(57)【要約】【課題】  交換作業前後の条件を変更することなく、回路基板から収納ソケットを取り外し、電気コネクタを交換できる半導体パッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】  検査用の回路基板１に搭載される半導体パッケージ用ソケット２と、半導体パッケージ用ソケット２に収納された半導体パッケージ３０を回路基板１方向に加圧する加圧機構４０とを備える。半導体パッケージ用ソケット２の収納ソケット３を、回路基板１に固定される中空のベースフレーム５と、ベースフレーム５に着脱自在に重ねられて半導体パッケージ３０を収納する中空のパッケージフレーム１４とに分割し、ベースフレーム５の中空部６に電気コネクタ１１を着脱自在に嵌合する。収納ソケット３の全てを取り外すのではなく、その一部であるパッケージフレーム１４のみを取り外すので、電気コネクタ１１の交換作業の円滑化、簡素化、及び容易化を図ることができる。【選択図】図４
2005353459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に対向する半導体パッケージ用の収納ソケットと、この収納ソケットの中空部に嵌め入れられ、回路基板と半導体パッケージとを電気的に接続可能な電気コネクタとを含んでなる半導体パッケージ用ソケットであって、
収納ソケットを、回路基板に固定される中空のベースフレームと、このベースフレームに着脱自在に重ねられて半導体パッケージを収納する中空のパッケージフレームとに分割し、ベースフレームの中空部に電気コネクタを着脱自在に嵌め合わせるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ用ソケット。
【請求項２】
電気コネクタを、ベースフレームの中空部に嵌め合わされる弾性の絶縁シートと、この絶縁シートに内蔵されて回路基板と半導体パッケージとを電気的に接続する導電細線とから構成した請求項１記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項３】
パッケージフレームの裏面の中空部周縁に、ベースフレームの中空部内に位置決めして嵌め合わされる包囲突片を形成し、この包囲突片の内周面を半導体パッケージ用の位置決め面とするとともに、パッケージフレームの中空部周面を半導体パッケージ用の傾斜ガイドとした請求項１又は２記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項４】
ベースフレームの表面の中空部周縁に、パッケージフレームを位置決め収納する段差穴を形成し、パッケージフレームの裏面の中空部周縁に、ベースフレームの中空部内に嵌め合わされる包囲突片を形成し、この包囲突片の内周面を半導体パッケージ用の位置決め面とするとともに、パッケージフレームの中空部周面を半導体パッケージ用の傾斜ガイドとした請求項１又は２記載の半導体パッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板と半導体パッケージとを電気的に接続可能な半導体パッケージ用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＧＡやＢＧＡに代表される表面実装型の半導体パッケージは、その組立が完了すると、被測定デバイスとして量産検査用のハンドラ（ｈａｎｄｏｒａ）装置に供給され、このハンドラ装置の検査結果に基づいて自動的に分類収納される。
【０００３】
検査には、図示しない半導体パッケージ用ソケットが使用されるが、この半導体パッケージ用ソケットは、検査用の回路基板上に強固に位置決め固定される半導体パッケージ用の収納ソケットと、この収納ソケットの中空部に嵌合されて回路基板と半導体パッケージとの間に介在し、これら回路基板と半導体パッケージとを導通接続する電気コネクタとから構成されている。
【０００４】
収納ソケットは、中空部に半導体パッケージを収納する平面枠形に形成され、回路基板に重なる裏面の中空部周縁に、電気コネクタ嵌合用の凹み穴が形成される。電気コネクタは、例えば異方導電性のシートからなり、回路基板から収納ソケットを取り外さなければ交換できないよう、収納ソケットの凹み穴に嵌合される（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平８‐３３５４８６号公報
