(57)【要約】【課題】コネクタにこじりなどの機械的な応力が加わったとしても、コネクタのピンコンタクトとプリント配線基板の導電パッドとの半田付け部において生じる接続不良を軽減できる表面実装型のコネクタを提供する。【解決手段】表面実装型のコネクタにおいて、コネクタハウジングに、コネクタを回路基板に表面実装したときに同時に回路基板に表面実装できる実装面を有するとともに、回路基板にフック止めできるフック付アームを有する、補強タブを設けることにより、アセンブリ時にコネクタを回路基板により安定して係止できるようにする。【選択図】          図２
2005019204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された回路基板に表面実装されるコネクタであって、
複数のピンコンタクトと、
複数の補強タブと、
前記複数のピンコンタクト及び複数の補強タブを保持するコネクタハウジングとを備え、
前記補強タブは、前記コネクタハウジングの外周面から突出し、前記複数のピンコンタクトとともに前記回路基板に表面実装できる実装面及び前記回路基板を係止するためのフック付アームを有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
電子部品が搭載された回路基板に表面実装されるコネクタ部と、前記回路基板を収納するケース体とからなるケース付コネクタであって、
前記コネクタ部は、相手側コネクタを装着するための開口が設けられた装着部を有するコネクタハウジングと、先端部が前記コネクタハウジングの前記装着部内に臨み、後端部が前記コネクタハウジングの前記開口と対向する底面から所定のピッチで列状に配設されて引き出される複数のピンコンタクトとを有し、
前記ケース体は、前記複数のピンコンタクトの後端部が前記回路基板の側端部に表面実装されたときに、この表面実装の部分及び前記回路基板を覆って前記コネクタハウジングに装着される対の半割りケース体からなり、
前記コネクタハウジングは、その外周面に突部を有し、
前記半割りケース体は、その側壁面に前記突部に嵌合される溝部を有することを特徴とするケース付コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタハウジングの突部が、当該コネクタハウジングの外周面に沿って細長く形成される突部及びこれと交差する直線上に形成される突部を有することを特徴とする請求項２に記載のケース付コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングの装着部の開口と対向する当該コネクタハウジングの底面には、前記複数のピンコンタクトの両外側から突出する一対の補強タブが設けられており、前記補強タブは、前記複数のピンコンタクトの後端部とともに前記回路基板に表面実装できる実装面及び前記回路基板を係止するためのフック付アームを有することを特徴とする請求項２又は３に記載のケース付コネクタ。
【請求項５】
電子部品が搭載された回路基板と、複数のピンコンタクト、複数の補強タブ並びにこれら複数のピンコンタクト及び複数の補強タブを保持するコネクタハウジングを有するコネクタとを備え、前記回路基板に前記コネクタを表面実装により接続してなるモジュール部品であって、
前記補強タブは、前記コネクタハウジングの外周面から突出し、前記複数のピンコンタクトとともに前記回路基板に表面実装できる実装面及び前記回路基板を係止するためのフック付アームを有することを特徴とするモジュール部品。
【請求項６】
電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタと、前記回路基板を収納するケース体とを備えるモジュール部品であって、
前記コネクタは、相手側コネクタを装着するための開口が設けられた装着部を有するとともに外周面に突部を有するコネクタハウジングと、先端部が前記コネクタハウジングの前記装着部内に臨み、後端部が前記コネクタハウジングの前記開口と対向する底面から所定のピッチで列状に配設されて引き出される複数のピンコンタクトとを有し、前記複数のピンコンタクトの後端部を前記回路基板の側端部に表面実装して前記回路基板と接続されており、
前記ケース体は、対の半割りケース体からなり、該半割りケース体の側壁面に設けられた溝部を前記コネクタハウジングの突部に嵌合して前記コネクタハウジングに装着されていることを特徴とするモジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型のコネクタ、ケース付コネクタ、及びこれらを用いたモジュール部品に関し、特に、プリント配線基板などの回路基板のエッジ近傍の表面に形成された配線とコンタクトとを表面実装により接続して用いられるコネクタ、回路基板を収納するケース付コネクタ、及びこれらコネクタを用いたモジュール部品であって、例えば自動車の車両の各種制御を司る回路基板など、振動が生じる環境において使用される回路基板に好適なコネクタ、回路基板を収納するケース付コネクタ、及びこれらを用いたモジュール部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体装置などの電子部品を搭載したプリント配線基板に、ソケットコンタクトを備えたソケット側（雌）コネクタを装着することにより外部に接続されるピンコンタクトを備えたピン側（雄）コネクタを実装したモジュール部品において、ピン側コネクタを前記プリント配線基板に表面実装して取り付ける手法が用いられている。この手法は、モジュール部品のプリント配線基板の電子部品搭載面を有効に利用し、近年の高密度実装の対応策として有効とされ、益々多用されるようになってきている。
