(57)【要約】【課題】本発明の目的は、微細化が可能な配線パターンを形成することにある。【解決手段】導電層１０及び絶縁層１２，１４を積層して積層構造体１６を形成する。積層構造体１６を、導電層１０及び絶縁層１２，１４の積層面に交差する面に沿って切断して、導電層１０及び絶縁層１２，１４の断面を含む表面を有する基板２０を形成する。【選択図】        図１
2005019816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層及び絶縁層を積層して積層構造体を形成すること、及び、
前記積層構造体を、前記導電層及び絶縁層の積層面に交差する面に沿って切断して、前記導電層及び絶縁層の断面を含む表面を有する基板を形成すること、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項２】
隣り合うように配置された導電部及び絶縁部を有する複数の導電絶縁層を積層して積層構造体を形成すること、及び、
前記積層構造体を、前記複数の導電絶縁層の積層面に交差する面に沿って切断して、前記複数の導電絶縁層の断面を含む表面を有する基板を形成すること、
を含み、
それぞれの前記導電絶縁層の断面は、前記導電部及び前記絶縁部の断面を含む配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板の製造方法において、
前記積層構造体を形成するときに、少なくとも２つの前記導電絶縁層を、前記導電部同士が重なるように積層する配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は請求項３記載の配線基板の製造方法において、
前記積層構造体を、２つの前記導電絶縁層の間に絶縁層を介在させて形成する配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項２から請求項４のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記複数の導電絶縁層の少なくとも１層を、その第１の端面から第２の端面に向かう方向に、屈曲した断面形状が連続するように積層し、
前記積層構造体の切断を、前記屈曲した断面形状が連続する方向に交差する面に沿って行う配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の配線基板の製造方法において、
前記少なくとも１層の導電絶縁層は、前記第１又は第２の端面の幅方向の両端部に前記導電部を有し、中央部に前記絶縁部を有し、
前記少なくとも１層の導電絶縁層を、前記両端部が前記中央部から同じ方向に屈曲するように積層する配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は請求項６記載の配線基板の製造方法において、
積層方向の中間点を中心とした上下の対称位置のそれぞれに、前記導電絶縁層を、屈曲により前記中間点の方向に突出するように積層する配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項２から請求項７のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
それぞれの前記導電絶縁層の製造方法は、
導電層及び絶縁層を積層すること、及び、
積層された前記導電層及び絶縁層を、前記導電層及び絶縁層の積層面に交差する面に沿って切断すること、
を含み、
前記導電層が切断されて前記導電部が形成され、
前記絶縁層が切断されて前記絶縁部が形成される配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の配線基板の製造方法において、
前記切断を行う基準となる前記面は、屈曲した面であり、
前記切断によって、前記基板の前記表面に凹凸を形成する配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の方法によって製造されてなる配線基板。
【請求項１１】
導電部及び絶縁部を含む配線基板であって、
前記配線基板の表面において、前記導電部は複数の配線からなる配線パターンの形状をなし、前記絶縁部の少なくとも一部は前記配線の間に設けられ、
前記導電部及び前記絶縁部は、前記配線基板の厚みを構成するように形成されてなる配線基板。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載されてなる半導体チップと、
