(57)【要約】【課題】  コネクタケースの樹脂２次成形時にコンデンサがターミナルから外れることを防止できる圧力センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】  金属板をプレス加工してターミナル部品１２１を形成する。次に、コンデンサ１６を用意し、各ターミナル１２にそれぞれコンデンサ１６のリード線１６ａを接合する。そして、ターミナル部品１２１を型に設置し、その型に溶融させた樹脂を流し込んで固め、ターミナル部品１２１に樹脂の１次成形部１０１を形成する。このとき、コンデンサ１６を１次成形部１０１によって包み込むように封止することでコンデンサ１６を確実に固定する。この後、各ターミナル１２を接続しているバー部１２２を切断して取り除き、樹脂の２次成形部１０２であるコネクタケース１０を形成する。このようにして、コンデンサ１６を内蔵したコネクタケース１０が完成する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタケース（１０）とハウジング（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）を備え、
前記ケーシング（１００）内に圧力検出用のセンシング部（２０）を設けてなる圧力センサにおいて、
前記コネクタケースは、
金属からなるターミナル（１２）と、
前記ターミナルに接合されると共に前記コネクタケースの外部から前記ターミナルを介して入力するノイズを外部に出力するコンデンサ（１６）と、
前記コンデンサと、前記ターミナルにおいて前記コンデンサが設置される部分とを封止して固定する１次樹脂部（１０１）と、
略円柱形状であって、前記略円柱形状の両端から前記ターミナルを露出させると共に前記ターミナルに対する前記コンデンサの接合部分および前記１次樹脂部を包み込んで封止する２次樹脂部（１０２）と、を備えて構成され、
前記センシング部は、前記コネクタケースの一端側に配置されており、
前記ハウジングは、前記コネクタケースにおいて前記センシング部が配置される側に組み付けられることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記コンデンサは、前記第１樹脂部にて包み込まれるように封止されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
コネクタケース（１０）とハウジング（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）を備え、
前記ケーシング（１００）内に圧力検出用のセンシング部（２０）を設けてなる圧力センサの製造方法において、
前記コネクタケースを形成する工程は、
金属からなるターミナル（１２）を用意する工程と、
前記ターミナルに前記コネクタケースの外部から前記ターミナルを介して入力するノイズを外部に出力するコンデンサ（１６）を接合する工程と、
前記コンデンサと前記ターミナルにおいて前記コンデンサが設置される部分とを封止して固定する１次樹脂部（１０１）を形成する工程と、
略円柱形状であって、前記略円柱形状において前記ハウジングに組み付けられる側から樹脂を導入し、前記ターミナルの両端を露出させると共に、前記ターミナルに対する前記コンデンサの接合部分および前記１次樹脂部を包み込んで封止することにより前記コネクタケースとしての第２樹脂部（１０２）を形成する工程と、を有することを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項４】
前記１次樹脂部を形成する工程では、前記コンデンサを包み込むように封止することを特徴とする請求項３に記載の圧力センサの製造方法。
【請求項５】
前記ターミナルを用意する工程は、
前記ターミナルの構成部品が互いにバー部（１２２）によって固定されてなるターミナル部品（１２１）を用意する工程と、
前記バー部を切断することで、前記構成部品を分離し、前記ターミナルを形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項３または４に記載の圧力センサの製造方法。
【請求項６】
前記１次樹脂部を形成する工程では、前記ターミナル部品のうち前記バー部が露出するように前記１次樹脂部を形成することを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出用の検出素子と外部接続用のターミナルとをワイヤボンディングにより結線するとともに、オイルを介してメタルダイアフラムで封止してなる圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近では、エレクトロニクス技術の進歩により、電子機器が普及している。電子機器は、一般にデジタル技術を利用しているため、様々な周波数を含む電磁波、すなわち妨害波を発生しており、この電磁波が他の電子機器に入り込んで様々な障害を与えることが問題になっている。
