(57)【要約】【課題】精密機器ケースカバー（特にＨＤＤ用）に樹脂複合型制振金属板を用いた場合、カバーを構成する中間樹脂層からのアウトガスやコンタミが問題となるが、従来の制振板では焼付温度でカバーの端面が剥離したり、端面から樹脂がはみだすなどの問題が発生してアウトガスやコンタミの原因となりやすかった。【解決手段】樹脂複合型制振板、および、これを用いたプレス成形体ならびにハードディスクドライブ用ケースカバーにおいて、樹脂複合型制振板の中間樹脂層を、ゲル分率が２０質量％以上、８０質量％以下の非晶性の熱硬化性粘弾性体とし、これにより制振板の耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性を著しく向上させることを可能とした。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表皮金属板と中間樹脂層からなる樹脂複合型制振板において、中間樹脂層を構成する樹脂が、ゲル分率２０質量％以上、８０質量％以下の非晶性の熱硬化性粘弾性体であることを特徴とする耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振板。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂複合型制振板において、中間樹脂層を構成する樹脂が非晶性の熱硬化性ポリエステル樹脂であることを特徴とする耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振板。
【請求項３】
請求項１ないし請求項２に記載の樹脂複合型制振板において、表皮金属板が、ステンレス鋼板であることを特徴とする耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振板。
【請求項４】
請求項１ないし請求項２に記載の樹脂複合型制振板において、表皮金属板がアルミニウム板またはアルミニウム合金板であることを特徴とする耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振板。
【請求項５】
請求項１ないし請求項２に記載の樹脂複合型制振板において、表皮金属板の少なくとも一方がチタニウム板であることを特徴とする耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振板。
【請求項６】
請求項１ないし請求項２に記載の樹脂複合型制振板において、表皮金属板がマグネシウム板またはマグネシウム合金板であることを特徴とする耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振板。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６に記載の耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振金属板を用いたことを特徴とするプレス成形体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７に記載の耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振金属板を用いたことを特徴とするハードディスクドライブ用ケースカバー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚の金属板の間に樹脂層を積層してなる樹脂複合型制振金属板に関し、主に機器から発生する振動騒音を低減させることを目的として電子機器部品や精密機械のケース等に使用される構造部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平５−１３３８００号公報
【特許文献２】特開昭６３−７２５３３号公報
【特許文献３】特開昭６３−７２５３５号公報
