(57)【要約】      （修正有）【課題】  電子部品のリードの切断にバラツキが生じたり外観形状の不具合が生じたりするのを防止し、良好な切断を実現できて生産性を高めること。【解決手段】  パンチ１３による切断時、エジェクター１２の上下方向の摺動を許容しつつ、エジェクター１２が上下方向と交差方向に揺動するのを防ぐ揺動防止機構３０を備えている。揺動防止機構３０は、エジェクター１２の摺動方向に沿い回転可能な回転体３１と、この回転体３１をシャフト３３を介してエジェクター１２方向に付勢させる付勢部材３２とを有している。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイプレートと、ダイプレートに弾性部材を介して摺動自在に取り付けられ、かつ電子部品をセットするエジェクターと、該エジェクターに電子部品がセットされたとき、移動により電子部品のリードをエジェクターと共に挟み込みながらダイプレートと当接して所望寸法に切断するパンチとを備えた切断装置において、
前記パンチによる切断時、前記エジェクターの摺動を許容しつつ、該エジェクターが摺動方向と交差方向に揺動するのを防ぐ揺動防止機構を備えていることを特徴とする切断装置。
【請求項２】
請求項１記載の切断装置において、
前記揺動防止機構は、前記エジェクターの摺動方向に沿い回転可能な回転体と、該回転体をエジェクターに向かって付勢させる付勢部材とを有していることを特徴とする切断装置。
【請求項３】
請求項２記載の切断装置において、
前記揺動防止機構の回転体と前記付勢部材間に、前記回転体を回転自在に挿通するシャフトを有していることを特徴とする切断装置。
【請求項４】
半導体製品のリードを所望形状に折り曲げ加工する折曲げ装置と、折り曲げられたリードを所望の寸法に切断する切断装置とを備えた電子部品形成装置であって、
前記切断装置が請求項１〜３のいずれか記載の揺動防止機構を備えていることを特徴とする電子部品形成装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、切断装置及び電子部品形成装置に係り、特に、半導体製品のような電子部品に設けられたリードを切断するのに好適な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  例えば、半導体製品である電子部品が形成されると、図示しない折曲げ装置が基板に面付けできるように電子部品のリードを折り曲げた後、その折り曲げられたリードが切断装置によって所定の長さとなるように切断される電子部品形成装置がある。
このような電子部品は、基板に対して面実装されるが、実装時には、リードの切断箇所に生じる切断バリが基板に向かうことがないよう、切断ばりの発生する方向が指定されており、そのため、上記電子部品形成装置における切断装置は、リードを切断したときに発生する切断ばりが、基板側と反対方向を向くことで面実装を阻害することがないようになっている。【０００３】  つまり、従来の切断装置は、図５に示すように、電子部品Ｗがダイプレート１に取り付けられたエジェクター２によって支持されてセットされると、パンチ３が矢印Ａのように降下して電子部品ＷのリードＬをエジェクター２とで挟み付け、そのままの状態でパンチ３及びエジェクター２がダイ部４の位置まで微小な距離だけ更に降下してパンチ３がダイ部４と当接することでリードＬを切断し、これにより、リードＬが所定の長さになるようにしている。【０００４】  その場合、電子部品ＷのリードＬを単に切断する場合には、ダイプレート１及びエジェクター２を固定させておいて剛体とすればよいが、前述したように、電子部品ＷのリードＬの切断箇所に基板面に向かう切断バリが発生するのを防ぐため、ダイプレート１内にエジェクター２がスプリングなどの弾性部材（図示せず）によって上下方向に摺動自在に取り付けられ、切断時にはパンチ３と共に電子部品ＷのリードＬを挟み込みながら降下することで、リードＬに発生する切断バリが上を向くようにしている。図５において、符号５はエジェクター２に取り付けられたストリッパーボルトである。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかしながら、上記に示す従来の切断装置は、切断時、パンチ３が降下して電子部品ＷのリードＬをエジェクター２と共に挟み付け、その状態で更に降下するので、パンチ３がリードＬを切断するまでエジェクター２の端部を押圧し続けることとなる。
従って、図５に示すように、パンチ３が矢印Ａのように降下してエジェクター２の端部に押圧するので、エジェクター２の端部にはいわゆる偏荷重のような押圧力が作用することとなり、そのため、切断時、エジェクター２がダイプレート１の摺動孔内で矢印Ａと平行に後退することができず、その端部Ｂを中心として矢印Ｘ方向に回転するように揺動するばかりてなく、ときにはエジェクター２がダイプレート１の摺動孔を形成する壁面６に焼き付いてしまう結果、リードＬの切断寸法にバラツキが生じたり、また外観形状の不具合まで発生するという問題があった。
