(57)【要約】      （修正有）【課題】ワークの座標中心とバイト刃先の座標中心とを合わせることにより回転している円筒状ワ−クの平坦面をバイトを用いて未加工部分の臍のない超精密な１〜５ｎｍの表面粗さ（Ｒａ）に切削加工ができる円筒状ワークの回転中心位置座標の算出方法を提供する。【解決手段】水平方向に移動可能なワ−ク載置テ−ブル４と、前記Ｘ軸方向に直角な前後方向に移動可能、垂直方向に昇降可能で、かつ、Ａ軸を中心に回転可能にバイト１０を取り付けたＮＣ切削装置１を用い、ワ−ク載置テ−ブル４上のロ−タリ−テ−ブル２０上に固定された円筒状ワ−クの回転中心位置Ｏ座標をＮＣ切削装置１の位置スケ−ルを用いた座標に相対させ、バイト刃先を円筒状ワ−クの半径方向に移動させて切削加工するこよにより、直交する直線を描画し、これを測定することにより、ワークの中心位置座標を算出することにより、ワークの座標中心とバイト刃先の座標中心とを合わせる。【選択図】図１
2005230974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平方向（Ｘ軸方向）に移動可能なワ−ク載置テ−ブルと、前記Ｘ軸方向に直角な前後方向（Ｚ軸方向）に移動可能、垂直方向（Ｙ軸方向）に昇降可能で、かつ、Ｖ軸を中心に回転可能にバイトを取り付けたＮＣ切削加工機を用い、前記ＮＣ切削加工機のワ−ク載置テ−ブル上にロ−タリ−テ−ブルを固定し、このロ−タリ−テ−ブルの回転軸延長上に円筒状ワ−クの回転軸があるように円筒状ワ−クをロ−タリ−テ−ブル上に載置し、
（１）円筒状ワ−クの上方より円筒状ワ−クの平坦な表面上にバイトを下降させて当接させ、その当接時のバイト刃先の位置Ｐ座標（Ｘ１，Ｙ２，Ｚ１）を読みとり、
（２）ついで、ロ−タリ−テ−ブルの回転により円筒状ワ−クの平坦な表面に点Ｐを通る円の軌跡を描き、
（３）ロ−タリ−テ−ブルの回転を止めた状態で、バイト刃先を円筒状ワ−クの回転軸を含む面に平行に移動させて前記Ｐ点を通り、前記円の軌跡にＰ点とは異なる点Ｑと交差する直線Ｌ１を描画し、
（４）更に、バイト刃先を円筒状ワ−クの回転軸を含む面に平行に移動させて前記Ｐ点を通り、前記直線Ｌ１とは直交し、円の軌跡にＰ点とは異なる点Ｒと交差する直線Ｌ2を描画し、
（５）二点間長さ測定機器により、点ＰＱ間の直線距離ｌ１、および点ＰＲ間の直線距離ｌ２を測定し、
（６）測定した前記ｌ１とｌ２の値から円筒状ワ−クの平坦な平面の中心Ｏの座標位置を、（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，Ｙ２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）と算出する、
ことを特徴とする、円筒状ワ−クの回転中心位置座標の算出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロ−タリ−テ−ブル上に載置された円筒状ワ−クの回転中心位置座標の算出方法に関する。この円筒状ワ−クの回転中心位置座標の算出は、コンタクトレンズ、輪帯レンズ、カメラレンズ、フラッシュレンズ等の光学部材を樹脂で成形する金型部材を、回転している円筒状金型（ワ−ク）の平坦な表面に丸型バイトを円筒状金型の回転中心を含む面であって、円筒状金型の半径方向に往復回転移動しながら円筒状金型の回転中心方向に切り込みをかけて円筒状金型の平坦な表面に凹球面を切削加工して製造する際、あるいは、円筒状金型（ワ−ク）の平坦な表面にバイトを円筒状金型の半径方向に直線往復移動させながら切り込みを行って表面粗さ（Ｒａ）が２〜３ｎｍの超精密な鏡面に仕上げる際に利用できる。すなわち、数値制御切削加工に先だって、予めＮＣ切削装置のバイト先の座標に対する円筒状金型（ワ−ク）の回転中心位置座標の相関を求めることにより、ＮＣ切削装置に搭載された加工プログラムに基づいて円筒状金型とバイトの相対的な動きにより金型部材を軸ズレなく切削加工できる。
