(57)【要約】【課題】  印刷法により形成されると共に良好なファインパターン（特には、線幅５０μｍ以下のパターン）を有する絶縁層を備える印刷配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の印刷配線板の製造方法は、所定パターンを有する絶縁層を基板上に備える印刷配線板の製造方法であって、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である絶縁性インクを転写用の離型性面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、所定パターンの逆パターンをなす凸部を有する凸版を塗膜に押圧して凸部に逆パターンをなす塗膜を転写することにより、離型性面上から逆パターンをなす塗膜を除去する除去工程と、離型性面に残存した所定パターンを有する塗膜を基板の一面側に転写する転写工程と、転写された基板の一面側の塗膜を固化することにより所定パターンを有する絶縁層を形成する固化工程とを有する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定パターンを有する絶縁層を基板上に備える印刷配線板の製造方法であって、
２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である絶縁性インクを転写用の離型性面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、
前記所定パターンの逆パターンをなす凸部を有する凸版を前記塗膜に押圧して前記凸部に前記逆パターンをなす前記塗膜を転写することにより、前記離型性面上から前記逆パターンをなす前記塗膜を除去する除去工程と、
前記離型性面に残存した前記所定パターンを有する前記塗膜を前記基板の一面側に転写する転写工程と、
転写された前記基板の前記一面側の前記塗膜を固化することにより前記所定パターンを有する絶縁層を形成する固化工程と、
を有する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
所定パターンを有する導電層を基板の一面側に形成する導電層形成工程と、所定パターンを有する絶縁層を前記基板の前記一面側に形成する絶縁層形成工程と、を含み、
前記導電層及び前記絶縁層を下層から順次積層することにより形成されるビルトアップ多層配線を備える印刷配線板の製造方法であって、
前記導電層形成工程及び前記絶縁層形成工程がそれぞれ、
２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である導電性インク又は絶縁性インクを転写用の離型性面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、
前記所定パターンの逆パターンをなす凸部を有する凸版を前記塗膜に押圧して前記凸部に前記逆パターンをなす前記塗膜を転写することにより、前記離型性面上から前記逆パターンをなす前記塗膜を除去する除去工程と、
前記離型性面上に残存した前記所定パターンを有する前記塗膜を前記基板の前記一面側に転写する転写工程と、
転写された前記基板の前記一面側の前記塗膜を固化することにより前記所定パターンを有する導電層又は絶縁層を形成する固化工程と、
を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性インクが、熱硬化性樹脂組成物と、２０℃以下における蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ未満である溶媒と、を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、当該エポキシ樹脂の硬化剤と、を含有することを特徴とする請求項３に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物を、グリシジルエーテル化して得られる化合物を含有することを特徴とする請求項４に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
前記硬化剤として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物を含有することを特徴とする請求項４又は５に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性インクが、光重合性化合物を含有し、かつ、実質的に溶媒を含有しないことを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高速化に伴い、印刷配線板やＬＳＩを実装する配線板の高密度化が要求されており、高密度化を達成するためには、基板上に設けられる導体層をより微細なパターンにし、さらには、多層配線とすることが求められている。そこで、かかる導電層を形成する方法として、フォトリソグラフィー法の一種であるアディティブ法が注目されている。このアディティブ法は、基板表面の粗化、基板表面の洗浄、めっき触媒の付与、レジストのラミネート、露光、現像、無電解めっき等の工程により導体配線を形成する方法であり、このような方法を用いることで線幅５０μｍのファインパターンを有する導電層が形成可能であることが報告されている（例えば、特許文献１参照）。さらに、得られた印刷配線板をプリプレグ等の絶縁層を介して複数枚重ね、これをプレスにより積層し、次に、この積層体の積層方向にスルーホールを形成し、その内側の表面をめっきして異なる階層の導電層同士を電気的に接続することにより、ファインパターンを有する導電層を備える多層配線板を製造できる。
【０００３】
しかしながら、アディティブ法を利用して多層配線板を製造する方法は、上述のように多数の工程と、めっきやプレス等を実施するための大規模な設備が必要であるため、多大な時間、労力及びコストがかかるという問題を有していた。
【０００４】
このような問題に対して、最近、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を利用して導電層又は絶縁層を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２及び３参照）。これらの方法では、例えば、導電性インクからなる導電膜パターンを形成し、これを加熱して導体に転化することにより導体配線を形成することができるため、上記のフォトリソグラフィー法の一種であるアディティブ法に比べて製造工程の簡略化が可能となっている。また、導体配線を形成する際、材料の使用効率が非常に高いという利点もある。
【０００５】
さらに、導電層及び絶縁層の両方を印刷法により形成させる方法も提案されている（例えば、特許文献４参照）。このような方法によれば、上述したプレスやめっき等を実施するための大規模な設備を必要とすることなく、微細なパターンを有する導電層及び絶縁層を備えるビルトアップ多層配線板を製造することができるので、多層配線板の製造コストを大幅に低減することができる。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３０２２８号公報
