(57)【要約】【課題】分割予定ラインに沿って強度が低下されている板状物を効率よく分割することができるとともに、分割されたチップを損傷することなくピックアップすることができるを提供する。【解決手段】環状のフレームに装着された保護テープの上面に貼着され分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されている板状物を、分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割装置であって、フレームを保持するフレーム保持手段と、フレーム保持手段に保持されたフレームに装着された保護テープを拡張するテープ拡張手段と、保護テープに貼着された板状物を検出する検出手段と、検出手段によって検出された板状物の分割予定ラインを保護テープを介して押圧し、板状物を分割予定ラインに沿ってチップに分割する分割手段と、分割されたチップを保護テープを通して突き上げる突き上げ手段と、突き上げ手段によって突き上げられたチップをピックアップするピックアップ手段とを具備している。【選択図】        図１
2005019769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームに装着された保護テープの上面に貼着され分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されている板状物を、該分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割装置において、
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープを拡張するテープ拡張手段と、
該保護テープに貼着された該板状物を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された該板状物の該分割予定ラインを該保護テープを介して押圧し、該板状物を該分割予定ラインに沿ってチップに分割する分割手段と、
分割された該チップを該保護テープを通して突き上げる突き上げ手段と、
該突き上げ手段によって突き上げられた該チップをピックアップするピックアップ手段と、を具備している、
ことを特徴とする板状物の分割装置。
【請求項２】
テープ拡張手段は、該環状のフレームの内径より小さく該板状物の外径より大きい内径および外径を有する拡張ドラムと、該拡張ドラムとフレーム保持手段とを上下方向に相対移動する拡張移動手段とを具備し、該拡張ドラムの上端縁を該保護テープに作用せしめる、請求項１記載の板状物の分割装置。
【請求項３】
該分割手段は、該保護テープを介して該板状物の該分割予定ラインを押圧する押圧部材と、該押圧部材を該板状物に対して進退せしめる押圧進退手段とを備えており、
該突き上げ手段は、該保護テープを介して該チップを突き上げる突き上げ部材と、該突き上げ部材を該板状物に対して進退せしめる突き上げ進退手段とを備えている、請求項１又は２に記載の板状物の分割装置。
【請求項４】
該押圧部材と該突き上げ部材は一端部に設けられた押圧部と他端部に設けられた突き上げ部を備え選択的に作動位置変更が可能な押圧兼突き上げ部材によって構成され、該押圧進退手段と該突き上げ進退手段は該兼突き上げ部材該板状物に対して進退せしめる共通の進退手段からなっている、請求項３記載の板状物の分割装置。
【請求項５】
該フレーム保持手段および該テープ拡張手段と該分割手段および該突き上げ手段とを所定方向に相対的に移動せしめる第１の移動手段と、該所定方向と直交する方向に相対的に移動せしめる第２の移動手段とを具備している、請求項１から４のいずれかに記載の板状物の分割装置。
【請求項６】
該フレーム保持手段および該テープ拡張手段と該分割手段および該突き上げ手段とを相対的に回動せしめる回動手段を具備している、請求項１から５のいずれかに記載の板状物の分割装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割装置に関する。
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）によって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、被加工物である半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる移動手段とを具備している。切削手段は、高速回転せしめられる回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードを含んでいる。切削ブレードは円盤状の基台と該基台の側面外周部に装着された環状の切れ刃からなっており、切れ刃は例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって基台に固定し厚さ２０μｍ程度に形成されている。
