(57)【要約】【課題】  例えば樹脂材の塗布面積よりも小さいスタンパ原版を用いて光透過性スタンパを製造するような場合やスタンパ原版をずらして光透過性スタンパを製造するような場合であっても、光メモリ素子を製造する際にラミネート不良を生じない良好な品質の光透過性スタンパを製造できるようにする。【解決手段】  表面に凹凸パターンを有する硬化性樹脂層１６を備える光透過性スタンパの製造方法を、基体上に硬化性樹脂材１６を塗布する工程と、塗布された硬化性樹脂材１６上にスタンパ原版１３Ａを載置する工程と、スタンパ原版１３Ａが載せられている部分以外の硬化性樹脂材１６を除去する工程と、硬化性樹脂材１６を硬化させる工程と、スタンパ原版１３Ａを分離する工程とを含むものとする。【選択図】        図１
2005088444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸パターンを有する硬化性樹脂層を備える光透過性スタンパの製造方法であって、
基体上に硬化性樹脂材を塗布する工程と、
塗布された硬化性樹脂材上にスタンパ原版を載置する工程と、
前記スタンパ原版が載せられている部分以外の硬化性樹脂材を除去する工程と、
前記硬化性樹脂材を硬化させる工程と、
前記スタンパ原版を分離する工程とを含むことを特徴とする、光透過性スタンパの製造方法。
【請求項２】
前記硬化性樹脂材が、光硬化性樹脂材であり、
前記スタンパ原版が、前記光硬化性樹脂材を硬化させるための光を透過しうるものとして構成され、
前記硬化性樹脂材を硬化させる工程において、前記スタンパ原版の裏面側から光を照射して前記光硬化性樹脂材を硬化させることを特徴とする、請求項１記載の光透過性スタンパの製造方法。
【請求項３】
前記スタンパ原版は、凹凸パターンを有する面の面積が前記硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さくなるように構成されていることを特徴とする、請求項１又は２記載の光透過性スタンパの製造方法。
【請求項４】
前記塗布工程において塗布される前記硬化性樹脂材の膜厚が、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性スタンパの製造方法。
【請求項５】
表面に凹凸パターンを有する硬化性樹脂層を備える光透過性スタンパの製造方法であって、
硬化性樹脂材を塗布する工程と、塗布された硬化性樹脂材上にスタンパ原版を載置する工程と、前記硬化性樹脂材を硬化させる工程と、前記スタンパ原版を分離する工程とを含み、
前記スタンパ原版の凹凸パターンを有する面の面積が前記硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さい場合、前記スタンパ原版を載置する工程の後に、前記硬化性樹脂材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程を行なうことを特徴とする、光透過性スタンパの製造方法。
【請求項６】
前記スタンパ原版が、アライメントマークを備え、
前記スタンパ原版を載置する工程で、前記アライメントマークにより前記スタンパ原版の位置合わせを行なうことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光透過性スタンパの製造方法。
【請求項７】
前記基体又は光透過性スタンパ作製用基板が、アライメントマークを備え、
前記スタンパ原版を載置する工程で、前記スタンパ原版のアライメントマークと前記基体又は前記基板のアライメントマークとにより前記基体又は前記基板と前記スタンパ原版との間の位置合わせを行なうことを特徴とする、請求項６記載の光透過性スタンパの製造方法。
【請求項８】
前記スタンパ原版のアライメントマークが孔であり、
前記孔に挿通しうるピンを有し、前記基体を所定位置に載置するテーブルを備え、
前記スタンパ原版を載置する工程で、前記ピンに前記孔を挿通することにより前記スタンパ原版の位置合わせを行なうことを特徴とする、請求項６記載の光透過性スタンパの製造方法。
【請求項９】
クラッド層及びコア層を複数積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、
光硬化性樹脂からなるクラッド材又はコア材を塗布する工程と、前記クラッド材又は前記コア材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを載置する工程と、光を照射して前記クラッド材又は前記コア材を硬化させ、凹凸を有するクラッド層又はコア層を形成する工程とを含み、
前記光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積が前記クラッド材又は前記コア材の塗布面積よりも小さい場合、前記スタンパを載置する工程の後に、前記クラッド材又は前記コア材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程を行なうことを特徴とする、光メモリ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記除去工程において、前記スタンパが載せられている部分以外の前記クラッド材又は前記コア材を除去することを特徴とする、請求項９記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項１１】
前記塗布工程において塗布される前記クラッド材又は前記コア材の膜厚が、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項９又は１０記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項１２】
前記除去工程において、前記クラッド材又は前記コア材を洗浄、拭き取り、吸い取り又は吹き飛ばしにより除去することを特徴とする、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項１３】
前記光透過性スタンパが、アライメントマークを備え、
前記スタンパを載置する工程で、前記アライメントマークにより前記光透過性スタンパの位置合わせを行なうことを特徴とする、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項１４】
前記基体又は光透過性スタンパ作製用基板が、アライメントマークを備え、
前記スタンパを載置する工程で、前記光透過性スタンパのアライメントマークと前記基体又は前記基板のアライメントマークとにより前記基板又は前記基体と前記光透過性スタンパとの間の位置合わせを行なうことを特徴とする、請求項１３記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項１５】
前記光透過性スタンパのアライメントマークが孔であり、
前記孔に挿通しうるピンを有し、前記基体を所定位置に載置するテーブルを備え、
前記スタンパを載置する工程で、前記ピンに前記孔を挿通することにより前記光透過性スタンパの位置合わせを行なうことを特徴とする、請求項１３記載の光メモリ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性スタンパの製造方法及び光メモリ素子の製造方法に関し、特に、多層構造の光メモリ素子を製造するのに用いて好適の光透過性スタンパの製造方法及び光メモリ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大容量の多層構造の光メモリ素子（多層光メモリ）を容易かつ安価に製造できるようにし、凹凸パターンを簡易に形成できるようにすべく、コア層及びクラッド層を樹脂により形成することが提案されている。
このような樹脂製の多層光メモリは、例えば、樹脂フィルム等の基体上に、樹脂製のコア層、及び、スタンパの凹凸パターンを転写された樹脂製のクラッド層を順に積層させて作製される。
【０００３】
この場合、例えばニッケルＮｉなどの金属からなる金属製スタンパ（ニッケル製スタンパ）を用いるのが一般的である。
しかしながら、このような金属製スタンパは、一般に高価であり、また、このような金属製スタンパを用いて樹脂製の光メモリ素子を製造する場合、金属製スタンパの保守・管理やクリーニング等の負担は大きい。
【０００４】
また、例えば、コア材やクラッド材を光硬化性樹脂とする場合、この金属製スタンパは光硬化性樹脂を硬化させるための光を透過しないため、コア層の表面に塗布されたクラッド材に金属製スタンパの凹凸パターンを転写する際には、この硬化させたいクラッド材に基体としての樹脂フィルム側（金属製スタンパの反対側）から光を照射しなければならない。
【０００５】
このように金属製スタンパを用いる場合には、基体としての樹脂フィルム側から光を照射することになるため、多層構造の光メモリ素子を製造する場合、前の工程で光を照射することにより硬化させて積層されている光硬化性樹脂層を透過した光（透過光）が、今回の工程で光を照射して硬化させたい光硬化性樹脂に照射されることになる。このため、既に光を照射して硬化させた光硬化性樹脂層に光が吸収されてしまい、特に積層数を増やせば増やすほど、今回の工程で硬化させたい光硬化性樹脂に光を照射するのが難しくなり、これにより、光硬化性樹脂に金属製スタンパの凹凸パターンを転写するのが困難になる。
【０００６】
また、積層数を増やしていくとクラッド層及びコア層を積層した積層体の膜厚が厚くなって撓みにくくなり、さらに金属製スタンパも撓みにくいため、クラッド層及びコア層を積層させていく際に、クラッド層及びコア層からなる積層体を金属製スタンパから剥離（分離）するのが難しくなる。
このため、光メモリ素子の大容量化を実現すべく積層数を増やそうとしても、今回の工程で硬化させたい光硬化性樹脂に確実に光を照射して硬化させるようにする一方、クラッド層及びコア層からなる積層体を金属製スタンパから剥離（分離）しやすくするためには、積層できる層数に限界があるため、上述のような製造方法では所定積層数（例えば２〜３層）以上積層させるのは難しく、連続して所望の積層数（例えば１００層程度）だけ積層させるのは困難である。
【０００７】
この場合、樹脂フィルム等の基体上にクラッド層及びコア層をそれぞれ２〜３層ずつ合計４〜６層積層した積層体を複数作製し、これらの積層体を積み重ねて接着することで、所望の積層数（例えば１００層程度）だけ積層させた多層構造の光メモリ素子を製造することになる。
しかしながら、この場合、クラッド層及びコア層からなる積層体を作製したら、これを金属製スタンパから剥離（分離）する必要があるため、複数の積層体のそれぞれに樹脂フィルム等の基体を貼り着けることが必要になる。このため、当然のことながら、樹脂フィルム等の基体を貼り着けた複数の積層体を接着して製造される光メモリ素子の厚さは樹脂フィルム等の基体の分だけ厚くなってしまうため、光メモリ素子の薄型化（小型化）の点からは好ましくない。
【０００８】
また、このような光メモリ素子の製造方法では、クラッド層及びコア層をそれぞれ２〜３層ずつ合計４〜６層積層した積層体の作製の際にも、積層体同士を積み重ねて接着する際にも、それぞれ位置合わせが必要になる等、手間と時間がかかり、製造工程の効率化を図る点では好ましくない。
そこで、光メモリ素子の製造工程（特に、コア層及びクラッド層を積層する工程）の効率化，簡略化を図り、また、反りの発生を抑制し、コア層及びクラッド層からなる積層体のスタンパからの剥離（分離）を容易にしながら、大容量化を実現すべく積層数を増やして多層化できるようにすべく、本発明者らは、クラッド材又はコア材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを用いて多層構造の光メモリ素子を製造することを提案している（特許文献１参照）。
【０００９】
このような光透過性スタンパを用いて光メモリ素子を製造する場合、例えば、コア層又はクラッド層を形成すべく光硬化性樹脂材（クラッド材又はコア材）を塗布し、その上に光透過性スタンパをラミネートした後、光を照射して光硬化性樹脂材を硬化させ、光透過性スタンパを剥離して、光透過性スタンパの凹凸パターンをコア層又はクラッド層となる光硬化性樹脂材に転写することになる。
【特許文献１】特開２００２−１２０２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述の光透過性スタンパを用いて光メモリ素子を作製する方法としては、種々の方法が考えられる。
例えば、複数層分のパターンを有する１つの金属製スタンパから１枚の光透過性スタンパを作製した上で、この１枚の光透過性スタンパを用いて、光メモリ素子の各層のパターンを有する１つの光導波路部材を形成し、これを各層毎に切断した上で、これらを積層させて複数層の光メモリ素子を作製することが考えられる。
【００１１】
しかしながら、このようにして光メモリ素子を作製する場合、光導波路部材を切断するのに光メモリ素子作製用ベース基板から分離させることが必要になるため、１つの光導波路部材を作製した段階で樹脂フィルム等の基体を貼り付けなくてはならず、このように樹脂フィルム等の基体を貼り付けたものを切断し、積層させると、各層の間に樹脂フィルム等の基体が入ってしまい、この分だけ光メモリ素子の厚さが厚くなってしまう。また、光導波路部材を切断する工程が入ると、複数の層を連続的に形成していくことができないため、効率的でなく、製造工程も複雑になる。このため、現実的にこのような方法を採用することはできない。
【００１２】
また、例えば、複数層分のパターンを有する１つの金属製スタンパから１枚の光透過性スタンパを作製した上で、１つの光導波路部材を形成する毎に、光透過性スタンパの位置をずらしながら複数層の光メモリ素子を作製することも考えられる。つまり、例えば、各層のパターンを有する１枚の光透過性スタンパを用い、光メモリ素子の各層のパターンを有する第１光導波路部材を形成し、この第１光導波路部材に含まれる１層目のパターンの上に２層目のパターンが形成されるように、光透過性スタンパの位置をずらした上で、この第１光導波路部材上に光メモリ素子の各層のパターンを有する第２光導波路部材を形成するというように、１つの光導波路部材を形成する毎に、光透過性スタンパの位置をずらしながら複数層の光メモリ素子を作製することも考えられる。
【００１３】
しかしながら、このような方法では、１つの光導波路部材を形成する毎に光透過性スタンパの位置をずらさなくてはならず、正確に位置合わせを行なうのは難しい。また、同時に複数個の光メモリ素子を作製するのは難しいため、歩留まりが悪く、また、製造効率も悪い。このため、現実的にこのような方法を採用することはできない。
また、複数層分のパターンを有する１枚の金属製スタンパから作製される１枚の光透過性スタンパを所望の大きさに切断し、このように切断したものをスタンパとして用いて複数層の光メモリ素子を作製することも考えられる。
【００１４】
しかしながら、このような方法では、同時に複数個の光メモリ素子を作製することができないため、歩留まりが悪く、また、製造効率も悪い。さらに、複数層を積層して形成していく際にはスタンパの位置合わせを正確に行なわなくてはならないが、どのようにして精度良く位置合わせを行なうかも問題となる。
また、スタンパ片の凹凸パターンを有する面の面積が、光メモリ素子を作製する際に凹凸パターンを転写すべく塗布される光硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さいため（即ち、切断片のエッジの部分で段差ができるため）、スタンパ片の凹凸パターンを転写する場合に、以下のような問題が生じる。
【００１５】
まず、スタンパ片をラミネートする際に、ラミネートローラによって圧力が加えられると、塗布された光硬化性樹脂材の一部が、スタンパ片の周りで押し出され、盛り上がってしまう。このように盛り上がった状態で光硬化性樹脂材を硬化させると、スタンパ片の側面を覆った状態で硬化してしまうため、スタンパ片を剥離（分離）させることが困難になる。
【００１６】
また、たとえスタンパ片を剥離できたとしても、スタンパ片の周りで押し出されて盛り上がってしまった部分（盛上部）の膜厚だけが非常に厚くなってしまう。このため、その上にさらに積層を続けることが難しくなってしまう。
なお、光メモリ素子を作製する際に、例えば、凹凸パターンを転写すべく塗布される光硬化性樹脂材に、複数層の凹凸パターンを有する１枚の光透過性スタンパの一部が重なり合うようにずらして凹凸パターンの転写を行なうような場合にも、光透過性スタンパのエッジの部分で段差ができるため（即ち、光透過性スタンパのラミネート面積が、凹凸パターンを転写すべく塗布される光硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さいため）、上述の場合と同様の問題が生じうる。また、光透過性スタンパをラミネートする際の位置合わせをどのようにして精度良く行なうかも問題となる。
【００１７】
