(57)【要約】【課題】吸着ノズルへのペーストの付着を防止することができる部品接合装置および部品接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品７を吸着保持した接合作用部６ａ（吸着ツール）を基板２上に下降させて、樹脂接着剤２ａを介して基板２に対して押圧して接合する部品接合方法において、押圧工程の途中の所定タイミングに接合作用部６ａの吸引口６ｂに正圧を付与して圧力を上昇させ、電子部品７と接合作用部６ａの当接面の隙間からエアを周囲に噴出させ、電子部品７の上面まで這い上がった樹脂接着剤２ａの吸着ツール下面への付着を防止する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を吸着保持した吸着ツールを基板上に下降させて、前記部品をペーストを介して前記基板に対して押圧することにより基板に接合する部品接合装置であって、前記吸着ツールに設けられた吸引孔内を吸引する吸引手段と、前記基板に対して前記吸着ツールに保持された部品を押圧する押圧手段と、前記吸着ツールに保持された部品を基板に対して押圧する部品押圧工程において前記部品の上面まで這い上がるペーストの吸着ツール下面への付着を前記吸引孔内を昇圧させることにより防止するペースト付着防止手段とを備えたことを特徴とする部品接合装置。
【請求項２】
部品を吸着保持した吸着ツールを基板上に下降させて、前記部品をペーストを介して前記基板に対して押圧することにより基板に接合する部品接合方法であって、前記吸着ツールに設けられた吸引孔内を吸引することにより前記部品を吸着ツールによって保持する部品保持工程と、前記基板と部品との接合部にペーストを供給するペースト供給工程と、基板載置部に載置された前記基板に対して前記吸着ツールに保持された部品を相対的に位置合わせする位置合わせ工程と、前記基板に対し前記部品をペーストを介して押圧する押圧工程とを含み、前記押圧工程において前記部品の上面まで這い上がるペーストの吸着ツール下面への付着を前記吸引孔内を昇圧させることにより防止することを特徴とする部品接合方法。
【請求項３】
前記押圧工程において、前記ペーストを前記部品を介して加熱することを特徴とする請求項２記載の部品接合方法。
【請求項４】
前記押圧工程において、基板に対し前記部品を相対的に振動させる振動付与を行うことを特徴とする請求項２記載の部品接合方法。
【請求項５】
前記吸引孔内の昇圧に先立って、前記振動付与を実行することを特徴とする請求項４記載の部品接合方法。
【請求項６】
前記昇圧動作を開始した後においても引き続き前記振動付与を継続実行することを特徴とする請求項５記載の部品接合方法。
【請求項７】
前記押圧工程において、所定の振動付与時間が経過した後に前記吸引孔内の昇圧を開始することを特徴とする請求項５記載の部品接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を基板に接合する部品接合装置および部品接合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップなど接合用の突起電極であるバンプが形成されたバンプ付き電子部品を基板に実装する方法として、バンプを樹脂接着剤などのペーストを介して基板に接合する方法が知られている。この方法では、まず電極が形成された基板の表面に電子部品固着用の樹脂接着剤を塗布し、この樹脂接着剤上に電子部品を保持した吸着ノズルを下降させ、電子部品を樹脂接着剤を介して基板に着地させることにより実装する。この実装においては、バンプを基板の電極に接合して導通させるとともに、樹脂接着剤を硬化させて電子部品本体を基板に固着させる。
【０００３】
