(57)【要約】【課題】  上下の配線パターン間において信頼性の高い電気接続を実現できる回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】  電気絶縁シート(１０１)にビアホール(１２０)を形成した後、ビアホール(１２０)内に導電性ペースト(１２１)を充填し、電気絶縁シート(１０１)の所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部(１)を形成し、電気絶縁シート(１０１)の上下面に第１及び第２配線基板(１０２,１０３)を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して、第２配線基板(１０３)に実装された回路部品(１１１)を電気絶縁シート(１０１)に埋設するとともに、第１及び第２配線基板(１０２,１０３)の所望の配線パターン(１０５,１０８)間をビアホール(１２０)内に形成されたビア導体(１１２)で電気的に接続する回路部品内蔵モジュールの製造方法とする。【選択図】      図１
2005317569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、
前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、
前記電気絶縁シートに含まれる前記熱硬化性樹脂を局所的に加熱して、前記電気絶縁シートの所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成し、
別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、
前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、
前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記樹脂流動抑制部以外の前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、
前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２】
未硬化状態の熱硬化性樹脂及び光硬化剤を含む電気絶縁シートを準備し、
前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、
前記電気絶縁シートに含まれる前記光硬化剤に光を局所的に照射して、前記電気絶縁シートの所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成し、
別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、
前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、
前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記樹脂流動抑制部以外の前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、
前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂流動抑制部を形成する際、前記ビアホールを囲うようにして前記電気絶縁シートの一部を硬化させる請求項１又は請求項２に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂流動抑制部を形成する際、前記電気絶縁シートの外周側面を硬化させる請求項１又は請求項２に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項５】
未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、
前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、
前記電気絶縁シートの外周側面に光硬化剤を塗布し、前記光硬化剤に光を照射して前記光硬化剤を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成し、
別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、
前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、
前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、
前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項６】
未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、
前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、
別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、
前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、
前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、
