(57)【要約】 【課題】  感光性、耐熱性に優れたフォトレジスト用感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記成分  （Ａ）ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなるラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂（ａ）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させてラジカル重合性不飽和基及びイソシアネート基含有樹脂（ｃ）を製造し、次いでこのものとカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてなるラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂、  （Ｂ）水酸基及び／又はカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤及び  （Ｃ）光重合開始剤  を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記成分
（Ａ）ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなるラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂（ａ）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させてラジカル重合性不飽和基及びイソシアネート基含有樹脂（ｃ）を製造し、次いで該樹脂（ｃ）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてなるラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂、
（Ｂ）水酸基及び／又はカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤及び
（Ｃ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
下記成分
（Ｄ）ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなるラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂（ａ）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させてラジカル重合性不飽和基及びイソシアネート基含有樹脂（ｃ）を製造し、次いで該樹脂（ｃ）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂（Ａ）を製造し、次いで該樹脂（Ａ）中の一部又は全部の水酸基部がウレタン結合を介してラジカル重合性不飽和基が導入されてなるラジカル重合性不飽和基及びカルボキシル基含有樹脂
（Ｃ）光重合開始剤及び
必要に応じてカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤
を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
（１）基材上に請求項１に記載の硬化性樹脂組成物を塗装して硬化性樹脂被膜を形成する工程、
（２）基材上に形成された硬化性樹脂被膜表面に所望のレジスト被膜（画像）が得られるように露光し硬化させる工程、
（３）未露光部を現像処理して基材上にレジストパターンを形成する工程、
（４）次いで、加熱して熱硬化させる工程
を含むことを特徴とするレジストパターン形成方法。
【請求項４】
（ｉ）基材上に請求項２に記載の硬化性樹脂組成物を塗装して硬化性樹脂被膜を形成する工程、
（ｉｉ）基材上に形成された硬化性樹脂被膜表面に所望のレジスト被膜（画像）が得られるように露光し硬化させる工程、
（ｉｉｉ）未露光部を現像処理して基材上にレジストパターンを形成する工程、
を含むことを特徴とするレジストパターン形成方法。
【請求項５】
基材上に請求項１に記載の硬化性樹脂組成物によって形成された被膜を光及び熱により硬化させてなることを特徴とする樹脂硬化物。
【請求項６】
基材上に請求項２に記載の硬化性樹脂組成物によって形成された被膜を光により硬化させてなることを特徴とする樹脂硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は硬化性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び樹脂硬化物に関し、さらに詳しくは、基材に対する付着性、耐熱性、可とう性、耐薬品性、耐メッキ性などに優れ、特にソルダーレジストパターンの形成に適した硬化性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ソルダーレジストは、プリント配線板に部品をはんだ付けする時に必要以外の部分へのはんだ付着の防止および回路の保護を目的とするものであり、そのため、付着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性および耐メッキ性などの諸特性が要求される。
ソルダーレジストとして初期のものは、エポキシメラミン系の熱硬化型のものが使用されていたが、はんだ耐熱性、耐薬品性及び耐メッキ性などの問題があり、これらの問題点を改良したエポキシ系の熱硬化型のものが開示（特許文献１）されている。
また、上記した熱硬化型のものでは生産性が劣るのでこれを改良した紫外線硬化型のソルダーレジストが開示（特許文献２参照）されている。
更に、上記した熱硬化型と光硬化型とを組合わせたソルダーレジストに適した感熱性熱硬化性樹脂組成物が開示（特許文献３参照）されている。
【０００３】
【特許文献１】特公昭５１−１４０４４号公報
【０００４】
【特許文献２】特開昭５７−５５９１４号公報
【特許文献３】特開平１-１４１９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に記載のものは、生産性は優れるが厚膜での内部硬化性に問題があり、また、はんだ耐熱性も劣るといった問題点があった。
