(57)【要約】【課題】導電性の付与、とりわけプリント基板の層間導通を得るのに好適な、塗布面が良好で体積収縮に伴う不都合のない、高信頼性の含金属ペーストを提供する。【解決手段】体積粒子径分布において、最小の粒子径から数えて累積粒子数が１０％に達する粒子径（Ａ）が２μｍ以下であり、かつ９０％に達する粒子径（Ｂ）が３μｍ以上であり、さらに、ＢとＡとの差を、累積粒子数が５０％に達する粒子径（中央値：Ｍ）で割った値（（Ｂ−Ａ）／Ｍ）が１．５以上である含金属粒子を用いてペーストを作製する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
体積粒子径分布において、最小の粒子径から数えて累積粒子数が１０％に達する粒子径（Ａ）が２μｍ以下であり、かつ９０％に達する粒子径（Ｂ）が３μｍ以上である粒子径分布を有する含金属粒子を含むペースト。
【請求項２】
ＢとＡとの差を、累積粒子数が５０％に達する粒子径（中央値：Ｍ）で割った値（（Ｂ−Ａ）／Ｍ）が１．５以上である粒子径分布を有する含金属粒子を含む請求項１記載のペースト。
【請求項３】
異なる粒子径分布を有する含金属粒子を混合することを特徴とする請求項１または２記載のペースト。
【請求項４】
含金属粒子の金属が銀、銅、錫、鉛、ニッケル、金、白金、パラジウムのいずれかである請求項１〜３のいずれかに記載のペースト。
【請求項５】
含金属粒子が酸化銀粒子である請求項１〜３のいずれかに記載のペースト。
【請求項６】
基板絶縁層の貫通孔に請求項１〜５のいずれかに記載のペーストを充填し、１００〜３００℃の温度範囲に加熱することを特徴とする層間接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性の付与を目的とし、そのために金属成分を何らかの形で含むペースト、並びにこれを用いたプリント基板の層間導通を得る層間接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化・高密度化に伴って、プリント基板回路についても高密度化・高積層化が望まれている。高積層化のための層間接続を得るための方法として、基板絶縁層のスルーホールやビアホールに導電性ペーストを充填が行われる。（例えば、特許文献１参照）導電性ペーストはそれ自体の導電性以外に、接続信頼性のために回路パターン等との密着性が必要とされる。
【０００３】
特に密着性が問題となるのは、導電性ぺーストを塗布したときの塗布表面であり、この面でひびが生じたり、凹凸が大きいと、積層時にペーストと導電層が密着せず、剥離が起こりやすいため、信頼性が低下する。また、加熱硬化時に体積収縮が発生すると、穴壁面とペースト間に隙間が生じ、特にホール入り口の導電層が形成する穴壁面との間に隙間が生じると、これも導通性に影響し、信頼性が低下する。
【０００４】
【特許文献１】
特許第２６０１１２８号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、導電性付与、とりわけプリント基板の層間導通を得るのに好適な、塗布面が良好で体積収縮に伴う不都合のない、高信頼性の含金属ペーストを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は実験を繰り返し、ペーストを構成する含金属粒子がある特定の粒子径分布を有する場合、ホールへの充填塗布時の塗布面の形状が良好であり、加熱時の体積収縮も抑えられるため、積層時の信頼性が向上することを見いだし、上記の目的を達することができた。
【０００７】
即ち、粒子の大きさが大きすぎたり小さすぎたりせず、さらに小さいものばかりや大きいばかりのものに偏らず、大小取り混ぜた広い粒子径分布を有することが、狭い粒子径分布のものよりも好ましい特性を有する。具体的には、体積粒子径分布において、粒子径の小さい方から累積していったときに、累積粒子数が１０％に粒子径の値（Ａ）が２μｍ以下であり、かつ累積粒子数が９０％になる粒子径の値（Ｂ）が３μｍ以上となるような分布を有することが好ましい。言い換えると、２μｍ以下の粒子径のものを少なくとも１０％、かつ３μｍ以上の粒子径のものがやはり少なくとも１０％以上持つことが好ましい。
