(57)【要約】【課題】  基板などから取り出すことなく、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置することを可能とする半導体部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】  半導体チップ１２の少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材１１に接してなる半導体部品３０を提供する。この半導体部品３０において、半導体チップ１２の露呈している部分の少なくとも一部を、基材１１をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材１３で被覆する。また、第一の合成樹脂および／または第二の合成樹脂は、保管温度雰囲気において液状化しないものとする。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接してなることを特徴とする半導体部品。
【請求項２】
前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、前記基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体部品。
【請求項３】
前記第一の合成樹脂および／または前記第二の合成樹脂は、保管温度雰囲気において液状化しないことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体部品。
【請求項４】
半導体チップを第一の合成樹脂からなる基材に接するように配置する工程Ａを備えていることを特徴とする半導体部品の製造方法。
【請求項５】
前記工程Ａの後に、前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部を覆うように、液状化させた第二の合成樹脂を設ける工程Ｂを備えていることを特徴とする請求項４に記載の半導体部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体チップなどの微小な部品は、その大きさが数１０μｍから数１００μｍと非常に小さいために、取り扱いが非常に困難であった。近年、半導体チップなどはさらに小型化する傾向にあり、半導体チップを個別に直接保持して、基板上に整列、配置することは困難であった。そこで、これまでに、例えば、特許文献１において、微小な半導体チップを個別に直接保持することなく、基板上に所定の向きに配置する方法などが提案されている。
【０００３】
また、特許文献２では、半導体チップなどの微小な部品を、所定の向きに整列させて、基板などの所定の位置に供給する供給装置が提案されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１および特許文献２には、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置する方法は開示されていない。
【０００５】
個々の半導体チップを所望の基材に再配置するためには、基板などから半導体チップを取り出して、再度、基材上に整列、配置する作業は人手もしくはロボットアームに頼らざるを得ない。人手による半導体チップの再配置では、半導体チップを脱落して、破損するおそれがあるので、半導体チップの取り扱いには細心の注意が要求される。また、ロボットアームを使用すると、配置速度が遅くなってしまう。このように、従来の半導体チップは、人手またはロボッドアームにより再配置すると、生産性が低くなってしまう。
【特許文献１】特開２００４−２２８４６号公報
【特許文献２】特開平１１−１８６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、基板などから取り出すことなく、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置することを可能とする半導体部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接してなる半導体部品を提供する。
【０００８】
この半導体部品では、半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接するように基材上に配されているから、半導体チップが非常に微小なものであっても、個々に取り扱うことが容易となる。
【０００９】
上記構成の半導体部品において、前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、前記基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆されていることが好ましい。
【００１０】
この半導体部品では、前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆されているから、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落して、破損するのを防止することができる。
【００１１】
上記構成の半導体部品において、前記第一の合成樹脂および／または前記第二の合成樹脂は、保管温度雰囲気において液状化しないことが好ましい。
【００１２】
本発明における保管温度雰囲気とは、本発明の半導体部品が使用される温度範囲にある雰囲気のことであり、具体的には０℃〜６０℃の温度範囲にある雰囲気のことである。この保管温度雰囲気において、前記第一の合成樹脂および／または前記第二の合成樹脂が液状化しなければ、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落することを防止できるとともに、半導体部品を所定の位置に再配置した後に、半導体部品が移動することを防止できる。
【００１３】
本発明は、半導体チップを第一の合成樹脂からなる基材に接するように配置する工程Ａを備えている半導体部品の製造方法を提供する。
【００１４】
この半導体部品の製造方法では、半導体チップを第一の合成樹脂からなる基材に接するように配置するから、個々に取り扱いが容易な半導体部品を得ることができる。
【００１５】
上記半導体部品の製造方法は、前記工程Ａの後に、前記半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部を覆うように、液状化させた第二の合成樹脂を設ける工程Ｂを備えていることが好ましい。
【００１６】
この半導体部品の製造方法では、半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部を覆うように、液状化させた第二の合成樹脂を設けるから、半導体チップの被覆時に基材が熱により変形することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の半導体部品は、半導体チップの少なくとも一部が第一の合成樹脂からなる基材に接してなるから、半導体チップが非常に微小なものであっても、個々に取り扱うことが容易であるので、半導体チップを他の基材などに再配置することも容易である。
また、半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部が、基材をなす第一の合成樹脂よりも融点の低い第二の合成樹脂からなる被覆材で被覆すれば、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落して、破損するのを防止することができる。さらに、第一の合成樹脂および／または第二の合成樹脂は、保管温度雰囲気において液状化しないから、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落することを防止できるとともに、半導体部品を所定の位置に再配置した後に、半導体部品が移動することを防止できる。
【００１８】
