(57)【要約】【課題】導電ペーストの残りかすによりパターン間の絶縁耐圧が劣化する。【解決手段】貫通孔２２で形成された配線パターンを有するスクリーン２１と、このスクリーン２１の下面に接着剤２４が塗布された支持フィルム２３を貼り付ける貼り付け工程２５と、この貼り付け工程２５の後でスクリーン２１の上面から貫通孔２２に導電ペースト２６を充填する充填工程とを有している。これにより、配線パターン間の絶縁耐圧の向上を図ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔で形成されたパターンを有する第１のスクリーンと、この第１のスクリーンの下面に接着剤が塗布された支持フィルムを貼り付ける貼り付け工程と、この貼り付け工程の後で前記第１のスクリーンの上面から前記貫通孔に導電ペーストを充填する充填工程と、この充填工程の後で前記支持フィルムを剥がして基板に装着する装着工程と、この装着工程の後で前記導電ペーストが充填された前記第１のスクリーンを前記基板に加圧するとともに加熱して転写する転写工程と、この転写工程の後で前記第１のスクリーンを剥離する剥離工程と、この剥離工程の後で前記基板を焼成する焼成工程とを有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
充填工程では、導電ペーストの充填と乾燥とを複数回繰り返す請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
転写工程では、流体で加圧するとともに加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
装着工程と転写工程との間に、ビア用の貫通孔が形成された第２のスクリーンを用意し、この第２のスクリーンの前記貫通孔に導電ペーストを充填して、前記第２のスクリーンを第１のスクリーン上に装着するビア形成工程を含む請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板の製造方法は図５に示すような工程からなっていた。すなわち、図５において、１は充填工程であり、スクリーン２に形成された凹部３に導電ペースト４をスキージ５で充填する。６は接着剤塗布工程であり、セラミック基板７の上面に接着剤８を塗布する。
【０００３】
そして、次の貼り付け工程９では、セラミック基板７上にスクリーン２を逆向きに載置して加熱・加圧することにより導電ペースト４をセラミック基板７に転写する。
【０００４】
次の剥離工程１０では、セラミック基板７からスクリーン２を剥離し、次の焼成工程１１において略８５０度で焼成する。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−１８３５０３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の配線基板の製造方法では、スクリーン２に形成された凹部３のある面に傷があると、導電ペースト４充填時に導電ペースト４が傷に残ってしまうという問題があった。ここで、導電ペースト４の粒子の径は３ミクロンから７ミクロンの大きさなので、これより大きな傷があると、この傷内に導電ペースト４が充填されることになる。すなわち、図６において、スクリーン２に形成された凹部３ａと３ｂとの間に傷１５ａ，１５ｂ，１５ｃがあったとすると、スキージ５で導電ペースト４を充填したとき、この傷１５ａ，１５ｂ，１５ｃ内に導電ペースト４ａ，４ｂ，４ｃが残ってしまう。
【０００８】
そうすると、凹部３ａ，３ｂに充填された導電ペースト４ａ，４ｂ，４ｃにより形成される配線パターン１６ａ，１６ｂ間に導電ペースト４ａ，４ｂが残り、配線パターン１６ａ，１６ｂ間の絶縁耐圧を劣化させてしまうという課題があった。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決するもので、配線パターン間の絶縁耐圧の向上を図る配線基板の製造方法を提供することを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔で形成されたパターンを有する第１のスクリーンと、この第１のスクリーンの下面に接着剤が塗布された支持フィルムを貼り付ける貼り付け工程と、この貼り付け工程の後で前記第１のスクリーンの上面から前記貫通孔に導電ペーストを充填する充填工程と、この充填工程の後で前記支持フィルムを剥がして基板に装着する装着工程とを有している。
【００１１】
