(57)【要約】【課題】  簡便な方法で塗布速度パターンを決定することができ、処理効率を維持しつつ、塗布液の物性、目的とする膜厚及び塗布装置の構成によらずダレを確実に防止することが可能な塗布方法の提供。【解決手段】  予め被処理体についての浸漬塗布を行い、被処理体上のｎ個の点のうち上端側からｋ番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度、並びに形成された塗布膜の上端側からｋ番目の点における膜厚及び平均膜厚を得、当該塗布速度と膜厚との相関及び平均膜厚に基づき式（１）に従って被処理体の塗布速度パターンを決定する。次いで、決定された塗布速度パターンに従い、実際の被処理体への塗布液の浸漬塗布を行う。［ａ・Ｖk＋（２−ａ）・Ｖk-1］／２＝Ｖ0,k＋（ｄave−ｄk）・α    （１）【選択図】  図５
2005046813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を塗布液に浸漬し、前記被処理体を前記塗布液から所定の塗布速度で引き上げる浸漬塗布方法であって、
塗布速度パターンを決定するための第１被処理体を用意する第１工程と、
引き上げ方向に沿って前記第１被処理体上のｎ個の点（ｎは１以上の整数）を決定し、任意の塗布速度パターンに基づき前記第１被処理体を前記塗布液から引き上げ、前記第１被処理体の上端側からｋ番目の点（ｋは１〜ｎの整数）が前記塗布液の液面を通過するときの塗布速度並びに形成された塗布膜の上端側からｋ番目の点における膜厚及び平均膜厚を得る第２工程と、
塗布膜を形成するための第２被処理体を用意する第３工程と、
引き上げ方向に沿って前記第２被処理体上のｎ個の点を決定し、前記第２工程において得られる塗布速度と塗布膜の膜厚との相関並びに塗布膜の平均膜厚に基づき下記式（１）に従って塗布速度パターンを決定する第４工程と、
前記第４工程において決定される塗布速度パターンに従い、前記第２被処理体への前記塗布液の浸漬塗布を行う第５工程と、
を有することを特徴とする塗布方法。
［ａ・Ｖk＋（２−ａ）・Ｖk-1］／２＝Ｖ0,k＋（ｄave−ｄk）・α    （１）
［式（１）中、ｋは１〜ｎの整数を示し、Ｖkは第５工程において第２被処理体の上端側からｋ番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度を示し、Ｖk-1は第５工程において第２被処理体の上端側からｋ−１番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度を示し、Ｖ0,kは第２工程において得られる第１被処理体の上端側からｋ番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度を示し、ｄaveは第２工程において形成される塗布膜の平均膜厚を示し、ｄkは第２工程において形成される塗布膜の上端側からｋ番目の点における膜厚を示し、αは補正係数を示し、ａは０〜２の数を示す。］
【請求項２】
予め得られた塗布速度と塗布液の膜厚との相関に基づいて、前記式（１）中のαで示される補正係数を決定することを特徴とする、請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記第４工程において、引き上げ方向に沿った前記第２被処理体上の４個以上の点を決定し、前記第２工程において得られる塗布速度と塗布膜の膜厚との相関並びに塗布膜の平均膜厚に基づき下記式（１）に従って塗布速度パターンを決定することを特徴とする、請求項１又は２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記第５工程において形成される塗布膜の平均膜厚が１０μｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項５】
導電性基体と、該基体上に形成されており、請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の塗布方法により形成された塗布膜を含む感光層と、を備えることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項６】
導電性基体上に感光層を形成させる電子写真感光体の製造方法であって、
請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の塗布方法により前記感光層に含まれる塗布膜を形成することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理体を塗布液に浸漬し、被処理体を塗布液から所定の塗布速度で引き上げる塗布方法、並びにその塗布方法を用いた電子写真感光体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、塗布方法としては、ブレード塗布法、ロールコート法、スプレー塗布法、浸漬塗布法などが知られている。
【０００３】
上記塗布方法の中のうち、浸漬塗布法は、被処理体である基体を塗布液に垂直方向に浸漬し、引き上げることにより塗布膜を形成するものであり、均一な塗布膜が得られやすい、装置が簡便である、複数の被処理体に対して一つの塗布槽で同時に塗布できる、被処理体が短尺物や円筒体である場合にも対応できる、などの利点があり、他の塗布法と比較して品質、生産性の点で優れている。このため、浸漬塗布法は、高品質な塗布膜を要求される円筒体の電子写真感光体を製造する際に広く利用されている。
【０００４】
しかしながら、浸漬塗布方法は垂直方向に引き上げることにより塗布膜を形成する方法であるため、未乾燥の塗布膜が重力により垂直方向に垂れる現象（「ダレ」又は「垂れ」と呼ばれる）が起こりやすく、塗布開始側である上端側で膜厚が薄くなりやすい。このダレは塗布膜の膜厚が厚く、塗布液の粘度が低く、塗布膜の乾燥が遅いほど顕著となる。なお、塗布膜の形成により被処理体に防錆や防水といった機能を付与することのみを目的とする場合であれば特に問題とはならないが、電子写真感光体などの有機電子デバイスの場合は、膜厚の均一性の要求が厳しいため、ダレをできるだけ防止することが重要となる。
【０００５】
ダレを改善する方法としては、従来、塗布液の固形分比を高くして高粘度化する方法が知られているが、この方法では塗布速度を遅くしなければならず、処理効率が低下する。
【０００６】
そこで、処理効率を維持しながらダレを防止する方法として、塗布膜の乾燥を速める方法が幾つか提案されている。具体的には、一般的に用いられる速乾性の溶剤を使用することの他、塗布装置周辺の溶剤蒸気濃度を低減させる方法（例えば、特許文献１、２参照）、塗布直後の基体に直接エアーを吹きつける方法（例えば、特許文献３、４参照）がある。
【０００７】