ところで、短時間で、効率的に、同一の光メモリ素子を大量に作製できるようにすべく、例えば複数層分の凹凸パターンを有する金属製スタンパから凹凸パターンを転写して、複数層分の凹凸パターンを有する複数のスタンパ原版を作製し、それぞれのスタンパ原版を切断して各層の凹凸パターンを有する切断片とし、これらの切断片のうち同一パターンを有するものを用いて凹凸パターンを再転写して、同一層のパターンを複数有する１枚の光透過性スタンパを作製することも考えられる。
【００１８】
ここで、スタンパ原版の切断片の凹凸パターンを転写するには、光透過性スタンパ作製用ベース基板上に硬化性樹脂材を塗布し、この上に同一パターンを有する複数の切断片をラミネートした上で、硬化性樹脂材を硬化させ、凹凸パターンを転写することが考えられる。
しかしながら、このように切断片の凹凸パターンを転写する場合にも、切断片のエッジの部分で段差ができるため（即ち、スタンパ原版としての切断片の凹凸パターンを有する面の面積が、凹凸パターンを転写すべく塗布される硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さいため）、上述の光メモリ素子を作製する場合と同様の問題が生じうる。
【００１９】
つまり、切断片をラミネートする際に、ラミネートローラによって圧力が加えられると、塗布された硬化性樹脂材の一部が、切断片の周りで押し出され、盛り上がってしまう。このように盛り上がった状態で硬化性樹脂材を硬化させると、切断片の側面を覆った状態で硬化してしまうため、切断片を剥離（分離）させることが困難になる。
また、たとえ切断片を剥離できたとしても、図７に示すように、作製された光透過性スタンパ１００は、切断片の周りで押し出されて盛り上がってしまった部分（盛上部１００Ａ）の膜厚だけが非常に厚くなったものになってしまう。このため、このような光透過性スタンパ１００の凹凸パターンを転写して光メモリ素子１０１を作製しようとすると、図８に示すように、盛上部と盛上部との間で気泡が混入し、ラミネート不良となってしまうため、良好な品質の光メモリ素子を作製するのは難しい。
【００２０】
なお、光透過性スタンパを作製する際に、例えば、凹凸パターンを転写すべく塗布される硬化性樹脂材に、スタンパ原版の一部が重なり合うようにずらして凹凸パターンの転写を行なうような場合には、スタンパ原版のエッジの部分で段差ができてしまうため（即ち、スタンパ原版のラミネート面積が、凹凸パターンを転写すべく塗布される硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さいため）、上述の場合と同様の問題が生じうる。
【００２１】
また、切断片やスタンパ原版をラミネートする際の位置合わせをどのようにして精度良く行なうかも問題となる。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、例えば樹脂材の塗布面積よりも小さいスタンパ原版を用いて光透過性スタンパを製造するような場合やスタンパ原版をずらして光透過性スタンパを製造するような場合であっても、光メモリ素子を製造する際にラミネート不良を生じない良好な品質の光透過性スタンパを製造できるようにした、光透過性スタンパの製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
また、クラッド材又はコア材の塗布面積よりも小さい光透過性スタンパを用いて光メモリ素子を製造するような場合や光透過性スタンパをずらして光メモリ素子を製造するような場合であっても、良好な品質の光メモリ素子を製造できるようにした、光メモリ素子の製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
このため、本発明の光透過性スタンパの製造方法は、表面に凹凸パターンを有する硬化性樹脂層を備える光透過性スタンパの製造方法であって、基体上に硬化性樹脂材を塗布する工程と、塗布された硬化性樹脂材上にスタンパ原版を載置する工程と、スタンパ原版が載せられている部分以外の硬化性樹脂材を除去する工程と、硬化性樹脂材を硬化させる工程と、スタンパ原版を分離する工程とを含むことを特徴としている。
【００２４】
ここで、硬化性樹脂材が、光硬化性樹脂材であり、スタンパ原版が、光硬化性樹脂材を硬化させるための光を透過しうるものとして構成され、硬化性樹脂材を硬化させる工程において、スタンパ原版の裏面側から光を照射して光硬化性樹脂材を硬化させるように構成するのが好ましい。
特に、スタンパ原版が、凹凸パターンを有する面の面積が硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さくなるように構成されている場合に本発明を用いると効果的である。
【００２５】
また、塗布工程において塗布される硬化性樹脂材の膜厚は１００μｍ以下であるのが好ましい。
また、本発明の光透過性スタンパの製造方法は、表面に凹凸パターンを有する硬化性樹脂層を備える光透過性スタンパの製造方法であって、硬化性樹脂材を塗布する工程と、塗布された硬化性樹脂材上にスタンパ原版を載置する工程と、硬化性樹脂材を硬化させる工程と、スタンパ原版を分離する工程とを含み、スタンパ原版の凹凸パターンを有する面の面積が硬化性樹脂材の塗布面積よりも小さい場合、スタンパ原版を載置する工程の後に、硬化性樹脂材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程を行なうことを特徴としている。
【００２６】
特に、スタンパ原版が、アライメントマークを備え、スタンパ原版を載置する工程で、アライメントマークによりスタンパ原版の位置合わせを行なうようにするのが好ましい。
また、本発明の光メモリ素子の製造方法は、クラッド層及びコア層を複数積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、光硬化性樹脂からなるクラッド材又はコア材を塗布する工程と、クラッド材又はコア材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを載置する工程と、光を照射してクラッド材又はコア材を硬化させ、凹凸を有するクラッド層又はコア層を形成する工程とを含み、光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積がクラッド材又はコア材の塗布面積よりも小さい場合、スタンパを載置する工程の後に、クラッド材又はコア材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程を行なうことを特徴としている。
【００２７】
特に、除去工程は、スタンパが載せられている部分以外のクラッド材又はコア材を除去するように構成するのが、製造工程が簡単になる点で好ましい。
ここで、除去工程では、クラッド材又はコア材を洗浄して除去するのが好ましい。
また、塗布工程において塗布されるクラッド材又はコア材の膜厚が、１００μｍ以下であるのが好ましい。
【００２８】
さらに、光透過性スタンパが、アライメントマークを備え、スタンパを載置する工程で、アライメントマークにより光透過性スタンパの位置合わせを行なうようにするのが好ましい。
特に、基体又は光透過性スタンパ作製用基板が、アライメントマークを備え、スタンパを載置する工程で、光透過性スタンパのアライメントマークと基体又は基板のアライメントマークとにより基板又は基体と光透過性スタンパとの間の位置合わせを行なうのが好ましい。
【００２９】
また、光透過性スタンパのアライメントマークが孔であり、孔に挿通しうるピンを有し、基体を所定位置に載置するテーブルを備え、スタンパを載置する工程で、ピンに孔を挿通することにより光透過性スタンパの位置合わせを行なうのも好ましい。
なお、光メモリ素子の製造方法の態様としては、以下のものがある。
（１）クラッド層及びコア層を複数積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、硬質基板上に光硬化性樹脂からなるクラッド層を形成する工程と、クラッド層上に光硬化性樹脂からなるコア材を塗布する工程と、コア材上に、表面に凹凸パターンを有し、コア材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを載置する工程と、光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積がコア材の塗布面積よりも小さい場合、コア材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程と、光透過性スタンパの裏面側から光を照射してコア材を硬化させ、凹凸を有するコア層を形成する工程とを含む。
（２）クラッド層及びコア層を複数積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、硬質基板上に光硬化性樹脂からなるコア層を形成する工程と、コア層上に光硬化性樹脂からなるクラッド材を塗布する工程と、クラッド材上に、表面に凹凸パターンを有し、クラッド材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを載置する工程と、光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積がクラッド材の塗布面積よりも小さい場合、クラッド材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程と、光透過性スタンパの裏面側から光を照射してクラッド材を硬化させ、凹凸を有するクラッド層を形成する工程とを含む。
（３）クラッド層及びコア層を複数積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、硬質基板上に基体を接着する基体接着工程と、基体上にクラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成する積層体形成工程と、硬質基板から基体と積層体とを一体として分離する積層体分離工程とを含み、積層体形成工程が、光硬化性樹脂からなるクラッド層を形成する工程と、クラッド層上に光硬化性樹脂からなるコア材を塗布する工程と、コア材上に、表面に凹凸パターンを有し、コア材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを載置する工程と、光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積がコア材の塗布面積よりも小さい場合、コア材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程と、光透過性スタンパの裏面側から光を照射してコア材を硬化させ、凹凸を有するコア層を形成する工程と、凹凸を有するコア層から光透過性スタンパを分離する工程とを含む。
（４）クラッド層及びコア層を複数積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、硬質基板上に基体を接着する基体接着工程と、基体上にクラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成する積層体形成工程と、硬質基板から基体と積層体とを一体として分離する積層体分離工程とを含み、積層体形成工程が、光硬化性樹脂からなるコア層を形成する工程と、コア層上に光硬化性樹脂からなるクラッド材を塗布する工程と、クラッド材上に、表面に凹凸パターンを有し、クラッド材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを載置する工程と、光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積がクラッド材の塗布面積よりも小さい場合、クラッド材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程と、光透過性スタンパの裏面側から光を照射してクラッド材を硬化させ、凹凸を有するクラッド層を形成する工程と、凹凸を有するクラッド層から光透過性スタンパを分離する工程とを含む。
【発明の効果】
【００３０】
以上詳述したように、本発明の光透過性スタンパの製造方法によれば、例えば樹脂材の塗布面積よりも小さいスタンパ原版を用いて光透過性スタンパを製造するような場合やスタンパ原版をずらして光透過性スタンパを製造するような場合であっても、スタンパ原版が載せられている部分以外の樹脂材（少なくとも樹脂材の表面から盛り上がった盛上部）を除去するため、光メモリ素子を製造する際にラミネート不良を生じない良好な品質の光透過性スタンパを製造できるようになるという利点がある。
【００３１】
また、例えば複数層分の凹凸パターンを有する金属製スタンパから凹凸パターンを転写して、複数層分の凹凸パターンを有する複数のスタンパ原版を作製し、それぞれのスタンパ原版を切断して各層の凹凸パターンを有する切断片とし、これらの切断片のうち同一パターンを有するものを用いて凹凸パターンを再転写して、同一層のパターンを複数有する１枚の光透過性スタンパを製造する際に、スタンパ原版を容易に剥離（分離）させることができ、また、良好な品質のスタンパを製造できるようになるという利点もある。この結果、短時間で、効率的に、同一の光メモリ素子を大量に製造できることになる。
【００３２】
また、本光メモリ素子の製造方法によれば、例えばクラッド材又はコア材の塗布面積よりも小さい光透過性スタンパを用いて光メモリ素子を製造するような場合や光透過性スタンパをずらして光メモリ素子を製造するような場合であっても、光透過性スタンパが載せられている部分以外のクラッド材又はコア材（少なくともクラッド材又はコア材の表面から盛り上がった盛上部）を除去するため、良好な品質の光メモリ素子を製造できるようになるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパの製造方法及び光メモリ素子の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（Ａ）光透過性スタンパの製造方法
まず、本実施形態にかかる光透過性スタンパの製造方法の概略を説明する。
本実施形態では、例えば図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、複数層分（ここでは８層分）のパターンを有する金属製スタンパ１から凹凸パターンを転写して、複数層分（ここでは８層分）の凹凸パターンを有する複数枚のスタンパ原版１３を作製し（スタンパ原版作製工程）、図２（Ｂ），（Ｃ）に示すように、それぞれのスタンパ原版１３を切断して各層の凹凸パターンを有する切断片１３Ａとし（スタンパ原版切断工程，切断片作製工程）、これらの切断片１３Ａのうち同一パターンを有するものを用いて凹凸パターンを転写（再転写）して、図２（Ｄ），（Ｅ）に示すように、同一層のパターンを複数有する１枚の光透過性スタンパ１４を作製する（スタンパ原版転写工程，光透過性スタンパ作製工程）。
（１）スタンパ原版製造工程（スタンパ原版作製工程，スタンパ原版切断工程）
まず、図３（Ａ）に示すように、結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を転写しうるように、凹凸パターンを表面に刻まれた金属製スタンパ（例えばニッケル製スタンパ等，原盤，硬質スタンパ）１の凹凸パターンを有するスタンパ面上に、所定の膜厚（例えば約６μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）１０を塗布して、完全に硬化させる。このようにしてクラッド材１０を完全硬化させると、表面に凹凸パターンを有する金属製スタンパ１から凹凸パターンが転写されて、凹凸パターンを有する樹脂製のクラッド層（スタンパ層）１０が形成される（転写工程）。なお、クラッド層１０として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。また、この凹凸パターンは、実際には、例えばＣＤ（コンパクトディスク）におけるピットのように平面上に散在している。
【００３４】
なお、ここでは、クラッド材２に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写しているが、これに限られるものではなく、例えばコア材を塗布し、これに金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写するようにしても良い。
その後、図３（Ｂ）に示すように、その表面上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、接着剤として機能しうる紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材（液状コア樹脂，液状光硬化性樹脂）１１を塗布し、不完全硬化させる。なお、コア層１１として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００３５】
ここで、不完全硬化とは、塗布されたコア材の全体を不完全に硬化させることをいう。このように、コア材１１を不完全硬化させることで、コア材１１を塗布することにより形成される塗布膜の粘度を上げて、後述するように樹脂フィルム１２をラミネート（貼着）する際に、コア材１１により形成される接着層の膜厚変動が生じないようにしているのである。
