(57)【要約】【課題】ＰＤＰにおいて、隔壁欠陥、表示欠陥を無くすことを可能とする。【解決手段】背面板の主面上に複数の電極とこれを覆う誘電体層と複数の隔壁を備えてなるプラズマ表示装置用基板において、前記誘電体層と隔壁は同一材質で一体に形成されたものであって、前記隔壁の頂上部の表面粗さＲｍａｘを２〜２０μｍ、前記誘電体層の表面粗さＲｍａｘを１０μｍ以下とする。【選択図】図１
2005019423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面板の主面上に複数の電極とこれを覆う誘電体層と複数の隔壁を備えてなるプラズマ表示装置用基板において、前記隔壁の頂上部の表面粗さＲｍａｘを２〜２０μｍ、前記隔壁の頂上部の平坦部の幅を少なくとも２０μｍ、前記誘電体層の表面粗さＲｍａｘを１０μｍ以下としたことを特徴とするプラズマ表示装置用基板。
【請求項２】
上記誘電体層と隔壁は一体に形成されたものであって、前記隔壁の頂上部の平坦部の両端に備えた角度２０°〜７０°の面取り部からなることを特徴とする請求項１記載のプラズマ表示装置用基板。
【請求項３】
上記誘電体層と隔壁は一体に形成されたものであって、前記隔壁の頂上部の平坦部の両端に備えた曲率半径１０μｍ以上のＲ面部からなることを特徴とする請求項１記載のプラズマ表示装置用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度かつ安価な薄型の大画面用カラー表示装置等に用いられるプラズマアドレス表示装置（ＰＡＬＣ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出素子（ＦＥＤ）などに用いられるプラズマ表示装置用基板（以下ＰＤＰ用基板）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から画像表示装置として多用されてきたＣＲＴは、容積及び重量が大きい等の欠点から、近年のマルチメディアの浸透に伴い、情報のインターフェイスとして発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶（ＬＣＤ）、あるいは、電界放出素子（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、プラズマアドレス表示装置（ＰＡＬＣ）等の大型画面で高画質、その上、軽量薄型で設置場所を選ばない等の特長を有する平面画像表示装置が開発され、これらの利用範囲が拡大しつつある。かかる要求に応える平面画像表示装置としては、とりわけプラズマ発光を利用したＰＤＰが大型画面用カラー画像表示装置の発光素子として将来性が注目されている。
【０００３】
これらの表示装置においては、各種放電現象を利用するため、絶縁性基板を一定間隔で対向して配置し、放電空間を形成し、ここへ放電ガスを充填させたり、高真空に保つ必要から、放電空間を仕切る隔壁構造が必要となるため、絶縁基板として用いるガラス基板と熱膨張係数の近似したガラス成分を主成分とした隔壁材料の成形により隔壁構造を形成している。
【０００４】
このような構造を有する画像表示装置としてＰＤＰを例に説明する。ＰＤＰは、図４に示すように、背面板１と正面板５をなす一対の平坦な透明絶縁基板間の微少な表示セル４と呼ばれる隔壁２で囲まれた空間に、対向する放電電極３とアドレス電極８、アドレス電極８を覆うように誘電体層７を設け、前記空間に希ガス等の放電可能なガスを封入した構造をなしており、放電電極３間の維持放電により表示セル４内に設けた蛍光体６を発光させて画面の表示素子として利用するものである。従って、隔壁構造は放電の漏れなどで隣接する表示セル４が発光してしまわないよう、その気密性、バリアー性が重要視される。
【０００５】
