(57)【要約】【課題】  可塑剤やホルモン様物質等を含まず、さらに帯電性が低く耐久性にも優れた非塩ビ系の壁紙を提供することを目的とする。【解決手段】  カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体で、且つ該カルボキシル基が部分的に１価及び／又は２価の金属との塩である共重合体を含む樹脂フィルム層と、表面抵抗が１０１０Ω以下である無機質繊維を成形した不織布層とを積層した壁紙。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体で、且つ該カルボキシル基が部分的に１価及び／又は２価の金属との塩である共重合体を含む樹脂フィルム層と、表面抵抗が１０１０Ω以下である無機質繊維を成形した不織布層とを積層した壁紙。
【請求項２】
前記樹脂フィルム層の表面抵抗が１０９Ω以下である請求項１記載の壁紙。
【請求項３】
前記α−オレフィンモノマーがエチレン、プロピレン及び／又はブテンである請求項１記載の壁紙。
【請求項４】
前記カルボキシル基を含有する不飽和モノマーがアクリル酸、メタクリル酸及び／又は無水マレイン酸である請求項１記載の壁紙。
【請求項５】
前記１価及び／又は２価の金属がカリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム及び亜鉛からなる群より選択される少なくとも１種の金属である請求項１記載の壁紙。
【請求項６】
前記不織布層が、ガラス繊維、アルミナ繊維、水酸化アルミ繊維及びチタン酸カリ繊維からなる群より選択される少なくとも１種の無機質繊維と、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ粉体、水酸化マグネシウム及び水酸化アルミ粉体からなる群より選択される少なくとも１種の無機粉体と、ζ電位が−２０ｍＶ以下である樹脂エマルジョンのバインダーとを用いて成形したものである請求項１記載の壁紙。
【請求項７】
前記不織布層として、７０〜９５重量％の水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムと５〜３０重量％の有機質繊維とを、ζ電位が−２０ｍＶ以下である樹脂エマルジョンのバインダーを用いて成形したものである請求項１記載の壁紙。
【請求項８】
半導体製造工場、電子機器組立工場、液晶表示デバイス工場又はプラズマディスプレー工場の壁面用である請求項１〜７のいずれか１項記載の壁紙。
【請求項９】
病院、製薬工場又はバイオ関連設備の壁面用である請求項１〜７のいずれか１項記載の壁紙。
【請求項１０】
学校の教室の壁面用である請求項１〜７のいずれか１項記載の壁紙。
【請求項１１】
住宅の壁面用である請求項１〜７のいずれか１項記載の壁紙。
【請求項１２】
粉体を取り扱う工場の壁面用である請求項１〜７のいずれか１項記載の壁紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、液晶デバイス、食品、医薬品、バイオテクノロジーなどの産業の工場、あるいは病院、小学校、中学校、高等学校、大学等の壁に用いられる壁紙、及び個別住宅や共同住宅の壁紙、並びに製粉工場等の粉体を取り扱う工場の壁紙に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、壁紙には主に塩ビ系材料が使用されていた。塩ビ系材料では、硬質の塩ビ樹脂を加熱した時に加工しやすいように、例えばフタル酸ジオクチル（以下、「DOP」と略す）などの可塑剤が使用される。可塑剤としてDOPを使用した塩ビクロスを建物の内壁に使用した場合には、塩ビクロスからDOPが空気中に揮発してくる。空気中に揮発してきたDOPは、例えば、半導体や液晶デバイス工場では、製品に吸着して、製品の歩留まりを低減するという問題があった。また、例えば、学校の場合には、DOPを含む空気を生徒が長時間にわたって呼吸すると、ホルモン様物質を体内にとりこもおそれがあり、呼吸器系の病気やホルモン様物質の取り込みによる障害が出るおそれが指摘されている。
【０００３】
可塑剤として特別の分子量を持ったものを使用することにより、これらの問題はある程度解決することができる。しかしながら、塩ビ自身が廃棄物として、燃焼したときにダイオキシンが発生することが指摘されており、早急に塩ビを使用しない壁紙を使用する必要に迫られている。
【０００４】
