(57)【要約】【課題】信頼性が高く低コストな静電駆動型マイクロアクチュエータを提供する。【解決手段】可変形状鏡１００は、ミラー１１６を有する上部基板１１８と、上部基板１１８を駆動するための下部基板１１２と、上部基板１１８と下部基板１１２とを所定の一定間隔で接続するためのスペーサ１１９とから構成されている。フレキシブル基板１０９は、ベースフィルム１０１を有し、ベースフィルム１０１の上には、下部電極１０２と、上部電極印加用パッドと、外部端子接続用電極１０３ａと、下部電極１０２と外部端子接続用電極１０３ａとを電気的に接続している配線１２０ａと、上部電極印加用パッドと外部端子接続用電極とを電気的に接続している配線とが形成されている。【選択図】      図１
2005168180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電気により駆動される可動部を有する上部基板と、この上部基板に接合された、前記可動部を駆動するための駆動電圧が印加される下部基板とを有し、前記上部基板は上部電極を有し、前記下部基板は、上部電極に対向する下部電極と、上部電極に電圧を印加するための上部電極印加用パッドと、外部端子接続用電極と、前記下部電極および前記上部電極印加用パッドと前記外部端子接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する配線とを有するフレキシブル基板を有している、静電駆動型マイクロアクチュエータ。
【請求項２】
請求項１において、前記フレキシブル基板上に、前記下部電極の厚さと同等の厚さを有する位置合わせ用パターンが形成されている、静電駆動型マイクロアクチュエータ。
【請求項３】
請求項２において、前記位置合わせパターンは、前記下部電極と同じ厚さを有している、静電駆動型マイクロアクチュエータ。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかひとつにおいて、前記フレキシブル基板は、前記下部電極と配線領域表面が絶縁膜に覆われている、静電駆動型マイクロアクチュエータ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかひとつにおいて、前記下部基板は、前記フレキシブル基板のうち、前記上部基板と対向する部分と前記外部端子接続用電極の位置する部分とに固定された裏打ち部材をさらに有している、静電駆動型マイクロアクチュエータ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかひとつにおいて、前記フレキシブル基板は多層構造である、静電駆動型マイクロアクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電駆動型マイクロアクチュエータに関する。
【背景技術】
【０００２】
光学関係の製品には、光を操作する機構（光の走査、偏向、集光、焦点等）が備わっている。従来は、これら機構の動作にはモータを用いているが、現在は更なる製品の小型化、軽量化、低価格化に伴い、これら機構の簡素化を目的とした超小型の静電駆動型マイクロアクチュエータの提案が行われている。
【０００３】
静電駆動型マイクロアクチュエータの一例として、特開２００２−１５６５１４号公報に開示されている可変形状鏡があげられる。
【０００４】
特開２００２−１５６５１４号公報に開示されている可変形状鏡について、図６の斜視図を用いて簡単に説明する。
【０００５】
図６において、上部基板１１０１は半導体技術で用いられるシリコン材であり、上部基板１１０１にはエッチングにより形成されたミラー開口部１１０３および電極開口部１１０４が設けられ、それぞれの開口部にはポリイミド膜１１０６によって、枠部１１０５に支持された上部電極１１０７と上部電極パッド１１０８が電気的につながった状態で形成されている。
【０００６】
