(57)【要約】【課題】  基板に温度斑を生じさせない基板ホルダを提供する。【解決手段】  ホルダ本体１２Ｍ´上面のエッジに近い円周上に固定金具２５ａ，…がボルト２６ａ，…で締付け可能に取付けられている。固定金具２５ａ，…は、固定金具２５ａ，…とホルダ本体１２Ｍ´上面の間にギャップＧｃが形成される厚さを有する。固定金具２５ａ，…の取付け位置は、基板１１に熱膨張がない時にボルト２６ａ，…を締付けた時、基板１１側面と固定金具２５ａ，…間に熱張を考慮したギャップＧａが形成さる位置である。ボルト２６ａ，…が挿入される固定金具２５ａ，…の下側空間部底面とボルト下面の間にコイルバネ２７ａ，…が取付けられ、ボルト２６ａ，…を締付けて基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍ´に固定した時、上側空間部底面とボルト２６ａ，…下面の間にギャップＧｂが出来る様にしている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面規制体を備えたボルト受けを介してボルトをホルダ本体にねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成した基板ホルダにおいて、基板側面とボルト受けとの間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成した基板ホルダ。
【請求項２】
上面規制体がボルト受けの一部を成している請求項１記載の基板ホルダ。
【請求項３】
上面規制体はボルト受けに取り付けられた弾性体である請求項１記載の基板ホルダ。
【請求項４】
弾性体は板バネである請求項３記載の基板ホルダ。
【請求項５】
ボルト受けは、ボルト受け下面と基板ホルダ本体の上面との間にギャップが形成される厚さを有し、且つ、ボルト受けはボルトが挿入される空間部が二段構えの空間部を有しており、下の空間部の底面とボルト頭部の下面の間に弾性体が取り付けられ、ボルトを締め付けて基板を基板ホルダ本体に固定した時に、上の空間部の底面とボルト頭部の下面の間にギャップが出来るように成した請求項１記載の基板ホルダ。
【請求項６】
弾性体はコイルバネである請求項５記載の基板ホルダ。
【請求項７】
プラズマトーチを搭載したチャンバ内に置かれた基板ホルダに支持された基板に、プラズマトーチに導入された被成膜物質を少なくともプラズマトーチ内に発生させたプラズマにて蒸気化して膜状に付着させるように成した成膜装置において、前記基板ホルダは、上面規制体を備えたボルト受けを介してボルトをホルダ本体にねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成してあり、更に、基板側面とボルト受けとの間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成してあることを特徴とする成膜装置。
【請求項８】
上面規制体がボルト受けの一部を成している請求項７記載の成膜装置。
【請求項９】
上面規制体はボルト受けに取り付けられた弾性体である請求項７記載の成膜装置。
【請求項１０】
弾性体は板バネである請求項９記載の成膜装置。
【請求項１１】
ボルト受けは、ボルト受け下面と基板ホルダ本体の上面との間にギャップが形成される厚さを有し、且つ、ボルト受けはボルトが挿入される空間部が二段構えの空間部を有しており、下の空間部の底面とボルト頭部の下面の間に弾性体が取り付けられ、ボルトを締め付けて基板を基板ホルダ本体に固定した時に、上の空間部の底面とボルト頭部の下面の間にギャップが出来るように成した請求項７記載の成膜装置。
【請求項１２】
弾性体はコイルバネである請求項１１記載の成膜装置。
【請求項１３】
ホルダ本体側から上面規制体を備えた止め体にボルトをねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成した基板ホルダにおいて、基板側面と止め体との間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成した基板ホルダ。
【請求項１４】
上面規制体が止め体の一部を成している請求項１３記載の基板ホルダ。
【請求項１５】
上面規制体は止め体に取り付けられた弾性体である請求項１３記載の基板ホルダ。
【請求項１６】
弾性体は板バネである請求項１５記載の基板ホルダ。
【請求項１７】
止め体は、止め体下面と基板ホルダ本体の上面との間にギャップが形成される厚さを有し、且つ、基板ホルダ本体はボルトが挿入される空間部が二段構えの空間部を有しており、ボルトの頭部下面上に上の空間部に伸びる案内体が載せられており、下の空間部の上面とボルト頭部の下面の間に弾性体が取り付けられている請求項１３記載の基板ホルダ。
【請求項１８】
弾性体はコイルバネである請求項１７記載の基板ホルダ。
【請求項１９】
プラズマトーチを搭載したチャンバ内に置かれた基板ホルダに支持された基板に、プラズマトーチに導入された被成膜物質を少なくともプラズマトーチ内に発生させたプラズマにて蒸気化して膜状に付着させるように成した成膜装置において、前記基板ホルダは、ホルダ本体側から上面規制体を備えた止め体にボルトをねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成してあり、更に、基板側面と止め体との間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成してあることを特徴とする成膜装置。
【請求項２０】