壁紙は、本来、石膏ボード、木質下地等の上に張る目的で使用されるが、その要求性能としては、表面の保護、美観の提示、難燃性の付与等が求められている。また、樹脂材料の場合には、風や摩擦等で帯電した場合に、埃等を吸着し、表面が著しく汚染されていくので、自動的に放電される必要がある。
【０００５】
【特許文献１】特公平２−５１３８７号公報
【特許文献２】特開２００１−１９２９８４号公報
【特許文献３】特開２００１−２６１９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
現在、社会的に問題にされている塩ビによるダイオキシン問題の解決、および可塑剤及びホルモン様物質によるシックスクール及びシックハウスの解決には、非塩ビ系の壁紙が必要である。また、半導体工場では、可塑剤の吸着汚染の問題、空気中に気散した可塑剤の吸収によるシックハウスの問題の解決に非塩ビ系の壁紙が必要である。しかしながら、塩ビを使用しないで、例えば、ポリエチレンフィルムを使用して壁紙を作る場合には、耐久性が悪く、帯電性があり、塵埃の帯電吸着により汚染しやすいことや、燃焼性の問題があること、および傷つきやすいという問題があって、実用的に使用できるレベルの製品はできていないのが現状である。
【０００７】
これらの問題に鑑みて、本発明は、可塑剤やホルモン様物質等を含まず、さらに帯電性が低く耐久性にも優れた非塩ビ系の壁紙を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は鋭意検討の結果、特殊なポリマーと無機繊維を組み合わせた壁紙を作ることにより、従来の塩ビフィルムを使用した場合に問題とされていた諸点を解決できること見出し、本発明を提供するに至った。
【０００９】
即ち、本発明は以下の発明を包含する。
（１）カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体であり、且つ該カルボキシル基が部分的に１価及び／又は２価の金属との塩である共重合体を含む樹脂フィルム層と、表面抵抗が１０１０Ω以下である無機質繊維を成形した不織布層とを積層した壁紙。
（２）前記樹脂フィルム層の表面抵抗が１０９Ω以下である前記（１）記載の壁紙。
（３）前記α−オレフィンモノマーがエチレン、プロピレン及び／又はブテンである前記（１）又は（２）記載の壁紙。
（４）前記カルボキシル基を含有する不飽和モノマーがアクリル酸、メタクリル酸及び／又は無水マレイン酸である前記（１）〜（３）のいずれか記載の壁紙。
（５）前記１価及び／又は２価の金属がカリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム及び亜鉛からなる群より選択される少なくとも１種の金属である前記（１）〜（４）のいずれか記載の壁紙。
（６）前記不織布層が、ガラス繊維、アルミナ繊維、水酸化アルミ繊維及びチタン酸カリ繊維からなる群より選択される少なくとも１種の無機質繊維と、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ粉体及び水酸化アルミ粉体からなる群より選択される少なくとも１種の無機粉体と、ζ電位が−２０ｍＶ以下である樹脂エマルジョンのバインダーとを用いて成形したものである前記（１）〜（５）のいずれか記載の壁紙。
（７）前記不織布層として、７０〜９５重量％の水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムと５〜３０重量％の有機質繊維とを、ζ電位が−２０ｍＶ以下である樹脂エマルジョンのバインダーとを用いて成形したものである前記（１）記載の壁紙。
（８）半導体製造工場、電子機器組立工場、液晶表示デバイス工場又はプラズマディスプレー工場の壁面用である前記（１）〜（７）のいずれか記載の壁紙。
（９）病院、製薬工場又はバイオ関連設備の壁面用である前記（１）〜（７）のいずれか記載の壁紙。
（１０）学校の教室の壁面用である前記（１）〜（７）のいずれか記載の壁紙。
（１１）住宅の壁面用である前記（１）〜（７）のいずれか記載の壁紙。
