(57)【要約】【課題】より小型でありながら、高周波特性に優れて高速通信が可能な通信モジュールを提供する。【解決手段】ＬＤ（半導体部材）１０と、ＬＤ１０が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１１と、ＦＰＣ１１を挿通させた状態で固定するステム１２と、ＬＤ１０を覆うように配置されるキャップ１３とを具える。リードピンを用いず、ＦＰＣ１１によりＬＤ１０への電源供給、ＬＤ１０からの信号の取り出しなどを行うことで、高周波特性を向上することができる。また、ステム１２とキャップ１３とを具えるパッケージ構造とすることで、小型化を実現する。【選択図】  図１
2005019717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部材と、
前記半導体部材が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、
前記基板を挿通させた状態で固定するステムと、
前記半導体部材を覆うように配置されるキャップとを具えることを特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
半導体部材は、発光素子、受光素子、及び集積回路の少なくとも一つであることを特徴とする請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
フレキシブルプリント基板には、コプラナー線路、マイクロストリップ線路、及びグランデッドコプラナー線路から選択される１種の線路を具えることを特徴とする請求項１又は２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
ステムには、複数の異なるフレキシブルプリント基板が固定されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の通信モジュール。
【請求項５】
フレキシブルプリント基板においてステムから突出した端部には、後段回路基板に接続可能なコネクタを具えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の通信モジュール。
【請求項６】
フレキシブルプリント基板は、平面上において屈曲した形状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ステムとキャップとを具えるパッケージ構造の通信モジュールに関するものである。特に、高周波特性に優れて高速通信が可能であり、光通信に最適な通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光通信に用いられている通信モジュールとして、例えば、一般にＣＡＮタイプパッケージと呼ばれる構造のものが知られている。図６（Ａ）は、従来の光受信モジュールの縦断面構造の正面図、（Ｂ）は、ステムにおいてボードとの接続側からみた平面図である。図６（Ａ）に示す光受信モジュール１００は、フォトダイオード（ＰＤ）１０１と、ＰＤ１０１が搭載されるステム１０２と、頂上部に集光レンズ１０３を有すると共にＰＤ１０１を覆うように配置されるキャップ１０４とを具える。ＰＤ１０１は、ステム１０２上に固定されるサブマウント１０５に実装され、集光レンズ１０３の上方に固定される光ファイバ２００からの入射光を、レンズ１０３を介して受光する。
【０００３】
上記ステム１０２には、ＰＤ１０１の電源供給や電気信号の取り出しを行うリードピン１０６が挿通される孔１０２ａが複数設けられ、挿通した複数のリードピン１０６をそれぞれハンダや低融点のガラスなどの固定材１０７にて固定することで、密閉性と機械的強度とを保持している。そして、リードピン１０６とＰＤ１０１間、リードピン１０６とサブマウント１０５間は、それぞれワイヤ１０８にて電気的に接続される。
【０００４】
図７は、従来の光受信モジュールをボードに接続した状態を示す側面図である。上記光受信モジュール１００は、図７に示すように、ＰＤ１０１からの電気出力を増幅するプリアンプ１０９やその他の電子回路部品（図示せず）が搭載されるボード（後段回路基板）１１０に実装される。ボード１１０への実装は、光受信モジュール１００のリードピン１０６を折り曲げた後、ボード１１０上に形成した配線パターン１１１にピン１０６の端部をハンダ付けすることで行われる。なお、ＰＤ１０１とプリアンプ１０９とは、配線パターン１１１とプリアンプ１０９とをワイヤ１１２にて接続することで、リードピン１０６、配線パターン１１１、及びワイヤ１１２を介して接続される。
