(57)【要約】【目的】      電極の相対位置保持用接続部材の使用を可能にすることでチップレスタイプ超小型放電灯の大量生産に道を開くことをその課題とする。【解決手段】(a)一端に発光部(3)が形成され、前記発光部(3)の封止側辺(3a)から延出した封止部(9)とで形成された封体(10b)と、(b)発光部(3)内に配設され、前記封止部(9)から導出されている給電部(4)(5)にその電極基部(1b)(2b)が接続された電極(1)(2)と、(c)電極基部(1b)(2b)に取り付けられ、電極基部(1b)(2b)間において切断された金属製接続部材(14b)と、(d)いずれか一方の給電部(4)(5)の外側にて発光部(3)と封止部(9)の端部間に形成され、少なくともその一カ所が閉塞された必要物質充填用通孔(15)と、(e)封止部(9)の給電部(4)(5)間において、金属製接続部材(14b)と一致する部分に形成される金属製接続部材切断用空間(8)とで構成されていることを特徴とする。【選択図】        図１０
2005129262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)  一端に発光部が形成され、前記発光部の封止側辺から延出した封止部とで形成された封体と、
(b)  その先端部分が発光部内にて対向して配設され、前記封止部から導出されている給電部にその電極基部が接続された電極と、
(c)  前記電極の電極基部に取り付けられ、電極基部間において切断された金属製接続部材と、
(d)  封止部において、いずれか一方の給電部の外側にて発光部と封止部の端部間に形成され、少なくともその一カ所が閉塞された必要物質充填用通孔と、
(e)  封止部の給電部間において、金属製接続部材と一致する部分に形成される金属製接続部材切断用空間とで構成されていることを特徴とする片口放電灯。
【請求項２】
(a)  一端に発光部が形成され、前記発光部の封止側辺から延出した封止部とで形成された封体と、
(b)  その先端部分が発光部内にて対向して配設され、前記封止部から導出されている給電部にその電極基部が接続された電極と、
(c)  前記電極の電極基部に取り付けられ、電極基部間において切断された金属製接続部材と、
(d)  封止部において、給電部間にて発光部と封止部との端部間に形成され、少なくともその一カ所が閉塞された必要物質充填用通孔とで構成されていることを特徴とする片口放電灯。
【請求項３】
金属製接続部材の切断部分が更に封止部内に埋設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の片口放電灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な超小型片口放電灯に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
放電灯は一般的に発光部の両側に封止部が形成されている両口タイプのものが使用されている。ところが、最近では放電灯の使用用途が急拡大しており、超小型精密光学機器、ハンディタイプの照明機器などの用途も用いられるようになってきている。これら機器類に放電灯を用いるためには更なる小型化と点光源化を推し進める必要があるが、両口放電灯では限界があり、当該目的に対応する最適のものは片口放電灯である。
【０００３】
このような小型化と点光源化を実現するために重要なのは、電極位置と電極間距離の精度である。放電灯において、電極は石英ガラス封体の封止部を軟化温度まで加熱し、当該軟化部分をピンチシール或いはシュリンクシールにより封止し、この封止部内にその基部を埋設固定するという方法がとられている。この方法では、封止時に軟化部分が変形するので、当然その変形による石英ガラスの流れが電極基部のまわりに発生し、封体に前記マウントを挿入した時点では平行に配置された一対の電極の相対位置関係が一定の値を保っていたとしても、前記石英ガラスの流れに影響されて前記相対位置関係が狂い、最終製品の電極位置と電極間距離の精度がばらつき、予定された精度のものを大量生産することができないという超小型片口放電灯特有の問題があった。
【０００４】
そこで、電極同士を石英片で接続し、封止時にこの石英片ともども封止部分を軟化温度まで加熱し、前記石英片ともども封止して封止部分内に一体化するという手法が提案された（オスラム特許；特開平２−１８６５３０号公報  第３頁左下欄第３−５行）。
【０００５】
