(57)【要約】【課題】フローはんだ槽にて一括はんだ付けをするプリント回路基板において、１００５サイズ以下の微細チップ部品を採用し得るようにすることを目的として、プリント回路基板上に微細チップ部品を接着するための接着剤を微細パターンとして塗布するとき、塗布量のバラツキが少なく安定して塗布することができ、またチップ部品間の隣接間隔を狭くし得るように塗布できるようにすること。【解決手段】プリント回路基板上に接着剤を塗布する塗布ノズルにおいて、ノズル部先端に溝を設けたことである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板上に接着剤を塗布する塗布ノズルにおいて、ノズル部先端に溝を設けたことを特徴とする塗布ノズル。
【請求項２】
プリント回路基板上に接着剤を塗布する塗布ノズルにおいて、ノズル部先端の両側が斜めに切り落とされていることを特徴とする塗布ノズル。
【請求項３】
上記ノズル部の先端部に、強化処理加工が施されているか、又は耐磨耗性材料を使用していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布ノズル。
【請求項４】
上記塗布ノズルのノズル本体内部がテーパ形状となっていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の塗布ノズル。
【請求項５】
上記塗布ノズルを接着剤塗布装置本体側に取り付けるときの向きを合わせる位置決め手段が、前記塗布ノズルに設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の塗布ノズル。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置において、前記塗布ノズルの向きをチップ部品の搭載角度に合わせて制御し得るように、前記塗布ノズルの回転角度を指示するＮＣプログラムと制御手段を具備することを特徴とする接着剤塗布装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置において、前記塗布ノズルのノズル部先端が、プリント回路基板上面より更に下方向へ押し込まれようとするとき、前記ノズル部先端が前記プリント回路基板上面に押し付けられる力を緩和する機構を備えたことを特徴とする接着剤塗布装置。
【請求項８】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置において、前記塗布ノズルのノズル部先端とプリント回路基板上面との距離を検出し、この検出した距離に応じて接着剤塗布ヘッドの下降距離を制御することを特徴とする接着剤塗布装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置により製作されたプリント回路基板又は電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板上へ粘体物を塗布するための塗布ノズル、及びこの塗布ノズルを用いた塗布装置に関するものである。さらに詳細には、プリント回路基板上へチップ部品を仮固定するための接着剤等の粘体物を塗布する装置において使用する接着剤塗布ノズル、及びこの接着剤塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
〔従来技術〕
従来、プリント回路基板に搭載されたチップ部品と挿入部品をはんだ付けする場合、図１の示すようにフローはんだ槽にて一括はんだ付けを行っている。このはんだ付けの際、プリント回路基板(１)に搭載されたチップ部品(２)の落下を防止するために、接着剤を用いてチップ部品(２)の仮固定を行っている。
チップ部品(２)の仮固定方法は、まず粘着性の接着剤を図２に示す接着剤塗布装置を用いて、図３に示すように、プリント回路基板のパッド(３)とパッド(３')の間に接着剤を１点(４)または２点(４,４')において適量塗布する（図３(ａ),(ｂ)参照）。そして、チップ部品実装装置(図示せず）によりプリント回路基板(１)上のパッド(３,３')とチップ部品電極(５,５')の位置を合わせてチップ部品(２)を搭載する（図３(ｃ),(ｄ)参照）。その後、硬化炉等により一括加熱して接着剤を硬化させチップ部品(２)を仮固定する方法が一般的である。
