(57)【要約】【課題】光デバイスの温度を全体的に均一にすることが低コストで、かつ極めて簡易な製作で可能となり、光デバイス容量の増大にも極めて容易に対応できる光デバイスモジュールを提供する。【解決手段】光デバイスとしての導波路型光デバイス（光フィルタ（ＡＯＴＦ））２０２と、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２と接合し所要の温度を伝え得る均熱板１２と、均熱板１２と接合し所要の温度を発して該均熱板１２を加熱する温度制御部としてのヒータ１４と、ヒータ１４と接合しヒータ１４が発する所要の位置の温度に断熱影響を与える断熱手段としての所要間隔毎に空気断熱用の空間領域２４を有する複数の断熱体２２と、複数の断熱体２２を接合するとともに、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２、均熱板１２、ヒータ１４、および複数の断熱体２２を収容するパッケージ１８とを備える。【選択図】        図３
2005128184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光デバイスと、
前記光デバイスを収容するパッケージと、
前記光デバイスに対し、自ら発する加熱または冷却温度を伝達させる温度制御手段と、
前記温度制御手段と前記光デバイスとの間に設けられた均熱手段と、
前記パッケージと前記温度制御手段との間に設けられた断熱手段と、
を備えることを特徴とする光デバイスモジュール。
【請求項２】
前記断熱手段は、所定の熱伝導率の一つの断熱要素、または熱伝導率の異なる複数の断熱要素を組合せてなることを特徴とする請求項１に記載の光デバイスモジュール。
【請求項３】
前記断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、フェノール樹脂の少なくとも一つの断熱要素、または、空気、窒素、および乾燥窒素を含め少なくとも二つの断熱要素からなることを特徴とする請求項１または２に記載の光デバイスモジュール。
【請求項４】
前記断熱手段は、前記温度制御手段と前記パッケージとの間の前記所定の位置に形成された空間領域を有することを特徴とする請求項１または２に記載の光デバイスモジュール。
【請求項５】
前記断熱手段は、前記空間領域の形成間隔を密または粗となるように構成したことを特徴とする請求項４に記載の光デバイスモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音響光学効果選択フィルタや、波長多重伝送等の通信システムに利用するアレイ導波路回折格子等の光デバイスの温度分布を均一に保つ光デバイスモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、伝送容量を飛躍的に増大する波長多重伝送（ＷＤＭ）等の通信システムで、波長多重伝送を行う各ノードにおいては、光の任意の波長を挿入したり分岐したりする機能が不可欠であり、これを音響光学効果を用いて実現するＬｉＮｂ０３導波路型のチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）が注目されている。この光フィルタ（ＡＯＴＦ）は、多波長同時選択や、１００ｎｍを超える広い波長選択帯域を実現できる利点を有し、期待されている（例えば、非特許文献１，２参照。）。
【０００３】
また、多数の光信号を合波・分波させる光デバイスとして、光合・分波器アレイを用いた光導波路回折格子（ＡＷＧ）も主用な研究デバイスの対象であり、信号波長グリッドが０．８ｎｍ間隔から０．２ｎｍ間隔に対応するものまで製作が可能という利点を有し、期待されている。
【０００４】
上述のチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２は、図２７に示すように、Ｘ−ｃｕｔのＬｉＮｂ０３（ニオブ酸リチウム）基板２０４と、ＬｉＮｂ０３基板２０４上にＴｉ拡散法により高温でＴｉ（チタン）を拡散させて形成された導波路２０６と、ＬｉＮｂ０３基板２０４上の光入射側および光出力側の位置に形成されたやとい２０８と、中心より光入射側の方向の位置にパターニングにより形成されたインターディジタル電極（ＩＤＴ）２１０と、Ｔｉ拡散法によりＬｉＮｂ０３基板２０４上に形成された偏波ビームスプリッタ（ＰＢＳ）２１２と、導波路２０６上に形成されたＳＡＷガイド２１１と、ＳＡＷ吸収体２１３とを備えて構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
このチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の場合、入射光λ１〜λｎは、偏波ビームスプリッタ（ＰＢＳ）２１２により偏光分離されるとともに、再度偏波ビームスプリッタ（ＰＢＳ）２１２により偏光合成されて、一方は分岐光λ１として分岐光ポート（図示省略）に出力され、他方は透過光λ２〜λｎとして透過光ポート（図示省略）に出力される。また、特に、導波路２０６の周波数に相当する波長の入射光、即ち入射光λ１のみが導波路２０６を透過することにより偏光変換されて、分岐光ポートに出力されることになる。
【０００６】
また、他の従来技術として、単一直線偏光を伝搬させる光導波路と、光導波路上に装荷され弾性表面波を発生させる弾性表面波発生手段と、弾性表面波の伝搬損失値を空間的に分布させ光導波路を伝搬する単一直線偏光の特定波長成分をこれと直交する直線偏光に変換する相互作用領域とを具備する音響光学フィルタが周知である（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
また、光導波路の局所複屈折率差補正用の歪み付与部を設けた素子の製作後に、歪み付与部の形状および配置を変更することでフィルタ波長特性の調整を行う光波長特性の調整方法が周知である（例えば、特許文献３参照。）。
【０００８】
また、音響光学結晶基板上に光導波路と弾性表面波を励振する励振電極とを形成し、弾性表面波の伝搬路に反射電極を設け、光導波路外に各反射電極により弾性表面波を吸収する吸収体を設けた波長フィルタが周知である（例えば、特許文献４参照。）。
【０００９】
また、温度依存性を有する導波路型光素子上に均熱板および熱緩衝層を介して導波路型光素子の温度を制御する加温冷却素子を設け、均熱板の少なくとも一部を導波路型素子に接触させた導波路型光モジュールが周知である（例えば、特許文献５参照。）。
【００１０】
一方、光合・分波器アレイを用いた光導波路回折格子（ＡＷＧ）は、図２８に示すように、表面に光の合分波機能を有するアレイ導波路（チャンネル導波路）２２２が形成された導波路チップ（例えば、シリコン、石英、サファイヤ等の光学基板を含む）２２４と、スラブ導波路２２６と、導波路チップ２２４の裏面に接合し導波路チップ２２４を均熱化する均熱板２２８とを有し、導波路チップ２２４のアレイ導波路２２２が形成された面上に光ファイバ接続用の上板２３０を設置して構成されている（例えば、特許文献６参照。）。
【００１１】
【非特許文献１】Ｏｐｔｏｒｉｃｓ（１９９９）Ｎｏ５、Ｐ１５５
【非特許文献２】電子情報通信学会、ＯＰＥ９６−１２３、Ｐ７９
【特許文献１】特開２００１−３３０８１１号公報
【特許文献２】特開平８−１４６３６９号公報
【特許文献３】特開平１１−３２６８５５号公報
【特許文献４】特開平９−４９９９４号公報
【特許文献５】特開２００２−９０５６３号公報
【特許文献６】特開２０００―２４９８５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１によるＬｉＮｂ０３導波路型のチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２は、一般に、図２９に示すように、Ｘ−ｃｕｔのＬｉＮｂ０３基板２０４の背面に例えば、銅板等の均熱板２３２を介在させてヒータ２３４を設け、このヒータ２３４とともにパッケージ（ＰＫＧ）２３６内に収容されてモジュール化される。
【００１３】
チューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２のモジュール構造における熱の伝導性は、パッケージ２３６が比較的に熱伝導性の高い材質により形成された場合、図３０に示す熱等価回路のように、電流源Ｉと外部熱源（ＰＫＧ受熱）Ｔａとの間に対し、ＬｉＮｂ０３基板２０４の熱抵抗Ｒｌｎおよび雰囲気（空気）の熱抵抗Ｒａｉｒと、パッケージ２３６の熱抵抗Ｒｐｋｇとを並列に接続したものと考えることができる。
【００１４】
数式で示すと、
Ｔｈ＝Ｉ・（（Ｒｐｋｇ・Ｒａｉｒ）／（Ｒｐｋｇ＋Ｒｌｎ＋Ｒａｉｒ））＋Ｔａ
…（１）
ΔＴ＝Ｔｈ−Ｔａ                                                        …（２）
∴Ｉ＝ΔＴ・（１＋Ｒｐｋｇ／Ｒａｉｒ＋Ｒｌｎ／Ｒａｉｒ）／Ｒｐｋｇ
≒ΔＴ・（１／Ｒｐｋｇ）                                            …（３）
ここに、ＴｈはＬｉＮｂ０３基板２０４の温度である。
【００１５】
上記の熱の伝導性からＬｉＮｂ０３導波路型の光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を調べる。熱伝導性の高い、つまりＲｐｋｇが小さい場合には、均熱化することができるが、ヒータ２３４の消費電力Ｉは、式（３）より、Ｒｐｋｇが小さい程、増大することがわかる。つまり均一化してもヒータ２３４の消費電力が大きくなり、実用的でないことになる。
【００１６】
