(57)【要約】【課題】半田付け強度を向上させたコネクタを提供する。【解決手段】複数のソケットコンタクト２０および各ソケットコンタクト２０が並べて配設されたソケット本体１１を具備するソケット１０と、ソケットコンタクト２０に各別に接触導通する複数のヘッダコンタクト４０および各ヘッダコンタクト４０が並べて配設されたヘッダ本体３１を具備するヘッダ３０とで構成され、ソケット本体１１に設けられた差込溝１２にヘッダ本体３１を差し込んでソケットコンタクト２０とヘッダコンタクト４０を各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０はそれぞれプリント配線板の配線パターンに半田付けされる帯状の接続端子部２２，４２を有し、接続端子部２２，４２におけるプリント配線板との対向面には、半田付け面の表面積を増やすために凹溝２３，４３を形成してある。【選択図】      図１
2005019144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、半田と接触する接続端子の部位に凹所を設けたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の幅方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の長手方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
上記凹所は接続端子の先端部に形成されたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、該接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させたことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケットとヘッダとで構成され、それぞれに接続された一対の回路基板の間を電気的に接続するコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば図８に示すように、ソケット５０とヘッダ７０とで構成され、それぞれに接続された一対のプリント配線板（図示せず）の間を電気的に接続するコネクタが提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ソケット５０は、複数のソケットコンタクト６０と、ソケットコンタクト６０が配設される細長の略矩形状のソケット本体５１とを具備する。ソケット本体５１には長手方向に沿って差込溝５２が形成され、差込溝５２の両側の周壁５４，５４にはソケット本体１１の長手方向に沿って複数のソケットコンタクト６０が２列に並設されている。ソケットコンタクト６０は帯状の金属材を曲成することによって形成され、差込溝５２内に臨む一端部にはヘッダコンタクト８０に接触する接触部６１が形成される。また、差込溝５２の外側に位置するソケットコンタクト６０の一端側は、ソケット本体５１の背面側（プリント配線板側）から外側に曲げられて周壁５４と略垂直な方向に突出し、プリント配線板の配線パターンに半田付けによって接続される接続端子部６２を先端部に形成してある。
【０００４】
一方、ヘッダ７０は、ソケット５０の各ソケットコンタクト６０に接触導通する複数のヘッダコンタクト８０と、ヘッダコンタクト８０が配設される細長の略矩形状のヘッダ本体７１とを具備する。ソケット本体５１の差込溝５２の底面からは略垂直に嵌合片５３が突設されており、この嵌合片５３に対向するヘッダ本体７１の部位には、嵌合片５３と嵌合する嵌合溝７２がヘッダ本体７１の長手方向に沿って設けられている。ヘッダ本体７１の嵌合溝７２の両側の周壁７３，７３には、ヘッダ本体７１の背面側（プリント配線板側）の縁に、周壁７３から略垂直に突出する鍔部７４が形成されている。また、各ヘッダコンタクト８０は、図８及び図９に示すように帯状の金属材を曲成することによって形成され、周壁７３の外表面に沿った部位の鍔部７４側にはソケットコンタクト６０の接触部６１に接触する接触部８１が形成され、鍔部７４から突出する一端部にはプリント配線板の配線パターンに半田付けによって接続される接続端子部８２が形成されている。
【０００５】
このソケット５０とヘッダ７０は、それぞれ異なったプリント配線板の配線パターンに、各ソケットコンタクト６０の接続端子部６２および各ヘッダコンタクト８０の接続端子部８２を半田付けにより接続することで実装される。そして、ヘッダ７０をソケット５０の差込溝５２に挿入すると、ヘッダ７０の嵌合溝７２にソケット５０の嵌合片５３が嵌合するとともに、ヘッダコンタクト８０の接触部８１がソケットコンタクト６０の接触部６１と弾接して、ソケット５０及びヘッダ７０がそれぞれ実装された一対のプリント配線板の間が電気的に接続されるのである。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−８７５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したコネクタは基板対基板間の電気的接続のために用いられるものであり、このコネクタを用いる電気機器の小型化に伴って、より小型のコネクタが求められている。そして、コネクタを小型化するためにコンタクトの配列の狭ピッチ化が進んでいるが、コンタクトのピッチが狭くなると、半田ブリッジを防止するために半田の量を少なくする傾向があり、半田フィレットが形成されにくくなって、半田付け強度が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、半田付け強度を向上させたコネクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、半田と接触する接続端子の部位に凹所を設けたことを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトの接続端子の半田と接触する部位に凹所を形成しているので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の幅方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、凹溝を形成することによって、回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の長手方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、凹溝を形成することによって、回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、上記凹所は接続端子の先端部に形成されたことを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、接続端子の先端部に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積が増加して、半田付け強度を向上させることができる。そのうえ接続端子の先端部側にできる半田フィレットがより安定に形成されるから、接続端子の先端部側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
