(57)【要約】【課題】  微小なプリント配線板の品質を向上させる。【解決手段】  基板１００の表面１００Ａにおいて、破線で囲まれた矩形の切出領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４にプリント配線板の導体パターンを形成する。スルーホール及びそのランドを切出領域ＡＲ１〜ＡＲ４を切断する線上に形成する。補助領域ＡＲ５は、スルーホールのランドを介して切出領域ＡＲ１〜ＡＲ４と連続している。ガイド溝Ｇ１〜Ｇ８を、切出領域ＡＲ１〜ＡＲ４の切断部分に沿って形成する。補助領域ＡＲ５を、導体パターン形成時のエッチング処理時、銅箔層を残すことにより形成し、ガイド溝Ｇ１〜Ｇ８を、エッチング処理時、銅箔層を除去することにより形成する。ガイド溝Ｇ１〜Ｇ８を、切出領域ＡＲ１〜ＡＲ４の切出し時のカッターのガイドとして用いる。【選択図】          図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料から成る基板と、
前記基板の表面において、
複数のプリント配線板の導体パターンが形成された第１の領域と、
前記第１の領域以外の領域であって銅箔層が残された第２の領域とが形成され、
前記複数のプリント配線板の切出し時に前記基板の切断をガイドするためのガイド溝が、切出し後の前記複数のプリント配線板の縁部に相当する位置に沿って形成されていることを特徴とするプリント配線板用基板。
【請求項２】
切り出し後の前記複数のプリント配線板の縁部に相当する位置にスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用基板。
【請求項３】
前記第１の領域と前記第２の領域は前記スルーホールのランドを介して連続していることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板を製造するための基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板は、絶縁材料からなる基板の片面若しくは両面に導体パターンを連続的に形成して構成される。すなわち、基板の表面に銅箔を積層し、この銅箔層にエッチングを施し所定のパターンを連続形成し、個々のプリント配線板に切断される。プリント配線板の切出しは、金型による打抜きやカッタによる外形切断等により行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年医療現場で用いられている内視鏡システムの電子スコープには、その挿入部の先端にＣＣＤが配設されたものがある。患者の体内に挿入される電子スコープの挿入部は径が微細なため、先端部のＣＣＤが搭載されるプリント配線板には、絶縁基板の面積が極めて微小なプリント配線板が用いられる。ところが、このように微小なプリント配線板を製造するための基板の切断において、カッティングや打抜きを安定して行うのは極めて困難である。また、導体パターンの占める面積が小さいため切断時に導体パターンが剥離しやすいという問題もある。
【０００４】
本発明は、以上の問題を解決するものであり、基板面積の微小なプリント配線基板の製造を、品質を維持しつつ容易に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板用基板は、絶縁材料から成る基板と、この基板の表面において、複数のプリント配線板の導体パターンが形成された第１の領域と、第１の領域以外の領域であって銅箔層が残された第２の領域とが形成され、複数のプリント配線板の切出し時に基板の切断をガイドするためのガイド溝が、切出し後の複数のプリント配線板の縁部に相当する位置に沿って形成されていることを特徴とする。
【０００６】
好ましくは、切り出し後の複数のプリント配線板の縁部に相当する位置にスルーホールが形成されている。
【０００７】
