(57)【要約】【課題】生産性を犠牲にすることなく、電子部品素子を保持治具に保持させる際における保持穴からの電子部品素子の突出距離のばらつきを低減して、電子部品素子の所定位置に所定寸法となるように導電性ペーストを塗布することが可能な導電性ペーストの塗布方法および塗布装置を提供する。【解決手段】内周壁が弾性材料７から形成された複数の保持穴２を有する平板状の保持治具１の保持穴２に電子部品素子５を圧入する際に、(ａ)保持治具１とベースプレート３の間に挿入プレート２０を配設するか、(ｂ)ベースプレート３として、保持治具１の複数の保持穴２が形成された領域を覆う突出面３ａを有する段部１３を備えたベースプレート３を用いることにより、保持治具１の保持穴２に電子部品素子５を圧入する工程において、保持治具１がたわむことを抑制、防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具の、前記保持穴に電子部品素子を圧入して、電子部品素子を前記保持治具に保持させた後、前記保持穴から突出した電子部品素子の端部を電極形成用の導電性ペーストに浸漬して、電子部品素子の端部に導電性ペーストを塗布する導電性ペーストの塗布方法において、
前記保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、
(ａ)前記保持治具と前記ベースプレートの間に、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う平面形状を有する挿入プレートを配設するか、または、
(ｂ)前記ベースプレートとして、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う突出面を有する段部を備えたベースプレートを用いること
を特徴とする導電性ペーストの塗布方法。
【請求項２】
前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面を有する段部の厚みが０．１５mm以上であることを特徴とする請求項１記載の導電性ペーストの塗布方法。
【請求項３】
前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面の平面的な大きさが、その外周縁が、前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域の周縁部と、前記保持治具の周縁部に配設された枠の内周縁により規定される領域内に位置するような大きさであることを特徴とする請求項１または２記載の導電性ペーストの塗布方法。
【請求項４】
内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具と、
前記保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する際の圧力を受ける受圧部として機能するベースプレートと、
前記保持治具と前記ベースプレートの間に挿入される、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う平面形状を有する挿入プレートと、
前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域が前記挿入プレートに当接した状態で、電子部品素子を前記保持治具の保持穴に圧入して、電子部品素子を前記保持治具に保持させる圧入手段と、
前記保持治具に保持された電子部品素子が浸漬される導電性ペーストを保持する導電性ペースト保持手段と
を具備することを特徴とする導電性ペーストの塗布装置。
【請求項５】
内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具と、
前記保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する際の圧力を受ける受圧部として機能するベースプレートであって、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う突出面を有する段部を備えたベースプレートと、
少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域が前記ベースプレートの前記突出面に当接した状態で、電子部品素子を前記保持治具の保持穴に圧入して、電子部品素子を前記保持治具に保持させる圧入手段と、
前記保持治具に保持された電子部品素子が浸漬される導電性ペーストを保持する導電性ペースト保持手段と
を具備することを特徴とする導電性ペーストの塗布装置。
【請求項６】
前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面を有する段部の厚みが０．１５mm以上であることを特徴とする請求項４または５記載の導電性ペーストの塗布装置。
【請求項７】
