(57)【要約】【課題】  受光素子が密封された凹部内に収容された受光装置、このような受光装置を用いた測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法を提供する。【解決手段】  受光装置（１）は、基板（２）と外周壁を有するホルダ（３）とを備え、内側に凹部（５）が形成された箱体（６）を有する。凹部（５）にはラインセンサ等の受光素子（８）が収容されている。ホルダ（３）の外周壁の上縁部には凹部（５）の開口部（５ａ）を閉塞するカバーガラス（４）が取り付けられる。このとき、ホルダ（３）に設けた空気穴（９）の作用により凹部（５）内部の気圧の上昇が回避される。カバーバラス（４）の周側壁（４ａ）を遮光テープ（１０）で被覆することにより不必要な光の浸入が遮断され、空気穴（９）を遮光テープ（１０）で閉塞することにより凹部（５）が気密に保たれる。【選択図】          図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が形成された箱体と、
前記凹部内に収容される受光素子と、
前記凹部の開口部を閉塞する透明部材とを有し、
前記箱体には、当該箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴が設けられ、
前記透明部材の外周側面と前記空気穴とが遮光テープで被覆されていることを特徴とする受光装置。
【請求項２】
請求項１記載の受光装置において、前記箱体は、基板と当該基板上に取り付けられる筒状の第一ホルダとから構成されていることを特徴とする受光装置。
【請求項３】
前記受光素子に接続した接続部材を、前記空気穴を通じて前記箱体の外側へ導出したことを特徴とする請求項１又は２記載の受光装置。
【請求項４】
前記受光素子はラインセンサ又はエリアセンサであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の受光装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項記載の受光装置と、レンズを保持するとともに前記透明部材の上面に載置する第二ホルダとを有することを特徴とする測距装置。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか一項記載の受光装置と、レンズを保持するとともに当該レンズを介して前記受光素子に被写体像を結像可能な位置に配置される第二ホルダとを有することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項７】
予め空気穴を設けた箱体の凹部内に受光素子を搭載する工程と、
前記凹部の開口部を閉じるように透明部材を前記箱体に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有ることを特徴とする受光装置の製造方法。
【請求項８】
基板に受光素子を搭載する工程と、
予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記受光素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、
前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とする測距装置の製造方法。
【請求項９】
凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴を穿設する工程と、
前記空気穴に接続部材を設ける工程と、
前記基板に受光素子を搭載する工程と、
前記接続部材と前記受光素子とを接続する工程と、
前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とする測距装置の製造方法。
【請求項１０】
基板に撮像素子を搭載する工程と、
予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記撮像素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、
前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項１１】
凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴を穿設する工程と、
前記空気穴に接続部材を設ける工程と、
前記基板に撮像素子を搭載する工程と、
前記接続部材と前記撮像素子とを接続する工程と、
前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光素子をパッケージで覆った受光装置、このような受光装置を用いた測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ラインセンサやエリアセンサを組み込んだ種々の受光装置が測距装置やカメラモジュールに組み込まれている。このような受光装置はラインセンサやエリアセンサといった受光素子を保護すべく、一般的にこれらの受光素子をパッケージ内に収めた構成としている。
