(57)【要約】【課題】  電極や可動基板を配線する際にワイヤボンディングがしやすいＭＥＭＳデバイス、このＭＥＭＳデバイスの駆動部分等を傷つけること無くダイシングを行う製造方法、及びこのＭＥＭＳデバイスを搭載したＭＥＭＳモジュールを提供する。【解決手段】  電極２が設けられる第１の基材１と、少なくとも可動部３ａと外周支持部３ｂを有する可動基板３と、凹部６を有する第２の基材５とを備え、第１の基材１、可動基板３及び第２の基材５が接合されることにより凹部６をその一部とする空間部７が形成され、電極２と、外周支持部３ｂを介して可動部３ａとの間に電圧が加えられることにより空間部７の内部で可動部３ａが動作するＭＥＭＳデバイスであって、第１の基材１の一部が、第２の基材５の側面よりも外側に突出しているものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が設けられる第１の基材と、少なくとも可動部と外周支持部を有する可動基板と、凹部を有する第２の基材とを備え、前記第１の基材、前記可動基板及び前記第２の基材が接合されることにより前記凹部をその一部とする空間部が形成され、前記電極と、前記外周支持部を介して前記可動部との間に電圧が加えられることにより前記空間部の内部で前記可動部が動作するＭＥＭＳデバイスであって、
前記第１の基材の一部が、前記第２の基材の側面よりも外側に突出していることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
【請求項２】
前記電極及び前記外周支持部の一部が、前記第２の基材の側面よりも外側に突出していることを特徴とする請求項１記載のＭＥＭＳデバイス。
【請求項３】
前記第２の基材の側面よりも外側に突出している電極が、前記第２の基材の側面よりも外側に突出している外周支持部と重ならない部分を有することを特徴とする請求項２記載のＭＥＭＳデバイス。
【請求項４】
前記可動部に光が入射するときに、該光の光路に前記電極がないことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＭＥＭＳデバイス。
【請求項５】
電極が設けられる第１の基材と、少なくとも可動部と外周支持部を有する可動基板と、凹部を有する第２の基材とを備え、前記第１の基材、前記可動基板及び前記第２の基材が接合されることにより前記凹部をその一部とする空間部が形成され、前記電極と、前記外周支持部を介して前記可動部との間に電圧が加えられることにより前記空間部の内部で前記可動部が動作するＭＥＭＳデバイスの製造方法であって、
前記第１の基材となる部材、前記可動基板となる部材及び前記第２の基材となる部材を接合した後に、前記第１の基材の一部が、前記第２の基材の側面よりも外側に突出するように前記第１の基材となる部材及び前記第２の基材となる部材を切断することを特徴とするＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項６】
前記電極及び前記外周支持部の一部を、前記第２の基材の側面よりも外側に突出するように形成することを特徴とする請求項５記載のＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項７】
前記第２の基材の側面よりも外側に突出している電極を、前記第２の基材の側面よりも外側に突出している外周支持部と重ならない部分を有するように形成することを特徴とする請求項６記載のＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項８】
前記第１の基材となる部材、前記可動基板となる部材及び前記第２の基材となる部材を接合して接合基板を形成し、該接合基板から複数のＭＥＭＳデバイスを切り出す場合に、前記接合基板のＭＥＭＳデバイスとなる部分の間に、前記第２の基材の側面から突出した前記電極及び前記外周支持部の一部を収納する空隙を形成することを特徴とする請求項６又は７記載のＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項９】
