(57)【要約】【課題】  本発明は二重の導電通路が形成できるソケットコネクタを提供する。【解決手段】  本発明は二重の導電通路が形成できるソケットコネクタを提供し、該ソケットコネクタは絶縁本体と、該絶縁本体の中に設けられた複数の導電端子とを含んでいる。該導電端子は、主体部と、主体部の両末端より斜めに延びる第１延設部と第２延設部と、第１延設部の末端及び第２延設部の末端から延びる第１接触部と第２接触部とを含んでいる。該第１接触部と第２接触部の末端より第１弾性アームと第２弾性アームが延設されている。ソケットコネクタがＩＣモジュールに安定的に連結する場合、第１弾性アームと第２弾性アームとがその圧力を受けて弾性変形し、お互いに接触してから、導電端子よりの第２導電通路が形成される。端子の電気抵抗が減少するので、ＩＣモジュールと回路基板との安定的な電気接続が実現できる。【選択図】  図７
2005222924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上表面と、下表面と、該上・下表面の中間に導電端子を対応に収容する複数の端子ホールとを含む絶縁本体と、
絶縁本体の中に収容され、主体部と、主体部から延びる第１延設部及び第２延設部と、第１延設部と第２延設部の末端から延びて上・下表面に突き出た第１接触部及び第２接触部とを含み、該第１接触部と第２接触部の末端から第１弾性アームと第２弾性アームとが延設され、ＩＣモジュール及び回路基板に接続する時、第１弾性アームと第２弾性アームが弾性変形してお互いに接触し、導電通路を形成できる複数の導電端子と、
を備えることを特徴とするＩＣモジュールと回路基板とを電気的に接続するためのソケットコネクタ。
【請求項２】
前記導電端子の第１弾性アーム及び第２弾性アームの第１当接部及び第２当接部は末端から内部へ曲がるように設計されていることを特徴とする請求項１記載のソケットコネクタ。
【請求項３】
前記導電端子の第１弾性アーム及び第２弾性アームの末端より第１当接部及び第２当接部は延設されていることを特徴とする請求項１記載のソケットコネクタ。
【請求項４】
前記第１当接部及び第２当接部は圧力を受けてお互いに近付く方向に移動することを特徴とする請求項３記載のソケットコネクタ。
【請求項５】
ＩＣモジュール及び回路基板と接続した後、前記導電端子の第１当接部と第２当接部とは線状面で接触することを特徴とする請求項４記載のソケットコネクタ。
【請求項６】
ＩＣモジュール及び回路基板と接続完了した後、前記導電端子の第１当接部と第２当接部とは全面積で接触することを特徴とする請求項４記載のソケットコネクタ。
【請求項７】
前記絶縁本体の端子ホールはマトリックス状に配列されていることを特徴とする請求項１記載のソケットコネクタ。
【請求項８】
前記導電端子の主体部の一つの側面、あるいは両側面には、少なくとも一つのホルダー部が延設されていることを特徴とする請求項１記載のソケットコネクタ。
【請求項９】
前記絶縁本体の端子ホールの内側には、少なくとも一つの前記導電端子のホルダー部と対応のホルダー空間が開設されていることを特徴とする請求項８記載のソケットコネクタ。
【請求項１０】
前記ホルダー空間は絶縁本体の上表面に対して絶縁本体の内部に開設されていることを特徴とする請求項９に記載のソケットコネクタ。
【請求項１１】
主体部と、
主体部の一つの末端より斜め上方に延伸する末端から第１接触部が延びる第１延設部と、
主体部のもう一つの末端より斜め下方に延伸する末端から第２接触部が延びる第２延設部と、
第１接触部の末端より斜め下方に延伸する第１弾性アームと、
第２接触部の末端より斜め上方に延伸する第２弾性アームと、を含み、
第１接触部及び第２接触部は外力を受け、第１弾性アームと第２弾性アームとはお互いに近付きながら機械的かつ電気的に接触し、近付く方向で弾性変形して安定に連結するようになることを特徴とする電気コネクタ導電端子。
【請求項１２】
前記端子の第１弾性アーム及び第２弾性アームの末端より第１接触部及び第２接触部が延設されていることを特徴とする請求項１１に記載の電気コネクタ導電端子。
