(57)【要約】【課題】蓋部品をパッケージ本体に嵌入することでチップ部品を収容するための空間を封止する立体回路配線基板において、小型化を可能とする。【解決手段】チップ部品を収容するための収容部２１と、収容部２１を囲うように段状に延設された段付き部２２と、この段付き部２２を囲うように立設され、段付き部２２に嵌め込まれた蓋部品４を位置決めするための壁部２３とを有するパッケージ本体２の壁部２３の外側面２３ａに、溝状のスルーホール２４を形成する。壁部２３は段付き部２２に嵌め込まれた蓋部品４を位置決めする役割を果たすと共に、スルーホール２４を形成するための場所としての役割を果たすため、立体回路配線基板１は、壁部２３とは別に、スルーホール２４を形成するための場所を確保する必要がない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を収容し、かつ、封止することができる立体回路配線基板であって、
チップ部品を収容するために凹状に形成された収容部と、前記収容部の上端から前記収容部を囲うように段状に延設された段付き部と、この段付き部を囲うように立設された壁部と、前記壁部の外側面に溝状に形成されたスルーホールとを有するパッケージ本体と、
前記収容部、前記段付き部、前記壁部及び前記スルーホールに連続して形成された導体パターンと、
前記段付き部に嵌め込まれて前記収容部を封止する蓋部品とを備えたことを特徴とする立体回路配線基板。
【請求項２】
前記導体パターンは、前記スルーホールから前記パッケージ本体の底面に延設されていることを特徴とする請求項１に記載の立体回路配線基板。
【請求項３】
前記パッケージ本体が前記壁部の相対する一対の辺を介して複数個連結された状態で、前記収容部、前記段付き部及び前記壁部を形成し、前記連結された壁部に孔状のスルーホールを形成して前記パッケージ本体を成形する第１工程と、
前記パッケージ本体に前記導体パターンを形成する第２工程と、
前記連結されたパッケージ本体を、連結方向と略直交する方向に、前記孔状に形成されたスルーホールを通って切断することにより、前記溝状のスルーホールを形成すると共に、前記連結されたパッケージ本体を分割する第３工程と
から成ることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の立体回路配線基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立体回路配線基板とその製造法に関し、特に、光デバイスに使用される場合に好適な立体回路配線基板とその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光デバイス等のチップ部品に使用される立体回路配線基板として、収容したチップ部品を封止することができる基板が知られており、例えば、チップ部品を収容するために凹状に形成された収容部と、基板の外側面に形成された溝状のスルーホールと、この収容部及びスルーホールに立体的に形成された配線部とを備え、光デバイスが収容された収容部を樹脂で固めることによりチップ部品を封止することができる立体回路配線基板が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、収容部を樹脂で固めることなくチップ部品を封止することができる立体回路配線基板として、出願人は、図３に示されるような蓋部品１０４を利用することにより収容部１２１に収容されたチップ部品を封止することができる立体回路配線基板１０１を提案している。立体回路配線基板１０１は、チップ部品を収容するパッケージ本体１０２と、パッケージ本体１０２に形成された導体パターン１０３と、パッケージ本体１０２に嵌入される蓋部品１０４とを備えている。なお、図３において、導体パターン１０３の表面は、網目状のハッチングで示されている。パッケージ本体１０２は、チップ部品を収容するために凹状に形成された収容部１２１と、収容部１２１の上端１２１ａから収容部１２１を囲うように段状に延設された段付き部１２２と、この段付き部１２２を囲うように立設された壁部１２３と、段付き部１２２からパッケージ本体１０２の底面１０２ａに向けて孔状に形成されたスルーホール１２５とを有している。また、導体パターン１０３は、収容部１２１、段付き部１２２、壁部１２３及びスルーホール１２５に連続して形成されている。蓋部品１０４は、パッケージ本体１０２に形成された段付き部１２２に嵌め込まれることで収容部１２１を封止する。
【特許文献１】特許第３３２６３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１に記載の立体回路配線基板は、図３に示される立体回路配線基板１０１のように予め成形された蓋部品を嵌め込む形式でないため、チップ部品の封止作業に手間を要していた。特に、立体回路配線基板が、光デバイスに用いられる場合においては、チップ部品を封止する樹脂の厚さを正確に調整しなければならない場合があり、封止作業に手間がかかっていた。
