(57)【要約】【課題】クランプ板を用いること無く、リードフレームを位置決めすることができるリードフレームクランプ装置を提供する。【解決手段】ボンディングポイントＢＰが設定された搬送レール１１のヒートステージ１３に、上部を通過するリードフレーム２を下方から吸着する第１〜第７バキュームライン２１〜２７を設ける。各バキュームライン２１〜２７の連通穴３１〜３７に、第１〜第７負圧供給パイプ４１〜４７を接続し、第１〜第７負圧供給パイプ４１〜４７を、第１〜第７コントロールバルブ５１〜５７を介して負圧供給源５８に接続する。各コントロールバルブ５１〜５７を、コントローラ６１から信号で個別に制御する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送路上で移送されるリードフレームを位置決めするリードフレームクランプ装置において、
前記搬送路に、該搬送路の横断方向に延在し上部を通過するリードフレームを吸着する複数のバキュームラインを、前記リードフレームの搬送方向に並設するとともに、各バキュームラインに供給される負圧を制御するコントローラを設けたことを特徴とするリードフレームクランプ装置。
【請求項２】
前記コントローラは、前記リードフレームを間欠送りする搬送シーケンスに同期するとともに、該搬送シーケンスで搬送される前記リードフレームの搬送位置に基づいて前記各バキュームラインへの負圧の供給を個別に制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のリードフレームクランプ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送路上のリードフレームを位置決めするリードフレームクランプ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体のチップをリードフレームにボンディングするダイボンダは、リードフレームを搬送する搬送路を備えており、チップのボンディングを行うボンディングポイントには、リードフレームクランプ装置が設けられている。
【０００３】
このリードフレームクランプ装置は、図８に示すように、リードフレーム１０１をクランプするクランプ板１０２を備えており、該クランプ板１０２は、支点１０３で支持されたアーム１０４に設けられている。このアーム１０４は、クランプ荷重用バネ１０５によって付勢されており、前記クランプ板１０２で前記リードフレーム１０１をクランプできるように構成されている。
【０００４】
また、前記アーム１０４の他端部には、ソレノイド１１１を介して支持されており、該ソレノイド１１１を作動することで、前記クランプ板１０２でクランプされたリードフレーム１０１の開放できるように構成されている。
【０００５】
また、他のリードフレームクランプ装置としては、図９に示す装置が知られている。このリードフレームクランプ装置も、リードフレーム２０１をクランプするクランプ板２０２を備えており、該クランプ板２０２は、支点２０３で支持された可動アーム２０４に設けられている。
【０００６】
この可動アーム２０４の他端部は、リターン用バネ２１１で付勢されるとともに、ベアリング２１２を介して荷重用ダンパー２１３で付勢されている。該荷重用ダンパー２１３が設けられた駆動軸２１４は、駆動モータ２１５によってＹ方向へ駆動されるように構成されており、該駆動モータ２１５を作動することにより、前記クランプ板２０２を上下動できるように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年においては、リードフレームに複数のチップを混載することがある。
【０００８】
このような場合、一つ目のチップがボンディングされたリードフレームに、次のチップをボンディングすることとなり、ボンディングポイントにおいて、既にチップが搭載されたリードフレームをクランプする必要が生じる。
【０００９】
このとき、リードフレーム上には、チップが搭載されている。このため、リードフレーム上でクランプ板を作動せずに、リードフレームを位置決めする装置の要求が高まっていた。
【００１０】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、クランプ板を用いること無く、リードフレームを位置決めすることができるリードフレームクランプ装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のリードフレームクランプ装置にあっては、搬送路上で移送されるリードフレームを位置決めするリードフレームクランプ装置において、前記搬送路に、該搬送路の横断方向に延在し上部を通過するリードフレームを吸着する複数のバキュームラインを、前記リードフレームの搬送方向に並設するとともに、各バキュームラインに供給される負圧を制御するコントローラを設けた。
