(57)【要約】【課題】  無電解メッキ法により画像表示パネル用透明ガラス基板上に形成された導電性ブラックマトリックスはＩＴＯ薄膜の透明導電膜を不要にして生産工程を合理化できるが、無電解メッキ工程に長時間を要する欠点があった。  【解決手段】  ガラス基板上に塗膜された酸化銀を含むペースト組成物は皮膜に感光性を持たせることができ、フオトリソグラフイによるパターニングが可能になる。  酸化銀粉末はガラス基板上で銀粉末に変わるため、そのまま導電性ブラックマトリックスを形成することができ、長時間を要する無電解銅メッキ工程を省くことが可能になった。  これにより生産工程の大幅な時間短縮と生産コスト低減が可能になる。【選択図】図１  
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明ガラス基板上に銀粉末が低融点ガラス粉末により接着されて形成された導電性膜の裏面をブラックマトリックスとして利用することを特徴とする画像表示パネル用の導電性ブラックマトリックス。
【請求項２】
酸化銀粉末および低融点ガラス粉末を含有するペースト組成物がガラス基板上に製膜されたのちパターニング処理を経て該基板に溶融接着されるまでの加熱中に該酸化銀粉末が上記の銀粉末に変わることを特徴とする請求項１に記載の導電性ブラックマトリックス。  
【請求項３】
酸化銀粉末および低融点ガラス粉末を含有するペースト組成物がガラス基板又はセラミック基板上に回路パターン形成されたのち該基板に溶融接着されるまでの加熱中に該酸化銀粉末が銀粉末に変わることを特徴とする導電回路の形成法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示パネル用ガラス板に関するものである。  更に詳しくは、ガラス板にブラックマトリックスを兼ねた導電性皮膜を形成する方法に関するものであり、この方法で作られた導電性ブラックマトリックスを画像表示パネル用の透明ガラス板として使用する分野に関する。  
【背景技術】
【０００２】
ＴＦＴ液晶パネル、プラズマデイスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、パネル等の画像表示パネルはＣＲＴ（ブラウン管）に代わり薄型のデイスプレイパネルとして市場に受け入れられている。  これらの画像表示パネルはテレビやパソコン等の電子回路から送られてくる画像信号の電流をパネル上の各画素に与えてＲＧＢ三原色の各色素を発光させたり、又は液晶パネルのように、各画素に対応するセル内の液晶の配列を制御してバックライトの光を遮断又は透過することによってパネル全面にカラー画像を表示している。  液晶パネルでは更にカラーフイルターが必要になる。  これらの画像表示パネルの各画素に画像信号電流を送るためには各画素ごとに一対の電極が必要である。  画像表示パネルの表面には透明ガラス板が使われている。  この透明ガラス板はパネル表面を保護する役目を果たしているが、ガラスは電気絶縁性であるため、例えばＴＦＴ液晶パネル等ではガラス裏面に透明導電膜を形成しておいて一方の電極として使うことにより画像表示パネルが製作されている。  更に、この透明ガラス板は各画素のRGB三原色の色素やブラックマトリックスを担持するための基板としても利用されている。  このように、従来の画像表示パネルでは、図１に一例としてＴＦＴ液晶パネルの断面構造図を示したように、透明ガラス板１ａ に透明導電膜４を付与して電極として利用している。  この透明導電膜は真空蒸着法によりＩＴＯ（インジウム錫オキサイド）の薄膜をガラス基板上に蒸着したものである。  真空蒸着法は大掛かりな設備装置が必要であり、生産には多くの電気エネルギーを必要として生産効率も低いので、液晶パネルの生産コストが高い要因となっていた。
【０００３】