【特許文献２】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献３】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献４】特開２００３−１１０２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の印刷法は、得られる多層配線板に断線や短絡による不良が発生することがあり、これにより歩留まりが低下するなど、実用化には未だ改善の余地があった。そこで、本発明者らはこの不良の原因を検討した結果、上記従来の印刷法により形成された導電層や絶縁層はファインパターンを有していたものの、形成されたパターンが所望の形状からずれていたり、また層の表面にむらが生じていたりする場合があることが分かった。さらに、この傾向は印刷法により形成された絶縁層に対して顕著に現れ、この絶縁層の印刷不良が、導電層間での断線或いは短絡が生じる大きな原因であることを見出した。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、印刷法により形成されると共に良好なファインパターン（特には、線幅５０μｍ以下のパターン）を有する絶縁層を備える印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記のような印刷不良の発生を防止する観点から、印刷法についてさらに詳細に検討した結果、オフセット印刷法では、転写用の離型性面上に塗布した絶縁層形成用の絶縁性インクの塗膜からパターン形成に不用な部分を除去する工程、及び、転写用の離型性面から塗膜を被印刷物に転写する工程において、絶縁性インクの糸引きが発生し、これが絶縁層を所望のパターンで形成することを妨げ、印刷不良の原因となっていることを見出した。
【００１０】
さらに、本発明者らは、上記の知見に基づいて検討を行った結果、糸引きは、絶縁層を形成するための材料（絶縁性インク）の粘性が高すぎるために生じていることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
すなわち、本発明の印刷配線板の製造方法は、所定パターンを有する絶縁層を基板上に備える印刷配線板の製造方法であって、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である絶縁性インクを転写用の離型性面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、所定パターンの逆パターンをなす凸部を有する凸版を塗膜に押圧して凸部に逆パターンをなす塗膜を転写することにより、離型性面上から逆パターンをなす塗膜を除去する除去工程と、離型性面上に残存した所定パターンを有する塗膜を基板の一面側に転写する転写工程と、転写された基板の一面側の塗膜を固化することにより所定パターンを有する絶縁層を形成する固化工程とを有する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明で用いる絶縁性インクの粘度は、従来の絶縁層形成用材料と比較すると当業者の一般的認識を超える低い値となっている。さらに、この絶縁性インクを用い、上記絶縁層形成工程を経ることにより、所望のファインパターンを有する絶縁層を形成することができ、かつ、上記の印刷不良を十分に低減することができる。これにより、信頼性に優れた印刷配線板を得ることが可能となり、製造における歩留まりも向上する。さらに、本発明の印刷配線板の製造方法は、印刷法としてオフセット印刷法を採用することにより、より簡便な設備でファインパターンを有する絶縁層を備える印刷配線板を製造することができるので、製造コストの低減効果が高い。
【００１３】
また、本発明の印刷配線板の製造方法は、所定パターンを有する導電層を基板の一面側に形成する導電層形成工程と、所定パターンを有する絶縁層を基板の一面側に形成する絶縁層形成工程とを含み、導電層及び絶縁層を下層から順次積層することにより形成されるビルトアップ多層配線を備える印刷配線板の製造方法であって、導電層形成工程及び絶縁層形成工程がそれぞれ、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である導電性インク又は絶縁性インクを転写用の離型性面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、所定パターンの逆パターンをなす凸部を有する凸版を塗膜に押圧して凸部に逆パターンをなす塗膜を転写することにより、離型性面上から逆パターンをなす塗膜を除去する除去工程と、離型性面上に残存した所定パターンを有する塗膜を基板の一面側に転写する転写工程と、転写された基板の一面側の塗膜を固化することにより所定パターンを有する導電層又は絶縁層を形成する固化工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である絶縁性インクを用い、上記絶縁層形成工程を経ることにより、印刷不良が十分に低減された所望のファインパターンを有する絶縁層を形成することができ、また、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である導電性インクを用い、上記導電層形成工程を経ることにより、所望のファインパターンを有すると共に、断線又は短絡が十分に低減されている導電層を形成することができる。これにより、信頼性に優れたビルトアップ多層配線を備える印刷配線板を製造することが可能となる。また、製造における歩留まりが向上し、製造コストを低減することができる。
【００１５】
本発明においては、上記絶縁性インクが、熱硬化性樹脂組成物と、２０℃以下における蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ未満である溶媒と、を含有することが好ましい。
【００１６】
かかる蒸気圧を有する溶媒を含有することにより、溶媒の揮発に起因する絶縁性インクの粘度の増大を抑制することができ、上記塗膜形成工程から上記転写工程までの経過時間が長くなったり、環境温度が上昇したりする場合であっても、印刷不良のないファインパターンを有する絶縁層をより確実に形成することができる。また、熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、絶縁性、耐熱性及び導電層との接着性に優れる絶縁層を形成することができる。
【００１７】
また、本発明においては、上記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂の硬化剤とを含有することが好ましい。
【００１８】
このような熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、形成される絶縁層の絶縁性がより優れたものとなる。
【００１９】
さらに、本発明においては、上記熱硬化性樹脂組成物が、上記エポキシ樹脂として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物を、グリシジルエーテル化して得られる化合物を含有することが好ましい。
【００２０】
このようなエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、形成される絶縁層の耐熱性がより優れたものとなる。
【００２１】
また、本発明においては、上記熱硬化性樹脂組成物が、上記硬化剤として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物を含有することが好ましい。
【００２２】
このような硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、形成される絶縁層の機械的強度がより優れたものとなり、得られる印刷配線板の信頼性がより向上する。
【００２３】
さらに、本発明においては、上記絶縁性インクが、光重合性化合物を含有し、かつ、実質的に溶媒を含有しないことが好ましい。
【００２４】
