(57)【要約】【課題】セラミック塗料層の切断工程を、高効率、かつ高精度で実行し得るセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】可撓性フィルム１９上にセラミック塗料層５１を形成する。可撓性フィルム１９は、剥離処理領域Ｐ１と剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２とを有する。セラミック塗料層５１は、幅方向の両端縁が剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２との境界を越え、剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２上に位置するように形成される。次に、電極６１を印刷した後、可撓性フィルム１９の他面にブレード部材９８を当て、可撓性フィルム１９をブレード部材９８に沿って折り返すように案内し、セラミック塗料層５１を可撓性フィルム１９の案内方向Ｆ１１とは異なる方向に案内して、セラミック塗料層５１を剥離する。次に、セラミック塗料層５１を、所定の間隔で幅方向に切断する。【選択図】      図１
2005019870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック電子部品の製造方法であって、
一方向に搬送される可撓性フィルム上に、セラミック塗料を塗布してセラミック塗料層を形成し、前記可撓性フィルムは、一面に剥離処理領域と剥離非処理領域とを有し、前記剥離処理領域は前記可撓性フィルムの長さ方向に沿っており、前記剥離非処理領域は前記剥離処理領域の幅方向の両端縁と前記可撓性フィルムの幅方向の両端縁との間に、所定の幅を有して存在しており、
前記セラミック塗料層は、その大部分が前記剥離処理領域の上にあり、幅方向の両端縁が前記剥離非処理領域との境界を越え、前記剥離非処理領域上に位置するように形成され、
次に、前記セラミック塗料層の上に電極を印刷した後、前記可撓性フィルムの前記一面から前記セラミック塗料層を剥離し、前記剥離は、前記可撓性フィルムの他面にブレード部材を当て、前記可撓性フィルムを前記ブレード部材に沿って折り返すように案内し、前記セラミック塗料層を前記可撓性フィルムの案内方向とは異なる方向に案内することによって実行され、
次に、前記セラミック塗料層を、所定の間隔で幅方向に切断する
工程を含むセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミック塗料層は、幅方向の両端部が厚み減少方向に傾斜する傾斜部となるように形成されるセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、前記剥離処理領域は、前記可撓性フィルムの前記一面上にＳｉ処理を施すことによって形成されるセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、前記ブレード部材は、前記可撓性フィルムの折り返しを受ける先端部の角度が鋭角であるセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、前記ブレード部材は、前記先端部が、前記可撓性フィルムの厚みに対応した曲率を有するセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、切断して得られたセラミック塗料層を積層する工程を含むセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
セラミック塗料塗布装置と、電極印刷装置と、剥離装置と、切断装置とを含むセラミック電子部品製造装置であって、
前記セラミック塗料塗布装置は、一方向に搬送される可撓性フィルム上に、セラミック塗料を塗布してセラミック塗料層を形成するものであり、前記可撓性フィルムは、一面に剥離処理領域と剥離非処理領域とを有し、前記剥離処理領域は前記可撓性フィルムの長さ方向に沿っており、前記剥離非処理領域は前記剥離処理領域の幅方向の両端縁と前記可撓性フィルムの幅方向の両端縁との間に、所定の幅を有して存在しており、
前記セラミック塗料塗布装置は、前記セラミック塗料層の大部分が前記剥離処理領域の上にあり、幅方向の両端縁が前記剥離非処理領域との境界を越え前記剥離非処理領域上に位置するように、前記セラミック塗料層を形成するものであり、
前記電極印刷装置は、前記可撓性フィルムの搬送方向で見て、前記セラミック塗料層の前方に配置され、前記セラミック塗料層の上に電極を印刷するものであり、