一方、画像表示パネルで鮮明なカラー画像を表示するには、ＲＧＢ三原色の各画素の周囲を黒色で塗りつぶして不要な光を遮光すると同時に光の反射を防いでおくことが必要であり、そのために液晶パネル等では例えば図１で説明すれば、ブラックマトリックス２が必要になる。  ブラックマトリックスはＣＲＴカラーブラウン管のシャドウマスクに相当するものであり、不必要な光を遮光するために遮光率１００％の皮膜が必要である。  更に人間の視覚に対して鮮明なカラー画像を表示するには反射率の低い黒色のブラックマトリックスが必要である。  液晶パネルが生産されはじめた初期の頃にはブラックマトリックスはスパッタリング法による金属クローム薄膜をフオトリソグラフイによりパターニングして作られていたが、反射率が高く製造コストも高いため最近では無電解メッキ法による金属の薄膜等が検討されている。  特開昭６２‐１７８９０５号公報及び特開平４−９０５０１号公報には無電解メッキ法により作られたニッケル皮膜をブラックマトリックスに利用することが提案されている。  特開平８‐２８６０２６号公報は黒色顔料（カーボンブラック）を樹脂バインダーに分散させた黒色樹脂層と無電解メッキ法によるニッケル薄膜の２層で構成されるブラックマトリックスを提案して反射率が低くて遮光率が高いブラックマトリックスを提供しようとしている。  
【０００４】
他方、ガラス基板に導電性を付与する方法としては、生産コストが高い真空蒸着法によるＩＴＯ薄膜の代わりに低コストの無電解めっき法を利用することが検討されている。  特にメッキ活性化剤として有機パラジウム化合物を用いる無電解メッキ法によりガラス基板上に導電性皮膜を形成する方法が注目されている。  特開平１１−９７８４０号公報の実施例３には無電解メッキ活性化剤として１,３‐ブタジエンパラジウムジクロライドを含有するバインダーのインクを用いてガラス基板に回路パターンを印刷したのち無電解メッキ法により金属銅の導電回路を形成する方法が開示されている。  従来はガラス基板に無電解メッキを施すことが困難であった。  ガラスの表面は平滑であるため、無電解メッキ活性化剤のパラジウムを基板上に固定させることが困難でありメッキ皮膜とガラス基板との接着力が不足していたからである。  本発明者は、特開昭６２‐２６１１９５号公報に記載されている有機パラジウム化合物をメッキ活性化剤として利用する無電解メッキ法を改良して、特開平１１−９７８４０号公報の実施例３に記載されているように接着力の強いバインダーを開発することによってガラス基板にもメッキできるようにした。  イソシアネート化合物を含有するバインダーはガラスに強い接着力を有するので、無電解メッキ法によりガラス基板に導電性皮膜を形成することが可能になったのである。  
【０００５】
金属製の導電膜は光を透さないので、即ち遮光率１００％であるから、画像表示パネル用の透明ガラス板に導電性を付与する目的には金属の薄膜は適しないと思われるかも知れない。  しかしながら、透明基板上に無電解メッキ法で作られた金属皮膜を観察すると裏面が黒色を呈していることが分かる。  それゆえ、裏面をブラックマトリックスとして兼用することにより画像表示パネル用の透明ガラス板上に導電性の皮膜を形成することができる。  図２にブラックマトリックスの一例を示す。  図２において、円内にＲ，Ｇ，Ｂとそれぞれ記されている白い円は着色画素が付与される場所であり、この白円を除いてガラス基板の全面にブラックマトリックスの皮膜が形成されるのである。  この無電解メッキ法によりブラックマトリックスを兼ねた導電性薄膜を形成することにより画像表示パネルの製造工程数を減らすことができ、製造工程に必要な電気エネルギー消費量の節減とあいまって生産コストの低減に著しい効果がある。  図３は従来のＩＴＯ透明導電膜を有するガラス基板の断面図である。  図３において、ガラス基板１ａ上にブラックマトリックス２及びＲＧＢ着色画素３が形成されており、更にその上に透明保護膜６が形成されたのち、真空蒸着法によりＩＴＯ透明導電膜４が形成されている。  図３に示したように画像表示パネルのガラス基板にはかなりの製造工程数が必要であり、構造も複雑である。  無電解メッキ法により作られた金属膜の裏面が黒色を呈する理由はメッキ活性化剤として基板に塗付されるパラジウムにある。  パラジウム化合物が還元されて生じる金属パラジウムの微粒子の表面で光が乱反射を繰り返し次第に減衰してあたかもパラジウム微粒子に光が吸収されてしまうかのように光が反射しないからである。  