(57)【要約】【課題】自動車のインスツルメントパネル等の内外装品、家電製品、パソコン、携帯電話、携帯端末、産業用測定器等に使われる信号系や動力系の配線を一体成形した化粧導体配線樹脂基材の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂化粧シート１に熱可塑性樹脂を射出成形してなる樹脂基材３において、熱可塑性樹脂化粧シート１と熱可塑性樹脂を射出成形してなる基材３の間に電気配線用の導体２が一体成形された事を特徴とする化粧導体配線樹脂基材６。更に、熱可塑性樹脂化粧シート１と熱可塑性樹脂を射出成形してなる樹脂基材３の熱可塑性樹脂が同種である事を特徴としてリサイクルを考えた化粧導体配線樹脂基材６。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１次成形の熱可塑性樹脂化粧シートに１次成形の熱可塑性樹脂と同種の２次成形の熱可塑性樹脂を射出成形してなる樹脂基材において、１次成形の熱可塑性樹脂化粧シートと２次成形の熱可塑性樹脂を射出成形してなる基材の間に導体が一体成形された事を特徴とする化粧導体配線樹脂基材。
【請求項２】
請求項１の熱可塑性樹脂化粧シートと請求項１の熱可塑性樹脂を射出成形してなる樹脂基材の熱可塑性樹脂が９５重量％以上同種である事を特徴とする請求項１記載の化粧導体配線樹脂基材。
【請求項３】
請求項２記載の導体の被覆樹脂に、１次成形及び２次成形と少なくとも一方の同種の熱可塑性樹脂を使うことを特徴とする請求項１記載の化粧導体配線樹脂基材。
【請求項４】
請求項３記載の被覆樹脂にマレイン酸変性した樹脂を使う事を特徴とする請求項１記載の化粧導体配線樹脂基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車、家電製品、パソコン、携帯電話、携帯端末、産業用測定器等に使われる制御信号系や動力系の配線を一体成形した化粧導体配線樹脂基材に関する。
【０００２】
更に、樹脂基材や導体配線の被覆樹脂の材料をそろえた場合は、樹脂成分をの純度を９７重量％以上にそろえることにより、埋め立てや焼却でなく、使い終わった部材の９５重量％以上のリサイクルも考慮に入れた材料からなる化粧導体配線樹脂基材に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、自動車、家電製品等の内部の配線は、電源回路、制御信号回路、アース回路等が集束された束線（ハーネス）、ワイヤーハーネス、フレキシブルワイヤーハーネスとされ、所定の場所の電気接続箱間に配線されていた（特許文献１）。このワイヤーハーネスは、自動車、家電製品等の組み立て作業の都合で、数カ所に分割されたり、場所を取ったり、振動により配線の被覆が破れて絶縁不良を起こすことがあった。更に、フラットケーブルでない場合は、配線を束ねるのに多数のインシュロック（タイトン株式会社製  登録商標）を使う必要があり、長期使用によるインシュロックの劣化による破断もあった。
【０００４】
更に、自動車に搭載される電子機器が増えてきて（オーディオ製品、カーナビゲーション、ＥＴＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｔｏｌｌ  Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）、防犯装置等）、ワイヤーハーネスの増大を招き、束線作業、重量、組み付けも増大してきている。
【０００５】
また、切り欠きのある１次成形品の樹脂基材に導体（以後配線部材、電線、導線）を配線した後、２次成形として樹脂を射出成形する方法があったが、配線部材と金型から射出成形樹脂の漏れことをあまり考慮していなく、配線部材を通す作業に手間がかかり、更に、二次成形樹脂の熱により電線被覆が融け易かった（特許文献２）。
【０００６】
また、配線部材と金型から射出成形樹脂の漏れことを考慮し、２次成形品を成形した後で閉じあわせる方法もあったが、電線被覆部と二次成形樹脂の隙間から湿気などが入りやすかった（特許文献３）。
【０００７】
また、金型に電線の挿入孔を開けておき保持する方法は、金型作成に手間がかかった（特許文献４）。
【０００８】
また、金属端子を予め金型を用いて樹脂駒に保持してから２次成形する方法は、金属端子を金型に並べるのに手間がかかった（特許文献５）。
【０００９】
また、金型に配線体をセットしてから、切断用突起を型締め圧で切断してから金型のキャビティーに樹脂を射出して２次成形する方法があったが、配線材料に汎用性が無かった（特許文献６）。
【００１０】
また、基材の中に導線を埋め込む特許も有った（特許文献８）。
【００１１】
また、使用済自動車の再資源化等に関する法律（平成１５年１月１１日施行）の第３条第１項に自動車製造業者等の責務として、自動車の部品は、使用済自動車の再資源化等を容易にし、再資源化の費用を低減するように努めなくてならないとある。
【００１２】
更に、２０１５年に日本国内の自動車のリサイクル率目標は、９５（重量  本文中に重量は記述無しだが）％、シュレッダーダスト埋め立て処分量を１９９６年の５分の１以下にする目標値が出されている。更に、シュレッダーダストの組成はエンジン、足回り、バッテリー、オイル等を取り外したスクラップを破砕しているが、有機物６０（重量）％無機物４０（重量）％内金属銅重量％であり、有機物をリサイクルしても８から１０重量％は灰分残る（非特許文献１）。
