(57)【要約】【課題】汎用性が高く、接合信頼性及び接合作業性も良好な接合を行う。【解決手段】ＦＰＣ１をソレノイド４の電極端子５が突出した面４ａに対してランド部２が表れるように重ねて配置し、一対の挟持片７を有するクリップ６を電極端子５の先端から根本へ向けて嵌め込み、挟持部９で電極端子５に挟持固定されると共に、当接部１０でランド部２を押圧してＦＰＣ１をソレノイド４の電極端子５が突出した面４ａに固定し、ランド部２と電極端子５とをクリップ６を介在させて接続した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持部で前記端子に挟持固定されると共に、
前記一対の挟持片の前記挟持部よりも先端側において前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。
【請求項２】
前記クリップ状導電性部材は、前記端子への嵌め込みの際に、前記挟持部を前記端子にこすりつけると共に前記当接部を前記ランド部にこすりつけることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項３】
前記端子に前記挟持部を係止する凹部を形成し、前記クリップ状導電性部材の挟持部を前記端子の凹部に係止することによって、前記挟持部と前記当接部との間における前記挟持片の弾性反発力を前記当接部が前記ランド部へ押圧するための押圧力としたことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板の接合構造。
【請求項４】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記端子に対して前記ランド部が表れるように前記端子の延びる方向に沿わせて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持当接部で前記端子及び前記フレキシブル基板を挟持固定すると共に、一方の挟持片の前記挟持当接部を前記端子に接触させ、他方の挟持片の前記挟持当接部を前記ランド部に接触させて、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。
【請求項５】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
皿バネ状導電性部材を前記端子の根元に圧縮状態で配置し、
前記皿バネ状導電性部材の端子対向面を前記端子に接触すると共に、
前記皿バネ状導電性部材の前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接端部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記皿バネ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。
【請求項６】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合方法であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持部で前記端子に挟持固定されると共に、
前記一対の挟持片の前記挟持部よりも先端側において前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項７】
前記クリップ状導電性部材は、前記端子への嵌め込みの際に、前記当接部を前記ランド部にこすりつけることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板の接合方法。
【請求項８】
前記端子に前記挟持部を係止する凹部を形成し、前記クリップ状導電性部材の挟持部を前記端子の凹部に係止することによって、前記挟持部と前記当接部との間における前記挟持片の弾性反発力を前記当接部が前記ランド部へ押圧するための押圧力としたことを特徴とする請求項６又は７に記載のフレキシブル基板の接合方法。
【請求項９】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合方法であって、
前記フレキシブル基板を前記端子に対して前記ランド部が表れるように前記端子の延びる方向に沿わせて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持当接部で前記端子及び前記フレキシブル基板を挟持固定すると共に、一方の挟持片の前記挟持当接部を前記端子に接触させ、他方の挟持片の前記挟持当接部を前記ランド部に接触させて、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項１０】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合方法であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
皿バネ状導電性部材を前記端子の根元部分に圧縮状態で配置し、
前記皿バネ状導電性部材の端子対向面を前記端子に接触させると共に、