前記空隙に収納された電極に、前記第１の基材となる部材を切断するときに使用する刃の幅よりも幅の広い間隙を設け、前記第１の基材となる部材を切断するときに使用する刃が当接しないようにすることを特徴とする請求項８記載のＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の基材となる部材を切断するのに使用する刃の幅と、前記第２の基材となる部材を切断するのに使用する刃の幅が異なることを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載のＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の基材となる部材及び前記第２の基材となる部材を切断するときに、前記可動基板となる部材を切断することを特徴とする請求項５〜１０のいずれかに記載のＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記可動部に光が入射するときに、該光が前記電極に当たらないように前記電極を形成することを特徴とする請求項５〜１１のいずれかに記載のＭＥＭＳデバイスの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜４のいずれかに記載のＭＥＭＳデバイスを搭載したことを特徴とするＭＥＭＳモジュール。
【請求項１４】
前記可動部に光を入射させるための開口部を有することを特徴とする請求項１３記載のＭＥＭＳモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ、微小電子機械システム）デバイス及びその製造方法、ＭＥＭＳモジュールに関し、特に電極等を配線する際にワイヤボンディングがしやすいＭＥＭＳデバイス、このＭＥＭＳデバイスの駆動部分等を傷つけること無くダイシングを行う製造方法、及びこのＭＥＭＳデバイスを搭載したＭＥＭＳモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体デバイスの製造方法では、ダイヤモンドソーによるダイシング（切断）によってシリコンウエハに形成された半導体デバイスを個別に切り出していた。このダイシングは、シリコンウエハをダイシングシートと呼ばれる接着性のシートに貼り付け、シリコンウエハに水を流しながらダイヤモンドソーによって切断するものである。
【０００３】
従来のＭＥＭＳデバイスの製造方法では、駆動部分（アクチュエータ）等の形成されたシリコンウエハにダイヤモンドペンで罫線を引いて、それに沿って割断することによりシリコンウエハからＭＥＭＳデバイスとなるシリコン基板を切り出していた。
【０００４】
また、従来の波長可変ファブリ・ペローフィルタ（ＭＥＭＳデバイスの１つ）では、可動部を有する可動基板とその下にあるシリコン基板の間に電圧をかけて可動部を動かすものがあった（例えば、特許文献１参照）。この可動基板に電圧を供給するための配線は、可動部の微小な側面に繋げられており、またシリコン基板に電圧を供給する配線は、シリコン基板に直接繋げることで行っていた。
【特許文献１】米国特許第６３４１０３９号明細書（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、シリコンウエハ上に直接水を流しながらダイシングを行う半導体デバイスの製造方法では、ＭＥＭＳデバイスの製造においてこれと同様にしてダイシングを行うと、シリコンウエハ等の上に形成されている駆動部分（アクチュエータ）やミラー等を傷つけてしまい、また切り屑によって汚染されてしまうという問題点があった。
【０００６】
また、シリコンウエハにダイヤモンドペンで罫線を引いて、それに沿って割断することによりＭＥＭＳデバイスとなるシリコン基板を切り出すＭＥＭＳデバイスの製造方法では、割断するときにショックを与えるため、その機械的衝撃で駆動部分等が破損する等の問題点があった。また割断の際に生じる屑による駆動部分の汚染等の問題点もあった。
【０００７】
また、従来の波長可変ファブリ・ペローフィルタでは（例えば、特許文献１参照）、可動基板に電圧を供給するための配線を、可動基板の微小な側面に繋げているため、ワイヤーボンディングすることが困難であるという問題点があった。また、可動基板の下にあるシリコン基板の代わりにホウ珪酸ガラス等を使用し、別途電極を設ける場合にも、この電極に電圧を供給するための配線をワイヤーボンディングすることが困難であるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、電極や可動基板を配線する際にワイヤボンディングがしやすいＭＥＭＳデバイス、このＭＥＭＳデバイスの駆動部分等を傷つけること無くダイシングを行う製造方法、及びこのＭＥＭＳデバイスを搭載したＭＥＭＳモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るＭＥＭＳデバイスは、電極が設けられる第１の基材と、少なくとも可動部と外周支持部を有する可動基板と、凹部を有する第２の基材とを備え、第１の基材、可動基板及び第２の基材が接合されることにより凹部をその一部とする空間部が形成され、電極と、外周支持部を介して可動部との間に電圧が加えられることにより空間部の内部で可動部が動作するＭＥＭＳデバイスであって、第１の基材の一部が、第２の基材の側面よりも外側に突出しているものである。