この方法はそれなりに画期的なものであるが、当該発明は発光部に排気管封切跡が発生しない所謂プレスタイプの放電灯であるため、封体の開口側から必要物質充填用の管を発光部内に挿脱する必要があり、前記電極同士を石英片で接続した場合、この相対位置保持用の石英片に必要物質充填用の管が接触し、事実上、発光部内に当該管を挿脱することができないという致命的問題があり、実現不可能であった。勿論、発光部に排気管を取り付けるようなタイプの場合には実現可能である。
【０００６】
換言すれば、発光部に排気管封切跡が発生しない所謂プレスタイプの放電灯で、電極相対位置保持用の接続部材を用いることは現時点では不可能であり、それ故、高精度チップレスタイプの超小型放電灯の大量生産は不可能であった。
【特許文献１】特開平２−１８６５３０号公報  第３頁左下欄第３−５行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、電極の相対位置保持用の接続部材を使用できるようにし、現時点では不可能と考えられていたチップレスタイプの超小型放電灯の大量生産に道を開くことをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の片口放電灯(A1)「図１２参照」は、
(a)  一端に発光部(3)が形成され、前記発光部(3)の封止側辺(3a)から延出した封止部(9)とで形成された封体(10b)と、
(b)  その先端部分(1a)(2a)が発光部(3)内にて対向して配設され、前記封止部(9)から導出されている給電部(4)(5)にその電極基部(1b)(2b)が接続された電極(1)(2)と、
(c)  前記電極(1)(2)の電極基部(1b)(2b)に取り付けられ、電極基部(1b)(2b)間において切断された金属製接続部材(14b)と、
(d)  封止部(9)において、いずれか一方の給電部(4)(5)の外側にて発光部(3)と封止部(9)の端部間に形成され、少なくともその一カ所が閉塞された必要物質充填用通孔(15)と、
(e)  封止部(9)の給電部(4)(5)間において、金属製接続部材(14b)と一致する部分に形成される金属製接続部材切断用空間(8)とで構成されていることを特徴とする片口放電灯。
【０００９】
なお、前記封止部(9)は、図１２の完成品(A1)において、後述する１次封止部(6)(7)と２次封止部(Y)或いは(X)(Y)を含む概念で、封止部分(F)は封止のために加熱される部分である。
【００１０】
請求項２に記載の片口放電灯(A2) 「図１８参照」は、
(a)  一端に発光部(3)が形成され、前記発光部(3)の封止側辺(3a)から延出した封止部(9)とで形成された封体(10b)と、
(b)  その先端部分(1a)(2a)が発光部(3)内にて対向して配設され、前記封止部(9)から導出されている給電部(4)(5)にその電極基部(1b)(2b)が接続された電極(1)(2)と、
(c)  前記電極(1)(2)の電極基部(1b)(2b)に取り付けられ、電極基部(1b)(2b)間において切断された金属製接続部材(14b)と、
(d)  封止部(9)において、給電部(4)(5)間にて発光部(3)と封止部(9)との端部間に形成され、少なくともその一カ所が閉塞された必要物質充填用通孔(8X)とで構成されていることを特徴とする。
【００１１】
なお、前記封止部(9)は、図１８の完成品(A2)において、後述する１次封止部(6)(7)と２次封止部(X)を含む概念で、封止部分(F)は封止のために加熱される部分である。
【００１２】
また、請求項３に記載の片口放電灯(A)は、「金属製接続部材(14b)の切断部分(14b1)が更に封止部(9)内に埋設されている」ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
このように封止部分(F)に金属製接続部材(14b)の架設部分を切断するための接続部材切断用空間(8)とは別に必要物質充填用通孔(15)、或いは接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)を設けることにより、必要充填物質(11)や必要ガスを必要物質充填用通孔(15)或いは接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)から発光部(3)内に金属製接続部材(14b)に邪魔されることなく或いは金属製接続部材(14b)の横を通って供給することができる。
【００１４】
また、金属製接続部材(14b)の切断部分を請求項３のように３次封止部(Z)内に埋設することで、通電時(特に、始動時の高電圧印加時)の金属製接続部材(14b)の切断部分(14b1)間の放電の発生を確実に防止することができる。
【００１５】