【０００５】
上記構成を具える光受信モジュールでは、〜１００Ｍｂｐｓの通信が可能であり、広く用いられている。しかし、近年、１００Ｍｂｐｓ以上のより高速な通信が可能で、より小型な通信モジュールが要望されている。より高速な通信を行うには、通信モジュールの高周波特性を向上させる必要がある。そこで、上記ＣＡＮタイプパッケージと呼ばれる構造において、リードピンを短くすることでインダクタンスや容量を低減させる技術がある（特許文献１参照）。また、特許文献２にも、リードピンを短くした通信モジュールが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１９６７６６号公報
【特許文献２】
特開２００１−２９８２１７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記ＣＡＮタイプパッケージと呼ばれる構造を用いた従来の通信モジュールでは、高周波特性の向上に限界があり、更なる高速化への対応が難しいという問題がある。
【０００８】
特許文献１、２に示すようにリードピンを短くすることで、ある程度高周波特性をよくすることができる。しかし、ボードへの実装作業性を考慮すると、リードピンは一定の長さが必要であり、リードピンの長さによる高周波特性の向上には限度がある。
【０００９】
リードピンの長さではなく、リードピンをステムに固定するために用いられているハンダや低融点ガラスなどの固定材の大きさを変化させることでも、高周波特性を改善することができる。高周波特性は、固定材１０７の誘電率εと固定材１０７の直径Ｒ（図６（Ｂ）参照）にて決まる。具体的には、リードピン１０６に対する固定材１０７の割合を多くする、即ち、リードピン１０６の直径ｒをより小さく、かつ固定材１０７の直径Ｒをより大きくすることで高周波特性を向上することができる。しかし、ステム１０２は、結合される光コネクタによって大きさ（直径ｔ）が規定されている。従って、高周波特性を向上するべく、ボードに実装される外部の電子回路部品とインピーダンスの整合が取れるようにステム１０２の直径ｔに対して固定材１０７の直径Ｒを大きくすると、ステム１０２に設ける孔１０２ａが大きくなるため機械的強度が低くなり、現実的でない。
【００１０】
一方、ＣＡＮタイプパッケージと呼ばれる構造ではなく、マイクロストリップ線路などの高周波線路を形成した回路基板上に直接ＰＤや半導体レーザ（ＬＤ）などを実装した、一般にバタフライ構造と呼ばれる通信モジュールが知られている。このモジュールは、外部の電子回路部品とのインピーダンスの整合を精密にとることができるが、ステムとキャップとを具えるいわゆるＣＡＮタイプパッケージの構造と比較すると大型であり、より小型な通信モジュールを望む場合、適切ではない。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、より小型でありながら、高周波特性に優れて高速通信が可能な通信モジュールを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ステムとキャップとを具えるパッケージ構造を採用すると共に、リードピンを全く用いず、フレキシブルプリント基板を用いることで上記目的を達成する。
【００１３】
即ち、本発明通信モジュールは、半導体部材と、前記半導体部材が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、前記基板を挿通させた状態で固定するステムと、前記半導体部材を覆うように配置されるキャップとを具えることを特徴とする。
【００１４】
上記構成を具える本発明通信モジュールは、電源供給や電気信号の取り出しなどを行う部材としてリードピンではなく、フレキシブルプリント基板を用いることで、リードピンの長さやステムとの固定に用いられる固定材の大きさなどに影響されることがないため、高周波特性を向上させることができる。また、本発明通信モジュールは、外部の電子回路部品との間でインピーダンスの整合を精密にとることが可能なフレキシブルプリント基板を用いたことで、バタフライ構造ではなくステムとキャップとを具えるパッケージ構造とすることができ、通信モジュールの更なる小型化を実現する。従って、本発明通信モジュールを用いると、小型でありながら、１００Ｍｂｐｓ以上、特に、１Ｇｂｐｓ以上といったより高速な通信が可能である。