【０００６】  また、上記の問題を解消するため、エジェクター２の摺動を良好にすべく、頻繁にメンテナンスを行う必要が生じるものの、そのようにすると、装置を停止することが余儀なくされるので、生産性が著しく損なわれる問題があった。
一方、エジェクター２とその摺動孔間のクリアランスをより小さくことも考えられるものの、電子部品Ｗそのものが小型であってそのリードＬが細い寸法（例えば、２．０〜３．０ｍｍ程度）であることから、エジェクター２とダイ１の摺動孔間のクリアランスは、十分な高精度（１０μｍ若しくはそれ以下）に保たれており、それ以下の寸法にすると、エジェクター２が摺動しなくなるというおそれがあった。
【０００７】  本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、電子部品のリードの切断にバラツキが生じたり外観形状の不具合が生じたりするのを防止し、良好な切断を実現できて生産性を高めることができる切断装置及び電子部品形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  上記課題を解決するため、本発明の請求項１に係る発明は、ダイプレートと、ダイプレートに弾性部材を介して摺動自在に取り付けられ、かつ電子部品を保持してセットするエジェクターと、該エジェクターに電子部品がセットされたとき、移動により電子部品のリードをエジェクターと共に挟み込みながらダイプレートと当接して所望寸法に切断するパンチとを備えた切断装置において、前記パンチによる切断時、前記エジェクターの摺動を許容しつつ、該エジェクターが摺動方向と交差方向に揺動するのを防ぐ揺動防止機構を備えていることを特徴とする。
請求項２に係る発明は、請求項１記載の切断装置において、前記揺動防止機構は、前記エジェクターの摺動方向に沿い回転可能な回転体と、該回転体をエジェクターに向かって付勢させる付勢部材とを有していることを特徴とする。
請求項３に係る発明は、請求項２記載の切断装置において、前記揺動防止機構の回転体と前記付勢部材間に、前記回転体を回転自在に挿通するシャフトを有していることを特徴とする。
請求項４に係る発明は、半導体製品のリードを所望形状に折り曲げ加工する折曲げ装置と、折り曲げられたリードを所望の寸法に切断する切断装置とを備えた電子部品形成装置であって、前記切断装置が請求項１〜３のいずれか記載の揺動防止機構を備えていることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】  以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。図１〜図３は本発明の一実施の形態に係る切断装置を示す図であって、図１は切断装置に電子部品がセットされた状態を示す側面図、図２は切断装置の下金型を示す一部破断の拡大平面図、図３は切断装置による切断状態を示す説明図である。
この実施形態の切断装置１０は、図示しない電子部品形成装置に備えられてあって、電子部品形成装置に備えられた折曲げ装置（図示せず）が電子部品のリードを折り曲げ加工した後、その電子部品のリードを切断するものであり、大別すると、図１に示すように、ダイプレート１１と、エジェクター１２と、パンチ１３とを備えている。【００１０】  そして、エジェクター１２の所定位置に搬送アーム４０によって電子部品Ｗがセットされると、パンチ１３が図３に示すように降下してエジェクター１２と共に電子部品ＷのリードＬを挟み込み、その状態で更に降下してダイ部１４に当接することで、リードＬを所望寸法に切断するようになっている。
なお、搬送アーム４０は、詳細に図示されていないが、電子部品ＷのリードＬが折曲げ装置によって折り曲げられると、その折曲げ装置から電子部品Ｗを受け取って切断装置１０に搬送し、切断装置１０内のエジェクター１２にセットすると共に、リードＬの切断が終了するまで電子部品Ｗをエジェクター１２に保持させておく。本例で取り扱う電子部品Ｗは半導体製品からなっている。【００１１】  この切断装置１０のダイプレート１１は、図１及び図３に示すように、バッキングプレート１５を介して下ダイセット１６に固定されている。エジェクター１２は、ダイプレート１１に貫通して設けられた摺動孔１７に挿入されると共に、その底部がストリッパーボルト１８に取り付けられている。エジェクター１２の上面は、切断時、電子部品Ｗをセットし得る形状に形成されている。また、ダイプレート１１には、図１に示すように、摺動孔１７を形成する一部にダイ部１４が取り付けられ、パンチ１３が当接することで、電子部品ＷのリードＬを切断できるようになっている。ダイ部１４は、図２に示すように、エジェクター１２の幅寸法より大きめに形成されている。