【０００３】
具体的には、電子機器は、近くにある他の電子機器から発せられる電磁波の影響で、機能低下や誤作動、停止等の不具合を生じることがある。これは、外部から電子機器内に取り込まれた電磁波がノイズとなって電子機器内部の回路に不具合を生じさせるからである。
【０００４】
車両に装備される圧力センサも電磁波の影響を受ける電子機器の一つである。具体的には、車両に搭載されたＥＣＵ等から発せられる電磁波が、圧力センサに接続された配線を伝わって圧力センサ内にノイズとして取り込まれ、圧力センサに不具合を生じさせる。このため、このようなノイズから圧力センサを保護することが望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記ノイズに対する対策として、圧力センサに備えられた各ターミナルにコンデンサを接続して、グランド用ターミナルにノイズを流すことによって、圧力センサからノイズを外部に出力することが考えられる。このような対策により、配線を介して入力するノイズをターミナルに設置したコンデンサで阻止し、圧力センサ内にノイズを入力させないようにすることができると思われる。
【０００６】
そこで、本発明者らは、上記のように各ターミナルにコンデンサを設置する構造について、試作検討を行った。以下、各ターミナルにコンデンサの設置させたコネクタケースについて図５を参照して説明する。図５は、各ターミナル１２にコンデンサ１６を設置させてなるコネクタケース１０の製造方法を示した図である。
【０００７】
まず、樹脂の１次成形部１０１にて各ターミナル１２を保持する。具体的には、まず、金属板をプレス加工して電源用ターミナル１２ａおよび信号出力用ターミナル１２ｂ、そしてグランド用ターミナル１２ｃの３本のターミナル１２を有するターミナル部品１２１を形成する。このようにして形成されたターミナル部品１２１においては、各ターミナル１２は図示しないバー部によってそれぞれ電気的に接続された状態になっている。
【０００８】
そして、ターミナル部品１２１の所定の位置に例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）で樹脂の１次成形部１０１を形成する（１次成形）。すなわち、ターミナル部品１２１を型に設置して、その型に溶融させた樹脂を流し込んで固め、ターミナル部品１２１に樹脂の１次成形部１０１を形成する。この後、各ターミナル１２を接続しているバー部をカットする。これにより、各ターミナル１２はそれぞれ電気的に切断された状態になる。
【０００９】
続いて、各ターミナル１２にコンデンサ（例えばセラミックコンデンサ）１６を接続する。具体的には、図５（ａ）に示されるように、電源用ターミナル１２ａと信号出力用ターミナル１２ｂとの間、信号出力用ターミナル１２ｂとグランド用ターミナル１２ｃとの間の各ターミナル１２にそれぞれコンデンサ１６を溶接にて接合する。
【００１０】
次に、コネクタケース１０をなす樹脂の２次成形部１０２を形成する。すなわち、図５（ａ）の工程が終了したターミナル１２を、コネクタケース１０の型に設置して、図５（ｂ）に示す樹脂導入口１０３から溶融させた樹脂を流し込むことにより、コネクタケース１０をなす２次成形部１０２を形成する（２次成形）。このようにして、コンデンサ１６を内蔵したコネクタケース１０が完成する。
【００１１】
このように、各ターミナル１２にコンデンサを接続して樹脂の１次成形および２次成形を形成することで、コンデンサ１６を内蔵したコネクタケース１０を形成することができる。
【００１２】
しかしながら、図５（ａ）のように各ターミナル１２にそれぞれコンデンサ１６を接続すると、図５（ｂ）に示される樹脂導入口１０３から溶融した樹脂がコネクタケース１０の型の中に勢いよく流れ込むことが原因となって、コンデンサ１６が各ターミナル１２から外れてしまうという問題が生じる。
【００１３】
具体的には、樹脂導入口１０３から溶融した樹脂を導入すると、その溶融した樹脂は、樹脂導入口１０３からコンデンサ１６を通過してターミナル１２の先端方向に流れることとなる。このような樹脂の流れによって、コンデンサ１６は樹脂導入口１０３からターミナル１２の先端部分の方向に印加する応力を受けることとなる。つまり、コンデンサ１６が、樹脂の流れの方向に対して逆方向に倒されているため、コンデンサ１６がターミナル１２の先端方向に押されてコンデンサ１６のリード線１６ａがねじれ、リード線１６ａの溶接部分が各ターミナル１２からはがれる。これにより、コンデンサ１６がターミナル１２と電気的に切断された状態になってしまう。