を有する半導体装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の半導体装置を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−２６８３４４号公報
【０００４】
【発明の背景】
液晶パネルに、ドライバＩＣ等が実装されたフレキシブルプリント基板を接続することが知られている。液晶ディスプレイの高精細化に伴って、フレキシブルプリント基板に形成された配線パターンの微細化が要求されているが、露光による配線パターンの形成では、微細化に限界があった。
【０００５】
本発明の目的は、微細化が可能な配線パターンを形成することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、導電層及び絶縁層を積層して積層構造体を形成すること、及び、
前記積層構造体を、前記導電層及び絶縁層の積層面に交差する面に沿って切断して、前記導電層及び絶縁層の断面を含む表面を有する基板を形成すること、
を含む。本発明によれば、導電層の断面によって配線パターンが形成される。配線パターンを構成する配線の幅は、導電層の厚みによって決まり、配線のピッチは、導電層及び絶縁層のそれぞれの厚みによって決まる。したがって、薄い導電層及び薄い絶縁層を使用すれば、微細な配線パターンを形成することができる。
（２）本発明に係る配線基板の製造方法は、隣り合うように配置された導電部及び絶縁部を有する複数の導電絶縁層を積層して積層構造体を形成すること、及び、
前記積層構造体を、前記複数の導電絶縁層の積層面に交差する面に沿って切断して、前記複数の導電絶縁層の断面を含む表面を有する基板を形成すること、
を含み、
それぞれの前記導電絶縁層の断面は、前記導電部及び前記絶縁部の断面を含む。本発明によれば、導電部の断面によって配線パターンが形成される。薄い導電部を有する導電絶縁層を使用して、微細な配線パターンを形成することができる。
（３）この配線基板の製造方法において、
前記積層構造体を形成するときに、少なくとも２つの前記導電絶縁層を、前記導電部同士が重なるように積層してもよい。
（４）この配線基板の製造方法において、
前記積層構造体を、２つの前記導電絶縁層の間に絶縁層を介在させて形成してもよい。
（５）この配線基板の製造方法において、
前記複数の導電絶縁層の少なくとも１層を、その第１の端面から第２の端面に向かう方向に、屈曲した断面形状が連続するように積層し、
前記積層構造体の切断を、前記屈曲した断面形状が連続する方向に交差する面に沿って行ってもよい。
（６）この配線基板の製造方法において、
前記少なくとも１層の導電絶縁層は、前記第１又は第２の端面の幅方向の両端部に前記導電部を有し、中央部に前記絶縁部を有し、
前記少なくとも１層の導電絶縁層を、前記両端部が前記中央部から同じ方向に屈曲するように積層してもよい。
（７）この配線基板の製造方法において、
積層方向の中間点を中心とした上下の対称位置のそれぞれに、前記導電絶縁層を、屈曲により前記中間点の方向に突出するように積層してもよい。
（８）この配線基板の製造方法において、
それぞれの前記導電絶縁層の製造方法は、
導電層及び絶縁層を積層すること、及び、
積層された前記導電層及び絶縁層を、前記導電層及び絶縁層の積層面に交差する面に沿って切断すること、
を含み、
前記導電層が切断されて前記導電部が形成され、
前記絶縁層が切断されて前記絶縁部が形成されてもよい。
（９）この配線基板の製造方法において、
前記切断を行う基準となる前記面は、屈曲した面であり、
前記切断によって、前記基板の前記表面に凹凸を形成してもよい。
（１０）本発明に係る配線基板は、上記方法によって製造されてなる。
（１１）本発明に係る配線基板は、導電部及び絶縁部を含む配線基板であって、
前記配線基板の表面において、前記導電部は複数の配線からなる配線パターンの形状をなし、前記絶縁部の少なくとも一部は前記配線の間に設けられ、
前記導電部及び前記絶縁部は、前記配線基板の厚みを構成するように形成されてなる。本発明によれば、導電部が配線基板の厚みを構成するように形成されているので、配線の断面積が大きい。したがって、配線の強度を高くし、抵抗値も低くすることができるので、配線パターンの微細化が可能である。