【請求項１３】
前記第１当接部及び第２当接部は互いに押圧されると近付く方向に対称に設けられていることを特徴とする請求項１２記載の電気コネクタ導電端子。
【請求項１４】
前記端子が安定接触になると、第１当接部と第２当接部とは線状面で接触することを特徴とする請求項１３記載の電気コネクタ導電端子。
【請求項１５】
前記端子が安定な接触状態になると、第１当接部と第２当接部とは全面積で接触することを特徴とする請求項１３記載の電気コネクタ導電端子。
【請求項１６】
前記導電端子の主体部の一つの側面あるいは両側面から、少なくとも一つのホルダー部は延設されていることを特徴とする請求項１１記載の電気コネクタ導電端子。
【請求項１７】
回路基板に連結され、複数の端子ホールがマトリックス状に開設されている絶縁本体と、
絶縁本体に装着されたＩＣモジュールと、
絶縁本体の中に収容され、主体部と、主体部の両末端から延びる第１延設部及び第２延設部と、第１延設部及び第２延設部の末端から延びてＩＣモジュール及び回路基板と接触する第１接触部及び第２接触部と、を含む複数の導電端子と、を含み、
第１接触部及び第２接触部の末端から第１弾性アーム及び第２弾性アームが延びて、ＩＣモジュール及び回路基板に接合する時、該第１弾性アーム及び第２弾性アームが圧力を受けて互いに近付く方向で弾性変形し、導電通路を形成できることを特徴とする電気コネクタ組立体。
【請求項１８】
前記第１弾性アームの第１接触部の末端及び第２弾性アームの第２接触部の末端からは内側へ曲がるように設計されていることを特徴とする請求項１７に記載の電気コネクタ組立体。
【請求項１９】
前記第１弾性アームの末端及び第２弾性アームの末端より第１当接部及び第２当接部は延設されていることを特徴とする請求項１７記載の電気コネクタ組立体。
【請求項２０】
前記導電端子の主体部の一つの側面あるいは両側面から、少なくとも一つのホルダー部が延設されていることを特徴とする請求項１７記載の電気コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットコネクタに関し、特に二重の導電通路が形成できるソケットコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のソケットコネクタは、回路基板に電気的に接続された板状の絶縁本体を備えている。該絶縁本体の中部には導電区が設けられていて、絶縁本体を突き出す良好な弾性を有する複数の導電端子を収容している。ＩＣモジュールと回路基板と連結する際に、ソケットコネクタに外力を与えることにより、絶縁本体の中に収容された導電端子が弾性変形し、ＩＣモジュールと回路基板上の導電素子に押圧して、ＩＣモジュール及び回路基板と電気的に接続する。
【０００３】
従来のソケットコネクタの導電端子７は図８に示すように、主体７１と、主体７１の両末端から延設された第１弾性アーム７２と第２弾性アーム７３とを含んで、弾性アーム７２と弾性アーム７３との末端より第１接触部７２１と第２接触部７３１が延設されている。該導電端子７は対応のソケットコネクタの端子ホールの中に収容された後、第１弾性アーム７２と第２弾性アーム７３が絶縁本体の対向する両壁を突き出すようになる。ＩＣモジュールと回路基板に接続する時、ソケットコネクタの第１弾性アーム７２と第２弾性アーム７３はＩＣモジュールからの圧力と回路基板からの圧力を同時に受け、弾性変形をする。その弾性力で第１接触部７２１と第２接触部７３１が対応のＩＣモジュール上の導電素子と回路基板上の導電素子に押圧し、ＩＣモジュール上の導電素子から順に第１接触部７２１、第１弾性アーム７２、主体７１、第２弾性アーム７３、第２接触部７３１を経て、最後に回路基板上の対応の導電素子までという導電通路が形成され、導電端子７のＩＣモジュール及び回路基板との安定的な電気接続を実現する。
【０００４】
