(57)【要約】【課題】封口板本体と電極端子５の接合面に電解液のしみ込み現象が発生するのを有効に抑えることが可能な封口板の製造方法を提供する。【解決手段】高分子材料よりなる封口板本体に電極端子５をインサート成形により一体化し、インサート成形に用いる成形型２１の型締めに際して成形型２１が電極端子５の端面５ａに圧接することにより封口板本体成形材料４ａの堰止めをなす封口板の製造方法において、型締めにより電極端子５の端面５ａに食い込む環状凸部２４を成形型２１に予め設け、かつこの環状凸部２４の径寸法を電極端子５の端面５ａにおける外周縁部５ｂの径寸法よりも小さく設定することにした。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子材料よりなる封口板本体（４）に電極端子（５）をインサート成形により一体化し、前記インサート成形に用いる成形型（２１）の型締めに際しては前記成形型（２１）が前記電極端子（５）の端面（５ａ）に圧接することにより封口板本体成形材料（４ａ）の堰止めをなす封口板の製造方法において、
前記型締めにより前記電極端子（５）の端面（５ａ）に食い込む環状凸部（２４）を前記成形型（２１）に予め設け、かつ前記環状凸部（２４）の径寸法（ｄ１）を前記電極端子（５）の端面（５ａ）における外周縁部（５ｂ）の径寸法（ｄ２）よりも小さく設定したことを特徴とする封口板の製造方法。
【請求項２】
請求項１の製造方法において、
成形型（２１）に設けた環状凸部（２４）と組み合わされる環状凹部（１２）を電極端子（５）の端面（５ａ）に予め設け、前記環状凹部（１２）および環状凸部（２４）は互いの係合により前記電極端子（５）の自動調芯をなすことを特徴とする封口板の製造方法。
【請求項３】
高分子材料よりなる封口板本体（４）に電極端子（５）をインサート成形により一体化し、前記インサート成形に用いる成形型（２１）の型締めに際しては前記成形型（２１）が前記電極端子（５）の端面（５ａ）に圧接することにより封口板本体成形材料（４ａ）の堰止めをなす封口板の製造方法において、
前記型締めにより前記成形型（２１）によって押圧されて変形せしめられる環状凸部（１３）を前記電極端子（５）の端面（５ａ）に予め設け、かつ前記環状凸部（１３）の径寸法（ｄ３）を前記電極端子（５）の端面（５ａ）における外周縁部（５ｂ）の径寸法（ｄ２）よりも小さく設定したことを特徴とする封口板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電池（一次電池および二次電池を含む）またはコンデンサ（電解コンデンサおよび電気二重層コンデンサ、キャパシタを含む）等の電子部品において、電池素子や電解液等の収容物を収容する圧力容器の開口部を閉塞するために用いられる封口板の製造方法に関するものであって、高分子材料よりなる電子部品の封口板の製造方法に関するものである。本発明の封口板は例えば、車載用の補助電源としてのコンデンサやキャパシタ、定置式の燃料電池、インバータ用コンデンサ、風力発電用等の蓄電器、等に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電池またはコンデンサ等の圧力容器の開口部を閉塞する蓋として用いられる封口板において、例えば図１４に示す電解コンデンサ１においては、その圧力容器２の開口部２ａを閉塞するために封口板３が取り付けられており、この封口板３は、フェノール樹脂等の成形材料よりなる封口板本体４にアルミニウム等の金属よりなる電極端子５をインサート成形により一体化した構造を備えている。
【０００３】
また近年、ハイブリット車、燃料電池車、電気自動車等の自動車の電子化が進み、電池、コンデンサ、キャパシタ、バッテリ等（以下単に圧力容器と称する）が多用され始めている。このような背景から、これらの車載用蓄電器に封口板３を用いる場合には、その使用環境が厳しいことから、従来以上に封口板３の耐振性、耐熱性等が要求される。すなわち、この種の封口板３においては、圧力容器２の開口部２ａ閉塞後、厳しい使用環境下において圧力容器２内部の収容物や発生ガス６等が外部へ漏洩することがないように、圧力容器２の開口部２ａのみならず、封口板本体４と電極端子５との間にも十分なシール性が求められている。
【０００４】
図１５は、この封口板３の平面図を示しており、図１６は同封口板３の要部拡大縦断面図を示している。この両図に示すように、封口板本体４には正極負極一対の電極端子５がインサート成形により厚さ方向に貫通するように埋設されている。
