(57)【要約】【課題】生産性が高く、離型が容易で、アドレス電極や誘電体層を低コストで形成でき、大型化に対応可能で、基板と一体の隔壁を有する、ＰＤＰ背面ガラス基板用の隔壁付きガラス基板を低コストで製造する。【解決手段】隔壁に対応する凹形状の溝を設けた非焼結性のアルミナグリーンシートを鋳型として使用し、ガラス基板または鋳型の溝間の表面にアドレス電極および誘電体層形成用のペーストを塗布した後、グリーンシートの溝をガラス基板に向けて、ガラス基板とグリーンシートを積層し、得られた積層体を加圧下または無加圧下で加熱して、グリーンシートの溝にガラスを流入させて隔壁の成形を行うと同時に、前記電極および誘電体層を焼結させてガラス基板に接合させ、最後にガラス基板からグリーンシートを除去する。同じ方法で、頭部が大径のマッシュルーム型突起を含む、各種突起も形成できる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体的に形成された１または２以上の突起を表面に有するガラス基板の製造方法であって、前記突起に対応する凹部を設けた、該ガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートからなる鋳型を用いて、加熱軟化させたガラス基板を加圧下または無加圧下で成形することにより前記突起を形成することを特徴とする、突起付きガラス基板の製造方法。
【請求項２】
下記工程を含むことを特徴とする、一体的に形成された１または２以上の突起を表面に有するガラス基板の製造方法：
・加熱で軟化するガラス基板と、このガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートとを準備する工程、
・前記セラミックグリーンシートの全部または一部の少なくとも片面に、前記突起に対応する凹部を形成する工程、
・前記ガラス基板の少なくとも片面に、前記セラミックグリーンシートを、ガラス基板の少なくとも片面がグリーンシートの凹部形成面に面するように重ね合わせて、積層体を形成する工程、
・前記積層体を、前記ガラス基板は軟化するが前記グリーンシートは焼結しない温度に加圧下または無加圧下で加熱して、グリーンシートの凹部にガラスを流入させて突起を形成する工程、および
・前記ガラス基板から前記セラミックシートを除去する工程。
【請求項３】
下記工程を含むことを特徴とする、基板と一体的に形成された１または２以上の突起と、電極および／または誘電体の層とを表面に有するガラス基板の製造方法：
・加熱で軟化するガラス基板と、このガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートとを準備する工程、
・前記セラミックグリーンシートの全部または一部の少なくとも片面に、前記突起に対応する凹部を形成する工程、
・前記ガラス基板の突起を形成すべき面の突起が形成されない表面部分、または前記凹部を形成したセラミックグリーンシートの凹部間の表面部分に、焼結もしくは未焼結の電極および／もしくは誘電体の層を形成する工程、
・前記ガラス基板の少なくとも片面に、前記セラミックグリーンシートを、ガラス基板とセラミックグリーンシートとの少なくとも１つの界面に前記凹部と前記電極および／もしくは誘電体の層とが位置するように重ね合わせて、積層体を形成する工程、
・前記積層体を、前記ガラス基板は軟化するが前記グリーンシートは焼結しない温度に加圧下または無加圧下で加熱して、グリーンシートの凹部にガラスを流入させて突起を形成すると同時に、前記電極および／または誘電体層をガラス基板に接合させる工程、および
・前記ガラス基板から前記セラミックシートを除去する工程。
【請求項４】
前記突起が、並列状または格子状の隔壁である、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記セラミックグリーンシートがアルミナ質グリーンシートである、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記積層体が、ガラス基板の両面にセラミックグリーンシートを積層したものからなり、この積層体の加熱を加圧下に行う、請求項２〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記積層体の加熱を、積層体を多段に積み重ねて行う請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記積層体が、ガラス基板の下面だけにセラミックグリーンシートを積層したものからなり、この積層体の加熱を無加圧下に行う、請求項２〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記ガラス基板またはセラミックグリーンシートに形成された電極および／または誘電体の層が未焼結であって、この層が前記積層体の加熱工程中に焼結してガラス基板に接合される、請求項３〜８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記電極が銅を主成分とする導体からなり、前記積層体の加熱工程を非酸化性雰囲気中で行う、請求項３〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
少なくとも片面に一体的に形成された１または２以上の突起を有するガラス基板であって、表面にセラミック粒子が付着することにより着色されていることを特徴とする、突起付きガラス基板。
【請求項１２】
片面に、一体的に形成された並列状または格子状の隔壁と、隔壁間のアドレス電極および誘電体層を有する、カラーＰＤＰ用の隔壁付きガラス基板であって、少なくとも隔壁形成面にセラミック粒子が付着することにより着色されていることを特徴とする、隔壁付きガラス基板。
【請求項１３】
付着したセラミック粒子が着色剤を含有している、請求項１１または１１記載のガラス基板。
【請求項１４】
ガラス基板の成形に用いる鋳型であって、該ガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートから作製されたものであることを特徴とする鋳型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１または２以上の突起を有するガラス基板の製造方法、ならびにこの製造方法で得られる突起付きガラス基板およびこの製造方法に使用する鋳型に関する。本発明は、ＰＤＰ  （プラズマ・ディスプレイ・パネル）  、特にカラーＰＤＰの背面ガラス基板として使用するのに適した、隔壁付きガラス基板の製造に有用である。
【０００２】
【従来の技術】
放電プラズマに伴う発光現象を表示に利用するＰＤＰには、Ｎｅのガス放電により発生するオレンジ色の発光を直接表示に利用する単色ＰＤＰと、Ｘｅのガス放電により発生する紫外線を蛍光体で可視光に変換するカラーＰＤＰとがある。近年、ハイビジョン放映の拡大につれて、カラーＰＤＰが大型高精細のテレビジョン受像装置として家庭用にも普及し始めている。以下では、カラーＰＤＰを単にＰＤＰと称する。
【０００３】
現在テレビジョン受像用に量産されているＰＤＰは、ＡＣ電圧を印加するＡＣ型で、かつ放電用の電極が対向するガラス基板の一方だけに形成された面放電型のものである。
【０００４】