前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面の平面的な大きさが、その外周縁が、前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域の周縁部と、前記保持治具の周縁部に配設された枠の内周縁により規定される領域内に位置するような大きさであることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の導電性ペーストの塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品素子に導電性ペーストを塗布するための導電性ペーストの塗布方法およびそれに用いられる導電性ペーストの塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、チップ型積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造工程において、電子部品に外部電極を形成する場合、電子部品素子に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する方法が広く用いられている。
【０００３】
そして、電子部品素子に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布するにあたって一般的に用いられる方法の１つに、図９に示すように、金属製の芯材５６（図１０，１１）を弾性材料（ゴム）５７により被覆することにより形成された、内周面が弾性材料（ゴム）５７からなる複数の保持穴５２を備え、外周部に補強用の金属製の枠５８を備えた板状の保持治具５１と、図１０、図１１に示すように、貫通孔６２を備えたガイドプレート６１を用いて、電子部品素子５５を保持治具５１に保持させた後、図１２に示すように、保持治具５１の保持穴５２（図１０，１１）から突出した電子部品素子５５の端部を定盤５４上に形成された導電性ペースト６０に浸漬して導電性ペースト６０を付着させる導電性ペーストの塗布方法がある。
【０００４】
すなわち、この方法においては、図９〜図１１に示すように、ガイドプレート６１を、その貫通孔６２の中心が、保持治具５１の保持穴（保持孔）５２の中心と一致するように位置合わせをし、プレスピンＰの軸心を、電子部品素子５５が収納された複数の貫通孔６２および保持穴５２の中心に一致させた状態で、複数のプレスピンＰにより、ガイドプレート６１の貫通孔６２に収納されている電子部品素子５５を、一方の面がベースプレート５３に当接するように配設された保持治具５１の各保持穴５２に押し込むことにより、複数の保持穴５２のそれぞれに複数の電子部品素子５５を同時に押し込んで保持治具５１に保持させた後、図１２に示すように、保持治具５１の保持穴５２から突出した電子部品素子５５の端部に、定盤５４上に保持させた導電性ペースト６０を付着させるようにしている。
【０００５】
しかしながら、この方法の場合、複数のプレスピンＰにより電子部品素子５５を押圧して保持治具５１の保持穴５２に挿入する際に、押圧力により保持治具５１の弾性材料（ゴム）５７に弾性変形が生じる。特に中央部は圧縮されて保持穴５２の内側向きに押圧力がかかり、保持穴５２への電子部品素子５５の押し込み深さが浅くなるとともに、保持治具５１全体が上面側が凸面となるような湾曲した状態に変形するため、電子部品素子５５の保持穴５２からの突出距離（突出高さ）が中央部で大きくなるという問題点がある。
【０００６】
そして、保持治具５１からの電子部品素子５５の突出距離が不均一になると、突出距離の長い電子部品素子５５は、電子部品素子５５を定盤５４上の導電性ペースト６０に浸漬する場合に、導電性ペースト６０を押圧する力が、突出距離の短い電子部品素子５５に比べて大きくなり、導電性ペースト６０を横に押す作用が大きくなるため、電子部品素子５５を引き上げる際における、電子部品素子５５と定盤５４の間への導電性ペースト６０の流れ込み量が少なくなり、電子部品素子５５の端面の導電性ペースト６０の塗布厚みが薄くなるという問題点がある。
【０００７】
そこで、上記問題点を解消する方法として、図１３に示すように、ガイドプレート６１をその貫通孔６２の中心が、保持治具５１の保持穴（保持孔）５２の中心と一致するように、保持治具５１の上方に位置合わせをし、プレスピンＰの軸心を、貫通孔６２および保持穴５２の中心に一致させた状態で、複数のプレスピンＰを上昇させて、ガイドプレート６１の貫通孔６２に保持されている電子部品素子５５を保持穴５２に押し込むことにより、１つの電子部品素子５５を保持治具５１の１つの保持穴５２に保持させ、１つの保持穴５２への電子部品素子５５の押し込みが終了した後は、プレスピンＰを、隣接する保持穴５２（貫通孔６２）の中心に一致するように移動させ、ここでプレスピンＰを上昇させて上記同様の部品押し込みを行い、この操作を順次繰り返して、全ての保持穴５２に対し一穴単位で電子部品素子５５を押し込む方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００８】
この方法によれば、保持治具５１の保持穴５２への電子部品素子５５の押し込みを一穴単位で実施しているため、従来のように全ての保持穴５２に同時に電子部品素子を押し込む場合に比べて、保持治具５１が受ける力が小さいため、保持治具５１に反りが生じることを抑制、防止して電子部品素子５５を保持治具５１に保持させることが可能になる。
