(57)【要約】【課題】  無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。【解決手段】  本願の非接触型データキャリア用導電部材は、基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層している。【選択図】  図３
2005346695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に所定のパターンで形成された粘着層を積層し、前記粘着層の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層を積層していることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記導電層の輪郭に沿って前記導電層を切断する切り込みが前記剥離層に到達する深さで形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジとＩＣチップとを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。
【請求項５】
基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層及び導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項６】
前記積層体の連続体から前記粘着層及び導電層の不要部を分離する分離工程を、更に具備することを特徴とする請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項７】
前記所定のパターンに形成された導電層と粘着層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えていることを特徴とする請求項５、又は６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程をシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項９】
請求項５乃至７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を平盤により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１０】
請求項５乃至９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層及び導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する工程を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１１】
基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層及び導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１２】
前記積層体の連続体から前記粘着層及び導電層の不要部を分離する分離手段を、更に具備することを特徴とする請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１３】
前記分離手段は、前記不要部を吸着するための吸着手段を備えていることを特徴とする請求項１１、又は１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１４】
前記所定のパターンに形成された導電層と粘着層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えていることを特徴とする請求項１１乃至１３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１５】
請求項１１乃至１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段は、前記粘着層及び導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段と、前記積層体の連続体を打ち抜いた後に前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する排出手段と、を備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１６】
請求項５乃至１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程で前記積層体をクッション材を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１７】
請求項５乃至１０、または１６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後、前記積層体を加圧する加圧工程を、更に備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項１８】
請求項１１乃至１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段が前記積層体を加圧するクッション性押圧体を備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項１９】
請求項１１乃至１５または１８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記不要部を分離した後に、前記積層体を加圧する加圧手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項２０】
前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取工程を、更に具備することを特徴とする請求項５、８乃至１０、又は１６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２１】
前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する工程と、当該切断した積層体を積み重ねる積層工程と、更に具備することを特徴とする請求項５、８乃至１０、又は１６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
【請求項２２】
前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取手段を、更に具備することを特徴とする請求項１１、１５、又は１８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【請求項２３】
前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する切断手段と、当該切断した積層体を積み重ねる積層手段と、を更に具備することを特徴とする請求項１１、１５、又は１８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ、インターポーザ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。
【０００３】
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、主として、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造される。
【０００４】
