(57)【要約】【課題】  受容層上に連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成する場合に、特に幅が変化する部分での断線を防止した、導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体を提供する。【解決手段】  基板１上に設けられた微小空隙型もしくは膨潤型の受容層２に液滴吐出法で、連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンＰを形成するに際して、一の幅のパターン１００を形成する工程と、一の幅のパターン１００を乾燥する工程とを備えている。さらに乾燥後の一の幅のパターン１００と一部が重なるように、二の幅のパターン２００を形成する工程とを備えている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた微小空隙型もしくは膨潤型の受容層に液滴吐出法で、連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成するに際して、
一の幅のパターンを形成する工程と、前記一の幅のパターンを乾燥する工程と、前記乾燥後の一の幅のパターンと一部が重なるように、二の幅のパターンを形成する工程と、を備えることを特徴とする導電膜パターンの形成方法。
【請求項２】
前記一の幅が、前記二の幅より狭く形成されることを特徴とする請求項１記載の導電膜パターンの形成方法。
【請求項３】
前記一の幅が、前記二の幅の、１／２以下に形成されることを特徴とする請求項２記載の導電膜パターンの形成方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンを有することを特徴とする配線基板。
【請求項５】
前記導電膜パターンが、配線とパッド部との接続部であることを特徴とする請求項４記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１から３のいずれかに記載の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンを有することを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
請求項１から３のいずれかに記載の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンを有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１から３のいずれかに記載の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンをアンテナ回路として備えたことを特徴とする非接触型カード媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路または集積回路などに使われる配線の製造には、例えばリソグラフィー法が用いられている。このリソグラフィー法は、予め導電膜を塗布した基板上にレジストと呼ばれる感光材を塗布し、回路パターンを照射して現像し、レジストパターンに応じて導電膜をエッチングすることで配線を形成するものである。
しかし、このリソグラフィー法は真空装置などの大掛かりな設備と複雑な工程を必要とし、また材料使用効率も数％程度と低いため、製造コストが高いという問題があった。
【０００３】
これに対して、導電性微粒子を分散させた液状体をインクジェット法（液滴吐出法）にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理やレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法によれば、フォトリソグラフィーが不要となり、プロセスが大幅に簡単なものになると共に、原材料の使用量も少なくてすむというメリットがある。
【０００４】
また、このようなインクジェット法により導電膜パターンを描画する場合には、液状体を吐出するため着弾後の液状体が動いてしまい、得られる導電膜パターンに乱れが生じてパターン精度が悪くなるといった問題があった。そこで、市販のインクジェット用紙でも使われているようなインク吸収層（受容層）を基板上に設け、この受容層上に液状の導電性材料を連続して吐出し、導電膜パターンを形成する技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】米国特許５１３２２４８号
