(57)【要約】【課題】成形品にゲートカットばりが発生するのを防止することができるようにする。【解決手段】第１の支持部材と、前端部にダイ２８が形成された第１の金型組立体と、前記第１の支持部材と対向させて配設された第２の支持部材と、第２の支持部材に対して進退自在に配設されたカットパンチ４８を備えた第２の金型組立体と、穴開け加工用の駆動部と、カットパンチ４８を前進させ、該カットパンチ４８の前端を前記ダイ２８に嵌入させて、穴開け加工を行う前進処理手段と、前記穴開け加工が行われた後、成形材料の収縮に対応させてカットパンチ４８を後退させる後退処理手段とを有する。穴開け加工が行われた後、成形材料の収縮に対応させてカットパンチ４８が後退させられるので、成形品にゲートカットばりが発生するのを防止することができる。【選択図】図１
2005349766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の支持部材と、
（ｂ）該第１の支持部材に取り付けられ、前端部にダイが形成された第１の金型組立体と、
（ｃ）前記第１の支持部材と対向させて配設された第２の支持部材と、
（ｄ）該第２の支持部材に取り付けられ、第２の支持部材に対して進退自在に配設されたカットパンチを備えた第２の金型組立体と、
（ｅ）前記カットパンチを進退させるための穴開け加工用の駆動部と、
（ｆ）該駆動部を駆動してカットパンチを前進させ、該カットパンチの前端を前記ダイに嵌入させて、穴開け加工を行う前進処理手段と、
（ｇ）前記穴開け加工が行われた後、前記駆動部を駆動し、成形材料の収縮に対応させてカットパンチを後退させる後退処理手段とを有することを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
（ａ）前記第２の支持部材に対するカットパンチの位置を検出する位置検出部を有するとともに、
（ｂ）前記後退処理手段は、前記駆動部を駆動して、前記カットパンチの位置を調整する位置調整処理手段を備える請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記位置調整処理手段は、第１の金型組立体に対する前記カットパンチの位置を保持する請求項２に記載の射出成形機。
【請求項４】
（ａ）前記第１の支持部材に対する第２の支持部材の位置を検出する位置検出部を有するとともに、
（ｂ）前記位置調整処理手段は、第２の支持部材の位置に対応させて前記カットパンチの位置を調整する請求項２に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記穴開け加工が行われた後、所定の時間だけカットパンチの後退を待機させる待機処理手段を有する請求項１に記載の射出成形機。
【請求項６】
前記位置調整処理手段は前記駆動部の速度制御を行う請求項２に記載の射出成形機。
【請求項７】
前記位置調整処理手段は前記駆動部の圧力制御を行う請求項２に記載の射出成形機。
【請求項８】
前記位置調整処理手段は、カットパンチの位置を連続的に変化させる請求項４に記載の射出成形機。
【請求項９】
前記位置調整処理手段は、カットパンチの位置を段階的に変化させる請求項４に記載の射出成形機。
【請求項１０】
（ａ）カットパンチを前進させ、該カットパンチの前端をダイに嵌入させて、穴開け加工を行い、
（ｂ）該穴開け加工を行った後、成形材料の収縮に対応させてカットパンチを後退させることを特徴とする射出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機及び射出成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、成形品としてのディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂を、ディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填（てん）し、該キャビティ空間内において冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。
【０００３】
そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体から成るディスク成形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型閉じ及び型締め時に、固定側の金型組立体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキャビティ空間を形成する。
【０００４】
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【０００５】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。そして、保圧・冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【０００６】
