(57)【要約】【課題】異種材料を積層し、チップに分割後に焼成するセラミック積層部品の製造方法において、焼成時に異種材料間にクラックや剥離を生じることがなく、信頼性の高いセラミック積層部品を製造する方法を提供する。【解決手段】第１の材料からなるセラミックグリーンシート２０１，２０２，２０３を第１の圧力で圧着することにより第１積層ブロック体２０７を形成し、第２の材料からなるセラミックグリーンシート２０４，２０５，２０６を第２の圧力で圧着することにより第２積層ブロック体２０８を形成し、第１積層ブロック体２０７と第２積層ブロック体２０８とを重ねて、第１の圧力または第２の圧力の何れか小さい圧力以下の第３の圧力で圧着することにより、第３積層ブロック体２０９を形成し、第３積層ブロック体を焼成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の材料からなるセラミックグリーンシートを第１の圧力で圧着することにより第１積層ブロック体を形成し、
第２の材料からなるセラミックグリーンシートを第２の圧力で圧着することにより第２積層ブロック体を形成し、
前記第１積層ブロック体と第２積層ブロック体とを重ねて、第１の圧力または第２の圧力の何れか小さい圧力以下の第３の圧力で圧着することにより、第３積層ブロック体を形成し、
前記第３積層ブロック体を焼成することを特徴とするセラミック積層部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１の圧力および第２の圧力は、ともに１．９６×１０７Ｐａ以上で、９．８×１０７Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層部品の製造方法。
【請求項３】
前記第３の圧力は、１．９６×１０７Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の材料が誘電体グリーンシートであり、第２の材料が磁性体グリーンシートであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のセラミック積層部品の製造方法。
【請求項５】
予め、各材料ごとに圧着時の圧力と焼成時のチップ収縮率の関係を求め、共通のチップ収縮率となるように材料ごとにプレス圧力を決め、同じ材料の複数のグリーンシートを積層し、前記プレス圧力で圧着を行い積層ブロック体を形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のセラミック積層部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック積層部品の製造方法に係り、特に、異なる材料からなる複数のセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成して一体化したセラミック積層部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高機能化が急速に進んでいる。電子機器の小型化で電子部品の実装可能なスペースが減っている中で、電子部品に対して高性能・高機能のものが要求され、電子部品の複合化が進みつつある。
【０００３】
これら複合部品の一例として、特許文献１に示されている積層ＬＣフィルタ部品がある。これは、セラミックグリーンシートを積層し、これをチップに分割後焼成し、一体化したインダクタとコンデンサによって得られるＬＣ複合フィルタである。フェライトなどの磁性体のグリーンシートに銀（Ａｇ）などの導電体を用いてインダクタ用回路を印刷し、チタン酸バリウムなどの誘電体グリーンシートに銀などの導電体を用いてコンデンサ用回路を印刷して、これらのセラミックグリーンシートを積層することによって所望の立体構造を得て、フィルタ特性を有する複合部品ができる。
【０００４】
従来、これら複合部品は、次のような方法で製造される。まず材料ごとに区別することなく、一つの金型を用いて、導電体パターン等を形成したセラミックグリーンシートを積層し、所定の圧力で静水圧プレスを行い積層ブロック体を作成する。この積層ブロック体をダイシングソーなどで切断して、チップに分割して焼成していた。
【０００５】
