(57)【要約】【課題】  従来，ＩＴ関連機器等の発熱部を効率よく十分に冷却することはできず、，製品の耐用性に問題があった。【解決手段】  層内の所定範囲に流体回路を設けそこに超低温流体を封入密閉する構造本体を，被冷却対象物の形態に適合させるために，分割片を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させて，冷却用構造体とした。【選択図】    図６
2005055172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
層内の広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を有しそこに低温流体を導入し循環さす構造本体が、成形用鋳型または鋳型による成形品であって、前記流体回路若しくは溜場を構成するようになる部分溝を具備する１乃至数分割片であり、かつ、該部分溝が製造時に鋳ぐるみ配置したカーボンファイバー束の引き抜きあと溝からなり、これら１乃至数分割片を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させてなることを特徴とする冷却用構造体
【請求項２】
構造本体を１乃至数分割片として製造するに際し、当該各分割片の所定位置には組み立て接合時に連続するようになる流体回路若しくは溜場の部分溝をカーボンファイバー束を鋳ぐるみ配置して鋳型成形法で製造し、製造されたこれら各分割片を放電プラズマ・パルス通電法による接合方法を用いて組み立て接合し、形成された層内の広域若しくは一部の流体回路若しくは溜揚に低温流体を導入し循環さす出入り口を設けて構造本体を完成せしめることを特徴とする冷却用構造体の製造方法
【請求項３】
層内の広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を有しそこに超低温流体を封入密閉する構造本体が、薄手の板状成形品であって、その層内に形成される広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を、２枚の薄板の対向位置の一方または双方に二次元的に溝堀配置し、これら２枚の薄板を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させ、形成された層内の広域若しくは一部の流体回路若しくは溜場に超低温流体および／もしくは熱伝導流体を封入密閉して構成されることを特徴とする冷却用構造体
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、機械・器具・装置・建造物等の発熱または過熱部を冷却する冷却用構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来の機械・器具・装置の発熱または過熱部の冷却にはラジエータ・冷却ファン・ヒートシンク・ヒートスプッレダーが，建造物の冷却にはクーラが主として使用されている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  しかし、このような従来の技術手段は、冷却精度や効率が低く、パソコン・ファクシミリ等のＩＴ関連機器や、家電製品・精密機器の発熱部等や、燃料電池等の温度が上昇すると性能が著しく劣化するところの冷却にそのまま使用するには適切でなく、また、すべての建造物にそのまま使用するとそれら周囲の空間の温度を高め，終局的には地球環境の温暖化の問題に発展する。
【０００４】  この問題は本発明者等が、さきに特許出願した（平成１１年特許第３７６３４９号）金型及びその製造方法の技術開発の段階でもテーマとなった。すなわち、本発明者等は、この問題についても、従来の金型のキャビテイを形成する成形製品型の一体的製造方法をまず分割的製造方法に改めることで製造作業の能率性・熱交換効率等に関し良好な結果が得られたが、それの基礎をなす技術的思想は、この金型の成形製品型にのみ適用されるだけでなく，冷却を要する他の技術分野にも広く適用されるという新知見を得た。