上記絶縁性インクが光重合性化合物を含有することにより、転写された塗膜の流動性を加熱等の設備を用いることなく短時間で十分に低下させることができるので、塗膜が転写された基板を速やかに次の工程へと移すことができ、製造コストをより低減させることができる。また、溶媒の揮発に起因する絶縁性インクの粘度の増大がないため、上記塗膜形成工程から上記転写工程までの経過時間が長くなったり、環境温度が上昇したりする場合であっても、絶縁性インクの糸引きが発生することをより確実に防止することができる。さらに、溶媒を用いないことにより製造時における安全性が向上する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、印刷法により形成されると共に良好なファインパターン（特には、線幅５０μｍ以下のパターン）を有する絶縁層を備える印刷配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を図面により詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。本実施形態の印刷配線板の製造方法は、図１（ａ）〜（ｄ）に示される、基板上に所定パターンを有する導電層を形成する導電層形成工程と、図１（ｅ）〜（ｈ）に示される、基板上に所定パターンを有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを備えている。
【００２８】
まず、導電層形成工程について説明する。図１（ａ）〜（ｄ）に示される導電層形成工程は、一般のオフセット印刷法（例えば、凸版反転オフセット印刷法等）により行われる、塗膜形成工程、除去工程及び転写工程と、一般の加熱乾燥器を用いて行われる固化工程とをこの順で備えている。図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）はそれぞれ、塗膜形成工程、除去工程、及び転写工程を示し、図１（ｄ）は、固化工程を経て導電層が形成された基板を示している。以下、各工程について説明する。
【００２９】
図１（ａ）に示す塗膜形成工程では、ロール１ａが矢印の向きに回転することにより、ロール１ａ上に設けられた離型処理層２ａの離型性面１００が矢印の向きに回転移動している。さらに、この離型性面１００上に、毛管現象を利用してインクを供給するキャップコータ等のインク供給装置３ａによって導電性インク２０が供給されている。これにより、離型性面１００上に導電性インク２０の塗膜２１が形成される。
【００３０】
次に、図１（ｂ）に示す除去工程では、矢印の向きに回転移動する塗膜２１に凸部１０１を有する凸版４ａが押圧され、さらに回転移動が進むと塗膜２１に押圧された凸部１０１は、塗膜２１から離れていく。このとき、塗膜２１から離れた凸部１０１には塗膜２００が転写され、離型性面１００上の塗膜２１から塗膜２００の部分が除去される。ここで、凸版４ａの凸部１０１は、上記所定パターンの逆パターンをなしている。すなわち、上記所定パターンにおいて導電層の形成されない部分が、凸版４ａの凸部１０１に対応する。
【００３１】
次に、図１（ｃ）に示す転写工程では、ロール１ａを矢印の向きに回転させながら、離型性面１００上に残った塗膜２１を基板１０上に付着させている。これにより、基板１０上には、上記所定パターンを有する塗膜２２が転写される。
【００３２】
さらに、上記転写工程を経た基板１０を、加熱乾燥器で加熱することにより塗膜２２を固化して導電層２３を形成する固化工程を行う。この固化工程を経ることにより、図１（ｄ）に示される、所定パターンを有する導電層２３を備える基板１０が得られる。
【００３３】
次に、絶縁層形成工程について説明する。図１（ｅ）〜（ｈ）に示される絶縁層形成工程は、上記導電層形成工程と同様に、一般のオフセット印刷機を用いて行われる、塗膜形成工程、除去工程及び転写工程と、一般の加熱乾燥器を用いて行われる固化工程とをこの順で備えている。図１（ｅ）、（ｆ）及び（ｇ）はそれぞれ、塗膜形成工程、除去工程、及び転写工程を示し、図１（ｈ）は、固化工程を経て絶縁層が形成された基板を示している。以下、各工程について説明する。
【００３４】
図１（ｅ）に示す塗膜形成工程では、ロール１ｂが矢印の向きに回転することにより、ロール１ｂ上に設けられた離型処理層２ｂの離型性面１０２が矢印の向きに回転移動している。さらに、この離型性面１０２上に、毛管現象を利用してインクを供給するキャップコータ等のインク供給装置３ｂによって絶縁性インク３０が供給されている。これにより、離型性面１０２上に絶縁性インク３０の塗膜３１が形成される。
【００３５】
次に、図１（ｆ）に示す除去工程では、矢印の向きに回転移動する塗膜３１に凸部１０３を有する凸版４ｂが押圧され、さらに回転移動が進むと塗膜３１に押圧された凸部１０３は、塗膜３１から離れていく。このとき、塗膜３１から離れた凸部１０３には塗膜２０１が転写され、離型性面１０２上の塗膜３１から塗膜２０１の部分が除去される。ここで、凸版４ｂの凸部１０３は、上記所定パターンの逆パターンをなしている。すなわち、上記所定パターンにおいて絶縁層の形成されない部分が、凸版４ｂの凸部１０３に対応する。
【００３６】
次に、図１（ｇ）に示す転写工程では、ロール１ｂを矢印の向きに回転させながら、離型性面１０２上に残った塗膜３１を、上記導電層形成工程を経ることにより得られた所定パターンを有する導電層２３を備える基板１０上に付着させている。これにより、基板１０上には、上記所定パターンを有する塗膜３２が転写される。
【００３７】
さらに、上記転写工程を経た基板１０を、加熱乾燥器で加熱することにより塗膜３２を固化して絶縁層３３を形成する固化工程を行う。この固化工程を経ることにより、図１（ｈ）に示される、所定パターンを有する絶縁層３３と、所定パターンを有する導電層２３とを備える基板１０が得られる。
【００３８】
また、図２は、ビルトアップ多層配線を備える本発明の印刷配線板の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。かかる印刷配線板の製造方法は、上述の導電層形成工程及び上述の絶縁層形成工程を備えている。図２（ａ）〜（ｆ）では、基板準備工程、導電層形成工程、絶縁層形成工程、層間接続用導電層形成工程、導電層形成工程、並びに絶縁層形成工程を経ることにより、ビルトアップ多層配線が形成される過程が示されている。以下、図２（ａ）〜（ｆ）を用いて各工程について説明する。
【００３９】
図２（ａ）は、基板準備工程で準備された基板１１０を示す。
【００４０】
この基板１１０が印刷機に供給され、上述の導電層形成工程（図１（ａ）〜（ｄ））と同様の導電層形成工程が行われる。これにより、図２（ｂ）に示されるように、基板１１０上に所定パターンを有する導電層１２０が形成される。
【００４１】
次に、上述の絶縁層形成工程（図１（ｅ）〜（ｈ））と同様の絶縁層形成工程が行われる。これにより、図２（ｃ）に示されるように、基板１１０の導電層１２０が形成されている面側に、所定パターンを有する絶縁層１３０が形成される。
【００４２】
絶縁層１３０が形成された後、導電層１２０に通じる絶縁層１３０の開口部１３１に、導電性インクを充填することにより層間接続用導電層１４０を形成する層間接続用導電層形成工程が行われる。導電性インクの充填は、上記の導電層形成工程と同様の凸版反転オフセット印刷法により行う。これにより、図２（ｄ）に示されるように、導電層１２０と他の導電層とを電気的に接続する層間接続用導電層１４０が形成される。
【００４３】
次に、上述の導電層形成工程（図１（ａ）〜（ｄ））と同様の導電層形成工程が行われる。これにより、図２（ｅ）に示されるように、基板１１０の層間接続用導電層１４０が形成されている面側に、層間接続用導電層１４０と電気的に接続されている導電層１２２が形成される。
【００４４】
次に、上述の絶縁層形成工程（図１（ｅ）〜（ｈ））と同様の絶縁層形成工程が行われる。これにより、図２（ｆ）に示されるように、基板１１０の導電層１２２が形成されている面側に、所定パターンを有する絶縁層１３２が形成される。
