(57)【要約】【課題】  ピン体の先端部切断面に生じるウイスカの成長に起因する短絡を防止することのできる表示パネルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】  表示パネル１１のパネル端子４に接続固定されているクリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面を絶縁性樹脂１３によって被覆する。この表示パネル１１の製造方法は、小クリップピン部品連ＳＰＲの各クリップピン単体のクリップ体１２ｂのそれぞれをパネル端子４に接続固定した後、小クリップピン部品連ＳＰＲのそれぞれのピン体１２ａの先端部で切断することでテープ状基体Ｔを切り離し、その後、各クリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面を絶縁性樹脂１３によって被覆する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子形成部のパネル端子に、クリップ体と外部接続用ピン体とを有するクリップピンが、前記クリップ体で接続固定され、前記外部接続用ピン体の少なくとも先端部がメッキ層で被覆され、前記外部接続用ピン体の先端部で切断されている表示パネルにおいて、
前記メッキ層が鉛を含まない錫合金または錫によって形成されており、前記外部接続用ピン体の先端部切断面が絶縁性樹脂によって被覆されていることを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
前記クリップピンは、複数のクリップピン単体が所定の間隔で当該各クリップピン単体の外部接続用ピン体の先端部においてテープ状基体に連接された小クリップピン部品連から、前記テープ状基体が各外部接続用ピン体の先端部で切断されて切り離されたものである請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
端子形成部のパネル端子に、クリップ体と外部接続用ピン体とを有するクリップピンが、前記クリップ体で接続固定され、前記外部接続用ピン体の少なくとも先端部がメッキ層で被覆され、前記外部接続用ピン体の先端部で切断されている表示パネルの製造方法において、
前記メッキ層が鉛を含まない錫合金または錫によって形成され、前記外部接続用ピン体の先端部切断面が絶縁性樹脂によって被覆されることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記クリップピンは、複数のクリップピン単体が所定の間隔で当該各クリップピン単体の外部接続用ピン体の先端部においてテープ状基体に連接された小クリップピン部品連から、前記テープ状基体が各外部接続用ピン体の先端部で切断されて切り離されたものである請求項３に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記小クリップピン部品連は、当該小クリップピン部品連の複数個が前記テープ状基体で連結された大クリップピン部品連から、当該テープ状基体の連結部で分割されたものである請求項４に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パネル端子にクリップピンを接続固定した表示パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、文字や図形などの各種の情報を表示する表示装置の一種として液晶表示装置が知られており、このような液晶表示装置の表示部として、一対の基板の間に液晶が封入された液晶表示パネルが用いられている。この液晶表示パネルの一種として、端子形成部に形成されているパネル端子にクリップピンを取り付けた構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２および図３は従来の液晶表示パネルとクリップピンとの取付構造を示すもので、従来の液晶表示パネル１は、液晶が封入される一対の基板２、３のうちの一方の基板２の少なくとも一辺が他方の基板３の外側、すなわち、画像表示領域の外側に張り出すように突出されており、この突出部分が端子形成部２ａとされている。そして、端子形成部２ａの表面には、多数のパネル端子４が配列されている。これらのパネル端子４には、クリップピン５がそれぞれ取り付けられている。これらのクリップピン５は、ほぼ平板状に形成された外部接続用ピン体（以下、単にピン体と記す）５ａと弾性変形可能な側面ほぼコ字状に形成されたクリップ体５ｂとを有している。そして、液晶表示パネル１の端子形成部２ａのパネル端子４が配置された部位に、クリップピン５のクリップ体５ｂの開口側を端子形成部２ａの側方から挿入することで、クリップピン５のクリップ体５ｂが液晶表示パネル１の端子形成部２ａのパネル端子４に取り付けられている。