前記皿バネ状導電性部材の前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接端部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記皿バネ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用等のフレキシブルプリント基板を端子へ接合する接合構造及び接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車用電気配線におけるＡＴソレノイド、ＡＢＳソレノイド等のソレノイドへの配線の接合方法としては、一般にケーブルとコネクタが使用されていた。しかし、複数個のソレノイドの結線に対しケーブルとコネクタを複数個分だけ各々用意して結線を行うことは、複数個分の結線を行わなければならず、煩雑で作業性が悪いものであった。
【０００３】
そこで、複数個分の配線を一括して扱うフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）による一括配線が提案されている。ＦＰＣによれば、煩雑配線の簡略化、配線部品の軽量化並びに回路基板との一体化及び回路基板との一体化による小型化が実現できる。
【０００４】
このＦＰＣを用いた場合のＦＰＣと端子との接合には、専用コネクタによる接合やピンヘッダーによる接合が使用されることが多かった。
【０００５】
例えば、専用コネクタによる接合には、図９に示すものがある。図９（ａ）は専用コネクタ装着後状態を示し、図９（ｂ）は専用コネクタ装着前状態を示している。図９では、ＦＰＣ１０１を押さえバネ１０５の形状に合わせて内側にランド部１０２が向くように折り曲げ、ＦＰＣ１０１を折り曲げた囲みの中に凸状のハウジング１０６を配置し、ＦＰＣ１０１とハウジング１０６との２つの間に端子１０７ａが二股に突出した雄コネクタ１０７を突き刺す。これにより、押さえバネ１０５が外側からＦＰＣ１０１を内側へ押圧してＦＰＣ１０１のランド部１０２が雄コネクタ１０７の端子１０７ａに押し付けられることで導電性を確保して接合されている。
【０００６】
また、ピンヘッダーによる接合には、図１０に示すものがある。図１０（ａ）はピンヘッダーによる接合構造の上視を示し、図１０（ｂ）はピンヘッダーによる接合構造の断面を示している。図１０では、ソレノイド１０４から電極端子であるピンヘッダー１０８が突出しており、この突出したピンヘッダー１０８がＦＰＣ１０１のランド部１０２位置に設けられた貫通孔１０１ａに差し込まれ、ＦＰＣ１０１表面に露出したランド部１０２とピンヘッダー１０８とをはんだ付けする。これにより、はんだ部１０９がＦＰＣ１０１のランド部１０２とピンヘッダー１０８との導電性を確保して接合されている。ランド部１０２にはＦＰＣ１０１内の導体部１０３が導電性を有してつながっており、導体部１０３を有するＦＰＣ１０１が水平方向へ延出されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図９に示す専用コネクタによる接合では、形状等が規格化し難く、専用設計品になってしまい汎用性がなかった。
【０００８】
一方、図１０に示すピンヘッダーによる接合では、ヒートショックやヒートサイクル等ではんだ付け箇所にクラックが入る不具合が発生し、接合信頼性に欠ける問題があった。また、導電性を確保するためのはんだ付けについては接合作業性が悪いという問題があった。
【０００９】
本発明は上記従来技術に鑑みてなされてもので、汎用性が高く、接合信頼性及び接合作業性も良好な接合を行うことを目的とする。
【００１０】
また、接合の解除も容易とすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、振動、汎用性、接合信頼性を含む信頼性、生産性向上に通じる接合作業性等を考慮したもので、クリップ状や皿バネ状の導電性部材を用いて作業性良くフレキシブル基板と端子とを接合するものである。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の構成は、
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持部で前記端子に挟持固定されると共に、
前記一対の挟持片の前記挟持部よりも先端側において前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とする。
【００１３】
本発明であると、フレキシブル基板のランド部及び端子をクリップ状導電性部材で接合でき、かつ、フレキシブル基板をクリップ状導電性部材で固定するので、ランド部と端子との安定した導電性を確保することができる。
【００１４】
また、クリップ状導電性部材を用いるだけの構成であり、種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【００１５】
さらに、クリップ状導電性部材の挟持部で端子を挟持しかつ当接部でランド部を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【００１６】
