(57)【要約】【課題】環境上問題のある鉛およびカドミウムを含まない可溶合金を用い、機械的強度と加工性を改善して動作温度が１２５〜１３５℃の範囲で信頼性の優れた合金型温度ヒューズを実現する。【解決手段】感温材に可溶合金を用いた温度ヒューズにおいて、可溶合金の組成が  Ｓｎを２０〜４０重量％、Ｓｂを１．０￣５．０重量％またはＣｕを０．５〜１．０重量％および残部がＩｎであり、機械的強度と加工性を向上させ、固液共存域の温度を小さくして信頼性向上に役立てる。【選択図】  図１
2005019179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感温材の可溶合金を一対のリード部材間に接続して絶縁容器に収容し、この絶縁容器に前記リード部材を封止して導出する温度ヒューズにおいて、前記可溶合金は主要部組成がすず（Ｓｎ）およびインジウム（Ｉｎ）からなり、すず（Ｓｎ）の組成比が２０〜４０重量％の範囲で含まれ、第３組成物として機械的強度と加工性を改良する金属を添加した３元合金であることを特徴とする合金型温度ヒューズ。
【請求項２】
前記第３組成物が銅（Ｃｕ）であり、その添加量が０．５〜１．０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の合金型温度ヒューズ。
【請求項３】
前記第３組成物がアンチモン（Ｓｂ）であり、その添加量が１．０〜５．０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の合金型温度ヒューズ。
【請求項４】
可溶合金を一対のリード部材間に接続して絶縁ケースに収納し、前記リード部材を気密シールして導出する温度ヒューズであって、前記可溶合金はＩｎ、ＳｎおよびＳｂまたはＣｕを含む３元合金からなり、前記Ｓｎの組成比が２０〜４０重量％の範囲内で含まれる温度ヒュ−ズ。
【請求項５】
前記可溶合金はＳｎ  を２０〜４０重量％、Ｓｂを１．０〜５．０重量％および残部がＩｎ  の組成からなることを特徴とする請求項４に記載の温度ヒュ−ズ。
【請求項６】
前記可溶合金はＳｎ  を２０〜４０重量％、Ｃｕを０．５０〜１．０重量％および残部がＩｎ  の組成からなることを特徴とする請求項４に記載の温度ヒュ−ズ。
【請求項７】
前記可溶合金は固液共存域が１０℃未満、好ましくは５℃以下であることを特徴とする請求項４ないし６に記載の温度ヒューズ。
【請求項８】
前記可溶合金は動作温度が１２５℃〜１３５℃の範囲内で設定することを特徴とする請求項７に記載の温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定温度で溶融する感温材に有害金属フリーの可溶合金を用いる温度ヒューズ、特に、すずＳｎおよびインジウムＩｎを主成分とし、これに機械的強度と加工性を改良する金属を添加した３元可溶合金を用いる合金型温度ヒュ−ズに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器等の過熱損傷を保護する保護素子として、特定温度で動作して回路を遮断する温度ヒューズが知れている。温度ヒューズには感温材にペレットを使用する感温ペレット型温度ヒューズと低融点可溶合金を使用する可溶合金型温度ヒューズがある。特定温度で溶融する可溶合金を用いる可溶合金型温度ヒューズでは、この可溶合金に通電し周囲温度の過熱上昇により低融点合金が溶融して回路を遮断する。また、可溶合金型温度ヒューズには可溶合金と併設の抵抗体を具備し、抵抗体の通電加熱により可溶合金を強制的に溶断させる抵抗内臓型温度ヒューズも知られている。
