(57)【要約】【課題】  光学素子を安価に製造可能で、しかも短納期を実現でき、特に、試作品を少量作成するのに適した製造方法を提供するとともに、光学素子の製造において、所定の光学的作用を有する光学部の保護を図ることができる光学素子を提供すること。【解決手段】  光学素子１では、回折格子面１０が切削加工により形成された光学部形成面１００に回折格子面１０より光軸方向に突出した突出部１２、１２を有している。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子形成用の基材の表面に所定の光学的作用を有する光学部が形成された光学素子において、
前記光学素子には、前記光学部が切削加工により形成された光学部形成面を有し、該光学部形成面に前記光学部より光軸方向に突出した突出部を有していることを特徴とする光学素子。
【請求項２】
請求項１において、前記光学部を回折格子とし、前記突出部は、前記回折格子の格子方向と、該格子方向に直交する方向とで異なって形成されていることを特徴とする光学素子。
【請求項３】
請求項１において、前記光学部をシリンドリカルレンズまたはトロイダルレンズとし、前記突出部は、前記シリンドリカルレンズまたは前記トロイダルレンズの長軸方向と、該長軸方向に直交する方向とで異なって形成されていることを特徴とする光学素子。
【請求項４】
請求項２または３において、前記突出部は、前記回折格子の格子方向の両端または前記レンズの長軸方向の両端が前記光学素子の胴部まで達することにより形成された切り欠き部を有していることを特徴とする光学素子。
【請求項５】
請求項２において、前記突出部の上面は、前記回折格子と平行に形成されていることを特徴とする光学素子。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記突出部は、前記光学部を切削加工するときに基準とした光軸方向の基準部を有していることを特徴とする光学素子。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、前記光学素子を所定の光路内に配設したとき、前記光路の有効径の外側にくるように前記突起部が配設されていることを特徴とする光学素子。
【請求項８】
請求項７において、前記光学素子は、前記光学部形成面と光軸方向に対向する裏面とを有し、該裏面には、前記有効径の外側に、前記有効径の内側の光軸方向に基準となる基準部を有していることを特徴とする光学素子。
【請求項９】
請求項８において、前記裏面の前記有効径の内側には、所定の光学的作用を有する光学部を有していることを特徴とする光学素子。
【請求項１０】
請求項６記載の光学素子の製造方法において、前記光学素子は、前記光学部形成面と光軸方向に対をなす裏面を有し、前記裏面と平行に前記基準部を切削した後、前記基準部と平行になるようにして、前記回折格子を光軸方向へ切削することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の光学素子の製造方法において、前記光学部形成面はフライカット方式または引き切り方式により切削されることを特徴とする光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子および光学素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤの記録、再生を行うための光ヘッド装置に用いられている回折素子またはレンズ等の光学素子は、金型を用いて圧縮成型または射出成形等により量産されている。また、回折格子は、光学素子形成用の基材表面にフォトマスクを用いて半導体プロセスにより直接回折パターンが形成され量産される場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
金型を用いた成形方法およびフォトマスクを用いた半導体プロセスは、量産には適した方法である。
【０００４】
