(57)【要約】【課題】半導体チップに対する加工や、実装面積、厚みの増加を伴うことなく、検査の容易化および解析の効率化を実現可能にする。【解決手段】配線基板１０４の実装面に設けた複数の外部接続用電極１０５と、配線基板１０４のチップマウント面に、ボンディングワイヤー１０６で接続した少なくとも一組のインターフェイス端子１１１、１１２を有し、それぞれが絶縁状態で搭載された少なくとも２つの半導体チップ１０７、１０８と、配線基板１０４上の配線基板パッド１１０上に、これに接触するように設けられた信号モニター用電極１０３と、を有し、信号モニター用電極１０３を、これの先端のみが配線基板１０４の実装面とは異なる面に露出するように、各半導体チップ１０７、１０８とともにモールド樹脂１０２で封止する。【選択図】  図１
2005353886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側がチップマウント面および裏面側が実装面であり、該実装面に電気信号を伝達する配線を有する配線基板と、
前記配線基板の実装面における所定位置に設けられ、前記配線に電気的に接続された複数の外部接続用電極と、
前記配線基板のチップマウント面に、ボンディングワイヤーにより接続されたインターフェイス端子を共用端子として有し、かつそれぞれが絶縁された状態で搭載された少なくとも２つの半導体チップと、
一端が前記配線基板のチップマウント面に設けられた配線基板パッドに接触する信号モニター用電極と、
前記配線基板のチップマウント面上に設けられ、前記半導体チップおよび前記信号モニター用電極を、該信号モニター用電極の他端が前記配線基板の実装面とは異なる面に露出するように封止するモールド樹脂と、
を備える半導体装置。
【請求項２】
前記配線基板に対し外周縁が一致し、前記信号モニター用電極を含み、前記信号モニター用電極と前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーとが干渉しないように中央部がくり抜かれた構成を有する樹脂インターポーザを有する請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記信号モニター用電極が、前記モールド樹脂に埋設されたガイド内に摺動自在に設けられ、前記ガイド内において前記モールド樹脂の外に露出する前記信号モニター用電極の先端を押圧したときに、前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記信号モニター用電極が接触可能である請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記信号モニター用電極をL字型に構成し、前記信号モニター用電極の一端が前記配線基板パッドに接触し、前記信号モニター用電極の他端が前記モールド樹脂の側面から露出する請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記信号モニター用電極が前記配線基板の外周縁に配置される請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置のインタポーザであって、
前記信号モニター用電極と前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーとが干渉しないように中央部がくり抜かれた構成を有するインターポーザ。
【請求項７】
表面側にチップマウント面および裏面側に実装面を有する配線基板上のチップマウント面に第１の半導体チップを配置するステップと、
前記第１の半導体チップと前記配線基板とを樹脂接着剤を用いて固定するステップと、
前記第１の半導体チップ上に絶縁シートを介して第２の半導体チップを、樹脂接着剤を用いて固定するステップと、
前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記第１の半導体チップおよび前記第２半導体チップの各パッドを接続するステップと、
前記配線基板パッドに対し信号モニター用電極を接続するステップと、
前記信号モニター用電極の一部が露出するように、前記信号モニター用電極、前記第１の半導体チップおよび前記第２の半導体チップをモールド樹脂にて封止するステップと、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項８】
表面側にチップマウント面および裏面側に実装面を有する配線基板上のチップマウント面に第１の半導体チップを配置するステップと、
前記第１の半導体チップと前記配線基板とを樹脂接着剤を用いて固定するステップと、
前記第１の半導体チップ上に絶縁シートを介して第２の半導体チップを、樹脂接着剤を用いて固定するステップと、
前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記第１の半導体チップおよび前記第２半導体チップの各パッドを接続するステップと、
