(57)【要約】【課題】基板に紫外線を照射するとともに、該基板に処理液を供給する基板処理装置において、紫外線照射による材質の劣化を抑えながら、基板に損傷を与えることなく基板を保持する。【解決手段】基板保持部は、本体部材２１と、本体部材２１に立設される支持ベース部材２３と、支持ベース部材２３に対して着脱自在な基板保持部材２２とを備えている。この基板保持部では、基板保持部材２２の中空部に支持ベース部材２３の軸部を挿通した状態で支持ベース部材２３を本体部材２１に立設し、本体部材２１の下面から締結用ネジ２４の先端部を鉛直軸Ａ０に沿って貫通孔２１１に挿通することで支持ベース部材２３のネジ孔に螺合させている。なお、基板保持部材２２は、耐薬品性を有する樹脂で形成され、支持ベース部材２３は、セラミックスや石英で形成されている。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板表面に向けて紫外線を射出する紫外線照射手段と、
前記基板の外周端面に離間して配置された支持ベース部材と、該支持ベース部材に支持されて前記基板の外周端面に当接して前記基板を保持する基板保持部材とを有する基板保持手段とを備え、
前記支持ベース部材のうち少なくとも前記紫外線照射手段によって紫外線照射される部分をセラミックスまたは石英で形成する一方、前記基板保持部材を前記処理液に対する耐薬品性を有する樹脂で形成したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記支持ベース部材が、
前記基板保持部材に向けて照射される紫外線を遮蔽するように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板保持部材が、
前記支持ベース部材に着脱自在となっていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板（以下、単に「基板」という）の表面に対して処理液を供給してエッチング処理、洗浄処理などの基板処理を施す基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の基板処理装置では、基板保持手段に保持された基板の表面にエッチング液や洗浄液などの処理液を供給してエッチング処理など基板処理が実行されるが、この基板処理の効率を高めるために、さらに基板表面に紫外線を照射する技術が提案されている（特許文献１参照）。この特許文献１に記載の基板処理装置では、箱形の処理室内に基板の外周端面を基板支持手段により保持する、いわゆるメカチャック方式で基板が基板支持手段により保持されている。また、基板保持手段に保持された基板の上方には、エッチング液供給用のノズルや洗浄液供給用のノズルなどが配置されており、各ノズルからエッチング液や洗浄液を基板表面に供給可能となっている。また、処理室の天井部にハロゲンランプなどの紫外線照射用光源が設けられており、該光源から紫外線を基板の表面に照射可能となっている。
【０００３】
そして、この基板処理装置では、まず紫外線照射用光源を点灯させて基板表面に紫外線を照射して基板表面に設けられた溝の内周面の活性化を図っている。また、その活性化処理に続いて、基板を回転させながらノズルからエッチング液を基板表面に供給してエッチング処理を行っている。また、この従来装置では、紫外線を基板表面に照射したまま基板表面にエッチング液などの処理液を供給してエッチング処理や洗浄処理などを行う場合もある。
【０００４】
【特許文献１】
特公平４−１５６１４号公報（第２−４頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、特許文献１に記載の装置では、単に基板に処理液を供給するのみならず、紫外線を基板表面に照射しているため、基板の処理効果を向上させることができる。しかしながら、紫外線を基板表面に向けて照射しているため、次のような問題が発生していた。すなわち、基板処理装置の構成要素のうち紫外線照射を受ける部分については、紫外線照射によって激しいダメージを受け、材質が劣化するという問題が発生することがあった。特に、基板の外周端面に当接して基板を保持する基板保持手段は、処理液が付着する関係上、耐薬品性を有する樹脂で形成される場合が多く、該基板保持手段への紫外線照射により基板保持手段の材質が著しく劣化するという問題点があった。
