(57)【要約】【課題】  何ら不具合が発生することなく、コア基板のスルーホールに導電性部品（金属柱）を挿入することによってコア基板の両面側の配線パターンを信頼性よく相互接続できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  半硬化樹脂層１４，１６を含む基板１０を用意する工程と、基板１０を貫通するスルーホール１０ｘを形成する工程と、スルーホール１０ｘ内に導電性部品２０を挿入する工程と、基板１０を熱プレスすることにより、未硬化樹脂層１４，１６を流動化させた状態で硬化させて、スルーホール１０ｘと導電性部品２０との隙間を樹脂層で埋め込む工程と、基板１０の両面側に導電性部品２０を介して相互接続される配線パターン２６を形成する工程とを含む。【選択図】  図５
2005353932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半硬化樹脂層を含む基板を用意する工程と、
前記基板を貫通するスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホール内に導電性部品を挿入する工程と、
前記基板を加熱及び加圧することにより、前記半硬化樹脂層を流動化させた状態で硬化させて、前記スルーホールと前記導電性部品との隙間を前記樹脂層で埋め込む工程と、
前記基板の両面側に前記導電性部品を介して相互接続される配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板は、剛性基板と、該剛性基板の上面に形成された第１半硬化樹脂層と、該剛性基板の下面に形成された第２半硬化樹脂層とにより構成されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記剛性基板は硬化樹脂層であり、前記導電性部品は、金属柱、又は外周部に絶縁体が被覆された金属柱であることを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記剛性基板は金属板であり、前記導電性部品は、外周部に絶縁体が被覆された金属柱であることを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性部品の挿入方向の長さは前記基板の厚みよりも短く、
前記スルーホールと前記導電性部品との隙間を前記樹脂層で埋め込む工程において、前記導電性部品の上面及び下面に前記樹脂層が流動化して形成され、
前記配線パターンを形成する工程の前に、前記導電性部品の上面及び下面の上の前記樹脂層を除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電性部品の挿入方向の長さは前記基板の厚みよりも長く、前記スルーホール内に導電性部品を挿入する工程において、前記導電性部品は前記コア基板の上面及び下面からそれぞれ突出する突出部をもった状態で挿入され、
前記スルーホールと前記導電性部品との隙間を前記樹脂層で埋め込む工程の後であって、前記配線パターンを形成する工程の前に、前記導電性部品の前記突出部を除去して平坦化する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記導電性部品の上面及び下面の上の前記樹脂層を除去する工程を、デスミア処理、レーザ加工、及びプラズマ処理のいずれか又はそれらの組み合わせによって行うことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性部品の前記突出部を除去して平坦化する工程を、研磨又はウェットエッチングにより行うことを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記導電性部品の導電部は、銅、ニッケル、はんだ、又はこれらの合金よりなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記金属柱を被覆する前記絶縁体は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂よりなることを特徴とする請求項３又は４に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関し、さらに詳しくは、コア基板に設けられたスルーホールを介してコア基板の両面側を導通可能にする構造を有する配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コア基板の両面側に形成された配線パターンがコア基板のスルーホールに設けられた導電体を介して相互接続された構造を有する配線基板がある。
【０００３】
