(57)【要約】【課題】  加熱調理の仕上がりの向上を図ることのできる高周波加熱装置を提供することである。【解決手段】  電子レンジでは、Ｓ７で、食品初期温度に対応した最低加熱時間（ｔ０）が選択される。最低加熱時間とは、加熱調理において、最低限、加熱動作が実行される時間である。そして、最低加熱時間は、食品初期温度が高くなるほど、短いものとされる。電子レンジでは、加熱調理の際、赤外線センサの検出出力に基づいて加熱室内の食品の温度が推定され、当該推定された温度が設定レベルに達すると、最低加熱時間だけ加熱が行なわれたことを条件として、加熱調理が終了される。【選択図】        図１７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
食品を収容する加熱室と、
前記加熱室内にマイクロ波を供給することにより当該加熱室内の食品を加熱するマグネトロンと、
前記加熱室内の赤外線量を検出する赤外線センサと、
前記マグネトロンによるマイクロ波の供給の態様を制御する制御手段とを含み、
前記制御手段は、前記マグネトロンに少なくとも特定の時間だけマグネトロンを供給させるよう制御を行ない、前記赤外線センサの検出出力に基づいて前記加熱室内の食品の温度を算出し、さらに、前記特定の時間を、前記マグネトロンによる加熱の開始時の前記加熱室内の食品の温度に応じて決定する、高周波加熱装置。
【請求項２】
前記マグネトロンによる加熱の開始時の前記加熱室の食品の温度と、前記特定の時間とを、関連付けて記憶する記憶手段をさらに含む、請求項１に記載の高周波加熱装置。
【請求項３】
食品を収容する加熱室と、
前記加熱室内にマイクロ波を供給することにより当該加熱室内の食品を加熱するマグネトロンと、
前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の赤外線量を検出する赤外線センサと、
前記赤外線センサを移動させることにより当該赤外線センサの視野を前記加熱室内で移動させる視野移動手段と、
前記マグネトロンによるマイクロ波の供給の態様を制御する制御手段とを含み、
前記赤外線センサは、前記加熱室外に設置され、当該赤外線センサに赤外線を導入するための検出窓を備え、
前記加熱室は、当該加熱室内の赤外線を、前記赤外線センサに送るための検出孔を形成され、
前記視野移動手段は、前記制御手段が、前記マグネトロンにマイクロ波の供給を停止させている場合には、前記赤外線センサを、前記検出窓が前記検出孔に対向しない位置である待避位置に移動させ、
前記制御手段は、前記視野移動手段により前記赤外線センサが前記検出窓を前記検出孔に対向する位置に移動させたことを条件として、高周波前記マグネトロンにマイクロ波の供給を開始させる、高周波加熱装置。
【請求項４】
前記制御手段は、さらに、前記視野移動手段が前記赤外線センサの視野を特定の位置に移動させたことを条件として、前記マグネトロンにマイクロ波の供給を開始させる、請求項３に記載の高周波加熱装置。
【請求項５】
食品を収容する加熱室と、
前記加熱室内にマイクロ波を供給することにより当該加熱室内の食品を加熱するマグネトロンと、
前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の赤外線量を検出する赤外線センサと、
前記マグネトロンによるマイクロ波の供給の態様を制御する制御手段と、
前記マグネトロンがマイクロ波を供給している期間中、前記赤外線センサの視野を前記加熱室内で移動させる視野移動手段とを含み、
前記視野移動手段は、前記加熱室の底面の温度に基づいて、前記赤外線センサの視野の前記加熱室内での移動範囲を変更する、高周波加熱装置。
【請求項６】
前記視野移動手段は、前記加熱室の底面の温度が高いほど、前記赤外線センサの視野の前記加熱室内での移動範囲を狭くする、請求項５に記載の高周波加熱装置。
【請求項７】
前記視野移動手段は、前記加熱室の底面の温度が高いほど、前記赤外線センサの視野の前記加熱室内での移動範囲を、当該加熱室の底面の端縁部を除くことにより狭くする、請求項６に記載の高周波加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波加熱装置に関し、特に、マグネトロンによって加熱室内にマイクロ波を供給し、かつ、加熱室内の温度を赤外線センサを用いて検出する、高周波加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、マグネトロンによって加熱室内にマイクロ波を供給し、また、加熱室内の温度を赤外線センサによって検出することにより、加熱室内に収容した食品の加熱調理を自動的に終了させる、いわゆる自動調理を行なう高周波加熱装置があった。
【０００３】
このような装置の中には、赤外線センサの視野を適宜移動させることにより、加熱室内のほぼ全域に渡って配置された複数のポイントの赤外線量が順次検出され、これらの赤外線量が適宜処理されることにより食品の温度が推定され、当該推定された温度に基づいて、加熱の終了時期が装置側で決定されるものがあった。
【０００４】
このような装置において、赤外線センサの視野を移動させるために、赤外線センサ自体を移動させるものがあった。そして、従来では、加熱室内の食品に対して同じ位置で赤外線量の検出を行なうことにより、食品の温度をより正確に検出して、食品を適切な温度まで加熱でき、これにより、加熱調理の仕上がりを向上させる技術が開示されていた。このような技術には、たとえば特許文献１および特許文献２に開示されるように、赤外線センサの視野の位置を正確に制御するべく、赤外線センサ自体の位置を正確に制御するための技術があった。
【特許文献１】特開２００１−２４１６６８公報
【特許文献２】特開２００２−１０６８４８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、高周波加熱装置において、赤外線センサの視野の位置が正確に制御されること以外にも、加熱調理の仕上がりを向上させるのに必要とされることがあった。
【０００６】
たとえば、従来、食品が所望の温度に到達したことが検出された後であっても、少なくとも予め定められた所定の時間だけは加熱動作を行なったことを条件として加熱調理を終了させる制御（最低加熱時間制御）が行なわれていた。最低加熱時間制御では、加熱開始時から一定時間での食品の温度上昇値に基づいて、上記の所望の温度が決定されていた。そして、最低加熱時間制御では、食品の配置等により、食品の温度が実際の温度よりも低く検出されてしまうような場合であっても、上記の所定の時間を越えて加熱調理が実行されることがなく、安全に加熱調理が実行されるとともに、食品の温度が実際の温度よりも高く検出されてしまうような場合であっても、少なくとも上記の所定の時間だけは加熱調理が実行されるため、加熱調理の仕上がりを向上させることができる。