【０００３】可溶合金型温度ヒューズは、保温コタツ、炊飯器等の家電製品、液晶テレビや複写機器等のＯＡ機器、照明機器などに保護素子として用いられるが、この内１２５〜１３０℃の範囲の動作温度を有する可溶合金には、通常、すず（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）および鉛（Ｐｂ）の３元合金を用いる。そして、動作温度１２５℃の温度ヒュ−ズでは４８Ｓｎ−３８Ｉｎ−１４Ｐｂ（重量％）の三元合金が、また、動作温度１３０℃では４９Ｓｎ−３４Ｉｎ−１７Ｐｂ（重量％）の三元合金が使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の３元合金組成のＰｂ（鉛）は人体に有害な重金属であり、Ｐｂ１０重量％以上も含有する有害物質は、廃棄された電気・電子機器から雨水などの作用により有害金属が溶出し、地下水に深刻な汚染をもたらしているので地球環境上の問題を提起し、その改善が求められている。有害金属にはＰｂ以外にもカドミウム（Ｃｄ）も知られているが、こうした有害金属を含まない可溶合金、いわゆるＰｂフリーの可溶合金の開発が望まれている。
【０００５】温度ヒューズに用いる可溶合金は、特定の温度で球状溶断させる必要上、単一の溶融点を有する共晶合金組成が好ましい。こうした状況から、動作温度が１２５〜１３５℃付近で有害金属フリーの共晶組成物が開示された（特開２００３−１３１６７号公報参照）。この公報によれば、Ｓｎが２６〜３０重量％、Ａｇが  ０．１〜２  重量％および残部がＩｎの３元合金組成であるが、この組成ではＩｎ含有量が多いため合金線材が軟らかく、加工組み立て時に線径が変形し易く、そのために温度ヒューズでの電気抵抗値にバラツキが生ずるなど工法上の制約が多かった。
【０００６】一方、共晶組成物以外の組成では、固相線温度以上の温度で合金は溶け始め、液相線温度で完全に液状に溶融する。このときの固相線温度と液相線温度の差である固液共存域を可能な限り小さくした合金組成を選択することが重要であることが判明した。そして、温度ヒューズを一定の温度でバラツキなく溶断させるためには、この固液共存域を１０℃未満にすることが望まれる。
【０００７】加えて、温度ヒューズの機器への実装においては、電源回路に直列に接続されることが多い。温度ヒューズの特性上、温度ヒューズの内部抵抗値は長期の高温保管によっても変化せず８．０×１０−７Ω・ｍ以下であることが、省エネルギーの面や動作温度の安定性の上からも好ましく、特に温度ヒューズとしての組立構造での機械的強度は、合金線径φが０．６￣０．７ｍｍ、リード線径φが０．６￣０．７ｍｍの標準的温度ヒューズの場合、可溶合金とリードとの接合部で１ｋｇｆ／ｍｍ２以上の強度が必要とされる。
【０００８】したがって、本発明は上記の欠陥に鑑みて提案されたものであり、加工性がよくて機械的強度が満足に得られて組立加工を含む作業性がよく、製品では安定した動作特性を有する新規且つ改良された温度ヒューズの提供を目的とするものである。
【０００９】本発明は、感温材に特に有害金属であるＰｂおよびＣｄを使用せず環境に対応した可溶合金を用いて、動作温度が１２５〜１３５℃の温度ヒューズを提供すると共に当該温度帯の溶融特性を損なうことなく適度な機械的強度を可溶合金に付与させて加工時の取り扱いを容易にすることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、感温材の可溶合金を一対のリード部材間に接続して絶縁容器に収容し、この絶縁容器にリード部材を封止して導出する温度ヒューズにおいて、可溶合金は主要組成がすず（Ｓｎ）およびインジウム（Ｉｎ）からなり、すず（Ｓｎ）が２０〜４０重量％の範囲で含まれ、これに第３組成物として機械的強度と加工性を改良する金属を添加した３元合金であることを特徴とする合金型温度ヒューズが提供される。
【００１１】ここで、第３組成物として添加される金属はアンチモン（Ｓｂ）を１．０〜５．０重量％含む可溶合金を使用して１２５〜１３５℃の範囲内に動作温度を有する温度ヒューズが提供される。また、別の観点によれば、上記ＳｎおよびＩｎの主要組成に第３組成物として添加される金属は銅（Ｃｕ）を０．５〜１．０重量％含む可溶合金を使用して１２５〜１３５℃の範囲内に動作温度を有する温度ヒューズが提供される。