【０００３】
図１は、特許文献１に開示された固体撮像装置５７の縦断面図であるが、外囲器５０に形成された凹部５１の底面を貫通する長孔５２に外部リード５３ａを外底面から延出させるようリードフレーム５３を気密に固定し、このリードフレーム５３の内部リード５３ｂとボンディングワイヤ５６で接続された固体撮像素子５４を凹部５１に収納し、さらに、凹部５１を閉塞するように外囲器５０に光学窓板５５が気密に固着された構成となっている。このように固体撮像素子５４等の受光素子は凹部５１に収納され、その後、凹部５１は透明板体（光学窓板５５）で閉塞される。
【０００４】
ここで、凹部５１を閉塞するための透明板体５５を取り付ける際に、何らの措置も施すことなく透明板体５５を凹部５１の上側に載置して凹部５１を閉塞すると、凹部５１の内圧が上昇してしまうことがあった。
【０００５】
このような、凹部５１の内圧上昇を回避することを目的とした固体撮像装置の製造方法が特許文献２に開示されている。図２は、特許文献２記載の方法により製造された固体撮像装置６０の一部を破断させた説明図であるが、パッケージ６１の凹部６２底面に固体撮像素子６３の搭載領域を避けて貫通穴６４が形成されており、この状態で樹脂６５を塗布したパッケージ６１の上面に透明板体（シールガラス）６６を載置し、接合している。このような製造方法とすることにより、透明板体（シールガラス）６６を載置するときに、凹部６２内の空気は貫通穴６４から排気されるので凹部６２内の気圧上昇は回避される。
【０００６】
凹部６２内の気圧上昇を回避して、透明板体（シールガラス）６６を接合した後は、凹部６２内を気密状態に保持すべく、貫通穴６４は樹脂が注入されて塞がれる。図１に示す特許文献１記載の固体撮像装置５７の外囲器５０もリードフレーム５３の外部リード５３ａを外底面から延出させる長孔５２が設けられているが、この長孔５２も接着剤６７を充填して凹部５１の気密状態が保持されるようになっている。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２７４２８９号公報
【特許文献２】特開２０００−１５０８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載されたような固体撮像装置５７、６０には以下のような不都合があった。すなわち、両者とも、製造工程において凹部に通じる穴を樹脂（接着剤）で塞ぐ専用の工程を経ることになるが、この樹脂の注入量の調節が非常に困難であった。すなわち、樹脂の注入量が少なすぎれば穴を完全に塞ぐことができず、凹部内を気密に保つことができない。また、これとは逆に、樹脂の注入量が多すぎると、凹部内に樹脂が侵入してしまい問題であった。
【０００９】
さらに、従来の固体撮像装置では、以下のような他の問題も有していた。すなわち、凹部を閉塞する透明板体の外周側面（例えば図２の側面）から本来受光すべきでない不必要な光が侵入することがある。このような不必要な光を撮像素子等の受光素子が受光すると画像データに誤差が含まれるおそれを生じる等の問題がある。
【００１０】
そこで本発明は、空気穴を樹脂で埋めることなく受光装置の凹部を気密状態に保持することができるとともに、受光素子が不必要な光を受光することのない受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる目的を達成するための本発明の受光装置は、凹部が形成された箱体と、前記凹部内に収容される受光素子と、前記凹部の開口部を閉塞する透明部材とを有し、前記箱体には、当該箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴が設けられ、前記透明部材の外周側面と前記空気穴とが遮光テープで被覆されていることを特徴とする（請求項１）。
【００１２】
このように空気穴を遮光テープで覆うようにすれば凹部を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入しようとする不必要な光を遮断することができる。ここで、前記遮光テープは、前記凹部を気密状態に保つため、少なくとも前記空気穴の閉塞に用いるものについては空気を遮断する性質を有するものとする。
【００１３】
前記のような構成の受光装置において、前記箱体は、基板と当該基板上に取り付けられる筒状の第一ホルダとから構成されているものとすることができる（請求項２）。
このような構成とすることにより、基板に受光素子を搭載した後に第一ホルダを基板に搭載でき、基板と第一ホルダとが一体に形成される場合よりも、受光素子を基板、すなわち箱体の凹部内に容易に搭載可能となり、組立性が向上する。
【００１４】
