(57)【要約】【課題】  回路導体のグランド回路部分とシールド層との接続を安定かつ確実に維持することができる電磁シールド型可撓性回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】  可撓性回路基板における回路導体１上に保護絶縁材層３が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材４が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴５により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴Ｈが設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。【選択図】  図１
2005191076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性回路基板における回路導体上に保護絶縁材層が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴が設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記シールド材は、耐熱性プラスチックフィルムと、このフィルムの少なくとも一表面に設けられた金属薄膜と、この金属薄膜上に積層された導電性接着剤層との積層体として形成されることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【請求項３】
請求項２記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記積層体は、前記導電性接着剤層に前記通気穴が予め形成されたものであることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【請求項４】
請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記通気穴は、前記可撓性回路基板に形成されていることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【請求項５】
請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記通気穴は、前記導電性接着剤層および前記可撓性回路基板における前記回路導体を挟んで対応する位置に設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【請求項６】
請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記通気穴は、前記接続穴内に位置することを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【請求項７】
請求項1記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記通気穴は、一部が前記接続穴内にあることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【請求項８】
請求項1記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
前記接続穴は、前記可撓性回路基板の製品外形に掛かることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性回路基板の少なくとも一方の面にシールド材を配装してなる、所謂、電磁シールド型可撓性回路基板に関するものであり、より詳細には、シールド材のシールド層と可撓性回路基板のグランド回路部分との電気的接続を安定的に保つ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型電子機器においては、配線の自由度の高さと基板の薄さなどから可撓性回路基板が多用されている。そして近年、携帯電話やデジタル・ビデオカメラ、デジタル・スチルカメラなどの携帯型小型電子機器においては、高機能化・高性能化が進み、可撓性回路基板の配線密度が高くなる一方、信号の高周波化や部品搭載の高密度化に伴って、可撓性回路基板を電磁シールドすることの要求が多くなってきている。
【０００３】
図５は、従来の電磁シールド型可撓性回路基板の断面構造を示している。この回路基板は、一表面に回路導体１(信号回路１ａ、グランド回路１ｂ)が設けられたベース材２(ベースフィルム２ａ、ベース接着剤層２ｂ)に、回路導体１を保護する表面保護絶縁材層３(可撓性絶縁フィルム３ａ、接着剤層３ｂ)およびシールド材４(可撓性絶縁フィルム４ａ、シールド層４ｂ、導電性接着材層４ｃ)が積層されている。
【０００４】
そして、表面保護絶縁材層３には接続穴５が設けられており、この接続穴５にシールド材４の導電性接着剤を充填し加圧しながら加熱すると導電性接着剤層が形成される。この導電性接着剤層が、回路導体１のグランド回路部分とシールド材４との導通性を確保している。
【０００５】
特許文献１には、この種の導電性接着剤付シールド材を使用した可撓性回路基板が記載されている。
【特許文献１】特開平07-122882号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような電磁シールド型可撓性回路基板においては、導電性接着剤付シールド材の導電性接着剤が吸湿している場合等においては、回路部品実装の際のリフロー工程において、導電性接着剤や絶縁ベース材、その他構成部材が吸湿した水分、および構成部材間の各種接着剤層に残留する微量な有機溶剤等の揮発成分が、加熱によって気泡６となり、図６に示すように、可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層とを剥離させるという不具合を生じる事がある。