しかしながら、この方法の場合には、多数個の電子部品素子を保持治具に保持させるのに時間がかかり、生産性が低下するという問題点がある。
【０００９】
また、電子部品素子を保持治具に保持させるその他の方法として、保持治具からの電子部品素子の突出距離が不均一な場合にも、電子部品素子に均一に導電性ペーストを塗布することが可能な方法が提案されている（特許文献２参照）。
この方法においては、図１４(ａ)〜(ｄ)に示すように、保持治具５１の保持穴５２に電子部品素子５５の一方側の端部が保持され、かつ、電子部品素子５５の保持穴５２からの突出距離にばらつきがある場合（図１４(ａ)）に、保持治具５１を定盤５４の平坦な盤面と平行にした状態で、その保持穴５２から突出した電子部品素子５５の端部を定盤５４の盤面に押し当てる（図１４(ｂ)）ことにより、各電子部品素子５５の突出距離を揃えるようにしている。すなわち、各電子部品素子５５を保持している保持穴５２の周りの弾性材料５７に同時に全体として均一な弾性歪が与えられるため、保持穴５２からの電子部品素子５５の突出寸法が概ね一定になることにより、各電子部品素子５５の高さ方向の位置が揃えられるとしている（図１４(ｂ)参照）。
その後、定盤５４上に一定の厚さで展開した導電性ペースト６０（図１４(ｃ)）に、保持治具５１の保持穴５２から突出した電子部品素子５５の端部を浸漬する（図１４(ｄ)）ことにより電子部品素子５５の端部に導電性ペースト６０が一様に塗布される。
【００１０】
しかしながら、この方法の場合、電子部品素子５５を保持した保持治具５１を、定盤５４の平坦な盤面と平行にした状態で、その保持穴５２から突出した電子部品素子５５の端部を定盤５４の盤面に押し当てる（図１４(ｂ)）ことにより、各電子部品素子５５の突出距離を揃える工程が必要で、生産工程が複雑になり、コストの増大を招くという問題点がある。
また、依然として、保持治具５１の弾性材料（ゴム）５７に弾性変形が生じるため、高い精度で突出距離を均一化することができないという問題点が残されている。
【特許文献１】特開平５−１８２８７９号公報
【特許文献２】特開平９−２２８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本願発明は、上記従来技術の問題点を考慮してなされたものであり、生産性を犠牲にすることなく、電子部品素子を保持治具に保持させる際の、保持穴からの電子部品素子の突出距離のばらつきを低減して、高い精度で電子部品素子の所定位置に所定寸法となるように導電性ペーストを塗布することが可能な導電性ペーストの塗布方法および塗布装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本願発明（請求項１）の導電性ペーストの塗布方法は、
内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具の、前記保持穴に電子部品素子を圧入して、電子部品素子を前記保持治具に保持させた後、前記保持穴から突出した電子部品素子の端部を電極形成用の導電性ペーストに浸漬して、電子部品素子の端部に導電性ペーストを塗布する導電性ペーストの塗布方法において、
前記保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、
(ａ)前記保持治具と前記ベースプレートの間に、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う平面形状を有する挿入プレートを配設するか、または、
(ｂ)前記ベースプレートとして、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う突出面を有する段部を備えたベースプレートを用いること
を特徴としている。
【００１３】
また、請求項２の導電性ペーストの塗布方法は、前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面を有する段部の厚みが０．１５mm以上であることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項３の導電性ペーストの塗布方法は、前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面の平面的な大きさが、その外周縁が、前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域の周縁部と、前記保持治具の周縁部に配設された枠の内周縁により規定される領域内に位置するような大きさであることを特徴としている。
【００１５】
また、本願発明（請求項４）の導電性ペーストの塗布装置は、
内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具と、
前記保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する際の圧力を受ける受圧部として機能するベースプレートと、
