(57)【要約】【課題】基板処理装置のいずれかの処理室が故障した場合でも、他の処理室へのウェハの搬送を継続して行い、スループットを向上させる搬送制御方法を提供する。【解決手段】本発明の搬送制御方法は、基板を第１のロボットがカセットポートからロードロック室に搬送し、第２のロボットがロードロック室から処理室に搬送する基板搬入ステップと、複数の処理室が基板を夫々処理する基板処理ステップと、夫々の基板を第２のロボットは処理室からロードロック室に搬送し、第１のロボットはロードロック室からカセットポートに搬送する基板搬出ステップと、複数の処理室のうち何らかの異常により所定の処理時間を過ぎても処理が終了しない場合、第１のロボット、ロードロック室又は移載室に滞留している基板をカセットポートに一旦戻す滞留基板排出ステップと、正常に動作している処理室で処理する基板は搬送して処理を継続する処理継続ステップと、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のロボットによってカセットポートからロードロック室に基板を搬送し、第２のロボットによって前記ロードロック室から処理室に前記基板を搬送する基板搬入ステップと、
複数の処理室によって基板を夫々処理する基板処理ステップと、
夫々の基板を前記第２のロボットは夫々の処理室から前記ロードロック室に搬送し、前記第１のロボットは前記ロードロック室から前記カセットポートに前記夫々の基板を搬送する基板搬出ステップと、を有する搬送制御方法であって、
前記複数の処理室のうち何らかの異常により所定の処理時間を過ぎても処理が終了しない場合、
前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している基板をカセットポートに一旦戻す滞留基板排出ステップと、
正常に動作している処理室で処理する基板は搬送して処理を継続する処理継続ステップと、
を有することを特徴とする搬送制御方法。
【請求項２】
異常が発生した処理室が正常状態に復帰した場合は、滞留基板排出ステップを終了することを特徴とする請求項１に記載の搬送制御方法。
【請求項３】
正常に動作している処理室での処理が完了した時、又は前記第１のロボット若しくは前記第２のロボットの基板搬送が終了した時に、異常が発生した前記処理室が正常状態に復帰しており、且つ異常が発生した前記処理室が前記基板の処理を完了するまでの残処理時間が、前記カセットポート、前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している異常が発生した前記処理室で処理する予定であった前記基板を前記移載室まで搬送する時間よりも短かければ、前記滞留基板排出ステップを終了することを特徴とする請求項２に記載の搬送制御方法。
【請求項４】
前記カセットポート、前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している前記基板を前記移載室まで搬送する時間の平均値と、それぞれの前記処理室での処理時間の平均値とを、過去の動作及び処理時間に基づいて算出して記憶しておき、これらの平均値に基づいて、異常が発生した前記処理室が前記基板の処理を完了するまでの残処理時間が、前記カセットポート、前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している異常が発生した前記処理室で処理する予定であった前記基板を前記移載室まで搬送する時間よりも短かいか否かを判断することを特徴とする請求項３に記載の搬送制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶などの電子デバイスの製造工程においては、基板処理装置が広く利用されている。基板処理装置においては、基板（液晶等の基板、シリコン等のウェハを含む。）の処理に長時間を要する他、減圧された基板処理装置の内部と外部（大気中）との間での基板の搬送に長時間を要する。工場において電子デバイスの高い生産性を達成するためには、基板処理装置の効率的な運用が重要である。
図１、４及び５を用いて、従来例の基板処理装置の搬送制御方法を説明する。図１は、基板処理装置の構成を示すブロック図である。１０１は基板格納部、１０２は基板処理部、１０３は制御部である。
【０００３】
基板格納部１０１は、カセットポート１１１、カセットポート１１２及び大気ロボット１２１を有する。
カセットポート１１１及び１１２は、それぞれ複数のカセットを有する。各カセットは、複数のスロット（通常は２０〜３０スロット）を有し、１スロットに１ウェハが収納されている。１スロット毎に処理ルート（処理を行う処理室）を変えることができ、制御部１０３が処理ルートを決定する。