（１２）本発明に係る半導体装置は、上記配線基板と、
前記配線基板に搭載されてなる半導体チップと、
を有する。
（１３）本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。本実施の形態では、複数の導電絶縁層を積層するプロセスを経て配線基板を製造するが、それぞれの導電絶縁層を配線基板と定義することもできる。
【０００８】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で使用する第１の導電絶縁層を製造する方法を説明する図である。なお、第１の導電絶縁層は、本発明の実施の形態に係る配線基板と定義することもできるので、以下の説明では、両者を総称するように第１の基板という用語を使用する。
【０００９】
図１（Ａ）に示す例では、導電層（導電フィルム又は導電板）１０を使用する。導電層１０は、Ｃｕ，Ａｕ又はＡｌ等の導電体で形成されている。例えば１０μｍ程度の厚みの導電層１０を使用してもよい。また、絶縁層（絶縁フィルム又は絶縁板）１２，１４が使用される。絶縁層１２，１４は、樹脂（例えばポリイミド樹脂）等の絶縁体で形成されている。本願明細書で絶縁とは、電気的な絶縁を意味する。絶縁層１２，１４を形成する材料は、エネルギー硬化性（例えば紫外線硬化性又は熱硬化性）であっても熱可塑性であってもよい。
【００１０】
本実施の形態では、導電層１０及び絶縁層１２，１４を積層する。詳しくは、一対の導電層１０の間に絶縁層１２を介在させる。こうすることで、隣同士の導電層１０の絶縁が図られる。一対の導電層１０間に位置する絶縁層１２は、導電層１０よりも厚く（例えば４０μｍ程度）なっていてもよい。導電層１０の、絶縁層１２（一対の導電層１０間に介在する）とは反対側の面に絶縁層１４を積層する。つまり、絶縁層１４を最も外側に積層する。
【００１１】
また、隣同士の層（導電層１０と絶縁層１２，１４）を接着する。接着のために、層間（導電層１０と絶縁層１２，１４の間）に接着剤又は粘着剤を設けてもよい。絶縁層１２，１４の表面が粘着性を有していてもよい。絶縁層１２，１４は、粘着テープ、粘着シート又は粘着フィルム等の粘着板であってもよい。あるいは、絶縁層１２，１４を溶融状態で導電層１０と密着させて、その後、絶縁層１２，１４を硬化させることで接着を行ってもよい。絶縁層１２，１４の形成にエネルギー硬化性（例えば紫外線硬化性又は熱硬化性）樹脂前駆体を使用する場合、これを導電層１０と密着させた後に、エネルギーを供給（例えば紫外線照射又は加熱）することで硬化させることができる。絶縁層１２，１４が熱可塑性樹脂であれば、これを加熱することで溶融状態にすることができ、冷却して硬化させることができる。なお、図１（Ａ）には示されていないが、絶縁層１２，１４よりも導電層１０が小さい場合、絶縁層１２，１４を接着してもよい。
【００１２】
こうして、図１（Ｂ）に示すように、積層構造体１６を形成する。次に、積層構造体１６を切断（例えばスライス）する。詳しくは、導電層１０及び絶縁層１２，１４の積層面（あるいは対向面、接着面又は密着面）に交差する面（あるいは積層構造体１６の側面）に沿って、積層構造体１６を切断する。積層構造体１６を冷凍しておけば、これを切断しやすい。こうして、第１の基板（第１の導電絶縁層）２０を形成する。第１の基板２０は、導電層１０及び絶縁層１２，１４の断面を含む（あるいはこれらの断面のみからなる）表面を有する。すなわち、第１の基板２０は、導電部２２及び絶縁部２４，２６を有する（あるいは、これらのみからなる）。導電部２２は、導電層１０から切断された部分である。絶縁部２４，２６は、それぞれ、絶縁層１２，１４から切断された部分である。
【００１３】
導電部２２と絶縁部２４（又は絶縁部２６）は、隣り合うように配置されてなる。導電部２２及び絶縁部２４，２６の配列方向において、最も外側（両方の外側）に絶縁部２６が配置される。第１の基板２０の表面において、絶縁部２４は導電部（配線）２２の間に設けられている。導電部２２及び絶縁部２４，２６は、第１の基板２０の厚みを構成するように形成されている。
【００１４】
第１の基板２０の表面において、複数の導電部２２が複数の配線からなる配線パターンの形状をなしていれば、第１の基板２０を配線基板ということができる。本実施の形態によれば、導電層１０の断面によって配線パターンが形成される。配線パターンを構成する配線の幅は、導電層１０の厚みによって決まり、配線のピッチは、導電層１０及び絶縁層１２のそれぞれの厚みによって決まる。したがって、薄い導電層１０及び薄い絶縁層１２を使用すれば、微細な配線パターンを形成することができる。
