(57)【要約】【課題】  本発明は、コスト及び手間を要する事無く、センサＩＣ等の被保持部材を適切な位置に保持可能な、樹脂封止に於ける被保持部材の保持構造を実現することを目的とする。【解決手段】  樹脂封止に於ける被保持部材２の保持構造において、被保持部材２をケース１内に配置し、被保持部材２とケース１との間に樹脂を注入して、被保持部材２をケース１内部に保持する保持構造であって、樹脂の注入に際し、ケース１内側の所定の面と被保持部材２との間に樹脂を案内する案内空間４を形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被保持部材をケース内に配置し、前記被保持部材と前記ケースとの間に樹脂を注入して、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する保持構造であって、
前記樹脂の注入に際し、前記ケース内側の所定の面と前記被保持部材との間に前記樹脂を案内する案内空間を形成したことを特徴とする保持構造。
【請求項２】
前記ケース内に設けた基準面に対して前記被保持部材を位置決めするとともに、前記基準面を除く前記ケース内側の所定の面と前記被保持部材との間に前記案内空間を形成する仮保持手段を備える請求項１に記載の保持構造。
【請求項３】
前記仮保持手段が、前記被保持部材を前記基準面に押付けるべく前記ケース内部に形成した凸部である請求項２に記載の保持構造。
【請求項４】
前記仮保持手段が、前記被保持部材を前記基準面に押付けるべく前記ケース内部に設けたリブである請求項２に記載の保持構造。
【請求項５】
前記案内空間は、前記ケースの開口部から、前記被保持部材の挿入方向に沿って、前記ケースに収められた状態の前記被保持部材の少なくとも半分の位置まで形成される請求項１から請求項４の何れか１項に記載の保持構造。
【請求項６】
前記被保持部材と一体に前記ケースに挿入する補助部材を有し、前記被保持部材を前記基準面に押付けるべく前記補助部材に設けた腕部を前記仮保持手段としてある請求項２に記載の保持構造。
【請求項７】
前記補助部材は、前記ケースに挿入された際、前記腕部が、前記ケースに設けられた当接部と当接した状態で前記被保持部材を前記基準面に押付ける請求項６に記載の保持構造。
【請求項８】
被保持部材をケース内に配置し、前記被保持部材と前記ケースとの間に樹脂を注入して、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する保持構造として、請求項１から７の何れか１項に記載の保持構造を備えた成形品であって、
前記ケースを保持する状態で形成された本体部と、前記本体部から側方に延出する状態で形成され取付穴を備えるフランジ部とが、樹脂による成形により形成されており、
前記フランジ部のうち前記取付穴よりも前記本体部側のフランジ基部に、凹状又は穴状の肉抜き部が形成されている成形品。
【請求項９】
前記被保持部材を保持するホルダ部に、前記成形用の型の内面に当接して前記ホルダ部の位置決めを行うホルダ当接部が形成されている請求項８に記載の成形品。
【請求項１０】
前記被保持部材と前記ケースとの間に一次成形用樹脂を注入する一次成形により、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する前記保持構造が形成され、
二次成形用樹脂による二次成形により、前記本体部と前記フランジ部とが形成されている請求項８又は９に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被保持部材を樹脂で封止して樹脂成形品を作製する方法に関し、詳しくは、被保持部材をケース内に配置し、前記被保持部材と前記ケースとの間に樹脂を注入して、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する保持構造と、その保持構造を備えた成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、塵や湿気、衝撃等の外的環境からセンサＩＣ等を保護するために、セラミック材料等を用いた気密封止や、エポキシ樹脂等の封止材を用いた樹脂封止を射出成形により行っている。樹脂封止を行う際には、例えば、車速センサ等の樹脂成形品の場合には特に、ケース表面とセンサＩＣの検出面との間の距離の僅かなずれがセンサの検出精度に大きく影響することから、センサＩＣをより正確な位置に保持する必要がある。