【特許文献４】特開昭６３−７２５３６号公報
【特許文献５】特開昭６３−１５３１２６  号公報
【特許文献６】特開昭６３−１５３１２７  号公報
【特許文献７】特開昭６３−１５３１２８  号公報
【特許文献８】特開昭５９−８７１４６号公報
【特許文献９】特公平５−７５５７８  号公報
【特許文献１０】特公平４−３４４９９  号公報
【特許文献１１】特開昭６１−２１７２３７  号公報
【特許文献１２】特開平９−４８０８５  号公報
【特許文献１３】特開平１０−８６２７１号公報
【非特許文献１】ＮＫＫ  技法Ｎｏ．１６１，１９９８．３
【０００３】
従来、ハードディスク等の精密電子機器製品のケースカバーには、主にアルミニウムの単層板が使用されていたが、高速回転化によって振動が大きくなったため、カバーの振動による騒音が問題となるようになった。このため低騒音化対策として、アルミニウム単層板に代わって質量のあるステンレス鋼板がカバーに採用されるようになってきたが、質量増だけでは十分な低騒音化が達成されないため、近年ではカバー全体をステンレス表皮の制振鋼板で作製される場合が多くなってきた。
【０００４】
ところで、ハードディスク等の精密電子機器製品では、機器内部に塵、腐食性ガス等が進入すると、磁気記録ディスク表面を損傷させる恐れがあるため、ケースカバーにはゴムシールがとりつけられる場合が多いが、ゴムシールの多くは熱硬化性樹脂のため、カバー製造工程で、焼付熱処理される場合が多い。
【０００５】
ところが、制振鋼板の樹脂は焼付熱処理温度では、強度が低下しているため、形状や成形方法によっては、焼付熱処理時に鋼板の残留応力によって、制振鋼板が剥離してしまうことがあった。また、外見上剥離していなくても樹脂が軟質化した状態で剥離方向に力がかかると、樹脂層中に微小なシワ状の空孔（ボイド）が発生することがある。
また、従来の熱可塑性樹脂を使用した制振板では、焼付熱処理工程で、制振板端面から樹脂がはみだしてしまう場合があった。
【０００６】
制振鋼板製ケースカバーの樹脂層がシール焼付工程で剥離したり樹脂層中に微小ボイドが発生すると、シール加工後のカバー洗浄工程で洗浄液が剥離した部分に浸入し、洗浄液残りとなりやすくなるため、アウトガスとなって機器内部を汚染する原因となるので、好ましくない。
【０００７】
また、ケースカバーを機器に取り付けて使用した場合、外気が、剥離部または微小ボイド部経由で、機器内部に端面が露出する構造の穴等（ビス穴、モーター軸用打抜き穴）から、機器内部に進入する恐れがあるため、剥離した制振鋼板製のケースカバーを使用することは、機器の信頼性を著しく低下させることとなるので好ましくない。
【０００８】
また、制振板の端面から樹脂がはみだすと、ビス穴、モーター軸用打抜き穴等の端面から樹脂が機器内部に脱落する場合があり、剥離の場合と同様、機器の損傷につながるので、好ましくない。
【０００９】
ところで、従来から、制振鋼板の剥離対策として、いくつかの提案が成されている。例えば、制振鋼板の加工時の剥離を低減する手段として、制振鋼板表皮材の樹脂接着面をクロメート処理する方法（特開平５−１３３８００号公報）や制振鋼板表皮材の樹脂と接着する面の表面粗さを特定範囲にする方法（特開昭６３−７２５３３号公報）など、制振樹脂と制振鋼板表皮材の界面強度を向上させる方法が提案されている。しかし、これらの方法は、樹脂層が凝集剥離するような加工条件の下では、全く効果がない。
【００１０】
