(57)【要約】【課題】  平面配列された複数の表示素子と基板との貼り合わせを迅速かつ確実に行うことができ、もって高品質の表示装置を歩留まりよく製造する方法を提供する。【解決手段】  本発明の表示装置の製造方法は、表示パネル１２０及び基板１８０の少なくとも一方の貼合面に、接着層を構成する接着材１６０ａを配する工程と、前記表示パネル１２０の貼合面１２ａの一の縁端に前記基板１８０の貼合面１８０ａを当接させて前記表示パネル１２０と前記基板１８０とを側面視略くさび形に対向配置する工程と、前記略くさび形の配置を維持しつつ前記基板１８０と表示パネル１２０とを接近させ、前記貼合面１２０ａ、１８０ａにより接着材１６０ａを押し広げながら前記基板１８０と表示パネル１２０とを貼り合わせる工程とを有する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、該表示パネルの一面側に接着層を介して配設された基板とを備えた表示装置の製造方法であって、
前記表示パネル及び基板の少なくとも一方の貼合面に、前記接着層を構成する接着材を配する工程と、
前記表示パネルの貼合面の一の縁端と前記基板の貼合面とを当接させて前記表示パネルと前記基板とを対向配置する工程と、
前記配置を維持しつつ前記基板と前記表示パネルとを接近させ、前記貼合面により接着材を押し広げながら前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせる工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記表示パネルは複数の表示素子を平面的に配列してなる配列パネルからなり、
前記基板は該複数の表示素子からなる表示パネルを支持する基板であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記表示パネルは一対の電極間に発光層を含む有機機能層を挟持した有機ＥＬ素子を具備してなる有機ＥＬ表示パネルであり、
有機ＥＬ素子の上方を覆うように前記基板を前記接着材を介して貼り合わせることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記基板と表示パネルとを貼り合わせるに際して、
前記表示パネルの貼合面を上側に向けるとともに、当該貼合面に対向させて前記基板を配置し、
前記基板を前記表示パネル側へ傾倒することにより前記接着材を押し広げ、前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせるに際して、
前記表示パネルとの当接位置近傍の端縁にて前記基板をその面方向に位置規制することを特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせるに際して、
前記基板を、該基板の複数の辺端にて位置規制することを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせる際に、
前記基板の自重により前記接着材を押し広げることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせる際に、
前記基板又は表示パネルと、前記接着材との間に生じた気泡を、前記基板又は表示パネルに対して振動を付与することにより除去することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
接着層を介して対向配置された第１基板と第２基板とを具備した表示装置の製造に適用できる基板貼り合わせ装置であって、
前記第１基板を固定支持する基板固定手段と、
前記第１基板の一の縁端に前記第２基板の貼合面を当接した状態で前記第２基板を片持ちに支持する基板支持手段と、
前記基板支持手段を移動させることにより、接着材を介して対向配置された前記第２基板と前記第１基板とを接近させて貼り合わせる制御手段と
を備えたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項１０】
前記第１基板又は第２基板の貼合面に前記接着層を形成するための接着材を配する接着材供給手段をさらに備えたことを特徴とする請求項９に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１１】
前記基板支持手段が、前記第２基板をその貼合面にて支持するとともに該貼合面上で摺動する支持ローラを備えたことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１２】
前記第２基板と前記第１基板とが当接する位置の近傍に、前記第２基板の面方向の移動を規制する基板位置規制手段を備えたことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１３】
前記第１基板又は第２基板に対して振動を付与する振動付与手段を備えたことを特徴とする請求項９から１２のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１４】
前記第１基板又は第２基板の外面側に、前記接着材の気泡を検知する気泡検知手段を備えたことを特徴とする請求項９から１３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１５】
前記振動付与手段が、前記気泡検知手段から入力される気泡検知情報に基づき動作可能とされたことを特徴とする請求項１４に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１６】
前記基板支持手段が、前記気泡検知手段から入力される気泡検知情報に基づき動作可能とされたことを特徴とする請求項１４又は１５に記載の基板貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法及び基板貼り合わせ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自発光素子である有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を用い、バックライト等の外部光源を不要とした有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ素子はフルカラーの発光表示が可能であり、高画質の表示を得られる利点を有している。
ところで、このような有機ＥＬ表示装置を含む電気光学装置の分野では、高精細化、大型化が顕著であり、中でも液晶ディスプレイやプラズマディスプレイは３０〜６０インチ程度の大型ディスプレイが実用化されている。しかし、有機ＥＬ表示装置においてはこのような大型化は未だ成されておらず、その原因は、単一のパネルでは大型化に際して機械的強度や駆動電力の問題があり、その解決が困難なことにある。
【０００３】
