(57)【要約】【課題】半導体装置の電極と確実に接触することを可能とすることで、歩留まり低下が防止できるコンタクトプローブおよびそれを用いた半導体装置の検査装置を提供する。【解決手段】本発明は、測定プローブ５がＬＥＤ１１の電極１１ａ，１１ｂに当接して検査するコンタクトプローブにおいて、測定プローブ５が電極１１ａ，１１ｂに当接する位置を除去部７が摺動して電極１１ａ，１１ｂに付着した異物を除去する異物除去機構６を備え、除去部７は、光触媒でコーティングされていることを特徴とする。【選択図】図１
2005265763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定プローブが半導体装置の電極に当接して前記半導体装置を検査するコンタクトプローブにおいて、
前記測定プローブが前記電極に当接する位置を先端部が摺動して前記電極に付着した異物を除去する異物除去手段を備え、
前記先端部は、光触媒でコーティングされたことを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記先端部を光照射する光照射手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記先端部のコーティングを酸化チタンとしたことを特徴とする請求項１または２記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかの項に記載のコンタクトプローブを備えたことを特徴とする半導体装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に接触させて電気的特性を測定し、出荷検査などを行うコンタクトプローブおよびそれを用いた半導体装置の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を出荷する際には、半導体装置が設計通りに動作することを確認する様々な検査がされている。これらの検査は、検査装置のコンタクトプローブを半導体装置の電極に当接させ、半導体装置の電気的特性またはシステムの性能基準に合致するか否かを測定することにより、良品か不良品かを判定している。
【０００３】
半導体装置は、１日あたり数万個から数十万個が出荷されており、検査装置も１個あたり数秒で検査が行われている。検査装置は、この数秒の検査時間の中で不良の半導体装置の出荷を防止するために、確実にコンタクトプローブを半導体装置の電極に接触させる必要がある。
【０００４】
このような半導体装置の検査装置に用いられるコンタクトプローブとして特許文献１に記載されたものがある。この特許文献１に記載のコンタクトプローブは、電極と接触する先端部分または先端近傍に、アナターゼ型の二酸化チタンなどの半導体光触媒を有している。
【０００５】
この半導体光触媒の光触媒効果により、電極の表面にある酸化膜を還元した後、回路パターンを検査することで、コンタクトプローブの先端で電極の表面をスクライブしなくとも電気的導通を得ることができる。
【特許文献１】特開２００３−２０７５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載のコンタクトプローブでは、電極に接触する先端部分または先端近傍に光触媒が施してあるが、１日あたり数万個から数十万個の検査を行う検査装置では、コンタクトプローブに異物が堆積していく方が、光触媒がこの異物を分解するより早いことが想定される。従って、検査を継続して行っていると、段々コンタクトプローブの先端部分に異物が堆積していき、やがて半導体装置とコンタクトプローブとの間で導通不良が発生する可能性がある。従って、半導体装置は良品であるにもかかわらず不良と判断して歩留まりが低下することが懸念される。
【０００７】
そこで本発明は、半導体装置の電極と確実に接触することを可能とすることで、歩留まり低下が防止できるコンタクトプローブおよびそれを用いた半導体装置の検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は、測定プローブが半導体装置の電極に当接して前記半導体装置を検査するコンタクトプローブにおいて、前記測定プローブが前記電極に当接する位置を先端部が摺動して前記電極に付着した異物を除去する異物除去手段を備え、前記先端部は、光触媒でコーティングされたことを特徴とした。
【発明の効果】
【０００９】
コンタクトプローブの測定プローブが電極に当接する位置を先端部が摺動して電極に付着した異物を除去する異物除去手段を備えたことにより、先端部が摺動して電極に付着した異物を取り除くので、確実に測定プローブを電極へ接触させることができる。また、異物除去手段の先端部が光触媒でコーティングしてあるので、付着した異物を分解させることができ、先端部に堆積した異物を除去することができる。よって、半導体装置の電極と確実に接触することが可能なので、半導体装置の検査が精度よく行え、良品を不良品と誤って判定することがないので、歩留まり低下が防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
