(57)【要約】【課題】半導体検査装置において、第１の検査部と第２の検査部が別ＣＰＵで処理されているため、第２の検査部の検査条件は抽出できるが、第１の検査部の検査条件を正しく抽出することができない。演算処理内の測定判定時に検査条件を抽出すると、第１の検査部の検査条件は別の検査項目の条件を抽出してしまうことになる。【解決手段】第１の検査部の検査設定情報に検査対象を識別するラベル情報を有し、第２の検査部の検査設定情報の有するラベル情報との整合をとり、第１の検査処理の検査設定情報と第２の検査処理の検査設定情報を共通情報として合成する情報合成手段を有している。【選択図】図１
2005300371.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の第１の検査処理を行う第１の検査部と、前記第１の検査処理の終了後に前記検査対象の第２の検査処理を行う第２の検査部と、前記第１の検査処理および第２の検査処理における検査設定情報を抽出する検査条件抽出部を有する半導体検査装置であって、
前記第１の検査処理の検査設定情報および前記第２の検査処理の検査設定情報は、前記検査対象を識別するラベル情報を有していることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項２】
前記第１の検査処理の検査設定情報の有する前記ラベル情報と前記第２の検査処理の検査設定情報の有する前記ラベル情報との整合をとり、前記第１の検査処理の検査設定情報と前記第２の検査処理の検査設定情報を共通情報として合成する情報合成手段を有していることを特徴とする請求項１記載の半導体検査装置。
【請求項３】
前記ラベル情報は前記第１の検査処理中に前記検査条件抽出部で付与され、前記第１の検査部に伝達され、該ラベル情報は前記第２の検査処理中に前記検査条件抽出部から前記第２の検査部に伝達されることを特徴とする請求項１記載の半導体検査装置。
【請求項４】
前記ラベル情報は前記第１の検査処理中に前記第１の検査部で付与され、前記第１の検査部から前記検査条件抽出部に伝達され、該ラベル情報は前記第１の検査処理の終了後に前記第１の検査部から前記第２の検査部に伝達されることを特徴とする請求項１記載の半導体検査装置。
【請求項５】
検査対象の第１の検査処理を行う第１の検査部と、前記第１の検査処理の終了後に前記検査対象の第２の検査処理を行う第２の検査部と、前記第１の検査処理および第２の検査処理における検査設定情報を抽出する検査条件抽出部を有する半導体検査方法であって、
前記ラベル情報を前記検査条件抽出部から前記第１の検査部に伝達する工程と、
該ラベル情報を前記検査条件抽出部から前記第２の検査部に伝達する工程と、を有することを特徴とする半導体検査方法。
【請求項６】
検査対象の第１の検査処理を行う第１の検査部と、前記第１の検査処理の終了後に前記検査対象の第２の検査処理を行う第２の検査部と、前記第１の検査処理および第２の検査処理における検査設定情報を抽出する検査条件抽出部を有する半導体検査方法であって、
前記ラベル情報を前記第１の検査部から前記検査条件抽出部に伝達する工程と、
前記第１の検査処理の終了後に前記ラベル情報を前記第１の検査部から前記第２の検査部に伝達する工程と、
前記ラベル情報を前記第２の検査部から前記検査条件抽出部に伝達する工程と、を有することを特徴とする半導体検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の検査プログラムの検証に用いられる、検査条件抽出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体は、近年集積化が進み、その検査には膨大な検査項目が必要である。検査プログラムの検査条件が正しいか否かは、検査の品質に関わる重大な問題であり、十二分にもチェックをしなければならない。
【０００３】
検査プログラム開発が完全に自動化されている場合には、検査条件の設定ミスの可能性はないが、現実には検査プログラムを完全に自動では開発できず、一部手修正が入ったり、最初から人手で作成したりする場合がある。よって、検査仕様と検査プログラムに記述されている検査条件が完全に一致していることを別途確認しなければならない（非特許文献１参照）。
