(57)【要約】 【課題】  導通路を狭ピッチで配置し、フィルム基材の主面から導通路の端部を比較的高く突出させた異方導電性フィルムを、隣接する導通路の端部同士が短絡（接触）した不良部分及び導通路端部が未突出のままの不良部分を含まない高信頼性の異方導電性フィルムとして確実に得ることができる異方導電性フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁性ポリマーからなるフィルム基材５１中に、導電性線材による複数の導通路５２が、互いに絶縁された状態で、フィルム基材５１を厚み方向に貫通し、各導通路５２の端面がフィルム基材５１の主面と同一平面内に存在する状態で設けられた前駆構造物を作製後、フィルム基材５１の主面に反応性イオンエッチングを施して、導通路５２の端部５２ａ、５２ｂを前記フィルム基材５１の主面５１ａ、５１ｂから突出させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性ポリマーからなるフィルム基材中に、導電性線材による複数の導通路が、互いに絶縁された状態で、該フィルム基材を厚み方向に貫通し、かつ、各導通路の端面がフィルム基材の主面と同一平面内に存在する状態で設けられた前駆構造物を作製後、前記フィルム基材の主面に反応性イオンエッチングを施して、前記導通路の端部を前記フィルム基材の主面から突出させることを特徴とする、異方導電性フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記反応性イオンエッチングの後に、導通路端部にメッキ処理を施すことを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前駆構造物を下記（Ａ）の方法で作製することを特徴とする、請求項１または２記載の方法。
（Ａ）：芯材の外周に絶縁性ポリマーフィルムを巻き、次いで該絶縁性ポリマーフィルムの外周に導線性線材を一定ピッチで螺旋状に巻き、加熱および加圧を施して、絶縁性ポリマーフィルムと導線性線材とを芯材上で一体化させ、次に、当該絶縁性ポリマーフィルムと線材とが一体化して得られたロール状物を芯材から外し、該ロール状物を切開して平板状物とした後、該平板状物から複数枚の導電性線材付きフィルムを切り出し、次に、該複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルム間の線材が互いに平行となるように積み重ねた後、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成し、次に、当該ブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断する方法。
【請求項４】
芯材に巻き付けた絶縁性ポリマーフィルムと導電性線材を、芯材とともに減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、加熱および加圧を施して、芯材上で絶縁性ポリマーフィルムと導電性線材とを一体化することを特徴とする、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記減圧または真空状態を形成し得る空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記減圧または真空状態を形成し得る空間内に、圧縮気体を導入することによって、前記加圧を行うことを特徴とする請求項４または５記載の方法。
【請求項７】
積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
減圧または真空状態を形成しうる空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である請求項７記載の方法。
【請求項９】
積重体を、該積重体を収容した時にその内側面と該積重体の側面との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体内に収容し、当該耐熱性の箱体とともに積重体を可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする請求項７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性フィルムの製造方法に関し、特に、導通路端部をフィルム基材の主面から突出させた構造の異方導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性フィルムは、半導体素子等の電子部品と回路基板との間に挿入し、加圧するだけで電子部品と回路基板間の電気的接続が得られるため、半導体素子等の電子部品等の機能検査を行う際の検査用コネクタとして広く使用されている。
【０００３】
これは、半導体素子等の電子部品の機能検査を、部品を回路基板に実装した後に行っていたのでは、部品が不良であった場合に、良品である回路基板も共に処分されることとなり、金額的な損失が大きくなってしまうためである。すなわち、半導体素子等の電子部品を、実装時と同様のポジションで回路基板に異方導電性フィルムを介して接触させて機能検査を行うことで、電子部品を回路基板上に実装せずに、機能検査を実施でき、上記の問題を回避できる。
【０００４】
本願出願人は、既に異方導電性フィルムとして、絶縁性材料からなるフィルム基材中に導電性材料からなる複数の導通路がフィルム基材の表裏を貫通した（フィルム基材の厚み方向に貫通した）状態で並んだ構造物を提案し（特許文献１）、さらに電子部品の機能検査時における端子の損傷や変形を防止するために、電子部品に対してより低圧でコンタクトできるように、導通路をその軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して角度を成すように傾斜させたものを提案した（特許文献１）。また、電子部品の端子への導通路の接触性を高めるために、導通路の端部をフィルム基材の主面から突出させた異方導電性フィルムも提案した（特許文献２）。
【０００５】
ところが、近年、半導体素子等の電子部品は高集積化が一層進み、電極（端子）サイズはより小さく、電極（端子）数はより増加し、端子間の距離もより狭くなっており、さらに狭ピッチで多数配置されている各端子の表面が部品の本体表面よりも奥まった位置にある表面構造の電子部品もあり、このような電子部品に対応できるよう、異方導電性フィルムにおける導通路もその外径（太さ）より小さくし、かつ、狭ピッチで配列させ、さらにその端部のフィルム基材（の主面）からの突出量をさらに大きくする必要が生じている。しかしながら、本発明者等の研究の結果、従来のメッキ処理で導通路の端部をフィルム基材（の主面）から突出させる方法では、狭ピッチで配置された導通路端部の突出量を５μｍ以上（さらには１０μｍ以上）にしようとすると、隣接する導通路の突出部（端部）同士が接触してしまう場合があることが分かった。また、メッキ処理で導通路の端部を突出させる前の異方導電性フィルム（導通路端部が未突出の異方導電性フィルム）は、製造効率の点から、導電性線材の外周に絶縁性樹脂の被覆層を形成した線材を巻き束ねて加熱及び加圧を施して一体化したブロックを導体線の線材の軸心と角度を成す面を切断面にしてスライスして形成する方法（特許文献１）で作製してきたが、該方法で作製した異方導電性フィルムには、複数の導通路の中に、その端部（端面）がフィルム基材の表面よりも窪んでいるものを生じている場合があり、そのような異方導電性フィルムにおいてはメッキ処理によっても突出部が形成されない箇所を生じていることが分かった。
【特許文献１】ＷＯ９８／０７２１６