信号モニター用電極の一部が露出するように、前記信号モニター用電極、前記第１の半導体チップおよび前記第２の半導体チップをモールド樹脂にて封止するステップと、
前記配線基板上の配線基板パッドが現れるようにモールド樹脂にスルーホールを形成するステップと、
前記モニター用電極をスルーホールに設けるステップと、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項９】
表面側にチップマウント面および裏面側に実装面を有する配線基板上のチップマウント面に第１の半導体チップを配置するステップと、
前記第１の半導体チップと前記配線基板とを樹脂接着剤を用いて固定するステップと、
前記第１の半導体チップ上に絶縁シートを介して第２の半導体チップを、樹脂接着剤を用いて固定するステップと、
前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記第１の半導体チップおよび前記第２半導体チップの各パッドを接続するステップと、
信号モニター用電極が設けられ、前記信号モニター用電極と前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーとが干渉しないように中央部がくり抜かれた構成を有する樹脂インターポーザを、前記配線基板上に接続固定するステップと、
前記樹脂インターポーザから露出する前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーを被うようにモールド樹脂を充填するステップと、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１、２、４または５記載の半導体装置の検査方法であって、
前記半導体装置の実装面とは異なる側に露出する前記信号モニター電極の露出部分にテスターのプローブを接触させて半導体装置の検査を行う半導体装置の検査方法。
【請求項１１】
請求項３記載の半導体装置の検査方法であって、
前記半導体装置の実装面とは異なる側に露出する前記信号モニター電極の露出部分にテスターのプローブを押し当てて半導体装置の検査を行う半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体チップを１パッケージに搭載した樹脂パッケージ型の半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルスチルカメラ等の機器の小型化により、半導体製品
の小型化への要求がある。その一つのソリューションとしてシステムインパッケージ（ＳＩＰ）がある。ＳＩＰにおいては、複数の半導体チップを搭載してシステムを構成するため、パッケージ内において半導体チップ間のインターフェイス端子が存在する。
【０００３】
インターフェイス端子は、実使用上は外部端子として設ける必要はないが、ＳＩＰ検査の容易化や、解析時の不具合半導体チップの切り分け、さらには実装後不具合時の解析において使用上有効なため、このようなインターフェイス端子を共用端子として、ＳＩＰパッケージの外部に信号モニター用電極を設けている。
【０００４】
しかしながら、複数の半導体チップの積層数や半導体チップ間のインターフェイス端子の増加に伴い、小型化を目指すＳＩＰにおいては、端子数の増大とこれによるパッケージ面積拡大につながるため、パッケージの実装面に信号モニター用電極を配置することが困難になってきている。
【０００５】
これに対して、バンプ接続面から裏面に向かって、拡散工程において予め貫通電極を形成した半導体チップを、この半導体チップとほぼ同じ大きさの配線基板に対し、フェイスダウンで所定の位置にバンプを介し電気的に接続した半導体装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この半導体装置の構成により、実装基板と半導体装置との接続を半導体装置の実装面とは別の面でモニター可能にしている。さらに、同様の構成の半導体装置を複数積層することで、ＳＩＰを実現している。
【特許文献１】特開２００３−９２３７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の半導体装置の製造方法では、半導体チップを複数積層したＳＩＰパッケージにおいては、開発済みの半導体チップや他社の半導体チップを１パッケージに積層してシステムを実現するため、予め拡散工程で半導体チップの裏面で信号をモニターできるような貫通電極を形成するようなことはなされていない。