(57)【要約】【課題】ウィスカの発生の少ないＰｂフリー半田を用いた導電接続部材、特に電気的接続を得るために嵌合して使われる導電接続部材を提供する。【解決手段】絶縁性のベース部材１とこのベース部材１上に形成された導体層２とを有して構成された基板４と、この導体層２上に形成されたＰｂフリー半田層３とを備え、前記基板４は前記Ｐｂフリー半田層３に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成されたものであり、導電接続部材はＰｂフリー半田層３の内部応力を小さくし、ウィスカの発生を抑えることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベース部材とこのベース部材上に形成された導体層とを有して構成された基板と、この導体層上に形成されたＰｂフリー半田層とを備え、前記基板は前記Ｐｂフリー半田層に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された導電接続部材。
【請求項２】
ベース部材は内部応力の少なくとも一部を吸収する部材で構成された請求項１に記載の導電接続部材。
【請求項３】
内部応力の少なくとも一部をベース部材自体が吸収する部材で構成された請求項２に記載の導電接続部材。
【請求項４】
内部応力の少なくとも一部をベース部材の内部の応力吸収部で吸収するように構成された請求項２に記載の導電接続部材。
【請求項５】
内部応力の少なくとも一部を吸収するように、導体層側と、導体層と反対側の少なくともいずれか一方のベース部材の表面が凹凸を有するように構成された請求項２に記載の導電接続部材。
【請求項６】
内部応力の少なくとも一部を吸収するように、導体層側と、導体層と反対側の少なくともいずれか一方のベース部材の表面が柔軟層を有するように構成された請求項２に記載の導電接続部材。
【請求項７】
柔軟層を少なくとも導体層をベース部材に接着する接着剤で構成した請求項６に記載の導電接続部材。
【請求項８】
ベース部材が、導体層が形成された第１のベース基材と、第１のベース基材の導体層と反対側に接着される第２のベース基材と、第１のベース基材と第２のベース基材を接着する接着剤を含んで構成され、前記第１のベース基材、第２のベース基材と接着剤の少なくともいずれか１つまたはこれらの組み合わせによって内部応力の少なくとも一部を吸収するように構成された請求項２に記載の導電接続部材。
【請求項９】
導体層は内部応力の少なくとも一部を吸収する部材で構成された請求項１に記載の導電接続部材。
【請求項１０】
内部応力の少なくとも一部を吸収するように、導体層のベース部材側の表面が凹凸を有するように構成された請求項９に記載の導電接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続を得るために接続部に外部から荷重を加えて固定されるＰｂフリー半田（実質的にＰｂを含まない接合材）を用いた導電接続部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電接続部材は表面処理としてＳｎ−Ｐｂ系半田が用いられてきた。しかし、前記のＳｎ−Ｐｂ系半田に含まれるＰｂは人体に有害な重金属であり、地球環境の汚染、生物への悪影響が指摘され、導電接続部材に限らず半田はＳｎ−Ｐｂ系材料から実質的にＰｂを含まない半田、いわゆるＰｂフリー半田への転換が急がれている。
【０００３】
Ｐｂフリー半田材料としては、Ｓｎ単体もしくはＳｎにＡｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎなどが含まれた合金などが提案されている。しかし、ＳｎもしくはＳｎ合金が用いられたＰｂフリー半田にはウィスカと呼ばれるＳｎのヒゲ結晶がＰｂフリー半田の表面から伸びるという現象が見られ、室温での長時間放置で数ｍｍに達する場合もある。金属の結晶であるため、電気回路の中において短絡を引き起こすという問題も発生していた。ウィスカはＰｂフリー半田内で発生する内部応力が原因とされ、以下の通りのような発生メカニズムが考えられている。これを図５を使って説明する。
【０００４】
図５（Ａ）は導電接続部材の断面図の初期状態である。ベース２１上に形成されたＣｕ層２２は導体層であり、Ｓｎ層２３はＣｕ層２２の表面に表面処理として設けられたＰｂフリー半田層である。このような構成の導電接続部材は室温などの環境下で放置されると、図５（Ｂ）に示すように導電接続部材のＣｕ層２２からＳｎ層２３の方にＣｕ原子の拡散２６が発生する。すると、図５（Ｃ）に示すようにＣｕ層２２とＳｎ層２３の間でＣｕとＳｎが反応してＣｕ６Ｓｎ５化合物２４が生成される。Ｃｕ６Ｓｎ５化合物２４は体積が大きいため、Ｓｎ層２３に圧縮方向の内部応力２７として働く。最終的に図５（Ｄ）に示すように、Ｃｕ６Ｓｎ５化合物２４に押し出される形で表面被膜の弱い所からＳｎ結晶がＳｎ層２２の外側に成長し、ウィスカ２５となる。
【０００５】
このウィスカの対策としてＰｂフリー半田めっきそのものに対するさまざまな対策のほか、（特許文献１）に示されているようなＣｕ層の上にＳｎ層の下地層としてＮｉ層をめっきし、Ｎｉ層がバリアとなってＣｕがＳｎへ拡散しにくくし、ウィスカの発生を抑制する方法や、（特許文献２）に示されているような加熱処理を施し、圧縮方向の内部応力を除去してウィスカの発生を抑制する方法が示され、ウィスカの発生は抑えられるようになってきた。
【特許文献１】特開２００２−３０２７９０号公報
