(57)【要約】【課題】フォトプロセスやエッチングプロセスを用いることなく、安価で環境に悪影響を与えない電子デバイスの製造方法において、支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成することにより、前記支持体上に導電性インクで微細パターンを印刷（転写）する前後で、前記導電性インクの粘度を低粘度から高粘度へ変化させて、前記支持体上に導体配線パターンを導通のための連続性を保ちながら高精度に形成すること。【解決手段】支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用基板を製作する工程と、前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用基板上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、からなることを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】図３
2005019535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用基板を製作する工程と、
前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、
前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用基板上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、
からなることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
上記増粘層は、水溶性セルロースからなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
上記増粘層は、厚さが１μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
上記導電性インクは、水を主溶媒としたものに導電性微粒子を分散させて、溶媒中にＯＨ基と反応する官能基を２個以上有する化合物を溶かしたものからなり、上記増粘層の一部が不溶化されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
上記増粘層に不溶化溶液を塗布して、該増粘層全体を不溶化する工程を具備することを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
濡れ性の違いにより所定のパターンが形成されている版を用いて、上記増粘層上に導電性インクで所定のパターンを形成することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
増粘層に対して離型性を有する材料からなる支持体上に、水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用シートを製作する工程と、
前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、
前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用シート上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、
からなることを特徴とする配線転写シートの製造方法。
【請求項８】
上記所定の導体配線パターンと増粘層の上に、有機半導体層を形成する工程を具備することを特徴とする請求項７に記載の配線転写シートの製造方法。
【請求項９】
上記請求項７の製造方法により製造された配線転写シートを被転写用支持体上に接着して配線基板を製造する方法であって、
前記被転写用支持体上に接着剤層を形成する工程と、
上記配線転写シートを前記被転写用支持体上に加熱・加圧して接着する工程と、
前記配線転写シートの不溶化されていない増粘層を水洗いにより除去する工程と、
からなることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】
上記被転写用支持体が、曲面及び／又は複数の平面から構成されている面を備えていることを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
上記請求項９の製造方法により製造された配線基板と、上記請求項８の製造方法により製造された配線転写シートを接合してトランジスタを製造する方法であって、
前記配線基板の増粘層の不溶化部分を除去する工程と、
前記配線基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層が形成された配線基板と、前記配線転写シートとを位置合わせした後、密着し加熱して接合する工程と、
前記増粘層を溶解除去する工程と、
からなることを特徴とするトランジスタの製造方法。
【請求項１２】