【０００３】
前記コネクタは、絶縁体からなる有底状のコネクタハウジングと複数のピンコンタクトとからなり、該複数のピンコンタクトはコネクタハウジングの底面を貫通し、その先端部をハウジング内に後端部をコネクタハウジング外に突出するように設けられ、当該後端部はその実装面を同一面上にかつ直線上に整列する構成とされている。一方、前記モジュール部品のプリント配線基板は、その片面の前端縁部（エッジ近傍）に半田層が設けられた複数の導電パッドが整列して形成されている。そして、前記コネクタのピンコンタクトの後端部をプリント基板の導電パッドに対して当接し、加熱することにより半田付けして、コネクタがプリント配線基板に表面実装されて取り付けられる。
【０００４】
このようにコネクタをプリント配線基板に対して表面実装して取り付ける際、コネクタハウジングの両側壁にフック付アームを設け、プリント配線基板の両側縁の、ピンコンタクトの後端部が実装される導電パッドが設けられた前端縁部から比較的離れた位置に設けられた切り欠けに対し係合して、コネクタとプリント配線基板とを位置決め固定することが行われている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、このようにしてプリント配線基板にコネクタを実装した後、実際に使用される際には、ソケット側コネクタが装着されるコネクタハウジングの装着開口部を露出させ、その他のプリント配線基板の部分をケース体でカバーして、熱、電磁波、異物など使用環境におけるプリント配線基板上の電子部品などへの悪影響を軽減したうえで、このケース体を被取付体に取付固定して使用されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−３４７１７４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような表面実装型のコネクタは、プリント配線基板に対して表面実装された場合、そのピンコンタクトがプリント配線基板上の導電パッドとわずかな面積で面接続されているため、プリント配線基板にスルーホールを設けてこれにピンコンタクトを挿通して半田付けして接続されるタイプのコネクタに比して、接続強度が弱いものである。
【０００８】
一方、プリント配線基板の端縁部に表面実装されたコネクタは、使用時に人の手によりソケット側コネクタを装着したり脱着する際、コネクタにこじりなどによる機械的な応力が必然的に加わり、この応力は比較的大きなものである。それゆえ、コネクタハウジングをフック付アームによりプリント配線基板に係合したとしても、ピンコンタクトの後端部とプリント配線基板の導電パッドとの半田付け部に応力がかかり、電気的な接続不良が生じるやすいのである。
【０００９】
また、プリント配線基板を収納するケース体をコネクタに装着した場合であっても、前記ケース体は、その側壁面の一部をコネクタの外周面に当接されて装着されているだけで、コネクタとケース体とには自由度があり、またプリント配線基板に対し前記フック付アームによりフック止めしたとしても、コネクタとプリント配線基板とは、端部同士でピンコンタクトの半田付けと２点でのフック止めとだけで接合されているので、コネクタとプリント配線基板とには自由度があり、コネクタに応力が作用するとこれと半田付け及びフック止めされているプリント配線基板にもその応力が作用し、被取付体に固定されているケースとの摩擦などにより、ピンコンタクトの後端部とプリント配線基板の導電パッドとの半田付け部に応力がかかり、やはり接続不良が生じる場合がある。
【００１０】
このような接続不良の問題は、例えば自動車の車両などの振動が生じる環境で用いる場合においても、発生しやすいものである。すなわち、振動が生じると、この振動によりピンコンタクトとプリント配線基板との表面実装部に応力が作用し、この状態が繰り返されることにより接続不良が生じるのである。特に、このような自動車の制御、例えば電動サスペンションの制御などの人命が関わる用途に上記のような表面実装型コネクタを用いたモジュール部品を用いる場合においては、あってはならない問題である。
【００１１】
さらに、前述のコネクタは、コネクタハウジングに取り付けたフック付アームによりプリント配線基板にフック止めされ位置決めされて表面実装されるが、フック止めの位置が複数のピンコンタクトの実装面により形成される直線の延長線上から比較的離れているために、ピンコンタクトの後端部の実装面が浮き上がり、表面実装時に半田付けミスが生じる危険性がある。
【００１２】
これらの問題は、近年のモジュールの高密度実装化により、ピンコンタクトの配列ピッチも小さくなり高密度化されたコネクタが用いられるようになってきている現状において、より一層重要な課題となってきている。
【００１３】
