(57)【要約】【課題】  少量のレジスト液であっても、量産時と同様の精度でレジスト液を吐出および塗布することが可能な処理液吐出装置および半導体製造装置、ならびにそれらの装置を用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  レジスト液を吐出する吐出ノズル１３と、前記吐出ノズル１３に対してレジスト液を供給する処理液供給部１０と、前記吐出ノズル１３によるレジスト液の吐出を制御するバルブ１２とを備えた処理液吐出系１６と、外部接続端子１５ａより入力される制御信号に基づき前記処理液吐出系１６を制御する制御部１５とを有する独立した処理液吐出装置を設ける。そして、前記外部接続端子１５ａに入力される制御信号は、量産用の半導体製造装置から貰い、さらに前記吐出ノズル１３を前記量産用の半導体製造装置に設置することでレジスト液の吐出および塗布を行う。【選択図】  図１
2005230691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上に処理液を吐出する吐出ノズルと、
処理液供給源から配管を通して前記吐出ノズルに対して前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記配管上で前記処理液供給部と前記吐出ノズルの間に設けられ、開閉によって前記処理液供給部から前記吐出ノズルへの前記処理液の供給を制御するバルブとを具備し、
主処理液吐出装置の塗布部を共用すると共に前記主処理液吐出装置の制御信号を利用して制御されることを特徴とする処理液吐出装置。
【請求項２】
請求項１記載の処理液吐出装置において、
前記配管の長さは、３ｍ以内であることを特徴とする処理液吐出装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の処理液吐出装置において、
前記処理液は、レジスト液であることを特徴とする処理液吐出装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の処理液吐出装置において、
前記処理液吐出装置は、前記半導体ウエハ上に吐出された処理液を塗布する塗布部を備えた半導体製造装置と接続して用いられることによって、前記半導体ウエハ上に前記処理液の塗布が行われることを特徴とする処理液吐出装置。
【請求項５】
半導体ウエハを載置する塗布部と、
前記半導体ウエハ上に処理液を吐出する吐出ノズルと、処理液供給源から配管を通して前記吐出ノズルに対して、前記処理液を供給する処理液供給部と、前記配管上で前記処理液供給部と前記吐出ノズルの間に設けられ、開閉によって前記処理液供給部から前記吐出ノズルへの前記処理液の供給を制御するバルブとを有する複数の処理液吐出系と、
前記複数の処理液吐出系を制御する制御部とを具備し、
前記複数の処理液吐出系の一つが他の処理液吐出系より前記配管の長さが２／３以下で、かつ前記処理液供給源の容量が配管長に比して少なくなっていることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項６】
半導体ウエハ上に処理液を吐出する複数の処理液吐出系と、前記半導体ウエハ上に吐出された処理液を塗布する塗布部とを備えた半導体製造装置であって、
前記複数の処理液吐出系の内の少なくとも１つの処理液吐出系が請求項１、２、３のいずれか１項に記載の処理液吐出装置であることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項７】
半導体ウエハ上に処理液を吐出する複数の処理液吐出系と、前記半導体ウエハ上に吐出された処理液を塗布する塗布部と、それぞれの前記処理液吐出系を制御可能な複数系統の制御信号とを備えた半導体製造装置であって、
前記複数系統の制御信号の内の少なくとも一系統の制御信号を引き出すための第２の外部接続端子を有することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項８】
請求項７記載の半導体製造装置において、
前記第２の外部接続端子に引き出された制御信号は、前記処理液の吐出開始を要求する信号であることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項９】
請求項７または８記載の半導体製造装置において、
