(57)【要約】【課題】プローブ種が多数化して部品が大型化しても、製造工程を複雑化することなく、熱の影響を受け難くする。【解決手段】固相基板４０２表面の複数箇所にプローブ溶液を吐出して２次元アレイ状に固定する吐出ヘッド１００は、プローブ溶液を保持する液体保持穴１１１が形成されたリザーバープレート１０２と、該リザーバープレート１０２に一面が接合され、他面に、プローブ溶液を固相基板４０２の表面に吐出する吐出ノズルが形成されると共に、液体保持穴１１１に連通しかつ吐出ノズルにプローブ溶液を供給するプローブ溶液供給穴１１０が形成されたヒーターボード１０１とを備えていて、ヒーターボード１０１が接合された面と同一面のリザーバープレート１０２に、ヒータに駆動信号を供給する配線基板１０４を接合した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固相基板表面の複数箇所にプローブ溶液を吐出して２次元アレイ状に固定する吐出ヘッドを有する液体吐出ユニットにおいて、
前記吐出ヘッドは、
前記プローブ溶液を保持する液体保持穴が形成された保持基板と、
該保持基板に一面が接合され、他面に、吐出エネルギーを発生するエネルギー発生手段に基づき前記プローブ溶液を前記固相基板表面に吐出する吐出ノズルが形成されると共に、前記液体保持穴に連通しかつ前記吐出ノズルに前記プローブ溶液を供給するプローブ溶液供給穴が形成された半導体基板と、を備え、
前記半導体基板が接合された面と同一面の前記保持基板に、前記エネルギー発生手段に駆動信号を供給する配線基板を接合した、
ことを特徴とする液体吐出ユニット。
【請求項２】
前記保持基板における前記半導体基板が接合された面と同一面に、前記エネルギー発生手段を駆動する駆動回路素子を接合すると共に、
前記駆動回路素子を電気的接続手段を介して前記半導体基板に接続した、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ユニット。
【請求項３】
前記保持基板における前記半導体基板が接合された面と同一面に、前記配線基板を印刷固定した、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ユニット。
【請求項４】
前記保持基板における前記半導体基板が接合された面と反対側の面に、該保持基板を保持するベース基板を接合した、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液体吐出ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固相基板表面にプローブ溶液を２次元アレイ状に固定する液体吐出ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
遺伝子ＤＮＡの塩基配列の解析、あるいは、同時に多項目に関し信頼性の高い遺伝子診断などを行う際、目的とする塩基配列を有するＤＮＡを複数種のプローブを用いて選別することが必要となる。この選別作業に利用されるプローブ複数種を提供する手段として、ＤＮＡマイクロチップが注目を浴びている。このＤＮＡマイクロチップは、ガラス等の基板に数千乃至数万種類のＤＮＡを高密度に配置したもので、この上に蛍光標識したサンプルＤＮＡを反応させ、接合度合いを観察することで多数の遺伝子の発現状況を一度にモニター等することができる。また、薬剤等のハイスループット・スクリーニングやコンビナトリアル・ケミストリーにおいても、対象となるタンパク質や、薬物の溶液を多数並べ（例えば、９６種、３８４種、１５３６種）、秩序立ったスクリーニングを行うことが必要となる。その目的で、多数種の薬剤を配列するための手法、その状態での自動化されたスクリーニング技術、専用の装置、一連のスクリーニング操作を制御し、また結果を統計的に処理するためのソフトウェア等も開発されつつある。
【０００３】