これにより、配線パターン間の絶縁耐圧の向上を図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、貫通孔で形成されたパターンを有する第１のスクリーンと、この第１のスクリーンの下面に接着剤が塗布された支持フィルムを貼り付ける貼り付け工程と、この貼り付け工程の後で前記第１のスクリーンの上面から前記貫通孔に導電ペーストを充填する充填工程と、この充填工程の後で前記支持フィルムを剥がして基板に装着する装着工程と、この装着工程の後で前記導電ペーストが充填された前記第１のスクリーンを前記基板に加圧するとともに加熱して転写する転写工程と、この転写工程の後で前記第１のスクリーンを剥離する剥離工程と、この剥離工程の後で前記基板を焼成する焼成工程とを有する配線基板の製造方法であり、貫通孔の底面に接着剤を設け、その上方から貫通孔で形成された凹部に導電ペーストを充填するので、例えスクリーンの下面に傷があったとしても、この傷に導電ペーストが充填されることはない。したがって、基板上にスクリーンの傷による導電ペーストが残ることはなく、配線パターン間の絶縁耐圧が向上する。
【００１３】
また、貫通孔の底面は絶縁材で塞がれるので、導電ペーストが滲み出ることはなく、精密な導電パターンが得られ、高周波性能が向上する。
【００１４】
更に、転写工程においてもスクリーンを装着したままで、導電ペーストが加熱・加圧により変形することはない。従って、精密な導電パターンが得られ、高周波性能が向上する。
【００１５】
請求項２に記載の発明の充填工程では、導電ペーストの充填と乾燥とを複数回繰り返す請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、導電ペースト中の有機溶剤を蒸発させるとともに蒸発によって減少した分、複数回の充填により導電ペーストを貫通孔内の深部まで充填するので、精密な配線パターンが実現できる。
【００１６】
請求項３に記載の発明の転写工程では、流体で加圧するとともに加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、流体で加圧するので、基板に均一な圧力が加わり、基板が割れるようなことはない。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、装着工程と転写工程との間に、ビア用の貫通孔が形成された第２のスクリーンを用意し、この第２のスクリーンの前記貫通孔に導電ペーストを充填して、前記第２のスクリーンを第１のスクリーン上に装着するビア形成工程を含む請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、第２のスクリーンによって、ビア用の突起を形成することができるので、ビアで層間が接続された多層基板を実現することができる。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における配線基板の製造方法のフローチャートである。図１において、２１はポリイミドのスクリーンであり、その厚さは、２５ミクロンである。２２は、このフィルムに形成された貫通孔であり、その幅は２０ミクロンである。この貫通孔２２は基板に形成される配線パターンに対応している。このスクリーン２１の材質は、この他にステンレス板、銅板、樹脂フィルム、セラミックシート等を用いることができる。
【００２０】
２３は、支持フィルムであり、この支持フィルム２３の上面には７ミクロンの厚さに接着剤２４が塗布されている。支持フィルム２３には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いている。なお、この支持フィルム２３の厚さは３５ミクロンのものを用いている。接着剤２４には、ポリビニールブチラール（ＰＶＢ）を７ミクロンの厚さに塗布している。
【００２１】
そして、２５に示すように、接着剤２４が塗布された支持フィルム２３上にスクリーン２１を貼り付けて貼り付け工程を完成させる。なお、スクリーン２１に形成された貫通孔２２の壁２２ａにはフッ化炭素系単分子膜を付着しておくと、後に示す剥離工程３４でのスクリーン２１の剥離が容易となる。
【００２２】
次に、導電ペースト２６を貫通孔２２に充填する充填工程２７を説明する。充填工程２７では、導電ペースト２６をスキージ２８で貫通孔２２に充填する。なお、本実施の形態では、導電ペーストとして銀ペーストを用いている。そして、２９に示すように乾燥させる。この乾燥２９と合わせて充填工程２７とする。この乾燥２９により、導電ペースト２６中の有機溶剤が蒸発するので、本実施の形態では、この充填と乾燥を５回繰り返して導電ペースト２６を補充し、貫通孔２２の深部まで、確実に導電ペースト２６を充填している。
【００２３】
なお、この充填・乾燥の繰り返し回数を減らすために、遠心回転により導電ペースト２６を貫通孔２２の深部まで押し込むことができる。
【００２４】
次に、３０に示すように、支持フィルム２３のみをスクリーン２１から剥がす。このとき、接着剤２４はスクリーン２１側に装着されている。そして、この接着剤２４側に基板３１を貼り付けて装着工程３２を完成させる。ここで、基板３１にはセラミック基板を用いている。
【００２５】
次に、３３の転写工程に示すように、スクリーン２１の上方から流体（空気）３６で下方に向かって加圧するとともに、基板３１の下方から上方に向かって流体３６で加圧することにより、導電ペースト２６を基板３１側に転写する。このとき、略１４０度に加熱した環境で１０から２５気圧のもので転写工程３３を実施する。