前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、前記電気絶縁シートの外周側面に、前記外周側面を支持する治具からなる樹脂流動抑制部を設け、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記電気絶縁シートは、無機質フィラー７０重量％以上〜９５重量％以下と熱硬化性樹脂５重量％以上〜３０重量％以下とを含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記無機質フィラーは、アルミナ、マグネシア、シリカ、窒化アルミニウム及び窒化珪素から選ばれた少なくとも１つを含む請求項７に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びシアネート樹脂から選ばれた少なくとも１つを含む請求項７に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記光硬化剤は、紫外線硬化剤である請求項２又は請求項５に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記紫外線硬化剤は、プレポリマー、オリゴマー、モノマー及び光重合開始剤を含む請求項１０に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記導電性ペーストは、銀、銅、金及びニッケルから選ばれた少なくとも１種類の金属粉体と、熱硬化性樹脂とを含む請求項１，２，５，６のいずれか１項に記載の回路部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、コンデンサ等の回路部品が内蔵された回路部品内蔵モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に対する高性能化及び小型化の要求に伴って、電子機器に用いられる配線基板には、回路部品が高密度に実装され、かつ小型化されたものが望まれている。このような要求に対して、従来のめっきスルーホールにより上下の配線パターンが電気接続されたガラス・エポキシ基板では高密度実装化への対応ができなくなりつつある。そのため、高密度実装を実現する手段として、回路部品間を最短距離で接続できるインナービアホール接続法を採用した配線基板の開発が進められている。
【０００３】
前記インナービアホール接続法を採用した配線基板の基材としては、樹脂基材又はセラミック基材が一般的に使用されている。このうち、樹脂基材は、樹脂材料によって構成されるため、熱伝導性が低い。そのため、回路部品の実装がより高密度になればなるほど部品から発生する熱を放熱させる事が困難となる。一方、セラミック基材は、熱伝導性が高いため放熱性には優れているがコスト高となる。
【０００４】
こうしたことから、最近、注目されている基材として、無機質フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を材料とする複合基材が挙げられる。この複合基材は、前述した樹脂基材及びセラミック基材と同様にインナービアホール接続法を採用することができるため、高密度実装が可能である。また、熱伝導性の高い無機質フィラーが含まれているので、樹脂基材よりも放熱性に優れている。また、高温プロセス（例えば１０００℃以上）が不要となるため、セラミック基材を使用した場合に比べ、設備コストや製造コストを低減させることができる。更に、回路部品として、半導体等の能動部品やコンデンサ等の受動部品を複合基材内部に設けることにより、回路部品内蔵モジュールを製造することができる（例えば、特許文献１参照）。これにより、耐ノイズ性に優れ、より高密度、かつ高性能化されたモジュールが実現できる。
【０００５】
従来の回路部品内蔵モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。参照する図７は従来の回路部品内蔵モジュールの構成を示す断面図である。
【０００６】
図７に示すように、回路部品内蔵モジュール１００は、電気絶縁シート１０１と、電気絶縁シート１０１の両面に第１配線基板１０２及び第２配線基板１０３とを備えている。第１配線基板１０２は、電気絶縁基材１０４ａ，１０４ｂと、電気絶縁基材１０４ａ，１０４ｂの表面及び電気絶縁基材１０４ａ，１０４ｂ間に形成された配線パターン１０５と、上下の配線パターン１０５間を電気的に接続するためのビア導体１０６とを備えている。また、第２配線基板１０３も同様に、電気絶縁基材１０７ａ，１０７ｂと、配線パターン１０８と、ビア導体１０９とを備えている。更に、第１及び第２配線基板１０２，１０３のそれぞれの図中上面に、回路部品１１０，１１１が実装されている。また、電気絶縁シート１０１には、電気絶縁シート１０１を上下方向に貫通するビア導体１１２が設けられ、更に、第２配線基板１０３に実装された回路部品１１１が埋設されている。そして、第１配線基板１０２の配線パターン１０５と、第２配線基板１０３の配線パターン１０８とは、電気絶縁シート１０１に設けられたビア導体１１２により電気的に接続されている。
【０００７】
次に、回路部品内蔵モジュール１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。参照する図８は回路部品内蔵モジュール１００の製造方法を示す断面図である。なお、図７と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【０００８】
