(57)【要約】【課題】プリント基板に容易に取り付けできる電流遮断具を提供する。【解決手段】電流遮断具は、プリント基板に実装される電気回路の一部を構成する導電性のばね部、ばね部の一端側に接続された導電性の第１取付部、ばね部の他端側に接続された導電性の第２取付部、第２取付部のばね部とは反対側に接続された支持部、支持部の第２取付部側に形成された切断部を有する。第１取付部および支持部は、それぞれプリント基板の貫通穴および支持穴に挿入される。第２取付部は、プリント基板の発熱部品に接続される配線パターンから第２取付部を離脱させるために作用するばね部のばね力を規制した状態で配線パターンに接触する。切断部は、第１および第２取付部の半田付け後に、支持部を第２取付部から切り離すために切断される。これにより、電流遮断具をプリント基板に容易に取付できる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に実装される電気回路の一部を構成する導電性のばね部と、
前記ばね部の一端側に接続され、前記プリント基板の貫通穴に挿入された状態で半田付けされる導電性の第１取付部と、
前記ばね部の他端側に接続され、前記プリント基板の発熱部品に接続される配線パターンに半田付けされる導電性の第２取付部と、
前記第２取付部の前記ばね部とは反対側に接続され、前記第２取付部を前記配線パターンから離脱させるために作用する前記ばね部のばね力を規制した状態で前記第２取付部を前記配線パターンに接触させるために、前記プリント基板の支持穴に挿入される支持部と、
前記支持部の前記第２取付部側に形成され、前記第２取付部の前記配線パターンへの半田付け後に、前記支持部を前記第２取付部から切り離すための切断部とを備えていることを特徴とする電流遮断具。
【請求項２】
請求項１記載の電流遮断具において、
前記ばね部、前記第１取付部、前記第２取付部および前記支持部は、線材を折曲加工して一体形成されていることを特徴とする電流遮断具。
【請求項３】
請求項１記載の電流遮断具において、
前記ばね部は、コイル状に形成され、軸方向が前記プリント基板に沿った状態で配置され、
前記第１および第２取付部は、前記ばね部の前記軸方向の両端に配置されていることを特徴とする電流遮断具。
【請求項４】
請求項３記載の電流遮断具において、
前記プリント基板上に配置され、前記ばね部を収納する絶縁性の収納部材を備え、
前記第１および第２取付部は、前記ばね部を伸張した状態でそれぞれ前記プリント基板に半田付けされ、
前記第２取付部は、前記発熱部品の発熱に伴う半田の溶融により前記配線パターンから離脱したときに、前記ばね部の復元力により、前記収納部材内に前記ばね部と共に収納されることを特徴とする電流遮断具。
【請求項５】
請求項１記載の電流遮断具において、
前記第２取付部の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点は、前記発熱部品の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点より低いことを特徴とする電流遮断具。
【請求項６】
請求項１記載の電流遮断具において、
前記ばね部は、絶縁材料で被覆されていることを特徴とする電流遮断具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板における発熱部品の過熱を防止するための電流遮断具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、周知のモータ駆動回路では、モータがロックしてしまった場合にモータへの通電が継続されると、モータの回転および停止を制御する駆動部品が徐々に発熱し、最悪の場合、モータ駆動回路全体が故障してしまう恐れがある。このため、通常、電気回路が実装されたプリント基板には、前述の駆動部品等の発熱部品が異常に発熱したときに、発熱部品を流れる電流を遮断する電流遮断具が設けられている。
【０００３】
電流遮断具は、例えば、導電性を有する半円弧状の板ばね部材で構成され、板ばね部材の両端を配線パターンにそれぞれ半田付けすることでプリント基板に取り付けられる（例えば、特許文献１参照）。この電流遮断具は、以下のような手順でプリント基板に取り付けられる。
