(57)【要約】【課題】シリコングリース等の熱伝導性材料の塗布場所がわかりやすく、ユニットが浮き上がりにくい電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】本体ケース３内に、発熱電子部品１１Ａ〜１１Ｄを有する回路ユニット５を装着する。回路ユニット５の底シャーシ１３と本体ケース３の底板部３ｂとの間に熱伝導性材料を設けており、発熱電子部品１１Ａ〜１１Ｄが発生する熱を熱伝導性材料を介して本体ケース３の放熱フィン３ｅを通じて放熱させる。本体ケース３の底板部３ｂの内面に複数の凹溝３ｃ，３ｄを形成し、本体ケース３の底板部３ｂの内面を複数の領域Ｓに区画する。複数の領域Ｓのうち、発熱電子部品１１Ａ〜１１Ｄに対応する塗布領域Ｓ１〜Ｓ６にのみ熱伝導性材料を塗布する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ケースに蓋体が開閉可能に設けられて電子機器ケースが構成され、その本体ケース内に、発熱電子部品を有する回路ユニットが装着され、前記回路ユニットの底板部と本体ケースの底板部との間に熱伝導性材料が設けられ、発熱電子部品が発生する熱を本体ケースを通じて外部に放熱する電子機器の放熱構造において、
前記本体ケースの底板部の内面は、区画ラインを付すことにより複数の領域に区画されており、この複数の領域のうち前記発熱電子部品の位置に対応する単一又は複数の領域に熱伝導性材料が塗布されていることを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記区画ラインは、前記本体ケースの底板部の内面に碁盤の目状に形成された凹溝である請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記発熱電子部品は、回路部と放熱部とを有するものであり、この放熱部の位置に対応する領域に熱伝導性材料が塗布されている請求項１又は２記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記複数の領域には、各領域を識別するための記号が付されている請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、本体ケース内に、発熱電子部品を有する回路ユニットが配設される電子機器の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器として、例えばＣＡＴＶアンプのように、発熱電子部品（例えば、電気信号増幅用のトランジスタやＩＣ）を有する回路ユニットをダイカストケース（電子機器ケース）内に内蔵するものは知られている。このようなダイカストケースは、本体ケースに蓋体を開閉可能に設けることで構成され、その本体ケース内に、前記回路ユニットが装着される構成となっている。そして、そのようなダイカストケースは、内部に発熱電子部品（回路ユニット）を有する。そのような発熱電子部品の発熱によって、７０〜８０℃ぐらいまでケース温度が上昇すると、正常な動作特性が得られず、場合によってはケース内部の電子部品が故障するおそれがある。
【０００３】
そこで、回路ユニットに設けた発熱電子部品を、本体ケースの外部に放熱を直接行うことができる電子機器として、回路ユニットの装着時に本体ケースと接合されるユニットベースを設け、そのユニットベースに発熱電子部品を取り付けるとともに、ユニットベースおよびそのユニットベースの接合される本体ケースの接合部を熱伝導性部材により形成し、本体ケースの外側に回路ユニットを本体ケースに１又は複数の放熱板を設けたものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
そして、熱伝導性を高めるために、発熱電子部品を設けた回路ユニットのユニットベース（底板）と本体ケース（接合部）との間に、前記発熱電子部品が配置される部位に対応して熱伝導性材料（例えばシリコングリース）を塗布することが一般に行われている。
【０００５】
【特許文献１】
実開平２−３８４６９号公報（第２頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そのような熱伝導性材料を塗布する場合、発熱電子部品を設けた部位に対応して、回路ユニットを装着する前に、本体ケースの接合部（底板）に熱伝導性材料を塗布することになるが、そのような塗布を必要とする部位（回路ユニット装着後に発熱電子部品が位置することになる部位）が明確ではない。そのため、塗布が必要であると推測される部位よりも広い範囲（例えば熱伝達面全体）にわたって、あるいは目見当でもって塗布したりしているのが現状であり、面倒な作業となっている。