【００１２】
すなわち、搬送路上を移送されるリードフレームを位置決めする際には、搬送路に設けられたバキュームラインへの負圧の供給をコントローラで制御する。
【００１３】
すると、前記リードフレームは、搬送路の横断方向に延在するバキュームラインによって幅方向に沿った部位が吸着されるとともに、並設された複数のバキュームラインによって長さ方向の部位が吸着される。これにより、当該リードフレームは、各バキュームラインに吸着された状態で位置決めされる。
【００１４】
また、請求項２のリードフレームクランプ装置においては、前記コントローラは、前記リードフレームを間欠送りする搬送シーケンスに同期するとともに、該搬送シーケンスで搬送される前記リードフレームの搬送位置に基づいて前記各バキュームラインへの負圧の供給を個別に制御する制御手段を備えている。
【００１５】
すなわち、各バキュームラインへの負圧の供給は、コントローラによって、リードフレームを間欠送りする搬送シーケンスに同期し、該搬送シーケンスで搬送される前記リードフレームの搬送位置に基づいて個別に制御される。
【００１６】
このため、リードフレーム前端が到達しないバキュームラインへの負圧の供給停止や、リードフレーム後端が通過したバキュームラインへの負圧の供給停止が可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるリードフレームクランプ装置１を示す図であり、リードフレーム２を搬送する搬送路が示されている。
【００１８】
この搬送路は、リードフレーム２が間欠送りされる搬送レール１１によって構成されており、該搬送レール１１の中央部に形成された凹部１２には、図外のヒーターで加熱される複数のヒートステージ１３，・・・が全長に渡って配置され、前記リードフレーム２を１５０度〜２００度に加熱できるように構成されている。この搬送レール１１には、前記リードフレーム２へのチップのボンディングを行うボンディングポイントＢＰが設定されており、該ボンディングポイントＢＰに位置する前記ヒートステージ１３は、搬送レール１１上で移送されるリードフレーム２を位置決めできるように構成されている。
【００１９】
すなわち、このヒートステージ１３には、上部を通過するリードフレーム２を下方から吸着する第１〜第７バキュームライン２１〜２７が設けられている。各バキュームライン２１〜２７は、搬送レール１１の横断方向に延在しており、前記リードフレーム２の搬送方向２８に並設されている。各バキュームライン２１〜２７は、前記ヒートステージ１３の下面側に形成された前記横断方向に延在する連通穴３１〜３７と、前記横断方向に間隔をおいて設けられ、前記ヒートステージ１３の上面に開口した複数のバキューム孔３８，・・・とによって構成されており、各バキューム孔３８，・・・は、対応する連通穴３１〜３７に連通している。これにより、当該ヒートステージ１３には、前記バキューム孔３８，・・・がマトリクス状に配置されている。
【００２０】
なお、複数のバキューム孔３８，・・・によってリードフレーム２を吸着するバキュームライン２４〜２７を構成した場合を例に挙げたが、これに限定されるものでは無く、ヒートステージ１３上面に溝を形成して、バキュームライン２４〜２７を構成しても良い。
【００２１】
前記第１〜第７バキュームライン２１〜２７における連通穴３１〜３７には、第１〜第７負圧供給パイプ４１〜４７が接続されており、第１〜第７負圧供給パイプ４１〜４７は、搬送レール１１の側部より延出するとともに、第１〜第７コントロールバルブ５１〜５７を介して、負圧を供給するポンプ等の負圧供給源５８に接続されている。
【００２２】
前記第１〜第７コントロールバルブ５１〜５７は、各負圧供給パイプ４１〜４７への負圧の供給を制御する例えば電磁弁で構成されており、これらのコントロールバルブ５１〜５７には、コントローラ６１から信号が個別に入力されるように構成されている。これにより、このコントローラ６１から出力される信号で前記各コントロールバルブ５１〜５７を開閉することによって、各バキュームライン２１〜２７に供給される負圧を制御できるように構成されている。
【００２３】
以上の構成にかかる本実施の形態の動作を図２から図４に示すフローチャートに従って説明する。
【００２４】
すなわち、短冊状のリードフレーム２に半導体チップをボンディングする際には、搬送レール１１の上流側に供給されたリードフレーム２を、図外の送り機構によってボンディング開始位置まで移動する（Ｓ１）。このとき、図５に示すように、搬送レール１１に設定されたボンディングポイントＢＰには、半導体チップをボンディングするリードフレームのボンディング対象部が配置されており、このリードフレーム２の先端部が第４〜第７バキュームライン２４〜２７に達していることをコントローラ６１は把握することができる。