まず、板ばね部材の一端から延在する段差部をプリント基板の通孔に挿入する。板ばね部材の一端は、段差部が通孔に挿入されると、配線パターンに接触する。次に、板ばね部材を外力により押し下げて、板ばね部材の他端を別の配線パターンに接触させる。そして、板ばね部材を外力により押し下げた状態（板ばね部材の他端を配線パターンに接触させた状態）で、板ばね部材の他端を配線パターンに半田付けする。この後、必要であれば、板ばね部材の一端を配線パターンに半田付けする。
【０００４】
このようにしてプリント基板に取り付けられた電流遮断具では、発熱部品の異常な発熱に伴って板ばね部材の他端の半田が溶融すると、板ばね部材の他端は、板ばね部材の復元力により配線パターンから離脱する。これにより、発熱部品を流れる電流は遮断され、発熱部品の過熱が防止される。
【特許文献１】
特開平８−２９８０５８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述の電流遮断具では、板ばね部材を外力により押し下げながら、板ばね部材の他端を配線パターンに半田付けしなけれならない。このため、半田付け作業時に、ばね部のばね力を規制するための治工具が必要となる。また、半田付けのための熱が治工具を介して逃げてしまうため、電流遮断具をプリント基板に短時間で取り付ることができない。従って、プリント基板の組立コストが増大してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、プリント基板に容易に取り付けできる電流遮断具を提供することにある。本発明の別の目的は、プリント基板の組立コストを低減することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本発明は、以下のように構成される。
【０００８】
請求項１の電流遮断具は、プリント基板に実装される電気回路の一部を構成する導電性のばね部と、前記ばね部の一端側に接続され、前記プリント基板の貫通穴に挿入された状態で半田付けされる導電性の第１取付部と、前記ばね部の他端側に接続され、前記プリント基板の発熱部品に接続される配線パターンに半田付けされる導電性の第２取付部と、前記第２取付部の前記ばね部とは反対側に接続され、前記第２取付部を前記配線パターンから離脱させるために作用する前記ばね部のばね力を規制した状態で前記第２取付部を前記配線パターンに接触させるために、前記プリント基板の支持穴に挿入される支持部と、前記支持部の前記第２取付部側に形成され、前記第２取付部の前記配線パターンへの半田付け後に、前記支持部を前記第２取付部から切り離すための切断部とを備えていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の電流遮断具は、請求項１記載の電流遮断具において、前記ばね部、前記第１取付部、前記第２取付部および前記支持部は、線材を折曲加工して一体形成されていることを特徴とする。
請求項３の電流遮断具は、請求項１記載の電流遮断具において、前記ばね部は、コイル状に形成され、軸方向が前記プリント基板に沿った状態で配置され、前記第１および第２取付部は、前記ばね部の前記軸方向の両端に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の電流遮断具は、請求項３記載の電流遮断具において、前記プリント基板上に配置され、前記ばね部を収納する絶縁性の収納部材を備え、前記第１および第２取付部は、前記ばね部を伸張した状態でそれぞれ前記プリント基板に半田付けされ、前記第２取付部は、前記発熱部品の発熱に伴う半田の溶融により前記配線パターンから離脱したときに、前記ばね部の復元力により、前記収納部材内に前記ばね部と共に収納されることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の電流遮断具は、請求項１記載の電流遮断具において、前記第２取付部の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点は、前記発熱部品の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点より低いことを特徴とする。
【００１２】
請求項６の電流遮断具は、請求項１記載の電流遮断具において、前記ばね部は、絶縁材料で被覆されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
【００１４】
図１は、本発明の電流遮断具の第１の実施形態を示している。