上記電子部品実装においては、先に塗布された樹脂接着剤の量が多い場合には、電子部品を樹脂接着剤上に着地させた後に樹脂接着剤が電子部品の側面から上面まで回り込む現象が発生する場合がある。この現象は電子部品が薄型になるほど顕著に発生する。そして上面に回り込んだ樹脂接着剤が吸着ノズルの下端部に付着して硬化すると、吸着ノズルの吸着面の平坦度が損なわれ、接合品質低下の要因となる。このため、このような吸着ツールへの樹脂接着剤の付着を防止する目的で吸着ツールの周囲を遮蔽して樹脂付着を防止する樹脂付着防止手段を備えた電子部品実装装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２４９７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の先行技術例においては、吸着ツールの周囲に遮蔽用の部品を可動に配設しなければならないことから、機構が複雑化して装置コンパクト化の要請に反するとともに装置コストの上昇が避け難い。さらに遮蔽用の部品を定期的に取り外してクリーニングする必要があり、メンテナンス負荷が増大する場合があった。
【０００５】
そこで本発明は、吸着ノズルへのペーストの付着を防止することができる部品接合装置および部品接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品接合装置は、部品を吸着保持した吸着ツールを基板上に下降させて、前記部品をペーストを介して前記基板に対して押圧することにより基板に接合する部品接合装置であって、前記吸着ツールに設けられた吸引孔内を吸引する吸引手段と、前記基板に対して前記吸着ツールに保持された部品を押圧する押圧手段と、前記吸着ツールに保持された部品を基板に対して押圧する部品押圧工程において前記部品の上面まで這い上がるペーストの吸着ツール下面への付着を前記吸引孔内を昇圧させることにより防止するペースト付着防止手段とを備えた。
【０００７】
本発明の部品接合方法は、部品を吸着保持した吸着ツールを基板上に下降させて、前記部品をペーストを介して前記基板に対して押圧することにより基板に接合する部品接合方法であって、前記吸着ツールに設けられた吸引孔内を吸引することにより前記部品を吸着ツールによって保持する部品保持工程と、前記基板と部品との接合部にペーストを供給するペースト供給工程と、基板載置部に載置された前記基板に対して前記吸着ツールに保持
された部品を相対的に位置合わせする位置合わせ工程と、前記基板に対し前記部品をペーストを介して押圧する押圧工程とを含み、前記押圧工程において前記部品の上面まで這い上がるペーストの吸着ツール下面への付着を前記吸引孔内を昇圧させることにより防止する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、吸着ツールに吸着保持された部品を基板に対して押圧する過程において吸着ツールの吸引孔内を昇圧させることにより、部品の上面まで這い上がって吸着ツールの下面に接近するペーストの吸着ツール下面への付着を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の部品接合装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態の部品接合装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態の部品接合装置の接合条件設定画面を示す図、図４，図５は本発明の一実施の形態の部品接合方法の工程説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して、部品接合装置の構成を説明する。この部品接合装置は、下面に複数のバンプが設けられたフリップチップなどの電子部品を押圧荷重と振動によって基板に接合する機能を有するものである。ここでは電子部品と基板との間の隙間を樹脂封止する実装構造が対象となっており、電子部品搭載前に封止樹脂として用いられる樹脂接着剤を予め基板に供給しておくいわゆる樹脂先塗り工法によって実装構造を形成する。すなわち、電子部品を吸着保持した吸着ツールを予め樹脂接着剤が供給された基板上に下降させて、電子部品を樹脂接着剤を介して基板に対して押圧することにより、この電子部品を基板に接合する実装工法が採用される。