一方、塗布膜の膜厚が薄くなる塗布開始側（基体上端側）で塗布速度を速く、それ以降の塗布速度を遅くする方法も多く提案されている（例えば、特許文献５〜９参照）。
【特許文献１】特開昭５９−１２７０４９号公報
【特許文献２】特開昭５９−１７４８４４号公報
【特許文献３】特開昭５９−２２５７７１号公報
【特許文献４】特開昭６０−２２７２６１号公報
【特許文献５】特開昭５９−４６１７１号公報
【特許文献６】特開昭６０−２４２４６１号公報
【特許文献７】特開昭５７−５０４８号公報
【特許文献８】特開平３−５９６６８号公報
【特許文献９】特開２０００−１８１０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の塗布方法であっても、実用に供し得る方法としては未だ改善の余地がある。
【０００９】
例えば塗布膜の乾燥速度を速める方法の場合、乾燥速度が速すぎると「オレンジピール」や「ピンホール」と呼ばれる塗布膜欠陥が発生するため、仕様に制約があり、特に塗布膜を厚膜化する場合にダレを充分に防止できないことがある。また、かかる塗布方法を実施する際、周囲の気流を乱さないように注意しないと、塗布膜の乾燥が不均一となって膜厚むらが生じ、高品質な塗布膜が得られにくくなる。
【００１０】
また、塗布速度を調整する方法の場合、上記特許文献５〜９では塗布速度の変化率や数式で規定をしているが、実際には、使用する塗布液の物性や目的とする膜厚、塗布装置の構成などによって膜厚のダレ形状や軸方向の均一性は様々な形態をとり得るため、これらの文献で規定された塗布速度の変化率や数式の適用が困難となることが多い。また、塗布速度を調整するためには、塗布液の物性や目的とする膜厚、塗布装置の構成などに応じて塗布速度パターンを決定する必要があるが、そのためには膨大なテストを試行錯誤的に行う必要があり、塗布速度パターン決定までに多くの工数や時間を要するという問題もある。
【００１１】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡便な方法で塗布速度パターンを決定することができ、処理効率を維持しつつ、塗布液の物性、目的とする膜厚及び塗布装置の構成によらずダレを確実に防止することが可能な塗布方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、高品質であり且つ膜厚が均一な塗布膜が形成された電子写真感光体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の塗布方法は、被処理体を塗布液に浸漬し、被処理体を塗布液から所定の塗布速度で引き上げる浸漬塗布方法であって、塗布速度パターンを決定するための第１被処理体を用意する第１工程と、引き上げ方向に沿って第１被処理体上のｎ個の点（ｎは１以上の整数）を決定し、任意の塗布速度パターンに基づき第１被処理体を塗布液から引き上げ、第１被処理体の上端側からｋ番目の点（ｋは１〜ｎの整数）が塗布液の液面を通過するときの塗布速度並びに形成された塗布膜の一端からｋ番目の点における膜厚及び平均膜厚を得る第２工程と、塗布膜を形成するための第２被処理体を用意する第３工程と、引き上げ方向に沿って第２被処理体上のｎ個の点を決定し、第２工程において得られる塗布速度と塗布膜の膜厚との相関並びに塗布膜の平均膜厚に基づき下記式（１）に従って塗布速度パターンを決定する第４工程と、第４工程において決定される塗布速度パターンに従い、第２被処理体への塗布液の浸漬塗布を行う第５工程と、を有することを特徴とする塗布方法。
【００１３】
［ａ・Ｖk＋（２−ａ）・Ｖk-1］／２＝Ｖ0,k＋（ｄave−ｄk）・α    （１）
［式（１）中、ｋは１〜ｎの整数を示し、Ｖkは第５工程において第２被処理体の上端側からｋ番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度を示し、Ｖk-1は第５工程において第２被処理体の上端側からｋ−１番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度を示し、Ｖ0,kは第２工程において得られる第１被処理体の上端側からｋ番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度を示し、ｄaveは第２工程において形成される塗布膜の平均膜厚を示し、ｄkは第２工程において形成される塗布膜の上端側からｋ番目の点における膜厚を示し、αは補正係数を示し、ａは０〜２の数を示す。］
ここで、本発明でいう「塗布速度」とは、塗布液からの引き上げ方向に沿った被処理体の移動速度を意味する。
【００１４】
本発明の塗布方法においては、予め第１被処理体についての浸漬塗布を行い、第１被処理体上のｎ個の点のうち上端側からｋ番目の点が基準点を通過するときの塗布速度、並びに形成された塗布膜のｋ番目の点における膜厚及び平均膜厚を得、当該塗布速度と膜厚との相関及び平均膜厚に基づき上記式（１）に従って第２被処理体の塗布速度パターンを決定することによって、塗布液の物性、目的とする膜厚及び塗布装置の構成によらずダレを確実に防止することが可能な塗布速度パターンを、多くの工数や時間を費やすことなく得ることができる。そして、このようにして決定される塗布速度パターンに従い、実際の被処理体である第２被処理体への塗布液の浸漬塗布を行うことにより、ダレが確実に防止され、膜厚が均一であり且つ高品質である塗布膜を効率よく形成させることができる。
【００１５】
本発明の塗布方法においては、予め得られた塗布速度と塗布液の膜厚との相関に基づいて、式（１）中のαで示される補正係数を決定することが好ましい。これにより、第２被処理体についての塗布速度パターンの精度をより高めることができる。
【００１６】
また、第４工程において、引き上げ方向に沿った第２被処理体上の４個以上の点を決定し、第２工程において得られる塗布速度と塗布膜の膜厚との相関並びに塗布膜の平均膜厚に基づき下記式（１）に従って塗布速度パターンを決定することが好ましい。これにより、第２被処理体についての塗布速度パターンの精度をより高めることができる。
【００１７】
また、本発明の塗布方法は、第５工程において形成される塗布膜の平均膜厚が１０μｍ以上であることを特徴としてもよい。上述の通り、従来の塗布方法では塗布膜を厚膜化する場合にダレが起こりやすいが、本発明の塗布方法によれば、塗布膜の平均膜厚が１０μｍ以上であってもダレを充分に防止することができる。
【００１８】
また、本発明の電子写真感光体は、導電性基体と、該基体上に形成されており、上記本発明の塗布方法により形成された塗布膜を含む感光層と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の電子写真感光体の製造方法は、導電性基体上に感光層を形成させる電子写真感光体の製造方法であって、上記本発明の塗布方法により感光層に含まれる塗布膜を形成することを特徴とする。