これはチタン白（ＴｉＯ２）顔料の粒子を細かくしてゆくと黒色を呈するようになりチタンブラックの顔料に変わるのと同じ理由である。  微粒子の粒径が可視光の波長（０．４〜０．８ミクロン）の範囲に在れば、可視光は粒子間で乱反射を繰り返して減衰してゆくため微粒子間に光が吸収されて黒色に見える。  このように、ブラックマトリックスの裏側を電極として利用できる金属膜をガラス基板上に作ると画像表示パネルの生産工程をかなり短縮できる。  これを図４に説明する。  図４はＩＴＯ透明導電膜を有するガラス基板(４イ)と比較した導電性ブラックマトリックスを有するガラス基板（４ロ）の断面構造図である。  導電性ブラックマトリックスを有するガラス基板（４ロ）では透明保護膜６及びＩＴＯ透明導電膜４を省くことが出来ることが分かる。  
【０００６】
しかしながら、ガラス基板は無機系の素材であるため、ガラス基板と金属薄膜の接着に有機系のポリマー素材を用いると画像表示パネルを生産する後続の工程において不都合が生じることが明らかになった。  そのため、接着材（バインダー）も無機化合物の方が適していると考えられる。  例えば、上記の特開平１１−９７８４０号公報で使用されているイソシアネート化合物は基板上で加熱されてポリイミドアミドに変わるのであるが、イソシアネート化合物は確かにガラスとの接着力が強いけれども基板上で生成されたポリマーのポリイミドアミドは耐アルカリ性が余り強くないため、後続の無電解メッキ工程においてダメージを受ける懸念がある。  有機化合物のイミド結合やアミド結合は強アルカリ性の水溶液中では緩慢な速度ではあるが徐々に加水分解を受けるからである。  通常の無電解メッキ浴は強アルカリ性に調製されていることが多く、特に無電解銅メッキ浴では水酸化ナトリウムが多量に添加されて強アルカリ性である。  それゆえ、ガラス基板上に有機パラジウム化合物を固定させるための接着材として低融点ガラス粉末を使用することが検討されている。  低融点ガラス粉末の組成はＢ２Ｏ３・ＰｂＯ又はＢ２Ｏ３・ＰｂＯ・ＺｎＯから成る金属酸化物であり、高温（２５０〜４５０℃）で溶融接着しなければならない不利な点はあるものの耐アルカリ性は優れている。  低融点ガラス粉末は以前よりフリットペーストの名称でブラウン管ガラスチューブの封止材として使われており、ガラス用接着材として実績がある。  
【０００７】
無電解メッキ法によりガラス基板上に金属皮膜を形成させる方法の概略は、先ず有機パラジウム化合物及び低融点ガラス粉末を含むペースト組成物をガラス基板にコーティングしてパラジウムを基板上に固定した後、無電解メッキ浴に該基板を投入して金属皮膜を形成させる。  通常の場合、銅メッキで金属皮膜を形成して表面の腐食防止のために金メッキを施す。  上記のペースト組成物は有機バインダー中に低融点ガラス粉末と有機パラジウム化合物を含んでいる。  低融点ガラス粉末は有機溶媒に溶けないためペースト中に分散されているが、もう一方の有機パラジウム化合物は有機溶媒に可溶性でありペースト中に溶解している。  このペースト組成物をガラス基板上に製膜しパターニングしたのち該ガラス基板は２５０〜４５０℃に加熱されて低融点ガラス粉末が焼きつけられる。  図５にその工程を示す。  図５はパラジウム超微粒子がガラス基板に接着される過程の断面図である。  この加熱工程中において低融点ガラス粉末の融着に先立って有機バインダーは揮散して除去される。  有機バインダーが高分子化合物（有機ポリマー）を含有する場合には光分解又は熱分解等により低分子量化合物に変えた後に揮散させる。  即ち、該ガラス基板を加熱する工程中の１５０〜２５０℃の温度領域において脱バインダーが行われる。  図５において、(５イ)はガラス基板1a 上に製膜されたぺースト組成物の層１１の中で有機パラジウム化合物を含む有機バインダー層１２中に低融点ガラス粉末１３が均一に分散している状態を示す。  （５ロ）は脱バインダー後に有機パラジウム化合物が熱分解して生じたパラジウム超微粒子１４及び低融点ガラス粉末１３がガラス基板１ａ上に残っている状態である。  （５ハ）はガラス基板１ａに焼きつけられた低融点ガラスの層１８の中にパラジウム超微粒子１４が固定されている状態を示す。  
