(57)【要約】【課題】  自動車用電線の端末における電気力線の集中を緩和して、絶縁特性の改善を図ることができる自動車用電線の端末構造と自動車用電線の端末部材とを提供する。【解決手段】  絶縁層130と外部半導電層140とを有する自動車用電線と、この電線の端末において、露出させた外部半導電層140と絶縁層130の外側に両層と接触状態で装着される端末部材200とを具える。この端末部材200は、閉じることで中空体に形成される複数の分割片210A,210Bと、各分割片を開閉自在に連結する開閉機構（連結帯）240とを有する。さらに、この端末部材は、円錐面形状を有して前記電線の外部半導電層140と接続される半導電部230と、この半導電部230と一体で前記電線の絶縁層130上に配される絶縁部220とを有する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と外部半導電層とを有する自動車用電線と、
この電線の端末において、露出させた外部半導電層と絶縁層の外側に両層と接触状態で装着される端末部材とを有し、
この端末部材は、
閉じることで中空体に形成される複数の分割片と、
各分割片を開閉自在に連結する開閉機構とを有し、
さらに前記端末部材は、
円錐面形状を有して前記電線の外部半導電層と接続される半導電部と、
この半導電部と一体で前記電線の絶縁層上に配される絶縁部とを有することを特徴とする自動車用電線の端末構造。
【請求項２】
端末部材は、さらに各分割片を閉じた状態に保持するロック機構を有することを特徴とする請求項１に記載の自動車用電線の端末構造。
【請求項３】
ロック機構が端末部材の外周側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の自動車用電線の端末構造。
【請求項４】
ロック機構が端末部材を構成する各分割片の接合面に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の自動車用電線の端末構造。
【請求項５】
端末部材の半導電部の体積抵抗率は、1×103〜1×105Ω・cmであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の自動車用電線の端末構造。
【請求項６】
各分割片における接合面が、隣接する分割片の接合面と適合する凹凸面であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の自動車用電線の端末構造。
【請求項７】
外部半導電層と絶縁層とを露出した自動車用電線の端末に、これら両層と接触状態で装着される自動車用電線の端末部材であって、
この端末部材は、
閉じることで中空体に形成される複数の分割片と、
各分割片を開閉自在に連結する開閉機構とを有し、
さらに前記端末部材は、
円錐面形状を有して前記電線の外部半導電層と接続される半導電部と、
この半導電部と一体で前記電線の絶縁層上に配される絶縁部とを有することを特徴とする自動車用電線の端末部材。
【請求項８】
端末部材は、さらに各分割片を閉じた状態に保持するロック機構を有することを特徴とする請求項７に記載の自動車用電線の端末部材。
【請求項９】
ロック機構が端末部材の外周側に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の自動車用電線の端末部材。
【請求項１０】
ロック機構が端末部材を構成する各分割片の接合面に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の自動車用電線の端末部材。
【請求項１１】
端末部材の半導電部の体積抵抗率は、1×103〜1×105Ω・cmであることを特徴とする請求項７〜10のいずれかに記載の自動車用電線の端末部材。
【請求項１２】
