(57)【要約】【課題】詳細に故障原因を特定し、また将来的な故障発生の可能性及びその程度を予見すること。【解決手段】Ｘ線コンピュータ断層撮影装置は、Ｘ線を発生するＸ線管１４と、被検体を透過したＸ線を検出する検出器１６と、検出器からデータを収集するデータ収集部１７と、データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部３３と、データ収集部から前処理部にデータを伝送するスリップリング装置３と、前処理を受けたデータを記憶するディスク装置３９と、ディスク装置３９から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部３６と、データ収集部、スリップリング装置、前処理部、データ記憶部及び再構成部の中の少なくとも一に対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断制御部４０とを具備する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線を発生するＸ線管と、
被検体を透過したＸ線を検出する検出器と、
前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、
前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、
前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、
前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、
前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、
前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくとも一に対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部とを具備することを特徴とするＸ線コンピュータ断層撮影装置。
【請求項２】
前記データ収集部、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部に対してそれぞれ個別に前記ダミーデータを発生するダミーデータ発生部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
【請求項３】
前記データ収集部、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の全てが診断対象として指定されたときの各部に対する動作診断の繰り返し回数は、前記データ収集部、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の一部が診断対象として指定されたときの各部に対する動作診断の繰り返し回数よりも少ないことを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
【請求項４】
Ｘ線管から発生され、被検体を透過したＸ線を検出器で検出し、前記検出器からデータを収集し、前記収集されたデータを伝送し、前記伝送されたデータに前処理を施し、前記前処理を受けたデータを記憶し、前記記憶されたデータに基づいて画像を再構成するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、
前記データの収集からデータ伝送、前処理、データ記憶、画像再構成に至る一連の処理の中の任意の部分に対して個別に動作診断を所定回数繰り返し実行することが可能に構成されたことを特徴とするＸ線コンピュータ断層撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置の利用範囲は、検出器の検出感度の向上及び分解能の向上といったハードウエアの性能向上、またリアルプレップスキャン（染影度モニタリングによる撮影タイミングの自動化）、ヘリカルスキャン及びＣＴ透視といった撮影技法の多様化、さらには再構成処理や画像処理といったソフトウエアの機能向上により、拡大の一途をみせている。万一、故障が発生したときには、ＣＴ検査業務の停滞による悪影響は著しい。
【０００３】
以下の特許文献１には、再構成処理異常、高電圧発生装置の異常を自己診断する機能を装備したＸ線コンピュータ断層撮影装置が記載されている。しかし、再構成処理が正常か異常かを確認することはできても、実際に再構成ユニットのどの部品が故障しているのか、ハードウェアの異常なのかソフトウェアに原因があるのか等の詳細な原因特定はできない。また、再構成処理自体には異常がなくても、実際には出力エラーが起きることがある。これは再構成ユニット以外のデータ収集部分、データ通信部分、前処理部分、さらには生データ保存のためのディスク装置の動作不良等の多くの故障原因の可能性が考えられるが、そのような詳細な原因を特定することができなかった。さらに現時点での故障発生の有無に関して診断することはできても、将来的な故障発生の可能性、その可能性の程度について予見することはできなかった。
