(57)【要約】    【課題】  コネクタを基板に対して固定する際に、リフローによる半田付けのみでもコネクタと基板の接続部の保護が行え、コネクタに作用する外力が抑えられて、接触不良が発生しにくいものとすること。また、コネクタの基板への固定に対し、別部品を用いることなく強固に固定できる電子部品組付体の組付け方法を提供する。    【解決手段】  電子部品５，６，７，８が実装される基板２上に設けられ、内部にリード部９ａ，９ｂを有するコネクタ９が取り付けられ、その基板２をケース体３の中に収納する電子部品組付体１において、コネクタ９の外部には基板２と固定が成されるが、電子部品５，６，７，８と電気的接続を成さない固定ピン１１を有し、前記リード部９ａ，９ｂおよび固定ピン１１は基板２に対して同方向から半田２０が塗布されて、リフローによる半田付けが成されているものとした。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
該基板上に設けられ、内部に前記電子部品と外部と電気的接続を成す第１端子部を有するコネクタと、
前記基板を収納するケース体とを備えた電子部品組付体において、
前記コネクタの外部には、前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第２端子部を有し、前記第１端子部および前記第２端子部は前記基板に対してリフローによる半田付けが成されていることを特徴とする電子部品組付体。
【請求項２】
前記第１端子部および第２端子部は、同方向から半田付けが成されている請求項１に記載の電子部品組付体。
【請求項３】
電子部品が実装される基板に対して、前記電子部品と外部と電気的接続を成す第１端子部を有するコネクタを取り付け、前記基板がケース体の中に収納される電子部品組付体の組付け方法において、
外部に前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第２端子部とを有するコネクタを用いて、前記第１端子部および前記第２端子部に対して、前記基板に同方向から半田が塗布されて、リフローによる半田付けが成されていることを特徴とする電子部品組付体の組付け方法。
【請求項４】
前記半田付けは、ノズルを有するプレート上に半田クリームを載せ、スキージを前記プレート上で移動動作させることにより、前記ノズルから半田クリームを押し出し、前記半田クリームを前記基板上に塗布することを特徴とする請求項３に記載の電子部品組付体の組付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法に関するものであり、特に、電子部品が表面実装部品である場合に、表面実装部品とコネクタとを同一基板上に組付けて小型軽量化を図る電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
近年においては、電子部品の小型軽量化が進み、多くの電子部品は高密度な状態で基板に実装されている。
【０００３】
電子部品は小型化される場合、表面実装部品が一般に使用される。この表面実装部品は基板に固定される際には、リフローによる半田付けが施される。一方、表面実装部品が取り付けられた基板は、外部（特に、外部装置）と接続を行う場合、基板にコネクタを一体で取り付け、コネクタを介して給電および信号の授受が行われるが、通常、コネクタは基板のコネクタ取付孔に挿入され、基板上の所定位置に取り付けられた後に、フローによる半田付けが成される。
【０００４】
従来ではコネクタと基板との接続に関して、コネクタの端子をインサートしてコネクタ一体型のケースを作り、インサート成形されたケースの端子に対して基板を半田付けする方法が知られている（特許文献１）。特許文献１に示される構成にすれば、コネクタに嵌着する外部コネクタを抜き差しする場合、コネクタに作用する外力をケースで受けることになる。これにより、コネクタの端子部において半田付けが成される部位での外力の作用による電子部品への影響を小さく抑えることが可能である。
【０００５】
また、コネクタは抜き差し時に外力を受け、その外力により基板上の電子部品へ影響を及ぼすことを抑えるために、コネクタを基板に対してネジ等により固定する方法が取られる。