一方、パッケージ２３６が熱伝導性の低い材質により形成された場合、図３１を参考に図３２−１に示す熱等価回路のように、電流源Ｉと外部熱源（ＰＫＧ受熱）Ｔａとの間に対し、ＬｉＮｂ０３基板２０４の熱抵抗Ｒｌｎ０および雰囲気の熱抵抗Ｒａｉｒ０と、パッケージ２３６の熱抵抗Ｒｐｋｇとの並列接続、並びに、ＬｉＮｂ０３基板２０４の熱抵抗Ｒｌｎ１および雰囲気の熱抵抗Ｒａｉｒ１と、パッケージ２３６の熱抵抗Ｒｐｋｇとの並列接続を、双方の並列接続の間にパッケージ２３６の中央熱抵抗Ｒｓｐｋｇを接続した上で、更に双方を並列接続するとともに、パッケージ２３６の熱抵抗Ｒｐｋｇおよび雰囲気の熱抵抗Ｒａｉｒ１の間にグランドに通じるパッケージ２３６外の雰囲気の熱抵抗Ｒａｉｒｏｕｔを接続したものと考えることができる。
【００１７】
この熱等価回路は、更に、図３２−２に示すように、外部熱源（ＰＫＧ受熱）Ｔａとパッケージ２３６外の雰囲気の熱抵抗Ｒａｉｒｏｕｔとの間に、ＬｉＮｂ０３基板２０４の熱抵抗Ｒｌｎ０，ＰＫＧ内雰囲気の熱抵抗Ｒａｉｒ０，ＬｉＮｂ０３基板２０４の熱抵抗Ｒｐｋｇ，およびＰＫＧ内雰囲気の熱抵抗Ｒａｉｒ１と、パッケージ２３６の中央熱抵抗Ｒｓｐｋｇとを並列に接続したものに簡略化して考えることができる。
【００１８】
数式で示すと、
ΔＴｐｋｇ＝Ｔａ・Ｒｃ／（Ｒｃ＋Ｒａｉｒｏｕｔ）                    …（４）
ΔＴｓ＝ΔＴｐｋｇ・Ｒｌｎ／（Ｒｌｎ＋Ｒａｉｒ）                …（５）
ただし、Ｒｌｎ０＝Ｒｌｎ１＝Ｒｌｎ・１／２
Ｒａｉｒ０＝Ｒａｉｒ１＝Ｒａｉｒ・１／２
∴ΔＴｓ＝（Ｒｃ／（Ｒｃ＋Ｒａｉｒｏｕｔ））・（Ｒｌｎ／（Ｒｌｎ＋Ｒａｉｒ））
・Ｔａ                                                  …（６）
ΔＴｓ＝Ｔａ・（Ｒｐｋｇ／Ｒａｉｒｏｕｔ）・（Ｒｌｎ／Ｒａｉｒ）
／（（Ｒｐｋｇ／Ｒａｉｒ＋Ｒｌｎ／Ｒａｉｒ＋１）＋（１＋Ｒｌｎ／Ｒａｉｒ）
・Ｒｐｋｇ／Ｒａｉｒｏｕｔ）                                  …（７）
ここで、Ｒｌｎ≪Ｒａｉｒ    ｏｒ    Ｒｐｋｇ≪Ｒａｉｒｏｕｔ
であれば、
ΔＴｓ＝０
である。
【００１９】
上記の熱の伝導性からＬｉＮｂ０３導波路型のチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を調べると、一般にＲｌｎはＲａｉｒよりも大幅に小さくないので、Ｒｐｋｇを空気抵抗Ｒａｉｒｏｕｔより大幅に小さくすることが必要であるが、現実的ではない。したがってパッケージ２３６が熱伝導性の低い材質の場合、外部熱源からの熱によりパッケージ２３６外壁が不均一な外気温度にさらされた場合、その外気温度の不均一性に影響を受けてデバイス（ＬｉＮｂ０３基板２０４）表面温度が不均一になり易い（温度勾配が生じる）ことがわかる。
【００２０】
図３２−２に示す熱等価回路から解析すると、デバイス両端での温度差であるΔＴｓは、上記式（７）により、パッケージ２３６の熱抵抗をパッケージ外の空気抵抗より大幅に小さくしなければこのΔＴｓを低減できないことが解る。したがって、パッケージ２３６の材質として断熱材料を使用した場合、不均一な外界温度の場合に問題が生じることになる。
【００２１】
上記問題点により、特許文献１に係わるＬｉＮｂ０３導波路型のチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２においては、均熱板２３２を用いたとしてもＬｉＮｂ０３基板２０４全体の温度を均一化することができず、ＳＡＷガイド２１１の表面に温度勾配があり、温度勾配により応力が不均一にかかるため、音響光学効果による結晶歪みの発生を厳密には防止できずにフィルタ特性の劣化を余儀なくされていた。また、このことは多チャンネル化を図り、導波路型光デバイスを構成するＬｉＮｂ０３基板２０４およびＳＡＷガイド２１１の全長と横幅を増大させた場合に、更に悪影響を与えるものとなっていた。
【００２２】
特許文献２による従来例は、光導波路上に弾性表面波を発生させる弾性表面波発生手段を装荷して弾性表面波の伝搬損失値を空間的に分布させ単一直線偏光の特定波長成分をこれと直交する直線変更に変換するため、所定の時間アニ−ル処理を行うことで弾性表面波の減衰定数を１．３ｄＢ／ｃｍにし、サイドローブを十分に抑制することが可能であるが、温度分布を均一にする観点からは不充分な構成であり、この観点から特性的に上述のような問題を残すものである。
【００２３】
特許文献３による従来例は、光導波路の局所複屈折率差補正用の歪み付与部を設けた素子の製作後に、歪み付与部の形状および配置を変更することでフィルタ波長特性の調整を行うようにしているが、均一な温度を与え歪み是正を図る観点からすれば、余分にコストがかかる上に製作の点でも簡易性を損なうものであり、しかも完全に良好なフィルタ特性を得るべく適切に屈折率差の補正を行うことには非常な面倒を伴う欠点がある。
【００２４】
特許文献１〜４の従来例には、デバイス単体としての特性を改善する各種手法が述べられているが、モジュール構造としたときの熱対策、特に温度勾配の発生を考慮したものではなく、また、一つのＬｉＮｂ０３基板上に複数のＡＯＴＦを設けた多チャンネル化の場合の課題を解決することもできない。特許文献４に記載されたように、ＡＯＴＦは、ＳＡＷガイド表面において温度分布がある場合、フィルタ特性が劣化する事が知られている。これは温度分布により応力が不均一にかかるために、音響光学効果による結晶歪が不均一になり、フィルタ特性が劣化すると考えることができる。したがって、如何にＳＡＷガイド内での温度を均一にするかが大きな課題となる。さらに、多チャンネル化した場合、ＡＯＴＦのデバイスの長さのみならず幅も大きくなるので、デバイス表面上の温度の均一化は更に難しくなる。
【００２５】
特許文献５および特許文献６による従来例は、導波路デバイスにおけるモジュールにおける均熱化構造について述べられている。これらには、ＡＷＧの導波路デバイスと、温度制御デバイス（ヒータ、ペルチェ素子）との間に熱伝導性の優れた金属による均熱板を挿入する、という一般に採用されている技術が記載されている。ＡＷＧと異なるＡＯＴＦデバイスの場合には、デバイス面積が大きいため、ヒータ自身の温度勾配や、ＡＯＴＦデバイス表面上における空気の熱抵抗の差等による温度勾配が生じるため、このような均熱板だけでは所望の温度均一化を達成することができない。すなわち、このモジュール構造では、ペルチェ素子の上に単に均熱板が載っているだけであり、温度は均熱にするとの記載はあるものの外界からの影響を考慮していない。また、均熱板が熱伝導性のよいものだと消費電力が大きくなる。
【００２６】
ところで、ＡＷＧデバイスを用いた光合・分波器は、特許文献６にその構造が記載されており、該文献の「図１」に示されたように、シリコン、石英、サファイヤなどの光学基板上に、隣接する導波路長を僅かに異ならせたチャンネル導波路と、スラブ導波路を形成したものである。このような導波路型デバイスでは、温度分布があると、屈折率の温度依存性により光路長が設計値とずれて性能が劣化してしまう。また、この導波路型デバイスではチャンネル数を大きくするに従い、デバイス面積が拡大するため、温度分布を生じさせない構造が必要不可欠になる。
【００２７】
以上のようにＡＯＴＦデバイスでは、デバイス面積が大きいため、ヒータ自身の温度勾配や、デバイス表面上の空気の熱抵抗差などによる温度勾配が発生するという課題を有し、上記の従来技術において採用されている均熱板を用いるだけではデバイス上の温度均一化を達成することができないという課題があった。一方、ＡＷＧデバイスでは、チャンネル数を大きくするにしたがいデバイス面積が拡大するので、デバイス上の温度均一化を達成できないという課題があった。
【００２８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、均熱化のためのヒータの消費電力を低減させ、外界の温度勾配の影響を受けず、デバイスの表面温度を均一にする均熱化を図ることができ、簡単かつ低コストに製作でき、多チャンネル化にも容易に対応できる光デバイスモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記目的を達成するため、この発明の光デバイスモジュールは、光デバイスと、前記光デバイスを収容するパッケージと、前記光デバイスに対し、自ら発する加熱または冷却温度を伝達させる温度制御手段と、前記温度制御手段と前記光デバイスとの間に設けられた均熱手段と、前記パッケージと前記温度制御手段との間に設けられた断熱手段と、を備えることを特徴とするを特徴とする。
【００３０】
この発明にかかる光デバイスモジュールは、温度制御手段から発生した熱は断熱手段で反射され均熱手段を加熱するか、もしくは均熱手段を光デバイスの温度補償を可能とする温度分布に加熱するため、デバイスを全体的に均一の温度分布にすることができる。また、ヒータの熱分布特性が不均一であったり、パッケージに対する外界の温度勾配が生じても、これに対応する形状の断熱手段を設けることによって光デバイス側への不均一な熱伝導を防止する。この結果、光デバイスに温度勾配が生じることなく均一な温度分布にでき、光デバイスの性能を保つことができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明にかかる光デバイスモジュールによれば、外界の温度勾配の影響を受けず、デバイスの温度を全体的に均一にすることができ、均熱化のためのヒータの消費電力が増大することなく低コストで容易に製作でき、多チャンネル化にも極めて容易に対応できるという効果を奏する。特に、導波路型光デバイス等に適用した場合、デバイスの温度を均一な温度分布に保つことができ、チャンネル数を極めて簡易な構成で容易に増大できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態１〜１５にかかる光デバイスモジュールを説明する。なお、各実施の形態１〜１５においては、デバイスの一例として、図２７に示した導波路型光デバイスであるＬｉＮｂ０３導波路型のチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ：以下光フィルタ（ＡＯＴＦ）と称する）２０２を適用した場合について説明する。従ってその光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の詳しい説明は省略する。
