(57)【要約】  【課題】  半導体の検査内容にかかわらず、１つの装置で半導体の検査を効率よく行える半導体検査装置を提供する。  【解決手段】  入力端子１３２から入力される外部選択信号Ｓ１５５に応じて、挿入検出回路１１１から出力される挿入検出信号Ｓ１５２か、入力端子１３１から入力される外部検査開始信号Ｓ１５４のいずれかを選択して、検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力する選択回路１１２を設け、同一の半導体に対して複数回検査を行なう場合は、前記外部検査開始信号Ｓ１５４を選択して、該外部検査開始信号Ｓ１５４が入力される度に半導体テスタ１０２にて検査が開始されるようにし、複数の半導体に対して検査を行なう場合は、前記挿入検出信号Ｓ１５２を選択して、該挿入検査信号Ｓ１５２が入力される度に半導体テスタ１０２にて検査が開始されるようにする。【選択図】  図１
2005326319.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の機能あるいは特性を検査する部品検査装置において、
前記部品が挿入されるソケットと、
前記ソケットを介して前記部品と信号をやり取りして、該部品の検査を行う部品テスタと、
前記ソケットに前記部品が挿入されたことを検出して挿入検出信号を出力する挿入検出回路と、
外部から入力される外部選択信号に基づいて前記挿入検出信号と外部から入力される検査開始信号とのいずれかを選択し、前記部品テスタに前記部品の検査を開始させる検査開始信号として出力する選択回路と、を備えたことを特徴とする部品検査装置。
【請求項２】
部品の機能あるいは特性を検査する部品検査装置において、
前記部品が挿入されるソケットと、
前記ソケットを介して前記部品と信号をやり取りして、該部品の検査を行う部品テスタと、
前記ソケットに前記部品を挿入し、挿入が完了すると挿入完了信号を出力するハンドラと、
前記ソケットに前記部品が挿入されたことを検出して挿入検出信号を出力する挿入検出回路と、
外部から入力される外部選択信号に基づいて前記挿入検出信号と前記挿入完了信号とのいずれかを選択し、該選択された信号を、前記部品テスタに前記部品の検査を開始させる検査開始信号として出力する選択回路と、を備えたことを特徴とする部品検査装置。
【請求項３】
部品の機能あるいは特性を検査する部品検査装置において、
前記部品が挿入されるソケットと、
前記ソケットを介して前記部品と信号をやり取りして、該部品の検査を行う部品テスタと、
前記ソケットに前記部品を挿入し、挿入が完了すると挿入完了信号を出力するハンドラと、
前記ソケットに前記部品が挿入されたことを検出して挿入検出信号を出力する挿入検出回路と、
前記ソケットの種類を識別してソケット識別信号を出力するソケット識別回路と、
前記ソケット識別信号に応じて前記挿入検出信号と前記挿入完了信号とのいずれかを選択し、該選択された信号を、前記部品テスタに前記部品の検査を開始させる検査開始信号として出力する選択回路と、を備えたことを特徴とする部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品や機械部品等の、機能あるいは特性を検査する検査装置に関し、特に、検査が効率よく行える部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品や、機械部品等の機能や特性を検査して、その良否を判定する場合には、部品検査装置が使用される。そして従来より、部品検査装置にて部品の検査をする際には、検査にかかる時間の短縮が求められている。
【０００３】
電子部品の一例としては、ＬＳＩなどの半導体が挙げられ、該半導体の機能動作や特性を検査して、その良否を判定する場合には、一般に、半導体検査装置が用いられている。
【０００４】
そして、前記半導体検査装置を用いて半導体の検査をする場合に、その検査を効率よく行なうため、従来では、検査対象の半導体を挿入するソケット部に、該半導体が完全に挿入されたかを検出する挿入検出回路を設け、該挿入検出回路からの検出結果に基づいて前記半導体の検査が開始される半導体検査装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
以下、図４を用いて、従来の半導体検査装置について説明する。図４は、従来の半導体検査装置の構成を示す図である。
図４において、４００は半導体検査装置、１０は検査対象の半導体、４０１は前記半導体１０を挿入するソケット、４０２は前記半導体１０を検査する半導体テスタ、４１１は前記半導体１０がソケット４０１に完全に挿入されたかを検出して挿入検出信号Ｓ４５２を出力する挿入検出回路である。
【０００６】