【０００５】
また、図１７および図１８は、同封口板３の一体成形方式を示しており、その手順としては、先ず図１７に示すように成形型２１の端子装着部２２に電極端子５を装着してから図１８に示すように型締めを行ない、次いでキャビティ空間２３に封口板本体成形材料であるフェノール樹脂組成物（以下、単に樹脂とも称する）を充填する。尚、この両図においては、電極端子５の上下方向の向きは図１６とは上下反対に描かれているので留意されたい。
【０００６】
しかしながら、上記一体成形方式は、図１８に示したように、電極端子５の内側端面５ａへの樹脂の回り込みを防止するために型締め時に成形型２１によって電極端子５の内側端面５ａの外周縁部５ｂを押圧し、その結果として電極端子５を一部変形させてから（つぶしてから）、キャビティ空間２３に樹脂を流し込んでいる。したがって図１９に拡大して示すように、電極端子５の外周面５ｃには一部変形（変形部を符号５ｄで示す、この変形部５ｄは、電極端子５の内側端面５ａの外周縁部５ｂが成形型２１によって図上下方（矢印Ａ）へ向けて押圧されることから、外周面５ｃの上端部が径方向外方（矢印Ｂ）へ向けて膨出するように変形する）が発生するため、実機使用時、この変形部５ｄから封口板本体４と電極端子５の接合部界面へと電解液のしみ込みが発生することがある。
【０００７】
そして、このように封口板本体４と電極端子５の接合部界面へ電解液のしみ込みが発生すると、その部分の電極端子５には腐食が発生し、電気特性の低下を招く虞がある。また、コンデンサ１が過酷な条件下で長期間使用されると、電極端子５の腐食が徐々に進行し、電解液の漏れにつながる虞もある。
【０００８】
そこで、本願出願人らは、封口板本体４と電極端子５の接合部から電解液が漏れないようにするために、各図に示したように、封口板本体４に対して上下方向に貫通して取り付けられる円筒状の電極端子５の外周面５ｃに環状の鍔部７を一体成形し、この鍔部７の上面および下面の少なくとも一方に環状の係合溝８を形成し、鍔部７を封口板本体４に埋設してなる構造とするのが有効であることを発案した。この構造によれば、係合溝８を形成した鍔部７が封口板本体４の樹脂材料の厚さ内に埋設されてこの鍔部７に対して樹脂材料が密着することから、封口板本体４と電極端子５との接合性を高めることが可能とされており、これにより封口板本体４と電極端子５との間に隙間が形成されてこの隙間から電解液や発生ガス６等が漏洩するのを有効に防止することが可能とされている（特許文献１参照）。
【０００９】
しかしながら、この構造においても、コンデンサ１の内側に面する電極端子５の内側端面５ａから鍔部７までの間は依然、電解液のしみ込みが発生する可能性があるため、特許文献１記載の発明にはこの点で更に改良を施す余地がある。
【００１０】
また、上記シール性を向上させるべく電極端子にシランカップリング材等の有機化合物層を形成する技術が記載されている（特許文献２）が、この技術においても、大気側へ貫通するような漏れは発生しないものの、成形型の押圧による電極端子の変形部においては有機化合物層が剥がれ易くなるために、やはり電解液のしみ込みが発生する可能性がある。
【００１１】
尚、この電解液のしみ込み現象は、電極端子５の全周の中でも特に、プレート状を呈する封口板本体４の平面中心方向に向いている部位５ｅに発生し易いことが確認されている。これは、図１５に示すように封口板本体４が成形時にその平面中心０方向（矢印Ｃ）へ向け求心的に熱収縮することから、上記中心向き部位５ｅにおいては樹脂が電極端子５から剥離する方向に力が発生するためである。
【００１２】
更にまた、電解液のしみ込み現象には、図２０のグラフ図に示すように電極端子５のつぶし代と相関関係があり、このしみ込み現象は、円周上のつぶし代が最大の箇所に発生し易いことも確認されている。つぶし代をばらつかせる主要因としては電極端子５の高さ寸法ｈ（図１７参照）の誤差や、成形型２１の端子装着部２２に対する電極端子５のセンターずれが挙げられ、特にこれらが組み合わさった箇所（電極端子５の高さ寸法ｈが大きく、よってつぶしの高さ寸法が大きくかつ上記センターずれによりつぶしの幅寸法が円周上大きな箇所）に電解液のしみ込み現象が発生し易い。この問題については、電極端子５を精度良く切削加工すれば、つぶし代のばらつきを低減することが可能であるが、この場合には加工精度を向上させるべくコスト面等で新たな問題が発生する。
