(57)【要約】【課題】この発明は段積みされたトレイの段ばらしを確実に行なうことができるようにした段ばらし装置を提供することにある。【解決手段】段積みされたトレイ２５の下方に設けられたリフタ４４と、リフタの外周部に上下方向に移動可能に設けられた可動部材４６と、リフタとともにほぼ上限位置に上昇した可動部材を弾性的に保持する保持部材４７と、可動部材に当たる当接部２９ｂ及びトレイの下面に係合可能な係合部２９ａを有し、リフタが上昇限まで上昇するときには可動部材によって係合部がトレイから離れる非係合位置に回動させられ、リフタが上昇限から下降して係合部が最下段と下から２番目のトレイとの間に対向位置したときに可動部材による保持状態が解除されて係合方向に回動し係合部が下から２番目のトレイに係合する爪部材２９とを具備する。【選択図】      図４
2005343638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収容して段積みされる複数のトレイのうち、最下段のトレイを段ばらしして供給する段ばらし装置であって、
段積みされたトレイの下方に対向して上下方向に駆動可能に設けられたリフタと、
このリフタの外周部に所定の範囲内で上下方向に移動可能に設けられた可動部材と、
上記リフタがほぼ上限位置に上昇したときに、このリフタに連動して上昇した上記可動部材を弾性的に保持する保持部材と、
上記可動部材に当たる当接部及び上記トレイの下面に係合可能な係合部を有し、上記リフタが上下動する方向に対して直交する方向を回転中心として回動可能かつ上記係合部が上記トレイに係合する方向に弾性的に付勢して設けられていて、上記リフタが上昇限まで上昇するときには上記可動部材によって上記係合部が上記トレイから離れる非係合位置に回動させられ、上記リフタが上昇限から下降して上記係合部が最下段と下から２番目のトレイとの間に対向位置したときに上記可動部材による保持状態が解除されて係合方向に回動し上記係合部が下から２番目のトレイに係合する爪部材と
を具備したことを特徴とする段ばらし装置。
【請求項２】
部品を収容したトレイが段積みされ最下段のトレイを取り出す段ばらし装置と、
この段ばらし装置に並設され部品が取り出された空のトレイが積層される段積み装置と、
上記段ばらし装置から取り出されたトレイが載置されるキャリアと、
このキャリアを駆動して上記段ばらし装置から取り出されたトレイを部品の供給位置に搬送するとともに、供給位置でトレイから部品が取り出されたトレイを段積みするために上記キャリアによって上記段積み装置に搬送する搬送機構と
を具備したことを特徴とする部品供給装置。
【請求項３】
上記段ばらし装置は、請求項１に記載された構成であることを特徴とする請求項２記載の部品供給装置。
【請求項４】
ベース部材に部品を実装する実装装置であって、
上記部品を供給する部品供給装置と、
この部品供給装置から供給された部品を上記ベース部材に実装するボンディングツールとを具備し、
上記部品供給装置は、部品を収容して段積みされる複数のトレイのうち、最下段のトレイを段ばらしして供給する段ばらし装置を有し、この段ばらし装置は請求項１に記載された構成であることを特徴とする実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は部品を収容して段積みされる複数のトレイのうち、最下段のトレイを段ばらしする段ばらし装置、この段ばらし装置が用いられた部品供給装置及び実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、半導体チップなどの部品を基板やキャリアテープなどのベース部材に実装する実装装置においては、上記部品が上記ベース部材にボンディングツールによって実装される実装位置に供給される。
【０００３】
上記部品は部品供給装置から上記実装位置に供給される。上記部品供給装置としては、部品をトレイに収容しておき、そのトレイを所定位置に供給し、このトレイから部品を吸着ノズルを有するロボットアームで取り出して上記ボンディングツールに受け渡す構成が知られている。
【０００４】
上記部品供給装置は、上記部品が収容されたトレイを段積みしておき、最下段のトレイを段ばらしして供給する段ばらし装置を備えている。段ばらし装置としては、構成が簡単で、動作が確実であることが要求される。
【０００５】