これら並列的なスクリーニング作業は、基本的に、評価すべき物質に対して選別する手段となる既知のプローブを多数並べてなる、いわゆるプローブアレイを利用することで、同じ条件の下、プローブに対する作用、反応などの有無を検出するものである。一般的に、どのようなプローブに対する作用、反応を利用するかは予め決定されており、従って、ひとつのプローブアレイに搭載されるプローブ種は、例えば、塩基配列の異なる一群のＤＮＡプローブなど、大きく区分すると一種類の物質である。すなわち、一群のプローブに利用される物質は、例えば、ＤＮＡ、タンパク質、合成された化学物質（薬剤）などである。多くの場合、一群をなすプローブ複数種からなるプローブアレイを用いることが多いが、スクリーニング作業の性質によっては、プローブとして、同一の塩基配列を有するＤＮＡ、同一のアミノ酸配列を有するタンパク質、同一の化学物質を多数点並べ、アレイ状とした形態を利用することもあり得る。これらは主として薬剤スクリーニング等に用いられる。
【０００４】
一群をなすプローブ複数種からなるプローブアレイでは、具体的には、異なる塩基配列を有する一群のＤＮＡ、異なるアミノ酸配列を有する一群のタンパク質、あるいは異なる化学物質の一群について、その一群を構成する複数種を、所定の配列順序に従ってアレイ状に基板上などに配置する形態をとることが多い。なかでも、ＤＮＡプローブアレイは、遺伝子ＤＮＡの塩基配列の解析や、同時に多項目について、信頼性の高い遺伝子診断を行う際などに用いられる。
【０００５】
この一群をなすプローブ複数種からなるプローブアレイにおける課題のひとつは、できるだけ多種類のプローブ、例えば、多種類の塩基配列を有するＤＮＡプローブを一つの基板上に載せることであり、換言すると、如何に高密度にプローブをアレイ状に並べることができるかにある。
【０００６】
基板上に、アレイ状にプローブ複数種を固定する一つの方法として、例えば特許文献１に記載されているように、光分解性の保護基とフォトリソグラフィーを用いた固相基板上でのＤＮＡの逐次伸長反応により、互いに異なる塩基配列を有するＤＮＡプローブをアレイ状に作成する手法を挙げることができる。この手法を利用すると、例えば、１ｃｍ２当たり１０，０００種類以上の配列が異なるＤＮＡを搭載したＤＮＡプローブアレイの調製も可能である。なお、この手法では、逐次伸長反応によりＤＮＡを合成する際、４種の塩基（アデニン（Ａ），チミン（Ｔ），シトシン（Ｃ），グアニン（Ｇ））毎に、それぞれ専用のフォトマスクを用いてフォトリソグラフィー工程をおこない、プローブアレイの所定箇所に何れかの塩基を選択的に伸長させることで、所望の塩基配列を有する複数種のＤＮＡを所定の配列で基板上に合成する。従って、ＤＮＡの鎖長が長くなると、調製に要するコストは高くなり、また、長時間を要する。加えて、各伸長段階における、ヌクレオチド合成の効率は１００％ではないため、設計した塩基配列に欠損を生じたＤＮＡの比率も小さくない。さらに、合成の際、光分解性の保護基を用いる場合、通常の酸分解性の保護基を用いる場合と比べて合成効率が落ちるため、最終的に得られるプローブアレイにおいて、設計した塩基配列通りのＤＮＡの占める割合が小さくなるという課題もある。
【０００７】
また、固相基板上で直接合成した生成物をそのまま使用するものであるため、設計した塩基配列通りのＤＮＡから欠損のある塩基配列を有するＤＮＡを精製分別により取り除くことは勿論不可能である。その他に、最終的に得られるプローブアレイにおいて、基板上に合成されているＤＮＡの塩基配列を確認することができないという問題を秘めている。これは仮に、工程上のミスなどにより、ある伸長段階で所定の塩基の伸長がほとんどなされてなく、全くの不良品であった場合、この不良品プローブアレイを用いたスクリーニングは、誤った結果を与えるが、それを未然に防止する術が全くないことを意味している。この塩基配列を確認することができないということが、この手法における最大かつ本質的な課題である。
【０００８】
前記の手法とは別な方法として、プローブ用のＤＮＡを予め合成、精製し、場合によってはその塩基長を確認した上で、各ＤＮＡをマイクロディスペンサーのようなデバイスにより基板上に供給し、プローブアレイを調製する手法も提案されている。例えば特許文献２には、キャピラリーを用いて、ＤＮＡをメンブラン上へ供給する手法が記載されている。この手法を適用すると、原理的には、１ｃｍ２当たり１，０００個程度のＤＮＡアレイの調製が可能である。基本的には、各プローブ毎に一本のキヤピラリー状のディスペンス・デバイスでプローブ溶液を基板上の所定位置へ供給し、その作業を繰り返すことで、プローブアレイを調製する手法である。各プローブ毎に専用のキヤピラリーを用意すれば問題はないが、仮に、少数のキヤピラリーを用いて同じ作業を行おうとすれば、相互汚染を防止するため、プローブ種を入れ替える際、キャピラリーを十分に洗浄する必要がある。また、供給する位置もその度毎に制御する必要がある。従って、多種類のプローブを高密度に配列するアレイの調製に適している手法とはいえない。加えて、プローブ溶液の基板への供給は、キヤピラリー先端を基板にタッピングして行うため、再現性・信頼性も十分とはいえない。