【０００４】
検査プログラムに記述されている検査条件を知るためには、１つは、検査プログラムを読んで設定条件を得る方法がある。しかし、検査条件記述部に変数や、サブルーチンが使用されているため、プログラムを熟読しても誤る可能性が高く、工数も膨大になる。
【０００５】
また、検査プログラムの構文解析プログラムにより検査条件を抽出する方法もある。しかし、この手法は、検査プログラムの作成手法や構成が制限されるという短所がある。構文解析し検査条件を抽出するプログラムに、予め想定される構文を組み込んでおく必要があるため、想定外の構文を持つ検査プログラムは処理できない。よって汎用性に乏しい。
【０００６】
そこで有効なのが、検査プログラムを半導体検査装置で走らせ、その時半導体検査装置に設定されている値を読み出す方法である。この時読み出された値は、半導体検査装置ハードの設定値そのものであるので最も正確である。
【０００７】
半導体検査装置ハードの設定値を読み出す方法について図２を用いて説明する。まず、半導体検査装置に半導体検査プログラム１を読み込ませて、プログラムを実行する。半導体検査装置の設定値を読み出すことが目的なので、半導体デバイスは必ずしも必要ではない。目的のテスト項目を実施し、半導体検査装置の設定値を読み出す検査条件抽出部２１を起動する。一般に、半導体検査装置では、テスト項目の判定時（判定部２３実行時）にはその結果が合格であるか不合格であるかで処理を分けることがあるため、分岐処理機能を持っている。この分岐処理機能を用いて、判定時に検査条件抽出部２１を起動する。
【０００８】
検査条件抽出部２１は、半導体検査装置設定値を読み出し、メモリーに確保する検査条件読み出し部２４と、検査終了時に全テスト項目の検査条件をファイルに出力する出力部２５から成る。
【０００９】
ここで検査条件出力対象として選択される半導体検査装置のハードは、汎用的に全テスト項目で使用すると考えられるハードで、かつ、検査仕様に関わるハードである。例えば、電源部、入力電圧印加部、出力電圧比較部、測定周波数設定部、測定判定部、および、テスト対象ピン等が、選択対象となる。
【００１０】
検査条件読み出し部２４で一つのテスト項目について半導体検査装置ハードの設定値の読み出しを完了したら、次のテスト項目を実行し、同様に半導体検査装置のハード設定値を読み出す。これを、最後のテスト項目まで実施したら、出力部２５により、結果をファイルに出力する。
【００１１】
このようにして、必要とする半導体検査装置ハードの設定値を次々読み出すことで、検査条件を知ることができる（特許文献１、および未公開自社出願の特願２００２−３４８２５４参照）。また、半導体検査装置本体でなくとも半導体検査装置シミュレータで検査プログラムを走らせ、設定値を読み出してもよい。
【００１２】
一方、イメージセンサ等の検査に着目した場合について述べる。イメージセンサは多画素化が進み、それに伴いその検査時間も大幅に伸びており、生産性に影響を及ぼしている。そこで、検査時間短縮のために、ハード条件を設定し画像を取込む第１の検査部と、取込んだ画像を演算して判定する第２の検査部を、それぞれ別のＣＰＵにより並列処理する方式が多く採用されている。
【００１３】
この場合の半導体検査装置を図３に示す。図３に示すように、１は半導体検査プログラムであり、３の第１の検査部と４の第２の検査部から成る。第１の検査部３は、各検査条件ごとに、ハード設定部５と、前記ハード設定部５に設定された条件に基づいてデバイスを駆動しデバイスから出力された画像を取り込む画像取込み部６と、第２の検査部への引渡し部８から成る。先にも述べたとおり、半導体検査装置ハードの設定値を読み出すことが目的であるため、半導体デバイスは必ずしも必要ではない。第２の検査部４は、第１の検査部３から引き渡された画像を演算処理する演算部９と、演算結果を規格値に基づいて合格か不合格か判定する判定部１０から成る。
【００１４】
そして、判定部１０を実行後に検査条件抽出部３１を実行し、第１の検査部３および第２の検査部４により設定された条件を抽出する。抽出する検査条件情報としては、デバイスの基本的な半導体検査装置ハード設定、演算処理エリア、演算処理フィルター、検査番号、判定規格値などがある。