【００１３】
そこで、焼却、乾留以外にインスツルメントパネルは、導体と熱可塑性樹脂基材を簡単に分離する必要がある。
【００１４】
また、インサート成形に同種の樹脂を使うという文献もあったが、実用上１００％は困難であった（特許文献９）。
【特許文献１】実願平４−１９２５２号（実開平５−７１０５８号）のＣＤ−ＲＯＭ
【特許文献２】特開平１０−２７２６５０号公報
【特許文献３】特開平６−２９３０４２号公報
【特許文献４】特開平１０−２１７２５３号公報
【特許文献６】特開２００１−１１３５６２号公報
【特許文献７】特開２００３−３２８６１号公報
【特許文献８】米国特許第３０７２７３５号明細書
【特許文献９】特許第３４００６８５号公報
【非特許文献１】社団法人  日本自動車工業会  ＪＡＭＡレポート  Ｎｏ．８１  検索２００３年６月３日  ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｊａｍａ．ｏｒ．ｊｐ／ｌｉｂ／ｊａｍａｒｅｐｏｒｔ／０８１／
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、自動車のインスツルメントパネル等の内外装品、家電製品、パソコン、携帯電話、携帯端末、産業用測定器等に使われる信号系や動力系の配線を一体成形した化粧導体配線樹脂基材に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、熱可塑性樹脂化粧シートに熱可塑性樹脂を射出成形してなる樹脂基材において、熱可塑性樹脂化粧シートと熱可塑性樹脂を射出成形してなる基材の間に電気配線用の導体が一体成形された事を特徴とする化粧導体配線樹脂基材に関する。
【００１７】
更に、熱可塑性樹脂化粧シートと熱可塑性樹脂を射出成形してなる樹脂基材の熱可塑性樹脂が同種である事を特徴としてリサイクルを考えた化粧導体配線樹脂基材に関する。
【発明の効果】
【００１８】
前記先行技術文献に対して本発明は、
１）電気配線用の導体を一体成形した導体配線樹脂基材のため、必要以上に配線を分割しなくとも良いので、場所を取らない、配線が簡単になり間違い少なくなる。インシュロック（登録商標）を減らせる。更に振動による被覆の破れが少なくなる。
２）電気配線用の導体を一体成形した導体配線樹脂基材のため、ワイヤーハーネス等の電線被覆樹脂がいらなくなる為、導体配線樹脂基材の重量が軽くなる。
３）射出成形時の樹脂漏れが少なく、電線の被覆樹脂が融け難くなる。
４）導体に電線被覆樹脂を使う場合、マレイン酸変性すると射出成形樹脂との密着が良くなるので、層間からの湿気を防げる。
５）配線体を横方向に切断しなくてすむ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
熱可塑性樹脂化粧シート１や射出成形してなる熱可塑性樹脂３としては、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロノトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（以後ＡＢＳ樹脂）、公知の共重合ポリエステル樹脂、非晶状態の結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂、結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂等に公知の着色顔料、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤等を添加したものが使える。
【００２０】
電気配線用の導体２としては、銅、銀、金、などの他に金属ペースト、導電性プラスチック（ポリアセタール等）が使える。
【００２１】
射出成形をする場合は、押出す樹脂に応じた温度、圧力、押出しスクリュウ−の種類を選択する。
【実施例１】
【００２２】
マレイン酸変性したポリプロピレン樹脂系相溶化剤を５部添加した着色ポリプロピレン樹脂からなる基材シートに、２液ウレタン樹脂インキにて絵柄を印刷を施し、透明ポリプロピレン樹脂を押出しラミネートした熱可塑性樹脂化粧シートを、配線保持する１次成形体になるように１次金型にて１次成形してなる基材にコロナ処理や低温プラズマ処理を施して３８ｍＮ／ｍに処理した後、前記マレイン酸変性したポリプロピレン樹脂系相溶化剤を５部添加したポリプロピレン樹脂を被覆した電気配線用の銅線を二次成形金型と１次成形体の間に設置した後、同種のマレイン酸変性したポリプロピレン樹脂系相溶化剤を５部添加した着色ポリプロピレン樹脂を２５０℃で射出成形して一体化して導体配線樹脂基材を得た。次に、コネクターを取り付けて自動車用の導体配線樹脂基材を得た。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の導体配線樹脂基材
【図２】本発明の化粧導体配線樹脂基材の成形図
【符号の説明】
【００２４】
１…熱可塑性樹脂基材
２…電気配線用の導体
３…射出成形された熱可塑性樹脂
４…雌型
５…雄型
６…導体配線樹脂基材
【図１】
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【図２】
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