【０００７】
しかし、最低加熱時間制御では、加熱開始時から食品の温度が高く、上記の所定の時間にわたって加熱されてしまうと加熱しすぎとなってしまう場合がある等、加熱調理の仕上がりを向上させるという観点からすると、制御内容に不充分な点があった。
【０００８】
また、従来、マグネトロンによる加熱動作の開始前から、赤外線センサの視野が移動されて上記した複数のポイントの赤外線量の検出が順次行なわれていた。これにより、加熱開始前から装置側で食品の温度を認識するための処理を開始できたため、より早く、加熱調理を仕上げることができた。
【０００９】
なお、上記したように、自動調理において、複数のポイントの赤外線量は、順次、検出される。そして、加熱開始前から、当該複数のポイントの赤外線量の検出が行なわれている。したがって、従来では、各ポイントの加熱開始時からの赤外線量の検出のタイミングがずれていた。つまり、自動調理が複数回行なわれた場合、各ポイントでの赤外線量の検出は、異なる条件で行なわれることになる。これにより、当該赤外線量に基づいた食品の温度の推定精度が低下し、加熱調理の仕上がりの向上の妨げとなる場合があった。
【００１０】
また、従来、加熱調理が連続して行なわれることは、日常的なことである。なお、加熱調理が連続して行なわれる場合、加熱開始時の加熱室内の温度が、前回の加熱調理の影響で、今回の加熱調理の対象となる食品の温度と関係無く、高くなっている場合がある。
【００１１】
しかし、従来の装置では、前回の加熱調理の影響で加熱室の温度が高いのにも拘わらず、すでに食品が高温となっていると認識され、加熱不足のまま、加熱調理が終了される場合があった。この点に関しても、加熱調理の仕上がりを向上させるという観点からすると、制御内容に不充分な点があった。
【００１２】
本発明は、かかる実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、加熱調理の仕上がりの向上を図ることのできる高周波加熱装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のある局面に従った高周波加熱装置は、食品を収容する加熱室と、前記加熱室内にマイクロ波を供給することにより当該加熱室内の食品を加熱するマグネトロンと、前記加熱室内の赤外線量を検出する赤外線センサと、前記マグネトロンによるマイクロ波の供給の態様を制御する制御手段とを含み、前記制御手段は、前記マグネトロンに少なくとも特定の時間だけマグネトロンを供給させるよう制御を行ない、前記赤外線センサの検出出力に基づいて前記加熱室内の食品の温度を算出し、さらに、前記特定の時間を、前記マグネトロンによる加熱の開始時の前記加熱室内の食品の温度に応じて決定することを特徴とする。
【００１４】
本発明のある局面に従うと、上記したような最低加熱時間制御において、加熱開始時から食品の温度が高い場合であっても、加熱しすぎとなってしまうことを回避できる。
【００１５】
また、本発明に従った高周波加熱装置は、前記マグネトロンによる加熱の開始時の前記加熱室の食品の温度と、前記特定の時間とを、関連付けて記憶する記憶手段をさらに含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の他の局面に従った高周波加熱装置は、食品を収容する加熱室と、前記加熱室内にマイクロ波を供給することにより当該加熱室内の食品を加熱するマグネトロンと、前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の赤外線量を検出する赤外線センサと、前記赤外線センサを移動させることにより当該赤外線センサの視野を前記加熱室内で移動させる視野移動手段と、前記マグネトロンによるマイクロ波の供給の態様を制御する制御手段とを含み、前記赤外線センサは、前記加熱室外に設置され、当該赤外線センサに赤外線を導入するための検出窓を備え、前記加熱室は、当該加熱室内の赤外線を、前記赤外線センサに送るための検出孔を形成され、前記視野移動手段は、前記制御手段が、前記マグネトロンにマイクロ波の供給を停止させている場合には、前記赤外線センサを、前記検出窓が前記検出孔に対向しない位置である待避位置に移動させ、前記制御手段は、前記視野移動手段により前記赤外線センサが前記検出窓を前記検出孔に対向する位置に移動させたことを条件として、高周波前記マグネトロンにマイクロ波の供給を開始させることを特徴とする。
【００１７】
本発明の他の局面に従うと、赤外線センサの位置が、待避位置から、検出窓が検出孔に対向する位置へとされた後、マグネトロンによる加熱動作が開始される。
【００１８】
また、本発明に従った高周波加熱装置では、前記制御手段は、さらに、前記視野移動手段が前記赤外線センサの視野を特定の位置に移動させたことを条件として、前記マグネトロンにマイクロ波の供給を開始させることが好ましい。
【００１９】
本発明のさらに他の局面に従った高周波加熱装置は、食品を収容する加熱室と、前記加熱室内にマイクロ波を供給することにより当該加熱室内の食品を加熱するマグネトロンと、前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の赤外線量を検出する赤外線センサと、前記マグネトロンによるマイクロ波の供給の態様を制御する制御手段と、前記マグネトロンがマイクロ波を供給している期間中、前記赤外線センサの視野を前記加熱室内で移動させる視野移動手段とを含み、前記視野移動手段は、前記加熱室の底面の温度に基づいて、前記赤外線センサの視野の前記加熱室内での移動範囲を変更することを特徴とする。
【００２０】
本発明のさらに他の局面に従うと、加熱室の底面の温度に応じて、食品の温度に拘わらず加熱室自体が高温になっている場合等には、できるだけ、加熱室自体の温度が赤外線センサによる温度検出に影響を与えないよう、赤外線センサの視野の移動範囲、つまり、赤外線量の検出の対象となる範囲を、設定することができる。
【００２１】
また、本発明に従った高周波加熱装置では、前記視野移動手段は、前記加熱室の底面の温度が高いほど、前記赤外線センサの視野の前記加熱室内での移動範囲を狭くすることが好ましい。
【００２２】
また、本発明に従った高周波加熱装置では、前記視野移動手段は、前記加熱室の底面の温度が高いほど、前記赤外線センサの視野の前記加熱室内での移動範囲を、当該加熱室の底面の端縁部を除くことにより狭くすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、高周波加熱調理装置において、最低加熱時間制御が実行された場合、加熱開始時から食品の温度が高くても、加熱しすぎとなる事態を回避することができるため、加熱調理の仕上がりを向上させることができる。
【００２４】