【００１５】
また、本発明通信モジュールは、半導体部材とボードとの接続にフレキシブルプリント基板を用いることで、同基板同士の接触や、金属埃、パッケージの外周に施される金属シールなどとの接触によって、短絡することがない。図６、７に示す従来の通信モジュールのリードピンは、通常、銅やアルミニウムなどの導電性のよい金属で形成されており、ステムへの固定に用いられる固定材に接触する部分を除いて、金属の外表面が露出した状態である。そのため、ボードに接続された状態においてステムとボード間に存在するリードピンに、金属埃や金属シールなどが接触して、リードピン同士が電気的に接続されて短絡する恐れがある。また、ボードに接続された状態のリードピンにおいて、ステムとの固定部分、及びボードとの固定部分を除く部分、即ち、ステムとボード間に配置される部分は、ある程度動くことができる。そのため、この可動部分同士が接触して短絡する恐れがある。これに対し、フレキシブルプリント基板は、通常、必要な個所、例えば、半導体部材などが搭載される個所などを除いて外表面が絶縁性部材（カバーレイ）で覆われた構造である。従って、フレキシブルプリント基板同士が接触したり、金属埃やシールなどと接触しても、短絡することがない。そのため、本発明通信モジュールは、短絡事故などによる損傷なども防止することができる。以下、本発明をより詳しく説明する。
【００１６】
本発明通信モジュールに具える半導体部材としては、光送信モジュールとする場合、発光素子が挙げられる。発光素子は、例えば、半導体レーザ（ＬＤ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）などで、ＡｌＧａＡｓ系材料、ＩｎＧａＡｓＰ系材料から形成されたものが挙げられる。光受信モジュールとする場合、受光素子が挙げられる。例えば、フォトダイオード（ＰＤ）やアバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）などで、ＩｎＧａＡｓ系材料、ＩｎＧａＡｓＰ系材料、Ｓｉ、Ｇｅなどから形成されたものが挙げられる。具体的には、波長１μｍ帯から１．６μｍ帯といった長波長帯域を受光層とする場合、ＩｎＧａＡｓ系材料、ＩｎＧａＡｓＰ系材料、Ｇｅで形成された受光素子が好ましい。上記波長帯域よりも短波長帯域を受光層とする場合、Ｓｉなどの材料で形成された受光素子でもよい。また、受光素子は、上面入射形のものが実装し易く好ましい。光送受信モジュールとする場合、上記発光素子、及び受光素子を同数具えるとよい。上記いずれの場合も、光ファイバなどの光伝送媒体を複数具える多チャンネルの通信モジュールとする際は、光伝送媒体の数に適合させて発光素子、受光素子を複数具えてもよい。また、半導体部材は、通信に用いられる種々の電子素子を具え、これらを電気的に接続した集積回路（ＩＣ）としてもよい。例えば、受信側では、受光素子の出力電力を増幅するプリアンプＩＣや、リミティングアンプＩＣに代表される増幅器などが挙げられる。送信側では、発光素子を駆動するドライバＩＣなどの駆動素子が挙げられる。
【００１７】
上記半導体部材は、フレキシブルプリント基板に搭載する。フレキシブルプリント基板は、ポリイミドやポリエステルなどの樹脂からなる絶縁性基材の表面、又は表面とその内部に銅箔などの導電体ならなる配線パターンを一層以上形成し、その表面にポリイミドやポリエステルなどの樹脂からなる絶縁性カバーを具える一般的な構成のものが利用できる。
【００１８】
上記フレキシブルプリント基板に形成する配線パターンは、少なくとも一つ具えていればよく、電気的に接続される半導体部材の数量に応じて適宜増減させることができる。一枚のフレキシブルプリント基板に複数の配線パターンを形成してもよい。そして、各配線パターンをそれぞれ別個の半導体部材に接続させてもよい。例えば、送受信モジュールとする場合、一枚のフレキシブルプリント基板に発光素子用の配線パターンと受光素子用の配線パターンとをそれぞれ別個に形成したものを利用するとよい。その他、例えば、送信モジュールとする場合、発光素子用の配線パターンと、発光素子から出射された光の強度を検知可能なモニタ用受光素子用の配線パターンとを形成したもの、受信モジュールとする場合、受光素子用の配線パターンと、受光素子の電気信号の出力を増幅する増幅器用の配線パターンを形成したものを利用するとよい。このように一枚のフレキシブルプリント基板に対して、複数の半導体部材を搭載することができるため、従来のようにステムに複数の固定用の孔を設けなくてもよく、固定用の孔数を削減し、ステムの強度の向上に寄与することができる。