前記保持治具と前記ベースプレートの間に挿入される、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う平面形状を有する挿入プレートと、
前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域が前記挿入プレートに当接した状態で、電子部品素子を前記保持治具の保持穴に圧入して、電子部品素子を前記保持治具に保持させる圧入手段と、
前記保持治具に保持された電子部品素子が浸漬される導電性ペーストを保持する導電性ペースト保持手段と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
また、本願発明（請求項５）の導電性ペーストの塗布装置は、
内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具と、
前記保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する際の圧力を受ける受圧部として機能するベースプレートであって、少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う突出面を有する段部を備えたベースプレートと、
少なくとも前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域が前記ベースプレートの前記突出面に当接した状態で、電子部品素子を前記保持治具の保持穴に圧入して、電子部品素子を前記保持治具に保持させる圧入手段と、
前記保持治具に保持された電子部品素子が浸漬される導電性ペーストを保持する導電性ペースト保持手段と
を具備することを特徴としている。
【００１７】
また、請求項６の導電性ペーストの塗布装置は、前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面を有する段部の厚みが０．１５mm以上であることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項７の導電性ペーストの塗布装置は、前記挿入プレートまたは前記ベースプレートの前記突出面の平面的な大きさが、その外周縁が、前記保持治具の複数の保持穴が形成された領域の周縁部と、前記保持治具の周縁部に配設された枠の内周縁により規定される領域内に位置するような大きさであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本願発明（請求項１）の導電性ペーストの塗布方法は、内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、(ａ) 保持治具とベースプレートの間に、保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う平面形状を有する挿入プレートを配設するか、または、(ｂ)ベースプレートとして、保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う突出面を有する段部を備えたベースプレートを用いるようにしているので、保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、保持治具がたわむことを防止することが可能になる。したがって、本願発明の導電性ペーストの塗布方法によれば、複雑な工程を必要とせず、生産性を維持しながら、保持治具の保持穴からの電子部品素子の突出距離のばらつきを抑制して、電子部品素子の所定位置に所定寸法となるように導電性ペーストを塗布することが可能なる。
なお、本願発明においては、挿入プレートとして、通常は金属板などの剛体からなるプレートを用いることが好ましい。
また、本願発明において、保持治具に形成された保持穴は、保持治具を貫通していてもよく、また、貫通していなくてもよい。
【００２０】
また、請求項２の導電性ペーストの塗布方法のように、挿入プレートまたはベースプレートの突出面を有する段部の厚みを０．１５mm以上とすることにより、保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、保持治具がたわむことを確実に防止することが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【００２１】
また、請求項３の導電性ペーストの塗布方法のように、挿入プレートまたはベースプレートの突出面の平面的な大きさを、その外周縁が、保持治具の複数の保持穴が形成された領域の周縁部と、保持治具の周縁部に配設された枠の内周縁により規定される領域内に位置するような大きさとすることにより、電子部品素子の突出距離に影響を与えるような保持治具のたわみを防止することが可能になり、さらに確実に、突出距離のばらつきを引き起こすことなく電子部品素子を保持治具に保持することが可能になり、信頼性を向上させることが可能になる。