【０００７】
また、図示されていないが、必要に応じて適宜採用されるグランド回路１bの上面のめっき皮膜に吸着されて残留する、微量なめっき液に配合される有機成分等からも過熱によりガスが発生して気泡となり、上記同様に可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層とを剥離させるという不具合を生じる事がある。
【０００８】
このような剥離が生じると、可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層との導通抵抗を増加させ、更には、これら両者間の電気的導通を破壊させ、安定的なシールド性能を維持できなくなるという問題を生じる。
【０００９】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、回路導体のグランド回路部分とシールド層との接続を安定かつ確実に維持することができる電磁シールド型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性回路基板における回路導体上に保護絶縁材層が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴が設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板、
を提供する。
【００１１】
ここで、シールド材は、耐熱性プラスチックフィルムの表面に金属薄膜からなるシールド層を有し、このシールド層に導電性接着剤層が積層された積層体として構成されてもよい。
【００１２】
また、通気穴は、導電性接着剤付シールド材に形成されている構成、可撓性回路基板に形成されている構成、導電性接着剤付シールド材および可撓性回路基板双方の対応する位置に形成されている構成の何れでもよく、更に、平面位置は、保護絶縁材層に形成された接続穴の開口内に含まれる構成、保護絶縁材層に形成された接続穴の一部に掛かる切断面を有する構成の何れでもよく、これら各構成を適宜組み合わせて用いる事ができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、保護絶縁材層に通気穴が設けられているため、保護絶縁材層を実装する際のリフロー工程において発生する気体を外部に開放して気泡の発生を防止できる。このため、可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層との剥離を防止でき、シールド性能を安定的に維持する電磁シールド型可撓性回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１ないし図４を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施例を示す電磁シールド型可撓性回路基板の概念的断面構成図であり、一表面に回路導体１が設けられたベース材２上に、回路導体１を保護する保護絶縁材層３が設けられ、さらにシールド材４が積層されている。そして、保護絶縁材層３には、回路導体１に達する接続穴５が設けられている。
【００１６】
この実施例においては、ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁ベースフィルム２ａとベース接着剤層２ｂとからなるベース材２上に、銅箔に対するエッチング処理によって形成された信号回路１ａとグランド回路１ｂとからなる回路導体１を有すると共に、信号回路１ａおよびグランド回路１ｂの上面には、グランド回路１ｂに達する接続穴５を持った保護絶縁材層３が設けられている。保護絶縁材層３は、ポリイミド等の可撓性絶縁フィルム３ａが接着剤層３ｂで接着されて形成されている。
【００１７】
更に、保護絶縁材層３の上面には、ポリイミドフィルムやポリフェニレンサルファイドフィルム等の可撓性絶縁フィルム４ａの一表面に、アルミニウム、銅又は銀等の金属をスパッタ法や蒸着法等の既知の薄膜形成手法で形成された金属薄膜からなる導電シールド層４ｂが形成され、更に導電性シールド層４ｂの表面には、金属やカーボンなどの導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成される導電性接着剤層４ｃが形成されてなるシールド材４が接着される。これにより、可撓性回路基板に形成されたグランド回路層１ｂおよび導電シールド層４ｂが、接続穴５に充填された導電性接着剤４ｃにより電気的に接続される。
【００１８】
そして、このグランド回路層１ｂと導電シールド層４ｂとを電気的に導通している接続穴５には、この部位に位置する全構成部材を貫通して外気に連通する通気穴Ｈが形成されている。
【００１９】
このような構成の電磁シールド型可撓性回路基板は、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、グランド回路層１ｂ上に気泡を生じる事が無く、グランド回路層１ｂとシールド層４ｂとの剥離を引き起こす事が無くなる。
【００２０】
このような構成の電磁シールド型可撓性回路基板は、次のような工程により得ることができる。まず、グランド回路１ｂの一部が露出するように接続穴５が形成された表面保護絶縁材層３を有する可撓性回路基板を用意する。次いで、保護絶縁材層３上から、グランド回路１ｂ上に、接続穴５を覆うように導電性接着剤付のシールド材４を接着する。そして、金型による打ち抜き加工や、ドリル加工等の通常の加工手法により、ベース材２、回路導体１、保護絶縁材層３およびシールド材４を貫通するように通気穴Ｈを形成する。
【００２１】
本発明における可撓性回路基板のグランド回路１b上面には、図示していないが、必要に応じて適宜めっき皮膜が形成される。以後の実施例においても同様である。
【実施例２】
【００２２】
