(57)【要約】【課題】本発明の課題は、加熱処理後の導電性が良好であり、かつ同時に基材への接着性も良好な、貫通孔の充填による層間接続やスクリーン印刷による金属銀画像の作製に好適な、酸化銀を用いた導電材料を提供することである。【解決手段】本発明者は、加熱によって互いに反応する官能基を有するバインダーと架橋剤を用いて、さらにその種類と使用量について最適な組み合わせと使用量を選択して、酸化銀のペースト調製に使用した。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも酸化銀、バインダー、架橋剤より成り、かつバインダーがヒドロキシル基を含有するポリマーである酸化銀ペースト。
【請求項２】
バインダーがアクリル樹脂である、請求項１記載の酸化銀ペースト。
【請求項３】
バインダーの重量平均分子量が１０，０００以上である、請求項１または２記載の酸化銀ペースト。
【請求項４】
架橋剤がエポキシ化合物である、請求項１〜３のいずれかに記載の酸化銀ペースト。
【請求項５】
架橋剤内に環状構造を有する、請求項４記載の酸化銀ペースト
【請求項６】
バインダーと架橋剤の比率が質量で１０：１から１：１の範囲内であり、かつバインダーと架橋剤が合計で酸化銀に対し１質量％以上１０質量％以下である、請求項１〜５のいずれかに記載の酸化銀ペースト。
【請求項７】
基板絶縁層の貫通孔に請求項１〜６のいずれかに記載の酸化銀ペーストを充填し、１００〜３００℃の温度範囲に加熱することを特徴とする層間接続方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の酸化銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、これを１００〜３００℃の温度範囲に加熱することを特徴とする金属銀画像作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸化銀のペーストと、これを熱により酸化銀を還元して金属銀を得ることによりプリント基板の層間導通を得る層間接続方法、あるいは酸化銀ペーストによりスクリーン印刷を行い、これを加熱処理することにより金属銀画像を得る金属銀画像作成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属銀は高導電性材料や記録材料、表面の被覆剤、印刷版等に広汎に使われている素材である。プリント基板の分野では、回路パターンを形成したり、多層プリント基板においてスルーホールやビアホールの穴壁面に銀を付けて導通を取るのに用いられる。具体的な使用方法としては、化学的に銀を析出させる湿式めっき法や、銀の小粒子を液体で練り上げてペースト状に加工した銀ペースト法が挙げられる。
【０００３】
湿式めっき法は、光沢のあるきれいな膜面が得られる利点があり、ホール壁面の導通処理にもよく用いられるが、洗浄、前処理等の工程が必要で、かつ薬品も多く消費する欠点がある。
【０００４】
銀ペースト法は、銀の小粒子をペースト状に加工したものである。このような銀ペーストは、加工性においては優れており、プリント基板の絶縁層の貫通孔に充填して絶縁層を挟んで配置される導電層間に導通を付与する層間接続に用いたり、印刷、特にスクリーン印刷により銀画像を形成することにより導電回路を作製する等様々な用途に使われる。しかしながら、強度を出すには高温で焼結する必要があり、やはり対象物が限定されてしまう。また、硬化性の樹脂を用いて比較的低い温度で強度が得られるものもあるが、これは樹脂分が銀粒子同士の密着を阻害し、抵抗値が高めになる欠点がある。これらの欠点を改良するため、近年銀のナノ粒子を用いた銀ペーストが提案されている（例えば、非特許文献１参照）。これはナノメートルのレベルまで微細化した銀粒子を用いることにより、焼結温度を引き下げたものである。しかし、やはり微粒子化にはコストがかかる等の欠点がある。
【０００５】
有機または無機の銀化合物を熱分解により銀に変換しても、銀を得ることは可能である。中でも酸化銀は比較的還元されやすく、加熱処理によって金属銀に分解される。また、銀含量が高く、分解の際には酸素ガスしか発生しないので、高純度の銀が効率よく取り出せる。しかし、完全に銀に還元するには３００℃以上、好ましくは４００℃以上に加熱する必要があり、３００℃以下の加熱では導電性は得られない。このため、金属銀層を形成したい基材が限定されたり、あるいは銀で画像を形成する際に熱膨張により画像にひびや狂い等を生じることがある。
【０００６】
この欠点を改良するため、酸化銀に三級脂肪酸銀塩やあるいは少量の有機物を混合することにより、比較的低い温度で酸化銀を銀に変換する方法が提案され（特許文献１及び２参照）、さらに、架橋剤と混合してペースト化して使用する方法も提案されている（特許文献３参照）。しかし、これらの方法も、ペーストの接着力が弱いために対象となる基材が制限されたり、あるいは、逆に接着力を確保するために添加した樹脂や架橋剤が粒子同士の密着や融着を阻害して抵抗値が高めになる欠点があり、接着性と低抵抗の両方を同時に満足することが困難であった。
【特許文献１】特開２００３−２０３５２２号公報
【特許文献２】特願２００２−２２０１４８号公報
【特許文献３】特願２００２−３００７８１号公報
【非特許文献１】「エレクトロニクス実装技術」２００２年、１８巻、１月号、２６〜３１頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、加熱処理後に残存する有機物成分の添加量を減らすことにより抵抗値を下げると同時に、なおかつ接着性も良好な酸化銀ペーストを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、この課題を解決するため研究を行った結果、加熱によって互いに反応する官能基を有するバインダーと架橋剤を用いることにより、少ない添加量で接着力を維持できるという知見をもって本発明を完成するに至った。
