(57)【要約】【課題】筐体の大型化を招くことなく、ＨＤＤ等の発熱性部品に対する衝撃吸収性能と、発生した熱を効率よく外部に放熱させる放熱性能のいずれの機能も高める。【解決手段】情報処理装置１の筐体６の内部に、発熱性を有する部品１１に対する衝撃を吸収する衝撃吸収部材３と熱伝導性の高い材料で構成された放熱部材７とを設ける。衝撃吸収部材３と発熱性を有する部品１１との間には、発熱性を有する部品１１と熱的に接続された熱伝導性部材２を配設する。また、発熱性を有する部品１１における熱伝導性部材２と熱的に接続されていない非接続部分の表面、又は該非接続部分と対面する筐体６の内表面の少なくともいずれか一方には、熱放射率の低い低放射面４を形成する。そして、熱伝導性部材２は発熱性を有する部品１１から離隔した箇所において、放熱部材７に連絡させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性を有する部品が筐体内に収納された情報処理装置において、この筐体の内部には、
前記発熱性を有する部品に対する衝撃を吸収する衝撃吸収部材と、
この衝撃吸収部材と前記発熱性を有する部品との間に配設されて、前記発熱性を有する部品と熱的に接続された熱伝導性部材と、
発熱性を有する部品における前記熱伝導性部材と熱的に接続されていない非接続部分の表面、又は該非接続部分と対面する筐体の内表面の少なくともいずれか一方に形成された熱放射率の低い低放射面と、
熱伝導性の高い材料で構成された放熱部材とが設けられ、
熱伝導性部材が前記発熱性を有する部品から離隔した箇所にて前記放熱部材に連絡していることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
衝撃吸収部材は、発熱性を有する部品の側部を挟持するとともに、この発熱性を有する部品の側部と筐体との間を充填して設けられたことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
低放射面は、発熱性を有する部品の外表面又は筐体の内表面を研磨することによって形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
低放射面は、発熱性を有する部品の外表面又は筐体の内表面に低い熱放射率の材料を塗布して形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項５】
筐体の外表面に、熱放射率の高い高放射面が形成されたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の情報処理装置。
【請求項６】
高放射面は、筐体の外表面に凹凸面を設けて形成されたことを特徴とする請求項５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
高放射面は、筐体の外表面にセラミック含有材料を塗布することによって形成されたことを特徴とする請求項５に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、筐体内に発熱性を有する部品を備えた情報処理装置に関するもので、特に前記発熱性を有する部品から発生した熱を効率よく放熱する放熱構造と、振動や落下による衝撃から前記発熱性を有する部品を保護する衝撃吸収構造を兼ね備えた情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置は、筐体内に発熱性を有する部品（以下、発熱性部品という。）が実装されており、特にハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという。）等の記憶装置における発熱量が大きい。また近年では、情報処理装置の高機能化に伴って発熱量が増加しているのに対し、情報処理装置の小型化によって、発生した熱を放熱しうるスペースが少なくなっている。
【０００３】
また、ノート型パソコンのように携帯可能な情報処理装置においては、ユーザが携帯することによっておこる振動や落下等の衝撃から、ＨＤＤ等を保護するための衝撃吸収構造が不可欠なものとなっている。
【０００４】
図４は従来の携帯型情報処理装置における衝撃吸収構造を示す断面図である。図４において、ＨＤＤ１１１は、例えばゴムやウレタンなどを材料とする衝撃吸収部材１０３によって両端部が被覆保持されて筐体１０６に固定されている。この衝撃吸収構造によれば、落下等の衝撃は、筐体１０６からＨＤＤ１１１に伝達されるときに衝撃吸収部材１０３にて減衰されるので、ＨＤＤ１１１が破壊されるのを回避することができる。