【特許文献２】特開２００２−６９６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記の対策にもかかわらず、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）を代表とする電気的接続を得るために接続部に外部から荷重を加えて固定される導電接続では、固定されたままの状態で長時間放置すると、実際に荷重が加えられた周辺からウィスカが発生してくることがあるという問題が新たにわかってきた。従来考えられてきたウィスカの発生メカニズムから次のような発生メカニズムを推測した。図６は、実際に外部から荷重を加えられた導電接続部材の断面図である。図５と同様にベース２１、Ｃｕ層２２、Ｓｎ層２３という構成である。端子２８は導電接続部材と電気的接続を得るために外部から先端部２９で導電接続部材すなわちＳｎ層２３に荷重３０を加える。すると、Ｓｎ層２３内部では従来のウィスカの発生メカニズムとは逆のＳｎ層２３の表面側から圧縮方向に内部応力がかかることになる。外部からの荷重による内部応力と従来のウィスカの発生メカニズムで発生する内部応力とは足し合わされてＳｎ層２３にかかり、そのためこの内部応力に押し出される形で弱いところからウィスカ２５が成長すると考えられる。
【０００７】
従来行われてきたウィスカ対策はリードフレーム等の半田付けをして導電接続をするようなＰｂフリー半田に偏っていた。すなわち、外部から荷重が加わえられるような系は想定していなかったと言える。従って、従来のウィスカ対策の方法及びその組み合わせた方法だけでは、前記のような外部から荷重が加えられるような系に対しては、効果が必ずしも十分ではなかったとも言え、前記従来の方法だけではウィスカ対策はまだまだ効果が不十分であるという課題が存在すると言える。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ウィスカの発生が少ない電気的接続を得るために接続部に外部から荷重を加えて固定されるＰｂフリー半田を用いた導電接続部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために本発明の導電接続部材は、絶縁性のベース部材とこのベース部材上に形成された導体層とを有して構成された基板と、この導体層上に形成されたＰｂフリー半田層とを備え、前記基板は前記Ｐｂフリー半田層に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成されたものである。
【００１０】
ウィスカの発生メカニズムからすればＰｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力をウィスカが発生しない程度まで小さくすればウィスカは発生しないはずである。外部からＰｂフリー半田層に荷重が加えられたときに、集中して荷重がかかるので圧縮方向の内部応力は大きい。しかし、前記基板側が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで、この荷重を受ける部分のＰｂフリー半田層の面積を増やし、応力を分散し、１点にかかる荷重を減らしてＰｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を減らすことができれば、すなわち、内部応力を吸収できればウィスカは発生しないと考えられる。本発明では基板がＰｂフリー半田層の内部応力を吸収する部材を含んで構成されるために、ウィスカの発生の原動力となるＰｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＰｂフリー半田を使用した導電接続部材は外部から荷重を加えて固定されてもウィスカの発生を抑えることができるため、電気回路におけるウィスカが原因で起こる短絡等に対する信頼性を格段に上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁性のベース部材とこのベース部材上に形成された導体層とを有して構成された基板と、この導体層上に形成されたＰｂフリー半田層とを備え、前記基板は前記Ｐｂフリー半田層に外部から荷重が加えられた時に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された導電接続部材であり、外部から荷重が加えられた時に、基板を構成するベース部材、導体層の少なくとも一方が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することでＰｂフリー半田層に発生する内部応力を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、それにより短絡等に対する信頼性をさらに上げることができる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、ベース部材は内部応力の少なくとも一部を吸収する部材で構成された請求項１に記載の導電接続部材であり、基板を構成するベース部材が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材で内部応力を吸収するので導体層は自由に設計できる。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、内部応力の少なくとも一部をベース部材自体が吸収する部材で構成された請求項２に記載の導電接続部材であり、ベース部材が全体で荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材自体が柔軟性を有しており、組み立ての際に作業性などを向上させることができる。