また、別の方法として打抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法がある。これは合成樹脂フィルム等のキャリア上に離型層及び粘着剤を介して金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層体の金属箔に上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型で積層体を押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔が基材に付着し、余分な金属箔を粘着剤と共に分離することにより、アンテナ等が形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−４４７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の製造方法によれば、エッチング法による場合、レジスト製版の設備及びエッチング用の設備が必要であり、また製品毎にレジストパターンの作製を要し、また、エッチング加工後にレジストを剥離しなければならず、生産スピードには限界がある。
【０００７】
また、打ち抜き方法の場合、金属箔の打ち抜き刃と金型のプレスとをパターンが正確に一致するように作ったうえで動作を正確に同期させなければアンテナ等の正確なパターンを形成することができないという問題がある。
【０００８】
また、通常、非接触型データキャリア用導電部材を用いる製品の形状は定まっているが、使用者側の使用態様に応じてフレキシブルに対応できる非接触型データキャリア用導電部材があれば便利である。
【０００９】
また、第二の問題として、アンテナ等のパターン付着後にパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、金属箔の表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特性が低下する。
【００１０】
第三の問題として、打ち抜き刃で金属箔を打ち抜く際、積層体への加圧ムラ、積層体の厚みムラなどによって打ち抜き不良を生じる可能性がある。そのような場合は、アンテナ等のパターンの形成が不確実になる。
【００１１】
従って、本発明は上記問題点を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材（１）は、基材（４）上に剥離層（５）を積層し、前記剥離層の上に所定のパターンで形成された粘着層（６）を積層し、前記粘着層の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層（７）を積層していることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材は、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記導電層の輪郭に沿って前記導電層を切断する切り込み（８）が前記剥離層に到達する深さで形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３に記載の非接触型データキャリアは、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続したことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項４に記載の非接触型データキャリアは、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジとＩＣチップとを電気的に接続したことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層した積層体（５０）の連続体（５０ａ）を走行させつつ前記積層体の前記粘着層及び導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程を包含してなることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、積層体の連続体から前記粘着層及び導電層の不要部を分離する分離工程を、更に具備することを特徴とする。
【００１８】
また、請求項７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５、又は６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記所定のパターンに形成された導電層と粘着層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えていることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５乃至７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程をシリンダにより行うことを特徴とする。
【００２０】
また、請求項９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５乃至７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を平盤により行うことを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１０に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５乃至９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層及び導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する工程を含むことを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層及び導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段（１６）を包含してなることを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記積層体の連続体から前記粘着層及び導電層の不要部を分離する分離手段（２０ａ）を、更に具備することを特徴とする。
【００２４】
また、請求項１３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１、又は１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記分離手段は、前記不要部を吸着するための吸着手段を備えていることを特徴とする。
【００２５】
また、請求項１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１乃至１３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンに形成された導電層と粘着層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えていることを特徴とする。
【００２６】
また、請求項１５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１乃至１４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段は、前記粘着層及び導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段と、前記積層体の連続体を打ち抜いた後に前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する排出手段と、を備えていることを特徴とする。
【００２７】
また、請求項１６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５乃至１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で前記積層体をクッション材を介して加圧することを特徴とする。
【００２８】