そこで、複数の有機ＥＬ表示パネルをタイル状に配列することで、大画面の有機ＥＬ表示装置を実現することが試みられている（例えば特許文献１参照）。このように複数の表示パネルをタイル状に配列して大型の表示装置を構成する場合、配列した表示パネルを１枚の支持基板に対し貼り合わせて支持する構造が採られる。係るパネル支持構造については、特許文献１には特に記載はないが、例えば下記特許文献２には、表示パネルへの支持基板の貼り付けに際して、複数の真空チャックにより支持基板を吸着することで支持基板を表示パネル側へ湾曲させ、配列された表示パネル上に塗布された接着剤との接触位置を制御しつつ貼り合わせを行う方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−９２３８９号公報
【特許文献２】米国特許第６４５９４６２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献２に記載の貼り合わせ方法には以下のような問題点がある。第１に、支持基板の大型化に伴って真空チャックの個数を増やす必要がありるため、貼り合わせ装置が大規模なものとなり、設備コストの上昇が避けられない。第２に、真空チャック同士のつなぎ部分の制御が難しいために配列した表示パネルと支持基板との間の接着材に気泡が入りやすく、また気泡が入っても支持基板の背面には真空チャックが密に配列されているため検知することができない。従って基板間に生じた気泡を除去することもできない。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、平面配列された複数の表示パネルと基板との貼り合わせを迅速かつ確実に行うことができ、もって高品質の表示装置を歩留まりよく製造する方法を提供することを目的としている。また本発明は、簡便な構成にて基板貼り合わせを迅速かつ確実に行うことができ、上記製造方法に好適に用いることができる基板貼り合わせ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、表示パネルと、該表示パネルの一面側に接着層を介して配設された基板とを備えた表示装置の製造方法であって、前記表示パネル及び基板の少なくとも一方の貼合面に、前記接着層を構成する接着材を配する工程と、前記表示パネルの貼合面の一の縁端と前記基板の貼合面とを当接させて前記前記表示パネルと前記基板とを対向配置する工程と、前記配置を維持しつつ前記基板と前記表示パネルとを接近させ、前記貼合面により接着材を押し広げながら前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせる工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法を提供する。
【０００７】
また本発明の表示装置の製造方法では、前記表示パネルは複数の表示素子を平面的に配列してなる配列パネルからなり、前記基板は該複数の表示素子からなる表示パネルを支持する基板であってもよい。ここで、表示パネルとして画素スイッチング用素子および有機ＥＬ素子などを全て形成してから複数枚の表示パネルを平面的に並べてもよいし、表示パネルとして画素スイッチング用素子を形成してから表示パネルを平面的に並べ、しかる後に、複数枚の表示パネル上に有機ＥＬ素子を形成してもよい。
【０００８】
さらに、本発明の表示装置の製造方法では、前記表示パネルは一対の電極間に発光層を含む有機機能層を挟持した有機ＥＬ素子を具備してなる有機ＥＬ表示パネルであり、有機ＥＬ素子の上方を覆うように前記基板を前記接着材を介して貼り合わせてもよい。ここで、前記基板は、機械的強度を付与するための保護基板であってもよいし、外気の水分や酸素が有機ＥＬ素子に到達するのを防ぐガスバリア性を有する封止基板であってもよい。また、前記接着剤は封止基板と同様にガスバリア性を有するフィラーを含んでもよい。有機ＥＬ表示装置における封止層の形成を基板との貼り合わせ時に同時に形成できるため、効率よく有機ＥＬ表示装置を製造することができる。
【０００９】
係る製造方法では、表示パネルと基板とは、前記表示パネルの一の縁端に対して基板の貼合面が当接した、側面視略くさび形（「Ｖ」形や「＜」形）の配置とされる。そして係る配置を維持しつつ両者を接近させることで、表示パネルと基板との間に配した接着材を基板により押し広げ、基板と表示パネルとの貼り合わせを行う。このように、基板と表示パネルとを略くさび形に配置した状態を維持しつつ両者の当接位置から反対側の縁端に向かって接着材を押し広げるように貼り合わせを行うことで、接着材の主たる伸展方向が一方向になるので、接着材中に気泡が生じ難くなり、表示装置の歩留まりを向上させることができる。特に、表示パネルからの光を前記基板側より取り出すのであれば、気泡が生じにくいため気泡による光の反射を防止でき、均一な表示を実現できる。また、基板が封止基板であるならば、気泡が生じにくくガスバリア性を向上させることができる。
また、基板が透光性であれば、接着材に生じた気泡を迅速かつ容易に観測することが可能であり、種々の手段により気泡の除去を行うことも可能になる。さらに、本発明の製造方法では、表示パネルとの貼り合わせ時に基板を反らせる必要もないため、基板と表示パネルとの間隔の制御が容易であり、従って両者の間で押し広げられた接着材の伸展状態の制御も容易なものとなる。
【００１０】
本発明の表示装置の製造方法では、前記基板と表示パネルとを貼り合わせるに際して、前記表示パネルの貼合面を上側に向けるとともに、当該貼合面に対向させて前記基板を配置し、前記基板を前記表示パネル側へ傾倒することにより前記接着材を押し広げ、前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせることが好ましい。すなわち、本発明に係る製造方法では、表示パネルを下側に配置し、この表示パネルに対して基板を対向配置した状態で貼り合わせを行うことが好ましい。これにより、表示パネルを安定に支持でき、半導体素子等が形成された表示パネルの破損防止や貼り合わせの容易性の点で有利な製造方法となる。
【００１１】
本発明の表示装置の製造方法では、前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせるに際して、前記表示パネルとの当接位置近傍の端縁にて前記基板をその面方向に位置規制することが好ましい。係る製造方法によれば、表示パネルに対して傾斜した状態にて支持された基板を面方向に位置規制するので、表示パネルとの平面的な位置合わせが正確に成され、また貼り合わせ動作に際しても位置ずれを生じないため、歩留まりよく表示装置を製造することができる。
【００１２】
本発明の表示装置の製造方法では、前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせるに際して、前記基板を、該基板の複数の辺端にて位置規制することが好ましい。この製造方法によれば、前記基板の面方向への移動をより効果的に規制できるため、基板と表示パネルとの位置合わせが一層正確なものとなる。
【００１３】