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、内部応力の少なくとも一部をベース部材の内部の応力吸収部で吸収するように構成された請求項２に記載の導電接続部材であり、ベース部材の内部の応力吸収部が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材本体の内部で柔軟性を有しているので屈曲性が要求される配線に用いることができる。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、内部応力の少なくとも一部を吸収するように導体層側と、導体層と反対側の少なくともいずれか一方のベース部材の表面が凹凸を有するように構成された請求項２に記載の導電接続部材であり、表面に凹凸を有していることで、ベース部材の表面部分の強度は凹凸がない場合に比べて弱く、変形しやすい。よって、外部から荷重が加えられるとベース部材の表面が有する凹凸がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、外部から荷重が加えられて導電接続された際、導電接続部材が動きにくいため、より安定した導電接続が得られる。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、内部応力の少なくとも一部を吸収するように導体層側と、導体層と反対側の少なくともいずれか一方のベース部材の表面が柔軟層を有するように構成された請求項２に記載の導電接続部材であり、表面に柔軟層を有していることで、ベース部材の表面部分の強度は柔軟層がない場合に比べて弱く、変形しやすい。よって、外部から荷重が加えられるとベース部材の表面が有する柔軟層がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材本体選定の自由度が高められる。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、柔軟層を少なくとも導体層をベース部材に接着する接着剤で構成した請求項６に記載の導電接続部材であり、導体層をベース部材に接着する接着剤が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、安価な導電接続部材を得ることができる。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、ベース部材が、導体層が形成された第１のベース基材と、第１のベース基材の導体層と反対側に接着される第２のベース基材と、第１のベース基材と第２のベース基材を接着する接着剤を含んで構成され、前記第１のベース基材、第２のベース基材と接着剤の少なくともいずれか１つまたはこれらの組み合わせによって内部応力の少なくとも一部を吸収するように構成された請求項２に記載の導電接続部材であり、第１のベース基材が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形すること、第２のベース基材が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形すること、接着剤が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することのいずれか１つまたはこれらの組み合わせによって内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、自由に組み合わせることができるので設計の自由度を増すことができる。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、導体層は内部応力の少なくとも一部を吸収する部材で構成された請求項１に記載の導電接続部材であり、導体層が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、導体層で内部応力を吸収するのでベース部材は自由に設計できる。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、内部応力の少なくとも一部を吸収するように導体層のベース部材側の表面が凹凸を有するように構成された請求項９に記載の導電接続部材であり、表面に凹凸を有していることで、導体層の表面部分の強度は凹凸がない場合に比べて弱く、変形しやすい。よって導体層のベース部材側の表面が有する凹凸が導体層が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、導体層の凹凸はベース部材に食いこむ効果が期待できるのでより強固な導電接続部材を得ることができる。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における導電接続部材の断面図を示すものである。図１において導電接続部材は絶縁性のベース部材１上に導体層２が形成され、さらに導体層２上にＰｂフリー半田層３が形成された構成になっている。基板４はベース部材１と導体層２とを有して構成されている。ベース部材１は絶縁性を有しており、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂、その他の樹脂、セラミック等で構成される。導体層２は圧延または電解Ｃｕである。Ｐｂフリー半田層３はＳｎ単体もしくはＳｎにＡｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎの少なくとも１つが含まれた合金である。Ｐｂフリー半田層３に外部から荷重が加えられると、基板４を構成するベース部材１、導体層２は少なくとも一方は荷重を受けてたわみ、収縮し、変形する。その結果、Ｐｂフリー半田層３の荷重を受ける部分の面積が増えるために、応力が分散され１点にかかる荷重が減少することで、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力は減少する。すなわち、外部荷重によりＰｂフリー半田層３に発生する内部応力が基板４に吸収されることで、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力が小さくなり、ウィスカの発生が抑えられる。また、それにより短絡等に対する信頼性をさらに上げることができる。内部応力を吸収するのはベース部材１でも導体層２でもベース部材１と導体層２の両方であってもかまわない。