【００３３】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１にかかる光デバイスモジュールの具体例を示す説明図である。図１の側面図に示すように、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の背面（底面）には、例えば、銅等の熱の伝導性のよい材質を用いてなる均等厚の平板状の均熱板（均熱部材）１２がエポキシ樹脂等の接着剤を介し接合されている。均熱板１２の背面（底面）には、均熱板１２の底面形状に一致する上面形状を有する立方体形状を有し、電流の供給に応じて発熱するヒータ（温度制御部）１４がエポキシ樹脂等の接着剤を介し接合されている。ヒータ１４の背面（底面）には、ポリフェニレン・サルファイド（ＰＰＳ）、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり均熱板１２の底面形状に一致する上面形状を有する立方体形状に加工された断熱体（断熱手段：断熱要素）１６がエポキシ樹脂等の接着剤を介し接合されている。下記表１はこれらの熱伝導率である。断熱体１６の背面（底面）側は、同じくエポキシ樹脂等の接着剤を用いてパッケージ（ＰＫＧ）１８の内底面に接合されている。
【００３４】
【表１】
2005128184.tif 000003
【００３５】
断熱体１６の背面（底面）のパッケージ１８内への接合により光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２、均熱板１２、ヒータ１４、および断熱体１６を順次積層し一体化した構成がパッケージ１８内に収容されている。パッケージ１８は、熱の伝導性のよい材質からなるもので、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２、均熱板１２、ヒータ１４、および断熱体１６を順次積層し一体化した構成を収容した後に天面となる蓋２０を閉塞することにより密閉状の立方体形状（中空立方体形状）に構成されているものである。
【００３６】
なお、ヒータ１４の代りにペルチェ素子を用いてもよく、その場合、ペルチェ素子は上面が加熱面となり底面が吸熱面となる。また、図１においては、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の底面の面積よりも均熱板１２、ヒータ１４、および断熱体１６の上面および底面の面積の方が小さい面積となるものとして示されているが、これらは各々同一の面積のものと考えてもよい。
【００３７】
本実施の形態１の場合、ヒータ１４を加熱すると、その熱（温度）は均熱板１２を加熱し、加熱する均熱板１２を介し光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２をも加熱するものである。ヒータ１４の熱（温度）は断熱体１６の存在により下方へ伝わることなく、殆どが上方の均熱板１２に伝わるため、均熱板１２全体を効率よく均一に加熱することが可能となる。
【００３８】
図２は、本発明の実施の形態１にかかる光デバイスモジュールによる光デバイスの温度分布の計算機シミュレーション結果を示す図表である。図に示すように全幅で０．３℃以下の温度分布になっている。
【００３９】
（実施の形態２）
つぎに、図３乃至図５を参照し実施の形態２にかかる光デバイスモジュールを説明する。図３は本実施の形態２の光デバイスモジュールの具体例を示す説明図である。図３に示すように、本実施の形態２の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００４０】
本例の場合、図３の側面図および図４の底面から見た図に示すように、断熱手段は、断熱率（熱伝導率）の異なる複数の断熱要素として、一つにはポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなる複数の角形棒状の断熱体２２が、ヒータ１４の背面（底面）に、入射光λ１〜λｎの進行方向に対し直交する方向に所定間隔を空けて接合されるとともに、パッケージ１８の内底面にも接合されている。各々の角形棒状の断熱体２２は、全長が光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の横幅（即ち入射光λ１〜λｎの進行方向に対し直交する方向の幅）よりも若干長く構成されている。断熱体２２の全長を長くすることでヒータ１４に対する位置決め、あるいはパッケージ１８（図３参照）の内底面上に載置した複数の断熱体２２上に対するヒータ１４の位置決めが容易となる。また、断熱要素として、もう一つには各断熱体２２の所定間隔を空けた部分、即ち空間領域２４に充満するパッケージ１８内の雰囲気（空気ａｉｒ）がヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間に存在する。断熱体２２の断熱率よりも空気（ａｉｒ）の断熱率の方が高いことは周知の通りである。
【００４１】
ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間に所定間隔を空けて複数の断熱体２２を介装する場合、各断熱体２２の断熱率よりも各空間領域２４内の空気（ａｉｒ）の断熱率の方が高いため、ヒータ１４を加熱すると、ヒータ１４の全面の温度は各空間領域２４内の空気（ａｉｒ）により断熱される部分に対応する部分の方が高温となり、均熱板１２の該部分に対応する部分を相対的に高温にする。
【００４２】
図５は、実施の形態２にかかる光デバイスモジュールによる加熱温度の伝達する様子を説明する説明図である。図５は図３と同様の方向から見た側面図であり、図中矢印で示すように、均熱板１２は、断熱体２２が存在する部分に対応する部分が断熱体２２を反映してレベルａの温度となり、空間領域２４の空気断熱部分に対応する部分が空気断熱を反映してレベルａよりも大きいレベルｂの温度となり、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の表面には、厳密的には各レベルｂの温度を中心として複数の山形の温度分布ｃを発現することになるが、総体としては時間経過とともに均一な温度分布ｄを帯びるものとなる。均一な温度分布が得られるということは、同じく図２に示した場合と同様の結果が得られることに相当する。
【００４３】
本実施の形態２においては、各断熱体２２の間に空気断熱の空間領域２４を構成したため、ヒータ１４全域の加熱温度をより効率よく均熱板１２へ伝達させることが可能となり、省エネルギー化が可能であるとともに、断熱体形成に使用する材料も量的に少なく、従って光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の表面温度を均一に保つことが更に低コストで実現される。また、このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２は良好なフィルタ特性を発揮することができ、多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能となる。
【００４４】
（実施の形態３）
つぎに、図６および図７を参照し実施の形態３にかかる光デバイスモジュールを説明する。図６は本実施の形態３の光デバイスモジュールの要部の構成を温度特性とともに示す説明図である。本実施の形態３の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。なお、図６および図７はいずれも側面図である。
【００４５】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなる複数の同形の角形棒状の断熱体（断熱要素）４２から構成されたものであり、ヒータ１４の背面（底面）に、入射光の進行方向に対し直交する方向に所定間隔を空けて空気断熱（断熱要素）用の空間領域４４を構成し接合されるが、複数の断熱体４２間の間隔、即ち空気断熱用の空間領域４４の間隔（容積）が一部で粗になり、他の一部で密になる点に特徴がある。また、各断熱体４２はパッケージ１８の内底面にもエポキシ樹脂等の接着剤により接合されている。
【００４６】
ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の中央側が比較的低熱になり易い場合がある（ヒータ不均一等による凹温度分布：図６中のＡ）。この場合、図６に示すように、各断熱体４２間の間隔が粗になる領域は、ヒータ１４の中央側の領域に対応する領域であり、各断熱体４２間の間隔が密になる領域はヒータ１４の比較的両端側（側端側）の領域に対応する領域である。ヒータ１４を加熱すると、断熱体４２の粗の領域が空気断熱の総容積が多く該粗の領域が比較的高温（断熱体による凸温度分布：図６中のＢ）になりヒータ１４の凹温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ：図２７参照）２０２の温度分布を均一（図６中のＣ）にする。
【００４７】
