(57)【要約】【課題】ワークの表面を高精度に平坦化できる研磨パッド及びその製造方法並びに研磨方法を提供することである。【解決手段】平坦な表面を有する板状の無発泡体１１、及びこの無発泡体１１の内部及び表面に分散して固定される砥粒１２から構成される研磨パッド１０。研磨パッドの表面の平均表面粗さは、０．５μｍ〜１０μｍの範囲にある。研磨パッド１０のショアＤ硬度は、５０〜８５の範囲にある。研磨中、ワークＷが、研磨パッド１０の内部に沈み込むことがなく、研磨パッド１０が、ワークＷによって引きずられて大きく弾性変形することがない。研磨パッド１０の表面には、研磨中に発生した研磨クズなどを取り込める溝１３が形成される。この溝１３は、研磨液又は研磨スラリーを研磨パッド１０の表面にわたって均一に供給する流路としても機能する。【選択図】図１
2005007520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な表面を有する板状の無発泡体、及び前記無発泡体の内部及び表面に分散して固定される砥粒、から成る研磨パッド。
【請求項２】
当該研磨パッドのショアＤ硬度が５０〜８５の範囲にある、請求項１の研磨パッド。
【請求項３】
当該研磨パッドのショアＤ硬度が７０〜８５の範囲にある、請求項１の研磨パッド。
【請求項４】
前記無発泡体が、ポリウレタン系、ポリエチレン系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系又はアクリル系の樹脂からなる、請求項１の研磨パッド。
【請求項５】
前記砥粒として、一次粒子、二次粒子、又は一次粒子と二次粒子との混合粒子が使用される、請求項１の研磨パッド。
【請求項６】
前記一次粒子の平均粒径が０．００５μｍ〜０．５μｍの範囲にある、請求項５の研磨パッド。
【請求項７】
前記二次粒子の平均粒径が０．０１μｍ〜２０μｍの範囲にある、請求項５の研磨パッド。
【請求項８】
前記砥粒が、酸化セリウム、酸化珪素、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化チタン及びダイヤモンドから選択される材料からなる粒子、又はこれら材料からなる二種以上の粒子からなる、請求項１の研磨パッド。
【請求項９】
前記無発泡体に固定される前記砥粒の含有率が１０体積％〜６０体積％の範囲にある、請求項１の研磨パッド。
【請求項１０】
前記無発泡体の厚さが０．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲にある、請求項１の研磨パッド。
【請求項１１】
当該研磨パッドの表面の平均表面粗さが０．５μｍ〜１０μｍの範囲にある、請求項１の研磨パッド。
【請求項１２】
当該研磨パッドの表面に溝が形成される、請求項１の研磨パッド。
【請求項１３】
ベースシートの表面と裏面に接着剤を塗布した両面接着シートからさらに成り、前記両面接着シートが、前記ベースシートの表面の接着剤を介して前記無発泡体の裏面に固定される、請求項１の研磨パッド。
【請求項１４】
前記ベースシートとして、弾性を有するシートが使用される、請求項１３の研磨パッド。
【請求項１５】
樹脂溶液と砥粒と硬化剤とを混合して、砥粒分散液を製造する工程、前記砥粒分散液を減圧して脱泡し、無泡砥粒分散液を製造する工程、前記無泡砥粒分散液を硬化して、内部及び表面に砥粒を固定した板状の無発泡体のブロックを成形する工程、及び前記ブロックを所定の厚さに加工する工程から成る研磨パッドの製造方法。
【請求項１６】
前記ブロックの厚さが、１ｍｍ〜６ｍｍの範囲にある、請求項１５の研磨パッドの製造方法。
【請求項１７】
所定の厚さに加工した前記ブロックの表面に溝を形成する工程からさらに成る請求項１５の研磨パッドの製造方法。
【請求項１８】