電極が設けられた第１の基材の一部が、凹部を有する第２の基材の側面よりも外側に突出しているため、第１の基材の、第２の基材の側面よりも突出した部分に電極を露出させることにより、ワイヤーボンダーを利用してワイヤーボンディングすることが可能となる。
【００１０】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスは、上記の電極及び外周支持部の一部が、第２の基材の側面よりも外側に突出しているものである。
電極の一部が第２の基材の側面よりも外側に突出しているため、ワイヤーボンダーによるワイヤーボンディングが可能となる。また、外周支持部の一部も第２の基材の側面よりも外側に突出しているため、ワイヤーボンダーによるワイヤーボンディングが可能となる。
【００１１】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスは、第２の基材の側面よりも外側に突出している電極が、第２の基材の側面よりも外側に突出している外周支持部と重ならない部分を有するものである。
第２の基材の側面よりも外側に突出している電極が、第２の基材の側面よりも外側に突出している外周支持部と重ならない部分を有するため、電極と外周支持部の両方にワイヤーボンディングが可能となる。
【００１２】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスは、可動部に光が入射するときに、該光の光路に電極がないものである。
可動部に光が入射するときに、金属等からなる電極にその光が当たると反射や屈折率の変化が生じるため好ましくない。このため、光の光路に電極がないようにしたものである。
【００１３】
本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、電極が設けられる第１の基材と、少なくとも可動部と外周支持部を有する可動基板と、凹部を有する第２の基材とを備え、第１の基材、可動基板及び第２の基材が接合されることにより凹部をその一部とする空間部が形成され、電極と、外周支持部を介して可動部との間に電圧が加えられることにより空間部の内部で可動部が動作するＭＥＭＳデバイスの製造方法であって、  第１の基材となる部材、可動基板となる部材及び第２の基材となる部材を接合した後に、第１の基材の一部が、第２の基材の側面よりも外側に突出するように第１の基材となる部材及び前記第２の基材となる部材を切断するものである。
電極が設けられた第１の基材の一部が、凹部を有する第２の基材の側面よりも外側に突出するように第１の基材となる部材及び第２の基材となる部材を切断して、第１の基材の、第２の基材の側面よりも突出した部分に電極を露出させることにより、ワイヤーボンダーを利用してワイヤーボンディングすることが可能となる。また、第１の基材となる部材、可動基板となる部材及び第２の基材となる部材を接合した後に切断（ダイシング）を行いＭＥＭＳデバイスを切り出すため、第２の基材が保護層となってダイシングの際の流水から可動部等を保護することができる。
【００１４】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、電極及び外周支持部の一部を、第２の基材の側面よりも外側に突出するように形成するものである。
電極の一部を第２の基材の側面よりも外側に突出するように形成するため、ワイヤーボンダーによるワイヤーボンディングが可能となる。また、外周支持部の一部も第２の基材の側面よりも外側に突出するように形成するため、ワイヤーボンダーによるワイヤーボンディングが可能となる。
【００１５】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、第２の基材の側面よりも外側に突出している電極を、第２の基材の側面よりも外側に突出している外周支持部と重ならない部分を有するように形成するものである。
第２の基材の側面よりも外側に突出している電極を、第２の基材の側面よりも外側に突出している外周支持部と重ならない部分を有するように形成するため、電極と外周支持部の両方にワイヤーボンディングが可能となる。
