(57)【要約】【課題】  大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供する。【解決手段】  本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。【選択図】        図１
2005129428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、
金型により樹脂型を形成する工程と、
前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
金属材料からなる前記層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程と
を含むことを特徴とする竹の子状コンタクトの製造方法。
【請求項２】
電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、
Ｘ線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
金属材料からなる前記層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程と
を含むことを特徴とする竹の子状コンタクトの製造方法。
【請求項３】
金属材料からなる前記層の厚さが、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるように、前記層の片面または両面を切削する工程を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
【請求項４】
前記工程は、放電加工により行なうことを特徴とする請求項３に記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
【請求項５】
切削後の金属材料からなる前記層の片面または両面が、球面または回転放物面に接するように切削することを特徴とする請求項３または４に記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
【請求項６】
前記コンタクトは、ニッケルまたはニッケル合金からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の竹の子状コンタクトの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の方法により製造された竹の子状コンタクト。
【請求項８】
請求項７に記載の竹の子状コンタクトを備えるソケットであって、ランドグリッドアレイ配置の半導体の検査に使用することを特徴とする検査用ソケット。
【請求項９】
請求項８に記載のソケットを備える検査装置。
【請求項１０】
請求項７に記載の竹の子状コンタクトを備えるコネクタであって、ランド電極に接続することを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のコネクタを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣまたはＬＳＩなどからなる電子機器の電極に押し当てて、電極から電気信号を取り出すために使用するコンタクトに関する。また、かかるコンタクトを備える検査装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣまたはＬＳＩなどからなる電子機器の電気的導通などを検査するために、電子機器の電極にコンタクトを押し当て、電極からコンタクトを介して電気的信号を取り出す目的で、検査用ソケットが使用される。また、電子機器との電気的導通を維持するために、電子機器のランド電極にコンタクトを押し当て、コンタクトを介して電気的導通を維持する目的でコネクタが使用される。検査用ソケットおよびコネクタには、接続する電子機器の電極の数に対応した数のコンタクトが設けられるが、電子機器の高密度化に対応し、検査用ソケットおよびコネクタに設けられるコンタクトも高密度化が求められている。
【０００３】
かかるコンタクトには、たとえば、ＢＧＡ（ball grid array）用のコンタクトであって、ボール状電極に接触する前は平面状のスパイラル（渦巻き）形状を呈し、ボール状電極との接触により、ボール状電極の形状に対応してスパイラルが変形するコンタクトが知られている（特許文献１参照）。このコンタクトによれば、電極の高密度化に対応でき、ボール状電極を変形させることなく導通を確保することが可能で、信頼性が高いとある。
【０００４】