上面規制体が止め体の一部を成している請求項１９記載の基板ホルダ。
【請求項２１】
上面規制体は止め体に取り付けられた弾性体である請求項１９記載の基板ホルダ。
【請求項２２】
弾性体は板バネである請求項２１記載の基板ホルダ。
【請求項２３】
止め体は、止め体下面と基板ホルダ本体の上面との間にギャップが形成される厚さを有し、且つ、基板ホルダ本体はボルトが挿入される空間部が二段構えの空間部を有しており、ボルトの頭部下面上に上の空間部に伸びる案内体が載せられており、下の空間部の上面とボルト頭部の下面の間に弾性体が取り付けられている請求項１９記載の基板ホルダ。
【請求項２４】
弾性体はコイルバネである請求項２３記載の基板ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱を受ける材料を支持するのに適した基板ホルダ及びその様な基板ホルダを備えた成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
微粉末をキャリアガスによりプラズマトーチ内に供給し、プラズマによって蒸気化した粉末粒子を、プラズマトーチに繋がったチャンバ内の基板上に膜状に付着させる成膜装置がある。
【０００３】
図１は、この様な成膜装置の一概略例を示したものである。
【０００４】
図中１は微粉末を蒸気化するためのプラズマを発生するプラズマトーチで、側部に誘導コイル２が巻かれ、上部にガスリング３が配設された石英ガラス管４から成る。石英ガラス管４は二重管構造に成っており、その内部に冷却水を流すことにより石英ガラス管４が冷却される様に成っている。５は誘導コイル２に高周波電力を印加する高周波電源である。
【０００５】
ガスリング３の中央部に開けられた孔には粉末導入管６が繋がっており、該導入管には粉末供給機構（図示せず）が繋がっている。７はプラズマ発生用ガス導入管で、ガス供給機構（図示せず）に繋がっている。
【０００６】
８はチャンバで、排気管９を介して排気機構１０に繋がっている。１１は基板で、基板ホルダ１２に支持されている。この基板ホルダ１２の内部には空洞１３が設けられており、そこに冷却水が流されることにより基板１１が間接的に冷やされる様に成っている。１４はホルダ支持台である。
【０００７】
この様な構成の成膜装置において、トーチ１内に、高周波電源５から誘導コイル２に高周波電力が印加されることによりプラズマフレームＰＦが発生し、トーチ１内に微粉末が導入されると、導入された微粉末はプラズマ中で蒸発し、その蒸発粒子がチャンバ８の基板１１上に膜状に付着する。
【０００８】
図２は基板１１を支持している基板ホルダ１２の詳細を示している（図２の（ａ）は図２の（ｂ）のＡ−Ａ断面図である）。基板ホルダ本体１２Ｍの上面（基板載置面）のエッジに近い円周上には固定金具１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｈがボルト１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈで締め付け可能に取り付けられている。基板１１を基板ホルダ１２に取り付ける場合には、各ボルト１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈを十分に緩めた状態で、基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍの上面にセットし、各ボルト１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈを締め付けることにより、各固定金具１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｈにより、基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍの上面に固定する。
【０００９】
さて、基板１１はトーチ１からチャンバ８に架けて発生しているプラズマフレームＰＦにより極めて高温に加熱され、基板ホルダ本体１２Ｍの上面（基板載置面）に沿って熱膨張する。そこで、基板１１の側面と固定金具（１５ａ，１５ｂ，……）との間に、熱膨張を考慮したギャップＧａを設けて、基板１１を基板ホルダ１２上に固定している。
【００１０】
【特許文献１】特開平０２−２６７２５９号公報
【特許文献２】特開２０００−２２８６２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、基板１１が基板ホルダ本体１２Ｍの上面（基板載置面）に沿って熱膨張した時、基板１１がエッジに近いところで固定されているので基板１１がギャップＧａ内で十分に伸びきれず、基板１１の中心部及び固定されていない部分が浮き上がってしまう。
【００１２】
その為、基板１１の浮き上がった部分が十分に冷却されず、基板１１全体に温度斑が生じ、基板１１表面に付着する膜質が部分毎に異なる。又、加熱の度合いによっては、基板１１自体が熱応力に耐えられずに破損することがある。
【００１３】
