(57)【要約】【課題】多層配線板の積層において、配線板を複数枚積層するために要する時間を短くでき、かつ、ボイドの発生を防止できる多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】被接続用配線板に対して、接続用配線板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、被接続用配線板および接続用配線板をチャンバー内に設けられた一対の加圧ステージに載置し、位置合せして積層を行う工程を含み、前記チャンバー内が、少なくとも１ユニットの多層配線板を製造する間、減圧雰囲気に保持されることを特徴とする多層配線板の製造方法。前記加圧ステージの少なくとも一方が、被接続用配線板および／または接続用配線板を静電チャックにより保持する機能を有するものでる。【選択図】図１
2005019559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接続用配線板に対して、接続用配線板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、
被接続用配線板および接続用配線板をチャンバー内に設けられた一対の加圧ステージに載置し、位置合せして積層を行う工程を含み、前記チャンバー内が、少なくとも１ユニットの多層配線板を製造する間、減圧雰囲気に保持されることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記加圧ステージの少なくとも一方が、被接続用配線板および／または接続用配線板を静電チャックにより保持する機能を有するものである請求項１に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記加圧ステージの少なくとも一方が、加熱する機能を有するものである請求項１または２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
少なくとも１ユニットの多層配線板を製造するための被接続用配線板と接続用配線板とが、前記チャンバー内に、予め、静置される請求項１〜３のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
前記加圧ステージを設けたチャンバーが、大気圧雰囲気と減圧雰囲気とに調整可能な圧力調整チャンバーを隣接して有し、接続用配線板を前記圧力調整チャンバー内に大気圧雰囲気において静置した後、減圧雰囲気とし、前記接続用配線板を、減圧雰囲気に保持した前記加圧ステージを設けたチャンバー内に移送する工程を含む請求項１〜４のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】
前記接続用配線板が、絶縁層、前記絶縁層と少なくとも一方の面を接する導体回路、および前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストを有してなる請求項１〜５のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層の少なくとも一方の面に接着剤層が形成されてなる請求項６に記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層配線板の製造方法として、接着剤層を介して、複数枚の片面配線板を、一括で熱圧着して製造する方法がある。多層配線板の各層間の導通をとる手段としては、一括積層後スルーホールを形成し層間導通をとる方法と、相対する配線板に接合用金属層が形成された層間導通用ビアとランドを形成し、熱圧着して層間の導通をとる方法が挙げられる。どちらの方法を採用するにしても、大気圧雰囲気で配線板を積層することは、接着剤層と片面配線板との間にボイドを噛むこととなり、接着剤層の硬化時やはんだリフロー時に配線板の割れやうねりの原因となり、信頼性が低下することになる。
【０００３】
前記ボイドを抑制する方法としては、真空プレス等を用いて、減圧雰囲気で圧着することが多いが、接着剤層が、例えば、微粘着性を有する場合には、大気中で位置合わせし仮圧着を行っても、微粘着性を有することによりボイドを噛んでしまう。その状態から減圧雰囲気にして圧着を行っても、ボイドが抜けきらない問題点がある。また、接着剤層に微粘着性がない場合においても、接着剤層と配線板との間のギャップが小さいため、減圧雰囲気に静置しても、そのギャップに存在する大気が抜けきらない場合、ギャップに存在する大気はボイドとなってしまう。