なお、図２において、符号２４はダイ部１４をダイプレート１１と取り付けるボルトであり、２９はリードＬの切断時に発生する切粉を吸引して落とし込む孔である。【００１２】  ストリッパーボルト１８は、図１及び図３に示すように、その途中部分がバッキングプレート１５を挿通し、また頭部が下ダイセット１６内の空間部１９に設けられた弾性部材２０によって弾性支持されている。弾性部材２０は、下ダイセット１６の底部に固定された押さえ部材２１と、ストリッパーボルト１８の頭部との間に縮設されたコイルスプリングからなっており、その弾性力によりストリッパーボルト１８を介してエジェクター１２がダイプレート１１の摺動孔１７を上下方向に摺動できるようになっている。
これら下ダイセット１６、バッキングプレート１５、ダイ部１４を有するダイプレート１１、エジェクター１２等によって下型が構成されている。【００１３】  一方、パンチ１３は、下ダイセット１６の上に起立して設けられたガイド２２に沿い電子部品ＷのリードＬに向かって移動できるように構成されている。即ち、パンチ１３は、パンチホルダ２５とパンチプレート２６間に取り付けられてあって、これらパンチホルダ２５及びパンチプレート２６と一体化した状態でバッキングプレート２７を介して上ダイセット２８の底部に固定されている。上ダイセット２８は、昇降機構２３の駆動でガイド２２に沿って昇降可能に構成されている。これら昇降機構２３、ガイド２２、上ダイセット２８、バッキングプレート２７、パンチプレート２６、パンチホルダ２５、パンチ１３等で上型が構成されている。【００１４】  この切断装置１０は、図１に示すように、上型のパンチ１３が上昇しているとき、下型のエジェクター１２に搬送アーム４０によって電子部品Ｗがセットされると、図３に示すように、昇降機構２３により上ダイセット２８が駆動されてバッキングプレート２７とパンチプレート２６とパンチホルダ２５とパンチ１３と共に一体的に降下し、パンチ１３が電子部品ＷのリードＬをエジェクター１２と共に挟み込み、その状態でパンチ１３が更に降下してダイプレート１１に取り付けられたダイ部１４と当接することで、リードＬを切断するようになっている。【００１５】  その場合、詳細には図示していないが、エジェクター１２及びストリッパーボルト１８がパンチ１３の押圧力により、弾性部材２０の弾性力に抗してダイプレート１１内で押し下げられると共に、パンチ１１の先端部がダイ部１４の内側に当接することで、リードＬの切断箇所に生じる切断ばりが、指定されている上方を向くようになっている。【００１６】  また、切断装置１０は、パンチ１３による切断時、エジェクター１２の上下方向の摺動を許容しつつ、エジェクター１２が上下方向と交差方向に揺動するのを防ぐ揺動防止機構３０が備えられている。
この揺動防止機構３０は、図１〜図３に示すように、エジェクター１２の摺動方向に沿い回転可能な回転体３１と、この回転体３１をシャフト３３を介してエジェクター１２方向に付勢させる付勢部材３２とを有している。【００１７】  回転体３１は、軸方向に適宜の長さを有する筒状体であって、図２に示すように、その軸方向の長さの中心がエジェクター１２の幅方向の中心部Ｏと一致して配置されている。付勢部材３２は、図２に示すように、ダイプレート１１の側面にエジェクター１２に向かって穿設された孔３４に縮設されたコイルスプリングからなっており、その先端がプッシャー３５を介し自身の弾性力でシャフト３３をエジェクター１２方向に付勢させることで、回転体３１がエジェクター１２の摺動を許容しつつ、エジェクター１２がその摺動方向と交差方向に揺動するのを防止できるようになっている。
シャフト３３は、図２に示すように、ダイプレート１１の幅に沿う長さをなしてあって、回転体３１を挿通することで回転体３１がエジェクター１２の摺動方向に回転できるように支持している。【００１８】  なお、プッシャー３５は、ダイプレート１１の孔３４内において、付勢部材３２内を挿通しており、付勢部材３２がダイプレート１１の側面にボルト３６によって取り付けられたプレート３７により押さえ付けられることで、付勢部材３２によって先端方向に付勢される。シャフト３３は、図２に示すように、ダイプレート１１内で付勢部材３２を挿通するプッシャー３５と回転体３１間に介設されている。【００１９】  この実施形態の切断装置１０は、上記のように構成されているので、次にその動作について以下に説明する。
電子部品ＷのリードＬが図示しない折曲げ装置によって所定形状に形成されると、その電子部品Ｗが搬送アーム４０によって切断装置１０に搬入されることで、図１に示すように切断装置１０の下型のエジェクター１２上の所定位置にセットされる。【００２０】  次いで、切断装置１０の昇降機構２３により、上ダイセット２８とバッキングプレート２７とパンチプレート２６とパンチホルダ２５とパンチ１３とからなる上型が駆動され、パンチ１３の先端が電子部品ＷのリードＬに向かい降下してリードＬをエジェクター１２と共に挟み込み、その状態で更に降下してパンチ１３がダイプレート１１のダイ部１４と当接することで、リードＬが切断されることとなる。