【特許文献２】特開平９‐３３０７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、システムの小スペース化が図られている関係上、半導体パッケージ用ソケットにも必要最小限の省スペース化が強く要請されている。このような省スペース化の要請下で、回路基板から収納ソケットを取り外し、収納ソケットの凹み穴から小さな使用済みの電気コネクタを取り外して交換するのはきわめて困難である。また、収納ソケットの凹み穴に交換した電気コネクタを取り付け、ハンドラ装置の動作に支障を来たさないよう回路基板上に収納ソケットを高精度に位置決め固定するのも同様に困難である。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、交換作業前後の条件を変更することなく、回路基板から収納ソケットを取り外し、電気コネクタを交換することができる半導体パッケージ用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、回路基板に対向する半導体パッケージ用の収納ソケットと、この収納ソケットの中空部に嵌め入れられ、回路基板と半導体パッケージとを電気的に接続可能な電気コネクタとを含んでなるものであって、
収納ソケットを、回路基板に固定される中空のベースフレームと、このベースフレームに着脱自在に重ねられて半導体パッケージを収納する中空のパッケージフレームとに分割し、ベースフレームの中空部に電気コネクタを着脱自在に嵌め合わせるようにしたことを特徴としている。
【０００８】
なお、電気コネクタを、ベースフレームの中空部に嵌め合わされる弾性の絶縁シートと、この絶縁シートに内蔵されて回路基板と半導体パッケージとを電気的に接続する導電細線とから構成することができる。
また、パッケージフレームの裏面の中空部周縁に、ベースフレームの中空部内に位置決めして嵌め合わされる包囲突片を形成し、この包囲突片の内周面を半導体パッケージ用の位置決め面とするとともに、パッケージフレームの中空部周面を半導体パッケージ用の傾斜ガイドとすることができる。
【０００９】
さらに、ベースフレームの表面の中空部周縁に、パッケージフレームを位置決め収納する段差穴を形成し、パッケージフレームの裏面の中空部周縁に、ベースフレームの中空部内に嵌め合わされる包囲突片を形成し、この包囲突片の内周面を半導体パッケージ用の位置決め面とするとともに、パッケージフレームの中空部周面を半導体パッケージ用の傾斜ガイドとすることができる。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における回路基板は、検査用が主ではあるが、それ以外の用途でも良い。被測定デバイスである半導体パッケージとしては、少なくともＬＧＡタイプ、ＢＧＡタイプ、ＰＧＡタイプ等があげられる。また、ベースフレームとパッケージフレームとは、不透明、透明、半透明のいずれにも形成することができる。電気コネクタは、絶縁シートに導電細線が斜めに内蔵されたタイプ、絶縁シートに導電細線が略垂直に内蔵されたタイプ、絶縁シートに導電細線がクランク形やΩ字形に屈曲して内蔵されたタイプ、絶縁シートに断面六角形や八角形の導電接続子が貫通支持されたタイプ等が使用される。
【００１１】
基材内に複数のスプリングを並べて内蔵したタイプも使用することができる。包囲突片は、エンドレスタイプでも良いし、そうでなくても良く、又破線状のタイプ等でも良い。この包囲突片には、ベースフレームとパッケージフレームの可逆嵌合防止マークを形成することができる。
【００１２】
なお、回路基板に対向する請求項１ないし４いずれかに記載の半導体パッケージ用ソケットと、この半導体パッケージ用ソケットに収納された半導体パッケージを回路基板方向に加圧する加圧機構とを含むことができる。
【００１３】
また、加圧機構を、半導体パッケージ用ソケット内の半導体パッケージに着脱自在に接触するネスト体と、このネスト体に対向する蓋体とから構成し、
蓋体に、半導体パッケージ用ソケットを保持する複数のクランプを回転可能に支持させるとともに、半導体パッケージにネスト体を圧力作用状態で接触させるプランジャを取り付けることができる。
【００１４】
さらに、半導体パッケージ用ソケットに複数のクランプを回転可能に支持させ、
加圧機構を、半導体パッケージ用ソケット内の半導体パッケージに接触する加圧ブロックと、この加圧ブロックに嵌め合わされ、半導体パッケージ用ソケットの複数のクランプに保持される蓋体とから構成し、
蓋体に、半導体パッケージに加圧ブロックを圧力作用状態で接触させる弾性体を内蔵しても良い。
【００１５】
本発明によれば、収納ソケットの全てを取り外すのではなく、収納ソケットの一部であるパッケージフレームのみを取り外すので、電気コネクタの交換作業の容易化を図ることができる。また、回路基板に収納ソケットのベースフレームを固定したままにできるので、従来のように回路基板上に取り外した収納ソケットを精度良く位置決め固定する必要がない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、交換作業の前後の条件を変更することなく、回路基板から収納ソケットを取り外し、電気コネクタを交換することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における半導体パッケージ用ソケットの検査治具は、図１ないし図９に示すように、検査用の回路基板１に搭載される中空枠形の半導体パッケージ用ソケット２と、この半導体パッケージ用ソケット２に着脱自在に収納された表面実装型の半導体パッケージ３０を回路基板１方向に加圧する加圧機構４０とを備え、この加圧機構４０に半導体パッケージ用ソケット２を保持させるようにしている。
