(57)【要約】【課題】  コネクタ部材への接続位置にある縦長のメモリ基板を固定保持する。【解決手段】  メモリ基板の保持機構が、メモリ基板１０を受容可能なコネクタ部材２０と、コネクタ部材２０から所定の距離を隔てて位置するメモリ固定部材４０とからなり、メモリ基板１０が、主基板１に対して傾いた取付位置と、主基板１上に対して略平行状態に位置する接続位置との間で前端部を中心として揺動可能であり、後部にはメモリ固定部材４０と係合可能な係合孔１３が形成される。メモリ固定部材４０が、弾性的に揺動変形可能な傾斜アーム部４３と、傾斜アーム部４３の先端から延びる爪部４４とを有し、メモリ基板１０が取付位置から接続位置に揺動されると、爪部４４が押圧されて後方に揺動し、係合孔１３の上面が爪部４４先端より下側に位置するまでメモリ基板１０が揺動されたときに、傾斜アーム部４３が前方に揺動してメモリ基板１０が接続位置に係止保持される。【選択図】  図５
2005353391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主基板上に装着され、メモリ基板の前端接続部を受容可能な受容部を有する保持部材
および前記受容部内に位置する接触部を有し前記保持部材により保持された複数のコネクタ側端子から構成されるコネクタ部材と、前記主基板上に前記コネクタ部材から前後に所定の距離を隔てて装着された固定手段とからなり、
前記メモリ基板が、前記主基板に対して斜め後上方に延びるように傾いた状態で前記前端接続部を前記受容部内に挿入させた取付位置と、前記前端接続部を前記受容部内に挿入させたまま後部を下動させて前記主基板上に対して略平行状態で近接して位置する接続位置との間で前記前端接続部を中心として上下に揺動可能であり、前記接続位置に位置した状態で前記メモリ基板の後部が前記固定手段により固定保持されるように構成されたメモリ基板の保持機構であって、
前記メモリ基板の後部側に前記固定手段と係合可能な係合部が形成され、
前記固定手段が、前記主基板上に取り付けられた基部と、前記基部から上方に延びて前記基部に対して前後方向に弾性的に揺動変形可能なアーム部と、前記アーム部先端から斜め下方に且つ前方に屈曲して延びる爪部とを有し、
前記メモリ基板が前記取付位置から前記接続位置に揺動されると、前記係合部が前記爪部に斜め上方且つ前方から当接して前記爪部が斜め下方に且つ後方に押圧されて前記アーム部が後方に弾性的に揺動し、前記係合部の上面が前記爪部の先端より下側に位置するまで前記メモリ基板が揺動されたときに、前記アーム部が前方に弾性的に揺動して前記爪部の先端が前記係合部の上に乗り上げて前記メモリ基板が前記接続位置に係止保持されることを特徴とするメモリ基板の保持機構。
【請求項２】
前記アーム部と一体に且つ後方に延びて形成された固定解除部を有し、
前記固定解除部を下方へ押圧して前記アーム部を後方に揺動させ、前記爪部の先端を前記係合部より後方に位置させて、前記固定手段による前記メモリ基板の保持を解除できるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載のメモリ基板の保持機構。
【請求項３】
前記固定手段が前記主基板上に左右に所定の間隔を置いて左右一対装着され、
左右の前記固定手段における前記固定解除部の後部側を一体に繋いで取り付けられたレバー部材を有し、
前記レバー部材を下方へ押圧することにより左右の前記固定手段における前記固定解除部がともに下方へ押圧され、左右の前記固定手段による前記メモリ基板の保持をともに解除できるように構成されたことを特徴とする請求項２に記載のメモリ基板の保持機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタを介して主基板に電気的に接続されるメモリ基板を固定保持するためのメモリ基板の保持機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からパーソナルコンピュータ等における主記憶装置として、記憶回路（集積回路）が実装されたメモリ基板（メモリモジュール）をパーソナルコンピュータ等の制御を行う主基板に接続させている。メモリ基板と主基板との電気的な接続は、例えば、特許文献１および特許文献２に記載されているような主基板に設けられたコネクタを介してなされる。メモリ基板のコネクタへの装着として、メモリ基板をコネクタに対して斜め上方且つ後方に延びるように傾いた状態でコネクタに挿入させた取付位置から、コネクタに挿入させたままメモリ基板の後部をコネクタ内の前端部を揺動中心として主基板に略平行状態に近接する方向に揺動させた状態でメモリ基板を固定保持する方法がある。