まず、図８Ａに示すように、電気絶縁シート１０１の所望の位置に、レーザ加工等によりビアホール１２０を形成する。電気絶縁シート１０１の材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とアルミナ等の無機質フィラーとを混合したシート状の材料が好適に使用できる。次に、図８Ｂに示すように、ビアホール１２０内に、銀等の導電性金属粉を含む導電性ペースト１２１を印刷法等の手段により充填する。次に、図８Ｃに示すように、第１配線基板１０２及び第２配線基板１０３を準備する。第１及び第２配線基板１０２，１０３を構成する基材としては、前述した電気絶縁シート１０１と同様の熱硬化性樹脂と無機質フィラーとの混合材料、又は既存の基板であるガラス・エポキシ基板やセラミック基板等が好適に使用できる。そして、第２配線基板１０３に回路部品１１１を実装して、第１及び第２配線基板１０２，１０３の所望の配線パターン１０５，１０８間に電気絶縁シート１０１のビアホール１２０が配置され、かつ回路部品１１１が電気絶縁シート１０１に面するように、電気絶縁シート１０１の上下面に対して第１及び第２配線基板１０２，１０３を位置合わせする。続いて、図８Ｄに示すように、電気絶縁シート１０１の上下面に第１及び第２配線基板１０２，１０３を載置し、更に第１及び第２配線基板１０２，１０３の外表面に、上金型１２２ａ及び下金型１２２ｂからなるプレス用治具１２２を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して、電気絶縁シート１０１内に回路部品１１１を埋設するとともに電気絶縁シート１０１を硬化させる。この熱プレスの際、ビアホール１２０に充填された導電性ペースト１２１（図８Ｃ参照）が圧縮され、導電性ペースト１２１に含まれる導電性金属粉同士が高密度に接触し、ビア導体１１２が形成される。なお、熱プレスの際の加熱条件は、例えば、１５０〜２６０℃の範囲で行えばよい。最後に、積層体１２３をプレス用治具１２２から取り出した後、第１配線基板１０２の表面に回路部品１１０（図７参照）を実装することによって、前述した図７に示す回路部品内蔵モジュール１００が得られる。
【特許文献１】特許第３３７５５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、前述した従来の回路部品内蔵モジュール１００の製造方法において、熱プレスする際に、電気絶縁シート１０１の樹脂成分の含有比率等によっては、電気絶縁シート１０１の樹脂成分が流動し、前記樹脂成分がモジュールのワークサイズからはみ出すおそれがある。この場合、電気絶縁シート１０１に設けられたビアホール１２０内の導電性ペースト１２１が追従流動して、熱プレス後において、図９に示すように、ビア導体１１２と、配線パターン１０５，１０８内のランド１０５ａ，１０８ａとの合致精度が不十分となるため、接続抵抗が高くなり、極端な場合はビア導体１１２とランド１０５ａ，１０８ａとが合致しなくなるおそれがある。
【００１０】
本発明は、前記従来の問題を解決するため、上下の配線パターン間において信頼性の高い電気接続を実現できる回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の回路部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、前記電気絶縁シートに含まれる前記熱硬化性樹脂を局所的に加熱して、前記電気絶縁シートの所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成し、別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記樹脂流動抑制部以外の前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する。
【００１２】
本発明の回路部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、未硬化状態の熱硬化性樹脂及び光硬化剤を含む電気絶縁シートを準備し、前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、前記電気絶縁シートに含まれる前記光硬化剤に光を局所的に照射して、前記電気絶縁シートの所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成し、別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記樹脂流動抑制部以外の前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する。
【００１３】
本発明の回路部品内蔵モジュールの第３の製造方法は、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、前記電気絶縁シートの外周側面に光硬化剤を塗布し、前記光硬化剤に光を照射して前記光硬化剤を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成し、別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する。
【００１４】