また、この他に、制振樹脂層の剪断変形抵抗の範囲を特定の範囲とする方法（特開昭６３−７２５３５号公報、特開昭６３−７２５３６号公報、特開昭６３−１５３１２６  号公報、特開昭６３−１５３１２７  号公報、特開昭６３−１５３１２８  号公報）、制振樹脂の弾性率を限定する方法（特開昭５９−８７１４６号公報）、制振鋼板の表皮板厚比、降伏強度、剪断接着力の範囲を特定する方法（特公平５−７５５７８  号公報）、樹脂層の伸び率、および、ピール接着強度が一定以上の値である樹脂を用いる方法（特公平４−３４４９９  号公報、特開昭６１−２１７２３７  号公報）、樹脂の伸び率と動的弾性率のバランスを最適化する方法（特開平９−４８０８５  号公報）、制振鋼板の板の厚み、降伏強度、剪断接着強度の関係がある一定値以内の範囲にある制振鋼板（特開平１０−８６２７１号公報）などが提案されているが、これらは、形状凍結性や耐シワ性の向上に対して効果があるものの、焼付熱処理のような高温処理時の耐剥離性に対しては、十分ではなく、特に、表皮板の強度が高い場合や、異種金属の貼り合せ材では、熱処理時の耐剥離性は十分に効果が発揮されない。
【００１１】
その他、加工剥離を低減する方法として、プレス時のシワ押え圧を高くして成形体に張力を付加することが有効であることが知られている（ＮＫＫ  技法Ｎｏ．１６１，１９９８．３  ）が、精密機器ケースカバー用のプレスマシンの多くがトランスファープレスであり、特定の絞り工程のシワ押え圧のみ極端に高くすることは困難なためにプレス条件変更だけでは熱処理時の剥離防止までは難しいのが現状である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した従来技術では解決困難であった、焼付け温度における樹脂複合型制振金属板（以下、制振板と呼ぶ）の剥離と樹脂はみだしを改善することにより、ケースカバーの清浄性、機密性を向上させ、機器の信頼性を高めることを目的として完成されたものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記問題点を解決するため鋭意検討を行った結果、制振板に使用する樹脂の硬化度を最適範囲にすることにより、深絞り加工あるいは曲げ加工後に焼付処理しても制振板が剥離せず、かつ、板端面からの樹脂はみだしもなくなることを見出した。
【００１４】
すなわち、本発明の要旨は、
表皮金属板と中間樹脂層からなる樹脂複合型制振板において、中間樹脂層を構成する樹脂が、ゲル分率２０質量％以上、８０質量％以下の非晶性の熱硬化性粘弾性体であることを特徴とする耐熱剥離性と耐樹脂はみだし性に優れた樹脂複合型制振板、および、これを用いたプレス成形体ならびにハードディスクドライブ用ケースカバー、である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
制振板は、中間樹脂層が表皮金属板に比較して軟質なため、深絞り加工や曲げ加工された際に、表裏金属板間の加工度が微妙に異なってしまう。このため、表裏金属板間の残留応力に差が生じやすく、高温にさらされて樹脂強度が低下した際に、表皮金属板の残留応力開放に伴う剥離力により、樹脂層が剥離してしまうことがある。
【００１６】
本発明者らの検討によれば、従来から提案されている「制振樹脂層を熱硬化樹脂化し、樹脂の高温強度を上げ、焼付温度における鋼板の残留応力に対抗して剥離を抑制しようとする方法」も、加工程度が低い場合には有効であるが、加工程度がきつくなると、熱硬化性樹脂を用いただけでは剥離を抑制できないことが分かった。
【００１７】
また、特開平９−４８０８５  号公報では、ダンパー材と鋼板との垂直接着強度が１００℃で１０ｋｇｆ／ｃｍ２  以上あれば、残留応力が大きい場合でも熱剥離が生じ難いことが記されているが、室温域で制振効果が出る樹脂は、軟化点より数十℃も高い１００℃では既に殆ど接着強度がなく、特開平９−４８０８５  号公報の条件を満たす樹脂そのものが非常に少ないため、通常の制振樹脂では剥離防止は困難である。
【００１８】
高温下での樹脂の接着強度を上げるには限界があるので、本発明者らは、制振板を構成する表皮金属板の残留応力開放に伴う剥離力を下げることを種々検討した。その結果、曲げや深絞り加工の際に、表裏表皮金属板がある程度ずれる方が、表裏金属板間の残留応力差が小さくできることを見出した。
【００１９】