【０００５】
しかし、ＨＤＤ１１１は動作時に発生する熱によってもＨＤＤ１１１自身に悪影響を及ぼすおそれがあり、この発生熱を外部に放熱することが望ましい。ところが、上記のような衝撃吸収部材１０３は熱伝導率が低いため、衝撃吸収部材１０３に被覆保持された部分から発生する熱を筐体１０６の外部へ放熱させることができず、ＨＤＤ１１１の温度上昇を招いてしまうという問題があった。
【０００６】
かかる問題を解決する技術として、例えば特許文献１には情報処理装置における収納ユニットの放熱緩衝構造が開示されている。図５は、この放熱緩衝構造を備えた情報処理装置を示す断面図である。
【０００７】
図示するようにＨＤＤ１１１は、衝撃吸収部材１０３を介して筐体１０６内に収納されている。そして、この放熱緩衝構造では、ＨＤＤ１１１と衝撃吸収部材１０３の間、及び衝撃吸収部材１０３と筐体１０６との間には、熱伝導性の高い銅フィルム１０２が挟み込まれている。
【０００８】
このような放熱緩衝構造によれば、ＨＤＤ１１１の周囲における衝撃吸収性能を保ちつつ、筐体６内に収納されたＨＤＤ１１１の放熱も行うことができるとされている。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−３５２５７５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前記特許文献１に開示された放熱緩衝構造では、ＨＤＤ自身の温度上昇を低減させることは可能となる。しかしながら、かかる放熱緩衝構造を、例えばパームレスト部の直下にＨＤＤを収納した薄型のノート型パソコン等に適用した場合、このＨＤＤと対向した位置にあるパームレスト部や筐体の底面など、ユーザが頻繁に触る部分の温度が放熱によって上昇してしまうので、ユーザに不快感を与えたり低温やけどをさせたりするおそれがある。
【００１１】
したがって、筐体内に収納されているＨＤＤに対する放熱作用だけでなく、パームレスト部やキーボード、筐体の底面など、ＨＤＤに対向する位置に設けられてユーザが触れる機会の多い部分においても、表面温度が高くなりすぎないようにすることのできる放熱対策が必要である。また、情報処理装置の製品寿命を確保し耐久性を高めるためにも、筐体に発生した熱を効率よく外部に逃がすことが重要となる。
【００１２】
本発明は以上のような事情にかんがみてなされたものであり、筐体の大型化を招くことなく、ＨＤＤ等の発熱性部品に対する衝撃吸収性能と、発生した熱を効率よく外部に放熱させる放熱性能のいずれの機能も高めることのできる情報処理装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため本発明は、発熱性を有する部品が筐体内に収納された情報処理装置において、この筐体の内部に、前記発熱性を有する部品に対する衝撃を吸収する衝撃吸収部材と、この衝撃吸収部材と前記発熱性を有する部品との間に配設されて、前記発熱性を有する部品と熱的に接続された熱伝導性部材と、発熱性を有する部品における前記熱伝導性部材と熱的に接続されていない非接続部分の表面、又は該非接続部分と対面する筐体の内表面の少なくともいずれか一方に形成された熱放射率の低い低放射面と、熱伝導性の高い材料で構成された放熱部材とが設けられ、熱伝導性部材が前記発熱性を有する部品から離隔した箇所にて前記放熱部材に連絡していることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、発熱性部品は衝撃吸収部材によって落下等の衝撃から保護されているが、この衝撃吸収部材との間に配設された熱伝導性部材が、衝撃吸収部材に保護された箇所から発生している熱を放熱部材へと導くので、発熱性部品から離隔した箇所において放熱することができ、発熱性部品自身の温度上昇を避けることができる。また、筐体内に形成された低放射面によって、発熱性部品の近傍での筐体の表面温度が高くなることはないので、ユーザは快適に情報処理装置を使用することができる。
【００１５】
また、前記の情報処理装置において、衝撃吸収部材は、発熱性を有する部品の側部を挟持するとともに、この発熱性を有する部品の側部と筐体との間を充填して設けられたことを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、発熱性部品は衝撃吸収部材によって筐体内で安定的に支持されて、発熱性部品に対する衝撃を和らげて、発熱性部品を効果的に保護することができる。