また、請求項１７に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５乃至１０または１６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後、前記積層体を加圧する加圧工程を、更に備えていることを特徴とする。
【００２９】
また、請求項１８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１乃至１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が前記積層体を加圧するクッション性押圧体を備えていることを特徴とする。
【００３０】
また、請求項１９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１乃至１５または１８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記不要部を分離した後に、前記積層体を加圧する加圧手段を備えたことを特徴とする。
【００３１】
また、請求項２０に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５、８乃至１０、又は１６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取工程を、更に具備することを特徴とする。
【００３２】
また、請求項２１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、請求項５、８乃至１０、又は１６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する工程と、当該切断した積層体を積み重ねる積層工程と、更に具備することを特徴とする。
【００３３】
また、請求項２２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１、１５、又は１８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取手段を、更に具備することを特徴とする。
【００３４】
また、請求項２３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、請求項１１、１５、又は１８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する切断手段と、当該切断した積層体を積み重ねる積層手段と、を更に具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
請求項１に係る発明によれば、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に所定のパターンで形成された粘着層を積層し、前記粘着層の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層を積層してなる非接触型データキャリア用導電部材であるから、導電層が大きく盛り上がることなく平滑に基材上に形成される。
【００３６】
また、請求項２に係る発明によれば、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、前記導電層の輪郭に沿って前記導電層を切断する切り込み（８）が前記剥離層に到達する深さで形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、導電層はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層の電気的性能が高められる。
【００３７】
また、請求項３に係る発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続してなる非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。
【００３８】
また、請求項４に係る発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジとＩＣチップとを電気的に接続してなる非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。
【００３９】
また、請求項５に係る発明によれば、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層及び導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程を包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来の製造方法のように、押圧手段や熱可塑性接着剤を溶融するための加熱手段が必要となることもなく、製造装置にかかるコストを下げることができ、アンテナ等を製造するための製造コストを下げることができる。
【００４０】
また、請求項６に係る発明によれば、請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法に、前記積層体の連続体から前記粘着層及び導電層の不要部を分離する分離工程を更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程により打ち抜かれた不要部を積層体上から除去できる。
【００４１】
また、請求項７に係る発明によれば、請求項５、又は６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記所定のパターンに形成された導電層と粘着層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、出来上がった非接触型データキャリア用導電部材に打ち抜き工程によって生じる切り込み刃の跡がつかない。
【００４２】
また、請求項８に係る発明によれば、請求項５乃至７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程をシリンダにより行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。
【００４３】
また、請求項９に係る発明によれば、請求項５乃至７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を平盤により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程における金属箔の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。
【００４４】
また、請求項１０に係る発明によれば、請求項項５乃至９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層及び導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する工程を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、導電層及び粘着層を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダの外周面上の打ち抜き刃と打ち抜き刃との間（積層体５０の不要部対応箇所）に詰まるのを防止できる。
【００４５】
また、請求項１１に係る発明によれば、基材上に剥離層を積層し、前記剥離層の上に粘着層を介して金属箔からなる導電層を積層した積層体の連続体を走行させつつ前記積層体の前記粘着層及び導電層を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き手段を包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来の製造方法のように、押圧手段や熱可塑性接着剤を溶融するための加熱手段が必要となることもなく、製造装置にかかるコストを下げることができ、アンテナ等を製造するための製造コストを下げることができる。