量産されているＡＣ面放電型ＰＤＰ  （より正確には３電極・面放電型）  の基本構造を図１に示す。２枚のガラス基板１１、１２が、間に放電空間をとるため、０．１５  ｍｍ  程度離間させて対向配置されている。前面ガラス基板１１には、放電用の透明電極１３とその下部の金属製のバス電極１４がそれぞれ同方向に平行な列をなしてストライプ状（即ち、並列状）に形成されている。前面基板の表面は、これらの電極を完全に被覆する誘電体層１５と、その上の保護層１６とで覆われている。
【０００５】
一方、背面ガラス基板１２には、いずれも前面基板１１の電極１３、１４の向きと直交する方向の列をなしたストライプ状に、アドレス電極１７、隔壁１８、およびＲＧＢ蛍光体層１９が形成され、アドレス電極は前面基板１１と同様に、誘電体層２０で被覆される。
【０００６】
前面と背面の両基板に誘電体層１５、２０を設けることで、その帯電による壁電荷が示すメモリー効果によって、放電開始後はバス電極による維持パルスだけで放電を維持することができるため、消費電力が低減する。
【０００７】
背面基板１２の隔壁１８は、順に配列されたＲＧＢの各色の蛍光体層  （単位表示素子）  １９をセルとして仕切るために必要である。隔壁１８は、熱歪みを少なくするように、基板と同様のガラス材料から形成されるが、透明であると、隣接した色の異なるセルから発光色が漏れるため、不透明の材料を用いるか、ガラスのように透明材料を用いた場合には、蛍光体層１９の形成の前に隔壁を様々な手法で着色する。
【０００８】
この構造を実現する上で、隔壁１８の形成が最も困難かつ重要であり、さまざまな製造方法が検討されている。隔壁の形成が困難である理由は、隔壁の幅が１００  μｍ程度に対して、その高さが１５０  μｍ（０．１５  ｍｍ）  程度と高いことと、隔壁１８を形成する前に、アドレス電極１７と、その上に形成される誘電体層２０を形成しなくてはならないからである。蛍光体層１９は、隔壁１８を形成した後に形成するのが普通である。
【０００９】
ガラス基板上に隔壁を形成する方法は、低融点ガラスペーストの厚膜スクリーン印刷、乾燥、焼付けおよびアニールを含む複雑な作業を、必要な高さの隔壁が形成されるまで繰返す方法が主流となっている。この方法は、工程数が非常に多く煩雑である。
【００１０】
さらに、ガラス基板とガラスペーストから形成された隔壁とが異材質であるため、熱膨張係数を完全に一致させることは非常に困難である。隔壁とガラス基板の熱膨張係数にわずかな差があっても、焼付け、アニール後に室温に戻した時に基板に反りが発生することは避けられない。この基板の反りは、基板が大型になるほど顕著となるため、ＰＤＰの大型化を困難にする。
【００１１】
下記の特許文献１には、金型を用いたプレス成形によりガラス基板に凸部を形成することで、ガラス基板と一体的に隔壁を形成する方法が提案されている。具体的には、８００  ℃に加熱された金型（平板またはローラ）を用いて、軟化温度の７００  ℃まで加熱されたソーダガラス基板をプレス成形する。プレス成形条件は、平板金型の場合で、約１００  ｋｇ／ｍ２  の加圧力で約５分間の加圧であり、約６００  ℃まで徐冷した後、成形された基板を金型から取り出す。
【００１２】
上記方法によれば、隔壁がガラス基板と一体的に形成されるため、隔壁と基板の熱膨張係数が完全に一致し、上述した基板の反りの問題が解消される上、機械的強度が高く、高さがよく揃った隔壁を形成することができる。
【００１３】
【特許文献１】特開平９−６９３３５  号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ＰＤＰは高価格であることが普及のネックとなっており、ＰＤＰの製造コストの低下が強く要望されている。そのためには、背面ガラス基板に安価に隔壁を形成する必要がある。
【００１５】
しかし、上記特許文献１に提案された方法は、次に述べるように、製造コストに加え、その他にも多くの問題点を抱えている。
１．  各回の成形ごとに、高温で使用可能な高寸法精度の金型が必要であるが、そのような金型は高価である。また、ガラス基板を挟持する金型と定盤には、加熱と温度保持用のシーズヒータを設置する必要があり、プレス装置はさらに高価になる。さらに、金型を８００  ℃という高温で使用するため、金型の寿命が短い。従って、金型やプレス装置にかかるコストが非常に高くなる。
【００１６】
２．  高温で離型性の良い金型が要求されるが、ＰＤＰが大型になるほど、ガラスと金型が癒着する確率が高くなる。そのため、金型の離型性を改善するための金型の表面処理や処理雰囲気の制御が必要となり、コストがさらに増大する。
【００１７】
３．  プレス時間は５分と短いが、それでも１２時間当たりで１４４  枚と、まだ生産性は低い。実際には、６００  ℃まで徐冷してから金型から取り出すので、この徐冷や、次回の成形用の８００  ℃への金型加熱にも時間がかかるため、プレス枚数は上記の半分よりずっと少なくなる。１台のプレス機で生産性を向上させるには、ガラス基板と金型を多段に積み重ねてプレスすることが考えられるが、高価な金型が多数必要となり、現実的でない。
【００１８】
４．  加工される凸形状がゆるやかでない（幅より高さの方が大きく突出した、微細な形状である）ため、金型とガラスの隙間に空気が残り易く、所望の凸形状を確実に形成することができない。これを防止するには、金型に空気穴を設ける必要があるが、金型の加工コストが高くなる。また、形成された形状に空気孔がバリとして残り、成形後にバリ取りの加工が必要となる。従って、空気穴により、金型と作業コストがさらに高くなる。
【００１９】
５．  予め、アドレス電極と誘電体層を形成したガラス基板には、この方法を適用することができない。特許文献１の段落００２０には、ガラス基板に隔壁を形成した後で、隔壁間の谷間にアドレス電極を支障なく形成することができると記載されている。しかし、実際には、隔壁の谷間にアドレス電極と誘電体層を形成する安価なプロセスがなく、そのようなプロセスが確立されなければ、特許文献１に記載の方法は実用化できない。
【００２０】
６．  プレス成形用のプレス機は大型で、高価である。特に、ＰＤＰ用途では、大型化が進んでおり、４０インチ以上といった大型のプレス機は大変に高価な装置となる。
【００２１】
本発明は、ガラス基板と一体化した隔壁を形成することができ、かつ前述した問題点を克服することができる、隔壁付きガラス基板の製造方法を提供することを課題とする。
【００２２】
具体的には、金型やプレス機にかかるコストが少ないか、不要となり、生産性が高く、離型が容易で、金型に空気穴を設ける必要がなく、かつアドレス電極や誘電体層を低コストで形成でき、大型化に対応可能な、隔壁付きガラス基板の製造方法を提供することが本発明の課題である。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
特許文献１に記載のように金型を用いてガラス基板をプレス成形する方法によって上記課題を解決するには、離型性が良好で、寸法精度が高く、低価格・長寿命の金型が必要となるが、そのような金型は知られていない。また、この方法では、アドレス電極や誘電体層を安価に形成することができない。
【００２４】
そこで、本発明者は、ガラスのプレス加工に使用可能な金属金型に替わる、高寸法精度で離型性に優れ、しかも安価で多段プレス可能な鋳型について検討した結果、従来の金型材料である金属とはかけ離れた材料が、ガラス成形用の鋳型として適用可能であることをつきとめた。
【００２５】
即ち、プレス加工時の加熱温度では焼結しないセラミック圧粉体を鋳型として用いることである。鋳型としての加工のしやすさから、セラミックグリーンシートの使用が実用的である。
【００２６】