本発明の表示装置の製造方法では、前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせる際に、前記基板の自重により前記接着材を押し広げることが好ましい。この構成によれば、基板あるいは製造途中の既に貼り合わせられた部位に対して応力を加えないので、基板の破損を生じ難く、また基板の移動に伴う接着材の伸展状態の制御が容易になる。従って、接着材に気泡を生じ難い状態で貼り合わせを行うことができ、また接着材に気泡が生じた場合にも容易かつ迅速に気泡の除去を行うことができる。
【００１４】
本発明の表示装置の製造方法では、前記基板と前記表示パネルとを貼り合わせる際に、前記基板又は表示パネルと、前記接着材との間に生じた気泡を、前記基板又は表示パネルに対して振動を付与することにより除去することが好ましい。この製造方法では、上記振動の付与によって接着材中に生じた気泡を接着材の外側へ移動させることができるので、極めて容易に気泡の除去が可能であり、高歩留まりに表示装置を製造することができる。また、基板を表示パネル上面に対して傾斜させた状態で対向配置して貼り合わせを行うならば、上記振動の付与により接着材中を移動する気泡が、基板の貼合面に沿って上方に移動し接着材の外側へ追い出されるので、より効果的に気泡の除去を行うことができる。
【００１５】
本発明の表示装置の製造方法では、上記振動の付与により気泡を除去する際に、前記基板と前記表示パネルとの貼り合わせ動作を停止することもできる。また、上記振動の付与により気泡を除去する際に、前記基板と前記表示パネルとの間隔を広げることもできる。これらの製造方法を用いるならば、前記接着材の気泡を効率よく確実に除去することができ、製造歩留まりの向上に寄与し得る。
【００１６】
本発明の基板貼り合わせ装置は、接着層を介して対向配置された第１基板と第２基板とを具備した表示装置の製造に適用できる基板貼り合わせ装置であって、前記第１基板を固定支持する基板固定手段と、前記第１基板の一の縁端に前記第２基板の貼合面を当接した状態で前記第２基板を片持ちに支持する基板支持手段と、前記基板支持手段を移動させることにより、接着材を介して対向配置された前記第２基板と前記第１基板とを接近させて貼り合わせる制御手段とを備えたことを特徴とする。
この基板貼り合わせ装置によれば、上記第１基板と第２基板とを側面視略くさび形（「Ｖ」形や「＜」形）に配置した状態にて貼り合わせるので、両基板間で押し広げられる接着材の伸展方向がほぼ一方向となり、貼り合わせ時に接着材中に気泡が生じ難くなる。従って高歩留まりに基板の貼り合わせを行うことができる。
【００１７】
本発明の基板貼り合わせ装置では、前記第１基板又は第２基板の貼合面に前記接着層を形成するための接着材を配する接着材供給手段をさらに備えていてもよい。この構成によれば、前記基板貼り合わせに際しての接着材塗布工程も当該基板貼り合わせ装置により行うことができ、基板貼り合わせ工程の効率化を図ることができる。
【００１８】
本発明の基板貼り合わせ装置では、前記基板支持手段が、前記第２基板をその貼合面にて支持するとともに該貼合面上で摺動する支持ローラを備えた構成とすることができる。この構成によれば、第２基板をその下面である貼合面にて支持した状態にて貼り合わせ動作を行うので、貼り合わせに際して第２基板を反らせたり、第１基板へ押しつけたりすることがない。従って、第２基板を反らせた場合のように第１基板と第２基板との間隔の制御が困難になったり、基板の破損が生じやすくなったりすることがなく、基板間で押し広げられる接着材の伸展状態の制御が容易になり、もって基板の貼り合わせを容易かつ正確に行うことが可能になる。
【００１９】
本発明の基板貼り合わせ装置では、前記第２基板と前記第１基板とが当接する位置の近傍に、前記第２基板の面方向の移動を規制する基板位置規制手段を備えた構成とすることが好ましい。この構成によれば、第１基板に対する第２基板の位置合わせを上記基板位置規制手段によって正確に行うことができ、また第２基板を第１基板側へ傾倒する際にも第２基板の位置ずれを防止することができる。
【００２０】
本発明の基板貼り合わせ装置では、前記第１基板又は第２基板に対して振動を付与する振動付与手段を備えた構成とすることが好ましい。この構成によれば、前記振動付与手段によって基板に付与される振動により、基板貼り合わせ時に接着材中に生じた気泡を接着材の外側に追い出すことができ、基板貼り合わせの歩留まりを向上させることができる。
【００２１】
本発明の基板貼り合わせ装置では、前記第１基板又は第２基板の外面側に、前記接着材の気泡を検知する気泡検知手段を備えた構成とすることもできる。さらに係る構成では、前記振動付与手段が、前記気泡検知手段から入力される気泡検知情報に基づき動作可能とされた構成とすることが好ましい。
前記気泡検知手段を備えた構成とすることで、接着材に生じた気泡を迅速に検知することが可能になり、もって迅速に除去等の対応を行うことが可能になる。そして、振動付与手段が気泡検知手段と連動して動作する構成とすれば、気泡の検知から振動付与による気泡の除去までを自動化することができるので、大量の基板貼り合わせ処理を行う際に極めて有用な装置となる。
【００２２】
本発明の基板貼り合わせ装置では、前記基板支持手段が、前記気泡検知手段から入力される気泡検知情報に基づき動作可能とされた構成とすることが好ましい。この構成によれば、前記気泡検知手段による気泡の検知に連動した基板貼り合わせ動作が可能になるので、例えば、気泡が生じた場合に基板の貼り合わせを一時停止し、停止期間中に気泡の除去を行うといった対応も可能になる。これにより、極めて効率的に、かつ高歩留まりに基板貼り合わせ処理を行うことが可能になる。
【００２３】
本発明の基板貼り合わせ装置では、前記第１基板が複数の表示素子を配列してなる表示パネルであり、前記第２基板が前記表示パネルを一体に支持する基板である構成とすることができる。すなわち、本発明に係る基板貼り合わせ装置は、複数の表示素子を平面的に配列することで大型の表示領域を形成した表示装置の製造に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下で参照する各図面については、図面を見易くするために各部の寸法等を適宜異ならせて表示している。
【００２５】
（ＥＬディスプレイ）
図１は、本発明に係る表示装置を備えた大型のＥＬディスプレイを示す斜視構成図である。ＥＬディスプレイ１００は、本発明に係る表示装置を主体としてなる表示部１０１と、筐体１０２と、スピーカ１０３を備えて構成されている。
【００２６】
図２（ａ）は、図１に示す表示部１０１の平面構成図であり、（ｂ）は、同、側面構成図である。図２に示すように、表示部１０１は、複数（図示では４枚）の表示素子７０がタイル状に配列された表示パネル（配列パネル）１２０と、この表示パネル１２０に接着層１６０を介して接合された基板１８０とを主体として構成されている。表示素子７０は、素子基板１１０と、この素子基板１１０上に設けられた表示領域５０と、その周囲に設けられた駆動回路７２，７３とを備えており、表示領域５０には、複数の画素７１が平面視マトリクス状に配列形成されている。画素７１は、後述の有機ＥＬ素子を備えており、有機ＥＬ素子の発光により得られた光を表示光として出力するようになっている。
