(57)【要約】【課題】成形品成形後、金型を開く際に成形品を容易に所望の金型側に取り付いた状態にすることができる成形品の成形方法を提供する。【解決手段】第一金型３０と第二金型４０とを接合し、接合面に形成されるキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、第一，第二金型３０，４０を引き離すことで、キャビティーＣ１内から成形品（キートップ）２０７を取り出す。第一金型３０のキャビティーＣ１に面する部分にキャビティーＣ１内に突出するとともにその先端面に溝３５を設けてなるピン３３を立て、第一，第二金型３０，４０を引き離す際にピン３３を設けた側の第一金型３０に成形品２０７が取り付くようにする。【選択図】図１
2005088211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、
第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するとともにその先端面に溝又は穴を設けてなるピンを立て、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法。
【請求項２】
第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、
第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するピンを立て、前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくするか、或いは前記ピンの表面をシボ面とするか、或いは前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくすると同時に前記ピンの表面をシボ面とすることで、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キートップ等の成形品の成形方法に関し、特に成形後に金型を開いた際に成形品を容易に所望の金型側に取り付いた状態にすることができる成形品の成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種携帯機器等の電子機器の操作部には、複数個の押釦スイッチ用のキートップを取り付けたキートップ板が利用されている。図１０はこの種のキートップ板２００の一例を示す分解斜視図である。同図に示すキートップ板２００は、シリコンゴム製の弾性シート２０１上に、モールド樹脂製の各種キートップ２０３，２０５，２０７，２０９を接着剤で接着して構成されている。ここで図面上弾性シート２０１に取り付けられているキートップ２０３，２０５は、例えばモールド樹脂の表面を合成樹脂フイルムで覆う構造のキートップである。一方図面上弾性シート２０１から分離して記載されているキートップ２０７，２０９はモールド樹脂の表面を金属メッキしてなる構造のキートップである。キートップ２０７は、その中央に別のキートップ２０５を挿入できるように貫通孔２１１を有している。
【０００３】
ところでその表面が平らな弾性シート２０１上にキートップ２０３，２０５，２０７，２０９を接着したり、その裏面を印刷手法にて表示層を施したり、レジスト層を施したりする場合、キートップ２０３，２０５，２０７，２０９の接着面（裏面）が平面状である必要がある。
【０００４】
図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）はキートップ２０７の成形方法を示す概略断面図である。キートップ２０７を成形するには、まず図１１（ａ）に示すように第一金型３００の接合面３０１と第二金型４００の接合面４０１とを接合し、両接合面３０１，４０１の間に形成されるリング状のキャビティーＣ１０内に樹脂注入部Ｃ１１から溶融成形樹脂を充填し、固化する。次に図１１（ｂ）に示すように第一，第二金型３００，４００を引き離す。そして図１１（ｃ）に示すように第一金型３００に設けた突き出しピン３０３を接合面３０１から突出することで、キートップ２０７を第一金型３００から引き離すことにより、キートップ２０７を第一，第二金型３００，４００内から取り外すことができる。
【０００５】
ここで図１１（ｂ）において、第一，第二金型３００，４００を引き離した際に、キートップ２０７が第一金型３００側に取り付くようにしたのは、もしキートップ２０７が第二金型４００側に取り付くと、このキートップ２０７を第二金型４００から引き剥がすための突き出しピンを第二金型４００側に設けてキートップ２０７の外装側表面を押すこととなり、キートップ２０７の外装側表面を傷つける恐れがあるからである。
【０００６】
