(57)【要約】 【課題】  互いに対向する回路部品同士が短絡することを、容易かつ確実に防止可能な回路装置、光ピックアップ装置および光ピックアップ装置を搭載する電子機器を提供する。【解決手段】  可撓性基板２は、回路部品３が実装される実装部分と絶縁層として用いられる未実装部分とが対向するように配設される。これによって回路部品３は、対向する回路部品３との間に未実装部分を配設することができる。したがって互いに対向する回路部品３同士が通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。【選択図】      図１
2005135551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する可撓性基板を備え、情報の記録および再生の少なくともいずれか一方を行う光ピックアップ装置であって、
可撓性基板のうち実装されるべき回路部品の実装部分と未実装部分とが対向するように可撓性基板を配設し、前記未実装部分を絶縁層として用いることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
可撓性を有する可撓性基板を備える回路装置であって、
可撓性基板のうち実装されるべき回路部品の実装部分と未実装部分とが対向するように可撓性基板を配設し、前記未実装部分を絶縁層として用いることを特徴とする回路装置。
【請求項３】
回路部品は、操作者によって操作可能に配設されることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記回路部品は調整ボリュームを含むことを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
実装部分と未実装部分との相対位置を規制する規制手段を、さらに備えることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
規制手段は、可撓性基板に嵌入される位置決めピンを含むことを特徴とする請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
可撓性基板の未実装部分に、寄生容量を取得可能なベタパターンを設けることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
可撓性基板の第１層に形成される孔の周縁部に、設けられる第１のはんだ用ランドと、
第１層の孔に臨む可撓性基板の第２層に設けられる第２のはんだ用ランドとをさらに備え、
第１および第２はんだ用ランドは、同時にはんだ付けされ電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光ピックアップ装置を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板を含む回路装置、可撓性基板を含む光ピックアップ装置およびそれを搭載する電子装置に関する。
【０００２】
本発明において、「未実装部分」は、可撓性基板のうち回路部品が実装されない部分と同義である。本発明において、「略垂直」は垂直を含む。
【背景技術】
【０００３】
近年、ノートブックパソコンに設けられる光ピックアップ装置の小形化に伴って、光ピックアップ装置に含まれる回路基板の小形化が要求されている。
【０００４】
第１の従来の技術の回路基板には、可撓性を有するフレキシブル配線基板が含まれる。フレキシブル配線基板は、一表面部に複数の回路部品が実装され、前記回路部品が互いに対向するように折り畳まれる。これによって回路基板の実装面積を小さくし、回路基板の小形化を実現している（たとえば特許文献１参照）。
【０００５】
図５は、第２の従来の技術の回路基板１００の断面図である。光ピックアップ装置に用いられる回路基板１００は、可撓性を有するフレキシブル配線基板１０１の両表面部に複数の回路部品１０２が実装されて構成されている。フレキシブル配線基板１０１は、一表面部に実装される回路部品１０２が互いに対向するように折り畳まれる。さらに互いに対向する回路部品同士の間には、絶縁材料で形成される板状の絶縁体１０３が配設される。絶縁体１０３は、互いに対向する回路部品１０２同士の間に介在することによって、回路部品１０２が互いに当接することを防止する。これによって回路部品１０２が互いに通電して短絡することを防止し得る。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３６５５１号公報（第２図、第２〜３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
第１の従来の技術の回路基板では、回路基板に実装される回路部品が対向するので、回路部品が互いに当接する場合がある。このとき回路部品は、互いに当接する部分で電気的に接続され通電して短絡する。
【０００８】
第２の従来の技術の回路基板１００では、光ピックアップ装置が移動し続けると、絶縁体１０３が位置ずれして回路部品１０２が互いに当接する場合がある。この場合、回路部品１０２は、互いに当接する部分で電気的に接続され短絡する。また回路基板１００には、回路部品１０２同士の短絡を防止するために絶縁体１０３を設ける必要があり、回路基板１００の部品点数が多くなり、構造が複雑化する。したがって装置の製作費用が高くなる。さらに互いに対向する回路部品１０２が実装される一表面と異なる他表面に実装される回路部品１０２が絶縁体１０３に覆われていないので、回路基板１００を図示しない基板に実装する場合に、前記基板に設けられる導電体と回路部品１０２とが短絡する。
【０００９】
本発明の目的は、互いに対向する回路部品同士が短絡することを、容易かつ確実に防止可能な回路装置、光ピックアップ装置および光ピックアップ装置を搭載する電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、可撓性を有する可撓性基板を備え、情報の記録および再生の少なくともいずれか一方を行う光ピックアップ装置であって、
可撓性基板のうち実装されるべき回路部品の実装部分と未実装部分とが対向するように可撓性基板を配設し、前記未実装部分を絶縁層として用いることを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００１１】
本発明に従えば、可撓性基板は、回路部品が実装される実装部分と未実装部分とが対向するように配設される。未実装部分は、絶縁層として用いられている。これによって回路部品は、未実装部分を介して対向する回路部品と電気的に絶縁することができる。また未実装部分が絶縁層であるので、回路部品は、未実装部分と絶縁される。このようにして回路部品は、未実装部分を介して対向する回路部品および可撓性基板の未実装部分と電気的に絶縁することができる。
【００１２】
また可撓性基板に実装部分と未実装部分とが形成されている。光ピックアップ装置が稼動し可撓性基板が移動すると、実装部分と未実装部分とが一体的に移動する。すなわち互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることがない。つまり光ピックアップ装置が稼動しても、未実装部分を介して対向する回路部品同士は、絶縁される状態を維持することができる。
