(57)【要約】【課題】  製造工程の煩雑化を抑制しつつ、電子部品の両面実装ができるようにする。【解決手段】  フレキシブル基板１の片面に配線層２ａ〜２ｄを形成した後、フレキシブル基板１を通して配線層２ａ、２ｄをそれぞれ貫通する貫通孔３ａ、３ｂを形成し、電子部品４ａ〜４ｃをフレキシブル基板１上に実装してから、貫通孔３ａ、３ｂが互いに重なるようにフレキシブル基板１を折り曲げ、貫通孔３ａ、３ｂ内に導電体６を埋め込む。【選択図】      図１
2005129838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域とが互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンに形成された第１貫通孔と、
前記第１貫通孔に重なるように配置され、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンに形成された第２貫通孔と、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込まれ、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体とを備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域が互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部と、
前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に埋め込まれた第１導電体と、
前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部と、
前記第１導電体に重なるように配置され、前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に埋め込まれた第２導電体とを備えることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域が互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第１領域に搭載された第１電子部品と、
前記フレキシブル基板の第２領域に搭載された第２電子部品と、
前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンに形成された第１貫通孔と、
前記第１貫通孔に重なるように配置され、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンに形成された第２貫通孔と、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込まれ、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体とを備えることを特徴とする電子モジュール。
【請求項４】
少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域が互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、
前記フレキシブル基板の第１領域に搭載された第１電子部品と、
前記フレキシブル基板の第２領域に搭載された第２電子部品と、
前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部と、
前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に埋め込まれた第１導電体と、
前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部と、
前記第１導電体に重なるように配置され、前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に埋め込まれた第２導電体とを備えることを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンを貫通する第１貫通孔を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンを貫通する第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが重なるように前記フレキシブル基板を折り曲げる工程と、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体を、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込む工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第２領域を貫通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部を形成する工程と、
前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に第１導電体を埋め込む工程と、
前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に第２導電体を埋め込む工程と、
前記第１導電体および前記第２導電体が埋め込まれたフレキシブル基板を、前記第１導電体と前記第２導電体とが重なるように折り曲げる工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンを貫通する第１貫通孔を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンを貫通する第２貫通孔を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第１領域に第１電子部品を搭載する工程と、
前記フレキシブル基板の第２領域に第２電子部品を搭載する工程と、
前記第１電子部品および前記第１電子部品が搭載されたフレキシブル基板を前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが重なるように折り曲げる工程と、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体を前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込む工程とを備えることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項８】