前記第２の外部接続端子は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の処理液吐出装置に接続されることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項１０】
請求項４記載の処理液吐出装置および半導体製造装置を用いて、処理液の評価を行う工程と、
前記処理液の評価結果および評価条件を反映し、前記半導体製造装置を用いて、半導体装置の量産を行う工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理液吐出装置、半導体製造装置および半導体装置の製造方法に関し、特にレジスト液の先行評価を行う処理液吐出装置および半導体製造装置ならびにそれらの装置を用いた半導体装置の製造方法に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体装置の製造工程中のフォトリソグラフィ工程において、半導体ウエハにレジスト液を塗布するレジスト塗布装置が用いられる。このレジスト塗布装置は、通常、複数のレジスト供給系を有し、異なる材料のレジスト液を塗布できるようになっている。このようなレジスト塗布装置の一例としては、特許文献１が挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、例えば、複数のレジスト供給系のレジスト供給ユニットからレジスト液を送り出す配管におけるレジスト供給ユニット近傍に、レジスト液溶剤の供給ユニットと、レジスト液とレジスト液溶剤との流れを切り替える手段とを有したレジスト塗布装置が示されている。これによって、レジスト液溶剤によるレジスト供給系の洗浄を容易に行うことが可能となる。
【特許文献１】特開平１１−１６９７７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記のようなレジスト塗布装置の技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【０００５】
例えば、前記背景技術で述べたようなレジスト塗布装置は、量産工程などを考慮して複数のレジスト供給系を有している。また、このような装置は、その製品形態において、半導体ウエハを回転させてレジスト液を塗布する機構や、露光処理が行われた半導体ウエハを現像処理する機構や、加熱処理を行う機構なども同時に含んでいる場合が多い。
【０００６】
このため、装置サイズが大きくなると共に、レジスト液を蓄えるボトルからレジスト液を吐出するノズルに至るまでのレジスト供給系の配管が長くなり、配管系の容量が大きくなる。したがって、実用上、レジスト液を精度よくノズルから吐出するためには、少なくともこの配管系の容量を満たす量のレジスト液をボトルに蓄えておかなければならない。
【０００７】
このような中、技術の進歩に伴いレジスト液の材料も推移し、より適切なレジスト液を選択するためなどで、評価用のレジスト液を用いて先行評価を行うことがある。この際、評価用のレジスト液を入手することになるが、先行評価で用いられるレジスト液は、近年ではＫｒＦ用、ＡｒＦ用の化学増幅型のものを代表に最先端技術のものが多く、高価であることなどから、通常、少量でしか入手することができない。
【０００８】
したがって、前記レジスト塗布装置のレジスト供給系を用いることができないため、例えば、スポイト吐出やボトルから直接半導体ウエハ上に垂らすような手動作業によって、レジスト液を吐出する必要がある。ところが、手動作業では、量産で用いるレジスト塗布装置の精度レベルで半導体ウエハ上にレジスト液を吐出することは困難であり、これによって、量産に則した先行評価が十分に行えないという問題が生じてくる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、少量のレジスト液であっても、量産時と同様の精度でレジスト液を吐出および塗布することが可能な処理液吐出装置および半導体製造装置、ならびにそれらの装置を用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
本発明による処理液吐出装置は、半導体ウエハ上に処理液を吐出する吐出ノズルと、処理液供給源から配管を通して吐出ノズルに対して処理液を供給する処理液供給部と、配管上で処理液供給部と吐出ノズルの間に設けられ、開閉によって処理液供給部から吐出ノズルへの処理液の供給を制御するバルブとを具備し、主処理液吐出装置の塗布部を共用すると共に主処理液吐出装置の制御信号を利用して制御されるものである。
