(57)【要約】 【課題】  プリント配線板の搬送方向や配線設計が限定されず、はんだブリッジを防止するはんだブリッジ防止用シート及びはんだブリッジ防止方法を提供すること。【解決手段】  フローはんだ付け工法におけるプリント配線板１０の搬送方向に対して回路部品の後方側に設けられ、はんだが付着可能な金属材料１３を貼り付ける工程と、プリント配線板１０にリード挿入型の回路部品を搭載する工程と、プリント配線板１０にフラックスを塗布する工程と、プリント配線板１０と回路部品のリードとをフローはんだ付け工法によりはんだ付けする工程と、プリント配線板１０に貼り付けられた金属材料１３を剥がす工程とを有することを特徴としている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フローはんだ付け工法におけるプリント配線板の搬送方向に対して回路部品の後方側に設けられ、はんだが付着可能な金属材料を貼り付ける工程と、
前記プリント配線板にリード挿入型の前記回路部品を搭載する工程と、
前記プリント配線板にフラックスを塗布する工程と、
前記プリント配線板と前記回路部品のリードとをフローはんだ付け工法によりはんだ付けする工程と、
前記プリント配線板に貼り付けられた前記金属材料を剥がす工程とを有することを特徴とするはんだブリッジ防止方法。
【請求項２】
回路部品を搭載する箇所に開口した開口部を有し耐熱性材料からなる基材と、
プリント配線板の表面に接着する粘着材と、
フローはんだ付け工法における前記プリント配線板の搬送方向に対して前記開口部の後方側に設けられ、はんだが付着可能な金属ランドとを備えることを特徴とするはんだブリッジ防止用シート。
【請求項３】
プリント配線板に請求項２に記載のはんだブリッジ防止用シートを貼り付ける工程と、
前記プリント配線板にリード挿入型の回路部品を搭載する工程と、
前記プリント配線板にフラックスを塗布する工程と、
前記プリント配線板と前記回路部品のリードとをフローはんだ付け工法によりはんだ付けする工程と、
前記プリント配線板に貼り付けられたはんだブリッジ防止用シートを剥がす工程とを有することを特徴とするはんだブリッジ防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタICなどの狭小リードピッチの回路部品をはんだ付けする際に、狭小リード間に発生するはんだブリッジを防止するはんだブリッジ防止用シート及びはんだブリッジ防止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器などの製品の小型化，軽量化により、プリント配線板の高密度実装化が進んでいる。プリント配線板の高密度実装化に伴い、プリント配線板上のランド間隙は狭くなっており、これに対応して回路部品のリードピッチも狭くなっている。このため、従来、はんだブリッジを防止し、回路部品を高密度実装したプリント配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この特許文献１に記載のプリント配線版は、図７（ａ）に示すように、プリント配線板１に回路部品２が搭載され、この回路部品２の各リード端子３がプリント配線板１に設けられた各ランド４，５を挿通している。そして、回路部品２が搭載されたプリント配線板１がフローはんだ付け装置に搬送されることにより、回路部品２のリード端子３がプリント配線板１のランド列４，５の各ランドにフローはんだ付けされる。ランド列４の各ランドは、円形の通常サイズからなる標準ランド４ａ，４ｃ，４ｅ，４ｇ，４ｉと、これと同様の幅であってかつ標準ランドより長い形状に形成された長寸法ランド４ｂ，４ｄ，４ｆ，４ｈとが等ピッチで互い違いに配列されている。また、他方のランド列５においても、標準ランド５ｂ，５ｄ，５ｆ，５ｈと、これと同様の幅であってかつ標準ランドより長い形状に形成された長寸法ランド５ａ，５ｃ，５ｅ，５ｇ，５ｉとが等ピッチで互い違いに配列されている。ここで、一番目の長寸法ランド５ａと、最終番目の長寸法ランド５ｉとがランド列５の配列方向に沿って形成されている。
【０００４】
このように標準ランドと長寸法を等ピッチで互い違いに配設することにより、プリント配線基板１を図７に示す基板搬送方向に流してはんだ付けした際、長寸法ランドが、余分な量となるはんだを自身の表面張力で吸着し、隣接する標準ランド上のはんだとの間で切り離し作用を促進させ、その結果、はんだブリッジを防止している。また、ランド列５においては、長寸法ランド５ａ，５ｉが、基板搬送方向に沿い延長された形状をなしているため、付着したはんだの切り離しを行っている。
【特許文献１】特開平１１−６８２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術には以下のような課題が残されている。