【０００５】
一方、立体回路配線基板１０１においては、蓋部品１０４を段付き部１２２に嵌め込むことにより、収容部１２１に収容されたチップ部品を封止することができるため、封止作業が容易になる。しかしながら、立体回路配線基板１０１においては、スルーホール１２５が段付き部１２２に形成されているため、段付き部１２２は蓋部品１０４を受け止めるために必要とされる幅以上に広い幅が必要となる。このため、立体回路配線基板が大型化する問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題を解消するためになされたものであり、スルーホールを有し、蓋部品をパッケージ本体に嵌入することでチップ部品を収容するための空間を封止する立体回路配線基板において、小型化が可能な立体回路配線基板及びその製造法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、チップ部品を収容し、かつ、封止することができる立体回路配線基板であって、チップ部品を収容するために凹状に形成された収容部と、前記収容部の上端から前記収容部を囲うように段状に延設された段付き部と、この段付き部を囲うように立設された壁部と、前記壁部の外側面に溝状に形成されたスルーホールとを有するパッケージ本体と、前記収容部、前記段付き部、前記壁部及び前記スルーホールに連続して形成された導体パターンと、前記段付き部に嵌め込まれて前記収容部を封止する蓋部品とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、壁部は、段付き部に嵌め込まれた蓋部品を位置決めする役割を果たすと共に、溝状のスルーホールを形成するための場所としての役割を果たす。このため、段付き部は、蓋部品を受け止めることができる程度の狭い幅であってもよい。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の発明において、前記導体パターンは、前記スルーホールから前記パッケージ本体の底面に延設されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、前記パッケージ本体が前記壁部の相対する一対の辺を介して複数個連結された状態で、前記収容部、前記段付き部及び前記壁部を形成し、前記連結された壁部に孔状のスルーホールを形成して前記パッケージ本体を成形する第１工程と、前記パッケージ本体に前記導体パターンを形成する第２工程と、前記連結されたパッケージ本体を、連結方向と略直交する方向に、前記孔状に形成されたスルーホールを通って切断することにより、前記溝状のスルーホールを形成すると共に、前記連結されたパッケージ本体を分割する第３工程とから成ることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の立体回路配線基板の製造法である。
【００１１】
この構成においては、第１工程及び第２工程により、導体パターンが形成されたパッケージ本体が複数個連結された状態で形成される。そして、この連結されたパッケージ本体を第３工程により、孔状のスルーホールを通って分割することにより、溝状のスルーホールを壁部の外側面に有する立体回路配線基板が製造される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の立体回路配線基板によれば、蓋部品を段付き部に嵌め込むことにより収容部を封止することができるため、チップ部品の封止作業が容易となる。また、スルーホールが溝状に形成されているため、スルーホールを孔状に形成する場合と比較してスルーホールの幅を狭くすることができる。このため、スルーホールの幅を確保するために壁部の幅を広くする必要はない。また、スルーホールが壁部に形成されていることから、段付き部は、蓋部品を受け止めることができる程度の狭い幅があればよく、全体として立体回路配線基板の小型化が可能となる。
【００１３】
また、本発明の立体回路配線基板の製造法によれば、溝状のスルーホールを壁部の外側面に有する立体回路配線基板を容易に量産することができるため、製造プロセスの効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態による立体回路配線基板について図面を参照して説明する。図１に示されるように、立体回路配線基板１は、チップ部品を収容する収容部２１を有する、絶縁性材料により形成されたパッケージ本体２と、パッケージ本体２に形成された導体パターン３と、パッケージ本体２の収容部２１を覆うように嵌入される、絶縁性材料により形成された蓋部品４とを備えている。蓋部品４はパッケージ本体２に形成された段付き部２２に嵌め込まれることで収容部２１を封止する。
【００１５】