【０００７】
この発明は、シリコングリースなどの熱伝導性材料の塗布場所がわかりやすい電子機器の放熱構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、本体ケースに蓋体が開閉可能に設けられて電子機器ケースが構成され、その本体ケース内に、発熱電子部品を有する回路ユニットが装着され、前記回路ユニットの底板部と本体ケースの底板部との間に熱伝導性材料が設けられ、発熱電子部品が発生する熱を本体ケースを通じて外部に放熱する電子機器の放熱構造において、前記本体ケースの底板部の内面は、区画ラインを付すことにより複数の領域に区画されており、この複数の領域のうち前記発熱電子部品の位置に対応する単一又は複数の領域に熱伝導性材料が塗布されていることを特徴とする。ここで、「区画ライン」とは、各領域の境界を明確にすることができればよく、その表示方法は特に制限されず、領域の大きさや形状も適宜変更可能であり、領域の大きさや形状が部位（場所）によって異なっている構成としてもよい。また、「発熱電子部品の位置に対応する単一又は複数の領域に熱伝導性材料が塗布されている」とは、熱伝導性材料が、発熱電子部品の位置に対応する単一又は複数の領域だけに塗布されている場合だけでなく、回路ユニットの装着により回路ユニットの底板部に押圧されて前記単一又は複数の領域の周囲の領域にまで広がっている場合も含まれる。
【０００９】
このようにすれば、熱伝達面となる底板部（本体ケース）に区画ラインを付することにより、底板部（内面側）を複数の領域に区画しているので、回路ユニットが装着された状態を想定して、発熱電子部品がどの領域に対応する位置になるかを容易に把握することができる。このように、発熱電子部品に対応する領域がわかるので、どの領域（単一又は複数の領域）に塗布すればよいかを作業者などに明確に指示することができる。よって、熱伝導性材料の塗布場所がわかりやすくなり、塗布の作業性がよくなる。また、熱伝導性を高めるために必要な部分（領域）にだけ熱伝導性材料を塗布することができるので、少量生産で、熱伝導性材料の塗布の自動化が困難な場合にも有効である。
【００１０】
また、熱伝導性材料を塗布する部分を単一又は複数の領域を指定することで指示できるので、電子機器ケースに装着される回路ユニットが異なる場合（発熱電子部品の取付位置が異なる場合）であっても、その回路ユニットにおける発熱電子部品の位置に応じて熱伝導性材料の塗布場所を明確に指示できる。よって、異なる回路ユニット（発熱電子部品の配置が異なっているもの）に対し電子機器ケースの共通化が図れる。
【００１１】
この場合、請求項２に記載のように、前記区画ラインは、前記電子機器ケースの底板部の内面に碁盤の目状に形成された凹溝であることが望ましい。
【００１２】
このようにすれば、凹溝は領域の境界を示すだけでなく、領域に塗布された熱伝導性材料のうち余分なものは、その領域の境界を示す凹溝内に排出されることになるので、回路ユニットの底板部と本体ケースの底板部との間に余分な熱伝導性材料が存在することがなくなり、回路ユニットが熱伝導性材料によって浮き上がったり傾いたりするのが回避される。
【００１３】
請求項３に記載のように、前記発熱電子部品は、回路部と放熱部とを有し、この放熱部に対応する領域に熱伝導性材料が塗布されている構成とすることができる。
【００１４】
このようにすれば、放熱部に対応する領域に熱伝導性材料が塗布されているので、余分な熱伝導性材料を塗布することなく、少ない熱伝導性材料で放熱効率を高めることができる。
【００１５】
請求項４に記載のように、前記複数の領域には、各領域を識別するための記号が付されている構成とすることもできる。
【００１６】
このようにすれば、各領域を識別するための記号が付されているので、その記号を指定することで、熱伝導性材料の塗布が必要な領域を簡単に特定することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に沿って説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る外側ケース（電子機器ケース）を用いたＣＡＴＶアンプの取付状態を示す斜視図である。図２は回路ユニットが装着された状態の本体ケースの平面図、図３は回路ユニットが取り除かれた状態の本体ケースの平面図、図４は図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１９】