支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成した配線形成用基板と、
前記増粘層上に微少金属粒子が相互融着することにより形成された所定の導体配線パターンと、
を備えることを特徴とする配線基板。
【請求項１３】
上記増粘層の少なくとも一部分が、不溶化された不溶解部分であることを特徴とする請求項１２に記載の配線基板。
【請求項１４】
上記増粘層の厚さが１μｍ以下であることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の配線基板。
【請求項１５】
上記増粘層が水溶性セルロースからなることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項１６】
増粘層に対して離型性を有する材料からなる支持体上に、水溶性高分子からなる増粘層を形成した配線形成用シートと、
前記増粘層上に微少金属粒子が相互融着することにより形成された所定の導体配線パターンと、
前記増粘層の一部分が不溶化された不溶解部分と、
を備えることを特徴とする配線転写シート。
【請求項１７】
上記所定の導体配線パターンと増粘層の上に有機半導体層を形成したことを特徴とする請求項１６に記載の配線転写シート。
【請求項１８】
接着剤層が形成された被転写用支持体と、
前記被転写用支持体上に接着された所定の導体配線パターンと、
前記所定の導体配線パターン上に形成され、不溶化された増粘層からなる保護層と、
を備えることを特徴とする配線基板。
【請求項１９】
上記被転写用支持体が、曲面及び／又は複数の平面から構成される面を備えていることを特徴とする請求項１８に記載の配線基板。
【請求項２０】
被転写用支持体上に所定の導体配線パターンが接着剤層により接着され、その上に絶縁層が形成され、さらに前記絶縁層の上に、保護膜付きの導体配線パターンを有する有機半導体層が形成されていることを特徴とする有機半導体トランジスタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄型ディスプレイ、機構部品等に利用する配線基板及び配線転写シート等の電子デバイス、並びにその製造方法に関するものであり、特に、微細な導体配線パターンの形成を極めて高精度に行うことに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
配線基板及び配線転写シート等の微細な配線パターンやアクティブ回路の形成は、フォトプロセスやエッチングプロセスを用いて行うのが一般的であるが、この方法では製造費用が高価となり、廃棄物により環境にも悪影響を与えるものである。また、曲面や複数の平面から構成される面への回路形成が困難であった。
【０００３】
そこで、従来ではフォトプロセスやエッチングプロセスを用いることなく、回路パターンを被転写物の表面に転写して回路形成をすることが行われている。例えば、特開平９−３１２４６０号公報に記載されているように、ベース部２２上に回路パターン２６を印刷して連続状態の回路転写物２１を作成しておき、ベース部２２の裏面より熱および／又は圧力を加えることにより、被転写物３４の表面に回路パターン２６を転写して回路形成を行っている。
また、特開平１１−２０７９５９号公報には、基板に回路パターンを形成するとき、乾燥前に流動体が広がり過ぎず、乾燥後に回路パターンが分断されないように、前記基板に親水域又は疎水域からなる回路パターンを設けることが記載されている。
【０００４】
【従来技術の問題点】
回路パターンを被転写物の表面に転写して回路形成をするものは、ベース部を剥離する時に配線の損傷等のダメージを与える恐れがあり、微細配線には適さないものである。
また、基板上で導電性インクの形状を制御するために親水域又は疎水域を形成するものにおいては、別途パターンニングプロセスが全ての基板において必要であるため、製造費用が高価となる。
【０００５】
また、一般的に回路パターンは細長く繋がった線の集まりであり、この配線形成は導通のための連続性と形状精度の両方を満足する必要がある。
支持体上に導電性インクで微細パターンを印刷により形成して、回路パターンを有する配線基板や配線転写シートを製造する場合における導電性インクの粘度については、次のようなことが検討されなければならない。
【０００６】
微細パターンを印刷により形成するためには、使用する導電性インクは低粘度である必要がある。このことは、インクジェット方式の場合は微少量の液滴を吐出する必要があり（高粘度の液体でピコリットルやフェムトリットルの液滴はできない）、また版（凸版、凹版、平版）による場合も、版に形成されたパターンの部分だけにインクを保持させるために、インクは低粘度である必要があるからである（高粘度の場合は、地汚れやそれが原因になって短絡する恐れがある）。
一方、基板上において導電性インクで形成した微細パターン形状を維持するためには、インクは高粘度（流動性が低い）である必要がある。基板上には、凹凸によるパターン形状や濡れ性の違いによるパターン形状は形成されてないので、水のような低粘度のインクは集まって水玉になってしまいパターン形状を維持することができない。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−３１２４６０号公報