本発明の半導体部品の製造方法は、半導体チップを第一の合成樹脂からなる基材に接するように配置する工程Ａを備えているから、半導体チップを合成樹脂からなる基材に接するように配置するから、個々に取り扱いが容易な半導体部品を得ることができる。
また、工程Ａの後に、半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部を覆うように、液状化させた第二の合成樹脂を設ける工程Ｂを備えていれば、半導体チップの被覆時に基材が熱により変形することを防止することができる。したがって、被覆後の半導体部品が変形して、取り扱いが困難になるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施した半導体部品およびその製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る半導体部品の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の半導体部品１０は、基材１１と、その一方の面１２ａが基材１１の一方の面１１ａに接するように配された半導体チップ１２とから概略構成されている。
【００２１】
この半導体部品１０では、基材１１が半導体チップ１２よりも大きく形成されて、半導体チップ１２の縁取りのような形状をなしている。
【００２２】
基材１１としては、第一の合成樹脂からなる合成樹脂基板、合成樹脂フィルム、合成樹脂シートなどが挙げられる。また、第一の合成樹脂としては、半導体部品１０の保管温度雰囲気（０℃〜６０℃）において液状化しない熱可塑性樹脂などが挙げられる。さらに、基材１１の厚みや幅は、半導体部品１０の用途などに応じて適宜設定される。
【００２３】
半導体チップ１２としては、大きさが数１０μｍ〜数１００μｍ×数１０μｍ〜数１００μｍ程度のものが挙げられる。具体的には、大きさが０．５ｍｍ×０．５ｍｍの１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域対応可能な微小ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）チップなどが挙げられる。
【００２４】
この半導体部品１０では、半導体チップ１２が、その一方の面１２ａが基材１１の一方の面１１ａに接するように、基材１１上に配されており、基材１１が半導体チップ１２の縁取りのような形状をなしているから、半導体チップ１２が非常に微小なものであっても、個々に取り扱うことを容易とすることができる。すなわち、半導体部品１０を個々に取り扱う場合には、半導体チップ１２の縁取りをなす基材１１を保持すれば、取り扱いが容易となるので、半導体チップ１２の再配置を容易にすることができる。
【００２５】
なお、この実施形態では、図２に示す半導体部品２０のように、半導体チップ１２が基材１１内に減り込んで、半導体チップ１２の側面１２ｂの一部が基材１１と接していてもよい。
【００２６】
図３は、本発明に係る半導体部品の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図３において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の半導体部品３０は、上記第一の実施形態の半導体部品１０とは、半導体チップ１２の露呈している部分（図３では、側面１２ｂや他方の面１２ｃ）が、被覆材１３で被覆されている点が異なっている。
【００２７】
なお、半導体部品３０では、基材１１の一方の面１１ａの全面が被覆材１３で覆われているが、本発明の半導体部品はこれに限定されない。本発明の半導体部品にあっては、半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部、すなわち、基材と接していない部分が、被覆材で被覆されていればよい。
【００２８】
被覆材１３としては、第二の合成樹脂からなる合成樹脂基板、合成樹脂フィルム、合成樹脂シートなどが挙げられる。また、第二の合成樹脂としては、基材１１よりも融点の低い熱可塑性樹脂などが挙げられる。さらに、第二の合成樹脂は、半導体部品１０の保管温度雰囲気（０℃〜６０℃）において液状化しない熱可塑性樹脂であることが好ましい。また、基材１３の厚みや幅は、半導体チップ１２の大きさなどに応じて適宜設定される。
【００２９】
この半導体部品３０では、半導体チップ１２が被覆材１３で被覆されているから、半導体部品３０の取り扱いにおいて、半導体チップ１２が基材１１から脱落して、破損するのを防止することができる。
【００３０】
なお、本発明の半導体部品にあっては、基材をなす第一の合成樹脂または被覆材をなす第二の合成樹脂のいずれか一方、あるいは、基材をなす第一の合成樹脂または被覆材をなす第二の合成樹脂の両方が保管温度雰囲気において液状化しなければよい。
【００３１】
次に、図４を参照して、本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する。
図４は、本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【００３２】
まず、図４（ａ）に示すように、半導体チップ３２を、基材３１の一方の面３１ａの所定の位置に配置する（工程Ａ）。この工程Ａにおいて、半導体チップ３２を、その一方の面３２ａが基材３１の一方の面３１ａに接するように配置する。
【００３３】
次いで、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、半導体チップ３２の露呈している部分（図４（ｂ）では、側面３２ｂや他方の面３２ｃ）を覆うように、液状化させた上記第二の合成樹脂からなる被覆材３３を設けて、被覆材３３で被覆する（工程Ｂ）ことにより、半導体チップ３２の露呈している部分が、被覆材３３で被覆された半導体部品４０を得る。この工程Ｂにおいて、被覆材３３を液状化するとは、基材３１が溶融しない程度の温度で被覆材３３に熱を加えて、軟化あるいは溶融することをいう。そして、液状化した被覆材３３を半導体チップ３２および基材３１に融着することにより、半導体チップ３２を被覆材３３で被覆する。
【００３４】
なお、この工程Ｂでは、基材３１の一方の面３１ａの全面を被覆材３３で覆う必要はない。本発明の半導体部品の製造方法にあっては、工程Ｂにおいて、半導体チップの露呈している部分の少なくとも一部、すなわち、基材と接していない部分を、被覆材で被覆すればよい。
【００３５】
この実施形態では、半導体チップ３２を、基材３１の一方の面３１ａの所定の位置に配置した後に、半導体チップ３２の露呈している部分を覆うように、液状化させた第二の合成樹脂からなる被覆材３３を設けることにより、被覆材３３により半導体チップ３２の露呈している部分の少なくとも一部を被覆するから、半導体チップ３２の被覆時に基材３１が熱により変形することがない。したがって、被覆後の半導体部品４０が変形して、取り扱いが困難になることがない。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の半導体部品およびその製造方法は、半導体チップ以外の微小な部品にも適用可能である。すなわち、半導体チップと同等の大きさの微小な部品に本発明を適用することにより、人手による取り扱いを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る半導体部品の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る半導体部品の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る半導体部品の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０，２０，３０，４０・・・半導体部品、１１，３１・・・基材、１２，３２・・・半導体チップ、１３，３３・・・被覆材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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