【００１３】
【特許文献１】
実公平６−２１２２２号公報
【特許文献２】
特開２００２−２３７４３６号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は以上の点に鑑みて、封口板本体と電極端子の接合面に電解液のしみ込み現象が発生するのを有効に抑えることが可能な封口板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１による製造方法は、高分子材料よりなる封口板本体に電極端子をインサート成形により一体化し、前記インサート成形に用いる成形型の型締めに際しては前記成形型が前記電極端子の端面に圧接することにより封口板本体成形材料の堰止めをなす封口板の製造方法において、前記型締めにより前記電極端子の端面に食い込む環状凸部を前記成形型に予め設け、かつ前記環状凸部の径寸法を前記電極端子の端面における外周縁部の径寸法よりも小さく設定したことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項２による製造方法は、上記した請求項１の製造方法において、成形型に設けた環状凸部と組み合わされる環状凹部を電極端子の端面に予め設け、前記環状凹部および環状凸部は互いの係合により前記電極端子の自動調芯をなすことを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項３による製造方法は、高分子材料よりなる封口板本体に電極端子をインサート成形により一体化し、前記インサート成形に用いる成形型の型締めに際しては前記成形型が前記電極端子の端面に圧接することにより封口板本体成形材料の堰止めをなす封口板の製造方法において、前記型締めにより前記成形型によって押圧されて変形せしめられる環状凸部を前記電極端子の端面に予め設け、かつ前記環状凸部の径寸法を前記電極端子の端面における外周縁部の径寸法よりも小さく設定したことを特徴とするものである。
【００１８】
【作用】
上記構成を備えた本発明の請求項１による製造方法においては、インサート成形に際して成形型を型締めすると、成形型に予め設けた環状凸部が電極端子の端面に食い込んで封口板本体成形材料の堰止めをなす。また、成形型に設けられた環状凸部はその径寸法を電極端子の端面における外周縁部の径寸法よりも小さく設定されているために、電極端子の端面における外周縁部よりも径方向内方部位に食い込んでこれを変形させるので、この環状凸部よりも径方向外方側において封口板本体成形材料が電極端子の端面に被着される。更に、封口板本体成形材料はプレート状に成形されると、上記したように平面中心方向へ向けて求心的に熱収縮するほか、プレート厚さ方向にも熱収縮するため、この厚さ方向の熱収縮によって、電極端子の端面に被着された成形材料は電極端子の端面に強く密着する。
【００１９】
またこれに加えて、上記構成を備えた本発明の請求項２による製造方法においては、型締めに際して環状凸部が環状凹部に係合していくことにより、電極端子が成形型の端子装着部に対して自動調芯されていく。
【００２０】
また、上記構成を備えた本発明の請求項３による製造方法においては、インサート成形に際して成形型を型締めすると、電極端子の端面に予め設けた環状凸部が成形型によって押圧されて変形せしめられ、成形型に密接して封口板本体成形材料の堰止めをなす。また、電極端子の端面に設けられた環状凸部はその径寸法を電極端子の端面における外周縁部の径寸法よりも小さく設定されているためにこの環状凸部よりも径方向外方側においては封口板本体成形材料が電極端子の端面に被着される。更に、封口板本体成形材料はプレート状に成形されると、上記したように平面中心方向へ向けて求心的に熱収縮するほか、プレート厚さ方向にも熱収縮するため、この厚さ方向の熱収縮によって、電極端子の端面に被着された成形材料は電極端子の端面に強く密着する。
【００２１】
更にまた、この請求項３による製造方法においては、環状凸部が成形型側ではなく電極端子側に設けられているために、装着に際して電極端子が成形型の端子接続部に対してセンターずれしていても、電極端子の端面の外周縁部に同一幅寸法にて封口板本体成形材料が密着する。
【００２２】
尚、本件出願には、以下の実施形態が含まれる。
【００２３】
