(57)【要約】【課題】  プリント配線板の耐電圧試験において、絶縁性が悪い劣化した箇所に過電流が流れ、発熱し劣化することを抑制して、絶縁劣化の真の原因となる現象を確認しやすくする耐電圧試験方法を提供する。【解決手段】  プリント配線板２の導体３と、前記導体３と電気的に絶縁された一方の導体４とが、耐電圧試験機１の接続端子８に接続されており、前記導体間の絶縁部５に電圧が印加されるプリント配線板の耐電圧試験方法において、耐電圧試験機１に遮断電流値が設定されており、かつ少なくとも片方の導体と耐電圧試験機１の接続端子８の間に抵抗体９を接続したプリント配線板の耐電圧試験方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板（２）の導体（３）と、前記導体（３）と電気的に絶縁された一方の導体（４）とが、耐電圧試験機（１）の接続端子（８）に接続されており、前記導体間の絶縁部（５）に電圧が印加されるプリント配線板の耐電圧試験方法において、耐電圧試験機（１）に遮断電流値が設定されており、かつ少なくとも片方の導体と耐電圧試験機（１）の接続端子（８）の間に抵抗体（９）を接続したプリント配線板の耐電圧試験方法。
【請求項２】
遮断電流値が、０．１０〜０．６５ｍＡである請求項１に記載のプリント配線板の耐電圧試験方法。
【請求項３】
印加する電圧が、直流１００〜１０００Ｖであり、かつ抵抗体（９）の抵抗値が、印加する電圧／遮断電流値の０．８０〜０．９８倍である請求項１又は２に記載のプリント配線板の耐電圧試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の耐電圧試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板で導体間の絶縁状態を評価する試験に耐電圧試験がある。この試験は任意の導体間に電圧を印加して絶縁破壊の有無を確認する。上記耐電圧試験の条件は、プリント配線板の配線仕様によって異なるが、通常、電源とグランド層間の耐電圧試験では、ＤＣ５００Ｖの電圧を１分間印加して行っている。また、ＪＩＳ規格のプリント配線板の耐電圧試験方法（ＪＩＳ  Ｃ  ５０１２）での、試験電圧は、１００から１０００Ｖであり、やはり、機械的損傷、表面放電、空中放電、絶縁破壊などの有無を確認している。
【０００３】
一般にプリント配線板の耐電圧試験は、プリント配線板の導体間に電圧を印加することで実施され、電圧を印加された導体間では、絶縁が劣化すると電流が流れる。この電流が設定された電流の値（以下遮断電流値）を超えた場合に、導体間の絶縁が破壊され、劣化したと判断される。尚、通常、耐電圧試験での遮断電流の設定値は、０．５ｍＡが用いられる。
【非特許文献１】ＪＩＳハンドブック；プリント配線板試験方法（ＪＩＳ  Ｃ  ５０１２  ７．４〜７．５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
耐電圧試験での遮断電流の設定値が０．５ｍＡであれば、耐電圧試験を実施するプリント配線板の導体間に絶縁性が劣化する要因がある場合は、０．５ｍＡ以上の電流が流れるが、瞬間的に０．８ｍＡ以上の電流（以下、過電流）が流れることが確認されている。絶縁が劣化した箇所については、プリント配線板表面の観察または断面観察によって現象を確認するが、絶縁が劣化した箇所に、過電流が流れた場合、電流が流れたことにより発熱して、劣化する場合もあり、真の絶縁劣化の原因となった現象を観察し、特定することは困難である。
【０００５】
本発明は、耐電圧試験において、絶縁性が悪い箇所に過電流が流れて発熱劣化することを抑制し、絶縁劣化の原因となる現象を確認しやすくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下に記載の各事項に関する。