ところで、前記穴開け加工を行うために、前記固定側の金型組立体に配設されたスプルーブッシュの前端に、キャビティ空間に臨ませて凹部から成るダイが形成される。また、前記可動側の金型組立体に、前記スプルーブッシュと対向させて、前端が前記ダイに対応する形状を有するカットパンチが進退自在に配設される。そして、該カットパンチを前進させ、前端を前記ダイ内に嵌（かん）入させることによって、キャビティ空間内で冷却された樹脂に穴を開けることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
この場合、速度制御によって前記カットパンチを前進開始位置から目標位置まで前進させ、目標位置に到達した後、圧力制御によってカットパンチを目標位置に保持したまま突出し圧力を２段で変更した後、一定に保ち、所定の時間が経過すると、後退させるようにしている。
【特許文献１】特開平８−１８７７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来の射出成形機においては、キャビティ空間内の樹脂が冷却に伴って収縮すると、前記可動側の金型組立体が取り付けられた可動プラテンが徐々に前進してしまうが、圧力制御によってカットパンチを目標位置に保持したまま突出し圧力を一定に保つようになっているので、カットパンチも同様に前進させられ、突出し量が多くなり、それに伴って、ディスク基板にゲートカットばりが発生してしまう。
【０００９】
本発明は、前記従来の射出成形機の問題点を解決して、成形品にゲートカットばりが発生するのを防止することができる射出成形機及び射出成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そのために、本発明の射出成形機においては、第１の支持部材と、該第１の支持部材に取り付けられ、前端部にダイが形成された第１の金型組立体と、前記第１の支持部材と対向させて配設された第２の支持部材と、該第２の支持部材に取り付けられ、第２の支持部材に対して進退自在に配設されたカットパンチを備えた第２の金型組立体と、前記カットパンチを進退させるための穴開け加工用の駆動部と、該駆動部を駆動してカットパンチを前進させ、該カットパンチの前端を前記ダイに嵌入させて、穴開け加工を行う前進処理手段と、前記穴開け加工が行われた後、前記駆動部を駆動し、成形材料の収縮に対応させてカットパンチを後退させる後退処理手段とを有する。
【００１１】
本発明の他の射出成形機においては、さらに、前記第２の支持部材に対するカットパンチの位置を検出する位置検出部を有する。
【００１２】
そして、前記後退処理手段は、前記駆動部を駆動して、前記カットパンチの位置を調整する位置調整処理手段を備える。
【００１３】
本発明の更に他の射出成形機においては、さらに、前記位置調整処理手段は、第１の金型組立体に対するカットパンチの位置を保持する。
【００１４】
本発明の更に他の射出成形機においては、さらに、前記第１の支持部材に対する第２の支持部材の位置を検出する位置検出部を有する。
【００１５】
そして、前記位置調整処理手段は、第２の支持部材の位置に対応させて前記カットパンチの位置を調整する。
【００１６】
本発明の更に他の射出成形機においては、さらに、前記穴開け加工が行われた後、所定の時間だけカットパンチの後退を待機させる待機処理手段を有する。
【００１７】
本発明の更に他の射出成形機においては、さらに、前記位置調整処理手段は駆動部の速度制御を行う。
【００１８】
本発明の更に他の射出成形機においては、さらに、前記位置調整処理手段は駆動部の圧力制御を行う。
【００１９】
本発明の更に他の射出成形機においては、さらに、前記位置調整処理手段は、カットパンチの位置を連続的に変化させる。
【００２０】
本発明の更に他の射出成形機においては、さらに、前記位置調整処理手段は、カットパンチの位置を段階的に変化させる。
【００２１】
本発明の射出成形方法においては、カットパンチを前進させ、該カットパンチの前端をダイに嵌入させて、穴開け加工を行い、該穴開け加工を行った後、成形材料の収縮に対応させてカットパンチを後退させる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、射出成形機においては、第１の支持部材と、該第１の支持部材に取り付けられ、前端部にダイが形成された第１の金型組立体と、前記第１の支持部材と対向させて配設された第２の支持部材と、該第２の支持部材に取り付けられ、第２の支持部材に対して進退自在に配設されたカットパンチを備えた第２の金型組立体と、前記カットパンチを進退させるための穴開け加工用の駆動部と、該駆動部を駆動してカットパンチを前進させ、該カットパンチの前端を前記ダイに嵌入させて、穴開け加工を行う前進処理手段と、前記穴開け加工が行われた後、前記駆動部を駆動し、成形材料の収縮に対応させてカットパンチを後退させる後退処理手段とを有する。