前記剥離装置は、ブレード部材を含み、前記可撓性フィルムの搬送方向で見て、前記電極印刷装置の前方に配置され、前記ブレード部材は、前記可撓性フィルムの他面に当てられ、前記可撓性フィルムを折り返すように案内するものであり、
前記切断装置は、前記可撓性フィルムの搬送方向とは異なる方向に案内されてくる前記セラミック塗料層を、所定の間隔で幅方向に切断する
セラミック電子部品製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミック電子部品として、例えば、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサは、小型化、大容量化の要求が非常に強く、この要求に応えるため、１層あたりの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を増大させている。例えば、最近の積層セラミックコンデンサは、誘電体層の厚みが２〜１０μｍ程度、積層数が数百層にも達している。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの製造方法としては、例えば、シート状の可撓性支持体の上に、セラミック塗料を塗布し、セラミック塗料を乾燥させてセラミックグリーンシートを形成し、セラミックグリーンシート上に電極群を形成した後、セラミックグリーンシートを所定の大きさに切断し、切断されたセラミックグリーンシートを順次に積層して積層構造体を形成し、この積層構造体を細断し、焼成し、端子電極を取付けて、完成品の積層セラミックコンデンサを得る製造方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
セラミックグリーンシートの切断に当たっては、電極群ごとに、その周りに四角形状のスリットを入れ、四角形状に切り抜く。したがって、セラミックグリーンシートの切断に当たっては、電極群ごとに、それを取り囲むように、４辺のスリットを形成する工程が必要である。
【０００５】
上述したように、従来の製造方法では、セラミックグリーンシートの切断に当たって、電極群ごとに、それを取り囲むように、４辺のスリットを加工する必要があるため、スリット加工時間が長くなり、生産性が低下する。
【０００６】
４辺のスリット加工において用いられる刃は、種々のタイプのものが知られているが、例えば、４つの刃を持つスリット加工ジグを用いた場合には、電極群に対するスリット加工ジグの押し当て位置を、極めて高精度に設定しなければならない。しかも、４つの刃を持つスリット加工ジグは、その形状、構造の複雑さのために、メンテナンスが容易でない。
【０００７】
４つの刃を独立させて別々に動作させる場合には、その駆動機構の複雑化を招くとともに、刃相互間の精度が問題になり、スリット形成位置精度を保つことが容易ではない。
【０００８】
最近の積層セラミックコンデンサは、前述したように、誘電体層の厚みが２〜１０μｍ程度、積層数が数百層にも達しており、しかも、その形状が著しく小型化されているから、電極群、及び、それに含まれる電極片の形状も、極小化されており、当然のこととして、スリット形成には高度の精度が要求されるのであって、従来のスリット加工方法では、この技術の現状及びその進展に追従できなくなりつつある。
【０００９】
更に、従来の製造方法では、グリーンシートとともに、可撓性フィルムをも打ち抜いてしまうため、可撓性フィルムの再使用が不可能であり、使用済み可撓性フィルムの処理の問題が惹起するとともに、資源の無駄を招いてしまう。
【００１０】
【特許文献１】
特許第３３５８７６４号
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、セラミック塗料層（セラミックグリーンシート）の切断工程を、高効率で実行し得るセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することである。
【００１２】
本発明のもう一つの課題は、切断工程を高精度で実行し得るセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することである。
【００１３】
本発明の更にもう一つの課題は、可撓性フィルムの再使用を可能ならしめるセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、まず、一方向に搬送される可撓性フィルム上に、セラミック塗料を塗布してセラミック塗料層を形成する。前記可撓性フィルムは、一面に剥離処理領域と剥離非処理領域とを有する。前記剥離処理領域は前記可撓性フィルムの長さ方向に沿っており、前記剥離非処理領域は前記剥離処理領域の幅方向の両端縁と前記可撓性フィルムの幅方向の両端縁との間に、所定の幅を有して存在している。
