(57)【要約】【課題】基材と導体層の密着性に優れると共に、部品の実装面積が広く、しかも超微細回路を備えた両面基板の提供。【解決手段】両面に配線回路を備えると共に層間接続ビアがめっきにて充填され、かつ一方の導体層が導体箔で形成されていると共に他方の導体層がエッチング処理面にめっきで形成されている両面基板。両面銅張積層板を全面エッチングして片面のみ回路を形成した後、非貫通穴を形成して無電解銅めっき処理し、次いで両面にめっきレジストを形成し、めっきを析出させる部分のみ露光・現像した後、電解銅めっきにより層間接続ビアを充填すると共に回路を形成する。【選択図】  図１
2005019536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に配線回路を備えると共に層間接続ビアがめっきにて充填され、かつ一方の導体層が導体箔で形成されていると共に他方の導体層がエッチング処理面にめっきで形成されていることを特徴とする両面基板。
【請求項２】
両面銅張積層板をエッチングして、一方の導体面を全面粗化すると共に他方の導体面に回路形成する工程と、前記回路形成後、層間接続用の非貫通穴を形成する工程と、前記非貫通穴形成後、全面に無電解めっきを施す工程と、前記無電解めっき形成後、両面にめっきレジストを形成した後、めっき析出による回路形成部分のみめっきレジストを露光・現像する工程と、前記露光・現像後、電解めっきにてビアを充填すると共に回路形成する工程と、前記回路形成後、めっきレジストを剥離する工程と、前記めっきレジスト剥離後、無電解めっきを除去する工程とを有することを特徴とする両面基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は両面基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、両面基板は図３に示す如く、絶縁基材１に貫通穴２を形成する工程（図３（ａ））と、全面に無電解銅めっき３を施す工程（図３（ｂ））と、両面にめっきレジスト４を形成した後、めっきレジスト４を露光・現像する工程（図３（ｃ））と、全面に電解銅めっき５を施す工程（図３（ｄ））と、めっきレジスト４を剥離する工程（図３（ｅ））と、無電解銅めっき３を除去（フラッシュエッチング）する工程によって製造されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、斯かる従来の両面基板は、絶縁基材１に直接無電解めっき３を析出させていたため、絶縁基材１と導体層５の密着性が弱いと云う問題があった。
しかも、表裏の接続を貫通めっきスルーホールで接続していたため、貫通めっきスルーホール上に部品を実装することができなかった。
【０００４】
また、両面銅張積層板を使用して貫通穴を形成し、全面に無電解・電解銅めっきを施し、サブトラクティブ法によるエッチング方式で微細回路を形成すると、貫通めっきスルーホールの接続信頼性を確保するために電解銅めっきを２０μｍ前後付与するため、銅箔厚とめっき厚を合わせると３５μｍ前後となり、トップ幅とボトム幅で差が生じ、台形形状となると云う不都合があり、線幅が２０μｍ未満の超微細回路の形成は不可能なのが実状であった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１５４８６３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の如き従来の問題に鑑みてなされたもので、基材と導体層の密着性に優れると共に、部品の実装面積が広く、しかも線幅が２０μｍ未満の超微細回路を備えた両面基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、両面に配線回路を備えると共に層間接続ビアがめっきにて充填され、かつ一方の導体層が導体箔で形成されていると共に他方の導体層がエッチング処理面にめっきで形成されている両面基板により上記目的を達成したものである。
【０００８】
すなわち、斯かる構成とすることにより、層間ビアがめっきで充填されているため、広い部品の実装面積が得られる。また、導体箔側は、配線回路幅によって任意に導体箔厚を選択しながらエッチングにより回路形成され、他方めっき側は、エッチングにより粗化された面にめっきで回路形成されているため、基材と導体層の密着性に優れる。また、層間接続ビアがめっきで充填された構造となっているため、ビアの小径化が可能になり、かつ配線回路のトップ径が確保できるため、超微細回路（線幅２０μｍ未満）を備えた両面基板となる。
【０００９】
また、本発明は、両面銅張積層板をエッチングして、一方の導体面を全面粗化すると共に他方の導体面に回路形成する工程と、前記回路形成後、層間接続用の非貫通穴を形成する工程と、前記非貫通穴形成後、全面に無電解めっきを施す工程と、前記無電解めっき形成後、両面にめっきレジストを形成した後、めっき析出による回路形成部分のみめっきレジストを露光・現像する工程と、前記露光・現像後、電解めっきにてビアを充填すると共に回路形成する工程と、前記回路形成後、めっきレジストを剥離する工程と、前記めっきレジスト剥離後、無電解めっきを除去する工程とからなる両面基板の製造方法により上記目的を達成したものである。
【００１０】