【特許文献２】特開２０００−２２１２０９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明の目的は、導通路を狭ピッチで配置し、フィルム基材の主面から導通路の端部を比較的高く突出させた異方導電性フィルムを、隣接する導通路の端部同士が短絡（接触）した不良箇所及び導通路端部が未突出のままの不良箇所を含まない高信頼性の異方導電性フィルムとして確実に得ることができる異方導電性フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は以下の構成を採る。
（１）絶縁性ポリマーからなるフィルム基材中に、導電性線材による複数の導通路が、互いに絶縁された状態で、該フィルム基材を厚み方向に貫通し、かつ、各導通路の端面がフィルム基材の主面と同一平面内に存在する状態で設けられた前駆構造物を作製後、前記フィルム基材の主面に反応性イオンエッチングを施して、前記導通路の端部を前記フィルム基材の主面から突出させることを特徴とする、異方導電性フィルムの製造方法。
（２）前記反応性イオンエッチングの後に、導通路端部にメッキ処理を施すことを特徴とする、上記（１）記載の方法。
（３）前駆構造物を下記（Ａ）の方法で作製することを特徴とする、上記（１）または（２）記載の方法。
（Ａ）：芯材の外周に絶縁性ポリマーフィルムを巻き、次いで該絶縁性ポリマーフィルムの外周に導線性線材を一定ピッチで螺旋状に巻き、加熱および加圧を施して、絶縁性ポリマーフィルムと導線性線材とを芯材上で一体化させ、次に、当該絶縁性ポリマーフィルムと線材とが一体化して得られたロール状物を芯材から外し、該ロール状物を切開して平板状物とした後、該平板状物から複数枚の導電性線材付きフィルムを切り出し、次に、該複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルム間の線材が互いに平行となるように積み重ねた後、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成し、次に、当該ブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断する方法。
（４）芯材に巻き付けた絶縁性ポリマーフィルムと導電性線材を、芯材とともに減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、加熱および加圧を施して、芯材上で絶縁性ポリマーフィルムと導電性線材とを一体化することを特徴とする、上記（３）記載の方法。
（５）前記減圧または真空状態を形成し得る空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である上記（４）記載の方法。
（６）前記減圧または真空状態を形成し得る空間内に、圧縮気体を導入することによって、前記加圧を行うことを特徴とする上記（４）または（５）記載の方法。
（７）積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする上記（３）〜（６）のいずれかに記載の方法。
（８）減圧または真空状態を形成しうる空間が、可撓性フィルムからなる袋体の内部空間である上記（７）記載の方法。
（９）積重体を、該積重体を収容した時にその内側面と該積重体の側面との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体内に収容し、当該耐熱性の箱体とともに積重体を可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体に加熱および加圧を施すことを特徴とする上記（７）記載の方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導通路に導電性線材を使用し、導通路端面とフィルム基材の主面とが同一平面内にある異方導電性フィルム（前駆構造物）を作製し、該異方導電性フィルム（前駆構造物）のフィルム基材に反応性イオンエッチングを施して、導通路の端部をフィルム基材の主面から突出させるようにしたことにより、複数の導通路間での突出する端部の突出高さ及び太さの不揃いが極力軽減されるとともに、端部が未突出の導通路の発生を防止でき、その結果、隣接する導通路の端部同士が短絡（接触）した不良部分や導通路端部が未突出のままの不良部分を含まない高信頼性の異方導電性フィルムを高歩留まりに製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明で製造する異方導電性フィルムの一具体例の概略図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の切断面線Ｉｂ−Ｉｂからみた断面図である。
本発明で製造する異方導電性フィルムは、該一例の異方導電性フィルム１００に示されるように、絶縁性ポリマーからなるフィルム基材５１中に、導電性材料からなる、複数の導通路５２が、互いに絶縁された状態で、かつ、該フィルム基材５１を厚み方向に貫通して該フィルム基材５１の両主面５１ａ、５１ｂから各導通路５２の端部５２ａ、５２ｂを突出させた構造物である。
【００１０】
本発明で製造する異方導電性フィルムにおける各導通路５２の外径は１０〜１００μｍ、さらには１０〜６０μｍである。また、各隣接する導通路間の平均の離間距離（隣接する導通路の軸心間の平均の距離）は２０〜２００μｍ、さらには２０〜１５０μｍである。すなわち、本発明で製造する異方導電性フィルムは、特に、隣接する端子の中心間の離間距離が２００μｍ以下、さらには１５０μｍ以下の狭ピッチで端子が配置されている電子部品の機能検査が可能となるように、電子部品と検査用回路基板間に挟んで使用するものである。なお、該異方導電性フィルムにおける導通路の断面形状は、電子部品の端子や回路基板の回路パターンとの接触性の点から、円形が好ましいが、矩形、正方形等の多角形等の円形以外の形状であってもよく、また、外径（太さ）は、断面形状が円形の導通路の場合は該断面の直径であり、導通路の断面形状が多角形等の円形以外の形状である場合は、その外径（太さ）はその断面の面積に等しい円を想定した時の当該円の直径が相当する。また、導通路５２のフィルム基材５１内での配列は、図１（ａ）に示すような正方行列状の他、図１５に示す千鳥配列状とするのが一般的である。
【００１１】
図２は本発明で製造する異方導電性フィルムの他の具体例の要部断面の概略図である。該他の例の異方導電性フィルム２００に示されるように、本発明で製造する異方導電性フィルムには、各導通路５２をその軸心Ｌ１がフィルム基材２の主面の垂線Ｌ２に対して５〜４５°の角度（α）を成すように傾斜して配置させたものも含まれる。このような導通路を傾斜させて配置した異方導電性フィルムにおいては、導通路が端子に接触した際に導通路がしなり、端子に加わる負荷がより一層減少するという利点がある。
【００１２】
本発明で製造する異方導電性フィルムの厚みは３０〜１０００μｍ、さらには５０〜５００μｍである。これは、厚みが１０００μｍより大きすぎると、検査時において、検査対象物品と検査用回路基板間の距離が大きくなり、実装状態に近い検査ができなくなるためであり、厚みが３０μｍより小さくなると、部品の反りや端子の高さバラツキを吸収できなくなるためである。なお、当該厚みは、図１に示すような、導通路５２の軸心Ｌ１がフィルム基材の厚み方向（図１中の矢印Ｘの方向）と実質的に平行である異方導電性フィルム１００の場合は、図１（ｂ）中のＤ１、すなわち、導通路５２の全長によって規定され、図２に示すような、導通路５２の軸心Ｌ１がフィルム基材５１の主面の垂線Ｌ２（フィルム基材の厚み方向）に対して角度を成すように導通路５２が配置された構造の異方導電性フィルム２００の場合は、フィルム基材５１の一方の主面５１ａ側で突出する導通路端部５２ａの先端と他方の主面５１ｂ側で突出する導通路端部５２ｂの先端間のフィルム基材５１の厚み方向（図２中の矢印Ｘの方向）での離間距離（Ｄ２）によって規定される。