第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板の第２領域を貫通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部を形成する工程と、
前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に第１導電体を埋め込む工程と、
前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に第２導電体を埋め込む工程と、
前記フレキシブル基板の第１領域に第１電子部品を搭載する工程と、
前記フレキシブル基板の第２領域に第２電子部品を搭載する工程と、
前記第１導電体および前記第２導電体が埋め込まれるとともに、前記第１電子部品および前記第２電子部品が搭載されたフレキシブル基板を、前記第１導電体と前記第２導電体とが重なるように折り曲げる工程とを備えることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板、電子モジュール、回路基板の製造方法および電子モジュールの製造方法に関し、特に、両面基板の製造方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の両面基板の製造方法では、基材に貫通孔を形成した後、基材の両面にＣｕ膜を形成する。そして、Ｃｕ膜を片面ごとにエッチング加工することにより、配線パターンを基材の両面に形成し、ソルダレジスト膜を形成してから、メッキ層を貫通孔の側壁に形成することが行われている。
また、特許文献１には、導体層が設けられた電磁シールド層の端部を折り曲げ、接着層を介して電磁シールド層を片面フレキシブルプリント基板に貼り付けるとともに、電磁シールド層に形成されたスルーホールを介して、電磁シールド層の導体層と片面フレキシブルプリント基板の導体層とを接続する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平７−１１１３７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の両面基板の製造方法では、基材の表面に形成された配線パターンと、基材の裏面に形成された配線パターンとを電気的に接続するために、貫通孔の側壁にメッキ層を形成する必要があり、製造工程が煩雑化するという問題があった。
また、従来の両面基板の製造方法では、基材の表面と基材の裏面に配線パターンをそれぞれ形成するために、Ｃｕ膜を片面ごとにエッチング加工する必要があるため、配線パターンが損傷を受け易いという問題があった。
【０００４】
また、従来の両面基板では、基材の両面に部品を実装するには、基材の片面に部品を実装してから、基材を反転させる必要があるため、作業効率が劣化するという問題があった。
また、特許文献１に開示された方法では、片面フレキシブルプリント基板に電磁シールド層が貼り付けられているため、両面実装することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、両面実装することが可能な回路基板、電子モジュール、回路基板の製造方法および電子モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る回路基板によれば、少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域が互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンに形成された第１貫通孔と、前記第１貫通孔に重なるように配置され、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンに形成された第２貫通孔と、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込まれ、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体とを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、フレキシブル基板の片面のみに配線パターンを形成することで、両面基板を作成することができる。このため、フレキシブル基板の両面に対して配線パターンのエッチング加工を行う必要がなくなり、配線パターンの損傷を低減することが可能となるとともに、作業効率を向上させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係る回路基板によれば、少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域が互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部と、前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に埋め込まれた第１導電体と、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部と、前記第１導電体に重なるように配置され、前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に埋め込まれた第２導電体とを備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、フレキシブル基板の片面のみに配線パターンを形成することで、両面基板を作成することが可能となるとともに、第１開口部および第２開口部内に導電体を埋め込むことで、第１配線パターンと第２配線パターンとを縦方向に接続することが可能となる。