(57)【要約】  【課題】  ダイヤモンド砥粒の脱落の抑制し、表面の磨耗を抑制し、金属成分の汚染を抑制することができるドレッシング工具を提供すること。【解決手段】  基体７表面に結合材４を介してダイヤモンド砥粒３が保持されるとともに、研磨パッド表面に摺接させて目詰まりを除去するドレッシング工具１において、ダイヤモンド砥粒３が挿入された複数の貫通孔５を有し、かつ、表面側が貫通孔５からダイヤモンド砥粒３が露出するとともに、裏面側は、基体７表面に結合材４にて接合されているプレート２を備えたことを特徴とする。  【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体表面に結合材を介してダイヤモンド砥粒が保持されるとともに、研磨パッド表面に摺接させて目詰まりを除去するドレッシング工具において、上記ダイヤモンド砥粒が挿入された複数の貫通孔を有し、かつ、表面側が上記貫通孔から上記ダイヤモンド砥粒が露出するとともに、裏面側は、上記基体表面に上記結合材にて接合されているプレートを備えたことを特徴とするドレッシング工具。
【請求項２】
上記貫通孔は、表面側の開孔部が裏面側より小さい形状であることを特徴とする請求項１に記載のドレッシング工具。
【請求項３】
上記結合材は無機結合材より形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のドレッシング工具。
【請求項４】
上記結合材は樹脂材より形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のドレッシング工具
【請求項５】
上記樹脂材がエポキシ系樹脂にて形成されていることを特徴とする請求項４に記載のドレッシング工具
【請求項６】
上記プレートの材質がジルコニアより形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のドレッシング工具。
【請求項７】
上記基体をアルミナまたはジルコニアより形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のドレッシング工具。
【請求項８】
前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が１００〜２５０μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のドレッシング工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨布表面を目立てするドレッシング工具に関し、特に半導体装置の化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ、以下「ＣＭＰ」と略記する）法に使用する研磨布の目立てに用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
近年半導体装置の高密度化に伴い、パターンを転写する露光装置のフォーカスマージンが狭くなり、従来の平坦化方法であるリフロー法やＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  ＯｎＧｌａｓｓ）等の塗布方法、エッチバック法では広い領域に渡る平坦化が困難となってきた。このため、半導体基板を機械的な作用と化学的な作用とで研磨するＣＭＰ法が使用されるようになってきている。
【０００３】
以下に、ＣＭＰ法にて用いられている従来の研磨装置は、表面を平坦に加工された回転運動が可能なテーブルを有している。このテーブルは、直径５０〜１００ｃｍ程度の大きさで、剛性の高い材質からなっており、このテーブルの表面には、厚さ１〜３ｍｍ程度の研磨布が貼られている。また、研磨装置は、テーブルの上方にテーブルの平面と平行な面を有する半導体ウェハの径に応じた大きさのキャリアを備えており、キャリアはスピンドルにより駆動される。更に、研磨装置は、テーブルの近傍に、研磨布表面を回復させるための目立てを有する。
【０００４】