また、パッケージの実装面とは別の面に信号モニター用電極を設けるのは非常に困難であり、さらに、半導体装置を積層することにより、ＳＩＰパッケージとしての厚みが増加するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、半導体チップに対する加工や、実装面積、厚みの増加を伴うことなく、検査の容易化および解析の効率化を実現できる半導体装置、インターポーザ、半導体装置の製造方法および半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の半導体装置は、表面側がチップマウント面および裏面側が実装面であり、該実装面に電気信号を伝達する配線を有する配線基板と、前記配線基板の実装面における所定位置に設けられ、前記配線に電気的に接続された複数の外部接続用電極と、前記配線基板のチップマウント面に、ボンディングワイヤーにより接続されたインターフェイス端子を共用端子として有し、かつそれぞれが絶縁された状態で搭載された少なくとも２つの半導体チップと、一端が前記配線基板のチップマウント面に設けられた配線基板パッドに接触する信号モニター用電極と、前記配線基板のチップマウント面上に設けられ、前記半導体チップおよび前記信号モニター用電極を、該信号モニター用電極の他端が前記配線基板の実装面とは異なる面に露出するように封止するモールド樹脂とを備える。
【０００９】
上記構成によれば、第１の半導体チップおよび第２の半導体チップの各パッドを、ボンディングワイヤー等を介して配線基板上の配線基板パッドに接続し、この配線基板パッドに一端を接触させるように、信号モニター用電極をモールド樹脂の外へ露出させているため、半導体チップ自体に貫通孔を設けるなどの加工を施さずに、モニター用信号を配線基板の実装面とは異なる面からプローブ可能にしている。このため、実装面積を拡張することなく、半導体チップの検査の容易化と解析の効率化を図ることができる。この場合に、信号出力側の半導体チップが検査モードでハイインピーダンスにコントロール可能である場合には、共用端子を通して各半導体チップを単体で検査することができる。
【００１０】
本発明において、前記配線基板に対し外周縁が一致し、前記信号モニター用電極と前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーとが干渉しないように中央部がくり抜かれた構成を有する樹脂インターポーザを有する。
【００１１】
上記構成によれば、共用端子を多く持つ半導体装置では、信号モニター用電極を複数接続する必要があるが、信号モニター用電極を含むインターポーザを事前にまたは同時並行して製作することで、量産のための時間を短縮することができる。
【００１２】
本発明において、前記信号モニター用電極が、前記モールド樹脂に埋設されたガイド内に摺動自在に設けられ、前記ガイド内において前記モールド樹脂の外に露出する前記信号モニター用電極の先端を押圧したときに、前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記信号モニター用電極が接触可能とする。
【００１３】
上記構成によれば、信号モニター用電極が検査時のみ配線基板上の配線基板パッドに接触することとなり、信号モニター用電極および配線基板パッド間に発生する不要な容量による信号波形の鈍り発生や、信号モニター用電極がアンテナとして機能して外部ノイズを拾うことによる回路の誤動作を、未然に回避する。
【００１４】
また、本発明において、前記信号モニター用電極をL字型に構成し、前記信号モニター用電極の一端が前記配線基板パッドに接触し、前記信号モニター用電極の他端が前記モールド樹脂の側面から露出する構成を有する。
【００１５】
上記構成によれば、信号モニター用電極が例えばＬ字状に屈曲されて、先端がモールド樹脂の側面に露出するために、半導体チップの放熱のためにこれの上に設置される放熱板に前記信号モニター用電極が干渉するのを回避する。
【００１６】
また、本発明において、前記信号モニター用電極が前記配線基板の外周縁に配置される。
【００１７】
上記構成によれば、信号モニター用電極の上面および側面の一方にコンデンサや抵抗器などの回路部品が接続される場合であっても、その上面および側面の他方にテスターのプローブを接触させて、信号のモニターを行えるようにする。
【００１８】
本発明のインターポーザは、前記信号モニター用電極と前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーとが干渉しないように中央部がくり抜かれた構成を有する。
【００１９】
上記構成によれば、配線基板に接続したインターポーザのくり抜き部にモールド樹脂を充填するだけで、半導体装置の製造期間を短縮しながら、量産化を実現することができる。
【００２０】