【特許文献１】特許第３３２１４２０号公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した様に特許文献１に示す構成では、コネクタを抜き差しする場合、コネクタに作用する外力はケースにより受けることになる。これより、コネクタの端子部における半田付け接合部での外力の作用による電子部品への影響を小さく抑えることが可能である。しかしながら、この方法では多品種の製品を作る場合には、コネクタの端子数に基づいて端子の大きさを変え、それに応じてインサート成形を行う金型を変えなければならなくなる為、設計自由度がなくなり、コストアップしてしまう。
基板に対して部品の組付けを行う際、表面実装部品の他にコネクタやリレー、コイル等の挿入部品（基板上に形成されたスルーホールに挿入される部品）がある場合には、リフローによる半田付けとフローによる半田付けの両方が必要となり、リフローによる半田付けの他にフローの半田付け設備が増え、半田付けによる工程の作業時間も多くなる。その結果、リフローかフローのどちらか一方のみの半田付けがコスト面では有利なものとなる。
【０００７】
一般的に、リフローによって基板に半田付けされた個所は、フローによって半田付けが成されたものと比べ、外力に対しての半田付け強度が低くなる。これは、リフローに用いる半田量はフローに比べて少ないためである。
【０００８】
例えば、コネクタをリフローのみよる半田付けを行ったものに対して、コネクタの抜き差しを行う場合には、コネクタが基板に固定される部位に大きな力が作用する。その結果、コネクタのリフローによる半田付けが成されている部位（接続部）に応力が基板へと伝わって、その部位の導体となっている回路パターンが引き剥がされて、これが原因で接触不良や断線を引き起こす。
【０００９】
そこで、上記した様に外力を受け易いコネクタを、従来の如く、基板に対してネジ等を用いて固定する方法があるが、コネクタの基板への固定に別部品が必要になり、組付け工程が増えてしまう。
【００１０】
よって、本発明は上記した問題点に鑑みてなされたものであり、コネクタを基板に対して固定する際に、リフローによる半田付けのみでもコネクタと基板の接続部の保護が行え、コネクタに作用する外力が抑えられ得る構成とすること、コネクタを抜き差し時に別部材を用いることなく接触不良が発生しにくい構造とすること、コネクタの基板への固定に対し、別部品を用いることなく強固に固定できる電子部品組付体の組付け方法を提供すること、を技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した課題を解決するために講じた第１の技術的手段は、電子部品が実装される基板と、該基板上に設けられ、内部に前記電子部品と外部と電気的接続を成す第１端子部を有するコネクタと、前記基板を収納するケース体とを備えた電子部品組付体において、前記コネクタの外部には、前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第２端子部を有し、前記第１端子部および前記第２端子部は前記基板に対して、リフローによる半田付けが成されているものとした。
【００１２】
この場合、第１端子部および第２端子部は、同方向から半田付けが成されていると良い。
【００１３】
また、上記した課題を解決するために講じた第２の技術的手段は、電子部品が実装される基板に対して、前記電子部品と外部と電気的接続を成す第１端子部を有するコネクタを取り付け、前記基板がケース体の中に収納される電子部品組付体の組付け方法において、外部に前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第２端子部とを有するコネクタを用いて、前記第１端子部および前記第２端子部に対して、前記基板に同方向から半田が塗布されて、リフローによる半田付けが成されることを要旨とする。
【００１４】
この場合、半田付けは、ノズルを有するプレート上に半田クリームを載せ、スキージをプレート上で動作させることにより、ノズルから半田クリームを押し出し、半田クリームを基板上に塗布すると良い。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載した発明によれば、コネクタの外部には基板と固定が成され、電子部品と電気的接続を成さない第２端子部を有し、第１端子部および前記第２端子部は基板に対してリフローによる半田付けが成されているものとしたので、電子部品と外部との電気的接続はコネクタの第１端子部より第１接続部にて成される。