【００３６】
なお、ここでは、後述するように、塗布されたコア層１１の表面上に樹脂フィルム１２をラミネートする際に接着層の膜厚変動が生じないように、コア材１１を不完全硬化させているが、コア材１１を不完全硬化させるのは必須でなく、この工程は省略することもできる。
例えば、コア層１１上に樹脂フィルム１２をラミネートする際には、ローラによって樹脂フィルム１２を加圧することでコア層１１上にラミネートしていくが、樹脂フィルム１２がローラによって加圧される直前まで、樹脂フィルム１２が接着層としてのコア層１１と接しないように樹脂フィルム１２を保持する保持機構を設ければ、コア材１１を不完全硬化させなくても接着層の膜厚変動を生じさせないようにしながら、コア層１１上に樹脂フィルム１２をラミネートすることができる。
【００３７】
なお、コア材１１やクラッド材１０の塗布方法には、例えば、スピンコート法，ブレードコート法，グラビアコート法，ダイコート法等があるが、塗布膜厚と均一性を満足すればどのような塗布方法を用いてもよい。
次に、このコア層１１の表面上に、例えば図３（Ｂ）に示すように、気泡が入らないようにベース（基体）としての樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）１２をローラ等で加圧しながら載置する。つまり、クラッド材１０にコア材１１を介して樹脂フィルム１２を貼着（ラミネート）する。
【００３８】
次いで、図３（Ｂ）に示すように、上述のように樹脂フィルム１２を貼着した状態で、樹脂フィルム１２側（金属製スタンパ１の反対側）から紫外線を照射してコア材１１を完全に硬化させれば、樹脂製のコア層１１が形成されるとともに、樹脂フィルム１２とクラッド層１０とがコア層１１を介して接着される。このように、凹凸パターンを転写されたクラッド層１０に樹脂フィルム１２を接着する工程を、接着工程という。
【００３９】
そして、図３（Ｃ）に示すように、金属製スタンパ１からコア層１１とクラッド層１０と樹脂フィルム１２とを一体として剥離（分離）し（分離工程）、図３（Ｄ）に示すように、樹脂フィルム１２を樹脂製基体層とし、その上に樹脂製のコア層１１、さらにその上に金属製スタンパ１の凹凸パターン（以下、単に「凹凸」ともいう）を転写（形成）した樹脂製のクラッド層１０が積層された、光透過性スタンパ製造用のスタンパ原版（ここでは、フィルム状スタンパ原版）１３が作製される。
【００４０】
本実施形態では、さらに、図３（Ｄ）に示すように、金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写した樹脂製のクラッド層１０の凹凸パターンを有する面に対して、紫外線を照射して、さらに硬化させることで、クラッド層２に形成される凹凸パターン（凹凸形状；ピット）の接着性をより低下させるようにしている（これをオーバキュア処理という）。好ましくは、例えば約１２０℃程度の高温処理を行なう。この高温処理時間は、約１時間程度とするのが好ましい。これにより、さらに接着性を低下させることができる（これもオーバキュア処理という）。このようなオーバキュア処理を行なうことで、後述の光透過性スタンパを製造する際にコア材又はクラッド材からのスタンパ原版１３の剥離性を向上させるようにしている。
【００４１】
このようにして作製されるスタンパ原版１３は、光透過性スタンパを製造するのに用いられるものであり、ここでは、後述する光透過性スタンパと同様に、後述するように光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過しうるものとして構成される。このため、光透過性スタンパ原版ともいう。
このスタンパ原版は、例えば図４に示すように、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を刻まれたスタンパ面を有するスタンパ層としてのクラッド層１０と、接着層としてのコア層１１と、ベース（基体，ベース層，基体層）としての樹脂フィルム（樹脂フィルム層，樹脂製基体層，ベースフィルム層）１２とを備える３層構造となっており、クラッド層１０にコア層１１を介して樹脂フィルム１２が接着されて構成される。このように、本実施形態では、スタンパ原版１３を、クラッド層１０、コア層１１及び樹脂フィルム１２により構成し、可撓性を有するフィルム状スタンパ原版として構成している。
【００４２】
ここでは、クラッド層１０，コア層１１及び樹脂フィルム１２は、いずれも、使用光波長域［光メモリ素子を製造する際にコア材やクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）の波長域］において透明のもの（即ち、光を透過できるもの）を用いている。このため、クラッド層１０を光透過性クラッド層（例えば紫外線透過性クラッド層）、コア層１１を光透過性コア層（例えば紫外線透過性コア層）、樹脂フィルム１２を光透過性樹脂フィルム（例えば紫外線透過性樹脂フィルム）という。
【００４３】
このうち、クラッド層１０を形成するクラッド材としては、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂材）を使用し、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を形成された金属製スタンパ（例えばニッケル製スタンパ）１のスタンパ面（凹凸パターン，凹凸形状）上に、この紫外線硬化性樹脂材を塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層１０を形成する。
【００４４】
樹脂フィルム（ベースフィルム）１２としては、例えば、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製，登録商標）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルム１２が好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）である。特に、アートンよりも剛性のあるＰＥＴやポリカーボネートが好ましい。
【００４５】
また、ここでは、樹脂フィルム１２として、枚葉のフィルムを用いているが、連続フィルムを用いても良い。つまり、フィルム上へのクラッド材、コア材のダイコータ，マイクログラビア，バーコータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコア材，クラッド材の硬化等のプロセスを組み合わせることにより、基体としての樹脂フィルム上にコア層及びクラッド層を積層させて、スタンパ原版１３を作製しても良い。
【００４６】
コア層１１は、クラッド層１０と樹脂フィルム１２とを接着する接着剤として機能するものであり、紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材により形成される。このようにしているのは、コア材１１は後述の光メモリ素子の材料として用いられるものであるため、材料を共用化でき、また、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等からなるコア材１１は樹脂フィルム１２との接着性に優れており、好適であるからである。
【００４７】
ところで、このようなスタンパ原版１３には、アライメントマーク（位置決め部，位置決めマーク；例えば画像認識可能なアライメントマーク）が形成されている。ここでは、後述するように、スタンパ原版１３は切断されて、各層の凹凸パターンを有する切断片とされるため、スタンパ原版１３を切断して形成されるそれぞれの切断片にアライメントマークが形成されるようにしている。
【００４８】
そして、上述のように、光透過性スタンパを製造する際に、このスタンパ原版１３（切断片）のアライメントマークと、後述するベースフィルム（基体）又は基板に形成されるアライメントマーク（位置決め部，位置決めマーク；例えば画像認識可能なアライメントマーク）と重ね合わせることで（例えばＣＣＤカメラ等の受像機を用いた画像認識的な手法によって行なう）、スタンパ原版１３を載置する際の位置合わせを、簡単に、かつ、正確に行なえるようになっている。
【００４９】
なお、スタンパ原版１３の位置合わせは、これに限られるものではない。
例えば、スタンパ原版１３の端部に複数の孔（パンチ孔，ピン孔，アライメントマーク，位置決め部，位置決め孔）を設ける。また、ベースフィルムを所定位置に載置するテーブル上に、これらの複数の孔に挿通しうる複数のピン（位置決めピン，位置決め部材）を設け、これらの複数のピンに複数の孔を差し込むことで、スタンパ原版１３の位置決めを機械的に行なうようにしても良い。
【００５０】
この場合、予め、このスタンパ原版１３の位置決めに用いる複数のピンの位置を基準にしてベースフィルムの位置合わせを行なって、ベースフィルムをテーブル上の所定位置に載置させておき、このようにして位置決めされたベースフィルム上に、ピンに対して孔を差し込みながらスタンパ原版１３を載置すれば良い。なお、ベースフィルムの位置合わせは、種々の方法によって行なうことができ、例えばＣＣＤカメラ等の受像機を用いた画像認識的な手法によって行なえば良い。
【００５１】
これによれば、上述のように、例えばスタンパ原版１３上に画像認識可能なアライメントマークを設ける場合には、このアライメントマーク部分には紫外線が照射されないようにするため、接着層のアライメントマークに相当する部分が十分に硬化しないまま、スタンパ原版１３が剥離されることになるのに対し、このような不十分な硬化部分ができないようにすることができる。
【００５２】
なお、ここでは、コア層（コア材）１１やクラッド層（クラッド材）１０という用語を用いているが、これらは単に後述するような光メモリ素子を構成するコア層（コア材）やクラッド層（クラッド材）と同様の樹脂を用い、光メモリ素子を製造する場合と同様の方法で塗布したり、硬化させたりするようにして、材料や製造設備を共用しているため、便宜上、このような用語を用いているにすぎず、光メモリ素子のように所定の屈折率のコア層（コア材）及びクラッド層（クラッド材）を用いることを意味するものではない。
【００５３】
また、ここでは、クラッド層１０に金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材１１を介して樹脂フィルム１２に接着しているが、これに限られるものではなく、クラッド層１０に金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルム１２に接着しても良いし（この場合、クラッド層と樹脂フィルムとの２層構造となる）、また、コア層に金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルムに接着しても良いし、さらに、コア層に金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材を介して樹脂フィルムに接着しても良い（この場合、コア層と樹脂フィルムとの２層構造となる）。
【００５４】
また、コア材１１やクラッド材１０は、塗布時には液体で（流動性があり）、その後、硬化させることのできる樹脂であれば何でも良く、上述の紫外線硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂や熱を加えることで硬化する熱硬化性樹脂等の所望の硬化性樹脂を適用してもよい。また、熱溶融性樹脂を用いても良い。
特に、金属製スタンパ１による転写を行なうクラッド材（クラッド層）１０は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、上記の紫外線硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系，エポキシ系，チオール系の各樹脂などがよい。
【００５５】
一方、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）１１は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、使用光波長域で透明で、且つ、接着後に簡単に剥がれないものであれば、どのようなものを適用しても良い。例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等がある。但し、樹脂フィルムやクラッド層との材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定するのが好ましい。
【００５６】
さらに、スタンパ原版１３を保持する基体を樹脂フィルム１２により構成しているのは、金属製スタンパ１上への貼着、剥離を行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましいからであるが、樹脂フィルム１２に限られるものではなく、例えば各種の硬化性樹脂を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し、乾燥させたりして、樹脂製基体を構成しても良い。
【００５７】
また、ここでは、クラッド層１０、コア層１１及び樹脂フィルム１２により構成されるスタンパ原版１３をフィルム状のものとして構成しているが、必ずしもフィルム状のものである必要はなく、例えばフィルム状のものよりも厚さが厚いプレート状のもの（プレート状スタンパ原版）であっても良く、その厚さは特に問題とならない。
このように、スタンパ原版１３は、光透過性スタンパを製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過できるものであれば、その材料や厚さ等は上述のものに限られない。例えば、光透過性スタンパを製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する紫外線（ＵＶ光）を透過するものとしては、樹脂のほか、ガラスや石英などもあり、これらを材料としてスタンパ原版１３を構成しても良い。但し、光透過性スタンパの製造工程上、スタンパ原版１３の貼着（ラミネート）を行なう必要がある等、スタンパ原版１３に柔軟性が要求される場合や光メモリ素子の製造工程と同様の工程によりスタンパ原版１３を製造する場合には、スタンパ原版１３は樹脂製とするのが好ましい。
【００５８】
また、本実施形態では、後述するように、光透過性スタンパを構成するコア材及びクラッド材として紫外線硬化性樹脂を用いるため、スタンパ原版１３は少なくとも紫外線を透過しうる紫外線透過性スタンパ原版であれば良い。なお、光透過性スタンパを、紫外線硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂や熱を加えることで硬化する熱硬化性樹脂等の所望の硬化性樹脂を用いて作製する場合には、紫外線を透過しうるものでなくても良い。
【００５９】
ところで、本実施形態では、さらに、上述のようにして作製されたスタンパ原版１３を切断して、各層の凹凸パターンを有する複数枚の切断片１３Ａとするようにしている（スタンパ原版切断工程）。つまり、本実施形態では、複数層分（複数枚，複数種類）のデータを１枚の金属製スタンパ１上に凹凸パターンとしてパターニングしておき、上述のようにして、この金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写して複数層分の凹凸パターンを有する光透過性の樹脂製スタンパ原版１３を作製し、これを所望の大きさに切断して、各層の凹凸パターンを有する複数枚の切断片１３Ａとするようにしている。
【００６０】
このように、１枚の金属製スタンパ１から複数枚のスタンパ原版１３（切断片１３Ａ）を作製するようにすれば、スタンパ原版１３の製造コストを低く抑えることができ、これにより、光メモリ素子作製コストも低く抑えられ、ひいては光メモリ素子の価格を下げることが可能となる。
つまり、一般に、金属製スタンパ１は、その大きさにかかわらず製造コストが高く、光メモリ素子作製コスト全体の中での金属製スタンパ１の製造コストの占める割合は大きいため、金属製スタンパ１をたくさん作ると、金属製スタンパ１の製造コストの影響で、光メモリ素子が高価なものとなってしまう。特に、本実施形態にかかる光メモリ素子のように、層数が多いもの（例えば多いものでは１００層程度）では、各層毎に異なる別々のスタンパ原版１３を作製することが必要であるため、金属製スタンパ１の製造コストの光メモリ素子の価格に与える影響は大きい。このため、金属製スタンパの数を減らすのは、コスト低減の重要なポイントとなる。
【００６１】
これに対し、上述のように、１枚の金属製スタンパ１から複数枚の光透過性の樹脂製スタンパ原版１３を作製するようにすれば、スタンパ原版１３の製造コスト（光メモリ素子作製コスト）を低く抑え、光メモリ素子の価格を下げることができるのである。
また、本実施形態にかかるスタンパ原版１３の構造及びその製造方法によれば、光透過性スタンパ１４を製造する際にクラッド材やコア材を硬化させるための光を透過させうるスタンパ原版１３を金属製スタンパ１の凹凸パターンを硬化性樹脂材に転写するだけで製造できるため、スタンパ原版１３を容易に作製できる。