しかしながら、例えば、焼成時に磁性体グリーンシートが誘電体グリーンシートに比して大きく収縮する場合がある。このため、分割焼成後のチップ内にクラックのあるチップや異種材料界面に剥離のあるチップや反りのあるチップが製造されるという問題点があった。
【０００６】
このような不具合を防止するために、収縮率や熱膨張率を段階的に変化させた複数種の中間材料毎のセラミックグリーンシートを複数枚作製して、所望の特性を発現させるセラミックグリーンシート群間に挟み込むことにより、焼成時に応力の集中が発生しないようにする積層セラミック複合部品の製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平６−２１５９８５号公報
【特許文献２】
特開平１０−３０３０６９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような文献２に記載の積層セラミック複合部品の製造方法にあっては、所望の特性を発現させるセラミックグリーンシート群間に挟み込む複数枚の中間材料シートは、その特性に寄与しないことから、チップ化する場合にはチップ体積の削減の妨げになってしまう。また、その中間材料シートは、複数種の中間材料毎にシート成形する必要があり、手間が掛かってコスト高になってしまう。
【０００９】
ここで、中間材料シートを用いずに、異種材料間の界面にガラス成分を拡散させて機械的強度を向上させることも考えられるが、材料が限定されてしまって汎用性に劣り、根本的な解決にはならない。
【００１０】
本発明は上述した事情に鑑みて為されたもので、異種材料を積層し、チップに分割後に焼成するセラミック積層部品の製造方法において、焼成時に異種材料間にクラックや剥離を生じることがなく、信頼性の高いセラミック積層部品を製造する方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本発明のセラミック積層部品の製造方法は、第１の材料からなるセラミックグリーンシートを第１の圧力で圧着することにより第１積層ブロック体を形成し、第２の材料からなるセラミックグリーンシートを第２の圧力で圧着することにより第２積層ブロック体を形成し、第１積層ブロック体と第２積層ブロック体とを重ねて、第１の圧力または第２の圧力の何れか小さい圧力以下の第３の圧力で圧着することにより第３積層ブロック体を形成し、第３積層ブロック体をチップに分割した後に焼成する、もしくは焼成後に分割することを特徴とする。
【００１２】
上記本発明によれば、第１の圧力で第１材料からなる第１積層ブロック体を圧着形成し、第２の圧力で第２材料からなる第２積層ブロック体を圧着形成して、第１積層ブロック体と第２積層ブロック体とを重ねて、第１の圧力または第２の圧力の何れか小さい圧力以下の第３の圧力で圧着することにより第３積層ブロック体を形成している。このため、それぞれ同じ材料からなる第１積層ブロック体および第２積層ブロック体は焼成時の収縮が均一である上に第１の圧力と第２の圧力を適当な値に選定することにより、第１積層ブロック体および第２積層ブロック体の焼成時の収縮を揃えることが出来る。そして、異なった材料の第１積層ブロック体と第２積層ブロック体の界面を圧着するときには最も弱い圧力（第３の圧力）を用いているので、チップ内部のそれぞれの界面に余分な応力（歪み）を与えることはない。従って、チップ内部にクラックや剥離がなく、チップの反りの無い信頼性の高いセラミック積層部品を、中間に材料を介在させることなく製造することができる。
【００１３】
上記第１の圧力および第２の圧力は、ともに１．９６×１０７Ｐａ（２００Ｋｇｆ／ｃｍ２）以上で、９．８×１０７Ｐａ（１０００Ｋｇｆ／ｃｍ２）以下であることが好ましく、上記第３の圧力は、１．９６×１０７Ｐａ（２００Ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であることが好ましい。これにより、安定した積層ブロック体の形成が可能となる。
【００１４】
前記第１の材料が誘電体グリーンシートであり、第２の材料が磁性体グリーンシートであることが好ましい。これにより、インダクタとコンデンサを有する積層ＬＣフィルタ部品を信頼性高く製造することができる。
【００１５】