【０００４】
一方、液晶表示素子の製造において、所定の圧力に調整された雰囲気内で、静電チャックにより、液晶素子用基板を位置合わせし、定盤に固定し、加圧を行う方法がある（例えば、特許文献１参照。）。この方法によれば、真空槽内に上下一対の定盤と認識用カメラとを備えた基板貼り合せ装置を用い、液晶を滴下した基板を下方の定盤に設置し、他方の基板を上方の定盤に設けた静電チャックに吸着させた後、真空槽内を所定の圧力に減圧し、上下定盤を加圧しながら基板を貼り合わせ、基板に予め形成したマーカーの位置整合をとり、真空槽内を大気圧に戻した後、両基板間に配置されたシール材のみに紫外線を照射して硬化させることにより液晶表示素子が得られる。
【０００５】
このように、静電チャックを有する定盤を用い、液晶素子用基板を、ジョンセン・ラーベック力やクーロン力等の吸着力により、吸着面全体で保持することで、減圧雰囲気下での液晶素子用基板の固定を可能とし、貼り合わせ時に、液晶素子用基板間の空気噛みや変形、損傷を防ぐことができる。
【０００６】
これを多層配線板の製造方法に応用することで、すなわち、片面配線板を静電チャックにより固定（吸着）し、位置合せを行った後、圧着する工程を複数回繰り返すことで、多層配線板を得ることができる。
【０００７】
しかしながら、上記の方法では、定盤に設けた静電チャックにより片面配線板を固定し、真空槽内を所定の圧力に減圧した後に、片面配線板に予め形成したマーカーの位置整合をとり、上下定盤を加圧しながら片面配線板を貼り合わせ、真空槽内を大気圧に戻す工程となるため、片面配線板を複数枚積層する場合には、このような圧力調整工程を繰り返す必要があり、生産性に問題点がある。減圧するために要する時間を短くする方法としては、減圧に使用する真空ポンプの排気速度を大きくする方法があるが、真空槽内の風速が大きくなるため、静電チャックに固定された片面配線板が定盤から外れたり、位置がずれたりするという問題が生じる。大気圧に戻すために要する時間を短くする方法としては、大気圧リーク配管の直径を大きくしたり、コンプレッサーで強制的に大気を送り込む方法が考えられるが、真空槽内の風速が大きくなるため、上記と同様の問題が生じる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−６６１６３号公報（第２頁）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決すべく、多層配線板の積層において、配線板を複数枚積層するために要する時間を短くでき、かつ、ボイドの発生を防止できる多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
１．  被接続用配線板に対して、接続用配線板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、被接続用配線板および接続用配線板をチャンバー内に設けられた一対の加圧ステージに載置し、位置合せして積層を行う工程を含み、前記チャンバー内が、少なくとも１ユニットの多層配線板を製造する間、減圧雰囲気に保持されることを特徴とする多層配線板の製造方法、
２．  前記加圧ステージの少なくとも一方が、被接続用配線板および／または接続用配線板を静電チャックにより保持する機能を有するものである第１項に記載の多層配線板の製造方法、
３．  前記加圧ステージの少なくとも一方が、加熱する機能を有するものである第１項または第２項に記載の多層配線板の製造方法、
４．  少なくとも１ユニットの多層配線板を製造するための被接続用配線板と接続用配線板とが、前記チャンバー内に、予め、静置される第１項〜第３項のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
５．  前記加圧ステージを設けたチャンバーが、大気圧雰囲気と減圧雰囲気とに調整可能な圧力調整チャンバーを隣接して有し、接続用配線板を前記圧力調整チャンバー内に大気圧雰囲気において静置した後、減圧雰囲気とし、前記接続用配線板を、減圧雰囲気に保持した前記加圧ステージを設けたチャンバー内に移送する工程を含む第１項〜第４項のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
