(57)【要約】【課題】  光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図る。【解決手段】  光学デバイスは、開口１０ｂを有する銅板１０と、銅板１０の下方に配置されたフレキシブル基板１３と、銅板１０の下方に配置され、フレキシブル基板１３の配線パターンにバンプ２５を介して搭載された受光素子基板１１と、受光素子基板１１の主面側に設けられた発光素子１２及び受光素子１５と、フレキシブル基板１３を下方に曲げるように支持する支持枠１４とを備えている。支持枠１４により、フレキシブル基板１３と銅板１０とが固定されているので、樹脂モールド構造を採用することなく、薄型の光学デバイスを実現することができる。【選択図】      図１
2005353846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する基台と、
上記基台の下方に配置され、配線パターンを有するフレキシブル基板と、
上記基台の下方に配置され、主面側に平面的にみて上記基台の開口内に位置する光学素子を備えるとともに、上記フレキシブル基板の配線パターン上に導体部材を挟んで搭載された光学素子チップと、
上記フレキシブル基板を上方又は下方に曲げるように支持する枠体と
を備えている光学デバイス。
【請求項２】
請求項１記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、上記フレキシブル基板に対して主面を対峙させて搭載されており、
上記フレキシブル基板は、接着剤層を介して上記基台の下面に固着されている，光学デバイス。
【請求項３】
請求項２記載の光学デバイスにおいて、
上記枠体は、上記基台の上面及び側面ならびに上記フレキシブル基板の一部を覆い、上記フレキシブル基板を下方に曲げるように支持している，光学デバイス。
【請求項４】
請求項２記載の光学デバイスにおいて、
上記枠体は、上記光学素子チップの裏面及び上記フレキシブル基板の一部を覆い、上記フレキシブル基板を上方に曲げるように、フレキシブル基板の一部を上記基台の側面に押圧している，光学デバイス。
【請求項５】
請求項１記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、上記フレキシブル基板に対して裏面を対峙させて搭載されており、
上記光学素子チップには、主面から裏面までを貫通して設けられ、上記配線パターンに上記導体部材を介して電気的に接続されるスルーホール接続部材が設けられている，光学デバイス。
【請求項６】
請求項５記載の光学デバイスにおいて、
上記枠体は、上記基台の上面及び側面ならびに上記フレキシブル基板の一部を覆い、上記フレキシブル基板を下方に曲げるように支持している，光学デバイス。
【請求項７】
請求項５記載の光学デバイスにおいて、
上記枠体は、上記フレキシブル基板の裏面及び側面の各一部を覆い、上記フレキシブル基板の一部を上記基台の側面に押圧している，光学デバイス。
【請求項８】
請求項５〜７のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、接着剤層を介して上記基台の下面に固着されている，光学デバイス。
【請求項９】
請求項２又は６記載の光学デバイスにいおいて、
上記枠体に取り付けられた光透過部材をさらに備えている，光学デバイス。
【請求項１０】
請求項９記載の光学デバイスにおいて、
上記光透過部材は、ホログラムであり、
ホログラムユニットとして機能する，光学デバイス。
【請求項１１】
請求項３又は７記載の光学デバイスにおいて、
上記基台に取り付けられた光透過部材をさらに備えている，光学デバイス。
【請求項１２】
請求項１１記載の光学デバイスにおいて、
上記光透過部材は、ホログラムであり、
ホログラムユニットとして機能する，光学デバイス。
【請求項１３】
請求項１〜１２のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
上記基台には、上記フレキシブル基板の配線パターンへの上記光学素子チップの搭載時における位置合わせの基準となる第１の位置合わせ部が形成されている，光学デバイス。
【請求項１４】
請求項１〜１３のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
上記基台には、光学部品取り付け時の位置合わせの基準となる第２の位置合わせ部が形成されている，光学デバイス。
【請求項１５】
基台の下方に、配線パターンを有するフレキシブル基板を設置する工程（ａ）と、