加工時に制振板の表裏金属板をズレ易くするには、樹脂を軟質化すれば良いが、軟質化しただけでは、かえって深絞り成形時などにフランジシワやボディーシワが発生しやすくなると同時に、高温になるとシワ部で微小剥離が発生する場合がある。このため、樹脂の軟質化だけでは、制振板の熱剥離性を向上させるには限界がある。
【００２０】
一方、従来から、特開平９−４８０８５  号公報にも示されているように、制振樹脂として熱硬化樹脂を用いると、熱剥離し難いとされてきたが、本発明者らが詳細に検討を行った結果、熱硬化性樹脂であっても、硬化度が低過ぎる場合だと、熱硬化性樹脂の強度自体が低いため、加工によって剥離が生じたり、シワが発生し易く、また、面歪のような微小な歪がある場合に、熱硬化性樹脂の硬化度が低過ぎると、熱処理や経時によって、剥離してしまうことが多いことが分かった。また、熱硬化性樹脂の硬化度が高い場合は、接着強度、樹脂強度が向上するので、シワ発生や加工時の剥離は減るので好ましいが、樹脂の架橋密度が高く、加工の樹脂層剪断変形によって発生した内部応力が高温になっても緩和されないため、逆に、加熱時にゴム弾性力によって表皮材と樹脂の界面で剥離を起こしてしまう場合が多いことが明らかとなった。
【００２１】
本発明者らの検討によれば、制振板加工時に表裏金属板がある程度ズレ、かつ、深絞り時のシワが発生し難くし、かつ、加工熱処理後の剥離を防止するためには、制振樹脂の樹脂硬化度を、ゲル分率を２０質量％以上、８０質量％以下の範囲にすることが最も熱剥離し難く成形性も良好であることを見出した。
【００２２】
樹脂のゲル分率が２０質量％未満だと、制振板端部の板ズレが発生しない程度に加工した時に、熱処理によって剥離しやすくなるため、好ましくない。また、樹脂のゲル分率が２０質量％未満だと、焼付処理等の高温処理を行った場合に、樹脂が端部から滲み出してくることもあるので好ましくない。
【００２３】
一方、樹脂のゲル分率が８０質量％を超えると、制振板端部に表皮板厚程度の板ズレが発生する加工を行った場合に、加熱処理後に剥離しやすくなるため、好ましくない。より好ましくは、樹脂のゲル分率範囲を３０質量％から７０質量％以下とするのが良い。
【００２４】
なお、前述のゲル分率とは、樹脂硬化度の指標であり、「全樹脂質量に占める架橋に関与している樹脂分の割合」を質量比で示したものである。具体的には、樹脂を良溶媒に浸漬した時の溶出残分の質量と、溶媒浸漬前の元の樹脂質量の比から求められる。
【００２５】
ゲル分率測定に用いる溶媒は、溶剤型塗料タイプの樹脂であれば、用いられている溶媒成分の内、最も溶解性の高い成分の溶媒を用いれば良い。溶剤型塗料タイプ以外の樹脂の場合は、事前に、未硬化状態の樹脂が可溶な溶媒を選択しておく必要がある。
【００２６】
制振板の状態でゲル分率を測る方法は、以下の通りである。
まず、▲１▼制振板の状態での質量を測定する。▲２▼次に制振板を剥離して樹脂面を露出させる。▲３▼剥離した試験片ごと溶媒中に浸漬させて、樹脂中の未硬化樹脂分を溶出させる。▲４▼試験片を乾燥させて溶剤を完全に除去する。▲５▼乾燥後の試験片の質量を測定する。▲６▼溶媒浸漬乾燥処理後の試験片質量と剥離前の質量との比率を算出し、ゲル分率とする。
【００２７】
また、制振樹脂として、接着性を向上させることを目的として、高分子鎖の一部が結晶化した樹脂を用いられる場合もあるが、結晶性樹脂の場合は、常温域で樹脂が硬いため、曲げ加工時に板ズレが生じ難く、かえって表裏表皮鋼板間の残留応力差が大きくなり、加熱時に結晶部が融解して樹脂強度が低下した場合には剥離を誘発し易い結果となるので好ましくない。
【００２８】
＜制振樹脂のガラス転移温度＞
制振樹脂として用いられる樹脂は一般的に非晶性樹脂であり、樹脂硬度は、ガラス転移温度を境に、低温側では硬質であり、高温側では軟質である。このため、加工温度付近に樹脂のガラス転移温度が存在すると、加工温度によって樹脂の硬さが変化し、制振板加工時の板ズレ程度にもばらつきが生じる。板ズレの程度がばらつくと、熱処理後の剥離発生頻度にも影響するため、樹脂のガラス転移温度は、加工温度より上、または、加工温度より下であるのが望ましい。
