(57)【要約】【課題】  発熱抵抗層を覆う保護層の良好な被覆性と、より均質な発熱抵抗層と、を形成する。【解決手段】  絶縁層を表面に有する支持体１０２と、支持体の表面上に配された一対の電極層１０３と、一対の電極層とその間とを連続的に覆う発熱抵抗層１０４と、を有するインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法において、支持体上に電極層を形成する工程と、電極層をエッチングすることにより一対の電極層を形成する工程と、を有し、一対の電極層を形成する工程で、絶縁層の一対の電極層間に位置する表面部分をエッチングして絶縁層の当該部分に凹部を形成する。【選択図】  図６
2005343171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を表面に有する支持体と、該支持体の前記表面上に配された一対の電極層と、該一対の電極層とその間とを連続的に覆う発熱抵抗層と、を有するインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法において、
前記支持体上に電極層を形成する工程と、
前記電極層をエッチングすることにより前記一対の電極層を形成する工程と、
を有し、前記一対の電極層を形成する工程で、前記絶縁層の前記一対の電極層間に位置する表面部分をエッチングして前記絶縁層の当該部分に凹部を形成することを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法。
【請求項２】
前記一対の電極層を形成する工程で、前記絶縁層の前記凹部の前記電極層の端部から連続する部分にテーパー形状を形成することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法。
【請求項３】
前記一対の電極層を形成する工程で、前記一対の電極層の互いに対向する端部にテーパー形状を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法。
【請求項４】
前記電極層の端部におけるテーパー形状の角度を前記絶縁層におけるテーパー形状の角度よりも大きく形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法。
【請求項５】
前記エッチングはドライエッチングであり、前記テーパー形状を形成しないドライエッチング時のエッチング雰囲気の真空度よりも前記テーパー形状を形成するドライエッチング時のエッチング雰囲気の真空度は高いことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法。
【請求項６】
前記エッチング雰囲気中では、前記絶縁層のエッチング速度は前記電極層のエッチング速度よりも遅いことを特徴とする請求項４または５に記載のインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法。
【請求項７】
前記一対の電極層を形成する工程の後、前記発熱抵抗層を形成する工程の前に、スパッタエッチングにより前記一対の電極層の互いに対向する端部の角部を丸める工程と、前記一対の電極層上と該一対の電極層間の上とに前記発熱抵抗層を形成する工程と、前記発熱抵抗層を覆う保護膜を形成する工程と、をさらに有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法。
【請求項８】
インクを吐出するための吐出口と、該吐出口に対応して設けられインクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する熱エネルギー発生手段と、を有し、該熱エネルギー発生手段が、絶縁層を表面に有する支持体の表面上に配された一対の電極層と、該一対の電極層及び該一対の電極層の間を連続的に覆う発熱抵抗層と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
請求項１乃至７のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基体を製造する工程と、