さらにまた、端子へクリップ状導電性部材を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、端子からクリップ状導電性部材を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【００１７】
なお、本発明は、例えばＡＴソレノイドのアクチュエータ電極端子、ＡＢＳソレノイドのアクチュエータ電極端子、各種センサの電極端子、制御基板の入力端子等の端子とフレキシブル基板（ＦＰＣ）との接合に用いることができる。
【００１８】
前記クリップ状導電性部材は、前記端子への嵌め込みの際に、前記挟持部を前記端子にこすりつけると共に前記当接部を前記ランド部にこすりつけることが好適である。
【００１９】
この構成では、クリップ状導電性部材の端子への嵌め込み開始時に挟持部の挟持する端子表面及び挟持部表面の被膜を削りながら端子の根本方向へ移動し、当接部がフレキシブル基板に到達すると挟持片がランド部及び当接部表面の被膜を削りながら移動するので、端子とランド部に対して被膜を除去した状態で接合することができ、ランド部や端子と安定した導電性を確保することができる。表面の被膜としては、酸化して形成される酸化被膜等が挙げられる。
【００２０】
前記端子に前記挟持部を係止する凹部を形成し、前記クリップ状導電性部材の挟持部を前記端子の凹部に係止することによって、前記挟持部と前記当接部との間における前記挟持片の弾性反発力を前記当接部が前記ランド部へ押圧するための押圧力としたことが好適である。
【００２１】
この構成では、当接部がランド部を押圧する押圧力を、クリップ状導電性部材の挟持部と当接部との間における挟持片の弾性反発力で得ることができ、当接部はランド部との安定した導電性を確保することができる。
【００２２】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記端子に対して前記ランド部が表れるように前記端子の延びる方向に沿わせて配置し、
一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、
前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持当接部で前記端子及び前記フレキシブル基板を挟持固定すると共に、一方の挟持片の前記挟持当接部を前記端子に接触させ、他方の挟持片の前記挟持当接部を前記ランド部に接触させて、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とする。
【００２３】
本発明であると、フレキシブル基板のランド部及び端子をクリップ状導電性部材で接合でき、かつ、フレキシブル基板を端子と共にクリップ状導電性部材で挟持固定するので、ランド部と端子との安定した導電性を確保することができる。
【００２４】
また、クリップ状導電性部材を用いるだけの構成であり、種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【００２５】
さらに、クリップ状導電性部材の挟持当接部で端子及びランド部を挟持するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【００２６】
さらにまた、フレキシブル基板を沿わせた端子へクリップ状導電性部材を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、端子からクリップ状導電性部材を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【００２７】
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、
前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、
皿バネ状導電性部材を前記端子の根元に圧縮状態で配置し、
前記皿バネ状導電性部材の端子対向面を前記端子に接触すると共に、
前記皿バネ状導電性部材の前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接端部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記皿バネ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とする。
【００２８】
本発明であると、フレキシブル基板のランド部及び端子を皿バネ状導電性部材で接合でき、かつ、フレキシブル基板を皿バネ状導電性部材で固定するので、ランド部と端子との安定した導電性を確保することができる。
【００２９】
また、皿バネ状導電性部材を用いた簡単な構成であり、種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【００３０】
さらに、皿バネ状導電性部材の端子対向面で端子に接触しかつ当接端部でランド部を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【００３１】
さらにまた、端子へ皿バネ状導電性部材を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、端子から皿バネ状導電性部材を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【００３２】