【００４５】
上記のように、導電層形成工程と絶縁層形成工程とが繰り返され、所定パターンを有する導電層と絶縁層を順次積層することにより基板１１０上にビルトアップ多層配線が形成される。
【００４６】
次に、上記絶縁層形成工程において使用される絶縁性インク、及び上記導電層形成工程において使用される導電性インクについて説明する。
【００４７】
本実施形態で用いる絶縁性インク３０は、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが必要である。絶縁性インクの２５℃における粘度が、５０ｍＰａ・ｓを超えると、上記除去工程において凸部１０３に転写した塗膜２０１と塗膜３１との間、又は上記転写工程において基板１０上に転写された塗膜３２と離型性面１０２との間で絶縁性インクの糸引きが発生し、所望のパターンを有する絶縁層が形成されない等の印刷不良が生じる。本実施形態においては、絶縁性インクの２５℃における粘度が、２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。絶縁性インクの粘度は、例えば、回転粘度計、振動粘度計、毛細管粘度計を用いて測定することができる。
【００４８】
絶縁性インク３０は、上記の粘度条件を満たすものであればよく、例えば、絶縁層形成用材料を溶媒に溶解又は分散させたものであっても、絶縁層形成用材料のみからなるものであってもよい。
【００４９】
上記絶縁性インクに含まれる絶縁層形成用材料としては、一般に電気絶縁性を示す材料であればよく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、ビニル化合物、１，１−ジ置換オレフィン、共役ジエン化合物等が挙げられる。また、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
上記の絶縁層形成用材料のうち、絶縁信頼性、接続信頼性、耐熱性の観点から、熱硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。本実施形態においては、熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂を含有することが好ましく、さらに、このエポキシ樹脂を硬化する硬化剤を含有することが好ましい。
【００５１】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂；フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類との縮合物を、グリシジルエーテル化して得られる化合物；二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物、及びこれらの水素添加物又はハロゲン化物等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記のエポキシ樹脂の分子量については特に限定されない。
【００５２】
本実施形態においては、耐熱性や接続信頼性の観点から、エポキシ樹脂として、フェノール化合物とアルデヒド類との縮合物をグリシジルエーテル化して得られる化合物を用いることが好ましい。
【００５３】
エポキシ樹脂を硬化する硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸等の酸無水物類；イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾール類；イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされたイミダゾール類；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ポリビニルフェノール等のフェノール化合物；フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類との縮合物、及びこれらのハロゲン化物が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記の硬化剤の分子量については特に限定されない。
【００５４】
本実施形態においては、耐熱性や接続信頼性の観点から、硬化剤として、フェノール化合物とアルデヒド類との縮合物を用いることが好ましい。
【００５５】
また、本実施形態においては、絶縁層形成用材料として、ビニル化合物、１，１−ジ置換オレフィン、共役ジエン化合物等のラジカル重合性化合物と、重合開始剤とを用いることができる。このような絶縁層形成用材料を用いると、転写された塗膜をラジカル重合させることで絶縁層に転化できるので、塗膜を固化するのに必要な時間を短縮することができる。
【００５６】
ラジカル重合性化合物としては、例えば、イソプレン、１，２−ブタジエン、イソブテン、ブテン、２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、１，３−ブタジエン等の（ジ）エン類；オキシエチレン、オキシプロピレン、ビニルエチルエーテル、ビニルヘキシルエーテル、ビニルブチルエーテル等のエーテル類；ビニルアセテート、ビニルプロピオネート等のエステル類；塩化ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、３−エトキシプロピルアクリレート、オキシカルボニルテトラメタクリレート、メチルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、イソプロピルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、テトラデシルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、エチルメタクリレート、２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、メチルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ペンタメチルピペリジルメタクリレート、テトラメチルピペリジルメタクリレート、ベンジルメタクリレートメトキシポリエチレングリコールメタクリレート、１，４−ブタンジオールメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジメタクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの化合物の多くは室温付近で液状であるが、特に、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下の化合物を用いると、粘度を調節するための溶媒を使用する必要がないので、溶媒の揮発に起因する絶縁性インクの粘度変化がない、すなわち塗膜２１の粘度変化を十分に抑制することができるため、絶縁性インクの糸引きの問題をより確実に抑制できる。また、安全性の観点からも好ましい。
【００５７】