また、予め、各材料ごとに圧着時の圧力と焼成時のチップ収縮率の関係を求めておき、それぞれ共通のチップ収縮率となるようにプレス圧力を決めて同じ材料の複数のグリーンシートを積層し圧着を行うことが好ましい。これにより、第１の積層ブロック体と第２の積層ブロック体の焼結時の熱収縮を揃えて異種材料による熱収縮の違いを解消することが出来るので、チップ内部のそれぞれの界面に焼成に伴う応力（歪み）の発生がなく、従って、チップ内部にクラックや剥離の発生を防止することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るセラミック積層部品の製造方法の実施形態について、図１から図３を参照して説明する。
【００１７】
図１を参照して本発明のセラミック積層部品の製造方法を実施する工程について説明する。製造は、グリーンシートの原料配合から始まる。まず、絶縁材料を用いたグリーンシートを作成する場合には、原材料として、アルミナ、シリカガラス、アルミナ−シリカ混合系を用いる。磁性材料を用いたグリーンシートを作成する場合には、原材料としてＮｉＺｎＣｕフェライト、ＭｎＺｎＣｕフェライト、ＭｇＺｎＣｕフェライト、六方晶フェライトを用いる。誘電体材料を用いたグリーンシートを作成する場合には、原材料として、チタン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系などの誘電体材料を用いる。これらのグリーンシートの作成には、仮焼き処理や粉砕による粒径調整、表面処理を行う。溶剤として、ＤＯＰやＢＢＰなどのフタル酸エステル系可塑剤およびエタノールとトルエンの混合溶剤（エタノール／トルエン＝１／１）およびノニオン系、アニオン系、カチオン系、両性系の何れか若しくは混合系の分散剤を用いる。
【００１８】
次に、ポリビニルブチラールなどのブチラール樹脂およびポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂およびエチルセルロースなどのセルロース樹脂のバインダーおよびフタル酸などの可塑剤およびノニオン系、カチオン系、アニオン系、両性系などの各種分散剤および有機溶媒や水などの溶剤を加えてボールミルなどの混合機でスラリを作る。そして、攪拌脱泡にて、混合・分散の工程で得られたスラリを攪拌脱泡してスラリ中の気泡を除去する。
【００１９】
次に、攪拌脱泡後のスラリをドクターブレードまたはリバースコータなどの装置を用いて．厚さ５〜１００μｍのグリーンシートを作成する。この時のシート成形速度は、０．１〜５ｍ／分の範囲内でシートの乾燥状態により調整する。この際、樹脂成分はシート内に留まってシートの柔軟性などの性質を出しているが、有機溶剤分は揮発するのでシート内に空孔が生じている。
次に、作成されたグリーンシートを金型サイズに打ち抜く。次に、メカパンチやＹＡＧ装置（レーザ装置）などでスルーホールを開ける。次に、インダクタやコンデンサが形成できるように内部電極（導体パターン）を印刷する。内部電極（導体）パターンは、銀（Ａｇ）を１００重量％にセルロース樹脂３重量％とＢＣＡを加えたペーストを用いてパターンをスクリーン印刷する。
【００２０】
次に、磁性材料を用いたグリーンシートおよび誘電体材料を用いたグリーンシートを材料ごとに仮積層する。図１（ａ）に示すように、積層ズレを防ぐために、誘電体グリーンシート２０１，２０２，２０３は予め設けられている位置合わせ用の穴を金型２１０の位置合わせピン２１１，２１２にはめ込んで仮積層される。また、磁性体グリーンシート２０４，２０５，２０６は予め設けられている位置合わせ用の穴を金型２２０の位置合わせピン２２１，２２２にはめ込んで仮積層される。なお、図示の例ではそれぞれ３枚のグリーンシートを仮積層していることを示しているが、実際にはより多数のグリーンシートが仮積層される。
【００２１】
一枚のグリーンシートを仮積層する毎に弱い圧力で仮圧着しておくことが好ましい。その時の圧力としては１．９６×１０７Ｐａ（２００Ｋｇｆ／ｃｍ２）以下が好ましく、出来れば９．８×１０７Ｐａ（１００Ｋｇｆ／ｃｍ２）以下が好ましい。これより強い圧力であると、グリーンシートが伸びて接着ズレが生じる。また、これより弱い圧力であると、仮圧着としては十分ではない。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示すように、材料ごとに仮積層されたグリーンシートに対して静水圧プレスを行い所要の圧力で圧着して積層ブロック体を形成する。