このキャリアに、被研磨物である半導体ウェハを装着した後、キャリアを研磨布上に下降させ、研磨剤を供給しながら半導体ウェハに、３００〜６００ｇ／ｃｍ２程度の荷重を加えると同時に、テーブル及びキャリアに同一方向の２０〜５０ｒｐｍ程度の回転運動を与えて研磨を行う。
【０００５】
なお、一般的に、ＣＭＰ法の研磨布として、例えば米国ロデール社のＩＣ１０００という硬質発泡ポリウレタンが用いられており、また研磨材としては、フュームドシリカをベースとした米国キャボット社製ＳＣ−１が用いられている。
【０００６】
これらの材料を用いて前述の如く半導体ウェハの研磨を行っていくと、研磨布表面の発泡体に研磨材であるシリカが目詰りし、研磨速度が低下していくという現象が生じる。
【０００７】
従って、半導体ウェハの研磨と同時、または一定の間隔で、研磨布表面を目立てにより回復させる処理を行っている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００８】
目立てを行う装置としては、一般的に、ダイヤモンド砥粒がニッケルメッキにより固着された円盤状のドレッシング工具と、このドレッシング工具を保持する部分と、更にドレッシング工具を保持する部分に荷重を加え、かつ、ドレッシング工具を研磨布上で移動させる駆動アームとから構成される。
【０００９】
この目立てによる研磨布表面への作用は、ダイヤモンド砥粒により目詰りを除去すること、研磨布の表面粗さを研磨前の初期状態に戻すことにある。
【００１０】
以下に、従来のドレッシング工具について説明する。図４に、従来のドレッシング工具の断面図を示す。ダイヤモンド砥粒１３はニッケルメッキ１４に埋め込まれ、脱落しないように固定されている。ＣＭＰ法において用いられているダイヤモンド砥粒１３としては、平均粒子径が１００μｍから２５０μｍ程度がＣＭＰ用としては一般的であり、ニッケルメッキ１４の厚さはダイヤモンド砥粒１３の平均粒子径の６０〜７０％程度に設定されている。
【００１１】
ダイヤモンド砥粒１３の固着方法には、沈降固差方法と袋詰固着方法とがあるが、何れの方法であっても、被固着材の表面の全面に渡って、ダイヤモンド砥粒１３が固着されるために、基体１７から浮いた状態のダイヤモンド砥粒１３が存在する。
【００１２】
このような浮いた状態のダイヤモンド砥粒１３は、うねりを持った研磨布表面の発泡体の中に容易に接触することが可能なため、発泡体の中に目詰りした研磨材の凝集物を有効に除去することが可能である。
【００１３】
その為、上述する従来のドレッシング工具１０は、結合材がニッケルメッキ１４であるので、容易に摩耗し寿命が短いという課題があった。また、結合材であるニッケルメッキ１４が使用流体の中に溶出し、ウェハを汚染するという課題があった。
【００１４】
さらに、ダイヤモンド砥粒１３の配列が不規則なものであれば、砥粒の分布が均一でなく、一定の圧力でドレスしても、十分なパッド平坦度が得られないといった課題があった。
【００１５】
そこで、特許文献１では、ダイヤモンド砥粒１３を固定しているニッケルメッキ１４の代わりに硼珪酸ガラスなどの無機結合に置き換えたドレッシング工具１０が提案され、ウェハの汚損を防ぐ方法が開示されている。
【００１６】
また、特許文献２には、ダイヤモンド砥粒１３を２次元的に規則性をもって、配列させ、ダイヤモンド砥粒１３が実質的に均等分布をなして配置されたドレッシング工具１０が提案され、加工時の圧力が均一となる方法が開示されている。
【非特許文献１】Solid  State  Technology,Ｏct.1994,p.66、左欄第２行〜右欄第９行
【特許文献１】特開２００１−２３９４６１号公報
【特許文献２】特開２００２−１２７０１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら特許文献１であっても硼珪酸ガラスなどの無機結合材が摩耗し、ダイヤモンド砥粒１３の脱落のおそれがあり寿命が短いものであった。また、摩耗した無機結合材が研磨材となってウェハに傷をつける可能性もあった。
【００１８】
一方、特許文献２であっても、ダイヤモンド砥粒１３を保持しているニッケルメッキ１４への圧力が均一となる点では効果があるものの、ニッケルメッキ１４の摩耗および溶出の点での改善は不十分であった。