【００２３】
この場合、カットパンチが前進させられ、該カットパンチの前端が前記ダイに嵌入させられて穴開け加工が行われた後、成形材料の収縮に対応させてカットパンチが後退させられるので、成形品にゲートカットばりが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
図２は本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【００２６】
図において、１２は図示されない第１の支持部材としての図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取付板１３を介して取り付けられた第１の金型組立体としての固定側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、第１の支持プレートとしてのベースプレート１５、該ベースプレート１５に図示されないボルトによって取り付けられた第１の鏡面盤としての円盤プレート１６、前記取付板１３内において固定プラテン側に臨ませて配設され、金型組立体１２を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、及び該ロケートリング２３に隣接させて配設されたスプルーブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ２４の前端（図において左端）に、キャビティ空間Ｃに臨ませて凹部から成るダイ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通過させるスプルー２６が形成される。なお、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた前記射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【００２７】
そして、前記円盤プレート１６には、成形品としての図示されないディスク基板の情報面に凹凸からなる微細パターンを形成するための図示されないスタンパが取り付けられ、前記スプルーブッシュ２４の前半部（図において左半部）の径方向外方には、前記スタンパの内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ１４が配設される。なお、前記金型組立体１２には図示されないエアブローブシュ等も配設される。
【００２８】
また、前記円盤プレート１６の外周縁部に環状の突当リング１８がボルトｂ１によって取り付けられ、前記円盤プレート１６及び突当リング１８より径方向外方に、環状の第１の外周リング１９がベースプレート１５に取り付けられる。
【００２９】
一方、３２は第２の支持部材としての図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた第２の金型組立体としての可動側の金型組立体であり、該金型組立体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルトｂ２によって取り付けられた第２の支持プレートとしての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ３によって取り付けられた第２の鏡面盤としての円盤プレート３６、前記ベースプレート３５内において可動プラテンに臨ませて配設され、前記中間プレート４０にボルトｂ４によって取り付けられた案内部材４４、及び前記スプルーブッシュ２４と対向させて、金型組立体３２に対して進退（図において左右方向に移動）自在に配設されたカットパンチ４８を備え、該カットパンチ４８は前端（図において右端）が前記ダイ２８に対応する形状を有する。
【００３０】
また、前記円盤プレート３６の外周縁部において、円盤プレート３６に対して移動自在に、かつ、前記突当リング１８と対向させて環状のキャビリング３７が配設され、前記円盤プレート３６及びキャビリング３７より径方向外方において前記第１の外周リング１９と対向させて環状の第２の外周リング３８が中間プレート４０に取り付けられる。前記キャビリング３７は、ボルトｂ５によってロッド４１に取り付けられ、該ロッド４１を介して中間プレート４０に対して移動自在に配設される。なお、前記ロッド４１の後端（図において左端）には、キャビリング３７を固定側に向けて付勢するために付勢部材としてのスプリング６３が配設される。そして、３９は図示されないボルトによって第２のガイドリング３８に取り付けられたキャビリング押えであり、該キャビリング押え３９は前記キャビリング３７の外周縁に係止させられる。また、前記キャビリング３７は円盤プレート３６の前端面（図において右端面）より突出させられ、キャビリング３７の内周面によって、ディスク基板の外周縁が形成される。