しかしながら、新機種の開発において、試作品を少量作成するのには、試作品の数の割に金型またはフォトマスクの製造コストが高い。また、金型またはフォトマスクを形成する工程は、試作型も量産型と同じため、納期が１ヶ月以上もかかる。そのため、納期まで設計変更ができず新機種の開発が遅れるという問題がある。さらに、開発段階では、複数回の設計変更がなされるため、その都度、金型またはフォトマスクを製造する必要があり、より一層の製造コストの増大や納期の遅延を招くといった問題がある。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、光学素子を安価に製造可能で、しかも短納期を実現でき、特に、試作品を少量作成するのに適した製造方法を提供するとともに、光学素子の製造において、所定の光学的作用を有する光学部の保護を図ることができる光学素子を提供することにある。
【０００６】
また、本発明の課題は、光学素子を製造した後、所定の光学的作用を有する光学部に測定治具を接触させることなく、この光学部の厚さが把握できる光学素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、光学素子形成用の基材の表面に所定の光学的作用を有する光学部が形成された光学素子において、前記光学素子には、前記光学部が切削加工により形成された光学部形成面を有し、該光学部形成面に前記光学部より光軸方向に突出した突出部を有していることを特徴とする。
【０００８】
本発明において、前記光学部を回折格子とし、前記突出部は、前記回折格子の格子方向と、該格子方向に直交する方向とで異なって形成されていることが好ましい。また、前記光学部をシリンドリカルレンズまたはトロイダルレンズとし、前記突出部は、前記シリンドリカルレンズまたは前記トロイダルレンズの長軸方向と該長軸方向に直交する方向とで異なって形成されていることが好ましい。このように構成すると、回折格子の格子方向やレンズの長軸方向が判別しにくい小型の光学素子において、突出部の形状により回折格子の格子方向やレンズの長軸方向が分かるため光学素子をヘッド装置側へ取り付ける際の目安にすることができる。
【０００９】
本発明において、前記突出部は、前記回折格子の格子方向の両端または前記レンズの長軸方向の両端が前記光学素子の胴部まで達することにより形成された切り欠き部を有していることが好ましい。このように構成すると、光学素子をヘッド装置側へ取り付ける際の目安としてはっきり認識できるので、光学素子をヘッド装置側へ正確に取り付けることができる。しかも、切り欠き部を利用してヘッド装置側へ固定することができる。
【００１０】
本発明において、前記突出部の上面は、前記回折格子と平行に形成されていることが好ましい。このように構成すると、突出部の上面が、回折格子の光軸に対する傾きと一致しているため、回折格子に接触することなく光軸に対する傾きを把握することができる。従って、突起部の上面を、証として用い、光学素子をヘッド装置側へ取り付けることにより、回折格子を傷等から保護することができる。
【００１１】
本発明において、前記突出部は、前記光学部を切削加工するときに基準とした光軸方向の基準部を有していることが好ましい。このように構成すると、基準部に対する光学部の光軸方向への切削量が分かるので、基準部を利用することにより、光学部に接触することなく光学部の厚さを測定することができる。
【００１２】
本発明において、前記光学素子を所定の光路内に配設したとき、前記光路の有効径の外側にくるように前記突起部が配設されていることが好ましい。このように構成すると、突起部による光学系への影響をなくすことができる。
【００１３】
本発明において、前記光学素子は、前記光学部形成面と光軸方向に対をなす裏面とを有し、該裏面には、前記有効径の外側に、前記有効径の内側の光軸方向に対する基準部を有していることが好ましい。このように構成すると、有効径の内側の基準部に対する光軸方向の距離が分かるので、有効径の外側の基準部を利用して、裏面の有効径の内側に接触することなく光学部の厚さを測定することができる。
【００１４】
本発明において、前記裏面の前記有効径の内側には、所定の光学的作用を有する光学部を形成しても構わない。
【００１５】