【００２０】
このように、感光層に含まれる塗布膜を形成する際に、本発明の塗布方法を適用することによって、塗布液の物性、目的とする膜厚及び塗布装置の構成によらずダレが充分に防止されるため、形成される塗布膜は膜厚が均一であり且つ高品質のものとなる。従って本発明により、所望の感光体特性を感光層に容易に且つ確実に付与することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の塗布方法によれば、簡便な方法で塗布速度パターンを決定することができ、処理効率を維持しつつ、塗布液の物性、目的とする膜厚及び塗布装置の構成によらずダレを確実に防止することが可能となるため、膜厚の均一性の要求が厳しい円筒状又は円柱状の電子写真感光体などの分野において非常に有用である。また、本発明の電子写真感光体及びその製造方法によれば、高品質であり且つ膜厚が均一な塗布膜が形成された電子写真感光体が有効に実現可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２３】
図１は本発明の塗布方法において好適に使用される浸漬塗布装置の一例を示す概略構成図である。図１に示した浸漬塗布装置は、塗布液１００を収容する塗布槽１１と、被処理体である円筒状被処理体１を昇降して塗布液１００への浸漬、引き上げを行う昇降装置１２とを備える。
【００２４】
円筒状被処理体１は、例えば電子写真感光体１に使用される導電性基体である。また、かかる基体上に電子写真感光体の感光層の一部（構成層）が形成されたものを被処理体１とし、その外周面に上層を形成してもよい。
【００２５】
被処理体１を昇降する昇降装置１２は、架台１２ａと、架台１２ａに立設されたガイド部材１２ｂと、ガイド部材１２ｂに沿って上下動可能に設けられた昇降部材１２ｃと、昇降部材１２ｃに固設されており被処理体１を把持する把持部材１２ｄと、を備えている。把持部材１２は、円筒状被処理体１の軸（回転軸）が塗布液１００の液面に対して垂直に配置されるように、被処理体１の上端部を把持する。かかる構成を有する昇降装置１２により、把持部材１２ｄに把持された被処理体１を昇降部材１２ｃ及び把持部材１２ｄと共に鉛直方向に移動させることで、塗布槽１１中の塗布液１００に浸漬して引き上げる浸漬塗布が行われる。この浸漬塗布の際には、非塗布部分として残す必要がある位置で被処理体１の移動を停止し、被処理体１の塗布されるべき部分が塗布液１００に浸漬した状態で所定時間（例えば数秒間）保持した後、目的の膜厚に応じて所定速度で引き上げることにより塗布膜が形成される。
【００２６】
塗布槽１１に収容される塗布液１００については、目的の膜厚に応じて濃度、温度等の条件が最適化されており、例えば濃度計や温度計、塗布液追加機構、塗布液調製機構等を付加した制御、攪拌等によりこれらの条件が保持されている。塗布槽１１は被処理体１を浸漬し得るものであればその形状は特に制限されないが、電子写真感光体の構成層を形成するための塗布液を塗布するに当たっては、通常内径１５〜２６０ｍｍ、長さ２５０〜６００ｍｍ程度のものが用いられる。なお、塗布槽１１の内径と被処理体の外径の間隙が狭いと、周方向にわたる両者の間隙のばらつきが膜厚のばらつきとなるため、当該間隔を充分に確保することが好ましく、より具体的には当該間隔が５ｍｍ以上となるよう設計することが好ましい。
【００２７】
また、図１に示した装置は、被処理体１の浸漬により塗布槽１１からオーバーフローした塗布液１００を回収する回収槽（オーバーフロートラフ）１３と、回収槽１３に連結されており回収された塗布液１００を貯留する貯留槽１４と、ポンプ１５を介して貯留槽１４と塗布槽１１とを連結する移送ライン１６と、を備えており、これにより塗布液１００の循環システムが構成されている。ポンプ１５による塗布液１００の循環流量は適宜設定されるが、塗布槽１１の上端において塗布液１００がオーバーフローするための流量を確保し、被処理体１の浸漬及び引き上げに伴う塗布槽１１内の塗布液１００の液面の変動を防止することが好ましい。
【００２８】
また、塗布槽１１及び回収槽１３の上方には、塗布液１００から引き上げられた被処理体１が保持される空間の気流を制御するためのフード１７が配置されている。
【００２９】
ここで、図１に示した装置を用いて浸漬塗布を行う際の、塗布速度パターンを決定する手順の一例について、図２〜図５を参照して説明する。
【００３０】
先ず、図２に示すように、塗布液１００に浸漬した被処理体１を一定速度で引き上げる。引き上げられた被処理体１に塗布された塗布液１００を乾燥して塗布膜を形成させ、渦電流計などにより被処理体１の中央部の膜厚を測定し、これを平均膜厚とする。膜厚のばらつきを考慮して、被処理体１の引き上げ方向（塗布方向）に沿って数点、周方向に沿って数点測定し、これら複数点についての測定値の平均値を平均膜厚としても良い。
【００３１】
なお、膜厚の測定方法に関し、膜厚が充分に厚い場合には、上述のように過電流計などを用いることが可能であるが、膜厚が薄い場合には、反射率の測定値を膜厚の指標としてもよい。
【００３２】
この操作を塗布速度を変えて数回実施し、図３に示す塗布速度と平均膜厚との相関を示すグラフ（膜厚線図）を作成する。この膜厚線図から塗布速度と平均膜厚との相関式を求め、塗布速度を一定としたときに目的の膜厚（又はそれに近い膜厚）が形成可能な塗布速度ＶAを決定する。塗布速度ＶAで浸漬塗布を行ったときの平均膜厚と目的の膜厚とのズレは要求される精度に応じて適宜選定することができる。すなわち、塗布速度ＶAは、上記操作を２水準以上の塗布速度で行えば決定可能であるが、より高い精度で塗布速度ＶAを決定したければさらに水準数（図３中のプロット数）を増やしても良い。また、図３にプロットする塗布速度の範囲は、塗布速度ＶAが含まれるように選定することが好ましく、プロットされる塗布速度同士の間隔は狭いほど精度が良い。相関式は回帰式を用いる方法が簡便であり、直線近似が簡単であるが、より高い精度で塗布速度を決定したければ累乗近似を用いても良い。
【００３３】
次に、引き上げ方向に沿って被処理体１上のｎ個の点（ｎは１以上の整数）を決定する。これらのｎ個の点は後述する膜厚に関する測定点である。測定点数は多いほどダレを小さくできる。被処理体１の引き上げ方向の長さにもよるが、測定点数は２〜１００点が好ましく、ダレを小さくする効果とパターン決定に至る時間とのバランスの点で４〜６０点がより好ましい。また、実際に浸漬塗布を行うときのダレの防止効果を高めるため、一般にダレが大きな被処理体１の上端側での測定点数を増やすことが好ましい。
【００３４】
なお、ｎ個の点それぞれが塗布液の液面を通過するときの塗布速度は、塗布液１００の液面をｎ個の点の塗布液１００に対する相対的位置の基準として測定可能であるが、塗布速度は制御可能であり、設定された塗布速度の値を塗布速度パターンの決定に使用することができるため、次工程においては必ずしも塗布速度を測定する必要はない。