【０００９】
また、特に薬剤のハイスループット・スクリーニングに利用される９６ウェル、あるいは、３８４ウェルのマイクロプレートに対して、個々のウェル毎に、異なる薬剤溶液を供給するためマイクロ・ディスペンサー・デバイスも、例えば、Ｒｏｂｂｉｎｓ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  社からＨＹＤＲＡＴＭの商品名で市販されている。これは、基本的には、マイクロシリンジを２次元状に配列したものであり、最少吐出量は１００ｎｌである。仮に、これをプローブアレイ形成に適用すると、この最少吐出量によりその密度は制限され、高密度化には限界がある。
【００１０】
その他の手法として、基板上においてＤＮＡの固相合成を行う際、各伸長段階毎に、インクジェット法により合成に必要な物質の溶液を基板上に供給する手法も提案されている。例えば特許文献３には、ＤＮＡの固相合成において利用される、ヌクレオチドモノマー、ならびに、アクティベ−ターをそれぞれ別のピエゾ・ジェット・ノズルより供給することにより、それぞれ所定の塩基配列を有するＤＮＡ複数種を固相合成する方法が記載されている。このインクジェット法による供給（塗布）は、上記キャピラリーを用いた溶液の供給（塗布）に比べ、供給量の再現性など信頼性も高く、また、ノズルの構造も微細化が可能なものであり、プローブアレイの高密度化には適した特徴を有している。
【００１１】
しかしながら、この手法も、基本的には、基板上でのＤＮＡの逐次伸長反応を応用するものなので、先に述べた特許文献１に記載される手法における最大の課題である、基板上に合成されているＤＮＡの塩基配列を確認することができない等の課題は依然として残る。各伸長段階毎に、専用のマスクを用いるフォトリソグラフィーの工程を行うという煩雑さは解消されるものの、プローブアレイに不可欠な要件である、各ポイントに所定のプローブが固定されているという点に若干の問題を含むものである。なお、前記特許文献３には、単独に形成されたピエゾ・ジェット・ノズルを複数個使用する方法しか記載されておらず、この少数のノズルを用いる際には、前述のキャピラリーを用いる手法と同様に、高密度のプローブアレイ調製には必ずしも適しているとはいえない。
【００１２】
また、例えば特許文献４には、プローブを含む液体をサーマル液体吐出ユニットにより液滴として固相に付着させて、プローブを含むスポットを固相上に形成する方法が開示されている。しかし、この場合は、使用されている液体吐出ユニットが、一般のプリンタ用のヘッドであるため、プローブアレイを調製するにあたり最適な構造とは言いがたい。
【００１３】
これに対し、プローブアレイ調製用の液体吐出ユニットは、これまで説明したように、できるだけ多くの種類の液体を吐出することが望まれる。複数のノズルを有するヘッドの場合、複数のノズルと同数のこれら複数のノズルと一体一に対応した溶液のリザーバを有するヘッドが望ましいが、一般のプリンタ用のヘッドとは異なりノズル間隔が大きくなり、ヘッド自体の面積が大きくなる可能性がある。
【００１４】
図８は、プローブアレイ調整装置の概要を示した斜視図である。同図において、各種のプローブ溶液を吐出ヘッド１００から固相基板４０２上に吐出する液体吐出ユニットＡが、ユニットホルダー４０１に保持されていて、該ユニットホルダー４０１はＸ軸方向に移動可能に配置されている。また、液体吐出ユニットＡの下方には、固相基板４０２を載せる試料台４０３がＹ軸方向に移動可能に配置されていて、前記液体吐出ユニットＡと固相基板４０２とは相対的にＸ，Ｙ軸方向に移動可能とされている。なお、液体吐出ユニットＡのノズル面は、液体の着弾精度を確保するために固相基板４０２の上面に触れない程度に近接配置されている。
【００１５】