そして、各表示素子７０はそれぞれの表示領域５０を突き合わせるようにして配置され、４つの表示領域５０により表示部１０１の画像表示部１１１を形成している。前記駆動回路７２、７３は、画像表示部１１１の周囲を取り囲んで配置されている。
【００２７】
なお、図２（ａ）では、図面を見易くするために表示素子７０同士の境界７０ａ、７０ｂの近傍の領域を広く図示しているが、実際には、境界７０ａ、７０ｂを跨って隣接する画素７１，７１の間隔は極めて狭い幅になっており、また必要に応じて遮光処理等の境界を目立たなくする処理を施される。
また、本実施形態では各表示素子７０に駆動回路７２，７３が備えられている構成としているが、表示素子７０，７０間の境界７０ａ、７０ｂにおいて相互の配線を接続することにより、少ない数の駆動回路によって複数の画素７１を駆動可能に構成することもできる。
【００２８】
また、表示素子７０の表示領域５０及び駆動回路７２，７３は、基板１１０の接着層１６０側に設けられており、前記有機ＥＬ素子から出力された光は接着層１６０及び基板１８０を透過して図２（ｂ）上方へ取り出されるようになっている。すなわち、本実施形態に係る表示素子７０は、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルである。
【００２９】
基板１８０は、４枚の表示素子７０を一体に支持する透光性基板であり、また表示部１０１の最外面を成すものであるから、耐圧性や耐摩耗性、ガスバリア性、紫外線吸収性、低反射性等の機能を具備したものであることが好ましい。係る基板１８０としては、ガラス基板や最表面にＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）層、珪素酸化物層、酸化チタン層などがコーティングされたプラスチックフィルム等が好適に用いられる。
なお、本実施形態では基板１８０側から表示光を取り出す形態であるため、基板１８０を透光性基板により構成しているが、素子基板１１０側に表示光を取り出す形態の表示部１０１を構成する場合には、基板１８０に不透明基板を用いてよいのは勿論である。
【００３０】
（表示装置の製造方法）
次に、図２に示した表示部１０１の製造方法について、図３及び図４を参照して説明する。図３（ａ）は、本製造方法にて用いる基板貼り合わせ装置の平面構成図であり、（ｂ）は、（ａ）図に示すＡ−Ａ’線に沿う断面構成図である。また図４は、表示部１０１の製造工程を説明するための説明図であって、図３（ｂ）に対応する断面構成図である。
【００３１】
＜基板貼り合わせ装置＞
まず、表示部１０１の製造に好適に用いることができる基板貼り合わせ装置３００について説明する。基板貼り合わせ装置３００は、図３に示すように、表示パネル（第１基板）１２０を載置、固定する基台３０１と、前記表示パネル１２０上で基板（第２基板）１８０を支持する複数の基板支持手段３１０と、基板１８０に対して振動を付与する振動付与手段３２０と、前記基板支持手段３１０及び振動付与手段３２０と接続されてこれらを駆動制御する制御装置（制御手段）３５０とを備えて構成されている。
この基板貼り合わせ装置３００は、図３（ｂ）に示すように、表示パネル１２０と基板１８０とを側面視略くさび形を成すように対向配置し、それらの間に介在させた接着材１６０ａを、両者の貼合面１８０ａ、１２０ａに押し広げることで貼り合わせを行うものである。
【００３２】
基台３０１には、その表示パネル１２０載置面（図示上面）に吸着チャック（基板固定手段）３０２，３０２が配設されており、吸着チャック３０２の近傍に４本の位置決めピン（基板位置規制手段）３０３，３０３，３０５，３０５が前記載置面の鉛直上方に向かって立設されている。
また、位置決めピン３０３，３０３と表示パネル１２０を挟んで反対側には、２本の支持ピン３０６，３０６が配設されている。これらの支持ピン３０６，３０６は、基台３０１を図示Ｚ方向に貫通しており、基台３０１の背面側（（ｂ）図下面側）に突出された一端を支持ピン駆動手段３３０に接続されている。支持ピン駆動手段３３０は、図示は省略しているが、基板支持手段３１０等と同様制御装置３５０に接続されており、制御装置３５０から供給される駆動制御信号に基づき前記支持ピン３０６，３０６を図示Ｚ方向に進退させるようになっている。
【００３３】
吸着チャック３０２は、例えば真空吸着や静電吸着により表示パネル１２０を基台３０１上の所定位置に固定するものであり、表示パネル１２０を構成する各素子基板１１０（表示素子７０）に対応して設けられている。なお、吸着チャック３０２の形態は、上記に挙げた吸着方式に限られるものではない。
位置決めピン３０３，３０５は、後述の基板支持手段３１０ととともに基板１８０を所定位置にて支持するものであり、位置決めピン３０３，３０３は、平面視矩形状の基板１８０のＹ方向に延びる辺端に当接されて基板１８０のＸ方向での移動を規制し、位置決めピン３０５，３０５は、基板１８０のＸ方向に延びる２辺端にそれぞれ当接してＹ方向での基板の移動を規制するようになっている。
【００３４】
基板支持手段３１０は、それぞれ３個の支持ローラ３１１と、これらの支持ローラ３１１を同軸位置にて回動可能に支持する棒状の支持軸３１２とを備えており、制御装置３１０から供給される駆動制御信号に基づき支持軸３１２を図示Ｘ方向に水平移動できるように構成されている。基板支持手段３１０は、図３（ｂ）に示すように、表示パネル１２０と基板１８０との当接位置を支点として基板１８０を基台３０１に対して傾斜させた状態にて支持するようになっている。また、２つの基板支持手段３１０，３１０は、互いに独立に、又は相互に連動してそれぞれの支持軸３１２，３１２の移動動作が可能である。
【００３５】
振動付与手段３２０は、図３（ｂ）に示すように、基板１８０の上面側（基台３０１と反対側）に配置され、制御装置３５０から供給される駆動制御信号に基づき基板１８０に振動を付与するものである。このような振動付与手段３２０を備えることで、基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせに際して、接着材１６０ａの中に気泡が発生した場合にも、振動によって気泡を接着材１６０ａの外側へ追い出すことができる。
【００３６】
なお、振動付与手段３２０の形態は特に限定されず、種々のものを用いることができる。最も簡素な構成を例示するならば、棒状部材と、この棒状部材をその長さ方向に進退させる駆動部とを備えた振動付与装置を挙げることができる。そして、この振動付与装置を図３（ｂ）に示すように基板１８０上に配置し、上記棒状部材を基板１８０に向けて進退動作させるならば、棒状部材を基板１８０に衝突させることで基板１８０及び表示パネル１２０に振動を付与できる。
【００３７】
＜表示装置の製造手順＞
次に、上記基板貼り合わせ装置３００を用いた表示部１０１の製造手順について図３及び図４を参照して説明する。