以上のように構成された半導体検査装置４００について、以下にその動作を説明する。
まず、検査対象の半導体１０がソケット４０１に挿入されると、挿入検出回路４１１は、ソケット４０１に半導体１０が挿入されたことを検出し、半導体テスタ４０２に対して挿入検出信号Ｓ４５２を出力する。
【０００７】
そして、前記挿入検出信号Ｓ４５２が半導体テスタ４０２に入力されると、半導体テスタ４０２は、半導体１０の検査を開始する。前記半導体テスタ４０２は、ソケット４０１を介して半導体１０と検査信号Ｓ４５１をやりとりすることで、該半導体１０の機能動作や特性を検査し、半導体１０の良否を判定する。
【特許文献１】特開昭５５−１２９７７１号公報（第２−２１頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述した半導体に限らず、部品の開発時には、前述したような検査装置を用いて、部品の評価が行なわれる。
【０００９】
そしてこの部品評価では、量産された複数の部品の機能動作や特性のばらつきや、各部品の良否を確認するために、該複数の各部品に対して検査を行なうことに加え、ひとつの部品の機能動作や特性、あるいはその良否を確認するために、同一の部品に対して複数回繰り返して検査を行なう必要もある。
【００１０】
ここで、前述した従来の半導体検査装置４００で部品評価を行う際、複数の半導体に対して検査を行う場合には、必然的に該複数の半導体１０それぞれをソケット４０１に対して挿入し、該各半導体に対して検査を行うため、該各半導体１０がソケット４０１に挿入される度に、挿入検出回路４１１から半導体テスタ４０２に検査開始信号Ｓ４５２が出力されて検査が開始されるので問題ないのだが、同一の半導体１０に対して複数回検査を行う場合、従来の装置４００では、前記ソケット４０１に検査対象の半導体を挿入しなければ挿入検出回路４１１から半導体テスタ４０２に挿入検出信号Ｓ４５２が出力されないため、検査が終了する度に前記半導体１０をソケット４０１から取り外して、再度ソケット４０１に挿入しなおさなければならないという問題があった。
【００１１】
ここで、従来の部品検査装置には、複数の部品を連続して検査する場合に、例えば、図４に示す半導体検査装置４００のように、検査対象の半導体１０を、当該半導体検査装置４００の使用者が手動でソケット４０１に挿入し、検査が終了すると手動で取りはずすのではなく、図５に示す半導体検査装置５００のように、装置に半導体ハンドラ５０３が設けられていて、検査対象の半導体１０を、該半導体ハンドラ５０３で自動的にソケット５０１に挿入し、検査が終了すると自動的に取りはずすものもある。
【００１２】
以下、半導体検査装置５００の一連の動作を説明すると、まず、検査対象の半導体１０が半導体ハンドラ５０３によりソケット５０１に挿入されると、該半導体ハンドラ５０３から半導体テスタ５０２に対して挿入完了信号Ｓ５５３が出力される。そして、該挿入完了信号Ｓ５５３が半導体テスタ５０２に入力されると、該半導体テスタ５０２は、前記半導体１０の検査を開始する。そして、前記半導体テスタ５０２は、ソケット５０１を介して半導体１０と検査信号Ｓ５５１をやりとりすることで、該半導体１０の機能動作や特性を検査し、半導体１０の良否を判定する。
【００１３】
このように、従来においては、半導体ハンドラ５０３を用いて検査する装置（図５参照）と、用いずに検査する装置（図４参照）とが別装置であったため、検査対象の半導体１０の数、形状、用途等によって、複数ある半導体検査装置を使い分ける必要があった。
【００１４】
本発明は、前記課題を解決するためのものであって、電子部品や機械部品等の機能あるいは特性を検査する際、複数の部品に対して検査するか、同じ部品を複数回検査するかにかかわらず、また、検査のため当該装置に部品を挿入する際にハンドラを用いるか否かにかかわらず、１つの検査装置で部品の検査を効率よく行える部品検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記課題を解決するために、本発明における部品検査装置は、部品の機能あるいは特性を検査する部品検査装置において、前記部品が挿入されるソケットと、前記ソケットを介して前記部品と信号をやり取りして、該部品の検査を行う部品テスタと、前記ソケットに前記部品が挿入されたことを検出して挿入検出信号を出力する挿入検出回路と、外部から入力される外部選択信号に基づいて前記挿入検出信号と外部から入力される検査開始信号とのいずれかを選択し、前記部品テスタに前記部品の検査を開始させる検査開始信号として出力する選択回路と、を備えたものである。
【００１６】
これにより、複数の部品を検査する場合であっても、同一の部品を複数回検査する場合であっても、１つの部品検査装置で効率よく部品の機能あるいは特性の検査を行うことができる。