【００２５】
このため、コントローラ６１は、第４〜第７コントロールバルブ５４〜５７へ開信号を出力して開作動させ、負圧供給源５８からの負圧を第４〜第７バキュームライン２４〜２７へ供給する（Ｓ２）。
【００２６】
すると、前記リードフレーム２は、搬送レール１１の横断方向に延在する各バキュームライン２４〜２７のバキューム孔３８，・・・からの負圧によって幅方向に沿った部位が吸着されるとともに、並設された複数のバキュームライン２４〜２７によって長さ方向の部位が吸着される。これにより、当該リードフレーム２は、前記ボンディングポイントＢＰ及び該ボンディングポイントＢＰ前後の部位が各バキュームライン２４〜２７に吸着された状態で位置決めされる。
【００２７】
このように、移送されるリードフレーム２を搬送レール１１に設けられた各バキュームライン２１〜２７に吸着した状態で位置決め固定してボンディングを行うことができる。これにより、搬送レール１１上のリードフレーム２を下面から吸着して位置決めすることができるため、従来のようにリードフレーム２を上方から押さえるクランプ板を用いること無く、リードフレーム２を位置決めすることができる。
【００２８】
したがって、チップが既に搭載されたリードフレーム２であっても、チップへの干渉や振動付与を気にすること無く、リードフレーム２を所定位置に一時固定することができる。
【００２９】
また、クランプ板でクランプする機械式のリードフレームクランプ装置にてリードフレームをマトリクス状にクランプする場合と比較して、構成の簡素化を図り低コスト化を図ることができる。さらに、リードフレーム２に異種チップを搭載する場合の段取り替えや位置調整も不要となり、作業性が向上する。加えて、ヒータが設けられた搬送レール１１のヒートステージ１３へのリードフレーム２の密着性も向上することができる。
【００３０】
そして、このリードフレーム２へのボンディングを開始し（Ｓ３）、終了した際には（Ｓ４）、各コントロールバルブ５１〜５７へ閉信号を出力して総てのバキュームライン２４〜２７を閉作動させ、リードフレーム２のクランプ状態を解除し、当該リードフレーム２を送り機構によって設定ピッチ分移動する（Ｓ６）。
【００３１】
このとき、リードフレーム２の先端部は、第３バキュームライン２３に達していないので、コントローラ６１からの出力によって第４〜第７バキュームライン２４〜２７へ負圧を供給し（Ｓ７）、リードフレーム２の先端部が第３バキュームライン２３に達するまで、前記ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返してリードフレーム２へのボンディングを行う（Ｓ８）。
【００３２】
前記リードフレーム２の先端部が第３バキュームライン２３に達した際には、コントローラ６１からの出力によって第３〜第７バキュームライン２３〜２７へ負圧を供給し（Ｓ９）、リードフレーム２の先端部が第２バキュームライン２２に達するまで、前記ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返してリードフレーム２へのボンディングを行う（Ｓ１０）。
【００３３】
また、前記リードフレーム２の先端部が第２バキュームライン２２に達した際には、コントローラ６１からの出力によって第２〜第７バキュームライン２２〜２７へ負圧を供給し（Ｓ１１）、リードフレーム２の先端部が第１バキュームライン２１に達するまで、前記ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返してリードフレーム２へのボンディングを行う（Ｓ１２）。
【００３４】
前記リードフレーム２の先端部が、図６に示すように、第１バキュームライン２１に達した際には、コントローラ６１からの出力によって第１〜第７バキュームライン２１〜２７へ負圧を供給し（Ｓ１３）、リードフレーム２の後端部が第７バキュームライン２７を通過するまで、前記ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返してリードフレーム２へのボンディングを行う（Ｓ１４）。
【００３５】
前記リードフレーム２の後端部が、第７バキュームライン２７を通過した際には、コントローラ６１からの出力によって第１〜第６バキュームライン２１〜２６へ負圧を供給し（Ｓ１５）、リードフレーム２の後端部が第６バキュムライン２６を通過するまで、前記ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返してリードフレーム２へのボンディングを行う（Ｓ１６）。