【背景技術】
【０００２】
水平方向（Ｘ軸方向）に回転軸が位置する円筒状ワ−ク表面に、単結晶ダイヤモンドからなるバイトを前記円筒状ワ−クの回転軸を通る平面において軸方向（Ｘ軸方向）と径方向（Ｙ軸方向）の送りとともに、バイト先端の加工エッジ部（軸Ｚ）を中心とするθ方向の回転運動を与えて輪帯レンズ成形用金型を切削加工する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、金型部材でなく、直接円筒状光学部材を切削加工する方法として、水平方向（Ｘ軸方向）に回転軸が位置する円筒状光学ワ−ク表面に、単結晶ダイヤモンドからなるバイトを前記円筒状ワ−クの回転軸を通る平面において軸方向（Ｘ軸方向）と径方向（Ｙ軸方向）の送りをかけて凸状レンズを切削加工する方法（例えば、特許文献２参照。）、および、水平方向（Ｚ軸方向）に回転軸が位置する円筒状光学ワ−ク表面に、単結晶ダイヤモンドからなるバイトを前記円筒状ワ−クの回転軸を通る平面においてワ−ク半径方向（Ｘ軸方向）に送りをかけるとともに、ワ−クをＺ軸方向に移動させる相対的な動きにより凸状レンズを切削加工する方法（例えば、特許文献３参照。）が提案されている。
【０００４】
さらに、水平方向（Ｘ軸方向）に回転軸が位置する円筒状光学ワ−ク表面に、制御された回転角度で前記ワ−ク回転軸と所定の角度αを形成するツ−ルによりフライス削りをかけてワ−クとツ−ルを２つの直角に延びている軸方向の少なくとも１に制御された位置で相互に動かし、ツ−ルは溝切り作業中に少なくともワ−クの外縁の領域で円形窪み状のリセスを形成し、その後、ツ−ルは成形作業工程で前記ワ−クの面に亘って螺旋状の路に沿って余分な材料を切除して凹レンズを形成するフライス加工も提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
【０００５】
一方、液晶表示パネルの構成部材の導光板製造用金型を加工するＮＣ導光板加工機として、水平方向（Ｘ軸方向）に移動可能なワ−ク載置テ−ブルと、前記Ｘ軸方向に直角な前後方向（Ｚ軸方向）に移動可能、垂直方向（Ｙ軸方向）に昇降可能で、かつ、Ｖ軸を中心に回転可能にバイトを取り付けたＮＣ導光板加工機も提案されている（例えば、特許文献５および特許文献６参照。）。また、株式会社 岡本工作機械製作所よりリニアモ−タ駆動一方向切削型ＮＣ導光板加工機がＬＣＤ３１５Ｌｉの商品名で市販されている（例えば、非特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−１０４０１号公報
【特許文献２】特開平６−２９７３１１号公報
【特許文献３】特開２００３−１４９４２３号公報
【特許文献４】特開２００３−１２７０１８号公報
【特許文献５】特開２００３−３９２２９号公報
【特許文献６】特開２００３−４８１１２号公報
