(57)【要約】【課題】  良好な放熱性能を確保しつつ筐体内への塵埃の侵入の防止を図る。【解決手段】  筐体５の内部空間６ａとは隔離された放熱室１３を有すると共に放熱室に外気を取り込む取込口１１と取り込んだ外気を放熱室から放出する放熱口１２とが形成された放熱部１０と、一端部１７ａが内部空間に配置された回路基板１４又は電子部品１５、１５、・・・に取り付けられ他端部１７ｂが放熱室に配置されて電子部品に発生した熱を放熱室に伝導するヒートコンダクター１７と、放熱室に配置されると共にヒートコンダクターによって伝導された電子部品に発生した熱を放熱室の外部へ放出する冷却ファン１８とを設けた。【選択図】        図３
2005129694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部空間に発熱体となる電子部品が搭載された回路基板が配置された電子機器であって、
筐体の内部空間とは隔離された放熱室を有すると共に放熱室に外気を取り込む取込口と取り込んだ外気を放熱室から放出する放熱口とが形成された放熱部と、
一端部が回路基板又は電子部品に取り付けられ他端部が放熱室に配置されて電子部品に発生した熱を放熱室に伝導するヒートコンダクターと、
放熱室に配置されると共にヒートコンダクターによって伝導された電子部品に発生した熱を放熱室の外部へ放出する冷却ファンとを備えた
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記ヒートコンダクターを筐体の内部空間と放熱室とを隔離する隔壁の少なくとも一部として用いた
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
上記冷却ファンは保持枠と該保持枠の内側で回転自在に支持された羽根とを有し、
保持枠を高熱伝導性材料によって形成しヒートコンダクターの上記他端部に取り付けた
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
上記放熱室に放熱フィンを配置し、
該放熱フィンをヒートコンダクターの上記他端部に取り付けた
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
上記筐体の外面と放熱部の外面とを同一平面上に位置させた
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、電子部品に発生した熱を筐体の内部空間と隔離された放熱室から放出し、良好な放熱性能を確保しつつ筐体内への塵埃の侵入の防止を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、音響機器等の各種の電子機器は、その筐体の内部に回路基板が配置されている。
【０００３】
回路基板には、発熱体となる各種の電子部品が搭載されており、電子機器にあっては、これらの電子部品に発生した熱を放出して筐体内の温度上昇を抑制する必要がある。
【０００４】
特に、電子集積回路のような発熱体の消費電力は、高性能化及び高機能化の進行により増大する傾向にあり、発熱量が増加する中で一層の放熱対策が必要とされている。
【０００５】
また、近年の電子機器の小型化に伴う筐体の小型化や回路基板の高密度実装化により、電子部品に発生する熱を放出するための十分な放熱スペースを確保し難い状況にあり、このような状況においては、放熱対策の重要性が一層増している。
【０００６】
このような電子機器の小型化の状況にあっては、容積の大きなヒートシンク等を配置することが困難であり、良好な放熱対策が施されていない場合には、筐体の内部に配置された電子部品の性能の悪化等を来たすおそれがある。
【０００７】