請求項５の発明は、回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、該接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させたことを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させることで、回路基板の表面と平行な場合に比べて回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。さらに、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させると、接続端子の対向面の一端側と回路基板の表面との間に隙間ができて、この部分にできる半田フィレットがより安定に形成されるから、半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１〜図４に基づいて説明する。本実施形態のコネクタは、図１及び図３に示すように複数のソケットコンタクト２０および各ソケットコンタクト２０が並べて配設されたソケット本体１１を具備するソケット１０と、図１及び図４に示すように各ソケットコンタクト２０と接触導通する複数のヘッダコンタクト４０およびヘッダコンタクト４０が配設されるヘッダ本体３１を具備するヘッダ３０とで構成される。ソケット１０のソケットコンタクト２０およびヘッダ３０のヘッダコンタクト４０は、それぞれプリント配線板のような別々の回路基板（図示せず）に半田付けにより接続されており、ソケット本体１１の差込溝１２にヘッダ３０を差し込んで複数のソケットコンタクト２０とヘッダコンタクト４０とを各別に接触させることによって、一対のプリント配線板の間が電気的に接続されている。
【００２１】
ソケット１０のソケット本体１１は細長の略矩形状に形成された樹脂成型品からなり、ソケット本体１１の長手方向に沿って矩形状に凹没した差込溝１２が形成され、差込溝１２の底面から略垂直に突出した嵌合片１３が差込溝１２の長手方向に沿って形成されている。
【００２２】
複数のソケットコンタクト２０は、帯状の金属材を曲成することによって、ソケット本体１１の差込溝１２周辺の長手方向に沿った周壁１４，１４を挟持して、差込溝１２の内側に位置する部位が周壁１４と略垂直な方向に撓み自在となるように略Ｓ字状に形成されており、ソケット本体１１の長手方向に沿って２列に並設されている。
【００２３】
そして、ソケットコンタクト２０の差込溝１２内に臨む先端部は内側に突出して、ヘッダ３０のヘッダコンタクト４０に接触する接触部２１が形成され、差込溝１２の外側に位置するソケットコンタクト２０の一端側は、ソケット本体１１の背面側（プリント配線板側）から外側に曲げられて周壁１４と略垂直な方向に突出し、プリント配線板の配線パターン（端子）に半田付けによって接続される帯状の接続端子部２２を先端部に形成してある。
【００２４】
一方、ヘッダ３０のヘッダ本体３１は、細長の略矩形状に形成された樹脂成型品からなり、ヘッダ本体３１におけるソケット本体１１の嵌合片１３に対向する部位には、嵌合片１３と嵌合する嵌合溝３２がヘッダ本体３１の長手方向に沿って設けられている。また、ヘッダ本体３１の嵌合溝３２周辺の長手方向に沿って互いに略対向する周壁３３，３３のヘッダ本体３１背面側（プリント配線板側）の縁には、周壁３３から略垂直に突出する鍔部３４が形成されている。そして、ヘッダ本体３１の周壁３３，３３の外側面には、ヘッダ本体３１の長手方向に沿って複数のヘッダコンタクト４０が２列に並設されている。
【００２５】
各ヘッダコンタクト４０は、帯状の金属材を曲成することによってクランク型に形成され、周壁３３，３３の外表面に長手方向と略垂直な方向に沿って植設されており、ヘッダ本体３１の背面側（プリント配線板側）の一端側が、鍔部３４から周壁３３と略垂直な方向に突出している。そして、各ヘッダコンタクト４０には、周壁３３の外表面に沿った部位の鍔部３４側に、ソケットコンタクト２０の接触部２１に接触する接触部４１が形成され、鍔部３４から突出する一端部に、プリント配線板の配線パターンに半田付けによって接続される帯状の接続端子部４２が形成されている。
【００２６】
ここで、図１及び図２（ａ）（ｂ）に示すように、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２におけるプリント配線板との対向面には、矩形状に凹没した凹溝２３，４３が接続端子部２２，４２の幅方向に沿って形成されており、凹溝２３，４３を形成することで半田と接触する部位の表面積を増やして、半田付け強度を高めることができる。ところで、コンタクトの配列の狭ピッチ化によって半田ブリッジが発生するのを防止するために半田の量を減らした場合は、半田フィレットが形成されにくくなるが、本実施形態は凹溝２３，４３を形成することで半田付け面の表面積を増やしているので、半田付け強度を向上させることができる。
【００２７】
（実施形態２）
本発明の実施形態２を図５に基づいて説明する。なお、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２以外は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略し、本実施形態の特徴部分のみを説明する。
【００２８】
上述した実施形態１では、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、接続端子部４２の幅方向に沿って凹溝４３を形成しているのに対して、本実施形態では、図５に示すように、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、接続端子部４２の長手方向に沿ってＶ字溝４５を形成している。このように本実施形態ではプリント配線板と対向する接続端子部４２の部位に接続端子部４２の長手方向に沿ってＶ字溝４５を形成しているので、実施形態１と同様に半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００２９】
なお、本実施形態ではヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、接続端子部４２の長手方向に沿ってＶ字溝４５を設けているが、凹溝の形状をＶ字状に限定する趣旨のものではなく、Ｕ字溝などの形状の溝を形成しても良い。また、ソケットコンタクト２０の接続端子部２２におけるプリント配線板との対向面にも、ヘッダコンタクト４０と同様に、接続端子部２２の長手方向に沿って凹溝を形成しても良く、半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００３０】
（実施形態３）
本発明の実施形態３を図６に基づいて説明する。なお、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２以外は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略し、本実施形態の特徴部分のみを説明する。
【００３１】