【００１３】
すなわち、この処理液吐出装置は、主処理液吐出装置の制御によって処理液の吐出を行うものであり、主処理液吐出装置の塗布部を共用することで吐出した処理液の塗布を行うものである。
【００１４】
また、このような処理液吐出装置において、前記配管の長さは、例えば３ｍ以内となっている。すなわち、この処理液吐出装置は、簡潔な構成を有する独立した装置であるため、配管の長さを十分短くすることができる。これによって、少量のレジスト液であっても、このような処理液吐出装置を用いることで、量産用の半導体製造装置と同様な精度でレジスト液の吐出を行うことが可能になる。
【００１５】
そして、このような処理液吐出装置は、前記半導体ウエハ上に吐出された処理液を塗布する塗布部を備えた半導体製造装置と接続して用いられる。すなわち、処理液吐出装置は、半導体製造装置より制御信号を貰い、また、処理液吐出装置の吐出ノズルを半導体製造装置内に設置することで、処理液吐出装置を用いてレジスト液を吐出し、半導体製造装置の塗布部を用いてレジスト液の塗布を行うことが可能になる。
【００１６】
また、本発明による半導体製造装置は、半導体ウエハ上に処理液を吐出する吐出ノズルと、処理液供給源から配管を通して吐出ノズルに対して、処理液を供給する処理液供給部と、配管上で処理液供給部と吐出ノズルの間に設けられ、開閉によって処理液供給部から吐出ノズルへの処理液の供給を制御するバルブとを有する複数の処理液吐出系と、半導体ウエハを載置する塗布部と、前記複数の処理液吐出系を制御する制御部とを具備し、前記複数の処理液吐出系の一つが他の処理液吐出系より配管の長さが２／３以下で、かつ処理液供給源の容量が配管長に比して少なくなっているものである。すなわち、この半導体製造装置は、短い配管長と小容量の処理液供給源を含んだ処理液吐出系を備えることによって、少量のレジスト液を吐出可能となっている。
【００１７】
また、本発明による半導体製造装置は、半導体ウエハ上に処理液を吐出する複数の処理液供給系と、半導体ウエハ上に吐出された処理液を塗布する塗布部と、それぞれの処理液供給系を制御可能な複数系統の制御信号とを備え、複数系統の制御信号の内の少なくとも一系統の制御信号を引き出すための第２の外部接続端子を有するものである。これによって、この第２の外部接続端子と前記処理液吐出装置を接続することで、容易に処理液吐出装置を制御することが可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１９】
レジスト液を吐出する独立した処理液吐出装置を設け、この処理液吐出装置を量産用の半導体製造装置と接続して用いることで、少量のレジスト液であっても、量産用の半導体製造装置と同様な精度でレジスト液の吐出および塗布が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施の形態による処理液吐出装置において、その構成の一例を示す構成図である。図１に示す処理液吐出装置は、例えば、処理液吐出系１６と、制御部１５などから構成され、処理液吐出系１６は、処理液供給部１０と、フィルタ１１と、バルブ１２と、吐出ノズル１３と、それらを接続する配管１４などを有している。
【００２２】
処理液供給部１０は、吐出ノズル１３に対してレジスト液などの処理液を供給する機能を有し、例えば、レジスト液を蓄えるレジストボトル（処理液供給源）１０ａと、レジスト液をレジストボトル１０ａから吸引して吐出ノズル１３に対して供給するポンプ１０ｂなどから構成される。また、処理液供給部１０は、例えば、ポンプ１０ｂを設けずに、レジストボトル１０ａに圧力を加えることで吐出ノズル１３に対してレジスト液を供給する加圧圧送方式の構成であってもよい。
【００２３】
フィルタ１１は、前記処理液供給部１０より供給されるレジスト液に対し、その中に含まれる固形物等を除去する機能を有する。なお。このフィルタ１１は、固形物等の懸念がなければ特に設けなくてもよい。バルブ１２は、その開閉によって、吐出ノズル１３によるレジスト液の吐出を制御する機能や、レジスト液の吐出後に、吐出ノズル１３の先端に表面張力によって残留したレジスト液を吐出ノズル１３内に引き戻す機能などを有している。吐出ノズル１３は、前記バルブ１２などの制御を受けて、半導体ウエハ上にレジスト液を吐出する機能を有している。
【００２４】