従来の電子機器にあっては、例えば、筐体に、その内部に連通する通風孔入口と通風孔出口を形成し、冷却用の空気を通風孔入口から筐体の内部へ流入させると共に電子部品に発生した熱を通風孔出口から筐体の外部へ放出する手段が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３―１７４２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、上記した従来の電子機器にあっては、筐体の内部に連通する通風孔入口と通風孔出口が形成されているため、これらの通風孔入口と通風孔出口から塵埃が筐体の内部へ侵入し易いという問題がある。
【００１０】
筐体の内部への塵埃の侵入は、電子部品や筐体の内部に配置された他の部品の性能の劣化を引き起こす要因となり、電子機器の性能に悪影響を及ぼすという不具合が発生する。
【００１１】
また、上記した従来の電子機器は、自然対流による放熱を行っているため、電子機器の小型化の要求の高まりや発熱量が増加する状況においては、十分な放熱性能が確保されないおそれもある。
【００１２】
さらに、上記した従来の電子機器は、通風孔出口を上方に位置させて使用することにより放熱性能を向上させているが、携帯機器等の上下の向きが変わってしまうような電子機器には適用することができない。
【００１３】
そこで、本発明電子機器は、上記した問題点を克服し、良好な放熱性能を確保しつつ筐体内への塵埃の侵入の防止を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明電子機器は、上記した課題を解決するために、筐体の内部空間とは隔離された放熱室を有すると共に放熱室に外気を取り込む取込口と取り込んだ外気を放熱室から放出する放熱口とが形成された放熱部と、一端部が内部空間に配置された回路基板又は電子部品に取り付けられ他端部が放熱室に配置されて電子部品に発生した熱を放熱室に伝導するヒートコンダクターと、放熱室に配置されると共にヒートコンダクターによって伝導された電子部品に発生した熱を放熱室の外部へ放出する冷却ファンとを設けたものである。
【００１５】
従って、本発明電子機器にあっては、筐体の内部空間とは隔離された放熱室に電子部品に発生した熱が伝導されて外部へ放出される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明電子機器は、筐体の内部空間に発熱体となる電子部品が搭載された回路基板が配置された電子機器であって、筐体の内部空間とは隔離された放熱室を有すると共に放熱室に外気を取り込む取込口と取り込んだ外気を放熱室から放出する放熱口とが形成された放熱部と、一端部が回路基板又は電子部品に取り付けられ他端部が放熱室に配置されて電子部品に発生した熱を放熱室に伝導するヒートコンダクターと、放熱室に配置されると共にヒートコンダクターによって伝導された電子部品に発生した熱を放熱室の外部へ放出する冷却ファンとを備えたことを特徴とする。
【００１７】
従って、筐体の内部空間の温度上昇が抑制され、内部空間が高温となるのを防止することができる。
【００１８】
また、放熱室と筐体の内部空間とが隔離されているため、塵埃の内部空間への侵入が防止され、筐体の内部空間に配置される各部の性能の劣化を防止することができる。
【００１９】
請求項２に記載した発明にあっては、上記ヒートコンダクターを筐体の内部空間と放熱室とを隔離する隔壁の少なくとも一部として用いたので、内部空間と放熱室とを仕切るための専用の隔壁部を筐体に形成する必要がなく、筐体の製造が容易となり、電子機器の製造コストの低減を図ることができる。
【００２０】
請求項３に記載した発明にあっては、上記冷却ファンを保持枠と該保持枠の内側で回転自在に支持された羽根とによって構成し、保持枠を高熱伝導性材料によって形成しヒートコンダクターの上記他端部に取り付けたので、ヒートコンダクターによって伝導された熱が冷却ファンの保持枠に伝導され、冷却ファンによって電子部品に発生した熱を効率的に外部へ放出することができる。
【００２１】
