(57)【要約】  【課題】  チップ部品の実装精度を測定するための簡易な実装部品の検査方法、実装部品の検査装置及びこの測定に好適な治具基板を提供すること。  【解決手段】  電子部品装着装置により所定の面状パターンが付された治具基板１上に装着されたチップ部品１０の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、モニタ付きカメラの視野内に前記治具基板１をセットして装着されたチップ部品１０をそのモニタに表示させ、精度測定用の面状パターンモデル１１及びチップ部品モデル１２をコンピュータの表示装置に表示させ、作業者が前記カメラのモニタに拡大表示された実像に合わせて、前記チップ部品モデルを移動させ、前記面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納する。  【選択図】  図１２
2005121478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、
顕微鏡の視野内に前記治具基板をセットして目視で測定可能な状態にし、
精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルをコンピュータの表示装置に表示させ、
作業者が前記顕微鏡を覗きつつ拡大された実像に合わせて、前記チップ部品モデルを移動させ、
前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納する
ことを特徴とする実装部品の検査方法。
【請求項２】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、
モニタ付きカメラの視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品をそのモニタに表示させ、
精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルをコンピュータの表示装置に表示させ、
作業者が前記カメラのモニタに拡大表示された実像に合わせて、前記チップ部品モデルを移動させ、
前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納する
ことを特徴とする実装部品の検査方法。
【請求項３】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、
カメラの視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品を撮像したその画像と、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを前記カメラが接続されたコンピュータの表示装置に表示させ、
作業者が前記カメラで撮像した実像に合わせて、前記チップ部品モデルを移動させ、
前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納する
ことを特徴とする実装部品の検査方法。
【請求項４】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、
カメラの視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品及びパターンを撮像したその画像を前記カメラが接続されたコンピュータの表示装置に表示させ、
前記表示装置に表示された前記パターンの画像に基づいてその位置と傾きを求め、
前記表示装置に表示されたチップ部品の画像に基づいて前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを求め、
精度測定用のパターンモデル及び前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを有するチップ部品モデルを前記コンピュータの表示装置に表示させ、
前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納する
ことを特徴とする実装部品の検査方法。
【請求項５】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして目視で測定可能な状態とする顕微鏡と、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、作業者が前記顕微鏡を覗きつつ拡大された実像に合わせて前記チップ部品モデルを移動させる手段と、この移動させる手段による移動量に基づいて前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する算出手段と、この算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする実装部品の検査装置。
【請求項６】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品をそのモニタに表示させるモニタ付きカメラと、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、作業者が前記カメラのモニタに拡大表示された実像に合わせて前記チップ部品モデルを移動させる手段と、この移動させる手段による移動量に基づいて前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する算出手段と、この算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする実装部品の検査装置。
