(57)【要約】【課題】  小型化、低背化を可能にしつつ、コレクタ端子の裏面側底部に絶縁被膜部材を支障なく設けることのできる可変抵抗器を得る。【解決手段】  表面上に抵抗体が設けられた絶縁基板１と、該抵抗体の両端部にそれぞれ電気的に接続した状態で絶縁基板１に設けられた外部端子１１，１２と、絶縁基板１の貫通孔２に挿通された筒状軸部１７を有するコレクタ端子１５と、該コレクタ端子１５と接触しつつ抵抗体上を摺動する摺動子２０とを備えたチップ型可変抵抗器。コレクタ端子１５の裏面側底部１６には切欠き部１６ａと孔部１６ｂとが設けられ、該底部１６には筒状軸部１７と切欠き部１６ａ、孔部１６ｂを覆うように絶縁被膜部材２５が設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面上に抵抗体が設けられた絶縁基板と、前記抵抗体の両端部にそれぞれ電気的に接続した状態で前記絶縁基板に設けられた外部端子と、前記絶縁基板の貫通孔に挿通された筒状軸部を有するコレクタ端子と、該コレクタ端子と接触しつつ前記抵抗体上を摺動する摺動子とを備えた可変抵抗器において、
前記コレクタ端子の裏面側底部には開口部が設けられ、
前記コレクタ端子の裏面側底部に、前記筒状軸部と前記開口部を覆うように、絶縁被膜部材が設けられていること、
を特徴とする可変抵抗器。
【請求項２】
前記開口部は切欠き部及び／又は孔部であることを特徴とする請求項１に記載の可変抵抗器。
【請求項３】
前記開口部は前記コレクタ端子の裏面側底部の複数箇所に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の可変抵抗器。
【請求項４】
前記絶縁基板の裏面側に前記開口部と連通した凹部が形成されていることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可変抵抗器、特に、絶縁基板上に設けた抵抗体上を摺動子がコレクタ端子と接触しつつ移動（回転）することにより抵抗値を調整するようにした可変抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の可変抵抗器としてプリント基板上に表面実装可能なチップ型のものが種々提供されている。例えば、特許文献１に開示されているチップ型可変抵抗器は、図９に示すように、絶縁基板１００上に抵抗体１０５を設け、摺動子１１０がコレクタ端子１１５で保持された状態で絶縁基板１００上を回転し、摺動子１１０の接点部１１１の抵抗体１０５に対する接触位置を変更することにより抵抗値を調整するようになっている。
【０００３】
そして、この可変抵抗器においては、コレクタ端子１１５の裏面側底部に筒状軸部１１６を覆うように嫌気性紫外線硬化樹脂膜１２０が設けられている。樹脂膜１２０を設けるのは、コレクタ端子１１５の裏面側底部の絶縁性を確保すると同時に、リフローはんだを使用した実装時においてフラックスが抵抗体１０５や図示しない外部端子にまで濡れ上がることを防止し、かつ、可変抵抗器をマウンターで吸引する際のエアリークを防止するためである。
【０００４】
ところで、近年では、可変抵抗器においてその小型化、低背化が要求されている。しかしながら、樹脂膜１２０を設けるために絶縁基板１００の裏面側底部に凹所１０１を形成した場合、段差部ｄが必要となり、これでは小型化、低背化に対応できず、さらに絶縁基板１００のコストが高くなるという問題点を有している。
【０００５】
仮に、低背化のために段差部ｄを省略すると、樹脂材をディスペンサやピン転写等により塗布する際の塗布量の調整が困難になる。即ち、樹脂材の塗布は可変抵抗器を上下逆に向けた状態で行われるため、塗布量が所望量よりも多くなると、樹脂材は絶縁基板１００の表面側にまで流れ広がって抵抗体１０５を覆い、導通不良等の不具合を招来するおそれがある。一方、塗布量が所望量よりも少ないと、コレクタ端子１１５の裏面側底部と絶縁基板１００との隙間を確実に樹脂材で埋めることができないという不具合を生じる。
【特許文献１】実開平６−２６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、小型化、低背化を可能にしつつ、コレクタ端子の裏面側底部に絶縁被膜部材を支障なく設けることのできる可変抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の目的を達成するため、本発明は、一主面上に抵抗体が設けられた絶縁基板と、前記抵抗体の両端部にそれぞれ電気的に接続した状態で前記絶縁基板に設けられた外部端子と、前記絶縁基板の貫通孔に挿通された筒状軸部を有するコレクタ端子と、該コレクタ端子と接触しつつ前記抵抗体上を摺動する摺動子とを備えた可変抵抗器において、前記コレクタ端子の裏面側底部には開口部が設けられ、前記コレクタ端子の裏面側底部に、前記筒状軸部と前記開口部を覆うように、絶縁被膜部材が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