一方、同じくシリコン材で形成された下部基板１１０２には、上部電極１１０７と対向する位置に設けられた下部電極１１１１と、下部電極１１１１と電気的につながった第一電極パッド１１１２と、上部電極パッド１１０８と対向する位置に設けられた第二電極パッド１１１３と、この第二電極パッド１１１３上には上部電極パッド１１０８と電気的に接続するために設けられた金バンプ１１１４がある。また、第一電極パッド１１１２および第二電極パッド１１１３は外部駆動基板と電気的に接続するために設けられたもので、第一電極パッド１１１２に加えられた電圧は下部電極１１１１に与えられ、第二電極パッド１１１３に与えられた電圧（ＧＮＤ）は金バンプ１１１４を介し上部電極パッド１１０８と電気的につながった上部電極１１０７に与えられる。
【０００７】
上部基板１１０１と下部基板１１０２は、下部基板１１０２上に形成されたフォトレジスト材から成るスペーサ１１１５を介して貼り合わされ、可変形状鏡が構成される。
【特許文献１】特開２００２−１５６５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の可変形状鏡においては、次のような課題がある。
【０００９】
まず、上部基板および下部基板への駆動電圧の印加などにあたっては、第一および第二電極パッドに対して外部から電圧の印加を行なう必要がある。ここで、外部からの駆動電圧の印加に際しては、電圧印加部に別途外部からの電気的接続部を設ける必要がある。このため、この接続部の構成が複雑になり、コスト高や信頼性の低下につながる恐れがある。
【００１０】
また、この接続部は電極パッドにＡＣＦ（異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）あるいはワイヤボンディング等により行なう方法があるが、いずれの場合にも加熱工程が必要となり、この加熱工程により可変形状鏡に熱が伝わるため、ミラー部に歪等が発生することにより機能低下を免れない。また、ＡＣＦあるいはＡＣＰによる接続の場合には、接続時に圧力を加える必要があるが、このとき下部基板はＳｉであるため、下部基板にクラックが入る恐れがあり、歩留まりおよび信頼性の低下につながる。さらに、第一および第二電極パッド間には１００Ｖ前後の高電圧が印加されるため、電極パッド間および同一基板上の電極パッド同士には高い絶縁性が要求されるが、絶縁性の高い接着剤は高価である。
【００１１】
これらの不具合は、ここに例示した可変形状鏡に限られるものではなく、静電駆動型マイクロアクチュエータの全般に共通して言えることである。
【００１２】
本発明は、このような実情を考慮してなされたものであり、その目的は、信頼性が高く低コストな静電駆動型マイクロアクチュエータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の静電駆動型マイクロアクチュエータは、静電気により駆動される可動部を有する上部基板と、この上部基板に接合された、前記可動部を駆動するための駆動電圧が印加される下部基板とを有している。前記上部基板は上部電極を有している。前記下部基板は、上部電極に対向する下部電極と、上部電極に電圧を印加するための上部電極印加用パッドと、外部端子接続用電極と、前記下部電極および前記上部電極印加用パッドと前記外部端子接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する配線とを有するフレキシブル基板を有している。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、信頼性が高く低コストな静電駆動型マイクロアクチュエータが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図を参照しながら説明する。
【００１６】
第一実施形態
本実施形態は単体の可変形状鏡に向けられている。図１は、本発明の第一実施形態の可変形状鏡の分解断面図であり、説明のために可変形状鏡の断面構造を模式的に示している。図２は、図１に示された下部基板の平面図である。
【００１７】
図１に示されるように、可変形状鏡１００は、ミラー１１６を有する上部基板１１８と、上部基板１１８を駆動するための下部基板１１２と、上部基板１１８と下部基板１１２とを所定の一定間隔で接続するためのスペーサ１１９とから構成されている。
【００１８】
