(57)【要約】【課題】プリント配線板のビアに形成する抵抗体の抵抗値が所望の値を有するプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】１）金属薄膜、フォトレジストパターン、配線金属を形成する、２）レジストを形成する、３）ビア部分のレジストを穴開けし、配線金属を露出する、４）電解めっきで、穴内に導通用金属を成長させる、５）薄膜レジストを形成する、６）抵抗体のビア部分のレジストを穴開けし、配線金属を露出させる、７）電解めっきで、穴内に抵抗体金属を成長させる、８）フォトレジストパターン、レジスト、薄膜レジストを剥離する、９）金属薄膜を剥離する、１０）絶縁樹脂を形成する、１１）表面を研磨し、導通用金属及び抵抗体を露出させる、各工程を具備すること。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビアの一部が抵抗体となるプリント配線板の製造方法において、
１）積層工程において、絶縁樹脂表面に金属薄膜を形成し、フォトレジストを設け、露光現像により所望の配線パターンを得るべくフォトレジストパターンから該金属薄膜を露出させ、セミアディティブ工法により配線となる金属を厚付けする工程、
２）該厚付けした金属及びフォトレジストパターン上に、レジストを形成する工程、
３）層間接続用のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる該金属表面を露出させる工程、
４）電解めっき法により、該穴内部に層間接続を目的とした導通用金属を成長させる工程、
５）上記レジストおよび導通用金属上に、薄膜レジストを形成する工程、
６）抵抗体のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる金属表面を露出させる工程、
７）電解めっき法により、該穴内部に抵抗体となる金属を成長させる工程、
８）フォトレジストパターン、レジスト、及び薄膜レジストを剥離する工程、
９）上記金属薄膜を専用のエッチング液で溶解剥離する工程、
１０）絶縁樹脂を形成する工程、
１１）絶縁樹脂表面を研磨し、ビアとなる導通用金属及び抵抗体を露出させる工程、
を具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記６）抵抗体のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる金属表面を露出させる工程において、ビアの径の違いで抵抗体の抵抗値を変化させることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記３）層間接続用のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる該金属表面を露出させる工程、及び６）抵抗体のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる金属表面を露出させる工程において、レーザーを用い、配線となる金属に溝を形成させることを特徴とする請求項１、又は２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記１）積層工程において、絶縁樹脂表面に金属薄膜を形成し、フォトレジストを設け、露光現像により所望の配線パターンを得るべくフォトレジストパターンから該金属薄膜を露出させ、セミアディティブ工法により配線となる金属を厚付けする工程において、フォトレジストパターンを形成する際に、配線のビアが形成される所望の位置の金属薄膜上にフォトレジストの溝パターンを形成しておき、該位置には配線となる金属を成長させないことを特徴とする請求項１、２、又は３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記１）〜１１）の工程を繰り返すことを特徴とする請求項１、２、３、又は４記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器のプリント配線板の製造方法に係わり、さらに詳しくは、抵抗体をビアに内蔵するプリント配線板において、所望の抵抗値を有する抵抗体が得られるプリント配線板の製造方法に関するものである。尚、本願においてはインターポーザーもプリント配線板に含むものとする。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント配線板の製造方法について以下に説明する。
ビアの一部が抵抗体となるプリント配線板の製造方法として、第一の方法は、図５（ａ）〜（ｉ）に示すように、積層工程において、絶縁樹脂１表面に金属薄膜２を形成し、フォトレジストパターン３を形成し、所望の配線４のパターンを得るべく金属薄膜２を露出させ（図５（ａ））、セミアディティブ工法により配線４となる金属、例えば、Ｃｕ金属を厚付けする（図５（ｂ））。