制御部１５は、外部接続端子１５ａ（第１の外部接続端子）を備え、この端子１５ａからの制御信号の入力によって、ポンプ１０ｂの駆動開始タイミングおよび駆動終了タイミングといった動作タイミングや、バルブ１２の開閉タイミングなどを制御する機能を有している。このような機能は、例えば、シーケンサなどによって実現される。すなわち、例えば、外部接続端子１５ａより入力された制御信号をトリガとしてシーケンサを起動し、このシーケンサの処理に従ってポンプ１０ｂやバルブ１２の制御を行えばよい。
【００２５】
そして、レジストボトル１０ａから吐出ノズル１３までの配管１４の長さは、例えば、３ｍ以下となっており、より好ましくは１ｍ以下の長さとなっている。また、レジストボトル１０ａの容量も、配管１４の長さに比して少ないものとなっている。これによって、例えば、配管１４の長さを１ｍとすると、その配管１４の容量は３０ｃｃ程度で済むため、１００ｃｃといった少量のレジスト液であっても精度よく吐出することが可能となる。
【００２６】
また、図１の処理液吐出装置は、最小限必要な部品のみを用いた簡素な構成となっているので、部品および配管を含めた配管系の容量が小さくなるのに加え、レジスト液が汚染される可能性も少なくなる。つまり、場合によってはフィルタを除くことができ、さらに簡素な構成とすることができる。また、できるだけ簡素な構成とすることで、低コストでの実現を図ることが可能になる。
【００２７】
一方、一般的なレジスト塗布現像装置に含まれる処理液吐出系は、例えば、図２に示すような構成となっている。図２は、本発明の前提として検討した従来の処理液吐出系において、その構成の一例を示す構成図である。図２に示す処理液吐出系２６は、前述した図１の構成と比較して、レジストボトル２０ａとポンプ２０ｂとの間にレジスト液の残量を検出する残量検出部２０ｃが含まれ、レジストボトル２０ａから吐出ノズル２３まで配管２４の長さが１０ｍ程度となっている。したがって、その配管２４の容量は、一般的に５００ｃｃを超え、１００ｃｃといった少量のレジスト液を吐出することは困難となっている。
【００２８】
ところで、図１に示したような処理液吐出装置は、実使用上、例えばレジスト塗布現像装置（主処理液吐出装置）といった半導体製造装置と接続して用いられる。また、この処理液吐出装置は、半導体製造装置の内部に組み込まれて用いられてもよい。まずは、図１のような処理液吐出装置が半導体製造装置の内部に組み込まれている場合について、その半導体製造装置の構成などを以下に説明する。
【００２９】
図３は、本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、その外形の一例を示す概略図である。図３に示す半導体製造装置は、例えば、レジスト塗布現像装置３０と、露光装置３１と、これらを接続するインターフェース部３２などから構成される。レジスト塗布現像装置３０は、半導体ウエハ上にレジスト液を塗布する機能と、露光処理後のレジストを現像する機能を備えている。その構成は、図３には示していないが、例えば、複数素材のレジスト液を供給可能で、半導体ウエハ上にそのいずれかのレジスト液を吐出する複数の処理液吐出系と、半導体ウエハ上に吐出されたレジスト液を回転塗布するスピンコータ部（塗布部）と、プリベークやポストベークなどを行う加熱処理部と、半導体ウエハ上に塗布されたレジスト液を現像する現像処理部などを含んでいる。
【００３０】
露光装置３１は、レジスト塗布現像装置３０においてレジスト液の塗布とプリベークなどが行われた半導体ウエハを、インターフェース部３２を介して受け入れ、この半導体ウエハ上のレジストに対して露光処理を行う。また、この露光処理が行われた後の半導体ウエハは、インターフェース部３２を介してレジスト塗布現像装置３０に戻され、レジスト塗布現像装置３０によって現像処理やポストベークなどが行われる。
【００３１】
ここで、レジスト塗布現像装置３０における複数の処理液吐出系とスピンコータ部（塗布部）の構成は、例えば図４のようになっている。図４は、本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、図３のレジスト塗布現像装置内の処理液吐出系とスピンコータ部の構成の一例を示す構成図である。図４においては、例えば、図１で示した処理液吐出系１６と図２で示した処理液吐出系２６からなる２系統の処理液吐出系１６，２６と、１つのスピンコータ部４２と、この２系統の処理液吐出系１６，２６を制御する制御部４５が示されている。そして、処理液吐出系１６の配管長は、処理液吐出系２６の配管長よりも短く、例えば２／３以下の長さとなっている。