６．  前記接続用配線板が、絶縁層、前記絶縁層と少なくとも一方の面を接する導体回路、および前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストを有してなる第１項〜第５項のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
７．  前記絶縁層の少なくとも一方の面に接着剤層が形成されてなる第６項に記載の多層配線板の製造方法、
を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明は、被接続用配線板と接続用配線板とを、チャンバー内に設けられた一対の加圧ステージに、それぞれ載置し、前記被接続用配線板と前記接続用配線板とを位置合せして積層を行う工程を必要回数繰り返すことで、被接続用配線板上に複数枚の接続用配線板を積層した多層配線板を得ることができるものであり、その最大の特徴は、多層配線板を得るための工程において、少なくとも１ユニットの多層配線板を製造する間は、前記一対の加圧ステージを設けたチャンバー内の雰囲気が減圧雰囲気下に保持されることで、前記チャンバー内において、従来技術のように減圧雰囲気と大気雰囲気との調整が交互に繰り返されないため、多層配線板の製造時間を大幅に短縮できることにある。
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１３】
図１〜図３は、本発明の第１の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【００１４】
本発明に用いる多層配線板を製造する装置は、減圧雰囲気に調整することができるチャンバー内に一対の加圧ステージを具備した装置であり、図１（ａ）を用いて、装置の一例を示すと、密閉されたチャンバー１１０内に、一対の加圧ステージ１１１、１１２を具備した装置である。前記一対の加圧ステージ１１１、１１２は、機械チャック、静電チャックおよび粘着フィルムによるチャック等のように、配線板（接続用配線板１０１ａ、被接続用配線板１０２）を固定（チャック）するための機能を具備するものである。また、前記一対の加圧ステージの内、上方の加圧ステージ１１１は下降することで、配線板を加圧する機能を具備するものであればよいが、下方の加圧ステージ１１２が上昇して加圧する機構を具備するものでも構わない。前記配線板を積層する際に加熱が必要な場合には、上下の加圧ステージ１１１、１１２の少なくとも一方に加熱する機能を具備しても良い。前記チャンバー１１０内に、少なくとも１ユニットの多層配線板を製造するために必要な接続用配線板を保管できるマガジン１２０を具備しても良い。また、位置合せ積層に使用する認識カメラ（図示せず）を具備することが好ましい。
【００１５】
続いて、本発明の工程を詳細に説明する。まず、接続用配線板１０１ａおよび被接続用配線板１０２を、ぞれぞれ、加圧ステージ１１１および１１２に載置する（図１（ａ））。接続用配線基板１０１ａは上方の加圧ステージに載置するにあたり、機械チャック、静電チャックおよび粘着フィルムによるチャック等で固定する。被接続用配線板１０２は下方の加圧ステージに載置するため、被接続用配線板１０２の重力により加圧ステージから落ちることはないが、同様の方法で固定することが好ましい。配線板にうねりや凹凸等がある場合には、配線板の全面で固定可能な静電チャック、粘着フィルムによるチャック等が好ましい。特に、静電チャックの場合は、電圧を印加して吸着力を発現するため、電圧を変化させることで吸着力の強さを変化させ、電圧を０Ｖとすることで吸着を解除することができることから、非常に好適である。また、静電チャック機構を有する加圧ステージ１１１、１１２に電圧を印加することにより、前記配線板の導体部分と静電チャック機構の電極間には導体部分の電荷の移動によるクーロン力が発現し、前記配線板の絶縁層と静電チャック機構の電極間には絶縁層の誘電分極によるクーロン力が発現し吸着力が得られるため、配線板は全面で吸着され、たわみなく平坦に固定することが可能となる。
【００１６】