【００１３】
本発明で製造する異方導電性フィルムは、導通路の先端を電子部品の端子および検査用回路基板の回路パターン（配線パターン）に対してより接触しやすくするために、導通路の両端部をフィルム基材の両主面のそれぞれの側で突出させたものであるが、それぞれの側での導通路端部の突出高さは５〜４０μｍである。これは、検査時における端子及び回路パターンへの導通路端部の接触性と導通路の変形防止を考慮したものである。すなわち、導通路端部の突出高さが５μｍ未満では、電子部品の端子及び回路基板の回路パターンに対して良好な接触性が得られにくくなる虞があり、また、４０μｍを超える場合は、異方導電性フィルムに荷重（圧力）を加えたときに、突出した導通路端部が変形する虞があるためである。
【００１４】
なお、電子部品と対向させる主面側における導通路端部の突出高さは１０〜４０μｍ、さらには１０〜３０μｍとするのが好ましく、回路基板に対向させる主面側の導通路端部の突出高さは５〜２０μｍ、さらには５〜１０μｍとするのが好ましい。電子部品と対向させる主面側の導通路端部の突出高さが１０μｍ未満であると、端子表面が部品表面よりも窪んだ部品の端子への接触性が低下する虞があり、４０μｍを超えると、検査作業の際に導通路の端部（突出部）が変形してしまう虞があるためである。また回路基板側に対向させる主面側の導通路端部の突出高さが５μｍ未満であると、異方導電性フィルムを繰り返し使用していると、回路基板（回路）への導通路の接触性が低下する虞があり、２０μｍを超えると繰り返し使用によって導通路が変形してしまうためである。
【００１５】
本発明の異方導電性フィルムの製造方法は、前述の通り、絶縁性ポリマーからなるフィルム基材中に、導電性線材による複数の導通路が、互いに絶縁された状態で、かつ、該フィルム基材を厚み方向に貫通して各導通路の端面がフィルム基材の主面と同一平面内に存在する状態で設けられた構造の異方導電性フィルム（＝前駆構造物）を作製した後、当該前駆構造物のフィルム基材の主面に反応性イオンエッチングを施して、各導通路の端部をフィルム基材の主面から突出させる点が主たる特徴である。
【００１６】
ここで、導通路端部が未突出の異方導電性フィルム（＝前駆構造物）は、公知の異方導電性フィルムの作製方法で作製すればよく、例えば、特許文献１に記載されているような、導電性材料からなる線材の外周を絶縁性樹脂で被覆した絶縁導線をコイル状に巻き付けた巻線コイルを形成後、加熱及び加圧を施して巻き付けられた絶縁導線の被覆層同士を融着一体化して巻線コイルブロックを作成し、該巻線コイルブロックを絶縁導線（線材）と角度をなす面を切断面として、所望のフィルム厚さにスライスする方法を使用してもよいが、異方導電性フィルム全体における導通路の整列性の向上（すなわち、異方導電性フィルムにおける変形性をより均一なものとする。）や、後述の導通路をその軸心をフィルム基材の主面の垂線に対して角度（α）を成すように傾斜させた構造の異方導電性フィルムとする場合の、導通路の傾斜方向のバラツキを少なくする観点から、以下の第１工程〜第３工程からなる方法、すなわち、芯材の外周に絶縁性ポリマーフィルムを巻き、次いでこの絶縁性ポリマーフィルムの外周に、導電性線材を一定ピッチで螺旋状巻き、加熱および加圧を施して、絶縁性ポリマーフィルムと線材とを芯材上で一体化させ、次に、この絶縁性ポリマーフィルムと線材とが一体化して得られたロール状物を芯材から外し、該ロール状物を切開して平板状物とした後、この平板状物から複数枚の線材付きフィルムを切り出し、次に、該複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルム間の線材が互いに平行となるように積み重ねた後、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成し、次に、このブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断する方法、で作製するのが好ましい。
【００１７】
第１工程（複数枚の導電性線材付きフィルムを作成する工程）
図３（ａ）に示すように、芯材４の外周に絶縁性ポリマーフィルム１を巻き、次いで該絶縁性ポリマーフィルム１の外周に１本の導電性線材２を一定ピッチで螺旋状に巻き付け、巻重物５（図３（ｂ））を作成する。ここで、巻線は、横型整列巻線機等の公知の巻線装置で行うことができる。次に、この巻重物５（図３（ｂ））に加熱および加圧を施して、芯材４上で絶縁性ポリマーフィルム１と導電性線材２とを一体化させ、次いで、芯材４から絶縁性ポリマーフィルム１と導電性線材２とが一体化したロール状物を外して、該ロール状物の一部を切断して平板状物６に展開し（図４）、さらに該平板状物６を裁断して、複数枚の導電性線材付きフィルムを切り出す。
【００１８】
図５（ａ）および図５（ｂ）はこの複数枚の導電性線材付きフィルムの具体例である。図５（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａは、平板状物６（図４）から、絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａが矩形となり、導電性線材２（の軸心）の方向が絶縁性ポリマーフィルム１の矩形の主面１ａの所定の一辺（直線状の一辺）に対して傾斜するように切り出したものであり、図５（ｂ）の導電性線材付きフィルム１０Ｂは、平板状物６（図４）から、絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａが矩形となり、導電性線材２（の軸心）の方向が絶縁性ポリマーフィルム１の矩形の主面１ａの辺（四辺）に対して平行および直交するように切り出したものである。なお、図４中の２点鎖線は、図５（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａを切り出す際の裁断線を示している。
【００１９】
上記図５（ｂ）の導電性線材付きフィルム１０Ｂは、主に、図１に示すような、導通路５２の軸心Ｌ１がフィルム基材の厚み方向（図１中の矢印Ｘの方向）と実質的に平行な異方導電性フィルム１００を作製する場合に使用され、当該導電性線材付きフィルム１０Ｂを使用し、後の第３工程のブロックの切断の際に、導電性線材２（の軸心）が垂直に交わる切断面を設定すれば、各導通路がその軸心がフィルム基材の厚み方向と平行に並ぶ異方導電性フィルム（前駆構造物）を得ることができる。
【００２０】
一方、図５（ａ）の導電性線材付きフィルム１０Ａは、最終的に製造する異方導電性フィルムとして、図２の異方導電性フィルム２００のような、各導通路５２をその軸心Ｌ１がフィルム基材２の主面の垂線Ｌ２に対して角度（α）を成すように傾斜して配置させた異方導電性フィルムを製造する場合の、導通路５２（の軸心Ｌ１）のフィルム基材５１の主面５１ａの垂線Ｌ２と成す角度（α）を、当該導電性線材付きフィルム１０Ａにおける導電性線材２（の軸心）の傾斜角度（絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａにおける所定の直線状の一辺に対する傾斜角度（α１））を規定することによって予め設定しておくことを意図したものであり、当該導電性線材付きフィルム１０Ａを用いることによって、後の第３工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを切断する工程）において、ブロックの所定の直線状の端辺（絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの直線状の一辺より由来する一辺）と直交する平面を断面として切断するだけで、角度（α）で複数の導通路が傾斜した異方導電性フィルム（前駆構造物）を得ることができる。