本発明はこのような新知見に基ずいて完成されたもので、冷却対象の種類、形態の如何にかかわらず、熱交換効率の良好な冷却用構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  この目的を達成するために、請求項１の発明は、  層内の広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を有しそこに低温流体を導入し循環さす構造本体が、成形用鋳型または鋳型による成形品であって、前記流体回路若しくは溜場を構成するようになる部分溝を具備する１乃至数分割片であり、かつ、該部分溝が製造時に鋳ぐるみ配置したカーボンファイバー束の引き抜きあと溝からなり、これら１乃至数分割片を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させてなる冷却用構造体を特徴とし、請求項２の発明は、構造本体を１乃至数分割片として製造するに際し、当該各分割片の所定位置には組み立て接合時に連続するようになる流体回路若しくは溜場の部分溝をカーボンファイバー束を鋳ぐるみ配置して鋳型成形法で製造し、製造されたこれら各分割片を放電プラズマ・パルス通電法による接合方法を用いて組み立て接合し、形成された層内の広域若しくは一部の流体回路若しくは溜場に低温流体を導入し循環さす出入り口を設けて構造本体を完成せしめる冷却用構造体の製造方法を特徴とし、請求項３の発明は、層内の広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を有しそこに超低温流体を封入密閉する構造本体が、薄手の板状成形品であって、その層内に形成される広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を、２枚の薄板の対向位置の一方または双方に二次元的に溝堀配置し、これら２枚の薄板を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させ、形成された層内の広域若しくは一部の流体回路若しくは溜場に超低温流体および／もしくは熱伝導流体を封入密閉して構成される冷却用構造体を特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】  組み合わせ接合して冷却用構造体を形成すべき構造本体を分割片で構成する場合，各分割片はすべて機械加工としても良いし，一部は機械加工、他の一部は鋳出製造としても良い。鋳出製造する分割片は、例えば、図６，７，８に示すような分割片３０Ａ，３０Ｂに適用すれば接合合体面３１Ａ，３１Ｂのみを切削加工し他の部分は鋳放することができるから、コスト安となる。各分割片３０Ａ，３０Ｂには流体回路の部分溝３２Ａ，３２Ｂが形成されるが、その部分溝の大部分はトンネル溝でなく開口溝とすることができるから、製造が容易でかつ冷却対象物の形状にも添わせやすい。したがって、各分割片をそれぞれの接合合体面を突き合わせて放電プラズマ・パルス通電法または、銀・銅・真鍮・その他異質材を媒体とした真空ロウ付けによる接合方法を用いて接合すれば冷却対象物の形状に応じた流体回路を有する構造本体が提供でき、これの流体回路に、超低温流体および／もしくは熱伝導流体を封入しかつ密閉すれば、または、低温流体および／もしくは熱伝導流体を導入しかつ循環させれば熱交換が効率よく行われる高品質の冷却用構造体が容易かつ迅速に得られる。【０００７】  また、組み合わせ接合して冷却用構造体を形成すべき構造本体の冷却用の流体回路を、該構造本体の表面を冷却対象物の形状に添って任意の均等な肉厚を維持して機械加工もしくは鋳出製造するのは、冷却対象物の種類によっては各部位の肉厚が均等なことがあり、その流体回路に冷却用の超低温流体および／もしくは熱伝導流体を封入密閉してなる冷却構造体を、稼動中に熱を帯びて高温になっているその冷却対象物に対面させることで熱交換し低温化させる冷却作用で、該冷却対象物の組織に凝固熱による残留応力が生じないようにして、それの初期の品質を維持するためである。他方，各部位の肉厚が不均等な種類の冷却対象物に対しては、その形状に応じて前記構造本体に形成すべき流体回路を不均等な肉厚を維持して加工等し、同様の目的で、そこに冷却用超低温流体および／もしくは熱伝導流体を封入密閉して凝固熱による残留応力を排除するものである。【０００８】  また、構造本体の流体回路に冷却用超低温流体および／もしくは熱伝導流体を封入密閉せず、出入り口を介して低温流体を流体回路に循環さす構造本体は、これを被冷却対象物に対接させて、入り口から水道水を導入して流体回路を循環させ出口から排出する過程で冷却作用を行う。
