(57)【要約】【課題】ＩＣ実装部のみを基材、接着剤等他の残渣の中からより簡単に、効率よく回収できるＩＣ実装部回収方法を提供する。【解決手段】基材と、磁性材を有するＩＣ実装部と、該基材と該ＩＣ実装部を接合する分離可能接合部材と、を少なくとも備える非接触ＩＣ実装体に対し、ステップ（２−１）乾式接合機能無能化工程または湿式接合機能無能化工程により、該接合部材の接合機能を減少または破壊する接合機能無能化工程、ステップ（２−２）該接合機能無能化工程により分離されたＩＣ実装部を他の混合物から磁力により選別する選別工程を有する。【選択図】図２
2005222090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、磁性材を有するＩＣ実装部と、該基材と該ＩＣ実装部を接合する分離可能接合部材と、を少なくとも備える非接触ＩＣ実装体に対し、（１）乾式接合機能無能化工程または湿式接合機能無能化工程により、該接合部材の接合機能を減少または破壊する接合機能無能化工程、（２）該接合機能無能化工程により分離されたＩＣ実装部を他の混合物から磁力により選別する選別工程、を有するＩＣ実装部回収方法。
【請求項２】
前記非接触ＩＣ実装体が、前記分離可能接合部材と実質的に同一材料の第２の分離可能接合部材を介して該非接触ＩＣ実装体の被付着物の少なくとも一部を接合して更に備える非接触ＩＣ実装体である請求項１記載のＩＣ実装部回収方法。
【請求項３】
前記接合機能無能化工程が加熱工程、活性エネルギー線照射工程および液接触工程の中から選ばれる少なくとも一つの工程である請求項１又は２記載のＩＣ実装部回収方法。
【請求項４】
少なくとも、基材、磁性材を有するＩＣ実装部および該基材と該ＩＣ実装部を接合する接合部材を少なくとも備える非接触ＩＣ実装体から前記ＩＣ実装部を回収する装置であって、
非接触ＩＣ実装体に乾式接合機能無能化処理操作または湿式接合機能無能化処理操作を加え、磁性材を有するＩＣ実装部と他の部材を実質的に分離する接合機能無能化手段と、
前記接合機能無能化手段によって実質的に分離された前記ＩＣ実装部を選別する、磁力源を有する選別手段と
を備えるＩＣ実装部回収装置。
【請求項５】
磁性材をＩＣ実装部のＩＣの補強板として有する請求項１から３のいずれか一項に記載のＩＣ実装部回収方法において使用される非接触ＩＣ実装体。
【請求項６】
磁性材をＩＣ実装部のアンテナ部の環状部の少なくとも外側に有する非接触ＩＣ実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスーパーマーケットや量販店、物流現場などにおいて商品などに貼付や差し込み、巻き付けなどの形で付帯される非接触ＩＣ実装体のＩＣ実装部の再利用に関して利用されるＩＣ実装部回収方法、装置に関し、更にはそのような回収方法を前提とした非接触ＩＣ実装体に関するものである。ここでＩＣ実装部とは、ＩＣチップ、それに接続されるアンテナ回路それらを支持するインレット支持体から構成される非接触ＩＣ実装体の心臓部である。またこれらの構成要素が少なくとも一部がプラスチックやセラミック等のモジュール内に収容されているような場合もある。
【背景技術】
【０００２】
現在スーパーマーケットや量販店などではバーコードラベルを商品に貼付して会計処理やＰＯＳ情報の収集、在庫管理が行われている。近い将来バーコードラベルに代わって、非接触でバッチ処理が可能になりうる非接触ＩＣ実装体が導入される見込みである。実際、非接触ＩＣ実装体の普及に伴い、物流管理などの目的で種々の物品や包装材料に非接触ＩＣ実装体が貼付される機会が増えてきている。
【０００３】
しかしながら、非接触ＩＣ実装体はＩＣチップやアンテナを含むことから比較的高価であり、使い捨てにすることが経済的に困難な場合が多い。このような理由から、非接触ＩＣ実装体を回収して繰り返し使用することが望ましい。
【０００４】
既存の繰り返し使用される非接触ＩＣ実装体の例としてはＩＣカードが上げられる。ＩＣカードは人間が携帯する非接触ＩＣ実装体であることが最大の特徴であり、用途としても会員証やプリペイド乗車券などに限られていたので、実質的に券面表示の書き替えが無かった。定期券用途として用いられる場合は有効期限表示などの書き替えを行う必要があったが、頻度も月単位であり、書き換え可能な回数も限られているので、リライトメディアを搭載するなどの手法が取られている。
韓国などでは、プリペイド乗車券ＩＣカードにおいて、券面の変更を旧表示の上から新たな印刷済みラベルを重ね貼りすることによって実施している例があるが、表示変更の頻度が数回に限られる、ラベルの重ね貼りにより、カードがどんどん厚くなるなどの問題があった。
【０００５】
本発明は上述のＩＣカードにも応用可能であるが、主眼は物品に添付して運用される非接触ＩＣ実装体（ＩＣタグ、ＩＣラベル）に置くものである。