大気ロボット１２１は、カセットポート１１１及び１１２と、ロードロック室１３１の間に設置されている。大気ロボット１２１は、カセットポート１１１及び１１２のカセットから処理するウェハを取り出し、ロードロック室１３１に搬送する。大気ロボット１２１は、ロードロック室１３１から処理されたウェハを取り出し、カセットポート１１１又は１１２のカセットに戻す。
【０００４】
基板処理部１０２は、ロードロック室１３１、移載室１３２、処理室１４１〜１４３を有する。ロードロック室１３１、移載室１３２、及び各処理室１４１〜１４３は、１ウェハを収納する。
ロードロック室１３１は、ウェハを基板処理装置から出し入れする時、大気状態（基板格納部１０１の状態）から真空若しくは減圧状態（基板処理部１０２の状態）に、又は真空若しくは減圧状態から大気状態に、時間をかけて内部を変化させる。
移載室１３２を中央にしてロードロック室１３１と処理室１４１〜１４３とが設置されている。移載室１３２は、真空ロボット１５１を有する。真空ロボット１５１は、２つのアームを有し、ウェハとウェハの交換動作を行う。真空ロボット１５１は、片方のアームを使用してロードロック室１３１からウェハを取り出すと同時に、もう片方のアームに保持しているウェハをロードロック室１３１に入れる。真空ロボット１５１は、片方のアームを使用して処理室からウェハを取り出すと同時に、もう片方のアームに保持しているウェハを処理室に入れる。真空ロボット１５１はカム駆動方式により、ウェハ出し入れの際のウェハ昇降動作と真空ロボット１５１の伸縮動作を同時に行う。ウェハの交換動作を連続して行うことで、高速動作とメカ的な安定動作を実現している。
処理室１４１〜１４３は、ウェハにエッチング又はスパッタリング等の処理を施す。各処理室は１ウェハ毎に処理を行う。各処理室は異なる処理を施す。
【０００５】
制御部１０３は、カセットポート１１１及び１１２、大気ロボット１２１、ロードロック室１３１、移載室１３２の真空ロボット１５１、処理室１４１〜１４３を制御する。  
【０００６】
ウェハの搬送の流れを説明する。大気ロボット１２１は、カセットポート１１１又は１１２のカセットから処理するウェハを取り出し、ロードロック室１３１に搬送する。ロードロック室１３１は、大気状態（基板格納部１０１の状態）から真空状態（基板処理部１０２の状態）に時間をかけて内部を状態変化させる。
真空ロボット１５１は、ロードロック室１３１からウェハを取り出し、処理室１４１〜１４３のいずれかに搬送する。制御部１０３がウェハを処理する処理室を決定する。各処理室は、ウェハにエッチング又はスパッタリング等の加工処理を施す。処理が終了すると、真空ロボット１５１はウェハを取り出し、ロードロック室１３１に搬送する。
ロードロック室１３１は、真空状態（基板処理部１０２の状態）から大気状態（基板格納部１０１の状態）に時間をかけて内部を状態変化させる。大気ロボット１２１は、処理済みのウェハをカセットポート１１１又は１１２のカセットに戻す。  
【０００７】
基板処理装置は、搬送タクトに従って、終了又は空になった処理室１４１〜１４３、移載室１３２、ロードロック室１３１、カセットポート１１１及び１１２のカセットにウェハを搬送する。
【０００８】
従来の基板処理装置が、カセットポート１１１のカセット内のウェハを処理室１４１で、カセットポート１１２のカセット内のウェハを処理室１４２で並列に同一又は異なる加工処理を施す場合を説明する。
図４は、カセットポート１１１及び１１２から交互にウェハを取り出して、２つの処理室１４１及び１４２でウェハを並列処理する場合の基板処理装置の搬送制御方法のフローチャートである。図５は、図４の各ステップにおけるウェハの配置を示す図である。図４と図５との対応関係を明確にするため、図４のフローチャートに、図５の符号を付している。以下、図５を参照しながら、図４を説明する。
【０００９】
図５の５０１はカセットポート１１１のカセットから搬入したウェハ（ａ−１）を処理室１４１で処理し、カセットポート１１２のカセットから搬入したウェハ（ｂ−１）を処理室１４２で処理している時の各ウェハの配置図である。ウェハ（ａ−１）の次に処理室１４１で処理する予定のウェハ（ａ−２）が、カセットポート１１１のカセットから搬入されて移載室１３２に置かれている。ウェハ（ｂ−１）の次に処理室１４２で処理する予定のウェハ（ｂ−２）が、カセットポート１１２のカセットから搬入されてロードドック室１３１に置かれている。
【００１０】