請求項４に記載した発明にあっては、上記放熱室に放熱フィンを配置し、該放熱フィンをヒートコンダクターの上記他端部に取り付けたので、放熱量が大きくなり、放熱性能の向上を図ることができる。
【００２２】
請求項５に記載した発明にあっては、上記筐体の外面と放熱部の外面とを同一平面上に位置させたので、放熱部が筐体から外方へ突出されず、電子機器の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、本発明電子機器の最良の形態を添付図面に従って説明する。尚、以下に示した最良の形態は、本発明電子機器をビデオカメラに適用したものである。尚、本発明の適用範囲はビデオカメラに限られることはなく、本発明は、例えば、電子カメラ、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ディスクプレーヤー等の音響機器等の筐体の内部に回路基板が配置された各種の電子機器に広く適用することができる。
【００２４】
電子機器１は、本体部２と撮像部３と映像表示部４とを備え（図１及び図２参照）、筐体５の内外に所要の各部が配置されて成る。筐体５は、本体部２の筐体となる本体用筐体６と撮像部３の筐体となる撮像用筐体７と映像表示部４の筐体となるパネル用筐体８とから成る。
【００２５】
本体部２の前面には集音部２ａが設けられ（図２参照）、本体部２の後面にはバッテリー９が取り付けられている（図１及び図２参照）。
【００２６】
本体用筐体６を形成する一方の側壁部の後端部には、側方へ向けて突出された第１の放熱部１０が設けられている。第１の放熱部１０は、例えば、箱状に形成され、その側面部１０ａに外気を取り込むための取込口１１が形成され、後面部１０ｂに取り込んだ外気を放出するための放熱口１２が形成されている。第１の放熱部１０の内部空間は第１の第１の放熱室１３として形成されている。
【００２７】
本体用筐体６の内部空間６ａには、図３に示すように、主面が左右方向を向くようにして前後に長い第１の回路基板１４が配置され、該第１の回路基板１４には発熱体となる各種の電子部品１５、１５、・・・が搭載されている。
【００２８】
電子部品１５、１５、・・・には放熱スペーサー１６を挟んで第１のヒートコンダクター１７の一端部（前端部）１７ａが接続されている。放熱スペーサー１６は、例えば、シリコーンゴムやアクリル系ゴムを基材としてアルミナ等の高熱伝導性フィラーが含有されることにより形成されている。
【００２９】
このように放熱スペーサー１６を挟んで電子部品１５、１５、・・・と第１のヒートコンダクター１７とを接続することにより、電子部品１５、１５、・・・と放熱スペーサー１６、放熱スペーサー１６と第１のヒートコンダクター１７の密着性が高いため、電子部品１５、１５、・・・からの第１のヒートコンダクター１７への熱伝導性の向上を図ることができる。
【００３０】
第１のヒートコンダクター１７は、例えば、前後に長い平板状に形成され、主面が左右方向を向くように配置されている。第１のヒートコンダクター１７は、例えば、銅、アルミニウム等の金属材料や窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素等のセラミックスやグラファイトシート等の熱伝導率の高い材料によって形成されている。第１のヒートコンダクター１７としては、例えば、内部が減圧されて冷却水や冷却用のエタノール等が封入されたヒートパイプを用いることもできる。
【００３１】
第１のヒートコンダクター１７の他端部（後端部）１７ｂは本体用筐体６の内部空間６ａと第１の放熱部１０の内部空間とを仕切る隔壁部として機能する。即ち、第１のヒートコンダクター１７の他端部１７ｂによって第１の放熱部１０の内部空間６ａ側の開口が閉塞され、本体用筐体６の内部空間６ａと第１の放熱部１０の内部空間である第１の放熱室１３とが隔離されている。
【００３２】
従って、本体用筐体６の内部空間６ａと第１の放熱部１０の第１の放熱室１３とを仕切るための専用の隔壁部を本体用筐体６に形成する必要がなく、本体用筐体６の製造が容易となり、電子機器１の製造コストの低減を図ることができる。