【００３５】
次に、塗布速度をＶAに設定して被処理体１の浸漬塗布を行い、被処理体１に塗布された塗布液１００を乾燥して塗布膜を形成させた後、ｎ個の測定点についてそれぞれ膜厚ｄの測定を行う。膜厚を測定する際には、被処理体１の周方向のばらつきを考慮して、各軸について周方向に数点測定し、その平均値を各点における膜厚としても良い。
【００３６】
このようにして得られる膜厚の測定値に基づき、被処理体１の引き上げ方向に沿った被処理体１上端からの距離と塗布膜の膜厚とのプロファイルを作成する。その一例を図４に示す。図４に示したグラフは、引き上げ方向に沿った被処理体１上端からの距離を横軸に、各測定点における塗布膜の膜厚を縦軸にとったもので、例えば点（ｋ、ｄk）は被処理体１の上端側からｋ番目の測定点における膜厚を表す。また、グラフの横軸は、被処理体１の上端側からｋ番目の点が基準点を通過するときの被処理体１の移動距離と相関している。このような膜厚プロファイルから、平均膜厚ｄaveが求められる。
【００３７】
次に、上記操作により得られる各測定点における膜厚ｄk及び平均膜厚ｄave、並びに各測定点が基準点を通過したときの塗布速度Ｖ0,kに基づき、式（１）に従い塗布速度パターンを決定する。
【００３８】
［ａ・Ｖk＋（２−ａ）・Ｖk-1］／２＝Ｖ0,k＋（ｄave−ｄk）・α    （１）
ここで、式（１）中のｋは１〜ｎの整数を示す。ｄk及びｄaveはそれぞれ上記で得られた上端側からｋ番目の点における膜厚及び平均膜厚を示す。
【００３９】
また、Ｖ0,kは上記操作において被処理体１の上端側からｋ番目の点が基準点を通過するときの塗布速度を示す。上記操作では塗布速度を一定値ＶAとしているので、ここでは全ての測定点においてＶ0,k＝ＶAが成り立つ。なお、上記操作において、被処理体１の引き上げ距離に伴い塗布速度ＶAを変化させる塗布速度パターンで浸漬塗布を行ってもよいが、その場合には、塗布速度パターンの決定のためにｎ個の測定点それぞれについて基準点を通過するときの塗布速度Ｖ0が必要となるので、被処理体１の引き上げ方向の移動距離と塗布速度とのプロファイルを作成する必要がある。
【００４０】
Ｖkは、実際の浸漬塗布工程において被処理体１の上端側からｋ番目の点が基準点を通過するときの塗布速度を示す。また、Ｖk-1は実際の浸漬塗布工程において被処理体１の上端側からｋ−１番目の点が基準点を通過するときの塗布速度を示す。
【００４１】
ａは０〜２の数を示す。ａは任意であり、このａの値の選定により点ｋあるいは点ｋ−１の重み付けをすることができる。例えばａ＝２とすることで、式（１）は点ｋにおける塗布速度Ｖkを示す下記式（２）に変形される。
【００４２】
Ｖk＝Ｖ0,k＋（ｄave−ｄk）・α    （２）
［式（２）中、Ｖk、Ｖ0,k、ｄave、ｄk及びαはそれぞれ式（１）中のＶk、Ｖ0,k、ｄave、ｄk及びαと同義である。］
また、被処理体１の上端側からのダレを考慮し、ａ＝１とした場合、式（１）は点ｋと点ｋ−１との重み付けを同等とする下記式（３）に変形される。
【００４３】
（Ｖk＋Ｖk-1）／２＝Ｖ0,k＋（ｄave−ｄk）・α    （３）
［式（３）中、Ｖk、Ｖk-1、Ｖ0,k、ｄave、ｄk及びαはそれぞれ式（１）中のＶk、Ｖ0,k、ｄave、ｄk及びαと同義である。］
補正係数αは、経験的に得られている値を用いても良いが、図３に示した膜厚線図（平均膜厚と塗布速度の相関）を利用したほうが精度が高い。平均膜厚と塗布速度の相関が線形近似できる場合はその傾き、それ以外は各点での微分係数を用いるとよい。
【００４４】
なお、塗布開始点での膜厚は計測器の問題もあり測定できないことが多いが、この場合塗布開始点での塗布速度Ｖ0は、決定した塗布速度パターンにおけるＶ1〜Ｖnのトレンドから決定すればよい。決定した塗布開始点での塗布速度Ｖ0で満足できなければ後で補正すればよい。
【００４５】
このようにして決定される塗布速度パターンの一例を図５に示す。なお、図５には直線Ｖ0,k＝ＶAも併せて示した（図５中の破線）。図５に示したグラフは、引き上げ方向に沿った被処理体１上端からの距離を横軸に、各測定点における塗布速度を縦軸にとったもので、例えば点（ｋ、Ｖk）は被処理体１の上端側からｋ番目の測定点における塗布速度を表す。また、グラフの横軸は、被処理体１の上端側からｋ番目の点が基準点を通過するときの被処理体１の移動距離と相関している。
【００４６】
次に、得られた塗布速度パターンに従い、実際に被処理体１への塗布液１００の浸漬塗布を行う。これにより、塗布液１００が所望の膜厚で被処理体１上に塗布されるので、これを乾燥して目的とする塗布膜が形成される。乾燥は、塗布液１００が塗布された被処理体１の室温での保持、又は必要に応じて加熱により行われる。乾燥方法、並びに乾燥温度、乾燥時間等の条件は、塗布膜１００の表面特性、残留溶媒量などから決定される。また、電子写真感光体の場合、電子写真特性への影響を考慮することが望ましい。
【００４７】
なお、実際の浸漬塗布における塗布速度パターンは、ダレの防止が可能な限りにおいて、決定された塗布速度パターンと厳密に一致していなくてもよいが、両者のｋ番目の点における塗布速度の誤差の平均値は１０％以内であることが好ましい。
【００４８】
このように上記実施形態では、予め被処理体１についての浸漬塗布を行い、被処理体１上のｎ個の点のうち上端側からｋ番目の点が塗布液の液面を通過するときの塗布速度、並びに形成された塗布膜の上端からｋ番目の点における膜厚及び平均膜厚を得、当該塗布速度と膜厚との相関及び平均膜厚に基づき上記式（１）に従って被処理体１への塗布液１００の塗布速度パターンを決定することによって、塗布液の物性、目的とする膜厚によらず、ダレを確実に防止することが可能な塗布速度パターンを、多くの工数や時間を費やすことなく得ることができるという効果が奏される。また、上記実施形態では図１に示す装置を用いたが、上記効果は塗布装置の構成にもよらない。そして、このようにして得られる塗布速度パターンに従い、実際に被処理体１への塗布液１００の浸漬塗布を行うことにより、ダレが確実に防止され、膜厚が均一であり且つ高品質である塗布膜を効率よく形成させることができる。
【００４９】
なお、本発明の塗布方法は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば図１に示した装置は１個の被処理体１を浸漬塗布するものであるが、複数個の被処理体１を同時に浸漬塗布してもよく、これにより生産性の向上を図ることができる。複数個の被処理体１を同時に浸漬塗布する場合は、被処理体１ごとに昇降装置１２を設けてもよいが、把持部材１２ｄとして複数個の被処理体１を把持できるものを用いることが好ましい。