また、上記ラジカル重合性化合物の重合開始剤としては、例えば、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、次亜硝酸ｔ−ブチル、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル、過硫酸塩、過酸化水素−鉄（ＩＩ）塩、過硫酸塩−亜硫酸水素ナトリウム、クメンヒドロペルオキシド−鉄（ＩＩ）塩、過酸化ベンゾイル−ジメチルアニリン、ジイソプロピルペルオキシジカルボナート、ジシクロペルオキシジカルボナート、過酸化物−金属アルキル、酸素−金属アルキル、ベンゾフェノン、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、キサントン、チオキサントン、ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール、ジエトキシアセトフェノン、α−ヒドロキシアセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、α−アミノアセトフェノン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノ−プロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−（モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、アシルホスフィンオキシド、アシルホスホネート、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−ｏ−ベンゾイルオキシム、テトラメチルチイラム、チイラムテトラスルフィド、ジチオカーバメート等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
また、本実施形態においては、絶縁性インク３０が、光重合性化合物を含有することが好ましい。光重合性化合物を含有する絶縁性インク３０を用いることにより、加熱等の設備を用いることなく、光照射により短時間で塗膜２２の流動性を十分に低下させることができ、塗膜２２が転写された基板１０を速やかに次工程に投入できることから、製造コストをより低減させることができる。
【００５９】
光重合性化合物としては、例えば、上記のラジカル重合性モノマーと、上記の重合開始剤のうちの光開始剤とを含む組成物が挙げられる。ラジカル重合性モノマー及び光開始剤は、それぞれ１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６０】
また、絶縁性インク３０には、必要に応じて光増感剤を含有させてもよい。
【００６１】
また、本実施形態においては、絶縁性インク３０が、上記光重合性化合物を含有し、実質的に溶媒を含有しないで、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。このような絶縁性インクを用いると、塗膜２２が転写された基板１０を速やかに次工程に投入できると共に、溶媒の揮発に起因する絶縁性インク３０の粘度の増大がない、すなわち、塗膜２１の粘度変化を十分に抑制することができるため、絶縁性インクの糸引きが発生することをより確実に防止することができる。また、溶媒を用いないため、安全性の観点からも好ましい。
【００６２】
本実施形態で用いられる溶媒としては、上記絶縁層形成材料を分散又は溶解するものであればよく、例えば、ノナン、デカン、ドデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素系有機溶剤；エチルベンゼン、メシチレン、ナフタレン、シクロヘキシルベンゼン、ジエチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；酢酸イソブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；１−ブタノール、シクロヘキサノール、α−テルピネオール等のアルコ−ル系溶剤；シクロヘキサノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、２−オクタノン等のケトン系溶剤；ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルキレングリコール系溶剤；ジヘキシルエーテル、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル等のエーテル系溶剤；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセタミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒が挙げられる。また、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６３】
さらに、本実施形態においては、上記溶媒のうち、蒸気圧が２０℃以下の温度において１．３３×１０３Ｐａ未満である溶媒、換言すれば、蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ以上となる温度が２０℃を超える溶媒であることが好ましい。かかる蒸気圧を有する溶媒を用いることにより、溶媒の揮発に起因する絶縁性インク３０の粘度の増大を抑制することができ、塗膜２１の粘度変化を十分に抑制することができるため、絶縁性インクの糸引きが発生することをより確実に防止することができる。
【００６４】
また、本実施形態においては、絶縁性インク３０に、必要に応じて、硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、充填剤等を配合してもよい。
【００６５】
本実施形態で用いる導電性インク２０としては、例えば、導電性材料を溶媒に溶解又は分散したものが挙げられる。
【００６６】
導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、その他の導電性金属；各種合金の微粒子；コロイド、カーボンブラック等の無機導電性微粒子；導電性ポリマー等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
また、上記導電性材料を分散又は溶解する溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、イソペンタン、イソヘキサン、イソオクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタン等の脂肪族炭化水素系有機溶剤；ベンゼン、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、エチルベンゼン、メシチレン、ナフタレン、シクロヘキシルベンゼン、ジエチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、シクロヘキサノール、α−テルピネオール等のアルコ−ル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、２−オクタノン等のケトン系溶剤；ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルキレングリコール系溶剤；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アニソール、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、ジオキサン、フラン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセタミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒；水等が挙げられる。また、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６８】
また、上記導電性インクには、必要に応じて、分散剤、表面処理剤、エポキシ樹脂等のバインダー樹脂を添加することができる。
【００６９】