【０００８】
さらに、粒子の分布の度合いも上記Ｂ値とＡ値の差を累積粒子数が５０％に達する値（中央値：Ｍ）で割った値、即ち（Ｂ−Ａ）／Ｍが１．５以上であるならばより好ましい。
【０００９】
上記の如き粒子径分布が好ましい理由は定かではないが、粒子径が比較的そろっている場合は、個々の粒子の体積変化がそのまま全体の体積変化に反映されてしまうのに対し、粒子径がばらついた場合は、粒子の積層構造の歪みが大きいために一部の粒子の体積増減がデッドボリュームの増減の形で吸収されてしまうため、全体としての体積の増減が緩和されてしまう、と言うことが考えられる。
【００１０】
本発明は、例えばプリント基板の層間導通を取るといった、電導性の付与を目的としたペーストを提供することを目的としている。したがって、ペーストを構成する粒子には電導性を付与するための、導電性金属を含有している必要があり、このような金属として好ましくは銀、銅、錫、鉛、ニッケル、金、白金、パラジウムのような金属が挙げられる。しかし、粒子がこれらの金属のみから成り立っている必要は必ずしもなく、例えば高分子ポリマーとの混合体のような形であっても構わないし、あるいは高分子微粒子の表面を上記の金属でめっきその他の手法で被覆させたような粒子であっても構わない。
【００１１】
さらに、導電性は最終的に得られれば良いのであって、ペースト中の粒子の時点ですでに導電性を有している必要は必ずしもなく、例えば不導体である当該金属を含む有機金属化合物あるいは無機化合物の粒子でペーストを調製し、これを当ペーストを使用するところに付着させた後、加熱処理、化学処理、その他の方法によりペーストを形成する不導体の含金属化合物を分解して、導体の金属または金属化合物に変化させても一向に構わない。このような素材の例として、酸化銀を挙げることができる。酸化銀は加熱処理等の方法により比較的容易に還元されて金属銀になる。銀の含有量が９３．１％と高いため、効率よく金属銀が取り出せ、さらに分解しても酸素ガスしか発生しない特徴があり、有用な素材である。
【００１２】
酸化銀は一般に１価の酸化物（酸化銀（Ｉ）：Ａｇ２Ｏ）がよく知られている。その他に、２価の酸化物（酸化銀（ＩＩ）：ＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ２）、過酸化銀（Ａｇ２Ｏ３）があるが、酸化銀（Ｉ）以外は構造が確定されていない、あるいは純粋なものが得られていない等構造的にあまり安定でない。普通に酸化銀と呼ぶ場合は、通常酸化銀（Ｉ）のことである。本発明では、酸化銀とは全て酸化銀（Ｉ）のことである。
【００１３】
【発明の実施の方法】
以下、発明の実施のための具体的方法を詳細に説明する。
【００１４】
含金属ペーストの主成分となる含金属粒子の体積粒子径分布の評価はどのような方法でも構わない。電子顕微鏡等で直接観察して粒子径を測定していくことも可能であるが、手間暇を考えると現実的ではない。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置やコールターカウンターのような粒子径分布の測定装置を用いると、短時間で粒子径分布やＡ、Ｂ、Ｍの値を知ることができるので便利である。ただし、この時測定されるのは、理想的には１次粒子での粒子径分布である必要がある。したがって、測定する試料粒子は凝集が生じないようにペイント・コンディショナーのような分散機で前もって、必要ならば分散剤も使用して前処理してやる必要がある。しかし、実際には１００％１次粒子のみの測定データを得ることは困難であり、あの程度２次粒子が混在することも避けられない。したがって、実際においては、２次粒子の存在が測定結果に大きい影響を与えるのでなければ、具体的には測定結果が電子顕微鏡等で直接観察した印象と大きくずれていなければ、充分である。
【００１５】
含金属粒子の例としては、まず第一に導電性金属の粒子そのものが挙げられる。特に好ましくは、銀、銅、錫、鉛、ニッケル、金、白金、パラジウムのような金属の微粒子が好ましい。その製造方法は特に限定されず、大きな粒子から解砕して製造しても構わないし、イオンとして溶液中に溶解しているものを還元することによって粒子として析出させて製造しても構わない。