【００６２】
また、スタンパ原版１３を、表面に凹凸を有する光透過性樹脂により構成しているため、柔軟性（可撓性）があり、光透過性スタンパ１４を構成するクラッド層及びコア層からなる積層体から剥離（分離）し易くなる。
なお、光透過性の樹脂製スタンパ原版１３は、金属製スタンパ１に比べて安価なので使い捨てとすることもでき、劣化したら捨ててしまえば良いため、金属製スタンパ１のようにクリーニング等の必要もなく、保守・管理も容易である。また、光透過性の樹脂製スタンパ原版１３を用いるようにすれば、樹脂製スタンパの耐久性にもよるが、一般には金属製スタンパ１は数回使用するだけで済むため、金属製スタンパ１の保守・管理やクリーニング等も容易になる。
【００６３】
また、光透過性の樹脂製スタンパ原版１３の材料として、上述のようにクラッド材１０やコア材１１を用いれば、光メモリ素子の材料と同じ材料を用い、同じ製造設備を用いて製造できることになるため、専用の材料を調達することなく、既存の設備を用いて光透過性の樹脂製スタンパ原版１３を製造できるという利点がある。つまり、後述の光メモリ素子を製造する場合と同じ材料を用いれば、スタンパ原版作製用の材料を別途調達する必要がなく（即ち、使用材料点数を増加することなく）、さらに光メモリ素子を製造する場合と同様の方法で塗布したり、硬化させたりすることができるため、スタンパ原版１３を製造するために別途製造設備を設けることなく、光メモリ素子を製造するために用いられる製造設備を用い、同様の方法でスタンパ原版１３を簡易に製造することができることになる。
【００６４】
なお、ここでは、金属製スタンパ１の凹凸パターンを、後述する光メモリ素子の製造方法と同様の方法により転写するようにしているが、スタンパ原版１３の製造方法はこれに限られるものではなく、例えば、金属製スタンパ１から、例えば上述の樹脂フィルム４の材料と同様の材料、即ちポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の材料を用いて、例えば射出成形等によりスタンパ原版１３を製造しても良い。これにより、クラッド材１０やコア材１１を硬化させるための光を透過させることができ、柔軟性（可撓性）があり、さらにクラッド層及びコア層からなる積層体から剥離（分離）し易い、一体成形のスタンパ原版１３を製造できることになる。また、例えばスタンパ原版１３は金属製であっても良い。
（２）スタンパ原版転写工程
ところで、上述のように、１枚の金属製スタンパ１から作製されるスタンパ原版１３を所望の大きさに切断し、このように切断したもの（切断片）をスタンパとして用いて複数層の光メモリ素子を作製することとすると、上述の「発明が解決しようとする課題」の欄で説明したような問題がある。
【００６５】
このため、本実施形態では、上述のようにして製造されるスタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを転写（再転写）して光透過性スタンパを作製するようにしている（スタンパ原版転写工程，再転写工程）。
このスタンパ原版転写工程では、後述する光メモリ素子の製造方法における転写工程と同様に、光透過性スタンパ作製用ベース基板上に硬化性樹脂材を塗布し、この上にスタンパ原版をラミネートした上で、硬化性樹脂材を硬化させて、凹凸パターンを転写している。
【００６６】
以下、スタンパ原版１３の切断片１３Ａを用いて光透過性スタンパ１３を製造する方法について図１を参照しながら具体的に説明する。
本実施形態では、スタンパ原版１３の切断片１３Ａを剥離しやすくするために、凹凸パターン（凸形状；ピット）をコア材に転写するようにしている。これは、一般にクラッド材は硬化が早すぎるため、切断片１３Ａを容易に剥離させることができる程度に硬化させるのが難しいからである。
【００６７】
始めに、図１（Ａ）に示すように、光透過性スタンパ作製用ベース基板（ベース材）２０上に、接着剤として機能しうる紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）からなるクラッド材（液状クラッド樹脂，液状光硬化性樹脂）１５Ｘを塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層１５Ｘを形成する。なお、クラッド層１５Ｘとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００６８】
ここでは、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０として、例えばニッケル等の金属板，ガラス基板，ポリカーボネートからなる基板（ポリカーボネート基板），アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンからなる基板（非晶質ポリオレフィン基板）等の硬度の高い材質の硬質基板（例えば厚さ約０．１ｍｍ〜約３ｍｍ程度、好ましくは約１ｍｍ程度）を用いる。
【００６９】
なお、この光透過性スタンパ作製用ベース基板としての硬質基板２０には、射出成形やエッチング等によりアライメントマーク（位置決めマーク）が形成される。そして、後述するように、このアライメントマークと、スタンパ原版１３の切断片１３Ａのアライメントマーク（位置決めマーク）とを重ね合わせることで、スタンパ原版１３の位置合わせを容易に、かつ、正確に行なえるようになっている。
【００７０】
次に、このようにして形成したクラッド層１５Ｘ上に、図１（Ａ）に示すように、所定の膜厚（例えば、完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、接着剤として機能しうる紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）からなるコア材（液状コア樹脂，液状光硬化性樹脂）１６Ｘａを塗布する。なお、コア層１６Ｘａとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００７１】
このようにしてコア材１６Ｘａを塗布した後、図１（Ａ）に示すように、コア材１１の表面上に、ベース（基体）となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）１７を、気泡が入らないように例えばロール等を用いて加圧しながら載置する。つまり、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上にコア材１６Ｘａを介して樹脂フィルム１７を貼着（ラミネート）する。
【００７２】
なお、このように、コア材（樹脂材）１６Ｘａ上に樹脂フィルム（フィルム状部材）１７をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって樹脂フィルム１７をコア材１６Ｘａに対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置するようにしているが、この際にコア材１６Ｘａの膜厚が変動しないようにするためには、コア材（樹脂材）１６Ｘａが塗布されている面（基板の上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら樹脂フィルム（フィルム状部材）１７を貼着するのが好ましい。
【００７３】
次いで、上述のように樹脂フィルム１７を貼着した状態で、樹脂フィルム１７側から紫外線を照射してコア材１６Ｘａを完全に硬化させれば、樹脂製のコア層１６Ｘａが形成されるとともに、樹脂フィルム１７とコア層１６Ｘａとが接着される。
ここで、樹脂フィルム１７としては、例えば、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製，登録商標）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルム１７が好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）である。特に、アートンよりも剛性のあるＰＥＴやポリカーボネートが好ましい。
【００７４】
なお、上述の工程では、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に、コア層１６Ｘａを形成し、これに樹脂フィルム１７を貼着しているが、これに限られるものではなく、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に、クラッド層を形成し、これに樹脂フィルム１７を貼着しても良い。また、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に、コア層を形成し、これに接着剤として機能するクラッド材を介して樹脂フィルム１７を貼着しても良い。この場合、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に、コア層、クラッド層を介して樹脂フィルム１７が積層されることになる。さらに、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に、クラッド層を形成し、これに接着剤として機能するコア材を介して樹脂フィルム１７を貼着しても良い。この場合、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に、クラッド層、コア層を介して樹脂フィルム１７が積層されることになる。なお、これらは、いずれも光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に、基体としての樹脂フィルム１７を接着するものであるため、これらを基体接着工程という。
【００７５】
ここで、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）又はクラッド材（クラッド層）は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、樹脂フィルム１７や光透過性スタンパ作製用ベース基板２０の材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定すれば良い。このため、例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等を用いることができる。
【００７６】
次に、図１（Ａ）に示すように、上述の樹脂フィルム１７上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、紫外線硬化性樹脂材からなるコア材（液状コア樹脂）１６Ｘｂを塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のコア層１６Ｘｂを形成する。なお、コア層１６Ｘｂとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００７７】
次いで、図１（Ｂ）に示すように、このコア層１６Ｘｂの表面上に、所定の膜厚（例えば、完全硬化時に約１〜約２μｍ）となるようにコア材（液状コア樹脂）１６を塗布する。
なお、ここでは、コア１６にスタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを転写すべく、コア材１６を塗布しているが、これに限られるものではなく、例えばクラッド材を塗布し、これにスタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを転写するようにしても良い。
【００７８】
このようにコア材１６を塗布した後、図１（Ｂ），（Ｃ）に示すように、その表面上に、スタンパ原版１３の切断片１３Ａをラミネート（貼着）する。
ここでは、コア材１６の表面上にスタンパ原版１３の切断片１３Ａをラミネートした後、スタンパ原版１３の切断片１３Ａに形成されたアライメントマークと光透過性スタンパ作製用ベース基板２０に形成されたアライメントマークとを重ね合わせるようにして、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０に対するスタンパ原版１３の切断片１３Ａの位置合わせを行なうようになっている。これにより、切断片１３Ａの凹凸パターンを転写する樹脂フィルム１７上での位置を正確に合わせることができるため、切断片１３Ａから凹凸パターンを転写されて作製される各層毎の光透過性スタンパ１４において、凹凸パターンの転写される位置を正確に合わせることができるようになる。なお、ここでは、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０にアライメントマークを設けているが、基体としての樹脂フィルム１７にアライメントマークを設け、これを用いてスタンパ原版１３の切断片１３Ａの位置合わせを行なうようにしても良い。
【００７９】
このようにして、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０に対するスタンパ原版１３の切断片１３Ａの位置合わせを行なった後に（アライメント後に）、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側にあるコア材１６が押し出されるように、さらに例えばロール等によって圧力を加えるのが好ましい。これにより、切断片１３Ａとコア材１６との間に気泡が入ってしまった場合にも、気泡が完全に取り除かれることになる。
【００８０】
このようにして、スタンパ原版１３の切断片１３Ａをコア材１６上にラミネートすると、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを有する面の面積がクラッド材の塗布面積よりも小さいため（即ち、スタンパ原版１３の切断片１３Ａのエッジのところで段差ができるため）、図１（Ｃ）に示すように、ラミネートする際の圧力によって、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側にあったコア材１６が、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの周りに押し出され、コア材１６の表面から盛り上がって盛上部１６Ａができてしまうことになる。
【００８１】
このため、本実施形態では、スタンパ原版１３の切断片１３Ａをコア材１６上にラミネートした後、塗布されたコア材１６を硬化させる前に、図１（Ｄ）に示すように、基板２０上に形成されたコア層１６Ｘｂ上に塗布されたコア材１６のうち、スタンパ原版１３の切断片１３Ａが載せられている部分以外（即ち、スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外）の部分を除去するようにしている（除去工程）。このように、塗布されたコア材１６を硬化させる前に除去するようにしているのは、コア材１６を硬化させた後では除去するのが容易でないからである。
【００８２】
この除去工程では、少なくとも、スタンパ原版１３の切断片１３Ａをコア材１６の表面上にラミネートする際の圧力によって、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの周りに押し出されて、コア材１６の表面から盛り上がった盛上部１６Ａが除去されるようにすれば良い。
このように、スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われていない部分のコア材１６を除去することとすると、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンが転写される光透過性スタンパ１４の表面（切断片１３Ａが載せられた部分の光透過性スタンパ１４の表面）と、コア材１６が除去されたことで露出したコア層１６Ｘｂの表面（切断片１３Ａが載せられなかった部分の光透過性スタンパ１４の表面）との間に段差が生じてしまうことになる。この段差が大きすぎると、光メモリ素子を作製すべく光透過性スタンパ１４をラミネートする際に、気泡を巻き込む原因となってしまう。そして、この段差はコア材（光硬化性樹脂材）１６の膜厚によって決まる。
【００８３】
このため、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを転写すべく塗布されるコア材（硬化性樹脂材）１６の膜厚は、１００μｍ以下とするのが好ましい。より好ましくは、１０μｍ以下とする。なお、コア材材１６の膜厚は、光メモリ素子を作製する際に光透過性スタンパ１４の凹凸パターンが転写される樹脂材（コア材又はクラッド材）の膜厚に応じて決められる。
【００８４】
一方、コア材１６の膜厚は、１ｎｍ以上とするのが好ましい。コア材１６の膜厚が薄すぎると、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを転写するのに必要な膜厚を確保することができないからである。
ここで、塗布されたコア材１６を除去するには、例えば溶解液による洗浄、拭き取り、吸い取り、吹き飛ばしなどの方法を用いれば良い。特に、溶解液による洗浄方法を用いるのが好ましい。