上記課題を解決するためになされた第１の発明は、測定プローブが半導体装置の電極に当接して半導体装置を検査するコンタクトプローブにおいて、測定プローブが前記電極に当接する位置を先端部が摺動して電極に付着した異物を除去する異物除去手段を備え、先端部は、光触媒でコーティングされたことを特徴としたものであり、電極を摺動しながら、電極に付着した異物を取り除いた状態で、半導体装置の測定を行う測定プローブが接触するので、確実に検査を行うことができるコンタクトプローブである。そして光触媒でコーティングされた先端部とすることで、半田付け工程などで電極に付着したフラックスなどや、有機物などを分解することができる。従って、検査を行ううちに堆積した先端部の異物を取り除くことができる。
【００１１】
上記課題を解決するためになされた第２の発明は、先端部を光照射する光照射手段を備えたことを特徴としたものであり、先端部に光照射することにより、先端部に堆積した異物の分解速度を速めることができる。
【００１２】
上記課題を解決するためになされた第３の発明は、先端部のコーティングを酸化チタンとしたことを特徴としたものであり、先端部を酸化チタンでコーティングすることにより、より効果的に先端部に付着した有機物などの異物を分解することができる。
【００１３】
上記課題を解決するためになされた第４の発明は、第１の発明から第３の発明のいずれかのコンタクトプローブを備えた検査装置としたことで、電極を摺動しながら、電極に付着した異物を取り除いた状態で、半導体装置の測定を行う測定プローブが接触するので、確実に検査を行うことができるコンタクトプローブを備えた検査装置とすることができる。そして光触媒でコーティングされた先端部とすることで、半田付け工程などで電極に付着したフラックスなどや、有機物などを分解することができる。従って、検査を行ううちに堆積した先端部の異物を取り除くことができる。
【００１４】
本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブおよびそれを用いた半導体装置の検査装置について、図に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブを用いた半導体装置の検査装置の正面図である。
【００１６】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブを用いた半導体装置の検査装置１は、半導体装置の一例であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）１１の検査を行う装置である。
【００１７】
ＬＥＤ１１は、基板に挿入して実装するタイプの発光ダイオードであり、電極１１ａ，１１ｂに半導体発光素子を接続し、樹脂により封止されている。電極１１ａ，１１ｂに所定の電圧を印加することで、樹脂封止された半導体発光素子が、例えば青色に発光する。
【００１８】
ＬＥＤ１１は、搬送爪２により電極１１ａ，１１ｂの間に挿入することで保持され、図示しない搬送装置により、搬送爪２が移動することで、検査装置１の２つのコンタクトプローブ３の間に配置される。
【００１９】
検査装置１では、２本のコンタクトプローブ３を搬送部４によりＬＥＤ１１の方向へ水平移動させて、ＬＥＤ１１の２本の電極１１ａ，１１ｂに当接させて検査を行う。
【００２０】
コンタクトプローブ３は、電極１１ａ，１１ｂに当接して電気的特性を測定する測定プローブ５と、異物を取り除くための異物除去手段である異物除去機構６と、異物除去機構６に光を照射する光照射手段１２とを備えている。
【００２１】
測定プローブ５は、先端部を電極１１ａ，１１ｂに当接してＬＥＤ１１の検査を行う。この検査は、測定プローブ５の基端部からケーブルなどで接続された、図示しない測定制御部にてＬＥＤ１１の電気的特性である入力逆電流値などを測定することでＬＥＤ１１が良品か、または不良品かを判定する。
【００２２】
異物除去機構６は、電極１１ａ，１１ｂに当接する除去部７と、除去部７の基端部を固定する固定部８と、除去部７の先端部を開閉させる開閉部９と、開閉部９を水平移動させる移動部１０とから構成される。
【００２３】
除去部７は、金属板を断面がへ字状に形成したものであり、表面を酸化チタンでコーティングしている。この除去部７は、測定プローブ５を挟んで２つ設けられているが、測定プローブ５の周囲を囲むように３つ以上設けてもよい。
【００２４】
固定部８は、除去部７に形成された貫通孔にネジを挿通させて螺合させて固定している。図１では２箇所で除去部７を固定しているが適宜３箇所以上とすることもできる。
【００２５】
開閉部９は、円形状をした金属で形成され、除去部７の内側面である測定プローブ５側の面を摺動しながら電極１１ａ，１１ｂ側へ水平移動することにより、除去部７の先端部を測定プローブ５から離反する方向へ開く。また、測定が終了すると、開閉部９が、電極１１ａ，１１ｂから離反する方向へ水平移動することにより、へ字状に形成された除去部７の付勢力により、除去部７を閉じる。
