(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の回路導体が断線される心配がなく、容易にフレキシブル基板がハウジングに装備可能とされた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】電気／電子部品１０，２０，３０が装備されるハウジング５と、電気／電子部品１０，２０，３０に接続され且つハウジング５に装備されるフレキシブル基板１００とを備えた光ピックアップ装置１において、ハウジング５に対しフレキシブル基板１００が掛け止められる掛合部１１６，１１７がフレキシブル基板１００に設けられ、掛合部１１６，１１７に対応した掛止部６，７がハウジング５に設けられ、ハウジング５にフレキシブル基板１００が装備されるときに、掛止部６，７に掛合部１１６，１１７が掛止めされ、フレキシブル基板１００が湾曲させられることで、フレキシブル基板１００に折曲げ部が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気／電子部品が装備されるハウジングと、該電気／電子部品に接続され且つ該ハウジングに装備されるフレキシブル基板とを備えた光ピックアップ装置において、前記ハウジングに対し前記フレキシブル基板が掛け止められる掛合部が該フレキシブル基板に設けられ、該掛合部に対応した掛止部が該ハウジングに設けられ、該ハウジングに該フレキシブル基板が装備されるときに、該掛止部に該掛合部が掛止めされ、該フレキシブル基板が湾曲させられることで、該フレキシブル基板に折曲げ部が形成されたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記掛止部は、前記ハウジングから該ハウジングの外側に向けて突出形成された掛止突出部を備え、該掛止突出部に対応して、前記掛合部は、前記フレキシブル基板に設けられた掛合孔部もしくは掛合凹部を備えることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記掛止部に対し、前記掛合部が掛止めされる係止突出部が、該掛止部に備えられたことを特徴とする請求項１又は２記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記係止突出部は、前記ハウジングの外側に向けて突出形成され、且つ、該ハウジングの外側に向けて突出形成された前記掛止部の掛止突出部に対し、略直交する方向に沿って突出形成されたことを特徴とする請求項３記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板が湾曲された状態で加熱されることで、該フレキシブル基板が元の略平面状態に戻されることなく、該フレキシブル基板に前記折曲げ部が形成されたことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記フレキシブル基板に前記電気／電子部品が装着され、前記掛止部に該電気／電子部品が接着されることで、該フレキシブル基板が湾曲された状態で、前記ハウジングに対し該電気／電子部品が固定されたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記掛合部の一部は、除去されたことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
電気／電子部品が装備されるハウジングにフレキシブル基板を装備させるときに、該ハウジングに設けられた掛止部に、該フレキシブル基板に設けられた掛合部を掛り合わせ、該フレキシブル基板を湾曲させ、その状態で熱処理を行うことを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項９】
前記熱処理は、前記フレキシブル基板のくせ付け処理と、前記ハウジングの寸法安定化処理とを兼ねることを特徴とする請求項８記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光ディスク装置に用いられるものとされ、光ピックアップ装置が組み立てられるときに、容易にフレキシブル基板がハウジングに装備可能とされた光ピックアップ装置およびそのような光ピックアップ装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１７〜図１９は、従来の光ピックアップ装置の一形態を示すものである。
【０００３】
ＬＤＤ５１０からＬＤ５２０へ電流が流されて、ＬＤ５２０からレーザ光が出力される。「ＬＤ」は、「Laser Diode 」の略称とされる。また、「ＬＤＤ」は、「ＬＤ Driver 」の略称とされ、ＬＤ５２０を駆動させてＬＤ５２０からレーザ光を出させるレーザ駆動回路とされている。「ＬＤＤ」は、レーザドライバ等と呼ばれている。レーザドライバ（ＬＤＤ）５１０からレーザダイオード（ＬＤ）５２０に電流が供給され、ＬＤ５２０から出射されたレーザ光により、ディスク７００に情報の記録が行われたり、ディスク７００に記録された情報が再生されたりされる。
【０００４】
ＬＤ５２０から出力されたレーザ光は、回折格子５３０、中間レンズ５４０、ハーフミラー５５０、対物レンズ５６０を介して、ディスク７００に照射される。ディスク７００から反射されたレーザ光の一部は、ＰＤＩＣ５７０に当てられる。「ＰＤＩＣ」は、「Photo Diode IC」の略称とされている。ＰＤＩＣ５７０は、光を受けて、その信号を電気信号に変えて、光学式ピックアップ装置５０１のレンズホルダ（図示せず）のサーボ機構（図示せず）を動作させるためのものとされている。
【０００５】
また、ＬＤ５２０から出力されるレーザ光の一部は、ＦＭＤ５８０に入る。「ＦＭＤ」は、「Front Monitor Diode 」の略称とされる。フロントモニタダイオード（ＦＭＤ）は、レーザダイオードから出力されるレーザ光をモニタして、レーザダイオードの制御のためにフィードバックをかけるものとされている。
【０００６】
前記ＬＤＤ５１０、前記ＬＤ５２０、前記回折格子５３０、前記中間レンズ５４０、前記ハーフミラー５５０、前記対物レンズ５６０、前記ＰＤＩＣ５７０、前記ＦＭＤ５８０は、不図示のハウジングに装備される。ハウジングとは、部品が収容される箱形のもの等の物が入れられる箱や、箱に類似したものを意味するものとされている。
【０００７】
また、図１７に示す前記ＬＤＤ５１０、前記ＬＤ５２０、前記ＰＤＩＣ５７０、前記ＦＭＤ５８０は、ＦＰＣ５０５に通電可能に接続されている。「ＦＰＣ」は、「Flexible Printed Circuit」の略称とされている。フレキシブルプリント回路体（ＦＰＣ）は、複数の回路導体が絶縁シートに印刷されて、例えば銅箔などの金属箔が絶縁シートに並設され、その上に保護層が設けられたものとされている。光学式ピックアップ装置５０１は、上述した各種のものを備えるものとして構成されている。なお、光学式ピックアップ装置５０１は、図示されたもの以外に、他のもの（図示せず）も備えるものとされているが、図１７においては、それらの他のものは、便宜上、省略した。
【０００８】
前記光学式ピックアップ装置５０１が用いられて、メディアにおける情報などのデータの再生または記録が行われる。メディアとして、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭなどの読出し専用の光ディスクや、ＣＤ−Ｒ，ＤＶＤ±Ｒなどの追記型の光ディスクや、ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ±ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭなどの書込み／消去や書換え可能なタイプの光ディスクなどといった各種光ディスクが挙げられる。
【０００９】