また、本発明は、フレキシブル基板の接合方法としても成立する。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。
【００３４】
（第１実施形態）
図１を参照して、本発明の第１実施形態に係るＦＰＣの接合構造について説明する。図１は第１実施形態に係るＦＰＣの接合構造の斜視を示す。図２は第１実施形態に係るＦＰＣの接合構造の接合方法を示す。
【００３５】
第１実施形態では、ＦＰＣ１の片面のみにランド部（ＦＰＣ表面に露出した導体接続部）２を有する導体部３が単段のＦＰＣ１と、装置本体としてのソレノイド４の電極端子（端子）５と、の接合を行う場合の接合構造を示している。
【００３６】
ＦＰＣ１は、可撓性のある薄板状（厚さ５０〜１００μｍ程度）で、絶縁フィルム内に導体部３を有するものであり、一般に、導体部３には銅箔が用いられ、絶縁フィルムにはポリイミド等の樹脂が用いられる。
【００３７】
ＦＰＣ１には、表裏面の厚み方向に貫通する貫通孔１ａが形成されていて、貫通孔１ａにはソレノイド４の電極端子５が差し込まれる。ＦＰＣ１は、貫通孔１ａに電極端子５が差し込まれた状態で、ソレノイド４の電極端子５が突出した面４ａに対してランド部２が上側に表れるように重ねて配置される。
【００３８】
ＦＰＣ１のランド部２は、ＦＰＣ１表面に露出した導体接続部であり、ＦＰＣ１内部の導体部３の末端等に形成され、導体部３と導電性を確保している。ランド部２は、貫通孔１ａの両隣に２箇所設けられる。
【００３９】
ソレノイド４は、コイルによる磁界によって可動鉄心を移動させる等の動作を行うアクチュエータである。ソレノイド４の電極端子５は、コイルに電力を供給するための端子であり、ソレノイド４の面４ａから外部に突出している。電極端子５には、ランド部２に向く２面に同じ高さで水平方向に延びる凹部５ａが形成されている。
【００４０】
そして、ＦＰＣ１の貫通孔１ａに差し込まれた電極端子５の先端から根本へ向けてクリップ（クリップ状導電性部材）６が一対の挟持片７の先から嵌め込まれる。
【００４１】
クリップ６は、閉じ方向に付勢された一対の挟持片７と挟持片７同士をつなぐ平板部８が導電性を有する金属板で一体的に形成されている。
【００４２】
一対の挟持片７は、それぞれ途中に屈曲した挟持部９を有しており、挟持部９の屈曲の山同士が向かい合わせとなって形成される。このため、一対の挟持片７の間隔は、平板部８から挟持部９までは挟持片７同士の間隔が狭くなっていき、挟持部９から先端の当接部１０までは挟持片７同士の間隔が広くなっている。
【００４３】
クリップ６は、図１の嵌め込み状態で、一対の挟持片７の挟持部９を電極端子５の凹部５ａに係止させ、一対の挟持片７の挟持部９よりも先の先端を当接部１０としてＦＰＣ１のランド部２へ当接させている。
【００４４】
このことから、クリップ６は、挟持部９を電極端子５の凹部５ａに係止させて挟持固定されると共に、当接部１０でランド部２を押圧することによってＦＰＣ１をソレノイド４の電極端子５が突出した面４ａに固定している。
【００４５】
以上のようにクリップ６を電極端子５に嵌め込むことによって、電極端子５にクリップ６の挟持部９を接触させ、ＦＰＣ１のランド部２にクリップ６の当接部１０を接触させることで、クリップ６を介してＦＰＣ１のランド部２と電極端子５とが導通接続される。
【００４６】
ここで、クリップ６の嵌め込み動作を説明する。まず、図２（ａ）のように、クリップ６は、一対の挟持片７の両先端を広げ、図示Ａ矢印のように電極端子５の先端側から根本へと嵌め込まれていく。この際、クリップ６の挟持部９が電極端子５にこすりつけられる。挟持部９のこすりつけによって、電極端子５及び挟持部９の表面の酸化被膜が除去される。
【００４７】
次に、図２（ｂ）のように、クリップ６の嵌め込みが進み、当接部１０がランド部２に接触し、その後のクリップ６の押し込みによって、当接部１０が図示矢印Ｂのように両挟持片７の間隔を広げながらランド部２にこすりつけられる。当接部１０のこすりつけによって、ランド部２及び当接部１０の表面の酸化被膜が除去される。
【００４８】
そして、図２（ｃ）のように、クリップ６の挟持部９が電極端子５の凹部５ａに係止してクリップ６の嵌め込みが完了する。この際、挟持部９は凹部５ａ内でもこすりつけられるので、電極端子５の酸化被膜の除去された凹部５ａに接触し、電極端子５と安定した導電性を確保することができる。また、当接部１０はランド部２にこすりつけられるので、酸化被膜の除去されたランド部２に接触し、ランド部２と安定した導電性を確保することができる。
【００４９】
また、この時、挟持部９は凹部５ａに係止するため、クリップ６の挟持片７の挟持部９よりも先端側、すなわち挟持部９と当接部１０との間での挟持片７の閉じようとする弾性反発力が当接部１０をランド部２に押圧する押圧力となる。このため、クリップ６の当接部１０は弾性反発力による押圧力を受けてランド部２と安定した導電性を確保することができる。
【００５０】
なお、クリップ６の材質は導電性を有する導体かつ弾性を有するものであれば、特に限定されるものではない。クリップ６の材質としては、例えば、りん青銅、チタン銅、ベリリウム銅、黄銅、洋白等の銅合金や一般のコネクタ端子に使用されるものが用いられる。
