(57)【要約】【課題】先ダイシング法によって極薄で欠けや変色のない半導体チップを製造するために用いられる粘着シートおよびその使用方法を提供すること。【解決手段】  半導体回路が形成されたウエハ表面に、そのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、その後、該ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法に用いられる粘着シートであって、  剛性基材と、該剛性基材の一方の面に設けられた振動緩和層と、該剛性基材の他方の面に設けられた粘着層とから構成され、  該剛性基材の厚さが１０〜１５０μｍであり、かつそのヤング率が１０００〜３００００ＭＰａであり、  該振動緩和層の厚さが５〜８０μｍであり、かつその−５〜１２０℃における動的粘弾性のtanδの最大値が０．５以上である粘着シート。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体回路が形成されたウエハ表面に、そのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、その後、該ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法に用いられる粘着シートであって、
剛性基材と、該剛性基材の一方の面に設けられた振動緩和層と、該剛性基材の他方の面に設けられた粘着層とから構成され、
該剛性基材の厚さが１０〜１５０μｍであり、かつそのヤング率が１０００〜３００００ＭＰａであり、
該振動緩和層の厚さが５〜８０μｍであり、かつその−５〜１２０℃における動的粘弾性のtanδの最大値が０．５以上である粘着シート。
【請求項２】
厚さ１００μｍ以下の半導体チップを製造するために用いられる請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
半導体回路が形成されたウエハ表面に、そのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、
該回路形成面に、剛性基材と、該剛性基材の一方の面に設けられた振動緩和層と、該剛性基材の他方の面に設けられた粘着層とから構成され、該剛性基材の厚さが１０〜１５０μｍであり、かつそのヤング率が１０００〜３００００ＭＰａであり、該振動緩和層の厚さが５〜８０μｍであり、かつその−５〜１２０℃における動的粘弾性のtanδの最大値
が０．５以上である粘着シートを貼付し、
その後、該ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法。
【請求項４】
厚さ１００μｍ以下の半導体チップを製造する請求項３に記載の半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体回路が形成されたウエハを加工して薄型チップを製造する際に用いられる粘着シートに関する。また本発明は、前記粘着シートを用いて半導体回路が形成されたウエハを加工して薄型チップを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードの普及が進み、さらなる薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。このようなチップの薄型化を達成する方法として、特許文献１には、ウエハの表面側から所定深さの溝を形成した後、この裏面側から研削を行う半導体チップの製造方法が開示されている。この工法は「先ダイシング法」と呼ばれ、ウエハの裏面研削と個々のチップへの分割を同時に行うことにより、薄型チップを効率よく製造することができる。
【０００３】
先ダイシング法におけるウエハの裏面研削時には、ウエハ表面の回路を保護し、またウエハ(チップ)を固定しておくために、溝が形成されているウエハ表面に専用の粘着シートが貼着される。本出願人は、先ダイシング法によって薄型チップを製造する上で発生する種々の問題を、独自の粘着シートを開発することで解決してきた。
【０００４】
たとえば、特許文献２では、粘着シートの圧縮ひずみおよび粘着層の弾性率を特定することで、裏面研削時に発生するチップクラックを低減した。特許文献３では、特定のヤング率および応力緩和率を示す粘着シートを用いることよって、粘着シートをウエハに貼付するときに発生する内部応力を緩和し、研削工程でウエハを各チップへ分割した際に問題となるチップ−チップ間距離の狭小化を防止した。さらに、特許文献４では、粘着シートの基材中にガラス転移点の低い構成層を設けて剥離用テープに対する接着性を高めることで、先ダイシング法による極薄チップの製造を自動化プロセスに対応させた。
【０００５】
上記した一連の発明により、先ダイシング法においてウエハの薄型化は一層進んだ。その結果、別の新たな問題が明らかになってきた。ウエハをさらに薄く研削すると、ウエハはさらに脆質になり、研削中の砥石から伝わる振動や衝撃が原因で、生成したチップの四隅（コーナー）部分に欠けが発生したのである。また、より薄く研削するために薄ウエハに対して研削時の応力が均一にかからなくなり、ウエハの研削面に変色が起こってしまった。
【特許文献１】特開平５−３３５４１１号公報
【特許文献２】特許第３４１０３７１号公報
【特許文献３】特開２００１−１２７０２９号公報
【特許文献４】特開２００３−１４７３００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、先ダイシング法によって極薄で欠けや変色のない半導体チップを製造するために用いられる粘着シートおよびその使用方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を解決する本発明の要旨は以下のとおりである。
