(57)【要約】【課題】非巻線型ながらも高Ｑが得られ、印刷配線板に載置しやすくし、簡単に大量に生産できるようにする。【解決手段】外周にねじを有するねじ状体のねじの谷１ａに続く細径部１ｂを両端に設け、この細径部を電極とするものであってねじ状体に導電体２を付着させ、ねじの山部１ｃを削ることによってねじの谷部と細径部に導電体を残すようにすると共に両端の先端を無導電体部１ｄに形成した。両端の先端を無導電体部とすることで損失を低減することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周にねじを有するねじ状体のねじの谷部に続く細径部を両端に設け、この細径部を電極とするものであって、少なくともねじの谷部に続く前記細径部に導電体を付着させ、径方向外周の山部を削ることにより前記谷部とそれに連続した前記細径部に導電体を残すようにするとと共に、両端の先端の一部を無導電体部に構成した非巻線型インダクタンス素子。
【請求項２】
前記ねじ状体はフエライトコアで構成した請求項１に記載の非巻線型インダクタンス素子。
【請求項３】
前記ねじ状体の一部が印刷配線板に埋め込まれるように細径部を利用して前記印刷配線板に塔載させるようにした非巻線型インダクタンス素子の使用方法。
【請求項４】
両端に細径部を形成する工程と、外周にねじを形成する工程と、少なくともねじの谷部とこのねじの谷部に続く前記細径部の一部に導電体を付着させる工程と、このねじ状体の山部を削って谷部の導電体を残す工程と、保護膜形成工程とからなる非巻線型インダクタンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記両端を連結した状態で請求項４の製造方法の各工程を採用して製造後、両端を切り離してなる請求項４に記載の非巻線型インダクタンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、主として電子機器の高周波変成器として使用される非巻線型インダクタンス素子の改良に係り、特に自動生産が容易で小形で印刷配線板に実装させるに好適なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器、特に移動体通信装置は、携帯の利便性を追求して小型、軽量化志向になっており、搭載される電子部品はますます超小型、薄型が要求され、搭載される電子部品の高集積化の要求が強い。またこれらの通信装置は、使用する周波数帯が８００ＭＧｚから２ＧＨｚと超高周波であってフィルターとして用いられるインダクタンス素子も数ｎＨから多くても数１０ｎＨである。    また、巻線型のインダクタンス素子は小型化が困難で、巻線作業に手間が掛かる問題がある。特に１ｍｍ以下のサイズが要求されると２０〜４０μｍ程度の細線が必要となり、巻線作業は至難の技である。
印刷配線板実装型非巻線型インダクタンス素子としては、従来特開平５−１２９１３３、特許第３１４０２９１号に開示されたように基台に導電膜を付着させて螺旋状に導電膜を剥離して残っている導電膜をコイル状にしたインダクタンス素子が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらは、膜状の導体のためインダクタンス分に対して抵抗分がかなりあって、高Ｑが得られない。
そこで、この発明の第１の目的は、非巻線型ながらも損失を少なくして高Ｑが得られるインダクタンス素子にするもので、第２の目的は、印刷配線板に載置しやすいインダクタンス素子にするもので、第３の目的は、このようなインダクタンス素子を簡単に、大量に生産できる製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するには、請求項１に示す発明のように、外周にねじを有するねじ状体のねじの谷部に続く細径部を両端に設け、この細径部を電極とするものであって、少なくともねじの谷部に続く前記細径部に導電体を付着させ、径方向外周の山部を削ることにより前記谷部とそれに連続した前記細径部に導電体を残すようにすると共に、両端の先端の一部を無導電体部に構成したもので達成できる。このようにすると、電極部は細径部だけのため損失が少なくなって高Ｑが得られ、巻線型でないため巻線端末の処理が不要であって自動生産が容易となる。具体的には、請求項２に示すように前記ねじ状体はフエライトコアで構成するようにすれば、高いＱの非巻線型インダクタンス素子が得られる。
また、このような非巻線型インダクタンス素子は、請求項３に示すように、前記ねじ状体の一部が印刷配線板に埋め込まれるように細径部を利用して前記印刷配線板に塔載させるようにする使用方法が採用できる。このようにすれば、非巻線型インダクタンス素子の搭載姿勢を低くできる。
このような非巻線型インダクタンス素子を製造するには、請求項４に示すように、両端に細径部を形成する工程と、外周にねじを形成する工程と、少なくともねじの谷部とこのねじの谷部に続く前記細径部の一部に導電体を付着させる工程と、このねじ状体の山部を削って谷部の導電体を残す工程と、保護膜形成工程とからなる。このようにすれば、巻線型でないので自動生産が可能となる。