請求項１の研磨パッドを表面に貼り付けた定盤、前記定盤を回転させる手段、ワークを保持するワーク保持手段、及び研磨液又は研磨スラリーを供給する手段から成る研磨装置を使用してワークの表面を研磨する方法であって、前記定盤を回転させ、前記定盤の表面に貼り付けた前記研磨パッドの表面に前記研磨液又は研磨スラリーを供給し、この上に、前記ワーク保持手段に保持したワークの表面を押し付ける、方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は、金属、セラミックス、ガラスなどからなるワークの表面を研磨するのに用いられる研磨パッド及びその製造方法に関し、特に、表面に高い平滑性と平坦性が要求される半導体ウエハ、半導体デバイスウエハ、液晶表示素子、薄膜映像デバイス、磁気ディスク基板、光ディスク基板などのワークの表面を研磨するのに用いられる研磨パッド及びその製造方法並びに研磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電話、カメラ、コンピュータなどの電子機器には、機能の制御や情報の記憶又は表示のため、半導体装置や磁気ディスクなどが主要電子部品として使用されている。
【０００３】
このような電子部品に用いられる半導体デバイスウエハなどのワークの表面は、研磨工程を経た後、多層配線工程や被膜工程など、各種電子部品の製造工程で要求される様々な工程、さらに検査工程を経て製品化される。
【０００４】
このようなワークの製造段階で要求される一連の工程は、設計段階で予定される部品性能や機能を発揮させるため、ナノメートル単位の精度で行わなければならず、このため、各工程には高い精度が要求され、研磨工程においても、ワークの表面を高度に平坦化することが要求されている。
【０００５】
このように高い精度が要求される研磨工程におけるワークの研磨は、表面に研磨パッドを貼り付けた定盤を回転させながら、定盤の研磨パッドの表面に、砥粒を分散した研磨スラリーを供給し、この上に、ワークを押し付けながら回転させて行われる。
【０００６】
このようなワークの研磨では、従来、研磨パッドとして、織布又は不織布からなるクロスパッドや発泡体パッドが使用されていた。これは、これら研磨パッドには柔軟性や弾力性があり、また表面に研磨クズを取り込める隙間や気泡空隙を有することから、ワークの表面を高度に平坦化できるものと考えられていたからである（例えば、特許文献１を参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２３９６５１号公報（段落００１２、００１５）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記の多層配線工程や被膜工程などでは、凹凸面を有する下地層の上に、次の層を積層すると、上側の層の表面には、下地層の凹凸面にほぼ相似する凹凸面が形成される（例えば、半導体デバイスウエハの多層配線構造物の表面）。
【０００９】
この上側の層の表面を、従来の研磨パッドのような柔軟性や弾力性を有する研磨パッドを使用して研磨すると、上側の層の凹凸面に起因した緩やかな凹凸が形成され、ワークの表面を高精度に平坦化できない、という問題が生じる。
【００１０】
この問題は、以下のようにして生じると考えられる。図３を参照する。柔軟性や弾力性を有する従来の研磨パッドを上側の層３２の凹凸面に押し付けると、凸部だけでなく、凹部内の底面にまで研磨パッドが入り込み、研磨スラリーに含まれている砥粒を凹部３４内の底面に作用させ、凹凸面の凸部３３と凹部３４内とを同時に研磨する。このとき、凹部３４内の底面に作用している研磨パッドの圧力は、凸部３３に作用している研磨パッドの圧力よりも低いので、凹部３４内の研磨レートは、凸部３３の研磨レートよりも低くなっている。そして、上側の層３２の凸部３３が目標レベル（符号３６で示す真直ぐな破線）まで研磨される前に、上側の層３２の凹部３４の底面が目標レベル３６を超えて研磨され、これにより、下地層３１の凹凸面に起因した緩やかな凹凸（破線３５で示す残留段差を有する）が形成されると考えられる（後記する比較試験結果１にあるように、実際に、柔軟性や弾力性を有する従来の研磨パッドを使用すると、下地層の凹凸面の凹部上のワークの表面が緩やかに凹む）。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、したがって、本発明の目的は、ワークの表面を高精度に平坦化できる研磨パッド及びその製造方法並びに研磨方法を提供することである。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、ワークの表面の平坦化を短時間で高精度に行える研磨パッド及びその製造方法並びに研磨方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