ここで、材質の劣化を抑えるために基板保持手段をセラミックスや石英で形成することも考えられるが、この場合、基板保持時にチッピング（基板の欠け）が発生し、基板の損傷を引き起こすという問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明は、基板に紫外線を照射するとともに、該基板に処理液を供給する基板処理装置において、紫外線照射による材質の劣化を抑えながら、基板に損傷を与えることなく基板を保持することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、本発明は、基板表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記基板表面に向けて紫外線を射出する紫外線照射手段と、前記基板の外周端面に離間して配置された支持ベース部材と該支持ベース部材に支持されて前記基板の外周端面に当接して前記基板を保持する基板保持部材を有する基板保持手段とを備え、前記支持ベース部材のうち少なくとも前記紫外線照射手段によって紫外線照射される部分をセラミックスまたは石英で形成する一方、前記基板保持部材を前記処理液に対する耐薬品性を有する樹脂で形成したことを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明では、支持ベース部材のうち少なくとも紫外線照射される部分がセラミックスまたは石英で形成されており、耐紫外線性を有している。したがって、紫外線照射による材質の劣化を抑えることができる。一方、基板の外周端面と当接する基板保持部材については、処理液に対する耐薬品性を有する樹脂で形成されている。このように耐薬品性樹脂からなる基板保持部材で基板を直接保持することによって、処理液による材質の劣化を防ぎつつ、チッピングの発生による基板の損傷を防ぐことができる。
【０００９】
また、本発明は、前記支持ベース部材が、前記基板保持部材に向けて照射される紫外線を遮蔽するように形成されたことを特徴としている。このように構成された発明では、支持ベース部材が、基板保持部材に向けて照射される紫外線を遮蔽する。したがって、基板保持部材が紫外線照射によるダメージを受けることがないため、紫外線照射ダメージによる基板保持部材の材質の劣化を効果的に抑えることができる。
【００１０】
また、本発明は、前記基板保持部材が、前記支持ベース部材に着脱自在となっていることを特徴としている。このように構成された発明では、基板保持部材が基板の処理回数や処理時間に応じて磨耗した場合や処理液付着により材質が劣化した場合でも、基板保持部材を容易に交換することが可能となる。そのため、支持ベース部材を含む基板保持部全体を交換することなく必要に応じて基板保持部材のみを交換することができ、メンテナンスの経済性と利便性を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明にかかる基板処理装置の一実施形態を示す図である。この基板処理装置では、同一装置内で、半導体ウエハなどの基板Ｗの表面ＷＳに対して紫外線が照射されるとともに、基板表面ＷＳに対してエッチング液が本発明の「処理液」として供給されてエッチング処理が行われ、さらに純水などのリンス液によるリンス処理およびスピン乾燥処理が順番に行われる。なお、紫外線照射はエッチング液の供給前後または供給と同時に行うことができる。
【００１２】
図２は図１の基板処理装置の平面図である。ただし、基板処理にかかる紫外線照射手段と処理液供給手段に相当する部分の図２への図示は省略されている。この基板処理装置は、基板Ｗよりも若干大きな平面サイズを有するスピンベース１を有している。このスピンベース１の上面周縁には、複数の基板保持部２が本発明の「基板保持手段」として回転中心Ｐａを中心として放射状に配置されている。そして、各基板保持部２が基板Ｗの端部と当接しており、基板Ｗは、その基板表面ＷＳを上方に向けた状態で、かつ略水平状態で支持される。なお、基板保持部２の構成および作用については後で詳述する。
【００１３】
また、スピンベース１には、図１に示すように、回転軸３１が連結されている。また、この回転軸３１はベルト３２を介してモータ３３の出力回転軸３４と連結されており、モータ３３が作動するのに伴って回転する。これによって、スピンベース１の上方で基板保持部２により保持されている基板Ｗはスピンベース１とともに回転中心Ｐａ回りに回転する。
【００１４】
