(57)【要約】【課題】部品実装を適切に行うことのできる部品実装システムを提供する。【解決手段】本発明の部品実装システム１における実装検査機２０は、実装不良を検出した場合に、設定データの修正指示等を実装機制御装置３０に送る。その後、所定の条件が満たされるまで、同一種類の実装不良を検出しても、修正指示等を実装機制御装置３０に送らない。この条件とは、例えば所定枚数の基板の検査を行うことであってもよく、また修正した設定データをもとに実装された基板が実装検査機２０に到達したことであってもよい。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する１以上の部品実装機と、前記部品実装機の動作を定める設定データを生成する実装機制御装置とを備えた部品実装システムにおいて、設定データに対応した検査基準データをもとに実装後の状態を検査する検査装置であって、
実装不良を検出した場合に、警報指示または修正指示を実装機制御装置に送り、その後、所定の条件が満たされるまで、同一種類の実装不良を検出しても、警報指示または修正指示を実装機制御装置に送らないことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
部品実装システムは、検査装置の検査結果をもとにオペレータが実物の状態を確認するための修正ターミナルをさらに備え、前記修正ターミナルが警報指示または修正指示を実装機制御装置に送った場合に、その後、所定の条件が満たされるまで、同一種類の実装不良を検出しても、警報指示または修正指示を実装機制御装置に送らないことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
警報指示または修正指示が実装機制御装置に送られた後、所定枚数の基板の検査結果に対して、同一種類の実装不良につき警報指示または修正指示を実装機制御装置に送らないことを特徴とする請求項１または２に記載の検査装置。
【請求項４】
基板の前記枚数は、不良実装を行った部品実装機に応じて定められることを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
実装不良の検出に応じて前記部品実装機の設定データが修正されたことを示す修正完了信号を受け取った後、検査基準データを所定のタイミングに同期させて変更することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の検査装置。
【請求項６】
修正した設定データをもとに実装された基板が当該検査装置に到達したときに、前記検査基準データを変更することを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
【請求項７】
修正完了信号を受け取ってから、所定枚数の基板を検査した後、前記検査基準データを変更することを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
【請求項８】
実装不良の検出に応じて前記部品実装機の設定データが修正されたことを示す修正完了信号を受け取った後、修正された設定データに、検査基準データを照合してから、警報の停止状態を解除することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の検査装置。
【請求項９】
修正した設定データをもとに実装された基板が当該検査装置に到達したときに、警報の停止状態を解除することを特徴とする請求項８に記載の検査装置。
【請求項１０】
修正完了信号を受け取ってから、所定枚数の基板を検査した後、警報の停止状態を解除することを特徴とする請求項８に記載の検査装置。
【請求項１１】
修正した設定データをもとに実装された基板が当該検査装置に到達したことの判断は、基板に付与された識別番号をもとに行うことを特徴とする請求項６または９に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品などの部品の基板への実装状態を検査する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に電子部品を実装する部品実装システムでは、製造ライン上にハンダ印刷機、部品実装機、リフロー装置が配設されている。製造ラインにおいて、ハンダ印刷機が基板にクリームハンダを塗布し、部品実装機がクリームハンダを塗布された領域にリードや電極が位置するように電子部品を実装し、リフロー装置がクリームハンダをリフローさせて、基板と電子部品とをハンダ接合する。ハンダ印刷機と部品実装機の間には印刷検査機が配設され、部品実装機とリフロー装置の間には実装検査機が配設される。印刷検査機はクリームハンダの塗布状態を検査し、実装検査機は電子部品の実装状態を検査する。このようなシステムの管理手法として、例えば、特許文献１には、部品実装機における部品切れに対処する方法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特許第２８８５９０８号明細書