【特許文献２】特開２００４−００６５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えばパッドとこれに接続する配線のような幅の大きさが異なる導電膜パターンを、インクジェット法にて液状体の導電性材料を前記受容層上に連続して吐出して形成しようとした場合、吐出された液状体が幅の狭いパターン側から幅の広いパターン側へ、つまり吐出された液状体の量が多い方へと引き寄せられ移動してしまう。そのため、このような幅の異なる導電膜パターンは、幅の変化する部分において細線がやせ細り、その部分が断線の原因となってしまう。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、受容層上に連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成する場合に、特に幅が変化する部分での断線を防止した、導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の導電膜パターンの形成方法では、基板上に設けられた微小空隙型の受容層もしくは主に親水性のポリマーを用いた膨潤型受容層に液滴吐出法で、連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成するに際して、一の幅のパターンを形成する工程と、前記一の幅のパターンを乾燥する工程と、前記乾燥後の一の幅のパターンと一部が重なるように、二の幅のパターンを形成する工程と、を備えることを特徴としている。
【０００８】
この導電膜パターンの形成方法によれば、一の幅のパターンを形成した後にこれを乾燥するので、このパターンを形成する液状体は乾燥されたことでほとんど移動しなくなる。
そのため、一の幅のパターンの一部に重なるようにして二の幅のパターンを形成する液状体が吐出された際に、特に一の幅のパターンから二の幅のパターンに液状体が移動することが防止される。
また、前記二の幅のパターンは前記一の幅のパターンに対して一部が重なるように形成されているので、これら２つのパターンが確実に連続し、パターン間の接続部での断線が防止される。
【０００９】
また、前記一の幅が、前記二の幅より狭く形成されることが好ましい。
このようにすれば、幅の狭いパターン部分が先に形成され、乾燥後に幅の広いパターン部分が形成されるので、狭いパターンから広いパターンへの液状体の移動が防止され、したがって、幅の狭いパターンがやせ細るのが防止されるため、より確実に断線の発生が防止される。
【００１０】
なお、前記一の幅が、前記二の幅の、１／２以下に形成されていてもよい。
パターン間でこのように幅が異なると、前述したように幅が変化する部分において液状体の移動が起こりやすくなって断線が発生し易くなるが、前述したように一の幅のパターンを先に形成してこれを乾燥することにより、細線部分のやせ細りを効果的に防ぎ、断線の発生を防止することができる。
【００１１】
本発明の配線基板では、前記の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンを有したことを特徴としている。
この配線基板によれば、前述したように導電膜パターンの幅が変化する部分での断線が防止されているので、これを備えた配線基板の信頼性が向上する。
【００１２】
また、前記配線基板に形成された前記導電膜パターンが、配線とパッド部との接続部であることが好ましい。
このようにすれば、配線とパッド部との接続部における断線が防止できる。
【００１３】
本発明の電子デバイスでは、前記の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンを有したことを特徴としている。
この電子デバイスによれば、前述したように導電膜パターンの幅が変化する部分での断線が防止されているので、これを備えた電子デバイスの信頼性が向上する。
【００１４】
本発明の電子機器では、前記の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンを有したことを特徴としている。
この電子機器によれば、前述したように導電膜パターンの幅が変化する部分での断線が防止されているので、これを備えた電子機器の信頼性が向上する。
【００１５】
本発明の非接触型カード媒体では、前記の導電膜パターンの形成方法によって形成された導電膜パターンをアンテナ回路として備えたことを特徴としている。
この非接触型カード媒体によれば、前述したようにアンテナ回路の幅が変化する部分での断線が防止されているので、これを備えた非接触型カード媒体の信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を詳しく説明する。
まず、本発明の導電膜パターンの形成方法を説明する。
この形成方法は、基板上に設けられた微小空隙型の受容層もしくは膨潤型受容層に液滴吐出法で、連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成するに際して、一の幅のパターンを形成する工程と、前記一の幅のパターンを乾燥する工程と、前記乾燥後の一の幅のパターンと一部が重なるように、二の幅のパターンを形成する工程とを備えた方法である。
【００１７】