本発明の回路部品内蔵モジュールの第４の製造方法は、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填し、別に、１層以上の電気絶縁基材と、前記電気絶縁基材表面及び各々の前記電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の前記配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備し、前記第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装し、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間に前記電気絶縁シートの前記ビアホールが配置され、かつ前記回路部品が前記電気絶縁シートに面するように、前記電気絶縁シートの上下面に対して前記第１及び第２配線基板を位置合わせし、前記電気絶縁シートの上下面に前記第１及び第２配線基板を載置した後、前記電気絶縁シートの外周側面に、前記外周側面を支持する治具からなる樹脂流動抑制部を設け、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記回路部品を前記電気絶縁シートに埋設するとともに、前記第１及び第２配線基板の所望の前記配線パターン間を前記ビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、熱プレス前に、電気絶縁シートの所望の位置に樹脂流動抑制部を設けるため、熱プレスの際、電気絶縁シートに形成されたビアホール内の導電性ペーストの追従流動を抑制することができる。これにより、配線パターン内のランドと電気絶縁シートに形成されたビア導体との合致精度が向上し、上下の配線パターン間における電気接続の信頼性が高い回路部品内蔵モジュールが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の製造方法）
本発明の回路部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、まず、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、前記電気絶縁シートの所望の位置にレーザ加工等によりビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを印刷法等により充填する。ここで、電気絶縁シートとしては、無機質フィラー７０重量％以上〜９５重量％以下と熱硬化性樹脂５重量％以上〜３０重量％以下とを含み、５０〜１０００μｍの厚さのものが好適に使用できる。また、電気絶縁シートに含有する無機質フィラーは、アルミナ、マグネシア、シリカ、窒化アルミニウム及び窒化珪素から選ばれた少なくとも１つを含むものが好ましい。前記無機質フィラーを用いると、放熱性に優れた電気絶縁シートが得られる。また、無機質フィラーとしてシリカを含むものを用いると、電気絶縁シートの誘電率を小さくすることができる。また、熱硬化性樹脂は、硬化後の耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びシアネート樹脂から選ばれた少なくとも１つを含むことが好ましい。また、導電性ペーストは、電気接続の信頼性の観点から、銀、銅、金及びニッケルから選ばれた少なくとも１種類の金属粉体と、熱硬化性樹脂とを含むものが好ましい。
【００１７】
そして、前述した電気絶縁シートに含まれる熱硬化性樹脂をヒートガン等を用いて局所的に加熱して、電気絶縁シートの所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成する。ここで、熱硬化性樹脂の加熱温度は、１００℃以上２６０℃以下とすることが好ましい。続いて、別に、１層以上の電気絶縁基材と、電気絶縁基材表面及び各々の電気絶縁基材間に形成された配線パターンと、上下の配線パターン間を電気的に接続するためのビア導体とを含む第１配線基板及び第２配線基板を準備する。ここで、電気絶縁基材としては、例えば、アラミド不織布又はガラス織布２０重量％以上〜７０重量％以下と、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂３０重量％以上〜８０重量％以下とを少なくとも含んでいるものが好適に使用できる。配線パターンは公知の方法で形成することができ、例えば、基板上に熱プレスにより接着された銅箔等の金属箔をフォトリソグラフィー法によりパターニングすることによって得られる。ビア導体は、高密度に部品を実装させるためには、電気絶縁基材に設けたビアホール内に導電性ペーストを充填させた後、圧縮して形成することが好ましい。
【００１８】
そして、第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装した後、第１及び第２配線基板の所望の配線パターン間に電気絶縁シートのビアホールが配置され、かつ回路部品が樹脂流動抑制部以外の電気絶縁シートに面するように、電気絶縁シートの上下面に対して第１及び第２配線基板を位置合わせする。続いて、電気絶縁シートの上下面に第１及び第２配線基板を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して回路部品を電気絶縁シートに埋設するとともに、第１及び第２配線基板の所望の配線パターン間をビアホール内に形成されたビア導体で電気的に接続する。この際、樹脂流動抑制部によって、電気絶縁シートに形成されたビアホール内の導電性ペーストの追従流動が抑制されるため、熱プレス後において、第１及び第２配線基板の配線パターン内のランドと電気絶縁シートに形成されたビア導体との合致精度が向上し、上下の配線パターン間における電気接続の信頼性が高い回路部品内蔵モジュールが得られる。なお、回路部品としては、半導体、チップ状の抵抗、コンデンサ、インダクタ等を使用することができ、回路部品として半導体を使用する場合は、高密度実装の観点から、ベアチップをフリップチップ実装することが好ましい。