さらに、前記のような構成の受光装置において、前記受光素子に接続した接続部材を、前記空気穴を通じて前記箱体の外側へ導出した構成とすることができる（請求項３）。受光装置では、前記凹部内に収容した受光素子と受光装置の外部に位置する素子、装置等とを電気的に接続するために、箱体にコンタクトホールを設けることがある。そこで、本発明では、凹部の内圧上昇防止のために設けた空気穴をコンタクトホールとしても活用することとした。ここで、前記接続部材としては、金属パターンやリードフレーム、リード線であっても良い。また、前記凹部に収容した受光素子とこれらの接続部材とはワイヤボンディングや、フリップチップ等により電気的な接続を行うことができる。
【００１５】
前記のような受光装置において、受光素子はラインセンサ又はエリアセンサとすることができる（請求項４）。このようにすれば、本発明の受光装置は、後述するように測距装置やカメラモジュールに利用することができるようになる。
【００１６】
次に、本発明の測距装置は、前記受光素子と、レンズを保持するとともに前記透明部材の上面に載置する第二ホルダとを有することを特徴とする（請求項５）。
【００１７】
本発明は、請求項１乃至４記載の受光装置を用いて測距装置としたものである。このような構成することにより、前記受光装置の特徴を具備した測距装置とすることができる。すなわち、このような測距装置は、凹部内を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入する不必要な光を遮断することができる。
【００１８】
次に、本発明のカメラモジュールは、前記受光装置と、レンズを保持するとともに当該レンズを介して前記受光素子に被写体像を結像可能な位置に配置される第二ホルダとを有することを特徴とする（請求項６）。
【００１９】
本発明は、請求項１乃至４記載の受光装置を用いてカメラモジュールを構成したものである。このような構成することにより、前記受光装置の特徴を具備したカメラモジュールとすることができる。すなわち、このような測距装置は、凹部内を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入する不必要な光の侵入を遮断することができる。
【００２０】
本発明の受光装置の製造方法は、予め空気穴を設けた箱体の凹部内に受光素子を搭載する工程と、前記凹部の開口部を閉じるように透明部材を前記箱体に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程とを有ることを特徴とする（請求項７）。
本発明の製造方法によれば、効率よく受光装置を製造することができる。さらに、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了できる。
次に、本発明の測距装置の製造方法は、基板に受光素子を搭載する工程と、予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記受光素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする（請求項８）。
【００２１】
本発明の製造方法によれば、効率よく測距装置を製造することができる。ここで、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了するようにすることができる。このような製造方法により製造される測距装置は、受光装置の上部にレンズを保持した第二ホルダを取り付けた構成となるが、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆するときや前記空気穴を遮光テープで閉塞するときに各構成要素の接着部分を同時に遮光テープで覆うようにすれば、接着部分の補強ともなる。また、受光素子を基板に搭載した後に、第一ホルダを基板に接着するので、受光素子を基板に容易に搭載できる。
【００２２】
本発明の他の測距装置の製造方法は、凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴を穿設する工程と、前記空気穴に接続部材を設ける工程と、前記基板に受光素子を搭載する工程と、前記接続部材と前記受光素子とを接続する工程と、前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする（請求項９）。
【００２３】
本発明の製造方法により、空気穴を、接続部材を設けるコンタクトホールとして機能させる測距装置を効率よく製造することができる。
【００２４】
本発明のカメラモジュールの製造方法は、基板に撮像素子を搭載する工程と、予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記撮像素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする（請求項１０）。
【００２５】
本発明の製造方法によれば、効率よくカメラモジュールを製造することができる。ここで、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了するようにすることができる。このような製造方法により製造されるカメラモジュールは、受光装置の上部にレンズを保持した第二ホルダを取り付けた構成となるが、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆するときや前記空気穴を遮光テープで閉塞するときに各構成要素の接着部分を同時に遮光テープで覆うようにすれば、接着部分の補強ともなる。また、撮像素子を基板に搭載した後に第一ホルダを基板に接着するので、撮像素子を容易に基盤に搭載できる。
