(57)【要約】  【課題】  封印シールの偽造を防止すると共に、書類や物件を封印している対象物の開閉口の開封を確実に検知して、該書類の情報の漏洩や物件の改ざんを防止することを目的とする。  【解決手段】  この発明はフィルム状若しくはシート状の絶縁性基材２の裏面にコイル３を形成し、且つ、該絶縁性基材２の表裏両面にコンデンサパターン４，７を対峙して形成することにより、該絶縁性基材２を介してコンデンサ１１が構成され、該コイル３と該コンデンサ１１とで共振回路１２が設けられてなる封印シール１であって、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサ１１の片側電極パターンと該コイル３の間を接続する配線パターン５が複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン５側に粘着剤１３若しくは接着剤６を塗布し、該封印シール１を封印対象物に貼着した後に該封印シール１を該対象物より剥離した際に該配線パターン５部が該絶縁性基材２より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路１２が破壊されるよう構成した電子封印シールを提供する。【選択図】図２
2005326623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンと該コイルの間を接続する配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成したことを特徴とする電子封印シール。
【請求項２】
上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極と該コイルパターンとの間を接続する配線パターンが該片側電極の周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを該対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする電子封印シール。
【請求項３】
上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンが該封印シールの片側の端に配置され、該コイルパターンの両面を紙若しくは絶縁性フィルムで被覆することにより該コイルパターン部が該対象物に貼着しないよう構成され、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンとの間を接続する配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成したことを特徴とする電子封印シール。
【請求項４】
上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極と該コイルパターンとの間を接続する配線パターンが該片側電極及び該コイルパターンの周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを該対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成されたことを特徴とする電子封印シール。
【請求項５】
上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コンデンサが該コイルを挟んで両側に分割して配置され、該コイル
パターンと同じ側若しくは反対側の該コンデンサの片側電極と該コイルパターンとを接続する配線パターンが該片側電極の周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを該対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成されたことを特徴とする電子封印シール。
【請求項６】
上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該封印シールを対象物に貼着するための粘着剤若しくは接着剤の対象物に対する接着力が、コイルパターン及びコンデンサパターン並びに該コイルと該コンデンサ間を接続する複雑に屈曲した配線パターンと該絶縁性基材とを接着している接着剤の接着力よりも強固であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子封印シール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子封印シールに関するものであり、特に、確実に開封した事実を検出して開封したことを隠匿するなどの不正を防止する電子封印シールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子封印シールは存在しない。重要書類やコンピュータ等の機械には封印が施されている。該封印は、開閉口に封印シールを貼着して該開閉口が開封された際に、該封印シールが破れる等して損壊されるよう形成されている。従って、該封印シールが損壊されているか否かによって該対象物の開閉口が開封されたか否かが判断される。即ち、該封印シールが損壊されていれば、該対象物の開閉口が開封されたと判断される。そして、該封印シールの損壊が認められなければ、該対象物は封印された状態が維持されていると判断される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記背景技術に説明したように、従来は、封印する対象物の開閉口に封印シールを貼着して該封印シールが損壊されているか否かによって該開閉口が開封されたか否かが判断されていた。然し乍ら、該封印シールを損壊せずに丁寧に対象物より剥離し、収容された書類の情報を盗み、又は、物件に改ざんを施した後、再度該封印シールを開閉口に貼着することにより、該情報の漏洩や物件の改ざん等の不正を発見することができないという欠陥があった。
