(57)【要約】【課題】アルカリ水溶液系の水系現像液で現像が可能で、電気特性に優れ、反りの少ない感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、感光性カバーレイを提供すること。【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有する高分子バインダー、（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ）単官能のエポキシ化合物、及び（Ｄ）光反応開始剤を含有する感光性樹脂組成物、並びにそれを用いて作製される感光性ドライフィルムレジストおよび感光性カバーレイ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）カルボキシル基を有する高分子バインダー、（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ）単官能のエポキシ化合物、及び（Ｄ）光反応開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【請求項２】
上記（Ｃ）単官能のエポキシ化合物の沸点が１００℃以上であることを特徴とする、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
上記（Ｃ）単官能のエポキシ化合物が、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル、バーサティック酸モノグリシジルエステル、直鎖アルコールモノグリシジルエーテル、グリセロールモノグリシジルエーテル、ポリグリコールグリシジルエーテル、２−メチルヘキシルグリシジルエーテル、３−（２−ビフェニロキシ）−１，２−エポキシプロパン、グリシジル４−メトキシグリシジルエーテル、グリシジルメシチルエーテル、Ｎ−（２，３−エポキシプロピル）フタルイミド、グリシジルヘキサデシルエーテル、グリシジルノニルフェニルエーテル、グリシジルラウリルエーテル、３−ドデカフルオロヘプロキシ−１，２−プロペオキシド、ブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ブロモメチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモメチルフェニルグリシジルエーテルから選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
上記（Ａ）カルボキシル基を有する高分子バインダーが、カルボキシル基を有する可溶性ポリイミドであることを特徴とする、請求項１乃至３に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
上記（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物中に、単独で硬化させたときの硬化物のＴｇが２０℃以下、かつ吸水率が３％以下である（メタ）アクリル系化合物を含有することを特徴とする、請求項１乃至４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
１３０℃、８５％ＲＨの条件下、ＤＣ＝６０Ｖ印加時に１０６Ω以上の抵抗値を２４時間以上保持することを特徴とする、請求項１乃至５に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
ポリイミドフィルムに、感光性樹脂組成物層をポリイミドフィルムと同じ厚みとなるように積層し、露光・硬化させた場合、２３℃、６５％ＲＨの条件で２４時間放置後、平らな面に置いた場合、１０ｃｍ角のサンプルの浮き上がっている距離の最大値が５ミリ以下であることを特徴とする、請求項１乃至６に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１乃至７に記載の感光性樹脂組成物を用いて作製される感光性ドライフィルムレジスト。
【請求項９】
請求項１乃至７に記載の感光性樹脂組成物を用いて作製される感光性カバーレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水系の現像液で現像が可能で、電気特性に優れ、反りの少ない感光性樹脂組成物、並びにその利用に関する。特に、カルボキシル基を有する高分子バインダー、（メタ）アクリル系化合物、単官能のエポキシ化合物及び光反応開始剤を含有する感光性樹脂組成物、並びにそれから得られる感光性ドライフィルムレジスト及び感光性カバーレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、高性能化、小型化が急速に進んでおり、それに伴い電子部品の小型化や軽量化が求められている。このため、電子部品を実装する配線板も通常のリジッドプリント配線板に比べ、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）が従来にも増して注目され、急激に需要を増している。
【０００３】
ところで、このＦＰＣには導体面を保護する目的で表面にカバーレイフィルムと呼ばれる高分子フィルムが貼り合わされている。このカバーレイフィルムを導体面の表面に接着する方法としては、所定の形状に加工した片面に接着剤の付いたカバーレイフィルムをＦＰＣに重ね、位置合わせをした後、プレス等で熱圧着する方法が一般的である。従来の接着剤を使用して、カバーレイフィルムをＦＰＣに貼り合わせる場合、貼り合わせる前のカバーレイフィルムに回路の端子部や部品との接合部に一致する穴や窓を開ける加工をしておく必要がある。しかし、薄いカバーレイフィルムに穴等を開けるのが困難なだけでなく、カバーレイフィルムの穴等を、ＦＰＣの端子部や部品との接合部に合わせる位置合わせはほとんど手作業に近く、作業性及び位置精度が悪く、またコストもかかるものであった。
【０００４】
これらの作業性や位置精度を改善するために、感光性組成物を導体面に塗布し保護層を形成する方法や、感光性カバーレイフィルムの開発がなされ、これによって作業性と位置精度は向上した。
【０００５】
ところが、上記感光性樹脂組成物若しくはそれから得られる感光性カバーレイフィルム等は一般的にアルカリ水溶液等の水系現像液で現像されることから、水系現像液に溶解または膨潤する必要があるため、感光性樹脂組成物のバインダーポリマーには、カルボキシル基の吸水基を含んでおり、そのために電気信頼性が低いという問題を有していた（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００６】
電気信頼性を付与するために、吸水基であるカルボキシル基と反応する化合物を添加する系が報告されている。露光時に発生するラジカルにより反応せず、後に行われるアフターキュア時の熱により、カルボキシル基と反応する多官能のエポキシ化合物を添加している（例えば、特許文献４〜６参照）。最終的には、エポキシ化合物とカルボキシル基が反応し、吸水基であるカルボキシル基が減少或いは消滅するため、電気信頼性の向上が期待できる。しかしながら、一般的に多官能のエポキシ化合物は硬化収縮が大きく、ポリイミドなどのベースフィルム上に積層された場合、反りが発生してしまうという問題を有していた。
【０００７】
【特許文献１】特開平０５−１０７７５２号公報
【０００８】
【特許文献２】特開平０６−４３６３８号公報
【０００９】
【特許文献３】特開平０６−２７６６５号公報
【００１０】
【特許文献４】特開平０７−２０７２１１号公報
【００１１】
【特許文献５】特開平０７−１４５３４６号公報
【００１２】
【特許文献６】特開平０７−１１８５８９号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題点を解決し、反りが小さく、電気信頼性が高く、充分な機械強度を有しつつ、耐熱性に優れ、更に加工性、接着性にも優れた感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト及び感光性カバーレイを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、感光性樹脂組成物の材料として、カルボキシル基を有する高分子バインダー、（メタ）アクリル系化合物、特定のエポキシ化合物、及び光反応開始剤を必須成分として用いれば、反りが小さく、電気信頼性が高く、充分な機械強度を有しつつ、耐熱性に優れ、更に加工性、接着性にも優れた感光性樹脂組成物を提供できることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【００１５】
すなわち本発明の第１は、（Ａ）カルボキシル基を有する高分子バインダー、（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物、（Ｃ）単官能のエポキシ化合物、及び（Ｄ）光反応開始剤を含有する感光性樹脂組成物に関する。
【００１６】
好ましい実施態様は、上記（Ｃ）単官能のエポキシ化合物の沸点が１００℃以上であることを特徴とする、前記の感光性樹脂組成物に関する。
【００１７】
更に好ましい実施態様は、上記（Ｃ）単官能のエポキシ化合物が、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル、バーサティック酸モノグリシジルエステル、直鎖アルコールモノグリシジルエーテル、グリセロールモノグリシジルエーテル、ポリグリコールグリシジルエーテル、２−メチルヘキシルグリシジルエーテル、３−（２−ビフェニロキシ）−１，２−エポキシプロパン、グリシジル４−メトキシグリシジルエーテル、グリシジルメシチルエーテル、Ｎ−（２，３−エポキシプロピル）フタルイミド、グリシジルヘキサデシルエーテル、グリシジルノニルフェニルエーテル、グリシジルラウリルエーテル、３−ドデカフルオロヘプロキシ−１，２−プロペオキシド、ブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ブロモメチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモメチルフェニルグリシジルエーテルから選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする、上記何れかに記載の感光性樹脂組成物に関する。
【００１８】
更に好ましい実施態様は、上記（Ａ）カルボキシル基を有する高分子バインダーが、カルボキシル基を有する可溶性ポリイミドであることを特徴とする、上記何れかに記載の感光性樹脂組成物に関する。
【００１９】
更に好ましい実施態様は、上記（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物中に、単独で硬化させたときの硬化物のＴｇが２０℃以下、かつ吸水率が３％以下である（メタ）アクリル系化合物を含有することを特徴とする、上記何れかに記載の感光性樹脂組成物に関する。
【００２０】
更に好ましい実施態様は、１３０℃、８５％ＲＨの条件下、ＤＣ＝６０Ｖ印加時に１０６Ω以上の抵抗値を２４時間以上保持することを特徴とする、上記何れかに記載の感光性樹脂組成物に関する。
【００２１】