【００１６】
含金属粒子の第２の例として、当該金属を基にした複合材料が挙げられる。このような例としては、高分子ポリマーの微粒子や安価な導電性金属粒子等何らかの素材を芯材に、この周りをめっきやハイブリダイズといった手法で導電性金属で被覆した素材が挙げられる。
【００１７】
含金属粒子の第３の例として、該金属を含む有機金属化合物あるいは無機化合物の粒子を用いることもできる。この場合は、ペーストとして所要の個所に塗布後に加熱処理、化学処理等により該金属を生成せしめて導通を得ることになる。このような化合物の例としては酸化銀等が挙げられる。このような粒子についても、第一の例と同様、大きな粒子から解砕して製造しても構わないし、イオンとして溶液中に溶解しているものを化学反応等により粒子の形で析出させて製造しても構わない。また、溶剤中に溶解しているものを、スプレードライヤー等の手法により造粒して製造することも可能である。
【００１８】
これら粒子について、請求項に記した粒子径分布を得る方法については、特に制限はない。粒子を製造する過程において自然に達成されても良いし、粒子を製造後、分球その他の手法により余計な部分を除いて達成されても良い。また、製造に際し、界面活性剤その他適当な薬品を使用したり、各種製造条件を調節することによって達成されても良い。しかしながら、最も簡便で好ましいのは、異なる粒子径分布を持つ粒子群を２種以上組み合わせて、混合することによって達成することである。この組み合わされる粒子群の材質は同種であっても、異種であっても構わない。
【００１９】
本発明の含金属粒子として用いられる酸化銀については、粒子径以外に特に制限はない。代表的な製法は硝酸銀の濃厚水溶液に当量の水酸化ナトリウムの希薄溶液を加え、生じる沈澱を回収することであり、純度の高い酸化銀を得ることができる。しかし、本発明で用いる酸化銀は、高純度である必要はない。従って、水酸化ナトリウム以外のアルカリ、例えばアミン等を用いてもかまわない。銀の供給源としては、硝酸銀は水溶性が高く、比較的安定であり、安全性も高いため、好ましいが、これに限定はされない。また、粒子径の調節のため、酸化銀調製時に分散剤等の薬品を添加しても、いっこうにかまわず、得られた酸化銀からこれら薬品を除去しても、あるいは除去せず酸化銀中に混在したまま用いてもどちらでもかまわない。
【００２０】
含金属粒子をペーストに加工する方法には、特に制限はなく、必要に応じて様々な薬品を添加して、混合、分散、混練することにより作製される。添加される薬品の例としては、溶剤や高分子バインダー、架橋剤、分散剤、ペーストの粘性を調製するための増粘剤またはチクソトロピー付与剤、消泡剤としての界面活性剤、カップリング剤、フィラー、フラックスとしてアビエチン酸を主成分としたロジン、防錆剤等が挙げられる。高分子バインダーとしてエポキシ樹脂等の熱硬化性の高分子化合物を硬化剤と共に使うこともできる。含金属粒子がペースト中に占める割合は、特に制限はないが、２０〜９０質量％、より好ましくは５０〜８０質量％であることが望ましい。
【００２１】
本発明の含金属ペーストを製造するためには、以上説明したような成分を配合し、らいかい機、ニーダー、三本ロール、自転公転方式ミキサー等を用いて、均一に混合、分散、混練すればよい。減圧等の方法によりペーストから脱泡を行ってから使用すれば、さらに良い。
【００２２】
含金属粒子に該金属を含む有機金属化合物あるいは無機化合物の粒子を用いる場合、該化合物を分解して金属を析出させるための助剤を添加することもできる。例えば、含金属粒子として酸化銀を用いる場合、酸化銀の熱分解を下げて銀の還元を起こりやすくする還元剤として特願２００２−２２０１４８号に記載したような、環状アミン、水酸基、オキシアルキレン基、エポキシ基、カルボキシル基、カルボキシル基の金属塩の少なくとも１つを有するもの、特願２００２−３００７８１号に記載したような架橋剤、特願２００２−３４０４２３号に記載したグリセリン、還元糖等を添加することが挙げられる。具体例としては以下のものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２３】
