(57)【要約】【課題】  電気光学パネルに対する温度補償機能を有する電気光学装置において、温度センサの温度検出状態を適正化することにより、装置構成の自由度を確保しつつ、電気光学パネルの温度補償性能を従来よりも向上させることのできる電気光学装置の構成を提供する。【解決手段】  本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質を配置してなる電気光学パネル１１０と、該電気光学パネル１１０を制御するための電子部品及び温度センサを含む制御回路を有する回路基板１２１と、電気光学パネル１１０及び回路基板１２１を収容するケース１０１，１０２，１０３と、ケース内に形成された空間部とを具備する電気光学装置において、温度センサ１２４は、回路基板１２１に電気的に接続されかつ回路基板１２１から離間した位置で空間部内に配置されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを制御するための電子部品及び温度センサを含む制御回路を有する回路基板と、前記電気光学パネル及び前記回路基板を収容するケースと、前記ケース内に形成された空間部とを具備する電気光学装置において、
前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続されかつ前記回路基板から離間した位置で前記空間部内に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記ケースには外部と連通する開口部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
電気光学物質を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを制御するための電子部品及び温度センサを含む制御回路を有する回路基板と、前記電気光学パネル及び前記回路基板を収容するケースとを具備する電気光学装置において、
前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続されかつ前記回路基板から離間した位置で前記ケースの外部に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続された別基板上に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記別基板は、前記回路基板上に配置されたコネクタを介して電気的に接続され、前記回路基板に対して立設されていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記電気光学パネルと前記回路基板の間に配置された照明ユニットをさらに具備することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気光学装置及び電子機器に係り、特に、電気光学パネルと、この電気光学パネルを制御するための制御回路が構成されてなる回路基板とを具備する電気光学装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、一対の基板間に電気光学材料、例えば液晶や有機エレクトロルミネッセンス材料などを配置してなる電気光学パネルが各種の表示装置などとして用いられている。このような電気光学パネルにおいては、電気光学パネルに所定の画像などを表示させるために各種の制御回路が必要になる。例えば、電気光学パネルには駆動信号を出力する駆動回路が設けられるが、この駆動回路に表示データやクロック信号を供給するために表示制御回路が用いられる。
【０００３】
上記の電気光学パネルにおいては、一般に、環境温度が変化するとその表示状態が変化する温度特性を有することから、上記の表示制御回路に温度補償機能が付加される場合がある。例えば、液晶表示パネルにおいて、液晶の閾値電圧は温度変化に応じて変動するので、各画素の光透過率も温度変化によって変化する。また、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）などの能動素子を画素毎に備えたアクティブマトリクス型液晶表示パネルでは、能動素子の温度特性によって画素の表示態様が温度変化と共に変化する。そして、これらの原因によってコントラストが悪化したり、正常な表示ができなったりする場合がある。そこで、通常、表示制御回路中に温度補償回路部を構成し、この温度補償回路部に含まれる温度センサの検出温度に応じて電気光学パネルに対する駆動電圧を調整することで、上記の温度変化に起因する表示態様の変化を低減するようにしている（例えば、以下の特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−７００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の温度補償機能を備えた電気光学装置においては、電気光学パネルに温度センサを接触させて温度を検出しているので、電気光学パネルに対する温度センサの配置場所が限定され、電気光学装置の内部の各部材の配置構成に大きな制約が課せられるという問題点がある。