【００１２】本発明は動作温度１２５￣１３５℃の感温材として、３０￣４０重量％のＳｎおよび６０￣７０重量％のＩｎからなるＳｎ−Ｉｎ二元合金系を主要組成に用い、添加する金属で固液共存域の温度範囲を１０℃未満、好ましくは５℃以下にした可溶合金である。すなわち、前述のＳｎおよびＩｎからなる主要組成に第３組成物として、溶断動作を阻害しない範囲で適量のＳｂまたはＣｕを加えて合金中に高融点相であるＳｂ−Ｓｎ相及びＣｕ６−Ｓｎ５相の化合物相を微小析出させ、この析出構造に由来する弾性的性質を合金に付与させている。従って、本来は塑性が大きく変形し易いＳｎ−Ｉｎ二元系合金で、１２５〜１３５℃付近の溶融特性を損なうことなく適度な機械的強度を付与して加工時の取り扱いを容易にし、動作温度の信頼性と安定性を向上させる温度ヒューズを実現する。
【００１３】
【発明の実施の形態】可溶合金を一対のリード部材間に接続して絶縁ケースに収納し、リード部材を気密シールして導出する温度ヒューズにおいて、可溶合金はＩｎ、ＳｎおよびＳｂまたはＣｕを含む３元合金からなり、Ｓｎの組成比を２０〜４０重量％の範囲内として、これに１．０〜５．０重量％の適量範囲のＳｂを添加してなる。これ以外の場合、例えば、Ｓｂの添加量が１．０重量％未満の０．５重量％である場合、Ｓｎ３５重量％およびＩｎ６４．５重量％の直径φ０．７ｍｍ可溶合金線の引張強度は約０．７ｋｇｆ／ｍｍ２以下であり充分な接合強度が得られず、合金の塑性が大きいため、組み立て時の外力によって合金線径が容易に変形し内部抵抗値のバラツキが大きくなる。またＳｎに対するＳｂの割合が固溶限である７．０重量％を超えてＳｂを含有した合金組成では急激に固液共存域が増大し、Ｓｂの総含有量が６．０重量％を超えると溶断動作の安定性が損なわれ製品化が困難であることが判明した。
【００１４】同様にＣｕの適切な添加量は０．５重量％〜１．０重量％の範囲である。それ以外の場合、例えば、Ｃｕの添加量が０．５重量％未満であるＳｎ３５重量％、Ｉｎ６４．５重量％およびＣｕ０．２重量％である場合、φ０．７ｍｍ合金線の引張強度は約０．６ｋｇｆ／ｍｍ２以下であり充分な接合強度が得られず、内部抵抗値のバラツキも大きいものとなった。また、Ｓｎに対するＣｕの割合が固溶限である０．７重量％を超えてＣｕを含有した合金組成では急激に固液共存域が増大し、Ｃｕの総含有量が１．０重量％を超えると溶断動作の安定性が損なわれ製品化が困難であった。
【００１５】
【実施例】温度ヒューズにはリード部材の導出形態からアキシャル型温度ヒューズとラジアル型温度ヒューズに分けられるほか構造面から薄型温度ヒューズや抵抗内臓型温度ヒューズ等があるが、本発明の温度ヒューズは特定の型式に限定されるものではない。以下図面を参照して本発明に係る温度ヒューズの実施例について説明する。
【００１６】本発明の実施例であるアキシャルタイプ可溶合金型温度ヒューズの断面図を図１に示して説明する。この温度ヒューズは、Ｓｎ−Ｃｕめっき銅線のリ−ド部材１，２に、本発明の特徴とする可溶合金３を抵抗溶接により接合した後、可溶合金３をロジン、ワックスおよび活性剤からなるフラックス４で被覆し、アルミナ等のセラミック碍管からなる絶縁容器５に収容して、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂６，７により絶縁容器５の両端部を封止して形成できる。なお、リ−ド部材１，２のＳｎ−Ｃｕめっき銅線は、必要に応じてＡｇめっき銅線、Ｓｎめっき銅線、Ｎｉめっき銅線等に変更でき、Ｓｎ−Ｃｕめっき銅線に限定されるものではない。
【００１７】本発明の別の実施例として、図２および図３に示される樹脂パッケージタイプのチップ型温度ヒューズについて説明する。一対のリード部材１１、１２は熱可塑性ポリマーを溶融しインサート成形により樹脂ベース１５と一体成形されている。この樹脂ベース１５に埋設する一対のリード部材１１，１２の先端部領域には好ましくは銅めっき層を有する電極部が形成され、本発明に係る可溶合金１３が溶着接続して架設装着される。すなわち、可溶合金１３の主要組成はＳｎ、ＩｎでこれにＳｂまたはＣｕを添加した合金からなり、その表面にはロジン、ワックスおよび活性材等を含むフラックス１４を被着して形成する。可溶合金１３を収納する絶縁ケースは樹脂ベース１５上に樹脂キャップ１６により密閉シールされる。