【請求項７】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品を撮像するカメラと、このカメラが接続され撮像されたチップ部品の画像と精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、作業者が前記カメラで撮像した実像に合わせて前記チップ部品モデルを移動させる手段と、この移動させる手段による移動量に基づいて前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する算出手段と、この算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする実装部品の検査装置。
【請求項８】
電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品を撮像するカメラと、このカメラが接続され撮像されたチップ部品及びパターンの画像を表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、前記表示装置に表示された前記パターンの画像に基づいてその位置と傾きを算出する第１算出手段と、前記表示装置に表示されたチップ部品の画像に基づいて前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを算出する第２算出手段と、精度測定用のパターンモデル及び前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを有するチップ部品モデルを前記表示装置に表示させる手段と、前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する第３算出手段と、この第３算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする実装部品の検査装置。
【請求項９】
前記治具基板はチップ部品の装着位置の外側に上下左右の階段状のパターンが付されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の実装部品の検査方法又は実装部品の検査装置。
【請求項１０】
前記治具基板はチップ部品の装着位置の内側に上下左右の階段状のパターンが付されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の実装部品の検査方法又は実装部品の検査装置。
【請求項１１】
その上に電子部品装着装置により装着されるチップ部品の実装精度を測定するための治具基板において、チップ部品の装着位置の外側に上下左右の階段状のパターンを付したことを特徴とする治具基板。
【請求項１２】
その上に電子部品装着装置により装着されるチップ部品の実装精度を測定するための治具基板において、チップ部品の装着位置の内側に上下左右の階段状のパターンを付したことを特徴とする治具基板。
【請求項１３】
前記電子部品装着装置により装着されたチップ部品の装着位置がわずかにズレた場合でも当該チップ部品が交差する位置に前記階段状のパターンが付されていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の治具基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品の実装精度を測定するための実装部品の検査方法、実装部品の検査装置及び治具基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板へチップ部品を装着する電子部品自動装着装置を使用して装着されたチップ部品の検査方法は種々あるが、従来の目視による実装部品の簡易検査方法にあっては、図２４に示すような冶具基板３０を用いていたので、実装精度の合否判定に人的差が生じる場合があり、かつ、実装精度を数値化して表す事が出来なかった。即ち、チップ部品３１を装着する位置に長方形の枠３２が施された治具基板３０上に順次電子部品自動装着装置を使用してチップ部品３１を装着し、作業者が目視により、きちんと枠３２内にチップ部品３１が入っているかを検査するものであるため、例えば治具基板３０の最下行の１番左のチップ部品は拡大したように枠３２内に入っているため「合格」であり、その右隣りのチップ部品３１は枠３２外であるから「不合格」であるが、共に合否判定はできても枠３２に対するチップ部品３１のズレ量を数値化することはできなかった。また、その右隣りのチップ部品３１のように枠３２上に一部がかかっている場合には、合否判定に人的差が生じる。
【０００３】
しかし、ズレ量を数値化するためには、従来は画像認識装置付きの精密測定機を使用しなくてはならなかったが（特許文献１参照）、高価格であって、また容易に持運びできるものでは無かった。
【特許文献１】特開平１１−１６０２４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで本発明は、チップ部品の実装精度を測定するための簡易な実装部品の検査方法、実装部品の検査装置及びこの測定に好適な治具基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため第１の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、顕微鏡の視野内に前記治具基板をセットして目視で測定可能な状態にし、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルをコンピュータの表示装置に表示させ、作業者が前記顕微鏡を覗きつつ拡大された実像に合わせて、前記チップ部品モデルを移動させ、前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納することを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、モニタ付きカメラの視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品をそのモニタに表示させ、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルをコンピュータの表示装置に表示させ、作業者が前記カメラのモニタに拡大表示された実像に合わせて、前記チップ部品モデルを移動させ、前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納することを特徴とする。
【０００７】
第３の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、カメラの視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品を撮像したその画像と、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを前記カメラが接続されたコンピュータの表示装置に表示させ、作業者が前記カメラで撮像した実像に合わせて、前記チップ部品モデルを移動させ、前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納することを特徴とする。
【０００８】
第４の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査方法であって、カメラの視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品及びパターンを撮像したその画像を前記カメラが接続されたコンピュータの表示装置に表示させ、前記表示装置に表示された前記パターンの画像に基づいてその位置と傾きを求め、前記表示装置に表示されたチップ部品の画像に基づいて前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを求め、精度測定用のパターンモデル及び前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを有するチップ部品モデルを前記コンピュータの表示装置に表示させ、前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出すると共に前記コンピュータのメモリに格納することを特徴とする。
【０００９】
また第５の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして目視で測定可能な状態とする顕微鏡と、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、作業者が前記顕微鏡を覗きつつ拡大された実像に合わせて前記チップ部品モデルを移動させる手段と、この移動させる手段による移動量に基づいて前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する算出手段と、この算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする。
【００１０】
第６の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品をそのモニタに表示させるモニタ付きカメラと、精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、作業者が前記カメラのモニタに拡大表示された実像に合わせて前記チップ部品モデルを移動させる手段と、この移動させる手段による移動量に基づいて前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する算出手段と、この算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする。
【００１１】
第７の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品を撮像するカメラと、このカメラが接続され撮像されたチップ部品の画像と精度測定用のパターンモデル及びチップ部品モデルを表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、作業者が前記カメラで撮像した実像に合わせて前記チップ部品モデルを移動させる手段と、この移動させる手段による移動量に基づいて前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する算出手段と、この算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする。
【００１２】
第８の発明は、電子部品装着装置により所定のパターンが付された治具基板上に装着されたチップ部品の実装精度を測定する実装部品の検査装置であって、その視野内に前記治具基板をセットして装着されたチップ部品を撮像するカメラと、このカメラが接続され撮像されたチップ部品及びパターンの画像を表示装置に表示させるコンピュータとを備え、前記コンピュータに、前記表示装置に表示された前記パターンの画像に基づいてその位置と傾きを算出する第１算出手段と、前記表示装置に表示されたチップ部品の画像に基づいて前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを算出する第２算出手段と、精度測定用のパターンモデル及び前記パターンの位置と傾きに対するチップ部品の位置ズレ量と傾きを有するチップ部品モデルを前記表示装置に表示させる手段と、前記パターンモデルに対するチップ部品モデルのズレ量を算出する第３算出手段と、この第３算出手段により算出された結果を格納するメモリとを設けたことを特徴とする。