従来、このような段ばらし装置としては特許文献１に記載された構成が知られている。特許文献１に記載された段ばらし装置は、上下駆動されるリフタを有し、このリフタの昇降路の両側には最下段のトレイに係止する段ばらし用の爪が係合位置と非係合位置とにわたって揺動自在かつ係止方向に付勢して設けられている。
【０００６】
上記リフタの両側縁には、リフタが上昇することで、上記爪を付勢力に抗して係合位置から非係合位置へ回動させるカム面が形成されている。リフタを下限位置から上昇させると、上記リフタのカム面が爪に当たり、この爪の先端が最下段のトレイから外れる方向に回動させられる。そして、爪の先端が最下段のトレイから外れる瞬間にこのトレイがリフタによって保持される。この位置がリフタの上限位置となる。
【０００７】
ついで、上記リフタを上限位置から下降させる。それによって、上記爪の先端はリフタとともに下降するトレイのうち、最下段のトレイの側面に摺接する。そして、爪の先端が最下段のトレイの側面から外れたときに係止方向に回動し、その先端部が最下段のトレイの側縁部の上面と、下から２番面のトレイの側縁部の下面との隙間に入り込み、その下から２番面のトレイの下面に係止する。その状態でリフタが下降することで、最下段のトレイがリフタ側に分離することができるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−２６５０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記構成の段ばらし装置によると、リフタを上昇させて爪の先端が最下段のトレイから外れる瞬間には、リフタの上面は最下段のトレイの下面に当たっておらず、これらは離れている。そのため、爪の先端が最下段のトレイから外れたとき、積層されたトレイ全体が下方へ落下することで、最下段のトレイをリフタに受け、積層されたトレイ全体がリフタに保持されることになる。
【０００９】
しかしながら、トレイが落下してリフタに受けられると、その際に積層されたトレイには衝撃が発生するから、その衝撃によってトレイに収容された部品が飛び跳ね、所定の収容位置からずれてしまう虞があった。
【００１０】
また、リフタを上限位置から下降させる際、爪の先端は最下段のトレイの側面を下方から上方へ摺接し、最下段のトレイの側面から外れたときに下から２番面のトレイの下面に係合する。
【００１１】
しかしながら、爪の先端をトレイの側面に摺接させると、爪の先端が最下段のトレイの下面のエッジに引っ掛かることがある。そのため、そのような場合には爪の回動動作が不安定となり、所定の下降位置で爪の先端が下から２番目のトレイの下面に係合せず、その結果、最下段のトレイを確実に分離することができないということがある。
【００１２】
この発明は、リフタを上昇させたときに、爪部材によって保持された積層状態のトレイを落下させずにリフタに受け渡すことができ、しかもリフタを上限位置から下降させて最下段のリフタを分離する際には、爪部材の先端を最下段のリフタの側面に摺接させずに、下から２番目のトレイの下面に係合させることができるようにした段ばらし装置、この段ばらし装置を用いた部品供給装置及び実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、部品を収容して段積みされる複数のトレイのうち、最下段のトレイを段ばらしして供給する段ばらし装置であって、
段積みされたトレイの下方に対向して上下方向に駆動可能に設けられたリフタと、
このリフタの外周部に所定の範囲内で上下方向に移動可能に設けられた可動部材と、
上記リフタがほぼ上限位置に上昇したときに、このリフタに連動して上昇した上記可動部材を弾性的に保持する保持部材と、
上記可動部材に当たる当接部及び上記トレイの下面に係合可能な係合部を有し、上記リフタが上下動する方向に対して直交する方向を回転中心として回動可能かつ上記係合部が上記トレイに係合する方向に弾性的に付勢して設けられていて、上記リフタが上昇限まで上昇するときには上記可動部材によって上記係合部が上記トレイから離れる非係合位置に回動させられ、上記リフタが上昇限から下降して上記係合部が最下段と下から２番目のトレイとの間に対向位置したときに上記可動部材による保持状態が解除されて係合方向に回動し上記係合部が下から２番目のトレイに係合する爪部材と
を具備したことを特徴とする段ばらし装置にある。
【００１４】
この発明は、部品を収容したトレイが段積みされ最下段のトレイを取り出す段ばらし装置と、
この段ばらし装置に並設され部品が取り出された空のトレイが積層される段積み装置と、