【００１１】
図１において基板載置部１上には基板２が載置されている。基板２の上面には、電子部品接合用のペーストである樹脂接着剤２ａが供給されている。基板載置部１の上方には、ボンディング部３が配設されている。ボンディング部３はモータおよびエンコーダを内蔵した昇降押圧駆動部４を備えている。昇降押圧駆動部４のモータはＺ軸ドライバ１１によって駆動され、これにより昇降押圧駆動部４はホルダ５に保持されたボンディングツール６を昇降駆動する。このとき、モータの回転量はエンコーダによって検出され、検出信号はアンプ１０を介してＺ軸ドライバ１１に伝達される。
【００１２】
ボンディングツール６は、下方に突出した接合作用部６ａを備えており、接合作用部６ａの下面にはボンディングツール６の内部に設けられた吸引孔６ｂが開口している。吸引孔６ｂの他端はボンディングツール６の上面に開口しており、吸引孔６ｂはボンディングツール６の上面に当接した吸引パッド６ｃを介して吸引・ブロー切換弁１２に接続されている。吸引・ブロー切換弁１２には真空吸引源１３および正圧源１４が接続されており、吸引・ブロー切換弁１２を切り換えることにより、吸引孔６ｂからの真空吸引動作と、吸引孔６ｂへ正圧を付与するエアブロー動作とを切り換えることができる。ここで真空吸引源１３および正圧源１４は、それぞれが発生する真空圧および正圧の圧力値を任意に設定可能となっており、真空吸引動作およびエアブロー動作を任意の圧力で行うことができる。
【００１３】
接合作用部６ａの下面に電子部品を当接させた状態で吸引孔６ｂから真空吸引することにより、接合作用部６ａは電子部品７（部品）を真空吸着により保持する。したがって、接合作用部６ａは電子部品７を吸着保持する吸着ツールとなっており、真空吸引源１３は吸着ツールに設けられた吸引孔６ｂ内を吸引する吸引手段となっている。ボンディングツール６はコンスタントヒータ、パルスヒータ、セラミックヒータ等の加熱手段を内蔵しており、接合作用部６ａに保持された電子部品７は、加熱手段によって加熱される。
【００１４】
また真空吸引源１３によって吸引孔６ｂから真空吸引しながら接合作用部６ａに電子部品７を吸着保持しているときに、吸引・ブロー切換弁１２をエアブロー側に切り換えることにより、吸引孔６ｂからの真空吸引を解除することができる。このとき、正圧源１４から吸引孔６ｂに正圧を付与することにより、吸引孔６ｂ内の圧力は付与された正圧に応じた大気圧以上の圧力となり、吸引孔６ｂからエアを噴出させるエアブロー動作が行われる。またこのとき真空吸引源１３の作動を停止させることにより、エアブローを行うことなく真空吸引の解除のみを行うこともできる。
【００１５】
接合作用部６ａに電子部品７を保持した状態で、昇降押圧駆動部４を駆動してボンディングツール６を下降させることにより、電子部品７はペースト２ａを介して基板２に対して押圧される。したがって、昇降押圧駆動部４は、基板載置部１に載置された基板２に対して吸着ツールに保持された電子部品７を押圧する押圧手段となっている。このときボンディングツール６に装着された振動子８をＵＳドライバ９によって駆動することにより、電子部品７には接合作用部６ａを介して超音波振動が付与され、電子部品７は基板２に対して相対的に振動する。したがって、振動子８は吸着ツールを介して電子部品７に振動を付与し、基板２に対して相対的に振動させる振動付与手段となっている。
【００１６】
次に図２を参照して、制御系の構成を説明する。荷重制御部１５はＺ軸ドライバ１１を制御することにより、ボンディングツール６によって電子部品７を基板２に対して押圧する際の押圧荷重を制御する。昇降位置制御部１６は、Ｚ軸ドライバ１１を制御することにより、ボンディングツール６の昇降動作における高さ位置を制御する。吸引・ブロー制御部１７は、吸引・ブロー切換弁１２の切換動作を制御する。振動付与制御部１８はＵＳドライバ９による振動子８の駆動を制御する。