「ＣＤ」は、「Compact Disc」の略称とされる。また、「ＤＶＤ」は、「Digital Versatile Disc」もしくは「Digital Video Disc」の略称とされる。また、「ＣＤ−ＲＯＭ」もしくは「ＤＶＤ−ＲＯＭ」の「ＲＯＭ」は、「Read Only Memory」の略称とされ、ＣＤ−ＲＯＭもしくはＤＶＤ−ＲＯＭは、読出し専用のものとされている。また、「ＣＤ−Ｒ」もしくは「ＤＶＤ±Ｒ」の「Ｒ」は、「Recordable」の略称とされ、ＣＤ−ＲもしくはＤＶＤ±Ｒは、書込み可能なものとされている。また、「ＣＤ−ＲＷ」もしくは「ＤＶＤ±ＲＷ」の「ＲＷ」は、「ReWritable」の略称とされ、ＣＤ−ＲＷもしくはＤＶＤ±ＲＷは、書換え可能なものとされている。また、「ＤＶＤ−ＲＡＭ」は、「Digital Versatile Disc Random Access Memory 」の略称とされ、読み書き・消去が可能なものとされている。
【００１０】
光ピックアップ装置５０１は、前記各種の光ディスクに記録されたデータを再生させたり、前記書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスクにデータを記録させたりするものとされている。
【００１１】
また、図１７〜図１９に示す前記従来のもの以外に、例えばＦＰＣの折曲げ作業が容易とされ、かつ折曲げ位置が正確なものとされたフレキシブルプリントサーキット及び対物レンズ駆動装置というものがある（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２５９５８８号公報（第１，２頁、第１，２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、図１８に示す上記従来のＦＰＣ５０５にあっては、ＦＰＣ５０５に設けられたアルミニウム板５７５の近傍において、ＦＰＣ５０５の一部５０５ａ（図１８（ａ））を、図１８（ｄ）の如く、略直角に折り曲げようとした場合、ＦＰＣ５０５の一部５０５ａ（図１８（ｂ））を単に普通に折り曲げただけでは、図１８（ｃ）の如く、ＦＰＣ５０５の一部５０５ａは、略元通りの略平面形状に戻ろうとされる。このため、光ピックアップ装置の形状や設計仕様などに対応して、ＦＰＣ５０５を折り曲げた状態で精度よくハウジングに取り付けるという作業は、困難で煩雑な作業とされていた。
【００１３】
このようなことから、ＦＰＣ５０５の一部５０５ａ（図１８（ａ））を、図１９（ａ）の如く、折目が付けられるほど強く折り曲げて、ＦＰＣ５０５を、一旦、約１８０°の角度に折り返し、ＦＰＣ５０５をこの状態に維持させて、図１９（ｂ）の如く、ＦＰＣ５０５に略直角の折曲げ癖を付けさせ、その後、ＦＰＣ５０５をハウジングに取り付けるといった組立作業が行われていた。ＦＰＣ５０５（図１９（ａ））の一部５０５ａは、一旦、約１８０°の角度に強く折り曲げられて保持されるため、ＦＰＣ５０５などのフレキシブル基板５０５の一部５０５ａにおける回路導体は、断線され易くなるといったことが懸念されていた。
【００１４】
本発明は、上記問題点を解決した光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。具体的には、本発明は、上記した点に鑑み、フレキシブル基板の回路導体が断線される心配がなく、容易にフレキシブル基板がハウジングに装備可能とされた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る光ピックアップ装置は、電気／電子部品が装備されるハウジングと、該電気／電子部品に接続され且つ該ハウジングに装備されるフレキシブル基板とを備えた光ピックアップ装置において、前記ハウジングに対し前記フレキシブル基板が掛け止められる掛合部が該フレキシブル基板に設けられ、該掛合
部に対応した掛止部が該ハウジングに設けられ、該ハウジングに該フレキシブル基板が装備されるときに、該掛止部に該掛合部が掛止めされ、該フレキシブル基板が湾曲させられることで、該フレキシブル基板に折曲げ部が形成されたことを特徴とする。
【００１６】
上記構成により、フレキシブル基板は、容易にハウジングに装備されることとなる。ハウジングに設けられた掛止部に、フレキシブル基板に設けられた掛合部が掛け止められるので、フレキシブル基板は、簡単にハウジングに備えられる。また、ハウジングの掛止部に、フレキシブル基板の掛合部が掛止めされた状態で、フレキシブル基板が湾曲させられるので、ハウジングの形状に対応した折曲げ部がフレキシブル基板に形成されることとなる。従って、困難で煩雑な作業が伴われることなく、フレキシブル基板は、ハウジングに装備されることとなる。
【００１７】
請求項２に係る光ピックアップ装置は、請求項１記載の光ピックアップ装置において、前記掛止部は、前記ハウジングから該ハウジングの外側に向けて突出形成された掛止突出部を備え、該掛止突出部に対応して、前記掛合部は、前記フレキシブル基板に設けられた掛合孔部もしくは掛合凹部を備えることを特徴とする。
【００１８】
上記構成により、フレキシブル基板に設けられた掛合孔部が、ハウジングに設けられた掛止突出部に掛止めされるので、フレキシブル基板は、容易にハウジングに備えられることとなる。ハウジングの外側に向けて突出形成された掛止突出部に、フレキシブル基板の掛合孔部が掛け止められるので、ハウジングに対するフレキシブル基板の取付作業は、行われ易いものとなる。例えばフレキシブル基板に後加工が行われることにより、フレキシブル基板に設けられた掛合部は、掛合凹部を備えるものとされたものも使用可能とされる。
【００１９】
請求項３に係る光ピックアップ装置は、請求項１又は２記載の光ピックアップ装置において、前記掛止部に対し、前記掛合部が掛止めされる係止突出部が、該掛止部に備えられたことを特徴とする。
【００２０】
上記構成により、フレキシブル基板は、容易かつ確実にハウジングに備えられることとなる。フレキシブル基板に設けられた掛合部は、ハウジングに設けられた掛止部および掛止部に備えられた係止突出部に掛り合わせられるので、ハウジングからフレキシブル基板が不用意に外されるということは、回避され易くなる。従って、ハウジングに対するフレキシブル基板の取付作業が行われるときに、ハウジングからフレキシブル基板が不用意に外されるといった不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【００２１】
請求項４に係る光ピックアップ装置は、請求項３記載の光ピックアップ装置において、前記係止突出部は、前記ハウジングの外側に向けて突出形成され、且つ、該ハウジングの外側に向けて突出形成された前記掛止部の掛止突出部に対し、略直交する方向に沿って突出形成されたことを特徴とする。
【００２２】
上記構成により、フレキシブル基板は、さらに容易かつ確実にハウジングに備えられることとなる。ハウジングの掛止部に備えられた係止突出部は、ハウジングの外側に向けて突出形成され、且つ、ハウジングの外側に向けて突出形成された掛止部の掛止突出部に対し、略直交する方向に沿って突出形成されているので、フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられたときに、ハウジングの掛止部からフレキシブル基板の掛合部が不用意に外されるということは、より回避され易くなる。従って、ハウジングからフレキシブル基板が不用意に外されるといった不具合の発生は、さらに防止されることとなる。
【００２３】
請求項５に係る光ピックアップ装置は、請求項１〜４の何れか１項に記載の光ピックアップ装置において、前記フレキシブル基板が湾曲された状態で加熱されることで、該フレキシブル基板が元の略平面状態に戻されることなく、該フレキシブル基板に前記折曲げ部が形成されたことを特徴とする。
【００２４】
上記構成により、フレキシブル基板に、確実に折曲げ部が形成されることとなる。フレキシブル基板が湾曲された状態で加熱されるので、フレキシブル基板が元の略平面状態に戻されることのない折曲げ部が、フレキシブル基板に形成されることとなる。また、フレキシブル基板が湾曲された状態で加熱され、これにより、フレキシブル基板に折曲げ部が形成されるから、緩やかに曲げられた折曲げ部がフレキシブル基板に形成されることとなる。従って、フレキシブル基板に折曲げ部を形成させるために、フレキシブル基板に折目が付けられるほど強くフレキシブル基板が折り曲げられ、このことから、フレキシブル基板の回路導体が断線されるといった心配は、解消されることとなる。
【００２５】
請求項６に係る光ピックアップ装置は、請求項１〜５の何れか１項に記載の光ピックアップ装置において、前記フレキシブル基板に前記電気／電子部品が装着され、前記掛止部に該電気／電子部品が接着されることで、該フレキシブル基板が湾曲された状態で、前記ハウジングに対し該電気／電子部品が固定されたことを特徴とする。
【００２６】
上記構成により、フレキシブル基板に装着された電気／電子部品は、ハウジングに固定され易いものとなる。ハウジングの形状に対応した折曲げ部がフレキシブル基板に形成されているので、フレキシブル基板上の電気／電子部品がハウジングに接着されるときに、ハウジングに対し電気／電子部品が大きく位置ずれされるということは、回避されることとなる。これにより、フレキシブル基板上の電気／電子部品は、ハウジングの定められた位置に容易に接着されて固定されることとなる。従って、フレキシブル基板上に装着された電気／電子部品をハウジングに固定させる作業は、効率よく迅速に行われることとなる。
【００２７】
請求項７に係る光ピックアップ装置は、請求項１〜６の何れか１項に記載の光ピックアップ装置において、前記掛合部の一部は、除去されたことを特徴とする。
【００２８】
上記構成により、光ピックアップ装置における不要な部分は、除去されることとなる。フレキシブル基板の掛合部は、光ピックアップ装置の組立工程において、容易に光ピックアップ装置が組み立てられるために必要なものとされる。従って、光ピックアップ装置が組み立てられたのちに、フレキシブル基板の掛合部は、その主な役割を終えたものとされる。例えば光ピックアップ装置からフレキシブル基板の掛合部が甚だしく突出されていた場合、そのような光ピックアップ装置は、取り扱われ難いものとされるといったことが心配されていた。しかしながら、組み立てられた光ピックアップ装置において、不要となったフレキシブル基板の掛合部の一部は除去されているので、取り扱われ易い光ピックアップ装置が提供されることとなる。
【００２９】
請求項８に係る光ピックアップ装置の製造方法は、電気／電子部品が装備されるハウジングにフレキシブル基板を装備させるときに、該ハウジングに設けられた掛止部に、該フレキシブル基板に設けられた掛合部を掛り合わせ、該フレキシブル基板を湾曲させ、その状態で熱処理を行うことを特徴とする。
【００３０】
上記構成により、光ピックアップ装置が製造されるときに、ハウジングの形状に対応した湾曲ぐせがフレキシブル基板に付けられることとなる。ハウジングに設けられた掛止部に、フレキシブル基板に設けられた掛合部を掛り合わせ、フレキシブル基板を湾曲させ、その状態で熱処理を行うので、フレキシブル基板が元の略平面状態に戻されるということ
は回避され、フレキシブル基板は、ハウジングの形状に対応して緩やかなカーブを描いた状態で、ハウジングに装備されることとなる。従って、フレキシブル基板に折曲げ部を形成させるために、フレキシブル基板に折目が付けられるほど強くフレキシブル基板が折り曲げられ、このことから、フレキシブル基板の回路導体が断線されるといった心配は、解消されることとなる。また、困難で煩雑な作業が伴われることなく、フレキシブル基板は、ハウジングに装備されることとなる。
【００３１】
請求項９に係る光ピックアップ装置の製造方法は、請求項８記載の光ピックアップ装置の製造方法において、前記熱処理は、前記フレキシブル基板のくせ付け処理と、前記ハウジングの寸法安定化処理とを兼ねることを特徴とする。
【００３２】
上記構成により、光ピックアップ装置の製造工程は、簡素化されることとなる。従来の光ピックアップ装置が製造されるときの工程において、フレキシブル基板のくせ付け処理工程と、ハウジングの寸法安定化処理工程とは、別々に行われるものとされていた。しかしながら、フレキシブル基板のくせ付け処理と、ハウジングの寸法安定化処理とを兼ねた熱処理が行われるので、光ピックアップ装置が製造されるときの工程は、一つ減らされることとなる。従って、光ピックアップ装置の生産性は、向上されることとなる。また、これにより、製造コストが削減化されるので、価格が低減化された光ピックアップ装置の提供が可能となる。
【発明の効果】
【００３３】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、容易にフレキシブル基板をハウジングに装備させることができる。ハウジングに設けられた掛止部に、フレキシブル基板に設けられた掛合部が掛け止められるので、フレキシブル基板は、簡単にハウジングに備えられる。また、ハウジングの掛止部に、フレキシブル基板の掛合部が掛止めされた状態で、フレキシブル基板が湾曲させられるので、ハウジングの形状に対応した折曲げ部がフレキシブル基板に形成される。従って、困難で煩雑な作業が伴われることなく、フレキシブル基板をハウジングに装備させることができる。
【００３４】
請求項２記載の発明によれば、フレキシブル基板に設けられた掛合孔部が、ハウジングに設けられた掛止突出部に掛止めされるので、フレキシブル基板は、容易にハウジングに備えられる。ハウジングの外側に向けて突出形成された掛止突出部に、フレキシブル基板の掛合孔部が掛け止められるので、ハウジングに対するフレキシブル基板の取付作業は、行われ易いものとなる。例えばフレキシブル基板に後加工が行われることにより、フレキシブル基板に設けられた掛合部は、掛合凹部を備えるものとされたものも使用可能とされる。
【００３５】
請求項３記載の発明によれば、フレキシブル基板は、容易かつ確実にハウジングに備えられる。フレキシブル基板に設けられた掛合部は、ハウジングに設けられた掛止部および掛止部に備えられた係止突出部に掛り合わせられるので、ハウジングからフレキシブル基板が不用意に外されるということは、回避され易くなる。従って、ハウジングに対するフレキシブル基板の取付作業が行われるときに、ハウジングからフレキシブル基板が不用意に外されるといった不具合の発生を、未然に防止させることができる。
【００３６】
請求項４記載の発明によれば、フレキシブル基板は、さらに容易かつ確実にハウジングに備えられるものとなる。ハウジングの掛止部に備えられた係止突出部は、ハウジングの外側に向けて突出形成され、且つ、ハウジングの外側に向けて突出形成された掛止部の掛止突出部に対し、略直交する方向に沿って突出形成されているので、フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられたときに、ハウジングの掛止部からフレキシブル基板の掛合部が不用意に外されるということは、より回避され易くなる。従って、
ハウジングからフレキシブル基板が不用意に外されるといった不具合の発生を、さらに防止させることができる。
【００３７】
請求項５記載の発明によれば、フレキシブル基板に、確実に折曲げ部を形成させることができる。フレキシブル基板を湾曲させた状態で加熱させるので、フレキシブル基板が元の略平面状態に戻されることのない折曲げ部を、フレキシブル基板に形成させることができる。また、フレキシブル基板を湾曲させた状態で加熱させ、これにより、フレキシブル基板に折曲げ部を形成させるから、緩やかに曲げられた折曲げ部をフレキシブル基板に形成させることができる。従って、フレキシブル基板に折曲げ部を形成させるために、フレキシブル基板に折目が付けられるほど強くフレキシブル基板が折り曲げられ、このことから、フレキシブル基板の回路導体が断線されるといった心配は、解消される。
【００３８】
請求項６記載の発明によれば、フレキシブル基板上に装着された電気／電子部品は、ハウジングに固定され易いものとなる。ハウジングの形状に対応した折曲げ部がフレキシブル基板に形成されているので、フレキシブル基板上の電気／電子部品がハウジングに接着されるときに、ハウジングに対し電気／電子部品が大きく位置ずれされるということは回避される。これにより、フレキシブル基板上の電気／電子部品は、ハウジングの定められた位置に容易に接着されて固定される。従って、フレキシブル基板上に装着された電気／電子部品をハウジングに固定させる作業は、効率よく迅速に行われる。
【００３９】
請求項７記載の発明によれば、光ピックアップ装置における不要な部分は、除去される。フレキシブル基板の掛合部は、光ピックアップ装置の組立工程において、容易に光ピックアップ装置が組み立てられるために必要なものとされる。従って、光ピックアップ装置が組み立てられたのちに、フレキシブル基板の掛合部は、その主な役割を終えたものとなる。例えば光ピックアップ装置からフレキシブル基板の掛合部が甚だしく突出されていた場合、そのような光ピックアップ装置は、取り扱われ難いものとされるといったことが心配されていた。しかしながら、組み立てられた光ピックアップ装置において、不要となったフレキシブル基板の掛合部の一部は除去されているので、取り扱われ易い光ピックアップ装置を提供することが可能となる。