なお、第１実施例(A1)の接続部材切断用空間(8)が発光部(3)に連通するような通孔である場合及び第２実施例(A2)の接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)のような場合、金属製接続部材(14b)の切断に先立って金属製接続部材(14b)より発光部(3)側の一部(X)を封止してしまうことで金属製接続部材(14b)の切断によって発生する不純物が発光部(3)内に混入することがなく、これらの手法の組み合わせの確立によって、片口放電灯、特にチップレスタイプで超小型の点光源型片口放電灯(A1)(A2)の大量生産が初めてできるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を図示第１実施例(図１〜12)に従って説明する。図12は第１実施例(A1)の断面図である。１，２は本発明に使用される封体(10)の製造手順の共通図面で、石英ガラス直管(10a)を回転させつつその中央部分を加熱して軟化させ、続いて図２のように軟化部分にローラ(20)を押圧して次第に縮径させ、図３のように一端が半球状に形成され、他端が開口している封体(10)を形成する。
【００１７】
続いて、略Ｕ形に曲成された外部リード用部材(13)の両端にスポット溶接された金属箔(4a)(5a)及びこの金属箔(4a)(5a)の他端にスポット溶接された電極(1)(2)とで構成された電極マウント(M)を封体(10)に挿入し、一対の電極(1)(2)を封体(10)の閉塞球状端部(10a1)内に並設させ且つ封体(10)の内径より若干幅広に形成された外部リード用部材(13)を封体(10)の内面に弾接させて電極マウント(M)を封体(10)内に仮止めする。この電極マウント(M)は図４から分るように、電極(1)(2)はタングステン製で略L形に形成され、その電極基部(1b)(2b)が平行に配置され、その先端部分(1a)(2a)が互いに対向するように、換言すれば電極は(1)(2)同士が対称に配置されており、その電極基部(1b)(2b)が金属製接続部材(14b)で接続されており、電極(1)(2)の相対位置が固定されている(図４参照）。
【００１８】
この金属製接続部材(14b)は、本実施例では電極(1)(2)と同じタングステン棒(勿論、タングステン以外の材料、例えばモリブデンでも可)で構成し、金属製接続部材(14b)と電極(1)(2)の基部(1b)(2b)とをスポット溶接にて固定する。
【００１９】
前述のように電極マウント(M)が装着されると、封体(10)の開口端が排気台(30)に装着され、０リング(31)により気密状に保持される。続いて排気台(30)により真空引きが行われ封体(10)内が高真空にされた後、アルゴンガス等の不活性ガスが封入され、１,０００℃〜１,０５０℃の温度で必要箇所が所定時間（約１５秒程度）加熱される。この間、封体(10)内部の清浄化のためのアルゴンガスの排気→真空引き→アルゴンガスの封入→アルゴンガスの排気…工程（所謂ウォッシング或いはフラッシング工程）が複数回繰り返され、このフラッシングにより金属製の電極マウント(M)や石英ガラス製の封体(10)から封体(10)内に放出された不純物を封体(10)から完全に除去する。
【００２０】
その後、金属箔(4a)(5a)に一致する封止部分(F)を強熱し、この部分を２,１００℃以上の温度まで上昇させる。この時点で封体(10)内のアルゴンガス圧は加熱膨張した状態で約１気圧となるように封入ガス圧が設定される。
【００２１】
封止部分(F)の温度が所定温度に到達し、加熱部分が軟化状態となるとアルゴンガスを封体(10)に追加封入し、これと同時あるいはこの直後に必要物質充填用通孔(15)と接続部材切断用通孔(8)形成用の溝(42a)(42b)・(43a)(43b)がそれぞれ形成されている雌雄一対のピンチャ(40)(41)で軟化封止部分(F)をピンチングする。
【００２２】
この図が図５〜７で、前記軟化封止部分(F)は溝(42a)(42b)・(43a)(43b)以外の部分［この部分を１次封止部(6)(7)とする］で押圧され、溝(42a)(42b)・(43a)(43b)に一致する部分を残して１次封止がなされ、この１次封止部(6)(7)内に金属箔(4a)(5a)とその近傍部分がそれぞれ埋設される。そして、前述のように追加封入アルゴンガスの圧力によりピンチング時の押圧力に抗して溝(42a)(42b)・(43a)(43b)に一致する部分が押し潰されず、発光部(3)に連通する必要物質充填用通孔(15)と接続部材切断用通孔(8)として封止部分に残留する。
【００２３】