このため、フレキシブル基板の両面に対して配線パターンのエッチング加工を行う必要がなくなり、配線パターンの損傷を低減することが可能となるとともに、両面にそれぞれ配置された第１配線パターンと第２配線パターンとを接続するために、フレキシブル基板の側壁にメッキ層を形成する必要がなくなり、作業効率を向上させることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る電子モジュールによれば、少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域が互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、前記フレキシブル基板の第１領域に搭載された第１電子部品と、前記フレキシブル基板の第２領域に搭載された第２電子部品と、前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンに形成された第１貫通孔と、前記第１貫通孔に重なるように配置され、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンに形成された第２貫通孔と、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込まれ、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体とを備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、フレキシブル基板の片面のみに配線パターンを形成することで、両面基板を作成することが可能となるとともに、フレキシブル基板の片面のみに実装することで、電子部品を両面実装することができる。このため、フレキシブル基板の両面に対して配線パターンのエッチング加工を行う必要がなくなり、配線パターンの損傷を低減することが可能となるとともに、電子部品を両面実装する際にフレキシブル基材を反転させる必要がなくなり、作業効率を向上させることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る電子モジュールによれば、少なくとも第１領域および第２領域が設けられ、前記第１領域と前記第２領域が互いに反転して配置されるように折り曲げられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１領域に形成された第１配線パターンと、前記フレキシブル基板の第２領域に形成された第２配線パターンと、前記フレキシブル基板の第１領域に搭載された第１電子部品と、前記フレキシブル基板の第２領域に搭載された第２電子部品と、前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部と、前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に埋め込まれた第１導電体と、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部と、前記第１導電体に重なるように配置され、前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に埋め込まれた第２導電体とを備えることを特徴とする。
【００１２】
これにより、フレキシブル基板の片面のみに配線パターンを形成することで、電子部品を両面実装することが可能となるとともに、第１開口部および第２開口部内に導電体を埋め込むことで、第１配線パターンと第２配線パターンとを縦方向に接続することが可能となる。このため、電子部品を両面実装する際にフレキシブル基材を反転させる必要がなくなり、作業効率を向上させることが可能となるとともに、両面にそれぞれ配置された第１配線パターンと第２配線パターンとを接続するために、フレキシブル基板の側壁にメッキ層を形成する必要がなくなり、製造工程の煩雑化を抑制することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンを貫通する第１貫通孔を形成する工程と、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンを貫通する第２貫通孔を形成する工程と、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが重なるように前記フレキシブル基板を折り曲げる工程と、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体を、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込む工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
これにより、両面基板を作成するために、フレキシブル基板の両面に対して配線パターンのエッチング加工を行う必要がなくなり、配線パターンの損傷を低減することが可能となるとともに、作業効率を向上させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係る回路基板の製造方法によれば、第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部を形成する工程と、前記フレキシブル基板の第２領域を貫通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部を形成する工程と、前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に第１導電体を埋め込む工程と、前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に第２導電体を埋め込む工程と、前記第１導電体および前記第２導電体が埋め込まれたフレキシブル基板を、前記第１導電体と前記第２導電体とが重なるように折り曲げる工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