まず、微小空隙型の受容層を用いた場合について説明する。すなわち、この形成方法では、図１（ａ）に示すように基板１上に微小空隙型の受容層２を形成したものを用意する。基板１としては、得られる導電膜パターンの用途に応じて適宜なものが選択され用いられる。本実施形態では、前記基板１としてスライドガラスを用いたが、例えば半導体装置（電子デバイス）における配線として用いる場合にはシリコンなど、液晶表示装置や有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイなどの電気光学装置（電子デバイス）における配線として用いる場合にはガラスなど、多層配線基板の配線として用いる場合にはポリイミドなどと、用途に応じて適宜選択され用いられるのである。なお、この基板１については、その表面に絶縁層などの各種の層や、薄膜トランジスタなどの構成要素がすでに形成されたものであってもよい。
【００１８】
微小空隙型の受容層２の形成については、多孔性シリカ粒子、アルミナ、アルミナ水和物のうちの少なくとも一つと、バインダーとの混合物を塗布することにより、形成するのが好ましく、特にアルミナ、アルミナ水和物のうちの少なくとも一つと、多孔性シリカ粒子と、バインダーとの混合物を塗布して形成するのが望ましい。
多孔性シリカ粒子としては、平均粒子直径が２〜５０μｍ、平均細孔直径８〜５０ｎｍ、細孔容積０．８〜２．５ｃｃ／ｇ程度のものが好ましい。多孔性シリカ粒子は、２０重量％以下のボリア、マグネシア、ジルコニア、チタニア等を含有するものであってもよい。
【００１９】
アルミナまたはアルミナ水和物としては、半径３〜１０ｎｍを有する細孔容積の和が０．２〜１．５ｃｃ／ｇを有する多孔質のアルミニウム酸化物やその含水物が挙げられる。細孔物性の測定手段としては、アルミナまたはアルミナ水和物の乾燥固形分が有する細孔の分布を、窒素吸着法（定流量法）により、例えばオミクロンテクノロジー社製オムニソープ１００を使用して測定することができる。そして、半径３〜１０ｎｍを有する細孔容積の和が、０．２〜１．５ｃｃ／ｇである場合はさらに好ましい。
【００２０】
また、これらアルミナまたはアルミナ水和物は、結晶質または非晶質のいずれでもよく、その形態としては不定形粒子、球状粒子等適宜な形態を用いることができる。アルミナゾルを用い、これを乾燥することによって得られるゲル状物は特に好適である。
このようなものの具体例として、凝ベーマイトが挙げられる。これは、本発明に用いられる物質として最適である。特に、ゾルを乾燥して得られる擬ベーマイトゾルが好ましい。
アルミナまたはアルミナ水和物の使用量は、多孔性シリカ粒子に対して５〜５０重量％程度とするのが好ましい。
【００２１】
このような多孔性シリカ粒子及び／又はアルミナまたはアルミナ水和物に混合されるバインダーとしては、主にポリビニルアルコールが好適に用いられるが、その他、カチオン変成、アニオン変成、シラノール変成等の各種変成ポリビニルアルコール、デンプン誘導体およびその変成体、セルロース誘導体、スチレン−マレイン酸共重合体等を、適宜単独あるいは混合して使用することができる。
前記混合物の塗布方法としては、例えばエアナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、ロッドコーター、ロールコーター、グラビアコーター、サイズプレス、スピンコート、液滴吐出法、スクリーン印刷等各種の方法を採用することができる。
【００２２】
また、このようにして多孔性シリカ粒子及び／又はアルミナまたはアルミナ水和物とバインダーとの混合物を基板１上に塗布したら、混合物中の液分を蒸発させ、バインダーを固化する目的で乾燥処理を行う。このような乾燥処理としては、シリカ粒子やアルミナ粒子が焼結されない温度、例えば５０〜１３０℃程度の温度で加熱処理を行う方法や、減圧処理による方法、さらにはこれら加熱処理と減圧処理とを併用する方法などが採用可能である。このようにして乾燥処理がなされることにより、受容層２を構成する多孔性シリカ粒子またはアルミナまたはアルミナ水和物は、その粒子間などに微小空隙を形成する多孔質層となる。
【００２３】
また、前記のようにして形成される微小空隙型の多孔質層は、さらに材質や構造の異なる複数の層とすることもできる。例えば、多孔性シリカ粒子およびアルミナ水和物とバインダーとの混合物を前記のように塗布、乾燥処理を行なって多孔質層を形成した後、多孔性シリカ粒子およびアルミナとバインダーとの混合物を塗布、乾燥処理を行なうことにより、材質の異なる複数の層からなる受容層２を形成することができる。
【００２４】
微小空隙型受容層の代わりに、主に親水性ポリマーを用いる膨潤型受容層を受容層２として形成してもよい。膨潤型受容層はゼラチンやポリビニルアルコール等の親水性ポリマー、カチオン系ポリマーを主要成分とし、これらのポリマーが膨潤してインクを吸収するものである。
【００２５】