【００１６】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、第１の基材となる部材、可動基板となる部材及び第２の基材となる部材を接合して接合基板を形成し、該接合基板から複数のＭＥＭＳデバイスを切り出すときに、接合基板のＭＥＭＳデバイスとなる部分の間に、第２の基材の側面から突出した電極及び外周支持部の一部を収納する空隙を形成するものである。
接合基板のＭＥＭＳデバイスとなる部分の間に、第２の基材の側面から突出した電極及び外周支持部の一部を収納する空隙を形成するため、この空隙の部分をダイシングソーにより切断すれば電極及び外周支持部が外部に露出し、容易に配線を行うことができる。
【００１７】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、上記の空隙に収納された電極に、第１の基材となる部材を切断するときに使用する刃の幅よりも幅の広い間隙を設け、第１の基材となる部材を切断するときに使用する刃が当接しないようにするものである。
第１の基材となる部材及び第２の基材となる部材の空隙部分をダイシングソーにより切断する際に、同時に電極を切断してしまうと導電性の切り屑が飛び散りショートの原因となる。また電極が金等の金属からなる場合、ダイシングソーに金属が付着するという問題点もある。このため、空隙に収納された電極に、第１の基材となる部材を切断するときに使用する刃（ダイシングソー）の幅よりも幅の広い間隙を設け、第１の基材となる部材を切断するときに使用する刃が当接しないようにするものである。
【００１８】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、第１の基材となる部材を切断するのに使用する刃の幅と、第２の基材となる部材を切断するのに使用する刃の幅が異なるものである。
第２の基材となる部材を切断するのに使用する刃（ダイシングソー）の幅を広くして、第１の基材となる部材を切断するのに使用する刃の幅を狭くすれば、容易に第１の基材の一部が、第２の基材の側面よりも外側に突出するようなＭＥＭＳデバイスを切り出すことができる。
【００１９】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、第１の基材となる部材及び第２の基材となる部材を切断するときに、可動基板となる部材を切断するものである。
第１の基材となる部材又は第２の基材となる部材を切断するときに、可動基板となる部材を切断するようにすれば容易にＭＥＭＳデバイスを切り出すことができる。
【００２０】
また本発明に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、可動部に光が入射するときに、該光が電極に当たらないように電極を形成するものである。
可動部に光が入射するときに、金属等からなる電極にその光が当たると反射や屈折率の変化が生じるため好ましくない。このため、光が電極に当たらないように電極を形成するものである。
【００２１】
本発明に係るＭＥＭＳモジュールは、上記のいずれかのＭＥＭＳデバイスを搭載したものである。
上記のいずれかのＭＥＭＳデバイスを搭載したＭＥＭＳモジュールであるため、ワイヤボンディングによる配線が容易である。
【００２２】
また本発明に係るＭＥＭＳモジュールは、可動部に光を入射させるための開口部を有するものである。
ＭＥＭＳモジュールに、可動部に光を入射させるための開口部を設けることにより光の入射が可能になる。また、この開口部を電極がない部分に形成すれば光が反射等することなく可動部に入射できるようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
実施形態１．
図１は、本発明の実施形態１に係るＭＥＭＳデバイスを示した縦断面図である。本実施形態１では、波長可変光フィルタ（波長可変ファブリ・ペローフィルタとも呼ばれる）をＭＥＭＳデバイスの例として挙げている。図１に示すＭＥＭＳデバイスは、下部にホウ珪酸ガラス等からなる第１の基材１があり、第１の基材１の上面には金・クロム合金等からなる電極２が形成されている。電極２の中央部には、電極がない開口部２ａが設けられている。第１の基材１の上方にはシリコン等からなる可動基板３が接合されており、可動基板３は可動部３ａと外周支持部３ｂ及びヒンジ３ｃとからなっている。可動部３ａと外周支持部３ｂとは１又は複数のヒンジ３ｃによって繋がっている。なお、第１の基材１と可動基板３とは外周支持部３ｂの部分で接合されており、外周支持部３ｂと可動部３ａの下面には絶縁膜４が形成されている。可動基板３の外周支持部３ｂの上方には、ホウ珪酸ガラス等からなる第２の基材５が接合されている。第２の基材５の下部には凹部６が設けられており、この凹部６と可動基板３の下部の空間で空間部７が形成されている。第２の基板５の最外周部分は側面８となっており、図１では側面８の上部が外側に出ており段差状になっているものを示している。なお、第２の基板５は空間部７を閉鎖するように空間部７全体を覆っている。