【０００８】
もともと有機パラジウム化合物を用いる無電解メッキ法は有機ポリマー素材の樹脂基板上にパラジウムを固定させるために考え出された方法である。  例えば、前述の特開平１１‐９７８４０号公報に記載されているように、樹脂基板上に有機パラジウム化合物を溶解した有機バインダーはパラジウムを基板上に固定するのに適しており、ごく少量のパラジウム使用量で無電解メッキが安定的に行われて導電回路が形成される。  これに対してガラス基板やセラミック基板のような無機系素材上に無電解メッキする時に接着材として低融点ガラス粉末を利用する場合には、メッキ活性化剤として有機パラジウム化合物は必ずしも好ましいものではないことが明らかになった。  有機パラジウム化合物は有機バインダー中に溶解しており、脱バインダーの際にパラジウム微粒子が動いてしまうからである。  有機バインダーに不溶性のメッキ活性化剤を利用できることが明らかになった。  無電解メッキ法は簡易な装置で済み、真空蒸着法に較べて生産設備コストが安くなり、エネルギー消費量も真空蒸着法に較べて著しく少ない。  しかしながら、無電解メッキ法は生産スピードが遅く、真空蒸着法と同じく生産に長時間を要する欠点が在り、この欠点は今なお解決されていない。  
【特許文献１】特開昭６２‐１７８９０５号公報
【特許文献２】特開昭６２‐２６１１９５号公報
【特許文献３】特開平４‐９０５０１号公報
【特許文献４】特開平８‐２８６０２６号公報
【特許文献５】特開平１１‐９７８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
解決しようとする課題は、メッキ工程に長時間を要する無電解メッキ法の欠点を解決することである。  有機パラジウム化合物の代わりに溶媒に不溶性の金属微粒子を使用して画像表示パネル用のガラス板にブラックマトリックスを兼ねた導電性皮膜を形成する生産方法を考案して生産工程の時間短縮を図ることにある。  無電解メッキ法の活性化剤として実用的に使える金属元素は金、白金、パラジウム，銀の４種の貴金属である。  これらの中で金及び白金は最も貴の金属であり使いやすいが、コストが高いので実際には次善の策として比較的価格の安いパラジウムがメッキ活性化剤として実用されている。  無電解メッキ法に使われる金属を標準単極電位の数値を付けて数１に挙げる。  数１において単極電位が大きい数値の金属ほど還元され易い。  銀は数１に示したように貴金属の中で単極電位の数値が最も小さく、無電解メッキの活性化剤として使用すれば良好なメッキ結果が得られないことがある。  しかし、金メッキのみは例外的に銀を活性化剤として使用しても安定的に良いメッキ結果が得られる。  金属元素のイオン化傾向において金は銀よりも貴であるから、金の超微粒子が銀表面に析出した後、引き続き無電解メッキが生ずるからである。    電極の表面は錆や腐食により導電性が失われることを防ぐために常に金メッキが施される。  画像表示用のガラス板に無電解メッキ法で金属製の導電膜を形成して電極として利用する場合には、銅又は銀のいずれの場合でも腐食防止のために最終的に金メッキが施されて電極表面の導電性が確保されている。
【００１０】
【数１】
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【課題を解決するための手段】
【００１１】
このたび、有機パラジウム化合物の代わりに銀粉末を多量に含むペースト組成物でガラス基板上に製膜すると皮膜はそのまま導電性を示すため有機パラジウム化合物を使用する無電解メッキ（銅メッキ）工程を省略できることが明らかになった。  これによって長時間を要する無電解メッキ工程を大幅に短縮できるようになった。  銀はパラジウムに較べて遥かに資源量が豊富であり、現在のところ銀の工業的用途は少ない。  現状では銀塩写真フイルムと酸化銀電池ぐらいが主用途であるから銀は工業材料として原料供給安定性の面で優れているのである。  銀の価格はパラジウムの約１０分の１であるから多量に使用できる利点もある。  