(57)【要約】【課題】硬度の異なる材料からなる物の表面を、異種材料境界部で段差無く、また被研磨体が形状異常を起こすことなく研磨するために用いられる研磨体を提供する。【解決手段】支持体上に塗膜を設けた研磨体において、塗膜中に平均粒子径０．１〜５μｍのダイヤモンド粒子と、平均粒子径が０．００５〜０．５μｍの板状あるいは針状から選ばれる少なくとも一種の金属酸化物粒子とを含ませ、ダイヤモンド粒子の含有量がダイヤモンド粒子と金属酸化物粒子との合計重量に対し０．５〜１０wt％に設定する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に塗膜を設けた研磨体であって、塗膜中に平均粒子径０．１〜５μｍのダイヤモンド粒子と、平均粒子径が０．００５〜０．５μｍの板状あるいは針状から選ばれる少なくとも一種の金属酸化物粒子とを含み、ダイヤモンド粒子の含有量がダイヤモンド粒子と金属酸化物粒子との合計重量に対し０．５〜１０ｗｔ％であることを特徴とする研磨体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスと金属あるいはガラスなどが複合された磁気ヘッド、あるいはセラミックスとガラス、ＭＲ素子などが複合されたＭＲ磁気ヘッド、セラミックスとガラスが複合した光ファイバコネクタ端面など、硬度の異なる部材を組み合わせたものの表面研磨に用いられる研磨体に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、磁気ヘッド、光ファイバコネクタ端面など、硬度の異なる部材を組み合わせたものの研磨に用いられる研磨体に関するものであるが、以下、特に磁気ヘッドに関して述べる。
【０００３】
磁気ヘッドなどにおいては、表面状態が特性ひいては製品価値に大きな影響を及ぼす。このため、支持体上に研磨材をバインダ樹脂で固定した研磨層を設けてなる研磨体などを用いて、表面を精密に仕上げることが行われている。
【０００４】
ところで、磁気ヘッドの研磨を行った場合、金属部分とセラミックス部分との境界部で段差を生じることがある。これは、磁気ヘッドのように硬度の異なる材料から形成されている場合、材料の研磨特性が異なるためである。つまり、低硬度の被研磨物は高硬度の被研磨物より過度に研磨されてしまうからである。
【０００５】
磁気ヘッド表面で段差を生じてしまうと、記録再生が正しく行われないという問題が生じる。また、近年の記録媒体の高記録密度化により、この問題は深刻になってきている。従って、現在では、磁気ヘッドをより一層、段差無く研磨することが求められている。
【０００６】
そこで、被研磨物を段差無く研磨するために、研磨材としてダイヤモンドと他の研磨材とを組み合わせた研磨テープ（特許文献１など）が提案されている。しかしながら、このような研磨テープで磁気ヘッドを研磨した後ヘッド突き出し量測定機で観察すると、磁気ヘッドの走行方向に対しニュートンリングの長軸が一致せず、傾いて観察されることがある。これは、磁気ヘッドが偏磨耗し形状異常を起こしているためであると考えられる。このような磁気ヘッドでは、記録再生が正しく行われず、再生出力が低くなるという問題を生じる。
【０００７】
他方、粒子形状が板状もしくは針状の研磨材を用いることで、研磨層表面の凹凸を低減し、被研磨物を平滑に仕上げること、あるいはスクラッチ傷なく研磨することが提案されている（特許文献２、３など）。このような板状もしくは針状の研磨材はダイヤモンドより硬度が低く、被研磨材との硬度差が小さくなる。従って、磁気ヘッドの研磨に用いた場合、金属とセラミックスの境界部の段差が大きくなり、再生出力の低下という問題が生じる。
【０００８】
【特許文献１】特開平８−２６７３６４号公報  （第２頁）
【特許文献２】特開平９−２４８７７０号公報  （第２−３頁）
【特許文献３】特開平２０００−１６７７７３号公報  （第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、磁気ヘッドのような硬度の異なる材料からなる物の表面を異種材料境界部で段差無く、また被研磨体が形状異常を起こすことなく研磨するために用いられる研磨体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の目的を達成するため、支持体上に塗膜を設けた研磨体であって塗膜中に平均粒子径０．１〜５μｍのダイヤモンド粒子および平均粒子径が０．００５〜０．５μｍの板状あるいは針状から選ばれる少なくとも一種の金属酸化物粒子を含み、ダイヤモンド粒子がダイヤモンド粒子と金属酸化物粒子の合計重量に対し０．５〜１０ｗｔ％であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明の構成をとれば、硬度の異なる材料からなるものの表面の異種材料境界部で段差無く研磨することができ、また研磨時に被研磨体が形状異常を起こすことなく研磨することができる研磨体を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
研磨材として、ダイヤモンド粒子と板状あるいは針状から選ばれる少なくとも一種の金属酸化物粒子とを組み合わせて用いる場合、塗膜表面にダイヤモンド粒子が微小に突き出した状態で塗膜が形成される。ここで、突き出したダイヤモンド粒子と被研磨物との硬度差が大きいことで、結果として研磨能が高くなり、異種材料の境界面を段差無く研磨することが可能になる。
【００１３】
本発明で用いるダイヤモンド粒子は、平均粒子径が０．１〜５μｍであることが好ましい。ダイヤモンドの平均粒子径が０．１μｍより小さい場合、ダイヤモンド粒子が塗膜中に埋没するためか、研磨力が不足し、セラミックス部分と金属部分などの境界部での段差が大きくなる。また、５μｍより大きい場合、塗膜中からダイヤモンドの突き出しが多くなるためか、スクラッチ傷が発生しやすくなる。
【００１４】