【００４６】
また、請求項１２に係る発明によれば、請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置に、前記積層体の連続体から前記粘着層及び導電層の不要部を分離する分離手段を更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、打ち抜き手段により打ち抜かれた不要部を積層体上から除去できる。
【００４７】
また、請求項１３に係る発明によれば、請求項１１、又は１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記分離手段は、前記不要部を吸着するための吸着手段を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、確実に不要部を積層体から分離できる。
【００４８】
また、請求項１４に係る発明によれば、請求項１１乃至１３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンに形成された導電層と粘着層からなる部材を前記剥離層から剥がして所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、出来上がった非接触型データキャリア用導電部材に打ち抜き工程によって生じる切り込み刃の跡がつかない。
【００４９】
また、請求項１５に係る発明によれば、請求項１１乃至１４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段は、前記粘着層及び導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段と、前記積層体の連続体を打ち抜いた後に前記吸引した不要部を打ち抜き刃側から前記積層体の連続体上に排出する排出手段と、を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、積層体の導電層及び粘着層を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダの外周面上の打ち抜き刃と打ち抜き刃との間（積層体５０の不要部対応箇所）に詰まるのを防止できる。
【００５０】
また、請求項１６に係る発明によれば、請求項５乃至１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で前記積層体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜きの際に積層体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を打ち抜くことができる。
【００５１】
また、請求項１７に係る発明によれば、請求項５乃至１０、又は請求項１６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後、前記積層体を加圧する加圧工程を、更に備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、アンテナ用部材が前記基材の剥離層から浮き上がっていたりしていても当該アンテナ用部材を前記基材の剥離層上にしっかりと貼着することができる。また、導電層を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等によりアンテナ用部材を基材内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。
【００５２】
また、請求項１８に係る発明によれば、請求項１１乃至１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が前記積層体を加圧するクッション性押圧体を備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、打ち抜きの際に積層体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を打ち抜くことができる。
【００５３】
また、請求項１９に係る発明によれば、請求項１１乃至１５、又は請求項１８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記不要部を分離した後に、前記積層体を加圧する加圧手段を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、アンテナ用部材が前記基材の剥離層から浮き上がっていたりしていても当該アンテナ用部材を前記基材の剥離層上にしっかりと貼着することができる。また、導電層を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等によりアンテナ用部材を基材内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。
【００５４】
また、請求項２０に係る発明によれば、請求項５、８乃至１０、又は１６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取工程を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、所定パターンが形成された積層体を簡易に製造することができる。
【００５５】
また、請求項２１に係る発明によれば、請求項５、８乃至１０、又は１６に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する工程と、当該切断した積層体を積み重ねる積層工程と、更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、所定パターンが形成された積層体を枚葉として、簡易に製造することができる。
【００５６】
また、請求項２２に係る発明によれば、請求項１１、１５、又は１８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を巻き取る巻取手段を、更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、所定パターンが形成された積層体を簡易に製造することができる。
【００５７】
また、請求項２３に係る発明によれば、請求項１１、１５、又は１８に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、所定のパターンで打ち抜かれた積層体の連続体を切断する切断手段と、当該切断した積層体を積み重ねる積層手段と、を更に具備する非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、所定パターンが形成された積層体を枚葉として、簡易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００５９】
＜実施の形態１＞
図１に示す無線タグ１は、図２に示す非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２と、図４に示す非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ３を使用して作られる。図１に示すように、アンテナ２の端部２ａ，２ｂ間はインターポーザ３により電気的に連結され、無線タグ１全体の表面が樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われる。
【００６０】
アンテナ２は、図３に示すような層構成の積層体を有する。すなわち、積層体は、紙、樹脂等で出来たシート状の基材４の上に剥離層５を積層し、この剥離層５の上に粘着剤がアンテナ２の渦巻状パターンと略同一パターンで形成された粘着層６を積層し、この粘着層６の上にアンテナ２の渦巻状パターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔からなる導電層７を積層している。ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。