しかし、前記導電端子７の接触部が主体７１の両末端に設けられているので、導電端子７を通してＩＣモジュールが回路基板と電気的に接続した後、電流はＩＣモジュールの導電素子から、順に第１接触部７２１、第１弾性アーム７２、主体７１、第２弾性アーム７３、第２接触部７３１を経て、最後に回路基板の導電素子まで流れる。長すぎる導電通路なので、電気抵抗は強くなるだけでなく、導電端子もより多い熱量を生ずる。高周波数の電気信号を伝える場合、上述した電気抵抗の増加で生じた大量の熱は、ＩＣモジュールと回路基板との電気接続に大きな影響を与えている可能性が大きい。
【０００５】
もう一種の従来のソケットコネクタ導電端子８は、図９に示すように、主体８１と、主体８１の一側面から延設された延設部８２とを含んでいる。延設部８２はＵ字型に設計されていて、第１延設部８２１と、第１接触部８２２と、第２延設部８２３と、第２接触部８２４とを含んでいる。第１延設部８２１の第１接触部８２２側と対向する末端には、主体８１と連結する第１自由端８２１２が設けられている。第２延設部８２３側と反対する第２接触部８２４の末端より第２自由端８２４１が延設されている。第１接触部８２２と第２接触部８２４が絶縁本体の対向する両壁を突き出す状態で、該導電端子８は絶縁本体の端子ホールの中に収容されている。ソケットコネクタがＩＣモジュール及び回路基板と接続する時、導電端子はＩＣモジュール及び回路基板からの圧力を受けて弾性変形し、第１自由端８２１２が第２自由端８２４１の側へ移動して接触するようになる。ＩＣモジュールの導電素子から、第２接触部８２４、第２延設部８２３、第１接触部８２２を順に経て、最後に回路基板の導電素子までの第１導電通路が形成すると同時に、ＩＣモジュールの導電素子から、第２接触部８２４、第１延設部８２１、第１接触部８２２を順に経て、最後に回路基板の導電素子まで達する第２導電通路が形成する。第１導電通路と第２導電通路が並列導電通路の関係であるから、全導電通路の電気抵抗が減少する一方、電気信号を伝える時導電端子が生じた熱も減って、ＩＣモジュールと回路基板との良好な電気接続ができる。
【０００６】
しかし上述したソケットコネクタ導電端子８は以下の欠点がある。第２導電通路を形成するために、導電端子８が外部からの圧力で弾性変形をし、そして第１自由端８２１２と第２自由端８２４１が確定の程度に安定的に接続するので、導電端子の弾性変形の程度への要求は厳しい。圧力が大き過ぎると、第１自由端８２１２と第２自由端８２４１は弾性破損をしやすい。圧力が小さ過ぎると第１自由端８２１２と第２自由端８２４１は接続不安定になる可能性もある。この場合、第２導電通路は形成できないだけでなく、ＩＣモジュールと回路基板との良好な電気接続は達成できない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は二重の導電通路が形成できるソケットコネクタを提供することにある。ソケットコネクタがＩＣモジュール及び回路基板に電気的に接続する時、導電端子よりの二重の導電通路が形成され、端子の電気抵抗が減少される一方、二つ安定の導電通路が確保される。ＩＣモジュールと回路基板との良好な電気接続が提供できる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成する手段として、ＩＣモジュールと回路基板とを連結する本発明のソケットコネクタは、絶縁本体と、絶縁本体の中に設けられた端子ホールと、端子ホールの中に設けられた複数の導電端子とを含んでいる。導電端子は、主体部と、主体部の両末端より斜めに延設した第１延設部及び第２延設部と、該第１延設部及び第２延設部から延設された第１接触部及び第２接触部と、を含んでいる。上記第１接触部の第１延設部と対向する末端と、第２接触部の第２延設部と対向する末端より、第１弾性アームと第２弾性アームが延設されている。導電端子は絶縁本体の端子ホールの中に収容される時、第１接触部と第２接触部は絶縁本体の相対する二つの表面を突き出すように延設されている。
【発明の効果】
【０００９】