上記段ばらし装置から取り出されたトレイが載置されるキャリアと、
このキャリアを駆動して上記段ばらし装置から取り出されたトレイを部品の供給位置に搬送するとともに、供給位置でトレイから部品が取り出されたトレイを段積みするために上記キャリアによって上記段積み装置に搬送する搬送機構と
を具備したことを特徴とする部品供給装置にある。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、リフタを上昇させてトレイをリフタに受け渡す際、リフタが最下段のトレイを受けた状態で、爪部材による最下段のトレイの保持状態が解除されるため、トレイを落下させずにリフタに受け渡すことができる。最下段のトレイを分離する際には、爪部材をトレイから離れた非係合状態でリフタを下降させ、所定の下降位置で、この爪部材を下から２番目のトレイに係合させることができるため、爪部材を最下段のトレイに摺接させずにすむ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１７】
図１乃至図７はこの発明の一実施の形態を示し、図１はベース部材としてのリードフレーム１に部品としての半導体チップ２（図５に示す）をボンディングする実装装置を示す。この実装装置は搬送手段としてのフィーダ３を有する。このフィーダ３は、一対の搬送レール４と、この搬送レール４に後述する如く供給されたリードフレーム１をこの搬送レール４に沿って矢印Ｘで示す方向に送る送りローラ５を有する。
【００１８】
上記フィーダ３の一端側には、上記リードフレーム１を供給する供給マガジン７を有する供給装置８が設けられ、他端には上記フィーダ３によって送られ、途中でチップ２が後述するようにボンディングされたリードフレーム１を回収する回収マガジン１１が設けられている。各マガジン７，１１はそれぞれエレベータ１２によって上下方向に駆動可能になっている。
【００１９】
上記フィーダ３の中途部には、ディスペンサ１３とボンディングツール１４ａを有するボンディングヘッド１４とがリードフレーム１の送り方向に沿って順次配設されている。上記ディスペンサ１３は、上記リードフレーム１の上記半導体チップ２がボンディングされる箇所に接着剤を供給する。
【００２０】
上記ボンディングヘッド１４はＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動可能となっている。ボンディングヘッド１４はＺ方向に下降して上記リードフレーム１に上記半導体チップ２をボンディングする。ボンディング位置にはボンディングステージ１６が設けられている。上記半導体チップ２は後述するトレイ２５に収容されている。トレイ２５は後述する部品供給装置１５によって所定の位置に搬送されて位置決めされるようになっている。
【００２１】
上記部品供給装置１５は図２と図３に示すように本体２１を備えている。この本体２１は水平に保持されたベース盤２２を有し、このベース盤２２には段ばらし装置２３と、段積み装置２４とがベース盤２２の長手方向に沿って並設されている。
【００２２】
上記段ばらし装置２３は上記トレイ２５（詳細は後述する）を積層して保持する第１の保持部２６を有する。この第１の保持部２６はトレイ２５の四隅部をスライド可能に保持する断面Ｌ字状の４本の支柱２７によって構成されている。各支柱２７は、上記ベース盤２２の長手方向中央部分の上面に設けられた４つのブロック２８に下端部が固定されて立設されている。
【００２３】
上記第１の保持部２６に積層されたトレイ２５は４つの爪部材２９によって所定の高さ位置に保持される。すなわち、上記各ブロック２８にはそれぞれ軸線を水平かつ上記ベース盤２２の長手方向に交差させた支軸３２が設けられている。各支軸３２には上記爪部材２９が回動可能に支持されている。
【００２４】
上記爪部材２９は、図４（ｃ）に示すように先端部が係合部２９ａに形成され、この係合部２９ａと支軸３２によって支持された部分との間の傾斜した側面が当接部２９ｂに形成されている。
【００２５】
爪部材２９はばね３３によって係合部２９ａが同図に矢印Ｙで示す下方向へ回動するよう付勢されている。ばね３３による爪部材２９の付勢方向を係合方向とする。なお、ばね３３としては一端を爪部材２９に係合させ他端を支軸３２に係合させた捩りばねが用いられているが、引張りばねを用いるようにしてもよい。
【００２６】
