(57)【要約】【課題】接着領域に引き出し電極が横切る有機ＥＬパネルにおいて接着不良を解消する。【解決手段】支持基板１１上に第一電極１２を形成し、その引き出し電極１２Ａが接着領域Ｍを横切って設けられる有機ＥＬパネル１０において、接着領域Ｍの引き出し電極１２Ａが形成されない領域に、疑似パターン３０を形成し、疑似パターン３０を接着領域Ｍの長手方向に沿った複数のライン状パターンとして形成した。【選択図】        図２
2005019151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、前記支持基板と前記有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止基板とを貼り合わせる接着領域の一部を横切って、前記各電極から引き出される引き出し電極が形成された有機ＥＬパネルであって、
少なくとも前記接着領域における前記引き出し電極が形成されない領域に疑似パターンを形成し、該疑似パターンは、前記接着領域の長手方向に沿った複数のライン状パターンを有することを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記疑似パターンは、前記接着領域の角部に前記長手方向に交差して当該疑似パターンを分断する切り込み部を有することを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記疑似パターンは、前記電極のいずれかと同材料で形成され、前記引き出し電極と同厚に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記疑似パターンは、前記接着領域から内側の外光入射部分を塞ぐように形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された有機ＥＬパネル。
【請求項５】
支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、前記支持基板と前記有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止基板とを貼り合わせる接着領域の一部を横切って、前記各電極から引き出される引き出し電極が形成された有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記支持基板上に前記引き出し電極のいずれかを形成する工程で、少なくとも前記接着領域における前記引き出し電極が形成されない領域に、前記接着領域の長手方向に沿った複数のライン状パターンを有する疑似パターンを形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記疑似パターンは、前記接着領域の角部に前記長手方向に交差して当該疑似パターンを分断する切り込み部を有することを特徴とする請求項５に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記疑似パターンは、前記電極のいずれかと同材料で形成され、前記引き出し電極と同厚に形成されることを特徴とする請求項５又は６に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記疑似パターンは、前記接着領域から内側の外光入射部分を塞ぐように形成されることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルは、支持基板上に第一電極を形成し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機層を形成し、その上に第二電極を形成してなる有機ＥＬ素子を基本構成としており、この有機ＥＬ素子を単位面発光要素として平面基板上に配列させたものである。
【０００３】
この有機ＥＬパネルは、駆動回路との接続を図るために、前記の第一電極から引き出し線を支持基板の一側に引き出し、またそれと異なる支持基板上の一側に第二電極から引き出し線を引き出す構造を有している。一方、有機ＥＬパネルでは、前述の有機層及び電極が外気に曝されると発光特性の劣化が生じることから、支持基板上に接着剤を介して封止基板を貼り合わせ、前述の有機層及び電極を封止することが一般になされている。
【０００４】
この際、支持基板の外縁の内側に形成される環状の領域が接着領域になって、そこに接着剤層が形成され、支持基板と封止基板とが貼り合わされることになるが、支持基板の外縁には前述した引き出し線が形成される側と形成されない側が有るので、接着領域内を引き出し線が横切る部分と横切らない部分とで接着剤層の層厚に違いが生じ、これによって支持基板に対して封止基板が傾いて接着されたり、接着剤硬化後に接着剤の収縮によって接着面が剥がれるといった不具合が生じることがあった。
【０００５】