【００１５】
前記セラミック塗料層は、その大部分が前記剥離処理領域の上にあり、幅方向の両端縁が前記剥離非処理領域との境界を越え、前記剥離非処理領域上に位置するように形成される。
【００１６】
次に、前記セラミック塗料層の上に電極印刷工程を実行した後、前記可撓性フィルムの前記一面から前記セラミック塗料層を剥離する。前記剥離は、前記可撓性フィルムの他面にブレード部材を当て、前記可撓性フィルムを前記ブレード部材に沿って折り返すように案内し、前記セラミック塗料層を前記可撓性フィルムの案内方向とは異なる方向に案内することによって実行される。次に、前記セラミック塗料層を、所定の間隔で幅方向に切断する。
【００１７】
上述したように、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、セラミック塗料層の上に電極を印刷した後、可撓性フィルムの一面からセラミック塗料層を剥離するのであるが、可撓性フィルムとして、一面に剥離処理領域と剥離非処理領域とを有するものが用いられている。剥離処理領域は可撓性フィルムの長さ方向に沿っており、剥離非処理領域は剥離処理領域の幅方向の両端縁と可撓性フィルムの幅方向の両端縁との間に、所定の幅を有して存在している。
【００１８】
セラミック塗料層は、上述した構成の可撓性フィルムに対して、その大部分が剥離処理領域の上にあるように形成されるから、剥離工程では、まず、セラミック塗料層は、その大部分が、剥離処理領域からスムーズに剥離される。一方、セラミック塗料層は、幅方向の両端縁が剥離非処理領域との境界を越え、剥離非処理領域上に位置するように形成されるから、剥離非処理領域では、セラミック塗料層は、可撓性フィルムに密着しており、容易には剥離しない。このため、剥離処理領域上にあるセラミック塗料層が、剥離処理領域と剥離非処理領域との境界に沿って切り取られながら、剥離されることになる。このことは、可撓性フィルムの長さ方向に沿って、切断用スリットを入れる必要がないことを意味する。
【００１９】
剥離は、可撓性フィルムの他面にブレード部材を当て、可撓性フィルムをブレード部材に沿って折り返すように案内し、セラミック塗料層を可撓性フィルムの案内方向とは異なる方向に案内することによって実行される。この工程によれば、剥離処理領域上にあるセラミック塗料層を、剥離処理領域と剥離非処理領域との境界に沿って、確実に切り取り、剥離することができる。
【００２０】
上述の剥離処理の後、セラミック塗料層を、所定の間隔で幅方向に切断する。これにより、電極または電極群を有するセラミック塗料層が、所定の切断間隔で、取り出されることになる。結局、本発明においては、スリット加工は、セラミック塗料層の幅方向でのみ、実行すればよいから、セラミックグリーンシートの切断工程を、高効率で実行し得る。
【００２１】
しかも、セラミック塗料層の幅方向寸法は、剥離処理領域の幅によって定まり、剥離処理領域の幅は、可撓性フィルムメーカの技術によれば、高精度で設定できるし、セラミック塗料層を、所定の間隔で幅方向に切断する際、一種の切断刃だけを、高精度で設定すればよい。このため、切断工程を高精度で実行し得る。
【００２２】
さらに、セラミック塗料層を、所定の間隔で幅方向に切断する工程は、上述の剥離処理の後に実行されるから、セラミック塗料層の切断時に可撓性フィルムにダメージを与えることがない。したがって、可撓性フィルムの再使用が可能になる。
【００２３】
本発明に係る製造方法は、主として、積層セラミックコンデンサの製造に適用される。この場合には、切断して得られたセラミック塗料層の多数枚を積層する工程を含む。
【００２４】
本発明は、更に、上記製造方法の実施に直接使用されるセラミック電子部品製造装置をも開示する。このセラミック電子部品製造装置は、セラミック塗料塗布装置と、電極印刷装置と、剥離装置と、切断装置とを含む。
【００２５】
前記セラミック塗料塗布装置は、一方向に搬送される可撓性フィルム上に、セラミック塗料を塗布してセラミック塗料層を形成するものである。前記可撓性フィルムは、一面に剥離処理領域と剥離非処理領域とを有する。前記剥離処理領域は前記可撓性フィルムの長さ方向に沿っている。前記剥離非処理領域は前記剥離処理領域の幅方向の両端縁と前記可撓性フィルムの幅方向の両端縁との間に、所定の幅を有して存在している。
【００２６】
前記セラミック塗料塗布装置は、前記セラミック塗料層の大部分が前記剥離処理領域の上にあり、幅方向の両端縁が前記剥離非処理領域との境界を越え前記剥離非処理領域上に位置するように、前記セラミック塗料層を形成する。
