(57)【要約】【課題】層間導通のためだけのバイアホールの個数の削減、或いは電子部品内蔵基板の製造工数の削減し、併せて電子部品の高密度実装化を図ること。【解決手段】絶縁性樹脂によるパッケージ体１１の端面部１２、１３の表面に回路接続用の電極導体部１４、１５と、パッケージ体１１の両端面部１２、１３を導通接続する層間導通用導体部１６、１７とを設ける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂によるパッケージ体により被覆されて両端に各々端面部を有するパッケージ形状をなす基板内蔵用電子部品であって、
前記パッケージ体の前記端面部の表面に露出した電極表面を含む回路接続用の電極導体部と、
前記パッケージ体の前記端面部間に延在する層間導通用導体部とを有する基板内蔵用電子部品。
【請求項２】
前記層間導通用導体部は前記パッケージ体の外表面に形成された導体層により構成されている請求項１記載の基板内蔵用電子部品。
【請求項３】
前記層間導通用導体部は、前記電極導体部と非導通で、前記電極導体部より電気的に独立している請求項１または２記載の基板内蔵用電子部品。
【請求項４】
前記電極導体部を少なくとも２個有し、これらの電極導体部のうちの少なくとも一つの電極導体部の電極表面は前記パッケージ体の両端のうちの一方の端面部の表面に露出し、残りの電極導体部の電極表面が前記パッケージ体の両端のうちの他方の端面部の表面に露出している請求項１〜３の何れか１項記載の基板内蔵用電子部品。
【請求項５】
前記電極導体部を少なくとも２個有し、これらの電極導体部のすべての電極表面が前記パッケージ体の両端のうちの一方の端面部の表面に露出している請求項１〜３の何れか１項記載の基板内蔵用電子部品。
【請求項６】
絶縁層に、請求項１〜５の何れか１項記載の基板内蔵用電子部品を内蔵し、当該基板内蔵用電子部品の層間導通用導体部により前記絶縁層の両面に存在する導体が相互に導通接続されている電子部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板内蔵用電子部品および電子部品内蔵基板に関し、特に、両面プリント配線板や多層プリント配線板の絶縁層内に内蔵実装される基板内蔵用電子部品およびその基板内蔵用電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品内蔵基板には、抵抗やコンデンサのような受動電子部品をプリント技術により内層用の基板に形成して受動電子部品を内蔵したものや（例えば、非特許文献１）、受動電子部品以外に、ＩＣチップ等の能動電子部品を基板に埋め込み接続したものがある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
従来の電子部品内蔵基板では、電子部品が多層プリント配線板の絶縁層を貫通して３次元的に実装されるものを含めて、基板内蔵用電子部品は電子部品自体の電極を基板の導体に導通接続されるだけである。
【０００４】
このため、両面プリント配線板や多層プリント配線板において、両面の導体同士の導通や各層の導体相互の導通のために、絶縁層にバイアホールをあけ、めっきや導電ペースト等によって層間導通部を形成する必要がある。
【０００５】
このことは、製造工数の増加にとどまらず、層間導通部の設置により電子部品の高密度実装を阻害する。また、フィルドホール構造の以外のものでは、層間導通部上に電子部品を実装することができない。
【特許文献１】特開２０００−３０６０７２号公報
【非特許文献１】プリント回路技術用語辞典編集委員会著  「プリント回路技術用語辞典第２版」日刊工業新聞社出版、２００２年１１月１５日、２版２刷、２８８頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明が解決しようとする課題は、層間導通のためだけのバイアホールの個数の削減、或いは電子部品内蔵基板の製造工数の削減、併せて電子部品の高密度実装化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による基板内蔵用電子部品は、絶縁性樹脂によるパッケージ体により被覆されて両端に各々端面部を有するパッケージ形状をなす基板内蔵用電子部品であって、前記パッケージ体の前記端面部の表面に露出した電極表面を含む回路接続用の電極導体部と、前記パッケージ体の前記端面部間に延在する層間導通用導体部とを有する。