以上の構成からなる可変抵抗器において、コレクタ端子の裏面側底部に絶縁被膜部材を塗布する際、コレクタ端子の裏面側底部に設けた開口部は該被膜部材の溜まり場として作用する。従って、絶縁基板に段差部を形成せずに小型化、低背化を図ったとしても、被膜部材が絶縁基板の表面側にまで濡れ広がることはない。また、コレクタ端子の裏面側底部に開口部が形成されているため、筒状軸部に近い位置から被膜部材を供給でき、コレクタ端子の裏面側底部と絶縁基板との隙間に被膜部材を確実に充填することができる。
【０００９】
本発明に係る可変抵抗器において、コレクタ端子の裏面側底部に形成される開口部は、例えば、切欠き部及び／又は孔部である。これらの切欠き部及び／又は孔部はコレクタ端子の裏面側底部の複数箇所に形成されていてもよい。
【００１０】
さらに、絶縁基板の裏面側に開口部と連通した凹部が形成されていてもよい。該凹部が形成されていることで、溜まり場が大きくなると共に、コレクタ端子の裏面側底部と絶縁基板との隙間に被膜部材がより確実に充填されることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る可変抵抗器の実施例について、添付図面を参照して説明する。
【００１２】
（実施例１、図１〜図３参照）
図１及び図２に本発明の実施例１であるチップ型の可変抵抗器を示す。なお、図１は絶縁被膜部材２５を設けた最終製品としての可変抵抗器を示し、図２は絶縁被膜部材２５を設ける前の可変抵抗器を示している。
【００１３】
この可変抵抗器は、表面上に抵抗体５が馬蹄形状に設けられた絶縁基板１と、該抵抗体５の両端部にそれぞれ電気的に接続した状態で絶縁基板１に設けられた外部端子１１，１２と、絶縁基板１の中央部に形成した貫通孔２に挿通された筒状軸部１７を有するコレクタ端子１５と、絶縁基板１上に回転自在に設けられた摺動子２０と、コレクタ端子１５の裏面側底部に設けた絶縁被膜部材２５とから構成されている。
【００１４】
絶縁基板１はアルミナ等のセラミック材からなる。コレクタ端子１５は、底部１６と該底部１６から突出した筒状軸部１７と、底部１６から絶縁基板１の側部に位置する端子部１８とを備えている。
【００１５】
摺動子２０は、弾性を有する金属材、例えば、ステンレスや洋白等からなり、基部２１と平面的にプラス形状に成形されたドライバプレート部２２と接点部２３とを備えている。この摺動子２０は、基部２１がコレクタ端子１５の筒状軸部１７の上部にカシメられており、コレクタ端子１５と電気的に接続した状態で筒状軸部１７を支点として回転自在である。この回転に応じて接点部２３が抵抗体５に対する接触位置を変更することにより端子部１８と外部端子１１，１２との間の抵抗値が調整される。
【００１６】
以上の構成は従来のチップ型可変抵抗器と基本的に同様であり、ドライバプレート部２２にドライバを当てて摺動子２０を回転させ抵抗値を調整する操作も従来のものと同様である。
【００１７】
本実施例１において特徴的な点は、コレクタ端子１５の底部１６において、外部端子１１，１２と対応する側であって外部端子１１，１２からほぼ等距離の位置に切欠き部１６ａが形成され、さらに、貫通孔２を挟んで切欠き部１６ａと対向する位置に孔部１６ｂが形成されており、絶縁被膜部材２５がコレクタ端子１５の底部１６に、筒状軸部１７と切欠き部１６ａ、孔部１６ｂを覆うように設けられていることである。
【００１８】
絶縁被膜部材２５は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等であり、同時に、紫外線硬化性、嫌気性、熱硬化性、湿気硬化性等の硬化特性を持つものでもよく、複数の特性を合わせ持つものであってもよい。
【００１９】
絶縁被膜部材２５は、図３に示すように、可変抵抗器を上下逆に配置した状態で、ディスペンサ３０の先端をコレクタ端子１５の底部１６に近づけて溶融状態の樹脂材２５’を塗布する。具体的には、ディスペンサ３０の先端を筒状軸部１７の中心に位置決めして塗布する。塗布された樹脂材２５’は筒状軸部１７に入り込むと共に底部１６上に広がり、かつ、切欠き部１６ａ、孔部１６ｂを通じて底部１６と絶縁基板１の隙間にも侵入する。
【００２０】
なお、図１では絶縁被膜部材２５が孔部１６ｂの全体に充填された状態を示している。しかし、以下に図７で示すように、絶縁被膜部材２５が孔部１６ｂに部分的に充填される場合もあり得る。
【００２１】
この絶縁被膜部材２５の機能は、コレクタ端子１５の裏面側底部１６の絶縁性を確保すると同時に、リフローはんだを使用した実装時においてフラックスが抵抗体５や外部端子１１，１２にまで濡れ上がることを防止し、かつ、可変抵抗器をマウンターで吸引する際のエアリークを防止することにある。
【００２２】
特に、本実施例１では、塗布時において切欠き部１６ａ及び孔部１６ｂが樹脂材の溜まり場として作用し、塗布量が所望量よりも若干多かったとしても、樹脂材が絶縁基板１の表面側にまで濡れ広がって抵抗体５や外部端子１１，１２、及びコレクタ端子１５を覆い、導通不良等の不具合を招来するおそれはない。それゆえ、本実施例１では、図９に示した従来の可変抵抗器では備わっている段差部ｄを省略して小型化、低背化を図っているが、樹脂材の充填に不具合を生じることはない。また、コレクタ端子１５の底部１６に切欠き部１６ａ、孔部１６ｂが形成されているため、筒状軸部１７に近い位置から樹脂材を供給でき、コレクタ端子１５の底部１６と絶縁基板１との隙間に樹脂材を確実に充填することができる。