【特許文献１】特開平６−６２１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置において詳細に故障原因を特定し、また将来的な故障発生の可能性及びその程度を予見することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１局面に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置は、Ｘ線を発生するＸ線管と、被検体を透過したＸ線を検出する検出器と、前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくとも一に対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部とを具備する。  
本発明の第２局面に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置は、Ｘ線管から発生され、被検体を透過したＸ線を検出器で検出し、前記検出器からデータを収集し、前記収集されたデータを伝送し、前記伝送されたデータに前処理を施し、前記前処理を受けたデータを記憶し、前記記憶されたデータに基づいて画像を再構成するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、前記データの収集からデータ伝送、前処理、データ記憶、画像再構成に至る一連の処理の中の任意の部分に対して個別に動作診断を所定回数繰り返し実行することが可能に構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、詳細に故障原因を特定し、また将来的な故障発生の可能性及びその程度を予見することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明によるＸ線コンピュータ断層撮影装置の実施形態を説明する。なお、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置には、Ｘ線管とＸ線検出器とが１体として被検体の周囲を回転する回転／回転タイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、Ｘ線管のみが被検体の周囲を回転する固定／回転タイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転／回転タイプとして説明する。また、１スライスの断層像データを再構成するには、被検体の周囲１周、約３６０°分の投影データが、またハーフスキャン法でも１８０°＋ビュー角分の投影データが必要とされる。いずれの再構成方式にも本発明を適用可能である。ここでは、前者を例に説明する。また、入射Ｘ線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でＸ線を光に変換し更にその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換形と、Ｘ線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換形とが主流である。Ｘ線検出素子としては、それらのいずれの方式を採用してもよいが、ここでは、前者の間接変換形として説明する。また、近年では、Ｘ線管とＸ線検出器との複数のペアを回転フレームに搭載したいわゆる多管球型のＸ線コンピュータ断層撮影装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本発明では、従来からの一管球型のＸ線コンピュータ断層撮影装置であっても、多管球型のＸ線コンピュータ断層撮影装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型として説明する。
【０００８】
図１は本実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置の主要部の構成を示している。Ｘ線コンピュータ断層撮影装置は、被検体に関する多方向の投影データを収集するために構成された構造物としての架台１と、投影データ処理等様々な演算処理を行うためのコンソール２とを有する。架台１の回転部１３とコンソール２との間は、典型的には、スリップリング機構２によりデータ伝送が確保されている。スリップリング機構２は、光や磁気を利用した非接触型のデータ伝送機構に代替可能である。架台１の固定部とコンソール２との間は、ケーブル４，５によりデータ伝送が確保されている。
【０００９】