また、隔壁構造の製造方法としてはスクリーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法、プレス成形法、樹脂埋め込み法など各種の成形方法が提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術では、例えばスクリーン印刷法やサンドブラスト法で隔壁を形成した場合では、隔壁頂上部には凹凸が多く、表面粗さに不具合を持つため、正面板との接合部に間隙が発生し、隔壁としての機能が十分に働かず、また、正面板との接合、パネル封止時に隔壁頂部が欠け、プラズマ放電のリークが発生し、隣のセルを発光させ、結果として異常点灯となるといった問題があった。また、同様の手法で隔壁を形成した場合、誘電体層の厚みバラツキが生じやすいため、プラズマ放電が不安定になり、結果として異常点灯となる問題もあった。
【０００７】
この問題を解決する方法として、特開平７−１７６２６７号公報や特開平８−３０４８０４号公報の記載事項によれば、隔壁頂上部を研磨することにより、隔壁頂上部前後の表面粗さ不具合によるプラズマリーク現象を回避し、隔壁頂上部を平坦化、具体的にはＲｍａｘが１μｍ以下とする方法が提案されている。
【０００８】
しかし、既存の製造方法に付け加えて、新たに研磨等の別途処理工程を設けなければ隔壁頂上部の平坦化ができないということと、新たな処理工程を追加することにより製造工程が複雑化し工程歩留まりが低下するといった問題が発生した。
【０００９】
この問題を解決する方法として、特開平９−１３４６７６号公報の記載事項によれば、隔壁材粉体とバインダーの混合物を成形型に充填して得た成形体を基板に接合一体化させることで、隔壁頂上部を平坦化し、Ｒｍａｘを２μｍ以下とする事が可能とされている。
【００１０】
しかしながら、この場合、微粒の隔壁材粉体が必要とされ、コスト的に非常に問題となる。また、微粒の隔壁材粉体の為、凝集性が強く、バインダーとの均一混練に多くの工数がかかり、また収量も少なくなる。更に、隔壁材粉体同士の再凝集が起こり、隔壁形成に支障をきたすといった問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたもので、二次的な処理を実施することなく、隔壁と正面板の接合部でのプラズマ放電のリークによる異常点灯を発生さないような、隔壁に沿った頂上部の表面粗さが高精度であり、パネル封止時に欠けが発生しにくい隔壁で構成され、且つ、誘電体層の表面粗さが高精度であることにより、放電安定性に優れたプラズマ表示装置用基板を歩留まり良く提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は前記課題に鑑み鋭意研究検討した結果、二次的な処理を実施することなく、隔壁に沿った頂上部の表面粗さが高精度であり、パネル封止時に欠けが発生しにくい隔壁で構成され、且つ、誘電体層の表面粗さが高精度であることにより、放電安定性に優れたプラズマ表示装置用基板を歩留まり良く製造できることを見出し、本発明に至った。
【００１３】
即ち、背面板の主面上に複数の電極とこれを覆う誘電体層と複数の隔壁を備えてなるプラズマ表示装置用基板において、前記隔壁の頂上部の表面粗さＲｍａｘを２〜２０μｍ、前記隔壁の頂上部の平坦部の幅を少なくとも２０μｍ、前記誘電体層の表面粗さＲｍａｘを１０μｍ以下としたことを特徴とする。
【００１４】
また、上記誘電体層と隔壁は一体に形成されたものであって、前記隔壁の頂上部の平坦部の両端に備えた角度２０°〜７０°の面取り部からなることを特徴とする。
【００１５】
また、上記誘電体層と隔壁は一体に形成されたものであって、前記隔壁の頂上部の平坦部の両端に備えた曲率半径１０μｍ以上のＲ面部からなることを特徴とする。
【００１６】
［作用］
本発明のプラズマ表示装置用基板によれば、隔壁に沿った頂上部の表面粗さが小さいため、正面板との接合部において隔壁頂上部の接触が面接触となるためプラズマ放電のリークによる隣接セルの異常点灯が起こらなくなり、表示欠陥が発生しにくいプラズマ表示装置用背面基板になる。