【０００４】
また、パネル端子４にクリップピン５を接続固定する際には、一つのパネル端子４に対して一つのクリップピン５が割りあてられるが、クリップピン５の一つ一つをパネル端子４に取り付けていたのでは大変な手間がかかることになる。
【０００５】
そこで、近年においては、図４（ａ）に示すように、複数のクリップピン単体を当該各クリップピン単体のピン体５ａの先端部においてテープ状基体Ｔに所定の間隔で連設されたものが小クリップピン部品連ＳＰＲとされ、前記小クリップピン部品連ＳＰＲの複数個が前記テープ状基体Ｔで連結された大クリップピン部品連ＰＲとされたものが供給されるようになっている。そして、液晶表示パネル１のパネル端子４にクリップピン５を接続する際には、テープ状基体Ｔをその連結部で分割することで、図４（ｂ）に示すように、大クリップピン部品連ＰＲから所定個数のクリップピン単体を有する小クリップピン部品連ＳＰＲとしている。そして、図５に示すように、小クリップピン部品連ＳＰＲをチャックあるいは搬送ベルトなどの搬送手段で液晶表示パネル１のピン装着ステージに搬送し、小クリップピン部品連ＳＰＲがピン装着ステージに到来した時点で、例えば、液晶表示パネル１をピン受け板７側に向けて移動させて、所定個数のクリップピン単体を一括して端子形成部２ａの各パネル端子４に取り付けるようにしている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
このような構成によれば、クリップピン５は、そのクリップ体５ｂのばね弾性からなる弾性挟持力によってパネル端子４が形成された端子形成部２ａに保持されることになるが、その弾性挟持力だけでは耐衝撃性や電気的接続の信頼性に難がある。
【０００７】
そのため、図３に示すように、クリップ体５ｂに紫外線硬化型樹脂（ＵＶ樹脂）６を塗布し、この紫外線硬化型樹脂６に対して紫外線ランプＬから出射される紫外線を照射することにより、紫外線硬化型樹脂６を硬化させて、パネル端子４とクリップピン５との接続固定をより強固なものとしている。
【０００８】
また、小クリップピン部品連ＳＰＲは、各パネル端子４と各クリップピン単体のクリップ体５ｂとの接続固定が終了した後に、ピン体５ａの先端部を図３の点線Ａにて示す位置で切断することにより、テープ状基体Ｔ、詳しくはテープ状基体Ｔおよびテープ状基体Ｔに連設するピン体５ａの先端部の一部を切り離し、個々のクリップピン５に分離している。
【０００９】
すなわち、大クリップピン部品連ＰＲおよび小クリップピン部品連ＳＰＲとされた状態におけるピン体５ａの長さは、テープ状基体Ｔを切り離した後に所定の長さとなるように形成されている。
【００１０】
なお、クリップピン５の素材としては、電気的な接続に必要な導電性とクリップ体５ｂの弾性挟持力を合わせ持たせるために、ばね用銅合金、具体的にはばね用りん青銅板が用いられている。また、クリップピン５のピン体５ａには、プリント配線板などの外部回路の端子がハンダ付けなどにより電気的に接続されるようになっている。また、ばね用銅合金は、ハンダの濡れ性が悪いので、クリップピン５のピン体５ａの少なくとも先端部には、錫を主成分とする錫合金によるメッキ処理が施されている。すなわち、テープ状基体Ｔを切り離す前の各クリップピン単体のピン体５ａの少なくとも先端部は、図３に拡大して誇張して示すように、メッキ層８によって被覆されている。
【００１１】
ところで、従来のメッキ層８を形成する錫合金としては、錫に鉛を数％〜４０％程度含む錫−鉛系の錫合金が用いられている。この錫合金は、ハンダの濡れ性がよいことやウイスカと称される錫の髭状単結晶の発生が抑制されるなどの利点がある反面、この様に多量の鉛を含む錫合金を用いた電子機器等が、廃棄処分されたりして酸性雨等に曝されると鉛が溶出し動植物や人体に影響するという問題点があった。
【００１２】
そこで、ピン体５ａの先端部のメッキ処理には、鉛を含まない錫合金または錫によるメッキが好ましい。
【００１３】
【特許文献１】特開平９−３１８９６３号公報