【００２３】
それに先立ち、図２に示すような使用するグリーンシートに関するチップ収縮率対圧着圧力の関係を示すデータを取得する。
圧着後の積層ブロック体を焼成すると、その体積は収縮する。即ち、積層ブロック体の焼結後の体積は焼成前（圧着後）の体積よりも小さくなる。
セラミック積層部品のチップ収縮率Ｓ（％）を式（１）のように定義する。積層ブロック体のある辺について未焼結時の長さＬ０、焼結時の長さＬとすると、
Ｓ＝（Ｌ０−Ｌ）／Ｌ０  ×  １００（％）      ………  （１）
実際には、セラミック粉末の充填性の限界からＬとＬ０との差はある程度までしか小さくならない。一般的にチップ収縮率Ｓは１５％〜２５％となるようにＬおよびＬ０は設定されるのが好ましい。
【００２４】
今回データ取得のため下記の試料を用意した。ＣａＴｉＯ３とガラスを主成分とする誘電体セラミック粉末を、エタノール、トルエン、ポリビニルブチラール、フタル酸ジオクチルからなる混合ビヒクルにボールミルを用いて分散させた後、ドクターブレードを用いて厚さ３０μｍのシート状に成形した。このシートを２００ｍｍ角に切断して１５枚積層した後、圧力を変化させて圧着した。３ｍｍ角に切断してチップを作製し、焼成し、シートに平行な方向の収縮率を求めると、図２の実線に示す関係が得られた。
【００２５】
同様にして、ＮｉＺｎＣｕ系フェライト粉からなる磁性体セラミック粉末を厚さ３０μｍのシート状に成形し、積層し、圧着して、シートに平行な方向の収縮率を求めると、図２の破線に示す関係が得られた。
【００２６】
各種材料のグリーンシートに対して同一のチップ収縮率が得られるように、それぞれの圧着時に加える圧力を決定する。即ち、図２に示す圧着圧力とチップ収縮率との関係から、同一のチップ収縮率を与える圧力Ｐ１、Ｐ２を求める。
【００２７】
そして、図１（ｂ）に示すように、誘電体グリーンシートは金型２１０の位置合わせピン２１１，２１２にはめ込んで仮積層された後、静水圧プレス機を用いて圧力Ｐ１で圧着され積層ブロック体２０７を形成する。また、磁性体グリーンシートは金型２２０の位置合わせピン２２１，２２２にはめ込んで仮積層された後、圧力Ｐ２で圧着され積層ブロック体２０８を形成する（圧着１）。
この時の圧力Ｐ１またはＰ２は、
１．９６×１０７Ｐａ（２００Ｋｇｆ／ｃｍ２）≦圧着圧力（Ｐ１またはＰ２）≦９．８×１０７Ｐａ（１０００Ｋｇｆ／ｃｍ２）
の範囲内にあることが好ましい。
圧着圧力（Ｐ１またはＰ２）＞９．８×１０７Ｐａ（１０００Ｋｇｆ／ｃｍ２）
の場合には、グリーンシートの伸びが大きくなって積層ズレが生じ、ビア部分の接続が困難になることが多くなる。また、下限値を下回った圧力を採用した場合は接着が不十分で剥がれてしまうことが多くなる。
【００２８】
第１積層ブロック体と第２積層ブロック体を形成するとき（圧着１）には、グリーンシートは位置ズレ防止ピンのついた金型にセットされた状態で圧着されるのが好ましい。これは、圧着時の積層ズレを防ぐとともに、第１積層ブロック体と第２積層ブロック体を重ねて第３積層ブロック体を作成する時の位置合わせを容易にするためでもある。積層ブロック体を形成することで、グリーンシートを積層して積層方向に圧力を加えることにより樹脂が流動化してシート間の接着が生じる。この際、シート中の空孔は潰されて減少し、その結果圧着後のセラミック積層ブロック体の体積は圧着前と比較して減少する。
【００２９】
次に、図１（ｃ）に示すように、異種材料が同一チップ収縮率となるように選定された圧力（Ｐ１およびＰ２）で形成された複数の積層ブロック体２０７，２０８を位置合わせ用のピン２２１，２２２の付いた金型２２０にセットする。積層ブロック体２０７と積層ブロック体２０８を重ねて静水圧プレス機を用いて圧力Ｐ３を与えて、異種材料間の界面を圧着させる（圧着２）。
【００３０】
この時の圧力Ｐ３は、同種材料からなる第１積層ブロック体と第２積層ブロック体を作成した時（圧着１）に加えた圧力（Ｐ１またはＰ２）の内の小さいものと同等かそれよりも弱く、且つ１．９６×１０７Ｐａ（２００Ｋｇｆ／ｃｍ２）以上でなされることが好ましい。圧力Ｐ３として、大きな圧力（＞Ｐ１または＞Ｐ２）を用いると、チップ収縮率が変わってしまうし、Ｐ３＜１．９６×１０７Ｐａ（２００Ｋｇｆ／ｃｍ２）では界面の接着が不十分になるからである。
