の電子部品が独立した貫通孔内に収められるために貫通孔相互に洗浄液の流通がないために、洗浄効果も薄くなり、洗浄液の排出をスムーズに行うことも困難であって、貫通孔に残留した洗浄液のため光学素子５３などの洗浄物にシミが残りやすくなる、という問題があった。
【０００８】
さらに、乾燥させるために熱風を吹きつけたとしても、貫通孔同士が独立しているために、熱風効果が乏しくなり、時間がかかるという問題があった。
【０００９】
また、洗浄用保持具の材質として、樹脂材や金属があげられているが、樹脂材を用いて洗浄用保持具を作製すると、洗浄用保持具が溶解するため使用できる洗浄液が限定され、さらには、洗浄や乾燥の温度に耐えられず変形してしまい、酷い場合は、保持する電子部品が脱落するという問題があった。
【００１０】
一方、金属製の洗浄用保持具においては、洗浄液の種類により腐食が生じるという問題があるとともに、使用後の保管状態が悪いと徐々に錆びが発生し、保持する電子部品や洗浄液を汚染するという問題があった。
【００１１】
また、特許文献２や３の保持具においては、特許文献１の場合と同様に個々の電子部品を保持する部分が独立しているために、洗浄時の洗浄液や乾燥時の熱風の流通が行われにくくなり、洗浄効果や乾燥効果に劣るものであった。
【００１２】
さらに、保持具の材質においても、特許文献１と同様の問題があった。
【００１３】
特許文献４に示されている保持具は、この保持具の略矩形状の凹部８１ａとセラミック基板が面接触しているために、接触面に洗浄液が流入しにくく、排出も困難であるという問題があった。さらに、超音波洗浄を行う場合には、保持具とセラミック基板が面接触していることにより超音波がセラミック基板の接触面に充分に伝わらないという問題があった。
【００１４】
また、洗浄液や熱風の流通や保持具の材質における特許文献１〜３における問題と同様の問題が残存していた。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品保持具は、ベースとなる本体基板と、複数の貫通孔を有した中板と、前記貫通孔を覆うカバー板とを順に積み重ねて、複数のチップ状の電子部品を前記貫通孔に個別に保持する電子部品保持具であって、前記本体基板は複数の並列した貫通溝と、該貫通溝に交差する複数の並列した溝とを備えるとともに、前記貫通溝または溝の少なくとも一方と前記中板の貫通孔とが少なくとも一部で連通したことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子部品保持具は、前記隣接する２本の貫通溝の間を電子部品の保持部とすることを特徴とする。
【００１７】
さらに、本発明の電子部品保持具は、前記貫通溝が異なる深さを有する浅溝部および深溝部からなる下方に凸形状であり、前記浅溝部を電子部品の保持部とすることを特徴とする。
【００１８】
またさらに、本発明の電子部品保持具は、前記溝が異なる深さを有する浅溝部および深溝部からなる下方に凸形状であり、前記浅溝部を電子部品の保持部とすることを特徴とする。
【００１９】
さらにまた、本発明の電子部品保持具は、前記本体基板がセラミックスからなることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の電子部品保持具は、前記カバー板が前記本体基板と実質的に同一材質、同一形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電子部品保持具は、ベースとなる本体基板と、複数の貫通孔を有した中板と、前記貫通孔を覆うカバー板とを順に積み重ねて、複数のチップ状の電子部品を前記貫通孔に個別に保持する電子部品保持具であって、前記本体基板は複数の並列した貫通溝と、該貫通溝に交差する複数の並列した溝とを備えるとともに、前記貫通溝または溝の少なくとも一方と前記中板の貫通孔とが少なくとも一部で連通したことから、洗浄時の洗浄液の流動性がよくなり、洗浄効果が向上し、乾燥時の熱風などが前記貫通孔に行き渡ることから乾燥効果の高い保持具を提供でき、シミの少ない電子部品を提供できる。
【００２２】
また、本発明の電子部品保持具は、前記隣接する２本の貫通溝の間を電子部品の保持部とすることから、洗浄時の洗浄液の流動性がよりよくなり、洗浄効果がより向上し、乾燥時の熱風などが前記貫通孔に行き渡ることから乾燥効果もより向上する。