なお、ダイヤモンドの平均粒子径は、研磨層の断面をＳＥＭ観察し、観察面での最長辺の長さを実測して少なくとも１０個の平均値により求められる。
【００１５】
ダイヤモンド粒子と組み合わせる板状または針状である金属酸化物粒子は、例えば、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化チタンなどを用いることが好ましい。金属酸化物粒子の平均粒子径は０．００５〜０．５μｍが好ましい。平均粒子径０．００５μｍより小さい場合、塗膜の強度向上が少なく、被研磨物の形状異常が発生し、平均粒子径が０．５μｍより大きい場合、塗膜表面のダイヤモンドの突き出しが少なくなるためか、大きな段差を生じやすくなる。ここでいう平均粒子径は板状の場合は、いわゆる板状の厚み、針状の物はいわゆる短軸径で表される。なお、本発明で用いられる板状とは板状比（最大径／厚さ）が、針状とは軸比（長軸径／短軸径）が、それぞれ共に２を超えるもののことをいう。
【００１６】
板状または針状粒子の平均粒子径は、例えばＴＨＦなどの有機溶剤を用いて研磨体の支持体より塗膜をこすり落とし、これを９００℃の空気雰囲気中で焼いた残渣をＳＥＭあるいはＴＥＭ観察することで確認できる。板状金属酸化物粒子の場合、写真などで厚み方向が確認される映像においてその厚み方向の長さを測定し、５０個以上の平均値をもって表す。針状の場合は、写真などで観察される映像の短軸の長さを測定し、１００個以上の平均値をもって表す。
【００１７】
ダイヤモンドの配合量は、ダイヤモンドの含有量は金属酸化物粒子との合計量に対して０．１〜１０ｗｔ％であることが好ましい。配合量が１０ｗｔ％を越えると、塗膜表面に突き出すダイヤモンドの数が多くなり、あるいは突き出す高さが高くなり、被研磨物にスクラッチ傷を残す結果となる。また、０．１ｗｔ％より少ないと、異種材料境界面の段差が金属酸化物粒子単独で研磨した場合と変わらない。また、ダイヤモンド粒子は金属酸化物粒子との合計量に対して０．５〜５ｗｔ％とすることがより好ましい。
【００１８】
金属酸化物粒子として、板状あるいは針状の粒子を用いた場合、磁気ヘッド研磨後に磁気ヘッドの走行方向に対するニュートンリングの傾きが観察されなくなり、磁気ヘッドの偏磨耗が起こらなくなる。これは、金属酸化物粒子に板状あるいは針状粒子を用いると、研磨体の摺動方向の微小な変形が抑制されたためと考えられる。例えば、板状粒子を用いた場合、研磨層は板状粒子の板面が支持体と平行し敷詰められて形成され、同時に、板状の粒子が重なった状態で形成されるので、粒状の粒子を用いた場合と比較して塗膜の剛性が向上するため、研磨体は変形しにくくなる。すなわち、研磨体の平面方向の補強効果が大きくなり、同時に、温度や湿度の変化に対する研磨体の寸法安定性が大きくなる。このことによって、研磨時に、研磨体と被研磨物が摺動する際に、研磨体の変形が抑制され、被研磨物が形状異常を起こすことなく研磨できたと考えられる。他方、針状粒子を用いると、研磨層の形成時、すなわち、塗布時に塗布方向に針状粒子が配向させられて研磨層を形成する。針状粒子が配向することで塗膜の強度が向上し、板状粒子と同様の効果が現れたと考えられる。
ダイヤモンド粒子と組み合わせる板状または針状粒子は、混合して用いてもよい。
【００１９】
研磨材としてダイヤモンド粒子と他の研磨材とを組み合わせて用いることや、研磨材に板状粒子や針状粒子のものを用いることは、先に挙げた特許文献で開示されているが、以下の点で本発明と異なる。
【００２０】
特許文献１では、研磨材として、重量比で５０：５０〜１０：９０のダイヤモンド粒子とモース硬度が９以上の粒子からなる研磨体を提案しているが、本発明では、ダイヤモンド粒子の含有量がダイヤモンド粒子と金属酸化物粒子との合計重量に対し０．１〜１０ｗｔ％であることを提案しており、ダイヤモンド粒子とそれと異なる研磨材との含有比率が異なる。また、特許文献１では、モース硬度９以上の粒子の形状は規定されていない。
【００２１】
特許文献２では、研磨材として板状粒子からなる研磨体を提案しているが、研磨材として板状粒子のみを用いており、板状または針状粒子とダイヤモンド粒子とを組み合わせ用いるという本発明とは異なる。また、研磨体の平面方向の補強効果や、温度や湿度の変化に対する研磨体の寸法安定性の効果については述べられていない。
【００２２】
特許文献３では、研磨材として針状の酸化アルミニウムからなる研磨体を提案している。また、研磨材として、針状のアルミニウムとモース硬度６以上の無機粉末とを組み合わせてなる研磨体を提案しているが、モース硬度６以上の無機粉末のひとつの例としてダイヤモンドが挙げられているものの、ダイヤモンドであることがより好ましいとは開示されておらず、研磨材として用いる針状の酸化アルミニウムとモース硬度６以上の無機粉末の混合比率など、詳細については述べられていない。また、実施例として、研磨材が針状の酸化アルミニウム単独である研磨体は開示されているが、針状のアルミニウムとモース硬度６以上の無機粉末とを組み合わせてなる研磨体については開示されていない。
【００２３】
本発明を用いることで、ダイヤモンド粒子と板状または針状の金属酸化物粒子とを含む研磨体を用いることで、セラミックスと金属、あるいはガラスなど硬度の異なる異種材料の境界面を段差無く、特に、形状異常なく研磨することが可能となる。
【００２４】
本発明のダイヤモンド粒子には天然、人工のいずれの物も用いることが可能である。具体的には、例えばトーメイダイヤ製のＩＲＭ、ＩＭＭ、ＭＤといったシリーズの中から適時選択できる。ダイヤモンドの選択においてはカタログ上のｄ５０値や粒径ガイドラインなどを参考にするが、ダイヤモンドの粒子径は作製する研磨層の厚みより小さい方が好ましい。研磨層の厚みは０．５〜１０μｍが好ましい。０．５μｍより薄いと金属酸化物粒子による補強効果が少なく、被研磨物が形状異常を起こすことがある。また、１０μｍより厚い場合、研磨層内でクラックが生じて部分的な欠け落ちが発生し、被研磨物の傷つきの原因となる。また、被研磨体と研磨シ―トとの接触が悪くなる。