【００１９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、ダイヤモンド砥粒の脱落の抑制し、表面の磨耗を抑制し、金属成分の汚染を抑制することができるドレッシング工具を提供することにある。また、本発明の他の目的は、目立て時のダイヤモンド砥粒にかかる圧力を均一にすることで研磨布の目立ての精度を向上させたドレッシング工具を提供することにある。
【００２０】
また、メタライズ結合などでダイヤモンド砥粒をセラミック基体に固着させる場合、接合時の高温処理によって、ダイヤモンド砥粒の特性が損なわれてしまう為、ドレッシング工具として機能しない。
【００２１】
さらに、硼珪酸ガラスなどの無機結合材にて、ダイヤモンド砥粒を接合した場合、高温で接合させる必要があるため、その製造工程において、作業効率が悪く、接合時におけるドレッシング工具本体へのダイヤモンド砥粒のズレなどの問題があり、低温で作業のできる方法も望まれていた。しかしながら、単純に樹脂などでダイヤモンド砥粒をドレッシング工具本体に保持するのでは、簡単に樹脂部が浸食され、ダイヤモンド砥粒の保持力不十分であることから、十分に満足できるドレッシング工具を提供することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
そこで、本発明者は上記課題を鑑み、本発明のドレッシング工具は、基体表面に結合材を介してダイヤモンド砥粒が保持されるとともに、研磨パッド表面に摺接させて目詰まりを除去するドレッシング工具において、上記ダイヤモンド砥粒が挿入された複数の貫通孔を有し、かつ、表面側が上記貫通孔から上記ダイヤモンド砥粒が露出するとともに、裏面側は、上記基体表面に上記結合材にて接合されているプレートを備えたことを特徴とするものである。
【００２３】
上記貫通孔は、表面側の開孔部が裏面側より小さい形状であることを特徴とするものである。
【００２４】
上記結合材は無機結合材より形成されていることを特徴とするものである。
【００２５】
上記結合材は樹脂材より形成されていることを特徴とするものである。
【００２６】
上記樹脂材がエポキシ系樹脂にて形成されていることを特徴とするものである。
【００２７】
上記プレートの材質がジルコニアより形成されていることを特徴とするものである。
【００２８】
上記基体をアルミナまたはジルコニアより形成されていることを特徴とするものである。
【００２９】
前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が１００〜２５０μｍであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の構成によれば、上記プレートは、ダイヤモンド砥粒が挿入された複数の貫通孔を有し、かつ、表面側が上記貫通孔から上記ダイヤモンド砥粒が露出するとともに、裏面側が上記基体表面に接合材を介して接合されたものであるために、上記プレートによりダイヤモンド砥粒を強固に保持することができ、脱落を防止することができる。
【００３１】
また、上記プレートは、予めダイヤモンド砥粒が挿入される貫通孔の配置位置を精度良く形成するだけでダイヤモンド砥粒を精度良く配置させることが可能となる。従って、目立ての際に均一な圧力をかけることができ、これにより、研磨布の平坦度が優れた目立てを可能とする。
【００３２】
さらに、上記貫通孔は、表面側の開孔部が裏面側より小さい形状であるので、プレートの開口部にて機械的に容易にダイヤモンド砥粒を保持することが可能となり、ダイヤモンド砥粒を小さくし、配置密度をアップさせたとしても容易に製造することが可能となる。また、プレートの開口部にて機械的に強固に保持することが可能となるので、さらにダイヤモンド砥粒の脱落を防止することができる。
【００３３】
また、上記プレートを用い、かつ、上記結合材に無機結合材を利用することにより、金属成分の溶出がなくなり、ウェハへの金属成分の汚染を防ぐことが可能となる。これは、上記基体の材質がアルミナまたはジルコニアより形成したり、上記プレートの材質がジルコニアより形成されていることでも同様の効果がある。