【００２３】
さらに、本発明の電子部品保持具は、前記貫通溝が異なる深さを有する浅溝部および深溝部からなる下方に凸形状であり、前記浅溝部を電子部品の保持部とすることから、洗浄時の洗浄液の流動性がよりよくなり、洗浄効果がより向上し、乾燥時の熱風などが前記貫通孔に行き渡ることから乾燥効果もより向上する。さらに、洗浄液や乾燥時の熱風が流動する溝が直線的に形成できることから、前記電子部品保持具をスライサーなどの一般的な加工装置等で容易に作製できるため加工コストが低下するとともに、セラミックスなどの加工も容易になる。
【００２４】
またさらに、本発明の電子部品保持具は、前記溝が異なる深さを有する浅溝部および深溝部からなる下方に凸形状であり、前記浅溝部を電子部品の保持部とすることから、洗浄時の洗浄液を貫通溝を伝って効率良く溝へ流動でき、洗浄効果がより向上し、乾燥時の熱風などが前記貫通孔に行き渡ることから乾燥効果もより向上する。さらに、洗浄液や乾燥時の熱風が流動する貫通溝を直線的に形成できることから、電子部品保持具をスライサーなどの一般的な加工装置等で容易に作製できるため加工コストが低下するとともに、セラミックスなどの加工も容易になる。
【００２５】
さらにまた、本発明の電子部品保持具は、前記本体基板がセラミックスからなることから、耐薬品製、耐熱性、耐摩耗性に優れることから様々な種類の洗浄液が使用可能となり、洗浄や乾燥時の熱による前記電子部品保持具の変形や劣化を防止することができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品保持具は、前記カバー板が前記本体基板と実質的に同一材質、同一形状であることから、カバー板においても本体基板と同様に洗浄液や熱風の流通がよくなり、より効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１は、本発明の電子部品保持具の一実施形態を示す分解斜視図である。
【００２９】
本発明の電子部品保持具１は、本体基板２、貫通孔１２を有する中板３およびカバー板４の順に積み重ねてなり、貫通孔１２に複数のチップ状の電子部品を個別に保持するものである。
【００３０】
本体基板２は、中板３と重なる側の面に複数の並列した貫通溝１０と、該貫通溝１０と交差する複数の並列した溝１１とを備え、前記貫通溝１０によって本体基板２が解体しないように、溝１１と反対側の面に貫通溝１０と交差する方向で支持部２ａを設けてある。
【００３１】
また、中板３は、複数の貫通孔１２を有し、本体基板２の貫通溝１０、溝１１の開口する面側上に本体基板２に重ねて設置してある。
【００３２】
さらに、その上面に中板３の貫通孔１２を覆うようにカバー板４を重ねて設置して、電子部品保持具１としてある。なお、図１では、カバー板４は後述するように本体基板２と実質的に同一材質、同一形状のものを用いている。
【００３３】
また、前記本体基板２の貫通溝１０または溝１１の少なくとも一方と前記中板３の貫通孔１２とが少なくとも一部で連通している。なお、電子部品を貫通溝１０間または貫通溝１０上に保持する場合には貫通溝１０と中板３の貫通孔１２が、また電子部品を溝１１間または溝１１上に保持する場合には溝１１と中板３の貫通孔１２とが、それぞれ少なくとも一部で連通していることが必要である。
【００３４】
なお、貫通溝１０または溝１１と中板３の貫通孔１２とは少なくとも一部で連通していればよいが、より好ましくは貫通溝１０と溝１１とがともに貫通孔１２と連通していることが好ましい。
【００３５】
このような本発明の電子部品保持具１を用いて電子部品を保持するには、前記本体基板２上に中板３を重ねた後、中板３の貫通孔１２の中に電子部品を載置し、この上からカバー板４を用いて貫通孔１２を覆い、電子部品を本体基板２の貫通溝１０間または貫通溝１０上に保持してもよいし、溝１１間または溝１１上に保持してもよい。そして、保持された電子部品を電子部品保持具１とともに洗浄液に浸けて洗浄を行ったり、洗浄後に乾燥のために電子部品保持具１ごと熱風を吹きつけたり、さらに持ち運びするにはこのまま運搬するようにすればよい。
【００３６】