本発明において、前記光学素子は、前記光学部形成面と光軸方向に対向する裏面を有し、前記裏面と平行に前記基準部を切削した後、前記基準部と平行になるようにして、前記回折格子を光軸方向へ切削することが好ましい。このように構成すると、裏面と回折格子との平行度を出し易い。また、本発明の光学素子の前記光学部形成面はフライカット方式または引き切り方式により切削されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の光学素子は、光学部を切削加工により形成しているため、試作品を少量作成するのに適している。すなわち、金型やフォトマスクが必要なく光学素子を安価に製造可能で、しかも短納期で提供することができる。さらに、光学部が切削加工により形成された光学部形成面に光学部より光軸方向に突出した突出部を有しているため、特に小型の光学素子を、切削加工用の微細加工機から脱着する際に、突出部を把持して脱着することにより脱着作業をスムーズに行うことができる。また、確実に把持できるので落下により光学素子を紛失することを防止できる。さらに、光学素子を把持する際、突出部により光学部を傷等から保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［実施の形態１］
【００１８】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
（光学素子の構成）
図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ本発明の光学素子の平面図、（Ａ）に示す光学素子のＡ−Ａ断面図、および光学素子を斜め上方からみたときの斜視図である。図２は、図１（Ｃ）における光学素子の突出部周辺を拡大して示す拡大図である。
【００１９】
光学素子１は、円柱状に形成されており、光軸方向（以下Ｚ方向という）の上下に一対の上下面を備えている。この上下面の一方側は、光学部としての回折格子面１０が形成された光学格子形成面１００になっている。回折格子形成面１００は、格子方向（以下Ｙ方向という）へ直線的に形成された回折格子面１０を中心にして、Ｙ方向と直交する方向（以下Ｘ方向という）の両側に突出部１２、１２が形成されている。すなわち、回折格子面１０が光学素子１の胴部１３まで達して形成されている。従って、突出部１２は、回折格子面１０のＹ方向の両端に切り欠き部１５を有している。なお、突出部１２、１２は、本形態の光学素子１を所定の光路内に配設したとき、突出部１２、１２が光路の有効径の外側になるように配慮され配設されている。
【００２０】
また、回折格子面１０において、図２に示すように溝列２０を構成する凸部２２と凹部２１とは略同一の幅寸法Ｗ１、Ｗ２に形成されている。さらに、溝列２０を構成する凹部２１の隅角βが９０°に形成されている。
【００２１】
なお、両側の突出部１２、１２は、回折格子面１０からＺ方向に同じ高さ（Ｈ）で延設され、その上面１２１、１２１が回折格子面１０を構成する凸部２２の上面２２１および凹部２１の底面２１１と平行に形成されている。
【００２２】
一方、上下面の他方側は、回折格子形成面１００と対向した裏面２００になっている。この裏面２００は、回折格子面１０および突出部１２、１２の上面１２１、１２１と平行に形成された平行面であり、本形態の場合、単に平滑面になっている。なお、回折格子面１０から裏面２００までの距離が回折格子の厚さ（Ｍ）になっている。
【００２３】
（光学素子形成面１００の切削方法）
図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明の回折素子の製造に用いた微細加工機の説明図、および（Ａ）におけるステージに固定された基材周辺を拡大して示す拡大図、および（Ｂ）に示す基材周辺のＢ−Ｂ断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、切削工具の正面図、および刃先の側面図である。図５、図６および図７はそれぞれ、本発明の光学素子の製造工程のうち、検査溝形成工程の説明図、補正工程の説明図、および仕上げ工程の説明図である。
【００２４】