【００５１】
以上の本実施形態では、ＦＰＣ１のランド部２及び電極端子５をクリップ６で接合でき、かつ、ＦＰＣ１をクリップ６で固定するので、ランド部２と電極端子５との安定した導電性を確保することができる。
【００５２】
また、ＦＰＣ１と電極端子５を有するソレノイド４以外にはクリップ６を用いるだけの構成であり、クリップ６による接合は種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【００５３】
さらに、クリップ６の挟持部９で端子を挟持しかつ当接部１０でランド部２を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【００５４】
さらにまた、電極端子５へクリップ６を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、電極端子５からクリップ６を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【００５５】
なお、ＦＰＣ１は可撓性に優れており、振動の影響を接合構造に与えない効果を有し、ＦＰＣ１は薄型であり、クリップ６による押圧に対して悪影響を与えない。特に、樹脂等にみられる経時劣化による歪（圧縮永久歪）による、緩み等を発生し難い。
【００５６】
（第２実施形態）
次に図３を参照して、本発明の第２実施形態に係るＦＰＣの接合構造について説明する。図３は第２実施形態に係るＦＰＣの接合構造の断面を示す。
【００５７】
第２実施形態では、クリップ６の挟持部９の幅よりも先端側の幅を狭め、挟持部９よりも先端側を変形し易くして、挟持部９と当接部１０の接触時の導電性を確保する接合構造を示している。
【００５８】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【００５９】
本実施形態では、クリップ６の一対の挟持片７における挟持部９と当接部１０との間を、幅を狭めた狭幅部１１としている。即ち、挟持片７の挟持部９の先において両側を切り欠き、幅の狭い狭幅部１１を形成し、当接部１０を含む挟持部９よりも先端側の幅を狭めている。
【００６０】
本実施形態では、挟持部７の幅よりも先端側の幅を狭めた狭幅部１１に応力集中が生じ、挟持部９を開かせようとする力よりも先に狭幅部１１の変形が優先して起こり、挟持部９の挟み込む閉じ方向への力に対する悪影響が緩和されるので、挟持部９の電極端子５に確実に接触し、挟持部９と当接部１０の接触時の導電性を確保し、クリップ６が電極端子５及びランド部２とより安定した導電性を確保することができる。
【００６１】
以上の第２実施形態でも、第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００６２】
（第３実施形態）
次に図４を参照して、本発明の第３実施形態に係るＦＰＣの接合構造について説明する。図４は第３実施形態に係るＦＰＣの接合構造の断面を示す。
【００６３】
第３実施形態では、クリップ６に、一対の挟持片７の他、一対の平面接触片１２を設け、クリップ６の電極端子５への接触を高めた接合構造を示している。
【００６４】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【００６５】
本実施形態では、クリップ６の一対の挟持片７の間に、一対の挟持片７が電極端子５に接触する接触面とは異なる電極端子５の面に接触する一対の平面接触片１２を平板部８から延出して設けている。一対の平面接触片１２は、一対の挟持片７と同様に電極端子５に挟持するもので、平面接触部１２ａで電極端子５に面接触する。
【００６６】
本実施形態では、クリップ６が一対の挟持片７の挟持部９で電極端子５に接触する他に、一対の平面接触片１２でも面接触するので、クリップ６が電極端子５とより安定した導電性を確保することができる。
【００６７】
以上の第３実施形態でも、第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００６８】
（第４実施形態）
次に図５を参照して、本発明の第４実施形態に係るＦＰＣの接合構造について説明する。図５は第４実施形態に係るＦＰＣの接合構造の断面を示す。
【００６９】
第４実施形態では、クリップ６の一対の挟持片７に、挟持部９とは別に再度電極端子５に接触する接点部１３を設け、クリップ６の電極端子５への接触を高めた接合構造を示している。
【００７０】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【００７１】
本実施形態では、クリップ６の一対の挟持片７の挟持部９よりも先端側に再度電極端子５に接触する接点部１３を設け、接点部１３から先端の当接部１０に向かう。接点部１３は挟持部９と同様に挟持片７を屈曲させて構成されている。このため、一対の挟持片７は、Ｗ字状の山側を向かい合わせた形状となる。
【００７２】
本実施形態では、クリップ６の挟持部９が凹部５ａに挟持されると同時に、挟持部９が他の箇所よりも両挟持片７間を狭め、それに従って接点部１３は電極端子５への圧着を高めるので、クリップ６が電極端子５とより安定した導電性を確保することができる。