上部基板１１８は、基本的に従来と同様な構造であり、開口部１１７が形成されたＳｉからなる枠部１１５と、開口部１１７をふさぐように枠部１１５の裏面に形成されたポリイミド膜１１４と、ポリイミド膜１１４の裏面に形成された上部電極１１３とから構成されている。枠部１１５の開口部１１７から露出しているポリイミド膜１１４のおもて面にミラー１１６が設けられている。
【００１９】
下部基板１１２は、フレキシブル基板１０９と、上部基板１１８の位置合わせ用パターン１０６と、フレキシブル基板１０９の裏側に設けられた裏打ち部材１０８と１１１とから構成されている。
【００２０】
フレキシブル基板１０９は、ベースフィルム１０１を有し、ベースフィルム１０１の上には、図２に示されるように、下部電極１０２と、上部電極印加用パッド１０４と、外部端子接続用電極１０３ａと１０３ｂと、下部電極１０２と外部端子接続用電極１０３ａとを電気的に接続している配線１２０ａと、上部電極印加用パッド１０４と外部端子接続用電極１０３ｂとを電気的に接続している配線１２０ｂとが形成されている。
【００２１】
下部電極１０２と上部電極印加用パッド１０４と外部端子接続用電極１０３ａと１０３ｂと配線１２０ａと１２０ｂは、ベースフィルム１０１上に銅箔などの金属箔を形成してエッチングすることにより、または、ベースフィルム１０１上に導電ペーストを印刷することにより、またはベースフィルム１０１上に導電ペーストを塗布してエッチングすることにより形成される。
【００２２】
フレキシブル基板１０９は、さらに、上部電極印加用パッド１０４の上に形成された突起電極１０７を有している。突起電極１０７は、望ましくは、金バンプや銀ペースト（エポキシ系、シリコーン系等）や金属メッキされたマイクロビーズなどで構成されるが、他の材料で構成されても構わない。
【００２３】
フレキシブル基板１０９は、さらに、下部電極１０２と配線１２０ａと１２０ｂを覆うように形成された絶縁膜１０５を有している。絶縁膜１０５は、薄くて絶縁性の高い材料で構成されるとよく、望ましくは例えば基板防湿剤等を用いて形成されるとよいが、他の材料で形成されても構わない。
【００２４】
裏打ち部材１０８は、下部電極１０２と上部電極印加用パッド１０４と位置合わせ用パターン１０６が形成されている部分のベースフィルム１０１の裏側に接着部材１１０により固定されている。また、裏打ち部材１１１は、外部端子接続用電極１０３が形成されている部分のベースフィルム１０１の裏側に接着部材１２１により固定されている。
【００２５】
裏打ち部材１０８は、好適には、ステンレスなどの薄くて強度のある金属部材であり、接着面は平滑性を有している。もう一つの裏打ち部材１１１は、ベースフィルム１０１上に形成された外部端子接続用電極１０３をコネクターに差し込むための補強用の部材であり、一般的にガラエポ基板（ガラス入りエポキシ樹脂基板）やベーク材やポリイミド材からなる。
【００２６】
位置合わせ用パターン１０６は、上部基板１１８のミラー１１６が下部基板１１２の下部電極１０２にちょうど対向するように、上部基板１１８と下部基板１１２を位置決めするための指標である。位置合わせ用パターン１０６の上にスペーサ１１９が取り付けられ、そのスペーサ１１９に対して上部基板１１８が所定の位置に取り付けられる。
【００２７】
位置合わせ用パターン１０６は、下部電極１０２や上部電極印加用パッド１０４と同じ厚さを有しているとよい。このため、位置合わせ用パターン１０６は、下部電極１０２や上部電極印加用パッド１０４の形成時に、同じ材料から同時に形成されるとよい。この手法によれば、位置合わせ用パターン１０６は、容易に、下部電極１０２や上部電極印加用パッド１０４と同じ厚さに形成される。
【００２８】
このような下部基板１１２においては、下部電極１０２に外部端子接続用電極１０３ａから配線１２０ａを通して駆動電圧を容易に印加できるともに、上部電極印加用パッド１０４にも外部端子接続用電極１０３ｂから配線１２０ｂを通して上部電極電位を容易に印加できる。
【００２９】