【特許文献２】特開平１１−２０７９５９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、フォトプロセスやエッチングプロセスを用いずに、微細配線パターンやアクティブ回路を、印刷や転写プロセス技術を用いることにより、安価で環境に悪影響を与えないで形成できるようにすると共に、曲面や複数の平面から構成される面へ回路形成を行うことを目的とするものであり、そのために解決しようとする課題は次のとおりである。
【０００９】
【課題１】（請求項１〜８に対応）
課題１は、配線基板や配線転写シート等の電子デバイスの製造工程において、支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成することにより、前記支持体上に導電性インクで微細パターンを印刷（転写）する前後で、前記導電性インクの粘度を低粘度から高粘度へ変化させて、前記支持体上に導体配線パターンを導通のための連続性を保ちながら高精度に形成することである。
【００１０】
【課題２】（請求項９〜１１に対応）
課題２は、離型性の支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成し、その増粘層上に導体配線パターンを形成して配線転写シートを構成することにより、被転写用支持体（基板）が曲面や複数の平面から構成されていても、高精度の導体配線パターンを有する配線基板やトランジスタ等の電子デバイスを製作することである。さらに、前記離型性の支持体を剥離するとき、配線の損傷等のダメッジを防止することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
【解決手段１】（請求項１に対応）
上記課題１を解決するために講じた手段は、支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用基板を製作する工程と、前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用基板上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、からなる配線基板を製造する方法である。
【００１２】
【作用】
配線形成用基板の増粘層の上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成することにより、前記導電性インクと水溶性高分子の接触部分において、導電性インクの粘度が低粘度から高粘度となり、前記所定のパターンの形状が乱れるのを防止でき、支持体上に高精度で且つ連続性を備えた導体配線パターンを形成することができる。
【００１３】
【実施態様１】（請求項２に対応）
実施態様１は、上記解決手段１において、増粘層が水溶性セルロースからなる配線基板を製造する方法である。
【作用】
水性導電性インクと水溶性セルロースの接触部分でセルロースが溶解し、その部分の粘度が高くなり所定のパターンが乱れるのを防止することができる。また、水溶性セルロースは安全性が高く安価でもある。
【００１４】
【実施態様２】（請求項３に対応）
実施態様２は、上記解決手段１又は実施態様１において、増粘層の厚さが１μｍ以下である配線基板を製造する方法である。
【作用】
増粘層を薄くすることにより吸収による影響を排除することができ、導体配線パターンにおける導通のための連続性と形状精度の両方を満足することが可能となる。
【００１５】
【実施態様３】（請求項４に対応）
実施態様３は、上記解決手段１又は実施態様１〜２において、導電性インクは、水を主溶媒としたものに導電性微粒子を分散させて、溶媒中にＯＨ基と反応する官能基を２個以上有する化合物を溶かしたものからなり、増粘層の一部が不溶化される配線基板を製造する方法である。
【作用】
導電性インクにＯＨ基と反応する官能基が含まれているので、導体配線パターンの下部分を選択的に不溶化することができる。
【００１６】
【実施態様４】（請求項５に対応）
実施態様４は、上記実施態様３において、増粘層に不溶化溶液を塗布して、該増粘層全体を不溶化する配線基板を製造する方法である。
【作用】
増粘層に不溶化溶液を塗布することにより、前記増粘層全体を不溶化処理して不溶解層とすることができる。
【００１７】
【実施態様５】（請求項６に対応）
実施態様５は、上記解決手段１又は実施態様１〜４において、濡れ性の違いにより所定のパターンが形成されている版を用いて、増粘層上に導電性インクで所定のパターンを形成する配線基板を製造する方法である。
【作用】
濡れ性の違いにより導電性インクで版上に形成された所定のパターンを印刷（転写）することにより、増粘層上に導電性インクで所定のパターンを形成することができる。
【００１８】
【実施態様６】（請求項７に対応）