【００２７】
前記電極印刷装置は、前記可撓性フィルムの搬送方向で見て、前記セラミック塗料層の前方に配置され、前記セラミック塗料層の上に電極を印刷する。
【００２８】
前記剥離装置は、ブレード部材を含み、前記可撓性フィルムの搬送方向で見て、前記電極印刷装置の前方に配置され、前記ブレード部材は、前記可撓性フィルムの他面に当てられ、前記可撓性フィルムを折り返すように案内する。
【００２９】
前記切断装置は、前記可撓性フィルムの搬送方向とは異なる方向に案内されてくる前記セラミック塗料層を、所定の間隔で幅方向に切断する。
【００３０】
本発明に係るセラミック電子部品製造装置によれば、本発明に係る製造方法を実施できることは明らかである。
【００３１】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【００３２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図、図２〜図１０は図１に図示された各部分を抽出して示す図である。図２は可撓性フィルムの平面図、図３は図２の３−３線に沿った断面図、図４はセラミック塗料塗布後の状態を示す平面図、図５は図４の５−５線に沿った断面図、図６は電極印刷後の状態を示す平面図、図７は図６の７−７線に沿った断面図、図８は剥離及び切断の工程を示す図、図９は図８の９−９線に沿った拡大断面図、図１０は図８の剥離及び切断の工程を示す平面図である。
【００３３】
図示実施例は、積層セラミックコンデンサを製造する場合を示している。図示されたセラミック電子部品製造装置は、セラミック塗料塗布装置１０と、電極印刷装置９１と、剥離装置９８と、切断装置９６とを含む。図１に図示されたセラミック電子部品製造装置は、更に、セラミック塗料塗布装置１０と電極印刷装置９１との間、及び、電極印刷装置９１と剥離装置９８との間に乾燥機９５を有し、切断装置９６の先に積層台１００を有する。
【００３４】
まず、セラミック塗料塗布装置１０を用いて、一方向Ｆ１に搬送される可撓性フィルム１９上に、セラミック塗料１７ａを塗布して、セラミック塗料層５１を形成する。セラミック塗料塗布装置１０は押し出し式塗布ヘッドである。押し出し式塗布ヘッドを用いると、非常に面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なセラミック塗料層５１（セラミックグリーンシート）を得ることができる。
【００３５】
可撓性フィルム１９は、図２、図３に示すように、一面に剥離処理領域Ｐ１と剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２とを有する。剥離処理領域Ｐ１は可撓性フィルム１９の長さ方向に沿っており、剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２は剥離処理領域Ｐ１の幅方向の両端縁と可撓性フィルム１９の幅方向の両端縁との間に、一定の幅を有して、線状に形成されている。剥離処理は、例えば、支持体１９の一面上に、Ｓｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることによって得られる。
【００３６】
セラミック塗料層５１は、図４、図５に図示するように、その大部分が剥離処理領域Ｐ１の上にあり、幅方向の両端縁が、剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２との境界を越え、剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２上に位置するように形成される。好ましくは、セラミック塗料層５１は、幅方向の両端部が、厚み減少方向に傾斜する傾斜部５１１となるように形成される。傾斜部５１１は、押し出し式塗布ヘッドを用いることによって得ることができる。また、セラミック塗料層５１は、その両端縁と可撓性フィルム１９の両端縁との間にギャップＧ１、Ｇ２が生じるように、可撓性フィルム１９の両端縁よりも内側に形成することが好ましい。
【００３７】
次に、図６及び図７にも示すように、電極印刷装置９１を用いて、セラミック塗料層５１の上に電極６１を印刷する印刷工程を実行する。電極印刷装置９１としては、代表的には、スクリーン印刷機が用いられる、他の印刷手段、例えば、グラビア転写方法を適用してもよい。電極６１は、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材料によって構成されている。
【００３８】