電流遮断具１００は、プリント基板ＰＣＢに実装される電気回路の一部を構成するばね部１０と、ばね部１０の一端に形成された第１取付部１２と、ばね部１０の他端に形成された第２取付部１４と、第２取付部１４から延在するコ字状の支持部１６と、支持部１２の第２取付部１４側に形成された切断部１８とを有している。ばね部１０、第１取付部１２、第２取付部１４および支持部１６は、りん青銅等の導電性の線材を折曲加工して一体形成されている。
【００１５】
ばね部１０は、ループ状の本体部１０ａと、本体部１０ａの一端から第１取付部１２まで延在する第１脚部１０ｂと、本体部１０ａの他端から第２取付部１４まで延在する第２脚部１０ｃを有している。ばね部１０は、本体部１０ａのループ面、第１脚部１０ｂおよび第２脚部１０ｃがプリント基板ＰＣＢに沿った状態で、プリント基板ＰＣＢ上に配置される。このため、プリント基板ＰＣＢ上にスペースを確保できない製品（筐体）に適用すると効果的である。
【００１６】
第１取付部１２は、ばね部１０の第１脚部１０ｂの先端側を、プリント基板ＰＣＢに向かって折り曲げて形成されている。第１取付部１２は、自身を配線パターンＷ１に半田付けするために、プリント基板ＰＣＢの貫通穴Ｈ１に挿入される。貫通穴Ｈ１は、例えば、プリント基板ＰＣＢ上に形成された銅箔の配線パターンＷ１内に貫通するスルーホールである。なお、貫通穴Ｈ１は、スルーホールには限定されない。例えば、貫通穴Ｈ１内には、導電体を形成しなくてもよい。また、貫通穴Ｈ１の周囲に形成されるランドは、プリント基板ＰＣＢの表面のみに形成されてもよい。第２取付部１４は、ばね部１０の第２脚部１０ｃの先端側に形成されている。支持部１６は、第２取付部１４のばね部１０の反対側を、プリント基板ＰＣＢとは反対側に折り曲げ、さらに、コ字状に折り曲げて形成されている。
【００１７】
第２取付部１４は、第１取付部１２および支持部１６がそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入されたときに、ばね部１０の外側へ広がろうとするばね力を発生させた状態で配線パターンＷ２に接触する位置に形成されている。図中の破線は、第１取付部１２および支持部１６をそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入するために、本体部１０ａを弾性変形させて第２脚部１０ｃを第１脚部１０ｂに近づけた状態を示している。なお、プリント基板ＰＣＢの発熱部品ＦＰは、プリント基板ＰＣＢ上に形成された銅箔の配線パターンＷ２に半田Ｓ３により半田付けされている。
【００１８】
電流遮断具１００は、例えば、以下のような手順でプリント基板ＰＣＢに取り付けられる。図２〜図４は、第１の実施形態における電流遮断具１００のプリント基板ＰＣＢへの取付方法を示している。図２および図３は、半田付け作業前の電流遮断具１００を示している。図４は、半田付け作業後の電流遮断具１００を示している。
【００１９】
まず、図２および図３に示すように、ばね部１０のばね力を外力により規制した状態、すなわち、ばね部１０の第１脚部１０ｂおよび第２脚部１０ｃを外力により互いに近づけた状態で、第１取付部１２および第２取付部１４をそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入する。なお、第１取付部１２および支持部１６の貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２への挿入は、作業者がばね部１０の第１脚部１０ｂおよび第２脚部１０ｃを直接つまんで実施してもよいし、簡易な治工具を用いて実施してもよい。これにより、第２取付部１４は、貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２がばね部１０のばね力を受けた状態で、配線パターンＷ２に接触する。
【００２０】
次に、図４に示すように、第１取付部１２を半田Ｓ１により配線パターンＷ１に半田付けし、第２取付部１４を半田Ｓ２により配線パターンＷ２に半田付けする。なお、半田Ｓ１〜Ｓ３の融点は同一である。この際、電流遮断具１００は、第１取付部１２および支持部１６がそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入された状態でプリント基板ＰＣＢに支持されているため、第１取付部１２および第２取付部１４を半田付けするためにばね部１０のばね力を外力により規制する必要はない。このため、第１取付部１２および第２取付部１４の半田付け作業は容易になる。具体的には、第１取付部１２および第２取付部１４の半田付け作業を、特別な治工具を用いることなく実施できる。