【００４０】
請求項８記載の発明によれば、光ピックアップ装置を製造するときに、ハウジングの形状に対応した湾曲ぐせをフレキシブル基板に付けることができる。ハウジングに設けられた掛止部に、フレキシブル基板に設けられた掛合部を掛り合わせ、フレキシブル基板を湾曲させ、その状態で熱処理を行うので、フレキシブル基板が元の略平面状態に戻されるということを回避でき、フレキシブル基板は、ハウジングの形状に対応して緩やかなカーブを描いた状態で、ハウジングに装備される。従って、フレキシブル基板に折曲げ部を形成させるために、フレキシブル基板に折目が付けられるほど強くフレキシブル基板を折り曲げ、このことから、フレキシブル基板の回路導体が断線されるといった心配は、解消される。また、困難で煩雑な作業が伴われることなく、ハウジングにフレキシブル基板を装備させることができる。
【００４１】
請求項９記載の発明によれば、光ピックアップ装置の製造工程を簡素化させることができる。従来の光ピックアップ装置が製造されるときの工程において、フレキシブル基板のくせ付け処理工程と、ハウジングの寸法安定化処理工程とは、別々に行われるものとされていた。しかしながら、フレキシブル基板のくせ付け処理と、ハウジングの寸法安定化処理とを兼ねた熱処理を行うことで、光ピックアップ装置が製造されるときの工程を一つ減らすことができる。従って、光ピックアップ装置の生産性を向上させることができる。また、これにより、製造コストが削減化されるので、価格が低減化された光ピックアップ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下に本発明に係る光ピックアップ装置の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４３】
図１〜図１６は、本発明に係る光ピックアップ装置の一実施形態を示すものである。図１〜図７は、光ピックアップ装置を上面側から眺めた斜視図とされている。また、図８〜図１１は、光ピックアップ装置を下面側から眺めた斜視図とされている。この明細書における「上下」の定義は、光ピックアップ装置を説明するための便宜上のものとされる。
【００４４】
不図示のレーザドライバからレーザダイオード２０（図１〜図６）へ電流が流されて、レーザダイオード２０からレーザ光が出力される。レーザダイオード２０は、電流をレーザ光に変える電気／電子部品２０とされている。不図示のレーザドライバは、レーザダイオード２０を駆動させて、レーザダイオード２０からレーザ光を出させるレーザ駆動回路とされている。不図示のレーザドライバは、電気／電子部品とされる。また、上述した如く、レーザドライバは、「ＬＤ Driver 」と呼ばれ、「ＬＤＤ」と略称されている。
【００４５】
ＣＤを再生させるために、レーザダイオード２０から約７９０ｎｍ（ナノメータ）の波長のレーザ光が出力される。また、ＤＶＤを再生させるために、レーザダイオード２０から約６５０ｎｍの波長のレーザ光が出力される。このように、レーザダイオード２０は、異なる波長のレーザ光を出射可能な２波長レーザダイオード２０として構成されている。上述した如く、レーザダイオード（Laser Diode ）は、「ＬＤ」と略称されている。ＬＤ２０として２波長ＬＤ２０が用いられることにより、例えばＬＤの部品点数が削減化され、光ピックアップ装置１の小型軽量化が図られる。
【００４６】
前記２波長ＬＤ２０は、放熱性に優れる金属製のレーザホルダ２５内に収容されている。レーザホルダ２５内にＬＤ２０が収められていることから、レーザホルダ２５は、ＬＤホルダ２５などと呼ばれている。
【００４７】
不図示のレーザドライバからＬＤ２０に電流が供給され、ＬＤ２０から出射されたレーザ光により、不図示のディスクに情報の記録が行われたり、不図示のディスクに記録された情報が再生されたりされる。
【００４８】
ＬＤ２０から出力されたレーザ光は、不図示の回折格子、不図示のプリズム、中間レンズ４０（図２〜図６）、リフレクトミラー、対物レンズ６０を介して、不図示のディスクに照射される。
【００４９】
不図示の回折格子は、光の回折を利用して、ＬＤ２０から出されたレーザ光を一つのメインビームと、二つのサブビームとに分ける役割を果すものとされている。また、不図示のプリズムは、ＤＶＤ用のレーザ光が透過されるときに、非点が出されないものとさせる役目を果す。また、中間レンズ４０は、レーザ光を集める役割を果すものとされている。また、リフレクトミラーは、レーザ光を全反射させるものとされている。リフレクトミラー（Reflect Mirror）は、「ＲＭ」と略称される。リフレクトミラーに代えて、例えばハーフミラーが用いられたものも使用可能とされる。対物レンズ６０は、ＬＤ２０から出されたレーザ光を、ＣＤやＤＶＤなどのディスク上に集光させる役割を果すものとされている。対物レンズは、「Objective Lens」と呼ばれ、「ＯＢＬ」と略称される。合成樹脂製の対物レンズ６０は、合成樹脂製のレンズホルダ６５に装着されている。
【００５０】
不図示のディスクから反射されたレーザ光の一部は、ハウジング本体５Ｈの内側に取り付けられたハーフミラー５５（図１）を通り、ハーフミラー５５の先に設けられた略矩形状の開口部５Ｄを通り抜けて、ハウジング本体５Ｈの外側に設けられた光検出器１０（図
６，図７，図１１，図１６）に当てられる。光検出器１０は、ＣＤもしくはＤＶＤなどのディスク（図示せず）から反射されたレーザ光の一部の光軸延長線上に位置するものとされている。また、光検出器１０は、レーザ光を受けて、その信号を電気信号に変える電気／電子部品１０とされている。詳しく説明すると、光検出器１０は、レーザ光を受けて、その信号を電気信号に変え、アクチュエータ３０（図２〜図６）のサーボ機構により、ＯＢＬ６０を備えたレンズホルダ６５を適正な位置に動作させるためのものとされている。
【００５１】
上述した如く、光検出器は、「Photo Diode IC」と呼ばれ、「ＰＤＩＣ」と略称されている。ハーフミラー５５（図１）は、一部のレーザ光を透過させ、一部のレーザ光を反射させるものとされている。ハーフミラー（Half Mirror ）は、「ＨＭ」と略称される。
【００５２】
アクチェータとは、移動させたり調整させたりするものを意味する。アクチュエータ３０（図２，図３）は、レンズホルダ６５の内側に巻かれた略矩形円筒状のコイル３２と、略矩形円筒状のコイル３２の近傍に位置する磁石３４とを備えるものとして構成されている。また、電流が流されるコイル３２を備えたレンズホルダ６５は、アクチュエータ３０を構成するものとされる。アクチュエータ３０は、コイル３２に電流が流されたときに動作する電気／電子部品３０とされる。アクチュエータ３０により、ＯＢＬ６０を備えたレンズホルダ６５のフォーカス制御や、トラッキング制御が行われる。
【００５３】
また、例えば図１〜図１６に示す光ピックアップ装置１に、ＬＤ２０から出力されるレーザ光をモニタして、ＬＤ２０の制御のためにフィードバックをかけさせるフロントモニタダイオード（図示せず）が装備されたものも使用可能とされる。
【００５４】
不図示の前記ＬＤＤと、前記ＬＤ２０と、前記アクチュエータ３０と、前記ＰＤＩＣ１０とは、フレキシブル基板１００に通電可能に接続される。また、ＰＤＩＣ１０、ＬＤ２０などの各種電気／電子部品は、フレキシブル基板１００に装着される（図２〜図１１）。
【００５５】
図１の如く、フレキシブル基板１００は、フレキシブル基板１００の本体を構成するメイン回路部１０１と、メイン回路部１０１から枝分れ形成されたサブ回路部１１０，１２０とを少なくとも備えるものとして形成されている。フレキシブル基板１００は、可撓性に優れる薄肉状の回路基板として形成されている。
【００５６】
フレキシブル基板１００の各部について詳しく説明すると、フレキシブル基板１００は、フレキシブル基板１００の本体を構成するメイン回路部１０１と、メイン回路部１０１から延設されＰＤＩＣ１０と通電可能に接続される第一サブ回路部１１０と、メイン回路部１０１から延設され２波長ＬＤ２０と通電可能に接続される第二サブ回路部１２０と、メイン回路部１０１から延設されレンズホルダ６５を駆動させるアクチュエータ３０と通電可能に接続される第三サブ回路部とを少なくとも備えるものとして形成されている。