【０００３】
次に、フォトレジストパターン３を専用の剥離液で剥離し、金属薄膜２を専用のエッチング液で溶解剥離する事で配線４を形成する。次いで、配線４上に絶縁樹脂１’を形成し（図５（ｃ））、レーザー、例えば、ＵＶＹＡＧレーザー等により、絶縁樹脂１’に抵抗体９のビアとなる穴６を開け（図５（ｄ））、スクリーン印刷等で抵抗体９としての、カーボンブラック等の導電性ペーストを穴６に充填させ、乾燥する（図５（ｅ））。
【０００４】
次に、同じく、レーザー、例えば、ＵＶＹＡＧレーザー等により、絶縁樹脂１’に電気的層間接続のみを目的としたビアとなる穴６’を開け（図５（ｆ））、スクリーン印刷等で導通用金属７としての、銅ペースト等の導電性ペーストを穴に充填させ、乾燥する（図５（ｇ））。次いで、絶縁樹脂１’面を研磨し（図５（ｈ））、金属薄膜２’を形成（図５（ｉ））する。
【０００５】
続いて、同様にして、図示せぬフォトレジストパターン３’を形成し、所望の配線４’パターンを得るべく該金属薄膜２’を露出させ、セミアディティブ工法により配線４’となる金属を厚付けし、フォトレジストパターン３’を剥離し、該金属薄膜２’を専用のエッチング液で溶解剥離し、配線４’を形成する事で、ビアの一部が抵抗体となるプリント配線板を製造するといった方法であった。
【０００６】
また、別の方法としては、積層工程において、配線上に絶縁樹脂を形成し、レーザー、例えば、ＵＶＹＡＧレーザー等により、まず、絶縁樹脂に抵抗体のビアとなる穴を開け、スクリーン印刷等でカーボンブラック等の導電性ペーストを穴に充填させ、乾燥し、絶縁樹脂表面を研磨する。次に、同じく、レーザー、例えば、ＵＶＹＡＧレーザー等により、絶縁樹脂に電気的層間接続のみを目的としたビアとなる穴を開け、金属薄膜を露出させる。
【０００７】
次いで、フィルドビア（金属めっきにてビア内を金属で埋める）法にて、配線となる金属を厚付けし、所望の厚さに金属を研磨する。次に、フォトレジストを塗布し、露光現像により所望のフォトレジストパターンを形成し、塩化第二銅等の専用のエッチング液にてエッチングを行い、フォトレジストパターンを剥離し、配線を形成する事で、ビアの一部が抵抗体となるプリント配線板を製造するといった方法であった。
【０００８】
上記したようなプリント配線板の製造方法では、図６に示すように、抵抗体として導電性ペーストをビアに充填する際、エアーを巻き込み、抵抗体内にボイド１１を発生させてしまい、所望の抵抗値を有する抵抗体が得られないといった問題があった。また、高抵抗値を得るためには、ビアのアスペクト比を大きくする、言い換えれば、ビアの径を小さくする事が必要であり、該問題は更に大きな問題となる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平０５ー３４３８５５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を鑑みなされたものであり、その課題とするところは、プリント配線板のビアに形成する抵抗体の信頼性向上を図った、すなわち、所望の抵抗値を有する抵抗体が得られるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ビアの一部が抵抗体となるプリント配線板の製造方法において、
１）積層工程において、絶縁樹脂表面に金属薄膜を形成し、フォトレジストを設け、露光現像により所望の配線パターンを得るべくフォトレジストパターンから該金属薄膜を露出させ、セミアディティブ工法により配線となる金属を厚付けする工程、
２）該厚付けした金属及びフォトレジストパターン上に、レジストを形成する工程、
３）層間接続用のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる該金属表面を露出させる工程、
４）電解めっき法により、該穴内部に層間接続を目的とした導通用金属を成長させる工程、
５）上記レジストおよび導通用金属上に、薄膜レジストを形成する工程、
６）抵抗体のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる金属表面を露出させる工程、
７）電解めっき法により、該穴内部に抵抗体となる金属を成長させる工程、
８）フォトレジストパターン、レジスト、及び薄膜レジストを剥離する工程、
９）上記金属薄膜を専用のエッチング液で溶解剥離する工程、
１０）絶縁樹脂を形成する工程、
１１）絶縁樹脂表面を研磨し、ビアとなる導通用金属及び抵抗体を露出させる工程、
を具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１２】