【００２９】
一方、本発明の主用途である、ハードディスクドライブ用ケース等の精密機器類は、一般に２０℃前後の室温域で使用されるので、室温域で制振性を発現することが望ましい。一般に樹脂タイプの制振材料は、樹脂のガラス転移温度から高温側で発現するので、制振性の観点からは、樹脂のガラス転移温度を室温以下に設定する必要がある。
【００３０】
以上のように、制振板加工時の板ズレばらつき抑制と室温域での制振性確保の観点から、樹脂のガラス転移温度は１５℃以下とするのが好ましい。さらに好ましくは、樹脂のガラス転移温度は１０℃以下とするのが良い。
【００３１】
なお、樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量分析計（ＤＳＣ）などを用いて公知の方法により測定することができる。また、本発明における非晶性とは示差走査熱量分析計（ＤＳＣ）で、窒素雰囲気下２０℃／分の昇温速度で−１００℃〜３００℃まで昇温して、明瞭な結晶融解ピークを示さないことをいう。
【００３２】
＜制振樹脂＞
本発明における制振樹脂は、樹脂のガラス転移温度が１５℃以下であり、かつ、樹脂のゲル分率が２０質量％以上、８０質量％以下の熱硬化性粘弾性体であれば良く、特に樹脂種類は限定されるものではないが、ハードディスクドライブケースのような精密機器用途では、アウトガスや異物の発生を極端に嫌うため、樹脂から分解ガスが発生したり、低分子物質が流出したりしないような樹脂でなければならない。
【００３３】
また、熱硬化性樹脂の硬化成分として、反応性の高い塩素系や硫黄系の化合物を用いる場合は、アウトガスとなった場合に金属部品の腐食を促進させる危険性があるので、未反応物として残らないようにする必要がある。同様の理由で、樹脂のゲル分率範囲を適性化する目的で、低分子可塑成分を添加することは、アウトガスの発生や可塑成分が滲み出す危険性があるため、好ましくない。
【００３４】
樹脂のゲル分率を適性範囲に収める方法としては、硬化剤量を適性化する方法、樹脂の主たる構成高分子成分の官能基の数および硬化剤成分の官能基数を適性化する方法、硬化剤成分と反応する官能基を持つ高分子成分と硬化剤成分と反応する官能基を持たない高分子成分をブレンドする方法、硬化触媒の量を適性化する方法、加熱により硬化する樹脂系における加熱条件の適性化、などの方法があり、樹脂―硬化剤の組合せにより、適宜最適な方法を選択すれば良い。
【００３５】
本発明に用いる制振樹脂の分子量は、ＧＰＣ（ゲルろ過浸透クロマトグラフィー）で測定した重量平均分子量で、５０００以上であることが好ましく、更に好ましくは、８０００以上である方が良い。重量平均分子量が５０００未満の場合には、制振樹脂の制振性能が低下したり、未反応の樹脂成分が加熱時に制振板端面からはみ出し易くなるため、好ましくない。
【００３６】
また、この重量平均分子量は、特に上限を定めるものではないが、分子量が高すぎると溶液粘度あるいは溶融粘度が高くなるため、制振板製造時の鋼板への樹脂の濡れ性が悪くなり、接着性低下を招く恐れがあるので、制振板の製造性に影響を与えない程度の分子量の樹脂を用いるのが好ましい。
【００３７】
本発明に用いられる熱硬化性粘弾性体としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、アクリル樹脂、非晶性ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、アウトガスや低分子可塑成分の滲み出しがない樹脂として、特に、熱硬化性の非晶性ポリエステル樹脂が好適である。非晶性ポリエステル樹脂の硬化剤としては、エポキシ樹脂、酸無水物、イソシアネート化合物、メラミン樹脂よりなる群から選ばれた一種以上が好ましく、特に、エポキシ樹脂と酸無水物をの組合せを硬化剤とすると、硬化反応が速く、かつ、硬化度（ゲル分率）を制御しやすいので好ましい。
【００３８】