▲１▼  金型に円周状の凸部を設け、樹脂回り防止を上下方向にする構造。また、樹脂回り防止箇所をアルミ端子上下方向にすることで、成形時の樹脂の収縮を利用し（樹脂はアルミ端子を挟み込む方向に収縮する）、密着性を向上させる構造。
▲２▼  上記▲１▼項に加えて、アルミ端子部に円周状の凹部を設け、凹部と凸部が組み合わされる構造。また、金型に円周状の凸部を、更にアルミ端子部に円周状の凹部を設け、凹部と凸部が組み合わさることで、金型端子装着部と端子が自動調芯されセンターずれが低減できる構造。
▲３▼  また、アルミ端子に円周状の凸部を設け、金型とのつぶしを凸部で受ける構造。また、アルミ端子のみに円周状の凸部を設け、金型とのつぶしを凸部で受けることにより、金型端子装着部と端子センターがずれていても、つぶし部のセンターずれを端子加工精度のみに低減する構造。
【００２４】
上記▲１▼ないし▲３▼項の構成によれば、以下の効果を奏することができる。
【００２５】
ａ）端子部の電解液しみ込みをなくすことで、高いシール性が得られる。
ｂ）車載を前提とした過酷な条件下においても、十分対応が可能である。
ｃ）電解液しみ込みをなくすことで、電気特性の低下が防げる。
ｄ）現行アルミ端子の寸法精度のままで、シール性を向上させることができる（コスト増なし）。
【００２６】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明の実施例を図面にしたがって説明する。
【００２７】
第一実施例・・・
図１ないし図３は、本発明の第一実施例に係る封口板の製造方法の手順を示しており、この製造方法によると、図４に示す封口板３が製造される。この封口板３は封口板本体４および電極端子５を有している。そして、圧力容器２（図１４参照）内に電池素子またはコンデンサ素子が収容されており、圧力容器２の上端開口部は電気絶縁性の合成樹脂材料で成形された封口板３によって閉塞されている。
【００２８】
（１）封口板本体４
封口板本体４は、高分子材料によってプレート状に成形された、例えば円板状、楕円状または略方形に成形されており、その材料としては、樹脂材料、例えばポリオレフィン系樹脂、メタロセン触媒にて重合したポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、液晶性樹脂等の熱可塑性樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、ガラス繊維、炭素繊維またはウィスカー等の繊維状充填剤、炭素粒子、マイカ、ガラスビーズ等の粒子状充填剤等の充填剤・補強材、金属酸化物または加工助剤等が適宜配合される。尚、本実施例では、高分子材料としてフェノール樹脂を用いた。
【００２９】
（２）電極端子５
電極端子５は、導電性金属により成形されており、円筒形をなすその外周面５ｃに環状の鍔部７が一体成形され、この鍔部７の双方または一方の端面（図では双方の端面）に環状の係合溝８が形成されている。また内側端面５ａの中心部には、ここにコンデンサの内部配線を接続するためのカシメ突起等よりなる内部配線接続部９が設けられており、外側端面５ｆの中心部には、ここにコンデンサの外部端子を接続するための溶接突起等よりなる外部端子接続部１０が設けられている。尚、本実施例の電極端子５は、その外周面５ｃに環状の鍔部７が一体成形されているが、成形型２１に設けられた環状凸部２４が電極端子５の内側端面５ａに食い込むことができれば電極端子５の形状はこの限りではない。
【００３０】
電極端子５の材質は、アルミニウム電解コンデンサでは、純アルミニウムまたはアルミニウム合金等の成形材料であるが、電池では、亜鉛、鉄、ニッケル等の金属の成形材料によって成形されている。
【００３１】
（３）成形型２１
図１に示すように、上型２１Ａおよび下型２１Ｂの組み合わせよりなる成形型２１に、電極端子５を装着するための端子装着部２２が設けられており、この端子装着部２２の上型２１Ａ部分に、型締め時に型締め力によって電極端子５の内側端面５ａに食い込む環状凸部２４が端子装着部２２に対して同芯状に設けられている。またこの環状凸部２４は、その径寸法ｄ１が電極端子５の内側端面５ａにおける外周縁部５ｂの径寸法（内側端面５ａの外径寸法）ｄ２よりも小さく設定されており、すなわち電極端子５の内側端面５ａにおける外周縁部５ｂよりも径方向内方に配置されている。尚、環状凸部２４の断面形状は図上台形とされているが、これには限定されず、三角形、四角形または半円形（円弧形）等であっても良い。
【００３２】