本実施形態においては、このように下部基板１１２における下部電極１０２と上部電極印加用パッド１０４と外部端子接続用電極１０３とそれらを電気的に適宜接続する配線１２０ａと１２０ｂとを一体形成することにより、高価なＡＣＦ等の接続材料を必要とせずに済むとともに、熱圧着工程も不要である。これにより、低コスト化および信頼性の向上が可能となる。
【００３０】
また、下部電極１０２と上部電極印加用パッド１０４と位置合わせ用パターン１０６の厚さを同一とすることにより、上部電極１１３と下部電極１０２の間隙を一定にすることができる。これにより、安定した動作が可能となる。
【００３１】
さらに、下部電極１０２と配線領域の表面を高絶縁性の薄い絶縁膜１０５で覆うことにより、下部電極１０２と上部電極１１３との間の電気的絶縁性が向上する。これにより、ミラー１１６の絶縁破壊を良好に防止することができる。
【００３２】
加えて、上部基板１１８と対向する下部基板１１２の裏側に、薄くて強度があり、さらに接着面が良好な平滑性を有する裏打ち部材１０８を設けることにより、機械的強度を増し、信頼性のある安定性の高い動作が得られる。
【００３３】
第二実施形態
本実施形態は単体のジンバルミラーに向けられている。図３は、本発明の第二実施形態のジンバルミラーの分解斜視図である。
【００３４】
図３に示されるように、ジンバルミラー２００は、ミラー部２０６を有する上部基板２０１と、上部基板２０１を駆動するための下部基板２０８とから構成されている。
【００３５】
上部基板２０１は、枠部２０２と、枠部２０２の内側に位置するジンバルリング２０４と、枠部２０２とジンバルリング２０４を接続している第一トーションバー２０３と、ジンバルリング２０４の内側に位置するミラー部２０６と、ジンバルリング２０４とミラー部２０６を接続している第二トーションバー２０５とを有している。
【００３６】
第一トーションバー２０３と第二トーションバー２０５はねじり変形可能である。これにより、ジンバルリング２０４は第一トーションバー２０３により枠部２０２に対して揺動可能に支持されている。また、ミラー部２０６は第一トーションバー２０３によりジンバルリング２０４に対して揺動可能に支持されている。
【００３７】
上部基板２０１は、さらに、その裏面に形成された上部電極２０７を有している。上部電極２０７は、例えば、蒸着やスパッタにより形成される。
【００３８】
下部基板２０８は、フレキシブル基板２０９と、フレキシブル基板２０９に接着された裏打ち部材２１５と２１６とから構成されている。
【００３９】
フレキシブル基板２０９は、下部電極２１０と、上部電極印加用パッド２１３と、上部電極印加用パッド２１３上に形成された導電性スペーサ２１４と、外部端子接続用電極２１１ａと２１１ｂと、下部電極２１０と外部端子接続用電極２１１ａとを電気的に接続している配線２１２ａ、上部電極印加用パッド２１３と外部端子接続用電極２１１ｂとを電気的に接続している配線２１２ｂとを有している。
【００４０】
下部電極２１０は、略直交する二本の直線により区画された四つの領域に互いに隣接して配置された四つの部分（セグメント）を有している。下部電極２１０は、上部基板２０１と下部基板２０８とが適切な位置関係で固定された際に、上部基板２０１の中央に位置するミラー部２０６にちょうど対向する位置に設けられている。
【００４１】
裏打ち部材２１５は、下部電極２１０や上部電極印加用パッド２１３などが形成された部分に設けられ、裏打ち部材２１６は、外部端子接続用電極２１１ａと２１１ｂなどが形成された部分に設けられている。裏打ち部材２１５は、好ましくは、ステンレスなどの薄くて強度のある金属部材で構成され、また裏打ち部材２１６は一般的にベーク材またはポリイミドフィルム等で構成され、それぞれ熱硬化型の接着剤によりフレキシブル基板２０９に接着されている。
【００４２】
下部電極２１０と上部電極印加用パッド２１３と外部端子接続用電極２１１ａと２１１ｂと配線２１２ａと２１２ｂは、フレキシブル基板２０９に設けられた銅箔などの金属箔から同時に形成される。
【００４３】
フレキシブル基板２０９は、さらに、上部基板２０１の位置合わせ用パターン２１７と、位置合わせ用パターン２１７上に形成されたスペーサ２１８とを有している。
【００４４】