本発明の冷却用構造体は、プラスチック・金属（鉄金属・アルミ等非鉄金属を含む）等材質の如何をとわず，いかなる種類の冷却対象となる製品の稼動・製造時等の熱交換にも使用することができる。
さらに、より大きな放熱部に接続して、熱交換効率を上げることもできる。
以下、本発明の諸効果を確認するために下記の実験を行った。
【実験例１】
【０００９】  本発明の熱交換効率を確認するために、先ず、冷却用構造体の冷却性能を測定した。供試構造本体として、図１３乃至１５に示すように、肉厚１０ｍｍの分割片３０Ａ，肉厚２０ｍｍの分割片３０Ｂの接合すべき各水平分割面３１Ａ・３１Ｂに夫々幅７ｍｍのアール状部分溝３２Ａ、３２Ｂが形成されて該分割面３１Ａ・３１Ｂを銀を媒体とした真空ロウ付けによる接合のアール状流体回路３２を内蔵した直径５０ｍｍの構造本体３０を用い、該構造本体３０を１００℃に温度設定し、当該流体回路３２に時間（分）当たりの流量を変えて水道水（水温１４℃）を流したところ図表に示す結果を得た（図１４）。なお、冷却性能の測定は薄手の分割片３０Ａについて行った。図表の縦軸は構造体温度、横軸は経過時間を示す。この図表によれば、毎分１００乃至４０００ミリリットル（ｍｌ）範囲の水道水を流すと初めの１０秒間に構造本体３０の温度は急激に減少しその後漸減し６０秒後には４０乃至２０℃となることが解かる。
【００１０】    従って、冷却対象物の熱交換効率を良好にして初期の品質を長時間持続させるためには、毎分１２００乃至４０００ミリリットル（ｍｌ）範囲で流体回路に冷却流体を流すことが適当であるという新知見を得た。
【実験例２】
【００１１】  本発明の冷却対象物の初期の品質持続性を確認するため、単純な形状のみならず複雑な形状の冷却対象物でも凝固熱による残留応力を排除できる流体回路を形成するにあたっての前提となる分割片の接合強度を測定した。  供試分割片として、図１３乃至１５に示すように、実験例１で使用したと同様の分割片３０Ａ、３０Ｂのアール状部分溝３２Ａ、３２Ｂが形成されている各水平分割面３１Ａ，３１Ｂを切削加工のみ施して放電プラズマ・パルス通電法により接合してアール状流体回路３２を内蔵した冷却用構造体３０を用い、該流体回路３２の放出側を閉塞し流入側から水を導入し圧力を上げたところ１５ｋｇ／ｃｍ２に達しても該構造体３０の接合部から水の漏洩はなかった。なお、前記放電プラズマ・パルス通電法による接合には、図１６に示すパルス通電接合装置Ｄを使用した。同図１６において、３７は通電接合部、３８は台、３９，４０は通電電極、４１は加圧装置、４２はピストンロッド、４３は電源装置、４４は熱処理部である。
【００１２】  この実験結果から、接合部の強度は母材強度と等しくなっていることが推定され、そして、あらゆる形状の冷却対象の製品に対して製品残留応力が排除できるに適した流体回路を二次元または三次元に連通するよう分割片を接続接合して形成でき冷却用構造体の温度分布の均一性を図ることができ、しかも、その操作が５乃至７ｋｇ／ｃｍ２水圧の通常の水道水（水温１４℃）を使用して行えることが解かった。
次に、本発明を具体的な実施例により図面に従って説明する。
【実施例１】
【００１３】  図１は、カーテンウオールの上下の鋳型を重ね合わせキャビテイを形成した状態の縦断面図であり、下鋳型２２にキャビテイ２３に添った流体回路２４が形成されている。該流体回路２４は、図３に示すように、格子状に形成されているが、その製造方法は、耐熱性コーチング材，例えば、濃厚な粘土水（ハジロ）をカーボンファイバー束の表面に塗布して乾燥したものを消失部材を介して格子状に配置して下鋳型２２に鋳ぐるみ、後でそのカーボンファイバーを引き抜いて流体回路２４とするものである。【００１４】  この実施例では、カーテンウオールの内側にはカーボンファイバー製ボード２５が抱持されていてその内側の分子には比較的に緻密性を要しない。