【００１３】
第９の発明は、第１乃至８の発明に係る実装部品の検査方法又は実装部品の検査装置において、前記治具基板はチップ部品の装着位置の外側に上下左右の階段状のパターンが付されていることを特徴とする。
【００１４】
第１０の発明は、第１乃至８の発明に係る実装部品の検査方法又は実装部品の検査装置において、前記治具基板はチップ部品の装着位置の内側に上下左右の階段状のパターンが付されていることを特徴とする。
【００１５】
更に第１１の発明は、その上に電子部品装着装置により装着されるチップ部品の実装精度を測定するための治具基板において、チップ部品の装着位置の外側に上下左右の階段状のパターンを付したことを特徴とする。
【００１６】
第１２の発明は、その上に電子部品装着装置により装着されるチップ部品の実装精度を測定するための治具基板において、チップ部品の装着位置の内側に上下左右の階段状のパターンを付したことを特徴とする。
【００１７】
第１３の発明は、第１１又は１２の発明において、前記電子部品装着装置により装着されたチップ部品の装着位置がわずかにズレた場合でも当該チップ部品が交差する位置に前記階段状のパターンが付されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、チップ部品の実装精度を測定するための簡易で安価な実装部品の検査方法、実装部品の検査装置及びこの測定に好適な治具基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１は電子部品装着装置により装着されたチップ部品、特に極小なチップ部品の実装精度を測定するのに好適なガラス製の治具基板１を示し、この治具基板１は左部の横１６列、縦１６行の「０６０３（横０．６ミリメートル、縦０．３ミリメートルのチップ部品）」用の装着領域２と、右部の横２４列、縦１６行の「１００５（横１．０ミリメートル、縦０．５ミリメートルのチップ部品）」用の装着領域３とを備えている。また、治具基板１の４隅の部分には後述する基板位置確認用のマークＭが設けられている。
【００２０】
そして、左の装着領域２にはＡ部及びＣ部の拡大図である図２及び図３に示すような２種類の面状パターンが印刷されており、右の装着領域３にはＢ部及びＤ部の拡大図である図４及び図５に示すような２種類の面状パターンが印刷されている。この面状パターンについて、図６に基づき説明すると、長方形の四隅が階段状の線４により削除された黒色の概ね八角形の外パターン５の中に左右の概ね台形部６と両台形部６を連結する四角形の連結部７とを備えた白色の内パターン８が形成されている。この内パターン８の台形部６の斜辺は階段状の線により形成されている。
【００２１】
そして、白色の内パターン８のＸ方向の最大長さはチップ部品のＸ寸法であり、同じくＹ方向の最大長さはチップ部品のＹ寸法であって、この内パターン８の台形部６の底辺端部は外パターン５の階段状の線４に接している。即ち、測定対象となるチップ部品の設計寸法と同じ長方形を中心にして、階段状の線で形成したパターンを上下左右に配置したものである。従って、チップ部品の装着位置の外側に上下左右の階段状のパターンが付されており、同じく装着位置の内側に上下左右の階段状のパターンが付されている。なお、この階段は、同寸法に形成されている。
【００２２】
以上のような面状パターンを形成して、各面状パターン上に設計寸法通りのチップ部品をまさに正確に装着した場合には、このチップ部品により白色の内パターン８が余すところ無く完璧に覆われることとなる。
【００２３】
従って、この面状パターンにより、前述したような従来の四角形の枠線パターンで問題となっていた枠上にチップ部品の一部がかかっている場合には、合否判定に人的差が生じていたが、これを解消できる。また、従来の冶具基板では不可能であったチップ部品の装着精度の数値化を実現できる。更には、チップ部品の装着位置に対応して上下左右の４方向に階段状のパターンを有する外パターン５及び内パターン８を配置することにより、チップ部品の寸法にバラツキがある場合でも、チップ部品の中心と角度曲りを正確に測定することができ、この点につき以下詳述する。
【００２４】
先ず、チップ部品の寸法精度にはバラツキがあって、チップ部品の設計寸法に対して実際に測定を行う部品のサイズが大きい場合や小さい場合もあるが、パターン中心に対するチップ部品の中心位置のズレ量（チップ部品装着精度）を正確に測定できなければならない。
【００２５】
このため、測定対象となるチップ部品の設計寸法と同じ長方形を中心にして、階段状の線４で形成したパターンを上下左右に配置した外パターン５を形成しており、図７（サイズが小さい場合）及び図８（サイズが大きい場合）に示すように、設計寸法に対して測定対象となる実際のチップ部品の寸法に差があっても、丸で囲まれた部分に限れば、右上の階段状の線４を上下３目盛分ずつ残してチップ部品１０が内パターン８より突出しているので、外パターン５に対するチップ部品１０の装着精度は同じである。しかし、内パターン８のチップ部品１０により覆われていない白色の内パターン８を見れば、図７では覆われていない台形部６の斜辺の階段が概ね４個で、図８は概ね２個であることが分り、実際のチップ部品１０の大きさが異なるので、面状パターンに対するチップ部品１０の中心位置は両図では同じではない。
【００２６】