セラミックグリーンシートは、鋳型に必要な凹凸を各種の方法で容易に形成することができる上、ガラス基板の軟化温度まで加熱される間にグリーンシート中のバインダー等の有機成分が飛散して多孔体となるため、空気穴を形成する必要がない。ガラス基板の成形が終了した後のグリーンシートは、未焼結でバインダーが消失しているので、簡単に崩れて除去でき、離型は容易である。
【００２７】
多くのセラミック材料が金属より高温に耐えるため、セラミック製の鋳型は、軟化温度の高いパイレックス  （Ｒ）  ガラス等の成形にも使用可能である。さらに、ガラス基板の十分な流動が必要で、プレス成形より成形温度が高くなる、鋳込み成形法によっても、ガラス基板の成形が可能となる。即ち、グリーンシートを鋳型として使用すると、加圧下での成形  （プレス成形）  に加え、高価なプレス機を使用しない無加圧下での成形  （鋳込み成形）  によっても、ガラス基板を成形することが可能となる。
【００２８】
また、加工前のガラス基板またはセラミックグリーンシート上にアドレス電極や誘電体層をペーストのスクリーン印刷等の方法によって未焼結状態で形成しておくと、ガラス基板の成形中の加熱時にこれらが同時に焼成されて焼結する。焼成されたアドレス電極や誘電体層は、セラミックグリーンシートには接合せず、ガラス基板に接合されるので、隔壁と同時にアドレス電極や誘電体層も形成可能である。
【００２９】
セラミックグリーンシートを鋳型として成形すると、成形後のガラス基板の表面にグリーンシート中のセラミック粒子が付着して、着色する。セラミックグリーンシートに着色剤を添加しておくと、ガラス金属板の表面を、付着したセラミック粒子により所望の色に着色することあできる。こうして成形と同時に隔壁を含むガラス基板の表面を着色することができるので、後で隔壁を着色する必要がなくなる。
【００３０】
このグリーンシートを用いるガラス基板の成形方法は、上述した隔壁の形成への適用に限られるものではなく、ガラス基板に１または２以上の突起  （例、柱状、並列状、格子状）  を形成するための成形に広く適用することができる。
【００３１】
かかる知見に基づいて完成した本発明は、一体的に形成された１または２以上の突起を表面に有するガラス基板の製造方法に関する。
広義には、本発明は、前記突起に対応する凹部を設けた、該ガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートからなる鋳型を用いて、加熱軟化させたガラス基板を加圧下または無加圧下で成形することにより前記突起を形成することを特徴とする、突起付きガラス基板の製造方法である。
【００３２】
より具体的には、上記突起付きガラス基板の製造方法は下記工程を含む：
（ａ）  加熱で軟化するガラス基板と、このガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートとを準備する工程、
（ｂ）  前記セラミックグリーンシートの全部または一部の少なくとも片面に、前記突起に対応する凹部を形成する工程、
（ｃ）  前記ガラス基板の少なくとも片面に、前記セラミックグリーンシートを、ガラス基板の少なくとも片面がグリーンシートの凹部形成面に面するように重ね合わせて、積層体を形成する工程、
（ｄ）  前記積層体を、前記ガラス基板は軟化するが前記グリーンシートは焼結しない温度に加圧下または無加圧下で加熱して、グリーンシートの凹部にガラスを流入させて突起を形成する工程、および
（ｅ）  前記ガラス基板から前記セラミックシートを除去する工程。
【００３３】
本発明はまた、下記工程を含む、アドレス電極および／または誘電体層を有する隔壁付きガラス基板の製造方法にも関する：
（ａ）  加熱で軟化するガラス基板と、このガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートとを準備する工程、
（ｂ−１）  前記セラミックグリーンシートの全部または一部の少なくとも片面に、前記突起に対応する凹部を形成する工程、
（ｂ−２）  前記ガラス基板の突起を形成すべき面の突起が形成されない表面部分、または前記凹部を形成したセラミックグリーンシートの凹部間の表面部分に、焼結もしくは未焼結の電極および／もしくは誘電体の層を形成する工程、
（ｃ’）前記ガラス基板の少なくとも片面に、前記セラミックグリーンシートを、ガラス基板とセラミックグリーンシートとの少なくとも１つの界面に前記凹部と前記電極および／もしくは誘電体の層とが位置するように重ね合わせて、積層体を形成する工程、
（ｄ’）前記積層体を、前記ガラス基板は軟化するが前記グリーンシートは焼結しない温度に加圧下または無加圧下で加熱して、グリーンシートの凹部にガラスを流入させて突起を形成すると同時に、前記電極および／または誘電体層をガラス基板に接合させる工程、および
（ｅ）  前記ガラス基板から前記セラミックシートを除去する工程。
【００３４】
好適態様において、前記突起は並列状または格子状の隔壁であり、および／または前記セラミックグリーンシートはアルミナ質グリーンシートである。並列状の隔壁を有するガラス基板は、上述したようにＡＣ型ＰＤＰの背面ガラス基板として有用であり、格子状の隔壁を有するガラス基板は、ＤＣ型ＰＤＰの背面ガラス基板として有用である。
【００３５】
積層体の加熱工程（ｄ）  または（ｄ’）を加圧下に行う場合には、ガラス基板の両面にセラミックグリーンシートを配置した積層体とすることが好ましく、積層体を多段に積み重ねて加熱工程を実施すると、生産性が著しく向上する。工程（ｂ−２）  でガラス基板またはセラミックグリーンシートに形成された電極および／または誘電体の層が未焼結である場合、この層を次の積層体の加熱工程（ｄ’）中に焼結させてガラス基板に接合させることが好ましい。電極は銅を主成分とする導体からなるものが好ましく、その場合には導体の酸化を防止するために、加熱工程を非酸化性雰囲気中で行うことが好ましい。
【００３６】
本発明によればまた、下記のガラス基板も提供される：
少なくとも片面に一体的に形成された１または２以上の突起を有するガラス基板であって、表面にセラミック粒子が付着することにより着色されていることを特徴とする、突起付きガラス基板；および
片面に、一体的に形成された並列状または格子状の隔壁と、隔壁間のアドレス電極および誘電体層を有する、カラーＰＤＰ用の隔壁付きガラス基板であって、少なくとも隔壁形成面にセラミック粒子が付着することにより着色されていることを特徴とする、隔壁付きガラス基板。
【００３７】
付着したセラミック粒子は着色剤を含有していてもよい。
本発明によればまた、ガラス基板の成形に用いる鋳型であって、該ガラス基板の成形温度では焼結しないセラミックグリーンシートから作製されたものであることを特徴とする鋳型も提供される。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施態様を説明する。なお、以下の説明では、ガラス基板の片面に隔壁または他の突起を形成する場合について説明するが、本発明によってガラス基板の両面に隔壁または突起を形成することも可能であることは、当業者には理解されよう。
【００３９】
本発明の方法により形成される隔壁の形状は特に制限されないが、ＰＤＰ用背面ガラス基板の隔壁の場合、例えば、幅０．１  ｍｍ、高さ０．１５  ｍｍ  、ピッチ０．３  ｍｍ程度である。本発明の方法は、幅と高さがそれぞれ０．０５〜５ｍｍ、高さ／幅の比が５以下、ピッチ０．１  ｍｍ以上の隔壁の形成に適用することが好ましいが、それに限られるものではない。