位置合わせ用パターン２１７は、下部電極２１０や上部電極印加用パッド２１３と同じ厚さを有しているとよい。このため、位置合わせ用パターン２１７は、下部電極２１０や上部電極印加用パッド２１３の形成時に、同じ材料から同時に形成されるとよい。
【００４５】
さらに、位置合わせ用パターン２１７上のスペーサ２１８は、上部電極印加用パッド２１３上の導電性スペーサ２１４と同じ厚さを有しているとよい。このため、スペーサ２１８は、導電性スペーサ２１４の形成時に、同じ材料から同時に形成されるとよい。
【００４６】
このような手法に従えば、位置合わせ用パターン２１７とスペーサ２１８は、容易に、上部電極印加用パッド２１３と導電性スペーサ２１４と同じ厚さに形成される。
【００４７】
フレキシブル基板２０９は、好ましくは、下部電極２１０と配線２１２ａと２１２ｂを覆う絶縁膜１０５をさらに有しているとよい。
【００４８】
上部基板２０１と下部基板２０８は、上部電極印加用パッド２１３上の導電性スペーサ２１４と位置合わせ用パターン２１７上のスペーサ２１８とを介して接着され固定される。
【００４９】
このような下部基板２０８には、四分割された下部電極２１０に外部端子接続用電極２１１ａから配線２１２ａを通して駆動電圧を容易に印加できるともに、上部電極印加用パッド２１３にも外部端子接続用電極２１１ｂから配線２１２ｂを通して上部電極電位を容易に印加できる。
【００５０】
上部電極印加用パッド２１３は導電性スペーサ２１４を介して上部基板２０１に接着固定されているため、上部基板２０１の裏面に形成された上部電極２０７に必要電位が印加される。すなわち、外部端子接続用電極２１１ｂからミラー部２０６を駆動するための電位が簡単に印加される。
【００５１】
本実施形態においても、下部基板２０８の導電性要素（下部電極２１０と上部電極印加用パッド２１３と外部端子接続用電極２１１ａと２１１ｂと配線２１２ａと２１２ｂ）を一体形成することにより、高価なＡＣＦ等の接続材料を必要とせずに済むとともに、熱圧着工程も不要である。これにより、低コスト化および信頼性の向上が可能となる。
【００５２】
また、上部電極印加用パッド２１３と位置合わせ用パターン２１７の厚さを同一とすることにより、上部電極２０７と下部電極２１０との間隙を一定にすることができる。これにより、安定した動作が可能となる。
【００５３】
第三実施形態
本実施形態はジンバルミラーアレイに向けられている。図４は、本発明の第三実施形態のジンバルミラーアレイの分解斜視図である。図５は、図４に示された下部基板の断面図であり、説明のためにジンバルミラーアレイの断面構造を模式的に示している。
【００５４】
図４に示されるように、複数のジンバルミラー３０３を有する上部基板３０１と、上部基板３０１を駆動するための下部基板３０５とから構成されている。
【００５５】
上部基板３０１には複数のジンバルミラー３０３がアレイ状に配列されている。ジンバルミラー３０３は共に共通の枠部３０２に支持されている。個々のジンバルミラー３０３は、第二実施形態で述べた単体のジンバルミラーと同じ構造をしている。また、上部基板３０１の裏面には上部電極３０４が形成されている。
【００５６】
下部基板３０５は、フレキシブル基板３０７と、フレキシブル基板３０７に接着された裏打ち部材３０６と３１８とから構成されている。
【００５７】
フレキシブル基板３０７は、複数のジンバルミラー３０３に対応する複数の下部電極３０８と、外部端子接続用電極３０９と、下部電極３０８と外部端子接続用電極３０９とを電気的に接続している配線３１９とを有している。フレキシブル基板３０７は、図４では図示が省略されているが、第二実施形態と同様に、位置合わせ用パターンと上部電極印加用電極を有している。
【００５８】
下部電極３０８は、第二実施形態で述べた下部電極２１０と同じ形態をしている。複数の下部電極３０８は、上部基板３０１と下部基板３０５とが適切な位置関係で固定された際に、それぞれ、上部基板３０１のジンバルミラー３０３にちょうど対向する位置に設けられている。
【００５９】
裏打ち部材３０６は、下部電極３０８や（図示されていない）上部電極印加用パッドなどが形成された部分に接着により固定され、裏打ち部材３１８は、外部端子接続用電極３０９などが形成された部分に接着により固定されている。裏打ち部材３０６は、第二実施形態と同様に、ステンレスなどの薄くて強度のある金属部材で構成されるとよい。