爪部材２９はばね３３による付勢力で係合方向に回動するとともに、所定の回動角度で係合部２９ａと反対側の上面がストッパピン３４に当たり、回動が制限される。ストッパピン３４によって回動が制限された状態において、図３に示すように爪部材２９の先端の係合部２９ａが第１の保持部２６に積層された最下段のトレイ２５の下面に係合するようになっている。それによって、第１の保持部２６に積層保持されたトレイ２５は上記第１の保持部２６の所定の高さ位置に下降不能に保持される。
【００２７】
上記トレイ２５は図５（ａ）、（ｂ）に示すように平面形状が矩形状をなしていて、その上面には凹状の複数の収容部３５が行列状に区画形成されている。各収容部３５には上記半導体チップ２が収容載置されている。
【００２８】
トレイ２５の周縁部にはフランジ部３６が形成され、下面にはフランジ部３６によって周囲が囲まれた矩形状の凹部３７が開口形成されている。複数のトレイ２５は、上側に位置するトレイ２５の凹部３７に下側に位置するトレイ２５を係合させて積み重ねられる。それによって、図５（ｂ）に示すように上下のトレイ２５のフランジ部３６の間には隙間ｇができるよう、上記凹部３７の深さが設定されている。
【００２９】
上記ベース盤２２の上記第１の保持部２６に保持されたトレイ２５と対向する部位には開口部４１が形成されている。この開口部４１と対向するベース盤２２の下方には空圧駆動される第１のリフタ用シリンダ４２が軸線を垂直にして配設されている。この第１のリフタ用シリンダ４２の駆動軸４３にはリフタ４４が設けられている。
【００３０】
上記リフタ４４は、図４（ａ）に鎖線で示すほぼ正方形状のトレイ２５よりも小さな幅寸法の矩形状に形成されていて、外周面には図４（ｂ）に示すように所定の高さ寸法で保持溝４５が全周にわたって形成されている。この保持溝４５には、矩形枠状の可動部材４６が上記保持溝４５の高さの範囲内で上下方向に移動可能に設けられている。なお、上記可動部材４６の外形寸法は上記リフタ４４の外形寸法よりも大きく形成されていて、この可動部材４６の周辺部が上記リフタ４４の外周面よりも外方に突出している。
【００３１】
リフタ４４が上昇方向に駆動されると、この可動部材４６の長手方向の両側面が爪部材２９の当接部２９ｂに当接し、爪部材２９を非係合方向へ回動させると、上記可動部材４６は、図４（ａ）に示すように両側面に弾性的に当接する保持部材４７によって保持される。
【００３２】
上記保持部材４７は、先端が開口した中空筒４７ａ内にボール４７ｂがばね４７ｃによって先端開口から突出する方向に付勢されて設けられていて、上記ボール４７ｂが上記可動部材４６の側面に弾性的に当たることで、この可動部材４６を保持するようになっている。
【００３３】
保持部材４７による可動部材４６の保持は、後述するようにリフタ４４が上限位置に到達する少し手前で可動部材４６の厚さ方向上端部を保持し始め、上限位置に到達すると、厚さ方向ほぼ中途部を保持する。そして、リフタ４４が上限位置から下降し、その下降に連動して上記可動部材４６が所定寸法下降したときに、保持状態が解除されるようになっている。
【００３４】
上記リフタ４４が上記第１のリフタ用シリンダ４２によって下降位置から上限位置まで駆動されたのち、上限位置から下降方向に駆動されることによって、上記段ばらし装置２３の第１の保持部２６に積層保持された複数のトレイ２５のうち、最下段のトレイ２５だけをリフタ４４側に分離することができるようになっている。
【００３５】
上記リフタ４４の上下動によって分離された最下段のトレイ２５は、リフタ４４が下限位置まで下降する過程で上記第１の保持部２６の下端に対向する、上記ベース盤２２の上面に位置決めされたキャリア４８に載置される。
【００３６】
図２と図３に示すように、上記キャリア４８は内周面が上記トレイ２５の外周面に係合する大きさの矩形枠状に形成されていて、リフタ４４がキャリア４８よりも低く下降することで、リフタ４４に保持されたトレイ２５のフランジ部３６がキャリア４８の内周面に係合して保持されるようになっている。
【００３７】
上記キャリア４８は搬送機構によってベース盤２２の上面の長手方向に沿って往復搬送されるようになっている。この搬送機構はベース盤２２の上面の長手方向に沿って設けられたガイド部材５１を有する。上記キャリア４８はこのガイド部材５１にガイドされて移動可能となっている。
【００３８】