【非特許文献１】「型技術」、日本、型技術協会、平成１５年９月１日、第１８巻、第３号、第４７−５１頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記特許文献１、２、３および４に記載される水平方向（Ｘ軸方向）に回転軸が位置する円筒状ワ−ク表面に、単結晶ダイヤモンドからなるバイトを前記円筒状ワ−クの回転軸を通る平面において、ワ−クとバイトまたはツ−ルとの相対的な動きにより切削加工する方法は、ＮＣ切削装置に設けられたリニアスケ−ルおよび角度スケ−ルと、サ−ボモ−タと、リニアエンコ−ダおよびロ−タリ−エンコ−ダの利用により円筒状ワ−クの回転中心位置座標とバイトまたはツ−ルの位置座標の位置座標が表示可能であり、両者の相対的座標位置が明確であるので、ワ−ク回転軸とバイト刃先の位置を正確に合致させることができる。しかし、バイト加工またはフライス加工されたワ−ク表面の加工精度（Ｒａ）が１０〜２０ｎｍであり、光学部材メ−カ−からは加工精度が１〜５ｎｍとより向上した光学レンズまたはその製造用金型の提供が望まれている。
【０００７】
一方、ＮＣ導光板加工機は、その溝の加工精度（Ｒａ）が１〜３ｎｍと高精度の切削加工品を提供できるが、ＮＣ導光板加工機の左右移動可能なワ−クテ−ブル上にロ−タリ−テ−ブルを固定し、このロ−タリ−テ−ブル上に円筒状ワ−クを両者の回転軸を一致させて載置し、ロ−タリ−テ−ブルを回転させながらワ−クの回転軸を含む平面上にバイトとワ−クを相対的に動かせて切削加工すると、加工精度が１〜３ｎｍと高い精度の加工品が提供できるが、ワ−クの回転軸とバイト刃先の座標合わせに熟練を要し、加工品には中央に微細な突起状の臍が残る不良品が数％発生する欠点がある。これは、ワ−クの回転軸を通る平面にバイト刃先の動きが僅かにズレて未加工な部分の臍が発生することによる。
【０００８】
本発明は、上記ＮＣ導光板加工機の左右（Ｘ軸方向）移動可能なワ−クテ−ブル上にロ−タリ−テ−ブルを固定し、このロ−タリ−テ−ブル上に円筒状ワ−クを両者の回転軸を一致させて載置した際、この円筒状ワ−クの回転軸の座標をＮＣ導光板加工機の座標測定機器で表示される座標に相関させる方法を提供するもので、ワ−クの回転軸とバイト刃先の座標合わせを一致させることにより、臍が残らない加工精度（Ｒａ）が１〜５ｎｍと良好なワ−クの加工を可能ならしめるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、水平方向（Ｘ軸方向）に移動可能なワ−ク載置テ−ブルと、前記Ｘ軸方向に直角な前後方向（Ｚ軸方向）に移動可能、垂直方向（Ｙ軸方向）に昇降可能で、かつ、Ｖ軸を中心に回転可能にバイトを取り付けたＮＣ切削加工機を用い、前記ＮＣ切削加工機のワ−ク載置テ−ブル上にロ−タリ−テ−ブルを固定し、このロ−タリ−テ−ブルの回転軸延長上に円筒状ワ−クの回転軸があるように円筒状ワ−クをロ−タリ−テ−ブル上に載置し、このときの円筒状ワ−クの平面中心位置座標を次ぎの工程を経て求めることを特徴とする、円筒状ワ−クの回転中心位置座標の算出方法を提供するものである。
（１）円筒状ワ−クの上方より円筒状ワ−クの平坦な表面上にバイトを下降させて当接させ、その当接時のバイト刃先の位置Ｐ座標（Ｘ１，Ｙ２，Ｚ１）を読みとり、
（２）ついで、ロ−タリ−テ−ブルの回転により円筒状ワ−クの平坦な表面に点Ｐを通る円の軌跡を描き、
（３）ロ−タリ−テ−ブルの回転を止めた状態で、バイト刃先を円筒状ワ−クの回転軸を含む面に平行に移動させて前記Ｐ点を通り、前記円の軌跡にＰ点とは異なる点Ｑと交差する直線Ｌ１を描画し、