【００５７】
フレキシブル基板１００として、フレキシブルプリント回路体が用いられた。上述した如く、フレキシブルプリント回路体（Flexible Printed Circuit）は、「ＦＰＣ」と略称されている。ＦＰＣは、複数の回路導体（図示せず）が絶縁シートに印刷されて、例えば銅箔などの金属箔（図示せず）が絶縁シートに並設され、その上に保護層（図示せず）が設けられたものとされている。図１〜図１６に示すＦＰＣ１００の回路導体は、省略されている。ＦＰＣ１００は、便宜上、簡略化されたものとして示されている。
【００５８】
半田付けが行われることで、フレキシブル基板１００に、ＰＤＩＣ１０などの各種電気／電子部品が通電可能に接続されるために、ＦＰＣ１００の基部は、耐熱性に優れるポリイミド系樹脂などの耐熱性合成重合体が用いられて形成されている。ポリイミド樹脂が用
いられて基部が形成されたＦＰＣとして、例えば日東電工社製のものなどが挙げられる。
【００５９】
また、ＰＤＩＣ１０がＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に精度よく半田付けされるために、ＰＤＩＣ１０に対応して、アルミニウム板１８などの補強板１８が、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に装備されている。ＰＤＩＣ１０が設けられたＦＰＣ１００の一面側に対し、反対側の面にアルミニウム板１８などの補強板１８が設けられている。
【００６０】
また、半田材として、環境に配慮された鉛を含有しない半田いわゆる鉛フリー半田が用いられた。半田材として、鉛フリー半田が用いられていれば、例えば光ピックアップ装置１もしくは光ピックアップ装置１に装備されたフレキシブル基板１００が廃棄されるときに、鉛により自然環境に影響が及ぼされるということは回避される。鉛フリー半田として、例えば千住金属工業社製：エコソルダＭ３０などが挙げられる。なお、前記鉛フリー半田に代えて、通常の半田材が用いられたものも使用可能とされる。通常の半田材として、例えば千住金属工業社製：スパークルペーストＯＺシリーズ等が挙げられる。
【００６１】
ＬＤ２０（図２〜図６）が収容されたＬＤホルダ２５と、不図示の回折格子と、プリズムと、ＲＭと、中間レンズ４０と、ＨＭ５５と、ＰＤＩＣ１０と、ＦＰＣ１００とは、ハウジング５に装備される。また、対物レンズ６０を適正な位置に動作させるアクチュエータ３０は、ハウジング５に構成される。光ピックアップ装置１は、上述した各種のものを備えるものとして構成されている。
【００６２】
ハウジング５は、不図示の回折格子と、プリズムと、ＲＭと、中間レンズ４０と、ＨＭ５５（図１）と、ＯＢＬ６０（図２〜図７）を備えたレンズホルダ６５と、アクチュエータ３０を構成するもの等とが収容されるハウジング本体５Ｈを備えるものとされている。
【００６３】
また、ハウジング５は、上記各部品が装備されるハウジング本体５Ｈと、ハウジング本体５Ｈから突設され、光ピックアップ装置１が組み立てられるときにＦＰＣ１００が掛け止められ、ＰＤＩＣ１０が接着される掛止部６，７（図１〜図１６）と、ハウジング本体５Ｈから突設され第一ガイド軸（図示せず）と合わせられる第一ガイド部５Ｉと、第一ガイド部５Ｉに対し反対側に向けてハウジング本体５Ｈから突設され第二ガイド軸（図示せず）と合わせられる第二ガイド部５II，５IIとを備えるものとして形成されている。
【００６４】
前記第一ガイド部５Ｉと、前記第二ガイド部５II，５IIと、前記掛止部６，７とは、射出成形が行われて前記ハウジング本体５Ｈと一体成形されている。前記掛止部６，７と、前記第一ガイド部５Ｉと、前記第二ガイド部５II，５IIと、前記ハウジング本体５Ｈとは、射出成形により一つのものとして形成されている。
【００６５】
このようにハウジング５は、合成樹脂などの合成重合体が基材として用いられ、射出成形法に基づいて形成されている。射出成形法に基づいてハウジング５が形成されることにより、図１〜図５に示す複雑な形状のハウジング５とされていても、効率よく大量にハウジング５が生産される。また、合成樹脂などの合成重合体が用いられてハウジング５が形成されることにより、金属製ハウジングよりも軽量化されたハウジング５が形成されることとなる。従って、光ピックアップ装置１の軽量化が図られる。また、これにより、光ピックアップ装置１が内蔵された光ディスク装置（図示せず）の軽量化を図ることができる。
【００６６】
図１の如く、この光ピックアップ装置１は、上記各電気／電子部品１０，２０，３０（図２）が装備されるハウジング５（図１）と、各電気／電子部品１０，２０，３０（図２）に通電可能に接続され且つハウジング５に装備されるＦＰＣ１００（図１，図２）とを少なくとも備えるものとして構成されている。上述した如く、ハウジングとは、部品が収
容される箱形のもの等の物が入れられる箱や、箱に類似したものを意味する。
【００６７】
ハウジング５に対しＦＰＣ１００が掛け止められる一対の掛合部１１６，１１７が、ＦＰＣ１００に設けられている。詳しく説明すると、ハウジング５に対し、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０が引っ掛けられることが可能とされた掛合部１１６が、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０の端部１１６ｒに設けられている。ＦＰＣ１００に設けられた一対の掛合部１１６，１１７に対応して、ハウジング５に一対の掛止部６，７が設けられている。詳しく説明すると、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた掛合部１１６に対応して、ハウジング５の一端部５Ｓ（図１）に掛止部６が設けられている。ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた一方の掛合部１１６は、図９および図１４の如く、ハウジング５に設けられた一方の掛止部６に対し、仮止め可能なものとされている。
【００６８】
ハウジング５にＦＰＣ１００が装備されるときに、ハウジング５に設けられた一対の掛止部６，７に、ＦＰＣ１００に設けられた一対の掛合部１１６，１１７が掛け止められる。詳しく説明すると、ハウジング５にＦＰＣ１００が装備されるときに、ハウジング５の一端部５Ｓに設けられた一方の掛止部６に、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた一方の掛合部１１６が引っ掛けられる（図８，図９，図１４）。また、ハウジング５（図１〜図４，図１２，図１３，図１４）にＦＰＣ１００が装備されるときに、ハウジング５の一端部５Ｓに設けられた他方の掛止部７に、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた他方の掛合部１１７が通される。ＦＰＣ１００（図１〜図４，図８，図１２，図１３）が湾曲させられて、図９および図１４に示す状態とされることで、緩やかに曲げられた各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂがＦＰＣ１００に形成される。
【００６９】
このようにすれば、ＦＰＣ１００は、容易にハウジング５に装備される。ハウジング５の一端部５Ｓに設けられた一対の掛止部６，７に、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた一対の掛合部１１６，１１７が掛け止められるので、ＦＰＣ１００は、簡単にハウジング５に備えられる。
【００７０】
また、ハウジング５の端部５Ｓに設けられた一方の掛止部６に、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０の端部１１６ｒに設けられた一方の掛合部１１６が掛止めされた状態で、ＦＰＣ１００が湾曲させられるので、ハウジング５の形状に対応した各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂがＦＰＣ１００に形成される。従って、困難で煩雑な作業が伴われることなく、ＦＰＣ１００は、ハウジング５に装備される。