【特許文献１】特開平１０−１８５９８７号公報
【非特許文献１】A.Matsumoto,"Design Review for the Establishment of testing",SEM-ICON Japan 97
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記のごとく検査高速化のため第１の検査部と第２の検査部は別ＣＰＵで並列処理されており、第１の検査部は検査条件を検査装置に設定した後、デバイスを駆動して出力された画像を取り込んで第２の検査部へ処理を引き渡すと、演算処理が終わるのを待たずに次の検査のための検査条件設定に入る。
【００１６】
つまり、演算部９での演算処理実行中は、第１の検査部３では既に次の検査の検査条件が設定されている。よって、第２の検査部４での演算処理後の測定判定時に、第１の検査部および第２の検査部の検査条件を抽出すると、第２の検査部の検査条件は正しく抽出できるが、第１の検査部３の設定条件は次の検査項目の条件設定となっているため、検査条件を正しく読み出すことができない。
【００１７】
このため、従来のように測定判定のタイミングで半導体検査装置設定値を読み出したのでは、該当の検査条件と異なる条件を抽出してしまう。
【００１８】
本発明は、別ＣＰＵで並列処理を行う半導体検査装置においても、正確な検査条件を抽出する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記の目的を達成するため、本発明の半導体検査装置は、検査対象の第１の検査処理を行う第１の検査部と、第１の検査処理の終了後に検査対象の第２の検査処理を行う第２の検査部と、第１の検査処理および第２の検査処理における検査設定情報を抽出する検査条件抽出部を有する半導体検査装置であって、第１の検査処理の検査設定情報および第２の検査処理の検査設定情報は、検査対象を識別するラベル情報を有していることを特徴とする。
【００２０】
また、第１の検査処理の検査設定情報の有するラベル情報と第２の検査処理の検査設定情報の有するラベル情報との整合をとり、第１の検査処理の検査設定情報と第２の検査処理の検査設定情報を共通情報として合成する情報合成手段を有していることを特徴とする。
【００２１】
また、ラベル情報は第１の検査処理中に前記検査条件抽出部で付与され、前記第１の検査部に伝達され、該ラベル情報は第２の検査処理中に検査条件抽出部から第２の検査部に伝達されることを特徴とする。
【００２２】
また、ラベル情報は第１の検査処理中に前記第１の検査部で付与され、前記第１の検査部から前記検査条件抽出部に伝達され、該ラベル情報は第１の検査処理の終了後に第１の検査部から第２の検査部に伝達されることを特徴とする。
【００２３】
本発明の半導体検査方法は、検査対象の第１の検査処理を行う第１の検査部と、第１の検査処理の終了後に検査対象の第２の検査処理を行う第２の検査部と、第１の検査処理および第２の検査処理における検査設定情報を抽出する検査条件抽出部を有する半導体検査方法であって、ラベル情報を検査条件抽出部から第１の検査部に伝達する工程と、該ラベル情報を検査条件抽出部から第２の検査部に伝達する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の半導体検査方法は、検査対象の第１の検査処理を行う第１の検査部と、第１の検査処理の終了後に検査対象の第２の検査処理を行う第２の検査部と、第１の検査処理および第２の検査処理における検査設定情報を抽出する検査条件抽出部を有する半導体検査方法であって、ラベル情報を第１の検査部から検査条件抽出部に伝達する工程と、第１の検査処理の終了後にラベル情報を第１の検査部から第２の検査部に伝達する工程と、ラベル情報を第２の検査部から検査条件抽出部に伝達する工程とを有することを特徴とする。本発明によれば、正確な検査条件を抽出することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る半導体検査装置および半導体検査方法によれば、並列処理を行う検査プログラムにおいても検査対象と検査データの整合を正しくとることが可能であり、検査を高速化するとともに検査データ処理を確実に行うことが可能である。