【００２６】
本発明の他のカメラモジュールの製造方法は、凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部とを連通する空気穴を穿設する工程と、前記空気穴に接続部材を設ける工程と、前記基板に撮像素子を搭載する工程と、前記接続部材と前記撮像素子とを接続する工程と、前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする（請求項１１）。
【００２７】
本発明の製造方法により、空気穴を、接続部材を設けるコンタクトホールとして機能させるカメラモジュールを効率よく製造することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、空気穴、コンタクトホールの閉塞に樹脂ではなく遮光テープを用いるので、空気穴やコンタクトホールに充填する樹脂量の調整を行う必要がない。また、透明部材の外周側面も遮光テープで被覆したので、不必要な光の浸入を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面と共に詳細に説明する。
【実施例１】
【００３０】
図３は、実施例１の受光装置１の斜視図であり、図４は、受光装置１を、基板２、ホルダ３、カバーガラス４とに分解した斜視図である。また、図５は、図３中、Ａ−Ａ線で断面とした断面図である。
【００３１】
ここで、第一ホルダとしてのホルダ３は、図４に示すような環状（筒状）枠体であり、基板２と組み合わせることにより図５に示すように内側に凹部５が形成された箱体６を形成する。すなわち、ホルダ３は、箱体６の外周壁７を構成する。
【００３２】
基板２には、図４に示すように受光素子の一種であるラインセンサ８が搭載されており、このラインセンサ８は、前記のように基板２とホルダ３とを組み合わせることによって形成された箱体６の内側に形成された凹部５内に収容されている。
【００３３】
外周壁７、すなわちホルダ３の上縁部３ａには、カバーガラス４が載置され、凹部５の開口部５ａが閉塞されている。このカバーガラス４は、本発明における透明部材としての透明板体に相当するものである。また、外周壁７には箱体６の外側と凹部５内とを連通する空気穴９を備えている。
【００３４】
以上のような、基板２、ホルダ３、カバーガラス４は、図４に示す順に重ね合わされ、基板２とホルダ３、ホルダ３とカバーガラス４とがそれぞれ接着され、空気穴９を閉塞するとともにカバーガラス４の外周側面４ａを被覆するように遮光テープ１０が貼付されて、受光装置１が構成されている。ここで、受光装置１は、カバーガラス４を載置して接着するときは、空気穴９から凹部５内の空気が排出されるので凹部５内の気圧の上昇を回避することができ、また、カバーガラス４の接着後には、空気穴９を遮光テープ１０で閉塞することにより凹部５内の気密状態が確保される。また、カバーガラス４の外周側面４ａや空気穴９から不必要な光が浸入することもない。
【００３５】
ここで、遮光テープ１０は、アセテートクロスやポリエステル等の基材とゴム系やアクリル系等の粘着材から構成されている。なお、遮光テープ１０の材質は、遮光性と気密性を有するものであれば上記に限らず適宜変更可能である。
【００３６】
また、遮光テープ１０の幅は、カバーガラス４の外周側面４ａの上縁４ａ１から、基板２とホルダ３との接合部分よりも下側（基板２側）までを覆うことができる幅とした。これにより、カバーガラス４の外周側面４ａを完全に被覆し、空気穴９を閉塞するだけでなく、基板２とホルダ３、ホルダ３とカバーガラス４との接合部分の補強とすることができる。また、ラインセンサ８を基板２に搭載した後にホルダ３を基板２に接着できるので、基板２とホルダ３とが一体に形成された箱体よりも、ラインセンサ８を容易に凹部５内に搭載できる。
【００３７】
以上のように構成された受光装置１は、カバーガラス４の上側にレンズを保持した筒体である第二ホルダを取り付ける等して、測距装置等を構成することができる。また、本実施例では受光素子としてラインセンサを用いているが、他の素子、例えばエリアセンサを用いて同様の構成の受光装置を構成することができる。また、受光装置として、撮像素子を用いれば、カメラモジュールの構成要素とすることもできる。
【実施例２】
【００３８】
次に受光装置についての実施例２について説明する。図６は、実施例２の受光装置１１の斜視図である。また、図７（ａ）は、受光装置１１を構成する基板１２、第一ホルダとしてのホルダ１３、カバーガラス４とに分解した斜視図であり、図７（ｂ）は、基板１２の底面図である。図８は、図６中、Ｂ−Ｂ線で断面とした断面図である。
【００３９】
