(57)【要約】【課題】  シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置及びこの異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検査装置を提供する。【解決手段】  本発明の異方導電性コネクター装置は、厚み方向に伸びる複数の電源供給用導電部と電圧測定用導電部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、メッシュまたは不織布からなる絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターとを具えてなり、前記シート状コネクターは、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置された状態で、当該異方導電膜上に一体的に設けられている特徴とする。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極が形成された検査用回路基板と、周縁部を支持する支持体が設けられた、検査用回路基板の各接続用電極に接続する厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜とを備えていることを特徴とする異方導電性コネクター装置。
【請求項２】
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置された状態で、当該異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする請求項１の異方導電性コネクター装置。
【請求項３】
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターが、その各電極構造体の各々が検査用回路基板に設けられた電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる接続用電極に対応する異方導電膜の２つの導電路形成部に同時に接する状態で、当該異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする請求項１の異方導電性コネクター装置。
【請求項４】
弾性高分子物質中に磁性示す多数の導電性粒子が厚み方向に並ぶように配向し、面方向に分散した状態で含有されてなる異方導電性シートが、シート状コネクター上に着脱自在に配置されてなることを特徴とする請求項２または請求項３の異方導電性コネクター装置。
【請求項５】
シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュまたは不織布であることを特徴とする請求項２乃至請求項４の異方導電性コネクター装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の異方導電性コネクター装置を備えてなる回路装置の検査装置
。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路などの回路装置の検査に好適に用いることができる異方導電性コネクター装置およびこの異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の電気抵抗の測定を行うための検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、例えば検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された接続電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の電極領域と、検査用回路基板の接続電極領域との間にコネクターとして異方導電性シートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性シートとしては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照）、導電性磁性金属をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照）など、種々の構造のものが知られている。
【０００５】
これらの異方導電性シートにおいては、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成されている。
このような異方導電性シートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を有する導電性粒子が含有されてなる成形材料を、金型の成形空間内に注入して成形材料層を形成し、これに磁場を作用させて硬化処理することにより製造することができる。
【０００６】
しかしながら、例えば半田合金よりなる突起状電極を有する回路装置の電気的検査において、従来の異方導電性シートをコネクターとして用いる場合には、以下のような問題がある。
すなわち、検査対象である回路装置の被検査電極である突起状電極を異方導電性シートの表面に圧接する動作が繰り返されることにより、当該異方導電性シートの表面には、突起状電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じるため、当該異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増加し、各々の導電路形成部の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。
また、導電路形成部を構成するための導電性粒子としては、良好な導電性を得るために、通常、金よりなる被覆層が形成されてなるものが用いられているが、多数の回路装置の電気的検査を連続して行うことにより、回路装置における被検査電極を構成する電極物質（半田合金）が、異方導電性シートにおける導電性粒子の被覆層に移行し、これにより、当該被覆層が変質する結果、導電路形成部の導電性が低下する、という問題がある。
【０００７】
また、例えばアルミニウムよりなるパッド電極を有する回路装置の電気的検査において、従来の異方導電性シートをコネクターとして用いる場合には、以下のような問題がある。
すなわち、パッド電極を有する回路装置においては、当該回路装置の表面には、通常、パッド電極の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されている。而して、このようなレジスト膜が形成された回路装置のパッド電極に対して確実に電気的に接続するために、異方導電性シートとして、絶縁部の表面から突出する導電路形成部が形成されてなるものを用いられている。然るに、このような異方導電性シートにおいては、これを繰り返し使用すると、導電路形成部に永久的な圧縮変形が生じるため、当該異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増加し、或いは、パッド電極に対する導電路形成部の安定な電気的接続が達成されず、その結果、被検査電極であるパッド電極と検査用回路基板における接続電極との間の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。