【００５０】
本発明の塗布方法は、要求される機能等により種々の有機デバイスの作製に適用可能である。その好適な例として、有機電子写真感光体（ＯＰＣ）を挙げることができる。
【００５１】
図６は本発明の電子写真感光体の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図６に示した電子写真感光体１０は電荷発生層５と電荷輸送層６とが別個に設けられた機能分離型の感光層３を備えるもので、導電性基体２上に下引き層４、電荷発生層５、電荷輸送層６がこの順序で積層された構造を有している。
【００５２】
なお、感光層３を構成する各層は、その下層までが形成されたものを被処理体とし、形成する層の塗布液を浸漬塗布する際に本発明の塗布方法を適用することによって形成可能である。なお、本発明では、感光層３を構成するいずれかの層が本発明の塗布方法により形成されたものであればよく、かかる条件を満たせば、本発明の塗布方法以外の塗布方法により形成された層を含んでいてもよい。
【００５３】
以下、感光体１の各要素について説明する。
【００５４】
導電性基体２としては、従来から使用されているものであれば、如何なるものを使用してもよい。例えば、アルミニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、およびアルミニウム、チタニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼、金、バナジウム、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ等の薄膜を設けたプラスチックフィルム等、あるいは導電性付与剤を塗布、または含浸させた紙、およびプラスチックフィルム等が挙げられる。基体２の形状はドラム状に限られず、シート状、プレート状としてもよい。
【００５５】
導電性基体２として金属パイプを用いる場合、表面は素管のままであってもよいし、予め鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニングなどの処理が行われていてもよい。
【００５６】
下引き層４は、基体２表面における光反射の防止、基体２から感光層３への不要なキャリアの流入の防止などの目的で、必要に応じて設けられる。下引き層３の材料としては、アルミニウム、銅、ニッケル、銀などの金属粉体や、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性金属酸化物や、カーボンファイバ、カーボンブラック、グラファイト粉末などの導電性物質等を結着樹脂に分散し、支持体上に塗布したものが挙げられる。また、金属酸化物微粒子は２種以上混合して用いることもできる。さらに、金属酸化物微粒子へカップリング剤による表面処理を行うことで、粉体抵抗を制御して用いてもよい。
【００５７】
下引き層４に含まれる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などの公知の高分子樹脂化合物、また電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂などを用いることができる。中でも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好ましく用いられ、特にフェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが好ましく用いられる。
【００５８】
下引き層４中の金属酸化物微粒子と結着樹脂との比率は特に制限されず、所望する電子写真感光体特性を得られる範囲で任意に設定できる。
【００５９】
下引き層４の形成の際には、上記成分を所定の溶媒に加えた塗布液が使用される。かかる溶媒としては、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ―ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、２−ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル系溶剤、などの有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独又は２種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶解可能であれば、いかなるものでも使用することが可能である。
【００６０】
また、下引き層形成用塗布液中に金属酸化物微粒子を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用できる。さらに、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
【００６１】
このようにして得られる下引き層形成用塗布液を被処理体１上に塗布する際には、本発明の塗布方法が好ましく適用される。なお、他の層が本発明の塗布方法により形成される場合は、本発明の塗布方法と異なる浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等を適用してもよい。下引き層４の膜厚は１５μｍ以上が好ましく、２０〜５０μｍがより好ましい。
【００６２】
下引き層４には、表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子を添加することもできる。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ＰＭＭＡ樹脂粒子等を用いることができる。
【００６３】
また、表面粗さ調整のために下引き層４の表面を研磨することもできる。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、ウエットホーニング、研削処理等を用いることもできる。
【００６４】
また、図示は省略するが、電気特性向上、画質向上、画質維持性向上、感光層接着性向上などのために、下引き層４上に中間層をさらに設けてもよい。中間層に用いられる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂などの高分子樹脂化合物のほかに、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、シリコン原子などを含有する有機金属化合物などがある。これらの化合物は単独にあるいは複数の化合物の混合物あるいは重縮合物として用いることができる。中でも、ジルコニウムもしくはシリコンを含有する有機金属化合物は残留電位が低く環境による電位変化が少なく、また繰り返し使用による電位の変化が少ないなど性能上優れている。
【００６５】