実施態様６は、増粘層に対して離型性を有する材料からなる支持体上に、水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用シートを製作する工程と、前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用シート上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、からなる配線転写シートを製造する方法である。
【作用】
配線形成用シートの増粘層の上に、水性の導電性インクで所定の導体パターンを形成することにより、前記導電性インクと水溶性高分子の接触部分において、導電性インクの粘度が低粘度から高粘度となり、前記所定のパターンの形状が乱れるのを防止でき、増粘層に対して離型性を有する支持体上に高精度の導体配線パターンを形成することができる。
【００１９】
【実施態様７】（請求項８に対応）
実施態様７は、実施態様６において、所定の導体配線パターンと増粘層の上に、有機半導体層を形成する工程を具備する配線転写シートを製造する方法である。
【００２０】
【解決手段２】（請求項９に対応）
上記実施態様６の製造方法により製造された配線転写シートを被転写用支持体上に接着して配線基板を製造する方法であって、前記被転写用支持体上に接着剤層を形成する工程と、前記配線転写シートを前記被転写用支持体上に加熱・加圧して接着する工程と、前記配線転写シートの支持体を剥離し不溶化されていない増粘層を水洗いにより除去する工程と、からなる配線基板を製造する方法である。
【００２１】
【作用】
被転写用支持体上に上記実施態様６の製造方法により製造された配線転写シートを接着し、前記配線転写シートの不溶化されていない増粘層を除去することにより、被転写用支持体上に導体配線パターンを転写して配線基板を製造することができる。前記配線転写シートの増粘層は、水に溶ける配線保持層として機能し、転写後に支持体を剥離し、その後配線保持層（増粘層）を溶解除去することで、剥離に伴う配線の損傷等のダメージを回避することができる。また、増粘層のうち不溶化された不溶解部分は、導体配線パターンの保護層となるが、この保護層は一回の転写で同時に形成することができる。
【００２２】
【実施態様１】（請求項１０に対応）
実施態様１は、上記解決手段２おいて、被転写用支持体が曲面及び／又は複数の平面から構成される面を備えている配線基板を製造する方法である。
【作用】
被転写用支持体が、曲面及び／又は複数の平面から構成される面を備えている場合であっても、被転写用支持体上に導体配線パターンを高精度に形成することができる。
【００２３】
【実施態様２】（請求項１１に対応）
実施態様２は、上記解決手段２の製造方法により製造された配線基板と、上記実施態様７の製造方法により製造された配線転写シートを接合してトランジスタを製造する方法であって、前記配線基板の増粘層の不溶化部分を除去する工程と、前記配線基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層が形成された配線基板と、前記配線転写シートとを位置合わせした後、密着し加熱して接合する工程と、  前記増粘層を溶解除去する工程と、からなるトランジスタを製造する方法である。
【作用】
解決手段２により製造された配線基板と、実施態様７により製造された配線転写シートとを絶縁層を介して接合し、前記配線転写シートの支持体を剥離することによりトランジスタを製造することができるから、印刷と転写プロセスによりトランジスタを製作できることになり、低コストで曲面や複数の平面から構成される面にもアクティブ回路を形成することができる。
【００２４】
【実施の形態】
フォトプロセスやエッチングプロセスを用いることなく印刷や転写技術により、高精度の導体配線パターンを有する配線基板等の電子デバイスを製造する方法、及びその製造方法により製作される電子デバイスについて、それらの実施例を図面を参照しつつ説明する。
【００２５】
【実施例１】
先ず、実施例１（請求項１〜３、請求項６に対応）について、図３を参照しながら説明する。
実施例１の配線基板の製造方法は、次の工程（１）〜（４）からなる。
（１）  水溶性セルロース（信越化学：メトローズ）の４％水溶液をガラスからなる支持体１上に塗布し、乾燥させて厚さ０．４〜０．８μｍの水に可溶な高分子層からなる増粘層２を形成して、配線形成用基板を製作する。
（２）  濡れ性の違いによりパターンが形成された版上に、水性の導電性インク（日本ペイント）でパターンを形成した後、この導電性インクパターンを前記配線形成用基板の増粘層２（水溶性セルロース）の上に印刷（転写）して、所定の導電性インクパターン５を形成する（図３（ａ））。
【００２６】
（３）  水性の導電性インクと水溶性セルロースの接触部分でセルロースが溶解しその部分の粘度が高くなり（高粘度部６）、パターン形状が乱れるのを防止できる（図３（ｂ））。この時、水分の蒸発の促進とセルロースの溶解制御のために、加熱することが有効である。