（１）プリント配線板２の導体３と、前記導体３と電気的に絶縁された一方の導体４とが、耐電圧試験機１の接続端子８に接続されており、前記導体間の絶縁部５に電圧が印加されるプリント配線板の耐電圧試験方法において、耐電圧試験機１に遮断電流値が設定されており、かつ少なくとも片方の導体と耐電圧試験機１の接続端子８の間に抵抗体９を接続したプリント配線板の耐電圧試験方法。
（２）遮断電流値が、０．１０〜０．６５ｍＡである（１）に記載のプリント配線板の耐電圧試験方法。
（３）印加する電圧が、直流１００〜１０００Ｖであり、かつ抵抗体９の抵抗値が、印加する電圧／遮断電流値の０．８０〜０．９８倍である（１）又は（２）に記載のプリント配線板の耐電圧試験方法。
【発明の効果】
【０００７】
耐電圧試験機に接続された端子の一方に抵抗体を接続して試験をすることにより、絶縁性を劣化させる要因がある導体間に流れる過電流を押さえ、発熱による劣化の範囲を小さくして、絶縁劣化の原因となる現象を確認しやすくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、プリント配線板２の導体３と、前記導体３と電気的に絶縁された一方の導体４とが、耐電圧試験機１の接続端子８に接続されており、前記導体間の絶縁部５に電圧が印加されるプリント配線板の耐電圧試験方法において、耐電圧試験機１に遮断電流値が設定されており、かつ少なくとも片方の導体と耐電圧試験機１の接続端子８の間に抵抗体９を接続したプリント配線板の耐電圧試験方法である。なお、本発明におけるプリント配線板の導体は、銅箔または、めっき銅からなることが望ましい。
【０００９】
図１は、本発明によるプリント配線板の耐電圧試験方法の一例を示す模式図である。プリント配線板の耐電圧試験は、耐電圧試験機１に接続されたプリント配線板２の導体３ともう一方の導体４間の絶縁部５に電圧を印加して行う。絶縁部５に絶縁性が劣化する要因があると電流が流れるため、この電流値を検出して設定された電流値（遮断電流値）を超えた場合に、絶縁が劣化したと判断し、不合格と判定される。そして、本発明は、プリント配線板の導体に接続する耐電圧試験機の接続端子８の一方に、抵抗体９を接続して耐電圧試験することを特徴としている。
【００１０】
接続端子の少なくとも一方に、抵抗体を接続することにより、絶縁性を劣化させる要因がある導体間に流れる過電流を押さえることが、可能となる。本発明の抵抗体は、所定の抵抗値を有しており、市販品が使用でき、その抵抗値は、印加する電圧及び遮断電流値により任意に設定される。
【００１１】
本発明におけるプリント配線板の耐電圧試験方法の遮断電流値は、任意に設定できるが、０．１０〜０．６５ｍＡが、好ましく、０．４０〜０．５５ｍＡが、より好ましく、０．５０ｍＡが、特に好ましい。０．１０ｍＡ未満では、遮断電流の感知が、難しく、合否の判定が的確にできない可能性があり、また０．６５ｍＡを超した場合は、抵抗体を接続しても、瞬間的に０．８ｍＡ以上の電流（過電流）が、流れる可能性が大きくなる。
【００１２】
本発明のプリント配線板の耐電圧試験方法では、印加する電圧は、任意に設定できるが、直流１００〜１０００Ｖが、好ましい。また、直流４００〜６００Ｖが、より好ましく、直流５００Ｖが、特に好ましい。１００Ｖ未満では、遮断電流の感知が、難しく、合否の判定が的確にできない可能性があり、また１０００Ｖを超した場合は、抵抗体を接続しても、瞬間的に０．８ｍＡ以上の電流（過電流）が、流れる可能性が大きくなる。なおプリント配線板の耐電圧試験方法では、前記したように印加する電圧及び印加時間は、任意に設定できるが、ＪＩＳ規格Ｃ５０１２及びＣ５０１４に準ずることが、好ましい。よって、試験箇所が、表面層の時は、１００〜５００Ｖが、好ましく、層間の時は、５００〜１０００Ｖが、好ましい。
【００１３】