なお、本願発明において、「挿入プレートまたはベースプレートの突出面の平面的な大きさを、その外周縁が、保持治具の複数の保持穴が形成された領域の周縁部と、保持治具の周縁部に配設された枠の内周縁により規定される領域（規定領域）内に位置するような大きさとする」とは、挿入プレートまたはベースプレートの突出面の外周縁が、上記の規定領域の内側と外側を区画する境界部よりも内側（境界部は含まない）に位置することを意味する概念である。
【００２２】
また、本願発明（請求項４）の導電性ペーストの塗布装置は、上述のように、内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具と、ベースプレートと、保持治具とベースプレートの間に挿入される、保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う平面形状を有する挿入プレートと、保持治具の複数の保持穴が形成された領域が挿入プレートに当接した状態で、電子部品素子を保持治具の保持穴に圧入して、電子部品素子を前記保持治具に保持させる圧入手段と、保持治具に保持された電子部品素子が浸漬される導電性ペーストを保持する導電性ペースト保持手段とを備えているので、保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、保持治具がたわむことを防止することが可能になり、電子部品素子の所定位置に所定寸法となるように導電性ペーストを塗布することが可能になる。
したがって、本願発明（請求項４）にかかる導電性ペーストの塗布装置を用いることにより、本願請求項１〜３の導電性ペーストの塗布方法を確実に実施して、電子部品素子に効率よく導電性ペーストを塗布することが可能になる。
【００２３】
また、本願発明（請求項５）の導電性ペーストの塗布装置は、本願請求項４の導電性ペーストの塗布装置で用いられている挿入プレートの代わりに、ベースプレートとして、保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う突出面を有する段部を備えたベースプレートを用いるようにしているので、上記請求項４の導電性ペーストの塗布装置の場合と同様に、保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、保持治具がたわむことを防止することが可能になり、電子部品素子の所定位置に所定寸法となるように導電性ペーストを塗布することが可能になる。
したがって、本願発明（請求項５）にかかる導電性ペーストの塗布装置を用いることにより、本願請求項１〜３の導電性ペーストの塗布方法を確実に実施して、電子部品素子に効率よく導電性ペーストを塗布することが可能になる。
【００２４】
また、請求項６の導電性ペーストの塗布装置のように、挿入プレートまたはベースプレートの突出面を有する段部の厚みを０．１５mm以上とした場合、保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、保持治具がたわむことを確実に防止することが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【００２５】
また、請求項７の導電性ペーストの塗布装置のように、挿入プレートまたはベースプレートの突出面の平面的な大きさを、その外周縁が、保持治具の複数の保持穴が形成された領域の周縁部と、保持治具の周縁部に配設された枠の内周縁により規定される領域内に位置するような大きさとした場合、電子部品素子の突出距離に影響を与えるような保持治具のたわみを防止することが可能になり、さらに確実に、突出距離のばらつきを引き起こすことなく電子部品素子を保持治具に保持することが可能になり、信頼性を向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２７】
以下の実施例では、チップ型電子部品（この実施例では積層セラミックコンデンサ）の製造工程において、内部にセラミック層を介して複数の内部電極が積層、配設された構造を有するセラミック素子（電子部品素子）に外部電極を形成するにあたって、電子部品素子に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布する場合を例にとって説明する。
【００２８】
図１は本願発明の実施例にかかる導電性ペーストの塗布方法の一工程において、電子部品素子を保持治具の保持穴に保持させる方法を示す図、図２はその要部拡大図、図３は保持治具の構造を示す斜視図である。
図１〜図３に示すように、この実施例では、電子部品素子５を保持する複数の保持穴２を備えた保持治具１と、電子部品素子５を仮保持する複数の貫通孔１２を備えたガイドプレート１１とを用いて電子部品素子５を保持治具１に保持させるようにしている。
【００２９】
なお、この実施例において、保持治具１は、金属製（アルミニウム製）で多数の通孔２ａが形成され、かつ、周縁部には補強用の枠（フレーム）６ａが設けられたウェブ（芯材）６の、枠６ａよりも内側の領域を弾性材料（この実施例ではシリコーンゴム）７により被覆することにより形成されており、内周壁が弾性材料７からなる複数の保持穴２を備えている。
【００３０】