上述の韓国ＩＣカードに見られる、ラベルを重ね貼りして再使用する方法は、スーパーマーケットや量販店、物流現場などにおいて商品などに貼付や差し込み、巻き付けなどの形で付帯される非接触ＩＣ実装体（ＩＣタグ、ＩＣラベル）の再利用に応用することも可能であるが、再使用の進捗に伴って厚さが厚くなり、また固くなるこの方法では、曲面を持つ被貼付物や柔らかい被貼付物の場合は、
【０００６】
(1)再使用の進捗と共に、非接触ＩＣ実装体の剛度が上がり、剥がれやすくなる
(2)レトルトパウチ容器などの柔らかい被貼付物では、非接触ＩＣ実装体を貼付した箇所だけ不自然な異物感が発生する
(3)ラベルを重ね貼りするため再使用に伴って厚さが増していくので、実質上数回しか再使用できない
などの問題点があった。
これらの問題点を考えると、非接触ＩＣ実装体の再使用を可能とするためには、一旦使用済みの非接触ＩＣ実装体を回収し、古い基材などを除去してＩＣ実装部のみを取り出した後に、新規基材、接合部材、離型紙などを付与して再使用することが現実的である。
【０００７】
このような回収、再使用を容易にするために非接触ＩＣ実装体を水洗することにより、ＩＣ実装部と紙基材等とを結合している接着材を溶かして接着能を奪って、それらを分離する技術が特許文献１に紹介されている。また上記のような接着材として、紫外線照射を受けることによって接着能が失われるものを使用する技術が特許文献２に紹介されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１０８９６２号公報
【特許文献２】特開２００３−１０８９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上に紹介したような技術ではＩＣ実装部はＩＣ実装体から分離はできるが、そのＩＣ実装部のみを基材、接着剤等他の残渣から回収することに実際的な追求がなされていない。
本願発明はそのようなＩＣ実装部のみの回収をより簡単に、効率よく行えるＩＣ実装部回収方法、回収装置およびその回収に適したＩＣ実装体を提供することを目的とする。
【００１０】
本願の非接触ＩＣ実装体のリユースサイクルのモデルの一例として流通・小売分野での使用については以下のようにに想定できる。
【００１１】
(1)非接触ＩＣ実装体メーカーやリサイクル業者にて、新品のまたはリサイクルされたＩＣ実装部の表裏に接合部材を加工し、表側に基材、裏側に剥離紙を貼付し非接触ＩＣチップ実装体を形成する。その後、非接触ＩＣチップ実装体はメーカーや農協などの商品生産者に送付される。
(2)商品メーカーや農協などの生産者にて、非接触ＩＣ実装体に電子情報（商品名、注文番号、生産者情報、納期、予定流通ルートなど）および目視情報の書込みを行い、商品に貼付し、出荷する。
(3)流通途中で時系列の経由者情報などの電子情報を商品・輸送容器に貼付された非接触ＩＣ実装体に記入し、商品は小売店に納入される。
(4)小売店は消費者向けの開示情報の他、小売価格などの情報を商品に貼付された非接触ＩＣ実装体に書込み販売する。小売店は非接触ＩＣ実装体にデポジット情報を設定する。
(5)消費者は商品に貼付された非接触ＩＣ実装体から消費者向けの開示情報や小売価格を店舗備え付けのリーダ／ライタで確認して商品を選び購入する。購入額の計算はリーダ／ライタ付きのレジスタで非接触ＩＣ実装体情報から読み取りし、消費者が現金、クレジット、プリペイドカードなどで決済する。
(7)消費者は商品から非接触ＩＣ実装体を取り外し、ストックしておく。次回買い物時に取り外した非接触ＩＣ実装体を店舗に持参することによりデポジット分の割引を受けることができる。
(8)各小売店から使用済みの非接触ＩＣ実装体がリサイクル業者に回収され、本願による選別システムでＩＣ実装部のみが選別され、必要に応じて洗浄等を受けた後、通信機能検査され １）の操作に戻る。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るＩＣ実装部回収方法は、基材と、磁性材を有するＩＣ実装部と、該基材と該ＩＣ実装部を接合する分離可能接合部材と、を少なくとも備える非接触ＩＣ実装体に対し、（１）乾式接合機能無能化工程または湿式接合機能無能化工程により、該接合部材の接合機能を減少または破壊する接合機能無能化工程、（２）該接合機能無能化工程により分離されたＩＣ実装部を他の混合物から磁力により選別する選別工程を有する。
【００１３】
このような前記非接触ＩＣ実装体が、前記分離可能接合部材と実質的に同一材料の第２の分離可能接合部材を介して該非接触ＩＣ実装体の被付着物の少なくとも一部を接合して更に備える非接触ＩＣ実装体であると、同一の接合機能無能化工程によって、ＩＣ実装部と基材、ＩＣ実装部と被付着物の少なくとも一部の両接合個所を同時に無能化できるので好ましい。