上記フレキシブル基板上の配線パターンと上記光学素子チップとの電気的接続を行なう工程（ｂ）と
上記フレキシブル基板を上方又は下方に折り曲げる工程（ｃ）と、
上記基台と上記フレキシブル基板とに枠体を嵌合させる工程（ｄ）と
を含む光学デバイスの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の光学デバイスの製造方法において、
上記基台には、位置合わせ部が形成されており、
上記工程（ｂ）は、上記位置合わせ部を用いて、フレキシブル基板の配線パターンと上記光学素子チップとの相対的な位置を合わせるように行なわれる，光学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサ等の受光素子や、レーザ発光素子などの受発光素子を実装基板に搭載してなる光学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、イメージセンサ等の受光素子や、レーザ発光素子などの発光素子を実装基板上に搭載してなる光学デバイス（例えばホログラムユニット）が広く用いられている。図７（ａ），（ｂ）は、それぞれ順に、従来の光学デバイスのホログラムを装着していない状態及び装着した状態を示す斜視図である。
【０００３】
図７（ａ）に示すように、従来の光学デバイスは、ダイパッドやリードを有するリードフレーム１０１の上に搭載された発光素子１０２及び受光素子１０３と、受光素子１０３とリードフレームとを樹脂封止する樹脂製の支持部材１０４と、支持部材１０４の側部から幅方向に突出する外部端子１０５とを備えている。図７（ｂ）に示すように、ホログラム１０６を装着した場合には、ホログラムユニットとして使用される。ただし、ホログラム１０６は必ずしも必要ではないので、その場合には、支持部材１０４の上にガラス窓が載置された構造が採られる。
【特許文献１】特開２００１−１１１１５９号公報（要約書）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、最近の光学デバイスは、装着される機器の小型化に伴い、その厚さなどの寸法的な制約が厳しくなっている。ところが、図７（ａ），（ｂ）に示すような従来の光学デバイスでは、樹脂モールドを前提とした構造を採用しており、要求される寸法の縮小を満足することが次第に困難になりつつある。例えば、光学デバイスの厚さ寸法の制約のために、図７（ａ）に示す支持部材１０４のリブ１０４ａの厚さ寸法も厳しく制限されるが、モールド構造を採用する場合には、樹脂封止工程における封止樹脂の流れや強度の確保のためには、リブ１０４ａの厚さ寸法の縮小には限界がある。
【０００５】
本発明の目的は、樹脂モールド構造とは異なる構造を採用することにより、光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図り、ひいては、光学デバイスが装着される機器の小型化を可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光学デバイスは、開口を有する基台の下方に、配線パターンを有するフレキシブル基板と、平面的にみて基台の開口内に位置する光学素子を備え、フレキシブル基板上に搭載される光学素子チップとを配置し、さらに、フレキシブル基板を上方又は下方に曲げるように支持する枠体とを設けたものである。
【０００７】
これにより、すでに配線パターンを有するフレキシブル基板を利用することによって、樹脂モールド構造を採る必要がなくなる。したがって、封止樹脂の流れを確保する必要性による寸法制限はなくなるとともに、強度の確保も容易となるので、光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図ることができ、よって、光学デバイスが配置される機器の小型化に対応することが可能になる。しかも、光学素子チップをバンプなどの導体部材を挟んでフレキシブル基板上に搭載する構造を採用しているので、金属細線を用いる必要がなくなり、いっそうの小型化を図ることができる。
【０００８】
光学素子チップは、フレキシブル基板に対して主面を対峙させて搭載されていてもよいし、フレキシブル基板に対して裏面を対峙させて搭載されていてもよい。後者の場合には、光学素子チップにはスルーホール接続部材が設けられていればよい。
【０００９】
また、ホログラムユニットとして機能させることもできる。
【００１０】
基台に、フレキシブル基板の配線パターンへの光学素子チップの搭載時における位置合わせの基準となる第１の位置合わせ部が形成されていることにより、高精度の光学デバイスを容易に実現することができる。
