(57)【要約】【課題】  導電性ペースト膜、および導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するために段差吸収用セラミックペースト膜が形成されている、セラミックグリーンシートを積層することによって、グリーン積層体を作製しようとするとき、隣り合うセラミックグリーンシート間に空気が留まりやすく、これが原因となって、セラミックグリーンシートが破れたり、デラミネーションのような構造欠陥を招いたりすることがある。【解決手段】  段差吸収用セラミックペースト膜２６のたとえばＷギャップ部分での厚みを、導電性ペースト膜２５の厚みより薄くし、それによって、グリーン積層体の一方の端面から中央部を横切る他方の端面にまで届くように延びる通路３８を形成し、この通路３８を通して、空気を外部へ排出するようにする。【選択図】        図２
2005129612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数箇所に分布するように複数個の導電性ペースト膜が形成されているとともに、前記導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するため、前記導電性ペースト膜が形成されない領域に段差吸収用セラミックペースト膜が形成されている、セラミックグリーンシートを作製する工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層することによって、グリーン積層体を作製する工程と
を備え、
前記セラミックグリーンシート上の前記段差吸収用セラミックペースト膜には、前記グリーン積層体の中央部から少なくとも１つの端面にまで届くように連続的に延びる通路が形成されていて、前記グリーン積層体を作製する工程において、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層するとき、隣り合う前記セラミックグリーンシート間に留まろうとする空気を、前記通路を通して排出するようにした、
積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記通路は、前記グリーン積層体の一方の端面から中央部を横切り他方の端面にまで届くように延びる、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記通路は、前記セラミックグリーンシートの主面方向に複数本配列される、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記通路は、前記段差吸収用セラミックペースト膜の厚みを部分的に比較的薄くすることによって形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記通路は、前記段差吸収用セラミックペースト膜を部分的に形成しないことによって形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックグリーンシートは、焼成後において厚み３μｍ以下である、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記グリーン積層体は、ここから複数個の積層型セラミック電子部品のための複数個の生の積層体チップを取り出すためのものであり、前記グリーン積層体を分割することによって、複数個の生の積層体チップを得る工程をさらに備える、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、導電性ペースト膜が形成されているとともに、この導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するため、導電性ペースト膜が形成されない領域に段差吸収用セラミックペースト膜が形成されている、そのような状態にあるセラミックグリーンシートを積層する工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９は、この発明にとって興味ある積層型セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【０００３】
積層セラミックコンデンサ１は、積層体２を備えている。積層体２は、積層された複数のセラミック層３と、セラミック層３間の特定の界面に沿って形成された内部導体膜４および５とをもって構成される。
【０００４】
積層体２の相対向する端部には、それぞれ、外部電極６および７が形成されている。一方の外部電極６には、内部導体膜４が電気的に接続され、他方の外部電極７には、内部導体膜５が電気的に接続される。そして、内部導体膜４と内部導体膜５とは、それらの間に静電容量を形成するように、セラミック層３を介して積層方向に交互に配置されている。
【０００５】
このような積層セラミックコンデンサ１を工場規模で能率的に製造しようとするとき、分割によりチップ状の複数個の積層体２を取り出すことができるマザー状態のグリーン積層体が作製される。グリーン積層体は、セラミック層３となるべき積層された複数枚のセラミックグリーンシートと、内部導体膜４および５となるべきものであって、特定のセラミックグリーンシート上において複数箇所に分布するように形成された複数個の導電性ペースト膜とを備えている。