静電チャック機構が有する電極のタイプとしては、単極型、双極型および櫛型などがあるが、これらの内、単極型においては、吸着物を接地する、あるいはプラズマ雰囲気にするなどの処置が必要なため、双極型または櫛型の電極を用いるのが好ましい。さらに好ましくは、櫛型の電極である。また、正負の電極の幅と間隔が狭ければ狭いほど、配線板の導体部分が正負の電極間と交差し易くなることから、電荷の移動によるクーロン力が発現し易くなり、低い電圧の印加で配線板を固定することができる。静電チャック機構が有する誘電体層の材質としては、高分子系とセラミック系が挙げられるが、高分子系の誘電体層では加熱時に寸法変化が生じて、寸法位置精度を低下させる恐れがあるため、窒化硼素やＡｌ２Ｏ３などのセラミック系の誘電体層を用いるのが好ましい。
【００１７】
静電チャック機構の電極へ印加する電圧としては、配線板が固定される程度の吸着力を生じる電圧でよいが、電圧を高くすると、発熱や放電によって、配線板が損傷する問題が生じる場合がある。したがって、配線板の材質、面積、質量、厚み、導体回路が表面に露出している割合および導体回路のパターン等も加味して、印加する電圧を決定すればよい。
【００１８】
ここで、上下の加圧ステージ１１１、１１２に載置された接続用配線板１０１ａおよび被接続用配線板１０２に設けられた位置合せ用マークを認識カメラ（図示せず）により認識し、必要に応じて、上下の加圧ステージの少なくとも一方の位置を調整することで、接続用配線板１０１ａおよび被接続用配線板１０２の位置合せをしておく。従って、加圧ステージの少なくとも一方には、位置を微調整するための機能を具備しておくことが好ましい。
【００１９】
また、多層配線板を製造する間、チャンバー１１０内を減圧雰囲気にするが、減圧雰囲気として、真空度の好ましい下限は１０−４Ｐａであり、より好ましい下限は１０−２Ｐａである。真空度の好ましい上限は５００Ｐａであり、より好ましい上限は２００Ｐａである。ここで、「多層配線板を製造する間」とは、少なくとも、１枚目の接続用配線板を被接続用配線板に圧着する工程から、最後の接続用配線板を被接続用配線板に圧着する工程まで、すなわち、１ユニットの多層配線板を製造するために必要な接続用配線板を全て積層する間を示すものである。
【００２０】
また、チャンバー１１０内に、少なくとも１ユニットの多層配線板を製造するために必要な接続用配線板を静置（保管）しておく必要がある。これは、少なくとも１ユニットの多層配線板を製造する間は、チャンバー１１０内を減圧雰囲気に保持しておくためである。１ユニットの多層配線板に必要な枚数の接続用配線板をチャンバー内に保管しておく方法としては、図１（ａ）に示したマガジン１２０等を使用する方法が挙げられる。マガジン１２０の各段には、接続用配線板が保管されており、上下のいずれか一方から使用する順に保管することで、積層順序を間違えることなく、確実に使用することができる。
【００２１】
次に、上方の加圧ステージ１１１を下降させることで、接続用配線板１０１ａおよび被接続用配線板１０２を加圧する（図１（ｂ））。接続用配線板１０１ａおよび／または被接用続配線板１０２が、常温で微粘着性を有する場合や、加圧により接着性を発現する場合には、この工程により、接続用配線板１０１ａと被接続用配線板１０２とを接着することができる。接続用配線板１０１ａおよび／または被接続用配線板１０２が、加熱により接着性を発現する場合には、上下の加圧ステージ１１１、１１２の少なくとも一方を加熱することで、接続用配線板１０１ａと被接続用配線板１０２とを接着することができる。一般的には、接続用配線板１０１ａおよび被接続用配線板１０２の少なくとも一方に接着剤層を形成しておくことで、両者を接着することができる。あるいは、接続用配線板１０１ａおよび被接続用配線板１０２の少なくとも一方に、ディスペンサー等を用いて接着剤層を形成することもできる。
【００２２】
前記加圧時の圧力や加熱時の温度としては、接続用配線板１０１ａおよび／または被接続用配線板１０２が有する接着性に応じて、設定すればよい。ただし、圧力が低すぎると前記配線板の全面の接着が確実に行われず、圧力が高すぎると加圧による各層間の位置ずれや横滑り等が生じてしまう。好ましい圧力の下限は１ｋＰａであり、より好ましい下限は５ｋＰａであり、さらには好ましい下限は１０ｋＰａである。好ましい圧力の上限は１ＭＰａであり、より好ましい上限は５００ｋＰａであり、さらに好ましい上限は１００ｋＰａである。
【００２３】