そのような配線基板の製造方法としては、図１（ａ）に示すように、まず、ガラスエポキシ樹脂などよりなるコア基板１００にスルーホール１００ｘを形成した後に、スルーホール１００ｘ内を過マンガン酸などによるデスミア処理によってクリーニングする。その後に、図１（ｂ）に示すように、無電解めっきによりコア基板１００の両面及びスルーホール１００ｘの側面にシード層（不図示）を形成し、さらにシード層をめっき給電層に利用する電解めっきによりシード層上に金属層（不図示）を形成して第１導電層１０２を得る。これによって、コア基板１００の両面側は、スルーホール１００ｘ内に設けられた第１導電層１０２によって導通可能な状態となる。このとき、コア基板１００のスルーホール１００ｘ内には空洞が残された状態となる。
【０００４】
次いで、図１（ｃ）に示すように、スルーホール１００ｘの空洞に絶縁性樹脂体１０４を充填する。さらに、図１（ｄ）に示すように、コア基板１００の両面側において、第１導電層１０２から突出する絶縁性樹脂体１０４の部分をそれぞれ研磨することにより、絶縁性樹脂体１０４の上面及び下面がコア基板１００の上側及び下側の第１導電層１０２の露出面とそれぞれ略同一面になるように平坦化する。
【０００５】
続いて、図２（ａ）に示すように、図１（ｄ）の構造体にデスミア処理を施してクリーニングした後に、無電解めっきによりコア基板１００の両面側の第１導電層１０２上にシード層（不図示）をそれぞれ形成し、そのシード層をめっき給電層に利用する電解めっきによりシード層上に金属層（不図示）形成して第２導電層１０６をそれぞれ得る。
【０００６】
その後に、図２（ｂ）に示すように、第２導電層１０６及び第１導電層１０２をパターニングすることにより、コア基板１００の両面に第１及び第２導電層１０２，１０６により構成される配線パターン１０８を形成する。このようにして、コア基板１００の両面側の配線パターン１０８はコア基板１００のスルーホール１００ｘ内の第１導電層１０２を介して相互接続される。
【０００７】
上記した配線基板の製造方法では、コア基板１００の両面側を導通可能にするための第１導電層１０２をスルーホール１００ｘ内に形成する際に、デスミア処理、無電解めっき及び電解めっきの工程が必要であることから、製造工程が多く煩雑になると共に、薬液の準備や廃液処理における負担が大きいといった課題がある。
【０００８】
そのような課題を解消するため、コア基板のスルーホールにめっきによって導電層を形成する代わりに、スルーホール内に金属柱を挿入する製造方法がある。
【０００９】
すなわち、まず、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、コア基板１００にスルーホール１００ｘを形成した後に、そのスルーホール１００ｘ内に金属柱１１０を挿入する。次いで、図３（ｃ）及び（ｄ）に示すように、無電解めっき及び電解めっきによりコア基板１００の両面に導電層１１２をそれぞれ形成した後に、導電層１１２をパターニングして配線パターン１１４をそれぞれ得る。これにより、コア基板１００の両面にそれぞれ形成された配線パターン１１４はスルーホール１００ｘ内の金属柱１１０を介して相互接続される。
【００１０】
コア基板に設けられたスルーホールに金属柱が挿入された構造を有する配線基板は、例えば、特許文献１〜３に記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２８９９９９号公報
【特許文献２】特開２００３−２２０５９５号公報
【特許文献３】特開２００１−３５２１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図４は図３（ｂ）のコア基板１００のスルーホール１００ｘと金属柱１１０との間の様子を示す拡大断面図である。
【００１２】
図４に示すように、コア基板１００のスルーホール１００ｘに金属柱１１０を挿入する際に、スルーホール１００ｘと金属柱１１０との間に隙間Ｇが発生しやすい。これは、スルーホール１００ｘの内径と金属柱１１０の外径とを完全に合致させることは困難であり、さらには金属柱１１０をスルーホール１００ｘに挿入する際に金属柱１１０が部分的に曲がってしまうなどの不具合が発生するからである。
【００１３】
スルーホール１００ｘと金属柱１１０との間に隙間が発生すると、コア基板１００の両面側に配線パターン１１４を形成する際に、隙間Ｇの影響によって部分的にめっきが施されなくなり、配線パターン１１４が断線するおそれがある。
【００１４】
また、金属柱１１０の先端部がコア基板１００から必要以上に突出する場合は、金属柱１１０の突出部を研磨やエッチングによって除去して平坦化する必要がある。従来技術においては、金属柱１１０はスルーホール１００ｘに完全に固定されていないので、研磨時に金属柱１１０が脱落したり、エッチング時に隙間からエッチャントが染み込んで金属柱１１０が不必要にエッチングされたりする場合がある。