【０００４】
更に、封印シールが偽造されることがあるので、該封印シールを剥離して書類や物件に不正を施した後、新たな偽造封印シールにて開閉口を封印することにより、該不正を発見することができないという問題も生じている。
【０００５】
例えば、パチンコの遊戯装置等には、該遊戯装置を制御するＲＯＭが取り付けられており、該ＲＯＭに封印シールが貼着されている。しかし、該封印シールを剥がし、そして該ＲＯＭを交換して該遊戯装置を改ざんした後、再び、封印シールを貼着する不正が施された場合は、該不正を発見することができない問題が生じている。
【０００６】
そこで、封印シールの偽造を防止すると共に、書類や物件を封印している封印対象物の開閉口の開封を確実に検知して、該書類の情報の漏洩や物件の改ざんを防止するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンと該コイルの間を接続する配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成したことを特徴とする電子封印シールを提供するものである。
【０００８】
更に又、請求項２記載の発明は、上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極と該コイルパターンとの間を接続する配線パターンが該片側電極の周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを該対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする電子封印シールを提供するものである。
【０００９】
そして更に、請求項３記載の発明は、上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンが該封印シールの片側の端に配置され、該コイルパターンの両面を紙若しくは絶縁性フィルムで被覆することにより該コイルパターン部が該対象物に貼着しないよう構成され、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンとの間を接続する配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成したことを特徴とする電子封印シールを提供するものである。
【００１０】
そして更に、請求項４記載の発明は、上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極と該コイルパターンとの間を接続する配線パターンが該片側電極及び該コイルパターンの周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを該対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成されたことを特徴とする電子封印シールを提供するものである。
【００１１】
そして更に、請求項５記載の発明は、上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該コンデンサが該コイルを挟んで両側に分割して配置され、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側の該コンデンサの片側電極と該コイルパターンとを接続する配線パターンが該片側電極の周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有しており、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを該対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際に該配線パターン部が該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるよう構成されたことを特徴とする電子封印シールを提供するものである。
【００１２】
そして更に請求項６記載の発明は、上記フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材の裏面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデン
サとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該封印シールを対象物に貼着するための粘着剤若しくは接着剤の対象物に対する接着力が、コイルパターン及びコンデンサパターン並びに該コイルと該コンデンサ間を接続する複雑に屈曲した配線パターンと該絶縁性基材とを接着している接着剤の接着力よりも強固であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子封印シールを提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の発明は、フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材にコイルとコンデンサよりなる共振回路を形成し、且つ、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンと該コイルパターンの間を接続する配線パターンを複雑に屈曲した形状となるよう形成して電子封印シールを構成している。そして、該配線パターン側に粘着剤若しくは接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離したとき、該配線パターン部の複雑に屈曲した形状により、該電子封印シールの接着力或いは該電子封印シールに対する引掛力と相俟って、該配線パターン部が該絶縁性基材より容易に剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊される。このため、該電子封印シールの共振回路はスキャナにより発信される所定の電波に対して共振しないため、該共振回路は認識されない。
【００１４】
従って、該スキャナにて共振回路が認識される場合は、封印対象物より電子封印シールが剥離されていないと判断され、一方、該共振回路が該スキャナにて認識されない場合には該封印対象物より該電子封印シールが剥離されて開封されたと判断できるため、確実に封印対象物の開封の有無を検知でき、不正開封による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができるという利点がある。更に、該電子封印シールの共振回路の共振周波数を変更することにより、該電子封印シールの偽造を防止することができる。
【００１５】
請求項２記載の発明は、絶縁性基材にコイルとコンデンサよりなる共振回路を形成し、且つ、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンと該コイルパターンの間を接続する配線パターンが該片側電極の周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有するよう形成して電子封印シールを構成している。該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離したとき、該配線パターン部の複雑に屈曲した形状により、該電子封印シールの接着力或いは該電子封印シールに対する引掛力と相俟って、該配線パターン部が該絶縁性基材より容易に剥離し前記共振回路が破壊される。
【００１６】
従って、スキャナにて該共振回路が動作するかどうかを認識して、封印対象物の不正な開封による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができる。更に、コンデンサ電極の周りに配線パターンを配置したことにより、任意の方向から封印シールが剥離される場合にも配線パターンの切断が起こるので、より確実な封印対象物の開封に対する認識が可能となる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、絶縁性基材にコイルとコンデンサよりなる共振回路を形成し、且つ、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンと該コイルパターンの間を接続する配線パターンが複雑に屈曲した形状を有するよう形成して電子封印シールを構成している。
【００１８】
更に、コイルパターンが封印シールの片側の端に配置され、且つ、該コイルパターンの両側が紙若しくは絶縁性フィルムで被覆され、該封印対象物に貼着する際に粘着剤若しくは接着剤が塗布されないように構成されている。該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離したとき、該配線パターン部の複雑に屈曲した形状により、該電子封印シールの接着力或いは該電子封印シールに対する引掛力と相俟って、該
配線パターン部が該絶縁性基材より容易に剥離して前記共振回路が破壊される。
【００１９】
従って、スキャナにて該共振回路が動作するかどうかを認識して、封印対象物の不正な開封による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができる。更に又、コイルパターン部が封印対象物に接着されないため対象物との間に空間が設けられるので、封印対象物が金属製のものであっても共振回路を正常に動作させることができ、より広範な封印対象物に適用することができる。
【００２０】
請求項４記載の発明は、絶縁性基材にコイルとコンデンサよりなる共振回路を形成し、且つ、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンと該コイルパターンの間を接続する配線パターンが該片側電極及び該コイルパターンの周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有するよう形成して電子封印シールを構成している。該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離したとき、該配線パターン部の複雑に屈曲した形状により、該電子封印シールの接着力或いは該電子封印シールに対する引掛力と相俟って、該配線パターン部が該絶縁性基材より容易に剥離し前記共振回路が破壊される。
【００２１】
