(57)【要約】【課題】  前面基板及び背面基板間に介挿される複数部材の組み合わせ体からなる支持体の気密接合の確保をはかり、表示画像の大画面化を容易に実現可能とすると共に、気密保持機能を向上させた画像表示装置を得る。【解決手段】  前面基板２と背面基板１間に表示領域を囲繞して介挿され、これら両基板と封着部材４を介して気密封着した支持体１３を、複数の支持体片１３Ｘ１、１３Ｘ２、１３Ｙ１、１３Ｙ２及び１３Ｃ１〜１３Ｃ４相互を前記封着部材４より軟化温度の高い接合材１４を介して気密接合して形成した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
前記前面基板と前記背面基板との間で表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する支持体と、
この支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる画像表示装置であって、
前記支持体は、複数の支持体片により構成され、かつ前記支持体片相互は接合材を介して気密接合されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記接合材は前記封着部材より軟化温度が高いことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記接合材と前記封着部材との軟化温度の差は３０℃以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記接合材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記封着部材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項６】
陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
前記前面基板と前記背面基板との間で表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する支持体と、
前記支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる表示装置の製造方法であって、
前記支持体は複数の支持体片により構成され、かつこの支持体片相互を接合材を介して気密接合した後、前記前面基板及び背面基板とそれらの間に介挿される前記支持体とをそれぞれ封着部材を介して気密封着することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記接合材は前記封着部材より軟化温度が高いことを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記接合材と前記封着部材との軟化温度の差は３０℃以上であることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記接合材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項６乃至請求項８の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記封着部材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項６乃至請求項９の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置に係り、特に基板間に介挿され密閉空間を囲繞した支持体を備えた画像表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高輝度，高精細に優れた画像表示装置として従来からカラー陰極線管が広く用いられている。
又、近年の情報処理装置やテレビ放送の高画質化に伴い、高輝度，高精細の特性を有すると共に、軽量，省スペースの画像表示装置である平板状ディスプレイ（パネルディスプレイ）が要求されている。
【０００３】
その典型的な例として、液晶表示装置、プラズマディスプレイ表示装置などのパネルディスプレイが実用化されている。
この種パネルディスプレイの内、特に高輝度化が可能なものとして電界（電子）放出型表示装置や、低消費電力を特徴とする有機ＥＬディスプレイなど種々の型式のパネルディスプレイも提案されている。
【０００４】
このようなパネル型の表示装置のうち、前面基板と背面基板の二枚の基板間の密閉空間を外界の気圧より低圧、あるいは真空とした表示装置では、二枚の基板間の間隙を所定値に保持すると共に、当該密閉空間を囲繞して気密を維持する枠状の支持体が配置されている。
【０００５】
図８は、既知の電界放出型の画像表示装置の一構成例を説明する断面図である。