本発明者は酸化銀を使ってガラス基板に導電回路を形成する方法を特願２００２‐２０６２７６号に提案した。  酸化銀の粉末は１００〜２００℃の温度で熱分解して銀粉末に変わるので導電性皮膜が得られる。  このたび、酸化銀粉末及び低融点ガラス粉末を含有したペースト組成物をガラス基板上に製膜して低融点ガラス粉末の融点である２５０〜４５０℃に加熱すると黒色の導電膜が形成されることを見出した。  酸化銀粉末が熱分解して銀の微粒子を生じるため、導電膜の裏面は真黒色を呈して光の反射率が非常に低いのが特徴である。  この導電膜に金メッキを施すと遮光率１００％の導電性ブラックマトリックスが得られた。  図６は銀粉末がガラス基板に接着される過程の断面図である。  図６において、（６イ）はガラス基板１ａ上に製膜されたペースト組成物の層１１の中で有機バインダー層１６中に酸化銀粉末15及び低融点ガラス粉末１３が均一に分散している状態を示す。  ガラス基板１ａが加熱されて有機バインダーが揮散した後、酸化銀は銀に変化する。  （６ロ）では昇温途中の１５０〜２５０℃の温度領域で脱バインダーが行われた後の基板の状態が示されており、低融点ガラス粉末１３及び銀粉末１７が均一に混合された状態でガラス基板上にある。  図６において（６ハ）はガラス基板１ａ上に焼きつけられた低融点ガラスの層１８によって銀粉末１７が接着されている状態を示す。  銀は熱伝導性が良いため、銀粉末に接している低融点ガラス粉末が先に溶融するから銀粉末は確実にガラス基板１ａに接着される。  
【００１２】
ハロゲン化銀の鋭敏な感光性は銀塩写真フイルムに応用されていることで有名であるが、酸化銀も強い光に対しては敏感であり感光性を有する。  酸化銀は露光された時に強い酸化力を発揮する特徴がある。  酸化銀が光分解して銀粉末に変わると同時に発生期の活性酸素を放出し周囲の有機物を分解する。  それゆえ、酸化銀を含有するポリマー皮膜に感光性を持たせることができる。  上記のガラス基板上に製膜された黒色の皮膜は加熱される前にパターニングすることが可能である。  酸化銀粉末の光分解性を利用してフオトリソグラフイ法によるパターニングが可能であり、又は、酸化銀粉末の熱分解性を利用してレーザー照射によるパターニングも可能である。  パターニングにレーザー照射を利用する場合には低融点ガラス粉末が融点以上に加熱されて基板に融着するのを防ぐために皮膜と基板の温度が低融点ガラス粉末の軟化点以下に維持されるよう注意すべきである。  パターニングされたのち基板に加熱融着された銀粉末の導電膜に金メッキを施すことによって完全な遮光率及び反射率を有する導電性ブラックマトリックスが得られた。  酸化銀は黒色の粉末であり常温で安定な金属酸化物であるが、熱と光に対しては敏感である。  酸化銀粉末は１５０〜２００℃に加熱されると熱分解して金属銀（銀単体）を遊離し活性の酸素を放出する。  この活性酸素は強い酸化力を有して周囲に有機物が存在すれば酸化分解する能力がある。  例えば、黒色の酸化銀粉末と有機ポリマーのバインダーを混合してペーストを作り、このペーストを製膜して作った黒色のフイルムを晴天下の屋外で直射日光に暴露すれば、フイルムは光酸化分解されて脆くなる。  酸化銀の組成にはＡｇＯ及びＡｇ２Ｏの２種類あるが、どちらも黒色の粉末であり熱又は光に対する性質に関しては殆ど同じである。  このたび、本発明者は酸化銀粉末を有機ポリマーと混合して作ったペーストを性膜したフイルムを露光又は加熱すれば、酸化銀は分解して銀の微粒子に変わり深黒色を呈して導電性を有するようになることを発見した。  銀の微粒子が黒色を呈するのは前述したように無電解メッキ法におけるパラジウム微粒子の場合と同じ理由のためであると考えられる。  酸化銀が分解して銀と酸素を生成するのは化学反応の一種であり、この時超微粒子状の銀単体が生成すると考えられる。  この酸化銀の性質を利用してガラス基板にブラックマトリックスを兼ねた電極や導電回路を形成することが可能になった。  銀の微粒子をガラス基板に接着するためには接着剤として低融点ガラス粉末を利用する。  低融点ガラス粉末の組成はＢ２Ｏ３・ＰｂＯ又はＢ２Ｏ３・ＰｂＯ・ＺｎＯから成る共晶溶融物であり、成分の比率を変えることにより融点２５０〜４００℃に調節されている。  ブラウン管の封止材に使われるフリットペーストは低融点ガラス粉末を有機バインダーに分散させたペーストであり、このフリットペーストに酸化銀粉末を混入してガラス基板にコーテイングするためのペースト組成物を作る。  