この不具合に対処すべく、下記特許文献１には図１に示す従来技術が提案されている。この従来技術は、支持基板１と封止基板２とをスペーサ５が混入された接着剤層４を介して貼り合わせた有機ＥＬパネルで、引き出し電極３が接着領域４Ａの一部を横切って引き出されるものにおいて、引き出し電極３が形成されない接着領域４Ａの部分に、ダミーパターン（疑似パターン）６を形成するものである。これによると、引き出し電極３が横切る接着領域と横切らない接着領域の何れにおいてもその底面を平坦に揃えることができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１８９１９０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来技術によると、疑似パターンが形成された接着領域では、接着剤層の大半が疑似パターン上に形成されることになり、本来ガラス等の材質からなる支持基板上に形成される接着剤層が金属等からなる疑似パターン上に形成されることになるので、予定した接着力が得られず接着不良を起こす可能性があった。また、平坦な疑似パターン上に接着剤層が形成されるので、支持基板と封止基板とを貼り合わせる際の加圧によって接着剤が支持基板外縁側に向けて流動し易く、これによって接着剤が流出した部分に接着不良が起こりやすくなるという問題があった。
【０００８】
また、前述した従来技術では、疑似パターンを主に接着領域内に形成しており、接着領域から内側の部分Ｂ（図１参照）には支持基板と封止基板間に形成される封止空間に外光が入射する可能性があり、表示面となる支持基板側から封止基板の背面が見えてしまい、外観上好ましくないといった問題があった。
【０００９】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、接着領域における引き出し電極が形成されない領域に疑似パターンを形成することで接着剤層の厚みを揃えること、接着領域における疑似パターンが形成された部分において接着不良が起こらないようにすること、接着領域の内側での外光侵入を防ぎ外観性能を向上させること等が本発明の目的である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１１】
［請求項１］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、前記支持基板と前記有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止基板とを貼り合わせる接着領域の一部を横切って、前記各電極から引き出される引き出し電極が形成された有機ＥＬパネルであって、少なくとも前記接着領域における前記引き出し電極が形成されない領域に疑似パターンを形成し、該疑似パターンは、前記接着領域の長手方向に沿った複数のライン状パターンを有することを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１２】
［請求項５］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、前記支持基板と前記有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止基板とを貼り合わせる接着領域の一部を横切って、前記各電極から引き出される引き出し電極が形成された有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記支持基板上に前記引き出し電極のいずれかを形成する工程で、少なくとも前記接着領域における前記引き出し電極が形成されない領域に、前記接着領域の長手方向に沿った複数のライン状パターンを有する疑似パターンを形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルにおける封止基板を外した状態の平面図を示しており、図３は本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルにおける封止部材を貼り合わせた状態の断面図（図２におけるＡ−Ａ断面図）を示している。
【００１４】
有機ＥＬパネル１０においては、支持基板１１上に第一電極１２が形成され、その上に少なくとも発光層を含む有機層１３が形成され、更にその上に第二電極１４が形成されて、一対の電極間（第一電極１２，第二電極１４）に有機層１３を挟持した有機ＥＬ素子２０が形成されており、この有機ＥＬ素子２０がドットマトリクス上に配列されて表示領域２０Ａを形成している。
【００１５】
そして、支持基板１１に対して封止基板１５を貼り合わせることによって、前述した有機ＥＬ素子２０を外気から遮断する封止空間が形成されている。この支持基板１１と封止基板１５との貼り合わせは、支持基板１１の外縁に沿って環状に形成される接着領域Ｍに、必要に応じてスペーサ１６Ａが混入された接着剤層１６を形成することによってなされるものである。封止基板１５の内面には必要に応じて乾燥手段１７が取り付けられている。