コネクタには第１端子部以外に基板と固定される第２端子部が外部に設けられ、この第２端子部においても第２接続部で基板と接続される構成となる。この様に、コネクタに電子部品とは電気的接続を成さない第２端子部を設けたので、コネクタの抜き差しを行う際には、第１端子部と基板との第１接続部で外力を受けるが、本発明においてはその外力は第２端子部と基板との第２接続部でも受けるものとなる。よって、コネクタに作用する荷重の分散が行われるので、電子部品に対する外力を第２接続部にて吸収できるため、第１端子部と基板との第１接続部を確実に保護することができる。この様な構成にすれば、従来に必要であったネジ等の別部材を用いてコネクタを基板に対して固定することは必要はなくなり、また、この様な構成にすることによって、基板上の配線パターンが剥離することや配線パターンが断線すること等による電気的接続部での接触不良が発生しにくい構造とすることができる。
【００１６】
また、請求項２に記載した発明によれば、第１端子部および第２端子部は、同方向から半田付けが成されると、１回のリフローによる半田付けでも、コネクタを基板に対して、強固に固定することができる。
【００１７】
請求項３に記載した発明によれば、外部に基板と固定が成され、電子部品と電気的接続を成さない第２端子部とを有するコネクタを用いて、第１端子部および第２端子部に対して、基板に対してリフローによる半田付けが同方向から成されると、電子部品と外部との電気的接続は、電子部品と第１端子部とが接続される第１接続部にて成される。コネクタには第１端子部以外に基板と固定され電子部品とは電気的接続が成されない第２端子部がコネクタの外部に設けられることにより、基板と第２端子部とが第２接続部にて接続が成されるものとなる。
【００１８】
この様な構成のコネクタを抜き差しする場合、第２端子部を有しない従来のコネクタ構成においては、第１端子部と基板との第１接続部のみでコネクタに作用する外力を受けるものとなるが、本発明では第２端子部を設けることにより、コネクタに作用する外力を、第２端子部と基板との第２接続部で受ける構成とすることができる。この組付けに関しては、電子部品と電気的接続を成さない第２端子部をコネクタに設け、第１端子部および第２端子部を基板に対して取り付け、基板上において、コネクタの第１端子部および第２端子部が取り付けられる位置、および、電子部品が実装される位置に対して、同方向から半田を塗布してからリフローによる半田付けを行うことで、上記部品を基板に対して固定できるので、簡単な方法によりコネクタや電子部品を確実に保護して固定することができる。これにより、フローによる半田はあえて必要なく、リフローによる半田付けだけでも、コネクタの第１端子部が基板に接続される第１接続部の確実な保護が行え、第２端子部によりコネクタに作用する外力が吸収できる構成とする組付けを簡単な方法で実現することができる。これは、表面実装される電子部品と基板に対して挿入されるコネクタを、基板に対して組付け時に従来では必要であった、フローによる半田付けの設備はあえて必要なくなる。また、この組付け方法では、従来の様にネジ等のコネクタを用いて、コネクタを基板に対して固定する方法を取らないために、ネジ等を組付ける設備は必要なく、安価な方法により接触不良が発生しにくい組付け方法を提供することができる。更には、この方法によれば、電子部品への熱応力（負荷）が１回で済むので、電子部品を半田付け時の熱による影響から確実に保護することができ、半田付けが同方向から行えるので基板を反転させる工程は必要なく、機械化や自動化がし易くなる。
【００１９】
請求項４に記載した発明によれば、半田付けは、ノズルを有するプレート上に半田クリームを載せ、スキージをプレート上で移動動作させることにより、ノズルから半田クリームを押し出し、半田クリームを基板上に塗布する簡単な装置を用いることにより、組付け工数を短縮化し、コネクタの接続部の強度を確保することができる。この方法によれば、半田量が精度良く通常のスクリーン半田による方法よりも多くの半田を基板上に塗布することができ、この基板上に塗布された半田によりコネクタを基板に対して強固に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、表面実装部品５，６，７，８およびコネクタ９を一枚の回路基板（単に、基板と称す）２に組付けた場合の一例を示す。
【００２１】