【００２１】
図６は上記導電性線材付きフィルム１０Ａの拡大図（図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は断面図、図６（ｃ）は平面図である。）であり、当該導電性線材付きフィルム１０Ａにおいては、絶縁性ポリマーフィルム１の矩形の主面１ａに、一定ピッチ（ｄ２）で互いに平行に並んだ複数の導電性線材２が固着し、複数の導電性線材２（の各軸心Ｌ１）が絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ３に対して所定の傾斜角（α１）を成し、かつ、主面１ａと平行に位置している。ここで「所定の傾斜角（α１）を成す」とは、図６（ｃ）に示すように、絶縁性ポリマーフィルムの主面１ａをその鉛直上方からみたときに、導電性線材の軸心Ｌ１と直線状の一辺Ｌ３とが所定の鋭角で交差していることを意味する（すなわち、直交や平行でない。）。該所定の傾斜角（α１）は、上記説明したように、製造すべき異方導電性フィルム（図２）の導通路５２（の軸心Ｌ１）がフィルム基材５１の主面５１ａ（５１ｂ）の垂線Ｌ２と成す角度（α）に充当する。
【００２２】
絶縁性ポリマーフィルム１は、異方導電性フィルムのフィルム基材５１を構成するものであり、絶縁性ポリマーフィルム１の構成材料としては、例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性若しくは熱硬化性の各種樹脂、または、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーが使用される。なかでも、熱可塑性エラストマーは異方導電性フィルムの柔軟性を高める上で好ましい材料である。また、絶縁性ポリマーには、各種の充填剤、可塑剤、ゴム材料等をさらに添加してもよく、充填剤としては、例えば、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、可塑剤としては、例えばＴＣＰ（リン酸トリクレシル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ゴム材料としては、例えばＮＢＳ（アクリロニトリルブタジエンゴム）、ＳＢＳ（ポリスチレン−ポリブチレン−ポリスチレン）等が挙げられる。
【００２３】
導電性線材２は、異方導電性フィルムの導通路５２を構成するものであり、該導電性線材２は、導電性材料からなる線状体、または、該導電性材料からなる線状体に絶縁被覆を施した、所謂、絶縁導線が使用される。ここでの導電性材料とは、公知の導電性材料が挙げられるが、電気伝導性の点から銅、金、アルミニウム、ニッケルなどの金属材料が好ましく、なかでも銅、金がより好ましい。また、導電性材料からなる線状体の断面形状（すなわち、導通路の断面形状）は、前述したように、円形、多角形またはその他の形状でもよいが、導通路の端子や回路パターンとの接続信頼性の点から通常円形である。
【００２４】
導電性線材付きフィルム１０Ａにおける絶縁性ポリマーフィルム１の厚みと、主面１ａ上での導電性線材２の配置間隔（すなわち、図６（ｂ）および図６（ｃ）中のピッチ（ｄ２））は、異方導電性フィルムにおける隣接する導通路間の離間距離を決定するものである。後述のブロック化工程での加圧条件等によっても異なるが、製造する異方導電性フィルムの各隣接する導通路間の離間距離が前述の好適範囲内となるように、絶縁性ポリマーフィルム１の厚みは概ね２０〜２００μｍに設定され、導電性線材２の配置間隔（ピッチ（ｄ２））は概ね２０〜２００μｍに設定される。
【００２５】
当該第１工程における芯材４上で絶縁性ポリマーフィルム１と導電性線材２とを一体化するための加熱および加圧における加熱温度および加圧力は、導電性線材２および絶縁性ポリマーフィルム１を構成する材料によっても異なるが加熱温度は、一般に、５０〜２５０℃程度、好ましくは１００〜２００℃程度である。また、加圧力は一般に２〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好ましくは３〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度である。なお、芯材４に絶縁性ポリマーフィルム１および導電性線材２を巻き付けて得られた巻重物５（図３（ｂ））を、そのまま（すなわち、絶縁性ポリマーフィルム１および導電性線材２を芯材４とともに）減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。すなわち、加熱および加圧を行う前に、巻重物５（図３（ｂ））を減圧または真空下に置くことによって、芯材４、絶縁性ポリマーフィルム１および導電性線材２の相互間の空隙を効果的に減少させることができ、異方導電性フィルムにおける導通路の整列性が一層向上する。ここで減圧とは常圧より小さい圧力であり、概ね、（常圧−０．０６ＭＰａ）以下の圧力を意味し、真空とは減圧のうちでも、特に（常圧−０．１ＭＰａ）以下の圧力を意味する。なお、空隙を効率的に除去する観点から、真空下で加熱および加圧を施すのがより好ましい。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、作業性の点からポンプ（真空ポンプ）による吸引が好ましい。
【００２６】
上記減圧または真空状態を形成し得る空間とは、例えば、剛性の箱体（すなわち、減圧または真空状態を形成した時に、それ自体が変形せず、その形状を保持し得る剛性を備えた箱体）の内部空間や、柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間等が挙げられる。剛性の箱体の材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、炭素鋼、青銅等の金属、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート等のプラスチック等が挙げられる。また、柔軟性のフィルムには、アルミニウム等の金属フィルム、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム、ポリエチレンフィルム等にアルミニウムフィルム等をラミネートしたラミネートフィルム等を使用できる。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が巻重物５に密着するので、空隙をより効果的に除去することができる。また、当該加熱および加圧を行う際の加圧においては、導電性線材の巻線状態（ピッチ、巻線方向等）が乱れないよう、芯材に対して均一な圧力が加わるのが好ましく、かかる観点から、上記の空間（減圧または真空状態を形成し得る空間）内に圧縮気体を導入する方法が好適である。この圧縮気体を導入する方法の場合、圧縮気体に窒素ガス等の不活性ガスを使用すれば、導電性線材の酸化を抑制でき、より好ましい。
【００２７】
第２工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程）
該第２工程は、前記第１工程で作成した複数枚の導電性線材付きフィルムを隣り合うフィルムの導電性線材２間が互いに平行となるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程である。かかる加熱および加圧は、隣り合う導電性線材付きフィルム間において、少なくとも、絶縁性ポリマーフィルムを導電性線材に融着させる処理であり、好ましくは、絶縁性ポリマーフィルムが導電性線材に融着し、かつ、絶縁性ポリマーフィルム同士が融着するように加熱および加圧を行う。