架台１は、固定部としての架台回転機構部１１と寝台１２とを有する。架台回転機構部１１は、回転部１３を回転駆動するために設けられている。回転部１３は、図示しない円環状の回転フレームを有する。回転フレームには、Ｘ線管１４、高電圧発生部１５、Ｘ線検出器１６、データ収集部１７が、ダミー検出器１８とともに搭載される。Ｘ線管１４の陰極陽極間には高電圧発生器２１から管電圧が印加され、またＸ線管１４のフィラメントには高電圧発生部１５からフィラメント電流が供給される。管電圧の印加及びフィラメント電流の供給により、Ｘ線管１４からＸ線が発生される。Ｘ線検出器１６は、シングルスライスタイプ又はマルチスライスタイプの検出器である。Ｘ線検出器１６は、シングルスライスタイプであれば、例えば０．５ｍｍ×０．５ｍｍの正方の受光面を有する複数のＸ線検出素子が例えば９１６個チャンネル方向に一列に配列された素子列を有する。Ｘ線検出器１６は、マルチスライスタイプであれば、素子列がスライス方向に例えば６４列並設されてなる。一般的にＤＡＳ(data acquisition system) と呼ばれているデータ収集部１７は、Ｘ線検出器１６からチャンネルごとに出力される信号を電圧信号に変換し、増幅し、さらにディジタル信号に変換する。このデータはスリップリング機構３を介してコンソール３に伝送される。なお、データ収集部１７から出力される前処理の前段階にあるデータは一般的に純生データと呼ばれ、前処理を受けたデータ（生データ又は投影データと一般的に呼ばれる）と区別される。ダミー検出器１８は、データ収集部１７のデータ収集動作を診断するために構成された所定量の電荷が予め与えられている電荷蓄積素子アレイであり、図示しない切り替えスイッチを介してＸ線検出器１６と択一的にデータ収集部１７に接続される。データ収集部１７の動作診断時にはダミー検出器１８はデータ収集部１７に接続される。
【００１０】
コンソール２は、システム全体の制御を司るシステム制御部３１とともに、スキャニング制御専用としてのスキャン制御部３２を有する。スキャン制御部３２は、スキャンを実行するために、架台回転機構部１１、寝台１２、高電圧発生部１５、データ収集部１７を制御する。それにより回転部１３が定速で安定的に回転され、Ｘ線パルスが一定周期で発生され、Ｘ線パルスに同期してデータ収集部１７で周期的にデータが収集される。システム制御部３１及びスキャン制御部３２に対してデータ／制御バス４４を介して、前処理部３３、キーボードやマウス等を備えた入力部３４、表示部３５、再構成部３６、ディスク装置３９、自己診断制御部４０、ダミーデータ発生部４１、診断結果ファイル発生部４２、通信装置４３が、データ／制御バス４４を介して接続される。説明の便宜上、データ／制御バス４４とは別に、自己診断制御に係る部分を接続するための診断用データ／制御バス４５を設けている。もちろん診断用データ／制御バス４５は、データ／制御バス４４と共用しても良い。
【００１１】
前処理部３３は、データ収集部１７からスリップリング装置３を介して伝送された純生データに対して、チャンネル間の感度不均一を補正したり、またＸ線強吸収体、主に金属部による極端な信号強度の低下又は信号脱落を補正する等の前処理を実行する。ディスク装置３９は、前処理を受けた生データを記憶するために設けられ、記憶媒体は光磁気ディスクや磁気ディスク等特定の種類に限定されるものではない。さらにデータ記憶装置としてディスク装置３９が主流であるが、それに限定されず、不揮発性メモリ等他の種類の記憶媒体に代替することが可能である。再構成部３６は、パラレル再構成処理のために、さらにファンビーム再構成法（ファンビーム・コンボリューション・バックプロジェクション法ともいう）やフェルドカンプ法やコーンビーム再構成法等の複数の再構成モードに対応するために、複数の再構成基板３７，３８を有する。
【００１２】
自己診断制御部４０は、詳細は後述するが、装置内の主にデータ収集からデータ伝送、前処理、データ記憶、画像再構成に至る一連の処理の中の複数の処理部分及び複数のデータ伝送部分に対して、ダミーデータを使って個別に動作診断を実行するための機能を装備している。なお、診断対象としてのデータ伝送には、スリップリング装置３以外に、実際的にはデータトランスファー管理基板（ＤＴＢ）、ＤＴＢ−前処理部間、前処理部３３−ディスク装置３９間、ディスク装置３９−ＤＴＢ間、ディスク装置３９−再構成基板３７，３８間、各再構成基板３７，３８間、再構成基板３７，３８−ＤＴＢ間、各処理部内部、ＤＴＢ−システム管理ボード間、再構成基板３７．３８−システム管理ボード、システム管理ボード−ホスト間等が含まれる。しかし説明の便宜上ここでは、データ伝送には、スリップリング装置３の部分とする。自己診断制御部４０は、生データや純生データを使って伝送や処理結果に対して伝送や処理が規定時間内に処理が完了したか、各処理部からの出力データ、画像データが基準以内もしくは比較データと一致しているか否かをチェックし、正常／異常を確認する。
【００１３】