【００２１】
この後、工具等を用いて切断部１８を切断し、支持部１６を第２取付部１４から切り離すとともに、支持穴Ｈ２から取り外す。これにより、電流遮断具１００のプリント基板ＰＣＢへの取付作業は完了する。
図５は、第１の実施形態における電流遮断具１００の電流遮断動作を示している。
【００２２】
前述のようにしてプリント基板ＰＣＢに取り付けられた電流遮断具１００では、発熱部品ＦＰが異常に発熱し、発熱部品ＦＰの熱が配線パターンＷ２を介して半田Ｓ１に伝達されることで半田Ｓ２が溶融すると、第２取付部１４は、ばね部１０の復元力により、プリント基板ＰＣＢに沿って配線パターンＷ２から離れた位置に移動する。これにより、配線パターンＷ１、Ｗ２は非導通状態となり、発熱部品ＦＰを流れる電流は遮断され、発熱部品ＦＰの発熱は停止する。
【００２３】
電流遮断具１００は、例えば、図６に示すような周知のモータ駆動回路に適用される。発熱部品ＦＰは、モータＭの回転および停止を制御するパワートランジスタである。電流遮断具１００は、モータＭと発熱部品ＦＰ（パワートランジスタ）との間に接続される。
以上、第１の実施形態では、次の効果が得られる。
【００２４】
第１取付部１２および第２取付部１４を半田付けするときに、ばね部１０のばね力を外力により規制しなくてもよいため、第１取付部１２および第２取付部１４を容易に半田付けできる。具体的には、半田付け作業時に、ばね部１０のばね力を規制するための治工具は不要になる。すなわち、半田付けのための熱が治工具を介して逃げることはない。このため、電流遮断具１００をプリント基板ＰＣＢに短時間で取り付けることができる。半田付け時間を短縮でき、かつ治工具を不要にできるため、プリント基板ＰＣＢの組立コストを削減できる。
【００２５】
ばね部１０、第１取付部１２、第２取付部１４および支持部１６は、線材を折曲加工して一体形成されているため、電流遮断具１００を簡易に形成でき、部品コストを低減できる。
ばね部１０のばね力は、切断部１８が切断されるまで、第２取付部１４の半田Ｓ２には作用しない。このため、第２取付部１４の半田付けとその他の半田付けとの実施順序に対する制限を無くすことができる。これに対して、従来の電流遮断具では、ばね部１０のばね力が第２取付部１４の半田Ｓ２に常に作用するため、第２取付部１４の半田付けを最後に実施する必要があった。従って、電流遮断具１００では、プリント基板ＰＣＢの組立工程の自由度を向上できる。
【００２６】
図７は、本発明の電流遮断具の第２の実施形態を示している。第１の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
電流遮断具２００は、プリント基板ＰＣＢａに実装される電気回路の一部を構成するばね部２０と、ばね部２０の一端側に形成された第１取付部２２と、ばね部２０の他端側に形成された第２取付部２４と、第２取付部２４から延在するコ字状の支持部２６と、支持部２６の第２取付部２４側に形成された切断部２８とを有している。ばね部２０、第１取付部２２、第２取付部２４および支持部２６は、りん青銅等の導電性の線材を折曲加工して一体形成されている。なお、プリント基板ＰＣＢａは、配線パターンＷ１、Ｗ２、貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２の形状および位置が異なることを除いて、第１の実施形態のプリント基板ＰＣＢと同一である。
【００２７】
ばね部２０は、ループ状の本体部２０ａと、本体部２０ａの一端から延在する第１脚部２０ｂと、本体部２０ａの他端から延在する第２脚部２０ｃと、第１脚部２０ｂの先端側を円弧状に折り曲げて形成された規制部２０ｄとを有している。ばね部２０は、規制部２０ｄを除いて、絶縁材料２０ｅで被覆されている。ばね部２０は、本体部２０ａのループ面、第１脚部２０ｂおよび第２脚部２０ｃがプリント基板ＰＣＢａに直立した状態で、プリント基板ＰＣＢａ上に配置される。このため、プリント基板ＰＣＢａ上にスペースを十分に確保できる製品（筐体）に適用すると効果的である。
【００２８】
第１取付部２２は、ばね部２０の規制部２０ｄの先端から延在し、自身を配線パターンＷ１に半田付けするために、プリント基板ＰＣＢａの貫通穴Ｈ１に挿入される。ばね部２０に規制部２０ｄが形成されているため、第１取付部２２は、規制部２０が配線パターンＷ１に当接するまで貫通穴Ｈ１に挿入される。第２取付部２４は、ばね部２０の第２脚部２０ｃの先端側を、プリント基板ＰＣＢａに沿って折り曲げて形成されている。支持部２６は、第２取付部２４のばね部２０の反対側を、プリント基板ＰＣＢａとは反対側に折り曲げ、さらに、コ字状に折り曲げて形成されている。