ベース盤２２の長手方向一端の上面には従動プーリ５２が軸線を垂直にして回転可能に設けられている。ベース盤２２の長手方向の他端下面には駆動モータ５３が回転軸５４の軸線を垂直にして設けられている。この回転軸５４はベース盤２２の上面側に突出し、その突出端には駆動プーリ５５が嵌着されている。図２に鎖線で示すように、この駆動プーリ５５と上記従動プーリ５２とにはベルト５６が張設されている。このベルト５６の中途部は上記キャリア４８に設けられた連結部材５７（図２に鎖線で示す）に連結されている。
【００３９】
したがって、上記駆動プーリ５５が上記駆動モータ５３によって回転駆動されると、その回転方向に応じて上記キャリア４８が第１の保持部２６の下方からベース盤２２の長手方向一端側或いは他端側に搬送駆動されるようになっている。
【００４０】
上記段積み装置２４は、段ばらし装置２３とほぼ同じ構成となっている。すなわち、ベース盤２２には４つのブロック６１が設けられ、各ブロック６１には断面Ｌ字状の支柱６２が下端部を固定して立設されている。これら支柱６２によって後述するように半導体チップ２が取り除かれた空のトレイ２５を積層状態で保持する第２の保持部６３を形成している。
【００４１】
各ブロック６１には支軸６４が軸線を水平かつ上記ベース盤２２の長手方向に交差させて設けられている。各支軸６４には爪部材６５が回動可能に支持されている。上記爪部材６５は段ばらし装置２３に用いられている爪部材２９と同じ構成となっている。そして、爪部材６５はばね６６（図２に示す）によって係合方向に付勢され、ストッパピン６０（図３に示す）によって回動が制限されている。
【００４２】
図３に示すように、上記ベース盤２２の上記第２の保持部６３に保持されたトレイ２５と対向する部位には開口部６７が形成されている。この開口部６７と対向するベース盤２２の下方には空圧駆動される第２のリフタ用シリンダ６８が軸線を垂直にして配設されている。この第２のリフタ用シリンダ６８の駆動軸６９にはリフタ７１が設けられている。
【００４３】
上記段ばらし装置２３で分離されたトレイ２５がキャリア４８に載置されると、このキャリア４８は図２と図３に鎖線で示すように上記駆動モータ５３が作動することで、ベース盤２２の長手方向一端部の供給位置Ｓに搬送されて位置決めされる。供給位置Ｓに位置決めされたトレイ２５の各収容部３５に収容された半導体チップ２は、図１に示すロボットアーム７３の吸着ノズル７４によって取り出される。ロボットアーム７３は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に駆動され、このロボットアーム７３の先端部は吸着ノズル７４の先端吸着面が下方を向いた状態から上方を向く回転方向に１８０度の範囲で回転可能となっている。
【００４４】
吸着ノズル７４は、トレイ２５に収容された半導体チップ２のデバイス面を吸着した後、吸着面が上を向くよう１８０度反転する。この状態で半導体チップ２はデバイス面が下を向いている。そして、この吸着ノズル７４に吸着された半導体チップ２はデバイス面と反対側の面が上記ボンディングツール１４ａによって吸着される。それによって、半導体チップ２は、上記吸着ノズル７４からボンディングツール１４ａに受け渡され、上記リードフレーム１にデバイス面を下にしてボンディングされる。
【００４５】
このようにして、供給位置Ｓに搬送位置決めされたトレイ２５からすべての半導体チップ２が取り出されると、駆動モータ５３が作動してキャリア４８を供給位置Ｓから図３に鎖線で示すように段積み装置２４の第２の保持部６３の下方に搬送位置決めする。
【００４６】
キャリア４８が第２の保持部６３の下方に位置決めされると、第２のリフタ用シリンダ６８が作動してリフタ７１が上昇方向に駆動される。リフタ７１が上昇すると、キャリア４８に保持された空のトレイ２５がこのリフタ７１とともに上昇する。トレイ２５が所定の位置まで上昇すると、このトレイ２５のフランジ部３６が爪部材６５の先端部に当たり、この爪部材６５をばね６６の付勢力に抗して非係合方向へ回動させる。さらに、爪部材６５がトレイ２５から外れる上限位置までリフタ７１を上昇させると、爪部材６５はばね６６の付勢力によってストッパピン６０に当たる位置まで係合方向に回動する。
【００４７】
その状態で、リフタ７１を上限位置から下降方向へ駆動すれば、リフタ７１に保持されたトレイ２５のフランジ部３６の下面が爪部材６５の先端部の上面に係合するから、リフタ７１だけが下降し、トレイ２５が爪部材６５によって第２の保持部６３に保持されることになる。このような動作が繰り返されることで、上記第２の保持部６３には空のトレイ２５が順次積層保持される。
【００４８】
