(57)【要約】【課題】複数の成形体の溶着界面において溶着強度及び気密性を確保する樹脂製品の製造方法を提供する。【解決手段】レーザ光吸収性を有する第一成形体２０，２８を樹脂成形する一次成形段階と、レーザ光透過性を有する第二成形体３０を第一成形体２０，２８の表面に樹脂成形する二次成形段階と、第二成形体３０側から第一成形体２０，２８と第二成形体３０との界面５６，５８を通過して第一成形体２０，２８に至る経路Ｌ１ａ，Ｌ１ｂに沿ってレーザ光を照射することで、第一成形体２０，２８と第二成形体３０とを溶着する溶着段階とを含む。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光吸収性を有する第一成形体を樹脂成形する一次成形段階と、
レーザ光透過性を有する第二成形体を前記第一成形体の表面に樹脂成形する二次成形段階と、
前記第二成形体側から前記第一成形体と前記第二成形体との界面を通過して前記第一成形体に至る経路に沿ってレーザ光を照射することで、前記第一成形体と前記第二成形体とを溶着する溶着段階と、
を含むことを特徴とする樹脂製品の製造方法。
【請求項２】
前記一次成形段階において成形された複数の前記第一成形体のうち選択した二つの前記第一成形体をそれぞれ当接成形体として互いに当接させる当接段階をさらに含み、
前記二次成形段階において、二つの前記当接成形体の当接界面をその界面の周縁に沿って覆う形状に前記第二成形体を成形し、
前記溶着段階において、各前記当接成形体において前記当接界面を挟む部位に前記第二成形体を溶着することを特徴とする請求項１に記載の樹脂製品の製造方法。
【請求項３】
前記当接段階において、二つの前記当接成形体を嵌合により互いに当接させることを特徴とする請求項２に記載の樹脂製品の製造方法。
【請求項４】
請求項１、２又は３の製造方法により製造されたことを特徴とする樹脂製品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂製品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数の成形体からなる樹脂製品を製造する際にレーザ溶着が利用されている。
例えば特許文献１には、レーザ透過性の成形体に設けた凸部をレーザ吸収性の成形体に押し付けながらレーザ光を凸部に向かって照射することで、二つの成形体を溶着する方法が開示されている。
特許文献２には、一方の成形体に他方の成形体を圧入して面同士を突き合わせ、その突き合わせ部に向かってレーザ光を照射することで、二つの成形体を溶着する方法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２４８６８８号公報
【特許文献２】
特開２００３−１９７５２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に開示の方法では、凸部の端面と凸部が押し付けられる押付面との当接界面において、成形誤差に起因するクリアランスが不可避的に生じる。このクリアランスの存在により、レーザ光を受けて押付面から溶融した樹脂の熱が凸部端面に伝達され難くなるため、凸部の溶融が不十分となり、溶着強度及び気密性が低下する。
【０００５】
特許文献２に開示の方法では、成形体が複雑な形状に成形される場合、又は成形体の形状が簡素であっても圧入代を小さくする場合には、成形体の突き合わせ部においてクリアランスが生じるため、溶着強度及び気密性が低下する。一方、特許文献２に開示の方法において成形体の形状を簡素化して圧入代を大きくする場合には、成形体に割れ等の不具合が生じる。
本発明の目的は、上記問題に鑑み、複数の成形体の溶着界面において溶着強度及び気密性を確保する樹脂製品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によると、第二成形体を第一成形体の表面に樹脂成形するので、各成形体の形状によることなく第一成形体の表面に第二成形体を密着させることができる。この密着により第一成形体と第二成形体との界面にはクリアランスが生じなくなる。そのため、レーザ光透過性の第二成形体側から第一及び第二成形体の界面を通過してレーザ光吸収性の第一成形体に至る経路に沿ってレーザ光を照射することで第一成形体から溶融した樹脂の熱を、第二成形体に確実に伝達できる。この確実な熱伝達により第二成形体の溶融が十分となるので、第一及び第二成形体の溶着界面において溶着強度及び気密性が確保される。