【００２９】
第２取付部２４は、第１取付部２２および支持部２６がそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入されたときに、ばね部２０の外側へ広がろうとするばね力（第２取付部２４を図の上側に持ち上げようとする力）を発生させた状態で配線パターンＷ２に接触する位置に形成されている。
電流遮断具２００は、例えば、以下のような手順でプリント基板ＰＣＢａに取り付けられる。
【００３０】
まず、ばね部２０のばね力を外力により規制した状態、すなわち、ばね部２０の第１脚部２０ｂおよび第２脚部２０ｃを外力により互いに近づけた状態で、第１取付部２２および第２取付部２４をそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入する。なお、第１取付部２２および支持部２６の貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２への挿入は、作業者がばね部２０の第１脚部２０ｂおよび第２脚部２０ｃを直接つまんで実施してもよいし、簡易な治工具を用いて実施してもよい。これにより、第２取付部２４は、貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２がばね部２０のばね力を受けた状態で、配線パターンＷ２に接触する。
【００３１】
次に、第１取付部２２を半田Ｓ１により配線パターンＷ１に半田付けし、第２取付部１４を半田Ｓ２ａにより配線パターンＷ２に半田付けする。なお、半田Ｓ２ａの融点は、半田Ｓ１の融点（第１の実施形態の半田Ｓ２、Ｓ３の融点と等しい）より低い。この際、電流遮断具２００は、第１取付部２２および支持部２６がそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入された状態でプリント基板ＰＣＢａに支持されているため、第１取付部２２および第２取付部２４を半田付けするためにばね部２０のばね力を外力により規制する必要はない。このため、第１の実施形態と同様に、第１取付部２２および第２取付部２４の半田付け作業は容易になる。
【００３２】
この後、工具等を用いて切断部２８を切断し、支持部２６を第２取付部２４から切り離すとともに、支持部２６を支持穴Ｈ２から取り外す。これにより、電流遮断具２００のプリント基板ＰＣＢａへの取付作業は完了する。
図８は、第２の実施形態における電流遮断具２００の電流遮断動作を示している。
【００３３】
前述のようにしてプリント基板ＰＣＢａに取り付けられた電流遮断具２００では、プリント基板ＰＣＢａに搭載された発熱部品ＦＰが異常に発熱し、発熱部品ＦＰの熱が配線パターンＷ２を介して半田Ｓ２ａに伝達されることで半田Ｓ２ａが溶融すると、第２取付部２４は、ばね部２０の復元力により、プリント基板ＰＣＢａ上方の配線パターンＷ２から離れた位置に移動する。これにより、配線パターンＷ１、Ｗ２は非導通状態となり、発熱部品ＦＰを流れる電流は遮断され、発熱部品ＦＰの発熱は停止する。
【００３４】
半田Ｓ２ａの融点は、発熱部品ＦＰの半田Ｓ３の融点より低いため、半田Ｓ２ａは、半田Ｓ３より先に溶融する。このため、発熱部品ＦＰが半田Ｓ３の溶融に伴って移動することはない。
【００３５】
また、ばね部２０は、絶縁材料２０ｅで被覆されているため、第２取付部２４が配線パターンＷ２から離脱したときに、ばね部２０がその他の実装部品または配線パターンに電気的に接触することはない。
電流遮断具２００は、例えば、図９に示すような周知のＤＣ−ＤＣコンバータ回路に適用される。発熱部品ＦＰは、ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチングトランジスタである。電流遮断具２００は、トランスＴの一次側と発熱部品ＦＰ（スイッチングトランジスタ）との間に接続される。
【００３６】
以上、第２の実施形態でも、第１の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、ばね部２０は絶縁材料２０ｅで被覆されているため、第２取付部２４が配線パターンＷ２から離脱したときに、ばね部２０がその他の実装部品に接触するなどして電気回路がショートすることを防止できる。