最初に、ウェハの配置が５０１（図５）の状態になるまでの基板処理装置の動作を簡単に説明する。大気ロボット１２１はカセットポート１１１及び１１２から交互にウェハを取り出し、ロードロック室１３１に搬送する。真空ロボット１４１は、ロードロック室１３１のウェハ（ａ−１）を取り出し処理室１４１に搬送する。ウェハ（ｂ−１）は処理室１４２に搬送する。真空ロボット１５１は、処理室への搬送を終えると、次に処理するウェハ（ａ−２）を片手に持って待機する。大気ロボット１２１はウェハ（ｂ−２）をロードロック室１３１に搬送する。処理室１４１はウェハ（ａ−１）を加工処理する。処理室１４２はウェハ（ｂ−１）を加工処理する。図５の５０１は、この段階における各ウェハの配置図である。
【００１１】
ステップ４０１で、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理が終了したか否かを判断する。処理が終了していなければステップ４０１を繰り返す。処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理が終了すると、真空ロボット１５１は処理室１４１のウェハ（ａ−１）と移載室１３２のウェハ（ａ−２）とを交換する（ステップ４０２、図５の５０２）。処理室１４１はウェハ（ａ−２）の処理を開始する。真空ロボット１５１は、ロードロック室１３１のウェハ（ｂ−２）と移載室１３２のウェハ（ａ−１）とを交換する（ステップ４０３、図５の５０３）。
処理室１４２のウェハ（ｂ−１）の処理が終了したか否かを判断する（ステップ４０４）。処理が終了していなければステップ４０４を繰り返す。処理室１４２のウェハ（ｂ−１）の処理が終了すれば、真空ロボット１５１は処理室１４２のウェハ（ｂ−１）と移載室１３２のウェハ（ｂ−２）とを交換する（ステップ４０５、図５の５０４）。処理室１４２はウェハ（ｂ−２）の処理を開始する。
【００１２】
大気ロボット１２１は、ロードロック室１３１の処理済みのウェハ（ａ−１）をカセットポート１１１のカセットに戻し、次のウェハ（ａ−３）をロードロック室１３１に搬入する（ステップ４０６、図５の５０５）。
次に、真空ロボット１５１は、ロードロック室１３１のウェハ（ａ−３）と移載室１３２のウェハ（ｂ−１）とを交換する（ステップ４０７、図５の５０６）。
大気ロボット１２１は、ロードロック室１３１の処理済みのウェハ（ｂ−１）をカセットポート１１２のカセットに戻し、次のウェハ（ｂ−３）をロードロック室１３１に搬入する（ステップ４０８、図５の５０７）。図５の５０７の状態は、図５の５０１の状態から各ウェハの番号が１つずつ進んだ状態である。以下、４０１〜４０８のステップを繰り返す。
【００１３】
【特許文献１】特表２００１−５２４７６３号公報
【特許文献２】特表２００２−５１７０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、処理室１４１で何らかの異常が発生してウェハ（ａ−１）の処理が中断した場合、処理室１４１に次のウェハ（ａ−２）を搬入できない（ステップ４０２）。処理室１４２のウェハ（ｂ−１）の処理が先に終了しても、移載室１３２にウェハ（ａ−２）が滞留しているため、処理室１４２にウェハ（ｂ−２）を搬入することができなかった。処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理が終了するまで待たなければならず、基板処理装置のスループットが極端に低下した。
【００１５】
本発明は、いずれかの処理室が故障して処理を中断し、その処理室で処理するウェハが第１のロボット、ロードロック室又は移載室に滞留している場合でも、他の処理室へのウェハの搬送を継続して行うことにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を提供することを目的とする。
本発明は、いずれかの処理室が正常な状態に復帰可能なトラブルにより所定の処理時間を超過した場合に、他の処理室へのウェハの搬送を優先して行い、且つ故障した処理室が正常な状態に復帰した段階で最も高い処理効率を実現できる搬送制御方法を選択することにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を提供することを目的とする。