【０００９】
とりわけ、水酸基を含有する重量平均分子量１０，０００以上のアクリル樹脂と、環状構造を有するエポキシ化合物とを、それぞれバインダーと架橋剤として組み合わせて用いたときに、少ない添加量で顕著な接着力が得られる。
【００１０】
また、バインダーと架橋剤の混合比は質量で１０：１〜１：１の範囲内が、添加量はこの両者の合計が酸化銀に対し１質量％以上１０質量％以下が好適である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の酸化銀ペーストを、任意の基材に塗布した後、１００〜３００℃の温度範囲で加熱処理を行うと、抵抗値が低く、かつ基材への接着性も良好な銀膜を得られる。この酸化銀ペーストは、プリント基板のホール導通を得たり、スクリーン印刷により金属銀画像を得るのに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
酸化銀は一般に１価の酸化物（酸化銀（Ｉ）：Ａｇ2Ｏ）がよく知られている。その他に、２価の酸化物（酸化銀（II）：ＡｇＯまたはＡｇ2Ｏ2）、過酸化銀（Ａｇ2Ｏ3）があるが、酸化銀（Ｉ）以外は構造が確定されていない、あるいは純粋なものが得られていない等構造的にあまり安定でない。普通に酸化銀と呼ぶ場合は、通常酸化銀（Ｉ）のことである。本発明では、酸化銀とは全て酸化銀（Ｉ）のことである。
【００１３】
本発明に用いられる酸化銀の製法については、特に制限はない。代表的な製法は硝酸銀の濃厚水溶液に当量の水酸化ナトリウムの希薄溶液を加え、生じる沈澱を回収することであり、純度の高い酸化銀を得ることができる。しかし、本発明で用いる酸化銀は、高純度である必要はない。従って、水酸化ナトリウム以外のアルカリ、例えばアミン等を用いてもかまわない。銀の供給源としては、硝酸銀は水溶性が高く、比較的安定であり、安全性も高いため、好ましいが、これに限定はされない。また、酸化銀の粒子径も特に制限はないが、１０ｎｍから１０μｍの範囲のものが好ましい。また、粒子径の調節のため、酸化銀調製時に分散剤等の薬品を添加しても、いっこうにかまわず、得られた酸化銀からこれら薬品を除去しても、あるいは除去せず酸化銀中に混在したまま用いてもどちらでもかまわない。製法の違いにより粒子径、混在物が異なる複数の種類の酸化銀を混合して用いても、いっこうにかまわない。
【００１４】
本発明に用いられるバインダーは、架橋剤と反応して結合できる官能基を有しているのであれば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等を用いることができるし、またこれらの樹脂から複数種を併用してもかまわない。架橋剤と反応する官能基としては、具体的には水酸基、カルボキシル基、ビニル基、エポキシ基、イソシアナート基、アミノ基、シラノール基、メルカプト基、ニトリル基等があげられる。中でも水酸基を含有するアクリル樹脂は、酸化銀の分散効果や基材との接着性向上効果も期待できるため、特に好適である。さらに分子量が１０，０００以上の樹脂類は製膜性も良好であるため、特に好適である。ここでいうアクリル樹脂とは、アクリルもしくはメタクリルのモノマーを、場合によっては他の成分も加えて、重合して作製した樹脂をさし、例えばスチレンアクリル樹脂等も包含する。
【００１５】
架橋剤は加熱によって、バインダーと結合できるものであればアクリル化合物等のビニル化合物、エポキシ化合物、オキセタン化合物、過酸化物、イソシアナート化合物、アミノ化合物、アゾ化合物、アルデヒド化合物、チアゾール化合物、イミダゾリン化合物等、何でも使用できるし、また、これらの中から複数種を併用してもかまわない。中でも、環状構造を有するエポキシ化合物である水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等が、水酸基含有アクリル樹脂との反応性が良く、接着性向上に特に効果があり、好適である。
【００１６】
バインダーと架橋剤は併用することにより、その効果が著しく向上する。その混合比率は、質量で１０：１から１：１の範囲が好適である。この範囲を超えた場合は、いずれの場合も加熱処理後のペーストの接着力は低下し、好ましくない。また、酸化銀に対する添加量は、バインダーと架橋剤を合わせて、１質量％以上１０質量％以下が好適である。１０質量％を超えた場合は、バインダーと架橋剤が加熱処理による銀粒子の融着を阻害し、抵抗値が高くなり、好ましくない。また、１質量％に満たない場合は加熱処理後のペーストの接着力は低下し、やはり好ましくない。
【００１７】
酸化銀ペーストの調製にあたっては、必須成分となる酸化銀、バインダー、架橋剤以外に必要に応じて様々な他の薬品を添加することが可能である。
【００１８】
そのような添加薬品の例として、溶剤を挙げることができる。溶剤を添加することにより、ペーストの粘度や流動性を調節することができる。添加できる溶剤の種類には特に制限はなく、複数の種類を併用してもかまわないが、１気圧下での沸点が１５０℃以上、２５０℃以下のものは、蒸発によるペーストの固化が抑えられ、かつ加熱処理時の溶剤の残留も少ないため、好ましい。
【００１９】
このような溶剤の例としては、グリコール類としてはエチレングリコールやジエチレングリコール等、グリコール誘導体としては、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等、ケトン類としてはシクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、イソホロン、ジアセトンアルコール等、アルコール類としてはシクロヘキシルアルコール、２−メチルシクロヘキシルアルコール等、芳香族炭化水素類としてはテトラリン等が挙げられる。