【０００５】
また、従来の表示制御回路では、温度センサが回路基板上に配置されているために、回路基板上の他の電子部品から伝えられる熱によって温度センサの検出温度が影響を受けることから、適切な温度制御を行うことができないという問題点がある。
【０００６】
さらに、液晶表示装置などの非発光素子を用いる場合にはバックライトなどの照明ユニットを電気光学パネルに併設しなければならないが、照明ユニットは電気光学装置内において最も大きな熱源であるとともに、エッジライト型の照明ユニットなどのように光源の配置が偏っていることにより温度分布にも偏りが生ずることが多いため、温度センサが照明ユニットの温度に影響されて適切な温度制御を行うことができなくなるという問題点もある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、電気光学パネルに対する温度補償機能を有する電気光学装置において、温度センサの温度検出状態を適正化することにより、装置構成の自由度を確保しつつ、電気光学パネルの温度補償性能を従来よりも向上させることのできる電気光学装置の構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
斯かる実情に鑑み、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを制御するための電子部品及び温度センサを含む制御回路を有する回路基板と、前記電気光学パネル及び前記回路基板を収容するケースと、前記ケース内に形成された空間部とを具備する電気光学装置において、前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続されかつ前記回路基板から離間した位置で前記空間内に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、制御回路に含まれる温度センサが回路基板から離間した位置でケース内に構成された空間部に配置されていることにより、温度センサが回路基板において発生した熱を受けにくくなるので、制御回路自体やその他の構成部分（例えば、後述する照明ユニットなど）により発生した熱の影響を低減することができ、正確な温度検出を行うことが可能になる。したがって、電気光学パネルに対して温度センサを直接接触させなくても外部温度に応じた適切な温度補償を行うことができる。
【００１０】
特に、電気光学パネルと温度センサとの位置関係に大きな制約が課せられないので、電気光学装置の装置構成の自由度を確保することができる。例えば、電気光学パネルと回路基板とを隣接配置させる必要がなくなり、例えば、後述するように、電気光学パネルと回路基板との間に照明ユニットを配置することも可能になる。
【００１１】
また、回路基板をケース内に収容していることにより、電気的信頼性や安全性を向上させることができるとともに、電気光学装置の取り扱い性が向上し、電気光学装置の設置（例えば電子機器内部への取り付けなど）が容易になる。
【００１２】
なお、上記発明において、回路基板に構成された制御回路に含まれる電子部品としては、半導体ＩＣチップ、コンデンサ、インダクタ、電気抵抗などが挙げられる。また、制御回路に含まれる温度センサとしては、サーミスタ、ダイオード、熱電対、ＣＭＯＳ温度センサなど、制御回路において結果的に温度に対応する検出値を導き出すことの可能な各種の素子が挙げられる。
【００１３】
本発明において、前記ケースには外部と連通する開口部を有することが好ましい。これによれば、ケースには外部と連通する開口部が設けられているので、開口部を通した空気の流通によってケースの内部に外気が導入されることにより、ケース内に形成された空間部に配置された温度センサによる検出温度を外部温度（電気光学パネルの温度）に近づけることができる。
【００１４】
また、本発明の別の電気光学装置は、電気光学物質を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを制御するための電子部品及び温度センサを含む制御回路を有する回路基板と、前記電気光学パネル及び前記回路基板を収容するケースとを具備する電気光学装置において、前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続されかつ前記回路基板から離間した位置で前記ケースの外部に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、温度センサが回路基板から離間した位置でケースの外部に配置されていることにより、温度センサが回路基板による熱的な影響をさらに受けにくくなるとともに、外部温度を反映した温度検出が可能になるため、より正確な温度検出を行うことが可能になる。
【００１６】