（４）更に、バイト刃先を円筒状ワ−クの回転軸を含む面に平行に移動させて前記Ｐ点を通り、前記直線Ｌ１とは直交し、円の軌跡にＰ点とは異なる点Ｒと交差する直線Ｌ2を描画し、
（５）二点間長さ測定機器により、点ＰＱ間の直線距離ｌ１、および点ＰＲ間の直線距離ｌ２を測定し、
（６）測定した前記ｌ１とｌ２の値から円筒状ワ−クの平坦な平面の中心Ｏの座標位置を、（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，Ｙ２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）と算出する。
【発明の効果】
【００１０】
ＮＣ切削装置の座標系に相対して円筒状ワ−クの回転軸の位置座標を決めることができるので、円筒状ワ−クの半径方向に移動されるバイト刃先と円筒状ワ−クの回転中心の位置合わせを正確に行うことができるので、ロ−タリ−テ−ブル上の円筒状ワ−ク平面に臍を残すことなく切削加工することができ、加工製品のロスがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１は円筒状ワ−クの回転中心位置を決定するフロ−図、図２はＮＣ切削装置の斜視図、図３はロ−タリ−テ−ブルの断面図、図４は円筒状ワ−クに平坦な鏡面を加工するフロ−図、および図５は円筒状ワ−クの平坦な表面に凹球面を切削加工するフロ−図である。
【００１２】
図２に示すＮＣ切削装置１において、２はベッド、３はサドルで駆動機構により前後方向（Ｚ軸方向）に移動可能である。駆動機構はサ−ボモ−タでボ−ルネジを回転駆動させ、サドル３下面に固定された螺合体に伝えることによりサドルは前後に駆動する。４は左右方向（Ｘ軸方向）に移動可能な左右移動テ−ブルで、駆動機構により左右に移動される。駆動機構は、前述のサ−ボモ−タ、ボ−ルネジ、螺合体を用いる方式であっても、リニアモ−タ駆動方式であってもよい。５はコラム、６はバイトの昇降機構で、サ−ボモ−タの回転駆動を受けて回転駆動するボ−ルネジに螺合するスライダが案内ガイド間を上下（Ｙ軸方向）に昇降させる構造となっている。６ａはサ−ボモ−タ、６ｂはエンコ−ダで、ダイヤモンドバイト１０を備えたジャンク１１を回動Ｂさせる。昇降機構６の前面にはバイト取付具７が固定されており、このバイト取付具にダイヤモンドバイト１０を固着したジャンク１１が固定ボルト１２により取り付けられる。バイト取付具７は図には示されていない回転軸に回転自在Ａに取り付けられている。
【００１３】
ダイヤモンドバイト１０の刃先形状は、先丸状、六角錐状、Ｕ字状またはＶ状であり、刃先の高さは０．５〜５ｍｍが一般である。
【００１４】
前記左右移動テ−ブル４上にはロ−タリ−テ−ブル２０がこの回転軸芯の鉛直線（Ｃ軸）延長上に待機位置のバイト１０が位置するよう据え付けられる。このロ−タリ−テ−ブル２０の上に丸型永磁マイクロピッチチャック２５を固定し、更に、丸型永磁チャック２５上に円筒状ワ−クｗを載置する。ロ−タリ−テ−ブル２０の回転軸Ｃ、円筒状永磁マイクロピッチチャック２５の回転軸、円筒状ワ−クｗの回転軸は同一鉛直線上に在る。ロ−タリ−テ−ブル２０は、図３に示すようにビルトインサ−ボモ−タ２１の回転駆動を受けて回転する空気軸２３の回転力を固定プレ−ト２４に固定された丸型永磁マイクロピッチチャック２５が受けて丸型永磁マイクロピッチチャック２５が水平方向に回転する。なお、２１ａはロ−タ、２１ｂはステ−タ、２１ｃは冷却水導入管、２１ｄは冷却水排水管、２２は高精度アブソリュ−トロ−タリ−エンコ−ダ、２３ａは給気管である。ロ−タリ−テ−ブル２０の丸型永磁マイクロピッチチャック２５は空気ベアリング２３ａによる非接触の軸承のため、振動を受ける影響が小さい。丸型永磁マイクロピッチチャック２５の回転量は高精度アブソリュ−トロ−タリ−エンコ−ダ２２で検知できる。