本発明は、コネクタにこじりなどの機械的な応力が加わったとしても、コネクタのピンコンタクトとプリント配線基板の導電パッドとの半田付け部において生じる接続不良を軽減できる表面実装型のコネクタ、プリント配線基板を収納するケース付コネクタ、及びこれらコネクタを用いたモジュール部品を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、コネクタを回路基板に表面実装する際に、より精度高く実装（アセンブリ）可能な表面実装型のコネクタ、プリント配線基板を収納するケース付コネクタ、及びこれらコネクタを用いたモジュール部品を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく、本発明は、表面実装型のコネクタにおいて、ハウジングに、コネクタ（のコンタクト）を回路基板に表面実装したときに同時に回路基板に表面実装できる実装面を有するとともに、回路基板にフック止めできるフック付アームを有する、補強タブを設けることにより、アセンブリ時にコネクタを回路基板により安定して係止できるようにする。
【００１６】
また、本発明は、表面実装型のコネクタにおいて、ハウジングの外周面に突部を設け、これと噛み合う溝部を対の半割りケース体に設け、コネクタのコンタクトを回路基板のエッジ近傍に表面実装したときに、前記回路基板を収納するように前記半割りケース体を、前記突部と前記溝部を噛み合わせて、前記ハウジングに装着できるようにする。すなわち、本発明は以下の（１）から（４）のコネクタに係るものである。
【００１７】
（１）  電子部品が搭載された回路基板に表面実装されるコネクタであって、複数のピンコンタクトと、複数の補強タブと、前記複数のピンコンタクト及び複数の補強タブを保持するコネクタハウジングとを備え、前記補強タブは、前記コネクタハウジングの外周面から突出し、前記複数のピンコンタクトとともに前記回路基板に表面実装できる実装面及び前記回路基板を係止するためのフック付アームを有することを特徴とする。
【００１８】
このような構成にすることにより、コネクタを回路基板に表面実装するとき、複数のピンコンタクトの実装面の、回路基板の実装面に対する均一性（コプラナリティ）を保ちながら実装（アセンブリ）が可能となり、実装精度を向上することができる。
【００１９】
すなわち、補強タブは、表面実装できる実装面とともに、該実装面を実装する回路基板を係止するためのフック付アームを有するので、補強タブの実装面とフック付アームを接近させて配置でき、フック付アームを用いて回路基板を係止することにより前記実装面を回路基板の実装面に対して所定の位置決めを精度高く行うことができ、これと同時に複数のピンコンタクトの実装面についても回路基板の実装面に対して位置決めを行うことができるので、補強タブの実装面及びピンコンタクトの実装面が回路基板に対して浮き上がって係止されることを防止でき、コネクタと回路基板との表面実装を精度高く行うことができるとともに、より強固に実装（接続）することができる。
【００２０】
また、前記（１）の構成において、例えば、複数のピンコンタクトの実装面を列状に配置し、前記補強タブの実装面及びフック付アームを、複数のピンコンタクトの実装面が形成する列の延長線上もしくはその近傍に配置するようにしたときには、前記列の延長線上もしくはその近傍においてコネクタを回路基板にフック止めできるので、ピンコンタクトの実装面及び補強タブの実装面を回路基板の実装個所に適切に当接（押圧）でき、より一層高いコプラナリティを得ることができ、アセンブリを容易且つ高精度に行うことができる。
【００２１】
（２）  電子部品が搭載された回路基板に表面実装されるコネクタ部と、前記回路基板を収納するケース体とからなるケース付コネクタであって、前記コネクタ部は、相手側コネクタを装着するための開口が設けられた装着部を有するコネクタハウジングと、先端部が前記コネクタハウジングの前記装着部内に臨み、後端部が前記コネクタハウジングの前記開口と対向する底面から所定のピッチで列状に配設されて引き出される複数のピンコンタクトとを有し、前記ケース体は、前記複数のピンコンタクトの後端部が前記回路基板の側端部に表面実装されたときに、この表面実装の部分及び前記回路基板を覆って前記コネクタハウジングに装着される対の半割りケース体からなり、前記コネクタハウジングは、その外周面に突部を有し、前記半割りケース体は、その側壁面に前記突部に嵌合される溝部を有することを特徴とする。
【００２２】
このような構成にすることにより、相手側のコネクタを装着・脱着するために、相手側のコネクタをコネクタの装着部に挿抜したときに、こじりなどによる機械的な応力が発生したとしても、コネクタハウジングとケース体とを効果的に固定できているので、これを被取付体に取り付けた場合には応力を抑制できるとともに、ハウジングの装着部に応力がかかったとしてもコネクタハウジングとケース体との嵌合部においてその応力を効果的に緩和できてピンコンタクトの表面実装部に応力が及ぶのを防止できるのである。よって、ピンコンタクトの表面実装部における接続不良の発生を軽減乃至皆無とできるのである。
【００２３】
（３）  前記（２）に記載のコネクタにおいて、前記コネクタハウジングの突部が、当該コネクタハウジングの外周面に沿って細長く形成される突部及びこれと交差する直線上に形成される突部を有することを特徴とする。
【００２４】