（１）すなわち、上記特許文献１では、図７のような、プリント配線板搬送方向では、ブリッジを防止できるが、搬送方向が図７に示す方向と９０°異なる場合には、上述したようなブリッジ防止作用が働かず、その結果、ブリッジが発生してしまう。これにより、プリント配線板１の搬送方向が限られてしまうことになる。
（２）また、回路部品２がコネクタであるとき、この回路部品２はプリント配線板１の端に位置することが多い。このような場合、長寸法ランド４ｂ，４ｄ，４ｆ，４ｈとプリント配線板１の端との間は狭くなるため、この間に配線をしたり、スルーホールを穿設することが困難となり、その結果、配線設計の自由度が限定されてしまう。
【０００６】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、プリント配線板の搬送方向や配線設計が限定されず、はんだブリッジを防止するはんだブリッジ防止用シート及びはんだブリッジ防止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明のはんだブリッジ防止方法は、フローはんだ付け工法におけるプリント配線板の搬送方向に対して回路部品の後方側に設けられ、はんだが付着可能な金属材料を貼り付ける工程と、前記プリント配線板にリード挿入型の前記回路部品を搭載する工程と、前記プリント配線板にフラックスを塗布する工程と、前記プリント配線板と前記回路部品のリードとをフローはんだ付け工法によりはんだ付けする工程と、前記プリント配線板に貼り付けられた前記金属材料を剥がす工程とを有することを特徴としている。
【０００８】
この発明によれば、はんだ付けを行う前に、プリント配線板の搬送方向に対して回路部品の後方側に、はんだが付着可能な金属材料を配設しているので、回路部品がプリント配線板上のどのような向きで搭載されていたとしても、余分なはんだは金属材料に引き寄せられる。したがって、簡易な方法で回路部品のリードに発生するはんだブリッジを防止することが可能となる。
【０００９】
本発明のはんだブリッジ防止用シートは、回路部品を搭載する箇所に開口した開口部を有し耐熱性材料からなる基材と、プリント配線板の表面に接着する粘着材と、フローはんだ付け工法における前記プリント配線板の搬送方向に対して前記開口部の後方側に設けられ、はんだが付着可能な金属ランドとを備えることを特徴としている。
【００１０】
この発明によれば、はんだ付けを行う前に、粘着材により、プリント配線板にはんだブリッジ防止用シートを貼り付けることで、複数の回路部品のはんだ付け箇所に、プリント配線板の搬送方向に対して開口部の後方側に金属ランドが配設される。これにより、プリント配線板上に搭載される回路部品の位置に応じた金属ランドが設けられ、短時間ではんだ付けの準備を行うことが可能となる。
【００１１】
本発明のはんだブリッジ防止方法は、プリント配線板に請求項２に記載のはんだブリッジ防止用シートを貼り付ける工程と、前記プリント配線板にリード挿入型の回路部品を搭載する工程と、前記プリント配線板にフラックスを塗布する工程と、前記プリント配線板と前記回路部品のリードとをフローはんだ付け工法によりはんだ付けする工程と、前記プリント配線板に貼り付けられたはんだブリッジ防止用シートを剥がす工程とを有することを特徴としている。
【００１２】
この発明によれば、粘着材により、開口部を有した基材をプリント配線板に貼り付けると、フローはんだ付け工法におけるプリント配線板の搬送方向に対して開口部の後方側に金属ランドが配設される。すなわち、回路部品ごとに金属ランドを配設することができるため、プリント配線板に応じたはんだブリッジ防止用シートを使用することにより、回路部品に付着する余分なはんだが、金属ランドに引き寄せられる。したがって、回路部品のリードに発生するはんだブリッジを防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明においては以下の効果を奏する。
本発明に係るはんだブリッジ防止用シート及びはんだブリッジ防止方法によれば、はんだを付着する前に、はんだが付着可能な金属材料あるいは金属ランドをフローはんだ付け工法におけるプリント配線板の搬送方向の開口部の後方側に配設するので、プリント配線板の搬送方向に関係なく、余分なはんだは金属材料あるいは金属ランドに引き寄せられ、はんだブリッジを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の第１実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。
本実施形態に係るはんだブリッジ防止方法に用いられるプリント配線板１０は、例えば、図１に示すように、底面部の点線で囲まれた領域Ａに、上部から実装装置（図示略）により、リードタイプの狭ピッチの回路部品が搭載されるようになっている。この領域Ａには、狭ピッチコネクタのリードが挿入される挿入孔１１と、この挿入孔１１周辺に配されたランド１２とが設けられている。