【０００３】
このようにして取り付けられるメモリ基板が接続位置で外れないように保持する必要があるため、この種のコネクタは、接続位置にあるメモリ基板をその位置に固定保持してメモリ基板のコネクタに対する電気的接続を確実にするための固定手段を有している。このような固定手段は、例えばコネクタ両側からメモリ基板の挿抜方向に突出してコネクタ本体と一体成形される部分で構成されており、コネクタに装着されたメモリ基板の両側部を挟持することによりメモリ基板を接続位置に固定支持可能である。またこの固定手段は、メモリ基板の左右両側部に対して係合可能なラッチ部を有しており、接続位置にあるメモリ基板がこのラッチ部に係合することでメモリ基板の両側が確実に固定され、メモリ基板がコネクタから外れるのを防止することができる。このことは、特許文献１および特許文献２にも記載されている。
【特許文献１】特開平９−１７５２５号公報
【特許文献２】特開平９−８２４２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来はメモリ基板の形状はメモリ基板の挿抜方向に対して横長なものが多かったため、コネクタから突出してメモリ基板の両側を固定保持する固定手段の長さは比較的短いもので構成されていた。一方近年では、記憶容量を増やすためにメモリ基板上により多くの記憶回路が実装されるため、メモリ基板の形状が従来のものに比べてメモリ基板の挿抜方向に長い縦長なものもある。このような縦長な形状のメモリ基板を、従来のようにコネクタ本体と一体成形されてメモリ基板の両側部全体を挟持可能な固定手段により固定しようとすると、当該固定手段は、従来のものに比べてコネクタ両側からメモリ基板の挿抜方向に、より長く突出したものになる。
【０００５】
しかしながら、固定手段の長さが上記のように長くなると、特にコネクタにメモリ基板が装着されていないときには、固定手段に横方向の力が作用した場合に固定手段が撓むように変位して、固定手段が損傷を受ける可能性がある、という固定手段の強度的な問題があった。また、コネクタに装着されて接続位置にあるメモリ基板の下側であって、主基板上に取り付けられている集積回路その他の電子部品と（固定手段とコネクタとに囲まれた領域にある電子部品）、固定手段の外側であって主基板上に取り付けられている電子部品とを配線して電気的に接続するのが難しかった。これは、接続位置にあるメモリ基板をその側方全体に渡って挟持するように構成されている固定手段により、主基板上の電子部品間の配線を妨げるように主基板が占められているためであった。このように、固定手段の内側の電子部品への配線が難しいため当該固定手段の内側に電子部品を取り付けるのは適切ではなく、この領域がデッドスペースになる可能性があった。
【０００６】
以上のような問題に鑑みて、本発明ではコネクタに装着された縦長な形状を有するメモリ基板を接続位置に固定保持して電気的な接続を確実にするメモリ基板の保持機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために本発明に係るメモリ基板の保持機構は、主基板上に装着され、メモリ基板の前端接続部（例えば、実施形態におけるメモリ側端子１１，１１´）を受容可能な受容部を有する保持部材（例えば、実施形態におけるハウジング２１）および受容部内に位置する接触部を有し保持部材により保持された複数のコネクタ側端子（例えば、実施形態における上部端子３１および下部端子３２）から構成されるコネクタ部材と、主基板上にコネクタ部材から前後に所定の距離を隔てて装着された固定手段（例