(57)【要約】【課題】ＴＡＢ実装体のリード間隔が異なっていても、封止樹脂の塗布量が一定となるＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】一主面にリード４を有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔３を形成し、前記貫通孔３内に延在するリード４と半導体チップ５の対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングし、前記貫通孔３に対応する位置にマスク開口部９を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動するスキージ１０によってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造方法において、前記リード４の間隔に応じてスキージ１０の移動速度を可変する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングし、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動するスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造方法において、前記リードの間隔に応じてスキージの移動速度を可変することを特徴とするＴＡＢ実装体の製造方法。
【請求項２】
一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングしたＴＡＢ実装中間製品に対し、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動するスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造装置において、前記リードの間隔に応じてスキージの移動速度を可変することを特徴とするＴＡＢ実装体の製造装置。
【請求項３】
請求項１に記載のＴＡＢ実装体の製造方法において、スキージを円弧状に移動することを特徴とするＴＡＢ実装体の製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載のＴＡＢ実装体の製造装置において、スキージを円弧状に移動することを特徴とするＴＡＢ実装体の製造装置。
【請求項５】
請求項１に記載のＴＡＢ実装体の製造方法において、分割されたスキージの移動速度が異なることを特徴とするＴＡＢ実装体の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載のＴＡＢ実装体の製造装置において、分割されたスキージの移動速度が異なることを特徴とするＴＡＢ実装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装体の製造方法に関し、特に封止樹脂の塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ実装体の製造方法の一例を図３及び図４から説明する。図３において、ＴＡＢ実装体１は一主面にリード４を有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープ２にデバイスホールとなる貫通孔３が形成され、前記貫通孔３内に延在するリード４と半導体チップ５の対応する電極パッド（図示せず）とを重ね合わせた後、加熱、加圧によってボンディングされる。６は、スプロケットによりＴＡＢテープを移送する送り穴である。
【０００３】
その後、図４に示すように、前記貫通孔３に対応する位置にマスク開口部９を有するマスク８をＴＡＢテープ上に載置し、マスク８上に封止樹脂（図示せず）を塗布し、マスク上をＤ方向に移動するスキージ１０によってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行う。スキージ１０は、マスク開口部９毎に設けられており、封止樹脂の印刷以前の不良発生によって半導体チップ５が打ち抜かれている場合には、当該マスク開口部９に対応するスキージ１０が動作しない構造となっている。以上により、図５に示すように、半導体チップ５を含む領域を樹脂封止されたＴＡＢ実装体１が得られる。
【０００４】
しかし、このようなマスクを用いたステンシル法やスクリーン印刷法での封止樹脂のような粘性体の印刷時には、スキージング方向により印刷形状が変動するという問題があった。これに対し、図６に示すように、長辺がスキージの移動方向Ｄに直交する第１のマスク開口部９ａの短辺の長さを、長辺がスキージの移動方向Ｄに平行な第２のマスク開口部９ｂの短辺に比べ小さく形成することにより、スキージの移動方向による塗布量（滲み量）の差を補正する方法（特許文献１参照）が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−９２０５４号公報（第２〜４頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置には下記のような残された課題があった。すなわち、スキージング方向が同一であっても封止樹脂の塗布量が大きく変化する場合があるということである。たとえば、図４で説明した方法で封止樹脂を塗布した場合、図７に示すように、紙面左側のような封止樹脂の少ない部分と紙面右側のような封止樹脂の多い部分が同時に発生する。
【０００７】
前述のＴＡＢ実装体として製造される半導体に表示用半導体があり、これら表示用半導体は、少数の入力電極と多数の出力電極を同一のチップ上に配置する必要から、図３に示したように半導体チップの縦横比が大きく、電極数が方向によって大きく異なる構成がとられ、必然的にリード間隔も方向によって大きく異なっている。
【０００８】
発明者は鋭意検討の結果、前記不具合の発生原因がこのリード間隔の違いに有ることを見出し、リード間隔が異なっていても塗布量が一定となる方法を発明した。
【０００９】
本発明の課題は、ＴＡＢ実装体のリード間隔が異なっていても、封止樹脂の塗布量が一定となるＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載のＴＡＢ実装体の製造方法及び請求項２記載のＴＡＢ実装体の製造装置によると、ＴＡＢ実装体のリード間隔が異なっていても、封止樹脂の塗布量が一定となるＴＡＢ実装体が得られる。
【００１１】