【００１７】
また、本発明のプラズマ表示装置用基板によれば、複数のアドレス電極を覆う誘電体層の表面粗さが小さいため、誘電体層厚みバラツキが小さくなり、プラズマ放電安定性に優れ、表示欠陥が発生しにくいプラズマ表示装置用基板になる。
【００１８】
さらに、二次的な処理工程を導入することなく、隔壁に沿った頂上部の表面粗さと誘電体層の表面粗さが小さくでき、同時に隔壁損傷を低減できる隔壁形状を具備できることにより、製品の高品質化と製造工程の簡略化が同時に可能となった。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明のプラズマ表示装置用基板によれば、隔壁に沿った頂上部の表面粗さが小さいため、正面板との接合部において隔壁頂上部の接触が面接触となるためプラズマ放電のリークによる隣接セルの異常点灯が起こらなくなり、更に、誘電体層厚みバラツキが小さくなり、プラズマ放電安定性に優れ、表示欠陥が発生しにくくなる。
【００２０】
また同時に、隔壁損傷を低減できる隔壁形状を具備できることにより製品の高品質化と製造工程の簡略化が同時に可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図によって説明する。
【００２２】
図1（ａ）（ｂ）は本発明のプラズマ表示装置用基板の概要断面図である。背面板１はソーダライムガラスや各種セラミックスからなる絶縁基板であり、背面板１には複数のアドレス電極７が形成される。そしてアドレス電極８は、誘電体層７と隔壁２からなる構造物により覆われ、各隔壁２により表示セル４が形成される。
【００２３】
ここで、本発明においては、隔壁２の頂上部に、平坦部１２とその両端に備えた面取り部１３又はＲ面部１４を備えており、これら頂上部の表面粗さＲｍａｘを２〜２０μｍ以下としてある。これは、隔壁２がプラズマ放電のリークを防ぐために十分な機能を果たすために必要な表面粗さであり、表面粗さＲｍａｘが２０μｍを超えると正面板５との接合部に間隙が発生し、隔壁２としての機能が十分に働かず、プラズマ放電のリークが発生するため隣のセルを発光させ、結果として異常点灯となる。一方、Ｒｍａｘが２μｍ未満ではプラズマ放電リークの対策には十分効果的であるが、隔壁材料の１次粉体自体を微粒子化しなければならず、また微粒子化を行うことによって１次粒子同士の凝集が起こり隔壁形成に支障をきたす場合があり、コスト、生産性の面で問題となる。
【００２４】
また、隔壁２の頂上の平坦部１２は少なくとも２０μｍの幅Ｗを有する必要がある。これは、隔壁２がプラズマ放電リークを防ぐために十分な機能を果たすと同時に正面板５との接合、パネル封止時に隔壁２が損傷しない為に必要な幅である。
【００２５】
更に、隔壁２の平坦部１２の両端には、図１（ａ）に示す面取り部１３又は図１（ｂ）に示すＲ面部１４を備える。これは、隔壁２の頂端部が切り立った形状であると、正面板５との接合、パネル封止時に隔壁２頂端部に応力集中が起こり、そこを基点に欠け等の損傷が起き易くなる為である。
【００２６】
ここで、面取り部１３の場合は平坦部１２に対して、角度θが２０°から７０°の範囲が好適である。これは隔壁頂端部の欠けを防ぐのに有効な面取り形状の角度であり、この範囲外では、例えば２０°未満では面取り部１３下側が欠け易くなり、例えば７０°以上では面取り部１３上側が欠け易くなる。また、Ｒ面部１４の場合は、Ｒ面部１４の曲率半径ｒが１０μｍ以上の範囲が好適であり、この範囲外では、例えば、半径ｒが１０μｍ未満では、隔壁頂端部に欠けが発生し易くなる。
【００２７】
また、図１に示す誘電体層７上の表面粗さＲｍａｘは１０μｍ以下としてある。これは、安定したプラズマ放電を得るために必要な表面粗さの値であり、表面粗さＲｍａｘが１０μｍを超えると、アドレス電極８上の誘電体層７厚みバラツキによりプラズマ放電が不安定になり、結果として点灯遅れ等の点灯欠陥となる。
【００２８】