【００２６】
また、検査条件読み出し時に、テスト項目ごとに第１の検査部の検査条件と第２の検査部の検査条件の両方を持つ必要がないので、必要メモリーを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の一実施形態に係る半導体検査装置について、図面を参照しながら説明する。ここでは特に、イメージセンサの半導体検査装置について述べる。図１に示すように、１は半導体検査プログラムであり、３の第１の検査部と４の第２の検査部から成る。第１の検査部３は、各検査条件ごとに半導体検査装置ハード設定部５と画像取込み部６と分岐処理部７と第２の検査部への引渡し部８から成る。
【００２８】
第２の検査部４は、演算部９と判定部１０から成る。ここで、分岐処理部７以外は従来技術と同じである。分岐処理部７は、半導体検査装置のハード条件確定後、検査条件抽出部２で検査条件を読み出すために設けた部分である。
【００２９】
半導体検査装置のハード条件が確定し検査条件を半導体検査装置ハードから読み出すのに一番適した箇所は、デバイス出力画像を取り込む画像取込み部６であるので、画像取込実行後に処理を検査条件抽出部２に引き渡す。この分岐処理機能は、半導体検査プログラム１に持たせなくとも、検査装置のオペレーティングシステムに持たせておいてもよい。そうすれば、検査条件抽出のために検査プログラム１を変更する必要がない。
【００３０】
画像取込み部６の実行後に分岐処理部７を実行し、検査条件抽出部２を実行する。これにより、第１の検査条件の読み出し部１１にて半導体検査装置のハード設定値の読み出し処理が実行される。読み出されるのは、例えば、電源部、入力電圧印加部、出力電圧比較部、測定周波数設定部、測定判定部、および、テスト対象ピン等の検査条件である。これを、ラベリング部１２にて第１の検査部の検査条件としてハード条件番号ラベリング処理をし、メモリー上に確保する。
【００３１】
ラベリング処理では、第１の検査部の検査条件を抽出すると、その検査条件に検査条件番号を付与する。検査条件番号は１から始まり、検査条件抽出ごとに２，３，４・・・と順に付与していく。
【００３２】
検査条件抽出処理が終われば、処理は第１の検査部３へ戻り、前記検査条件番号を引き渡す。第２の検査部４への引渡し部８で、前記検査条件番号も引き渡す。
【００３３】
以上の処理を全ての第１の検査部の検査条件について行う。検査条件番号も第１の検査部の検査条件の数だけ付与される。
【００３４】
一方、演算部９では、第２の検査部４に従って演算処理が行われる。判定部１０にはもとより分岐機能があるので、検査条件抽出部２を実行することが可能である。この時は、第２の検査条件読み出し部１３にて演算処理の条件、例えば演算対象の画像エリア、演算フィルターの種類、およびテスト番号、規格値などが抽出され、ラベリング部１４にて同時に前記引き渡された検査条件番号とともにメモリー上に確保される。以上の処理を各判定処理ごとに繰り返す。
【００３５】
また、ラベリングは、検査条件抽出部２ではなく、第１の検査部３と第２の検査部４で行うこともできる。この装置例を図６に示す。第１の検査部３で分岐処理部７を実行前に第１の検査部の検査条件番号を付与するラベリング処理６１を実行し、検査条件抽出部２へ第１の検査部の検査条件番号を引き渡す。検査条件抽出部２ではラベリング処理を行う必要はなく引き渡された検査条件番号をメモリー上に確保する。第２の検査部４で判定部１０を実行前に第２の検査部の検査条件番号を付与するラベリング処理６２を実行し、検査条件抽出部２へ第２の検査部の検査条件番号を引き渡す。上記により、半導体検査プログラム１の全検査項目に対して検査条件抽出処理を行うことができる。
【００３６】
このようにしてメモリー上に確保された情報の一例を図４に示す。メモリーには抽出された検査条件が以下のように配置されている。４１は配列要素１で、抽出した条件が第１の検査部の検査条件であるか第２の検査部の検査条件であるかの分類である。４２は配列要素２で、第１の検査部の検査条件番号を示す。分類４１が第１の検査部の検査条件の場合はその条件番号、第２の検査部の検査条件の場合は引き渡された検査条件番号を持つ。４３は配列要素３で、実際に抽出された詳細な検査条件である。