【００１３】
さらに可撓性基板に絶縁層である未実装部分が形成されているので、可撓性基板のほかに絶縁体を設ける必要がない。これによって光ピックアップ装置の部品点数を少なくすることができる。
【００１４】
また本発明は、可撓性を有する可撓性基板を備える回路装置であって、
可撓性基板のうち実装されるべき回路部品の実装部分と未実装部分とが対向するように可撓性基板を配設し、前記未実装部分を絶縁層として用いることを特徴とする回路装置である。
【００１５】
本発明に従えば、可撓性基板は、回路部品が実装される実装部分と絶縁体として用いられる未実装部分とが対向するように配設される。未実装部分は、絶縁層として用いられている。これによって回路部品は、未実装部分を介して対向する回路部品と電気的に絶縁することができる。また未実装部分が絶縁層であるので、回路部品は、未実装部分と絶縁される。このようにして回路部品は、未実装部分を介して対向する回路部品および未実装部分と電気的に絶縁することができる。
【００１６】
また回路装置には、実装部分と未実装部分とが形成されている。回路装置が移動すると、実装部分と未実装部分とが一体的に移動する。すなわち互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることが抑制する。つまり回路装置が移動しても、未実装部分を介して対向する回路部品同士は、絶縁される状態を維持することができる。
【００１７】
さらに可撓性基板に絶縁層である未実装部分が形成されているので、可撓性基板の他に絶縁体を設ける必要がない。これによって回路装置の部品点数を少なくすることができる。
【００１８】
また本発明は、回路部品は、操作者によって操作可能に配設されることを特徴とする。
本発明に従えば、回路部品は、操作者によって操作可能に配置される。これによって操作者は、回路部品を操作することができる。
【００１９】
また本発明は、前記回路部品は調整ボリュームを含むことを特徴とする。
本発明に従えば、回路部品に含まれる調整ボリュームを、操作者によって操作することができるように配設される。これによって操作者は、調整ボリュームを操作することができる。
【００２０】
また本発明は、実装部分と未実装部分との相対位置を規制する規制手段を、さらに備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、規制手段によって、実装部分と未実装部分との相対位置を規制することができる。これによって互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを、さらに確実かつ容易に防止することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が絶縁される状態を、さらに確実かつ容易に維持することができる。
【００２２】
また本発明は、規制手段は、可撓性基板に嵌入される位置決めピンを含むことを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、位置決めピンを可撓性基板に嵌入することによって、実装部分と未実装部分との相対位置を規制することを実現することができる。これによって互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを、確実かつ容易に防止することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。
【００２４】
また本発明は、可撓性基板の未実装部分に、寄生容量を取得可能なベタパターンを設けることを特徴とする。
【００２５】
本発明に従えば、未実装部分に寄生容量を取得可能なベタパターンが設けられる。これによってベタパターンによってフィルタを形成することができる。換言すると、可撓性基板を伝送する信号の所定の周波数帯を取り除くことができる。
【００２６】
また本発明は、可撓性基板の第１層に形成される孔の周縁部に、設けられる第１のはんだ用ランドと、
第１層の孔に臨む可撓性基板の第２層に設けられる第２のはんだ用ランドとをさらに備え、
第１および第２はんだ用ランドは、同時にはんだ付けされ電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明に従えば、可撓性基板の第１層に孔が形成され、前記孔の周りに第１のはんだ用ランドが設けられる。可撓性基板の第２層には、前記孔に臨むように第２のはんだ用ランドが設けられる。第１のはんだ用ランドおよび第２のはんだ用ランドは、はんだ付けされ電気的に接続される。第１のはんだ用ランドおよび第２のはんだ用ランドがはんだ付けされることによって、第１層と第２層とを密着させ、第１層と第２層との相対位置を規制することができる。これによって第１層および第２層のうちの互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを防止することができる。したがって対向する回路部品同士が絶縁された状態を、確実かつ容易に維持することができる。また第１のはんだ用ランドおよび第２のはんだ用ランドが電気的に接続されるので、第１層と第２層とを電気的に接続する配線を簡素化することができる。
【００２８】
また本発明は、前記光ピックアップ装置を搭載した電子機器である。
本発明に従えば、対向する回路基板同士を電気的に絶縁することができる光ピックアップ装置を搭載する電子機器を実現することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、回路部品は、未実装部分を介して対向する回路部品と電気的に絶縁することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が通電して、短絡することを防ぐことができる。また未実装部分が絶縁層として用いられているので、回路部品と未実装部分とは、絶縁されている。したがって回路部品と未実装部分とが通電して短絡することを防ぐことができる。
【００３０】
また光ピックアップ装置が稼動しても、互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることがないので、未実装部分を介して対向する回路部品同士が絶縁される状態を維持することができる。したがって光ピックアップ装置が稼動しても、未実装部分を介して対向する回路部品同士が通電して短絡することを未然に防止することができる。
【００３１】
さらに未実装部分が絶縁層として用いられているので、可撓性基板の他に絶縁体を設ける必要がない。したがって光ピックアップ装置の部品点数を少なくすることができ、従来よりも構成を簡単にすることができる。これによって光ピックアップ装置の製作費用を削減することができる。
【００３２】
また本発明によれば、回路部品は、未実装部分を介して対向する回路部品と電気的に絶縁することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が通電して短絡することを防ぐことができる。また未実装部分が絶縁層として用いられているので、回路部品と未実装部分とは、絶縁されている。したがって回路部品と未実装部分とが通電して短絡することを防ぐことができる。