接合機能無能化工程が加熱工程、活性エネルギー線照射工程および液接触工程の中から選ばれる少なくとも一つの工程であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係るＩＣ実装部回収装置は、少なくとも、基材、磁性材を有するＩＣ実装部および該基材と該ＩＣ実装部を接合する接合部材を少なくとも備える非接触ＩＣ実装体から前記ＩＣ実装部を回収する装置であって、  非接触ＩＣ実装体に乾式接合機能無能化処理操作または湿式接合機能無能化処理操作を加え、磁性材を有するＩＣ実装部と他の部材を実質的に分離する接合機能無能化手段と、
前記接合機能無能化手段によって実質的に分離された前記ＩＣ実装部を選別する、磁力源を有する選別手段とを備える。
【００１５】
磁性材をＩＣ実装部のＩＣの補強板として有する非接触ＩＣ実装体が本発明の回収方法に好ましく用いられる。
磁性材をＩＣ実装部のアンテナ部の環状部の少なくとも外側に有する非接触ＩＣ実装体は、磁力により選別する選別工程においてより確実に選別しやすいので好ましく用いられる。
【００１６】
磁力により選別する選別工程が、磁気発生部をＩＣ実装部搬送経路の少なくとも一部に配置して磁気により、ＩＣ実装部のみを該搬送経路の搬送面に付着させ、その後磁気発生部の配置されない個所まで搬送されてきたＩＣ実装部が搬送面から滑落することによって選別する工程であることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
該接合部材の接合機能を減少または破壊する接合機能無能化工程と該接合機能無能化工程により分離されたＩＣ実装部を他の混合物から磁力により選別する選別工程を有するＩＣ実装部回収方法を用いれば、回収した非接触ＩＣ実装体および包装材料などの混合物から、容易にかつ高い精度でＩＣ実装部のみを取り出すことが可能である。回収されたＩＣ実装部の選別は最終的に人手により実施される場合が多いと考えられるが、本発明のシステムを用いることにより、大幅に自動化することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明のＩＣ実装部回収方法では次の二つの工程が最も中心的な工程となる。非接触ＩＣ実装体は、ＩＣ実装部と他の基材等の構成要素が分離可能接合部材を介して一体となっているのでそれらを分離させるために、分離可能接合部材の接合機能を減少または破壊するため、(1)接合機能無能化工程が必要となる。これは接合部材の接着能を減少、破壊する、すなわち接合機能を無能化する工程であり、具体的には実際に使用される接合部材の性質によって異なる。次に分離後のＩＣ実装部、基材、接合部材の残滓等のなかからＩＣ実装部のみを選択的に回収する(2)ＩＣ実装部選別工程が行われる。
【００１９】
(1)接合機能無能化工程には代表的には以下に挙げるような２種類の工程がある。
(1.1)乾式接合機能無能化工程
これは空気中で行う接合機能無能化工程であり、加熱、活性エネルギー線照射などの処理工程により接合部材の接合機能を減少、破壊する工程である。活性エネルギー線としては紫外線、電子線、放射線等が挙げられる。このような処理に好適な接合部材としては熱剥離型接着剤や剥離性感圧接着剤が挙げられる。熱剥離型接着剤に使用される接着剤としては、熱膨張性カプセルを含有する剥離性感圧接着剤が代表的である。また、剥離性感圧接着剤としては放射線照射処理によって接着力を低下または消失させうる接着剤等があげられる。また、このような処理を実施しながら電子情報を書き替えることも可能である。前述のような加熱、活性エネルギー線照射などの処理操作を加える際には過熱むら、照射むら等を避けるために非接触ＩＣ実装体を容器に入れて攪拌等を行いながら、上記処理操作を行うことになり、この接合機能無能化工程中で所謂ＩＣ実装部の分離工程も同時に行われることになる。
【００２０】
(1.2)湿式接合機能無能化工程
これは液相中で行う接合機能無能化工程である。接合部材によってＩＣ実装部に貼り付けられた基紙や、などを、液体によるシャワリングや漬浸という操作を行う液接触工程によりＩＣ実装部と分離する。水に可溶な接合部材や塗膜層を選択すれば、安価な水を溶剤に使用できるが、雨や結露などで予期せぬ剥離を引き起こすリスクがある。湿式接合機能無能化工程の場合、同時にＩＣ実装部を洗浄できるメリットがあるが、本質的にＩＣ実装部を液体に対して耐久性を持たせる必要がでてくる。更には乾燥工程が必要であったり、洗浄廃液処理等の後工程も必要となり総合的に複雑化するため、費用面を含めて問題が生じ易い。このような処理に好適な接合部材は水に接触すると接着性を消失する水浸漬溶解解離型接着剤、アルカリ水溶液に接触すると接着性を消失するアルカリ浸漬溶解解離型接着剤等である。以上のように乾燥処理が必要になるので、乾燥の際に攪拌操作等も加わるため、本接合機能無能化工程においても所謂ＩＣ実装部の分離工程も同時に行われることになる。
【００２１】
以上の乾式・湿式いずれの方法においても、剥離させた接合部材、包装材料の切れ端、基紙などを分別し、紙系の素材は再生紙原料として使い、非紙系素材も少なくともサーマルリサイクルさせることを考慮しておくことが望ましい。
【００２２】