【０００８】
これらの問題を解決するため、回路装置の検査においては、異方導電性シートと、樹脂材料よりなる柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配列されてなるシート状コネクターとによりコネクター装置を構成し、このコネクター装置におけるシート状コネクターの電極構造体に被検査電極を接触させて押圧することにより、検査対象である回路装置との電気的接続を達成することが行われている（例えば特許文献４参照。）。
【０００９】
しかながら、上記のコネクター装置においては、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さい場合、すなわちシート状コネクターの電極構造体および異方導電性シートの導電路形成部のピッチが小さい場合には、以下のような問題がある。
すなわち、異方導電性シートとシート状コネクターとの位置合わせは、それぞれの周縁部に位置決め孔を形成するか、或いはそれぞれの周縁部を、位置決め孔を有する枠状の支持体に固定し、それぞれの位置決め孔に共通のガイドピンを挿通させることにより、行われている。然るに、このような手段では、シート状コネクターの電極構造体および異方導電性シートの導電路形成部のピッチが小さくなるに従って両者の位置合わせを確実に行うことが困難となる。
また、一旦は所望の位置合わせが実現されて場合においても、当該コネクター装置を使用するに従って導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じたり、バーンイン試験などの高温環境下における試験に使用した場合には、異方導電性シートを形成する材料とシート状コネクターの絶縁性シートを形成する材料との熱膨張の差により、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じたりする結果、良好な電気的接続状態が安定に維持されない、という問題がある。
【００１０】
この問題点を解決するために、例えば特許文献５に示すように、連結用貫通孔を有するシート状コネクターを金型内に配置して、異方導電性コネクターを一体的に成形し、シート状コネクターの連結用貫通孔内に連結部を設け、シート状コネクターと異方導電性シートの結合を強化する技術が提案されている。
しかしこの方法によれば、シート状コネクターの製造において、電極構造体および連結部の数に対応する数の、絶縁性シートへの貫通孔形成の操作が必要となり、この貫通孔の形成はレーザー加工、ドリル加工で行われるが、形成する貫通孔の数が増し加工数が増えると、加工工程が長くなり、生産性の低下、生産コストの増加という問題点があった。
【００１１】
また、高い精度の検査精度が要求される回路基板の電気的検査においては、検査対象回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）における電極間の電気抵抗を、電流供給を行いながら測定することが行われている。
例えば、図２４に示すように、被検査回路基板９０の互いに電気的に接続された２つの検査対象電極（以下、「被検査電極」ともいう。）９１、９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１、９２間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。
【００１２】
然るに、上記の方法においては、電流供給用プローブＰＡ、ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ、ＰＣを被検査電極９１、９２に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極９１、９２の表面が損傷してしまい、当該回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
【００１３】
このような問題を解決するため、被検査電極に接触する接続用部材が異方導電性シートにより構成された検査装置が提案されている（例えば、特許文献６〜特許文献８参照。）。
このような検査装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、異方導電性シートを介して電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
【００１４】
そして、近年においては、このような回路基板に行われていた電流を供給しつつ電圧を測定する高精度な検査が、回路基板のみならず半導体集積回路などの回路装置についてもしその必要性が高まっており、とくに半田合金よりなる突起状電極を有する回路装置についてもその検査の適用が求められるようになった。
【００１５】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開平７−２３１０１９号公報
【特許文献５】特願２００３−１６７８１８
【特許文献６】特開平９−２６４４６号公報
【特許文献７】特開２０００−７４９６５号公報
【特許文献８】特開２０００−２４１４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置を提供することにある。
本発明の第２３の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極がピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置の検査装置を提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極が半田突起電極であっても、電流を供給しながら電気抵抗測定を行い信頼性の高い電気的検査を行うことができる異方導電性コネクター装置を提供することにある。
本発明の第４の目的は、上記第１〜第３の特徴を備えた異方導電性コネクターを効率よく、安価に生産する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の異方導電性コネクター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された検査用回路基板と、周縁部を支持する支持体が設けられた、検査用回路基板の各接続用電極に接続する厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜とを備えていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の異方導電性コネクター装置においては、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置された状態で、当該異方導電膜上に一体的に設けられていることが好ましい。を特徴とする請求項１の異方導電性コネクター装置。