【００３４】
さらに、上記結合材にエポキシ系樹脂などの樹脂材より形成されているので、弾性のある状態でダイヤモンド砥粒を保持することが可能となり、ダイヤモンド砥粒の脱粒を防ぐ効果があり、また、上記プレートがあることにより直接、脂材が研削屑や研削液などによって浸食されることなく使用することが可能となる。そして、樹脂材は粘性が高いことから、作業も容易であり、上記プレートに形成した小径孔とダイヤモンド砥粒の空隙を完全に塞ぐことができる。さらに、高温で硬化させる必要もないので作業性も向上できる。
【００３５】
また、上記プレートの材質がジルコニアより形成されていることで、研磨布に対する耐摩耗性が向上し、ドレッシング工具の寿命を長くすることが可能となる。
【００３６】
そして、上記ダイヤモンド砥粒の平均粒径が１００〜２５０μｍであるために、最適な目立てを行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施するための最良の形態を説明する。
【００３８】
図１〜３は、本発明にかかるドレッシング工具の一実施例を示す概略断面図である。
【００３９】
図１に示す本発明のドレッシング工具１は、基体７表面に結合材４を介してダイヤモンド砥粒３が保持されるとともに、研磨パッド表面に摺接させて目詰まりを除去するものであり、ダイヤモンド砥粒３が挿入された複数の貫通孔５を有し、かつ、表面側が貫通孔５からダイヤモンド砥粒３が露出するとともに、裏面側は、基体７表面に結合材４にて接合されているプレート２を備えたことを特徴としている。以下、各構成部材について説明する。
【００４０】
基体７は、好ましくはセラミックスからなる平板状体に形成されたものでよく、セラミックスを用いる場合は、その材質としてアルミナまたはジルコニアであることが特に好ましい。特に、基体７の材質がアルミナまたはジルコニアより形成されていることで金属成分の溶出を防ぐことができる。また、基体７の材質がアルミナであれば、ドレッシング工具１の剛性は高くすることができるとともに製作コストを安価にすることができる。一方、ジルコニアであれば、プレート２と基体７を同材質にでき、熱膨張係数を同じにすることができ、温度が加わった際でも精度変化が小さくなるという利点がある。
【００４１】
なお、基体７の機械的特性としては、ヤング率が１９０ＧＰａ以上でありビッカース硬度が９ＧＰａ以上であることが好ましい。ヤング率が１９０ＧＰａよりも低い場合には、加工時または使用時の機械的な負荷に対する変形大きくなるので好ましくなく、また、ビッカース硬度が９ＧＰａよりも低い場合にはダイヤモンド砥粒３の基体７への食い込みが発生し、ダイヤモンド砥粒高さが変化するおそれがあるので好ましくない。
【００４２】
ここで、アルミナとしては、以下の材質を用いることができる。
【００４３】
（１）アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）９９〜９９．９重量％に対し、焼結助剤としてシリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）を合計で０．１〜１重量％添加して、所望の形状に成形した後、大気雰囲気中または真空雰囲気中にて１５００〜１８００℃の温度で焼成したもの
（２）アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）９３〜９９重量％に対し、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）またはセリア（ＣｅＯ２）等の安定化剤で安定化あるいは部分安定化されたジルコニア（ＺｒＯ２）を１〜７重量％添加して、所望の形状に成形した後、大気雰囲気中、水素雰囲気中または窒素雰囲気中にて１５００〜１７００℃の温度で焼成したもの
（３）アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）６０〜８０重量％に対し、炭化チタン（ＴｉＣ）を４０〜２０重量％添加して、所望の形状に成形した後、大気雰囲気中または減圧雰囲気下にて１３００〜２０００℃の温度で焼成したものなどを用いることができる。