【００１５】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で使用する第２の導電絶縁層を製造する方法を説明する図である。なお、第２の導電絶縁層は、本発明の実施の形態に係る配線基板と定義することもできるので、以下の説明では、両者を総称するように第２の基板という用語を使用する。
【００１６】
図２（Ａ）に示す例では、導電層（導電フィルム又は導電板）３０を使用し、絶縁層（絶縁フィルム又は絶縁板）３２が使用される。導電層３０及び絶縁層３２の内容は、それぞれ、厚みの説明を除き、上述した導電層１０及び絶縁層１２，１４の内容が該当する。本実施の形態では、導電層３０及び絶縁層３２を積層する。詳しくは、一対の導電層３０の間に絶縁層３２を介在させる。こうすることで、隣同士の導電層３０の絶縁が図られる。なお、導電層３０を最も外側に積層する。すなわち、絶縁層３２の両面に導電層３０を積層する。積層するときの接着については、導電層１０と絶縁層１２，１４の内容が該当する。
【００１７】
こうして、図２（Ｂ）に示すように、積層構造体３６を形成する。次に、積層構造体３６を切断（例えばスライス）する。詳しくは、導電層３０及び絶縁層３２の積層面（あるいは対向面、接着面又は密着面）に交差する面（あるいは積層構造体３６の側面）に沿って、積層構造体３６を切断する。積層構造体３６を冷凍しておけば、これを切断しやすい。こうして、第２の基板（第２の導電絶縁層）４０を形成する。第２の基板４０は、導電層３０及び絶縁層３２の断面を含む（あるいはこれらの断面のみからなる）表面を有する。すなわち、第２の基板４０は、導電部４２及び絶縁部４４を有する（あるいは、これらのみからなる）。導電部４２は、導電層３０から切断された部分である。絶縁部４４は、絶縁層３２から切断された部分である。導電部４２と絶縁部４４は、隣り合うように配置されてなる。導電部４２及び絶縁部４４の配列方向において、最も外側（両方の外側）に導電部４２が配置される。
【００１８】
第２の基板４０の表面において、複数の導電部４２が複数の配線からなる配線パターンの形状をなしていれば、第２の基板４０を配線基板ということができる。第２の基板４０の表面において、絶縁部４４は導電部（配線）４２の間に設けられている。導電部４２及び絶縁部４４は、第２の基板４０の厚みを構成するように形成されている。
【００１９】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板を製造する方法を説明する図である。この方法は、複数の導電絶縁層（本実施の形態では、第１及び第２の基板２０，４０）を積層することを含む。上述したように、第１の基板（導電絶縁層）２０は、隣り合うように配置された導電部２２と絶縁部２４，２６を有する。本実施の形態では、少なくとも２つ（図３の例では３つ）の第１の基板（導電絶縁層）２０を、導電部２２同士が重なるように積層する。
【００２０】
第２の基板（導電絶縁層）４０は、上述したように、隣り合うように配置された導電部４２と絶縁部４４を有する。本実施の形態では、一対の第２の基板（導電絶縁層）４０の間に絶縁層５０を介在させる。したがって、それぞれの第２の基板（導電絶縁層）４０の導電部４２同士は絶縁される。また、第１及び第２の基板（導電絶縁層）２０，４０の間にも絶縁層５０を介在させる。したがって、第１及び第２の基板（導電絶縁層）２０，４０の導電部２２，４２は、オーバーラップするとしても絶縁される。本実施の形態では、第１の基板（導電絶縁層）２０を最も外側に積層する。
【００２１】
第１及び第２の基板（導電絶縁層）２０，４０は、導電部２２，４２が平行に延びるように（すなわち導電部２２，４２の端面を同じ側に配置して）積層する。また、隣同士の層（例えば、第１の基板（導電絶縁層）２０同士、第１の基板（導電絶縁層）２０（又は第２の基板（導電絶縁層）４０）と絶縁層５０）を接着する。接着のために、層間に接着剤又は粘着剤を設けてもよい。
【００２２】