前記インクジェット記録ヘッド用基体に、前記熱エネルギー発生手段からの熱エネルギーを受けて前記吐出口からインクを吐出させるための液路を形成する工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッド用基体の製造方法及び該方法により製造された前記基体を用いた記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を吐出するために設けられたオリフィスとこのオリフィスに連通して液滴を吐出するための熱エネルギーが液体に作用する部分である熱作用部（発熱部）を構成の一部とするインクジェット記録ヘッドは、例えば特開昭６０−１５９０６２号公報の図１や図３に記載されている。この先の特許公報の図１に対応する構造を図９に示す。この構造は、基体２００の下部層２０２の上に通電されると発熱する発熱抵抗層２０４が設けられ、その上に１つの発熱部に対して一対の電極層２０３が設けられている。更に、発熱抵抗層２０４と電極層２０３の上にそれらをインクから保護する絶縁保護層２０５と、その上に発泡したインクが消泡する際のキャビテーションから保護する金属保護層２０６とが設けられている。また、先の特許公報の図３に対応する構造を図１０に示す。この構造は、図９に示した構造とは電極層２０３と発熱抵抗層２０４との上下方向の配置が逆転している以外は同様のものである。
【０００３】
ここで、例えば図９において、発熱部２０７を臨む２つの電極層２０３の端部２０３ａはいくらかの傾斜を持って形成されているが、これは、端面２０３ａの傾斜が発熱抵抗層２０４に対して垂直に近くなればなるほど、端面２０３ａの発熱抵抗層２０４からの立ち上がり部分２１０を覆う絶縁保護層２０５に被覆不充分な箇所が生じ、絶縁保護層としての働きを発揮できないことがある。そこで、端面２０３ａの傾斜を発熱抵抗層２０４に対して寝かせるように電極層２０３を設けた場合には、より鋭角となった端面２０３ａの下端部分（端面２０３ａの傾斜の先端部）が欠けてしまったり、電極層２０３を形成する際に生じる端面２０３ａの下端の位置精度の誤差等により、一対の電極層２０３の間に位置する発熱抵抗層２０４（発熱部）の面積が変動してしまう。その結果、個々の発熱部２０７の発熱量がばらついてしまうことになる。これは、より高品位の記録画像を求めようとするときには、解決すべき課題となる。
【０００４】
また、図１０においては、下部層２０２の上に発熱部２０７を挟んで一対の電極層２０３を設け、その上から発熱抵抗層２０４を設ける構成となっている。この構成の場合には、発熱抵抗層２０４は使用する材料自体が硬いことから比較的硬い層として電極層２０３を覆うので、その上に形成する絶縁保護層２０５を高温で形成しても電極層２０３の熱的変形（例えば、電極層をアルミ二ウムで形成したときのヒロック等）を生じることがない。したがって、緻密に絶縁保護層２０５を形成することができ、層厚を薄くすることができる。その結果として、発熱部２０７からの熱を、より効率良くインクへ伝えることができるものである。
【特許文献１】特開昭６０−１５９０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１０の構成においても、図９の構成の場合と同様、電極層２０３の端面２０３ａの先端角度と発熱部の面積の変動が問題となる他、端面２０３ａが下部層２０２に対して垂直に近くなるほど、電極層２０３上に発熱抵抗層２０４を成膜したときに端面２０３ａの立ち上がり部２１０を覆う発熱抵抗層２０４の膜質が他の部分よりも悪くなってしまうという問題がある。このため、この一対の電極層２０３と発熱抵抗層２０４とにより構成される発熱抵抗体を駆動した際、一対の電極層２０３の対向する端面２０３ａ（下部層２０２に対して段差が形成された部分）における発熱抵抗層に電流集中が生じて局所的に温度が高くなり、熱ストレスが生じることがあるという問題がある。これに加えて、今日、要求が高まっている高速・高精細記録に対応するために高周波数で連続的に発熱抵抗体を駆動した場合、より一層強い熱ストレスが生じて発熱抵抗層に断線が発生してしまうおそれが高まることとなる。
【０００６】
本発明は前述のような解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、電極層上を発熱抵抗層が覆っているインクジェット記録ヘッド用基体における熱ストレスによる断線の発生を抑え、発熱抵抗体の耐久性を向上させたインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法及びインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