本発明は、処理時間の短い処理室へのウェハの搬送を優先して行うことにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明は下記の構成を有する。請求項１に記載の発明は、第１のロボットによってカセットポートからロードロック室に基板を搬送し、第２のロボットによって前記ロードロック室から処理室に前記基板を搬送する基板搬入ステップと、複数の処理室によって基板を夫々処理する基板処理ステップと、夫々の基板を前記第２のロボットは夫々の処理室から前記ロードロック室に搬送し、前記第１のロボットは前記ロードロック室から前記カセットポートに前記夫々の基板を搬送する基板搬出ステップと、を有する搬送制御方法であって、前記複数の処理室のうち何らかの異常により所定の処理時間を過ぎても処理が終了しない場合、前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している基板をカセットポートに一旦戻す滞留基板排出ステップと、正常に動作している処理室で処理する基板は搬送して処理を継続する処理継続ステップと、を有することを特徴とする搬送制御方法である。
本発明は、いずれかの処理室が故障して処理を中断し、その処理室で処理するウェハが第１のロボット、ロードロック室又は移載室に滞留している場合でも、他の処理室へのウェハの搬送を継続して行うことにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を実現できるという作用を有する。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、異常が発生した処理室が正常状態に復帰した場合は、滞留基板排出ステップを終了することを特徴とする請求項１に記載の搬送制御方法である。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、正常に動作している処理室での処理が完了した時、又は前記第１のロボット若しくは前記第２のロボットの基板搬送が終了した時に、異常が発生した前記処理室が正常状態に復帰しており、且つ異常が発生した前記処理室が前記基板の処理を完了するまでの残処理時間が、前記カセットポート、前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している異常が発生した前記処理室で処理する予定であった前記基板を前記移載室まで搬送する時間よりも短かければ、前記滞留基板排出ステップを終了することを特徴とする請求項２に記載の搬送制御方法である。
本発明は、いずれかの処理室が正常な状態に復帰可能なトラブルにより所定の処理時間を超過した場合に、他の処理室へのウェハの搬送を優先して行い、且つ故障した処理室が正常な状態に復帰した段階で最も高い処理効率を実現できる搬送制御方法を選択することにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を実現できるという作用を有する。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、前記カセットポート、前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している前記基板を前記移載室まで搬送する時間の平均値と、それぞれの前記処理室での処理時間の平均値とを、過去の動作及び処理時間に基づいて算出して記憶しておき、これらの平均値に基づいて、異常が発生した前記処理室が前記基板の処理を完了するまでの残処理時間が、前記カセットポート、前記第１のロボット、前記ロードロック室又は前記移載室に滞留している異常が発生した前記処理室で処理する予定であった前記基板を前記移載室まで搬送する時間よりも短かいか否かを判断することを特徴とする請求項３に記載の搬送制御方法である。
本発明は、処理時間の短い処理室へのウェハの搬送を優先して行うことにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を実現できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、いずれかの処理室が故障して処理を中断し、その処理室で処理するウェハが第１のロボット、ロードロック室又は移載室に滞留している場合でも、他の処理室へのウェハの搬送を継続して行うことにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、いずれかの処理室が正常な状態に復帰可能なトラブルにより所定の処理時間を超過した場合に、他の処理室へのウェハの搬送を優先して行い、且つ故障した処理室が正常な状態に復帰した段階で最も高い処理効率を実現できる搬送制御方法を選択することにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、処理時間の短い処理室へのウェハの搬送を優先して行うことにより、高いスループットを実現する搬送制御方法を実現できるという有利な効果が得られる。  