【０００３】
このような技術に関して、塗布ノズルを用いて接着剤を微細パターンとして塗布する方法については、実用新案登録第２５４４１２２号公報、及び特開平９−４６０３４号公報に記載されている。
前記実用新案登録第２５４４１２２号公報には、ノズル本体の先端部に一対の接着剤吐出用ノズル部と一対のストッパ部を設けた技術が開示されているが、このものでは接着剤の塗布量を十分に且つ安定に保つことができないという問題がある。さらに、多品種のチップ部品のパッド形状（大きさ）に対応できないばかりでなく、ストッパ部の間隔がパッド部相互の間隔に影響を与えるので高密度化（狭隣接実装）ができないという問題もある。
また、特開平９−４６０３４号公報には、ノズル部とストッパ部を一体形成して微細部品を密集して実装する技術について開示されているが、このものでは塗布された接着剤の径が広がって許容範囲を超えたり、一対のノズル間に接着剤が塗布されないという欠点があった。
【０００４】
近年においては、チップ部品の小型化、低価格化が進み電子部品の実装も高密度化(狭隣接実装)している。特に、１００５サイズ（１.０ｍｍ×０.５ｍｍ）チップ部品に対しては、電極部に接着剤がはみ出さないで、しかも仮固定するのに十分な量（適度の量）を、安定して供給するのが難しいと言う問題を有していた。そのため、フローはんだ槽にて一括はんだ付けするプリント回路基板面には、１００５サイズ（１.０ｍｍ×０.５ｍｍ）以下の微細チップ部品を採用することができず、プリント回路基板に電子部品の配置を行う際、設計の自由度を著しく損なっている。
したがって、このような問題を解決することにより、低価格部品を用いることができ低コストのプリント回路基板を提供することが可能となる。
【特許文献１】特開平９−４６０３４号公報
【特許文献２】実用新案登録第２５４４１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、フローはんだ槽にて一括はんだ付けをするプリント回路基板において、１００５サイズ以下の微細チップ部品を採用し得るようにすることを目的とするものであり、次の各課題を解決するものである。
〔課題１〕
プリント回路基板上に微細チップ部品を接着するための接着剤を微細パターンとして塗布する場合において、塗布量のバラツキが少なく安定して塗布することができ、またチップ部品間の隣接間隔を狭くし得るように塗布することである。
〔課題２〕
上記課題１に加えて、さらにチップ部品の搭載方向に合わせて接着剤の塗布方向を変更することである。
〔課題３〕
上記課題１に加えて、さらに塗布ノズルが下降してプリント回路基板へ当接するとき、プリント回路基板やノズル部先端にダメッジを与えないことである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題に対する解決手段は、塗布ノズルのノズル部先端の形状を工夫することにより、プリント回路基板上において塗布した接着剤の広がりを規制することが基本となるものである。
〔解決手段１〕（請求項１に対応）
上記課題１を解決するために講じた解決手段１は、プリント回路基板上に接着剤を塗布する塗布ノズルを前提として、ノズル部先端に溝を設けたことである。
〔作 用〕
塗布ノズルのノズル部先端に溝を設けて、この溝に沿って接着剤を横にはみ出させて接着剤の広がる方向を確実に規制することにより、１００５サイズのような微細チップ部品用のパッド間にも塗布することができる。また、接着剤の塗布量と高さを確保することもできるので、チップ部品の保持力と接着強度を増大することができる。
【０００７】
〔解決手段２〕（請求項２に対応）
上記課題１を解決するために講じた解決手段２は、プリント回路基板上に接着剤を塗布する塗布ノズルを前提として、ノズル部先端の両側が斜めに切り落とされていることである。
〔作 用〕
塗布ノズルのノズル部先端の両側を斜めに切り落として、この切り落とし部より接着剤を横にはみ出させて接着剤の広がる方向を規制することにより、上記解決手段１と同様の作用を生じる。