本実施形態において、基板２はガラスエポキシ樹脂を用いており、両面に表面実装される電子部品を接続し電子回路を構成するため図示しない配線パターン（回路パターンとも言う）が銅等の導電材料によって形成されている。基板表面に形成される配線パターンは、電子部品同士あるいは隣接する配線パターン間での接続不良を防止するために表面に樹脂コーティングが施されている。この基板２は、図１に示す様に形状が略正方形状を呈し、一方の端部（基板２をケース体３の中に収納する際、挿入方向の奥側とする）に、略Ｖ字状テーパーを有するガイド面２ａが形成されている。このガイド面２ａは、後述するケース体３に挿入される際に、基板２の挿入方向（ｙ方向）の奥側の端部のｘ方向における中央に形成される。更に、基板２は正方形の４つのコーナーがｄ１で面取り（例えば、傾斜角度４５度）されたテーパー面２ｂを有している。尚、本実施形態においては、ガイド面２ａおよびテーパー面２ｂを共にテーパー状としたもので説明するが、これに限定されるものではなく、ガイド面２ａおよびテーパー面２ｂは円弧状であっても良い。
【００２２】
基板２に対して補足すると、基板２は中間に電源層および接地層を有する多層基板を採用しており、基板２の片面あるいは両面には電子部品が取り付けられるようになっている。図１に示す構成では、電子部品（例えば、フラットパッケージのＩＣ５、電解コンデンサ６、ダイオード７およびチップ状の抵抗８）が表面実装されている。この場合、基板２の裏面にも抵抗８等の電子部品が実装されていても良い。
【００２３】
次に、コネクタ９に関して説明する。コネクタ９は、金属（例えば、錫、黄銅等）から成る端子を金型内にインサートして、インサート成形により作られている。コネクタ９は、図７に示す様に、前述した電子部品５，６，７，８と電気的に接続される複数のリード部(第１端子部)９ａ、９ｂがコネクタ本体にインサートされ、開口内部に配設されている。リード部９ａ、９ｂはｙ方向およびｚ方向に延在するようＬ字状に屈曲し、コネクタ本体の背面から延在し、屈曲してｚ方向に延在する端部９ｃ，９ｄが基板２の端に設けられたコネクタ取付面２ｃの挿入孔（スルーホール）に挿入され、基板２の挿入方向手前となるコネクタ取付面２ｃに半田２０にて半田付け固定される。図７に示す構成では、リード部９ａ、９ｂは図１に示すｚ方向において上下２段となっており、ｘ方向に等間隔で複数本並んでいる。また、コネクタ９は、ｘ方向における外側にそれぞれフランジ部１０が形成されている。このフランジ部１０からは、リード部９ａ，９ｂと同じ材質（例えば、銅、黄銅や、鉄−ニッケル及びスズを順にメッキを施したもの、固定ピン１１の形状はφ２．１、長さ４ｍｍ程度）から成る固定ピン１１がフランジ部１０から露出してｚ方向に延在している。固定ピン１１はｘ方向における両端で一対になり、一側に開口を有するコネクタ本体にインサート成形により一体で作られる。この固定ピン１１はコネクタ９を基板２に対して強固に固定するためのものであって、電子部品５，６，７，８とは電気的接続をもたない。固定ピン１１はコネクタ本体からｘ方向の両側に延在するフランジ部１０から、ｚ方向に突出する様に形成されていても良いし、コネクタ本体から途中屈曲してＬ字状に形成されていても良い。
【００２４】
この場合、フランジ部１０をコネクタ本体と同じ樹脂により成形した場合には、コネクタ組付け時に基板２からフランジ部１０までの高さを、半田付けされた半田２０による熱の影響でフランジ部１０の樹脂が溶融しないフィレットの高さ以上とすることが望ましい。コネクタ９および上記した電子部品５，６，７，８は実装され、基板２は、図２および図３に示す形状をしたケース体３の中に収納される。
【００２５】
ケース体３は金属あるいは樹脂より成り、基板２の外径よりも若干大きく、内部には基板２が収納できる空間を有し、一方の側（基板挿入口となる側）に一つの開口３ｄを有する。ケース体３は、基板２のｘ方向の両端（左右両端）を開口３ｄから基板２をｙ方向に支持しながらガイドする一対のガイド部３ａがｙ方向に形成されている。このガイド部３ａは、図２および図３に示す様に、ケース体３のｘ方向におけて凹部状となっている。凹部状のガイド部３ａは基板２の板厚とｚ方向では略同じ厚さでケース体３に形成され、基板２の両端が、この凹部状のガイド部３ａにより支持される様になっている。尚、本実施形態では、ガイド部３ａの形状を凹部状としているが、これに限定されるものではなく、凸部で形成されていても良い。また、ガイド部３ａはケース体３に別体で形成されていても良い。