【００２５】
本発明の金属酸化物粒子には、板状あるいは針状のものを用いることが好ましい。具体的には、例えばフジミインコーポレーテッド社製ＰＷＡシリーズ、戸田工業社製αＰＬ−１１０Ｍ、ＤＰＮシリーズ、ＤＢＮシリーズ、ＤＡＮシリーズ、堺化学工業社製ＦＩＯシリーズ、石原産業社製ＦＴシリーズ、ＦＴＬシリーズ、ＦＳシリーズ、ＴＴＯ−Ｓシリーズ、日本電工社製ＮＤ８００シリーズ、ＹＫＫ社製セラフシリーズなどがある。
【００２６】
また、本発明に用いられるバインダ樹脂には塩ビ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂など、従来公知の物を使用することができる。また、バインダ樹脂に組み合わせ分散剤や架橋剤などを使用しても良い。分散剤は従来公知の物を用いることができる。バインダ樹脂はダイヤモンド粒子と金属酸化物粒子の和に対し、３〜１５０ｗｔ％の範囲で用いることが好ましい。バインダが３ｗｔ％より少ない場合、金属酸化物粒子、ダイヤモンド粒子が支持体上から脱落し、被研磨物にスクラッチ傷を生じることがある。また、１５０ｗｔ％より多い場合、被研磨物の研磨する効果が無くなることがある。塗膜形成後、このようなダイヤモンド粒子と金属酸化物粒子、バインダの配合量は、例えば熱分析によって評価することができる。例えば、研磨体からＴＨＦなどの有機溶剤を用い、研磨層と支持体に分離し、研磨層を乾燥後にＤＳＣなどの熱分析を行えばよく、例えば、リガク社製ＤＴＡを用い、空気を１５０ｍｌ／分で流しながら２０℃／分の昇温速度で測定すればよい。このような条件で測定した場合、多くの例でバインダの分解燃焼は５５０℃までに、また、ダイヤモンドの分解燃焼は５５０〜９００℃に確認される。そして、元の試料重量に対し各温度範囲で確認される重量変化をバインダ、ダイヤモンド粒子の重量割合、燃焼残渣を金属酸化物粒子の重量割合として評価すればよい。潤滑剤などを含む場合、研磨体を２４時間ヘキサンなどにつけた後、上記分析を行うことでバインダ、ダイヤ粒子および金属酸化物粒子の重量割合を評価できる。
【００２７】
また、被研磨物との摺動特性を改善するため、潤滑剤を含ませても良い。潤滑剤には脂肪酸、脂肪酸エステル、シリコンオイルなど従来公知の物を用いることができる。潤滑剤の使用量は、例えば、研磨体から抽出される量として、０．０１〜１０ｍｇ／ｍ２が好ましい。このような潤滑剤は例えば、研磨体をヘキサン中に２５±１０℃で２４時間保存後、ヘキサン中に抽出される物をガスクロマトグラフ、あるいはガスクロマトグラフを質量分析機と組み合わせることで、種類、量を確認できる。
【００２８】
本発明の支持体には、ポリエステルフィルムの他、ウレタンフォーム、ウレタンシート、不織布、セルロース系フィルムなど従来公知の物を用いることができる。また、支持体の厚み３〜２５０μｍが好ましく、３μｍより薄いと被研磨物が形状異常を起こすことがある。２５０μｍより厚いと被研磨物との接触圧が高くなるためか、スクラッチ傷を生じることがある。さらに、支持体は単一膜である必要が無く、ポリエステルフィルム上にウレタンフォームなどのウレタン樹脂層を設けても良い。このような場合、ウレタン樹脂層がクッション材の役目を果たし、スクラッチ低減の効果を生じる。
【００２９】
以下、実施例によって本発明を詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例、比較例の部は重量部を示す。
【実施例１】
【００３０】
〈分散物Iの組成〉
ダイヤモンド                                                        ：  １部
（トーメイダイヤ社製  ＩＲＭ０−２  粒径ガイドライン＝０．９μｍ）
バインダ                                                            ：  １部
（ポリウレタン樹脂  Ｔｇ＝２３℃  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ２部
シクロヘキサノン                                                    ：  ２部
トルエン                                                            ：  ２部
上記組成物を２４時間ボールミルで混合攪拌し、得られた分散物を分散物Iとした。
【００３１】
〈分散物Ａの組成〉
金属酸化物                                                          ：  ９９部
（日本電工社製  酸化クロム  ＮＤ８０３  板状）
バインダ                                                            ：  ７．５部
（塩ビ系樹脂  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ３０部
シクロヘキサノン                                                    ：  ３０部
トルエン                                                            ：  ３０部
上記組成物を攪拌機で混合した後、サンドミルにて滞留時間６０分間で分散し、得られた分散物をフィルタでろ過したものを分散物Ａとした。
【００３２】
分散物I８部と分散物Ａ１９６．５部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み３μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体１を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。板状粒子の平均粒子径は０．２６μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１．２μｍであった。