【００１９】
（第２の製造方法）
本発明の回路部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、まず、未硬化状態の熱硬化性樹脂及び光硬化剤を含む電気絶縁シートを準備し、前記電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、前記ビアホール内に導電性ペーストを充填する。ここで、光硬化剤としては、紫外線、電子線、レーザ光等の光で硬化させる光硬化剤が使用でき、特に紫外線硬化剤が好適に使用できる。紫外線硬化剤としては、プレポリマー、オリゴマー、モノマー及び光重合開始剤を含むものが好適に使用でき、例えば、アクリル系のプレポリマー、オリゴマー及びモノマーと、アセトフェノンやベンゾフェノン等の光重合開始剤とを含むもの等が挙げられる。また、紫外線硬化剤の含有量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、１０〜６０重量部が好ましい。その他の材料や形成手段等は前述した第１の製造方法と同様である。
【００２０】
そして、電気絶縁シートに含まれる光硬化剤に光を局所的に照射して、電気絶縁シートの所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成する。ここで、光硬化剤として、紫外線硬化剤を使用した場合は、照射する紫外線の波長は、２００ｎｍ以上４００ｎｍ以下が好ましい。また、光硬化剤として、電子線硬化剤を使用した場合は、照射する電子線の線量は１０ｋｅＶ以上３００ｋｅＶ以下が好ましい。また、光硬化剤として、レーザ光で硬化させる硬化剤を使用した場合は、照射するレーザ光の照射エネルギーは１０ｍＪ／ｃｍ2以上５００ｍＪ／ｃｍ2以下が好ましい。続いて、第１の製造方法と同様の第１配線基板及び第２配線基板を準備し、第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装した後、第１の製造方法と同様に熱プレスを行う。この際、樹脂流動抑制部によって、電気絶縁シートに形成されたビアホール内の導電性ペーストの追従流動が抑制されるため、熱プレス後において、第１及び第２配線基板の配線パターン内のランドと電気絶縁シートに形成されたビア導体との合致精度が向上し、上下の配線パターン間における電気接続の信頼性が高い回路部品内蔵モジュールが得られる。
【００２１】
また、前記第１及び第２の製造方法において、樹脂流動抑制部を形成する際は、電気絶縁シートに形成されたビアホールを囲うようにして電気絶縁シートの一部を硬化させることが好ましい。これにより、熱プレスの際、ビアホール内の導電性ペーストの追従流動を確実に抑制することができる。また、樹脂流動抑制部を形成する際に、電気絶縁シートの外周側面を硬化させてもよい。これによっても、熱プレスの際、ビアホール内の導電性ペーストの追従流動を確実に抑制することができる。
【００２２】
（第３の製造方法）
本発明の回路部品内蔵モジュールの第３の製造方法は、前述した第１の製造方法と同様に、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、ビアホール内に導電性ペーストを充填する。続いて、電気絶縁シートの外周側面に光硬化剤を塗布し、塗布された光硬化剤に光を照射してこの光硬化剤を硬化させることにより樹脂流動抑制部を形成する。ここで、光硬化剤としては、第２の製造方法と同様のものが好適に使用できる。続いて、第１の製造方法と同様の第１配線基板及び第２配線基板を準備し、第１及び第２配線基板の少なくともいずれか一方の表面に回路部品を実装した後、第１の製造方法と同様に熱プレスを行う。この際、樹脂流動抑制部によって、電気絶縁シートに形成されたビアホール内の導電性ペーストの追従流動が抑制されるため、熱プレス後において、第１及び第２配線基板の配線パターン内のランドと電気絶縁シートに形成されたビア導体との合致精度が向上し、上下の配線パターン間における電気接続の信頼性が高い回路部品内蔵モジュールが得られる。
【００２３】
（第４の製造方法）
本発明の回路部品内蔵モジュールの第４の製造方法は、前述した第１の製造方法と同様に、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シートを準備し、電気絶縁シートの所望の位置にビアホールを形成した後、ビアホール内に導電性ペーストを充填する。続いて、電気絶縁シートの外周側面に、外周側面を支持する治具からなる樹脂流動抑制部を設ける。ここで、外周側面を支持する治具は、例えば、電気絶縁シートの外周側面と、第１及び第２配線基板のいずれか一方の外周側面とに跨って、それぞれの外周側面に密着させて設けるとよい。なお、治具の材料は、耐熱性（２６０℃程度）を有する材料が好ましく、例えば、ガラス・エポキシ材等が好ましい。以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２４】