【００３３】
第１のヒートコンダクター１７の他端部１７ｂの第１の放熱部１０側の面は、第１の放熱室１３に熱を放出するための放熱面１７ｃとして形成され、該放熱面１７ｃに第１の冷却ファン１８が取り付けられている。従って、第１の冷却ファン１８は第１の放熱室１３に配置されている。
【００３４】
第１の冷却ファン１８は、例えば、軸流ファンであり、外形が矩形状に形成された保持枠１９と該保持枠１９の内側で回転自在に支持された羽根２０とを有し、保持枠１９の側面１９ａが第１のヒートコンダクター１７に接した状態で取り付けられている。第１の冷却ファン１８としては、例えば、保持枠１９が１５ｍｍ角で厚みが９ｍｍのタイプが用いられる。
【００３５】
第１の冷却ファン１８の保持枠１９は、例えば、カーボンファイバーやアルミナ等のセラミックス等の高熱伝導性フィラー含有の樹脂材料等又はアルミニウム等の金属材料の熱伝導率の高い材料によって形成されている。
【００３６】
撮像部３は前後に長い筒状に形成され、前面に撮像レンズ２１が設けられ（図２参照）、後面にファインダー部２２が設けられている（図１参照）。撮像部３の内部には、図４に示すように、各種のレンズによって構成されたレンズブロック２３と撮像素子として用いられたＣＣＤ（電荷結合素子）２４とが配置され、ＣＣＤ２４はＣＣＤ搭載用の第２の回路基板２５に搭載されている。ＣＣＤ２４も電子部品１５、１５、・・・と同様に電子機器１の駆動時に発熱する発熱体となる。
【００３７】
撮像部３の後端部には第２の放熱部２６が設けられている（図１及び図２参照）。第２の放熱部２６は撮像部３の内側に開口された箱状に形成され、その側面部２６ａに外気を取り込むための取込口２７、２７が形成され、後面部２６ｂに取り込んだ外気を放出するための放熱口２８が形成されている。
【００３８】
第２の放熱部２６の内部空間は第２の放熱室２９として形成されている。第２の放熱部２６は撮像部３の側面部３ａから側方へ突出されておらず、第２の放熱部２６の側面部２６ａと撮像部３の側面部３ａとは同一平面上に位置されている。
【００３９】
第２の回路基板２５には第２のヒートコンダクター３０の一端部（前端部）３０ａが接続されている（図４参照）。第２のヒートコンダクター３０は第１のヒートコンダクター１７と同様に、例えば、前後に長い平板状に形成され、主面が左右方向を向くように配置され、例えば、銅、アルミニウム等の金属材料や窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素等のセラミックスやグラファイトシート等の熱伝導率の高い材料によって形成されている。第２のヒートコンダクター３０としても第１のヒートコンダクター１７と同様に、例えば、内部が減圧されて冷却水や冷却用のエタノール等が封入されたヒートパイプを用いることもできる。
【００４０】
第２のヒートコンダクター３０の他端部（後端部）３０ｂは撮像用筐体７の内部空間７ａと第２の放熱部２６の内部空間である第２の放熱室２９とを仕切る隔壁部として機能する。即ち、第２のヒートコンダクター３０の他端部３０ｂによって第２の放熱部２６の内部空間７ａ側の開口が閉塞され、撮像用筐体７の内部空間７ａと第２の放熱室２９とが隔離されている。
【００４１】
従って、撮像用筐体７の内部空間７ａと第２の放熱部２６の第２の放熱室２９とを仕切るための専用の隔壁部を撮像用筐体７に形成する必要がなく、撮像用筐体７の製造が容易となり、電子機器１の製造コストの低減を図ることができる。
【００４２】
第２のヒートコンダクター３０の他端部３０ｂの第２の放熱部２６側の面は、第２の放熱室２９に熱を放出するための放熱面３０ｃとして形成され、該放熱面３０ｃに第２の冷却ファン３１が取り付けられている。従って、第２の冷却ファン３１は第２の放熱室２９に配置されている。
【００４３】
