(57)【要約】【課題】挿入力低減効果と接続信頼性を両立したメッキ処理が施された嵌合型オス端子を提供すること。【解決手段】嵌合型オス端子２の平板形状のタブ部２ａ表面に、嵌合型メス端子１の嵌合部１ａ内にタブ部２ａを挟み込むように設けられた凸部１ｂ、１ｄが弾性接触することによりタブ部２ａ表面に挿抜痕４が形成される嵌合型オス端子１のタブ部表面に施される錫メッキ層において、挿抜痕４終端の接続痕３近傍におけるメッキ厚が少なくとも挿抜痕４が形成される部分よりも厚く表面処理されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
嵌合型オス端子の平板形状のタブ部表面に、嵌合型メス端子の嵌合部内に前記タブ部を挟み込むように設けられた凸部が弾性接触することにより前記タブ部表面に挿抜痕が形成される前記嵌合型オス端子のタブ部表面に施される錫メッキ層において、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理されていることを特徴とする嵌合型オス端子。
【請求項２】
嵌合型オス端子の平板形状のタブ部表面に、嵌合型メス端子の嵌合部内に前記タブ部を挟み込むように設けられた凸部が弾性接触することにより前記タブ部表面に挿抜痕が形成される前記嵌合型オス端子のタブ部表面に施される錫メッキ層において、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理するメッキ方法であって、先に前記接続痕近傍に部分錫メッキを施した後、更にその上から前記挿抜痕部分を含んで錫メッキ施したことを特徴とする嵌合型オス端子のメッキ方法。
【請求項３】
嵌合型オス端子の平板形状のタブ部表面に、嵌合型メス端子の嵌合部内に前記タブ部を挟み込むように設けられた凸部が弾性接触することにより前記タブ部表面に挿抜痕が形成される前記嵌合型オス端子のタブ部表面に施される錫メッキ層において、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理するメッキ方法であって、先に前記接続痕近傍および前記挿抜痕部分を含んで錫メッキを施した後、更にその上から前記接続痕近傍に部分錫メッキを施したことを特徴とする嵌合型オス端子のメッキ方法。
【請求項４】
前記接続痕近傍に部分錫メッキを施す方法が、マスク処理によるメッキ方法又は滴下によるスポットメッキ方法であることを特徴とする請求項２又は３に記載の嵌合型オス端子のメッキ方法。
【請求項５】
前記接続痕近傍に施す部分錫メッキの形状が、前記タブ部の挿抜方向に直交するストライプ形状であることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の嵌合型オス端子のメッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車、産業機器などの電気配線に用いられる嵌合型端子金具に関し、更に詳しくは嵌合型オス端子の錫メッキに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車や産業機器の電気配線における電線同士の接続は、コネクタ等に内蔵される端子金具同士の接触によってその接続が図られてきた。端子金具同士の接触構造としては、オス端子のタブ部をメス端子の嵌合部内に挿入し、この嵌合部に設けられたバネ片のリード部やエンボス部などの凸部にタブ部を挟みこんで弾性接触させて両端子を導通状態にすることにより、オス端子及びメス端子にそれぞれ接続された電線同士が電気的に接続されるというものがある。
【０００３】
一般的に、このような嵌合型端子金具には、主に銅合金からなる端子の母材の表面全体に亘って錫メッキ層が表面処理により形成されている。しかし、錫メッキを使用すると端子の嵌合接続時に凝着摩耗が発生し、錫の変形抵抗に逆らって嵌合するため、挿入力が上昇することになる。
【０００４】
近年のコネクタの多極化に伴い、この挿入力低減が望まれるようになり、その手段として通常よりもメッキ厚が薄い薄錫メッキを使用した例がある（参照：下記特許文献１及び２）。また、錫めっきの下地にニッケルなどの硬質メッキを施し、表面の見かけの硬度を上昇させる方法や熱処理により錫メッキを合金化させて硬度を上げる方法などがある。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３０２８６４号公報
【特許文献２】特開２０００−１６４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、薄錫メッキが施された端子金具では、高温環境下での接触信頼性が悪くなるという問題があり、また、下地層にニッケルメッキを施した端子金具では、挿抜時の摺動や使用時の振動などにより錫メッキが摩耗した場合、ニッケルメッキ層が露出することになり接触抵抗が極端に上昇してしまう問題があった。