また、本発明は、発熱抵抗層を覆う保護膜の段差被覆性を良好にして、保護膜を薄膜化しても十分な発熱抵抗体の耐久性を確保できるようにすることにより、発熱抵抗体で生じる熱を効率よくインクの吐出に利用して省電力化を図ったインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法及びインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の目的を達成するため、本発明によるインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法は、絶縁層を表面に有する支持体と、該支持体の前記表面上に配された一対の電極層と、該一対の電極層とその間とを連続的に覆う発熱抵抗層と、を有するインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法において、前記支持体上に電極層を形成する工程と、前記電極層をエッチングすることにより前記一対の電極層を形成する工程と、を有し、前記一対の電極層を形成する工程で、前記絶縁層の前記一対の電極層間に位置する表面部分をエッチングして前記絶縁層の当該部分に凹部を形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発熱抵抗層を覆う保護層の良好な被覆性とともに、発熱抵抗層の熱ストレスによる断線の発生を抑えて、吐出耐久性能を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明を具体的に実施例を用いて説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係るインクジェット記録ヘッド用基体の構成を示す模式的平面図であり、特にヘッド用基体の熱作用部１０７付近を示した平面図である。また、図２は、図１中のＸ−Ｘ’線位置での断面の模式的断面図を示している。
【００１２】
図２で示す形態のインクジェット記録ヘッド用基体では、基板１０１の表面に形成された絶縁性の下部層（蓄熱層）１０２上に形成された一対の電極層１０３を発熱抵抗層１０４が覆っており、下部層１０２には一対の電極層間に対応して凹部が設けられている。
【００１３】
電極層１０３、発熱抵抗層１０４などからなる発熱抵抗体に電力供給することにより一対の電極層１０３間に位置する発熱抵抗層１０４で発生した熱は、熱作用部１０７からインク等の液体に伝えられる。
【００１４】
この構成によると、下部層１０２の一対の電極層１０３の間の部分に形成された凹部内で発熱抵抗層１０４が略Ｕ字状に屈曲している。このため、発熱抵抗層１０４の電流集中による熱ストレスが最も強い部分（すなわち、発熱抵抗層１０４の、電極層１０３の端部（段差部）１０３ａと下部層１０２との境界部１１０を覆う部分）と、発熱抵抗層１０４の膜質が比較的悪い発熱抵抗層の屈曲部１１２と、が離れており、発熱抵抗層１０４に生じる熱ストレスに起因する発熱抵抗層１０４の断線の発生を抑え、吐出耐久性能を向上させることができる。
【００１５】
さらに、下部層１０２の、電極層１０３の端部１０３ａから連続する部分（凹部の壁面）にテーパー角度１１１を形成すれば、一対の電極層１０３間に位置する発熱抵抗層１０４の略Ｕ字状の屈曲部１１２における屈曲角がよりなだらかになり、この部分における発熱抵抗層１０４の膜質をより良くすることができ、吐出耐久性能を向上させることができる。
【００１６】
さらに、以下の図３〜図４に示すように形成することで、図２に示した屈曲部１１２の構造をよりなだらかに形成することで、発熱抵抗層１０４に生じる熱ストレスによる発熱抵抗層１０４の断線の発生をより抑えて、吐出耐久性能をより向上させることができる。また、このようにして形成した構造では保護層の屈曲部１１３の形状が図３、図４に示すように図２の構造よりも緩やかになり、保護層１０５、１０６のステップカバーレッジが図２の構成よりも良好になるため、上部絶縁保護層の膜厚をさらに薄くして少ない電力で発泡してインク等の液体を吐出することができる。
【００１７】
図３に示すように、電極層１０３の端部１０３ａにおけるテーパー形状の角度（電極層テーパー角度）１０９が電極層１０３の層の下地である支持体（下部層１０２）のテーパー部におけるテーパー角度（下地テーパー角度）１１１よりも大きく９０度より小さくすることにより、図２の構成よりも、下部層１０２のテーパー部を覆う部分とこれに連続する電極層１０３の端部の上を覆う部分との境界部１１０における発熱抵抗層１０４をなだらかにすることができる。これにより、発熱抵抗層１０４のこの部分の膜質を良くすることができるので、熱ストレスによる断線の発生をより抑えることができ、より吐出耐久性能を向上させることができる。ここで、下部層１０２におけるテーパー角度１１１は、小さければ小さいほど発熱抵抗層１０４のこの部分の膜質を良くすることができるので好ましいが、電極層１０３の端部におけるテーパー形状のテーパー角度１０９は、前述したように、小さくするほど一対の電極層１０３間の距離の精度が低下して発熱部１０７としての電気特性にばらつきが生じ易くなるので注意を要する。
