(57)【要約】【課題】未分離側のチップがマザーブロック上に乗り上げることにより生じるチップの割れや欠けを防止できるチップ分離方法及びチップ分離装置を提供する。【解決手段】押圧ローラ３の押圧点３ａからマザーブロック４の未分離側７に、該未分離側７のチップ４ａが上記マザーブロック４上に乗り上げるのを防止する乗り上げ防止手段を設ける。この乗り上げ防止手段は、弾性体シート６を上記未分離側７のマザーブロック４との間に該マザーブロックの厚さ未満のクリアランスｔを設けた状態で所定のテンションでもって引っ張ることにより構成される。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断線に沿って多数のチップに切断されたマザーブロック上に弾性体シートを配置するとともに該弾性体シート上に押圧ローラを配置し、該押圧ローラで上記弾性体シートを介して上記マザーブロックを押圧するとともに該押圧ローラとマザーブロックとを相対的に一方向に移動させることによって上記マザーブロックを上記切断線に沿って各チップに分離するようにしたチップ分離方法において、上記押圧ローラの押圧点から相対移動方向の未分離側への一定範囲における上記マザーブロック上に所定のクリアランスを設けることによって、上記未分離側のチップが上記マザーブロック上に乗り上げるのを防止する乗り上げ防止手段が施されたことを特徴とするチップ分離方法。
【請求項２】
請求項１において、上記乗り上げ防止手段は、上記押圧ローラの押圧点からマザーブロックの相対移動方向における長さの少なくとも１５％以上のエリアに渡って施されていることを特徴とするチップ分離方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記乗り上げ防止手段は、上記弾性体シートを、上記未分離側のマザーブロックとの間に該マザーブロックの厚さ未満のクリアランスを設けられるように所定のテンションで所定方向に引っ張ることにより構成されていることを特徴とするチップ分離方法。
【請求項４】
請求項１又は２において、上記乗り上げ防止手段は、上記押圧ローラと相対的位置関係が固定され、かつ上記未分離側の弾性体シートとの間に上記マザーブロックの厚さ未満のクリアランスを設けて配置されたストッパ部材により構成されていることを特徴とするチップ分離方法。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れかにおいて、上記マザーブロックは、上記押圧ローラの軸線に対して上記切断線が斜めに交差するように配置されていることを特徴とするチップ分離方法。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れかにおいて、上記マザーブロックに対する押圧ローラの押圧面は、上記マザーブロックの切断時の切断刃進入面と反対側の面であることを特徴とするチップ分離方法。
【請求項７】
切断線に沿って多数のチップに切断されたマザーブロック上に弾性体シートを配置するとともに該弾性体シート上に押圧ローラを配置し、該押圧ローラで上記弾性体シートを介して上記マザーブロックを押圧するとともに該押圧ローラとマザーブロックとを相対的に一方向に移動させることによって上記マザーブロックを上記切断線に沿って各チップに分離するようにしたチップ分離装置において、上記押圧ローラの押圧点から相対移動方向の未分離側への一定範囲における上記マザーブロック上に所定のクリアランスを設けることによって、上記未分離側のチップが上記マザーブロック上に乗り上げるのを防止する乗り上げ防止手段を設けたことを特徴とするチップ分離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーブロックを多数のチップが得られるように設定された切断線に沿って切断した場合に、上記マザーブロックを弾性体シートを介して押圧ローラにより押圧することにより各チップに分離するようにしたチップ分離方法及びチップ分離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、積層型セラミックチップ部品を製造する場合には、セラミックグリーンシートの切断線により画成された各領域内に内部電極を印刷し、セラミックグリーンシートを該グリーンシートと上記内部電極が交互に位置するように積層して積層マザーブロックを形成し、該積層マザーブロックを上記切断線に沿って切断して製造するのが一般的な方法である。