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明の実施をするための最良の形態を具体的に示した実施の形態について、図面とともに記載する。
【００２２】
《実施の形態》
図１〜５を用いて、実施の形態の搬送制御方法を説明する。図１、４及び５は従来例と同一である。図１は、本発明の実施の形態の基板処理装置の構成を示すブロック図である。図１については説明済みである。
【００２３】
実施の形態において、制御部１０３はカセットポート１１１のカセット内のウェハは処理室１４１で、カセットポート１１２のカセット内のウェハは処理室１４２で並列にそれぞれ加工処理を施すように処理ルートを決定する。
制御部１０３は、処理室１４１のウェハの処理時間及び処理室１４２のウェハの処理時間の平均値を、過去の処理時間の実測値を基に算出して記憶しておく。制御部１０３は、ロードロック室１３１から移載室１３２までのウェハの搬送時間の平均値を、過去の搬送時間の実測値を基に算出して記憶しておく。
【００２４】
図２、４は、本発明の実施の形態のカセットポート１１１及び１１２から交互にウェハを取り出して、２つの処理室１４１及び１４２でウェハを並列処理する場合の基板処理装置の搬送制御方法のフローチャートである。図３は図２の各ステップにおけるウェハの配置を示す図、図５は図４の各ステップにおけるウェハの配置を示す図である。処理室１４１及び１４２の処理は同一であっても良く、異なるものであっても良い。図４及び５は、通常処理（各処理が正常に行われている時）における基板処理装置の搬送制御方法及び各ステップにおけるウェハの配置を示す。図４及び５は、従来例と同一である。図４及び５は説明済みである。
図２、３は、処理室１４１が軽トラブル（正常な状態に復帰可能なトラブル）又は重いトラブルにより所定の処理時間を超過した場合の基板処理装置の搬送制御方法のフローチャート（制御部１０３が実行する。）及び各ステップにおけるウェハの配置を示す。以下、図３を参照しながら、図２を説明する。
【００２５】
図２のフローチャートの最初のウェハの配置図３０１（図３）は、図４のフローチャートの最初のウェハの配置図５０１（図５）と同一である。図３の３０１の配置を実現するまでの基板処理装置の搬送制御方法は、ウェハの配置図５０１を実現するまでの基板処理装置の搬送制御方法と同一である。以下、図２の処理を説明する。
処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理が終了したか否か判断する（ステップ２０１）。処理が終了（処理室１４１は正常に動作）していれば、図４のステップ４０２にジャンプし、以下通常処理（ステップ４０２〜４０８及び４０１）を行う。図４の処理は従来例で説明した。
【００２６】
ステップ２０１で、処理室１４１が所定の時間を過ぎてもウェハ（ａ−１）の処理を終了していなければ、処理室１４２のウェハ（ｂ−１）の処理が終了したか否か判断する（ステップ２０２）。処理室１４２の処理が終了していなければ、ステップ２０１へ戻り、処理室１４１又は処理室１４２のどちらかの処理が終了するまで待つ。
ステップ２０２で、処理室１４２の処理が終了していれば、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間（処理室１４１の処理が終了していて、残処理時間が０である場合を含む。）が、ウェハ（ｂ−２）のロードロック室１３１から移載室１３２への搬送時間以下か否か判断する（ステップ２０３）。
【００２７】
処理室１４１の残処理時間は、制御部１０３に記憶した過去の平均処理時間を基に算出する。ロードロック室１３１から移載室１３２までの搬送時間は、制御部１０３に記憶した過去の平均処理時間を基に算出する。処理室１４１がトラブル状態から正常な状態に復帰している場合は、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間を推定することが出来る。処理室１４１がトラブル状態から正常な状態に復帰する目途がたたなければ、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間が、ウェハ（ｂ−２）のロードロック室１３１から移載室１３２への搬送時間より長いと判断する。
【００２８】
処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間の方が短かければ、図４のステップ４０１にジャンプして、処理室１４１がウェハ（ａ−１）の処理を終了するのを待つ。以下、図４の４０１〜４０８の通常のステップを繰り返す。処理室１４１でウェハ（ａ−１）の次に処理する予定のウェハ（ａ−２）を排出し、処理室１４１がウェハ（ａ−１）の処理を終了した後、再びウェハ（ａ−２）をロードロック室１３１から移載室１３２へ搬送したならば、処理室１４１の待ち時間が発生して、基板処理装置のスループットが低下するからである。