（４）  １５０℃で３０分間インクを硬化（ナノ金属の融着が発生する）させて、配線形成用基板上に導体配線パターン４が形成される（図３（ｃ））。
なお、水溶性樹脂としては、水溶性セルロースの他にポリビニルアルコール、ポリビニルピロドリン等も有効である。
【００２７】
上記実施例１の製造方法により製作された配線基板は、図２及び図３（ｃ）に示されており、次のように構成されている。
配線形成用基板は、支持体１上に水溶性高分子からなる増粘層２が形成されて構成される。前記増粘層２上には、微少金属粒子が相互融着してなる所定の導体配線パターン４が形成され、該導体配線パターン４の下部には、微少金属粒子と高分子の混合部からなる保持層３が形成されている。
【００２８】
【実施例２】
実施例２（請求項４に対応）について、図４を参照しながら説明する。
実施例２の製造方法は、基本的には実施例１の製造方法と類似するものであり、次の工程（１）〜（４）からなる。
（１）  水溶性セルロース（信越化学：メトローズ）の４％水溶液をガラスからなる支持体１上に塗布し、乾燥させて厚さ０．４〜０．８μｍの水に可溶な高分子層からなる増粘層２を形成して、配線形成用基板を製作する。
（２）  濡れ性の違いによりパターンが形成された版上に、水性の導電性インク（日本ペイント）にＯＨ基と反応する官能基を２個以上有する化合物を０．１〜１％溶かしたものでパターンを形成した後、この導電性インクパターンを前記配線形成用基板の増粘層２（水溶性セルロース）の上に印刷（転写）して、所定のパターンを形成する。
【００２９】
（３）  導電性インクは、水溶媒中に粒径が５０ｎｍ以下の導電性微粒子を凝集防止用の高分子と共に分散させたものである。
架橋剤としては尿素ホルマリン樹脂、メチロールメラミン樹脂、グリオキザール、タンニン酸等がある。より具体的には、架橋剤としてメチロールメラミン樹脂（Ｓｕｍｉｔｅｘ  Ｒｅｓｉｎ  Ｍ−３：住友化学）０．１％と、架橋剤に対して１０％の触媒（Ｓｕｍｉｔｅｘ  Ａｃｃｅ１ｅｒａｔｏｒ：住友化学）をインクに加え、パターン印刷後に１０５℃で２時間キュアリングを行い、パターンの下部分を不溶化して不溶解部分８を形成する。
（４）  その後、１５０℃で３０分間インクを硬化させて、前記配線形成用基板上に導体配線パターン４を形成する。
【００３０】
上記実施例２の製造方法により製作された配線基板は、図４に示されており、次のように構成されている。
配線形成用基板は、支持体１上に水溶性高分子からなる増粘層２が形成されて構成される。前記増粘層２上には、所定の導体配線パターン４が形成され、該導体配線パターン４の下部には、前記増粘層２が不溶化された不溶解部分８が形成されている。
【００３１】
【実施例３】
次に、実施例３（請求項５に対応）について、図５を参照しながら説明する。
実施例３の製造方法は、基本的には実施例２の製造方法と類似するものであり、次の工程（１）〜（５）からなる。
（１）〜（４）は、上記実施例２と同じである。（図５（ａ））
（５）  最後に、前記架橋剤及び触媒を含む不溶化溶液７を塗布手段９により全体に塗布して（図５（ｂ））、再度１０５℃で２時間キュアリングを行い、前記増粘層全体を不溶化して不溶解層１０を形成した。（図５（ｃ））
【００３２】
上記実施例３の製造方法により製作された配線基板は、図５（ｃ）に示されており、次のように構成されている。
配線形成用基板は、支持体１上に増粘層２を不溶化した不溶解層１０が形成されて構成される。前記不溶解層１０上には、所定の導体配線パターン４が形成されている。
【００３３】
【実施例４】
次に、実施例４（請求項７に対応）について、図６を参照しながら説明する。
実施例４の製造方法は、基本的には実施例２の製造方法と類似するものであり、次の工程（１）〜（４）からなる。
（１）  水溶性セルロース（信越化学：メトローズ）の４％水溶液を、水溶性セルロースの熱ゲル化発生温度以上（５５〜７０℃）に加熱した厚さ３０μｍのテフロン（登録商標）フィルム（テフロン基板）上に塗布する。水溶性セルロースをゲル化することで、塗布後テフロンフィルムの撥水性により塗膜が不均一になるのを防止する。その後、乾燥させて０．４〜０．８μｍの水に可溶な高分子層からなる増粘層を形成して、配線形成用シートを製作する。
【００３４】
（２）  濡れ性の違いによりパターンが形成された版上に、水性の導電性インク（日本ペイント）にＯＨ基と反応する官能基を２個以上有する化合物を０．１〜１％溶かしたインクでパターンを形成した後、この導電性インクパターンを前記配線形成用シートの増粘層（水溶性セルロース）の上に印刷（転写）して、所定のパターンを形成する。
（３）  架橋剤としては尿素ホルマリン樹脂、メチロールメラミン樹脂、グリオキザール、タンニン酸等がある。より具体的には架橋剤としてメチロールメラミン樹脂（Ｓｕｍｉｔｅｘ  Ｒｅｓｉｎ  Ｍ−３：住友化学）０．１％と、架橋剤に対して１０％の触媒（Ｓｕｍｉｔｅｘ  Ａｃｃｅ１ｅｒａｔｏｒ：住友化学）をインクに加え、パターン印刷後に１０５℃で２時間キュアリングを行い、パターンの下部分を不溶化して不溶解部分８を形成する。
【００３５】