これにより、両面基板を作成するために、フレキシブル基板の両面に対して配線パターンのエッチング加工を行う必要がなくなり、配線パターンの損傷を低減することが可能となるとともに、両面にそれぞれ配置された第１配線パターンと第２配線パターンとを接続するために、フレキシブル基板の側壁にメッキ層を形成する必要がなくなり、作業効率を向上させることが可能となる。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る電子モジュールの製造方法によれば、第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、前記フレキシブル基板の第１領域を通して前記第１配線パターンを貫通する第１貫通孔を形成する工程と、前記フレキシブル基板の第２領域を通して前記第２配線パターンを貫通する第２貫通孔を形成する工程と、前記フレキシブル基板の第１領域に第１電子部品を搭載する工程と、前記フレキシブル基板の第２領域に第２電子部品を搭載する工程と、前記第１電子部品および前記第１電子部品が搭載されたフレキシブル基板を前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが重なるように折り曲げる工程と、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを接続する導電体を前記第１貫通孔および前記第２貫通孔内に埋め込む工程とを備えることを特徴とする。
【００１７】
これにより、フレキシブル基板の片面のみに配線パターンを形成することで、両面基板を作成することが可能となり、配線パターンの損傷を低減することが可能となるとともに、フレキシブル基板の片面のみに実装することで、電子部品を両面実装することが可能となり、作業効率を向上させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係る電子モジュールの製造方法によれば、第１配線パターンおよび第２配線パターンをフレキシブル基板の第１領域および第２領域にそれぞれ形成する工程と、前記フレキシブル基板の第１領域を貫通して前記第１配線パターンの裏面を露出させる第１開口部を形成する工程と、前記フレキシブル基板の第２領域を貫通して前記第２配線パターンの裏面を露出させる第２開口部を形成する工程と、前記第１配線パターンの裏面に接触するようにして前記第１開口部内に第１導電体を埋め込む工程と、前記第２配線パターンの裏面に接触するようにして前記第２開口部内に第２導電体を埋め込む工程と、前記フレキシブル基板の第１領域に第１電子部品を搭載する工程と、前記フレキシブル基板の第２領域に第２電子部品を搭載する工程と、前記第１導電体および前記第２導電体が埋め込まれるとともに、前記第１電子部品および前記第２電子部品が搭載されたフレキシブル基板を、前記第１導電体と前記第２導電体とが重なるように折り曲げる工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
これにより、フレキシブル基板の片面のみに配線パターンを形成することで、電子部品を両面実装することが可能となるとともに、フレキシブル基板の側壁にメッキ層を形成することなく、第１配線パターンと第２配線パターンとを縦方向に接続することが可能となり、製造工程の煩雑化を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係る電子モジュールおよびその製造方法について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
図１（ａ）において、フレキシブル基板１の片面に導電層を形成する。そして、導電層のパターニングを行うことにより、フレキシブル基板１の片面に配線層２ａ〜２ｄを形成する。なお、フレキシブル基板１としては、例えば、テープ基板またはフィルム基板などを用いることができ、フレキシブル基板１の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを用いることができる。また、導電層としては、例えば、Ｃｕ箔またはＡｌ箔などの金属箔を用いることができ、フレキシブル基板１の片面に導電層を形成する方法としては、例えば、Ｃｕなどの金属箔をフレキシブル基板１に貼り合せる方法を用いることができる。
【００２０】
次に、図１（ｂ）に示すように、例えば、プレス加工、レーザ加工またはフォトエッチングなどの方法を用いることにより、フレキシブル基板１を通して配線層２ａ、２ｄをそれぞれ貫通する貫通孔３ａ、３ｂを形成する。
次に、図１（ｃ）に示すように、電子部品４ａ〜４ｃをフレキシブル基板１上に実装する。ここで、電子部品４ａ〜４ｃには、例えば、突出電極５ａ〜５ｃをそれぞれ形成することができ、突出電極５ａ〜５ｃを配線層２ａ〜２ｄに接合させることにより、電子部品４ａ〜４ｃをフレキシブル基板１上に実装することができる。
【００２１】
なお、電子部品４ａ〜４ｃとしては、例えば、半導体チップの他、抵抗、コンデンサ、コイル、コネクタなどを挙げることができる。また、電子部品４ａ〜４ｃの他、例えば、弾性表面波（ＳＡＷ）素子などのセラミック素子、光変調器や光スイッチなどの光学素子、磁気センサやバイオセンサなどの各種センサ類などを実装するようにしてもよい。また、突出電極５ａ〜５ｃとしては、例えば、Ｎｉバンプ、Ａｕバンプ、半田材などで被覆されたＣｕバンプ、あるいは半田ボールなどを用いることができる。
【００２２】
また、電子部品４ａ〜４ｃをフレキシブル基板１上にフリップチップ実装する場合、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）接合、ＮＣＦ（Ｎｏｎｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）接合、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）接合、ＮＣＰ（Ｎｏｎｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）接合などの圧接接合を用いるようにしてもよいし、半田接合や合金接合などの金属接合を用いるようにしてもよい。また、フレキシブル基板１上に実装された半導体チップなどの電子部品４ａ〜４ｃは、必要に応じて樹脂封止してもよい。
【００２３】
次に、図１（ｄ）に示すように、電子部品４ａ〜４ｃが搭載されたフレキシブル基板１を折り曲げることにより、フレキシブル基板１の一部を反転させる。そして、貫通孔３ａ、３ｂが互いに重なるようにして、フレキシブル基板１の裏面を互いに貼り合せる。
次に、図１（ｅ）に示すように、貫通孔３ａ、３ｂ内に導電体６を埋め込むことにより、配線層２ａ、２ｄを互いに接続する。なお、導電体６としては、例えば、導電性ペーストまたは導電性ピンなどを用いることができる。また、導電体１６の材質としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、半田材などを用いることができる。
【００２４】