すなわち、本体基板２と中板３の貫通孔１２とカバー板４との空間に保持された電子部品を効率よく洗浄したり、乾燥したりするには、前記空間内に洗浄液や熱風が十分にいきわたるとともに、空間内に入った洗浄液や熱風の流動性をよくして新鮮な洗浄液や温度を維持した熱風と入れ替わる必要があり、そのため本体基板２に貫通溝１０と溝１１を設けることに特定される。
【００３７】
本体基板２に設けられた貫通溝１０は、電子部品保持具１の外部からの洗浄液や熱風を流入したり、排出したりするための溝で、貫通していることから各貫通孔１２内の空間に新しい洗浄液や熱風の流入を行えるとともに、その排出を行うことがスムーズにできるのである。
【００３８】
また、貫通溝１０に交差して設けられる溝１１は、中板３の各貫通孔１２同士を連通するための溝であって、これによって、各貫通孔１２内の洗浄液や熱風は互いに隣の貫通孔１２に流通することができるために、洗浄液や熱風の流入がさらに容易になるとともに、排出においても前記貫通溝１０のみに限定されることなく、各貫通孔１２を介して排出できるようになることから、電子部品保持具１内での洗浄液や熱風の流動性が向上して、洗浄液切れがよくなり洗浄ムラがなくなるとともに、乾燥においては熱風がいきわたることから乾燥時間の短縮ができるのである。
【００３９】
なお、本発明の電子部品保持具１は、どの貫通孔１２内にも均一に洗浄液や熱風が流入するように、貫通溝１０と溝１１が互いに直角に交差することが好ましい。
【００４０】
また、貫通溝１０によって本体基板２が解体しないように設けた支持部２ａは、本体基板２と一体的に設けても、別体で設けてもよく、平板状の基板の端部を残して貫通溝１０を形成して端部を支持部２ａとしてもよい。さらに、支持部２ａを図１に示すように設けた場合には、等間隔に配置することで保持具１自体のガタツキを防止し、電子部品に洗浄液が均一に供給されるようにすることが好ましい。
【００４１】
ここで、本発明の電子部品保持具１について、種々の形態を電子部品を保持する状態を示す図面を用いて説明する。
【００４２】
本発明の電子部品保持具１は、図２に示すように隣接する２本の貫通溝１０の間を電子部品３０の保持部２ｃとすることが好ましい。図２は、図１のＡ−Ａ線における本体基板２、中板３、カバー板４の部分断面図であり、本体基板２は、複数の並列した貫通溝１０間に電子部品３０を載置するための保持部２ｃとし、その上面に中板３の各貫通孔１２が電子部品３０に位置するように中板３を重ねるとともに、さらにカバー板４を重ねて保持するようにしてある。
【００４３】
なお、不図示ではあるが溝１１は本体基板２の断面に並行して形成してあり、貫通溝１０と交差させてある。また、貫通溝１０の下方は本体基板２の支持部２ｂである。
【００４４】
そして、保持部２ｃに載置した電子部品３０は、中板３によって移動が制限されるために貫通溝１０、溝１１に落下することがなく、電子部品３０が保持部２ｃ上で動いて、電子部品３０の端部を溝１１や貫通溝１０の側壁に接触して欠けることが無いように貫通孔１２の幅Ｗ２は、２つの貫通溝１０間の幅Ｗ４よりも小さく設定してあり、２つの貫通溝１０間の幅Ｗ４は、貫通孔１２の幅Ｗ２の１００〜４００％、より好ましくは１００〜２５０％とすることが好ましく、貫通溝１０に洗浄液等が十分に流れ込むとともに、電子部品３０に洗浄液が有効に接触させることができる。
【００４５】
また、貫通孔１２の幅Ｗ２は、電子部品３０の幅Ｗ５よりも３〜１００％大きくすることが好ましく、電子部品３０の出し入れの際に電子部品３０との接触を防止するとともに、洗浄液が電子部品３０の側面にも接触させることができる。
【００４６】
さらに、隣接する貫通溝１０の間隔（＝保持部２ｃの幅）Ｗ３は、電子部品３０の幅Ｗ５の３０〜９５％、より好ましくは４５〜６５％とすることが好ましく、図４に示すように、電子部品３０がその端部３０ｂに電子回路や電極、配線等が形成されたものを保持する場合、電子部品３０の端部３０ｂが保持部２ｃと非接触に保たれ、最も洗浄、乾燥が必要な箇所に有効に洗浄液等が接触できるとともに、安定して保持することができる。
【００４７】