【特許文献２】特開平１３−０４３９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、従来の液晶表示パネル１においては、鉛を含まない錫合金または錫によるメッキを施したクリップピン５の表面、特に、ピン体５ａの先端部切断面の周辺におけるメッキ層８の表面にウイスカが発生し、このウイスカが時間の経過によって成長し短絡が生じる危険性が大きいという問題点があった。
【００１５】
なお、ここでいうウイスカとは、クリップピン５の表面を被覆しているメッキ層８の素材である錫の単結晶で、メッキ工程などにおいて生じる内部（残留）応力や、ピン体５ａの先端部を切断する際などにおいて生じる外部応力などによって、メッキ層８の表面に発生する髭状の導電性を有する結晶生成物で、太さ２μｍ程度、長さ２〜３ｍｍ前後まで成長することが知られている。
【００１６】
従来の液晶表示パネル１においては、パネル端子４とクリップピン５との接続固定を実施した後に、ピン体５ａの先端部で切断されるので、切断時の大きな外部応力によって、クリップピン５のピン体５ａの先端部切断面の周辺におけるメッキ層８の表面にウイスカが発生し、このウイスカが時間の経過にともなって成長して短絡が生じることになる。
【００１７】
また、ウイスカによる短絡は、ウイスカの成長によるクリップピン５のピン体５ａの相互間だけでなく、成長したウイスカが折れて脱落し周辺回路に付着することによって周辺回路で生じることもある。
【００１８】
また、クリップピン５の表面のメッキ処理を、鉛を含まない錫合金、例えば、錫を主成分としこれに銅、銀、ビスマスなどの１種あるいは２種以上を添加した無鉛ハンダによって実施した場合、この無鉛ハンダは鉛を含まないだけでなく、ハンダ付け性の向上やウイスカの抑制上からも好ましいものとされているが、例えば、ビスマス濃度が低いと、ウイスカの抑制が不充分であるという問題がある。
【００１９】
なお、クリップピン５の表面のメッキ処理としては、ウイスカの発生しない金メッキを用いることもできるが、この場合、コストが高くなるという問題がある。
【００２０】
そこで、クリップピン５のピン体５ａの少なくとも先端部に、鉛を含まない錫合金または錫によるメッキ処理を施した場合であっても、ピン体５ａの先端部切断面に生じるウイスカの成長に起因する短絡を防止することのできる表示パネルおよびその製造方法が求められている。
【００２１】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、クリップピンのメッキ層の無鉛化が図れるとともに、ピン体の先端部切断面に生じるウイスカの成長に起因する短絡を防止することのできる液晶表示パネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前述した目的を達成するため、本発明に係る表示パネルの特徴は、端子形成部のパネル端子に、クリップ体と外部接続用ピン体とを有するクリップピンが、前記クリップ体で接続固定され、前記外部接続用ピン体の少なくとも先端部がメッキ層で被覆され、前記外部接続用ピン体の先端部で切断されている表示パネルにおいて、前記メッキ層が鉛を含まない錫合金または錫によって形成されており、前記外部接続用ピン体の先端部切断面が絶縁性樹脂によって被覆されている点にある。
【００２３】
そして、このような構成を採用したことにより、外部接続用ピン体の切断部切断面に生じるウイスカを絶縁性樹脂の内部に保持することができる。
【００２４】
さらに、前記クリップピンは、複数のクリップピン単体が所定の間隔で当該各クリップピン単体の外部接続用ピン体の先端部においてテープ状基体に連接された小クリップピン部品連から、前記テープ状基体が各外部接続用ピン体の先端部で切断されて切り離されたものであることが好ましい。作業効率がよくなるからである。
【００２５】
また、本発明に係る表示パネルの製造方法の特徴は、端子形成部のパネル端子に、クリップ体と外部接続用ピン体とを有するクリップピンが、前記クリップ体で接続固定され、前記外部接続用ピン体の少なくとも先端部がメッキ層で被覆され、前記外部接続用ピン体の先端部で切断されている表示パネルの製造方法において、前記メッキ層が鉛を含まない錫合金または錫によって形成され、前記外部接続用ピン体の先端部切断面が絶縁性樹脂によって被覆される点にある。
【００２６】
さらに、前記クリップピンは、複数のクリップピン単体が所定の間隔で当該各クリップピン単体の外部接続用ピン体の先端部においてテープ状基体に連接された小クリップピン部品連から、前記テープ状基体が各外部接続用ピン体の先端部で切断されて切り離されたものであることが好ましい。またさらに、前記小クリップピン部品連は、当該小クリップピン部品連の複数個が前記テープ状基体で連結された大クリップピン部品連から、当該テープ状基体の連結部で分割されたものであることが好ましい。