【００２０】
酸化銀は加熱処理により分解・還元されて金属銀になるが、酸化銀を単独で加熱したときの分解温度は通常３００℃以上である。しかしながら、酸化銀と還元剤を混合した場合には分解温度を３００℃以下に低下させることができる。ここで言う還元剤とは、一般に還元作用を有する薬品という意味ではなく、酸化銀と混合・加熱した場合、酸化銀が金属銀に還元される温度を低下せしめる、即ち酸化銀の還元作用を促進している薬品という意味である。したがって、通常は還元作用を有さないもの、還元剤とは呼ばれないものも、ここでは酸化銀に対する作用の点のみに着目して還元剤と呼ぶこととする。
【００２１】
還元剤として使えるものには多くの種類があるが、特願２００２−３００７８１号に記載したようにエポキシ化合物やアクリル化合物は、還元剤としても作用するため、架橋剤とは別に還元剤を添加してもしなくても、別にかまわない。架橋剤とは別に還元剤を添加する場合、その種類は１種類には限定されず何種類か併用しても一向に構わない。例としては、例えば特願２００２−２２０１４８号に記載したような、環状アミン、水酸基、オキシアルキレン基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボキシル基の金属塩の少なくとも１つを有するもの、特願２００２−３４０４２３号に記載したグリセリン、還元糖等が好適である。具体例としては以下のものがあげられるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
１，３−ジ−４−ピペリジルプロパン、４−ピペリジノピペリジン、１，３−ジ−４−ピリジルプロパン、１，３，５−トリアジン、２−アミノピリジン、３−アミノピリジン、４−アミノピリジン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、１，２，４，５−テトラジン、β−シクロデキストリン、キチン、キトサン、アミロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェニルイソ酪酸またはその銀塩、アビエチン酸またはその銀塩、２，４−ジエチルグルタル酸またはその銀塩、ベヘン酸、ベヘン酸銀、グリセリン、グリセルアルデヒド、トレオース、リボース、キシロース、アルトロース、グルコース、マンノース、ガラクトース、キシルロース、フルクトース、ラクトース、マルトース等。
【００２３】
その他、本発明の酸化銀ペーストに添加できる薬品の例としては、フラックスとしてアビエチン酸を主成分としたロジン、ペーストの粘性を調製するための増粘剤、酸化銀の分散剤や消泡剤としての界面活性剤、カップリング剤等が挙げられる。また、導電性改善のため銀、銅、錫、鉛、ニッケル、金、白金、パラジウムおよびこれらの合金に代表される各種導電性金属粉や導電性金属を含有する化合物、あるいはこれら導電性金属に被覆された導電性微粒子を添加することも可能である。また、これらの添加剤の機能は単一に限定されるものではなく、複数の機能を同時に有していても何ら問題はない。
【００２４】
本発明の酸化銀ペーストを製造するためには、以上説明したような成分を配合し、らいかい機、ニーダー、三本ロール、自転公転方式ミキサー等を用いて、均一に混合、分散、混練すればよい。
【００２５】
本発明の酸化銀ペーストは様々な使い方が可能であるが、絶縁体基板貫通孔に充填して層間接続を行ったり、スクリーン印刷により金属銀画像を作製するのにとりわけ好適である。
【００２６】
基板絶縁層の貫通孔に導電性ペーストを充填して層間接続を取ることは、プリント基板作製のために用いられる手法である。この時の貫通孔はプリント基板の絶縁層を貫通さえしていれば良く、穴そのものは絶縁層のいずれかの面に設けられた導電層、あるいは剥離性フィルム等除去しやすい素材によって封鎖されていても構わない。また、導電層も酸化銅ペーストの充填と加熱処理に先立ってあらかじめ絶縁層の両面または片面に設けておいても構わないし、加熱処理により酸化銀が銀に変換されてから設けても、いずれでも構わない。ペーストを貫通孔に充填する方法も特に制限はなく、スキージにより表面の余計なペーストを掻き取りながら、穴にペーストを埋め込んでいく方法等が挙げられる。また、剥離性フィルムを利用して、ペーストが基板から若干突き出たバンプを形成させることも可能である。
【００２７】
スクリーン印刷により画像を形成する場合、基材の材質、形状には特に制限はない。具体例としては、紙、アルミ板や銅板等金属板、ＰＥＴフィルム等高分子フィルム、ガラス、セラミックス、石板等が挙げられる。
【００２８】
本発明のペーストの場合、加熱処理することにより酸化銀が銀に変換されて導電性が付与される。加熱温度は１００〜３００℃が好適である。加熱時間も酸化銀が銀に変換される範囲内であれば自由であるが、通常の加熱炉であれば５〜３０分程度が好適である。また、７５０〜９００ｎｍの範囲内に波長を有する近赤レーザーを照射することにより、加熱することも可能である。これは酸化銀が７５０〜９００ｎｍに吸収を有することにより、この範囲に波長を有する近赤レーザーを照射することにより光熱変換が発生し、さらに架橋剤等の添加が酸化銀の還元を容易ならしめているためである。照射されるレーザーのエネルギー量は、必要な導電性が得られるならば任意で差し支えない。
【００２９】
以下実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の部数や百分率は質量基準である。
【実施例１】
【００３０】
［酸化銀ペーストの調製］