スパイラル状コンタクトを用いる場合、ボール状電極の先端部では、スパイラルの撓み量が少なく、先端部から離れるに従って撓み量が大きくなる。このため、スパイラル状コンタクトの最も撓みにくい根元付近の曲げ応力が最も大きくなり、ボール状電極の高密度化に伴い、信頼性が低下する。かかる問題を解消するため、電子機器側の電極形状を円錐、三角錐、四角推などの錐体とする方法が知られている（特許文献２参照）。
【０００５】
検査用コンタクトには、たとえば、外周から内周に向けてコイル径が次第に小さくなるスパイラル形状のスプリングを有し、電子機器の電極に押し当てることにより、電気的な導通を得る竹の子状コンタクトが知られている（特許文献３参照）。このコンタクトは、スパイラル形状のスプリングを有するため、コイル径が均一なスプリングに比べて全長が短くなり、スプリング部のインピーダンスが小さくなるため、高周波電気信号を検出する場合であっても電気信号の減衰を低減できるとある。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【特許文献２】特開２００３−７８０７８号公報
【特許文献３】特開２００１−２３５４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらのスパイラルコンタクトの製造方法には、波長２００ｎｍ程度の紫外線（ＵＶ）を利用するリソグラフィ法にメッキ法を組み合わせた方法、レーザ加工、エッチングまたは打ち抜きなどにより製造する方法、または板状体を巻き上げるなどの機械的な加工方法がある。しかし、ＵＶを利用するリソグラフィ法、レーザ加工、エッチングまたは打ち抜きなどの方法では、厚さ２０μｍ程度以下のスパイラルコンタクトしか得られないため、アスペクト比が小さい。したがって、接続信頼性の高いコンタクトを得るために、ストローク（スパイラルの撓み量）を大きくしようとすると、スプリングが細くなるため、０．５Ａ以上の大電流を導通させることができない。
【０００７】
また、アスペクト比が小さいため、スパイラルの渦巻き数が少なくなり、ストロークを大きくしようとすると接触荷重が小さくなり、接触荷重を大きくしようとするとストロークが小さくなる。したがって、接続信頼性の低いスパイラルコンタクトしか得られない。さらに、スパイラルコンタクト、ピア付き中継基板など、部品点数が多く、部品コストが高く、組立てにアライメントを要し、組み立てコストも高いため、コンタクトのコストが高くなる。一方、スパイラルコンタクトを、板状体を巻き上げるなどの機械加工により製造しようとしても、コンタクトの微細化に限界があり、精密なコンタクトを正確に、再現性よく、大量に製造することが難しい。
【０００８】
本発明の課題は、大電流を導通させることができる信頼性の高い、検査用または接続用コンタクトを低コストで提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の竹の子状コンタクトの製造方法の別の態様は、Ｘ線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
かかる製造方法においては、金属材料からなる層の厚さが、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるように、金属材料からなる層の片面または両面を切削する工程を備える態様が好ましく、切削工程は、放電加工により行なうことが好ましい。また、切削加工後の金属材料からなる層の片面または両面が、球面または回転放物面に接するように切削する態様が特に好ましい。本発明のコンタクトは、かかる方法により製造され、ニッケルまたはニッケル合金からなるものが好ましい。
【００１２】
本発明の検査装置は、かかる竹の子状コンタクトを備えるソケットを有し、ランドグリッドアレイ配置の半導体の検査に使用することを特徴とする。一方、本発明の電子機器は、かかる竹の子状コンタクトを備えるコネクタを有し、ランド電極に接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（竹の子状コンタクト）
本発明の竹の子状コンタクトの典型的な例を図１に示す。図１に示すように、本発明の竹の子状コンタクトは、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリング構造を有する。かかる竹の子状コンタクトは、たとえば、図３（ｄ）に示すように、一対のコンタクト３１ａ、３１ｂを、竹の子状の凸部を外方に向け、互いに背中合わせになるように配向させ、基板３２の貫通孔内に嵌着されて、検査装置用ソケットまたは電子装置実装用コネクタなどに使用される。検査装置用ソケットを例にとると、ＬＳＩ３５と、測定装置側にあるトランスフォーマ３８との間に検査装置用ソケットを挟むことにより、コンタクト３１のスパイラルスプリングの付勢力により適度な接触荷重をもって、ＬＳＩ３５の電極３６と、トランスフォーマ３８の電極３７との間で電気的な導通が得られ、コンタクト３１を介して、ＬＳＩ３５から得た電気信号が、トランスフォーマ３８を経て測定器へ導かれる。したがって、本発明の竹の子状コンタクトは、ランドグリッドアレイ配置の半導体などを対象とする検査装置用ソケットのコンタクトとして有用である。さらに、本発明の竹の子状コンタクトは、携帯電話などの通信機器またはパソコンなどの電子機器のランド電極に接続する電子機器用コネクタのコンタクトとして有用である。