特許文献３に記載のものは、特許文献１及び２に記載の問題点を補うために考えられた樹脂組成物であるが、このものを最近のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴なうプリント配線板の高密度基板や薄膜基板、フレキシブル基板、高発熱部品搭載基板に適用した場合に基板の加工時にレジスト被膜にワレを発生したりレジスト被膜が基板から剥離したり、また、はんだ付けや高発熱部品による熱付加がレジスト被膜に掛かった際には、レジスト被膜にワレを発生したり、基板から剥離したりするといった問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係わる硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなるラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂（ａ）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させてラジカル重合性不飽和基及びイソシアネート基含有樹脂（ｃ）を製造し、次いで該樹脂（ｃ）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてなるラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂、（Ｂ）水酸基及び／又はカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴としている（以下、「硬化性樹脂組成物（Ｉ）」と略すことがある。）。
【０００７】
本発明に係わる硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなるラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂（ａ）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させてラジカル重合性不飽和基及びイソシアネート基含有樹脂（ｃ）を製造し、次いで該樹脂（ｃ）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂（Ａ）を製造し、次いで該樹脂（Ａ）中の一部又は全部の水酸基部がウレタン結合を介してラジカル重合性不飽和基が導入されてなるラジカル重合性不飽和基及びカルボキシル基含有樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤及びカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤を含有することを特徴としている（以下、「硬化性樹脂組成物（ＩＩ）」と略すことがある。）。
【０００８】
本発明に係わるレジストパターン形成方法は、（１）基材上に請求項１に記載の硬化性樹脂組成物（硬化性樹脂組成物（Ｉ））を塗装して硬化性樹脂被膜を形成する工程、（２）基材上に形成された硬化性樹脂被膜表面に所望のレジスト被膜（画像）が得られるように露光し硬化させる工程、（３）未露光部を現像処理して基材上にレジストパターンを形成する工程、（４）次いで、加熱して熱硬化させ工程を含むことを特徴としている。
【０００９】
本発明に係わるレジストパターン形成方法は、（ｉ）基材上に請求項２に記載の硬化性樹脂組成物（硬化性樹脂組成物（ＩＩ））を塗装して硬化性樹脂被膜を形成する工程、（ｉｉ）基材上に形成された硬化性樹脂被膜表面に所望のレジスト被膜（画像）が得られるように露光し硬化させる工程、（ｉｉｉ）未露光部を現像処理して基材上にレジストパターンを形成する工程を含むことを特徴としている。
本発明に係わる樹脂硬化物は、基材上に請求項１に記載の硬化性樹脂組成物（硬化性樹脂組成物（Ｉ））によって形成された被膜を光及び熱により硬化させてなることを特徴としている。
【００１０】
本発明に係わる樹脂硬化物は、基材上に請求項２に記載の硬化性樹脂組成物（硬化性樹脂組成物（ＩＩ））によって形成された被膜を光により硬化させてなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとの反応で生じた第２級水酸基にポリイソシアネート化合物とカルボキシル基含有ポリオールとを反応させウレタン結合、カルボキシル基、水酸基、不飽和基を有する樹脂を使用することを特徴としている。
この樹脂中に導入したウレタン結合は可とう性、耐薬品性などに優れたレジスト被膜が形成できること、カルボキシル基はアルカリ水等の現像液で現像処理が容易であり有機溶剤と比較して安全で衛生的であること、水酸基は該水酸基と反応する官能基を有する例えばメラミン樹脂硬化剤と反応させて更に熱安定性、耐熱性などに優れた熱硬化レジスト被膜が形成できること、不飽和基は紫外線照射などの活性エネルギー線により瞬時に樹脂を硬化させることができ生産性に優れること、また樹脂中の水酸基は、更に、例えば、ポリイソシアネート化合物と水酸基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させることにより樹脂中にラジカル重合性不飽和基を導入して更に架橋密度の高い光硬化レジスト被膜を形成することができるといった効果がある。
また、本発明において使用される樹脂（Ａ）において、該樹脂（Ａ）で使用される原料を全て混合し、目的とする樹脂を合成すると樹脂が高分子化したり、導入する官能基の量が少なくなったりするが、本発明は目的とする樹脂分子量や官能基量を導入することができ、特にソルダーレジスト被膜に必要な性能を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係わる硬化性樹脂組成物（Ｉ）は、（Ａ）ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなるラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂（ａ）（以下、このものを単に「不飽和樹脂（ａ）」と略すことがある。）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させてラジカル重合性不飽和基及びイソシアネート基含有樹脂（ｃ）（以下、このものを単に「不飽和樹脂（ｃ）」と略すことがある。）を製造し、次いでこのものとカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてなるラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂（以下、このものを単に「不飽和樹脂（Ａ）」と略すことがある。）、（Ｂ）水酸基と反応する官能基を有する硬化剤（以下、このものを単に「硬化剤（Ｂ）」と略すことがある。）及び（Ｃ）光重合開始剤（以下、このものを「光重合開始剤（Ｃ）」と略すことがある。）を含有するものである。