（１２）粉体を取り扱う工場の壁面用である前記（１）〜（７）のいずれか記載の壁紙。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の壁紙を半導体製造工場、電子機器組立工場、液晶表示デバイス工場又はプラズマディスプレー工場等の工場に使用すると、壁紙から出てくる汚染物質（アウトガス）が少なく、製造される製品を汚染することがなくなるので、製品の歩留まりを向上することができるという利点がある。また、病院や学校等の壁に使用することにより、これまで病院や学校で問題にされてきた溶剤やホルモン様物質が出てこないので、患者、生徒、学生などをこうした汚染物質から守ることができる。さらに、本発明の壁紙を粉体を取り扱う工場に使用すると、従来、静電気によって樹脂製の壁紙にこびり付いてしまっていた粉体や粉塵が、こびりつかなくなるので、掃除によって容易に取り除くことができるために、工場の衛生環境を清潔に保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１２】
本発明の壁紙は、カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体で、且つ該カルボキシル基が部分的に１価及び／又は２価の金属との塩である共重合体を含む樹脂フィルム層と、表面抵抗が１０１０Ω以下である無機質繊維を成形した不織布層とを積層したものである。
【００１３】
樹脂フィルム層
本発明の壁紙において樹脂フィルム層は壁紙の上層側（表面側）を構成する。
【００１４】
本発明で用いられる樹脂フィルム層は、カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体（以下、「共重合体（Ａ）」とも言う。）を含む。共重合体（Ａ）中に占めるカルボキシル基を含有する不飽和モノマー成分の割合は、通常５〜２０ｍｏｌ％である。また、共重合体（Ａ）中に占めるα−オレフィンモノマー成分の割合は、通常８０〜９５ｍｏｌ％である。共重合体（Ａ）の分子量に対応するメルトフローレート(MFR、JIS K-6760)は０．０１〜１００ｇ／１０分が好ましく、０．１〜５０ｇ／１０分がさらに好ましい。
【００１５】
カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとしては特に限定されるものではないが、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００１６】
α−オレフィンモノマーとしては特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、プロピレン及びブテン等の炭素数２〜８のα−オレフィンが挙げられる。
【００１７】
本発明で用いられる樹脂フィルム層は、さらにその共重合体（Ａ）中のカルボキシル基が部分的に１価及び／又は２価の金属と塩を形成していることを特徴とする。該共重合体中のカルボキシル基が部分的に金属塩となることにより樹脂フィルム層の表面抵抗値が下がり、壁紙の帯電性を改善することができる。共重合体（Ａ）中の全てのカルボキシル基のうち金属塩を形成しているものの割合は、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂フィルム層の表面抵抗が１０９Ω以下、より好ましくは１０８Ω以下となる程度の割合であることが好ましい。１価及び／又は２価の金属を用いて（例えば、アルカリ金属とアルカリ土類金属とを併用して）、共重合体（Ａ）中の全カルボキシル基のうち、例えば、３０％〜８０％、好ましくは４０〜７０％程度を金属塩とすることにより、樹脂フィルム層の表面抵抗を１０６〜１０９Ωの範囲とすることができる。全カルボキシル基に占める金属塩の割合が低すぎると樹脂フィルム層の表面抵抗が高くなる傾向にあり、また、その割合が高すぎると樹脂フィルム層の強度が低下するので好ましくない。
【００１８】
カルボキシル基の金属塩としては１価及び／又は２価の金属の塩であることが好ましく、例えば、アルカリ金属（リチウム、ナトリウム、カリウム等）、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム等）、及び亜鉛等が挙げられる。本発明では、金属としてカリウムを用いることが好ましい。カリウムを用いると、フィルムの電気抵抗を１０７Ω以下まで下げることができる上、表面の粘着性や、汚れの付きにくさ、耐摩耗性などの点で、他の金属を用いた場合よりも優れた性能の壁紙とすることができる。なお、共重合体（Ａ）中のカルボキシル基の金属塩は１種類に限定されるものではなく、複数の金属塩が混在していてもよい。
【００１９】
表面抵抗は、例えば、アジレントテクノロジー社製のpAmeter等を使用して測定することができる。