こうして回転駆動される基板Ｗの表面ＷＳに対してエッチング液（薬液）およびリンス液を供給すべく、本発明の「処理液供給手段」としてノズル４がスピンベース１の上方位置に配置されている。このノズル４には、薬液吐出用開閉弁５１を介して薬液供給源５２が接続されている。そして、薬液供給源５２を作動させた状態で薬液吐出用開閉弁５１が開くと、薬液供給源５２からノズル４にエッチング液が供給され、ノズル４から基板保持部２により保持された基板Ｗの表面ＷＳにエッチング液が吐出される。このように本実施形態では、ノズル４と薬液供給源５２とにより本発明の「処理液供給手段」が構成されている。
【００１５】
また、このノズル４には、リンス液吐出用開閉弁５３を介してリンス液供給源５４が接続されている。そして、リンス液供給源５４を作動させた状態でリンス液吐出用開閉弁５３が開くと、リンス液供給源５４からノズル４にリンス液が基板表面ＷＳに吐出される。したがって、２つの開閉弁５１、５３を開閉制御することによってノズル４からエッチング液およびリンス液の一方を基板表面ＷＳに選択的に供給可能となっている。なお、この実施形態では、ノズル４を共用しているが、それぞれ専用のノズルを設けるようにしてもよいことはいうまでもない。
【００１６】
このノズル４の胴部４１には支持アーム４２が取り付けられている。また、ノズル４は支持アーム４２ごと、昇降・移動機構４３によって、基板表面ＷＳ面内をエッチング液やリンス液が供給される供給開始位置から回転中心Ｐａを通って供給終了位置に向かうように揺動可能となっている。さらに、後述する紫外線照射時には所定の退避位置まで揺動して待機可能となっている（図１中の破線参照）。すなわち、支持アーム４２には、回転モータ４３１の回転軸４３２が連結されている。この回転モータ４３１が回転駆動されることによって回転中心Ｐｂの周りにノズル４を基板Ｗ上で揺動させる。
【００１７】
回転モータ４３１を搭載している昇降ベース４３４は、立設されたガイド４３５に摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド４３５に並設されているボールネジ４３６に螺合されている。このボールネジ４３６は、昇降モータ４３７の回転軸に連動連結されている。また、この昇降モータ４３７が駆動されると、ボールネジ４３６を回転させてノズル４を上下方向に昇降させる。つまり、昇降・移動機構４３により、ノズル４が昇降および揺動移動するようになっている。
【００１８】
また、スピンベース１の周囲には、ノズル４から吐出されたエッチング液やリンス液が飛散するのを防止するために、飛散防止カップ７が配備されている。この飛散防止カップ７は、図示していない搬送手段が未処理の基板Ｗをスピンベース１上の基板保持部２に載置したり、処理済の基板Ｗを基板保持部２から受け取る際には、下方に駆動される。なお、図１では、カップ７を下降させた状態を示している。また、カップ７を上昇させることでスピンベース１および基板保持部２で保持された基板Ｗを側方位置から取り囲み、スピンベース１および基板Ｗから飛散するエッチング液やリンス液を捕集可能となっている。
【００１９】
こうしてカップ７により捕集されたエッチング液などは配管８１を介して回収部８２に一時的に回収される。この回収部８２は薬液循環駆動部８３を介して薬液供給源５２に接続されている。また、この回収部８２は分離廃液機能を有しており、回収部８２に回収された液体成分のうちエッチング液を選択的に分離する。そして、分離されたエッチング液は薬液循環駆動部８３によって薬液供給源５２に戻されて再利用に供せられる。一方、リンス液については図示を省略する配管を介して廃液される。
【００２０】
さらに、スピンベース１の上方には、基板保持部２により保持された基板Ｗの表面ＷＳに向けて紫外線を照射するランプユニット９が上下方向に昇降自在に配置されている。このランプユニット９は、平面サイズが基板表面ＷＳの平面サイズと同一またはそれ以上となっているユニット本体９１を有しており、基板表面ＷＳに接近移動されると、基板表面ＷＳを上方より覆うように構成されている。また、このユニット本体９１の下面側に複数の紫外線ランプ９２（例えばウシオ電機製のバリアランプ）が取り付けられており、点灯／消灯制御される。そして、紫外線ランプ９２が点灯すると、ランプユニット９の下面、つまり基板保持部２により保持された基板Ｗの表面ＷＳと対向する照射面９４の全体から紫外線が基板表面ＷＳに向けて照射される。なお、この照射面９４はユニット本体９１と同一の平面サイズを有しており、基板表面ＷＳの平面サイズと同一またはそれ以上となっている。したがって、基板保持部２にも直接紫外線が照射されることになる。