【００１５】
以上のように、従来技術に係るコア基板１００のスルーホール１００ｘに金属柱１１０を挿入する方法では、金属柱１１０と配線パターン１１４との接続不良などの不具合が発生しやすく、信頼性の高い配線基板を高歩留りで製造することは困難を極める。
【００１６】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、何ら不具合が発生することなく、コア基板のスルーホールに導電性部品（金属柱）を挿入することによってコア基板の両面側の配線パターンを信頼性よく相互接続できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するため、本発明は、半硬化樹脂層を含む基板を用意する工程と、前記基板を貫通するスルーホールを形成する工程と、前記スルーホール内に導電性部品を挿入する工程と、前記基板を加熱及び加圧することにより、前記半硬化樹脂層を流動化させた状態で硬化させて、前記スルーホールと前記導電性部品との隙間を前記樹脂層で埋め込む工程と、前記基板の両面側に前記導電性部品を介して相互接続される配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
本発明では、まず、半硬化樹脂層を含む基板を用意する。このような基板として、剛性基板（硬化樹脂層や金属板）が２つの半硬化樹脂層の間に挟まれた構造の基板が好適に使用される。その後に、基板を貫通するスルーホールが形成され、その中に導電性部品（金属柱）が挿入される。
【００１９】
次いで、基板の半硬化樹脂層が加熱及び加圧されて流動化した状態で硬化し、これによって基板のスルーホールと導電性部品との隙間が樹脂によって埋め込まれて導電性部品が基板の中に完全に固定される。さらに、基板の両面側に、導電性部品を介して相互接続される配線パターンがそれぞれ形成される。
【００２０】
このように、導電性部品を基板のスルーホールに挿入する方法を採用することにより、スルーホール内にめっきによって導電層を形成する場合よりも製造工程が削減されて製造コストの低減を図ることができると共に、薬液を使用する工程を削減できるので薬液管理に関わる負担を格段に少なくすることができる。
【００２１】
さらには、基板のスルーホールと導電性部品との隙間を、半硬化樹脂を流動化させて埋め込むようにしたので、配線パターンが導電性部品と信頼性よく電気接続されるようになり、配線基板の製造歩留りや信頼性を向上させることができる。
【００２２】
上記した発明において、導電性部品の挿入方向の長さが基板の厚みよりも短い場合は、導電性部品の上面及び下面にも半硬化樹脂層が流動化されて樹脂層が形成され、配線パターンを形成する工程の前に、導電性部品の上面及び下面の上の前記樹脂層を除去する工程をさらに有する。
【００２３】
また、上記した発明において、導電性部品の挿入方向の長さが基板の厚みよりも長い場合は、スルーホールと導電性部品との隙間を樹脂層で埋め込む工程の後（配線パターンを形成する工程の前）に、導電性部品の基板からの突出部を除去して平坦化する工程をさらに有する。
【００２４】
また、上記した発明において、導電性部品として金属柱の外周部に絶縁体が被覆された構造の同軸型導電性部品を使用してもよい。この場合、基板を構成する剛性基板として硬化樹脂層の他に金属板を使用することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、本発明では、何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホールに導電性部品を挿入してコア基板の両面側の配線パターンを導電性部品を介して信頼性よく相互接続できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図５及び図６は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を順に示す断面図である。
【００２８】
本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法は、まず、図５（ａ）に示すようなコア基板１０を用意する。コア基板１０は半硬化樹脂層を含む３層構造になっており、中央部に配置された硬化樹脂層１２と、その上面に形成された第１半硬化樹脂層１４と、硬化樹脂層１２の下面に形成された第２半硬化樹脂層１６とにより構成されている。コア基板１０の厚みは、例えば、トータルで０．４〜０．８ｍｍである。