上記の加熱および加圧処理において、加熱温度は一般に絶縁性ポリマーフィルムを構成する樹脂（エラストマー）の軟化点〜３００℃程度（具体的には５０〜３００℃）の範囲で選択される。なお、絶縁性ポリマーフィルム１に熱硬化性樹脂を使用した場合には、硬化温度よりも低い温度で加熱するのが好ましい。また、加圧力は一般に５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好ましくは５〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度である。
【００２８】
図７〜図９は、前記の複数の導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ３に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図５（ａ）、図６）を、隣り合う絶縁性ポリマーフィルム１の直線状の一辺Ｌ３が平行に重なるように積み重ね（図７）、このようにして得られた積重体２０（図８）に加熱および加圧を施して、ブロック３０（図９）を作成した様子を示している。
【００２９】
図９に示されるように、本発明においては、当該第２工程によって、複数枚の導電性線材付きフィルム１０Ａが一体化し、上下（積重方向）および水平方向に互いに平行に配置された複数の導電性線材２の間に絶縁性ポリマーＲが介在した構造のブロック３０が形成される。
【００３０】
当該第２工程では、このように、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体に加熱および加圧を施して複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成するが、当該第２工程においても、加熱および加圧に先立って、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。このようにすることで、上下に重なる導電性線材付きフィルムの間の空隙を除去でき、また、導電性線材付きフィルム内に空隙が残存している場合にこの空隙を除去することができ、異方導電性フィルム（前駆構造物）における導通路の整列性が一層向上する。ここで減圧または真空とは、前記第１工程におけるそれと同義であり、また、減圧または真空状態を形成し得る空間も、前記の剛性の箱体の内部空間や柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間を用いることができる。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、前記のポンプによる吸引が作業性の点から好ましい。また、当該第２工程においても、前記第１工程と同様に、減圧または真空状態を形成するために、柔軟性のフィルムからなる袋体を使用するのが好ましい。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が積重体に密着し、積み重なった導電性線材付きフィルムの間の空隙をより効果的に除去することができる。
【００３１】
また、当該第２工程での加熱および加圧処理を次のようにして行えばより好ましい結果が得られる。すなわち、図１０、１１に示すように、積重体２０を、該積重体２０を収容した時にその内面と該積重体２０との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体であって、積重体２０を出し入れするための開口４１を有する箱体４０内に収容し、この状態（図１０の状態）のままで、積重体２０を耐熱性の箱体４０とともに前記した可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体２０に加熱および加圧を施すようにすれば、加圧時の積重体２０を構成する複数枚の導電性線材付きフィルム１０Ａ間の位置ずれを防止でき、製造される異方導電性フィルム（前駆構造物）における複数の導電性線材（導通路）の傾斜方向および傾斜角度の均一性が増す。なお、上記「若干の隙間」とは、積重体の側面と箱体の内側面との間に約０．５〜２０ｍｍ程度の隙間が空くことである。また。耐熱性の箱体における「耐熱性」とは上記の加熱処理時に変形したり、軟化（溶融）することがないことを意味しており、上記耐熱性の箱体の具体例としては、アルミニウム（以下、アルミとも略称する）、鉄、ステンレス等からなる金属製の箱体、セラミックス製の箱体が挙げられる。
【００３２】
第３工程（ブロックを切断する工程）
当該第３工程は、前記第２工程で作成したブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性フィルム（前駆構造物）を得る工程である。図１２は前記の導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの直線状の一辺Ｌ３に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図５（ａ）、図６）を積重して得られたブロック３０（図９）を切断している例である。
【００３３】
図１２では切断具３は刃物を示しているが、当該工程において、ブロックからフィルムを切り出すことができるものであれば、刃物に限定されず、各種の切断具（ワイヤーソー、スライサー、かんな、レーザー等）を使用することができる。
【００３４】
図１２の例では、ブロック３０における導電性線材付きフィルムにおける絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ３（図６〜図８参照）より由来する所定の直線状の端辺Ｌ３’に対して直交する平面３０ｂが切断面となるようにブロック３０を切断している。すなわち、導電性線材付きフィルムとして、導電性線材２（の軸心Ｌ１）を絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ３に対して角度（α１）で傾斜させた導電性線材付きフィルム１０Ａ（図５（ａ）、図６）を使用することで、絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ３より由来するブロック３０の端辺Ｌ３’を基準に、これに対して直交する平面３０ｂが切断面となるようにブロック３０を切断することで、導電性線材付きフィルム１０Ａにおいて設定した導電性線材２の傾斜角度（絶縁性ポリマーフィルム１の主面１ａの所定の直線状の一辺Ｌ３に対する導電性線材２の軸心Ｌ１の傾斜角度（α１））がそのまま、製造される異方導電性フィルム（図２）における導通路５２（の軸心Ｌ１）のフィルム基材５１の主面５１ａの垂線Ｌ２に対して成す角度（α）となる。従って、切断作業において、切断面の設定が容易であり、複数の導通路が目的の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向が均一性が高い（複数の導通路が一定の方向に揃って傾斜する）異方導電性フィルム（前駆構造物）を確実に製造することができる。また、切断して得られるフィルムサイズ（製品サイズ）が統一するため、大きく歩留まりが低下する問題もない。
【００３５】
一方、導電性線材付きフィルムに、導電性線材付きフィルム１０Ｂ（図５（ｂ））のような、絶縁性ポリマーフィルムの主面の直線状の一辺に対して導電性線材（の軸心）を傾斜させていないものから作成したブロックから、異方導電性フィルムを切り出す場合、切断面の垂線と導電性線材の軸心とを一致させれば、図１の異方導電性フィルム１００のような、導通路５２の軸心Ｌ１がフィルム基材５１の厚み方向（図１中の矢印Ｘの方向）と実質的に平行である異方導電性フィルムの前駆構造物を作製でき、切断面の垂線と導電性線材の軸心とが角度を成すように切断面を設定すれば、図２の異方導電性フィルム２００のような、各導通路５２をその軸心Ｌ１がフィルム基材２の主面の垂線Ｌ２に対して角度（α）を成すように傾斜して配置させた異方導電性フィルムの前駆構造物を作製できる。