【００１９】
上記フレキシブルプリント基板は、ステムに挿通させた状態で固定する。具体的には、フレキシブルプリント基板の一端をステムにおいてキャップが配置される側（以下、キャップ側と呼ぶ）に突出させ、他端をその対向側（以下、ボード接続側と呼ぶ）に突出させて固定することが挙げられる。その他、フレキシブルプリント基板を折り曲げ、折り曲げた屈曲部をステムにおいてキャップ側に突出させ、両端をステムにおいてボード接続側に突出させて配置してもよい。固定には、ハンダや、低融点のガラスなどの固定材を用いて行うとよい。固定材は、フレキシブルプリント基板の耐熱性を考慮して、固定材の融点が同基板の構成材料の融点よりも低いものを適宜選択するとよい。例えば、フレキシブルプリント基板にポリイミドを用いている場合、融点が３００〜３５０℃程度の固定材を用いるとよい。
【００２０】
ステムにおいてキャップ側に突出させたフレキシブルプリント基板は、そのままの状態であると、撓む恐れがある。そこで、支持部材などをステムに配置することが好ましい。また、フレキシブルプリント基板を折り曲げて配置する場合、この屈曲部内に支持部材を配置することが好ましい。このような支持部材を具えることで、半導体部材を搭載しても、撓むことがなく、光伝送媒体などに対する位置合せを容易に行うことができる。また、支持部材を具えることで、フレキシブルプリント基板を補強することもできる。支持部材の形成材料としては、例えば、ＳＰＣなどの鉄が挙げられる。この支持部材は、ステムと別個に形成して、ハンダなどによりステムに固定してもよいが、ステムと一体に形成してもよい。
【００２１】
上記のように一枚のフレキシブルプリント基板において配線パターンの数を増やして搭載部品数の増大を図ってもよいが、複数の異なるフレキシブルプリント基板をステムに固定し、各基板に搭載する半導体部材を異ならせたり、各基板を一つの半導体部材に対して異なる用途に用いてもよい。後者の場合、例えば、半導体部材の信号線用のフレキシブルプリント基板と、グランド線（ＧＮＤ線）用やＤＣ電源線用のフレキシブルプリント基板とを区別してもよい。このとき、各基板には、必要とされる配線パターンを形成しておく。例えば、ＧＮＤ線やＤＣ電源線用の配線パターンは、幅を太くしておくことが好ましい。また、同一のフレキシブルプリント基板とすると、信号線同士間や、信号線と電源線間などでノイズがのる恐れがある場合も、フレキシブルプリント基板を別にすることが好ましい。
【００２２】
上記フレキシブルプリント基板の形状は、特に問わないが、予め、同基板が実装される場所に適合した形状としておくと、実装し易く好ましい。例えば、平面上において屈曲した形状、具体的には、Ｌ字状やＳ字状に屈曲させたものが挙げられる。
【００２３】
上記フレキシブルプリント基板に形成する配線パターンの少なくとも一部は、高周波帯での利用が可能な伝送線路とすることが好ましい。このような伝送線路としては、例えば、コプラナー線路、マイクロストリップ線路、及びグランデッドコプラナー線路から選択される１種が挙げられる。これらの線路は、公知の方法により形成することができる。
【００２４】
上記フレキシブルプリント基板は、外部の電子回路部品などが搭載されるボード（後段回路基板）と接続される。フレキシブルプリント基板とボードとの接続は、ハンダ付けにて行うことができるが、同基板においてボードとの接続側にボードと接続可能なコネクタを具え、このコネクタにて行ってもよい。このとき、ボードに電子回路部品をリフローハンダ付けにより固定する際、同時にコネクタも固定させることができ、組立て作業性に優れる。また、手作業によるハンダ付けにてフレキシブルプリント基板とボートとを接続した場合では、半導体部材や同基板などが損傷した際、ボードをも交換する必要があるが、コネクタによる接続では、コネクタを取り外すことで、ボードを再度利用できるため、コスト低減の効果をも奏する。
【００２５】