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、回路に搭載する電子部品の数が飛躍的に増加し、電子部品の実装に多くの部品実装機およびこれらの部品実装機を統括して制御する制御装置が使用されるようになった。検査機側では、ＣＡＤデータに基づいて、各部品実装機が実装を担当する電子部品を把握し、電子部品の実装不良が生じた場合に、不良実装を行った部品実装機を特定して、その部品実装機に実装処理の修正指示をだす。例えば、ある部品実装機が特定の電子部品の搭載に不調をきたしていることが判明した場合、制御装置は、その部品実装機において使用する部品テープカセットや吸引ノズルを変更したり、別の部品実装機にその部品の搭載を担当させるなどして、的確に対処することが好ましい。
【０００５】
しかしながら、従来の部品実装システムでは、部品実装機自体の変更や、部品実装機内において使用する吸引ノズルの変更などを、検査機側で認識することができない。そのため、検査機側で実装不良が検出されても、どの部品実装機が、または部品実装機におけるどの構成が不調であるのかを判断することができなかった。そのため、実装不良を検出できても、部品実装機に対して適切な修正指示をだすことが困難であった。
【０００６】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の製造ラインの状況を的確に把握し、部品実装を適切に行うことのできる部品実装システムを提供し、特に部品実装システムにおける検査装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のある態様は、基板に部品を実装する１以上の部品実装機と、部品実装機の動作を定める設定データを生成する実装機制御装置とを備えた部品実装システムにおいて、設定データに対応した検査基準データをもとに実装後の状態を検査する検査装置であって、実装不良を検出した場合に、警報指示または修正指示を実装機制御装置に送り、その後、所定の条件が満たされるまで、同一種類の実装不良を検出しても、警報指示または修正指示を実装機制御装置に送らないことを特徴とする検査装置を提供する。なお、同一種類の実装不良とは、部品種類や搭載条件または搭載箇所などが同一または同一種類の実装不良を意味し、不良の内容が厳密に同一であることまでは要しない。この態様の検査装置によると、警報指示または修正指示を生成して送った後は、所定の条件が満たされるまで同一種類の実装不良が検出されても再度の警報指示または修正指示を生成せずに待機することにより、部品実装機における実装処理を過剰に修正する事態を回避できる。
【０００８】
部品実装システムは、検査装置の検査結果をもとにオペレータが実物の状態を確認するための修正ターミナルをさらに備え、修正ターミナルが警報指示または修正指示を実装機制御装置に送った場合に、当該検査装置は、その後、所定の条件が満たされるまで、同一種類の実装不良を検出しても、警報指示または修正指示を実装機制御装置に送らない。検査装置は、警報指示または修正指示が実装機制御装置に送られた後、所定枚数の基板の検査結果に対して、同一種類の実装不良につき警報指示または修正指示を実装機制御装置に送らないことが好ましい。この基板の枚数は、不良実装を行った部品実装機に応じて定められてもよい。例えばこの基板の枚数は、製造ラインにおける部品実装機の位置に基づいて定められ、実装検査機から近いほど少なく、実装検査機から遠いほど多くなるように予め設定されてもよい。
【０００９】
検査装置は、実装不良の検出に応じて部品実装機の設定データが修正されたことを示す修正完了信号を受け取った後、検査基準データを所定のタイミングに同期させて変更してもよい。検査装置は、修正した設定データをもとに実装された基板が当該検査装置に到達したときに、検査基準データを変更してもよく、また修正完了信号を受け取ってから所定枚数の基板を検査した後、検査基準データを変更してもよい。
【００１０】