【００１５】
竹の子状コンタクトのスパイラルスプリングの厚さは、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるものが好ましい。スパイラルスプリングは、中心に行くほど曲率半径が小さくなるため、スパイラルスプリングの厚さおよび幅が同一であるときは、中心部ほど剛性が大きくなる。しかし、竹の子状コンタクトのスパイラルスプリングの厚さを中心部ほど薄くすることにより、どの位置でも剛性が等しくなるため、バネ全体が均一で効率よく動作するようになる。スパイラルスプリングの幅を、中心部ほど短くすることによっても、剛性を均一にすることはできるが、そのようなスパイラルスプリングは、外周部が太くなってしまい、巻き数が少なくなり、ストロークが小さくなるという欠点が生じる。したがって、中心部ほど厚さを薄くする本発明の態様が好ましい。
【００１６】
竹の子状コンタクトと電極との確実な接触が得られる点で、検査装置または電子機器の電極は、平板状のものが好ましいが、表面に凹凸、窪みのある電極などにも使用することができる。また、図１には、コンタクトの長手方向に垂直な平面で切断したときの形状が、およそ円形である例を示すが、本発明のコンタクトは、必ずしも円形である場合に限らず、楕円形もしくは円周の一部が歪んだような形状、三角形、四角形などの多角形とすることができる。また、多角形は、正多角形のみならず、辺の長さが異なるような態様が含まれる。図６に、コンタクトの長手方向に垂直な平面で切断したときの形状が円形である場合の各種の態様を示す。いずれも本発明に含まれる。図６（ａ）には、１本の腕からなる例を示す。図６（ｂ）と図６（ｃ）には、２本の腕からなる例を示す。図６（ｂ）の例では、先端が連結していないが、図６（ｃ）の例では、先端が中心部で連結している。
【００１７】
（竹の子状コンタクトの製造方法）
本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、Ｘ線リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法により、大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供することができる。
【００１８】
本発明の製造方法においては、高いアスペクト比を有するコンタクトが得られるため、ＵＶ（波長２００ｎｍ）より短波長であるＸ線（波長０．４ｎｍ）を使用するが、Ｘ線の中でも指向性の高いシンクロトロン放射のＸ線（以下、「ＳＲ光」という。）を使用する態様が好ましい。ＳＲ光を用いるＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Abformung)プロセスは、ディープなリソグラフィが可能であり、数１００μｍの高さの金属微細構造体をミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。
【００１９】
Ｘ線と電鋳を組み合せた方法で製造することにより、図１に示すような、アスペクト比（ｂ／ａ）が２以上のコンタクトを容易に製造することができ、アスペクト比が３０以上のコンタクトの製造も可能である。高いアスペクト比が得られるため、バネの幅ａを薄くしても厚さｂを厚くでき、接触強度を高く、接触信頼性の大きいコンタクトの製造が可能であり、また、０．５Ａ以上の大きな許容電流を確保することができる。さらに、バネの幅ａを薄くできるため、スパイラルの渦巻き数を多くすることができ、バネのストロークが大きいスパイラルコンタクトを製造でき、ストロークを大きくしても接触荷重は低下しない。具体的には、スパイラルの渦巻き数が２以上のコンタクトを容易に製造することができ、ストロークを高めるために、渦巻き数が４以上のコンタクトも製造可能である。また、ストロークが１００μｍ以上で、接触荷重が０．０３Ｎのコンタクトも容易に製造することができ、接触荷重を０．１Ｎ以上とすることもできる。
【００２０】