更に好ましい実施態様は、ポリイミドフィルムに、感光性樹脂組成物層をポリイミドフィルムと同じ厚みとなるように積層し、露光・硬化させた場合、２３℃、６５％ＲＨの条件で２４時間放置後、平らな面に置いた場合、１０ｃｍ角のサンプルの浮き上がっている距離の最大値が５ミリ以下であることを特徴とする、上記何れかに記載の感光性樹脂組成物に関する。
【００２２】
本発明の第２は、上記何れかに記載の感光性樹脂組成物を用いて作製される感光性ドライフィルムレジストに関する。
【００２３】
本発明の第３は、上記何れかに記載の感光性樹脂組成物を用いて作製される感光性カバーレイに関する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明のように、感光性樹脂組成物としてカルボキシル基を有する高分子バインダーと（メタ）アクリル系化合物、特定のエポキシ化合物、及び光反応開始剤を必須成分として用いれば、従来の問題点を解決でき、反りが小さく、電気信頼性が高く、充分な機械強度を有しつつ、耐熱性に優れ、更に加工性、接着性にも優れた感光性樹脂組成物を得ることができ、更にそれを用いて作製される感光性ドライフィルムレジスト及び感光性カバーレイを提供できる。
【００２５】
なお本発明に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、上記以外の成分が含有されていてもよい。例えば、感光性ドライフィルムレジスト若しくは感光性カバーレイに接着性、耐熱性、耐屈曲性等の諸物性を付与するような成分を含有してもよい。
【００２６】
まず、カルボキシル基を有する高分子バインダーについて説明する。本発明に係る高分子バインダーとは、感光性樹脂組成物の硬化物において結合剤としての役割を有するバインダーポリマーを指し、感光性樹脂組成物に水系現像液に対する現像性を与えるために、水系現像液に可溶または膨潤するフィルム形成可能なバインダーポリマーであることが好ましい。このようなポリマーとしては、カルボキシル基を有するポリマー、無水カルボキシル基を有するポリマーなどが挙げられる。  カルボキシル基を有するポリマーとしては、特に制限されないが、例えば、カルボキシル基を有するモノマーと（メタ）アクリル酸エステル、スチレン類、アクリロニトリル類などのビニルモノマーとの共重合体が挙げられる。なお、本発明において、（メタ）アクリルとは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する（以下同様）。カルボキシル基を有するポリマーの重量平均分子量は、２０００〜２０００００が好ましい。重量平均分子量が２０００未満の場合、得られる感光性ドライフィルムレジスト若しくは感光性カバーレイが脆化する傾向にあり、２０００００を越えると、現像速度が低下する傾向にある。
【００２７】
上記カルボキシル基を有するモノマーとしては、特に制限されるものではないが、具体例としては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、ソルビン酸、フマル酸、プロピオール酸、マレイン酸、珪皮酸などが挙げられる。
【００２８】
上記（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、オレイル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンタニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレートなどのアルキルまたはアリール（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエトキシ（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリエーテルジオールモノエーテル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル（メタ）アクリレート、２−クロロイソプロピル（メタ）アクリレート、２−ブロモエチル（メタ）アクリレート、２，３−ジブロモプロピル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフロロデシル（メタ）アクリレートなどのハロゲン化アルキル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート、などのほか、グリシジル（メタ）アクリレート、２−シアノエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２９】
上記スチレン類の具体例としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−イソプロペニルスチレン、ビニルトルエンなどが挙げられる。
【００３０】
上記アクリロニトリル類の具体例としては、例えば、アクリロニトリル、α−メチルアクリロニトリルなどが挙げられる。
【００３１】
更に上記のビニルモノマーのほか、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ベンゼンスルホン酸ビニル、ビニルイソプロピルエーテル、ビニルピロリドン、塩化ビニルなども挙げられる。
【００３２】
無水カルボキシル基を有するポリマーとしては、無水カルボキシル基を有するモノマーと（メタ）アクリル酸エステル、スチレン類、アクリロニトリル類などのビニルモノマーとの共重合体が挙げられる。無水カルボキシル基を有するポリマーの重量平均分子量は、２０００〜２０００００が好ましい。重量平均分子量が２０００未満の場合、得られる感光性ドライフィルムレジスト若しくは感光性カバーレイが脆化する傾向にあり、２０００００を越えると、現像速度が低下する傾向にある。
【００３３】
無水カルボキシル基を有するモノマーの具体例としては、無水２，３−ジクロロマレイン酸、無水２−クロロマレイン酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水ノネニルコハク酸、無水ブロモマレイン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。
【００３４】
上記バインダーポリマーの感光性樹脂組成物中における含有量は、２０〜８０重量％が好ましい。２０重量％未満の場合は現像性が悪化し、得られる硬化物が硬く脆くなる傾向がある。逆に８０重量％を越えると、感光性樹脂組成物が現像液に溶解しやすくなり、密着性が低下し解像度が悪くなる傾向がある。なお、バインダーポリマーは２種類以上を併用してもよい。
【００３５】
また、前記カルボキシル基を有する高分子バインダーの好ましい例として、カルボキシル基を有する可溶性ポリイミドをあげることができる。ここで可溶性ポリイミドの可溶性とは、有機溶媒に溶解性を示すことを指すが、より具体的には、本発明においては、有機溶媒１００ｇに対して、２０℃で１．０ｇ以上の溶解性を示すものをいう。また、２０℃で５．０ｇ以上の溶解性を示すものがより好ましく、２０℃で１０ｇ以上の溶解性を示すものが特に好ましい。上記有機溶媒としては、特に限定されるものではないが、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒等をあげることができる。
【００３６】
上記可溶性ポリイミドとしては、既にイミド化したものを用いることができる。これに対し、ポリアミド酸を用いて後からイミド化する方法では、２５０℃以上の高温に長時間曝す必要があるため、銅箔あるいはポリイミド以外の部分が劣化することがあったが、本発明においては、このような劣化の問題が生じない。
【００３７】
次に、上記可溶性ポリイミドの製法について説明する。ポリイミドは一般的に、有機溶媒中でジアミンと酸二無水物を反応させてポリアミド酸とした後で、脱水・イミド化するか、溶媒中で酸二無水物とジイソシアナートを反応させることにより得ることができる。
【００３８】
前記のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸は、有機溶剤中でジアミンと酸二無水物を反応させることにより得ることができる。例えば、アルゴン、窒素等の不活性雰囲気中において、ジアミンを有機溶媒中に溶解若しくはスラリー状に拡散させ、次いで酸二無水物を有機溶媒に溶解若しくはスラリー状に拡散させた状態、または固体の状態で添加する方法があげられる。この時の反応温度は、−２０℃〜９０℃が望ましい。反応時間は３０分から２４時間程度である。
【００３９】
前記ポリアミド酸の重量平均分子量は５０００〜２００００００であることが望ましい。重量平均分子量が５０００未満では、得られるポリイミドの分子量も低くなり、そのポリイミドをそのまま用いても樹脂が脆くなる傾向にある。一方、２００００００を越えるとポリアミド酸ワニスの粘度が高くなりすぎ取扱いが難しくなる傾向にある。
【００４０】
ここで該ポリアミド酸の生成反応に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどをあげることができ、これらを単独または混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素も使用可能である。前記有機溶媒は、ポリアミド酸を溶解するものであれば特に限定されない。
【００４１】
前記ポリアミド酸の合成に用いられる酸二無水物は、酸二無水物であれば特に限定されないが、例えば２，２’−ヘキサフルオロプロピリデンジフタル酸二無水物、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、３，５，６−トリカルボキシノルボナン−２−酢酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族または脂環式テトラカルボン酸二無水物；ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルエーテル二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。特に、耐熱性と機械特性を高次元で発現するには、化１の構造の酸二無水物を用いることが望ましい。
【００４２】
【化１】
2005055545.tif 000002
（式中、Ｒ１はエステル結合あるいはエーテル結合を示し、Ｒ２は２価の有機基であり、特に化２で示される群から選択される構造が望ましい。Ｒ３は、直接結合、−Ｏ−、−ＣＨ２−、−（Ｃ＝Ｏ）−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−若しくは−ＳＯ２−である。）
【００４３】
【化２】
2005055545.tif 000003
（式中、Ｒ４は、水素、ハロゲン、メトキシ若しくはＣ１〜Ｃ１６のアルキル基を示す。）
【００４４】
有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを得るためには、化１中、２，２’−ヘキサフルオロプロピリデンジフタル酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビスフタル酸無水物、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物から選ばれる１種以上を少なくとも一部用いることが望ましい。
【００４５】