【０００６】
上述のようなマザー状態のグリーン積層体は、これを所定の分割線に沿って分割することによって、複数個の生の積層体チップを取り出すことができる。これら生の積層体チップは、焼成されることによって、積層体２となり、その後、外部電極６および７が形成されることによって、所望の積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【０００７】
積層セラミックコンデンサ１の製造の能率をより向上させるためには、マザー状態のグリーン積層体をより大きい面積のものとして、１個のグリーン積層体からより多数の積層体チップを取り出せるようにすることが有効である。
【０００８】
他方、積層セラミックコンデンサ１において、その小型化かつ大容量化を図るため、セラミック層３となるべきセラミックグリーンシートの薄層化および多層化ならびに導電性ペースト膜の多層化が進められている。しかしながら、このような薄層化および多層化が進めば進むほど、導電性ペースト膜の厚みによる段差がより大きく影響するようになり、焼成後において、たとえばデラミネーションやひび割れ等の問題を引き起こすことがある。
【０００９】
そこで、上述の問題を解決するため、グリーン積層体を構成するセラミックグリーンシート上であって、導電性ペースト膜が形成されない領域に、導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するための段差吸収用セラミックペースト膜を形成することが行なわれている。たとえば特許文献１では、図１０に示すような態様で段差吸収用セラミックペースト膜１０を形成することが提案されている。
【００１０】
図１０を参照して、長尺のキャリアフィルム１１によって裏打ちされた長尺のセラミックグリーンシート１２上には、内部導体膜４および５となるべき導電性ペースト膜１３が形成されている。このような導電性ペースト膜１３の厚みによる段差を吸収するため、段差吸収用セラミックペースト膜１０が、導電性ペースト膜１３が形成されない領域においてストライプ状に形成される。
【００１１】
図１０に示すように、導電性ペースト膜１３および段差吸収用セラミックペースト膜１０が形成されている、長尺のセラミックグリーンシート１２は、たとえば破線で示すカット線１４に沿って順次カットされ、それによって、所定サイズの複数枚のセラミックグリーンシート１７が取り出される。これら複数枚のセラミックグリーンシート１７は、図１１に示すように積層される。
【００１２】
図１１（１）に示すように、多数の吸引穴１８が設けられた吸引ヘッド１９によって、カット後のセラミックグリーンシート１７が、吸引穴１８を通しての真空吸引に基づき、吸着保持される。そして、吸引ヘッド１９の移動によって、まず、所定サイズのセラミックグリーンシート１７がキャリアフィルム１１から剥離され、次いで、図１１（１）に示すように、既に積層された複数枚のセラミックグリーンシート１７からなるグリーン積層体２０の上方の位置にもたらされ、その後、図１１（２）に示すように、吸引ヘッド１９によって保持されたセラミックグリーンシート１７がグリーン積層体２０上に積み重ねられる。
【００１３】
このような工程が所望の回数だけ繰り返されることによって、所望の枚数のセラミックグリーンシート１７が積層されたグリーン積層体２０が得られる。
【特許文献１】特開平１１−９７２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、図１０に示した所定サイズのセラミックグリーンシート１７を、図１１に示した積層工程に付したとき、次のような問題に遭遇することがある。
【００１５】
まず、図１０に示した所定サイズのセラミックグリーンシート１７には、前述したように、段差吸収用セラミックペースト膜１０が、導電性ペースト膜１３が形成されない領域においてストライプ状に形成されている。ここで、セラミックグリーンシート１７上には、段差吸収用セラミックペースト膜１０および導電性ペースト膜１３のいずれもが形成されない領域があるが、この領域は、段差吸収用セラミックペースト膜１０および導電性ペースト膜１３のいずれかによって囲まれ、端部に向かって開放されていない。
【００１６】
そのため、図１１（２）に示すように、セラミックグリーンシート１７をグリーン積層体２０上に積み重ねたとき、隣り合うセラミックグリーンシート１７間から空気を順調に排出し得ないことがある。特に、グリーン積層体２０の中央部での空気が排出されずに留まりやすい。この傾向は、セラミックグリーンシート１７の平面寸法がたとえば２００ｍｍ角以上というように大型化されたとき、より顕著となる。このようなグリーン積層体２０内部での空気の残留は、デラミネーション等の構造欠陥を招く原因となる。
【００１７】
また、上述のようにグリーン積層体２０の中央部で留まろうとする空気は、セラミックグリーンシート１７の、吸引穴１８を覆う部分において、これをより大きく変形させるように作用する。その結果、セラミックグリーンシート１７が不所望に変形したり、最悪の場合には、図１１（２）において破線で示すように、セラミックグリーンシート１７が吸引穴１８の部分で破れてしまうことがある。このようなセラミックグリーンシート１７の破損は、積層セラミックコンデンサ１のショート不良を招く原因となる。