【００１９】
本発明の異方導電性コネクター装置においては、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターが、その各電極構造体の各々が検査用回路基板に設けられた電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極からなる接続用電極対に対応する異方導電膜の２つの導電路形成部に同時に接する状態で、当該異方導電膜上に一体的に設けられていることが好ましい。
【００２０】
本発明の異方導電性コネクター装置においては、弾性高分子物質中に磁性示す多数の導電性粒子が厚み方向に並ぶように配向し、面方向に分散した状態で含有されてなる異方導電性シートが、シート状コネクター上に着脱自在に配置されてなることが好ましい。
【００２１】
本発明の異方導電性コネクター装置においては、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュまたは不織布であることが好ましい。
本発明の回路装置の検査装置は上記の異方導電性コネクター装置を備えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
上記の構成の異方導電性コネクター装置によれば、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられているため、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００２３】
上記の構成の異方導電コネクター装置によれば、被検査物である回路装置の被検査電極に対し、異方導電性膜の異なる導電路形成部を介して、検査用回路基板の電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極か電気的に接続し、電流供給用電極より電流を供給しつつ電圧を測定するため、被検査物である回路装置内の回路にたいして高い精度にて電圧測定を実施できるので、回路装置の検査精度が向上する。
【００２４】
上記の異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターがメッシュまたは不織布からなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要のためシート状コネクターの製造が効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。
【００２５】
上記の構成の異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターがメッシュまたは不織布からなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電性コネクターの異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質がメッシュまたは不織布に浸透した状態で硬化されるために、確実に、強固にシート状コネクターを異方導電性コネクターに一体化できる。
このようにしてシート状コネクターを一体化した異方導電性コネクター装置は、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００２６】
上記の構成の回路装置の検査装置によれば、上記の異方導電性コネクターを具えてなるため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００２７】
上記の構成の回路装置の検査装置によれば、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シートよりなるシート状コネクターが異方導電性コネクターの異方導電膜と被検査物の被検査物電極の間に存在するため、異方導電性膜からの導電性粒子の離脱による被検査物の検査時の損傷が確実に抑制できる。
【００２８】
上記の構成の異方導電性コネクター装置によれば、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シートを用いてシート状コネクターを製造するため、絶縁性シートの貫通孔を利用しないため、得られるシート状コネクターの電極構造体は、電極表面が平坦で貫通孔が存在しないものを容易に得ることができる。
そのような電極表面が平坦で貫通孔が存在しない電極構造体を有するシート状コネクターを備えた、上記の構成の回路装置の検査装置によれば、被検査物の被検査電極が硬度の低い半田突起電極であった場合においても、検査時に被検査物の半田突起電極が、シート状コネクターの電極構造体の貫通孔部分との圧接による損傷を発生することがない。
【００２９】
上記の構成の異方導電性コネクター装置によれば、異方導電性コネクター装置の被検査物回路部品側に着脱可能な異方導電性シートを備えているため、繰り返し使用において異方導電性シートが劣化した場合、安価な異方導電性シートのみを交換し、高価な異方導電性コネクター装置は継続して使用できるので、検査費用の低減がなされる。
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１〜図３は、本発明に係る第１の例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図１は、異方導電性コネクター装置の平面図、図２は、図１に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図、図３は、図１に示す異方導電性コネクター装置の被検査物回路装置と検査用回路基板と共に示す部分拡大した説明図である。
この異方導電性コネクター装置１０は、矩形の異方導電膜１０Ａと、この異方導電膜１０Ａの一面上に一体的に設けられたシート状コネクター２０と、異方導電膜１０Ａを支持する矩形の板状の支持体３０とにより構成されている。
【００３１】
この異方導電性コネクター装置１０における異方導電膜１０Ａは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１４とにより構成されている。
この例では、導電路形成部１１が格子点位置に従って一定のピッチで配置されている。
また、異方導電膜１０Ａは、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部１１には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部１４は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００３２】