【００３７】
分類４１が第１の検査部の検査条件の場合は、例えば検査電圧、入力電圧、入力周波数、画像取込み回数などである。分類４１が第２の検査部の検査条件の場合は、例えば、画像エリア、演算フィルターの種類、テスト番号、判定規格値などである。取り込む検査条件は必要に応じて検査条件抽出部２で増減することができる。また、抽出する第１の検査部の検査条件の数と第２の検査部の検査条件の数も必ずしも一致する必要はない。
【００３８】
全検査項目の検査条件抽出処理が完了した後、メモリー上の検査条件を出力する。ここで、メモリー上の配置は順不同であるので、第１の検査部の検査条件と第２の検査部の検査条件の整合をとる必要がある。
【００３９】
ラベル４２にラベリングされた条件番号に従い、出力がマージされる。まず、分類４１が第１の検査部の検査条件であって、かつラベル４２の第１の検査部の検査条件番号が１である配列の検査条件４３が出力される。次に分類４１が第２の検査部の検査条件であって、かつラベル４２の検査条件番号が１であるものを検索する。該当する配列があれば、検査条件４３を出力する。同様にすべての該当する配列を順に出力する。
【００４０】
該当する配列がなくなれば、次に検査条件番号が２の検査条件を前記と同じ要領で出力する。分類４１が第１の検査部の検査条件であって、かつラベル４２の検査条件番号が２である配列の検査条件４３が出力される。次に分類４１が第２の検査部の検査条件であって、かつラベル４２の検査条件番号が２であるものを検索する。該当する配列があれば、検査条件４３を出力する。同様にすべての該当する配列を順に出力する。これを全ての第１の検査部の検査条件について実行する。このフローチャートは図５に示す。
【００４１】
以上により、並列処理を行う検査プログラムの検査条件を正確に抽出することができる。
【００４２】
なお、実施形態において、イメージセンサの検査装置を一例に挙げたが、検査時間が長く要するような半導体の検査において、並列処理を行う検査プログラムの検査条件を正確に抽出することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上説明したように、本発明は、半導体検査プログラムを検証する方法等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる半導体検査装置の構成を示す説明図
【図２】従来の半導体検査装置の構成を示す説明図
【図３】従来のイメージセンサ検査装置の構成を示す説明図
【図４】本発明の一実施形態にかかるメモリーマップを示す図
【図５】本発明の一実施形態にかかる半導体検査装置の出力フロー図
【図６】本発明の第２の実施形態にかかる半導体検査装置の構成を示す説明図
【符号の説明】
【００４５】
１  半導体検査プログラム
２  検査条件抽出部
３  第１の検査部
４  第２の検査部
５  ハード設定部
６  画像取込み部
７  分岐処理部
８  第２の検査部への引渡し部
９  演算部
１０  判定部
１１  第１の検査部の検査条件読み出し部
１２  ラベリング部
１３  第２の検査部の検査条件読み出し部
１４  ラベリング部
１５  ファイル出力部
２１  検査条件抽出部
２２  測定部
２３  判定部
２４  検査条件読み出し部
２５  ファイル出力部
３１  検査条件抽出部
３２  検査条件読み出し部
３３  ファイル出力部
４１  メモリー上の配列要素１分類
４２  メモリー上の配列要素２ラベル
４３  メモリー上の配列要素３検査条件
６１  ラベリング部
６２  ラベリング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005300371.tif 000006
【図５】
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【図６】
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