次に本発明のＰＤＰ用基板の製造方法を説明する。
【００２９】
図２は隔壁成形型に隔壁形成用組成物を充填した後、背面板に転写させる方法である。
【００３０】
まず、図２（ａ）に示すように、隔壁２と誘電体層７の形状に合致した凹部を有する成形型９を用意する。この時、成形型９の凹部底面、つまりは隔壁２頂上部に合致する面には面取り若しくはＲ面形状を有しておく。この成形型９の凹部にセラミックまたはガラス粉末と溶媒および有機性添加物からなる隔壁形成用組成物１０を充填する。尚、この時用いるセラミックまたはガラス粉末は、特に微粉化処理を行う必要はなく、一般的な粒径のものでよい。具体的には平均粒径が２〜５μｍのものでよい。これらを背面板１に押し当て、前記隔壁形成用組成物１０に応じた硬化方法によって隔壁形成用組成物１０を硬化させる。
【００３１】
次に図２（ｂ）に示すように、その後、成形型９を離型せしめ、背面板１上に隔壁２と誘電体層７を転写する。かくして得られた隔壁成形体を所定温度にて加熱して脱バインダー処理した後、焼成工程を経ることで本発明の隔壁２と誘電体層７を有するプラズマ表示装置用基板を容易に製造することができる。
【００３２】
図３は背面板上の隔壁形成用組成物からなる隔壁形成層を、隔壁および誘電体層の形状に合致する凹部を有する成形型を加圧して、該隔壁形成層を塑性変形せしめ、背面板に隔壁及び誘電体層を形成する方法である。
【００３３】
まず、図3（ａ）に示すように背面板１上に隔壁形成用組成物１０を隔壁２および誘電体層７を形成する部分に塗布して隔壁形成層１１を形成する。この時、隔壁形成組成物１０を構成するセラミックやガラス粉末は、特に微粉化処理を行う必要はなく、一般的な粒径のものでよい。具体的には平均粒径が２〜５μｍのものでよい。次に図3（ｂ）に示すように、これを隔壁２および誘電体層７の形状に合致する凹部を有する成形型９により加圧し、該隔壁形成層１１を塑性変形せしめ、隔壁２および誘電体層７の形状を付与する。
【００３４】
この時、成形型９の凹部底面、つまりは隔壁２頂上部に合致する面には面取り若しくはＲ面形状を有しておく。
【００３５】
その後、図3（ｃ）に示すように、成形型９を離型して、隔壁２および誘電体層７を背面板１上に成形することができる。この時、隔壁形成組成物１０には一般的な粒径のセラミックやガラス粉末を用いているので、隔壁２の表面粗さは２〜２０μｍ、誘電体層７の表面粗さは１０μｍ以下となる。かくして得られた隔壁成形体を所定温度にて加熱して脱バインダー処理した後、焼成工程を経ることで、本発明の隔壁２と誘電体層７を有するプラズマ表示装置用基板を容易に製造することができる。
【００３６】
本発明に使用できる隔壁形成用組成物１０としては焼成後にガラス質となり、気密性を保持できる、一次原料としてセラミックまたはガラス粉末から成るガラス材料であれば何れでも良く、たとえば、低融点ガラス粉末と酸化物セラミック粉末の混合物等を無機成分として使用することができ、該無機成分と溶媒および有機性添加物の混合物を適宜、隔壁２および誘電体層７の成形条件に応じて調整して使用することができる。
【００３７】
前記低融点ガラス粉末としては、ケイ酸塩を主成分とし、鉛、亜鉛、硫黄、セレン、明礬、マンガン、アルカリ塩、酸化ビスマス等の一種以上を含有した各種ガラス材料を用いることができる。なお、前記セラミックスまたはガラス粉末の平均粒径は、数十ミクロンからサブミクロンのものが好適に用いることができ、好ましくは２〜５ミクロンの範囲が望ましい。
【００３８】
前記溶媒としては、前記有機性添加物と相溶するものであれば特に限定するものではない。
【００３９】
前記有機性添加物としては、熱可塑性樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂、光硬化樹脂、熱硬化性樹脂等を用いることができる。その他としては、分散剤、離型剤、硬化剤、滑剤、可塑剤等の各種有機物を挙げることができる。