【００３１】
前記案内部材４４内には、前記カットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が案内部材４４に沿って進退自在に配設され、該フランジ５１の後端５１ａが前記案内部材４４によって受けられる。また、フランジ５１の前方（図において右方）にカットパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５２によって前記フランジ５１が後方（図において左方）に付勢される。前記カットパンチ４８の後方には、図示されない穴開け用の駆動部としての穴開け用モータが配設され、該穴開け用モータを駆動することによってカットパンチ４８を進退させることができる。そのために、前記カットパンチ４８の後方に図示されない駆動ロッドが配設され、該駆動ロッドと穴開け用モータとの間に、穴開け用モータを駆動することによって発生させられた回転運動を直進運動に変換するための第１の運動方向変換部としての、例えば、ボールねじが配設される。なお、穴開け用の駆動部として、穴開け用モータに代えて油圧シリンダを使用することもできる。
【００３２】
前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型が構成され、金型組立体３２を金型組立体１２に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。そして、該型締装置の型締め用の駆動部としての型締用モータを駆動し、前記金型組立体３２を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、前記円盤プレート１６、３６間に前記キャビティ空間Ｃが形成される。そのために、前記可動プラテンの後方に図示されないトグル機構が配設され、該トグル機構と型締用モータとの間に、型締用モータを駆動することによって発生させられた回転運動を直進運動に変換するための第２の運動方向変換部としての、例えば、ボールねじが配設される。なお、型締用の駆動部として、型締用モータに代えて型締シリンダを使用することもできる。
【００３３】
前記カットパンチ４８の前半部（図において右半部）における径方向外方には、ディスク基板を突き出すためのエジェクタブシュ６２が進退自在に配設され、該エジェクタブシュ６２より径方向外方には、ディスク基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート３６から離型させるためのエアブローブシュ４７が配設される。
【００３４】
前記円盤プレート１６、３６にそれぞれ第１、第２の温調用流路９３、９４が形成され、該第１、第２の温調用流路９３、９４に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレート１６、３６が冷却される。
【００３５】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、前記スプルー２６を通過してキャビティ空間Ｃに充填される。
【００３６】
そして、保圧・冷却工程において、キャビティ空間Ｃ内の樹脂の圧力が一定に保持され、その間に、キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却され、固化して、ディスク基板の原型である原型基板が形成されるが、樹脂が完全に固化する前に、原型基板に対して穴開け加工が行われ、前記穴開け用モータが駆動され、前記カットパンチ４８が前進（図において右方に移動）させられる。このとき、カットパンチ４８の前端がダイ２８内に嵌入され、前記原型基板に穴が開けられ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が、エジェクタブシュ６２及び圧縮空気によって突き出され、図示されない取出装置によって取り出される。
【００３７】
次に、前記構成の射出成形機において穴開け加工を行うための制御装置について説明する。
図１は本発明の第１の実施の形態における射出成形機の制御装置を示すブロック図、図３は本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第１の図、図４は本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第２の図、図５は本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第３の図、図６は本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの動作を示すタイムチャートである。なお、説明の便宜上、図３〜５において、スタンパ押えブシュ１４（図１）、エジェクタブシュ６２及びエアブローブシュ４７は省略してある。