さらに、保持部２ｃは本体基板２と中板３が接合された接合面と同一の高さ、または下方にあることが好ましく、保持部２ｃの高さＴ３を電子部品３０の厚みに合わせて調整することで、電子部品３０の各角部を本体基板２、中板３に非接触にすることができるとともに、電子部品３０を接触面積を小さな状態で保持することができる。
【００４８】
また、後述するように本体基板２と実質的に同一材質、同一形状のカバー板４を用いることによって、本体基板２と相対する側にも貫通溝１０、溝１１を形成することで、電子部品３０の上面についても、本体基板２と同様な効果を有し、より有効な洗浄や乾燥を行うことができる。
【００４９】
次に、本発明の電子部品保持具１の他の実施形態について図３を用いて説明する。
【００５０】
図３（ａ）に図１のＡ−Ａ線における本体基板２の別の形態の部分破断面を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ部を拡大した図である。図３に示すように、貫通溝１０が異なる深さを有する浅溝部１０ａおよび深溝部１０ｂからなる下方に凸形状をなし、前記浅溝部１０ａを電子部品３０の保持部２ｃとしたものである。
【００５１】
そして、図２で説明した実施形態の場合と同様に、この本体基板２は、中板３を本体基板２に重ねるとともに、中板３の各貫通孔１２が電子部品３０に位置するように設置してあるとともに、カバー板４を重ねて保持するようにしてある。なお、不図示ではあるが溝１１は本体基板２の断面に並行して形成してあり、貫通溝１２と交差させてあり、貫通溝１０は、浅溝部１０ａの中央部に深溝部１０ｂが形成されている。
【００５２】
このように貫通溝１０に保持部２ｃを設けることで、図４に示すような電子部品３０の端部３０ｂと保持部２ｃとが接触するため、電子部品３０の主面の中央部３０ａに電子回路や電極、配線等が形成された電子部品３０を保持する場合に、洗浄液が中央部３０ａに有効に接触し、効率よく洗浄、乾燥することができる。
【００５３】
また、深溝部１０ｂの幅Ｗ７は、電子部品３０の幅Ｗ５の８５％以下とすることが好ましく、電子部品３０を保持するとともに、電子部品３０の端部３０ｂが洗浄液等に効率よく接触させることができる。
【００５４】
また、図３（ｂ）に示すように、本体基板２がセラミックスから成る場合には、貫通溝１０をスライサーで加工するため、保持部２ｃと浅溝部１０ａの側壁との角にｒ形状部が形成される。そのため、電子部品３０の端部が浅溝部１０ａの側壁に当たって欠けることが無いように、貫通孔１２の幅Ｗを浅溝部１０ａの幅Ｗ６よりも小さく設定して防止してある。さらに、浅溝部１０ａの幅Ｗ６は、貫通孔１２の幅Ｗ２の１１０〜４００％、より好ましくは１００〜２５０％とすることが好ましく、貫通溝１０に洗浄液等が十分に流れ込むとともに、電子部品３０に洗浄液が有効に接触させることができる。さらに、貫通孔１２の幅Ｗ２は、電子部品３０の幅Ｗ５よりも３〜１００％、より好ましくは３〜１０％大きくすることが好ましく、電子部品３０の出し入れの際に電子部品３０との接触を防止するとともに、洗浄液が電子部品３０の側面にも接触させることができる。
【００５５】
さらに、浅溝部１０ａの深さ、すなわち保持部２ｃの高さＴ３を調節することにより、電子部品３０の厚み方向の位置を調節することが可能となるように構成してある。
【００５６】
また、後述するように本体基板２と実質的に同一材質、同一形状のカバー板４を用いることによって、本体基板２と相対する側にも貫通溝１０、溝１１を形成することで、電子部品３０の上面についても、本体基板２と同様な効果を有し、より有効な洗浄や乾燥を行うことができる。
【００５７】
次に、本発明の電子部品保持具１のさらに他の実施形態とし、上述の図３に示す実施形態の貫通溝１０と同様に、溝１１が異なる深さを有する浅溝部および深溝部からなる下方に凸形状であり、前記浅溝部を電子部品の保持部とする場合においても、電子部品３０の主面の中央部３０ａに電子回路や電極、配線等が形成された電子部品３０を保持する場合に、有効に洗浄等を行うことができる。これは、貫通溝１０を介して洗浄液等を溝１１にスムーズに、効率良く流入させることができるためである。
【００５８】
なお、この場合においても上述の実施形態と同様に浅溝部、深溝部の大きさ等を調整することが好ましい。
【００５９】