複数の処理部分及び複数のデータ伝送部分に対して個別に動作診断を実行することができるように、自己診断制御部４０に対して複数の処理部分及び複数のデータ伝送部分が個別に接続され得るように診断用データ／制御バス２０，２１，４５及び複数の切替スイッチ１９を含む配線構造が構成されている。ダミーデータ発生部４１は、データ伝送、前処理に対してダミーの純生データ（テスト用純生データ）と、データ記憶、画像再構成に対してダミーの生データ（テスト用生データ）とを保持し、自己診断制御部４０の制御のもとで診断対象に応じて選択的に出力する。なお、テスト用純生データについては、装置側で予め選択可能に用意されているデータ収集部１７による毎秒あたりのサンプリング数（収集レート）ごとに用意される。また、テスト用生データについては、ファンビーム再構成法、フェルドカンプ法、コーンビーム再構成法の各再構成モードごとに用意される。
【００１４】
診断結果ファイル発生部４２は、自己診断制御部４０による診断結果から診断結果ファイルを発生する。診断結果ファイルには、診断対象ごとに集計した動作異常の発生頻度として、誤動作回数／テスト動作回数、誤動作発生率が含まれる。診断結果ファイルは、表示部３５に表示される。また、診断結果ファイルは、操作者からの指示に従って通信装置４３から広域通信網６を介してサービスシステムセンタ７に送信される。
【００１５】
本実施形態では、自己診断するための生データを持ち、自己診断中に、架台１−コンソール２間（データトランスファー管理基板；ＤＴＢ）、ＤＴＢ-前処理部３３間、前処理部３３−ディスク装置３９間、ディスク装置３９−ＤＴＢ間、ディスク装置３９-再構成基板３７，３８間、各再構成基板３７，３８間、再構成基板３７，３８−ＤＴＢ間、各処理ボード内部間、ＤＴＢ-システム管理ボード、再構成基板３７，３８−システム管理ボード、システム管理ボード‐ホスト間などのデータ転送関連、処理関連、管理関連のデータ転送、データ処理、メモリアクセス、ディスク装置３９アクセス、などの自己診断に使用する生データ、純生データに応じた規定時間内に処理が完了したか、各処理から出力された生データ、画像データが基準以内もしくは比較画像と一致しているかをチェックし、正常動作、動作不安定、不具合発生予知、不具合発生を感知し、レポートする。
【００１６】
不具合箇所の特定は、テスト箇所と不具合発生内容からどのハード、基板、部品がおかしいかを自己診断プログラムのもとで動作する自己診断制御部４０で解析し（自動的にある期日に行われる、か、リモートにて行われる。）、サービスセンタシステム７に送信する。この履歴により、ハードソフトの切り分けも可能となる。
【００１７】
自己診断は次の様々な段階で実行される。  
製品出荷前：自己診断制御部４０のハードウェアテスト／ファームウェアテストのプログラムは、全再構成条件の内、再構成システムに負荷のかかる再構成モードをいくつか実施させ、試験評価し、合否判定をする。
【００１８】
システム起動時：自己診断制御部４０のハードウェアテストプログラムは、データ収集部１７、スリップリング機構３、前処理部３３、ディスク装置３９、再構成基板３７，３８など各部の動作チェックを行う。主にハードに関連する自己診断である。
【００１９】
前処理時：自己診断制御部４０の前処理テストプログラムは、データ収集部１７からスリップリング機構３を経由して前処理部３３に入ってくるデータの一部を常に監視し、データゴケ（シフトが起きていないこと）をリアルタイムに確認する。
【００２０】
再構成時：自己診断制御部４０の再構成処理テストプログラムは、再構成部３６において再構成が開始されている途中においても、データ管理、処理管理、伝送管理用診断ソフトが常に監視し、各再構成モードを構成している再構成基板のどこで（基板の処理部毎の分割単位にて）、不具合が生じているかログ（又は診断結果ファイル）に残り、不具合ヶ所の断定が可能となり、原因の特定が出来、修正若しくは基板交換が容易となる。
【００２１】
出荷後の不具合対策：サービスセンタシステム７のハードウェアテスト、ファームウェアテストプログラムは、自己診断制御部４０を経由して遠隔操作により原因追求をする。
【００２２】
不具合品の検査：自己診断制御部４０のハードウェアテスト、ファームウェアテストのプログラムは、全再構成条件の内、再構成部３６に負荷のかかる再構成モードにて不具合が内在したボード又はシステムに負荷試験し、原因の特定を行う。
【００２３】
不具合の特定時に使用される診断深度にもレベルがあり、先述の空き時間もしくはユーザ設定された時間により、診断が行われる。自己診断制御部４０は全項目をテストするのか、部分的にある項目に限ってテストをするのかを、ユーザが選択することを許可している。また、負荷検査におけるテスト繰り返し回数を、顧客先にて、顧客の使用目的、専門性に合わせて任意に設定又は変更することが可能である。一回の診断は少なくとも複数回以上の同一の診断内容が実施され、外乱による自己診断ミスを統計的に防止することが重要である。
【００２４】