感光性樹脂組成物若しくはそれから得られる感光性カバーレイ等を現像するために用いられる現像液は、環境に対する影響から、有機溶媒系から水系、特にアルカリ水溶液系になってきている。アルカリ水溶液で現像できるように設計するためには、前記高分子バインダーにカルボキシル基を有することが好適であり、高分子バインダーとして可溶性ポリイミドを用いる場合には、同様にカルボキシル基を有する可溶性ポリイミドであることが好ましい。
【００４６】
カルボキシル基を有する可溶性ポリイミドの製造法は特に限定されないが、例えば、可溶性ポリイミドの原料となるジアミン成分として、カルボキシル基を分子内に有するジアミンを用いることができる。これによって、カルボキシル基を有する可溶性ポリイミドを得ることができ、得られる感光性樹脂組成物をアルカリ水溶液で現像することができる。
【００４７】
前記カルボキシル基を有するジアミンとしては、カルボキシル基を有していれば特に限定されるものではないが、以下の様なものが例示できる。例えば、２，５−ジアミノテレフタル酸等のジアミノフタル酸類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニル等のカルボキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルメタン、２，２−ビス［３−アミノ−４−カルボキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−アミノ−３−カルボキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［３−アミノ−４−カルボキシフェニル］ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルメタン等のカルボキシジフェニルアルカン類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルエーテル等のカルボキシジフェニルエーテル化合物、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルスルフォン等のジフェニルスルフォン化合物、２，２−ビス［４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン等のビス［（カルボキシフェノキシ）フェニル］アルカン化合物類、２，２−ビス［４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル］スルフォン等のビス［（カルボキシフェノキシ）フェニル］スルフォン化合物、３，５−ジアミノ安息香酸等のジアミノ安息香酸類をあげることができる。
【００４８】
また、化３で表されるシロキサンジアミンを用いれば、柔軟性、溶解性の高い可溶性ポリイミドが得られるため望ましい。柔軟性と耐熱性を高い次元で両立させるためには、シロキサンジアミンは、全ジアミン成分中、５〜７０モル％用いることが好ましく、さらには１０〜５０モル％用いることが好ましい。
【００４９】
【化３】
2005055545.tif 000004
（式中、Ｒ５は、Ｃ１〜Ｃ１２のアルキル基若しくはフェニル基、ｘは１〜２０の整数、ｙは１〜４０の整数を示す。）
【００５０】
ポリイミドの合成に用いられるその他のジアミンとしては、ジアミンであれば特に限定されないが、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノフェニルエタン、４，４’−ジアミノフェニルエーテル、４，４’−ジアミノフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノフェニルスルフォン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、５−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、６−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，５−ジアミノ−３’−トリフルオロメチルベンズアニリド、３，５−ジアミノ−４’−トリフルオロメチルベンズアニリド、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，７−ジアミノフルオレン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）、２，２’，５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジクロロ−４，４’−ジアミノ−５，５’−ジメトキシビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）−ビフェニル、１，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４，４’−（ｐ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４’−（ｍ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、２，２’−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチル）フェノキシ］−オクタフルオロビフェニル等の芳香族ジアミン；ジアミノテトラフェニルチオフェン等の芳香環に結合された２個のアミノ基と当該アミノ基の窒素原子以外のヘテロ原子を有する芳香族ジアミン；１，１−メタキシリレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、４，４−ジアミノヘプタメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、イソフォロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダニレンジメチレンジアミン、トリシクロ［６，２，１，０２．７］−ウンデシレンジメチルジアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）等の脂肪族ジアミンおよび脂環式ジアミン等を挙げることができる。これらのジアミン化合物は単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００５１】
芳香族ジアミンを用いる場合、ｍ−位（３−）にアミノ基を持つジアミンを用いれば、ｇ線・ｉ線領域での可溶性ポリイミド自体の光の吸収が小さくなる傾向にあり、感光性樹脂組成物を設計する際に有利である。
【００５２】
前記可溶性ポリイミドのＣＯＯＨ当量は、３００〜３０００であることが望ましい。なおＣＯＯＨ当量とは、カルボキシル基１個あたりの平均分子量を意味する。上記は、前述のカルボキシル基を有するジアミンを可溶性ポリイミドの原料として適量用いることにより実現される。可溶性ポリイミドの好ましいＣＯＯＨ当量としては、３５０〜２５００、さらに好ましくは、３５０〜２０００である。ＣＯＯＨ当量が、３０００を超えると、水系現像液のアルカリ水溶液に溶解しにくくなる場合があり、現像時間が長くなる場合があるため望ましくない。また、カルボキシル基を２個以上含有するジアミンを用いれば、３００以下のＣＯＯＨ当量を実現可能であるが、有機溶媒に溶解性の高い構造とするためには、ある程度分子量の大きなモノマーを用いる必要があるため、３００以下にすることは困難である場合がある。
【００５３】
前述のＣＯＯＨ当量を実現するには、分子内に２個以上有するジアミンを用いることが望ましい。このようなジアミンを用いることにより、所定のＣＯＯＨ当量を実現する際、別種のジアミンを共重合することが可能になり、物性の設計が容易になる。
【００５４】
次に、ポリアミド酸をイミド化する工程について説明する。ポリアミド酸がイミド化する際に水を生成するが、この生成した水は、ポリアミド酸を容易に加水分解し分子量の低下を引き起こす。従って、この水を除去しながらイミド化する方法として、通常、１）トルエン、キシレン等の共沸溶媒を加え共沸により除去する方法、２）無水酢酸等の脂肪族酸二無水物とトリエチルアミン、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の３級アミンを加える化学的イミド化法等を用いるのが一般的である。
【００５５】
更に別の方法として、イミド化により生成する水を加熱・減圧し、積極的に系外に除去する方法を用いることにより、加水分解を抑え、分子量低下を避けることができる。また、用いた原料の酸二無水物中に、加水分解により開環したテトラカルボン酸或いは、酸二無水物の片方が加水開環したもの等が混入することによってポリアミド酸の重合反応が停止した場合でも、イミド化の際に減圧・加熱することにより、開環した酸二無水物が再び閉環して酸二無水物となり、イミド化中に系内に残っているアミンと反応することにより分子量の向上が期待できる。
【００５６】
前記イミド化の加熱条件としては、一般的には８０〜４００℃程度である。イミド化が効率よく行われ、しかも水が効率よく除かれるためには、１００℃以上、更には１２０℃以上であることが好ましい。前記加熱温度の上限は、用いるポリイミドの熱分解温度以下に設定することが望ましく、通常、２５０〜３５０℃程度でイミド化はほぼ完了するため、上限温度をこの程度に設定することもできる。減圧する際の圧力条件は、圧力が小さいほうが好ましいが、上記加熱条件で、イミド化時に生成する水が効率よく除去される圧力であればよい。具体的には、減圧加熱する圧力は０．９〜０．００１気圧であり、望ましくは、０．８〜０．００１気圧、さらに望ましくは、０．７〜０．０１気圧である。
【００５７】
次に、ポリアミド酸溶液を減圧下で加熱乾燥して直接イミド化する具体的な方法について説明する。減圧下、加熱乾燥できるなら方法は問わないが、バッチ式の方法として、真空オーブン、連続式の方法として、例えば減圧装置の付随した２軸或いは３軸押出し機により実施できる。これらの方式は、生産量により選択される。ここでいう減圧装置の付随した２軸或いは３軸押出し機とは、熱可塑性樹脂の加熱溶融押出しを行う、一般的な溶融押出し機に、減圧して溶媒を除去する装置を付随させたものがあげられる。２軸あるいは３軸の押出し機によりポリアミド酸溶液が、押出し機により混練されながら溶媒とイミド化時に生成した水を除去され、可溶性ポリイミドとなる。
【００５８】
このようにして、本発明のＣＯＯＨ当量が、３００〜３０００の可溶性ポリイミドを得ることができる。カルボキシル基の影響により、水系現像液のアルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物を提供することができる。
【００５９】
本発明においては、ＣＯＯＨ当量３００〜３０００の可溶性ポリイミドをエポキシ基を有する化合物で変性したエポキシ変性ポリイミドを（Ａ）高分子バインダーとして少なくとも一部用いることが望ましい。
【００６０】
前述のＣＯＯＨ当量を実現するには、前述の分子内に２個以上のカルボキシル基を有するジアミンを用いることが望ましい。このジアミンを用いることにより、所定のＣＯＯＨ当量を実現する際、別種のジアミンを共重合することが可能になり、物性の設計が容易になる。
【００６１】
次にエポキシ変性ポリイミドの製造方法について説明する。前述のカルボキシル基を有する可溶性ポリイミドを有機溶媒に溶かし、エポキシ化合物とカルボキシル基を有するポリイミドとを反応させることによりエポキシ変性ポリイミドが得られる。