また、ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の中央側が比較的高熱になり易い場合がある（ヒータ不均一等による凸温度分布：図７中のＡ）。この場合、図７に示すように、各断熱体４２間の間隔が粗になる領域は、ヒータ１４の両端あるいは側端側の領域に対応する領域であり、各断熱体４２間の間隔が密になる領域はヒータ１４の中央側の領域に対応する領域である。ヒータ１４を加熱すると、断熱体４２の粗の領域が空気断熱の総容積が多く該粗の領域が比較的高温（断熱体による凹温度分布：図７中のＢ）になりヒータ１４の凸温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一（図７中のＣ）にする。
【００４８】
本実施の形態３においては、各断熱体４２の間隔が粗になる部分と密になる部分とをヒータ１４の温度分布特性に合わせて構成するようにしたため、均熱板１２全体の温度分布をより最適に均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。従って各断熱体４２の間隔を粗、密に調整するのみで光フィルタ（ＡＯＴＦ）の表面温度を均一に保つことが可能であり低コストで実現することができ、このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、各断熱体４２は、各空間領域４４がパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域４４内の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域４４内の空気が膨張せず優れた断熱効果を発揮することができる。
【００４９】
なお、各断熱体４２の間隔を粗にする領域と密にする領域とを構成するという技術思想は、上述の実施の形態１、および実施の形態２に適用することが可能である。
【００５０】
（実施の形態４）
つぎに、図８を参照し実施の形態４にかかる光デバイスモジュールを説明する。図８は本実施の形態４の光デバイスモジュールの要部の構成を示す説明図（底面から見た図）である。本実施の形態４の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００５１】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなる同一断面形状の断熱体（断熱要素）５２を、入射光の進行方向に直交する方向に所定間隔を空けて空気断熱（断熱要素）用の空間領域５４を構成しながら蛇行状に形成したものである。従ってヒータ１４の背面（底面）を左右に横切る各断熱体５２は交互の一端側において繋がっており、全体として一つのものになっている。この蛇行状の断熱体５２は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８（図１参照）の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００５２】
本実施の形態４においては、蛇行状の断熱体５２を構成したため、生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体５２間等の位置決めが更に容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、この蛇行状の断熱体５２を用いることで均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ：図２７参照）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、蛇行状の断熱体５２は、各空間領域５４がパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域５４内の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域５４内の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００５３】
なお、蛇行状の断熱体５２の各々の間隔、即ち空気断熱用の各々の空間領域５４の間隔はヒータ１４の加熱特性に合わせ粗の領域と密の領域とを構成するようにしてもよい。
【００５４】
（実施の形態５）
つぎに、図９を参照し実施の形態５にかかる光デバイスモジュールを説明する。図９は本発明の実施の形態５の光デバイスモジュールの要部の構成を示す説明図（底面から見た図）である。本実施の形態５の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００５５】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなる同一断面形状の複数の断熱体（断熱要素）６２を、ヒータ１４の背面（底面）に対し、入射光の進行方向に直交する方向に所定間隔を空けて空気断熱（断熱要素）用の空間領域６４を構成しながら櫛歯状に形成したものである。従ってヒータ１４の背面（底面）を左右に横切る各断熱体６２は各々一端側の連結体（断熱体）６６において繋がっており、全体として一つのものになっている。この櫛歯状の断熱体６２は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８（図１参照）の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００５６】
本実施の形態５においては、櫛歯状の断熱体６２を構成したため、生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体６２間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、この櫛歯状の断熱体６２を用いることで均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ：図２７参照）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、櫛歯状の断熱体６２は、各空間領域６４がパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域６４内の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域６４内の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００５７】
なお、櫛歯状の断熱体６２の各々の間隔、即ち空気断熱用の各々の空間領域６４の間隔はヒータ１４の加熱特性に合わせ粗の領域と密の領域とを構成するようにしてもよい。
【００５８】
（実施の形態６）
つぎに、図１０を参照し実施の形態６にかかる光デバイスモジュールを説明する。図１０は本実施の形態６の光デバイスモジュールの要部の構成を示す説明図（底面から見た図）である。本実施の形態６の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００５９】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなる左右一対の同一断面形状の複数の断熱体（断熱要素）７２，７４を、ヒータ１４の背面（底面）に対し、入射光の進行方向に直交する方向に所定間隔を空けて空気断熱（断熱要素）用の空間領域７６，７８を構成しながら互いに櫛歯状に形成したものであり、一方の櫛歯状の複数の断熱体７２を他方の櫛歯状の複数の断熱体７４の間の空間領域７８に進入させ、かつ相対的に他方の櫛歯状の複数の断熱体７４を一方の櫛歯状の複数の断熱体７２の間の空間領域７６に進入させたものである。これら双方の櫛歯状の断熱体７２，７４は、互いに組合せた状態でヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８（図１参照）の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００６０】
本実施の形態６においては、互いに進入し合う一対の櫛歯状の断熱体７２，７４を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および一対の櫛歯状の断熱体７２，７４間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、この一対の櫛歯状の断熱体７２，７４を用いることで均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ：図２７参照）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、互いに進入し合う一対の櫛歯状の断熱体７２，７４は、各空間領域７６，７８がパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域７６，７８内の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域７６，７８内の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００６１】
なお、一対の櫛歯状の断熱体７２，７４の各々の間隔、即ち空気断熱用の各々の空間領域７６，７８の間隔はヒータ１４の加熱特性に合わせ粗の領域と密の領域とを構成するようにしてもよい。
【００６２】
（実施の形態７）