各分割片における絶縁部の接合面が隣接する接合面と適合する凹凸面であることを特徴とする請求項７〜11のいずれかに記載の自動車用電線の端末部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用電線の端末構造と自動車用電線の端末部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から自動車のワイヤハーネス用電線として、図10に記載のものが知られている。これは中心側から順に導体110、絶縁層130、シールド層150、シース160を具えている（例えば特許文献１）。このうち、シールド層150には、一般に細径の金属線の編組材が用いられている。このような電線は、通常の内燃機関を用いた自動車は勿論、電気自動車やハイブリッド車などにも利用されている。例えば、ハイブリッド車では、バッテリから288Vの直流をインバータに供給し、インバータで3相交流に変換して車両駆動用のモータに給電している。車両減速時にはモータが発電機として機能し、発生した回生電力をインバータに供給して直流に変換し、バッテリの充電に供している。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１２４６０８号公報（図１７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の電線では、その端末部において電界集中が発生し、部分放電の発生や、それに伴う絶縁破壊への進展が生じやすくなるという問題があった。
【０００５】
図11に示すように、端末処理を行う場合、電線の各被覆層を段剥ぎする。その際、特にシールド層150の端末に電気力線が集中し、このシールド層端末付近の絶縁層130の電位傾度が大きくなる。図における破線が電気力線、一点鎖線が等電位線である。その結果、電線自体の耐電圧特性を低下させることとなり、絶縁劣化や絶縁破壊の要因となる。特に、高電圧対応を考慮した場合、これらの問題点は一層顕著となる。
【０００６】
従って、本発明の主目的は、自動車用電線の端末における電気力線の集中を緩和して、絶縁特性の改善を図ることができる自動車用電線の端末構造と自動車用電線の端末部材とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、自動車用電線の端末に電気力線の集中を緩和する部材を用い、この部材を電線に装着容易な構成とすることで上記の目的を達成する。
【０００８】
本発明自動車用電線の端末構造は、絶縁層と外部半導電層とを有する自動車用電線と、この電線の端末において、露出させた外部半導電層と絶縁層の外側に両層と接触状態で装着される端末部材とを具える。この端末部材は、閉じることで中空体に形成される複数の分割片と、各分割片を開閉自在に連結する開閉機構とを有する。さらに、この端末部材は、円錐面形状を有して前記電線の外部半導電層と接続される半導電部と、この半導電部と一体で前記電線の絶縁層上に配される絶縁部とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明自動車用電線の端末部材は、外部半導電層と絶縁層とを露出した自動車用電線の端末に、これら両層と接触状態で装着される自動車用電線の端末部材である。この端末部材は、閉じることで中空体に形成される複数の分割片と、各分割片を開閉自在に連結する開閉機構とを有する。さらに、この端末部材は、円錐面形状を有して前記電線の外部半導電層と接続される半導電部と、この半導電部と一体で前記電線の絶縁層上に配される絶縁部とを有することを特徴とする。
【００１０】
このように、円錐面形状を有する半導電部と、この半導電部と一体の絶縁部を有する端末部材を電線の端末部に設け、この半導電部を電線の外部半導電層と接続する。つまり、この構成により、ストレスコーンを電線の端末部に形成したことになり、シールド層端部および外部半導電層端部における電界集中を緩和し、端末構造の絶縁特性を改善することができる。
【００１１】
以下、本発明端末構造または端末部材の構成をより詳しく説明する。
【００１２】
（端末部材）
＜分割片＞
端末部材は複数の分割片から構成される。代表的には、各分割片は、組み合わせた際、電線に被せられるように中空の円錐状に構成される。つまり、各分割片は、一端が先細り状であって、断面形状が２つの同心円弧と、この円弧の端部をつなぐ径方向の直線とで囲まれる形状を有する。分割片の数は通常２つが好適である。その場合、２つの分割片で電線を挟み込むことで容易に装着することができる。特に、絶縁テープと半導電性テープを手作業で巻き付けてストレスコーンを形成するような場合に比べれば、開閉式の分割片を用いることは格段に装着性に優れる。もちろん、３つ以上の分割片で端末部材を構成しても構わない。
【００１３】