【００２１】
このランプユニット９の上面中央には垂直コラム９５が取り付けられている。また、この垂直コラム９５の上端は水平ビーム９６によってランプ昇降駆動機構９７と連結されている。そして、ランプ昇降駆動機構９７が作動することでランプユニット９が水平ビーム９６および垂直コラム９５とともに一体的に昇降移動される。このように、この実施形態では、本発明の「紫外線照射手段」たるランプユニット９を上下方向に移動させることにより基板保持部２とランプユニット９との距離Ｌを変更可能に構成している。したがって、例えば基板の搬入出に際しては、紫外線ランプ９２を消灯させておいて、搬入出される基板との干渉が回避されるようにランプユニット９を基板保持部２に保持された基板Ｗから上方に離間移動させることができる一方で、基板表面ＷＳに紫外線を照射する際には、基板表面ＷＳと照射面９４とを近接させた状態で紫外線ランプ９２を点灯させて、基板表面ＷＳに向けて紫外線を照射することができる。また、基板表面ＷＳと照射面９４とのギャップを処理液の厚み等に応じて調整することで、紫外線が基板表面ＷＳに効率的に照射され、処理効果を高めることが可能となっている。
【００２２】
図３は基板保持部の一実施形態を示す組立斜視図である。また、図４と図５はそれぞれ図３の基板保持部の断面図と平面図である。なお、上記複数の基板保持部２はいずれも同一構成を有しているため、ここでは一の基板保持部２の構成について図３ないし図５を参照しつつ説明する。
【００２３】
基板保持部２は、スピンベース１の上面周縁に配設される本体部材２１と、本体部材２１に立設される支持ベース部材２３と、支持ベース部材２３に対して着脱可能な状態に軸支される基板保持部材２２とを備えている。本体部材２１には締結用ネジ２４の先端部を挿通可能な貫通孔２１１が形成される一方、支持ベース部材２３には鉛直軸Ａ０に沿って締結用ネジ２４に対応する雌ネジが刻設されたネジ孔が形成されている。そして、円筒状に形成された基板保持部材２２の中空部に支持ベース部材２３の軸部を挿通した状態で支持ベース部材２３を本体部材２１に立設し、本体部材２１の下面から締結用ネジ２４の先端部を鉛直軸Ａ０に沿って貫通孔２１１に挿通することで支持ベース部材２３のネジ孔に螺合させている。このように本実施形態では締結用ネジ２４を用いて本体部材２１と支持ベース部材２３とを固着するように構成しているので、締結用ネジ２４の嵌脱により基板保持部材２２の着脱を自在にすることができる。
【００２４】
この実施形態では、基板保持部材２２を、エッチング液や洗浄液などの処理液に対する耐薬品性を有する樹脂で形成している。これにより、次のような作用効果が得られる。すなわち、処理液の付着による材質の劣化を防止することができ、基板保持部材２２の長期使用によるランニングコストの低減を図ることができる。また、材料が有する弾力性のため基板保持時のチッピングが発生するのを防止することができ、基板Ｗに対して損傷を与えることなく、基板Ｗを確実に保持することができる。
【００２５】
一方、支持ベース部材２３については、セラミックスや石英で形成されている。これにより、ランプユニット９より基板表面ＷＳに向けて照射される紫外線Ｕによるダメージを回避することができる。また、支持ベース部材２３の頂部半径Ｒ１が、図４や図５に示すように基板Ｗの外周端面と基板保持部材２２との当接箇所Ｗａを含む円周の半径Ｒ２より大きくなるように支持ベース部材２３は形成されている。そのため、ランプユニット９からの紫外線のうち基板保持部材２２に向けて照射される紫外線Ｕは支持ベース部材２３の頂部に遮蔽される。したがって、基板保持部材２２に紫外線Ｕが直接照射されることがなく、基板保持部材２２の紫外線照射ダメージによる材質の劣化を抑えることができる。
【００２６】
また、上記したように、基板保持部材２２は、本体部材２１と支持ベース部材２３から着脱自在に構成している。このため、基板保持部材２２が、基板の処理回数や処理時間に応じて基板Ｗとの当接によって磨耗した場合や処理液付着によって材質劣化した場合でも、本体部材２１はスピンベース１に配置したまま基板保持部材２２のみを取り外し、新品に交換することができる。したがって、基板保持部２全体を交換する場合に比べて、メンテナンスの経済性と利便性を向上させることができる。
【００２７】