【００６２】
上記反応に用いられる溶媒は、エポキシ基とは反応せず、カルボキシル基を有するポリイミドを溶解するものであれば特に限定されない。例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン等、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素も使用可能である。これらを単独または混合物として使用することができる。本発明のエポキシ変性ポリイミドは最終的には溶媒を除去して用いられる場合が殆どであるので、なるべく沸点の低いものを選択することも重要である。
【００６３】
次に、カルボキシル基を有するポリイミドと反応させるエポキシ化合物について説明する。好ましいエポキシ化合物としては、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物やエポキシ基と炭素間２重結合或いは炭素間３重結合を有する化合物が挙げられる。
【００６４】
エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物とは、エポキシ基を分子内に２個以上有する化合物を指し、次のように例示できる。例えば、エピコート８２８（油化シェル社製）等のビスフェノール樹脂、１８０Ｓ６５（油化シェル社製）等のオルソクレゾールノボラック樹脂、１５７Ｓ７０（油化シェル社製）等のビスフェノールＡノボラック樹脂、１０３２Ｈ６０（油化シェル社製）等のトリスヒドロキシフェニルメタンノボラック樹脂、ＥＳＮ３７５等のナフタレンアラルキルノボラック樹脂、テトラフェニロールエタン１０３１Ｓ（油化シェル社製）、ＹＧＤ４１４Ｓ（東都化成）、トリスヒドロキシフェニルメタンＥＰＰＮ５０２Ｈ（日本化薬）、特殊ビスフェノールＶＧ３１０１Ｌ（三井化学）、特殊ナフトールＮＣ７０００（日本化薬）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製）等のグリシジルアミン型樹脂などがあげられる。
【００６５】
エポキシ基と炭素間２重結合を有する化合物とは、エポキシ基と炭素間２重結合を分子内に有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクレート、グリシジルビニルエーテル、或いは化４に示す化合物等を例示することができる。
【００６６】
【化４】
2005055545.tif 000005
（式中、Ｒ６は、水素或いはメチル基を示す。）
【００６７】
エポキシ基と炭素間３重結合を有する化合物とは、エポキシ基と炭素間３重結合を分子内に有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、プロパギルグリシジルエーテル、グリシジルプロピオレート、エチニルグリシジルエーテル等を例示することができる。
【００６８】
上記のエポキシ化合物と、カルボキシル基を有するポリイミドとを有機溶媒に溶解し、加熱により反応させることができる。溶解方法は特に限定されないが、反応温度は４０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。特に炭素間２重結合や炭素間３重結合を有するエポキシ化合物を用いる場合には、炭素間２重結合若しくは炭素間３重結合が熱により分解或いは架橋しない程度の温度で反応させることが好ましく、具体的には４０℃以上１００℃以下、さらには５０℃以上９０℃以下であることがより好ましい。反応時間は数分程度から８時間程度で任意に選択すればよい。このようにして、エポキシ変性ポリイミドの溶液を得ることができる。なお、このエポキシ変性ポリイミド溶液には、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を混合して用いてもよいし、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビスマレイミド、ビスアリルナジイミド、フェノール樹脂、シアナート樹脂等の熱硬化性樹脂を混合して用いてもよい。また、種々のカップリング剤を混合してもよい。
【００６９】
本発明のエポキシ変性ポリイミドに、エポキシ樹脂用として通常用いられる硬化剤を配合すると良好な物性の硬化物が得られることがある。この傾向は、カルボキシル基を有するポリイミドにエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物を反応させて得たエポキシ変性ポリイミドにおいて特に顕著である。この場合のエポキシ樹脂用の硬化剤としてはアミン系、イミダゾール系、酸無水物系、酸系等が代表例として示される。
【００７０】
次に（Ｂ）成分である（メタ）アクリル系化合物について説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、実用に供しうる感光感度を達成するため、（メタ）アクリル系化合物を含有する。本発明において、（メタ）アクリル系化合物とは、ＣＨ＝ＣＨ−基或いはＣＨ＝Ｃ（ＣＨ３）−基を有する化合物を意味し、アクリル化合物、メタクリル化合物、ビニル化合物を意味する。
【００７１】
（メタ）アクリル系化合物としては、例えば、ビスフェノールＦ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＡ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＳ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジアクリレート、ビスフェノールＦ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＡ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、ビスフェノールＳ  ＥＯ変性（ｎ＝２〜５０）ジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ラウリルアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２−ヒドロキシ−１−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート、１−アクリロイルオキシプロピル−２−フタレート、イソステアリルアクリレート、ポリオキシエチレンアルキルエーテルアクリレート、ノニルフェノキシエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−メキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールメタクリレート、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、２，２−水添ビス［４−（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシ・ポリプロポキシ）フェニル］プロパン、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールジアクリレート、エトキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トチメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸トリ（エタンアクリレート）、ペンタスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、プロポキシ化ペンタスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、イソシアヌル酸トリアリル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアリルエーテル、１，３，５−トリアクリロイルヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、トリアリル１，３，５−ベンゼンカルボキシレート、トリアリルアミン、トリアリルシトレート、トリアリルフォスフェート、アロバービタル、ジアリルアミン、ジアリルジメチルシラン、ジアリルジスルフィド、ジアリルエーテル、ザリルシアルレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、１，３−ジアリロキシ−２−プロパノール、ジアリルスルフィドジアリルマレエート、４，４’−イソプロピリデンジフェノールジメタクリレート、４，４’−イソプロピリデンジフェノールジアクリレート等が好ましいが、これらに限定されない。  特に、ジアクリレートあるいはメタアクリレートの一分子中に含まれるＥＯ（エチレンオキサイド）の繰り返し単位が、２〜５０の範囲のものが好ましく、さらに好ましくは２〜４０である。ＥＯの繰り返し単位により、アルカリ水溶液に代表される水系現像液への溶解性が向上し、現像時間が短縮される。ＥＯの繰り返し単位が５０より大きいと耐熱性が悪くなる傾向があり、好ましくない。
【００７２】
（Ｂ）成分の（メタ）アクリル系化合物は、（Ａ）成分の高分子バインダー１００重量部に対し、１０〜３００重量部含有されることが好ましく、２０〜２００重量部含有されることが更に好ましい。
【００７３】
特に（メタ）アクリル系化合物を単独で硬化させたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃以下になるものが好ましい。Ｔｇが室温（２０℃）以下の（メタ）アクリル系化合物を用い感光性樹脂組成物とし、それをＦＰＣ用途に用いた場合、硬化後の感光性樹脂組成物の弾性率が小さく、反りが小さくなるため好ましい。
【００７４】
また（メタ）アクリル系化合物を単独で硬化させたときの吸水率が高ければ、感光性樹脂組成物としての吸水率も上昇し、耐マイグレーション性を低下させる傾向がある。このため、（メタ）アクリル系化合物を単独で硬化させたときの吸水率は３％以下であることが好ましく、更には２％以下であることがより好ましい。
【００７５】
上記の単独で硬化させたときのＴｇが２０℃以下であり、吸水率が３％以下である（メタ）アクリル系化合物の使用量は、（Ａ）高分子バインダー１００重量部に対し、１０重量部以上含有されることが好ましく、２０重量部以上含有されることが更に好ましい。
【００７６】
次に、（Ｃ）単官能のエポキシ化合物について説明する。感光性樹脂組成物は、一般的にアルカリ水溶液に代表される水系現像液で現像される。このため、アルカリ水溶液に溶解または膨潤するために、感光性樹脂組成物のバインダーポリマーには、カルボキシル基といった吸水基を含ませることが多く、そのため電気信頼性が低いという問題を有している。
【００７７】
そこで、露光および現像時においては関与せず、ポストベーク時にカルボキシル基と反応可能な単官能のエポキシ化合物を感光性樹脂組成物中のバインダーポリマーと共存させることで、最終的には吸水性のカルボキシル基がエポキシ基と反応することにより大幅に減少或いは消滅し、電気信頼性が向上することを見いだした。具体的には、電気信頼性試験（耐マイグレーション）として、１３０℃、８５％ＲＨの環境試験機中で、カバーレイフィルムを被覆した櫛型パターンの両端子に６０Ｖの直流電圧を印加する方法により評価した場合、感光性樹脂組成物中に単官能のエポキシ化合物を加えることで、１０６Ω以上の抵抗値が２４時間以上保持することを見いだしたのである。