本発明は、この様な問題を解決する新規な基板ホルダ及びその様な基板ホルダを備えた成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の基板ホルダは、上面規制体を備えたボルト受けを介してボルトをホルダ本体にねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成した基板ホルダにおいて、基板側面とボルト受けとの間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の成膜装置は、プラズマトーチを搭載したチャンバ内に置かれた基板ホルダに支持された基板に、プラズマトーチに導入された被成膜物質を少なくともプラズマトーチ内に発生させたプラズマにて蒸気化して膜状に付着させるように成した成膜装置において、前記基板ホルダは、上面規制体を備えたボルト受けを介してボルトをホルダ本体にねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成してあり、更に、基板側面とボルト受けとの間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成してあることを特徴とする。
【００１６】
本発明の基板ホルダは、ホルダ本体側から上面規制体を備えた止め体にボルトをねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成した基板ホルダにおいて、基板側面と止め体との間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の成膜装置は、プラズマトーチを搭載したチャンバ内に置かれた基板ホルダに支持された基板に、プラズマトーチに導入された被成膜物質を少なくともプラズマトーチ内に発生させたプラズマにて蒸気化して膜状に付着させるように成した成膜装置において、前記基板ホルダは、ホルダ本体側から上面規制体を備えた止め体にボルトをねじ込むことによりホルダ本体上の基板を上面規制体で規制して基板がホルダ本体に支持されるように成してあり、更に、基板側面と止め体との間にギャップが出来ると共に、上面規制体が規制方向と逆方向にフレキシブルに動けるように成してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板が高温に加熱されても、基板は滞ることなくスムーズに基板ホルダ本体の基板載置面に沿って伸びるので、基板の中心部及び固定されていない部分が浮き上がることはない。その為、基板全体に温度斑が生じたり、基板自体が熱応力に耐えられずに破損することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２０】
図３は本発明の基板ホルダ１２´の一部の概略例を示したものである。図中、図２で使用した記号と同一記号の付されたものは同一構成要素を示す。
【００２１】
図３において、基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）のエッジに近い円周上には固定金具２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ，２５ｇ，２５ｈ（２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ，２５ｇ，２５ｈは図示されていない）がボルト２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ，２６ｈ（２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ，２６ｈは図示されていない）で締め付け可能に取り付けられている。尚、固定金具（２５ａ，……）は、固定金具（２５ａ，……）と基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面との間にギャップＧｃが形成される厚さを有する様に形成されている。又、固定金具（２５ａ，……）の取り付け位置は、基板１１に熱膨張がない時にボルト（２６ａ，……）を締め付けた時、基板１１の側面と固定金具（２５ａ，……）との間に熱膨張を考慮したギャップＧａが形成される位置である。
【００２２】
ボルト（２６ａ，……）が挿入される固定金具（２５ａ，……）の空間部は、二段構えになっており、下の空間部の底面とボルト頭部の下面の間にコイルバネ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ，２７ｇ，２７ｈ（２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ，２７ｇ，２７ｈは図示されていない）が取り付けられた構造に成っており、ボルト（２６ａ，……）を締め付けて基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍ´に固定した時に、上の空間部の底面とボルト（２６ａ，……）頭部の下面の間にギャップＧｂが出来るようにしている。
【００２３】
基板１１を基板ホルダ１２´に取り付ける場合には、各ボルト（２６ａ，……）を十分に緩めた状態で、基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面にセットし、各ボルト（２６ａ，……）を締め付けることにより、各コイルバネ（２７ａ，……）の押圧力に基づいて各固定金具（２５ａ，……）により、基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面に固定する。尚、この様にして固定した時、上記ギャップＧａ，Ｇｂ，Ｇｃが形成されている。
【００２４】
この様に基板１１を支持した基板ホルダ１２´が前記図１で示す如き成膜装置のホルダ支持台１４に載せられている基板ホルダである場合、基板１１はトーチ１からチャンバ８に架けて発生しているプラズマフレームＰＦにより極めて高温に加熱され、基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）に沿って熱膨張する。