第２の冷却ファン３１は、例えば、遠心ファンであり、外形が矩形状に形成された保持枠３２と該保持枠３２の内部で回転自在に支持された羽根３３とを有し、保持枠３２の背面３２ａ、即ち、羽根３３の回転軸方向に位置する面が第２のヒートコンダクター３０に接した状態で取り付けられている。保持枠３２の側面３２ｂには排気孔３２ｃが形成されている。第２の冷却ファン３１としては、例えば、保持枠３２が１５ｍｍ角で厚みが５ｍｍのタイプが用いられる。
【００４４】
第２の冷却ファン３１の保持枠３２は第１の冷却ファン１８の保持枠１９と同様に、例えば、カーボンファイバーやアルミナ等のセラミックス等の高熱伝導性フィラー含有の樹脂材料等又はアルミニウム等の金属材料の熱伝導率の高い材料によって形成されている。
【００４５】
映像表示部４はヒンジ３４を介して本体部２に連結されており、本体部２に対して開閉可能及び回転可能とされている。映像表示部４はパネル用筐体８に液晶パネル等の表示パネル３５が保持されて成る。
【００４６】
上記のように構成された電子機器１において、その駆動時には電子部品１５、１５、・・・やＣＣＤ２４に熱が発生する。
【００４７】
電子部品１５、１５、・・・に発生した熱は、放熱スペーサー１６及び第１のヒートコンダクター１７によって第１の放熱室１３に伝導される。このとき第１の冷却ファン１８の駆動により取込口１１から外気が取り込まれ、第１の放熱室１３に伝導された熱が第１の冷却ファン１８によって放熱口１２から放出される。
【００４８】
従って、本体用筐体６の内部空間６ａの温度上昇が抑制され、内部空間６ａが高温となるのを防止することができる。また、第１の放熱室１３と本体用筐体６の内部空間６ａとが隔離されているため、塵埃の内部空間６ａへの侵入が防止され、本体用筐体６の内部空間６ａに配置される各部の性能の劣化を防止することができる。
【００４９】
また、第１の冷却ファン１８は高熱伝導性材料によって形成された保持枠１９が第１のヒートコンダクター１７に接続されているため、第１のヒートコンダクター１７によって伝導された熱が保持枠１９に伝導され、第１の冷却ファン１８によって電子部品１５、１５、・・・に発生した熱を効率的に外部へ放出することができる。
【００５０】
一方、ＣＣＤ２４に発生した熱は、第２のヒートコンダクター３０によって第２の放熱室２９に伝導される。このとき第２の冷却ファン３１の駆動により取込口２７、２７から外気が取り込まれ、第２の放熱室２９に伝導された熱が第２の冷却ファン３１によって放熱口２８から放出される。
【００５１】
従って、撮像用筐体７の内部空間７ａの温度上昇が抑制され、内部空間７ａが高温となるのを防止することができる。また、第２の放熱室２９と撮像用筐体７の内部空間７ａとが隔離されているため、塵埃の内部空間７ａへの侵入が防止され、撮像用筐体７の内部空間７ａに配置される各部の性能の劣化を防止することができる。
【００５２】
また、第２の冷却ファン３１は高熱伝導性材料によって形成された保持枠３２が第２のヒートコンダクター３０に接続されているため、第２のヒートコンダクター３０によって伝導された熱が保持枠３２に伝導され、第２の冷却ファン３１によってＣＣＤ２４に発生した熱を効率的に外部へ放出することができる。特に、ＣＣＤ２４に発生した熱を効率的に外部へ放出することにより、熱ノイズによる画像の質の低下を防止することができる。
【００５３】
尚、上記のように、平板状の第１のヒートコンダクター１７及び第２のヒートコンダクター３０を用いることにより、これらの内部空間６ａ、７ａにおける配置スペースが小さくて済み、電子機器１の大型化を回避することができる。
【００５４】
上記には、電子部品１５、１５、・・・に発生した熱を放出する第１の冷却ファン１８として軸流ファンを用いた例を示したが、第２の冷却ファン３１と同様に、第１の冷却ファン１８として遠心ファンを用い、その背面を第１のヒートコンダクター１７の他端部１７ｂに取り付けて放熱するようにしてもよい。
【００５５】