図６及び図７において、電極６１は、セラミック塗料層５１の一面上において、互いに間隔を隔てて配列されている。電極６１は、セラミック塗料層５１の長さ方向にｍ（ｍは任意の自然数）列、幅方向にｎ行となるように形成され、電極群Ｑ１を構成する。この電極群Ｑ１を、可撓性フィルム１９の長さ方向に、間隔を隔てて順次に形成する。
【００３９】
電極６１を形成するに当たっては、可撓性フィルム１９の上に第１のターゲットマークを形成しておき、第１のターゲットマークを画像処理して得られた情報に基づいて、印刷位置決めを行なうことができる。また、電極６１の印刷と同時に、第２のターゲットマークを印刷することもできる。この第２のターゲットマークは、後の積層工程等において位置決めする際に利用することができる。また、電極６１を形成した後、セラミック塗料層を塗布し、更にその上に電極を印刷する工程を、任意回数繰り返してもよい。場合によっては、電極間の間隔を埋める補助層塗布工程を追加してもよい。
【００４０】
次に、可撓性フィルム１９の一面からセラミック塗料層５１を剥離する。剥離は、図８乃至図１０に拡大して示すように、可撓性フィルム１９の他面にブレード部材９８を当て、可撓性フィルム１９をブレード部材９８に沿って折り返すように案内し、セラミック塗料層５１を可撓性フィルム１９の案内方向Ｆ１１とは異なる方向Ｆ２に案内することによって実行される。ブレード部材９８は、可撓性フィルム１９の折り返しを受ける先端部９８１の角度θが鋭角であることが好ましい。このような構造のブレード部材９８を用いると、ブレード部材９８によるセラミック塗料層５１の引き込み現象を伴うことなく、セラミック塗料層５１を、安定した状態で、確実に切り取り、剥離することができる。特に、ブレード部材９８の先端部９８１が、可撓性フィルム１９の厚みに対応した曲率Ｒを有する場合は、この利点が一層顕著になる。
【００４１】
次に、図１０に示すように、切断装置９６を用いて、セラミック塗料層５１を、電極群Ｑ１の配置ピッチに対応した所定の間隔で幅方向に切断する。具体的には、切断装置９６としてダイサを用い、受台９９の面上で、電極群Ｑ１−Ｑ１間にスリットＳＬを入れて切断する。
【００４２】
上述したように、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、セラミック塗料層５１の上に電極印刷工程を実行した後、可撓性フィルム１９の一面からセラミック塗料層５１を剥離するのであるが、可撓性フィルム１９として、一面に剥離処理領域Ｐ１と剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２とを有するものが用いられている。剥離処理領域Ｐ１は可撓性フィルム１９の長さ方向に沿っており、剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２は剥離処理領域Ｐ１の幅方向の両端縁と可撓性フィルム１９の幅方向の両端縁との間に、所定の幅を有して、可撓性フィルム１９の長さ方向に沿い、線状に延びている。
【００４３】
セラミック塗料層５１は、上述した構成の可撓性フィルム１９に対して、その大部分が剥離処理領域Ｐ１の上にあるように形成されるから、剥離工程では、まず、セラミック塗料層５１は、その大部分が、剥離処理領域Ｐ１からスムーズに剥離される。一方、セラミック塗料層５１は、幅方向の両端縁が剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２との境界を越え、剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２上に位置するように形成されるから、剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２では、セラミック塗料層５１は、可撓性フィルム１９に密着しており、容易には剥離しない。
【００４４】
このため、図９、図１０に明示するように、剥離処理領域Ｐ１上にあるセラミック塗料層５１が、剥離処理領域Ｐ１と剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２との境界に沿って切り取られながら、剥離されることになる。このことは、可撓性フィルム１９の長さ方向に沿って、切断用スリットを入れる必要がないことを意味する。
【００４５】
剥離は、可撓性フィルム１９の他面にブレード部材９８を当て、可撓性フィルム１９をブレード部材９８に沿って折り返すように案内し、セラミック塗料層５１を可撓性フィルム１９の案内方向とは異なる方向に案内することによって実行される。この工程によれば、剥離処理領域Ｐ１上にあるセラミック塗料層５１を、剥離処理領域Ｐ１と剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２との境界に沿って、確実に切り取り、剥離することができる。