上記構成の成形型２１は、高分子材料の一種である樹脂組成物を成形材料として封口板本体４を成形する際に電極端子５をインサート成形により一体化するものであって、インサート成形は以下の手順によって行なわれる。
【００３３】
すなわち先ず、図１に示すように、成形型２１を開いた状態において、端子装着部２２の下型２１Ｂ部分に電極端子５を装着し、次いで、成形型２１を型締めする。
【００３４】
成形型２１を型締めすると、図２に示すように上型２１Ａに設けられた環状突起２４が電極端子５の内側端面５ａに当接し、更に型締め力によって内側端面５ａに食い込んでいく。型締め終了後、内側端面５ａと上型２１Ａとの間には所定の大きさの上下方向の間隙ｃが形成される。
【００３５】
次いで、図３に示すようにキャビティ空間２３に封口板本体成形材料である樹脂組成物４ａを注入する。注入された樹脂組成物４ａは、電極端子５の外周面５ｃ、鍔部７の表面および係合溝８の内面に密着し、また電極端子５の内側端面５ａには環状凸部２４が食い込んでいるのでこの環状凸部２４によって堰止めされ、この環状凸部２４よりも径方向外方側の内側端面５ａに密着する。
【００３６】
次いで、加熱工程等を経て封口板本体４を成形し、成形と同時に封口板本体４に電極端子５を一体化する。成形後、成形型２１から封口板３を取り出すと、図４に示すように電極端子５の内側端面５ａには、環状を呈する環状凸部２４の食い込み痕１１が形成されることになる。
【００３７】
上記構成の製造方法によれば、以下の作用効果を奏することが可能である。
【００３８】
▲１▼電極端子５の内周縁部への樹脂廻りの防止
上記構成の製造方法においては、インサート成形に際して成形型２１を型締めすると、上型２１Ａに設けられた環状凸部２４がその径寸法ｄ１を電極端子５の内側端面５ａにおける外周縁部５ｂの径寸法ｄ２よりも小さく設定されていることから、この環状凸部２４は電極端子５の内側端面５ａにおける外周縁部５ｂよりも径方向内方部位に食い込むことで、注入された樹脂組成物４ａは環状凸部２４により堰止められるだけでなく、環状凸部２４よりも径方向外方側の内側端面５ａに密着するので、樹脂組成物４ａが電極端子５の内側端面５ａの内周縁部（内周側部位）５ｇへ廻り込むのを抑えることができる。
▲２▼熱収縮を利用した封口板本体４と電極端子５との密着向上
プレート状に成形された樹脂組成物４ａは、平面中心方向へ向けて求心的に熱収縮する性質があることから、樹脂組成物４ａは電極端子５から剥離する方向（径方向）に力が発生する（矢印Ｅ）。しかしながら、プレート状に成形された樹脂４ａは、その平面中心方向へ向けて求心的に熱収縮するほかその厚さ方向にも熱収縮することから、この厚さ方向の熱収縮を利用することで、電極端子５の外周縁部５ｂに廻り込んだり、電極端子５の係合溝８に充填されたりした樹脂組成物４ａは電極端子５の内側端面５ａや係合溝８に強く密着する（矢印Ｄ）。したがって、以上のように強力な密着が得られることから、封口板本体４と電極端子５との間に電解液のしみ込み現象が発生するのを抑えることができる。
【００３９】
第二実施例・・・
図５ないし図７は、本発明の第二実施例に係る封口板の製造方法の手順を示しており、この製造方法によると、図８に示す封口板３が成形される。本実施例に係る封口板３も先に説明した第一実施例と基本的には同様な構成を備えているが、電極端子５の調芯機能を備えている点で、第一実施例と相違する。以下には、第一実施例と相違する事項のみを記載し、同じ記載は省略する。特に記載されていない事項は第一実施例にしたがうものとする。
【００４０】
（２）電極端子５
電極端子５は、その内側端面５ａには、上型２１Ａに設けた環状凸部２４と組み合わされて環状凸部２４との係合により電極端子５の自動調芯をなすための環状凹部１２が同芯状に設けられている。
【００４１】
（３）成形型２１
本実施例の自動調芯機能を発現するには、図９に示すように、上型２１Ａ側の環状凸部２４の成す角度θ１±αと電極端子５側の環状凹部１２の成す角度θ２±βとの大きさの関係は、
θ１−α＞θ２＋β（但し、α、βは公差）・・・・Ａ式
を満たす。
【００４２】
上記Ａ式の趣旨は、以下のとおりである。