【００１８】
なお、上述のような問題をより生じさせにくくするため、積層速度、より具体的には、吸引ヘッド１９の下降速度、すなわちセラミックグリーンシート１７をグリーン積層体２０に近づける速度を低くすることが考えられる。しかしながら、このように、吸引ヘッド１９の速度を低くすることは、生産性の低下を招くため、好ましくない。
【００１９】
上述した説明は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法に関連して行なったが、積層セラミックコンデンサ以外の積層型セラミック電子部品の製造方法においても、同様の問題に遭遇する。
【００２０】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この発明は、複数箇所に分布するように複数個の導電性ペースト膜が形成されているとともに、導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するため、導電性ペースト膜が形成されない領域に段差吸収用セラミックペースト膜が形成されている、セラミックグリーンシートを作製する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することによって、グリーン積層体を作製する工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２２】
すなわち、セラミックグリーンシート上の段差吸収用セラミックペースト膜には、グリーン積層体の中央部から少なくとも１つの端面にまで届くように連続的に延びる通路が形成されていて、グリーン積層体を作製する工程において、複数枚のセラミックグリーンシートを積層するとき、隣り合うセラミックグリーンシート間に留まろうとする空気を、上記通路を通して排出するようにしたことを特徴としている。
【００２３】
上記通路は、グリーン積層体の一方の端面から中央部を横切り他方の端面にまで届くように延びることが好ましい。
【００２４】
また、通路は、セラミックグリーンシートの主面方向に複数本配列されることが好ましい。
【００２５】
通路は、段差吸収用セラミックペースト膜の厚みを部分的に比較的薄くすることによって形成されたり、段差吸収用セラミックペースト膜を部分的に形成しないことによって形成されたりすることができる。
【００２６】
セラミックグリーンシートが、焼成後において厚み３μｍ以下というように薄いとき、この発明が特に有利に適用される。
【００２７】
また、グリーン積層体は、ここから複数個の積層型セラミック電子部品のための複数個の生の積層体チップを取り出すためのものである場合には、グリーン積層体が大型化されるので、この発明が特に有利に適用される。この場合には、グリーン積層体を分割することによって、複数個の生の積層体チップを得る工程がさらに実施される。
【発明の効果】
【００２８】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法によれば、セラミックグリーンシート上の段差吸収用セラミックペースト膜には、グリーン積層体の中央部から少なくとも１つの端面にまで届くように連続的に延びる通路が形成されているので、グリーン積層体を作製する工程において、複数枚のセラミックグリーンシートを積層するとき、隣り合うセラミックグリーンシート間に留まろうとする空気、特にグリーン積層体の中央部において留まろうとする空気が、通路を通して円滑に排出されることができる。
【００２９】
したがって、グリーン積層体における空気の残留が原因となる、デラミネーションのような構造欠陥やセラミックグリーンシートの破損を生じさせにくくすることができ、高い歩留まりをもって、積層型セラミック電子部品を製造することができる。
【００３０】
また、セラミックグリーンシート間での空気の残留を生じさせないようにするため、セラミックグリーンシートの積層速度を低くする必要がないので、生産性を高く維持することができる。
【００３１】
この発明において、通路が、グリーン積層体の一方の端面から中央部を横切り他方の端面にまで届くように延びていたり、セラミックグリーンシートの主面方向に複数本配列されていたりすると、通路を通しての空気の排出をより円滑に行なうことができる。
【００３２】
この発明において、たとえば、段差吸収用セラミックペースト膜の厚みを部分的に比較的薄くしたり、段差吸収用セラミックペースト膜を部分的に形成しないようにしたりすることによって、通路を形成するようにすれば、通路をより容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下に、前述の図９に示した積層セラミックコンデンサ１を製造する方法に関連して、この発明の実施形態を説明する。
【００３４】
図１ないし図３は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。
【００３５】
ここで、図１は、キャリアフィルム２３によって裏打ちされた長尺のセラミックグリーンシート２４上に導電性ペースト膜２５および段差吸収用セラミックペースト膜２６が形成された状態にある、長尺状複合シート体２７の一部を示す平面図である。