【００１１】
また、基台に、光学部品取り付け時の位置合わせの基準となる第２の位置合わせ部が形成されていることにより、本発明の光学デバイスを利用して、高精度の光ピックアップ等のシステムを構成することが可能になる。
【００１２】
本発明の光学デバイスの製造方法は、基台の下方に、配線パターンを有するフレキシブル基板を設置して、フレキシブル基板の配線パターンと光学素子チップとの電気的接続を行なった後、フレキシブル基板を上方又は下方に折り曲げて、基台とフレキシブル基板とに枠体を嵌合させる方法である。
【００１３】
特に、基台に位置合わせ部を形成しておいて、フレキシブル基板の配線パターン上に光学素子チップを搭載する際に、位置合わせ部を用いて両者の相対的な位置を合わせることにより、容易かつ高精度で光学デバイスを製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光学デバイス又はその製造方法によると、樹脂モールド構造を採る必要がなくなるので、光学デバイスの厚さ寸法の縮小を図ることができ、よって、光学デバイスが配置される機器の小型化に対応することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光学デバイスの構造を示す斜視図である。また、図２（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１に示すIIa-IIa 線及びIIb-IIb 線における断面図である。
【００１６】
図１及び図２（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態の光学デバイスは、冷却機能を有する基台である銅板１０と、銅板１０に接着剤層２２を介して取り付けられたフレキシブル基板１３と、フレキシブル基板１３上にフリップチップ接続された光学素子チップである受光素子基板１１と、受光素子基板１１の主面上に搭載された光学素子である発光素子１２と、受光素子基板１１の主面側に設けられた光学素子である受光素子１５と、銅板１０の上面に接着剤層２３を介して取り付けられ、銅板１０の側面からフレキシブル基板１３の一部まで延びてフレキシブル基板１３を下方に曲げる金属製の枠体である支持枠１４と、支持枠１４の上面上に接着剤層２４を介して取り付けられたガラス窓２１とを備えている。
【００１７】
フレキシブル基板１３の一面には配線パターンが設けられており、配線パターンは、受光素子基板１１及び発光素子１２との信号接続のための内部端子１３ａと、外部機器との信号接続のための外部端子１３ｂと、内部端子１３ａと外部端子１３ｂとを接続する配線（プリント配線）１３ｃとからなる。そして、フレキシブル基板１３の内部端子１３ａ（２列に配置されている）と受光素子基板１１のパッド電極（図示せず）とは導体部材であるバンプ２５によって電気的に接続されている。また、図示しないが、受光素子基板１１上の配線と発光素子１２の上面側のパッド電極とは、金属細線等の信号接続部材によって電気的に接続されている。つまり、受光素子及び発光素子のいずれも、フレキシブル基板１３の配線パターンに電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板１３は、その両側で銅板１０の上端から下方に延びるように、配線パターンを内側に向けて曲げられている。また、フレキシブル基板１３の中央部には、開口１３ｄが設けられている。
【００１８】
銅板１０の中央部には、上方からみてフレキシブル基板１３の開口１３ｄ内に収まる開口１０ｂが設けられていて、受光素子基板１１上の発光素子１２及び受光素子１５は、開口１０ｂ内に位置している。なお、図示されていないが、一般的な構造においては、受光素子基板１１の主面側には、発光素子１２から横方向に出射されるレーザ光を上方に反射するためのミラーが設けられている。また、銅板１０の両端部には、受光素子基板１１をフレキシブル基板１３上にフリップチップ接続させる際などに、受光素子基板１１とフレキシブル基板１３との位置合わせの基準となる位置合わせ用孔１０ａが設けられている。位置合わせ孔１２ａは、上部が大径で下部が小径の段付き形状を有しており、小径の部分は、受光素子基板１１をフレキシブル基板１３上にフリップチップ接続させる際などに、受光素子基板１１とフレキシブル基板１３との位置合わせの基準となる第１の位置合わせ部であり、大径の部分は光学デバイスの上にレンズ系を装着する際の位置決めピンが係合する第２の位置合わせ部である。