また、本発明の電子部品保持具１は、本体基板２をセラミックスで形成することがより好ましく、本体基板２はセラミックスで形成すると、耐薬品性が高く、耐熱性に優れるため、様々な種類の洗浄液が使用可能となり、洗浄や乾燥時の熱による変形や劣化を有効に防止することができる。特に、貫通溝１０および溝１１を有するような構造の場合、セラミックスには直線である溝を加工することで足りるため、一般的なセラミックスの加工装置で高精度に、容易に製造することができる。
【００６０】
そして、このような電子部品保持具１に用いるセラミックスとしては、酸化物セラミックス、炭化物セラミックス、窒化物セラミックス、硼化物セラミックス、単結晶、サーメットやこれらの複合材から選択するとよい。
【００６１】
これらの中でも、強度、加工性、コスト等を考慮して、ジルコニア、アルミナ、フォルステライト、ステアタイト、コージライト、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウムなどを主成分とする酸化物セラミックスに、金属元素または常温で気体を除く非金属元素の導電性酸化物、導電性炭化物、導電性窒化物の少なくとも一種以上を添加した材料が望ましい。加えて、自身が導電性を有する炭化珪素や窒化チタンなどを選択することも可能である。
【００６２】
また、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）や金属メッキなどのコーティングを施し、帯電防止膜として利用することも可能であり、例えば、サファイアのような単結晶を利用する場合にはこの方法が有効である。
【００６３】
そして、これらの導電性を有した材質や帯電防止膜を用いることにより、本体基板２に帯電除去機能を付加し、保持する電子部品３０を静電気破壊から守ることができるようになり、例えば、磁気ヘッドのような微小な電磁気的素子が形成されている電子部品３０を保持する場合には重要な機能となる。
【００６４】
逆に、本体基板２に絶縁性が要求される場合には、上述した導電性物質を除いたセラミックスを使用すればよい。
【００６５】
なお、電子部品３０として磁気ヘッド用スライダを保持する場合には、スライダを成すアルミナチタンカーバイト（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）系焼結体が黒色であることから本体基板２も黒色だと視認が困難となるため、セラミックスの色調は電子部品３０とのコントラストが明確となる白色や黄色や薄い色調のものを選ぶとよい。逆に、電子部品３０が白色系の場合には本体基板２を黒色や濃い色調のものにすることが望ましい。
【００６６】
また、中板３およびカバー板４においても、前記セラミックスで形成するとより好適である。
【００６７】
さらに、カバー板４が本体基板２と実質的に同一材質、同一形状であることがより好適である。
【００６８】
すなわち、本発明の本体基板２を用いてカバー板４とすることによって、中板３を挟んで相対する側に貫通溝１０と溝１１を有した本体基板２とカバー板４が配置されることから、より洗浄液や乾燥のための熱風の流通をよくすることができるようになり効果的である。また、カバー板４と本体基板２に形成された各々の貫通溝１１を互いに交差する方向で配置する方法も本発明の範囲内である。
【００６９】
なお、実質的に同一材質、同一形状とは、カバー板４が全てにおいて本体基板２と同一であることを示すものではなく、例えば、カバー板４を重ねる際、位置決めや固定をするために位置決め用のピンや孔などをどちらか一方に備えていてもよい。
【００７０】
ここで、本発明の電子部品用保持具１の製造方法について図１、２を用いて説明する。
【００７１】
例えば、セラミックスからなる本体基板２、カバー板４を作製する場合、先ず、スライサーで所定の寸法に加工したセラミック基板を作製し、その後、貫通溝１０とこれに交差する溝１１をスライサーにより加工する。なお、貫通溝１０の加工はここでは、貫通させない深さＴ２とする。
【００７２】
この後、図２の保持部２ｃを加工するため、貫通溝１０の間に形成された保持部２ｃの表面を、保持部２ｃの幅Ｗ３よりも大きく、貫通溝１０間の幅Ｗ４より小さな幅を有するダイヤモンドブレードで研削し、保持部２ｃの高さＴ３を調整する。
【００７３】