【００３６】
図２は、図１に示した長尺状複合シート体２７をカット線２８に沿ってカットすることによって取り出した所定サイズのセラミックグリーンシート３１ならびにその上に形成された導電性ペースト膜２５および段差吸収用セラミックペースト膜２６を示す平面図である。なお、図２では、所定サイズのセラミックグリーンシート３１は、導電性ペースト膜２５および段差吸収用セラミックペースト膜２６の下方に隠れて図示されていない。
【００３７】
図３は、図２に示した構造物の一部を拡大して示す断面図であり、（ａ）は図２の線Ａ−Ａに沿う断面、（ｂ）は線Ｂ−Ｂに沿う断面、（ｃ）は線Ｃ−Ｃに沿う断面、および（ｄ）は線Ｄ−Ｄに沿う断面をそれぞれ示している。
【００３８】
図１に示すように、キャリアフィルム２３によって裏打ちされた長尺のセラミックグリーンシート２４が用意される。セラミックグリーンシート２４は、焼成後において、図９に示した積層セラミックコンデンサ１におけるセラミック層３となるものである。
【００３９】
次に、セラミックグリーンシート２４上に、複数個の導電性ペースト膜２５が複数箇所に分布するように形成される。導電性ペースト膜２５の形成には、たとえば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法またはインクジェット印刷法等が適用される。導電性ペースト膜２５は、焼成後において、図９に示した積層セラミックコンデンサ１における内部導体膜４および５となるものである。
【００４０】
上述した導電性ペースト膜２５の印刷において、レジスタマーク３４および積層用位置合わせマーク３５が同時に印刷されることが好ましい。
【００４１】
次に、セラミックグリーンシート２４上であって、導電性ペースト膜２５が形成されない領域に段差吸収用セラミックペースト膜２６が形成される。段差吸収用セラミックペースト膜２６は、導電性ペースト膜２５の厚みによる段差を吸収するためのものである。段差吸収用セラミックペースト膜２６の形成には、導電性ペースト膜２５の場合と同様、たとえば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法またはインクジェット印刷法等を適用することができる。この段差吸収用セラミックペースト膜２６の印刷に際しては、前述したレジスタマーク３４が導電性ペースト膜２５との間での位置合わせのために用いられる。
【００４２】
段差吸収用セラミックペースト膜２６を形成すべき導電性ペースト膜２５間のギャップ寸法は、得ようとする積層セラミックコンデンサ１に備える積層体２のサイズによって異なるが、０．１〜０．６ｍｍ程度である。
【００４３】
この実施形態では、段差吸収用セラミックペースト膜２６は、その厚みが部分的に異ならされていることを特徴としている。より詳細には、図３によく示されている。
【００４４】
段差吸収用セラミックペースト膜２６は、導電性ペースト膜２５の長手方向の端部に隣接するギャップ（以下、「Ｌギャップ」と言う。）部分では、図３（ｄ）によく示されているように、導電性ペースト膜２５と同等の厚みを有しているが、導電性ペースト膜２５の幅方向の端部に隣接するギャップ（以下、「Ｗギャップ」と言う。）部分では、図３（ｂ）によく示されているように、導電性ペースト膜２５より薄い厚みを有している。
【００４５】
段差吸収用セラミックペースト膜２６における上述したような厚みのコントロールは、次のようにして行なうことができる。すなわち、段差吸収用セラミックペースト膜２６がスクリーン印刷法によって形成される場合には、エレクトロフォーミングパターンによる印刷ペースト体積のコントロールを行ない、これによって、印刷厚みをコントロールすることができる。グラビア印刷法が適用される場合には、印刷版上に形成されたセルの開口面積および／または形状によって、印刷厚みをコントロールすることができる。インクジェット印刷法が適用される場合には、インクの、単位時間あたりの吐出量および／または吐出時間をコントロールすることによって、厚みをコントロールすることができる。
【００４６】
上述したように、厚みが比較的薄くされた段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップに位置する部分での厚みは、導電性ペースト膜２５の厚みの１／３〜２／３であることが好ましく、１／２程度とされることがより好ましい。
【００４７】
より具体的には、セラミックグリーンシート２４の厚みが、焼成後のセラミック層３の厚みで３μｍの場合には、導電性ペースト膜２５の厚みおよび段差吸収用セラミックペースト膜２６のＬギャップ部分での厚みは１．３μｍ程度であり、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分での厚みは０．６μｍ程度であることが好ましい。
【００４８】
セラミックグリーンシート２４の厚みが焼成後のセラミック層３の厚みで１．５μｍの場合には、導電性ペースト膜２５の厚みおよび段差吸収用セラミックペースト膜２６のＬギャップ部分での厚みは１．０μｍ程度であり、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分での厚みは０．５μｍ程度であることが好ましい。