【０００８】
この発明による基板内蔵用電子部品は、好ましくは、前記層間導通用導体部が、前記パッケージ体の外表面に形成された導体層により構成されている。
【０００９】
また、この発明による基板内蔵用電子部品は、好ましくは、前記層間導通用導体部が、前記電極導体部と非導通で、前記電極導体部より電気的に独立している。
【００１０】
また、この発明による基板内蔵用電子部品は、前記電極導体部を少なくとも２個有し、これらの電極導体部のうちの少なくとも一つの電極導体部の電極表面は前記パッケージ体の両端のうちの一方の端面部の表面に露出し、残りの電極導体部の電極表面が前記パッケージ体の両端のうちの他方の端面部の表面に露出しているか、あるいは、これらの電極導体部のすべての電極表面が前記パッケージ体の両端のうちの一方の端面部の表面に露出している。
【００１１】
この発明による電子部品内蔵基板は、絶縁層に、上述の発明による基板内蔵用電子部品を内蔵し、当該基板内蔵用電子部品の層間導通用導体部により前記絶縁層の両面に存在する導体が相互に導通接続されている。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、両面プリント配線板や多層プリント配線板において、基板内蔵用電子部品に形成された層間導通用導体部によって両面の導体同士の導通や各層の導体相互の導通をとることができ、このことにより、層間導通のためだけのバイアホールの個数の削減、或いは電子部品内蔵基板の製造工数を削減でき、更なる電子部品の高密度実装化が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
この発明による基板内蔵用電子部品の一つの実施形態を、図１を参照して説明する。
【００１４】
この実施形態の基板内蔵用電子部品１０は基板内蔵型コンデンサである。基板内蔵用電子部品１０は、コンデンサ構造部２１（図２参照省略）の外側を絶縁性樹脂によるパッケージ体１１により被覆されて両端に各々端面部１２、１３を有する円柱状のパッケージ形状をなしている。
【００１５】
パッケージ体１１の端面部１２、１３の各々に回路接続用の電極導体部１４、１５が形成されている。一方の電極導体部１４の電極表面１４Ａは、パッケージ体１１の一方の端面部１２の表面１２Ａに露呈し、他方の電極導体部１５の電極表面１５Ａは、パッケージ体１１の他方の端面部１３の表面１３Ａに露呈している。
【００１６】
パッケージ体１１には端面部１２と１３との間に延在する層間導通用導体部１６、１７が形成されている。層間導通用導体部１６、１７は、パッケージ体１１の周方向の２箇所に個別にあり、各々、パッケージ体１１の外周面を軸線方向（母線方向）全体に延在する周面部１６Ａ、１７Ａと、周面部１６Ａ、１７Ａの一端に連続し端面部１２の外周側に位置する円弧帯形状の端面部１６Ｂ、１７Ｂと、周面部１６Ａ、１７Ａの他端に連続し端面部１３の外周側に位置する円弧帯形状の端面部１６Ｃ、１７Ｃとを有し、全体をスパッタリング、めっき、あるいは導体材料の塗布等によって形成されて所要厚みの導体層をなしている。
【００１７】
基板内蔵用電子部品１０の内部構造例およびその製造方法に一例を、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００１８】
図２（ａ）に示されているように、誘電体２２と、複数枚の対向内部電極板２３と、２個の共通端面部電極２４、２５とにより構成された円柱形状のコンデンサ構造部２１を準備し、図２（ｂ）に示されているように、これの外表面全体を絶縁性樹脂により一様に被覆し、パッケージ体１１を設ける。パッケージ体１１は、両端に端面部１２、１３を有する円柱状をなす。
【００１９】
つぎに、図２（ｃ）に示されているように、パッケージ体１１の端面部１２、１３の各々に中心部にレーザ加工等によって電極用開口２６、２７をあけ、めっき等によって電極用開口２６、２７を回路接続用の電極導体部１４、１５によって埋める。電極導体部１４、１５は、各々、共通端面部電極２４、２５に導通接続され、電極導体部１４、１５の各々の電極表面１４Ａ、１５Ａがパッケージ体１１の端面部１２、１３の各々の表面１２Ａ、１３Ａに略面一で露呈する。