【００２７】
そして、このような構成を採用したことにより、本発明の表示パネルを簡便に製造することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る表示パネルによれば、ウイスカの成長に起因する短絡を確実かつ容易に防止することができるなどの極めて優れた効果を奏する。また、本発明の表示パネルの製造方法によれば、本発明の表示パネルを確実かつ容易に得ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、従来のものと同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付し、その詳しい説明は省略する。
【００３０】
図１は本発明に係る表示パネルの実施形態におけるクリップピンの取付状態を示す要部の側面図である。以下、液晶表示パネルを具体例として説明する。
【００３１】
図１に示すように、本実施形態の表示パネル１１は、クリップピン１２の外部接続用ピン体（以下、単にピン体と記す）１２ａの先端部切断面を絶縁性樹脂１３によって被覆することにより形成されている。
【００３２】
すなわち、本実施形態の液晶表示パネル１１には、透明なガラスなどの一対の基板２、３が対向して配置されている。また、一対の基板２、３は、周辺が接着材を兼ねたシール材によって貼り合わされており、予め設けられた注入口から液晶が注入され、その後注入口を封止することで、一対の基板２、３の間に液晶が封入されている。そして、一対の基板２、３のシール材により囲まれた内側に、情報の表示に用いる画素が形成されている画像表示領域が設けられている。この画像表示領域においては、一対の基板２、３にそれぞれ形成されている表示用電極が例えば互いに直交するように配列されており、この一対の基板２、３に形成された表示用電極の相互に対向する交点が画素とされている。そして、画像表示領域の周辺の額縁部分は、情報の表示に関与しない非表示領域とされている。
【００３３】
前記一対の基板２、３のうちの一方、例えば観察側とは反対側に配置される図１下側に示す基板（リア基板）２の少なくとも一辺は、他方の基板３、例えば観察側に配置される同図上側に示す対向基板である基板（フロント基板）３の外側に張り出すように突出されており、この突出部分が端子形成部２ａとされている。そして、端子形成部２ａの表面には、多数のパネル端子４が配列されている。
【００３４】
前記クリップピン１２は、従来と同様に、ほぼ平板状に形成されたピン体１２ａと弾性変形可能な側面ほぼコ字状に形成されたクリップ体１２ｂとを有している。これらのクリップピン１２は、ばね用銅合金、具体的にはばね用りん青銅板によって形成されており、その表面には、鉛を含まない錫合金または錫によるメッキ処理が施されている。すなわち、クリップピン１２の表面は、図１に拡大して誇張して示すように、鉛を含まない錫合金または錫によるメッキ層１４によって被覆されている。また、クリップピン１２は、複数のクリップピン単体が所定の間隔で当該各クリップピン単体のピン体１２ａの先端部においてテープ状基体に連接された小クリップピン部品連から、テープ状基体が各ピン体１２ａの先端部において切断されて切り離されたものであることが好ましい。各パネル端子４にクリップピン１２を所定箇所で接続固定させたものが容易かつ効率的に得られる。そして、クリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面は、図１に誇張して示すように、絶縁性樹脂１３によって被覆されている。このような絶縁性樹脂としては、アクリル系光硬化樹脂などが挙げられる。
【００３５】
したがって、本実施形態のクリップピン１２は、ピン体１２ａと、端子形成部２ａを挟持するようにパネル端子４に取り付けられるクリップ体１２ｂとを有しているとともに、ピン体１２ａの先端部切断面が、絶縁性樹脂１３によって被覆されている。
【００３６】
なお、メッキ層１４は、少なくともピン体１２ａの先端部に設けられていればよい。
【００３７】
また、絶縁性樹脂１３の被覆範囲としては、クリップピン１２の先端部切断面からクリップ体１２ｂに向かって０．２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。この範囲を超えるとピン体１２ａに接続する外部回路との接続作業に支障をきたす傾向があり、この範囲を下回るとクリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面の周辺におけるメッキ層１４の表面に生じるウイスカの発生を絶縁性樹脂１３で抑制することができない傾向がある。