【００１４】
これに対し、コンデンサ１６のリード線１６ａを圧力センサ内部方向（図５右方向）の１次成形部１０１の近傍に溶接、すなわちコンデンサ１６を樹脂の流れの方向に倒すことも考えられる。これによると、樹脂の流れによる応力によってコンデンサ１６のリード線１６ａがねじれることはないため、２次成形部１０２を形成する際の溶融した樹脂の流れにコンデンサ１６が耐えられると思われる。しかしながら、高さのある１次成形部１０１が障害となって１次成形部１０１の近傍にリード線１６ａを溶接することが困難であるため、コンデンサ１６のリード線１６ａを圧力センサ内部方向の１次成形部１０１側に溶接するのが難しい。
【００１５】
本発明は、上記点に鑑み、各ターミナルにコンデンサを接続する圧力センサにおいて、コネクタケースの樹脂２次成形時にコンデンサがターミナルから外れてしまうことを防止できる圧力センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、コネクタケース（１０）とハウジング（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）を備え、ケーシング（１００）内に圧力検出用のセンシング部（２０）を設けてなる圧力センサにおいて、コネクタケースは、金属からなるターミナル（１２）と、ターミナルに接合されると共にコネクタケースの外部からターミナルを介して入力するノイズを外部に出力するコンデンサ（１６）と、コンデンサと、ターミナルにおいてコンデンサが設置される部分とを封止して固定する１次樹脂部（１０１）と、略円柱形状であって、略円柱形状の両端からターミナルを露出させると共にターミナルに対するコンデンサの接合部分および１次樹脂部を包み込んで封止する２次樹脂部（１０２）と、を備えて構成され、センシング部は、コネクタケースの一端側に配置されており、ハウジングは、コネクタケースにおいてセンシング部が配置される側に組み付けられることを特徴としている。
【００１７】
このように、コンデンサを１次樹脂部にて保持することで、コネクタケースを構成する第２樹脂部の形成時に、コンデンサが樹脂の流れによる応力を受けないような構造にすることができる。したがって、第２樹脂部の形成時にコンデンサが応力を受けることによってコンデンサのリード線がねじれることはなく、リード線とターミナルとの溶接部分がはがれてしまうことを防止することができる。これにより、圧力センサに入力するノイズが、ターミナルに接続されたコンデンサによって圧力センサの外部に出力される。このため、圧力センサ内部、特にセンシング部をノイズから保護することが可能となる。
【００１８】
請求項２に記載の発明では、コンデンサは、第１樹脂部にて包み込まれるように封止されていることを特徴としている。
【００１９】
このように、コンデンサを１次樹脂部にて包み込むように封止することで、コンデンサを確実に固定する構造とすることができる。したがって、コネクタケースを構成する第２樹脂部の形成時に、樹脂の流れによって生じる応力をコンデンサに与えないようにすることができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明では、コネクタケース（１０）とハウジング（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）を備え、ケーシング（１００）内に圧力検出用のセンシング部（２０）を設けてなる圧力センサの製造方法において、コネクタケースを形成する工程は、金属からなるターミナル（１２）を用意する工程と、ターミナルにコネクタケースの外部からターミナルを介して入力するノイズを外部に出力するコンデンサ（１６）を接合する工程と、コンデンサとターミナルにおいてコンデンサが設置される部分とを封止して固定する１次樹脂部（１０１）を形成する工程と、略円柱形状であって、略円柱形状においてハウジングに組み付けられる側から樹脂を導入し、ターミナルの両端を露出させると共に、ターミナルに対するコンデンサの接合部分および１次樹脂部を包み込んで封止することによりコネクタケースとしての第２樹脂部（１０２）を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００２１】