本発明通信モジュールは、ステムとキャップとを具えるパッケージ構造とする。ステムには、上記フレキシブルプリント基板を固定する。そして、ステムに挿通されて固定されたフレキシブルプリント基板に搭載されている半導体部材を覆うようにキャップを配置する。これらステム及びキャップは、金属材料からなるもの、例えば、ＳＰＣなどの鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、銅−ニッケル合金（Ｃｕ−Ｎｉ）、又はステンレス、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉなどの鉄合金などからなるものが好ましい。金属製のパッケージは、強固でハーメチックシール（完全密閉）ができるため長期安定性に優れると共に、放熱性が高く、外部からの電磁ノイズを遮断する機能も有している。
【００２６】
発光素子や受光素子を具える場合、キャップには、光伝送媒体と発光素子や受光素子間の光を結合可能な集光レンズを具えておくと、組立て作業性に優れて好ましい。このレンズは、発光素子からの光の波長や、受光素子への光の波長を透過可能なものであればよく、ガラス、例えば、ＢＫ−７（商品名、ショット社）などから形成されるものが挙げられる。
【００２７】
上記のように本発明通信モジュールは、発光素子、受光素子のほか、モニタ用受光素子や、増幅器、駆動素子などを具えていてもよい。増幅器や駆動素子としては、例えば、Ｓｉ−ＩＣやＧａＡｓ−ＩＣなどが挙げられる。受光素子に加えて増幅器を具える場合、受光素子の近傍に増幅器を実装すると、受光素子と増幅器との両者を接続する金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属ワイヤなどの結線を短くすることができ、ノイズに対する耐性を強化することができて好ましい。上記モニタ用受光素子は、上記受光素子と同様のものを用いてもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
（実施例１）
図１は、発光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図である。本例に示す通信モジュール１は、ＬＤ１０と、ＬＤ１０が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣとする）１１と、ＦＰＣ１１を挿通させた状態で固定するステム１２と、ＬＤ１０を覆うように配置されるキャップ１３とを具える。以下、各構成をより詳しく説明する。
【００２９】
ＬＤ１０は、光ファイバ２００に入射される光を発光する半導体素子である。本例では、ＩｎＧａＡｓＰ系材料から形成されたものを用いた。なお、本例では、予め検査して良好なＬＤ１０を用いているため、不良損を減少することができる。
【００３０】
ＦＰＣ１１は、上記ＬＤ１０が搭載されると共に、ＬＤ１０への電源の供給、ＬＤ１０からの信号の取り出しなどを行うためにＬＤ１０に電気的に接続される部材である。本例では、ポリイミドからなる基材の表面及びその内部に銅箔からなる配線パターンを形成した内層部１１ａと、内層部１１ａの両面にポリイミドからなる絶縁性カバー１１ｂとを具える構成のものを用いた。このＦＰＣ１１は、ステム１２に具える固定孔１２ａに挿通され、一端をキャップ１３側（図１において上方）に突出させ、他端をボード（図示せず）側（図１において下方）に突出させた状態で、固定材１５にてステム１２に固定されている。本例では、固定材１５として、低融点（３００℃）のガラスを用いた。
【００３１】
ＦＰＣ１１においてキャップ１３側に突出された部分は、ＬＤ１０が搭載され、ＦＰＣ１１に形成された配線パターンと電気的に接続されている。本例においてＬＤ１０の搭載個所１１ｃには、防錆処理及びめっき処理を施し、ハンダ（融点３００℃）にてＬＤ１０を固定している。また、金製のボンディングワイヤ１４にてＬＤ１０とＦＰＣ１１とを接続している。本例においてＬＤ１０が接続される配線パターンは、マイクロストリップ線路とした。
【００３２】
また、本例では、ＦＰＣ１１においてキャップ１３側に突出された部分を撓まないように支持するために支持部材１６をステム１２に具える。支持部材１６は、キャップ１３側に突出している部分が撓まないように支えることができるものであればよく、本例では、ＳＰＣ製のブロックとし、ハンダにてステム１２に固定しているが、ステム１２と一体に形成してもよい。
【００３３】
ステム１２及びキャップ１３は、ＬＤ１０を保護するためのパッケージである。本例では、機械的強度及び放熱性に優れ、ハーメチックシールが可能であり、電磁ノイズ遮断機能を有するステンレス製のものを用いた。また、本例では、パッケージの中心軸を光ファイバ２００の光軸と同軸としている。ステム１２には、上記のようにＦＰＣ１１が孔１２ａに挿通されて固定材１５にて固定されている。キャップ１３には、ＬＤ１０からの光を光ファイバ２００と効率よく光結合できるように集光レンズ１３ａを具える。集光レンズ１３ａは、この中心軸が光ファイバ２００の光軸と同軸になるように配置している。ステム１２、キャップ１３、集光レンズ１３ａに関する構成は、後述する実施例２、３についても同様である。