【０００３】
ところで、上記積層マザーブロックを連続して切断すると、セラミックグリーンシートに含有するバインダにより切断面同士が弱い接合力でもって再接合する場合がある。このため、上記積層マザーブロックの切断工程の後に再接合したチップ部品を分離するようにしている。
【０００４】
このような再接合したチップ部品の分離方法として、マザーブロックをエンドレスベルトで搬送しつつ押圧ローラで押圧することにより個々のチップ部品に分離するようにしたもの、あるいはマザーブロックをベルトコンベアで搬送しつつ所定温度に加熱し、該マザーブロックを弾性体シートを介在させて押圧ローラにより押圧して個々のチップ部品に分離するようにしたものがある（例えば、特許文献１，２参照）。
【特許文献１】実開平３−８号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のマザーブロックを押圧ローラで直接押圧して分離する方法では、押圧ローラに付着した付着物やローラ表面の凹凸がマザーブロックに転写され、外観不良が生じるという問題がある。
【０００６】
また上記マザーブロックを弾性体シートを介在させて押圧ローラにより押圧する方法では、外観不良の問題は生じないものの、マザーブロックの未分離側のチップが押し上げられてマザーブロック上に乗り上げてしまうおそれがある。その結果、乗り上げたチップが押圧ローラにより押圧され、割れたり，欠けたりするという問題がある。
【０００７】
即ち、図８に示すように、押圧ローラ３０により弾性体シート３７を介してマザーブロック３１を押圧すると、切断線３２を境に再接合しているチップ３４，３５が左，右に押圧されて分離することとなる（図８（ａ）参照）。この場合、押圧ローラ３０により押圧された分離済側の各チップ３４は互いに間隔３３が空いていることから、チップ３４が押圧されて移動してもスペースに余裕がある（図８（ｂ）参照）。
【０００８】
一方、未分離側の各チップ３５同士は互いに再接合していることから、押圧力に対して逃げ場がない状態となっている。押圧ローラ３０の真下のチップ３４は押圧力によって左隣のチップ３４を分離側に押すこととなる。ところが、押圧ローラ３０がない未分離側では弾性体シート３７しかなく、弾性体シート３７が上方に撓むことから、蓄積された押圧力によってチップ３５が上方に押し上げられ、場合によっては後方のマザーブロック３６上に乗り上げてしまうことになる（図８（ｃ）参照）。
【０００９】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、未分離側のチップがマザーブロック上に乗り上げることにより生じるチップの割れや欠けを防止できるチップ分離方法及びチップの分離装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、切断線に沿って多数のチップに切断されたマザーブロック上に弾性体シートを配置するとともに該弾性体シート上に押圧ローラを配置し、該押圧ローラで上記弾性体シートを介して上記マザーブロックを押圧するとともに該押圧ローラとマザーブロックとを相対的に一方向に移動させることによって、上記マザーブロックを上記切断線に沿って各チップに分離するようにしたチップ分離方法において、上記押圧ローラの押圧点から相対移動方向の未分離側への一定範囲における上記マザーブロック上に所定のクリアランスを設けることによって上記未分離側のチップが上記マザーブロック上に乗り上げるのを防止する乗り上げ防止手段が施されたことを特徴としている。