従って，下鋳型２２にのみ流体回路２４を設けて該カーテンウオールの外面の分子を緻密にすれば足りる。【００１５】  その流体回路２４が配置される下鋳型２２を製造するにあたっては、先ず，図示しない該流体回路２４の路軸面に添って該回路が開いた状態の部分溝付き分割片を機械加工または鋳出し製造により一式の組みをなす外枠２２ａ（図２）用として製造する。特に鋳出し製造では外枠２２ａ側の部分溝付き分割片とこれに対向する内枠２２ｂの部分溝付き分割片とにカーボンファイバーの束を配置する鋳出し製造が望ましい（図２４参照）。【００１６】  次に放電プラズマ・パルス燒結方法又は真空ロウ付け接合報等を用いて図示しない各部分溝付き分割片を外枠２２ａ・内枠２２ｂに枠組み，最後に、内枠２２ｂを外枠２２ａに嵌めこみ温度と圧力を調整しながら放電プラズマ・パルス燒結方法を用いると焼き嵌めの原理で強固に接合した図３に示すような下鋳型２２を製造することができる。【００１７】  再び図１において、２６は上鋳型であり、Ｈは流体の送給口又は排出口である。送給口Ｈに、加熱流体・冷却流体用に常套手段で切り替わる図示しない水道パイプが接続されると、先ず成形製品の製造工程の初期の段階の状況に応じて温度調整された流体が流体回路２４に送給されて、その流体がその流体回路２４を循環し、その間，的確な熱交換作用を奏したのち排出口Ｈから排出され、次の成形製品の製造工程の段階の状況に応じた温度の流体に切り替わり、その流体が同一の流体回路２４に送給されると、その流体が前段階同様、その流体回路２４を循環し、的確な熱交換作用を奏すると言った具合に、次々最終の段階に至るまで、各製造工程の状況に応じて的確な熱交換作用が営まれるようになっている。【００１８】  この実施例では、格子升が細かくなるようカーボンファイバー束の配置を調整すれば流体回路２４の面積が拡大して流体溜場となり、また、その配置をキャビテイ２３に対し遠近調整して熱交換効率上望ましい肉厚を維持することでカーテンウオールの品質を向上できる。なお、成形製品たるカーテンウオール自体の層内にもカーボンファイバー束を使用して流体回路を形成することができる。その場合カーボンファイバー束の表面にハジロを塗布しさらにその表面にカーボン粉末たるパウダーを塗布して乾燥したものを消失部材を介してキャビテイ２３内に適宜配置しカーテンウオール材たるアルミ溶湯を注入し鋳出した後、そのカーボンファイバー束を引き抜いてその後溝を流体回路とするものである、
【実施例２】
【００１９】  図４は、前記流体回路２４の変形実施例であり、格子枠部分を間歇的に回路壁２７に設定し、格子升部分に消失部材２８を鋳ぐるむことにより流体溜場２９とするものである。消失部材２８としては、カーボンファイバーを縦横に編み布状としたものの表裏面にカーボン粉末を捏ねて一定の厚みを有するシートとし、それを乾燥して使用した。この実施例では、シート状消失部材２８の配置をキャビテイ２３に対し遠近調整して熱交換効率上望ましい肉厚を維持することでカーテンウオールの品質を向上できる。なお、成形製品たるカーテンウオール自体の層内にもカーボンファイバーを使用して同様の仕法で流体回路を形成することができるのは前述同様である。
【実施例３】
【００２０】  図５は、前記流体溜場２９の設けられる下鋳型の製造に関する変形実施例であり、別々に鋳造成形した左右の分割型片２２Ａ，２２Ｂの各端面イ−ロを切削して放電プラズマ・パルス通電法により接合した。
この実施例では、シート状消失部材２８の配置をキャビテイ２３に対し遠近調整して熱交換効率上望ましい肉厚を維持する準備作業が容易になり、適正な流体溜場２９を円滑かつ迅速に設定できる。
【実施例４】