上述したプリント配線板１０に狭ピッチコネクタをはんだ付け実装するとき、狭ピッチコネクタのリードにブリッジを生じさせないためには、図２に示すような手順ではんだ付けを行う。
【００１５】
まず、プリント配線板１０の斜線で囲まれた領域Ｂに、薄い銅板１３（金属材料、ｔ＝０．３ｍｍ）を耐熱性のある両面ポリイミドテープにより貼り付ける（ステップＳ１）。この領域Ｂは、プリント配線板１０が図１に示される矢印方向に搬送されたとき、プリント配線板１０の搬送方向に対して挿入孔１１の後方側に位置する。
次に、プリント配線板１０の上部から実装装置（図示略）により、プリント配線板１０の挿入孔１１に、狭ピッチコネクタのリードを挿入して、コネクタを搭載する（ステップＳ２）。そして、狭ピッチコネクタを搭載したプリント配線板１０の底面部にスプレーフラクサにより、フラックスを塗布する（ステップＳ３）。
【００１６】
さらに、フラックスが塗布されたプリント配線板１０の底面部にフローはんだ付けによりはんだ付けを行う。ここで、プリント配線板１０の底面部がはんだ槽（図示略）を通過する際、狭ピッチコネクタのリード端子とプリント配線板１０のランド１２とに、溶解した噴流はんだが接触し、はんだ付けがなされる（ステップＳ４）。このとき、はんだの流れの向きから見ると、銅板１３が貼り付けられた領域Ｂは、挿入孔１１に対して下流側に位置しているため、余分な量となるはんだは、領域Ｂに貼り付けられた銅板１３に引き寄せられて付着する。これにより、狭ピッチコネクタの各リード間にはプリッジが発生しなくなる。そして、はんだ付け後は、プリント配線板１０から銅板１３を剥がす（ステップＳ５）。
【００１７】
以上に説明した本実施形態に係るはんだブリッジ防止方法によれば、はんだ付け前に、プリント配線板１０の搬送方向に対して回路部品が搭載される挿入孔１１の後方側に銅板１３を貼り付けるようにしたので、プリント配線板１０の搬送方向に関係なく、はんだブリッジを防止することができる。また、従来のようにランドの面積を大きくする必要がないので、配線設計が限定されることがない。
【００１８】
次に、本発明の第２実施形態に係るはんだブリッジ防止用シート及びこれを用いたはんだブリッジ防止方法について図３から図６を参照して説明する。なお、以下の説明においては、上記第１実施形態と同一構成要素については同一符号を用いてその説明は省略する。
【００１９】
本実施形態に係るはんだブリッジ防止用シート２０は、回路部品を搭載するプリント配線板２１に用いられるものである。このプリント配線板２１は、例えば、図３に示すように、点線で囲まれた領域Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに、上部から実装装置（図示略）により、リードタイプの狭ピッチの回路部品が搭載されるようになっているものである。また、領域Ｃ，Ｄの位置にはコネクタが、領域Ｅ，ＦにはＩＣが実装されるようになっている。
【００２０】
はんだブリッジ防止用シート２０は、図４及び図５に示すように、回路部品を搭載する箇所、すなわち、領域Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの位置に、これらの領域と同程度の大きさに開口した開口部２２，２３，２４，２５を有し、シート状の耐熱性ポリイミドからなる基材２６と、プリント配線板２１の表面に接着する粘着材２７と、プリント配線板２１の搬送方向に対して開口部２２，２３，２４，２５の後方側に設けられ、はんだが付着可能な銅ランド（金属ランド）２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとを備えている。この銅ランド２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａは、第１実施形態に示したように、薄い銅板を耐熱性のあるポリイミドテープによって貼り付けることにより設けることができる。また、フレキシブル基板の材料として用いられる片面銅張ポリイミド基板に開口部２２，２３，２４，２５を穿設した後、銅ランド２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとなるべき箇所を残すようにして銅をエッチング除去し、ポリイミド側に粘着材２７を貼付したものをはんだブリッジ防止用シート２０とすることも可能である。このはんだブリッジ防止用シート２０は、プリント配線板２１と同程度の外径寸法となっている。
【００２１】
上述したブリッジ防止用シート２０を用いて、プリント配線板２１に回路部品をはんだ付け実装するには、図６に示すような手順ではんだ付けを行う。
まず、回路部品を搭載する領域Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆと、開口部２２，２３，２４，２５とが一致するように、はんだブリッジ防止用シート２０をプリント配線板２１の底面部に貼り付ける（ステップＳ６）。次に、プリント配線板２１の上部から実装装置（図示略）により、領域Ｃ，Ｄにコネクタを、領域Ｅ，ＦにＩＣを搭載する（ステップＳ７）。そして、これらの回路部品を搭載したプリント配線板２１の底面部にスプレーフラクサにより、フラックスを塗布する（ステップＳ８）。