【００６１】
剥離層５は離型性を有するもので、例えば基材が樹脂フィルムの場合、表面にシリコン系の樹脂でコーティング処理をしたり、樹脂フィルムによっては未処理で離型性を有する材料などがある。
【００６２】
粘着層６は導電層７を剥離層５に貼り合せる粘着力を有する材料で、例えばアクリル系粘着剤などがある。
【００６３】
また、これを用いてアンテナとして機能する部材のみを剥離層から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を形成できる。
【００６４】
また、図３に示すように、アンテナ２のパターンすなわち導電層７の輪郭に沿って導電層７、粘着層６、及び剥離層５の一部を切断するように（切り込み８が剥離層５に到達するように）切り込み８が形成される。この切り込み８は、少なくとも導電層７及び粘着層６を完全に切断していればよい。この切り込み８により導電層７はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層７の電気的性能が高められる。
【００６５】
インターポーザ３は、図４に示すように、ＩＣチップ９の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート１０、１０をそれぞれ電気的に接続してなるもので、図１に示すように、両側の導電性シート１０、１０がアンテナ２の端部２ａ，２ｂに直接接触した状態で接着剤等で固定されたり、導電性接着剤等により接着される。図５に示すように、導電性シート１０、１０は上記アンテナ２と同様な層構成を有し、アンテナ２の基材４よりも比較的薄い基材１０ａ上に接着剤層１０ｂを介してアルミニウム箔、銅箔等金属箔もしくは合金箔など導電部材からなる導電層１０ｃが接着及びラミネートなどされることにより形成される。この導電層１０ｃは導電性インキで形成されていても良い。
【００６６】
上記構成を有する無線タグ１の使用に際し、ＩＣチップ９に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
【００６７】
次に、図６に基づき上記アンテナ２の製造方法について製造装置と共に説明する。
【００６８】
まず、基材４上には剥離層５、この剥離層５の上に粘着層６が順次積層されており、前記粘着層６の上に金属箔からなる導電層７が予め積層されている積層体５０の連続体５０ａとを用意し、この連続体５０ａを矢印方向に所定の速度で連続走行させる。
【００６９】
また、積層体５０の連続体５０ａの走行路の下流側には、加工シリンダ１６と受けローラ１７とが積層体５０の連続体５０ａを挟むように配置される。
【００７０】
加工シリンダ１６は金属製ローラであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成されている。一つのアンテナ２のパターンを打ち抜く打ち抜き刃１８は、加工シリンダ１６の周囲に複数組配置される。但し、アンテナ外形の寸法、及び加工シリンダ径の寸法により配置される組数は異なる。また、受けローラ１７は金属ローラで形成される。この金属ローラの位置を変更するなどして加工シリンダ１６との間隔（ギャップ）を基材４の厚みに対応して調整することができる。この加工シリンダ１６としては彫刻ローラ、ロータリーダイ等を用いることができる。なお、本実施形態の加工シリンダ１６は、本発明のシリンダとして機能する。
【００７１】
積層体５０の連続体５０ａは加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。加工シリンダ１６の打ち抜き刃１８により導電層７、粘着層６が打ち抜かれ、アンテナ２が簡易かつ正確に製造される。
【００７２】
また、積層体５０の連続体５０ａには金属箔である導電層７の連続体を貫いた打ち抜き刃１８の先端によりアンテナ２の輪郭に沿って図３に示すような切り込み８が形成される。これにより、導電層７はアンテナ２のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ２のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。
【００７３】
また、図６に示すように、加工シリンダ１６の外周面上の打ち抜き刃１８と打ち抜き刃１８との間（積層体５０の不要部対応箇所）にはそれぞれ空気孔８１が形成されている。この空気孔８１は吸引・排出装置８２と接続される。そして、吸引・排出装置８２は、打ち抜き刃１８が積層体５０の連続体５０ａを打ち抜く時に空気孔８１を介して空気を打ち抜き刃側（矢印ａ方向）に吸引して積層体５０の不要部を吸引し、積層体５０を打ち抜いた後に空気孔８１を介して空気を矢印ｂ方向に吹き出して吸引した積層体５０の不要部を積層体５０の連続体５０ａ上に排出するように制御する。これにより、導電層７及び粘着層６がより確実に所定のパターンで打ち抜かれるとともに、積層体５０の不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６の外周面上の打ち抜き刃１８と打ち抜き刃１８との間（積層体５０の不要部対応箇所）に詰まるのを防止できる。なお、空気孔８１は、吸引・排出装置８２の吸気機構と排出機構に切換自在に接続してもよいし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔をそれぞれ独立して設けてもよい。また、本実施形態の空気孔８１及び吸引・排出装置８２は、本発明の吸引手段及び排出手段として機能する。
【００７４】
加工シリンダ１６よりも下流側には積層体の上方と下方に分離ローラ２０ａ、２０ｂが設けられる。積層体５０の連続体５０ａは分離ローラ２０ａ、２０ｂを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は積層体５０の連続体５０ａ上に担持されたまま矢印方向（下方）に走行し、加工シリンダ１６によって打ち抜かれた不要部６ａ、７ａは積層体５０の連続体５０ａから分離されつつ矢印方向（上方）に走行する。具体的には、積層体５０の上部に設けられる分離ローラ２０ａに加工シリンダ１６によって打ち抜かれた不要部６ａ、７ａが引き寄せられ、剥離層５から当該不要部６ａ、７ａが分離される。
【００７５】
また、積層体５０の上部に設けられる分離ローラ２０ａは、図示しないが、表面に複数の孔を有しているとともに、吸引装置と接続され、加工シリンダ１６によって打ち抜かれた不要部６ａ、７ａを分離ローラ２０ａの表面に吸着し、当該不要部６ａ、７ａを積層体５０（剥離層５）から分離するようにしてもよい。
【００７６】
この後、積層体５０の連続体５０ａにはＩＣチップ等の必要な導電部材が実装された後、アンテナ２ごとに分断され、例えば上述したような無線タグの製造に供される。
【００７７】
このようにすれば、例えば、アンテナのみを剥離層５から剥がして他の部材に当該アンテナを貼着することが可能な非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、使用者側でアンテナとして機能する部材のみを剥離層５から剥がして所定の基材に取り付けることも可能であるので使用態様に応じてフレキシブルに対応できる。
【００７８】
なお、上記インターポーザ３の短冊状の導電性シート１０も上記アンテナ２の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
【００７９】
＜実施の形態２＞
図７に示すように、この実施の形態２では、実施の形態１と異なり、基材４上に所定のパターンが形成された金属箔からなる導電層７ｂと粘着層６ｂからなるアンテナとして機能するアンテナ用部材５１のみを、分離ローラ２０ａによって積層体５０の剥離層５から分離して所定のアンテナ用基材６０ａに貼着するようにしてもよい。