すなわち、樹脂ベース１５に設けたリブ手段２０が樹脂キャップ１６と熱溶着により結合され、樹脂パッケージを形成して密閉シールを可能にする。具体的には樹脂ベース１５のリブ手段２０に囲繞されリード部材１１，１２の電極間に装着した可溶合金１３を樹脂キャップ１６でカバーして超音波を付与して樹脂キャップ１６と樹脂ベース１５のリブ手段２０との熱融着で密閉シールされ、チップ型温度ヒューズを完成する。なお、一対のリード部材１１、１２はニッケル（Ｎｉ）リードフレームの所定位置に予め銅めっき層を形成し、これを金型内に配置してこの金型に溶融状態の熱可塑性樹脂を射出してインサート成形される。なお、上述する実施例の可溶合金３にはφ０．３〜０．７ｍｍ線を使用できるほか必要に応じて同一の断面積を有するテープ状合金の平角片も使用できる。また、別の変形例の可溶合金は、合金鋳塊の押出し加工及び引抜き加工により製造され、その後必要に応じてテープ状に圧延加工することもできる。更に、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、可溶合金３の線径は要求に応じてφ０．３ｍｍ以下とすることができ、必要に応じてφ０．７ｍｍ以上に変更することもできる。
【００１８】次に、本発明に係る可溶合金の実施例について説明する。
（実施例１−１）；Ｓｎを３５．０重量％、Ｓｂを２．０重量％およびＩｎ  を６３．０重量％とした組成のφ０．７ｍｍ線を引き抜き加工により作製し、実施形態の温度ヒューズに適用した。この温度ヒューズ３０個に１０ｍＡの検知電流を通電しながら、１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところ動作温度範囲は１２６±２℃であった。また、実施例１−１の条件で作製した温度ヒューズを１０６℃の恒温槽に５００時間、１０００時間および２０００時間保管した後、時間毎それぞれ１０個づつ恒温槽から取り出し、電気抵抗を測定したところ比抵抗３．４×１０−７〜５．５×１０−７Ω・ｍの範囲を保持でき、高温保管後の動作温度も１２６±５℃の範囲を維持できることがわかった。この可溶合金の熱分析データ解析のＤＳＣ特性曲線は図４に示される。
【００１９】（実施例１−２）；Ｓｎを２５．０重量％、Ｓｂを５．０重量％、Ｉｎ  を７０．０重量％とした組成のφ０．７ｍｍ線を引き抜き加工により作製し、実施形態の温度ヒューズに適用した。この温度ヒューズ３０個に１０ｍＡの検知電流を通電しながら、１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところ動作温度範囲は１３２±２℃であった。また、実施例１−２の条件で作製した温度ヒューズを１１２℃の恒温槽に５００時間，１０００時間，２０００時間保管した後、時間毎それぞれ１０個づつ恒温槽から取り出し、電気抵抗を測定したところ比抵抗３．０×１０−７〜６．０×１０−７Ω・ｍの範囲を保持でき、高温保管後の動作温度も１３２±５℃の範囲を維持できる事がわかった。この可溶合金の熱分析データ解析のＤＳＣ特性曲線が図５に示される
【００２０】（実施例１−３）；Ｓｎを２１．５重量％、Ｓｂを５．０重量％、Ｉｎ  を７３．５重量％とした組成のφ０．７ｍｍ線を引き抜き加工により作製し、実施形態の温度ヒューズに適用した。この温度ヒューズ３０個に１０ｍＡの検知電流を通電しながら、１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところ動作温度範囲は１３４±２℃であった。また、実施例１−３の条件で作製した温度ヒューズを１１４℃の恒温槽に５００時間、１０００時間および２０００時間保管した後、時間毎それぞれ１０個づつ恒温槽から取り出し、電気抵抗を測定したところ比抵抗４．３×１０−７〜７．２×１０−７Ω・ｍの範囲を保持でき、高温保管後の動作温度も１３４±５℃の範囲を維持できることがわかった。図６はこの可溶合金のＤＳＣ特性曲線を示す。