【実施例２】
【００３３】
〈分散物Ｂの組成〉
金属酸化物                                                          ：  ６０部
（戸田工業社  酸化鉄  αＰＬ１１１０Ｍ  板状）
バインダ                                                            ：  ３．２部
（塩ビ系樹脂  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ２２部
シクロヘキサノン                                                    ：  ２２部
トルエン                                                            ：  ２２部
上記組成物を攪拌機で混合した後、サンドミルにて滞留時間６０分間で分散し、得られた分散物をフィルタでろ過したものを分散物Ｂとする。
【００３４】
分散物I２４部と分散物Ｂ１２９．２部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み３μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体２を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。板状粒子の平均粒子径は０．０３５μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１．２μｍであった。
【実施例３】
【００３５】
〈分散物Ｃの組成〉
金属酸化物                                                          ：  ６０部
（石原産業社  酸化チタン  ＴＴＯ―Ｓ３  針状）
バインダ                                                            ：  ２０部
（塩ビ系樹脂  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ３５部
シクロヘキサノン                                                    ：  ３５部
トルエン                                                            ：  ３５部
上記組成物を攪拌機で混合した後、サンドミルにて滞留時間６０分間で分散し、得られた分散物をフィルタでろ過したものを分散物Ｃとした。
【００３６】
分散物I２４部と分散物Ｃ１８５部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み３μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体３を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。針状粒子の平均粒子径は０．０９５μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１．２μｍであった。
【実施例４】
【００３７】
〈分散物IIの組成〉
ダイヤモンド                                                        ：  ３部
（トーメイダイヤ社製  ＭＤ１００  粒径ガイドライン＝０．１０５μｍ）
バインダ                                                            ：  ２部
（ポリウレタン樹脂  Ｔｇ＝２３℃  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ３部
シクロヘキサノン                                                    ：  ３部
トルエン                                                            ：  ３部
上記組成物を２４時間ボールミルで混合攪拌し、得られた分散物を分散物IIとした。
【００３８】
〈分散物Ｄの組成〉
金属酸化物                                                          ：  ９０部
（戸田工業社  酸化鉄  DPN２５０Ｂ  針状）
バインダ                                                            ：  １０部
（塩ビ系樹脂  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ３０部
シクロヘキサノン                                                    ：  ３０部
トルエン                                                            ：  ３０部
上記組成物を攪拌機で混合した後、サンドミルにて滞留時間６０分間で分散し、得られた分散物をフィルタでろ過したものを分散物Ｄとした。
【００３９】
分散物II４２部と分散物Ｄ１９０部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み１．５μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに、塗布しスリットして研磨体４を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。針状粒子の平均粒子径は０．０２３μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は０．１３μｍであった。