【０００３】
尚、一般的に、センサＩＣを単に配置するのみでは樹脂封止の際にセンサＩＣの位置ずれが生じ、半導体装置の性能を悪化させるため、センサＩＣの位置をケース内の適切な位置に保持する保持部材を設けてセンサＩＣの位置ずれを防いでいる。通常、センサＩＣの周囲に配置する金型に穴を開け、この穴からセンサＩＣを保持するように保持部材を設ける。その後、金型内部に樹脂を射出成形し、保持部材を後退させてセンサＩＣを樹脂封止するようにしている。しかし、保持部材を設ける場合、保持部材のケースからの後退を円滑に行う必要があるが、仮に、樹脂の充填完了前（樹脂が溶融した状態で）保持部材をケースから後退させるのであれば、樹脂の流動による位置ずれが生じ、樹脂の充填完了後に（樹脂が固化した後に）保持部材をケースから後退させるのであれば、保持部材の孔に樹脂が流入せずに隙間が生じて機密性を損う等の不都合が生じる場合もある。
【０００４】
従来の技術としては、ケースに対して進退自在に設けられた保持部材により被保持部材をケース内に保持した状態で、樹脂をケース内に注入し、ケースに樹脂が充填完了前あるいは充填完了後に保持部材をケースから後退させ、被保持部材を成形するインサート成形方法において、少なくとも保持部材の樹脂と接触する表面が、加熱手段によりケースに接触する表面よりも高い温度に加熱されることを特徴とするインサート品成形方法がある（例えば、特許文献１参照）。このインサート品成形方法は、加熱手段を用い、保持部材周辺の樹脂のみを加熱し溶融させた状態で、ケースから保持部材を後退させる構成であるため、位置ずれや機密性を損なう等の不具合を防止できる。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３８９８２号公報（［０００６］段落、要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載したインサート品成形方法では、加熱手段及び保持部材が別部材として必要となり、樹脂封止品を製造する装置が高価なものとなる。また、保持部材の樹脂と接触する表面を、加熱手段によりケースに接触する表面よりも高い温度に加熱するためには、加熱手段を適切に制御する必要が生じ、半導体装置の製造にかかる手間が増大する。
【０００７】
また、上記特許文献１に記載したインサート品成形方法により成形した成形品は、ケース内における位置ずれや機密性を損なう等の不具合を防止できるものの、その成形品に対して、更に、ケースを保持する状態で形成された本体部と、本体部から側方に延出する状態で形成され取付穴を備えるフランジ部とが、二次成形用樹脂による二次成形等により形成されている場合には、その成形後のそりやひけ等の発生により、その取付穴と被保持部材との位置ずれ等が発生する場合がある。そして、例えば被保持部材が車速センサ等のセンサである場合には、そのセンサの検出精度及び感度の低下を招く場合がある。
【０００８】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、コスト及び手間を要する事無く、センサＩＣ等の被保持部材を適切な位置に保持可能な、樹脂封止に於ける被保持部材の保持構造及びそれを備えた成形品を実現する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するための本発明に係る保持構造は、被保持部材をケース内に配置し、前記被保持部材と前記ケースとの間に樹脂を注入して、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する保持構造であって、その第１特徴構成は、前記樹脂の注入に際し、前記ケース内側の所定の面と前記被保持部材との間に前記樹脂を案内する案内空間を形成した点にある。
【００１０】
樹脂封止の際に保持部材を用いる場合、保持部材をケースから後退させるタイミングが、樹脂が固化する前であると樹脂の流動による位置ずれが生じ、樹脂が固化した後であると保持部材の孔に樹脂が流入せず機密性を損う等の不具合が生じる。また、加熱手段を用いて保持部材周辺の樹脂のみを溶融させて抜き取る事とすれば、位置ずれや機密性を損なう等の不具合は軽減できるが、製造コストが増大する上、手間がかかる。