これら各分割片は半導電部と絶縁部とから構成される。通常、半導電部は端末部材の外周側に形成され、絶縁部は半導電部の内周側に形成される。また、半導電部は円錐面形状を有することとする。特に、半導電部は、その一部が端末部材の内周側に露出するように配置し、電線の外部半導電層と接続しやすいように構成することが好ましい。円錐面形状に半導電部を形成することで、電線の外部半導電層と接続した際にシールド層あるいは外部半導電層の端部周辺における電気力線の集中を効果的に緩和することができる。
【００１４】
この半導電部の体積抵抗率は、1×103〜1×105Ω・cmであることが好ましい。このような抵抗率を確保することで、電線の外部半導電層との抵抗率を整合させ、電界集中の緩和を図る点で望ましい。この抵抗率の下限を下回ると、半導電部に電流が流れることによるジュール熱の発生の原因となる。逆に、上限を超えると抵抗率が高くなりすぎ、シールド層端部周辺および外部半導電層端部周辺の電位傾度の緩和効果が十分期待できない。
【００１５】
一方、絶縁部は半導電部と一体に構成される。通常、絶縁部は分割片を組み合わせた際に中空の円錐状に形成される。つまり、絶縁部は内周側に電線がはめ込まれる凹部を有する。
【００１６】
また、各分割片の接合面は、隣接する分割片の接合面と適合する凹凸面であることが好ましい。端末部材は、複数の分割片を組み合わせて構成するため、必然的に各分割片同士の接合面が生じる。この接合面の沿面距離を稼いで絶縁特性を高めるため、接合面は凹凸面に形成することが好ましい。この凹凸面は、例えば連続する湾曲面で構成した波型とし、単に隣接する分割片と密接する形状でも良いし、互いに係合して後述するロック機構を兼ね備える形状であっても良い。また、この凹凸面は接合面の沿面距離を稼ぐことが目的であるため、接合面の一部に形成しておいても有効であるが、全面にわたって凹凸状に形成しておくことがより好ましい。
【００１７】
＜開閉機構＞
上記の各分割片は、開閉可能なように連結機構で互いに連結される。開閉機構は、複数の分割片をヒンジ状に連結できるものであれば構わない。その代表例としては、各分割片をつなぐ可とう性の連結帯が挙げられる。この開閉機構は絶縁材料で構成することが好ましい。例えば、ポリエチレンやポリプロピレンが利用できる。
【００１８】
＜ロック機構＞
複数の分割片を、電線を覆うように被せて閉じれば端末部材を電線に装着できるが、分割片を閉じた状態に保持する必要がある。そのため、端末部材には、分割片を閉じた状態に保持するロック機構を有することが好ましい。
【００１９】
ロック機構は、各分割片同士の係合により、各分割片を閉じた状態に保持できるものであれば、特に構成は問わない。例えば、ロック機構は、端末部材の外周側に設けたり、各分割片の接合面に設けることが考えられる。
【００２０】
端末部材の外周側に設けたロック機構の一例としては、接合する一方の分割片の外周に係合凸部を形成し、他方の分割片の外周に係合凹部を形成して、これら係合凸部と係合凹部とを係合することで分割片を閉じた状態に保持する構成が挙げられる。端末部材の外周側にロック機構を形成することで、各分割片のロックとロック解除が容易に行なえ、さらにロックされていることの確認も容易にできる。
【００２１】
一方、分割片の接合面に設けたロック機構の一例としては、接合する一方の分割片の接合面に係合凸部を形成し、他方の分割片の接合面に係合凹部を形成して、これら係合凸部と係合凹部とを係合することで分割片を閉じた状態に保持する構成が挙げられる。端末部材の内周側にロック機構を形成することで、端末部材の外周側に突起物を設けることなく分割片を閉じた状態に保持でき、端末部周辺の電界分布をより均一化することが可能である。この場合、係合凸部や係合凹部は、接合面の全面ではなく一部に形成されていても構わない。
【００２２】
ロック機構の材質は、絶縁材料とすることが好適である。例えば、ポリエチレンやポリプロピレンが利用できる。なお、ロック機構を用いない場合、若干面倒ではあるが、閉じた分割片の外周にテープを巻きつけるなどして分割片が開かないようにすることも可能である。
【００２３】
＜製造方法＞