図１に示すように、ＣＡＴＶアンプ１の外側ケース２（電子機器ケース）は、前面が開口された箱状の本体ケース３と、その前面を開閉可能に覆う蓋体４とを備える。外側ケース２は、熱伝導の良好なアルミニウム合金、亜鉛合金、マグネシウム合金等の材料を用いてダイカスト成形されたダイカストケースである。
【００２０】
本体ケース３は、内部に各種電子部品を含む回路ユニット５が内蔵され（図２参照）、左右外側面部に入力接栓６又は出力接栓７がそれぞれ設けられている。なお、３ｇ，３ｈは本体ケース３に形成された入力接栓６及び出力接栓７の取付部である。
【００２１】
本体ケース３の上下部左右の４個所には被取付部３ａがそれぞれ形成され、それらの中央寄りに被固定部３ｆがそれぞれ形成されている。一方、蓋体４には、被固定部３ａに対応して固定部４ｂが形成されている。そして、被固定部３ｂと固定部４ｂとの間にボルト１０を用いて、本体ケース３に蓋体４が上下左右４個所で連結固定される構成となっている。
【００２２】
上部左右の被取付部３ａにはメッセンジャーワイヤＭを係止するためのメッセンジャーワイヤ取付金具８が取り付けられている。そして、被取付部３ａとメッセンジャーワイヤ取付金具８との間でメッセンジャーワイヤＭを係止することで、ＣＡＴＶアンプ１がメッセンジャーワイヤＭに吊り下げ状態で取り付けられるようになっている。
【００２３】
また、下部左右の被取付部３ａには、ヒンジ金具９を介して蓋体４の固定部４ｂが連結され、本体ケース３の被固定部３ｆと蓋体４の固定部４ｂとの、上下部左右のボルト１０の連結固定を解除することで、蓋体４が上開き可能なる構成とされている。
【００２４】
本体ケース３の底板部３ｂの内面には、図３に示すように、複数の縦方向の凹溝３ｃと横方向の凹溝３ｄとが碁盤の目状に縦横に形成され、前記本体ケース３の底板部３ｂの内面が複数の矩形状の領域Ｓ（ほぼ同じ面積）に区画されている。これらの領域は、凹溝３ｃ，３ｄ（区画ライン）を境として明確に複数の領域Ｓに区画されている。
【００２５】
また、外側面（底板部３ｂに相当する部分）に、放熱部分の表面積を増大させるために、図４に示すように、多数の放熱フィン３ｅが平行に設けられている。また、蓋体４の外側面にも、同様に、多数の放熱フィン４ａが平行に設けられている。
【００２６】
本体ケース４（外側ケース）内に、作動時に高温となる発熱電子部品１１Ａ〜１１Ｄ（例えばハイブリッドＩＣ）を有する回路ユニット５が配設されている。回路ユニット５は、底シャーシ１３と上シャーシ１４とが枠フレーム１５の上下フランジ部１５ａ，１５ｂにネジ１２を用いてほぼ平行に取付固定されている。それらシャーシ１３，１４の間に、各種電子部品が取り付けられる回路基板１６が配置され、この回路基板１６の周縁部が、枠フレーム１５の高さ方向の中間部位において切り起こされた取付部１５ｃにネジ１２にて取付固定されている。
【００２７】
図５に詳細を示すように、回路基板１６の上側に発熱電子部品１１が取り付けられている。この発熱電子部品１１は、回路部１１ａと放熱部１１ｂを有し、この放熱部１１ｂが挿通される開口１６ａが回路基板１６に形成されている。また、回路基板１６には、回路部１１ａの底面に配設された複数のリード１１ｃを挿入するソケット１７が取り付けられている。放熱部１１ｂにおいて、回路部１１ａより突出する部分に、回路基板１６のアースと同電位にするために回路基板１６に半田付けされるアース金具１８が配置される。
【００２８】
底シャーシ１３には、放熱部１１ｂに対応して伝熱性座板１９がネジ２０にて取り付けられ、回路ユニット５が装着された状態で、発熱電子部品１１の放熱部１１ｂの底面が伝熱性座板１９に接触するようになっている。また、アース金具１８、放熱部１１ｂおよび座板１９をボルト２１およびスプリングワッシャ２２を適用し、底シャーシ１３に取付固定するようになっている。また、回路ユニット５の底シャーシ１３（底板部）と本体ケース４の底板部３ｂとの間であって発熱電子部品１１Ａ〜１１Ｄが配置される部分に対応する塗布領域Ｓ１〜Ｓ６にシリコングリース（熱伝導性材料）を塗布し、発熱電子部品１１が発生する熱を、シリコングリースを介して本体ケース３にスムーズに伝達するようにしている。この場合、発熱電子部品１１Ａ，１１Ｂには塗布領域Ｓ１〜Ｓ３が、発熱電子部品１１Ｃ，１１Ｄには塗布領域Ｓ４〜Ｓ６がそれぞれ対応している（図３の二点鎖線参照）。
【００２９】
このように、発熱電子部品１１は、ボルト２１にて座板１９を介して底シャーシ１３に取付固定され、発熱電子部品１１Ａ〜１１Ｄが発生する熱を、放熱部１１ｂ、座板１９、底シャーシ１３およびシリコングリースを通じて本体ケース３に伝達され、本体ケース３の放熱フィン３ｅを通じて外部に放熱し、ケース内部への蓄熱を回避する構成とされている。
【００３０】