すなわち、上型２１Ａ側の環状凸部２４の成す角度θ１と電極端子５側の環状凹部１２の成す角度θ２との大きさの関係が、θ１＞θ２の場合には、径方向のずれが生じても、上型２１Ａ側の環状凸部２４は図９の「上型２１Ａと電極端子側環状凹部１２とが当接する箇所（当接部）」２５の左右いずれかに当接するので、これにより自動的に成形型２１と電極端子５との軸合わせができる（＝自動調芯機能）。これに対して、θ１＞θ２以外の場合には、径方向のずれが修正されにくい。すなわち、径方向のずれが生じた際には、上型２１Ａ側の環状凸部２４は図９の「上型２１Ａと電極端子側環状凹部１２とが当接する箇所（当接部）」２５の左右いずれにも当接しない。したがって、成形型２１と電極端子５との軸合わせがされることなく、上型２１Ａ側の環状凸部２４は電極端子側環状凹部１２に食い込んでしまう。
【００４３】
成形型２１は、高分子材料の一種である樹脂組成物を成形材料として封口板本体４を成形する際に電極端子５をインサート成形により一体化するものであって、インサート成形は以下の手順によって行なわれる。
【００４４】
すなわち先ず、第一実施例と同様に図５に示すように、成形型２１を開いた状態において、端子装着部２２の下型２１Ｂ部分に電極端子５を装着し、次いで、成形型２１を型締めする。
【００４５】
成形型２１を型締めすると、図６に示すように上型２１Ａに設けられた環状突起２４が電極端子５の内側端面５ａに設けられた環状凹部１２に係合していき、その過程で、上記装着に際して端子装着部２２に対する電極端子５のセンターずれがあってもこのセンターずれが、互いの係合による自動調芯作用により修正されていく。修正後、環状凸部２４は型締め力によって内側端面５ａに食い込んでいく。型締め終了後、内側端面５ａと上型２１Ａとの間には所定の大きさの上下方向の間隙ｃが形成される。
【００４６】
次いで、第一実施例と同様に図８に示すようにキャビティ空間２３に封口板本体成形材料である樹脂組成物４ａを注入する。注入された樹脂組成物４ａは、電極端子５の外周面５ｃ、鍔部７の表面および係合溝８の内面に密着し、また電極端子５の内側端面５ａには環状凸部２４が食い込んでいるのでこの環状凸部２４によって堰止めされ、この環状凸部２４よりも径方向外方側の内側端面５ａに密着する。
【００４７】
次いで、第一実施例と同様に加熱工程等を経て封口板本体４を成形し、成形と同時に封口板本体４に電極端子５を一体化する。成形後、成形型２１から封口板３を取り出すと、図８に示すように電極端子５の内側端面５ａにおける環状凹部１２形成部位には、環状を呈する環状凸部２４の食い込み痕１１が形成されることになる。
【００４８】
上記構成の製造方法によれば、以下の作用効果を奏することが可能である。
【００４９】
すなわち、上記構成の製造方法においては、第一実施例の▲１▼環状凸部２４による電極端子５の内周縁部への樹脂廻りの防止および、▲２▼成形材料の熱収縮を利用した封口板本体４と電極端子５との密着向上に加え、電極端子５と成形型２１との調芯機能がある。
▲３▼自動調芯機能
すなわち、上記製造方法においては、型締めに際して、上型２１Ａに設けられた環状凸部２４が電極端子５の内側端面５ａに設けられた環状凹部１２に係合していくことにより、電極端子５が成形型２１の端子装着部２２に対して自動調芯されていく。したがって、端子装着部２２に対する電極端子５のセンターずれを抑えることが可能とされており、この点からも電解液のしみ込み現象が発生するのを抑えることができる。またこのセンターずれ防止は、電極端子５の加工精度ないし寸法精度を従来よりも向上させなくても実現することが可能である。したがって精度向上に伴うコスト増を回避することができる。更に、電極端子５の内側端面５ａの外周縁部５ｂは全周に亙って同一幅寸法Ｗであることから、電極端子５の内周端面５ａの外周縁部５ｂに充填される樹脂４ａは、全周に亙って同量となる。したがって、ここに充填された樹脂４ａによる電極端子５の内側端面５ａの外周縁部５ｂに作用する熱収縮は均等になるので、この点からも電解液のしみ込みが発生するのを抑えることができる。
【００５０】
第三実施例・・・
図１０ないし図１２は、本発明の第三実施例に係る封口板の製造方法の手順を示しており、この製造方法によると、図１３に示す封口板１が成形される。本実施例に係る封口板３も先に説明した第一実施例と基本的には同様な構成を備えているが、第一実施例とは環状凸部を設けている部材が電極端子側である点で相違する。以下には、第一実施例と相違する事項のみを記載し、同じ記載は省略する。特に記載されていない事項は第一実施例にしたがうものとする。
【００５１】
（２）電極端子