【００１９】
支持枠１４は、ガラス窓２１を取り付ける部材であるとともに、フレキシブル基板１３を下方に曲げるように支持する機能を果たすものである。
【００２０】
図３（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係る光学デバイスの組み立て工程を示す斜視図である。
【００２１】
図３（ａ）に示す工程では、銅板１０の下面と、平板状のフレキシブル基板１３の裏面とを、接着剤により固定する。このとき、上方からみてフレキシブル基板１３の開口１３ｄの中心部と銅板１０の開口部１０ｂとがほぼ一致するように、かつ、フレキシブル基板１３の内部端子１３ａが銅板１０の開口１３ｄの周辺の領域上に位置するように、位置合わせ孔１０ａを用いて位置合わせし、フレキシブル基板１３を銅板１０上に固定する。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示す工程で、フレキシブル基板１３の上に、すでに発光素子１２が取り付けられている受光素子基板１１の主面を下方に向けて（つまりフリップチップ状態で）配置し、フレキシブル基板１３の内方側端子１３ａと受光素子基板１１のパッド電極（図示せず）とをバンプ２５を介して接続する。その後、フレキシブル基板１３を銅板１０の上面及び側面に沿うように折り曲げる。
【００２３】
次に、図３（ｃ）に示す工程で、銅板１０の上面を上方に向け、上面上に支持枠１４を配置する。
【００２４】
そして、図３（ｄ）に示す工程で、銅板１０に支持枠１４を取り付ける。その後、支持枠１４の上にガラス窓を配置する（図示せず）。これにより、図１に示す光学デバイスの構造が得られる。
【００２５】
なお、支持枠１４と銅板１０とが接着剤を介さずに、単に締め付け力によった嵌合されていてもよい。
【００２６】
なお、本実施形態においては、フレキシブル基板１３の外部端子１３ｂは、外部機器に接続される別のフレキシブル基板の端子に接続される（図示せず）。
【００２７】
本実施形態の光学デバイスによると、フレキシブル基板１３に直接受光素子基板１１をフリップチップ接続し、支持枠１４により、銅板１０とガラス窓２１とを接続しているので、樹脂モールド構造でない、薄型の光学デバイスを実現することができる。すなわち、支持枠１４は金属製（例えば銅製）でよいので、図７に示す従来の光学デバイスにおける支持部材１０４のリブ１０４ａとは異なり、０．１ｍｍといった薄膜にすることも容易であり、光学デバイスの厚さ寸法の縮小（例えば３ｍｍ以下）を図ることができる。よって、光学デバイスが搭載される機器類の小型化に容易に対応することができる。
【００２８】
また、フレキシブル基板１３を銅板１０の上面及び側面に沿って折り曲げて、フレキシブル基板１３の両側を銅板１０の実装面（受光素子基板１１及び発光素子１２が搭載されている面）に対して垂直方向に延びるようにしているので、光学デバイスの厚さ（図７（ａ）参照）の増大を抑制しつつ，外部機器との電気的接続を行なうための外部端子数を従来構造よりも増やすことができる。
【００２９】
また、支持枠１４がフレキシブル基板１３の折り曲げられたコーナー部を覆っているので、フレキシブル基板１３の折り曲げ部の曲率半径が増大して厚さ寸法が増大するのを確実に規制することができる。
【００３０】
さらに、冷却機能を有する基台が銅板１０であることにより、発熱量の大きいレーザ発光素子などを配置した光学デバイスの発熱を速やかに逃して、装置全体を冷却することができる。
【００３１】
上記実施形態では、受光素子１２と発光素子１２とを備えた光学デバイスについて説明したが、本発明の光学デバイスは、光学素子として受光素子又は発光素子の少なくともいずれか一方の素子を備えていればよい。
【００３２】
支持枠１４は、フレキシブル基板１３に接着剤層を介して固着されていてもよいし、図２（ａ），（ｂ）に示すように、接着剤層が介在していなくてもよい。
【００３３】
−変形例−
図４は、第１の実施形態の変形例に係る光学デバイス（ホログラムユニット）の構造を概略的に示す斜視図である。同図に示すように、本変形例のホログラムユニットにおいては、第１の実施形態の光学デバイスにおけるガラス窓に代えて、支持枠１４の上に、ホログラム３０ａ領域を有するホログラム３０が取り付けられている。その他の構成は、第１の実施形態の光学デバイスと同じである。
【００３４】
この変形例によると、第１の実施形態と同様の効果を発揮しうるホログラムユニットが得られることになる。
【００３５】
（第２の実施形態）