図９は、プローブアレイ調整装置に搭載される液体吐出ユニットＡの概要を示した斜視図である。パイレックス（登録商標）ガラスからできたリザーバープレート（不図示）にシリコン基板でできたヒーターボード５０１と、該ヒーターボード５０１の対向した２辺に隣接してヒーターボード５０１を駆動するドライバーＩＣ５０３が接合されている。リザーバープレートには、ヒーターボード５０１の各供給穴（不図示）に対応した液体保持用の穴（不図示）が開けられている。ヒーターボード５０１の２辺とドライバーＩＣ５０３には、配線基板５０４が電気的に接続されヒーターボード５０１に吐出の信号が送られる。リザーバープレートと配線基板５０４とは、アルミでできたベースプレート５０５に接合されている。
【００１６】
液体吐出ユニットＡが大きくなると、構成材料の熱膨張率の差により組み立て時等の温度変化により各部品に大きなストレスが加わり、場合によっては破損するおそれがある。このため、組立工程での温度変化は制限を受け、加熱硬化型の接着剤を使用する場合には、なるべく低温での硬化が行えるものを選択する必要がある。また、構成部品の材料についてもなるべく熱膨張率差が小さいものを選択する必要がある。
【００１７】
【特許文献１】
米国特許第５，４２４，１８６号明細書
【特許文献２】
国際公開第ＷＯ９５／３５５０５号パンフレット
【特許文献３】
欧州特許出願公告第０７０３８２５Ｂ１号明細書
【特許文献４】
特開平１１−１８７９００号公報（第２頁、図２）
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
以上に紹介したように、従来のプローブアレイ調製装置は、基板上に多種類のプローブを高い密度で載せるプローブアレイを効率よく調製する上では、幾つかの課題を残している。すなわち、例えば特許文献４の場合は、図１０に示すように、透明ガラス板等の固相６０１に核酸プローブを含む液体６０２を吐出口６０３から吐出させるインクジェットヘッド６００を備えていて、該インクジェットヘッド６００は、前記液体６０２に熱エネルギーを付与して吐出させるものである。そして、このインクジェットヘッド６００の断面は、酸化シリコン等で形成された保護膜６０４、アルミニウム等で形成された電極６０５、ニクロム等で形成された発熱抵抗体層６０６、蓄熱層６０７、及び放熱性の良好なアルミナ等で形成された支持体６０８を含み、これらが積層されて構成されている。この場合は一度に多種類のプローブ溶液を吐出することを前提としていないため、インクジェットヘッド自体の大きさはさほど大きくはない。
【００１９】
しかし、図９に示したような、同時に多種類のプローブ溶液を吐出することを前提としているインクジェットヘッドの場合は、各構成部品の接合のために用いられる接着剤は、アウトガスの影響が少ない熱硬化型接着剤を使用することが多く、この接着剤硬化のために加熱したとき、各部品の熱膨張率の違いにより常温時と高温時に寸法の違いが生じる。そして、プローブ種が多数になって部品の大型化が進むと熱膨張差によって生じる寸法差が顕著になり、部品間に応力が発生し、歪みを生じたり、場合によっては破損するおそれがある。
【００２０】
一方、上記破損等を防止するために、工程温度を下げると効果的ではあるが、接着剤硬化温度やワイヤーボンディング等の電気接続時の加熱温度を大幅に下げることは、硬化不足や接続不良等を起こすなどの弊害が発生する。
【００２１】
本発明は斯かる課題を解決するもので、その目的は、プローブ種が多数化して部品が大型化しても、製造工程を複雑化することなく、熱の影響を受け難い液体吐出ユニットを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、固相基板表面の複数箇所にプローブ溶液を吐出して２次元アレイ状に固定する吐出ヘッドを有する液体吐出ユニットにおいて、
前記吐出ヘッドは、
前記プローブ溶液を保持する液体保持穴が形成された保持基板と、
該保持基板に一面が接合され、他面に、吐出エネルギーを発生するエネルギー発生手段に基づき前記プローブ溶液を前記固相基板表面に吐出する吐出ノズルが形成されると共に、前記液体保持穴に連通しかつ前記吐出ノズルに前記プローブ溶液を供給するプローブ溶液供給穴が形成された半導体基板と、を備え、
前記半導体基板が接合された面と同一面の前記保持基板に、前記エネルギー発生手段に駆動信号を供給する配線基板を接合した、ことを特徴とする。
【００２３】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の液体吐出ユニットにおいて、前記保持基板における前記半導体基板が接合された面と同一面に、前記エネルギー発生手段を駆動する駆動回路素子を接合すると共に、