【００１３】
このペースト組成物にイソシアネート化合物を少量添加すると常温でガラス基板上に製膜できる。  適当なイソシアネート化合物としてポリメリックイソシアネ‐ト化合物、例えばポリメリックＭＤＩ（メタフエニレンジイソシアネ−ト）やポリメリックＴＤＩ（トルイレンジイソシアネート）が挙げられる。  モノマーのイソシアネート化合物も使用可能であるが、ポリメリックイソシアネートの方が蒸気圧が低くて安全性が高い。  ガラス基板は表面が平滑であり有機バインダーとの接着性が良くないが、イソシアネート化合物を少量添加することによりガラス基板に製膜されたフイルムは基板との接着性がよいためフイルムが基板から剥がれることはない。  ペースト組成物をガラス基板に塗布又はコーテイングする方法として、ブレードコーテイング法，バーコーテイング法，スピンコーテイング法，ロールコーテイング法，スクリーン印刷法によるベタ刷り等が利用できる。  上記の如くしてガラス基板上に製膜した黒色の塗膜にパターニングを施して図２に示したブラックマトリックスを製作した。  パターニングには酸化銀の性質を応用してフオトリソグラフイ法を適用できる。  即ち、塗膜にフオトマスクを重ねて密着させ、その上からＵＶランプで照射する。  ＵＶランプには水銀灯又はエキシマランプ等を使用できる。  酸化銀は強い紫外線に露光されると光分解して活性酸素を放出し、バインダーの有機ポリマーを酸化分解する。  塗膜のポリマー分子が切断されて低分子量化するため塗膜が劣化するので水又はその他の溶媒で  洗浄して取り除くことができる。  非露光領域の塗膜はガラス基板に密着していて堅牢な皮膜のまま残っているから、もし必要であれば洗浄しながらブラシで軽く塗膜表面を擦るのも良い方法である。  このようにしてＲＧＢ三原色の画素に相当する領域の塗膜を除去したブラックマトリックスが得られた。  
【００１４】
この導電性ブラックマトリックスは直接印刷法によっても製作できる。  上記のペースト組成物の粘度を調節して印刷インクとして利用する。  コーテイング用ペースト組成物の粘度は印刷用インクの粘度と較べて余り差異はなく、どちらも５，０００〜１０，０００ｃ．ｐ．の範囲である。  適当な印刷法としては凸版印刷法，凹版印刷法，フレキソ印刷法，オフセット印刷法，スクリーン印刷法等が挙げられる。  印刷されたガラス基板はそのまま低融点ガラス粉末の融点である２５０〜４００℃に加熱される。  酸化銀粉末は昇温途中の２００℃までの温度で熱分解して銀粉末に変わり、同時に有機バインダー成分は酸化分解されて揮散するので、そのまま加熱を続けてガラス基板上に銀粉末が低融点ガラス粉末で融着される。  銀は熱伝導性が良いので銀粉末の融着は完全である。  
【発明の効果】
【００１５】
上記では主として導電性ブラックマトリックスの形成法について説明してきたが、本発明はガラス基板又はセラミック基板等の無機素材系の基板上に導電回路を形成する手段としても応用できる。  そのため、ブラックマトリックス及び導電回路を同一ガラス基板上に同時に形成できるようになり、画像表示パネルの製作工程を大幅に短縮できる。  例えば、ガラス基板の中央部にブラックマトリックスを形成すると同時に該ガラス基板の周縁部には画素駆動用ＩＣチップを搭載するための電極回路を形成することが可能になる。  更に、本発明はガラス基板だけでなくその他のセラミック基板にも同じペースト組成物を使用して同じ方法で導電回路を形成できるため、セラミック基板のプリント配線板を製作することにも利用できる。  
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
