(57)【要約】【課題】  有機ＥＬディスプレイパネルの構成部材をエッチング液によって損傷させることなく、エッチング液に浸漬してガラス基板を薄型化することが可能な有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法及び有機ＥＬディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法、並びにこれらの方法を使用した有機ＥＬディスプレイパネル用ガラス基板及び有機ＥＬディスプレイの提供。【解決手段】  ガラス基板上の有機層等の形成物が内面に配置されるとともに、この形成物の外周を封止しつつ２枚のガラス基板を貼り合せた後、ガラス基板をエッチング液で研磨し、次いで、外周封止を開封する工程によりガラス基板を薄型化する。研磨は、エッチング液による研磨に変えて、研磨剤を使用して機械的に研磨する方法をとることができる。ガラス基板の薄型化は、ＥＬディスプレイの製造工程中に取りいれることが可能である。薄型化されたガラス基板を使用して、有機ＥＬディスプレイパネルを製造する事が可能であり、この製造されたパネルを使用して、有機ＥＬディスプレイを製造する事ができる。【選択図】  図２
2005222789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板に透明電極層を形成する工程、有機層を形成する工程及び電極層を形成する工程の後、前記ガラス基板上の形成物を封止する工程を備える有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、前記工程のいずれかの工程の前後に、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ貼り合わされた前記ガラス基板を研磨し、次いで前記外周封止を開封してガラス基板の貼り合せを分離する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
ガラス基板の上に透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成された有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法であって、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ貼り合わされた前記ガラス基板を研磨し、次いで前記外周封止を開封してガラス基板の貼り合せを分離することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法。
【請求項３】
請求項１に記載の製造方法によって製造されたディスプレイパネルを使用した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
【請求項４】
請求項２に記載の薄型化方法によって薄型化されたガラス基板。
【請求項５】
請求項４に記載のガラス基板を使用した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
有機ＥＬＤパネルの製造方法、有機ＥＬＤパネル用ガラス基板の薄型化方法、有機ＥＬＤパネル用ガラス基板及び有機ＥＬＤに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬＤには、ガラス基板上に透明電極等を形成し、この形成物を封止したガラス基板が内蔵されている。図３は、有機ＥＬＤパネルの一例を表した概略図であり、図３（ａ）は、有機ＥＬＤパネルの斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ間断面模式図である。有機ＥＬＤパネルは、ガラス基板５の一表面に透明電極層6、正孔輸送層７、有機発光層8、電子輸送層９及び金属電極層１０を順次積層したガラス基板上の積層物を有機膜と無機膜のコンバインド膜１１で封止した構造をとっている。そして、透明電極層６からは、引き出し端子１２が、金属電極層１０からは、引き出し端子１３が封止膜１１から露出し、外部電源と接続できるようになっている。
【０００３】
従来から電子機器の薄型化が進められており、有機ＥＬＤもこの薄型化に対応することが求められている。有機ＥＬＤを薄型化するには、有機ＥＬＤパネルの構成部材の一つを薄型化することによって図ることができ、ガラス基板を薄型化することによっても有機ＥＬＤの薄型化を図ることが可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、有機ＥＬＤパネルを、この構成部材の一つであるガラス基板の薄型化を図りつつ製造する方法については、全く開示されておらず、有機ＥＬＤパネルのガラス基板を薄型化しつつ有機ＥＬＤ用パネルを製造することが可能な方法が提供されることが要望されている。
【０００５】
ところで、有機ＥＬＤパネル用ガラス基板は、ガラスによって構成されているので、ガラス溶解性の水溶液であるエッチング液にガラス基板を浸漬することによってガラス基板の薄型化を図ることが可能である。しかし、有機ＥＬＤパネルに使用されている正孔輸送層、有機発光層及び電子輸送層等の有機層は、エッチング液に含まれている水分にさらされれば、激しく劣化し、ダークスポット（黒点非表示欠陥）が発生・拡大する。そのため、有機層が形成されたガラス基板をエッチング液に浸漬することができず、ガラス基板を薄型化することができない。