【００３１】
そして、異種材料間の界面の接着された積層ブロック体２０９を製品サイズ（例えば、１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）や１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ））に合わせて切断してチップに分割する。切断は、ダイシング方式等で行う。チップに分割した後、所定の高温で焼成され、外部電極が形成されて、セラミック積層部品が製造される。もしくは積層ブロック体に、焼成後に製品サイズに分割（ブレーク）するための切り込み（ハーフカット）を施した後に、焼成してその後に分割するようにしてもよい。
【００３２】
上述のように、第１積層ブロック体と第２積層ブロック体の作成（圧着１）に用いる圧力（Ｐ１，Ｐ２）をそれぞれのチップ収縮率が同一になるように決定すること、および第１積層ブロック体と第２積層ブロック体間の界面を圧着する圧着２では圧着１で用いた圧力の内の小さいものと同等かそれより弱い圧力（Ｐ３）を用いている。このため、異なる材料間の剥離やチップ内のクラックが無く、反りの無い信頼性の高いセラミック積層チップ２３０を得ることができる。
【００３３】
【実施例１】
厚さ３０μｍで２００ｍｍ角の誘電体グリーンシート（１５枚）と同サイズの磁性体グリーンシート（１５枚）を使用して異種材料の２層構造の帯域通過型フィルタを製作した。各グリーンシートに穴開け加工し、銀（Ａｇ）を用いて誘電体グリーンシートにコンデンサ用回路を印刷し、磁性体グリーンシートにはインダクタ用回路を印刷した後に、それぞれ材料別にグリーンシートを位置合わせピンの付いた金型にセットし、５０Ｋｇｆ／ｃｍ２（＝０．４９×１０７Ｐａ）の圧力を加えて仮圧着しながらグリーンシートを積層した。
【００３４】
チップ収縮率は一般的に１５％から２５％の範囲にあることが好ましいが、今回はチップ収縮率を１８％に設定した。それぞれの材料について圧着時の圧力（Ｐ１およびＰ２）を求めると、誘電体からなる積層ブロック体の作成に用いる圧力Ｐ１＝３００Ｋｇｆ／ｃｍ２（＝２．９４×１０７Ｐａ）とし、磁性体からなる積層ブロック体の作成に用いる圧力Ｐ２＝３４０Ｋｇｆ／ｃｍ２（＝３．３３×１０７Ｐａ）とする。そして、それぞれ仮積層されたグリーンシートに対して静水圧プレスを行い積層ブロック体を形成した。誘電体からなる積層ブロック体を金型からはずして磁性体ブロック体の金型に移してセットし、圧力Ｐ３＝３００Ｋｇｆ／ｃｍ２（＝２．９４×１０７Ｐａ）で磁性体の積層ブロック体と誘電体ブロック体の積層ブロック体を重ねて再度静水圧プレスを施して第３積層ブロック体を形成した。
【００３５】
第３積層ブロック体を金型から取り外し、３．２ｍｍ角のチップ状に切断し分割した後、焼成を行った。チップ２３０（図１参照）のように、異なる材料間の界面での剥離やチップ内でのクラックは無く、チップの反りも確認されなかった。
【００３６】
【比較例１】
実施例１と同じグリーンシート材料を使用して、同じ２層構造を有する帯域通過型フィルタを従来の製造方法で製作した。即ち、図３に示すように、複数の誘電体シート４０１，４０２，４０３と複数の磁性体シート４０４，４０５，４０６は予め設けている位置合わせ用の穴を一つの金型４１０の位置合わせピン４１１，４１２にはめ込んで積層して、圧力Ｐ４（＝２．９４×１０７Ｐａ）で静水圧プレスを行い積層ブロック体４０７を作成した。その積層ブロック体４０７をチップに分割して焼成して２層構造の帯域通過型フィルタを製造した。この帯域通過型フィルタにおいては、異なる材料のグリーンシートを積層して接合させるために、焼結時にチップ収縮率の差による応力が異なる材料間に発生し、扇状のチップ４３０となった。また、チップ４３１のように異種材料界面に剥離が見られた。
【００３７】
【比較例２】