【００８５】
溶解液としては有機溶剤（エタノール、アセトン、トルエン等）が用いることができる。なお、溶解液はこれに限られるものではなく、スタンパ原版１３の切断片１３Ａを溶解させずに、塗布された液体状のコア材１６（硬化させる前のコア材）のみを溶解させうるものであれば良い。
また、溶解液による洗浄方法としては、例えば、コア材が塗布され、スタンパ原版１３の切断片１３Ａが載せられた基板上の全面に溶解液を垂らして、載置されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側以外のコア材１６（スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外のコア材）を溶解させ、その後、基板２０を回転させて遠心力により溶解液を基板から取り除く方法などを用いれば良い。特に、このような溶解液を垂らし、基板２０を回転させて溶解液を取り除くという工程を繰り返し行なうことによって、より完全に洗浄を行なうことができる。
【００８６】
拭き取りとは、載置されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側以外のコア材１６（スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外のコア材）を拭き取る方法である。例えば、コア材（樹脂材）１６を拭き取るコア材拭取部材（樹脂材拭取部材，コア材除去部材，樹脂材除去部材）を、所定圧力で基板に押し当てた状態で、コア材１６の塗布面に沿って移動させることで、載置されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側以外のコア材１６（スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外のコア材）を除去するようにすれば良い。
【００８７】
ここで、コア材拭取部材としては、例えば、コア（樹脂材）１６を吸収しうる吸収体、例えばナイロン，ポリエステル等を原料とした超微細繊維で構成された部材、溶解液（例えばエタノールやアセトン等の有機溶剤）を含ませて構成された部材などを用いることができる。
吸い取りとは、載置されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側以外のコア材１６（スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外のコア材）を吸引して除去する方法である。例えば、吸引ポンプに接続されたノズル状部材を、コア材（樹脂材）１６に近づける、もしくは接触させることによって、載置されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側以外のコア材１６（スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外のコア材）を除去するようにすれば良い。
【００８８】
吹き飛ばしとは、載置されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側以外の樹脂材（ここではコア材１６；スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外のコア材）を、高圧ガスの吹き付けによって除去する方法である。ガスとしては、空気、窒素等が用いられる。例えば、加圧ポンプにより加圧された空気又は窒素を、ノズル状部材を介してコア材（樹脂材）１６に吹き付けて、載置されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの下側以外のコア材１６（スタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外のコア材）を除去するようにすれば良い。
【００８９】
このようにしてコア材１６を除去した後、かかる状態で、図１（Ｄ）に示すように、ラミネートされたスタンパ原版１３の切断片１３Ａの裏面側（樹脂フィルム１７側，凹凸パターンを有する面の反対側）から紫外線を照射して、このスタンパ原版１３の切断片１３Ａを透過した紫外線によってコア材１６を完全硬化させる（コア材硬化工程，硬化性樹脂材硬化工程）。
【００９０】
本実施形態では、上述のようにスタンパ原版１３の切断片１３Ａをラミネートした後にスタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外の部分のコア材１６を除去しているため、スタンパ原版１３の切断片１３Ａを貼着した状態でコア材１６を完全硬化させても、スタンパ原版１３の切断片１３Ａを剥離させることは可能である。
これに対し、コア材１６を除去しないでスタンパ原版１３の切断片１３Ａをラミネートし、コア材１６を完全硬化させてしまうと、盛上部１６Ａがスタンパ原版１３の切断片１３Ａの側面を覆った状態で硬化してしまうために、コア層１６からスタンパ原版１３の切断片１３Ａを剥離させることができなくなってしまう。これを防ぐために、例えば、ここの工程ではコア材１６を一部不完全硬化（コア材１６の一部のみが完全には硬化せずに不完全に硬化すること；例えば空気に触れているために硬化の遅いコア層１６のスタンパ原版１３の切断片１３Ａに覆われていない部分のみが完全には硬化せずに不完全に硬化する状態）させ、この状態でコア層１６からスタンパ原版１３の切断片１３Ａを剥離（分離）させるようにすることも考えられるが、盛上部１６Ａは他の部分よりも膜厚が厚く、他の部分よりも速く硬化してしまうため、一部不完全硬化の状態にするための硬化条件の設定が非常に困難である。
【００９１】
このため、上述のようにスタンパ原版１３の切断片１３Ａで覆われている部分以外の部分のコア材１６を除去するようにしたことで、その後の製造工程の簡素化を図ることができるようになる。また、例えば一部不完全硬化させるために条件設定などを行なう必要がなくなり、単純に完全硬化させてしまえば良いため、製造が容易、かつ簡単になる。
次に、図１（Ｅ）に示すように、スタンパ原版１３の切断片１３Ａを光透過性スタンパ作製用ベース基板２０上に積層された積層体のコア層１６から剥離（分離）する（スタンパ原版分離工程）。これにより、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０にクラッド層１５及びコア層１６Ｘａを介して接着された樹脂フィルム１７上に、樹脂製のコア層１６Ｘｂ、さらにその上にスタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターン（以下、単に「凹凸」ともいう）を転写された樹脂製のコア層１６が積層される。なお、この凹凸パターンは、実際には、例えばＣＤ（コンパクトディスク）におけるピットのように平面上に散在している。
【００９２】
その後、図１（Ｆ）に示すように、樹脂フィルム１７上に積層された樹脂製のコア層１６Ｘｂ、凹凸パターンを転写された樹脂製のコア層１６を、光透過性スタンパ作製用ベース基板２０から剥離（分離）する（光透過性スタンパ分離工程）。これにより、樹脂フィルム１７と、樹脂製のコア層１６Ｘａ，１６Ｘｂと、凹凸パターンを転写された樹脂製のコア層１６とからなる光透過性スタンパ１４が作製される。
【００９３】
このようにして作製される光透過性スタンパ１４は、光メモリ素子を製造するのに用いられるものであり、後述するように光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過しうるものとして構成される。
この光透過性スタンパ（光メモリ素子作製用スタンパ）１４は、例えば図１（Ｆ）に示すように、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を刻まれたスタンパ面を有するスタンパ層としてのコア層１６と、接着層としてのコア層１６Ｘａ，１６Ｘｂと、ベース（基体，ベース層，基体層）としての樹脂フィルム（樹脂フィルム層，樹脂製基体層，ベースフィルム層）１７とを備える構造となっており、コア層１６にコア層１６Ｘｂを介して樹脂フィルム１７が接着されて構成される。
【００９４】
このように、本実施形態では、光透過性スタンパ１４を、コア層１６，１６Ｘａ，１６Ｘｂ及び樹脂フィルム１７により構成し、可撓性を有するフィルム状スタンパとして構成している。
ここでは、コア層１６，１６Ｘａ，１６Ｘｂ及び樹脂フィルム１７は、いずれも、使用光波長域［光メモリ素子を製造する際にコア材やクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）の波長域］において透明のもの（即ち、光を透過できるもの）を用いている。このため、コア層１６を光透過性コア層（例えば紫外線透過性コア層）、樹脂フィルム１７を光透過性樹脂フィルム（例えば紫外線透過性樹脂フィルム）という。
【００９５】
このうち、コア層１６を形成するコア材としては、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂材）を使用し、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を形成されたスタンパ原版１３の切断片１３Ａをラミネートした状態で、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のコア層１６を形成する。
【００９６】
コア層１６Ｘｂは、コア層１６と樹脂フィルム１７とを接着する接着剤として機能するものであり、紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材により形成される。このようにしているのは、コア材は後述の光メモリ素子の材料として用いられるものであるため、材料を共用化でき、また、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等からなるコア材は樹脂フィルム１７との接着性に優れており、好適であるからである。
【００９７】
ところで、このような光透過性スタンパ１４には、アライメントマーク（位置決め部，位置決めマーク；例えば画像認識可能なアライメントマーク）が形成されている。そして、後述するように、光メモリ素子を製造する際に、この光透過性スタンパ１４のアライメントマークと、後述するベースフィルム（基体）又は基板に形成されるアライメントマーク（位置決め部，位置決めマーク；例えば画像認識可能なアライメントマーク）と重ね合わせることで（例えばＣＣＤカメラ等の受像機を用いた画像認識的な手法によって行なう）、光透過性スタンパを載置する際の位置合わせを、簡単に、かつ、正確に行なえるようになっている。
【００９８】
なお、光透過性スタンパ１４の位置合わせは、これに限られるものではない。
例えば、光透過性スタンパ１４の端部に複数の孔（パンチ孔，ピン孔，アライメントマーク，位置決め部，位置決め孔）を設ける。また、ベースフィルムを所定位置に載置するテーブル上に、これらの複数の孔に挿通しうる複数のピン（位置決めピン，位置決め部材）を設け、これらの複数のピンに複数の孔を差し込むことで、光透過性スタンパの位置決めを機械的に行なうようにしても良い。
【００９９】
この場合、予め、この光透過性スタンパ１４の位置決めに用いる複数のピンの位置を基準にしてベースフィルムの位置合わせを行なって、ベースフィルムをテーブル上の所定位置に載置させておき、このようにして位置決めされたベースフィルム上に、ピンに対して孔を差し込みながら光透過性スタンパを載置すれば良い。なお、ベースフィルムの位置合わせは、種々の方法によって行なうことができ、例えばＣＣＤカメラ等の受像機を用いた画像認識的な手法によって行なえば良い。
【０１００】
これによれば、上述のように、例えば光透過性スタンパ１４上に画像認識可能なアライメントマークを設ける場合には、このアライメントマーク部分には紫外線が照射されないようにするため、接着層のアライメントマークに相当する部分が十分に硬化しないまま、光透過性スタンパが剥離されることになるのに対し、このような不十分な硬化部分ができないようにすることができる。
【０１０１】
なお、ここでは、コア層（コア材）やクラッド層（クラッド材）という用語を用いているが、これらは単に後述するような光メモリ素子を構成するコア層（コア材）やクラッド層（クラッド材）と同様の樹脂を用い、光メモリ素子を製造する場合と同様の方法で塗布したり、硬化させたりするようにして、材料や製造設備を共用しているため、便宜上、このような用語を用いているにすぎず、光メモリ素子のように所定の屈折率のコア層（コア材）及びクラッド層（クラッド材）を用いることを意味するものではない。
【０１０２】
また、ここでは、コア層１６にスタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材１６Ｘｂを介して樹脂フィルム１７に接着しているが、これに限られるものではなく、クラッド層にスタンパ原版１３の切断片１３Ａの凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材を介して樹脂フィルム１７に接着しても良いし（この場合、クラッド層とコア層と樹脂フィルムとの３層構造となる）、また、コア層にスタンパ原版１３の切断片１３′の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルムに接着しても良いし、さらに、クラッド層にスタンパ原版１３の切断片１３′の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルムに接着しても良い（この場合、クラッド層と樹脂フィルムとの２層構造となる）。
【０１０３】
また、コア材やクラッド材は、塗布時には液体で（流動性があり）、その後、硬化させることのできる樹脂であれば何でも良く、上述の紫外線硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂や熱を加えることで硬化する熱硬化性樹脂等の所望の硬化性樹脂を適用してもよい。また、熱溶融性樹脂を用いても良い。
特に、スタンパ原版１３の切断片１３Ａによる転写を行なうコア材（コア層）１６は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、上記の紫外線硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系，エポキシ系，チオール系の各樹脂などがよい。
【０１０４】
一方、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）１６Ｘａ，１６Ｘａは、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、使用光波長域で透明で、且つ、接着後に簡単に剥がれないものであれば、どのようなものを適用しても良い。例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等がある。但し、樹脂フィルムやクラッド層との材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定するのが好ましい。
【０１０５】
さらに、光透過性スタンパ１４を保持する基体を樹脂フィルム１７により構成しているのは、スタンパ原版１３の切断片１３Ａの貼着、剥離を行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましいからであるが、樹脂フィルム１７に限られるものではなく、例えば各種の硬化性樹脂を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し、乾燥させたりして、樹脂製基体を構成しても良い。
【０１０６】
また、ここでは、クラッド層１６，１６Ｘａ，１６Ｘｂ及び樹脂フィルム１７により構成される光透過性スタンパ１４をフィルム状のものとして構成しているが、必ずしもフィルム状のものである必要はなく、例えばフィルム状のものよりも厚さが厚いプレート状のもの（プレート状スタンパ，プレートスタンパ）であっても良く、その厚さは特に問題とならない。
【０１０７】
このように、光透過性スタンパ１４は、光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過できるものであれば、その材料や厚さ等は上述のものに限られない。例えば、光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する紫外線（ＵＶ光）を透過するものとしては、樹脂のほか、ガラスや石英などもあり、これらを材料として光透過性スタンパを構成しても良い。但し、光メモリ素子の製造工程上、光透過性スタンパの貼着（ラミネート）を行なう必要がある等、光透過性スタンパに柔軟性が要求される場合や光メモリ素子の製造工程と同様の工程により光透過性スタンパを製造する場合には、光透過性スタンパは樹脂製とするのが好ましい。
【０１０８】
また、本実施形態では、後述するように、光メモリ素子を構成するコア材及びクラッド材として紫外線硬化性樹脂を用いるため、光透過性スタンパは少なくとも紫外線を透過しうる紫外線透過性スタンパであれば良い。