【００１８】
半導体パッケージ用ソケット２は、図２ないし図７に示すように、回路基板１の表面に対向して搭載される半導体パッケージ３０用の収納ソケット３と、この収納ソケット３に嵌入され、回路基板１と半導体パッケージ３０とを導通接続可能な電気コネクタ１１とから構成される。
【００１９】
収納ソケット３は、図５ないし図７に示すように、回路基板１上に六角穴付きの複数本のボルト４を介し螺着固定される中空枠形のベースフレーム５と、このベースフレーム５上に着脱自在に積層されて半導体パッケージ３０を嵌合収納する中空枠形のパッケージフレーム１４との２ピースに分割形成され、これら上下二層構造のベースフレーム５とパッケージフレーム１４とが略同じ大きさに形成される。
【００２０】
ベースフレーム５は、絶縁性を有する所定の材料を使用して中空の平面略正方形に成形され、略矩形を呈した中空部６と電気コネクタ１１とが同じ大きさ・寸法に形成されており、この高精度の中空部６に略薄板形の電気コネクタ１１が上方から着脱自在に嵌合される。
【００２１】
ベースフレーム５の材料としては、例えばＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＥＳ、ＰＥＥＫ、ＬＣＰ、ＰＡＩ等が使用される。このベースフレーム５の内周面四隅部は、その三隅部が外方向に略半円形に逃がし加工され、一隅部が丸くＲ加工される。また、ベースフレーム５の裏面における対角線上の二隅部には図７に示すように、下方に伸びる位置決めピン７がそれぞれ一体形成され、各位置決めピン７が回路基板１の位置決め孔に挿入されることにより、ベースフレーム５が高精度に位置決めされる。
【００２２】
ベースフレーム５の四隅部には丸いボルト孔８がそれぞれ穿孔され、各ボルト孔８にはボルト４が螺挿されて回路基板１のボルト孔に螺嵌される。ベースフレーム５の非四隅部には、ボルト孔８よりも小さい貫通孔９がそれぞれ丸く穿孔され、各貫通孔９には、中心部にタップが貫通状態に設けられたフランジ１０が挿着される。
なお、半導体パッケージ用ソケット２が加圧機構４０に保持される際の障害にならないよう、ベースフレーム５の左右両側部中央はそれぞれ略矩形に切り欠かれる（図４、図６参照）。
【００２３】
電気コネクタ１１は、図８に示すように、ベースフレーム５の中空部６に嵌合される弾性の絶縁シート１２と、この薄い絶縁シート１２の厚さ方向に並べて内蔵され、回路基板１の導電パターンと半導体パッケージ３０とを半田付けを要することなく導通接続する複数本の導電細線１３とから異方導電性のシートに形成され、回路基板１上に積層されて半導体パッケージ３０を搭載する。
【００２４】
絶縁シート１２は、例えばスチレンブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム等を使用してショア硬度が２０°Ｈｓ〜６０°Ｈｓ、好ましくは３０°Ｈｓ〜６０°Ｈｓの範囲に調整された平面略矩形に成形される。絶縁シート１２のショア硬度が２０°Ｈｓ〜６０°Ｈｓの範囲なのは、この範囲から外れると、半導体パッケージ３０の支持と弾性変形の両立を図ることが困難になるからである。
【００２５】
各導電細線１３は、例えば導電性の高いニッケル、金、銀、銅、銅合金（真鍮、ベリリウム銅、リン青銅等）、タングステン、スズ合金等を用いた金属細線からなり、両端部が絶縁シート１２の表裏両面からそれぞれ僅かに露出する。この各導電細線１３の両端部は、例えば金メッキ処理されたり、レーザ加工等により球形に形成される。
【００２６】
パッケージフレーム１４は、絶縁性を有する所定の材料を使用して中空の平面略正方形に成形され、略矩形を呈した中空部１５に半導体パッケージ３０が上方から着脱自在に嵌合される。このパッケージフレーム１４の材料としては、例えばＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＥＳ、ＰＥＥＫ、ＬＣＰ、ＰＡＩ等が使用される。
【００２７】
パッケージフレーム１４の裏面の中空部周縁には図７に示すように、ベースフレーム５の中空部６内に高精度に位置決め嵌合されるエンドレスの包囲突片１６が突出形成され、この包囲突片１６の内周面が半導体パッケージ３０用の位置決め面１７とされる。この包囲突片１６は、中空の略正方形に形成され、外周面が高精度に形成されて電気コネクタ１１の表面外周に接触する。包囲突片１６の一隅部は、ベースフレーム５の一隅部に対応するよう外面が丸くＲ加工され、ベースフレーム５にパッケージフレーム１４が適正な状態でなければ嵌合しないよう、可逆嵌合防止マーク１８として機能する。