【００２２】
さらに、フラックスが塗布されたプリント配線板２１の底面部にフローはんだ付けによりはんだ付けを行う。はんだ付けは、図３に示す矢印方向にプリント配線板２１を搬送させることにより、プリント配線板２１の底面部がはんだ槽（図示略）を通過する。このとき、はんだブリッジ防止用シート２０の開口部２２，２３，２４，２５は開口しているので、領域Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに搭載された回路部品のリード端子とプリント配線板２１のランド（図示略）とに、溶融した噴流はんだが接触し、はんだ付けがなされる（ステップＳ９）。ここで、はんだの流れの向きから見ると、銅ランド２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａは回路部品を搭載する領域Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに対して下流側に位置しているため、余分な量となるはんだは、銅ランド２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａに引き寄せられて付着する。これにより、狭ピッチコネクタの各リード間にはブリッジが発生しなくなる。そして、はんだ付け後は、プリント配線板２１からはんだブリッジ防止用シート２０を剥がす（ステップＳ１０）。
【００２３】
以上に説明した本実施形態に係るはんだブリッジ防止用シート及びはんだブリッジ防止方法によれば、はんだ付け前に、はんだブリッジ防止用シート２０を貼り付けることにより、プリント配線板２１の搬送方向に対して開口部２２，２３，２４，２５の後方側に銅ランド２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａが設けられるので、プリント配線板２１の搬送方向に関係なくはんだブリッジを防止することができる。また、回路部品を搭載する箇所に応じて開口部２２，２３，２４，２５及び銅ランド２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａを設けることにより、第１実施形態よりも効率的に、プリント配線板２１のはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００２４】
なお、上記各実施形態において、プリント配線板１０の領域Ｂに銅板１３、あるいは、はんだブリッジ防止用シート２０に銅ランド２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａを設けているが、はんだが付着可能な金属材料であれば、他の金属材料を用いても良い。
また、本発明の技術範囲は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態におけるはんだブリッジ防止方法に用いられるプリント配線板の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態におけるはんだブリッジ防止方法の流れを示すフローチャート図である。
【図３】本発明の第２実施形態におけるはんだブリッジ防止方法に用いられるプリント配線板の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態におけるはんだブリッジ防止用シートを示す平面図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ線矢視における第２実施形態のはんだブリッジ防止用シートを示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態におけるはんだブリッジ防止方法の流れを示すフローチャート図である。
【図７】従来技術のプリント配線板に搭載される回路部品を示す（ａ）側面図、（ｂ）プリント配線板の底面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０，２１  プリント配線板
１３  銅板（金属材料）
２０  はんだブリッジ防止用シート
２２，２３，２４，２５  開口部
２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ  銅ランド（金属ランド）
２６  基材
２７  粘着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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