板状体を巻き上げるなどの機械加工によりスパイラルコンタクトを製造しようとしても、コンタクトの微細化には限界があり、小さいものでも、厚さｂが１０００μｍ、直径Ｄが５００μｍ〜１０００μｍ程度の大きさとなり、このサイズでは、半導体の高密度実装への対応が難しい。また、精密なコンタクトを正確に、再現性よく、大量に製造することが困難である。本発明によれば、厚さｂが５０μｍ〜５００μｍ、直径Ｄが１００μｍ〜５００μｍ、突出量ｃが１００μｍ以上のコンタクトを、精密かつ正確に、再現性よく、容易に製造することができるため、電子機器の高密度実装に対応することができる。さらに、リソグラフィと電鋳を組み合せた製造方法によるため、微細構造体を一体形成することができ、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。
【００２１】
本発明の製造方法は、図４（ａ）に示すように、導電性基板４１上に樹脂層４２を形成する。導電性基板として、たとえば、銅、ニッケル、ステンレス鋼などからなる金属製基板、チタン、クロムなどの金属材料をスパッタリングしたシリコン基板などを用いる。樹脂層には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などのポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、またはＸ線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などを用いる。樹脂層の厚さは、形成しようとするコンタクトの厚さに合せて任意に設定することができ、たとえば５０μｍ〜５００ｍｍとすることができる。
【００２２】
つぎに、樹脂材料４２上にマスク４３を配置し、マスク４３を介してＸ線４４を照射する。Ｘ線としては、ＳＲ光が好ましい。マスク４３は、コンタクトのパターンに応じて形成したＸ線吸収層４３ａと、透光性基材４３ｂとからなる。透光性基材４３ｂには、窒化シリコン、シリコン、ダイヤモンド、チタンなどを用いる。また、Ｘ線吸収層４３ａには、金、タングステン、タンタルなどの重金属またはその化合物などを用いる。Ｘ線４４の照射により、樹脂層４２のうち、樹脂層４２ａは露光され変質するが、樹脂層４２ｂはＸ線吸収層４３ａにより露光されない。このため、現像により、Ｘ線４４により変質した部分のみが除去され、図４（ｂ）に示すような樹脂型４２ｂが得られる。
【００２３】
つぎに、電鋳を行ない、図４（ｃ）に示すように、樹脂型４２ｂに金属材料４５を堆積する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属材料からなる層を形成することをいう。導電性基板４１をめっき電極として電鋳を行なうことにより、樹脂型４２ｂに金属材料４５を堆積することができる。樹脂型の空孔部が埋まる程度に金属材料を堆積する場合、堆積した金属材料層から、最終的に本発明のコンタクトを得ることができる。また、樹脂型の高さを超え、樹脂型上にも金属材料を堆積すると、樹脂型および基板を除去することにより、空孔部を有する金属微細構造体が得られ、得られた構造体を金型として、後述する金型を利用する本発明のコンタクトの製造方法において使用することができる。金属材料には、ニッケル、銅、またはそれらの合金などを用いるが、コンタクトの耐摩耗を高める点で、ニッケルまたはニッケルマンガンなどのニッケル合金が好ましい。
【００２４】
電鋳後、研磨または研削により所定の厚さに揃えた後（図４（ｄ））、図４（ｅ）に示すように、ウエットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型４２ｂを除去する。つづいて、酸もしくはアルカリによりウエットエッチングし、または機械的に加工して導電性基板４１を除去すると、図４（ｆ）に示すような金属微細構造体を得ることができる。この金属微細構造体の斜視図を図２に示す。図２の矢印に示すように、金属微細構造体に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリング構造を形成すると、図１に示すような本発明のコンタクトが得られる。凸加工の簡易な方法としては、たとえば、図２において中心部に矢印の方向に外力を加え、塑性変形させた後、１００℃〜３５０℃で、５時間〜４０時間の加熱処理を施し、加工応力を開放する方法がある。得られたコンタクトは、電子装置などの電極との電気的な導通性を高めるために、必要に応じて、厚さ０．０５μｍ〜１μｍの金コートを施す。
【００２５】
前述の金属材料層からなる金属微細構造体の厚さは、外周部から中心部に近づくにつれて薄くなるように、片面または両面を切削加工する態様が好ましい。スパイラルスプリングは、中心部ほど曲率半径が小さく、腕の幅と厚さが一定の場合、中心部ほど剛性が大きくなる。このため、特に腕の幅と厚さが均一な１腕のスパイラルスプリングでは、凸加工時に、腕の根元部に応力が集中しやすい。したがって、スパイラルスプリングの中心部ほど厚さが薄すくなるように、片面または両面を切削加工し、片面または両面が、たとえば、球面または回転放物面に接するように加工することにより、腕のどの位置でも剛性が均一になり、均一な凸加工が容易になる。また、スパイラルスプリングの中心部の厚さを薄くし、凹部とすることにより、凸加工時に、中心部を押す棒が中心部にズレやすく、本発明のコンタクトのような微細構造体であっても、曲がった凸加工となりにくくなる。