１，３−ジ−４−ピペリジルプロパン、４−ピペリジノピペリジン、１，３−ジ−４−ピリジルプロパン、１，３，５−トリアジン、２−アミノピリジン、３−アミノピリジン、４−アミノピリジン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、１，２，４，５−テトラジン、ポリビニルアルコール、β−シクロデキストリン、キチン、キトサン、アミロース、セルロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェニルイソ酪酸またはその銀塩、アビエチン酸またはその銀塩、２，４−ジエチルグルタル酸またはその銀塩、ベヘン酸、ベヘン酸銀、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ＰＥＧ＃２００ジ（メタ）アクリレート、ＰＥＧ＃４００ジ（メタ）アクリレート、ＰＥＧ＃６００ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ＰＥＧ＃４００ジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ＰＰＧ＃４００ジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリン、グリセルアルデヒド、エリトロース、トレオース、リボース、アラビノース、キシロース、グルコース、マンノ���ス、グロース、ガラクトース、ジヒドロキシアセトン、エリトルロース、キシルロース、フルクトース、ソルボース、ラクトース、マルトース等。
【００２４】
上記の中でも、特願２００２−３００７８１号に記載したようなアクリル化合物、メタクリル化合物、エポキシ化合物の架橋剤は、酸化銀の還元時の発熱により重合反応を起こして硬化するため、基材との接着性が確保され、好ましい。このように１つの化合物に２つ以上の役割を負わせることも可能である。
【００２５】
本発明の含金属ペーストは様々な使い方が可能であるが、絶縁体基板貫通孔に充填して層間接続を行うのにとりわけ好適である。
【００２６】
基板絶縁層の貫通孔に導電性ペーストを充填して層間接続を取ることは、プリント基板作製のために用いられる手法である。この時の貫通孔はプリント基板の絶縁層を貫通さえしていれば良く、穴そのものは絶縁層のいずれかの面に設けられた導電層、あるいは剥離性フィルム等除去しやすい素材によって封鎖されていても構わない。また、導電層もペーストの充填と加熱処理に先立ってあらかじめ絶縁層の両面または片面に設けておいても構わないし、加熱処理等により導電性を確保されてから設けても、いずれでも構わない。ペーストを貫通孔に充填する方法も特に制限はなく、スキージにより表面の余計なペーストを掻き取りながら、穴にペーストを埋め込んでいく方法等が挙げられる。また、剥離性フィルムを利用して、ペーストが基板から若干突き出たバンプを形成させることも可能である。
【００２７】
本発明のペーストの場合、含金属粒子によっては加熱処理は必須となるが、おおむね加熱処理により導電性はより改善される。加熱温度や処理時間は、ペーストの種類や導電性を付与したい素材に合わせて選ばれるが、温度については、１００〜３００℃の範囲が好適である。加熱時の周囲の雰囲気についても、素材に合わせて選択すれば良く、例えば銅であれば還元雰囲気下で加熱されることが好ましいが、銀であれば特に加熱時の雰囲気は選ばない。
【００２８】
含金属粒子が酸化銀である場合、７５０〜９００ｎｍの範囲内に波長を有する近赤レーザーを照射することにより、加熱することも可能である。これは酸化銀が７５０〜９００ｎｍに吸収を有することにより、この範囲に波長を有する近赤レーザーを照射することにより光熱変換が発生するためである。この時、ペースト中に熱分解を容易にするための還元剤が添加されていれば、より好ましい。照射されるレーザーのエネルギー量は、必要な導電性が得られるならば任意で差し支えない。
【００２９】
【実施例】