【００１８】
さらに、図４に示すように、電極層１０３の表面側の端部の角１１４を曲面とする構成にすれば、発熱抵抗層１０４上を覆う上部絶縁保護層１０５及び上部金属保護層１０６のステップカバーレッジ性（段差部被覆性）がより向上する。このため、上部絶縁保護層１０５及び上部金属保護層１０６の膜厚を、吐出耐久性能を損なうことなく、図２〜図３の構成の場合より薄くすることできる。これにより、発熱部１０７からの熱をインクへ伝熱する際の省電力化が図れる。
【００１９】
ここで、スパッタエッチングにより電極層１０３の端部の角１１４を曲面状に形成し、続いてこのスパッタエッチングを行った装置内で発熱抵抗層１０４を成膜すれば、製造コストのアップを最小限に抑えつつ、発熱抵抗層１０４上を覆う上部絶縁保護層１０５及び上部金属保護層１０６のステップカバーレッジ性を向上させることができる。
【００２０】
次に、前述したような構造によって優れた効果を奏することができるインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法を図５及び図６を用いて説明する。なお、図５は、図２に示した構造のものについて、図６は図３及び図４に示した構造のものについて、それぞれの製造工程を図１のＸ−Ｘ’線断面を用いて順に説明したものである。
【００２１】
まず、図５に示す工程について説明する。シリコン基板１０１上に熱酸化法によって蓄熱層１０２となるＳｉＯ２層を１．０μｍ形成し（図５（ａ））、その上に電極層１０３としてＡｌをスパッタリング法で０．６μｍ形成した（図５（ｂ））。そして、電極層１０３の上にフォトリソグラフィ法でレジストを所望の形状にパターニングし、ドライエッチング法で電極層１０３をエッチングすることで、所望の配線形状の電極層１０３を得た（図５（ｃ））。このときのエッチング条件は、ＥＣＲエッチング装置でガス圧２．６６Ｐａ、Ｃｌ２／ＢＣｌ２ガス、マイクロ波パワー１００Ｗであった。エッチング時間が約５０ｓｅｃ弱で電極層１０３のパターニング端部１０３ａが図５（ｃ）に示すように実質的に基板に垂直形状となるようにエッチングされた。ここからガス圧を下げて少し高真空とすべく１．３３Ｐａにすると、電極層１０３のエッチングにより露出した蓄熱層１０２が凹状にエッチングされ始める。ここで、電極層１０３はケミカルドライエッチングが主でエッチングされるが、より高真空の雰囲気の下でのエッチングとなる蓄熱層１０２はスパッタエッチングが主でエッチングされる。そのため、電極層１０３の端部１０３ａから続く蓄熱層１０２の端部はテ−パ状の一定の角度をもった斜面となってエッチングされた（図５（ｄ））。
【００２２】
次に、パターニングした電極層１０３上に発熱抵抗層１０４としてＴａＮ膜をスパッタリング法で０．０４μｍ形成した（図５（ｅ））。そして、フォトリソグラフィ法でレジストを所望の形状にパターニングし、ドライエッチング法またはウエットエッチング法でエッチングして発熱部１０７を形成した。次いで、インクから電極層１０３、発熱抵抗層１０４を保護する為の上部絶縁保護層１０５としてプラズマＣＶＤ法でＳｉＮ膜を０．３μｍ形成した（図５（ｆ））。さらに、気泡が消滅する時（消泡時）に電極層１０３、発熱抵抗層１０４及び上部絶縁保護層１０５がダメージを受けることを防ぐ為に、図５（ｇ）に示すように金属保護層１０６としてＴａ膜を０．２μｍ形成した。なお、保護層は単一材質の単層とする構成でも、或いは前述したように、例えばＳｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、Ｔａ２Ｏ５等の絶縁層１０５と、Ｔａ等の耐キャビテーション性の向上を図るための金属層１０６と、を積層した構成としても良い。
【００２３】
このようにして発熱部１０７を備えたインクジェット用基体を形成した。
【００２４】
次に、図６に示す工程について説明する。図６（ａ）は図５（ｂ）に相当するもので、シリコン基板１０１上に蓄熱層１０２となる膜厚１．０μｍのＳｉＯ２層を熱酸化法で形成し、その上に膜厚０．６μｍの電極層１０３としてのＡｌをスパッタリング法で形成した。次いで、フォトリソグラフィ法でレジストを所望の形状にパターニングし、ドライエッチング法で電極層１０３及び蓄熱層１０２をエッチングするが、両層の端部にテ−パ角度を形成するため、このときのエッチング条件は、ＥＣＲエッチング装置でガス圧１．３３Ｐａ、Ｃｌ２／ＢＣｌ２ガス、マイクロ波パワー１００Ｗ（図５に示した工程で（ｄ）以降のドライエッチング条件と同等。）とした。電極層１０３のエッチングには１２０ｓｅｃ、蓄熱層１０２のエッチングには７０ｓｅｃを要した。