【００６０】
また、裏打ち部材３１８は一般的にベーク材またはポリイミドフィルム等で構成される。  次に、本実施形態の特徴部分であるフレキシブル基板３０７の構造について図５を参照しながら詳細に説明する。
【００６１】
図５に示されるように、フレキシブル基板３０７は、多層構造となっており、アレイ状に配列された複数の下部電極３０８と複数の外部端子接続用電極３０９とは、それぞれ、ビアホール３１１と内層配線部３１６とを介して接続されている。下部電極３０８と同一面上に形成された最上層の配線部３１５は、下部電極３０８と外部端子接続用電極３０９に直接接続されている。これらの下部電極３０８と外部端子接続用電極３０９と配線部３１５は、印刷法・エッチングにより銅箔で形成される。
【００６２】
次に、フレキシブル基板３０７の作製手順について説明する。まず、ベースフィルム３１４上に内層配線部３１６を形成する。内層配線部３１６は、銅箔などからなる金属箔あるいは導電ペーストから作られる。内層配線部３１６上に内部絶縁層３１７を、ビアホール３１１の部分を除いて、内層配線部３１６の全面を覆うように形成する。内部絶縁層３１７は望ましくはペースト状のポリイミドなどから作られる。次に、内部絶縁層３１７上に新たな内層配線部３１６を形成する。その際、ビアホール３１１には金属箔あるいは導電ペーストを充填して、ベースフィルム３１４上に形成された内層配線部３１６と新たな内層配線部３１６とを接続する。内層配線部３１６は、エッチングにより、または印刷・エッチングにより形成される。
【００６３】
その後、同様の手順を繰り返して、内部絶縁層３１７とビアホール３１１と内層配線部３１６とを形成していく。最後に、最上層の内部絶縁層３１７とビアホール３１１とを形成し、その上に下部電極３０８と外部端子接続用電極３０９と配線部３１５とを形成する。最上層の下部電極３０８と外部端子接続用電極３０９と配線部３１５は、好ましくは、銅箔などの金属箔から作られるとよい。これは、金属箔の方が導電ペーストよりも強度があるからである。下部電極３０８と配線部３１５の上には、好ましくは、薄くて高い絶縁性を有する絶縁膜３１０が印刷形成される。
【００６４】
本実施形態においても、下部基板３０５の導電性要素（下部電極３０８と外部端子接続用電極３０９と配線３１９（内層配線部３１６と配線部３１５））を一体形成することにより、高価なＡＣＦ等の接続材料を必要とせずに済むとともに、熱圧着工程も不要である。これにより、低コスト化および信頼性の向上が可能となる。
【００６５】
本実施形態においては、さらに、このようにフレキシブル基板３０７を多層構造とすることにより、高密度な配線が可能となる。これにより、上部基板３０１に形成されたアレイ状の多数のジンバルミラー３０３を駆動することができるとともに、装置を小型化できる。
【００６６】
これまで、図面を参照しながら本発明の実施形態を述べたが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。
【００６７】
まとめ
本発明は、静電駆動型マイクロアクチュエータに向けられており、以下の各項に列記する静電駆動型マイクロアクチュエータを含んでいる。
【００６８】
１．  本発明の静電駆動型マイクロアクチュエータは、静電気により駆動される可動部を有する上部基板と、この上部基板に接合された、前記可動部を駆動するための駆動電圧が印加される下部基板とを有し、前記上部基板は上部電極を有し、前記下部基板は、上部電極に対向する下部電極と、上部電極に電圧を印加するための上部電極印加用パッドと、外部端子接続用電極と、前記下部電極および前記上部電極印加用パッドと前記外部端子接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する配線とを有するフレキシブル基板を有している。
【００６９】
このような構成により、高密度、高信頼性かつ低コストな静電駆動型マイクロアクチュエータを提供することができる。
【００７０】