このような光学素子１の回折格子形成面１００は、光学素子１形成用の基材１１表面に機械加工によって形成される。すなわち、Ｚ方向の上下に一対の上下面１１２、１１３を備え、円柱状に形成された基材１１の上面１１２側に、所謂フライカット方式により回折格子形成面１００が形成される。
【００２５】
この回折格子形成面１００を形成するため、基材１１は、図３（Ａ）に示すような微細加工機６のステージ５上に載置されている。その際、ステージ５の表面５４中央に形成された係合凹部５５に基材１１が固定される。具体的には、この係合凹部５５の底面５３に基材１１の下面１１３が当接した状態で基材１１の胴部１１１がステージ５の表面５４より突出している。従って、胴部１１１へステージ５の表面５４と跨るようにワックス１４を塗布することにより基材１１がステージ５に固定されている。
【００２６】
微細加工機６は、基材１１を載置するためのステージ５の上方にスピンドル台２上に搭載されたスピンドル４を有しており、スピンドル４には、丸棒状のシャンク３１０の先端でシャンク３１０の径方向外側に向けて刃先３００が工具の軸線Ｌに対して垂直に突出した切削工具３が保持されている。
【００２７】
スピンドル台２は、矢印θで示す方向に角度調整可能に構成されており、スピンドル台２を矢印θで示す方向に角度調整することにより、切削工具３の軸線Ｌの傾き、すなわち、刃先３００の傾きを紙面において上下方向に調整可能である。
【００２８】
ステージ５に対しては、ステージ５を矢印Ｘで示す方向にスライドさせるＸ方向スライド用ブロック５１が構成され、Ｘ方向スライドブロック５１に対しては、このＸ方向スライドブロック５１を矢印Ｙで示す方向にスライドさせるＹ方向スライド用ブロック５２が構成されている。このため、基材１１は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能である。
【００２９】
切削工具３の刃先３００は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、下端部に平坦な稜線３０１を備えた単結晶ダイヤモンドからなる刃部を有しており、その幅寸法Ｄは、図１に示した回折素子１０の溝を構成する凹部２１の幅寸法Ｗ１と等しく、凸部２２の幅寸法Ｗ２よりやや広い。また、切削工具３の刃先３００において、稜線３０１と側面３０２とがなす隅角αは、いずれの箇所においても９０°になっている。
【００３０】
このように構成した微細加工機６を用いて、図１に示す回折素子１０を製造するにあたっては、まず、図５に示すように、検査溝形成工程において、一点鎖線で示すように、切削工具３を軸線Ｌ周りに回転させながら、切削工具３を基材１１の上面１１２でＹ方向に相対移動させて切削工具３の刃先で基材１１の上面１１２に検査溝３０を形成し、それをＸ方向に寸法（Ｗ１＋Ｗ２）／２分だけずらすたびに切削工具３と基材１１とをＹ方向に相対移動させることによって、検査溝３０を形成する。
【００３１】
その際には、矢印Ａで示すように、切削工具３を軸線Ｌ周りに回転させながら、切削工具３の刃先３００を深く沈み込ませて検査溝３０の凹部３１を形成した後、切削工具３をＸ方向に寸法（Ｗ１＋Ｗ２）／２分だけずらし、今度は切削工具３の刃先３００を基材１１に浅く沈み込ませて検査溝３０の凸部３２の上面３２１を削っていく。
【００３２】
次に、補正工程においては、図６に示すように、検査溝３０を構成する凹部３１の底面３１１、あるいは凸部３２の上面３２１の傾きを検査し、この検査結果に基づいて、切削工具３を実線で示すように、Ｘ方向と切削工具３の軸線Ｌとがなす角度、すなわち、Ｘ方向と平行な基材１１の裏面２００と切削工具３の刃先３００の稜線３０１とがなす角度を設計角度に対して０±０．０２°以下に補正する。本形態の場合、基材１１の裏面２００に対して切削工具３の刃先３００の稜線３０１が平行になる角度に補正する。
【００３３】
しかる後に、仕上げ工程においては、図７に示すように、検査溝形成工程および補正工程を経た同一の基材１１をステージ５上に保持したまま、矢印Ａで示すように、切削工具３を軸線Ｌ周りに回転させながら、切削工具３を同一の基材１１の上面１１２でＹ方向に相対移動させて切削工具３の刃先で基材１１の上面１１２をＸ方向に削り直していく。