ガラス基板に製膜するためのペースト組成物を次の方法で調製する。  フリットペースト（旭硝子株製）に酸化銀粉末（Ａｇ２Ｏ／乾庄貴金属化工株製）を加えて混練した後、少量のポリメリックＴＤＩ又はポリメリックＭＤＩを添加して均一に混合する。  ポリメリックイソシアネ−トの添加は製膜性を改善するためであり、ガラス基板との接着性が良くなり、皮膜強度が向上する。  その添加量はフオトリソグラフイによるパターニングが容易な範囲と皮膜強度が両立できる適正量を予備テストによって経験的に割り出す必要がある。  ペースト組成物をガラス基板上に塗付するには前述したようにいろいろなコーテイング法又は印刷法を利用できるが、スクリーン印刷ではブラックマトリックス部分をベタ印刷すると同時に基板周縁部に電子部品搭載用の回路パターンを直接印刷できるので合理的である。  塗膜されたガラス基板は室内暗所に常温で１夜間放置されて塗膜が湿気硬化される。  室内の湿度を高くすれば、塗膜の硬化は速くなる。  室内にアンモニア水を入れた容器を置くのも良い方法である。  アンモニアガスはイソシアネートと急速に反応してアミン化合物を生成し、このアミン化合物はイソシアネートと重合する反応が非常に早いので、塗膜は常温で急速硬化する。  製膜されたガラス基板の上にフオトマスクを載せ密着させて、その上からＵＶランプで照射する。  ＵＶランプは熱線放射の少ないものが良く、そのためエキシマＵＶランプを使用する。  ＵＶランプの出力が大きければ照射時間を短縮できる。  ＵＶ照射後、水又は有機溶剤で基板を洗浄してパターニングを終了する。  パターニングされたガラス基板を電気炉の中で２５０〜４００℃に加熱して銀粉末を基板に焼きつける。  昇温途中の２００℃付近で酸化銀は銀粉末に変わり、同時に有機バインダーは分解して揮散する。  こうして得られた銀製の導電性ブラックマトリックス及び導電回路が形成されたガラス基板に金メッキを施す。  金メッキは置換メッキでも良いが、市販の無電解メッキ用金メッキ液を用いて常法により金メッキする。  次に実施例について説明する。    
【実施例１】
【００１７】
ガラス基板上に製膜するためのペースト組成物を次の方法で調製した。  １００グラムのフリットペースト（旭硝子株製、品名ＡＳＦ１９００Ｒ、低融点ガラス粉末の組成（Ｂ２Ｏ３・ＰｂＯ）に２８０グラムの酸化銀粉末（乾庄貴金属化工株製、所在地大阪市、ＪＩＳ−Ｋ８４１１特級１級相当、組成Ａｇ２Ｏ）を添加して良く混練して均一なペーストを作った。  この黒色のペーストに２３グラムのポリメリックＴＤＩ（日本ポリウレタン株製）を添加して静かに混合したのち真空デシケータの中で減圧下で脱気泡した。  ペースト粘度はおよそ５，０００〜１０，０００ｃ．ｐ．であり、バーコーテイング法やスクリーン印刷法に適する。  この黒色のペースト組成物を液晶パネル用のガラス基板（寸法１５ｃｍｘ１５ｃｍ）上にバーコーターを用いてコーテイングすることにより塗膜した。  このガラス基板を室内暗所に１夜間放置して塗膜を湿気硬化させた。  この塗膜は強い光に対して感光性を有しているのでフオトリソグラフイ法によるパターニングが可能である。  上記のように製膜されたガラス基板上にステンレス箔を被せて密着させ、その上からエキシマＵＶランプで紫外線を照射した。  ステンレス箔には直径１センチメートルの円形の穴を開けてあり、この円形内の領域だけガラス基板上の塗膜が露光されるようにした。  ＵＶランプには誘電体バリア放電エキシマＶＵＶランプ（ウシオ電機株製、波長１７２ｎｍ、放射照度１０ｍＷ／ｃｍ２、照射時間８０秒）を使用した。  ＵＶ照射後、該ガラス基板を洗浄してパターニングした。  上記のフオトリソグラフイ法により円形内の塗膜が除去されたガラス基板を得た。  この基板を再度上記のＵＶランプで３０秒間照射した後、電気炉の中で４４０℃で５分間加熱した（昇温速度２℃／分）。  放冷後、該基板を電気炉から取り出して次の液組成の無電解メッキ浴に浸漬した（６０℃ｘ１０分間）。  こうして円形内の領域だけ透明ガラス板のまま残して他の領域は金メッキされた銀の導電性皮膜を有するガラス基板を得た。  この導電性皮膜は裏面が深黒色を呈しているのでブラックマトリックスとして使用できる。  無電解メッキ浴は１０ｇ／ｌのシアン化金カリウム，１ｇ／ｌのシアン化カリウム，５ｇ／ｌの水酸化カリウム，５ｇ／ｌの水素化ホウ素カリウムを含む浴組成に調製した。  