【０００８】
〔実施態様１〕（請求項３に対応）
実施態様１は、上記解決手段１又は解決手段２の塗布ノズルにおいて、ノズル部の先端部に、強化処理加工が施されているか、又は耐磨耗性材料を使用していることである。
〔作 用〕
接着剤を塗布する際、プリント回路基板にノズル部先端が直接当たることになるが、強化処理加工又は耐磨耗性材料により、ノズル部先端の磨耗や変形を防止することができる。
【０００９】
〔実施態様２〕（請求項４に対応）
実施態様２は、上記解決手段１、解決手段２、又は実施態様１の塗布ノズルにおいて、塗布ノズルのノズル本体内部がテーパ形状となっていることである。
〔作 用〕
塗布ノズルのノズル本体内部をテーパ形状にすることにより、接着剤の流動性を向上する。
【００１０】
〔実施態様３〕（請求項５に対応）
実施態様３は、上記解決手段１、解決手段２、実施態様１、又は実施態様２の塗布ノズルにおいて、塗布ノズルを接着剤塗布装置本体側に取り付けるときの向きを合わせる位置決め手段が、前記塗布ノズルに設けられていることである。
〔作 用〕
塗布ノズルを接着剤塗布装置本体側に取り付けるとき、前記塗布装置本体側に対して塗布ノズルの向きに関する（塗布方向の）位置合わせを、簡単で確実に行うことができる。
【００１１】
〔解決手段３〕（請求項６に対応）
上記課題２を解決するために講じた解決手段３は、上記解決手段１、解決手段２、又は実施態様１〜実施態様３のいずれかに記載された塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置を前提として、塗布ノズルの向きをチップ部品の搭載角度に合わせて制御し得るように、前記塗布ノズルの回転角度を指示するＮＣプログラムと制御手段を具備することである。
〔作 用〕
プリント回路基板上のパッドと接着剤塗布方向との位置合わせを簡単に行うことができ、チップ部品の実装方向に合わせて塗布ノズルの回転方向を指示し、接着剤の塗布方向を制御することができる。
【００１２】
〔解決手段４〕（請求項７に対応）
上記課題３を解決するために講じた解決手段４は、上記解決手段１、解決手段２、又は実施態様１〜実施態様３のいずれかに記載された塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置を前提として、塗布ノズルのノズル部先端が、プリント回路基板上面より更に下方向へ押し込まれようとするとき、前記ノズル部先端が前記プリント回路基板上面に押し付けられる力を緩和する機構を備えたことである。
〔作 用〕
塗布ノズルのノズル部先端が、プリント回路基板面に直接当たることにより生じるノズル部先端の磨耗や変形、さらにはプリント回路基板のキズ等のダメージを緩和すると共に、ノズル部先端を保護することができる。
【００１３】
〔解決手段５〕（請求項８に対応）
上記課題３を解決するために講じた解決手段５は、上記解決手段１、解決手段２、又は実施態様１〜実施態様３のいずれかに記載された塗布ノズルを用いた接着剤塗布装置を前提として、塗布ノズルのノズル部先端とプリント回路基板上面との距離を検出し、この検出した距離に応じて接着剤塗布ヘッドの下降距離を制御することである。
〔作 用〕
上記解決手段４と同様の作用を生じるが、接着剤塗布ヘッドの下降距離を制御しているので、ダメージの緩和やノズル部先端の保護はさらに向上する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の効果を主な請求項毎に整理すると、次のとおりである。
(１) 請求項１及び請求項２に係る発明
ノズル部先端に溝を設けることにより、微小な間隔のパッド間に接着剤を安定して塗布することができ、またチップ部品間の間隔を狭くすることができるので、プリント回路基板への実装を高密度化することができる。
また、フローはんだ槽にて一括はんだ付けをするプリント回路基板面においても、１００５サイズ以下の微細チップ部品を採用することができ、設計の自由度が大きくなると共に、低コストでプリント回路基板を製作することができる。
(２) 請求項３に係る発明