【００４９】
セラミックグリーンシート２４の厚みが焼成後のセラミック層３の厚みで０．５μｍである場合には、導電性ペースト膜２５の厚みおよび段差吸収用セラミックペースト膜２６のＬギャップ部分での厚みは０．４μｍ程度であり、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分での厚みは０．２μｍ程度であることが好ましい。
【００５０】
なお、上述の説明では、導電性ペースト膜２５を先に形成し、その後において、段差吸収用セラミックペースト膜２６を形成するとしたが、この形成順序は逆であってもよい。
【００５１】
次に、長尺のセラミックグリーンシート２４は、図１において破線で示すカット線２８に沿って順次カットされ、それによって、図２に示すような所定サイズの複数枚のセラミックグリーンシート３１が取り出される。上述のカット工程は、積層用位置合わせマーク３５の位置を認識しながら実施される。
【００５２】
次に、これら複数枚のセラミックグリーンシート３１は積層され、それによって、グリーン積層体２０（図１１参照）が作製される。このセラミックグリーンシート３１の取り出しから積層に至るまでの工程では、図１１を参照して前述した吸引ヘッド１９が用いられる。
【００５３】
すなわち、吸引ヘッド１９によって吸引保持された所定サイズのセラミックグリーンシート３１は、キャリアフィルム２３から剥離された後、図１１（１）に示すように、既に積層された複数枚のセラミックグリーンシート３１からなるグリーン積層体２０の上方の位置にもたらされ、次いで、図１１（２）に示すように、吸引ヘッド１９によって保持されたセラミックグリーンシート３１がグリーン積層体２０上に積み重ねられる。このとき、積層後のセラミックグリーンシート３１相互間のずれを防止するため、吸引ヘッド１９によって、グリーン積層体２０を積層方向に軽くプレスするようにしてもよい。
【００５４】
上述の積層工程では、前述のカット工程において認識されていた積層用位置合わせマーク３５の位置を基準として、セラミックグリーンシート３１の積層が行なわれる。
【００５５】
段差吸収用セラミックペースト膜２６は、Ｗギャップ部分において、導電性ペースト膜２５より厚みが薄くされているため、この段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分には、溝状の通路３８が形成される。この通路３８は、図２に示されるように、セラミックグリーンシート３１の一方端から中央部を横切り他方端にまで届くように延びる。したがって、グリーン積層体２０の状態とされたとき、通路３８は、グリーン積層体の一方の端面から中央部を横切り他方の端面にまで届くように延びる。また、通路３８は、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分のすべてに形成されるため、図２に示されるように、セラミックグリーンシート３１の主面方向に複数本配列されている。
【００５６】
このような通路３８は、グリーン積層体２０を作製するため、複数枚のセラミックグリーンシート３１を積層するとき、隣り合うセラミックグリーンシート３１間に留まろうとする空気を、図２において矢印３９で示すように、外部へ円滑に排出することを可能にする。
【００５７】
なお、上述の空気の排出をより完璧なものとするためには、積層工程において、これから積層しようとするセラミックグリーンシート３１を、既に積層されたグリーン積層体２０に近づける速度、すなわち積層速度がより低い方が好ましいが、この積層速度は、たとえば、０．３〜３０ｍｍ／秒に選ばれる。
【００５８】
次に、上述のように積層工程を終えて得られたグリーン積層体２０は、積層方向にプレスされた後、さらにカット工程に付される。このカット工程では、このグリーン積層体２０から、複数個の積層セラミックコンデンサ１のための複数個の積層体２となる複数個の生の積層体チップを取り出すように、グリーン積層体２０が分割される。
【００５９】
その後、生の積層体チップは焼成される。これによって、焼結後の積層体２が得られ、積層体２は、必要に応じて、バレル研磨され、その後、外部電極６および７が形成され、目的とする積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００６０】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００６１】
（１）実験例１
実験例１では、表１に示すような試料１〜４の各々に係る積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６２】
表１において、「セラミック層の厚み」は、用いたセラミックグリーンシートの焼成後のセラミック層の厚みを示すものである。なお、「セラミック層の厚み」が３μｍの場合には、内部導体膜の積層数を２５０とし、１．５μｍの場合には、内部導体膜の積層数を４００とした。また、各試料に係る積層セラミックコンデンサに備える積層体のサイズは、長さ２．０ｍｍ、幅１．２５ｍｍおよび厚さ１．２５ｍｍとした。
【００６３】