【００２１】  図６乃至図８は、パソコンの演算部の発熱を除去する封入密閉型冷却用構造体３０の斜視図及びそれを構成する上下の分割片３０Ａ・３０Ｂの各分割接合面図であり、これらの接合面３１Ａ・３１Ｂには組み立て接合時に流体回路３２を構成するようになるアール状部分溝３２Ａ・３２Ｂがそれぞれ設けられる。このようにして形成された上下分割片３０Ａ・３０Ｂを組み立て接合するには，図１６に示すように，それらを重ねて台３８にセットしたのち電源４３を入れると、上下の通電電極３９，４０が入力され加圧装置４１が作動して上下の各接合面でプラズマ放電が生起され、両者は圧接接合される。そして、この接合された構造本体を熱処理部４４を通した後，形成されている流体回路３２に冷却剤たる液体ヘリュウムを７ｋｇ／ｃｍ２の圧力で注入口３３から封入し栓材３４を圧入し密閉して封入密閉型の冷却用構造体３０とした（図６）。【００２２】  このようにして製造された冷却用構造体３０をパソコンの演算部の壁面若しくは回路部に蜜着させて、かつ他の放熱性のある部分に接続して放熱性を高め、このパンコンを継続して８時間使用し、該冷却用構造体３０をパソコンの演算部の壁面に蜜着させない従来のパソコンを同様に継続して８時間使用したものと対比し、各演算部の温度変化を検査したところ、著しい温度差を感じ、前者のパソコンの演算部の壁面の温度は使用前のパソコンの演算部の壁面の温度とほとんど同じであった。【００２３】  このような演算部の発熱除去効果のメカニズムの科学的解明は今後の研究にまたねばならないが、少なくとも冷却用構造体３０内の流体回路３２に封入された冷却剤たる液体ヘリュウムの有する超流動・超低温等の特性が、層内に流体回路を有する構造本体の超薄肉化の特性とあいっまて相乗的に作用し、上記演算部の発熱を効率的に除去する熱交換作用が活発に行われたものと推定される。
なお、液体ヘリュウムにかえて他の冷却剤たる超低温流体および／または熱伝導流体を採用することもでき、また冷却構造本体は、より熱伝導性の高い材料，例えば銅、アルミ材等が望ましい。
【実施例５】
【００２４】  図９乃至図１１は循環型の冷却用構造体の斜俔図及びこれを構成する上下の分割片の各分割接合面図であるが、前記封入密閉型の冷却用構造体３０と異なる点は、流体回路３２の両端に流体導入用の入口３５と流体排出用の出口３６を設けた点であり、その入口３５から水道水を送給すると水はアール状流体回路３２を流動して循環し出口３６から排出する。  なお、実施例４，５では、何れの分割片も肉厚２ｍｍの均等厚にしたものを使用したが、１ｍｍ以下の薄手の分割片を使用することもできるし、上下の分割片を不均等の肉厚とすることもできる。薄手の分割片といえどもその厚みを超えない探さの回路溝が形成される以上薄板状の冷却用構造体３０に微細かつ精密な流体回路を形成でき、パソコンの演算部の発熱除去により良く適する。その薄板状の冷却用構造体３０に微細かつ精密な流体回路を形成するには、機械加工またはエッジング法等が採用される。
【実施例６】
【００２５】  図１７乃至図２３は密封型の冷却用構造体の製造方法の概要を示す。その冷却用構造体は，図１７に示すように、第一工程でロール状に巻かれている一対の薄手の板材４５，４６の対向面にその厚みを超えない深さの微細かつ精密な同形のアール状部分溝４７，４８が形成される。各板材の厚みは均等としたが不均等のものを採用することもできる。また，アール状部分溝は一方の板材にのみ形成することもあり，同一幅の溝でなく溜場のある溝とすることもできる。さらに、ロール状に巻かれている一対の薄手の板材に代えて、平板状単板からなる一対の薄手の板材を採用することもある。【００２６】  第二工程では、図１８に示すように、前工程を終えた双方の板材４５，４６を引き出し、必要に応じて予熱工程、平面度を出すためのレベラー工程を経た後、各アール状部分溝４７，４８を揃えて放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合を行う。この燒結接合は図１６に示すパルス通電接合装置Ｄの通電接合部３７で各アール状部分溝４７，４８が揃って接触している双方の板材４５，４６をブロック状通電電極３９，４０で加圧した状態で電源を入れて行う。また、ブロック状通電電極による製造方式では燒結接合が間欠的に行はれるが、この方式に代えて、一対若しくは並列する複数対のローラ状通電電極により連続して燒結接合が行はれる製造方式を採用する場合もある。その場合，電極，材料以外に電流が漏洩しないような絶縁構造を施す。なお、放電プラズマ・パルス通電法による燒結接合に代えてホットプレス・ヒップ燒結接合等を採用することもあるが、所要時間を短縮する観点からは放電プラズマ・パルス通電法による燒結接合が望ましい。