本実施形態の印刷配線板の製造方法においては、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である導電性インクを用いることが好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。このような導電性インクを用いることにより、糸引きが防止でき、十分に良好なファインパターンを有する導電層が形成される。特に、ビルトアップ多層配線を備える印刷配線板を製造する場合には、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である導電性インクを用いることにより、得られる印刷配線板の信頼性がより優れたものとなる。
【００７０】
また、本実施形態で使用する絶縁性インクは、絶縁層形成用材料の形態が粒子状物質である場合、かかる粒状物質を絶縁性インク中で３質量％以上含有させることが好ましく、５質量％以上含有させることがより好ましく、１０質量％以上含有させることが更に好ましい。特に、絶縁性インクがかかる粒状物質を１０〜５０質量％含むものであると、印刷精度、特に印刷方向に対して横方向の細線の印刷精度に優れるので好ましい。同様に、本実施形態で使用する導電性インクは、導電性材料の形態が粒子状物質である場合、かかる粒状物質を導電性インク中で３質量％以上含有させることが好ましく、５質量％以上含有させることがより好ましく、１０質量％以上含有させることが更に好ましい。特に、導電性インクがかかる粒状物質を１０〜５０質量％含むものであると、印刷精度、特に印刷方向に対して横方向の細線の印刷精度に優れるので好ましい。
【００７１】
本実施形態に用いる基板（基材）１０、１１０は、導電層及び絶縁層を所定の形状に形成するための支持体であり、例えば、ガラス織布エポキシ積層板、ガラス不織布エポキシ積層板、紙エポキシ積層板、紙フェノール積層板、ガラス織布ポリイミド積層板等のガラス繊維強化プラスチック；ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のプラスチックフィルム；絶縁体で被覆された銅、アルミニウム、ステンレス、鉄等の金属板又は箔；板状のガラス、アルミナ、ジルコニア、シリカ等が挙げられる。
【００７２】
異なる導電層間を接続する層間接続用導電層１４０は、導電性インクを用いて形成する以外に、例えば、無電解めっき等を用いることができる。
【００７３】
次に、上記導電層形成工程及び上記絶縁層形成工程で用いられる印刷機について説明する。先にも述べたように、本実施形態においては、一般に用いられるオフセット印刷機を使用することができる。以下、図１（ａ）、（ｂ）、（ｅ）及び（ｆ）に示された印刷機の各部位を説明する。
【００７４】
図１（ａ）に示される塗膜形成工程では、ロール１ａ上に設けられた離型処理層２ａの離型性面１００上に、インクを供給するインク供給装置３ａから上記導電性インク２０を塗布して塗膜２１を形成し、これと同様に、図１（ｅ）に示される塗膜形成工程では、ロール１ｂ上に設けられた離型処理層２ｂの離型性面１０２上に、インクを供給するインク供給装置３ｂから上記絶縁性インク３０を塗布して塗膜３１を形成している。
【００７５】
インクが塗布される離型性面１００、１０２を有する離型処理層２ａ、２ｂは、例えば、ロール１ａ、１ｂの表面に離型剤による処理を施すことにより形成されたものでもよく、或いは、離型性を有するフィルム又は離型処理を施したフィルムを、フィルム引出しローラ（図示せず）とフィルム繰り出しローラ（図示せず）との協働により、ロール１ａ、１ｂの略半周面にフィルムが押し当てられるように巻き付けられたものであってもよい。離型処理層２ａ、２ｂがフィルムである場合、連続した塗布面を形成することができ生産性を向上させることができる。
【００７６】
ロール１ａ、１ｂの表面に離型剤による処理を施すことにより離型処理層２ａ、２ｂを形成したものとしては、例えば、金属、ゴム、樹脂、セラミック製のロールを離型剤で離型処理することにより離型処理層を設けたものが挙げられる。また、離型処理を施したフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のフィルム表面を離型剤で離型処理したものが挙げられる。
【００７７】
離型剤としては、例えば、鉱油系（流動パラフィン、ポリオレフィンワックス、及びこれらの部分酸化物、フッ化物、塩化物等）、脂肪酸系（ステアリン酸、オレイン酸等）、油脂系（動植物油、天然ワックス等）、脂肪酸エステル系（エチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビトール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル等）、アルコール系（ポリオキシアルキレングリコール、グリコール類、ポリオキシエチレン高級アルコールエーテル、高級脂肪族酸系アルコール等）、アミド系（ポリオキシエチレンアルキレンアミド、脂肪酸アマイド系等）、リン酸エステル系（ポリオキシアルキレンリン酸エステル等）、金属石鹸系（ステアリン酸カルシウム、オレイン酸ナトリウム等）が挙げられる。これらの離型剤は耐熱性に劣るので、シリコーンを併用して耐熱性を向上させることが好ましい。また、シリコーンを配合することによって、離型性を調節することができる。
【００７８】
さらに、離型剤として、シリコーン系、フッ素系の離型剤が挙げられる。シリコーン系離型剤としては、シリコーンオイル系（ベースポリマーとして、ジメチルシリコーン、ジメチルシリコーンレジン、変性シリコーンオイル、又はフェニル基／長鎖アルキル基含有シリコーンオイル等を含有する）ものや、硬化型（ベースポリマーとして、ジメチルシリコーン系（縮合反応、付加反応型）、又はメチルシリコーンワニス等を含有する）ものが挙げられる。本実施形態においては、硬化型のものを用いることが好ましい。また、フッ素系離型剤としては、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
【００７９】
本実施形態においては、離型剤の移行防止の観点から、ペイントタイプのメチルフェニルシリコーンオイル、長鎖アルキル変性オイル、フッ素化合物とシリコーンポリマーとの混合物、又はフッ素変性シリコーン等を用いることが好ましい。
【００８０】
また、本実施形態においては、より良好な印刷を行う観点から、［（インクの凝集力）＞（凸版の凸部分とインクとの接着力）＞（離型性面とインクとの接着力）］の関係式（Ａ）を満たしていることが好ましい。ここで、離型性面とインクとの接着力を低下させる方法としては以下のものが挙げられる。
【００８１】
例えば、離型性面を構成する材料（例えば、上記離型剤）のＳＰ値（溶解性パラメータ）と、絶縁性インク又は導電性インクのＳＰ値との差が大きくなるように、離型性面を構成する材料を選択する方法が挙げられる。ＳＰ値は樹脂の親水性又は疎水性の度合いを示す尺度であり、このようなＳＰ値を比較することで樹脂間の相溶性を判断することができる。具体的には、ＳＰ値が２以上離れていることが好ましい。また、ＳＰ値は、組成物などの場合には測定が困難であるので、例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，Ｖｏｌ．１４の１４７〜１５４頁に記載されているＦｅｄｏｒｓの方法に準じて計算される値［単位：（ＭＪ／ｍ３）１／２］等を用いることができる。
【００８２】
また、別の方法として、離型性面の表面張力が小さくなるように離型性面を構成する材料（例えば、上記離型剤）を選択することが挙げられる。表面張力の小さい材料としては、例えば、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリオレフィン系樹脂又はオリゴマー等が挙げられる。ロール表面をこれらの材料で被覆することにより表面張力の小さい離型性面を有する離型処理層を形成することができる。また、ロール表面に、メッキ、蒸着、プラズマ、焼付け等により金属複合酸化物層、セラミック層を形成したものであってもよい。ただし、離型性面は、絶縁性インク又は導電性インクが塗布されるので、これらのインクをはじくことなく塗布できるような表面張力に調整することが好ましい。例えば、シリコーン系離型剤であるジメチルポリシロキサンの表面張力は２０〜２１．５ｄｙｎｅ／ｃｍであるが、ジメチルポリシロキサンをベースポリマーとして他の樹脂と組み合わせてブレンド、共重合させることにより、上記表面張力の値を所望の値に調整することができる。