【００２０】
本発明においては、共重合体（Ａ）のモノマーとしてカルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンモノマーとの他に、さらに任意にアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを併用してもよい。これらのエステルの事例としては、（メタ）アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル及びヒドロキシエチルエステル等が挙げられる。（メタ）アクリル酸の使用割合は、カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンモノマーとの合計１００重量部に対して５〜１０重量部とすることが好ましい。
【００２１】
さらに、本発明に用いられる樹脂フィルム層には、従来から知られている低密度ポリエチレンを混合して使用することもできる。その場合の低密度ポリエチレンの使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜２０重量部の範囲で添加することができる。
【００２２】
本発明で用いられる樹脂フィルム層の厚さは、耐久性、美観、強度等を考慮して３０〜２００μｍとすることが好ましく、６０〜１５０μｍがさらに好ましい。
【００２３】
次に本発明に用いられる樹脂フィルム層の製造方法について説明する。
樹脂フィルム層に使用される共重合体（Ａ）は公知の方法により製造することができ、例えば、原料のカルボキシル基を含有する不飽和モノマーとα−オレフィンと、必要に応じて（メタ）アクリル酸のエステル類とを圧縮工程で加圧してオートクレーブに供給し、周囲から加熱して、有機過酸化物などのラジカル重合開始剤を供給することによって、重合反応を行うことにより得られる。
【００２４】
次いで、上記にようにして得られた共重合体（Ａ）のカルボキシル基の一部を金属塩に変換する。この金属塩への変換は次の様にして行うことができる。まず、共重合体（Ａ）を粉砕して微粉化する。次いで、共重合体（Ａ）を水中に分散させ、これに所定の量のカリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム又は亜鉛等の水酸化物を加えて高速攪拌することによりカルボキシル基を金属塩に変換することができる。
【００２５】
このようにして得られる上記共重合体（Ａ）は、例えば、スプレードライなどによって乾燥し、通常の押し出し機によって造粒される。共重合体（Ａ）の造粒品は、必要に応じてその他の重合体（例えば、低密度ポリエチレン等）等を混合して押し出し成形機やフィルム成形機によってフィルム状に成形されて共重合体（Ａ）を含む樹脂フィルム層が得られる。
【００２６】
樹脂フィルム層には公知の添加剤（例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、帯電防止剤、抗菌剤、難燃剤等）を加えてもよい。また、本発明で使用される樹脂フィルム層は塩化ビニル系樹脂ではないので樹脂フィルム層にＤＯＰ等の可塑剤等を添加しなくてもよい。ＤＯＰ等の可塑剤はシックハウスの原因物質又はホルモン様物質であり、樹脂フィルムから徐々に拡散・放出されて人体等に悪影響を及ぼしたり、またそれ精密機器等を取り扱う工場では製品に付着し、ひいては製品の性能に影響を及ぼすこととなる。このため、本発明で用いられる樹脂フィルムにはＤＯＰ等の可塑剤を添加しないことが好ましい。
【００２７】
不織布層
本発明の壁紙では下層側（裏面側）に、表面抵抗が１０１０Ω以下であり、無機質繊維を成形して得られる不織布層を使用する。不織布層の成形には無機質繊維の他に通常用いられるバインダーを用いてもよい。
【００２８】
無機質繊維とは無機材料よりなる繊維を意味し、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維、水酸化アルミ及びチタン酸カリ繊維等が挙げられる。無機質繊維を使用する理由はクロスに難燃性を付与するためである。壁紙を難燃性にするためには、本発明で用いられる可燃性の樹脂フィルム層の重量を、不燃性の無機質不織布層の重量に対して４０重量％以下にする必要がある。また、無機質不織布自体を不燃・難燃性にするには、バインダーとして有機質のバインダーを用いる場合には、有機質バインダーの使用量は無機質繊維１００重量部に対して１０重量部以下にすることが好ましい。なお、不織布層にはこの他にパルプ等の公知の不織布原料を加えてもよい。