【００２８】
パッケージフレーム１４の中空部１５の四隅を除く周面は、図５や図６に示すように、３０°等の所定の角度で徐々に内方向に傾斜形成され、電気コネクタ１１上に半導体パッケージ３０を適切に導く傾斜ガイド１９として機能する。パッケージフレーム１４の四隅部には、ボルト４の頭部が貫通可能な丸いボルト孔２０がそれぞれ穿孔され、非四隅部には、ボルト孔２０よりも小さい座ぐり孔２１がそれぞれ丸く穿孔されており、各座ぐり孔２１には、ベースフレーム５にパッケージフレーム１４を固定する六角穴付きの取付ボルト２２が着脱自在に螺挿される。
【００２９】
半導体パッケージ３０は、コンパクト化を図ることのできる表面実装型であれば、特に限定されるものではないが、本実施形態ではボール端子を格子形に配置したＢＧＡタイプが使用される（図９参照）。
【００３０】
加圧機構４０は、図１や図２に示すように、半導体パッケージ用ソケット２内の半導体パッケージ３０に着脱自在に接触するネスト体４１と、このネスト体４１上に複数本のヒンジピン４２を介し着脱自在に対向する蓋体４４とから構成される。ネスト体４１は、平面略正方形のブロックに形成され、裏面の中央部からは矩形の突部４３が下方向に突出しており、この突部４３が下方の半導体パッケージ３０に面接触する。
【００３１】
蓋体４４は、平面略正方形のブロックに形成され、ネスト体４１の表面に隙間を介して対向支持されており、左右の両側部には、下方向に指向するクランプアーム４５が着脱自在のシャフト４６を介し回転可能にそれぞれ軸支されるとともに、各クランプアーム４５が半導体パッケージ用ソケット２を保持するよう機能する。
【００３２】
クランプアーム４５は、図２の奥方向に伸びる板形に形成され、先端部に係止爪４７が内方向に屈曲形成されており、この係止爪４７がパッケージフレーム１４の両側部に係止する。各シャフト４６には捩りコイルバネ４８が嵌入され、この捩りコイルバネ４８がクランプアーム４５を閉塞方向に弾圧付勢する。捩りコイルバネ４８の両端部は、蓋体４４とクランプアーム４５にそれぞれ接触する。
【００３３】
蓋体４４の厚さ方向には複数の貫通孔が並べて穿孔され、各貫通孔には、ネスト体４１の表面に点接触する荷重負荷用のスプリングプランジャ４９がナット５０を介して装着されており、各スプリングプランジャ４９の楕球形を呈した先端部が図示しないバネの弾圧作用により、半導体パッケージ３０にネスト体４１を圧接する。
【００３４】
上記において、半導体パッケージ用ソケット２の電気コネクタ１１を交換する場合には、各取付ボルト２２を緩めて取り外し、収納ソケット３のベースフレーム５上からパッケージフレーム１４を取り外せば、電気コネクタ１１を交換することができる。逆に、電気コネクタ１１を交換して半導体パッケージ用ソケット２を組み立てる場合には、ベースフレーム５の中空部６に新たな電気コネクタ１１を上方から嵌合し、ベースフレーム５上にパッケージフレーム１４を重ねて取付ボルト２２により螺締め固定すれば、半導体パッケージ用ソケット２を組み立てることができる。
【００３５】
また、検査治具を組み立てる場合には、半導体パッケージ３０を収納した半導体パッケージ用ソケット２、ネスト体４１、及び蓋体４４を図２のように重ねて積層し、パッケージフレーム１４の左右両側部にクランプアーム４５をそれぞれ係止すれば、検査治具を組み立て、半導体パッケージ３０に荷重を作用させて電気コネクタ１１を圧縮変形させることができる。
【００３６】
上記構成によれば、収納ソケット３の全てを取り外すのではなく、その一部であるパッケージフレーム１４のみを取り外すので、電気コネクタ１１の交換作業の著しい円滑化、簡素化、及び容易化を図ることができる。また、回路基板１からベースフレーム５を取り外す必要がないので、回路基板１上に収納ソケット３を改めて高精度に位置決め固定する必要がない。したがって、交換作業の前後の検査条件に何ら変更を来たすことがない。
【００３７】
また、ベースフレーム５の中空部６と電気コネクタ１１とが同じ大きさ・寸法に形成されているので、ベースフレーム５の中空部６に電気コネクタ１１が嵌合する際、自然に位置決めされることとなる。したがって、電気コネクタ１１の嵌合作業とは別の位置決め作業を省略することができる。また、ベースフレーム５の中空部６内にパッケージフレーム１４の包囲突片１６が高精度に嵌合するので、半導体パッケージ用ソケット２を高精度に組み立てることができる。
【００３８】
さらに、包囲突片１６の一隅部が位置出し用の可逆嵌合防止マーク１８になるので、この目印により、作業や取り扱いの容易化、作業性の著しい向上が期待できる。さらにまた、パッケージフレーム１４の中空部周面が傾斜ガイド１９として、電気コネクタ１１上に半導体パッケージ３０を適切に導くので、パッケージフレーム１４の中空部１５に半導体パッケージ３０を嵌入するだけで、適切な姿勢・状態に保持することができる。
【００３９】
