(57)【要約】【課題】  小型で、安価であると共に、シールドケースの共用化ができる電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットは、配線パターン２が設けられると共に、電子部品４が搭載された回路基板１と、電子部品４を覆った状態で、回路基板１に取り付けられた箱形のシールドカバー５とを備え、シールドカバー５は、平板状の上面板５ａと、この上面板５ａから折曲形成された複数の側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅを有し、上面板５ａの内表面の全体には絶縁層６が設けられ、絶縁層６が電子部品４の上部に当接したため、回路基板１から上面板５ａまでの距離が小さくなり、従って、小型になると共に、材料が少なくなって、安価なものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが設けられると共に、電子部品が搭載された回路基板と、前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のシールドカバーとを備え、前記シールドカバーは、平板状の上面板と、この上面板から折曲形成された複数の側面板を有し、前記上面板の内表面の全体には絶縁層が設けられ、前記絶縁層が前記電子部品の上部に当接したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記回路基板には、壁面に電極部が設けられた凹部を有すると共に、前記シールドカバーは、前記側面板の端部から突出する突片を有し、前記突片は、前記凹部に挿入されて、前記電極部に半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記突片は、対向する２対の前記側面板のそれぞれに設けられた第１，第２対突片を有し、前記第１対突片の内面側には、前記絶縁層を設けると共に、前記第２対突片の内面側には、前記絶縁層が存在しない状態としたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記側面板は、互いに対向する２対の第１，第２対側面板を有し、前記第１対側面板の内面側には、前記絶縁層を設けると共に、前記第２対側面板の内面側には、前記絶縁層が存在しない状態としたことを特徴とする請求項３記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記絶縁層は、前記上面板に絶縁シートを貼着して形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記絶縁層は、前記上面板に絶縁インクを印刷、或いは塗布、或いは吹き付けして形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電圧制御発振器等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は従来の電子回路ユニットの要部断面図を示し、従来の電子回路ユニットの構成を図９に基づいて説明すると、回路基板５１には、発熱電子部品５２を含む種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
金属板からなるシールドカバー５３は、上面板５３ａと、この上面板５３ａに設けられた内方側に突出する凸部５３ｂを有し、このシールドカバー５３は、上面板５３ａで発熱電子部品５２を覆うと共に、凸部５３ｂと発熱電子部品５２の間には、シート状の熱伝導部品５４が配置されて、発熱電子部品５２の熱が熱伝導部品５４を介して上面板５３ａに伝導されるようになっている。
【０００４】
また、上面板５３ａの内表面には、凸部５３ｂの内表面を除く部分に絶縁シート５５が設けられ、この絶縁シート５５は、発熱電子部品５２を含む電子部品がシールドカバー３に接触しないように、適宜な隙間が設けられた位置に配置されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
しかし、このような従来の電子回路ユニットは、上面板５３ａの内表面に設けられた絶縁シート５５と電子部品との間に隙間が存在するため、回路基板５１から上面板５３ａまでの距離が大きくなり、従って、大型になると共に、材料が多くなって、コスト高になる。
【０００６】
また、上面板５３ａに凸部５３ｂが設けられるため、発熱電子部品５２の配置位置が変更される種々の機種に対応して、それぞれシールドカバー５３を製造する必要が生じ、シールドカバー５３の共用化が図れないものである。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１６３５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の電子回路ユニットは、上面板５３ａの内表面に設けられた絶縁シート５５と電子部品との間に隙間が存在するため、回路基板５１から上面板５３ａまでの距離が大きくなり、従って、大型になると共に、材料が多くなって、コスト高になるという問題がある。