【００１１】
従って、本保持構造の特徴構成の如く、ケース内側の所定の面に対して被保持部材を位置決めし、更に、樹脂を案内する案内空間を設けることにより、射出成形時に案内空間にたまった樹脂が被保持部材を押して、ケース内側の所定の面とは反対の面と被保持部材との隙間がなくなるように作用する。これにより、被保持部材が基準面に押圧されて、正確に位置決めができる。従って、別部材として保持部材を設ける必要が無くなるので、樹脂封止に係る装置のコストを増大させることなく、センサＩＣ等の被保持部材を適切な位置に保持した状態で樹脂封止を行うことができる。また、保持部材を設けないことにより、機密性を損なう等の不具合も生じない。
【００１２】
本発明に係る保持構造の第２特徴構成は、上記保持構造の第１特徴構成に加えて、前記ケース内に設けた基準面に対して前記被保持部材を位置決めするとともに、前記基準面を除く前記ケース内側の所定の面と前記被保持部材との間に前記案内空間を形成する仮保持手段を備える点にある。
【００１３】
例えば、車速センサ等の場合、検出精度及びセンサの感度を良好に確保するために、センサＩＣの検出面とケースの基準面との間隔を均一に保つ必要がある。このような場合には、本保持構造の特徴構成の如く、センサＩＣ等の被保持部材をケースの基準面に当接させて位置決めし、基準面に対向する面と被保持部材との間に樹脂が案内されるように案内空間を形成する仮保持手段を設けることとすれば、ロスギャップを少なくして被保持部材と基準面との間隔を均一なものとする事ができ、簡易な構造で、性能を低下させることなく被保持部材を樹脂封止する事ができる。
【００１４】
本発明に係る保持構造の第３特徴構成は、上記保持構造の第２特徴構成に加えて、前記仮保持手段が、前記被保持部材を前記基準面に押付けるべく前記ケース内部に形成した凸部である点にある。
【００１５】
ここで、例えば、ケース内部に形成する凸部は、基準面に対向する面のケースの一部をケース内側に向かって湾曲状に突出させ、樹脂の注入の際にケース外側に後退可能に構成する。
そして、本保持構造の特徴構成によれば、被保持部材がケース内に配置される当初、凸部の弾性力で基準面に当接されるため、被保持部材に対する基準面への押圧力が生じ、被保持部材はより確実に適切な位置に保持される。更に、樹脂の注入に伴っては、凸部がケース外側に弾性変形し、被保持部材への押圧力は維持されるので、樹脂の注入における被保持部材の位置ずれを効果的に防止する事ができる。
【００１６】
本発明に係る保持構造の第４特徴構成は、上記保持構造の第２特徴構成に加えて、前記仮保持手段が、前記被保持部材を前記基準面に押付けるべく前記ケース内部に設けたリブである点にある。
【００１７】
即ち、本保持構造の特徴構成の如く、リブにより被保持部材を基準面に押し付ける構成にすることにより、被保持部材に対する基準面への押圧力が増す。また、リブを設けた面と被保持部材との間に空間が形成され、これを案内空間として利用することにより、樹脂の注入の際、樹脂が基準面と被保持部材との間に回り込むことがないので、被保持部材はより確実に適切な位置に保持される。更に、リブは、樹脂の注入の際、ケースを補強する効果も期待できる。
【００１８】
本発明に係る保持構造の第５特徴構成は、上記保持構造の第１特徴構成から上記第４特徴構成に加えて、前記案内空間は、前記ケースの開口部から、前記被保持部材の挿入方向に沿って、前記ケースに収められた状態の前記被保持部材の少なくとも半分の位置まで形成される点にある。
【００１９】
樹脂封止の際、センサ等、基準面と被保持部材との間隔が樹脂成形品の品質に大きく影響する場合には、樹脂が基準面と被保持部材との間に入らない様にするとともに、成形された状態に於いて、被保持部材が樹脂封止材によって基準面に押圧されることが望ましい。従って、本保持構造の特徴構成の如く、樹脂を案内する案内空間を、ケースに収められた状態の被保持部材の少なくとも半分の位置まで形成することにより、被保持部材を適切な位置に保持する事ができる。
【００２０】
〔特徴構成６〕