塗布ノズルのノズル部先端の磨耗や変形を防止することができるので、接着剤塗布ノズルの耐久性を向上することができる。
【００１５】
(３) 請求項４に係る発明
接着剤の流動性が良くなり、接着剤の詰まりを防止すると共に、安定して吐出することができるので、接着剤を安定して塗布することができる。
(４) 請求項５に係る発明
接着剤塗布装置本体に対して、塗布ノズルの向きに関する位置合わせを容易に且つ確実に行うことができる。
(５) 請求項６に係る発明
ＮＣプログラムと制御手段によって、チップ部品の実装方向に合わせて塗布ノズルの向きを回転して、塗布方向を制御することができる。
【００１６】
(６) 請求項７及び請求項８に係る発明
プリント回路基板やノズル部先端へのダメージを緩和することができるばかりでなく、ノズル部先端を保護することができるので、接着剤塗布装置の寿命を延ばすことができる。
(７) 請求項９に係る発明
接着剤の微細パターンを安定して塗布することができ、微細チップ部品や低価格チップ部品を採用することができるので、高密度実装が可能になりプリント回路基板も小型化でき、安価なプリント回路基板や製品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
プリント回路基板上に微細チップ部品を搭載するためのパッド間に、所定量の接着剤を所定の範囲に安定して塗布するという目的を、塗布ノズルのノズル部先端に溝を設けるという簡単な構造で、高い製作費用をかけることなく実現した。
【実施例１】
【００１８】
本発明の実施例１（請求項１、請求項３〜請求項８に対応）について、図２、図４、図６〜図１１を参照しながら説明する。
先ず、塗布装置について、図２に示した概略図に基づいて説明する。この塗布装置は、例えばガイド部(３７)に案内されてＸ方向に移動するヘッド部(２８)と、ガイド部(３８)に案内されてＹ方向に移動するテーブル部(３５)を備えている。前記ヘッド部(２８)には、塗布ノズル(６)を備える接着剤塗布ヘッド(１５)が設けられており、前記テーブル部(３５)には、サポートピン(１６)を介してプリント回路基板(１)が支持されている。そして、前記ヘッド部(２８)をＸ方向に移動し、また前記テーブル部(３５)をＹ方向に移動することにより、プリント回路基板(１)上の接着剤を塗布すべき位置に前記塗布ノズル(６)を位置決めして接着剤を塗布することができる。
【００１９】
前記塗布ノズル(６)をプリント回路基板(１)上の接着剤を塗布すべき位置に移動させるには、現在のヘッド位置とテーブル位置を記憶し、次に接着剤を塗布すべき位置を部品搭載情報より抽出し、移動すべき距離を算出して前記塗布ノズル(６)を塗布すべき位置に移動する。さらに、部品搭載方向を読み出し、現在の塗布ノズル(６)（ノズル部(９)、図４参照）の向きと比較して、同じであればそのままにし、異なっていれば部品搭載方向に合わせて該塗布ノズル(６)の向きを回転させる。
ここで、現在のヘッド位置、テーブル位置、及びノズル位置（塗布ノズルの向き）情報を更新する。
【００２０】
次に、塗布ノズル(６)を降下させてプリント回路基板上に接着剤を塗布するには、接着剤塗布ヘッド(１５)を下降させて、プリント回路基板(１)上に塗布ノズル(６)のノズル部(９)を当接させる。前記プリント回路基板(１)の下面は、サポートピン(１６)で支えられ一定の高さに保持されている。前記接着剤塗布ヘッド(１５)は、プリント回路基板(１)上面から更にプリント回路基板下方向に押し込むように制御されており、前記ノズル部(９)は、該プリント回路基板(１)上面に押し付けられる。この押し付け力を緩和するために、前記接着剤塗布ヘッド(１５)の上部に緩衝部(１７)が設けられており、プリント回路基板(１)とノズル部(９)先端へのダメージを軽減している。
また、センサーやリミットスイッチ等（図示省略）によりノズル部(９)先端とプリント回路基板(１)上面の距離を検出して、前記ノズル部の下降距離を制御することによって、前記プリント回路基板(１)とノズル部(９)の先端へのダメージを軽減することができる。
【００２１】