図示の例では、異方導電膜１０Ａの中央部分の一面が周縁部分より突出した状態に形成されており、複数の導電路形成部１１のうち当該異方導電膜１０Ａにおける中央部分に形成されたものが、接続対象電極、例えば検査対象である回路装置における被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部１２とされ、当該異方導電部１０Ａにおける周縁部分に形成されたものが、接続対象電極に電気的に接続されない無効導電路形成部１３とされており、有効導電路形成部１２は、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
そして有効導電路形成部１２は、回路基板の電流供給用の接続電極４１Ａに接続する電流供給用導電路形成部１２Ａと、回路基板の電圧測定用の接続電極４１Ｂに接続する電圧測定用導電路形成部１２Ｂとにより構成される。
一方、絶縁部１４は、個々の導電路形成部１１の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部１１は、絶縁部１４によって相互に絶縁された状態とされている。
また、異方導電膜１０Ａの他面には、導電路形成部１１の表面が絶縁部１４の表面から突出する突出部分１１Ａが形成されている。
【００３３】
有効導電路形成部１２の厚みは、例えば０．１〜２ｍｍであり、好ましくは０．２〜１ｍｍである。
また、有効導電路形成部１２の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定されるが、例えば５０〜１０００μｍであり、好ましくは２００〜８００μｍである。
突出部分１１Ａの突出高さは、例えば１０〜１００μｍであり、好ましくは２０〜６０μｍである。
【００３４】
シート状コネクター２０は、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート２１を有し、この絶縁性シート２１には、当該絶縁性シート２１の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体２２が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート２１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体２２の各々は、絶縁性シート２１の厚み方向に貫通して伸びて絶縁性シートに一体に連結されて構成されている。
そして、シート状コネクター２０は、その電極構造体２２の各々が異方導電膜１０Ａの有効導電路形成部１２上に位置され、当該異方導電膜１０Ａ上に一体的に設けられている。
【００３５】
メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート２１の厚みは、例えば０．００５〜１ｍｍであり、好ましくは０．０１〜０．５ｍｍ、さらに好ましくは０．０１５〜０．３ｍｍである。
また、電極構造体２２の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定されるが、例えば５０〜１０００μｍであり、好ましくは２００〜８００μｍである。
また、電極構造体２２の絶縁性シートからの突出高さは、例えば１０〜３００μｍであり、好ましくは５０〜２００μｍである。
【００３６】
支持体３０には、図４および図５にも示すように、その中央位置に異方導電膜１０Ａより小さい寸法の矩形の開口部３１が形成され、当該支持体３０の四隅の位置の各々には、位置決め穴３２が形成されている。
そして、異方導電膜１０Ａは、支持体３０の開口部３１に配置され、当該異方導電膜１０Ａの周縁部分が支持体３０に固定されることにより、当該支持体３０に支持されている。
支持体３０の厚みは、例えば０．０１〜１ｍｍであり、好ましくは０．０５〜０．８ｍｍである。
【００３７】
異方導電膜１０Ａを形成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが１５〜７０であることが好ましく、より好ましくは２５〜６５である。このデュロメータ硬さが過小である場合には、高い繰り返し耐久性が得られないことがある。
一方、このデュロメータ硬さが過大である場合には、高い導電性を有する導電路形成部か得られないことがある。
【００３８】
異方導電膜１０Ａを形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性コネクター１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００３９】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部１１に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００４０】
異方導電膜１０Ａにおける導電路形成部１１に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００４１】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００４２】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性コネクターの耐久性が向上する。
【００４３】
このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で５〜６０％、好ましくは７〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。
【００４４】
絶縁性シート２１を構成する、メッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。かかる有機繊維としては、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維などを挙げることができる。
また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が３０×１０−６〜−５×１０−６／Ｋ、特に１０×１０−６〜−３×１０−６／Ｋであるものを用いることにより、当該異方導電膜の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象体に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、有機繊維としては、その径が１０〜２００μｍのものを用いることが好ましい。
【００４５】
支持体３０を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０-5〜１×１０-6／Ｋ、特に好ましくは６×１０-6〜１×１０-6／Ｋである。