また検査装置は、実装不良の検出に応じて部品実装機の設定データが修正されたことを示す修正完了信号を受け取った後、修正された設定データに、検査基準データを照合してから、警報の停止状態を解除してもよい。検査装置は、修正した設定データをもとに実装された基板が当該検査装置に到達したときに、警報の停止状態を解除してもよく、また修正完了信号を受け取ってから所定枚数の基板を検査した後、警報の停止状態を解除してもよい。なお、修正した設定データをもとに実装された基板が当該検査装置に到達したことの判断は、基板に付与された識別番号をもとに行ってもよい。基板ＩＤを用いた制御を行うことにより、生成する警報指示または修正指示の信頼性を高めることが可能となる。
【００１１】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、記録媒体、コンピュータプログラムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の形態に係る部品実装システム１の構成を示す。部品実装システム１は、ハンダ印刷機１０、印刷検査機１２、複数の部品実装機１４、１６および１８、実装検査機２０、リフロー装置２２、リフロー検査機２４、修正ターミナル２６および実装機制御装置３０を備える。実装機制御装置３０は、複数の部品実装機１４、１６および１８を統括的に制御する機能をもつ。
【００１３】
ハンダ印刷機１０、印刷検査機１２、第１部品実装機１４、第２部品実装機１６、第３部品実装機１８、実装検査機２０、リフロー装置２２、リフロー検査機２４および修正ターミナル２６は、基板の製造ライン上に配設される。基板は、上流側のハンダ印刷機１０から下流側の修正ターミナル２６に移送される。製造ライン上に配設される複数の部品実装機１４、１６および１８は、用途および機能に応じて、いくつかの群に分けることも可能である。部品実装機として、チップを専用に実装するチップ実装機や、ＩＣを専用に実装するＩＣ実装機などが存在し、複数のチップ実装機の集合をチップ実装機群、複数のＩＣ実装機の集合をＩＣ実装機群と呼ぶ場合、チップ実装機群やＩＣ実装機群ごとに実装機制御装置３０が設けられてもよい。以下では、図示のごとく、第１部品実装機１４、第２部品実装機１６、第３部品実装機１８を１つの実装機群とし、実装機制御装置３０が、これらを統括的に制御する場合を例にとる。なお部品実装機は製造ライン上に１つのみ配設されるものであってもよい。
【００１４】
まず、基板がハンダ印刷機１０に移送され、ハンダ印刷機１０が、基板のランド上にクリームハンダを塗布する。印刷検査機１２は、クリームハンダの塗布状態を検査する。印刷検査機１２は、基板を高解像度で撮影して塗布状態を解析する外観検査技術を用いてもよい。印刷検査機１２は検査機能だけでなく、ハンダ印刷機１０の管理機能も有し、塗布不良が生じている場合には、ハンダ印刷機１０に対してハンダ量を増加させるなどの修正指示をだす。
【００１５】
各部品実装機は、電子部品を吸引ノズルを使って部品テープカセットから吸着し、基板上の所定の位置に実装する。実装機制御装置３０は、第１部品実装機１４、第２部品実装機１６、第３部品実装機１８のそれぞれに対して、実装を担当する電子部品、使用する吸引ノズルや部品テープカセットなど、実装処理において各部品実装機の動作を定める設定データを生成する。電子部品の側からみると、設定データは、電子部品と、その電子部品を実装する部品実装機の吸着ノズルとの対応関係を表現し、また基板上の実装位置を示している。実装機制御装置３０は、設定データを状況に応じて適宜変更することができる。例えば、第２部品実装機１６の吸引ノズルの調子が悪い場合、実装機制御装置３０は、第２部品実装機１６内の別の吸引ノズルに切り替えるか、または別の部品実装機、例えば第３部品実装機１８に実装処理の担当を切り換えてもよい。製造ラインにおいて、設定データは頻繁に更新され、また容易に更新できるようになっている。設定データの更新は、実装機制御装置３０を介してオペレータにより手動で行われてもよく、また実装機制御装置３０により自動的に行われてもよい。
【００１６】
クリームハンダの塗布状態が良好な基板は、印刷検査機１２から第１部品実装機１４、第２部品実装機１６、第３部品実装機１８に移送され、それぞれの部品実装機においてクリームハンダ上に電子部品を搭載される。電子部品を搭載した基板は実装検査機２０に移送される。実装検査機２０は、その動作前に、各部品実装機に対して定められた設定データを実装機制御装置３０から受け取り、設定データに対応した検査基準データ、すなわち実際に検査を行う際に検査の基準となるデータを作成しておく。部品実装システム１の動作時、実装検査機２０は、設定データに対応した検査基準データをもとに、電子部品の実装後の状態を検査する。実装検査機２０は、印刷検査機１２と同様に、基板を高解像度で撮影して実装状態を解析する外観検査技術を用いてもよい。
【００１７】
