(57)【要約】【課題】  電子機器の耐久性の向上及び製造コストの低減を図りつつ放熱性を高める。【解決手段】  ベース部１６Ａに回路基板２２が設置され、産業機器３０の一部を構成するブラケット３０Ａに連結され得る機器連結用壁部１６Ｂ及び、電子部品２４を支持する部品支持用壁部１６Ｃが、このベース部１６Ａに繋がって形成される。機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間に、ベース部１６Ａに先端部分が達する切欠溝１８が形成される。この切欠溝１８により機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間が分離されて、機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとが相互に独立して設けられる形となる。部品支持用壁部１６Ｃは機器連結用壁部１６Ｂに対して一段ずれて形成され、機器連結用壁部１６Ｂよりも筐体１２の内側寄りに部品支持用壁部１６Ｃが配置される。【選択図】  図３
2005317614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板及びこの回路基板に接続される電子部品が筐体に内蔵されると共に、この筐体が外部の機器に取り付け可能とされる構造の電子機器の筐体構造であって、
回路基板が設置される筐体の部分とされるベース部と、
ベース部に繋がって形成され且つ外部の機器に連結され得る機器連結用壁部と、
ベース部に繋がって形成され且つ電子部品を支持する部品支持用壁部と、
を有し、
前記部品支持用壁部が前記機器連結用壁部よりも筐体の内側寄りに配置される構造としたことを特徴とする電子機器の筐体構造。
【請求項２】
前記機器連結用壁部及び前記部品支持用壁部が前記ベース部に対してそれぞれ折り曲げて形成されると共に、前記機器連結用壁部と前記部品支持用壁部との間が切欠溝により分離された形とされ、
前記ベース部にこの切欠溝の先端部分が達していることを特徴とする請求項１記載の電子機器の筐体構造。
【請求項３】
前記機器連結用壁部が構成する面と前記部品支持用壁部が構成する面とが相互に平行となるように、前記機器連結用壁部及び前記部品支持用壁部が配置されることを特徴とする請求項１記載の電子機器の筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の耐久性の向上及び製造コストの低減を図りつつ、放熱性を高めた電子機器の筐体構造に関し、特に電源装置等の電子機器に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
電源装置等の電子機器の筐体には、例えば箱型やＬ型などの構造のものが従来より知られているが、この筐体の一部で外部の機器である例えば産業機器等にねじ止め等されて、これら電子機器が外部の機器に取り付けられる構造とされている場合が多い。
【０００３】
この一方、これら電源装置等の電子機器は、小型化や薄型化が近年図られる傾向に有り、この小型化や薄型化に伴って、放熱の為の部品を電子機器の内部に配置できなくなり、図７及び図８に示すように放熱媒体として筐体１１２自体を利用し、この筐体１１２の取付け壁１１２Ｂを介して電子機器１１０から外部の機器１３０に放熱する構造が一般的となっている。
【特許文献１】特開２００３−１５２１３９号公報
【特許文献２】特開平５−２５１８３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、小型化や薄型化に伴い、電子機器１１０自体を外部の機器１３０へ取り付ける為の取付け壁１１２Ｂに基端側が固定される支持片１１４によって、図７及び図８に示すように電子部品１２４を押さえ付けて、この取付け壁１１２Ｂで電子部品１２４を支持した構造とすることがある。
【０００５】
以上より、取付け壁１１２Ｂが電子部品１２４を支持する為の支持部分を兼ねた構造となるが、このような場合でも、筐体１１２のベース部１１２Ａに設置されて電子機器１１０内に実装される回路基板１２２とこの取付け壁１１２Ｂとの間の振動・衝撃モードが、相互に異なることが一般的である。
【０００６】