第１の基板（導電絶縁層）２０同士は、導電部２２同士が電気的に接続するように接着する。そのため、第１の基板（導電絶縁層）２０同士の間には、異方性導電材料（異方性導電膜又は異方性導電ペースト）を設けてもよい。その場合、導電部２２同士の間に介在する導電粒子によって電気的な接続が図られる。あるいは、絶縁性の接着剤を、導電部２２を避けるように、絶縁部２４，２６の少なくとも一方に設け、導電部２２同士を圧着してもよい。圧着するときには導電部２２を加熱してもよい。あるいは、接触した導電部２２同士を一体化してもよい。一体化のために、導電部２２を溶融させてもよい。
【００２３】
絶縁層５０の表面は、粘着性を有していてもよい。絶縁層５０は、粘着テープ、粘着シート又は粘着フィルム等の粘着板であってもよい。あるいは、絶縁層５０を溶融状態で第１又は第２の基板（導電絶縁層）２０，４０と密着させて、その後、絶縁層５０を硬化させることで接着を行ってもよい。絶縁層５０の形成にエネルギー硬化性（例えば紫外線硬化性又は熱硬化性）樹脂前駆体を使用する場合、これを第１又は第２の基板（導電絶縁層）２０，４０と密着させた後に、エネルギーを供給（例えば紫外線照射又は加熱）することで硬化させ、接着を行うことができる。
【００２４】
絶縁層５０が熱可塑性樹脂であれば、これを加熱することで溶融状態にすることができ、冷却して硬化させ、接着を行うことができる。同様に、第１及び第２の基板（導電絶縁層）２０，４０の絶縁部２４，２６，４４の少なくとも一部が熱可塑性樹脂であれば、これを加熱することで溶融状態にして、他の部材と密着させ、その後冷却して硬化させることで接着を行ってもよい。絶縁層５０及び絶縁部２４，２６，４４は、相互に接触する部分の界面がなくなるように一体化してもよい。そのためには、絶縁層５０及び絶縁部２４，２６，４４を、同じ材料で形成し、積層後に溶融状態にして一体化してもよい。
【００２５】
こうして、図４に示すように、積層構造体５６を形成する。次に、図５に示すように、積層構造体５６を切断（例えばスライス）する。なお、図５に示す積層構造体５６では、絶縁層５０及び絶縁部２４，２６，４４が一体化しており、接触した導電層２２同士も一体化している。
【００２６】
詳しくは、複数の導電絶縁層（本実施の形態では、第１及び第２の基板２０，４０）の積層面（あるいは対向面、接着面又は密着面）に交差する面に沿って、積層構造体５６を切断する。積層構造体５６は、その側面（導電部２２，４２の端面が露出する側面）に沿って切断してもよい。積層構造体５６を冷凍しておけば、これを切断しやすい。
【００２７】
こうして、第３の基板（配線基板）６０を形成する。第３の基板６０は、複数の導電絶縁層（第１及び第２の基板２０，４０）の断面を含む（あるいはこれらの断面のみからなる）表面を有する。なお、導電絶縁層（第１又は第２の基板２０，４０）の断面は、導電部２２，４２及び絶縁部２４，２６，４４の断面を含む（あるいはこれらの断面のみからなる）。また、第３の基板６０の表面は、絶縁層５０の断面を含む。
【００２８】
第３の基板（配線基板）６０は、導電部６２及び絶縁部６４を有する（あるいは、これらのみからなる）。導電部６２は、導電部２２（又は導電部４２）から切断された部分である。絶縁部６４は、絶縁部２４，２６，４４及び絶縁層５０から切断された部分である。導電部６２及び絶縁部６４は、第３の基板６０の厚みを構成するように形成されている。
【００２９】
第３の基板６０の表面において、導電部６２は複数の配線からなる配線パターンの形状をなし、絶縁部６４の少なくとも一部は配線の間に設けられている。したがって、第３の基板６０は、配線基板である。導電部６２が配線基板の厚みを構成するように形成されているので、配線の断面積が大きい。したがって、配線の強度を高くし、抵抗値も低くすることができるので、配線パターンの微細化が可能である。
【００３０】
配線パターン形状の導電部６２は、それを形成するための積層構造体５６が有する導電部２２，４２の断面によって形成される。ここで、導電部２２の幅（導電部２２が延びる方向に直角な方向の長さ）が第３の基板６０の表面における配線の幅になる。したがって、幅の狭い導電部２２を有する導電絶縁層（本実施の形態では第１の基板２０）を使用すれば、微細な配線パターンを形成することができる。なお、導電部２２の幅は、それを形成するために使用する積層構造体１６が有する導電層１０（図１（Ｂ）参照）の厚みによって決まるので、薄い導電層１０を使用すれば、導電部２２の幅を狭くすることができる。
【００３１】