図８において、電界放出型の画像表示装置は、背面基板１と、この背面基板１と対向する前面基板２とを備え、これら両基板の内周縁部に一体構成からなる枠状の支持体３を介挿して封着部材４で気密封止し、この支持体に囲繞された表示領域となる内部空間を外界の気圧より低圧または真空状態に保持して構成される。
この画像表示装置は、前記背面基板１の内面に電界放出型の電子源５と制御電極等を備えており、又前記前面基板２の内面には陽極と蛍光体層６とを備えている。更に、参照符号７はスペーサで、このスペーサ７は前記表示領域の両基板間の間隔を保持している。このスペーサ７は表示サイズの大型化に伴い必須となりつつある。
【０００６】
背面基板１は、ガラスまたはセラミックスなどを好適とする材料から形成され、又前面基板２は、ガラス等の光透過性の材料で形成されている。更に支持体３はガラスまたはセラミックスなどを好適とする材料から形成され、背面基板１と前面基板２との内周縁にフリットガラスなどの封着部材で固着される。背面基板１と前面基板２と支持体３とで形成される内部空間は、例えば１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒの真空度に排気される。
【０００７】
又、前記電子源５は例えばカーボンナノチューブ（ＣＮＴ），ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）またはその他の電界放出カソードで構成される。  
【０００８】
このようなパネルディスプレイにおいて、両基板間の間隔を保持して表示領域を囲繞する前記支持体は、前述した一体構成のものと、図９に一例を示すような複数の壁部材を結合して構成されたもの等が知られている。
図９は下記特許文献１に開示された表示装置の説明図で、背面基板１と前面基板２及び支持体３の構成例を模式的に説明する展開斜視図である。
【０００９】
この図９に示す表示装置では、背面基板１と前面基板２はガラス板、支持体３はガラス材で構成してある。なお、ここでは、背面基板１と前面基板２の各内面に形成する各種の構成部分は図示を省略してある。
【００１０】
図９において、背面基板１と前面基板２の周縁に所定の厚みを有する支持体３を介在させ、これらを封着部材により一定の間隙をもって固定して内部に密閉空間を形成してある。この支持体３は複数の壁部材３Ｘ１、３Ｘ２、３Ｙ１、３Ｙ２、３Ｃ１乃至３Ｃ４に分割してある。
【００１１】
各壁部材３Ｘ１、３Ｘ２、３Ｙ１、３Ｙ２、３Ｃ１乃至３Ｃ４が互いに隣接して係合する部分のそれぞれに斜面３Ｐが形成されている。そして、この斜面３Ｐに立てた法線と背面基板１または前面基板２に立てた法線の交差角度を鋭角にしてある。
【００１２】
又、図１０は図９における支持体の平面および二つの側面を示す３面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は短辺側側面図、（ｃ）は長辺側側面図を示す。図中の符号は図９と同一部分に対応する。
【００１３】
図１０に示したように、この例の支持体３は二つの長辺壁部材３Ｘ１と３Ｘ２、二つの短辺壁部材３Ｙ１と３Ｙ２、および四つのコーナー壁部材３Ｃ１、３Ｃ２、３Ｃ３、３Ｃ４に分割され、各斜面３Ｐで相互に接着して支持体３を構成している。
【００１４】
又、下記特許文献２では電子放出素子を内包する第一の枠部材と、該第一の枠部材を内包する第二の枠部材とを備え、これら第一、第二の枠部材を、複数本の板状の部材を長方形に並べて位置決め固定し、それぞれの接触部分をバーナで加熱して溶かし、溶着して形成する技術が記載されている。
【００１５】
更に、下記特許文献３では一体構造の支持枠を持つ画像形成装置で、前面板とスペーサ間、背面板とスペーサ間及び支持枠と両面板間をそれぞれ軟化温度の異なるフリットガラスで封着することで封着回数を減らし、寸法変化を最小限とし、微少リークの発生を押さえる技術が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２９８７６１号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１６３０号公報
【特許文献３】特開平１１−３１７１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上記従来技術において、二枚のガラス板を一体構造の枠型の支持体を介して接着固定するものでは、表示装置が大型化（大画面化）した場合に、取り扱い時に支持体が破損し易く、またその材料取りに無駄が生じて、結果として高価になってしまう問題がある。
【００１７】
これを回避するために、図9等に示すように支持体を複数の部材に分割して組み合わせ接着することも提案されている。
この組み合わせ接着は、前述の一体構造の枠型の支持体に比べ破損の問題も解決でき、材料取りの点でも無駄の発生も回避でき廉価である等の特徴を備えている。