(2)ＩＣ実装部選別工程においては磁力を利用してＩＣ実装部の選別を行う。この工程を行う上でのポイントは次の２点である。(2-1)ＩＣ実装部への磁性材料の適用および(2-2)磁性材料を有するＩＣ実装部の磁力を利用した選別方法。尚、このような磁力による選別目的に使用可能な本発明でいう磁性とは所謂強磁性と呼ばれる種類の磁性である。これらの磁性体としては所謂磁石に吸引される材料、永久磁石、高透磁率材料、恒透磁率材料、磁歪材料等が挙げられる。
【００２３】
(2-1)ＩＣ実装部への磁性材料の適用
この中では大きく次の二つのグループに分けて考えることができる。(ａ)磁性材料を本選別の目的以外に別の目的でＩＣ実装部に適用しており、その磁性材料を本選別にも利用できるというグループ：これを他目的磁性材料適用グループと略称する。(b)磁性材料を本選別の目的でＩＣ実装部に適用しているグループ：これを選別目的適用グループと略称する。
【００２４】
(2-1-a)他目的磁性材料適用グループ
金属面上で通信可能なように使用できる非接触ＩＣ実装体の中には磁性シートが使用されているものがある。この磁性シートとしては所謂軟磁性材、高透磁率材料が使用されている。これらの磁性材は磁石に吸い付くので、本発明の目的においても使用可能である。これらの磁性金属やフェライトは非接触ＩＣ実装体機能を損なわない限り、ＩＣ実装部の全体に存在していても一部に存在していても良い。この目的の磁性シートは普通はシート状になってＩＣ実装部の被着体側の側面全体または側面の少なくとも一部を覆うように構成されている。
また、アンテナの性能等向上のために、アンテナコア材として磁性材料を使用している非接触ＩＣ実装体もある。この磁性材としても所謂軟磁性材、高透磁率材料が使用されている。
【００２５】
また、非接触ＩＣ実装体の心臓部品であるＩＣチップを補強するために１枚又は２枚以上の補強板を使用する技術が多数開発されている。それらの中で、補強板として金属材料を使用することが多く提案されてきている。この金属材料として、磁性材料、特に金属製の磁性材料を使用することができる。この補強板の材質として、鉄、クロム、ニッケルや合金が好適に使用できる。合金の中でもステンレスが補強目的の上でよく使用されうる。ステンレスの中でもフェライト系、マルテンサイト系ステンレスは常温で磁性があり使い易い。ＳＵＳ３０４に代表されるオーステナイト系ステンレスは磁性を示すさないものが多いので留意することが必要である。しかし、オーステナイト系のステンレスであっても、化学成分と冷間加工率いかんによっては磁性を示すことがある。
【００２６】
(2-1-b)選別目的適用グループ
本発明の目的に従いＩＣ実装体選別時に特に磁性体としての機能を発揮するようにＩＣ実装体に磁性体を装着する。この際は、磁性体の幾何学的配置等を工夫してアンテナコア材またはアンテナシールド材として実質的に機能しないように設計することが考えられる。具体的には例えば、アンテナシールド材としての機能を発揮させない手法としては、非接触ＩＣチップ実装体の全面に分布させないで一部に電磁波の通る空隙を設けることが上げられる。これは非接触ＩＣチップ実装体の一部分に磁性材を塗布したり、一部にスリット状の非塗布の部分を残したりすることが好ましい。
また、磁性材として保磁力５０エルステッド以上の素材、より好ましくは１００エルステッド以上の材料を使用すると、アンテナコア材またはアンテナシールド材として実質的に機能しないようになり易い。
また、アンテナがその上に形成されるＰＥＴなどの支持体に磁性材料を６０重量％以下で練り込むことによってもアンテナコア材またはアンテナシールド材として実質的に機能しないようにできる場合がある。
【００２７】
本発明の非接触ＩＣ実装体とその回収方法について、実際の非接触ＩＣ実装体の使用から回収、再使用のループの一つの例の実施形態について図に基づいて説明する。
図１は本発明に使用される非接触ＩＣ実装体の一例の略断面図である。ここでは最も一般的に使用されるＩＣカードを例に説明する。ＩＣチップ、アンテナ回路およびそれらを搭載するインレットシート基板等から構成されるＩＣ実装部３と印刷等により表示機能を有する基材１が分離可能接合部材２を介して接合されている。この基材としては通常の紙の他、感熱発色紙や熱転写やインクジェット印字受容性のある紙、プラスチック素材、合成紙、布等が使用できる。通信機能を阻害しない範囲で任意の素材が使用できる。
【００２８】
分離可能接合部材に使用される接合剤、いわゆる接着剤には以下のようなものが挙げられる。
乾式接合機能無能化工程を使用する一例としては、活性エネルギー線である紫外線などの電磁波処理による自己剥離する感圧接着剤を使用することができる。この場合は、紫外線などで感圧接着剤中のオリゴマーが架橋反応を起こして高分子化することによって自己凝集性が増して接着力を喪失する機構の接合部材などが使用できる。ポリオールアクリレート系化合物やウレタンアクリレート系オリゴマーのような光重合性二重結合を分子内に２個以上持つ化合物が上げられる。この場合は基本的には空気中などの気相での接合機能無能化工程が可能になる。この場合はＵＶ光透過する基材等を選定することが必要である。