上記構成を備えた本実施形態の基板貼り合わせ装置３００により基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせを行うには、まず、図３（ｂ）に示すように、基台３０１上の所定位置に素子基板１１０（表示素子７０）を配列するとともに、吸着チャック３０２を動作させて固定し、表示パネル１２０を構成する。
【００３８】
次に、基台３０１上に載置された表示パネル１２０の貼合面１２０ａに、図２に示した接着層１６０を形成するための接着材１６０ａを塗布する。この接着材１６０ａは、例えばアクリル樹脂等の透光性の樹脂材料からなるものとされ、その濃度や粘度等は、貼り合わせに供する表示パネル１２０及び基板１８０の材質等に応じて適宜設定する。
【００３９】
その後、基台３０１上に固定されている表示パネル１２０と対向するように、基板支持手段３１０の支持ローラ３１１上に基板１８０を載せる。このとき、表示パネル１２０の位置決めピン３０３側の縁端と、基板１８０の貼合面１８０ａとを当接させるとともに、位置決めピン３０３，３０３と基板１８０の縁端とを当接させて、表示パネル１２０と基板１８０とを側面視略くさび形に配置する。
【００４０】
そして、表示パネル１２０、接着材１６０ａ、及び基板１８０をそれぞれ所定位置に配したならば、制御装置３５０により基板支持手段３１０を駆動し、その支持軸３１２を図示右方向（Ｘ方向）に移動させる。すると、基板支持手段３１０の支持ローラ３１１が基板１８０の貼合面１８０ａ上を摺動し、それに伴い基板支持手段３１０により片持ちに支持された基板１８０は、図４に示すように表示パネル１２０側へ傾倒される。これにより、基板１８０と表示パネル１２０との間に配された接着材１６０ａが、基板１８０により貼合面１２０ａ、１８０ａに押し広げられる。このとき、基板１８０は表示パネル１２０との当接部を支点にして倒されるが、この基板１８０は位置決めピン３０３、３０５によってＸ方向及びＹ方向に位置規制されているので、表示パネル１２０と面方向の位置関係を維持しつつ表示パネル１２０上に被さるように移動する。
【００４１】
なお、基板支持手段３１０の移動速度は、基板１８０により押し広げられた接着材１６０ａの状態に合わせるように調整される。例えば、接着材１６０ａの広がる速度に概略一致するように支持ローラ３１１の移動速度を調整する。
【００４２】
またここで、上記基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせの際に、接着材１６０ａ中に気泡が混入することがある。このような気泡の混入が生じた場合には、制御装置３５０により振動付与手段３２０を駆動して、基板１８０を振動させる（図３（ｂ）参照）。すると、接着材１６０ａ中の気泡は、接着材１６０ａ内を外側へ移動して消失する。このように本実施形態では、透光性の基板１８０上には吸着チャック等が配されていないことから、接着材１６０ａ内に気泡が混入したとしても容易に気泡の存在を視認することができ、これにより気泡の発生に対して即時に対応することができるため、基板の貼り合わせを高歩留まりに行うことができる。
また本発明に係る基板貼り合わせ装置３００では、貼り合わせ動作中に基板１８０が基台３０１に対して傾斜して配置されているので、接着材１６０ａ内の気泡を除去する際に、付与された振動によって移動を開始した気泡が基板１８０の貼合面１８０ａに沿って上方へ逃がされるため、気泡の除去がより効率的に成されるようになっている。
【００４３】
なお、上記振動付与手段３２０の動作に連動して、基板支持手段３１０の動作を変更することもできる。例えば、気泡を検知して振動付与手段３２０を動作させた場合に、所定時間だけ基板支持手段３１０の移動を停止し、気泡が除去された後に基板支持手段３１０のＸ方向への移動を再開するように構成してもよい。さらには、振動付与手段３２０を動作させるとともに、基板支持手段３１０を反対方向（位置決めピン３０３側）へ所定距離移動させて基板１８０と表示パネル１２０との間隔を広げ、これにより接着材１６０ａを基端側（位置決めピン３０３側）へ後退させて気泡の除去を促進するように制御することもできる。
【００４４】
上記基板１８０の傾倒動作を続けると、図４に示すように、２つの基板支持手段３１０のうち、進行方向側の基板支持手段３１０は基板１８０の貼合面１８０ａから離脱し、基板１８０は表示パネル１２０の縁端と、１つの基板支持手段３１０とによって支持された状態となる。さらに基板支持手段３１０の移動を継続すると、残る基板支持手段３１０も基板１８０の貼合面１８０ａから離脱する。この基板支持手段３１０が貼合面１８０ａから外れるとき、本実施形態の基板貼り合わせ装置３００では、基板１８０は、基台３０１上に突出して配された支持ピン３０６に受け渡され、表示パネル１２０と支持ピン３０６とにより支持された状態となる。そして、支持ピン駆動手段３３０により支持ピン３０６を後退させ、基板１８０を表示パネル１２０と略平行の位置まで傾倒させたならば、基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせが完了する。
その後、必要に応じて接着材１６０ａを硬化させることで、基板１８０と表示パネル１２０とが接着層１６０を介して貼り合わされた表示部１０１を製造することができる。
【００４５】
このように、上記実施形態の基板貼り合わせ装置３００を用いて基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせを行うならば、両者を貼り合わせるための接着材１６０ａに気泡を生じさせることなく正確な位置にて貼り合わせることができ、また接着材１６０ａ内に気泡を生じたとしても振動付与手段３２０により気泡を除去することができるので、歩留まりよく効率的に表示部１０１の製造を行うことができる。
【００４６】
従来は、このような基板貼り合わせの方法として、一方の基板を他方の基板側へ反らせて貼り合わせる方法（例えば特許文献２参照）が採られており、このように基板を反らせて接着材に押し当てる場合、基板を破損しないよう適度な反り幅に調整する必要があった。また基板の反り幅は面方向で一様ではないため、安定に貼り合わせ動作を行うためには、貼り合わせに供する基板間の間隔を細かく制御する必要であり、貼り合わせ速度を正確に制御しない場合、接着材への気泡の混入が生じやすくなるという問題を有していた。
これに対して、本実施形態に係る製造方法では、基板１８０は基板支持手段３１０によって片持ちに支持されるため、表示パネル１２０側へ押し当てられたり、反らされたりせず、基板１８０の自重によって接着材１６０ａを押し広げて表示パネル１２０に貼り合わされる。従って、反りによる基板１８０の破損が生じることなく、また、気泡を生じないよう接着材１６０ａの伸展状態を制御しつつ貼り合わせを行うことができる。
【００４７】
＜基板貼り合わせ装置の他の形態＞
本発明に係る基板貼り合わせ装置としては、図５に示す形態のものも適用できる。以下図５に基づき同装置について説明する。
図５は、本発明に係る基板貼り合わせ装置の他の形態における断面構成図であり、同図は、図３（ａ）に示すＡ−Ａ’線に沿う断面構造に対応している。なお、図５において図３と同一の符号が付された構成要素は、先の実施形態と同一の構成要素であり、その詳細な説明は省略することとする。