本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、下記の実施例に限定されるものではない。なお、実施例中における「部」「％」はすべてそれぞれ「質量部」「質量％」を示す。
【００３０】
実施例１
［酸化銀（ａ）の調製］
２０％硝酸銀水溶液１０００部をマグネチックスターラーでゆるやかに攪拌しながら、等量の２％水酸化ナトリウム水溶液をゆっくりと添加した。生じた酸化銀粒子を吸引濾過で回収した。こうして得られた酸化銀を、以後酸化銀（ａ）と呼ぶ。
【００３１】
［酸化銀（ａ）の粒子径分布］
ポリビニルアルコール（クラレ（株）製クラレポバール２２４）２部を蒸留水８０部中で加熱撹拌し、溶解させた。冷却後，蒸留水を追加し、全量９０部とした。これに酸化銀（ａ）１０部を加え、ガラスビーズ１００部とともにペイントコンディショナーで分散した。このようにして得た酸化銀分散液を用いて、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置Ｍｉｃｒｏ  Ｔｒａｃ  ＦＲＡ  ９２００型（Ｌｅｅｄｓ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製）で粒子径分布を測定した。その結果、Ａ＝２．１２、Ｍ＝３．２２、Ｂ＝５．３２であり、（（Ｂ−Ａ）／Ｍ）＝０．９９となった。
【００３２】
［酸化銀（ｂ）の調製］
２０％硝酸銀水溶液４０部をホモミキサーで強攪拌しながら、等量の２％水酸化ナトリウム水溶液をゆっくりと添加した。生じた酸化銀粒子を吸引濾過で回収した。こうして得られた酸化銀を、以後酸化銀（ｂ）と呼ぶ。
【００３３】
［酸化銀（ｂ）の粒子径分布］
酸化銀（ａ）の粒子径分布測定法と同様に、測定用サンプルを調製し、やはり同様の方法で、粒子径分布を測定した。その結果、Ａ＝０．８５、Ｍ＝１．４８、Ｂ＝２．２４であり、（（Ｂ−Ａ）／Ｍ）＝０．９４となった。
【００３４】
［酸化銀（ａ）と（ｂ）の混合物（１：１）の粒子径分布］
酸化銀（ａ）と（ｂ）それぞれの粒子径測定用分散液を１：１の割合で混合して、酸化銀（ａ）の粒子径分布測定法と同様の方法で、粒子径分布を測定した。その結果、Ａ＝１．０１、Ｍ＝２．１８、Ｂ＝４．５６であり、（（Ｂ−Ａ）／Ｍ）＝１．６３となった。
【００３５】
［酸化銀ペーストの調製］
酸化銀（ａ）５０部、酸化銀（ｂ）５０部、ＰＥＧ＃６００ジアクリレート（共栄社化学（株）製、商品名ライトアクリレート１４ＥＧ−Ａ）２５部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル２０部を、自転・公転方式のミキサー（（株）シンキー製、商品名あわとり練太郎、型式ＡＲ−２５０）を用いて、公転２０００ｒｐｍ、自転８００ｒｐｍの条件下で３分間混合して、滑らかな酸化銀ペーストを調製した。
【００３６】
［プリント基板スルーホールへの充填］
このようにして得た酸化銀ペーストを用いて、プリント配線板用銅基板のスルーホールに充填した。プリント配線板用銅基板には三菱ガス化学（株）製ＣＣＬ−ＥＬ−１７０の厚さ０．２０ｍｍ、両面銅箔の厚み３５μｍのものを用いた。スルーホールは、この銅基板にハンドドリルで直径１ｍｍの穴をあけて作製した。充填は、基板の片面にポリエチレンフィルムを貼ってスルーホールの一方を封鎖して、もう片面側から硬質ゴム製のスキージでホールにペーストを刷り込みながら、余分のペーストを掻き取って、ホール内へのペーストの充填を行った。充填後、基板を４０℃に設定した減圧乾燥機内に入れ、１時間減圧乾燥を行った。さらに、２００℃に設定した送風乾燥機中で３０分加熱処理を行った。以上の作業を３回繰り返して、スルーホールに酸化銀ペーストを入念に刷り込んだ。
【００３７】
充填と加熱処理を３回繰り返した後、銅基板の表裏間の導通をテスターで調べたところ、導通が生じており、充填した酸化銀が銀に分解していることを示した。塗布面を実体顕微鏡で観察したところ、表面には特にひびは見られず、凹凸の小さいきれいな仕上がりであった。走査型電子顕微鏡でさらに細かく観察して見たところ、表面に微細なひびを認めることができたが、銅基板と充填した銀との間も密着しており、全体的として良好な仕上がりと見なせた。
【００３８】