【００２９】
コア基板１０を構成する各層の材料としては、炭素繊維、ガラス繊維又はアラミド繊維などに熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）を含侵させたプリプレグ（prepreg）が好適に使用される。硬化樹脂層１２はその樹脂が既に本硬化された剛性基板であり、第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６はこの段階では半硬化状態（Ｂ−ステージ）となっており、後の工程で熱処理されて本硬化される。
【００３０】
なお、本実施形態では、コア基板１０に剛性をもたせるという観点から、硬化樹脂層１２、第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６として各種繊維が含まれる樹脂を使用しているが、上記したような繊維を含まない樹脂を使用しても差し支えない。あるいは、コア基板１０として全体にわたって半硬化樹脂層からなるものを使用してもよい。
【００３１】
さらには、硬化樹脂層１２の代わりに、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）などから形成された金属板を使用して剛性をもたせてもよい。
【００３２】
次いで、図５（ｂ）に示すように、パンチング加工によりコア基板１０を貫通するスルーホール１０ｘを形成する。スルーホールの径は、例えば、０．１５〜０．３５ｍｍで、そのピッチは３００〜１２５０μｍに設定される。
【００３３】
続いて、図５（ｃ）に示すように、コア基板１０のスルーホール１０ｘに挿入される導電性部品２０を用意する。導電性部品２０としては、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、はんだ又はこれらの合金からなる金属線が所要の長さにカットされた金属柱が好適に使用される。なお、後述する変形例で説明するように、コア基板１０の硬化樹脂層１２の代わりに金属板を使用する場合は、外周部が絶縁体で被覆された金属柱よりなる同軸型導電性部品が使用されて電気的なショートが防止される。
【００３４】
そして、この導電性部品２０をコア基板１０のスルーホール１０ｘに挿入する。導電性部品２０の挿入方向の長さはコア基板１０の厚みに合わせて適宜調整されるが、例えば０．３〜０．９ｍｍに設定される。
【００３５】
第１実施形態では、導電性部品２０の挿入方向の長さがコア基板１０の厚みよりも短い場合を例に挙げて説明する。このとき、導電性部品２０はスルーホール１０ｘに仮固定されるものの、従来技術の図４で説明したように、スルーホール１０ｘと導電性部品２０との間に隙間が生じている。さらには、導電性部品２０の上面及び下面は、第１半硬化樹脂層１４の上面及び第２半硬化樹脂層１６の下面からそれぞれ沈み込んだ状態で配置される。
【００３６】
本実施形態では、コア基板１０のスルーホール１０ｘ内に導電性部品２０を挿入する方法を採用することから、スルーホール１０ｘ形成後のデスミア処理やめっき処理を行う必要がなく、工程管理に負担がかかるウェット処理の工程を削減することができる。
【００３７】
続いて、図５（ｄ）に示すように、図５（ｃ）の構造体を、真空雰囲気（又は減圧雰囲気）で加熱しながら加圧（熱プレス）することにより、第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６を本硬化させる。熱プレスの条件の一例としては、加熱温度：２００℃、押圧力：２．５ＭＰａ、処理時間：２時間の条件が好適に採用される。
【００３８】
このとき、図５（ｄ）及び（ｅ）に示すように、第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６は、スルーホール１０ｘ側に流動した状態で硬化し、スルーホール１０ｘと導電性部品２０との隙間は樹脂によって埋め込まれて導電性部品２０がコア基板１０内に完全に固定される。さらに、導電性部品２０の上面及び下面上にも樹脂が流動化して導電性部品２０が樹脂層によって被覆される。そして、コア基板１０は全体にわたって硬化樹脂層となる。
【００３９】
次いで、図６（ａ）に示すように、導電性部品２０の上面及び下面上の樹脂層をそれぞれ除去することにより、導電性部品２０の上面及び下面を露出させる。導電性部品２０の上面及び下面上の樹脂層は、過マンガン酸などによるデスミア処理、レーザ加工、及びＣＦ4／Ｏ2ガスなどを用いたプラズマデスミア処理のうちのいずれかの方法、又はそれらの方法を組み合わせた処理によって除去される。あるいは、コア基板１０の両面側を導電性部品２０の上面及び下面が露出するまで研磨することにより、完全に平坦化するようにしてもよい。