以上のように、電子部品装着装置により装着されたチップ部品１０の装着位置がわずかにズレた場合でも、当該チップ部品１０が交差する位置に階段状のパターンが外パターン５及び内パターン８の一部として治具基板１に付されているものである。
【００２７】
そして、外パターン５及び内パターン８の上下左右にて階段の目盛を読取ることにより、チップ部品の寸法が異なっても中心を測定することができる。即ち、チップ部品の寸法が小さい場合を示す図９において、Ｘ方向について、（Ｘ１＋Ｘ２）／２＝（４＋２）／２であって、３目盛分右方向にズレており、Ｙ方向について（Ｙ１＋Ｙ２）／２＝（２＋０．５）／２であって、１．２５目盛分上方向にズレている。また、チップ部品の寸法が大きい場合を示す図１０において、Ｘ方向について、（Ｘ１＋Ｘ２）／２＝（２＋２）／２であって、２目盛分右方向にズレており、Ｙ方向について、（Ｙ１＋Ｙ２）／２＝（２＋１）／２であって、１．５目盛分上方向にズレている。
【００２８】
また、実際の測定の場合には、チップ部品は角度ズレもあり、図１１を参照しながら以下説明する。先ず、チップ部品が「０６０３」の場合に、階段状のパターンの１目盛が０．０２ｍｍ（ミリメートル）とした時、Ｘ方向については、（Ｘ１＋Ｘ２）／２＝（―１．５―２）／２＝―１．７５目盛であって―１．７５×０．０２ｍｍの―０．０３５ｍｍだけズレており、Ｙ方向については（Ｙ１＋Ｙ２）／２＝（―４―１）／２＝―２．５目盛であって、―２．５×０．０２ｍｍの―０．０５ｍｍだけズレており、θ方向については
【００２９】
【数１】
2005121478.tif 000003
の−２．４６度となる。
【００３０】
そして、実際の測定に際しては、治具基板１上の階段状のパターンは、目視で見ることは極めて困難である。そこで、顕微鏡（拡大鏡）、投影機、高倍率のレンズを取り付けた動画カメラ等で拡大して見ることが必要である。種々の測定方法があるが、上述したような計算による測定プログラムをパーソナルコンピュータ（図示せず、以下「パソコン」という）のハードディスクに格納することにより、実装精度を測定することができる。
【００３１】
初めに顕微鏡（拡大鏡）及び制御装置としてのＣＰＵを有するマイクロコンピュータを備えた前記パソコンを使用し、このパソコンのＣＲＴに表示したチップ部品モデルを面状パターンモデルを基準として実像に合わせて移動及び回転させることにより、測定する方法の第１の実施形態について、図１２のフローチャートに基づき説明する。
【００３２】
先ず、透明な両面テープを貼付けた治具基板１を実装精度を測定したい電子部品装着装置（図示せず）にセットし、マークＭを認識して治具基板１の位置を確認した後、電子部品装着装置を運転させて吸着ノズル（図示せず）によりこの治具基板１上にチップ部品を装着する。
【００３３】
そして、パソコンのメモリ（ハードディスク）に格納された実装精度測定プログラムを起動させ、電子部品装着装置からチップ部品が装着された治具基板１を取り外して、作業者は高倍率のレンズを装着した顕微鏡（拡大鏡、図示せず）の視野内に前記治具基板１をセットして目視で測定可能な状態にすると共に、パソコンを操作してこの治具基板１と同じ形状の面状パターンモデル及び実装したチップ部品と同じ形状のチップ部品モデルを選択し、パソコンのＣＲＴに面状パターンモデル１１及びチップ部品モデル１２を表示する（図１３参照）。
【００３４】
そして、前記顕微鏡で拡大された実像（治具基板１上の面状パターンに対するチップ部品のＸＹθズレ）と同じになる様に、前記顕微鏡を覗いて実像を見つつ、パソコンを操作して面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２の位置を移動及び回転させる。即ち、パソコンのマウスを操作して、図１３に示す下部の「スタート」をクリックし、「決定」の上下左右にある「０．００５」、「０．０１」、「０．０３」のいずれかを所定回数クリックすることにより、その移動量及び回数に応じてチップ部品モデル１２の位置を上下左右に移動させ、また「左周り０．２度」、「左回り１．０度」、「右周り０．２度」、「右回り１．０度」のいずれかを所定回数クリックすることにより、その角度量及び回数に応じてチップ部品モデル１２の位置を時計方向又は反時計方向に回転させ、最後に「記録・終了」をクリックすることにより面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２の位置を移動及び回転させる。そして、この移動量及び回転量に基づいて、面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレを実装精度測定プログラムにより自動算出する。この場合、チップ部品モデル１２のＸＹθズレ量は、実像に合せてあるので、実際のチップ部品のズレ量と、チップ部品モデルのズレ量は同じである。
【００３５】
次に、面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレ量を、チップ部品の実装精度としてパソコンのメモリに格納し、かつＣＲＴ上に図表表示する（図１４参照）。なお、図１４においては、７行目の１〜１０列までの結果を示している。この場合、治具基板１上の面状パターンモデル１１の位置精度はマークＭに対して、即ち治具基板１に対して位置ズレ無しと保証出来る精度に仕上げてあるので、面状パターンモデル１１に対するチップ部品のズレ量を、チップ部品の実装精度とすることができる。
【００３６】