また、本発明によると、高周波加熱調理装置において、加熱開始時には赤外線センサの位置が待避位置から赤外線量を検出可能な位置へと移動されているので、複数のポイントの赤外線量が順次検出される場合、各ポイントでの加熱開始時からの赤外線量の検出のタイミングを、複数の加熱動作のそれぞれにおいて、一定とすることができる。つまり、自動調理が複数回行なわれた場合でも、各ポイントでの赤外線量の検出が、同じ条件で行なわれることになる。これにより、当該赤外線量に基づいた食品の温度の推定精度が向上し、結果として、加熱調理の仕上がりが向上する。
【００２５】
また、本発明によると、高周波加熱調理装置において、加熱室自体の温度が赤外線センサによる温度検出に与える影響を抑えることができるため、加熱調理の仕上がりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態である電子レンジの斜視図である。
【００２７】
図１を参照して、電子レンジ１は、主に、本体２と、ドア３とからなる。本体２は、その外郭を、外装部４に覆われている。また、本体２の前面には、ユーザが、電子レンジ１に各種の情報を入力するための操作パネル６が備えられている。なお、本体２は、複数の脚８に支持されている。
【００２８】
ドア３は、下端を軸として、開閉可能に構成されている。ドア３の上部には、把手３ａが備えられている。図２に、ドア３が開状態とされたときの電子レンジ１を左前方より見た、電子レンジ１の部分的な斜視図を示す。
【００２９】
本体２の内部には、本体枠５が備えられている。本体枠５には、加熱室１０が設けられている。加熱室１０の右側面奥の上部には、孔１０ａが形成されている。孔１０ａには、加熱室１０の外側から、検出経路部材４０が接続されている。
【００３０】
図３に、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う矢視断面図を示す。また、図４に、外装部４を外した状態にある電子レンジ１を右上方から見た、電子レンジ１の斜視図を示す。さらに、図５に、図１のＶ−Ｖ線に沿う矢視断面図を示す。
【００３１】
図３〜図５を参照して、孔１０ａに接続された検出経路部材４０は、開口を有し、当該開口を孔１０ａに接続された箱形状を有している。なお、検出経路部材４０の、当該箱形状の底面には、赤外線センサ７が取付けられている。そして、検出経路部材４０を構成する箱形状の底面上であって、赤外線センサ７の検出窓に対向する部分には、検出孔１１が形成されている。なお、赤外線センサ７の検出窓とは、後述する検出窓７ｐ（図８参照）である。
【００３２】
外装部４の内部には、加熱室１０の右下に隣接するように、マグネトロン１２が備えられている。また、加熱室１０の下方には、マグネトロン１２と加熱室１０の下部を接続させる導波管１９が備えられている。マグネトロン１２は、導波管１９を介して、加熱室１０に、マイクロ波を供給する。
【００３３】
また、加熱室１０は、その底部の上に、底板９が備えられている。そして、加熱室１０の底部と底板９の間には、回転アンテナ１５が備えられている。導波管１９の下方には、アンテナモータ１６が備えられている。回転アンテナ１５とアンテナモータ１６とは、軸１５ａで接続されている。そして、アンテナモータ１６が駆動することにより、回転アンテナ１５が回転する。
【００３４】
加熱室１０内では、底板９上に、食品が載置される。マグネトロン１２の発したマイクロ波は、導波管１９を介し、回転アンテナ１５によって攪拌されつつ、加熱室１０内に供給される。これにより、底板９上の食品が加熱される。
【００３５】
また、加熱室１０の後方には、ヒータユニット（図示しない）が備えられている。該ヒータユニットには、後述するヒータ１３、および、ヒータ１３の発する熱を加熱室１０内に効率よく送るためのファンが収納されている。
【００３６】
電子レンジ１では、加熱室１０の底面に対して、Ｘ軸およびＹ軸が設定されている。図６に、加熱室１０上に設定されたＸ軸およびＹ軸を模式的に示す。
【００３７】
図６を参照して、加熱室１０には、幅方向にＸ軸が、奥行き方向にＹ軸が、それぞれ設定されている。
【００３８】
赤外線センサ７は、複数の赤外線検出素子を有し、各赤外線検出素子はそれぞれ加熱室１０内に視野７０を有する。赤外線センサ７は、視野７０内で放出される赤外線をキャッチすることができる。赤外線センサ７の各赤外線検出素子の視野は、Ｘ軸方向に並べられ、Ｙ軸方向に移動される。視野７０は、加熱室１０の底面（底板９を含む面）上に、略楕円として投影される。なお、図６中には、加熱室１０の底面上に投影された視野７０として、２つの赤外線検出素子の視野７０による楕円が記載されている。投影される楕円は、Ｘ軸方向に長径を有し、Ｙ軸方向に短径を有する。また、投影される楕円は、その位置が赤外線センサ７から遠くなるほど、大きくなる。
【００３９】
赤外線センサ７では、複数の赤外線検出素子は、加熱室１０のＸ軸方向の一端から他端までのすべての領域がいずれかの赤外線検出素子の視野に含まれるように、配列されている。そして、電子レンジ１では、加熱室１０のＹ軸方向の一端から他端まで、視野７０が移動されつつ赤外線量の検出が行なわれることを、１回のサーチが行なわれる、と言う。
【００４０】
さらに図４を参照して、赤外線センサ７には、Ｙ軸回動部材２４とＹ方向回動モータ２５とが取付けられている。Ｙ方向回動モータ２５が駆動することにより、赤外線センサ７の各赤外線検出素子の視野７０が、Ｙ軸方向に移動される。また、赤外線センサ７には、Ｘ軸回動部材２２とＸ方向回動モータ２３とが取付けられている。Ｘ方向回動モータ２３が駆動することにより、赤外線センサ７が、後述する図１０〜図１３に示すように移動される。
【００４１】
赤外線センサ７が、加熱室１０のＸ軸方向全域に渡っていずれかの赤外線検出素子の視野７０が存在するように複数の赤外線検出素子を備え、かつ、当該赤外線検出素子の視野がＹ軸方向に移動されることにより、加熱室１０の底面のほぼ全域を、いずれかの赤外線検出素子の視野７０の中に含むことができる。図３および図５において、加熱室１０内で視野７０が移動する最大範囲を総視野７００として示している。
【００４２】
図５を参照して、すべての赤外線検出素子の視野７０を合わされた総視野７００は、加熱室１０の底面のＸ軸方向をすべてカバーしている。なお、総視野７００は、検出孔１１を頂点とし、底板９を底辺とし、頂角の角度がθである三角形として記載されている。また、図３を参照して、視野７０は、Ｙ軸方向に、検出孔１１を頂点とし、底板９を底辺とし、頂角の角度がαである三角形を描くように移動する。
【００４３】
なお、赤外線センサ７と制御回路３０（図７参照）は、配線７ｂによって接続されている。なお、配線７ｂは、マグネトロン１２の発振するマイクロ波が赤外線センサ７の検出出力にノイズとして混入することを防止するため、フェライトや金属編組等によりシールドされている。
