(57)【要約】【課題】  常温で長時間使用することができ、取り扱いの容易な異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタを提供する。【解決手段】  可撓性を有する一対の絶縁基材１・１Ａを備え、一対の絶縁基材１・１Ａの対向面に電極回路２・２Ａを形成し、一対の電極回路２・２Ａ間に、異方導電性接着剤３を介在して熱圧着し、接着層３Ａを形成する。異方導電性接着剤３を、エポキシ樹脂３１を内包するマイクロカプセル３２、エポキシ樹脂３１を硬化させる硬化剤３３、成膜性を有する高分子化合物３４、及び導電粒子３５から調製し、マイクロカプセル３２の平均粒径を２０〜１００μｍの範囲とし、かつマイクロカプセル３２の壁の膜厚を０．５〜３．０μｍの範囲とする。マイクロカプセル３２を硬化剤３３と離隔させ、マイクロカプセル３２の平均粒径と壁の膜厚とを調整するので、冷凍保管しなくても熱圧着時まで安定した保存性を得ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセルと、このマイクロカプセルのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、成膜性を有する高分子化合物と、導電粒子とを備え、
マイクロカプセルの平均粒径を２０〜１００μｍの範囲とするとともに、このマイクロカプセルの壁の膜厚を０．５〜３．０μｍの範囲としたことを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】
マイクロカプセルの壁を形成する樹脂のガラス転移温度を６０〜１５０℃の範囲とした請求項１記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】
可撓性の基材に導体層を形成し、この導体層の対電気接合物用の接続領域に、請求項１又は２記載の異方導電性接着剤を塗布して接着層を形成したことを特徴とするヒートシールコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤ（ＬＣＤパネル）やＰＤＰ等からなる電子部品とこの電子部品用の駆動回路を備えた回路基板とを電気的に接続する異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は高機能化、高性能化が要求され、そのため異方導電性接着剤が少なからず使用されているが、この異方導電性接着剤は、一般に絶縁性接着剤に導電粒子を含有することにより調製される（特許文献１、２参照）。
絶縁性接着剤としては、高い接続信頼性を得ることのできるエポキシ系の熱硬化性樹脂が主に使用されている。硬化剤には、短時間硬化のニーズを満たすため、イミダゾール系やアミン系の材料をマイクロカプセル化した潜在性の硬化剤が使用されている。
【特許文献１】特開２００３−２７２４４０号公報
【特許文献２】特開平１０−２１９２２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、潜在性の硬化剤は、マイクロカプセル化しているにも関わらず、カプセルの壁の耐溶剤性が低いため、常温での可使時間が短く、冷凍保管しなければならないという大きな問題がある。また、膜状に成形する際、硬化反応が進行しないよう低温で乾燥させなければならないという問題もある。
【０００４】
本発明は上記に鑑みなされたもので、常温で長時間使用することができ、取り扱いの容易な異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記問題点を解決するため、検討を重ねた結果、エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセルと硬化剤とを離隔させ、マイクロカプセルの平均粒径と壁の膜厚とをそれぞれ調整することにより、熱圧着時まで安定した保存性を得ることができるとともに、熱圧着後には接続信頼性に優れる異方導電性接着剤を得ることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】
すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセルと、このマイクロカプセルのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、成膜性を有する高分子化合物と、導電粒子とを備え、マイクロカプセルの平均粒径を２０〜１００μｍの範囲とするとともに、このマイクロカプセルの壁の膜厚を０．５〜３．０μｍの範囲としたことを特徴としている。
なお、マイクロカプセルの壁を形成する樹脂のガラス転移温度を６０〜１５０℃の範囲とすることができる。
【０００７】
また、本発明においては上記課題を解決するため、可撓性の基材に導体層を形成し、この導体層の対電気接合物用の接続領域に、請求項１又は２記載の異方導電性接着剤を塗布して接着層を形成したことを特徴としている。
【０００８】