【００４０】
本発明の方法では、壁  （畝）  状ではなく、柱状の突起をガラス基板に形成することもできる。その場合の突起の径、高さ、ピッチの好ましい範囲も、上記の隔壁の幅、高さ、ピッチと同様であるが、その範囲外の形状の突起も形成可能である。
【００４１】
図２は、積層体の加熱による成形工程を加圧下に、即ち、プレス成形により実施して隔壁を形成する本発明の方法の１態様を示す説明図である。
まず、図２（ａ）  に示すように、加熱で軟化するガラス基板１と、このガラス基板の軟化による成形温度では焼結しない２枚のセラミックグリーンシート２、３とを準備する。
【００４２】
ガラス基板１は、用途に応じて適当な材質のガラス基板を使用する。ＰＤＰの背面基板の場合、前面基板と同じ材料を使用して両者の熱膨張係数を一致させるのが普通である。前面基板の材料として一般に安価なソーダガラスが使用されるため、背面基板にもソーダガラスの基板が使用される。ＰＤＰのガラス基板材料として、現在では歪み点が６００  ℃以上となるように改良されたソーダガラスが一般に使用されている。このソーダガラス製のガラス基板の場合、本発明によるプレス成形温度は約７５０  ℃以上となる。成形時の加熱により、後述するアドレス電極層や誘電体層の同時焼成を行う場合、成形温度は、この同時焼成に十分な温度となるようにする。
【００４３】
本発明の方法は、鋳型として用いるセラミックグリーンシートの耐熱性が高いため、ＰＤＰ以外の用途に使用する場合には、軟化温度と歪み温度がより高い高品質のガラス、例えば、約８２５  ℃でプレス成形可能なパイレックス  （Ｒ）  ガラス製の基板を利用することもできる。加圧下での成形（プレス成形）の場合、無加圧下での成形（鋳込み成形）より低い温度で成形できるので、軟化温度が高いガラス基板にも適している。
【００４４】
セラミックグリーンシートのセラミック材料は、ガラス基板を軟化させて成形する際の加熱温度では焼結せず、かつ加熱時にガラス基板と反応しないものであれば、特に制限されないが、軟化したガラスの濡れ性が高いグリーンシートを形成できるものが好ましい。好ましいセラミック材料は、焼結温度が１５００℃以上と高く、しかも安価なアルミナである。アルミナはガラスと同じ金属酸化物であるので、軟化ガラスの濡れ性が高い。
【００４５】
成形と同時に、ガラス基板の表面を所望の色に着色したい場合には、セラミックグリーンシートに着色剤を含有させて、セラミックグリーンシートそれ自体を着色しておく。この着色剤としては、着色ガラスの製造に利用されている各種の遷移金属または希土類金属の酸化物等（例、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｅ、Ｎｄ等の酸化物）を使用することができる。着色剤の組合わせによっては、黒色のような強い着色も可能である。成形後のガラス基板の表面には、着色剤を含むセラミック粒子が付着して取り込まれるため、突起を含むガラス基板の表面全体が着色する。それにより、別に着色工程を実施せずに、成形と同時に、隔壁または他の突起を有するガラス基板の表面だけを着色することができる。着色剤を含有させない場合でも、ガラス基板の表面はセラミックに固有の色  （アルミナの場合は白）  に着色する。
【００４６】
セラミックグリーンシートの厚みは、溝を形成する方のグリーンシート２については、ガラス基板に形成する隔壁の高さの１．２  倍以上、好ましくは１．５  倍以上とすることが適当である。溝を形成しないグリーンシート３の厚みは、より薄くてもよい。グリーンシート２、３の大きさは、ガラス基板１とほぼ同じ大きさである。
【００４７】
セラミックグリーンシートは、常法に従って、セラミック粉末を少量のバインダー等の有機成分と溶媒を用いて混練し、プラスチック等のフィルム上にドクターブレード等の方法で一定の厚みに塗布した後、乾燥させることによって調製することができる。必要であれば、２枚以上のグリーンシートを重ねて必要な厚みとすることができる。ガラス基板の表面を着色したい場合には、グリーンシートの作製時に適量の着色剤を添加する。
【００４８】
セラミックグリーンシートは、セラミック粉末に加えて、シート形状を維持するため、バインダー成分等の有機成分を含有しうる。焼結用セラミックグリーンシートの場合、焼結を容易にするため、低融点の焼結助剤の粉末を含有することがあるが、本発明ではセラミックグリーンシートを焼結させないので、焼結助剤の含有は好ましくない。
【００４９】
次に、やはり図２（ａ）  に示すように、セラミックグリーンシート２の片面に、鋳型に必要な溝、即ち、ガラス基板に形成すべき隔壁の凸形状に対応する凹形状を有する溝４を隔壁と同じピッチで形成する。本発明では、この凹形状の溝を形成したグリーンシートを、金属金型に代わる鋳型として使用する。
【００５０】
セラミックグリーンシートの溝加工は、打抜き、溝切り加工、レーザー加工等の方法によって容易に実施できる。打抜きの場合、溝の深さと同じ厚みのグリーンシートに、周囲を残して溝の打抜き加工を施した後、別の適当な厚みの未加工のグリーンシートを重ねればよい。
【００５１】
グリーンシートに溝を形成する別の方法は、金型を用いたエンボス加工である。即ち、ガラス基板に形成すべき隔壁と同じ凸形状を有する金型を使用し、これにセラミックグリーンシートを重ね合わせて加温しながら押しつけると、金型の凸形状がグリーンシートに凹形状として転写される。グリーンシートは１００  ℃前後で柔らかくなり、エンボス加工が可能となる。従って、従来技術に説明したプレス成形用の金型が７００  ℃以上の高温に曝されるに比べて、金型の使用温度が非常に低く、金型材料の制約が少ないので、高寸法精度に加工しやすい安価な金属材料から金型を製造でき、金型寿命も非常に長い。また、加工温度が低く、加工時間が短いため、１つの金型で次々にグリーンシートをエンボス加工できるが、エンボス加工装置は比較的安価であるから、台数を増やしてもコストは著しく高くならない。
【００５２】
セラミックグリーンシートは安価であるので、以上のいずれの方法によっても大量の鋳型を安価かつ容易に製造できる。こうして溝４を形成したグリーンシート２の溝形成面をガラス基板に向けて、溝のない別のグリーンシート３との間にガラス基板１を挟んだ積層体を形成し、ガラス基板が軟化する温度に加熱しながら加圧すると、軟化したガラスがグリーンシート４の溝内に流入して、溝を充填することで、ガラス基板に隔壁が形成される。その場合、前記特許文献１に記載の方法と同様に、アドレス電極や誘電体層を持たない、隔壁付きガラス基板が製造されることになる。この隔壁付きガラス基板をＰＤＰの背面基板として使用する場合、後からアドレス電極や誘電体層を形成する必要があり、それを低コストで実現する方法はない。
【００５３】
本発明の好ましい態様では、このようにガラス基板をプレス成形する前に、予め未焼結または焼結したアドレス電極および／または誘電体の層を形成しておく。例えば、図２（ｂ）  に示すように、ガラス基板１の隔壁を形成すべき面  （図示例では上面）  の隔壁が形成されない表面部分に、スクリーン印刷によって、電極材料のペースト  （導体ペースト）  と誘電体材料のペースト  （誘電体ペースト）  を順に塗布し、未焼結のアドレス電極層と誘電体層（両者をまとめて５と表示）を形成する。
【００５４】