【００７１】
ハウジング５に設けられた一対の掛止部６，７は、ハウジング５の一端部５Ｓからハウジング５の外側に向けて突出形成された一対の掛止突出部６ｐ，７ｐを備えるものとして構成されている。
【００７２】
図１の如く、一対の掛止部６，７は、ハウジング本体５Ｈに対し、第一ガイド部５Ｉが延設される方向と同じ方向に沿って延設されている。一対の掛止部６，７を構成する掛止突出部６ｐ，７ｐは、不図示のディスクから反射されたレーザ光の一部の光軸延長線上に沿って、ハウジング本体５Ｈに設けられた開口部５Ｄからハウジング本体５Ｈの外側に向けて延設されている。また、一方の突出部６と、他方の突出部７とは、平行に並ばされている。ハウジング５に設けられた一対の掛止突出部６ｐ，７ｐは、ハウジング５の周壁５Ａから、ハウジング５の外側へ向けて互いに略平行に延設された一対の平板状の掛止突出部６ｐ，７ｐとして形成されている。
【００７３】
ハウジング５の掛止部６，７を構成する掛止突出部６ｐ，７ｐに対応して、ＦＰＣ１００に設けられた掛合部１１６，１１７は、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けら
れた掛合孔部１１６ｐ，１１７ｐ（図１，図８）もしくは掛合凹部１１６ｑ（図７，図１１）を備えるものとして構成されている。ＦＰＣ１００に打抜き加工が行われることで、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に掛合孔部１１６ｐ，１１７ｐ（図１）が形成される。また、ＦＰＣ１００の掛合孔部１１６ｐの一部１１６ｒに切取り加工が行われることで、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に掛合凹部１１６ｑが形成される。
【００７４】
ＦＰＣ１００に設けられた掛合孔部１１６ｐ，１１７ｐが、ハウジング５に設けられた掛止突出部６ｐ，７ｐに掛止めされるので、ＦＰＣ１００は、容易にハウジング５に備えられる。ハウジング５の外側に向けて突出形成された掛止突出部６ｐ，７ｐに、ＦＰＣ１００の掛合孔部１１６ｐ，１１７ｐが掛け止められるので、ハウジング５に対するＦＰＣ１００の取付作業は、行われ易いものとなる。また、例えばＦＰＣ１００の掛合部１１６に切取り加工などの後加工が行われることにより、ＦＰＣ１００に設けられた掛合孔部１１６ｐは、掛合凹部１１６ｑ（図７，図１１）を備えるものとされたものも使用可能とされる。
【００７５】
図９，図１２〜図１４の如く、ハウジング５の掛止部６に対し、ＦＰＣ１００の掛合部１１６が掛止めされる係止突出部６ｓが、ハウジング５の掛止部６に備えられている。詳しく説明すると、ハウジング５に設けられた掛止部６に対し、ＦＰＣ１００の掛合部１１６を構成する掛合孔部１１６ｐが確実に引っ掛けられる略突出片状の係止突出部６ｓが、ハウジング５の掛止部６に設けられている。
【００７６】
このような係止突出部６ｓが、ハウジング５の掛止部６に備えられていれば、ＦＰＣ１００は、容易かつ確実にハウジング５に備えられることとなる。ＦＰＣ１００に設けられた掛合部１１６は、ハウジング５に設けられた掛止部６および掛止部６に備えられた係止突出部６ｓに掛り合わせられるので、ハウジング５からＦＰＣ１００が不用意に外されるということは、回避され易くなる。従って、ハウジング５に対するＦＰＣ１００の取付作業が行われるときに、ハウジング５からＦＰＣ１００が不用意に外されるといった不具合の発生は、未然に防止される。
【００７７】
ハウジング５の掛止部６に備えられた係止突出部６ｓは、ハウジング５の外側に向けて突出形成されている。また、ハウジング５の掛止部６に備えられた係止突出部６ｓは、ハウジング５の外側に向けて突出形成された掛止部６の掛止突出部６ｐに対し、略直交する方向に沿って突出形成されている。
【００７８】
このような係止突出部６ｓが、ハウジング５の掛止部６に設けられていれば、ＦＰＣ１００は、さらに容易かつ確実にハウジング５に備えられることとなる。ハウジング５の掛止部６に備えられた係止突出部６ｓは、ハウジング５の外側に向けて突出形成され、且つ、ハウジング５の外側に向けて突出形成された掛止部６の掛止突出部６ｐに対し、略直交する方向に沿って突出形成されているので、ＦＰＣ１００の掛合部１１６がハウジング５の掛止部６に掛り合わせられたときに、ハウジング５の掛止部６からＦＰＣ１００の掛合部１１６が不用意に外されるということは、より回避され易くなる。従って、ハウジング５からＦＰＣ１００が不用意に外されるといった不具合の発生は、さらに防止されることとなる。
【００７９】
例えば、ハウジング５の一端部５Ｓからハウジング５の外側に向けて突出形成された掛止突出部６ｐに対し、掛止突出部６ｐの反対側に向けて尖った状態で設けられた係止突出部（図示せず）も使用可能とされる。
【００８０】
図４，図９，図１４の如く、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０が湾曲された状態で、約８０℃、１２時間の条件下で加熱されることで、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１
０にくせ付け工程が行われる。これにより、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０が元の略平面状態に戻されることなく、略直角に曲げられた緩やかな各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂが、確実にＦＰＣ１００に形成される。
【００８１】
ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０が湾曲された状態で、８０℃、１２時間の条件下で加熱されるので、ＦＰＣ１００が元の略平面状態に戻されることのない略直角の各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂが、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に形成される。また、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０が湾曲された状態で加熱され、これにより、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂが形成されるから、緩やかに略直角に曲げられた各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂが、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に形成されることとなる。
【００８２】
従って、フレキシブル基板５０５（図１９）に折曲げ部５０５ａを形成させるために、フレキシブル基板５０５に、折目が付けられるほど強くフレキシブル基板５０５が折り曲げられ、このことから、フレキシブル基板５０５の回路導体が断線されるといった心配は、解消される。
【００８３】
以下に、光ピックアップ装置１の製造方法が行われる工程に沿って説明する。
【００８４】
図１の如く、上記各電気／電子部品１０，２０，３０（図２）が装備されるハウジング５にＦＰＣ１００を装備させるときに、先ず、ハウジング５に設けられた掛止部６，７（図１，図１３）に、ＦＰＣ１００に設けられた掛合部１１６，１１７を掛り合わせる（図１〜図４，図８，図９，図１２〜図１４）。そのときに、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０を湾曲させて、第一サブ回路部１１０の第一サブ回路部１１０に、略直角とされた各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂを形成させる（図４，図９，図１４）。その状態で、約８０℃、１２時間の熱処理を行う。
【００８５】
このようにすれば、光ピックアップ装置１が製造されるときに、ハウジング５の形状に対応した湾曲ぐせがＦＰＣ１００に付けられる。ハウジング５に設けられた掛止部６，７に、ＦＰＣ１００に設けられた掛合部１１６，１１７を掛り合わせ、ＦＰＣ１００を湾曲させ、その状態で、約８０℃、１２時間の熱処理を行うので、ＦＰＣ１００が元の略平面状態に戻されるということは回避され、ＦＰＣ１００は、ハウジング５の形状に対応して緩やかなカーブを描いた状態で、ハウジング５に装備される。