【０００４】
しかるに、サファイヤ基板、炭化珪素基板、リチウムタンタレート基板等はモース硬度が高いため、上記切削ブレードによる切断は必ずしも容易ではない。また、切削ブレードは２０μｍ程度の厚さを有するため、デバイスを区画する分割予定ラインとしては幅が５０μｍ程度必要となる。このため、例えば大きさが３００μｍ×３００μｍ程度のデバイスの場合には、分割予定ラインが占める面積比率が大きく、生産性が悪いという問題がある。
【０００５】
一方、近年半導体ウエーハ等の板状物を分割する方法として、その板状物に対して透過性を有するレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、板状物の一方の面側から内部に集光点を合わせて板状物に対して透過性を有する例えば赤外光領域のレーザー光線を照射し、板状物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、板状物を分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）
【０００６】
【特許文献１】
特開平２００２−１９２３６７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上記公報に開示された分割方法は、板状物に外力を加えて分割する分割工程が必要となるため、切削装置によって切断する分割方法に比して分割工程が増えて生産性が低下するという問題がある。また、分割工程は、板状物が環状のフレームに装着された保護テープに貼着された状態で行われるため、分割されたチップ間には殆ど隙間がなく、環状のフレームに装着された保護テープからチップをピックアップしてダイボンディングするピックアップ工程に搬送する際に隣接するチップ同士が擦れて損傷するという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、主たる技術的課題は、分割予定ラインに沿って強度が低下されている板状物を効率よく分割することができるとともに、分割されたチップを損傷することなくピックアップすることができる板状物の分割装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、環状のフレームに装着された保護テープの上面に貼着され分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されている板状物を、該分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割装置において、
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープを拡張するテープ拡張手段と、
該保護テープに貼着された該板状物を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された該板状物の該分割予定ラインを該保護テープを介して押圧し、該板状物を該分割予定ラインに沿ってチップに分割する分割手段と、
分割された該チップを該保護テープを通して突き上げる突き上げ手段と、
該突き上げ手段によって突き上げられた該チップをピックアップするピックアップ手段と、を具備している、
ことを特徴とする板状物の分割装置が提供される。
【００１０】
上記テープ拡張手段は、上記環状のフレームの内径より小さく上記板状物の外径より大きい内径および外径を有する拡張ドラムと、該拡張ドラムとフレーム保持手段とを上下方向に相対移動する拡張移動手段とを具備し、拡張ドラムの上端縁を上記保護テープに作用せしめる。
【００１１】
上記分割手段は上記保護テープを介して該板状物の該分割予定ラインを押圧する押圧部材と該押圧部材を該板状物に対して進退せしめる押圧進退手段とを備えており、上記突き上げ手段は上記保護テープを介してチップを突き上げる突き上げ部材と該突き上げ部材を上記板状物に対して進退せしめる突き上げ進退手段とを備えている。また、上記押圧部材と上記突き上げ部材は一端部に設けられた押圧部と他端部に設けられた突き上げ部を備え選択的に作動位置変更が可能な押圧兼突き上げ部材によって構成され、上記押圧進退手段と上記突き上げ進退手段は兼突き上げ部材該板状物に対して進退せしめる共通の進退手段からなっていることが望ましい。
【００１２】