えば、実施形態におけるメモリ固定部材４０）とからなり、メモリ基板が、主基板に対して斜め後上方に延びるように傾いた状態で前端接続部を受容部内に挿入させた取付位置と、前端接続部を受容部内に挿入させたまま後部を下動させて主基板上に対して略平行状態で近接して位置する接続位置との間で前端接続部を中心として上下に揺動可能であり、接続位置に位置した状態でメモリ基板の後部が固定手段により固定保持されるように構成されたメモリ基板の保持機構であって、メモリ基板の後端部に固定手段と係合可能な係合部（例えば、実施形態における係合孔１３）が形成され、固定手段が、主基板上に取り付けられた基部と、基部から上方に延びて基部に対して前後方向に弾性的に揺動変形可能なアーム部（例えば、実施形態における傾斜アーム部４３）と、アーム部先端から斜め下方に且つ前方に屈曲して延びる爪部とを有し、その上で、メモリ基板が取付位置から接続位置に揺動されると、係合部が爪部に斜め上方且つ前方から当接して爪部が斜め下方に且つ後方に押圧されてアーム部が後方に弾性的に揺動し、係合部の上面が爪部先端より下側に位置するまでメモリ基板が揺動されたときに、アーム部が前方に弾性的に揺動して爪部先端が係合部の上に乗り上げてメモリ基板が接続位置に係止保持される。
【０００８】
また、上記構成のメモリ基板の保持機構において、アーム部と一体に且つ後方に延びて形成された固定解除部（例えば、実施形態における解除アーム部４５）を有し、固定解除部を下方へ押圧してアーム部を後方に揺動させ、爪部の先端を係合部より後方に位置させて、固定手段によるメモリ基板の保持を解除できるように構成するのが好ましい。
【０００９】
さらに、上記構成のメモリ基板の保持機構において、固定手段が主基板上に左右に所定の間隔を置いて左右一対装着され、左右の固定手段における固定解除部の後部側を一体に繋いで取り付けられたレバー部材（例えば、実施形態における解除レバー５０）を有し、レバー部材を下方へ押圧することにより左右の固定手段における固定解除部がともに下方へ押圧され、左右の固定手段によるメモリ基板の保持をともに解除できるように構成してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に関するメモリ基板の保持機構によれば、メモリ基板の後部側を固定支持する固定手段はメモリ基板の前端部が取り付けられるコネクタ部材とは別の部材で構成され、主基板に対して略水平方向の接続位置にあるメモリ基板の後部側に係合するように、コネクタ部材から前後方向に所定の間隔を置いて設けられている。このため、従来型の固定手段のようにコネクタに一体成形されてコネクタ両側から長く延びた部分で構成するものとは違い、固定手段に横方向から力が作用することで固定手段が撓むような変形を起こすことによる強度的な問題が生じることはない。また、従来型の固定手段とは違って本発明に係る固定手段は、主基板上を電子部品間の配線を妨げるように主基板上を広く占めてはいないため、接続位置にあるメモリ基板の下側の主基板上に集積回路その他の電子部品取り付けた場合においても、これらの電子部品への配線は容易である。したがって、当該メモリ基板の下側の領域も無駄にすることなく電子部品を配設させることが可能である。
【００１１】
また、メモリ基板の後部側が固定手段に係合してメモリ基板が主基板に対して略水平方向の接続位置に固定保持されるため、メモリ基板がその取付位置への方向に揺動されることはなく、コネクタから外れるのを防止することができる。固定手段はメモリ基板との係合を解除する固定解除部を有しており、また、複数の固定手段における固定解除部は解除レバーにより繋がっており、この解除レバーを操作すればメモリ基板と複数の固定手段との係合が同時に解除されるため、メモリ基板の取り外しを簡単に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るメモリ基板の保持機構の好ましい実施形態について図１から図６を参照して説明する。当該保持機構は、メモリ基板１０を固定保持するためのコネクタ部材２０およびメモリ固定部材４０を有して構成されるが、ここではまず、当該保持機構によって固定保持されるメモリ基板１０について説明する。