本発明の請求項１記載のＴＡＢ実装体の製造方法は、一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングし、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動するスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造方法において、前記リードの間隔に応じてスキージの移動速度を可変する。
【００１２】
本発明の請求項２記載のＴＡＢ実装体の製造装置は、一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングしたＴＡＢ実装中間製品に対し、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動するスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造装置において、前記リードの間隔に応じてスキージの移動速度を可変する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）  本発明の第１の実施形態であるＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置は、図１に示すように、一主面にリード４を有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープにデバイスホールとなる貫通孔３が形成され、前記貫通孔内に延在するリード４と半導体チップ５の対応する電極パッド（図示せず）とを重ね合わせた後、加熱、加圧によってボンディングされる。
【００１５】
その後、前記貫通孔３に対応する位置にマスク開口部９を有するマスク８をＴＡＢテープ上に載置し、マスク８上に封止樹脂（図示せず）を塗布し、マスク上をＤ方向に円弧状に移動するスキージ１０によってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行う。この際、円弧の中心を半導体チップ５からみてリード間隔の小さい側（図示例では紙面左側）にとることにより、リード間隔の小さい場所では、スキージの移動速度が小さく、リード間隔の大きい場所では、スキージの移動速度が大きくできる。このため、封止樹脂のような粘性体の塗布量を一定にすることができる。
【００１６】
スキージ１０は、マスク開口部９毎に設けられており、封止樹脂の印刷以前の不良発生によって半導体チップ５が打ち抜かれている場合には、当該マスク開口部９に対応するスキージ１０が動作しない構造であるのは、従来例と同様である。
【００１７】
図１は、マスク開口部９にメッシュの無い、いわゆるステンシル法の例であるが、マスク開口部９にメッシュを設けた、いわゆるスクリーン印刷法であっても良い。
【００１８】
本実施形態によれば、リードの間隔に応じてスキージの移動速度が可変されるため、ＴＡＢ実装体のリード間隔が異なっていても、封止樹脂の塗布量が一定となるＴＡＢ実装体が提供できる。
【００１９】
（第２の実施形態）  本発明の第２の実施形態であるＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置は、図２に示すように、一主面にリード４を有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープにデバイスホールとなる貫通孔３が形成され、前記貫通孔３内に延在するリード４と半導体チップ５の対応する電極パッド（図示せず）とを重ね合わせた後、加熱、加圧によってボンディングされるまでは、第１の実施形態と同様である。
【００２０】
その後、前記貫通孔３に対応する位置にマスク開口部９を有するマスク８をＴＡＢテープ上に載置し、マスク８上に封止樹脂（図示せず）を塗布し、マスク上をＤ方向に移動するスキージ１０ａ及び１０ｂによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行う。この際、リード間隔の小さい場所では、スキージ１０ａの移動速度を小さく、リード間隔の大きい場所では、スキージ１０ｂの移動速度を大きくする。このため、封止樹脂のような粘性体の塗布量を一定にすることができる。
【００２１】
本発明の第２の実施形態であるＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置は、２種類のリード間隔に対してスキージの移動速度を個別に設定できるため、第１の実施形態よりも汎用性に富んでおり、また、第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００２２】
尚、本発明のＴＡＢ実装体の製造方法は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得る。
【００２３】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明のＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置によれば、リードの間隔に応じてスキージの移動速度が可変されるため、ＴＡＢ実装体のリード間隔が異なっていても、封止樹脂の塗布量が一定となるＴＡＢ実装体が得られるという優れた産業上の効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す平面図。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す平面図。
【図３】従来のＴＡＢ実装体を示す平面図。
【図４】従来のＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置を示す平面図。
【図５】従来のＴＡＢ実装体を示す要部断面図。
【図６】従来のスクリーン印刷法を示す平面図。
【図７】従来のＴＡＢ実装体の残された課題を示す要部断面図。
【符号の説明】
１  ＴＡＢ実装体
２  ＴＡＢテープ
３  貫通孔
４  リード
５  半導体チップ
６  送り穴
７  封止樹脂
８  マスク
９  マスク開口部
９ａ  第１のマスク開口部
９ｂ  第２のマスク開口部
１０  スキージ
１０ａ  第１のスキージ
１０ｂ  第２のスキージ
Ｄ  スキージの移動方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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