前記駆動回路素子を電気的接続手段を介して前記半導体基板に接続した、ことを特徴とする。
【００２４】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載の液体吐出ユニットにおいて、前記保持基板における前記半導体基板が接合された面と同一面に、前記配線基板を印刷固定した、ことを特徴とする。
【００２５】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の液体吐出ユニットにおいて、前記保持基板における前記半導体基板が接合された面と反対側の面に、該保持基板を保持するベース基板を接合した、ことを特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
【００２７】
［第１の実施の形態］
図１は、プローブアレイ調製用の液体吐出ユニットＡ１を吐出口側から見た斜視図である。液体吐出ユニットＡ１は、固相基板４０２（図８参照）の表面の複数箇所に独立してプローブ溶液を吐出自在な吐出ヘッド１００を有している。この吐出ヘッド１００は、パイレックス（登録商標）ガラスからできたリザーバープレート（保持基板）１０２と、シリコン基板でできたヒーターボード（半導体基板）１０１とを備えている。リザーバープレート１０２には、ヒーターボード１０１の対向した２辺に隣接して該ヒーターボード１０１を駆動するためのドライバーＩＣ（駆動回路素子）１０３と、該ドライバーＩＣ１０３に電気的に接続される配線基板１０４とが接合されている。ヒーターボード１０１とドライバーＩＣ１０３とを接続する接続線（電気的接続手段）１１５は、図示しない封止剤により封止されている。液体吐出ユニットＡ１とプローブアレイ調整装置とは、配線基板１０４の表面のコンタクトパッド１０６を介して信号の授受が行われる。
【００２８】
図２は、液体吐出ユニットＡ１を供給口側すなわちリザーバープレート１０２側から見た斜視図であり、図３は要部の断面図を示している。前述したヒーターボード１０１には、液体の膜沸騰により液体を吐出させるための図示しないヒーター（エネルギー発生手段）が二次元アレイ状に配置され、各々の吐出口（不図示）に対応した供給穴１１０が吐出口が設けられた面と反対の面に形成されている。また、リザーバープレート１０２にはヒーターボード１０１の各供給穴１１０に対応した液体保持用の液体保持穴１１１が穿設されている。
【００２９】
本実施形態では、上述したように、１枚のリザーバープレート１０２上に全ての部品、例えばヒーターボード１０１とドライバーＩＣ１０３、配線基板１０４が接合されることにより、組立工程で受ける熱の影響で熱膨張が起きたとしても、寸法変化に起因する部品同士の寸法差が起こりにくく、部品内部に発生する応力を抑えることが出来る。
【００３０】
なお、リザーバープレート１０２の材質は、ガラスに限ることなく、例えばプローブ溶液に影響を与えずかつヒーターボード１０１を保持できるものであれば、テンパックス、アルミナセラミックス、窒化アルミ、ジルコニア等であっても良い。但し、ヒーターボード１０１との接着面の液体保持穴１１１間にパス（通路）がある場合は、プローブ溶液の混入が起きる可能性があるため接着面のパスの有無の確認が必要である。このとき、リザーバープレート１０２が透明材料であれば、接着剤の塗布状況が組み立て後に観察できるため好ましい。配線基板１０４としてはＦＰＣ、ＰＷＢ等が使用でき、また、接続線１１５による電気接続はワイヤーボンディング、ＡＣＦ等で行うことができる。
【００３１】
［第２の実施の形態］
図４は、第２の実施形態のプローブアレイ調製用の液体吐出ユニットＡ２を吐出口側から見た斜視図であり、図５は要部の断面図を示している。本実施形態の吐出ヘッド２００は、リザーバープレート２０２に、前述したドライバーＩＣ１０３を内蔵したヒーターボード２０１が接合されている。リザーバープレート２０２にはヒーターボード２０１の各供給穴２１０に対応した液体保持穴２１１が穿設され、また、ヒーターボード２０１に電気接続される配線基板２０４がリザーバープレート２０２に直接プリントされている（図５参照）。この液体吐出ユニットＡ２とプローブアレイ調整装置とは、配線基板２０４の表面に配したコンタクトパッド２０６を介して信号のやり取りが行われる。
【００３２】