【００４４】
図７に、電子レンジ１の制御ブロック図を示す。電子レンジ１は、当該電子レンジ１の動作を全体的に制御する制御回路３０を備えている。制御回路３０は、マイクロコンピュータを含む。
【００４５】
制御回路３０は、操作パネル６，赤外線センサ７から種々の情報を入力される。そして、制御回路３０は、該入力された情報等に基づいて、冷却ファンモータ３１，庫内灯３２，マイクロ波発振回路３３，ヒータ１３，Ｙ方向駆動モータ２５の動作を制御する。冷却ファンモータ３１は、マグネトロン１２を冷却するためのファンを駆動するモータである。庫内灯３２は、加熱室１０内を照らす電灯である。マイクロ波発振回路３３は、マグネトロン１２にマイクロ波を発振させる回路である。
【００４６】
図８に、赤外線センサ７の分解斜視図を示す。図８を参照して、赤外線センサ７は、上ケース７ｃ、下ケース７ｇに外郭を覆われている。上ケース７ｃと下ケース７ｇには、ボード７ｄが内包される。ボード７ｄには、赤外線を受ける赤外線受光素子（後述する、赤外線受光素子７ａ）が搭載されている。そして、ボード７ｄの赤外線受光素子の上部には、反射鏡ユニット７ｅが接続されている。
【００４７】
反射鏡ユニット７ｅは、２つの開口を有している。１つは、後述する導出口７ｎであり、赤外線受光素子に接続されている。そして、もう１つは、導入口７ｍである。導入口７ｍには、フィルタ７ｆが嵌め込まれる。赤外線センサ７では、赤外線受光素子は、フィルタ７ｆ，反射鏡ユニット７ｅを介して入射する赤外線量を検出する。反射鏡ユニット７ｅの内壁７ｈは、鏡となっている。
【００４８】
上ケース７ｃには、検出窓７ｐが形成されている。検出窓７ｐは、フィルタ７ｆに対向している。そして、検出窓７ｐにより、赤外線センサに赤外線を導入するための検出窓が構成されている。
【００４９】
ここで、図８および図９を参照して、赤外線センサ７における、反射鏡ユニット７ｅとフィルタ７ｆの位置関係を説明する。図９は、反射鏡ユニット７ｅとフィルタ７ｆの位置関係を模式的に示す図である。
【００５０】
赤外線センサ７において、反射鏡ユニット７ｃの導入口７ｍの前方（図９では左方）に、加熱室１０の検出孔１１が位置している。そして、加熱室１０において放射される赤外線は、導入口７ｍから反射鏡ユニット７ｃの内部に導入され、内壁７ｈで適宜反射されることにより集光され、導出口７ｎを介して、赤外線検出素子７ａに導かれる。フィルタ７ｆは、導入口７ｍに嵌め込まれている。これにより、フィルタ７ｆの面積を、従来のフィルタの面積よりも小さくできる。
【００５１】
図９において、破線Ｒは、赤外線受光素子７ａが赤外線を受けることができる範囲を示している。特に、図９を参照して、導入口７ｍから、反射鏡ユニット７ｅよりも遠くなるにつれて、赤外線受光素子７ａが赤外線を受けることができる範囲は広くなっている。これにより、フィルタ７ｆが導入口７ｍから離れて設けられるほど、フィルタ７ｆとして要求される面積が広くなることになる。
【００５２】
赤外線センサにおいて、フィルタの面積を小さくされると、それだけ、汚れる可能性のある面積も小さくなる、ということになる。したがって、本実施の形態のように、赤外線センサが、フィルタの面積を小さくできるように構成されることは、赤外線センサにおいて、フィルタの汚れを抑え、検出精度の向上に寄与する。
【００５３】
次に、電子レンジ１における、赤外線センサ７付近の構造を説明する。図１０および図１１は、電子レンジ１の外装部４の内部の、赤外線センサ７付近の側面図である。
【００５４】
まず図１１を参照して、検出経路部材４０に隣接するように、風路４２が設けられている。風路４２は、上方に開口を有している。風路４２は、上述した、マグネトロン１２を冷却するためのファンから送られる風を、矢印Ｂで示すように、効率よく、赤外線センサ７におけるために、設けられている。
【００５５】
風路４２によって風を送られることにより、検出孔１１から飛来する加熱室１０内の食品の汁等によって、赤外線センサ７のフィルタ７ｆが汚れることを、極力回避することができる。
【００５６】
なお、赤外線センサ７の下方には、風向板２２０が取付けられている。これにより、風路４２から送られる風を、より効率よく、赤外線センサ７のフィルタ７ｆの前方に、送ることができる。したがって、フィルタ７ｆが汚れることを、より確実に回避できる。
【００５７】
さらに、風向板２２０は、その下端に、折り曲げ部２２０ａを有している。折り曲げ部２２０ａは、風向板２２０の下端を、風路４２から送られる風について風下側に折り曲げることにより、構成されている。そして、折り曲げ部２２０ａが設けられることにより、より確実に、風路４２から送られる風を、フィルタ７ｆの前方に送ることができる。
【００５８】
図１１に、図１０に示す状態から、赤外線センサ７が、半時計方向に回転するように移動された状態を示す。
【００５９】
図１０および図１１を参照して、風向板２２０は、赤外線センサ７に固定されているため、赤外線センサ７が移動すれば、それに伴って移動する。そして、風向板２２０が、赤外線センサ７の移動に伴って移動するため、赤外線センサ７がどのような位置に移動されても、風路４２から送られる風は、効率よく、赤外線センサ７のフィルタ７ｆの前方に送られる。
【００６０】
また、特に、赤外線センサ７が赤外線量の検出を行なわない場合には、フィルタ７ｆと検出孔１１との間に、ガードを施すことが好ましい。図１２に、電子レンジ１の変形例として、このようなガードを備えたものを示す。
【００６１】
図１２を参照して、検出経路部材４０に隣接するように、汚れ防止板４１が設けられている。汚れ防止板４１は、その上端の左右端部に、検出経路部材４０に接続するための接続部４１ｂを備え、上端の左右方向の中央部には、切り立ち部４１ａを備えている。本実施の形態では、汚れ防止板４１により、待避位置にある赤外線センサの検出窓と、加熱室の検出孔との間に設けられた板体が構成されている。
【００６２】
なお、汚れ防止板４１の、風路４２の上方にある部分には、適宜孔が形成されている。つまり、汚れ防止板４１は、適宜孔を形成され、風路４２から送られる風の流れを阻害しないように構成されている。
【００６３】
図１２は、赤外線センサ７が、加熱室１０内の視野における赤外線量の検出を行なっている状態、つまり、温度検出を行なっている状態を示している。この場合、切り立ち部４１ａは、フィルタ７ｆおよび検出窓７ｐ（図８参照）とは対向していない。また、図１２に示す状態では、フィルタ７ｆおよび検出窓７ｐと、検出孔１１との間には、切り立ち部４１ａが存在していない。
【００６４】
図１３は、赤外線センサ７が、図１２に示す状態から適宜移動された状態を示す。なお、赤外線センサ７は、赤外線量の検出を行なわないときに、図１３に示す状態とされる。
【００６５】