【０００７】
請求項２に記載の発明によると、成形された複数（二つ以上）の第一成形体のうち選択した二つの第一成形体をそれぞれ当接成形体として互いに当接させ、さらに二つの当接成形体の当接界面をその界面の周縁に沿って覆う形状に第二成形体を成形する。そして、各当接成形体において当接界面を挟む部位に第二成形体を溶着する。各当接成形体の当接界面を挟む部位と第二成形体との溶着界面では溶着強度が確保されるので、第二成形体を介して二つの当接成形体を強固に結合できる。また、各当接成形体の当接界面を挟む部位と第二成形体との溶着界面では気密性が確保されるので、第二成形体により周縁が覆われる当接界面を気密に封止可能となる。
【０００８】
請求項３に記載の発明によると、二つの当接成形体を嵌合により互いに当接させるので、第二成形体の成形に先立って二つの当接成形体を一体化できる。この一体化により、第二成形体の成形操作が容易になる。
尚、請求項２及び３に記載の二つの第一成形体の選択は一通りであっても複数通りであってもよい。二つの第一成形体の選択が複数通りである場合、各選択で同じ第一成形体が重複していてもよい。また、二つの第一成形体の選択が複数通りである場合、各選択に応じて請求項２及び３に記載の当接段階、二次成形段階及び溶着段階が実施される。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１、２又は３に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする樹脂製品であるため、第一及び第二成形体の溶着界面において溶着強度及び気密性が確保された製品となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第一実施形態）
本発明の第一実施形態により製造される樹脂製品としての電磁弁を図２に示す。電磁弁１０は、例えば自動車の燃料タンクで発生する蒸発燃料をエンジンへ送り出すシステムに用いられ、蒸発燃料の流路を開閉する。
【００１１】
ここで、電磁弁１０について詳細に説明する。
通路部材２０は樹脂で形成され、弁座２１と、流路をなす流入通路２２及び流出通路２３とを形成している。コネクタ部材２８は樹脂で筒状に形成されている。コネクタ部材２８には、外部電源のコネクタ部が嵌合される。
【００１２】
ベース部材３０は樹脂で形成され、両端部３０ａ，３０ｂにおいて通路部材２０とコネクタ部材２８とに溶着されている。本実施形態において通路部材２０の一端部２０ａはその周方向全域に亘ってベース部材３０の一端部３０ａに覆われ、またコネクタ部材２８の一端部２８ａはその周方向全域に亘ってベース部材３０の他端部３０ｂに覆われている。ベース部材３０には、固定コア３１、ヨーク３２、コアプレート３３、樹脂ボビン３４、コイル３５及びターミナル３６が埋設されている。固定コア３１、ヨーク３２及びコアプレート３３は磁性材で形成され、固定コア３１の両端部にヨーク３２とコアプレート３３とが固定されている。コイル３５を巻回された樹脂ボビン３４は、筒状を呈する固定コア３１の外周壁に固定されている。コイル３５の端子に電気的に接続されたターミナル３６は、コネクタ部材２８の内周側に突出している。固定コア３１のコアプレート側端部の内周壁に、樹脂製の規制部材３７が固定されている。
【００１３】
可動コア４０は磁性材で筒状に形成され、固定コア３１より弁座側に配設されている。可動コア４０の内周側に規制部材３７が突入しており、可動コア４０は規制部材３７の案内に従って往復移動可能である。板ばね４１の外周部分は通路部材２０とコアプレート３３とで挟持されている。弁部材４２はゴムで形成され、板ばね４１の中央部に嵌合固定されることで弁座２１及び規制部材３７に当接可能となっている。コイルスプリング４３の両端部は弁部材４２と規制部材３７とに係止されており、弁部材４２及び板ばね４１はコイルスプリング４３によって弁座側に付勢されている。可動コア４０の一端部は弁部材４２の周囲において板ばね４１に接合されている。
【００１４】