【００７８】
本発明における単官能のエポキシ化合物とは、エポキシ基を１個有する化合物を意味し、例えば、単官能のエポキシ化合物として、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル等のアルキルモノグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル、バーサティック酸モノグリシジルエステル、直鎖アルコールモノグリシジルエーテル、グリセロールモノグリシジルエーテル、ポリグリコールグリシジルエーテルなどがあげられるが、これらに限定されるものではない。
【００７９】
なお、感光性樹脂組成物を塗布乾燥する際に、蒸発する可能性があるため、前記単官能のエポキシ化合物の沸点は、１００℃以上であることが望ましく、１５０℃以上であることが更に望ましい。
【００８０】
単官能のエポキシ化合物の更に好ましい例として、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル、バーサティック酸モノグリシジルエステル、直鎖アルコールモノグリシジルエーテル、グリセロールモノグリシジルエーテル、ポリグリコールグリシジルエーテル、２−メチルヘキシルグリシジルエーテル、３−（２−ビフェニロキシ）−１，２−エポキシプロパン、グリシジル４−メトキシグリシジルエーテル、グリシジルメシチルエーテル、Ｎ−（２，３−エポキシプロピル）フタルイミド、グリシジルヘキサデシルエーテル、グリシジルノニルフェニルエーテル、グリシジルラウリルエーテル、３−ドデカフルオロヘプロキシ−１，２−プロペオキシド、ハロゲン化フェニルグリシジルエーテル類としては、ブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ブロモメチルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモメチルフェニルグリシジルエーテル等を例示することができ、具体的な製品名として日本化薬株式会社製ＢＲ−２５０Ｈ、日本化薬株式会社製ＢＲＯＣ−Ｙ、日本化薬株式会社製ＢＲＯＣ−Ｃ、日本化薬株式会社製ＢＲＯＣ等を例示することができる。
【００８１】
多官能エポキシ化合物を添加した場合は、硬化収縮が大きいため、ＦＰＣのカバーレイに応用した場合に反りが大きくなる傾向があるが、本発明のように単官能のエポキシ化合物を添加した場合は、硬化収縮が小さく、従ってＦＰＣのカバーレイの反りが小さくなる。具体的には、ポリイミドフィルムに感光性樹脂組成物層をポリイミドフィルムと同じ厚みとなるように積層し、露光・硬化させた場合、２３℃、６５％ＲＨの条件で２４時間放置後、平らな面に置いた場合、１０ｃｍ角のサンプルの浮き上がっている距離の最大値が５ミリ以下という小さな反りを実現することも可能である。
【００８２】
次に、（Ｄ）光反応開始剤について説明する。本発明の感光性樹脂組成物においては、感光性を付与するために光反応開始剤を配合する。光反応開始剤として、例えば、光によりｇ線程度の長波長の光によりラジカルを発生する化合物をあげることができる。一例として、下記一般式（α）、一般式（β）で表されるアシルフォスフィンオキシド化合物を挙げることができる。これにより発生したラジカルは、２重結合を有する反応基（ビニル、アクリロイル、メタクリロイル、アリル等）と反応し架橋を促進する。
【００８３】
【化５】
2005055545.tif 000006
（式中、Ｒ７はＣ６Ｈ５−，Ｃ６Ｈ４（ＣＨ３）−，Ｃ６Ｈ２（ＣＨ３）３−，（ＣＨ３）３Ｃ−，若しくはＣ６Ｈ３Ｃｌ２−を表し、Ｒ８及びＲ９は、Ｃ６Ｈ５−，メトキシ基，エトキシ基，Ｃ６Ｈ４（ＣＨ３）−，若しくはＣ６Ｈ２（ＣＨ３）３−を表す。）
【００８４】
【化６】
2005055545.tif 000007
（式中、Ｒ１０及びＲ１２は、Ｃ６Ｈ５−，Ｃ６Ｈ４（ＣＨ３）−，Ｃ６Ｈ２（ＣＨ３）３−，（ＣＨ３）３Ｃ−，若しくはＣ６Ｈ３Ｃｌ２−を表し、Ｒ１１はＣ６Ｈ５−，メトキシ基，エトキシ基，Ｃ６Ｈ４（ＣＨ３）−，若しくはＣ６Ｈ２（ＣＨ３）３−を表す。）
【００８５】
特に一般式（β）で表されるアシルフォスフィンオキシドは、α開裂により、４個のラジカルを発生するため、より好ましい。なお、一般式（α）で表されるアシルフォスフィンオキシドは、２個のラジカルを発生する。
【００８６】
光反応開始剤の配合量は、（Ｂ）成分の（メタ）アクリル系化合物１００重量部に対し、０．０１〜５０重量部加えることが好ましく、０．１〜１０重量部が更に好ましい。この範囲を逸脱すると、充分な光硬化がおこらなかったり、耐熱性が低下する可能性がある。
【００８７】
光反応開始剤として、種々のパーオキサイドを下記の増感剤と組み合わせて用いることができる。特に、ｉ線・ｈ線・ｇ線に対して高感度のラジカル発生能を有するという点から、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンと増感剤との組み合わせが特に好ましい。増感剤の好ましい例としては、ミヒラケトン、ビス−４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、ベンジル、４，４’−ジメチルアミノベンジル、３，５−ビス（ジエチルアミノベンジリデン）−Ｎ−メチル−４−ピペリドン、３，５−ビス（ジメチルアミノベンジリデン）−Ｎ−メチル−４−ピペリドン、３，５−ビス（ジエチルアミノベンジリデン）−Ｎ−エチル−４−ピペリドン、３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノ）クマリン、リボフラビンテトラブチレート、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、３，５−ジメチルチオキサントン、３，５−ジイソプロピルチオキサントン、１−フェニル−２−（エトキシカルボニル）オキシイミノプロパン−１−オン、ベンゾインエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンズアントロン、５−ニトロアセナフテン、２−ニトロフルオレン、アントロン、１，２−ベンズアントラキノン、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、チオキサンテン−９−オン、１０−チオキサンテノン、３−アセチルインドール、２，６−ジ（ｐ−ジメチルアミノベンザル）−４−カルボキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−ジメチルアミノベンザル）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−ジエチルアミノベンザル）−４−カルボキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−ジエチルアミノベンザル）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、４，６−ジメチル−７−エチルアミノクマリン、７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン、７−ジエチルアミノ−３−（１−メチルベンゾイミダゾリル）クマリン、３−（２−ベンゾイミダゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−（２−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンゾオキサゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）キノリン、４−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）キノリン、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンゾチアゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−３，３−ジメチル−３Ｈ−インドール等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００８８】
増感剤は、本発明のカルボキシル基を有する高分子バインダー１００重量部に対し、０．１〜５０重量部配合すること好ましく、０．３〜２０重量部配合することがより好ましい。上記０．１〜５０重量部の範囲を逸脱すると、増感効果が得られなかったり、現像性に好ましくない影響を及ぼすことがある．なお、増感剤として、１種類の化合物を用いても良いし、数種を混合して用いてもよい。
【００８９】
また、本発明で用いられる感光性樹脂組成物は、実用に供しうる感光感度を達成するため、光重合助剤を含むことができる。光重合助剤としては、例えば、４−ジエチルアミノエチルベンゾエート、４−ジメチルアミノエチルベンゾエート、４−ジエチルアミノプロピルベンゾエート、４−ジメチルアミノプロピルベンゾエート、４−ジメチルアミノイソアミルベンゾエート、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−（４−シアノフェニル）グリシン、４−ジメチルアミノベンゾニトリル、エチレングリコールジチオグリコレート、エチレングリコールジ（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパンチオグリコレート、トリメチロールプロパントリ（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラ（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールエタントリ（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサ（３−メルカプトプロピオネート）、チオグリコール酸、α一メルカプトプロピオン酸、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシメトキシベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシニトロベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシエチルベンゾエート、フェニルイソプロピルペルオキシベンゾエート、ジｔ−ブチルジペルオキシイソフタレート、トリｔ−ブチルトリペルオキシトリメリテート、トリｔ−ブチルトリペルオキシトリメシテート、テトラｔ−ブチルテトラペルオキシピロメリテート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３，４，４’−テトラ（ｔ−アミルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ヘキシルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−カルボキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−メトキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