本発明において、前記温度センサは、前記回路基板に電気的に接続された別基板上に配置されていることが好ましい。これによれば、回路基板と別基板との間の熱伝導性を低下させることが可能になるため、温度センサの温度検出環境をより向上させることができる。また、温度センサを別基板に実装することにより、温度センサの位置決め、設置、交換や修理などのメンテナンス作業などが容易になる。
【００１７】
本発明において、前記別基板は、前記回路基板上に配置されたコネクタを介して電気的に接続され、前記回路基板に対して立設されていることが好ましい。別基板が回路基板上に配置されたコネクタを介して電気的に接続されることにより、装置の組立作業などを容易に行うことが可能になる。また、別基板が回路基板に対して立設されていることにより、温度センサが回路基板の表面から離反した位置に配置されることになるとともに、温度センサの周囲空間に対する露出度も高められることから、外部温度をより正確に検出することが可能になる。
【００１８】
本発明において、前記電気光学パネルと前記回路基板の間に配置された照明ユニットをさらに具備することが好ましい。これによれば、電気光学パネルに対して照明ユニットの背後に回路基板が配置されるので、回路基板の基板面積を充分に確保することができるとともに、電気光学装置をコンパクトに構成することが可能になる。また、照明ユニットの一方側に電気光学パネルが配置され、照明ユニットの他方側に回路基板が配置されるので、照明ユニットの熱的影響が電気光学パネルと回路基板に対してほぼ均等に与えられるように構成することが可能になり、その結果、電気光学パネルの温度環境をより正確に反映した計測値を温度センサによって得ることができる。
【００１９】
次に、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有することを特徴とする。特に、電子機器としては、携帯電話、携帯型情報端末、電子時計などの携帯型電子機器であることが好ましい。
【００２０】
なお、上記各発明においては、上記電気光学パネルと回路基板とは別々のケース内に収容されていてもよく、また、一体のケース内に収容されてはいるが、電気光学パネルと回路基板との間に仕切りが構成されていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は本発明に係る第１実施形態の電気光学装置１００の縦断面図、図２は電気光学装置１００の図１とは直交する断面を示す縦断面図である。この電気光学装置１００は、電気光学パネル１１０と、制御回路系１２０と、照明ユニット１３０とを有する。
【００２２】
電気光学パネル１１０は、ガラスやプラスチックなどで構成される基板１１１と１１２を図示しないシール材などによって貼り合わせてなり、その内部に液晶などの電気光学物質を配置したものである。図示例では液晶表示パネルを構成する例を示してあり、基板１１１，１１２の外面には偏光板１１３，１１４が貼着されている。また、基板１１１における基板１１２の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部上には駆動回路を内蔵する電子部品１１５（図２参照）が実装され、基板１１２における基板１１１の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部上には駆動回路を内蔵する電子部品１１６（図１参照）が実装されている。
【００２３】
電気光学パネル１１０は、外部ケース１０１及び内部ケース１０２の内部に配置されている。具体的には、内部ケース１０２の上部に電気光学パネル１１０が平面方向に位置決めされた状態で収容され、電気光学パネル１１０の観察側から外部ケース１０１が内部ケース１０２に対して嵌合固定されている。
【００２４】
電気光学パネル１１０としては、種々の構成のものを用いることができるが、本実施形態では、液晶表示パネルを採用している。また、各画素に対応して能動素子を備えたアクティブマトリクス型液晶表示パネルであることが好ましい。液晶表示パネルの場合、温度によって液晶の配向状態が変化するので、コントラストが温度特性を持つことになる。また、能動素子もまた温度特性を有する場合がある。特に、本実施形態ではＭＩＭ（金属−絶縁体−金属）構造などを有するＴＦＤ（薄膜ダイオード）を能動素子として用いている。このＴＦＤ素子の温度特性は比較的大きいことが知られている。
【００２５】
また、制御回路系１２０は、内部ケース１０２の外側に配置された回路基板（メインコントロール基板）１２１と、この回路基板１２１と上記電気光学パネル１１０とを導電接続する配線基板１２２とを有する。ここで、回路基板１２１はフェノール樹脂やガラスエポキシ樹脂などを基材とするリジッド基板で構成されることが好ましい。また、配線基板１２２はポリイミド樹脂などを基材とするフレキシブル基板（ＦＰＣ）で構成されることが好ましい。配線基板１２２は電気光学パネル１１０の上記基板張出部に設けられた入力端子に導電接続され、内部ケース１２２の内部から導出されて上記回路基板１２１に導電接続されている。
【００２６】