【００３４】
更に、本例では、ＬＤ１０から発光された光の強度を検知できるモニタ用ＰＤ１７をステム１２上に具える。本例においてモニタ用ＰＤ１７は、ＩｎＧａＡｓ系材料から形成された上面入射形のものを用い、図１においてＬＤ１０の下方に実装させている。また、モニタ用ＰＤ１７は、ボンディングワイヤ１４にてＦＰＣ１１に接続されている。
【００３５】
上記構成を具える本発明通信モジュールは、いわゆるＣＡＮタイプのパッケージ構造でありながら、半導体素子の電源供給や電気信号の取り出しなどにリードピンではなくＦＰＣを用いたことで、リードピンの長さや固定材の大きさに影響されず、高周波特性を向上することができる。また、ＣＡＮタイプのパッケージ構造であることで、従来のブロック構造と比べて、より小型化とすることができる。特に、本例に示す通信モジュールは、ＦＰＣに形成する配線パターンとして、高周波特性に優れる伝送線路としたことで、外部の電子回路部品との間でインピーダンスの整合を精密にとることができる。
【００３６】
（実施例２）
上記実施例では、発光素子を具える送信モジュールについて説明したが、本発明通信モジュールは、受光素子を具える受信モジュールでもよい。図２（Ａ）は、受光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図、同（Ｂ）は、ＦＰＣの拡大模式図である。図１と同一物は、同一符号を付す。本例に示す通信モジュール２は、ＰＤ２０と、ＰＤ２０が搭載されて電気的に接続されるＦＰＣ１１Ａ、１１Ｂと、ＦＰＣ１１Ａ、１１Ｂを挿通させた状態で固定するステム１２と、ＰＤ２０を覆うように配置されるキャップ１３とを具える。以下、各構成をより詳しく説明する。
【００３７】
ＰＤ２０は、光ファイバ２００から出射される光を受光する半導体素子である。本例では、ＩｎＧａＡｓから形成された上面入射形のものを用いた。なお、本例では、予め検査して良好なＰＤ２０を用いているため、不良損を減少することができる。
【００３８】
本例では、実施例１と同様の構成のＦＰＣを複数用い、これらＦＰＣ１１Ａ、１１Ｂは、固定材１５にてステム１２に固定している。図２では、２枚のＦＰＣ１１Ａ、１１Ｂが示されており、一方のＦＰＣ１１Ｂは、上記実施例１と同様に一端をキャップ１３側に突出させ、他端をボード（図示せず）側に突出させた状態でステム１２に固定している。他方のＦＰＣ１１Ａは、キャップ１３側に挿通させた後、折り返して別の孔１２ａに挿通して、ステム１２に固定している。即ち、ＦＰＣ１１Ａは、図２（Ａ）に示すように折り曲げられた屈曲部をキャップ１３側に突出させ、両端をボード（図示せず）側に突出させた状態である。本例においてＦＰＣ１１Ａは、図２（Ｂ）に示すようにポリイミドからなる基材２２の両面及びその内部に複数の配線パターン２３を具える内層部１１ａと、内層部１１ａの両面に絶縁性カバー１１ｂを具える構成である。そして、ＦＰＣ１１Ａの異なる配線パターン２３にＰＤ２０、ＰＤ２０の出力を増幅するプリアンプＩＣ２１をそれぞれハンダ１１ｄ（融点３００℃）にて固定している。なお、ＰＤ２０、プリアンプＩＣ２１の搭載個所１１ｃには、それぞれ防錆処理及びめっき処理を施している。また、金製のボンディングワイヤ１４にてＰＤ２０とＦＰＣ１１Ａ間、プリアンプＩＣ２１とＦＰＣ１１Ａ間を電気的に接続している。本例においてＰＤ２０が接続される配線パターン、及びプリアンプＩＣ２１が接続される配線パターンは、いずれもコプラナー線路とした。プリアンプＩＣ２１は、Ｓｉ−ＩＣを用い、ＰＤ２０の近傍に配置させて、両者を連結する結線（図示せず）を短くし、ノイズの影響を低減させている。
【００３９】
なお、本例においてＦＰＣ１１Ｂは、ＰＤ２０及びプリアンプＩＣ２１の電源線として用いており、ＦＰＣ１１Ａよりも幅の太い配線パターンを形成している。ＰＤ２０とＦＰＣ１１Ｂ間、プリアンプＩＣ２１とＦＰＣ１１Ｂ間は、金製のボンディングワイヤ（後者は図示せず）にて接続している。
【００４０】
また、本例では、実施例１と同様にＦＰＣ１１Ａにおいてキャップ１３側に突出させた屈曲部を撓まないように支持するために支持部材１６Ａを屈曲部の内側に具える。この支持部材１６Ａは、ＳＰＣ製のブロックとし、ハンダにてステム１２に固定している。