パッケージ本体２は、チップ部品を収容するために凹状に形成された収容部２１と、収容部２１の上端２１ａから収容部２１を囲うように段状に延設された段付き部２２と、この段付き部２２を囲うように立設された壁部２３と、壁部２３の外側面２３ａにＵ字溝状に形成されたスルーホール２４とを有している。
【００１６】
壁部２３は、段付き部２２に嵌め込まれた蓋部品４を位置決めする役割を果たすと共に、スルーホール２４を形成するための場所としての役割を果たす。スルーホール２４がＵ字溝状に形成されているため、孔状のスルーホール２５と比較してスルーホール２４の幅を狭くすることができる。このため、スルーホール２４の幅を確保するために壁部２３の幅を広くする必要はない。また、スルーホール２４は壁部２３に形成されるため、段付き部２２は、蓋部品４を受け止めることができる程度の狭い幅があればよい。従って、従来の立体回路配線基板１０１と比較して、壁部２３の幅を広げることなく段付き部２２の幅を狭くすることができるため全体として基板の小型化が可能となる。
【００１７】
導体パターン３は、収容部２１、段付き部２２、壁部２３、スルーホール２４、パッケージ本体２の底面２ａに連続して形成されており、底面２ａで不図示の外部回路と電気的に接続される。蓋部品４は、段付き部２２及び壁部２３のサイズに合わせて成形されている。パッケージ本体２の段付き部２２に嵌め込まれた蓋部品４は、壁部２３により所定位置で固定される。蓋部品４をパッケージ本体２の段付き部２２に嵌め込む際、接着剤を段付き部２２及び／又は壁部２３に塗布して蓋部品４をパッケージ本体２に接着することにより、より完全に収容部２１の密閉状態を確保することができると共に、蓋部品４の取付強度を向上することができる。本実施形態の立体回路配線基板１によれば、蓋部品４を段付き部２２に嵌め込むことにより収容部２１を封止することができるため、チップ部品の封止作業が容易となる。
【００１８】
次に、立体回路配線基板1の製造法について、図２を参照して説明する。立体回路配線基板１の製造法は、複数個連結された状態でパッケージ本体２を成形する第１工程（図２（ａ））と、連結されたパッケージ本体２に導体パターン３の形成する第２工程（図２（ｂ））と、複数個連結して成形され、導体パターン３が形成されたパッケージ本体２を分割する第３工程（図２（ｃ））とから構成されている。
【００１９】
まず、第１工程では、例えば、熱硬化性樹脂等の絶縁性材料を用いてパッケージ本体２を成形する。パッケージ本体２は、壁部２３の相対する一対の辺を介して複数個連結された状態で、収容部２１、段付き部２２及び壁部２３を形成し、連結された壁部２３に孔状のスルーホール２５を形成することにより成形される。次に、第２工程では、第１工程により得られたパッケージ本体２に対して、所定部位にのみメッキがつくように前処理を行った後、メッキ処理を施すことにより導体パターン３を形成する。次に、第３工程では、連結されたパッケージ本体２を、連結方向と略直交する方向（矢印ａ方向）に、孔状のスルーホール２５を通って切断することにより、溝状のスルーホール２４を形成すると共に、連結されたパッケージ本体２を分割する。
【００２０】
本実施形態の立体回路配線基板１の製造法によれば、溝状のスルーホール２４を壁部２３の外側面２３ａに有する立体回路配線基板１を容易に量産することができるため、製造プロセスの効率化を図ることができる。
【００２１】
なお、本発明は上記構成に限られることがなく種々の変形が可能である。例えば、要求される収容部２１の密閉度が、収容部２１への埃の侵入を防止することができる程度であれば、段付き部２２は必ずしも収容部２１の４方に形成されている必要はなく、収容部２１の上端２１ａの相対する１辺のみに段付き部２２を形成してもよい。なお、収容部２１に、より高い密閉度が要求される場合には、上述したように、段付き部２２を収容部２１の４方に形成し、蓋部品４の取り付けの際、接着剤を利用する方が好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態による立体回路配線基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図。
【図２】同立体回路配線基板の製造法の説明図。
【図３】（ａ）は従来例による立体回路配線基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１    立体回路配線基板
２    パッケージ本体
２ａ    パッケージ本体の底面
３    導体パターン
４    蓋部品
２１    収容部
２１ａ    収容部の上端
２２    段付き部
２３    壁部
２３ａ    壁部の外側面
２４    溝状のスルーホール
【図１】
2005129608.tif 000003
【図２】
2005129608.tif 000004
【図３】
2005129608.tif 000005