【００１７】
ボンディングツール６によって電子部品７を基板２に接合する部品接合動作実行中に、吸引・ブロー制御部１７によって吸引・ブロー切換弁１２を切り換えることにより、吸引孔６ｂ内の圧力状態を変化させることができる。すなわち、吸引孔６ｂ内を真空吸引して電子部品７を接合作用部６ａに吸着保持した状態から電子部品７の真空吸着を解除することができ、さらに吸引孔６ｂ内の圧力を昇圧させて正圧とし、接合作用部６ａの下面と電子部品７の当接面からエアを噴出させることもできる。
【００１８】
上述のように吸引孔６ｂ内の圧力状態を変化させることにより、樹脂接着剤２ａを介して電子部品７を基板２に接合する過程において、以下に説明するように、超音波振動の伝達を適正化することによる接合品質の向上を図るとともに、接合作用部６ａの下面に樹脂接着剤２ａが付着することによる不具合を防止することができる。
【００１９】
まず超音波振動の付与が継続しているタイミングにて吸引孔６ｂからの真空吸引を解除することにより、電子部品７は接合作用部６ａによる吸着保持が解除され、接合作用部６ａの下面に対して水平方向の相対滑りが許容されるようになる。このため電子部品と吸着ツールとの相対滑りが拘束された状態下で振動付与が継続された場合に発生しやすい不具合、すなわち接合過程において一旦接合したバンプと電極との接合界面に剥離が生じることによる接合不良の発生を防止することができる。
【００２０】
また電子部品７を基板２に対して押圧する過程においては、バンプ７ａが押圧荷重によって上下方向に潰されるのに伴い、電子部品７は基板２に塗布された樹脂接着剤２ａ内に沈み込む傾向にある。そしてこの電子部品７の沈み込みにより電子部品７の上面まで這い上がった樹脂接着剤２ａが吸引孔６ｂによる真空吸引力に導かれて電子部品７と接合作用部６ａの当接部まで移動すると、樹脂接着剤２ａは接合作用部６ａの下面と電子部品７の上面との間の隙間に吸引されて進入し、接合作用部６ａの下面に付着する。接合作用部６
ａの下面に付着した樹脂接着剤２ａが硬化すると、電子部品７の吸着時に接合作用部６ａが電子部品７に密着せず正常な吸着保持を阻害することから、樹脂接着剤２ａの接合作用部６ａへの付着は極力防止する必要がある。
【００２１】
ここで、前述のようにボンディングツール６による電子部品７の押圧過程において吸引孔６ｂ内に正圧を付与すると、電子部品７と接合作用部６ａとの当接面の隙間からエアが周囲に噴出する。これにより、電子部品７の上面に這い上がった樹脂接着剤２ａの接合作用部６ａへの接近が噴出するエアによって阻止され、接合作用部６ａへの樹脂接着剤２ａの付着が防止される。したがって、図１，図２に示す部品接合装置の構成において、吸引・ブロー切換弁１２、正圧源１４，吸引・ブロー制御部１７は、吸着ツールである接合作用部６ａに保持された電子部品７を基板２に対して押圧する部品押圧工程において、電子部品７の上面まで這い上がった樹脂接着剤２ａの接合作用部６ａ下面への付着を、吸引孔６ｂ内を昇圧させることにより防止するペースト付着防止手段となっている。
【００２２】
なお、接合作用部６ａへの樹脂接着剤２ａの付着を防止するためには、必ずしも吸引孔６ｂ内に正圧を付与してエアを噴出させる必要はなく、吸引孔６ｂ内の真空吸引を解除するのみで足りる場合もある。すなわち基板２に塗布される樹脂接着剤２ａの供給量や樹脂接着剤２ａの物性、電子部品７の上面において樹脂接着剤２ａが接合作用部６ａに到達するまでの距離、さらには部品押圧時間など各種の条件によっては、単に真空吸引を解除して樹脂接着剤２ａに作用する真空吸引力をなくすのみで接合作用部６ａへの付着が防止できる場合がある。この場合には、吸引・ブロー切換弁１２、吸引・ブロー制御部１７が上述のペースト付着防止手段となる。
【００２３】