【００８０】
このようにすれば、従来のように加工シリンダによる打ち抜きによって出来る切り込みがない非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、アンテナとして機能する部材のみを取り外し可能であるため、形状の異なる基材にアンテナとして機能する部材のみを取り付けるだけで、容易に形状の異なる非接触型データキャリア用導電部材を製造することが可能となる。
【００８１】
＜実施の形態３＞
図８に示すように、この実施の形態３では実施の形態１の場合と異なり、加工シリンダ１６及び受けローラ１７が加工平盤２１及び受け台２２で代替される。加工平盤２１の底面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成されている。なお、加工平盤２１としては平プレス装置を用いることができ、平プレス装置としては、平プレス彫刻刃、平プレス用ダイを用いることができる。なお、本実施形態の加工平盤２１は、本発明の平盤として機能する。
【００８２】
この場合、積層体５０の連続体５０ａは加工平盤２１と受け台２２との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤２１は受け台２２に対して上下に往復運動をする。そして、一往復運動ごとに積層体５０の連続体５０ａの金属箔である導電層７、粘着層、及び剥離層の一部をアンテナ２のパターンに打ち抜く。この後、積層体５０の連続体５０ａと不要部６ａ、７ａは実施の形態１の場合と同様にして分離される。
【００８３】
また、必要に応じて、実施の形態１と同様に、図８に示すように、加工平盤２１の底面上の打ち抜き刃１８と打ち抜き刃１８との間（積層体５０の不要部対応箇所）にそれぞれ空気孔８１を形成してもよい。この空気孔８１は吸引・排出装置８２と接続される。そして、吸引・排出装置８２は、打ち抜き刃１８が積層体５０の連続体５０ａを打ち抜く時に空気孔８１を介して空気を打ち抜き刃側（矢印ａ方向）に吸引して積層体５０の不要部を吸引し、積層体５０を打ち抜いた後に空気孔８１を介して空気を矢印ｂ方向に吹き出して吸引した積層体５０の不要部を積層体５０の連続体５０ａ上に排出するように制御する。これにより、導電層７及び粘着層６がより確実に所定のパターンで打ち抜かれるとともに、積層体５０の不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６の外周面上の打ち抜き刃１８と打ち抜き刃１８との間（積層体５０の不要部対応箇所）に詰まるのを防止できる。なお、空気孔８１は、吸引・排出装置８２の吸気機構と排出機構に切換自在に接続してもよいし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔をそれぞれ独立して設けてもよい。
【００８４】
＜実施の形態４＞
図９に示すように、この実施の形態４の無線タグ２３では、実施の形態１の場合と異なり、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２の中間にＩＣチップ８が取り付けられ、アンテナ２の端部２ａ，２ｂ間はインターポーザ３に代えブリッジ２４により電気的に連結される。アンテナ２として機能する非接触型データキャリア用導電部材は、樹脂フィルム等で出来た基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記所定のパターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層して形成されている。
【００８５】
このブリッジ２４は実施の形態１で述べたアンテナ２の製造と同様にして製造することができる。
【００８６】
＜実施の形態５＞
図１０に示すように、この実施の形態５のインターポーザ２５はアンテナ付きインターポーザとして構成される。アンテナ２６，２６は樹脂フィルム等で出来た基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記所定のパターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層して形成されている。
【００８７】
このアンテナ２６は実施の形態１で述べたアンテナの製造と同様にして製造することができる。
【００８８】
＜実施の形態６＞
図１１に示すように、この実施の形態６における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図６に示した実施の形態１の場合と異なり、積層体５０に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体５０をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ１６に対向する受けローラ１７の周面にゴムシート等のクッション性押圧体３２が巻き付けられている。これにより、積層体５０は加工シリンダ１６と受けローラ１７との間を通過する際に均一な加圧力で加圧されつつ、導電層７が基材４上で正確に打ち抜かれる。
【００８９】
また、積層体５０は、加工シリンダ１６よりも下流側の分離ローラ２０ａ，２０ｂによって当該積層体５０の不要部６ａ、７ａが除去され、さらに下流側において圧着される。具体的には、積層体５０は、当該積層体５０を挟んで配置される加圧ローラ３３、３４によって圧着される。これにより、例えば、アンテナ用部材５１が基材４の剥離層５から浮き上がっていても当該アンテナ用部材５１を前記基材４の剥離層５にしっかりと貼着することができる。また、導電層７の表面を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。
【００９０】
この加圧工程において、加圧ローラ３３、３４による当該基材４（粘着層５を含む。）と当該アンテナ用部材５１に対する加圧力を調整することにより、図１４に示すように、アンテナ用部材５１を基材４（の剥離層５）上に突出状態で接着することも可能であるが、図１５に示すように、アンテナ用部材５１を基材４内に埋没させることも可能である。後者の場合はアンテナ用部材５１を基材４の剥離層５に装着した積層体の全表面が平滑面となり、導電層７のパターンが磨耗等からより適正に保護される。また、基材などの種類によっては加圧ローラに加熱機構を付加し、加圧に加え加熱することも有効である。
【００９１】
その他、図１１において図６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。
【００９２】
＜実施の形態７＞
図１２に示すように、この実施の形態７における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図７に示した実施の形態２の場合と異なり、積層体５０に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体５０をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ１６に対向する受けローラ１７の周面にゴムシート等のクッション性押圧体３２が巻き付けられている。これにより、積層体５０は加工シリンダ１６と受けローラ１７との間を通過する際に均一な加圧力で加圧され、導電層７が基材４上で正確に打ち抜かれることとなる。
【００９３】
また、加工シリンダ１６よりも下流側の分離ローラ２０ａによって分離されたアンテナ用部材５１が貼着されたアンテナ用基材６０において、当該アンテナ用基材６０上に当該アンテナ用部材５１を更に圧着する。具体的には、当該アンテナ用基材６０と当該アンテナ用部材５１は、当該アンテナ用基材６０ａを挟んで配置される加圧ローラ３３、３４によって圧着される。これにより、例えば、アンテナ用部材５１が前記アンテナ用基材６０ａから浮き上がっていても当該アンテナ用部材５１を前記アンテナ用基材６０ａにしっかりと貼着することができる。また、アンテナ用部材５１を前記アンテナ用基材６０ａ上に平滑に接着することができるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。