【実施例２】
【００１８】
ガラス基板上にスクリーン印刷機を用いて回路パターンを印刷した。  印刷インクとして実施例１で使用したペースト組成物を用いた。  ガラス基板は実施例１で使用したのと同じガラス板を用いた。  スクリーン印刷機はプリント配線板製造用のスクリーン印刷機を用いた。  回路印刷後、実施例１で使用したＵＶランプで３０秒間照射してインクを乾燥させた後、電気炉の中で４４０℃ｘ５分間加熱した（昇温速度２℃／分）。  放冷後、該基板を電気炉から取り出して黒色の導電回路が印刷されたガラス基板を得た。  該基板を実施例１と同じ液組成の無電解メッキ浴に浸漬した（６０℃ｘ１０分間）。  金メッキされた銀製の回路が形成されたガラス基板のプリント配線板が得られた。  
【実施例３】
【００１９】
セラミック基板上に製膜するためのペースト組成物を次の方法で調製した。  １００グラムのフリットペースト（旭硝子株製、品名ＡＳＦ１３０３Ｂ、低融点ガラス粉末の組成（Ｂ２Ｏ３・ＰｂＯ・ＺｎＯ）に３２０グラムの酸化銀粉末（乾庄貴金属化工株製、大阪市、ＪＩＳ−Ｋ８４１１特１級相当、組成Ａｇ２Ｏ）を添加して良く混練級し、均一なペーストを作った。  この黒色のペーストに２５グラムのポリメリックＭＤＩ（日本ポリウレタン株製）を添加して静かに混合したのち真空デシケータの中で減圧下で脱気泡した。  ペースト粘度はおよそ５，０００〜１０，０００ｃ．ｐ．であり、スクリーン印刷法に適している。  このペースト組成物をアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）基板（寸法１５ｃｍｘ１５ｃｍ）上にスクリーン印刷機を用いて回路パターンを印刷した。  スクリーン印刷機にはプリント配線板製造用のスクリーン印刷機を用いた。  回路を印刷した後、該基板を電気炉の中で４５０℃ｘ１０分間加熱した。  放冷後、該基板を電気炉から取り出して黒色の導電回路が印刷されたアルミナ基板を得た。  該基板を次の液組成の無電解メッキ浴に浸漬した（６０℃ｘ１０分間）。  こうして金メッキされた銀の導電回路を有するセラミック基板を得た。  無電解メッキ浴は１０ｇ／ｌのシアン化金カリウム，１ｇ／ｌのシアン化カリウム，５ｇ／ｌの水酸化カリウム，５ｇ／ｌの水素化ホウ素カリウムを含む浴組成に調製した。  
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＴＦＴ液晶パネルの断面構造の一例を示した断面図である。
【図２】ブラックマトリックスの概観図である。
【図３】ＩＴＯ透明導電膜を有するガラス基板の断面構造図である。
【図４】ＩＴＯ透明導電膜を有するガラス基板と比較した導電性ブラックマトリックスを有するガラス基板の断面構造図である。
【図５】パラジウムがガラス基板に接着される過程の断面図である。
【図６】銀粉末がガラス基板に接着される過程の断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１a及び１ｂ  透明ガラス板（ガラス基板）
２            ブラックマトリックス
３            ＲＧＢ着色画素
４            ＩＴＯ透明導電膜
５ａ及び５ｂ  偏光板
６            透明保護膜
７            液晶材料
８            シール
９            ＴＦＴ
１０          バックライト
１１          ガラス基板上に製膜されたペースと組成物の層
１２          有機パラジウム化合物を含む有機バインダー層
１３          低融点ガラス粉末
１４          パラジウム超微粒子
１５          酸化銀粉末
１６          有機バインダー層
１７          銀粉末
１８          融着した低融点ガラスの層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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