【００１６】
このような有機ＥＬパネル１０においては、支持基板１１上に、その一辺１１ａの外縁に向けて第一電極１２から引き出された引き出し電極１２Ａが形成され、一辺１１ｂの外縁に向けて第二電極１４から引き出された引き出し電極１４Ａが形成されて、それぞれの第一電極１２，第二電極１４と駆動回路とを接続する構造になっている。したがって、第一電極１２から引き出された引き出し電極１２Ａは一辺１１ａの周辺で接着領域Ｍを横切って形成され、第二電極１４から引き出された引き出し電極１４Ａは一辺１１ｂの周辺で接着領域Ｍを横切って形成されている。
【００１７】
そして、本実施形態の有機ＥＬパネル１０においては、少なくとも前述した接着領域Ｍにおける引き出し電極１２Ａ，１４Ａが形成されない領域に疑似パターン３０を形成し、この疑似パターン３０を接着領域Ｍの長手方向に沿った複数のライン状パターンにしている。すなわち、疑似パターン３０は、複数のライン３０ａが所定の間隔３０ｂを有して接着領域Ｍに沿って配列されている。
【００１８】
また、一実施形態としては、疑似パターン３０は、接着領域Ｍの角部に、接着領域Ｍの長手方向に交差して疑似パターン３０を分断する切り込み部３１を有し、更に一実施形態としては、疑似パターン３０は、第一電極１２又は第二電極１４のいずれかと同材料で形成され、引き出し電極１２Ａ，１４Ａと同厚に形成されている。
【００１９】
更には、一実施形態として、図４に示すように、疑似パターン３０は、接着領域Ｍから内側の外光入射部分Ｌを塞ぐように形成されている。ここで、外光入射部分Ｌとは、接着領域Ｍの内側で表示領域２０Ａとの間に形成される領域である。
【００２０】
このような実施形態の有機ＥＬパネルの作用について図５を参照しながら説明する。有機ＥＬパネル１０は、接着領域Ｍにおける引き出し電極１２Ａ，１４Ａが形成されない領域に疑似パターン３０を形成し、この疑似パターン３０を接着領域Ｍの長手方向に沿った複数のライン状パターンとしているので、支持基板１１と封止基板１５とを貼り合わせる際の加圧によって生じる接着剤の流動が、図示の矢印のように接着領域Ｍに沿った方向になされ、接着領域Ｍ全体に接着剤を行き渡らせると共に、支持基板１１の外縁側に向けた流れが阻止されることになる。これは、疑似パターンＭのライン３０ａと間隔３０ｂによって形成される凹凸によって、接着剤の流れが規制されることによるものである。これによって、接着領域Ｍの全体で均一な接着剤の配分がなされ、接着剤不均一による接着不良を解消することができる。更には、間隔３０ｂにおいては接着剤は支持基板１１上に付着することになるので、接着領域Ｍの大半が疑似パターン３０によって覆われる場合と比較して適正な接着力を確保できる。
【００２１】
また、疑似パターン３０は、接着領域Ｍの角部に接着領域Ｍの長手方向に交差して疑似パターン３０を分断する切り込み部３１を有しているので、前述した接着剤の流れは、図５に示すように切り込み部３１に集まるようになり、接着領域Ｍの隅々まで接着剤を行き渡らせることができる。また、間隔３０ｂの凹部に気泡が形成された場合にも、接着剤の流れに応じて切り込み部３１から気泡を排出することができるので、接着領域Ｍ内に気泡が残ることが無く、確実な接着力と封止性能を確保できる。また、疑似パターン３０の形成をエッチングによって行う場合に、間隔３０ｂの凹部にエッチング液の液溜まりが生じることも考えられるが、切り込み部３１はこの凹部に溜まるエッチング液を速やかに排出する作用を為すので、パターン形成時の液切れ性も向上する。
【００２２】
更には、疑似パターン３０を第一電極１２又は第二電極１４のいずれかと同材料で形成することで、その電極形成と同工程で疑似パターン３０の形成を行うことが可能になり、また、接着領域Ｍを横切る引き出し電極１２Ａ，１４Ａと疑似パターン３０の厚さを同厚にすることで、接着領域Ｍにおける接着剤層１６の層厚を均一化することができ、封止基板１５の傾きを防いで接着不良を解消することができる。
【００２３】
また、疑似パターン３０によって接着領域Ｍから内側の外光入射部分を塞ぐことで、支持基板１１側から封止空間内が見えてしまう透過視認を防ぐことができ、外観的不具合を解消することができる。なお、この透過視認防止効果を得るには、間隔３０ｂの幅を狭くする方が効果的である。好ましくは１〜２００μｍ、更に好ましくは１０〜１５０μｍの範囲が適する。間隔３０ｂが大きくなると接着剤の付着性は良好になるが、前述の透過視認防止効果は薄れる。
【００２４】