【００３４】
具体的には、まず、一方側の突出部１２から削り始め、切削工具３の刃先を徐々にＸ方向に移動させていく。やがて、一方側の突出部１２を削り終わると、突出部１２の上面１２１を基準にして切削工具３を突出部１２の高さ（Ｈ）に合わせて深く沈み込ませ、回折格子面１０を構成する溝列２０の凸部２２の上面２２１を削る。ここで本形態では、突出部１２の上面１２１が、回折格子面１０を形成するときのＺ方向の基準部としての基準面になっている。なお、本形態の場合、基材１１の下面１１３は光学素子１の裏面２００としてそのまま使用可能に加工されており、上面１２１は、裏面２００に対して平行に形成されている。ただし、本形態では、基準部を突出部１２の上面１２１に形成したが、必ずしも、上面に限定されるものではない。
【００３５】
このようにして、凸部２２の上面２２１を形成した後、切削工具３をＸ方向に寸法（Ｗ１＋Ｗ２）／２分だけずらし、今度は切削工具３の刃先３００を溝列２０の凸部２２の高さに合わせ一層深く沈み込ませて溝の凹部２１の底部２１１を削っていく。すなわち、切削工具３の刃先をＸ方向に寸法（Ｗ１＋Ｗ２）／２分だけずらすたびに切削工具３と基材１１とをＹ方向に相対移動させて溝列２０を形成する。本形態の場合、切削工具３の刃先３００を基材１１の胴部１１１の外側まで相対移動させることにより、溝列２０のＹ方向の両端が基材１１の胴部１１１まで達して形成される。なお、本形態の場合、基材１１の胴部１１１は光学素子１の胴部１３としてそのまま使用可能に加工されている。このようにして形成した溝列２０の凸部２２の上面２２１および凹部２１の底部２２１は、一方側の突出部１２の上面１２１と平行に形成される。従って、溝列２０から構成される回折格子面１０は上面１２１と同様に対向部２００と平行に形成される。
【００３６】
なお、回折格子面１０を形成した後、今度は切削工具３の刃先３００を突出部１２の高さ（Ｈ）に合わせて浮かせて、最後に他方側の突出部１２を削り、回折格子形成面１００の形成を終了する。他方側の突出部１２の上面もやはり一方側の突出部１２の上面１２１と平行に形成されるため、裏面２００と平行になっている。
【００３７】
その結果、基材１１の表面では、検査溝３０を構成する凹凸が全て削られて完全に消失し、図１に示すように、基材１１の新たな表面に回折格子面１０を挟む突出部１２とからなる回折格子形成面１００が形成される。
【００３８】
ここで、回折格子面１０の溝列２０では、切削工具３の幅寸法Ｄによって、凹部２１の幅寸法Ｗ１、および凸部２２の幅寸法Ｗ２と略等しい寸法に規定される。また、溝列２０を構成する凹部２１の隅角βは、切削工具３の先端部で稜線３０１と側面３０２とがなす隅角αと等しい９０°の角度に規定される。
【００３９】
（実施の形態１の効果）
以上説明したように、本形態による光学素子１では、回折格子面１０が切削加工により形成された光学部形成面１００に回折格子面１０より光軸方向に突出した突出部１２、１２を有しているため、光学素子１の切削加工に用いられる微細加工機６から光学素子１を脱着する際に、突出部１２、１２を把持して脱着することにより脱着作業をスムーズに行うことができる。また、確実に把持できるので落下により光学素子１を紛失することを防止できる。さらに、光学素子１を把持する際、突出部１２、１２により回折格子面１０を傷等から保護することができる。
【００４０】
また、本形態において、突出部１２、１２は、回折格子面１０の格子方向であるＹ方向と、Ｙ方向と直交するＸ方向とで異なって形成されている。すなわち、突出部１２、１２は、回折格子面１０のＹ方向の両端が前記光学素子１の胴部１３まで達することにより形成された切り欠き部１５を有している。故に、光学素子１をヘッド装置側へ取り付ける際の目安としてはっきり認識できるので、光学素子１をヘッド装置側へ正確に取り付けることができる。しかも、光学素子１を装置側へ取り付ける際、切り欠き部１５を利用してヘッド装置側へ固定できる。
【００４１】