例えばポリビニルアルコールを用いた場合、簡単には水にポリビニルアルコールを溶解させて基板上に塗布後、乾燥させることで形成可能である。このときの溶液の濃度は特に限定されることは無いが、5wt％から20wt％程度が望ましい。また、このときの乾燥温度も特に限定されることは無いが、80℃から150℃程度が好ましい。
【００２６】
また、通常のインクジェット印刷で用いられる受容層２の膜厚は１０μｍ〜１００μｍ程度であるが、導電膜パターンを形成する場合にはより膜厚の小さいものが好ましい。この場合には、例えば、アルミナ、アルミナ水和物のうち少なくとも一つと、バインダーとの混合物を塗布するにあたり、さらに溶剤で希釈してから塗布したり、スピンコートによって塗布を行なえば、膜厚１μｍ以下の受容層２を形成することができる。
また、必要であれば、このような受容層２を形成するにあたり、基板の全面に塗布するのではなく、必要な部分にのみ選択的に塗布することもできる。これは、例えばスクリーン印刷や、液滴吐出法による塗布を採用することで行なうことができる。また、場合によっては、全面に受容層２を塗布した後、さらにレジスト塗布、露光、現像、エッチングを行なうことで不要な部分を除去してもよい。
【００２７】
さらに、前記のようにして形成した受容層２の表面を、その上に配置する液状体に対して撥液性となるような表面処理を行なうこともできる。撥液性の表面処理を行なうには、例えばフルオロアルキルシランの単分子膜を形成すればよい。この単分子膜は、たとえば受容層表面に波長２５４ｎｍの紫外線を１０ｍＷ／ｃｍ２ で１０分間照射して洗浄した４インチ角基板と、パーフルオロ、１、１、２、２、テトラヒドロデシルトリエトキシシラン０．１ｇとを容積１０リットルの密閉容器に入れて、１２０℃にて２時間熱処理を行なうことによって形成される。このような撥液性の表面処理を行なうことにより、液状体の液部分が受容層２に吸収される前に横方向に広がってしまうことを防止することができる。
【００２８】
このような受容層２上に導電膜パターンを形成するには、図１（ｂ）に示すように、導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液状体２２を、液滴吐出法によって受容層２上の所定の位置に吐出する。
前記液状体２２としては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、液体の有機金属化合物、有機金属化合物の溶液、またはそれらの混合物を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング剤としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。
導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、後述する液滴吐出装置のヘッドのノズルの目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になるからである。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーテイング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。
【００２９】
また、有機金属化合物としては、例えば金、銀、銅、パラジウムなどを含有する化合物や錯体で、熱分解により金属が析出するものが挙げられる。具体的には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）銀（Ｉ）錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などが挙げられる。
【００３０】
導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液体の分散媒または溶媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。
蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒または溶媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。
また、分散媒または溶媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。
一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒または溶媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒または溶媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。
【００３１】