未焼結のアドレス電極／誘電体層５は、溝４を形成したグリーンシート２の方に、即ち、グリーンシート２の溝間の表面部分に形成してもよい。その場合、打抜き、溝切り、レーザー加工といった、材料を除去する溝加工法により溝を形成するのであれば、まずグリーンシート２の片面の全面に未焼結のアドレス電極／誘電体層５をベタに形成してから、その面に溝加工を行ってもよい。エンボス加工でグリーンシート２に溝４を形成する場合には、溝の形成後にアドレス電極／誘電体層５を形成する方が容易である。
【００５５】
未焼結のアドレス電極／誘電体層５はガラス基板とグリーンシートに別々に形成することもできる。即ち、ガラス基板１の表面にアドレス電極層を形成し、グリーンシート２の表面に誘電体層を形成するのである。
【００５６】
ガラス基板上の未焼結のアドレス電極／誘電体層５は、ガラス基板が軟化しない温度で焼結可能であれば、事前に焼成して焼結させてもよい。しかし、工程数が増えるので、後述するように、ガラス基板の成形中の高温で、成形と同時に焼結させる同時焼成とすることが好ましい。グリーンシート上のアドレス電極／誘電体層５は、焼結温度まで加熱すると、有機物の除去によりグリーンシートが崩れ易くなるので、そのままとする。
【００５７】
アドレス電極形成用の導体ペーストは、ガラス基板の成形時の加熱温度に応じて、その温度で焼結可能なものを選定する。例えば、ガラス基板が歪み点が比較的高いソーダガラスである場合、プレス成形時の加熱温度は約７５０  ℃以上であるので銅ペーストが使用できるが、加熱温度が比較的低いため、Ａｇ系ペーストも使用できる。いずれも、密着強度改善のためにガラスフリットを含有しうる。
【００５８】
誘電体層形成用のペーストとしては、例えば、ソーダガラスを主成分とする誘電体ペースト等が使用可能である。
次に、図２（ｃ）  に示すように、ガラス基板１とセラミックグリーンシート２、３とを重ね合わせて積層体を形成する。ガラス基板１と溝を形成したセラミックグリーンシート２との界面には、溝４とその間に位置する、未焼結のアドレス電極／誘電体層５とが位置する。積層体は、その運搬時に積層ずれが発生しない程度に軽く熱圧着させておくことが好ましい。加圧が強すぎると、溝の形状が歪むことがある。熱圧着の条件は、例えば、１００  ℃で１０  ｋｇ／ｃｍ２  程度である。
【００５９】
加圧下での成形の場合、鋳型となるグリーンシート２と反対側のガラス基板の面にも保持用の支持板が必要である。この支持板は必ずしも、図示のようにセラミックグリーンシート３である必要はなく、ガラス基板との剥離性に優れた金属板またはセラミック板とすることもできる。しかし、セラミックグリーンシートを保持板にも使用すると、通気性が良好である上、他方の鋳型用グリーンシートと同時に除去できるので、作業が簡便となる。
【００６０】
その後、積層体を、そのガラス基板１は軟化するが、グリーンシート２、３は焼結しない温度に加圧下で加熱して、図２（ｄ）  に示すように、グリーンシート２の溝４にガラスを流入させて充填する  （つまり、隔壁６を形成する成形）  と同時に、未焼結のアドレス電極／誘電体層５を焼結させて、ガラス基板１に接合したアドレス電極／誘電体層７を形成する。この加圧下での加熱は、プレス成形機を用いて実施することができる。
【００６１】
セラミックグリーンシートは、金属金型ほどの機械的強度を持たない上、加熱の初期にバインダー等の有機物が除去されて多量のガスが発生するため、加熱温度への昇温は、１時間といった長い時間をかけてゆっくり行うことが好ましい。この点からは、プレス時間が５分である特許文献１に記載の方法より生産性に劣ると思われるかもしれない。
【００６２】
しかし、本発明の方法では、鋳型が大量生産可能な安価なセラミックグリーンシートであるため、多数の上記積層体を積み上げて、１台のプレス機で同時に成形することが可能である。ガラス基板とグリーンシートの積層体が１ｍｍであれば、積層体を１０００枚積層しても厚みは１ｍであり、一度にプレスできる。仮に加熱成形工程に１２時間かかるとしても、２０００枚を一日（２４時間）で処理でき、生産性は５分プレスに比べて７倍近い大きさとなる  （５分プレスの徐冷時間を考慮すると、さらに差は広がる）  。
【００６３】
上記のように積層体を上下に積み上げて加圧成形を行う場合、最下段または最上段の積層体を除いて、溝のない圧力保持用のグリーンシート３を省略し、溝のあるグリーンシート２とガラス基板１を交互に積層した積層体としてもよい。そのようにしても、ガラス基板１の両面は、片面が溝のあるグリーンシート、他面は溝のないグリーンシートと接することになる。それにより、セラミックグリーンシートの使用量が約半分ですむ。
【００６４】
加圧成形は、ガラス基板が軟化する高温で行われる。例えば、プレス機を備えた焼成炉で加熱すればよい。加圧成形の場合、ガラス基板が完全に流動状態になるような温度とすることは好ましくない。そのため、成形時の加熱温度は、軟化温度より約３００  ℃高い温度までとすることが好ましい。圧力は、グリーンシートの強度が金型ほどは高くないことを考慮して、３０  ｋｇ／ｃｍ２  以下とすることが好ましい。加熱温度への保持時間は、脱バインダーの完結と積層体の温度の均一化のために、例えば、１〜５時間程度とすることが好ましい。加熱雰囲気は、アドレス電極用の導体ペーストが銅である場合には、非酸化性雰囲気（例、アルゴン、窒素、水素）とすることが好ましいが、Ａｇ−Ｐｄペースト等の貴金属ペーストの場合には大気雰囲気でよい。
【００６５】
前述したようにゆっくり昇温していくと、温度が４００  ℃前後に達するまでに、セラミックグリーンシート中の有機物の大半が蒸発するか、分解して揮散するので、シートは多孔質化する。従って、それより高温で軟化したガラス基板１は、加圧によりグリーンシート２の溝４の中に、溝内の空気を多孔質化したグリーンシートの細孔から追い出しながらスムースに流入し、溝を完全に充填して、きれいな形状の隔壁６を形成することができる。鋳型に空気穴を設ける必要がなく、空気穴により必要となるバリ取り作業が不要である。
【００６６】
セラミックグリーンシートを鋳型とする場合には、金属金型でのやり方のように、軟化温度近くまで予熱したガラス基板を鋳型と接触させると、鋳型のグリーンシート中のバインダーが一瞬にしてガス化し、ガラスに気泡を生じたり、グリーンシートにクラックが入るといった不都合を生ずる。従って、室温で積層体として、鋳型のグリーンシートとガラス基板を一緒にゆっくり加熱し、ガラス基板が軟化するまでに、グリーンシート中の揮発分を実質的に全て除去しておくことが好ましい。上述したように多数の積層体を積み上げて一緒にプレス成形する場合には、均熱に時間がかかるため、成形温度までの好ましい昇温時間は最低１時間であり、より好ましくは２時間以上である。
【００６７】
このガラスの軟化による加圧成形のための高温・長時間の加熱中に、未焼結のアドレス電極／誘電体層５も同時に加熱されて焼結させることができる。従って、特許文献１に記載の従来技術とは異なり、隔壁６の形成と同時に、アドレス電極／誘電体層７をガラス基板１上に形成することができ、ＰＤＰ用背面ガラス基板を安価に製造することが可能となる。この場合、最上層の誘電体層がプレス成形中にセラミックグリーンシートと接触するので、誘電体層の表面にはセラミック粒子が付着する。しかし、アルミナ等のセラミック粒子は誘電体であるので、誘電体層へのセラミック粒子の付着は性能面で特に問題を生じない。
【００６８】
未焼結のアドレス電極／誘電体層５の一方または両方を、ガラス基板ではなく、セラミックグリーンシート２の表面に形成した場合でも、焼結によりこの層はガラス基板１に接合される。グリーンシート２は加熱中にバインダーを失っており、かつ焼結を受けていないため、次工程で簡単に除去できる状態となるからである。
