(57)【要約】【課題】インレット単体としての信頼性を低下させることなく、物品等に貼付されて使用された後に不正に剥がされて再利用されることを防止する。【解決手段】  ＩＣチップ１１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ１１２が形成されたベース基材１１４の引張破断強度が、非接触型ＩＣラベル１００を物品等に貼付するための粘着剤層１２０ｂの剥離接着力よりも弱い。【選択図】図１
2005284332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記ベース基材に前記導電性パターンと接続されるようにＩＣチップが搭載、接着されたインレットと、前記インレットの少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを少なくとも有し、前記導電性パターンと前記ＩＣチップとから回路が形成されることにより、前記ＩＣチップに対して前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材の引張破断強度が、前記粘着剤層の剥離接着力よりも弱いことを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、
前記ベース基材上に形成されたコイル形状の第１のパターン部と、
該第１のパターン部の一部を覆うように前記ベース基材上に積層された絶縁層上に、前記第１のパターン部のコイル形状の両端とのみ接続されて形成された第２のパターン部とからなり、
前記粘着剤層が、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に積層され、
前記絶縁層の引張破断強度が、前記粘着剤層の剥離接着力よりも弱いことを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材は、紙からなり、
前記導電性パターンは、前記紙上に印刷によって形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図５は、従来の非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本従来例は図５に示すように、樹脂シート等からなるベース基材５１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ５１２及び導電性材料からなる接点５１３が形成されるとともに、アンテナ５１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ５１１が搭載され、また、ベース基材５１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ５１７が形成されたインレット５１０が、２つの粘着剤層５２０ａ，５２０ｂに挟まれ、さらに、一方の粘着剤層５２０ａに、インレット５１０を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート５３０が積層され、他方の粘着剤層５２０ｂに剥離紙５４０が積層されて構成されている。なお、アンテナ５１２の両端は、ベース基材５１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部５１６を介してブリッジ５１７の両端とそれぞれ接続されており、また、接点５１３がアンテナ５１２上に形成されており、この接点５１３にＩＣチップ５１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ５１１がベース基材５１４上に接着されることにより、アンテナ５１２、接点５１３、表裏導通部５１６、ブリッジ５１７及びＩＣチップ５１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル５００においては、剥離紙５４０が剥離されて粘着剤層５２０ｂによって物品等に貼付され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル５００においては、物品等に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、ＩＣチップをベース基材上に接着するための導電性接着剤として、非接触型ＩＣラベルを物品等に貼付するための粘着剤層よりも接着力が弱いものを使用した非接触型ＩＣラベルが考えられている（例えば、特許文献１参照。）。この非接触型ＩＣラベルにおいては、ＩＣチップをベース基材上に接着するための導電性接着剤として、非接触型ＩＣラベルを物品等に貼付するための粘着剤層よりも接着力が弱いものを使用しているため、物品に貼付された後に物品から剥がそうとした場合に、ＩＣチップのみが物品側に残るように非接触型ＩＣラベルが物品から剥がれ、それにより、アンテナとＩＣチップとが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【特許文献１】特開２００３−１５０９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したような非接触型ＩＣラベルにおいては、ＩＣチップをベース基材上に接着するための導電性接着剤として、非接触型ＩＣラベルを物品等に貼付するための粘着剤層よりも接着力が弱いものを使用する必要があるため、非接触型ＩＣラベルを物品等に貼付するための粘着剤層の接着力によっては、ＩＣチップをベース基材上に接着するための導電性接着剤として接着力がかなり弱いものを用いなければならず、その場