また、上記には、ＣＣＤ２４に発生した熱を放出する第２の冷却ファン３１として遠心ファンを用いた例を示したが、第１の冷却ファン１８と同様に、第２の冷却ファン３１として軸流ファンを用い、その側面を第２のヒートコンダクター３０の他端部３０ｂに取り付けて放熱するようにしてもよい。
【００５６】
尚、一般に、軸流ファンはモーター軸の軸方向に平行な空気流を発生し、羽根の径の全体の範囲から筒状に空気流を発生するために遠心ファンに比して大きな風量を発生する。従って、軸流ファンと遠心ファンの選択は、電子機器１の大きさや必要な風量を考慮した上で任意に決定すればよい。
【００５７】
また、遠心ファンは第２の冷却ファン３１に用いた場合のように、背面をヒートコンダクターに取り付けて使用することができるため（図４参照）、軸流ファンを第１の冷却ファン１８に用い側面をヒートコンダクターに取り付けた場合（図３参照）と比較して、放熱部の側方への突出量が少なくて済み、電子機器１の小型化を図るために有利である。
【００５８】
さらに、上記には、第１の冷却ファン１８を配置するための第１の放熱室１３を形成するために、本体用筐体６から側方へ突出された第１の放熱部１０を設けた例を示したが、第２の放熱部２６と同様に、第１の放熱部１０を本体用筐体６から突出しないように設けることも可能である。
【００５９】
第１の放熱部１０を本体用筐体６から突出しないようにする方法としては、例えば、図５に示すように、第１の回路基板１４の配置スペースに余裕がある場合には、本体用筐体６の内部空間６ａに配置される第１の回路基板１４の位置を変更し、第１の放熱部１０を内側に引き込んだ位置に設ける方法がある。
【００６０】
また、第１の放熱部１０を本体用筐体６から突出しないようにする別の方法としては、例えば、図６に示すように、第１のヒートコンダクター１７の一部を屈曲させて第１の放熱部１０を内側に引き込んだ位置に設ける方法がある。
【００６１】
このように第１の放熱部１０を本体用筐体６から突出しないように構成することにより、電子機器１の小型化を図ることができる。
【００６２】
以下に、冷却ファン等の放熱手段の各配置例を示す。これらの配置例は、第１の放熱室１３に配置する放熱手段及び第２の放熱室２９に配置する放熱手段の何れにも適用することができるが、以下には、第１の放熱室１３に配置する放熱手段のみについて説明し、第２の放熱室２９に配置する放熱手段については第１の放熱室１３に配置する放熱手段の説明に代えて省略する。
【００６３】
尚、以下の説明において、上記した構成と同様の構成については上記した説明における同様の符号を付すことにより詳細な説明は省略する。
【００６４】
先ず、第１の配置例について説明する（図７参照）。
【００６５】
第１の配置例は、第１の冷却ファン１８として軸流ファンを用い、第１の冷却ファン１８を第１のヒートコンダクター１７から離隔した状態で配置した例である。第１の冷却ファン１８は羽根２０の回転軸方向が第１のヒートコンダクター１７の放熱面１７ｃに対して直交する方向となるように配置されている。
【００６６】
第１の配置例において、電子部品１５、１５、・・・に発生し第１のヒートコンダクター１７によって伝導された熱は、放熱面１７ｃから第１の放熱室１３に放出され、第１の冷却ファン１８によって放熱口１２から外部へ放出される。
【００６７】
この場合には、第１の冷却ファン１８を第１のヒートコンダクター１７に取り付けて熱を保持枠１９に伝導させる必要がないため、第１の冷却ファン１８の保持枠１９の材料選択の余地が広く、例えば、安価な樹脂材料等によって形成することができる。
【００６８】
次に、第２の配置例について説明する（図８参照）。
【００６９】
第２の配置例は、第１の冷却ファン１８として軸流ファンを用い、第１の冷却ファン１８を第１のヒートコンダクター１７から離隔した状態で配置し、第１のヒートコンダクター１７の先端部に放熱フィン３６を取り付けた例である。第１の冷却ファン１８は羽根２０の回転軸方向が第１のヒートコンダクター１７の放熱面１７ｃに対して直交する方向となるように配置されている。