したがって、本実施形態にかかる光透過性スタンパの製造方法によれば、例えばコア材（樹脂材）１６の塗布面積よりも小さいスタンパ原版１３の切断片１３Ａを用いて光透過性スタンパ１４を製造するような場合であっても、スタンパ原版１３の切断片１３Ａが載せられている部分以外のコア材１６（少なくともコア材１６の表面から盛り上がった盛上部１６Ａ）を除去するため、光メモリ素子を製造する際にラミネート不良を生じない良好な品質の光透過性スタンパ１４を製造できるようになるという利点がある。
【０１０９】
また、例えば複数層分の凹凸パターンを有する金属製スタンパ１から凹凸パターンを転写して、複数層分の凹凸パターンを有する複数のスタンパ原版１３を作製し、それぞれのスタンパ原版１３を切断して各層の凹凸パターンを有する切断片１３Ａとし、これらの切断片１３Ａのうち同一パターンを有するものを用いて凹凸パターンを再転写して、同一層のパターンを複数有する１枚の光透過性スタンパ１４を製造する際に、スタンパ原版１３の切断片１３Ａを容易に剥離（分離）させることができ、また、良好な品質のスタンパを製造できるようになるという利点もある。この結果、短時間で、効率的に、同一の光メモリ素子を大量に製造できることになる。
【０１１０】
なお、上述の実施形態では、光透過性スタンパ１４を作製する際に、スタンパ原版１３としての切断片１３Ａの凹凸パターンを有する面（スタンパ面）の面積がコア材（樹脂材）１６の塗布面積よりも小さい場合に本発明を適用する場合を説明しているが、これに限られるものではなく、例えば、スタンパ原版のスタンパ面の面積が、樹脂材の塗布面積と同一である場合、又は樹脂材の塗布面積よりも大きい場合にも本発明を適用することができる。つまり、スタンパ原版のスタンパ面の面積が、樹脂材の塗布面積と同一である場合、又は樹脂材の塗布面積よりも大きい場合であっても、スタンパ原版を、塗布された樹脂材の表面の一部を覆うようにスタンパ原版をずらして凹凸パターンの転写を行なうような場合にも、スタンパ原版のエッジの部分で段差ができる点で（即ち、スタンパ原版のラミネート面積が、凹凸パターンを転写すべく塗布される樹脂材の塗布面積よりも小さい点で）、上述の実施形態の場合と同様であるため、本発明を適用することができる。この場合、スタンパ原版をラミネートする際に基板のエッジよりも外側に樹脂材がはみ出してしまう場合がある。この点を考慮すると、ラミネート工程の前に、基板周縁部上に塗布されたクラッド材又はコア材を除去（例えば洗浄、拭き取り）するか、又は、ラミネート工程の後に、基板のエッジよりも外側にはみ出した樹脂財のはみ出し部を除去（例えば洗浄）するのが好ましい。
【０１１１】
また、上述の実施形態では、スタンパ原版１３を切断して切断片１３Ａとし、切断片１３Ａの凹凸パターンを転写して光透過性スタンパ１４を作製するようにしているが、これに限られるものではなく、例えば、複数層分のパターンを有する金属製スタンパから凹凸パターンを転写して、複数層分のパターンを有する第１スタンパ原版を作製し、作製された第１スタンパ原版を切断して各層の凹凸パターンを有する切断片とし、これらの切断片のうち同一パターンを有するものを１枚のベース（例えば樹脂フィルム等の基体）上に並置し、接着して、第２スタンパ原版を作製した上で、この第２スタンパ原版の凹凸パターンを再転写して、同一層のパターンを複数有する１枚の光透過性スタンパを作製するようにしても良い。
【０１１２】
この場合、例えば、第１スタンパ原版の切断片にアライメントマークを設けるとともに、樹脂フィルム等のベースにアライメントマークを設け、切断片をベース上に並置する際に、切断片のアライメントマークとベースのアライメントマークとを用いて切断片の位置合わせを行なうようにすれば良い。また、光透過性スタンパを作製する際の第２スタンパ原版の位置合わせは、光透過性スタンパの基体となる樹脂フィルムや光透過性スタンパ作製用基板に設けられるアライメントマークと、第２スタンパ原版に設けられるアライメントマーク（例えば上述の切断片やベースのアライメントマーク）とを用いて行なうようにすれば良い。このほか、上述の実施形態と同様のアライメント方法を用いることもできる。
【０１１３】
また、上述の実施形態では、光透過性スタンパ１４の製造工程に、スタンパ原版１３（切断片１３Ａ）を載置する工程の後に、コア材（硬化性樹脂材）１６の表面から盛り上がった盛上部１６Ａを除去する工程を含むものとして説明しているが、この工程は、スタンパ原版１３（切断片１３Ａ）の凹凸パターンを有する面の面積がコア材（硬化性樹脂材）１６の塗布面積よりも小さい場合にのみ行なうようにしても良い。つまり、スタンパ原版１３（切断片１３Ａ）の凹凸パターンを有する面の面積がコア材（硬化性樹脂材）１６の塗布面積よりも小さいか否かによって、除去工程を行なうか否かを決めるようにしても良い。
（３）上述の光透過性スタンパを用いた光メモリ素子の製造方法
次に、上述のようにして作製した光透過性スタンパ１４を用いて光メモリ素子を製造する方法について、図５を参照しながら説明する。
【０１１４】
なお、本実施形態では、クラッド層に光透過性スタンパ（樹脂スタンパ，フィルムスタンパ）をラミネートして凹凸パターンを転写（これをクラッド転写，クラッド転写法という）するようにしている。また、本実施形態では、まずガラス等の基板（≠基体）上に薄膜基体を設け、その上に樹脂製コア層と樹脂製クラッド層を積層させていく。最後に、その上に薄膜基体を設けて、サンドイッチ構造を完成した状態で、基板から薄膜基体にサンドイッチされた構造の光メモリ素子を剥離するようにしている。
【０１１５】
始めに、図５（Ａ）に示すように、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、例えばスピンコート法によって、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約５μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）２Ｘを塗布する。
このクラッド材２Ｘとしては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂材）から成るものを使用し、このように光メモリ素子作製用ベース基板２１の表面上へ塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層２Ｘを形成する。なお、クラッド層２Ｘとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【０１１６】
ここでは、光メモリ素子作製用ベース基板２１として、例えば数ｍｍ厚のガラス基板，ポリカーボネートからなる基板，アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンからなる基板等の硬質基板（例えば厚さ約０．１ｍｍ〜約３ｍｍ程度、好ましくは約１ｍｍ程度）を用いる。これにより、基板の強度によって、クラッド層及びコア層を積層させていく際に、クラッド材やコア材としての紫外線硬化性樹脂材が硬化時に収縮し、反り（反曲，カール）が生じるのを防止できることになる。なお、光メモリ素子作製用ベース基板２１は、クラッド材やコア材として用いられる紫外線硬化性樹脂材に紫外線を照射した際の紫外線硬化性樹脂の収縮に耐え、クラッド層やコア層が反らないだけの強度を備えるものであれば良い。
【０１１７】
上述のように硬質基板を用いることができるのは、以下の理由による。つまり、金属性スタンパを用いる場合に、ベース基板を硬質基板とすると、金属性スタンパを曲げる（撓ませる）のが難しいため、金属製スタンパからクラッド層及びコア層からなる積層体を剥離（分離）させるのが困難である。このため、ベース基板として硬質基板を用いることはできなかったが、本実施形態では、柔軟性（可撓性）のある光透過性の樹脂スタンパ（フィルムスタンパ）１４を用いるため、積層体からのスタンパ１４の剥離（分離）は容易であるから、ベース基板として硬質基板を用いるのが可能になったのである。
【０１１８】
このように硬質基板上にクラッド層及びコア層を積層させていくため、反りが生じないように基体（例えば樹脂フィルム等）の表面側と裏面側とに交互にクラッド層やコア層を積層させていく等の反りの発生を抑制するための方策をとる必要がなくなり、基体としての樹脂フィルム等を介在させることなく、クラッド層及びコア層を連続して積層させていくことができるため、基体としての樹脂フィルム等の数をできるだけ少なくして光メモリ素子の膜厚を薄くしながら、大容量化を図るべく所望の積層数（例えば１００層程度）だけ積層した多層構造の実用的な光メモリ素子を製造できるようになる。
【０１１９】
なお、この光メモリ素子作製用ベース基板としての硬質基板２１には、射出成形やエッチング等によりアライメントマーク（位置決めマーク）が形成される。そして、後述するように、光メモリ素子を製造する際に、光透過性スタンパ１４のアライメントマークと、後述するベースフィルム（基体）に形成されるアライメントマーク（位置決めマーク）と重ね合わせることで、光透過性スタンパ１４やベースフィルムの位置合わせを容易に、かつ、正確に行なえるようになっている。
【０１２０】
次に、このようにクラッド材２Ｘを完全硬化させた後、図５（Ａ）に示すように、その表面上に、例えばスピンコート法によって、紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材（液状コア樹脂）３Ｘａを所定の膜厚（完全硬化時に約１．８μｍ程度）になるように塗布する。なお、コア層３Ｘａとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【０１２１】
次いで、このようにしてコア材３Ｘａを塗布した後、図５（Ａ）に示すように、コア材３Ｘａの表面上に、薄膜基体（ベース）となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）５を、気泡が入らないように例えばロール等を用いて加圧しながら載置する。つまり、クラッド層２Ｘにコア材３Ｘａを介して樹脂フィルム５を貼着（ラミネート）する。
【０１２２】
なお、このように、コア材（樹脂材）３Ｘａ上に樹脂フィルム（フィルム状部材）５をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって樹脂フィルム５をコア材３Ｘａに対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置するようにしているが、この際にコア材３Ｘａの膜厚が変動しないようにするためには、コア材（樹脂材）３Ｘａが塗布されている面（クラッド材２Ｘの上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら樹脂フィルム（フィルム状部材）５を貼着するのが好ましい。
【０１２３】
かかる状態で、紫外線を照射してコア材３Ｘａを完全硬化させれば、樹脂製のコア層３Ｘａが形成されるとともに、樹脂フィルム５とコア層３Ｘａとが接着される。
ここで、樹脂フィルム５は、使用光波長域（光メモリ素子のコア層を導波させるレーザ光の波長域）で透明で（散乱光を透過でき）、光学的な特性や膜厚の均一性，力学的な強度などが許す限り、できるだけ薄い方が良い。これは、上記の凹凸で散乱した散乱光を最終的に外部へ放出できるようにするためと、最終的に製造される光メモリ素子の厚さを薄くするためであるが、本実施形態では、それだけでなく、樹脂フィルム５とクラッド層２Ｘとの間にあるコア材３Ｘａ内に気泡を入りにくくするためでもある。
【０１２４】
即ち、コア材３Ｘａの塗布されたクラッド層２Ｘ上に樹脂フィルム５を貼着する工程で、樹脂フィルム５の厚みが薄いと柔軟性（可撓性）に優れるため、樹脂フィルム５を曲げながら少しずつ接触させてゆくことによって、載置面積をゆっくりと増加させることが可能になり、クラッド材２Ｘ内に気泡が混入してその部分の屈折率や膜厚が変化してしまう等の影響を抑止することができるのである。
【０１２５】
このため、樹脂フィルム（薄膜基体）５には、例えば、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルム５が好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）で、これらのいずれかを熱延伸或いは溶媒キャスト等の方法で、例えば１００μｍ以下の厚さにしたものがよい。
【０１２６】
これ以上厚さが厚いと、樹脂フィルム５の柔軟性（可撓性）が乏しくなり樹脂フィルム５をコア材３Ｘａ上に載置する際に気泡が混入しやすくなってしまう。逆に、樹脂フィルム５の厚みが極端に薄い場合、例えば１μｍよりも薄いような場合は、クラッド層２及びコア層３からなる積層体を光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離（分離）する際に、樹脂フィルム５が積層体を保持する機能を果たし得なくなることがあるので好ましくない。
【０１２７】
なお、上述の工程では、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層２Ｘを形成し、これにコア材３Ｘａを介して樹脂フィルム５を貼着しているが、これに限られるものではなく、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層２Ｘを形成し、これに接着剤として機能するクラッド材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。また、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層を形成し、これに接着剤として機能するクラッド材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層、クラッド層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。さらに、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層を形成し、これに接着剤として機能するコア材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板上に、コア層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。なお、これらは、いずれも光メモリ素子作製用ベース基板上に、基体としての樹脂フィルム５を接着するものであるため、これらを基体接着工程という。
【０１２８】
ここで、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）又はクラッド材（クラッド層）は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、樹脂フィルム５や光メモリ素子作製用ベース基板２１の材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定すれば良い。このため、例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等を用いることができる。
【０１２９】
次に、図５（Ａ）に示すように、上述の樹脂フィルム５上に、例えばスピンコート法によって、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、紫外線硬化性樹脂材からなるコア材（液状コア樹脂）３Ｘｂを塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のコア層３Ｘｂを形成する。
なお、上述の２つのコア層３Ｘａ，３Ｘｂは、後述するコア層３と異なり凹凸パターンが設けられておらず、専らクラッド層２Ｘと樹脂フィルム５との間の接着のために用いられ、情報再生層としては機能しない。また、上述のクラッド層２Ｘも、後述するクラッド層２と異なり光導波路デバイスを構成するものではなく、専ら光メモリ素子作製用ベース基板としてのガラス基板２１等とコア層３Ｘａとの接着のために用いられている。
【０１３０】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、このコア層３Ｘｂの表面上に、後述するクラッド層２よりも屈折率の大きい紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂）から成るコア材（液状コア樹脂）３を例えばスピンコート法によって所定の膜厚（完全硬化時に約１．８μｍ程度）になるように塗布する（塗布工程）。そして、塗布されたコア材３に紫外線を照射して完全に硬化させて（硬化工程）、樹脂製のコア層３を形成する。なお、塗布工程及び硬化工程は、コア層３を形成する工程であるため、これらをまとめてコア層形成工程という。
【０１３１】
ここでは、コア材３としては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂）を使用する。なお、コア層３として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