さらに好ましくは、第１の領域と第２の領域はスルーホールのランドを介して連続している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板切断時のガイド溝が形成されているため、プリント配線板の切り出しが安定して行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る実施形態が適用される基板から作成されるプリント配線板が用いられる内視鏡システムのシステム構成を概略的に示す図である。電子スコープ１０の挿入部１０Ａの先端に、対物光学系１１及びＣＣＤイメージセンサ１２が配設される。不図示の光源及び照明光学系の作用により照明された被観察体の光学像が、対物光学系１１によりＣＣＤイメージセンサ１２の撮像領域に結像される。被観察体の光学像はＣＣＤイメージセンサ１２で光電変換され、ＣＣＤイメージセンサ１２から画像信号として出力され、電子スコープ１０の信号処理部１０ＢのＣＣＤ信号駆動回路１３へ入力される。ＣＣＤイメージセンサ１２は、ＣＣＤ信号駆動回路１３から出力される駆動信号に基づいて駆動される。
【００１０】
電子スコープ１０はプロセッサ２０に接続される。プロセッサ２０のプロセス処理回路２１では、ＣＣＤイメージセンサ１２の駆動を指示する制御信号が生成され、ＣＣＤ信号駆動回路１３へ出力される。上述の画像信号はＣＣＤ信号駆動回路１３を介してプロセッサ２０のプロセス処理回路２１に入力される。画像信号はプロセス処理回路２１において所定の画像処理が施されて映像信号化され、ＴＶモニタ３０に出力される。その結果、被観察体像がＴＶモニタ３０に再現される。
【００１１】
図２は、電子スコープ１０の回路構成を模式的に示す図である。
ＣＣＤ搭載基板４０は、ＣＣＤイメージセンサ１２を構成するＣＣＤが搭載される基板である。中継基板５０は、電子スコープ１０の信号処理部１０Ｂ（図１参照）に設けられ、ＣＣＤイメージセンサ１２とプロセス処理回路２１における各種信号等の送受信を中継するための基板である。ＣＣＤ搭載基板４０及び中継基板５０には、絶縁基板の両面に導体パターンが形成された両面プリント配線板に所定の電子部品を搭載したプリント回路板が用いられる。
【００１２】
ＣＣＤイメージセンサ１２を駆動するための電源は、プロセス処理回路２１から電源供給ラインＬ１０、中継基板５０、ラインＬ１１を介してＣＣＤ搭載基板４０に供給される。
【００１３】
プロセス処理回路２１で生成される制御信号は、ラインＬ２０を介してＣＣＤ信号駆動回路１３のＣＣＤ駆動タイミング回路６０へ入力される。この制御信号に基づいて、ＣＣＤ駆動タイミング回路６０からＣＣＤイメージセンサ１２の駆動信号が出力される。駆動信号は、中継基板５０を介してＣＣＤイメージセンサ１２のＣＣＤ搭載基板４０へ入力される。ＣＣＤ駆動タイミング回路６０と中継基板５０の間の駆動信号の送受信は、３本の信号ラインＬ２１、Ｌ２２、Ｌ２３により行われる。同様に、中継基板５０とＣＣＤ搭載基板４０の間の駆動信号の送受信は、３本の信号ラインＬ２４、Ｌ２５、Ｌ２６により行われる。
【００１４】
ＣＣＤイメージセンサ１２で光電変換により生成された被観察体の画像信号は、ＣＣＤ搭載基板４０からラインＬ２７を介してトランジスタＴＲのベースに入力され、トランジスタＴＲのコレクタからラインＬ２８を介してＣＣＤ信号駆動回路１３のＣＣＤ映像信号処理回路７０へ入力される。ＣＣＤ映像信号処理回路７０に入力された画像信号は、ラインＬ２９を介してプロセス処理回路２１へ入力される。
【００１５】
グランド用のラインＬ３０は、ラインＬ３１を介して中継基板５０のトランジスタＴＲのエミッタに接続され、ラインＬ３２を介してＣＣＤ搭載基板４０に接続されている。ラインＬ３０〜Ｌ３２は接地されている。
【００１６】
図３は、中継基板５０の回路パターンを模式的に示す図である。図３（Ａ）は中継基板５０の表面５０Ａの回路パターンを示し、図３（Ｂ）は裏面５０Ｂの回路パターンを示す。
【００１７】
ＣＣＤ駆動タイミング回路６０からの信号ラインＬ２１、Ｌ２２、Ｌ２３は、それぞれ側端面Ｓ１のスルーホールＨ１１、Ｈ１２、Ｈ１３に接続される。ＣＣＤ搭載基板４０への信号ラインＬ２４、Ｌ２５、Ｌ２６は、それぞれ中継基板５０の側端面Ｓ２のスルーホールＨ２１、Ｈ２２、Ｈ２３に接続される。スルーホールＨ１１、Ｈ２１は、それぞれのランドＬＡ１１、ＬＡ２１を介して導体パターンで接続され、スルーホールＨ１２、Ｈ２２は、それぞれのランドＬＡ１２、ＬＡ２２を介して導体パターンで接続され、スルーホールＨ１３、Ｈ２３は、それぞれのランドＬＡ１３、ＬＡ２３を介して導体パターンで接続されている。