【００４０】
次いで、図６（ｂ）に示すように、導電性部品２０が挿入されたコア基板１０の両面にＣｕなどよりなるシード層２２をそれぞれ形成する。シード層２２は、無電解めっき、ＰＶＤ法、又はＣＶＤ法によって形成される。さらに、シード層２２をめっき給電層に利用する電解めっきにより、コア基板１０の両面側のシード層２２上に金属層２４をそれぞれ形成する。金属層２４はＣｕなどよりなり、電流密度が１Ａ／ｄｍ2程度の電解めっきによって１０〜２５μｍの膜厚で形成される。
【００４１】
本実施形態では、コア基板１０のスルーホール１０ｘに導電性部品２０を挿入した後に、スルーホール１０ｘと導電性部品２０との隙間が第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６によって埋め込まれるようにしたので、シード層２２及び金属層２４が成膜されない部分は発生せず、シード層２２及び金属層２４が導電性部品２０に信頼性よく電気接続されて形成される。
【００４２】
その後に、図６（ｃ）に示すように、コア基板１０の両面側の金属層２４及びシード層２２をフォトリソグラフィ及びエッチングでパターニングすることにより、導電性部品２０を介して相互接続される配線パターン２６をコア基板１０の両面にそれぞれ形成する。なお、セミアディティブ法などの他の方法によって配線パターン２６を形成してもよい。
【００４３】
以上により、本発明の第１実施形態に係る配線基板が得られる。本実施形態の配線基板の片面又は両面に、配線パターン２６に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）のビルドアップ配線層が形成された形態としてもよい。そして、例えば、コア基板１０の一方の面側の最上の配線パターンの接続部に半導体チップなどの電子部品が実装され、コア基板１０の他方の面の最上の配線パターンの接続部がマザーボードに電気的に接続される。
【００４４】
以上のように、第１実施形態の配線基板の製造方法では、まず、硬化樹脂層１２が第１半硬化樹脂層１４と第２半硬化樹脂層１６との間に挟まれた構造のコア基板１０が用意される。その後に、コア基板１０を貫通するスルーホール１０ｘが形成され、その中にコア基板１０の厚みよりも短い長さの導電性部品２０が挿入される。
【００４５】
次いで、コア基板１０の第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６が熱プレスによって流動化した状態で硬化する。これにより、コア基板１０のスルーホール１０ｘと導電性部品２０との隙間が樹脂によって埋め込まれて導電性部品２０がコア基板の中に完全に固定される。
【００４６】
続いて、導電性部品２０の上面及び下面上に流動化した樹脂層が除去されて、導電性部品２０の上面及び下面が露出する。その後に、コア基板１０の両面側に導電性部品２０を介して相互接続される配線パターン２６がそれぞれ形成される。
【００４７】
このように、本実施形態の配線基板の製造方法では、コア基板１０のスルーホール１０ｘ内にめっきによって導電層を形成する場合よりも製造工程が削減されて製造コストの低減を図ることができると共に、薬液を使用する工程を削減できるので薬液管理に関わる負担を格段に少なくすることができる。
【００４８】
さらには、コア基板１０のスルーホール１０ｘと導電性部品２０との隙間を第１及び第２半硬化樹脂１４，１６で容易に埋め込まれるようにしたので、配線パターン２６が導電性部品２０と信頼性よく接続されるようになり、配線基板の製造歩留りや信頼性を向上させることができる。
【００４９】
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
【００５０】
図７には第１実施形態の変形例１の配線基板が示されている。図７に示すように、変形例１では、金属柱よりなる導電性部品２０の代わりに、金属柱３０ａとその外周部に被覆された絶縁体３０ｂとにより構成される同軸型導電性部品３０が使用される。絶縁体３０ｂとしては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂などが好適に使用される。
【００５１】
変形例１では、コア基板１０は熱プレスによって最終的には全体にわたって硬化樹脂層となっており、そのコア基板１０のスルーホール１０ｘに同軸型導電性部品３０が挿入されている。変形例１では、コア基板１０として上述したような硬化樹脂層１２が第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６の間に挟まれた構造のものが使用され、同軸型導電性部品３０がコア基板１０のスルーホール１０ｘに挿入された後に、第１実施形態の製造方法と同様な方法によって配線基板が製造される。