【００２６】
また、開閉部９は、測定プローブ５と連動するよう固設されており、測定する際には、除去部７を開きつつ、測定プローブ５を電極１１ａ，１１ｂ側へ、測定プローブ５が電極１１ａ，１１ｂへ当接するまで前進させる。
【００２７】
光照射手段１２は、その出射した光が、異物除去機構６の除去部７の先端部を照射する位置に配設された白色ＬＥＤである。この光照射手段１２は、光を出射する機能を有するものであれば、電球などを用いてもよい。また、光照射手段１２は、紫外線などを発光する紫外線ＬＥＤや、青色を発光する青色ＬＥＤなども用いることができる。光照射手段１２による光照射は、常時出射している状態とするのが、除去部７に先端部に堆積した異物を分解する上では好ましい。
【００２８】
以上のように構成される本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブとそれを用いた半導体装置の検査装置の動作を図１および図２に基づいて説明する。図２は、本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブとそれを用いた半導体装置の検査装置の動作を説明する図であり、（ａ）は測定前の状態を示す図、（ｂ）は除去部が電極に当接した状態を示す図、（ｃ）は除去部が異物を取り除いている状態を示す図、（ｄ）は測定プローブが電極に当接して測定している状態を示す図である。
【００２９】
なお、図２においては、本実施の形態の説明の便宜上、ＬＥＤ１１を搬送する搬送爪２や、コンタクトプローブ３を水平移動させる搬送部４は省略した。また、コンタクトプローブ３も１つとしている。また、
図２（ａ）に示すように、ＬＥＤ１１をコンタクトプローブ３が当接可能な位置に搬送装置により移動させ配置する。
【００３０】
図２（ｂ）に示すように、搬送部４（図１を参照）をＬＥＤ１１側にコンタクトプローブ３を水平移動させる。そしてコンタクトプローブ３の除去部７の先端部がＬＥＤ１１の電極１１ｂに当接した位置で停止する。
【００３１】
図２（ｃ）に示すように、移動部１０（図１を参照）を水平移動させることにより、開閉部９が除去部７の先端部方向へ前進する。この前進に伴って、開閉部９が除去部７の内側面を摺動しながら除去部７の先端部が測定プローブ５と離反する方向へ移動する。電極１１ｂに当接した除去部７の先端部が電極１１ｂの表面を摺動しながら移動するので、電極１１ｂの表面に付着した異物を押すように除去することができる。
【００３２】
図２（ｄ）に示すように、移動部１０の水平移動をそのまま継続すると、開閉部９に連動するよう固設された測定プローブ５が前進して電極１１ｂに当接する。測定プローブ５が当接する位置は、除去部７の先端部が異物を除去しているので、測定プローブ５が電極１１ｂに、確実に接触することができる。移動部１０は、測定プローブ５が電極１１ｂに当接した位置で水平移動を停止する。
【００３３】
ＬＥＤ１１の検査を継続して行うと、除去部７の先端には、電極１１ｂに付着していた異物が堆積するが、光照射手段１２により分解することができるので、堆積した異物が電極１１ｂに再度付着して測定プローブ５と電極１１ｂとの接続を阻害することがない。
【００３４】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、面実装型の半導体装置を検査する検査装置の場合では、コンタクトプローブを半導体装置の下方に配設することにより、本実施形態と同様に検査することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、半導体装置の電極と確実に接触することにより、半導体装置の検査が精度よく行えるので、半導体装置に接触させて電気的特性を測定し、出荷検査などを行うコンタクトプローブおよびそれを用いた半導体装置の検査装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブを用いた半導体装置の検査装置の正面図
【図２】本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブとそれを用いた半導体装置の検査装置の動作を説明する図であり、（ａ）は測定前の状態を示す図、（ｂ）は除去部が電極に当接した状態を示す図、（ｃ）は除去部が異物を取り除いている状態を示す図、（ｄ）は測定プローブが電極に当接して測定している状態を示す図
【符号の説明】
【００３７】
１  検査装置
２  搬送爪
３  コンタクトプローブ
４  搬送部
５  測定プローブ
６  異物除去機構
７  除去部
８  固定部
９  開閉部
１０  移動部
１１  ＬＥＤ
１１ａ，１１ｂ  電極
１２  光照射手段
【図１】
2005265763.tif 000003
【図２】
2005265763.tif 000004