【００１３】
図１に示すように、メモリ基板１０は、平面視においてその左右方向に比べて前後方向の幅が広い略矩形平板状であり、その前端部（コネクタ部材２０に装着される部分）には、表面および裏面のそれぞれに左右幅方向に所定の間隔を有して並設された複数の導電性を有するメモリ側端子１１，１１´が設けられている。メモリ側端子１１，１１´は、それぞれメモリ基板１０上の表裏両面に実装された図示しない記憶回路（集積回路）に電気的に繋がっていて、記憶回路に対して情報の読み書きが可能に構成されている。メモリ基板１０の前端部には、メモリ基板１０の後部方向にＵ字形に切り欠かれメモリ基板１０の裏表を区別してコネクタ部材２０への取付向きを誤らないようにするための係合凹部１２が形成されている。また、メモリ基板１０の後部側であって左右両側部近傍（メモリ基板１０の後部側の２箇所の隅部）にはメモリ基板１０の厚さ方向に貫通する左右一対の係合孔１３が形成されている。
【００１４】
このメモリ基板１０を取付可能に構成されているコネクタ部材２０は、図２に示すように、平面視においてその前後方向に比べて左右方向の幅がより広い略矩形状であり、メモリ基板１０はコネクタ部材２０の前端部に対して挿抜可能である。このコネクタ部材２０は、ハウジング２１とコネクタ側端子３０とを有して構成され、絶縁性を有するハウジング２１内には、導電性を有するコネクタ側端子３０が左右に所定の間隔を有して配置されている。コネクタ側端子３０は、上部端子３１と下部端子３２とから構成されて、コネクタ部材２０の左右に交互に配置されている。メモリ基板１０がコネクタ部材２０に装着された状態では、上部端子３１がメモリ基板１０の上方からメモリ側端子１１に当接し、下部端子３２がメモリ基板１０の下方からメモリ側端子１１´に当接して、コネクタ部材２０とメモリ基板１０とが導通接続される。
【００１５】
ハウジング２１の底部であって左右両側には、ＣＰＵ等の各種電子部品が実装されている主基板１上への取付のため、略円筒状の２箇所の位置合わせ用ポスト２２，２２が下方に延びて形成されている。この位置合わせ用ポスト２２，２２は、互いにその径が異なっており、これらを主基板１に設けられた互いに径の異なる取付穴２に装入することで、コネクタ部材２０の前後方向の向き、およびその取付位置を合わせることができる。また、ハウジング２１の底部であって左右両端部には、コネクタ部材２０の主基板１への半田付け用のタブ２３，２３が上方に延びて設けられており、上記位置合わせ用ポスト２２によりコネクタ部材２０の向きと位置とを合わせた上で、タブ２３，２３と主基板１との半田接合をするサーフェスマウント（表面実装）を行うことにより、コネクタ部材２０を主基板１上に固着させることができる。
【００１６】
コネクタ部材２０内に設けられているコネクタ側端子３０は、上部端子３１と下部端子３２とから構成される。図３（ａ），（ｂ）および図４（ａ），（ｂ）に示すように、上部端子３１および下部端子３２はそれぞれ、コネクタ部材２０の上下方向に延びて下部が主基板１に半田付けされる基部３３（３４）と、基部３３（３４）からコネクタ部材２０の前後方向に延びて、端子３１，３２を保持するために絶縁性を有するハウジング２１にコネクタ部材２０の前後方向に延びた状態に圧入される部分である固定保持部３５（３６）と、さらに、固定保持部３５，３６からそれぞれ分岐していずれもコネクタ部材２０の前後方向に延びて、コネクタ部材２０に装着されたメモリ基板１０前端のメモリ側端子１１（１１´）に当接してメモリ側端子１１（１１´）に導通する接触部３７（３８）とを有して構成される。上部端子３１および下部端子３２の主基板１上への取り付けは、それらの基部３３（３４）と主基板１との半田接合をするサーフェスマウント（表面実装）によりなされる。基部３３（３４）の介して主基板１上に取り付けられたコネクタ部材２０は、主基板１上のＣＰＵといった各種電子回路と導通可能になっている。
【００１７】