【００２９】
また、不織布層の表面抵抗は１０１０Ω以下であることが好ましく、１０９Ω以下であることがさらに好ましい。本発明で使用する不織布層の表面抵抗を１０１０以下、好ましくは１０９Ω以下にする理由は、表層の樹脂フィルム層において摩擦等によって静電気が発生した場合に、この静電気を不織布層を通してクロスが貼り付けてある壁側に放電させるためである。
【００３０】
通常、無機質繊維自体は電気抵抗が大きいので、不織布層の表面抵抗を１０１０Ω以下に下げるために導電性を有する（帯電性の低い）バインダーを使用することが好ましい。そのようなバインダーとしては、例えば、ζ電位が−２０ｍＶ以下、好ましくは−３０ｍＶ以下である樹脂エマルジョンや高分子分散物が挙げられる。
【００３１】
ζ電位が−２０ｍＶ以下である樹脂エマルジョンの例としては、アクリル酸及び／又はメタクリル酸とアクリル酸及び／又はメタクリル酸エステルとの共重合体が挙げられる。
【００３２】
また、ζ電位が−２０ｍＶ以下である高分子分散物の例としては、α−オレフィンと（メタ）アクリル酸又はその誘導体（エステル等）との共重合体を、例えば、粉砕によって微粉化して水中に分散させ、これをカリウム、ナトリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属でカルボキシル基を中和した高分子分散物が挙げられる。この高分子分散物を調製するための高分子として先に述べた共重合体（Ａ）を用いることもできる。なお、ζ電位の測定は、例えば、NICOMP社製のζ電位測定装置等を用いて測定することができる。
【００３３】
アクリル酸及び／又はメタクリル酸とアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルとの共重合体による樹脂エマルジョンをバインダーとして用いる場合、アクリル酸及び／又はメタクリル酸の割合は、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル１００重量部に対して、１〜１０重量部である。また、樹脂エマルジョンをバインダーとして用いる場合には、エマルジョン化するのにアニオン系の界面活性剤を使用するのが好ましいが、その場合の界面活性剤の添加量はアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル１００重量部に対して０．２〜０．７重量部である。
【００３４】
不織布層には、強度、質感、難燃性、電気抵抗値等の諸物性を改善する目的で、さらに無機粉体を所望により添加混合してもよい。これらの目的のために使用できる無機粉体としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ粉体及び水酸化アルミ粉体等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。例えば質感を改善する場合には炭酸カルシウムや酸化チタンを添加することが好ましく、電気伝導性の付与には酸化亜鉛を添加することが好ましい。また難燃性の付与には水酸化アルミ粉体を添加することが好ましい。
【００３５】
さらに、本発明で用いられる無機質不織布層として、７０〜９５重量％の水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムと５〜３０重量％の有機質繊維（特にパルプ）とを、ζ電位が−２０ｍＶ以下である樹脂エマルジョンのバインダーを用いて成形したものも使用することができる。なお、本明細書でいう有機質繊維とは、例えば、セルロースを主成分とする綿、麻、パルプ等、及びたんぱく質を主成分とする絹等の天然繊維や、レーヨン、ナイロン、アクリル繊維等の合成繊維のような有機高分子化合物を主成分とする繊維のことをいう。難燃性を付与するためには、粉末状の水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムの有機質繊維に対する使用割合はより多くするのが望ましいが、多すぎると不織布層の強度が低下して、壁紙としての必要強度を発現することができない。こうしたことから、水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムの使用割合は、不織布層全重量に対して７０〜９５重量％であり、より好ましくは８０〜９０重量％であり、一方有機質繊維の使用割合は不織布層全重量の５〜３０重量％、より好ましくは１０〜２０重量％である。