一方、圧着時の温度については、温度が高すぎると積層される配線板の膨張差による位置ずれが生じたり、接着剤層の粘度が低下することにより、接着の際に接着剤層がはみ出したりしてしまう。常温より低い温度については、加圧ステージに冷却機能を具備することで実現可能ではあるが、冷却により接着性を発現するような接着剤は考えにくいため、一般的には不要である。好ましい温度の下限は１５℃であり、より好ましい下限は２５℃であり、さらには好ましい下限は４０℃である。好ましい温度の上限は２００℃であり、より好ましい上限は１５０℃であり、さらに好ましい上限は１００℃である。
【００２４】
次に、上方の加圧ステージ１１１の配線板の固定（吸着）を解除し、加圧ステージ１１１を上昇させる（図１（ｃ））。これまでの工程により、接続用配線板１０１ａと被接続用配線板１０２とを積層した配線板１００ａが得られる。上方の加圧ステージ１１１の配線板の固定を解除することで、加圧ステージ１１１から接続用配線板１０１ａがはずれるため、加圧ステージ１１１を上昇させる際に、積層された配線板１００ａが引き剥がされることなく、下方の加圧ステージ１１２に固定されたままとなる。当然ではあるが、下方の加圧ステージ１１２の配線板の固定は解除しないことが好ましい。
【００２５】
加圧ステージ１１１、１１２の少なくとも一方が加熱されている場合には、加圧ステージ１１１、１１２が冷却されてから、加圧ステージ１１１を上昇させることが好ましい。加熱されたまま上記の工程を行うと、接着剤層が軟化した状態で除圧された場合に、接続用配線板１１１の位置がずれる可能性がある。加圧ステージ１１１、１１２の冷却速度を高めるには、加圧ステージ１１１、１１２内に冷却水を循環させたり、チャンバー内の雰囲気を循環させたりする方法を用いればよい。
【００２６】
配線板の固定に静電チャックを使用している場合には、印加している電圧を解除し、残留電圧が除去されてから、加圧ステージ１１１を上昇させることが好ましい。残留電圧を除去するためには、静電チャック機構の電極を強制接地する方法や、静電チャック機構に印加していた電圧と逆方向の電圧を印加する方法などが挙げられる。
【００２７】
次に、チャンバー１１０内のマガジン１２０に静置されている接続用配線板１０１ｂを、上方の加圧ステージ１１１に載置する（図２（ｄ））。マガジン１２０に静置されている接続用配線板１０１ｂをハンドラー（図示せず）により把持し、加圧ステージ１１１の所定位置に載置する。ハンドラーの把持機構は、接続用配線板１０１ｂをハンドリングできる機構であれば、どのようなものでも良いが、加圧ステージと同様に、機械チャック、静電チャックおよび粘着フィルムによるチャック等が挙げられる。ここで、下方の加圧ステージ１１２には、先の工程で得られた配線板１００ａが、既に載置されており、静電チャック等により加圧ステージ１１２に固定されている。
【００２８】
なお、上記の工程と同様に、接続用配線板１０１ｂおよび配線板１００ａに設けられた位置合せ用マークを認識カメラ（図示せず）により認識し、必要に応じて、上下の加圧ステージの少なくとも一方の位置を調整することで、接続用配線板１０１ｂおよび配線板１００ａの位置合せをしておく。
【００２９】
次に、上方の加圧ステージ１１１を下降させることで、接続用配線板１０１ｂおよび配線板１００ａを加圧し（図２（ｅ））、上方の加圧ステージ１１１の配線板の固定を解除し、加圧ステージ１１１を上昇させて（図２（ｆ））、配線板１００ｂを得る。これらの工程は、上記の図１（ｂ）および図１（ｃ）に示した工程と同様であるため、説明を省略する。
【００３０】
次に、チャンバー１１０内のマガジン１２０に静置されている接続用配線板１０１ｇを、上方の加圧ステージ１１１に載置し（図３（ｇ））、上方の加圧ステージ１１１を下降させることで、接続用配線板１０１ｇおよび配線板１００ｆを加圧し（図３（ｈ））、上方の加圧ステージ１１１の配線板の固定を解除し、加圧ステージ１１１を上昇させて（図３（ｉ））、多層配線板１００ｇを得ることができる。これらの工程は、上記の図２（ｄ）〜（ｆ）に示した工程と同様であるため、説明を省略する。
【００３１】
１ユニットの多層配線板１００ｇを製造するために必要な接続用配線板１０１ａ〜１０１ｇおよび被接続用配線板１０２を、チャンバー１１０内に予め静置しておくことで、チャンバー１１０を、常時（少なくとも１ユニットの多層配線板を製造する間）、減圧雰囲気に保持しておくことができる。これにより、チャンバー内の雰囲気が、従来技術のように、減圧雰囲気と大気雰囲気とが交互に繰り返されないため、多層配線板の製造時間を大幅に短縮できる。また、接続用配線板１０１ａ〜１０１ｇおよび被接続用配線板１０２をマガジン１２０の各段に、上下のいずれか一方から使用する順に保管することで、積層順序を間違えることなく、確実に使用することができる。