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図１は、第１実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。なお、第１実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法は、前述した本発明の第１の製造方法に係る一実施形態である。また、背景技術で説明した回路部品内蔵モジュール１００（図７，８参照）と同一構成のものには同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２５】
第１実施形態に係る製造方法は、図１Ａに示すように、まず、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シート１０１の所望の位置に、レーザ加工等によりビアホール１２０を形成し、このビアホール１２０内に、導電性ペースト１２１を印刷法等の手段により充填する。次に、図１Ｂに示すように、電気絶縁シート１０１に含まれる熱硬化性樹脂をヒートガン等を用いて局所的に加熱して、電気絶縁シート１０１の所望の位置を硬化させることにより樹脂流動抑制部１を形成する。樹脂流動抑制部１は、例えば、電気絶縁シート１０１の平面図である図２に示すように、ビアホール１２０を囲うようにして電気絶縁シート１０１の一部を硬化させるとよい。なお、ヒートガン等を用いて局所的に加熱する際は、例えば、硬化させる箇所以外を断熱性のマスク等で覆い、硬化させる箇所のみが加熱されるようにすることが好ましい。また、図２では９個のビアホール１２０を１ブロックとし、ブロック毎に区切るようにして樹脂流動抑制部１を形成したが、本発明はこれに限定されず、例えば、ビアホール１２０を１つずつ区切るようにして樹脂流動抑制部１を形成してもよい。
【００２６】
次に、図１Ｃに示すように、第１配線基板１０２及び第２配線基板１０３を準備し、第２配線基板１０３に回路部品１１１を実装する。そして、第１及び第２配線基板１０２，１０３の所望の配線パターン１０５，１０８間に電気絶縁シート１０１のビアホール１２０が配置され、かつ回路部品１１１が樹脂流動抑制部１以外の電気絶縁シート１０１に面するように、電気絶縁シート１０１の上下面に対して第１及び第２配線基板１０２，１０３を位置合わせする。続いて、図１Ｄに示すように、電気絶縁シート１０１の上下面に第１及び第２配線基板１０２，１０３を載置し、更に第１及び第２配線基板１０２，１０３の外表面に、上金型１２２ａ及び下金型１２２ｂからなるプレス用治具１２２を載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して、電気絶縁シート１０１内に回路部品１１１を埋設するとともに電気絶縁シート１０１を硬化させる。この際、ビアホール１２０内に充填された導電性ペースト１２１（図１Ｃ参照）が圧縮され、導電性ペースト１２１に含まれる導電性金属粉同士が高密度に接触し、ビア導体１１２が形成される。また、樹脂流動抑制部１によって、導電性ペースト１２１の追従流動が抑制されるため、熱プレス後において、ビア導体１１２と配線パターン１０５，１０８内のランド１０５ａ，１０８ａとの合致精度が向上し、配線パターン１０５，１０８間における電気接続の信頼性が高い回路部品内蔵モジュールが得られる。なお、熱プレスの際の条件は、例えば、温度：１５０〜２６０℃、圧力：１〜２０ＭＰａの範囲で行えばよい。また、上金型１２２ａ及び下金型１２２ｂの材料は、例えば、７ｍｍ程度の厚さのステンレス板を用いるとよい。
【００２７】
以上、本発明の第１実施形態について説明したが、本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法は前記実施形態に限定されるものではない。例えば、前記実施形態では、樹脂流動抑制部１を形成する際、電気絶縁シート１０１に設けられたビアホール１２０を囲うようにして電気絶縁シート１０１の一部を硬化させて形成したが、図３（電気絶縁シートの断面図）及び図４（電気絶縁シートの平面図）に示すように、電気絶縁シート１０１の外周側面１０１ａを硬化させて形成してもよい。また、電気絶縁シート１０１に、紫外線硬化剤等の光硬化剤を所望量含有させ、電気絶縁シート１０１の所望の位置に紫外線等の光を局部的に照射することにより樹脂流動抑制部１を形成してもよい（前述した本発明の第２の製造方法に相当）。なお、所望の位置に光を局部的に照射する際は、例えば、レーザ光をガルバノメータ等で走査して所望の位置に照射すればよい。
【００２８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図５は、第２実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。なお、第２実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法は、前述した本発明の第３の製造方法に係る一実施形態である。また、背景技術で説明した回路部品内蔵モジュール１００（図７，８参照）と同一構成のものには同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２９】