従って、スキャナにて該共振回路が動作するかどうかを認識して、封印対象物の不正な開封による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができる。更に、コンデンサ電極及び該コイルパターンの周りに配線パターンを配置したことにより、封印シールの周囲のどの方向から封印シールが剥離されても配線パターンの切断が起こるので、より確実な封印対象物の開封に対する認識が可能となる。
【００２２】
請求項５記載の発明は、絶縁性基材にコイルとコンデンサよりなる共振回路を形成し、且つ、該コンデンサが該コイルを挟んで両側に配置され、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された両側の各該コンデンサの片側電極パターンと該コイルパターンの間を接続する配線パターンが両側の該片側電極及び該コイルパターンの周りを周回する形で配置され、且つ、該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有するよう形成して電子封印シールを構成している。該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離したとき、該配線パターン部の複雑に屈曲した形状により該電子封印シールの接着力或いは該電子封印シールに対する引掛力と相俟って、該配線パターン部が該絶縁性基材より容易に剥離して前記共振回路が破壊される。
【００２３】
従って、スキャナにて該共振回路が動作するかどうかを認識して、封印対象物の不正な開封による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができる。更に、各コンデンサ電極及び該コイルパターンの周りに配線パターンを配置したことにより、封印シールの周囲のどの方向から封印シールが剥離されても配線パターンの切断が起こるので、より確実な封印対象物の開封に対する認識が可能となる。
【００２４】
請求項６記載の発明は、絶縁性基材にコイルとコンデンサよりなる共振回路を形成し、且つ、該コイルパターンと同じ側若しくは反対側に形成された該コンデンサの片側電極パターンと該コイルパターンの間を接続する該配線パターンが複雑に屈曲した形状を有するよう形成して電子封印シールを構成している。更に、該封印シールを対象物に貼着するための粘着剤若しくは接着剤の対象物に対する接着力が、該コイルパターン、該コンデンサパターン及び該コイルと該コンデンサの片側の電極とを接続する複雑に屈曲した配線パターンと該絶縁性基材とを接着している接着剤の接着力よりも強固となるよう構成されている。
【００２５】
従って、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離したとき、該配線パターン部の複雑に屈曲した形状に加えて、該電子封印シールの対象物へ
の接着力或いは該電子封印シールに対する引掛力が強力に作用して、該配線パターン部が該絶縁性基材より容易に剥離して前記共振回路が破壊される。従って、スキャナにて該共振回路が動作するかどうかを認識して、封印対象物の不正な開封による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明は、不正な開封を防止する電子封印シールであって、フィルム状若しくはシート状の絶縁性基材と、該絶縁性基材に金属の薄膜にて形成されたコイル及びコンデンサ並びに両者を接続するための配線パターンから構成される共振回路とからなり、不正な開封を防止する目的を、電子封印シールが剥離される際に該共振回路が破壊されるように形成してその破壊をスキャナにて確認し、不正な開封の確実なる認識を可能にすることにより達成した。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図１４に従って詳述する。図１は本発明の電子封印シール１の裏面より見た平面図、図２は該電子封印シール１の横断面図である。該電子封印シール１はフィルム状若しくはシート状の絶縁性基材２の裏面に金属の薄膜にて形成されたコイル３と一方のコンデンサパターン４及びコイル３とコンデンサパターン４を接続する配線パターン５とが接着剤６にて貼着されている。更に、該配線パターン５はジグザグの屈曲した形状をとることにより配線長が長くなるよう配設されている。本実施例では、該コンデンサパターン４が絶縁性基材２の右側に配設されると共に、前記コイル３は、該コンデンサパターン４の左方に載設されているが、これに限定されることはない。
【００２８】
更に、該絶縁性基材２の表面には、前記コンデンサパターン４と同様の金属薄膜にて他方のコンデンサパターン７が接着剤８にて貼着されているとともに、該他方のコンデンサパターン７は前記絶縁性基材２を介して前記一方のコンデンサパターン４に対峙して配設されている。
【００２９】
又、該他方のコンデンサパターン７は、該コンデンサパターン７より左方に延設した延設部９に接続されている。更に、該延設部９の端部は接続子１０にて前記コイル３の他端部に接続されている。従って、該一方のコンデンサパターン４と他方のコンデンサパターン７とは該コイル３を介して導通されるので、該コンデンサパターン４と７とにてコンデンサ１１を構成して絶縁性基材２に共振回路１２が設けられる。尚、該延設部９は該コンデンサパターン７と同様に接着剤８にて前記絶縁性基材２に貼着されている。
【００３０】