【００３８】
図１において、５５は制御部、５６は設定器、５７は穴開け用モータ、５８は該穴開け用モータ５７のロータの位置を検出するための第１の位置検出部としてのエンコーダ、５９は前記固定プラテンに対する可動プラテンの位置を検出するための第２の位置検出部としての位置センサ、６１はカットパンチ４８を突き出すための突出し圧力を検出するための圧力検出部としての圧力センサ、６５は記録装置としてのメモリである。前記位置センサ５９として、射出成形機のフレームに配設され、前記可動プラテンの位置を直接検出する位置センサを使用することができる。また、前記圧力センサ６１としてロードセルを使用することができる。なお、前記穴開け用モータ５７に代えて油圧シリンダを使用する場合には、圧力センサ６１として油圧センサを使用することができる。図３〜５において、１６、３６は円盤プレート、２４はスプルーブッシュ、２６はスプルーである。
【００３９】
前記制御部５５の図示されない第１の位置検出処理手段は、第１の位置検出処理を行い、前記エンコーダ５８によって検出されたロータの位置を読み込み、カットパンチ４８の前進開始位置からの移動距離によって表されるカットパンチ４８の位置、すなわち、カットパンチ位置Ｓｃを検出する。本実施の形態において、前記前進開始位置は、カットパンチ４８の前端（図３〜５において右端）が円盤プレート３６の前端と同じ位置、又は、わずかに前方（図３〜５において右方）に置かれるように、可動プラテンに対する相対的な位置として設定される。
【００４０】
また、前記制御部５５の図示されない第２の位置検出処理手段は、第２の位置検出処理を行い、前記位置センサ５９のセンサ出力を読み込み、可動プラテンの位置、すなわち、可動プラテン位置Ｓｐを検出する。なお、プラテン間距離センサを使用し、固定プラテンと可動プラテンとの間の距離を検出することによって可動プラテン位置Ｓｐを検出したり、前記型締用モータのロータの位置を検出し、該ロータの位置に基づいて可動プラテン位置Ｓｐを検出したりすることができる。また、トグル機構を備えた型締装置を有する射出成形機においては、クロスヘッドの位置を所定の位置センサによって検出し、クロスヘッドの位置に基づいて可動プラテン位置Ｓｐを検出することができる。
【００４１】
前記制御部５５の図示されない回転速度検出処理手段は、回転速度検出処理を行い、前記ロータの位置を読み込み、微分して穴開け用モータ５７の回転速度、すなわち、モータ回転速度ＮＭを検出する。
【００４２】
そして、保圧・冷却工程が開始されると、前記制御部５５の図示されない前進処理手段は、前進処理を行い、所定のタイミングｔ１で穴開け用モータ５７を駆動し、カットパンチ４８を、前記前進開始位置から目標到達位置Ｓｃ１まで矢印Ａ方向に前進（図３〜５において右方向に移動）させる。該目標到達位置Ｓｃ１は、図３に示されるように、カットパンチ４８の前端がダイ２８内に距離ρだけ嵌入されるように設定され、適正な目標到達位置Ｓｃ１は、ゲートカットばりが発生するのを防止することができるようにあらかじめ実験等によって算出される。
【００４３】
前記前進処理においては、穴開け用モータ５７の速度制御が行われる。そのために、前記前進処理手段の速度制御処理手段は、速度制御処理を行い、設定器５６によって設定され、メモリ６５に記録されたモータ回転速度ＮＭの目標値を表すモータ目標回転速度ＮＭ* を読み込み、該モータ目標回転速度ＮＭ* と、前記回転速度検出処理手段によって検出されたモータ回転速度ＮＭとの速度偏差ΔＮＭに基づいてＰＩ制御を行う。
【００４４】
その間、前記前進処理手段は、前記第１の位置検出処理手段によって検出されたカットパンチ位置Ｓｃを読み込み、該カットパンチ位置Ｓｃに基づいて、カットパンチ４８が目標到達位置Ｓｃ１に到達したかどうかを判断し、カットパンチ４８がタイミングｔ２で目標到達位置Ｓｃ１に到達すると、前進処理を終了する。
【００４５】
なお、前記速度制御処理において、モータ回転速度ＮＭが過度に高いと、ゲートカットばりが発生するので、適正なモータ回転速度ＮＭがあらかじめ試し成形、実験等によって算出され、モータ目標回転速度ＮＭ* として設定される。
【００４６】
また、前記前進処理においては、穴開け用モータ５７の速度制御に加えて、圧力制御を併せて行うことができる。その場合、前記設定器５６によって、前記カットパンチ４８の突出し圧力の設定値があらかじめ設定されてメモリ６５に記録され、前記前進処理手段は、前記設定値と圧力センサ６１によって検出された突出し圧力との偏差を算出し、該偏差に対応させてモータ目標回転速度ＮＭ* を設定する。したがって、カットパンチ４８の突出し圧力を一定に保つことができる。
【００４７】