[１]半導体回路が形成されたウエハ表面に、そのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、
その後、該ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法に用いられる粘着シートであって、
剛性基材と、該剛性基材の一方の面に設けられた振動緩和層と、該剛性基材の他方の面に設けられた粘着層とから構成され、
該剛性基材の厚さが１０〜１５０μｍであり、かつそのヤング率が１０００〜３００００ＭＰａであり、
該振動緩和層の厚さが５〜８０μｍであり、かつその−５〜１２０℃における動的粘弾性のtanδの最大値が０．５以上である粘着シート。
[２]厚さ１００μｍ以下の半導体チップを製造するために用いられる[１]に記載の粘着シート。
[３]半導体回路が形成されたウエハ表面に、そのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、
該回路形成面に、剛性基材と、該剛性基材の一方の面に設けられた振動緩和層と、該剛性基材の他方の面に設けられた粘着層とから構成され、該剛性基材の厚さが１０〜１５０μｍであり、かつそのヤング率が１０００〜３００００ＭＰａであり、該振動緩和層の厚さが５〜８０μｍであり、かつその−５〜１２０℃における動的粘弾性のtanδの最大値
が０．５以上である粘着シートを貼付し、
その後、該ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法。
[４]厚さ１００μｍ以下の半導体チップを製造する[３]に記載の半導体チップの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、先ダイシング法によって極薄で欠けや変色のない半導体チップを製造するために用いられる粘着シートおよびその使用方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る粘着シート１０は、図１に示すように、剛性基材１と、剛性基材１の一方の面に設けられた振動緩和層２と、剛性基材１の他方の面に設けられた粘着層１２とから構成される。
【００１０】
剛性基材１の厚さは１０〜１５０μｍ、特に好ましくは２５〜１３０μｍである。剛性基材１のヤング率（ＪＩＳ Ｋ−７１２７準拠）は１０００〜３００００Ｍｐａ、特に好
ましくは１６００〜１００００Ｍｐａである。剛性基材１の厚さとヤング率が上記範囲にあれば、粘着シートをウエハに貼付する際の機械適性が良好となり、また粘着シートを剥離するときにウエハ（チップ）にかかる応力も少なくできる。
【００１１】
剛性基材１としては、上記の物性を満たす限り特に限定されず、種々の薄層品が用いられ、耐水性、耐熱性、剛性等の点から、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。このような剛性基材１としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリイミド、または二軸延伸ポリプロピレンなどが用いられる。剛性基材１は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。上記のうちでも、剛性基材１としては、ウエハにイオン汚染等の悪影響を与えないものが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、二軸延伸ポリプロピレン、ポリイミド、およびポリアミドが特に好ましい。
【００１２】
振動緩和層２の厚さは５〜８０μｍ、特に好ましくは１５〜６０μｍである。振動緩和層２の−５〜１２０℃における動的粘弾性のtanδの最大値（以下、簡単のため「tanδ値
」と略記する）は０．５以上である。ここで、tanδは損失正接とよばれ、損失弾性率／
貯蔵弾性率で定義される。具体的には、動的粘弾性測定装置により対象物に与えた引張、ねじり等の応力に対する応答によって測定される。
【００１３】
振動緩和層２の厚さとtanδの値が上記範囲にあれば、裏面研削中の砥石の振動や衝撃
を振動緩和層２が吸収するため、チップ厚が１００μｍ以下になるまで研削しても、チップの角が欠けたり研削面が変色したりすることがない。
【００１４】
振動緩和層２は樹脂性フィルムからなり、上記のような厚さ、物性であれば、特に限定されず、樹脂そのものが上記の物性を示すものであっても、他の添加剤を加えることにより上記物性となるものであっても良い。また、振動緩和層２は硬化性樹脂を製膜、硬化したものであっても、熱可塑性樹脂を製膜したものであっても良い。
【００１５】
硬化性樹脂としては、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等が用いられ、好ましくは光硬化型樹脂が用いられる。光硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性の多官能ウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組成物あるいは、ポリエン・チオール系樹脂等が好ましく用いられる。
【００１６】
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、光照射により重合硬化し、被膜を形成する。
【００１７】