【００５２】
図８には第１実施形態の変形例２の配線基板が示されている。図８に示すように、変形例２では、コア基板１０は熱プレスによって最終的に金属板１３が第１硬化樹脂層１４ａと第２硬化樹脂層１６ａとの間に挟まれた構造となっており、そのコア基板１０のスルーホール１０ｘに同軸型導電性部品３０が挿入されている。変形例２では、コア基板１０として金属板１３が上述したような第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６の間に挟まれた構造のものが使用され、上記したような構造の同軸型導電性部品３０がコア基板１０のスルーホール１０ｘに挿入された後に、第１実施形態の製造方法と同様な方法によって配線基板が製造される。
【００５３】
変形例２では、コア基板１０の内部に金属板１３が存在するが、同軸型導電性部品３０の外周部の絶縁体３０ｂによって同軸型導電性部品３０同士の電気的ショートが防止される。
【００５４】
（第２の実施の形態）
図９及び図１０は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を順に示す断面図である。
【００５５】
第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、コア基板の厚みよりも長い長さの導電性部品を使用することにある。第２実施形態では、第１実施形態と同一工程においてはその詳しい説明を省略する。
【００５６】
本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法は、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、硬化樹脂層１２が第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６との間に挟まれた構造のコア基板１０にスルーホール１０ｘを形成する。
【００５７】
その後に、図９（ｃ）に示すように、コア基板１０のスルーホール１０ｘ内に導電性部品２０を挿入する。第２実施形態では、導電性部品２０としてその挿入方向の長さがコア基板１０の厚みよりも長いものが使用され、導電性部品２０は、第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６の露出面からそれぞれ突出する突出部２０ａをもった状態で配置される。また、この段階では、第１実施形態と同様に、コア基板１０のスルーホール１０ｘと導電性部品２０との間には隙間が生じている。
【００５８】
その後に、図９（ｄ）に示すように、第１実施形態と同様に、コア基板１０を真空雰囲気（又は減圧雰囲気）で加熱しながら加圧する（熱プレス）。これにより、図９（ｄ）〜（ｅ）に示すように、コア基板１０の第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６がスルーホール１０ｘ側に流動した状態で本硬化し、スルーホール１０ｘと導電性部品２０との隙間が樹脂によって埋め込まれて導電性部品２０はコア基板１０内に完全に固定される。そして、コア基板１０は全体にわたって硬化樹脂層となる。
【００５９】
次いで、図１０（ａ）に示すように、コア基板１０の両面側から突出する導電性部品２０（例えばＣｕ柱）の突出部２０ａを研磨又はエッチングよって除去することにより、導電性部品２０の上面及び下面がコア基板１０の上面及び下面とそれぞれ略同一面になるように平坦化する。
【００６０】
研磨を採用する場合は、バフ研磨、テープ研磨又はＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）が使用され、エッチングを採用する場合は、エッチャントとして塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液又は過硫酸アンモニウム水溶液が使用される。
【００６１】
このとき、導電性部品２０はコア基板１０に完全に固定されているので、導電性部品２０の突出部２０ａを研磨する際に、導電性部品２０がコア基板１０から脱落するおそれがなく、導電性部品２０の突出部２０ａを安定して研磨することができる。また、導電性部品２０の突出部２０ａをエッチングにより除去する場合であっても、導電性部品２０とコア基板１０との間には隙間が存在しないので、エッチャントが染み込むおそれはなく導電性部品２０が不必要にエッチングされることが防止される。
【００６２】