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１において、上記乗り上げ防止手段は、上記押圧ローラの押圧点からマザーブロックの相対移動方向における長さの少なくとも１５％以上のエリアに渡って施されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記乗り上げ防止手段は、上記弾性体シートを、上記未分離側のマザーブロックとの間に該マザーブロックの厚さ未満のクリアランスを設けられるように所定のテンションで所定方向に引っ張ることにより構成されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１又は２において、上記乗り上げ防止手段は、上記押圧ローラと相対的位置関係が固定され、かつ上記未分離側の弾性体シートとの間に上記マザーブロックの厚さ未満のクリアランスを設けて配置されたストッパ部材により構成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１ないし４の何れかにおいて、上記マザーブロックは、上記押圧ローラの軸線に対して上記切断線が斜めに交差するように配置されていることを特徴としている。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項１ないし５の何れかにおいて、上記マザーブロックに対する押圧ローラの押圧面は、上記マザーブロックの切断時の切断刃進入面と反対側の面であることを特徴としている。
【００１６】
請求項７の発明は、切断線に沿って多数のチップに切断されたマザーブロック上に弾性体シートを配置するとともに該弾性体シート上に押圧ローラを配置し、該押圧ローラで上記弾性体シートを介して上記マザーブロックを押圧するとともに該押圧ローラとマザーブロックとを相対的に一方向に移動させることによって上記マザーブロックを上記切断線に沿って各チップに分離するようにしたチップ分離装置において、上記押圧ローラの押圧点から相対移動方向の未分離側への一定範囲における上記マザーブロック上に所定のクリアランスを設けることによって上記未分離側のチップが上記マザーブロック上に乗り上げるのを防止する乗り上げ防止手段を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１，７の発明に係るチップ分離方法，チップ分離装置によれば、押圧点からマザーブロックの未分離側にチップが押し上げられるのを防止する乗り上げ防止手段を設けたので、未分離側のチップが押し上げられてマザーブロック上に乗り上げるのを防止できる。その結果、チップに割れや欠けが生じるのを防止でき、製品歩留りを向上できる。
【００１８】
また上記マザーブロックを弾性体シートを介在させて押圧するので、押圧ローラに付着した付着物やローラ表面の凹凸によってチップに外観不良が生じるのを防止できる。
【００１９】
請求項２の発明では、乗り上げ防止手段を、押圧ローラの押圧点からマザーブロックの相対移動方向における長さの１５％以上のエリアに渡って設けたので、チップの押し上げ現象が最も生じ易いエリアをカバーすることができ、マザーブロックへの乗り上げを確実に防止できる。
【００２０】
請求項３の発明では、乗り上げ防止手段を、弾性体シートを未分離側のマザーブロックとの間に該マザーブロックの厚さ未満のクリアランスを設けた状態で所定のテンションでもって引っ張ることにより構成したので、未分離側のマザーブロックが押圧ローラと反対側，つまり分離済側に移動することとなり、未分離側のチップに押し上げ力が作用するのを回避でき、もってマザーブロックへの乗り上げを防止できる。
【００２１】
即ち、マザーブロックと弾性体シートとの間に上記クリアランスを設けることで、両者の間の摩擦力をなくすことができ、これにより未分離側のチップが押圧ローラの押圧によって分離済側に移動することになる。また、仮に未分離側のチップに押し上げ力が発生したとしても、弾性体シートとのクリアランスはチップの厚さ以下であるから、マザーブロック上に乗り上げることはない。
【００２２】
上記弾性体シートに所定のテンションを付加したので、弾性体シートにしわが生じるのを抑制でき、押圧ローラの押圧力を弾性体シートを介してマザーブロックに均一に伝えることができ、押圧力のばらつきによる未分離チップの発生を防止できる。
【００２３】