【００７０】
第２の配置例において、電子部品１５、１５、・・・に発生し第１のヒートコンダクター１７によって伝導された熱は、放熱面１７ｃ及び放熱フィン３６から第１の放熱室１３に放出され、第１の冷却ファン１８によって放熱口１２から外部へ放出される。
【００７１】
この場合には、第１の冷却ファン１８を第１のヒートコンダクター１７に取り付けて熱を保持枠１９に伝導させる必要がないため、第１の冷却ファン１８の保持枠１９の材料選択の余地が広く、例えば、安価な樹脂材料等によって形成することができる。また、第２の配置例にあっては、放熱フィン３６により放熱量が大きくなり、放熱性能の向上を図ることができる。さらに、放熱フィン３６を第１のヒートコンダクター１７の先端部に取り付けることにより、放熱フィン３６が放熱口１２の近傍に位置されるため、放熱効率の向上を図ることができる。
【００７２】
尚、放熱フィンを図７に示した第１の配置例における第１のヒートコンダクター１７の放熱面１７ｃの第１の冷却ファン１８に対向する位置に取り付けるようにしてもよい。このように放熱フィンを放熱面１７ｃの第１の冷却ファン１８に対向する位置に取り付けた場合には、取込口１１、１１から取り込まれ第１の冷却ファン１８から吹き出された外気が放熱フィンに向かい、冷却効率が向上する。
【００７３】
次に、第３の配置例について説明する（図９参照）。
【００７４】
第３の配置例は、第１の冷却ファン１８として軸流ファンを用い、第１の冷却ファン１８の保持枠１９の側面１９ａを第１のヒートコンダクター１７の他端部１７ｂに取り付け、第１のヒートコンダクター１７の先端部に放熱フィン３６を取り付けた例である。
【００７５】
第３の配置例において、電子部品１５、１５、・・・に発生し第１のヒートコンダクター１７によって伝導された熱は、放熱面１７ｃ、第１の冷却ファン１８の保持枠１９及び放熱フィン３６から第１の放熱室１３に放出され、第１の冷却ファン１８によって放熱口１２から外部へ放出される。
【００７６】
第３の配置例にあっては、放熱フィン３６により放熱量が大きくなり、放熱性能の向上を図ることができる。また、第１のヒートコンダクター１７によって伝導された熱が保持枠１９に伝導されるため、電子部品１５、１５、・・・に発生した熱を第１の冷却ファン１８によって効率的に外部へ放出することができる。さらに、放熱フィン３６を第１のヒートコンダクター１７の先端部に取り付けることにより、放熱フィン３６が放熱口１２の近傍に位置されるため、放熱効率の向上を図ることができる。
【００７７】
次に、第４の配置例について説明する（図１０参照）。
【００７８】
第４の配置例は、第１の冷却ファン１８として遠心ファンを用い、第１の冷却ファン１８の背面を第１のヒートコンダクター１７の他端部１７ｂに取り付け、第１のヒートコンダクター１７の先端部に放熱フィン３６を取り付けた例である。
【００７９】
第４の配置例において、電子部品１５、１５、・・・に発生し第１のヒートコンダクター１７によって伝導された熱は、第１の冷却ファン１８の保持枠１９及び放熱フィン３６から第１の放熱室１３に放出され、第１の冷却ファン１８によって放熱口１２から外部へ放出される。
【００８０】
第４の配置例にあっては、放熱フィン３６により放熱量が大きくなり、放熱性能の向上を図ることができる。また、第１のヒートコンダクター１７によって伝導された熱が保持枠１９に伝導されるため、電子部品１５、１５、・・・に発生した熱を第１の冷却ファン１８によって効率的に外部へ放出することができる。さらに、放熱フィン３６を第１のヒートコンダクター１７の先端部に取り付けることにより、放熱フィン３６が放熱口１２の近傍に位置されるため、放熱効率の向上を図ることができる。
【００８１】