両層の端部は前述したように、ケミカルドライエッチングよりもスパッタエッチングの方が主でエッチングされていた。このとき、蓄熱層１０２であるＳｉＯ２は電極層１０３のＡｌと比べてエッチング速度が遅いため、さらにテーパー形状が異なり、テーパー角度が小さくなった（図６（ｂ））。本実施例では蓄熱層１０２のテーパー角度１１１は６０度であり、電極層１０３のテーパー角度１０９は７０度であった。このように、電極層１０３の端部のテーパー角度１０９を蓄熱層１０２の端部のテーパー角度１１１よりも大きく（かつ９０度より小。）することにより、電極層１０３の端部１０３ａから蓄熱層１０２の端部に至る両テーパー部の境界部１１０や凹部底の屈曲部１１２における発熱抵抗層１０４の屈曲角度の変化をより少なくすることができ、発熱抵抗層１０４の膜質を良好にすることができた。
【００２５】
なお、一定のエッチング条件でエッチングしても電極層１０３のテーパー角度１０９とその下地（蓄熱層１０２）のテーパー角度１１１とが異ならない場合は、電極層１０３とその下地の蓄熱層１０２とでエッチング条件を変えることにより、相互のテーパー角度を異ならせても良い。
【００２６】
また、電極層１０３をエッチングしている途中でエッチング条件を変化させ、電極層１０３の端部のテーパー角度１０９を段階的に小さくなるように変化させても良い。
【００２７】
次に、図６（ｂ）の後に、図５（ｅ）〜（ｇ）のときと同様に電極層１０３上に発熱抵抗層１０４として膜厚０．０４μｍのＴａＮ膜、上部絶縁保護層１０５として膜厚０．３μｍのＳｉＮ膜、更にその上に金属保護層１０６として膜厚０．２μｍのＴａ膜をそれぞれ形成することで、図３に示した構造の発熱抵抗部を備えたインクジェット用基体を形成した。
【００２８】
ここで、図６（ｃ）に示すように、発熱抵抗層１０４を形成する前に、Ａｒガス中で基体１００に１００Ｗの高周波をかけて、基体１００の電極層１０３側を２０ｓｅｃスパッタエッチングすると、スパッタエッチング特性、すなわち、突起部が早くエッチングされることから電極層１０３のＡｌ電極層段差上部の角部１１４が他の部分より早くエッチングされ、角部１１４が丸みを帯びるようになった。すなわち、電極層１０３の端部斜面と電極層の上面とが成す角部１１４が電極層１０３の端部よりも傾斜している構成となった。この角部１１４を丸みを帯びた曲面形状とする工程と、その後の電極層１０３上への発熱抵抗層１０４のスパッタリング法による成膜工程とは、同一スパッタリング装置中で行うことにより、大きなコストアップにならずに行なうことができる。
【００２９】
このようにして、図６（ｃ）の後に、図５（ｅ）〜（ｇ）のときと同様に電極層１０３上に発熱抵抗層１０４として膜厚０．０４μｍのＴａＮ膜（図６（ｄ））、上部絶縁保護層１０５として膜厚０．３μｍのＳｉＮ膜（図６（ｅ））、更にその上に金属保護層１０６として膜厚０．２μｍのＴａ膜（図６（ｆ））をそれぞれ形成することで、図４に示した構造の発熱部１０７を備えたインクジェット用基体を形成した。
【００３０】
このように電極層段差の上部角部１１４を丸めることにより上部保護層１０５や金属保護層１０６による被覆性（カバーレッジ）が向上する。これは、電極層段差の上部角部１１４での各保護層の異常成長がなくなるため、異常成長部分の陰で成膜不良となる部分がなくなり、各保護層が比較的均一に電極層段差部に形成されるからである。そのため、各保護層の下にある電極層１０３へのインク侵食等による断線を避けることができるので、各保護膜１０５、１０６を更に薄く形成することが可能となる。
【００３１】
なお、電極層角部に鋭角を持つ部分がなければ良く、少しでも丸みがあれば、それ相応の効果を得ることができる。
【００３２】
図７は、前述の製造方法により製造されたヘッド用基体を適用して得られるインクジェット記録ヘッドを構成する液流路及び液室形成用溝を有する天板を示す模式的斜視図であり、図８は、前述の製造方法により製造されたヘッド用基体と図７の天板とを用いて組み立てられるインクジェット記録ヘッドを示す模式的斜視図である。
【００３３】
図８に示すインクジェット記録ヘッドは、基板１０１上に前述のような保護層１０５、１０６が設けられた熱エネルギー発生手段（熱作用部１０７）を有する基体１００を形成した後、熱エネルギー発生手段のそれぞれに対応する液流路１７と該液流路に連通する液体吐出口２１とを設けるために形成された溝１８を有する天板１６（図７）を、基体１００に接合して得られる。尚、共通液室１９には、必要に応じて液供給管２０が接続され、液供給管２０を通じてヘッド外部からインク等の液体がヘッド内に導入される。電極１１、１２は、前述の一対の電極層のそれぞれと導通することで、熱作用部（発熱部）１０７へインク吐出のためのエネルギー電力を供給している。