【００６９】
積層体の加熱が終了した後、積層体を徐冷して、プレス機等の加圧装置から取出す。冷却中の内部歪み発生を防止するため、少なくとも歪み温度になるまでは、積層体の加圧を保持することが好ましい。特に、フラットガラスの製造において採用されているように、歪み点の１５℃程度高温側の温度に１時間程度保持して、内部歪みを解放しながら、歪み点近傍の温度に徐冷することが好ましい。
【００７０】
冷却後、ガラス基板１の両面からセラミックグリーンシート２、３を除去すると、図２（ｅ）  に示すように、片面に隔壁６とアドレス電極／誘電体層７とを有するガラス基板１が得られる。セラミックグリーンシートは、既に前工程でバインダーを失っているため、崩れやすくなっており、刷毛や水洗等の手段で簡単に除去することができる。
【００７１】
加圧成形中に、ガラス基板と接していたグリーンシート表面のセラミック粒子が、バインダーによる結合を失って、軟化したガラス表面に押し込まれて取り込まれる。従って、ガラス基板の表面には、誘電体層の部分や隔壁６の部分を含めて、セラミック粒子が付着し、セラミックの色に着色する。前述したように、セラミックに着色剤を含有させて、ガラス基板の表面を所望の色に着色することができ、隔壁間に形成されたセルからの発光色が色の異なる隣接セルに漏れるを防ぐための隔壁の着色が不要となる。
【００７２】
図３は、積層体の加熱による成形工程を無加圧下に、即ち、鋳込み成形により実施する場合の本発明の方法の１態様を示す説明図である。なお、図２で説明した事項については、説明を省略するので、図２に関する説明を参照されたい。
【００７３】
まず、図３（ａ）  に示すように、加熱で軟化するガラス基板１と、このガラス基板の成形温度では焼結しない１枚のセラミックグリーンシート２とを準備する。無加圧での鋳込み成形の場合、高い流動性が必要となるため、ガラス基板がほぼ完全に流動する温度まで加熱して成形を行うことになり、ガラス基板が同じであれば、加熱温度は加圧下でのプレス成形よりかなり高くなる。従って、鋳込み成形は、軟化温度が低い、例えば、安価なソーダガラス製のガラス基板に適した方法である。
【００７４】
例えば、ソーダガラスの鋳込み温度は９５０  ℃前後であり、グリーンシートが焼結温度１５００℃以上のアルミナ質であれば、１０００℃まではグリーンシートの焼結は全く起こらないので、アルミナグリーンシートを鋳型として使用して、十分に鋳込み成形が可能である。焼結温度がより高いセラミックグリーンシートを使用すれば、より軟化温度の高いガラス基板も鋳込み成形可能である。
【００７５】
図２と同様に、セラミックグリーンシート２は、図３（ａ）  に示すように、鋳型に必要な溝４を有する。溝の形成方法やグリーンシートの厚みなどは、前述した通りである。
【００７６】
このまま、グリーンシート２を鋳型として、ガラス基板１を鋳込み成形してもよいが、ＰＤＰ用の隔壁付きガラス基板を製造する場合には、必要となるアドレス電極／誘電体層を形成するための導体ペーストの塗布により、未焼結のアドレス電極／誘電体層５を、図２に関して説明したのと同様にして、成形前に予め形成しておく。
【００７７】
図示例では、図３（ｂ）  に示すように、ガラス基板１の方に未焼結のアドレス電極／誘電体層５を形成しているが、既に述べたように、この層はグリーンシート２の方に形成することもでき、或いは、ガラス基板にアドレス電極層、グリーンシート２に誘電体層を形成することもできる。
【００７８】
前述したように、無加圧下の鋳込み成形の場合、成形時の加熱温度が加圧成形に比べてかなり高くなる。例えば、９５０  ℃前後の温度で鋳込み成形が可能なソーダガラス製のガラス基板の場合、導体ペーストとしては銅ペーストの適用が望ましい。この温度では銅が十分に焼結され、導体抵抗値が下がる。Ａｇ系ペーストはこのような高温ではガラス中にＡｇが拡散する傾向が高いため、使用しにくい。
【００７９】
次に、図３（ｃ）  に示すように、ガラス基板１をセラミックグリーンシート２の上に重ねて、積層体を形成する。鋳込み成形の場合、軟化により流動化したガラスの自重でグリーンシートの溝にガラスを流入させるので、ガラス基板１を上に配置し、グリーンシートは溝４を上に向ける。この積層体の積層界面には、溝４とその間に位置する未焼結のアドレス電極／誘電体層５とが位置する。積層条件は前述した通りである。
【００８０】
その後、積層体のガラス基板１は軟化するが、グリーンシート２は焼結しない温度に無加圧下で加熱して、図３（ｄ）  に示すように、グリーンシート２の溝４に軟化したガラスをその自重で流入させて充填することにより隔壁６を形成すると同時に、未焼結のアドレス電極／誘電体層５を焼結させて、ガラス基板１に接合したアドレス電極／誘電体層７を形成する。
【００８１】
セラミックグリーンシートの溶融ガラスによる濡れ性が高ければ、加熱中に流動状態の溶融ガラスは周囲に流れ出さずにグリーンシート上にとどまり、溶融したガラスは自重でグリーンシート中の溝に入っていく。その際に、前述したように、グリーンシートが既に多孔質化しているため、溝内の空気は外部に押し出される。一方、グリーンシートに濡れ性がほとんどないと、溶融ガラスは溝に入っていきにくい。
【００８２】
従って、鋳込み成形中に積層体から溶融ガラスが流れだすのを防止する手段を採用する必要はないが、積層体を保護するために、積層体を収容する枠または容器を使用することは差し支えない。
【００８３】
加熱温度は、軟化・流動化したガラス基板のガラスが自重によって溝の中に流入し、かつアドレス電極／誘電体層の焼結が可能となるように設定する。例えば、ソーダガラス基板の場合で加熱温度は９５０  ℃前後である。銅ペーストを使用した場合、銅の酸化を防止するため、加熱は非酸化性雰囲気中で行うことが好ましい。
【００８４】
図２に関して説明したように、ガラス基板が軟化するまでにグリーンシート中のバインダー等の揮発成分がほぼ完全に除去されるよう、加熱温度までの昇温は時間をかけて行う。図２の場合より加熱温度が高いので、昇温時間はさらに長くすることが好ましい。加熱温度の保持時間も、加圧成形より長くすることが好ましい。加熱温度が高くなりすぎると、アルミナグリーンシートが剥離しにくくなるので、比較的低温で時間をかけて鋳込み成形を行うことが好ましい。
【００８５】
無加圧下での成形は、加圧成形のように積層体を直接積み上げて実施することはできないが、代わりに連続加熱炉  （焼成炉）  、例えば、セラミック製品の焼成に多用されているトンネル炉、を使用して、１列または複数列に、上下方向も１段または複数段に並べた積層体を連続的に加熱すれば生産性は向上する。無加圧下での鋳込み成形は、高価なプレス機が不要となるので、低コストで隔壁付きガラス基板を製造することができる。
【００８６】
成形が終了した後、積層体を少なくとも歪み温度より低温になるまで徐冷する。前述したように、歪み点近傍の冷却速度を非常に遅くすることにより、冷却中の歪みは最小限に抑えられる。その後、ガラス基板１からセラミックグリーンシート２除去すると、図３（ｅ）  に示すように、片面に隔壁６とアドレス電極／誘電体層７とを有するガラス基板１が得られる。図２に関して説明したように、セラミックグリーンシートは刷毛や水洗等の手段で簡単に除去することができる。
【００８７】
こうして製造された隔壁付きガラス基板も、図２に関して説明したように、隔壁６が形成された方の表面にセラミック粒子が付着している。セラミックに着色剤を含有させて、発光色の隣接セルへの漏れを防ぐための隔壁の着色を不要にすることができる。