【００４１】
上記のように本発明通信モジュールは、複数のＦＰＣを具えてもよいし、また、複数の半導体部材を搭載することもできる。そして、この通信モジュールも、実施例１と同様に高周波特性を向上することができると共に、より小型化な構成とすることができる。また、ＦＰＣに形成する配線パターンとして、高周波特性に優れる伝送線路とすることで、外部の電子回路部品との間でインピーダンスの整合がとり易い。
【００４２】
なお、本例では、ＦＰＣ１１ＡにＰＤ２０とプリアンプＩＣ２１の双方を搭載したが、それぞれを別のＦＰＣに搭載してもよい。具体的には、ＦＰＣ１１ＡにＰＤ２０、ＦＰＣ１１ＢにプリアンプＩＣ２１を搭載してもよい。
【００４３】
（実施例３）
上記実施例１、２では、送信モジュール、受信モジュールについて説明したが、本発明通信モジュールは、発光素子及び受光素子の双方を具える送受信モジュールとしてもよい。図３は、発光素子及び受光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図である。図１、２と同一物は、同一符号を付す。本例に示す通信モジュール３は、ＬＤ１０と、ＬＤ１０が搭載されて電気的に接続されるＦＰＣ１１Ｃと、ＰＤ２０と、ＰＤ２０が搭載されて電気的に接続されるＦＰＣ１１Ｄと、ＦＰＣ１１Ｃ、１１Ｄを挿通させた状態で固定するステム１２と、ＬＤ１０及びＰＤ２０を覆うように配置されるキャップ１３とを具える。以下、各構成をより詳しく説明する。
【００４４】
本例では、実施例２と同様の構成のＦＰＣを２枚用い、両方とも、実施例１と同様に一端をキャップ１３側に突出させ、他端をボード（図示せず）側に突出させた状態でステム１２に固定している。一方のＦＰＣ１１Ｃは送信用としてＬＤ１０を搭載し、他方のＦＰＣ１１Ｄは受信用としてＰＤ２０を搭載している。そして、本例では、ＬＤ１０から光ファイバ２００に入射される光、及び光ファイバ２００からＰＤ２０に向けて出射される光の双方を集束及び分離可能な光路変換部３０を具える。
【００４５】
上記光路変換部３０は、ＷＤＭ（波長多重）フィルタ機能を有するものであり、上記入射される光及び出射される光のいずれかの光を透過し、他方の光を反射する透過反射部３０ａを具える。透過反射部３０ａは、透明なガラスなどからなる基体の表面にＰＶＤやＣＶＤにて成膜して形成することができる。成膜材料としては、誘電体からなる多層膜、例えばＳｉＯ２、ＭｇＦ２などの低屈折材料及びＡｌ２Ｏ３、Ｔｉ２Ｏ５などの高屈折材料などからなる膜を交互に具える構成が挙げられる。本例では、透明なガラス基体上にプラズマＣＶＤ法（Ｐ−ＣＶＤ法）によりＳｉＯ２膜とＴｉ２Ｏ５膜とを交互に積層した。また、光路変換部３０は、ＦＰＣ１１Ｃを支持する支持部材１６に固定している。なお、上記入射される光と出射される光とは、波長を異ならせておく。本例では、前者を１．３μｍ、後者を１．５５μｍとした。
【００４６】
ＬＤ１０及びＰＤ２０は、実施例１、２と同様のものを用い、金製のボンディングワイヤ１４にて、ＦＰＣ１１Ｃ、１１Ｄにそれぞれ接続している。ＦＰＣ１１Ｃ、１１Ｄを支持する支持部材１６は、ステム１２と一体に形成した。ＬＤ１０が接続される配線パターン、ＰＤ２０が接続される配線パターンは、いずれもグランデッドコプラナー線路とした。また、本例では、パッケージ内にＰＤ２０の出力を増幅するプリアンプＩＣ２１を具える構成としたが、その他、ＬＤ１０の駆動ＩＣなどを具えてもよい。
【００４７】
上記のように本発明通信モジュールは、送受信用とすることもできる。そして、この通信モジュールも、リードピンではなくＦＰＣを用いたことで、実施例１、２と同様に高周波特性の向上が可能であると共に、より小型化な構成とすることができる。また、ＦＰＣに形成する配線パターンとして、高周波特性に優れる伝送線路とすることで、外部の電子回路部品との間でインピーダンスの整合がとり易い。
【００４８】
上記実施例１〜３では、発光素子や受光素子を具えるものを説明したが、集積回路（ＩＣ）のみを具える構成としてももちろんよい。このとき、キャップには、集光レンズを具えていなくてもよい。
【００４９】
（実施例４）