【００４８】
図５に示す本実施形態の基板貼り合わせ装置４００は、基板１８０上から接着材１６０ａの状態を測定する光学測定手段４２０と、この光学測定手段４２０を駆動制御可能に構成された制御装置４５０をとを具備した点に特徴を有している。上記制御装置４５０は、基板支持手段３１０及び振動付与手段３２０、並びに支持ピン駆動手段３３０にも接続され、各部を駆動制御可能に構成されており、基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせ動作を制御する制御手段としても機能する。
【００４９】
光学測定手段４２０は、透光性の基板１８０を透過して接着材１６０ａを撮影するものであり、例えばビデオカメラ等により構成されている。光学測定手段４２０と接続された制御装置４５０は、光学測定手段４２０を介して取得した画像を処理し、接着材１６０ａにおける気泡の有無を検知可能に構成されている。従って、光学測定手段４２０と制御装置４５０とが、本発明に係る気泡検知手段を構成している。
【００５０】
上記構成のもと、本実施形態の基板貼り合わせ装置４００は、基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせ時に、光学測定手段４２０を介して取得した画像情報に基づき制御装置４５０において気泡の発生が検知されたならば、制御装置４５０から振動付与手段３２０に対して駆動信号を出力し、振動付与手段３２０を動作させることにより基板１８０に所定の振動を付与するようになっている。そして、この振動により接着材１６０ａの気泡が除去され、貼り合わせが良好に成される。
このように本実施形態によれば、基板１８０と表示パネル１２０との貼り合わせに際して、接着材１６０ａ内の気泡を自動的に検知し、除去することができるので、極めて効率よく、高歩留まりに貼り合わせ動作を行うことが可能である。
【００５１】
図５に示した構成において、光学測定手段４２０は、基板支持手段３１０の動作に合わせてＸ方向に移動可能とされており、基板支持手段３１０の動作に伴い表示パネル１２０上で広がる接着材１６０ａの進行方向先端部を常時観測可能になっている。これにより、接着材１６０ａにおける気泡の検知を正確かつ迅速に行うことができる。
また、図５に示す構成においても、先の実施形態と同様に、振動付与手段３２０と基板支持手段３１０とが連動して動作するように制御するならば、気泡の除去効率を向上させて歩留まりを高めることができる。
【００５２】
（表示パネルの詳細構成）
次に、図６から図８を参照して、前記表示部１０１を構成する各表示素子７０の詳細な構成について説明する。図６は表示素子７０の回路構成図である。図７は、画素７１の平面構造を示す図であって、（ａ）は画素７１のうち主にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等の画素駆動部分を示す図であり、（ｂ）は画素間を区画するバンク（隔壁部材）等を示す図である。図８は、図７のＢ−Ｂ’線に沿う断面構成図である。
【００５３】
図６に示す回路構成において、表示素子７０は、複数の走査線１３１と、これら走査線１３１に対して交差する方向に延びる複数の信号線１３２と、これら信号線１３２に並列に延びる複数の共通給電線１３３とがそれぞれ配線されたもので、走査線１３１及び信号線１３２の各交点毎に、画素７１が設けられて構成されたものである。
【００５４】
信号線１３２に対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、及びアナログスイッチ等を備えるデータ側駆動回路７２が設けられている。一方、走査線１３１に対しては、シフトレジスタ及びレベルシフタ等を備える走査側駆動回路７３が設けられている。また、画素７１の各々には、走査線１３１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１４２と、このスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１４２を介して信号線１３２から供給される画像信号を保持する保持容量ｃａｐと、保持容量ｃａｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１４３と、この駆動用ＴＦＴ１４３を介して共通給電線１３３に電気的に接続したときに共通給電線１３３から駆動電流が流れ込む画素電極１４１と、この画素電極１４１と共通電極１５４との間に挟み込まれる発光部１４０と、が設けられている。前記画素電極１４１と共通電極１５４と、発光部１４０とによって構成される素子が有機ＥＬ素子である。
【００５５】
このような構成のもとに、走査線１３１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１４２がオンとなると、そのときの信号線１３２の電位が保持容量ｃａｐに保持され、該保持容量ｃａｐの状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１４３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１４３のチャネルを介して共通給電線１３３から画素電極１４１に電流が流れ、さらに発光部１４０を通じて共通電極１５４に電流が流れることにより、発光部１４０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００５６】
次に、図７（ａ）に示す画素７１の平面構造をみると、画素７１は、平面視略矩形状の画素電極１４１の四辺が、信号線１３２、共通給電線１３３、走査線１３１及び図示しない他の画素電極用の走査線によって囲まれた配置となっている。また図８に示す画素７１の断面構造をみると、素子基板１１０上に、駆動用ＴＦＴ１４３が設けられており、駆動用ＴＦＴ１４３を覆って形成された複数の絶縁膜を介した素子基板１１０上に、有機ＥＬ素子２００が形成されている。有機ＥＬ素子２００は、素子基板１１０上に立設されたバンク（隔壁部材）１５０に囲まれる領域内に設けられた有機機能層（発光部）１４０を主体として構成され、この有機機能層を、画素電極１４１と共通電極１５４との間に挟持した構成を備える。
ここで、図７（ｂ）に示す平面構造をみると、バンク１５０は、画素電極１４１の形成領域に対応した平面視略矩形状の開口部１５１を有しており、この開口部１５１に先の有機機能層１４０が形成されるようになっている。
【００５７】