【００８８】
図２と図３のいずれの方法の場合も、隔壁付きガラス基板を製造した後、隔壁間のセルにＲＧＢ蛍光体の各層を規則的な順序で常法により形成すると、図１に示すＰＤＰ用の背面ガラス基板が製造される。
【００８９】
以上に説明した方法に対して、特に、カラーＰＤＰ用ガラス基板以外の用途の場合、各種の変更が可能である。例えば、既に述べたが、用途によってはアドレス電極および／または誘電体層の形成は不要である。また、電極や誘電体層以外の別の機能の層を隔壁間に形成することもできる。或いは、隔壁の頂面に導体層を形成して、隔壁を配線として利用することもできる。
【００９０】
隔壁は、図示のようにストライプ状とする代わりに、例えば、格子状のように、互いに直交または斜交する２以上の方向に多数の列をなすように形成することもできる。加圧下で成形する場合には、ガラス基板の両面に隔壁を形成することもできる。その場合、グリーンシート２、３の両方の片面に溝を形成してもよく、あるいはグリーンシートとガラス基板を交互に積み重ねる場合には、グリーンシートを厚くして、グリーンシートの両面に溝を形成することもできる。
【００９１】
以上には、隔壁  （即ち、畝状突起）  を形成する場合について説明したが、本発明で形成できる突起の形状はそれに限られない。柱状、半球状、ピラミッド状等を始めとして、種々の形状の突起を本発明の方法によりガラス基板の表面に形成することができる。
【００９２】
次に、本発明の方法に従って加圧成形により柱状の突起を形成する態様について、図４を参照しながら説明する。
図４（ａ）  では、セラミックグリーンシート２は、３層のグリーンシートから構成される。下層と中層のグリーンシート２ａ、２ｂはそれぞれ貫通穴８を有し、上層のグリーンシート２ｃは貫通穴を有していない。貫通穴は機械的パンチにより形成することができる。図示例では、下層シート２ａの貫通穴の方が中層シート２ｂの貫通穴より小径である。その結果、グリーンシート２には、開口部に比べて内部の方が大径の凹部が形成されている。
【００９３】
その後、図２（ｂ）  〜（ｄ）  に関して説明したようにして、セラミックグリーンシート２とガラス基板１と下側のセラミックグリーンシート３との積層体を形成し、プレス成形を行うと、図４（ｂ）  に示すように、グリーンシート２の凹部にガラスが流入する。積層や成形条件は、壁面状突起を形成する場合と同様でよい。最後に、図２（ｅ）  と同様に、上下のグリーンシートを除去すると、図４（ｃ）  に示すように、大径の頭部を持ったマッシュルーム型の柱状突起９を有するガラス基板が得られる。
【００９４】
金属製の鋳型を使用する場合には、頭部の方が大径であるマッシュルーム型の柱状突起を形成するには、鋳型を２分割して割り型とする必要があり、コストがさらに著しく高くなる。本発明では、鋳型がセラミックグリーンシート製で、成形後に鋳型は粉末として除去されるので、頭部が大径のマッシュルーム型の突起も簡単に成形できるという特長がある。この特長は隔壁の場合も同様であり、本発明の方法では上部または中間部を肉厚にした隔壁も容易に形成できる。
【００９５】
図４には、加圧成形  （プレス成形）  法による突起の形成について示したが、図４の方法を、図３に示した無加圧の鋳込み成形に変更することも、もちろん可能である。また、突起の形状も多様な形状が可能である。特に、金型を用いたエンボス加工によりグリーンシートに凹部を形成する場合には、形成すべき突起と同じ突起を有する金型を使用してエンボス加工すればよいので、直線や曲線を組合わせた無数の形状とパターンの凹部を簡単に形成することができる。こうして、ガラス基板の表面に、例えば装飾目的で、多様な立体パターンを付与することができる。
【００９６】
図４に示す方法の場合にも、セラミックグリーンシートに着色剤を含有させて突起を形成したガラス基板の表面を所望の色に着色することができる。また、突起間の表面の一部または前部に、導体層と誘電体層または他の層を形成することもできる。
【００９７】
【実施例】
［実施例１］
本例は、図２に示す加圧下での加熱（プレス成形）により隔壁付きガラス基板を製造する方法を例示する。
【００９８】
図２（ａ）  に示すように、ガラス基板１とセラミックグリーンシート２、３を用意した。ガラス基板１は、厚み１ｍｍ、２０  ｃｍ  角のソーダガラス板であった。セラミックグリーンシート２、３は、平均粒径０．５  μｍのアルミナ粉末を、有機溶媒を用いてバインダーのポリビニルアルコールと混合して得たペーストを、常法に従ってドクターブレード法によりプラスチックフィル上にシート成形し、乾燥することにより調製した、厚み０．５  ｍｍのアルミナグリーンシートであった。このグリーンシートから２０  ｃｍ  角の２枚のシートを切り出して使用した。一方のグリーンシート２には、その片面の全面に、隔壁形成用の多数の溝４をダイシング加工によって形成した。溝４はすべてグリーンシート２の一端から他端まで通じており、その深さは２５０  μｍ、幅は１００  μｍ、ピッチは５００  μｍであった。
【００９９】
ガラス基板１とセラミックグリーンシート２、３とのセットを同様にして多数準備し、図２（ｂ）  に示すような配置でガラス基板１とグリーンシート２、３を重ね合わせ、温度１００  ℃、圧力１０  ｋｇ／ｃｍ２  で熱圧着させ、図２（ｃ）  に示す積層体を作製した。この積層体を焼成炉内に設置したプレス機に装着し、２ｔｏｎ  の力で加圧しながら８２５  ℃に１時間加熱してプレス成形した。８２５  ℃への昇温時間は約２時間であり、焼成炉に入れてから冷却されて取り出すまで１２時間を要した。加熱により、溝４の中にガラスが流入して、隔壁６が形成されると同時に、導体ペースト５も焼結して、ガラス基板に接合したアドレス電極層７となり、図２（ｄ）  に示す積層体となった。
【０１００】
この積層体を焼成炉から取り出し、刷毛または水洗により、焼結しなかったグリーンシートを除去して、図２（ｅ）  に示す隔壁付きガラス基板を得た。グリーンシートの除去は容易であった。この隔壁付きガラス基板は、両面ともアルミナ粒子の取込みにより白色に着色しており、隔壁も同様に着色していた。
【０１０１】
図５および６は、こうして作製された隔壁付きガラス基板の隔壁を側面および斜め上から撮影した拡大写真である。図７は、このガラス基板の断面ＳＥＭ写真である。隔壁形状のアスペクト比  （高さ／幅の比）  が２．５  と非常に高いにもかかわらず、形状がきれいに揃った隔壁が形成できていることがわかる。
【０１０２】
［実施例２］
本例は、図３に示す無加圧下での加熱（鋳込み成形）により隔壁付きガラス基板を製造する方法を例示する。
【０１０３】
図３（ａ）  に示すように、ガラス基板１とセラミックグリーンシート２とを用意した。ガラス基板１は、厚み１ｍｍ、２０  ｃｍ  角のソーダガラス板であった。セラミックグリーンシート２は、実施例１で使用したのと同じアルミナ粉末とバインダーを含有するペーストから、ドクターブレード法によって、乾燥後の厚みが０．２５  ｍｍ  のシートを作製し、２０  ｃｍ  角に切断して、２枚重ねて使用した。従って、セラミック（アルミナ）グリーンシート２の厚みは０．５  ｍｍであった。グリーンシート２には、その片面の全面に隔壁形成用の多数の溝４をダイシング加工によって形成した。溝４はすべてグリーンシート２の一端から他端まで通じており、その深さは２５０  μｍまたは３００  μｍ、幅は１００  μｍ、ピッチは５００  μｍであった。
【０１０４】