図１３に示す状態では、フィルタ７ｆおよび検出窓７ｐ（図８参照）の下半分が、切り立ち部４１ａと対向している。そして、図１３に示す状態では、フィルタ７ｆおよび検出窓７ｐと、検出孔１１との間に、切り立ち部４１ａが存在している。
【００６６】
つまり、本実施の形態では、赤外線センサ７が赤外線量の検出を行なわないとき、切り立ち部４１ａによって、フィルタ７ｆが汚れることを防止している。ただし、赤外線センサ７は、赤外線量の検出を行なっている場合には、たとえば図１２に示すように、その視野内に切り立ち部４１ａが含まれないように移動される。
【００６７】
なお、図１０および図１１に示す赤外線センサ７も、図１３に示したような、フィルタ７ｆおよび検出窓７ｐの少なくとも一部が検出孔１１と対向しない位置に移動されれば、フィルタ７ｆの汚れを抑えることができると考えられる。つまり、赤外線センサ７については、図１３に示す位置が、待避位置ということになる。
【００６８】
なお、図１３に示す位置では、赤外線センサ７の検出窓７ｐの少なくとも一部は、その法線が、検出孔１１と交わらないようになっている。また、図１３に示す位置では、検出孔１１の法線は、検出窓７ｐおよびフィルタ７ｆには交わらないようになっている。このことから、図１３に示す位置では、検出窓７ｐの少なくとも一部は、検出孔１１と対向していないということになる。
【００６９】
また、汚れ防止板４１が設けられた場合には、図１３に示すように、フィルタ７ｆの上端が、一点破線Ｔに接するように、または、一点破線Ｔよりも下方に位置するように移動されることにより、より確実に、フィルタ７ｆの汚れを防止できる。一点破線Ｔとは、切り立ち部４１ａを構成する平面（図１３は、切り立ち部４１ａの側面を示している）の延長線である。
【００７０】
図１４において、赤外線センサ７の移動機構についてさらに説明する。
【００７１】
７１は赤外線センサ７の配線７ｂが不所望に動かないように挟持する支持部材、７２は赤外線センサ７の上ケース７ｃに固着された回転軸、７３は該回転軸７２の先端に取り付けた第１ギア、２３１はＸ方向回動モータ２３に取り付けられ、かつ第１ギア７３のギア部と噛み合って結合しする第２ギアである。前記第１ギアと第２ギアとは、それぞれのギア部が噛み合うように結合されているので、Ｘ方向回動モータ２３の回転が、赤外線センサ７に伝達され、回転することになる。
【００７２】
また、７４は支持部材７１とＸ方向回動モータ２３の固定部材２３ａとの間に渡って設けられ、赤外線センサ７の赤外線導入口７ｍが加熱室１０に設けた検出窓１１から離れる方向に引っ張り赤外線センサ７の動きを規制するスプリングである。
【００７３】
Ｘ方向回動モータ２３は、第１ギア７３と第２ギア２３１とを介して赤外線センサ７を回転移動させるのであるが、図１５に示すように、互いのギアが回転動作を行うために、第１ギア７３のギア片Ａと第２ギア２３１のギア片Ｂとの噛み合いの遊びλが存在する。この遊びλ分が、Ｘ方向回動モータ２３の駆動に関係なく赤外線センサ７が自由に動いてしまうことになる。
【００７４】
この遊びλは、具体的に赤外線センサ７を２°から３°動かすほどの距離であり、加熱室１０内の視野の移動距離は、約５ｃｍである。加熱室１０の隅部付近に食品が載置され、加熱を実行するために赤外線センサ７を移動させて温度を測定する際、５ｃｍの誤差があれば、赤外線の検出視野が食品からはなれて壁面温度を検出してしまったり、食品の存在しない底面を検出してしまい、食品の正確な温度が検出できず、最悪の場合調理失敗となる恐れがある。
【００７５】
スプリング７４は、この遊びλをなくすために、常に一方向に引っ張るように動作させるために、用いられている。
【００７６】
７５は赤外線センサ７を回動自在に取り付け、またＸ方向回動モータ２３を固定部材２３ｂを介して固定するセンサ取付板である。また、Ｘ方向回動モータ２３にはモータ部２３ｂを内在し、第２ギア２３１に連結している。
【００７７】
上記スプリング７４は、本実施例では遊び規制手段に相当する。また、遊び規制手段は、本実施例のようなスプリングに限定されず、一方向に赤外線センサ７を引っ張るよう動作するものであれば良い。
【００７８】
例えば、図１６に示すように、支持部材７１を赤外線センサ７の上ケース７ｃ上の前方部に配置し、該支持部材７１に配線７ｂを後方から引っ張るようにして取り付けることにより、配線７ｂがスプリング７４の代わりを果たすようにしても良い。
【００７９】
なお、本実施の形態では、赤外線センサ７のＸ方向の動きの遊びに対する規制について説明したが、Ｙ方向の動きの遊びに対する規制についても同様に遊び規制手段を用いて規制しても良い。
【００８０】
次に、本実施の形態の電子レンジ１において実行される加熱動作についての制御内容について、説明する。図１７は、制御回路３０が加熱調理時に実行する加熱制御処理のフローチャートである。
【００８１】
図１７を参照して、操作パネル６に対して加熱動作を実行する旨の操作がなされると、制御回路３０は、ステップＳ１（以下、「ステップ」を省略する）で、マグネトロン１２にマイクロ波を発信させる等の、加熱動作を開始させる。
【００８２】
次に、制御回路３０は、Ｓ２で、ユーザからの仕上がり調節キーの入力内容を確認し、当該内容に従って仕上がり調節の内容を決定する。なお、仕上がり調節キーとは、操作パネル６に設けられたキーであって、仕上がりの好みを入力するためのキーである。電子レンジ１では、具体的には、「強め」「やや強め」「標準」「やや弱め」「弱め」の５段階で、仕上がり調節が可能である。そして、仕上がり調節がなされることにより、この順番に、電子レンジ１における加熱調理において、食品を高い温度まで加熱するように、制御がなされる。なお、仕上がり調節について決定された内容は、制御回路３０内の所定のメモリに記録される。
【００８３】
次に、制御回路３０は、Ｓ３で、最低加熱時間（ｔ０）を０秒とセットする。最低加熱時間とは、加熱調理において、最低限、加熱動作が実行される時間である。なお、電子レンジ１では、加熱調理の際、赤外線センサ７の検出出力に基づいて加熱室１０内の食品の温度が推定され、当該推定された温度が設定レベルに達すると、食品が十分に加熱されたとして、加熱調理が終了される。ただし、電子レンジ１では、それまで行なわれていた別の加熱調理によって加熱室１０自体の温度が高くなっている場合等、赤外線センサ７の検出出力が食品の温度を正確に反映できない場合もある。このような場合でも、最低加熱時間が設定されていることにより、少しでも、食品の加熱の仕上がりが著しく加熱不足であるという事態が回避される。
【００８４】