上記の構成にすれば、大きな面積の、本体ケース３の底板部３ｂの内面に碁盤の目状の凹溝３ｃ，３ｄを縦横に形成したので、その凹溝３ｃ，３ｄによって形成される複数の領域Ｓのうちどの領域（塗布領域）にシリコングリースを塗布すればよいかを簡単に判断することができる。
【００３１】
よって、前述した図２に示すように、発熱電子部品が配置される場合に限らず、同じ本体ケース（電子機器ケース）を、発熱電子部品の配置が異なる別の回路ユニットが装着される場合にも適用することができる。例えば、図６に示すように、発熱電子部品１１Ｅ〜１１Ｈが配置される回路ユニット５’を収納する本体ケース３の場合には、図７に示すように、本体ケース３の底板部３ｂにおける７つの塗布領域Ｓ７〜Ｓ１３にシリコングリースが塗布され、その後回路ユニット５’が本体ケース３に装着される。この場合、発熱電子部品１１Ｅ，１１Ｆには塗布領域Ｓ７〜Ｓ９が、発熱電子部品１１Ｇ，１１Ｈには塗布領域Ｓ８〜Ｓ１３がそれぞれ対応している（図７の一点鎖線参照）。
【００３２】
また、複数の領域Ｓに区画するのに、凹溝３ｃ，３ｄを利用しているので、余分なシリコングリースが凹溝３ｃ，３ｄ内に流れ込むようになり、回路ユニット５が本体ケース３の底板部３ｂに対し（余分な）シリコングリースによって浮き上がったり傾いたりすることがない。
【００３３】
前記実施の形態においては、凹溝３ｃ，３ｄを縦横に形成し、複数の矩形状の領域Ｓに区画しているが、複数の凹溝によって異なる大きさや形状の領域に区画することも可能である。また、凹溝に代えて、塗料などによって区画ラインを描くようにすることも可能である。さらに、そのようにして区画形成した複数の領域に、番号などの識別化のための記号付けを施し、その記号を指定することでシリコングリースを塗布する塗布領域を指定するようにすることも可能である。
【００３４】
前記実施の形態は、ＣＡＴＶアンプの放熱構造に適用した例であるが、本発明はそれに限定されるものではなく、発熱電子部品を有する電子機器の放熱構造に適用することができる。
【００３５】
また、伝熱性座板１９は、高さ調整用に用いているが、放熱部１１ｂを底シャーシ１３に直接当接させるようにしてもよい。この場合、伝熱性座板１９は省かれる。
【００３６】
【発明の効果】
この発明は、以上に説明したように実施され、以下に述べるような効果を奏する。
【００３７】
請求項１の発明は、熱伝達面となる底板部（本体ケース）に区画ラインを付することにより、複数の領域に区画しているので、どの部分に熱伝導性材料を塗布すればよいかを指示しやすくなる。よって、熱伝導性材料の塗布場所（塗布領域）がわかりやすく、塗布の作業性がよくなる。
【００３８】
また、回路ユニットが異なる場合であっても、その回路ユニットにおける発熱電子部品の位置に応じて熱伝導性材料の塗布すべき領域を明確に指示できるので、異なる回路ユニット（発熱電子部品の配置が異なっているもの）に対し電子機器ケースの共通化が図れる。
【００３９】
特に、前記区画ラインを、電子機器ケースの底板部の内面に形成された複数の凹溝とすれば、塗布領域に塗布された熱伝導性材料のうち余分なものは、その領域の境界を示す凹溝内に排出されるので、回路ユニットの底板部と本体ケース（電子機器ケース）の底板部との間に余分な熱伝導性材料が存在することがなくなり、回路ユニットが熱伝導性材料によって浮き上がったり傾いたりすることが回避される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子機器ケース（外側ケース）を用いたＣＡＴＶアンプの取付状態を示す斜視図である。
【図２】回路ユニットが装着された状態の本体ケースの平面図である。
【図３】回路ユニットが取り除かれた状態の本体ケースの平面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】発熱電子部品の取付状態の説明図である。
【図６】他の本体ケースについての図２と同様の図である。
【図７】他の本体ケースについての図３と同様の図である。
【符号の説明】
Ｓ    領域
Ｓ１〜Ｓ１３  （シリコングリースを塗布した）塗布領域
１    ＣＡＴＶアンプ
２    外側ケース
３    本体ケース
３ｂ    底板部
３ｃ，３ｄ    凹溝
３ｅ    放熱フィン
４    蓋体
５，５’    回路ユニット
１３    底シャーシ（底板部）
１１Ａ〜１１Ｈ    発熱電子部品
１１ａ    回路部
１１ｂ    放熱部
１６    回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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