さらに、本形態において、突出部１２、１２の上面１２１、１２１は、回折格子面１０と平行に形成されているので、突出部１２、１２の上面１２１、１２１が、回折格子面１０の光軸に対する傾きと一致しているため、回折格子面１０に接触することなく光軸に対する傾きを把握することができる。従って、突起部１２、１２の上面１２１、１２１を、証として用い光学素子１をヘッド装置側へ取り付けることにより、回折格子面１０を傷等から保護することができる。
【００４２】
さらにまた、本形態において、回折格子面１０を切削加工するときに一方側の突出部１２の上面１２１を光軸方向の基準部としての基準面としている。そのため、基準面としての上面１２１に対する回折格子面１０の光軸方向の切削量が分かるので、基準面としての上面１２１を利用すれば、回折格子面１０に一切接触することなく回折格子の厚さ（Ｍ）を測定することができる。従って、回折格子面１０に傷、埃等が付かず、性能および品質の両面から優れた光学素子１を提供することができる。
【００４３】
また、本形態において、光学素子１を所定の光路内に配設したとき、前記光路の有効径の外側にくるように前記突起部１２、１２が配設されていることが好ましい。このように構成すると、突起部１２、１２による光学系への影響をなくすことができる。
【００４４】
さらに、本形態において、光学素子１は、光学部形成面１００と光軸方向に対向する裏面２００とを有し、この裏面２００は平滑面になっている。従って、裏面２００の光路有効径の外側と光路有効径の内側との光軸方向の高さが一致しているため、光路有効径の外側を、光路有効径の内側の基準部として利用し、裏面２００の光路有効径の内側に接触することなく回折格子の厚さ（Ｍ）を測定することができる。本形態の場合、裏面２００の光路有効径の外側と、突出部１２の上面１２１との厚さを測定することにより、回折格子の厚さ（Ｍ）を測定することができる。
【００４５】
さらにまた、本形態において、光学素子１は、光学部形成面１００と光軸方向に対向する裏面２００を有し、裏面２００と平行に突出部１２の上面１２１を切削した後、この上面１２１と平行になるようにして、回折格子面１０を光軸方向へ切削しているので、裏面２００と回折格子面１０との平行度を出し易い。
［実施の形態２］
【００４６】
次に、本発明の実施の形態２に係わる光学素子５０について説明する。
上記実施の形態１では、光学素子１の裏面２００が単に平滑面になっているが、実施の形態２の光学素子５０では、図８に示すように、裏面２００側にも光学部としての回折格子面４０が形成された回折格子形成面４００が形成されている。なお、光学素子形成面１００は、実施の形態１と同様につき、実施の形態１と同一の機能を有する箇所には同一符号を付し、共通する部分については、詳細な説明は省略する。
【００４７】
光学素子５０の回折格子形成面４００は、回折格子面１０の格子方向とは若干異なる方向（以下Ｙ’方向という）へ直線的に形成された回折格子面４０を中心にして、このＹ’方向と直交する方向（以下Ｘ’方向という）の両側に突出部４１、４１が形成されている。なお、本形態の光学素子５０を所定の光路内に配設したとき、突出部４１、４１も突出部１２、１２と同様に光路の有効径の外側になるように配慮され配設されている。
【００４８】
また、回折格子面４０の溝列を構成する凸部と凹部とがほぼ同一の幅寸法に形成されるとともに、溝列を構成する凹部の隅角が９０°に形成されている構成は実施の形態１と同様である。ただし回折格子面４０は、回折格子面１０の溝列２０を構成する凹部２１と凸部２２のそれぞれの幅寸法Ｗ１、Ｗ２とは異なる幅寸法に形成されている。
【００４９】
なお、両側の突出部４１、４１は、双方同じ高さ（Ｄ）で回折格子面４０からＺ方向に延設され、その上面４１１が回折格子面４０と平行な平面になっている。また、突出部４１は、回折格子面４０のＹ’方向の両端に切り欠き部１６を有している。すなわち、回折格子面４０が光学素子１の胴部１３まで達して形成されている。
【００５０】
ここで、回折格子面１０、４０は、Ｚ方向に重合するとともに互いに平行に形成されている。なお、回折格子面１０から回折格子面４０までの距離が回折格子の厚さ（Ｎ）になっている。また、突出部１２、４１のそれぞれの上面１２１、４１１もＺ方向に重合するとともに互いに平行に形成されている。すなわち、回折格子形成面４００と回折格子形成面１００とは平行になっている。