ここで、特許請求の範囲における電気接合物には、少なくともＦＰＣ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＩＴＯ、回路基板、ガラス基板、表示パネル等のガラス、ＬＳＩチップ等が含まれる。接続領域は、導体層の一部でも良いし、全部でも良く、単数複数を特に問うものではない。
【０００９】
本発明によれば、マイクロカプセルの平均粒径が２０〜１００μｍの範囲であり、平均粒径が２０μｍ以上なので、マイクロカプセルの機械的な破壊に高い圧力を必要とせず、マイクロカプセルの破壊に伴い、電気接合物自体の損傷を招くことが少ない。また、平均粒径が１００μｍ以下なので、マイクロカプセルが安易に破壊せず、この結果、異方導電性接着剤の性能を損なうことも少ない。
【００１０】
また、マイクロカプセルの壁の膜厚が０．５〜３．０μｍの範囲であり、膜厚が０．５μｍ以上なので、マイクロカプセルからエポキシ樹脂が溶出し、保存安定性の損なわれるのを減少させることができる。また、膜厚が３０μｍ以下なので、マイクロカプセルの破壊に困難を生じることがなく、接続安定性の低下を防ぐことができる。
【００１１】
さらに、マイクロカプセルの壁を形成する樹脂のガラス転移温度が６０〜１５０℃の範囲なので、室温で保存する際は安定し、熱圧着の際には壁が溶融破壊されるので、エポキシ樹脂の均一性が高まり、接続安定性が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、常温で長時間使用することができ、取り扱いの容易な異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタを提供することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるヒートシールコネクタは、図１に示すように、可撓性を有する上下一対の絶縁基材１・１Ａを備え、この一対の絶縁基材１・１Ａの対向面には電極回路２・２Ａをそれぞれ形成し、この一対の電極回路２・２Ａの間に、異方導電性接着剤３を介在して熱圧着し、接着層３Ａを形成するようにしている。
【００１４】
各絶縁基材１・１Ａは、例えば耐熱性や耐放射線性に優れる薄いポリエステルやポリイミド製の樹脂フィルムを使用して薄い矩形に成形される。
【００１５】
異方導電性接着剤３は、少なくともエポキシ樹脂３１を内包するマイクロカプセル３２と、このマイクロカプセル３２のエポキシ樹脂３１を硬化させる硬化剤３３と、成膜性を有する高分子化合物３４と、導電粒子３５とを備えている。
【００１６】
エポキシ樹脂３１を内包するマイクロカプセル３２としては、例えば液状あるいは固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等からなるエポキシ樹脂を公知のカプセル化法によりカプセル化されたものがあげられる。公知のカプセル化法としては、界面重合法やｉｎ−ｓｉｔｕ重合法に代表される化学的方法、コアセルベーション法、液中乾燥法等の物理化学的方法、メカノフュージョン、メカノケミカル等の機械的方法、スプレードライ法、高速気流中衝撃方法等が該当する。
【００１７】
マイクロカプセル３２は、上記反応に加え、反応系の攪拌スピード、噴霧ノズル径、圧力等を厳密に選定して制御することにより、所定の粒径とされる。また、マイクロカプセル３２の壁は、芯物質であるエポキシ樹脂３１と壁材との濃度比や配合比、反応物質に対する芯物質と壁物質の濃度、あるいは種々の反応条件（触媒量、ｐＨ、温度、時間）を厳密に選定して制御することにより、所定の厚さとされる。
【００１８】
マイクロカプセル３２の平均粒径は、２０〜１００μｍの範囲に調整される。これは、マイクロカプセル３２の平均粒径が２０μｍ未満の場合には、マイクロカプセル３２の破壊強度が高くなるので、熱圧着してもマイクロカプセル３２が破壊されず、エポキシ樹脂３１の硬化が進行しないため、電気的にも機械的にも接続信頼性が低下するからである。逆に、平均粒径が１００μｍを超える場合には、接着剤の調整や印刷等の製造工程でマイクロカプセル３２が簡単に破壊され、硬化剤３３との反応が進行して保存安定性が損なわれるからである。
【００１９】
また、マイクロカプセル３２の壁の膜厚が０．５〜３．０μｍの範囲に設定される。これは、壁の膜厚が０．５μｍ未満の場合には、内包されたエポキシ樹脂３１の流動性に影響を及ぼし、粒子間の凝集が増え、粒子の分散性が悪化するので、熱圧着によりマイクロカプセル３２を破壊しても、エポキシ樹脂３１が不均一な状態で硬化して接続信頼性が低下するからである。
【００２０】
逆に、壁の膜厚が３．０μｍよりも大きい場合には、接着に関与しない壁材の割合が多くなるため、接着性に欠けるとともに、壁材の強度が必要以上に強くなり、熱圧着時にマイクロカプセル３２が破壊され難くなり、接続信頼性の低下を招くという理由に基づく。
【００２１】