具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。
非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、線熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。
【００４６】
異方導電性コネクター装置１０によれば、異方導電膜１０Ａ上にシート状コネクター２０が一体的に設けられているため、異方導電膜１０Ａに対するシート状コネクター２０の位置合わせが不要となり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、シート状コネクター２０における絶縁性シート２１がメッシュまたは不織布よりなるため、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれを一層確実に防止することができる。
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２は突起状のものであるため、接続対象電極より厚みの大きいレジスト膜が形成された回路装置に対しても電気的接続を確実に達成することができる。
【００４７】
このような異方導電性コネクター装置１０は、例えば次のようにして製造することができる。
図６は、本発明の異方導電性コネクター装置を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の成形面（図６において下面）と下型５５の成形面（図６において上面）との間に成形空間５９が形成されている。
上型５０においては、強磁性体基板５１の表面（図６において下面）に、目的とする異方導電性コネクター１０における導電路形成部１１のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２以外の個所には、非磁性体層５３が形成されており、強磁性体層５２および非磁性体層５３により成形面が形成されている。また、上型５０には、その成形面に段差が形成されて凹部６０が形成されている。
【００４８】
一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の表面（図６において上面）に、目的とする異方導電性コネクター１０における導電路形成部１１のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５８が形成されており、非磁性体層５８と強磁性体層５７との間に段差が形成されることにより、当該下型５５の成形面には、異方導電膜２０Ａにおける突出部分１１Ａを形成するための凹部５９が形成されている。
【００４９】
上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１、５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５１、５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００５０】
また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層５２、５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部１１となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性コネクターが得られないことがある。
【００５１】
また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層５３，５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層５３，５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
また、下型５５における非磁性体層５８の厚みは、形成すべき突出部分１１Ａの突出高さおよび強磁性体層５７の厚みに応じて設定される。
【００５２】
上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター装置１０が製造される。
先ず、図１乃至図３に示す構成のシート状コネクター２０を製造する。具体的に説明すると、図７に示すように、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート２１を用意する。
図８に示すように、この絶縁性シート２１の上に例えばドライフィルムレジスト等によりレジスト層７０を形成する。
このレジスト層を形成した絶縁性シート２１に対して、図９に示すように、形成すべき電極構造体２２のパターンに対応するパターンに従って、レジスト層７０に複数のパターン孔７５を形成する。
次いで、この積層材料に対してメッキ処理を施すことによって、図１０に示すように、レジスト層７０のパターン孔７５内に、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート２１と連結された電極構造体２２を形成する。
その後、積層材料層からレジスト層を除去することにより図１１に示すようにシート状コネクター２０が得られる。
【００５３】
以上において、電極構造体２２を形成するためのメッキ処理法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法を利用することができる。
【００５４】
次いで、図１２に示すように、２枚の枠状のスペーサー６０，６１と、支持体３０とを用意し、この支持体３０を、図７に示すように、スペーサー６１を介して下型５５の所定の位置に固定して配置し、更に支持体３０上にスペーサー６０を配置する。
一方、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、異方導電膜形成用の成形材料を調製する。
次いで、図１３に示すように、上型５０の成形面上の凹部５４内に、保護膜６２を配置し、更にこの保護膜６２上に、シート状コネクター２０をその電極構造体２２の各々が強磁性体層５２ａ上に位置するよう位置合わせした状態で、当該電極構造体２２が保護膜６２に接するよう配置する。そして、図１４に示すように、上型５０の凹部５４内に成形材料を充填することにより、当該凹部５４内に高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層１０Ｂを形成すると共に、下型５５、スペーサー６０，６１および支持体３０によって形成される空間内に成形材料を充填することにより、当該空間内に高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層１０Ｂを形成し、更に上型５０をスペーサー６０上に位置合わせて配置することにより、図１５に示すように、金型内に最終的な形態の成形材料層１０Ｂを形成する。この状態においては、金型内における下型５５の成形面上に成形材料層１０Ｂが形成されていると共に、当該成形材料層１０Ｂ上にシート状コネクター２０が配置され、更に、シート状コネクター２０と上型５０の成形面との間には、保護膜６２が配置されている。