本発明の半導体装置の製造方法は、表面側にチップマウント面および裏面側に実装面を有する配線基板上のチップマウント面に第１の半導体チップを配置するステップと、前記第１の半導体チップと前記配線基板とを樹脂接着剤を用いて固定するステップと、前記第１の半導体チップ上に絶縁シートを介して第２の半導体チップを、樹脂接着剤を用いて固定するステップと、前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記第１の半導体チップおよび前記第２半導体チップの各パッドを接続するステップと、前記配線基板パッドに対し信号モニター用電極を接続するステップと、前記信号モニター用電極の一部が露出するように、前記信号モニター用電極、前記第１の半導体チップおよび前記第２の半導体チップをモールド樹脂にて封止するステップとを備える。
【００２１】
上記構成によれば、半導体装置を構成する配線基板の実装側に共用端子を増設することなく、また実装面積を拡大することなく、半導体チップ内の信号を前記実装面とは異なる側でモニター可能な、小型の半導体装置を容易に得ることができる。
【００２２】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、表面側にチップマウント面および裏面側に実装面を有する配線基板上のチップマウント面に第１の半導体チップを配置するステップと、前記第１の半導体チップと前記配線基板とを樹脂接着剤を用いて固定するステップと、前記第１の半導体チップ上に絶縁シートを介して第２の半導体チップを、樹脂接着剤を用いて固定するステップと、前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記第１の半導体チップおよび前記第２半導体チップの各パッドを接続するステップと、信号モニター用電極の一部が露出するように、前記信号モニター用電極、前記第１の半導体チップおよび前記第２の半導体チップをモールド樹脂にて封止するステップと、前記配線基板上の配線基板パッドが現れるようにモールド樹脂にスルーホールを形成するステップと、前記モニター用電極をスルーホールに設けるステップとを備える。
【００２３】
上記構成によれば、配線基板パッドがある位置を狙って、モールド樹脂の外からスルーホール内に導電材料を収納または充填することで、配線基板の実装面とは異なる面にプローブの接触が可能な信号モニター用電極を形成でき、その先端を簡単な工程でモールド樹脂の外に露出させることができる。
【００２４】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、表面側にチップマウント面および裏面側に実装面を有する配線基板上のチップマウント面に第１の半導体チップを配置するステップと、前記第１の半導体チップと前記配線基板とを樹脂接着剤を用いて固定するステップと、前記第１の半導体チップ上に絶縁シートを介して第２の半導体チップを、樹脂接着剤を用いて固定するステップと、前記配線基板上の配線基板パッドに対し前記第１の半導体チップおよび前記第２半導体チップの各パッドを接続するステップと、信号モニター用電極が設けられ、前記信号モニター用電極と前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーとが干渉しないように中央部がくり抜かれた構成を有する樹脂インターポーザを、前記配線基板上に接続固定するステップと、前記樹脂インターポーザから露出する前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤーを被うようにモールド樹脂を充填するステップとを備える。
【００２５】
上記構成によれば、信号モニター用電極を持ったインターポーザを、事前に製作しておくことで、半導体装置の量産時の期間短縮を実現することができる。
【００２６】
本発明の半導体装置の検査方法は、前記半導体装置の実装面とは異なる側に露出する前記信号モニター電極の露出部分にテスターのプローブを接触させて半導体装置の検査を行う。
【００２７】
上記構成によれば、半導体装置の実装を妨げることなく、配線基板の面積内で、半導体装置の信号のモニターを実施できる。
【００２８】
また、本発明の半導体装置の検査方法は、前記半導体装置の実装面とは異なる側に露出する前記信号モニター電極の露出部分にテスターのプローブを押し当てて半導体装置の検査を行う。
【００２９】
上記構成によれば、信号モニター用電極を検査時のみ配線基板上の配線基板パッドに接触させることで、信号モニター用電極および配線基板パッド間に発生する不要な容量による信号波形の鈍り発生や、信号モニター用電極がアンテナとして機能して外部ノイズを拾うことによる回路の誤動作を、未然に回避し、検査精度の劣化を回避することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、複数の半導体チップを搭載した樹脂パッケージ型の半導体装置において、この半導体装置に搭載された複数の半導体チップのインターフェイス端子である信号モニター用電極を、外部からプローブで容易に接触させることができる端子として配線基板の面積内に設けたことにより、実装面の端子数増加や実装面積の増大を招かずに、半導体チップの検査や解析の効率化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、図中、同一符号は、同一または相当する部分を示す。