【０００７】
一般的な嵌合型の端子金具は挿入時、図３（ａ）に示すように、オス端子２の平板形状のタブ部２ａ表面にメス端子１の嵌合部１ａ内の弾性接触片１ｃのリード部１ｄやエンボス部１ｂが接触しながら（摩擦抵抗を発しながら）、最終的な接点位置Ｄまで進んでいく。このため、図３（ｂ）に示すようにオス端子２のタブ部２ａ表面には挿抜痕４及び接続痕３が見られる（図示しないが裏側表面も同様）。挿入力を低減させるには、上述したようにこの挿抜痕４がつかないようにメッキ厚を薄くするのが良いが、従来の錫メッキ端子金具は、母材の全面に均一な厚みのメッキ層を施して、端子を形成しているため、接続痕３位置でのメッキ厚も薄くなってしまう。しかしながら、接続信頼性の観点からは、接続痕３位置のメッキ層は厚い方が好ましい。
【０００８】
そこで、本発明が解決する課題は、挿入力低減効果と接続信頼性を両立したメッキ処理が施された嵌合型オス端子およびそのメッキ方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため本発明に係る嵌合型オス端子は、嵌合型オス端子の平板形状のタブ部表面に、嵌合型メス端子の嵌合部内に前記タブ部を挟み込むように設けられた凸部が弾性接触することにより前記タブ部表面に挿抜痕が形成される前記嵌合型オス端子のタブ部表面に施される錫メッキ層において、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理されていることを要旨とするものである
【００１０】
そして、このような構成の嵌合型オス端子のメッキ方法としては、嵌合型オス端子の平板形状のタブ部表面に、嵌合型メス端子の嵌合部内に前記タブ部を挟み込むように設けられた凸部が弾性接触することにより前記タブ部表面に挿抜痕が形成される前記嵌合型オス端子のタブ部表面に施される錫メッキ層において、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理するメッキ方法であって、先に前記接続痕近傍に部分錫メッキを施した後、更にその上から前記挿抜痕部分を含んで錫メッキ施したことを要旨とするものである。
【００１１】
また、別の嵌合型オス端子のメッキ方法としては、嵌合型オス端子の平板形状のタブ部表面に、嵌合型メス端子の嵌合部内に前記タブ部を挟み込むように設けられた凸部が弾性接触することにより前記タブ部表面に挿抜痕が形成される前記嵌合型オス端子のタブ部表面に施される錫メッキ層において、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理するメッキ方法であって、先に前記接続痕近傍および前記挿抜痕部分を含んで錫メッキを施した後、更にその上から前記接続痕近傍に部分錫メッキを施したことを要旨とするものである。
【００１２】
この場合、前記接続痕近傍に部分錫メッキを施す方法が、マスク処理によるメッキ方法又は滴下によるスポットメッキ方法であると良い。更に、前記接続痕近傍に施す部分錫メッキの形状が、前記タブ部の挿抜方向に直交するストライプ形状であると良い。
【発明の効果】
【００１３】
上記構成を有する嵌合型オス端子によれば、タブ部表面の錫メッキ層において、挿抜時に形成されるタブ部表面の挿抜痕終端、つまり最終的な凸部との嵌合状態での接点位置となる接続痕近傍だけを、例えば接続信頼性を考慮した十分な厚みのメッキ厚とし、それ以外の少なくとも挿抜痕が含まれる部分は挿入力低減効果を考慮した薄いメッキ厚とすることで、挿入力低減効果と接続信頼性を両立させることが可能になる。
【００１４】
そして、上記構成を有する嵌合型オス端子のメッキ方法によれば、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理するメッキ方法であって、先に前記接続痕近傍に部分錫メッキを施した後、更にその上から前記挿抜痕部分を含んで錫メッキ施した構成なので、２回のメッキ処理で簡便に接続痕近傍を厚メッキすることができる。
【００１５】
また、前記挿抜痕終端の接続痕近傍（嵌合状態での接点位置）におけるメッキ厚が少なくとも前記挿抜痕が含まれる部分よりも厚く表面処理するメッキ方法であって、先に前記接続痕近傍および前記挿抜痕部分を含んで錫メッキを施した後、更にその上から前記接続痕近傍に部分錫メッキを施した構成も、２回のメッキ処理で簡便に接続痕近傍を厚メッキすることができる。
【００１６】