このように、ターミナルに接続するコンデンサを第１樹脂部にて保持するようにして、この後、コネクタケースとしての第２樹脂部を形成することで、第２樹脂部の形成時に樹脂の流れによる応力をコンデンサに与えないようにすることができる。したがって、第２樹脂部の形成時にコンデンサが応力を受けることによってコンデンサのリード線がねじれることはなく、リード線とターミナルとの溶接部分がはがれてしまうことを防止することができる。
【００２２】
請求項４に記載の発明では、１次樹脂部を形成する工程では、コンデンサを包み込むように封止することを特徴としている。
【００２３】
このように、１次樹脂部にてコンデンサを包み込んで封止することにより、コンデンサを確実に固定することができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明では、ターミナルを用意する工程は、ターミナルの構成部品が互いにバー部（１２２）によって固定されてなるターミナル部品（１２１）を用意する工程と、バー部を切断することで、構成部品を分離し、ターミナルを形成する工程と、を含むことを特徴としている。
【００２５】
このように、ターミナルがバー部で固定されたターミナル部品を用意することができる。また、ターミナル部品において、バー部を切断することにより、ターミナル部品からターミナルを形成できる。
【００２６】
請求項６に記載の発明では、１次樹脂部を形成する工程では、ターミナル部品のうちバー部が露出するように１次樹脂部を形成することを特徴としている。
【００２７】
このように、１次樹脂部を形成する際に、各ターミナルを接続しているバー部を１次樹脂部で覆わないようにすることで、１次樹脂部の形成後にこのバー部を容易に切断できるようにすることができる。
【００２８】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態が適用された圧力センサについて説明する。図１に、本実施形態における圧力センサＳ１の概略断面図を示し、この図に基づいて説明する。なお、この圧力センサＳ１は、電磁波を受ける環境となる場所に用いられ、例えば車両のエンジンルームの燃焼室の圧力を検出するものに適用される。また、以下では、図５に示す部材と同一のものには、同一符号を記してある。
【００３０】
図１に示されるように、コネクタケース１０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られ、本実施形態では略円柱状をなしている。この樹脂ケースとしてのコネクタケース１０の一端側（図１中、下方側の端部）には、凹部１１が形成されている。
【００３１】
この凹部１１の底面には、圧力検出用のセンシング部としてのセンサ素子２０が配設されている。
【００３２】
センサ素子２０は、その表面に受圧面としてのダイアフラムを有し、このダイアフラムの表面に形成されたゲージ抵抗により、ダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものである。
【００３３】
そして、センサ素子２０は、ガラス等よりなる台座２１に陽極接合等により一体化されており、この台座２１を凹部１１の底面に接着することで、センサ素子２０はコネクタケース１０に搭載されている。
【００３４】
また、コネクタケース１０には、センサ素子２０と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金属製棒状のターミナル１２が貫通している。
【００３５】
本実施形態では、ターミナル１２は銅合金にメッキ処理（ＮｉＰメッキおよびＡｇメッキ）を施した材料よりなり、インサートモールドによりコネクタケース１０と一体に成形されることによってコネクタケース１０内にて保持されている。
【００３６】
各ターミナル１２の一端側（図１中、下方端側）の端部は、センサ素子２０の搭載領域の周囲において凹部１１の底面から突出して配置されている。一方、各ターミナル１２の他端側（図１中、上方端側）の端部は、コネクタケース１０の他端側の開口部１５内に露出している。
【００３７】
ここで、図１に示されるように、樹脂からなるコネクタケース１０の内部には、コンデンサ１６が内蔵されている。このコンデンサ１６は、ターミナル１２から入力するノイズを圧力センサＳ１から除去し、センサ素子２０を保護するものであり、例えばセラミックコンデンサが用いられる。
【００３８】
このコンデンサ１６は溶接にてターミナル１２に接続され、コネクタケース１０を構成する樹脂にて封止されている。具体的には、コンデンサ１６は電源用ターミナル１２ａと信号出力用ターミナル１２ｂとの間、信号出力用ターミナル１２ｂとグランド用ターミナル１２ｃとの間にそれぞれ設置された状態になっている。なお、このようなターミナル１２にコンデンサ１６を接続して封止する製造方法については後で詳しく説明する。