演算部２０はＣＰＵであり、記憶部２１に記憶されたプログラムを実行することにより、各種の処理動作を実行する。記憶部２１は上述のプログラムのほか、以下に説明する接合条件パラメータなど電子部品接合動作に必要なデータを記憶する。接合条件設定部２２は、電子部品７を基板２に接合する際の接合条件パラメータを設定する。ここでは、ボンディングツール６によって電子部品７を基板２に押圧する際の押圧荷重の大きさおよび押圧タイミング、振動子８によってボンディングツール６を介して超音波振動を付与する際の超音波出力および付与タイミング、真空吸引源１３、正圧源１４による吸引・ブローのタイミングを示す各パラメータが、それぞれ、荷重設定部２２ａ、ＵＳ出力設定部２２ｂ、吸引・ブロー設定部２２ｃによって設定される。
【００２４】
操作・入力部２３は、キーボードやマウスなどの入力手段であり、操作コマンドの指令入力や各種データの入力操作を行う。表示部２４は表示パネルであり、操作・入力部２３による入力操作時の案内画面を表示する。接合条件設定部２２による接合条件設定は、表示部２４に表示される条件設定画面上で、操作・入力部２３からデータ入力を行うことにより実行できるようになっている。
【００２５】
図３を参照して、接合条件設定画面について説明する。図３は、接合条件設定部２２による接合条件設定において、表示部２４の表示画面２４ａに表示される接合条件設定画面を示している。接合条件設定画面においては、押圧、超音波振動付与、吸引・ブローの各動作のタイムチャートが、時間軸（横軸）を一致させて表示される。そして、表示画面２４ａ上において操作・入力部２３によって荷重値、超音波出力、およびタイミングなどの必要事項を入力することにより、接合条件の設定が行われる。
【００２６】
したがって、接合条件設定画面は押圧手段、振動付与手段および吸引解除手段を機能させるタイミングを設定するタイミング設定画面であり、接合条件設定部２２および操作・入力部２３は、押圧手段、振動付与手段および吸引解除手段を機能させるタイミングを表示手段に表示されたタイミング設定画面上で設定するタイミング設定手段となっている。
このようなタイミング設定手段を備えることにより、押圧、超音波振動付与、吸引・ブローの各動作タイミングを同一画面上で一覧性よく表示させることができる。したがって、接合条件設定作業を各動作相互の関連を明確に把握しながら操作性よく行うことができるようになっている。
【００２７】
接合条件設定の具体例について、図３を参照して説明する。この例では、まず昇降押圧駆動部４による押圧荷重を３段階に変化させるようにしている。すなわち、ボンディングツール６が下降して電子部品７が基板２に着地して押圧が開始されるタイミングｔ０から荷重値はＰ１まで増加し、荷重値がＰ１に到達したタイミングｔ１からタイミングｔ２まで荷重値はＰ１に保持される。そしてタイミングｔ２において荷重値はＰ２まで増加し、タイミングｔ３までこの荷重値Ｐ２が保持される。その後、荷重値はＰ１よりも小さいＰ３まで減少して、接合が完了するタイミングｔ４まで荷重値はＰ３に保持される。
【００２８】
次に超音波振動付与について説明する。電子部品７が着地した後、上述のタイミングｔ１，ｔ２の間に設定されるタイミングｔ５にて振動子８の駆動が超音波出力Ｗ１で開始され、タイミングｔ３より早いタイミングｔ６までこの出力が保たれる。そしてその後超音波出力を徐々に減少させながら超音波振動付与が継続され、タイミングｔ３，ｔ４の間に設定されるタイミングｔ７にて振動付与を停止する。
【００２９】
次に吸引・ブロー動作について説明する。電子部品７をボンディングツール６に保持するため、電子部品７は基板２に着地する前から接合作用部６ａに吸着保持された状態にあり、接合動作が開始されるタイミングｔ０以降も真空吸引源１３による吸引が継続される。そしてタイミングｔ５、ｔ６の間に設定されるタイミングｔ８にて、吸引・ブロー切換弁１２を切り換えて吸引孔６ｂに正圧を付与するブロー動作に切り換える。その後、ブロー動作はタイミングｔ４よりも遅いタイミングｔ９まで継続される。