【００１７】
前記の低放射面は、具体的には、発熱性を有する部品の外表面又は筐体の内表面を研磨することによって形成されることが好ましい。これによれば、発熱性部品の外表面又は筐体の内表面が鏡面化され、その熱放射率を低下させることができる。
【００１８】
また、前記の低放射面は、発熱性を有する部品の外表面又は筐体の内表面に低い熱放射率の材料を塗布して形成されてもよい。この場合にも、発熱性部品の外表面又は筐体の内表面の熱放射率を低下させることができる。
【００１９】
また、本発明に係る情報処理装置は、筐体の外表面に、熱放射率の高い高放射面が形成されたことを特徴とする。この発明によれば、発熱性部品によって筐体内に発生した熱を効率よく筐体の外部に放熱することができる。
【００２０】
前記の情報処理装置において、高放射面は、筐体の外表面に凹凸面を設けて形成されたことを特徴とする。これによれば、筐体の外表面は表面積がより広く形成されるので、この筐体の外表面からの放熱効果を高めることができる。
【００２１】
また、前記の高放射面は、筐体の外表面にセラミック含有材料を塗布することによって形成されてもよい。これによれば、筐体の外表面に熱放射膜が形成されるので、この筐体の外表面における放熱効果を高めることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る情報処理装置の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
＜第１の実施の形態＞
図１及び図２は、本発明に係る情報処理装置の第１の実施の形態を示し、図１は情報処理装置の筐体の断面図、図２は情報処理装置の放熱構造を示す斜視図である。
【００２４】
情報処理装置１は、例えばキーボードを備えたノート型パソコンであり、筐体６には、記憶装置として発熱性部品であるＨＤＤ１１が備えられている。ＨＤＤ１１は、パームレスト部の直下の筐体６内に収納されている。
【００２５】
筐体６内には、ＨＤＤ１１に対する衝撃を吸収する衝撃吸収部材３が備えられている。衝撃吸収部材３は、例えば各種のエラストマーやスポンジ状の多孔質ポリウレタン発泡体等の弾性を有する材料からなり、ＨＤＤ１１の長手方向の両側部を断面略コ字状に保持して筐体６に固定されている。
【００２６】
衝撃吸収部材３とＨＤＤ１１との間には、熱伝導性部材２が配設されている。熱伝導性部材２はＨＤＤ１１と熱的に接続しうるように密着して設けられている。この熱伝導性部材２には、熱伝導性の高い銅フィルムが用いられている。この銅フィルムは、約１０μｍ〜１００μｍ程度の厚みを有するものが好ましい。
【００２７】
図２に示すように、ＨＤＤ１１の表面に密着して設けられた熱伝導性部材２（銅フィルム）は、ＨＤＤ１１の端部方向において束ねられ、放熱板７に熱的に接続されている。放熱板７は、例えばアルミニウム合金製のキーボード支持板などが利用される。
【００２８】
このようなＨＤＤ１１において、熱伝導性部材２によって表面が被覆されず露出している部分は、熱伝導性部材２と熱的に接続されていない。例示の形態では、かかる非接続部分に熱放射率の低い低放射面４が形成されている。特に、ＨＤＤ１１の外表面が金属製ケースからなる場合には、このＨＤＤ１１の表面に研磨による鏡面化加工が施されて低放射面４とされている。また、筐体６がアルミニウム合金からなる場合には、筐体６の内表面に研磨による鏡面化加工を施して低放射面４が形成される。このような低放射面４は、ＨＤＤ１１の非接続部分と、この非接続部分と対面している筐体６の内表面との、少なくともいずれか一方に形成されていれば足りるが、本実施の形態においてはＨＤＤ１１の非接続部分と筐体６の内表面との両方に形成されている。
【００２９】
ちなみに、筐体６がアルミダイキャスト製品の場合には、筐体６の表面の熱放射率が０．４程度であるので、これを研磨して鏡面化することによって、熱放射率をその１／１０の０．０４程度に低下させることができる。また、例えば金メッキや銀メッキ等の低い熱放射率の材料によって筐体６の内表面をコートすることによっても、低放射面４を形成することができる。
【００３０】
以上のように構成される情報処理装置１において、ＨＤＤ１１に発生する熱は、熱伝導性部材２（銅フィルム）を介してＨＤＤ１１から離隔した位置に設けられた放熱板７に逃がされる。衝撃吸収部材３は熱伝導性が低いので、この衝撃吸収部材３で覆われた熱伝導性部材２（銅フィルム）から筐体６へは発生熱が伝わらない。また、熱伝導性部材２（銅フィルム）の厚みは約１０μｍ〜１００μｍ程度であるので、ＨＤＤ１１の耐衝撃性にはほとんど影響を与えない。