しかしながら、両基板と支持体とを封着部材を介して封着する際、両基板にそれぞれ板面に垂直方向（Ｚ方向）に加重をかけるが、この加圧接着時に前記支持体の各分割部材の接合部分が互いに離隔する方向（Ｘ，Ｙ方向）に変位して該接合部分の気密保持が不十分となってリーク発生の恐れがあり、これを防止するための治具の使用が必須となる。
更に、封着後排気工程でも高温雰囲気となることから前記接合部の接着材が溶融する恐れがあり、前記支持体の各分割部材の変位を規制する治具の再使用が必要となる等の問題があり、これらを解消することが当該技術分野における課題の一つとなっていた。
又、従来技術で複数の板状の部材を長方形にならべて位置決め固定し、それぞれの接触部分をバーナで加熱して溶かし、溶着して支持体を形成する技術においては、溶着に伴う変形の発生とその整形工程が必須となること及びバーナ加熱による作業環境の問題、更には作業効率の点等からその採用が敬遠され、接着材による固定の手法が賞用されている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
したがって、本発明は、前述した従来の課題を解決するためになされたもので、支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる画像表示装置であって、前記支持体を複数の支持体片の集合体で構成し、支持体片相互を前記封着部材とは異なる接合材を介して気密接合した構成とすることで解決できる。
これによりリークが発生し難くなり、所望の高品位表示が可能で、しかも表示画像の大画面化も容易に実現可能とする画像表示装置を提供することを可能にした。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係る発明によると、封着部材と接合材の両者を使い分けることで支持体片相互の気密接合が確保できることからリーク発生の恐れも回避でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
又、支持体が複数の支持体片の集合体から構成されるため、一体構造の支持体で問題となっていた破損の欠点も解決でき、更に材料取りの点でも無駄の発生も回避でき廉価である等の特徴を備え、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【００２０】
請求項２及び３に係る発明によると、封着時及び排気時等で支持体片相互間の変位が生じ難く気密接合が確保でき、従って前記治具の使用は必須ではなくなり、作業性の向上が図れると共に精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【００２１】
請求項４及び５に係る発明によると、支持体片相互間及び支持体と両基板間の気密保持が確保でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【００２２】
請求項６に係る発明によると、予め支持体片相互を接合材により気密接合して支持体を構成した後、封着部材を介して両基板と気密封着するため、封着以降の工程で所望の高温まで昇温しても支持体片相互の気密接合が確保でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【００２３】
請求項７及び８に係る発明によると、封着時及び排気時等で支持体片相互間の変位が発生し難く気密接合が確保でき、従って前記治具の使用は必須ではなくなり、作業性の向上が図れると共に精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【００２４】
請求項９及び１０に係る発明によると、支持体片相互間及び支持体と両基板間の気密保持が確保でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明による画像表示装置は、両基板間に介挿されて表示領域を囲繞する支持体を複数の支持体片の集合体とすると共に、支持体片相互を気密接合する接合材と封着部材とを異なる特性としたことを特徴とする。
以下本発明の画像表示装置の代表的な構成を記述する。
陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、前記前面基板と前記背面基板との間で前記表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する支持体と、この支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる画像表示装置であって、
前記支持体は、複数の支持体片により構成され、かつ前記支持体片相互は接合材を介して気密接合されていることを特徴とする。