【００２１】（実施例２−１）Ｓｎを３７．５８重量％、Ｃｕを０．２８重量％、Ｉｎ  を６２．１４重量％とした組成のφ０．７ｍｍ線を引き抜き加工により作製し、実施形態の温度ヒューズに適用した。この温度ヒューズ３０個に１０ｍＡの検知電流を通電しながら、１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところ動作温度範囲は１２５±２℃であった。また、実施例２−１の条件で作製した温度ヒューズを１０５℃の恒温槽に５００時間、１０００時間および２０００時間保管した後、時間毎それぞれ１０個づつ恒温槽から取り出し、電気抵抗を試験したところ比抵抗３．３×１０−７〜６．２×１０−７Ω・ｍの範囲を保持でき、高温保管後の動作温度も１２５±５℃の範囲を維持できる事がわかった。なお、表１に示す実施例２−２及び実施例２−３の合金を適用した温度ヒューズからも同様の結果をえた。
【００２２】（実施例２−５）Ｓｎを２８．６３重量％、Ｃｕを０．５５重量％、Ｉｎ  を７０．８２重量％とした組成のφ０．７ｍｍ線を引き抜き加工により作製し、実施形態の温度ヒューズに適用した。この温度ヒューズ３０個に１０ｍＡの検知電流を通電しながら、１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところ動作温度範囲は１３０±２℃であった。また、実施例２−５の条件で作製した温度ヒューズを１１０℃の恒温槽に５００時間、１０００時間および２０００時間保管した後、時間毎それぞれ１０個づつ恒温槽から取り出し電気抵抗を測定したところ比抵抗３．０×１０−７〜６．０×１０−７Ω・ｍの範囲を保持でき、高温保管後の動作温度も１３０±５℃の範囲を維持できる事がわかった。なお、表１に示す実施例２−４の合金を適用した温度ヒューズからも同様の結果をえた。
【００２３】（実施例２−７）Ｓｎを２４．６１重量％、Ｃｕを０．５５重量％、Ｉｎ  を７４．８４重量％とした組成のφ０．７ｍｍ線を引き抜き加工により作製し、実施形態の温度ヒューズに適用した。この温度ヒューズ３０個に１０ｍＡの検知電流を通電しながら、１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところ動作温度範囲は１３３±２℃であった。また、実施例２−７の条件で作製した温度ヒューズを１１０℃の恒温槽に５００時間、１０００時間および２０００時間保管した後、時間毎それぞれ１０個づつ恒温槽から取り出し電気抵抗を測定したところ比抵抗３．０×１０−７〜６．０×１０−７Ω・ｍの範囲を保持でき、高温保管後も動作温度１３３±５℃の範囲を維持できる事がわかった。なお、表１に示す実施例２−６の合金を適用した温度ヒューズからも同様の結果をえた。
【００２４】以下、本発明との比較のために組成比が本発明の範囲外の可溶合金について比較例として作製した。
（比較例１−１）；Ｓｂの量を５重量％以上の６重量％にした合金組成：６２Ｉｎ−３２Ｓｎ−６Ｓｂを用いた実施形態の温度ヒューズは、固液共存域が１１．６℃もあり、動作温度範囲も１２４〜１３５℃とばらつきが大きく実用できなった。なお、表２に示す比較例（比１−２）の合金を適用した温度ヒューズもほぼ同様の結果であった。
【００２５】（比較例２−１）；Ｃｕの量を１重量％以上の２重量％にした合金組成：６２Ｉｎ−３２Ｓｎ−２Ｃｕを用いた実施形態の温度ヒューズは、固液共存域が１２．４℃もあり、動作温度範囲も１３０〜１５０℃とばらつきが大きく実用できなった。なお、表２に示す比較例（比２−２）の合金を適用した温度ヒューズもほぼ同様の結果であった。
【００２６】上述の実施例と比較例の各合金について、その溶融特性をそれぞれ表１および表２にまとめて表示する。
【表１】
2005019179.tif 000003
【表２】
2005019179.tif 000004
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明は、１２５〜１３５℃で動作可能な信頼性の優れた合金型温度ヒューズをＰｂやＣｄの有害金属フリーで実現する。特に，本発明に係る可溶合金は、予め溶断動作を阻害しない範囲で適量のＳｂまたはＣｕを添加して合金組織内に高融点化合物相を意図的に微小析出させている。それゆえに、塑性が大きく変形し易い従来のＳｎ−Ｉｎ合金に、この析出構造に由来する弾性的性質を合金に付与して可溶合金の機械的強度を向上させ組み立て時の加工性を改善しその取り扱いを容易とする。更に、固液共存域を小さくした可溶合金により信頼性と安定動作を実現する合金型温度ヒューズを得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例であるアキシャル型温度ヒューズの断面図