ばね部２０は、本体部２０ａのループ面、第１脚部２０ｂおよび第２脚部２０ｃがプリント基板ＰＣＢａに直立した状態で、プリント基板ＰＣＢａ上に配置されるため、電流遮断具２００の実装面積を低減できる。このため、プリント基板ＰＣＢａの部品実装密度および配線自由度を向上できる。
【００３７】
第２取付部２４の半田Ｓ２ａは、発熱部品ＦＰの半田Ｓ３より先に溶融するため、発熱部品ＦＰが半田Ｓ３の溶融により移動することを防止できる。この結果、発熱部品ＦＰがその他の実装部品に接触するなどして電気回路がショートすることを防止できる。
図１０は、本発明の電流遮断具の第３の実施形態を示している。第１および第２の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３８】
電流遮断具３００は、プリント基板ＰＣＢｂに実装される電気回路の一部を構成するばね部３０と、ばね部３０の一端側に形成された第１取付部３２と、ばね部２０の他端側に形成された第２取付部３４と、第２取付部３４から延在するコ字状の支持部３６と、支持部２６の第２取付部２４側に形成された切断部３８と、ばね部３０を収納する絶縁チューブ４０（収納部材）とを有している。ばね部３０、第１取付部３２、第２取付部３４および支持部３６は、りん青銅等の導電性の線材を折曲加工して一体形成されている。なお、プリント基板ＰＣＢｂは、配線パターンＷ１、Ｗ２、貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２の形状および位置が異なることを除いて、第１の実施形態のプリント基板ＰＣＢと同一である。
【００３９】
ばね部３０は、絶縁チューブ４０に収納されたコイル状の本体部３０ａと、本体部３０ａの一端から延在する第１脚部３０ｂと、本体部３０ａの他端から延在する第２脚部３０ｃとを有している。ばね部３０は、本体部３０ａ（および絶縁チューブ４０）の軸方向がプリント基板ＰＣＢｂに沿った状態で、プリント基板ＰＣＢｂ上に配置される。
【００４０】
第１取付部３２は、ばね部３０の第１脚部３０ｂの先端側に形成され、自身を配線パターンＷ１に半田付けするために、プリント基板ＰＣＢｂの貫通穴Ｈ１に挿入される。第２取付部３４は、ばね部３０の第２脚部３０ｃの先端側をプリント基板ＰＣＢｂに沿って折り曲げて形成されている。支持部３６は、第２取付部３４のばね部３０の反対側を、プリント基板ＰＣＢｂとは反対側に折り曲げ、さらに、コ字状に折り曲げて形成されている。
【００４１】
第２取付部３４は、第１取付部３２および支持部３６がそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入されたときに、ばね部３０の縮まろうとするばね力を発生させた状態（ばね部３０を伸張した状態）で配線パターンＷ２に接触する位置に形成されている。
電流遮断具３００は、例えば、以下のような手順でプリント基板ＰＣＢａに取り付けられる。
【００４２】
まず、ばね部３０のばね力を外力により規制した状態、すなわち、ばね部３０を外力により伸張した状態で、第１取付部３２および第２取付部３４をそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入する。なお、第１取付部３２および支持部３６の貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２への挿入は、作業者がばね部３０の第１脚部３０ｂおよび第２脚部３０ｃを直接つまんで実施してもよいし、簡易な治工具を用いて実施してもよい。これにより、第２取付部３４は、貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２がばね部３０のばね力を受けた状態で、配線パターンＷ２に接触する。
【００４３】
次に、第１取付部３２を半田Ｓ１により配線パターンＷ１に半田付けし、第２取付部３４を半田Ｓ２により配線パターンＷ２に半田付けする。この際、電流遮断具３００は、第１取付部３２および支持部３６がそれぞれ貫通穴Ｈ１および支持穴Ｈ２に挿入された状態でプリント基板ＰＣＢｂに支持されているため、第１取付部３２および第２取付部３４を半田付けするためにばね部３０を外力により伸張させる必要はない。このため、第１の実施形態と同様に、第１取付部３２および第２取付部３４の半田付け作業は容易になる。
【００４４】
