(57)【要約】【課題】  本発明は帯状光ファイバケーブルが高分子光導波路素子に接続された構成の光導波路モジュールにおいて、小型化及び軽量化、及び低コスト化を図ることを目的とする。【解決手段】  帯状光ファイバケーブル２１が高分子光導波路素子３０に、接着部４０によって、直接に接続してある。光ファイバケーブル２１は、先端に、被覆部２３から分離されている被覆片部２４を有する。接着部４０は、芯線２２−１〜２２−４の端面と光導波路素子３０の端面３３との間加えて、被覆片部２４の端面２４ａと光導波路素子３０の端面３３との間に形成してある。また、接着剤は露出している芯線を覆ってこれを保護している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路を有する光導波路素子の端面に光ファイバの端が接着されて直接に接続してある構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項２】
光導波路素子を有し、端面に該光導波路素子の端面が露出している光導波路素子に、光ファイバが接着されて直接に接続してある構成であって、
光ファイバの芯線の端面が該光導波路素子の端面に対向し、且つ、光ファイバの被覆部の端面が光導波路素子の端面に対向した状態で接着してある構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光導波路モジュールにおいて、
上記光ファイバは、上記被覆部の端に、被覆部から分離されて、且つ、上記芯線に沿ってスライドされて移動されて、該芯線の先端に位置する被覆片部を有し、
該被覆片部の端面が光導波路素子の端面に対向した状態で接着してある構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の光導波路モジュールにおいて、
上記被覆片部がスライドされて移動されたことによって露出した芯線の部分が、該被覆片部の端面を光導波路素子の端面に接着する接着剤によって覆われている構成としたことを特徴とする光導波路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路モジュールに係り、特に、光導波路素子に光ファイバが光学的及び機械的に接続してある構成の光導波路モジュールに関する。
【０００２】
この光導波路モジュールは電子機器内に組み込まれて使用される。この電子機器は小型及び軽量化が求められており、このため、光導波路モジュール自体も小型及び軽量化が求められている。
【背景技術】
【０００３】
図８（Ａ），（Ｂ）は従来の光導波路モジュール１を示す。光導波路モジュール１は、複数本の光ファイバ２の端の部分が光ファイバアレイ１０によって整列されて固定してあり、この光ファイバアレイ１０の端面が光導波路素子５の端面と接着剤によって接着してあり、光ファイバ２と光導波路素子５とが機械的に接続してあり、且つ、光導波路素子５の光導波路６と光ファイバ２とが光学的に接続してある構成である。１５は接着部である。光ファイバアレイ１０は、上面にＶ溝が並んで形成してあるベース部材１１とカバー１２とよりなり、光ファイバ２の芯線２ａの端の部分が、ベース部材１１上のＶ溝１１ａに嵌合して位置決めされた状態で、接着されたカバー１２によって覆われて固定してある構成である。
【特許文献１】特開平５−１９６８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の光導波路モジュール１は、光ファイバアレイ１０を有する構成であるため、小型化及び軽量化が難しかった。また、光ファイバアレイ１０が高価であるため、光導波路モジュール１の低コスト化を図ることが困難であった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題を解決した光導波路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、上記課題を解決するため、本発明は、光導波路を有する光導波路素子の端面に光ファイバの端が接着されて直接に接続してある構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光ファイバアレイが無いため、従来に比べて、小型及び軽量に出来、且つ、製造コストを抑えることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【０００９】
図１乃至図４は本発明の実施例１になる光導波路モジュール２０を示す。図１は斜視図、図３は接続部分を断面して示す縦断正面図、図４は接続部分を断面して示す横断平面図、図２は光導波路素子と帯状光ファイバケーブルとの接続される部分を対向させて示す。
【００１０】