また、ガイドプレート１１は、保持治具１の保持穴２の対応する位置関係となるように配設された貫通孔１２を備えており、かつ、貫通孔１２の一方の主面側（図２では下面側）の開口部には電子部品素子５を振り込みやすくするためのテーパ部１２ａが形成された構造を有している。
【００３１】
そして、保持治具１が当接するベースプレート（受圧部）３と、保持治具１の間には、保持治具１のたわみを抑制、防止するために、剛体からなる挿入プレート（この実施例ではステンレスプレート）２０が挿入されている。
【００３２】
次に、上述のように構成された装置を用いて、電子部品素子を保持治具に保持させる方法および保持治具に保持された電子部品素子を導電性ペーストに浸漬して電子部品素子に導電性ペーストを塗布する方法について説明する。
(１) まず、ガイドプレート１１の貫通孔１２の中心が、保持治具１の保持穴（保持孔）２の中心と一致するように、保持治具１の位置合わせをする。
(２) それから、ガイドプレート１１の貫通孔１２に電子部品素子５を振り込む。
【００３３】
(３)次に、保持治具１を、挿入プレート２０を介してベースプレート（受圧部）３に当接させた状態で、圧入手段である複数のプレスピンＰを移動させて、ガイドプレート１１の貫通孔１２に収納された電子部品素子５を保持治具１の各保持穴２に押し込む。
これにより、保持治具１の複数の保持穴２に複数の電子部品素子５が同時に押し込まれ、保持される。
このとき、保持治具１の一方の面が、挿入プレート２０を介してベースプレート（受圧）３に当接した状態で、プレスピンＰにより電子部品素子５が保持穴２に押し込むまれることから、保持治具１のたわみが抑制、防止され、各電子部品素子５の保持穴２からの突出距離（突出距離）がほぼ均一になる。
なお、保持治具１およびガイドプレート１１は、例えば、チャックなどで保持して、保持治具１の一方の面を、挿入プレート２０を介してベースプレート３に当接させるように構成することが可能であり、また、図１に示される状態を上下逆にして実施することも可能である。
【００３４】
(４)それから、図４に示すように、保持穴２からの突出距離（突出距離）がほぼ均一になるような状態で保持治具１により保持された電子部品素子５を、定盤４上に形成された導電性ペースト１０に浸漬して、電子部品素子５に導電性ペースト１０を付着させる。これにより、塗布寸法や塗布位置のばらつきを抑制して、電子部品素子の所定位置に、所定寸法となるように導電性ペースト１０を塗布することが可能になる。
【００３５】
次に、挿入プレート２０の厚みおよび大きさを変化させて、保持治具１に保持された電子部品素子５の保持穴２からの突出距離（突出高さ）に与える影響を調べた。
【００３６】
挿入プレート２０として、図５に示すように、挿入プレート２０の外周縁から、保持治具１の外周縁の補強用の枠６ａまでの距離Ａが０mm、０．２mm、０．５mm、１．０mm、１．５mm、３．０mm、３．５mm、および４．０mmとなるような大きさを有し、かつ、厚みが１．０mm、０．１５mm、および０．１２mmである挿入プレートを用意した。
なお、各挿入プレート２０において保持治具１の保持穴２が形成された領域の外周縁から、保持治具１の外周縁に配設された枠６ａまでの距離Ｂ（図５）は４．０mmで一定である。
上記の大きさおよび厚みを有する各挿入プレート２０を用いて、上述の方法で各保持穴２に電子部品素子５を保持させて、電子部品素子の保持穴からの突出距離のばらつきを調べた。
【００３７】
なお、電子部品素子５の保持穴２からの突出距離のばらつきを調べるにあたっては、図６に示すように、保持治具１を縦および横に３等分して９個のエリアに分割し、エリア１-Ａと、２-Ｂの２つのエリアについて電子部品素子の突出高さを調べた。保持治具１のたわみの状態を考えたとき、エリア1−Ａ、３-Ａ、１-Ｃ、３-Ｃは同じ傾向を示し、２-Ｂに対して、最もばらつきの大きなエリアとなる。
一方、エリア２-Ａ，１-Ｂ，２-Ｃ，３-Ｂについては、その中間のばらつきとなるため、最もばらつきの大きなエリア間、すなわち、エリア１-Ａと、２-Ｂの間で電子部品素子の保持穴からの突出距離の比較を行った。なお、保持治具の保持穴からの電子部品素子の突出距離の目標値は１．００mmである。
その結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
表１に示すように、挿入プレートの厚みが０．１２mmの場合には、エリア１-Ａと２-Ｂにおける保持治具の保持穴からの電子部品素子の突出距離のばらつきが大きくなるが、挿入プレートの厚みが０．１５mmの場合および１．０mmの場合には、エリア１-Ａと２-Ｂにおける保持治具の保持穴からの電子部品素子の突出距離のばらつきは小さくなる。
【００４０】
ただし、図７に示すように、挿入プレート２０の厚みを大きくした場合、ベースプレート３と保持治具１の間に隙間が形成されるため、固定用チャック２１の保持力を上げると保持治具１の端部がたわむため、固定用チャック２１の保持力を適度に調節することが望ましい。
【００４１】
また、挿入プレート２０の大きさに関しては、上記実験に用いた保持治具１を用いる場合には、図５に示すように、枠から４．０mm（距離Ｂ＝４mm）の位置に保持穴２が形成されているため、挿入プレート２０の大きさが保持穴２にかかるような大きさになると（すなわち、挿入プレート２０の外周縁から保持治具１の外周縁の補強用の枠６ａまでの距離Ａが４．０mm（表１の試料番号９）になると）、保持穴からの電子部品素子の突出距離のばらつきを抑制する効果が低減することがわかる。