【００２７】  第三工程では、図１９に示すように熱処理部４４で、前工程を終えた構造素材４９に常法で熱処理を施す。それの残留応力を除去し接合部分の組織の緻密化等を図り、接合を完全にするためである。なお，熱処理は真空熱処理が望ましい。【００２８】  第四工程では、必要に応じ，再度平面度を出すためのレベラー工程を経て、前工程を終えた構造素材５０を使用目的に適合する所定の長さに常法手段で切断する（図２０）。なお、これらの工程順位は必要に応じて入れ替えることもある。使用目的に適合する場合としては、パソコン等電子機械の演算部の冷却板５５、自動車等車両のエンジンの冷却用ラジエータ５６，冷蔵庫ドアの内壁、燃料電池内部の冷却等が例示される（図２２参照〉。【００２９】  第五工程では、図２１に示すように、前工程を終えた構造素材５０の層内に形成されている流体回路５１に冷却媒体たる液体ヘリウムを封入し密閉して構造本体５２に仕上げる。そのためには、先ず該流体回路５１の一部に外気に開口する穴５３をあけ，続いて、その穴５３から液体ヘリウムを該流体回路５１に一定の圧力で封入した後、その穴５３に栓５４を嵌め密閉する。液体ヘリウムは超低温，超流動の特性を有し当該構造本体５２が発熱部に直面したときは、迅速な熱交換作用を営む。なお、液体ヘリウムに代えて液体チッソ，液体水素等の冷却媒体を採用することもできる。【００３０】  第六工程では、図２２に示すように、前工程を終えた構造本体５２を、パソコン等電子機械の演算部の冷却板５５（図２２（Ａ））、自動車等車両のエンジンの冷却用ラジエータ５６（図２２（Ｂ）），燃料電池内部の冷却等の目的とする冷却用構造体に調整する。５７は複数の冷却用構造体素材５６ａ，５６ｂ，５６ｃ、を組み付ける機枠である。前記冷却板５５に調整された場合には、これを，図２３に示すパソコンＰの演算部に密着させることによりそこの発熱を十分に吸収することにな。
【発明の効果】
【００３１】  請求項１の発明では、  層内の広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を有しそこに低温流体を導入し循環さす構造本体が、成形用鋳型または鋳型による成形品であって、前記流体回路若しくは溜場を構成するようになる部分溝を具備する１乃至数分割片であり、かつ、該部分溝が製造時に鋳ぐるみ配置したカーボンファイバー束の引き抜きあと溝からなり、これら１乃至数分割片を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させてなることを特徴とするので、カーボンファイバーの柔軟な性質から蛇行配置が可能で単位面積当たりの流体回路の密度を高く設定することができ、冷却対象物の種類，形状、スペースを問わず効率的に冷却できる流体回路を内蔵する固形の冷却用構造体が，接合度の高い放電プラズマ・パルス通電法を利用して容易に提供できる。
【００３２】  請求項２の発明では、  構造本体を１乃至数分割片として製造するに際し、当該各分割片の所定位置には組み立て接合時に連続するようになる流体回路若しくは溜場の部分溝をカーボンファイバー束を鋳ぐるみ配置して鋳型成形法で製造し、製造されたこれら各分割片を放電プラズマ・パルス通電法による接合方法を用いて組み立て接合し、形成された層内の広域若しくは一部の流体回路若しくは溜場に低温流体を導入し循環さす出入り口を設けて構造本体を完成せしめる冷却用構造体の製造方法を特徴とするので、冷却対象物の種類，形状、スペースを問わず効率的に冷却できる流体回路を内蔵する固形の冷却用構造体が，入手の容易なカーボンファイバーと接合度の高い放電プラズマ・パルス通電法を利用して迅速かつ安価に提供でき、通常の水道水利用による冷却システ厶を容易に組み込むことができる。