（光学素子形成面４００の切削方法）
【００５１】
このような光学素子５０の回折格子形成面４００は、光学素子１形成用の基材１１の下面１１３側に上記実施の形態１で用いた微細加工機６によって形成される。
【００５２】
すなわち、上記実施の形態１に示す切削方法により光学格子形成面１００を形成した後、ワックス１４を溶かし、基材１１をステージ５の係合凹部５５から取り出す。その後、基材１１を裏返して再び基材１１を係合凹部５５に係合させる。このとき、係合凹部５５の底面５３に基材１１の突起部１２の上面１２１が当接した状態で基材１１の胴部１１１がステージ５の表面５４より突出している。従って、胴部１１１へステージ５の表面５４と跨るようにワックス１４を塗布することにより基材１１がステージ５に固定される。
【００５３】
このようにしてステージ５に固定した基材１１の下面１１３に光学素子形成面４００を形成するにあたって、光学素子形成面１００を形成した状態のまま、引き続き微細加工機６を使用する。本形態では、回折格子形成面４００を回折格子形成面１００と平行に形成するため、実施の形態１で行ったような検査溝３０を形成して切削工具３の角度を補正する補正工程を行う必要はない。すなわち、光学素子形成面１００を形成する際の上記補正工程において、切削工具３の角度が、基材１１の裏面２００と切削工具３の刃先の稜線３０１とが平行なるように補正されている。換言すれば、裏面２００は、ステージ５の係合凹部５５の底面５３に当接しているため、底面５３と切削工具３の刃先の稜線３０１とが平行になっている。故に、係合凹部５５の底面５３に突出部１２、１２の上面１２１、１２１を当接した状態で切削工具３を用いて切削することにより、突出部４１、４１の上面４１１、４１１および回折格子面４０から構成される回折格子形成面４００と回折格子形成面１００とが平行に形成されることになる。このように、本形態では、補正工程を行う必要はないが、必要に応じて補正工程を行っても構わない。なお、回折格子形成面４００を切削する方法は、上記実施の形態１の回折格子形成面１００と同様である。従って、当然、一方側の突出部４１を削り終えた後、回折格子面４０を構成する溝列の凸部の上面を削る際にも実施の形態１と同様に行われることになる。すなわち、突出部４１の上面４１１を基準にして切削工具３を突出部４１の高さ（Ｄ）に合わせて深く沈み込ませ、回折格子面４０を構成する溝列の凸部の上面を削る。ここで、本形態では、突出部４１の上面４１１が、回折格子面４０を形成するときのＺ方向の基準部としての基準面になっている。しかも突出部１２の上面１２１に対して平行に形成されている。ただし、基準部を突出部４１の上面４１１に形成したが、必ずしも上面に限定されるものではない。
（実施の形態２の効果）
【００５４】
以上説明したように、本形態による光学素子５０では、回折格子面１０を切削加工するときに一方側の突出部１２の上面１２１を光軸方向の基準部としての基準面としている。そのため、上面１２１に対する回折格子面１０の光軸方向の切削量が分かる。また、回折格子面４０を切削加工するときに一方側の突出部４１の上面４１１を光軸方向の基準部としての基準面としたので、上面４１１に対する回折格子面４０の光軸方向の切削量が分かる。故に、基準面としての上面１２１および４１１を利用すれば、回折格子面１０、４０に一切接触することなく回折格子の厚さ（Ｎ）を測定することができる。従って、回折格子面１０、４０に傷、塵等が付かず、性能および品質の両面から優れた光学素子５０を提供することができる。
（その他の実施の形態）
【００５５】
上記実施の形態１および上記実施の形態２において、光学素子１、５０の回折格子面１０、４０の溝列２０は格子方向（Ｙ方向）に直線的に形成されているが、図９（Ａ）に示す光学素子７０のように、回折格子６０の格子方向（Ｙ方向）を曲線的に形成してもよい。この回折格子６０を形成するには、フライカット方式ではなく、引き切り方式により機械加工することが好ましい。なお、突出部６１は、回折格子６０のＹ方向の両端に切り欠き１７を有している。
【００５６】