【００２９】
ステップ２０３で、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間が、ウェハ（ｂ−２）のロードロック室１３１から移載室１３２への搬送時間より長い場合、処理室１４２へのウェハ（ｂ−２）の搬送を優先する。真空ロボット１５１は、ロードロック室１３１のウェハ（ｂ−２）と移載室１３２のウェハ（ａ−２）とを交換する（ステップ２０４、図３の３０２）。真空ロボット１５１は、処理室１４２のウェハ（ｂ−１）と、移載室１３２のウェハ（ｂ−２）とを交換する（ステップ２０５、図３の３０３）。処理室１４２のウェハ（ｂ−２）の処理を開始する（ステップ２０６）。
【００３０】
処理室１４２のウェハ（ｂ−２）の残処理時間が、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間より長く、且つ処理室１４２のウェハ（ｂ−２）の残処理時間が、ウェハ（ａ−２）のロードロック室１３１から移載室１３２への搬送時間より長い、か否か判断する（ステップ２０７）。
処理室１４１及び処理室１４２の残処理時間は、制御部１０３に記憶した過去の平均処理時間を基に算出する。ロードロック室１３１から移載室１３２までの搬送時間は、制御部１０３に記憶した過去の平均処理時間を基に算出する。
ステップ２０７において、処理室１４２のウェハ（ｂ−２）の残処理時間が、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間より長く、且つ処理室１４２のウェハ（ｂ−２）の残処理時間が、ウェハ（ａ−２）のロードロック室１３１から移載室１３２への搬送時間より長ければ、ステップ２１３に進む。この場合、ロードロック室１３１にある次のウェハ（ａ−２）を移載室１３２に搬送し、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理を終了させた方が、基板処理装置のスループットを向上させることが出来る。
【００３１】
真空ロボット１５１は、ロードロック室１３１のウェハ（ａ−２）と移載室１３２のウェハ（ｂ−１）とを交換する（ステップ２１３、図３の３０８）。処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理が終了したか否か判断する（ステップ２１４）。処理が終了したら、処理室１４１のウェハ（ａ−１）と移載室１３２のウェハ（ａ−２）とを交換する（ステップ２１５、図３の３０９）。処理室１４１は、ウェハ（ａ−２）の処理を開始する。以後、図４のステップ４０６相当の処理（通常処理）を行う。ステップ２１５を完了した時点でのウェハの配置図３０９は、図４のステップ４０６開始前におけるウェハの配置図５０４と、処理が完了したウェハ（ａ−１）及び（ｂ−１）の配置が逆になっている点だけが異なる。以下、図４と同様の通常の処理を実行する。
【００３２】
ステップ２０７において、処理室１４２のウェハ（ｂ−２）の残処理時間が、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の残処理時間より短いか、又は処理室１４２のウェハ（ｂ−２）の残処理時間が、ウェハ（ａ−２）のロードロック室１３１から移載室１３２への搬送時間より短い場合は、ステップ２０８に進み、処理室１４２の処理を優先する。
ロードロック室１３１のウェハ（ａ−２）と大気ロボット１２１のウェハ（ｂ−３）（カセットポート１１２のウェハ）とを交換する（ステップ２０８、図３の３０４）。大気ロボット１２１はウェハ（ａ−２）をカセットポート１１１のカセットに戻す。
【００３３】
真空ロボット１５１は、ロードロック室１３１のウェハ（ｂ−３）と移載室１３２のウェハ（ｂ−１）とを交換する（ステップ２０９、図３の３０５）。
処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理が終了したか否か判断する（ステップ２１０）。処理が終了していれば（処理室１４１が故障から回復していれば）、大気ロボット１２１は、ロードロック室１３１のウェハ（ｂ−１）と、カセットポート１１１のカセットのウェハ（ａ−２）とを交換する（ステップ２１２、図３の３０７）。図３の３０７の状態においては、処理室１４１及び１４２は正常に復帰しているので、以後２つの処理室を用いて、通常処理を行う。
【００３４】