酸化銀（和光純薬工業（株）製特級）１００部、アクリル樹脂（東亜合成（株）製、商品名ＵＨ−２０４１、重量平均分子量２，５００、水酸基価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）８部、
プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（共栄社化学（株）製、商品名エポライト３００２）２部、エチレングリコールモノブチルエーテル２０部を、自転・公転方式のミキサー（（株）シンキー製、商品名あわとり練太郎、型式ＡＲ−２５０）を用いて、公転２０００ｒｐｍ、自転８００ｒｐｍの条件下で３分間混合して、滑らかな酸化銀ペーストを調製した。
【００３１】
［プリント基板スルーホールへの充填］
この酸化銀ペーストを、プリント配線板用銅基板のスルーホールに充填した。プリント配線板用銅基板には三菱ガス化学（株）製ＣＣＬ−ＥＬ−１７０の厚さ０．６０ｍｍ、両面銅箔の厚み３５μｍのものを用いた。スルーホールは、この銅基板にハンドドリルで直径１ｍｍの穴をあけて作製した。充填は、基板の片面にポリエチレンフィルムを貼ってスルーホールの一方を封鎖して、もう片面側から硬質ゴム製のスキージでホールにペーストを刷り込みながら、余分のペーストを掻き取って、ホール内へのペーストの充填を行った。
【００３２】
充填後、基板を４０℃に設定した減圧乾燥機内に入れ、１時間減圧乾燥を行った。さらに、２００℃に設定した送風乾燥機中で３０分加熱処理を行った。加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じており、充填した酸化銀が銀に分解していることを示した。塗布面も肉眼で観察した限りでは、特に問題は見られなかった。
【００３３】
［スクリーン印刷］
同じ酸化銀ペーストを用いて、ガラス板にスクリーン印刷で回路パターンとペタ画像の印刷を行った。ペーストを塗布したガラス板を、４０℃に設定した減圧乾燥機内に入れ、１時間減圧乾燥を行った。さらに、２００℃に設定した送風乾燥機中で３０分加熱処理を行った。加熱処理後のＯＨＰシート上のパターンは完全に硬化しており、、得られたパターン画像にも、特ににじみは見られなかった。さらに、ペタ画像部（１５×２０ｍｍ）をを利用し、抵抗率計（三菱化学（株）製、商品名ロレスタ−ＥＰ）で抵抗率を測定したところ、８×１０-5Ωｃｍであった。
【００３４】
［セロテープ剥離］
スクリーン印刷で作成し、抵抗率測定に用いたベタ画像部を利用して、セロテープ剥離で接着強度を評価した。その結果、とくに画像部にカッターナイフで切れ目を入れなくても、画像部の半分以上がセロテープによって剥離されてしまった。
【実施例２】
【００３５】
アクリル樹脂８部を東亜合成（株）製の商品名ＵＨ−２９００（重量平均分子量１６，０００、水酸基価９４ｍｇＫＯＨ／ｇ）４部に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル２部を水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（共栄社化学（株）製、商品名エポライト４０００）１部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００３６】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は４×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部のセロテープによる剥離は見られず、接着性は良好であった。
【実施例３】
【００３７】
アクリル樹脂を東亜合成（株）製の商品名ＵＨ−２９００に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテルをＰＥＧ６００＃ジアクリレート（共栄社化学（株）製、商品名ライトアクリレート１４ＥＧ−Ａ）に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００３８】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は７×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部のセロテープによる剥離は見られず、接着性は良好であった。
【実施例４】
【００３９】
アクリル樹脂８部を東亜合成（株）製の商品名ＵＨ−２９００を４部に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル２部をポリエチレングリコール＃４００ジグリシジルエーテル（共栄社化学（株）製、商品名エポライト４００Ｅ）１部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００４０】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は５×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部１／４程度がセロテープによって剥離されてしまった。
【実施例５】
【００４１】
アクリル樹脂８部を東亜合成（株）製の商品名ＵＨ−２０００（重量平均分子量１１，０００、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）５部に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル２部を０．３部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００４２】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は５×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部１／２程度がセロテープによって剥離されてしまった。