次に、このコア層３の表面上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１５μｍ〜２０μｍ程度）となるように、例えばスピンコート法によって、紫外線硬化性樹脂材からなるクラッド材（液状クラッド樹脂）２を塗布する（塗布工程）。ここでは、クラッド材２としては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂）を使用する。なお、クラッド層２として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【０１３２】
このようにしてクラッド材２を塗布した後、図５（Ｃ）に示すように、その表面上に、結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凸形状；ピット）を表面に刻まれた光透過性の樹脂製スタンパ（フィルムスタンパ，光透過性スタンパ）１４をラミネート（貼着）する。
なお、このように、クラッド材（樹脂材）２上に光透過性スタンパ（フィルム状部材）１４をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって光透過性スタンパ１４をクラッド材２に対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置することになるが、この際にクラッド材２の膜厚が変動しないようにするためには、クラッド材（樹脂材）２が塗布されている面（コア層３Ｘｂの上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら光透過性スタンパ１４を貼着するのが好ましい。
【０１３３】
かかる状態で、図５（Ｄ）に示すように、ラミネートされた光透過性スタンパ１４の裏面側（凹凸パターンを有する面の反対側）から紫外線を照射して、この光透過性スタンパ１４を透過した紫外線によってクラッド材２を一部不完全硬化させる。
ここで、一部不完全硬化とは、クラッド材２の一部のみが完全には硬化せずに不完全に硬化することをいい、例えば空気に触れているために硬化の遅いクラッド層のエッジ部のみが完全には硬化せずに不完全に硬化する状態をいう。
【０１３４】
このように、クラッド層２を完全硬化させずに一部不完全硬化としているのは、光透過性スタンパ１４をラミネートした状態でクラッド層２を完全に硬化させてしまうと、クラッド層２から光透過性スタンパ１４を剥離させることができなくなるからである。
次に、図５（Ｅ）に示すように、光透過性スタンパ１４を光メモリ素子作製用ベース基板２１上に積層された積層体のクラッド層２から剥離（分離）する。これにより、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、樹脂製のコア層３Ｘｂ、さらにその上に光透過性の樹脂製スタンパ１４の凹凸パターン（以下、単に「凹凸」ともいう）を転写された樹脂製のクラッド層（記録層，光導波路）２が積層される。なお、この凹凸パターンは、実際には、例えばＣＤ（コンパクトディスク）におけるピットのように平面上に散在している。
【０１３５】
このようにクラッド層２に凹凸パターンを転写した後、クラッド層２の表面上に、図５（Ｆ）に示すように、例えばスピンコート法によって、クラッド層２よりも屈折率の大きい紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂）から成るコア材（液状コア樹脂）３を所定の膜厚（完全硬化時に約１．８μｍ程度）になるように塗布する（塗布工程）。そして、塗布されたコア材３に紫外線を照射して完全に硬化させて（硬化工程）、樹脂製のコア層３を形成する。なお、塗布工程及び硬化工程は、コア層３を形成する工程であるため、これらをまとめてコア層形成工程という。
【０１３６】
ここでは、コア材３としては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂）を使用する。なお、コア層３として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
以後、上述と同様の処理［図５（Ｂ）〜（Ｆ）に示す処理］を繰り返すことで、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、例えば基体としての樹脂フィルム等を介在させることなく、コア層３及びクラッド層２を連続して所望の積層数（例えば１００層程度）になるまで積層する。
【０１３７】
ここでは、光透過性スタンパ１４に形成されたアライメントマーク（位置決めマーク）と基体としての樹脂フィルム５に形成されたアライメントマーク（位置決めマーク）とを重ね合わせるようにして、光透過性スタンパ１４の位置合わせを行ないながら、コア層３の表面上に光透過性の樹脂製スタンパ１４をラミネート（貼着）するようになっている。これにより、光透過性の樹脂製スタンパ１４から凹凸パターンを転写される複数のコア層３間の位置合わせ（アライメント）が容易に、かつ、正確に行なえるようになる。なお、ここでは、樹脂フィルム５に形成されたアライメントマークの代わりに、光メモリ素子作製用ベース基板２１に形成されたアライメントマークを用いて、光透過性スタンパ１４の位置合わせをしても良い。
【０１３８】
なお、上述のように、基体としての樹脂フィルム５上にクラッド層２及びコア層３を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成する工程を、積層体形成工程という。
ところで、本実施形態では、図６（Ａ）に示すように、上述のようにして所望の積層数だけ積層させた後、最後に積層したクラッド層（最上層のクラッド層）２の表面上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、例えばスピンコート法によって紫外線硬化性樹脂材からなるコア材（液状コア樹脂）３Ｘｃを塗布する。
【０１３９】
次いで、このようにしてコア材３Ｘｃを塗布した後、図６（Ａ）に示すように、コア材３Ｘｃの表面上に、基体（ベース）となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）５′を、気泡が入らないように例えばロール等を用いて加圧しながら貼着（ラミネート）する。
なお、このように、コア材（樹脂材）３Ｘｃ上に樹脂フィルム（フィルム状部材）５′をラミネートする際には、例えばロール（貼合ロール）によって樹脂フィルム５′をコア材３Ｘｃに対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置することになるが、この際にコア材３Ｘｃの膜厚が変動しないようにするためには、コア材（樹脂材）３Ｘｃが塗布されている面（クラッド材２の上面）とロールとの間の距離を一定に保ちながら樹脂フィルム（フィルム状部材）５′を貼着するのが好ましい。
【０１４０】
かかる状態で、紫外線をさらに照射してコア材３Ｘｃを完全硬化させれば、樹脂製のコア層３Ｘｃが形成されるとともに、樹脂フィルム５′とコア層３Ｘｃとが接着される。
その後、このようにして作製される光メモリ素子（即ち、紫外線硬化性樹脂層としてのクラッド層２及びコア層３を積層した積層体を樹脂フィルム５，５′で挟んだ構造体）４は、図６（Ｂ）に示すように、これらの樹脂フィルム５，５′によって支持しながら、積層体と樹脂フィルム５，５′を一体として光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離（分離）する。なお、このように、光メモリ素子作製用ベース基板２１から基体としての樹脂フィルム５，５′と積層体とを一体として分離する工程を、積層体分離工程という。
【０１４１】
このようにして作製される光メモリ素子［積層型（平面型）の光メモリ素子；積層導波路型ホログラム素子，ＭＷＨ素子］４は、図６（Ｂ）に示すように、樹脂製コア層３と、樹脂製コア層３の両面に積層された樹脂製クラッド層２とからなり、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２との界面の少なくとも一方に再生像を得るための情報を含む情報用凹凸部６を有する光導波部材を１個又は複数個有してなる積層体を、薄膜基体（基体）としての樹脂フィルム５，５′により挟み込んだサンドイッチ構造となる。
【０１４２】
つまり、図６（Ｂ）に示すように、基体としての樹脂フィルム５上に、クラッド層２、コア層３を連続して所望の積層数（例えば１００層程度）だけ積層させてなる（即ち、クラッド／コア／クラッド部材を所望数だけ積層させてなる）光メモリ素子４が製造される。また、光メモリ素子４を構成する基体としての樹脂フィルム５には、アライメントマークが形成されている。さらに、樹脂フィルム等の基体を介在させることなく、クラッド層２及びコア層３を連続して所望の積層数（例えば１００層程度）だけ積層された積層体（即ち、クラッド／コア／クラッド部材を所望数だけ積層された積層体）を、積層体の下層側に設けられた樹脂フィルム５と積層体の最上層にラミネートした樹脂フィルム５′との間に所望の積層数（例えば１００層程度）だけ積層された積層体を挟み込んだ構造になる。
【０１４３】
なお、情報用凹凸部６は、強度，位相，角度などに関する情報を含むものとして構成される。情報用凹凸部６は、例えば強度情報と位相情報とを含むものである場合もあるし、強度情報と角度情報とを含むものである場合もあるし、強度情報のみを含むものである場合もある。また、再生像とは、このような情報用凹凸部６からの散乱光によって形成される光の濃淡であれば良く、どのような像であっても良い。
【０１４４】
そして、このようにして作製された光メモリ素子４の一部に例えば４５°切削面を形成し、さらに保護フィルムを貼ったり、樹脂コートしたりする等の工程を経て、例えば光メモリカード等の光メモリ媒体が作製される。
このようにして作製された光メモリ素子４では、例えば、光導波路としてのコア層３に入射端面を介して光を導入すると、その導入光が界面の凹凸部分で散乱しながら伝播する。このときの散乱光は導入光に対して上下方向（交差する方向）のそれぞれに伝播（透過）していき、最終的に光メモリ素子４の両面部から外部へ放出され、凹凸パターンに応じた画像が結像することになる。なお、このように光メモリ素子４の両面部から散乱光を放出させる必要がない場合、例えば、一方の面側のみにＣＣＤ受像器を設置する場合は、他方の面側の樹脂フィルムについては、必ずしも使用光波長域で透明である必要はない。
【０１４５】
上述のように、クラッド転写により作製された光メモリ素子４の出力画像は、コア転写により製造された光メモリ素子４の出力画像と比べて、ホログラムの虚像が観察されず（例えば像が２重に見える現象がなくなる）、画質が優れたものとなる。
さらに、クラッド転写により光メモリ素子４を作製する場合、塗布されるクラッド層２の膜厚は厚いため、膜厚の薄いコア層３に光透過性スタンパ１３の凹凸パターンを転写する場合よりも、光透過性スタンパ１３のアライメントが行ないやすい。
【０１４６】
なお、上述のように樹脂フィルム５，５′で挟み込んだ構造としているのは、紫外線硬化性樹脂材からなるコア層３及びクラッド層２はもろく、積層体を分離する際に端部に生じた裂け目が容易に全体に広がってしまうからであるが、これを防ぐ方法はこれに限られるものではない。例えば、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、基体としての樹脂フィルムを設けることなく、コア層３及びクラッド層２を積層させて積層体を形成する場合には、積層体はそのままではもろいので、分離時（剥離時）に、これらのコア層３及びクラッド層２の端部を粘着テープ等で保護し、剥離後に粘着テープを切断するようにしても良い。
【０１４７】
また、上述のようにして光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離した光メモリ素子４は、樹脂フィルム５，５′で挟み込んだ構造としているため、そのまま例えば４５°切削面を形成する等のその後の工程を行なうようにしているが、これに限られるものではない。例えば、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、基体としての樹脂フィルムを設けることなく、コア層３及びクラッド層２を積層させて積層体を形成する場合には、積層体はそのままではもろいので、ベース材（例えばアートン製フィルム、ポリカーボネート製フィルム、アートン製基板、ポリカーボネート製基板、ガラス製基板等）に接着することで補強した後、その後の工程を行なうようにしても良い。この場合、ベース材は、両面に接着しても良いし、片面だけに接着しても良い。
【０１４８】
以上の説明において、コア材３には、塗布時には液体で（流動性があり）、その後、硬化させることのできる樹脂であればどのような樹脂を適用してもよいが、好適な物質としては、例えば紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が挙げられる。ただし、特に、光硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系光硬化性樹脂（アクリル系硬化性樹脂），エポキシ系光硬化性樹脂（エポキシ系硬化性樹脂），チオール系光硬化性樹脂（チオール系硬化性樹脂）などが好ましい。
【０１４９】
また、上記のクラッド材２は、透明で屈折率がコア材３よりも僅かに小さい物質（樹脂）であれば何でも良いが、各種樹脂製のクラッド材２を塗布すると簡便である。例えば紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂から成るクラッド材２は樹脂フィルム５との接着性に優れ、好適である。上述のごとくスタンパによる転写を行なう場合には、光硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系光硬化性樹脂（アクリル系硬化性樹脂），エポキシ系光硬化性樹脂（エポキシ系硬化性樹脂），チオール系光硬化性樹脂（チオール系硬化性樹脂）などが好ましい。
【０１５０】
なお、クラッド層２は上記説明のように１層として形成しても良いが、膜厚を安定させるために２層に分けて形成してもよい。
また、コア材３、クラッド材２の塗布方法としては、ここではスピンコート法を用いているが、これに限られるものではなく、塗布膜厚と均一性を満足すればどのような塗布方法を用いてもよく、例えばブレードコート法，グラビアコート法，ダイコート法等を用いても良い。
【０１５１】
このように、本実施形態では、積層されたコア層３とクラッド層２とがいずれも樹脂製で、しかも、凹凸の形成されるコア層（コア材）３に光や熱等で硬化しうる硬化性樹脂を用いているので、従来のようにフォトレジストの露光，現像処理等を用いなくても、スタンパからの転写によって、コア層３とクラッド層２との界面に容易に所望形状の凹凸部６を形成することが可能になる。
【０１５２】
さらに、コア層３やクラッド層２の膜厚については、コア層，クラッド層が光導波路として機能するだけの膜厚であれば良く、例えば使用光波長域が可視光の波長域であれば、コア層３は約０．５〜３．０μｍ程度であれば良い。この場合、クラッド層２の膜厚に関しては特に制限はないが、全体の厚さを薄くすることを考慮すれば、約１００μｍ以下にするのが好ましい。あえて下限を規定するなら、０．１μｍ以上にするのが好ましい。
【０１５３】
さらに、上述の実施形態では基体を樹脂フィルム５，５′としているが、基体は、光メモリ素子を保持するものとして機能しうる物質であれば良く、樹脂、ガラス、誘電体、金属など各種のものを用いることができる。但し、製造工程上、貼着（ラミネート）を行なう等、柔軟性が要求される場合には、樹脂製の基体とするのが好ましい。また、各種の硬化性樹脂を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し、乾燥させたりして、樹脂製基体を構成しても良いが、樹脂フィルム５，５′を用いれば貼着を行ないやすく、作業性の点で好ましい。
【０１５４】
なお、光メモリ素子４の製造方法は、上述の実施形態のものに限られない。つまり、上述の実施形態にかかる光メモリ素子４の製造方法は、基板上に基体（樹脂フィルム）を接着した後に、基体（樹脂フィルム）上にクラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成しているが、これに限られるものではなく、例えば、基板上に基体（樹脂フィルム）を接着することなく、基板上に、直接、クラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成しても良い。
（Ｂ）光メモリ素子の製造方法
上述の実施形態及びその変形例では、本発明を光透過性スタンパの製造方法に適用する場合について説明したが、これに限られるものではなく、本発明は例えば光メモリ素子の製造方法に適用することもできる。
【０１５５】