【００２６】
又、本発明による画像表示装置は、前記接合材は前記封着部材より軟化温度が高い構成とすることが出来、又軟化温度差は３０℃以上とすることが出来る。
更に、前記接合材及び封着部材はフリットガラスとすることができる。
【００２７】
又、本発明による画像表示装置の製造方法は、
陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、前記前面基板と前記背面基板との間で前記表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する支持体と、この支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる画像表示装置の製造であって、
前記支持体は、複数の支持体片により構成され、かつ前記支持体片相互を接合材を介して気密接合した後、前記前面基板及び前記背面基板とそれぞれ封着部材を介して気密封着することを特徴とする。
又、本発明による画像表示装置の製造方法は、前記接合材を前記封着部材より軟化温度が高い構成とすることが出来、又軟化温度差は３０℃以上とすることが出来る。
更に、前記接合材及び封着部材はフリットガラスとすることができる。
【００２８】
上述した構成により、気密保持機能に優れ、高品位表示が可能で、しかも大画面化も可能な画像表示装置を可能にした。
なお、本発明は、上記の構成及び後述する実施例の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【実施例１】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
なお、ここでは本発明をＦＥＤに適用したものについて説明するが、他の同様の表示装置あるいは類似する機器にも同様に適用できるものである。
図１は本発明による画像表示装置の実施例を示し、背面基板と前面基板及び支持体の構成例を模式的に説明する展開斜視図、図２は図１のＡ部のＺ方向の断面拡大図である。なおＺ方向は両基板１，２の積層方向である。
【００３０】
この画像表示装置では、背面基板１と前面基板２はガラス板、支持体１３はガラス材で構成してある。なお、ここでは、背面基板１と前面基板２の各内面に形成する電子源や蛍光体層等の各種の構成部分は図示を省略してある。
【００３１】
図１及び図２において、背面基板１と前面基板２を一定の間隙をもって対向配置し、その周縁に所定の厚みを有する支持体１３を介在させ、この支持体１３の上下端面に配置した封着部材４を介して両基板１，２と支持体１３を封着固定して内部に表示領域となる密閉空間を形成してある。
この支持体１３は、二つの長辺支持体片１３Ｘ１、１３Ｘ２と、二つの短辺支持体片１３Ｙ１、１３Ｙ２、及び四つのコーナー支持体片１３Ｃ１、１３Ｃ２、１３Ｃ３、１３Ｃ４とを有し、これらの支持体片を表示領域を囲繞する形状寸法に組み合わせ、各接合面１３Ｐで例えばフリットガラスのような接合材１４を介して気密接合して構成している。又、前記構成で各接合面１３Ｐは斜面形状としている。
ここで、これら支持体片の組み合わせ体からなる支持体１３では、そのｚ方向の高さは全周に亘って全面均一が望ましく、大きな段差を有する構成ではリーク発生の恐れがある。
又、前記接合材１４は封着部材４とは異なる特性のフリットガラスが用いられている。
すなわち、この接合材１４の一例としては例えば軟化温度が４４０℃、接合温度が４８０℃の非晶質フリットガラスが用いられ、一方封着部材４には軟化温度が前記接合材１４より５０℃低い３９０℃、封着温度が４３０℃の非晶質フリットガラスが用いられている。
又、他の例としては表１の特性のもの等が使用可能である。
【表１】
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【００３２】
これらのフリットガラスの組成としては種々のものがあるが、例えばＰｂＯ：７０ｗｔ％、Ｂ2Ｏ3：４ｗｔ％、ＴｉＯ2：９ｗｔ％、その他からなる非晶質フリットガラス等が使用可能であり、フリットガラスの軟化温度の制御は、含有する酸化物の量により可能で、例えば融点が低い酸化物の量が多いと軟化温度が低くなり、逆に融点が高い酸化物の量が多いと軟化温度が高くなる。
更に、フリットガラスの構成成分の組成比を変えることで軟化温度を制御可能なことはガラスハンドブック等に既に開示されている。
【００３３】
この実施例の構成であれば、支持体片及び支持体の形成が容易であると共に、支持体片相互の接合面を斜面形状としたことにより接合面積を広く確保できると共に接合面からの接合材の流失を防止して気密接合の信頼性の確保が図れる。
ここで、上記実施例では軟化温度の差が５０℃のものを用いたが、この差は少なくとも３０℃有れば実用上可能であり、５０℃以上であれば作業裕度の点からも一層望ましい。
【実施例２】