【００２４】
図２は、図１に示すＭＥＭＳデバイスの上面図である。なお、第２の基材５の側面８の最外部は点線で示している。図２では、第１の基材１の左右の一部が第２の基材５の側面８よりも外側に突出している。また、電極２の一部、外周支持部３ｂの一部も第２の基材５の側面８よりも外側に突出している。なお、ここで第２の基材５の側面８より外側に突出しているとは、側面８の最外部の外側に突出していることをいう。また、第２の基材５の側面８より外側に突出している電極２と、側面８より外側に突出している外周支持部３ｂは重ならない部分を有しており、図２では電極２が左右に出た状態になっている。なお可動基板３は、可動部３ａの周囲に穴が開いており、ヒンジ３ｃを介して可動部３ａと外周支持部３ｂが繋がれた状態となっている。また、図２ではヒンジ３ｃが２本のものを示しているが、異なる本数であってもよい。
【００２５】
ここで、図１及び図２に示すＭＥＭＳデバイスの動作について説明する。電極２と可動部３ａの間には電圧が加えられている。可動部３ａに加えられる電圧は、外周支持部３ｂとヒンジ３ｃを介して供給される。このため、電極２と可動部３ａの間に加えられた電圧により静電力が発生し、可動部３ａが上下に変位する。光が第１の基材１の下側から入射し、電極２の開口部２ａを通って可動部３ａを透過して凹部６に入り、可動部３ａの上面と第２の基材５の凹部６側に設けられた反射膜（図示せず）の間で反射を繰り返す。このとき、この２つの反射膜の間の距離の干渉条件を満たさない波長の光は急激に減衰し、干渉条件を満たす波長の光のみが残る。そしてこの干渉条件を満たした光が、第２の基材５の上側から出射することにより特定の波長の光のみを選択して透過させることができる。なお、透過させる光の波長は可動部３ａが変位することで選択することができる。
【００２６】
図３は、図１及び図２に示すＭＥＭＳデバイスにワイヤーボンディングによって配線するときの図である。ＭＥＭＳデバイスは、接着剤１０によってＭＥＭＳモジュール１１に接合されており、ＭＥＭＳモジュール１１には開口部１２が設けられている。この開口部１２は、電極の開口部２ａの下部に電極２ａより若干広い面積で設けられており、可動部３ａに光が入射できるようになっている。このようなＭＥＭＳモジュール１１にＭＥＭＳデバイスを接合した後にワイヤーボンディングにより配線を行う。ワイヤーボンディングは、外周支持部３ｂの、第２の基材５の側面８よりも外側に突出した部分と、ＭＥＭＳモジュール１１に設けられた電極をワイヤーで繋げることにより行われる。このとき、外周支持部３ｂの側面８よりも外側に突出した部分にワイヤーを取付けるのにワイヤーボンダー１３を使用する。ワイヤーボンダー１３は超音波と電圧を利用してワイヤーを接合するものであり、外周支持部３ｂの真上からワイヤーボンダー１３を接触させなければワイヤーを接合することができない。外周支持部３ｂは、第２の基材５の側面８よりも外側に突出した部分を有するため、図３に示すようにワイヤーボンダー１３によって容易にワイヤーを接続することができる。同様に電極２にもワイヤーを接続するが、電極２は側面８よりも外側に突出した部分を有し、またこの突出した部分が外周支持部３ｂの側面８よりも突出した部分と重ならない部分を有するため、ワイヤーボンダー１３により容易にワイヤーを接続することができる。
なお、ワイヤーボンダー１３によってワイヤーボンディングがしやすいように、例えば外周支持部３ｂを側面８より５μｍ以上突出させ、電極２を側面８よりも１０μｍ以上突出させるのが望ましい。
【００２７】
本実施形態１では、電極２が設けられた第１の基材１の一部が、凹部６を有する第２の基材５の側面８よりも外側に突出し、電極２及び外周支持部３ｂの一部が、第２の基材５の側面８よりも外側に突出しているため、ワイヤーボンダー１３によって容易にワイヤーボンディングを行うことができる。また、第２の基材５の側面８よりも外側に突出している電極２が、第２の基材５の側面８よりも外側に突出している外周支持部３ｂと重ならない部分を有するため、電極２と外周支持部３ｂの両方にワイヤーボンディングが可能となる。