本実施形態では、１枚のリザーバープレート２０２上にヒーターボード２０１が接合されていて、それ以外の接合部品は接合されていないことにより、組立工程で受ける熱の影響で熱膨張が起きたとしても、寸法変化に起因する部品同士の寸法差が起こりにくく、部品内部に発生する応力を抑えることが出来る。更に、配線基板２０４を直接的にリザーバープレート２０２上に印刷固定しているので、配線基板２０４の接合に起因する影響を取り除くことができ、部品点数も減らすことが出来る。
【００３３】
［第３の実施の形態］
図６は、第３の実施形態のプローブアレイ調製用の液体吐出ユニットＡ３を吐出口側から見た斜視図であり、図７は要部の断面図を示している。本実施形態の吐出ヘッド３００は、パイレックス（登録商標）ガラスでできたリザーバープレート３０２に、シリコン基板でできたヒーターボード３０１が接合されている。
また、リザーバープレート３０２には、ヒーターボード３０１の対向した２辺に隣接して該ヒーターボード駆動用のドライバーＩＣ３０３と、該ドライバーＩＣ３０３に電気接続される配線基板３０４が接合されている。更に、配線基板３０４とドライバーＩＣ３０３、及び該ドライバーＩＣ３０３とヒーターボード３０１とを電気的に接続する電気接続部３１５は、図示しない封止剤により封止されている（図は省略）。この液体吐出ユニットＡ３とプローブアレイ調整装置とは、配線基板３０４の表面のコンタクトパッド３０６を介して信号のやり取りが行われる。また、リザーバープレート３０２は、ベースプレート３０５に弾性接着剤で接合されている。
【００３４】
本実施形態では、リザーバープレート３０２が脆性材料などで出来ている場合に、吐出ヘッド３００を本体に装着するときなどに破損する恐れがあるため、強度を保つ為にリザーバープレート３０２をベースプレート３０５に接合している。但し、リザーバープレート３０２とベースプレート３０５の熱膨張係数に差がある場合、強固に接合すると熱により破損する場合があるため、弾性を備えた接着剤等で接合する必要がある。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、プローブ種が多数化することにより部品が大型化したとしても、構成をなるべく単純化することで各部品の熱膨張率差を抑えて、組み立て後の応力による破損や歪みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の液体吐出ユニットの吐出口側を示す斜視図である。
【図２】同上の液体吐出ユニットの供給口側を示す斜視図である。
【図３】同上の液体吐出ユニットの要部を示す断面図である。
【図４】第２の実施形態の液体吐出ユニットのノズル面側を示す斜視図である。
【図５】同上の液体吐出ユニットの要部を示す断面図である。
【図６】第３の実施形態の液体吐出ユニットのノズル面側を示す斜視図である。
【図７】同上の液体吐出ユニットの要部を示す断面図である。
【図８】従来のプローブアレイ調整装置の概要を示す斜視図である。
【図９】従来の液体吐出ユニットのノズル面側を示す斜視図である。
【図１０】従来の吐出ヘッドの断面図である。
【符号の説明】
Ａ１，Ａ２，Ａ３            液体吐出ユニット
１００，２００，３００    吐出ヘッド
１０１，２０１，３０１，５０１    ヒーターボード（半導体基板）
１０２，２０２，３０２，５０２    リザーバープレート（保持基板）
１０３，３０３，５０３            ドライバーＩＣ（駆動回路素子）
１０４，２０４，３０４，５０４    配線基板
１０６，２０６            コンタクトパッド
１１０，２１０，３１０    供給口（プローブ溶液供給穴）
１１１，２１１，３１１    液体保持穴
１１５，２１５，３１５    電気配線（電気的接続手段）
３０５，５０５            ベースプレート（ベース基板）
４０１    液体吐出ユニットホルダー
４０２    固相基板
４０３    試料台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005055189.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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