一方、該絶縁性基材２の裏面及び該コンデンサパターン４並びに該コイルパターン３と該コンデンサパターン４とを接続している配線パターン５の裏面には、粘着剤１３が塗布され、前記電子封印シール１を封印する対象物の開閉口に貼付できるように形成されている。更に、該粘着剤１３は、裏面のコイル３とコンデンサパターン４及び配線パターン５と該絶縁性基材２とを貼着する接着剤６よりも強力な接着力を有している。尚、該電子封印シール１の上面は表面保護紙１４にて被覆されている。
【００３１】
このように構成された電子封印シール１は、図３に示すように、封印対象物１５に貼着される。そして、スキャナ１６の送信部１７より、該電子封印シール１の共振回路１２の共振周波数と同様の周波数の電波を送信することにより、該共振回路１２が共振して電波が誘導され、該共振回路１２より同様の周波数の電波を発信する。更に、該共振回路１２より発信された電波を該スキャナ１６の受信部１８にて受信し、制御部１９にて該発信電波を認識する。このときは、該電子封印シール１が剥離されていないことを認識するので封印対象物１５の開閉口が封印された状態に保持されていることを確認することができる。
【００３２】
一方、該対象物１５より該電子封印シール１が離脱されたときには、該対象物１５と絶縁性基材２の裏面に形成されたコイルパターン３及びコンデンサパターン４並びに配線パターン５とを接着する粘着剤１３は該コイルパターン３及びコンデンサパターン４並びに配線パターン５を絶縁性基材２に接着する接着剤６よりも強力な接着力を有するものが採択されているので、該コイルパターン３及びコンデンサパターン４並びに配線パターン５が該絶縁性基材２より剥離されて該対象物１５に残留する。従って、共振回路１２は、該コイルパターン３或いは該コンデンサパターン４或いは配線パターン５のジグザグの屈曲した部分の少なくともいずれかで切断されて破壊される。特に、該対象物１５に粘着剤１３により接着している部分の面積が該配線パターン５の形状を複雑にしてあることにより大きくなり、より確実にこれらが剥離し共振回路が破壊される。
【００３３】
斯くして、前記スキャナ１６より共振電波を送信しても該共振回路１２より共振電波を発信することはなく、該電子封印シール１が開封されたことを確認することができる。従って、確実に対象物１５の開封を確認することができる。一方、該共振回路１２はコイル３の巻回数或いはコンデンサの面積を変更すること等により、共振周波数を変化させることができるので、該電子封印シール１の偽造を防止することができる。
【００３４】
図４及び図５は他の実施例を示す。電子封印シール２０の構造は図１及び図２に示す構造と略同じであり、コイルパターン２２とコンデンサパターン２３及び２６で形成されるコンデンサ３０とで共振回路が構成される。又、コイルパターン２２とコンデンサパターン２３とを接続する配線パターン２４はジグザグの屈曲した形状をしているだけでなく、凹凸が付けられた構造となっている。従って、図１及び図２の実施例と同様に、前記電子封印シール２０を前記封印対象物１５に貼着した後、該封印対象物１５より該電子封印シール２０を離脱した際には、絶縁性基材２１に接着されているコイルパターン２２及びコンデンサパターン２３並びに配線パターン２４の接着剤２５の接着力が、該電子封印シール２０を該対象物１５に接着する粘着剤３２よりも弱いので、該コイルパターン２２若しくは該コンデンサパターン２３若しくは該配線パターン２４の少なくともいずれかが剥離して該対象物１５に残留するとともに、前記共振回路３１が該コイルパターン２２若しくは該コンデンサパターン２３若しくは該配線パターン２４の少なくともいずれかで切断し、該共振回路３１が破壊される。従って、該電子封印シール２０も前記電子封印シール１と同様の効果が期待できる。
【００３５】
更に、該電子封印シール２０では、コイルパターン２２と該コンデンサパターン２３とを接続する配線パターン２４がジグザグの屈曲した形状をしているだけでなく、凹凸が付加されているため、該配線パターンが剥離する際により切断され易い構造となっている。このため、前記電子封印シール１の効果に加えてより確実な電子封印シール２０の開封を検知することができる。従って、不正な開封による情報の漏洩や改ざんを防止することができる。
【００３６】
図６及び図７は更に他の実施例を示す。同図に於いて、電子封印シール３４の絶縁性基材３５の表面に金属の薄膜にて形成したコイル３６と一方のコンデンサパターン３７とが接着剤３８にて貼着され、該コイル３６の一端部は該コンデンサパターン３７から左方に延設された延設部３９と接続されている。更に、該絶縁性基材３５の裏面には、前記コンデンサパターン３７と同様に金属の薄膜にて他方のコンデンサパターン４０が接着剤４１で貼着されると共に、該他方のコンデンサパターン４０は前記絶縁性基材３５を介して前記一方のコンデンサパターン３７に対峙して配設されている。
【００３７】
又、他方のコンデンサパターン４０はジグザグの屈曲した形状の配線パターン４２に接続され、該配線パターン４２の該コンデンサパターン４０と接続されている側と反対の端
部において、接続子４３を介して該コイルパターン３６のもう一方の端とが接続されている。該配線パターン４２は該コンデンサパターン４０の周りを周回する形状で配設され、より広い接着面積を確保するようにしている。
【００３８】
従って、該一方のコンデンサパターン３７と他方のコンデンサ４０とは該コイル３６及び該配線パターン４２を介して導通されているので、該コンデンサパターン３７と４０にてコンデンサ４４を構成して該絶縁性基材３５に共振回路４５が設けられる。