【００３４】
図３は本発明による画像表示装置の他の実施例の支持体の一例を示す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は正面図で、前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
図３（ａ）（ｂ）において、支持体２３は４本の棒状の支持体片２３Ｘ１、２３Ｘ２、２３Ｙ１及び２３Ｙ２を井桁状に組み合わせ、各重合部２３Ｃで接合材１４を介して気密接合して構成したものである。
各重合部２３Ｃは、図４にその一例を示すような凹部２３Ｈを備え、組み合わされる支持体片の各凹部２３Ｈ相互を嵌め合わせ、対向面間に介挿された接合材１４を介して気密接合する構成となっている。
この図４に示す凹部２３Ｈは支持体片２３Ｘ１の一端側の例を示すもので、この凹部２３Ｈは支持体片２３Ｘ１の天頂面ＴＨに幅Ｗの全幅で長さＬの開口を持ち、ここから中心軸ＣＬに略直交して下端面ＵＨへ向かって伸びて支持体片２３Ｘ１の高さＨの略半分の深さｈを持つ略角孔形状の構成となっている。勿論他端側にも同様な構成の凹部２３Ｈを備えている。又、他の支持体片２３Ｘ２、２３Ｙ１及び２３Ｙ２もこれと同様に両端部にそれぞれ凹部２３Ｈを備えている。
この凹部２３Ｈの内側壁２３Ｈ１及び底面２３Ｈ２に接合材１４を介在させ、この接合材１４を介して他の支持体片とそれぞれ気密接合する構成となっている。
この構成では、重合部形状が頂面に開口を持つ略角孔形状の凹部で、単純で形成が容易であると共に、二次元結合となり、支持体片相互の気密接着固定が確実となる。
又、支持体片相互が重合面で二次元で固定されるため、支持体と両基板の封着時、更には排気工程等の一部或は全部で支持体を保持するための治具を使用しなくても所望の気密保持機能が確保出来る。
【実施例３】
【００３５】
次に、図５は本発明による画像表示装置の更に他の実施例の支持体の他の例を示す図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図で、前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
図５（ａ）（ｂ）において、支持体３３は４本の棒状の支持体片３３Ｘ１、３３Ｘ２、３３Ｙ１及び３３Ｙ２を方形状に組み合わせ、各端部の重合部３３Ｃで接合材１４を介して気密接合して構成したものである。
各重合部２３Ｃは、図６にその一例を示すような結合部３３Ｈを備え、組み合わされる支持体片の各結合部３３Ｈ相互を結合し、対向面間に介挿された接合材１４を介して気密接合する構成となっている。
この図６に示す結合部３３Ｈは支持体片３３Ｘ１の一端側の例を示すもので、この結合部３３Ｈは支持体片３３Ｘ１の端部に、長手方向端面３３Ｘ１２から長手方向中心に向かって長さＬ１に亘り、支持体片の高さＨの略半分の厚さの薄端部３３Ｘ１３と、更にその内側に長さＬ２に亘って支持体片の幅Ｗの略半分までの部分を前記薄端部３３Ｘ１３と同一厚さとした薄肉部３３Ｘ１４と、更に前記長手方向に平行な立壁部３３Ｘ１５及びこれと直交する立壁部３３Ｘ１６、３３Ｘ１７をそれぞれ備えた構成としている。勿論他端側にも同様な構成の結合部３３Ｈを備えている。又、他の支持体片３３Ｘ２、３３Ｙ１及び３３Ｙ２もこれと同様に両端部にそれぞれ結合部３３Ｈを備えている。
この結合部３３Ｈの薄端部３３Ｘ１３、薄肉部３３Ｘ１４及び立壁部３３Ｘ１５〜３３Ｘ１７に接合材１４を介在させ、この接合材１４を介して他の支持体片とそれぞれ気密接合する構成となっている。
この構成では、重合部自体の形成が容易であると共に、段部（立壁部）を設けたことにより接合面積を広く確保でき気密保持機能の向上が図れる。
又、支持体片相互が重合面で二次元で固定されるため、支持体と両基板の封着時、更には排気工程等の一部或は全部で支持体を保持するための治具を使用しなくても所望の気密保持機能が確保出来る。
【実施例４】
【００３６】
次に、本発明の表示装置の製造方法について説明する。
【００３７】
図７は本発明の表示装置の製造方法を説明する工程図で、前述した図１乃至図６と同じ部分には同一参照符号を付してある。
【００３８】
図７において、前面基板２にはＢＭ膜、蛍光体パタ−ン６及びメタルバック（陽極）からなる蛍光面を形成する。
次に、蛍光面が形成された前面基板２に、非晶質フリットガラスと所定のバインダ−とを混練した封着部材４及びスペーサ７を固定する例えばフリットガラスと所定のバインダ−とを混練した固定材とをそれぞれ所定のパターンに塗布形成し、前面基板仮組立体ＦＴＡとする。
ここで、前記封着部材４は基板に形成することなく支持体１３側に全部を設けることも可能である。