また、上面板５３ａに凸部５３ｂが設けられるため、発熱電子部品５２の配置位置が変更される種々の機種に対応して、それぞれシールドカバー５３を製造する必要が生じ、シールドカバー５３の共用化が図れないという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は小型で、安価であると共に、シールドケースの共用化ができる電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが設けられると共に、電子部品が搭載された回路基板と、前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のシールドカバーとを備え、前記シールドカバーは、平板状の上面板と、この上面板から折曲形成された複数の側面板を有し、前記上面板の内表面の全体には絶縁層が設けられ、前記絶縁層が前記電子部品の上部に当接した構成とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記回路基板には、壁面に電極部が設けられた凹部を有すると共に、前記シールドカバーは、前記側面板の端部から突出する突片を有し、前記突片は、前記凹部に挿入されて、前記電極部に半田付けされた構成とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、前記突片は、対向する２対の前記側面板のそれぞれに設けられた第１，第２対突片を有し、前記第１対突片の内面側には、前記絶縁層を設けると共に、前記第２対突片の内面側には、前記絶縁層が存在しない状態とした構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記側面板は、互いに対向する２対の第１，第２対側面板を有し、前記第１対側面板の内面側には、前記絶縁層を設けると共に、前記第２対側面板の内面側には、前記絶縁層が存在しない状態とした構成とした。
【００１４】
また、第５の解決手段として、前記絶縁層は、前記上面板に絶縁シートを貼着して形成された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記絶縁層は、前記上面板に絶縁インクを印刷、或いは塗布、或いは吹き付けして形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンが設けられると共に、電子部品が搭載された回路基板と、電子部品を覆った状態で、回路基板に取り付けられた箱形のシールドカバーとを備え、シールドカバーは、平板状の上面板と、この上面板から折曲形成された複数の側面板を有し、上面板の内表面の全体には絶縁層が設けられ、絶縁層が電子部品の上部に当接した構成とした。
このように、上面板の内表面の設けられた絶縁層が電子部品の上部に当接するため、回路基板から上面板までの距離が小さくなり、従って、小型になると共に、材料が少なくなって、安価なものが得られる。
また、平板状の上面板の内表面全体に絶縁層が設けられているため、電子部品の配置位置が変更される種々の機種があっても、同じシールドカバーを適用でき、シールドカバーの共用化が図れる。
【００１６】
また、回路基板には、壁面に電極部が設けられた凹部を有すると共に、シールドカバーは、側面板の端部から突出する突片を有し、突片は、凹部に挿入されて、電極部に半田付けされたため、シールドカバーの回路基板への取付が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００１７】
また、突片は、対向する２対の側面板のそれぞれに設けられた第１，第２対突片を有し、第１対突片の内面側には、絶縁層を設けると共に、第２対突片の内面側には、絶縁層が存在しない状態としたため、絶縁層を設けたフープ材が打ち抜き加工や曲げ加工されて、シールドカバーが容易に製造できて、生産性の良好なものが得られる。
また、第２対突片以外のシールドカバーの内面には、絶縁層で覆うことができるため、側面板側を電子部品に隣接、或いは当接できて、縦方向と横方向に小型化できる。
【００１８】
また、側面板は、互いに対向する２対の第１，第２対側面板を有し、第１対側面板の内面側には、絶縁層を設けると共に、第２対側面板の内面側には、絶縁層が存在しない状態としたため、絶縁層を少なくできると共に、絶縁層を設けたフープ材が打ち抜き加工や曲げ加工されて、シールドカバーが容易に製造できて、生産性の良好なものが得られる。
また、第２対突片と第２対側面板以外のシールドカバーの内面には、絶縁層で覆うことができるため、側面板側を電子部品に隣接、或いは当接できて、縦方向、或いは横方向に小型化できる。
【００１９】
また、絶縁層は、上面板に絶縁シートを貼着して形成されたため、上面板のみの形成に容易に適用できて好適である。
【００２０】
また、絶縁層は、上面板に絶縁インクを印刷、或いは塗布、或いは吹き付けして形成されたため、絶縁層の形成が容易であると共に、フープ材からのシールドカバーの形成位置に自由度を持たせることができ、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの要部断面図、図２は本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーを裏返した状態の斜視図である。