【００３９】
一方、該絶縁性基材３５の裏面及び他方のコンデンサパターン４０並びに配線パターン４２の裏面には粘着剤４６が塗布され、前記電子封印シール３４を封印する対象物の開閉口に貼付できるように形成されている。更に、該粘着剤４６は、他方のコンデンサ４０及び配線パターン４２を該絶縁性基材３５に貼着している接着剤４１よりも強力な接着力を有している。尚、該電子封印シール３４の上面は表面保護紙４７にて被覆されている。
【００４０】
従って、図１及び図２の実施例と同様に、前記電子封印シール３４を前記封印対象物１５に貼着した後、該封印対象物１５より該電子封印シール３４を離脱した際には、前記絶縁性基材３５に対する前記他方のコンデンサパターン４０及び配線パターン４２の接着剤４１の接着力が弱いので、該他方のコンデンサ４０及び該配線パターン４２は該絶縁性基材３５から剥離し、該対象物１５に残留すると共に前記共振回路４５が他方のコンデンサパターン４０若しくは配線パターン４２の部位において切断され、該共振回路は破壊される。斯くして、該電子封印シール３４も前記電子封印シールと同様の効果が期待できる。
【００４１】
図８及び図９は更に他の実施例を示す。電子封印シール４８の絶縁性基材４９の中央部にコイルパターン５０を設け、該コイルパターン５０の両側にコンデンサパターン５１，５２を配設し、接着剤５３にて貼着している。該コンデンサパターン５１の端部は該コイルパターン５０の一方の端と配線パターン５７により接続されている。該配線パターン５７はジグザグの屈曲した形状を有しており、コンデンサパターン５１及び５２の周りを周回する形状で配設されている。更に、コンデンサパターン５１の端部とコンデンサパターン５２の端部とは、接続子５８並びに５９を介して連結パターン６１により接続されている。又、該絶縁性基材４９の表面にコンデンサパターン５４が該コンデンサパターン５１と、コンデンサパターン５５が該コンデンサパターン５２と夫々対峙して配設され、双方の該コンデンサパターン５４，５５は延設部６２にて接続され、接着剤５６にて貼着している。一方、該延設部６２の中央部において前記コイル５０のもう一方の端で接続子６０により接続されて共振回路６５が構成されている。更に、該絶縁性基材４９の裏面及びコンデンサパターン５１，５２の裏面並びに配線パターン５７の裏面に接着剤６６が塗布されて電子封印シール４８が構成されている。
【００４２】
前記粘着剤６６は、該コンデンサパターン５１及び５２並びに配線パターン５７と該絶縁性基材４９とを貼着している接着剤５３よりも強力な接着力を有している。尚、該電子封印シール４８の上面は表面保護紙６７にて被覆されている。
【００４３】
従って、図１及び図２の実施例と同様に、前記電子封印シール４８を前記封印対象物１５に貼着した後、該封印対象物１５より該電子封印シール４８を離脱した際には、該絶縁性基材４９と該コンデンサパターン５１及び５２並びに該配線パターン５７とを接着している接着剤５３の接着力が弱いので、該コンデンサパターン５１及び５２並びに配線パターン５７が剥離して該対象物１５に残留するとともに、前記共振回路６５が該コンデンサ５１若しくは５２或いは該配線パターン５７の少なくともいずれかが切断するため、該共振回路６５が破壊される。而して、該電子封印シール４８も前記電子封印シール１と同様の効果が期待できる。
【００４４】
更に、該電子封印シール４８は、配線パターン５７がコンデンサパターン５１及び５２の周りに周回する形で配設されているため、該電子封印シール４８が左右どちらの方向から剥がされても有効に配線パターン５７が剥離することが期待できるため、剥がす方向によらない確実な開封検知が可能となる。
【００４５】
図１０及び図１１は更に他の実施例を示す。電子封印シール６８の絶縁性基材６９の裏面に金属の薄膜にて形成したコイル７０と一方のコンデンサパターン７１並びに該コイル７０の一端と該一方のコンデンサパターン７１との間を接続する配線パターン７２とが接着剤７３にて貼着されている。又、該配線パターン７２は該コイルパターン７０及び該一方のコンデンサパターン７１の周りに周回する形で配設されている。
【００４６】
更に、該絶縁性基材６９の表面には、前記コンデンサパターン７１と同様の金属の薄膜にて他方のコンデンサパターン７４が接着剤７５にて貼着されると共に、該他方のコンデンサパターン７４は前記絶縁性基材６９を介して前記一方のコンデンサパターン７１に対峙して配設されている。又、該他方のコンデンサパターン７４は、該コンデンサパターン７４より中央方向に延設した延設部７６に接続されている。更に、該延設部７６の端部は接続子７７にて前記コイル７０の他端部に接続されている。従って、該一方のコンデンサパターン７１と他方のコンデンサパターン７４とは該コイルパターン７０を介して導通されるので、該コンデンサパターン７１と７４でコンデンサが形成され、該絶縁性基材６９に共振回路７９が設けられる。尚、該延設部７６は該コンデンサパターン７４と同様に接着剤７５にて前記絶縁性基材６９に貼着されている。
【００４７】
一方、該絶縁性基材６９の裏面及び一方のコンデンサパターン７１並びに配線パターン７２の裏面には粘着剤８０が塗布され、前記電子封印シール６８を封印する対象物の開閉口に貼付できるように形成されている。更に、該粘着剤８０は、一方のコンデンサパターン７１及び配線パターン７２を該絶縁性基材に貼着している接着剤７３よりも強力な接着力を有している。尚、該電子封印シール６８の上面は表面保護紙８１にて被覆されている。