【００７３】
以上の第４実施形態でも、第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７４】
（第５実施形態）
次に図６を参照して、本発明の第５実施形態に係るＦＰＣの接合構造について説明する。図６は第５実施形態に係るＦＰＣの接合構造の断面を示す。
【００７５】
第５実施形態では、クリップ６をＦＰＣ１と複数の電極端子５との接合に用いた集中配線を行ったものである。
【００７６】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【００７７】
本実施形態では、ソレノイド４の複数の電極端子５に対し、第１実施形態と同様のクリップ６による接合を行っている。そして、複数のクリップ６の接合を安定させるため、クリップ６の接合部分をケース１４にて覆っている。
【００７８】
ケース１４は、クリップ６の接合部分を覆うための複数の穴１４ａが形成され、両側の腕部１４ｂにてソレノイド４に係止する。
【００７９】
以上の本実施形態では、複数のクリップ６による接合部分をケース１４によって覆っており、外力がクリップ６に加わってクリップ６が外れてしまうことがなく、安定した接合状態を確保できる。
【００８０】
（第６実施形態）
次に図７を参照して、本発明の第６実施形態に係るＦＰＣの接合構造について説明する。図７は第６実施形態に係るＦＰＣの接合構造の断面を示す。
【００８１】
第６実施形態では、クリップ６にて電極端子５と共にＦＰＣ１も挟持する接合構造を示している。
【００８２】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【００８３】
本実施形態では、ＦＰＣ１は、ソレノイド４の電極端子５が突出した面４ａに重ねてあり、ＦＰＣ１の端部に形成されたランド部２が表面に表れるように電極端子５に沿って長さを合わせて立ち上げられている。
【００８４】
そして、ＦＰＣ１のランド部２が沿った電極端子５の先端から根本へ向けてクリップ（クリップ状導電性部材）６が一対の挟持片７の先から嵌め込まれる。
【００８５】
一対の挟持片７は、一方の挟持片７には途中に屈曲した挟持部（挟持当接部）１５を有し、他方の挟持片７にはランド部２に対面する平面接触部（挟持当接部）１６を有しており、挟持部１５と平面接触部１６は向かい合っている。
【００８６】
そして、クリップ６は、図７の嵌め込み状態で、一方の挟持片７の挟持部１５を電極端子５の凹部５ａに係止させ、他方の平面接触部１６をＦＰＣ１のランド部２に平面接触させて、電極端子５とＦＰＣ１のランド部２を挟持している。
【００８７】
以上のようにクリップ６をランド部２が沿った電極端子５に嵌め込むことによって、電極端子５にクリップ６の挟持部１５を接触させ、ＦＰＣ１のランド部２にクリップ６の平面接触部１６を接触させることで、クリップ６を介してＦＰＣ１のランド部２と電極端子５とが導通接続される。よって、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【００８８】
ここで、クリップ６の嵌め込み動作時には、クリップ６は、一対の挟持片７の両先端を広げ、電極端子５の先端側から根本へと嵌め込まれていく。この際、クリップ６の挟持部１５が電極端子５にこすりつけられる。挟持部１５のこすりつけによって、電極端子５及び挟持部１５の表面の酸化被膜が除去される。また同時に、クリップ６の平面接触部１６がＦＰＣ１のランド部２にこすりつけられる。平面接触部１６のこすりつけによって、ランド部２及び平面接触部１６の表面の酸化被膜が除去される。よって、酸化被膜の除去された電極端子５及びランド部２に接触し、電極端子５及びランド部２と安定した導電性を確保することができる。
【００８９】
以上の第６実施形態では、ＦＰＣ１のランド部２及び電極端子５をクリップ６で接合でき、かつ、ＦＰＣ１を電極端子５と共にクリップ６で挟持固定するので、ランド部２と電極端子５との安定した導電性を確保することができる。
【００９０】
また、ＦＰＣ１と電極端子５を有するソレノイド４以外にはクリップ６を用いるだけの構成であり、クリップ６による接合は種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【００９１】
さらに、クリップ６の挟持部１５及び平面接触部１６で電極端子５及びランド部２を挟持するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【００９２】
さらにまた、ＦＰＣ１のランド部２を沿わせた電極端子５へクリップ６を嵌め込むだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、電極端子５からクリップ６を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【００９３】
（第７実施形態）
次に図８を参照して、本発明の第７実施形態に係るＦＰＣの接合構造について説明する。図８は第７実施形態に係るＦＰＣの接合構造の断面を示す。
【００９４】
第７実施形態では、クリップではなく、皿バネ（皿バネ状導電性部材）１７にて電極端子５とＦＰＣ１とを接合する接合構造を示している。