実施例２の受光装置１１が、実施例１の受光装置１と異なる点は、基板１２にラインセンサ１５とワイヤボンディング１６によって接続された接続部材としての金属パターン１７が施されており、また、ホルダ１３の下端面に、ホルダ１３と基板１２とを接合したときにコンタクトホール１９を形成する溝１８が設けられている点である。金属パターン１７は図７（ｂ）に示すように基板１２の底面側まで回り込んでいる。
【００４０】
このような構成とすることにより、基板１２に搭載されるラインセンサ１５を図示しない外部回路と接続することができる。このとき、コンタクトホール１９は、空気穴としての機能を併せ持つ。従って、受光装置１１は、金属パターン１７、ワイヤボンディング１６を備えている以外は、遮光テープ１０でコンタクトホール１９を閉塞し、カバーガラス４の外周側面４ａを被覆する点を含めて実施例１の受光装置１と同一の構成である。よって、実施例１と同様の構成についてはその説明を省略する。また、本実施例においても、ラインセンサ１５をエリアセンサ等の他の素子に変更することができる。
【００４１】
なお、金属パターン１７とラインセンサ１５との接続は、本実施例では、ワイヤボンディング１６を用いているが、フリップチップ等を用いた接続としても良い。さらに、金属パターン１７に代えてリードフレームとしても良い。
【実施例３】
【００４２】
次に、本発明の測距装置の実施例について説明する。図９は、測距装置２０の斜視図であり、図１０は、図９におけるＣ−Ｃ断面図であるが、この測距装置２０は、実施例１の受光装置１の上側に一対のレンズ２２を保持した筒体である第二ホルダ２１を取り付けた構成となっている。
【００４３】
但し、実施例１の受光装置１では、図５に示すように遮光テープ１０の上縁をカバーガラス４の外周側面４ａの上縁４ａ１と一致させているが、この実施例３ではカバーガラス４の外周側面４ａの上縁４ａ１（カバーガラス４と第二ホルダ２１との接合部）の上側までを覆う幅の遮光テープ１０´を用いている点で異なる。このような遮光テープ１０´を用いれば、第二ホルダ２１と受光装置１との接合部分の補強となる。
【００４４】
また、受光装置１は測距装置２０に用いるものであるので、ラインセンサ８は、図１０に示すように基線長さＬだけ離間した一対のライン状の受光部８ａを備えたものを採用している。さらに、これに対応して、第二ホルダ２１が保持するレンズ２２も、基線長さＬだけ離間させて取り付けられている。
【００４５】
以上のように構成される測距装置２０の製造方法について、図１１を参照しつつ説明する。なお、実施例１の受光装置１と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明する。
【００４６】
（１）  まず、基板２に受光素子、すなわち、ラインセンサ８を搭載し、必要な配線を行っておく。また、これとは別に、図１１に示すように２箇所に空気穴９を設けた環状（筒状）枠体であるホルダ３を準備しておく。このホルダ３は本発明の第一ホルダに相当する。
（２）  次に、ホルダ３をラインセンサ８を包囲するように基板２の上面に接着して、図１０に示すようなラインセンサ８を収納する凹部５を形成する。
（３）  次いで、ホルダ３の上縁部に透明板体（透明部材）であるカバーガラス４を載置して接着する。これにより、凹部５の開口部５ａを閉塞する。このとき、空気穴９より凹部５内の空気が排気されるので、凹部５内の気圧が上昇することが回避される。なお、実施例１の受光装置１とする場合は、この段階で遮光テープ１０を貼付すれば受光装置１が完成する。
（４）  カバーガラス４で凹部５の開口部５ａを閉塞した後は、上部に一対のレンズ２２を保持した筒体である第二ホルダ２１をカバーガラス４の上面に載置して接着する。
（５）  次いで、基板２とホルダ３との接合部分の下側からカバーガラス４と第二ホルダ２１との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ１０´を外周面に沿って貼付し、空気穴９を閉塞するとともにカバーガラス４の外周側面４ａを被覆すれば測距装置２０が完成する。
【００４７】
以上の工程によれば、空気穴９を閉塞する工程、カバーガラス４の外周側面４ａを被覆する工程を一の工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。また、基板２にラインセンサ８を搭載した後にホルダ３を基板２に接着するので、ラインセンサ８を容易に基板２に搭載できる。
【実施例４】
【００４８】
次に、本発明の測距装置の他の実施例について説明する。図１２は、測距装置２３の斜視図であり、図１３は、図１２におけるＤ−Ｄ断面図である。この測距装置２３が実施例３の測距装置２０と異なる点は、測距装置２０では、図１１に示すように第二ホルダ２１を取り去った状態の受光装置部分において、基板２とホルダ３とが別体となったものを組み合わせて凹部５を有する箱体を構成しているが、本実施例の測距装置２３では、図１４（ａ）に示すように基板（底面）２４ａと外周壁２４ｂとが一体となって予め凹部２５が形成された箱体２４を用いている点である。