【００２６】
ケース体３は、開口奥の内壁３ｅに、先端３ｂａを有し、Ｖ字状の突起形状を成す位置決め部３ｂを一体で有する。この位置決め部３ｂは基板２の挿入方向となるｙ方向において、基板挿入時に基板２のガイド面２ａが形成される位置に対応して、ケース体３の内壁中央に設けられる。この位置決め部３ｂは、基板２が挿入される際、基板２のガイド面２ａが凹凸形状の関係でテーパー状の位置決め部３ｂによって、位置決め部３ｂの先端３ｂａが基板２に形成されたガイド面２ａに当接しながら、ガイド面３ａをガイドする機能を有している。
【００２７】
この際、ｘ方向における基板２の幅Ｌ１は、対のガイド部間の幅Ｌ２より若干（数ｍｍ程）小さくなっており、基板端部とガイド部３ａとの間には数ｍｍ程のクリアランスが存在する。これは、基板２がｘｙ平面において挿入時にねじれて、基板２が若干傾いた状態であっても、基板２のケース体３に対する取り付け誤差をガイド部３ａと基板両端のクリアランスにより吸収しながら、基板２が挿入できる幅となっている。
【００２８】
ケース体３の開口３ｄの少し奥（例えば、後述するカバー４の板厚範囲内の位置）には、ケース体３の開口３ｄを塞ぐカバー４が取り付けられる取付孔３ｃが開口３ｄの周方向４ヵ所に設けられている。
【００２９】
カバー４は、図３に示すケース体３の開口３ｄを塞ぐ様に、図４の如く、開口３ｄの形状に一致した長方形状を成し、ケース体３と同じ材質の金属または樹脂より成り立っている。また、カバー４は周方向にケース体３の取付孔３ｃに対応する上下とも２つの爪部４ｂを有し、一方の側（例えば、図４に示す下方）の爪部４ｂをケース体の取付孔３ｃに引っ掛けて位置決めした状態で、他方の側（例えば、図４ に示す上方）の爪部４ｂをｙ方向に押圧することによって、爪部４ｂと取付孔３ｃとを嵌着させ、簡単にケース体３に対してカバー４を取り付けできるようになっている。更に、カバー４には、コネクタ９に外部コネクタ（図示せず）が接続できる様、コネクタ９の外形形状と略同一のコネクタ口４ａが設けられている。
【００３０】
次に、コネクタ取付面２ｃでの固定ピン１１が取り付けられる部位について、図６および図７を用いて説明する。固定ピン１１はコネクタ９のｘ方向における端部に設けられている。固定ピン１１はコネクタ取付面２ｃにおいて、基板２に挿入される部位のコネクタ９のｘ方向両側にそれぞれ設けられた接続部（第２接続部）１７にて基板２と固定される。固定ピン１１は外部装置と接続される外部コネクタ（コネクタ９に嵌着するコネクタ）を基板２に固定されたコネクタ９から抜き差しする場合、そのとき外力をリード部９ａ，９ｂと基板２との接続部（第１接続部）１５，１６に、作用することを抑えるものである。この様に、固定ピン１１を設け、固定ピン１１が基板２と固定される第２接続部１７でその外力を受けることができるので、表面実装された電子部品と電気的接続が成される第１接続部１５，１６における配線パターンに外力が作用し、第１接続部１５，１６での配線パターンの剥離や断線といった接触不良を確実に防止することができる。
【００３１】
固定ピン１１あるいはリード部９ａ，９ｂを基板２に対して固定する部位は、図８に示す装置により、以下の様にして形成される。つまり、固定ピン１１で説明を行うと、基板上には、固定ピン１１の先端が挿入される挿入孔（φ２．２程のスルーホール）２４に対して基板両側に半田が塗布されるランド２１，２３が形成され、両側のランド２１，２３をつなぐ様、スルーホール２３の内面に銅のスルーホールメッキ２２がスルーホール内に形成されている。１つのスルーホール２４の片面両側に形成されたランド（例えば、φが３．４ｍｍ，膜厚が２５μｍ）２１に対して半田２０の塗布を行うノズル３３がランド２１の上部設けられた平面状のプレート３１を有する装置を用いる。この装置の概要を図８の説明図に示す。プレート３１上にはクリーム状の半田（半田クリームとも言う）２０が設けられ、その半田クリーム２０に対して、ヘラ状のスキージ３２をプレート上で所定方向に往復で移動動作させることにより、ノズル３３の先端から半田クリーム２０を押し出し、半田クリーム２０を基板２のランド上に塗布する構成としている。この様にして基板上に設けられる半田クリーム２０は固化しており、１つのスルーホール２４の両側に所定量の半田クリーム２０が塗布される。
【００３２】