また、成形材料層１０Ｂにおいては、図１６に示すように、導電性粒子Ｐは当該成形材料層１０Ｂ中に分散された状態である。
【００５５】
次いで、上型５０における強磁性体基板５１の上面および下型５５における強磁性体基板５６の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５０の強磁性体層５２ａ，５２ｂとこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層１０Ｂの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層１０Ｂにおいては、当該成形材料層１０Ｂ中に分散されていた導電性粒子が、図１７に示すように、上型５０の各々の強磁性体層５２ａ，５２ｂとこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間に位置する導電路形成部１１となるべき部分に集合すると共に、成形材料層１０Ｂの厚み方向に並ぶよう配向する。
【００５６】
そして、この状態において、成形材料層１０Ｂを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部１４とを有する異方導電膜１０Ａが、その一面にシート状コネクター２０が一体的に接着された状態で、かつ、その周縁部分が支持体３０に固定されて支持された状態で形成され、以て、図１乃至図３に示す構成の異方導電性コネクター１０が製造される。
【００５７】
以上において、保護膜６２を形成する材料としては、レジスト材料、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
成形材料層１０Ｂの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で２０，０００〜１，０００，０００μＴとなる大きさが好ましい。
また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
成形材料層１０Ｂの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００５８】
このような製造方法によれば、異方導電膜１０Ａを形成するための成形材料層１０Ｂ上にシート状コネクター２０が配置された状態で当該成形材料層１０Ｂを硬化処理するため、異方導電膜１０Ａ上にシート状コネクター２０が一体的に設けられた異方導電性コネクター装置１０を有利にかつ確実に製造することができる。
また、上型５０の成形面とシート状コネクター２０との間に保護膜６２を配置することにより、当該上型５０の成形面およびシート状コネクター２０の電極構造体２２が損傷することを防止することができると共に、シート状コネクター２０の表面（上型５０側の面）に成形材料が浸入することを防止することができる。
【００５９】
図１８は、本発明に係る回路装置の検査装置の第１の例における構成の概略を示す説明図であり、図１９は本発明に係る回路装置の検査装置を電流供給装置、電圧測定装置と共にその構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン４２を有する検査用回路基板４０が設けられている。
この検査用回路基板４０の表面（図１において上面）には、検査対象である回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って接続電極４１が形成されている。ここで、回路装置１の被検査電極２は半田突起電極である。
検査用回路基板４０の表面上には、前述の異方導電性コネクター装置１０が配置されている。具体的には、異方導電性コネクター装置１０における支持体３０に形成された位置決め穴３２（図１および図３参照）にガイドピン４２が挿入されることにより、異方導電膜１０Ａにおける有効導電路形成部１２における電源供給用導電路形成部１２Ａと検査用回路基板４０の電流供給用の接続電極４１Ａ上に位置し、有効導電路形成部１２における電圧測定用導電路形成部１２Ｂと検査用回路基板４０の電圧測定用の接続電極４１Ｂ上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置１０が検査用回路基板４０の表面上に固定されている。
【００６０】
このような回路装置の検査装置においては、異方導電性コネクター装置１０上に、被検査電極２がシート状コネクター２０における電極構造体２２上に位置されるよう回路装置１が配置され、この状態で、例えば回路装置１を検査用回路基板５に接近する方向に押圧することにより、異方導電性コネクター装置１０における有効導電路形成部１２の各々が、シート状コネクター２０における電極構造体２２と接続電極４１とにより挟圧された状態となり、その結果、回路装置１の各被検査電極２と検査用回路基板４０の各接続電極４１との間の電気的接続が達成され、この検査状態で恒温層７にて試験温度が調整され、電源装置９３より所定電流が供給され、電気信号処理装置９４にて電圧の測定が行われ回路装置１内の回路３についての電気的検査が行われる。
【００６１】
上記の回路装置の検査装置によれば、前述の第１の例の異方導電性コネクター装置１０を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２は突起状のものであるため、検査対象である回路装置１が、被検査電極２の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されたものであっても、当該回路装置１に対する電気的接続を確実に達成することができる。
【００６２】
図２０は、本発明に係る回路装置の検査装置の第２の例における構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置は、第１の例の回路装置の検査装置における異方導電性コネクター装置１０と検査対象である回路装置１の間に異方導電性シート８を配置し、異方導電性コネクター装置１０における電極構造体２２が異方導電性シート８を介して検査対象である回路装置１の被検査電極２と電気的に接続するものである。
この例において、異方導電性シートとしては弾性を有する絶縁性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に配列し面方向に分散した状態で含有される異方導電性シート（以下「分散型異方導電性シート」と称する）および、弾性を有する絶縁性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に配向して含有される導電路形成部が絶縁部により離間した状態で配置される異方導電性シート（以下「偏在型異方導電性シート」と称する）のどちらを用いてもよい。