このような端末部材は、モールドで形成することができる。例えば、先に分割片の絶縁部、開閉機構、ロック機構を絶縁材料でモールドにより一体に成形しておく。端末部材が一対の分割片を有する場合、両分割片を開いた状態で成形を行う。つまり、ロック機構の係合凸部が上下金型の水平分割面にまたがり、係合凹部と開閉機構とがほぼ上下金型の水平分割面に沿うように金型内形状を構成する。これにより、上下の金型を開いた際に成形品を金型から支障なく抜き出すことができる。係合凹部が円筒状の場合、内周孔を形成するために中子を用いればよい。次に、得られた成形品を別の金型に挿入し、半導電材料で絶縁部の外周に半導電部を形成すればよい。
【００２４】
＜電線端末への装着状態＞
端末部材は、外部半導電層と絶縁層とを露出した自動車用電線の端末に、これら両層と接触状態で装着される。つまり、端末部材の半導電部を電線の外部半導電層と接続し、端末部材の絶縁部を電線の絶縁層上に配置する。
【００２５】
（自動車用電線）
＜基本構成＞
本発明端末構造に用いる電線は、導体、絶縁層、外部半導電層およびシールド層を有することを基本構成とする。
【００２６】
＜導体＞
導体は、必要な送電容量が確保できるものであればよく、特に材質・構成が限定されるわけではない。材質としては、銅線、錫めっき銅線、アルミ線、アルミ合金線、鋼心アルミ線、カッパーフライ線、ニッケルめっき銅線、銀めっき銅線、銅覆アルミ線などが挙げられる。導体の構成としては、単線とより線が考えられるが、一般に複数の素線をより合わせたより線構造が好適である。
【００２７】
＜絶縁層＞
絶縁層は電線の電圧に応じた耐電圧性を具える構成とする。絶縁層の材質としては、エチレンプロピレンゴム、ビニル樹脂(例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコールなど)、ポリスチレン、ポリエチレン、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、珪素ゴム、ポリテトラフルオロエチレンなど挙げられる。特に、架橋ポリオレフィン、中でも架橋ポリエチレンが好適である。
【００２８】
この絶縁層は、後述する内部半導電層を設ける場合、内部半導電層と同時押出またはタンデム押出することが好ましい。絶縁層と内部半導電層を同時または連続して押し出すことで、両層間に異物が混入したりギャップが生じることを抑制できる。特に、同時押出によれば、一度の押出工程で内部半導電層と絶縁層を形成することができる。さらに、押出にて内部半導電層を形成すれば、導電性布テープを利用した場合と異なって導電性布テープの端部やケバなどの不整部がなく、水トリーの起点を排除することができる。
【００２９】
＜外部半導電層＞
絶縁層の外側に外部半導電層を設けることで、絶縁層とシールド層との界面における微小なギャップを埋め、部分放電の発生を抑制することができる。また、これら微小なギャップをなくすることで、水トリーの発生の起点をなくすこともでき、水トリーの発生に起因する絶縁劣化を抑制することができる。
【００３０】
外部半導電層は、樹脂と導電性フィラーとの混合物で構成することが好ましい。導電性フィラーの混合により、所定の導電率を半導電層に付与することができる。樹脂はポリエチレン、ポリ塩化ビニルおよびポリ酢酸ビニルよりなる群から選択される少なくとも一種が望ましい。フィラーはカーボンブラックが好適に利用できる。
【００３１】
その他、外部半導電層の好適な材質として、特開平6-203651号公報に記載のものもある。すなわち、（Ａ）酢酸ビニル含有量30〜70質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体、及びアクリル酸エチル含有量20〜40質量％のエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選ばれた少なくとも１種の共重合体100重量部に対して、（Ｂ）導電性カーボンブラック20〜100重量部、及び（Ｃ）分子中に少なくとも１つのエポキシ基を持ち、かつ、融点が40℃以上のエポキシ化合物0.5〜50重量部を含有する組成物である。
【００３２】
外部半導電層の体積抵抗率は1×103〜1×105Ω・cmとすることが好ましい。このような抵抗率を確保することで、部分放電抑止の点で望ましい。この抵抗率の下限を下回ると、半導電層に電流が流れることによるジュール熱の発生の原因となる。逆に、上限を超えると抵抗率が高くなりすぎ、導体とシールド層との界面あるいは導体と絶縁層との界面における電位傾度の緩和効果が十分期待できない。