【００３６】
本発明の異方導電性フィルムの製造方法では、このようにして作製した、導電性線材による導通路の端部がフォルム基材の主面から未突出の前駆構造物のフィルム基材の両主面に対して、それぞれ反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）を施し、導通路の両端部をフィルム基材の両主面から突出させて、異方導電性フィルムを完成させる。
【００３７】
反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）は、反応性ガス、反応性プラズマ、ラジカルなどを利用して気相中の化学反応を利用するドライエッチング法であり、各種半導体素子の微細加工プロセスの一方法として利用されている。本発明で製造する異方導電性フィルムは、前記したように、比較的細い外径の導通路を狭ピッチで配置したものであり、本発明者等は導電性線材による導通路の端部がフィルム基材の主面から未突出の異方導電性フィルム（前駆構造物）に対して、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）を施して導通路の端部をフィルム基材の主面から突出させれば、複数の導通路間での突出する端部の突出高さ及び太さの不揃いが極力軽減でき、その結果、狭ピッチで配置された比較的細い外径の導通路の端部を５μｍ以上、さらには１０μｍ以上の突出高さに突出させる場合も、隣接する導通路の端部同士が短絡（接触）した不良箇所や導通路の端部が未突出の不良箇所を含まない、高信頼性の異方導電性フィルムが確実に得られることを見出したものである。
【００３８】
本発明で行う反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）で使用するエッチングガスとしては、例えば、酸素ガス、窒素ガス、アルゴンガス若しくはフッ素ガス、または、これらの反応性ガスや混合ガス（いずれか２種以上の混合ガス）等が使用される。中でも、フッ素ガスと酸素ガスの混合ガスが好ましく、特に好ましくは、エッチング精度（加工精度）の点からＣＦ４ガスを使用し、エッチングレート（加工速度）の点からＯ２ガスを使用した混合ガスであり、該混合ガスの混合比（ＣＦ４ガス（体積％）／Ｏ２ガス（体積％））は２／９８〜３０／７０が好ましく、より好ましくは５／９５〜２０／８０である。ＣＦ４ガスが２体積％より少ない場合（Ｏ２ガスが９８体積％より多い場合）、エッチングレートが著しく低下する傾向となり、ＣＦ４ガスが３０体積％より多い場合（Ｏ２ガスが７０体積％より少ない場合）、３０体積％の場合の１／２以下のエッチングレートとなり、十分なエッチングレートが得られなくなる。
【００３９】
また、反応条件は１５００〜２５００Ｗ（好ましくは１８００〜２３００Ｗ）の電力（出力）で、ガス流量を０．２〜１．０Ｌ／分（好ましくは０．３〜０．８Ｌ／分）に設定して行うのが望ましい。電力が１５００Ｗ未満の場合、エッチングレートが著しく低下する傾向となり、電力が２５００Ｗを超える場合、被エッチング材料の表面形状（エッチング形状）が不均一となる傾向となる。
【００４０】
反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）は、異方導電性フィルム（前駆構造物）のフィルム基材の両主面のそれぞれに施される。各主面毎に反応条件を変えることで、表裏両面（フィルム基材の一方の主面側と他方の主面側）で導通路端部の突出量が異なる異方導電性フィルムを簡単に作製できる。図１３は導通路５２の軸心Ｌ１がフィルム基材５１の厚み方向（図中の矢印Ｘの方向）と実質的に平行で、導通路端部が未突出の異方導電性フィルム（前駆構造物）（図１３（ａ））から、フィルム基材５１の両主面にそれぞれ反応性イオンエッチングを施して、異方導電性フィルムの表裏両面で導通路５２の端部の突出量を実質的に同じにした異方導電性フィルム（図１３（ｂ））と、互いに異なるものとした異方導電性フィルム（図１３（ｃ））とを模式的に示した要部断面図である。また、図１４は導通路５２をその軸心Ｌ１がフィルム基材５１の主面の垂線Ｌ２に対して角度（α）を成すように傾斜して配置させた、導通路５２の端部が未突出の異方導電性フィルム（前駆構造物）（図１４（ａ））から、フィルム基材５１の両主面にそれぞれ反応性イオンエッチングを施して、異方導電性フィルムの表裏両面で導通路端部５２ａ、５２ｂの突出量を実質的に同じにした異方導電性フィルム（図１４（ｂ））と、互いに異なるものとした異方導電性フィルム（図１４（ｃ））とを模式的に示した要部断面図である。
【００４１】
本発明では、かかる反応性イオンエッチングによって導電性線材による導通路端部を突出させた後、該導通路端部をメッキ処理（特に無電解メッキ処理）により金やニッケル等の導通性が高く、耐腐食性に優れた材料でさらに被覆してもよい。この場合の被覆層の厚みは通常０．５〜５μｍ程度であり、好ましくは１〜３μｍである。
【００４２】
本発明で製造する異方導電性フィルムは、構造体（異方導電性フィルム）全体としての弾性率が２５〜４０℃において、１０〜３０ＭＰａであるのが好ましく、１０〜２０ＭＰａであるのがより好ましい。構造体（異方導電性フィルム）全体としての弾性率は、異方導電性フィルムのフィルム厚み、導通路の材料およびフィルム基材の材料、導通路の外径、各隣接する導通路間の離間距離等によって決定されるが、構造体（異方導電性フィルム）全体としての弾性率がかかる好ましい範囲にあることで、異方導電性フィルムは低い荷重の加圧によっても、電子部品と回路基板との間でより良好な変形性を示すものとなる。弾性率が１０ＭＰａ未満の場合には、電子部品に対して接着性を示して、検査作業後に電子部品を異方導電性フィルムから容易に離脱できなくなるといった不具合を生じることがあり、また、弾性率が４０ＭＰａを超える場合、端子の表面が部品表面よりも奥まった位置にある表面構造の電子部品に対してその表面の形状に追従できなくなる場合がある。なお、ここでの弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＳ２１０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定される。測定条件は、異方導電性フィルムのフィルム基板の面が拡張する方向のうちの一方向に対し、引張りモードで、一定の周波数（１０Ｈｚ）で、温度を５℃／分で昇温させ−３０〜２００℃での測定とする。測定時に入力する試料の厚みは、異方導電性フィルムの厚み（図１（ｂ）中のＤ１、図２中のＤ２）である。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例を記載して、本発明をより詳しく説明する。
（実施例１）
直径３２０ｍｍ、長さ２７０ｍｍのアルミ製円筒形コアを横型整列巻き線機ＨＰＷ−０２型（日特エンジニアリング（株）製）に取り付け、離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻いた後、該フッ素樹脂フィルムの外周に、ゴム硬度７５度、１００μｍ厚のウレタンエラストマーフィルムを１層巻いた後、２９μｍφの耐熱ポリウレタン被覆銅線（直径２５μｍφの銅線に厚み２μｍの耐熱ポリウレタンを被覆したもの）を１００μｍ間隔で２５０ｍｍ巻いた。そして、さらに該巻線した線材を覆うように離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻き、さらにその外側に当て板として１ｍｍ厚のアルミ板をコアの円筒形状に沿って配置した。
【００４４】