図２に示すように、２１は帯状光ファイバケーブルであり、４本の芯線２２−１〜２２−４がピッチｐ１で平行に並んでおり、この芯線２２−１〜２２−４が被覆部２３によって被覆されている構造である。芯線２２−１〜２２−４の端面２２−１ａ〜２２−４ａは傾斜角度が例えば８°の傾斜面になるように研磨処理によって形成されている面である。２４は被覆片部であり、被覆部２３の端の一部を切り出して、芯線２２−１〜２２−４の先端の方向にずらしてある。被覆片部２４は、断面の形状が略細長い円の形状であり、且つ、各芯線２２−１〜２２−４についてみると筒形状である。２４ａは被覆片部２４の端面である。端面２２−１ａ〜２２−４ａと端面２４ａとは同じ面に位置している。２５は芯線露出部であり、被覆片部２４と被覆部２３との間の部分であり、芯線２２−１〜２２−４の一部が露出している。芯線露出部２５は元々は被覆部２３によって被覆されていた部分である。芯線２２−１〜２２−４の端面２２−１ａ〜２２−４ａの全面積はＳ１、被覆片部２４の端面２４ａの面積はＳ２である。面積Ｓ２は、面積Ｓ１の数１０倍である。
【００１１】
同じく図２に示すように、３０は高分子光導波路素子であり、基板３１の上面に４本の光導波路（コア）３２−１〜３２−４が平行に形成してある構成である。３３は高分子光導波路素子３０の端面であり、ここに、光導波路３２−１〜３２−４の端部３２−１ａ〜３２−４ａが露出している。端部３２−１ａ〜３２−４ａはピッチｐ２で並んでいる。
【００１２】
図１、図３、図４中、４０は接着部、４１は埋め部であり、共に例えば紫外線硬化型の接着剤よりなる。
【００１３】
図１、図３、図４に示すように、帯状光ファイバケーブル２１が高分子光導波路素子３０に、接着部４０によって、直接に接続してある。
【００１４】
接着部４０は、被覆片部２４の端面２４ａと高分子光導波路素子３０の端面３３との間の接着部４０ａと、芯線２２−１〜２２−４の端面２２−１ａ〜２２−４ａと高分子光導波路素子３０の端面３３との間の接着部４０ｂと、被覆片部２４の全周に亘って外側にはみ出しているフィレット部４０ｃとよりなる。また、接着部４０は、高分子光導波路素子３０のコア（光導波路３２−１〜３２−４）と同一の材料からなり、接着部４０ｂによって光ファイバと高分子光導波路素子の光伝播特性を低下することを防止している。埋め部４１は芯線露出部２５を埋めており、露出している芯線を覆ってこれを保護している。
【００１５】
被覆片部２４が存在することによって、接着部４０ａ及びフィレット部４０ｃが形成され、帯状光ファイバケーブル２１の高分子光導波路素子３０への機械的接続は充分な強度でなされている。その理由は、被覆片部２４の端面２４ａの面積Ｓ２が芯線２２−１〜２２−４の端面２２−１ａ〜２２−４ａの面積を合わせた面積Ｓ１の数１０倍と広いため、接着部４０ａが広い面積に亘って形成され、且つ、被覆片部２４の周縁の長さが長いため、フィレット部４０ｃの全長が長くなって、接着強度が高くなるからである。
【００１６】
芯線２２−１〜２２−４は夫々光導波路３２−１〜３２−４と対向してあり、帯状光ファイバケーブル２１は高分子光導波路素子３０に対して調芯された状態にある。接着部４０ａは芯線２２−１〜２２−４と光導波路３２−１〜３２−４とを光学的に接続している。
【００１７】
よって、光導波路モジュール２０は、光ファイバアレイを有しない構造であり、従来のものに比較して、小型で且つ軽量であり、しかも、低コストである。
【００１８】
次に、上記光導波路モジュール２０の組立て方法について説明する。
【００１９】
先ず、図５（Ａ）に示すように、光導波路３２−１〜３２−４が帯状光ファイバケーブル２１の芯線２２−１〜２２−４のピッチと対応するピッチで形成されている高分子光導波路素子３０、及び先端の被覆部２３が除去されて芯線２２−１〜２２−４の先端部が長さＬ１（例えば０．５〜０．８ｍｍの長さ）露出しており、且つ、被覆部２３の端に被覆片部２４が形成された、帯状光ファイバケーブル２１を用意する。
【００２０】
ここで、突き出した芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂは、被覆部２３を除去して芯線２２−１〜２２−４を上記の長さＬ１より長く露出した状態とし、この状態で芯線の先端部を傾斜角度が例えば８°の傾斜面になるように研磨処理により形成され、芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂの端面２２−１ａ〜２２−４ａは傾斜面である。
【００２１】
また、被覆片部２４は。被覆部２３のうち、端より長さＬ２（例えば０．５〜５ｍｍの長さ）の個所を切断して被覆部２３から分離させて形成してある。
【００２２】
