(57)【要約】【課題】  安価でアンテナ特性が容易に得られるＩＣカードと、そのようなＩＣカードを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】  絶縁フィルムからなる基材１と、この基材１上の、電磁結合または電波で信号を送受するための銅線を用いた巻線アンテナコイル６と、この基材１上の電子部品（３，４）と、巻線アンテナコイル６及び電子部品（３，４）をそれぞれ挿入する凹み部を有するスペーサ層１０とを備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムからなる基材と、
該基材上の、電磁結合又は電波で信号を送受するための銅線を用いた巻線アンテナコイルと、
該基材上の電子部品と、
前記巻線アンテナコイル及び前記電子部品をそれぞれ挿入する凹み部を有するスペーサ層
とを備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記巻線アンテナコイルと前記電子部品とが異方導電性フィルムを介して接続されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触式ＩＣカードは、通常、信号を送受信するための渦巻き状のコイル又はアンテナと、信号を処理するためのＩＣチップやチップコンデンサ等の電子部品、回路導体、及びこれらを支持する基板からなっている。
【０００３】
このうち、アンテナコイルは、絶縁基板（ガラスエポキシ、ポリエステルフィルム等のフレキシブルシート）上に、銅又はアルミの箔を貼り付け、エッチングして形成したシートコイルや、断面が円形又は長方形（長円形）の銅線等を渦巻き状に巻いた巻線コイル、あるいは、ポリエステルフィルム等のフレキシブルシート上に、導体ペーストをシルクスクリーン印刷によって形成したものなどがある。前者２つ（エッチングコイル及び巻線コイル）は、比較的低抵抗（比抵抗数μΩ・ｃｍ）の材料が選択できるため、アンテナコイルに要求される低抵抗、高インダクタンスとすることが可能であるが、後者の印刷コイルは、導体ペースト中に導電性を有するための金属粒子以外に、接着のための樹脂が混入するため、低抵抗化には限界（比抵抗≧数１０μΩ・ｃｍ）があり、高抵抗、低インダクタンスのものとなってしまう。
【０００４】
また、アンテナコイルと電子部品を搭載する回路基板には、ＴＡＢのような金属薄板を必要形状に打ち抜いたもの、あるいは絶縁フィルム上にアンテナコイルと同様に金属箔を貼り付け、これをエッチング処理するもの及び印刷でアンテナコイルと同様に回路形成するものがあり、上記アンテナコイルと前記回路配線方法を組み合わせて用いることができる。このうち、エッチングによるアンテナコイルと回路、エッチング回路と巻線コイル、印刷によるアンテナコイルと回路、ＴＡＢ法によるアンテナコイルと回路、ＴＡＢ法による回路と巻線コイルの５種が、一般的に使用される製造の組み合わせである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来のエッチングにより、アンテナコイルも含め回路形成する方法では、回路形成工程だけで、表面ドライフィルム貼付→露光→現像→エッチング→ドライフィルム除去→洗浄→裏面ドライフィルム貼付→露光→現像→エッチング→ドライフィルム除去→洗浄→スルーホール用穴明け→めっき前処理→無電解めっき→めっき後処理→デスミア処理→洗浄の工程が必要であり、製造工程が長く複雑であり、コストも大きくなってしまうという課題があった。
【０００６】
また、印刷で、アンテナコイルと回路を形成する方法は、導電ペースト材料自体の比抵抗が大きく、渦巻き状に細く長く回路形成すると回路抵抗が大きくなり過ぎ、必要なアンテナ特性が得られないという課題があった。
【０００７】
アンテナコイルに金属細線を使用した巻線コイルを用いる場合は、アンテナ特性は得られるものの電子部品回路との接続が半田接続によるため、接続部が厚みが大きくなり、薄型化が困難であるという課題があった。
【０００８】
本発明は、安価でアンテナ特性が容易に得られるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＩＣカードは、（イ）絶縁フィルムからなる基材と、（ロ）この基材上の、電磁結合又は電波で信号を送受するための銅線を用いた巻線アンテナコイルと、（ハ）この基材上の電子部品と、（ニ）巻線アンテナコイル及び電子部品をそれぞれ挿入する凹み部を有するスペーサ層とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に用いるアンテナコイルとしては、高インダクタンスが必要とされることから、比抵抗の小さな銅線を用いた巻線コイルとしおている。本発明に用いる基材は、カード全体の厚みを薄くするために、基材にポリエステルフィルム等の絶縁フィルムを使用することが好ましい。
【００１１】
また、巻線コイルのリードと前記回路の接続には、回路用導電ペーストと相性が良く、且つ接着面積が小さいことから、強固に接続する材料を選択すると共に、接着材で巻線コイルのリード全体を包むように覆うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
アンテナコイルに要求される高インダクタンス、低抵抗化を銅線を用いた巻線コイルの使用で満たすと共に、カードに要求される機械的及び電気的特性、作業性、コストの全ての特性を満たすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
基材１には、１２５μｍ厚ポリエステルフィルムを使用し、これに印刷した導電ペースト２は、金属粒子に銀粉末を使用し、これにポリエステル樹脂をベースに可塑材、溶剤等を適量配合したＬＳ−４１１（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を用いた。ポリエステルフィルム１に印刷後、８０℃で仮キュアし、その後１５０℃で本キュアした。この印刷フィルム１に、２５０μｍ厚のＩＣ３及び５００μｍ厚のチップコンデンサ４を、異方導電性接着フィルム５であるアニソルム（日立化成工業株式会社製、商品名）により、１８０℃で接着した。巻線コイル６は、外形７０×４２×０．４ｍｍの長方形ドーナツ状コイルとし、リード７は半田処理したものを使用した。前記の部品搭載フィルム１の上に、予め巻線コイル６が入る凹み部８、及び電子部品搭載部を金型等で抜いた接着材９付のスペーサ層１０なるものを置き、本巻線コイル６をその凹み部８に入れた。この際、巻線コイル６のリード７が印刷回路１１と接続するスペーサ層リード接続凹み部１２は、本導電ペースト１３で短絡しないように離して配置した。巻線コイル６のリード７を所定の回路接続部１４に押さえつけながら、導電ペースト１３を塗布し、１５０℃で乾燥硬化させ、接着した。この巻線コイル６のリード７と回路１１の接続に供した導電ペースト１３は、前記ＬＳ−４１１（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を用いた。スペーサ層１０に設けたくり抜き部８に、巻線コイル６等を入れた際のクリアランスが大きい場合には、樹脂１５を封入し隙間を埋める。最後に、最上層に接着材９付のカバーフィルム１６を貼り付け、加熱加圧し、フィルム間の接着剤を硬化し、カードを一体化させ図２に示すＩＣカードとした。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例を示す非接触式ＩＣカードの分解断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す非接触式ＩＣカードの上面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１…ポリエステルフィルム（印刷フィルム；基材；部品搭載フィルム）
２…導電ペースト
３…ＩＣチップ
４…チップコンデンサ
５…異方導電性接着フィルム
６…巻線コイル
７…リード
８… 巻線コイル挿入凹み部
９…シート接着材
１０…スペーサ層フィルム
１１…印刷回路
１２…スペーサ層巻線リード接続用凹み部
１３…導電ペースト
１４…回路接続部
１５…封入樹脂
１６…カバーフィルム
【図１】
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【図２】
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