【００３６】
本発明に使用する不織布層は公知の方法により製造することができ、例えば、以下のようにして製造できる。まず、上記無機質又は有機質繊維と上記バインダーと、必要に応じて上記無機粉体とを、例えば、ワイヤーメッシュ法の抄紙機等を用いて抄紙することによって、製造することができる。不織布層の厚みは通常１００〜２５０μｍとするが、使用場所の環境又は要求性能に応じて適宜厚さを変えてもよい。
【００３７】
本発明の壁紙は上記樹脂フィルム層と上記不織布層とを積層することにより得られる。壁紙を積層する方法としては、例えば、樹脂フィルム層と不織布層とをロールで挟んで加熱しながら圧着して両層を貼り付ける方法が挙げられる。なお、樹脂フィルム層と不織布層との間にエチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニルアルコール等の樹脂を中間層として設置してもよい。中間層を設ける場合、中間層の表面抵抗は１０１５Ω以下、好ましくは１０１２Ω以下とする。なお、中間層の厚みを３０〜１００μｍにすれば、中間層の上下に比較的抵抗値の小さい層が存在することによって、全体としての必要な帯電性能を低下させることはない。
【００３８】
本発明の壁紙は帯電性が少なく、また壁紙からのアウトガス（壁紙の添加剤、可塑剤、溶剤、及びその他の揮発成分）が少ないので、アウトガスや粉塵の発生が問題となる場所において使用するのに適している。
【００３９】
本発明の壁紙は、例えば、半導体製造工場、電子デバイス組立工場、液晶表示デバイス工場又はプラズマディスプレー工場等の精密部品工場の壁面に使用することができる。従来のポリ塩化ビニル製の壁紙では帯電防止性を上げるために有機系帯電防止剤又は酸化亜鉛等の無機系の導電性フィラーを添加する必要がある。有機系帯電防止剤は使用条件によってはアウトガスとなってクリーンルームの空気中に揮発して空気を汚染することがあり、また、無機系の導電性フィラーは壁紙の膜表面に単に付着しているだけなので、壁紙表面から剥がれやすく、空気中の塵埃の原因となっていた。このためポリ塩化ビニル製の壁紙は、これまで、微粒子数の許容範囲が1000個/立方フィート(ft3)以上程度のかなり制限のゆるい工場でしか使用できなかった。これに対して、本発明の壁紙はアウトガス及び粉塵の発生がないために、空気中の微粒子数の制限がもっと厳しい10個/ft3クラスのクリーンルーム（例えば、半導体製造工場、電子デバイス組立工場、液晶表示デバイス工場又はプラズマディスプレー工場等の精密部品工場）の壁面に使用することができる。本発明の壁紙をこれらの工場で使用することにより、アウトガス及び粉塵による製品の汚染を防ぐことができ、製品の歩留まりを向上することができる。
【００４０】
また、本発明の壁紙は、病院、製薬工場、バイオ関連設備等の衛生管理が必要とされる建築物の壁紙として使用することができる。例えば、病院の場合には、従来の壁紙では静電気によって壁面に細菌・ウイルス類が吸着し、場合によってはこれが院内感染の原因となることもあるが、本発明の壁紙は帯電しないのでその表面に細菌・ウイルス類が付着するおそれはなく、院内感染の問題は生じない。また、従来のポリ塩化ビニル製壁紙のように壁紙内部から可塑剤（所謂環境ホルモンでもある）が揮発して、患者及び病院内の人の健康を害することもなくなる。同様に、製薬工場及びバイオ関連設備で使用する場合においても、アウトガスや塵埃の発生がないために優れた清浄度の製造環境を提供することができる。
【００４１】
また、本発明の壁紙は、乳幼児や生徒や学生が集まる保育園、幼稚園、学校、大学、専門学校等の教室の壁面や、多くの人々が集まるホールや講堂等の壁紙に使用することができる。従来のポリオレフィンからなる壁紙の場合には、帯電防止性を付与するために多くの帯電防止剤を添加するために、該添加剤の空気中への揮発による空気汚染の危険性があった。これに対して本発明の壁紙は、帯電防止剤を添加する必要がなく、また従来の塩ビ製の壁紙のような環境ホルモンとなるような可塑剤も必要としないため、これらのアウトガスが発生しないために教室やホール等の壁紙に使用しても安全である。また、多くの生徒が出入りする教室やホール等では、衣服からの繊維等による綿埃が発生するが、本発明の壁紙は帯電防止性であるために、これらの綿埃の壁への付着による壁面の汚れを防止することができる。