（４）  しかる後、１５０℃で３０分間インクを硬化さて、前記配線形成用シート上に導体配線パターンを形成する。
なお、架橋剤を含まない導電性インクを併用し、２種類のインクで印刷すれば、選択的に配線パターンの下部分を不溶化できる。
【００３６】
上記実施例４の製造方法により製作された配線転写シートは、図６に示されており、次のように構成されている。
配線形成用シートは、テフロンフィルム等からなる支持体１１上に増粘層２が形成されて構成される。前記増粘層２上には、所定の導体配線パターン４が形成され、該導体配線パターン４の下部には、前記増粘層２が不溶化された不溶解部分８が形成されている。
【００３７】
【実施例５】
実施例５（請求項９及び１０に対応）について、図７及び図８を参照しながら説明する。
実施例５の製造方法は、上記実施例４の製造方法で製造した配線転写シートを被転写基板上に接着することにより配線基板を製作する方法であり、次の工程（１）〜（４）からなる。
（１）  被転写基板２１上に接着剤層２２を形成する。（図７（ａ））
（２）  被転写基板２１上に配線転写シートを接着剤で貼り合わせて、加熱・加圧手段３０により加熱・加圧して接着する。（図７（ｂ））
（３）  前記配線転写シートのテフロンフィルムからなる支持体１１を剥離し、水溶性フィルムである増粘層２を水洗い手段３１により水洗いして溶融除去する。
（図７（ｃ））
（４）  被転写基板２１に導体配線パターン４が転写されて、配線基板が完成する。増粘層２のうち不溶化された部分は水洗により除去されないので、導体配線パターン４の保護層として残る。（図７（ｄ））
【００３８】
また、上記製造方法によれば、被転写基板２１が曲面や複数の平面から構成されている面を備えるものであっても、その面に導体配線パターン４を高精度に形成することができる。このように被転写基板２１が曲面等を備える場合には、ローラによる加熱・加圧が有効である。（図８参照）
接着剤としては、熱硬化性、熱可塑性、紫外線硬化性等のものを適用することができるが、それらに限定されるものではない。また、転写面自体がパターン保持機能を有している場合も対象となる。（基板が熱可塑性樹脂材料で構成されている等が該当する）
【００３９】
上記実施例５の製造方法により製作された配線基板は、図７（ｄ）及び図８に示されており、次のように構成されている。
接着剤層２２が形成された被転写用支持体２１上に所定の導体配線パターン４が形成され、前記導体配線パターン４上には増粘層が不溶化処理されて不溶解部分８となった保護層が形成されている。
【００４０】
【実施例６】
実施例６（請求項８に対応）について、図９を参照しながら説明する。
実施例６の製造方法は、上記実施例４の製造方法により製作された配線転写シートの上に有機半導体層１２を形成して配線転写シートを製造する方法であり、次の工程（１）〜（５）からなる。
（１）  〜（４）の工程は、上記実施例４と同じである。
（５）  実施例４の製造方法により製作された配線転写シートの導体配線パターン４（ゲート電極に対応する）の上に有機半導体層１２を形成する。
前記半導体層は、ポリチオフェン系を塗布し１００〜２５０℃で処理して形成する。また、導体（ゲート電極）である導体配線パターン４には、ＰＰＶ（ポリフェニレンビニレン）やＰＥＤＯＴ（ポリチオフェン系）などの導電性高分子を用いることも可能である。
【００４１】
上記実施例６の製造方法により製作された配線転写シートは、図９に示されており、次のように構成されている。
配線形成用シートは、テフロンフィルム等からなる支持体１１上に増粘層２が形成されて構成される。前記増粘層２上には、所定の導体配線パターン４が形成され、該導体配線パターン４の下部には、前記増粘層２が不溶化された不溶解部分８が形成されている。さらに、前記導体配線パターン４の上には有機半導体層１２が形成されている。
【００４２】
【実施例７】
実施例７（請求項１１に対応）について、図１０を参照しながら説明する。
実施例７の製造方法は、上記実施例５の製造方法により製作された配線基板と、上記実施例６の製造方法により製作された配線転写シートを接合してトランジスタを製造する方法であって、次の工程（１）〜（４）からなる。
（１）  実施例５の製造方法で製作された配線基板（図７（ｄ）参照）において、増粘層の不溶解部分８（保護層）を除去する。
（２）  前記配線基板上に、ＰＶＰｈ（ポリビニルフェノール）などの絶縁部材２３を塗布する。（図１０（ａ））
【００４３】
（３）  前記配線基板の所定の導体配線パターン４（ソース電極とドレイン電極）に対して、実施例６の製造方法で製作された配線転写シートの導体４（ゲート電極）と半導体１２からなる所定のパターンを位置合わせした後、絶縁体２３を介して密着させ、その後１００〜２５０℃で処理して接合する。（図１０（ｂ））
（４）  次に、水溶性フィルムからなる増粘層２を溶解除去し、トランジスタを形成する。前記増粘層２の不溶解部分８は導体４（ゲート電極）の保護膜となる。（図１０（ｃ））
【００４４】
上記実施例７の製造方法により製作された有機半導体トランジスタは、図１０（ｃ）に示されており、次のように構成されている。