電極端子５の内側端面５ａには、型締め時に上記上型２１Ａによって押圧されて変形せしめられる環状凸部１３が同芯状に設けられており、その径寸法ｄ３が電極端子５の内側端面５ａにおける外周縁部５ｂの径寸法（内側端面５ａの外径寸法）ｄ２よりも小さく設定されて、すなわち電極端子５の内側端面５ａにおける外周縁部５ｂよりも径方向内方に配置されている。この環状凸部１３の断面形状は図上台形とされているが、これには限定されず、三角形、四角形または半円形（円弧形）等であっても良い。
【００５２】
（３）成形型２１
すなわち、図１０に示すように、上型２１Ａおよび下型２１Ｂの組み合わせよりなる成形型２１に、電極端子５を装着するための端子装着部２２が設けられているが、当該第三実施例においては上記第一および第二実施例と相違して、この端子装着部２２の上側２１Ａ部分に環状凸部２４は設けられておらず、上型２１Ａの下面は平面状のままとされている。
【００５３】
成形型２１は、高分子材料の一種である樹脂を成形材料として封口板本体４を成形する際に電極端子５をインサート成形により一体化するものであって、インサート成形は以下の手順によって行なわれる。
【００５４】
すなわち先ず、第一および第二実施例と同様に図１０に示すように、成形型２１を開いた状態において、端子装着部２２の下型２１Ｂ部分に電極端子５を装着し、次いで、成形型２１を型締めする。
【００５５】
成形型２１を型締めすると、図１１に示すように電極端子５の内側端面５ａに設けられた環状突起１３が上型２１Ａに当接し、更に型締め力によって押圧されてつぶれるように変形していく。型締め終了後、内側端面５ａと上型２１Ａとの間には所定の大きさの上下方向の間隙ｃが形成される。
【００５６】
次いで、図１２に示すようにキャビティ空間２３に封口板本体成形材料である樹脂組成物４ａを注入する。注入された樹脂組成物４ａは、電極端子５の外周面５ｃ、鍔部７の表面および係合溝８の内面に密着し、また上型２１Ａには環状凸部１３がつぶれた状態で相対に圧接しているのでこの環状凸部１３によって堰止めされ、この環状凸部１３よりも径方向外方側の内側端面５ａに密着する。
【００５７】
次いで、第一および第二実施例と同様に加熱工程等を経て封口板本体４を成形し、成形と同時に封口板本体４に電極端子５を一体化する。成形後、成形型２１から封口板３を取り出すと、図１３に示すように電極端子５の内側端面５ａには、環状凸部１３がつぶれた状態で残されることになる。
【００５８】
上記構成の製造方法によれば、以下の作用効果を奏することが可能である。
【００５９】
すなわち、上記構成の製造方法においては、第一実施例の▲１▼環状凸部２４による電極端子５の内周縁部への樹脂廻りの防止および、▲２▼成形材料の熱収縮を利用した封口板本体４と電極端子５との密着向上に加え、つぶし部が電極端子５のセンターずれに依存しないという効果がある。
【００６０】
▲３▼つぶし部が電極端子５のセンターずれに依存しない。
すなわち、上記製造方法においては、環状凸部１３が電極端子５の内側端面５ａに設けられているために、装着に際して電極端子５が端子接続部２２に対してセンターずれしていても、このずれδは電極端子５の内側端面５ａの内周縁部に生じる（図１１のｂ≠ｃを意味する）が、外周縁部５ｂには生じず（図１１のａ＝ｄを意味する）、外周面５ｃから環状凸部１３まてが全周に亙って同一幅寸法であることから、電極端子５の内側端面５ａの外周縁部５ｂに充填される樹脂組成物４ａは全周に亙って同一幅寸法ｗにて密着する。したがって、端子装着部２２に対する電極端子５のセンターずれの影響を抑えることが可能とされている。またこのセンターずれ防止は、電極端子５の加工精度ないし寸法精度を従来よりも向上させなくても実現することができる。故に、精度向上に伴うコスト増を回避することができる。更に、センターずれしても電極端子５の内側端面５ａの外周縁部５ｂは全周に亙って同一幅寸法Ｗとなるから、電極端子５の内周端面５ａの外周縁部５ｂに充填される樹脂４ａは、全周に亙って同量となる。したがってここに充填された樹脂４ａによる電極端子５の内側端面５ａの外周縁部５ｂに作用する熱収縮は均等になるので、この点からも電解液のしみ込みが発生するのを抑えることができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明は、以下の効果を奏する。
【００６２】