【００２３】
ところで、前記樹脂材の粘度は５０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、特に、充填時の樹脂材の回り込みを考慮すると、１０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。粘度の下限値は塗布時の濡れ性で樹脂が絶縁基板１の表面側に回り込まない数値である。なお、粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超える樹脂材であっても、塗布環境温度を高めたり、絶縁基板１等を加熱して粘度を下げることで使用することが可能である。
【００２４】
特に、樹脂材が濡れ広がり過ぎないように硬化速度を速くすることが好ましく、紫外線硬化樹脂は表面被膜を形成し、濡れ広がりを防止することに優れている。
【００２５】
塗布量は、可変抵抗器のサイズにより異なるが、例えば、縦横２．２×２．８ｍｍの可変抵抗器に対して、粘度６００ｍＰａ・ｓの熱硬化性樹脂を０．２ｍｇ供給し、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ2で硬化させた。
【００２６】
なお、樹脂材の塗布方法は、前記ディスペンサ３０を用いる以外に、ピン転写法、スクリーン印刷法等種々の方法を用いることができる。
【００２７】
（コレクタ端子の変形例、図４〜図６参照）
コレクタ端子１５は、図４に示すように、その底部１６において、外部端子１１，１２と対応する側であって外部端子１１，１２からほぼ等距離の位置に前記切欠き部１６ａに代えて孔部１６ｂ’を形成したものであってもよい。この場合、いま一つの孔部１６ｂは貫通孔２を挟んで孔部１６ｂ’と対向する位置に形成されている。
【００２８】
あるいは、図５に示すように、底部１６の周部に複数の切欠き部１６ａを形成したものであってもよい。この場合、三つの切欠き部１６ａは９０°間隔で形成されている。特に、図６に示すように、切欠き部１６ａを外部端子１１，１２との対向部分に形成すれば、絶縁被膜部材２５を塗布するスペースを広くとることができる。
【００２９】
（実施例２、図７及び図８参照）
図７及び図８に本発明の実施例２であるチップ型の可変抵抗器を示す。なお、図７は絶縁被膜部材２５を設けた最終製品としての可変抵抗器を示し、図２は絶縁被膜部材２５を設ける前の可変抵抗器を示している。
【００３０】
この可変抵抗器は、絶縁基板１の貫通孔２の裏面側角部に環状の面取り凹部３を形成したものであり、その他の構成は前記実施例１と同じである。従って、図７及び図８には図１及び図２と同じ部材、部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
【００３１】
本実施例２において、面取り凹部３は切欠き部１６ａ及び孔部１６ｂと連通した状態で形成されている。面取り凹部３を設けることによって絶縁被膜部材２５の塗布時における溜まり場が大きくなると共に、コレクタ端子１５の底部１６と絶縁基板１との隙間に被膜部材２５がより確実に充填されることになる。その他の作用効果は実施例１と同様であることは勿論である。
【００３２】
（他の実施例）
なお、本発明に係る可変抵抗器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００３３】
特に、コレクタ端子や摺動子あるいは外部端子の細部における構成、形状等は任意である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施例１である可変抵抗器を示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は底面図である。
【図２】実施例１である前記可変抵抗器の被膜部材塗布前の状態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は底面図である。
【図３】実施例１である前記可変抵抗器に被膜部材を塗布する状態を示す断面図である。
【図４】実施例１のコレクタ端子の変形例を示す底面図である。
【図５】実施例１のコレクタ端子の他の変形例を示す底面図である。
【図６】実施例１のコレクタ端子のさらに他の変形例を示す底面図である。
【図７】本発明の実施例２である可変抵抗器を示す断面図である。
【図８】実施例２である前記可変抵抗器の被膜部材塗布前の状態を示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は底面図である。
【図９】従来の可変抵抗器を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１…絶縁基板
２…貫通孔
３…面取り凹部
５…抵抗体
１１，１２…外部端子
１５…コレクタ端子
１６…裏面側底部
１６ａ…切欠き部
１６ｂ，１６ｂ’…孔部
１７…筒状軸部
２０…摺動子
２５…絶縁被膜部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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