【００１７】
また、本発明における部品検査装置は、部品の機能あるいは特性を検査する部品検査装置において、前記部品が挿入されるソケットと、前記ソケットを介して前記部品と信号をやり取りして、該部品の検査を行う部品テスタと、前記ソケットに前記部品を挿入し、挿入が完了すると挿入完了信号を出力するハンドラと、前記ソケットに前記部品が挿入されたことを検出して挿入検出信号を出力する挿入検出回路と、外部から入力される外部選択信号に基づいて前記挿入検出信号と前記挿入完了信号とのいずれかを選択し、該選択された信号を、前記部品テスタに前記部品の検査を開始させる検査開始信号として出力する選択回路と、を備えたものである。
【００１８】
これにより、検査のため当該部品検査装置に部品を挿入する際、ハンドラを用いるか否かにかかわらず、１つの部品検査装置で効率よく部品の機能あるいは特性を検査することができる。
【００１９】
また、本発明における部品検査装置は、部品の機能あるいは特性を検査する部品検査装置において、前記部品が挿入されるソケットと、前記ソケットを介して前記部品と信号をやり取りして、該部品の検査を行う部品テスタと、前記ソケットに前記部品を挿入し、挿入が完了すると挿入完了信号を出力するハンドラと、前記ソケットに前記部品が挿入されたことを検出して挿入検出信号を出力する挿入検出回路と、前記ソケットの種類を識別してソケット識別信号を出力するソケット識別回路と、前記ソケット識別信号に応じて前記挿入検出信号と前記挿入完了信号とのいずれかを選択し、該選択された信号を、前記部品テスタに前記部品の検査を開始させる検査開始信号として出力する選択回路と、を備えたものである。
【００２０】
これにより、検査のために当該部品検査装置に部品を挿入する際、ハンドラを用いて挿入するか否かを、部品検査装置側で判断することができ、該判断結果に応じて、１つの部品検査装置で効率よく部品の機能あるいは特性を検査することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の部品検査装置によれば、入力された信号のうち、外部信号によって選択された信号を出力する選択回路を設けるようにしたので、該選択回路に入力される信号を外部信号により切り替えて出力し、該信号を検査開始信号として部品テスタに入力して、部品の検査を開始させることが可能となり、この結果、効率よく部品を検査することができる。
【００２２】
また、本発明の部品検査装置によれば、前記選択回路に外部検査開始信号を入力し、該外部検査開始信号により部品の検査を開始するようにしたので、同一の部品を複数回検査する場合にも、ソケットに再度挿入せずとも該部品の検査を開始することができ、部品の検査を効率よく行うことができる。
【００２３】
また、本発明の部品検査装置によれば、前記選択回路から部品テスタに出力する検査開始信号を、ハンドラを使用する場合と使用しない場合とで外部信号により切り替えるようにしたので、当該部品検査装置に部品挿入する際に、ハンドラを用いるか否かにかかわらず、１つの装置で部品の特性、機能の検査を行うことが可能となり、この結果、部品を効率よく検査することができる。
【００２４】
また、本発明の部品検査装置によれば、当該装置に備えられているソケットがハンドラに対応するものであるか否かを識別するソケット識別回路を設けるようにしたので、前記選択回路から部品テスタに出力する検査開始信号を、該ソケット識別回路からのソケット識別信号に基づいて切り替えて、ハンドラが使用可能かどうかを装置側で判断することが可能となり、当該部品検査装置に部品挿入する際に、ハンドラを使用するか否かにかかわらず、１つの検査装置で極めて効率よく部品の特性、機能を検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態においては、説明をより具体化するために、部品がＬＳＩ等の半導体である場合を一例に挙げ、部品検査装置が半導体検査装置、部品テスタが半導体テスタ、ハンドラが半導体ハンドラであるものとして説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１を用いて、本実施の形態１にかかる半導体検査装置について説明する。
まず、本実施の形態１における半導体検査装置１００の構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態１における半導体検査装置の構成を示す図である。
【００２７】