一方このキートップ２０７の場合、その裏面が平面状なので、キャビティーＣ１０部分におけるキートップ２０７の第一金型３００への接触面積よりも第二金型４００への接触面積の方が大きく、このため通常は第一，第二金型３００，４００を引き離した場合、キートップ２０７は第二金型４００側に取り付く。このため第一金型３００に円柱形状のピン３０５を設け、キートップ２０７の第二金型４００への取付力よりも第一金型３００への取付力の方が大きくなるようにし、キートップ２０７が第一金型３００側に取り付くようにしている。
【０００７】
しかしながらピン３０５はその外径寸法が小さく、またその先端は第二金型４００のキャビティーＣ１０となる凹部底面から所定寸法離れていなければならない（キートップ２０７をその裏面側から照光した際にピン３０５によって形成される孔の部分のみが明るく照らし出されるため）ので、その高さ寸法も小さい。特にキートップ２０７の厚みが薄くなればなるほど（例えば１ｍｍ以下）、前記ピン３０５の径及び高さ寸法を大きくすることができず、このためキートップ２０７を第一金型３００側へ取り付くようにすることが困難となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、成形品成形後、金型を開く際に成形品を容易に所望の金型側に取り付いた状態にすることができる成形品の成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１に記載の発明は、第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するとともにその先端面に溝又は穴を設けてなるピンを立て、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法にある。
【００１０】
本願の請求項２に記載の発明は、第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するピンを立て、前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくするか、或いは前記ピンの表面をシボ面とするか、或いは前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくすると同時に前記ピンの表面をシボ面とすることで、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法にある。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、ピンの先端面に溝又は穴を設けたので、ピンと成形品との接触面積は、ピンの外周表面及び先端表面の他に、溝又は穴の内側表面も含まれ、溝又は穴を設けた分だけその接触面積は拡大し、従ってピンへの成形品の取付力は増大し、第一，第二金型を開いた際に、成形品はピンを設けた側の金型に確実に取り付く。なお本発明は、ピンを設けた側の金型の接合面のキャビティーに面する部分とその外周部分が平面状であってこの金型への成形品の取付力が弱い場合に用いて特に好適である。また本発明は、薄い成形品の金型への取付力を増大するのに用いて好適である。また本発明は、第一，第二金型を引き離した際に、可動側の金型に成形品が取り付くようにするのに好適である。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくするか、或いはピンの表面をシボ面とするか、或いはピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくすると同時にピンの表面をシボ面としたので、ピンへの成形品の取付力は増大し、第一，第二金型を開いた際に、成形品はピンを設けた側の金型に確実に取り付く。なお本発明も請求項１に記載の発明と同様に、ピンを設けた側の金型の接合面のキャビティーに面する部分とその外周部分が平面状であってこの金型への成形品の取付力が弱い場合に用いて特に好適である。また本発明も請求項１に記載の発明と同様に、薄い成形品の金型への取付力を増大するのに用いて好適である。また本発明も請求項１に記載の発明と同様に、第一，第二金型を引き離した際に、可動側の金型に成形品が取り付くようにするのに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず、本願の請求項１に記載の発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明を用いて前記図１０に示すキートップ２０７を成形する方法を示す図である。キートップ２０７を成形するには、まず図１（ａ）に示すように第一金型３０の接合面３１と第二金型４０の接合面４１とを接合する。ここで第一金型３０の接合面３１は平面状であり、一方第二金型４０の接合面にはキートップ２７０の形状となるリング状の凹部４２と、この凹部４２に連結される溝状凹部４３とが設けられ、第一金型３０の接合面３１と第二金型４０の凹部４２とによってキャビティーＣ１が形成され、また第一金型３０の接合面３１と第二金型の溝状凹部４３とによって樹脂注入部（サイドゲート）Ｃ３が形成される。なおこの実施の形態においては、第一金型３０が可動側、第二金型４０が固定側である。