図２は、本発明の第２の実施例を示す概念的な断面構成図である。この実施例においては、前記実施例１と異なり、通気穴Ｈは、導電性接着剤付のシールド材４の側のみに形成されている。このような構成においても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、グランド回路層１ｂの上に気泡を生じる事が無い。
【００２３】
また、このような構成を得るためには、予め通気穴Ｈが形成された導電性接着剤付のシールド材４を接着する工程が採用されるが、その接着の際、導電性接着剤４ｃが、通気穴Ｈ内に流れ出してこれを一部塞ぐ構成となっても通気穴Ｈの機能が損なわれるものではない。そして、前述と同様に、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので気泡の発生と剥離を防止することができる。
【実施例３】
【００２４】
図３は、本発明の第３の実施例を示す概念的な断面構成図である。この実施例では、前記実施例１，２と異なり、通気穴Ｈがベース材２側つまり可撓性回路基板を構成する絶縁ベース材２、グランド回路１ｂおよびグランド回路層１ｂに形成されている。
【００２５】
このような構成においても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、グランド回路層１ｂ上に気泡を生じる事が無い。
【００２６】
また、このような構成を得るためには、例えば、予め通気穴Ｈが形成された可撓性回路基板に導電性接着剤付シールド材４を接着する工程が採用される。その接着の際、導電性接着剤４ｃが、通気穴Ｈ内に流れ出してこれを一部塞ぐ構成となっても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、気泡の発生と剥離を防止できる事は前述の通りである。
【００２７】
前記実施例１乃至３に示した、導電性接着剤４ｃに発生する気体を放出するための通気穴Ｈは、前述の通り、ドリル加工による他、型による打ち抜き加工等の手法も適宜採用可能であって、この型による打ち抜き手法によれば、通気穴Ｈの断面形状は円に限られず、長円、楕円、矩形、多角形等を適宜採用できる。
【００２８】
また、前記実施例１ないしにおいては、通気穴Ｈは保護絶縁材層３に形成された接続穴５の開口内に含まれる穴であるが、保護絶縁材層３に形成された接続穴５の一部に掛かる切断面を有するように構成しても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を外部に放出する事ができて、気泡の発生と剥離を防止できる。
【実施例４】
【００２９】
図４(a),(b)は、本発明の実施例４を示す平面図、及び図４(a)のＡ−Ａ線に沿って切断した概略断面図である。
【００３０】
この実施例においては、図４(a)に示すように、保護絶縁材層３に形成された接続穴５に一部が掛かるように、長円形状の通気穴ＬＨが形成されている。ここでは、図４(b)に示すように、全層を切り欠いた構成例を示してあるが、前記実施例２，３に示した構成と同様に、導電性接着剤付のシールド材に長円形状の通気穴を形成する事、及び可撓性回路基板に長円形状の通気穴を形成する事もまた、同様に採用可能である。
【００３１】
そして、この実施例においては、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、接続穴５に掛かる切断面Ｃから、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を外部に放出する事ができて、気泡の発生と剥離を防止することができる。
【００３２】
図４においては、長円形状に打ち抜いた構成例を示しているが、切断面Ｃは可撓性回路基板の製品外形打ち抜き端面であっても、図４の実施例と同様の効果を奏する。
【００３３】
また、前記実施例１ないし４においては、信号回路１ａやグランド回路１ｂと、可撓性絶縁ベースフィルム２ａとの間にベース接着剤層２ｂを有する構成が示されているが、ベース接着剤層２ｂを用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板を用いて構成する事もできる。
【００３４】
更に、信号回路１ａやグランド回路１ｂを可撓性絶縁ベースフィルム２ａの両面に有する、所謂、両面型可撓性回路基板においても、上記各実施例と同様に適宜採用する事が可能であるのみならず、多層回路基板においても、同様に採用可能である。
【００３５】
(産業上の利用可能性)
本発明による可撓性回路基板は、近年、多数消費されている携帯電話において、液晶表示部の基板と操作テンキー部の本体基板とを接続するヒンジ部位の可撓性回路基板に使用して基板の不具合原因の低減に寄与することができる。また、デジタル・ビデオカメラやデジタル・スチルカメラにおいても、ＣＣＤカメラ素子半導体と機器制御部の本体基板とを接続する可撓性回路基板に使用して基板の不具合原因の低減に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例１を示す概念的な断面構成図。
【図２】本発明の実施例２を示す概念的な断面構成図。
【図３】本発明の実施例３を示す概念的な断面構成図。
【図４】本発明の実施例４を示す概念的な断面構成図。
【図５】従来の電磁シールド型可撓性回路基板を示す概念的な断面構成図。
【図６】従来の電磁シールド型可撓性回路基板のリフロー実施後を示す概念的な断面構成図。
【符号の説明】
【００３７】
１  回路導体
１ａ  信号回路
１ｂ  グランド回路
２    ベース材
２ａ  ベースフィルム
２ｂ  ベース接着剤層
３  保護絶縁材層
３ａ  可撓性絶縁フィルム
３ｂ  接着剤層
４  シールド材
４ａ  可撓性絶縁フィルム
４ｂ  シールド層
４ｃ  導電性接着剤層
５  接続穴
６  気泡
Ｈ  通気穴
ＬＨ  長穴
Ｃ  切断面
【図１】
2005191076.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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