第２実施形態に係る製造方法は、図５Ａに示すように、まず、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シート１０１の所望の位置に、レーザ加工等によりビアホール１２０を形成し、このビアホール１２０内に、導電性ペースト１２１を印刷法等の手段により充填する。続いて、図５Ｂに示すように、電気絶縁シート１０１の外周側面１０１ａに光硬化剤２０を塗布し、塗布された光硬化剤２０に光を照射してこの光硬化剤２０を硬化させることにより樹脂流動抑制部２１を形成する。続いて、図５Ｃに示すように、第１及び第２配線基板１０２，１０３を準備し、第２配線基板１０３に回路部品１１１を実装して、背景技術で説明した製造方法と同様に電気絶縁シート１０１の上下面に対して第１及び第２配線基板１０２，１０３を位置合わせする。そして、図５Ｄに示すように、電気絶縁シート１０１の上下面に第１及び第２配線基板１０２，１０３を載置した後、背景技術で説明した製造方法と同様に熱プレスを行う。この際、樹脂流動抑制部２１によって、電気絶縁シート１０１に形成されたビアホール１２０内の導電性ペースト１２１（図５Ｃ参照）の追従流動が抑制されるため、熱プレス後において、ビア導体１１２と、配線パターン１０５，１０８内のランド１０５ａ，１０８ａとの合致精度が向上し、配線パターン１０５，１０８間における電気接続の信頼性が高い回路部品内蔵モジュールが得られる。
【００３０】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図６は、第３実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。なお、第３実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法は、前述した本発明の第４の製造方法に係る一実施形態である。また、背景技術で説明した回路部品内蔵モジュール１００（図７，８参照）と同一構成のものには同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３１】
第３実施形態に係る製造方法は、図６Ａに示すように、まず、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁シート１０１の所望の位置に、レーザ加工等によりビアホール１２０を形成し、このビアホール１２０内に、導電性ペースト１２１を印刷法等の手段により充填する。続いて、図６Ｂに示すように、第１及び第２配線基板１０２，１０３を準備し、第２配線基板１０３に回路部品１１１を実装して、背景技術で説明した製造方法と同様に電気絶縁シート１０１の上下面に対して第１及び第２配線基板１０２，１０３を位置合わせする。そして、図６Ｃに示すように、電気絶縁シート１０１の上下面に第１及び第２配線基板１０２，１０３を載置した後、電気絶縁シート１０１の外周側面１０１ａと、第２配線基板１０３の外周側面１０３ａとに跨って、外周側面１０１ａを支持する治具からなる樹脂流動抑制部３０を設ける。樹脂流動抑制部３０の設置方法は、例えば、樹脂流動抑制部３０として、電気絶縁シート１０１及び第２配線基板１０３を収容する大きさの空洞部を有する治具を用いて、電気絶縁シート１０１及び第２配線基板１０３を囲んでプレス用治具１２２の下金型１２２ｂ上に載置すればよい。続いて、背景技術で説明した製造方法と同様に熱プレスを行う。この際、樹脂流動抑制部３０によって、電気絶縁シート１０１に形成されたビアホール１２０内の導電性ペースト１２１（図６Ｂ参照）の追従流動が抑制されるため、熱プレス後において、ビア導体１１２と、配線パターン１０５，１０８内のランド１０５ａ，１０８ａとの合致精度が向上し、配線パターン１０５，１０８間における電気接続の信頼性が高い回路部品内蔵モジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法で使用される電気絶縁シートの平面図である。
【図３】本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法で使用される電気絶縁シートの断面図である。
【図４】本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法で使用される電気絶縁シートの平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図７】従来の回路部品内蔵モジュールの構成を示す断面図である。
【図８】従来の回路部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図９】従来の回路部品内蔵モジュールの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１，２１，３０      樹脂流動抑制部
２０    光硬化剤
１０１  電気絶縁シート
１０１ａ  外周側面
１０２  第１配線基板
１０３  第２配線基板
１０４ａ，１０４ｂ，１０７ａ，１０７ｂ  電気絶縁基材
１０５，１０８  配線パターン
１０６，１０９，１１２  ビア導体
１１０，１１１  回路部品
１２０  ビアホール
１２１  導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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