また、外周壁２４ｂに複数のコンタクトホール２６を設け、このコンタクトホール２６を通じて箱体２４の内外に亘って設けられた金属パターン２７を有する点でも相違する。図１４（ｂ）は、箱体２４の底面図であるが、金属パターン２７は箱体２４の底面側まで回り込んでいる。さらに、図１５に示すように凹部２５内に収納したラインセンサ１５と金属パターン２７とがワイヤボンディング２８で接続されている点も相違する。
【００４９】
すなわち、本実施例の測距装置２３の受光装置部分は、実施例２の組み立て後の受光装置１１と同様の構成をなし、そのような受光装置に実施例３と同様の一対のレンズ２２を保持した筒体である第二ホルダ２１を取り付けた構成となっている。なお、実施例３と同様の構成についてはその説明を省略する。
【００５０】
このような構成とすることにより、箱体２４の基板２４ａに搭載したラインセンサ１５を図示しない外部回路と接続することができる。このコンタクトホール２６は、空気穴としての機能を併せ持つ。
【００５１】
なお、ワイヤボンディング２８が接続されたラインセンサ１５は、実施例３のラインセンサ８と同様に基線長さＬだけ離間した一対のライン状の受光部１５ａを備えている。
【００５２】
以上のように構成される測距装置２３の製造方法について、図１４、図１５を参照しつつ説明する。
【００５３】
（１）  まず、図１４（ａ）に示すような基板２４ａと外周壁２４ｂとを備え、内側に凹部２５が形成された箱体２４の外周壁２４ｂに複数のコンタクトホール２６を穿設しておく。このコンタクトホール２６は、空気穴としての機能も併せ持つ。
（２）  次に、このコンタクトホール２６に接続部材を設ける。本実施例では、箱体２４の内外に亘る金属パターン２７を施す。
（３）  金属パターン２７を施した後は、凹部２５内にラインセンサ１５が収納されるようにラインセンサ１５を基板２４ａ上に搭載する。その後、ワイヤボンディング２８によりラインセンサ１５と金属パターン２７とを接続する。
（４）  次いで、箱体２４の上縁部に透明板体（透明部材）であるカバーガラス４を載置して接着する。これにより、凹部２５の開口部２５ａを閉塞する。このとき、コンタクトホール２６が空気穴として機能することにより凹部２５内の空気が排気されるので、凹部２５内の気圧が上昇することが回避される。また、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール２６を閉塞するとともにカバーガラス４の周側壁４ａを被覆することにより本発明の受光装置とすることができる。
（５）  カバーガラス４で凹部２５の開口部２５ａを閉塞した後は、上部にレンズ２２を保持した筒体である第二ホルダ２１をカバーガラス４の上面に載置して接着する。
（６）  次いで、コンタクトホール２６の下側からカバーガラス４と第二ホルダ２１との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ１０´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール２６を閉塞するとともにカバーガラス４の外周側面４ａを被覆すれば測距装置２３が完成する。
【００５４】
以上の工程によれば、空気穴の機能を有するコンタクトホール２６を閉塞する工程、カバーガラス４の外周側面４ａを被覆する工程を一の工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。なお、接続部材は金属パターンに限らず、リードフレームでも良い。
【実施例５】
【００５５】
次に、本発明のカメラモジュールの実施例について説明する。図１６は、カメラモジュール３０の斜視図であり、図１７は、図１６におけるＥ−Ｅ断面図である。このカメラモジュール３０の基本的な構成は、実施例１の受光装置１の上側にレンズ３２を保持するとともに、シャッタ装置３３を内装した筒体である第二ホルダ３１を取り付けた構成となっている。但し、実施例１の受光装置１のラインセンサ８に代えて、撮像素子となるエリアセンサ３４を搭載している。また、実施例１の受光装置１では、図５に示すように遮光テープ１０の上縁をカバーガラス４の外周側面４ａの上縁４ａ１と一致させているが、この実施例５ではカバーガラス４の外周側面４ａの上縁４ａ１（カバーガラス４と第二ホルダ３１との接合部分）の上側までを覆う遮光テープ１０´を用いている点で異なる。このような遮光テープ１０´を用いれば、第二ホルダ３１と受光装置１との接合部分の補強となる。
【００５６】
以上のように構成されるカメラモジュール３０の製造方法について、図１８を参照しつつ説明する。なお、実施例１の受光装置１と同一の構成要素は同一の参照番号を付して説明する。
【００５７】
（１）  まず、基板２に撮像素子、すなわち、エリアセンサ３４を搭載し、必要な配線を行っておく。また、これとは別に、図１８に示すように２箇所に空気穴９を設けた環状（筒状）枠体であるホルダ３を準備しておく。このホルダ３は本発明の第一ホルダに相当する。
（２）  次に、ホルダ３をエリアセンサ３４を包囲するように基板２の上面に接着して、図１７に示すようなエリアセンサ３４を収納する凹部５を形成する。