コネクタ部材２８にコネクタ部が嵌合された外部電源によりターミナル３６を介してコイル３５が通電されると、可動コア４０を固定コア３１側に吸引する磁力が発生する。これにより、可動コア４０がコイルスプリング４３の付勢力に抗して板ばね４１を反弁座側に撓ませながら固定コア３１に接近するため、弁部材４２が弁座２１から離座する。弁部材４２の弁座２１からの離座により、流入通路２２と流出通路２３とが連通する。一方、コイル３５が通電されないとき、可動コア４０はコイルスプリング４３の付勢力により板ばね４１を弁座側に撓ませて固定コア３１から離間する。これにより、弁部材４２が弁座２１に着座するため、流入通路２２と流出通路２３との連通が遮断される。
【００１５】
次に、電磁弁１０の製造方法について図３に示すフローチャートに従って説明する。
ステップＳ１１では、図４に示すように、固定コア３１、ヨーク３２、コアプレート３３、樹脂ボビン３４、コイル３５、ターミナル３６、規制部材３７、可動コア４０、板ばね４１、弁部材４２及びコイルスプリング４３を一体化してインサート品５０を形成する。
【００１６】
ステップＳ１２では、レーザ光吸収性を有する通路部材２０を図５（Ａ）に示すように樹脂成形する。またステップＳ１２では、レーザ光吸収性を有するコネクタ部材２８を図５（Ｂ）に示すように樹脂成形する。ここで通路部材２０及びコネクタ部材２８については、使用レーザ光に対する吸収性が高くなるように、例えばレーザ光の透過率が５％以下となるように、同一乃至は相異なる熱可塑性樹脂を用いてそれぞれ成形する。使用する熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂、もしくはそれらの樹脂にカーボンブラック等の着色剤や、その他の各種添加物を配合したものを適宜選択できる。
以上、通路部材２０とコネクタ部材２８とがそれぞれ第一成形体に相当し、ステップＳ１２が一次成形段階に相当する。
【００１７】
ステップＳ１３では、図６に示すように、インサート品５０がインサートされると共にレーザ光透過性を有するベース部材３０を、通路部材２０及びコネクタ部材２８の各端部２０ａ，２８ａの表面に樹脂成形する。ここでベース部材３０については、通路部材２０及びコネクタ部材２８の双方よりも使用レーザ光の吸収性が低くなるように、例えばレーザ光の透過率が２５％以上となるように、熱可塑性樹脂を用いて成形する。使用する熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂、もしくはそれらの樹脂に透明化剤や、使用レーザ光に対する吸収性が十分に低いその他の各種添加物を配合したものを適宜選択できる。
【００１８】
ステップＳ１３におけるベース部材３０の成形方法の一例を図７に示す。この方法例では、まず図７（Ａ）に示すように、通路部材２０、コネクタ部材２８及びインサート品５０を金型５２の所定位置に配置する。この配置により、通路部材２０及びコネクタ部材２８の各端部２０ａ，２８ａの表面が金型５２のキャビティ５３に露出する。次に図７（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂の溶融物５４をキャビティ５３に射出して充填する。このとき、各部材２０，２８の端部２０ａ，２８ａにおいてキャビティ５３に露出する表面が溶融しないように、あるいは溶融したとしても未溶融部位が露出表面に残存するように、成形温度等の成形条件を設定する。キャビティ５３に充填された溶融樹脂５４が冷却固化することにより、通路部材２０、コネクタ部材２８及びインサート品５０と一体化されたベース部材３０（図６参照）が二次成形される。
以上、ベース部材３０が第二成形体に相当し、ステップＳ１３が二次成形段階に相当する。
【００１９】
ステップＳ１４では、図１（Ａ）に示すように、通路部材２０とベース部材３０との界面５６にレーザ光を照射して、通路部材２０とベース部材３０とを溶着する。このとき、通路部材２０の端部２０ａの外周を覆うベース部材３０の端部３０ａ側から界面５６を通過して端部２０ａ側に至る経路Ｌ１ａを照射経路に設定する。またこのとき、例えば図８に模式的に示すように界面５６におけるレーザ光の通過箇所を端部２０ａの周方向に順次移動させること等によって、端部２０ａの周方向全域にレーザ光を照射する。レーザ光を発生させるレーザとしては、ガラスレーザ、ルビーレーザ、ＹＡＧレーザ、チタンサファイアレーザ等の固体レーザ、Ｈｅ−Ｎｅレーザ、ＣＯ２レーザ、希ガスイオンレーザ、エキシマレーザ等の気体レーザ、半導体レーザ等を適宜選択でき、部材２０，３０の形成樹脂の組成を加味した出力で使用する。
【００２０】