上部端子３１の接触部３７は、コネクタ部材２０の後部側から前部側に向けてアーム状に斜め下方に延びており、その根元の部分（基部３３に繋がる部分）から上下に弾性的に揺動変形可能である。また、ハウジング２１内部からコネクタ部材２０の前部側に開口してメモリ基板１０の前端部を挿抜自在に受容可能な空間である受容部２４が形成されており、受容部２４内からコネクタ部材２０の前部側に斜め上方に切り欠かれて延びる傾斜縁２５（案内縁）が形成されている。
【００１８】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、メモリ基板１０は、主基板１に対して斜め上方に所定の角度（例えば２０°）に傾いた状態を取付位置として、上記傾斜縁２５に沿うようにして受容部２４内に挿入される。そして、傾斜縁２５に案内されながら上部端子３１の接触部３７の前端部３７ａに当接してこれを上方に押し退け、前端部が受容部２４の奥の壁面に当接するまで挿入されたメモリ基板１０は、当該前端部を揺動中心として矢印Ｃ方向に主基板１に対して略平行状態になる接続位置まで揺動されてコネクタ部材２０に完全に装着される（この状態を、図４（ａ），（ｂ）に示す。）。このとき、上部端子３１の接触部３７の先端部３７ａに当接するメモリ基板１０の前端部上面は、上部端子３１の接触部３７をその下方への付勢に抗してさらに上方に押し上げ、下部端子３２の接触部３８の先端部３８ａは、メモリ基板１０の前端部下面に当接する。このようにして、メモリ基板１０とコネクタ部材２０とが電気的に接続される。
【００１９】
メモリ基板１０を主基板１に対して略平行状態である接続位置に保持させるためには、上部端子３１の接触部３７の下方への付勢によりメモリ基板１０がその前端部を中心として図４における矢印Ｃ方向と逆方向に揺動しようとする力に抗して、メモリ１０の後部側をそれが矢印Ｃ方向に揺動する方向に常時固定保持する必要がある。このため、主基板１上には以下において詳しく説明するメモリ固定部材４０が設けられている。
【００２０】
図２に示すように、主基板１上であってコネクタ部材２０から前後に距離を隔てた位置には、接続位置にあるメモリ基板１０の後部側を固定支持するいずれも同一の形状からなる左右一対の金属製のメモリ固定部材４０，４０（ラッチ）がメモリ基板１０の左右幅方向に間隔を置いて取り付けられている。このメモリ固定部材４０，４０は、接続位置にあるメモリ基板１０の係合孔１３と各々係合するようになっている。
【００２１】
以下では図５および図６を用いて、これら左右一対のメモリ固定部材４０，４０のうちいずれかを例にして、メモリ固定部材４０，４０およびメモリ基板１０のメモリ固定部材４０，４０への取付・取り外しについて説明する。図５に示すように、メモリ固定部材４０は、主基板１の取付孔３に取り付けるための位置合わせをする略円筒状に下方に延びるポスト４２を有し主基板１に沿ってコネクタ部材２０側に水平方向に延びる板状の基部４１と、この基部４１の前端部から後方に折り返されて斜め上方に延び、前後方向に弾性的に揺動変形可能な傾斜アーム部４３と、傾斜アーム部４３の前端部において斜め下方に且つ前方に屈曲して延びる爪部４４と、傾斜アーム部４３の中腹から傾斜アーム部４３と一体に且つ後方に延び、一旦上方に延びてさらに後方にクランク状に延びて形成される板状の解除アーム部４５とから構成される。また、左右のメモリ固定部材４０，４０における各解除アーム部４５，４５の後部側を挟持した状態でこれら解除アーム部４５，４５を連結する解除レバー５０が左右方向に延びて設けられている（図２参照）。
【００２２】
メモリ固定部材４０の主基板１上への取り付けは、ポスト４２を取付孔３に装入してメモリ固定部材４０の位置合わせをした上で、基部４１と主基板１との半田接合をするサーフェスマウントによりなされる。このようにメモリ固定部材４０の位置合わせをすることで、装着位置に揺動されるメモリ基板１０が左右のメモリ固定部材４０，４０により各々固定保持されることが可能となる。また、傾斜アーム部４３等を有して構成されるメモリ固定部材４０は、金属材料の射出成形もしくは曲げ加工をすることにより一体成形される。
【００２３】