【００１４】
第一金型３０の接合面３１のキャビティーＣ１に面する所定位置には、一個のキャビティーＣ１に対して複数本のピン３３が突出して設けられている。図２はピン３３を拡大して示す図であり、図２（ａ）は側断面図（図１（ａ）のＡ１部分拡大図）、図２（ｂ）はピン３３の先端面を示す図である。図２に示すように円柱状の外径形状を有するピン３３は、接合面３１に対して垂直、つまり第一金型３０の上下移動方向と同一方向に立設されている。そして本実施の形態においては、ピン３３の先端面に溝３５を形成している。溝３５はこの実施の形態では一本であり、その深さｋ３はピン３３の高さｋ１よりも小さくなるように形成している（ｋ１＞ｋ３）。これは溝３５によって成形される突起２０７ｃ（図３（ｂ）参照）がキートップ２０７の表面（裏面）から突出しないようにするためである。なおこのピン３３の外径寸法は例えばφ０．８ｍｍ、溝３５の幅は０．３ｍｍ程度である。
【００１５】
図１に戻って、第一金型３０には突き出しピン３８が取り付けられている。突き出しピン３８の先端面は接合面３１と同一面に位置している。突き出しピン３８は接合面３１に対して垂直に突出する。つまり第一金型３０の上下移動方向と同一方向に配置されている。
【００１６】
そして接合した第一，第二金型３０，４０の接合面３１，４１に形成されるキャビティーＣ１内に、樹脂注入部Ｃ３から溶融した熱可塑性合成樹脂（例えばＡＢＳ樹脂）を充填し、固化する。次に図１（ｂ）に示すように第一金型３０を上昇することで第一，第二金型３０，４０間を引き離して開く。その際キャビティーＣ１内に形成されていたキートップ２０７は、第一金型３０側に取り付く。これは前述のように第一金型３０にはその先端面に溝３５を有するピン３３を設けているので、図３（ａ）に示すように、ピン３３と成形樹脂であるキートップ２０７との接触面積は、ピン３３の外周表面及び先端表面の他に、溝３５の内側表面も含まれ、溝３５を設けた分だけその接触面積が増加している。従ってピン３３へのキートップ２０７の取付力は増大し、従って第一，第二金型３０，４０を開いた際に、キートップ２０７は第一金型３０側に確実に取り付くのである。
【００１７】
そして図１（ｃ）に示すように第一金型３０に設けた突き出しピン３８を接合面３１から突出することで、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す。引き離しの際、キートップ２０７はピン３３から抜けるが、ピン３３の外形形状はその先端から根元にかけて同一なので、図３（ｂ）に示すように、ピン３３の跡として形成される穴２０７ａの上端内周辺部分２０７ｄに、ピン３３の引き抜きによる、キートップ２０７の裏面の平坦面から外方に突出する返りバリ（図１２（ｂ），図１３（ｂ）で示されている返りバリ２０７ｂの形状参照）は形成されない。従ってキートップ２０７の裏面は確実に平面状を維持できる。
【００１８】
この実施の形態においては、キートップ２０７の裏面だけでなく、前記樹脂注入部Ｃ３内に残った樹脂によって形成されるランナー部５００の裏面もキートップ２０７の裏面と同一平面になっている。これはキートップ２０７を含む成形品全体の裏面を同一平面に形成することで、キートップ２０７の裏面への印刷を容易に行うようにするためである。即ちこの実施の形態にかかるキートップ２０７は、前記図１０において説明したように、その表面に金属メッキを行なった上で、シリコンゴム製の弾性シート２０１上に接着剤にて接着されるが、金属メッキ面とシリコンゴム製の弾性シート２０１とを強固に接着できる安価な接着剤はない。このためキートップ２０７の裏面を金属メッキから露出させてこの露出面を弾性シート２０１に直接接着剤で接着するようにするため、メッキ工程の前にキートップ２０７の裏面にレジスト層を印刷してその部分を露出させるようにする必要がある。そしてこの印刷工程を容易に行うためには、成形品の裏面全体を平面状にしておく必要があるのである。
【００１９】
図４（ａ），（ｂ）はキートップ２０７にメッキを施すメッキ工程を示す図である。即ちまず図４（ａ）に示すようにキートップ２０７の裏面の略全体に印刷（スクリーン印刷）によってレジスト層５１０を形成する。次に図４（ｂ）に示すようにキートップ２０７を含む成形品表面全体に金属メッキ層５３０を形成する。具体的には例えば、成形品を脱脂、エッチングした後に無電解メッキ（例えば無電解ニッケルメッキ）を行い、次に無電解メッキ層の上に電解メッキ（例えば電解ニッケルメッキを下地にした電解クロムメッキ）を行う。そして金属メッキ層５３０から露出している前記レジスト層５１０を図１０に示す弾性シート２０１に接着剤を介して接着すれば良い。
【００２０】