【００３９】
また、図１に示されるコネクタケース１０は、図示しないが、各ターミナル１２を保持する第１樹脂部としての第１成形部と、コネクタケース１０の外形をなす第２樹脂部としての２次成形部とにより構成されている。つまり、コネクタケース１０を任意の断面でみたとき、第２成形部内に第１成形部が封止されていることが見た目でわかるようになっている。
【００４０】
この凹部１１内に突出する各ターミナル１２の一端側とセンサ素子２０とは、金やアルミニウム等のボンディングワイヤ１３により結線され電気的に接続されている。
【００４１】
また、凹部１１内にはシリコン系樹脂等からなるシール剤１４が設けられており、このシール剤１４によって、凹部１１内に突出するターミナル１２の根元部とコネクタケース１０との隙間が封止されている。
【００４２】
一方、図１において、コネクタケース１０の他端側（図１中、上方側の端部）側は開口部１５となっており、この開口部１５は、ターミナル１２の他端側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材（図示せず）を介して上記外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続するためのコネクタ部となっている。
【００４３】
つまり、開口部１５内に露出する各ターミナル１２の他端側は、このコネクタ部によって外部と電気的に接続が可能となっている。こうして、センサ素子２０と外部との間の信号の伝達は、ボンディングワイヤ１３およびターミナル１２を介して行われるようになっている。
【００４４】
また、図１に示されるように、コネクタケース１０の一端側には、ハウジング３０が組み付けられている。具体的には、ハウジング３０には収容凹部３０ａが形成されており、この収容凹部３０ａ内にコネクタケース１０の一端側が挿入されることで、コネクタケース１０にハウジング３０が組みつけられた構成となっている。
【００４５】
これにより、コネクタケース１０とハウジング３０とが一体に組み付けられてなるケーシング１００が構成されており、このケーシング１００内にセンサ素子２０が設けられた形となっている。
【００４６】
このハウジング３０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）を主成分とする金属材料よりなるものであり、測定対象物からの測定圧力が導入される圧力導入孔３１と、圧力センサＳ１を測定対象物に固定するためのネジ部３２とを有する。
【００４７】
さらに、ハウジング３０の一端側には、薄い金属（例えばＳＵＳ等）製のメタルダイアフラム３４と、このメタルダイアフラム３４の周辺部に配置された環状金属（例えばＳＵＳ等）製の押さえ部材（リングウェルド）３５と、が設けられている。
【００４８】
本実施形態では、レーザ溶接等により、メタルダイアフラム３４の周辺部が押さえ部材３５とともにハウジング３０に対して全周溶接され、メタルダイアフラム３４、押さえ部材３５及びハウジング３０の３者が溶け合った溶接部３６が形成されている。これにより、この溶接部３６が、ハウジング３０と押さえ部材３５とによりメタルダイアフラム３４を固定する固定部として構成されている。したがって、押さえ部材３５を備えた構成がメタルダイアフラム３４となっている。
【００４９】
また、コネクタケース１０の先端面１０ａには、圧力検出室４０の外周を囲むように、環状の溝（Ｏリング溝）４２が形成され、この溝４２内には、圧力検出室４０を気密封止するためのＯリング４３が配設されている。
【００５０】
そして、図１に示されるように、ハウジング３０のうち収容凹部３０ａ側の端部がコネクタケース１０の一端側にかしめられることで、かしめ部３７が形成され、それによって、ハウジング３０とコネクタケース１０とが固定され一体化されている。
【００５１】
こうして組み合わせられたコネクタケース１０とハウジング３０とにおいて、コネクタケース１０の凹部１１とハウジング３０およびメタルダイアフラム３４との間で、Ｏリング４３によって閉塞された圧力検出室４０が構成されている。
【００５２】
この圧力検出室４０には圧力伝達媒体であり封入液であるオイル（フッ素オイル等）４１が充填され封入されている。すなわち、凹部１１にはセンサ素子２０及びワイヤ１３等の電気接続部分を覆うようにオイル４１が充填され、メタルダイアフラム３４、コネクタケース１０およびハウジング３０により覆われて封止された形となる。
【００５３】
このような圧力検出室４０を構成することにより、圧力導入孔３１を通じて測定対象となる圧力が導入されると、その圧力は、メタルダイアフラム３４、オイル４１を介して、圧力検出室４０内のセンサ素子２０、ボンディングワイヤ１３、ターミナル１２に印加されることになる。