【００６３】
この例において、偏在型異方導電性シートを用いる場合には、例えば図２１に示すように偏在型異方導電性シートの導電路形成部１１の１個が、被検査物である回路装置１の被検査電極２の１個と電気的に接続しつつ、異方導電性コネクター装置１０の有効導電路形成部１２における回路基板の電流供給用の接続電極４１Ａに接続する電流供給用導電路形成部１２Ａと、回路基板の電圧測定用の接続電極４１Ｂに接続する電圧測定用導電路形成部１２Ｂとに同時に接続するように位置あわせして配置されることが好ましい。
このように異方導電性コネクター装置１０を異方導電性シート８を介して被検査物である回路装置１の検査電極２と接触させることにより、繰り返し検査測定を行った場合、劣化した異方導電性シート８のみを交換することで異方導電性コネクター装置１０の検査使用を継続することが可能となり、検査コストの低減の効果が行われる。
【００６４】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性コネクター装置１０に支持体を設けることは必須ではない。
（２）本発明の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、異方導電膜は、検査用回路基板に一体的に接着されていてもよい。このような構成によれば、異方導電膜と検査用回路基板との間の位置ずれを確実に防止することができる。
このような異方導電性コネクター装置は、異方導電性コネクター装置を製造するための金型として、成形空間内に検査用回路基板を配置し得る基板配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内における基板配置用空間領域に検査用回路基板を配置し、この状態で、例えば成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。
（３）異方導電膜は、それぞれ種類の異なる複数の層の積層体により形成されていてもよい。具体的には、それぞれ硬度が異なる弾性高分子物質により形成された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分に種類の異なる導電性粒子が含有された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分に粒子径の異なる導電性粒子が含有された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分における導電性粒子の含有割合が異なる複数の層の積層体よりなる構成を採用することにより、弾性や導電性の程度が制御された導電路形成部を形成することができる。
このような異方導電膜は、例えば特願２００３−１００７５明細書に記載されている方法によって製造することができる。
【００６５】
（４）本発明の異方導電性コネクター装置においては、被検査電極のパターンに関わらず、導電路形成部を一定のピッチで配置し、これらの導電路形成部のうち一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とし、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部とすることができる。
例えばＣＳＰ（Chip Scale Package）やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）などのように、一定のピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検査電極２が配置された構成のものがあり、このような回路装置１を検査するための異方導電性コネクター装置１０においては、導電路形成部１１が被検査電極２と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極２に対応する位置にある導電路形成部１１を有効導電路形成部１２とし、それら以外の導電路形成部１１を無効導電路形成部１３とすることができる。
このような構成の異方導電性コネクター装置１０によれば、当該異方導電性コネクター装置１０の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター装置を得ることができる。
【００６６】
（５）本発明の異方導電性コネクター装置においては、例えば図２２に示すように、シート状コネクター２０の電極構造体２２が、有効導電路形成部１２における回路基板の電流供給用の接続電極４１Ａに接続する電流供給用導電路形成部１２Ａと、回路基板の電圧測定用の接続電極４１Ｂに接続する電圧測定用導電路形成部１２Ｂとに同時に接続するように構成してもよい。
この様な構成によれば、シート状コネクター２０における電極構造体２２の数は、異方導電膜１０Ａにおける有効導電路形成部１２の数の半分とすることができ、異方導電性コネクター装置１０の製造が、コスト面等で容易となるので好ましい。
（６）本発明の異方導電性コネクター装置においては、シート状コネクターは必須のものでなく、例えば図（方式４）に示すように、シート状コネクターを有さない異方導電性膜１０Ａによる異方導電性コネクター装置１０として、回路装置の検査装置を構成してもよい。このような構成によれば、異方導電性コネクター装置１０の製造コストの低減がなされる。
【００６７】
（７）異方導電性コネクター装置の製造方法において、異方導電性コネクターとシート状コネクターを個別に製造し、その後、接着剤等を用いて異方導電性コネクターとシート状コネクターを一体化して異方導電性コネクター装置を製造してもよい。
本発明におけるシート状コネクターは、図２４に示すように絶縁性シートがメッシュまたは不織布よりなるため、接着剤等を用いてシート状コネクターを異方導電性コネクターの異方導電膜に固定する際、接着剤用の貫通孔を形成しなくても、メッシュまたは不織布に接着剤が侵入し、シート状コネクターを強固に接着、固定できるので好ましい。
【００６８】
本発明の異方導電性コネクター装置によれば、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられているため、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００６９】
本発明の異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターがメッシュまたは不織布からなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要のためシート状コネクターの製造が効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。