マイクロカプセル３２の壁を形成する樹脂のガラス転移温度は、６０〜１５０℃の範囲に設定される。この壁用の樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン、ポリアミド、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等が適している。マイクロカプセル３２の壁は、材質の異なる２層、３層以上の多層の複合膜でも良い。
【００２２】
なお、熱硬化性樹脂と見られているものでも、合成条件を工夫することにより、三次元網状化せずに線状構造をとる高分子としてガラス転移温度が６０〜１５０℃の樹脂を製造できることは公知であるから、係る樹脂をマイクロカプセル３２の壁に使用しても良い。
【００２３】
硬化剤３３としては、エポキシ樹脂用の通常の硬化剤が使用される。例えば、アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、メルカプト化合物、カルボン酸系化合物、水酸基含有化合物、イソシアネート類等があげられる。特に、反応速度の速いアミン系化合物、イミダゾール系化合物、メルカプト化合物が好ましい。硬化剤３３には、促進剤として各種の酸やアミン類等が混合される。
【００２４】
これらの硬化剤３３は、特に溶剤の影響のない異方導電接着剤の配合に使用されるのであれば、潜在性を付与するためにマイクロカプセル化することができる。例えば、市販の潜在性硬化剤であるノバキュア〔旭化成エポキシ株式会社製〕、アミキュア〔味の素ファインテクノ株式会社製〕、フジキュア〔富士化成工業株式会社製〕等を使用することができる。
【００２５】
これは、保存時の硬化剤３３による吸湿を防止し、しかも、高温の保存条件にも十分耐え得る異方導電性接着剤３となるので、有効である。但し、硬化時間を遅延させるおそれがあるので、選択には注意を要する。
また、溶剤の影響が多少あっても、製膜時におけるインクのポットライフを若干ながら向上させることができるので、異方導電性接着剤３やヒートシールコネクタの製造に有効である。
【００２６】
マイクロカプセル３２と硬化剤３３の配合量は、マイクロカプセル３２のエポキシ樹脂内包率とエポキシ樹脂３１のエポキシ当量とを考慮しながら決定される。通常、第３アミンを除くアミン系化合物、フェノール系化合物、カルボン酸系化合物等の不可重合型の硬化剤３３は、エポキシ当量に見合う量を配合し、イミダゾール系化合物のような触媒型の硬化剤３３は、これよりも少なめに配合する。
【００２７】
例えば、エポキシ当量１８４〜１９４のエポキシ樹脂には、ＤＥＴＡ（ジエチレントリアミン）を２０〜６０質量部程度配合するが、マイクロカプセル化したエポキシ樹脂には、係る値にエポキシ樹脂内包率、例えば９０％をかけた１８〜５４質量部を配合すれば良い。
【００２８】
高分子化合物３４は、特に限定されるものではないが、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−イソボチルアクリレート共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）共重合体、カルボキシル変性ＳＢＳ共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）共重合体、マレイン酸変性ＳＥＢＳ共重合体、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム（ＣＲ）カルボキシル変性ＣＲ、スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシ変性ＮＢＲ、アミン変性ＮＢＲ、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴム、アクリルゴム等から選択される１又は２種以上の組み合わせにより得られるものがあげられる。
【００２９】
導電粒子３５としては、金、銀、ニッケル、銅、パラジウム、ステンレス、真鍮、ハンダ等の金属粒子、タングステンカーバイト、シリカカーバイト等のセラミック粒子、カーボン粒子、表面が金属により被覆されたプラスチック粒子、あるいはこれらの組み合わせ等が使用される。
【００３０】
導電粒子３５の絶縁性接着剤に対する配合量は、絶縁性接着剤１００容量部に対して０．０１〜１００容量部、好ましくは１〜１０容量部の範囲とされる。これは、配合量が０．０１容量部未満の場合には、導通不良を招きやすく、逆に配合量が１００容量部を超える場合には、絶縁不良を招きやすいからである。
【００３１】
本実施形態における異方導電性接着剤３には、粘着付与剤としてロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂等の１種又は２種以上、反応性助剤等が適宜添加される。また、架橋剤としてのポリオール、イソシアネート類、メラミン樹脂、尿素樹脂、ウトロピン樹脂、アミン類、酸無水物、過酸化物、金属酸化物、トリフルオロ酢酸クロム塩等の有機金属塩、チタン、ジルコニア、アルミニウム等のアルコキシド、ジブチル錫ジオキサイド等の有機金属酸化物、２．２−ジエトキシアセトンフェノン、ベンジル等の光開始剤、アミン類、リン化合物、塩素化合物等の増感剤が適宜添加される。さらに、硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、軟化剤、着色剤、各種のカップリング剤、金属不活性剤等も選択的に添加される。