【００１５】
ロ−タリ−テ−ブル２０上の丸型永磁マイクロピッチチャック２５の回転軸Ｃと、円筒状ワ−クｗの回転軸Ｃを同一鉛直線上に一致させるには、例えば、丸型永磁マイクロピッチチャック２５上に円筒状ワ−クｗを載置し、ロ−タリ−テ−ブル２０を回転させながらインジケ−タ−で円筒状ワ−クｗを回転軸Ｃ方向に押し、インジケ−タ振れ表示器に示される張りの振れが無くなったときを両者の回転軸Ｃが一致したとする。回転軸Ｃが一致したら丸型永磁マイクロピッチチャック２５側面に設けられたナット２５ａを締付けることにより磁力を強固にし、ロ−タリ−テ−ブル２０高速回転時に円筒状ワ−クｗが丸型永磁マイクロピッチチャック２５から振り飛ばされないようにする。
【００１６】
丸型永磁マイクロピッチチャック２５の回転軸Ｃと、円筒状ワ−クｗの回転軸Ｃを同一鉛直線上に一致させる別の方法として、丸型永磁マイクロピッチチャック２５上に円筒状ワ−クを固定する金属製円環状治具をその軸心が丸型永磁マイクロピッチチャック２５の回転軸Ｃと一致するように丸型永磁マイクロピッチチャック２５の表面にボルトで固定し、その金属製円環状治具の円環状内側に円筒状ワ−クを内挿するようにしてもよい。
【００１７】
（実施例１）
導光板金型加工機としても市販されている図２に示すＮＣ切削装置１と、図３に示すロ−タリ−テ−ブル２０を用い、ロ−タリ−テ−ブル２０の丸型永磁マイクロピッチチャック２５の回転軸Ｃと、円筒状ワ−クｗの回転軸Ｃを同一鉛直線上に一致させた円筒状ワ−クｗの回転中心座標Ｏ（Ｘ0，Ｙ0，Ｚ0）をＮＣ切削装置１のスケ−ル座標に相関させる工程を次ぎに説明する。
【００１８】
Ｓ１工程）ロ−タリ−テ−ブル２０上に載置されたダミ−の円筒状ワ−クｗの上方であって、バイト刃先１０の位置座標Ｋ（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１）のＸ座標、Ｚ座標が円筒状ワ−クの円周内に位置するように左右移動テ−ブル４および前後移動サドル３を移動させる。（図１ａ参照）
【００１９】
Ｓ2工程）ロ−タリ−テ−ブル２０上に載置されたダミ−の円筒状ワ−クｗの平坦な表面上にバイト刃先１０をＹ方向駆動機構であるサ−ボモ−タの駆動により下降させて当接させ、そのときのバイト刃先の位置座標Ｐ（Ｘ１，Ｙ２，Ｚ１）を読み、ロ−タリ−テ−ブル２０のＣ軸回りの回転によりダミ−の円筒状ワ−クｗの平坦な表面に円の軌跡を描く。（図１ｂ参照）
【００２０】
Ｓ3工程）バイト刃先１０をｙだけ上昇させて、バイト刃先をダミ−の円筒状ワ−クの平坦な表面より遠ざける。バイト刃先の位置座標は（Ｘ１，Ｙ2＋ｙ，Ｚ１）。
【００２１】
Ｓ4工程）左右テ−ブル４を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させてバイト刃先１０を円筒状ワ−クの外周円縁より外に位置させる。バイト刃先の位置座標は（Ｘ4，Ｙ2＋ｙ，Ｚ１）。
【００２２】
Ｓ5工程）Ｙ方向駆動機構の駆動によりバイト刃先１０をｙだけ下降させる。バイト刃先の位置座標は（Ｘ4，Ｙ2，Ｚ１）。
【００２３】