制振樹脂の厚みについては、２０〜８０μｍの範囲が接着性、加工性が良好なので好ましい。樹脂厚が２０μｍ未満だと接着強度が安定せず、８０μｍを超えるとプレス加工シワが発生したり樹脂がはみ出したりするので好ましくない。
【００３９】
その他、ハードディスクドライブケースなどでは、コンタミ防止の観点から蓋とケース基盤の気密性が問題となるが、制振板をケースの蓋材とした場合、蓋固定用のビスが、制振樹脂層のクリープによって緩み、蓋とケース基盤の間の気密性が低下してしまう恐れがあるため、対策が必要となる。
【００４０】
ビス締付けトルクの経時的な低下を防止する方法としては、制振樹脂中にステンレス、ニッケル粉等の金属粉を添加して金属粉の厚み以上に樹脂のクリープが進行しないようにする方法などがある。このとき、用いられる金属粉の種類は特に限定されるものではなく、ステンレス、ニッケル、鉄、銅、黄銅などの金属を粉末状、フレーク状、ファイバー状、ワイヤー状などに加工したものを１重量％以上添加すればビスの締付けトルクの低下は抑制される。耐食性の観点からはニッケル粒子および／またはステンレス粒子が最も好ましく、添加量は接着性の点から樹脂重量に対して３０重量％以下とするのが良い。また、ニッケル粒子および／またはステンレス粒子は焼鈍軟質化したものの方が制振鋼板製造時の圧着工程で潰れ易いので好ましい。金属粒子が硬質過ぎると金属粒子の部分がつぶれず気泡巻込みや未接着部が発生し易くなり、接着強度の低下を招く恐れがあるので好ましくない。逆に金属粉が柔らかすぎても潰れ過ぎるので、金属粉の硬度は５０〜  ２００μＨｖの範囲とするのが好ましい。金属粒子の粒径は特に限定されないが、制振鋼板製造時の圧着工程で金属粒子が圧潰された時の金属粒子の厚みと樹脂厚の比が０．９  〜１．２  となるようにするのが接着強度を低下させることなくトルク低下防止できるのでより好ましい。
【００４１】
＜表皮金属板＞
次に、制振板を構成する表皮金属板の種類について述べる。
本発明の主用途である、ハードディスクドライブケースの蓋は、従来から、ステンレス鋼板単板、および、ステンレス制振鋼板、あるいは、アルミニウム板単板、および、アルミニウム制振板が用いられており、本発明の樹脂複合型制振板においても、制振板を構成する表皮材の材料として、アルミニウムやステンレスを用いても良いが、これらの金属板に特に限定されるものではなく、必要に応じて、種々の金属板を適宜選択使用されれば良い。
【００４２】
また、軽量化を目的として、制振板表皮材に、アルミニウム板、チタン板、マグネシウム板などを用いるのも良い。その他、表皮材として、塗装鋼板やＮｉメッキ鋼板なども利用可能であるが、ビス穴端面や打抜き加工端面に鉄が露出しないように再度、端面塗装やＮｉメッキ処理するなどの工夫を要する。
【００４３】
以下、制振板の表皮金属板種について詳述する。
制振板の表皮材のうち、ステンレス鋼板としては、ＳＵＳ３０４を代表とするオーステナイト系ステンレス鋼板、あるいは、ＳＵＳ４３０を代表とするフェライト系ステンレス鋼板などが主に用いられ、それぞれ、表面仕上げの違いにより、一般圧延材のＮｏ．２Ｂ仕上、光輝焼鈍材のＢＡ仕上げ、スキンパスダル（ＤＦ）仕上げ、Ｎｏ．２Ｂ仕上材を研磨したバフ（４００番程度）仕上げ材などがあるが、目的用途に応じて適宜選択すれば良い。
【００４４】
制振板の表皮材のうち、アルミニウムおよびアルミニウム合金板としては、非熱処理形の純Ａｌ系（１０００系）、Ａｌ−Ｍｎ系合金（３０００系）、Ａｌ−Ｍｇ系合金（５０００系）などが主に用いられる。必要に応じて、熱処理形のＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金（６０００系）やＡｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系合金（７０００系）を用いても差し支えない。
【００４５】