【００３８】
また、絶縁性樹脂１３の厚さとしては、０．１〜０．２ｍｍの範囲が好ましい。この範囲を超えるとピン体１２ａに接続する外部回路との接続作業に支障をきたす傾向があり、この範囲を下回るとクリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面の周辺におけるメッキ層１４の表面に生じるウイスカの成長物を絶縁性樹脂１３の内部に保持することができない傾向がある。
【００３９】
その他の液晶表示パネル１１の構成については、従来公知の液晶表示パネルと同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００４０】
ここで、本実施形態の液晶表示パネル１１の製造方法について説明する。
【００４１】
本実施形態の液晶表示パネル１１のクリップピン１２は、クリップピン１２のピン体１２ａの少なくとも先端部を被覆しているメッキ層１４を鉛を含まない錫合金または錫によって形成する。
【００４２】
その他のクリップピン１２の製造方法については、従来公知のクリップピンの製造方法と同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００４３】
ついで、クリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面を絶縁性樹脂１３によって被覆することにより完成品（液晶表示パネル１１）を得る。
【００４４】
なお、クリップピン１２の先端部切断面に対する絶縁性樹脂１３の被覆方法としては、クリップピン１２のピン体１２ａの先端部を容器に貯留された未硬化の絶縁性樹脂１３の液体に浸漬（ディッピング）し、その後未硬化の絶縁性樹脂１３を硬化することにより行う方法を例示できる。この時、未硬化の絶縁性樹脂１３は、浸漬作業がやりやすく、かつ、浸漬後にクリップピン１２の先端部からの液だれが生じないような粘度に調整するとよい。
【００４５】
そして、本実施形態の液晶表示パネル１１の製造には、従来と同様に、クリップピン１２が、テープ状基体（図４（ｂ）のＴ）に複数のクリップピン単体が当該各クリップピン単体のピン体１２ａの先端部を所定の間隔で連設させた小クリップピン部品連（図４（ｂ）のＳＰＲ）を用いてもよい。
【００４６】
そこで、小クリップピン部品連の複数個がテープ状基体で連結された大クリップピン部品連（図４（ａ）のＰＲ）から、大クリップピン部品連のテープ状基体の連結部を分割することにより、テープ状基体に所定個数のクリップピン単体の各ピン体１２ａの先端部を所定の間隔で連結させた小クリップピン部品連を得てもよい。
【００４７】
ついで、従来と同様に、小クリップピン部品連をチャックあるいは搬送ベルトなどの搬送手段で液晶表示パネルのピン装着ステージに搬送し、小クリップピン部品連がピン装着ステージに到来した時点で、例えば、液晶表示パネル１１をピン受け板（図５の７）側に向けて移動させて、所定個数のクリップピン単体を一括して端子形成部２ａの各パネル端子４に取り付ける。
【００４８】
ついで、従来と同様に、各クリップピン１２のクリップ体１２ｂに、紫外線硬化型樹脂６をディスペンサなどによって所定量塗布し、この紫外線硬化型樹脂６に対して紫外線ランプ（図３のＬ）から出射される紫外線を照射することにより、紫外線硬化型樹脂６を硬化させて、各パネル端子４と各クリップピン単体のクリップ体１２ｂとの接続固定をより強固なものとする。
【００４９】
ついで、各ピン体１２ａの先端部をカッターあるいはプレスで切断することにより、小クリップピン部品連のテープ状基体、詳しくはテープ状基体およびテープ状基体に連設するピン体１２ａの先端部の一部を切り離し、クリップピン１２を個々に分離する。
【００５０】
したがって、本実施形態の液晶表示パネル１１の製造方法は、テープ状基体に多数のクリップピン単体のピン体１２ａの先端部を所定の間隔で連設させた大クリップピン部品連から所定個数のクリップピン単体を有する小クリップピン部品連を分割した後、この小クリップピン部品連の各クリップピン単体のクリップ体１２ｂのそれぞれを各パネル端子４に接続固定し、その後、各クリップピン単体のそれぞれのピン体１２ａの先端部を切断することでテープ状基体を切り離して個別のクリップピン１２とし、その後、各クリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面を絶縁性樹脂１３によって被覆するように構成している。