【００５４】
次に、コンデンサ１６を内蔵したコネクタケース１０の製造方法および上記圧力センサＳ１の製法方法について述べる。まず、コンデンサ１６を内蔵したコネクタケース１０の製造方法について図２を参照して説明する。
【００５５】
図２は、コネクタケース１０の製造方法を示した図であり、（ａ）は１次成形部１０１の形成後、（ｂ）はコネクタケース１０の外形をなす２次成形部１０２の形成後を示した図である。なお、１次成形部１０１は本発明の１次樹脂部に相当し、２次成形部１０２は本発明の２次樹脂部に相当する。
【００５６】
まず、銅合金である金属板をプレス加工して電源用ターミナル１２ａおよび信号出力用ターミナル１２ｂ、そしてグランド用ターミナル１２ｃの３本のターミナル１２を有するターミナル部品１２１を形成する。このとき、ターミナル部品１２１において、各ターミナル１２はバー部１２２によって一体にされた状態になっている。
【００５７】
続いて、ターミナル部品１２１のメッキ処理を行う。これは、まず、ターミナル部品１２１の全体を例えばＮｉＰによりメッキ処理する。この後、各ターミナル１２のうち、コネクタケース１０の開口部１５内に露出する部分のみをＡｇメッキ処理する。つまり、各ターミナル１２においては、コンデンサ１６のリード線１６ａが溶接される部分にはＡｇメッキがされないようになっている。
【００５８】
次に、各ターミナル１２にコンデンサ１６を接続する。具体的には、コンデンサ（例えばセラミックコンデンサ）１６を用意し、電源用ターミナル１２ａと信号出力用ターミナル１２ｂとの間、信号出力用ターミナル１２ｂとグランド用ターミナル１２ｃとの間の各ターミナル１２の所定の位置にそれぞれコンデンサ１６のリード線１６ａを溶接にて接合する。
【００５９】
そして、１次成形として、図２（ａ）に示されるように、ターミナル部品１２１の所定の位置に例えばＰＰＳで樹脂の１次成形部１０１を形成する。すなわち、ターミナル部品１２１を型に設置して、その型に溶融させた樹脂を流し込んで固め、ターミナル部品１２１に樹脂の１次成形部１０１を形成する。このとき、１次成形部１０１を構成する樹脂にてコンデンサ１６を包み込むように封止する。これにより、１次成形部１０１によってコンデンサ１６を確実に保持できる。また、ターミナル部品１２１のバー部１２２の位置には樹脂を形成しないでおく。
【００６０】
この後、各ターミナル１２を接続しているバー部１２２をカットして取り除く。これにより、各ターミナル１２は電気的に切断された状態になる。
【００６１】
続いて、樹脂の２次成形部１０２であるコネクタケース１０を形成する。すなわち、図２（ａ）のようにターミナル部品１２１にコンデンサ１６を設置して１次成形部１０１を形成した後、１次成形部１０１が形成されたターミナル１２をコネクタケース１０の型に設置して、その型の樹脂導入口１０３から溶融させた樹脂を流し込むことにより、図２（ｂ）に示されるように、２次成形部１０２であるコネクタケース１０を形成する。このようにして、コンデンサ１６を内蔵したコネクタケース１０が完成する。
【００６２】
次に、上記圧力センサＳ１の製造方法について述べる。まず、図２（ｂ）に示すコンデンサが内蔵されたコネクタケース１０を用意する。そして、シリコン系樹脂等よりなる接着剤を用いて、コネクタケース１０の凹部１１内へセンサ素子２０を台座２１を介し接着固定する。
【００６３】
続いて、凹部１１内へシール剤１４を注入し、シール剤１４を各ターミナル１２の周囲へ行き渡らせた後、硬化させる。次に、ワイヤボンディングを行って、各ターミナル１２の突出部の先端面とセンサ素子２０とをワイヤ１３で結線し、電気的に接続する。
【００６４】
そして、センサ素子２０側を上にしてコネクタケース１０を配置し、コネクタケース１０の上方から、ディスペンサ等によりフッ素オイル等よりなるオイル４１を、凹部１１へ一定量注入する。
【００６５】
続いて、メタルダイアフラム３４および押さえ部材３５をハウジング３０に載せた後、メタルダイアフラム３４とハウジング３０との間に所定の電圧を印加する。これにより、突起部３０ｃの先端部においてメタルダイアフラム３４が容易に抵抗溶接され、メタルダイアフラム３４が全周溶接されたハウジング３０が形成される。
【００６６】
続いて、収容凹部３０ａにメタルダイアフラム３４および押さえ部材３５が全周溶接されたハウジング３０を用意し、このハウジング３０を上から水平を保ったまま、コネクタケース１０に嵌合するように降ろす。この状態のものを真空室に入れて真空引きを行い圧力検出室４０内の余分な空気を除去する。