【００８３】
本実施形態においては、特に、シリコーン樹脂で作製されたロール、又はシリコーン樹脂を被覆したロールを用いることが好ましい。
【００８４】
また、インクは、インクの塗膜の膜厚が小さいほどはじきやすくなる傾向がある。そのため、インクのはじきによる塗膜のピンホール等を防止する目的で、離型性面の表面張力を高めに設定したり、離型性面を粗化したりすることが好ましい。この際、上記の関係式（Ａ）を考慮することが好ましい。離型性面の粗化は、離型性面の表面自体を粗化してもよく、或いは、離型性面の下地となる部分を粗化してもよい。また、離型性面を多孔性としてもよい。
【００８５】
離型性を有するフィルムとしては、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などの表面張力が小さい樹脂フィルムが挙げられ、具体的には、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムが挙げられる。これらのフィルムは、表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍであることが好ましい。
【００８６】
凸版４ａ、４ｂとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の基材上に、水現像ナイロン系感光性樹脂等の感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を感光、現像することにより基板上に形成する目的のパターンの逆パターンを有する樹脂層を形成したものが挙げられる。商業的に入手可能な水現像ナイロン系感光性樹脂としては、「東洋紡プリンタイト」（東洋紡績株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００８７】
また、上記の関係式（Ａ）を満たすように、凸版の凸部分を粗化したり、凸版を構成する材料を選択して凸版の凸部分の表面張力を大きくしたりして、凸版の凸部分とインクとの接着力を調節することが好ましい。例えば、上記感光性樹脂として極性基を多量に含む樹脂を用いることにより、凸版の凸部分の表面張力を大きくすることができる。
【００８８】
また、本実施形態の印刷配線板の製造方法は、凸版の凸部分に転写除去した絶縁性インク又は導電性インクを、ブレード等で擦り取ったり、多孔性の紙等に押し当て除去したり、溶剤で洗浄除去したりする等の、インク除去工程を備えていることが好ましい。また、このインク除去工程は、上記の方法を複数組み合わせたものであってもよい。
【００８９】
インクを供給するインク供給装置３ａ、３ｂとしては、先に述べたキャップコータ以外に、例えば、ワイヤーバーコーティング、ダイコーティング等を用いることができる。本実施形態においては、毛管現象を利用してインクを供給するキャップコータが、塗膜の厚み精度の観点から好適である。
【００９０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００９１】
例えば、転写用の離型性面が平らであってもかまわない。
【００９２】
また、光重合性化合物を含有するインクを用いる場合、固化工程を乾燥器の代わりに光照射装置によって行ってもかまわない。
【００９３】
また、印刷配線板の構成についても、上記実施形態に限定されず、例えば、導電層、絶縁層以外の層、電子部品等が設けられていてもよい。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で用いた絶縁性インクの粘度は、小型振動式粘度計「ＣＪＶ５０００」（株式会社エー・アンド・ディー社製）を用いて２５℃で測定した。
【００９５】
（実施例１）
導電性材料として、銀ペースト（真空冶金株式会社製、商品名「パーフェクトシルバー」）を用いた。この銀ペーストの粘度は、２５℃において１０ｍＰａ・ｓであった。銀ペーストを離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布して塗膜を形成し、その後、６μｍの線幅を有する配線パターンの逆パターンを形成した凸版（東洋紡製、商品名「プリンタイト」）を押圧して凸版の凸部分に銀ペーストを転写して、塗膜から凸部分の銀ペーストを除去し、離型性面に残った銀ペーストをポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名「ユーピレックス−５０Ｓ」）基板上に転写した。次に、このポリイミドフィルムを乾燥器に入れ、３００℃で１５分間加熱処理を行い、線幅６μｍの配線パターンを有する導電層を備えた印刷配線板を作製した。
【００９６】
次に、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名「Ｎ−８６５」）２２．６ｇ、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名「ＶＨ−４１７０」）１２．４ｇ、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール（東京化成工業株式会社製）０．０２ｇを、γ−ブチロラクトン（７９℃における蒸気圧：１．３３×１０３Ｐａ）６５．０ｇに溶解し、粘度が２０．４ｍＰａ・ｓの絶縁性インクを調製した。
【００９７】
得られた絶縁性インクを、離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布し、次いで目的とする所定パターンの逆パターンをなす凸部を形成した凸版（版胴）を押圧して凸部分に塗膜を転写して、シリコーン樹脂面から逆パターンをなす塗膜を除去した後、シリコーン樹脂面に残った所定パターンを有する塗膜を上記の導電層を備えた印刷配線板上に転写した。なお、絶縁性インクを離型性面に塗布してから、塗膜を導電層を備えた印刷配線板上に転写するまでに３分間経過していた。
【００９８】
次に、この印刷配線板を乾燥器に入れ、１８０℃で６０分間加熱処理を行い、導電層と絶縁層を備えた印刷配線板を作製した。
【００９９】
作製した印刷配線板の絶縁層を観察したところ、印刷不良がない良好なパターンを有する絶縁層が形成されていることが確認された。
【０１００】
（実施例２）
「Ｎ−８６５」１９．３ｇ、「ＶＨ−４１７０」１０．６ｇ、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０６ｇを、シクロヘキサノン（２０℃における蒸気圧：４．７×１０２Ｐａ）７０．０ｇに溶解し、粘度が１０ｍＰａ・ｓの絶縁性インクを調製した。
【０１０１】
得られた絶縁性インクを、離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布し、次いで目的とする所定パターンの逆パターンをなす凸部を形成した凸版（版胴）を押圧して凸部分に塗膜を転写して、シリコーン樹脂面から逆パターンをなす塗膜を除去した後、シリコーン樹脂面に残った所定パターンを有する塗膜を、実施例１と同様にして作製した導電層を備えた印刷配線板上に転写した。なお、絶縁性インクを離型性面に塗布してから、塗膜を導電層を備えた印刷配線板上に転写するまでに３分間経過していた。
【０１０２】
次に、この印刷配線板を乾燥器に入れ、１８０℃で６０分間加熱処理を行い、導電層と絶縁層を備えた印刷配線板を作製した。