中間層の形成に使用される溶媒としては、公知の有機溶剤、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ―ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、２−ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル系溶剤、また、これらの溶剤は単独あるいは２種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶かす事ができる溶剤であれば、いかなるものでも使用することが可能である。
【００６６】
このようにして得られる下引き層形成用塗布液を下引き層４上に塗布する際には、本発明の塗布方法が好ましく適用される。なお、他の層が本発明の塗布方法により形成される場合は、本発明の塗布方法と異なる浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法を用いることができる。
【００６７】
中間層は上層の塗布性改善の他に、電気的なブロッキング層の役割も果たすが、膜厚が大きすぎる場合には電気的な障壁が強くなりすぎて減感や繰り返しによる電位の上昇を引き起こす。したがって、中間層を形成する場合には、０．１〜３μｍの膜厚範囲に設定される。
【００６８】
また、この場合の中間層を下引き層４として使用してもよい。
【００６９】
電荷発生層５は、電荷発生材料を適当な結着樹脂中に分散して形成される。かかる電荷発生材料としては、無金属フタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ジクロロスズフタロシアニン、チタニルフタロシアニン等のフタロシアニン顔料が使用可能であり、特に、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．４゜、１６．６゜、２５．５゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．７゜、９．３゜、１６．９゜、１７．５゜、２２．４゜及び２８．８゜に強い回折ピークを有する無金属フタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．５゜、９．９゜、１２．５゜、１６．３゜、１８．６゜、２５．１゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも９．６゜、２４．１゜及び２７．２゜に強い回折ピークを有するチタニルフタロシアニン結晶を使用することができる。その他、電荷発生材料としては、キノン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスベンゾイミダゾール顔料、アントロン顔料、キナクリドン顔料等を使用することができる。また、これらの電荷発生材料は、単独または２種以上を混合して使用することができる。
【００７０】
電荷発生層における結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂等を用いることができる。これ等の結着樹脂は、単独あるいは２種以上混合して用いることが可能である。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、１０：１〜１：１０の範囲が望ましい。
【００７１】
電荷発生層５の形成の際には、上記成分を所定溶剤に加えた塗布液が使用される。かかる溶剤としては、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、２−ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル系溶剤、などの有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独あるいは２種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶解可能であれば、いかなるものでも使用することが可能である。
【００７２】
電荷発生材料を樹脂中に分散させるために、塗布液には分散処理が施される。分散方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用できる。さらに、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
【００７３】
このようにして得られる下引き層形成用塗布液を被処理体１上に塗布する際には、本発明の塗布方法が好ましく適用される。なお、他の層が本発明の塗布方法により形成される場合は、本発明の塗布方法と異なる浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等を適用してもよい。電荷発生層５の膜厚は、好ましくは０．０１〜５μｍ、より好ましくは０．０５〜２．０μｍの範囲に設定される。
【００７４】
電荷輸送層６は、電荷輸送材料及び結着樹脂を含んで構成される。かかる電荷輸送材料としては、例えば、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−［ピリジル−（２）］−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン、トリ（ｐ−メチルフェニル）アミニル−４−アミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジフェニルベンジジン等の芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メトキシフェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キナゾリン等のキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）ベンゾフラン等のベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン誘導体、エナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾール等のカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールおよびその誘導体などの正孔輸送物質、クロラニル、ブロアントラキノン等のキノン系化合物、テトラアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物等の電子輸送物質、および上記した化合物からなる基を主鎖または側鎖に有する重合体などが挙げられる。これらの電荷輸送材料は、１種または２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７５】