【００１８】
グランド用のラインＬ３１、Ｌ３２は、それぞれ側端面Ｓ１のスルーホールＨ１４、側端面Ｓ２のスルーホールＨ２４に接続される。スルーホールＨ１４、２４はそれぞれのランドＬＡ１４、２４を介して導体パターンでトランジスタＴＲのエミッタＥに接続されている。また、ＣＣＤ搭載基板４０からのラインＬ２７は側端面Ｓ２のスルーホールＨ２５に接続され、ランドＬＡ２５を介してトランジスタＴＲのベースＢに接続される。画像信号をＣＣＤ映像信号処理回路７０へ送るラインＬ２８は、側端面Ｓ１のスルーホールＨ１５に接続され、ランドＬＡ１５を介してトランジスタＴＲのコレクタＣに接続される。
【００１９】
図４は、中継基板５０を製造するための基板１００を示す平面図である。
基板１００の表面１００Ａにおいて、破線で囲まれた矩形の切出領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４は、中継基板５０の導体パターンが形成された領域である。導体パターンは、絶縁基板の表面に積層された銅箔層にエッチングを施すことにより形成される。図４において導体パターンは実線の斜線でハッチングされている。尚、基板１００の裏面（図示せず）において切出領域ＡＲ１〜ＡＲ４に相当する位置には、図３（Ｂ）に示す導体パターンが形成されている。切出領域ＡＲ１を定義する破線ＢＬ１１〜ＢＬ１４、切出領域ＡＲ２を定義する破線ＢＬ２１〜ＢＬ２４、切出領域ＡＲ３を定義する破線ＢＬ３１〜ＢＬ３４、及び切出領域ＡＲ４を定義する破線ＢＬ４１〜ＢＬ４４は、切出し後の中継基板５０の縁部に相当する。尚、図４においてトランジスタＴＲの搭載位置は１点鎖線で示される。
【００２０】
切出領域ＡＲ１、ＡＲ２に関し、中継基板５０の上縁部に相当する破線ＢＬ１１、ＢＬ２１は同一直線上に位置し、かつ中継基板５０の下縁部に相当する破線ＢＬ１３、ＢＬ２３は同一直線上に位置する。切出領域ＡＲ３、ＡＲ４に関し、中継基板５０の上縁部に相当する破線ＢＬ３１、ＢＬ４１は同一直線上に位置し、かつ中継基板５０の下縁部に相当する破線ＢＬ３３、ＢＬ４３は同一直線上に位置する。切出領域ＡＲ２、ＡＲ３に関し、中継基板５０の右縁部に相当する破線ＢＬ２２、ＢＬ３２は同一直線上に位置し、かつ中継基板５０の左縁部に相当する破線ＢＬ２４、ＢＬ３４は同一直線上に位置する。切出領域ＡＲ１、ＡＲ４に関し、中継基板５０の右縁部に相当する破線ＢＬ１２、ＢＬ４２は同一直線上に位置し、かつ中継基板５０の左縁部に相当する破線ＢＬ１４、ＢＬ４４は同一直線上に位置する。
【００２１】
２点鎖線の斜線でハッチングされた補助領域ＡＲ５は、エッチング処理の際除去されずに残された、上述の導体パターン以外の銅箔層である。
【００２２】
ガイド溝Ｇ１は、破線ＢＬ１１、ＢＬ２１に沿って形成され、ガイド溝Ｇ２は、破線ＢＬ１３、ＢＬ２３に沿って形成され、ガイド溝Ｇ３は、破線ＢＬ３１、ＢＬ４１に沿って形成され、ガイド溝Ｇ４は、破線ＢＬ３３、ＢＬ４３に沿って形成される。また、ガイド溝Ｇ５は、破線ＢＬ１４、ＢＬ４４に沿って形成され、ガイド溝Ｇ６は、破線ＢＬ１２、ＢＬ４２に沿って形成され、ガイド溝Ｇ７は、破線ＢＬ２４、ＢＬ３４に沿って形成され、ガイド溝Ｇ８は、破線ＢＬ２２、ＢＬ３２に沿って形成される。これらのガイド溝は、エッチング処理の際、銅箔層を除去することにより形成される。
【００２３】
図５は、切出領域ＡＲ４の左端部近傍を拡大して示す図である。図５に示されるように、切出し後の中継基板５０の縁部に相当する破線ＢＬ４４上に、スルーホールＨ２１〜２５、及びそれぞれのランドＬＡ２１〜２５が形成されている。切出領域ＡＲ４の右端部近傍も同様の構成を有しており、破線ＢＬ４２上にスルーホールＨ１１〜１５、及びそれぞれのランドＬＡ１１〜１５が形成されている。すなわち、補助領域ＡＲ５と切出領域ＡＲ４は、ランドＬＡ１１〜１５、ＬＡ２１〜２５を介して連続している。他の切出領域ＡＲ１、ＡＲ２、及びＡＲ３も同様にそれぞれのランドを介して補助領域ＡＲ５と連続している。