尚、上記には、第１の冷却ファン１８とは別体の放熱フィン３６を用いた例を示したが、図１１に示すように、第１の冷却ファン１８と放熱フィン３６に代えて、放熱フィン３７が一体に設けられた冷却ファン３８を用いることも可能である。このような冷却ファン３８を用いた場合には、放熱フィン３７が一体に形成されているため、部品点数の削減による電子機器１の製造コストの低減を図ることができる。また、冷却ファンと放熱フィンとが別体である場合に比し、配置スペースを小さくすることができ、電子機器１の小型化に寄与する。
【００８２】
また、上記各配置例に示した第１の放熱部１０は、図５又は図６に示したような方法によって、本体用筐体６から突出しないように設けることが可能である。
【００８３】
さらに、上記した何れの例においても、第１の放熱室１３及び第２の放熱室２９への塵埃の侵入を防止するために、取込口１１、２７、２７、放熱口１２、２８に、例えば、防塵フィルターを設けてもよい。
【００８４】
図１２は、電子部品の温度と室温との温度差を各例について測定した結果を示すグラフ図である。
【００８５】
図中、縦軸は、電子部品の温度と室温との温度差を示す。横軸の「Ａ」は冷却ファンがなく自然対流による放熱の場合、「Ｂ」は軸流ファンをヒートコンダクターに取り付けた場合（図３に示す構成の場合）、「Ｃ」は軸流ファンをヒートコンダクターと離隔して配置した場合（図７に示す構成の場合）、「Ｄ」は遠心ファンをヒートコンダクターに取り付けた場合（図４に示す構成を本体用筐体に適用した場合）、「Ｅ」は遠心ファンをヒートコンダクターに取り付け放熱フィンを用いた場合（図１０に示す構成の場合）を示している。
【００８６】
本発明の構成は「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」及び「Ｅ」であり、従来の構成である冷却ファンを用いなかった「Ａ」に比し、「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」、「Ｅ」の何れの場合においても、本発明により少なくとも５°Ｃの温度抑制効果が見られた。
【００８７】
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】図２乃至図１２と共に本発明の最良の形態を示すものであり、本図は、電子機器の斜視図である。
【図２】図１とは別の角度から見た状態を示す電子機器の斜視図である。
【図３】本体部の内部構成を示す拡大断面図である。
【図４】撮像部の内部構成を示す拡大断面図である。
【図５】第１の放熱部を本体用筐体から突出しないようにする構成を示す拡大断面図である。
【図６】第１の放熱部を本体用筐体から突出しないようにする別の構成を示す拡大断面図である。
【図７】放熱手段の第１の配置例を示す拡大断面図である。
【図８】放熱手段の第２の配置例を示す拡大断面図である。
【図９】放熱手段の第３の配置例を示す拡大断面図である。
【図１０】放熱手段の第４の配置例を示す拡大断面図である。
【図１１】放熱フィンが一体に設けられた冷却ファンを示す概念図である。
【図１２】電子部品の温度と室温との温度差を測定した結果を示すグラフ図である。
【符号の説明】
【００８９】
１…電子機器、５…筐体、６ａ…内部空間、７ａ…内部空間、１０…第１の放熱部、１１…取込口、１２…放熱口、１３…第１の放熱室、１４…第１の回路基板、１５…電子部品、１７…第１のヒートコンダクター、１８…第１の冷却ファン、１９…保持枠、２０…羽根、２４…ＣＣＤ（電子部品）、２５…第２の回路基板、２６…第２の放熱部、２７…取込口、２８…放熱口、２９…第２の放熱室、３０…第２のヒートコンダクター、３１…第２の冷却ファン、３２…保持枠、３３…羽根、３６…放熱フィン、３７…放熱フィン、３８…冷却ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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