また、電荷輸送層６における結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、塩素ゴム等の絶縁性樹脂、およびポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマー等があげられる。これ等の結着樹脂は、単独あるいは２種以上混合して用いることが可能である。
【００７６】
電荷輸送層６は、上記成分を所定溶剤に加えた塗布液を用いて形成される。電荷輸送層の形成に使用される溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、２−ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル系溶剤、また、これらの溶剤は単独あるいは２種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶解可能であれば、いかなるものでも使用することが可能である。電荷輸送材料と上記結着樹脂との配合比は１０：１〜１：５が好ましい。
【００７７】
電荷輸送層６中にフッ素系樹脂粒子を分散させるための塗布液の分散方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用できる。さらに、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
【００７８】
このようにして得られる電荷輸送層層形成用塗布液を電荷発生層５上に塗布する方法としては、このようにして得られる下引き層形成用塗布液を被処理体１上に塗布する際には、本発明の塗布方法が好ましく適用される。なお、他の層が本発明の塗布方法により形成される場合は、本発明の塗布方法と異なる浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法を用いることができる。電荷輸送層６の膜厚は、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍの範囲に設定される。
【００７９】
電子写真装置中で発生するオゾンや窒素酸化物、あるいは光、熱による感光体の劣化を防止する目的で、感光層３を構成する各層中に酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤などの添加剤を添加することができる。例えば、酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミン、パラフェニレンジアミン、アリールアルカン、ハイドロキノン、スピロクロマン、スピロインダノンおよびそれらの誘導体、有機硫黄化合物、有機リン化合物等があげられる。光安定剤の例としては、ベンゾフェノン、ベンゾアゾール、ジチオカルバメート、テトラメチルピペン等の誘導体が挙げられる。
【００８０】
また、表面の平滑性を向上させる目的で、表面層中にシリコーンオイル等のレベリング剤を添加することができる。
【００８１】
このような電子写真感光体１０においては、本発明の塗布方法により感光層３に含まれる各層を形成させることによって、ダレを充分に防止に防止することができ、そのため膜厚が均一であり且つ高品質の感光層３が実現されている。従って、電子写真感光体１０を、電子写真方式の画像形成装置に適用することによって、優れた感光体特性を達成することができる。
【００８２】
本発明の電子写真感光体が適用される画像形成装置としては特に制限されず、電子写真方式の画像形成が行われるプリンター、複写機、ファクシミリなどに好適に適用することができる。かかる画像形成は、白黒画像形成、カラー画像形成のいずれであってもよい。また、カラー画像形成装置の場合、各色トナーに対応する画像形成ユニットが並列配置されるタンデム方式の装置にも好適に適用することができる。
【００８３】
なお、本発明の電子写真感光体及びその製造方法は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、感光層３の構成は上記に制限されず、例えば、電荷発生層５と電荷輸送層６との順序は逆であってもよい。また、下引き層４を設けずに、被処理体１上に電荷発生層５等を隣接配置してもよい。さらに、上記の機能分離型の感光層３の代わりに、電荷発生材料と電荷輸送材料との双方を含有する単層型感光層を設けてもよい。
【００８４】
また、図７に示すように、電荷輸送層６上に保護層７をさらに設け、感光体１の表面層としてもよい。保護層７としては例えば、アクリル系ポリマー、イミド系のポリマー、メラミン系のポリマー、アクリル、メラミン系のポリマー、シリコン系ポリマー又はポリマー前駆体などのバインダーポリマー又はポリマー前駆体中に低分子電荷輸送材を分散し、その後バインダーポリマー又はポリマー前駆体を反応硬化させたものが挙げられる。また、反応性の電荷輸送材料を単独もしくはバインダーとともに硬化させることにより保護層７を形成してもよい。また、電子写真感光体表面の潤滑性を高めるために、シリコーン含有ポリマー、フッソ含有ポリマー、シリコーンポリマー微粒子、フッ素ポリマー微粒子などを添加してもよい。また、メラミン樹脂微粒子や、導電性の粉体等の強固な微粒子をバインダーポリマー中に添加してもよい。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００８６】
（実施例１）
本実施例においては、図１に示す塗布装置を用い、以下の手順で円筒状の被処理体１の外周面に塗布膜を形成した。被処理体１として、φ３０×３４０ｍｍの円筒状のアルミニウムパイプを用いた。また、塗布液としては、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−Ｎ，Ｎ−ビス（
３−メチルフェニル）−［１，１］ビフェニル−４，４−ジアミン３重量部、ビスフ
ェノールＺポリカーボネート樹脂（分子量４万ユーピロンＺ４００、三菱瓦斯化学社製）３重量部、トルエン４重量部及びテトラヒドロフラン１０重量部からなる電荷輸送層用塗布液を使用した。塗布液の粘度は６５０ｍＰａ・ｓ、塗布液温度は２３℃であった。
【００８７】
具体的な手順としては、先ず、目的の膜厚を３２μｍとし、基体全体にわたって一定な速度で塗布を３水準実施した。塗布速度は１１０，１３０，１５０ｍｍ／ｍｉｎとした。１３０℃１ｈｒ乾燥後、渦電流計により基体中央付近の膜厚を測定し、これを膜厚とした。各水準での膜厚はそれぞれ、２８．０，３３．０，３６．１μｍであった。
【００８８】
このようにして得られた測定値に基づき、図８に示す膜厚線図を作成した。この膜厚線図により、膜厚３２μｍを達成するための塗布速度が１２５ｍｍ／ｍｉｎであることがわかった。
【００８９】