そして、個々のチップ部品の実装精度を測定するために、全チップ部品の測定が完了するまで、全チップ部品について、作業者はパソコンを操作することにより前記顕微鏡で拡大された実像に合わせて面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２の位置を移動及び回転させ、その面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレ量を算出及び格納して表示させることを繰り返す。
【００３７】
全チップ部品の測定が完了すると、チップ部品実装精度の３シグマ値、Ｃｐｋ値（工程能力指数）等を自動算出し、電子部品装着装置の実装精度を評価する。即ち、実装角度毎にＸ、Ｙ、θ別の３シグマ値、ＣｐＫ値等を自動算出した結果やＸ、Ｙ、θ別の各吸着ノズル毎の実装精度グラフを表示し（図１５参照）、算出した結果に基づいてＸ、Ｙ別の実装精度のヒストグラムを表示したり（図１６参照）、θ別に実装精度のヒストグラムを表示したりして（図１７参照）、吸着ノズル毎の実装精度のバラツキ等を自動算出して表示できる。
【００３８】
次に、電子部品装着装置の実装精度の調整用として、各種オフセット値を自動算出する。即ち、吸着ノズル毎のヘッドオフセット、プリント基板の装着位置に合わせて平面方向に移動するＸＹテーブルオフセット値等を自動算出すると共にＣＲＴに表示することができる（図１８参照）。
【００３９】
そして、これらの実装精度の調整用の各種オフセット値をパソコンのメモリに格納して、測定を終了する。従って、この格納されたデータを利用して、チップ部品の実装精度を向上させることができる。
【００４０】
次に、高倍率のレンズを備えたモニタ付き動画カメラ（拡大表示機能付き、図示せず）及びパソコンを使用し、このパソコンのＣＲＴに表示したチップ部品モデル１２を面状パターンモデル１１を基準として実像に合わせて移動及び回転させることにより、測定する方法の第２の実施形態について、図１９のフローチャートに基づき説明する。
【００４１】
先ず、前述したように、透明な両面テープを貼付けた治具基板１を実装精度を測定したい電子部品装着装置にセットし、吸着ノズルによりこの治具基板１上にチップ部品を装着する。
【００４２】
そして、パソコンのメモリに格納された実装精度測定プログラムを起動させ、電子部品装着装置からチップ部品が装着された治具基板１を取り外して、作業者は前記モニタ付き動画カメラの視野内に前記治具基板１をセットして撮像して面状パターンと実装されたチップ部品をモニタに拡大表示させると共に、パソコンを操作してこの治具基板１と同じ形状の面状パターンモデル及び実装したチップ部品と同じ形状のチップ部品モデルを選択し、パソコンのＣＲＴに面状パターンモデル１１及びチップ部品モデル１２を表示する（図１３参照）。
【００４３】
そして、前記動画カメラのモニタに拡大表示された実像（治具基板１上の面状パターンに対するチップ部品のＸＹθズレ）と同じになる様に、この動画カメラのモニタを通して実像を見つつ、パソコンを前述の如く操作して面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２の位置を移動及び回転させる。この移動量及び回転量に基づいて、面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレを実装精度測定プログラムは自動算出する。この場合、チップ部品モデル１２のＸＹθズレ量は、実像に合せてあるので、実際のチップ部品のズレ量と、チップ部品モデルのズレ量は同じである。
【００４４】
次に、面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレ量を、チップ部品の実装精度としてパソコンのメモリに格納し、かつＣＲＴ上に図表表示する（図１４参照）。この場合、治具基板１上の面状パターンモデルの位置精度は位置ズレ無しと保証出来る精度に仕上げてあるので、面状パターンモデル１１に対するチップ部品のズレ量を、チップ部品の実装精度とすることができる。
【００４５】
そして、個々のチップ部品の実装精度を測定するために、全チップ部品の測定が完了するまで、全チップ部品について、作業者はパソコンを操作することにより前記動画カメラのモニタに拡大表示された実像に合わせて面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２の位置を移動及び回転させ、その面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレ量を算出及び格納して表示させることを繰り返す。
【００４６】
全チップ部品の測定が完了すると、チップ部品実装精度の３シグマ値、Ｃｐｋ値等を自動算出し、電子部品装着装置の実装精度を評価する。即ち、実装角度毎にＸ、Ｙ、θ別の３シグマ値、ＣｐＫ値等を自動算出した結果やＸ、Ｙ、θ別の各吸着ノズル毎の実装精度グラフを表示し（図１５参照）、算出した結果に基づいてＸ、Ｙ別の実装精度のヒストグラムを表示したり（図１６参照）、θ別に実装精度のヒストグラムを表示したりして（図１７参照）、吸着ノズル毎の実装精度のバラツキ等を自動算出して表示できる。
【００４７】
次に、電子部品装着装置の実装精度の調整用として、各種オフセット値を自動算出する。即ち、吸着ノズル毎のヘッドオフセット、プリント基板の装着位置に合わせて平面方向に移動するＸＹテーブルオフセット値等を自動算出すると共にＣＲＴに表示することができる（図１８参照）。
【００４８】
そして、これらの実装精度の調整用の各種オフセット値をパソコンのメモリに格納して、測定を終了する。従って、この格納されたデータを利用して、チップ部品の実装精度を向上させることができる。
【００４９】
次に、パソコンに接続できる高倍率のレンズを備えたＣＣＤ動画カメラ（図示せず）及びパソコンを使用し、パソコンのＣＲＴに表示したチップ部品モデル１２を面状パターンモデル１１を基準として実像に合わせて移動及び回転させることにより、測定する方法の第３の実施形態について、図２０のフローチャートに基づき説明する。