【００３６】
前記リードフレーム２の後端部が、第６バキュームライン２６を通過した際には、コントローラ６１からの出力によって第１〜第５バキュームライン２１〜２５へ負圧を供給し（Ｓ１７）、リードフレーム２の後端部が第５バキュムライン２５を通過するまで、前記ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返してリードフレーム２へのボンディングを行う（Ｓ１８）。
【００３７】
前記リードフレーム２の後端部が、図７に示すように、第５バキュームライン２５を通過した際には、コントローラ６１からの出力によって第１〜第４バキュームライン２１〜２４へ負圧を供給し（Ｓ１９）、リードフレーム２の後端部が第４バキュムライン２４を通過するまで、前記ステップＳ３〜Ｓ６を繰り返してリードフレーム２へのボンディングを行う（Ｓ２０）。
【００３８】
これにより、当該リードフレーム２へのチップのボンディングが完了したので、このリードフレーム２を送り機構によって排出して（Ｓ２１）終了する。
【００３９】
このように、前記各バキュームライン２１〜２７への負圧の供給を、コントローラ６１によって、リードフレーム２を間欠送りする送り機構の搬送シーケンスに同期し、該搬送シーケンスで搬送される前記リードフレーム２の搬送位置に基づいて個別に制御することができる。
【００４０】
このため、リードフレーム２前端が到達しないバキュームライン２１〜２７への負圧の供給停止や、リードフレーム２後端が通過したバキュームライン２１〜２７への負圧の供給停止が可能となり、短冊状のリードフレーム２の搬送に対応したリードフレームクランプ装置１となり得る。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の請求項１のリードフレームクランプ装置にあっては、移送されるリードフレームを搬送路に設けられたバキュームラインに吸着した状態で位置決めすることができる。これにより、搬送路上のリードフレームを下面から吸着して位置決めすることができるため、従来のようにリードフレームを上方から押さえるクランプ板を用いること無く、リードフレームを位置決めすることができる。
【００４２】
したがって、チップが既に搭載されたリードフレームであっても、チップへの干渉や振動付与を気にすること無く、リードフレームを所定位置に一時固定することができる。
【００４３】
さらに、構成の簡素化による作業性の向上と、製造コストの低減とを図ることができる。加えて、ヒータが設けられた搬送路への密着性も向上することができる。
【００４４】
また、請求項２のリードフレームクランプ装置においては、各バキュームラインへの負圧の供給を、コントローラによって、リードフレームを間欠送りする搬送シーケンスに同期し、該搬送シーケンスで搬送される前記リードフレームの搬送位置に基づいて個別に制御することができる。
【００４５】
このため、リードフレーム前端が到達しないバキュームラインへの負圧の供給停止や、リードフレーム後端が通過したバキュームラインへの負圧の供給停止が可能となり、短冊状のリードフレームの搬送に対応したリードフレームクランプ装置となり得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す模式図である。
【図２】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図３】図２に続く動作を示すフローチャートである。
【図４】図３に続く動作を示すフローチャートである。
【図５】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図６】図５に続く動作を示す説明図である。
【図７】図６に続く動作を示す説明図である。
【図８】従来のリードフレームクランプ装置を示す模式図である。
【図９】他の従来例を示す模式図である。
【符号の説明】
１    リードフレームクランプ装置
２    リードフレーム
１１    搬送レール
１３    ヒートステージ
２１    第１バキュームライン
２２    第２バキュームライン
２３    第３バキュームライン
２４    第４バキュームライン
２５    第５バキュームライン
２６    第６バキュームライン
２７    第７バキュームライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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