また、図３に示すような浅溝部１０ａ、深溝部１０ｂを加工する場合、先ず深溝部１０ｂの幅Ｗ１のダイヤモンドブレードで研削した後、浅溝部１０ａの幅Ｗ６のダイヤモンドブレードで研削して保持部２ｃの高さＴ３を調整する。
【００７４】
さらに、加工効率を上げるため複数のダイヤモンドブレードを連結し、同時に複数の溝加工を行うことも可能である。
【００７５】
そして、貫通溝１０、溝１１を加工した後、支持部２ａを形成する。支持部２ａは、平面研削盤を使用して、予め貫通溝１０として加工した深さＴ２にあわせて凹部２ｂ加工することで、貫通溝１０は表裏を貫通する。
【００７６】
なお、先に凹部２ｂを加工し支持部２ａを形成した後、貫通溝１０と溝１１を加工することも可能であるが、貫通溝１０の深さＴ２が小さい場合、すなわち本体基板２の厚みが薄い場合や、強度が低い場合には、加工中に割れの生じる可能性があるため、支持部２ａは貫通溝１０を形成した後に加工することが好ましい。
【００７７】
次に、中板３として、セラミック基板の厚みを所定の厚みまで薄く加工し、貫通孔１２に相当する孔が形成されたマスクを貼り付け、これにブラスト加工を施すことによって、貫通孔１２を加工する。
【００７８】
しかる後、本体基板２と中板３を、保持部２ｃと貫通孔１２の中心が重なるようにしてガラス等の接着剤、ネジ等で取着する。
【００７９】
そして、使用時には電子部品３０を保持部２ｃに載置し、カバー板４をクランプやネジ等で取着する。
【実施例】
【００８０】
本発明の実施例として、図２、３に示すような電子部品保持具試料を作製する。
【００８１】
この実施例１では、電子部品保持具１を構成する本体基板２、中板３、カバー４の材質として全て導電性ジルコニアを用い、本体基板２に貫通溝１０とこれに交差する溝１１を設け、カバー板４は本体基板２と実質的に同一材質、同一形状のものとした。
【００８２】
先ず、原料粉末としてジルコニアに酸化亜鉛を添加し、回転ミルで水と共に混合・粉砕し、その後バインダーを加えてスプレードライすることにより作製した。次に、粉末プレス成形機を使用して原料粉末に約１ｔｏｎ／ｃｍ２の成形圧力をかけ導電性ジルコニアの成形体とした。そして、成形体に３００〜５００℃で２〜３時間かけて脱脂を施し、電気炉を使用して１３００〜１４００℃で焼成しセラミック基板を得た。
【００８３】
次に、得られたセラミック基板から本体基板２を作製するため、支持部を含む厚みＴ１を平面研削盤で３ｍｍに加工し、外辺寸法をスライサーで６０×６０ｍｍに加工した。その後、貫通溝１０とこれに交差する溝１１をスライサーにより加工し保持部２ｃを合計１００個所形成した。
【００８４】
なお、図２に示す試料においては、貫通溝１０の幅Ｗ１を１．５ｍｍ、貫通溝１０の間隔Ｗ３（保持部２ｃの幅）を１．２ｍｍ、貫通溝１０の深さを２ｍｍ、保持部２ｃの高さＴ３を０．２５ｍｍとした。また、交差する溝１１の溝の深さは１ｍｍ、幅を０．５ｍｍとした。
【００８５】
次に、中板３として、セラミック基板の厚みを平面研削盤で０．１ｍｍまで加工し、貫通孔１２に相当する孔が形成されたマスクを貼り付け、ブラスト加工を施すことにより作製した。貫通孔１２の幅Ｗ２は２ｍｍ、長さ２ｍｍの正方形とした。
【００８６】
以上のようにして作製した本体基板２と中板３を、保持部２ｃと貫通孔１２の中心が重なるようにしてガラスで接着した。また、カバー板４は本体基板２と同様なものを用いた。
【００８７】
次いで、図３に示すような電子部品用保持具１を作製するため、上述と同様な材質、方法で浅溝部、深溝部からなる貫通溝１０、これに交差する溝１１を設けた。
【００８８】
貫通溝１０の浅溝部１０ａの幅Ｗ６を２．５ｍｍ、深溝部１０ｂの幅Ｗ７が１．５ｍｍとした。
【００８９】
次に、上述の図２の実施例と同様に、中板３として、セラミック基板の厚みを平面研削盤で０．１ｍｍまで加工し、貫通孔１２に相当する孔が形成されたマスクを貼り付け、ブラスト加工を施すことにより作製した。貫通孔１２の幅Ｗ２は２ｍｍ、長さ２ｍｍの正方形とした。
【００９０】
以上のようにして作製した本体基板２と中板３を、保持部２ｃと貫通孔１２の中心が重なるようにしてガラスで接着した。また、カバー板４は本体基板２と同様なものを用いた。
【００９１】