図５（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る光学デバイスの図１に示すIIa-IIa 線及びIIb-IIb 線に相当する断面における断面図である。
【００３６】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態の光学デバイスは、冷却機能を有する基台である銅板１０と、銅板１０に接着剤層２２を介して取り付けられたフレキシブル基板１３と、フレキシブル基板１３上にフリップチップ接続された光学素子チップである受光素子基板１１と、受光素子基板１１の主面上に搭載された光学素子である発光素子１２と、受光素子基板１１の主面側に設けられた光学素子である受光素子１５と、受光素子基板１１の裏面に接着剤層２６を介して取り付けられ、受光素子基板１１の側面からフレキシブル基板１３の一部まで延びてフレキシブル基板１３を上方に曲げる金属製の枠体である支持枠１４と、銅板１０の上に接着剤層２４を介して取り付けられたガラス窓２１とを備えている。
【００３７】
フレキシブル基板１３の一面には配線パターンが設けられており、配線パターンは、受光素子基板１１及び発光素子１２との信号接続のための内部端子１３ａと、外部機器との信号接続のための外部端子１３ｂと、内部端子１３ａと外部端子１３ｂとを接続する配線（プリント配線）１３ｃとからなる。そして、フレキシブル基板１３の内部端子１３ａ（２列に配置されている）と受光素子基板１１のパッド電極（図示せず）とは導体部材であるバンプ２５によって電気的に接続されている。また、図示しないが、受光素子基板１１上の配線と発光素子１２の上面側のパッド電極とは、金属細線等の信号接続部材によって電気的に接続されている。つまり、受光素子及び発光素子のいずれも、フレキシブル基板１３の配線パターンに電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板１３は、その両側で受光素子基板１１の下端から上方に延びるように、配線パターンを外側に向けて曲げられている。また、フレキシブル基板１３の中央部には、開口１３ｄが設けられている。
【００３８】
銅板１０の中央部には、上方からみてフレキシブル基板１３の開口１３ｄ内に収まる開口１０ｂが設けられていて、受光素子基板１１上の発光素子１２及び受光素子１５は、開口１０ｂ内に位置している。なお、図示されていないが、一般的な構造においては、受光素子基板１１の主面側には、発光素子１２から横方向に出射されるレーザ光を上方に反射するためのミラーが設けられている。また、銅板１０の両端部には、受光素子基板１１をフレキシブル基板１３上にフリップチップ接続させる際などに、受光素子基板１１とフレキシブル基板１３との位置合わせの基準となる位置合わせ用孔１０ａが設けられている。位置合わせ孔１２ａは、上部が大径で下部が小径の段付き形状を有しており、小径の部分は、受光素子基板１１をフレキシブル基板１３上にフリップチップ接続させる際などに、受光素子基板１１とフレキシブル基板１３との位置合わせの基準となる第１の位置合わせ部であり、大径の部分は光学デバイスの上にレンズ系を装着する際の位置決めピンが係合する第２の位置合わせ部である。
【００３９】
支持枠１４は、受光素子基板１１と、フレキシブル基板１３と、銅板１０との接続関係を固定するとともに、フレキシブル基板１３の上方に曲げるように支持する機能を果たすものである。
【００４０】
以上のように、本実施形態の光学デバイスが第１の実施形態の光学デバイスと異なる点は、支持枠１４が、受光素子基板１１の下方からフレキシブル基板１３を銅板１０に支持しており、フレキシブル基板１３が配線パターンを外側に向けて上方に曲げられている点であり、それ以外の構成は第１の実施形態と同じである。したがって、本実施形態の光学デバイスは、第１の実施形態と基本的には同じ効果を発揮することができる。
【００４１】
特に、本実施形態の光学デバイスにおいては、金属製の支持枠１４と受光素子基板１１との間には、薄い接着剤層２６しか存在しないので、発光素子１２の発熱を受光素子基板１１から支持枠１４に効率よく放散することができる利点がある。
【００４２】
本実施形態の光学デバイスの製造工程の図示は省略するが、第１の実施形態における図３（ａ），（ｂ）に示す工程を経た後、フレキシブル基板１３を上方に曲げた状態で、支持枠１４を下方から被せることにより、図５に示す構造が容易に得られる。
【００４３】
上記実施形態では、受光素子１２と発光素子１２とを備えた光学デバイスについて説明したが、本発明の光学デバイスは、光学素子として受光素子又は発光素子の少なくともいずれか一方の素子を備えていればよい。