さらに、基板保持部材２２には、基板Ｗの外周端面が当接する箇所に傾斜面２２ａが設けられるとともに、この傾斜面２２ａに基板Ｗが載置されることにより、基板Ｗの落下を防止している。そのため、基板Ｗと基板保持部材２２との当接箇所を最小限に抑えながら基板Ｗを保持することでき、基板外周端面の当接箇所の洗浄等が基板保持部材２２に阻まれて不完全となることがない。
【００２８】
なお、本発明にかかる基板保持手段たる基板保持部２は、特に、図１に示す基板処理装置において、基板の処理効果を高めるために基板表面ＷＳにエッチング液などの処理液を供給して照射面９４を基板表面ＷＳに近接させて紫外線を照射する場合に有効である。この場合、基板保持部２には照射面９４と近接した位置から紫外線が直接照射されることになるため、基板保持部２に与えるダメージは遠方から紫外線を照射する場合に比べてはるかに大きい。さらに、基板保持部２には処理液が付着した状態で紫外線が直接照射されることになるため、処理液と紫外線照射によるエッチングの相乗効果により、さらに基板保持部２に与えるダメージは大きくなる。そのため、従来の耐薬品性を有する樹脂のみで形成された基板保持部では、紫外線照射ダメージによる著しい材質の劣化が見られていた。
【００２９】
これに対し、本発明にかかる基板保持部２は、基板保持部２の材質を基板外周端面と当接して基板Ｗを保持する基板保持部材２２と、基板保持部材２２を支持する支持ベース部材２３とで分けている。すなわち、基板保持部材２２を耐薬品性を有する樹脂で形成する一方、支持ベース部材２３をセラミックスや石英で形成しているため、基板保持時のチッピングの発生を防止しながらも、紫外線照射ダメージを受けることがない。そのため、基板表面ＷＳに処理液を供給して照射面９４を基板表面ＷＳに近接させて紫外線を照射する場合であっても、基板Ｗに損傷を与えることなく基板Ｗを保持しながら紫外線照射ダメージによる材質の劣化を抑えることができる。
【００３０】
また、上記実施形態では、支持ベース部材２３の部材全体をセラミックスや石英で形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば紫外線照射される外周部分のみをセラミックスや石英で形成するようにしてもよく、紫外線照射されない部材内部については、その材質を問わない。また、支持ベース部材２３のみならず本体部材２１および締結用ネジ２４をすべてセラミックスや石英で形成することも可能である。これによって、ステンレス等の金属で形成する場合と比較して締結用ネジ２４の嵌脱時に起こる部材の磨耗による金属汚染を防止することができる。
【００３１】
図６は基板保持部の別の実施形態を示す組立斜視図である。また、図７は図６の基板保持部の断面図である。この実施形態では、基板保持部２は、スピンベース１の上面周縁に配設される本体部材２５と、本体部材２５に立設される支持ベース部材２７と、支持ベース部材２７に着脱可能な状態に嵌入された基板保持部材２６とを備えている。支持ベース部材２７の軸部には水平方向に基板保持部材２６の先端部に対応したピン孔２７１が形成されており、ピン孔２７１に基板保持部材２６の先端部を嵌入・抜出することで基板保持部材２６を着脱することができる。
【００３２】
なお、基板保持部材２６の頂部には、基板Ｗの外周端面が当接する箇所に傾斜面２６ａが設けられるとともに、この傾斜面２６ａに基板Ｗが載置されることにより、基板Ｗの落下を防止している。そのため、基板Ｗと基板保持部材２６との当接箇所を最小限に抑えながら基板Ｗを保持することでき、基板外周端面の当接箇所の洗浄等が基板保持部材２６に阻まれて不完全となることがない。
【００３３】
また、基板保持部材２６および支持ベース部材２７の各材質については、先の実施形態と全く同一である。すなわち、基板保持部材２６は、エッチング液や洗浄液などの処理液に対する耐薬品性を有する樹脂で形成されているため、処理液の付着による材質の劣化を防止することができる。さらに、樹脂材料が有する弾力性のため基板保持時のチッピングが発生するのを防止することができ、基板Ｗに対して損傷を与えることなく基板Ｗを保持することができる。一方、支持ベース部材２７は、セラミックスや石英で形成されているため、ランプユニット９より基板表面ＷＳに向けて照射される紫外線Ｕによるダメージを受けることがない。また、先の実施形態と同様に基板保持部材２６に向けて照射される紫外線Ｕは支持ベース部材２７の頂部に遮蔽されて基板保持部材２６に紫外線Ｕが直接照射されることを防止することができる。そのため、基板保持部材２６の紫外線照射ダメージによる材質の劣化を効果的に抑えることができる。