表１において、「膜厚みの差」は、セラミックグリーンシート上に形成された導電性ペースト膜の厚みと、段差吸収用セラミックペースト膜におけるＷギャップ部分での厚みとの差、すなわち、導電性ペースト膜の厚みに比べて段差吸収用セラミックペースト膜のＷギャップ部分での厚みがどの程度薄いかを示したものである。なお、段差吸収用セラミックペースト膜のＬギャップ部分での厚みは、導電性ペースト膜の厚みと同等とした。また、ＬギャップおよびＷギャップの各幅は、０．４ｍｍとした。
【００６４】
上述のように導電性ペースト膜および段差吸収用セラミックペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートの積層工程での破れ発生率が「シート破れ発生率」に示されている。積層工程では、２２５ｍｍ×２２５ｍのサイズを有するセラミックグリーンシートを積層し、積層速度を５ｍｍ／秒とした。そして、吸引穴を備える吸着ヘッドによってセラミックグリーンシートを吸着保持した状態で、積層工程を実施し、セラミックグリーンシートの「中央部」と「端部」とにおける「シート破れ発生率」を求めた。
【００６５】
【表１】
2005129612.tif 000003
【００６６】
表１において、試料１と試料２との比較および試料３と試料４との比較からそれぞれわかるように、「膜厚みの差」を設けることにより、特に「中央部」での「シート破れ発生率」を低減することができる。
【００６７】
（２）実験例２
実験例２は、上記実験例１における試料４について、積層工程での積層速度をより低くすることによって、「シート破れ発生率」をより低減できることを確認するために実施したものである。
【００６８】
より詳細には、実験例１では、前述したように、積層速度が５ｍｍ／秒であったが、この積層速度を、導電性ペースト膜および段差吸収用セラミックペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートの積層開始から３０枚目の積層段階までの間だけ、０．５ｍｍ／秒と低くした。
【００６９】
その結果、積層速度が積層工程を通して５ｍｍ／秒であった、表１に示す試料４では、「中央部」における「シート破れ発生率」が５％であったのに対し、上述のように、積層の初期の段階において積層速度を０．５ｍｍ／秒と低くしたとき、「中央部」における「シート破れ発生率」を０％とすることができた。
【００７０】
このように、積層速度を低くすることにより、セラミックグリーンシート間に留まろうとする空気をより完璧に排出することができ、「シート破れ発生率」をより低減することができる。なお、積層速度をより低くするのは、上記実験例のように、積層工程における初期の段階のみで十分である。なぜなら、積層を重ねる毎に、空気の排出のための通路が積層方向に累積され、より深い通路、すなわち空気をより円滑に排出し得る通路がより容易に形成されるようになるためである。
【００７１】
図４および図５は、この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、図４は図２に対応し、図５は図３に対応している。図４および図５において、図２および図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７２】
前述の第１の実施形態では、段差吸収用セラミックペースト膜２６は、Ｗギャップ部分において、導電性ペースト膜２５より薄い厚みを有していたが、この第２の実施形態では、図５（ｄ）によく示されているように、段差吸収用セラミックペースト膜２６は、Ｌギャップ部分において導電性ペースト膜２５より薄い厚みを有している。他方、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分では、図５（ｂ）によく示されているように、導電性ペースト膜２５と同等の厚みを有している。
【００７３】
第２の実施形態によれば、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＬギャップ部分に、溝状の通路３８が形成される。この通路３８は、図４に示されるように、セラミックグリーンシート３１の主面方向に複数本配列され、かつ、セラミックグリーンシート３１の一方端から中央部を横切り他方端にまで届くように延びていて、積層工程において、矢印３９で示すように、空気を外部へ円滑に排出することを可能にする。
【００７４】
第１の実施形態のように、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分に通路３８を形成するか、第２の実施形態のように、Ｌギャップ部分に通路３８を形成するかの選択は、次のいずれを優先するかによる。
【００７５】
すなわち、図９において、内部導体膜４および５の外部電極６および７への引き出し部分での変形を防止するためには、Ｗギャップ部分に通路３８を形成するのが良く、他方、Ｗギャップ部分での構造欠陥を防止するためには、Ｌギャップ部分に通路３８を形成するのが良い。また、一般に、Ｗギャップ部分の方が、Ｌギャップ部分より数が多いため、空気の効率的な排出のためには、Ｗギャップ部分に通路３８を形成するのが良いとも言える。
【００７６】
図６は、この発明の第３の実施形態を説明するための図３（ｂ）に対応する図である。図６において、図３（ｂ）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７７】