この後、工具等を用いて切断部３８を切断し、支持部３６を第２取付部３４から切り離すとともに、支持部３６を支持穴Ｈ２から取り外す。これにより、電流遮断具３００のプリント基板ＰＣＢａへの取付作業は完了する。
図１１は、第２の実施形態における電流遮断具３００の電流遮断動作を示している。
【００４５】
前述のようにしてプリント基板ＰＣＢａに取り付けられた電流遮断具３００では、プリント基板ＰＣＢｂに搭載された発熱部品ＦＰが異常に発熱し、発熱部品ＦＰの熱が配線パターンＷ２を介して半田Ｓ２に伝達されることで半田Ｓ２が溶融すると、第２取付部３４は、ばね部３０の復元力により配線パターンＷ２から離れた位置（絶縁チューブ４０内）に移動する。これにより、配線パターンＷ１、Ｗ２は非導通状態となり、発熱部品ＦＰを流れる電流は遮断され、発熱部品ＦＰの発熱は停止する。
【００４６】
また、第２取付部３４は、配線パターンＷ２から離脱したときに、絶縁チューブ４０内にばね部３０とともに収納されるため、振動等に伴ってばね部３０が伸縮するなどしても、第２取付部３４がその他の実装部品または配線パターンに接触することはない。
【００４７】
電流遮断具３００は、例えば、第２の実施形態の電流遮断具２００と同様に、図９に示すような周知のＤＣ−ＤＣコンバータ回路に適用される。
以上、第３の実施形態でも、第１の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、ばね部３０の本体部３０ａはコイル状に形成されているため、ばね部３０のばね力を長期間持続させることができる。
【００４８】
第２取付部３４は、配線パターンＷ２から離脱したときに、絶縁チューブ４０内にばね部３０とともに収納される。このため、第２取付部３４がその他の実装部品に接触するなどして電気回路がショートすることを防止できる。
以上、本発明を詳細に説明してきたが、前述の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の電流遮断具では、第１および第２取付部の半田付けの際に、ばね部のばね力を外力により規制しなくてもよいため、第１および第２取付部を容易に半田付けできる。このため、電流遮断具をプリント基板に容易に取り付けることができ、プリント基板の組立コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電流遮断具の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態における半田付け作業前の電流遮断具を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態における半田付け作業前の電流遮断具を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態における半田付け作業後の電流遮断具を示す斜視図である。
【図５】第１の実施形態における電流遮断具の電流遮断動作を示す説明図である。
【図６】第１の実施形態の電流遮断具が適用されるモータ駆動回路を示す回路図である。
【図７】本発明の電流遮断具の第２の実施形態を示す断面図である。
【図８】第２の実施形態における電流遮断具の電流遮断動作を示す説明図である。
【図９】第２の実施形態の電流遮断具が適用されるＤＣ−ＤＣコンバータ回路を示す回路図である。
【図１０】本発明の電流遮断具の第３の実施形態を示す断面図である。
【図１１】第３の実施形態における電流遮断具の電流遮断動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１００、２００、３００  電流遮断具
１０、２０、３０  ばね部
１０ａ、２０ａ、３０ａ  本体部
１０ｂ、２０ｂ、３０ｂ  第１脚部
１０ｃ、２０ｃ、３０ｃ  第２脚部
１２、２２、３２  第１取付部
１４、２４、３４  第２取付部
１６、２６、３６  支持部
１８、２８、３８  切断部
２０ｄ  規制部
２０ｅ  絶縁材料
４０  絶縁チューブ（収納部材）
ＦＰ  発熱部品
ＰＣＢ、ＰＣＢａ、ＰＣＢｂ  プリント基板
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ２ａ、Ｓ３  半田
Ｈ１  貫通穴
Ｈ２  支持穴
Ｗ１、Ｗ２  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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