図５乃至図７は本発明を用いて前記図１０に示すキートップ２０９を成形する方法を示す概略断面図である。このキートップ２０９も前述のようにその表面に金属メッキを施すが、キートップ２０９の裏面に金属メッキを形成しない部分を設けるために、金属メッキできない材質の成形品の上に金属メッキできる材質の成形品を成形（二材成形）し、金属メッキできない材質の成形品の一部をキートップ２０９の裏面に露出し、これによってキートップ２０９を金属メッキした際にキートップ２０９の裏面に金属メッキから露出する面を形成するようにしている。以下その製造方法を説明する。
【００２１】
即ちキートップ２０９を成形するには、まず図５（ａ）に示すように第一金型５０の接合面５１を第二金型６０の接合面６１に接合する。ここで第一金型５０の接合面５１は平面状であり、一方第二金型６０の接合面６１にはキートップ２０９の形状よりも小さい形状の凹部６２と、この凹部６２の中央に接続される樹脂注入部（ピンゲート）Ｃ７とが設けられ、第一金型５０の接合面５１と第二金型６０の凹部６２とによってキャビティーＣ５が形成される。なおこの実施の形態では第一金型５０は可動側、第二金型６０は固定側である。
【００２２】
第一金型５０の接合面５１のキャビティーＣ５に面する所定位置には、複数本のピン５３がキャビティーＣ５内に突出して設けられている。ピン５３は前記図２に示すピン３３と同一のものであり、その先端面には前記溝３５と同じ溝５４が設けられている。ピン５３はこの実施の形態では第二金型６０の凹部６２の底面に当接している。また第一金型５０の前記キャビティーＣ５に面する部分には突き出しピン５５が取り付けられている。突き出しピン５５の先端面は接合面５１と同一面に位置している。突き出しピン５５は接合面５１に対して垂直に突出する。つまり第一金型５０の上下移動方向と同一方向に配置されている。
【００２３】
そして前記キャビティーＣ５内に、樹脂注入部Ｃ７から溶融した熱可塑性合成樹脂（例えばポリカーボネート樹脂）を充填し、固化する。次に図５（ｂ）に示すように可動側の第一金型５０を第二金型６０から引き離して開く。その際キャビティーＣ５内に形成された第一成形品２０９−１は、第一金型５０側に取り付く。これは前述と同様な形状を有するその先端面に溝５４を有するピン５３を第一金型５０に設けているため、第一成形品２０９−１と第一金型５０との取付力が強く、第二金型６０に設けられている樹脂注入部Ｃ７先端にてゲート樹脂が引きちぎられるからである。
【００２４】
次に図６（ａ）に示すように、可動側の第一金型５０を移動してその接合面５１を固定側の第三金型７０（第二金型６０とは別の位置に固定されている）の接合面７１に接合する。ここで第三金型７０の接合面７１にはキートップ２０９の外形形状となる凹部７２と、この凹部７２に連結される溝状凹部７３とが設けられ、第一金型５０と第三金型７０の凹部７２とによってキャビティーＣ８が形成され、また第一金型５０の平面と第三金型７０の溝状凹部７３とによって樹脂注入部（サイドゲート）Ｃ９が形成される。
【００２５】
そしてキャビティーＣ８内に、樹脂注入部Ｃ９から溶融した熱可塑性合成樹脂（例えばＡＢＳ樹脂）を充填し、固化する。次に図６（ｂ）に示すように可動側の第一金型５０を第三金型７０から引き離して開くと、キャビティーＣ８内に形成されたキートップ２０９（第一成形品２０９−１とその上を覆う第二成形品２０９−２からなる）は、第一金型５０側に取り付く。これは第一金型５０に予め凸状の第一成形品２０９−１が成形されていて表面積が広く、また第一成形品２０９−１と第二成形品２０９−２間の固着力も樹脂同士で強く、このため第三金型７０への成形品の取付力よりも第一金型５０への成形品の取付力の方が強いからである。
【００２６】
そして図７（ａ）に示すように第一金型５０に設けた突き出しピン５５を接合面５１から突出することで、キートップ２０９を第一金型５０から引き離す。引き離しの際、図３（ｂ）で説明したと同様に、ピン５３の跡として形成される穴２０９ａの上端内周辺部分２０９ｄに、ピン５３の引き抜きによる返りバリは形成されない。従ってキートップ２０９の裏面は確実に平面状を維持できる。
【００２７】
そして図７（ｂ）に示すように、キートップ２０９を含む成形品表面全体に金属メッキ層５３５を形成する。具体的には例えば、成形品を脱脂、エッチングした後に無電解メッキ（例えば無電解ニッケルメッキ）を行い、次に無電解メッキ層の上に電解メッキ（例えば電解ニッケルメッキを下地にした電解クロムメッキ）を行う。このとき前記無電解メッキに用いる各種薬剤として、ＡＢＳ樹脂には無電解メッキできるがポリカーボネート樹脂には無電解メッキできない材質のものを選べば、図７（ｂ）に示すように金属メッキ層５３５はポリカーボネート樹脂製の第一成形品２０９−１が露出するキートップ２０９の裏面の部分には形成されない。従ってこの露出面を図１０に示す弾性シート２０１に接着剤を介して接着すれば良い。
【００２８】