図１（Ａ）に模式的に示すように経路Ｌ１ａに沿って照射されたレーザ光は、レーザ光透過性の端部３０ａを透過し、レーザ光吸収性の端部２０ａに吸収される。レーザ光を吸収した端部２０ａの界面５６をなす表面は溶融し、その溶融樹脂が端部３０ａの界面５６をなす表面に接触して端部３０ａを熱伝達により溶融させる。端部２０ａ，３０ａからの溶融樹脂が混合し、冷却固化することで、通路部材２０とベース部材３０とが互いに固着する。
【００２１】
ステップＳ１４ではまた、図１（Ｂ）に示すように、コネクタ部材２８とベース部材３０との界面５８にレーザ光を照射して、コネクタ部材２８とベース部材３０とを溶着する。このとき、コネクタ部材２８の端部２８ａの外周を覆うベース部材３０の端部３０ｂ側から界面５８を通過して端部２８ａ側に至る経路Ｌ１ｂを照射経路として設定し、端部２８ａの周方向全域にレーザ光を照射する。図１（Ｂ）に模式的に示すように経路Ｌ１ｂに沿って照射されたレーザ光は、レーザ光透過性の端部３０ｂを透過し、レーザ光吸収性の端部２８ａに吸収されるため、経路Ｌ１ａに沿ったレーザ光照射の場合と同様な原理により端部２８ａ，３０ｂが溶融する。端部２８ａ，３０ｂからの溶融樹脂が混合し、冷却固化することで、コネクタ部材２８とベース部材３０とが互いに固着する。
以上、ステップＳ１４が溶着段階に相当する。
【００２２】
以上説明した第一実施形態の製造方法によれば、通路部材２０及びコネクタ部材２８の各表面にベース部材３０を樹脂成形するので、それら部材２０，２８の各表面にベース部材３０を密着させることができる。この密着により、通路部材２０とベース部材３０との界面５６並びにコネクタ部材２８とベース部材３０との界面５８にはクリアランスが生じなくなる。そのため、レーザ光を受けて各部材２０，２８より溶融する樹脂の熱をベース部材３０に確実に伝達できるので、ベース部材３０が十分に溶融する。したがって、界面５６，５８における溶着強度及び気密性を確保できる。
【００２３】
（第二実施形態）
本発明の第二実施形態により製造される樹脂製品としての電磁弁を図９に示す。第一実施形態と実質的に同一の構成部分には同一符号を付す。
第二実施形態の電磁弁７０では、第一実施形態のベース部材３０に対応するベース部材６０の一端部６０ａに通路部材２０の端部２０ａが嵌合して当接し、その当接界面７２を覆う第一覆部材７４が各端部２０ａ，６０ａに溶着されている。第一覆部材７４は樹脂で形成され、各端部２０ａ，６０ａにおいて界面７２を挟む部位に溶着されている。それにより第一覆部材７４は、界面７２をその外周縁に沿って周方向全域に亘って覆っている。
【００２４】
また、第二実施形態の電磁弁７０では、コネクタ部材２８の端部２８ａがターミナル３６に嵌合してベース部材６０の他端部６０ｂに当接し、その当接界面８２を覆う第二覆部材８４が各端部２８ａ，６０ｂに溶着されている。第二覆部材８４は樹脂で形成され、各端部２８ａ，６０ｂにおいて界面８２を挟む部位に溶着されている。それにより第二覆部材８４は、界面８２をその外周縁に沿って周方向全域に亘って覆っている。
【００２５】
次に、第二実施形態による電磁弁７０の製造方法について図１０に示すフローチャートに従って説明する。
ステップＳ２１では、第一実施形態のステップＳ１１と同様にして、インサート品５０を形成する。
【００２６】
ステップＳ２２では、第一実施形態のステップＳ１２と同様にして、レーザ光吸収性を有する通路部材２０及びコネクタ部材２８を樹脂成形する。また、ステップＳ２２では、図１１に示すようにインサート品５０がインサートされると共にレーザ光吸収性を有するベース部材６０を樹脂成形する。ベース部材６０についても、通路部材２０及びコネクタ部材２８の場合と同様に使用レーザ光の吸収性が高くなるよう、それら部材２０，２８と同一乃至は異なる熱可塑性樹脂を用いて成形する。
以上、通路部材２０とコネクタ部材２８とベース部材６０とがそれぞれ第一成形体に相当し、ステップＳ２１が一次成形段階に相当する。
【００２７】
ステップＳ２３では、ベース部材６０の端部６０ａに通路部材２０の端部２０ａを図１２（Ａ）に示す如く嵌合して、図１２（Ｂ）に示すように端部２０ａを端部６０ａに当接させる。またステップＳ２３では、ベース部材６０に埋設されたターミナル３６にコネクタ部材２８の端部２８ａを図１２（Ａ）に示す如く嵌合して、図１２（Ｂ）に示すように端部２８ａをベース部材６０の端部６０ｂに当接させる。