本発明に係る保持構造の第６特徴構成は、上記保持構造の第２特徴構成に加えて、前記被保持部材と一体に前記ケースに挿入する補助部材を有し、前記被保持部材を前記基準面に押付けるべく前記補助部材に設けた腕部を前記仮保持手段としてある点にある。
【００２１】
センサ等のセンサＩＣをケースに配置し樹脂封止する際には、一般的に、被保持部材と補助部材とを一体にしてケースに挿入する。従って、本保持構造の特徴構成の如く、補助部材に腕部を設けて仮保持手段とすることにより、簡単な構造で、被保持部材を適切に保持することができる。更に、補助部材により被保持部材を位置決めする構成であるので、ケースについて従来品を利用することができる。
【００２２】
また、例えば、この補助部材にセンサＩＣ等の被保持部材の出力端子を接続する接続用端子を備えておけば、センサＩＣの信号出力に係る部材と被保持部材の位置決めに係る部材とを同一のものとして構成でき、部品点数を少なくすることができる。
【００２３】
本発明に係る保持構造の第７特徴構成は、上記保持構造の第６特徴構成に加えて、前記補助部材は、前記ケースに挿入された際、前記腕部が、前記ケースに設けられた当接部と当接した状態で前記被保持部材を前記基準面に押付ける点にある。
【００２４】
被保持部材を確実に適切な位置に保持するためには、ケースとの関係において位置決めされていることが望ましい。従って、本保持構造の特徴構成の如く、腕部が、ケース内の当接部と当接した状態で被保持部材を基準面に押付ける構成にすることで、ケースに対して保持され、更に、良好に被保持部材を位置決めする事ができる。
【００２５】
上記目的を達成するための本発明に係る成形品は、被保持部材をケース内に配置し、前記被保持部材と前記ケースとの間に樹脂を注入して、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する保持構造として、請求項１から７の何れか１項に記載の保持構造を備えた成形品であって、その第１特徴構成は、前記ケースを保持する状態で形成された本体部と、前記本体部から側方に延出する状態で形成され取付穴を備えるフランジ部とが、樹脂による成形により形成されており、前記フランジ部のうち前記取付穴よりも前記本体部側のフランジ基部に、凹状又は穴状の肉抜き部が形成されている点にある。
【００２６】
即ち、本成形品の特徴構成によれば、上述した保持構造の第１乃至第６特徴構成を有することから、樹脂封止に係る装置のコストを増大させることなく、センサＩＣ等の被保持部材を適切な位置に保持した状態で樹脂封止を行うことができる。更に、上記フランジ基部に上記肉抜き部を形成することにより、そのフランジ基部における樹脂の厚みが比較的薄くなると共にその表面積が比較的広くなることにより、上記フランジ基部における樹脂による成形後の冷却を促進させ、更に、フランジ基部を本体部等の他の部分と同等の冷却速度で冷却させることができ、結果、樹脂が固化した後の上記フランジ基部におけるそりやひけ等の発生を防止することができる。
従って、フランジ部に形成された取付穴と被保持部材との位置ずれの発生を防止して、被保持部材が車速センサである場合には、その車速センサの検出精度及び感度の低下を防止することができる。
【００２７】
更に、本発明に係る成形品の第２特徴構成は、前記被保持部材を保持するホルダ部に、前記成形用の型の内面に当接して前記ホルダ部の位置決めを行うホルダ当接部が形成されている点にある。
【００２８】
即ち、本成形品の特徴構成によれば、上記ホルダ部に上記ホルダ当接部を設けることで、上記ホルダ部が被保持部材を保持した形態の半製品を、上記成形用の型に配置した際に、上記ホルダ当接部が上記成形用の型の内面に当接することにより、上記半製品が所定の位置に正確に位置決めされることになり、更に、その成形用の型内に樹脂を注入した際にその注入圧力により上記半製品が上記成形用の型内でがたつくことを防止することができ、結果、成形後の成形品において、取付穴と被保持部材との位置ずれを一層良好に防止することができる。
【００２９】
更に、本発明に係る成形品の第３特徴構成は、前記被保持部材と前記ケースとの間に一次成形用樹脂を注入する一次成形により、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する前記保持構造が形成され、二次成形用樹脂による二次成形により、前記本体部と前記フランジ部とが形成されている点にある。