【実施例６】
【００４３】
アクリル樹脂８部を東亜合成（株）製の商品名ＵＨ−２１４０（重量平均分子量１４，０００、水酸基価１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）３部に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル２部を水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル７部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００４４】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は８×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部１／２程度がセロテープによって剥離されてしまった。
【実施例７】
【００４５】
アクリル樹脂を東亜合成（株）製の商品名ＵＨ−２１４０に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル２部を水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル４部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００４６】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は１×１０-4Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部のセロテープによる剥離は見られず、接着性は良好であった。
【実施例８】
【００４７】
アクリル樹脂８部を東亜合成（株）製の商品名ＵＨ−２９００を０．４部に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル２部を０．１部に、エチレングリコールモノブチルエーテル２０部をジエチレングリコールモノブチルエーテル２５部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００４８】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は３×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部１／２程度がセロテープによって剥離されてしまった。
【００４９】
（比較例１）
酸化銀１００部、アクリル樹脂（東亜合成（株）製、商品名ＵＨ−２１４０）１０部、
エチレングリコールモノブチルエーテル２０部を混合し、実施例１と同様にして酸化銀ペーストを調製した。
【００５０】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は９×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部全体がセロテープによって剥離されてしまい、接着強度はきわめて弱かった。
【００５１】
（比較例２）
酸化銀１００部、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル５部、エチレングリコールモノブチルエーテル２０部を混合し、実施例１と同様にして酸化銀ペーストを調製した。
【００５２】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいだったが、ベタ画像部の抵抗率は２×１０-4Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部全体がセロテープによって剥離されてしまい、接着強度はきわめて弱かった。
【００５３】
（比較例３）
アクリル樹脂８部を東亜合成（株）製の商品名ＵＰ−１１００（重量平均分子量８，０００、水酸基価１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下）４部に、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル２部を１部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。
【００５４】
得られた酸化銀ペーストについて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、加熱処理後の銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じていた。塗布面も肉眼での観察では、きれいであった。また、やはり実施例１と同様にスクリーン印刷で回路パターンとベタ画像の印刷を行った。得られた画像は、にじみもなくきれいなものであり、ベタ画像部の抵抗率は６×１０-5Ωｃｍであった。ベタ画像部の接着強度をセロテープ剥離で評価すると、画像部全体がセロテープによって剥離されてしまい、接着強度はきわめて弱かった。
【００５５】
以上の結果を表１にまとめて示した。
【００５６】
【表１】
2005129407.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の活用例としては、本文中に触れた用途以外にも、基材上に塗布・加熱することにより電磁波シールド材料を作製する等、導電性材料として幅広く使用することが可能である。