これにより、フレキシブル基板１の片面のみに配線層２ａ〜２ｄを形成することで、両面基板を作成することが可能となるとともに、フレキシブル基板１に片面のみに電子部品４ａ〜４ｃを実装することで、電子部品４ａ〜４ｃを両面実装することができる。このため、フレキシブル基板１の両面に対して配線層２ａ〜２ｄのエッチング加工を行う必要がなくなり、配線層２ａ〜２ｄの損傷を低減することが可能となるとともに、電子部品４ａ〜４ｃを両面実装する際にフレキシブル基材１を反転させる必要がなくなり、作業効率を向上させることが可能となる。
【００２５】
また、貫通孔３ａ、３ｂ内に導電体６を埋め込むことにより、フレキシブル基板１の側壁にメッキ層を形成することなく、配線層２ａ、２ｄを互いに接続することが可能となり、製造工程の煩雑化を抑制することが可能となる。
また、フレキシブル基板１を折り曲げることにより、折り曲げ箇所を介して配線層２ｃを両面に配置することができ、貫通孔３ａ、３ｂの個数を減らすことを可能として、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【００２６】
図２は、本発明の第２実施形態に係る電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
図２（ａ）において、フレキシブル基板１１の片面に導電層を形成する。そして、導電層のパターニングを行うことにより、フレキシブル基板１１の片面に配線層１２ａ〜１２ｄを形成する。
そして、例えば、レーザ加工またはフォトエッチングなどの方法を用いることにより、フレキシブル基板１１を貫通して配線層１２ａ、１２ｄの裏面を露出させる開口部１３ａ、１３ｄを形成する。
【００２７】
なお、フレキシブル基板１１の打ち抜きなどにより、フレキシブル基板１１の片面に配線層１２ａ〜１２ｄを形成する前に、フレキシブル基板１１に開口部１３ａ、１３ｄを形成するようにしてもよい。そして、開口部１３ａ、１３ｄが形成されたフレキシブル基板１１にＣｕなどの金属箔を貼り合せ、金属箔のパターニングを行うことにより配線層１２ａ〜１２ｄを形成するようにしてもよい。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、配線層１２ａ、１２ｄにそれぞれ接触するようにして、導電体１６ａ、１６ｄを開口部１３ａ、１３ｄ内にそれぞれ充填する。なお、導電体１６ａ、１６ｄを開口部１３ａ、１３ｄ内にそれぞれ充填する場合、導電体１６ａ、１６ｄの表面がフレキシブル基板１１の裏面に一致するようにしてもよく、導電体１６ａ、１６ｄがフレキシブル基板１１の裏面上に盛り上がるようにしてもよい。また、導電体１６ａ、１６ｄの材質としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、半田材などを用いることができる。
【００２９】
また、導電体１６ａ、１６ｄを開口部１３ａ、１３ｄ内にそれぞれ充填する方法としては、例えば、導電性ペーストを開口部１３ａ、１３ｄ内にそれぞれ塗布してもよいし、インクジェット法により導電性材料を開口部１３ａ、１３ｄ内にそれぞれ吐出させるようにしてもよい。あるいは、配線層１２ａ、１２ｄをメッキリードとした電解メッキを行うことにより、導電体１６ａ、１６ｄを開口部１３ａ、１３ｄ内にそれぞれ充填するようにしてもよい。
【００３０】
次に、図２（ｃ）に示すように、電子部品１４ａ〜１４ｃをフレキシブル基板１１上に実装する。ここで、電子部品１４ａ〜１４ｃには、例えば、突出電極１５ａ〜１５ｃをそれぞれ形成することができ、突出電極１５ａ〜１５ｃを配線層１２ａ〜１２ｄに接合させることにより、電子部品１４ａ〜１４ｃをフレキシブル基板１１上に実装することができる。
【００３１】
次に、図２（ｄ）に示すように、電子部品１４ａ〜１４ｃが搭載されたフレキシブル基板１１を折り曲げることにより、フレキシブル基板１１の一部を反転させる。そして、導電体１６ａ、１６ｄが互いに重なるようにして、フレキシブル基板１１の裏面を互いに貼り合せるとともに、導電体１６ａ、１６ｄを互いに接合させて、配線層１２ａ、１２ｄを縦方向に接続する。
【００３２】
これにより、フレキシブル基板１１の片面のみに配線層１２ａ〜１２ｄを形成することで、両面基板を作成することが可能となるとともに、フレキシブル基板１１に片面のみに電子部品１４ａ〜１４ｃを実装することで、電子部品１４ａ〜１４ｃを両面実装することができる。このため、フレキシブル基板１１の両面に対して配線層１２ａ〜１２ｄのエッチング加工を行う必要がなくなり、配線層１２ａ〜１２ｄの損傷を低減することが可能となるとともに、電子部品１４ａ〜１４ｃを両面実装する際にフレキシブル基材１１を反転させる必要がなくなり、作業効率を向上させることが可能となる。
【００３３】
また、開口部１３ａ、１３ｄ内に導電体１６ａ、１６ｄを埋め込むことにより、フレキシブル基板１１の側壁にメッキ層を形成することなく、導電体１６ａ、１６ｄを配線層１２ａ、１２ｄにそれぞれ安定して接触させることが可能となり、製造工程の煩雑化を抑制しつつ、配線層１２ａ、１２ｄを安定して縦方向に接続することが可能となる。
また、フレキシブル基板１１を折り曲げることにより、折り曲げ箇所を介して配線層１２ｃを両面に配置することができ、開口部１３ａ、１３ｄの個数を減らすことを可能として、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【００３４】
なお、上述した電子モジュールは、例えば、液晶表示装置、携帯電話、携帯情報端末、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ＭＤ（Ｍｉｎｉ  Ｄｉｓｃ）プレーヤ、ＩＣカード、ＩＣタグなどの電子機器に適用することができ、製造工程の複雑化を抑制しつつ、電子機器の小型・軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子モジュールの製造方法を示す断面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子モジュールの製造方法を示す断面図。
【符号の説明】
【００３６】
１、１１  フレキシブル基板１、２ａ〜２ｄ、１２ａ〜１２ｄ  配線層、３ａ、３ｂ  貫通孔、４ａ〜４ｃ、１４ａ〜１４ｃ  電子部品、５ａ〜５ｃ、１５ａ〜１５ｃ  突出電極、６、１６ａ、１６ｄ  導電体、開口部  １３ａ、１３ｄ
【図１】
2005129838.tif 000003
【図２】
2005129838.tif 000004