【００３０】
上述のように設定された接合条件に基づき、図１に示す部品接合装置を用いて実行される部品接合方法、すなわち電子部品７を吸着保持した接合作用部６ａを基板２上に下降させて、電子部品７を樹脂接着剤２ａを介して基板２に対して押圧することにより電子部品７を基板２に接合する部品接合方法について、図４，図５を参照して説明する。
【００３１】
まず、図４（ａ）に示すように、吸着ツールである接合作用部６ａに設けられた吸引孔６ｂ内を吸引（矢印ａ参照）することにより、下面にバンプ７ａが形成された電子部品７を接合作用部６ａによって保持する（部品保持工程）。このとき、ボンディングツール６に内蔵された加熱手段によって電子部品７が加熱される。そして、図４（ｂ）に示すように、基板２上面の電子部品７との接合部に、ペーストである樹脂接着剤２ａを供給する（ペースト供給工程）。なお部品保持工程とペースト供給工程は、いずれを先に行ってもよい。
【００３２】
次いで図４（ｃ）に示すようにボンディングツール６を移動させて、基板載置部１に載置された基板２に対して、接合作用部６ａに保持された電子部品７を相対的に位置合わせする（位置合わせ工程）。そして、図４（ｄ）に示すように、ボンディングツール６を昇降押圧駆動部４によって下降させて、基板２に対し電子部品７を樹脂接着剤２ａを介して押圧する（押圧工程）。この押圧工程においては、まずボンディングツール６によって電子部品７を第１の押圧荷重Ｐ１で基板２に対して押圧する。これにより、電子部品７のバンプの下面が基板２の表面に接触する。また押圧工程においては、樹脂接着剤２ａを電子部品７を介して加熱して樹脂接着剤２ａの熱硬化反応を促進させる。
【００３３】
そして図３に示すタイミングｔ５にて、図５（ａ）に示すように、基板２に対し電子部品７を相対的に振動させる振動付与（矢印ｂ参照）を行う。このときまず超音波振動を出
力Ｗ１で印加し、その後タイミングｔ２にて押圧荷重を第２の押圧荷重Ｐ２に増加する。これにより、バンプの下面と電極２ａの表面との接合界面は金属接合が進行し、徐々に固着強度が増大する。そしてこの間、吸引孔６ｂからの真空吸引は継続して行われ、電子部品７は接合作用部６ａに吸着保持されている。このため、振動子８によってボンディングツール６に付与される超音波振動は、接合作用部６ａを介して電子部品７に良好に伝達される。
【００３４】
また押圧工程においては、バンプ７ａが押圧荷重によって上下方向に潰されることにより電子部品７は樹脂接着剤２ａ内に沈み込む。そしてこの沈み込みにより樹脂接着剤２ａは電子部品７の上面まで到達する。このとき、ボンディングツール６からの真空吸引が継続されているため、接合作用部６ａと電子部品７の上面との間の隙間から真空吸引され（矢印ｃ参照）、樹脂接着剤２ａはこの真空吸引力に導かれて電子部品７と接合作用部６ａの当接部に向かって移動する傾向にある。
【００３５】
この後、超音波振動の付与が継続しているタイミングｔ８にて、図５（ｂ）に示すように、吸引孔６ｂからの真空吸引がエアブローに切り換えられる（矢印ｄ参照）。そして、吸引孔６ｂ内が昇圧して大気圧を超えることによりエアが接合作用部６ａの下面と電子部品７との間の隙間から周囲に放散される（矢印ｅ参照）。これにより、一旦電子部品７の上面に到達した樹脂接着剤２ａは、周囲に放散されるエアによって外側方向へ排除され、接合作用部６ａ下面への接近が阻止される。すなわち、電子部品７の上面まで這い上がる樹脂接着剤２ａの、接合作用部６ａ下面への付着を吸引孔６ｂ内を昇圧させることにより防止する。
【００３６】
またこの押圧工程においては、タイミングｔ８以後は吸引孔６ｂから常温の空気が吸引されることがなく、電子部品７を介して行われる樹脂接着剤２ａの加熱を効率よく行うことができる。この後ボンディングツール６を上昇させることにより、図５（ｃ）に示すように、基板２上に樹脂接着剤２ａを介して接合された電子部品７から接合作用部６ａが離れ、１つの電子部品７を対象とした部品接合動作が完了する。