【００３４】
なお、液体吐出口２１や液流路１７等の形成は、溝付きの天板１６によることは必ずしも必要ではなく、感光性樹脂のパターニングによる成形等により形成してもよい。また、本発明は、前述したような複数の液体吐出口を有するマルチアレイタイプのインクジェット記録ヘッドのみに限定されるものではなく、液体吐出口が１つのシングルアレイタイプインクジェット記録ヘッドにも、もちろん適用できるものである。
【００３５】
このヘッドを用いてインクの吐出耐久試験をしたところ、上部絶縁保護層１０５が電極層１０３の１／２の膜厚にも拘らず、１×１０９パルス以上の吐出信号の入力後でも発熱抵抗層１０４の断線がなく、図１０に示した従来構成のヘッドよりもパルス耐久寿命が延びた。
【００３６】
これは、本実施例の構成が、発熱抵抗層１０４の電流集中による熱ストレスが最も強い部分（すなわち、発熱抵抗層１０４の、電極層１０３の端部と蓄熱層１０２との境界部（電極層の段差部）１１０を覆う部分）と、発熱抵抗層１０４の膜質が比較的悪い屈曲部１１２と、が離れている構成である上、一対の電極層１０４の端部におけるテーパー形状の角度（電極層テーパー角度）１０９を電極層の下地である支持体（蓄熱層１０２）のテーパー部におけるテーパー角度（下地テーパー角度）１１１よりも大きくすることにより、電極層１０３の端部と蓄熱層１０２のテーパー部との境界部１１０を覆う発熱抵抗層１０４をなだらかにして、発熱抵抗層１０４のこの部分の膜質を良くすることができたためである。これにより、この部分の熱ストレスによる断線の発生をより抑えることができて、吐出耐久性能を向上させることができた。
【００３７】
さらに、本実施例の構成では、保護層１０５、１０６の屈曲部１１３の形状がより緩やかになる上、さらに、電極層１０３の角部１１４を丸めたことにより、保護層１０５、１０６のステップカバーレッジが良好となり、上部絶縁保護層１０５の膜厚をさらに薄くすることにより、熱作用部１０７で発生した熱が効率よくインク等の液体へ伝熱されるので、より少ない電力で発泡して液体を吐出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッド用基体の模式的平面図である。
【図２】本発明に係る製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッド用基体の実施例を示す模式的断面図である。
【図３】本発明に係る製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッド用基体の他の実施例を示す模式的断面図である。
【図４】本発明に係る製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッド用基体の他の実施例を示す模式的断面図である。
【図５】本発明に係る実施例であるインクジェット記録ヘッド用基体の製造方法を説明するための工程図である。
【図６】本発明に係る実施例であるインクジェット記録ヘッド用基体の他の製造方法を説明するための工程図である。
【図７】本発明に係る製造方法により製造されたヘッド用基体を適用して得られるインクジェット記録ヘッドの一例に使用する、液流路及び液室形成用溝を有する天板を示す模式的斜視図である。
【図８】本発明に係る製造方法により製造されたヘッド用基体を適用して得られるインクジェット記録ヘッドの一例を示す模式的斜視図である。
【図９】従来のインクジェット記録ヘッド用基体の一例を示す模式的断面図である。
【図１０】従来のインクジェット記録ヘッド用基体の別の一例を示すもし規定断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１００  基体
１０１  基板
１０２  蓄熱層
１０３  電極層
１０３ａ  電極層の端部
１０４  発熱抵抗層
１０５  上部絶縁保護層
１０６  上部金属保護層
１０７  熱作用部（発熱部）
１０９  電極層テーパー角度
１１０  境界部
１１１  下部層のテーパー角度
１１２  発熱抵抗層の屈曲部
１１３  保護層の屈曲部
１１４  電極層の端部の角
【図１】
2005343171.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005343171.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005343171.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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