本発明のプリント配線板の耐電圧試験方法で使用される抵抗体の抵抗値は、印加する電圧／遮断電流値の０．８０〜０．９８倍が、好ましく、０．８５〜０．９５倍が、より好ましく、０．８８〜０．９２倍が、特に好ましい。０．９８倍を超した場合は、絶縁が劣化しても耐電圧試験機の遮断電流の設定値を満足しない可能性があり、遮断電流の感知が、難しく、合否の判定が的確にできない。また、０．８５倍未満では、抵抗体を接続しても、瞬間的に０．８ｍＡ以上の電流（過電流）が、流れる可能性が大きくなる。従って、遮断電流値が、０．５０ｍＡ、印加電圧値が、直流５００Ｖの場合は、抵抗体の抵抗値は、電圧／遮断電流値＝５００Ｖ／０．５０ｍＡ＝１０００ＫΩであり、その０．８〜０.９８倍である８００〜９８０ＫΩとなる。この場合、例えば９００ＫΩが好ましい。
【実施例】
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例と図面を用いて具体的に述べる。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００１５】
（実施例１）
図２は、耐電圧試験を実施したプリント配線板の断面構造模式図である。試験基板６であるプリント配線板に埋設された導体３と、導体３と同層にあり、かつ前記導体３と電気的に絶縁された導体４とを、プリント配線板のスルホールなどを介し、耐電圧試験機１の接続端子８に接続した。その際、導体３と接続端子８の間に、９００ＫΩの抵抗体９を接続した。耐電圧試験機１の遮断電流値を０．５０ｍＡに設定し、試験基板６の前記導体間の絶縁部７に直流５００Ｖの電圧を１分間印加した。絶縁部７に流れる最大電流値を測定し、遮断電流値以上の場合、不合格と検知された。尚、本試験には、三和電気計測株式会社製「ＷＶＤ−５５Ｌ」の耐電圧試験機を使用した。
【００１６】
不合格と検知された試験基板の最大電流値は、０．５０〜０．５２ｍＡであり、正常に合否が判定されたことを確認した。さらに、不合格と検知された試験基板の断面を観察した結果、劣化した絶縁部７の発熱範囲は小さく、絶縁劣化の原因となる現象を容易に確認することができた。
【００１７】
（実施例２）
導体３と接続端子８の間に、接続する抵抗体９の抵抗値を８００ＫΩにした以外は、実施例１と同様におこなった。不合格と検知された試験基板の最大電流値は、０．５０〜０．６５ｍＡであり、正常に合否が判定されたことを確認した。さらに、不合格と検知された試験基板の断面を観察した結果、劣化した絶縁部７の発熱範囲は小さく、絶縁劣化の原因となる現象を容易に確認することができた。
【００１８】
（実施例３）
導体３と接続端子８の間に、接続する抵抗体９の抵抗値を９８０ＫΩにした以外は、実施例１と同様におこなった。不合格と検知された試験基板の最大電流値は、０．５０〜０．５２ｍＡであり、正常に合否が判定されたことを確認した。さらに、不合格と検知された試験基板の断面を観察した結果、劣化した絶縁部７の発熱範囲は小さく、絶縁劣化の原因となる現象を容易に確認することができた。
【００１９】
（比較例１）
導体３と接続端子８の間に、抵抗体を接続しなかった以外は、実施例１と同様におこなった。不合格と検知された試験基板の最大電流値は、０．８０〜０．９３ｍＡであり、正常に合否が判定されたことを確認した。しかしに、不合格と検知された試験基板の断面を観察した結果、劣化した絶縁部５の発熱範囲は大きく、絶縁劣化の原因となる現象を確認することは困難であった。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明によるプリント配線板の耐電圧試験方法の一例を示す模式図である。
【図２】耐電圧試験を実施したプリント配線板の断面構造模式図である。
【符号の説明】
【００２１】
１・・・耐電圧試験機
２・・・プリント配線板
３・・・導体
４・・・一方の導体
５・・・絶縁部
６・・・試験基板
７・・・絶縁部
８・・・接続端子
９・・・抵抗体
【図１】
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【図２】
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