以上、通路部材２０とベース部材６０とが、選択した二つの第一成形体である二つの当接成形体に相当すると考えることができ、またコネクタ部材２８とベース部材６０とが、別に選択した二つの第一成形体である二つの当接成形体に相当すると考えることができ、したがってステップＳ２３が当接段階に相当する。
【００２８】
ステップＳ２４では、図１３に示すように、通路部材２０及びベース部材６０の各端部２０ａ，６０ａにおいて当接界面７２を挟む部位の外表面に、レーザ光透過性を有する第一覆部材７４を樹脂成形する。またステップＳ２４では、図１３に示すように、コネクタ部材２８及びベース部材６０の各端部２８ａ，６０ｂにおいて当接界面８２を挟む部位の外表面に、レーザ光透過性を有する第二覆部材８４を樹脂成形する。ここで第一及び第二覆部材７４，８４については、通路部材２０、コネクタ部材２８及びベース部材６０のいずれよりも使用レーザ光の吸収性が低くなるように、熱可塑性樹脂を用いて成形する。
【００２９】
ステップＳ２４における第一及び第二覆部材７４，８４の成形方法の一例を図１４に示す。この方法例では、まず図１４（Ａ）に示すように、ベース部材６０に通路部材２０及びコネクタ部材２８が嵌合された一体化物９０を金型９２の所定位置に配置する。この配置により、通路部材２０及びベース部材６０の各端部２０ａ，６０ａにおいて界面７２を挟む部位の外表面が金型９２のキャビティ９３に露出し、コネクタ部材２８及びベース部材６０の各端部２８ａ，６０ｂにおいて界面８２を挟む部位の外表面が金型９２のキャビティ９４に露出する。次に図１４（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂の溶融物をキャビティ９３，９４に射出して充填する。このとき、各部材２０，２８，６０の端部２０ａ，２８ａ，６０ａ，６０ｂにおいてキャビティ９３，９４に露出する表面が溶融しないように、あるいは溶融したとしても未溶融部分が露出表面に残存するように、成形温度等の成形条件を設定する。キャビティ９３，９４に充填された溶融樹脂が冷却固化することによって、通路部材２０及びコネクタ部材２８とベース部材６０との当接界面７２，８２を覆う第一及び第二覆部材７４，８４（図１３参照）が互いに別体に二次成形される。
以上、第一覆部材７４と第二覆部材８４とがそれぞれ第二成形体に相当し、ステップＳ２４が二次成形段階に相当する。
【００３０】
ステップＳ２５では、図１５（Ａ）に示すように、通路部材２０及びベース部材６０と第一覆部材７４との界面７６にレーザ光を照射して、通路部材２０及びベース部材６０に第一覆部材７４を溶着する。このとき、第一覆部材７４側から界面７６を通過して通路部材２０及びベース部材６０の各端部２０ａ，６０ａ側に至る経路Ｌ２ａを照射経路として設定し、端部２０ａ，６０ａの周方向全域にレーザ光を照射する。図１５（Ａ）に模式的に示すように経路Ｌ２ａに沿って照射されたレーザ光は、レーザ光透過性の第一覆部材７４を透過し、レーザ光吸収性の端部２０ａ，６０ａに吸収される。レーザ光を吸収した各端部２０ａ，６０ａの界面７６をなす表面は溶融し、その溶融樹脂が第一覆部材７４の界面７６をなす表面に接触して第一覆部材７４を熱伝達により溶融させる。端部２０ａ，６０ａ及び第一覆部材７４からの溶融樹脂が混合し、冷却固化することで、第一覆部材７４が通路部材２０及びベース部材６０に固着する。
【００３１】
ステップＳ２５ではまた、図１５（Ｂ）に示すように、コネクタ部材２８及びベース部材６０と第二覆部材８４との界面８６にレーザ光を照射して、コネクタ部材２８及びベース部材６０に第二覆部材８４を溶着する。このとき、第二覆部材８４側から界面８６を通過してコネクタ部材２８及びベース部材６０の各端部２８ａ，６０ｂ側に至る経路Ｌ２ｂを照射経路として設定し、端部２８ａ，６０ｂの周方向全域にレーザ光を照射する。図１５（Ｂ）に模式的に示すように経路Ｌ２ｂに沿って照射されたレーザ光は、レーザ光透過性の第二覆部材８４を透過し、レーザ光吸収性の端部２８ａ，６０ｂに吸収されるため、経路Ｌ２ａに沿ったレーザ光照射の場合と同様な原理により端部２８ａ，６０ｂ及び第二覆部材８４が溶融する。端部２８ａ，６０ｂ及び第二覆部材８４からの溶融樹脂が混合し、冷却固化することで、第二覆部材８４がコネクタ部材２８及びベース部材６０に固着する。
【００３２】