【００３１】
また、ＨＤＤ１１の表面及び筐体６の内表面に低放射面４が形成されているので、ＨＤＤ１１から発生した熱が筐体６の外表面には伝わりにくくなり、パームレスト部などのユーザが頻繁に触れる部分における温度上昇を抑制することができる。
【００３２】
＜第２の実施の形態＞
図３は本発明の第２の実施の形態を示し、情報処理装置の筐体の断面図である。この情報処理装置１は、筐体６の外表面において熱放射性が高く形成された点に特徴がある。そこで、以下の説明においては、前記第１の実施の形態と同様の構成要素には同一符号を付して説明を省略し、筐体６の外表面の構成を中心に述べることとする。
【００３３】
図３に示されるように、筐体６の外表面には、熱放射率の高い高放射面５が形成されている。この高放射面５は、筐体６の外表面にエンボス加工やサンドブラストなどの表面加工を施して、赤外線の波長よりも粗い凹凸面が形成されている。これにより、筐体６の表面積が広くなって、筐体６の外表面からの放熱効果を高めることができる。また、かかる高放射面５をパームレスト部に形成した場合には、手との接地面を減らすことができ、ユーザの体感温度を下げる効果も期待できる。
【００３４】
高放射面５は、前記のように凹凸面を設けることによって形成するだけでなく、筐体６の外表面に熱放射性の高いセラミック含有材料を塗布することによっても形成することができる。かかるセラミック含有材料は、赤外線放射率εが０．９以上であることが好ましく、これによって筐体６の外表面に熱放射膜が形成される。この場合にも筐体６の外表面における放熱効果を高めることができる。
【００３５】
このような高放射面５を筐体６の外表面に形成することによって、ＨＤＤ１１によって発生した筐体６の内部熱を、筐体６の外部に効率よく放熱することができるので、筐体６の温度を低下させることができる。このとき、高放射面５には、低放射面４を介した筐体６の内部熱が伝えられるので、高放射面５の表面温度は高くなりすぎることがなく、ユーザが触れても不快感を与えるおそれはない。
【００３６】
以上のように構成された本発明の放熱緩衝構造において、筐体６の外表面に高放射面７を形成することにより、筐体６の外表面からの熱放射性が上がり、さらに筐体６の温度を下げることができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る情報処理装置は、発熱性部品が衝撃吸収部材によって落下等の衝撃から保護されるとともに、この衝撃吸収部材との間に配設された熱伝導性部材が、衝撃吸収部材に保護された箇所から発生している熱を、発熱性部品から離隔した放熱部材へと導く。したがって、かかる箇所に発生した熱は、この発熱性部品から離隔した箇所において放熱されるので、耐衝撃性を維持したまま発熱性部品自身の温度上昇を避けることができる。また、筐体内に形成された低放射面によって、発熱性部品の近傍での筐体の表面温度が高くなりすぎず、ユーザは快適に情報処理装置を使用することができる。
【００３８】
また、筐体の外表面には、熱放射率の高い高放射面が形成されるので、筐体内の熱を効率よく筐体外部に放熱することができ、情報処理装置の大型化を招くことなく、衝撃吸収性能と放熱性能とのいずれをも高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る情報処理装置の第１の実施の形態を示す筐体の断面図である。
【図２】前記情報処理装置の放熱構造を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る情報処理装置の第２の実施の形態を示す筐体の断面図である。
【図４】従来の携帯型情報処理装置における衝撃吸収構造を示す断面図である。
【図５】従来の放熱緩衝構造を備えた情報処理装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１    情報処理装置
１１  発熱性を有する部品（ＨＤＤ）
２    熱伝導性部材
３    衝撃吸収部材
４    低放射面
５    高放射面
６    筐体
７    放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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