本発明を光メモリ素子の製造方法に適用すると、光メモリ素子の製造方法は、上述の上述の実施形態及び変形例における光透過性スタンパを用いた光メモリ素子の製造方法［上記（Ａ）（３），図５，図６参照］のように、光硬化性樹脂からなるクラッド材又はコア材を塗布する工程と、クラッド材又はコア材を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパを載置する工程と、光を照射してクラッド材又はコア材を硬化させ、凹凸を有するクラッド層又はコア層を形成する工程とを含む光メモリ素子の製造方法において、光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積がクラッド材又はコア材の塗布面積よりも小さい場合に、スタンパを載置する工程の後に、クラッド材又はコア材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程を行なうものとして構成される。
【０１５６】
なお、光透過性スタンパの凹凸パターンを有する面の面積がクラッド材又はコア材の塗布面積よりも小さい場合に、スタンパを載置する工程の後に、クラッド材又はコア材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程を行なうこと以外は、上述の実施形態等の光メモリ素子の製造方法と同じである。
ここで、上述の実施形態及びその変形例における光透過性スタンパの製造方法のスタンパ原版転写工程［上記（Ａ）（２），図１参照］において、スタンパ原版を光透過性スタンパとし、スタンパ原版の凹凸パターンを転写される光透過性スタンパを構成するコア材又はクラッド材を、光透過性スタンパの凹凸パターンを転写される光メモリ素子を構成するコア材又はクラッド材とすれば、上述の実施形態及びその変形例におけるスタンパ原版の凹凸パターンを転写して、凹凸パターンを転写されたコア材又はクラッド材（樹脂材）を形成する工程の説明は、光メモリ素子の製造方法において光透過性スタンパの凹凸パターンを転写して、凹凸パターンを転写されたコア材又はクラッド材を形成する工程の説明となる。なお、詳細は上述の実施形態等に光透過性スタンパの製造方法のスタンパ原版転写工程と同じである。
【０１５７】
特に、除去工程は、スタンパが載せられている部分以外のクラッド材又はコア材を除去するように構成するのが、製造工程が簡単になる点で好ましい。
また、塗布工程において塗布されるクラッド材又はコア材の膜厚が、１００μｍ以下であるのが好ましい。
したがって、本実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法によれば、例えばクラッド材又はコア材の塗布面積よりも小さい光透過性スタンパを用いて光メモリ素子を製造するような場合であっても、光透過性スタンパが載せられている部分以外のクラッド材又はコア材（少なくともクラッド材又はコア材の表面から盛り上がった盛上部）を除去するため、良好な品質の光メモリ素子を製造できるようになるという利点がある。
【０１５８】
なお、ここでは、光メモリ素子の製造工程に、スタンパ載置工程の後に、コア材又はクラッド材の表面から盛り上がった盛上部を除去する工程を含むものとして説明しているが、この工程は、光透過性スタンパを構成する表面に凹凸パターンを有するスタンパ層の面積がコア材又はクラッド材の塗布面積よりも小さい場合にのみ行なうようにしても良い。つまり、光透過性スタンパを構成する表面に凹凸パターンを有するスタンパ層の面積がコア材又はクラッド材の塗布面積よりも小さいか否かによって、除去工程を行なうか否かを決めるようにしても良い。
【０１５９】
ところで、上述の実施形態では、短時間で、効率的に、同一の光メモリ素子を大量に作製できるようにし、位置合わせを比較的容易にするために、スタンパ原版を切断して作製される複数枚の切断片１３Ａを用い、１枚の樹脂フィルム１７等の基体上に塗布されたコア材（硬化性樹脂材）１６に凹凸パターンを転写（再転写）して、光透過性スタンパ１４を作製するようにしているが、これに限られるものではなく、例えば１枚の金属製スタンパ１から作製される１枚の光透過性の樹脂製スタンパ（スタンパ原版）１３を所望の大きさに切断し、その切断片１３Ａを１枚のベース（例えばベースフィルム）上に並置し（並置工程）、これをスタンパとして用いることも考えられる。このような場合にも、上述の実施形態及びその変形例にかかる光透過性スタンパの製造方法と同様の方法で光メモリ素子を製造するのが好ましい。
【０１６０】
この場合、まず、１枚の金属製スタンパ１から複数層分（複数枚，複数種類）の光透過性の樹脂製スタンパ１３を作製する場合、金属製スタンパ１上には、複数層分（複数枚，複数種類）の樹脂製スタンパ１３を作製するのに必要なデータを、所望の範囲（例えば各層毎のデータをパターニングするのに必要な範囲）毎に領域を分けて、凹凸パターンとしてパターニングしておく。
【０１６１】
次に、上述の光透過性スタンパの製造方法と同様に、このような１枚の金属製スタンパ１から凹凸パターンを転写して、この金属製スタンパ１の大きさに相当する大きさの１枚の樹脂製スタンパ（樹脂フィルム及び硬化性樹脂）１３を作製する（転写工程，接着工程，分離工程）。
次いで、この１枚の樹脂製スタンパ１３を所望の大きさ（例えば各層毎のデータをパターニングするのに必要な範囲）に分けて切断して（切断工程）、複数枚の樹脂製スタンパ片（樹脂フィルム及び硬化性樹脂）１３Ａとする。
【０１６２】
次いで、このようにして切断された複数枚の樹脂製スタンパ片１３Ａを、１枚のベース（例えばガラス基板，樹脂基板，樹脂フィルム等；ベース基板，ベースフィルム）上に並置し、接着剤で接着して（貼り合わせ）、各層に対応するスタンパ部分を有する１枚の大きな光透過性スタンパを作製する。
また、ベース上へ並置する際には、金属製スタンパ１上に作製された状態の配置と同じ配置で並べても良いし、金属製スタンパ１上に作製された状態の配置とは異なる所望の配置に並べ替えて配置しても良い。
【０１６３】
例えば、金属製スタンパ１上には同じ凹凸パターンを連続させて形成しておき、ベース上に並置する際に、同一層の凹凸パターンを有するものを集めて、所望の範囲（例えば各層毎のデータをパターニングするのに必要な範囲）毎に領域を分けて、配置するようにしても良い。
また、金属製スタンパ１上に作製された状態の配置とは異なる所望の配置に並べ替えて配置する場合としては、例えば、以下のようにすれば良い。
【０１６４】
つまり、金属製スタンパ１上に光メモリ素子の各層を構成する凹凸パターンを領域を分けて形成し、この金属製スタンパ１を用いて、各層の凹凸パターンを有する光透過性スタンパを複数枚作製する。次に、これらの複数枚の光透過性スタンパをそれぞれ各層の凹凸パターンを有する領域毎に切断し、同一層の凹凸パターンを有するものを集めて、同一のベース上に並置して、一の層の凹凸パターンを複数備える光透過性スタンパを各層毎に作製する。
【０１６５】
このような各層毎の光透過性スタンパを用いれば、一の層の凹凸パターンを複数備える積層体（クラッド層及びコア層を積層させてなるクラッド／コア部材；樹脂フィルムを含む場合もある）を各層毎に作製することができ、これらの各層毎の積層体を積層させた後にまとめてカット（切断）するだけで、複数層の凹凸パターンを積層させた同一の光メモリ素子を複数作製できるようになる。
【０１６６】
したがって、以下のような作用，効果がある。
つまり、光メモリ素子の各層を構成する凹凸パターンを有する金属製スタンパ１を用いて光メモリ素子を作製する場合には、例えば、この金属製スタンパ１を用いて各層の凹凸パターンを有する積層体を複数枚作製し、それぞれ各層の凹凸パターン毎に切断した後、各層の凹凸パターンを積層させて、複数層の凹凸パターンを積層させた光メモリ素子を作製することになるが、これでは、特に、同一の光メモリ素子を大量に作製する場合には、切断された各層の凹凸パターンを積層させる工程を繰り返し行なう必要があり、積層させる際には正確に位置合わせを行なわなくてはならないため、時間がかかり、効率的でない。これに対し、上述のような方法によって光メモリ素子を作製すれば、位置合わせが比較的容易であり、短時間で、効率的に、同一の光メモリ素子を大量に作製できるようになる。
【実施例】
【０１６７】
まず、表面に画像情報に応じた凹凸形状を有する、金属ニッケルからなるニッケル製スタンパ上に、クラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ジェイエスアール株式会社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成し、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。そして、スタンパからクラッド層とコア層とアートンフィルムとを一体に分離し、スタンパ原版（光透過性スタンパ１）を作製した。そして、このスタンパ原版を所定の大きさに切断し、切断片とした。
【０１６８】
次に、金属板（光透過性スタンパ作製用基板）上にクラッド材を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、コア材を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して、フィルム部材をクラッド／コア層と接着した。
【０１６９】
次いで、このフィルム部材上に、コア材を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。その上にコア材を塗布した後、スタンパ原版の切断片を載置し、ラミネートロールにより加圧した。
そして、スタンパ原版の切断片の下側以外に塗布されているコア材を除去すべく、基板全面にエタノールを垂らして、スタンパ原版の切断片の下側以外に塗布されているコア材をエタノールに溶解させた後、基板を回転させて、エタノールを基板上から取り除いた。その後、紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させた。その後、スタンパ原版の切断片を剥離した後、金属板から、アートンフィルムをベースにした光透過性スタンパ（光透過性スタンパ２）を剥離した。
【０１７０】
次に、ガラス基板上にクラッド材を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、コア材を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
【０１７１】
このフィルム部材上に、コア材を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。その上に、クラッド材を塗布した後、光透過性スタンパを、転写面がクラッド材に接する向きに、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して、クラッド層を硬化させた後、光透過性スタンパのみを剥離した。この結果、１２μｍ厚のクラッド層が形成された。
【０１７２】
このクラッド層上に、コア材を塗布した後、窒素を満たした容器内に入れて、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。この容器内の酸素濃度は１％以下であった。なお、形成したコア層、クラッド層の屈折率はそれぞれ１．５２，１．５１であった。この工程を４回繰り返すことにより、４層の多層構造を作製した。
【０１７３】
次に、クラッド材を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、１２μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、コア材を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
【０１７４】
次いで、ガラス基板から、アートンフィルムに挟まれた４層構造を剥離し、光メモリ素子を作製した。これを、ダイシングソーを用いて、縦２cm、横２cmの大きさに切断してサンプルを作製した。
上述のようにして作製したサンプルに所定の方向からレーザ光を導入し評価を行なった。ここでは、レーザ光は、波長が６８０ｎｍ、強度が約５ｍＷの半導体レーザを用い、レンズを組み合わせて光束を縦が４μｍ、横が約１ｃｍに絞って、光束がコア層に入るように調整を行った。この結果、レーザ光はコア層内を伝播し、凹凸によってわずかに散乱した光はコア層と垂直方向に透過して、結像した。この像を直接ＣＣＤ上に投影して観察し、所期の画像（テストパターン）であることを確認した。また、レーザ光を導入するコア層を変えることによって、４層あるコア層に記録されたこれらの画像が互いに影響を与えることなく、それぞれ独立に読み出せることを確認した。
（比較例）
本比較例では、上述の実施例と同様にしてスタンパ原版を作製した。次に、スタンパ原版の切断片の下側以外に塗布されているコア材を除去すること以外は、上述の実施例と同様にして光透過性スタンパを作製した。
【０１７５】
つまり、本比較例では、金属板（光透過性スタンパ作製用基板）上にクラッド材を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、コア材を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射して、フィルム部材をクラッド／コア層と接着した。
【０１７６】
このフィルム部材上に、コア材を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。その上にコア材を塗布した後、スタンパ原版の切断片を載置した。その上からラミネートロールにより加圧した。その後、紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ2照射して硬化させた。スタンパ原版の切断片を剥離した後、金属板から、アートンフィルムをベースにした、光透過性スタンパを剥離した。この光透過性スタンパは、スタンパ原版の切断片の凹凸パターンが転写された部分の周縁部の膜厚が厚くなっていた。
【０１７７】
また、このようにして作製した光透過性スタンパを用いて、上述の実施例と同様の方法で光メモリ素子を作製しようとしたところ、光透過性スタンパを転写面がクラッド材に接する向きに、ゴムローラで圧着しながら、ゆっくりと貼着するところまでは同様の工程を進めることができたが、光透過性スタンパのスタンパ原版の切断片の凹凸パターンが転写された部分の周縁部の膜厚が厚いため、この膜厚差が原因となって、貼着時に気泡が混入してしまった。気泡の混入の影響が大きいため、これ以上工程を進めることができず、光メモリ素子を作製することができなかった。
【図面の簡単な説明】
【０１７８】
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパの製造方法を説明するための模式図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパの製造方法の概略を説明するための模式図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパを製造するために用いるスタンパ原版の製造方法を説明するための模式図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパを製造するために用いるスタンパ原版の構成を説明するための模式図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパを用いた光メモリ素子の製造方法を説明するための模式図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパを用いた光メモリ素子の製造方法を説明するための模式図である。
【図７】一般的な光透過性スタンパの製造方法における課題を説明するための模式図である。
【図８】一般的な光透過性スタンパの製造方法における課題を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【０１７９】
１  金属製スタンパ
２  クラッド層（クラッド材）
２Ｘ  クラッド層（接着層）
３  コア層（コア材，記録層，光導波路）
３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃ  コア層（接着層）
４  光メモリ素子（スラブ型光導波路デバイス）
５，５′  樹脂フィルム（基体）
１０  クラッド層（クラッド材，スタンパ層）
１１  コア層（コア材，接着層，接着剤）
１２  樹脂フィルム（基体，基体層）
１３  スタンパ原版
１３Ａ  切断片
１４  光透過性スタンパ（光メモリ素子作製用スタンパ）
１５  クラッド層
１６  コア層（コア材，スタンパ層）
１６Ｘａ，１６Ｘｂ  コア層（コア材，接着層，接着剤）
１７  樹脂フィルム（基体，基体層）
２０  光透過性スタンパ作製用ベース基板
２１  光メモリ素子作製用ベース基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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