このような構成にすることにより、コネクタハウジングとケース体との嵌合部において、前記のような応力をより一層抑制又は緩和できるので、ピンコンタクトの表面実装部における接続不良の発生をより一層防止することができるのである。
【００２５】
（４）  前記（２）又は（３）に記載のコネクタにおいて、前記コネクタハウジングの装着部の開口と対向する当該コネクタハウジングの底面には、前記複数のピンコンタクトの両外側から突出する一対の補強タブが設けられており、前記補強タブは、前記複数のピンコンタクトの後端部とともに前記回路基板に表面実装できる実装面及び前記回路基板を係止するためのフック付アームを有することを特徴とする。
【００２６】
このような構成にすることにより、前記（２）又は（３）における効果に加え、補強タブの実装面及びフック付アームを、列状に配置された複数のピンコンタクトの実装面が形成する列の両外側であって当該列の延長線上もしくはその近傍に配置することができ、複数のコンタクトの実装面を前記列の延長線上もしくはその近傍における両端でコネクタを回路基板にフック止めできるので、アセンブリ時に複数のピンコンタクトの実装面及び補強タブの実装面を回路基板の実装個所に適切に当接（押圧）でき、より一層高いコプラナリティを得ることができ、表面実装を容易且つ高精度に行うことができる効果を得ることができる。
【００２７】
（５）  電子部品が搭載された回路基板と、複数のピンコンタクト、複数の補強タブ並びにこれら複数のピンコンタクト及び複数の補強タブを保持するコネクタハウジングを有するコネクタとを備え、前記回路基板に前記コネクタを表面実装により接続してなるモジュール部品であって、前記補強タブは、前記コネクタハウジングの外周面から突出し、前記複数のピンコンタクトとともに前記回路基板に表面実装できる実装面及び前記回路基板を係止するためのフック付アームを有することを特徴とする。
【００２８】
このような構成とすることにより、コネクタを回路基板に表面実装するとき、複数のピンコンタクトの実装面の、回路基板の実装面に対する均一性（コプラナリティ）を保ちながら実装（アセンブリ）が可能となり、実装精度を向上することができ、その結果ピンコンタクトと回路基板との接続強度を向上でき、接続不良の発生を軽減できるのである。
【００２９】
（６）  電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタと、前記回路基板を収納するケース体とを備えるモジュール部品であって、前記コネクタは、相手側コネクタを装着するための開口が設けられた装着部を有するとともに外周面に突部を有するコネクタハウジングと、先端部が前記コネクタハウジングの前記装着部内に臨み、後端部が前記コネクタハウジングの前記開口と対向する底面から所定のピッチで列状に配設されて引き出される複数のピンコンタクトとを有し、前記複数のピンコンタクトの後端部を前記回路基板の側端部に表面実装して前記回路基板と接続されており、前記ケース体は、対の半割りケース体からなり、該半割りケース体の側壁面に設けられた溝部を前記コネクタハウジングの突部に嵌合して前記コネクタハウジングに装着されていることを特徴とする。
【００３０】
このような構成とすることにより、相手側のコネクタを装着・脱着するために、相手側のコネクタをコネクタの装着部に挿抜したときに、こじりなどによる機械的な応力が発生したとしても、コネクタハウジングとケース体とを効果的に固定できているので、これを被取付体に取り付けた場合には応力を抑制できるとともに、ハウジングの装着部に応力がかかったとしてもコネクタハウジングとケース体との嵌合部においてその応力を効果的に緩和できてピンコンタクトの表面実装部に応力が及ぶのを防止できるのである。よって、ピンコンタクトの表面実装部における接続不良の発生を軽減乃至皆無とできるのである。
【００３１】
また、上記（６）のモジュール部品において、前記コネクタハウジングの突部として、例えば、当該コネクタハウジングの外周面に沿って細長く形成した突部と、これと交差する直線上に形成される突部とを設けたときには、コネクタハウジングとケース体との嵌合部において、コネクタハウジング又はケース体に生じる応力をより一層抑制又は緩和できるので、ピンコンタクトの表面実装部における接続不良の発生をより一層防止することができるのである。
【００３２】
さらに、上記（６）のモジュール部品において、前記コネクタハウジングの装着部の開口と対向する当該コネクタハウジングの底面に、前記複数のピンコンタクトの両外側から突出する一対の補強タブを設け、前記補強タブに、前記複数のピンコンタクトの後端部とともに前記回路基板に表面実装できる実装面及び前記回路基板を係止するためのフック付アームを設けたときには、補強タブの実装面及びフック付アームを、列状に配置された複数のピンコンタクトの実装面が形成する列の両外側であって当該列の延長線上もしくはその近傍に配置することができ、複数のコンタクトの実装面を前記列の延長線上もしくはその近傍における両端でコネクタを回路基板にフック止めできるので、アセンブリ時に複数のピンコンタクトの実装面及び補強タブの実装面を回路基板の実装個所に適切に当接（押圧）でき、より一層高いコプラナリティを得ることができ、表面実装を容易且つ高精度に行うことができるので、より一層接続強度（実装強度）を向上でき、前記接続不良の発生を格段に防止し得るのである。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコネクタの実施の形態を図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態において用いる、前後左右上下などの方向を特定する意味あいのある用語は、説明の便宜上のためにのみ用いられるものである。