【００２３】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２における導電接続部材の断面図を示すものである。図２において導電接続部材はベース部材１が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる構成になっている。また、ベース部材１で内部応力を吸収するので導体層２は自由に設計できる。なお、以下にベース部材１が内部応力の少なくとも一部を吸収する構成の例を示していくが、実施の形態としてはその例に限るものではなく、ベース部材１が内部応力の少なくとも一部を吸収する構成であれば良い。
【００２４】
図２（Ａ）は材料自体が柔軟性を有したベース部材１で構成された導電接続部材である。ベース部材１はポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、その他の樹脂等の柔軟性を有している材料で構成されている。ベース部材１の材料自体が柔軟性を有しているため、ベース部材１が全体で荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材1自体が柔軟性を有しており、組み立ての際に作業性などを向上させることができる。
【００２５】
また、図２（Ｂ）は全体に気泡５が拡散しているベース部材１で構成された導電接続部材である。この場合、気泡５の内部は空気、ガスである。外部から荷重が加えられると気泡５が収縮し、ベース部材１全体がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材１自体が柔軟性を有しており、組み立ての際に作業性などを向上させることができる。
【００２６】
また、図２（Ｃ）は全体に柔軟性を有する粒６が拡散しているベース部材１で構成された導電接続部材である。この場合、粒６はベース部材１本体よりも柔軟性を有している材料であり、外部から荷重が加えられると粒６が収縮し、ベース部材１全体がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材１自体が柔軟性を有しており、組み立ての際に作業性などを向上させることができる。
【００２７】
また、図２（Ｄ）は内部に応力吸収部７を有するベース部材１で構成された導電接続部材である。応力吸収部７は空気、ガスからなる気泡、ベース部材１本体よりも柔軟性を有している材料で構成されている。外部から荷重が加えられると応力吸収部７が収縮し、ベース部材１がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材１本体の内部で柔軟性を有しているので屈曲性が要求される配線に用いることができる。
【００２８】
また、図２（Ｅ）は導体層２側と、導体層２と反対側の表面の荒れによる凹凸８を有しているベース部材１で構成された導電接続部材である。表面の荒れによる凹凸８でベース部材１の表面は凹凸を有することになり、外部から荷重が加えられるとベース部材１がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、外部から荷重が加えられて導電接続された際、導電接続部材が動きにくいため、より安定した導電接続が得られる。なお、図２（Ｅ）では導体層２側と、導体層２と反対側の両方が表面の荒れによる凹凸８を有している場合を示しているが、どちらか片側が表面の荒れによる凹凸８を有していれば良い。
【００２９】
また、図２（Ｆ）は導体層２側と、導体層２と反対側の表面がパターンによる凹凸９を有しているベース部材１で構成された導電接続部材である。パターンによる凹凸９でベース部材１の表面は凹凸を有することになり、外部から荷重が加えられるとベース部材１がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、外部から荷重が加えられて導電接続された際、導電接続部材が動きにくいため、より安定した導電接続が得られる。なお、図２（Ｆ）では導体層２側と、導体層２と反対側の両方の表面がパターンによる凹凸９を有している場合を示しているが、どちらか片側の表面がパターンによる凹凸９を有していれば良い。
【００３０】
また、図２（Ｇ）は導体層２側と、導体層２と反対側の表面が細孔による凹凸１０を有しているベース部材１で構成された導電接続部材である。細孔による凹凸１０でベース部材１の表面は凹凸を有することになり、外部から荷重が加えられるとベース部材１がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、外部から荷重が加えられて導電接続された際、導電接続部材が動きにくいため、より安定した導電接続が得られる。なお、図２（Ｇ）では導体層２側と、導体層２と反対側の両方の表面が細孔による凹凸１０を有している場合を示しているが、どちらか片側の表面が細孔による凹凸１０を有していれば良い。
【００３１】