【００１３】
不飽和樹脂（Ａ）：
不飽和樹脂（Ａ）は、ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなる不飽和樹脂（ａ）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させて不飽和樹脂（c）を製造し、次いでこのものとカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてなるラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂である。
【００１４】
以下、不飽和樹脂（Ａ）で使用される不飽和樹脂（ａ）及び（ｂ）について述べる。
【００１５】
不飽和樹脂（ａ）：
該不飽和樹脂（ａ）は、ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させたラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂である。
【００１６】
該不飽和樹脂（ａ）は、数平均分子量３００〜１０００００、好ましくは４００〜１００００の範囲である。数平均分子量が３００未満になると耐薬品性、耐熱性、硬度などが劣り、一方、１０００００を超えると粘度が高くなり樹脂の合成中にゲル化、増粘するので好ましくない。
【００１７】
不飽和樹脂（ａ）は、不飽和樹脂１ｋｇ中にラジカル重合性不飽和基を０．１モル〜１０モル、好ましくは０．５モル〜１０モルを有し、第２級水酸基を０．１モル〜１０モル、好ましくは０．５モル〜５モル有する。
不飽和樹脂１ｋｇ中にラジカル重合性不飽和基が０．１モル未満になると光硬化性が低下し、一方、１０モルを超えると光硬化による性能の向上があまり望めない。
第２級水酸基が０．１モル未満になると次に導入されるウレタン結合やカルボキシル基や水酸基の数が少なくなるので性能などが低下する、一方、１０モルを超えると耐薬品性、耐水性、耐熱性、硬度などが劣る。
【００１８】
上記ポリエポキシ樹脂としては、例えばフェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるものが適している。商品名としては、例えば、東都化成株式会社製としてはYDCN−701、YDCN−704、YDPN−638、YDPN−602；ダウ・ケミカル社製としてはDEN−431、DEN−439；チバ・ガイギー社製としてはEPN−1138、EPN−1235、EPN−1299；大日本インキ化学工業株式会社製としてはＮ−730、Ｎ−770、Ｎ−865、Ｎ−665、Ｎ−673、Ｎ−695、VH−4150、VH−4240、VH−4440；日本化薬株式会社製としてはEOCN−120、EOCN−104、BRRN−1020；旭化成工業株式会社製としてはECN−265、ECN−293、ECN−285、ECN−299などがあげられる。
【００１９】
またポリエポキシ化合物の一部または全部を、商品名として、例えば、ジャパンエポキシレジン株式会社製として、エピコート828、エピコート1007、エピコート807；大日本インキ化学工業株式会社製としてエピクロン840、エピクロン860、エピクロン3050、エピクロン830；ダウ・ケミカル社製としてDER−330、DER−337、DER−361；ダイセル化学工業株式会社製としてセロキサイド2021、セロキサイド3000；三菱ガス化学株式会社製としてTETRAD−Ｘ、TETRAD−C；日本曹達株式会社製としてEPB−13、EPB−27；東都化成株式会社製としてYD−116、YD−128、YD−013、YD−020、YDG−414、ST−3000、ST−110、YDF−190、YDF−2004、YDF−2007；チバ・ガイギー社製としてGY−260、GY−255、XB−2615；ダウ・ケミカル社製としてDER−332、DER−662、DER−542などのビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂環式、あるいはポリブタジエン変性などのグリジルエーテル型のエポキシ化合物に置きかえることができるが、プリント配線板用ソルダーレジストとしてはクレゾールポリエポキシ化合物を用いるのが特に好ましい。
【００２０】
上記カルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸など、および飽和または不飽和二塩基酸無水物と１分子中に１モルの水酸基を有する（メタ）アクリレート類との半エステル類、あるいは飽和または不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル類、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸およびメチルテトラヒドロフタル酸などの飽和または不飽和二塩基酸無水物とヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンアクリレート、トリメチルロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびトリグリシジルイソシアヌレートのジアクリレートあるいは上記アクリレートに対応するメタクリレート類あるいは前記飽和または不飽和二塩基酸とグリシジル（メタ）アクリレートを常法による等モル比で反応させて得られる半エステルなどを単独または混合して用いられるが、特にアクリル酸が好ましい。
【００２１】