【００３４】
なお、この実施形態によれば、先の実施形態と同様に基板保持部材２６は、支持ベース部材２７から着脱自在に構成している。このため、基板保持部材２６が、基板の処理回数や処理時間に応じて基板Ｗとの当接によって磨耗した場合や処理液付着によって材質が劣化した場合でも、本体部材２５と支持ベース部材２７はスピンベース１に配置したまま基板保持部材２６のみを取り外し、新品に交換することができる。したがって、基板保持部２全体を交換する場合に比べて、メンテナンスの経済性と利便性を向上させることができる。しかも、この実施形態によれば、支持ベース部材２７を取り外すことなく基板保持部材２６を交換することができるため、さらに利便性が向上する。
【００３５】
また、上記実施形態では、先の実施形態と同様に支持ベース部材２７の部材全体をセラミックスや石英で形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば紫外線照射される外周部分のみをセラミックスや石英で形成するようにしてもよく、紫外線照射されない部材内部については、その材質を問わない。また、本体部材２５についてもセラミックスや石英で形成することによって支持ベース部材２７と一体的に形成することも可能である。このようにすることで、本体部材２５と支持ベース部材２７を固着するために付加的な構成を設ける必要がなくなるというメリットがある。
【００３６】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、エッチング液を基板Ｗに供給してエッチング処理する基板処理装置に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、基板に処理液（現像液、洗浄液など）を供給して所定の基板処理を施す基板処理装置全般に適用可能である。
【００３７】
また、上記実施形態では、基板保持部材２に基板Ｗの外周端面が当接する箇所に傾斜面を設けて、この傾斜面に基板を載置することにより基板Ｗを保持しているが、基板Ｗの保持方法としては、これに限定されるものではない。例えば図８に示すように基板保持部２の本体部材２５の上面から複数の支持ピン２９を立設させ、これらの支持ピン２９により基板Ｗを下面側から略水平状態で支持するとともに、基板保持部材２８によって基板Ｗの水平方向の移動を規制するようにしてもよい。このように基板保持部材２８と支持ピン２９とにより基板Ｗを保持する装置においても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、基板保持部を、耐薬品性を有する樹脂で形成した基板保持部材と、セラミックスや石英で形成した支持ベース部材とにより構成することで、基板保持時のチッピングの発生を防止しながら紫外線照射ダメージによる材質の劣化を抑えることができる。しかも、基板保持部材は着脱自在な構成にしているため、メンテナンスの経済性と利便性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる基板処理装置の一実施形態を示す図である。
【図２】図１の基板処理装置の平面図である。
【図３】基板保持部の一実施形態を示す組立斜視図である。
【図４】図３の基板保持部の断面図である。
【図５】図３の基板保持部の平面図である。
【図６】基板保持部の別の実施形態を示す組立斜視図である。
【図７】図６の基板保持部の断面図である。
【図８】基板保持部の変形態様を示す図である。
【符号の説明】
２…基板保持部（基板保持手段）
４…ノズル（処理液供給手段）
９…ランプユニット（紫外線照射手段）
２２、２６、２８…基板保持部材
２３、２７…支持ベース部材
５２…薬液供給源（処理液供給手段）
Ｕ…紫外線
Ｗ…基板
ＷＳ…基板表面
【図１】
2005019701.tif 000003
【図２】
2005019701.tif 000004
【図３】
2005019701.tif 000005
【図４】
2005019701.tif 000006
【図５】
2005019701.tif 000007
【図６】
2005019701.tif 000008
【図７】
2005019701.tif 000009
【図８】
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