使用する分散媒としては、前記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。また、溶媒としては、前記の有機金属化合物を溶解するものであれば特に限定されない。そのような分散媒または溶媒として、具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、有機金属化合物の溶解性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、さらに好ましい分散媒または溶媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒または溶媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。
【００３２】
前記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。また、同様の理由で、前記有機金属化合物の溶液の溶質濃度としても、前記の分散質濃度と同範囲のものが好ましい。
このようにして調整された前記導電性微粒子及び有機金属化合物のうちの少なくとも一方を含有する液状体２２の表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。液滴吐出法にて液状体２２を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。
【００３３】
表面張力を調整するため、前記液状体２２には、受容層２との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。
また、前記液状体２２は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
【００３４】
前記液状体２２の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。液滴吐出法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液状体２２の吐出が困難となるからである。
【００３５】
このような液状体２２としては、直径１０ｎｍ程度の銀微粒子が有機溶剤に分散した銀微粒子分散液（真空冶金社製、商品名「パーフェクトシルバー」）の分散媒をテトラデカンで置換してこれを希釈し、濃度が６０ｗｔ％、粘度が８ｍＰａ・ｓ、表面張力が０．０２２Ｎ/ｍとなるように調整したものが好適に用いられている。
【００３６】
また、前記液状体２２を吐出する液滴吐出ヘッド１０としては、例えば複数のノズルを有する市販のプリンタ（商品名「ＰＭ９５０Ｃ」）のヘッドが使用可能である。ただし、インク吸入部がプラスチック製であるため、有機溶剤に対して溶解しないよう吸入部を金属製の治具に変更したものを用いるのが好ましい。
このような液滴吐出ヘッド１０により、その駆動電圧を２０Ｖにして前記液状体２２を吐出すると、吐出された液状体２２はその体積が４ピコリットルであり、着弾後の液状体２２はその直径が約３０μｍとなる。
【００３７】
このような構成の液滴吐出ヘッド１０を用い、まず、図１（ｃ）に示すように前記液滴吐出ヘッド１０を矢印方向に移動させつつ液状体２２を吐出させ、一の幅、例えば約３０μｍの線幅の、直線状の第一のパターン（一の幅のパターン）１００を形成していく。
このとき、液滴吐出ヘッド１０については、例えば一つのノズルからのみ、液状体２２を吐出させるようにする。
なお、特に限定されないものの、本例では液滴吐出ヘッド１０からの液状体２２の吐出を、着弾後の液状体２２が、隣り合う液状体２２どうし互いに接するように行う。
このようにして液状体２２を受容層２上に吐出塗布すると、塗布された液状体中の液分、すなわち分散媒などが受容層２に形成された微小空隙内に染み込み、図１（ｄ）に示すように主に液状体中の導電性微粒子（例えば銀微粒子）３が、受容層２上に微粒子の集合体（塊）となって残る。
また、有機金属化合物を含有した液状体の場合でも、受容層２中に吸収されなかった有機金属化合物は受容層２上に残る。このとき、前述したように着弾後の液状体２２は互いに接するように吐出されているので、図１（ｄ）に示したように受容層２上に残った有機金属化合物の集合体も、隣り合うものどうしが接するようになる。
これにより、結果として全ての集合体３ａが連続して前記第一のパターン１００を形成することになる。
なお、液状体２２が導電性微粒子３を含む分散媒である場合、特に粒径の小さい導電性微粒子３ｂは、分散媒や溶媒などの液分とともに受容層２の微小空隙内に入り込むようになっている。
【００３８】
このようにして、図２（ａ）に示すように第一のパターン１００を形成したら、前記液滴吐出ヘッド１０の動作を停止し、前記第一のパターン１００の乾燥を行う。例えば、８０℃で３０秒間の乾燥処理を行うことにより、受容層２上に吐出された液状体２２を乾燥する。
この乾燥工程としては、液状体２２中の銀微粒子３または有機金属化合物が互いに結合しない温度、すなわち焼結しない温度とする。