【００３３】  請求項３の発明では、層内の広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を有しそこに超低温流体を封入密閉する構造本体が、薄手の板状成形品であって、その層内に形成される広域若しくは一部に流体回路若しくは溜場を、２枚の薄板の対向位置の一方または双方に二次元的に溝堀配置し、これら２枚の薄板を放電プラズマ・パルス通電法により燒結接合させ、形成された層内の広域若しくは−部の流体回路若しくは溜場に超低温流体および／もしくは熱伝導流体を封入密閉して構成される冷却用構造体を特徴とするので、冷却対象物の種類，形状、スペースを問わず効率的に冷却できる流体回路を内蔵する可撓性のある又はフレキシブルな冷却用構造体が，冷却対象物の発熱部に対面するときには，超低温流体はその粘性のない超流動や超低温、回路・溜場壁面上に薄層をなして流れる等の特性を発揮してその流体回路若しくは溜場を循環して、熱交換を効率良く行う。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の冷却用構造体をカーテンウオールの成形時に上下に重ね合わせる鋳型に適用した状態の縦断面図
【図２】  前記カーテンウオールの成形時に上下に重ね合わせる鋳型の分解斜視図
【図３】  前記カーテンウオールの下鋳型の平面図
【図４】  前記カーテンウオールの下鋳型の一の変形実施例の平面図
【図５】  前記カーテンウオールの下鋳型の他の変形実施例の平面図
【図６】  本発明の冷却剤封入密閉型の冷却用構造体の斜視図
【図７】  前記封入密閉型冷却用構造体の下分割片の分割接合面図
【図８】  前記封入密閉型冷却用構造体の上分割片の分割接合面図
【図９】  本発明の冷却剤循環型の冷却用構造体の斜視図
【図１０】  前記循環型冷却用構造体の下分割片の分割接合面図
【図１１】  前記循環型冷却用構造体の上分割片の分割接合面図
【図１２】  冷却用構造体の冷却性能を測定した図表
【図１３】  前記冷却性能の測定に使用したテストピースの下分割片の上面図
【図１４】  前記冷却性能の測定に使用したテストピースの上分割片の下面図
【図１５】  前記上下の分割片を放電プラズマ・パルス通電法で接合して得たテストピースの斜視図
【図１６】  放電プラズマ・パルス通電法による接合に使用するパルス通電接合装置の原理構成を示す側面図
【図１７】  本発明の冷却剤封入密閉型の冷却用構造体の製造工程の概要説明図のうち第一工程たる分割溝堀工程の説明図
【図１８】  前記冷却用構造体の製造工程の概要説明図のうち第二工程たる放電プラズマ・パルス通電法による燒結接合工程の説明図
【図１９】  前記冷却用構造体の製造工程の概要説明図のうち第三工程たる熱処理工程の説明図
【図２０】  前記冷却用構造体の製造工程の概要説明図のうち第四工程たる切断処理を経た切断片の斜視図
【図２１】  前記冷却用構造体の製造工程の概要説明図のうち第五工程たる冷媒封入工程の説明図
【図２２】  前記冷却用構造体の製造工程の概要説明図のうち第六工程たる各種冷却用構造体素材（Ａ）（Ｂ）への調整工程の説明図
【図２３】  前記冷却剤封入密閉型の冷却用構造体素材（Ａ）を密着したパソコンの斜視図
【図２４】  カーボンファイバー束を利用した固形の冷却用構造体の製造工程の概要説明図（Ｉ）…キャビテイからの固形分割片の離脱工程図（ＩＩ）…同分割片からカーボンファイバー束の引き抜き工程図（ＩＩＩ）…同分割片の接合面の調整工程図（ＩＶ）…同分割片のプラズマパルス通電接合工程図
【符号の説明】
２２…下鋳型
２２Ａ…分割型片
２２Ｂ…分割型片
２３…キャビテイ
２４…流体回路
２５…カーボンファイバー製ボード
２６…下鋳型
２７…回路壁
２８…消失部材
２９…流体回路
Ｈ…流体の送給口または排出口
３０…冷却用構造体
３０Ａ…分割片
３０Ｂ…分割片
３１…分割接合面
３１Ａ…下分割接合面
３１Ｂ…上分割接合面
３２…流体回路
３３…注入口
３４…栓材
３５…入口
３６…出口
Ｄ…パルス通電接合装置
３７…通電接合部
３８…台
３９…通電電極
４０…通電電極
４１…加圧装置
４２…ピストンロッド
４３…電源装置
４４…熱処理部
４５，４６…薄手の板材
４７，４８…アール状部分溝
４９，５０…構造素材
５１…流体回路
５２…構造本体
５３…穴
５４…栓
Ｐ…パソコン
５５…冷却板
５６…冷却用ラジエータ
５７…機枠
５８…カーボンファイバー束
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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