請求項４の発明では、乗り上げ防止手段を、未分離側のマザーブロックの弾性体シートとの間に該マザーブロックの厚さ未満のクリアランスを設けて配置されたストッパ部材により構成したので、蓄積された押圧力によって未分離側のチップが押し上げられても上記ストッパ部材で抑えることができ、マザーブロックへの乗り上げを防止できる。
【００２４】
請求項５の発明では、上記マザーブロックを押圧ローラの軸線に対して切断線が斜めに交差するように配置したので、マザーブロックの各切断線に沿って押圧力が均等に作用することとなり、ひいては一回の分離工程でもって各チップに分離することができる。
【００２５】
請求項６の発明では、マザーブロックに対する押圧ローラの押圧面を、該マザーブロックの切断刃の進入面と反対側の面としたので、チップを容易に分離できる。即ち、上記切断刃は断面Ｖ字形状をなしているため上記マザーブロックの切断刃の進入面側は分離し易くなっている。従ってマザーブロックを切断刃進入面と反対側から押圧することによりマザーブロックを切断刃進入面側の各チップ間が拡がるように反らせ、もってチップを容易に分離させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１ないし図４は、本発明の一実施形態（第１実施形態）によるチップ分離方法及びチップ分離装置を説明するための図であり、図１はチップ分離装置の平面図、図２はチップ分離装置の乗り上げ防止手段の側面図、図３（ａ），（ｂ）は押圧ローラの押し込み量を示す図、図４（ａ），（ｂ）は押圧ローラによるマザーブロックの各チップの分離状態を示す図である。
【００２８】
図において、１はマザーブロック４を縦，横切断線Ａ１，Ａ２に沿って多数のチップ４ａに分離するようにしたチップ分離装置を示しており、これはａ方向に搬送される搬送治具２の上面に下側弾性体シート５を配置し、該下側弾性体シート５上に上側弾性体シート６を配設し、該上側弾性体シート６上に押圧ローラ３を回転可能にかつ昇降可能に配設した概略構造を有している。
【００２９】
上記マザーブロック４は、不図示のセラミックグリーンシートに内部電極をパターン印刷し、セラミックグリーンシートを該グリーンシートと内部電極とが交互に位置するように積層するとともに、積層方向に圧着して形成されたものである。このマザーブロック４は、一辺の長さが１３５ｍｍ×１３５ｍｍの正方形をなしており、ブロック厚さが０．２〜０．５ｍｍ程度である。
【００３０】
上記マザーブロック４は、所定数及び所定寸法のチップ４ａが得られるように設定された縦，横切断線Ａ１，Ａ2 に沿って切断刃（不図示）により切断されている。この切断された各チップ４ａ同士はセラミックグリーンシートに含まれるバインダ等により弱い結合力でもって再接合した状態となっている。
【００３１】
上記マザーブロック４は、図１に示すように、各チップ４ａの短辺側４ｂが搬送方向ａと直角方向に向き、長辺側４ｃが搬送方向ａと平行に向くように配置されている。このようにマザーブロック４における２本の縦，横切断線Ａ１，Ａ２のうち縦切断線Ａ１が搬送方向ａに略平行な場合は、１回目の分離工程で縦切断線Ａ１に沿ってチップの分離が行われないため、搬送方向を変えて再度分離工程を行う必要がある。即ち、押圧ローラによる曲げモーメントに差があるため、分離するチップに長辺方向，短辺方向がある場合には、短辺方向の切断線が分離しにくい。また２回目の分離工程時には、各チップの位置が元の格子位置に保たれていないため、１回目の分離工程時よりも分離しにくい状態にある。このため、比較的分離し易い１回目の分離工程で、搬送方向ａとチップの短辺方向の横切断線Ａ２とを直交させて短辺方向の切断線Ａ２を先に分離し、比較的分離しにくい２回目の分離工程で、搬送方向ａとチップの長辺方向の縦切断線Ａ１とを直交させて長辺方向の切断線Ａ１を分離するのが望ましい。
【００３２】
上記押圧ローラ３は、上記マザーブロック４の厚さに対して外径が５ｍｍ程度に設定されている。この押圧ローラ３については、該ローラの外径が小さいほど上側弾性体シート６との接触面積も小さくなり、それだけマザーブロック４に加わる押圧力が大きくなる。このためマザーブロック４の曲げの曲率が大きくなることから分離が容易となる。
【００３３】