次いで、図１０（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、導電性部品２０が挿入されたコア基板１０の両面にシード層２２をそれぞれ形成する。さらに、シード層２２をめっき給電層に利用する電解めっきにより、コア基板１０の両面側のシード層２２上に金属層２４をそれぞれ形成する。
【００６３】
その後に、図１０（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様に、コア基板１０の両面側の金属層２４及びシード層２２をパターニングすることにより、導電性部品２０を介して相互接続される配線パターン２６をコア基板１０の両面にそれぞれ形成する。
【００６４】
以上により、本発明の第１実施形態に係る配線基板が得られる。
【００６５】
第２実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。これに加えて、導電性部品２０として、コア基板１０の厚みよりも長さが長いものを使用する場合であっても、何ら不具合が発生することなく平坦化することができ、コア基板１０の両面に導電性部品２０を介して相互接続される配線パターン２６が信頼性よく形成されるようになる。
【００６６】
次に、第２実施形態の変形例について説明する。
【００６７】
図１１には第２実施形態の変形例１の配線基板が示されている。図１１に示すように、変形例１では、コア基板１０は熱プレスによって最終的には全体にわたって硬化樹脂層となっており、そのコア基板１０のスルーホール１０ｘに同軸型導電性部品３０が挿入されている。変形例１では、コア基板１として上述したような硬化樹脂層１２が第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６との間に挟まれた構造のものが使用され、第１実施形態の変形例と同様な同軸型導電性部品３０がコア基板１０のスルーホール１０ｘに挿入された後に、第２実施形態の製造方法と同様な方法によって配線基板が製造される。
【００６８】
同軸型導電性部品３０の突出部を除去する工程では、金属柱３０ａと絶縁体３０ｂが同時に研磨されて平坦化される。
【００６９】
図１２には第２実施形態の変形例２の配線基板が示されている。変形例２では、図１２に示すように、コア基板１０は熱プレスによって最終的に金属板１３が第１硬化樹脂層１４ａと第２硬化樹脂層１６ａとの間に挟まれた構造となっており、そのコア基板１０のスルーホール１０ｘに同軸型導電性部品３０が挿入されている。変形例２では、コア基板１として金属板１３が上述したような第１及び第２半硬化樹脂層１４，１６の間に挟まれた構造のものが使用され、同軸型導電性部品３０がコア基板１０のスルーホール１０ｘに挿入された後に、第２実施形態の製造方法と同様な方法によって配線基板が製造される。
【００７０】
変形例２では、第１実施形態の変形例２と同様に、コア基板１０の内部に金属板１３が存在するが、同軸型導電性部品３０の外周部の絶縁体３０ｂによって同軸型導電性部品３０同士の電気的ショートが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は従来技術に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は従来技術に係る配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は従来技術に係る配線基板の他の製造方法を示す断面図である。
【図４】図４は図３（ｂ）のコア基板のスルーホールと金属柱との間の様子を拡大した部分拡大断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図７】図７は本発明の第１実施形態に係る変形例１の配線基板を示す断面図である。
【図８】図８は本発明の第１実施形態に係る変形例２の配線基板を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１１】図１１は本発明の第２実施形態に係る変形例１の配線基板を示す断面図である。
【図１２】図１２は本発明の第２実施形態に係る変形例２の配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０…コア基板、１０ｘ…スルーホール、１２…硬化樹脂層、１３…金属板、１４…第１半硬化樹脂層、１４ａ…第１硬化樹脂層、１６…第２半硬化樹脂層、１６ａ…第２硬化樹脂層、２０…導電性部品、２０ａ…突出部、２２…シード層、２４…金属層、２６…配線パターン、３０…同軸型導電性部品、３０ａ…金属柱、３０ｂ…絶縁体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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