実施例２
［酸化銀（ａ）と（ｂ）の混合物（７：３）の粒子径分布］
酸化銀（ａ）と（ｂ）それぞれの粒子径測定用分散液を７：３の割合で混合して、酸化銀（ａ）の粒子径分布測定法と同様の方法で、粒子径分布を測定した。その結果、Ａ＝１．２６、Ｍ＝２．４７、Ｂ＝４．９８であり、（（Ｂ−Ａ）／Ｍ）＝１．５１となった。
【００３９】
［酸化銀ペーストの調製と充填］
酸化銀（ａ）と（ｂ）５０部ずつを酸化銀（ａ）７０部と酸化銀（ｂ）３０部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。この酸化銀ペーストを用いて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、表裏間に導通は生じ、実体顕微鏡の観察でも表面には特にひびは見られず、きれいな仕上がりであった。さらに、電子顕微鏡でも観察したところ、表面に微細なひびを認めることができたが、銅基板と充填した銀との間も密着しており、全体的に実施例１と同様の良好な仕上がりであった。
【００４０】
実施例３
［酸化銀（ａ）と（ｂ）の混合物（２：８）の粒子径分布］
酸化銀（ａ）と（ｂ）それぞれの粒子径測定用分散液を２：８の割合で混合して、酸化銀（ａ）の粒子径分布測定法と同様の方法で、粒子径分布を測定した。その結果、Ａ＝０．９２、Ｍ＝１．６５、Ｂ＝３．２１であり、（（Ｂ−Ａ）／Ｍ）＝１．３９となった。
【００４１】
［酸化銀ペーストの調製と充填］
酸化銀（ａ）と（ｂ）５０部ずつを酸化銀（ａ）２０部と酸化銀（ｂ）８０部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。この酸化銀ペーストを用いて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、表裏間に導通は生じたが、実体顕微鏡の観察では表面に小さくはあるが、ひびが生じていることを明瞭に認めることができた。電子顕微鏡でさらに細かく観察して見たところ、銅基板と充填した銀との間に隙間が生じた部分が見られた。この隙間は大きいところでは数μｍであり、充填したペーストが加熱処理により体積収縮を起こした結果生じたものと考えられる。
【００４２】
比較例１
酸化銀（ａ）と（ｂ）５０部ずつを酸化銀（ａ）１００部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。この酸化銀ペーストを用いて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、表裏間に導通は生じ、実体顕微鏡の観察でも表面には特にひびは見られず、きれいな仕上がりであった。しかし、電子顕微鏡でさらに細かく観察して見たところ、表面に微細なひびを認めることができたばかりでなく、銅基板と充填した銀との間に隙間が生じた部分が見られた。この隙間は大きいところでは数十μｍに及んでおり、充填したペーストが加熱処理により体積収縮を起こした結果生じたものと考えられる。
【００４３】
比較例２
酸化銀（ａ）と（ｂ）５０部ずつを酸化銀（ｂ）１００部に替えた他は実施例１と同様にして、酸化銀ペーストを調製した。この酸化銀ペーストを用いて、実施例１と同様にプリント基板スルーホールへの充填試験を行った。その結果、表裏間に導通は生じたが、実体顕微鏡の観察で塗布表面に大きなひびが見られた。さらに電子顕微鏡でさらに細かく観察して見たところ、銅基板と充填した銀との間に隙間が生じた部分が見られた。この隙間は大きいところでは数十μｍに及んでおり、やはり充填したペーストが加熱処理により体積収縮を起こした結果生じたものと考えられる。
【００４４】
以上の結果を、表１にまとめて示した。充填試験の評価結果については、観察結果を総合的に判定して、○△×の３段階で示した。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
【発明の効果】
粒子径分布が適切な含金属粒子を用いることにより、塗布面が良好で体積収縮に伴う不都合のない、導電性付与のためのペーストを得ることができた。このペーストは、プリント基板の層間導通を得るのに、特に好適である。