図３に示すように、上記押圧ローラ３の上側弾性体シート６への押し込み量ｂは、マザーブロック４の厚さに対して同等以下の０．２ｍｍ程度に設定されている。この押圧ローラ３の押し込み量ｂについては、該押し込み量ｂが大きいほど、マザーブロック４に伝わる押圧力が大きくなることから分離し易くなる。しかしながら押し込み量ｂを単に大きくすると、マザーブロック４を下側弾性体シート５に強く押さえ過ぎることになり、チップ４ａへのダメージが増すという懸念がある。このため押圧ローラ３の押し込み量ｂはマザーブロック３の厚さの同等以下にするのが好ましい。
【００３４】
上記マザーブロック４は、図４に示すように、押圧ローラ３が押圧される押圧面４Ａが、マザーブロック４の切断時の切断刃進入面４Ｂと反対側の面となっている。つまりマザーブロック４の切断刃進入面４Ｂ側が下側弾性体シート５に対向し、押圧面４Ａ側が上側弾性体シート６に対向するように配置されている。
【００３５】
上記切断刃は断面Ｖ字形状をなしていることから、マザーブロック４の切断刃進入面４Ｂ側は押圧面４Ａ側に比べて再接合による密着力が小さくなっている。従って、切断刃進入面４Ｂの反対側の面を押圧ローラ３で押圧することによって、各チップ４ａの曲率が大きくなって分離し易くなる。例えば、図５（ａ），（ｂ）に示すように、マザーブロック４の切断刃進入面４Ｂ側を押圧ローラ３で押圧した場合には、反対の面４Ａ側のチップ４ａ同士の密着力が大きいことから分離しにくくなる。このため押圧力を大きくする必要があるが、このようにするとチップ４ａに割れや欠けが生じるという懸念がある。
【００３６】
上側弾性体シート６は、マザーブロック４の厚さに対して５ｍｍ程度に設定されている。この弾性体シート６の厚さについては、シート厚さを大きくするほど押圧ローラ３からの押圧力が弾性体シート６内に分散することから、マザーブロック４に加わる押圧力が小さくなり、それだけ分離にしにくくなる。このことから弾性体シート６の厚さはマザーブロック４のブロック厚に対して５ｍｍ程度が適当である。
【００３７】
そして上記チップ分離装置１は、押圧ローラ３の押圧点３ａからマザーブロック４の未分離側７のチップ４ａが押し上げられて上記マザーブロック４上に乗り上げるのを防止する乗り上げ防止手段を備えている。
【００３８】
この乗り上げ防止手段は、図２に示すように、上側弾性体シート６を、上記未分離側７のマザーブロック４との間に該マザーブロック４の厚さ未満のクリアランスｔを設けた状態で所定のテンションでもって引っ張ることにより構成されている。
【００３９】
上記上側弾性体シート６は、搬送治具２に配設された一対のチャック９，９により支持されており、各チャック９を介してテンションが付加されている。具体的には、２Ｋｇｆ程度のテンションが付与されている。
【００４０】
上記押圧ローラ３の搬送方向ａ下流側には、上側弾性体シート６を上記クリアランスｔに保持するガイドローラ１０が配設されている。このガイドローラ１０は押圧ローラ３との相対位置関係が固定されている。
【００４１】
上記ガイドローラ１０は、上記押圧ローラ３の押圧点３ａからマザーブロック４の搬送方向ａにおける長さの少なくとも１５％以上のエリアに設けられている。具体的には、上記押圧ローラ３とガイドローラ１０との軸間距離ｃは３５ｍｍ程度となっており、マザーブロック４の搬送方向ａにおける長さ寸法の２５％程度に設定されている。
【００４２】
上記ガイドローラ１０は、上側弾性体シート６とマザーブロック４とのクリアランスｔが常時マザーブロック４の厚さ以下になるようにその位置が規制されている。具体的には、上記クリアランスｔが０．２ｍｍ程度となるように配置されている。
【００４３】
次に上記チップ分離装置によるチップ分離方法について説明する。
【００４４】
前工程にてマザーブロック４を縦，横切断線Ａ１，Ａ２に沿って切断刃により切断する。この切断したマザーブロック４を搬送治具２の下側弾性体シート５上に載置する。この場合、マザーブロック４の切断刃進入面４Ｂ側が下面となるように配置する。
【００４５】
マザーブロック４上に上側弾性体シート６を配置する。この上側弾性体シート６をガイドローラ１０に巻きかけるとともに該弾性体シート６に所定のテンションを付加する。これにより弾性体シート６とマザーブロック４との間に該マザーブロック４の厚さ以下のクリアランスｔが形成される。