【００３３】
また回路装置が移動しても、互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることがないので、回路部品同士が絶縁される状態を維持することができる。したがって回路装置が移動しても、未実装部分を介して対向する回路部品同士が通電して短絡することを未然に防止することができる。
【００３４】
さらに未実装部分が絶縁層として用いられているので、可撓性基板の他に絶縁体を設ける必要がない。したがって回路装置の部品点数を少なくすることができ、従来よりも構成を簡単にすることができる。これによって回路装置の製作費用を削減することができる。
【００３５】
また本発明によれば、回路部品は、操作者によって操作可能に配置されている。これによって操作者は、回路部品を容易に操作することができる。これによって操作者が、光ピックアップ装置を製作する途中段階において、回路部品を操作する必要がなくなる。このように利便性が高い光ピックアップ装置を実現することができる。
【００３６】
また本発明によれば、回路部品に含まれる調整ボリュームを、操作者が操作できるように配設される。したがって操作者は、容易に調整ボリュームを操作することができる。調整ボリュームが、たとえば受光素子の感度を調整する調整ボリュームである場合、調整ボリュームを操作することによって、容易に受光素子の感度を調整することができる。このようにして操作者が、光ピックアップ装置の製作後つまり組立後であっても、調整ボリュームを容易に操作することができる。したがって光ピックアップ装置を製作する途中段階に調整ボリュームを操作する必要がなくすことができる。このように光ピックアップ装置の組立後の、調整ボリュームの操作を実現することが可能となる。
【００３７】
また本発明によれば、規制手段によって互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを、さらに確実かつ容易に防止することができる。これによって未実装部分を介して対向する回路部品同士が絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。
【００３８】
また本発明によれば、位置決めピンを可撓性基板に嵌入することによって、互いに対向する実装部分と未実装部分との相対位置を規制することを実現することができる。これによって互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを防止することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。
【００３９】
また本発明によれば、寄生容量を取得可能なベタパターンを設けることによって、フィルタを形成することができる。これによって可撓性基板を伝送する信号の所定の周波数帯を取り除くことができる。したがって可撓性基板を伝送する信号に生じるノイズを除去することができる。これによってノイズの除去だけのために別の回路部品を設ける必要がなく、光ピックアップ装置の部品点数を少なくすることができる。したがって光ピックアップ装置の構成を簡単にすることができる。
【００４０】
また本発明によれば、第１層に設けられる第１のはんだ用ランドと第２層に設けられる第２のはんだ用ランドとがはんだ付けされる。これによって第１層と第２層のうちの互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを防止することができる。これによって未実装部分を介して対向する回路部品同士が絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品同士が通電して短絡することを防ぐことができる。また第１のはんだ用ランドと第２のはんだ用ランドとがはんだ付けされ電気的に接続される。これによって第１層と第２層とを電気的に接続する配線を簡素化することができる。
【００４１】
また本発明によれば、対向する回路部品同士が通電して短絡することが防止可能な可撓性基板を備える光ピックアップ装置を搭載する電子機器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
図１は、本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置１０に備えられる回路装置１の断面図であり、図２は、光ピックアップ装置１０の断面図である。なお、図１は、図２の切断面線Ｉ−Ｉから見た断面を示す。回路装置１は、たとえば光ピックアップ装置１０に設けられる。光ピックアップ装置１０は、コンパクトディスク（Compact Disc；略称：ＣＤ）およびデジタル多機能ディスク（Digital Versatile Disc；略称：ＤＶＤ）などの光記録媒体に対して、情報の記録および再生を行うことができる。光ピックアップ装置１０は、光記録媒体に対して、情報の記録および再生を行う電子機器である光記録媒体記録再生装置に搭載される。光記録媒体記録再生装置は、たとえばパーソナルコンピュータまたはＤＶＤ記録再生装置である。回路装置１は、光ピックアップ装置１０が前記光記録媒体から読み出される光信号に基づいて送信される電気信号を処理する。また回路装置１は、前記電気信号に基づいて光ピックアップ装置１０に設けられる各構成部を制御する。以下では、回路装置１が光ピックアップ装置１０に設けられる場合について説明する。
【００４３】
回路装置１は、光ピックアップ装置１０に含まれる後述するハウジング１１に配設される。回路装置１には、可撓性基板２（以下単に「基板２」と呼ぶ場合がある）と、回路部品３と、一対の位置決めピン５とが含まれる。
【００４４】
基板２は、折り畳み可能な可撓性および絶縁性を有する基板である。基板２は、絶縁材料によって形成される基板であって、内部に図示しない導電線が配設される。したがって基板２は、絶縁材料によって形成されるので、絶縁層として用いることができる。絶縁材料には、たとえばポリイミドが用いられる。また導電線には、たとえば銅箔が用いられる。具体的には、基板２は、絶縁体の内部に導電線が層状に配設される多層配線構造の基板である。
【００４５】
可撓性を有する基板２は、たとえばポリイミドを材料として製造される可撓性回路基板（Flexible Print Circuit：略称ＦＰＣ）によって実現することができる。また基板２の多層配線構造は、たとえばマイクロストリップ線路構造およびストリップ線路構造のいずれかによって実現することができる。
【００４６】
基板２の両表面部には、複数の回路部品３を実装することができるように形成されている。基板２は、内部に配設される導電線によって、前記各回路部品３同士を電気的に接続することができる。これによって各回路部品３同士は、導電線を介して電気信号を伝送することができる。
【００４７】
このように形成される基板２は、複数の層が形成されるように折り畳まれる。具体的に説明すると、基板２は、図１に示すように４つの層、すなわち基板第１層２ａ、基板第２層２ｂ、基板第３層２ｃおよび基板第４層２ｄが配設されるべく折り畳まれる。