このような熱処理を行うと、液状体２２中の液分は、受容層２に染み込んだ分も含めて蒸発し、これにより受容層２上に残った伝導性微粒子３または有機金属化合物の集合体３ａは、液分がほぼ除去されたものとなる。また、この集合体３ａ中の各導電性微粒子３は、互いに結合（焼結）していないので、導電性微粒子３間には受容層２における粒子間と同様、微小空隙が形成される。
したがって、このように微小空隙が形成された集合体３ａ上に液状体２２が吐出され、重ね塗りがなされた場合には、先に形成された集合体３ａが受容層２と同様の作用をなし、液状体２２中の液分を速やかに吸い込み、さらにこれを受容層２に染み込ませるようになっている。
なお、この乾燥工程においては、自然乾燥を１分行う等、常温において乾燥時間を長くとるようにしてもよい。
また、焼結しない温度内において、より高い温度で乾燥をすることにより、乾燥時間を短くしても良い。
また、導電性微粒子を含む溶液の主溶媒が例えば水のように低沸点の場合、溶液の乾燥速度が速いため、特に温度をかけて乾燥処理を挟んだり、1分程度の比較的長い自然乾燥を挟む必要なく、パターン１００を描画後、数十秒の時間差、つまりインクジェットヘッドのスキャン間の自然乾燥だけで、すぐにパターン２００を描画してもよい。
【００３９】
乾燥工程後、液滴吐出ヘッド１０を、乾燥後の第一のパターン１００の一端部から、図２（ａ）中の矢印Ａ方向すなわち第一のパターン１００の他端部側に所定量移動させる。
次に、液滴吐出ヘッド１０を図２（ｂ）中の矢印Ｂ方向に向けて、液状体２２を再度吐出させる。このとき、先の第一のパターン１００の形成時とは異なり液滴吐出ヘッド１０については多数のノズルから同時に液状体２２を吐出させ、これにより第一のパターン１００より十分に大きい幅のパターンを形成する。
そして、さらに液状体２２の吐出を続けることにより、図２（ｃ）に示すように第一のパターン１００に一部が重なり１００ａを持つように、第二のパターン２００を形成する。
【００４０】
これら２つのパターン１００、２００は、一部が重ねられて形成されたことで、各パターンが確実に連結し、これによりパターン間が良好に接続されたものとなる。
なお、これら２つのパターンの重なり１００ａの量（オーバーラップ量）については、大きくするほどパターン間の接続の信頼性が増し、好ましい。ただし、材料の使用量については、重なり量が小さいほど有利になる。このような理由により、重なり量は例えば第二のパターン２００の長さ方向の略半分程度、具体的には１／３〜２／３程度とするのが好ましい。
【００４１】
このようにして液状体２２の吐出を行い、受容層２上に例えば導電膜微粒子３の集合体３ａからなるパターンを形成したら、必要に応じて、前記第一のパターン１００形成後の乾燥工程と同様の乾燥処理を行う。その後、熱処理を行い、受容層２に残る導電膜微粒子３どうし、すなわちその集合体３ａどうしを焼結によって接触させ、図２（ｄ）に示すようにこれら導電膜微粒子３の焼結体からなる導電膜パターンＰを形成する。なお、液状体２２が有機金属化合物を含有する場合には、熱処理によってこれが分解されることにより、主として金属からなる導電膜パターンＰが形成される。また、液状体２２が導電膜微粒子及び有機金属化合物を含有する場合には、これらの混合物によって導電膜パターンＰが形成される。
このように、前記熱処理によって得られる導電膜パターンＰは分散媒が十分に除去され、または有機金属化合物が良好に分解されてなるものとなる。また、導電膜微粒子３の表面に、分散性を向上させるためコーティング剤がコーティングされている場合には、このコーティング剤も十分に除去されたものとなる。
【００４２】
また、受容層２においては、その微小空隙内に染み込んだ分散媒または溶媒が除去され、さらにこの微小空隙内に入り込んだ導電膜微粒子３ｂは焼結され、微小空隙内に入り込んだ有機金属化合物は分解されたものとなる。また、これと同時に、受容層２を形成するバインダーはその大部分が分解（焼失）する。一方、受容層２を形成する各粒子は焼結され、これにより微小空隙内に導電膜微粒子３ｂまたは有機金属化合物が入り込んでいない部分（液滴２２が吐出された位置の直下でない部分）は絶縁部となり、微小空隙内に導電膜微粒子３ｂまたは有機金属化合物が入り込んだ部分（液滴２２が吐出された位置の直下部分）は比較的高抵抗ながら導電部となる。
【００４３】
このような熱処理、すなわち焼結処理としては、通常は大気中で行うが、必要に応じて窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行ってもよい。熱処理の処理温度としては、分散媒または溶媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、有機金属化合物の分解温度、コーティング剤の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング剤を除去するためには、約３００℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行なうのが好ましい。