被転写用支持体２１上に所定の導体配線パターン４（ソース電極及びドレイン電極）が接着剤層２２により接着され、その上に絶縁層２３が形成され、さらにこの絶縁層の上に、保護膜付きの導体配線パターン４（ゲート電極）を有する有機半導体層１２が形成されている。
【００４５】
【発明の効果】
この発明の効果を主な請求項毎に整理すると次のとおりである。
１．請求項１及び請求項７の発明の効果
支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を設けることにより、水性の導電性インクと水溶性高分子の接触部分において、導電性インクの粘度が低粘度から高粘度となり、前記所定のパターンの形状が乱れるのを防止でき、前記支持体上に高精度で且つ連続性を備えた導体配線パターンを形成することができる。
また、印刷（転写）技術を用いることにより、製造工程が少なく廃棄物もないため、資源生産性が高く省エネルギーで低コストである。
【００４６】
２．請求項２の発明の効果
増粘層が水溶性セルロースから構成されているから、安全性が高く且つ安価である。
【００４７】
３．請求項３の発明の効果
増粘層を薄くすることにより吸収の影響を排除することができ、導通のための連続性と形状精度の両方を満足することができる。水分を吸収して粘度を高くするのとは異なり、増粘層が薄くても効果が発現できる。導電性インクに対して０．１Ｗｔ％でも増粘効果が有効であり、インク量にもよるが、０．１μｍ厚でも良い。
【００４８】
４．請求項４及び請求項５の発明の効果
導電性インクにＯＨ基と反応する官能基が含まれているので、導体配線パターンの下部を選択的に不溶化することができて、導体配線パターンの保護層とすることができる。このような保護層を有する配線基板は、水分に対して信頼性が高く、また保護層を別途形成する必要もない。
【００４９】
５．請求項６の発明の効果
濡れ性の違いにより所定のパターンが形成されている版を用いて、導電性インクパターンの形成を行うため、少ない工程で安価に配線基板を製作することができる。
【００５０】
６．請求項９の発明の効果
配線転写シートに形成されている導体配線パターンを被転写用支持体上に転写することにより、配線基板等の電子デバイスを製作することができる。また、前記配線転写シートの支持体を剥離することに伴う配線の損傷等のダメッジを回避することができる。さらに、導体配線パターンを保護する保護層は、転写すると同時に形成することができる。
【００５１】
７．請求項１０の発明の効果
被転写用支持体が曲面及び／又は複数の平面から構成される面を備えるものであっても、導体配線パターンを低コストで高精度に形成することができる。
【００５２】
８．請求項１１の発明の効果
印刷と転写プロセスによりトランジスタを製作することができるから、低コストで曲面や複数の平面から構成される面にもアクティブ回路を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、増粘層が形成された支持体を表す模式図である。
【図２】は、支持体上の増粘層の上に導体配線パターンを形成した配線基板の模式図である。
【図３】は、図２に示された配線基板の製造方法を示す模式図である。
【図４】は、導体配線パターンの下部分の増粘層が不溶化された配線基板の模式図である。
【図５】は、図４に示された配線基板の増粘層全体を不溶化する方法を示す模式図である。
【図６】は、離型性を有する材料からなる支持体上に、導体配線パターンを形成した配線転写シートの模式図である。
【図７】は、図６に示された配線転写シートを基板上に接着して配線基板を製造する方法を示す模式図である。
【図８】は、配線転写シートを接着する基板が曲面からなる配線基板の模式図である。
【図９】は、導体配線パターンと増粘層の上に有機半導体層を形成した配線転写シートの模式図である。
【図１０】は、配線基板と配線転写シートを接合してトランジスタを製造する方法を示す模式図である。
【符号の説明】
１：支持体（基板）
２：増粘層（水溶性高分子）
３：保持部
４：導体配線パターン
５：導電性インクパターン
６：高粘度部
７：不溶化溶液
８：不溶解部分
９：不溶化溶液塗布手段
１０：不溶解層
１１：支持体（離型性を有するシート状支持体）
１２：有機半導体層
２１：被転写用支持体（被転写用基板）
２２：接着剤層
２３：絶縁層
３０：加圧・加熱手段
３１：水洗い手段
【図１】
2005019535.tif 000003
【図２】
2005019535.tif 000004
【図３】
2005019535.tif 000005
【図４】
2005019535.tif 000006
【図５】
2005019535.tif 000007
【図６】
2005019535.tif 000008
【図７】
2005019535.tif 000009
【図８】
2005019535.tif 000010
【図９】
2005019535.tif 000011
【図１０】
2005019535.tif 000012