また、図２（Ｈ）は導体層２側と、導体層２と反対側の表面が柔軟層１１を有するベース部材１で構成された導電接続部材である。表面に柔軟層１１を有することで外部から荷重が加えられるとベース部材１がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、ベース部材１本体選定の自由度が高められる。柔軟層１１はゴム、スポンジ等のベース部材１本体よりも柔軟性を有する材料である。なお、図２（Ｈ）では導体層２側と、導体層２と反対側の両方の表面が柔軟層１１を有する場合を示しているが、どちらか片側の表面が柔軟層１１を有していれば良い。
【００３２】
また、図２（Ｉ）は前記柔軟層１１を少なくとも導体層２をベース部材１に接着する接着剤１２で構成された導電接続部材で、接着剤１２が柔軟性を有することで外部から荷重が加えられるとベース部材１の表面にある接着剤１２がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、安価な導電接続部材を得ることができる。接着剤１２はゴム系等を基材とした接着剤でベース部材１本体よりも柔軟性を有する材料である。
【００３３】
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３における導電接続部材の断面図を示すものである。図３において導電接続部材は絶縁性のベース部材１上に導体層２が形成され、さらに導体層２上にＰｂフリー半田層３が形成された構成になっている。基板４はベース部材１と導体層２とを有して構成されている。ベース部材１は第１のベース基材１３、第２のベース基材１４および第１のベース基材１３と第２のベース基材１４を接着する接着剤１５から構成されている。ベース部材１を構成する第１のベース基材１３、第２のベース基材１４と接着剤１５のいずれか１つまたはこれらの組み合わせが荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる構成になっている。また、自由に組み合わせることができるので設計の自由度を増すことができる。
【００３４】
なお、第１のベース基材１３、第２のベース基材１４は絶縁性を有しており、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂、その他の樹脂、セラミック等で構成される。また、第１のベース基材１３、第２のベース基材１４の少なくともいずれか一方は実施の形態２のベース部材１と同じ構成にしても良い。また、接着剤１５はゴム系等を基材とした接着剤で柔軟性を有する材料である。
【００３５】
（実施の形態４）
図４は本発明の実施の形態４における導電接続部材の断面図を示すものである。図４において導電接続部材は導体層２が荷重を受けてたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる構成になっている。また、導体層２で内部応力を吸収するのでベース部材１は自由に設計できる。なお、以下に導体層２が内部応力の少なくとも一部を吸収する構成の例を示すが、実施の形態としてはその例に限るものではなく、導体層２が内部応力の少なくとも一部を吸収する構成であれば良い。
【００３６】
図４において導体層２のベース部材１側の表面は凹凸１６を有するように構成されている。表面に凹凸１６を有していることで、導体層２の表面部分の強度は凹凸１６がない場合に比べて弱く、変形しやすい。そのため、外部から荷重が加えられると導体層２がたわみ、収縮し、変形することで内部応力の少なくとも一部を吸収するために、Ｐｂフリー半田層３の圧縮方向の内部応力を小さくすることができ、ウィスカの発生が抑えられる。また、導体層２の凹凸はベース部材１に食いこむ効果が期待できるのでより強固な導電接続部材を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上のように本発明にかかる本発明のＰｂフリー半田を使用した導電接続部材は、外部から荷重が加えられてもウィスカの発生を抑えることが可能となるので、特に電気的接続を得るために接続部に外部から荷重を加えて固定されるＰｂフリー半田を用いた導電接続部材に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態１における導電接続部材の断面図
【図２】（Ａ）〜（Ｉ）本発明の実施の形態２における導電接続部材例を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態３における導電接続部材の断面図
【図４】本発明の実施の形態４における導電接続部材の断面図
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）ウィスカの発生メカニズムを示す断面図
【図６】新たな課題のウィスカの発生メカニズムを示す断面図
【符号の説明】
【００３９】
１    ベース部材
２    導体層
３    Ｐｂフリー半田層
４    基板
５    気泡
６    粒
７    応力吸収部
８    表面の荒れによる凹凸
９    パターンによる凹凸
１０    細孔による凹凸
１１    柔軟層
１２    接着剤
１３    第１のベース基材
１４    第２のベース基材
１５    接着剤
１６    凹凸
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005353948.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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