実装検査機２０は、回路基板の実装検査を行うたびに、実装機制御装置３０に対して最新の設定データを要求する。この要求は、実装検査機２０における検査の前になされることが好ましいが、実装検査機２０の検査中になされてもよい。実装検査機２０は、実装機制御装置３０に対して設定データの変更の有無を確認することにより、最新の設定データを要求してもよい。実装機制御装置３０は、この要求を受けると、実装検査機２０に最新の設定データを提供する。設定データに変更がない場合、実装機制御装置３０は、変更がない旨を実装検査機２０に通知してもよく、また前回と同一の設定データを最新の設定データとして実装検査機２０に提供してもよい。別の例として、実装機制御装置３０は、設定データを変更すると、自発的に最新の設定データを実装検査機２０に提供してもよい。実装検査機２０は、最新の設定データを受け取り、自身のハードディスクなどの記憶装置に保持する。このとき、変更前の設定データも記憶装置に保持しておくことが好ましい。
【００１８】
実装検査機２０が実装検査を終了すると、この検査結果と検査基準データとを照合する。実装検査機２０は最新の検査基準データを用いて検査結果の解析を行うため、部品の実装不良が生じた場合に、その部品を実装した部品実装機を特定することができる。なお、実装検査機２０は、設定データの変更直後に部品の実装不良が生じた場合には、実装検査機２０までの基板の到達遅延を考慮して、変更前の設定データを用いて検査結果の解析を行ってもよい。
【００１９】
リフロー装置２２は、クリームハンダをリフローさせて、基板と電子部品とをハンダ接合する。リフロー検査機２４はその状態を検査する。リフロー検査機２４は、不良を検出した場合、修正ターミナル２６に不良検出情報と不良箇所の位置情報ないしは不良箇所の画像情報などを伝送する。修正ターミナル２６は拡大顕微鏡を装備し、オペレータは、リフロー検査機２４から伝送される不良箇所の位置情報をもとに不良箇所を拡大顕微鏡で目視し、または、伝送される画像情報を目視することによって、実装不良の最終確認を行う。このように、修正ターミナル２６において、オペレータは、リフロー検査機２４の検査結果をもとに、実物の状態を確認することができる。なお、修正ターミナル２６は実装検査機２０の直後方にも配置され、リフロー後においては実装の品質保証を、リフロー前においては品質管理を効率よく行うようにしてもよい。実装検査機２０およびリフロー検査機２４は、実装後の状態を検出することから、単に検査装置と呼んでもよい。
【００２０】
図２は、検査装置の一例として実装検査機２０の構成を示す。実装検査機２０は、不良検出部４０、指示生成部４２、送信部４４、条件判定部４６、受信部４８、基準データ生成部５０および指示生成停止部５２を備える。不良検出部４０は、各部品実装機に対応した検査基準データをもとに部品実装後の状態を検査し、実装不良を検出する。不良検出部４０が不良を検出した場合、指示生成部４２が警報指示または修正指示を生成する。
【００２１】
指示生成部４２は、各部品実装機の最新の設定データに対応した検査基準データをもとに、電子部品の不良実装を行った部品実装機、さらにはその部品実装機における吸引ノズルを特定することができる。指示生成部４２は、不良実装を行った部品実装機に対して実装処理の修正指示を生成し、送信部４４が、それを実装機制御装置３０に送る。
【００２２】
指示生成部４２は、例えば、電子部品の実装位置が左に０．２ｍｍずれている場合には、その電子部品を実装した部品実装機の吸引ノズルが、実装位置を今よりも０．２ｍｍ右にずらすように修正指示をだす。修正指示は実装機制御装置３０を介して不良実装を行った部品実装機に伝達され、その部品実装機は、修正指示に基づいて吸引ノズルの実装処理を調整する。指示生成部４２より生成される修正指示は、実装機制御装置３０において部品実装機に合わせた形式、具体的には新たな設定データの形式に変換されてもよい。前述の例では、部品実装機が、修正指示により指定された吸引ノズルの実装位置を右に０．２ｍｍずらすように調整する。
【００２３】
部品実装機の実装処理を調整しても、その調整が反映されるのは、当該部品実装機が次に実装する基板からであり、その部品実装機における実装が既に完了した基板については、同一の実装不良が存在したまま製造ラインにのっている可能性が高い。例えば、特定の吸引ノズルの動作状態が突然回復不能なほど悪化した場合には、状態悪化後の吸引ノズルにより電子部品を実装された全ての基板に同一の実装不良が発生することになる。
【００２４】