【００２９】
湿式接合機能無能化工程として使用される液接触工程を適用する場合は、一例として接合部材は水が接触液である場合、水に溶解するデンプンのりが使用できる。水で容易に溶解する接合部材は、冷凍／冷蔵による結露の発生や水濡れによって、想定外に剥離する危険があるので、用途を限定することが好ましい。
また、接触液にアルカリ水溶液を使用する場合は、ビール瓶のラベルの接着に使用されているようなカゼインや、あるいはドライフィルムの感光層のように炭酸ナトリウムなどのアルカリ溶液処理で溶解する接合部材が使用できる。
有機溶剤に可溶の樹脂系の接合部材を使用するときは接合部材に応じた有機溶剤が使用できるが、ＩＣチップ実装部はＰＥＴフィルム、ＩＣチップ実装用異方導電性接着剤を含んでいるので、これらの有機部材に悪影響を及ぼさない溶剤の選定が必要である。
【００３０】
加熱処理を主体とする接合機能無能化工程の場合は湿式、乾式のどちらの接合機能無能化工程でも対応可能である。
乾式接合機能無能化工程を使用する場合、接合部材としては例えば熱膨張性カプセルを含有する感圧接着剤などが用いられる。熱膨張性カプセルとは、熱可塑性樹脂を核とし、その内部に該樹脂の軟化点以下の温度でガスを発生する物質を含有し、加熱によって膨張するマイクロカプセルである。加熱により膨らむ微小カプセルが接合部材層を加熱膨張させて、自動的に接合部材が剥離する。
【００３１】
湿式接合機能無能化工程の場合は一般的なワックスなどや、接合部材として高吸水性樹脂からなる水膨張性樹脂を含有する感圧接着剤などが用いられる。ワックスの場合は温水を使用することによって、ワックスが融解し、接合能力を失う。水膨張性樹脂の場合は吸水して膨張することにより、自動的に接合部材が剥離する。従って特に加熱処理を行う必要はない。
【００３２】
選別前の混合物はＩＣ実装部と非接触ＩＣ実装体に塗布された印加層の他、貼付されていた表示媒体や接合部材の残さ、被貼付物品の包装材料などの混合物と考えられるが、ＩＣ実装部以外には磁性金属、フェライトなど磁性のある物質が含まれないことが望ましい。
このような構成のＩＣカードが紐や接着剤などにより物品に取り付けて使用される。その後、次のような各ステップを経て再度使用できるように再生される。
【００３３】
図２に本発明に係るＩＣ実装部回収方法のフローを示した。
ステップ１では、貼付などの方法で商品に付設された使用済みの非接触ＩＣ実装体が回収される。
ステップ２では回収された非接触IC実装体がＩＣ実装部回収装置に導入される。
先ずステップ２−１として該実装体は接合機能無能化工程に入る。物理および／または化学操作により、分離可能接合部材の接合機能を減少または破壊するわけである。具体的には先に説明した乾式接合機能無能化工程である、加熱、攪拌等の操作が行われたり、湿式接合機能無能化工程である水中に浸漬する等の操作が行われる。この工程を経てＩＣ実装部から基材、包装材料切片等を分離させ、接合部材残さ等との混合物となる。この際ＩＣ実装部と基材や包装材料切片との接合部には加熱により発泡し自然剥離する分離可能接合部材などが使用されることが好ましい。
【００３４】
続く、ステップ２−２ではＩＣ実装部選別工程が行われる。基材、接合部材残さ、ＩＣ実装部、被付着物の少なくとも一部である包装材料切片等の混合物の中から、磁性材を含むＩＣ実装部のみを磁力によって選別する。
【００３５】
ステップ３において処理のフローは３ａ，３ｂ，３ｃの３方向に別れる。主要なるフローはステップ３ａである
ステップ３ａでは必要に応じて洗浄・乾燥され、ＩＣチップ内の旧情報が消去され、機能確認がなされ、不具合のあるものは廃棄される。正常なＩＣ実装部のみが再使用に備えてストックされる。
ステップ３ｂは選別工程で選別された紙製の場合の基材１や被付着物の少なくとも一部４に紙が含有されている場合に再生パルプにする工程である。基材、接合部材残さ、包装材料切片の混合物は再生パルプにするためにパルパー等に導入し、牛乳パックを再生紙にする際と同じ手法で再生紙原料とする。加熱により発泡する接合部材を使用した場合は、接合部材残さには気泡が含まれているので、水中に導入してやると特徴的に浮かび上がるので容易に分別できる。この分別した接合部材残さはパルパー〜フィルター工程で除去された包装材残さと共にサーマルリサイクルにより燃料やセメント原料として活用できる。もちろん包装材料が紙でできている場合はＩＣ実装部から分離した紙製の場合の基材と共に再生紙の原料にできる。
ステップ３ｃは選別工程で分けられた、接合部材２と紙が含有されていない基材１や被付着物の少なくとも一部４をストックし、再資源化する工程である。具体的には燃料やセメント原料として有効活用できる。
【００３６】