この為、外部の機器１３０或いは電子機器１１０自体に振動や衝撃が生じた場合、回路基板１２２に電子部品１２４を接合する為の電子部品１２４のリード１２４Ａ又ははんだ付け部１２４Ｂに、振動や衝撃による負荷が生じて、電子機器１１０の耐久性が低下する欠点を有するようになる。
【０００７】
これに対して、電子機器１１０の筐体１１２自体を振動や衝撃に対して強固な構造に設計変更することも可能であるが、この場合には、電子機器１１０の製造コストが増大する欠点が生じることになる。
本発明は上記事実を考慮し、電子機器の耐久性の向上及び製造コストの低減を図りつつ、放熱性を高めた電子機器の筐体構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１による電子機器の筐体構造は、回路基板及びこの回路基板に接続される電子部品が筐体に内蔵されると共に、この筐体が外部の機器に取り付け可能とされる構造の電子機器の筐体構造であって、
回路基板が設置される筐体の部分とされるベース部と、
ベース部に繋がって形成され且つ外部の機器に連結され得る機器連結用壁部と、
ベース部に繋がって形成され且つ電子部品を支持する部品支持用壁部と、
を有し、
前記部品支持用壁部が前記機器連結用壁部よりも筐体の内側寄りに配置される構造としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項１に係る電子機器の筐体構造によれば、回路基板が設置される筐体の部分とされるベース部に、外部の機器に連結され得る機器連結用壁部及び電子部品を支持する部品支持用壁部が、繋がって形成されている。そしてこれに伴い、回路基板及びこの回路基板に接続される電子部品が筐体に内蔵されると共に、この筐体が外部の機器に取り付けられる構造になっている。但し、本請求項では、部品支持用壁部を機器連結用壁部よりも筐体の内側寄りに配置した構造になっている。
【００１０】
従って、外部の機器或いはこの電子機器自体に振動や衝撃が生じた場合でも、電子部品を支持する部品支持用壁部が、外部の機器に連結される機器連結用壁部よりも筐体の内側寄りに配置されている為に、振動や衝撃が機器連結用壁部側から部品支持用壁部側に伝達されないようになる。
【００１１】
この結果として、ベース部だけでなくこのベース部に繋がる部品支持用壁部に振動や衝撃が伝達されず、回路基板に電子部品を接合する為の電子部品のリードやはんだ付け部に、振動や衝撃による負荷が加わらないようになるのに伴い、電子部品を部品支持用壁部に安全確実に固定でき、電子機器の耐久性が向上する。
【００１２】
さらにこの際、部品支持用壁部を機器連結用壁部よりも筐体の内側寄りに配置したことで、部品支持用壁部が外部の機器に直接接触しないようになり、振動や衝撃による負荷が、より確実に部品支持用壁部に加わらないようになる。
【００１３】
つまり、電子機器の筐体の小型化や薄型化に合わせて、放熱媒体としてこの筐体を利用し、機器連結用壁部を介して外部の機器に電子機器から放熱するようにした場合であっても、電子機器の耐久性が向上するようになった。これに伴って、電子部品の筐体自体を振動や衝撃に対して強固な構造に設計変更する必要も無くなり、電子機器の製造コストも低減されるようになった。
【００１４】
以上より、本請求項の電子機器の筐体構造によれば、電子機器の筐体の小型化や薄型化に合わせて放熱用の部品を省略した場合であっても、電子機器の耐久性の向上及び製造コストの低減を図りつつ、この電子機器の放熱性を高めることが可能となった。
【００１５】
請求項２に係る電子機器の筐体構造によれば、請求項１の電子機器の筐体構造と同様の構成の他に、機器連結用壁部及び部品支持用壁部がベース部に対してそれぞれ折り曲げて形成されると共に、機器連結用壁部と部品支持用壁部との間が切欠溝により分離された形とされ、ベース部にこの切欠溝の先端部分が達しているという構成を有している。
【００１６】
従って、本請求項によれば、機器連結用壁部と部品支持用壁部との間を分離する切欠溝の先端部分がベース部に達していることから、これら機器連結用壁部と部品支持用壁部とがこの切欠溝により根元の部分から完全に分離された構造となり、振動や衝撃による影響を機器連結用壁部が受けても、部品支持用壁部に一層確実にこの影響が伝達されないようになる。
【００１７】