【００４２】
また、本発明の壁紙は、戸建住宅、共同住宅等の住宅の壁面に使用することができる。例えば、準不燃性の壁紙が使用される台所や風呂等に使用することが好ましい。本発明の壁紙は対汚染性に優れているので、台所からでる油や調味料が付着しにくく、壁を清潔に維持することができる。また、化学物質に対する耐性が大人の1/3程度しかない乳幼児や子供がいる家庭では、アウトガスや環境ホルモンを出さない壁紙を使用することは乳幼児・子供の健全な育成には特に重要である。また、乳幼児・子供に対してだけでなく、大人であってもアウトガスや環境ホルモンが微量でも存在する住宅内に長時間滞在すると、それらが体内に蓄積するおそれがあるため、本発明の壁紙を使用することが好ましい。
【００４３】
さらに、本発明の壁紙は粉体を取り扱う工場の壁面に使用することができる。本発明で言う粉体を取り扱う工場としては、例えば、食品等の粉砕工場、樹脂の混練工場、薬品の粉砕工場等が挙げられる。粉体を扱う工場では空気中舞い上がって静電気を帯びた粉体が壁面に付着して壁面を汚染することが問題であったが、本発明の壁紙を使用すれば粉体は壁面に付着することなく壁面は常に清潔に保たれる。
【００４４】
以上述べたように、本発明の壁紙を半導体工場、製薬工場及び学校等に使用すると、それぞれの環境を清浄に維持することができる。また、本発明の壁紙からは環境ホルモンの発生はなく、さらに、燃焼してもダイオキシン等の有害物質を発生することもなく、環境・人体に優しい壁紙である。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は実施例により何ら限定されるものではない。
【００４６】
本実施例では、樹脂フィルムや壁紙の物性評価には以下の方法を採用した。それらの評価方法による測定結果は試料の材料構成や加工方法と併せて表１に記載した。
【００４７】
表面抵抗の測定
表面抵抗は、アジレントテクノロジー社製のpAmeter/DC VOLTAGE SOURCE 4140Bを用いて測定した。この表面抵抗計では、この測定端子をシートに押し付けることによって、表面抵抗値が表示される。
【００４８】
アウトガス（有機物）量の測定
樹脂フィルム又は壁紙からのアウトガス発生量は、ダイナミックヘッドスペース/ガスクロマトグラム・マススペクトル（DHS/GC/MS）法で測定した。試料中の揮発性成分を気化させるため、サンプルホルダーの試料にヘリウムガスを流しながら温度１５０℃で３０分間加熱した。加熱によりヘリウム中に気化してきたアウトガスをテナックス管（GESTEL社製）に導入して吸着させた。吸着管に捕集されたアウトガスをGC/MS装置に流して種類と量とを測定した。ガスクロマトグラム装置のカラムはキャピラリーカラム（液層：Pheny Methyl Siloxaneで、その長さは60ｍであり、また、測定温度は常温から280℃とした。DHS/GC/MS装置はアジレントテクノロジー社製の分析装置を使用した。
【００４９】
耐摩耗性の測定
耐摩耗性の測定はJIS K 7204記載の方法に準じて行った。耐摩耗性の測定機械は、理学工業社製のテーバー磨耗試験機を使用した。
【００５０】
燃焼性の測定
燃焼性の測定は、ISO 5660-Fire test-Reaction to fire/Part 1:Heat releaseに記載の方法に準じて行った。
【００５１】
帯電防止性の測定
帯電防止性能は、JIS L 1094に記載の方法に準じて、シシド静電気社製の帯電圧測定装置を用いて測定した。温度２３℃、相対湿度５０％において、同社のスタチックネオストメーターにより試料を帯電させ、最大帯電圧の半分の電圧になるまでに要する時間、つまり半減期を測定する。半減期が短いほど放電し易い（即ち、帯電し難い）ということができる。
【００５２】
クリーンルームでの試験条件
本実施例では壁紙を施工する建築物のモデルとして以下のような小型のクリーンルームを使用した。
大きさ・・・・・・４．４ｍ（縦）×４．０ｍ（横）×２．７ｍ（高さ）
壁紙の施工面積・・４５ｍ２
循環空気量・・・・１４００ｍ３／ｈｒ
取り入れ空気量・・２４０ｍ３／ｈｒ
【００５３】