【００４４】
また、ジルコニアとしては、３〜９ｍｏｌ％のイットリア（Ｙ２Ｏ３）で部分安定化したジルコニア（ＺｒＯ２）や、１６〜２６ｍｏｌ％のマグネシア（ＭｇＯ）で部分安定化したジルコニア（ＺｒＯ２）、あるいは８〜１２ｍｏｌ％のカルシア（ＣａＯ）で部分安定化したジルコニア（ＺｒＯ２）や８〜１６ｍｏｌ％のセリア（ＣｅＯ２）で部分安定化したジルコニア（ＺｒＯ２）を所望の形状に成形した後、大気雰囲気中または真空雰囲気中にて１４００〜１７００℃の温度で焼成したものを用いることができる。
【００４５】
結合材４としては、十分な接合強度と靭性を有する材質が好ましく、硼素珪酸ガラス、または石英ガラスなどＳｉＯ２を主成分する無機結合材が好ましい。あるいは、樹脂材による結合材４であっても構わない。樹脂材としては、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂が好ましく、その中でも特にエポキシ系樹脂は、接合強度、耐薬品性、硬度、経時変化の点で最適である。
【００４６】
結合材４において、無機結合材であれば、その硬化させる焼成温度をダイヤモンド砥粒３の特性を損なわない６００℃以下とする必要があり、焼成温度がより低温であることが望ましい。また、樹脂材であってもその硬化温度はダイヤモンド砥粒３の特性を損なわない温度であれば問題ない。上述の樹脂材であればその硬化温度はいずれも問題がない。
【００４７】
無機材質または樹脂材を結合材４として使用することで、金属汚染を抑制することができる。
【００４８】
プレート２は、セラミックスであることが好ましく、特に材質としてはジルコニア（ＺｒＯ２）であることが好ましい。また、プレート２の機械的特性としては、靭性値が高いものが好ましくＫ１ｃが５以上であれば好ましい。さらにヤング率が１９０ＧＰａ以上、ビッカース硬度が９ＧＰａ以上であればより好ましい。
【００４９】
プレート２の材質がジルコニアより形成されていることによって、結合材４が浸食されることを防ぐ効果が得られるとともに、耐摩耗性の向上やエッジ部からの破損を防止することが可能となる。また、ジルコニアは、強度と靭性値が高い為に薄肉の加工が容易となり、ダイヤモンド砥粒３が小径になってもそれに適したプレート２を提供することができる。また、基体７をジルコニアにより形成したものと併せることにより、基体７とプレート２の熱膨張係数が同一となり、熱によるドレッシング工具の精度変化が低減可能となるので好ましい。
【００５０】
プレート２には、所定の位置に貫通孔５が形成されており、貫通孔５には、ダイヤモンド砥粒３が挿入されている。
【００５１】
ここで、プレート２の厚みは、ダイヤモンド砥粒３の粒径によって決められ、使用するダイヤモンド砥粒３がプレート２の表面側の貫通孔５から２０〜４０％露出する高さになる厚みであればよい。
【００５２】
貫通孔５のサイズｄ１としては、ダイヤモンド砥粒３の粒径によって決められ、ダイヤモンド砥粒３が貫通せずに保持でき、設定したダイヤモンド砥粒３の突出高さが確保出来るサイズに設定すればよい。
【００５３】
また、貫通孔５の配列は自在であり、例えば、碁盤の目のように等位置関係で配置してもよく、放射状に配置した形状であってもよい。
【００５４】
貫通孔５の断面構造、表面側の開孔部ｄ１が裏面側より小さい形状であることが好ましく、図１に示すように表面側が小径となるテーパ形状であることや、図２に示すような段径を有する形状であることがよい。
【００５５】
図３の構造であっても結合材４を介してダイヤモンド砥粒３の保持は可能であるが、図１または図２の構造とすることにより、ダイヤモンド砥粒３が機械的に強固に保持され、ダイヤモンド砥粒３が脱落することを防止する効果が得られる。従って、表面側の開孔部ｄ１が裏面側より小さい形状であることが好ましい。
【００５６】
ダイヤモンド砥粒３は、合成ダイヤモンド、天然ダイヤモンドのいずれでも良く、結晶を成長させたブロッキータイプであることが好ましい。
【００５７】