【００３３】
＜内部半導電層＞
さらに、導体と絶縁層との間に内部半導電層を設けてもよい。内部半導電層を設けることで、導体と絶縁層との間における部分放電の発生や水トリーの発生を抑制することができる。内部半導電層の好ましい構成材料や抵抗率は、上述した外部半導電層と同様である。
【００３４】
＜シールド層＞
シールド層は銅線などの金属線の編組材を用いることができる。シールド層を設けることで、誘導防止用の遮蔽と危険防止用の遮蔽を行なうことができる。
【００３５】
＜シース＞
その他、シールド層の上にシースを設けてもよい。シースを設けることで、シールド層の機械的保護を図ることができる。シースは、一般にクロロプレンゴム、ビニル樹脂、ポリエチレンなどで構成される。
【００３６】
＜電線用途＞
本発明端末構造に用いられる自動車用電線には、ガソリンエンジンなどの内燃機関を用いた自動車に用いられる電線はもちろん、電気自動車またはハイブリッドカーに用いられる電線が含まれる。電気自動車やハイブリッドカーの場合、代表的にはバッテリ、インバータ、走行用モータ、ジェネレータなどの間を接続する電線が挙げられる。特に高電圧用途での利用が好適である。例えば400V以上、より好ましくは600V以上、さらに好ましくは1kV以上での利用が期待できる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明端末構造によれば、自動車用電線の端末におけるシールド層端部や外部半導電層端部における電気力線の集中を緩和し、絶縁特性を強化することができる。また、本発明端末部材は、上記の端末構造を形成するのに最適な構造部材であり、電線端末に容易に装着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明端末構造の実施の形態を説明する。
【実施例１】
【００３９】
まず、この端末構造に用いる電線の構成から説明する。図1は本発明端末構造に用いるワイヤハーネス用電線の断面図である。
【００４０】
この電線は中心から順に、導体110、内部半導電層120、絶縁層130、外部半導電層140、シールド層150、シース160を具えている。
【００４１】
ここでは、0.32mm径の軟銅線を19本より合わせて撚り素線を形成し、さらに、この撚り素線を19本より合わせて公称断面積30sqの導体110を構成した。
【００４２】
この導体110の直上に内部半導電層120を形成する。その材質には、ポリエチレンにカーボンブラックを配合した混合物を用いた。得られた内部半導電層120の厚さは0.3mm、体積抵抗率は1×104Ω・cmである。この内部半導電層120は次に述べる絶縁層と同時押出にて形成した。
【００４３】
内部半導電層120の上には絶縁層130が形成される。絶縁層130の材質はポリエチレンであり、その厚さは1.1mmである。この絶縁層130の内部半導電層120と同時押出により形成されるため、両層間に異物が混入したりギャップができるおそれが少なく、部分放電の抑制に一層効果的である。
【００４４】
続いて、絶縁層の架橋を行なう。ここでは、絶縁層に電子線を照射して架橋を行なった。その結果、絶縁層は固化して、その融点が上昇した。架橋前の絶縁層の融点は約120℃、架橋後の同融点は約150℃である。
【００４５】
次に、絶縁層130の上に外部半導電層140を形成する。外部半導電層140も押出により形成した。ここでは、外部半導電層の押出は、絶縁層（内部半導電層）の押出とは独立して行なった。外部半導電層140の材質はポリ塩化ビニルにカーボンブラックを配合した混合物を用いた。得られた外部半導電層140の厚さは0.3mm、体積抵抗率は1×104Ω・cmである。
【００４６】
外部半導電層140の上にはシールド層150が形成される。シールド層150は、0.32mm径の軟銅線からなる編組材を用いた。
【００４７】
そして、シールド層150の上にシース160を形成する。ここでは、ポリ塩化ビニルを厚さ1.0mmに押し出してシース160を形成した。
【００４８】
次に、端末部材の構成を説明する。図２は分割片を開いた状態の端末部材を示す太径側の端面図、図３は分割片を閉じた状態の端末部材を示す太径側の端面図、図４は端末部材の縦断面図である。
【００４９】