不飽和樹脂（ａ）は、上記ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを従来から公知の製造方法により製造することができる。該製造方法として、例えば、両者の混合物、またはこの混合物を必要に応じて不活性な有機溶剤に溶解もしくはその分散した有機溶剤溶液に必要に応じてカルボキシル基とエポキシ基との反応触媒を配合し、公知の反応条件、例えば反応温度50〜300℃、好ましくは60〜200℃の温度範囲内で約10分間〜24時間、好ましくは20分間〜12時間の範囲内で反応させることができる。また、該反応はラジカル重合性不飽和基がラジカル重合反応を起こさないように、例えば酸素雰囲気で行うことが好ましい。
【００２２】
該反応触媒としては従来から公知のカルボキシル基とエポキシ基との反応触媒、例えば、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の触媒を使用することができる。
また、上記した有機溶剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、ラジカル重合性不飽和基、イソシアネート基などの官能基と実質的に反応しない不活性なものを使用することが好ましい。このものとしては、具体的には、例えば、炭化水素系としてベンゼン、トルエン、キシレン等、ケトン系としてアセトン、メチルエチルケトン、ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、エステル系として酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸セロソルブ、酢酸カルビトール等をあげることができる。
ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとの配合割合は、エポキシ基１モル当たり、カルボキシル基が０．５〜２モル、好ましくは０．８〜１．２モルの範囲になるように配合することが望ましい。
【００２３】
不飽和樹脂（c）：
不飽和樹脂（c）は、上記不飽和樹脂（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）とを反応させてラジカル重合性不飽和基とイソシアネート基を含有する樹脂である。
【００２４】
不飽和樹脂（c）は、数平均分子量４００〜１０００００、好ましくは５００〜１００００の範囲である。数平均分子量が４００未満になると耐薬品性、可とう性などが劣り、一方、１０００００を超えると粘度が上昇してゲル化する恐れがあり、また塗装作業性なども劣る。
【００２５】
不飽和樹脂（c）は、不飽和樹脂１ｋｇ中にラジカル重合性不飽和基を０．１〜１０モル、好ましくは０．５〜１０モルを有し、イソシアネート基を０．１〜１０モル、好ましくは０．５〜１０モルを有する。
不飽和樹脂１ｋｇ中のラジカル重合性不飽和基が０．１モル未満になると光硬化性が劣り、一方、１０モルを超えると光硬化による性能の向上があまり望めない。
【００２６】
不飽和樹脂１ｋｇ中のイソシアネート基が０．１モル未満になると次に導入される水酸基やカルボキシル基の数が少なくなり、また樹脂中のウレタン結合も少なくなり、一方１０モルを超えるとウレタン結合による性能の向上があまり望めない。
ポリイソシアネート化合物（ｂ）としては、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネートおよびリジンジイソシアネートなどが挙げられる。特にトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートが耐熱性の観点から好ましい。
【００２７】
不飽和樹脂（c）は、上記不飽和樹脂（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）とを従来から公知の製造方法により製造することができる。該イソシアネート基と水酸基との反応は、反応温度は通常約20〜250℃、特に３０〜１００℃の範囲で約10分間〜約24時間、特に約20分間〜約12時間の範囲で反応させることが好ましい。また、該反応において必要に応じてイソシアネート基と水酸基との公知の反応触媒、例えば、テトラブチルスズ、トリフェニルアルミニウム、テトラーｎーブチルー1，３ージアセチルオキシジスタノキサン、Ｎ−エチルモルホリンなどを挙げることができる。
【００２８】
不飽和樹脂（ａ）とポリイソシアネート化合物（ｂ）との配合割合は、不飽和樹脂（ａ）の水酸基１個当たりイソシアネート基が平均１．１個以上、好ましくは１．５〜２個の範囲になるように配合することが望ましい。
不飽和樹脂（Ａ）は、上記した不飽和樹脂（c）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてなるラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂である。
【００２９】
不飽和樹脂（Ａ）は、数平均分子量５３０〜１０００００、好ましくは６３０〜１００００の範囲である。数平均分子量が５３０未満になると耐熱性、耐薬品性など劣り、一方、１０００００を超えると樹脂合成中に増粘やゲル化を生じたり、レジスト樹脂組成物の塗装作業性なども劣ったりするので好ましくない。
【００３０】
不飽和樹脂（Ａ）は、不飽和樹脂中にラジカル重合性不飽和基を０．１〜１０モル、好ましくは０．５〜１０モルを有し、カルボキシル基を０．１〜１０モル、好ましくは０．５〜１０モルを有し、水酸基０．１〜１０モル、好ましくは０．５〜１０モルを有する。
ラジカル重合性不飽和基が０．１モル未満になると光硬化性などが劣り、一方、１０モルを超えると光硬化による向上があまり望めない。
【００３１】
カルボキシル基が０．１モル未満になると基材に対する付着性、現像性などが劣り、一方、１０モルを超えると現像性、耐薬品性などが劣る。
水酸基が０．１モル未満になると熱硬化に必要な官能基が少なくなり耐熱性、耐メッキ性、耐はんだ性などが劣り、一方、１０モルを超えると耐薬品性などが劣る。
【００３２】
カルボキシル基含有ポリオール（ｄ）としては、１分子中に平均約１個以上のカルボキシル基と１分子中に平均２個以上の水酸基を含有する化合物であり、例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロール吉草酸などを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではない。これらは単独もしくは2種以上を併用することができる。特にジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸は有機溶剤に溶解しやすいので使用することが好ましい。