【００８６】
従って、フレキシブル基板５０５（図１９）に折曲げ部５０５ａを形成させるために、フレキシブル基板５０５に、はっきりとした折目が付けられるほど強くフレキシブル基板５０５が折り曲げられ、このことから、フレキシブル基板５０５の回路導体が断線されるといった心配は、解消される。また、困難で煩雑な作業が伴われることなく、ＦＰＣ１００は、ハウジング５に装備される。
【００８７】
ＦＰＣ１００の基部は、ポリイミド樹脂が用いられて形成されている。ポリイミド樹脂製の基部を備えるＦＰＣとして、例えば日東電工社製のものなどが挙げられる。
【００８８】
また、一対の掛止部６，７は、熱可塑性合成樹脂材料が用いられ射出成形法に基づいて、ハウジング本体５Ｈに一体成形されている。一対の掛止部６，７と、ハウジング本体５Ｈとは、一つのものとして形成されている。熱可塑性合成樹脂として、例えば熱安定性性や、絶縁特性などの電気的特性や、機械的特性や、寸法安定性などに優れるポリフェニレンサルファイド等のポリアリーレンサルファイド系樹脂などが挙げられる。ポリフェニレンサルファイド（Poly Phenylene Sulfide）は、「ＰＰＳ」と略称されている。ポリフェニレンサルファイド樹脂を基材としたものとして、例えば大日本インキ化学工業株式会社
製：ＤＩＣ・ＰＰＳ＿ガラス繊維強化耐熱タイプ（架橋型）ＦＺ−１１３０−Ｄ５等が挙げられる。基材にガラス繊維が混合されることで、ハウジング５の機械的特性などが強化される。前記ＰＰＳが用いられてハウジング５が形成された。
【００８９】
前記熱処理は、ポリイミド製ＦＰＣ１００のくせ付け処理と、ポリフェニレンサルファイド製ハウジング５の寸法安定化処理いわゆるアニールとを兼ねた処理とされている。アニールとは、材料内部に残留する歪みを取り除くために、成形品を数時間加熱させ、数時間かけて徐冷させる処理を意味する。
【００９０】
このような熱処理が行われるものとされていれば、光ピックアップ装置１の製造工程は、簡素化される。従来の光ピックアップ装置（１）が製造されるときの工程において、ポリイミド製フレキシブル基板（１００）のくせ付け処理工程と、ポリフェニレンサルファイド製ハウジング（５）の寸法安定化処理工程いわゆるアニールとは、別々に行われるものとされていた。
【００９１】
しかしながら、ポリイミド製ＦＰＣ１００のくせ付け処理と、ポリフェニレンサルファイド製ハウジング５の寸法安定化処理いわゆるアニールとを兼ねた熱処理が行われるので、光ピックアップ装置１が製造されるときの工程は、一つ減らされる。従って、光ピックアップ装置１の生産性は、向上される。また、これにより、製造コストが削減化されるので、価格が低減化された光ピックアップ装置１の提供が可能となる。
【００９２】
ＦＰＣ１００（図１，図８，図１２）の第一サブ回路部１１０の回路導体（図示せず）に、ＰＤＩＣ１０が半田付けされることで、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０にＰＤＩＣ１０が装着される。
【００９３】
また、図５，図１０，図１５の如く、ハウジング５にＰＤＩＣ１０が接着されるときに、光が当てられることで硬化する光硬化型接着剤２０６，２０７が用いられて接着作業が行われた。詳しく説明すると、ハウジング５に対し、ＰＤＩＣ１０が接着されて固定されるときに、紫外線が照射されることで硬化する紫外線硬化型接着剤２０６，２０７が用いられて接着が行われ、ハウジング５にＰＤＩＣ１０が固定された。接着用掛止部６，７の先端部６ａ，７ａに接着剤２０６，２０７が塗布された。
【００９４】
紫外線硬化型接着剤２０６，２０７が用いられて、ハウジング５の接着用掛止部６，７を構成する各掛止突出部６ｐ，７ｐに、ＰＤＩＣ１０が、直接、接着されることで、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０が緩やかに湾曲された状態で、ハウジング５に対しＰＤＩＣ１０が固定される。
【００９５】
このようにすることで、ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に装着されたＰＤＩＣ１０は、ハウジング５に固定され易いものとなる。ハウジング５の形状に対応した各折曲げ部１１３ａ，１１３ｂが、加熱処理によってＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に予め形成されているので、ＦＰＣ１００を構成する第一サブ回路部１１０上のＰＤＩＣ１０が、ハウジング５の各掛止突出部６ｐ，７ｐに接着されるときに、ハウジング５に対しＰＤＩＣ１０が大きく位置ずれされるということは、回避される。これにより、ＦＰＣ１００上のＰＤＩＣ１０は、ハウジング５の各掛止突出部６ｐ，７ｐの先端部６ａ，７ａ（図１，図８，図１４）に容易に接着されて固定される（図５，図１０，図１５）。従って、ＦＰＣ１００上に装着されたＰＤＩＣ１０をハウジング５に固定させる作業は、効率よく迅速に行われる。
【００９６】
また、ハウジング５に、直接、ＰＤＩＣ１０が接着されていれば、ＰＤＩＣ１０は、ハウジング５に精度よく装備され続ける。光ピックアップ装置１は、例えば約０℃〜７０℃
の温度条件下で使用されることが考えられる。しかしながら、このような大きな温度変化条件下で光ピックアップ装置１が使用されることがあっても、ハウジング５に対し、ＰＤＩＣ１０に大きな位置ずれが発生されるということは、回避される。従って、ＰＤＩＣ１０に入る光の焦点に大きな変化が生じることなく、光ピックアップ装置１のアクチュエータ３０を構成するサーボ機構は、安定した動作を行うこととなる。ハウジング５に、直接、ＰＤＩＣ１０が接着されることで、正確なサーボ機能が発揮されることとなる。
【００９７】
接着剤２０６（図１０）は、ハウジング本体５Ｈに設けられた一方の接着用掛止部６の先端面部６ａからＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた一方の掛合孔部１１６ｐを通り抜けＰＤＩＣ１０に塗布される。また、接着剤２０７（図５）は、ハウジング本体５Ｈに設けられた他方の接着用掛止部７の先端面部７ａからＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた他方の掛合孔部１１７ｐを通り抜けＰＤＩＣ１０に塗布される。
【００９８】
このようにすることで、ＦＰＣ１００に取り付けられたＰＤＩＣ１０がハウジング５に固定されるときに、ＦＰＣ１００に邪魔されることなく、ＰＤＩＣ１０は、接着剤２０６，２０７によってハウジング５に固定される。
【００９９】
また、紫外線硬化型接着剤２０６，２０７などの光硬化型接着剤２０６，２０７が用いられて接着工程が行われるものとされていれば、ＰＤＩＣ１０は、容易で迅速にハウジング５に固定される。光硬化型接着剤２０６，２０７に光が当てられることで、光硬化型接着剤２０６，２０７の硬化反応が促進され、ハウジング５に対し、ＰＤＩＣ１０は、接着される。詳しく説明すると、紫外線硬化型接着剤２０６，２０７に紫外線が照射されることで、紫外線硬化型接着剤２０６，２０７の硬化反応が促進され、ハウジング５に対し、ＰＤＩＣ１０は、速やかに接着される。また、接着剤２０６，２０７として紫外線硬化型接着剤２０６，２０７などの光硬化型接着剤２０６，２０７が用いられているから、ハウジング５に対し、ＰＤＩＣ１０は、精度よく固定される。
【０１００】
光硬化型接着剤の一種とされる紫外線硬化型接着剤として、例えば米国ＮＯＲＬＡＮＤ社製：光学ＵＶ接着剤ＮＯＡ７７等が挙げられる。光学ＵＶ接着剤ＮＯＡ７７等の紫外線硬化型接着剤は、アクリル系のものとされ、一液性の紫外線硬化型接着剤とされているため、二液性の紫外線硬化型接着剤が使用されるときに行われる液と液との混合作業が不要とされる。従って、接着剤の塗布工程は、迅速で効率的に行われることとなる。「ＵＶ」とは、「ultraviolet 」を意味し、「ultraviolet radiation 」は、「紫外線」を意味する。紫外線硬化型接着剤は、ＵＶ硬化型接着剤などと呼ばれている。光ピックアップ装置やフレキシブル基板の設計仕様などにより、例えば二液性の紫外線硬化型接着剤が用いられて接着工程が行われたものも使用可能とされる。二液性の紫外線硬化型接着剤として、例えば二液性エポキシ系の紫外線硬化型接着剤などが挙げられる。