−ヒドロキシメチルシクロヘキサノン、３，５−ジ（ｐ−アジドベンザル）−１−メチル−４−ピペリドン、３，５−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−ピペリドン、３，５−ジ（ｐ−アジドベンザル）−Ｎ−アセチル−４−ピペリドン、３，５−ジ（ｐ−アジドベンザル）−Ｎ−メトキシカルボニル−４−ピペリドン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｍ−アジドベンザル）−４−カルボキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｍ−アジドベンザル）−４−メトキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｍ−アジドベンザル）−４−ヒドロキシメチルシクロヘキサノン、３，５−ジ（ｍ−アジドべンザル）−Ｎ−メチル−４−ピペリドン、３，５−ジ（ｍ−アジドベンザル）−４−ピペリドン、３，５−ジ（ｍ−アジドベンザル）−Ｎ−アセチル−４−ピペリドン、３，５−ジ（ｍ−アジドベンザル）−Ｎ−メトキシカルボニル−４−ピペリドン、２，６−ジ（ｐ−���ジドシンナミリデン）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−アジドシンナミリデン）−４−カルボキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−アジドシンナミリデン）−４−シクロヘキサノン、３，５−ジ（ｐ−アジドシンナミリデン）−Ｎ−メチル−４−ピペリドン、４，４’−ジアジドカルコン、３，３’−ジアジドカルコン、３，４’−ジアジドカルコン、４，３’−ジアジドカルコン、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−アセチル）オキシム、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−ｎ−プロピルカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−フェニルオキシカルボニル）オキシム、１，３−ビス（ｐ−メチルフェニル）−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ビス（ｐ−メトキシフェニル）−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−（ｐ−メトキシフェニル）−３−（ｐ−ニトロフェニル）−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−フェニルオキシカルボニル）オキシム等を用いることができるが、これらに限定されない。また、別の光重合助剤として、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリエタノールアミン等のトリアルキルアミン類を混合することもできる。
【００９０】
光重合助剤は、本発明のカルボキシル基を有する高分子バインダー１００重量部に対し、０．１〜５０重量部配合されることが好ましく、０．３〜２０重量部の範囲で配合されることがさらに好ましい。上記０．１〜５０重量部の範囲を逸脱すると、目的とする増感効果が得られなかったり、現像性に好ましくない影響をおよぼすことがある。なお、光重合助剤として１種類の化合物を用いてもよいし、数種を混合してもよい。
【００９１】
また、本発明の感光性樹脂組成物の接着性を向上させるために、エポキシ樹脂を含有してもよい。ここでいうエポキシ樹脂とは、分子内に２個以上エポキシ基を有する化合物を意味し、以下のように例示することができる。
【００９２】
例えば、エピコート８２８（油化シェル社製）等のビスフェノール樹脂、１８０Ｓ６５（油化シェル社製）等のオルソクレゾールノボラック樹脂、１５７Ｓ７０（油化シェル社製）等のビスフェノールＡノボラック樹脂、１０３２Ｈ６０（油化シェル社製）等のトリスヒドロキシフェニルメタンノボラック樹脂、ＥＳＮ３７５等のナフタレンアラルキルノボラック樹脂、テトラフェニロールエタン１０３１Ｓ（油化シェル社製）、ＹＧＤ４１４Ｓ（東都化成社製）、トリスヒドロキシフェニルメタンＥＰＰＮ５０２Ｈ（日本化薬社製）、特殊ビスフェノールＶＧ３１０１Ｌ（三井化学社製）、特殊ナフトールＮＣ７０００（日本化薬社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製）等のグリシジルアミン型樹脂などがあげられる。
【００９３】
また、エポキシ基と２重結合若しくは３重結合を分子内に持っている化合物も混合することができる。例えば、アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクレート、グリシジルビニルエーテル、プロパギルグリシジルエーテル、グリシジルプロピオレート、エチニルグリシジルエーテル等を例示することができる。
【００９４】
本発明の感光性樹脂組成物と、通常エポキシ樹脂の硬化剤と混合することもできる。エポキシ樹脂の硬化剤であれば、アミン系、イミダゾール系、酸無水物系、酸系等のどのような系を用いてもよい。また、種々のカップリング剤を混合してもよい。
【００９５】
また本発明の感光性組成物は、適当な有機溶媒を含んでいてもよい。適当な有機溶媒に溶解した状態であれば、溶液（ワニス）状態で使用に供することができ、塗布乾燥する際便利である。この場合に用いる溶媒としては、溶解性の観点から非プロトン性極性溶媒が望ましく、具体的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ−ベンジル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−アセチル−ε−カプロラクタム、ジメチルイミダゾリジノン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、γ−ブチロラクトン、ジオキサン、ジオキソラン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、塩化メチレンなどが好適な例としてあげられる。これらの溶媒は単独で用いても良いし、混合系として用いることも可能である。この有機溶媒は、ポリイミドの合成反応で用いた溶媒をそのまま残留させたものでもよく、単離後の可溶性ポリイミドに新たに添加したものでもよい。また、塗布性を改善するために、トルエン、キシレン、ジエチルケトン、メトキシベンゼン、シクロペンタノン等の溶媒をポリマーの溶解性に悪影響を及ぼさない範囲で混合しても差し支えない。
【００９６】
例えば、（Ａ）高分子バインダーとして、可溶性ポリイミドを用いる場合、２，２’−ヘキサフルオロプロピリデンジフタル酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物や前述の化１で表される酸二無水物を酸二無水物の主成分として用い、ｍ−位にアミノ基を有する芳香族ジアミンやスルフォン基を有するジアミン、前述の化３で表されるシロキサンジアミンをジアミン成分の一部に用いることにより、得られた可溶性ポリミドの溶解性は飛躍的に向上し、ジオキサン、ジオキソラン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン等のハロゲン系溶媒等の沸点１２０℃以下の低沸点溶媒に溶解することができる。特に感光性樹脂組成物を塗布乾燥する際、１２０℃以下の低沸点溶媒を用いれば、混合する（メタ）アクリル系化合物の熱重合を防ぐことができるため有利である。
【００９７】
このようにして得られた感光性樹脂組成物の溶液を乾燥させてフィルム状の感光性ドライフィルムレジストとする。この際、金属やＰＥＴ等の支持体の上に塗布し、乾燥後、支持体より剥がして単独のフィルムとして取り扱ってもいし、ＰＥＴ等のフィルムの上に積層されたままの状態で用いることもできる。この感光性樹脂組成物の乾燥温度は、熱によりエポキシ或いは２重結合若しくは３重結合がつぶれてしまわない温度で行うことが望ましく、具体的には１８０℃以下、好ましくは１５０℃以下である。
【００９８】
このようにして得られた感光性ドライフィルムレジストの使用法の一例について説明する。通常、ＦＰＣの工程は、長尺のフィルムに接着剤を塗布、乾燥、銅箔と連続ラミネートされ生産性がよい。しかし、従来の技術でも述べたが、貼り合わせる前のカバーレイフィルムに回路の端子部や部品との接合部に一致する穴や窓を開ける加工をし、カバーレイフィルムの穴等を、ＦＰＣの端子部や部品との接合部に合わせる位置合わせはほとんど手作業に近く、しかも小さなワークサイズでバッチで張り合わせるため作業性及び位置精度が悪くまたコストもかかるものであった。
【００９９】
本発明における感光性ドライフィルムレジストは、１５０℃以下の温度でラミネートでき、接着剤を介さずに直接にプリント基板に積層することが可能である。このラミネート温度は、低いほうが好ましく、好ましくは１３０℃以下、更に好ましくは１１０℃以下である。
【０１００】
また、本発明の感光性ドライフィルムレジストは、ＦＰＣと感光性ドライフィルムレイジストを貼り合わせてから、露光・現像することにより、ＦＰＣ端子部と接合するための穴をあけることができ、位置精度・作業性の問題を改善することができる。
【０１０１】
ＦＰＣは、半田で接合する際に２００℃以上の高温に数秒曝し接合する。よって、硬化後の感光性ドライフィルムレジストの耐熱温度は高いほうが好ましく、硬化後の感光性ドライフィルムレジスト単独の熱分解温度は、３００℃以上であり、好ましくは３２０℃以上、更に好ましくは３４０℃以上である。
【０１０２】
ＦＰＣの導体層には、主に銅が用いられる。２００℃を超える温度に、銅を曝せば、徐々に銅の結晶構造が変化し、強度が低下する。よって、硬化温度を２００℃以下にすることが必要である。
【０１０３】
このようにして得られた感光性ドライフィルムレジストとＦＰＣを張り合わせる工程について説明する。この工程は、予め銅箔等の導電体によって回路が形成されたＦＰＣの導電体面を感光性ドライフィルムレジストにより保護する工程である。具体的に、ＦＰＣと感光性ドライフィルムレジストをあわせて、熱ラミネート、熱プレス或いは熱真空ラミネートにより貼り合わせる。この時の温度は、熱によりエポキシ或いは２重結合若しくは３重結合がつぶれてしまわない温度で行うことが望ましく、具体的には１８０℃以下、好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１３０℃以下である。
【０１０４】
感光性樹脂組成物の溶液を、予め銅箔等の導電体によって回路が形成されたＦＰＣの導電体面上に直接塗布乾燥しても、実質上感光性ドライフィルムを貼り合せたものと同様の被膜を形成することができる。塗布乾燥温度は、熱によりエポキシ或いは２重結合若しくは３重結合がつぶれてしまわない温度で行うことが望ましく、具体的には１８０℃以下、好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１３０℃以下である。
【０１０５】
つぎに、この被膜に、所定のパターンのフォトマスクを介して光を照射した後、現像液、例えばアルカリ水溶液により未露光部を溶解除去して、所望のパターンを得る。この現像工程は、通常のポジ型フォトレジスト現像装置を用いて行ってもよい。