図６に、疑似パターン３０のパターン形状例を示す。同図（ａ）は直線状ライン３０ａをストライプ状に並べた例、同図（ｂ）はギザギザ状ライン３０ａを並べた例、同図（ｃ）は波状ライン３０ａを並べた例、同図（ｄ）は所定間隔で切り込み部３１を設けて分断した直線状ライン３０ａを切り込み部３１の位置をずらして並べた例、同図（ｅ）は所定間隔で切り込み部３１を設けて分断した直線状ライン３０ａを切り込み部３１の位置を合わせ並べた例、同図（ｆ）は所定間隔で切り込み部３１を設けて分断したギザギザ状ライン３０ａを切り込み部３１の位置を合わせ並べた例、同図（ｇ）は所定間隔で切り込み部３１を設けて分断した波状ライン３０ａを切り込み部３１の位置を合わせ並べた例、同図（ｈ）は複数種類のライン３０ａを並べた例を示している。本発明の実施形態としては、複数のライン状パターンであれば、どのような形態であっても構わない。
【００２５】
以下に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。図７は実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明するフローである。先ず、前述した支持基板１１上に第一電極１２，引き出し電極１２Ａ，１４Ａ，疑似バターン３０を形成する（Ｓ０１工程）。疑似パターン３０を第一電極１２と同材料で形成する場合には、マスク蒸着等によって、第一電極１２，引き出し電極１２Ａ，疑似パターン３０の形成領域を同一材料によって成膜し、更に引き出し電極１４Ａの形成領域を別の材料によって成膜する。疑似パターン３０を第二電極１４と同材料で形成する場合には、マスク蒸着等によって、第一電極１２，引き出し電極１２Ａの形成領域を同一材料によって成膜し、更に引き出し電極１４Ａ，疑似パターン３０の形成領域を別の材料によって成膜する。そして、この成膜に対してフォトリソグラフィ等によるパターニングを施し、第一電極１２のパターン、引き出し電極１２Ａ，１４Ａのパターン、疑似パターン３０をそれぞれ形成する。
【００２６】
次に、前述のパターン形成がなされた支持基板１１に対して乾燥或いはクリーニング等の前処理を施し（Ｓ０２工程）、その後、前述した有機層１３を真空蒸着等によって形成し（Ｓ０３工程）、更にその上に第二電極１４を形成する。
【００２７】
一方、前述の工程と平行して、前述した封止基板１５に対しては、搬送トレーに封止基板１５を準備し（Ｓ１１工程）、封止基板１５に乾燥手段１７を取り付け（Ｓ１２工程）、接着領域Ｍに対応する箇所に接着剤を塗布する（Ｓ１３工程）。なお、接着剤の塗布は前述のように封止基板１５側にしてもよいし、支持基板１１側にしてもよい。
【００２８】
その後は、支持基板１１と封止基板１５とを貼り合わせる（Ｓ０５工程）。接着剤として紫外線硬化樹脂を用いる場合には、貼り合わせ後に紫外線を接着領域Ｍに照射して接着剤の硬化を図る。その後は、分割等の処理によってパネル化を行い（Ｓ０６工程）、必要に応じて検査工程に移行する。
【００２９】
このような実施形態の製造方法によると、支持基板１１上に引き出し電極１２Ａ，１４Ａのいずれかを形成する工程で、疑似パターン３０を形成することができる。これによると、引き出し電極１２Ａ，１４Ａと同じパターン形成工程で疑似パターン３０を形成することができるので、前述した有用な有機ＥＬパネルの製造にあって特に工程を追加することなく、製造を完了することができる。
【００３０】
以上のような実施形態によると、接着領域Ｍにおける引き出し電極１２Ａ，１４Ｂが形成されない領域に疑似パターン３０を形成することで接着剤層１６の厚みを揃えることができ、接着領域Ｍにおける疑似パターン３０が形成された部分において接着不良が起こらないようにすることができる。また、接着領域Ｍの内側での外光侵入を防ぎ外観性能を向上させることができる。更には、接着領域Ｍに形成される疑似パターン３０のライン状パターンによって、前述したような接着性能の向上を図ることができる。
【００３１】
【実施例】
以下に、前述した実施形態の構成部材に関する具体例を示して、本発明の実施例とする。
【００３２】
ａ．電極／引き出し電極／疑似パターン；
支持基板１１上に形成される第一電極１２と有機層１３上に形成される第二電極１４とは、何れを陽極，陰極に設定してもよい。陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），白金（Ｐｔ）等の金属膜や酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３），ＩＴＯ，ＩＺＯ等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３，ＮｉＯ，Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。一般に光の取り出し側を透明電極で形成するが、第一電極１２，第二電極１４をともに透明な材料で形成し、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設ける構成、例えば、第一電極１２側に反射膜を設けて上面発光素子の構成、第二電極１４側に反射膜を設け下面発光素子の構成にすることができる。