【００３２】
上記によれば、マイクロカプセル３２の平均粒径と壁の膜厚とをそれぞれ調整し、マイクロカプセル３２を硬化剤３３と離隔させるので、冷凍保管しなくても熱圧着時まで安定した保存性を得ることができる。また、熱圧着後には接続信頼性に優れる異方導電性接着剤３を得ることができる。
【００３３】
次に、図２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、可撓性を有する絶縁基材１を備え、この絶縁基材１の表面長手方向には、複数本の導電パターン４を所定の間隔をおいて並設し、複数本の導電パターン４の非接続部５には、絶縁レジスト層６を積層配置するとともに、複数本の導電パターン４の接続部７、換言すれば、両端部には、異方導電性接着剤３をそれぞれ塗布して対電気接合物８用の接着層３Ａを形成するようにしている。
【００３４】
複数本の導電パターン４としては、有機バインダーに０．０１〜１０μｍ程度の粒径を有する銀粉、銅粉、カーボンブラック、グラファイト等の導電性付与剤を混合した導電ペーストがスクリーン印刷されたもの、金属箔をエッチングしてパターン化されたもの等があげられる。勿論、これ以外にも他の導電性のパターンを使用することができる。各導電パターン４の高さは、１〜５０μｍ程度であり、導電パターン４が精細なほど低い導電パターン４の製造が容易になる。
【００３５】
絶縁レジスト層６は、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリウレタン系、アクリル系等の合成樹脂、各種の合成ゴム類、又はその混合物をベースに硬化剤、加硫剤、劣化防止剤等の添加物を必要に応じ添加して溶剤に溶解し、スクリーン印刷した層、ポリイミド、ポリエステル、塩化ビニル等のフィルムにアクリル系樹脂等の粘着剤やエポキシ樹脂等の接着剤が塗布され、貼着されたものがあげられる。
【００３６】
電気接合物８としては、例えば表示パネル等のガラスがあげられる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかである。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明に係る異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタの実施例を比較例と共に説明する。
【００３８】
実施例
（１）絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂〔Ｉｎｃｈｅｍ製  商品名ＰＫＨＨ〕１００質量部、変性アミン系の硬化剤〔ＪＥＲ製  商品名エポメートＲＸ２２１〕３５質量部、エポキシ当量１８４〜１９４の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン製  商品名エピコート８２８〕をユリア樹脂／メラミン樹脂／ホルムアルデヒド混合物により内包したマイクロカプセル１００質量部に、ＭＥＫ：トルエン＝３：７溶剤３００質量部を加え、絶縁性接着剤溶液を調製した。
【００３９】
マイクロカプセルは、平均粒径４４μｍ、壁の膜の厚さ１．１μｍ、壁膜のガラス転移温度１１０℃のタイプとした。
【００４０】
（２）異方導電性接着剤の調製
上記絶縁性接着剤溶液の固形分１００質量部に、表面がＡｕメッキされたニッケル粒子からなる導電粒子を１０質量部加え、異方導電性接着剤を調製した。ニッケル粒子は平均粒径６μｍとした。
【００４１】
（３）ヒートシールコネクタの作製
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム上に、０．２ｍｍピッチ（パターン／スペース＝０．１ｍｍ／０．１ｍｍ）の回路パターンを有するＦＰＣを形成し、このＦＰＣの非接続部に絶縁レジスト層を積層配置するとともに、ＦＰＣの接続部に異方導電性接着剤をスクリーン印刷して接着層を形成し、この中間体を所定の寸法に切断してヒートシールコネクタを作製した。回路パターンは厚さ１８μｍの銅箔により形成した。異方導電性接着剤は、溶媒除去後のマイクロカプセルを除く部分の平均厚さが２０μｍになるようスクリーン印刷した。
【００４２】
比較例１
（１）絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂〔Ｉｎｃｈｅｍ製  商品名ＰＫＨＨ〕１００質量部、変性アミン系の硬化剤〔ＪＥＲ製  商品名エポメートＲＸ２２１〕３５質量部、エポキシ当量１８４〜１９４の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン製  商品名エピコート８２８〕をポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）により内包したマイクロカプセル１２０質量部に、ＭＥＫ：トルエン＝３：７溶剤３００質量部を加え、絶縁性接着剤溶液を調製した。