【００４８】
さらに詳細に説明すると、基板２の長尺方向一端部であって基板２の全長の約１／４の寸法部分を成す長尺方向一端部には、基板第１層２ａが、ハウジング１１の一表面部に平行にかつ適当間隔をあけて配設される。基板第２層２ｂは、基板第１層２ａに後述の折返し部２ａｂを介して一体に形成される。しかもこの基板第２層２ｂは、基板第１層２ａに対し予め定める間隔を隔てて並設される。基板第２層２ｂも基板２の全長の約１／４の寸法部分を成す。折返し部２ａｂは、ハウジング１１の一表面部に対し略垂直な方向に所定小距離伸びるように配設される。「略垂直」は垂直を含む。
【００４９】
基板第３層２ｃは、基板第２層２ｂに折返し部２ｂｃを介して一体に形成される。しかもこの基板第３層２ｃは、基板第２層２ｂに対し予め定める間隔を隔てて並設される。基板第３層２ｃも基板２の全長の約１／４の寸法部分を成す。折返し部２ｂｃは、ハウジング１１の一表面部に対し略垂直な方向に所定小距離延びるように配設される。基板２の長尺方向他端部であって基板２の全長の約１／４の寸法部分を成す長尺方向他端部には、基板第４層２ｄが配設される。つまり基板第４層２ｄは、基板第３層２ｃに折返し部２ｃｄを介して一体に形成される。しかもこの基板第４層２ｄは、基板第３層２ｃに対し予め定める間隔を隔てて並設される。基板第４層２ｄも基板２の全長の約１／４の寸法部分を成す。折返し部２ｃｄは、ハウジング１１の一表面部に対し略垂直な方向に所定小距離延びるように配設される。このようにして基板第１層２ａ、基板第２層２ｂ、基板第３層２ｃおよび基板第４層２ｄが並設されるように折り畳まれる。
【００５０】
また基板２には、複数の貫通孔部６が形成される。前記複数の貫通孔部６には、一対の第１貫通孔部６ａと、一対の第２貫通孔部６ｂと、一対の第３貫通孔部６ｃと、一対の第４貫通孔部６ｄとが含まれる。一対の第１貫通孔部６ａは、基板第１層２ａの両端部に各々１つずつ形成される。一対の第２貫通孔部６ｂは、基板第２層２ｂの両端部に各々１つずつ形成される。一対の第３貫通孔部６ｃは、基板第３層２ｃの両端部に各々１つずつ形成される。一対の第４貫通孔６ｄは、基板第４層２ｄの両端部に各々１つずつ形成される。これらの貫通孔部６は、一対の位置決めピン５と嵌入可能に形成される。
【００５１】
さらに詳細に説明すると、第１貫通孔部６ａと、第２貫通孔部６ｂとが対向するように形成される。また第３貫通孔部６ｃと、第４貫通孔部６ｄとが対向するように形成される。さらに第２貫通孔部６ｂと第３貫通孔部６ｃとが対向するように形成される。また第１第２および第３貫通孔部６ａ，６ｂ，６ｃは、位置決めピン５を貫通孔部６に嵌入する際に、第１、第２および第３貫通孔部６ａ，６ｂ，６ｃに緩嵌されるように形成される。また第４貫通孔部６は、位置決めピン５が第４貫通孔部６ｄに変位不可能に嵌合されるように形成される。
【００５２】
回路部品３は、伝送される信号の処理などを行うための部品である。回路部品３には、受光素子感度調整器４を含む。回路部品３は、たとえば抵抗部品、コンデンサ部品および集積回路である。回路部品３は、回路部品３が実装される実装部分と、回路部品３が実装されない未実装部分とが対向するように基板２の各層に実装される。
【００５３】
さらに詳細に説明すると、回路部品３は、基板第２層２ｂの両表面部および基板第４表面部２ｄの両表面部に実装される。基板第２層２ｂの両表面部は、基板第１層に臨む第２層裏側表面部７ａおよび基板第３層に臨む第２層表側表面部７ｂである。また基板第４層２ｄの両表面部とは、基板第３層に臨む第４層裏側表面部８ａとその反対側の第４層表側表面部８ｂである。
【００５４】
このように実装することによって、第１回路部品３ａは、未実装部分である基板第１層に対向する。第１回路部品３ａは、実装部分である第２層裏側表面部７ａに実装される回路部品３である。換言すると、基板２は、実装部分である第２層裏側表面部７ａと未実装部分である基板第１層２ａとが対向するように配設される。また第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとの間に、未実装部分である基板第３層２ｃを配設することができる。第２回路部品３ｂは、実装部分である第２表側表面部７ｂに実装される回路部品３である。第３回路部品３ｃは、実装部分である第４層裏側表面部８ａに実装される回路部品３である。換言すると、換言すると、基板２は、実装部分である第２層表側表面部７ｂおよび第４層表側表面部８ａと未実装部分である基板第３層２ｃとが対向するように配設される。
【００５５】
本実施の形態では、基板第２層２ｂには、第２層裏側表面部７ａに２個の第１回路部品３ａが実装され、第２層表側表面部７ｂに２個の第２回路部品３ｂが実装される。換言すると、基板第２層２ｂには、４つの回路部品３が実装される。また基板第４層２ｄには、第４層裏側表面部８ａに２個の第３回路部品３ｃが実装され、第４層表側表面部８ｂに１個の第４回路部品３ｄおよび受光素子感度調整器４が実装される。第４回路部品３ｄは、実装部分である第４層表側表面部８ｂに実装される回路部品３である。換言すると、基板第４層２ｄには、３つの回路部品３および受光素子感度調整器４が実装される。
【００５６】
操作可能な回路部品である受光素子感度調整器４は、後述する光検出器２０に設けられる受光素子の感度を調整することができる。受光素子感度調整器４は、感度を調整するための調整ボリュームである調整部９を有する。受光素子感度調整器４は、たとえば半固定抵抗器によって実現される。
【００５７】
具体的に説明すると、受光素子に調整部９を操作することによって抵抗値が変化可能な半固定抵抗器を電気的に接続する。これによって調整部９を操作すると、半固定抵抗器の抵抗値が変化し、受光素子から送信される信号の電圧を変えることができる。したがって受光素子の感度を調整することができる。受光素子感度調整器４は、調整部９を光ピックアップ装置１０の外方から操作できるように実装される。具体的には、受光素子感度調整器４は、調整部９が基板２の各層およびハウジング１１に対向しないように基板２の第４層表側表面部８ｂに実装される。これによって調整部９を操作者が操作することができる。
【００５８】
規制手段である一対の位置決めピン５は、基台に立設可能に形成される。一対の位置決めピン５は、後述するハウジング１１に立設可能に形成される。一対の位置決めピン５は、前述のように複数の貫通孔部６を嵌入される。換言すると、一対の位置決めピン５は、前記複数の貫通孔部６に嵌入され、ハウジング１１に立設される。このように基板２に形成される複数の貫通孔部６に位置決めピン５を嵌入することによって、基板２における実装部分と未実装部分との相対位置を規制することができる。
【００５９】
具体的に説明すると、位置決めピン５は、第１、第２および第３貫通孔部６ａ，６ｂ，６ｃに緩嵌され、第４貫通孔部６ｄに変位不可能に嵌合される。これによって位置決めピン５は、基板第１層２ａと、基板第２層２ｂと、基板第３層２ｃと、基板第４層２ｄとの相対位置を規制することができる。したがって基板２の各層が相互に位置ずれすることを防止することができる。また位置決めピン５は、第４貫通孔部６ｄに変位不可能に嵌合されるので、回路装置１が位置決めピン５から外れることを防止することができる。さらに位置決めピン５は、第１、第２および第３貫通孔部６ａ，６ｂ，６ｃに緩嵌されるので、回路装置１を組み立てることを容易にすることができる。