【００３３】
支持基板１１上にドットマトリクス状に複数の有機ＥＬ素子を形成する電極構造としては、複数本ストライプ状に形成した第一電極１２に直交するように第二電極１４を複数本形成し、第一電極１２と第二電極１４の交差面に有機ＥＬ素子を形成して、選択された第一電極１２と第二電極１４への電圧印加で個々の有機ＥＬ素子を駆動するパッシブ駆動方式、支持基板１１上の第一電極１２として表示単位毎の単位電極（画素電極）を形成し、第二電極１４としてこれらを覆う一様電極を形成して、各表示単位を薄膜トランジスタ等の能動素子で駆動するアクティブ駆動方式等の何れを採用してもよい。第一電極１２の形成は、蒸着，スパッタリング等の成膜とマスク，フォトリソグラフィ等によるパターニングにより形成できる。第二電極１４の形成は、蒸着，スパッタリング等の成膜とマスク，電極隔壁等によるパターニングにより形成できる。
【００３４】
そして、引き出し電極１２Ａ，１４Ａはそれぞれ第一電極１２，第二電極１４と同材料で形成することができる。また、疑似パターン３０も前述したように第一電極１２，第二電極１４のいずれかと同材料で形成することができる。
【００３５】
ｂ．支持基板；
支持基板１１は、有機ＥＬ素子によって形成される表示パネルの形態に応じて、平板状，フィルム状，球面状等各種の形態のものを採用することができる。材質としては、ガラス，プラスチック，石英，金属等で形成できる。この支持基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の表示パネルを形成する場合には、透明性を有する材料を採用するが、支持基板とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式の表示パネルを形成する場合には、透明性の如何は問わない。ボトムエミッション方式における好適な材料として、透明ガラス、透明プラスチックを挙げることができる。
【００３６】
ｃ．有機層；
有機層１３は、正孔輸送層，発光層，電子輸送層からなる有機発光機能層によって形成されるものが一般的であるが、発光層，正孔輸送層，電子輸送層はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層，電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層，電子注入層等の有機機能層を用途に応じて挿入することも可能である。有機層を形成する材料は、従来から使用されている材料を使用して良く、低分子材料でも高分子材料でも構わない。
【００３７】
これらの有機層１３は、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法，インクジェット法，スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は蒸着法，レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。また、本発明では、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらの発光を用いた有機ＥＬパネルでも利用可能である。
【００３８】
ｄ．封止基板；
封止基板１５は、金属製、ガラス製、プラスチック製等による基板によって形成される。ガラス製のものでは、封止基板１５にプレス成形、エッチング、ブラスト処理等の加工によって封止凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを使用することができるし、また、平板ガラスを使用し、ガラス又はプラスチック製のスペーサにより支持基板１１との間に封止空間を形成することもできる。
【００３９】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段は、ゼオライト、シリカゲル、カーボン、カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物、金属ハロゲン化物、過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン、キシレン、脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン、ポリイソプレン、ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００４０】
ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式について；