【００４０】
次に本発明で使用できる成形型９は、セラミックス、金属、樹脂、ゴム等の何れの材質でも良く、特に限定するものではない。また、成形型９の形状は、平板に限るわけではなく、隔壁２と同一形状の溝あるいは誘電体層７の形状を具備する形状なら、いずれの形状であってもい。
【００４１】
また、本発明の背面板１に用いる基板としては、ソーダライムガラスや低ソーダガラス、鉛アルカリケイ酸ガラス、ホウケイ酸塩ガラス等の透明ガラス基板を用いることができ、隔壁材料と熱膨張係数が近似していることが望ましい。
【００４２】
また、背面板１のアドレス電極８としては、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｃｕ等の導体金属、あるいはこれらの合金、または前記導体金属やその合金に少量のガラスフリットを混合した導電性ペーストを用いて形成することができる。
【００４３】
また、前記背面板１上に隔壁形成用組成物１０からなる隔壁形成層１１を形成する手段は特に限定するものではないが、たとえば、ロールコーター、ドクターブレード、スクリーン印刷、グラビア印刷等を用いることができ、最終的に均一な膜厚で形成できればよい。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明のプラズマ表示装置用基板について以下のようにして評価した。
【００４５】
（実施例１）先ず、厚さ２．８ｍｍの４２インチサイズのソーダライムガラスから成る背面板１上に、厚膜印刷法によりＡｇを主成分とする電極ペーストを用いて幅８０μｍのアドレス電極８をストライプ状に３６０μｍピッチで全面に形成して焼き付け、アドレス電極８付き背面板１を作製した。一方、隔壁頂上平坦部幅５０μｍ、隔壁頂上平坦部との成す角度４５°、幅２０μｍの面取り形状で、高さが２００μｍ、ピッチが３６０μｍに相当する隔壁形状の溝を多数有し、且つ誘電体層７の厚さ２０μｍを考慮した成形型９を準備した。
【００４６】
次に、成形型９に低融点ガラス粉末と反応硬化性樹脂、溶媒、分散剤から成る隔壁成形用組成物１０を充填後、アドレス電極８付き背面板１を成形型９に押しつけ、隔壁成形用組成物１０を反応硬化せしめ、隔壁２および誘電体層７形状を付与した後、成形型９を離型して背面板１上に隔壁成形体を形成した。次いで、隔壁成形体を密着した背面板１を所定温度に保持して脱バインダーした後、５５０〜６００℃の温度で１０分間焼成して背面板１と一体化した評価用のＰＤＰ用基板を作製した。
【００４７】
得られた基板を無作為に抽出した測定点で、隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが５．３３μｍであった。また、誘電体層７の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘは４．５２μｍであった。また、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で形状測定を行ったところ、隔壁頂上平坦部幅は４５μｍ、面取り形状は角度４５°、幅１８μｍであった。
【００４８】
（実施例２）実施例１と同様にアドレス電極８付き背面板１を作製した。一方、隔壁頂上平坦部幅が５０μｍ、隔壁頂端部半径５０μｍ、高さが２００μｍ、ピッチが３６０μｍに相当する隔壁形状の溝を多数有し、且つ誘電体層７の厚さ２０μｍを考慮した成形型９を準備した。
【００４９】
次に、アドレス電極８付き背面板１上に低融点ガラス粉末と結合剤、溶媒、分散剤から成る隔壁成形用組成物１０をドクターブレードにて均一に塗布、乾燥して隔壁形成層１１を形成した。その後、成形型９を隔壁形成層１１が形成された背面板１に加圧圧着し、隔壁成形用組成物１０から成る隔壁形成層１１を塑性変形させて隔壁２および誘電体層７形状を付与した後、成形型９を離型して背面板１上に隔壁成形体を形成した。その後、背面板１を所定温度に保持して脱バインダーした後、５５０〜６００℃の温度で１０分間焼成して背面板１と一体化した評価用のＰＤＰ用基板を作製した。