続いて、前記制御部５５の図示されない圧力保持処理手段は、圧力保持処理を行い、メモリ６５から前記突出し圧力の設定値を読み出し、該設定値と圧力センサ６１によって検出された突出し圧力との偏差を算出し、該偏差に対応させてモータ目標回転速度ＮＭ* を設定する。その結果、カットパンチ４８は、図４に示されるように、前記目標到達位置Ｓｃ１から矢印Ｂ方向にわずかに後退（図３〜５において左方向に移動）させられ、タイミングｔ３で圧力保持位置Ｓｃ２に置かれる。なお、該圧力保持位置Ｓｃ２において、カットパンチ４８の前端がダイ２８内から完全に出ることがないように、前記突出し圧力の設定値が設定される。
【００４８】
ところで、カットパンチ４８が前記圧力保持位置Ｓｃ２に置かれた後、キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却に伴って収縮し、可動プラテンがその分前進すると、カットパンチ４８も同様に前進させられ、カットパンチ４８の突出し量が多くなり、それに伴って、ゲートカットばりが発生してしまう。
【００４９】
そこで、前記制御部５５の図示されない位置調整処理手段は、位置調整処理を行い、キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却に伴って収縮し、可動プラテンが前進しても、カットパンチ４８が金型組立体１２に対して移動することがないように、カットパンチ位置Ｓｃを調整する。
【００５０】
まず、前記位置調整処理手段の待機処理手段は、待機処理を行い、穴開け用モータ５７の圧力制御及び速度制御を行う。そのために、前記待機処理手段は、タイミングｔ３でカットパンチ４８が圧力保持位置Ｓｃ２に置かれると、所定の時間τ１だけ、モータ目標回転速度ＮＭ* を零（０）に、突出し圧力を所定の値にして、樹脂の充填が終了した直後における可動プラテン位置の変動が収まるのを待機する。
【００５１】
続いて、前記位置調整処理手段の後退処理手段は、後退処理を行い、前記時間τ１が経過し、タイミングｔ４で前記可動プラテン位置の変動が収まると、可動プラテンの後退に対応させてカットパンチ４８の矢印Ｂ方向への後退を開始する。
【００５２】
そのために、前記設定器５６によって、カットパンチ４８の後退が開始してから終了するまでの経過時間と、カットパンチ位置Ｓｃの目標値を表す目標カットパンチ位置Ｓｃ* とが対応させてあらかじめ設定され、位置パターンとしてメモリ６５に記録される。
【００５３】
また、前記位置調整処理手段の移動量算出処理手段は、移動量算出処理を行い、タイミングｔ４で、前記位置センサ５９によって検出された可動プラテン位置Ｓｐを初期位置として読み込み、その後、該初期位置からの可動プラテンの移動量を算出する。
【００５４】
そして、前記後退処理手段は、穴開け用モータ５７の位置制御を行い、タイミングｔ４からの経過時間を読み込み、該経過時間に対応する目標カットパンチ位置Ｓｃ* をメモリ６５から読み込むとともに、前記カットパンチ位置Ｓｃを読み込み、前記目標カットパンチ位置Ｓｃ* とカットパンチ位置Ｓｃとの位置偏差ΔＳｃに基づいてＰＩ制御を行う。
【００５５】
なお、本実施の形態において、前記位置パターンは、図６に示されるように、可動プラテンが前進した分だけ、カットパンチ４８が圧力保持位置Ｓｃ２から後退させられるように、時間の経過とともにカットパンチ位置Ｓｃが所定の傾きで小さくされる。この場合、前記圧力保持位置Ｓｃ２は、カットパンチ４８の後退を開始する位置、すなわち、後退開始位置となるが、タイミングｔ４で前記可動プラテン位置Ｓｐの変動が収まったときのカットパンチ位置Ｓｃと実質的に同じである。
【００５６】
そして、タイミングｔ５で保圧・冷却工程が終了すると、前記後退処理手段は、カットパンチ４８を更に後退させて前進開始位置に置く。なお、この場合、成形サイクルを短くするために、カットパンチ４８の後退速度が高くされる。
【００５７】
このように、キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却に伴って収縮して、可動プラテンが、例えば、距離εだけ前進したときに、カットパンチ４８は、図５に示されるように、圧力保持位置Ｓｃ２から同じ距離εだけ矢印Ｂ方向に後退させられるので、カットパンチ４８は、ダイ２８内で同じ圧力保持位置Ｓｃ２に置かれることになる。このように、金型組立体１２に対するカットパンチ４８の位置が調整され、カットパンチ４８が前進することが防止されるので、ディスク基板にゲートカットばりが発生するのを防止することができる。
【００５８】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５９】
図７は本発明の第２の実施の形態におけるカットパンチの動作を示すタイムチャートである。
【００６０】
この場合、図に示されるように、前記設定器５６（図１）によって、タイミングｔ４からの経過時間に対応させて、カットパンチ４８（図３）の圧力保持位置Ｓｃ２からの移動量が段階的に設定され、位置パターンとしてメモリ６５に記録される。このときのカットパンチ４８の移動量は、実験によって、ゲートカットばりが発生するのを十分に防止することができるように設定される。