【０００６】
また、たとえガラス基板上に有機層及び電極層を形成した後、封止膜等で有機層等が封止されていても、透明電極層及び電極層からの引き出し端子が封止膜等から露出した状態であるため、この端子がエッチング液に接触すれば損傷を受けることになる。つまり、透明電極層及び電極層から引き出されている端子がエッチング液に接触することがないようにしなければ、引き出されている端子がエッチングされて損傷することになる。
【０００７】
上述の事情に鑑み、本発明は、エッチング液に浸漬してガラス基板を薄型化しＥＬＤパネルの薄型化を図ることが可能で、しかも、エッチング液によってガラス基板上に形成されている有機層、並びに透明電極層及び電極層からの引き出し端子が損傷することのない有機ＥＬＤパネルの製造方法及び有機ＥＬＤパネル用ガラス基板の薄型化方法、並びにこれらの方法を使用した有機ＥＬＤパネル用ガラス基板及び有機ＥＬＤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ガラス基板に透明電極層を形成する工程、有機層を形成する工程及び電極層を形成する工程の後、前記ガラス基板上の形成物を封止する工程を備える有機ＥＬＤパネルの製造方法であって、前記工程のいずれかの工程の前後に、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ貼り合わされた前記ガラス基板を研磨し、次いで前記外周封止を開封してガラス基板の貼り合せを分離する工程を有することを特徴とする有機ＥＬＤパネルの製造方法である。
【０００９】
また本発明は、ガラス基板の上に透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成された有機ＥＬＤパネル用ガラス基板の薄型化方法であって、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ貼り合わされた前記ガラス基板を研磨し、次いで前記外周封止を開封してガラス基板の貼り合せを分離することを特徴とする有機ＥＬＤパネル用ガラス基板の薄型化方法である。
【００１０】
前記ガラス基板の貼り合せは、前記ガラス基板上の形成物の外周を貼り合せテープで囲って前記ガラス基板を貼り合せた後、封止樹脂等の封止剤で封止することが好適である。
【００１１】
本発明は、前記製造方法によって製造されたパネルを使用した有機ＥＬＤである。
【００１２】
また、本発明は、前記薄型化方法によって薄型化されたガラス基板及びこのガラス基板を使用した有機ＥＬＤである。
【発明の効果】
【００１３】
上記のように構成された発明によれば、貼り合せたガラス基板を薄型化するので、最終製品となるディスプレイの薄型化が可能であり、２枚のガラス基板内が封止された状態でガラス基板を研磨してガラス基板を薄型化するので、貼り合せガラス基板の外界に存在する水分等によって、有機層や電極引き出し端子等が劣化又は損傷することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１５】
本発明は、ガラス基板に透明電極層を形成する工程、有機層を形成する工程及び電極層を形成する工程の後、前記ガラス基板上の形成物を封止する工程を経ることによって行われる。本発明は、２枚のガラス基板を貼り合せた後、この貼り合せたガラス基板を研磨する工程を有する。本発明の透明電極層形成工程、有機層形成工程、電極層形成工程及び封止工程は、通常の方法をとることによって行うと良い。
【００１６】
本発明の２枚のガラス基板を貼り合せた後、この貼り合せたガラス基板を研磨する工程は、透明電極層形成工程、有機層形成工程、電極層形成工程及び封止工程のいずれかの工程の前後に行われる。
【００１７】
２枚のガラス基板を貼り合せた後、この貼り合せたガラス基板を研磨する工程は、ガラス基板上の形成物を封止しつつ貼り合せ、ガラス基板を研磨及びガラス基板の貼り合せを分離することを順次行うことによってなされる。以下、図を参照しつつ、この工程を示す。
【００１８】
図１は、複数のＥＬ素子２を均等配置したＥＬＤパネル用ガラス基板１を表した図である。図１（ａ）は、平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ間断面模式図である。このガラス基板１上に配置したＥＬ素子２は、透明電極層、並びに正孔輸送層、発光層及び電子輸送層等の有機層、並びに電極層のうち一種又は二種以上が形成されたものである。また、さらに封止膜等の封止層が形成されていても良い。
【００１９】
図２は、図１のＥＬＤパネル用ガラス基板2枚を貼り合せて薄型化する進行状況を表した断面模式図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、ガラス基板上の形成物を封止しつつ貼り合せる進行状況を表したものであり、図２（ｄ）は、ガラス基板が研磨される進行状況を表したものであり、図２（ｅ）は、ガラス基板の貼り合せを分離した状況をあらわしたものである。
【００２０】