【００２２】
また、図３は本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第１製造方法を示す説明図、図４は本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第１製造方法におけるシールドカバーの展開図である。
【００２３】
また、図５は本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第２製造方法を示す説明図、図６は本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第２製造方法におけるシールドカバーの展開図である。
【００２４】
また、図７は本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第３製造方法を示す説明図、図８は本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第３製造方法におけるシールドカバーの展開図である。
【００２５】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１，図２に基づいて説明すると、樹脂基板やセラミック基板等からなる回路基板１は、上下方向に貫通した状態で、切り欠き部や貫通孔からなる凹部１ａを有する。
【００２６】
そして、この回路基板１の上面には、配線パターン２が設けられると共に、凹部１ａの壁面には、電極部３が設けられ、回路基板１には、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２７】
金属板が折曲形成された箱形のシールドカバー５は、平板状の四角形の上面板５ａと、この上面板５ａの４辺から折り曲げられて形成された４つの側面板５ｂ、５ｃ，５ｄ，５ｅと、それぞれの側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅの端部から伸びる突片５ｆを有する。
【００２８】
そして、側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅは、互いに対向する側面板５ｂ、５ｃで第１対側面板が形成されると共に、互いに対向する側面板５ｄ、５ｅで第２対側面板が形成され、また、突片５ｆは、第１対側面板（側面板５ｂ、５ｃ）に設けられた突片５ｆで第１対突片を形成すると共に、第２対側面板（側面板５ｄ、５ｅ）に設けられた突片５ｆで第２対突片が形成されている。
【００２９】
また、上面板５ａの内表面の全体には、絶縁層６が設けられており、このような構成を有するシールドカバー５は、電子部品４を覆った状態で、突片５ｆが凹部１ａ内に挿入され、突片５ｆが電極部３に半田付けされると共に、必要に応じて、絶縁層６の存在しない側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅの下部が接地用の配線パターン２に半田付けされて取り付けられている。
この時、シールドカバー５内に位置する絶縁層６は、最も背の高い電子部品４の上部に当接した状態となっている。
【００３０】
次に、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットに係るシールドカバーの第１製造方法を図３，図４に基づいて説明すると、金属板からなるフープ材７には、送り用の孔７ａが設けられると共に、その長手方向の一面には、帯状の絶縁層６が形成されている。
【００３１】
この絶縁層６は、絶縁インクが印刷、或いは塗布、或いは吹きつけによって形成されると共に、絶縁層６の幅方向の長さは、上面板５ａの幅と、第２対側面板（側面板５ｄと５ｅ）の高さ方向の長さが合算された状態となっている。
【００３２】
そして、先ず、図３の右側に示すように、第１工程として、一つの対角線に位置した状態で、２個のＬ字状孔７ｂが打ち抜き加工によって形成され、次に、図３の中央部に示すように、第２工程として、もう一つの対角線に位置した状態で、２個のＬ字状孔７ｃが打ち抜き加工によって形成される。
【００３３】
なお、上記の第１，第２工程は、別工程のもので説明したが、１つの工程で同時に行うようにしても良い。
【００３４】
その結果、図３の左側に示すように、Ｌ字状孔７ｂ、７ｃ間に位置し、突片５ｆとなる部分がフープ材７に連結した状態で、シールドカバー５の外形が形成された状態となり、次に、第３工程として、Ｌ字状孔７ｂ、７ｃの外周に沿って切断すると、図４に示すような平板状のシールドカバー５が形成される。
【００３５】
そして、図４に示す平板状のシールドカバー５は、絶縁層６が第２対側面板（側面板５ｄ、５ｅ）に設けられた突片５ｆ（第２対突片）を除く箇所に設けられた状態となり、次に、第４工程として、絶縁層６が内方に位置するように、上面板５ａの４辺に相当する箇所で、側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅとなる部分を折り曲げると、その製造が完了する。
【００３６】