図２、図３に示すように、本発明端末部材200は２つの分割片210A、210Bを可とう性の連結帯240（開閉機構）で開閉自在に連結した構成で、両分割片210A、210Bを閉じた状態に保持するロック機構250を有する。
【００５０】
各分割片210A、210Bは円錐台を縦断面で分割した形状を有している。つまり、この端末部材200は、各分割片210A、210Bを閉じた状態において一端が細く、他端が太くなった中空の円錐台形状を構成する（図４参照）。その内周側が中空円錐台状の絶縁部220で形成され、この絶縁部220の外周に薄く半導電部230が一体に被着されている。本例では、絶縁部220をポリエチレンで、半導電部230をポリエチレンにカーボンブラックを配合したもので構成した。半導電部230の厚さは1.0mmである。半導電部230は、絶縁部220の一端よりも細径側に突出し、絶縁部220の一端と半導電部230の突出箇所との間に段差を形成している。この段差を有することで、上述した電線の端末を段剥ぎした際、絶縁部220を電線の絶縁層130（図1参照）上に密着し、半導電部230を電線の外部半導電層140（図1参照）上に密着させることができる。本例における半導電部230の体積抵抗率も1×104Ω・cmとした。また、半導電部230は絶縁部220の全周を覆っているのではない。端末部材200における外周面のうち、後述する連結帯240やロック機構250の周辺は絶縁部220で構成されている。
【００５１】
これら一対の分割片210A、210Bは連結帯240にて連結されている。連結帯240も分割片210A、210Bと共にモールドで一体に形成している。この連結帯240はポリエチレンで形成しており、分割片210A、210Bの開閉に伴って屈曲可能である。
【００５２】
一方、ロック機構250は、端末部材における連結帯240の設けられた位置と対向する位置に形成されている。このロック機構250は、図２に示すように、一方の分割片210Aの外周縁部に、先端が膨出部を有する棒状の係合凸部251が形成され、他方の分割片210Bの外周縁部に、円筒状の係合凹部252が形成されている。膨出部の外径は係合凹部252の内径よりも大きく、係合凸部251における膨出部以外の箇所の長さと係合凹部252の長さとがほぼ等しいため、係合凸部251を係合凹部252に圧入すれば、両分割片210A、210Bを閉じた状態に保持することができる（図３参照）。このロック機構もポリエチレンで形成した。
【００５３】
このような端末部材200を上記の電線端末に装着した状態の縦断面図を図５に示す、電線の端末は各被覆層が段剥ぎされ、端末側から導体110、内部半導電層120、絶縁層130、外部半導電層140、シールド層150が順次段階的に露出されている。この電線端末の絶縁層130と外部半導電層140の両層を上記分割片で覆うように挟み込む。その際、端末部材の係合凸部251(図3参照)を係合凹部252(図3参照)に係合して、両分割片210A、210B(図3参照)が閉じた状態に保持されるようにする。この分割片210A、210Bの挟み込みにより、端末部材の絶縁部220が電線の絶縁層130上に、端末部材の半導電部230が電線の外部半導電層140上に密着される。その後、導体端部に圧着端子（図示せず）を装着し、電線に装着した端末部材周辺を絶縁テープあるいは熱収縮チューブで覆って端末処理を完成させる。
【００５４】
端末部材を電線に装着した状態での電気力線と等電位線も伴せて図５に示す。破線が電気力線、一点鎖線が等電位線を示す。この図から明らかなように、シールド層150や外部半導電層140の端部周辺への電気力線の集中が緩和され、その箇所の電位傾度も緩和されていることがわかる。
【００５５】
つまり、本発明端末構造は、電線端末に端末部材をはめ込むことでストレスコーンを形成し、電気力線がシールド層端部や外部半導電層端部に集中することを緩和することができる。また、本発明端末部材は、電線を挟み込むことで、容易に装着することができる。
【実施例２】
【００５６】
次に、実施例１とは異なる構成のロック機構を有する本発明端末部材を説明する。図６は実施例２における分割片を開いた状態の端末部材を示す太径側の端面図、図７は分割片を開いた状態の端末部材を示す太径側の端面図である。
【００５７】
この端末部材も円錐台状で半導電部230と絶縁部220とから構成され、ロック機構の形態が異なる点を除いて、他の構成は実施例１と同様である。