【０１０６】
上記現像液としては、水系現像液を用いることができる。例えば、現像液は、塩基性を呈する水溶液、１種類の化合物の溶液でもよく、２種類以上の化合物の溶液でもよい。前記塩基性水溶液は、通常、塩基性化合物を水に溶解した溶液である。塩基性化合物の濃度は、通常０．１〜５０重量％とするが、支持基板等への影響などから、０．１〜３０重量％とすることが好ましい。なお、現像液は、ポリイミドの溶解性を改善するため、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ一ジメチルアセトアミド等の水溶性有機溶媒を一部含有していてもよい。
【０１０７】
上記塩基性化合物としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムイオンの、ホウ酸化合物または炭酸塩や、アミン化合物などが挙げられ、具体的には、２一ジメチルアミノエタノール、３−ジメチルアミノ−１−プロパノ−ル、４−ジメチルアミノ−１−ブタノール、５−ジメチルアミノ−１−ペンタノール、６−ジメチルアミノ−１−ヘキサノール、２−ジメチルアミノ−２−メチル−１−プロパノール、３−ジメチルアミノ−２，２一ジメチル−１−プロパノール、２−ジエチルアミノエタノール、３−ジエチルアミノ−１−プロパノール、２−ジイソプロピルアミノエタノール、２−ジ−ｎ−ブチルアミノエタノール、Ｎ，Ｎ−ジベンジル−２−アミノエタノール、２−（２−ジメチルアミノエトキシ）エタノール、２−（２−ジエチルアミノエトキシ）エタノール、１−ジメチルアミノ−２−プロパノール、１−ジエチルアミノ−２−プロパノール、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ｔ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ一ラウリルジエタノールアミン、３−ジエチルアミノ−１，２−プロパンジオール、トリエタノールアミン、トリイソプロパノ−ルアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルエタノールアミン、Ｎ−ｔ−ブチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、２−アミノエタノール、３−アミノ−１−プロパノール、４−アミノ−１−ブタノール、６−アミノ−１−ヘキサノール、１−アミノ−２−プロパノール、２−アミノ−２，２−ジメチル−１−プロパノール、１−アミノブタノール、２−アミノ−１−ブタノール、Ｎ−（２−アミノエチル）エタノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール，２−アミノ−２−エチル−１，３−プロパンジオール、３−アミノ−１，２−プロパンジオール、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、アミノメタノール、２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、２−アミノプロパノール、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリイソプロピルアミンなどを用いることが好ましいが、水或いはアルコールに可溶であり、溶液が塩基性を呈するものであれば、これら以外の化合物を用いてもかまわない。
【０１０８】
現像によって形成したパターンは、次いでリンス液により洗浄して、現像溶剤を除去する。リンス液には、現像液との混和性の良いメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、水などが好適な例としてあげられる。
【０１０９】
上述の処理によって縛られたパターンを、２０℃から２００℃までの選ばれた温度で加熱処理することにより、本発明の感光性ドライフィルムレジストにパターンが高解像度で縛られる。この樹脂パターンは、耐熱性が高く、機械特性に優れる。
【０１１０】
このようにして本発明の感光性樹脂組成物を塗布あるいは感光性ドライフィルムレジストを用いてＦＰＣのカバーレイを作成することができる。
【０１１１】
【実施例】
以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１２】
実施例における感光性樹脂組成物の調製、感光性ドライフィルムレジストの作製、感光性樹脂組成物および感光性ドライフィルムレジストの評価は以下のように行った。
【０１１３】
（１）感光性樹脂組成物の調製
カルボキシル基を有する高分子バインダーを有機溶媒に固形分３０重量％になるように溶解させた後、（メタ）アクリル系化合物、単官能のエポキシ化合物、光反応開始剤を混合し、感光性樹脂組成物を調製した。
【０１１４】
（２）感光性ドライフィルムレジストの作製
上記感光性樹脂組成物をＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）上に、乾燥後の厚みが２５μｍになるように塗布し、４５℃で５分、続いて６５℃で５分乾燥して有機溶剤を除去し、感光性ドライフィルムレジストとした。
【０１１５】
（３）感光性樹脂組成物および感光性ドライフィルムレジストの評価
得られた感光性樹脂組成物および感光性ドライフィルムレジストについて以下の方法により諸特性の評価を行った。
【０１１６】
＜現像性＞：感光性ドライフィルムレジスト
上記（２）で作製した感光性ドライフィルムレジストの感光性樹脂組成物面を電解銅箔（三井金属製３ＥＣ−ＶＬＰ    １オンス）の粗面に積層し、遮光しながら１００℃、２００００Ｐａ・ｍでラミネート加工した。この積層体のＰＥＴフィルム上にマスクパターンをのせ、４００ｎｍの光を４００ｍＪ／ｃｍ２だけ露光した。このサンプルのＰＥＴフィルムを剥離した後、１重量％のＮａＣＯ３水溶液或いは１重量％の水酸化ナトリウム水溶液（液温４０℃）で現像した。露光する前にＰＥＴフィルムの上にのせるフォトマスクパターンは、５００μｍφ、２００μｍφ、１００μｍφの微細な穴及びライン／スペースが５００μｍ／５００μｍ、２００μｍ／２００μｍ、１００μｍ／１００μｍのラインを描いたものである。現像によって形成したパターンは、次いで蒸留水により洗浄して、現像液を除去した。少なくとも５００μｍφの穴および５００μｍ／５００μｍのラインが現像できていれば、合格とした。
【０１１７】
＜接着強度＞：感光性ドライフィルムレジスト
上記（２）で作成した感光性ドライフィルムレジストの感光性樹脂組成物面を電解銅箔（三井金属製３ＥＣ−ＶＬＰ    １オンス）の輝面に積層し、遮光しながら１００℃、２００００Ｐａ・ｍでラミネート加工した。この積層体に、４００ｎｍの光を４００ｍＪ／ｃｍ２だけ露光し、１８０度で１時間加熱した。この積層体のピール接着強度を、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１の引き剥がし強度（１８０度）に準じて測定した。
【０１１８】
＜単層シートの作成法＞
上記（２）で作成した感光性ドライフィルムレジストの感光性樹脂組成物面を電解銅箔（三井金属製３ＥＣ−ＶＬＰ    １オンス）の輝面に積層し、遮光しながら１００℃、２００００Ｐａ・ｍでラミネート加工した。この積層体に、４００ｎｍの光を４００ｍＪ／ｃｍ２だけ露光し、ＰＥＴフィルムを剥がした後、１８０度で１時間加熱した。銅箔をエッチングにより除去して、水で洗浄、乾燥して単層シートを作成した。
【０１１９】
＜吸水率＞
上記単層シートを１００℃で１時間乾燥し重量を測定した（この重量をａとする）。次いで、２０℃で蒸留水に２４時間浸漬し、表面の水をふき取り重量を測定した（この重量をｂとする）。次いで、下記式に代入して吸水率を算出した。吸水率（％）＝（ｂ−ａ）／ａ×１００
【０１２０】
＜耐マイグレーション＞：感光性ドライフィルムレジスト
新日鐵化学製フレキシブル銅貼積層板（ポリイミド系の樹脂の片面に銅箔を形成している片面銅貼積層板：ＳＣ１８−２５−００ＦＲ）に図１に示すライン／スペース＝５０／５０μｍの櫛型パターンを形成した。この櫛型パターンの上に、保護フィルムを剥離した感光性ドライフィルムレジストを積層し、条件１００℃、２００００Ｐａ・ｍでラミネートした。４００ｎｍの光を４００ｍＪ／ｃｍ２だけ露光し、その後、１８０℃で２時間加熱して、カバーレイフィルムを積層した。１３０℃、８５％ＲＨの環境試験機中で、カバーレイフィルムを被覆した櫛型パターンの両端子に６０Ｖの直流電圧を印加し、抵抗値の変化やマイグレーションの有無を２４時間まで観察した。
【０１２１】
＜反り＞
上記（２）で作成した感光性ドライフィルムレジストを鐘淵化学工業株式会社製  アピカルＮＰＩ（２５μｍ厚み）に積層し、遮光しながら１００℃、２００００Ｐａ・ｍでラミネート加工するか或いは本発明の感光性樹脂組成物溶液をアピカルＮＰＩに直接塗布乾燥して得られるこの積層体に、４００ｎｍの光を４００ｍＪ／ｃｍ２だけ露光し、１０ｃｍ角の大きさにカットした。ＰＥＴフィルムを剥がした後、１８０度で１時間加熱した。２３℃、６５％ＲＨの条件下で２４時間放置後、この硬化後の積層体を平らな面に置き、平らな面から浮き上がっている距離の最大値（ｍｍ）を反り量とした。感光性ドライフィルム側を上にして平らな面に置いた場合に浮き上がる場合を＋、アピカルＮＰＩを上にして平らな面に置いた場合に浮き上がる場合を−とした。
【０１２２】
＜単独硬化時の（メタ）アクリル系化合物のＴｇ＞
（メタ）アクリル系化合物１００重量部にビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド１重量部を加えた溶液を、ポリプロピレン製ディスポカップに厚みが１ｍｍになる様に入れ、４００ｎｍの光を６００ｍＪ／ｃｍ２露光、１４０℃で１時間硬化し、このＴｇをＤＳＣで測定した。
【０１２３】
＜単独硬化時の（メタ）アクリル系化合物の吸水率＞
（メタ）アクリル系化合物１００重量部にビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド１重量部を加えた溶液を、ポリプロピレン製ディスポカップに厚みが１ｍｍになる様に入れ、４００ｎｍの光を６００ｍＪ／ｃｍ２露光、１４０℃で１時間硬化し、硬化物を取り出し重量（ｗ１）測定した。この硬化物を水中に２４時間浸漬した後で、重量（ｗ２）を測定した。吸水率は下記式により算出した。
吸水率（％）＝（ｗ２−ｗ１）÷ｗ１×１００
【０１２４】
＜実施例１＞
ポリイミドの原料として、（２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート）−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡと示す）、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビスフタル酸無水物（以下、ＢＰＡＤＡと示す）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡと示す）、２，３，３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ａ−ＢＰＤＡと示す）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（以下、ＢＡＰＳ−Ｍと示す）、シリコンジアミン、ジアミノ安息香酸、［ビス（４−アミノ−３−カルボキシ）フェニル］メタン（以下、ＭＢＡＡと示す）を用いた。溶媒として、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）およびジオキソランを用いた。