以上説明した第二実施形態の製造方法によれば、通路部材２０、コネクタ部材２８及びベース部材６０の表面に覆部材７４，８４を樹脂成形するので、それら部材２０，２８，６０の表面に覆部材７４，８４を密着させることができる。この密着により、第一覆部材７４と部材２０，６０との界面７６並びに第二覆部材８４と部材２８，６０との界面８６にはクリアランスが生じなくなる。そのため、レーザ光を受けて各部材２０，２８，６０より溶融する樹脂の熱を覆部材７４，８４に確実に伝達できるので、覆部材７４，８４が十分に溶融する。したがって、界面７６，８６において溶着強度を確保できるので、第一覆部材７４を介して通路部材２０とベース部材６０とが強固に結合されると共に、第二覆部材８４を介してコネクタ部材２８とベース部材６０とが強固に結合される。また、界面７６，８６において気密性を確保できるので、第一覆部材７４により周縁が覆われる部材２０，６０の当接界面７２並びに第二覆部材８４により周縁が覆われる部材２８，６０の当接界面８２が気密に封止される。
【００３３】
さらに第二実施形態の製造方法によれば、覆部材７４，８４の成形に先立って、ベース部材６０及びそれに埋設されたターミナル３６にそれぞれ通路部材２０及びコネクタ部材２８を嵌合して一体化できる。そのため、例えば図１４に示す如く覆部材７４，８４を成形する際に、一度の配置操作によって部材２０，２８，６０を正確な位置に配置できる。これにより、覆部材７４，８４の成形時間が短縮される。
【００３４】
尚、上述した複数の実施形態では、複数の成形体からなる電磁弁１０の製造に本発明を適用した例について説明したが、本発明は、複数の成形体からなる各種の樹脂製品の製造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態による電磁弁の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態により製造される電磁弁を示す断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態による電磁弁の製造方法のフローを示すフローチャートである。
【図４】本発明の第一実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第一実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第一実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の第一実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための平面図である。
【図９】本発明の第二実施形態により製造される電磁弁を示す断面図である。
【図１０】本発明の第二実施形態による電磁弁の製造方法のフローを示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第二実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第二実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第二実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第二実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第二実施形態による電磁弁の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０，７０  電磁弁
２０  通路部材（第一成形体）
２８  コネクタ部材（第一成形体）
３０  ベース部材（第二成形体）
３６  ターミナル
５０  インサート品
５２，９２  金型
５６，５８，７６，８６  界面
６０  ベース部材（第一成形体）
７２，８２  当接界面
７４  第一覆部材（第二成形体）
８４  第二覆部材（第二成形体）
９０  一体化物
【図１】
2005007656.tif 000003
【図２】
2005007656.tif 000004
【図３】
2005007656.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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