上記回路基板１２１には、回路基板１２１よりも小さな断面を有する別基板１２３が連結固定されており、この別基板１２３には温度センサ１２４が実装されている。別基板１２３はリジッド基板やフレキシブル基板で構成することができる。別基板１２３は回路基板１２１の基板面上に立設されている。図示例では、別基板１２３は回路基板１２１の基板面とほぼ直交する基板面を有するように固定されている。温度センサ１２４は、別基板１２３を介して回路基板１２１上の後述する温度補償回路部の一部を構成するように導電接続されている。温度センサ１２４は温度を検出することのできるものであれば如何なるものであっても構わないが、例えば、サーミスタ、ダイオード、熱電対、ＣＭＯＳ温度センサなどを用いることができる。本実施形態では、温度センサとしてダイオード（小信号ダイオード、スイッチングダイオード）を用いている。
【００２７】
温度センサ１２４は、その別基板１２３に対する実装面以外の部分においては他部材と非接触状態になっている。すなわち、温度センサ１２４は、別基板１２３以外の他部材には接触していない。これによって、温度センサ１２４は周囲の外気に充分に曝されることになるため、温度センサ１２４の検出温度は別基板１２３の周囲にある空気の温度により近い値になる。
【００２８】
上記回路基板１２１及び別基板１２３は回路ケース１０３によって被覆されている。すなわち、回路基板１２１及び別基板１２３は、外部ケース１０１又は内部ケース１０２と回路ケース１０３とによって画成された空間内に配置されている。より具体的には、回路ケース１０３と照明ユニット１３０との間に回路基板１２１が収容されている。また、別基板１２３は、回路基板１２１と回路ケース１０３との間に形成された空間部に配置され、これによって温度センサ１２４が回路基板１２１から離間した位置で当該空間部において露出した状態になる。この回路ケース１０３には複数の開口部（通気孔）１０３ａが形成され、上記空間は開口部１０３ａを通して外部と連通している。
【００２９】
また、上記回路ケース１０３の内部には、インバータ回路１２５が配置されている。このインバータ回路１２５は、電気光学パネル１１０を駆動するための１又は複数の電源電位を生成するためのものである。なお、上記回路ケース１０３は、高電圧部分を有するインバータ回路１２５を被覆し、安全性を確保するためのものである。
【００３０】
照明ユニット１３０は、白色発光ダイオードなどによって構成される光源１３１と、この光源１３１の光がその側端面にて入射し、内部を伝播しながらその電気光学パネル１１０側の表面から照明光として導出されるように構成された導光板１３２とを有する。導光板１３２の表面上には、必要に応じて、光拡散板や集光板などの光学フィルタ部材１３３や遮光シート１３４などが配置される。また、光源１３１は基板１３５に実装され、この基板１３５は上記回路基板１２１に導電接続されている。本実施形態では、複数の光源１３１が基板１３５上に実装されている。
【００３１】
導光板１３２は、その表面全体に亘って均一な光を出射できるように、光源１３１の配置されている側から反対側に向けて適宜の分布態様にて光偏向手段が形成されていることが好ましい。この光偏向手段は、例えば、導光板１３２の背面に形成された微細な表面凹凸形状や背面上に形成された光散乱層などによって構成される。また、導光板１３２の背後には光反射シートなどの光反射手段を配置することが好ましい。この場合、光反射手段として、内部ケース１０２の内面上に被着した金属膜などにより構成された光反射層を用いてもよい。
【００３２】
上記の照明ユニット１３０は、内部ケース１２０の内部に収容され、その上部において上記電気光学パネル１１０と接している。すなわち、内部ケース１２０の内部に照明ユニット１３０が収容され、この照明ユニット１３０の上方において内部ケース１２０の内部に上記の電気光学パネル１１０が収容されている。
【００３３】
本実施形態においては、外部ケース１０１と回路ケース１０３とによってケース体が構成され、このケース体の内部は内部ケース１０２によって仕切られている。この内部ケース１０２により構成される仕切りは、電気光学パネル１１０及び照明ユニット１３０が配置されている空間と、制御回路系１２０が配置されている空間との間に設けられている。
【００３４】
図６は、上記制御回路系１２０において構成された表示制御回路１５０の概略構成図である。表示制御回路１５０の主要部分は上記回路基板１２１（の配線パターンや電子部品など）によって構成されている。表示制御回路１５０は、外部の制御部、データ供給源或いは電位供給源などに接続される入力部１５１と、電気光学パネル１１０を制御するために必要なクロック信号や表示データを生成する基本制御部１５２と、上記電気光学パネル１１０に各種制御信号を出力するための出力部１５３とを備えている。
【００３５】
また、基本制御部１５２によって生成される表示データに対して、電気光学パネル１１０のコントラスト等の表示態様を調整するための表示調整部１５４を備えている。この表示調整部１５４には、上記の温度センサ１３４を備えた温度補償回路部が含まれる。
【００３６】