【００６０】
このように回路装置１は、基板２に８つの回路部品３が実装され、基板２が４つの層を形成するように折り畳まれる。このとき回路部品３は、基板２の実装部分に実装される回路部品３と基板２の未実装部分とが対向するように配設される。また回路装置１は、基板２に形成される複数の貫通孔部６に位置決めピン５が嵌入される。
【００６１】
このような構成を含む回路装置１は、次のような効果を奏する。
第２回路部品３ｂおよび第３回路部品３ｃは、その間に基板第３層２ｃが配置されているので、互いに絶縁される状態となる。これによって第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが通電して短絡することを防止することができる。また第１回路部品３ａは、基板第１層２ａに対向するように配置されるので、第１回路部品３ａが他の導電体と絶縁される状態となる。他の導電体とは、たとえば光ピックアップ装置１０に設けられる図示しない配線などである。したがって第１回路部品３が他の導電体と通電して短絡することを防止することができる。
【００６２】
また基板第１層２ａと、基板第２層２ｂと、基板第３層２ｃと、基板第４層２ｄとは、一体として形成されている。これによって基板２が移動する場合であっても、基板２の各層が一体的に移動し、基板２の各層が相互に位置ずれすることを抑制する。したがって回路装置１が移動しても、第１回路部品３ａと他の導電体とが電気的に絶縁される状態を維持することができる。換言すると、第１回路部品３ａと他の導電体とが通電して短絡することを、未然に防止することができる。また同様に回路装置１が移動しても、第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが電気的に絶縁される状態を維持することができる。換言すると第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが通電して短絡することを、未然に防止することができる。
【００６３】
また一対の位置決めピン５が複数の貫通孔部６を嵌入しているので、基板第１層２ａと、基板第２層２ｂと、基板第３層２ｃと、基板第４層２ｄとが相互に位置ずれすることを防止することができる。したがって第１回路部品３ａと他の導電体とが電気的に絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。換言すると第１回路部品３ａと他の導電体とが通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。また同様に第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが電気的に絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。換言すると第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。
【００６４】
また基板第４層２ｄに形成される第４貫通孔部６ｄは、位置決めピン５と変位不可能に嵌合しているので、回路装置１が位置決めピン５から外れることを防止することができる。
【００６５】
また受光素子感度調整器４の調整部９が基板２の各層およびハウジング１１に対向しないように基板２の第４層表側表面部８ｂに実装される。したがって操作者によって調整部９を容易に操作することができる。
【００６６】
次に回路装置１が設けられる光ピックアップ装置１０について説明する。
光ピックアップ装置１０は、ハウジング１１と、ホログラムレーザ装置１２と、光学系部品１３と、対物レンズ１４と、アクチュエータ１５と、回路装置１とを含んで構成される。
【００６７】
光ピックアップ装置１０は、ホログラムレーザ装置１２から射出されたレーザ光（以下単に「光」と呼ぶ場合がある）を、光学系部品１３および対物レンズ１４を介して、図示しない光記録媒体記録再生装置に装着される光記録媒体の一表面部に集束する。前記光記録媒体の一表面部に集束した光は、前記光記録媒体の一表面部で反射され、対物レンズ７および光学系部品５を介して、後述するホログラムレーザ４に設けられる光検出器２０に入射される。光検出器２０に入射する光は、前記光記録媒体の一表面部に形成されるピットで反射されたか否かで光量が変わる。前記光を光検出器２０が検出すると、光の光量に基づいて回路装置１に電気信号を送信する。この電気信号に基づいて、回路装置１は、光記録媒体から情報を処理することができる。また回路装置１は、前記電気信号に基づいてアクチュエータ１５の制御して、トラッキングおよびフォーカシングの誤差を修正する。以下では、光ピックアップ装置２について詳細に説明する。
【００６８】
ハウジング１１には、ホログラムレーザ装置１２と、光学系部品１３と、アクチュエータ１５と、回路装置１とが設けられる。ハウジング１１の両端部には、ハウジング１１を貫通する一対の軸受１７が形成されている。一対の軸受１７は、光記録媒体記録再生装置に設けられる一対のスライダ軸１６を挿通可能に形成される。一対のスライダ軸１６は、互いに並設される。これによって光ピックアップ１０は、スライダ軸１６の軸線方向に平行な方向に変位することができる。このスライダ軸１６を用いて、たとえばリニア方式のスライダ送り機構を構成し、光ピックアップ装置２のトラック送りを可能にする。
【００６９】
ホログラムレーザ装置１２には、半導体レーザ１８と、ホログラム素子１９と、光検出器２０とが含まれる。半導体レーザ１８は、光を射出することができる。半導体レーザ１８は、レーザーダイオード（Laser Diode；略称：ＬＤ）と呼ばれることもある。
【００７０】
ホログラム素子１９は、半導体レーザ１８に対向する表面部に回折格子２１が形成され、その反対側の表面部にホログラム２２が形成される。回折格子２１は、入射する光を回折することができる。これによって半導体レーザ１８から射出され、回折格子２１入射される光を分岐することができる。またホログラム２２は、入射される光を回折および分岐することができる。
【００７１】
光検出器２０は、光検出器２０に照射する光を電気信号に変換することができる。具体的に説明すると、光検出器２０は、一表面部に受光素子が設けられ、受光素子に光が入射すると、受光素子が入射した光を電気信号に変換する。
【００７２】
このような構成を含むホログラムレーザ装置１２において、半導体レーザ１８から射出される光は、回折格子２１によって３つの回折光に回折される。さらに前記３つの回折光は、ホログラム２２を０次回折光として透過する。このようにしてホログラムレーザ装置１２は、３つの回折光を射出することができる。
【００７３】