【００３０】
即ち、本成形品の特徴構成によれば、上記一次成形により、被保持部材とケースとの間に一次成形用樹脂を注入して被保持部材をケース内部に保持する保持構造を形成して、樹脂封止に係る装置のコストを増大させることなく、被保持部材を適切な位置に保持した状態で樹脂封止を行うことができる。そして、二次成形用樹脂による二次成形により、本体部とフランジ部とを形成すると共に、そのフランジ部のフランジ基部に上述した肉抜き部を形成することができるので、二次成形用樹脂が固化した後の上記フランジ基部におけるそりやひけ等の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明に係る保持構造及びそれを備えた成形品の実施の形態について、図１〜図９に基づいて説明する。
【００３２】
本発明に係る保持構造は、車軸に設けられたパルサーリングの磁気変量を読みとって車両の速度を検出する車速センサに適用される。本保持構造で用いる被保持部材はセンサ用ＩＣ２であり、周縁部表面にＳ極とＮ極とが交互に配置されたパルサーリングの磁気変量や、ギアロータの歯の有無を検出するものである。
成形品である該車速センサは、金型１０の内部に配置されたケース１、ＩＣ２、出力端子６を樹脂封止して一体化させたセンサ部品を用いて製造される。樹脂の注入に際して用いられる樹脂（以下、一次成形用樹脂と呼ぶ場合がある。）は、例えば、ポリアミド樹脂である。
【００３３】
〔第一実施形態〕
本発明に係る保持構造第一実施形態について、図１乃至図４を基に説明する。ここで、図１乃至図３は本実施形態に於いて、ＩＣ２をケース１に配置した状態の断面図であり、図４はケース１の斜視図である。
【００３４】
図１及び図４に示すように、本実施形態のケース１は、開口部が底部より広くなるように構成された矩形状の構造を有している。図１（イ）、（ハ）に示すように、ＩＣ２がケース１内部に配置された状態で、ＩＣ２と基準面３に対向する面との間に案内空間４が形成され、底部からＩＣ２の３分の１の高さまでは、ケース１の基準面３とその対向する面とがＩＣ２に当接して保持する構成になっている。
【００３５】
案内空間４の下方には、図１（ハ）及び図４に示すように、ケース１の内側に向けて凸部５が形成され、ケース１内にＩＣ２が配置された状態で、その弾性力によりＩＣ２を基準面３に押し付けている。更に、この凸部５はケース１の外部に向かって後退可能に構成されている。
【００３６】
〔樹脂封止〕
次に、本実施形態に於ける樹脂封止について、図２及び図３を基に説明する。
図２に示すように、出力端子６と係合し一体化した状態で、検出面が基準面３に当接するように、ＩＣ２を金型１０の底部に配置されたケース１内部に配置する。続いて、ケース１の開口部の基準面３に対向する面と、ＩＣ２との間の案内空間４に対して一次成形用樹脂の注入を行う。凸部５は一次成形用樹脂の注入と共に外側に向かって次第に弾性変形し、図３に示すように、樹脂封止材の充填完了時には、外側に弾性変形する。案内空間４内に注入された一次成形用樹脂はＩＣ２を基準面３に押圧する。よって、基準面３とＩＣ２との間には一次成形用樹脂が入り込まず、ＩＣ２は基準面３に密着する。
このようにして、ケース１、ＩＣ２、出力端子６を、上記一次成形用樹脂が固化してなるホルダ部１２により封止して一体化させたセンサ部品が製造される。
【００３７】
〔第二実施形態〕
本発明の第二実施形態について、図５乃至図８を基に説明する。ここで、図５乃至図７は本実施形態に於いて、ＩＣ２をケース１に配置した状態の断面図であり、図８はケース１の斜視図である。
【００３８】
図５及び図８に示すように、本実施形態のケース１は、上記第一実施形態と同様に、開口部が底部より広くなるように構成された矩形状の構造を有している。図５（イ）、（ハ）に示すように、ＩＣ２がケース１内部に配置された状態で、ＩＣ２と基準面３に対向する面との間に案内空間４が形成され、底部からＩＣ２の３分の１の高さまでは、ケース１の基準面３とその対向する面とがＩＣ２に当接して保持する構成になっている。
【００３９】