【００９５】
以下の実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同符号を付して詳しい説明は省略する。
【００９６】
本実施形態では、ＦＰＣ１の貫通孔１ａに差し込まれた円柱状の電極端子５の先端から根本へ向けて皿バネ１７が嵌め込まれる。
【００９７】
皿バネ１７は、導電性を有する金属製で、上部の筒部１７ａの径が電極端子径と等しく、筒部１７ａから下方がスカート状に径が広がったスカート部１７ｂであり、下部端がＦＰＣ１のランド部２に当接する当接端部１７ｃとなっている。
【００９８】
皿バネ１７は、図８の嵌め込み状態で、筒部１７ａの上端をＣリング１８によって固定され、電極端子５の根元部分に圧縮状態で配置される。なお、本実施形態では、Ｃリング１８を用いたが、筒部１７ａをつぶす等して直接皿バネ１７を電極端子５に固定する方法を採用してもよい。
【００９９】
このことから、皿バネ１７は、Ｃリング１８が電極端子５に固定されることによって、圧縮状態で配され、下方の当接端部１７ｃでランド部２を押圧することによってＦＰＣ１をソレノイド４の電極端子５が突出した面４ａに固定している。
【０１００】
以上のように皿バネ１７を電極端子５に嵌め込むことによって、筒部１７ａの内周面（端子対向面）を電極端子５の外周面に接触させ、ＦＰＣ１のランド部２に皿バネ１７の当接端部１７ｃを接触させることで、皿バネ１７を介してＦＰＣ１のランド部２と電極端子５とが導通接続される。
【０１０１】
ここで、皿バネ１７の嵌め込み動作時には、皿バネ１７は、電極端子５の先端側から根本へと嵌め込まれていく。この際、皿バネ１７の筒部１７ａ内周面が電極端子５にこすりつけられる。筒部１７ａ内周面のこすりつけによって、電極端子５及び筒部１７ａ内周面の表面の酸化被膜が除去される。よって、皿バネ１７は、電極端子５と安定した導電性を確保することができる。
【０１０２】
なお、皿バネ１７の材質は導電性を有する導体かつ弾性を有するものであれば、特に限定されるものではない。皿バネ１７の材質としては、例えば、りん青銅、チタン銅、ベリリウム銅、黄銅、洋白等の銅合金や一般のコネクタ端子に使用されるものが用いられる。
【０１０３】
以上の本実施形態では、ＦＰＣ１のランド部２及び電極端子５を皿バネ１７で接合でき、かつ、ＦＰＣ１を皿バネ１７で固定するので、ランド部２と電極端子５との安定した導電性を確保することができる。
【０１０４】
また、皿バネ１７及びＣリング１８を用いた簡単な構成であり、皿バネ１７の接合は種々の製品に用いることができ、汎用性が高い。
【０１０５】
さらに、皿バネ１７の筒部１７ａ内周面で電極端子５に接触しかつ当接端部１７ｃでランド部２を押圧するので、導電性も確保でき、接合信頼性も良好で、製品の信頼性を高めることができる。
【０１０６】
さらにまた、電極端子５へ皿バネ１７を嵌め込み固定するだけの作業であり、加熱作業等も必要無く、接合作業も良好で、製造容易なことから作業を機械化することも容易で生産性を向上できる。加えて、電極端子５から皿バネ１７を離脱させることで、接合の解除が容易にできる。
【０１０７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、汎用性が高く、接合信頼性及び接合作業性も良好な接合構造及び接合方法を達成することができる。また、接合の解除も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係るＦＰＣの接合構造を示す図である。
【図２】第１実施形態に係るＦＰＣの接合方法を示す図である。
【図３】第２実施形態に係るＦＰＣの接合構造を示す図である。
【図４】第３実施形態に係るＦＰＣの接合構造を示す図である。
【図５】第４実施形態に係るＦＰＣの接合構造を示す図である。
【図６】第５実施形態に係るＦＰＣの接合構造を示す図である。
【図７】第６実施形態に係るＦＰＣの接合構造を示す図である。
【図８】第７実施形態に係るＦＰＣの接合構造を示す図である。
【図９】従来技術のＦＰＣの専用コネクタによる接合構造を示す図である。
【図１０】従来技術のＦＰＣのピンヘッダーによる接合構造を示す図である。
【符号の説明】
１  ＦＰＣ
１ａ  貫通孔
２  ランド部
３  導体部
４  ソレノイド
５  電極端子
５ａ  凹部
６  クリップ
７  挟持片
８  平板部
９  挟持部
１０  当接部
１１  狭幅部
１２  平面接触片
１２ａ  平面接触部
１３  接点部
１４  ケース
１４ａ  穴
１４ｂ  腕部
１５  挟持部
１６  平面接触部
１７  皿バネ
１８  Ｃリング
【図１】
2005019520.tif 000003
【図２】
2005019520.tif 000004
【図３】
2005019520.tif 000005
【図４】
2005019520.tif 000006
【図５】
2005019520.tif 000007
【図６】
2005019520.tif 000008
【図７】
2005019520.tif 000009
【図８】
2005019520.tif 000010
【図９】
2005019520.tif 000011
【図１０】
2005019520.tif 000012