有機ＥＬパネル１０の表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上のサブピクセルを縦に積層し一つのピクセルを形成した方式（ＳＯＬＥＤ（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  ｓｔｒａｃｋｅｄ  ＯＬＥＤ）方式）等により構成できる。また、有機ＥＬ素子の駆動方式は、前述したようにパッシブ駆動方式又はアクティブ駆動方式のいずれでもよく、光の取り出し方式は、前述したように支持基板１１側から取り出すボトムエミッション方式、封止基板１５側から取り出すトップエミッション方式のどちらでも良い。
【００４１】
ｇ．製造方法例；
先ず、ガラス、プラスチック等で形成された支持基板１１上に陽極としてＩＴＯ等の第一電極１２及びその引き出し線１２Ａ、第二電極の引き出し線１４Ａ、疑似パターン３０を、蒸着、スパッタリング等の方法で成膜し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。前記ＩＴＯ膜上にＡｇ，Ａｌ，Ｃｒ，Ａｇ合金等の低抵抗金属を積層した２層構造、さらにその上に保護電極を積層した３層構造の第一電極１２，引き出し電極１２Ａ，１４Ａ、疑似パターン３０でも構わない。
【００４２】
次に、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、スクリーニング印刷法、インクジェット法等の印刷法等のウエットプロセス、又は蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで発光層を含む有機層１３を形成する。一例としては、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の各層を蒸着にて順次積層する。
【００４３】
このとき、発光層の形成に際しては成膜用マスクを使用し、複数の発光色に合わせて発光層の塗り分けを行う。塗り分けには、ＲＧＢ３色の発光を呈する有機材料、もしくは複数の有機材料を組み合わせたものを、ＲＧＢに該当する画素領域毎に形成する。１箇所の画素領域に対して２回以上同材料にて成膜することで、画素領域の未成膜を防ぐことができる。
【００４４】
次に、第一電極１２に直交するように数本ストライプ状に形成した陰極として金属薄膜の第二電極１４を数本形成し、第一電極１２と第二電極１４とでマトリックスを形成する。第二電極１４は蒸着やスパッタリング等の方法で薄膜を形成する。
【００４５】
最後の封止基板１５と支持基板１１とを接着剤を介して封止する工程は、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤に、１〜３００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、支持基板１１又は封止基板１５の接着領域Ｍに、ディスペンサー等を使用し塗布する。次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止基板１５と支持基板１１とを貼り合わせる。その後、紫外線を支持基板側又は封止基板側から接着剤に照射して硬化させる。このようにして、封止基板１１と支持基板１５との間の封止空間にアルゴンガス等の不活性ガスを封じこめた状態で有機ＥＬ素子２０を封止する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルにおける封止基板を外した状態の平面図を示している。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルにおける封止部材を貼り合わせた状態の断面図（図２におけるＡ−Ａ断面図）を示している。
【図４】本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの作用を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態における疑似パターンのパターン形状例を示す説明図である。
【図７】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明するフローである。
【符号の説明】
１０  有機ＥＬパネル
１１  支持基板
１２  第一電極
１３  有機層
１４  第二電極
１５  封止基板
１６  接着剤層    １６Ａ  スペーサ
１７  乾燥手段
２０  有機ＥＬ素子
２０Ａ  表示領域
３０  疑似パターン
３０ａ  ライン
３０ｂ  間隔
Ｍ    接着領域
【図１】
2005019151.tif 000003
【図２】
2005019151.tif 000004
【図３】
2005019151.tif 000005
【図４】
2005019151.tif 000006
【図５】
2005019151.tif 000007
【図６】
2005019151.tif 000008
【図７】
2005019151.tif 000009