また、これら機器連結用壁部と部品支持用壁部との間が根元の部分から完全に分離されているのに伴い、部品支持用壁部を機器連結用壁部よりも筐体の内側寄りに配置する場合であっても、機器連結用壁部及び部品支持用壁部をベース部に対してそれぞれ容易に折り曲げ加工でき、筐体の製造コストが一層低減されるようになる。
【００１８】
請求項３に係る電子機器の筐体構造によれば、請求項１の電子機器の筐体構造と同様の構成の他に、機器連結用壁部が構成する面と部品支持用壁部が構成する面とが相互に平行となるように、機器連結用壁部及び部品支持用壁部が配置されるという構成を有している。
【００１９】
従って、本請求項によれば、それぞれが構成する面が相互に平行になるように機器連結用壁部と部品支持用壁部とを配置したことで、これら機器連結用壁部と部品支持用壁部とを相互に独立して形成した場合であっても、筐体が不必要に大型化することなく、請求項１の作用効果を達成可能となった。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子機器の耐久性の向上及び製造コストの低減を図りつつ、放熱性を高めた電子機器の筐体構造が得られることになり、電子機器の内でも特に電源装置等に好適なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る電子機器の筐体構造の一実施の形態を図１から図６に示し、これらの図面に基づきこの一実施の形態を説明する。
本実施の形態が適用された電子機器である電源装置１０の筐体１２は、図１に示すように、金属製で孔部を多数有したカバー１４及び、略Ｌ字断面形状のＬ型に形成される同じく金属製のフレーム材１６により構成されていて、これらカバー１４及びフレーム材１６で構成される筐体１２の内部に空間を有した構造になっている。
【００２２】
図２及び図３に示すように、このフレーム材１６の主要部分を平面状に形成するベース部１６Ａには、回路基板２２がねじ止められて設置されていて、この回路基板２２上に図示しないトランス等の部品が搭載されている。さらに、図３に示す産業機器３０の一部を構成するブラケット３０Ａに連結され得る機器連結用壁部１６Ｂ及び、半導体等の電子部品２４を支持する部品支持用壁部１６Ｃが、このベース部１６Ａに対してそれぞれ略直角に折り曲げられて、それぞれが構成する平面が相互に平行になるようにされつつ、このベース部１６Ａに繋がって形成されている。
【００２３】
つまり、図４から図６に示すように、１箇所は側壁を兼ねるものの機器連結用壁部１６Ｂが３箇所存在しており、これら３箇所の機器連結用壁部１６Ｂにねじ孔２０がそれぞれ形成された構造になっている。そして、外部の機器とされる図３に示す産業機器３０のブラケット３０Ａを貫通したボルト３２をこのねじ孔２０にねじ込むことで、このブラケット３０Ａに機器連結用壁部１６Ｂがねじ止められることになる。また、２箇所の部品支持用壁部１６Ｃに電子部品２４が例えば接着剤等で接着されることで、この部品支持用壁部１６Ｃに電子部品２４が支持されることになり、これに伴い、上記の回路基板２２とともに電子部品２４が、筐体１２内の空間に配置されている。
【００２４】
但し、本実施の形態の機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間には、ベース部１６Ａに先端部分が達する切欠溝１８が形成されていて、この切欠溝１８により、機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間が分離されて、これら機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとが相互に独立して設けられる形となっている。そして、部品支持用壁部１６Ｃは機器連結用壁部１６Ｂに対して一段ずれて形成されていて、機器連結用壁部１６Ｂよりも筐体１２の内側寄り（図６の左側寄り）に部品支持用壁部１６Ｃが配置された構造となっている。
【００２５】
この一方、図２及び図３に示すように、部品支持用壁部１６Ｃに支持される電子部品２４は、回路基板２２に接続する為のリード２４Ａを有していて、このリード２４Ａの回路基板２２への接合部分がはんだ付けされることで、この接合部分がはんだ付け部２４Ｂとされて、これら回路基板２２と電子部品２４との間が接合されている。
【００２６】