【００４４】
また、この熱処理については、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行なうこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は、一般には出力１０Ｗ以上５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ以上１０００Ｗ以下の範囲で十分である。
以上の工程により、得られた導電膜パターンＰは、これを構成する導電膜微粒子３またはその集合体３ａ、及び／又は有機金属化合物の分解生成物が焼結によって連続（接続）していることにより、微粒子３間の電気的接触が確保され、良好な導電性を有する導電膜パターンＰとなる。
【００４５】
よって、このような製造方法により、第一のパターン１００と第二のパターン２００とからなる連続した幅の異なる部分を備えた導電膜パターンＰが形成される。
【００４６】
このような導電膜パターンＰの製造方法によれば、第一のパターン１００を形成した後にこれを乾燥するので、前記第一のパターン１００を形成する液状体２２は乾燥され、受容層２中を移動しなくなる。したがって、このように第一のパターン１００を乾燥させた後、第二のパターン２００を形成することで、特に第一のパターン１００から第二のパターン２００への液状体２２の移動を防止したことにより、これらのパターンの接続部での断線を防止することができる。
また、前記第二のパターン２００を、前記第一のパターン１００に一部が重なり１００ａを持つように形成するので、これら２つのパターン１００、２００を確実に連続させ、パターン間を良好に接続することができる。したがって、これらパターン間での断線を確実に防止することができる。
【００４７】
また、特に狭いパターン（第一のパターン１００）を乾燥した後に、広いパターン（第二のパターン２００）を形成するので、狭いパターンから広いパターンへの液状体２２の移動を防止することができ、したがって狭いパターンがやせ細るのを防止して、断線の発生をより確実に防止することができる。
【００４８】
また、前記第一のパターン１００と第二のパターン２００とは、例えば幅の差が１／２以上異なるような場合、前述したような液状体２２の移動が起こりやすく断線が発生し易くなる。しかし、本実施形態の方法では、第一のパターン１００を先に形成した後乾燥し、これに重なるようにして第二のパターン２００を形成するので、細線（狭いパターン）部分のやせ細りを効果的に防ぎ、断線の発生を防止することができる。
【００４９】
なお、前記実施形態では、狭いパターンを先に形成してこれを乾燥した後、広いパターンを形成しているが、広いパターンを先に形成し、乾燥後、狭いパターンを形成してもよい。
また、狭いパターンについては、本実施形態ではこれを広いパターンの中央部分に接続するように配置したが、本発明は特にこれに限定されない。ただし、狭いパターンを広いパターンの中央部に配置すれば、これらのパターン間の接続がより確実になり、好ましい。
【００５０】
[実施例]
図１、図２に示した本発明の導電膜パターンの形成方法に基づき、連続した幅の異なる部分を有する導電膜パターンを形成した。
まず、受容層２を以下のようにして形成した。
平均粒子径１５μｍ、平均細孔径１５０Å、細孔容積１．６ｃｃ／ｇを有する球状シリカ粒子１重量部と、固形分濃度７重量％のアルミナゾル（触媒化成社製；ＡＳ−３、擬ベーマイト）２５重量部と、ポリビニルアルコール（クラレ社製；ＰＶＡ１１７）１０％水溶液１０重量部とからなる混合物を調製した。次に、この混合物を、バーコーターによって前記基板１上に塗布した。その後、１２５℃で１分間乾燥することにより、受容層２を得た。
【００５１】
また、液滴吐出法により吐出する液状体２２としては、直径１０ｎｍ程度の銀微粒子が有機溶剤に分散した銀微粒子分散液（真空冶金社製、商品名「パーフェクトシルバー」）の分散媒をテトラデカンで置換してこれを希釈し、濃度が６０ｗｔ％、粘度が８ｍＰａ・ｓ、表面張力が０．０２２Ｎ/ｍとなるように調整したものを用いた。
このような液状体２２を、前記液滴吐出ヘッド１０を用いて吐出し、まず、幅が約３０μｍの第一のパターン１００を形成し、続いて８０℃、３０秒の中間乾燥を行った。
次に、１辺が約９００μｍの正方形状の第二のパターン２００を、その長さ方向の略半分が前記第一のパターン１００に重なるようにして形成した。その後、焼結により導電膜パターンＰを形成した。
このような方法によって、同じ導電膜パターンＰを１０個形成したところ、すべてのパターンＰにおいてパターン間での断線がなく、したがって本発明の方法は、断線のない良好な導電膜パターンＰを形成できることが確認された。
なお、前記実施例における第一のパターン１００の乾燥工程として、８０℃、３０秒の中間乾燥に代えて１分間の自然乾燥を行い、他は実施例と同様にして導電膜パターンＰを形成したところ、前記実施例と同様に、形成した全てが断線のない良好な導電膜パターンＰとなった。