【００９４】
また、実施形態６と同様に、加圧工程において、加圧ローラ３３、３４による当該アンテナ用基材６０ａと当該アンテナ用部材５１に対する加圧力を調整することにより、アンテナ用部材５１をアンテナ用基材６０ａ上に突出状態で接着するようにしても、アンテナ用部材５１をアンテナ用基材６０ａ内に埋没させるようにしてもよい。後者の場合はアンテナ用部材５１をアンテナ用基材６０ａに装着した積層体５１の全表面が平滑面となり、導電層７のパターンが磨耗等からより適正に保護される。また、基材などの種類によっては加圧ローラに加熱機構を付加し、加圧に加え加熱することも有効である。
【００９５】
その他、図１２において図７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。
【００９６】
＜実施の形態８＞
図１３に示すように、この実施の形態８では、実施の形態１における加工シリンダ１６及び受けローラ１７が、平プレス装置の平刃である平盤２１及び受け台２２で代替される。
【００９７】
また、積層体５０に対して打ち抜きを行う際に、当該積層体５０をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、受け台２２の上面にゴムシート等のクッション性押圧体３５が取り付けられている。これにより、積層体５０は平盤２１と受け台２２とで圧着される際に均一な加圧力で加圧され、導電層７が基材４上で正確に打ち抜かれることとなる。
【００９８】
その他、図１３において図１１及び図６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。
【００９９】
＜実施の形態９＞
図１６に示すように、この実施の形態９では、積層体５０における不要部６ａ、７ａの分離工程がターンバー３６によって行われる。本実施形態９は、例えば、蒸気実施の形態１、３、６、及び８に好適に適用される。この場合、積層体５０が第一のガイドローラ３７により案内されて来ると、ターンバー３６によって積層体５０の不要部６ａ、７ａが分離され、同時に積層体５０が反転して第二のガイドローラ３８へと走行する。ターンバー３６において、積層体５０は導電層７からなるアンテナ２のパターンの角部分２ｃが先行するように流れるので、積層体の不要部６ａ、７ａは、ターンバー３６上で積層体５０の剥離層５から容易に離反する。
【０１００】
＜実施の形態１０＞
図１７に示すように、この実施の形態１０では、アンテナ２のパターンが積層体５０の走行方向に対し傾斜するように打ち抜かれる。これにより、積層体５０が分離ローラ２０ａ、及び搬送ローラ２０ｂを通過して当該積層体５０の不要部６ａ、７ａが分離される際、アンテナ２のパターンの角部分２ｃが他より先行するので、積層体の不要部６ａ、７ａは、積層体５０の剥離層５から容易に離反する。
【０１０１】
＜実施の形態１１＞
図１８に示すように、この実施の形態２９では、図６に示す実施の形態１の分離ローラ２０ａ，２０ｂが省略され、基材４、剥離層５、粘着層６、導電層７の順に積層されている積層体５０の連続体５０ａの導電層７及び粘着層６に所定のパターンの切込が入れられた状態のまま巻取ロール４０として巻き取られる。或いは枚葉として一定長さごとに切断され積み重ねられる。
【０１０２】
この巻取ロール４０又は枚葉は、別の場所に設置された分離ローラ２０ａ、２０ｂ等により処理され、導電層７及び粘着層６の不要部が除去される。
【０１０３】
なお、他の実施の形態においてもこの実施の形態１１の場合と同様に分離ローラ２０ａ、２０ｂを省略することが可能である。
【０１０４】
以上に説明したように、非接触型データキャリア用導電部材を含む積層体５１は、基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に所定のパターンで形成された粘着層６を積層し、前記粘着層６の上に前記パターンと略同一パターンの金属箔からなる導電層７を積層して形成されている。また、非接触型データキャリア用導電部材は、前記導電層７の輪郭に沿って前記導電層７を切断する切り込み８が剥離層５に到達する深さで形成されている。
【０１０５】
このようにすれば、アンテナとして機能する部材のみを剥離層５から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を形成できる。また、切り込みにより導電層７のパターンが整えられるので、導電層７の電気的性能が向上する。また、剥離層５に到達する深さまで切り込まれているので、不要部を剥離層５から容易に剥がして分離できる。
【０１０６】
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に粘着層６を介して金属箔からなる導電層７を積層した積層体５０の連続体５０ａを走行させつつ前記積層体５０の前記粘着層６及び導電層７を所定のパターンで打ち抜く打ち抜き工程と、前記積層体５０の連続体５０ａから前記粘着層６及び導電層７の不要部を分離する分離工程と、を備えている。また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を加工シリンダ１６により行う。また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程を加工平盤２１により行うようにしてもよい。
【０１０７】
このようにすれば、従来の製造方法のように、キャリア基材のロスを生じないで非接触型データキャリア用導電部材を製造できるので、材料の節減を図ることができる。また、容易にアンテナとして機能する部材のみを剥離層５から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。
【０１０８】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記打ち抜き工程は、前記粘着層６及び導電層７の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃１８側から前記積層体５０の連続体５０ａ上に排出する工程を含んでいてもよい。
【０１０９】
このようにすれば、導電層７及び粘着層６を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダ１６の外周面上の打ち抜き刃１８と打ち抜き刃１８との間（積層体５０の不要部対応箇所）に詰まるのを防止できる。
【０１１０】
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造方法は、前記所定のパターンに形成された導電層７と粘着層６からなる部材を所定の他の基材に貼着する貼着工程を備えていてもよい。
【０１１１】
このようにすれば、従来のように加工シリンダ１６による打ち抜きによって出来る切り込みがない非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、アンテナとして機能する部材のみを取り外し可能であるため、形状の異なる基材にアンテナとして機能する部材のみを取り付けるだけで、容易に形状の異なる非接触型データキャリア用導電部材を製造することが可能となる。
【０１１２】
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、基材４上に剥離層５を積層し、前記剥離層５の上に粘着層６を介して金属箔からなる導電層７を積層した積層体５０の連続体５０ａを走行させつつ前記積層体５０の前記粘着層６及び導電層７を所定のパターンで打ち抜くための加工シリンダ１６と、前記積層体５０の連続体５０ａから前記粘着層６及び導電層７の不要部６ａ、７ａを分離する分離ローラ２０ａと、を備えている。また、分離ローラ２０ａは、前記不要部６ａ、７ａを吸着するための吸着手段を備えるようにしてもよい。また、加工シリンダ１６の代わりに加工平盤２１を用いてもよい。
【０１１３】