＜研磨パッド＞  上記問題を解決する本発明の研磨パッドは、平坦な表面を有する板状の無発泡体、及びこの無発泡体の内部及び表面に分散して固定される砥粒から構成される。この研磨パッドの表面の平均表面粗さは、０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、研磨中、この無発泡体の平坦な表面から突き出している砥粒がワークの表面に作用し、これにより、ワークの表面が研磨される。
【００１４】
本発明の研磨パッドのショアＤ硬度は、５０〜８５の範囲、好適に７０〜８５の範囲にある。本発明では、研磨中、このような硬さの研磨パッドの表面にワークが押し付けられているので、ワークが、研磨パッドの内部に沈み込むことがなく、研磨パッドが、ワークによって引きずられて、柔軟性や弾力性を有する研磨パッドのように、大きく弾性変形することがない。
【００１５】
また、本発明の研磨パッドの表面には、研磨中に発生した研磨クズなどの異物を取り込める溝が形成され、異物は、この溝を通じて、外部へ流し出される。これにより、本発明の研磨パッドが短時間で目詰まりすることがない。また、この溝は、研磨液を研磨パッドの表面にわたって均一に供給する流路としての機能も有する。
【００１６】
無発泡体は、ポリウレタン系、ポリエチレン系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系又はアクリル系の樹脂からなる板である。この板状の無発泡体の厚さは、好適に０．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲にある。
【００１７】
砥粒として、一次粒子、二次粒子、又は一次粒子と二次粒子との混合粒子が使用される。この一次粒子の平均粒径は、０．００５μｍ〜０．５μｍの範囲にある。また、二次粒子の平均粒径が０．０１μｍ〜２０μｍの範囲にある。
【００１８】
砥粒は、酸化セリウム、酸化珪素、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化チタン及びダイヤモンドから選択される材料からなる粒子、又はこれら材料からなる二種以上の粒子からなる。無発泡体に固定される砥粒の含有率は、１０体積％〜６０体積％、好適に２０体積％〜５０体積％の範囲にある。
【００１９】
本発明の研磨パッドは、ベースシートの表面と裏面に接着剤を塗布した両面接着シートからさらに構成され得る。この両面接着シートは、ベースシートの表面の接着剤を介して無発泡体の裏面に固定される。このベースシートとして、弾性を有するシートが使用され得る。
【００２０】
＜製造方法＞  樹脂溶液と砥粒と硬化剤とを混合して、砥粒分散液を製造し、この砥粒分散液を減圧して脱泡して、無泡砥粒分散液を製造し、この無泡砥粒分散液を硬化して、内部及び表面に砥粒を固定した板状の無発泡体のブロック（厚さ１ｍｍ〜６ｍｍ）を成形し、このブロックを所定の厚さに加工して板状の無発泡体を製造し、これにより、上記本発明の研磨パッドが製造される。また、所定の厚さに加工した板状の無発泡体の表面に上記の溝を形成し得る。
【００２１】
＜研磨方法＞  ワークの表面の研磨は、上記本発明の研磨パッドを表面に貼り付けた定盤、この定盤を回転させる手段、ワークを保持するワーク保持手段、及び研磨液又は研磨スラリーを供給する手段から構成される研磨装置を使用して行われ、定盤を回転させ、この定盤の表面に貼り付けた研磨パッドの表面に研磨液又は研磨スラリーを供給し、この上に、ワーク保持手段に保持したワークの表面を押し付けることによって行われる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
＜研磨パッド＞  図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本発明の研磨パッド１０は、平坦な表面を有する板状の無発泡体１１、及びこの無発泡体１１の内部及び表面に分散して固定される砥粒１２から構成される。この研磨パッド１０の表面の平均表面粗さは、０．５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、研磨中、この無発泡体１１の平坦な表面から突き出している砥粒１２がワークＷの表面に作用し、これにより、ワークＷの表面が研磨される。