図８に示すように、駆動用ＴＦＴ１４３は、半導体膜２１０に形成されたソース領域１４３ａ、ドレイン領域１４３ｂ、及びチャネル領域１４３ｃと、半導体層表面に形成されたゲート絶縁膜２２０を介してチャネル領域１４３ｃに対向するゲート電極１４３Ａとを主体として構成されている。半導体膜２１０及びゲート絶縁膜２２０を覆う第１層間絶縁膜２３０が形成されており、この第１層間絶縁膜２３０を貫通して半導体膜２１０に達するコンタクトホール２３２，２３４内に、それぞれドレイン電極２３６、ソース電極２３８が埋設され、各々の電極はドレイン領域１４３ｂ、ソース領域１４３ａに導電接続されている。第１層間絶縁膜２３０には、第２層間絶縁膜２４０が形成されており、この第２層間絶縁膜２４０に貫設されたコンタクトホールに画素電極１４１の一部が埋設されている。そして画素電極１４１とドレイン電極２３６とが導電接続されることで、駆動用ＴＦＴ１４３と画素電極１４１（有機ＥＬ素子２００）とが電気的に接続されている。
【００５８】
第２層間絶縁膜２４０上には、無機絶縁材料からなる無機バンク（第１隔壁層）１４９が形成されており、無機バンク１４９は画素電極１４１の周縁部に一部乗り上げるように配置されている。無機バンク１４９上には、有機材料からなるバンク（第２隔壁層）１５０が積層され、この有機ＥＬ装置における隔壁部材を成している。
【００５９】
上記有機ＥＬ素子２００は、画素電極１４１上に、正孔注入層（電荷輸送層）１４０Ａと発光層１４０Ｂとを積層し、この発光層１４０Ｂとバンク１５０とを覆う共通電極１５４を形成することにより構成されている。正孔注入層１４０Ａは、画素電極１４１の表面を覆って形成されており、その周縁部は、バンク１５０の下層側に設けられた無機バンク１４９のうち、バンク１５０から画素電極１４１中央側に突出して配置された部分も覆って形成されている。
【００６０】
正孔注入層１４０Ａの形成材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが用いられる。具体的には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液などを用いることができる。
【００６１】
発光層１４０Ｂを形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。
また、上記の高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの色素材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
なお、上述した高分子材料に代えて、従来公知の低分子材料を用いることもできる。また、必要に応じて、このような発光層１４０Ｂ上にカルシウムやマグネシウム、リチウム、ナトリウム、ストロンチウム、バリウム、セシウムを主成分とした金属又は金属化合物からなる電子注入層を形成してもよい。
【００６２】
ここで、上記正孔注入層１４０Ａ及び発光層１４０Ｂの形成方法には、液滴吐出法が好適に用いられる。この場合、図９及び図１０に構成の一例を示す液滴吐出ヘッド２０を用いることができる。図９は液滴吐出ヘッド２０を示す分解斜視図である。液滴吐出ヘッド２０は、複数のノズル８１を有するノズルプレート８０と、振動板８５を有する圧力室基板９０と、これらノズルプレート８０と振動板８５とを嵌め込んで支持する筐体８８とを備えて構成されている。
【００６３】
液滴吐出ヘッド２０の主要部構造は、図１０の斜視図一部断面図に示すように、圧力室基板９０をノズルプレート８０と振動板８５とで挟み込んだ構造とされている。ノズルプレート８０のノズル８１は、各々圧力室基板９０に区画形成された圧力室（キャビティ）９１に対応している。圧力室基板９０には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ９１が複数設けられている。キャビティ９１同士の間は側壁９２で分離されている。各キャビティ９１は供給口９４を介して共通の流路であるリザーバ９３に繋がっている。振動板８５は例えば熱酸化膜等により構成される。
【００６４】
振動板８５にはタンク口８６が設けられ、図示略のタンクから任意の液体材料を供給可能に構成されている。振動板８５上のキャビティ９１に相当する位置には圧電体素子８７が配設されている。圧電体素子８７はＰＺＴ素子等の圧電性セラミックスの結晶体を上部電極および下部電極（図示せず）で挟んだ構造を備える。圧電体素子８７は図示略の制御装置から供給される吐出信号に対応して体積変化を発生可能に構成されている。
【００６５】
液滴吐出ヘッド２０から液滴を吐出するには、液滴吐出ヘッド２０の圧電体素子８７に対して所定の吐出信号を供給する。液滴は液滴吐出ヘッド２０のキャビティ９１に流入しており、吐出信号が供給された液滴吐出ヘッド２０では、その圧電体素子８７がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧により体積変化を生ずる。この体積変化は振動板８５を変形させ、キャビティ９１の体積を変化させる。この結果、そのキャビティ９１のノズル穴８１から液滴Ｄが吐出される。液滴が吐出されたキャビティ９１には吐出によって減った液体材料が、リザーバ９３から供給される。なお、液滴吐出ヘッドは、上記の如く圧電体素子に体積変化を生じさせて液滴を吐出させる構成のほか、発熱体により液体材料に熱を加えその膨張によって液滴を吐出させるような構成であってもよい。
【００６６】
そして本実施形態の場合、素子基板１１０上に立設されたバンク１５０の開口部１５１に対して、液滴吐出ヘッド２０のノズル穴８１を位置決めし、液滴Ｄを吐出することで正孔注入層形成材料ないし発光層形成材料を含む液体材料を配置し、その後乾燥させることで、正孔注入層１４０Ａないし発光層１４０Ｂを形成することができる。
【００６７】
図８に戻り、素子基板１１０としては、いわゆるトップエミッション型のＥＬ表示パネルの場合、有機ＥＬ素子２００の上面側（素子基板１１０と反対側）から光を取り出す構成であるので、ガラス等の透明基板のほか、不透明基板も用いることができる。不透明基板としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、また熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム（プラスチックフィルム）などが挙げられる。
画素電極１４１は、素子基板１１０を介して光を取り出すボトムエミッション型の場合には、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の透光性導電材料により形成されるが、トップエミッション型の場合には透光性である必要はなく、金属材料等の適宜な導電材料によって形成できる。
【００６８】
共通電極１５４は、発光層１４０Ｂとバンク１５０の上面、さらにはバンク１５０の側面部を形成する壁面を覆った状態で素子基板１１０上に形成される。この共通電極１５４を形成するための材料としては、トップエミッション型の場合、透明導電材料が用いられる。透明導電材料としてはＩＴＯが好適であるが、他の透光性導電材料であっても構わない。
【００６９】
共通電極１５４の上層側には、陰極保護層を形成してもよい。係る陰極保護層を設けることで、製造プロセス時に共通電極１５４が腐食されるのを防止する効果が得られ、無機化合物、例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン窒酸化物等のシリコン化合物により形成できる。共通電極１５４を無機化合物からなる陰極保護層で覆うことにより、共通電極１５４への酸素等の侵入を良好に防止することができる。なお、陰極保護層は１０ｎｍから３００ｎｍ程度の厚みに形成される。