【００６７】
その後、コネクタケース１０と押さえ部材３５とが十分接するまで押さえ、メタルダイアフラム３４とＯリング４２によりシールされた圧力検出室４０を形成する。
【００６８】
次に、ハウジング３０の端部をコネクタケース１０の一端側にかしめることにより、かしめ部３７を形成する。こうして、ハウジング３０とコネクタケース１０とを一体化することにより、かしめ部３７によるコネクタケース１０とハウジング３０との組み付け固定がなされる。また、かしめ部３７により、コネクタケース１０をハウジング３０の収容凹部３０ａ内に挿入する方向への押圧力が加えられ、上記圧力検出室４０の閉塞とメタルダイアフラム３４およびハウジング３０との間のシール構造が維持される。このようにして、図１に示される圧力センサＳ１が完成する。
【００６９】
かかる圧力センサＳ１の基本的な圧力検出動作について述べる。
【００７０】
圧力センサＳ１は、ハウジング３０のネジ部３２を介して、上述のように車両におけるエンジンルーム等に取り付けられる。そして、エンジンルームの燃焼室内の圧力がハウジング３０の圧力導入孔３１より圧力センサＳ１内に導入される。
【００７１】
すると、導入された圧力がメタルダイアフラム３４から圧力検出室４０内のオイル４１を介して、センサ素子２０の表面すなわち受圧面に印加される。そして、印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、センサ素子２０から出力される。
【００７２】
このセンサ信号は、センサ素子２０からワイヤ１３、ターミナル１２を介して、上記外部回路へ伝達され、燃焼室内の圧力が検出される。このようにして、圧力センサＳ１における圧力検出が行われる。
【００７３】
次に、圧力センサＳ１に対するノイズの入出力経路について説明する。ノイズは、圧力センサＳ１のコネクタケース１０に接続されたコネクタの配線を伝わって圧力センサＳ１の各ターミナル１２から入力することとなる。すなわち、ノイズは、電源用ターミナル１２ａ、信号出力用ターミナル１２ｂ、そしてグランド用ターミナル１２ｃのいずれのターミナルからも入力する可能性がある。
【００７４】
電源用ターミナル１２ａからノイズが入力する場合、ノイズは電源用ターミナル１２ａと信号出力用ターミナル１２ｂとの間、そして信号出力用ターミナル１２ｂとグランド用ターミナル１２ｃとの間に設置されたコンデンサ１６をそれぞれ介してグランド用ターミナル１２ｃに流れ、圧力センサＳ１の外部に出力されることとなる。
【００７５】
また、信号出力用ターミナル１２ｂからノイズが入力する場合、ノイズは信号出力用ターミナル１２ｂとグランド用ターミナル１２ｃとの間に設置されたコンデンサ１６を介してグランド用ターミナル１２ｃから外部に出力される。
【００７６】
なお、グランド用ターミナル１２ｃから入力するノイズは、圧力センサＳ１にとってほとんど影響がないものである。
【００７７】
このようにして、コネクタケース１０に内蔵されたコンデンサ１６により、圧力センサＳ１に入力するノイズを圧力センサＳ１から除去することができる。したがって、圧力センサＳ１の内部のセンサ素子２０の誤動作を防止できる。
【００７８】
以上説明したように、本実施形態の圧力センサＳ１では、１次成形部１０１にてコンデンサ１６を保持するようにしている。このように、コンデンサ１６を１次成形部１０１にて保持することで、コネクタケース１０を構成する第２成形部１０２の形成時に、コンデンサ１６が樹脂の流れによる応力を受けないような構造にすることができる。このとき、コンデンサ１６を１次成形部１０１にて包み込むように封止することで、コンデンサ１６を確実に固定する構造とすることができる。したがって、第２成形部１０２の形成時にコンデンサ１６が応力を受けることによってコンデンサ１６のリード線１６ａがねじれることはなく、リード線１６ａとターミナル１２との溶接部分がはがれてしまうことを防止することができる。
【００７９】
このように、コネクタケース１０に内蔵されたコンデンサ１６が各ターミナル１２と電気的に接続された状態となるので、圧力センサＳ１に入力するノイズが、各ターミナル１２に接続されたコンデンサ１６によって圧力センサＳ１の外部に出力される。このため、圧力センサＳ１の内部、特にセンサ素子２０をノイズから保護することができる。
【００８０】
また、ターミナル部品１２１を例えばＮｉＰやＡｇによりメッキ処理している。このように、ターミナル部品１２１をメッキ処理することにより、ターミナル部品１２１を金属の腐食から保護することができ、外部と圧力センサＳ１のセンサ素子２０との電気的接続を確実なものとすることができる。
【００８１】