また、比較例として本体基板２に幅１．５ｍｍの貫通溝１０のみ、幅１．５ｍｍの溝１１のみの試料を作製した。さらに、材質の比較例としてＦＲＰ（樹脂）から成る本体基板を作製し、同様な貫通溝１０とこれに交差する溝１１を有する試料を作製した。
【００９２】
次に、中板３として、セラミック基板の厚みを平面研削盤で０．１ｍｍまで加工し、貫通孔１２に相当する孔が形成されたマスクを貼り付け、ブラスト加工を施すことにより作製した。貫通孔１２の幅Ｗ２は１．５ｍｍ、長さ１．５ｍｍの正方形とした。
【００９３】
以上のようにして作製した本体基板２と中板３を、保持部２ｃと貫通孔１２の中心が重なるようにしてネジで固定した。また、カバー板４は本体基板２と同様なものを用いた。
【００９４】
そして、各電子部品保持具１を使用して洗浄・乾燥テストを行った。テスト用の洗浄物は、寸法が幅１ｍｍ、長さ１ｍｍ、厚み０．５の電子部品を１００個使用し、材質は磁気ヘッド用スライダとして一般的なアルミナチタンカーバイト系焼結体とした。このチップ状部品の表面にワックスの汚れを付着させて電子部品保持具１に収納し、アルカリ溶液で５分間、１０分間、１５分間、２０分間の煮沸洗浄を行い、その後流水中で２０分間の超音波洗浄を行い、乾燥させた後、汚れが残留しているチップ状部品の数を双眼鏡で確認した。
【００９５】
その結果を表１に示す。
【表１】
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【００９６】
表１の結果から、図２に示すように隣接する貫通溝の間を保持部とした試料、図３に示す浅溝部を保持部とした試料は、１５分の洗浄で全ての電子部品の汚れが取れ、最も洗浄能力に優れていることが判った。
【００９７】
また、ＦＲＰからなる試料も洗浄能力に優れていたが、テストを繰り返す毎に変形するためカバー板を重ねた際、中板との間に隙間が生じ電子部品を保持孔内に留めることが困難になるという問題があった。
【００９８】
これに対し、貫通溝のみ、溝のみの試料は、１５分の洗浄でも汚れが付着しており洗浄能力が低下していた。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の電子部品保持具の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における本体基板の断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の電子部品保持具の本体基板の他の実施形態を示す断面図であり、（ｂ）は同図（ａ）のＢ部の拡大断面図である。
【図４】電子部品の斜視図である。
【図５】従来（特許文献１）の洗浄用保持具を示す部分断面図である
【図６】（ａ）は従来（特許文献２）の磁気ヘッド用スライダの洗浄用保持具を示す平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図７】従来（特許文献３）のパッケージの洗浄・乾燥に使用される保持用保持具を示す斜視図である。
【図８】従来（特許文献４）のセラミック基板の保持具を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【０１００】
１    ：電子部品保持具
２    ：本体基板
２ａ  ：支持部
２ｂ  ：凹部
２ｃ  ：保持部
３    ：中板
４    ：カバー板
１０  ：貫通溝
１１  ：溝
１２  ：貫通孔
３０  ：電子部品
３０ａ：中央部
３０ｂ：端部
５０  ：ベース板
５０ａ：貫通孔
５１  ：本体
５２  ：カバー板
５２ａ：貫通孔
５３  ：光学素子
６０  ：収納部の１ユニット
６１  ：突起部
６４  ：スライダ
７０  ：保持具
７０ａ：側壁
７０ｂ：収容部
７０ｃ：保持壁
７０ｄ：棚部
７０ｅ：切り欠き部
８０  ：収容部材
８０ａ：凹部
８１  ：枠体
８１ａ：貫通孔
Ｗ１  ：貫通溝の幅
Ｗ２  ：貫通孔の幅
Ｗ３  ：貫通溝の間隔（保持部の幅）
Ｗ４  ：貫通溝間の幅
Ｗ５  ：電子部品の幅
Ｗ６  ：浅溝部の幅
Ｗ７  ：深溝部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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