【００３３】
不飽和樹脂（Ａ）は、上記した不飽和樹脂（c）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを従来から公知の製造方法により製造することができる。イソシアネート基と水酸基との反応は、上記した条件、例えば、反応温度は通常約20〜250℃、特に３０〜１００℃の範囲で約10分間〜約24時間、特に約20分間〜約12時間の範囲で反応させることが好ましい。また、該反応において必要に応じて上記した公知の反応触媒を配合することができる。
不飽和樹脂（c）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）との配合割合は、不飽和樹脂（c）のイソシアネート基１個当たりカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）の水酸基が平均０．８個以上、好ましくは平均０．９〜１．２個の範囲になるように配合することが望ましい。
【００３４】
硬化剤（Ｂ）：
該硬化剤（Ｂ）は、不飽和樹脂（Ａ）が有する水酸基及び／又はカルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤であれば特に制限なしに従来から公知の硬化剤を使用することができる。
【００３５】
具体的には、水酸基と反応する官能基を有する硬化剤としては、例えば、アミノ樹脂、酸無水物、ブロック化ポリイソシアネート化合物、カルボキシル基と反応する官能基を有する硬化剤としては、例えば、ポリエポキシ化合物（例えば、上記不飽和樹脂（ａ）で記載したポリエポキシ樹脂など）などが挙げられる。
【００３６】
アミノ樹脂としては、メラミン、尿素、ベンゾグアナミン、アセトグラナミン、ステログタナミン、スピログアナミン、ジシアンジアミド等のアミノ成分とアルデヒドとの反応によって得られるメチロール化アミノ樹脂があげられる。アルデヒドとしては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンツアルデヒド等がある。また、このメチロール化アミノ樹脂を適当なアルコールによってエーテル化したものも使用でき、エーテル化に用いられるアルコールの例としてはメチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｉ−ブチルアルコール、２−エチルブタノール、２−エチルヘキサノールなどが挙げられる。
酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ドデシニルサクシニックアンハイドライド、ピロメリチックジアンハイドライド、クロレンディックアンハイドライドなどが挙げられる。
【００３７】
ブロック化ポリイソシアネート化合物としては、例えば、上記したポリイソシアネート化合物（ｂ）をブロック化剤でブロックしたものが挙げられる。
ブロック剤としては、例えば、フェノール系、ラクタム系、活性メチレン系、アルコール系、メルカプタン系、酸アミド系、イミド系、アミン系、イミダゾール系、尿素系、カルバミン酸エステル系、イミン系、オキシム系、あるいは亜硫酸塩系などのブロック剤がいずれも使用されうるが、とりわけフェノール系、ラクタム系、アルコール系、オキシム系のブロック剤が有利に使用される。
【００３８】
硬化剤（Ｂ）の配合割合は、不飽和樹脂（Ａ）１００重量部当たり１０〜１００重量部、好ましくは２０〜８０重量部の範囲である。
【００３９】
硬化剤（Ｂ）の配合割合が１０重量部未満になると耐熱性、耐はんだ性などが劣り、一方、１００重量部を超えると耐薬品性、付着性、付着性などが劣る。
【００４０】
光重合開始剤（Ｃ）：
該光重合開始剤（Ｃ）は、不飽和樹脂（Ａ）が有する不飽和基が光照射によりラジカル反応を起こさせるために使用されるものであって従来から公知の光重合開始剤を使用することができる。
【００４１】
該光重合開始剤（Ｃ）として、具体的には、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、２ーヒドロキシー２ーメチルー１ーフェニルプロパンー１ーオン、ベンジルジメチルケタール、１ーヒドロキシシクロヘキシルーフェニルケトン、２ーメチルー２ーモルフォリノ（４ーチオメチルフェニル）プロパンー１ーオン、２ーベンジルー２ージメチルアミノー１ー（４ーモルホリノフェニル）ーブタノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシフォスフィンオキサイド、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、ヒドロキシベンゾフェノン、２ーイソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）ーＳ−トリアジン、２ーメチルー４，６−ビス（トリクロロ）−Ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）ー４、６ービス（トリクロロメチル）ーＳ−トリアジン、鉄-アレン錯体、チタノセン化合物などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００４２】
これらの光重合開始剤は単独もしくは２種類以上を混合して使用できる。その配合量は前記した不飽和樹脂（Ａ）100重量部（固形分）に対して０．１〜１０重量部、特に0.2〜約8重量部の範囲が好ましい。
【００４３】
本発明の硬化性樹脂組成物（ＩＩ）は、上記ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂（Ａ）（不飽和樹脂（Ａ））に、該樹脂中の一部又は全部の水酸基部がウレタン結合を介してラジカル重合性不飽和基が導入されてなるラジカル重合性不飽和基及びカルボキシル基含有樹脂（Ｄ）（以下、このものを単に「不飽和樹脂（Ｄ）」と略す。）ことがある。）、上記光重合開始剤（Ｃ）を含有するものである。
【００４４】