再現試験絡み；システムを所持しているところで、不具合の起きたときの状況を掴むログファイル（再構成条件、システムパラメータ、などが入っているログファイルをシステムのある個所にロードするだけで、不具合サイトで起きた現象が再現できる方式を導入する。これにより、不具合対応のためには、再現試験できることが絶対に必要であり、レアケースなど再現が難しい場合に非常な労力が必要となる。そのログファイルさえあれば、再現できる仕組みをもつことにより、原因特定までの時間が極端に短縮化され、しかも人為的ミスもなくなる。再構成部３６に類似する疑似再構成部にて不具合を再現させる場合は、上記ログファイルと共に生データが必要となる。疑似再構成部は完全な製品再構成部ではないため、システムに乗っているシステム管理ソフトが異なる場合が多く、システム管理ソフトが絡んだ不具合の処理には適さない。しかし、不具合先のログファイルがあることで、全く同一のシステムパラメータが使用できることから、不具合再現がどこでも簡易にできる。ログファイルには、解析専用の詳細なログファイルと、そのログファイルのサマリーを抽出したファイルを組み合わせて出力する。サイトに於いては、サービスがサマリーを見ることにより、何かの基板を交換するだけなのかなど、原因推定の材料（不具合の切り口）を見つけることができる。
【００２５】
図２には、システム起動時の自己診断動作手順の一例を示している。例えば電源投入しシステム起動途中に特定のファンクションキーを操作することにより（Ｓ１１、Ｓ１２）、システム起動が中断し（Ｓ１３）、自己診断制御部４０の自己診断プログラムが起動する（Ｓ１４）。自己診断プログラムの起動が完了すると、まず、図３に例示する診断メニューが表示部３５に表示される（Ｓ１５）。診断メニューは、ユーザが診断項目を指定するために構成され、自己診断制御部４０で診断可能な複数の診断項目の一覧が、選択のためのチェックボックスとともに含まれる。診断項目には、例えば架台回転部１３とコンソール２間のスリップリング機構３によるデータ通信、架台固定部とコンソール２間のケーブルによるデータ通信、データ収集部１７によるデータ収集動作、前処理部３３の前処理動作、ディスク装置３９の読み出し／書込み／比較動作、再構成基板３７，３８間の通信動作、各再構成基板３７，３８ごとの動作が含まれる。これら診断項目は、入力器３４を介して個別に指定することができ、また全項目一括指定のための「オール」指定が用意されている。
【００２６】
任意の診断項目又は全項目が指定され、「確定」ボタンがクリックされたとき（Ｓ１６）、自己診断制御部４０は診断項目に対応したダミーデータの発生をダミーデータ発生部４１に指令するとともに、必要なスイッチ１９を閉じる。
【００２７】
架台回転部１３とコンソール２間のスリップリング機構３によるデータ通信の診断では、スイッチ１９が閉じられ、ダミーの純生データがダミーデータ発生部４１からスリップリング機構３を経由して前処理部３３の前段階で自己診断制御部４０に還流される（Ｓ１７）。なお、動作確認用のダミー純生データは、装置側で予め選択可能に用意されているデータ収集部１７による毎秒あたりのサンプリング数（収集レート）ごとに用意されており、診断項目（収集レート）の指定に応じて選択的に使用され、そのレートに応じた速度でダミーデータ発生部４１から読み出される。自己診断制御部４０は、帰還したダミーの純生データを、発生したダミーの純生データと比較することにより、動作確認をする（Ｓ１８）。
【００２８】
データ収集部１７によるデータ収集動作の診断では、自己診断制御部４０は、データ収集部１７を制御してダミー検出器１８に対してデータ収集動作を行わせ、収集した純生データをスリップリング機構３を経由して前処理部３３の前段階で受信する（Ｓ１７）。なお、データ収集動作は、診断項目（収集レート）の指定に応じた速度で行われる。自己診断制御部４０は、収集したダミーの純生データを、ダミーデータ発生部４１に保持されている正解純生データと比較することにより、動作確認をする（Ｓ１８）。
【００２９】
前処理部３３の前処理動作診断では、前処理部３３に対応するスイッチ１９が閉じられ、ダミーの純生データがダミーデータ発生部４１からデータ／制御バス２０を経由して前処理部３３に送込み、前処理部３３を受けた生データをデータ／制御バス４５を経由して受信する（Ｓ１７）。なお、動作確認用のダミー純生データは、装置側で予め選択可能に用意されている収集レートごとに用意されており、診断項目（収集レート）の指定に応じて選択的に使用され、そのレートに応じた速度でダミーデータ発生部４１から前処理部３３に送込まれる。自己診断制御部４０は、受信したダミーの生データを、ダミーデータ発生部４１に保持されている正解生データと比較することにより、動作確認をする（Ｓ１８）。
【００３０】
ディスク装置３９の読み出し／書込み／比較動作診断では、ダミーの生データがダミーデータ発生部４１からデータ／制御バス４５を経由してディスク装置３９に送込まれ、書き込まれ、さらに再構成処理の速度でディスク装置３９から読み出された生データをデータ／制御バス４５を経由して受信する（Ｓ１７）。なお、動作確認用のダミー生データは、装置側で予め選択可能に用意されている収集レートごとに用意されており、診断項目（収集レート）の指定に応じて選択的に使用され、そのレートに応じた速度でダミーデータ発生部４１からディスク装置３９に送込まれる。自己診断制御部４０は、受信した生データを、送信した生データと比較することにより、動作確認をする（Ｓ１８）。