他方、カバー１４及びフレーム材１６で構成される筐体１２を有したこの電源装置１０を産業機器３０に固定する際には、このフレーム材１６の一部を構成する機器連結用壁部１６Ｂに形成されたねじ孔２０に、図３に示す産業機器３０のブラケット３０Ａを貫通したボルト３２をねじ込み、産業機器３０に機器連結用壁部１６Ｂをねじ止めることで、機器連結用壁部１６Ｂが産業機器３０に連結されることになる。これに伴って図１に示すような電源装置１０が産業機器３０に取り付けられて、この電源装置１０が産業機器３０に電力を供給するようになる。
【００２７】
次に、本実施の形態に係る電子機器の筐体構造の作用を説明する。
本実施の形態に係る電子機器の筐体構造によれば、回路基板２２が設置された筐体１２の部分とされるベース部１６Ａに、産業機器３０と連結され得る機器連結用壁部１６Ｂ及び電子部品２４を支持する部品支持用壁部１６Ｃが、繋がって形成されている。そしてこれに伴い、本実施の形態では、回路基板２２及びこの回路基板２２に接続される電子部品２４が筐体１２に内蔵されていると共に、この筐体１２が産業機器３０に取り付けられる構造になっている。
【００２８】
この際、これら機器連結用壁部１６Ｂ及び部品支持用壁部１６Ｃが、ベース部１６Ａに対してそれぞれ折り曲げられて形成されているものの、これら機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間が切欠溝１８により分離された形とされていて、ベース部１６Ａにこの切欠溝１８の先端部分が達している。この為、これら機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとが相互に完全に独立した形で設けられている。
【００２９】
また、本実施の形態では、機器連結用壁部１６Ｂが構成する平面と部品支持用壁部１６Ｃが構成する平面とが相互に平行となるようにこれらは並んでいるものの、図３及び図６に示すように、部品支持用壁部１６Ｃを機器連結用壁部１６Ｂよりも筐体１２の内側寄りに配置した構造になっている。
【００３０】
従って、産業機器３０或いはこの電源装置１０自体に振動や衝撃が生じた場合でも、産業機器３０に連結される機器連結用壁部１６Ｂと電子部品２４を支持する部品支持用壁部１６Ｃとが相互に独立しているので、振動や衝撃が機器連結用壁部１６Ｂ側から部品支持用壁部１６Ｃ側に伝達されないようになる。
【００３１】
この結果として、ベース部１６Ａだけでなくこのベース部１６Ａに繋がる部品支持用壁部１６Ｃに振動や衝撃が伝達されず、回路基板２２に電子部品２４を接合する為の電子部品２４のリード２４Ａやはんだ付け部２４Ｂに、振動や衝撃による負荷が加わらないようになる。この為、電子部品２４を部品支持用壁部１６Ｃに安全確実に固定でき、電源装置１０の耐久性が向上する。
【００３２】
さらにこの際、部品支持用壁部１６Ｃを機器連結用壁部１６Ｂよりも筐体１２の内側寄りに配置したことで、部品支持用壁部１６Ｃが外部の機器である産業機器３０に直接接触しないようになり、振動や衝撃による負荷が、より確実に部品支持用壁部１６Ｃに加わらないようになる。
【００３３】
つまり、電源装置１０の筐体１２の小型化や薄型化に合わせて、放熱媒体としてこの筐体１２を利用し、機器連結用壁部１６Ｂを介して産業機器３０に電源装置１０から放熱するようにした場合であっても、確実に放熱できるだけでなく、電源装置１０の耐久性が向上するようになった。これに伴って、電子部品２４の筐体１２自体を振動や衝撃に対して強固な構造に設計にする必要も無くなり、電源装置１０の製造コストも低減されるようになる。
【００３４】
以上より、本実施の形態の電子機器の筐体構造によれば、電源装置１０の筐体１２の小型化や薄型化に合わせて放熱用の部品を省略した場合であっても、電源装置１０の耐久性の向上及び製造コストの低減を図りつつ、この電源装置１０の放熱性を高めることが可能となった。
【００３５】
一方、本実施の形態では、機器連結用壁部１６Ｂ及び部品支持用壁部１６Ｃがベース部１６Ａに対してそれぞれ折り曲げて形成されると共に、機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間が切欠溝１８により分離された形とされている。そして、このベース部１６Ａにこの切欠溝１８の先端部分が達した構造になっている。