図１において、１０は検査対象の半導体、１０１は前記半導体１０を挿入するソケット、１０２は前記半導体１０を検査する半導体テスタ、１１１は前記半導体１０がソケット１０１に完全に挿入されたかを検出して挿入検出信号Ｓ１５２を出力する挿入検出回路である。そして、１３１は当該半導体検査装置１００の使用者が、検査対象の半導体１０の検査を開始させる外部検査開始信号Ｓ１５４を入力する入力端子であり、１３２は当該半導体検査装置１００の使用者が、複数の半導体を検査するのか、同一の半導体を複数回検査するのかを選択する外部選択信号Ｓ１５５を入力する入力端子であり、１１２は前記入力端子１３２から入力される前記外部選択信号Ｓ１５５に基づいて、前記挿入検出回路１１１から出力される挿入検出信号Ｓ１５２か、前記入力端子１３１から入力される外部検査開始信号Ｓ１５４のいずれかを選択して、該選択した信号を検査開始信号Ｓ１５６として出力する選択回路である。
【００２８】
次に、以上のように構成された半導体検査装置１００において、検査対象となる半導体１０を検査する一連の動作について説明する。
まず、当該半導体検査装置１００の使用者は、複数の半導体を検査するのか、あるいは１つの半導体を複数検査するのかを選択する外部選択信号Ｓ１５５を、入力端子１３２から選択回路１１２に入力する。
【００２９】
例えば、複数の半導体を検査する場合、選択回路１１２において、外部選択信号Ｓ１５５により、挿入検出回路１１１から出力される挿入検出信号Ｓ１５２を選択し、該信号Ｓ１５２が検査開始信号Ｓ１５５として半導体テスタ１０２に出力されるようにし、一方、１つの半導体１０を複数回検査する場合は、前記選択回路１１２において前記外部選択信号Ｓ１５５により、使用者によって入力端子１３１から選択回路１１２に入力される外部検査開始信号Ｓ１５４を選択し、該信号Ｓ１５４が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力されるようにする。
【００３０】
次に、使用者は、検査対象の半導体１０をソケット１０１に挿入する。このとき、挿入検出回路１１１から選択回路１１２に、挿入検出信号Ｓ１５２が出力される。
【００３１】
そして、複数の半導体１０を検査する場合には、前記挿入検出信号Ｓ１５２が選択回路１１２に出力されると、前述したように、選択回路１１２において、前記外部選択信号Ｓ１５５によって、該信号Ｓ１５２が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力される。そして、半導体テスタ１０２では、該検査開始信号Ｓ１５６を受信すると検査が開始され、ソケット１０１を介して、半導体１０と検査信号Ｓ１５１をやり取りすることで、半導体１０の機能動作や特性を検査し、該半導体１０の良否を判定する。検査終了後、別の半導体を連続して検査する場合は、検査対象である複数の半導体すべての検査が終了するまで、前述した動作を繰り返し行う。
【００３２】
一方、１つの半導体１０を複数回検査する場合は、前記挿入検出信号Ｓ１５２が選択回路１１２に出力されたとしても、該信号Ｓ１５２は半導体テスタ１０２に出力されず、使用者によって、外部検査開始信号Ｓ１５４が入力端子１３１から選択回路１１２に入力されると、前述したように、選択回路１１２において、前記外部選択信号Ｓ１５５によって、該外部検査開始信号Ｓ１５４が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力される。そして、半導体テスタ１０２では、該検査開始信号Ｓ１５６を受信すると検査が開始され、ソケット１０１を介して、半導体１０と検査信号Ｓ１５１をやり取りすることで、半導体１０の機能動作や特性を検査し、該半導体１０の良否を判定する。検査終了後、次の検査を連続して行う場合には、入力端子１３１より再度外部検査開始信号Ｓ１５４を入力し、検査対象である半導体１０の検査を開始させることができる。
【００３３】
以上のように、本実施の形態１によれば、半導体検査装置１００に半導体テスタ１０２の検査を開始させる信号を選択する選択回路１１２を設け、該選択回路１１２に、半導体１０がソケット１０１に挿入されると出力される挿入検出信号Ｓ１５２と、使用者が入力する外部検査開始信号Ｓ１５４とを入力するようにし、これらの信号のいずれかを使用者が入力する外部選択信号Ｓ１５５に応じて選択し、検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力するようにしたので、同一の半導体１０を複数回検査する場合であっても、複数の半導体１０を検査するのと同様、半導体１０を繰り返し挿入しなくても検査を開始させることができ、検査内容にかかわらず、半導体の検査を効率よく行うことができる。
【００３４】
（実施の形態２）
以下、図２を用いて、本実施の形態２にかかる半導体検査装置について説明する。