すなわち、第１部品実装機１４において、ある吸引ノズルが不調になった場合、その直後に実装処理された実装不良の基板が、第２部品実装機１６、第３部品実装機１８、実装検査機２０と移送され、実装検査機２０において検査されることにより、はじめて第１部品実装機１４に不調をきたしていることが判明する。不調の第１部品実装機１４は、不調が判明するまで実装不良の基板を供給し続けるため、不調が判明した時点では、第１部品実装機１４から第３部品実装機１８までの製造ラインに存在する全ての基板が実装不良を示すことになる。そのため不良検出部４０は、連続して同一種類の実装不良を検出することになる。指示生成部４２がこの検査結果に応じて修正指示を次々にだしていくと、結果として第１部品実装機１４の設定データを過剰に修正することになる。
【００２５】
前述の例を用いて説明すると、第１部品実装機１４の動作状態が回復不能に悪化している場合に、まず、ある電子部品の実装位置が左に０．２ｍｍずれていたため、それを右に０．２ｍｍずらすように修正指示をだした後、次の基板においても同じ電子部品の実装位置が左に０．２ｍｍずれていたことが判明したとする。この時点では、修正指示を受けた第１部品実装機１４は、実装処理の調整を行って、基板上の所望の位置に電子部品を搭載できる状態にある。しかしながら、今回の検査結果が左に０．２ｍｍずれているため、それを右に０．２ｍｍずらすように修正指示を再度だしたとすれば、第１部品実装機１４は、結果的に、その修正指示を受けて、電子部品を所望の位置よりも右に０．２ｍｍずれた位置に搭載することになる。引き続き、検査結果に合わせて修正指示をだしていくと、電子部品の搭載位置は、ますます右にずれていく。これでは修正の意味がないため、本実施の形態において、指示生成部４２は、修正指示をだした後、条件判定部４６において所定の条件が満たされたことが判定されるまで、不良検出部４０により同一の実装不良が検出されても修正指示を生成しないこととする。条件判定部４６は、この条件を例えば所定の時間待機することと設定してもよいが、製造ラインでは、部品実装機が故障するなど、様々な予測不能なエラーが発生することが多い。そのため、時間を条件とすることは、不測の事態に対応できず、条件として厳しいことも考えられる。
【００２６】
一例として、条件判定部４６は、指示生成部４２における修正指示の生成後、不良検出部４０が所定の枚数の基板を検査したか否かを判定する。指示生成停止部５２は、条件判定部４６における判定結果を受け、条件判定部４６により条件がクリアされたことを判定されるまで、指示生成部４２が、不良検出部４０において検出された同一種類の実装不良につき修正指示を生成させないように制御する。条件となる基板の枚数は、不良実装を行った部品実装機に応じて定められる。説明の便宜上、前提として、基板の製造中、部品実装機間に基板が待機することなく、部品実装機間を順次移送される場合を想定する。指示生成部４２が実装検査機２０の手前にある第３部品実装機１８の不調に対して修正指示をだした場合、第３部品実装機１８は、実装処理を調整した後、電子部品の実装を行うため、実装検査機２０には修正の反映された基板が移送されることになる。そのため、指示生成部４２は、その基板について通常と同様の解析を行い、前回と同一の実装不良が検出された場合であっても、修正指示を生成することになる。これにより、修正指示が不適切であった場合に、適切な修正指示を迅速にだすことができる。
【００２７】
一方、第２部品実装機１６の不調に対して修正指示をだした場合には、第２部品実装機１６の実装処理に修正がなされるものの、修正がなされる以前に実装された基板が第３部品実装機１８にも存在している。したがって、指示生成部４２は、不良検出部４０により次の基板に同一の実装不良が検出されても修正指示を生成しない。つまり、第２部品実装機１６に修正指示をだした場合、不良検出部４０による次の１枚の検査結果に対して、指示生成部４２は、同一の実装不良につき修正指示を生成しないこととする。同様に、第１部品実装機１４に修正指示をだした場合には、不良検出部４０による次の２枚の検査結果に対して、同一の実装不良につき修正指示を生成しないこととする。このように、部品実装機の配設位置に応じて、設定データの修正遅延が異なるため、条件判定部４６は、指示生成部４２が同一種類の実装不良につき修正指示を生成しない条件を適宜設定し、判定することが好ましい。実装不良を行った部品実装機が実装検査機２０に近いほど、指示生成部４２が待機する枚数は少なく、遠いほど枚数は多くなる。
【００２８】