合、インレット単体としての信頼性が低下してしまうという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、インレット単体としての信頼性を低下させることなく、物品等に貼付されて使用された後に不正に剥がされて再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記ベース基材に前記導電性パターンと接続されるようにＩＣチップが搭載、接着されたインレットと、前記インレットの少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを少なくとも有し、前記導電性パターンと前記ＩＣチップとから回路が形成されることにより、前記ＩＣチップに対して前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材の引張破断強度が、前記粘着剤層の剥離接着力よりも弱いことを特徴とする。
【００１２】
また、前記導電性パターンは、
前記ベース基材上に形成されたコイル形状の第１のパターン部と、
該第１のパターン部の一部を覆うように前記ベース基材上に積層された絶縁層上に、前記第１のパターン部のコイル形状の両端とのみ接続されて形成された第２のパターン部とからなり、
前記粘着剤層が、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に積層され、
前記絶縁層の引張破断強度が、前記粘着剤層の剥離接着力よりも弱いことを特徴とする。
【００１３】
また、前記ベース基材は、紙からなり、
前記導電性パターンは、前記紙上に印刷によって形成されていることを特徴とする。
【００１４】
上記のように構成された本発明においては、物品等に貼付された後に物品等から剥がそうとすると、非接触型ＩＣラベルを構成するインレットと粘着剤層との界面あるいは粘着剤層と物品等との界面にて非接触型ＩＣラベルが剥がれ始めたとしても、インレットを構成するベース基材の引張破断強度が粘着剤層の剥離接着力よりも弱いため、その後、さらに物品等から剥がすために非接触型ＩＣラベルを物品等から離れる方向に引っ張ると、非接触型ＩＣラベル全体が物品等から剥がれずにインレットを構成するベース基材が破断することになる。それにより、ベース基材上に形成された導電性パターンが断線し、ＩＣチップに対して導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００１５】
このように、物品等に貼付された後に物品等から剥がそうとした場合に、インレットを構成するベース基材が破断することにより、ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となるので、ベース基材上にＩＣチップを接着するための接着剤の接着力を弱めること等によってインレット単体としての信頼性を低下させることなく、物品等に貼付されて使用された後に不正に剥がされて再利用されることを防止することができる。
【００１６】
また、導電性パターンが、ベース基材上に形成された第１のパターン部と、第１のパターン部の一部を覆うようにベース基材上に積層された絶縁層上に、第１のパターン部のコイル形状の両端とのみ接続されて形成された第２のパターン部とから構成され、粘着剤層がベース基材の導電性パターンが形成された面に積層されている場合は、絶縁層の引張破断強度を粘着剤層の剥離接着力よりも弱くすれば、物品等に貼付された後に物品等から剥がそうとした場合、絶縁層が破断し、それにより、導電性パターンを構成する第１のパターン部と第２のパターン部とが断線し、ＩＣチップに対して導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明においては、ベース基材の引張破断強度が粘着剤層の剥離接着力よりも弱くなるように構成し、それにより、物品等に貼付された後に物品等から剥がそうとした場合に、インレットを構成するベース基材が破断してＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となるため、ベース基材上にＩＣチップを接着するための接着剤の接着力を弱めること等によってインレット単体としての信頼性を低下させることなく、物品等に貼付されて使用された後に不正に剥がされて再利用されることを防止することができる。
【００１８】
また、導電性パターンが、ベース基材上に形成された第１のパターン部と、第１のパターン部の一部を覆うようにベース基材上に積層された絶縁層上に、第１のパターン部のコイル形状の両端とのみ接続されて形成された第２のパターン部とから構成され、粘着剤層がベース基材の導電性パターンが形成された面に積層されており、絶縁層の引張破断強度が粘着剤層の剥離接着力よりも弱くなるように構成されているものにおいては、物品等に貼付された後に物品等から剥がそうとした場合、絶縁層が破断し、それにより、導電性パターンを構成する第１のパターン部と第２のパターン部とが断線してＩＣチップに対して導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となるため、ベース基材上にＩＣチップを接着するための接着剤の接着力を弱めること等によってインレット単体としての信頼性を低下させることなく、物品等に貼付されて使用された後に不正に剥がされて再利用されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２１】