次に、制御回路３０は、Ｓ４で、食品の初期温度および棚温度を検出する。これが、図１７に示された加熱制御処理における１回目のサーチとなる。なお、食品の初期温度は、赤外線センサ７の検出出力に基づいて、加熱室１０内で、周囲と一定の温度以上差がある座標の温度とされる。また、棚温度は、加熱室１０内で食品が載置されることはないと考えられる、予め定められた座標で検出された温度とされる。つまり、棚温度とは、加熱室１０自体の温度と言える。なお、棚温度を求めるための予め定められた座標は、１つの座標であっても良いし、複数の座標であっても良い。
【００８５】
また、電子レンジ１では、温度検出は、赤外線センサ７の視野を、加熱室１０内のＸ−Ｙ平面上でマトリクス状の複数の座標（たとえば、８×１６の１２８座標）のそれぞれに位置させ、各座標で赤外線量が検出なされ、そして、検出された赤外線量が温度情報に変換されることにより、行なわれる。
【００８６】
次に、制御回路３０は、Ｓ５で、Ｓ４における初期温度の検出の結果、棚温度より５℃以上低い初期温度があったか否かを判断し、そのような座標があったと判断するとＳ６へ、そのような座標がなかったと判断するとＳ１５へ、それぞれ処理を進める。
【００８７】
Ｓ６で、制御回路３０は、最も低い初期温度を「食品初期温度」と決定し、制御回路３０内の所定のメモリに記録する。
【００８８】
一方、制御回路３０は、Ｓ１５で、Ｓ４と同様にサーチを行なって、各座標について温度検知を行ない、各座標の温度を検出し、温度Ｓ０とする。また、制御回路３０は、ここで検出した温度の各座標の温度Ｓ０の中で最も高い温度をＭａｘ温度とする。
【００８９】
そして、Ｓ１６で、制御回路３０は、表１に基づいて、現在決定されている仕上がり調節の内容に対応した設定レベルを決定する。なお、表１には、以下に示すように、「強め」等の仕上がり調節の内容に対応して、設定レベルが挙げられている。たとえば、仕上がり調節が「強め」とされた場合には、設定レベルは「７０℃」と決定される。表１に対応するテーブルは、制御回路３０内に記憶されている。
【００９０】
【表１】
2005061805.tif 000003
【００９１】
そして、制御回路３０は、Ｓ１７で、Ｓ１５で検出した各座標の温度Ｓ０の中でＳ１６で決定された設定レベルに達しているものがあるか否かを判断し、達しているものがあると判断するとＳ２０へ、達しているものがないと判断するとＳ１８へ、それぞれ、処理を進める。
【００９２】
Ｓ１８で、制御回路３０は、Ｓ１で加熱動作を開始させてから７回目の温度検出に関するサーチが行なわれたか否かを判断し、まだ行なわれていないと判断するとＳ１５へ処理を戻し、７回目のサーチが行なわれたと判断するとＳ１９へ処理を進める。
【００９３】
Ｓ１９で、制御回路３０は、１回目のサーチと７回目のサーチについて各座標に対する検出温度を比較し、一番検出温度の差が大きい座標の７回目のサーチで検出された温度を「食品初期温度」と決定して、処理をＳ７に進める。
【００９４】
そして、Ｓ７で、制御回路３０は、表２を参照して、Ｓ６で決定した食品初期温度に対応した最低加熱時間（ｔ０）を選択し、Ｓ３でセットしたものに対して更新する。なお、表２には、以下に示すように、食品初期温度の値に対応して、最低加熱時間が挙げられている。たとえば、食品初期温度が１０℃未満であれば、最低加熱時間（ｔ０）として、「１分」という時間が選択される。表２に対応するテーブルは、制御回路３０内に記憶されている。なお、表２から理解されるように、最低加熱時間は、食品初期温度が高くなるほど、短いものとされる。
【００９５】
【表２】
2005061805.tif 000004
【００９６】
そして、Ｓ８で、制御回路３０は、Ｓ４で検知した１回目のサーチと指定されたあるサーチ回数とで各素子の△Ｖ値（温度上昇値）を比較し、検知した各素子の最大△Ｖ値に（各素子の△Ｖ値中で一番大きい△Ｖ値）の値によって、電子レンジ１において予め準備された加熱コースの中から１つの加熱コースを選択する。指定されたあるサーチ回数とは、たとえば、７回目等とすることができる。また、複数のサーチ回数における最大△Ｖ値を加熱コースの選択に使用することもできる。たとえば、１回目と７回目のサーチから求められる最大△Ｖ値を用いて大まかなコース選択を行ない、その後、１回目と１３回目のサーチから求められる最大△Ｖ値を用いて詳細なコース選択を行なっても良い。これに加えて、１回目と１７回目のサーチから求められる最大△Ｖ値を用いてさらに詳細なコース選択を行なっても良い。
【００９７】
そして、Ｓ９で、制御回路３０は、Ｓ８において加熱コースが決定したか否かを判断し、決定されたと判断するとＳ１０へ、決定されていないと判断するとＳ１１へ、それぞれ処理を進める。
【００９８】
Ｓ１０では、制御回路３０は、現在決定されている加熱コースに対応した設定レベルを新たな設定レベルと決定し、設定レベルの更新を行なって、Ｓ１２に処理を進める。なお、各加熱コースに対応する設定レベルは、制御回路３０内に記憶されている。
【００９９】
一方、Ｓ１１では、制御回路３０は、上記した表１を参照して、現在決定されている仕上がり調節の内容に対応した設定レベルを決定し、処理をＳ１２に進める。
【０１００】
Ｓ１２では、制御回路３０は、サーチを行なうことにより、現在の加熱室１０内の温度検出を行ない、各座標の温度を温度Ｓ０とし、また、ここでの温度Ｓ０の最大値をＭａｘ温度として、Ｓ１３へ処理を進める。
【０１０１】
Ｓ１３では、制御回路３０は、Ｓ１２で検出した温度Ｓ０のいずれかが設定レベルに到達しているか否かを判断し、到達していないと判断するとＳ８に処理を戻し、到達していると判断するとＳ１４に処理を進める。
【０１０２】
Ｓ１４では、制御回路３０は、Ｓ１で加熱動作を開始させてからの時間Ｔが最低加熱時間（ｔ０）以上となっているか否かを判断する。そして、制御回路３０は、時間Ｔが最低加熱時間（ｔ０）以上となっていると判断するとＳ２０へ、そうではないと判断するとＳ８へ、それぞれ処理を進める。
【０１０３】
Ｓ２０では、制御回路３０は、加熱動作を停止させた後、加熱制御処理を終了させる。
【０１０４】
以上、図１７を参照しつつ説明した加熱制御処理では、表１に示したように仕上がり調節の内容に従って設定レベルが決定され、表２に示したように食品初期温度に従って最低加熱時間が決定される。また、サーチが行なわれることにより、加熱室１０内の複数の座標についての温度検出が行なわれる。そして、いずれかの座標の温度が設定レベルに到達し、かつ、最低加熱時間以上加熱動作が実行されたことを条件として、加熱動作が終了される。
【０１０５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態の電子レンジにおける加熱制御として、第１の実施の形態の電子レンジ１に対して、赤外線センサ７の位置やその視野７０の位置をマグネトロン１２によるマイクロ波発振の開始条件とするものを挙げることができる。このような本実施の形態の電子レンジにおける加熱制御処理のフローチャートを図１８に示す。なお、本実施の形態の電子レンジは、第１の実施の形態の電子レンジ１に対して、制御回路３０の実行する制御内容が異なるのみで、他の構成要素は、同じものとされても良いものとする。