【００３２】
マガジン１２０に１ユニットの多層配線板を製造するために必要な接続用配線板および被接続用配線板を入れた場合、１ユニットの多層配線板の製造が完了した時点で、そのマガジン１２０に多層配線板を保管するか、得られた多層配線板用のマガジンを用意し、そのマガジンに多層配線板を保管しても良い。使用したマガジン１２０は空になっているため、次の多層配線板を製造するための接続用配線板および被接続用配線板が入った新しいマガジンと空のマガジン１２０を交換する必要がある。その際、チャンバー１１０内を大気圧雰囲気に解放し、マガジンを交換して、チャンバー１１０内を再度減圧雰囲気とする方法があるが、チャンバー１１０内を減圧雰囲気→大気圧雰囲気→減圧雰囲気とする必要があるため、チャンバー内の圧力を調整するための時間が余分に必要になる。これを回避するには、加圧ステージを有するチャンバー１１０に隣接して、大気圧雰囲気と減圧雰囲気を交互に調整できる圧力調整チャンバーを設けておくことが好ましく、圧力調整チャンバーが大気圧雰囲気の状態で新しいマガジンを圧力調整チャンバーに準備した後、チャンバー内の真空引きを開始し、減圧雰囲気となった時点で、圧力調整チャンバーと加圧ステージを有するチャンバーの仕切り部に設けた接続扉を開けて、空のマガジンと新しいマガジンを交換し、接続扉を閉じれば、加圧ステージを有するチャンバー１１０内に新しいマガジンを準備できる。その後、圧力調整チャンバーを大気圧雰囲気に解放すれば、空のマガジンを取り出すことができる。このようにして、マガジンを交換することで、加圧ステージを有するチャンバー１１０内は、常時、減圧雰囲気を保持することができるため、加圧ステージを有するチャンバー１１０内の圧力調整の時間を省くことができる。新しいマガジンを圧力調整チャンバーに入れて減圧雰囲気とする工程は、前の多層配線板を製造している時に行うことで、圧力調整チャンバー内の雰囲気を、大気圧雰囲気→減圧雰囲気に調整するのに要する時間を省くこともできる。
【００３３】
以上の工程により、常時、減圧雰囲気に保持された加圧ステージを有するチャンバー１１０内で、複数枚の接続用配線板が積層されるので、従来の問題点であった大気圧雰囲気と減圧雰囲気とを交互に調整する時間が不要となるため、製造時間の大幅な短縮が可能となる。また、減圧雰囲気において積層するため、積層に際して空気の巻き込みがなく、各層においてボイド発生の無い多層配線板を得ることができる。
【００３４】
続いて、図４を用いて、本発明の第２の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明する。
【００３５】
まずは、図４（ａ）を用いて、本発明に使用する装置の一例を示すと、減圧雰囲気を保持し加圧ステージを有するチャンバー４１０の前段および後段に隣接して、大気圧雰囲気および減圧雰囲気を交互に圧力調整ができるチャンバーである前室４１０ａおよび後室４１０ｂを具備した装置である。前室４１０ａには、大気との接続を得るための開閉可能な前室扉４１５ａと、減圧雰囲気を保持し加圧ステージを有するチャンバー４１０との接続を得るための開閉可能な接続扉４１６ａとが具備され、後室４１０ｂには大気と接続を得るための開閉可能な後室扉４１５ｂと、減圧雰囲気を保持し加圧ステージを有するチャンバー４１０との接続を得るための開閉可能な接続扉４１６ｂとが具備されている。図１（ａ）に示した装置と異なるのは、１ユニットの多層配線板を製造するために必要な接続用配線板を保管するためのマガジン１２０が無い点である。それ以外の構成は、図１（ａ）に示す装置と同様であるため、説明を省略する。
【００３６】
続いて、本発明の工程を詳細に説明する。まず、接続用配線板４０１ａおよび被接続用配線板４０２を、ぞれぞれ、加圧ステージ４１１および４１２に載置し（図４（ａ））、上方の加圧ステージ４１１を下降させることで、接続用配線板４０１ａおよび被接続用配線板４０２を加圧した（図４（ｂ））後に、上方の加圧ステージ４１１の配線板固定を解除し、加圧ステージ４１１を上昇させる（図４（ｃ））。この工程は、図１（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同様である。