別の例として、基板にＩＤが付与されている場合、部品実装機が、修正指示に基づいて実装処理の調整を行って、調整後に実装した基板のＩＤを実装機制御装置３０に通知してもよい。実装機制御装置３０は、この基板ＩＤを実装検査機２０に送信する。実装検査機２０において、受信部４８がこの基板ＩＤを受け取り、条件判定部４６に伝送する。このとき条件判定部４６は、不良検出部４０から検査中の基板ＩＤを受け取り、実装機制御装置３０から通知された調整済みの基板ＩＤと一致するか否かを、指示生成部４２の動作の可否を判定する条件とする。条件判定部４６の判定結果は、指示生成停止部５２に伝送される。指示生成停止部５２は、検査中の基板ＩＤと、調整済みの基板ＩＤとが一致するとの判定結果を受けるまで、指示生成部４２が同一の実装不良につき修正指示を生成しないように制御する。検査中の基板ＩＤと調整済みの基板ＩＤとが一致した場合には、指示生成停止部５２は、不良検出部４０が既に調整済みの基板を検査していることを認識して、指示生成部４２に対して、指示生成停止の解除指示を供給する。
【００２９】
上記は、指示生成部４２が、部品実装機に対して修正指示を生成する場合を説明したが、修正指示以外にも、警報の発生指示を生成してもよい。この警報指示は、同様に送信部４４から実装機制御装置３０に送信される。警報指示も、修正指示と同様に、条件判定部４６において所定の条件が満たされるまで、同一種類の実装不良が検出されても実装機制御装置３０には送られない。修正指示の送信に関して説明したように、例えば、警報指示を送った後、所定枚数の基板の検査結果に対して、同一種類の不良実装についての警報指示は、実装機制御装置３０に送られない。また同一種類の不良実装についての警報指示は、調整済みの基板が実装検査機２０に到達するまで、実装機制御装置３０に送られないようにしてもよい。
【００３０】
修正指示をもとに部品実装機の設定データが修正されると、実装機制御装置３０が、実装検査機２０からの要求を受けて、または自発的に、設定データが修正されたことを示す修正完了信号を実装検査機２０に送信する。修正完了信号は、修正された設定データを表現する。実装検査機２０において、受信部４８が修正完了信号を受け取り、基準データ生成部５０に送る。基準データ生成部５０は、修正された設定データをもとに、検査基準データを生成する。
【００３１】
受信部４８が修正完了信号を受け取った後、不良検出部４０は、検査基準データを所定のタイミングに同期させて変更する。具体的には、条件判定部４６による判定結果に同期して、すなわち条件判定部４６により所定の条件が満たされたことの判定に同期して、基準データ生成部５０で生成された検査基準データに変更する。これにより、検査基準データを適切なタイミングで修正することが可能となる。また、修正された設定データに検査基準データを照合してから、警報の停止状態を解除してもよい。この解除条件は、上記した判定条件と同様である。
【００３２】
なお、以上は実装検査機２０などの検査装置が警報指示または修正指示を生成する場合について説明したが、修正ターミナル２６が警報指示または修正指示を生成してもよい。修正ターミナル２６は、オペレータからの操作結果と、予め設定されている条件によって、自動的に警報指示または修正指示を生成する。警報指示または修正指示は実装機制御装置３０に送られ、実装検査機２０は、実装機制御装置３０から、修正ターミナル２６より警報指示または修正指示が発せられたことを通知される。このとき、不良実装を行った部品実装機を特定するためのデータなども通知される。実装検査機２０は、実装検査機２０から修正ターミナル２６までに移送されている基板の枚数を把握しているため、その分を考慮した所定枚数の検査結果に対して、同一種類の不良実装につき警報指示または修正指示を行わないようにし、また実装不良の基板ＩＤが通知されている場合には、その基板ＩＤを検査するまで、同一種類の不良実装につき警報指示または修正指示を行わないようにする。このように、実装検査機２０は、自身で警報指示等をだした場合だけでなく、修正ターミナル２６が警報指示等をだした場合であっても、同様の制御を行うことができる。
【００３３】
以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の製造ラインの状況を的確に把握し、部品実装を適切に行う部品実装システムにおける検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す図である。
【図２】実装検査機の構成を示す図である。
【符号の説明】
１・・・部品実装システム、１０・・・ハンダ印刷機、１２・・・印刷検査機、１４、１６、１８・・・部品実装機、２０・・・実装検査機、２２・・・リフロー装置、２４・・・リフロー検査機、２６・・・修正ターミナル、３０・・・実装機制御装置、４０・・・不良検出部、４２・・・指示生成部、４４・・・送信部、４６・・・条件判定部、４８・・・受信部、５０・・・基準データ生成部、５２・・・指示生成停止部。
【図１】
2005019563.tif 000003
【図２】
2005019563.tif 000004