【００５２】
[比較例]
比較として、前述した実施例において中間乾燥を行わずに、第一のパターン１００、第二のパターン２００を順次形成した。その後、自然乾燥を行い、さらに焼結を行って、導電膜パターンＰを１０個形成した。
この例では、自然乾燥を行った際に、幅の狭いパターン（第一のパターン１００）から幅の広いパターン（第二のパターン２００）へと液状体２２の移動が起こり、焼結後、８個のパターンＰで幅の狭いパターンのやせ細りによる断線が発生した。
【００５３】
本発明の配線基板４０は、前述した本発明の導電膜パターンの形成方法によって基板１上に形成された導電膜パターンＰを、配線として有したものである。
例えば、図３（ａ）に示すように基板１上において、搭載したデバイス部５００との干渉を避けるため等に配線の幅を変化させて配線パターンを形成する場合がある。このような場合に、この配線パターンを前述した本発明の導電膜パターンの形成方法によって形成することで、特に幅の狭いパターンと幅の広いパターンとの接続部における断線を防止することができる。したがって、これを備えた配線基板の信頼性を向上させることができる。
【００５４】
また、前記配線基板４０において、形成された導電膜パターンＰが、図３（ｂ）に示すように配線６０とパッド部５０との接続部を構成してもよい。
このようにすれば、配線６０とパッド部５０との接続部において断線を防止することができ、これを備えた配線基板４０の断線が防止でき、信頼性の高いものとなる。
【００５５】
また、本発明の電子デバイスは、前記配線基板４０を備えたものであり、例えば、各種の半導体装置や、液晶表示装置、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイなどの電気光学装置が挙げられる。
このような電子デバイスによれば、断線が防止された信頼性の高い配線基板４０を備えているので、これを備えた電子デバイスも信頼性の高いものとなる。
【００５６】
また、本発明の電子機器は、前記電子デバイスを備えたものである。
図４は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図４において、携帯電話本体６００は、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ装置等の電子デバイスからなる表示部６０１を備えている。
本例の電子機器によれば、断線が防止された信頼性の高い電子デバイスを備えているので、これを備えた電子機器も信頼性の高いものとなる。
【００５７】
また、本発明の非接触型カード媒体は、前述した本発明の形成方法によって、形成された導電膜パターンＰをアンテナ回路４１２として備えたものである。
図５に示すように、非接触型カード媒体４００は、カード基体４０２とカードカバー４１８からなる筐体内に、半導体集積回路チップ４０８とそれに接続されるアンテナ回路４１２とを備えたものである。
前記アンテナ回路４１２は、アンテナ部４１４とそれに接続するパッド部４１３とから構成され、前記パッド部４１３が、前記半導体集積回路チップ４０８に取付けられている。このとき、導電膜パターンＰは、前記アンテナ部４１４と前記パッド部４１３との接続部を構成している。
そして、前記非接触型カード媒体４００は、外部の送受信機（図示せず）と電磁波または静電容量結合の少なくとも一方により、電力供給あるいはデータ授受の少なくとも一方を行うようにしたものである。
【００５８】
本例の非接触型カード媒体４００によれば、半導体集積回路チップ４０８に前記アンテナ回路４１２が接続されるので、断線や短絡等の不良が生じにくく、しかも、小型化、薄型化が可能な非接触型カード媒体４００とすることができ、信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の導電膜パターン形成方法の工程説明図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１に続く導電膜パターン形成方法の工程説明図。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明の配線基板を示す要部拡大斜視図。
【図４】本発明の電子機器を示す図であり、携帯電話の一例を示す図。
【図５】本発明に係る非接触型カード媒体の分解斜視図。
【符号の説明】
【００６０】
１…基板、２…受容層、４０…配線基板、５０…パッド部、６０…配線、１００…第一のパターン（一の幅のパターン）、２００…第二のパターン（二の幅のパターン）、４００…非接触型カード媒体、４１２…アンテナ回路、６００…携帯電話本体（電子機器）、Ｐ…導電膜パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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