【００５８】
本例では、ロック機構を各分割片210A、210Bの接合面に設けた。つまり、一方の分割片210Aの接合面のうち、絶縁部220で構成される面に計４つの係合凸部253を設け、他方の分割片210Bの接合面のうち、絶縁部220で構成される面に合計４つの係合凹部254を形成する。係合凸部253は、例えば棒状や平板状の突起とすればよい。係合凹部254は、この係合凸部253がはめ込まれる形状・サイズとする。これら係合凸部253と係合凹部254も端末部材を成形する際に一体に構成される。
【００５９】
このような分割片210A、210Bを閉じれば、係合凸部253が係合凹部254に係合し、両分割片210A、210Bを閉じた状態に保持することができる。特に、係合凸部253の一部を膨出させ、この係合凸部253に対応した係合凹部254としておけば、閉じた分割片210A、210Bが開くことを効果的に抑制できてより好ましい。
【実施例３】
【００６０】
次に、各分割片の接合面を凹凸に形成した本発明端末部材を説明する。図８は実施例３における分割片を開いた状態の端末部材の一部を示す太径側の端面図、図９は同分割片の接合面の正面図である。
【００６１】
この端末部材も円錐台状で半導電部230と絶縁部220とから構成され、複数の分割片210A、210Bを連結機構で連結し、さらに分割片210A、210Bを閉じた状態に保持するロック機構を有する点で実施例１や実施例２と同様である。図８、図９では、連結機構やロック機構は省略している。
【００６２】
本例では分割片210A、210Bの接合面のうち、絶縁部220で形成される面に、半導電部230に沿った突条260と溝265を形成して凹凸面とした。つまり、一方の分割片の接合面には２本の突条260と１本の溝265を、他方の分割片には１本の突条260と２本の溝265を形成した。各突条と溝の断面は矩形である。このような分割片を接合すれば、一方の分割片の突条が他方の分割片の溝にはめ込まれ、分割片を閉じた状態の接合面が凹凸に形成される。そのため沿面距離を稼ぐことができ、絶縁性能を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明端末構造および端末部材によれば、自動車用電線の端末におけるシールド層端部や外部半導電層端部における電気力線の集中を緩和し、絶縁特性を強化することができる。そのため、自動車のワイヤハーネス用途の電線、特に、電気自動車やハイブリッド自動車のバッテリ、コンバータ、インバータ、モータ、ジェネレータ間を接続するのに用いる電線への適用が期待される。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は本発明端末構造に用いるワイヤハーネス用電線の断面図である。
【図２】図２は分割片を開いた状態の端末部材を示す太径側の端面図である。
【図３】図３は分割片を閉じた状態の端末部材を示す太径側の端面図である。
【図４】図４は端末部材の縦断面図である。
【図５】図５は図２の端末部材を電線端末に装着した状態の縦断面図である。
【図６】図６は実施例２における分割片を開いた状態の端末部材を示す太径側の端面図である。
【図７】図７は実施例２における分割片を閉じた状態の端末部材を示す太径側の端面図である。
【図８】図８は実施例３における分割片の太径側部分端面図である。
【図９】図９は実施例３の分割片の接合面を示す正面図である。
【図１０】図１０は従来の自動車用電線の構造を示す断面図である。
【図１１】図１１は図１０の電線の端末における電気力線分布を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６５】
100  電線  110  導体  120  内部半導電層  130  絶縁層  140  外部半導電層
150  シールド層  160  シース
200  端末部材  210A、210B  分割片  220  絶縁部  230  半導電部
240  連結帯  250  ロック機構  251、253  係合凸部  252、254  係合凹部
260  突条  265  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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