すなわち、上記構成を備えた本発明の請求項１による封口板の製造方法においては、型締めに際して成形型に予め設けた環状凸部が電極端子の端面に食い込んで封口板本体成形材料の堰止めをなし、またこの環状凸部の径寸法が電極端子の内側端面における外周縁部の径寸法よりも小さく設定されているために、注入された成形材料は環状凸部に堰止めされて環状凸部よりも径方向外方側の端面に被着する。したがって、封口板本体成形材料が電極端子の端面中央方向へ回り込むのを抑えることが可能となるだけでなく、この電極端子の端面に被着する封口板本体成形材料がその厚さ方向の熱収縮により電極端子の端面に強く密着することから、この強力な密着により封口板本体と電極端子との間に電解液のしみ込み現象が発生するのを有効に抑えることができる。
【００６３】
またこれに加えて、上記構成を備えた本発明の請求項２による製造方法においては、型締めに際して環状凸部が環状凹部に係合することにより、電極端子が成形型の端子装着部に対して自動調芯される。したがって、端子装着部に対する電極端子のセンターずれを抑えることができ、よってこの点からも電解液のしみ込み現象が発生するのを抑えることができる。
【００６４】
また、上記構成を備えた本発明の請求項３による製造方法においては、型締めに際して電極端子の端面に予め設けた環状凸部が成形型によって押圧されて変形せしめられ、成形型に密接して封口板本体成形材料の堰止めをなし、またこの環状凸部の径寸法が電極端子の端面における外周縁部の径寸法よりも小さく設定されているために、注入された成形材料は環状凸部により堰止めされて環状凸部よりも径方向外方側の端面に被着する。したがって、封口板本体成形材料が電極端子の端面中央方向へ回り込むのを抑えることが可能となるだけでなく、この電極端子の端面に被着する封口板本体成形材料がその厚さ方向の熱収縮により電極端子の端面に強く密着することから、この強力な密着により封口板本体と電極端子との間に電解液のしみ込み現象が発生するのを有効に抑えることができる。
【００６５】
更にまた、環状凸部が成形型ではなく電極端子側に設けられているために、装着に際して電極端子が成形型の端子接続部に対しセンターずれしていても、電極端子の端面の外周縁部に同一幅寸法にて密着する。したがって、端子装着部に対する電極端子のセンターずれの影響を抑えることができるばかりでなく、電極端子の端面の外周縁部に充填された封口板本体成形材料による熱収縮が均等に作用するため、電解液のしみ込み現象が発生するのを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例に係る製造方法の説明図
【図２】同製造方法の説明図
【図３】同製造方法の説明図
【図４】同一体成形方法により成形された封口板の要部縦断面図
【図５】本発明の第二実施例に係る製造方法の説明図
【図６】同製造方法の説明図
【図７】同製造方法の説明図
【図８】同製造方法により成形された封口板の要部縦断面図
【図９】環状凸部と環状凹部の角度の大小関係を示す説明図
【図１０】本発明の第三実施例に係る製造方法の説明図
【図１１】同製造方法の説明図
【図１２】同製造方法の説明図
【図１３】同製造方法により成形された封口板の要部縦断面図
【図１４】コンデンサの縦断面図
【図１５】従来例に係る製造方法により成形された封口板の平面図
【図１６】同封口板の要部縦断面図
【図１７】同製造方法の説明図
【図１８】同製造方法の説明図
【図１９】同一体成形方法の説明図
【図２０】つぶし代としみ込み発生率の関係を示すグラフ図
【符号の説明】
１  コンデンサ
２  圧力容器
３  封口板
４  封口板本体
４ａ  樹脂組成物（封口板本体成形材料）
５  電極端子
５ａ  内側端面（端面）
５ｂ  外周縁部
５ｃ  外周面
５ｄ  変形部
５ｅ  中心向き部位
５ｆ  外側端面
５ｇ  内周端部（内周側部位）
６  発生ガス
７  鍔部
８  係合溝
９  内部配線接続部
１０  外部端子接続部
１１  食い込み痕
１２  環状凹部
１３，２４  環状凸部
２１  成形型
２１Ａ  上型
２１Ｂ  下型
２２  端子装着部
２３  キャビティ空間
２５  当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年6月23日(2003.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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