【００３２】
なお、この処理液吐出系の数は、２系統以上であってもよく、スピンコータ部の数も複数存在してもよい。つまり、処理液吐出系が２系統以上あった場合には、その中の少なくとも１つの処理液吐出系が図１で示した処理液吐出系１６であればよい。
【００３３】
制御部４５は、例えば、一般的に知られているレジスト塗布現像装置３０の機能を用いて、ユーザがいずれかの処理液吐出系を選択することによって、その選択された方のポンプおよびバルブに制御信号を出力する。また、これと同様に、ユーザがいずれかの処理液吐出系を選択することで、選択された方の吐出ノズルが、レジスト塗布現像装置３０の制御により、スピンコータ部４２の半導体ウエハ４６の中心位置まで移動する。
【００３４】
ここで、この吐出ノズル関連の構成は、例えば図５のようになっている。図５は、本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、処理液吐出系の吐出ノズル関連の構成の一例を示す平面図である。図５においては、図４のスピンコータ部４２に設置された半導体ウエハ４６と、例えば６系統の処理液吐出系にそれぞれ対応した６つの吐出ノズル５０ａ〜５０ｆと、それらの吐出ノズル５０ａ〜５０ｆを保管する吐出ノズル保管部５１と、吐出ノズル保管部５１において６つの吐出ノズル５０ａ〜５０ｆの中からいずれか１つの吐出ノズルを選択し、それを半導体ウエハ４６の中心位置まで搬送可能な搬送ロボット５２などが示されている。図５では、吐出ノズル５１ｂを選択した場合を例としており、この吐出ノズル５１ｂが半導体ウエハの中心位置に搬送されている。
【００３５】
また、図４に示したような構成を有する半導体製造装置によって、半導体ウエハ上にレジスト液を塗布する場合は、例えば次の（１）、（２）に示すような処理動作となる。
【００３６】
（１）一般的に知られているレジスト塗布現像装置３０の機能を用いて、処理シーケンスを設定する。この処理シーケンスにおいては、例えば、スピンコータ部４２での半導体ウエハの回転数、回転時間および加速度などの時間的推移の設定や、その時間的推移に併せたレジスト液の吐出開始命令、吐出終了命令の設定、および使用する処理液吐出系の選択などを行う。ここでは、図４の処理液吐出系１６を選択したものとする。
【００３７】
（２）設定した処理シーケンスに基づいて、半導体ウエハ４６の回転や、レジスト液の吐出開始命令および吐出終了命令の発行等が行われる。そして、吐出開始命令が発行された際には、制御部４５が、例えば、ポンプ１０ｂとバルブ１２に対してそれぞれ駆動開始信号と開信号を発信する。これによって、半導体ウエハ４６上に吐出ノズル１３よりレジスト液が吐出され、スピンコータ部４２での回転によって半導体ウエハ４６上にレジスト液が塗布される。一方、吐出終了命令が発行された際には、制御部４５が、例えば、ポンプ１０ｂとバルブ１２に対してそれぞれ駆動終了信号と閉信号を発信する。これによって、吐出ノズル１３によるレジスト液の吐出が停止する。
【００３８】
つぎに、前述したように、図１に示したような処理液吐出装置を半導体製造装置に接続して用いた場合について、その半導体製造装置の構成などを以下に説明する。
【００３９】
図６は、本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、図３とは異なる外形の一例を示す概略図である。図６に示す半導体製造装置は、図３と同様に、例えば、レジスト塗布現像装置６０と、露光装置３１と、これらを接続するインターフェース部３２などから構成される。この図６の外形と図３の外形との相違点は、レジスト塗布現像装置６０にあり、図６においては、レジスト塗布現像装置６０上に外部コネクタ（第２の外部接続端子）６１が設けてある。
【００４０】
そして、この外部コネクタ６１は、図７に示すように、レジスト塗布現像装置６０内の処理液吐出系を制御する制御部に接続されている。図７は、本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、図６のレジスト塗布現像装置内の処理液吐出系とスピンコータ部の構成の一例を示す構成図である。図７においては、図２に示したような一般的な処理液吐出系２６および制御部７０と、制御部７０から引き出された外部コネクタ６１と、スピンコータ部４２とが示されている。なお、この処理液吐出系２６やスピンコータ部４２は、複数存在してもよい。