次に、図５（Ｂ）に示すように、芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂの端面２２−１ａ〜２２−４ａを、高分子光導波路素子３０の光導波路３２−１〜３２−４の端部３２−１ａ〜３２−４ａに突き合せ、この状態で、芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂを光導波路３２−１〜３２−４と調芯させる。
【００２３】
次いで、図５（Ｃ）に示すように、被覆片部２４を光導波路素子３０側に移動させ、被覆片部２４の端面２４ａを光導波路素子３０の端面３３に突き合せる。
【００２４】
ここで、被覆片部２４は芯線２２−１〜２２−４を覆って形成されている部分であるため、被覆片部２４は芯線２２−１〜２２−４に沿って且つ芯線２２−１〜２２−４のピッチを乱さずにスライドされて移動される。被覆片部２４が光導波路素子３０側に移動された状態でも、芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂは光導波路３２−１〜３２−４に対して調芯された状態を維持する。また、芯線露出部２５が形成される。
【００２５】
次いで、図５（Ｄ）に示すように、ディスペンサ５０を使用して低粘度の接着剤５１を帯状光ファイバケーブル２１と光導波路素子３０との間に供給する。
【００２６】
接着剤は、毛細管現象によって、被覆片部２４の端面２４ａと光導波路素子３０の端面３３との間、及び、芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂの端面２２−１ａ〜２２−４ａと光導波路３２−１〜３２−４の端部３２−１ａ〜３２−４ａとの間にしみ込む。また、接着剤は、被覆片部２４の周面を覆い且つ芯線露出部２５を塞ぐ。
【００２７】
最後に、紫外線を照射させて、接着剤を硬化させて、接着部４０及び埋め部４１を形成する。
【００２８】
よって、図１に示す光導波路モジュール２０が完成する。この光導波路モジュール２０の組立ては簡易になされる。
【００２９】
ここで、帯状光ファイバケーブル２１について、わざわざ被覆片部２４を形成してこれをずらしているのは、芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂの端面２２−１ａ〜２２−４ａが光導波路３２−１〜３２−４に対して調芯された状態を維持し且つ被覆部２３の端面が芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂの端面２２−１ａ〜２２−４ａと一致するようにすることが困難であり、また、被覆片部２４をずらしても芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂのピッチが変化しないからである。
【００３０】
図６は本発明の実施例２になる光導波路モジュール２０Ａを示す。光導波路モジュール２０Ａは、被覆片部２４Ａを除いて、前記の光導波路モジュール２０と同じである。
【００３１】
図６及び図７に示すように、被覆片部２４Ａは、上側の半分が除去されており、各芯線２２−１〜２２−４についてみると半筒の形状である。
【００３２】
被覆片部２４Ａは芯線部２２−１ｂ〜２２−４ｂを光導波路３２−１〜３２−４に対して調芯された状態に維持しつつ、接着剤によって光導波路素子３０と接続される。また、接着剤は露出している芯線部を覆っており、これを保護している。
【００３３】
また、単線の光ファイバケーブルであっても、上記の帯状光ファイバケーブル２１と同様にして光導波路素子３０と接着剤によって接続される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施例１になる光導波路モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１中の、帯状光ファイバケーブルと光導波路素子とを対応させて示す斜視図である。
【図３】接続部分を断面して示す縦断正面図である。
【図４】接続部分を断面して示す横断正面図である。
【図５】図１の光導波路モジュールの製造の手順を示す図である。
【図６】本発明の実施例２になる光導波路モジュールを示す斜視図である。
【図７】図６中の、帯状光ファイバケーブルと光導波路素子とを対応させて示す斜視図である。
【図８】従来の光導波路モジュールを示す図である。  ２０、２０Ａ  光導波路モジュール  ２１  帯状光ファイバケーブル  ２２−１〜２２−４  芯線  ２３  被覆部  ２４，２４Ａ  被覆片部  ２４ａ，２４Ａａ  端面  ２５  芯線露出部  ３０  高分子光導波路素子  ３１  基板  ３２−１〜３２−４  光導波路  ３３  端面  ４０、４０ａ，４０ｂ  接着部  ４０ｃ  フィレット部  ４１  埋め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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