以上請求項１項の発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状、構造、材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えばピン３３（５３）の形状、構造は種々の変形が可能であり、例えば図８（ａ）に示すように、円柱状で接合面３１（５１）に対して垂直、つまり第一金型３０（５０）の上下移動方向と同一方向に立設され、その先端面に溝３５（５４）を形成しているピン３３（５３）の表面にシボ加工によって、シボ（皮シボや梨地シボ等）を形成しても良い。シボ加工は、サンドブラストに代表される物理的処理、エッチングに代表される化学的処理、放電による処理等によって行われる。ピン３３（５３）の表面をシボ面とすることで、成形品のピン３３（５３）に対する取付力が増大し、好適である。
【００２９】
またピン３３（５３）の先端面に形成する溝３５（５４）は、一本の直線状のものに限定されず、図８（ｂ）に示すように、十字状に交叉する溝３５（５４）であってもよいし、それ以外の形状の溝であっても良い。また溝３５（５４）の代りに図８（ｃ）に示すように、穴３６であってもよい。穴３６が円形に限らないことは言うまでもない。なお溝３５（５４）はピン３３（５３）の先端面を研摩機等でカットするだけで容易に加工できるので好適である。
【００３０】
また溝３５（５４）は図９（ａ）に示すように、その先端よりも内部に向かってテーパー状に広がる形状としても良い。この溝３５（５４）は穴であっても良い。このように構成すれば、溝３５（５４）内に成形された成形樹脂がピン３３（５３）に食いつき、ピン３３（５３）に強く取り付くので好適である。なおこの場合ピン３３（５３）を成形品から引き離した際に、図９（ｂ）に示すように突起２０７ｃ（２０９ｃ）の上端外周辺部分に返りバリ２０７ｅ（２０９ｅ）が形成される恐れがあるが、突起２０７ｃ（２０９ｃ）はピン３３（５３）によって形成される穴２０７ａ（２０９ａ）の内部に位置するので、返りバリ２０７ｅ（２０９ｅ）があっても何ら問題ない。
【００３１】
次に本願の請求項２項の発明の実施の形態を説明する。即ち、ピン３３のキートップ（成形品）２０７への取付力を強くする方法として、図１２（ａ）に示すように、ピン３３の先端の外径を根元の外径よりも大きく円錐台形に形成する方法も考えられる。このように構成すればピン３３のキートップ２０７への取付力はかなり強くなる。しかしながらこの場合、使用する樹脂材料又はピン３３の円錐台形の形状によっては、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す際、図１２（ｂ）に示すように、ピン３３によってキートップ２０７に形成される穴２０７ａの上端内周辺部分に、ピン３３の引き抜きによる返りバリ２０７ｂが形成されてしまう恐れがある。このキートップ２０７の裏面を平面状にしたい場合、返りバリ２０７ｂは好ましくない。そこでこのような場合は、使用する樹脂材料等に応じて、ピン３３の円錐台形の形状寸法をバリ２０７ｂの生じないものとする必要がある。
【００３２】
一方ピン３３のキートップ２０７への取付力を強くする他の方法として、図１３（ａ）に示すように、円柱形状のピン３３の表面をシボ面とすることで、多数の凹凸を表面に設け、これによってピン３３のキートップ２０７への取付力を強くする方法もある。これによりキートップ２０７を第一金型３０側に取付けることができる。しかしながらシボ加工の程度を小さく（即ち凹凸の高低差を小さく）した場合は、使用する樹脂材料によっては、第一金型３０へのキートップ２０７の取付力が弱くなる場合があり、またその取付力を強くするために、シボ加工の程度を大きく（即ち凹凸の高低差を大きく）した場合は、図１３（ｂ）に示すように、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す際に、使用する樹脂材料によっては、キートップ２０７の穴２０７ａの上端内周辺部分に、ピン３３の引き抜きによる返りバリ２０７ｂが形成されてしまう恐れがある。返りバリ２０７ｂが小さい場合は問題ないが、大きい場合は問題となる恐れがある。従って使用する樹脂材料等に応じて、シボ加工の程度をバリ２０７ｂの生じないものとする必要がある。
【００３３】
さらにピン３３のキートップ（成形品）２０７への取付力を強くする方法として、図１４（ａ）に示すように、ピン３３の先端の外径を根元の外径よりも大きく円錐台形に形成すると同時にピン３３の表面をシボ面とすることで、ピン３３のキートップ２０７への取付力を強くする方法もある。このように構成すればさらにピン３３のキートップ２０７への取付力は強くなる。しかしながらこの場合も、使用する樹脂材料又はその円錐台形の形状又はシボ加工の程度によっては、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す際、図１４（ｂ）に示すように、ピン３３の引き抜きによる返りバリ２０７ｂが形成されてしまう恐れがある。返りバリ２０７ｂが小さい場合は問題ないが、大きい場合は問題となる恐れがある。従って使用する樹脂材料等に応じて、ピン３３の形状寸法とシボ加工の程度の両者をバリ２０７ｂの生じないものとする必要がある。