ステップ２１０において、処理室１４１のウェハ（ａ−１）の処理が処理が終了していなければ（処理室１４１は処理中断）、大気ロボット１２１は、ロードロック室１３１のウェハ（ｂ−１）と、カセットポート１１２のカセットのウェハ（ｂ−４）とを交換する（ステップ２１１、図３の３０６）。図３の３０６の状態においては、処理室１４１は故障状態から復帰せず、処理室１４２のみが正常に動作しているので、以後大気ロボット１２１は、カセットポート１１２のカセットのみからウェハを取り出し、ロードロック室１３１に搬送する。処理室１４２のウェハの処理を継続して行う。
【００３５】
処理室１４１がトラブル等により所定の処理時間を超過した場合、処理室１４２の処理を優先して行う（ステップ２０１〜ステップ２０６）。処理室１４１の処理状況を監視し、残処理時間と搬送時間とを考慮して効率的にウェハの搬送を行う（ステップ２０３及び２０７）。
処理室１４１が故障して使用できない場合、大気ロボット１２１、ロードロック室１３１、移載室１３２に滞留しているカセットポート１１１から搬入されたウェハを一旦カセットに戻す（ステップ２０１〜２１１）。その後、カセットポート１１２のカセットからのみウェハを取り出し、処理室１４２のウェハの処理を続ける。
処理室１４１がトラブル状態から復帰し、処理を再開できる場合、再びカセットポート１１１及びカセットポート１１２から交互にウェハを取り出し、処理室１４１及び処理室１４２で処理を行う（ステップ２１２）。
【００３６】
実施の形態においては、ステップ２０３、２０７及び２１０で処理室１４１がトラブル状態から復帰し処理を再開できるか否かを判断した。正常に動作している処理室１４１が処理を完了する度に、真空ロボット１５１がウェハの搬送を完了する度に、及び／又は大気ロボット１２１がウェハの搬送を完了する度に、処理室１４１がトラブル状態から復帰し処理を再開できるか否かを判断しても（例えばステップ２０３、２０７又は２１０と同じ判断を実行する。）良い。
【００３７】
トラブルが発生した処理室が正常に復帰した場合、正常に動作しているそれ以外の処理室の処理を優先するか、又は正常に復帰した処理室の処理を優先するかは、いずれの処理室の残処理時間の方が短いかということと、各処理室の処理完了までに各処理室で処理する次のウェハを搬送できるかということとを考慮して、判断する。
各処理室の処理完了までに各処理室で処理する次のウェハを搬送できるか否かは、カセットポート、大気ロボット、ロードロック室又は移載室にある次に処理するウェハを移載室に搬送するのに要する時間（ウェハの搬送時間。複数のウェハが存在する場合は、最も移載室に近いウェハの搬送時間。既に移載室にあるウェハを最優先する。）が各処理室の残処理時間と同一又は短いかに基づいて判断する。ロードロック室から移載室へのウェハの搬送時間が、基板処理装置が、各処理室で処理する次のウェハを搬送する時間のほとんどを占めているからである。
【００３８】
実施の形態では、処理室１４１及び処理室１４２を用いて並列処理時の搬送制御方法について説明した。なお、本発明は３つ以上の処理室を含む基板処理装置の並列処理においても適用可能である。
実施の形態では、カセットポート１１１及びカセットポート１１２を用いて説明した。カセットポートは１つ以上であれば良い（例えば、処理室１４１及び１４２が同一の処理を実行する場合である。）。この場合、カセットポートのカセット毎に処理室を決定しても良いし、１スロット毎に処理室を決定しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、基板を並列に処理する基板処理装置の搬送制御方法に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】基板処理装置の構成を示すブロック図
【図２】本発明の実施の形態の基板処理装置の搬送制御方法のフローチャート
【図３】図２の各ステップにおけるウェハの配置を示す図
【図４】本発明及び従来例の基板処理装置の正常動作時の搬送制御方法のフローチャート
【図５】図４の各ステップにおけるウェハの配置を示す図
【符号の説明】
【００４１】
１０１    基板格納部
１０２    基板処理部
１０３    制御部  
１１１、１１２    カセットポート
１２１    大気ロボット
１３１    ロードロック室
１３２    移載室
１４１、１４２、１４３    処理室
１５１    真空ロボット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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