本発明で好ましく用いられるウレタンアクリレート系オリゴマーの重量平均分子量は、１０００〜５００００、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にある。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１８】
上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、成膜が困難な場合が多いため、通常は、光重合性のモノマーで稀釈して成膜した後、これを硬化してフィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられる。
【００１９】
このようなウレタンアクリレート系オリゴマーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。
【００２０】
上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部に対して、
好ましくは５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いられる。
【００２１】
また、振動緩和層２の製造に用いられる光重合性のポリエン・チオール系樹脂は、アクリロイル基を有しないポリエン化合物と、多価チオール化合物とからなる。具体的には、ポリエン化合物としては例えばジアクロレインペンタエリスリトール、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンジアリルエーテル付加物、不飽和アリルウレタンオリゴマー等を挙げることができ、また多価チオール化合物としては、ペンタエリスリトールのメルカプトプロピオン酸又はメルカプト酢酸のエステル等を好ましく挙げることができる他、市販のポリエンポリチオール系オリゴマーを用いることもできる。本発明で用いられるポリエン・チオール系樹脂の重量平均分子量は好ましくは３０００〜５００００、さらに好ましくは５０００〜３００００である。
【００２２】
振動緩和層２を、光硬化型樹脂から形成する場合には、該樹脂に光重合開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。
このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オンなどが例示できる。
【００２３】
光重合開始剤の使用量は、樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．５〜５重量部である。
【００２４】
上記のような硬化性樹脂は、オリゴマーまたはモノマーを前述の物性値となるよう種々の組合せの配合より選択することができる。振動緩和層２に用いられる熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂や、スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体あるいはスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体水素添加物が用いられ、特にスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体およびスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体水素添加物が好ましい。
【００２５】
スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体は、一般的に高ビニル結合のＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー）であり、その水素添加物とともに、ポリマー単独で室温付近に大きな tanδのピークを有している。
【００２６】
また、上述の樹脂中にtanδ値を向上させることが可能な添加物を添加することが好ま
しい。このようなtanδ値を向上させることが可能な添加物としては、炭酸カルシウム、
シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーが挙げられ、特に比重の大きな金属フィラーが有効である。
【００２７】
剛性基材１と振動緩和層２とは、接着剤を用いて接着することで積層される。あるいは、剛性基材１上に振動緩和層２を形成する樹脂を塗布し、これを皮膜化させることで積層される。
【００２８】
接着剤を用いて剛性基材１と振動緩和層２とを接着する場合は、汎用のドライラミネート用の接着剤を用いてもよいし、感圧接着剤を用いてもよい。塗布による積層の場合、振
動緩和層２を形成する樹脂は、溶液やディスパージョンであってもよく、エクストルーダーで押し出しした溶融状態であってもよい。
【００２９】
また、剛性基材１の厚さと振動緩和層２の厚さの合計は、好ましくは１５〜２３０μｍ、特に好ましくは４０〜１９０μｍである。粘着層１２が設けられる剛性基材１の表面には、粘着層１２との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。
【００３０】
本発明に係る粘着シート１０は、上記のような剛性基材１と振動緩和層２の積層物において、剛性基材１側の面に粘着層１２を設けることで製造される。
本発明において、前記粘着層１２を構成する粘着剤の２３℃における弾性率は、好ましくは5.0×104〜1.0×108Pa、さらに好ましくは6.0×104〜8.0×107Pa、特に好ましくは7.0×104〜5.0×107Paの範囲にある。粘着剤の弾性率がこの範囲にあれば、粘着シートのウエハの固定が確実に行え、ウエハの研削適性が向上する。なお、粘着層１２を、後述するエネルギー線硬化型粘着剤で形成した場合には、上記弾性率は、エネルギー線硬化を行う前の弾性率を意味する。