【００４４】
支持枠１４は、フレキシブル基板１３に接着剤層を介して固着されていてもよいし、図５（ａ），（ｂ）に示すように、接着剤層が介在していなくてもよい。
【００４５】
本実施形態についても、第１の実施形態の変形例と同様に、窓ガラスに代えてホログラムを配置していなるホログラムユニットとしての光学デバイスとすることができる。
【００４６】
（第３の実施形態）
図６（ａ），（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る光学デバイスの図１に示すIIa-IIa 線及びIIb-IIb 線に相当する断面における断面図である。
【００４７】
図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態の光学デバイスは、冷却機能を有する基台である銅板１０と、配線パターンを有するフレキシブル基板１３と、主面が銅板１０の下面に接触するとともに、裏面側でフレキシブル基板１３に接続された光学素子チップである受光素子基板１１と、受光素子基板１１の主面上に搭載された光学素子である発光素子１２と、受光素子基板１１の主面側に設けられた光学素子である受光素子１５と、銅板１０の上面に接着剤層２３を介して取り付けられ、銅板１０の側面からフレキシブル基板１３の一部まで延びてフレキシブル基板１３を下方に曲げる金属製の枠体である支持枠１４と、支持枠１４の上面上に接着剤層２４を介して取り付けられたガラス窓２１とを備えている。
【００４８】
フレキシブル基板１３の一面には配線パターンが設けられており、配線パターンは、受光素子基板１１及び発光素子１２との信号接続のための内部端子１３ａと、外部機器との信号接続のための外部端子１３ｂと、内部端子１３ａと外部端子１３ｂとを接続する配線（プリント配線）１３ｃとからなる。受光素子基板１１には、主面側の配線パターン（図示せず）と裏面側のパッド電極（図示せず）とを電気的に接続するスルーホール接続部材２８が設けられている。スルーホール接続部材２８は、受光素子基板１１を貫通する孔の壁面上に掲載された金属膜、あるいは孔全体を埋める導体プラグによって構成され、受光素子基板の裏面に設けられたパッド電極に直接又は配線を介して接続されている。そして、フレキシブル基板１３の内部端子１３ａ（２列に配置されている）と、受光素子基板１１の裏面側のパッド電極とは導体部材であるバンプ２５によって電気的に接続されている。また、図示しないが、受光素子基板１１上の配線と発光素子１２の上面側のパッド電極とは、金属細線等の信号接続部材によって電気的に接続されている。つまり、受光素子及び発光素子のいずれも、フレキシブル基板１３の配線パターンに電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板１３は、その両側で下方に延びるように、配線パターンを外側に向けて曲げられている。また、フレキシブル基板１３の中央部には、開口１３ｄが設けられている。
【００４９】
銅板１０の中央部には、開口１０ｂが設けられていて、受光素子基板１１上の発光素子１２及び受光素子１５は、開口１０ｂ内に位置している。なお、図示されていないが、一般的な構造においては、受光素子基板１１の主面側には、発光素子１２から横方向に出射されるレーザ光を上方に反射するためのミラーが設けられている。また、銅板１０の両端部には、受光素子基板１１をフレキシブル基板１３上に搭載させる際などに、受光素子基板１１とフレキシブル基板１３との位置合わせの基準となる位置合わせ用孔１０ａが設けられている。位置合わせ孔１２ａは、上部が大径で下部が小径の段付き形状を有しており、小径の部分は、受光素子基板１１をフレキシブル基板１３上に搭載させる際などに、受光素子基板１１とフレキシブル基板１３との位置合わせの基準となる第１の位置合わせ部であり、大径の部分は光学デバイスの上にレンズ系を装着する際の位置決めピンが係合する第２の位置合わせ部である。
【００５０】
また、本実施形態においては、フレキシブル基板１３が銅板１０と受光素子基板１１との間ではなく受光素子基板１１の下方に設けられているために、受光素子基板１１と銅板１０とが接着剤層３０を介して接触している。
【００５１】
支持枠１４は、受光素子基板１１と、フレキシブル基板１３と、銅板１０との接続関係を固定するとともに、フレキシブル基板１３を下方に曲げるように支持する機能を果たすものである。
【００５２】