次に、接着剤塗布装置の駆動制御手段の構成及び動作について、図１０及び図１１を参照しながら説明する。図１０(ａ)は前記駆動制御手段の構成を説明するブロック図であり、図１０(ｂ)は部品搭載情報記憶部(２０)の記憶内容を説明する表である。また、図１１は接着剤塗布装置の塗布動作を説明するフロー図である。
先ず、接着剤塗布装置の駆動制御手段の構成について図１０を参照しながら説明する。記憶部(１８)は部品搭載情報記憶部(２０)、ヘッド位置記憶部(２１)、ノズル位置記憶部(２２)、及びテーブル位置記憶部(２３)から成り、前記部品搭載情報記憶部(２０)には、図１０(ｂ)に示すように、それぞれの部品名（チップ部品）０００１、０００２……毎に、搭載位置（ヘッド位置及びテーブル位置）Ｘ＝ａ,Ｙ＝ａ’、Ｘ＝ｂ,Ｙ＝ｂ'……、実装方向（ノズル位置）Ａ、Ｂ……、及び部品形状等の情報が記憶されている。
そして、前記ヘッド位置記憶部(２１)は現在の搭載位置(ヘッド位置：Ｘ＝a)を記憶しており、前記テーブル位置記憶部(２３)は現在の搭載位置(テーブル位置：Ｙ＝a)を記憶しており、またノズル位置記憶部(２２)は現在の実装方向(ノズル位置：Ａ)を記憶している。
【００２２】
また、制御部(１９)は、ヘッド駆動制御部(２４)、接着剤吐出量制御部(３０)、テーブル駆動制御部(３３)、及びノズル部(９)先端とプリント回路基板(１)上面までの距離を検出する基板上面検出センサー部(２９)を備えている。前記ヘッド駆動制御部(２４)は、実装方向に合わせてノズル部(９)を回転させるヘッド回転駆動部(２５)と、接着剤塗布ヘッド(１５)を上下方向及び水平方向（Ｘ方向）に移動させるヘッド垂直駆動部(２６)及びヘッド水平駆動部(２７)とを備えている。前記接着剤吐出量制御部(３０)は、コンプレッサー(３１)からノズル部(９)へ供給する空気圧を制御するレギュレータ(３２)を備えている。前記テーブル駆動制御部(３３)は、テーブル部(３５)を水平方向（Ｙ方向）に移動させるテーブル水平駆動部(３４)を備えている。
【００２３】
次に、接着剤塗布装置の動作について説明する（図１１参照）。
接着剤を塗布する塗布位置は、部品搭載情報記憶部(２０)に記憶されている搭載位置Ｘ＝ｂ，Ｙ＝ｂ’と、ヘッド位置記憶部(２１)に記憶されている現在の搭載位置Ｘ＝ａ、及びテーブル位置記憶部(２３)に記憶されている現在の搭載位置Ｙ＝ａ’との比較演算処理を実施して、次にチップ部品を搭載する搭載位置を算出して決定する。また、接着剤を塗布する塗布方向は、前記部品搭載情報記憶部(２０)に記憶されている実装方向データ(Ｂ)と、ノズル位置記憶部(２２)に記憶されている現在の実装方向(Ａ)とを比較して、同じであればそのままし、異なっていれば実装方向に合わせてノズル部(９)を回転させることを決定する。
ここで、現在のヘッド位置、テーブル位置、及びノズル位置（ノズル部の向き）情報を更新する。
この後、前記算出された搭載位置及び実装方向のデータは、制御部(１９)に伝達され、更にヘッド駆動制御部(２４)、テーブル駆動制御部(３３)に分配され、ヘッド部(２８)とテーブル部(３５)がモータ駆動（図示を省略）にて、次の搭載位置へと接着剤塗布ヘッド(１５)を移動する。
【００２４】
そして、装置に取り付けてある基板上面検出センサー部(２９)によりプリント回路基板(１)上面までの距離を計測し、制御部(１９)にて塗布ヘッド(１５)の下降距離を算出し、ヘッド垂直駆動部（２６）に下降量を指示する。該ヘッド垂直駆動部（２６）は指示された下降量だけ塗布ヘッド(１５)を下降させ、ノズル部(９)をプリント回路基板(１)上面まで下降させて、吐出量を制御して接着剤を適量塗布することができる。
このような塗布装置の動作をフロー図にして説明すれば、図１１に示すとおりである。
【００２５】
次に、接着剤塗布装置において用いる塗布ノズルについて、図４を参照しながら説明する。
図４に示す塗布ノズル(６)は、接着剤塗布装置から接着剤が注入される中空のノズル本体(７)と、接着剤塗布装置本体に取り付けるための取り付け部(８)と、ノズル部(９)とから成る。このノズル部(９)は、前記ノズル本体(７)の中心部に設けられており、その先端の中央には溝(１０)が切られている。