【００２４】
図６は、図５の線ＶＩ―ＶＩ矢視断面図面である。補助領域ＡＲ５において、ガイド溝Ｇ５との境界には段部Ｓ５が形成されている。カッターの先端部を段部Ｓ５に当接させ、刃先を破線ＢＬ４４に位置決めした状態で、段部Ｓ５の延びる方向（図５において上下方向）に沿ってカッターを移動させる。他の破線ＢＬ４１〜ＢＬ４３についても、それぞれ対応するガイド溝Ｇ３、Ｇ６、Ｇ４（図４参照）について実行すれば、切出領域ＡＲ４が切り出され、図３に示すような側端部にスルーホールが形成された中継基板５０にトランジスタＴＲを搭載する前のプリント配線板に相当するものが得られる。他の切出領域ＡＲ１〜ＡＲ３についても同様の処理を行うことにより、同様のプリント配線板が得られる。
【００２５】
このように、ガイド溝に沿ってカッターを移動させればよいため、切断処理が容易かつ安定的に行われる。また、もし、補助領域ＡＲ５がない状態で、ランドＬＡ２３（図５参照）を図中の下側からカッタで切断する際、ランドＬＡ２３の上側は導体パターンに引っ張られ、絶縁基板から剥離することがある。さらに、ランドＬＡ２３が剥離した状態で、上側の切断を行うとバリが発生し、中継基板５０の品質が低下する。しかしながら、本実施形態によれば、ランドＬＡ２３は補助領域ＡＲ５と連続しているため、切断前のランドＬＡ２３は常時、絶縁基板に接着された状態が維持される。従って、ランドＬＡ２３の下側からカッタで切断している最中も、ランドＬＡの上側が導体パターンに引っ張られ、絶縁基板から剥離することが防止され、上述の不具合が回避される。
【００２６】
尚、本実施形態において、１枚の基板１００から４枚の中継基板５０が製造されるよう導体パターンが形成されているがこれに限るものではない。１枚の基板１００から得られる中継基板５０の枚数は、基板１００と中継基板５０の面積の広さの相対的関係に応じて適宜決定される。
【００２７】
また、ガイド溝Ｇ１〜Ｇ８の長手方向端部は、基板１００の端部まで達してはいない。これは、ガイド溝Ｇ１〜Ｇ８の長手方向端部と基板１００の端部との間に銅箔を残しておくことにより、基板１００がガイド溝部分で不用意に折れたりすることを防止する補強のためであり、とりわけ、電子スコープに用いられるプリント配線板のように、高密度で各部材が実装される部位に実装される薄いプリント配線板について有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る実施形態が適用される基板から作成されるプリント配線板が用いられる内視鏡システムのシステム構成を概略的に示す図である。
【図２】電子スコープの回路構成を模式的に示す図である。
【図３】中継基板の回路パターンを模式的に示す図である。
【図４】中継基板を構成するプリント配線板を製造するための基板を示す平面図である。
【図５】図４の基板の一部の拡大図である。
【図６】図５の線ＶＩ―ＶＩ矢視断面図面である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  電子スコープ
２０  プロセッサ
３０  ＴＶモニタ
４０  ＣＣＤ搭載基板
５０  中継基板
Ｈ１１、Ｈ１２、Ｈ１３、Ｈ１４、Ｈ１５  スルーホール
Ｈ２１、Ｈ２２、Ｈ２３、Ｈ２４、Ｈ２５  スルーホール
ＬＡ１１、ＬＡ１２、ＬＡ１３、ＬＡ１４、ＬＡ１５  ランド
ＬＡ２１、ＬＡ２２、ＬＡ２３、ＬＡ２４、ＬＡ２５  ランド
ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４  切出領域
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６、Ｇ７、Ｇ８  ガイド溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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