【００２０】
つぎに、図２（ｄ）に示されているように、パッケージ体１１の外表面に、スパッタリング、めっき、あるいは導体材料の塗布によって、層間導通用導体部１６、１７を形成する。
【００２１】
層間導通用導体部１６、１７は、パッケージ体１１の周方向の２箇所に個別に設けられ、各々、パッケージ体１１の外周面を軸線方向（母線方向）全体に延在する周面部１６Ａ、１７Ａと、周面部１６Ａ、１７Ａの一端に連続し端面部１２の外周側に位置する円弧帯形状の端面部１６Ｂ、１７Ｂと、周面部１６Ａ、１７Ａの他端に連続し端面部１３の外周側に位置する円弧帯形状の端面部１６Ｃ、１７Ｃとを有し、所要厚みの導体層をなしている。
【００２２】
層間導通用導体部１６、１７は、各々、電極導体部１４、１５の何れとも非導通で、電極導体部１４、１５より電気的に独立している。
【００２３】
つぎに、この発明による電子部品内蔵基板の一つの実施形態およびその製造方法の一例を、図３（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
【００２４】
まず、図３（ａ）に示されているように、樹脂製の絶縁層３１の片面に銅箔（導体層）３２を有する片面銅張り積層板（ＣＣＬ）３０の絶縁層３１にレーザ加工やエッチング等によって丸孔３３をあける。この丸孔３３は、基板内蔵用電子部品１０の外径に概ね等しい内径を有し、底面を銅箔３２により与えれる有底孔をなす。
【００２５】
丸孔３３に基板内蔵用電子部品１０を挿入する。基板内蔵用電子部品１０は、絶縁層３１の層厚に概ね等しい軸長を有する円柱形状をなしているから、図３（ｂ）に示されているように、丸孔３３に対する挿入によって基板内蔵用電子部品１０の下側の端面部１３は丸孔３３の底面部の銅箔３２に対向接触し、上側の端面部１２は絶縁層３１の上面３１Ａとほぼ面一になる。
【００２６】
つぎに、図３（ｃ）に示されているように、絶縁層３１の上面３１Ａの全体に、めっき等によって銅箔（導体層）３４を形成する。これにより基板内蔵用電子部品１０の上側の端面部１２は丸孔３３の天井部をなす銅箔３４に接合する。
【００２７】
つぎに、図３（ｄ）に示されているように、銅箔３２、３４をエッチングし、導体パターン３５、３６を形成する。
【００２８】
この実施形態では、基板内蔵用電子部品１０の電極導体部１５と層間導通用導体部１６の端面部１６Ｃと層間導通用導体部１７の端面部１７Ｃとが導体３５ａに導通接続され、基板内蔵用電子部品１０の電極導体部１４が導体３６ａに、層間導通用導体部１６の端面部１６Ｂが導体３６ｂに、層間導通用導体部１７の端面部１７Ｂが導体３６ｃに各々導通接続される（図１、図２（ｄ）参照）。この接続部を上方より見ると、図４に示されているようになる。
【００２９】
これにより、層間導通用導体部１６は導体３５ａと３６ｂとを導通接続する層間導通部をなし、層間導通用導体部１７は導体３５ａと３６ｃとを導通接続する層間導通部をなす。
【００３０】
このことにより、電子部品内蔵型の両面プリント配線板や多層プリント配線板における層間導通のためだけのバイアホールの個数の削減でき、基板の製造工数を削減でき、併せて電子部品の高密度実装化が可能になる。
【００３１】
また、層間導通用導体部１６、１７が、各々、電極導体部１４、１５の何れとも非導通で、電極導体部１４、１５より電気的に独立していることにより、両面プリント配線板や多層プリント配線板における層間導通部の配置と回路設計の自由度が増し、更なる電子部品の高密度実装化が可能になる。
【００３２】
電子部品内蔵基板において、基板内蔵用電子部品１０の電極導体部１４、層間導通用導体部１６、１７と導体３６ａ、３６ｂ、３６ｃとの導通は、絶縁層３１上にめっきされた導体層３４により与えられるので、接続抵抗が小さく、良好に安定したものになる。
【００３３】
これに対し、基板内蔵用電子部品１０の電極導体部１５、層間導通用導体部１６、１７と導体３５ａとの導通は、単なる対向接触だけであるので、接続抵抗が大きく、不安定になる可能性がある。