さらに、電極２に開口部２ａを設け、光の光路に電極２がないようにしているため、反射や屈折率の変化の問題がない。また、ＭＥＭＳモジュール１１には開口部１２が設けられているため、可動部３ａへの光の入射が可能となる。
【００２８】
本実施形態１では、ＭＥＭＳデバイスとして波長可変光フィルタを挙げているが、本実施形態１のＭＥＭＳデバイスの構造は、第１の基材１、電極２、可動基板３及び第２の基材５、凹部６等を有する他のＭＥＭＳデバイスにも適用することができる。例えば、ＯＡＤＭ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｄｄ  Ｄｒｏｐ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）では、図２に示すような可動基板３を有し、可動部３ａがヒンジ３ｃを軸として向きを変化させ、光のスイッチングを行う。
また本実施形態１では、電極２に開口部２ａを設けているが、可動部３ａの下部に電極の一部があって、光の光路と重ならなければよく、第１の基材１の上面に全面的に電極２を設ける必要はない。さらに、外周支持部３ｂの絶縁膜４はなくてもよく、この場合は電極２と外周支持部３ｂが接触しないようにすればよい。また、電極２及び外周支持部３ｂの一部が第２の基材の側面よりも外側に突出した部分を有し、これらが重ならないような部分があれば、ＭＥＭＳデバイスの構造は図１及び図２の構造には限られない。さらに、可動基板３には可動部３ａ、外周支持部３ｂ、及びヒンジ３ｃ以外の構成要素があってもよく、これらの部分は同一部材で形成しても、別部材で形成してもよい。また、第１の基材１の左右の一部を第２の基材５の側面８よりも外側に突出させ、電極２の一部、外周支持部３ｂの一部を第２の基材５の側面８よりも外側に突出させるのを、左側又は右側の片方だけにしてもよい。以上の応用例及び変形例は、以下に示す実施形態２のＭＥＭＳデバイス及び実施形態３の製造方法で得られるＭＥＭＳデバイスでも同様である。
【００２９】
実施形態２．
図４は、本発明の実施形態２に係るＭＥＭＳデバイスを示す縦断面図である。なお、図４に示すＭＥＭＳデバイスは、第２の基材５の側面８の形状を除いて、図１に示す実施形態１のＭＥＭＳデバイスと同様であり、同一の符号を用いている。
図４に示すＭＥＭＳデバイスでは、第２の基材５の側面８の下部が上部より外側に出ており段差状になっているものを示している。図４でも、電極２の一部、外周支持部３ｂの一部が第２の基材５の側面８よりも外側に突出している。なお、ここで第２の基材５の側面８より外側に突出しているとは、側面８の最外部の外側に突出していることをいう。なお、側面８に段差がなく、側面８がまっすぐになっていてもよい。
【００３０】
本実施形態２では、第２の基材５の側面８の下部が上部より外側に出ており段差状になっているため、図３に示すようなワイヤーボンダー１３によるワイヤーの接続の際に、外周支持部３ｂの側壁８よりも外側に突出した部分の面積が大きくなり、実施形態１よりもワイヤーボンディングが容易となる。
【００３１】
実施形態３．
図５は、本発明の実施形態３に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法の特にダイシング（切断）の工程を示した図である。図５では、図１に示す実施形態１の構造のＭＥＭＳデバイスをダイシングする工程を示している。なお、実施形態１と同一のものについては、同一の符号を用いる。
まず、接合基板２１とダイシングシート２２を接着したものを準備する（図５（ａ））。接合基板２１とは、第１の基材となる第１の部材２３、第２の基材５となる第２の部材２４及び可動基板３となる第３の部材２５を接合したもので、予め所定の形状に加工されたものを接合して作成する。このとき電極２等も形成しておく。接合基板２１の、ＭＥＭＳデバイスとなる部分の間には空隙２６が設けられており、第２の基材５となる部分の側面８から突出した電極２及び外周支持部３ｂを収納する状態になっている。また空隙２６に収納された電極２は、個々のＭＥＭＳデバイスの電極２となる部分の間に間隙２７が設けられている。
なお、図５では第３の部材２５をＭＥＭＳデバイス１個分ずつに分けて接合しているが、これらが繋がった第３の部材２５を接合して、第１の部材２３又は第２の部材２４を切断するときに一緒に切断してもよい。また、図５では１つの接合基板２１から２つのＭＥＭＳデバイスを切り出す場合を示しているが、３つ以上又は１つのＭＥＭＳデバイスを切り出す場合にも本実施形態３のダイシング方法を適用できる。