【００３７】
ここで、前室４１０ａには、次の積層に用いる接続用配線板４０１ｂを準備しておく。まず、接続扉４１６ａが閉じた状態で前室扉４１５ａを開けて、接続用配線板４０１ｂを前室４１０ａに入れる。次に、前室扉４１５ａを閉じて真空引きを行い、前室４１０ａ内を減圧雰囲気とする。接続用配線板４０１ａの積層が完了した後に、接続扉４１６ａを開けて、ハンドラー（図示せず）により把持し、加圧ステージ４１１の所定位置に載置する。最後に、接続扉４１６ａを閉じる。このような工程により、減圧雰囲気を保持し加圧ステージを有するチャンバー４１０を常時減圧雰囲気に保持したまま、次に使用する接続用配線板を供給できる。
【００３８】
図４（ａ）〜図４（ｃ）に示す工程を必要回数繰り返すことで、必要枚数の接続用配線板が積層された多層配線板を得ることができる。得られた多層配線板は、減圧雰囲気を保持し加圧ステージを有するチャンバー４１０の後段に具備された後、室４１０ｂを通って、装置から取り出すことができる。後室４１０ｂの雰囲気制御方法は、上記の前室４１０ａと同様であり、減圧雰囲気を保持し加圧ステージを有するチャンバー４１０を常時減圧雰囲気に保持したまま、多層配線板を取り出すことができる。
【００３９】
以上の工程により、常時減圧雰囲気に保持された真空チャンバー４１０内で、複数枚の接続用配線板が積層されるので、従来の問題点であった大気圧雰囲気と減圧雰囲気を交互に調整する時間が不要となるため、製造時間の大幅な短縮が可能となる。また、減圧雰囲気において積層するため、積層に際して空気の巻き込みがなく、各層においてボイドの無い多層配線板を得ることができる。
【００４０】
本発明に用いる接続用配線板としては、絶縁層と、前記絶縁層と少なくとも一方の面を接する導体回路と、前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストとを有してなることが好ましい。さらには、前記絶縁層の少なくとも一方の面に接着剤層が形成されてなることが好ましい。
【００４１】
前記導体回路は、多層配線板の平面方向において信号を伝送するための配線として利用されるものである。導体ポストは、各層の導体回路間を電気的・機械的に接続させて、多層配線板の厚み方向において信号を伝送するための配線として利用される。接着剤層を形成する接着剤は、加熱接着する際の最高温度において、流動状態または軟化状態となる特性を有することが好ましいが、常温での状態は任意で良い。
【００４２】
前記導体回路は、絶縁層と少なくとも一方の面を接して形成されていればよいが、一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれていることが、より一層好ましい。これにより、絶縁層表面と導体回路表面が同一平面となるため、加圧ステージ１１１に固定する場合にも、うねりが無く、全面で固定することができる。
【００４３】
前記導体ポストとしては、層間接続を得られるものであれば、どのような構成でも構わないが、絶縁層を貫通する部分と突出先端表面を覆う半田層からなること、あるいは、導体ポストそのものが半田や導電性ペーストからなることが好ましい。そうすることで、導体ポストの少なくとも先端部分と、相対する導体回路とを電気的・機械的に接続することができる。
【００４４】
前記導体ポストの材質としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、ＡｇおよびＰｄ等が挙げられ、特に銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０５が得られる。先端表面を覆う半田の材質としては、相対する導体回路と金属接合可能な金属であれば、どのようなものでもよいが、ＳｎやＩｎ、あるいはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、ＩｎおよびＡｕの中から選ばれる少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。
【００４５】
前記導電性ペーストとしては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、ＡｇまたはＰｄを樹脂中に分散させたものや、ＳｎやＩｎ、あるいはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、ＩｎおよびＡｕの中から選ばれる少なくとも二種からなる半田を樹脂中に分散させたものなどが挙げられる。