上記ステップ３ａに続いてステップ４に至る。ステップ４では、新たな基材を分離可能接合部材によって選別されていた正常なＩＣ実装部に貼付する。場合、仕様によって基材と反対側の面に別のすなわち第２の分離可能接合部材を積層する。この第２の分離可能接合部材の接着面は剥離紙により被覆しておく。これによって被着物に接着する前の非接触ＩＣ実装体が完成する。このようにラベル状に加工された非接触ＩＣ実装体は必要に応じてロール形状やファンフォールド形状にまとめることが可能である。
【００３７】
ステップ５では工場、農協などの生産者や、卸、スーパーマーケット、小売店など、非接触ＩＣ実装体に商品に関する製造年月日、内容量、メーカー名、商品名、経由地点などの電子情報を書き込むと共に、基紙に目視情報を印字し、被着物である商品等に非接触ＩＣ実装体を貼付けたり、紐等により接合したりし、その後、物品、商品とともに流通され、使用目的を果たして、ステップ１の回収に戻る。
回収されたＩＣチップ実装体の略断面を図１中に示している。
【００３８】
図３は図１に示した非接触ＩＣ実装体が包装物や伝票のごとくの被着体に貼り付けられた後、使用後その被着体から取り外された状態を示す略断面図である。図１と同一番号を付した部材は同一の部材であるので説明を省略する。ＩＣ実装部３の下部に第２の分離可能接合部材２ｂを介して商品の包装紙などの被付着物の一部４が接着されて残留した状態である。このとき分離可能接合部材２ａと２ｂを同一または同種の分離可能接合部材に選択しておくことにより、上述のステップ２−１の接合機能無能化工程の操作で両方の分離可能接合部材２ａ，２ｂの接合機能が減少または破壊されるので簡単にＩＣ実装部３の分離が可能となる。
【００３９】
次に、ＩＣ実装部選別工程の一例について説明する。図４は磁力を利用して本選別工程を行う設備の概略構成を示した図である。
接合機能無能化工程を経て分離された基材１、接合部材２の残渣である接合部材残渣、ＩＣ実装部３、被付着物の少なくとも一部４の混合物がコンベア５によって運ばれてくる。
コンベア５の終端付近の上部にはコンベア６が設置されている。このコンベア６の内部には磁力源７が内蔵されている。この磁力源からの磁力によりコンベア５上の混合物から磁性材を有するＩＣ実装部３のみが選択的にコンベア６の表面に吸着され、コンベアの運搬動作に従い吸着された状態で図中矢印Ａ方向に移送されていくる。この磁力源としては永久磁石や電磁石を使用することが可能である。コンベア６に内蔵されている磁力源７はコンベア６の途中までしか配置されていない。従って、コンベア６に吸着されて移送されてきたＩＣ実装部３は図中ｍの領域まで移送されてくると、磁力による吸着効果がなくなるので自然落下し、ＩＣ実装部回収ストッカ８に集められる。尚、磁力が無くなったあとも慣性でコンベア６に貼り付いた状態のＩＣ実装部があっても、それらをを強制的に剥がせるように、ストッパー部１２をコンベアに付設しておくことがより好ましい。具体的にはコンベアの搬送面にぎりぎりの空隙を空けて設置される横バー状やスクレイパー状の部材等が好ましく使用できる。
【００４０】
一方、磁性材料を含まない基材１、接合部材残渣２ａ、被付着物の少なくとも一部４はコンベア５に載ったまま移送されて終端部から自然落下により排出される。結局、この磁力により選別する選別工程では、永久磁石等により構成される磁気発生部をベルトコンベア等で構成されるＩＣ実装部搬送経路の少なくとも一部に配置して磁気により、ＩＣ実装部のみを該搬送経路の搬送面であるベルト表面に付着させ、その後磁気発生部の配置されない個所まで搬送されてきたＩＣ実装部が搬送面から滑落することによって選別できるようになるわけである。
このような例の方が、例えば電磁石を基材１、接合部材２の残渣である接合部材残渣、ＩＣ実装部３、被付着物の少なくとも一部４の混合物中に投げ込み、磁力によりＩＣ実装部を電磁石に付着させて釣り挙げ別の場所で磁力を切って落下させて選別するような単純な方法に較べて、より確実にまた、ＩＣ実装部に余分な力等をかけずに選別できるのでより好ましい。
【００４１】
ＩＣ実装部選別工程の別の一例について説明する。図５は磁力を利用して本発明の選別工程を行う別の設備の概略構成を示した図である。図中、前出と同じ番号で示した部材は同一の部材であるので、説明を省略する。
磁力によりコンベア５上の混合物から磁性材を含んだＩＣ実装部３のみが選択的にコンベア６に吸着されるが、磁性材を含んだＩＣ実装部３に紛れて基材１、接合部材２、被付着物の少なくとも一部４等がコンベア６に一体となって吸着され、ＩＣ実装部３の選択回収の信頼性が落ちる場合がある。このような場合、ＩＣ実装部回収ストッカ８の代わりに第２のコンベア９を設けることができる。この第２のコンンベア９は基本的にはコンベア６と同様の構成である。すなわち、コンベア９の終端付近の上部にはコンベア６と同様な磁力源を内蔵したコンベア１０を設置し再度ＩＣ実装部３を吸着選別させる。本例では磁力による選別を２段行う例を説明した。このように磁力源を利用したコンベア６を何段階もつけて、磁力による選別工程を繰り返すことによりＩＣ実装体３のみを選別する確実性を改善していくことができる。
【００４２】