つぎに、図１１を参照し実施の形態７にかかる光デバイスモジュールを説明する。図１１は本実施の形態７の光デバイスモジュールの要部の構成を示す説明図（底面から見た図）である。本実施の形態７の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００６３】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなる平板状の断熱体板（断熱要素）に、入射光の進行方向に直交する方向に所定間隔を空けて空気断熱（断熱要素）用の複数の空間領域８２を構成（ただし各空間領域８２は繰り抜き形成の他、射出形成でもよく、形成法は任意である）することで、入射光の進行方向に直交する方向に複数の断熱体８４を形成するとともに、平板状の断熱体板の一側端側に各空間領域８２の逃気（換気）を可能にする逃気孔８６を形成したものである。この各断熱体８４は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８（図１参照）の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００６４】
本実施の形態７においては、全体的に所謂平板状の断熱体板の形体をなし得る各断熱体（断熱体板）８４を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体８４間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、この断熱体８４を用いることで均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ：図２７参照）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、断熱体８４は、各空間領域８２の逃気孔８６がパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域８２内の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域８２内の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００６５】
なお、空気断熱用の各々の空間領域８２の間隔はヒータ１４の加熱特性に合わせ粗の領域と密の領域とを構成するようにしてもよい。
【００６６】
（実施の形態８）
つぎに、図１２乃至図１５を参照し実施の形態８にかかる光デバイスモジュールを説明する。図１２は本実施の形態８の光デバイスモジュールの要部の構成を温度特性とともに示す説明図である。図１２は側面図、図１３、図１４は底面から見た図である。本実施の形態８の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００６７】
本例の場合、図１３に示すように、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の中央側が比較的高熱になり易い場合（ヒータ不均一等による凸温度分布：図１２中のＡ）に対応し、入射光の進行方向の前後の両端側が凹部状に窪む空気断熱（断熱要素）用の窪み部９２，９２を有する所謂Ｘ字状の平板状の断熱体（断熱要素）９４として構成されている。この所謂Ｘ字状の断熱体９４は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００６８】
ヒータ１４を加熱すると、所謂Ｘ字状の断熱体９４の中央の領域が比較的に断熱率が低く両端の窪み部９２の領域が空気断熱であるため断熱率が高く（断熱部による凹温度分布：図１２中のＢ）、このためヒータ１４の凸温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一（図１２中のＣ）にする。
【００６９】
本実施の形態８においては、所謂Ｘ字状の平板状の断熱体９４を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体９４間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、このあらかじめ所謂Ｘ字状をなす断熱体９４を用いることで、ヒータ１４の特性に適応し均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、断熱体９４は、窪み部９２で囲われる空間領域がパッケージ１８内部に通じるため、該空間領域の空気が逃げることが可能であり、このため各窪み部９２で囲われる空間領域の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００７０】
一方、所謂Ｘ字状の断熱体９４の窪み部９２，９２の大きさは、図１４に示すように、均熱板（均熱部材）１２（あるいはヒータ１４）の横幅よりも小さく形成しても光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一化することが可能である。
【００７１】
図１５は、実施の形態８にかかる光デバイスモジュールによる光デバイスの温度分布の計算機シミュレーション結果を示す図表であり、Ｘ字状の平板状の断熱体９４のシミュレーション値は全幅で０．１℃以内の温度均一性が達成されている。
【００７２】
（実施の形態９）
つぎに、図１６および図１７を参照し実施の形態９にかかる光デバイスモジュールを説明する。図１６は実施の形態９の光デバイスモジュールの要部の構成を温度特性とともに示す説明図である。この図１６は側面図、図１７は底面から見た図である。本実施の形態９の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００７３】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の中央側が比較的低温になり易い場合（ヒータ不均一等による凹温度分布：図１６中のＡ）に対応し、入射光の進行方向の中央側に空気断熱（断熱要素）用としての開口状の空間領域１０２が形成された平板状の断熱体（断熱要素）１０４として構成されており、空間領域１０２の一部は平板状の断熱体１０４の一部に形成された逃気孔１０６と空間的に繋がっている。この平板状の断熱体１０４は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００７４】
ヒータ１４を加熱すると、平板状の断熱体１０４の中央の空間領域１０２が空気断熱であるから断熱率が高く（断熱部による凸温度分布：図１６中のＢ）、このためヒータ１４の凹温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一（図１６中のＣ）にする。
【００７５】
本実施の形態９においては、中央側に空間領域１０２を有する平板状の断熱体１０４を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体１０４間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、このあらかじめ中央側に空間領域１０２を有する断熱体１０４を用いることで、ヒータ１４の特性に適応し均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、断熱体１０４は、各空間領域１０２の逃気孔１０６がパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域１０２内の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域１０２内の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００７６】
なお、平板状の断熱体１０４には、逃気孔１０６に対向する位置等にも逃気孔１０６を形成してもよく、その逃気孔の形成数は任意に設定してよい。
【００７７】
（実施の形態１０）
つぎに、図１８および図１９を参照し実施の形態１０にかかる光デバイスモジュールを説明する。図１８は本実施の形態１０の光デバイスモジュールの要部の構成を温度特性とともに示す説明図である。図１８は側面図、図１９は底面から見た図である。本実施の形態１０の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００７８】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の中央の両横側が比較的高温になり易い場合（ヒータ不均一等による凸温度分布：図１８中のＡ）に対応し、入射光の進行方向の中央側に空気断熱（断熱要素）用の開口状の空間領域１１２、前方の端部側、および後方の端部側に凹部状に窪む空気断熱（断熱要素）用の窪み状の空間領域１１４，１１６が形成された平板状の断熱体（断熱要素）１１８として構成されており、中央の開口上の空間領域１１２の一部は平板状の断熱体１１８の一部に形成された逃気孔１１９と空間的に繋がっている。この平板状の断熱体１１８は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００７９】
ヒータ１４を加熱すると、平板状の断熱体１１８の中央側の空間領域１１２、および両端側の空間領域１１４，１１６以外の本体部分が断熱率が低く（断熱部による凹温度分布：図１８中のＢ）、このためヒータ１４の凸温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一（図１８中のＣ）にする。
【００８０】