耐熱性２００℃を有する８０μｍ厚のナイロンフィルムＷＬ８４００−００３−６０−１０００−ＳＨＴ９（エアテック社製）を１０００×１５３０ｍｍのサイズとしてそのフィルム周囲部に耐熱性２００℃のシールテープＧＳ２１３（エアテック社製）を配置し、これをフィルム中央部を折り返して真空空間を形成可能な空間部とする。この空間部に上記コア、フィルム、線材、当て板が一体となった状態で、空間部に配置しフィルム空間部を密閉状態として、真空ホースより吸引し、フィルム空間部を真空状態とした後、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入した。投入後、管内の温度が２００℃、コアの温度が１５５℃となるよう加熱し、また管内が１０ｋｇｆ／ｃｍ２となるように窒素ガスにて加圧した。管内の温度および圧力が目標値に到達した後、管内の冷却を行いオートクレーブ装置に投入した状態から、コアのみを取り出すことでウレタンエラストマーフィルムと耐熱ウレタンフィルムが一体となったロール状の積層物を得た。
【００４５】
次に、前記ロール状ブロックの一辺を切開して平板状物とし、該平板状物から、トムソン刃にて、サイズが１２０ｍｍ×６２ｍｍの長方形の熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルムの主面にピッチ１００μｍで互いに平行に並ぶ複数の耐熱ウレタン被覆銅線が熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺Ｌ２と平行に配列、固着した状態の線材付きフィルムを２４枚切り出し、次に、このようにして作製した２４枚の線材付きフィルムを、図７に示すように、複数の線材付きフィルム間で線材が高いに平行に並ぶようにして、フィルムを鉛直方向に積み上げ、この積重体を、図１０、１１に示すように、アルミニウム製の箱に入れた。なお、上記アルミ製の箱には、積重体をそのまま内部へ入れることのできる開口を上面に有し、積重体を完全に収容できる深さを有し、その内側面と積重体の側面（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの側面）との間に１．５ｍｍ隙間が形成される、全体が直方体の箱を用いた。
【００４６】
次に、上記アルミ製の箱の上面の開口から１０ｍｍ厚、１２０×６２ｍｍサイズのアルミ板を箱体内に入れ、前記積重体の最上面に載せた。そして、この状態で積重体を収容したアルミ製の箱を、前記で使用した真空空間が形成可能なナイロンフィルムからなる袋体の内部に入れ、フィルム空間部を真空状態とし、該真空状態を保ちながら、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入し、アルミ製の箱内の温度が１７５℃（管内温度が２００℃）となるように加熱し、また、管内の圧力が１５ｋｇｆ／ｃｍ2となるように窒素ガスにて加圧した。管内温度および圧力が目標値に到達した後、管内を冷却した。これによって、積重体が一体化したブロックが形成された。
【００４７】
上記作成したブロックを、ワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、内部に互いに平行に並ぶ銅線の軸線に対して角度を有する面を切断面としてスライスして、導通路（銅線）の軸心がフィルム基材の厚み方向と実質的に平行となるように導通路（銅線）が配置された形態のサイズが６０ｍｍ×１２０ｍｍで、厚みが８０μｍの異方導電性フィルム（前駆構造物）を３００枚切り出した。こうして得られた３００枚の異方導電性フィルム（前駆構造物）における導通路の配列状態を実体顕微鏡で観察したところ、各フィルム毎の隣接する導通路間の平均の離間距離は９７〜１１２μｍの範囲内にあった。
【００４８】
次に、２４枚の異方導電性フィルム（前駆構造物）について、両スライス面に対して、ＡＰＳ：アドバンストプラズマ社製プラズマエッチング装置により、ＣＦ４ガスとＯ２ガスを、ＣＦ４ガス：Ｏ２ガス＝１０（体積％）：９０（体積％）で混合した混合ガスをエッチングガスに用い、出力２０００Ｗ、ガス流量０．５Ｌ／分の条件で３０分間エッチング処理を行って、フィルムの表裏両面側（すなわち、フィルム基材の両主面のそれぞれ側）に導通路（銅線）の端部を突出させた。ここでのエッチング条件は突出高さを１５μｍ（目標値）とした条件である。
【００４９】
上記の導通路端部を突出させた２４枚の異方導電性フィルムのそれぞれについて、フィルムの表裏両面側での導通路（銅線）端部の突出状態を実体顕微鏡で観察したところ、いずれの異方導電性フィルムにおいても、フィルムの表裏両面において、導通路端部の接触箇所は認められなかった。また、端部が未突出の導通路も認められなかった。
【００５０】
また、フィルムの表裏両面のそれぞれの側での導通路端部の突出高さを測長顕微鏡（オリンパス工業社製）で測定したところ、いずれの異方導電性フィルムにおいても、フィルムの表裏両面のそれぞれの側で、導通路の端部の突出高さは１５μｍ±３μｍの範囲内にあり、導通路端部の突出状態は略一様であった。また、これら２４枚のうちの２枚の異方導電性フィルムの弾性率（２５〜４０℃）を測定したところ、共に１３〜１７ＭＰａであった。
【００５１】
実施例２
実施例１で作製したブロックから、実施例１と同様にしてスライスして得られた、２４枚の異方導電性フィルム（前駆構造物）のそれぞれに対して、フィルム基材の一方の主面にＣＦ４ガスとＯ２ガスとをＣＦ４ガス：Ｏ２ガス＝１０（体積％）：９０（体積％）で混合した混合ガスを用いて、出力２０００Ｗ、ガス流量０．５Ｌ／分の条件で３０分エッチングを行い、他方の主面に上記と同様の混合ガス、同様の条件で６０分エッチングを行った。
【００５２】
上記の導通路端部を突出させた２４枚の異方導電性フィルムのそれぞれについて、フィルムの表裏両面側での導通路（銅線）端部の突出状態を実体顕微鏡で観察したところ、いずれの異方導電性フィルムにおいても、フィルムの表裏両面において、導通路端部の接触箇所は認められなかった。また、端部が未突出の導通路も認められなかった。
【００５３】
また、フィルムの表裏両面のそれぞれの側での導通路端部の突出高さを測長顕微鏡（オリンパス工業社製）で測定したとことろ、いずれの異方導電性フィルムも、フィルムの表裏両面の一方の側での導通路端部の突出高さは１５μｍ±３μｍの範囲内にあり、他方の側での導通路端部の突出高さは３０μｍ±３μｍの範囲内にあり、２４枚の異方導電性フィルムは、フィルムの表裏両面のそれぞれの側において導通路端部の突出状態が略一様なものであった。また、これら２４枚のうちの２枚の異方導電性フィルムの弾性率（２５〜４０℃）を測定したところ、共に１３〜１７ＭＰａであった。
【００５４】
実施例３
ロール状ブロックの一辺を切断して得た平板状物からの線材付きフィルムの切り出しにおいて、図６（ｃ）の状態、すなわち、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺Ｌ３に対して傾斜角（α１）１５度で配列し、固着した状態の線材付きフィルムを１８枚切り出し、そして、それらを図７に示すように、鉛直方向に積み上げた以外は、実施例１同様にしてブロックを作製し、次に、作製したブロックを、ワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、当該ブロックの所定の端辺（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺Ｌ３より由来する端辺）に対して切断面が直交する方向となるように、所定のフィルム厚さにスライスして、サイズが５０〜１２０ｍｍ×６０ｍｍで、厚みが８０μｍの異方導電性フィルム（前駆構造物）を２７０枚切り出した。こうして得られた２７０枚の異方導電性フィルム（前駆構造物）における導通路の配列状態を実体顕微鏡で観察したところ、各フィルム毎の隣接する導通路間の平均の離間距離は９８〜１１３μｍの範囲内にあり、また、１枚のフィルムにつき１０箇所でフィルム基材の主面と直交する切断面を実体顕微鏡で観察したところ、各導通路（の軸心）がフィルム基材の主面の垂線に対して１３〜１７°の範囲内で傾斜し、各導通路の配列、傾斜状態は略同じであった。