温度センサ１３４は複数のダイオード素子１５５によって構成されている。表示調整部１５４は、温度センサ１３４によって検出される温度に応じて基本制御部１５２によって生成される表示データを変調し、電気光学パネル１１０の表示態様の温度による変動を低減するように、電気光学物質に印加される電圧を調整する機能を有する。
【００３７】
本実施形態においては、温度センサ１２４が回路基板１２１から離間して配置されているため、回路基板１２１上に実装された電子素子などの発生する熱の影響を受けにくくなり、安定した温度検出を行うことができる。特に、回路基板１２１に連結された別基板１２３は回路基板１２１よりも断面が小さい小断面部を構成するので、回路基板１２１から温度センサ１２４への熱の移動量を低減することができる。さらに、温度センサ１２４は別基板１２３に対する実装面以外においては他部材に対して非接触の状態となっているので、周囲に対する露出度が高いことから、温度センサ１２４の周囲温度を充分に反映した温度検出が可能になっている。
【００３８】
本実施形態においては、上記回路基板１２１だけではなく、照明ユニット１３０の光源１３１においても熱が発生する。この光源１３１で発生した熱は、内部ケース１０２を介して回路基板１２１に伝達される。この光源１３１に起因する熱も、上記と同様に回路基板１２１から離間して配置され、また、回路基板１２１に対して小さな断面を有する別基板１２３を介して接続された温度センサ１２４には伝わりにくい。
【００３９】
特に、本実施形態では、上記のように回路基板１２１が回路ケース１０３によって覆われていることにより、回路基板１２１や照明ユニット１３０にて発生する熱によって回路基板１２１の温度が上昇しやすい。したがって、回路基板１２１に直接温度センサ１２４を実装すると、温度センサ１２４の検出温度が上記の熱源によって大きく影響を受けることになる。しかし、本実施形態では、上記構成によって回路基板１２１と温度センサ１２４との熱接触の度合を低減し、しかも、温度センサ１２４の露出度を高めているため、温度センサ１２４による温度検出の精度を確保することができる。
【００４０】
本実施形態の電気光学装置１００では、照明ユニット１３０の観察側に電気光学パネル１１０が配置され、照明ユニット１３０の上記観察側とは反対側に制御回路系１２０が配置されているので、照明ユニット１３０の発生する熱に関しては、温度センサ１２４は電気光学パネル１１０と比較的近似した環境にある。したがって、温度センサ１２４は電気光学パネル１１０に直接接触しているわけではないものの、電気光学パネル１１０の温度環境とほぼ等しい温度を検出することが可能であり、その結果、温度センサ１２４によって検出された温度に基づいて電気光学パネル１１０の温度補償を行うことにより、電気光学パネル１１０の温度変化に起因する表示態様の変動を抑制できる。
【００４１】
なお、本実施形態では、温度センサ１２４によって検出された温度に応じて電気光学パネル１１０の制御信号を変化させることによって電気光学パネル１１０の温度補償（特に、コントラスト調整による温度補償）を行っている。しかし、本発明の温度補償の態様はこのような態様に限定されるものではなく、電源電位を変化させたり、駆動回路の回路定数を変化させたりする方法であってもよく、或いはまた、制御信号や駆動信号を変化させるのではなく、別途設けられた温度制御手段（加熱抵抗やペルチェ素子など）により、電気光学パネル１１０の温度制御を行うものであっても構わない。すなわち、温度センサ１２４の検出温度に応じて温度制御手段を稼動させ、電気光学パネル１１０の温度変動を抑制する方法であってもよい。
【００４２】
［第２実施形態］
次に、図３を参照して本発明に係る第２実施形態について説明する。図３は、第２実施形態の電気光学装置２００の縦断面図である。この電気光学装置２００は、上記第１実施形態と同様の外部ケース１０１、内部ケース１０２、回路ケース１０３、電気光学パネル１１０及び照明ユニット１３０を備えているので、これらの部分について同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４３】
電気光学装置２００が上記第１実施形態と異なる点は、制御回路系２２０において、回路基板２２１が照明ユニット１３０側ではなく、照明ユニット１３０とは反対側の回路ケース１０３の内面上に設置されている点にある。すなわち、照明ユニット１３０と回路基板２２１とは互に離間して配置され、両者の間には空間部が存在する。配線基板２２２は、電気光学パネル１１０に対する導電接続部分から内部ケース１０２の外側へ導出され、回路ケース１０３の内部を通過した後に回路基板２２１に導電接続されている。
【００４４】
回路基板２２１には別基板２２３が接続され、この別基板２２３には温度センサ２２４が実装されている。この温度センサ２２４が回路基板２２１から離間して配置されている点、温度センサ２２４が小さな断面積を有する別基板２２３を介して回路基板２２１に接続されている点、温度センサ２２４がその実装面以外においては他部材に対して非接触の状態となっている点については、上記第１実施形態と全く同様である。なお、インバータ２２５は、第１実施形態と同様に内部ケース１０２に対して固定されている。