本実施の形態１０においては、中央側および両端側に空間領域１１２，１１４，１１６を有する平板状の断熱体１１８を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体１１８間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、あらかじめ中央側および両端側に空間領域１１２，１１４，１１６を有する断熱体１１８を用いることで、ヒータ１４の特性に適応し均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、断熱体１１８の空間領域１１２は逃気孔１１９を介してパッケージ１８内部に通じ、他の空間領域１１４，１１６は直接的にパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域１１２，１１４，１１６の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域１１２，１１４，１１６内の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００８１】
なお、平板状の断熱体１１８には、逃気孔１１９に対向する位置等にも逃気孔１１９を形成してもよく、その逃気孔１１９の形成数は同じく任意に設定してよい。
【００８２】
（実施の形態１１）
つぎに、図２０および図２１を参照し実施の形態１１にかかる光デバイスモジュールを説明する。図２０は本発明の実施の形態１１にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を温度特性とともに示す説明図である。この図２０は側面図、図２１は底面から見た図である。本実施の形態１１の場合、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。
【００８３】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の中央の両横側が比較的低温になり易い場合（ヒータ不均一等による凹温度分布：図２０中のＡ）に対応し、入射光λ１〜λｎの進行方向の中央側の前方の隣側および後方の隣側に空気断熱（断熱要素）用の開口状の空間領域１２２，１２４が形成されるとともに、一方の側端側に双方の空間領域１２２，１２４に空間的に繋がる逃気孔１２６が形成された平板状の断熱体（断熱要素）１２８として構成されている。この平板状の断熱体１２８は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００８４】
ヒータ１４を加熱すると、平板状の断熱体１２８の双方の空間領域１２２，１２４の断熱率が高く（断熱部による凸温度分布：図２０中のＢ）、このためヒータ１４の凹温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一（図２０中のＣ）にする。
【００８５】
本実施の形態１１においては、中央側の両隣側に空間領域１２２，１２４を有する平板状の断熱体１２８を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体１２８間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作が容易になるものである。また、このあらかじめ中央側の両隣側に空間領域１２２，１２４を有する断熱体１２８を用いることで、ヒータ１４の特性に適応し均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが容易に可能である。また、断熱体１２８の空間領域１２２，１２４は逃気孔１２６を介してパッケージ１８内部に通じるため、各空間領域１２２，１２４の空気が逃げることが可能であり、このため各空間領域１２２，１２４内の空気が膨張せず、優れた断熱効果を発揮することができる。
【００８６】
（実施の形態１２）
つぎに、図２２および図２３を参照し実施の形態１２にかかる光デバイスモジュールを説明する。図２２は本発明の実施の形態１２にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を示す平面図である。本実施の形態１２では、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２が四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）によって４チャンネル化したものである。光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２は図中１点鎖線で記載してある。各チャンネルの導波路は、２つの光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２を直列接続してなる。この実施の形態１２では、断熱手段の構成が相違するのみであり、従ってその他の構成は詳しい説明を省略する。なお、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２のチャンネル数は任意に設定し得るものである。
【００８７】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、図１に示したヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の格子状的に４箇所の位置が所謂Ｈ字状的に低温になり易い場合に対応し、格子状的に４箇所の位置に所謂Ｈ字状の空気断熱（断熱要素）用の空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが形成されるとともに、各空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄに逃気孔１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄが空間的に繋がれた平板状の断熱体（断熱要素）１３６として構成されている。この平板状の断熱体１３６は、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００８８】
図２３は、実施の形態１２にかかる光デバイスモジュールにおけるパッケージ１８内の積層構造を説明する斜視図である。パッケージ１８（図１等参照）の内底面上には断熱体１３６が接合されており、断熱体１３６上にはヒータ１４が接合されている。ヒータ１４の上面には均熱板１２が接合されており、均熱板１２の上面にはＬｉＮｂ０３基板、すなわち四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等を含んで４チャンネル化された光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２が接合されている。
【００８９】
図２２および図２３を参照して、断熱体１３６の各空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄと光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等との関係について説明する。Ｈ字状の空間領域１３２Ａ，１３２Ｂのうち、各々逆凹部状の形状をなす４個所の領域１３２Ａａ，１３２Ａｂ，１３２Ｂａ，１３２Ｂｂが一つの導波路（ｃｈ１）の真下の位置に配置されている。Ｈ字状の空間領域１３２Ａ，１３２Ｂのうち、各々凹部状の形状をなす４個所の領域１３２Ａｃ，１３２Ａｄ，１３２Ｂｃ，１３２Ｂｄが一つの導波路（ｃｈ２）の真下の位置に配置されている。Ｈ字状の空間領域１３２Ｃ，１３２Ｄのうち、各々逆凹部状の形状をなす４個所の領域１３２Ｃａ，１３２Ｃｂ，１３２Ｄａ，１３２Ｄｂが一つの導波路（ｃｈ３）の真下の位置に配置されている。Ｈ字状の空間領域１３２Ｃ，１３２Ｄのうち、各々凹部状の形状をなす４個所の領域１３２Ｃｃ，１３２Ｃｄ，１３２Ｄｃ，１３２Ｄｄが一つの導波路（ｃｈ４）の真下の位置に配置されている。
【００９０】
ヒータ１４を加熱すると、平板状の断熱体１３６に形成された所謂Ｈ字状の空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄの部分が空気断熱のため、よりきめ細かくヒータ１４の不均一な温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一に保つことができる。
【００９１】
本実施の形態１２においては、格子状的に４箇所の位置に所謂Ｈ字状的な空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄが形成された平板状の断熱体１３６を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体１３６間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作も容易になるものである。また、このあらかじめ格子状的な４箇所の位置に所謂Ｈ字状の空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄを有する断熱体１３６を用いることで、ヒータ１４のより複雑な温度分布の特性、もしくは四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等を含む４チャンネルの構成の位置的な関係に適応して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２全体の温度分布を均一化することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化も促進でき機能性を増大させることが更に容易に可能となる。
【００９２】
また、各Ｈ字状の各空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、各々逃気孔１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄを介してパッケージ１８内の空間に通じているため、各空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄ内の空気を逃すことが可能であり、このため各空間領域１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄ内の空気が膨張せず、良好な断熱特性を発揮することができる。