【００４６】
上述の剥離処理の後、セラミック塗料層５１を、所定の間隔で幅方向に切断する。これにより、電極６１または電極群Ｑ１を有するセラミック塗料層５１が、所定の切断間隔で、取り出されることになる。結局、本発明においては、スリット加工は、セラミック塗料層５１の幅方向でのみ、実行すればよいから、セラミック塗料層５１（セラミックグリーンシート）の切断工程を、高効率で実行し得る。
【００４７】
しかも、セラミック塗料層５１の幅方向寸法は、剥離処理領域Ｐ１の幅によって定まり、剥離処理領域Ｐ１の幅は、可撓性フィルム１９のメーカの技術によれば、高精度で設定できるし、また、セラミック塗料層５１を、所定の間隔で幅方向に切断する際、一種の切断刃だけを、高精度で設定すればよい。このため、切断工程を高精度で実行し得る。
【００４８】
さらに、セラミック塗料層５１を、所定の間隔で幅方向に切断する工程は、上述の剥離処理の後に実行されるから、セラミック塗料層５１の切断時に可撓性フィルム１９にダメージを与えることがない。したがって、可撓性フィルム１９の再使用が可能になる。
【００４９】
セラミック塗料層５１の幅方向の両端部が、厚み減少方向に傾斜する傾斜部５１１となるように形成されている実施例では、セラミック塗料層５１を、厚み減少を伴う傾斜部５１１において、剥離処理領域Ｐ１と剥離非処理領域Ｐ２１、Ｐ２２との境界に沿い、確実に切り取り、剥離することができる。
【００５０】
可撓性フィルム１９の折り返しを受ける先端部９８１の角度が鋭角である構造のブレード部材９８を用いた場合は、ブレード部材９８によるセラミック塗料層５１の引き込み現象を伴うことなく、セラミック塗料層５１を、安定した状態で、確実に切り取り、剥離することができる。特に、ブレード部材９８の先端部９８１が、可撓性フィルム１９の厚みに対応した曲率を有する場合は、この利点が一層顕著になる。
【００５１】
本発明に係る製造方法は、主として、積層セラミックコンデンサの製造に適用される。この場合には、切断して得られたセラミック塗料層５１の多数枚を、積層台１００の上で積層する。
【００５２】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【００５３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）  セラミックグリーンシートの切断工程を、高効率で実行し得るセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することができる。
（ｂ）  切断工程を高精度で実行し得るセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することができる。
（ｃ）  可撓性フィルムの再使用を可能ならしめるセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図である。
【図２】可撓性フィルムの平面図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】セラミック塗料塗布後の状態を示す平面図である。
【図５】図４の５−５線に沿った断面図である。
【図６】電極印刷後の状態を示す平面図である。
【図７】図６の７−７線に沿った断面図である。
【図８】剥離及び切断の工程を示す図である。
【図９】図８の９−９線に沿った拡大断面図である。
【図１０】図８の剥離及び切断の工程を示す平面図である。
【符号の説明】
１８            剥離層
１９            可撓性フィルム
５１            セラミック塗料層
６１            電極
Ｐ１            剥離処理領域
Ｐ２１、Ｐ２２  剥離非処理領域
【図１】
2005019870.tif 000003
【図２】
2005019870.tif 000004
【図３】
2005019870.tif 000005
【図４】
2005019870.tif 000006
【図５】
2005019870.tif 000007
【図６】
2005019870.tif 000008
【図７】
2005019870.tif 000009
【図８】
2005019870.tif 000010
【図９】
2005019870.tif 000011
【図１０】
2005019870.tif 000012