上記フレーム保持手段および上記テープ拡張手段と上記分割手段および上記突き上げ手段手段とを所定方向に相対的に移動せしめる第１の移動手段と、該所定方向と直交する方向に相対的に移動せしめる第２の移動手段とを具備していることが望ましく、また、上記フレーム保持手段および上記テープ拡張手段と上記分割手段および上記突き上げ手段手段とを相対的に回動せしめる回動手段を具備していることが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された板状物の分割装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１４】
分割予定ラインに沿って強度が低下されている板状物を分割するに際しては、図１０に示すように板状物１０は、環状のフレーム１２に装着された保護テープ１３の上面に表面１０ａを上にして貼着することによって、環状のフレーム１２に支持された状態とする。ここで、分割予定ラインに沿って強度が低下されている板状物１０を環状のフレーム１２に装着された保護テープ１３の上面に貼着する工程について、図１１を参照して説明する。
図示の実施形態における板状物１０は、図１０および図１１の（ａ）に示すように表面１０ａに複数の分割予定ライン１０１が格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域に回路１０２が形成された半導体ウエーハからなっている。この板状物１０には、図１１の（ａ）に示すように表面１０ａに保護部材１１を装着して、裏面１０ｂ側から内部に集光点を合わせ分割予定ライン１０１に沿ってパルスレーザー光線を照射することにより、表面１０ａに露出した変質層１０３が形成されている。この変質層１０３が形成されることにより、板状物１０は分割予定ライン１０１に沿って強度が低下されている。このように、分割予定ライン１０１に沿って強度が低下された板状物１０は、図１１の（ｂ）に示すように保護テープ１３の上面に裏面１０ｂ側を貼着する。そして、板状物１０の表面１０ａに装着されている保護部材１１を剥離することにより、図１１の（ｃ）に示すように分割予定ライン１０１に沿って変質層１０３が形成され強度が低下された板状物１０は、環状のフレーム１２に装着された保護テープ１３の上面に表面１０ａを上にして貼着された状態となる。
【００１５】
次に、上述した板状物１０を分割予定ライン１０１に沿って分割する分割装置について、図１乃至図９を参照して説明する。
図１には本発明に従って構成された板状物の分割装置の斜視図が示されており、図２には分割装置の要部を分解して示す斜視図が示されている。図示の実施形態における分割装置は、基台２と、該基台２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された第１のテーブル３と、該第１のテーブル３上に矢印Ｙと直交する矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された第２のテーブル４を具備している。基台２は矩形状に形成され、その両側部上面には矢印Ｙで示す方向に２本の案内レール２１、２２が互いに平行に配設されている。なお、２本の案内レールのうち一方案内レール２１には、その上面に断面がＶ字状の案内溝２１１が形成されている。
【００１６】
上記第１のテーブル３は、図２に示すように中央部に矩形状の開口３１を備えた窓枠状に形成されている。この第１のテーブル３の一方の側部下面には、上記基台２に設けられた一方の案内レール２１に形成されている案内溝２１１に摺動可能に嵌合する被案内レール３２が設けられている。また第１のテーブル３の両側部上面には上記被案内レール３２と直交する方向に２本の案内レール３３、３４が互いに平行に配設されている。なお、２本の案内レールのうち一方案内レール３３には、その上面に断面がＶ字状の案内溝３３１が形成されている。このように構成された第１のテーブル３は、図１に示すように被案内レール３２を基台２に設けられた一方の案内レール２１に形成された案内溝２１１に嵌合するとともに、他方の側部下面を基台２に設けられた他方の案内レール２２上に載置される。図示の実施形態における板状物の分割装置は、第１のテーブル３を基台２に設けられた案内レール２１、２２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動する第１の移動手段３５を具備している。この第１の移動手段３５は、図２に示すように基台２に設けられた他方の案内レール２２に平行に配設された雄ネジロッド３５１と、基台２に配設され雄ネジロッド３５１の一端部を回転可能に支持する軸受３５２と、雄ネジロッド３５１の他端に連結され雄ネジロッド３５１を回転駆動するためのパルスモータ３５３と、上記第１のテーブル３の下面に設けられ雄ネジロッド３５１に螺合する雌ネジブロック３５４とからなっている。このように構成された第１の移動手段３５は、パルスモータ３５３を駆動して雄ネジロッド３５１を回動することにより、第１のテーブル３を矢印Ｙで示す方向に移動せしめる。