【００９３】
なお、平板状の断熱体１３６には、各空間領域１３２Ａ等に繋がる一つの逃気孔１３２ａ等の他にも任意に複数の逃気孔を形成してもよい。
【００９４】
（実施の形態１３）
つぎに、図２４を参照し実施の形態１３にかかる光デバイスモジュールを説明する。図２４は本実施の形態１３にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を示す平面図である。本実施の形態１３の場合も、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２が四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等を含んで４チャンネル化されたものである。この実施の形態１３におけるパッケージ１８内の積層構造は、断熱手段の構造が異なる点を除いて実施の形態１２（図２３参照）と同様である。なお、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２のチャンネル数は任意に設定し得るものである。
【００９５】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、図１に示したヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の格子状的に４箇所の位置が所謂Ｈ字状的に低温になり易い場合に対応し、格子状的に４箇所の位置に所謂Ｈ字状の空気断熱（断熱要素）用の空間領域１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄが形成されるとともに、各空間領域１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄがその中央側に形成された一つの空間領域（断熱要素を含む）１４４で空間的に一体的に繋がれて、これにより全体的に一つの空間領域１４６が形成されており、かつ一つの空間領域１４６の一部に逃気孔１４７が空間的に繋がれた平板状の断熱体（断熱要素）１４８として構成されている。この平板状の断熱体１４８も、ヒータ１４の背面（底面）とパッケージ１８の内底面との間にエポキシ樹脂等の接着剤で接合されている。
【００９６】
断熱体１４８の各空間領域１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄと光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等との関係について説明する。図２４に示すように、空間領域１４２Ａ，１４２Ｂにおいて図面に対し上方側に位置して各々逆凹部状の形状をなす４個所の領域１４２Ａａ，１４２Ａｂ，１４２Ｂａ，１４２Ｂｂが一つの導波路（ｃｈ１）の真下の位置に対応している。空間領域１４２Ａ，１４２Ｂにおいて図面に対し下方側に位置して各々凹部状の形状をなす部分を含む４個所の領域１４２Ａｃ，１４２Ａｄ，１４２Ｂｃ，１４２Ｂｄが一つの導波路（ｃｈ２）の真下の位置に対応している。空間領域１４２Ｃ，１４２Ｄにおいて図面に対し上方側に位置して各々逆凹部状の形状をなす４個所の領域１４２Ｃａ，１４２Ｃｂ，１４２Ｄａ，１４２Ｄｂが一つの導波路（ｃｈ３）の真下の位置に対応している。空間領域１４２Ｃ，１４２Ｄにおいて図面に対し下方側に位置して各々凹部状の形状をなす部分を含む４個所の領域１４２Ｃｃ，１４２Ｃｄ，１４２Ｄｃ，１４２Ｄｄが一つの導波路（ｃｈ４）の真下の位置に対応している。
【００９７】
ヒータ１４を加熱すると、平板状の断熱体１４８に形成された所謂Ｈ字状の空間領域１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄを含む一つの空間領域１４６が空気断熱のため、よりきめ細かくヒータ１４の不均一な温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布をきめ細かく均一に保つことができる。
【００９８】
本実施の形態１３においては、格子状的に４箇所の位置に所謂Ｈ字状の空間領域１４２Ａ等を含む一つ空間領域１４６を有する平板状の断熱体１４８を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体１４８間等の位置決めが極めて容易であり、したがってより製作も容易になるものである。また、このあらかじめ格子状的な４箇所の位置の所謂Ｈ字状の空間領域１４２Ａ等を含む一つの空間領域１４６を有する断熱体１４８を用いることで、ヒータ１４のより複雑な温度分布の特性に適応し均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが更に容易に可能となる。
【００９９】
また、各空間領域１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄは、逃気孔１４７を介してパッケージ１８内の空間に通じているため、各空間領域１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄ内の空気を逃すことが可能であり、このため各空間領域１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄ内の空気が膨張せず、良好な断熱特性を発揮することができる。
【０１００】
なお、平板状の断熱体１４８の全体として一つの空間領域１４６には、一つの逃気孔１４７の他にも任意に複数の逃気孔１４７を形成してもよい。
【０１０１】
（実施の形態１４）
つぎに、図２５−１および図２５−２を参照し本発明の実施の形態１４にかかる光デバイスモジュールを説明する。図２５−１は本発明の実施の形態１４の光デバイスモジュールの要部の構成を示す説明図である。本実施の形態１４の場合も、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２が四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等を含んで４チャンネル化されたものである。この実施の形態１４におけるパッケージ内の積層構造は、断熱手段の構造が異なる点を除いて実施の形態１２（図２３参照）と同様である。なお、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２のチャンネル数は任意に設定し得るものである。
【０１０２】
本例の場合、図２５−１の平面図に示すように、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の格子状の複数箇所の位置が低温になり易い場合、あるいは、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の複数の導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等が位置する個所を積極的に加熱したい場合に対応し、格子状の複数箇所の位置に所謂四角状の空気断熱（断熱要素）用の空間領域１５２Ａ，１５２Ｂ，…，１５２ｎが形成されるとともに、図示において横１列に並ぶ空間領域１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃ，１５２Ｄの各々の各列（縦の１列）毎の空間領域１５２Ｅ，１５２Ｉ，１５２Ｍ等を各々１連に空間的に繋ぐ逃気孔１５４が形成された平板状の断熱体（断熱要素）１５６として構成されている。
【０１０３】
断熱体１５６の各空間領域１５２Ａ，１５２Ｅ，１５２Ｉ，１５２Ｍ等と光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等との関係について説明する。図２５−１に示すように、空間領域１５２Ａに横１列に並ぶ空間領域１５２Ｂ，１５２Ｄ等は一つの導波路（ｃｈ１）の真下の位置に対応している。空間領域１５２Ｅに横１列に並ぶ各空間領域１５２Ｈ等は一つの導波路（ｃｈ２）の真下の位置に対応している。空間領域１５２Ｉに横１列に並ぶ空間領域１５２Ｌ等は一つの導波路（ｃｈ３）の真下の位置に対応している。空間領域１５２Ｍに横１列に並ぶ各空間領域１５２ｎ等は一つの導波路（ｃｈ４）の真下の位置に対応している。
【０１０４】
一方、図２５−２の側面図に示すように、断熱体１５６はパッケージ１８の内底面上に接合されており、断熱体１５６の上面にはヒータ１４が接合されている。ヒータ１４の上面には均熱板（均熱部材）１２が接合されており、均熱板１２の上面には光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２が接合されている。これらの関係は実施の形態１〜１３の場合も含め本実施の形態１４の場合においても同様である。
【０１０５】
ヒータ１４を加熱すると、平板状の断熱体１５６に形成された格子状の各空間領域１５２Ａ等が空気断熱のため、よりきめ細かくヒータ１４の不均一な温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一に保ち、各導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）から光損失のない光信号を出力することが可能となっている。また、図２５−２に示すように、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２よりも均熱板１２およびヒータ１４の大きさ（上面上の面積）を大きくしているため、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布をより確実に均一に保つことが可能である。