案内空間４には、図５（イ）、（ハ）及び図８に示すように、基準面３に対向する面の略中央に、２つのリブ７が設けられている。リブ７は、ＩＣ２に当接する先端部分がケース１との接合部分より下方に向かうように形成され、ケース１内にＩＣ２が配置された状態で、ＩＣ２を基準面３に押し付けるように構成されている。尚、本実施形態では開口部近傍に２つのリブ７を設けているが、リブ７の数及び構成はこれに限るものではない。ケース１及び案内空間４の形状によっては、基準面３に対向する面ではなく、側面両側にリブ７を設けても良いし、リブ７の数はＩＣ２を保持可能な適切な数が設けられる事が望ましい。
【００４０】
〔樹脂封止〕
次に、本実施形態に於ける樹脂封止について、図６及び図７を基に説明する。
図６に示すように、出力端子６と係合し一体化した状態で、検出面が基準面３に当接するように、ＩＣ２を金型１０の底部に配置されたケース１内部に配置する。続いて、案内空間４に一次成形用樹脂の注入を行う。溶融状態の一次成形用樹脂は、リブ７の周辺及びリブ７を超えて案内空間４の下方に入りこみ、樹脂封止材の充填完了時には、ＩＣ２を基準面３に向かって押圧する。
【００４１】
〔第三実施形態〕
本発明の第三実施形態について、図９乃至図１０を基に説明する。ここで、図９は本実施形態の補助部材１１を表した斜視図であり、図１０はＩＣ２を補助部材１１と一体にケース１内部に配置した状態の断面図である。尚、上述した第一実施形態及び第二実施形態では、ＩＣ２をケース１内の所定の位置に保持する仮保持手段をケース１内に設けたが、本実施形態では、補助部材１１に仮保持手段を設ける。
【００４２】
図９に示すように、本実施形態の補助部材１１には、ＩＣ２を係合する先端に腕部８が設けられている。この腕部８は、ケース１への挿入方向の長さが、ＩＣ２を係合した状態でその先端がＩＣ２に当接されるように構成されている。また、本実施形態の腕部８は板バネ状部材であり、その弾性力によってＩＣ２を基準面３に押圧する。更に、本実施形態の補助部材１１には、ＩＣ２の出力端子と接続される接続端子を備えており、ＩＣ２の出力に係る部材を別部材として構成する必要がない。また、本実施形態のケース１には、図１０に示すように、ＩＣ２と補助部材１１とが一体化した状態で挿入された時に、補助部材１１の腕部８と当接するように当接部９が構成されている。
【００４３】
図１０に示すように、ＩＣ２を補助部材１１に係合し一体化してケース１に挿入すると、腕部８が当接部９によりＩＣ２に向かって湾曲され、ＩＣ２がケース１の所定の位置に配置された状態で、腕部８の先端がＩＣ２に当接する。腕部８は補助部材１１と当接部９により支持され、ＩＣ２を基準面３に対して押圧する。
【００４４】
続いて、第一実施形態及び第二実施形態と同様に、ケース１内に一次成形用樹脂の注入を行う。これによって、腕部８のＩＣ２への押圧力が維持された状態で樹脂封止されるので、ＩＣ２の位置ずれをより効果的に防止できる。
【００４５】
第一実施形態及び第二実施形態では、出力端子６を係合した状態でＩＣ２を樹脂封止したが、これに限るものではない。出力端子６を特に設けなくても良いし、他の部材を設けていてもよい。また、樹脂封止されるＩＣ２は、複数であってもよいし、ケース１の形状はこれらに限られるものではない。更に、第三実施形態の腕部８は板バネ状部材としているがこれに限るものではない。腕部８を剛体で構成し、当接部９が弾性力を有し腕部８をＩＣ２に押付ける構成であってもよい。また、第三実施形態では、補助部材１１にＩＣ２の出力端子を接続する接続用端子を設けているが、補助部材１１に設けるのではなく他の部材を設けて共に樹脂封止する構成であってもよい。何れの構成にしても本発明の目的を達成することができる。
【００４６】
〔成形品〕
本発明に係る成形品の実施の形態について、図１１〜図１５に基づいて説明する。
尚、図１１は、二次成形用の金型２０内部に保持構造を有するセンサ部品を配置した状態を示す側断面図（イ）、立断面図（ロ）、及び、車速センサのフランジ基部１４ａ（図１３参照）に相当する部分の立断面図（ハ）であり、図１２は、二次成形用の金型２０内部に保持構造を有する図１１とは異なるセンサ部品を配置した状態を示す立断面図であり、図１３は、車速センサの概略構造を示す側断面図（イ）、下方から見た平断面図（ロ）、及び、フランジ基部１４ａに相当する部分の立断面図である。