【００４５】
ただし、本実施形態では、照明ユニット１３０と回路基板２２１との間に形成された上記の空間部内に別基板２２３が配置されている点で、上記第１実施形態とは異なる。しかしながら、温度センサ２２４が回路基板２２１から離間した位置でケースの内部に形成された空間部に配置されている点では第１実施形態と同様であり、これによって検出温度の精度を高めることができる。また、本実施形態においては、回路基板２２１が照明ユニット１３０に対して直接接していないため、照明ユニット２２１から回路基板１２１への熱伝導量を低減することができ、その結果、温度センサ２２４に対する照明ユニット１３０の熱的影響を大幅に低減することができる。
【００４６】
［第３実施形態］
次に、図４を参照して本発明に係る第３実施形態について説明する。図４は、第３実施形態の電気光学装置３００の縦断面図である。この実施形態の電気光学装置３００においても、上記第１実施形態と同様の外部ケース１０１、内部ケース１０２、電気光学パネル１１０及び照明ユニット１３０を備えているので、これらの部分について同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４７】
本実施形態の制御回路系３２０は、第１実施形態と同様の回路基板１２１及び配線基板１２２を備えているが、回路基板１２１上にコネクタ３２６が実装され、このコネクタ３２６を介して別基板３２３が回路基板１２１に着脱自在に接続されている。別基板３２３には上記と同様の温度センサ３２４が実装されている。
【００４８】
また、本実施形態の回路ケース３０３には開口部３０３ａが設けられ、この開口部３０３ａを通して別基板３２３が外部に導出された状態となっている。そして、温度センサ３２４は回路ケース３０３の外側に配置された状態となっている。すなわち、別基板３２３のうちの回路ケース３０３の外側に導出された部分に温度センサ３２４が実装されている。
【００４９】
この実施形態では、別基板３２３が回路基板１２１に対して着脱自在に構成されているので、製造時においても回路基板１２１と別基板３２３の連結が容易になるとともに、製造後においても回路基板１２１と別基板３２３とを簡単に分離することができるので、メンテナンス作業が容易になる。
【００５０】
また、温度センサ３２４は回路基板１２１から離間した位置で回路ケース３０３の外側に配置されているので、照明ユニット１３０や回路基板１２１の熱的影響がさらに低減され、外部温度をさらに正確に計測できるようになる。
【００５１】
なお、上記各実施形態において、回路基板と、温度センサが実装された別基板とは別部材として構成されているが、回路基板の一部を折り曲げて用いることにより、上記別基板に相当する部分を回路基板と一体のものとして構成することも可能である。例えば、回路基板の一部を細幅の帯状延長部として回路基板の主面から立ち上がるように配置し、この帯状延長部に温度センサを実装してもよい。
【００５２】
［第４実施形態］
次に、図５を参照して、本発明に係る第４実施形態について説明する。図５は、第４実施形態の電気光学装置４００の縦断面図である。この実施形態の電気光学装置４００においても、上記第１実施形態と同様の内部ケース１０２、電気光学パネル１１０及び照明ユニット１３０を備えているので、これらの部分について同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００５３】
本実施形態の制御回路系４２０では、回路基板４２１に対して別基板４２３が接続され、この別基板４２３に温度センサ４２４が実装されている点で、上記各実施形態と同様である。ただし、この実施形態では、回路ケース４０３の開口部４０３ａ及び外部ケース４０１の開口部４０１ａを通して別基板４２３が外部へ導出され、ケース体の側面に沿って電気光学パネル１１０とは反対側に延長されている点で上記各実施形態とは異なる。そして、温度センサ４２４は外部ケース４０１の外側において電気光学パネル１１０から離間した位置にて別基板４２３上に配置されている。具体的には、別基板４２３が外部ケース４０１の外側で屈折若しくは曲折し、電気光学パネル１１０とは反対側に延設された状態で、外部ケース４０１の側面上に配置されている。そして、温度センサ４２４は、その別基板４２３のうち、外部ケース４０１から導出された位置よりも電気光学パネル１１０とは反対側に配置されている部分に実装されている。
【００５４】
この実施形態では、温度センサ４２４は、単に回路ケース４０３の外側に配置されているだけではなく、別基板４２３における電気光学パネル１１０とは反対側に延長された部分に配置されていることから、照明ユニット１３０による熱的影響をさらに受けにくくなるため、より正確な温度補償を行うことが可能になる。
【００５５】
すなわち、本実施形態のように、温度センサをケースの外部において電気光学パネルから離間させて配置することで、温度センサの検出温度を実際の外部温度により近づけることができるため、温度補償をより的確に行うことが可能になる。
【００５６】