図６に示した第３の実施形態では、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分のさらに一部を比較的薄くすることによって、通路３８が形成される。
【００７８】
図７は、この発明の第４の実施形態を説明するための図３（ｂ）に対応する図である。図７において、図３（ｂ）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７９】
図７に示した第４の実施形態では、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分のさらに一部において、このような段差吸収用セラミックペースト膜２６を形成しないことによって、通路３８が形成される。
【００８０】
上述した第３および第４の実施形態において、通路３８は、Ｗギャップの幅方向寸法の１／３〜１／２程度となるようにされることが好ましい。
【００８１】
第３および第４の実施形態の変形例として、図６および図７が、図３（ｄ）に対応する図であるとすることもできる。すなわち、第３および第４の実施形態の変形例として、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＬギャップ部分に通路３８が形成されてもよい。
【００８２】
さらに他の変形例として、図６および図７に示すような通路３８は、段差吸収用セラミックペースト膜２６のＷギャップ部分およびＬギャップ部分の双方に形成されてもよい。
【００８３】
図８は、この発明の第５の実施形態を説明するための図１に対応する図である。図８において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８４】
図８に示した第５の実施形態では、カット線２８に沿うカットによって取り出され、かつ積層工程に供される所定サイズのセラミックグリーンシート３１が大型化され、複数枚のセラミックグリーンシート３１の積層によって得られたグリーン積層体は、次いで、４分割されるものであるが、この４分割を実施する十字状の分割線に沿って、溝４２が形成されている。溝４２は、導電性ペースト膜２５および段差吸収用セラミックペースト膜２６を、この部分において形成しないことによって形成される。
【００８５】
溝４２は、段差吸収用セラミックペースト膜２６に設けられた通路３８と同様、積層工程において、空気を外部へ排出するように機能する。そのため、溝４２は、その幅が広い方が好ましく、たとえば、０．５〜２ｍｍ程度の幅とされる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、キャリアフィルム２３によって裏打ちされた長尺のセラミックグリーンシート２４上に導電性ペースト膜２５および段差吸収用セラミックペースト膜２６が形成された状態にある、長尺状複合シート体２７の一部を示す平面図である。
【図２】図１に示した長尺状複合シート体２７をカット線２８に沿ってカットすることによって取り出した所定サイズのセラミックグリーンシート３１ならびにその上に形成された導電性ペースト膜２５および段差吸収用セラミックペースト膜２６を示す平面図である。
【図３】図２に示した構造物の一部を拡大して示す断面図であり、（ａ）は図２の線Ａ−Ａに沿う断面、（ｂ）は線Ｂ−Ｂに沿う断面、（ｃ）は線Ｃ−Ｃに沿う断面、および（ｄ）は線Ｄ−Ｄに沿う断面をそれぞれ示している。
【図４】この発明の第２の実施形態を説明するための図２に対応する図である。
【図５】図４に示した構造物の一部を拡大して示す断面図であり、（ａ）は図４の線Ａ−Ａに沿う断面、（ｂ）は線Ｂ−Ｂに沿う断面、（ｃ）は線Ｃ−Ｃに沿う断面、および（ｄ）は線Ｄ−Ｄに沿う断面をそれぞれ示している。
【図６】この発明の第３の実施形態を説明するための図３（ｂ）に対応する図である。
【図７】この発明の第４の実施形態を説明するための図３（ｂ）に対応する図である。
【図８】この発明の第５の実施形態を説明するための図１に対応する図である。
【図９】この発明にとって興味ある積層型セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【図１０】この発明にとって興味ある従来技術を説明するためのもので図１に対応する図である。
【図１１】図１０に示したカット線１４に沿うカットによって取り出された所定サイズのセラミックグリーンシート１７の積層工程を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  積層セラミックコンデンサ
２  積層体
３  セラミック層
４，５  内部導体膜
１７，３１  所定サイズのセラミックグリーンシート
１８  吸引穴
１９  吸引ヘッド
２０  グリーン積層体
２３  キャリアフィルム
２４  長尺のセラミックグリーンシート
２５  導電性ペースト膜
２６  段差吸収用セラミックペースト膜
２７  長尺状複合シート体
２８  カット線
３８  通路
４２  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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