【００３１】
粘着層１２は、上記弾性率を有する限り特に限定はされず、従来より半導体加工用粘着シートに用いられてきた種々の感圧性粘着剤により形成され得る。具体的には、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
【００３２】
エネルギー線硬化（エネルギー線硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。なお、粘着層１２を紫外線硬化型粘着剤により構成する場合には、剛性基材１および振動緩和層２には紫外線を透過する材料を用いる。また、水膨潤型粘着剤としては、たとえば特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１４５５号公報等に記載のものが好ましく用いられる。
【００３３】
エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的には、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化合物とを主成分としてなる。このようなエネルギー線硬化型粘着剤の詳細は、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等に記載されている。
【００３４】
上記のようなエネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハに対して充分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、粘着シートとウエハとを充分な接着力で密着させ表面保護を可能にし、エネルギー線照射後には、研削されたウエハから容易に剥離することができる。
【００３５】
上記した粘着層１２の厚さは、保護するウエハの形状、表面状態および研磨方法等の条件により適宜決められるが、好ましくは１０〜５００μｍであり、特に好ましくは２０〜３００μｍである。
【００３６】
本発明の粘着シート１０は、上記粘着剤をナイフコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって前記の剛性基材１と振動緩和層２の積層物の剛性基材１側の面に適宜の厚さで塗工し、乾燥させて粘着層１２を形成し、次いで必要に応じ粘着層上に離型シートを貼り合わせることによって得られる。
【００３７】
ところで、近年増加しつつある、表面の高低差の大きなチップ（高バンプチップ）の製造に本発明の粘着シートを用いる場合には、粘着層１２の厚さを、バンプ高低差の１．０
〜５．０倍、好ましくは１．１〜３．０倍程度にする。このような厚さの粘着層１２であればチップ表面の凹凸に追従して高低差を吸収し、チップを平坦に保持できるので、精度よく研削作業を行うことができる。なお、粘着層１２を厚くする代わりに剛性基材１と粘着層１２の間に緩衝層を設けてもよい。緩衝層を設けた場合の粘着層１２の厚さは、５〜６０μｍ程度が好ましい。
【００３８】
緩衝層の２３℃における弾性率は、好ましくは５．０×１０4〜１．０×１０7Ｐａの範囲にある。また、そのtanδ値は０．３以上であることが好ましい。この緩衝層の厚さは
、バンプ高さの１．０〜５．０倍、好ましくは１．１〜３．０倍程度とする。緩衝層は、このような厚さと物性を有していれば、どのような材質であっても良いが、粘着剤として用いられる成分であっても良い。緩衝層は前述の粘着層１２と同じ成分から選択されても良いが、剥離性能を有する必要がないので、汎用の粘着剤から形成されていてよい。
【００３９】
本発明に係る粘着シート１０は、剛性基材１と振動緩和層２の積層物において、剛性基材１側の面に粘着層１２が設けられていることを特徴としている。剛性基材１と振動緩和層２の積層物において、振動緩和層２側の面に粘着層１２が設けられた粘着シートでは本発明の効果は得られなかった。
【００４０】
このような、本発明に係る粘着シート１０は、半導体回路が形成されたウエハ表面にそのウエハ厚よりも浅い深さの溝を形成し、その後、該半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚さを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行う半導体チップの製造方法において、ウエハ表面の保護およびウエハの一時的な固定手段として用いられる。
【００４１】
より具体的には、以下のような工程からなる半導体チップの製造方法に用いられる。
第１工程：複数の回路を区画するウエハの切断位置に沿って所定の深さの溝４をウエハ３表面から削成する（図２参照）。
第２工程：前記ウエハ３の表面全体を覆う状態に本発明の粘着シート１０を接着する（図３参照）。
第３工程：前記溝４の底部を除去し、所定の厚さになるまでウエハの裏面を研削して個々のチップ５に分割する（図４参照）。
【００４２】
その後、粘着層１２をエネルギー線硬化型粘着剤から形成した場合には、エネルギー線照射して接着力を低減させ、チップの研磨面に別の粘着シート２０（ピックアップ用シート）を貼付し、ピックアップが可能なように位置及び方向合わせを行ってピックアップ用のリングフレームに固定し、粘着シート１０を剥離する（図５参照）。その後、チップをピックアップし所定の基体上にマウントする。
【００４３】