本実施の形態では、２つの半導体チップを、回路面を上にして配線基板に１パッケージに搭載し、半導体チップ間の共用端子を２端子設けた半導体装置を例にして説明する。また、半導体チップを２チップ以上搭載され、半導体チップ間の共用端子が２端子以上設けた半導体装置にも適応可能である。さらに、チップスケールパッケージ（ＣＰＳ）のように、配線基板に搭載する半導体チップが回路面を下にして接続される構成の半導体装置にも適応可能である。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施形態に係る半導体装置を一部切断して示す断面図である。図２は、第１の実施形態に係る半導体装置を上から見た平面図である。図３は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造工程を示すフローチャートである。
【００３３】
図１において、半導体装置１０１は、モールド樹脂１０２と、信号モニター用電極１０３と、配線基板１０４と、外部接続用電極１０５と、ボンディングワイヤー１０６と、第２の半導体チップ１０７と、第１の半導体チップ１０８と、絶縁シート１０９と、配線基板パッド１１０と、第１の半導体チップのパッド１１１と、第２の半導体チップのパッド１１２と、樹脂接着剤１１３とを備えている。
【００３４】
第１の半導体チップ１０８は、電気信号を伝達する配線を有する配線基板１０４のチップマウント面上に、回路面を上にして樹脂接着剤１１３を介して接続固定されている。第１の半導体チップ１０８の上には、絶縁シート１０９が樹脂接着剤１１３を介して接続固定されている。絶縁シート１０９の上には、第２の半導体チップ１０７が回路面を上にして、樹脂接着剤１１３を介して接続固定されている。
【００３５】
ボンディングワイヤー１０６は、配線基板１０４上の配線基板パッド１１０と、第１の半導体チップのパッド１１１と、第２の半導体チップ１０７のパッド１１２とを電気的に接続して共用端子を形成している。また、配線基板パッド１１０には、ボンディングワイヤー１０６のループよりも高くなるように信号モニター用電極１０３が電気的に接続されている。
【００３６】
配線基板１０４上には、配線基板１０４と外周縁が一致するように、かつ信号モニター用電極１０３と同じ高さで、信号モニター用電極１０３の上面のみが露出するように、モールド樹脂１０２が設けられている。モールド樹脂１０２は、第１の半導体チップ１０８、第２の半導体チップ１０７およびボンディングワイヤー１０６を封止している。外部接続用電極１０５は配線基板１０４の実装面（裏面）の所定位置に半田ボールとして形成されている。その実装面には電気信号を伝達する回路が設けられている。
【００３７】
なお、信号モニター用電極１０３として使用する各半導体チップ１０７、１０８の端子は、検査用の半導体チップ間で共用される共用端子であり、そのほか電源、グランド、信号などの実使用上必要な端子は、配線基板１０４の実装面（下面）に接続された各外部接続用電極１０５に電気的に接続されている。
【００３８】
半導体装置１０１の製造方法は、次の通りである。図３に示すように、まず、第１の半導体チップ１０８と配線基板１０４を準備し（ステップＳ０１）、第１の半導体チップ１０８の回路形成面を上にして配線基板１０４の上に配置する(ステップＳ０２)。また、第１の半導体チップ１０８と配線基板１０４を樹脂接着剤１１３で固定する（ステップＳ０３）。
【００３９】
次に、絶縁シート１０９を用意し（ステップＳ０４）、第１の半導体チップ１０８の回路面に、絶縁シート１０９を樹脂接着剤１１３で固定する（ステップＳ０５）。また、第２の半導体チップ１０７を用意し(ステップＳ０６)、絶縁シート１０９の上に第２の半導体チップ１０７を、回路面を上にして樹脂接着剤１１３で固定する(ステップＳ０７)。
【００４０】
そして、第１の半導体チップ１０８のパッド１１１と第２の半導体チップ１０７のパッド１１２とを配線基板パッド１１０に接続する（ステップＳ０８）。続いて、信号モニター用電極１０３を用意し（ステップＳ０９）、配線基板パッド１１０と信号モニター用電極１０３とを電気的に接続する（ステップＳ１０）。
【００４１】
この後、信号モニター用電極１０３、第１の半導体チップ１０８、第２の半導体チップ１０７およびボンディングワイヤー１０６をモールド樹脂１０２で封止する（ステップＳ１１）。なお、このとき信号モニター用電極１０３の上面を、封止樹脂１０２の外に露出させる。
【００４２】
この構成により半導体チップ１０７、１０８間の共用端子の信号は、実装面に端子を増設することなく、また実装面積を大きくすることなく、配線基板１０４の実装面とは反対側の面で信号をモニターすることが可能となる。
【００４３】