本発明の構成の異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターがメッシュまたは不織布からなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電性コネクターの異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質がメッシュまたは不織布に浸透した状態で硬化されるために、確実に、強固にシート状コネクターを異方導電性コネクターに一体化できる。
本発明のシート状コネクターを一体化した異方導電性コネクター装置は、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態が安定に維持できる。
【００７０】
本発明の異方導電性コネクター装置によれば、被検査物である回路装置の被検査電極に対し、異方導電性膜の異なる導電路形成部を介して、検査用回路基板の電流供給用および電圧測定用の２つの接続用電極か電気的に接続し、電流供給用電極より電流を供給しつつ電圧を測定するため、被検査物である回路装置内の回路にたいして高い精度にて電圧測定を実施できるので、回路装置の検査精度が向上する。
【００７１】
本発明の回路装置の検査装置によれば、上記の異方導電性コネクターを具えてなるため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００７２】
本発明の回路装置の検査装置によれば、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シートよりなるシート状コネクターが異方導電性コネクターの異方導電膜と被検査物の被検査物電極の間に存在するため、異方導電性膜からの導電性粒子の離脱による被検査物の検査時の損傷が確実に抑制できる。
本発明の回路装置の検査装置によれば、シート状コネクターの電極構造体の表面が平坦なので、被検査物の被検査電極が硬度の低い半田突起電極であった場合においても、検査時に被検査物の半田突起電極が圧接による損傷を発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明に係る第１の例の異方導電性コネクター装置を示す平面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図である。
【図３】図１に示す異方導電性コネクター装置の被検査回路装置、検査用回路基板とともに示す部分拡大した説明図である。
【図４】図１に示す異方導電性コネクター装置における支持体の平面図である。
【図５】図４に示す支持体のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】異方導電膜成形用の金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図７】シート状コネクターを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。
【図８】積層材料における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】絶縁性シートに短絡部および表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】絶縁性シートの裏面に裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】絶縁性シートに連結用貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】下型の成形面上に、スペーサーおよび支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】上型の成形面に保護膜を介してシート状コネクターが配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】上型および金型の各々に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】金型内に目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】成形材料層の一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１７】成形材料層に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明に係る回路装置の検査装置の第１の例における構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図１９】本発明に係る回路装置の検査装置の第１の例における構成を回路装置と電源供給装置、電圧測定装置と共に示す説明図である。
【図２０】本発明に係る回路装置の検査装置の第２の例における構成を他の回路装置と共に示す説明図である。
【図２１】本発明に係る回路装置の検査装置の第２の例における構成を他の回路装置と共に部分拡大して示す説明図である。
【図２２】本発明に係る回路装置の検査装置の他の例における構成を他の回路装置と共に示す説明図である。
【図２３】本発明に係る回路装置の検査装置の他の例における構成を他の回路装置と共に示す説明図である。
【図２４】電源供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。
【符号の説明】
【００７４】
１    回路装置
２    被検査電極
３    回路
７    恒温層
８    異方導電性シート
１０    異方導電性コネクター装置
１０Ａ  異方導電膜
１１    導電路形成部
１１Ａ  突出部分
１２    有効導電路形成部
１２Ａ  電流供給用導電路形成部
１２Ｂ  電圧測定用導電路形成部
１３    無効導電路形成部
１４    絶縁部
２０    シート状コネクター
２１    絶縁性シート
２２    電極構造体
３０    支持体
３１    開口部
３２    位置決め穴
４０    検査用回路基板
４１    接続電極
４１Ａ  電流供給用の接続電極
４１Ｂ  電圧測定用の接続電極
４２    ガイドピン
５０    上型
５１    強磁性体基板
５２    強磁性体層
５３    非磁性体層
５４    凹部
５５    下型
５６    強磁性体基板
５７    強磁性体層
５８    非磁性体層
５９    凹部
６０，６１  スペーサー
６２    保護膜
７０    レジスト層
７５    パターン孔
９０    検査対象回路基板
９１，９２  対象電極
９３    電源装置
９４    電気信号処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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