また半導体レーザ１８から射出される光の方向と反対方向から光がホログラム２２にが入射すると、前記光は、一次回折光として光検出器２０の方向に偏光されるとともに光検出器２０に集束される。光検出器２０は、光検出器２０に集束される集束光を検出する。このようにしてホログラムレーザ装置１２は、複数の回折光を射出し、入射する光を光検出器２０によって検出することができる。光検出器２０は、この回折光の光量に基づいて回路装置１に電気信号を送信する。
【００７４】
光学系部品１３は、光学系部品１３に入射する発散光を平行光に変え、光学系部品１３に入射する平行光を集束光に変える。光学系部品１３は、たとえばコリーメータレンズによって実現される。光学系部品１３は、ホログラムレーザ装置１２から射出される発散する光を入射し、また前記光記録媒体から反射され対物レンズ１４を透過する平行光が入射できるように設けられる。
【００７５】
対物レンズ１４は、対物レンズ１４に入射する平行光を発散光に変え、対物レンズ１４に入射する平行光を集束光に変える。対物レンズ１４は、光学系部品１３を透過した平行光を入射し、前記平行光が光記録媒体の表面部に集束されるようにアクチュエータ１５に設けられる。また対物レンズ１４は、前述の集束した光であって、光記録媒体から反射された発散光が入射できるようにアクチュエータ１５に設けられる。対物レンズ１４は、光学系部品１３によって変えられた平行光を光記録媒体の表面上に形成されるトラックに集束させる。その集束された光が、光記録媒体から反射され対物レンズ１４に入射される。
【００７６】
アクチュエータ１５は、一表面部に対物レンズ７が設けられる。アクチュエータ１５は、対物レンズ１９によって集束される集束光が光記録媒体のトラックに結像するように変位可能に構成される。すなわちトラッキングおよびフォーカシングの誤差を修正することができる。アクチュエータ１５は、たとえば２軸デバイスを用いて実現することができる。
【００７７】
回路装置１は、光検出器２０から送信される電気信号に基づいて光記録媒体記録再生装置に装着される光記録媒体からの情報を読み出すことができる。また回路装置１は、前記電気信号に基づいてトラッキングおよびフォーカシングの誤差を検出することができる。さらに検出された前記誤差に基づいてアクチュエータ１５を制御することができる。さらに回路装置１に実装される受光素子感度調整器４は、回路装置１がハウジング１１に設けられる状態で、操作者が操作可能に配置される。具体的には、光記録媒体記録再生装置に光記録媒体が装着された場合に、調整部９が基板２の各層およびハウジング１１に対向しないように配置される。受光素子感度調整器４は、光検出器２０に含まれる受光素子に電気的に接続される。これによって調整部９を操作することによって、光検出器２０から送信される電気信号、すなわち受光素子から送信される電気信号の電圧を調整することができる。これによって受光素子の感度を調整することができる。
【００７８】
このような光ピックアップ装置１０は、回路装置１を含むので、次のような効果を奏する。第２回路部品３ｂおよび第３回路部品３ｃは、その間に基板第３層２ｃが配置されているので、互いに絶縁される状態となる。これによって第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが通電して短絡することを防止することができる。また第１回路部品３ａは、基板第１層２ａに対向するように配置されるので、第１回路部品３ａが他の導電体と絶縁される状態となる。したがって第１回路部品３が他の導電体と通電して短絡することを防止することができる。このように光ピックアップ装置１０の可撓性基板に実装される互いに対向する回路部品２同士の通電して短絡を、確実かつ容易に防止することができる。
【００７９】
また回路装置１は、基板第１層２ａと、基板第２層２ｂと、基板第３層２ｃと、基板第４層２ｄとが一体として形成されている。これによって光ピックアップ装置１０が稼動してスライド軸１６方向に移動する場合であっても、回路装置１の各層が一体的に移動するので、前記各層は、相互に位置ずれすることを防止することができる。したがって光ピックアップ装置１０が移動しても、第１回路部品３ａと他の導電体とが電気的に絶縁される状態を維持することができる。換言すると、第１回路部品３ａと他の導電体とが通電して短絡することを、未然に防止することができる。また同様に光ピックアップ装置１０が移動しても、第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが電気的に絶縁される状態を維持することができる。換言すると第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが通電して短絡することを、未然に防止することができる。
【００８０】
受光素子感度調整器４は、操作者によって操作可能に配置されているので、予め受光素子感度調整器４を操作する必要がなく、利便性の高い光ピックアップ装置１０を実現することができる。また受光素子感度調整器４には、受光素子の感度を調整する調整部９が含まれているので、調整部９を操作することによって、容易に受光素子の感度を調整することができる。したがって予め調整部９を操作して受光素子感度調整器４を調整する必要がない。
【００８１】
また一対の位置決めピン５が複数の貫通孔部６を嵌入しているので、基板第１層２ａと、基板第２層２ｂと、基板第３層２ｃと、基板第４層２ｄとが相互に位置ずれすることを防止することができる。したがって第１回路部品３ａと他の導電体とが電気的に絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。換言すると第１回路部品３ａと他の導電体とが通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。また同様に第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが電気的に絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。換言すると第２回路部品３ｂと第３回路部品３ｃとが通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。これによって光ピックアップ装置１０が移動しても、基板２の層を介して互いに対向する回路部品３同士が通電して短絡することを防ぐことができる。
【００８２】
図３は、本発明の実施の他の形態である回路装置１Ａを示す断面図である。図４は、展開される回路装置１Ａを概略示す平面図である。本実施の形態の回路装置１Ａは、図１および図２に示す前述の実施の形態の回路装置１と類似しており、異なる点だけ説明し、同様の構成は同一の符号を付して説明を省略する。回路装置１Ａは、回路装置１と同様に光ピックアップ装置１０に設けられる。
【００８３】
回路装置１Ａは、可撓性基板２Ａ（以下単に「基板２Ａ」と呼ぶ場合がある）と、回路部品３と、位置決めピン５と、導電線２３と、ベタパターン２４と、はんだ用貫通孔部２５と、第１はんだ用ランド２６と、第２はんだ用ランド２７とを含んで構成される。回路装置１Ａは、回路装置１と同様に、たとえば光ピックアップ装置１０に設けられる。
【００８４】