ダイヤモンド砥粒３の平均粒径は、１００〜２５０μｍであることが好ましく、１００μｍよりも小さなものであれば、プレート２の厚みがうすくなり、製造が困難となる。また、貫通孔５の径が小さくなり高精度加工が困難となり、プレート２によるダイヤモンド砥粒３の保持ができなくなる。逆に、２５０μｍより大きいものであれば、ダイヤモンド砥粒３間の間隔を大きくとる必要があり、研磨パッドに均一な圧力を与える事が困難となる。従って、ダイヤモンド砥粒３の平均粒径は、１００〜２５０μｍであることが好ましく、さらに好ましい範囲としては１２０〜２００μｍの範囲が良い。
【００５８】
次に本発明のドレッシング工具についての製造方法を説明する。
【００５９】
プレート２は、セラミックス好ましくはジルコニア原料粉末をＣＩＰ、メカプレスまたはドクターブレードで成形し生成形体を得る。次いで得られた生成形体を、切削により所望のサイズに加工した後に大気雰囲気中にて焼成し焼結体を得る。さらに、焼成後に平面研削盤にてダイヤモンド砥石による研削加工を行い所定のサイズにする。このときプレート２の厚み寸法は、２００から２５０μｍ程度であると、後加工の加工負荷にも耐えられ取り扱いやすく好ましい。
【００６０】
また、プレート２に形成する貫通孔５は、生成形体を得た後に切削工程で形成しても良く、焼結体を得た後に研削工程で形成してもよい。
【００６１】
ここで、ＣＩＰ、メカプレスに用いる原料は、有機バインダーを含む造粒粉体であることこが好ましく、ドクターブレードに用いる原料は、スラリー状であることが必要である。
【００６２】
ダイヤモンド砥粒３をプレート２に加工した貫通孔５で保持および配列するが、貫通孔５の表面側径はダイヤモンド砥粒３の保持するための貫通孔５をマシニングセンターを用いてダイヤモンド砥石による研削加工にて形成する。
【００６３】
貫通孔５のサイズｄ１はダイヤモンド砥粒３が表面側貫通孔５からの突出高さが粒径の２０から４０％と設定する。貫通孔５の断面形状は図１または図２に示す形状とすることが望ましい。
【００６４】
その後、プレート２の厚みをダイヤモンド砥粒３の粒径の６０から８０％の最終厚みに加工する。このときの、プレート２の厚みの平行度は１０μm以下が望ましい。
【００６５】
プレート２の厚み加工は加工歪みによるソリを抑えるためにラッピング加工が望ましい。
【００６６】
次に、ダイヤモンド砥粒３をプレート２の貫通孔２の裏面側から挿入して配列し、プレート２の表面側の貫通孔５が加工されていないプレート２の外辺付近でダイヤモンド砥粒３の突出高さと同寸法のスペーサーを介して平滑な台板上に支持する。
【００６７】
上記台板の材質は結合材４とのぬれ性が悪いものである必要があり、カーボン製の台板が望ましい。
【００６８】
基体７は、セラミックス好ましくはアルミナまたは、ジルコニア粉末をＣＩＰまたは、メカプレスにて成形し、所定の形状に切削加工した後に焼成し焼結体を得る。得られた焼結体を平面研削盤にてダイヤモンド砥石による研削加工にて、所定の厚さに仕上げ基体７を得る。このときの、基体７の厚みの平行度は１０μm以下が望ましい。
【００６９】
また、ＣＩＰ、メカプレスに用いるセラミックス原料は、有機バインダーを含む造粒粉体であることが好ましい。
【００７０】
基体７の片面とプレート２の裏面側に結合材４のペーストを塗布し、基体７をダイヤモンド砥粒３を配列したプレート２の裏面側にプレート２と密着するようにセットする。
【００７１】
プレート２裏面側への結合材４を塗布する際に、貫通孔５とダイヤモンド砥粒３の隙間に結合材４が充填されていることより好ましい。このことにより、ダイヤモンド砥粒３がより強固に保持できることになるからである。
【００７２】
その後に、再度熱処理し結合材４をガラス化させ基体７とプレート２を接合する。熱処理温度は、ダイヤモンド砥粒３の特性を損なわない６００℃が望ましい。
【００７３】
その後、プレート２の外辺を基体７の外辺に沿って加工し、プレート２の表面にはみ出した結合材４を砥石にて除去し、ダイヤモンド砥粒３を露出させてドレッシング工具１を得る。
【実施例】
【００７４】
以下に本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。