上記切断時、パンチ１３の押圧力がエジェクター１２の端部に作用するので、エジェクター１２がダイプレート１１の摺動孔１７内で回転するように揺動するおそれがある（図４参照）。【００２１】  しかしながら、ダイプレート１１には、エジェクター１２の摺動方向に沿い回転可能な回転体３１と、この回転体３１をシャフト３３を介してエジェクター１２方向に付勢力で押圧する付勢部材３２とを有する揺動防止機構３０が備えられ、回転体３１が付勢部材３２によって図４に示すように、エジェクター１２方向に付勢荷重Ｆを付与しているので、パンチ１３による切断時、回転体３１がエジェクター１２の上下方向の摺動を許容しつつ、エジェクター１２の摺動方向と交差方向に揺動するのを防ぐことができるので、エジェクター１２がパンチ１３によって切断時の押圧力を受けても、そのまま摺動孔１７に沿って矢印Ｃのように下方に後退するだけとなる。なお、図４はパンチ１３が降下してエジェクター１２と共に電子部品ＷのリードＬを挟み込んでいる状態を示す作用説明図である。【００２２】  従って、切断時、パンチ１３がエジェクター１２を押圧しても、エジェクターが摺動孔１７内でこれに沿って下方Ｃに後退するだけとなるので、パンチ１３の先端がダイ部１４に当接することで電子部品ＷのリードＬを所定の寸法で良好に切断することができ、従来のようにリードの切断寸法にバラツキが起こるのを防ぐことができるばかりでなく、メンテナンスを頻繁に行うことが不要になって生産性を高めることができる。【００２３】  また、揺動防止機構３０は、エジェクター１２の摺動方向に沿い回転可能な回転体３１と、この回転体３１をエジェクター１２方向に付勢力で押圧する付勢部材３２とを有して構成されているので、エジェクター１２の摺動方向以外の揺動を確実に防ぐことができ、リードＬの良好な切断を実現することができる。【００２４】  しかも、回転体３１と付勢部材３２間に、回転体３１を回転自在にした状態で挿通するシャフト３３が設けられていると、付勢部材３２の付勢力がシャフト３３を介して回転体３１に適切に伝達され、エジェクター１２に対する揺動防止効果をいっそう的確なものとすることができる。【００２５】  その上、回転体３１は、上下方向に適宜の長さを有する筒状体からなっていて、その上下方向の中心がエジェクター１２の幅方向の中心部に一致して設けられている他、回転体３０がエジェクター１２の下部に当接しているので、付勢部材３２の付勢力をエジェクター１２の幅方向に中心部及び下部に作用させることができ、切断時、エジェクター１２がパンチ１３からの押圧力を受けても、何等傾くことがなくなり、揺動防止効果がいっそう高まる。【００２６】  なお、図示実施の形態において、揺動防止機構３０の付勢部材３２とシャフト３３とが固定されておらず、またシャフト３３及び回転体３１間も固定されないでシャフト３３が回転可能となる例を示したが、シャフト３３及び付勢部材３２間は固定されていてもよい。また、シャフト３３を用いず、回転体３１の上下方向の長さをエジェクター１２の幅寸法と略同程度とし、その回転体３１に付勢部材３２が直に付勢力を付与するようにすることで、本発明を実現することができる。
【発明の効果】
【００２７】  以上説明したように、本発明によれば、電子部品のリードの切断時、パンチがエジェクターを押圧しても、エジェクターがダイプレートの摺動孔内でこれに沿って後退するように構成したので、パンチが電子部品のリードを所定寸法で良好に切断することができる結果、従来のようにリードの切断寸法にバラツキが起こるのを防ぐことができるばかりでなく、メンテナンスを頻繁に行うことが不要になって生産性を高めることができる効果がある。
また、本発明によれば、電子部品形成装置が上記切断装置を有するので、電子部品のリードの折り曲げ加工と切断加工とを高精度に行うことができ、それだけ装置としての信頼性を高めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】  本発明の一実施の形態に係る切断装置を示す図であって、電子部品がセットされた状態を示す側面図である。
【図２】  切断装置の下金型を示す一部破断の拡大平面図である。
【図３】  切断装置による切断状態を示す説明図である。
【図４】  パンチが降下してエジェクターと共に電子部品のリードを挟み込んでいる状態を示す作用説明図である。
【図５】  従来の切断装置における問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】１０…切断装置
１１…ダイプレート
１２…エジェクター
１３…パンチ
１４…ダイ部
３０…揺動防止機構
３１…回転体
３２…付勢部材
３３…シャフト
Ｗ…電子部品
Ｌ…リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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