【０１０１】
ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた掛合部１１６の一部１１６ｒ（図５，図１０，図１５）は、不要な部分とされるため、刃物などで切断されて除去される（図６，図１１，図１６）。
【０１０２】
このような不要部除去工程が行われることで、光ピックアップ装置１における不要な部分は、除去される。ＦＰＣ１００の第一サブ回路部１１０に設けられた掛合部１１６は、光ピックアップ装置１の組立工程において、容易で迅速に光ピックアップ装置１が組み立てられるために必要なものとされる。従って、光ピックアップ装置１が組み立てられたのちに、ＦＰＣ１００の掛合部１１６は、その主な役割を終えたものとされる。
【０１０３】
例えば光ピックアップ装置（１）からフレキシブル基板（１００）の掛合部（１１６）
の一部（１１６ｒ）が甚だしく突出されていた場合、そのような光ピックアップ装置（１）は、取り扱われ難いものとされるといったことが心配されていた。しかしながら、組み立てられた光ピックアップ装置１（図７）において、不要となったＦＰＣ１００の掛合部１１６の一部１１６ｒは除去されているので、取り扱われ易い光ピックアップ装置１が、光ピックアップ装置１の組立メーカや、光ディスク装置（図示せず）の組立メーカなどに提供されることとなる。
【０１０４】
ＦＰＣ１００（図５，図１０，図１５）の掛合部１１６の一部１１６ｒが除去されることで、ＦＰＣ１００の掛合部１１６に設けられた他方の折曲げ部１１３ｂも無くされる（図６，図１１，図１６）。ＦＰＣ１００の掛合部１１６に設けられた一方の折曲げ部１１３ａは、緩やかなカーブを描く略直角な折曲げ部１１３ａとして残される。
【０１０５】
図７の如く、ハウジング５の上面に、ハウジング５内の各種のものを保護する被覆板１５０が被せられる。放熱性に優れる金属製の被覆板１５０には、レンズホルダ６５の周辺を囲む合成重合体製の黒色系囲み部材１６０が設けられている。ハウジング５の第一ガイド部５Ｉに、第一ガイド軸（図示せず）が合わせられ、ハウジング５の第二ガイド部５II，５IIに、第二ガイド軸（図示せず）が合わせられる。光ピックアップ装置１のハウジング５は、前記第一ガイド軸および前記第二ガイド軸に支持された状態で移動される。ハウジング５に設けられた各ガイド部５Ｉ，５II，５IIは、ハウジング本体５Ｈと同じ耐熱性合成重合体を基材とするものから形成されているので、摺動性に優れたものとされる。光ピックアップ装置１のハウジング５は、フレキシブル基板１００のメイン回路部１０１の長手方向に略沿って移動される。光ピックアップ装置１は、上記した組立方法に基づいて組み上げられる。
【０１０６】
上記光ピックアップ装置１を備える不図示の光ディスク装置は、例えば、ノート型パソコンや、デスクトップ型パソコンなどのパソコンや、ＣＤプレーヤや、ＤＶＤプレーヤなどの音響機器などに装備可能なものとされる。パソコンは、パーソナルコンピュータ（Personal Computer ）の略称とされる。
【０１０７】
本発明の光ピックアップ装置は、図示されたものに限定されるものではない。本発明のものは、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能なものとされる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明に係る光ピックアップ装置の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】フレキシブル基板がハウジングに装備される状態を示す斜視図である。
【図３】フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられる状態を示す斜視図である。
【図４】フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられた状態を示す斜視図である。
【図５】フレキシブル基板の電気／電子部品がハウジングの掛止部に接着された状態を示す斜視図である。
【図６】フレキシブル基板の掛合部の一部が除去された状態を示す斜視図である。
【図７】光ピックアップ装置が組み立てられた状態を示す斜視図である。
【図８】フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられる状態を示す斜視図である。
【図９】フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられた状態を示す斜視図である。
【図１０】フレキシブル基板の電気／電子部品がハウジングの掛止部に接着された状態を示す斜視図である。
【図１１】フレキシブル基板の掛合部の一部が除去された状態を示す斜視図である。
【図１２】フレキシブル基板がハウジングに装備される状態を示す説明図である。
【図１３】フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられる状態を示す説明図である。
【図１４】フレキシブル基板の掛合部がハウジングの掛止部に掛り合わせられた状態を示す説明図である。
【図１５】フレキシブル基板の電気／電子部品がハウジングの掛止部に接着された状態を示す説明図である。
【図１６】フレキシブル基板の掛合部の一部が除去された状態を示す説明図である。
【図１７】従来の光ピックアップ装置の一形態を示す説明図である。
【図１８】（ａ）は従来のフレキシブル基板を示す側面図、（ｂ）は従来のフレキシブル基板が折り返された状態を示す側面図、（ｃ）は従来のフレキシブル基板が略平面状に戻される状態を示す側面図、（ｄ）は従来のフレキシブル基板が曲げられた状態を示す側面図である。
【図１９】（ａ）は従来のフレキシブル基板が折り返されて折目が付けられた状態を示す側面図、（ｂ）は従来のフレキシブル基板に折目が付けられた状態で曲げられた状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１          光ピックアップ装置
５          ハウジング
５Ｉ        第一ガイド部（ガイド部）
５II        第二ガイド部（ガイド部）
５Ａ        周壁
５Ｄ        開口部
５Ｈ        ハウジング本体
５Ｓ        一端部（端部）
６          一方の掛止部（掛止部）
６ａ，７ａ  先端面部（先端部）
６ｐ        掛止突出部
６ｓ        係止突出部
７          他方の掛止部（掛止部）
７ｐ        掛止突出部
１０        光検出器（電気／電子部品）
１８        アルミニウム板（補強板）
２０        レーザダイオード（電気／電子部品）
２５        ＬＤホルダ（レーザホルダ）
３０        アクチュエータ（電気／電子部品）
３２        コイル
３４        磁石
４０        中間レンズ
５５        ＨＭ（ハーフミラー）
６０        ＯＢＬ（対物レンズ）
６５        レンズホルダ
１００      ＦＰＣ（フレキシブル基板）
１０１      メイン回路部
１１０      第一サブ回路部（サブ回路部）
１１３ａ    一方の折曲げ部（折曲げ部）
１１３ｂ    他方の折曲げ部（折曲げ部）
１１６      一方の掛合部（掛合部）
１１６ｐ    一方の掛合孔部（掛合孔部）
１１６ｑ    掛合凹部
１１６ｒ    端部（一部）
１１７      他方の掛合部（掛合部）
１１７ｐ    他方の掛合孔部（掛合孔部）
１２０      第二サブ回路部（サブ回路部）
１５０      被覆板
１６０      囲み部材
２０６，２０７  紫外線硬化型接着剤（接着剤）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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