また、導電部４２の厚みが配線の幅になるので、薄い導電部４２を有する導電絶縁層（本実施の形態では第２の基板４０）を使用すれば、微細な配線パターンを形成することができる。なお、導電部４２の厚みは、それを形成するために使用する積層構造体３６を切断するときの厚みによって決まるので、薄く切断すれば、導電部４２を薄くすることができる。
【００３２】
図６に示すように、第３の基板（配線基板）６０に補強板７０を取り付けてもよい。補強板７０は、樹脂又は金属で形成されていてもよい。また、予め積層構造体５６に補強板７０を取り付けてから、積層構造体５６を切断してもよい。こうすることで、切断を行うときに第３の基板６０が破損することを防止できる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
図７〜図９は、本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明する図である。本実施の形態でも、複数の導電絶縁層１００を積層する。また、導電絶縁層１００と併せて、絶縁層１０２，１０４，１０６を積層する。なお、絶縁層１０２は、積層方向の最も外側に配置される。絶縁層１０４（又は絶縁層１０６）は、一対の導電絶縁層１００の間に配置される。絶縁層１０６は、積層方向の中間位置に配置される。
【００３４】
導電絶縁層１００は、導電部１０８及び絶縁部１１０を有する。絶縁部１１０の両側に導電部１０８が配置されている。少なくとも１層（図７の例では全部）の導電絶縁層１００は、その幅方向の両端部に導電部１０８を有し、中央部に絶縁部１１０を有する。
【００３５】
複数の導電絶縁層１００の少なくとも１層（図７の例では全部）は、その第１の端面から第２の端面に向かう方向に、屈曲した断面形状が連続するように積層する。少なくとも１層（図７の例では全部）の導電絶縁層１００は、両端部が中央部から同じ方向に屈曲するように積層する。積層方向の中間点（図７の例では絶縁層１０６の厚み方向の中間点）を中心とした上下の対称位置のそれぞれに、導電絶縁層１００を、屈曲により中間点の方向に突出するように積層する。図７に示すように、積層方向の最も外側に位置する絶縁層１０２の表面が凹凸を有していれば、その上に導電絶縁層１００を配置し、これを絶縁層１０２の表面形状に対応して変形させてもよい。こうすることで、導電絶縁層１００を屈曲させることができる。
【００３６】
図８に示すように、以上の工程を経て、積層構造体１１６を形成する。その詳細は、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。続いて、図９に示すように、積層構造体１１６を切断（例えばスライス）する。切断は、屈曲した断面形状が連続する方向に交差する面に沿って行う。その他の詳細は、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。こうして、基板１２０を得ることができる。基板１２０は、配線基板である。その詳細は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００３７】
本実施の形態では、上述したように、屈曲した導電絶縁層１００を積層するので、その後の工程を経て得られた基板１２０は、屈曲した配線を含む配線パターンを有する。特に、図９に示す基板１２０の配線パターンは、中央から両端に向けて配線のピッチが拡がるようになっている。その他の作用効果については、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００３８】
（第３の実施の形態）
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明する図である。本実施の形態では、第２の実施の形態で説明した積層構造体１１６を使用する。そして、積層構造体１１６を、屈曲した面１３０に沿って切断する。この切断によって、積層構造体１１６には、凹凸を有する断面が形成される。そして、積層構造体１１６を切断（スライス）する。その詳細は、第１及び第２の実施の形態で説明した内容が該当する。
【００３９】
こうして、図１１に示すように、表面に凹凸を有する基板１４０を得ることができる。基板１４０は、配線基板である。基板１４０は、その表面に凹部１４２を有する。したがって、図１２に示すように、凹部１４２内に、半導体チップ１４４等の電子部品を搭載することができる。こうして、基板（配線基板）１４０と、これに搭載されてなる半導体チップ１４４と、を有する半導体装置を得ることができる。
【００４０】