この塗布ノズル(６)を使用してプリント回路基板(１)上に接着剤を塗布するときは、前記ノズル部(９)の中心をプリント回路基板(１)のパッド部(３)とパッド部(３')の間に位置させ、前記塗布ノズル(６)をプリント回路基板上に降下させて、該ノズル部(９)をプリント回路基板に当接させた後、接着剤塗布装置からエアーを供給することにより、ノズル本体(７)に蓄えられている接着剤がノズル部(９)の中心孔と溝(１０)より吐出されて、プリント回路基板(１)上に長円形状の接着剤(４)が塗布される。この後、チップ部品(２)が長円形状の接着剤(４)上に搭載されることにより、実装されたチップ部品(２)のボディ側の面にも接着剤が付着するので、前記チップ部品(２)は接着剤(４)の粘着力により前記プリント回路基板(１)上の所定位置に保持される。
【００２６】
また、前記ノズル部(９)は、前記プリント回路基板(１)のパッド部(３)とパッド部(３')の間に直接当たり接着剤を塗布するが、前記ノズル部(９)先端に溝(１０)を切ることにより、該溝の両側はストッパの役割も果たす構造となっている。そして、少なくともノズル部(９)の先端に焼き入れ処理や表面コーティング処理を施したり、材質そのものを耐磨耗性材料に変えること等により、耐久性を増大させることができる。
さらに、図６に示すように、塗布ノズル(６)のノズル本体(７)内部をテーパ状に形成しているので、粘体物である接着剤はノズル部先端に向かって流動性が良くなり、またノズル部(９)を短くしているため摩擦抵抗も少なく安定して接着剤を吐出することができる。
図４に示された塗布ノズル(６)のノズル部(９)は、断面円形の円筒形状のものであるが、これに限定されることなく、例えば断面が楕円形状又は多角形状のものを採用することもできる。
【００２７】
次に、接着剤塗布装置本体に対して塗布ノズル(６)を取り付ける場合の向き（取り付け方向）に関する位置決めついて説明する。
本発明の実施例１において用いられている塗布ノズル(６)を使用する場合は、図７に示すように、パッド(３)とパッド(３')の配置に対してノズル部(９)の溝(１０)の向きを所望の塗布方向に合わせる必要があるために、前記塗布ノズル(６)を接着剤塗布ヘッド(１５)（塗布装置本体側）に対して所定の向き（周方向の位置）に位置決めして取り付ける必要がある。なお、図７(ａ)は塗布方向を横向きに合わせた場合を、図７(ｂ)は塗布方向を縦向きに合わせた場合を示している。
前記塗布ノズル(６)の向きに関する位置決め手段は、図８に示すように、塗布ノズル(６)のノズル取り付け部(８ａ)に形成した切り欠き(１２)と、接着剤塗布ヘッド(１５)のノズル取り付け部(８ｂ)に形成した位置決めブロック(１３)とから成り、前記ノズル取り付け部(８ａ)の切り欠き(１２)を前記ノズル取り付け部(８ｂ)の位置決めブロック(１３)に係合させることにより、塗布ノズル(６)の向きを所定位置に決めることができる。
なお、図８(ａ)は、塗布ノズル(６)と接着剤塗布ヘッド(１５)のノズル取り付け部(８ｂ)の下面図と正面図であり、図８(ｂ)は塗布ノズル(６)を前記ノズル取り付け部(８ｂ)に取り付けたときの下面図と正面図である。
【００２８】
また、前記塗布ノズル(６)の向きを決める手段の別の例としては、図９に示されているように、ノズル部(９)先端の向きが解るように塗布ノズル(６)のノズル取り付け部(８ａ)と接着剤塗布ヘッド(１５)のノズル取り付け部(８ｂ)に、それぞれ印(１４ａ,１４ｂ)を付けても良い。なお、図９(ａ)は、塗布ノズル(６)と接着剤塗布ヘッド(１５)のノズル取り付け部(８ｂ)の正面図であり、図９(ｂ)は塗布ノズル(６)を前記ノズル取り付け部(８ｂ)に取り付けたときの正面図である。
このような構成により、塗布ノズル(６)の向き、即ち、ノズル部(９)先端の向きを所定の方向に正確に設定することができるから、チップ部品(２)が搭載されるプリント回路基板(１)上のパッドとパッドの中心位置に塗布する接着剤の塗布方向は、ＮＣプログラムにより制御することが可能となる。
図７に示すようなノズル部(９)の回転制御は、上述したように、現在のノズル部(９)の向き（ノズル位置）と搭載部品情報（部品の搭載角度）との比較により決定されて、その後、ヘッド垂直駆動の指示を受けてヘッド垂直駆動部(２６)が垂直動作を行い接着剤を塗布することになる。