不飽和樹脂（Ａ）及び光重合開始剤（Ｃ）は、上記したものと同じものが挙げられるので詳細は省略する。
【００４５】
不飽和樹脂（Ｄ）は、好ましくは、不飽和樹脂（Ａ）と上記ポリイソシアネート化合物（ｂ）と水酸基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させることにより製造したものである。
【００４６】
水酸基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、アリルアルコール、ブタンジオールモノアクリレート、ブタンジオールモノメタクリレート、N−メチロールアクリルアミド、クロチルアルコール、プロピレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ヒドロキシイソシアヌレートモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノアリルエーテル、ペンタエリスリトールジアリルエーテル等が挙げられる。
【００４７】
上記した以外にもグリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートとモノカルボン酸化合物（例えば、酢酸、プロピオン酸、クロトン酸、メタクリル酸、アクリル酸など）との付加物、（メタ）アクリル酸とエポキシ化合物（例えば、エピクロルヒドリンなど）との付加物なども使用することができる。これらは単独であるいは2種以上混合して用いることができる。
上記した中でも、１分子中に２モル以上のラジカル重合性不飽和基と１モル以上の水酸基を有する不飽和モノマー（例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなど）が好ましい。
【００４８】
不飽和樹脂（Ｄ）は、上記したポリイソシアネート化合物（ｂ）、水酸基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを従来から公知の製造方法により製造することができる。例えば、上記した水酸基とイソシアネート基との反応により製造することができる。
【００４９】
不飽和樹脂（Ａ）、ポリイソシアネート化合物（ｂ）、水酸基含有ラジカル重合性不飽和モノマーの配合割合は、不飽和樹脂（Ａ）の水酸基１個当たりイソシアネート基が平均約２個、水酸基含有ラジカル重合性不飽和モノマーの水酸基が平均約１個になるように配合することができる。
不飽和樹脂（Ｄ）は、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び必要に応じて水酸基を含有することができる樹脂である。
【００５０】
不飽和樹脂（Ｄ）は、数平均分子量６３０〜１０００００、好ましくは７３０〜１００００の範囲である。数平均分子量が６３０未満になると耐熱性、耐薬品性などが劣り、一方、１０００００を超えると塗装作業性などが劣る。
【００５１】
不飽和樹脂（Ｄ）は、不飽和樹脂１ｋｇ中にラジカル重合性不飽和基を０．２〜２０モル、好ましくは０．６〜１５モルを有し、カルボキシル基を０．１〜１０モル、好ましくは０．５〜１０モルを有する。
ラジカル重合性不飽和基が０．２モル未満になると硬化性、耐はんだ性、耐熱性、耐メッキ性などが劣り、一方、２０モルを超えると急速な硬化に伴う塗膜の内部応力が大きくなり、付基材に対する付着性などが劣る。
【００５２】
カルボキシル基が０．１モル未満になると現像性が劣り、一方、１０モルを超えると耐薬品性などが劣る。
【００５３】
本発明の硬化性樹脂組成物（Ｉ）及び（ＩＩ）は、上記以外にも必要に応じて染料、顔料、各種添加剤（レベリング剤、消泡剤、タレ止め剤、付着向上剤、塗面改質剤、可塑剤など）、その他ラジカル重合性不飽和化合物、その他ラジカル重合性不飽和樹脂、光増感剤、有機溶剤などを添加することができる。
【００５４】
本発明の硬化性樹脂組成物（Ｉ）及び（ＩＩ）は、一般に用いられている公知の感光性材料、例えば、塗料、インキ、接着剤、エッチングレジスト材、ソルダーレジスト材、メッキレジスト材、フォトビアビルドアップ絶縁材、刷板材（平板や凸版用製版材、オフセット印刷用ＰＳ板）情報記録材料、レリーフ像作製材料、光ファイバー用被覆材等幅広い用途への使用が可能である。これらの中でも特にソルダーレジストとして使用することが特に好ましい。
【００５５】
本発明の硬化性樹脂組成物（Ｉ）は、例えば、基材表面にスプレー塗装、静電塗装、スピン塗装、浸漬塗装、ローラー塗装、カーテンフロー塗装、シルク印刷等の手段により塗装し、露光後加熱して硬化させることができる。
【００５６】
露光で使用する光線としては、特に制限なしに従来から公知のものを使用することができる。光線としては、例えば紫外線、可視光線、レーザー光（近赤外線、可視光レーザー、紫外線レーザー等）が挙げられる。その照射量は、通常０．５〜２０００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲内が好ましい。
【００５７】
また、光線の照射源としては、従来から使用されているもの、例えば、超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯、蛍光灯、タングステン灯、太陽光等の各光源により得られる光源や紫外カットフィルターによりカットした可視領域の光線や、可視領域に発振線を持つ各種レーザー等が使用できる。
【００５８】
加熱は、硬化剤としてアミノ樹脂を使用した場合には、例えば、温度は約１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２５０℃、時間は１０分〜３０時間、好ましくは２０分〜２４時間の範囲である。
【００５９】
本発明の硬化性樹脂組成物（ＩＩ）は、例えば、基材表面にスプレー塗装、静電塗装、スピン塗装、浸漬塗装、ローラー塗装、カーテンフロー塗装、シルク印刷等の手段により塗装し、露光して硬化させることができる。露光は上記したものと同じもの、照射条件で行うことができる。
【００６０】
本発明のレジストパターン形成方法は、（１）基材上に硬化性樹脂組成物（Ｉ）を塗装して硬化性樹脂被膜を形成する工程、
（２）基材上に形成された硬化性樹脂被膜表面に所望のレジスト被膜（画像）が得られるように露光し硬化させる工程、
（３）未露光部を現像処理して基材上にレジストパターンを形成する工程、