【００３６】
従って、本実施の形態によれば、機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間を分離する切欠溝１８の先端部分が、ベース部１６Ａに達していることから、これら機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとがこの切欠溝１８により根元の部分から完全に分離された構造となり、振動や衝撃による影響を機器連結用壁部１６Ｂが受けても、部品支持用壁部１６Ｃに一層確実にこの影響が伝達されないようになる。
【００３７】
また、これら機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとの間が根元の部分から完全に分離されているのに伴い、部品支持用壁部１６Ｃを機器連結用壁部１６Ｂよりも筐体１２の内側寄りに配置する場合であっても、機器連結用壁部１６Ｂ及び部品支持用壁部１６Ｃをベース部１６Ａに対してそれぞれ容易に折り曲げ加工でき、筐体１２の製造コストが一層低減されるようになる。
【００３８】
さらに、本実施の形態では、それぞれが構成する平面が相互に平行になるように、機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとを配置したことで、これら機器連結用壁部１６Ｂと部品支持用壁部１６Ｃとを相互に独立して形成した場合であっても、筐体１２が不必要に大型化することが無くなった。
【００３９】
尚、上記実施の形態において、機器連結用壁部１６Ｂ及び部品支持用壁部１６Ｃを交互に２或いは３箇所設けたような構造としたが、各１箇所或いは各３箇所以上設けても良く、また機器連結用壁部１６Ｂの数と部品支持用壁部１６Ｃの数とを同一としても良い。さらに、上記実施の形態のように部品支持用壁部１６Ｃに電子部品２４を接着剤等で接着する替わりに、部品支持用壁部１６Ｃに基端側が取り付けられる支持片によって、従来例と同様に電子部品２４を部品支持用壁部１６Ｃに押さえ付けるような構造にしても良い。
【００４０】
他方、上記実施の形態では、電子機器を電源装置１０としたが、他の電子機器に本発明を適用しても良く、また外部の機器を産業機器３０としたが、外部の機器は他の家庭用機器等であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態が適用された電源装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態が適用された電源装置を分解した状態の要部拡大斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態が適用される電源装置を分解した状態の要部拡大断面図であって、産業機器に連結された状態を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態が適用された電源装置のフレーム材を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態が適用された電源装置のフレーム材を示す別の方向から見た斜視図である。
【図６】本発明の一実施の形態が適用された電源装置のフレーム材を示す平面図である。
【図７】従来例に係る電子機器の要部拡大斜視図である。
【図８】従来例に係る電子機器の要部拡大断面図であって、産業機器に連結された状態を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０    電源装置（電子機器）
１２    筐体
１６    フレーム材
１６Ａ  ベース部
１６Ｂ  機器連結用壁部
１６Ｃ  部品支持用壁部
１８    切欠溝
２４    電子部品
３０    産業機器
【図１】
2005317614.tif 000003
【図２】
2005317614.tif 000004
【図３】
2005317614.tif 000005
【図４】
2005317614.tif 000006
【図５】
2005317614.tif 000007
【図６】
2005317614.tif 000008
【図７】
2005317614.tif 000009
【図８】
2005317614.tif 000010