また、本発明は、上記発明によるプリント配線板の製造方法において、前記６）抵抗体のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる金属表面を露出させる工程において、ビアの径の違いで抵抗体の抵抗値を変化させることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１３】
また、本発明は、上記発明によるプリント配線板の製造方法において、前記３）層間接続用のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる該金属表面を露出させる工程、及び６）抵抗体のビアとなる部分のレジストをレーザーにより穴開け加工し、配線となる金属表面を露出させる工程において、レーザーを用い、配線となる金属に溝を形成させることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記発明によるプリント配線板の製造方法において、前記１）積層工程において、絶縁樹脂表面に金属薄膜を形成し、フォトレジストを設け、露光現像により所望の配線パターンを得るべくフォトレジストパターンから該金属薄膜を露出させ、セミアディティブ工法により配線となる金属を厚付けする工程において、フォトレジストパターンを形成する際に、配線のビアが形成される所望の位置の金属薄膜上にフォトレジストの溝パターンを形成しておき、該位置には配線となる金属を成長させないことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、上記発明によるプリント配線板の製造方法において、前記１）〜１１）の工程を繰り返すことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｊ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施例の製造工程を示す説明図である。
図１に示すように、本発明によるプリント配線板の製造方法は、その積層工程において、絶縁樹脂１表面に金属薄膜２、例えば、Ｃｕ薄膜をスパッタ、無電解めっき法等にて形成し、フォトレジスト、例えば、液状フォトレジストを塗布、又はドライフィルムフォトレジストをラミネートし、露光現像により所望の配線４のパターンを得るべくフォトレジストパターン３から該金属薄膜２を露出させ（図１（ａ））、セミアディティブ工法により配線４となる金属、例えば、Ｃｕ金属を厚付けする（図１（ｂ））。
【００１７】
次に、厚付けした金属およびフォトレジストパターン３上に、レジスト５、例えば、液状レジストを塗布、又はドライフィルムレジストをラミネートする（図１（ｃ））。次いで、層間接続用のビアとなる部分のレジスト５をレーザーにより穴６開け加工し、配線４となる該金属の表面を露出させる（図１（ｄ））。次に、電解めっき法により、穴６内部に導通用金属７を成長させる（図１（ｅ））。
【００１８】
次いで、レジスト５上に、薄膜レジスト８、例えば、液状レジストを塗布、又はドライフィルムレジストをラミネートする。次に、抵抗体９のビアとなる部分のレジスト５及び薄膜レジスト８をレーザーにより穴６’開け加工し、配線４となる金属表面を露出させる（図１（ｆ））。この時、抵抗材料の抵抗率等から所望の抵抗値となる様、要求されるビアの径を開ける。
次いで、電解めっき法により、穴６’内部に抵抗体９となる金属例えばＮｉ−Ｐ系金属を成長させる（図１（ｇ））。
【００１９】
次に、フォトレジストパターン３、レジスト５、および薄膜レジスト８を剥離し、金属薄膜２を専用のエッチング液で溶解剥離する（図１（ｈ））。次いで、絶縁樹脂１’、例えば、液状絶縁樹脂を塗布、又は絶縁樹脂シートをラミネートし、焼成する（図１（ｉ））。
次に、絶縁樹脂１’表面を研磨し、ビアとなる導通用金属７及び抵抗体９を露出させる（図１（ｊ））、といった製造方法である。
【００２０】
また、請求項５に係わる発明は、図２に示すように、引き続き、金属薄膜２’を形成し、上記工程を繰り返す製造方法である。
また、本発明は、ビアとなる部分のレジスト５をレーザーにより穴６開け加工し、配線４となる金属表面を露出させる際、図３に示すように、例えば、ＹＡＧレーザーを用い、配線４となる金属に溝１０を形成し、導通用金属や抵抗体となる金属と、配線４との密着を強固にすることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明は、図４に示すように、配線４のビアが形成される所望の位置の金属薄膜上に、予め、フォトレジストの溝パターン３ａを形成しておき、配線を形成する工程では、その位置には配線となる金属を成長させない様にして、ビアとなる導通用金属７や抵抗体９と配線４との密着を強固にすることを特徴としている。
尚、ここで、本発明においては、ビアとなる導通用金属７と抵抗体９の形成順はどちらが先でも良い。
【００２２】