（４）次いで、加熱して熱硬化させる工程
を含む方法である。
【００６１】
上記した基材としては、電気絶縁性のガラスエポキシ板、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムやプラスチック板；これらのプラスチック板やプラスチックフィルムの表面に銅、アルミニウム等の金属箔を接着することによって、もしくは銅、ニッケル、銀等の金属又は酸化インジウムー錫（ＩＴＯ）に代表される導電性酸化物等の化合物を真空蒸着、化学蒸着、メッキ等の方法で導電性被膜を形成したもの：スルーホール部を設けたプラスチック板やプラスチックフィルムの表面及びスルーホール部に導電性被膜を形成したもの：銅板等の金属板：パターン形成されている銅スルーホールプリント配線基板等が挙げられる。
【００６２】
上記塗装、露光は上記した方法で行うことができる。
【００６３】
上記した感光性樹脂被膜の膜厚は約０．５〜１００μｍ、特に約１〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００６４】
現像処理（３）は、未硬化被膜の洗い出しは、通常、カセイソーダ、炭酸ソーダー、カセイカリ、アンモニア、アミン等を水に希釈した弱アルカリ水溶液が使用される。
【００６５】
加熱は、硬化剤としてアミノ樹脂を使用した場合には、例えば、約１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２５０℃の範囲である。
【００６６】
本発明のレジストパターン形成方法は、（ｉ）基材上に硬化性樹脂組成物（ＩＩ）を塗装して硬化性樹脂被膜を形成する工程、
（ｉｉ）基材上に形成された硬化性樹脂被膜表面に所望のレジスト被膜（画像）が得られるように露光し硬化させる工程、
（ｉｉｉ）未露光部を現像処理して基材上にレジストパターンを形成する工程、
を含む方法である。
【００６７】
該レジストパターン形成方法は、上記した工程（１）は（ｉ）、（２）は（ｉｉ）、（３）は（ｉｉｉ）と同じ工程であって、そして本発明の形成方法は硬化性樹脂組成物（Ｉ）に代えて硬化性樹脂組成物（ＩＩ）を使用した以外は既に記載した工程と同じである。
本発明の樹脂硬化物は、上記した基材上に硬化性樹脂組成物（Ｉ）によって形成された被膜を光及び熱により硬化させてなるものである。
本発明の樹脂硬化物は、上記した基材上に硬化性樹脂組成物（ＩＩ）によって形成された被膜を光及び熱により硬化させてなるものである。
硬化は、上記した光及び熱を用いて既に記載した方法や条件により硬化させることができる。
【実施例】
【００６８】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する本発明は下記した実施例に限定されるものではない。なお、合成例及び実施例において「部」及び「％」は重量基準である。
【００６９】
不飽和樹脂Ａの製造例
エポキシ当量が２１８のクレゾールポリエポキシ樹脂（東都化成株式会社製YDCN−702）1090部を撹拌機および冷却器の付いた３つ口フラスコに入れ、90〜100℃で加熱溶融し、撹拌する。次にアクリル酸３６０部（５モル）とハイドロキノン０．６部とテトラエチルアンモニウムブロマイド７部を加えた。次に混合物を110〜115℃に昇温し、12時間撹拌・反応させ、反応装置から取出し室温まで冷却した所、酸価が０．5mgKOH／gのポリエポキシ化合物のアクリル酸による不飽和樹脂ａ（不飽和基約３．４モル／ｋｇ）を得た。
次に、このものに空気を吹き込みながら上記不飽和樹脂ａ１４５０部にトリレンジイソシアネート８７０部（５モル）、セロソルブアセテート溶媒２９９０部を混合して８０℃で８時間反応させてイソシアネート基含有不飽和樹脂ｂ（不飽和基約２．２モル／ｋｇ、イソシアネート基約２．２モル／ｋｇ）を得た。
得られたイソシアネート基含有不飽和樹脂ｂ２３２０部とジメチロールプロピオン酸６７０部（５モル）を混合して８０℃で８時間反応させイソシアネート基の残存がほとんど認められなくなったのを確認してカルボキシル基及び水酸基含有不飽和樹脂Ａ（不飽和基１．６モル／ｋｇ、水酸基１．６モル／ｋｇ、カルボキシル基１．６モル／ｋｇ）を得た。樹脂固形分は５０重量％であった。
【００７０】
不飽和樹脂Ｂの製造例
上記した不飽和樹脂Ａ２９９０部（樹脂固形分として）にトリレンジイソシアネート１７４部（１モル）及びペンタエリスリトールトリアクリレート２９８部（１モル）を８０℃で８時間反応させイソシアネート基の残存がほとんど認められなくなったのを確認してカルボキシル基及び水酸基含有不飽和樹脂Ｂ（不飽和基２．３モル／ｋｇ、水酸基１．１モル／ｋｇ、カルボキシル基１．４モル／ｋｇ）を得た。樹脂固形分は５３重量％であった。
【００７１】
不飽和樹脂Ｃの製造例
上記不飽和樹脂ａ（不飽和基約３．４モル／ｋｇ）１４５０部にキシリレンジイソシアネート９４０部（５モル）、セロソルブアセテート溶媒２９９０部を混合して８０℃で８時間反応させてイソシアネート基含有不飽和樹脂ｂ（不飽和基約２．２モル／ｋｇ、イソシアネート基約２．２モル／ｋｇ）を得た。
得られたイソシアネート基含有不飽和樹脂ｂ２３９０部とジメチロールプロピオン酸６７０部（５モル）を混合して８０℃で８時間反応させイソシアネート基の残存がほとんど認められなくなったのを確認してカルボキシル基及び水酸基含有不飽和樹脂Ｃ（不飽和基１．６モル／ｋｇ、水酸基１．６モル／ｋｇ、カルボキシル基１．６モル／ｋｇ）を得た。樹脂固形分は約５０重量％であった。
【００７２】
実施例１
不飽和樹脂Ａ１００部（樹脂固形分として）、イルガキュアー907（チバガイギー社製、商品名）5部、サイメル３５０（三井サイテック株式会社製、商品名）１０部、硫酸バリウム１００部、微粉シリカ５部を配合しシェーカで分散して、実施例１のソルダーレジスト用組成物を得た。
【００７３】
このソルダーレジスト用組成物を厚さ0.27ｍｍ（ガラスエポキシ厚0.20ｍｍ、銅厚0.035ｍｍ×２）の銅張積層板に乾燥膜厚15μｍになるようにバーコータで全面塗装し、80℃で10分間乾燥した。次にパターンを形成したフォトマスクを塗膜面から3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150ｍＪ/ｃｍ２照射した。次に、未露光部を３０℃、1重量％炭酸ソーダ溶液で30秒間洗いだし現像を行った。次いで１５０℃で６０分間ポストキュアしソルダーレジストパターンを形成した。得られたソルダーレジストパターンの性能は次の通りであった。