【００３１】
再構成処理の動作診断では、ダミーの生データがダミーデータ発生部４１からデータ／制御バス４５を経由して再構成部３６に送込まれ、再構成処理を受けた画像データをデータ／制御バス４５を経由して受信する（Ｓ１７）。自己診断制御部４０は、受信した画像データを、ダミーデータ発生部４１に保持されている正解画像データと比較することにより、動作確認をする（Ｓ１８）。なお、再構成動作確認用のダミー生データと正解画像データは、ファンビーム再構成法（ファンビーム・コンボリューション・バックプロジェクション法ともいう）、フェルドカンプ法、コーンビーム再構成法等の複数の再構成モードごとに用意されており、診断項目（再構成モード）の指定に応じて選択的に使用される。再構成基板３７，３８間の通信動作の診断では、ダミーデータがダミーデータ発生部４１からデータ／制御バス４５を経由して再構成基板３７に送込まれ、さらに他の再構成基板３８から読み出された生データをデータ／制御バス４５を経由して受信する（Ｓ１７）。なお、動作確認用のダミー生データは、装置側で予め選択可能に用意されている収集レートごとに用意されており、診断項目（収集レート）の指定に応じて選択的に使用される。自己診断制御部４０は、受信した生データを、送信した生データと比較することにより、動作確認をする（Ｓ１８）。
【００３２】
Ｓ１７及びＳ１８の診断動作（テスト動作）は、診断回数が所定回数に達するまで（Ｓ１９）、また指定された診断項目の全てについて診断完了するまで、繰り返される。なお、自己診断制御部４０は、診断項目の個別指定のときと、診断項目を一括全指定（オール）のときとで診断回数を相違させている。具体的には、診断項目を個別に指定したときは、図４に例示するように、各診断項目について、診断動作を例えば９９９回繰り返す。診断項目を一括全指定したときは、図５に例示するように、各診断項目について、診断動作を例えば９９回繰り返す。これにより、個別指定時には、詳細な負荷テストを実施することができ、一括指定時には診断合計時間の過度な長時間化を防止できる。
【００３３】
診断動作完了後、診断結果ファイル発生部４２により、自己診断制御部４０による診断結果から診断結果ファイルが発生される。診断結果ファイルには、上述したように、診断対象ごとに集計した動作異常の発生頻度として、誤動作回数／テスト動作回数、誤動作発生率が含まれる。診断結果ファイルは、図４、図５に例示するように、表示部３５に表示され、また、「送信」ボタンがクリックされたとき、診断結果ファイルは、通信装置４３から広域通信網６を介してサービスシステムセンタ７に送信される（Ｓ２１）。なお、動作異常の発生頻度は表示されるに際して、その程度に応じて表示態様が変化され、例えば誤動作がゼロ回であれば、発生頻度が青色で表示され、誤動作が９９回中１回以上で３回未満、又は９９９回中１０回未満であれば、発生頻度表示色が青から黄色に変化され、さらに誤動作が９９回中３回以上、又は９９９回中１０回以上であれば、発生頻度表示色がさらに黄色から赤色に変化される。なお、赤色に対応する誤動作発生頻度であれば、常に診断結果ファイルはサービスシステムセンタ７に送信される。
【００３４】
以上でシステム起動時の自己診断動作が完了して、中断していたシステム起動が再開される（Ｓ２２）。
【００３５】
本実施形態によれば、詳細に故障原因を特定し、また将来的な故障発生の可能性及びその程度を予見することができる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置の主要部の構成を示す図。
【図２】図１の自己診断制御部による自己診断動作手順を示す流れ図。
【図３】図２のＳ１５における診断メニューの表示例を示す図。
【図４】図２のＳ２１における診断結果の表示例を示す図。
【図５】図２のＳ２１における診断結果の他の表示例を示す図。
【符号の説明】
【００３８】
１…架台、２…コンソール、３…スリップリング機構、４，５…ケーブル、６…広域通信網、７…サービスセンタシステム、１１…架台回転機構部、１２…寝台、１３…回転機構部、１４…Ｘ線管、１５…高電圧発生部、１６…Ｘ線検出器、１７…データ収集部、１８…ダミー検出器、１９…切替スイッチ、２０，２１…診断用データ／制御バス、２２…スリップリング、３１…システム制御部、３２…スキャン制御部、３３…前処理部、３４…入力部、３５…表示部、３６…再構成部、３７，３８…再構成基板、３９…ディスク装置、４０…自己診断制御部、４１…ダミーデータ発生部、４２…診断結果ファイル発生部、４３…通信装置、４４…データ／制御バス、４５…診断用データ／制御バス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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