さらに、１次成形部１０１を形成する際に、各ターミナル１２を接続しているバー部１２２を露出するように１次成形部１０１を形成することで、１次成形部１０１の形成後にこのバー部１２２を容易に切断できるようにすることができる。そして、バー部１２２を切断することで、各ターミナル１２を電気的に切断することができる。
【００８２】
（他の実施形態）
上記第１実施形態では、電源用ターミナル１２ａと信号出力用ターミナル１２ｂとの間、信号出力用ターミナル１２ｂとグランド用ターミナル１２ｃとの間にそれぞれコンデンサ１６を設置しているが、コンデンサ１６の数およびその接続は、第１実施形態に限るものではない。例えば、電源用ターミナル１２ａとグランド用ターミナル１２ｃとの間に１つだけコンデンサ１６を設置するようにしても良い。このような場合、電源用ターミナル１２ａから入力するノイズは、コンデンサ１６を介してグランド用ターミナル１２ｃに流れ、圧力センサＳ１から出力されることとなる。
【００８３】
上記第１実施形態では、各ターミナル１２に対するコンデンサ１６の接続固定においてコンデンサ１６を１次成形部１０１で包み込んで封止したものにしているが、これは一例を示したものにすぎない。すなわち、コンデンサ１６を１次成形部１０１で固定することは、１次成形部１０１でコンデンサ１６を包み込んで封止しない方法によっても可能である。以下、図３および図４にコンデンサ１６の固定方法の一例を示す。
【００８４】
図３は、１次成形部１０１に突起１０１ａ、１０１ｂを設けてコンデンサ１６を固定する例を示した図である。この図に示されるように、１次成形部１０１にコンデンサ１６を周りから固定する突起部１０１ａ、１０１ｂを形成する。具体的には、１次成形部１０１において、コンデンサ１６の先端部分の両側に位置するように突起部１０１ａを形成し、さらに、コンデンサ１６のリード線１６ａとリード線１６ａとの間に位置するように別の突起部１０１ｂを形成する。このような突起部１０１ａ、１０１ｂを含む１次成形部１０１を形成した後、コンデンサ１６を各ターミナル１２に接合する。このように１次成形部１０１に突起部１０１ａ、１０１ｂを設け、この突起部１０１ａ、１０１ｂにてコンデンサ１６を固定することにより、樹脂の２次成形時にコンデンサ１６を確実に固定しておくことができる。
【００８５】
また、上述のように、コンデンサ１６を１つのみターミナル１２に設置する場合もある。図４は、コンデンサ１６を１つのみ設置したときのコンデンサ１６を固定する例を示した図であり、（ａ）は支柱１０１ｃでコンデンサ１６を固定、（ｂ）は各ターミナル１２でコンデンサ１６を固定する例を示している。
【００８６】
図４（ａ）に示されるように、樹脂の１次成形時にコンデンサ１６の側面を支える支柱１０１ｃを形成しておき、この支柱１０１ｃによってコンデンサ１６を固定することができる。
【００８７】
また、図４（ｂ）に示すように、信号出力用ターミナル１２ｂに曲げ加工を施してくぼみ１２３を形成し、このくぼみ１２３にコンデンサ１６を収容するようにして、２次成形時における樹脂の流れにコンデンサ１６が耐えられるようにすることもできる。なお、このくぼみ１２３は、ターミナル部品１２１を形成する際のプレス加工により形成されるものである。
【００８８】
上記各実施形態において、圧力検出室４０には、オイル４１が封入されていなくてもよい。つまり、メタルダイアフラム３４を介して圧力検出室４０内のセンサ素子２０に測定圧力が印加されればよく、圧力検出室４０内の圧力伝達媒体としては気体等であっても構わない。
【００８９】
また、ハウジング３０の材質についても、金属というように限定されるものではなく、適宜変更可能である。
【００９０】
また、センサ素子２０は、上記したダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサの概略断面図である。
【図２】図１におけるコネクタケースの製造方法を示した図である。
【図３】ターミナル部品に対するコンデンサの固定方法の一例を示した図である。
【図４】ターミナル部品に対するコンデンサの固定方法の一例を示した図である。
【図５】ターミナル部品にコンデンサを接続固定する様子を示した図である。
【符号の説明】
【００９２】
１０…コネクタケース、１２…ターミナル、１６…コンデンサ、
２０…センシング部としてのセンサ素子、３０…ハウジング、
３４…メタルダイアフラム、３７…かしめ部、４０…圧力検出室、４３…Ｏリング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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