次に、図１０ないし図１８は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、半導体パッケージ用ソケット２を高荷重用とし、この半導体パッケージ用ソケット２に回転可能な一対のクランプアーム４５をそれぞれ着脱自在に軸支させ、加圧機構４０を、半導体パッケージ用ソケット２内の半導体パッケージ３０に接触する加圧ブロック５１と、この加圧ブロック５１に嵌合され、半導体パッケージ用ソケット２の複数のクランプアーム４５に保持される蓋体４４とから構成するようにしている。
【００４０】
半導体パッケージ用ソケット２のベースフレーム５は、図１２ないし図１４に示すように、左右両側部に間隔をおいて対向する前後一対の貫通孔付きの支持ブロック２３が突出形成され、この前後一対の支持ブロック２３間にクランプアーム４５が着脱自在の支持軸２４を介し開閉可能（起伏可能）・着脱自在に軸支される。各クランプアーム４５は、その下端部に支持軸用の挿入孔が穿孔され、内面中間部に係止爪４７が内方向に突出形成されており、この係止爪４７の凹部が蓋体４４の左右両側部に係止する。
【００４１】
ベースフレーム５の表面の中空部周縁には、平面略八角形の段差穴２５が高精度に形成され、この段差穴２５にパッケージフレーム１４が着脱自在に位置決め嵌合収納される。
なお、ベースフレーム５を搭載する回路基板１は、図１３や図１４に示すように、反り防止の観点から厚いパックアッププレート２６に適宜搭載される。
【００４２】
パッケージフレーム１４は、図１５ないし図１８に示すように、ベースフレーム５よりも一回り小さい中空の平面略八角形に形成され、裏面の中空部周縁に、ベースフレーム５の中空部６内に嵌合されるエンドレスの包囲突片１６が突出形成されており、この包囲突片１６の内周面が半導体パッケージ３０用の位置決め面１７とされる。この包囲突片１６は、中空の略正方形に形成され、外周面が高精度に形成されて電気コネクタ１１の表面外周に接触する。
【００４３】
パッケージフレーム１４の中空部１５の四隅を除く周面は、３０°等の所定の角度で徐々に内方向に傾斜形成され、電気コネクタ１１上に半導体パッケージ３０を適切に導く傾斜ガイド１９として機能する。このパッケージフレーム１４の非四隅部には、パッケージフレーム１４を固定する取付ボルト２２用の複数のボルト孔２０がそれぞれ丸く穿孔される。
【００４４】
蓋体４４は、図１０ないし図１４に示すように、加圧ブロック５１を上下動可能に支持する第一の蓋５２と、この第一の蓋５２上に複数本のヒンジピン４２を介し嵌合して搭載される第二の蓋５３とから構成される。第一の蓋５２の左右両側部には段差部５４がそれぞれ切り欠かれ、各段差部５４には前後方向に伸びるシャフト５５が一部埋設されており、このシャフト５５の露出部にクランプアーム４５の係止爪４７が凹部を介して係止する。
【００４５】
第二の蓋５３には、複数のタップ孔が規則的に並べて穿孔され、各タップ孔に、半導体パッケージ３０に加圧ブロック５１を圧接する荷重負荷用のコイルスプリングがキャップ５６を介して嵌入される。
【００４６】
上記において、検査治具を組み立てて半導体パッケージ３０をマニュアルで検査する場合には、半導体パッケージ３０を収納した半導体パッケージ用ソケット２と加圧機構４０とを図１３のように積層し、蓋体４４の一対の段差部５４にクランプアーム４５をそれぞれ係止すれば、半導体パッケージ３０に荷重を作用させて電気コネクタ１１を圧縮変形させ、半導体パッケージ３０をマニュアルで検査することができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４７】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ベースフレーム５の段差穴２５とパッケージフレーム１４の周面とをそれぞれ高精度に形成するので、位置決めが実に良好になる。また、ベースフレーム５から支持軸２４を引き抜いてクランプアーム４５を取り外せば、ベースフレーム５やパッケージフレーム１４を単体で使用することが可能になる。さらに、ベースフレーム５の段差穴２５にパッケージフレーム１４を嵌入収納するので、パッケージフレーム１４の小型化や薄型化が可能になるのは明らかである。
【００４８】
なお、上記実施形態では収納ソケット３のベースフレーム５とパッケージフレーム１４とをそれぞれ成形したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、ベースフレーム５とパッケージフレーム１４とをそれぞれ切削加工しても良い。また、ボルト４、位置決めピン７、ボルト孔８、ボルト孔２０、取付ボルト２２は、適宜増減変更することができる。さらに、ベースフレーム５の段差穴２５やパッケージフレーム１４を中空の円形、六角形、多角形等に形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの実施形態における検査治具を示す平面図である。