【００５０】
先ず、前述したように、透明な両面テープを貼付けた治具基板１を実装精度を測定したい電子部品装着装置にセットし、吸着ノズルによりこの治具基板１上にチップ部品を装着する。
【００５１】
そして、ＣＣＤ動画カメラをパソコンに接続し、パソコンのメモリに格納された実装精度測定プログラムを起動させ、電子部品装着装置からチップ部品が装着された治具基板１を取り外して、作業者は前記ＣＣＤ動画カメラの視野内に前記治具基板１をセットして撮像された面状パターンと実装されたチップ部品１０をパソコンのＣＲＴの右画面に拡大表示すると共に、パソコンを操作してこの治具基板１と同じ形状の面状パターンモデル及び実装したチップ部品と同じ形状のチップ部品モデルを選択し、パソコンのＣＲＴの左画面に面状パターンモデル１１及びチップ部品モデル１２を表示する（図２１参照）。
【００５２】
そして、前記ＣＣＤ動画カメラで撮像されてパソコンのＣＲＴに拡大表示された実像（治具基板１上の面状パターンに対するチップ部品のＸＹθズレ）と同じになる様に、このＣＲＴの右画面に表示された実像を見つつ、パソコンを前述の如く操作して同じくパソコンのＣＲＴの左画面に表示された面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２の位置を移動及び回転させる。このように、作業者は同じパソコンのＣＲＴ画面を見つつ、操作することができ、作業性は一層向上する。この移動量及び回転量に基づいて、面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレを実装精度測定プログラムは自動算出する。この場合、チップ部品モデル１２のＸＹθズレ量は、実像に合せてあるので、実際のチップ部品のズレ量と、チップ部品モデルのズレ量は同じである。
【００５３】
次に、面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレ量を、チップ部品の実装精度としてパソコンのメモリに格納し、かつＣＲＴ上に図表表示する（図１４参照）。この場合、治具基板１上の面状パターンモデルの位置精度は位置ズレ無しと保証出来る精度に仕上げてあるので、面状パターンモデル１１に対するチップ部品のズレ量を、チップ部品の実装精度とすることができる。
【００５４】
そして、個々のチップ部品の実装精度を測定するために、全チップ部品の測定が完了するまで、全チップ部品について、作業者はパソコンを操作することにより前記パソコンのＣＲＴの右画面に表示された実像に合わせて同じくパソコンのＣＲＴの左画面に表示された面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２の位置を移動及び回転させ、その面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレ量を算出及び格納して表示させることを繰り返す。
【００５５】
全チップ部品の測定が完了すると、チップ部品実装精度の３シグマ値、Ｃｐｋ値等を自動算出し、電子部品装着装置の実装精度を評価する。即ち、実装角度毎にＸ、Ｙ、θ別の３シグマ値、ＣｐＫ値等を自動算出した結果やＸ、Ｙ、θ別の各吸着ノズル毎の実装精度グラフを表示し（図１５参照）、算出した結果に基づいてＸ、Ｙ別の実装精度のヒストグラムを表示したり（図１６参照）、θ別に実装精度のヒストグラムを表示したりして（図１７参照）、吸着ノズル毎の実装精度のバラツキ等を自動算出して表示できる。
【００５６】
次に、電子部品装着装置の実装精度の調整用として、各種オフセット値を自動算出する。即ち、吸着ノズル毎のヘッドオフセット、プリント基板の装着位置に合わせて平面方向に移動するＸＹテーブルオフセット値等を自動算出すると共にＣＲＴに表示することができる（図１８参照）。
【００５７】
そして、これらの実装精度の調整用の各種オフセット値をパソコンのメモリに格納して、測定を終了する。従って、この格納されたデータを利用して、チップ部品の実装精度を向上させることができる。
【００５８】
次に、パソコンに接続できるＣＣＤカメラ及びパソコンを使用し、パソコンのＣＲＴに表示された実像における面状パターンの所定ポイント及びチップ部品の４隅をパソコンに接続したマウスポンタで直接指定することにより面状パターンに対するチップ部品のズレ量と傾きを直接測定する第４の実施形態について、図２２のフローチャートに基づき説明する。
【００５９】
先ず、前述したように、透明な両面テープを貼付けた治具基板１を実装精度を測定したい電子部品装着装置にセットし、吸着ノズルによりこの治具基板１上にチップ部品を装着する。
【００６０】
そして、高倍率のレンズを備えたＣＣＤカメラ（図示せず）をパソコンに接続し、パソコンのメモリ（ハードディスク）に格納された実像クリック測定プログラムを起動させ、電子部品装着装置からチップ部品が装着された治具基板１を取り外して、作業者は前記ＣＣＤカメラの視野内に前記治具基板１をセットして撮像しパソコンのＣＲＴの右画面に表示する。
【００６１】
そして、図２３に示すように、前記ＣＣＤカメラで撮像されてパソコンのＣＲＴの右画面に拡大表示された実像における面状パターンの対角２ポイントをマウスポインタで指定し、この２点間を結ぶ線分により面状パターンの中心位置と傾きを第１算出手段としてのパソコン（図示せず）に備えられたマイクロコンピュータのＣＰＵによって算出する。尚、この場合、同時にパソコン画面の１画素が何ミリに相当するか、実像クリック測定プログラムが自動算出を行う。
【００６２】