次に塗布速度を基体全体にわたって１２５ｍｍ／ｍｉｎ一定として塗布を行い、１３０℃１ｈｒ乾燥後、渦電流計により膜厚測定を実施した。塗布開始位置は基体端から２ｍｍの位置とした。膜厚測定位置は、引き上げ方向に沿って基体上端から１８，２８，４９，７０，９１，１１２，１３３，１５４，１７５，１９６，２１７，２３８，２５９，２８０，３０１，３２２ｍｍの計１６点とした。引き上げ方向に沿った基体上端からの距離と膜厚との相関を図９に示す。測定点１６点の平均膜厚は３２．８μｍであった。
【００９０】
上記結果より、式（３）式の各係数を以下の通りとして塗布速度パターンを決定した。また、Ｖ0は１４５ｍｍ／ｍｉｎとした。決定した塗布速度パターンを図１０に示す。
【００９１】
Ｖ0,n＝１２５ｍｍ／ｍｉｎ（一定）
ｄave＝３２．８μｍ
α＝６．８（図８中の直線の傾き）。
【００９２】
次に、上記で決定した塗布速度パターンに従い、基体への電荷輸送層用塗布液の浸漬塗布を行った。塗布液から引き上げた基体を１３０℃で１ｈｒ乾燥した後、渦電流計により塗布膜の膜厚を測定した。得られた結果を図１１に示す。図示の通り、本実施例においては、ダレが充分に防止されており、膜厚が充分に均一な塗布膜が形成されていることが確認された。
【００９３】
（実施例２）
先ず、φ３０×３４０ｍｍの円筒状のアルミニウムパイプを用意した。一方、酸化チタン２５重量部、樹脂前駆体としてのブロック化イソシアネート（商品名：住友バイエルンウレタン社製スミジュール３１７５）１０重量部、メチルエチルケトン６０重量部、ブチラール樹脂（商品名：積水化学社製ＢＭ−１）９重量部、シリコーンボール（商品名：東芝シリコーン社製トスパール１２０）３重量部、レベリング剤（商品名：東レダウコーニングシリコーン社製シリコーンオイルＳＨ２９ＰＡ）０．０１重量部からなる下引き層形成用塗布液を調製した。この塗布液をアルミニウムパイプの外周面に塗布し、１５０℃、３０分の硬化処理を行い、２０μｍの膜厚とした。
【００９４】
このようにして下引き層が形成されたアルミニウムパイプを被処理体とし、図１に示した装置を用いて、下引き層上に電荷発生層を形成した。電荷発生層形成用塗布液としては、塩化ガリウムフタロシアニン１５重量部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：日本ユニカー社製ＶＭＣＨ）１０重量部、ｎ−酢酸ブチル３００重量部からなる塗布液を使用した。塗布液の粘度は２．０ｍＰａ・ｓ、塗布液温度は２３℃であった。
【００９５】
具体的な手順としては、先ず、目的の膜厚を０．１５μｍとし、被処理体全体にわたって一定な速度で塗布を２水準実施した。塗布速度は１４０，１８０ｍｍ／ｍｉｎとした。反射率計により被処理体中央付近の反射率を測定し、これを反射率とした。なお、反射率に換算すると狙い膜厚０．１５μｍは、９．５％である。また、反射率は膜厚が厚くなると光の反射量が減るため、小さくなる。
【００９６】
反射率はそれぞれ、１０．３，７．９％であった。得られた結果から、反射率と塗布速度との相関を示すグラフ（反射率線図）を得た（図１２）。この反射率線図から、９．５％（０．１５μｍ）を得るためには、塗布速度を１５０ｍｍ／ｍｉｎとすればよいことがわかった。
【００９７】
次に、塗布速度を被処理体全体にわたって１５０ｍｍ／ｍｉｎ一定として、上記被処理体への浸漬塗布を行い、反射率計により反射率測定を実施した。塗布開始位置は被処理体上端から２ｍｍの位置とした。膜厚測定位置については、引き上げ方向に沿った被処理体上端から２０〜３００ｍｍの範囲において５ｍｍ間隔で計５７点を選定した。引き上げ方向に沿った被処理体上端からの距離と反射率との相関を図１３に示す。測定点５７点の平均反射率は９．５５％であった。
【００９８】
上記結果より式（３）の各係数を以下の通りとして塗布速度パターンを決定した。また、Ｖ0は１６５ｍｍ／ｍｉｎとした。決定した塗布速度パターンを図１４に示す。
【００９９】
Ｖ0,n＝１５０ｍｍ／ｍｉｎ（一定）
ｄave＝９．５５％
α＝−１６．５（図１２の傾き）。
【０１００】
次に、上記で決定した塗布速度パターンに従い、被処理体への電荷発生層形成用塗布液の塗布を行い、塗布膜の反射率の測定に基づいて膜厚を評価した。得られた結果を図１５に示す。図示の通り、本実施例においては、ダレが充分に防止されており、膜厚が充分に均一な塗布膜が形成されていることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明の塗布方法において使用される浸漬塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本発明にかかる第２工程で得られる、被処理体の移動距離と塗布速度との相関の一例を示すグラフである。
【図３】本発明にかかる第２工程で得られる、膜厚と塗布速度との相関の一例を示すグラフである。
【図４】本発明にかかる第２工程で得られる、引き上げ方向に沿った被処理体上端からの距離と膜厚との相関の一例を示すグラフである。
【図５】本発明にかかる第４工程で得られる、式（１）に従い決定される塗布速度パターンの一例を示すグラフである。
【図６】本発明の電子写真感光体の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図７】本発明の電子写真感光体の他の実施形態を示す模式断面図である。
【図８】実施例１で得られた膜厚と塗布速度との相関を示すグラフである。
【図９】実施例１で得られた引き上げ方向に沿った被処理体上端からの距離と膜厚との相関を示すグラフである。
【図１０】実施例１で決定された塗布速度パターンを示すグラフである。
【図１１】実施例１で形成された塗布膜における、引き上げ方向に沿った被処理体上端からの距離と膜厚との相関を示すグラフである。
【図１２】実施例２で得られた反射率と塗布速度との相関を示すグラフである。
【図１３】実施例２で得られた引き上げ方向に沿った被処理体上端からの距離と反射率との相関を示すグラフである。
【図１４】実施例２で決定された塗布速度パターンを示すグラフである。
【図１５】実施例２で形成された塗布膜における、引き上げ方向に沿った被処理体上端からの距離と反射率との相関を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１０２】
１…被処理体、２…導電性基体、３…感光層、４…下引き層、５…電荷発生層、６…電荷輸送層、７…保護層、１０…電子写真感光体、１１…塗布槽、１２…昇降装置、１３…回収槽、１４…貯留槽、１５…ポンプ、１６…移送ライン、１７…フード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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