【実施例５】
【００４０】
〈分散物IIIの組成〉
ダイヤモンド                                                        ：  ２部
（トーメイダイヤ社製  ＩＲＭ２−４  粒径ガイドライン＝２．６μｍ）
バインダ                                                            ：  １部
（ポリウレタン樹脂  Ｔｇ＝２３℃  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ２部
シクロヘキサノン                                                    ：  ２部
トルエン                                                            ：  ２部
上記組成物を２４時間ボールミルで混合攪拌し、得られた分散物を分散物IIIとした。
【００４１】
〈分散物Ｅの組成〉
金属酸化物                                                          ：  ９９部
（日本電工社製  酸化クロム  ＮＤ８０３  板状）
バインダ                                                            ：  ２０部
（塩ビ系樹脂  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ３０部
シクロヘキサノン                                                    ：  ３０部
トルエン                                                            ：  ３０部
上記組成物を攪拌機で混合した後、サンドミルにて滞留時間６０分間で分散し、得られた分散物をフィルタでろ過したものを分散物Ｅとした。
【００４２】
分散物III９部と分散物Ｅ１９３部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み９μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体５を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。板状粒子の平均粒子径は０．２６μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は３．１μｍであった。
【実施例６】
【００４３】
〈分散物Ｆの組成〉
金属酸化物                                                          ：  ８０部
（日本電工社製  酸化クロム  ＮＤ８０３  板状）
バインダ                                                            ：  １００部
（ポリウレタン樹脂  Ｔｇ＝２３℃  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ４０部
シクロヘキサノン                                                    ：  ４０部
トルエン                                                            ：  ４０部
上記組成物を攪拌機で混合した後、サンドミルにて滞留時間６０分間で分散し、得られた分散物をフィルタでろ過したものを分散物Ｆとした。
【００４４】
分散物I８部と分散物Ｆ３００部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み３μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体６を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。板状粒子の平均粒子径は０．２６μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１．２μｍであった。
［比較例１］
【００４５】
〈分散物IVの組成〉
ダイヤモンド                                                        ：  １部
（トーメイダイヤ社製  ＩＲＭ８−１６  粒径ガイドライン＝９．４μｍ）
バインダ                                                            ：  １部
（ポリウレタン樹脂  Ｔｇ＝２３℃  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ２部
シクロヘキサノン                                                    ：  ２部
トルエン                                                            ：  ２部
上記組成物を２４時間ボールミルで混合攪拌し、得られた分散物を分散物IVとした。
【００４６】