【００３４】
このような場合には、図５に示されているように、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）４１を基板内蔵用電子部品１０の端面部１３と丸孔３３の底部をなす銅箔３２との間に挟み込んで異方性導電フィルム４１を介して導通をとるようにするか、図６に示されているように丸孔３３の底部をなす銅箔３２上に、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）４２を塗布し、異方性導電ペースト４２を介して導通をとるようにすればよい。
【００３５】
なお、基板内蔵用電子部品１０に設けられる層間導通用導体部の個数は、２個に限られることはなく、必要な層間導通部の個数に応じて１個でもよく、また、２個以上の複数個であってもよい。
【００３６】
つぎに、この発明による基板内蔵用電子部品の他の実施形態を、図７を参照して説明する。なお、図７において、図１に対応する部分は、図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００３７】
この実施形態の基板内蔵用電子部品１００は、パッケージ体１１の一方の端面部１２に、すべての電極導体部１４、１５が設けられている。電極導体部１４、１５の電極表面１４Ａ、１５Ａは、パッケージ体１１の一方の端面部１２の表面１２Ａに露出している。
【００３８】
基板内蔵用電子部品１００の他方の端面部１３にはその全面に導体層１８が形成され、層間導通用導体部１６と１７とが端面部１３の側で導体層１８によって導通接続されている。
【００３９】
この基板内蔵用電子部品１００を図３（ｄ）に示されている電子部品内蔵基板と同等の基板に実装した場合、基板内蔵用電子部品１００の実装部を上方より見ると、図８に示されているようになる。この場合、電極導体部１４、１５は、各々、めっきによる導体層３４より与えられる導体３６ｄ、３６ｅと導通接続される。
【００４０】
この発明による基板内蔵用電子部品は、コンデンサに限られることはなく、抵抗等のその他の受動電子部品でもよく、また、ダイオード、トランジスタ、ＩＣチップ等の能動電子部品でもよく、電極導体部の個数も、２個のものに限られることはなく、２個以上のものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明による基板内蔵用電子部品の一つの実施形態を示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）はこの発明による基板内蔵用電子部品の内部構造例およびその製造方法に一例を示す拡大断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はこの発明による電子部品内蔵基板の一つの実施形態およびその製造方法の一例を示す拡大断面図である。
【図４】一つの実施形態の電子部品内蔵基板の基板内蔵用電子部品実装部の平面図である。
【図５】この発明による電子部品内蔵基板の他の実施形態を示す拡大断面図である。
【図６】この発明による電子部品内蔵基板の他の実施形態を示す拡大断面図である。
【図７】この発明による基板内蔵用電子部品の他の実施形態を示す斜視図である。
【図８】他の実施形態の電子部品内蔵基板の基板内蔵用電子部品実装部の平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０、１００  基板内蔵用電子部品
１１  パッケージ体
１２、１３  端面部
１４、１５  電極導体部
１６、１７  層間導通用導体部
１８  導体層
２１  コンデンサ構造部
２２  誘電体
２３  対向内部電極板
２４、２５  共通端面部電極
２６、２７  電極用開口
３０  片面銅張り積層板
３１  絶縁層
３２  銅箔
３３  丸孔
３４  銅箔
３５、３６  導体パターン
４１  異方性導電フィルム
４２  異方性導電ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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