次に、以上のような選別工程に好適に使用されるＩＣ実装部について説明する。
先ず、先に説明した(2-1-a)他目的磁性材料適用グループの例から説明する。
金属物体などの上でも通信可能な非接触ＩＣ実装体がそのようなグループの一例である。図６にそのような非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の一例の断面を示した。図６ではＩＣチップ３１とアンテナ（図示省略）とともにアンテナ基材３２上に配置されその上側下側を被覆シート４１ａ，４１ｂによって覆って構成されている。被覆シートとアンテナ基材は一般的には図示を省略した接着材により接続され一体化されている。このＩＣ実装体の被覆シート４１ｂの全面に磁性シート３６が図示を省略した接着剤層により貼付されている。このようにＩＣ実装部の全面に磁性シートや磁性シートと導電性シートを組み合わせた構成材料を使用することによって金属製の筐体や物品に貼り付けた状態で通信可能な非接触ＩＣ実装体や更には金属物体に取り付けた状態また取り外した状態のいずれの状態においても通信性能が変わらず、同様に通信可能な非接触ＩＣ実装体が開発されてきている。例えば特開2002-290131号公報などにその例が開示されている。-実際に使用する磁性シートの材料等は所謂低保磁力の磁性材が使用される。また導電性シートとしても、アルミニウムや銅等の金属材料が使用される。そのため、これらの磁性シートが本発明による磁力による分別の際にも作用を奏するわけである。
【００４３】
次の例も(2-1-a)他目的磁性材料適用グループの一例となるものである。図７に本発明の対象となる非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の別の一例を示した。図７はそのＩＣ実装部のアンテナ基材上にアンテナ及びＩＣチップが搭載された組み立て途中の平面図である。図６と同一番号を付した部材は同一の部材であるので説明を省略する。ＩＣチップ３１を機械的な力、曲げや衝撃から守るために、補強用の補強板３７がＩＣチップ３１の図中上面を保護するためにＩＣチップに接着固定されている。ＩＣチップ３１にはＩＣ実装部のアンテナ３４が接続されている。この例では、本来は補強目的に使用される補強板３７に磁性材料を使用している。尚、このＩＣ実装部も前述の図６と同様の構成で組み立てられる。用途に応じて磁性シートが使用されたりされなかったりする。従来このような補強板はステンレス鋼のような金属や剛性の高い樹脂やそれらの複合材料を使用していた。本発明にいう磁性を有する材料であれば金属だけではなくフェライトのような酸化物も使用できる。またこれらの磁性材料を樹脂等と組み合わせた複合材料も使用できる。形状的には円板型、角板型等が使用され、少なくともＩＣチップを覆う大きさのものが使用される。取り付ける位置は図７に示したように(1)ＩＣチップに直接接着剤等で貼り付けることが基本的に行われる。場合によっては(2)ＩＣチップが実装されるインレットシートを挟んで間接的にＩＣチップを補強するようにインレットシートに補強板を取り付ける場合もある。(1)および(2)の方法を併用して、いわばＩＣチップを上下から挟んで補強するような使用法も可能である。いずれの場合でも少なくとも一つの補強板に磁性材料を使用すればよい。最も好適に使用しやすい材料は磁性を有するステンレス鋼であり、マルテンサイト系のＳＵＳ４１６、４３１、フェライト系のＳＵＳ４３０、４３４等が挙げられる。
【００４４】
次の例も(2-1-a)他目的磁性材料適用グループの一例となるものである。図８に本発明の対象となる非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の別の一例を示した。図８はそのＩＣ実装部のアンテナ基材上にアンテナ及びＩＣチップが搭載された組み立て途中の平面図である。前出の図と同一番号を付した部材は同一の部材であるので説明を省略する。この例ではＩＣ実装部のアンテナ３４の内側部分に磁力選別用の磁性材３８を設けるところに特徴がある。
このようにアンテナの内側に磁性部材３８を配置することができる。最も単純にはアンテナ基材にゴム磁石や磁性金属薄板等の磁性材シートを貼り付けることによって作製できる。実際に使用するゴム磁石にはバリウムフェライトやγ酸化鉄のような透磁率の低いものも使用可能である。上記補強板に比較して、フェライトなどの比較的剛性に乏しいものも使用しやすい。磁性材シートの磁性材の含有率、種類によってその程度は異なるが、アンテナの通信性能に影響を与える、すなわち一種の磁芯の効果を奏することが大なり小なり想定される。従って、実際にはそのような効果の影響を測定等により十分吟味して最終的にアンテナ回路等を決定することが好ましい。
【００４５】