さらに、搭載する半導体チップ１０７、１０８の共用端子において、信号出力側の半導体チップが検査モードでハイインピーダンスにコントロールすることができる場合は、共用端子の信号入力側にあたる半導体チップの入力信号を信号モニター用電極１０３から入力することができる。このため、複数搭載された半導体チップ１０７、１０８を単体で検査実施することが可能となり、半導体装置１０１の検査や解析を効率よく行うことが可能となる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
図４は、第１の実施形態に係る半導体装置の別の製造方法を示す製造工程図である。図４において、１１６はスルーホールである。この別の製造方法は、第１の実施の形態で説明した、図３のステップＳ０９とステップＳ１０の工程を実行せずに、ステップＳ１２の工程まで実施して、図４（ａ）に示す構成とする。
【００４５】
この後、機械的、電気的、光学的な手段を用いて、モールド樹脂１０２に配線基板のパッド１１０の表面が現れるように、図４（ｂ）に示すようなスルーホール１１６を設ける。続いて、信号モニター用電極１０３をスルーホール１１６に対し、図４（ｃ）に示すように収納または充填して、これを配線基板１０４のパッド１１０に接続する。これによって、実施の形態１の場合と同様の機能を持つ半導体装置１０１を得ることができる。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図５は、第３の実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。図６は、第３の実施形態に係る半導体装置のインターポーザを示す斜視図である。図７は、第３の実施形態に係る半導体装置のインターポーザを示す縦断面図である。
【００４７】
図５において、半導体装置１０１は、インターポーザ１２２を備え、モールド樹脂１０２には樹脂境界面１２３ができている。この実施の形態では、図３について述べたステップＳ０８の処理を完了した後、図６および図７に示すように、信号モニター用電極１０３が配線基板のパッド１１０に合うように、かつ組立て時に半導体チップ１０７、１０８やボンディングワイヤー１０６に干渉または接触しないように、樹脂境界面１２３でくり抜いたインターポーザ１２２を用意し、配線基板１０４上に載置する。
【００４８】
この後、インターポーザ１２２で覆われていないくり抜き部分に、モールド樹脂１０２を充填した構成とする。このような構成にすることで、第１の実施の形態に比べて共用端子を多く持つ半導体装置１０１の場合、信号モニター用電極１０３を複数接続する必要があるが、本実施の形態では信号モニター用電極１０３を含んだインターポーザ１２２を事前もしくは平行で製作できるため、量産時のＴＡＴ（設計・開発期間を含む時間）を短縮することが可能になる。
【００４９】
（第４の実施の形態）
図８は、第４の実施形態に係る半導体装置を一部切断して示す断面図である。図９は、第４の実施形態に係る半導体装置における信号モニター用電極１０３の構造および動作を示す説明図である。
【００５０】
図８および図９において、半導体装置１０１は、ポゴピンガイド１１７と、ポゴピン１１８と、バネ１１９と、絶縁ガイド１２０と、プローブ１２１とを備えている。第４の実施の形態による半導体装置１０１は、第１、第２、第３の実施の形態における信号モニター用電極１０３を、略逆Ｙ字形のポゴピン１１８をポゴピンガイド１１７に重なるように接触させて形成したものからなる。
【００５１】
これによれば、ポゴピン１１８がポゴピンガイド１１７の中を上下方向にスライド可能になる。また、バネ１１９の一端（上端）はポゴピン１１８のＹ字部の凹所１１８ａに差し込まれるように支持され、他端（下端）は配線基板パッド１１０上に載せた絶縁ガイド１２０に固定される。
【００５２】
半導体装置１０１では、信号モニター時にテスター側のプローブ１２１を信号モニター用電極１０３のポゴピン１１８の頭に押し当てることにより、ポゴピン１１８が配線基板１０４方向（下方向）に押し下げられる。このため、配線基板パッド１１０にポゴピン１１８の下端が接触し、共用端子の信号モニターが可能となる。プローブ１２１による信号のモニターを止めると、バネ１１９の復元力によりポゴピン１１８は配線基板パッド１１０から離れて、元の位置に戻るように上昇し、導通が解除される。
【００５３】
このような構成により、信号モニター用電極１０３が検査時やモニター時のみ配線基板１１０に接触する。このため、不要な容量の発生による実使用時の信号波形の鈍り発生や、ポゴピン１１８がアンテナとなって受ける外部ノイズによる回路誤動作の発生を回避できるとともに、第１、第２、第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
（第５の実施の形態）