【００３４】
図１及び図２に実施の形態１のコネクタ１０を示す。コネクタ１０は、絶縁性樹脂で一体成型してなるコネクタハウジング（以下、ハウジングという）２０と金属製の複数のコンタクトとしてのピンコンタクト３０からなる。
【００３５】
ハウジング２０は、正面側に相手側コネクタとしてのソケット側（雌）コネクタが装着できる開口２３を有する装着部２０ａと、背面側に装着部２０ａと連結し複数のピンコンタクト３０及び一対の補強タブ４０、４１を保持する底面２４を形成する保持部２０ｂとから形成される。
【００３６】
前記装着部２０ａは、略直方体形状であり、正面側に開口２３が設けられており内部に空間が形成されている。前記開口２３を形成する４つの側面である装着部２０ａの外周面（外側面）には、前記４つの側面にわたって連続する（周方向全周にわたる）ループ状の細長い突部２１が形成されている。また、前記４つの側面のうちの上側面には、その両端部に突部２１と直交して交差する２つの細長い突部２２ａ、２２ｂが形成されており、下側面には、中央部に突部２１と直交して交差する細長い突部２２ｃが形成されている。これら突部２１、２２ａ〜２２ｃは、先細りとなるテーパーがつけられたくさび形状とされている。また、装着部２０ａと保持部２０ｂの角が面取りされているのは、ハウジング２０を金型を用いて樹脂成型とするときに型抜きを容易にしたり、ハウジングが欠けるのを防止するためである。本実施の形態では、突部２１を装着部２０ａの周方向全周にわたって設けるようにしているが、装着部２０ａの外周面に断続的又は部分的に設けてもよい。
【００３７】
前記装着部２０ａの開口２３の形成された正面側と反対側である背面側に連結されている保持部２０ｂは、装着部２０ａよりも幅広で高さが低い略直方体形状で、装着部２０ａと一部重なり、ハウジング２０の底面２４を形成している。また、保持部２０ｂは、その下面側に２つの段部である上段部２０ｃ及び下段部２０ｄが形成されて、上段部２０ｃと下段部２０ｄとを繋ぐ部分にこれらと直角に接続する細長い平面２０ｅ（図１（Ｅ）参照）が形成されている。この上段部２０ｃと平面２０ｅとにより囲まれた領域は、図２に示すように、コネクタ１０を回路基板Ｐに表面実装するときに、回路基板Ｐの前端面Ｐａ及び前端部を受け入れる（収容する）ための空間を形成する。
【００３８】
ハウジング２０の材質としては、例えば、シンジオタックポリスチレン系樹脂、ポリフェニンサルファイド、６Ｔナイロン、４６ナイロンなどの熱可塑性樹脂を好ましく用いることができる。
【００３９】
ピンコンタクト３０は、図１及び図２に示すように、断面矩形状の細い針金状であり、その先端部３１がハウジング２０内、すなわち装着部２０ａ内に突出して臨み、後端部３２がハウジング２０の底面２４から引き出されて、回路基板Ｐに表面実装可能なように屈曲されて当該回路基板Ｐの上面へと臨む。ピンコンタクト３０は、ハウジング２０の底面２４を貫通して所定のピッチ間隔で上下２列に複数本配置され、これら複数のピンコンタクト３０は、その先端部３１から後端部３２に向かってほぼ直線状に延び、底面２４から突出した後下方へと屈曲され、さらに後端部３２の先端が後方へ屈曲された形状とされ、当該後端部３２の先端部下面が回路基板Ｐと表面実装可能な実装面となるよう略同一面上且つ直線上に並ぶように整列されている。
【００４０】
ピンコンタクト３０の中央部であって底面２４との界面には水平方向に突出する突起部等を形成した幅広部が形成され、底面２４を形成する底壁に形成した貫通穴に圧入する際、底面２４に当接することにより当該底面２４から所定寸法でハウジング２０内に、また底面２４から突出させるための位置決めが行える構造となっている。さらに、ピンコンタクト３０の中央部であってハウジング２０の底壁内に位置する個所には、圧入した後の抜け防止のための山状の突起部が設けられている。
【００４１】
ピンコンタクト３０の材質としては、従来よりピンコンタクトとして用いられる合金、例えば銅合金などを好ましく用いることができ、後端部３２の回路基板との接合部には、半田付けのための例えばニッケルメッキなどが施されている。
【００４２】
補強タブ４０は、図３に斜視図を示すように、矩形板状の実装部４０ａ及び基部４０ｃ、並びに一対のフック付アーム４０ｂ、４０ｂからなる。基部４０ｃは、長手方向の先端側に実装部４０ａが配置され、後端側にはハウジング２０の底面２４に圧入されたときに適切に固定され、ぐらつきや抜けが生じないように、上面及び下面に一対の山状の突起部４０ｅ、４０ｅが形成されている。また、基部４０ｃの中央上面には、補強タブ４０をハウジング２０の底面２４に圧入したときに、底面２４から所定寸法突出するように配置するための位置決めのための突起部４０ｄが設けられている。さらに、基部４０ｃの後端部は、ハウジング２０の底面２４に圧入するときに挿入しやすいように、面取りされ、先細りとされている。