分散物IV４８部と分散物Ｂ１０３．４部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み１８μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体７を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。板状粒子の平均粒子径は０．０３５μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１１μｍであった。
［比較例２］
【００４７】
〈分散物Ｇの組成〉
金属酸化物                                                          ：  ６０部
（戸田工業社  酸化鉄  ＴＦ１００  粒状）
バインダ                                                            ：  ３．２部
（塩ビ系樹脂  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ２２部
シクロヘキサノン                                                    ：  ２２部
トルエン                                                            ：  ２２部
上記組成物を攪拌機で混合した後、サンドミルにて滞留時間６０分間で分散し、得られた分散物をフィルタでろ過したものを分散物Ｇとした。
【００４８】
分散物IV４０部と分散物Ｇ１２９．２部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み１８μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体８を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。粒状粒子の平均粒子径は０．１μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１０μｍであった。
［比較例３］
【００４９】
〈分散物Ｈの組成〉
金属酸化物                                                            ：  ８０部
（住友化学工業社製  アルミナ  ＡＫＰ２８  粒状）
バインダ                                                            ：  １５部
（塩ビ系樹脂  スルホン酸塩含有）
メチルエチルケトン                                                  ：  ２５部
シクロヘキサノン                                                    ：  ２５部
トルエン                                                            ：  ２５部
分散物III５０部と分散物Ｈ１７０部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み６μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルムに塗布し、スリットして研磨体９を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。粒状粒子の平均粒子径は０．２８μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は３．１μｍであった。
［比較例４］
【００５０】
分散物I８部と分散物Ｈ１７０部とを混合攪拌し、得られた塗料を乾燥厚み３μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルム状に塗布しスリットして研磨体１０を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。粒状粒子の平均粒子径は０．２８μｍであった。また、研磨体断面をＳＥＭで観察したところ、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は１．２μｍであった。
［比較例５］
【００５１】
分散物Ａ１９６．５部を乾燥厚み３μｍとなるように、厚み２５μｍのポリエステルフィルム状に塗布しスリットして研磨体１１を得た。この研磨体よりＴＨＦを用いて研磨塗膜をフィルムから取り除いてかき集め、９００℃の空気雰囲気で５分間焼いた残渣をＳＥＭ観察した。板状粒子の平均粒子径は０．２６μｍであった。
評価の方法は、以下のように行った。
【００５２】
〈研磨方法〉
ＢＥＬＤＥＸ社製、ヘッド研磨機ＢＸ−Ｄ９０１４を用いてＭＩＧヘッドの研磨を行った。ＭＩＧヘッドをヘッドホルダーから１００μｍ突き出すように固定し、ギャップ６ｍｍ、タイマーセットをＣＷ１０、ＣＣＷ１、回数１の条件で、スピードセットをテープ１５０、シリンダ３００の条件で研磨した。
【００５３】
〈段差測定〉
研磨後のヘッドを、デジタルインスツルメンツ社製、ナノスコープIIIaを用いて段差を測定した。観察視野範囲を６０μm四方、分解能を０．５Ｈｚ、スキャン数を５１２本とした条件で、ガラス部分、金属部分およびフェライト部との境界部分を測定観察した。得られた結果より、金属部分とフェライト部分との段差を求めた。なお、１０箇所の平均値を測定結果とした。
【００５４】
〈偏磨耗量、スクラッチ傷の評価〉
研磨後のヘッドを、中央精機社製ヘッド突き出し量測定機ＣＶＳ−Ｍ１で観察した。ヘッドギャップ部分を中心に楕円状のニュートンリングが重なって観察されるように調整し、長径とヘッド走行方向のなす角度を偏磨耗量として評価した。また、ヘッドに傷が観察された場合、スクラッチ傷ありとして評価した。
評価結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2005088151.tif 000002