この前面基板仮組立体ＦＴＡを、前記バインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃で仮焼成した後、固定材とスペ−サ７とを治具（図示せず）等を用いて位置決めし、大気中で例えば４５０℃、１０分間加熱して前記スペ−サの一端面を、固定材を介して前面基板２に固定して前面基板組立体ＦＰＡを形成する。
【００３９】
一方、背面基板１側には、先ず一方向例えばｘ方向に延在し前記一方向に交差する他の方向、例えばｙ方向に並設された複数本の陰極配線と、制御電極等を形成した後、それぞれ所定のバインダ−と混練された前記固定材及び封着部材４を所定のパタ−ンに塗布形成し、背面基板仮組立体ＢＴＡとする。
ここで、前記固定材は、前記背面基板１側と前面基板２側とで異なる特性のものを用いても良い。
この背面基板仮組立体ＢＴＡを、前記バインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃で仮焼成した後、電子源５を前記陰極配線上に形成して背面基板組立体ＢＰＡを形成する。
【００４０】
一方、支持体１３は後述する別工程で形成する。
すなわち、各支持体片１３Ｘ１、１３Ｘ２、１３Ｙ１，１３Ｙ２，１３Ｃ１〜Ｃ４を、各支持体片の各接合面１３Ｐに、例えば軟化温度４４０℃、接合温度４８０℃の特性の非晶質フリットガラスと所定のバインダーとを混連させたペーストを介在させて所定の配列で治具内にセットし、加圧しながら前記接合温度４８０℃、１０分間加熱して支持体１３を形成する。
この支持体１３の上下両端面、すなわち前述した天頂面ＴＨ、下端面ＵＨのそれぞれに、例えば軟化温度３９０℃、封着温度４３０℃の特性の非晶質フリットガラスと所定のバインダーとを混連させたペーストを塗布し、これを前記バインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃で仮焼成して支持体組立ＳＰＡとする。
【００４１】
次に、スペ−サ７の一端面を前面基板２に固定してなる前面基板組立体ＦＰＡと、背面基板組立体ＢＰＡ及び支持体組立ＳＰＡの三者をｚ方向に重ね合わせてパネル仮組立体ＰＳＡとし、これをｚ方向に加圧しながら前記接合材１４の軟化温度より低い例えば４３０℃、１０分間加熱して両基板１、２と支持体１３とを封着部材４で気密封着する。この気密封着と共に前記スペ−サ７の他端面を固定材を介して背面基板２に固定する。
【００４２】
次に、図示しない排気管を介して両基板１、２と支持体１３とで囲まれた表示領域となる空間を排気ベーキングする。この排気ベーキングはパネル仮組立体ＰＳＡを真空炉内に配置し最高温度が前記接合材の軟化温度より低い例えば３８０℃で数時間おこなう。
又、排気管を有しない形式では、前記排気ベーキング工程を前記気密封着と同時に行うことも可能である。
その後、排気管を備えた構成では排気完了後排気管をチップオフし、更にエ−ジング等所定の処理を経て表示装置を製造する。
【００４３】
上述の様な製造方法であれば、封着部材４を用いた気密封着及びその後の加熱工程では、前記接合材１４の軟化温度より低温で処理が行われることにより、支持体片相互を気密接合する接合材１３の溶融、軟化は全く発現せず、支持体片相互は強固に気密接合されていて変位やリークの発生は完全に回避でき、従って支持体としての機能を十分に発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明による画像表示装置の一実施例を模式的に説明する展開斜視図である。
【図２】図１のＡ部を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明による画像表示装置の他の実施例の支持体の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】図３の要部斜視図である。
【図５】本発明による画像表示装置の更に他の実施例の支持体の他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】図５の要部斜視図である。
【図７】本発明による画像表示装置の製造方法を説明する工程図である。
【図８】従来の画像表示装置の構成を示す要部断面図である。
【図９】従来の画像表示装置の構成例を模式的に説明する展開斜視図である。
【図１０】図９に示す従来の支持体の平面及び側面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  背面基板
２  前面基板
３  支持体
４  封着部材
５  電子源
６  蛍光体
７  スペーサ
１３、２３、３３  支持体
１３Ｐ  接合面
１３Ｘ１、１３Ｘ２、１３Ｙ１、１３Ｙ２、１３Ｃ１〜１３Ｃ４  支持体片
１４  接合材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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