【００３２】
次に、比較的幅の広いダイシングソー３０で、第２の部材２４の間隙２６のほぼ中央に当たる部分を切断する（図５（ｂ））。このとき、第１の部材２３は切断しないようにする。また、これと同様に第２の部材２４の端部も切断しておく。
その後、第２の部材２４を切断したダイシングソー３０よりも幅の狭いダイシングソー３１を使用して第１の部材２３及びダイシングシートを切断する（図５（ｃ））。このとき、間隙２７の部分を切断するようにする。間隙２７はダイシングソー３１で切断する線に沿ってダイシングソー３１の幅よりも広い幅で、第１の部材２３を切断するときにダイシングソー３１（刃）が電極２に当接しないように設けておく。また必要があるときは、第１の部材２３の端部も切断する。このようにして、ＭＥＭＳデバイスが接合基板２１から切り出され、最後にダイシングシート２２を外してＭＥＭＳデバイスが完成する。
なお、図５（ｂ）及び図５（ｃ）のような切断は少なくとも１方向について行えばよく、図５の紙面と平行な方向の切断は、例えば幅の狭いダイシングソーで接合部材２１とダイシングシート２２を１度に切り出してもよい。また間隙２７の幅は、一般的なダイシングソーの幅を考慮して、例えば２μｍ以上の幅で設けるのが望ましい。
【００３３】
本実施形態３では、第１の部材２３、第２の部材２４及び第３の部材２５を接合した後に切断（ダイシング）を行いＭＥＭＳデバイスを切り出すため、第２の部材２４が保護層となってダイシングの際の流水から可動部３ａ等を保護することができる。
また、接合基板２１のＭＥＭＳデバイスとなる部分の間に、第２の基材５となる部分の側面８から突出した電極２及び外周支持部３ｂの一部を収納する空隙２６を形成するため、この空隙２６の部分をダイシングソーにより切断すれば電極２及び外周支持部３ｂが外部に露出し、容易にワイヤボンディングを行うことができる。
さらに、空隙２６に収納された電極２に、第１の部材２３を切断するときに使用するダイシングソー３１の幅よりも幅の広い間隙を設け、第１の部材２３を切断するときに使用するダイシングソー３１が当接しないようにしているため、切り屑が飛び散りショートの原因となったり、ダイシングソー３１に金属が付着することがない。
また、第２の部材２４を切断するのに使用するダイシングソー３０の幅を広くして、第１の基材となる部材を切断するのに使用するダイシングソー３１の幅を狭くしているため、容易に第１の基材１の一部が、第２の基材５の側面よりも外側に突出するようなＭＥＭＳデバイスを切り出すことができる。
【００３４】
なお、第２の部材２４を切断するときに、幅の狭いダイシングソーを使用して２度に分けて切断すれば、図５と同様の構造のＭＥＭＳデバイスを切り出すことができる。また図５（ｂ）において、ダイシングソー３０の幅を適当に設定すれば、側面８に段差がなく側面８がまっすぐな状態のＭＥＭＳデバイスや、図４に示すような側面８の下部が上部より外側に出ており段差状になっているものを切り出すことができる。
【００３５】
なお、本発明では光学的なＭＥＭＳデバイス及びその製造方法並びにＭＥＭＳモジュールについて示したが、本発明の実施形態と同様のものであれば、光学的な用途以外のＭＥＭＳデバイス及びその製造方法並びにＭＥＭＳモジュールにも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施形態１に係るＭＥＭＳデバイスを示す縦断面図。
【図２】図１に示すＭＥＭＳデバイスの上面図。
【図３】ＭＥＭＳデバイスにワイヤーボンディングで配線する図。
【図４】実施形態２に係るＭＥＭＳデバイスを示す縦断面図。
【図５】実施形態３に係るＭＥＭＳデバイスの製造工程を示した図。
【符号の説明】
【００３７】
１  第１の基材、２  電極、２ａ  開口部、３  可動基板、３ａ  可動部、３ｂ  外周支持部、３ｃ  ヒンジ、４  絶縁膜、５  第２の基材、６  凹部、７  空間部、８  側面、１０  接着剤、１１  ＭＥＭＳモジュール、１２  開口部、１３  ワイヤーボンダー、２１  接合基板、２２  ダイシングシート、２３  第１の部材、２４  第２の部材、２５  第３の部材、２６  空隙、２７  間隙、３０  ダイシングソー、３１  ダイシングソー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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