【図２】本発明の別の実施例であるチップ型温度ヒューズの平面図
【図３】同じく図２の実施例であるチップ型温度ヒューズの断面図
【図４】本発明に係る各種可溶合金の実施例のＤＳＣ特性曲線を示す熱分析データ解析図で、実施例１−１の特性曲線図
【図５】は実施例１−２の特性曲線図
【図６】は実施例１−３の特性曲線図
【図７】は実施例２−２の特性曲線図
【図８】は実施例２−５の特性曲線図
【符号の説明】
１、２、１１、１２；リ−ド部材
３、１３；可溶合金
４、１４；フラックス（ロジン、ワックス、活性剤）
５、１５：絶縁容器（ケース）
６、１６；密閉用樹脂（エポキシ封止樹脂、樹脂キャップ）
２０；リブ手段
【図１】
2005019179.tif 000005
【図２】
2005019179.tif 000006
【図３】
2005019179.tif 000007
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005019179.tif 000011
【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年7月29日(2004.7.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感温材の可溶合金を一対のリード部材間に接続して絶縁容器に収容し、この絶縁容器に前記リード部材を気密封止して導出する温度ヒューズにおいて、前記可溶合金はＩｎおよびＳｎの主要組成物とＳｂまたはＣｕの添加物とを含む３元合金からなり、前記主要組成物のＳｎが２０〜４０重量％の範囲内で含まれ、それにより機械的強度と加工性を改良することを特徴とする合金型温度ヒューズ。
【請求項２】
前記Ｃｕの添加量が０．５〜１．０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の合金型温度ヒューズ。
【請求項３】
前記Ｓｂの添加量が１．０〜５．０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の合金型温度ヒューズ。
【請求項４】
前記可溶合金は固液共存域が４℃未満であり、かつ動作温度が１２５℃〜１３５℃の範囲内で設定されたことを特徴とする請求項１ないし３に記載の合金型温度ヒューズ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明は動作温度１２５〜１３５℃の感温材として、２０〜４０重量％のＳｎおよび６０〜８０重量％のＩｎからなるＳｎ−Ｉｎ二元合金系を主要組成に用い、添加する金属で固液共存域の温度範囲を４℃未満にした可溶合金である。すなわち、前述のＳｎおよびＩｎからなる主要組成に第３組成物として、溶断動作を阻害しない範囲で適量のＳｂまたはCuを加えて合金中に高融点相であるＳｂ−Ｓｎ相及びＣｕ６−Ｓｎ５層の化合物相を微小析出させ、この析出構造に由来する弾性的性質を合金に付与させている。従って、本来は塑性が大きく変形し易いＳｎ−Ｉｎ二元合金で、１２５〜１３５℃付近の溶融特性を損なうことなく適度な機械的強度を付与して加工時の取り扱いを容易にし、動作温度の信頼性と安定性を向上させる温度ヒューズを実現する。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
上述の実施例と比較例の各合金について、その溶融特性をそれぞれ表１および表２にまとめて表示する。表１に示す各実施例では固液共存域は全てが４℃未満であり、動作上の信頼性を高めている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005019179.tif 000013