【００３４】
また上記請求項１，請求項２に記載の発明の各実施の形態においては、キートップの裏面を弾性シート上に接着したり、キートップの裏面に印刷層を施すために、接合面が平面状の第一金型側にピンを設けたが、場合によっては接合面に凹部を有する第二金型側にピンを設けても良い。また上記実施の形態では第一金型を可動側、第二金型を固定側としたが、可動側と固定側を逆にしても良い。
【００３５】
即ち要は請求項１に記載の発明では、ピンは、第一，第二金型の何れかのキャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するとともにその先端面に溝又は穴を設けて構成されるものであれば、どのような形状、構造であっても良い。また請求項２に記載の発明の実施の形態では、ピンの形状を円錐台形としたが、ピンは要はその根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくする形状であればどのような形状であっても良い。
【００３６】
また上記実施の形態では成形品の表面に金属メッキを施す場合について説明したが、本発明が金属メッキを施さない成形品の成形方法にも適用されることは言うまでもない。
【００３７】
またキートップの構造は上記実施の形態のキートップの構造に限定されず、上記以外の種々の構造のキートップ（例えば成形樹脂の上面や下面や内部に可撓性のあるフイルムを設置してなる構造のキートップ等）であっても本発明を適用できる。さらに本発明はキートップ以外の各種成形品にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明を用いてキートップ２０７を成形する方法を示す図である。
【図２】ピン３３を拡大して示す図であり、図２（ａ）は側断面図（図１（ａ）のＡ１部分拡大図）、図２（ｂ）はピン３３の先端面を示す図である。
【図３】ピン３３（５３）の作用説明図であり、図３（ａ）はキートップ２０７（２０９）成形後の状態を示す側断面図、図３（ｂ）はキートップ２０７（２０９）からピン３３（５３）を引き抜いた後の状態を示す側断面図である。
【図４】キートップ２０７にメッキを施すメッキ工程を示す図である。
【図５】本発明を用いてキートップ２０９を成形する方法を示す図である。
【図６】本発明を用いてキートップ２０９を成形する方法を示す図である。
【図７】本発明を用いてキートップ２０９を成形する方法を示す図である。
【図８】ピン３３（５３）の他の例を示す図であり、図８（ａ）は側断面図、図８（ｂ），（ｃ）はそれぞれピン３３（５３）の先端面を示す図である。
【図９】ピン３３（５３）の他の例を示す図であり、図９（ａ）は側断面図、図９（ｂ）はピン３３（５３）を引き抜いた後の成形品の状態を示す側断面図である。
【図１０】キートップ板２００の一例を示す分解斜視図である。
【図１１】キートップ２０７の成形方法を示す図である。
【図１２】図１２（ａ）はキートップ２０７への取付力を強くした他の構造のピン３０を示す図、図１２（ｂ）はそのピン３０をキートップ２０７から抜いたときの状態を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）はキートップ２０７への取付力を強くした他の構造のピン３０を示す図、図１３（ｂ）はそのピン３０をキートップ２０７から抜いたときの状態を示す図である。
【図１４】図１４（ａ）はキートップ２０７への取付力を強くした他の構造のピン３０を示す図、図１４（ｂ）はそのピン３０をキートップ２０７から抜いたときの状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
２０１  弾性シート
２０７  キートップ（成形品）
２０９  キートップ（成形品）
２０９−１  第一成形品
２０９−２  第二成形品
３０  第一金型
３１  接合面
３３  ピン
３５  溝
３６  穴
３８  突き出しピン
４０  第二金型
４１  接合面
４２  凹部
４３  溝状凹部
Ｃ１  キャビティー
Ｃ３  樹脂注入部
５０  第一金型
５１  接合面
５３  ピン
５４  溝
５５  突き出しピン
６０  第二金型
６１  接合面
６２  凹部
Ｃ５  キャビティー
Ｃ７  樹脂注入部
７０  第三金型
７１  接合面
７２  凹部
７３  溝状凹部
Ｃ８  キャビティー
Ｃ９  樹脂注入部
【図１】
2005088211.tif 000003
【図２】
2005088211.tif 000004
【図３】
2005088211.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005088211.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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