また、図１４及び図１５は、上記フランジ基部１４ａに形成された肉抜き部１８の別の形態を示す平断面図（イ）、及び、フランジ基部１４ａに相当する部分の立断面図である。
【００４７】
本発明に係る成形品の実施の形態としての車速センサは、上記第一乃至第三実施形態で説明したようなケース１、ＩＣ２、出力端子６を、ホルダ部１２により封止して一体化させたセンサ部品を用い、そのセンサ部品を二次成形用樹脂によりインサート成形（二次成形）して製造されたものである。
【００４８】
詳しくは、図１１に示すように、ケース１内側の例えば基準面３に対向する所定の面とＩＣ２との間に一次成形用樹脂を案内する案内空間４を形成した保持構造を有するセンサ部品を、二次成形用の金型２０の内部に配置した状態で、金型２０内部に二次成形用樹脂を注入して二次成形することで、図１３に示すように、そのセンサ部品のケース１を保持する状態で形成された本体部１３と、本体部１３から側方に延出する状態で形成され取付穴１６が穿設されたフランジ部１４とが形成された成形品としての車速センサが製造される。
【００４９】
また、上記フランジ部１４の取付穴１６は、金型２０による二次成形時に、金型２０内部に配置された金属製のスリーブ１９を、金型２０に保持した状態で上記二次成形用樹脂を注入することにより形成されている。
【００５０】
更に、上記車速センサの上記フランジ部１４の取付穴１６よりも本体部１３側のフランジ基部１４ａには、金型２０の内面に形成された金型突出部２０ａにより、凹状又は穴状の肉抜き部１８が形成されており、この肉抜き部１８が形成され、更にホルダ１２のフランジ部１４の内側にあたる部分に厚肉部１２ｂを設けることにより、そのフランジ基部１４ａにおける二次成形用樹脂の厚みが均一になる。よって、フランジ基部１４ａにおける二次成形後の冷却が均等になり、更に、フランジ基部１４ａと本体部１３等の他の部分とが均等に冷却することにより、結果、フランジ基部１４ａにおける固化後のそりやひけ等の発生が防止されている。従って、このような車速センサは、二次成形後におけるフランジ部１４に形成された取付穴１６とＩＣ２との位置ずれによる検出精度及び感度の低下が防止されたものとなる。
【００５１】
また、車速センサに形成された肉抜き部１８の形状は、図１３及び図１５に示すように凹状としても構わないし、図１５に示すように穴状としても構わない。
また、図１３〜図１５に示す車速センサは、肉抜き部１８をフランジ基部１４ａにおける二次成形用樹脂の厚さみが略均一になるような形状としてあり、更に、本体部１３の軸心に垂直なフランジ部１４の中心軸を挟んで上記肉抜き部１８が線対称の状態で配置されているので、フランジ基部１４ａにおける二次成形後の二次成形用樹脂の固化速度が中央軸を挟んで等しいものとなって、フランジ基部１４ａのそりやひけが一層良好に防止されている。
【００５２】
更に、図１１（ロ）に示すように、ホルダ部１２には、金型２０の内面に当接してホルダ部１２の位置決めを行うホルダ当接部１２ａが、金型２０内面に向けて径外方向に張り出された２つの柱状体として形成されている。このホルダ当接部１２ａを設けることにより、出力端子６をホルダ部１２により封止して一体化させたセンサ部品が、二次成形用樹脂の注入圧力により、金型２０内でがたつくことが防止され、車速センサにおける取付穴１６とＩＣ２との位置ずれが一層良好に防止されている。
【００５３】
即ち、金型２０の内部において、上記センサ部品のケース１は、そのＩＣ２が収納された部分の外表面が二次成形用樹脂に埋め込まれないために、金型２０の内面に嵌合する状態で配置されるが、上記ホルダ部１２が、図示するようにケース１の開口部から比較的長く突出形成されたものである場合には、そのホルダ部１２が、二次成形用樹脂の注入圧力により、金型２０内でがたつくことが懸念される。
【００５４】
そこで、ホルダ部１２に上記ホルダ当接部１２ａを設けることで、ホルダ部１２が金型２０内で正確に位置決めされてがたつくことが防止されるので、結果、二次成形後の車速センサにおいて、取付穴１６とＩＣ２との位置ずれが一層良好に防止されるのである。
【００５５】