【００２６】
図７に、本発明のコンタクトの断面図を示す。図７（ａ）は、厚さが均一な例を示す。図７（ｂ）と図７（ｃ）には、片面加工により中心部ほど厚さを薄くした例を示す。図７（ｂ）の例では、加工面が球面７１に接している。また、図７（ｃ）の例では、加工面が回転放物面７２に接している。図７（ｄ）の例では、両面加工により中心部ほど厚さを薄くし、両面が球面７３に接している。このようなすり鉢状の凹部は、放電加工、機械加工またはエッチングなどにより形成することができるが、正確な加工が可能である点で、放電加工が好ましい。放電加工は、たとえば、放電加工に使用する電極の先端を、半球状または回転放物面状に加工し、上述の方法でコンタクトを製造するときは、電鋳後、エッチングにより樹脂型を除去する前（図４（ｄ），図５（ｆ））、または除去した後に（図４（ｅ），図５（ｇ））、基板上の金属層を、先端加工をした電極により削ることが好ましい。電極型を用いて、多数本を一括して加工することもできる。両面加工する場合には、基板から金属層を切り離してから、同様に加工することができる。
【００２７】
つぎに、得られたコンタクトから検査用ソケットを製造する方法を図３に示す。実装用コネクタも同様の方法で製造することができる。検査用ソケットまたは実装用コネクタの製造方法は、図３に示す方法に限定されるものではないが、図３に示す製造方法は、製造が容易である点で好ましい態様である。まず、図３（ａ）に示すように、実装する電子機器の電極または検査する半導体の電極に対応した位置に、収容するコンタクトの外径に合わせて、基板３２に貫通孔を形成する。つづいて、同様に、電極の配置に対応した位置に、収容するコンタクトの外径より小さい孔を形成した下蓋シート３３を、基板３２に張り合せる。つぎに、図３（ｂ）に示すように、竹の子状の凸部を外方に向け、互いに背中合わせになるように配向させた一対のコンタクト３１ａ、３１ｂを、基板３２の貫通孔に嵌合する。その後、下蓋シート３３と同様の上蓋シート３４を基板３２に張り付けると、コンタクト３１は固定され、図３（ｃ）に示すような本発明の検査用ソケットまたは実装用コネクタが得られる。基板３２、下蓋シート３３および上蓋シート３４の材質は、ポリイミド樹脂、一般の繊維強化樹脂（ＦＲＰ）などから任意に選択する。
【００２８】
本発明のコンタクトの製造方法の他の態様は、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法によっても、Ｘ線リソグラフィにより樹脂型を形成する前述の製造方法と同様に、大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで製造することができる。また、同一の金型を用いて、コンタクトの大量生産が可能である点で有利である。
【００２９】
かかる製造方法は、図５（ａ）に示すように、凸部を有する金型５２を用いて、プレスまたは射出成型などのモールドにより、図５（ｂ）に示すような凹状の樹脂型５３を形成する。樹脂としては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオキシメチレンなどのポリアセタール樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる。金型５２は、本発明のコンタクトと同様の金属微小構造体であるため、Ｘ線リソグラフィ法と電鋳を組み合せた上述の方法により製造することが好ましい。
【００３０】
つぎに、樹脂型５３の上下を反転した後、図５（ｃ）に示すように、導電性基板５１に貼り付ける。続いて、図５（ｄ）に示すように、樹脂型５３を研磨し、樹脂型５３ａを形成する。その後は前述と同様に、電鋳により樹脂型５３ａに金属材料５５を堆積し（図５（ｅ））、厚さを調整し（図５（ｆ））、樹脂型５３ａを除去し（図５（ｇ））、導電性基板５１を除去すると、図５（ｈ）と図２に示すような金属微細構造体が得られ、その後、凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成すると、図１に示すような本発明のコンタクトが得られる。つづいて、かかるコンタクトから前述と同様の方法により、検査装置用ソケットまたは電子機器用コネクタが得られる。
【００３１】
実施例１
まず、図４（ａ）に示すように、導電性基板４１上に樹脂層４２を形成した。導電性基板としては、チタンをスパッタリングしたシリコン基板を用いた。樹脂層を形成する材料は、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体を用い、樹脂層の厚さは２００μｍとした。