Ｓ6工程）ロ−タリ−テ−ブル２０の回転を止めた状態で、バイト刃先１０がダミ−の円筒状ワ−クｗの外周円縁より外に位置（Ｘ6’，Ｙ2，Ｚ１）するように前記Ｓ4工程とは逆方向のＸ軸方向に左右テ−ブル４を移動させ、前記Ｓ2工程で描画された円軌跡に点Ｐ（Ｘ１，Ｙ２，Ｚ１）と点Ｑ（Ｘ6，Ｙ２，Ｚ１）の２点で交差する直線Ｌ１をダミ−の円筒状ワ−クの平坦な表面上にバイト刃先１０で描画する。（図１ｃ参照）
【００２４】
Ｓ7工程）バイトをｙ’だけ上昇させ、ついで、バイトを前記Ｓ6工程とは逆方向のＸ軸方向に移動させてダミ−の円筒状ワ−クのＰ点上に位置させ、更に、バイトを前後方向（Ｚ軸方向）に移動してダミ−の円筒状ワ−クの外周円より外の位置に刃先を位置（Ｘ1，Ｙ2，Ｚ１）させる。
【００２５】
Ｓ8工程）Ｙ方向駆動機構の駆動によりバイトをｙ’だけ下降させ、ついで、サドル３を前後方向（Ｚ軸方向）に移動してバイト刃先１０をダミ−の円筒状ワ−クに描画されている円軌跡の点Ｐ（Ｘ１，Ｙ２，Ｚ１）を通り、前記円軌跡とは更に点Ｒ（Ｘ1，Ｙ2，Ｚ8）で交差する直線Ｌ２を描画し、外周円より外の位置にバト刃先１０を位置させる。（図１ｃ参照）
【００２６】
Ｓ9工程）ダミ−の円筒状ワ−クｗをロ−タリ−テ−ブル２０より取り外し、図に示されていない二点間長さ測定機器により、点ＰＱ間の直線距離ｌ１、および点ＰＲ間の直線距離ｌ２を測定する。
【００２７】
Ｓ10工程）ダミ−の円筒状ワ−クの平坦な平面の中心座標Ｏ（Ｘ0，Ｙ0，Ｚ0）を、ＮＣ切削装置１のスケ−ル座標に相関させるに、測定した前記ｌ１とｌ２の値からＮＣ切削装置１の座標系では（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，Ｙ２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）と算出する。（図１ｄ参照）
【００２８】
Ｓ11工程）ＮＣ切削装置１の操作盤のキィ−ボ−ドより円筒状ワ−クの回転中心Ｏの座標位置を（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，Ｙ２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）と入力し、制御手段の記録手段（ＲＡＭ）に通信し、記録させる。
【００２９】
ワ−クの加工に先だって、ＮＣ切削装置１の記憶手段（ＲＡＭ）に搭載された加工ソフトプログラムに則っとって、円筒状ワ−クの平坦な平面の中心座標Ｏ（Ｘ0，Ｙ0，Ｚ0）を（０，０，０）とし、点Ｐ、バイト待機位置等の座標を平行移動して使用することも可能である。
【００３０】
前記Ｓ9工程で使用する二点間長さ測定機器は、ＸＹ−二軸テ−ブル上に試料を載せ、ＣＣＤカメラや光学顕微鏡を介したテレビカメラで試料を撮像し、受像機画面に拡大撮像を投影させ、受像機画面の中央十字線の交差点に拡大撮像の点Ｐが一致するようにＸＹ−二軸テ−ブルを移動し、一致したときのＸ，Ｙ座標を(0.0000，0.0000)とし、ついで、ＸＹ−二軸テ−ブルを移動して受像機画面の中央十字線の交差点に拡大撮像の点Ｑを一致させたときのＸ座標の数値を二点間長さｌ１と表示するものである。二点間長さ測定機器はニコン株式会社よりProfile  Projector  U-24B（商品名）、株式会社ファ−ストよりFV-aligner（商品名）で市販されている。
【００３１】