また、パソコンのＣＲＴに表示された実像におけるチップ部品の４隅をマウスポインタで指定し、２本の対角線からチップ部品の中心位置を、また左右の２隅を結ぶ上下２本の線分からチップ部品の傾きを求めて、前記面状パターンの中心位置と傾きに対する実際のチップ部品の位置ズレ量と傾きを実像クリック測定プログラムにより自動的に第２算出手段としてのパソコン（図示せず）に備えられたマイクロコンピュータのＣＰＵによって算出する。
【００６３】
実像クリック測定プログラムにより面状パターンモデル１１と上記で求めた実際のチップ部品のズレ量及び傾きに従った画像をパソコンのＣＲＴの左画面に表示する（図２３参照）と共に面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレを実像クリック測定プログラムに従い第３算出手段としてのパソコンに備えられたマイクロコンピュータのＣＰＵによって自動算出する。この場合、チップ部品モデル１２のＸＹθズレ量は、実像に合せてあるので、実際のチップ部品のズレ量と、チップ部品モデル１２のズレ量は同じである。以上のように、作業者は上記の対角２ポイント及びチップ部品の４隅をマウスポインタで指定する作業を行うのみでよく、作業者の作業を大幅に軽減することが可能になる。
【００６４】
次に、面状パターンモデル１１に対するチップ部品モデル１２のＸＹθズレ量を、チップ部品の実装精度としてパソコンのメモリに格納し、かつＣＲＴ上に図表表示する（図１４参照）。この場合、治具基板１上の面状パターンモデルの位置精度は位置ズレ無しと保証出来る精度に仕上げてあるので、面状パターンモデル１１に対するチップ部品のズレ量を、チップ部品の実装精度とすることができる。
【００６５】
そして、個々のチップ部品の実装精度を測定するために、全チップ部品の測定が完了するまで上述した作業を行う。
【００６６】
全チップ部品の測定が完了すると、チップ部品実装精度の３シグマ値、Ｃｐｋ値等を自動算出し、電子部品装着装置の実装精度を評価する。即ち、実装角度毎にＸ、Ｙ、θ別の３シグマ値、ＣｐＫ値等を自動算出した結果やＸ、Ｙ、θ別の各吸着ノズル毎の実装精度グラフを表示し（図１５参照）、算出した結果に基づいてＸ、Ｙ別の実装精度のヒストグラムを表示したり（図１６参照）、θ別に実装精度のヒストグラムを表示したりして（図１７参照）、吸着ノズル毎の実装精度のバラツキ等を自動算出して表示できる。
【００６７】
次に、電子部品装着装置の実装精度の調整用として、各種オフセット値を自動算出する。即ち、吸着ノズル毎のヘッドオフセット、プリント基板の装着位置に合わせて平面方向に移動するＸＹテーブルオフセット値等を自動算出すると共にＣＲＴに表示することができる（図１８参照）。
【００６８】
そして、これらの実装精度の調整用の各種オフセット値をパソコンのメモリに格納して、測定を終了する。従って、この格納されたデータを利用して、チップ部品の実装精度を向上させることができる。
【００６９】
なお、この実装精度の測定検査は、単数又は複数の装着ヘッドの設けられた吸着ノズル毎に行うことにより、チップ部品の実装精度を向上させることができる。
【００７０】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】治具基板の平面図である。
【図２】図１のＡ部の拡大図である。
【図３】図１のＣ部の拡大図である。
【図４】図１のＢ部の拡大図である。
【図５】図１のＤ部の拡大図である。
【図６】面状パターンを示す図である。
【図７】装着された寸法の小さいチップ部品と面状パターンを示す図である。
【図８】装着された寸法の大きいチップ部品と面状パターンを示す図である。
【図９】面状パターンに対する装着された寸法の小さいチップ部品の位置ズレの説明図である。
【図１０】面状パターンに対する装着された寸法の大きいチップ部品の位置ズレの説明図である。
【図１１】面状パターンに対する装着されたチップ部品の角度ズレの説明図である。
【図１２】第１の実施形態を示すフローチャート図である。
【図１３】面状パターンモデルとチップ部品モデルを表示したパーソナルコンピュータのＣＲＴ画面図である。
【図１４】Ｘ、Ｙ、θ別の実装精度を数値化した図表を示すＣＲＴ画面図である。
【図１５】実装角度毎にＸ、Ｙ、θ別の３シグマ値、ＣｐＫ値等を自動算出した結果やＸ、Ｙ、θ別の各吸着ノズル毎の実装精度グラフを表示したＣＲＴ画面図である。
【図１６】Ｘ、Ｙ別の実装精度のヒストグラムを表示したＣＲＴ画面図である。
【図１７】θ別に実装精度のヒストグラムを表示したＣＲＴ画面図である。
【図１８】ヘッドオフセット及びＸＹテーブルオフセットを表示したＣＲＴ画面図である。
【図１９】第２の実施形態を示すフローチャート図である。
【図２０】第３の実施形態を示すフローチャート図である。
【図２１】面状パターンモデルとチップ部品モデルを表示すると共に撮像された画像を表示するＣＲＴ画面図である。
【図２２】第４の実施形態を示すフローチャート図である。
【図２３】面状パターンモデルとチップ部品モデルを表示すると共に撮像された画像を表示するＣＲＴ画面図である。
【図２４】従来の治具基板及び一部を拡大した図を示す。
【符号の説明】
【００７２】
１              治具基板
５              外パターン
８              内パターン
１０            チップ部品
１１            面状パターンモデル
１２            チップ部品モデル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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