【００２３】
研磨パッド１０のショアＤ硬度は、５０〜８５の範囲、好適に７０〜８５の範囲にある。本発明では、図２に示すように、研磨中、このような硬さの研磨パッド１０の表面にワークＷが押し付けられているので、ワークＷが、研磨パッド１０の内部に沈み込むことがなく、研磨パッド１０が、ワークＷによって引きずられて、大きく弾性変形することがない。
【００２４】
無発泡体１１は、ポリウレタン系、ポリエチレン系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系又はアクリル系の樹脂からなる板である。この板状の無発泡体１１の厚さは、好適に０．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲にある。
【００２５】
本発明の研磨パッド１０の表面には、研磨中に発生した研磨クズなどの異物を取り込める溝１３が形成され、異物は、この溝１３を通じて、外部へ流し出される。これにより、本発明の研磨パッド１０は、短時間で目詰まりすることがない。また、この溝１３は、研磨液又は研磨スラリーを研磨パッド１０の表面にわたって均一に供給する流路としての機能も有する。溝１３の平面形状は、直線、曲線及びこれらを組み合わせた幾何学的なパターンから選択でき（例えば、放射状、格子状、螺旋状、同心円状など）、好適に、螺旋状又は同心円状である。溝１３の断面形状は、矩形であることが好ましい。これは、研磨パッド１０が摩耗しても、溝１３の形状が一定（すなわち、研磨パッド１０の平面形状が一定）となるからである。溝１３のピッチは０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲にある。溝１３の深さは、０．２ｍｍ〜１ｍｍの範囲にあり、板状の無発泡体１１の厚さの１／２以内の深さにある。溝１３の深さと幅の比は、３：５〜４：１の範囲にある。
【００２６】
砥粒１２として、一次粒子、二次粒子（凝集粒子）、又は一次粒子と二次粒子との混合粒子が使用される。この一次粒子の平均粒径は、０．００５μｍ〜０．５μｍの範囲にある。また、二次粒子の平均粒径が０．０１μｍ〜２０μｍの範囲にある。二次粒子は、研磨中、研磨パッド１０から脱粒しても、崩壊して、これが遊離し、小さい一次粒子の遊離砥粒となり、ワークＷの表面に作用するので、ワークＷの表面を傷付けることがない。
【００２７】
砥粒１２は、酸化セリウム、酸化珪素、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化チタン及びダイヤモンドから選択される材料からなる粒子、又はこれら材料からなる二種以上の粒子からなる。無発泡体１１に固定される砥粒１２の含有率は、１０体積％〜６０体積％、好適に２０体積％〜５０体積％の範囲にある。この含有率が低すぎると、十分な研磨力が得られず、含有率が高すぎると、研磨中に砥粒１２が脱粒し易くなり、ワークＷの表面を傷付けることがある。
【００２８】
研磨パッド１０は、ベースシート１５の表面と裏面に接着剤１６を塗布した両面接着シート１４からさらに構成され得る。この両面接着シート１４は、ベースシート１５の表面の接着剤１６を介して無発泡体１１の裏面に固定される。このベースシート１５として、弾性を有するシート（例えば、織布、不織布、発泡体などからなるシート）が使用され得る。実用上、両面接着シート１４の裏面の接着剤１６の乾燥防止のため、この上に、剥型紙（図示せず）が貼り付けられており、使用時に、この剥型紙を剥がして、研磨パッド１０を定盤の表面に接着できるようになっている。
【００２９】
＜製造方法＞  本発明の研磨パッド１０は、まず、樹脂溶液と砥粒１２と硬化剤とを混合して、砥粒分散液を製造する。そして、この砥粒分散液を減圧して脱泡し、無泡砥粒分散液を製造する。ここで、砥粒として、二次粒子を使用することが好ましい。これは、二次粒子は、溶液中に均一に分散され易く、また、上記のように、研磨中に崩壊するからである。
【００３０】