基板２Ａは、絶縁性および可撓性を有する基板であり、絶縁材料によって形成される。基板２Ａの内部には、導電線２３が配設される。導電線２３は、たとえば銅箔によって実現される。これよって基板２Ａは、絶縁層として用いることができる。
【００８５】
基板２Ａは、基板第１層２ａ、基板第２層２ｂおよび基板第３層２ｃの３つの層が配設されるべく折り畳まれる。基板第１層２ａの基板第２層２ｂに臨む表面部には、回路部品３が実装される。第２層である基板第２層２ｂの基板第３層２ｃに臨む表面部には、ベタパターン２４に含まれる第２ベタパターン２４ｂおよび第２はんだ用ランド２７が配設される。第１層である基板第３層２ｃの基板第２層２ｂに臨む表面部と反対側の表面部には、回路部品３に含まれる受光素子感度調整器４、ベタパターン２４に含まれる第１ベタパターン２４ａ、はんだ用層通孔２５および第１はんだ用ランド２６が配設される。このように基板２に回路部品３を実装することによって、回路部品３を基板第２層２ｂの未実装部分である基板第１層２ａに対向するように配置することができる。これによって回路部品３をベタパターン２４および受光素子感度調整器４と電気的に絶縁することができる。換言すると、回路部品３とベタパターン２４および受光素子感度調整器４とが通電して短絡することを防ぐことができる。
【００８６】
また基板２Ａは、複数の貫通孔部６Ａを有し、貫通孔部６Ａに位置決めピン５が嵌入して基板２Ａの各層が互いに位置ずれすることを防止している。
【００８７】
さらに詳細に説明すると、貫通孔部６Ａには、第１貫通孔部６ａと、第２貫通孔部６ａと、第３貫通孔部６ｃＡとが含まれる。第１貫通孔部６ａは、基板第１層２ａに形成される。第２貫通孔部６ｂは、基板第２層２ｂに形成される。第３貫通孔部６ｃＡは、基板第３層２ｃに形成される。第３貫通孔部２ｃＡは、前述の実施の一形態である回路装置１に含まれる第４貫通孔部２ｄと同様に位置決めピン５を変位不可能に嵌合可能に形成される。これによって位置決めピン５を第３貫通孔部２ｃＡに嵌合すると、基板２Ａが位置決めピン５から外れることを防止することができる。
【００８８】
導電線２３は、回路部品３と、ベタパターン２４、第１はんだ用ランド２６および第２はんだ用ランド２７とを電気的に接続する。回路部品３と受光素子感度調整器４、ベタパターン２４、第１はんだ用ランド２６および第２はんだ用ランド２７とは、導電線２３を介して電気信号を伝送することができる。
【００８９】
ベタパターン２４には、第１ベタパターン２４ａと第２ベタパターンｂとが含まれる。ベタパターン２４は、たとえば複数の銅箔を基板２を介して互いに対向するように基板２の異なる層の未実装部分に配設する。これによってベタパターン２４は、寄生容量を取得することができる。第１ベタパターン２４ａは、基板第３層２ｃの基板第２層２ｂに臨む表面部の反対側の表面部の未実装部分に形成される。第２ベタパターン２４ｂは、第２層である基板第２層２ｂの基板第３層２ｃに臨む表面部の未実装部分に形成される。具体的には、第１ベタパターン２４ａと第２ベタパターン２４ｂとは、基板第３層２ｃを介して互いに対向するように配置される。このようにしてベタパターン２４は、寄生容量を取得することができる。したがってベタパターン２４を形成することによって、回路部品３を用いて基板２Ａを伝送する信号から所定の周波数帯を取り除くことが可能なフィルタを形成することができる。前記フィルターは、たとえばローパスフィルタ、ハイパスフィルタまたはバンドパスフィルタである。
【００９０】
はんだ用貫通孔部２５は、基板第３層２ｃを厚み方向に貫通するように形成される。第１はんだ用ランド２６は、はんだ用貫通孔部２５の周縁部に形成される。第１はんだ用ランド２６は、たとえば錫−銀−銅の半田合金によって形成される。
【００９１】
第２はんだ用ランド２７は、基板２を層状に折り畳んだ状態で、はんだ用挿通孔２５に臨むように基板第２層２ｂの基板第３層２ｃに臨む表面部に形成される。第２はんだ用ランド２７は、たとえば錫−銀−銅の半田合金によって形成される。
【００９２】
第２はんだ用ランド２７は、基板２を折り畳んで、はんだ用貫通孔部２５に臨むように配置される。この状態で、第１はんだ用ランド２６と第２はんだ用ランド２７とをはんだ付する。これによって第１はんだ用ランド２６と第２はんだ用ランド２７とを電気的に接続することができ、基板第２層２ｂと基板第３層２ｃとを固着し、密着されることができる。
【００９３】
このように回路基板１Ａは、基板２Ａの基板第２層２ｂおよび基板第３層２ｃにおいて、未実装部分にベタパターン２４が設けられる。このベタパターン２４によって寄生容量を取得することができる。また基板第２層２ｂには、はんだ用貫通孔部２５および第１はんだ用ランドが形成される。基板第３層２ｃには、第２はんだ用ランドが形成される。第２はんだ用ランド２７は、基板２Ａを折り畳んだ状態で、はんだ用貫通孔部２５に臨むように配置され、第１はんだ用ランド２６とともにはんだ付けされる。これによって、第１はんだ用ランド２６と第２はんだ用ランド２７とを電気的に接続することができる。さらに基板第２層２ｂと基板第３層２ｃとを固着することができる。
【００９４】
また複数の貫通孔部６の周縁部には、はんだ用ランドを設けないことが好ましい。
このような回路装置１を含む光ピックアップ装置１０は、次のような効果を奏する。
【００９５】
回路部品３が実装される基板第１層２ａが基板２Ａの未実装部分である基板第２層２ｂの基板第１層２ａに臨む表面部に対向するように配置されているので、回路部品３がベタパターン２４および受光素子感度調整器４と通電して短絡することを防止することができる。
【００９６】
基板２Ａの未実装部分に寄生容量取得可能なベタパターン２４が設けられるので、フィルタを形成することができる。これによって基板２Ａの導電線２３を伝送する信号の所定の周波数帯を取り除くことができる。これによって基板２Ａを伝送する信号のノイズを除去することができる。またノイズの除去だけのために別に回路部品を設ける必要がなく、光ピックアップ装置１０の部品点数を少なくすることができる。したがって光ピックアップ装置１０の構成を簡単にすることができる。
【００９７】
第２はんだ用ランド２７は、はんだ用貫通孔２５に臨むように配置し、第１はんだ用ランド２６とともにはんだ付けされる。このように第１はんだ用ランド２６と第２はんだ用ランド２７とがはんだ付けされるので、基板第２層２ｂと基板第３層２ｃとを密着させることができるしたがって基板第２層２ｂと基板第３層２ｃとの相対位置が規制される。これによって基板第２層２ｂと基板第３層２ｃとが位置ずれすることを防止することができる。したがって回路部品３、受光素子感度調整器４およびベタパターン２４が絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。したがって回路部品３、受光素子感度調整器４およびベタパターン２４が通電して短絡を、確実かつ容易に防止することができる。
【００９８】
また第１はんだ用ランド２６と第２はんだ用ランド２７とがはんだ付けされて電気的に接続されるので、基板第２層２ｂに配設される導電線２３と基板第３層２ｃに配設される導電線２３とを、容易に電気的に接続することができる。これによって基板第２層２ｂに配設される導電線２３と基板第３層２ｃに配設される導電線２３とが電気的に接続される導電線２３を簡素化することができる。したがって光ピックアップ装置１０の導電線２３を簡素化することができる。