【００４１】
制御部７０は、処理液吐出系２６のポンプ２０ｂやバルブ２２に制御信号を出力するのと同様に、外部コネクタ６１に対してもこのような制御信号を出力することができる。すなわち、図７の例において、制御部７０は、処理液吐出系が２系統存在しているように振る舞い、例えば、ユーザが１系統目を選択した場合は、処理液吐出系２６に制御信号を出力し、２系統目を選択した場合は、外部コネクタ６１に対して制御信号が出力する。
【００４２】
したがって、処理液吐出装置を用いる際には、この外部コネクタ６１と図１で示した処理液吐出装置の外部接続端子１５ａを接続し、図１の吐出ノズル１３を、レジスト塗布現像装置６０が有する図５に示したような吐出ノズル保管部５１に設置すればよい。これによって、レジスト塗布現像装置６０内の処理液吐出系２６およびスピンコータ部４２を用いて通常の塗布処理を行うのと同様に、処理液吐出装置とレジスト塗布現像装置６０内のスピンコータ部４２を用いて塗布処理を行うことが可能になる。
【００４３】
なお、この場合、レジスト塗布現像装置６０と接続する処理液吐出装置の吐出ノズル１３は、レジスト塗布現像装置６０の処理液吐出系２６で用いる吐出ノズル２３と同一仕様となる。また、処理液吐出装置のポンプ１０ｂおよびバルブ１２なども、より好ましくは、レジスト塗布現像装置６０の処理液吐出系２６で用いるものと同一仕様とした方がよい。これによって、量産時に用いられるレジスト塗布現像装置６０の処理液吐出系２６の仕様により近い仕様で、処理液吐出装置を用いたレジスト液の塗布を行うことが可能になる。つまり、レジスト液の評価の精度を高めることができる。
【００４４】
ところで、外部コネクタ６１から出力される制御信号は、図１の処理液吐出装置のポンプ１０ｂやバルブ１２をそれぞれ個別に制御する信号である場合や、吐出の開始を要求する信号である場合などが考えられる。吐出の開始を要求する信号である場合だと、図１で述べたように制御部１５にシーケンサなどを搭載し、この吐出開始の要求信号をトリガとしてシーケンサを動作させ、シーケンサの制御により、例えば駆動開始／終了信号や開／閉信号をそれぞれポンプ１０ｂやバルブ１２に出力すればよい。一方、ポンプ１０ｂやバルブ１２をそれぞれ個別に制御する信号である場合だと、制御部１５には特にシーケンサといったものを設ける必要はない。
【００４５】
ただし、より好ましくは、前者の外部コネクタ６１より出力される制御信号を、吐出の開始を要求する信号とした方がよい。これによって、制御信号の仕様を容易に統一化することができ、処理液吐出装置とそれに接続されるレジスト塗布現像装置を広く組み合わせることが可能になるため、汎用性が高まる。また、処理液吐出装置の独立性を高めることもできる。すなわち、例えば、処理液吐出装置に対して吐出開始の要求信号を入力することのみで、処理液吐出装置は処理液の吐出を行うことができるため、処理液吐出装置内の配管の洗浄などを独立して行うことなどが可能になる。また、ポンプやバルブをそれぞれ個別に制御する信号は、配管の長さが違うと若干タイミングが異なる可能性が考えられるため、処理液吐出装置内のシーケンサによって適切なタイミングを設定できる方が望ましい。
【００４６】
以上のように、処理液吐出装置が組み込まれた半導体製造装置を用いるか、または処理液吐出装置を半導体製造装置に接続して用いることによって、レジスト液が例えば１００ｃｃといった少量であっても、量産用の半導体製造装置を用いた場合と同様の精度でレジスト液の吐出および塗布を行うことが可能になる。また、処理液吐出装置を半導体製造装置に接続して用いる場合は、半導体製造装置内に処理液吐出装置の設置スペースを設ける必要がないため装置容量が増大することがない。さらに、接続される半導体製造装置は、図６および図７で説明したように、外部コネクタを追加するのみでよいため、既存の半導体製造装置から容易に改造することが可能である。
【００４７】
そして、これまでに述べたような処理液吐出装置および半導体製造装置を用いることで、先行評価用のレジスト液を精度よく評価し、その評価結果によって効率的に量産立ち上げを行うことが可能になる。すなわち、例えば図８に示すような製造フローを実施すればよい。図８は、本発明の一実施の形態による半導体装置の製造方法において、その製造フローの一例を示すフロー図である。図８に示す製造フローは、例えば次のように行われる。
【００４８】