このようにすれば、従来の製造方法のように、キャリア基材のロスを生じずに非接触型データキャリア用導電部材を製造できるので、材料の節減を図ることができる。また、容易にアンテナ部材のみを剥離層５から剥がして使用できる非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。
【０１１４】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記打ち抜き手段としての加工シリンダ１６（加工平盤２１）は、前記粘着層６及び導電層７の不要部を打ち抜き刃側に吸引する空気孔８１及び吸引・排出装置８２と、前記吸引した不要部を打ち抜き刃１８側から前記積層体５０の連続体５０ａ上に排出する空気孔８１及び吸引・排出装置８２と、を備えていてもよい。
【０１１５】
このようにすれば、導電層７及び粘着層６を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部とを確実に分離することができる。また、不要部が加工シリンダ１６の外周面上の打ち抜き刃１８と打ち抜き刃１８との間（積層体５０の不要部対応箇所）に詰まるのを防止できる。
【０１１６】
また、非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、前記所定のパターンに形成された導電層７と粘着層６からなる部材を所定の他の基材に貼着する貼着手段を備えていてもよい。
【０１１７】
このようにすれば、従来のように加工シリンダによる打ち抜きによって出来る切り込みがない非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。また、アンテナとして機能する部材のみを取り外し可能であるため、形状の異なる基材にアンテナとして機能する部材のみを取り付けるだけで、容易に形状の異なる非接触型データキャリア用導電部材を製造することが可能となる。
【０１１８】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、加工シリンダ１６に対向する受けローラ１７の周面にゴムシート等のクッション性押圧体３２が巻き付けるようにしてもよい。
【０１１９】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、平盤２１に対向する受け台２２の上面にゴムシート等のクッション性押圧体３５を取り付けるようにしてもよい。
【０１２０】
このようにすれば、打ち抜きの際に積層体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を積層することができる。
【０１２１】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、積層体５０の不要部を分離した後に、前記積層体５０を加圧する加圧ローラ３３、３４を備えていてもよい。
【０１２２】
このようにすれば、アンテナ用部材５１が前記基材４の剥離層５から浮き上がっていたりしていても当該アンテナ用部材５１を前記基材４の剥離層５上にしっかりと貼着することができる。また、導電層７を平滑にできるので、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧ローラ３３、３４による積層体５０に対する加圧力の調整等によりアンテナ用部材５１を基材４内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層７のパターンが適正に保護される。また、基材などの種類によっては加圧ローラに加熱機構を付加し、加圧に加え加熱することも有効である。
【０１２３】
また、上記非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、分離ローラ２０ａ、２０ｂを除去し、当該所定のパターンの切込が入れられた状態のまま積層体５０を巻き取るようにしても構わない。また、当該積層体５０を切断し、枚葉として積み重ねるようにしても構わない。
【０１２４】
このようにすれば、所定パターンが形成された積層体５０を簡易に製造することができる。また、当該積層体５０を枚葉として、簡易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明に係るアンテナ及びインターポーザを使用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るアンテナの概略を示す斜視図である。
【図３】図２中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。
【図４】本発明に係るインターポーザの概略を示す斜視図である。
【図５】図４中、Ｖ−Ｖ線矢視断面図である。
【図６】本発明に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。
【図９】本発明の実施の形態４に係るアンテナ及びブリッジを使用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態５に係るアンテナ付きインターポーザの概略を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態６に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
【図１２】本発明の実施の形態７に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
【図１３】本発明の実施の形態８に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
【図１４】本発明の実施の形態６に係るアンテナ製造装置で製造されるアンテナの加圧前の断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態６に係るアンテナ製造装置で製造されたアンテナの加圧後の断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態９に係るアンテナ製造装置における分離工程を示す斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態１０に係るアンテナ製造装置における他の分離工程を示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態１１に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
【符号の説明】
【０１２６】
２  アンテナ
４  基材
５  剥離層
６  粘着層
７  導電層
１６  加工シリンダ
２０ａ  分離ローラ
３２、３５  クッション性押圧体
３３、３４  加圧ローラ
４０  巻取ロール
５０  積層体
５０ａ  積層体の連続体
５１  アンテナ用部材
【図１】
2005346695.tif 000003
【図２】
2005346695.tif 000004
【図３】
2005346695.tif 000005
【図４】
2005346695.tif 000006
【図５】
2005346695.tif 000007
【図６】
2005346695.tif 000008
【図７】
2005346695.tif 000009
【図８】
2005346695.tif 000010
【図９】
2005346695.tif 000011
【図１０】
2005346695.tif 000012
【図１１】
2005346695.tif 000013
【図１２】
2005346695.tif 000014
【図１３】
2005346695.tif 000015
【図１４】
2005346695.tif 000016
【図１５】
2005346695.tif 000017
【図１６】
2005346695.tif 000018
【図１７】
2005346695.tif 000019
【図１８】
2005346695.tif 000020