【０１０３】
作製した印刷配線板の絶縁層を観察したところ、印刷不良がない良好なパターンを有する絶縁層が形成されていることが確認された。
【０１０４】
（実施例３）
「Ｎ−８６５」２２．６ｇ、「ＶＨ−４１７０」１２．４ｇ、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０７ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル（２０℃における蒸気圧：１．０７×１０３Ｐａ）６５．０ｇに溶解し、粘度が１０ｍＰａ・ｓの絶縁性インクを調製した。
【０１０５】
得られた絶縁性インクを、離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布し、次いで目的とする所定パターンの逆パターンをなす凸部を形成した凸版（版胴）を押圧して凸部分に塗膜を転写して、シリコーン樹脂面から逆パターンをなす塗膜を除去した後、シリコーン樹脂面に残った所定パターンを有する塗膜を、実施例１と同様にして作製した導電層を備えた印刷配線板上に転写した。なお、絶縁性インクを離型性面に塗布してから、塗膜を導電層を備えた印刷配線板上に転写するまでに３分間経過していた。
【０１０６】
次に、この印刷配線板を乾燥器に入れ、１８０℃で６０分間加熱処理を行い、導電層と絶縁層を備えた印刷配線板を作製した。
【０１０７】
作製した印刷配線板の絶縁層を観察したところ、印刷不良がない良好なパターンを有する絶縁層が形成されていることが確認された。
【０１０８】
（実施例４）
ジシクロペンタニルメタクリレート（日立化成工業株式会社製、商品名「ＦＡ−５１３Ｍ」）５０ｇ、１，４−ブタンジオールジメタクリレート（日立化成工業株式会社製、商品名「ＦＡ−１２４Ｍ」）５０ｇ、ベンジルジメチルケタール０．８ｇを混合、溶解し、粘度が５．２ｍＰａ・ｓの絶縁性インクを調製した。
【０１０９】
得られた絶縁性インクを、離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布し、次いで目的とする所定パターンの逆パターンをなす凸部を形成した凸版（版胴）を押圧して凸部分に塗膜を転写して、シリコーン樹脂面から逆パターンをなす塗膜を除去した後、シリコーン樹脂面に残った所定パターンを有する塗膜を、実施例１と同様にして作製した導電層を備えた印刷配線板上に転写した。なお、絶縁性インクを離型性面に塗布してから、塗膜を導電層を備えた印刷配線板上に転写するまでに３分間経過していた。
【０１１０】
次に、この印刷配線板に１Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射後、乾燥器に入れ、１５０℃で６０分間加熱処理を行い、導電層と絶縁層を備えた印刷配線板を作製した。
【０１１１】
作製した印刷配線板の絶縁層を観察したところ、印刷不良がない良好なパターンを有する絶縁層が形成されていることが確認された。
【０１１２】
（実施例５）
「Ｎ−８６５」３２．２ｇ、「ＶＨ−４１７０」１７．７ｇ、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１０ｇを、アセトン（２０℃における蒸気圧：２．４６×１０４Ｐａ）５０．０ｇに溶解し、粘度が１１ｍＰａ・ｓの絶縁性インクを調製した。
【０１１３】
得られた絶縁性インクを、離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布し、次いで目的とする所定パターンの逆パターンをなす凸部を形成した凸版（版胴）を押圧して凸部分に塗膜を転写して、シリコーン樹脂面から逆パターンをなす塗膜を除去した後、シリコーン樹脂面に残った所定パターンを有する塗膜を、実施例１と同様にして作製した導電層を備えた印刷配線板上に転写した。塗膜を印刷配線板上に転写した際、わずかな糸引きが見られた。なお、絶縁性インクを離型性面に塗布してから、塗膜を導電層を備えた印刷配線板上に転写するまでに３分間経過していた。
【０１１４】
次に、この印刷配線板を乾燥器に入れ、１８０℃で６０分間加熱処理を行い、導電層と絶縁層を備えた印刷配線板を作製した。
【０１１５】
作製した印刷配線板の絶縁層を観察したところ、一部軽微なズレが見られるが実用上問題のないパターンを有する絶縁層が形成されていることが確認された。
【０１１６】
（比較例１）
「Ｎ−８６５」３２．２ｇ、「ＶＨ−４１７０」１７．７ｇ、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１０ｇを、γ−ブチロラクトン５０．０ｇに溶解し、粘度が５９．５ｍＰａ・ｓの絶縁性インクを調製した。
【０１１７】
得られた絶縁性インクを、離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布し、次いで目的とする所定パターンの逆パターンをなす凸部を形成した凸版（版胴）を押圧して凸部分に塗膜を転写して、シリコーン樹脂面から逆パターンをなす塗膜を除去したところ、絶縁性インクの糸引きが発生し、良好なパターンが印刷できなかった。
【０１１８】
（比較例２）
「ＦＡ−５１３Ｍ」５０ｇ、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジメタクリレート（日立化成工業株式会社製、商品名「ＦＡ−３２１Ｍ」）５０ｇ、ベンジルジメチルケタール０．８ｇを混合、溶解し、粘度が１００ｍＰａ・ｓの絶縁性インクを調製した。
【０１１９】
得られた絶縁性インクを、離型性面であるシリコーン樹脂面に塗布し、次いで目的とする所定パターンの逆パターンをなす凸部を形成した凸版（版胴）を押圧して凸部分に塗膜を転写して、シリコーン樹脂面から逆パターンをなす塗膜を除去したところ、絶縁性インクの糸引きが発生し、良好なパターンが印刷できなかった。
【０１２０】
実施例１〜５の印刷配線板は、絶縁性インクの印字性が良好であり、良好なパターンを有する絶縁層が形成されていたのに対し、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上である絶縁性インクを用いた比較例１及び２では、離型性面から不要部分を除去する際に糸引きが発生し、絶縁性インクを良好なパターンで印刷できなかった。また、２０℃以下における蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ以下の溶媒を用いた実施例１〜３及び溶媒を用いなかった実施例４では、絶縁性インクを離型性面に塗布してから導電層を備えた印刷配線板上に転写するまでに３分間経過する場合であっても、良好なパターンを印字することができた。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】本発明の印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２】ビルトアップ多層配線を備える本発明の印刷配線板の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【符号の説明】
【０１２２】
１ａ、１ｂ…ロール、２ａ、２ｂ…離型処理層、３ａ、３ｂ…インク供給装置、４ａ、４ｂ…凸版、１０、１１０…基板、２０…導電性インク、２１…塗膜、２２…導電性インク、２３、１２０、１２２…導電層、３０…絶縁性インク、３１…塗膜、３２…絶縁性インク、３３、１３０、１３２…絶縁層、１４０…層間接続用導電層。
【図１】
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【図２】
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