【００４３】
前記実装部４０ａは、基部４０ｃの先端側に、その下面と連続してＬ字状にひさしのように差し出るように設けられている。実装部４０ａは、基部４０ｃに対して直角に差し出ており、半田付けに供するために例えばニッケルメッキなどが施され、その下面を回路基板Ｐに対する実装面とし、この実装面が複数のピンコンタクト３０の実装面と同一面を形成するようにハウジング２０の底部２４に配置される。また、実装部４０ａの中央部には、円形状の貫通穴４０ａ’が形成されている。この貫通穴４０ａ’は半田付けにより表面実装したときに半田フィレットの面積を大きくして実装強度を高めるためのものである。
【００４４】
前記一対のフック付アーム４０ｂ、４０ｂは、回路基板Ｐに設けられた貫通穴の径に合わせて所定の間隔離間して、補強タブ４０の基部４０ｃの中央下端から垂直に延出されて棒状に形成され、先端部に回路基板Ｐの貫通穴にその上面から下面へと挿通してフック止めしたときに、回路基板Ｐの下面の貫通穴周縁に引っかかる鉤状の下フック４０ｂ’、４０ｂ’が互いに外向きに張り出すように形成されている。また、一対のフック付アーム４０ｂ、４０ｂの基部４０ｃの後端側に位置するフック付アーム４０ｂには、その付け根部であって、先端の下フック４０ｂ’から回路基板Ｐの厚み程度離間した位置に下フック４０ｂ’と同じく外向きに鉤状の上フック４０ｂ’’が下フック４０ｂ’と対向して形成され、回路基板Ｐにフック止めされたときに、回路基板Ｐの上面の貫通穴周縁に係止して、下フック４０ｂ’とにより回路基板Ｐを挟み込むようにしてフック止めされる。この上フック４０ｂ’’は、もう一方のフック付アーム４０ｂに設けてもよいが、補強タブ４０が小さいサイズとされるときは、当該フック付アーム４０ｂが実装部４０ａと接近して形成されることになるため、実装部４０ａの半田付けに悪影響を与えないように、形成領域に比較的余裕のある、実装部４０ａに対して反対側に位置するフック付アーム４０ｂに設けるのが好ましい。なお、上フック４０ｂ’’は、一対のフック付アーム４０ｂ、４０ｂの両方に設けてもかまわない。
【００４５】
このようにしてなる補強タブ４０は、例えば金属板を打ち抜き又はエッチングにより所定の形状とし、先端部の実装部４０ａを曲げ加工により形成することにより製造することができる。なお、ここでは右側の補強タブ４０について説明してきたが、左側の補強タブ４１については、右側の補強タブ４０の実装部４０ａが基部４０ｃに対して反対側に曲げ加工されてなるものであり、右側の補強タブ４０において実装部４０ａが基部４０ｃに対して面対称に形成されてなる実装部４１ａを有するものである。
【００４６】
また、補強タブ４０，４１は、ハウジング２０の底面２４に圧入されたときに、それぞれのフック付アーム４０ｂ、４１ｂがハウジング２０の保持部２０ｂの下側面の上段部２０ｃから突出するように配置されている。このようにすることで、コネクタ１０と重なる回路基板Ｐの上面を利用でき、回路配線や電子部品を実装できる有効面積効率を高くすることができるのである。
【００４７】
次に、本実施の形態１のコネクタ１０の回路基板Ｐに対する実装構造及び表面実装する方法について説明する。図２に示すように、回路基板Ｐは、平面視矩形状を有し、その上面及び／又は下面には図示しない配線とともに電子部品が搭載されて回路が形成されており、回路基板Ｐの上面の前端縁部には、複数のピンコンタクト３０の後端部３２の実装面に対応するように、配線と接続された複数の導電パッド１００が一直線状に配置形成されている。また、補強タブ４０の実装用の一対の導電パッド１０１、１０１が、複数の導電パッド１００の両側にこれらを挟むように、これら複数の導電パッド１００が形成する直線の延長線上またはこれから僅かに偏倚する位置に、ピンコンタクト３０の実装用の導電パッド１００よりも大きい面積で配置形成されている。これら導電パッド１００は、ピンコンタクト３０の後端部３２のピッチ間隔と同様にして配列されており、これら導電パッド１００，１０１の表面にはクリーム半田層が塗布形成されている。また、回路基板Ｐには、一対の導電パッド１０１、１０１と前端縁（エッジ）との間のそれぞれに、一対の補強タブ４０、４１のフック付アーム４０ｂ、４１ｂのそれぞれを挿通してフック止めするための、図示しない貫通穴が設けられている。なお、回路基板Ｐの材質としては、従来より用いられるものを広く使用でき、例えば、ガラスフィラーが混入されたポリ塩化ビニルなどを好ましく使用できる。
【００４８】
そして、上述のようにしてなる回路基板Ｐの前端面Ｐａをコネクタ１０のハウジング２０の保持部２０ｂの下面に設けられた平面２０ｅに対向させ、回路基板Ｐの前端部上面を保持部２０ｂの下面の上段部２０ｃに当接させるようにして、一対の補強タブ４０，４１のフック付アーム４０ｂ、４１ｂを回路基板Ｐの前記貫通穴に挿通して、コネクタ１０をフック止めにより回路基板Ｐの前端縁部（エッジ部）に位置決め、係止する。このとき、複数のピンコンタクト３０の後端部３２の実装面及び一対の補強タブ４０，４１の実装部４０ａ、４１ａの実装面は、回路基板Ｐの上面に形成され表面にクリーム半田層が形成された導電パッド１００及び１０１の表面のそれぞれに当接されるとともに、回路基板Ｐの前端縁部上面はコネクタ１０のハウジング２０の保持部２０ｂの下面側の上段部２０ｃと当接されて保持されている。このように、コネクタ１０は、そのピンコンタクト３０及び／又は補強タブ４０、４１の実装部４０ａ、４１ａにより形成される直線上近傍で回路基板Ｐのエッジ部にフック止めされるとともに、回路基板Ｐのエッジ部上面が、コネクタ１０のハウジング２０の保持部２０ｂの下面側の上段部２０ｃに当接するように、ハウジング２０に一部重なって安定した状態で係止（保持）されている。