【００７０】
共通電極１５４を覆うように、接着層１６０が設けられており、この接着層１６０を介して基板１８０が貼り合わされている。すなわち、本実施形態に係る表示部１０１においては、接着層１６０及び基板１８０が、複数の表示素子７０の有機ＥＬ素子２００を封止する封止部材を兼ねる構成とされている。
【００７１】
このように接着層１６０を、有機ＥＬ素子２００を封止する部材としても機能させる場合、有機ＥＬ素子２００を取り囲むバンク１５０に起因する素子基板１１０の凹凸を良好に平坦化するとともに、良好な透光性を有していることが望ましい。接着層１６０の形成材料としては、親油性を有する高分子材料（有機樹脂材料）、例えば、ポリオレフィン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステルなどが好ましい。具体的には、アクリルポリオールやポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリウレタンポリオールと、トリレンジイソシアネートやキシリレンジイソシアネートなどのイソシアネート化合物を混合して重合させた誘導体、又はビスフェノール型エポキシオリゴマーとアミン化合物を混合して重合した誘導体等が挙げられる。そして、これらの有機化合物をトルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルエチルケトン、酢酸エチルなどの親油性有機溶剤で希釈し、所定の粘度に調整したものを接着材１６０ａとして用い、図３に示したように表示パネル１２０上に塗布する。
【００７２】
また、接着層１６０を形成する材料としては、メタクリレート樹脂やエポキシ樹脂などを主成分とする紫外線硬化型樹脂を用いることもできる。紫外線硬化型樹脂を用いるならば、加熱処理を行うことなく接着層１６０を形成できるので、加熱による発光層１４０Ｂへの悪影響を抑えることができる。この場合には、共通電極１５４と接着層１６０との間に紫外線吸収材料からなる紫外線吸収層を形成しておくことが好ましく、例えば酸化チタンや酸化亜鉛、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などのエネルギーバンドギャップが３ｅＶ以上の可視光を透過する酸化物半導体材料からなる層を設けることが好ましい。このように紫外線吸収層を形成しておけば、接着層１６０を透過した紫外線を吸収し、接着層１６０に照射した紫外線が発光層１４０Ｂに悪影響を与えるのを防止できる。
【００７３】
なお、接着層１６０には、接着層１６０の層厚より粒径の小さい微粒子や、アルコキシシランやシラザン等のシラン化合物を添加することもできる。微粒子を含有させることにより、接着層１６０を形成する接着材１６０ａの流動性を調整することができる。また、この微粒子によって接着層１６０の硬化時や使用時の温度変化に対して接着層１６０が体積変化を起こし難くなるので、有機ＥＬ素子２００への負担を軽減し、表示部１０１の信頼性を向上させることができる。
【００７４】
接着層１６０に添加する微粒子としては、有機高分子材料または無機酸化物材料、例えばポリエステルやポリスチレン、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、シリカやアルミナが好ましい。また、係る微粒子には、接着材１６０ａと相溶しやすいようにカップリング処理等の表面処理が施されることが好ましい。また、微粒子を添加するに際しては、１０ｎｍから１０００ｎｍ程度の粒径を有する微粒子を用い、１０％から７０％の含有率で添加することが好ましい。これにより、微粒子がバンク１５０の開口部１５１等の段差に入り込み、隙間のない良好な層を形成することができる。
【００７５】
なお、以上の実施形態においては、表示部１０１を構成する表示素子７０がトップエミッション型のＥＬ表示パネルである場合について説明したが、表示素子７０はボトムエミッション型のＥＬ表示パネルであってもよく、さらには、表示素子７０に代えて、液晶表示パネルや、プラズマ表示パネル等の他の電気光学パネルを用いることもできる。
【００７６】
なお、以上の実施形態においては、表示素子７０は、ＴＦＴを含む素子基板１１０と、この素子基板１１０上に設けられた表示領域５０と、その周囲に設けられた駆動回路７２，７３とを備えており、表示領域５０には、有機ＥＬ素子を含む複数の画素７１が平面視マトリクス状に配列形成されていると説明したが、表示パネルとして画素スイッチング用素子を形成してから表示パネルを平面的に並べ、しかる後に、複数枚の表示パネル上に有機ＥＬ素子を形成してもよい。
請求項記載の表示パネルとして表示パネル１２０として説明したが、前記表示パネルは、一対の電極間に発光層を含む有機機能層を挟持した有機ＥＬ素子を具備してなる少なくとも１つの有機ＥＬ表示パネルであり、有機ＥＬ素子の上方を覆うように前記基板を前記接着材を介して貼り合わせてもよい。ここで、基板は、機械的強度を付与するための保護基板であってもよいし、外気の水分や酸素が有機ＥＬ素子に到達するのを防ぐガスバリア性を有する封止基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は、実施形態に係るＥＬディスプレイの斜視構成図。
【図２】図２は、実施形態に係る表示装置の平面構成図及び側面構成図。
【図３】図３は、実施形態に係る製造装置の平面構成図及び断面構成図。
【図４】図４は、同、製造工程を説明するための断面構成図。
【図５】図５は、製造装置の他の形態を示す断面構成図。
【図６】図６は、実施形態に係る表示パネルの回路構成図。
【図７】図７は、同、画素部分を示す平面構成図。
【図８】図８は、図７のＢ−Ｂ’線に沿う断面構成図。
【図９】図９は、液滴吐出ヘッドの分解斜視図。
【図１０】図１０は、液滴吐出ヘッドの要部を示す斜視構成図。
【符号の説明】
【００７８】
７０…表示素子、１００…ＥＬディスプレイ、１０１…表示部（表示装置）、１１０…素子基板、１２０…表示パネル（第１基板）、１６０…接着層、１６０ａ…接着材、１８０…基板（第２基板）、１２０ａ，１８０ａ…貼合面、３００，４００…基板貼り合わせ装置、３１０…基板支持手段、３１１…支持ローラ、３２０…振動付与手段、３０２…吸着チャック（基板固定手段）、３０３，３０５…位置決めピン（基板位置規制手段）、３５０，４５０…制御装置、２００…有機ＥＬ素子
【図１】
2005300972.tif 000003
【図２】
2005300972.tif 000004
【図３】
2005300972.tif 000005
【図４】
2005300972.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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