上記の条件にて２日間運転した後にサンプリングしてクリーンルーム中の空気を分析した。空気中の壁紙からのアウトガス（有機物）量は、クリーンルームから排出される空気をテナックス吸着管に導入し、吸着前後のテナックス吸着管の重量変化から求めた。また、テナックス吸着管に吸着した有機物をGC/MS装置で分析した。分析条件は上述の「アウトガス（有機物）量の測定」に記載した条件と同じである。クリーンルーム中の有機物量（μg/ｍ３）は、テナックス吸着管に吸着した有機物量（μg）を導入空気量（ｍ３）で除して求めた。
【００５４】
（実施例１）
樹脂フィルム層の原料として三井化学(株)社製のハイミランを使用し、厚さ80μｍのフィルムに加工して樹脂フィルム層とした。この樹脂フィルムの表面抵抗値は５．０×１０７Ωであった。不織布層は、アルミナ８０重量部とパルプ２０重量部とアクリルエマルジョンのバインダー５重量部とを用いて製造した。なお、用いたアクリルエマルジョンはメタクリル酸メチル１００重量部にアクリル酸１０重量部を添加してラジカル開始剤で重合した後に苛性ソーダで中和することにより調製し、そのζ電位は−３０ｍＶであった。得られた不織布層の表面抵抗値は、２．２×１０７Ωであった。上記の樹脂フィルム層と不織布層とを張り合わせて、１５０℃にてロールで１０ＭＰａの圧力をかけることにより両層を圧着して壁紙を得た（図１）。得られた壁紙の樹脂含量は７９ｇ／ｍ２であった。得られた壁紙の諸物性を表１に示す。
【００５５】
（実施例２）
実施例２では樹脂フィルム層と不織布層との間にエチレン-酢酸ビニル共重合体の中間層を設けた（図２）。その他は表１に記載のとおりである。表１に示されるように、中間層を設けても壁紙の帯電性は悪化することなく十分な放電効果を有することがわかった。
【００５６】
（実施例３）
実施例３では不織布層の無機質繊維としてガラス繊維を用いた。その他は表１に記載のとおりである。無機質繊維としてガラス繊維を用いても帯電性能は良好であった。
【００５７】
（実施例４）
実施例４ではエチレン-酢酸ビニル共重合体の中間層にさらにフィラーとして無機粉体（炭酸カルシウム）を３０重量％混合した(図３)。その他は表１に記載のとおりである。不織布層に無機粉体を添加混合しても壁紙の帯電性能は良好であった。
【００５８】
（比較例１）
比較例１は樹脂フィルム層として塩化ビニル樹脂を採用した市販の壁紙（商品名：DCウォール（ロンシール工業社製）である。その他は表１に記載のとおりである。比較例１で用いた塩ビ系の壁紙には表面の樹脂フィルムには可塑剤（ＤＯＰ）が用いられており、空気中へのアウトガスの揮発量が極めて多い。
【００５９】
（比較例２）
比較例２は樹脂フィルム層に帯電防止剤として酸化亜鉛を使用した例である。その他は表１に記載のとおりである。比較例２の壁紙は耐摩耗性が悪く、また表面抵抗値も大きく帯電防止性能が十分ではないことが明らかとなった。
【００６０】
（比較例３）
比較例３は樹脂フィルム層に有機系の帯電防止剤（商品名：花王社製  エレクトロストリッパーＴＳ−３Ｂ）を添加した例である。その他は表１に記載のとおりである。比較例３の壁紙は表面抵抗値が大きく帯電性能が十分ではないことが明らかとなった。また、本発明の壁紙と比較してアウトガス量が多くなることが示された。
【００６１】
【表１】
2005299050.tif 000002
【００６２】
表１の結果から明らかなように、本発明の壁紙は表面抵抗値が小さく帯電性能に優れている。その結果、壁紙への静電的な塵埃の吸着量も極めて少なくすることができる。また、本発明の壁紙は帯電防止剤やホルモン様物質であるＤＯＰ等の可塑剤等を含有しないためアウトガスが極めて少なく、人体や環境に優しい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明によれば、耐摩耗性と帯電防止性に優れ、しかもアウトガスの少ない壁紙を提供できる。また、塩ビ系材料やDOP等の環境ホルモン物質を含まず、環境や人に優しい壁紙である。本発明の壁紙は清浄な環境が必要とされる施設、例えば、半導体工場等の精密部品工場、病院、学校等の壁紙として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は、実施例１の壁紙の断面図である。
【図２】図２は、実施例２の壁紙の断面図である。
【図３】図３は、実施例４の壁紙の断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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