従来の半田付けを説明すると、従来ではリフローによる半田付けおよびフローによる半田付けが１回づつなされるので、従来の工程では半田付けにリフローとフローの２つの工程が存在するので、設備面がコストアップしてしまう。この従来の半田付け工程を図１１に比較例として示す。従来の工程では、コネクタ９の抜き差しに際して、コネクタ強度を向上およびリード部９ａ，９ｂと基板２との電気的接続を保護するためにコネクタ９をネジ止めする工程、基板を反転させる工程が必要となるため、機械化や自動化がし難いものとなる。
【００３３】
しかし、本実施形態の図１０に示す半田付けの工程を採用することによって、従来の問題点を解決することができる。つまり、本発明のコネクタ９を用いて組み付けを行う工程を説明すると、図１０に示す様に、最初に表面実装部品を基板上にリフローによる半田付けを行うため、クリーム状の半田を基板上に印刷した後に、表面実装部品を基板上に実装する。その後、コネクタ部分の半田付け強度を向上させるため、図８に示す装置を用いて、リード部９ａ，９ｂおよび固定ピン１１が挿入されるスルーホール２４に対してノズル３３よりランド上にクリーム状の半田を塗布する。その後、基板上にコネクタ組付けを行った後、リフローによる半田付け（加熱によって、半田クリーム２０を溶融させて基板２に対して端子９ａ，９ｂ、１１の半田付け）を行う。この様な工程の半田付けを行うことにより、基板上にコネクタ９および電子部品５，６，７，８が表面実装された基板（図１参照）が完成する。この様に各部品が組み付けられた基板２は、コネクタ９の抜き差し時にコネクタ強度を向上させるために、従来では必要であったコネクタ９を基板２に対して強固に固定することを目的としたネジ止めが不要となる。また、従来では表面実装部品および挿入部品が混在する場合にフロー／リフローによる半田付け時に必要となっていた基板２を反転させる工程は、図１０に示す方法を取れば、同方向から半田２０を塗布してリフローによる半田付けを行うことができるため、あえて必要なくなり、基板組み付けの機械化や自動化が容易となる。
【００３４】
次に、このように組付けられた基板２をケース体３へ組み付けるまでの方法について、以下に説明する。コネクタ９および電子部品５，６，７，８が取り付けられた基板２を、ケース体３の中に開口３ｄから挿入する。この場合、基板２はｘ方向における両端をケース体３の内側に一対で設けられたガイド部３ａの位置に合わせ、開口３ｄから徐々にｙ方向に対して基板２をスライドさせ、基板２をガイド部３ａに沿って挿入する。基板２は挿入過程において、ケース体３の内部には突起となる位置決め部３ｂが挿入方向の手間側に突出しているため、位置決め部３ｂの先端が基板２のガイド面２ａに当接する。
【００３５】
この際、ケース体３に対する基板２の取り付け誤差（例えば、基板２の大きさによるばらつき、コネクタ９を基板２に取り付ける際の取り付けばらつき等）があっても、ガイド面２ａとケース体３の位置決め部３ｂとは、最初、位置決め部３ｂの先端２ａａにテーパー状のガイド面２ａに点接触して当接する。この状態下で、基板２の挿入動作を続けると、点接触した当接部位には基板２の挿入方向（ｙ 方向）への押圧力が作用する。その結果、基板２には当接部位を基準とした捩れ力が作用して捩れ、基板２はケース体３のガイド部３ａに対してｘｙ平面上で平行ではなくなる。しかし、開口奥への基板２の挿入が進むにつれて、基板２のガイド面２ａは、位置決め部材３ｂの先端２ａａからのテーパー面によって徐々にガイドされる。その結果、基板２の挿入方向奥の端部（図１に示す上方）がケース体３の位置決め部３ｂが形成される側の内壁３ｅに当接する収納位置（図５参照）へと導かれる。この収納位置では、位置決め部３ｂの突起状の先端３ｂａとガイド面２ａの最も凹んだ位置２ａａとが当接し、挿入方向の基板２における一方の側の誤差が吸収された状態で、確実に基板２の挿入方向奥側は位置決めされる。また、挿入方向手前のコネクタ９が取り付けられた側の基板２のｘ方向における両端は、ガイド部間のクリアランスの範囲内で基板がｘ方向に移動することによって、コネクタ側のケース体３に対する基板２の取り付け誤差が吸収される。
【００３６】
その後、基板２がケース体３の所定位置に収められた開口３ｄを塞ぐようカバー９が被せられる。この場合、カバー９は、図４ に示す下方の２つの爪部４ｂをケース体下方の２つの取付孔３ｃにそれぞれ引っ掛ける。そして、他方の側（例えば、図４に示す上方）の２つの爪部４ｂあるいはカバー全体をｙ方向に押圧することによって、両側の爪部４ｂと取付孔３ｃとをそれぞれ嵌着させ、ケース体３に対してカバー４が取り付けられると、電子部品組付体１が完成する。