【００１７】
上記第２のテーブル４は、図２に示すように矩形状に形成され、中央部に円形の穴４１を備えている。この第２のテーブル４の一方の側部下面には、上記第１のテーブル３に設けられた一方の案内レール３３に形成されている案内溝３３１に摺動可能に嵌合する被案内レール４２が設けられている。このように構成された第２のテーブル４は、図１に示すように被案内レール４２を第１のテーブル３に設けられた一方の案内レール３３に形成されている案内溝３３１に嵌合するとともに、他方の側部下面を第１のテーブル３に設けられた他方の案内レール３４上に載置される。図示の実施形態における板状物の分割装置は、第２のテーブル４を第１のテーブル３に設けられた案内レール３３、３４に沿って矢印Ｘで示す方向に移動する第２の移動手段４５を具備している。この第２の移動手段４５は、図２に示すように第１のテーブル３に設けられた他方の案内レール３４に平行に配設された雄ネジロッド４５１と、第１のテーブル３に配設され雄ネジロッド４５１の一端部を回転可能に支持する軸受４５２と、雄ネジロッド４５１の他端に連結され雄ネジロッド４５１を回転駆動するためのパルスモータ４５３と、上記第２のテーブル４の下面に設けられ雄ネジロッド４５１に螺合する雌ネジブロック４５４とからなっている。このように構成された第２の移動手段４５は、パルスモータ４５３を駆動して雄ネジロッド４５１を回動することにより、第２のテーブル４を矢印Ｘで示す方向に移動せしめる。
【００１８】
図示の実施形態における板状物の分割装置は、図１０に示すように環状のフレーム１２を保持するフレーム保持手段５と、該フレーム保持手段５に保持された環状のフレーム１２に装着された保護テープ１３を拡張するテープ拡張手段６を具備している。フレーム保持手段５は、図１および図３に示すように上記第２のテーブル４に設けられた穴４１の径より大きい内径を有する環状のフレーム保持部材５１と、該フレーム保持部材５１の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ機構５２とからなっている。フレーム保持部材５１の上面は環状のフレーム１２を載置する載置面５１１を形成しており、この載置面５１１上に環状のフレーム１２が載置される。そして、載置面５１１上に載置された環状のフレーム１２は、クランプ機構５２によってフレーム保持部材５１に固定される。このように構成されたフレーム保持手段５は、第２のテーブル４の穴４１の上方に配設され、後述するテープ拡張手段６によって上下方向に進退可能に支持されている。
【００１９】
テープ拡張手段６は、図１および図３に示すように上記環状のフレーム保持部材５１の内側に配設される拡張ドラム６０を具備している。この拡張ドラム６０は、環状のフレーム１２の内径より小さく該環状のフレーム１２に装着された保護テープ１３に貼着される板状物１０の外径より大きい内径および外径を有している。また、拡張ドラム６０は、下端部に上記第２のテーブル４に設けられた穴４１の内周面に回動可能に嵌合する装着部６１を備えているとともに、該装着部６１の上側外周面には径方向に突出して形成された支持フランジ６２を備えている。図示の実施形態におけるテープ拡張手段６は、上記環状のフレーム保持部材５１を上下方向に進退可能な支持手段６３を具備している。この支持手段６３は、上記支持フランジ６２上に配設された複数のエアシリンダ６３０からなっており、そのピストンロッド６３１が上記環状のフレーム保持部材５１の下面にに連結される。このように複数のエアシリンダ６３０からなる支持手段６３は、環状のフレーム保持部材５１を載置面５１１が拡張ドラム６０の上端と略同一高さとなる基準位置と、拡張ドラム６０の上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動せしめる。従って、複数のエアシリンダ６３０からなる支持手段６３は、拡張ドラム６０とフレーム保持部材５１とを上下方向に相対移動する拡張移動手段として機能する。
【００２０】
図示の実施形態における板状物の分割装置は、図１に示すように上記拡張ドラム６０およびフレーム保持部材５１を回動せしめる回動手段６５を具備している。この回動手段６５は、上記第２のテーブル４に配設されたパルスモータ６５１と、該パルスモータ６５１の回転軸に装着されたプーリ６５２と、該プーリ６５２と拡張ドラム６０の支持フランジ６２とに捲回された無端ベルト６５３とからなっている。このように構成された回動手段６５は、パルスモータ６５１を駆動することにより、プーリ６５２および無端ベルト６５３を介して拡張ドラム６０を回動せしめる。