【０１０６】
図１８を参照して、電子レンジ１に対して自動調理を実行するための操作がなされると、制御回路３０は、Ｓ３１で、マイクロ波発振以外の自動調理の動作を実行する。マイクロ波発振以外の自動調理の動作とは、たとえば、待避位置（図１３参照）にある赤外線センサ７を赤外線量の検出が可能な位置へと移動させる動作、加熱開始から一定時間庫内灯３２を点灯させた後に消灯させる動作を挙げることができる。
【０１０７】
次に、Ｓ３２で、制御回路３０は、赤外線センサ７の位置が原点にあるか否かを判断する。なお、赤外線センサ７の位置が原点にあるというのは、赤外線センサ７が、赤外線量の検出が可能な位置であって赤外線検出素子の各視野７０が特定の位置にあるということを意味する。視野７０についての特定の位置とは、加熱室内のＹ方向についての両端のいずれか一方側の端部等、図１５を用いて説明されたように、Ｙ方向の動きについて遊び規制手段を用いて規制されることが可能な位置であることが好ましい。そして、制御回路３０は、赤外線センサ７の位置が原点にあると判断すると、Ｓ３３に処理を進める。
【０１０８】
Ｓ３３では、制御回路３０は、マイクロ波発振回路３３を制御することにより、マイクロ波の発振を開始させる。
【０１０９】
次に、制御回路３０は、Ｓ３４で、加熱調理中に一般に実施される、赤外線センサ７による温度検出等の処理を実行した後、Ｓ３５で、マイクロ波の発振を含む加熱動作を終了して、加熱制御処理を終了させる。
【０１１０】
以上、図１８を用いて説明した加熱制御処理では、赤外線センサ７が待避位置から赤外線量の検出の可能な位置へと移動されるのを待って、マイクロ波の発振が開始される。
【０１１１】
また、図１８を用いて説明した加熱制御処理では、マイクロ波の発振は、赤外線検出素子の視野が原点に位置するのを待って、開始される。なお、赤外線検出素子の視野の原点は、当該視野の位置を移動させる機構に対して遊びを規制することが可能な位置とされている。これにより、加熱室１０内の各座標における赤外線量の検知は、常に、マイクロ波の発振開始から同じタイミングで実行されることになる。
【０１１２】
なお、Ｓ３４で実行される加熱調理中の処理は、図１７を用いて説明した加熱制御処理で実行されるものであっても良いし、従来から一般の電子レンジで実行されているような、加熱調理中に実行される制御処理であっても良い。
【０１１３】
（第３の実施の形態）
第１の実施の形態の電子レンジ１における加熱制御処理では、サーチの際、赤外線検出素子の視野を移動させ、複数の座標において赤外線量の検知を行なっていた。本実施の形態の電子レンジにおける加熱制御では、第１の実施の形態の電子レンジ１に対して、検出した棚温度（Ｔ０）に応じて初回に実施する最低温度検出サーチで用いられる赤外線量の検出のための座標の数が変更される。このような本実施の形態の電子レンジにおける加熱制御処理のフローチャートを図１９に示す。なお、本実施の形態の電子レンジは、第１の実施の形態の電子レンジ１に対して、制御回路３０の実行する制御内容が異なるのみで、他の構成要素は、同じものとされても良いものとする。
【０１１４】
図１９を参照して、電子レンジ１に対して自動調理を実行するための操作がなされると、制御回路３０は、Ｓ４１で、加熱動作を開始させる。
【０１１５】
次に、Ｓ４２で、制御回路３０は、棚温度（Ｔ０）を検出する。棚温度とは、第１の実施の形態で述べたように、食品が載置されることはないと考えられる、加熱室１０内で予め定められた座標で検出された温度である。
【０１１６】
次に、制御回路３０は、Ｓ４３で、棚温度Ｔ０が５０℃未満であるか否かを判断し、そうであると判断すればＳ４４へ、そうでなはないと判断すればＳ４５へ、それぞれ処理を進める。
【０１１７】
Ｓ４５では、制御回路３０は、棚温度Ｔ０が５０℃以上６０℃未満であるか否かを判断し、そうであると判断すればＳ４６へ、そうでなはないと判断すればＳ４７へ、それぞれ処理を進める。
【０１１８】
Ｓ４７では、制御回路３０は、棚温度Ｔ０が６０℃以上７０℃未満であるか否かを判断し、そうであると判断すればＳ４８へ、そうでなはないと判断すればＳ４９へ、それぞれ処理を進める。
【０１１９】
そして、制御回路３０は、Ｓ４４、Ｓ４６、Ｓ４８、および、Ｓ４９のそれぞれで、赤外線量の検出から省く座標の数を決定して、Ｓ５０へと処理を進める。具体的には、加熱室１０内で１２８座標が定義され、そして、Ｓ４４では２０座標が、Ｓ４６では６４座標が、Ｓ４８では７４座標が、Ｓ４９では８８座標が、赤外線量の検出から省かれる。
【０１２０】
図２０〜図２３は、加熱室１０の底面上に定義された座標、ならびに、Ｓ４４、Ｓ４６、Ｓ４８、および、Ｓ４９のそれぞれで赤外線量の検出から省かれる座標の一例を示す図である。
【０１２１】
まず、図２０を参照して、Ｓ４４で決定された、赤外線量の検出を省かれる２０座標について説明する。加熱室１０の底面には、Ｘ軸方向（図２０では横方向）にｃｈ（チャンネル）１〜ｃｈ８として８個の座標が定義され、Ｙ軸方向（図２０では縦方向）に０〜１５の１６個の座標が定義されている。なお、図２０では、加熱室１０の底面に対する赤外線センサ７の位置が、参考として記載されている。加熱室１０の底面では、Ｙ軸方向の座標の数が大きくなるほどドア３に近い位置とある。また、Ｘ座標のチャンネル数が小さく、かつ、Ｙ軸方向の座標の数が大きくなるほど、赤外線センサ７に近い位置となる。
【０１２２】
図２０では、８×１６個、つまり、１２８個の座標が、桝目として記載されている。そして、図２０では、一部の桝目に、縦縞または横縞のハッチングが施されている。横縞のハッチングを施された座標は、棚温度の検出に利用される座標である。なお、横縞のハッチングを施された４座標を（Ｘ座標，Ｙ座標）の形式で示すと、（ｃｈ１，２）、（ｃｈ１，１２）、（ｃｈ８，２）、（ｃｈ８，１２）となる。
【０１２３】
そして、縦縞のハッチングを施された桝目が、Ｓ４４で決定される、つまり、棚温度が５０℃未満の場合に赤外線量の検出を省かれる２０座標の一例である。図２０では、縦縞を施された座標は、主に、ドア３に近い座標、および、Ｙ軸方向の両端であってＸ座標のチャンネル数が大きい座標となっている。これは、これらの座標に対応する位置に赤外線センサ７の視野７０がある場合、視野７０が加熱室１０の側面をも含み、当該側面の赤外線量をも検出する可能性が高いからである。つまり、図６を用いて説明したように、視野７０が加熱室１０の底面に投影される楕円形状は、赤外線センサ７から遠くに視野７０が位置するほど、大きくなる。このため、視野７０が加熱室１０の底面だけに収まらず、加熱室１０の側面にも及ぶ可能性が高いのである。
【０１２４】