また、上記実施の形態１および２において、突出部１２、４１は、回折格子面１０、４０のＹ方向の両端に切り欠き部１５、１６を有しているが、必ずしも切り欠き部１５、１６を形成する必要はなく、図９（Ｂ）に示す光学素子９０のように、回折格子８０の全周に連続して突出部８１が形成されていてもよい。ただし、突出部８１は、格子方向（Ｙ方向）とこの格子に直交する方向（Ｘ方向）とで異なって形成されている。
【００５７】
さらに、上記実施の形態１および上記実施の形態２では、光学素子１、５０には光学部としての回折格子面１０、４０が形成されているが、光学部としては、必ずしも回折格子面１０、４０に限定されるものではなく、各種レンズを形成してもよい。例えば、図９（Ｃ）に示す光学素子１２０のようなシリンドリカルレンズ１１０、または図９（Ｄ）に示す光学素子１４０のようなトロイダルレンズ１３０を形成してもよい。このシリンドリカルレンズ１１０、またはトロイダルレンズ１３０の突出部１１１や突出部１３１は、長軸方向（共にＹ方向）とこの長軸方向に直交する方向（Ｘ方向）とで異なって形成されている。すなわち、それぞれのレンズ１１１、１３１もまた切り欠き部１８、１９を有している。
【００５８】
なお、上述の光学素子７０、９０の回折格子６０、８０、および光学素子１２０、１４０のレンズ１１０、１３０は、いずれも突起部６１、８１、１１１、１３１の上面を光軸方向の基準部としての基準面とし、この基準面を基準に切削加工により形成されているが、基準部は、突出部６１、８１、１１、１３１の上面に限定されるものではない。また、切削方法に関しては、実施の形態１と同様につき、詳細な説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ本発明の実施の形態１に係わる光学素子の平面図、（Ａ）に示す光学素子のＡ−Ａ断面図、および光学素子を斜め上方からみたときの斜視図である。
【図２】図１（Ｃ）における光学素子の突出部周辺を拡大して示す拡大図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係わる光学素子の製造に用いた微細加工機の説明図、および（Ａ）におけるステージに固定された基材周辺を拡大して示す拡大図、および（Ｂ）に示す基材周辺のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、切削工具の正面図、および刃先の側面図である
【図５】本発明の実施の形態１に係わる光学素子の製造工程のうち、検査溝形成工程の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係わる光学素子の製造工程のうち、補正工程の説明図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係わる光学素子の製造工程のうち、仕上げ工程の説明図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係わる光学素子を斜め上方から見たときの斜視図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ本発明のその他の実施の形態に係わる光学素子を斜め上方から見たときの斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１、５０、７０、９０、１２０、１４０  光学素子
６  微細加工機
３  切削工具
４  スピンドル
５  ステージ
１０、４０  回折素子（光学部）
１１  光学素子形成用の基材
１２、４１、８１  突出部
２０  溝列
２１、３１  凹部
２２、３２  凸部
３０  検査溝
１００、４００  光学素子形成面
１１０  シリンドリカルレンズ（光学部）
１２１、４１１  突出部の上面（基準部）
１３０  トロイダルレンズ（光学部）
２００  裏面
３００  刃先
３０１  刃先の稜線
３０２  刃先の側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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