本発明の粘着シートを用いてこのようなプロセスを行えば、薄型の半導体チップを歩留まりよく製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によれば、先ダイシング法によって極薄で欠けや変色のない半導体チップを製造するために用いられる粘着シートおよびその使用方法を提供することができる。
（実施例）以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、各粘着シートの構成材の「ヤング率」および「tanδ値」の測定、
「粘着層の弾性率」の測定、各粘着シートを用いて行ったウエハの「裏面研削試験」、得られた半導体チップの「チップコーナー欠け」、「カーフ幅の狭小化率」、「転写性」および「研削面の変色」の評価については、次に示す方法で行った。
「ヤング率」
試験速度200mm/minでJISK7127に準拠して測定した。
「tanδ値」
動的粘弾性装置により11Hzの引張応力で測定した。具体的には基材を所定のサイズにサンプリングして、オリエンテック社製Rheovibron DDV-II-EP1を用いて周波数11Hzで-20〜150℃の範囲でtanδを測定し、-5〜120℃の範囲における最大値をtanδ値として採用した。「粘着層の弾性率」
乾燥させた粘着剤を８ｍｍΦ×３ｍｍサイズのサンプルに打ち抜き、粘弾性測定装置（Rheometrics社製、装置名DYNAMIC ANALYZER RDA II）を用いて、１Ｈｚで２３℃の環境下で弾性率Ｇ'を捻り剪断法により測定した。
「裏面研削試験」
8インチミラーウエハの鏡面側からダイシング装置（DISCO社製、DFD641）を用いて、10mm×10mmのチップサイズで幅35μｍ、深さ70μmの切り溝（ハーフカット）を形成した。そ
の後リンテック社製ラミネーターRAD-3500m/12を用いて粘着シートを貼付した。ウエハ裏面研削機（DISCO社製、DFG-8540）により、ウエハを粘着シートの貼られていない裏面か
ら50μｍ厚さに研削するとともにチップに分割し、得られたチップについて評価を行った。
「チップコーナー欠け」
裏面研削後、粘着シート上で分割された240個のチップ（10mm×10mm、厚さ50μm）の各チップの角の部分を研削面側から光学顕微鏡（30倍）により観察し、角に欠けのあるチップの数をカウントした。
「カーフ幅の狭小化率」
8インチミラーウエハの鏡面側からダイシング装置（DISCO社製、DFD641）を用いて10mm×10mmのチップサイズでハーフカットダイシングをした後、切り溝（カーフ）幅を測定（このときの値をAとする）。ついで粘着シートをリンテック社製ラミネーターRAD-3500m/12
を用いてハーフカットしたウエハ鏡面に貼付して、DISCO社製、DFG-8540により、ウエハ
を粘着シートの貼られていない裏面から50μｍ厚さに研削するとともにチップに分割し、粘着シート上で分割されたチップとチップの間隙を測定した（このときの値をBとする）
。(A-B)/A×１００をカーフ狭小化率とし、１０％以上を不良とした。
「転写性」
分割されたチップが貼られた粘着シートの粘着層が紫外線（以下UVと略記）硬化型の場合は粘着シート側からUV照射（照度150mW/cm2、光量300mJ/cm2）したのち（粘着層がUV硬化型でない場合はUVは照射せず）、チップの裏面側（研削した面）にピックアップ用シート（リンテック社製ダイシングシート、D-628）をリングフレームとともに貼着し、ついで
最初に貼った粘着シートを剥離した。このとき、10mm×10mmに分割されたチップが全てピックアップアップ用シートに転写された場合は良、転写されずに粘着シートに付着したままのチップが存在した場合は不良とした。
「研削面の変色」
チップ裏面の研削後における変色の有無を目視で確認した。
（実施例１）
剛性基材：厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（PET）。
振動緩和層：重量平均分子量8100の2官能ウレタンアクリレート系オリゴマー（日本化薬
社製UX-3301）60重量部と、ジシクロペンタニルアクリレート40重量部と、光重合開始剤
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア184）4.0重量部と、からなる配合物を、上記剛性基材の一方の面に、UV硬化後の厚さが45μｍになるように塗工し、UV照射により配合物を硬化させ、振動緩和層を形成した。
粘着層：アクリル系粘着剤（ブチルアクリレート85重量部、メチルメタクリレート9重量
部、ヒドロキシエチルアクリレート5重量部およびアクリル酸1重量部からなる共重合体）100重量部と、硬化剤としてトリレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンとの付
加物2重量部と、を混合した粘着剤組成物。
粘着シート：上記した剛性基材と振動緩和層の積層物の剛性基材側の面に上記粘着層の厚さが40μｍ（２３℃における弾性率：１．０×１０5Ｐａ）になるように粘着剤組成物を
塗布乾燥し、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例２）
粘着層をアクリル系粘着剤（n−ブチルアクリレート90重量部およびアクリル酸10重量部
からなる共重合体（重量平均分子量60万））100重量部と、重量平均分子量5000のウレタ
ンアクリレートオリゴマー120重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカル
ズ社製、イルガキュア184）2.0重量部と、硬化剤としてトリレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンとの付加物2重量部と、からなる配合物に変更し、その硬化後の厚さ
を200μｍ（２３℃におけるエネルギー線硬化前の弾性率：１．５×１０5Ｐａ）とした以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ
鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例３）
剛性基材を厚さが125μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに変更した以外は実施
例１と同様にして粘着シートを得た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例４）
振動緩和層の硬化後の厚さを75μｍに変更したほかは実施例1と同様にして粘着シートを
得た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例５）
剛性基材と振動緩和層を下記のように変更した他は実施例1と同様にして粘着シートを得
た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
剛性基材：実施例１と同じ。
振動緩和層：重量平均分子量5000の2官能ウレタンアクリレート系オリゴマー（大日精化
社製）50重量部と、イソボルニルアクリレート50重量部と、光重合開始剤２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、ダロキュア1173）2.0重量部と、からなる配合物を、上記剛性基材の一方の面に、UV
硬化後の厚さが45μｍになるよう塗工し、UV照射により配合物を硬化させ、剛性基材と振動緩和層の積層物70μmを作製した。
（実施例６）
剛性基材を厚さ100μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（OPP）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（実施例７）
剛性基材を厚さ25μmのポリエチレンナフタレートフィルム（PEN）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（実施例８）
剛性基材を厚さ25μｍのポリイミドフィルム（ＰＩ）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例１）
剛性基材に振動緩和層を積層しないこと以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例２）
剛性基材を厚さ100μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（CPP）に変更した以外は実施例
１と同様の操作を行い、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例３）
剛性基材：実施例１と同じ。
上記剛性基材にポリエステル系のドライラミネート用接着剤を用いて振動緩和層の代りに厚さ５０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを貼付し、厚さ80μｍの積層物を作製した。粘着層：実施例１の粘着剤。
粘着シート：前記積層物の剛性基材面に粘着層の厚さが40μｍになるように粘着剤を塗布乾燥し、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例４）
剛性基材：実施例１と同じ。
上記剛性基材にポリエステル系のドライラミネート用接着剤を用いて振動緩和層の代りに厚さ５０μｍのエチレン−メチルメタクリレート共重合体（メチルメタクリレート含量6
重量％）フィルムを貼付し、厚さ80μｍの積層物を作製した。
粘着層：実施例１の粘着剤。
粘着シート：前記積層物の剛性基材面に粘着層の厚さが40μｍになるように粘着剤を塗布乾燥し、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例５）
振動緩和層の厚さを110μｍとした以外は実施例１と同様の操作を行い、粘着シートを作
製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例６）
剛性基材を厚さが188μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムとした以外は実施例１
と同様の操作を行い、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例７）
粘着剤を振動緩和層側の面に塗布した以外は実施例１と同様の操作を行い、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
【００４５】
【表１】
2005343997.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る粘着シートの断面図を示す。
【図２】本発明に係る粘着シートを用いた薄型半導体チップの製造工程を示す。
【図３】本発明に係る粘着シートを用いた薄型半導体チップの製造工程を示す。
【図４】本発明に係る粘着シートを用いた薄型半導体チップの製造工程を示す。
【図５】本発明に係る粘着シートを用いた薄型半導体チップの製造工程を示す。
【符号の説明】
【００４７】
１…剛性基材
２…振動緩和層