【００６１】
そして、保圧・冷却工程が開始されると、前記制御部５５の前記前進処理手段は、前進処理を行い、所定のタイミングｔ１で穴開け用の駆動源としての穴開け用モータ５７を駆動し、前記カットパンチ４８の前進開始位置から目標到達位置Ｓｃ１まで前進させる。そのために、前記前進処理手段は、前記第１の位置検出処理手段によって検出されたカットパンチ位置Ｓｃを読み込み、該カットパンチ位置Ｓｃに基づいて、カットパンチ４８が目標到達位置Ｓｃ１に到達したかどうかを判断し、カットパンチ４８がタイミングｔ２で目標到達位置Ｓｃ１に到達すると、前進処理を終了する。
【００６２】
次に、前記制御部５５の前記圧力保持処理手段は、圧力保持処理を行い、メモリ６５からカットパンチ４８の突出し圧力の設定値を読み出し、該設定値と圧力センサ６１によって検出された突出し圧力との偏差を算出し、該偏差に対応させてモータ目標回転速度ＮＭ* を設定する。その結果、カットパンチ４８は、前記目標到達位置Ｓｃ１から矢印Ｂ方向にわずかに後退させられ、タイミングｔ３で圧力保持位置Ｓｃ２に置かれる。
【００６３】
続いて、前記制御部５５の前記位置調整処理手段は、位置調整処理を行い、キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却に伴って収縮し、第２の支持部材としての可動プラテンが前進しても、カットパンチ４８が前進することがないように、カットパンチ４８の位置を調整する。
【００６４】
まず、前記位置調整処理手段の待機処理手段は、待機処理を行い、穴開け用モータ５７の圧力制御及び速度制御を行う。そのために、前記待機処理手段は、所定の時間τ１だけ、モータ目標回転速度ＮＭ* を零に、突出し圧力を所定の値にして、樹脂の充填が終了した直後における可動プラテン位置の変動が収まるのを待機する。
【００６５】
続いて、前記位置調整処理手段の後退処理手段は、後退処理を行い、前記時間τ１が経過し、タイミングｔ４で前記可動プラテン位置の変動が収まると、可動プラテンの後退に対応させてカットパンチ４８の後退を開始する。また、前記位置調整処理手段の移動量算出処理手段は、移動量算出処理を行い、タイミングｔ３で、位置センサ５９によって検出された可動プラテン位置Ｓｐを初期位置として読み込み、その後、前記初期位置からの可動プラテンの移動量を算出する。
【００６６】
そして、前記後退処理手段は、穴開け用モータ５７の位置制御を行い、タイミングｔ４からの経過時間を読み込み、該経過時間に対応するカットパンチ４８の移動量を読み込み、カットパンチ４８を後退させる。
【００６７】
そして、タイミングｔ５で保圧・冷却工程が終了すると、前記後退処理手段は、カットパンチ４８を急速に後退させる。
【００６８】
前記各実施の形態においては、カットパンチ４８が目標到達位置Ｓｃ１に到達すると、圧力保持処理が行われ、カットパンチ４８は圧力保持位置Ｓｃ２に置かれ、その後、圧力保持位置Ｓｃ２において待機処理が行われるようになっているが、カットパンチ４８が目標到達位置Ｓｃ１に到達すると、該目標到達位置Ｓｃ１において待機処理を行うこともできる。
【００６９】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態における射出成形機の制御装置を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第１の図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第２の図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第３の図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態におけるカットパンチの動作を示すタイムチャートである。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるカットパンチの動作を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
【００７１】
１２、３２    金型組立体
２８    ダイ
４８    カットパンチ
５５    制御部
５７    穴開け用モータ
５８    エンコーダ
５９    位置センサ
【図１】
2005349766.tif 000003
【図２】
2005349766.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005349766.tif 000006
【図５】
2005349766.tif 000007
【図６】
2005349766.tif 000008
【図７】
2005349766.tif 000009