【００２１】
図示の実施形態における板状物の分割装置は、上記環状のフレーム保持部材５１に保持された環状のフレーム１２に保護テープ１３を介して支持されている板状物１０を分割予定ライン１０１に沿って個々のチップに分割するとともに、分割されたチップを突き上げる分割兼突き上げ手段７を具備している。分割兼突き上げ手段７は、上記基台２上に配設され拡張ドラム６０内に配置されている。この分割兼突き上げ手段７は、図２に示すように基台２上に配設されたエアシリンダ７１と、該エアシリンダ７１のピストンロッド７１１に中間部が回動軸７２によって回動可能に支持された押圧兼突き上げ部材７３と、回動軸７２を回動せしめる１８０度回動ロータ７４とからなっている。押圧兼突き上げ部材７３は、図４に示すようにその一端部には回動軸７２と直交する方向の円弧状７３１に形成された押圧部７３０を備えており、その他端部には複数の針７３３を有する突き上げ部７３２を備えている。このように構成された分割兼突き上げ手段７は、１８０度回動ロータ７４を作動することにより、図１および図２に示すように押圧兼突き上げ部材７３を押圧部７３１が上に位置する分割作動位置と、突き上げ部７３２が上に位置する突き上げ作動位置に位置付ける。また、分割兼突き上げ手段７は、押圧兼突き上げ部材７３が分割作動位置に位置付けられた状態で、エアシリンダ７１を作動し押圧兼突き上げ部材７３を後述する分割位置に位置付けられると板状物１０の分割予定ライン１０１を押圧する。従って、エアシリンダ７１は、押圧兼突き上げ部材７３を板状物に対して進退せしめる押圧進退手段として機能する。また、分割兼突き上げ手段７は、押圧兼突き上げ部材７３が突き上げ作動位置に位置付けられた状態で、エアシリンダ７１を作動し押圧兼突き上げ部材７３を後述するように突き上げ位置に位置付けられると、板状物１０が分割予定ライン１０１に沿って個々に分割されたチップを保護テープ１３を介して突き上げる。従って、エアシリンダ７１は、押圧兼突き上げ部材７３を板状物に対して進退せしめる突き上げ進退手段として機能する。
【００２２】
次に、押圧兼突き上げ部材７３の押圧部７３０の他の実施形態について、図５乃至図７を参照して説明する。
図５に示す実施形態における押圧兼突き上げ部材７３の押圧部７３０ａは、その先端部が球面形状７３４ａに形成されている。なお、球面形状７３４ａの半径は、１〜２ｍｍに設定されている。このように押圧部７３０ａの先端部を球面形状７３４ａに形成することにより、板状物１０の分割予定ライン１０１に沿って相対移動する際に、相対移動方向が制限されない。
また、図６に示す実施形態における押圧兼突き上げ部材７３の押圧部７３０ｂは、ボールケース７３５ｂと、該ボールケース７３５ｂに配設された鋼製のボール７３６ｂと、該ボールケース７３５ｂとボールケース７３５ｂの底壁との間に配設されたコイルバネ７３７ｂとからなっている。なお、ボール７３６ｂの半径は、１〜２ｍｍに設定されている。このように押圧部７３０ｂにボール７３６ｂを用いることにより、板状物１０の分割予定ライン１０１に沿って相対移動する際に相対移動方向が制限されないとともに、相対移動時にボール７３６ｂが回動するため相対移動が円滑となる。
また、図８に示す実施形態における押圧兼突き上げ部材７３の押圧部７３０ｃは、エアーノズル７３８ｃからなっている。このエアーノズル７３８ｃのエアー噴出口は、内径が１ｍｍ程度に設定されている。この実施形態はエアーの圧力を利用するので、板状物１０の分割予定ライン１０１に沿って相対移動する際に相対移動方向が制限されないとともに、機械的接触がないため相対移動が円滑となる。
【００２３】
なお、上述した分割兼突き上げ手段７は、分割機能を有する分割手段と突き上げ機能を有する突き上げ手段を兼ねた構成としたが、分割手段と突き上げ手段をそれぞれ独立して構成してもよい。
【００２４】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における板状物の分割装置は、上記環状のフレーム保持部材５１に保持された環状のフレーム１２に保護テープ１３を介して支持されている板状物１０の分割予定ライン１０１および後述する個々に分割されたチップを検出するための検出手段８を具備している。検出手段８は、基台２に配設されたＬ字状の支持柱８１に取り付けられている。この検出手段８は、光学系および撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、上記分割兼突き上げ手段７を構成する押圧兼突き上げ部材７３の上方位置に配置されている。このように構成された検出手段８は、上記環状のフレーム保持部材５１に保持された環状のフレーム１２に保護テープ１３を介して支持されている板状物１０を分割予定ライン１０１および後述する個々に分割されたチップを撮像し、これを電気信号に変換して図示しない制御手段に送る。