図１０は、第５の実施形態に係る半導体装置を一部切断して示す断面図である。図１１は、第５の実施形態に係る半導体装置を横から見て示す側面図である。第５の実施の形態は、図１０および図１１に示すように、半導体装置１０１の信号モニター用電極１０３を“Ｌ”字状に形成したものである。
【００５５】
この実施の形態では、半導体装置１０１の側面に信号モニター用電極１０３の先端を露出させている。また、信号モニター用電極１０３の下端を配線基板パッド１１０に電気的に接続配置し、第１の半導体チップ１０８および第２の半導体チップ１０７とともに、モールト゛樹脂１０２内に封止してある。このような構成により、配線基板１０４の実装面とは反対側の面への放熱板の設置が妨げられることがなくなる。
【００５６】
（第６の実施の形態）
図１２は、第６の実施形態に係る半導体装置を一部切断して示す断面図である。図１３は、第６の実施形態に係る半導体装置を横から見た側面図である。図１４は、第６の実施形態に係る半導体装置を上から見て示す平面図である。
【００５７】
第６の実施の形態は、図１２、図１３、図１４に示すように、信号モニター用電極１０３を配線基板１０４の端に合わせて設置し、さらに、その信号モニター用電極１０３の下端を、配線基板パッド１１０に電気的に接続したものである。
【００５８】
ここで、信号モニター用電極１０３は、これの上面、側面の一部がモールド樹脂１０２の外へ露出するように、モールト゛樹脂１０２によって、第１の半導体チップ１０８および第２の半導体チップ１０７とともに封止されている。このような構成によって、上面および側面のいずれか一方の信号モニター用電極１０３にコンデンサや抵抗などを電気的に接続した場合などにも、上面および下面の他方で信号をモニターすることが可能となる。
【００５９】
以上のように、本発明は、半導体チップを複数搭載し、半導体チップ間の共用端子が存在する半導体装置１０１において、半導体装置１０１の実装面積を大きくすることなく、また実使用に影響を与えることなく、半導体チップの個別検査や解析を容易化するのに有用である。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の半導体装置は、複数の半導体チップを搭載した樹脂パッケージ型の半導体装置において、この半導体装置に搭載された複数の半導体チップのインターフェイス端子である信号モニター用電極を、外部からプローブで容易に接触させることができる端子として配線基板の面積内に設けたことにより、実装面の端子数増加や実装面積の増大を招かずに、半導体チップの検査や解析の効率化を実現することができるという効果を有し、複数の半導体チップを１パッケージに搭載した樹脂パッケージ型の半導体装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１の実施形態に係る半導体装置を示す説明図である。
【図２】図１に示す半導体装置の平面図である。
【図３】図１における半導体装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す説明図である。
【図５】第３の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【図６】図５における半導体装置のインターポーザを示す斜視図である。
【図７】図５に示すインターポーザの縦断面図である。
【図８】第４の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【図９】図８における信号モニター用電極の動作を示す説明図である。
【図１０】第５の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【図１１】図１０に示す半導体装置の側面図である。
【図１２】第６の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【図１３】図１２に示す半導体装置の側面図である。
【図１４】図１２に示す半導体装置の平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０１  半導体装置
１０２  モールド樹脂
１０３  信号モニター用電極
１０４  配線基板
１０５  外部接続用電極
１０６  ボンディングワイヤー
１０７  第２の半導体チップ
１０８  第１の半導体チップ
１０９  絶縁シート
１１０  配線基板パッド
１１１  第１の半導体チップのパッド
１１２  第２の半導体チップのパッド
１１３  樹脂接着剤
１１６  スルーホール
１１７  ポゴピンガイド
１１８  ポゴピン
１１９  バネ
１２０  絶縁ガイド
１２１  プローブ
１２２  インターポーザ
１２３  樹脂境界面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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