図１３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の応用例を説明する図である。図１３には、表示モジュールが示されている。表示モジュールは、表示パネル（液晶パネル又は有機エレクトロルミネセンスパネル等）１５０を有し、これに配線基板１５２が取り付けられ、電気的に接続されている。配線基板１５２には、第１〜第３の実施の形態で説明した内容が該当する。配線基板１５２には、半導体チップ１５４が搭載されている。その搭載には、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の技術を適用することができる。
【００４１】
本発明の実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図１４にはノート型パーソナルコンピュータ１０００、図１５には携帯電話２０００が示されている。
【００４２】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で使用する第１の導電絶縁層を製造する方法を説明する図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で使用する第２の導電絶縁層を製造する方法を説明する図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板を製造する方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態で使用する積層構造体を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態に係る配線基板を製造する方法を説明する図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態に係る配線基板を製造する方法を説明する図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明する図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る配線基板を説明する図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３の実施の形態に係る配線基板の断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の応用例を説明する図である。
【図１４】図１４は、本実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【図１５】図１５は、本実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０…導電層  １２…絶縁層  １４…絶縁層  １６…積層構造体  ２０…第１の基板  ２２…導電部  ２４…絶縁部  ２６…絶縁部  ３０…導電層  ３２…絶縁層  ３６…積層構造体  ４０…第２の基板  ４２…導電部  ４４…絶縁部  ５０…絶縁層  ５６…積層構造体  ６０…第３の基板  ６２…導電部  ６４…絶縁部  ７０…補強板  １００…導電絶縁層  １０２…絶縁層  １０４…絶縁層  １０６…絶縁層  １０８…導電部  １１０…絶縁部  １１６…積層構造体  １２０…基板  １４０…基板  １４２…凹部  １５２…配線基板  １５４…半導体チップ
【図１】
2005019816.tif 000003
【図２】
2005019816.tif 000004
【図３】
2005019816.tif 000005
【図４】
2005019816.tif 000006
【図５】
2005019816.tif 000007
【図６】
2005019816.tif 000008
【図７】
2005019816.tif 000009
【図８】
2005019816.tif 000010
【図９】
2005019816.tif 000011
【図１０】
2005019816.tif 000012
【図１１】
2005019816.tif 000013
【図１２】
2005019816.tif 000014
【図１３】
2005019816.tif 000015
【図１４】
2005019816.tif 000016
【図１５】
2005019816.tif 000017