従来の技術に比べると、本発明は以下の利点がある。本発明の導電端子は上記第１接触部と第２接触部の末端より第１弾性アームと第２弾性アームが延設されているので、ソケットコネクタがＩＣモジュール及び回路基板と安定的に連結された場合、第１接触部と第２接触部が押圧されて弾性変形しながら近付いて、第２導電通路を形成する。二重の導電通路により、端子の電気抵抗が減少するだけでなく、ＩＣモジュールと回路基板との安定的な電気接続が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１ないし図４に示すように、ＩＣモジュールと回路基板を電気的に連接する本発明のソケットコネクタ３は、絶縁本体２と、絶縁本体２に設けられた複数の端子ホール１と、端子ホール１に収容された複数の導電端子５とを含んでいる。該絶縁本体２は、上表面２１と、それと平行する下表面２２と、その中に設けられた複数の端子ホール１とを含んでいる。上記の端子ホール１は、絶縁本体２の上表面２１と下表面２２を貫通した端子収容空間１１と、端子収容空間１１の両内壁１１１に設けられているホルダー空間１２とを含んでいる。絶縁本体２の上表面２１と垂直の下へ進入するホルダー空間１２は、一つの側壁１２１と、側壁１２１の底面より端子収容空間１１の内部へ水平に延設された第１配合面１２２とを含んでいる。
【００１１】
図３に示すように、導電端子５は主体部５１と、主体部５１の両脇から水平に延設されたホルダー部５１１と、主体部５１の両末端より上へ延びる第１延設部５２１と、下に延びる第２延設部５２２と、第１延設部５２１の末端より延びる第１接触部５３１と、第２延設部５２２の末端より延びる第２接触部５３２とを備えている。ホルダー部５１１には、側面５１１１と、側面５１１１の下から水平に延伸する第２配合面５１１２とを含んでいる。
【００１２】
上記した第１接触部５３１及び第２接触部５３２はそれぞれ、第１延設部５２１の末端より内部に曲がっている第１弾性アーム５３１１と、第２延設部５２２の末端より内部に曲がっている第２弾性アーム５３２１とを含んでいる。各弾性アームは相手に接近する方向で内部へ曲がっているように設計されている。第１弾性アーム５３１１と第２弾性アーム５３２１との末端には、平行の第１当接部５３１２と第２当接部５３２２とがお互いに向き合って配設されている。導電端子５の弾性変形する時、第１当接部５３１２と第２当接部５３２２とが接触し、導電端子の安定な接触が達成するだけでなく、ソケットコネクタとＩＣモジュール及び回路基板との電気的な連結が実現する。
【００１３】
図４及び図５を参照すると、導電端子５が絶縁本体２の端子ホール１の中に装着された後、ホルダー部５１１が端子ホール１のホルダー空間１２の中に収容されるように保持していると同時に、第１接触部５３１及び第２接触部５３２が絶縁本体２の上表面２１と下表面２２を突き出すように保持している。ホルダー部５１１の側面５１１１がホルダー空間１２の側壁１２１に当接し、第２配合面５１１２が第１配合面１２２に当接することにより、導電端子５は絶縁本体２の中にしっかり固定されるようになる。
【００１４】
図５に示すように、ソケットコネクタ３はＩＣモジュール４及び回路基板６と仮装着状態になった場合、ＩＣモジュール４及び回路基板６が未だソケットコネクタ３に圧力を与えないので、端子ホール１の中の導電端子５は弾性変形できない。第１弾性アーム５３１１と第２弾性アーム５３２１は開放しており、第１当接部５３１２と第２当接部５３２２とは接触せず、第１接触部５３１と第２接触部５３２が絶縁本体２の上下表面に突き出してＩＣモジュール４及び回路基板６上の導電物と接触するように保持している。
【００１５】