そして、段積み装置２４でキャリア４８からトレイ２５が除去されると、そのキャリア４８は段ばらし装置２３の第１の保持部２６の下方に搬送されて位置決めされ、この第１の保持部２６に積層保持された複数のトレイ２５のうち、最下段のトレイ２５が分離されて供給されるということが繰り返される。
【００４９】
つぎに、上記段ばらし装置２３によって最下段のトレイ２５を分離する動作を図６と図７を参照しながら説明する。  
図６（ａ）は、リフタ４４が鎖線で示す下限位置から実線で示す位置へ上昇を開始した状態を示している。リフタ４４の上面４４ａは最下段のトレイ２５の凹部３７の内面にまた当接していない。
【００５０】
この状態では、爪部材２９はばね３３によって係合方向に付勢され、その先端の係合部２９ａが最下段のトレイ２５の下面に係合している。それによって、第１の保持部２６に積層された複数のトレイ２５は上記爪部材２９によって落下不能に保持されている。
【００５１】
リフタ４４を図６（ａ）の状態から図６（ｂ）に示すようにさらに上昇させると、このリフタ４４の上面４４ａが最下段のトレイ２５の凹部３７の内面に当たる。このとき、リフタ４４の保持溝４５に上下動可能に保持されこの保持溝４５の下端に位置する可動部材４６の側面が爪部材２９の当接部２９ｂに当たり、この爪部材２９をばね３３の復元力に抗して矢印で示す非係合方向へ回動させ始める。このときに、リフタ４４によって最下段のトレイ２５を受けたときには最下段のトレイ２５は爪部材２９によって保持された状態にある。
【００５２】
そのため、第１の保持部２６に積層された複数のトレイ２５は、落下せずにリフタ４４の上面で受けられるから、トレイ２５が衝撃を受けることがない。したがって、トレイ２５をリフタ４４に受け渡す際に、各トレイ２５に収容された半導体チップ２が跳ねて位置ずれが生じたり、最上段のトレイ２５の半導体チップ２がトレイ２５からはね出るなどのことを防止することができる。
【００５３】
図６（ｂ）の状態は、リフタ４４が上限位置よりもわずかに下方まで上昇した位置にあり、図６（ｂ）に示すように可動部材４６の側面の厚さ方向上端に保持部材４７のボール４７ｂが当たり、ボール４７ｂがばね４７ｃの復元力に抗して保持部材４７の開口部から内方へ移動し、この可動部材４６を弾性的に保持する。
【００５４】
上面４４ａで最下段のトレイ２５を受けたリフタ４４は図６（ｃ）に示す上限位置まで上昇する。それによって、爪部材２９は可動部材４６によって爪部材２９の当接部２９ｂに摺動することで、さらに非係合方向へ回動させられ、先端の係合部２９ａがトレイ２５のフランジ部３６の外周面よりも径方向外方に位置する状態になる。リフタ４４とともに可動部材４６が上昇することで、保持部材４７のボール４７ｂと可動部材４６との当接位置は、この可動部材４６の厚さ方向上端から中途部に移動する。
【００５５】
このようにして、リフタ４４を上限位置まで上昇させたならば、図６（ｄ）に示すように、リフタ４４は下降を開始する。リフタ４４の保持溝４５に移動可能に保持された可動部材４６は図６（ｃ）に示すように、保持部材４７によって弾性的に保持されている。そのため、リフタ４４は下降するが、可動部材４６は下降しないため、可動部材４６は保持溝４５の下端から上端へ相対的に移動変位する。
【００５６】
その間、爪部材２９の係合部２９ａの先端が最下段のトレイ２５のフランジ部３６の外周面から離れた状態で、積層された複数のトレイ２５がリフタ４４の下降に連動する。つまり、係合部２９ａがフランジ部３６の外周面に摺接することなく、リフタ４４とともにトレイ２５を上限位置から下降させることができる。
【００５７】
リフタ４４を図６（ｄ）の状態から図７（ｅ）に示す状態、つまり爪部材２９の係合部２９ａが最下段のトレイ２５と、下から２段目のトレイ２５とのフランジ部３６の隙間ｇに近付くと、可動部材４６は保持溝４５の上端に位置し、リフタ４４の下降に連動して下降する。その結果、可動部材４６を保持した保持部材４７は、可動部材４６との当接位置が図６（ｃ）に示すように厚さ方向中途部から図７（ｅ）に示すように上端へ移動する。
【００５８】
図７（ｆ）に示すように、リフタ４４がさらに下降し、爪部材２９の係合部２９ａの先端が最下段のトレイ２５と、下から２段目のトレイ２５とのフランジ部３６の隙間ｇに対向位置したときに、リフタ４４の下降に可動部材４６が連動し、保持部材４７による可動部材４６の保持状態が解除される。
【００５９】