【００３７】
以上説明した本実施形態において、次に示す更なる効果を奏することができる。つまり、コネクタ１を基板上に取り付ける際には、電子部品へ振動を与えることはなく、位置ずれや落下などを生じることを防止することができる。
【００３８】
また、固定ピン１１と基板２に形成されたスルーホール２４の径の差を固定ピン１１の径に対して若干小さくすることにより、振動等による影響でコネクタ９が基板２から組付け時に抜け落ちることを防止することができる。
【００３９】
図９の如く、ランド上に設けられた半田２０は、リフローによる加熱でコネクタ９のリード部９ａ，９ｂ及び固定ピン１１で溶融し、溶融した一部がスルーホール内に流れこみ、基板２と強固に固定が成されるものとなる。この場合、ランド上に塗布されて設けられる半田２０は、スルーホール２４を含むよう設けることも可能である。
【００４０】
コネクタ９に固定ピン１１を設ける場合、コネクタ本体から図６に示す形状となるようＬ字状に金属端子で設ければ、樹脂によるフランジ部１０は設けずにすむので、基板２へのコネクタ９の固定強度をより向上させることができる。
【００４１】
また、上記した構成の変形例としては、次の様な構成とすることもできる。つまり、スルーホール２４の周囲のランド上に半田２０を塗布する場合、スルーホール全体を半田で覆うことをせず、スルーホール２４の両側に分けて半田２０を塗布すれば、リード部９ａ，９ｂおよび固定ピン１１の先端をスルーホール２４の中に挿入する場合には、先端が周囲の半田８を押しながらスルーホール内を通過するので、基板２の反対側まで半田２０が到達し、半田２０が反対側から落下することを防止することができる。このような塗布方法を取ることにより、半田量のバラツキや半田不足を防止することができる。
【００４２】
また、固定ピン１１は、途中を段付きとすることにより、コネクタ９が基板２に対して十分に挿入されたかを確認することができると同時に、半田付け時にはその段部に半田２０が廻り込み、確実な半田付けが期待できる。
【００４３】
コネクタ９を取り付けるランド上に半田２０を塗布する場合、同時に図８に示す装置を用いて電子部品を表面実装するランド上にも同時に半田２０を塗布することも可能である。これは、特に、電解コンデンサ、リレー、コイル等の表面実装では比較的大きな部品で、半田量をある程度必要とする部品の基板２への固定で有効なものとなる。
【００４４】
また、固定ピン１１をコネクタ９と同一の材質で形成し、固定ピン１１の表面に金属メッキを施して、基板２に固定しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態における電子部品組付体の電子部品が実装された基板の一例を示す平面図である。
【図２】基板が収納されるケース体の形状を示す断面図である。
【図３】図２に示すケース体を開口側から見た場合の平面図である。
【図４】図３に示すケース体の開口を塞ぐカバーの形状を示す平面図である。
【図５】図２に示すケース体の中に基板を収納した場合の断面図である。
【図６】コネクタが基板と接続される接続部を示した模式図である。
【図７】図６に示すコネクタの正面図である。
【図８】本発明の一実施形態における電子部品組付体の基板に半田を塗布する半田付け装置の説明図である。
【図９】図８により基板上に設けられる半田の状態を示す説明図である。
【図１０】本発明による電子部品組付体の組付け方法を示す工程図である。
【図１１】従来の電子部品組付体の組付け方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  電子部品組付体
２  回路基板（基板）
３  ケース体
５  ＩＣ（電子部品）
６  ダイオード（電子部品）
７  電解コンデンサ（電子部品）
８  抵抗（電子部品）
９  コネクタ
９ａ，９ｂ  リード部（第１端子部）
１０  フランジ部
１１  固定ピン（第２端子部）
２０  半田クリーム（半田）
３１  プレート
３２  スキージ
３３  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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