Ｓ８０１において、処理液吐出装置をレジスト塗布現像装置に接続する。すなわち、処理液吐出装置の外部接続端子１５ａとレジスト塗布現像装置の外部コネクタ６１とを接続し、処理液吐出装置の吐出ノズル１３をレジスト塗布現像装置の吐出ノズル保管部５１に設置する。そして、Ｓ８０２へ移行する。
【００４９】
Ｓ８０２において、処理液吐出装置のポンプ１０ｂおよびバルブ１２のタイミング条件や、レジスト塗布現像装置のスピンコータ部４２での回転条件等を策定しながら、半導体ウエハ４６上にレジスト液の吐出および塗布を行う。そして、Ｓ８０３へ移行する。
【００５０】
Ｓ８０３において、必要に応じて、露光処理や現像処理などを行いながら塗布したレジスト液の評価を行う。評価結果に問題があれば、Ｓ８０２へ移行し、問題がなければＳ８０４へ移行する。
【００５１】
Ｓ８０４において、Ｓ８０２で策定した条件を反映して、レジスト塗布現像装置の量産仕様を検討する。すなわち、処理液吐出装置において、量産時で用いるのと同一仕様の吐出ノズルおよびスピンコータ部などを用い、また場合によっては同一仕様のポンプやバルブを用いてレジスト液の評価を行えるため、量産時との相関が取れ、容易に量産仕様を導き出すことができる。そして、Ｓ８０５へ移行する。
【００５２】
Ｓ８０５において、レジスト塗布現像装置を用いて、量産仕様により量産を行う。
【００５３】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５４】
例えば、これまでの説明において処理液として、レジスト液を例に説明したが、レジスト液と共に用いられるレジスト液溶液などに対しても同様に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の処理液吐出装置、半導体製造装置および半導体装置の製造方法は、半導体装置のフォトリソグラフィ工程を有する生産ラインや試作／研究用のライン、および製造装置メーカに対して広く適用して有益なものであり、さらに、半導体装置に限らずプリント基板の生産工程などに対しても同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施の形態による処理液吐出装置において、その構成の一例を示す構成図である。
【図２】本発明の前提として検討した従来の処理液吐出系において、その構成の一例を示す構成図である。
【図３】本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、その外形の一例を示す概略図である。
【図４】本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、図３のレジスト塗布現像装置内の処理液吐出系とスピンコータ部の構成の一例を示す構成図である。
【図５】本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、処理液吐出系の吐出ノズル関連の構成の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、図３とは異なる外形の一例を示す概略図である。
【図７】本発明の一実施の形態による半導体製造装置において、図６のレジスト塗布現像装置内の処理液吐出系とスピンコータ部の構成の一例を示す構成図である。
【図８】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造方法において、その製造フローの一例を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  処理液供給部
１０ａ，２０ａ  レジストボトル
１０ｂ，２０ｂ  ポンプ
１１，２１  フィルタ
１２，２２  バルブ
１３，２３，５０ａ〜５０ｆ  吐出ノズル
１４，２４  配管
１５，２５，４５，７０  制御部
１５ａ  外部接続端子
１６，２６  処理液吐出系
３０，６０  レジスト塗布現像装置
３１  露光装置
３２  インターフェース部
４２  スピンコータ部
４６  半導体ウエハ
５１  吐出ノズル保管部
５２  搬送ロボット
６１  外部コネクタ
【図１】
2005230691.tif 000003
【図２】
2005230691.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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