【００４６】
この状態で搬送治具２をａ方向に搬送しつつ、押圧ローラ３により弾性体シート６を介してマザーブロック４を所定の押圧力でもって押圧する。するとマザーブロック４に各切断線Ａ１，Ａ２に沿って押圧力が作用し、もって各チップ４ａに分離される。このように分離されたチップ４ａを高温焼成した後、該チップ４ａに外部電極を形成することにより積層型チップ部品が製造される。
【００４７】
本実施形態によれば、上側弾性体シート６を、押圧ローラ３の押圧点３ａから未分離側７のマザーブロック４との間に該マザーブロック４の厚さ未満のクリアランスｔを設けた状態で所定のテンションでもって引っ張ったので、未分離側７のマザーブロック４が押圧ローラ３と反対側，つまり分離済側８に移動することとなり、未分離側７のチップ４ａに押し上げ力が作用するのを回避でき、もってマザーブロック４への乗り上げを防止できる。その結果、チップ４ａに割れや欠けが生じるのを防止でき、製品歩留りを向上できる。
【００４８】
即ち、マザーブロック４と弾性体シート６との間に上記クリアランスｔを設けることで、両者４，６の間の摩擦力をなくすことができ、これにより未分離側７のチップ４ａが押圧ローラ３の押圧によって分離済側８に移動することになる。この場合、仮に未分離側７のチップ４ａに押し上げ力が発生したとしても、弾性体シート６とのクリアランスｔはマザーブロック４の厚さ以下であるから、マザーブロック４上に乗り上げることはない。
【００４９】
上記弾性体シート６に所定のテンションを付加したので、弾性体シート６にしわが生じるのを抑制でき、押圧ローラ３の押圧力を弾性体シート６を介してマザーブロック４に均一に伝えることができ、押圧力のばらつきによる未分離チップの発生を防止できる。。
【００５０】
また上記マザーブロック４を弾性体シート６を介在させて押圧したので、押圧ローラ３に付着した付着物やローラ表面の凹凸によってチップ４ａに外観不良が生じるのを防止できる。
【００５１】
本実施形態では、押圧ローラ３の搬送方向ａ下流側にガイドローラ１０を配設し、押圧ローラ３の押圧点３ａからガイドローラ１０までの軸間距離ｃをマザーブロック４の搬送方向ａにおける長さ寸法の１５％以上としたので、チップ４ａの押し上げ現象が最も生じ易いエリアをカバーすることができ、マザーブロック４への乗り上げを確実に防止できる。
【００５２】
本実施形態では、マザーブロック４の押圧面４Ａを、該マザーブロック４の切断刃進入面４Ｂと反対側の面としたので、チップ４ａを容易に分離できる。即ち、切断刃の進入面４Ｂ側は密着力が小さくなっていることから、押圧面４Ａ側から押圧することによって切断刃進入面４Ｂ側の各チップ４ａ間の広がりが大きくなり、チップ４ａを容易に分離させることができる。その結果、押圧ローラ３の押圧力を小さくすることができ、未分離チップの低減を図ることができる。
【００５３】
図６は、本発明の第２実施形態によるチップ分離方法を説明するための図である。図中、図１，図２と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００５４】
本実施形態は、上記マザーブロック４を、上記押圧ローラ３の軸線３ｂに対して切断線Ａ１，Ａ２が斜めに交差するように配置した例である。具体的には、マザーブロック４の一コーナに位置するチップ４ａ′が搬送方向ａの先端に位置するようにマザーブロック４をずらせて配置されている。このように配置した場合の、マザーブロック４の搬送方向ａにおける長さは１８９ｍｍ程度となる。
【００５５】
本実施形態では、上記マザーブロック４を押圧ローラ３の軸線３ｂに対して切断線Ａ１，Ａ２が斜めに交差するように配置したので、マザーブロック４の各切断線Ａ１，Ａ２に沿って押圧力が均等に作用することとなり、ひいては一回の分離工程でもって各チップ４ａに分離することができる。このように１回の分離工程でマザーブロックの短辺側と長辺側の両方を分離するのが望ましい。
【００５６】