【００４３】
マイクロカプセルは、平均粒径１５μｍ、壁の膜の厚さ０．６μｍ、壁膜のガラス転移温度１０５℃のタイプとした。（２）異方導電性接着剤の調製と（３）ヒートシールコネクタの作製については、実施例と同様とした。
【００４４】
比較例２
（１）絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂〔Ｉｎｃｈｅｍ製  商品名ＰＫＨＨ〕１００質量部、変性アミン系の硬化剤〔ＪＥＲ製  商品名エポメートＲＸ２２１〕３５質量部、エポキシ当量１８４〜１９４の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン製  商品名エピコート８２８〕をポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）により内包したマイクロカプセル１２０質量部に、ＭＥＫ：トルエン＝３：７溶剤３００質量部を加え、絶縁性接着剤溶液を調製した。
【００４５】
マイクロカプセルは、平均粒径３７μｍ、壁の膜の厚さ０．１μｍ、壁膜のガラス転移温度１０３℃のタイプとした。（２）異方導電性接着剤の調製と（３）ヒートシールコネクタの作製については、実施例と同様とした。
【００４６】
比較例３
（１）絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂〔Ｉｎｃｈｅｍ製  商品名ＰＫＨＨ〕１００質量部、変性アミン系の硬化剤〔ＪＥＲ製  商品名エポメートＲＸ２２１〕３５質量部、エポキシ当量１８４〜１９４の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン製  商品名エピコート８２８〕をユリア樹脂／メラミン樹脂／ホルムアルデヒド混合物により内包したマイクロカプセル６０質量部に、ＭＥＫ：トルエン＝３：７溶剤３００質量部を加え、絶縁性接着剤溶液を調製した。
【００４７】
マイクロカプセルは、平均粒径１２０μｍ、壁の膜の厚さ１．６μｍ、壁膜のガラス転移温度１１２℃のタイプとした。（２）異方導電性接着剤の調製と（３）ヒートシールコネクタの作製については、実施例と同様とした。
【００４８】
比較例４
（１）絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂〔Ｉｎｃｈｅｍ製  商品名ＰＫＨＨ〕１００質量部、変性アミン系の硬化剤〔ＪＥＲ製  商品名エポメートＲＸ２２１〕３５質量部、エポキシ当量１８４〜１９４の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン製  商品名エピコート８２８〕をユリア樹脂／メラミン樹脂／ホルムアルデヒド混合物により内包したマイクロカプセル６０質量部に、ＭＥＫ：トルエン＝３：７溶剤３００質量部を加え、絶縁性接着剤溶液を調製した。
【００４９】
マイクロカプセルは、平均粒径４０μｍ、壁の膜の厚さ３．２μｍ、壁膜のガラス転移温度１１０℃のタイプとした。（２）異方導電性接着剤の調製と（３）ヒートシールコネクタの作製については、実施例と同様とした。
【００５０】
保存試験
実施例と比較例１〜４のヒートシールコネクタを４０℃の恒温槽にそれぞれ１月、３月保存し、各ヒートシールコネクタを面積抵抗率５０Ω／□の透明導電酸化膜基板（ＩＴＯ）とＰＣＢとの間に１８０℃、４ＭＰａ、２０秒の条件下で熱圧着し、その後、ＩＴＯからの剥離強度と信頼性試験（８５℃、８５％ＲＨ、５００時間）前後の抵抗値変化（５００時間後の抵抗値−初期抵抗値）を測定し、表１、表２にまとめた。
【００５１】
【表１】
2005336358.tif 000003
【００５２】
【表２】
2005336358.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタの実施形態を示す模式断面説明図である。
【図２】本発明に係る異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタの第２の実施形態を示す模式断面説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１          絶縁基材
１Ａ        絶縁基材
２          電極回路（導体層、接続領域）
２Ａ        電極回路（導体層、接続領域）
３          異方導電性接着剤
３Ａ        接着層
４          導電パターン（導体層）
５          非接続部
６          絶縁レジスト層
７          接続部（接続領域）
８          電気接合物
３１        エポキシ樹脂
３２        マイクロカプセル
３３        硬化剤
３４        高分子化合物
３５        導電粒子
【図１】
2005336358.tif 000005
【図２】
2005336358.tif 000006