本形態は図１に示すように、ベース基材１１４上に、アンテナ１１２、接点１１３、表裏導通部１１６及びブリッジ１１７からなる導電性パターンが形成されるとともにＩＣチップ１１１が搭載されてなるインレット１１０が、粘着剤層１２０ａ，１２０ｂを介して表面シート１３０と剥離紙１４０とによって挟まれて構成されている。ベース基材１１４は、紙から構成されるものであって、一方の面にコイル状の導電性材料からなるアンテナ１１２及び導電性材料からなる接点１１３が形成され、他方の面に導電性材料からなるブリッジ１１７が形成されている。また、アンテナ１１２においては、そのコイル形状の両端が、ベース基材１１４を表裏からかしめることにより形成される表裏導通部１１６を介してブリッジ１１７の両端と接続されており、また、ＩＣチップ１１１と接続されるための接点１１３が設けられており、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３、ブリッジ１１７及び表裏導通部１１６からなる導電性パターンとＩＣチップ１１１とからなる回路が形成され、ＩＣチップ１１１に対して非接触状態での情報の書き込み及び読み出しが可能な状態となる。また、表面シート１３０においては、インレット１１０を保護するとともにその表面に情報が印字されるものである。また、ベース基材１１４は紙から構成されているため、その引張破断強度が粘着剤層１２０ｂの剥離接着力よりも弱くなっている。
【００２２】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００においては、剥離紙１４０が剥離されて粘着剤層１２０ｂによって物品等に貼付され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流が接点１１３を介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１００の製造方法について説明する。
【００２４】
まず、ベース基材１１４上に、スクリーン印刷、電子写真方式、あるいはグラビア印刷等の印刷方式によって、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてアンテナ１１２、接点１１３及びブリッジ１１７を形成する。なお、ベース基材１１４においては、必要に応じて、マット処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００２５】
次に、アンテナ１１２のコイル形状の両端部において、ベース基材１１４を表裏から機械的にかしめることにより表裏導通部１１６を介してアンテナ１１２とブリッジ１１７とを接続する。これにより、アンテナ１１２、接点１１３、表裏導通部１１６及びブリッジ１１７によるアンテナパターンが形成されることになる。
【００２６】
次に、ベース基材１１４の接点１１３が形成された領域に導電性接着剤である異方性導電ペースト（不図示）を塗布し、この異方性導電ペーストが塗布された領域上にＩＣチップ１１１を搭載し、ＩＣチップ１１１と接点１１３とを電気的に接続するとともに、異方性導電ペーストによってＩＣチップ１１１をベース基材１１４上に接着する。なお、ＩＣチップ１１１のベース基材１１４への接着は、ベース基材１１４上に異方性導電ペーストを塗布しておくことによって行うことに限らず、ベース基材１１４上に異方性導電フィルムを積層しておき、この異方性導電フィルムによってＩＣチップ１１１をベース基材１１４上に接着することや、絶縁樹脂やクリーム半田ボール、あるいはワイヤーボンディングを用いて行うこと等が考えられる。また、その後、公知のアンダーフィル材あるいはグローブトップ材を用いて、ＩＣチップ１１１と接点１１３との接続部分に対してＩＣチップ１１１を含めて保護、補強を施してもよい。
【００２７】
その後、ベース基材１１４の両面に粘着剤層１２０ａ，１２０ｂをそれぞれ積層し、さらに、粘着剤層１２０ａによってベース基材１１４に表面シート１３０を接着し、また、粘着剤層１２０ｂによってベース基材１１４に剥離紙１４０を剥離可能に接着する。
【００２８】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００２９】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１００が剥がされはじめた状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１００が破断した状態を示す図、（ｃ）は（ｂ）に示した状態におけるインレット１１０を示す図である。
【００３０】
物品１５０に貼付された非接触型ＩＣラベル１００を物品１５０から剥がすために、非接触型ＩＣラベル１００と物品１５０との界面を剥離すると、まず、粘着剤層１２０ｂを介して非接触型ＩＣラベル１００が物品１５０から剥がれていく（図２（ａ））。
【００３１】
その後、非接触型ＩＣラベル１００を物品から剥がすために非接触型ＩＣラベル１００を物品１５０から離れる方向に引っ張っていくと、ベース基材１１４の引張破断強度が粘着剤層１２０ｂの剥離接着力よりも弱いため、ベース基材１１４が破断し、それとともに、ベース基材１１４上に形成されたアンテナ１１２及びブリッジ１１７が断線する（図２（ｂ），（ｃ））。この状態においては、ＩＣチップ１１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ１１２及びブリッジ１１７が断線しているため、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。また、ベース基材１１４が破断したため、この非接触型ＩＣラベル１００を再度物品１５０に貼付することはできなくなる。
【００３２】