図５（ａ）に示すように、メモリ基板１０がその取付位置から主基板１に対して略平行状態に近接するように、コネクタ部材２０の受容部２４内にあるメモリ基板１０の前部側を中心として揺動させると、係合孔１３（特にメモリ基板１０下面と係合孔１３内側の壁面とにより形成されるエッジ部）が爪部４４に斜め上方且つ前方から当接する。そして、爪部４４は斜め下方に且つ後方に押圧され、図５（ｂ）に示すように、傾斜アーム部４３を前方に揺動変形させようとする弾性力に抗して、傾斜アーム部４３が後方に（メモリ固定部材４０の基部４１に近接する方向に）弾性的に揺動変形する。
【００２４】
そして、爪部４４が係合孔１３に下方から入り込み、爪部４４の先端がメモリ基板１０の上面に位置に達するまでメモリ基板１０が主基板１に近接する方向に揺動されると、係合孔１３による押圧から解放される傾斜アーム部４３が前方に弾性的に揺動変形し、図５（ｃ）に示すように、爪部４４の先端がメモリ基板１０の上面に乗り上げる。
【００２５】
この状態では、メモリ基板１０上面が爪部４４の先端に当接して爪部４４により常に下方に押圧され、メモリ基板１０がその取付位置の方向に揺動しようとする（メモリ基板１０がコネクタ部材２０の傾斜縁２５に沿う方向に揺動しようとする）のが規制される。また、係合孔１３（特にメモリ基板１０下面と係合孔１３内側の壁面とにより形成されるエッジ部）が傾斜アーム部４３の前面に当接して傾斜アーム部４３の弾性力によりメモリ基板１０が前方に（コネクタ部材２０方向に）押圧され、メモリ基板１０がコネクタ部材２０から外れようとするのが阻止される。このような方法により、メモリ基板１０とメモリ固定部材４０とが係合した状態では、メモリ基板１０が主基板１に対して略平行状態な接続位置に常に固定保持される。
【００２６】
一方、図６（ａ）に示すように、メモリ固定部材４０により固定保持されているメモリ基板１０を取り外すには、解除レバー５０を矢印Ｄ方向に押し下げる（解除レバー５０を主基板１に向けて押し下げる）。これとともに、解除レバー５０に連結されているメモリ固定部材４０の解除アーム部４５が押圧されて下動する。このとき、傾斜アーム部４３が、前方に戻ろうとする弾性力に抗して後方に（基部４１に近接する方向に）弾性的に揺動変形する。
【００２７】
そして、傾斜アーム部４３のこのような動きとともに、傾斜アーム部４３から延びる爪部４４の先端がメモリ基板１０上を後方に移動する。解除レバー５０を傾斜アーム部４３による弾性力に抗して大きく下方に押した場合には、図６（ａ）に示すように、爪部４４の先端が係合孔１３の位置まで移動して、メモリ基板１０が爪部４４の先端による押圧から解放され、メモリ固定部材４０によるメモリ基板１０の係止保持が解除される。
【００２８】
このようにしてメモリ基板１０が押圧から解放されると、メモリ基板１０の揺動を規制するものはないため、コネクタ部材２０の上部端子３１により常に押圧されているメモリ基板１０の前端部を中心として、図６（ｂ）に示すように、メモリ基板１０が矢印Ｅ方向へ揺動し、メモリ基板１０とメモリ固定部材４０との係合が解除される。そして、コネクタ部材２０内の傾斜縁２５に沿った取付位置まで揺動されたメモリ基板１０を、この傾斜縁２５に沿って斜め上方且つ後方に引き上げれば、メモリ基板１０をコネクタ部材２０から取り外すことができる。
【００２９】
なお、本発明の範囲は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施例では、メモリ基板１０の後部側にはメモリ固定部材４０，４０に係合可能な左右一対の係合孔１３，１３が設けられていたが、必ずしも左右一対の係合孔１３，１３をメモリ基板１０に設ける必要はない。すなわち、例えばメモリ基板１０の後部側であって略中央部に一箇所の係合孔のみを設け、メモリ固定部材４０と接続位置にあるメモリ基板の当該一箇所の係合孔とを係合させることで、メモリ基板を固定保持するようにしてもよい。また、メモリ基板１０とメモリ固定部材４０との係合を解除するための解除レバー５０を必ずしも設ける必要はなく、左右一対のメモリ固定部材４０，４０の解除アーム部４５，４５をそれぞれ操作することでメモリ基板１０とメモリ固定部材４０，４０との係合を解除させるようにしてもよい。