それによって、可動部材４６は保持溝４５の下端に落下し、爪部材２９の当接部２９ｂが可動部材４６の側面から離れ、この可動部材４６により非係合状態にあった爪部材２９の保持状態が解除されるから、爪部材２９はばね３３の付勢力によって係合方向に付勢される。その結果、図７（ｇ）に示すように爪部材２９の係合部２９ａの先端部が最下段のトレイ２５と、下から２段目のトレイ２５とのフランジ部３６の隙間ｇに入り込み、下から２番目のトレイ２５の下面に爪部材２９の係合部２９ａが係合し、そのトレイ２５を落下不能に保持する。
【００６０】
図７（ｈ）に示すように、下から２番目のトレイ２５が爪部材２９によって落下不能に保持された状態でリフタ４４がさらに下降すると、最下段のトレイ２５が下から２番目のトレイ２５から分離されてリフタ４４とともに下降する。そして、図７（ｉ）に示すように、リフタ４４が下限位置まで下降する過程で、リフタ４４に連動して下降する最下段のトレイ２５はキャリア４８（図７（ｉ）には示されていない）に受け渡され、リフタ４４からトレイ２５が分離される。
【００６１】
このように、上下駆動されてトレイ２５を受けるリフタ４４に、トレイ２５に対して爪部材２９を係合方向と非係合方向とに回動させる可動部材４６を上下方向に移動可能に設け、これら両者を相対的に上下方向に移動させることができるようにした。そして、リフタ４４を上昇させるときには、リフタ４４が最下段のトレイ２５を受けてから可動部材４６によって爪部材２９による最下段のトレイ２５の係合保持状態を外すようにした。
【００６２】
そのため、爪部材２９によって保持されたトレイ２５をリフタ４４に受け渡す際、トレイ２５を落下させずに受け渡すことができるため、トレイ２５に収容された半導体チップ２が跳ねて位置がずれたり、最上段のトレイ２５から飛び出すなどのことが防止される。
【００６３】
リフタ４４を上限位置から下降させて爪部材２９の係合部２９ａを下から２番面のトレイ２５の下面に係合させ、最下段のトレイ２５を分離する際、爪部材２９の係合部２９ａを、フランジ部３６の外周面から離れた位置に保持し、最下段のトレイ２５のフランジ部３６の外周面に摺接させることなく、下から２番面のトレイ２５の下面に係合させることができるようにした。
【００６４】
そのため、爪部材２９の係合部２９ａがフランジ部３６の外周面に引っ掛かるようなことがないから、この爪部材２９を非係合位置から係合方向へ確実かつ円滑に回動させることができる。つまり、最下段のトレイ２５の分離を確実に行なうことができる。
【００６５】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、たとえばベース部材としてはリードフレームに代わり、基板や樹脂製テープなどであってもよく、またベース部材に実装される電子部品は半導体チップに代わり、他の電子部品であっても差し支えない。
【００６６】
また、上記実施の形態では可動部材を保持溝の上端から下端へ自重によって落下する場合について説明したが、たとえばエアーシリンダの駆動源を用いて上端から下端へ強制的に落下させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す斜視図。
【図２】部品供給装置の平面図。
【図３】部品供給装置の正面図。
【図４】（ａ）は爪部材と保持部材を示したリフタの平面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は爪部材が係合方向に付勢された状態を示す側面図。
【図５】（ａ）はトレイの平面図、（ｂ）は積層されたトレイの一部を実線で示し、残りを鎖線で示した側断面図。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は最下段のトレイを分離する動作を示す説明図。
【図７】（ｅ）〜（ｉ）は図６（ａ）〜（ｄ）に続く最下段のトレイを分離する動作を示す説明図。
【符号の説明】
【００６８】
１…リードフレーム（ベース部材）、２…半導体チップ（部品）、２３…段ばらし装置、２４…段積み装置、２５…トレイ、２６…第１の保持部、２９…爪部材、２９ａ…係合部２９ｂ…当接部、３３…ばね、３４…ストッパピン、４２…第１のリフタ用シリンダ、４４…リフタ、４５…保持溝、４６…可動部材、４７…保持部材、４８…キャリア、５３…駆動モータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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