２．  本発明の別の静電駆動型マイクロアクチュエータは、第１項の静電駆動型マイクロアクチュエータにおいて、前記フレキシブル基板上に、前記下部電極の厚さと同等の厚さを有する位置合わせ用パターンが形成されている。
【００７１】
３．  本発明の別の静電駆動型マイクロアクチュエータは、第２項の静電駆動型マイクロアクチュエータにおいて、前記位置合わせパターンは、前記下部電極と同じ厚さを有している。
【００７２】
第２項と第３項の構成により、上部電極と下部電極との間隙が一定に保たれ、動作の安定した静電駆動型マイクロアクチュエータを提供することができる。
【００７３】
４．  本発明の別の静電駆動型マイクロアクチュエータは、第１項〜第３項の静電駆動型マイクロアクチュエータにおいて、前記フレキシブル基板は、前記下部電極と配線領域表面が絶縁膜に覆われている。
【００７４】
このような構成により、下部電極と上部電極との電気的絶縁性が向上し、ミラー部の絶縁破壊が良好に防止される高信頼性の静電駆動型マイクロアクチュエータを提供することができる。
【００７５】
５．  本発明の別の静電駆動型マイクロアクチュエータは、第１項〜第４項の静電駆動型マイクロアクチュエータにおいて、前記下部基板は、前記フレキシブル基板のうち、前記上部基板と対向する部分と前記外部端子接続用電極の位置する部分とに固定された裏打ち部材をさらに有している。
【００７６】
このような構成により、機械的強度が向上し、信頼性のある静電駆動型マイクロアクチュエータを提供することができる。
【００７７】
６．  本発明の別の静電駆動型マイクロアクチュエータは、第１項〜第５項の静電駆動型マイクロアクチュエータにおいて、前記フレキシブル基板は多層構造である。
【００７８】
このような構成により、高密度な配線が可能となり、装置を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第一実施形態の可変形状鏡の分解断面図であり、説明のために可変形状鏡の断面構造を模式的に示している。
【図２】図１に示された下部基板の平面図である。
【図３】本発明の第二実施形態のジンバルミラーの分解斜視図である。
【図４】本発明の第三実施形態のジンバルミラーアレイの分解斜視図である。
【図５】図４に示された下部基板の断面図であり、説明のためにジンバルミラーアレイの断面構造を模式的に示している。
【図６】特開２００２−１５６５１４号公報に開示されている可変形状鏡の斜視図である。
【符号の説明】
【００８０】
１００…可変形状鏡、１０１…ベースフィルム、１０２…下部電極、１０３…外部端子接続用電極、１０３ａ、１０３ｂ…外部端子接続用電極、１０４…上部電極印加用パッド、１０５…絶縁膜、１０６…位置合わせ用パターン、１０７…突起電極、１０８…裏打ち部材、１０９…フレキシブル基板、１１０…接着部材、１１１…裏打ち部材、１１２…下部基板、１１３…上部電極、１１４…ポリイミド膜、１１５…枠部、１１６…ミラー、１１７…開口部、１１８…上部基板、１１９…スペーサ、１２０ａ、１２０ｂ…配線、１２１…接着部材、２００…ジンバルミラー、２０１…上部基板、２０２…枠部、２０３…第一トーションバー、２０４…ジンバルリング、２０５…第二トーションバー、２０６…ミラー部、２０７…上部電極、２０８…下部基板、２０９…フレキシブル基板、２１０…下部電極、２１１ａ、２１１ｂ…外部端子接続用電極、２１２ａ、２１２ｂ…配線、２１３…上部電極印加用パッド、２１４…導電性スペーサ、２１５…裏打ち部材、２１６…裏打ち部材、２１７…位置合わせ用パターン、２１８…スペーサ、３０１…上部基板、３０２…枠部、３０３…ジンバルミラー、３０４…上部電極、３０５…下部基板、３０６…裏打ち部材、３０７…フレキシブル基板、３０８…下部電極、３０９…外部端子接続用電極、３１０…絶縁膜、３１１…ビアホール、３１４…ベースフィルム、３１５…配線部、３１６…内層配線部、３１７…内部絶縁層、３１８…裏打ち部材、３１９…配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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