図２１は、Ｓ４６で決定された、棚温度が５０℃以上６０℃未満の場合に赤外線量の検出を省かれる６４座標について説明するための図である。
【０１２５】
また、図２２は、Ｓ４７で決定された、棚温度が６０℃以上７０℃未満の場合に赤外線量の検出を省かれる７４座標について説明するための図である。
【０１２６】
また、図２３は、Ｓ４９で決定された、棚温度が７０℃以上の場合に赤外線量の検出を省かれる８８座標について説明するための図である。
【０１２７】
図２１〜図２３においても、図２０と同様に、１２８個の座標が定義され、また、棚温度の検出に利用される４座標に横縞のハッチングが施されている。
【０１２８】
そして、図２１〜図２３では、相当の数の座標に、縦縞のハッチングが施されている。なお、図２０〜図２４から理解されるように、赤外線量の検出を省かれる座標は、加熱室１０の底面の端縁部とされている。また、棚温度が高くなるほど、赤外線量の検出を省かれる座標の数が多くなっている。
【０１２９】
再度、図１９を参照して、Ｓ４４、Ｓ４６、Ｓ４８、または、Ｓ４９で、赤外線量の検出を省かれる座標の数を決定した後、制御回路３０は、Ｓ５０で、各識別による加熱コースの選択を行なう。ここでの加熱コースの選択では、具体的には、１回目のサーチと指定されたあるサーチ回数とで各素子の△Ｖ値（温度上昇値）が比較され、検知した各素子の最大△Ｖ値に（各素子の△Ｖ値中で一番大きい△Ｖ値）の値によって、電子レンジ１において予め準備された加熱コースの中から１つの加熱コースが選択される。なお、１回目のサーチでは、Ｓ４４、Ｓ４６、Ｓ４８、または、Ｓ４９で決定された座標（図２１〜図２３のいずれかに示された、ハッチングを施されていない各座標）において温度検知が行なわれる。一方、２回目以降のサーチでは、加熱室１０の底板８の全面、つまり、すべての座標において温度検知が行なわれる。
【０１３０】
次に、制御回路３０は、Ｓ５１で、加熱室１０の底面９全面、すなわち、すべての座標での温度検知を行ない、検知した各座標の温度を温度Ｓ０とする。
【０１３１】
そして、制御回路３０は、Ｓ５２で、Ｓ５１で検出された温度Ｓ０のいずれかが設定レベルに到達しているか否かを判断し、まだ到達していないと判断するとＳ５１に処理を戻し、到達していると判断するとＳ５３に処理を進める。
【０１３２】
Ｓ５３では、制御回路３０は、加熱動作を停止させて、加熱制御処理を終了させる。
【０１３３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明の一実施の形態である電子レンジの斜視図である。
【図２】図１の電子レンジのドアが開状態とされた状態の斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う矢視断面図である。
【図４】図１の電子レンジの外装部を外した状態の斜視図である。
【図５】図１の電子レンジのＶ−Ｖ線に沿う矢視断面図である。
【図６】図１の電子レンジの加熱室上に設定されたＸ軸およびＹ軸を模式的に示す図である。
【図７】図１の電子レンジの制御ブロック図である。
【図８】図１の電子レンジの赤外線センサの分解斜視図である。
【図９】図８の反射鏡ユニットとフィルタの位置関係を模式的に示す図である。
【図１０】図１の電子レンジの、外装部の内部における、赤外線センサ付近の側面図である。
【図１１】図１の電子レンジの、外装部の内部における、赤外線センサ付近の側面図である。
【図１２】本実施の形態の電子レンジの変形例を示す図である。
【図１３】本実施の形態の電子レンジの変形例を示す図である。
【図１４】赤外線センサの視野変更機構を説明する図である。
【図１５】第１ギアと第２ギアとの遊びを説明するための図である。
【図１６】遊び規制手段の他の実施例を示す図である。
【図１７】本実施の形態の電子レンジの制御回路が加熱調理時に実行する、加熱制御処理のフローチャートである。
【図１８】本発明の第２の実施の形態である電子レンジで実行される加熱制御処理のフローチャートである。
【図１９】本発明の第３の実施の形態である電子レンジで実行される加熱制御処理のフローチャートである。
【図２０】本発明の第３の実施の形態の電子レンジにおいて、加熱室の底面上に定義された座標、および、赤外線量の検出から省かれる座標の一例を示す図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態の電子レンジにおいて、加熱室の底面上に定義された座標、および、赤外線量の検出から省かれる座標の一例を示す図である。
【図２２】本発明の第３の実施の形態の電子レンジにおいて、加熱室の底面上に定義された座標、および、赤外線量の検出から省かれる座標の一例を示す図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態の電子レンジにおいて、加熱室の底面上に定義された座標、および、赤外線量の検出から省かれる座標の一例を示す図である。
【符号の説明】
【０１３５】
１  電子レンジ、６  操作パネル、７  赤外線センサ、７ａ  赤外線受光素子、７ｂ  配線、７ｅ  反射鏡ユニット、７ｆ  フィルタ、７ｍ  導入口、７ｐ  検出窓、１０  加熱室、１１  検出窓、２２  Ｘ方向回動部材、２３  Ｘ方向回動モータ、２４  Ｙ方向回動部材、２５  Ｙ方向回動モータ、３０  制御回路、７３  第１ギア、７４  スプリング、２３１  第２ギア。
【図１】
2005061805.tif 000005
【図２】
2005061805.tif 000006
【図３】
2005061805.tif 000007
【図４】
2005061805.tif 000008
【図５】
2005061805.tif 000009
【図６】
2005061805.tif 000010
【図７】
2005061805.tif 000011
【図８】
2005061805.tif 000012
【図９】
2005061805.tif 000013
【図１０】
2005061805.tif 000014
【図１１】
2005061805.tif 000015
【図１２】
2005061805.tif 000016
【図１３】
2005061805.tif 000017
【図１４】
2005061805.tif 000018
【図１５】
2005061805.tif 000019
【図１６】
2005061805.tif 000020
【図１７】
2005061805.tif 000021
【図１８】
2005061805.tif 000022
【図１９】
2005061805.tif 000023
【図２０】
2005061805.tif 000024
【図２１】
2005061805.tif 000025
【図２２】
2005061805.tif 000026
【図２３】
2005061805.tif 000027