【００５０】
得られた基板の隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが４．９２μｍ、誘電体層７の表面粗さＲｍａｘは４．２７μｍであり、隔壁頂上平坦部幅は４５μｍ、隔壁頂端部は半径４５μｍのＲ面を有していた。
【００５１】
（実施例３）実施例１と同様にアドレス電極８付き背面板１を作製した。一方、隔壁頂上平坦部幅５０μｍ、隔壁頂上平坦部との成す角度１０°、幅２０μｍの面取り形状で、高さが２００μｍ、ピッチが３６０μｍに相当する隔壁形状の溝を多数有し、且つ誘電体層７の厚さ２０μｍを考慮した成形型９を準備した。その後、実施例２と同様の手法にて評価用ＰＤＰ用基板を作製した。
【００５２】
得られた基板の隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが４．２２μｍ、誘電体層７の表面粗さＲｍａｘは４．７７μｍであり、隔壁頂上平坦部幅は４５μｍ、面取り形状は角度１０°、幅１８μｍであった。
【００５３】
（実施例４）実施例１と同様にアドレス電極８付き背面板１を作製した。一方、隔壁頂上平坦部幅が５０μｍ、隔壁頂端部半径１０μｍ、高さが２００μｍ、ピッチが３６０μｍに相当する隔壁形状の溝を多数有し、且つ誘電体層７の厚さ２０μｍを考慮した成形型９を準備した。その後、実施例２と同様の手法にて評価用ＰＤＰ用基板を作製した。得られた基板の隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが５．１２μｍ、誘電体層７の表面粗さＲｍａｘは４．９７μｍであり、隔壁頂上平坦部幅は４５μｍ、隔壁頂端部半径は８μｍのＲ面を有していた。
【００５４】
（比較例３）実施例１と同様にアドレス電極８付き背面板１を作製した。次に、アドレス電極８付き背面板１上に低融点ガラス粉末と結合剤、溶媒、分散剤から成る隔壁成形用組成物１０をドクターブレードにて均一に塗布、乾燥して厚み２００μｍの隔壁形成層１１を形成した。その後、隔壁形成層１１上に感光性樹脂を貼り付け、ライン幅９０μｍ、ピッチ３６０μｍでパターンニングを行った後、サンドブラストで不要部を削り取り、背面板１上に隔壁成形体を形成した。その後、背面板１を所定温度に保持して脱バインダーした後、５５０〜６００℃の温度で１０分間焼成して背面板１と一体化した評価用のＰＤＰ用基板を作製した。
【００５５】
得られた基板の隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが５．０１μｍ、誘電体層７の表面粗さＲｍａｘは１２．９８μｍであり、隔壁頂上平坦部幅は８３μｍ、隔壁頂端部は角度９０°でＲ面は有していなかった。
【００５６】
（比較例４）実施例１と同様にアドレス電極８付き背面板１を作製した。一方、隔壁頂上平坦部幅が２０μｍ、隔壁頂端部半径５０μｍ、高さが２００μｍ、ピッチが３６０μｍに相当する隔壁形状の溝を多数有し、且つ誘電体層７の厚さ２０μｍを考慮した成形型９を準備した。その後、実施例２と同様の手法にて評価用ＰＤＰ用基板を作製した。得られた基板の隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが４．９９μｍ、誘電体層７の表面粗さＲｍａｘは４．４５μｍであり、隔壁頂上平坦部幅は１８μｍ、隔壁頂端部半径は４５μｍのＲ面を有していた。
【００５７】
（比較例１）実施例１と同様にアドレス電極８付き背面板１を作製した。次に、スクリーン印刷にて誘電体層７を印刷、乾燥した。その後、ライン幅７０μｍ、ピッチ３６０μｍのラインパターンを有するスクリーンにて、１０回厚膜積層印刷を繰り返し、背面板１上に隔壁成形体を形成した。その後、背面板１を所定温度に保持して脱バインダーした後、５５０〜６００℃の温度で１０分間焼成して背面板１と一体化した評価用のＰＤＰ用基板を作製した。得られた基板の隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが２１．１１μｍ、誘電体層７の表面粗さＲｍａｘは４．３２μｍであり、隔壁頂上平坦部幅は４０μｍ、隔壁頂端部は半径５０μｍのＲ面を有していた。