前記実施の形態１では、半導体検査装置にて半導体を検査する際に、複数の半導体を検査する場合と、同一の半導体を複数回検査する場合とを選択するものについて説明したが、本実施の形態２は、半導体検査装置にて複数の半導体を検査する際に、該検査対象の半導体を半導体ハンドラを用いて検査する場合と、半導体ハンドラを用いずに検査する場合とを選択するものである。
【００３５】
まず、本実施の形態２における半導体検査装置２００の構成について、図２を参照しながら説明する。図２は、本実施の形態２における半導体検査装置の構成を示す図である。
【００３６】
図２において、２０１は半導体１０をソケット１０１に自動的に挿入し、該半導体がソケット１０１に挿入されると挿入完了信号Ｓ２５３を出力し、検査終了後には、前記ソケット１０１から半導体１０を自動的に取りはずす半導体ハンドラである。そして、入力端子１３２は、当該半導体検査装置２００の使用者が、半導体１０の検査を行う際、半導体ハンドラ２０１を用いるか否かを選択する選択外部選択信号Ｓ２５５を入力する入力端子であり、選択回路２１２は、入力端子１３２から入力される前記外部選択信号Ｓ２５５に基づいて、前記挿入検出回路１１１から出力される挿入検出信号Ｓ１５２か、前記半導体ハンドラ２０１から出力される挿入完了信号Ｓ２５３のいずれかを選択して、該選択した信号を検査開始信号Ｓ１５６として出力するものである。なお、そのほかの構成については、前記実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３７】
次に、以上のように構成された半導体検査装置２００において、検査対象となる半導体１０の検査を行う一連の動作を説明する。
まず、当該半導体検査装置２００の使用者は、複数の半導体を検査する際、半導体ハンドラ２０１を用いて自動的に検査対象である半導体１０をソケット１０１に挿入するのか、あるいは半導体ハンドラ２０１を用いず手動で前記半導体１０をソケット１０１に挿入するのかを選択する外部選択信号Ｓ２５５を、入力端子１３２から選択回路２１２に入力する。
【００３８】
例えば、半導体ハンドラ２０１を用いて複数の半導体を検査する場合、選択回路２１２において、外部選択信号Ｓ２５５により、半導体ハンドラ２０１から出力される挿入完了信号Ｓ２５３を選択し、該信号Ｓ２５３が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力されるようにし、一方、半導体ハンドラ２０１を用いずに複数の半導体を検査する場合は、前記選択回路２１２において、外部選択信号Ｓ２５５により、挿入検出回路１１１から出力される挿入検出信号Ｓ１５２を選択し、該信号Ｓ１５２が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力されるようにする。
【００３９】
半導体ハンドラ２０１を用いて半導体の検査を行うことを選択した場合、該半導体ハンドラ２０１によって、検査対象の半導体がソケット１０１に自動的に挿入される。そして、前記半導体ハンドラ２０１から、半導体の挿入が完了したことを示す挿入完了信号Ｓ２５３が選択回路２１２に出力されると、前述したように、該選択回路２１２において、外部選択信号Ｓ２５５によって、該信号Ｓ２５３が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力される。そして、半導体テスタ１０２では、該検査開始信号Ｓ１５６を受信すると検査が開始され、ソケット１０１を介して、半導体１０と検査信号Ｓ１５１をやり取りすることで、半導体１０の機能動作や特性を検査し、該半導体１０の良否を判定する。検査終了後、半導体ハンドラ２０１が別の半導体を自動的にソケット１０１に挿入し、これにより、検査対象である複数の半導体すべての検査が終了するまで、前述した動作が繰り返し行われる。
【００４０】
一方、半導体ハンドラ２０１を用いずに半導体の検査を行うことを選択した場合、使用者が、検査対象の半導体１０をソケット１０１に挿入する。そして、ソケット１０１に半導体１０が挿入され、挿入検出信号Ｓ１５２が挿入検出回路１１１から選択回路２１２に出力されると、前述したように、選択回路２１２において、外部選択信号Ｓ２５５によって、該信号Ｓ１５２が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力される。そして、半導体テスタ１０２では、該検査開始信号Ｓ１５６を受信すると検査が開始され、ソケット１０１を介して、半導体１０と検査信号Ｓ１５１をやり取りすることで、半導体１０の機能動作や特性を検査し、該半導体１０の良否を判定する。検査終了後、別の半導体を連続して検査する場合は、検査対象である複数の半導体すべての検査が終了するまで、前述した動作を繰り返し行う。
【００４１】