【００４９】
このようにしてコネクタ１０を回路基板Ｐのエッジ部に保持（係止）した状態で、所定の温度に加熱・降温することにより、ピンコンタクト３０の後端部３２と回路基板Ｐの導電パッド１００、補強タブ４０，４１の実装部４０ａ、４１ａと回路基板Ｐの導電パッド１０１、１０１とが半田付けされて実装される。このようにしてコネクタ１０を回路基板Ｐのエッジ部に実装することにより本発明のモジュール部品とされる。なお、補強タブ４０、４１は、コネクタ１０を回路基板Ｐに表面実装により半田付けしたときの接合強度を高める補強的な役割をも担っているので、補強タブ４０、４１の実装面は、ピンコンタクト３０の実装面よりも大きい面積において形成されることが好ましい。また、本実施の形態１では、補強タブ４０、４１は、ハウジング２０の保持部２０ｂの底面両端部において、実装部４０ａ、４１ａを基部４０ｃ、４１ｃに対して外側に張り出して配置するようにしているが、このように配置することにより、ハウジング２０のサイズ（幅）が比較的小さいときでも対応でき、有効であるためである。
【００５０】
次に、実施の形態２として、上述した実施の形態１のコネクタ１０に回路基板Ｐを収納するケース体を付加したケース付コネクタについて説明する。この実施の形態２のケース付コネクタは、ケース体として、図４乃至図６に示すように、対の半割りのケース体（下ケース体及び上ケース体）５０、５１を有する。
【００５１】
図４（Ａ）は、上述した実施の形態１のコネクタ（コネクタ部）１０を回路基板Ｐのエッジ部に表面実装した後に、当該回路基板Ｐ及びコネクタ部１０の一部を収納するように下ケース体５０に保持させた状態の斜視図である。下ケース体５０は、上面が開口された直方体形状の箱（蓋）体であり、前壁の両端部の外表面には、上ケース体５１に係合するための係合爪５０ｃ、５０ｃが形成されており（図５（Ａ）及び（Ｂ）参照）、後壁の両端部にも同様に係合爪５０ｃ、５０ｃ（図５（Ｂ）及び（Ｃ）参照）が形成されている。また、後壁の中央部には、回路基板Ｐを収納したときに当該回路基板Ｐの後端縁部下面を支持する段部５０ｅが、内面に隆起する肉厚部により、後壁の上面よりも低い位置に形成されている（図５（Ｆ）参照）。
【００５２】
前記下ケース体５０の両側壁のそれぞれには、その中央部に内方に隆起した肉厚部が、その上部を側壁の上面から上方へ突き出して設けられており、当該肉厚部の上面には嵌合穴５０ｄ、５０ｄが形成されている。
【００５３】
前記下ケース体５０の前壁は、中央部にハウジング２０の装着部２０ａをその高さの半分程度を受け入れるためのコ字状の切り欠き部が形成され、当該切り欠き部の底面及び両側面からなる内表面には、ハウジング２０の装着部２０ａの外周面に設けられた細長い突部２１を嵌め外し可能に嵌合する、連続する細長い溝部５０ａが形成されている。また、この溝部５０ａと直交し、ハウジング２０の装着部２０ａの下面側の外周面に設けられた細長い突部２２ｃを嵌め外し可能に嵌合する、溝部５０ｂ（図５（Ａ）参照）が、切り欠き部の底面中央部に形成されている。なお、これら溝部５０ａ、５０ｂは、装着部２０ａの突部２１、２２ｃと対応するように深さ方向に幅狭となるテーパが形成されている。
【００５４】
一方、上ケース体５１は、下ケース体５０と合わせることにより直方体形状のケース体を形成し、図４（Ｂ）に示すように、下ケース体５０と概ね対称的な形状とされている。すなわち、上ケース体５１は、下面が開口された直方体形状の箱（蓋）であり、前壁及び後壁の両端部の外表面のそれぞれには、下ケース体５０の前壁及び後壁に設けられた係合爪５０ｃ、５０ｃ、５０ｃ、５０ｃを係脱可能に係合するための係合穴５１ｃ’、５１ｃ’、５１ｃ’、５１ｃ’が形成されるように係合突起部５１ｃ、５１ｃ、５１ｃ、５１ｃが、前壁及び後壁の下面から下方へ向かって突出するように設けられている。また、後壁の中央部には、回路基板Ｐを収納したときに当該回路基板Ｐの後端部を、下ケース体５０の後壁の段部５０ｅとにより挟持するように、回路基板Ｐの後端部をその上面側から支持する段部５１ｅが、前記段部５０ｅと対向するように、後壁の内面に隆起する突出部を後壁の下面から突出して形成されている（図５（Ｆ）参照）。
【００５５】
前記上ケース体５１の両側壁のそれぞれ中央部には、内方に隆起した肉厚部が、その上部を側壁の下面から上方に引っ込めて設けられており、当該肉厚部の下面には、下ケース体５０の側壁に設けられた嵌合穴５０ｄ、５０ｄに嵌め外し可能に嵌合される嵌合突部５１ｄ、５１ｄが、側壁の下面と同一面且つ連続するように形成されている。
【００５６】