換言すれば、1次封止により形成された発光部(3)は必要物質充填用通孔(15)と接続部材切断用通孔(8)［或いは少なくとも必要物質充填用通孔(15)は発光部(3)に連通している必要があるが、接続部材切断用通孔(8)の方は必ずしも連通している必要はなく、一部封止で金属製接続部材(14b)が１次封止部(6)内に埋設されていなければ良い。換言すれば、接続部材切断用通孔(8)は発光部(3)に連通しておらず、その場合は、２次封止部(X)を形成する必要がなくなる。］により外部と連通しているということである。
【００２４】
そして、この１次封止時に所定時間の強熱加熱が封止部分(F)に加えられるため、前述同様、封止部分(F)や金属電極マウント(M)から不純物が封体(10)内に放出されるが、発光部(3)が前述のように必要物質充填用通孔(15)により外部と連通しているので、一次封止後のフラッシングにより一次封止中に発生し、発光部(3)内に侵入した不純物を必要物質充填用通孔(15)により完全に除去することができる。
【００２５】
なお、前記１次封止時及びこのフラッシング工程中、発光部(3)は１,０００℃以上で封体(10)を構成する石英ガラスが軟化しない温度に加熱される。発光部(3)の加熱温度が低温である場合、封止部分(F)や金属電極マウント(M)から放出された不純物が発光部(3)に吸蔵・蓄積され、製晶化後の黒化、ランプ破裂あるいは短寿命等の欠陥の原因となる。換言すれば、１次封止時及びフラッシング工程中、発光部(3)の温度をある程度高温に保っておき、発光部(3)自体の分解は発生しないが、封止部分(F)や金属電極マウント(M)からの放出不純物の吸蔵も行わない状態を保っておくことが重要である。
【００２６】
このようにして１次封止を行った後、充填物供給通孔(15)を通じて発光部(3)内に必要充填物質(11)とキセノンガスのような必要封入ガスを発光部(3)に封入する。
【００２７】
このようにして必要充填物質(11)と必要封入ガスの発光部(3)への封入が行われると、図８の実線(第１実施例)で示すように、封体(10)の根元を封切しない状態で、発光部(3)を窒素で冷却しつつ直接、接続部材切断用通孔(8)と必要物質充填用通孔(15)とを同時にあるいは別々に封止することになる。接続部材切断用通孔(8)の封止は発光部(3)と金属製接続部材(14b)との間の部分を局部加熱し、２次封止部(X)となるこの部分を軟化・閉塞することにより行う。また、必要物質充填用通孔(15)の一部分も同様に局部加熱しこの２次部分(Y)を封止する。この部分を２次封止部(Y)とする。前述のように接続部材切断用通孔(8)が発光部(3)と連通していない場合は、２次封止部(X)を形成する必要はない。
【００２８】
この時、発光部(3)に低温部が生じないようにするために2次封止供部(X)(Y)は発光部(3)の基部に沿って形成されることが好ましい。また、2次封止部(Y)は通孔(15)の一部において行われているが、通孔(15)全体を閉塞するようにしてもよい。この局部的な２次封止時における軟化部分が収縮により自然閉塞されるが、ピンに押し込み閉塞としてもよい。なお、２次封止部(X)(Y)の大略の最短閉塞長さは２ｍｍ程度である。
【００２９】
最後に両電極(1)(2)の相対的位置関係を保持していた金属製接続部材(14b)を接続部材切断用通孔(8)のところで外部から例えばレーザー光のような非接触切断手段を利用して当該部分を切断する。切断された物質は２次封止部(X)の存在により発光部(3)側には侵入しない。(金属製接続部材(14b)がタングステンのように発光部(3)に侵入しても不純物とならないようなものである場合は、金属製接続部材(14b)の切断を2次封止部(X)の封止より先にしても良い。)然る後、必要に応じて金属製接続部材(14b)の切断部分に合わせて接続部材切断用通孔(8)部分を局所加熱し、前記切断部分を前記局部加熱した切断箇所埋設部(Z)に埋設し、封体(10)と電極マウント(M)の不要部分を切断して図12に示す完成品(A)とする。
【００３０】
また、第１実施例の変形例として、1次封止の後、封体(10)の根元を封切した後(図８の破線で示す)、この半製品(B1)の２次封止部(X)(Y)を前述同様形成する（２次局部封止）。そして前述同様両通孔(8)(15)の封止は同時でもよいし、いずれが先であってもよいし、発光部(3)に低温部が生じないようにすること、両通孔(8)(15)全体を閉塞することなど既述の通りである。
【００３１】
また、２次局部封止時の半製品(B1)内部全体の減圧状態による軟化部分の自然閉塞、ピンによる押し込み閉塞、微少不純物発生量、２次封止部(X)(Y)の封止長さ、タングステン或いはモリブデン製接続部材(14b)の切断と切断部分(14b1)の封止部分(F)内への埋設も既に述べたとおりである。
【００３２】