【実施例２】
【００２９】
本発明の実施例２（請求項２に対応）について、図５を参照しながら説明する。
この実施例２は、上記実施例１において、塗布ノズル(６)におけるノズル部(９)先端の形状が異なるだけで、その他の構成は実施例１と同じである。そこで、この実施例２については、ノズル部(９)先端の形状に限定して説明する。
図５に示すように、ノズル部(９)先端の両側を斜めに切り落とすことにより、このノズル部先端の両側には切り落とし部(１１)が形成される。前記ノズル部(９)先端の中央部分（切り落とし部(１１)を除く部分）はストッパの役割を果たすので、前記切り落とし部(１１)より接着剤(４)が突出されることになり、上記実施例１の塗布ノズルを用いた場合と同様の作用・効果を得ることができる。
また、図５に示された塗布ノズル(６)のノズル部(９)は、断面が四角形状のものであるが、これに限定されることなく、例えば断面が円、楕円、又は他の多角形状のものを採用し得ることは、上記実施例１のものと同様である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】は、フローはんだ付け工程を示す模式図である。
【図２】は、接着剤塗布装置を示す概略図である。
【図３】は、接着剤の塗布状態とチップ部品を搭載した場合のそれぞれの位置関係を示す模式図であり、(ａ)及び(ｂ)は接着剤を塗布した場合の平面図及び正面図、(ｃ)及び(ｄ)は塗布した接着剤の上にチップ部品を搭載した場合の平面図及び正面図である。
【図４】は、本発明の実施例１の接着剤塗布装置に用いる溝付き塗布ノズル、及びそのノズル部を示す模式図である。
【図５】は、本発明の実施例２の両端切り落とし塗布ノズル、及びそのノズル部を示す模式図である。
【図６】は、本発明の実施例の塗布ノズルのノズル本体内部の形状を示す模式図である。
【図７】は、本発明における塗布ノズルを用いて、プリント回路基板のパッド間に接着剤を塗布する場合を説明する模式図である。
【図８】は、本発明の塗布ノズルと接着剤塗布装置本体との位置合わせ手段について説明する模式図であり、(ａ)は塗布ノズルと塗布装置本体側のノズル取り付け部の下面図と正面図、(ｂ)はこれらを組み付けた下面図と正面図である。
【図９】は、図８の位置合わせ手段についての別の実施例を説明する模式図である。
【図１０】は、接着剤塗布装置の駆動制御手段を説明する図であり、(ａ)は駆動制御手段の構成を説明するブロック図、(ｂ)は部品搭載情報記憶部の記憶内容を説明する図である。
【図１１】は、接着剤塗布装置の動作について説明するフロー図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  ‥‥プリント回路基板
２  ‥‥チップ部品
３，３’ ‥‥パッド
４，４’ ‥‥接着剤
５，５’ ‥‥チップ部品電極
６  ‥‥塗布ノズル
７  ‥‥ノズル本体
８  ‥‥取り付け部
９  ‥‥ノズル部
１０  ‥‥溝
１１  ‥‥切り落とし
１２  ‥‥切り欠き
１３  ‥‥位置決めブロック
１４ａ，１４ｂ  ‥‥印
１５  ‥‥接着剤塗布ヘッド
１６  ‥‥サポートピン
１７  ‥‥緩衝部
１８  ‥‥記憶部
１９  ‥‥制御部
２０  ‥‥部品搭載情報記憶部
２１  ‥‥ヘッド位置記憶部
２２  ‥‥ノズル位置情報記憶部
２３  ‥‥テーブル位置記憶部
２４  ‥‥ヘッド駆動制御部
２５  ‥‥ヘッド回転駆動部
２６  ‥‥ヘッド垂直駆動部
２７  ‥‥ヘッド水平駆動部
２８  ‥‥ヘッド部
２９  ‥‥基板上面検出センサー部
３０  ‥‥接着剤吐出量制御部
３１  ‥‥コンプレッサー
３２  ‥‥レギュレータ
３３  ‥‥テーブル駆動制御部
３４  ‥‥テーブル水平駆動部
３５  ‥‥テーブル部
３７，３８  ‥‥ガイド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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