【００５１】
その他の製造方法については、従来公知の液晶表示パネルの製造方法と同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００５２】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００５３】
本実施形態の液晶表示パネル１１によれば、クリップピン１２の表面のメッキ層１４が、鉛を含まない錫合金または錫によって形成されているので、無鉛化を確実に図ることができる。
【００５４】
また、本実施形態の液晶表示パネル１１によれば、クリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面が、絶縁性樹脂１３によって被覆されているので、パネル端子４とクリップピン１２との接続固定後の切断によって形成されるピン体１２ａの先端部切断面の周辺におけるメッキ層１４の表面に錫のウイスカが時間の経過によって成長したとしても、ウイスカの成長物を絶縁性樹脂１３の内部に保持することができる。
【００５５】
したがって、本実施形態の液晶表示パネル１１によれば、クリップピン１２の無鉛化を確実に図ることができるとともに、クリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面の周辺におけるメッキ層１４の表面に生じるウイスカの成長によるクリップピン１２のピン体１２ａの相互間の短絡、および、成長したウイスカが折れて脱落し周辺回路に付着することによって生じる周辺回路の短絡を確実かつ容易に防止することができる。
【００５６】
すなわち、本実施形態の液晶表示パネル１１によれば、近年の環境に配慮した電子機器の無鉛化という要求に確実かつ容易に応えることができる。
【００５７】
また、本実施形態の液晶表示パネル１１の製造方法によれば、クリップピン１２のメッキ層１４の無鉛化を確実に図ることができるとともに、クリップピン１２のピン体１２ａの先端部切断面の周辺におけるメッキ層１４の表面に生じるウイスカの成長物を内部に保持することのできる絶縁性樹脂１３を簡便な工程によって得ることができる。
【００５８】
したがって、本実施形態の液晶表示パネル１１の製造方法によれば、本実施形態の液晶表示パネル１１、すなわち、近年の環境に配慮した電子機器の無鉛化という要求に確実かつ容易に応えることのできる液晶表示パネル１１を確実かつ容易に、しかも低コストで得ることができる。
【００５９】
本発明は、クリップピンの表面を亜鉛メッキ処理する場合にも適用することができる。
【００６０】
本発明は、加熱処理によるウイスカの成長の抑制を図るのではないので、表示パネルに影響を与えることはない。
【００６１】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、液晶表示パネル以外の他の表示パネルであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る表示パネルの実施形態におけるクリップピンの取付状態の要部を簡略化して示す平面図
【図２】従来の液晶表示パネルを簡略化して示す平面図
【図３】図２の液晶表示パネルのクリップピンの取付状態を簡略化して示す拡大側面図
【図４】クリップピンの供給状態を説明する説明図であり、（ａ）は市場に供給される大クリップピン部品連、（ｂ）は液晶表示パネルのパネル端子に接続する際に用いる小クリップピン部品連
【図５】液晶表示パネルのパネル端子にクリップピンを取り付ける従来例を簡略化して示す斜視図
【符号の説明】
【００６３】
２、３  基板
２ａ  端子形成部
４  パネル端子
６  紫外線硬化型樹脂
１１  液晶表示パネル
１２  クリップピン
１２ａ  ピン体
１２ｂ  クリップ体
１３  絶縁性樹脂
１４  メッキ層
ＰＲ  大クリップピン部品連
ＳＰＲ  小クリップピン部品連
Ｔ  テープ状基体
【図１】
2005300824.tif 000003
【図２】
2005300824.tif 000004
【図３】
2005300824.tif 000005
【図４】
2005300824.tif 000006
【図５】
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