なお、金属製接続部材(14b)がタングステンの場合、レーザー切断時に発生するタングステン蒸気は電極(1)(2)と同一材料であり、不純物になるわけではないので、必ずしも２次封止をレーザー切断より先に行わねばならないというわけではない。
【００３３】
次に、本発明の第２実施例(図13〜18)に従って説明する。図18は本発明の第２実施例(A2)の断面である。第１実施例(A1)と第２実施例(A2)の相違点は、端的に言えば、前者(A1)が接続部材切断用空間(8)と必要物質充填用通孔(15)の２つを個別に有するのに対して、後者(A2)は接続部材切断用空間(8)と必要物質充填用通孔(15)を兼用した接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)を有する点で相違するのみであり、基本的製作手順はほぼ一致するので共通する部分は第１実施例(A1)の説明を第２実施例(A2)の説明に援用し、相違点を中心に説明する。
【００３４】
封体(10)の製造からマウント(M)の封体(10)への挿入と排気台(30)への装着、封止部分(F)加熱、軟化封止部分(F)をピンチングまで(図１〜４)は第１実施例(A1)と同じである。
【００３５】
ただし、雌雄一対のピンチャ(40)(41)の形状が実施例１の場合と若干異なる。即ち、この場合実施例１と異なり、必要物質充填用通孔(15)がなく、接続部材切断用空間(8)と必要物質充填用通孔(15)を兼用した接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)が設けられることになるので、雌雄一対のピンチャ(40)(41)の形状も図14からわかるように接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)形成用の溝(42a)(42b)のみが設けられている。このような雌雄一対のピンチャ(40)(41)で軟化封止部分(F)をピンチングする。
【００３６】
この図が図13及び図14で、前記軟化封止部分(F)は溝(42a)(42b)以外の部分［この部分を１次封止部(6)とする］で押圧され、溝(42a)(42b)に一致する部分を残して１次封止がなされ、この１次封止部(6)内に金属箔(4a)(5a)とその近傍部分がそれぞれ埋設される。そして、前述のように追加封入アルゴンガスの圧力によりピンチング時の押圧力に抗して溝(42a)(42b)に一致する部分が押し潰されず、発光部(3)に連通する接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)として封止部分に残留する。
【００３７】
この１次封止後のフラッシング及び１次封止後の発光部(3)内への必要充填物質(11)とキセノンガスのような必要封入ガスの封入は第１実施例と同じであるので省略する。ただこの場合、図14からわかるように接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)を横断して接続部材(14b)が横断しているので、接続部材(14b)より接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)の方が大きく、接続部材(14b)の横から必要充填物質(11)が投入できるだけの間隙を設けておく必要がある。
【００３８】
このようにして必要充填物質(11)と必要封入ガスの発光部(3)への封入が行われると、図15の実線(第２実施例)で示すように、封体(10)の根元を封切しない状態で、発光部(3)を窒素で冷却しつつ直接、接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)を封止することになる。接続部材切断兼必要物質充填用通孔(8X)の封止は発光部(3)と金属製接続部材(14b)との間の部分を局部加熱し、２次封止部(X)となるこの部分を軟化・閉塞することにより行う。
【００３９】
この時、発光部(3)に低温部が生じないようにするために2次封止供部(X)は発光部(3)の基部に沿って形成されることが好ましい事、2次封止部(X)はその一部において行われているが、全体を閉塞するようにしてもよい事、この局部的な２次封止時における軟化部分の収縮により自然閉塞或いはピンに押し込み閉塞が行われることなども第１実施例と同じである。２次封止部(X)(Y)の大略の最短閉塞長さは２ｍｍ程度である。
【００４０】