（３）  次いで、ホルダ３の上縁部に透明板体（透明部材）であるカバーガラス４を載置して接着する。これにより、凹部５の開口部５ａを閉塞する。このとき、空気穴９より凹部５内の空気が排気されるので、凹部５内の気圧が上昇することが回避される。
（４）  カバーガラス４で凹部５の開口部５ａを閉塞した後は、上部にレンズ３２を保持し、予め組み立てたシャッタ装置３３が取り付けられた筒体である第二ホルダ３１をカバーガラス４の上面に載置して接着する。このとき、第二ホルダは、レンズ３２を介して被写体像をエリアセンサ３４に結像可能な位置に配置される。
（５）  次いで、基板２とホルダ３との接合部分の下側からカバーガラス４と第二ホルダ３１との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ１０´を外周面に沿って貼付し、空気穴９を閉塞するとともにカバーガラス４の外周側面４ａを被覆すればカメラモジュール３０が完成する。
【００５８】
以上の工程によれば、空気穴９を閉塞する工程、カバーガラス４の外周側面４ａを被覆する工程を一つの工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。また、エリアセンサ３４を基板２に搭載した後にホルダ３を基板２に接着するので、容易にエリアセンサ３４を基板２に搭載できる。なお、本実施例において、シャッタ装置３３を備えた構成としたが、シャッタ装置を備えなくても良い。また、第二ホルダ３１をカバーガラス４の上面に搭載する構成としたが、第二ホルダ３１の位置はこれに限定されるものではない。
【実施例６】
【００５９】
次に、本発明のカメラモジュールの他の実施例について説明する。図１９は、カメラモジュール３５の斜視図であり、図２０は、図１９におけるＦ−Ｆ断面図である。このカメラモジュール３５が実施例５のカメラモジュール３０と異なる点は、カメラモジュール３０では、図１８に示すように第二ホルダ３１を取り去った状態の受光装置部分において、基板２とホルダ３とが別体となったものを組み合わせて凹部５を有する箱体を構成しているが、本実施例のカメラモジュール３５では、図２１（ａ）に示すように基板（底面）３６ａと外周壁３６ｂとが一体となって予め凹部３７が形成された箱体３６を用いている点である。
また、外周壁３６ｂに複数のコンタクトホール３８を設け、このコンタクトホール３８を通じて箱体３６の内外に亘って設けられた金属パターン３９を有する点でも相違する。図２１（ｂ）は、箱体３６の底面図であるが、金属パターン３９は箱体３６の底面側まで回り込んでいる。さらに、図２２に示すように凹部３７内に収納したエリアセンサ４０と金属パターン３９とがワイヤボンディング４１で接続されている点も相違する。
【００６０】
すなわち、本実施例のカメラモジュール３５の受光装置部分は、実施例２の組み立て後の受光装置１１と同様の構成をなし、そのような受光装置に実施例５と同様のレンズ３２を保持するとともに、シャッタ装置３３を内装した筒体である第二ホルダ３１を取り付けた構成となっている。なお、実施例５と同様の構成についてはその説明を省略する。
【００６１】
このような構成とすることにより、箱体３６の基板３６ａに搭載したエリアセンサ４０を図示しない外部回路と接続することができる。このとき、コンタクトホール３８は、空気穴としての機能を併せ持つ。
【００６２】
以上のように構成されるカメラモジュール３５の製造方法について、図２１、図２２を参照しつつ説明する。
【００６３】
（１）  まず、図２１（ａ）に示すような基板３６ａと外周壁３６ｂとを備え、内側に凹部３７が形成された箱体３６の外周壁３６ｂに複数のコンタクトホール３８を穿設しておく。このコンタクトホール３８は、空気穴としての機能も併せ持つ。
（２）  次に、このコンタクトホール３８に接続部材を設ける。本実施例では、箱体３６の内外に亘る金属パターン３９を施す。
（３）  金属パターン３９を施した後は、凹部３７にエリアセンサ４０が収納されるようにエリアセンサ４０を基板３６ａ上に搭載する。その後、ワイヤボンディング４１によりエリアセンサ４０と金属パターン３９とを接続する。
（４）  次いで、箱体３６の上縁部に透明板体（透明部材）であるカバーガラス４を載置して接着する。これにより、凹部３７の開口部３７ａを閉塞する。このとき、コンタクトホール３８が空気穴として機能することにより凹部３７内の空気が排気されるので、凹部３７内の気圧が上昇することが回避される。なお、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール３８を閉塞するとともにカバーガラス４の周側壁４ａを被覆することにより受光装置とすることができる。
（５）  カバーガラス４で凹部３７の開口部３７ａを閉塞した後は、上部にレンズ３２を保持し、予め組み立てたシャッタ装置３３が取り付けられた筒体である第二ホルダ３１をカバーガラス４の上面に載置して接着する。