円筒状ワ−クの素材としては、光学ガラス、ポリメチルアクリレ−ト／ニッケル銅メッキ板、ポリカ−ボネ−ト／銅メッキ板、アルミニウム板、ステンレス板等が利用できる。
【００３２】
（応用例１）
図１に示すＮＣ切削装置１を用いて円筒状ワ−クｗに平坦な鏡面を加工するには、ロ−タリ−テ−ブル２０の丸型永磁マイクロピッチチャック２５の回転軸Ｃと、円筒状ワ−クｗの回転軸Ｃを同一鉛直線上に一致させて円筒状ワ−クｗを載置させた後、左右テ−ブル４およびサドル３を移動してバイト刃先のＸ座標（｜Ｘ１｜−ｌ１／２）と円筒状ワ−クｗの回転中心Ｘ座標が一致するようにし、ついで、Ｙ方向駆動バイトを円筒状ワ−クｗの回転中心のＹ座標（Ｙ２）表面より切込量ｙ１低い位置まで下降させ、バイト刃先１０を待機させる。（図４ａ参照）。
【００３３】
ついで、ロ−タリ−テ−ブル２０を回転させることにより円筒状ワ−クｗを回転させ、左右テ−ブル４を左方向から右方向へとバイト刃先１０を円筒状ワ−クの回転中心Ｏの半径方向に相対的に移動させ、円筒状ワ−クの回転中心ＯのＺ座標（｜Ｚ１｜−ｌ2／２）に到らしめ、円筒状ワ−クの平坦な表面の切込量ｙ１の切削加工を行う（図４ｂ参照）。
【００３４】
円筒状ワ−クの回転中心Ｏ（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，Ｙ２−ｙ１，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）にバイト刃先１０の相対的移動が到ったら、Ｙ方向駆動手段の駆動によりバイト刃先１０を上昇（１μｍ程度）させ、バイト刃先１０を円筒状ワ−クｗ表面より遠ざける（図４ｃ参照）。得た円筒状ワ−クの切削加工面の表面粗さ（Ｒａ）は、１〜２ｎｍと優れる。
【００３５】
（応用例２）
図１に示すＮＣ切削装置１を用いて円筒状ワ−クｗに凹状のレンズ面を加工するには、ロ−タリ−テ−ブル２０の丸型永磁マイクロピッチチャック２５の回転軸Ｃと、円筒状ワ−クｗの回転軸Ｃを同一鉛直線上に一致させて円筒状ワ−クｗを載置させた後、左右テ−ブル４およびサドル３を移動してバイト刃先１０のＸ，Ｚ座標と円筒状ワ−クｗの回転軸Ｃの座標のＸ，Ｚ座標（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）を一致させ、ついで、Ｙ方向駆動手段の駆動によりバイト刃先１０を円筒状ワ−クｗの回転中心のＹ座標（Ｙ２）表面より１μｍ高い位置まで下降させ、バイト刃先１０を待機させる（図５ａ参照）。
【００３６】
ついで、ロ−タリ−テ−ブル２０を回転させることにより円筒状ワ−クｗを回転させ、Ｙ方向駆動手段の駆動によりバイト刃先１０を切込量ｙ１下降させ、円筒状ワ−クｗの回転中心に切り込みを掛けつつ、バイト取付具７を回転軸Ａの回りに円筒状ワ−クｗの回転中心Ｏからその半径方向に向けて回転させ、円筒状ワ−クｗの凹状切削切込を切込量ｙ１行う（図５ｂ参照）。バイト刃先１０が円筒状ワ−クｗ表面より離れたらバイト刃先１０を１μｍ上昇させ、ついで、バイト取付具７を回転軸Ａの回りに円筒状ワ−クｗの回転中心Ｏに向けて逆回転させ、バイト待機位置のＸ，Ｚ座標（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）まで戻す。
【００３７】