以上のように、本実施の形態２によれば、半導体検査装置２００に半導体テスタ１０２の検査を開始させる信号を選択する選択回路２１２を設け、該選択回路２１２に、半導体１０がソケット１０１に挿入されると出力される挿入検出信号Ｓ１５２と、半導体１０がソケット１０１に挿入されると半導体ハンドラ２０１により出力される挿入完了信号Ｓ２５３とを入力するようにし、これらの信号のいずれかを使用者が入力する外部選択信号Ｓ２５５に応じて選択し、検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力するようにしたので、複数の半導体を検査する際に、半導体ハンドラ２０１を用いるか、用いないかで別装置を使用することなく、１つの装置で検査することができ、これにより、半導体の検査を効率よく行うことができる。
【００４２】
（実施の形態３）
図３を用いて、本実施の形態３にかかる半導体検査装置について説明する。
前記実施の形態２では、複数の半導体を検査する際に、半導体ハンドラを用いて検査するか、半導体ハンドラを用いずに検査するかを選択する選択信号を、使用者が選択して入力端子に入力する場合を説明したが、本実施の形態３の半導体検査装置では、当該半導体検査装置に設けられているソケットが半導体ハンドラに対応したものか否かを、その形状あるいは該ソケットのもつ識別子等により識別するソケット識別回路を設け、該ソケット識別回路より出力されるソケット識別信号に応じて、半導体ハンドラを用いるか否かを選択するようにしたものである。
【００４３】
まず、本実施の形態３における半導体検査装置３００の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、本実施の形態３における半導体検査装置の構成を示す図である。
【００４４】
図３において、３０１は当該半導体検査装置３００に備えられたソケット１０１が、半導体ハンドラ２０１に対応したものか否かを識別し、選択回路３１２にソケット識別信号Ｓ３５７を出力するソケット識別回路である。
【００４５】
ここで、半導体検査装置のソケット１０１には、半導体ハンドラ２０１を使用できないソケットと、半導体ハンドラ２０１を使用できるソケットがあり、これら両ソケットの大きさや形状は、一般的に異なる。よって、前記ソケット識別回路３０１においては、画像認識部や光センサ等により、ソケット１０１の大きさあるいは形状を認識して、該ソケット１０１が半導体ハンドラ２０１に対応するか否かを識別したり、あるいは予め該ソケット１０１に識別子等を設けておいて、該識別子等を読み取ることによってソケット１０１が半導体ハンドラに対応するか否かを識別する。
【００４６】
そして、選択回路３１２は、前記ソケット識別回路３０１から入力される前記ソケット識別信号Ｓ３５７に基づいて、前記挿入検出回路１１１から出力される挿入検出信号Ｓ１５２か、前記半導体ハンドラ２０１から出力される挿入完了信号Ｓ２５３のいずれかを選択して、該選択した信号を検査開始信号Ｓ１５６として出力するものである。なお、そのほかの構成については、前記実施の形態２と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４７】
次に、以上のように構成された半導体検査装置３００において、検査対象となる半導体１０の検査を行う一連の動作を説明する。
【００４８】
まず、当該半導体検査装置３００のソケット識別回路３０１において、ソケット１０１が半導体ハンドラ２０１に対応するものか否かを識別し、該識別結果であるソケット識別信号Ｓ３５７を選択回路３１２に出力する。
【００４９】
例えば、前記ソケット識別回路３０１にて、ソケット１０１が半導体ハンドラ２０１に対応するものと識別され、その旨を示す信号Ｓ３５７が選択回路３１２に出力された場合、該選択回路３１２において、前記ソケット識別信号Ｓ３５７により、半導体ハンドラ２０１から出力される挿入完了信号Ｓ２５３を選択し、該信号Ｓ２５３が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力されるようにし、一方、ソケット１０１が半導体ハンドラ２０１に対応しないと識別され、その旨を示す信号Ｓ３５７が選択回路３１２に出力された場合は、前記選択回路３１２において、前記ソケット識別信号Ｓ３５７により、挿入検出回路１１１から出力される挿入検出信号Ｓ１５２を選択し、該信号Ｓ１５２が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力されるようにする。
【００５０】