すなわち、斯かる構成とすることにより、めっきで析出させる導体層部分にも回路形成時のエッチングにより予め粗化された銅箔が存在するので、基材と導体層の密着性に優れた両面基板を得ることができる。また、層間接続ビアがめっきにて充填されているため、部品の実装面積が広い両面基板を得ることができる。更にまた、めっきの析出により回路を形成するため、超微細回路（線幅２０μｍ未満）が形成された両面基板を得ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図１及び図２と共に説明する。
【００１２】
まず、本発明両面基板の構造例を示す図１を用いて本発明両面基板を説明する。
【００１３】
１１は基材で、その表裏両面に配線回路１２及び１３が形成されている。配線回路１２は銅箔で形成され、他方配線回路１３は無電解・電解銅めっきで形成されており、当該配線回路１２の導体厚と配線回路１３の導体厚は互に異なっていても良い。因に、配線回路１２用の銅箔としては、厚みが９〜１８μｍのものが好適に使用されるが、回路形成及び生産上の取り扱い性から１２μｍとするのが特に好ましい。また、めっきで形成された配線回路１３の導体厚としては５〜１５μｍ程度のものが好ましい。尚、基材１１の材質としては、例えばポリイミドフィルム、液晶ポリマー、ガラスエポキシ、ＢＴレジン、アラミド不織布、フッ素樹脂等の有機絶縁材が挙げられ、その厚みとしては２５〜１００μｍ程度のものが好ましい。
【００１４】
１４は層間接続ビアで、内部が配線回路１３形成時の電解銅めっき２６により充填されている。
【００１５】
次に、本発明両面基板の製造工程例を示す図２を用いて本発明両面基板の製造方法について説明する。
【００１６】
まず、両面銅張積層板２１を用意する（図２（ａ））。
次いで、銅箔２２ａ及び２２ｂを全面エッチングして、一方の銅箔２２ａを粗化すると共に他方の銅箔２２ｂのみに配線回路１２を形成する（図２（ｂ））。
【００１７】
次いで、レーザ加工にて層間接続用の非貫通穴２３を形成する（図２（ｃ））。
次いで、全面にデスミア処理を施した後、全面に無電解銅めっき２４を施す（図２（ｃ））。
次いで、両面にめっきレジスト２５を形成した後、回路をめっき析出にて形成させる部分のみめっきレジスト２５を露光・現像する（図２（ｄ））。
【００１８】
次いで、電解銅めっき２６を析出せしめて層間接続ビア１４を充填すると共に配線回路１３を形成する（図２（ｅ））。ここに電解銅めっきによるビア充填は、硫酸銅に対する添加剤の濃度勾配を利用して行なわれる。すなわち、添加剤は一般にめっき析出を促進させる促進剤とめっき析出を抑制させる抑制剤とからなるが、当該添加剤の濃度勾配を利用してめっきをビアに充填する。
【００１９】
次いで、めっきレジスト２５を剥離し、然る後、無電解めっき２４を除去して両面基板を得る（図２（ｆ））。
【００２０】
【実施例】
以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。
【００２１】
実施例１
板厚２５μｍ、銅箔厚１２μｍの両面銅張ポリイミド基板を用意し、両面の銅箔を全面エッチングして、一方の銅箔を粗化すると共に他方の銅箔のみに通常の写真法にて配線回路を形成した。次いで、ＣＯ２レーザ加工機にて、周波数５００Ｈｚ、波長１０．６μｍ以下、パルス幅０．１〜３００μｓ、５〜１０ショットで非貫通穴を形成した。次いで、５％過マンガン酸塩液に数分間浸漬させてデスミア処理を行なった後、全面に無電解銅めっきを施した。次いで、両面にめっきレジストを形成した後、回路をめっき析出にて形成させる部分のみめっきレジストを露光・現像した。次いで、下記組成のめっき液を用い、電解銅めっきを析出せしめて層間接続ビアを充填すると共に配線回路を形成した。次いで、めっきレジストを剥離し、然る後、無電解めっきを除去して両面基板を得た。
【００２２】
硫酸銅      ２００ｇ／Ｌ
硫酸          ５０ｇ／Ｌ
塩素          ５０ｐｐｍ
添加剤      ポリマー、ブライトナー、レベラー
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、基材と導体層の密着性に優れると共に、部品の実装面積が広く、しかも線幅が２０μｍ未満の超微細回路を備えた両面基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の両面基板の概略断面説明図。
【図２】本発明の両面基板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図３】従来の両面基板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【符号の説明】
１：絶縁基材
２：貫通穴
３：無電解銅めっき
４：めっきレジスト
５：電解銅めっき
１１：有機絶縁基材
１２：配線回路（銅箔）
１３：配線回路（めっき）
１４：層間接続ビア
２１：両面銅張積層板
２２ａ，２２ｂ：銅箔
２３：非貫通穴
２４：無電解銅めっき
２５：めっきレジスト
２６：電解銅めっき
【図１】
2005019536.tif 000003
【図２】
2005019536.tif 000004
【図３】
2005019536.tif 000005