２枚のＥＬ素子形成済みガラス基板の貼り合せは、図２（ａ）、（ｂ）に図示したように進行する。図２（ａ）は、ＥＬ素子２の周囲を両面接着可能なテープ３で囲んだ状態を表した図であり、ガラス基板１ａ上の全てのＥＬ素子２は、テープ３で囲まれる。図２（ｂ）は、ガラス基板１ａと同じＥＬ素子形成工程を経たＥＬ素子２が形成されたガラス基板１ｂを、先にテープ３で囲んだガラス基板１ａに貼り合せた状態を表した図である。この貼り合せは、ガラス基板１ａとガラス基板１ｂ上に形成されているＥＬ素子２が、貼り合わされたガラス基板の内面に配置するように行われる。
【００２１】
図２（ｃ）は、図２（ｂ）の貼り合せたガラス基板の内部を封止剤４で封止した状態を表したものである。封止は、テープ３の外周を封止することによって行われる。封止剤は、硬化樹脂によって行われ、好適には紫外線硬化型封止樹脂で封止を行うことである。また、後述するエッチングを酸性エッチング液を使用して行う場合には、耐酸性封止樹脂を選択して封止することになる。流動性がある液状の封止樹脂を使用して封止しても、テープ３によって貼り合わされたガラス基板１ａとガラス基板１ｂの内部空間に封止樹脂が流入することが防止されることになるので、封止樹脂がＥＬ素子２に付着することがない。
【００２２】
図２（ａ）〜（ｃ）のガラス基板を貼り合せ封止する工程の間は、水分が貼り合せたガラス基板内部に残存しないよう、減圧低湿度の状況下で行うことが好適である。
【００２３】
図2（ｄ）は、研磨によってガラス基板１ａ、１ｂが研磨される進行状況を示した図であり、図２（ｃ）の貼り合わされたガラス基板１ａ、１ｂをエッチング液に浸漬することによってガラス基板１ａ、１ｂが研磨されて薄型化する。
【００２４】
エッチング液には、ガラス溶解性の水溶液が使用され、フッ化アンモニウム、フッ化カリウム、フッ化ナトリウム等のフッ化物を一種又は二種以上含有した水溶液を使用すれば良く、この水溶液には、無機酸、有機酸及び界面活性剤を一種又は二種以上添加していても良い。
【００２５】
エッチング液による研磨を行うときであっても、貼り合せガラス基板内部は、封止剤で内部が封止された状態にあるため、その内部に研磨液が侵入することがなく、ガラス基板の薄型化過程でＥＬ素子が損傷を受けることはない。
【００２６】
図２（ｅ）は、図２（ｄ）のガラス基板１ａ、１ｂの貼り合せを分離した状況を表した図である。ガラス基板１ａ、１ｂの貼り合せの分離は、ガラス基板１ａ、１ｂのテープ３及び封止剤４を含む側端部分を切断することによって、ガラス基板１ａ、１ｂからテープ３及び封止剤４が除去されることになる。この切断によるテープ３等の除去を行うまで、貼り合せたガラス基板１ａ、１ｂの内部は、外界の水分と接することがなく、水分の存在によって有機層にダークスポットが発生することがない。なお、テープ３等を含むガラス基板の側端部分の切断は、適宜、ガラス基板１ａ、１ｂ間に両基板を支持するためのスペーサーを挿入して行われる。
【００２７】
テープ３等の除去を行った後に、封止膜等によってＥＬ素子の封止を行うことにより、有機ＥＬＤパネルが製造され、このパネルを使用してＥＬＤが製造される。
【００２８】
上記実施形態では、ＥＬ素子が、複数ガラス基板上に形成された場合のガラス基板を薄型化するものであるが、ＥＬ素子が単数形成されているものであっても良い。
【００２９】
また、ガラス基板上のＥＬ素子がガラスキャップやメタルキャップ等の封止キャップによって封止されているガラス基板を貼り合せて、ガラス基板を研磨薄型化することもできる。この場合、ガラス基板上に突出する封止キャップの高さのため、２枚のガラス基板を両面接着可能なテープで貼り合せることが困難なときは、両面接着可能なテープを積層して２枚のガラス基板を貼り合せるか、２枚の両面接着可能なテープの間に適宜なガラス基板間支持部材を介在させて２枚のガラス基板を貼り合せると良い。
【００３０】
また、上記実施形態では、２枚のガラス基板をテープを使用して貼り合せた後に封止剤を使用して貼り合せガラス板内部を封止しているが、テープに変えて、直接封止樹脂で２枚のガラス基板を貼り合せても良い。
【００３１】
また、ガラス基板の研磨を、エッチング液に貼り合せガラス基板を浸漬することに変えて、研磨剤等を使用して機械的に研磨することを行っても良い。この機械的研磨においても、研磨中にガラス基板の外界に存在するガラス粉や研磨剤が貼り合せガラス基板内に侵入することが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】複数のＥＬ素子を均等配置したＥＬＤパネル用ガラス基板を表した図である。
【図２】図１のＥＬＤパネル用ガラス基板2枚を貼り合せて薄型化する進行状況を表した断面模式図である。
【図３】有機ＥＬＤパネルの一例を表した概略図である。
【符号の説明】
【００３３】
１、１ａ、１ｂ  ガラス基板
２  ＥＬ素子
３  テープ
４  封止剤
【図１】
2005222789.tif 000003
【図２】
2005222789.tif 000004
【図３】
2005222789.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成16年11月30日(2004.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
ガラス基板に透明電極層を形成する工程、有機層を形成する工程及び電極層を形成する工程の後、前記ガラス基板上の形成物を封止する工程を備える有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、