当該半導体検査装置３００のソケット１０１が半導体ハンドラ２０１に対応していると判断された場合、該半導体ハンドラ２０１によって、検査対象の半導体がソケット１０１に自動的に挿入される。そして、前記半導体ハンドラ２０１から、半導体の挿入が完了したことを示す挿入完了信号Ｓ２５３が選択回路３１２に出力されると、前述したように、該選択回路３１２において、前記ソケット識別信号Ｓ３５７により、該信号Ｓ２５３が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力される。そして、半導体テスタ１０２では、該検査開始信号Ｓ１５６を受信すると、ソケット１０１を介して、半導体１０と検査信号Ｓ１５１をやり取りすることで、半導体１０の機能動作や特性を検査し、該半導体１０の良否を判定する。検査終了後、半導体ハンドラ２０１が別の半導体を自動的にソケット１０１に挿入し、これにより、検査対象である複数の半導体すべての検査が終了するまで、前述した動作が繰り返し行われる。
【００５１】
一方、前記ソケット１０１が半導体ハンドラ２０１に対応していないと判断された場合、当該装置３００の使用者が前記検査対象の半導体１０をソケット１０１に挿入する。そして、前記挿入検出回路１１１において半導体１０が挿入されたことが検出され、該挿入検出回路１１１から挿入検出信号Ｓ１５２が選択回路３１２に出力されると、前述したように、該選択回路３１２において、ソケット識別信号Ｓ３５７により、該信号Ｓ１５２が検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力される。そして、半導体テスタ１０２では、該検査開始信号Ｓ１５６を受信すると検査が開始され、ソケット１０１を介して、半導体１０と検査信号Ｓ１５１をやり取りすることで、半導体１０の機能動作や特性を検査し、該半導体１０の良否を判定する。検査終了後、別の半導体を連続して検査する場合は、検査対象である複数の半導体全ての検査が終了するまで、前述した動作を繰り返し行う。
【００５２】
以上のように、本実施の形態３によれば、当該半導体検査装置３００に、検査対象の半導体１０を挿入するソケット１０１が半導体ハンドラ２０１に対応するか否かを識別して、ソケット識別信号Ｓ３５７を出力するソケット識別回路３０１を設け、半導体テスタ１０２の検査を開始させる信号を選択する選択回路３１２に、半導体１０がソケット１０１に挿入されると出力される挿入検出信号Ｓ１５２と、半導体１０がソケット１０１に挿入されると半導体ハンドラ２０１により出力される挿入完了信号Ｓ２５３とを入力するようにし、これらの信号のいずれかを前記ソケット識別信号Ｓ３５７に応じて選択し、検査開始信号Ｓ１５６として半導体テスタ１０２に出力するようにしたので、複数の半導体を検査する際に、半導体ハンドラ２０１を用いるか否かを、装置３００側で判断でき、また、半導体ハンドラ２０１を用いるか、用いないかで別装置を使用することなく、１つの装置で半導体の検査をすることが可能となる。この結果、半導体の検査をより効率よく行うことができる。
【００５３】
なお、前記各実施の形態においては、検査対象が半導体である半導体検査装置を例に挙げて説明したが、当該検査装置は、部品の機能動作や特性を検査する装置であればよく、例えばコンデンサや抵抗等の電子部品を検査するものであっても、あるいはエンジン等の機械部品を検査するものであっても、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明における部品検査装置は、部品の開発時の評価、あるいは部品の量産時の検査を、効率よく行えるものとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体検査装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る半導体検査装置の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係る半導体検査装置の構成を示す図である。
【図４】従来における半導体検査装置の構成を示す図である。
【図５】従来における、半導体ハンドラを備えた半導体検査装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  半導体
１００，２００，３００，４００，５００  半導体検査装置
１０１，４０１，５０１  ソケット
１０２，４０２，５０２  半導体テスタ
１１１，４１１  挿入検出回路
１１２，２１２，３１２  選択回路
１３１，１３２  入力端子
２０１，５０３  半導体ハンドラ
【図１】
2005326319.tif 000003
【図２】
2005326319.tif 000004
【図３】
2005326319.tif 000005
【図４】
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【図５】
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