次の例は先に説明した(2-1-b)選別目的適用グループの例である。図９に本発明の対象となる非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の一例を示した。図９はそのＩＣ実装部のアンテナ基材上にアンテナ及びＩＣチップが搭載された組み立て途中の平面図である。前出の図と同一番号を付した部材は同一の部材であるので説明を省略する。この例ではＩＣ実装部のアンテナ３４の外周部に磁力選別用の磁性材３９を設けたことに特徴がある。実際に使用する磁性材料等は上述の例と同様である。最も単純にはインレットシートにゴム磁石や磁性金属薄板等の磁性材シートを貼り付けることによって作製できる。上記補強板に比較して、フェライトなどの比較的剛性に乏しいものも使用しやすいのは上記例と同様である。図では外縁部を囲んで磁性材３９が配置されているが、全周囲を囲う必要は無く、一部に存在しても良い。実際に使用する磁性材は上述のものと同様である。磁性部材中の磁性材料の含有率、種類によって、アンテナの通信性能に好ましい影響または好ましからざる影響を与える可能性があるので、実際にはそのような影響を測定等により十分吟味して最終的にアンテナ回路等を決定することが好ましい。
【００４６】
次の例もまた先に説明した(2-1-b)選別目的適用グループの別の一例である。図１０にそのような非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の一例の断面を示した。前出の図と同一番号を付した部材は同一の部材であるので説明を省略する。本例では磁性材の粉やフレークを混在させた磁性部材をＩＣ実装部を形成する部材の一つである被覆シート４１ｃ，４１ｄ中に使用したことに特徴がある。ＩＣ実装部を形成する部材の材料の樹脂に磁性材料を練り込んで形成される。ＩＣ実装部が樹脂で形成されている場合、鉄、ニッケルなどの磁性金属やフェライト粉を樹脂に練り込んでやることにより、磁力で選別可能なＩＣ実装部を形成することが可能である。通信特性を維持するために、磁性材の含有率は６０重量％以下であることが好ましい。この例においても磁性部材中の磁性材料の含有率、種類によって、アンテナの通信性能に好ましい影響または好ましからざる影響を与える可能性があるので、実際にはそのような影響を測定等により十分吟味して最終的にアンテナ回路等を決定することが好ましい。この例では被覆シート４１ｃ，４１ｄ中に上記のような磁性材を使用したものであったが、他の構成部材、アンテナ基材３２、接着剤中にこのような磁性剤を混入して使用することもできることは言うまでも無い。
【００４７】
基材、接合部材、ＩＣ実装部の混合物から効果的にＩＣ実装部だけを取り除くという観点からは、ＩＣ実装部の外縁の少なくとも一部に磁性材を設置することが、ＩＣ実装体のみを混合物から引き抜きやすいので好ましい。これは縁の方に磁性材があるのでＩＣ実装体がその端部から磁石に引き寄せられ吸着されるので実装部に載ったりしている接合部材や基材の残渣がそれほど障害になりにくいためである。すなわち逆の中心部に磁性材があるとはなはだしい場合は磁性材と磁石の間にそれらの残渣を挟んで吸着されたり、また、それらの残渣が障害になって吸着が妨げられ、ＩＣ実装体が回収できなくなる虞がある。
【００４８】
これらの磁性材は箔状やシート状の磁性材料をアンテナ支持体に貼付したり、磁性材料を含有するインクや塗料をアンテナ基材にスクリーン印刷、転写、塗布などの任意の方法で形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に使用される非接触ＩＣ実装体の一例の略断面図。
【図２】本発明に係るＩＣ実装部回収方法のフロー図。
【図３】図１に示した非接触ＩＣ実装体が被着体に貼り付けられた後、使用後その被着体から取り外された状態を示す略断面図。
【図４】磁力を利用して本発明の選別工程を行う設備の概略構成を示した図。
【図５】磁力を利用して本発明の選別工程を行う別の設備の概略構成を示した図。
【図６】本発明の対象となる非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の一例の断面図。
【図７】別の例のＩＣ実装部のアンテナ基材上にアンテナ及びＩＣチップが搭載された組み立て途中の平面図。
【図８】本発明の対象となる非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の別の一例の平面図。
【図９】本発明の対象となる非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の別の一例の平面図。
【図１０】本発明の対象となる非接触ＩＣ実装体に使用されるＩＣ実装部の別の一例の断面図。
【符号の説明】
【００５０】
１      非接触ＩＣ実装体の基材
２      接合部材（感圧接着剤など）
３      ＩＣ実装部
【図１】
2005222090.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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