【００４２】
なお、上記実施例では、保持治具１が当接するベースプレート３と、保持治具１の間に挿入プレート２０を挿入するようにしたが、図８に示すように、ベースプレート３として、少なくとも保持治具１の複数の保持穴２が形成された領域に当接する突出面３ａを有する段部（突出領域）１３を備えたベースプレート３を用いるように構成することも可能であり、その場合にも上記実施例の場合と同様の作用効果を得ることが可能である。
【００４３】
また、上記実施例では、積層セラミックコンデンサの製造工程で、セラミック素子（電子部品素子）に外部電極を形成するにあたって、電子部品素子に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布する場合を例にとって説明したが、本願発明は電子部品素子の種類に特に制約はなく、種々の電子部品素子に導電性ペーストを塗布する場合に広く適用することが可能である。
【００４４】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、保持治具やベースプレートの具体的な形状や構造、挿入プレートの形状や構成材料などに関し、発明の範囲内において、種々の応用変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本願発明は、内周壁が弾性材料から形成された複数の保持穴を有する平板状の保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する際に、(ａ)保持治具とベースプレートの間に挿入プレートを配設するか、(ｂ)ベースプレートとして、保持治具の複数の保持穴が形成された領域を覆う突出面を有する段部を備えたベースプレートを用いるようにしているので、保持治具の保持穴に電子部品素子を圧入する工程において、保持治具がたわむことを防止することが可能になり、複雑な工程を必要とせず、生産性を維持しながら、保持治具の保持穴からの電子部品素子の突出距離のばらつきを抑制して、電子部品素子の所定位置に所定寸法となるように導電性ペーストを塗布することがに可能なる。
したがって、本願発明は、導電性ペーストを塗布する工程を必要とする電子部品の製造工程などに広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本願発明の実施例にかかる導電性ペーストの塗布方法の一工程において電子部品素子を保持治具の保持穴に保持させる方法を示す図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】本願発明の実施例にかかる導電性ペーストの塗布方法を実施するのに用いた保持治具の構造を示す斜視図である。
【図４】本願発明の実施例にかかる導電性ペーストの塗布方法において保持治具に保持させた電子部品素子を導電性ペーストに浸漬する工程を示す図である。
【図５】本願発明の実施例にかかる導電性ペーストの塗布方法を実施するのに用いられる挿入プレートの大きさを説明する図である。
【図６】保持治具の分割された領域を示す図である。
【図７】本願発明の実施例において挿入プレートの厚みを大きくした状態を示す図である。
【図８】本願発明の実施例の変形例を示す図である。
【図９】従来の電子部品素子の保持治具を示す斜視図である。
【図１０】従来の導電性ペーストの塗布方法の一工程において電子部品素子を保持治具の保持穴に保持させる方法を示す図である。
【図１１】図１０の要部拡大図である。
【図１２】従来の方法で保持治具に保持させた電子部品素子を導電性ペーストに浸漬する工程を示す図である。
【図１３】電子部品素子を保持治具に保持させる方法の従来例を示す図である。
【図１４】電子部品素子を保持治具に保持させる方法の他の従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１        保持治具
２        保持穴
２ａ      通孔
３        ベースプレート（受圧部）
３ａ      ベースプレートの突出面
４        定盤
５        電子部品素子
６        ウェブ（芯材）
６ａ      枠（フレーム）
７        弾性材料
１０      導電性ペースト
１１      ガイドプレート
１２      貫通孔
１２ａ    テーパ部
１３      ベースプレートの突出面を有する段部（突出領域）
２０      挿入プレート
２１      固定用チャック
Ａ        挿入プレートの外周縁から保持治具の枠までの距離
Ｂ        保持穴形成領域の外周縁から保持治具の枠までの距離
Ｐ        プレスピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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