マグネシウム合金としては、Ｍｇ−Ａｌ  系（ＡＺ３１  、ＡＺ３１Ｂ  、ＡＺ３１Ｃ  、ＡＺ６１Ａ  、ＡＺ８０Ａ  など）  、Ｍｇ−Ｚｎ  、Ｍｇ−Ｚｎ−Ｚｒ系（ＺＫ６０Ａ  、ＺＥ１０Ａ  など）、Ｍｇ−Ｍｎ  系、Ｍｇ−Ａｌ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ｔｈ  系などがあり、圧延用としては、ＡＺ３１が最もよく用いられているが、制振板表皮材用のマグネシウム合金板の材料としては、これらのマグネシウム合金から適宜選択使用されれば良い。
【００４６】
チタンおよびチタン合金には、ＪＩＳ１種〜ＪＩＳ３種（主として耐食性を目的とした成分）で規定された組成の合金がなどがあり、必要に応じて、各種適宜選択使用されれば良い。
【００４７】
また、ハードディスクドライブケース蓋の外観品位は、商品価値を左右する重要な要素なので、カバー外面側表皮の疵は極力目立たないようにしなければならないが、キズおよび指紋等の表面キズおよび汚れの目立ち易さは、表皮金属板の表面粗さが粗い方が目立ち難いので、圧延による凹凸仕上げやショットブラスト、またはエッチング処理等の従来公知の方法でカバー外面側となる表皮の粗さを粗くしてやるのも良い。
【００４８】
また、制振樹脂との密着性を向上させることを目的として、表皮金属板の少なくとも接着面側の表面に、クロメート処理、化成処理、各種シラン系またはチタネート系カップリング処理、プライマー等の有機皮膜処理などの表面処理を施してもよい。
【００４９】
以下に本発明樹脂複合型制振板の制振樹脂について述べる。
＜制振板製造方法＞
樹脂複合型制振金属板を製造する方法としては、表裏金属板を加熱炉あるいは加熱ロール等で加熱し、表裏金属板間に熱可塑性樹脂のフィルムを挿入圧着することにより熱融着させるフィルムタイプの方法と、塗料型の樹脂をロールコーターやナイフエッヂコーター、カーテンフローコーター等によって表裏鋼板の樹脂接着面側に塗布し乾燥炉等を通して溶剤を揮発させた後、加熱圧着する塗布タイプの方法があるが、熱硬化性樹脂に関しては、フィルムタイプではフィルム製造段階で硬化反応が進んでしまうため、金属板とフィルムを貼り合せるのが困難となるので好ましくない。
【００５０】
塗付タイプの樹脂ならば、乾燥・  圧着温度を最適化すれば樹脂が硬化する前に鋼板どうしを貼り合わせることが可能なので、製造性の観点からは塗付タイプの方がフィルムタイプよりも容易であり好ましい。
【００５１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１〜１５、および、比較例１〜９  に用いた制振樹脂は、重量平均分子量＝２５０００  、比重＝１．２  、ガラス転移温度＝７  ℃の非晶性ポリエステル樹脂を溶剤（シクロヘキサノン／トルエン＝１／１）に溶解させたものに、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型）  と酸無水物（ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物：ＢＴＤＡ）を表２に示した組合せで添加したものを用いた。
【００５２】
比較例１０に用いた制振樹脂は、重量平均分子量＝２５０００  、比重＝１．２５、ガラス転移温度＝０  ℃のポリエステル樹脂（高分子鎖の一部が結晶化した結晶性ポリエステル樹脂）を溶剤（シクロヘキサノン／トルエン＝１／１）に溶解させたものに、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型）  と酸無水物（ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物：ＢＴＤＡ）を表２に示した組合せで添加したものを用いた。
【００５３】
表１に実施例、比較例に使用した表皮材を示した。表皮金属板の接着面側については、接着強度安定化を目的として、予め、クロメート処理を施した。
表２には、実施例、比較例に使用した制振樹脂の構成を示した。
【００５４】