【００２５】
また、図示の実施形態における板状物の分割装置は、上記押圧兼突き上げ部材７３によって突き上げられた後述するチップを保護テープ１３からピックアップするピックアップ手段９を具備している。このピックアップ手段９は、基台２に配設された旋回アーム９１と、該先端に装着されたピックアップコレット９２とからなっており、旋回アーム９１が図示しない駆動手段によって旋回せしめられる。なお、旋回アーム９１は上下動可能に構成されており、先端に装着されたピックアップコレット９２は、上記押圧兼突き上げ部材７３の上方位置を通り上記検出手段８の下側を通る軌跡を移動するようになっている。従ってピックアップコレット９２は、上記押圧兼突き上げ部材７３の上方位置に位置付けられたとき、押圧兼突き上げ部材７３によって突き上げられたチップをピックアップすることができる。
【００２６】
図示の実施形態における板状物の分割装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１及び図８を参照して説明する。
上記図１０に示すように分割予定ライン１０１に沿って強度が低下された板状物１０を保護テープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を、図８の（ａ）に示すようにフレーム保持手段５を構成するフレーム保持部材５１の載置面５１１上に載置し、クランプ機構５２によってフレーム保持部材５１に固定する。このとき、図８の（ａ）に示す基準位置に位置付けられている。
【００２７】
板状物１０を保護テープ１３を介して支持した環状のフレーム１２をフレーム保持部材５１に保持したならば、テープ拡張手段６を構成する支持手段６３としての複数のエアシリンダ６３０を作動して、環状のフレーム保持部材５１を図８の（ｂ）に示す拡張位置に下降せしめる。この結果、フレーム保持部材５１の載置面５１１上に固定されている環状のフレーム１２も下降するため、図８の（ｂ）に示すように環状のフレーム１２に装着された保護テープ１３は拡張ドラム６０の上端縁に当接して拡張せしめられる。
【００２８】
次に、検出手段８および図示しない制御手段によって板状物１０に形成された分割予定ライン１０１と押圧兼突き上げ部材７３の押圧部７３０との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、分割位置のアライメントが遂行される。
【００２９】
次に、第１の移動手段３５および第２の移動手段４５を作動して、第１のテーブル３矢印Ｙで示す方向に移動するするとともに、第２のテーブル４を矢印Ｘで示す方向に移動し、板状物１０に形成された所定の分割予定ライン１０１を押圧兼突き上げ部材７３の押圧部７３０と対応する位置に位置付ける。このとき、押圧兼突き上げ部材７３は、押圧部７３０が上側に位置付けられている。次に、エアシリンダ７１を作動して押圧兼突き上げ部材７３を上昇させ、押圧部７３０を保護テープ１３を介して板状物１０に形成された所定の分割予定ライン１０１に押圧する。そして、第２の移動手段４５を作動し第２のテーブル４を矢印Ｘで示す方向に移動する。従って、第２のテーブル４に配設されているフレーム保持部材５１およびテープ拡張手段６が図８の（ｂ）において矢印Ｘ１で示す方向に移動するため、押圧部７３０が板状物１０に形成された所定の分割予定ライン１０１に沿って押圧しつつ相対的に移動することになる（分割工程）。この結果、板状物１０は分割予定ライン１０１に沿って強度が低下しているので、分割予定ライン１０１に沿って容易に分割される。このように所定の分割予定ライン１０１に沿って分割工程を実行したら、第１の移動手段３５を作動し第２のテーブル４を矢印Ｙで示す方向に分割予定ライン１０１の間隔だけ割り出し移動し（割り出し工程）、上記分割工程を遂行する。このようにして所定方向に延在する全ての分割予定ライン１０１に分割工程と割り出し工程を遂行したならば、上記パルスモータ６５１を作動し拡張ドラム６０およびフレーム保持部材５１を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して直角に延びる各分割予定ライン１０１に沿って上記分割工程と割り出し工程を実行することにより、板状物１０は分割予定ライン１０１に沿って個々のチップ１１０に分割される。