最後に両電極(1)(2)の相対的位置関係を保持していた金属製接続部材(14b)を通孔(8X)のところで外部から例えばレーザー光のような非接触切断手段を利用して当該部分を切断する。(金属製接続部材(14b)がタングステンのように発光部(3)に侵入しても不純物とならないようなものである場合は、金属製接続部材(14b)の切断を2次封止部(X)の封止より先にしても良い。)切断された物質は２次封止部(X)の存在により発光部(3)側には侵入しない。然る後、必要に応じて金属製接続部材(14b)の切断部分に合わせて通孔(8X)部分を局所加熱し、前記切断部分を前記局部加熱した切断箇所埋設部(Z)に埋設し、封体(10)と電極マウント(M)の不要部分を切断して図1８に示す完成品(A2)とする。
【００４１】
また、第２実施例の変形例として、1次封止の後、封体(10)の根元を封切した後(図15の破線で示す)、この半製品(B2)の２次封止部(X)を前述同様形成する（２次局部封止）。発光部(3)に低温部が生じないようにすること、通孔(8X)全体を閉塞することなど既述の通りである。
【００４２】
また、２次局部封止時の半製品(B2)内部全体の減圧状態による軟化部分の自然閉塞、ピンによる押し込み閉塞、微少不純物発生量、２次封止部(X)の封止長さ、タングステン或いはモリブデン製接続部材(14b)の切断と切断部分(14b1)の封止部分(F)内への埋設も既に述べたとおりである。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、１次封止、２次封止の間、電極は金属製接続部材により接続されているので、封止後も電極の相対位置は固定的に極めて高い精度で維持されることになる。これに加えて、充填物供給通孔が接続部架設位置から外れた部分或いは接続部材切断用通孔とは別個に設けられているので(或いは接続部材切断兼充填物供給用通孔が設けられているので)、前記接続部材によって必要充填物質の発光部内の充填が妨げられず、その結果、特にチップレス超小型片口放電灯の大量生産が可能となった。なお、この生産過程において、局部的加熱である２次封止部より、発光部内容積の小さい超小型放電灯にとって短寿命、黒化防止の原因となるなど、超小型放電灯に対して与える影響を与える発光部内への不純物の混入を極力制限することができるようになり、この面からも超小型放電灯の大量生産に寄与するものとなった。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に使用する石英ガラス直管の加熱状態を示す正面図。
【図２】図１で加熱された直管の軟化部分をローラで変形させている状態を示す正面図。
【図３】図２で製造された本発明の斜体用一端閉塞管の断面図。
【図４】図３の封体用一端閉塞管に電極マウントを装着し、排気台に垂設させた状態の断面図。
【図５】本発明の第１実施例における封体用一端閉塞管の封止部分を１次封止した状態を示す正断面図。
【図６】図５の直角方向の断面図。
【図７】図５のＸ１−Ｘ１断面図。
【図８】本発明の第１法における１次封止された半製品に必要充填物を充填した状態の断面図。
【図９】本発明の第１実施例における斜体の根本封切された半製品の２次封止状態を示す正断面図。
【図１０】図９の直角方向から見た根本封切された半製品の２次封止状態を示す側断面図。
【図１１】本発明の第１実施例における封体用一端閉塞管の封止部分を１次封止した状態を示す正断面図。
【図１２】本発明の第１実施例により形成された超小型片口放電灯の断面図。
【図１３】本発明の第２実施例における封体用一端閉塞管の封止部分を１次封止した状態を示す正断面図。
【図１４】図１３の直角方向の断面図。
【図１５】図５のＸ２−Ｘ２断面図。
【図１６】本発明の第２実施例における１次封止され、根本封切された半製品の２次封止状態を示す正断面図。
【図１７】本発明の第２実施例における封体用一端閉塞管の封止部分を１次封止した状態を示す正断面図。
【図１８】本発明の第２実施例により形成された超小型片口放電灯の断面図。
【符号の説明】
【００４５】
(1)(2)    電極
(1a)(2a)  先端部分
(1b)(2b)  電極基部
(3)      発光部
(3a)    封止側辺
(4)(5)    給電部
(6)(7)    １次封止部
(8)      金属製接続部材切断用空間
(9)      封止部
(10b)    封体
(11)      必要充填物質
(14b)    金属製接続部材
(15)    必要物質充填用通孔
(X)(Y)  ２次封止部
(Z)    切断部分埋設部
【図１】
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【図２】
2005129262.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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