【００４６】
前記導体ポストの形成方法としては、どのような方法でも良いが、例えば、絶縁層に形成したビアホール内に、めっきにより金属を充填する方法、導電性ペーストを充填する方法が挙げられる。電解めっきにより、導体ポストを形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポストの先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。
【００４７】
前記絶縁層としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂から形成することができる。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、シアネート、イソシアネートおよびベンゾシクロブテンなどの樹脂が挙げられる。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリテトラフルオロエチレンおよび液晶ポリマーなどの樹脂が挙げられる。これらを一種または複数種混ぜ合わせて用いても良い。また、前記熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂には、シリカフィラー等の無機フィラー、レベリング剤、カップリング剤、消泡剤、硬化触媒等を添加しても良い。また、ガラスエポキシ基材に代表されるようなガラスクロスやアラミド不織布などの補強繊維に樹脂を含浸させて硬化あるいは半硬化させたものを、絶縁層として使用することもできる。
【００４８】
本発明に用いる被接続用基板としては、どのような構造でも構わないが、少なくとも、接続用配線板の導体ポストと接続するための導体回路と、前記導体回路を支える基材とからなることが好ましい。導体回路は、一方の面を露出するように基材に埋め込まれていても良いし、基材と一方の面を接して基材表面から突出していても良い。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、減圧雰囲気に保持されたチャンバー内で、複数枚の接続用配線板が積層されるので、従来の問題点であった大気圧雰囲気と減圧雰囲気を交互に調整する時間が不要となるため、製造時間の大幅な短縮が可能となる。また、減圧雰囲気において積層するため、積層に際して空気の巻き込みがなく、各層においてボイド発生の無い多層配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である（図１の続き）。
【図３】本発明の第１の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である（図２の続き）。
【図４】本発明の第２の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１００ａ〜１００ｆ：配線板
１００ｇ          ：多層配線板
１０１ａ〜１０１ｇ：接続用配線板
１０２            ：被接続用配線板
１１０            ：加圧ステージを有するチャンバー
１１１            ：加圧ステージ（上方）
１１２            ：加圧ステージ（下方）
１２０            ：マガジン
４００ａ          ：配線板
４０１ａ〜１０１ｃ：接続用配線板
４０２            ：被接続用配線板
４１０            ：加圧ステージを有するチャンバー
４１０ａ          ：前室
４１５ａ          ：前室扉
４１６ａ          ：接続扉（前室−加圧ステージを有するチャンバー）
４１０ｂ          ：後室
４１５ｂ          ：後室扉
４１６ｂ          ：接続扉（加圧ステージを有するチャンバー−後室）
４１１            ：加圧ステージ（上方）
４１２            ：加圧ステージ（下方）
【図１】
2005019559.tif 000003
【図２】
2005019559.tif 000004
【図３】
2005019559.tif 000005
【図４】
2005019559.tif 000006