【００３７】
上述の部品接合動作においては、振動付与が開始されるタイミングｔ５よりも遅いタイミングｔ８にて、吸引・ブロー切換弁１２を切り換えて吸引孔６ｂに正圧を付与し、吸引孔６ｂ内の昇圧に先立って振動付与を実行するようにしている。これにより、電子部品７を接合作用部６ａに吸着保持している状態で振動付与が開始されることから、バンプ７ａの接合のための振動エネルギーを効率よく伝達することが可能となっている。
【００３８】
そしてタイミングｔ８において真空吸着を解除してブロー動作を開始した後においても、電子部品７への振動付与を継続するようにしている。このとき、接合作用部６ａ下面の吸着面は振動によってわずかに波打つような変形を生じ、電子部品７の上面と吸着面との間には隙間が生じるが、前述のようにこの隙間からは吸引孔６ｂからのエアブローによってエアが周囲に放散されることから、接合作用部６ａへの樹脂接着剤２ａの付着が防止される。
【００３９】
なお図３のタイムチャートにおけるタイミングｔ８の決定は、部品接合過程の初期における振動伝達効率を良好に確保する観点と、前述のように接合作用部６ａの下面への樹脂接着剤２ａの付着を防止する観点との兼ね合いで決定される。すなわち、樹脂接着剤２ａの付着を確実に防止する上では早期にブロー動作を開始して樹脂接着剤２ａの電子部品７上面への到達を排除することが望ましいが、振動伝達効率を向上させるためには少なくとも振動付与開始時期から所定時間は電子部品７を接合作用部６ａに吸着保持させておくことが望ましい。
【００４０】
このためタイミングｔ８の決定に際しては、電子部品７を吸着保持した条件下においてバンプ７ａの接合を所望の程度まで進行させるのに必要な振動付与時間を予め試行によって求めておき、求められた所定の振動付与時間が経過した時点をタイミングｔ８として設定する。このタイミング設定により、押圧工程においては、前述の所定の振動付与時間が経過した後に、吸引孔６ｂ内の昇圧が開始され、超音波接合効率の向上と樹脂接着剤２ａの付着防止のいずれの要請をもほぼ満足するような接合条件が実現される。
【００４１】
なお上記実施の形態においては、ペーストとして封止樹脂として機能する樹脂接着剤を用いる例を示しているが、本発明は樹脂接着剤に限定されるものではなく、電子部品を基板に接合して実装する過程において予め基板に塗布される粘性流体状のものであれば本発明の適用対象となる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の部品接合装置および部品接合方法は、部品の上面まで這い上がって吸着ツールの下面に接近するペーストの吸着ツール下面への付着を防止することができるという効果を有し、部品をペーストを介して基板に押圧することにより実装する分野に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施の形態の部品接合装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品接合装置の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の部品接合装置の接合条件設定画面を示す図
【図４】本発明の一実施の形態の部品接合方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品接合方法の工程説明図
【符号の説明】
【００４４】
１  基板載置部
２  基板
２ａ  樹脂接着剤
４  昇降押圧駆動部
６  ボンディングツール
６ａ  接合作用部
７  電子部品
８  振動子
【図１】
2005353793.tif 000003
【図２】
2005353793.tif 000004
【図３】
2005353793.tif 000005
【図４】
2005353793.tif 000006
【図５】
2005353793.tif 000007