（６）  次いで、コンタクトホール３８の下側からカバーガラス４と第二ホルダ３１との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ１０´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール３８を閉塞するとともにカバーガラス４の外周側面４ａを被覆すればカメラモジュール３５が完成する。
【００６４】
以上の工程によれば、空気穴の機能を有するコンタクトホール３８を閉塞する工程、カバーガラス４の外周側面４ａを被覆する工程を一つの工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。
なお、本実施例において、シャッタ装置３３を備えた構成としたが、シャッタ装置を備えなくても良い。また、第二ホルダ３１をカバーガラス４の上面に載置したが、第二ホルダ３１の位置は、被写体像をレンズを介してエリアセンサ４０に結像可能な位置であれば適宜変更可能である。また、接続部材は金属パターンに限らない。
【００６５】
上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】特許文献１記載の従来例の縦断面図である。
【図２】特許文献２記載の従来例の一部を破断した説明図である。
【図３】実施例１の受光装置の斜視図である。
【図４】図３記載の受光装置を基板、ホルダ、カバーガラスとに分解した斜視図である。
【図５】図３におけるＡ−Ａ線で断面とした受光装置の断面図である。
【図６】実施例２の受光装置の斜視図である。
【図７】（ａ）は、図６記載の受光装置を基板、ホルダ、カバーガラスとに分解した斜視図であり、（ｂ）は、基板の底面図である。
【図８】図６におけるＢ−Ｂ線で断面とした受光装置の断面図である。
【図９】実施例３の測距装置の斜視図である。
【図１０】図９におけるＣ−Ｃ線で断面とした測距装置の断面図である。
【図１１】図９記載の測距装置を基板、ホルダ、カバーガラス、第二ホルダとに分解した斜視図である。
【図１２】実施例４の測距装置の斜視図である。
【図１３】図１２におけるＤ−Ｄ線で断面とした測距装置の断面図である。
【図１４】（ａ）は、基板を含む箱体と、ラインセンサとに分解した斜視図であり、（ｂ）は、箱体の底面図である。
【図１５】図１２記載の測距装置をラインセンサを搭載した箱体、カバーガラス、第二ホルダとに分解した斜視図である。
【図１６】実施例５のカメラモジュールの斜視図である。
【図１７】図１６におけるＥ−Ｅ線で断面としたカメラモジュールの断面図である。
【図１８】図１６記載のカメラモジュールを基板、ホルダ、カバーガラス、第二ホルダとに分解した斜視図である。
【図１９】実施例６のカメラモジュールの斜視図である。
【図２０】図１９におけるＦ−Ｆ線で断面としたカメラモジュールの断面図である。
【図２１】（ａ）は、基板を含む箱体と、エリアセンサとに分解した斜視図であり、（ｂ）は、箱体の底面図である。
【図２２】図１９記載のカメラモジュールをエリアセンサを搭載した箱体、カバーガラス、第二ホルダとに分解した斜視図である。
【符号の説明】
【００６７】
１、１１  受光装置
２、１２、２４ａ、３６ａ  基板
３、１３  ホルダ
４  カバーガラス
４ａ  外周側面
５、２５、３７  凹部
６、２４、３６  箱体
７、３４ｂ、３６ｂ  外周壁
８、１５  ラインセンサ
９  空気穴
１０、１０´、１０´´  遮光テープ
１６、２８、４１  ワイヤボンディング
１７、２７、３９  金属パターン
１８  溝
１９、２６、３８  コンタクトホール
２０、２３  測距装置
２１、３１  第二ホルダ
３０、３５  カメラモジュール
３４、４０  エリアセンサ
【図１】
2005353810.tif 000003
【図２】
2005353810.tif 000004
【図３】
2005353810.tif 000005
【図４】
2005353810.tif 000006
【図５】
2005353810.tif 000007
【図６】
2005353810.tif 000008
【図７】
2005353810.tif 000009
【図８】
2005353810.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2005353810.tif 000012
【図１１】
2005353810.tif 000013
【図１２】
2005353810.tif 000014
【図１３】
2005353810.tif 000015
【図１４】
2005353810.tif 000016
【図１５】
2005353810.tif 000017
【図１６】
2005353810.tif 000018
【図１７】
2005353810.tif 000019
【図１８】
2005353810.tif 000020
【図１９】
2005353810.tif 000021
【図２０】
2005353810.tif 000022
【図２１】
2005353810.tif 000023
【図２２】
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