【００３０】
また、上記の実施例では、メモリ基板１０の後部側に係合孔１３が形成され、メモリ固定部材４０の爪部４４先端をこの係合孔１３に係合させることでメモリ基板１０が係止保持されるように構成されていたが、メモリ基板１０が主基板１に対して略水平な接続位置に係止保持されればよいから、必ずしも上記のような構成にする必要はない。すなわち、メモリ基板１０の係合孔１３にメモリ固定部材４０の傾斜アーム部４３を挿通させた状態でメモリ基板１０を接続位置に固定保持させる必要はなく、例えば傾斜アーム部４３を係合孔１３に挿通させずにメモリ基板１０の後端面近傍を上方に延びた状態で、爪部４４の先端によりメモリ基板１０が係止保持されるようにメモリ固定部材４０の位置合わせをして、これを主基板１上に装着するようにしてもよい。さらに、係合孔１３の代わりにメモリ基板１０の前端部側に切り欠かれた略Ｕ字状の切欠部を設けて、当該切欠部とメモリ固定部材４０とを係合させるようにしてメモリ基板１０を主基板１に対して略水平な接続位置に固定保持するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係るコネクタ部材に挿抜可能なメモリ基板を示す図で、（ａ）は表側の面を示す図で、（ｂ）は裏側の面を示す図である。
【図２】本発明に係るコネクタ部材、メモリ固定部材およびこれらに固定保持されたメモリ基板を示す図で、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は背面図であり、（ｃ）は側面図である（鎖線はコネクタ部材への接続位置にあるメモリ基板を示す。）。
【図３】上記メモリ基板が取付位置にあるときのコネクタ部材周辺を示す側断面図で、（ａ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視に相当する上部端子を含む図で、（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視に相当する下部端子を含む図である。
【図４】上記メモリ基板が接続位置にあるときのコネクタ部材周辺を示す側断面図で、（ａ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視に相当する上部端子を含む図で、（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視に相当する下部端子を含む図である。
【図５】上記メモリ固定部材周辺を一対のメモリ固定部材のうちの一方を例に示す側断面図で、（ａ）はメモリ基板の係合孔がメモリ固定部材の爪部に当接した状態を示し、（ｂ）はメモリ固定部材のアーム部材が後方に揺動する状態を示し、（ｃ）はメモリ基板がメモリ固定部材に固定保持されている状態を示す図である。
【図６】上記メモリ固定部材周辺を一対のメモリ固定部材のうちの一方を例に示す側断面図で、（ａ）はメモリ固定部材によるメモリ基板の固定保持が解除された状態を示し、（ｂ）はメモリ基板が取付位置方向に揺動する状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１      主基板
１０    メモリ基板
１１    メモリ側端子（前端接続部）
１１´  メモリ側端子（前端接続部）
１３    係合孔（係合部）
２０    コネクタ部材
２１    ハウジング（保持部材）
２４    受容部
３０    コネクタ側端子
３１    上部端子（コネクタ側端子）
３２    下部端子（コネクタ側端子）
３７    接触部
３８    接触部
４０    メモリ固定部材（固定手段）
４１    基部（固定手段）
４３    傾斜アーム部（アーム部、固定手段）
４４    爪部（固定手段）
４５    解除アーム部（固定解除部）
５０    解除レバー（レバー部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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