次に、この無泡砥粒分散液を硬化して、内部及び表面に砥粒１２を固定した板状の無発泡体のブロックを成形する。無泡砥粒分散液の硬化は、成形型を使用して行われる。このブロックの厚さは、１ｍｍ〜６ｍｍの範囲にあることが好ましい。これは、成形後の厚さ方向の砥粒の分散を均一にするためである。ブロックは、成形型から取り出した後に、研磨工具を使用してブロックの両面を研削し、所定の厚さに加工され、内部及び表面に砥粒１２を固定した板状の無発泡体１１が製造される。また、既知の旋盤加工技術を利用して、この板状の無発泡体１１の表面に上記の溝１３を形成することができる。さらに、この板状の無発泡体１１の裏面に上記の両面接着シート１４を固定してもよい。
【００３１】
このようにして、本発明の研磨パッドが製造される。
【００３２】
＜研磨方法＞  ワークの研磨は、図２に示す研磨装置２０を使用して行える。図示の研磨装置は、定盤２１、定盤２１を回転させる手段（図示せず）、ワークＷを保持するワーク保持手段（符号２２で示すチャック）、及び研磨液又は研磨スラリーを供給する手段（符号２３で示すノズル）から構成され、さらにワーク保持手段（チャック２２）を回転させる手段（図示せず）を有する。ワークＷの研磨は、図示のように、定盤２１の表面に本発明の研磨パッド１０を表面に貼り付け、この定盤２１を矢印Ｒの方向に回転させ、この研磨パッド１０の表面にノズル２３を通じて研磨液を供給し、この上に、チャック２２に保持したワークＷの表面を押し付け、これを矢印ｒの方向に回転させることによって行われる。なお、研磨パッド１０の表面が摩耗した際には、既知のコンディショニング作業を行って、表面を修正できる。
【００３３】
研磨液として、水が使用される。ワークＷの表面を化学的機械的に研磨するため、この研磨液に、ワークＷの表面と化学的に反応する薬液をさらに添加してもよい。このような薬液は、ワークＷの被研磨面を構成する材料に従って適宜に選定できる。例えば、被研磨面を構成する材料が二酸化珪素である場合、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、フッ酸、フッ化物などが使用される。被研磨面がタングステンである場合、硝酸鉄、ヨウ素酸カリウムなどが使用される。被研磨面が銅である場合、グリシン、キナルジン酸、過酸化水素、ベンゾトリアゾールなどが使用される。
【００３４】
本発明では、研磨液に代えて、水又は水ベースの水溶液に上記の砥粒を分散させている研磨スラリーを使用できる。また、砥粒分酸性を向上させるため、研磨スラリーに、アルコール類やグリコール類をさらに添加してもよい。さらに、ワークＷの表面を化学的機械的に研磨するため、研磨スラリーに、ワークＷの表面と化学的に反応する薬液をさらに添加してもよい。
【００３５】
＜実施例＞  本発明の研磨パッドを以下のようにして製造した。
【００３６】
６０℃に加温したＨＤＩ系プレポリマー（１００部）に、十分に乾燥させた平均粒径０．２μｍの酸化セリウム（５０部）を加え、十分に攪拌した後、減圧して脱泡し、混合液Ａを製造した。また、５０℃に加温したポリエーテル系ポリオール（８０部）に、十分に乾燥させた平均粒径０．２μｍの酸化セリウム（４０部）を加え、十分に攪拌した後、減圧して脱泡し、混合液Ｂを製造した。
【００３７】
次に、混合液Ａに混合液Ｂを加え、これを、泡が混入しないように、遊星運動式の攪拌機を使用して、短時間で攪拌し、減圧して十分に脱泡して混合液Ｃを製造した。
【００３８】
次に、この混合液Ｃを成形型に充填し、型内に１２０℃で１０分間保持し、厚さ約３ｍｍの板を成形し、これを成形型から取り出し、この板を１００℃の恒温槽内に約１２時間保持した後、自然冷却した。
【００３９】
次に、この板を所定の形状（円形）に型抜きし、厚さ２ｍｍに研削し、ショアＤ硬度７２の円板を製造した。
【００４０】
次に、この研磨パッドの表面に、旋盤を使用して、螺旋状の溝（ピッチ２ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、幅１ｍｍ）を形成し、ポリウレタンからなる平坦な表面を有する板状の無発泡体の内部及び表面に砥粒を分散し固定した溝付きの実施例の研磨パッドを製造した。
【００４１】
＜比較例＞  比較例の研磨パッドとして、独立気泡を有する厚さ１．２７ｍｍの発泡ポリウレタンからなる市販の発泡体パッド（製品名：ＩＣ１０００、ロデール社）を使用した。なお、この発泡体パッドには、砥粒は固定されていない。
【００４２】