以上のように、本実施形態の光学デバイスが第１の実施形態の光学デバイスと異なる点は、受光素子基板１１にスルーホール接続部材２８が設けられていて、受光素子基板１１がフレキシブル基板１３の上に主面を上に向けて搭載されている点、及び受光素子基板１１の上面が銅板１０の下面に薄い接着剤層３０だけを介して接触している点であり、それ以外の構成は第１の実施形態と同じである。したがって、本実施形態の光学デバイスは、第１の実施形態と基本的には同じ効果を発揮することができる。
【００５３】
特に、本実施形態の光学デバイスにおいては、受光素子基板１１が銅板１０に薄い接着剤層３０だけを介して接触しているので、発光素子１２の発熱を受光素子基板１１から銅板１０に比較的高い効率で放散することができる利点がある。
【００５４】
本実施形態の光学デバイスの製造工程の図示は省略するが、第１の実施形態における図３（ａ），（ｂ）に示す工程で、受光素子基板１１を主面を上方に向けた状態でフレキシブル基板１３上に搭載した後、受光素子基板１１の上面と銅板１０の下面とを接着剤層を介して接続してから、図３（ｃ），（ｄ）に示す工程を行なうことにより、図５に示す構造が容易に得られる。
【００５５】
本実施形態では、受光素子１２と発光素子１２とを備えた光学デバイスについて説明したが、本発明の光学デバイスは、光学素子として受光素子又は発光素子の少なくともいずれか一方の素子を備えていればよい。
【００５６】
支持枠１４は、フレキシブル基板１３に接着剤層を介して固着されていてもよいし、図６（ａ），（ｂ）に示すように、接着剤層が介在していなくてもよい。
【００５７】
本実施形態についても、第１の実施形態の変形例と同様に、窓ガラスに代えてホログラムを配置していなるホログラムユニットとしての光学デバイスとすることができる。
【００５８】
また、本実施形態においても、第１の実施形態に対する第２の実施形態と同様に、支持枠１４を、フレキシブル基板１３にその下方から被せて、フレキシブル基板１３を上方に曲げた状態で支持してもよい。
【００５９】
本発明の基台である銅板１０に代えて、他の金属製あるいはセラミック製などの熱伝導率の高い材料からなる基台を設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、受光素子や受発光素子を有して、光特にレーザ光を利用した光ピックアップ等の各種機器に組み込まれる光学デバイスとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光学デバイスの構造を示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係る光学デバイスの図１に示すIIa-IIa 線及びIIb-IIb 線における断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係る光学デバイスの組み立て工程を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の変形例に係る光学デバイス（ホログラムユニット）の構造を概略的に示す斜視図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る光学デバイスの図１に示すIIa-IIa 線及びIIb-IIb 線に相当する断面における断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る光学デバイスの図１に示すIIa-IIa 線及びIIb-IIb 線に相当する断面における断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、それぞれ順に、従来の光学デバイスのホログラムを装着していない状態及び装着した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０    銅板
１０ａ  位置合わせ孔
１０ｂ  開口
１１    受光素子基板
１２    発光素子
１２ａ  パッド電極
１３    フレキシブル基板
１３ａ  内部端子
１３ｂ  外部端子
１３ｃ  配線
１３ｄ  開口
１４    支持枠
１５    受光素子
２１    ガラス窓
２２    接着剤層
２３    接着剤層
２４    接着剤層
２５    バンプ
２６    接着剤層
２８    スルーホール接続部材
３０    接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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