前記上ケース体５１の前壁は、中央部にハウジング２０の装着部２０ａをその高さの半分程度を受け入れるためのコ字状の切り欠き部が形成され、当該切り欠き部の上面及び両側面からなる内表面には、ハウジング２０の装着部２０ａの外周面に設けられた細長い突部２１が嵌め外し可能に嵌合する、連続する細長い溝部５１ａが形成されている。また、この溝部５１ａと直交し、ハウジング２０の装着部２０ａの上面側の外周面に設けられた２つの細長い突部２２ａ、２２ｂを嵌め外し可能に嵌合する、２つの溝部５１ｂ、５１ｂが、切り欠き部の上面の両端部に形成されている。なお、これら溝部５１ａ、５１ｂは、装着部２０ａの突部２１、２２ａ、２２ｂと対応するように深さ方向に幅狭となるテーパが形成されている。
【００５７】
図６に対の半割りの下ケース体５０及び上ケース体５１を圧入により接合してコネクタ部１０に装着した状態の外観斜視図を示す。実施の形態２のケース付コネクタは、下ケース体５０及び上ケース体５１を接合することにより形成される略直方体の箱体の前面中央部からハウジング２０の装着部２０ａの前端部が突出している形状を有しており、当該ハウジング２０の装着部２０ａの後端部を含む装着部２０ａの前端部以外の部分は、対の半割りケース体５０，５１内に収納されている。また、装着部２０ａの外周面に形成された３つの細長い突部２２ａ〜２２ｃの前端部は、対の半割りケース体５０，５１の前壁から前方へ突出し、後端部は、対の半割りケース体５０，５１により形成される空間内に突出している（図５（Ｆ）参照）。なお、これらケース体５０、５１の材質としては、ハウジング２０と同じものを好ましく用いることができる。
【００５８】
このようにしてなる実施の形態２のケース付コネクタのコネクタ部１０を、前述のようにして、補強タブ４０、４１のフック付アーム４０ｂ、４１ｂを回路基板Ｐの貫通穴に挿通してフック止めし、複数のピンコンタクト３０及び補強タブ４０、４１の実装部４０ａ、４１ａの実装面を回路基板Ｐの複数の導電パッド１００に表面実装により半田付けし、その後、対の半割りケース体５０、５１の溝部５０ａ、５０ｂをハウジング２０の突部２１、２２ｃに嵌合して回路基板Ｐを覆うことにより本発明のモジュール部品とすることができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ピンコンタクトに回路基板Ｐに表面実装される補強タブを設けるとともに、該補強タブに、表面実装に際して回路基板を係止するためのフック付アームを一体的に設けるようにしたので、コネクタを回路基板に表面実装するとき、複数のコンタクトの実装面の回路基板の実装面に対する均一性（コプラナリティ）を保ちながら実装（アセンブリ）が可能となり、実装精度を向上することができる。
【００６０】
さらに、対の半割りケース体を有するコネクタとしたときには、ハウジングの外周面に設けた細長い突部と、これを嵌合する溝部を半割りケース体に設けているので、コネクタの装着部とケース体を強固に固定でき、相手側のコネクタを装着・脱着するために、相手側のコネクタをコネクタの装着部に挿抜したときに、こじりなどによる機械的な応力が発生して当該装着部に応力がかかったとしても、コネクタのハウジングとケース体との嵌合部においてその応力を効果的に緩和できてピンコンタクトの表面実装部に応力が及ぶのを防止することができ、ピンコンタクトの表面実装部における接続不良の発生を軽減乃至皆無とできるのである。
【００６１】
このように本発明のコネクタ及びモジュール部品は、実装精度が向上したり、接続不良の発生を防止し得るものなので、特に自動車などの振動が生じる部位での制御などに用いる部品として好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコネクタを示す（Ａ）上面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）裏面図、（Ｄ）背面図及び（Ｅ）右側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るコネクタを回路基板に表面実装した状態を示す上方斜視図である。
【図３】補強タブの斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るケース付コネクタの説明図であって、（Ａ）下ケース体にコネクタを実装した回路基板を収納した状態を示す斜視図、及び（Ｂ）上ケース体の斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るケース付コネクタを示す（Ａ）正面図、（Ｂ）上面図、（Ｃ）背面図、（Ｄ）裏面図、（Ｅ）右側面図、及び（Ｆ）（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るケース付コネクタを用いたモジュール部品の外観斜視図である。
【符号の説明】
１０    コネクタ（コネクタ部）
２０    コネクタハウジング
２０ａ    装着部
２０ｂ    保持部
２１、２２ａ〜２２ｃ    突部
２３    開口
２４    底面
３０    ピンコンタクト
４０、４１    補強タブ
４０ａ、４１ａ    実装部
４０ｂ、４１ｂ    フック付アーム
５０    下ケース体
５０ａ、５０ｂ    溝部
５１    上ケース体
５１ａ、５１ｂ    溝部
１００、１０１    導電パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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