この場合、前記接続痕近傍に部分錫メッキを施す方法が、マスク処理によるメッキ方法又は滴下によるスポットメッキ方法である構成にすれば、簡便に部分錫メッキを施すことができる。更に、前記接続痕近傍に施す部分錫メッキの形状が、前記タブ部の挿抜方向に直交するストライプ形状である構成にすれば、簡便に接続痕近傍を含んた部分錫メッキを行いやすい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明に係る嵌合型オス端子を図１に示すような嵌合型端子金具に適用した場合の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は嵌合型のオス端子及びメス端子の嵌合接続時の側断面を示した図、図１（ｂ）挿抜痕と接続痕が形成されたオス端子のタブ部表面を示した図である。
【００１８】
この嵌合型端子金具はいわゆるメス型タイプのメス端子１とオス端子２で構成されており、それぞれ銅合金からなる板材をプレス等で所定の展開形状に打ち抜いた後、各部を折り曲げることで製作されたものである。図示されるように、メス端子１の嵌合部１ａには、接続の相手となるいわゆるオス型タイプのオス端子２先端の平板形状のタブ部２ａを受け入れて挟みこんで接触するための凸部が内側に突出して形成されている。この場合凸部は具体的には、上板の内側に凸設されたエンボス部１ｂと底板の内側に湾曲された弾性接触片１ｃのリード部１ｄとで構成されており、タブ部２ａの上面と下面はこれらエンボス部１ｂとリード部１ｄにより弾性的に挟み込まれて接続される。
【００１９】
図中の拡大図に示されるように、メス端子１のエンボス部１ｂやリード部１ｄを含む嵌合部１ａの表面には、この場合、接続信頼性を考慮した通常のメッキ厚Ｃで錫メッキが表面処理されている。これに対し、オス端子２のタブ部２ａの表面には、接続痕３が形成される接点近傍部分だけ接続信頼性を考慮した通常のメッキ厚Ａで錫メッキが表面処理されているが、挿抜痕４を含む他の表面には挿入力低減を考慮した薄メッキ厚Ｂで錫メッキが表面処理されている。
【００２０】
表１は、嵌合部１ａにメッキ厚１．０μｍの錫メッキが施された図１のメス端子１に、同じく図１のオス端子２のタブ部２ａのメッキ厚を０．１〜１．０μｍと変えた場合の両端子単体同士の挿入力の変化を表したものである。
【００２１】
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【００２２】
表からも分かるように、例えば、接続痕３近傍部分のメッキ厚Ａを接続信頼性を考慮した１．０μｍとし、それ以外のすくなくとも挿抜痕４を含む部分のメッキ厚Ｂを挿入力低減を考慮した０．１μｍとすれば、接続痕３が形成されることになる接点部には接続信頼性を確保できるメッキ層があり、その前部分の挿抜痕４が形成される部分のメッキ層は薄いため、挿入力低減効果と接続信頼性を両立させることが可能になる。
【００２３】
このような接続痕３近傍部分のメッキ層だけを厚くするメッキ方法としては、図示されるように、予め、接続痕３が形成される部分にマスク処理によるメッキ方法や滴下によるスポットメッキ方法などにより一次メッキ５を施した後に、全体に二次メッキ６を施すものがあり、簡便に接続痕３近傍部分だけを厚メッキさせることができる。この場合、一次メッキは図２（ａ）に示すような挿抜方向に対して直交するストライプ形状の一次メッキ７でも良く、簡便に接続痕３近傍部分を含んで厚メッキさせることができる。
【００２４】
また、図１（ａ）の構成とは逆に図２（ｂ）に示すように、予め全体に二次メッキ６を先に施し、その後、接続痕３が形成される部分に一次メッキ５を施しても厚メッキを構成することができる。この場合も、上述したストライプ形状の一次メッキ７が適用可能である。
【００２５】
尚、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態に係る嵌合型端子金具の概略構成をを示した図であり、（ａ）は嵌合型のオス端子及びメス端子の嵌合接続時の側断面を示した図、（ｂ）は挿抜痕と接続痕が形成されたオス端子のタブ部表面を示した図である。
【図２】（ａ）は図１（ｂ）の一次メッキの変形例を示した図であり、（ｂ）は図１（ａ）の一次メッキと二次メッキのメッキ処理の順序を逆にした構成を示した図である。
【図３】従来用いられてきた嵌合型端子金具の概略構成を示した図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  メス端子
１ａ  嵌合部
１ｂ  エンボス部
１ｃ  弾性接触片
１ｄ  リード部
２  オス端子
２ａ  タブ部
３  接続痕
４  挿抜痕
５  一次メッキ
６  二次メッキ
Ａ  一次メッキ厚と二次メッキ厚の合計
Ｂ  二次メッキ厚
【図１】
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【図２】
2005353352.tif 000005
【図３】
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