【００７４】
現像性試験◎、付着性試験◎、鉛筆硬度５Ｈ、耐酸性◎、耐アルカリ性◎、耐溶剤性◎、耐メッキ性◎、耐はんだ性◎、ポットライフ１ヶ月以上で良好であった。
実施例２
不飽和樹脂Ｂ１００部（樹脂固形分として）、サイメル３５０（三井サイテック株式会社製、商品名）１０部、イルガキュアー907（チバガイギー社製、商品名）5部、硫酸バリウム１００部、微粉シリカ５部を配合しシェーカで分散して、実施例２のソルダーレジスト用組成物を得た。
【００７５】
このソルダーレジスト用組成物を厚さ0.27ｍｍ（ガラスエポキシ厚0.20ｍｍ、銅厚0.035ｍｍ×２）の銅張積層板に乾燥膜厚15μｍになるようにバーコータで全面塗装し、80℃で10分間乾燥した。次にパターンを形成したフォトマスクを塗膜面から3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150ｍＪ/ｃｍ２照射した。次に、未露光部を３０℃、1重量％炭酸ソーダー溶液で30秒間洗いだし現像を行いソルダーレジストパターンを形成した。得られたソルダーレジストパターンの性能は次の通りであった。
【００７６】
現像性試験◎、付着性試験◎、鉛筆硬度５Ｈ、耐酸性◎、耐アルカリ性◎、耐溶剤性◎、耐メッキ性◎、耐はんだ性◎、ポットライフ１ヶ月以上で良好であった。
【００７７】
実施例３
不飽和樹脂Ｃ１００部（樹脂固形分として）、クレゾールポリエポキシ樹脂（東都化成株式会社製YDCN−702）１０部、イルガキュアー907（チバガイギー社製、商品名）5部、硫酸バリウム１００部、微粉シリカ５部を配合しシェーカで分散して、実施例３のソルダーレジスト用組成物を得た。
【００７８】
このソルダーレジスト用組成物を厚さ0.27ｍｍ（ガラスエポキシ厚0.20ｍｍ、銅厚0.035ｍｍ×２）の銅張積層板に乾燥膜厚15μｍになるようにバーコータで全面塗装し、80℃で10分間乾燥した。次にパターンを形成したフォトマスクを塗膜面から3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150ｍＪ/ｃｍ２照射した。次に、未露光部を３０℃、1重量％炭酸ソーダ溶液で30秒間洗いだし現像を行った。次いで２００℃で５０分間ポストキュアしソルダーレジストパターンを形成した。得られたソルダーレジストパターンの性能は次の通りであった。
【００７９】
現像性試験◎、付着性試験◎、鉛筆硬度５Ｈ、耐酸性◎、耐アルカリ性◎、耐溶剤性◎、耐メッキ性◎、耐はんだ性◎、ポットライフ１ヶ月以上で良好であった。
【００８０】
比較例１
エポキシ当量が２１８のクレゾールポリエポキシ樹脂（東都化成株式会社製YDCN−702）1090部を撹拌機および冷却器の付いた３つ口フラスコに入れ、90〜100℃で加熱溶融し、撹拌する。次にアクリル酸３６０部（５モル）とハイドロキノン０．６部とテトラエチルアンモニウムブロマイド７部を加えた。次に混合物を110〜115℃に昇温し、12時間撹拌・反応させ、反応装置から取出し室温まで冷却したところ、酸価が０．5mgKOH／gのポリエポキシ化合物のアクリル酸による不飽和樹脂ａ（不飽和基約３．４モル／ｋｇ）を得た。
次に、このものに空気を吹き込みながら上記不飽和樹脂ａ１４５０部にトリレンジイソシアネート８７０部（５モル）、ジメチロールプロピオン酸６７０部（５モル）、セロソルブアセテート溶媒２９９０部を混合して８０℃で８時間反応させた結果、樹脂がゲル化した。
１）現像性試験
１重量％炭酸ソーダ水の現像液で2kg/cm２のスプレー圧で３０秒間現像を行った後の未露光部の除去された状態を目視判定した。 ◎：完全に現像ができたもの ○：表面に薄く現像されない部分があるもの △：全体的に現像残りがあるもの ×：ほとんど現像されていないもの
２）付着性試験
碁盤目状に１００個の碁盤目クロスカットを入れ、次いでセロハンテープによるピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定した。碁盤目の残った数／作成した碁盤目の数、◎：100/100で全く剥れのないもの ○：100/100でクロスカット部が少し剥れたもの △：50/100〜90/100 ×：0/100〜50〜100。
【００８１】
３）鉛筆硬度試験
JIS K 5400の試験方法に従って1kgの荷重で硬度を測定した。
４）耐酸性試験
10重量％硫酸水溶液に20℃で30分間浸漬後取り出し、塗膜の状態と付着性とを総合的に判定評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜にフクレあるいは膨潤脱落があるもの
５）耐アルカリ性試験
10重量％水酸化ナトリウム水溶液に20℃で30分間浸漬後取り出し、塗膜の状態と付着性とを総合的に判定評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜にフクレあるいは膨潤脱落があるもの
６）耐溶剤性試験
アセトン溶剤に20℃で30分間浸漬後取り出し、塗膜の状態と付着性とを総合的に判定評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜にフクレあるいは膨潤脱落があるもの
７）耐メッキ性試験
「オートロネクスCI」（米国セルレックス社製ソッキ液）を用い30℃の液温で1A/dm２の電流密度により９分間メッキを行って１．５μｍの厚さの金を析出させた後の塗膜の状態を耐酸性試験と同様に評価した。
８）耐はんだ性試験
JIS C 6481の試験方法に従って、260℃のはんだ浴に10秒間浸漬を５回行った後の塗膜の状態を耐酸性試験と同様に評価した。 
９）ポットライフ測定
20℃で保管したとき、製造直後の粘度値が２倍になるまでの日数。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の硬化性樹脂組成物は、塗料、インキ、接着剤、エッチングレジスト材、ソルダーレジスト材、メッキレジスト材、フォトビアビルドアップ絶縁材、刷板材（平板や凸版用製版材、オフセット印刷用ＰＳ板）情報記録材料、レリーフ像作製材料、光ファイバー用被覆材等幅広い用途への使用が可能である。これらの中でも特にソルダーレジストとして使用することが特に好ましい。