【図２】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの実施形態における検査治具を示す断面図である。
【図３】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの実施形態を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの実施形態を示す分解斜視図である。
【図５】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの実施形態を示す他の斜視図である。
【図６】図５の分解斜視図である。
【図７】図５の裏面側から見た分解斜視図である。
【図８】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの実施形態における電気コネクタを示す断面説明図である。
【図９】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの実施形態における半導体パッケージを示す説明図である。
【図１０】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの第２の実施形態における検査治具を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの第２の実施形態における検査治具を示す部分断面説明図である。
【図１２】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの第２の実施形態における検査治具を示す斜視図である。
【図１３】図１２の分解斜視図である。
【図１４】図１２の裏面側から見た分解斜視図である。
【図１５】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの第２の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１６】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの第２の実施形態を示す他の分解斜視図である。
【図１７】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの第２の実施形態を示す他の分解斜視図である。
【図１８】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの第２の実施形態を示す他の斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１          回路基板
２          半導体パッケージ用ソケット
３          収納ソケット
５          ベースフレーム
６          中空部
１１        電気コネクタ
１２        絶縁シート
１３        導電細線
１４        パッケージフレーム
１６        包囲突片
１７        位置決め面
１８        可逆嵌合防止マーク
１９        傾斜ガイド
２４        支持軸
２５        段差穴
３０        半導体パッケージ
４０        加圧機構
４１        ネスト体
４４        蓋体
４５        クランプアーム
４７        係止爪
４８        捩りコイルバネ
４９        スプリングプランジャ
５１        加圧ブロック
５２        第一の蓋
５３        第二の蓋
【図１】
2005353459.tif 000003
【図２】
2005353459.tif 000004
【図３】
2005353459.tif 000005
【図４】
2005353459.tif 000006
【図５】
2005353459.tif 000007
【図６】
2005353459.tif 000008
【図７】
2005353459.tif 000009
【図８】
2005353459.tif 000010
【図９】
2005353459.tif 000011
【図１０】
2005353459.tif 000012
【図１１】
2005353459.tif 000013
【図１２】
2005353459.tif 000014
【図１３】
2005353459.tif 000015
【図１４】
2005353459.tif 000016
【図１５】
2005353459.tif 000017
【図１６】
2005353459.tif 000018
【図１７】
2005353459.tif 000019
【図１８】
2005353459.tif 000020