ガラス基板１とセラミックグリーンシート２とのセットを同様にして多数準備した後、その一部について、ガラス基板の片面の隔壁間にくる表面部分に、図３（ａ）  に示すように、アドレス電極形成用の導体ペーストをスクリーン印刷により塗布して、未焼結のアドレス電極層５を形成した。導体ペーストとしては、９５０  ℃で焼結可能な、ガラスフリットを含有しない銅ペーストを使用した。試験用であるため、誘電体ペーストは塗布しなかった。
【０１０５】
次に、グリーンシート２の上にガラス基板１を配置した積層体を、実施例１と同様の熱圧着により形成した。この積層体を焼成炉で９５０  ℃に３時間加熱した。この加熱時間への昇温時間は２時間であった。加熱後、徐冷して室温に冷却してから取り出すまで、１５時間を要した。加熱により、溝４の中には上から流動化したガラスが自重で流入し、隔壁６が形成されると同時に、導体ペースト５も焼結して、ガラス基板に接合したアドレス電極層７となり、図３（ｄ）  に示す積層体となった。
【０１０６】
この積層体を焼成炉から取り出し、刷毛または水洗により、焼結しなかったグリーンシートを除去して、図３（ｅ）  に示す隔壁付きガラス基板を得た。グリーンシートの除去は容易であった。この隔壁付きガラス基板は、グリーンシートと接していた側の面が、アルミナ粒子の取込みにより実施例１と同様に着色しており、隔壁も同様に着色していた。
【０１０７】
図８は、加熱成形後で、アルミナグリーンシートを除去する前の積層体  （隔壁高さ３００  μｍ、アドレス電極層は形成していないもの）  の断面ＳＥＭ写真である。但し、そのような積層体を示す図３（ｄ）  とは逆に、ガラス基板が下側になっている。図８から、流動するガラスの自重による鋳込み成形、即ち、プレス機を使用しない成形によっても、幅１００  μｍ、アスペクト比が３という、深く狭い溝にガラスを溝内に完全に充填することができることがわかる。
【０１０８】
図９は、アルミナグリーンシートを除去した後の隔壁付きラス基板の隔壁表面の拡大写真である。
図１０は、溝間の基板表面に銅電極  （アドレス電極）  を形成した隔壁付きガラス基板の隔壁近傍の断面ＳＥＭ拡大写真である。銅電極が形成されていることがわかる。
【０１０９】
現状のＰＤＰ用背面ガラス基板の隔壁は、幅約１００  μｍ、アスペクト比約１．５  であるが、実施例１、２から、本発明の方法によって、同じ幅で、アスペクト比が  ２．５〜３と、さらに形状が厳しい隔壁も確実に形成できることが実証された。加工条件を調整すれば、さらに高いアスペクト比、あるいはより幅の小さい隔壁を実現することもできるので、本発明の方法は高精細ＰＤＰの実現に寄与するところ大である。
【０１１０】
［実施例３］
本例は、図４に示す加圧下での加熱（プレス成形）により、頭部が大径のマッシュルーム型の柱状突起をガラス基板の表面に形成する方法を例示する。
【０１１１】
グリーンシート２としては、実施例１と同様の方法で作製した、厚み０．３  ｍｍのアルミナグリーンシートを３枚重ねて使用した。下層のグリーンシート２ａには直径０．５  ｍｍの円形貫通穴を、中層のグリーンシート２ｂには直径０．２  ｍｍの円形貫通穴を、いずれも２ｍｍピッチでシート全面に形成した。ガラス基板１は実施例１と同様であった。保持用のグリーンシート３としては、０．３  ｍｍ厚みのアルミナグリーンシートを２枚重ねて使用した。
【０１１２】
これらのガラス基板１とグリーンシート２、３を使用して、実施例１と同様に積層およびプレス成形を実施した。積層時に、グリーンシート２ａと２ｂの貫通穴の中心が合うように位置合わせを行った。冷却後に、グリーンシートを除去すると、図１１および１２に示すように、下部の小径部の直径が０．２  ｍｍ、上部の大径部の直径が０．５  ｍｍで、各部の高さがいずれも０．３  ｍｍのマッシュルーム型の突起が２ｍｍピッチで形成されたガラス基板が得られた。基板表面は突起も含めて白く着色していた。
【０１１３】
図１３には、上と同様の方法でより太いマッシュルーム型突起  （小径部の直径が０．５  ｍｍ、大径部の直径が０．９  ｍｍ）  を形成したガラス基板の断面ＳＥＭ写真を示す。きれいな輪郭を持つ突起が形成されていることがわかる。
【０１１４】
【発明の効果】
本発明の隔壁付きガラス基板の製造方法により下記の効果が達成される：
・隔壁はガラス基板と一体であり、高強度である、
・鋳型を使うため、隔壁の寸法精度が高く、高さが揃い、アスペクト比が２以上の形状の厳しい隔壁も形成可能であるので、高精細ＰＤＰを実現できる、
・アドレス電極や誘電体層を、隔壁の形成工程中に、現状で採用されているのと同様の同時焼成により形成できる、
・加圧成形の場合、プレス機が１台でも多数の積層体を同時に成形でき、無加圧での鋳込み成形では連続生産が可能であるので、生産性に優れている、
・高価な金型が不要であるか、グリーンシートのエンボス加工に金型を使用する場合でも、安価な金型で多数の鋳型を作製でき、金型の使用温度が非常に低くて長寿命であるので、金型コストが少なくてすむ、
・ソーダガラスのみならず、軟化温度の高いパイレックス  （Ｒ）  ガラス等にも適用可能である、
・成形後の離型  （グリーンシートの除去）  が容易である、
・鋳型に空気穴が不要なので、バリ取り作業がない、
・室温まで、または少なくとも歪み点より低温になるまで徐冷できるので、基板の歪みが少なく、大型基板にも適用可能である、
・セラミックグリーンシートがアルミナ製であると、隔壁は表面に取り込まれたアルミナ粒子により着色しているので、色の異なる隣接セルからの発光色の漏れ防止のための隔壁の着色が不要である。
【図面の簡単な説明】
【図１】面放電型ＰＤＰの基本構造を示す説明図である。
【図２】本発明に係る方法の１実施態様を工程順に示す説明図である。
【図３】本発明に係る方法の別の実施態様を工程順に示す説明図である。
【図４】本発明に係る方法の別の実施態様を示す説明図である。
【図５】実施例で製造されたガラス基板の側面の拡大写真である。
【図６】上と同じガラス基板の隔壁形成面を斜め上から撮影した拡大写真である。
【図７】同様のガラス基板の断面ＳＥＭ写真である。
【図８】別の実施例で製造されたガラス基板の、鋳型として用いたアルミナシートを除去する前の断面ＳＥＭ写真である。
【図９】図７と同じガラス基板のアルミナシートを除去した後の隔壁形成面の拡大写真である。
【図１０】図９と同じガラス基板の１つの隔壁を示す断面ＳＥＭ拡大写真である。
【図１１】さらに別の実施例で製造されたガラス基板のマッシュルーム型の突起形状を示す側面拡大写真である。
【図１２】上と同じガラス基板の突起形成面を斜め上から撮影した拡大写真である。
【図１３】同様の方法で形成されたより大径のマッシュルーム型の突起を有するガラス基板の断面ＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
１：ガラス基板、２，  ３：セラミックグリーンシート、４：溝、５：未焼結のアドレス電極および／または誘電体層、６：隔壁、７：アドレス電極および／または誘電体層、８：貫通穴、９：柱状突起、１１：前面ガラス基板、１２：背面ガラス基板、１３：放電用透明電極、１４：バス電極、１５，  ２０：誘電体層、１６：保護層、１７：アドレス電極、１８：隔壁、１９：ＲＧＢ蛍光体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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