【０１２５】
（可溶性ポリイミドの合成）
攪拌機を設置した５００  ｍｌのセパラブルフラスコに、ＥＳＤＡ  １７．３  ｇ  （０．０３０  ｍｏｌ）、ＤＭＦ  ３０  ｇを入れて攪拌機で攪拌して溶解させた。次に、和歌山精化製のジアミンＭＢＡＡ  ５．１５  ｇ  （０．０１８  ｍｏｌ）をＤＭＦ  ９  ｇに溶解して加え、１時間激しく攪拌した。さらに、シリコンジアミンＫＦ−８０１０（信越シリコーン製）７．４７  ｇ  （０．００９  ｍｏｌ）を加え、１時間程度攪拌した。最後に、ＢＡＰＳ−Ｍ  １．２９  ｇ  （０．００３  ｍｏｌ）を加えて、１時間激しく攪拌した。このようにして得たポリアミド酸溶液をフッ素系樹脂でコートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、５０００Ｐａの圧力で２時間減圧乾燥し、２６．４０  ｇの可溶性ポリイミドを得た。得られた可溶性ポリイミドのＣＯＯＨ当量は８３７であり、ジメチルホルムアミド・ジオキソランに１０重量％以上溶解した。
【０１２６】
（エポキシ変性ポリイミドの合成）
上記可溶性ポリイミド２０．８ｇ（０．０２０  ｍｏｌ、ＣＯＯＨ量＝０．０２４９ｍｏｌ）をジオキソラン８０ｇに溶解し、４−メトキシフェノール０．０３０ｇを添加し、６０℃のオイルバスであたためながら溶解させた。この溶液にメタクリル酸グリシジル３．７５  ｇ（０．０２６４  ｍｏｌ）をジオキソラン５ｇに溶解して加え、さらに触媒としてトリエチルアミン０．０１  ｇを添加し６０℃で６時間加熱攪拌を行った。このようにしてエポキシ変性ポリイミドを合成した。得られた可溶性ポリイミドのＣＯＯＨ当量は１２５６であり（全ＣＯＯＨの３０％がメタクリル酸グリシジルにより変性されたもの。１Ｈ−ＮＭＲで測定）、ジメチルホルムアミド・ジオキソランに１０重量％以上溶解した。
【０１２７】
（感光性ドライフィルムレジストの作製）
以下に示す成分を混合して感光性樹脂組成物を調製し、前述の（２）の方法でＰＥＴフィルム上にＢステージ状態の感光性ドライフィルムレジストを作製した。このＰＥＴフィルム付き感光性ドライフィルムレジストの上に保護フィルムをラミネートして三層構造シートを作成した。
（Ａ）高分子バインダー：上記方法により合成したエポキシ変性ポリイミド５０重量部
（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物：共栄社化学株式会社製  ライトアクリレートＮＰ−４ＥＡ（単独硬化時のＴｇは−２０℃、吸水率１．３％）２０重量部、および第一工業製薬株式会社製ＢＲ−４２Ｍ  ２０重量部
（Ｃ）単官能のエポキシ化合物：グリシジルノニルフェニルエーテル（沸点３１２℃）１５重量部
（Ｄ）光反応開始剤：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド  １重量部
（Ｅ）その他：大塚化学株式会社製  フォスファゼン化合物ＳＰ−１００  １０重量部
【０１２８】
（物性評価結果）
現像性試験（現像液１重量％ＮａＯＨ水溶液）を行ったところ、１００μｍφの微細な穴及び１００μｍ／１００μｍのラインが現像できており、合格であった。接着強度は６５０Ｐａ・ｍ、反りは０ｍｍであった。また吸水率は１．３％であった。耐マイグレーション性は７５時間以上１０−６Ω以上の抵抗値を示し、デンドライトは観察されなかった。
【０１２９】
＜比較例１＞
（Ｃ）単官能のエポキシ化合物を除いた以外は実施例１と同様に物性を評価した。現像性試験（現像液１重量％ＮａＯＨ水溶液）を行ったところ、１００μｍφの微細な穴及び１００μｍ／１００μｍのラインが現像できており、合格であった。接着強度は５５０Ｐａ・ｍ、反りは６ｍｍであった。また吸水率は１．３％であった。耐マイグレーション性は６時間で抵抗値が１０−６Ωを下回り、銅箔のパターンにデンドライトが観察された。
【０１３０】
＜実施例２＞
（可溶性ポリイミドの合成）
攪拌機を設置した５００  ｍｌのセパラブルフラスコに和歌山精化製のジアミンＭＢＡＡ  ６．０１ｇ  （０．０２１  ｍｏｌ）、ＤＭＦ  ４０  ｇを入れて、攪拌機で攪拌して溶解させた。次に、ＢＰＡＤＡ  ７．８ｇ（０．０１５ｍｏｌ）、ａ−ＢＰＤＡ  ２．６５ｇ（０．００９ｍｏｌ）を粉体のまま一気に加え、１時間激しく攪拌した。さらに、シリコンジアミンＫＦ−８０１０（信越シリコーン製）７．４７  ｇ  （０．００９  ｍｏｌ）をＤＭＦ１０ｇに溶かしたものを加え、１時間程度攪拌した。最後に、ＢＴＤＡ  １．９３ｇ  （０．００６  ｍｏｌ）を加えて、１時間激しく攪拌した。このようにして得たポリアミド酸溶液にβ−ピコリン０．５６ｇ（０．００６ｍｏｌ）、無水酢酸７．１４ｇ（０．０７０ｍｏｌ）、ＤＭＦ  ３０ｇ加え、１００℃で１時間撹拌を行った。反応溶液をメタノール１０００ｍｌに投入し、白色樹脂を得た。この樹脂をフッ素系樹脂でコートしたバットにとり、真空オーブンで１００℃、５０００Ｐａの圧力で２時間減圧乾燥し、  ２４．３ｇの可溶性ポリイミドを得た。得られた可溶性ポリイミドのＣＯＯＨ当量は５９０であり、ジメチルホルムアミド・ジオキソランに１０重量％以上溶解した。
【０１３１】
（エポキシ変性ポリイミドの合成）
上記可溶性ポリイミド２０．６５ｇ（０．０２５ｍｏｌ、ＣＯＯＨ量＝０．０３５ｍｏｌ）をジオキソラン４０ｇに溶解し、４−メトキシフェノールを０．０３０ｇ添加し、６０℃のオイルバスであたためながら溶解させた。この溶液にメタクリル酸グリシジル３．９８ｇ（０．０２８ｍｏｌ）をジオキソラン５ｇに溶解して加え、さらに触媒としてトリエチルアミン０．０１  ｇを添加し６０℃で６時間加熱攪拌を行った。このようにしてエポキシ変性ポリイミドを合成した。得られた可溶性ポリイミドのＣＯＯＨ当量は７７３であり（全ＣＯＯＨの２０％がメタクリル酸グリシジルにより変性されたもの。１Ｈ−ＮＭＲで測定）、ジメチルホルムアミド・ジオキソランに１０重量％以上溶解した。
【０１３２】
（感光性ドライフィルムレジストの作製）
以下に示す成分を混合して感光性樹脂組成物を調製し、前述の（２）の方法でＰＥＴフィルム上にＢステージ状態の感光性ドライフィルムレジストを作製した。このＰＥＴフィルム付き感光性ドライフィルムレジストの上に保護フィルムをラミネートして三層構造シートを作成した。
（Ａ）高分子バインダー：上記方法により合成したエポキシ変性ポリイミド５０重量部
（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物：新中村化学工業株式会社製  ＮＫエステル  ＡＭＰ−２０Ｇ（フェノキシジエチレングリコールアクリレート）（単独硬化時のＴｇは−２５℃、吸水率０．９％）２０重量部、および第一製薬工業株式会社製  ＢＲ−４２Ｍ  ２０重量部
（Ｃ）単官能のエポキシ化合物：ジブロモフェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製  ＢＲ−２５０Ｈ）  （沸点２００℃以上）  １５重量部
（Ｄ）光反応開始剤：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド  １重量部
（Ｅ）その他：大塚化学株式会社製  フォスファゼン化合物ＳＰ−１００  １０重量部
【０１３３】
（物性評価結果）
現像性試験（現像液１重量％ＮａＯＨ水溶液）を行ったところ、１００μｍφの微細な穴及び１００μｍ／１００μｍのラインが現像できており、合格であった。接着強度は５５０Ｐａ・ｍ、反りは１ｍｍであった。また吸水率は１．５％であった。耐マイグレーション性は７５時間以上１０−６Ω以上の抵抗値を示し、デンドライトは観察されなかった。
【０１３４】
＜比較例２＞
（Ｃ）単官能のエポキシ化合物を除いた以外は実施例２と同様に物性評価を行った。現像性試験（現像液１重量％ＮａＯＨ水溶液）を行ったところ、１００μｍφの微細な穴及び１００μｍ／１００μｍのラインが現像でき、合格であった。接着強度は４５０Ｐａ・ｍ、反りは６ｍｍであった。また吸水率は１．３％であった。耐マイグレーション性は３時間で抵抗値が１０−６Ωを下回り、銅箔のパターンにデンドライトが観察された。
【０１３５】
＜実施例３＞
可溶性ポリイミドの代わりにメタクリル酸の共重合体（メタクリル酸メチル５７重量％、メタクリル酸２３重量％、アクリル酸ブチル１０重量％の三元共重合体：重量平均分子量８．５万）を用いた。
【０１３６】
（感光性ドライフィルムレジストの作製）
以下に示す成分を混合して感光性樹脂組成物を調製し、前述の（２）の方法でＰＥＴフィルム上にＢステージ状態の感光性ドライフィルムレジストを作製した。このＰＥＴフィルム付き感光性ドライフィルムレジストの上に保護フィルムをラミネートして三層構造シートを作成した。
（Ａ）高分子バインダー：上記メタクリル酸の共重合体  ６０重量部
（Ｂ）（メタ）アクリル系化合物：共栄社化学株式会社製  ライトアクリレートＮＰ−４ＥＡ（単独硬化時のＴｇは−２０℃、吸水率１．３％）２０重量部、およびビスフェノールＡ  ＥＯ変性（ｍ＋ｎ≒２）ジアクリレート（東亞合成株式会社製  アロニックスＭ−２０８）３０重量部
（Ｃ）単官能のエポキシ化合物：グリシジルノニルフェニルエーテル（沸点３１２℃）１５重量部
（Ｄ）光反応開始剤：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド  １重量部
【０１３７】
（物性評価結果）
現像性試験（現像液１重量％ＮａＣＯ３水溶液）を行ったところ、１００μｍφの微細な穴及び１００μｍ／１００μｍのラインが現像できており、合格であった。接着強度は４５０Ｐａ・ｍ、反りは１ｍｍであった。また吸水率は３．０％であった。耐マイグレーション性は５０時間以上１０−６Ω以上の抵抗値を示し、デンドライトは観察されなかった。
【０１３８】
＜比較例３＞
（Ｃ）単官能のエポキシ化合物を２官能のエポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート８２８）に替えた以外は実施例３と同様に物性評価を行った。現像性試験（現像液１重量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を行ったところ、１００μｍφの微細な穴及び１００μｍ／１００μｍのラインが現像できており、合格であった。接着強度は４５０Ｐａ・ｍ、反りは５ｍｍの直径の筒状になり測定することはできなかった。また吸水率は３．３％であった。耐マイグレーション性は３時間で抵抗値が５０時間以上１０−６Ω以上の抵抗値を示し、デンドライトは観察されなかった。
【０１３９】
【発明の効果】
本発明により、アルカリ水溶液系の水系現像液で現像が可能で、電気特性に優れ、反りの少ない感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、感光性樹脂組成物及び感光性ドライフィルムレジストをカバーレイとして用いたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】櫛型パターン（ライン／スペース＝５０／５０μｍ）
【図１】
2005055545.tif 000008