３…ウエハ
４…溝
５…チップ
１０…粘着シート
１２…粘着層
２０…ピックアップ用シート
【図１】
2005343997.tif 000004
【図２】
2005343997.tif 000005
【図３】
2005343997.tif 000006
【図４】
2005343997.tif 000007
【図５】
2005343997.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成17年5月23日(2005.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
本発明によれば、先ダイシング法によって極薄で欠けや変色のない半導体チップを製造するために用いられる粘着シートおよびその使用方法を提供することができる。
（実施例）以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、各粘着シートの構成材の「ヤング率」および「tanδ値」の測定、
「粘着層の弾性率」の測定、各粘着シートを用いて行ったウエハの「裏面研削試験」、得られた半導体チップの「チップコーナー欠け」、「カーフ幅の狭小化率」、「転写性」および「研削面の変色」の評価については、次に示す方法で行った。
「ヤング率」
試験速度200mm/minでJISK7127に準拠して測定した。
「tanδ値」
動的粘弾性装置により11Hzの引張応力で測定した。具体的には基材を所定のサイズにサンプリングして、オリエンテック社製Rheovibron DDV-II-EPを用いて周波数11Hzで-20〜150℃の範囲でtanδを測定し、-5〜120℃の範囲における最大値をtanδ値として採用した。
「粘着層の弾性率」
乾燥させた粘着剤を８ｍｍΦ×３ｍｍサイズのサンプルに打ち抜き、粘弾性測定装置（Rheometrics社製、装置名DYNAMIC ANALYZER RDA II）を用いて、１Ｈｚで２３℃の環境下で弾性率Ｇ'を捻り剪断法により測定した。
「裏面研削試験」
8インチミラーウエハの鏡面側からダイシング装置（DISCO社製、DFD641）を用いて、10mm×10mmのチップサイズで幅35μｍ、深さ70μmの切り溝（ハーフカット）を形成した。そ
の後リンテック社製ラミネーターRAD-3500m/12を用いて実施例、比較例の粘着シートを貼付した。ウエハ裏面研削機（DISCO社製、DFG-8540）により、ウエハを粘着シートの貼ら
れていない裏面から50μｍ厚さに研削するとともにチップに分割し、得られたチップについて評価を行った。
「チップコーナー欠け」
裏面研削後、粘着シート上で分割された240個のチップ（10mm×10mm、厚さ50μm）の各チップの角の部分を研削面側から光学顕微鏡（30倍）により観察し、角に欠けのあるチップの数をカウントした。
「カーフ幅の狭小化率」
8インチミラーウエハの鏡面側からダイシング装置（DISCO社製、DFD641）を用いて10mm×10mmのチップサイズでハーフカットダイシングをした後、切り溝（カーフ）幅を測定（このときの値をAとする）。ついで粘着シートをリンテック社製ラミネーターRAD-3500m/12
を用いてハーフカットしたウエハ鏡面に貼付して、DISCO社製、DFG-8540により、ウエハ
を粘着シートの貼られていない裏面から50μｍ厚さに研削するとともにチップに分割し、粘着シート上で分割されたチップとチップの間隙を測定した（このときの値をBとする）
。(A-B)/A×１００をカーフ狭小化率とし、１０％以上を不良とした。
「転写性」
分割されたチップが貼られた粘着シートの粘着層が紫外線（以下UVと略記）硬化型の場合は粘着シート側からUV照射（照度150mW/cm2、光量300mJ/cm2）したのち（粘着層がUV硬化型でない場合はUVは照射せず）、チップの裏面側（研削した面）にピックアップ用シート（リンテック社製ダイシングシート、D-628）をリングフレームとともに貼着し、ついで
最初に貼った粘着シートを剥離した。このとき、10mm×10mmに分割されたチップが全てピックアップアップ用シートに転写された場合は良、転写されずに粘着シートに付着したままのチップが存在した場合は不良とした。
「研削面の変色」
チップ裏面の研削後における変色の有無を目視で確認した。
（実施例１）
剛性基材：厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（PET）。
振動緩和層：重量平均分子量8100の2官能ウレタンアクリレート系オリゴマー（日本化薬
社製UX-3301）60重量部と、ジシクロペンタニルアクリレート40重量部と、光重合開始剤
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア184）4.0重量部と、からなる配合物を、上記剛性基材の一方の面に、UV硬化後の厚さが45μｍになるように塗工し、UV照射により配合物を硬化させ、振動緩和層を形成した。
粘着層：アクリル系粘着剤（ブチルアクリレート85重量部、メチルメタクリレート9重量
部、ヒドロキシエチルアクリレート5重量部およびアクリル酸1重量部からなる共重合体）100重量部と、硬化剤としてトリレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンとの付
加物2重量部と、を混合した粘着剤組成物。
粘着シート：上記した剛性基材と振動緩和層の積層物の剛性基材側の面に上記粘着層の厚さが40μｍ（２３℃における弾性率：１．０×１０5Ｐａ）になるように粘着剤組成物を
