(57)【要約】  【課題】  表面実装型半導体装置の実装時の接続信頼性を確保するだけでなく、新たにコスト高となることなく、リード挿入型半導体装置の不具合を解消した半導体装置及びそのリード切断方法及びリード切断装置を提供する。  【解決手段】  半導体装置をカットダイ２上に載置し、前記半導体装置のリード３をパンチガイド４と前記カットダイ２により挟持し、前記リード３を前記パンチガイド４の側面と前記カットダイ２の側面をカットダイ２の方向に摺動するパンチ５により切断するリード切断方法において、前記カットダイ２の前記リード３と対向する面の前記パンチ５が摺動する側に、突起部１が形成されている。【選択図】  図１
2005277104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その外部にリードを有する半導体装置において、前記リード先端部の前記リード一主面に凹部が形成され、前記凹部の深さが、リード切断時に発生する前記リード先端部のカエリのリード板厚方向の長さより大であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記凹部の深さが、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
半導体装置をカットダイ上に載置し、前記半導体装置のリードをパンチガイドと前記カットダイにより挟持し、前記リードを前記パンチガイド側面と前記カットダイ側面をカットダイ方向に摺動するパンチにより切断するリード切断方法において、前記カットダイの前記リードと対向する面の前記パンチが摺動する側に突起部が形成され、前記突起部を前記リードに食い込ませることを特徴とするリード切断方法。
【請求項４】
前記突起部の高さが、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３記載のリード切断方法。
【請求項５】
半導体装置をカットダイ上に載置し、前記半導体装置のリードをパンチガイドと前記カットダイにより挟持し、前記リードを前記パンチガイド側面と前記カットダイ側面をカットダイ方向に摺動するパンチにより切断するリード切断装置において、前記カットダイの前記リードと対向する面の前記パンチが摺動する側に、突起部が形成されていることを特徴とするリード切断装置。
【請求項６】
前記突起部の高さが、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５記載のリード切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びそのリード切断方法及びリード切断装置に関し、特に、リード切断時に発生するカエリによる不具合対策に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法として、リードフレーム上に半導体チップを搭載し、必要な配線を行った後樹脂封止を行い、不要なリード部分を切断除去する方法が多用されている。リード切断方法は、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎ−ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）の様なリード挿入実装型の半導体装置だけでなく、ガルウイング形状のリードを持つＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、さらにはリードの突出をほとんど無くして実装密度の向上を図ったＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）等の表面実装型半導体装置でも使用される基本的な技術である。
【０００３】
リード切断の方法の例を、図５を用いて説明する。先ず、図５に示すように、半導体装置をカットダイ２上に載置し、前記半導体装置のリード３をパンチガイド４と前記カットダイ２により挟持し、前記リード３を前記パンチガイド４の側面と前記カットダイ２の側面をカットダイ２の方向に摺動するパンチ５により切断する。
【０００４】
しかし、前述のリード切断方法は、図６に示すように、前記リード３の先端部にカエリ７が形成されるというという問題があった。すなわち、前記パンチガイド４及び前記カットダイ２と前記パンチ５との間隔（クリアランス）調整の不備や前記カットダイ２とパンチ５の摩耗があると、リード３が剪断されるまでに塑性変形が起こり、カエリ７が発生する。
【０００５】
リード先端にカエリが発生した場合の不具合は多いが、例えば、図７に示すように、ＢＴ（Ｂｕｒｎ−ｉｎ  Ｔｅｓｔ）工程でＢＴソケットのコンタクトピン８にリード挿入型の半導体装置１０を挿入する際に、カエリ７がソケットピン８に引っかかり、ソケットピン８を変形させる場合がある。また、図８に示すように、表面実装型の半導体装置１０のリード３にカエリ７があると、表面実装時に半導体装置１０が傾き、半田フィレット９の形成が不完全となり接続信頼性の問題を生ずる場合がある。
【０００６】
これに対し、パンチの移動方向を上下逆にし、リードの表面実装面と反対側にカエリを出す方法（特許文献１参照）が開示されている。これにより、表面実装時の接続信頼性の問題は回避できるが、抜きカスが飛散しやすく抜きカスにより部品が破損したり、金型が複雑になるという新たな問題を生じていた。また、依然としてカエリがリードの反対面に存在するため、前述のリード挿入型半導体装置の不具合に対しては、解決策とならなかった。
【０００７】
一方、図８に示すように、リード３にあらかじめ溝（凹部）形成工程で凹部９を形成しておき、その後、凹部をパンチ５で切断する方法（特許文献２参照）が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２１６３１８号公報（第６〜８頁、第１図）
【特許文献２】特開２００１−２０３３１１号公報（第２頁、第５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述のリードにあらかじめ溝（凹部）形成工程で凹部を形成しておき、その後、凹部をパンチで切断する方法には、次のような残された問題があった。すなわち、従来の方法に溝形成工程が追加になるため、工数が増加するとともに溝（凹部）形成のための金型が必要になりコストアップとなる。
【０００９】
また、溝（凹部）を形成するための凸部の寸法が規定されていないため、図７を用いて説明したリード挿入型半導体装置の不具合が解消できるか不明である。
【００１０】