具体的には、請求項５に示すように前記両端を連結した状態で請求項４の製造方法の各工程を採用して製造後、両端を切り離してなる製造方法によるものがよい。
このようにすれば、大量生産ができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の構成を図示する各実施の形態に基づいて説明する。
図１はこの発明の第１の実施の形態としてフエライトねじコア型を用いた非巻線型インダクタンス素子の一部断面側面図である。
図２は図１に示すインダクタンス素子を印刷配線基板へ搭載した断面側面図である。
図３は図１の非巻線型インダクタンス素子を製造する説明図である。
図４は図３の製造方法の変形例の説明図である。
【０００６】
図１は、高周波フエライトコアを用いた本発明の非巻線型インダクタンス素子を示したもので直径１ｍｍ程度の棒状の高周波フエライトコアを転造等でねじ状体１に形成する。
このねじ状体１のねじの谷１ａは、両端の細径部１ｂに連続しているのが特徴である。
このようなねじ状体１に、図３の製造方法の説明でも示したように例えば銀銅粉の導電塗料からなる導電体２をディップし、焼き付け硬化後、ねじの山部１ｃと両端部１ｄ及び両端の先端１ｄを切削すると、両端の細径部１ｂと谷部１ａの導電体２が残ることになり、谷部１ａがコイルとして機能することになる。さらにこのようにしたインダクタンス素子に半田で容易に溶解する保護膜３を塗布して完成するのである。したがって、径方向に無方向性の非巻線型インダクタンス素子が得られる。
このような非巻線型インダクタを使用するに当たっては図２に示すように、印刷配線板４に細径部１ｂが係止するように載置してリフロー半田する搭載方法が採用できる。この場合、方向確認が不要になる。
【０００７】
このような非巻線型インダクタは、谷部１ａの導電体２は断面が比較的大となって、低抵抗が得られ、山部１ｃでコイル線間がスペースができるので、線間の静電容量が減少して高Ｑなインダクタンス素子が得られる。特に両端の先端には導電塗料がないようにしたので、損失の低減が図れる。
また、細径部１ｂはリング状の一部が解放されてショートさせないようにするのが損失をさらに低減させる上から必要となる。
【０００８】
図３に示すものは、このような非巻線型インダクタンス素子の製造方法を示すもので、高周波フエライトコアからなる直径１．２ｍｍ程度のねじ状体１を転造等で形成する工程Ａと、その後このねじ状体１の表面にディップ等により付着させて焼き付けることにより導電体２を形成する工程Ｂと、その後、ねじ状体１の山部１ｃに形成された導電体２と、両端の先端を切削等により除去し、谷部１ａとそれに続く両端の細径部を残してコイルにした工程Ｃと、最後にコイル部分に保護膜３を形成する工程Ｄとからなるものである。
図４は、このような非巻線型インダクタの大量生産の期待できる製造方法の変形例である。すなわち、両端部を連結して複数個のユニットを上述のような製造方法で生産し、両端をスクライブ溝１ｅで折り欠くことによって切り離して供用するようにしたものである。このようにすると、両端部１ｄには導電体が付着しないことになり、両端の導電体を削り取る必要がなく、導電電極による損失が無くなり特性的に好適となる。図中１ｅは切断が容易となるように設けたスクライブ溝である。
このような製造方法によれば、連結生産したものを両端で容易に切断でき、自動化が容易で大量生産ができる。
【０００９】
なお、前記の実施の形態では、ねじ状体１を高周波フエライトコアからなるものを採用したが、低誘電体損失の耐熱性合成樹脂、セラミック等にしてもよい。この発明は、その技術的思想、特徴から逸脱することなく、他のいろいろな実施の形態をとることができる。そのため、前述の実施の形態は単なる例示に過ぎず限定的に解釈してはならない。この発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には拘束されない。
【００１０】
【発明の効果】
この発明は、上記のように構成することにより、非巻線型ながらも巻線型コイルと同様な高Ｑが得られ、径方向に無方向性にできるので、印刷配線板に載置しやすいインダクタンス素子にでき、上記製造方法によれば、自動的に大量に生産できるインダクタンス素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態としてフエライトねじコア型を用いた非巻線型インダクタンス素子の一部断面側面図である。
【図２】図１の非巻線型インダクタンス素子を印刷配線基板へ搭載した断面側面図である。
【図３】図１の非巻線型インダクタンス素子を製造する説明図である。
【図４】図３の製造方法の変形例の説明図である。
【符号の説明】
１  ねじ状体
１ａ  谷部
１ｂ  細径部
１ｃ  山部
１ｄ  両端の先端
１ｅ  スクライブ溝
２  導電体
３  保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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