塗布乾燥し、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例２）
粘着層をアクリル系粘着剤（n−ブチルアクリレート90重量部およびアクリル酸10重量部
からなる共重合体（重量平均分子量60万））100重量部と、重量平均分子量5000のウレタ
ンアクリレートオリゴマー120重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカル
ズ社製、イルガキュア184）2.0重量部と、硬化剤としてトリレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンとの付加物2重量部と、からなる配合物に変更し、その硬化後の厚さ
を200μｍ（２３℃におけるエネルギー線硬化前の弾性率：１．５×１０5Ｐａ）とした以外は実施例1と同様にして粘着シートを得た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ
鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例３）
剛性基材を厚さが125μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに変更した以外は実施
例１と同様にして粘着シートを得た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例４）
振動緩和層の硬化後の厚さを75μｍに変更したほかは実施例1と同様にして粘着シートを
得た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表１に示した。
（実施例５）
剛性基材と振動緩和層を下記のように変更した他は実施例1と同様にして粘着シートを得
た。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果
を表１に示した。
剛性基材：実施例１と同じ。
振動緩和層：重量平均分子量5000の2官能ウレタンアクリレート系オリゴマー（大日精化
社製）50重量部と、イソボルニルアクリレート50重量部と、光重合開始剤２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、ダロキュア1173）2.0重量部と、からなる配合物を、上記剛性基材の一方の面に、UV
硬化後の厚さが45μｍになるよう塗工し、UV照射により配合物を硬化させ、剛性基材と振動緩和層の積層物70μmを作製した。
（実施例６）
剛性基材を厚さ100μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（OPP）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（実施例７）
剛性基材を厚さ25μmのポリエチレンナフタレートフィルム（PEN）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（実施例８）
剛性基材を厚さ25μｍのポリイミドフィルム（ＰＩ）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例１）
剛性基材に振動緩和層を積層しないこと以外は実施例１と同様の操作を行い粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例２）
剛性基材を厚さ100μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（CPP）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例３）
剛性基材：実施例１と同じ。
上記剛性基材にポリエステル系のドライラミネート用接着剤を用いて振動緩和層の代りに厚さ５０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを貼付し、厚さ80μｍの積層物を作製した。粘着層：実施例１の粘着剤。
粘着シート：前記積層物の剛性基材面に粘着層の厚さが40μｍになるように粘着剤を塗布乾燥し、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例４）
剛性基材：実施例１と同じ。
上記剛性基材にポリエステル系のドライラミネート用接着剤を用いて振動緩和層の代りに厚さ５０μｍのエチレン−メチルメタクリレート共重合体（メチルメタクリレート含量6
重量％）フィルムを貼付し、厚さ80μｍの積層物を作製した。
粘着層：実施例１の粘着剤。
粘着シート：前記積層物の剛性基材面に粘着層の厚さが40μｍになるように粘着剤を塗布乾燥し、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例５）
振動緩和層の厚さを110μｍとした以外は実施例１と同様の操作を行い、粘着シートを作
製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例６）
剛性基材を厚さが188μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムとした以外は実施例１
と同様の操作を行い、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。
（比較例７）
粘着剤を振動緩和層側の面に塗布した以外は実施例１と同様の操作を行い、粘着シートを作製した。この粘着シートをハーフカットしたウエハ鏡面に貼付後、裏面研削試験を行い、結果を表1に示した。