なお、本形態においては、ベース基材１１４上に形成されたコイル形状のアンテナ１１２に電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップ１１１に対して情報の書き込み及び読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベル１００を例に挙げて説明したが、本発明は、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる静電結合型の非接触型ＩＣラベル等、ベース基材が破断した場合にアンテナや接点が断線するものであれば適用することができる。
【００３３】
また、アンテナのみが形成されたベース基材上に、ＩＣチップが搭載されてなるインターポーザが搭載、接着された非接触型情報記録媒体においても、インターポーザの基材の引張破断強度を、インターポーザをベース基材上に接着する導電性接着剤の剥離接着力よりも弱くすることにより、インターポーザの不正使用を防止することができる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３５】
本形態は図３に示すように、ベース基材２１４上に、アンテナ２１２及び接点２１３からなる第１のパターンが形成されるとともにＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、アンテナ２１２の一部を覆うように絶縁層２１５が積層され、この絶縁層２１５上に第２のパターンであるブリッジ２１５が形成されてなるインレット２１０が、粘着剤層２２０ａ，２２０ｂを介して表面シート２３０と剥離紙２４０とによって挟まれて構成されている。ベース基材２１４は、紙から構成されるものであって、一方の面にコイル状の導電性材料からなるアンテナ２１２及び導電性材料からなる接点２１３が形成され、また、アンテナ２１２の一部を覆うように絶縁層２１５が積層されている。この絶縁層２１５上には、導電性材料からなるブリッジ２１７が形成されており、その両端が、ベース基材２１４上に形成されたアンテナ２１２の両端のみと接続されている。また、アンテナ２１２には、ＩＣチップ２１１と接続されるための接点２１３が設けられており、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びブリッジ２１７からなる導電性パターンとＩＣチップ２１１とからなる回路が形成され、ＩＣチップ２１１に対して非接触状態での情報の書き込み及び読み出しが可能な状態となる。また、表面シート２３０においては、インレット２１０を保護するとともにその表面に情報が印字されるものである。また、ベース基材２１４は紙から構成されているため、その引張破断強度が粘着剤層２２０ｂの剥離接着力よりも弱くなっている。また、ベース基材２１４上に積層された絶縁層２１５においても、その引張破断強度が粘着剤層２２０ｂの剥離接着力よりも弱くなっている。
【００３６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００においては、剥離紙２４０が剥離されて粘着剤層２２０ｂによって物品等に貼付され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２に電流が流れ、この電流が接点２１３を介してＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３７】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２００の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、ベース基材２１４上に、スクリーン印刷、電子写真方式、あるいはグラビア印刷等の印刷方式によって、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてアンテナ２１２及び接点２１３を形成する。なお、ベース基材２１４においては、必要に応じて、マット処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００３９】
次に、ベース基材２１４上に、アンテナ２１２のコイル形状の両端に挟まれた部分を覆うように、絶縁性ペーストを用いて印刷を施すことにより絶縁層２１５を形成する。なお、絶縁層２１５の形成は、絶縁性ペーストを用いた印刷に限らず、絶縁性フィルムを接着剤によってベース基材２１４上に貼付することや、絶縁性テープをベース基材２１４上に貼付すること等によって行うことも考えられる。
【００４０】
次に、ベース基材２１４上に積層された絶縁層２１５上に、その両端が、アンテナ２１２のコイル形状の両端のみと接続されるようにブリッジ２１７を形成する。これにより、ブリッジ２１７は、アンテナ２１２のコイル形状の両端のみと接続され、アンテナ２１２の他の部分とは絶縁されることになり、アンテナ２１２、接点２１３及びブリッジ２１７によるアンテナパターンが形成されることになる。
【００４１】
次に、ベース基材２１４の接点２１３が形成された領域に導電性接着剤である異方性導電ペースト（不図示）を塗布し、この異方性導電ペーストが塗布された領域上にＩＣチップ２１１を搭載し、ＩＣチップ２１１と接点２１３とを電気的に接続するとともに、異方性導電ペーストによってＩＣチップ２１１をベース基材２１４上に接着する。なお、ＩＣチップ２１１のベース基材２１４への接着は、ベース基材２１４上に異方性導電ペーストを塗布しておくことによって行うことに限らず、ベース基材２１４上に異方性導電フィルムを積層しておき、この異方性導電フィルムによってＩＣチップ２１１をベース基材２１４上に接着することや、絶縁樹脂やクリーム半田ボール、あるいはワイヤーボンディングを用いて行うこと等が考えられる。また、その後、公知のアンダーフィル材あるいはグローブトップ材を用いて、ＩＣチップ２１１と接点２１３との接続部分に対してＩＣチップ２１１を含めて保護、補強を施してもよい。