図６に示すように、ソケットコネクタ３に圧力を加えると、ＩＣモジュール４と回路基板６の上に設けた導電物が導電端子５の第１接触部５３１と第２接触部５３２を押圧し、導電端子５の第１延設部５２１と第２延設部５２２を弾性変形させて第１弾性力を提供し、第１延設部５２１と第２延設部５２２をＩＣモジュール４と回路基板６からの圧力を抵抗できるように外側へ突っ張らせ、それと同時に第１接触部５３１と第２接触部５３２を外側へ突っ張らせてＩＣモジュウル４と回路基板６上の対応の導電物と接触させる。その時、ＩＣモジュール４と回路基板６からの圧力で第１弾性アーム５３１１と第２弾性アーム５３２１は弾性変形せず、第１当接部５３１２と第２当接部５３２２とは近付く方向で安定な接触に達していない仮接触状態で、ソケットコネクタ３は、ＩＣモジュール４の上の導電物から順に第１接触部５３１、第１延設部５２１、ホルダー部５１１、第２延設部５２２、第２接触部５３２を経て最後に回路基板６の導電物まで流れる第１導電通路が形成されるのみで、ＩＣモジュウル４上の導電物から順に第１接触部５３１、第１当接部５３１２、第２当接部５３２２、第２接触部５３２を経て最後に回路基板６の導電物に達するという第２導電通路は未だ形成されていない。
【００１６】
図７に示すように、外部からソケットコネクタ３に続けて圧力を加えてソケットコネクタ３をＩＣモジュール４と回路基板６に安定に接触させた後、導電端子５は外部の圧力を受けて弾性変形し続ける。この場合、第１接触部５３１及び第２接触部５３２を外側へ突伸させてＩＣモジュール４及び回路基板６上の導電物に対応的に押圧させる力を、第１延設部５２１及び第２延設部５２２は弾性変形より提供すると同時に、第１弾性アーム５３１１及び第２弾性アーム５３２１は同時に弾性変形をして第２弾性力を提供している。第２弾性力により第１当接部５３１２と第２当接部５３２２とがお互いに押圧して線と面での接合は達成でき、それでＩＣモジュール４上の導電物から順に第１接触部５３１、第１当接部５３１２、第２当接部５３２２、第２接触部５３２を経て、最後に回路基板６の導電物に達する第２導電通路が形成され、ソケットコネクタ３のＩＣモジュール４及び回路基板６との電気接続が実現される。
【００１７】
総じて、本発明の多数の特徴及び利点など、その構造及び機能が共に前述の記載により掲げられている。また前記の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のソケットコネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明のソケットコネクタの絶縁本体の図１のＶ−Ｖ方向に沿っての断面図である。
【図３】本発明のソケットコネクタの導電端子の立体図である。
【図４】本発明のソケットコネクタの導電端子を絶縁本体に取り付けた後の状態を示す断面図である。
【図５】本発明のソケットコネクタのＩＣモジュウル４及び回路基板６と電気的に接続する前の状態を示す断面図である。
【図６】本発明のソケットコネクタのＩＣモジュウル４及び回路基板６と電気的に接続する過程中の状態を示す断面図である。
【図７】本発明のソケットソケットのＩＣモジュウル４及び回路基板６と電気的に接続した後の状態を示す断面図である。
【図８】従来のソケットコネクタの導電端子の立体図である。
【図９】もう一種の従来のソケットコネクタの導電端子の立体図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  端子ホール
２  絶縁本体
３  ソケットコネクタ
４  ＩＣモジュール
５  導電端子
６  回路基板
１１  端子収容空間
１２  ホルダー空間
２１  上表面
２２  下表面
５１  主体部
１１１  内側面
１２１  側壁
１２２  第１接触面
５１１  ホルダー部
５２１  第１延設部
５２２  第２延設部
５３１  第１接触部
５３２  第２接触部
５１１１  側面
５１１２  第２接触面
５３１１  第１弾性アーム
５３２１  第２弾性アーム
５３１２  第１当接部
５３２２  第２当接部
【図１】
2005222924.tif 000003
【図２】
2005222924.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005222924.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005222924.tif 000011