本発明のプリント配線板の製造方法によると、電解めっきにより、ビアの穴底から抵抗体となる金属が成長するため、抵抗体内にボイド発生する事がなく、所望の抵抗値を有する抵抗体を得ることが可能となる。
【００２３】
【実施例】
以下に、本発明の実施例により詳細に説明する。
＜実施例１＞
図１、図２、及び図４に従って実施例１を説明する。
両面に所定の回路パターンが形成された不織ガラスエポキシ樹脂を含浸させた銅張り樹脂基板（図示せず）を用いた、ビルドアップ工程における途中工程において、絶縁樹脂１としてのエポキシ系樹脂上に専用の処理液を用い、無電解Ｃｕめっきを行いＣｕの金属薄膜２を形成した。
【００２４】
次いで、Ｃｕの金属薄膜２表面に厚さ１２μｍのドライフィルムフォトレジストをラミネートし、露光現像を行い、フォトレジストパターン３を形成し、所望の配線４となるＣｕの金属薄膜２表面を露出させた（図１（ａ））。ここで、配線４とビアとなる導通用金属７との密着性を強固にするために、配線４の所望の位置にフォトレジストの溝パターン３ａを形成した（図４参照）。
【００２５】
次に、露出しているＣｕの金属薄膜２表面に電解Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１２μｍ程度析出させ、レジスト５として４０μｍ厚のドライフィルムレジストをラミネートし、ＵＶＹＡＧレーザーを用い、層間の電気的接続用のビアとなる穴６を形成し、次いで、電解Ｃｕめっきを行い、ビアとなる穴６に導通用金属７としてＣｕを４０μｍ程度析出させた（図１（ｂ）〜（ｅ））。
【００２６】
次に、ドライフィルムレジスト上に、薄膜レジスト８として５μｍ厚のドライフィルムレジストをラミネートし、抵抗体９のビアとなる部分の、４０μｍ厚及び５μｍ厚のドライフィルムレジストをレーザーにより穴６’開け加工し、配線４となる金属表面を露出させ、電解めっき法により、穴６内部に抵抗体９としてＮｉ−Ｐ系金属を４０μｍ程度析出させた（図１（ｆ）〜（ｇ））。
【００２７】
次に、ドライフィルムフォトレジスト、及び４０μｍ厚及び５μｍ厚のドライフィルムレジストを専用の剥離液で剥離し、Ｃｕの金属薄膜２を過硫酸アンモニウム水溶液でソフトエッチングすることにより、配線４を形成し、絶縁樹脂１’としてエポキシ系絶縁樹脂シートを真空加圧加熱ラミネータにより、ラミネートし、続けて平板プレス機により、樹脂表面の平滑化を図り、次に、樹脂表面を３μｍ研磨し、ビアとなる導通用金属７及び抵抗体９を露出させた（図１（ｈ）〜（ｊ））。
【００２８】
次いで、図２に示すように、専用の処理液を用い、無電解Ｃｕめっきを行い金属薄膜２’を形成し、本発明の製造方法によるプリント配線板を作製した。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、１）絶縁樹脂表面に金属薄膜を形成し、フォトレジストパターンを設け、金属薄膜を露出させ、配線となる金属を厚付けする工程、２）レジストを形成する工程、３）穴開けし、配線となる金属を露出させる工程、４）電解めっき法により穴内部に導通用金属を成長させる工程、５）薄膜レジストを形成する工程、６）抵抗体のビアとなる部分に穴開けし、配線となる金属表面を露出させる工程、７）電解めっき法により、穴に抵抗体となる金属を成長させる工程、８）フォトレジストパターン、レジスト、及び薄膜レジストを剥離する工程、９）金属薄膜をエッチング液で溶解剥離する工程、１０）絶縁樹脂を形成する工程、１１）絶縁樹脂表面を研磨し、ビアとなる導通用金属及び抵抗体を露出させる工程、を具備するプリント配線板の製造方法であるので、所望の抵抗値を有する抵抗体が得られるプリント配線板の製造方法となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｊ）は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施例の製造工程を示す説明図である。
【図２】請求項５に係わる発明の説明図である。
【図３】請求項３に係わる発明の説明図である。
【図４】請求項４に係わる発明の説明図である。
【図５】ビアの一部が抵抗体となるプリント配線板の従来の製造方法の説明図である。
【図６】抵抗体内にボイドが発生したプリント配線板の説明図である。
【符号の説明】
１、１’・・・絶縁樹脂
２、２’・・・金属薄膜
３、３’・・・フォトレジストパターン
３ａ・・・フォトレジストの溝パターン
４、４’・・・配線
５・・・レジスト
６、６’・・・穴
７・・・導通用金属
８・・・薄膜レジスト
９・・・抵抗体
１０・・・溝
１１・・・ボイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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