樹脂複合型制振金属板の製造方法の詳細は以下の通りである。
▲１▼鋼板接着面下地処理：鋼板の制振樹脂接着面になる側にクロメート処理液をロールコーターで塗布し、乾燥炉で乾燥処理（板温約１００  ℃）  する。
▲２▼樹脂塗布：溶剤希釈された樹脂をロールコーターを用いて片側金属板の接着面に乾燥貼り合わせ後の樹脂厚が所定の厚みになるような厚みで塗付した。
▲３▼溶剤乾燥：乾燥炉で溶剤を完全に揮発させる（板温約１７５  ℃）  。この時、もう一方の金属板も同じ炉内で加熱しておき、乾燥終了と同時に貼り合わせられるようにしておく。
▲４▼圧着：樹脂塗布した金属板と他方の金属板を乾燥炉から取出したら、速やかに加熱ロール（約２００  ℃）  によって圧着する。
▲５▼熱処理：熱硬化反応促進のため、圧着後の板をホットプレス（１６０  ℃）で１時間加熱する。その後、冷間プレスで板温度を室温まで冷却する。
【００５５】
次に作製した制振板の評価方法について述べる。
＜接着強度＞
接着強度の評価は、Ｔピール試験によって行う。Ｔピール試験片のサイズは幅２５ｍｍ長さ２００ｍｍ  とし、試験片の片方を５０ｍｍ程剥離させて引張試験時のつかみ部とする。引張試験は、試験片つかみ部を３０ｍｍとして、室温（２３℃）下で引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．  で試験を行う。
【００５６】
＜熱剥離性＞
加工部の熱処理時の剥離性については、短冊状制振板を簡易曲げ試験機によってフランジ曲げ加工したものを熱処理し、曲げフランジ部が剥離するかどうかによって判定した。
（曲げ熱処理試験条件）
曲げＲ：曲げ半径＝１．５ｍｍ、加工温度＝２３℃、曲げ角度＝９０°（曲げ後角度）
曲げフランジ長さ：  ２０ｍｍ
熱処理条件：  １５０℃（雰囲気温度）×１時間
【００５７】
＜樹脂はみだし性＞
制振板端部からの樹脂はみだし性については、恒温槽中で制振板の上に錘をのせて所定時間加熱した後の板端面からの樹脂のはみだし量で判定した。樹脂はみだし量は、制振板端面からはみだした樹脂をカッターナイフで削り落として質量を測定し、元の樹脂塗布量との比率から樹脂はみだし率を算出して判定した。
（樹脂はみだし性評価試験条件）
試験片サイズ：１０×１０ｍｍ
錘の質量：５ｋｇ
熱処理：１００  ℃×５  分
【００５８】
表３に、実施例、比較例の樹脂複合型制振板の構成と特性評価結果を示した。熱剥離性の評価結果は、熱剥離試験後に曲げフランジ部に剥離がないものを○、剥離が発生していたものを×で示した。樹脂はみだし性の評価結果は、樹脂はみだし率が０〜２０％のものを◎、２０〜５０％のものを○、５０％を超えるものを×で示した。
【００５９】
実施例１〜１５に示すように、制振板の中間樹脂層が、ゲル分率２０質量％以上  、８０質量％以下の非晶性樹脂の場合は、表皮種によらず、熱剥離性、および、樹脂はみだし性とも良好であった。
比較例１，４，６，８に示した、中間樹脂層のゲル分率が２０％未満の場合は、樹脂はみだし性が悪くなった。
比較例２，３，５，７，９に示した、中間樹脂層のゲル分率が８０％を超える場合は、耐熱剥離性が悪くなった。
中間樹脂層が、結晶性樹脂である比較例１０の場合は、中間樹脂層のゲル分率が、２０質量％以上、８０質量％以下の範囲であっても、耐熱剥離性が悪かった。
【００６０】
【表１】
2005007719.tif 000002
【００６１】
【表２】
2005007719.tif 000003
【００６２】
【表３】
2005007719.tif 000004
【００６３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の樹脂複合型制振板は、加工部の耐熱剥離性、および、制振板端面の耐樹脂はみだし性に優れており、ハードディスクドライブ等の精密電子機器製品のケースカバーの耐コンタミ性、耐アウトガス性を著しく向上させることが可能となるので、工業的に極めて価値の高い発明であると言える。