本発明の課題は、表面実装型半導体装置の実装時の接続信頼性を確保するだけでなく、新たにコスト高となることなく、リード挿入型半導体装置の不具合を解消した半導体装置及びそのリード切断方法及びリード切断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１記載の半導体装置は、外部にリードを有する半導体装置において、前記リード先端部の前記リード一主面に凹部が形成され、前記凹部の深さが、リード切断時に発生する前記リード先端部のカエリのリード板厚方向の長さより大である。
【００１２】
本発明の請求項３記載の半導体装置のリード切断方法は、半導体装置をカットダイ上に載置し、前記半導体装置のリードをパンチガイドと前記カットダイにより挟持し、前記リードを前記パンチガイド側面と前記カットダイ側面をカットダイ方向に摺動するパンチにより切断するリード切断方法において、前記カットダイの前記リードと対向する面の前記パンチが摺動する側に突起部が形成され、前記突起部を前記リードに食い込ませる。
【００１３】
本発明の請求項５記載の半導体装置のリード切断装置は、半導体装置をカットダイ上に載置し、前記半導体装置のリードをパンチガイドと前記カットダイにより挟持し、前記リードを前記パンチガイド側面と前記カットダイ側面をカットダイ方向に摺動するパンチにより切断するリード切断装置において、前記カットダイの前記リードと対向する面の前記パンチが摺動する側に、突起部が形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の半導体装置及びそのリード切断方法及びリード切断装置によれば、リード先端部のリード一主面に凹部が形成され、前記凹部の深さが、リード切断時に発生する前記リード先端部のカエリのリード板厚方向の長さより大であるため、リード下面よりもカエリが突出することが無く、表面実装型半導体装置の実装時の接続信頼性が確保できる。また、リード切断時に前記凹部が同時に形成できるため、新たにコスト高となることがない。さらに、リード先端の凹部の寸法がカットダイの突起部の寸法によって自由に設定できるため、リード挿入型半導体のリード挿入時の引っかかり等の不具合が解消されるという優れた産業上の効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。
【００１６】
本発明の第１の実施形態である半導体装置及びそのリード切断方法及びリード切断装置は、図１に示すように、半導体装置をカットダイ２上に載置し、前記半導体装置のリード３をパンチガイド４と前記カットダイ２により挟持し、前記リード３を前記パンチガイド２の側面と前記カットダイ４の側面をカットダイ２の方向に摺動するパンチ５により切断するリード切断方法において、前記カットダイ２の前記リード３と対向する面の前記パンチ５が摺動する側に、突起部１が形成されている。このためリード切断後は、図２に示すように、カットダイ２に形成された突起部１によってリード３の先端部に突起部１に相当する凹部とカエリ７が形成される。この時、前記凹部の深さが、前記リード先端部のカエリ７のリード板厚方向の長さより大となるようにカットダイ２の突起部１の高さが設定されている。
【００１７】
前記突起部の高さは、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であることが望ましい。０．０５ｍｍ未満であるとカエリがそれ以上の大きさとなる可能性があり、０．１ｍｍを超えるとリードの加工量が大きくなりすぎリード先端の強度不足となるためである。
【００１８】
本発明の第２の実施形態である半導体装置及びそのリード切断方法及びリード切断装置は、図３に示すように、半導体装置をカットダイ２上に載置し、前記半導体装置のリード３をパンチガイド４と前記カットダイ２により挟持し、前記リード３を前記パンチガイド２の側面と前記カットダイ４の側面をカットダイ２の方向に摺動するパンチ５により切断するリード切断方法において、前記カットダイ２の前記リード３と対向する面の前記パンチ５が摺動する側に、台形状の突起部１が形成されている。突起部１が台形状をしていることが、第１の実施形態との相違点である。突起部１が台形状をしていることにより、カットダイ２の突起部１の破損、摩耗を減らすことができる。
【００１９】
本発明の半導体装置及びそのリード切断方法及びリード切断装置によれば、リード先端部のリード一主面に凹部が形成され、前記凹部の深さが、リード切断時に発生する前記リード先端部のカエリのリード板厚方向の長さより大であるため、リード下面よりもカエリが突出することが無く、表面実装型半導体装置の実装時の接続信頼性が確保できる。
【００２０】
また、リード切断時に前記凹部が同時に形成できるため、新たに工程の追加や金型の投資や管理が不要となり、コスト高となることがない。
【００２１】
さらに、前述のＢＴソケットのコンタクトピン８へのリード挿入時に、図４に示すように、カエリ７がコンタクトピン８に接触することが無いように凹部６の寸法を自由に設定できるため、リード挿入型半導体のリード挿入時の引っかかり等の不具合が解消される。
【００２２】
尚、本発明の半導体実装体は、上記の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得る。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の半導体装置のリード切断方法の第１の実施形態を示す断面図。
【図２】図１のリード切断後の様子を示す断面図。
【図３】本発明の半導体装置のリード切断方法の第２の実施形態を示す断面図。
【図４】本発明のリード挿入型半導体装置への適用例を示す断面図。
【図５】従来の半導体装置のリード切断方法を示す断面図。
【図６】図５のリード切断後の様子を示す断面図。
【図７】従来の半導体装置の問題点を示す断面図。
【図８】従来の半導体装置の別の問題点を示す断面図。
【図９】従来の別の半導体装置のリード切断方法を示す断面図。
【符号の説明】
【００２４】
１  突起部
２  カットダイ（金型下型）
３  リード
４  パンチガイド（金型上型）
５  パンチ
６  凹部（溝）
７  カエリ
８  コンタクトピン
９  半田フィレット
１０  半導体装置
１１  配線基板
【図１】
2005277104.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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