【００５５】
次に、上記２４枚の異方導電性フィルム（前駆構造物）のそれぞれについて、両スライス面のうちの一方の面に、ＣＦ４ガスとＯ２ガスとをＣＦ４ガス：Ｏ２ガス＝１０（体積％）：９０（体積％）で混合した混合ガスを使用して、出力２０００Ｗ、ガス流量０．５Ｌ／分の条件で、３０分間エッチング処理し、他方の主面に対しては、同じ混合ガスを使用して同様の条件で６０分間エッチング処理した。
【００５６】
２４枚の異方導電性フィルムについて、フィルムの表裏両面側での導通路（銅線）の端部の突出状態を実体顕微鏡で観察したところ、いずれの異方導電性フィルムにおいても、フィルムの表裏両面において、導通路端部の接触箇所は認められなかった。また、端部が未突出の導通路も認められなかった。
【００５７】
また、２４枚の異方導電性フィルムのそれぞれについて、フィルムの表裏両面のそれぞれの側での導通路端部の突出高さを測長顕微鏡（オリンパス工業社製）で測定したところ、いずれの異方導電性フィルムにおいても、フィルムの表裏両面の一方の側での導通路端部の突出高さは１５μｍ±３μｍの範囲内にあり、他方の側での導通路端部の突出高さは３０μｍ±３μｍの範囲内にあり、２４枚の異方導電性フィルムは、フィルムの表裏両面のそれぞれの側において導通路端部の突出状態が略一様なものであった。また、これら２４枚のうちの２枚の異方導電性フィルムの弾性率（２５〜４０℃）を測定したところ、共に１３〜１６ＭＰａで同じであった。
【００５８】
比較例１（ウエットエッチングによる突起形成）
実施例１で作製した前駆構造物（１枚）に対して、炭化水素系溶剤としてトルエンを用い、２０分間浸漬した後、導通路端部の突出高さを測長顕微鏡（オリンパス工業社製）で測定したところ、複数の導通路間において導通路端部の突出高さは３〜９μｍとばらつき、最大高さが１０μｍに達しない範囲で、既に突出高さが最大高さのものと最小高さのものとの間に６μｍの高低差が生じており、複数の導通路間で端部の突出高さが大きくばらついていた。
【００５９】
比較例２（メッキによる突起形成）
実施例１と同様にして作製した異方導電性フィルム（前駆構造物）１２枚に対して、プラズマ処理によるエッチング作業を行わない状態で、無電解ニッケルメッキ法により突出部を形成した。すなわち、１２枚の異方導電性フィルムのそれぞれについて、無電解ニッケルメッキ液（８５℃）中に６０分間浸漬した後、フィルム基材の両主面のそれぞれの側での導通路端部の突出高さを測長顕微鏡（オリンパス工業社製）にて測定したところ、各フィルム毎のフィルム基材の両主面のそれぞれの側での導通路端部の突出高さは共に８〜１２μｍの範囲内であった。また、実体顕微鏡にて突出状態と導通路間隔を確認したところ、全ての導通路において突出部が形成されてはいるものの、導体同士（突出部同士）がくっついている箇所がフィルム全体の０．５〜１割程度の面積領域で発生していた。さらに無電解ニッケルメッキ液（８５℃）中に６０分間浸漬した後に、導通路端部の突出高さを測定したところ、突出高さは１３〜１６μｍの範囲内であったが、導通路同士がくっついている箇所がフィルム全体の４割以上の面積領域で発生していた。
【００６０】
上記実施例１〜３の異方導電性フィルムを以下の評価試験１に供した。
【００６１】
評価試験１
実施例１〜３で作製した異方導電性フィルムを使用し、以下に記載の電子部品と回路基板間の接続試験（導通試験）を行った。
【００６２】
〔評価用電子部品の仕様〕
部品サイズ：縦３.８ｍｍ×横３.８ｍｍ×厚み２ｍｍ
電極サイズ：縦０.３ｍｍ×横０.３ｍｍ
電極数：２０個
電極の存在形態：電極表面が部品表面よりも２０μｍ落ち込んだ形態。
電極の配置間隔（ピッチ）：０.６ｍｍ
【００６３】
〔評価用回路基板の仕様〕
基材：ガラスエポキシ基材（ＦＲ−４）
回路パターンを含む全体厚み：１ｍｍ
回路パターンの回路幅と間隔部分の幅との比：（０.３ｍｍ：０.３ｍｍ）
【００６４】
〔評価方法〕
評価用電子部品と評価用回路基板間に異方導電性フィルムを介在させ、電子部品側より接触荷重を加えて、電子部品の全端子（電極）が回路基板との間で導通するか（すなわち、全点導通するか）をみる。
【００６５】
〔結果〕
全点導通に要した接触荷重は、実施例１の異方導電性フィルムを使用した場合、３ＭＰａ、実施例２の異方導電性フィルムを使用した場合２．５ＭＰａ、実施例３の異方導電性フィルムを使用した場合、２．５ＭＰａであった。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明で製造する異方導電性フィルムの一具体例の概略図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の異方導電性フィルムの他の具体例の要部断面の概略図である。
【図３】本発明の異方導電性フィルムの製造工程における芯材に絶縁性ポリマーフィルムを巻き付け、さらに導電性線材を巻き付ける作業の斜視図（図（ａ））と当該作業で得られた巻重物の斜視図（図（ｂ））である。
【図４】絶縁性ポリマーフィルムと導電性線材とが一体化してなるロール状物を展開して得られた平板状物の平面図である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は図４に示す平板状物を裁断して得られた複数枚の導電性線材付きフィルムの平面図である。
【図６】導電性線材付きフィルムの斜視図（図６（ａ））、断面図（図６（ｂ））および平面図（図６（ｃ））である。
【図７】導電性線材付きフィルム（図６）を積重する作業を示す斜視図である。
【図８】導電性線材付きフィルム（図６）の積重体を示す斜視図である。
【図９】積重体（図８）を加熱および加圧により一体化したブロックの斜視図である。
【図１０】積重体（図８）を耐熱性の箱体に入れる様子を示す斜視図である。
【図１１】積重体（図８）が耐熱性の箱体に収容された状態を示す斜視図である。
【図１２】ブロック（図９）からフィルムを切り出す作業の斜視図である。
【図１３】導通路の軸心がフィルム基材の厚み方向と実質的に平行で、導通路端部が未突出の異方導電性フィルム（前駆構造物）（図１３（ａ））と、該異方導電性フィルム（前駆構造物）から反応性イオンエッチングでフィルムの表裏両面で導通路端部を実質的に同じ量突出させた異方導電性フィルム（図１３（ｂ））と、フィルムの表裏両面で導通路端部を互いに異なる量突出させた異方導電性フィルム（図１３（ｃ））とを模式的に示した要部断面図である。
【図１４】導通路をその軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して角度を成すように傾斜して配置させ、導通路端部が未突出の異方導電性フィルム（前駆構造物）（図１４（ａ））と、該異方導電性フィルム（前駆構造物）から反応性イオンエッチングでフィルムの表裏両面で導通路端部を実質的に同じ量突出させた異方導電性フィルム（図１４（ｂ））と、フィルムの表裏両面で導通路端部を互いに異なる量突出させた異方導電性フィルム（図１４（ｃ））とを模式的に示した要部断面図である。
【図１５】フィルム基材内での導通路の配列状態の一例（千鳥配列）を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
５１  絶縁性ポリマーからなるフィルム基材
５１ａ、５１ｂ  フィルム基材の主面
５２  導通路
５２ａ、５２ｂ  導通路の端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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