【００５８】
（比較例２）実施例１と同様にアドレス電極８付き背面板１を作製した。一方、隔壁頂上平坦部幅５０μｍ、隔壁頂上平坦部との成す角度４５°、幅２０μｍの面取り形状で、高さが２００μｍ、ピッチが３６０μｍに相当する隔壁形状の溝を多数有し、且つ誘電体層７の厚さ２０μｍを考慮した成形型９を準備した。次に、アドレス電極８付き背面板１上に、振動ミルにより微粉化処理を行い平均粒径０．７μｍとした低融点ガラス粉末と結合剤、溶媒、分散剤から成る隔壁成形用組成物１０をドクターブレードにて均一に塗布、乾燥して隔壁形成層１１を形成した。その後、実施例２と同様の手法にて評価用ＰＤＰ用基板を作製した。
【００５９】
得られた基板の隔壁頂上平坦部の表面粗さを測定したところ、表面粗さＲｍａｘが１．８８μｍ、誘電体層７の表面粗さＲｍａｘは２．０５μｍであり、隔壁頂上平坦部幅は４５μｍ、面取り形状は角度４５°、幅１８μｍであった。
【００６０】
かくして得られた実施例１〜４、比較例１〜４の評価用のＰＤＰ用基板に蛍光体６を形成し、正面板５と接合し、パネル化を行った。そして、作製したパネルにおいて表示欠陥検査を行った。その後、それぞれのパネルより評価用ＰＤＰ用基板を取り出し、画像処理による外観検査装置を用いて隔壁の欠陥数を測定した。
【００６１】
表１からも明らかなように、比較例１においては隔壁頂上部表面粗さに起因する表示欠陥が６８点発生し、また、比較例２においては表面粗さ、隔壁形状に起因する表示欠陥は発生しなかったが、表面粗さを小さくする為にガラス粉体を微粉化したことで隔壁成形性に影響を及ぼし表示欠陥が２５点発生し、比較例３においては隔壁頂端部の形状及び誘電体層部表面粗さに起因する表示欠陥が１６点の発生し、比較例４においては隔壁頂部幅に起因する表示欠陥が１９点の発生し問題であった。
【００６２】
一方、実施例１〜２については、隔壁欠陥、表示欠陥とも発生しておらず、最適な結果で、実施例３、４においては隔壁頂端部の形状に起因する表示欠陥が５〜７点の発生に留まり、良好な結果であった。
【００６３】
尚、表示欠陥数が無いものを○、１５点未満のものを△、１５点以上のものを×と判定した。
【００６４】
尚、本発明は前記詳述した実施例に何等限定されるものではない。
【表１】
2005019423.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明に係るプラズマ表示装置用基板の概略断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明のプラズマ表示装置用基板の転写成形法を示す工程図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明のプラズマ表示装置用基板の加圧成形法を示す工程図である。
【図４】一般的なプラズマ表示装置用基板の断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１：背面板
２：隔壁
３：放電電極
４：表示セル
５：正面板
６：蛍光体
７：誘電体層
８：アドレス電極
９：成形型
１０：隔壁形成用組成物
１１：隔壁形成層
１２：平坦部
１３：面取り部
１４：Ｒ面部
Ｗ：平坦部の幅
θ：面取り部の角度
ｒ：Ｒ面部の曲率半径
【図１】
2005019423.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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