上述の実施形態１、２では、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に凹溝４３或いはＶ字溝４５を形成しているのに対して、本実施形態では、図６に示すように接続端子部４２の先端にＶ字状に凹んだ凹部４６を形成している。このように本実施形態では、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２の先端に凹部４６を形成しており、半田と接触する部位の表面積が増加するので、実施形態１、２と同様に半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。また、接続端子部４２の先端に凹部４６を形成しているので、接続端子部４２の先端側にできる半田フィレットがより安定に形成され、接続端子部４２の先端側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００３２】
なお、本実施形態ではヘッダコンタクト４０の接続端子部４２の先端に凹部を形成しているが、ヘッダコンタクト４０と同様に、ソケットコンタクト２０の接続端子部２２の先端に凹部を形成しても良く、半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００３３】
以上説明したように実施形態１〜３では、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２における半田との接触部位に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させている。
【００３４】
（実施形態４）
本発明の実施形態４を図７（ａ）（ｂ）に基づいて説明する。なお、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２以外は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略し、本実施形態の特徴部分のみを説明する。
【００３５】
上述した実施形態１〜３では、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２における半田との接触部位に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積を増やしているのに対して、本実施形態では、図７（ａ）（ｂ）に示すように、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板１００との対向面に、先端側に行くほどプリント配線板１００の表面から離れるようにプリント配線板１００の表面に対して斜めに傾斜する傾斜部４４を設けてある。このように本実施形態では、接続端子部４２におけるプリント配線板１００との対向面に、プリント配線板１００の表面に対して斜めに傾斜する傾斜部４４を設けることによって、接続端子部４２の対向面がプリント配線板１００の表面と平行している場合に比べて半田付け面の表面積を増やしているので、半田付け強度を高めることができる。
【００３６】
ここで、コンタクトの配列の狭ピッチ化によって半田ブリッジが発生するのを防止するために半田の量を減らした場合は、半田フィレットが形成されにくくなるが、傾斜部４４を設けることで半田付け面の表面積を増やしているので、半田付け強度を向上させることができる。また傾斜部４４は、接続端子部４２の先端側に行くほどプリント配線板１００の表面から離れる向きに傾斜しているので、接続端子部４２の先端部とプリント配線板に形成された配線パターン１０１との間に隙間ができて、接続端子部４２の先端側にできる半田フィレット１０２がより安定に形成されるから、半田付け接続の信頼性が向上するという効果もある。
【００３７】
なお、本実施形態ではヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、先端側に行くほどプリント配線板の表面から離れる向きに傾斜する傾斜部４４を設けているが、プリント配線板の表面に対して斜めに傾斜していれば傾斜部４４の向きを上記の向きに限定する趣旨のものではない。またソケットコンタクト２０の接続端子部２２におけるプリント配線板との対向面にも、ヘッダコンタクト４０の傾斜部４４と同様に、プリント配線板の表面に対して斜めに傾斜する傾斜部を設けても良く、半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１〜３の発明では、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトの接続端子の半田と接触する部位に凹所を形成しているので、半田との接触部位の表面積が増加して、半田付け強度が向上するという効果がある。
【００３９】
また請求項４の発明では、接続端子の先端部に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積が増加して、半田付け強度を向上させることができる。そのうえ接続端子の先端部側の半田フィレットがより安定に形成されるから、接続端子の先端部側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
また更に請求項５の発明では、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させることで、回路基板の表面と平行な場合に比べて回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。さらに、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させると、接続端子の対向面の一端側と回路基板の表面との間に隙間ができて、一端側の半田フィレットがより安定に形成されるから、一端側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の一部省略した断面図である。
【図２】同上のヘッダに用いるヘッダコンタクトを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図３】同上のソケットを示す平面図である。
【図４】同上のヘッダを示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態２のヘッダに用いるヘッダコンタクトの斜視図である。
【図６】本発明の実施形態３のヘッダに用いるヘッダコンタクトの斜視図である。
【図７】本発明の実施形態４のヘッダに用いるヘッダコンタクトを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図８】従来例の断面図である。
【図９】同上のヘッダに用いるヘッダコンタクトを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１０  ソケット
１１  ソケット本体
１２  差込溝
２０  ソケットコンタクト
３０  ヘッダ
３１  ヘッダ本体
４０  ヘッダコンタクト
２２，４２  接続端子部
２３，４３  凹溝
【図１】
2005019144.tif 000003
【図２】
2005019144.tif 000004
【図３】
2005019144.tif 000005
【図４】
2005019144.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005019144.tif 000008
【図７】
2005019144.tif 000009
【図８】
2005019144.tif 000010
【図９】
2005019144.tif 000011