上記実施例１〜３では、ＦＰＣとボードとの接続をハンダなどで行う構成である。次に、ボードとの接続作業が行い易い構成のものを説明する。図４は、コネクタを具える本発明通信モジュールを模式的に示す概略図である。図１と同一符号は同一物を付す。本例に示す通信モジュール４は、基本的構成は実施例１と同様であり、ＦＰＣ１１においてボードとの接続端にボードと接続可能なコネクタ４０を具える点が異なる。
【００５０】
コネクタを具える構成とすることで、ボードに電子回路部品をリフローハンダ付けにより固定する際、同時にコネクタをも固定することができるため、組立て作業性に優れる。また、コネクタは、ボードから取り外し可能であるため、半導体部材やＦＰＣなどの構成部材に不具合が生じた場合、コネクタを取り外すことで、ボードを再利用することができる。
【００５１】
（実施例５）
上記実施例１〜４では、平面上において矩形状のＦＰＣを用いた例を説明したが、異形のＦＰＣでももちろんよい。図５は、平面上においてＬ字状のＦＰＣを用いた本発明通信モジュールを模式的に示す概略図である。図１と同一符号は同一物を付す。本例に示す通信モジュール５は、基本的構成は実施例１と同様であり、ＦＰＣ５０の形状が平面上において屈曲した形状である点が異なる。
【００５２】
このように本発明通信モジュールでは、異形のＦＰＣも利用することができる。従って、ＦＰＣを予め実装される個所に適した形状とすることができる。なお、本例では、平面上においてＬ字状に屈曲した形状のものを示したが、その他、Ｓ字状などでももちろんよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明通信モジュールによれば、ステムとキャップとを具えるパッケージ構造において、半導体部材の電源供給や信号の取り出しなどの部材としてリードピンではなく、フレキシブルプリント基板を用いたことで、ステムへの固定材の大きさやリードピンの長さなどに影響されず、高周波特性を向上させることができるという優れた効果を奏し得る。従って、本発明通信モジュールは、１００Ｍｂｐｓ以上、特に１Ｇｂｐｓ以上といった高速通信に利用可能である。また、本発明通信モジュールは、フレキシブルプリント基板を用いたことで、外部の電子回路部品とのインピーダンスの整合をより精密に取ることができながら、上記のようにパッケージ構造であるため、従来よりも小型である。
【図面の簡単な説明】
【図１】発光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図である。
【図２】（Ａ）は、受光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図、（Ｂ）は、ＦＰＣの拡大模式図である。
【図３】発光素子及び受光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図である。
【図４】コネクタを具える本発明通信モジュールを模式的に示す概略図である。
【図５】平面上において屈曲形状のＦＰＣを用いた本発明通信モジュールを模式的に示す概略図である。
【図６】（Ａ）は、従来の光受信モジュールの縦断面構造の正面図、（Ｂ）は、ボードとの接続側からみたステムの平面図である。
【図７】従来の光受信モジュールをボードに接続した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１、２、３、４、５  通信モジュール
１０  ＬＤ  １１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、５０  ＦＰＣ  １１ａ  内層部  １１ｂ  絶縁性カバー
１１ｃ  搭載個所  １１ｄ  ハンダ  １２  ステム  １２ａ  孔  １３  キャップ
１３ａ  集光レンズ  １４  ボンディングワイヤ  １５  固定材  １６、１６Ａ  支持部材
１７  モニタ用ＰＤ
２０  ＰＤ  ２１  プリアンプＩＣ  ２２  基材  ２３  配線パターン
３０  光路変換部  ３０ａ  透過反射部  ４０  コネクタ
１００  光受信モジュール  １０１  ＰＤ  １０２  ステム  １０２ａ  孔  １０３  集光レンズ
１０４  キャップ  １０５  サブマウント  １０６  リードピン  １０７  固定材
１０８、１１２  ワイヤ  １０９  プリアンプ  １１０  ボード  １１１  配線パターン
２００  光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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