【００７５】
（実施例１）
アルミナ９９％の粉末をＣＩＰにて成形した後、切削加工にて所望の形状にし、１６００〜１７００℃の温度範囲で焼成した後、研削を行って、外径φ２０ｍｍ、厚み６．２５ｍｍの基体７を形成した。特にその際の基体７の厚さは研削加工にて厚さ精度±０．０１以下に仕上げた。
【００７６】
次に、ジルコニア粉末をＣＩＰにて成形した後、所望の形状に切削加工を行い、１４００〜１５００℃にて焼成した後、研削加工によって、２５〜３０ｍｍ角のプレート２を製作し、そのプレートφ２０の範囲内に、ピッチ１ｍｍの格子状に配列して加工し、小径φ０．１５〜０．１６ｍｍ、大径φ０．１８〜０．２ｍｍの複数の貫通孔５を開けて、厚さ０．１３ｍｍのジルコニアプレートを製作した。その際、ジルコニアプレートの厚み加工は、加工歪みによるソリを抑えるため、ラッピングにて加工した。
【００７７】
次に、プレート２のテーパ貫通孔５の大径側から、平均粒径φ１６０μｍのダイヤモンド砥粒３を挿入した状態で、大径側を上にして、貫通孔５を加工した以外の箇所に０．０３ｍｍのスペーサーをいれて、カーボン製の台板上にセットし、基体７の片面とプレート２の裏面側に接合材４としてシリカゾルを塗布した基体７を載せ、２００℃にて熱処理して接合剤４をガラス化させた。
【００７８】
ところで、カーボンプレート上にセットしたのは、はみ出した接合剤によってドレッシング工具１と台板の固着を防ぐためである。
【００７９】
熱処理後、プレート２の余分な部分を基体７の外径に沿ってダイヤモンド砥石にて切断し、さらに外径およびプレート２の表面にはみ出した接合剤４をＰＶＡ砥石にて除去した。このときのダイヤモンド砥粒３の突出高さは２０〜４０μｍとした。
【００８０】
このようにして製作したドレッシング工具１を１２個製作し、ドレッシング工具１裏面と突出させたダイヤモンド砥粒３先端まで寸法バラツキが４０μｍ以下となるように、必要に応じて調整した。
【００８１】
次に、製作したドレッシング工具１をアルミナ製のφ１００ｍｍの円板上に円周状に取り付け目立てを行ったところ、平面度１０μｍの優れた表面を有する研磨布が得られた。
【００８２】
また、この研磨布を用いてウェハＣＭＰ法にて加工を行ったところ、ウェハから金属成分による汚染は確認できなかった。
【００８３】
（実施例２）
上述の実施例１における結合材４を表１に示す材質としたときの、ウェハからの金属成分の汚染の評価を行った。
【表１】
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【００８４】
表1の結果、表中に示す材質が本発明のドレッシング工具の結合材４として問題なく使用可能であることが確認できた。
【００８５】
尚、表１中No.６のNi電着は、従来から使用されているNi電着のドレッシング工具である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係るドレッシング工具の一実施例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係るドレッシング工具の一実施例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係るドレッシング工具の一実施例を示す概略断面図である。
【図４】従来のドレッシング工具を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１、１０…ドレッシング工具
２…プレート
３、１３…ダイヤモンド砥粒
４…結合材
７、１７…基体
１４…ニッケルメッキ
ｄ１…開口部
【図１】
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【図２】
2005177979.tif 000005
【図３】
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【図４】
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