【００９９】
本実施の形態では、基板２を４つの層が形成されるように折り畳まれているけれども、必ずしも４つである必要はなく、少なくとも２つ以上の層であればよい。
【０１００】
本実施の形態では、回路部品３が実装される層と実装されない層が交互に形成されているけれども、回路部品３が基板２の回路部品３が実装される実装部分と未実装部分とが対向するように配置されれば、全ての層に実装されてもよい。またその実装される個数も限定されず、少なくとも１つ以上であればよい。回路部品３は、たとえば抵抗部品、コンデンサ部品および集積回路であるけれども、必ずしも全てを含む必要がなく、すくなくとも１つを含めばよい。回路部品３は、受光素子感度調整器４を含んでいるけれども、かならずしも含んでいる必要はない。
【０１０１】
また本実施の形態において、操作者によって操作可能に配置される回路部品は、受光素子感度調整器４であるが、必ずしもこれに限定されない。操作者によって操作可能に配置される回路部品であればよい。
【０１０２】
また本実施の形態では、光ピックアップ装置１０に搭載されるホログラムレーザ装置１２は、１つであるが複数個含んでもよい。またホログラムレーザ装置１２に限定されず、半導体レーザであってもよい。この場合、ビームスプリッタなどの回折光学素子をもちいることによって光ピックアップ装置１０を実現することができる。
【０１０３】
光ピックアップ装置１０によれば、回路部品３は、未実装部分を介して対向する回路部品３と電気的に絶縁することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品３同士が通電して短絡することを防ぐことができる。また未実装部分が絶縁層として用いられているので、回路部品３と未実装部分とは、絶縁されている。したがって回路部品３と未実装部分とが通電して短絡することを防ぐことができる。
【０１０４】
また光ピックアップ装置１０が稼動しても、互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることがないので、未実装部分を介して対向する回路部品３同士が絶縁される状態を維持することができる。したがって光ピックアップ装置１０が稼動しても、未実装部分を介して対向する回路部品３同士が通電して短絡することを未然に防止することができる。
【０１０５】
さらに未実装部分が絶縁層として用いられているので、可撓性基板２の他に絶縁体を設ける必要がない。したがって光ピックアップ装置１０の部品点数を少なくすることができ、従来よりも構成を簡単にすることができる。これによって光ピックアップ装置１０の製作費用を削減することができる。
【０１０６】
また光ピックアップ装置１０によれば、回路部品３は、操作者によって操作可能に配置されている。これによって操作者は、回路部品３を容易に操作することができる。これによって操作者が、光ピックアップ装置１０を製作する途中段階において、回路部品３を操作する必要がなくなる。このように利便性が高い光ピックアップ装置１０を実現することができる。
【０１０７】
また光ピックアップ装置１０によれば、回路部品３に含まれる調整部９を、操作者が操作できるように配設される。したがって操作者は、容易に調整部９を操作することができる。調整部９が、たとえば光検出器１２の受光素子の感度を調整する調整部９である場合、調整部９を操作することによって、容易に前記受光素子の感度を調整することができる。このようにして操作者が、光ピックアップ装置１０の製作後つまり組立後であっても、調整部９を容易に操作することができる。したがって光ピックアップ装置１０を製作する途中段階に調整部９を操作する必要がなくすことができる。このように光ピックアップ装置の組立後の、調整部９の操作を実現することが可能となる。
【０１０８】
また光ピックアップ装置１０によれば、位置決めピン５によって互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを、さらに確実かつ容易に防止することができる。これによって未実装部分を介して対向する回路部品３同士が絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品３同士が通電して短絡することを、確実かつ容易に防止することができる。
【０１０９】
また光ピックアップ装置１０によれば、寄生容量を取得可能なベタパターン２４を設けることによって、フィルタを形成することができる。これによって可撓性基板を伝送する信号の所定の周波数帯を取り除くことができる。したがって可撓性基板を伝送する信号に生じるノイズを除去することができる。これによってノイズの除去だけのために別の回路部品３を設ける必要がなく、光ピックアップ装置１０の部品点数を少なくすることができる。したがって光ピックアップ装置１０の構成を簡単にすることができる。
【０１１０】
また光ピックアップ装置１０によれば、基板第３層２ｃに設けられる第１のはんだ用ランド２６と基板第３層２ｂに設けられる第２のはんだ用ランド２７とがはんだ付けされる。これによって基板第３層２ｃと基板第３層２ｂとのうちの互いに対向する実装部分と未実装部分とが位置ずれすることを防止することができる。これによって未実装部分を介して対向する回路部品３同士が絶縁される状態を、確実かつ容易に維持することができる。したがって未実装部分を介して対向する回路部品３同士が通電して短絡することを防ぐことができる。また第１のはんだ用ランド２６と第２のはんだ用ランド２７とがはんだ付けされ電気的に接続される。これによって基板第３層２ｃと基板第３層２ｂとを電気的に接続する配線を簡素化することができる。
【０１１１】
また光ピックアップ装置１０によれば、対向する回路部品３同士が通電して短絡することが防止可能な可撓性基板を備える光ピックアップ装置１０を搭載する電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置１０に備えられる回路装置１の断面図である。
【図２】光ピックアップ装置１０の断面図である。
【図３】本発明の実施の他の形態である回路装置１Ａを示す断面図である。
【図４】展開する回路装置１Ａを概略示す平面図である。
【図５】第２の従来の技術の回路基板１００の断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  回路装置
２  可撓性基板
２ａ  基板第１層
２ｂ  基板第２層
２ｃ  基板第３層
２ｄ  基板第４層
３  回路部品
４  受光素子感度調整装置
５  位置決めピン
９  調整部
１０  光ピックアップ装置
２４  ベタパターン
２５  はんだ用貫通孔
２６  第１はんだ用ランド
２７  第２はんだ用ランド
【図１】
2005135551.tif 000003
【図２】
2005135551.tif 000004
【図３】
2005135551.tif 000005
【図４】
2005135551.tif 000006
【図５】
2005135551.tif 000007