【００４８】
従って、図１及び図２の実施例と同様に、前記電子封印シール６８を前記封印対象物１５に貼着した後、該封印対象物１５より該電子封印シール６８を離脱した際には、前記絶縁性基材６９に対する前記一方のコンデンサパターン７１及び配線パターン７２の接着剤７３の接着力が弱いので、該一方のコンデンサパターン７１及び該配線パターン７２は該絶縁性基材６９から剥離し、該対象物１５に残留すると共に前記共振回路７９が一方のコンデンサパターン７１若しくは配線パターン７２の部位において切断され、該共振回路７９が破壊される。而して、該電子封印シール６８も前記電子封印シールと同様の効果が期待できる。
【００４９】
図１２、図１３及び図１４は更に又、他の実施例を示す。図１２に示す電子封印シール８２はその構成において、前記図１、図４及び図６の実施例で示したコイルパターンが片方の端にある前記電子封印シールと同様の構造を有している。但し、前記電子封印シールでは、対象物１５に貼着する側の全面に粘着剤を塗布し、且つ、対象物１５に全面を貼り付けていた。この実施例の電子封印シールは共振回路で構成され、前記スキャナ１６よりの電波に反応することで封印シールを検知している。従って、封印する対象物１５の材質が金属の場合には電波が遮蔽されるため、共振回路が動作しないので電子封印シールとして機能しない。図１２及び図１３の実施例では、コイルパターン部分８３の両面を表面保護紙８４にて被覆することにより、対象物１５にコイル部分８３が貼着しない構造としてある。即ち、該電子封印シール８２の裏面に粘着剤８５を塗布したのち、該コイルパターン部８３を表面保護紙８４にて被覆することにより該粘着剤８５が表面保護紙に覆われるため、該コイルパターン部８３は該対象物へは貼着しない。
【００５０】
一方、該コイル部分以外のところには、粘着剤８５が塗布されているため該対象物１５へ貼着することができる。図１４に金属製の封印対象物８５に該電子封印シール８２を貼着した場合を示している。該電子封印シールのコイルパターン８３は該対象物８５から離れた位置にあるため、スキャナ１６からの送信電波並びにコイルパターン８５からの応答電波が遮蔽されないので、スキャナ１６は該電子封印シール８２からの応答を正常に検知することができる。このように、該電子封印シール８２は前記電子封印シールと同様の効果が期待できることに加えて、封印対象物１５の材質が紙、木材、プラスチックだけでなく金属の場合にも適用できる効果を有している。
【００５１】
尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施例を示し、電子封印シールの裏面より見た平面図。
【図２】図１の電子封印シールの縦断面図。
【図３】スキャナの回路ブロック図
【図４】本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの裏面より見た平面図。
【図５】図４の電子封印シールの縦断面図。
【図６】本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの裏面より見た平面図。
【図７】図６の電子封印シールの縦断面図。
【図８】本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの裏面より見た平面図。
【図９】図８の電子封印シールの縦断面図。
【図１０】本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの裏面より見た平面図。
【図１１】図１０の電子封印シールの縦断面図。
【図１２】本発明の他の実施例を示し、電子封印シール本体部の裏面より見た平面図。
【図１３】図１２の電子封印シールのコイル部を被覆している様子を示す断面図。
【図１４】図１３の電子封印シールを金属性対象物に貼着したときの状態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００５３】
１，２０，３４，４８，６８，８２        電子封印シール
２，２１，３５，４９，６９              絶縁性基材
３，２２，３６，５０，７０，８３        コイル
４，７，２３，２５，３７，４０          コンデンサパターン
５，２４，４２，５７，７２              配線パターン
６，２５，４１，５３，７３              接着剤
１３，３２，４６，６６，８０，８５        粘着剤
１２，３１，４５，６５，７９              共振回路
５１，５２，５４，５５，７１，７４        コンデンサパターン
【図１】
2005326623.tif 000003
【図２】
2005326623.tif 000004
【図３】
2005326623.tif 000005
【図４】
2005326623.tif 000006
【図５】
2005326623.tif 000007
【図６】
2005326623.tif 000008
【図７】
2005326623.tif 000009
【図８】
2005326623.tif 000010
【図９】
2005326623.tif 000011
【図１０】
2005326623.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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