【００２５】
この様な熱膨張が発生しても、固定金具（２５ａ，……）は基板１１に対して上下方向にギャップＧｂ分フレキシブルに動ける状態にあるので、基板１１は滞ることなくスムーズに基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）に沿って伸び、基板１１の中心部及び固定されていない部分が浮き上がることはない。その為、基板１１全体に温度斑が生じたり、基板１１自体が熱応力に耐えられずに破損することがなくなる。
【００２６】
図４は本発明の基板ホルダの他の例を示したものである。図中前記図３と同一記号の付されたものは同一構成要素である。
【００２７】
図４において、基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）のエッジに近い円周上にはスペーサ２８ａ，２８，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｆ，２８ｇ，２８ｈ（２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｆ，２８ｇ，２８ｈは図示されていない）がボルト２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ，２６ｈ（２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ，２６ｈは図示されていない）で締め付け可能に取り付けられている。尚、スペーサ（２８ａ，……）の取り付け位置は、基板１１に熱膨張がない時にボルト（２６ａ，……）を締め付けた時、基板１１の側面とスペーサ（２８ａ，……）との間に熱膨張を考慮したギャップＧａが形成される位置である。
【００２８】
各スペーサ（２８ａ，……）には板バネ２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，２９ｅ，２９ｆ，２９ｇ，２９ｈ（板バネ２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，２９ｅ，２９ｆ，２９ｇ，２９ｈは図示されていない）の一端が取り付けられており、各板バネの他端が基板１１の上面を押圧する様に該上面に接触している。尚、板バネ（２９ａ，……）のスペーサ（２８ａ，……）への固定は、板バネ（２９ａ，……）を直接スペーサ（２８ａ，……）に溶接若しくは接着剤等で固定しても良いし、図に示す様に、板バネ（２９ａ，……）にボルトの軸部が入る孔を開けてボルトの軸を通し、板バネ（２９ａ，……）をボルト（２６ａ，……）の頭部とスペーサ（２８ａ，……）の上面の間に挟むようにして固定しても良い。
【００２９】
基板１１を基板ホルダ１２´に取り付ける場合には、各ボルト（２６ａ，……）を十分に緩めた状態で、基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面にセットし、各ボルト（２６ａ，……）を締め付けることにより、各板バネ（２９ａ，……）の押圧力に基づいて、基板１１を基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面に固定する。
【００３０】
さて、基板１１か極めて高温に加熱され、基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）に沿って熱膨張しても、基板１１は板バネ（２９ａ，……）の弾性力に基づく押圧力に基づいて基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面に固定されているので、基板１１は押圧力に対向してフレキシブルに動ける状態にある。従って、基板１１は滞ることなくスムーズに基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）に沿って伸び、基板１１の中心部及び固定されていない部分が浮き上がることはない。その為、基板１１全体に温度斑が生じたり、基板１１自体が熱応力に耐えられずに破損することがなくなる。
【００３１】
図５は本発明の基板ホルダの他の例を示したものである。図中、図３で使用した記号と同一記号の付されたものは同一構成要素を示す。
【００３２】
図５において、基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）のエッジに近い円周上には固定金具３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇ，３１ｈ（３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇ，３１ｈは図示されていない）がボルト３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇ，３２ｈ（３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇ，３２ｈは図示されていない）で締め付け可能に取り付けられている。尚、固定金具（３１ａ，……）は、固定金具（３１ａ，……）と基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面との間にギャップＧｃが形成される厚さを有する様に形成されている。又、固定金具（３１ａ，……）の取り付け位置は、基板１１に熱膨張がない時にボルト（３２ａ，……）を締め付けた時、基板１１の側面と固定金具（３１ａ，……）との間に熱膨張を考慮したギャップＧａが形成される位置である。