＜比較試験１＞  実施例の研磨パッドと、比較例の研磨パッドとを使用して、ワークの表面を研磨した。ワークは、８インチシリコンウエハの表面にテスト用多層配線構造物（幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ及び深さ０．８μｍの段差パターンの上に、厚さ２μｍのＳｉＯ２膜をＣＶＤにより形成したもの）を形成し、これを２０ｍｍ×２０ｍｍに切断したものである。研磨は、図２に示すような市販の片面研磨装置（製品名：ＳＰＬ−１５、岡本工作機械製作所）（定盤サイズ：３８０ｍｍ）を使用して行った。そして、研磨量（段差を除去したときの量を１００％とする）に対する残留段差（ＳｉＯ２膜の表面に残留する段差の深さ）を比較した。
【００４３】
実施例の研磨パッドを使用した試験では、純水に水酸化カリウムを添加したｐＨ１１．３の研磨液（砥粒を含んでいない）を使用し、下記の表１に示す条件で研磨を行った。
【表１】
2005007520.tif 000003
【００４４】
また、比較例の研磨パッドを使用した試験では、ＳｉＯ２膜の研磨に一般的に使用されている市販のスラリー（製品名：ＳＳ−２５、キャボット社）を２倍に希釈した研磨スラリーを使用し、下記の表２に示す条件で研磨を行った。
【表２】
2005007520.tif 000004
【００４５】
＜比較試験結果１＞  比較試験１の結果を下記の表３に示す。ＳｉＯ２膜の段差を除去したとき（研磨量が１００％のとき）、表３に示すように、実施例の残留段差は、０．０２７μｍ（比較例の約３分の１）であり、比較例（従来技術）よりも著しく平坦化されたことがわかる。
【表３】
2005007520.tif 000005
【００４６】
＜比較試験２＞  実施例の研磨パッドと、比較例の研磨パッドとを使用して、ワークの表面を研磨した。ワークは、４インチシリコンウエハの表面に厚さ１μｍの酸化膜を形成したものである。研磨は、上記の比較試験１に使用した市販の片面研磨装置（製品名：ＳＰＬ−１５、岡本工作機械製作所）（定盤サイズ：３８０ｍｍ）を使用して行った。そして、研磨レート（単位時間当りの研磨量）と平均表面粗さについて比較した。
【００４７】
実施例の研磨パッドを使用した試験では、純水に水酸化カリウムを添加したｐＨ１１．３の研磨液（砥粒を含んでいない）を使用し、上記の表１に示す条件で研磨を行った。また、ＳｉＯ２膜の研磨に一般的に使用されている市販のスラリー（製品名：ＳＳ−２５、キャボット社）を２倍に希釈した研磨スラリー（砥粒を含んでいる）を使用し、上記の表２に示す条件で研磨を行った。
【００４８】
また、比較例の研磨パッドを使用した試験では、ＳｉＯ２膜の研磨に一般的に使用されている市販のスラリー（製品名：ＳＳ−２５、キャボット社）を２倍に希釈した研磨スラリーを使用し、上記の表２に示す条件で研磨を行った。
【００４９】
＜比較試験結果２＞  比較試験２の結果を表４に示す。表４に示すように、砥粒を含んだ研磨スラリーを使用することにより、実施例では、比較例の約２倍の研磨レートで、ワークの表面を平坦化できた。
【表４】
2005007520.tif 000006
【００５０】
【発明の効果】
本発明が以上のように構成されるので、以下のような効果を奏する。
【００５１】
ワークが、研磨パッドの内部に沈み込むことがなく、研磨パッドが、ワークによって引きずられて大きく弾性変形することがないので、研磨液（砥粒を含まない）を使用して、ワークの表面を高精度に平坦化できる。また、研磨スラリー（砥粒を含む）を使用することで、ワークの表面の平坦化を短時間で高精度に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の研磨パッドの断面図である。
【図２】図２は、本発明に従った研磨装置の斜視図である。
【図３】図３は、多層配線構造物の断面図である。
【符号の説明】
１０・・・研磨パッド
１１・・・板状の無発泡体
１２・・・砥粒
１３・・・溝
１４・・・両面接着シート
１５・・・ベースシート
１６・・・接着剤
２０・・・研磨装置
２１・・・定盤
２２・・・チャック
２３・・・ノズル
Ｒ、ｒ・・・回転方向
Ｗ・・・ワーク
３１・・・下地層
３２・・・上側の層
３３・・・凸部
３４・・・凹部
３５・・・残留段差
３６・・・目標レベル
【図１】
2005007520.tif 000007
【図２】
2005007520.tif 000008
【図３】
2005007520.tif 000009