【００２６】
次に、剥離工程３４では、スクリーン２１を基板３１から剥がして、導電ペースト２６で形成された配線パターン３７を基板３１上に露出させる。
【００２７】
次に、焼成工程３５では、略８５０度で導電ペースト２６を焼成して配線パターン３７を形成し、配線基板を完成させる。
【００２８】
以上のように、本実施の形態では、貫通孔２２の底面に接着剤２４を設け、その上方から貫通孔２２と接着剤２４で形成された凹部に導電ペースト２６を充填するので、たとえスクリーン２１の下面に傷があったとしても、この傷に導電ペースト２６が充填されることはない。したがって、基板３１上に傷による導電ペースト２６が残ることはなく、配線パターン３７間の絶縁が劣化することはなく、絶縁耐圧は向上する。このように、本発明を用いれば配線パターン３７間に導電ペースト２６が残ることはないので、本発明を実施したか否かが判る。
【００２９】
また、貫通孔３１の底面は絶縁材で塞がれるので、導電ペースト２６が滲み出ることはなく、精密な配線パターン３７が得られ、高周波性能が向上する。
【００３０】
更に、転写工程３３においてもスクリーン２１を装着したままで、導電ペースト２６が加熱・加圧により変形することはない。従って、精密な配線パターン３７が得られ、高周波性能が向上する。
【００３１】
ここで、転写工程３３において、図２に示すように、たとえ基板３１が曲がっていても、上下から流体３６で加圧するので、基板３１が割れるようなことはない。
【００３２】
また、このとき、略１４０度で加熱するが、導電ペースト２６はスクリーン２１の貫通孔２２によって支えられているので、導電ペースト２６が滲み出して配線パターン３７が変形するようなこともない。
【００３３】
（実施の形態２）
実施の形態２は、実施の形態１における装着工程３２と転写工程３３との間に、ビア用の貫通孔を形成するビア形成工程４３を含むものである。
【００３４】
すなわち、図３に示すように、ビアにより多層基板の上方の基板と連結するためのビア形成用の貫通孔４１が形成された第２のスクリーン４２を用意する。そして、この第２のスクリーン４２に形成された貫通孔４１に導電ペースト２６ａをスキージ２８ａで充填する。また、実施の形態１に示した装着工程３２におけるスクリーン２１の導電ペースト２６上に接着剤２４ａを塗布する。そして、この接着剤２４ａ上に貫通孔４１内の導電ペースト２６ａが密着するように第２のスクリーン４２をスクリーン２１上に接着する。これがビア形成工程４３である。
【００３５】
このように実施の形態２では、第２のスクリーン４２によって、図４に示すように、ビア用の突起４４を形成することができる。すなわち、ビアで層間が接続された多層基板を形成することができる。
【００３６】
また、接着剤２４ａを設けることによって、転写工程３３において接着剤２４ａが導電ペースト２６ａ全体にまで含浸するので、導電ペースト２６ａは欠落することなく突起４４が形成できる。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、貫通孔で形成されたパターンを有する第１のスクリーンと、この第１のスクリーンの下面に接着剤が塗布された支持フィルムを貼り付ける貼り付け工程と、この貼り付け工程の後で前記第１のスクリーンの上面から前記貫通孔に導電ペーストを充填する充填工程とを有している。従って、貫通孔の底面に接着剤を設け、その上方から貫通孔で形成された凹部に導電ペーストを充填するので、たとえスクリーンの下面に傷があったとしても、この傷に導電ペーストが充填されることはない。したがって、基板上にスクリーンの傷による導電ペーストが残ることはなく、配線パターン間の絶縁耐圧が向上する。
【００３８】
また、貫通孔の底面は絶縁材で塞がれるので、導電ペーストが滲み出ることはなく、精密な導電パターンが得られ、高周波性能が向上する。
【００３９】
更に、転写工程においてもスクリーンを装着したままで、導電ペーストが加熱・加圧により変形することはない。従って、精密な導電パターンが得られ、高周波性能が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における配線基板の製造方法のフローチャート
【図２】同、転写工程の効果を説明する説明図
【図３】同、実施の形態２における配線基板の製造方法の要部フローチャート
【図４】同、配線基板の完成断面図
【図５】従来の配線基板の製造方法の要部フローチャート
【図６】同、要部拡大断面図
【符号の説明】
２１  スクリーン
２２  貫通孔
２３  支持フィルム
２４  接着剤
２５  貼り付け工程
２６  導電ペースト
２７  充填工程
３１  基板
３２  装着工程
３３  転写工程
３４  剥離工程
３５  焼成工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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