【００３３】
ボルト（３２ａ，）が挿入される基板ホルダ本体１２Ｍ′の孔部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈ（３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈは図示されていない）は、二段構えになっており、ボルト（３３ａ，……）の頭部下面の上に上の空間部中間まで伸びるスリーブ３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇ，３４ｈ（３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇ，３４ｈは図示されていない）が載せられており、スリーブ（３４ａ……）と下の空間部の上面の間にコイルバネ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅ，３５ｆ，３５ｇ，３５ｈ（３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅ，３５ｆ，３５ｇ，３５ｈは図示されていない）が取り付けられた構造に成っている。
【００３４】
さて、基板１１が極めて高温に加熱され、基板ホルダ本体１２Ｍ′の上面（基板載置面）に沿って熱膨張しても、固定金具（３１ａ，……）は基板１１に対して上下方向にフレキシブルに動ける状態にあるので、基板１１は滞ることなくスムーズに基板ホルダ本体１２Ｍ´の上面（基板載置面）に沿って伸び、基板１１の中心部及び固定されていない部分が浮き上がることはない。その為、基板１１全体に温度斑が生じたり、基板１１自体が熱応力に耐えられずに破損することがなくなる。尚、図５の様な構造の基板ホルダ場合、コイルバネ（３５ａ，……）が加熱される基板１１から遠く、冷却水が流されている空洞１３に近いので、熱の影響を受けにくい。その為、コイルバネ（３５ａ，……）はバネとしての性能が低下することがない。
【００３５】
尚、本発明の基板ホルダは図３，図４及び図５に示す例に限定されない。例えば、図３でのコイルバネの代わりに他の弾性体（例えば、リング状の板バネ，リング状のゴム等）を使用しても良い。
【００３６】
又、前記各例では、プラズマで蒸気化した微粉末を成膜する装置に使用される基板ホルダについて説明したが、本発明の基板ホルダはこの様な装置に使用される基板ホルダに限定されず、基板が加熱を受ける他の装置に使用される基板ホルダに有効である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】成膜装置の一概略例を示している。
【図２】従来の基板ホルダの一概略例を示している。
【図３】本発明の基板ホルダの一概略例を示している。
【図４】本発明の基板ホルダの他の一概略例を示している。
【図５】本発明の基板ホルダの他の一概略例を示している。
【符号の説明】
【００３８】
１…トーチ
２…誘導コイル
３…ガスリング
４…石英ガラス管
５…高周波電源
６…粉末導入管
７…プラズマ発生ガス導入管
８…チャンバ
９…排気管
１０…排気機構
１１…基板
１２，１２´…基板ホルダ
１２Ｍ，１２Ｍ´…基板ホルダ本体
１３…空洞
１４…ホルダ支持台
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｈ…固定金具
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈ…ボルト
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ，２５ｇ，２５ｈ…固定金具
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ，２６ｈ…ボルト
２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ，２７ｇ，２７ｈ…コイルバネ
Ｇａ，Ｇｂ，Ｇｃ…ギャップ
２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｆ，２８ｇ，２８ｈ…スペーサ
２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，２９ｅ，２９ｆ，２９ｇ，２９ｈ…板バネ
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇ，３１ｈ…固定金具
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇ，３２ｈ…ボルト
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈ…孔部
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇ，３４ｈ…スリーブ
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅ，３５ｆ，３５ｇ，３５ｈ…コイルバネ
【図１】
2005187840.tif 000003
【図２】
2005187840.tif 000004
【図３】
2005187840.tif 000005
【図４】
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【図５】
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