【００３０】
以上のようにして、板状物１０を分割予定ライン１０１に沿って個々のチップ１１０に分割したら、この分割されたチップ１１０をピックアップするピックアップ作業を実施する。
即ち、１８０度回動ロータ７４を作動して押圧兼突き上げ部材７３の押圧部７３０と突き上げ部７３２を１８０度反転し、突き上げ部７３２を作用位置に位置付ける。そして、検出手段８および図示しない制御手段によって上述したように分割された各チップ１１０と押圧兼突き上げ部材７３の突き上げ部７３２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、ピックアップ位置のアライメントが遂行される。
【００３１】
次に、第１の移動手段３５および第２の移動手段４５を作動して、第１のテーブル３を矢印Ｙで示す方向に移動するするとともに、第２のテーブル４を矢印Ｘで示す方向に移動し、図９の（ａ）に示すように所定のチップ１１０を押圧兼突き上げ部材７３の突き上げ部７３２と対応する位置に位置付ける。このとき、押圧兼突き上げ部材７３は、突き上げ部７３２が上側に位置付けられている。次に、エアシリンダ７１を作動して押圧兼突き上げ部材７３を上昇させ、図９の（ｂ）に示すように突き上げ部７３２に複数の針７３３により保護テープ１３を通してチップ１１０を突き上げる。このようにして、所定のチップを突き上げたならば、ピックアップ手段９を作動しピックアップコレット９２によってチップ１１０をピックアップし、図示しないダイボンディング領域に搬送する。そして、他のチップ１１０も順次押圧兼突き上げ部材７３の突き上げ部７３２と対応する位置に位置付け、上述したピックアップ作業を実施する。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明による板状物の分割装置は、板状物に形成された分割予定ラインに沿った分割作業が実施されるとともに、分割作業が実施された状態で分割されたチップのピックアップ作業が実施されるので、その作業効率が向上することができる。また、図示の実施形態における板状物の分割装置は、分割作業が実施された状態で分割されたチップのピックアップ作業を実施することができるので、ピックアップ工程に搬送する際に隣接するチップ同士が擦れて損傷するという問題を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された板状物の分割装置の斜視図。
【図２】図１に示す分割装置を構成する基台と第１のテーブルおよび第２のテーブルを分解して示す斜視図。
【図３】図１に示す分割装置を構成する第２のテーブルとフレーム保持手段およびテープ拡張手段を示す断面図。
【図４】図１に示す分割装置を構成する押圧兼突き上げ部材の一実施形態を拡大して示す斜視図。
【図５】図１に示す分割装置を構成する押圧兼突き上げ部材の他の実施形態を示すもので、押圧部の斜視図。
【図６】図１に示す分割装置を構成する押圧兼突き上げ部材の更に他の実施形態を示すもので、押圧部の斜視図。
【図７】図１に示す分割装置を構成する押圧兼突き上げ部材の更に他の実施形態を示すもので、押圧部の斜視図。
【図８】図１に示す分割装置による分割作業を示す説明図。
【図９】図１に示す分割装置によるピックアップ作業を示す説明図。
【図１０】分割予定ラインに沿って強度が低下されている板状物を環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態を示す斜視図。
【図１１】分割予定ラインに沿って強度が低下されている板状物を環状のフレームに装着された保護テープに貼着する工程を示す説明図。
【符号の説明】
１０：板状物（半導体ウエーハ）
１１：保護部材
１２：環状のフレーム
１３：保護テープ
２：基台
２１、２２：案内レール
３：第１のテーブル
３１：開口
３２、３３：被案内レール
３３、３４：案内レール
３５：第１の移動手段
４：第２のテーブル
４１：穴
４２、４３：被案内レール
４３、４４：案内レール
４５：第２の移動手段
５：フレーム保持手段
５１：環状のフレーム保持部材
５２：クランプ機構
６：テープ拡張手段
６０：拡張ドラム
６２：支持フランジ
６３：支持手段
６５：回動手段
７：分割兼突き上げ手段
７１：エアシリンダ
７２：回動軸
７３：押圧兼突き上げ部材
７４：１８０度回動ロータ
８：検出手段
９：ピックアップ
９２：ピックアップコレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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