Ｙ方向駆動手段の駆動によりバイト刃先１０を（１μｍ＋２ｘ切込量ｙ１）下降させ、円筒状ワ−クｗの回転中心に切り込みを掛けつつ、バイト取付具７を回転軸Ａの回りに円筒状ワ−クｗの回転中心Ｏからその半径方向に向けて回転させ、円筒状ワ−クｗの凹状切削切込を切込量ｙ１行う（図５ｃ参照）。バイト刃先１０が円筒状ワ−クｗ表面より離れたらバイト刃先１０を１μｍ上昇させ、ついで、バイト取付具７を回転軸Ａの回りに円筒状ワ−クｗの回転中心Ｏに向けて逆回転させ、バイト待機位置のＸ，Ｚ座標（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）まで戻す。
【００３８】
以下、上記バイト刃先１０を（１μｍ＋ｉｘ切込量ｙ１）下降させ、円筒状ワ−クｗの回転中心に切り込みを掛けつつ、バイト取付具７を回転軸Ａの回りに円筒状ワ−クｗの回転中心Ｏからその半径方向に向けて回転させ、円筒状ワ−クｗの凹状切削切込を切込量ｙ１行い、バイト刃先１０が円筒状ワ−クｗ表面より離れたらバイト刃先１０を１μｍ上昇させ、ついで、バイト取付具７を回転軸Ａの回りに円筒状ワ−クｗの回転中心Ｏに向けて逆回転させ、バイト待機位置のＸ，Ｚ座標（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）まで戻す工程を（ｎ−２）回行い、回動したバイト刃先１０が円筒状ワ−クｗの外周縁に到った（図５ｄ参照）らバイト刃先１０を１μｍ上昇させ、ついで、バイト取付具７を回転軸Ａの回りに円筒状ワ−クｗの回転中心Ｏに向けて逆回転させ、バイト待機位置のＸ，Ｚ座標（｜Ｘ１｜−ｌ１／２，｜Ｚ１｜−ｌ2／２）まで戻し、所望の切削切込量ｎｙ１量の切り込みを終了させる。ここで、ｎは切り込み回数で、ｉは切り込み回数の順番を示す整数である。
【００３９】
得た円筒状ワ−クの凹状切削加工面の表面粗さ（Ｒａ）は、２〜４ｎｍと優れる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の円筒状ワ−クの回転中心位置座標の算出方法は、後に続く円筒状ワ−クの加工において、円筒状ワ−クｗの回転中心位置ＯをＮＣ切削装置に備え付けられたスケ−ルを用いてバイト刃先１０の座標に相関できるので、円筒状ワ−クｗの回転軸Ｃと、円筒状ワ−クｗの半径方向を移動するバイト刃先１０の座標合わせを正確に行うことができ、切削加工されたワ−クに未加工部分の臍が残ることはなく、１〜５ｎｍの面粗さ（Ｒａ）の超表面が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の円筒状ワ−クの回転中心位置座標の算出方法を示すフロ−図である。
【図２】ＮＣ切削装置の斜視図である。
【図３】ロ−タリ−テ−ブルの断面図である。
【図４】円筒状ワ−クｗに超精密な鏡面を切削加工するフロ−図である。
【図５】円筒状ワ−クｗに超精密な凹球面を切削加工するフロ−図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    ＮＣ切削装置（導光板金型加工機）
ｗ    円筒状ワ−ク
Ｃ    円筒状ワ−クの回転軸
Ｏ    円筒状ワ−クの回転中心
２    ベッド
３    サドル
４    左右移動テ−ブル
５    コラム
６    バイト昇降機構
７    バイト取付具
１０  ダイヤモンドバイト刃先
２０  ロ−タリ−テ−ブル
２５  永磁チャック
【図１】
2005230974.tif 000003
【図２】
2005230974.tif 000004
【図３】
2005230974.tif 000005
【図４】
2005230974.tif 000006
【図５】
2005230974.tif 000007