実施例１と同じ材料を使用して、同じ２層構造を有する帯域通過型フィルタを実施例１と異なる製造方法で製作した。比較例１との違いは圧力Ｐ４の値を変えたが、その他は比較例１と同じ製造方法である。即ち、グリーンシートを材料ごとに区別することなく、一つの金型に積層し、圧力Ｐ４＝３．３３×１０７Ｐａで静水圧プレスを行って積層ブロック体を形成した。この積層ブロック体をチップに分割して焼成したところ、磁性体グリーンシートが誘電体グリーンシートに比して大きく収縮し、扇状のチップとなった。また、異なる材料間の界面には剥離が見られた。
【００３８】
【実施例２】
実施例１と同じ材料を用い、上下に磁性体グリーンシートで形成されるインダクタ回路を配し、その中間に誘電体グリーンシートで形成されるコンデンサ回路を有する３層構造の帯域通過型フィルタを製作した。誘電体グリーンシートからなる積層ブロック体は圧力Ｐ１＝３００Ｋｇｆ／ｃｍ２（＝２．９４×１０７Ｐａ）で、磁性体グリーンシートからなる積層ブロック体は圧力Ｐ２＝３４０Ｋｇｆ／ｃｍ２（＝３．３３×１０７Ｐａ）で静水圧プレスを行った後、３層の積層ブロック体を一つの金型にセットして圧力Ｐ３＝３００Ｋｇｆ／ｃｍ２（＝２．９４×１０７Ｐａ）で圧着して積層ブロック体を形成した。
【００３９】
圧着して形成した積層ブロック体を金型から取り外し、２．５ｍｍ角のチップ状に切断し分割した後、焼成したところ、異種材料の界面での剥離やチップ内のクラックは無く、チップの反りも確認されなかった。
【００４０】
【比較例３】
実施例２と同じ構造、即ち、３層構造の帯域通過型フィルタを製作した。実施例２とは製造方法が異なる。即ち、誘電体グリーンシートと磁性体グリーンシートを区別することなく、一つの金型に積層し、２．９４×１０７Ｐａの圧力で静水圧プレスを行って積層ブロック体を形成した。この積層ブロック体をチップ分割して焼成したところ、磁性体グリーンシートが誘電体グリーンシートに比して大きく収縮し、扇状のチップとなった。また、異なる材料間の界面に剥離が見られた。
【００４１】
なお、上記実施形態は本発明の実施例の一態様を述べたもので、本発明の趣旨を逸脱することなく種々の変形実施例が可能なことは勿論である。上記の実施例では２層構造および３層構造の帯域通過型フィルタについて説明したが、４層以上の構造を有するセラミック積層部品にも適用できることは勿論である。また、例えば同種の材料でも銀（Ａｇ）などの回路パターンが印刷されたグリーンシートと回路パターンの無いグリーンシ−トでは焼成時のチップ収縮率が異なるので、同種の材料でもその性質が異なる場合には本発明の趣旨を同様に適用できることは勿論である。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、異種材料の収縮率を揃え、界面を弱い圧力で接着させるので、チップ内部にクラックや剥離がなく、チップの反りの無い信頼性の高い異種材料を用いたセラミック積層部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセラミック積層チップ部品の製造工程の主要部を説明する図である。
【図２】誘電体グリーンシートと磁性体グリーンシートの積層ブロック体についてのチップ収縮率対圧着圧力の関係を示す図である。
【図３】比較例としての従来の製造工程の主要部を説明する図である。
【符号の説明】
２０１〜２０３      誘電体グリーンシート
２０４〜２０６      磁性体グリーンシート
２０７，２０８，２０９      積層ブロック体
２１０，２２０      金型
２１１，２１２      金型（２１０）の位置合わせピン
２２１，２２２      金型（２２０）の位置合わせピン
２３０              チップ
４０１〜４０３      誘電体グリーンシート
４０４〜４０６      磁性体グリーンシート
４０７              積層ブロック体
４１０              金型
４１１，４１２      金型（４１０）の位置合わせピン
４３０              反りあるチップ
４３１              剥離のあるチップ
【図１】
2005019718.tif 000003
【図２】
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【図３】
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