図７は、本発明の第３実施形態によるチップ分離方法を説明するための図である。図中、図１，図２と同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００５７】
本実施形態は、未分離側７のマザーブロック４に弾性体シート６を当接するように配置し、該弾性体シート６の上方にマザーブロック４の厚さ未満のクリアランスｔを設けてストッパ部材１５を配置し、これにより乗り上げ防止手段を構成した例である。
【００５８】
このストッパ部材１５は押圧ローラ３に連結部材１６により相対的位置関係が固定されており、該押圧ローラ３と共にストッパ部材１５が矢印方向に移動するようになっている。
【００５９】
本実施形態では、未分離側７のマザーブロック４上に配置された弾性体シート６との間に該マザーブロックの厚さ未満のクリアランスｔを設けてストッパ部材１５を配置したので、蓄積された押圧力によって未分離側７のチップ４ａが押し上げられても上記ストッパ部材１５で抑えることができ、マザーブロック４への乗り上げを防止できる。
【００６０】
なお、第１実施形態では、搬送治具２を移動させ、第２実施形態では、押圧ローラ３を移動させた場合を説明したが、本発明は押圧ローラと搬送テーブルの双方をそれぞれ移動させてもよい。
【００６１】
また上記実施形態では、マザーブロックを搬送治具に載置したが、本発明はテーブルやコンベアベルトに載置して搬送するようにしてもよい。さらにマザーブロックを搬送するにあたっては、マザーブロックを吸引プレートに真空吸引することにより固定してもよい。
【００６２】
上記実施形態では、マザーブロックを搬送治具上の下側弾性体シートに載置したが、本発明では、以下のようにしてもよい。
【００６３】
マザーブロックに粘着性を有する弾性シートを予め貼着し、該弾性シートの反対側からマザーブロックを切断刃により切断する。そしてマザーブロックを切断刃進入面が下面側となるように１８０度反転させて搬送治具に載置する。
【００６４】
このようにした場合には、上記図４において説明したように、マザーブロックの切断刃進入面と反対側の面を押圧面とすることができる。またマザーブロックを切断工程から分離工程に移行する際の作業を容易にでき、さらには押圧ローラによりマザーブロックを押圧する際にチップがばらけたりするのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１実施形態によるチップ分離方法を説明するためのチップ分離装置の平面図である。
【図２】上記チップ分離装置の乗り上げ防止手段の側面図である。
【図３】上記チップ分離装置の押圧ローラの押し込み量を示す図である。
【図４】上記チップ分離装置の各チップの分離状態を示す図である。
【図５】各チップの分離状態の問題点を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態によるチップ分離方法を説明するためのチップ分離装置の平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態によるチップ分離方法を説明するためのチップ分離装置の側面図である。
【図８】従来の問題点を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
３          押圧ローラ
３ａ        押圧点
４          マザーブロック
４ａ        チップ
４Ａ        押圧面
４Ｂ        切断刃進入面
６          弾性体シート
７          未分離側
８          分離済側
１５        ストッパ部材
ｔ          クリアランス
Ａ１，Ａ２  切断線
【図１】
2005353946.tif 000003
【図２】
2005353946.tif 000004
【図３】
2005353946.tif 000005
【図４】
2005353946.tif 000006
【図５】
2005353946.tif 000007
【図６】
2005353946.tif 000008
【図７】
2005353946.tif 000009
【図８】
2005353946.tif 000010