なお、本実施形態において、回路基板と、温度センサが実装された別基板とは別部材として構成されているが、回路基板の一部を細幅に形成してそのまま延在するように構成することにより、上記別基板に相当する部分を回路基板と一体のものとして構成することも可能である。例えば、回路基板の一部を細幅の帯状延長部として回路基板の端部から伸びるように構成し、この帯状延長部に温度センサを実装してもよい。
【００５７】
［電子機器］
最後に、図７及び図８を参照して、上記実施形態の電気光学装置１００を用いた電子機器の構成について説明する。図７は本実施形態の電子機器における表示系の構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、表示情報出力源１１１０と、タイミングジェネレータ１１４０とを含む表示制御部１１００を有する。また、上記電気光学装置１００には、上述の構成を有する電気光学パネル１１０、制御回路系１２０及び照明ユニット１３０が設けられている。電気光学パネル１１０には、上述の電子部品１１５，１１６によって構成される駆動回路１１０Ｄが形成されている。また、制御回路系１２０には、上記の表示制御回路１５０と、光源制御回路１６０と、電源回路１７０とが構成されている。
【００５８】
表示情報出力源１１１０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示制御回路１５０に供給するように構成されている。
【００５９】
表示制御回路１５０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１１０Ｄへ供給する。駆動回路１１０Ｄは、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。
【００６０】
光源制御回路１６０は、外部（例えば電子機器本体の主制御装置）から導入される制御信号に基づいて、電源回路１７０から供給される電力を照明ユニット１３０の光源１３１に供給する。光源１３１から放出された光は導光板１３２に入射して導光板１３２から電気光学パネル１１０に対して照射される。この光源制御回路１６０は、上記制御信号に応じて各光源１３１の点灯／非点灯を制御する。また、各光源１３１の輝度を制御することも可能である。さらに、電源回路１７０は、駆動回路１１０Ｄ、表示制御回路１５０及び光源制御回路１６０にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６１】
図８は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話の外観を示す。この電子機器１０００は、操作部１００１と、表示部１００２とを有し、表示部１００２の筐体内部に回路基板１００３が配置されている。回路基板１００３上には上記の電気光学装置１００が実装されている。そして、表示部１００２の表面において上記電気光学パネル１１０の表示画面を視認できるように構成されている。
【００６２】
尚、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態において電気光学パネルは基本的に液晶表示パネルであることを前提に説明してあるが、液晶表示パネルにとしては、パッシブマトリクス型の液晶表示装置、或いは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）が挙げられる。特に、温度特性に起因する表示品位への影響が大きいものとして、ＴＦＤをスイッチング素子として備えた液晶表示パネルに本発明を適用することが効果的である。また、液晶表示装置だけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの各種の電気光学パネルを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電気光学装置の縦断面図。
【図２】第１実施形態の電気光学装置の図１とは直交する断面を示す縦断面図。
【図３】本発明に係る第２実施形態の電気光学装置の縦断面図。
【図４】本発明に係る第３実施形態の電気光学装置の縦断面図。
【図５】本発明に係る第４実施形態の電気光学装置の縦断面図。
【図６】第１実施形態の表示制御回路の概略構成図。
【図７】本発明に係る電子機器の表示系の構成を示す概略構成図。
【図８】電子機器の一例を示す外観斜視図。
【符号の説明】
【００６４】
１００…電気光学装置、１０１…外部ケース、１０２…内部ケース、１０３…回路ケース、１１０…電気光学パネル、１２０…制御回路系、１２１…回路基板、１２２…配線基板、１２３…別基板、１２４…温度センサ、１３０…照明ユニット、１３１…光源、１３２…導光板、１５０…表示制御回路、１５２…基本制御部、１５４…表示調整部、１５５…ダイオード、１６０…光源制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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