前記工程のいずれかの工程の後に、２枚のガラス基板を貼り合せた後、前記ガラス基板を研磨し、次いで前記ガラス基板の貼り合わせの分離を行なう工程を備え、
前記２枚のガラス基板の上には、透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成されており、
前記貼り合わせは、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ行なわれ、
前記ガラス基板の貼り合わせの分離は、前記外周封止を開封することにより行なわれることを特徴とする
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
２枚のガラス基板を貼り合せた後、前記ガラス基板を研磨し、次いで前記ガラス基板の貼り合わせの分離を行なう有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法であって、
前記２枚のガラス基板の上には、透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成されており、
前記貼り合わせは、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ行なわれ、
前記ガラス基板の貼り合わせの分離は、前記外周封止を開封することにより行なわれることを特徴とする
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、ガラス基板に透明電極層を形成する工程、有機層を形成する工程及び電極層を形成する工程の後、前記ガラス基板上の形成物を封止する工程を備える有機ＥＬＤパネルの製造方法であって、前記工程のいずれかの工程の後に、２枚のガラス基板を貼り合せた後、前記ガラス基板を研磨し、次いで前記ガラス基板の貼り合わせの分離を行なう工程を備え、前記２枚のガラス基板の上には、透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成されており、前記貼り合わせは、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ行なわれ、前記ガラス基板の貼り合わせの分離は、前記外周封止を開封することにより行なわれることを特徴とする有機ＥＬＤパネルの製造方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また本発明は、２枚のガラス基板を貼り合せた後、前記ガラス基板を研磨し、次いで前記ガラス基板の貼り合わせの分離を行なう有機ＥＬＤパネル用ガラス基板の薄型化方法であって、前記２枚のガラス基板の上には、透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成されており、前記貼り合わせは、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ行なわれ、前記ガラス基板の貼り合わせの分離は、前記外周封止を開封することにより行なわれることを特徴とする有機ＥＬＤパネル用ガラス基板の薄型化方法である。
【手続補正書】
【提出日】平成16年12月17日(2004.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板に透明電極層を形成する工程、有機層を形成する工程及び電極層を形成する工程の後、前記ガラス基板上の形成物を封止する工程を備える有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、
前記工程のいずれかの工程の後に、２枚のガラス基板を貼り合せた後、前記ガラス基板を研磨し、次いで前記ガラス基板の貼り合わせの分離を行なう工程を備え、
前記２枚のガラス基板の上には、透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成されており、
前記貼り合わせは、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ行なわれ、
前記ガラス基板の貼り合わせの分離は、前記外周封止を開封することにより行なわれることを特徴とする
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
２枚のガラス基板を貼り合せた後、前記ガラス基板を研磨し、次いで前記ガラス基板の貼り合わせの分離を行なう有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法であって、
前記２枚のガラス基板の上には、透明電極層、有機層、電極層及び封止層のうち一種又は二種以上が形成されており、
前記貼り合わせは、前記ガラス基板上の形成物が内面に配置されるとともに前記形成物の外周が封止されつつ行なわれ、
前記ガラス基板の貼り合わせの分離は、前記外周封止を開封することにより行なわれることを特徴とする
有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル用ガラス基板の薄型化方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬＤパネルの製造方法、および、有機ＥＬＤパネル用ガラス基板の薄型化方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】