【００４２】
その後、ベース基材２１４の両面に粘着剤層２２０ａ，２２０ｂをそれぞれ積層し、さらに、粘着剤層２２０ａによってベース基材２１４に表面シート２３０を接着し、また、粘着剤層２２０ｂによってベース基材２１４に剥離紙２４０を剥離可能に接着する。
【００４３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００４４】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣラベル２００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル２００が剥がされはじめた状態を示す図、（ｂ）は絶縁層２１５が破断した状態を示す図、（ｃ）は非接触型ＩＣラベル２００が破断した状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した状態におけるインレット２１０を示す図である。
【００４５】
物品２５０に貼付された非接触型ＩＣラベル２００を物品２５０から剥がすために、非接触型ＩＣラベル２００と物品２５０との界面を剥離すると、まず、粘着剤層２２０ｂを介して非接触型ＩＣラベル２００が物品２５０から剥がれていく（図４（ａ））。
【００４６】
その後、非接触型ＩＣラベル２００を物品から剥がすために非接触型ＩＣラベル２００を物品２５０から離れる方向に引っ張っていくと、絶縁層２１５の引張破断強度が粘着剤層２２０ｂの剥離接着力よりも弱いため、絶縁層２１５が破断し、それとともに、ベース基材２１４上に形成されたアンテナ２１２と絶縁層２１５上に形成されたブリッジ２１７とが断線する（図４（ｂ））。この状態においては、アンテナ２１２とブリッジ２１７とが断線しているため、コイル形状のアンテナ２１２が形成されないことになり、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００４７】
その後、さらに、非接触型ＩＣラベル２００を物品２５０から離れる方向に引っ張っていくと、ベース基材２１４の引張破断強度が粘着剤層２２０ｂの剥離接着力よりも弱いため、ベース基材２１４が破断し、それとともに、ベース基材２１４上に形成されたアンテナ２１２が断線する（図４（ｃ），（ｄ））。この状態においては、ベース基材２１４が破断したため、この非接触型ＩＣラベル２００を再度物品２５０に貼付することはできなくなる。
【００４８】
なお、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材１１４，２１４として、紙からなるものを例に挙げて説明したが、その他の繊維質の材料として、例えばフェルトや不織布等であってもよく、さらには、その他の材料であっても、その引張破断強度が粘着剤層１２０ｂ，２２０ｂの剥離粘着力よりも弱いものであれば、本発明はこれに限らない。
【００４９】
また、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材１１４，２１４が２つの粘着剤層１２０ａ，１２０ｂまたは２２０ａ，２２０ｂを介して表面シート１３０，２３０及び剥離紙１４０，２４０に挟まれて構成されるものを例に挙げて説明したが、ベース基材１１４，２１４自体が表面シートとなった１層構造のものにおいても、本発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルが物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルが剥がされはじめた状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが破断した状態を示す図、（ｃ）は（ｂ）に示した状態におけるインレットを示す図である。
【図３】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣラベルが物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルが剥がされはじめた状態を示す図、（ｂ）は絶縁層が破断した状態を示す図、（ｃ）は非接触型ＩＣラベルが破断した状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した状態におけるインレットを示す図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００，２００    非接触型ＩＣラベル
１１０，２１０    インレット
１１１，２１１    ＩＣチップ
１１２，２１２    アンテナ
１１３，２１３    接点
１１４，２１４    ベース基材
１１６    表裏導通部
１１７，２１７    ブリッジ
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ    粘着剤層
１３０，２３０    表面シート
１４０，２４０    剥離紙
２１５    絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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