上記ホルダ当接部１２ａは、上記ケース１の金型２０内への嵌合と共同で、金型２０内における上記センサ部品のがたつき防止を行う場合には、図示するように、ケース１から比較的離間した位置、例えば、フランジ部１４よりも遠い位置にホルダ当接部１２ａを形成することが好ましい。
【００５６】
図１２に示すように、ホルダ当接部１２ａをフランジ部１４よりもケース１に近い位置に形成しても構わない。
また、図１１（ロ）及び図１２に示すように、ホルダ当接部１２ａの外表面に楔状の突起を設けることで、二次成形用樹脂の熱でホルダ当接部１２ａの突起を溶かして、二次成形用樹脂とホルダ当接部１２ａとの界面をなくし、シールする（内部に水等が侵入することを防ぐ）ことで、二次成形用樹脂からなる本体部１３とホルダ部１２との融着状態を良好なものとすることができる。
【００５７】
尚、上述したようなケース１、ＩＣ２等で構成されたセンサ部品以外に、一次成形によりホルダ部が形成された他の部品を、二次成形用樹脂によりインサート成形（二次成形）して、本体部及びフランジ部を形成した成形品についても、フランジ基部に上述した肉抜き部を形成することにより、フランジ基部１４ａにおける固化後のそりやひけ等の発生を防止することができ、更に、金型の内面に当接してホルダ部の位置決めを行うホルダ当接部を設けることにより、二次成形用樹脂の注入圧力により部品が金型内でがたつくことを防止することができる。
【００５８】
上記実施の形態では、被保持部材としてのＩＣ２とケース１との間に一次成形用樹脂を注入する一次成形により、ＩＣ２をケース１内部に保持する保持構造を形成し、次に、二次成形用樹脂による二次成形により、本体部１３とフランジ部１４とを形成して、成形品を製造したが、別の実施の形態として、１回の樹脂成形で成形品を製造しても構わない。
即ち、組み付け若しくは一体成形された出力端子６付きのホルダ部１２を用意する。そして、ホルダ部１２の出力端子６にＩＣ２を接合し、ケース１にＩＣ２付きホルダ部１２を挿入する。このとき、ケース１とＩＣ２との間には案内空間４が形成されている。その状態で、樹脂を注入して、本体部１３をホルダ部１２の回りに一体成形により形成すると、その樹脂が案内空間４に導かれて、ＩＣ２が基準面に押し付けられる。
この場合、先にホルダ部１２の形状を本体部１３の各部に肉厚が均一になるような形状にすると共に、本体部１３のフランジ部１４等の肉厚も均一になるようにするとよい。肉厚が均一であると、樹脂の冷却時間を均等にすることができ、これにより、フランジ部１４周辺のそりやひけを一層良好に防止することができる。
また、ホルダ部１２にホルダ当接部１２ａを先に設けておくことにより、成形時のホルダ部１２の倒れ防止も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第一実施形態における保持構造の概略構成を示す図
【図２】第一実施形態における樹脂封止の過程を示す断面図
【図３】第一実施形態における樹脂封止された部品の概略構成を示す断面図
【図４】第一実施形態におけるケースの斜視図
【図５】第二実施形態における保持構造の概略構造を示す図
【図６】第二実施形態における樹脂封止の過程を示す断面図
【図７】第二実施形態における樹脂封止された部品の概略構成を示す断面図
【図８】第二実施形態におけるケースの斜視図
【図９】第三実施形態における補助部材の概略構成を示す斜視図
【図１０】第三実施形態における保持構造の概略構成を示す断面図
【図１１】成形品の二次成形過程を示す図
【図１２】成形品の二次成形過程の別の形態を示す図
【図１３】成形品の概略構成を示す図
【図１４】成形品の肉抜き部の別の形態を示す図
【図１５】成形品の肉抜き部の別の形態を示す図
【符号の説明】
【００６０】
１：ケース
２：ＩＣ
３：基準面
４：案内空間
５：凸部
６：出力端子
７：リブ
８：腕部
９：当接部
１０：金型
１１：補助部材
１２：ホルダ部
１２ａ：ホルダ当接部
１３：本体部
１４：フランジ部
１４ａ：フランジ基部
１６：取付穴
１８：肉抜き部
２０：金型（二次成形用の型）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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