【００３２】
つぎに、樹脂層４２上にマスク４３を配置し、マスク４３を介してＸ線４４を照射した。Ｘ線としては、ＳＲ装置（ＮＩＪＩ−ＩＩＩ）によるＳＲ光を照射した。マスク４３は、コンタクトのパターンからなるＸ線吸収層４３ａを有するものを使用し、マスク４３を構成する透光性基材４３ｂは窒化シリコンからなり、Ｘ線吸収層４３ａは窒化タングステンからなるものを用いた。
【００３３】
Ｘ線４４の照射後、メチルイソブチルケトンにより現像し、Ｘ線４４により変質した部分を除去すると、図４（ｂ）に示すような樹脂型４２ｂが得られた。つぎに、電鋳を行ない、図４（ｃ）に示すように、樹脂型４２ｂの空孔部に金属材料４５を堆積した。金属材料としてニッケルを用いた。
【００３４】
電鋳後、図４（ｄ）に示すように、研磨して表面の凹凸を除去してから、図４（ｅ）に示すように、酸素プラズマにより樹脂型４２ｂを除去し、続いてＫＯＨ水溶液によりウエットエッチングし、導電性基板４１を除去すると、図４（ｆ）に示すような、貫通状態の金属微細構造体が得られた。この金属微細構造体の斜視図を図２に示す。
【００３５】
つぎに、金属微細構造体の外周部を固定し、図２に示すように、金属微細構造体の中心部を矢印の方向に押し出し、塑性変形させた後、熱処理し、加工応力を開放することにより、凸加工を施した後、厚さ０．１μｍの金コートをすると、図１に示すような、外部に竹の子状に突出したスパイラルスプリングを有する本発明のコンタクトが得られた。このコンタクトは、直径Ｄが３００μｍ、厚さｂが１５０μｍ、バネの厚さａが１０μｍであり、アスペクト比（ｂ／ａ）は１５であった。また、突出量ｃが１５０μｍ、スパイラルの渦巻き数が３．５回転、バネのストロークが１２０μｍであった。
【００３６】
つづいて、図３（ａ）に示すように、検査する半導体（ＬＳＩ）の電極の位置に対応して貫通孔を形成した基板３２と下蓋シート３３を張り合わせた。基板３２は、材質がポリイミド樹脂であり、厚さが３００μｍのものを用い、直径は３００μｍの貫通孔を設けた。また、下蓋シート３３は、材質がポリイミド樹脂であり、厚さが２０μｍのものを用い、基板３２の貫通孔の位置に合せて、直径２５０μｍの孔を形成した。
【００３７】
つぎに、図３（ｂ）に示すように、竹の子状の凸部を外方に向け、互いに背中合わせになるように配向させた一対のコンタクト３１ａ、３１ｂを、基板３２の貫通孔に嵌合し、下蓋シート３３と同様の上蓋シート３４を基板３２に張り付けると、コンタクト３１は固定され、図３（ｃ）に示すような本発明の検査用ソケットが得られた。得られた検査用ソケットを、図３（ｄ）に示すように、検査装置のトランスフォーマ３８の電極３７上に実装し、検査装置上に、被検査体であるＬＳＩ３５を配置し、図３（ｄ）に示す矢印の方向に７０ｍＮの力で加圧すると、スパイラルスプリングの付勢力により、ＬＳＩ３５の平板状電極３６と、トランスフォーマ３８上の電極３７との間で電気的導通が得られ、得られた電気信号にもとづきＬＳＩの検査を行なうことができた。
【００３８】
本実施例では、コンタクトの直径Ｄは３００μｍであったが、直径Ｄが１００μｍ程度のコンタクトも本発明の方法により製造できることから、電子機器のさらなる高密度実装にも対応できることがわかった。
【００３９】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明によれば、大電流を導通させることができる信頼性の高い、安価なコンタクトを備える検査装置または電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の竹の子状コンタクトの斜視図である。
【図２】中心部の押出し加工をする前の金属微細構造体の斜視図である。
【図３】本発明のコンタクトから検査用ソケットを製造する方法を示す工程図である。
【図４】本発明のコンタクトの製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明のコンタクトの製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明のコンタクトを長手方向に垂直な面で切断したときの断面図である。
【図７】本発明のコンタクトを長手方向に切断したときの断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
３１  コンタクト、３２  基板、３５  ＬＳＩ、３８  トランスフォーマ、４１，５１  導電性基板、４２  樹脂層、４３  マスク、４４  Ｘ線、４５，５５  金属材料、５２  金型、５３  樹脂型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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