このような第１製造方法で製造されたシールドカバー５は、第２対側面板（側面板５ｄ、５ｅ）に設けられた突片５ｆ（第２対突片）以外の内面が絶縁層６で覆われたものとなり、突片５ｆ（第２対突片）の箇所で半田付可能となっている。
【００３７】
また、図５，図６は電子回路ユニットに係るシールドカバーの第２製造方法を示し、この第２製造方法を図５，図６に基づいて説明すると、図５に示すように、送り用の孔７ａが設けられた金属板からなるフープ材７には、上記第１製造方法に示したものと同様に、その長手方向の一面に帯状の絶縁層６が形成されているが、この第２製造方法における絶縁層６の幅方向の長さは、上面板５ａの幅寸法と同等となっている。
【００３８】
そして、この第２製造方法においても、ここではその説明を省略するが、上記第１製造方法と同様に第１，第２，第３工程が行われ、その結果、図６に示すような平板状のシールドカバー５が形成される。
【００３９】
そして、図６に示す平板状のシールドカバー５は、絶縁層６が第２対側面板（側面板５ｄ、５ｅ）、及び第２対側面板（側面板５ｄ、５ｅ）に設けられた突片５ｆ（第２対突片）を除く箇所に設けられた状態となり、次に、第４工程として、絶縁層６が内方に位置するように、上面板５ａの４辺に相当する箇所で、側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅとなる部分を折り曲げると、その製造が完了する。
【００４０】
このような第２製造方法で製造されたシールドカバー５は、第２対側面板（側面板５ｄ、５ｆ）、及び第２対側面板（側面板５ｄ、５ｅ）に設けられた突片５ｆ（第２対突片）以外の内面が絶縁層６で覆われたものとなり、第２対側面板（側面板５ｄ、５ｅ）の箇所と突片５ｆ（第２対突片）の箇所とで半田付可能となっている。
【００４１】
また、図７，図８は電子回路ユニットに係るシールドカバーの第３製造方法を示し、この第３製造方法を図７，図８に基づいて説明すると、図７に示すように、送り用の孔７ａが設けられた金属板からなるフープ材７には、その長手方向の一面に、上面板５ａの幅寸法と同等の幅を有した絶縁層６が所定の間隔を持って形成されている。
【００４２】
この第３製造方法における絶縁層６は、絶縁インクが印刷、或いは塗布、或いは吹きつけによって形成されるか、又は、絶縁シートを貼着することによって形成されている。
【００４３】
そして、この第３製造方法においても、ここではその説明を省略するが、上記第１製造方法と同様に第１，第２，第３工程が行われ、その結果、図８に示すような平板状のシールドカバー５が形成される。
【００４４】
そして、図８に示す平板状のシールドカバー５は、絶縁層６が上面板５ａの表面のみに設けられ、その他のシールドカバー５の表面には、絶縁層６が存在しない状態となり、次に、第４工程として、絶縁層６が内方に位置するように、上面板５ａの４辺に相当する箇所で、側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅとなる部分を折り曲げると、その製造が完了する。
【００４５】
このような第３製造方法で製造されたシールドカバー５は、上面板５ａの内表面のみが絶縁層６で覆われたものとなり、全ての側面板５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅの箇所と全ての突片５ｆの箇所で半田付可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の電子回路ユニットの要部断面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーを裏返した状態の斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第１製造方法を示す説明図。
【図４】本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第１製造方法におけるシールドカバーの展開図。
【図５】本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第２製造方法を示す説明図。
【図６】本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第２製造方法におけるシールドカバーの展開図。
【図７】本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第３製造方法を示す説明図。
【図８】本発明の電子回路ユニットに係り、シールドカバーの第３製造方法におけるシールドカバーの展開図。
【図９】従来の電子回路ユニットの要部断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１：回路基板
１ａ：凹部
２：配線パターン
３：電極部
４：電子部品
５：シールドカバー
５ａ：上面板
５ｂ：側面板
５ｃ：側面板
５ｄ：側面板
５ｅ：側面板
６：絶縁層
７：フープ材
７ａ：孔
７ｂ：Ｌ字状孔
７ｃ：Ｌ字状孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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