【０１０６】
本実施の形態１４においては、格子状の複数箇所の位置に空間領域１５２Ａ等を含む平板状の断熱体１５６を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体１５６間等の位置決めが極めて容易であり、したがってより製作も容易になるものである。また、このあらかじめ格子状に配列された複数箇所の位置の空間領域１５２Ａ等を含む断熱体１５６を用いることで、ヒータ１４のより複雑な温度分布の特性に適応し均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが更に容易に可能となる。
【０１０７】
また、各空間領域１５２Ａ等は、逃気孔１５４を介してパッケージ１８内の空間に通じているため、各空間領域１５２Ａ内等の空気を逃すことが可能であり、このため各空間領域１５２Ａ内等の空気が膨張せず、良好な断熱特性を発揮することができる。
【０１０８】
なお、平板状の断熱体１５６の各空間領域１５２Ａには、１連に繋がる逃気孔１５４の他にも任意に複数の逃気孔１５４を形成してもよい。
【０１０９】
（実施の形態１５）
つぎに、図２６を参照し本発明の実施の形態１５にかかる光デバイスモジュールを説明する。図２６は本発明の実施の形態１５にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を示す説明図である。本実施の形態１５の場合も、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２が四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等を含んで４チャンネル化されたものである。この実施の形態１５におけるパッケージ内の積層構造は、断熱手段の構造が異なる点を除いて実施の形態１２（図２３参照）と同様である。なお、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２のチャンネル数は任意に設定し得るものである。
【０１１０】
本例の場合、断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、あるいはフェノール樹脂等からなり、ヒータ１４内の発熱抵抗体のパターン等によりヒータ１４の格子状の複数箇所の位置が低温になり易い場合、あるいは、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の導波路が位置する個所を積極的に加熱したい場合に対応し、例えば、図示左右にずれる格子状の複数箇所の位置に所謂四角状の空気断熱（断熱要素）用の空間領域１６２Ａ，１６２Ｂ，…，１６２ｎが形成されるとともに、図示において各空間領域１６２Ａ，１６２Ｂ，１６２Ｃ，１６２Ｄに対し各々縦方向の位置を交互にずらせて縦１列に並ぶ空間領域１６２Ａ，１６２Ｅ，１６２Ｉ，１６２Ｍ等を配列し、各々の各列（縦の１列）毎に各々を図示交互に斜めに傾きつつ１連に空間的に繋ぐ逃気孔１６４が形成された平板状の断熱体（断熱要素）１６６として構成されている。
【０１１１】
断熱体１６６の各空間領域１６２Ａ，１６２Ｅ，１６２Ｉ，１６２Ｍ等と光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の四つの導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）等との関係について説明する。図２６の平面図に示すように、空間領域１６２Ａに横１列に並ぶ空間領域１６２Ｂ，１６２Ｄ等は一つの導波路（ｃｈ１）の真下の位置に対応している。空間領域１６２Ｅに横１列に並ぶ各空間領域１６２Ｈ等は一つの導波路（ｃｈ２）の真下の位置に対応している。空間領域１６２Ｉに横１列に並ぶ空間領域１６２Ｌ等は一つの導波路（ｃｈ３）の真下の位置に対応している。空間領域１６２Ｍに横１列に並ぶ各空間領域１６２ｎ等は一つの導波路（ｃｈ４）の真下の位置に対応している。
【０１１２】
ヒータ１４を加熱すると、平板状の断熱体１６６に形成された所謂図示において左右にずれる格子状の各空間領域１６２Ａ等が空気断熱のため、よりきめ細かくヒータ１４の不均一な温度分布を相互補償して光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の温度分布を均一に保ち、光損失のない光信号を入射しかつ出力することが可能となっている。
【０１１３】
本実施の形態１５においては、所謂図示において左右にずれる格子状の複数箇所の位置に形成された複数の空間領域１６２Ａ等を含む平板状の断熱体１６６を構成したため、同じく生産性が容易であるとともに、ヒータ１４および断熱体１６６間等の位置決めが極めて容易であり、従ってより製作も容易になるものである。また、このあらかじめ格子状に複数箇所の位置の空間領域１６２Ａ等を含む断熱体１６６を用いることで、ヒータ１４のより複雑な温度分布の特性に適応し均熱板１２全体の温度分布を均一化することができ、光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の特に導波路（ｃｈ１、ｃｈ２、ｃｈ３、ｃｈ４）部分を含む全域を均一の温度に加熱することが可能である。このため光フィルタ（ＡＯＴＦ）２０２の良好なフィルタ特性を発揮し維持することができ、同じく多チャンネル化をも促進し機能性を増大させることが更に容易に可能となる。
【０１１４】
また、各空間領域１６２Ａ等は、逃気孔１６４を介してパッケージ１８内の空間に通じているため、各空間領域１６２Ａ内等の空気を逃すことが可能であり、このため各空間領域１６２Ａ内等の空気が膨張せず、良好な断熱特性を発揮することができる。
【０１１５】
なお、平板状の断熱体１６６の各空間領域１６２Ａには、１連に繋がる逃気孔１６４の他にも任意に複数の逃気孔１６４を形成してもよい。
【０１１６】
一方、上述した各実施の形態１〜１５においては、各々の空間領域２４等にパッケージ１８内に密閉された空気を充満させ、空気断熱を図るものとして説明したが、パッケージ１８内を真空にして各空間領域２４等の真空状態（断熱要素）により断熱を図ってもよく、あるいはパッケージ１８内に窒素あるいは乾燥窒素（断熱要素）を充填して各空間領域２４等内に充満する窒素あるいは乾燥窒素により断熱を図ってもよい。
【０１１７】
また、本発明は、光合・分波器アレイを用いた光導波路回折格子（ＡＷＧ）にも適用することが可能であることは勿論である。
【０１１８】
（付記１）光デバイスと、
前記光デバイスを収容するパッケージと、
前記光デバイスに対し、自ら発する加熱または冷却温度を伝達させる温度制御手段と、
前記温度制御手段と前記光デバイスとの間に設けられた均熱手段と、
前記パッケージと前記温度制御手段との間に設けられた断熱手段と、
を備えることを特徴とする光デバイスモジュール。
【０１１９】
（付記２）前記断熱手段は、所定の熱伝導率の一つの断熱要素、または熱伝導率の異なる複数の断熱要素を組合せてなることを特徴とする付記１に記載の光デバイスモジュール。
【０１２０】
（付記３）前記断熱手段は、ポリフェニレン・サルファイド、ジェラコン、フェノール樹脂の少なくとも一つの断熱要素、または、空気、窒素、および乾燥窒素を含め少なくとも二つの断熱要素からなることを特徴とする付記１または２に記載の光デバイスモジュール。
【０１２１】
（付記４）前記断熱手段は、前記温度制御手段と前記パッケージとの間の前記所定の位置に形成された空間領域を有することを特徴とする付記１または２に記載の光デバイスモジュール。
【０１２２】
（付記５）前記断熱手段は、前記空間領域の形成間隔を密または粗となるように構成したことを特徴とする付記４に記載の光デバイスモジュール。
【０１２３】
（付記６）前記断熱手段は、複数の前記空間領域を構成する断熱要素を用いて略橋げた状の構成をなすことを特徴とする付記４または５に記載の光デバイスモジュール。
【０１２４】
（付記７）前記断熱手段は、所定の分布的な位置毎に前記空間領域を構成する所定形状の固体状の断熱要素からなり、該空間領域と該断熱要素の組み合わせで分布的に断熱効果を異ならせたことを特徴とする付記４〜６のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【０１２５】
（付記８）前記断熱手段は、前記空間領域が前記パッケージにつながる開口部を有することを特徴とする付記４〜７のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【０１２６】
（付記９）前記温度制御手段と前記断熱手段の接合、および前記断熱手段と前記パッケージ接合には、所定の接着剤を用いることを特徴とする付記１〜８のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【０１２７】
（付記１０）前記光デバイスは、導波路型光デバイスであることを特徴とする付記１〜９のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【０１２８】
（付記１１）前記均熱手段は、熱伝導性のよい材質からなり一定厚で平板状の構成を有することを特徴とする付記１〜１０のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【０１２９】
（付記１２）前記温度制御手段は、ヒータもしくはペルチェ素子であり、前記均熱手段を加熱もしくは冷却することを特徴とする付記１〜１１のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【０１３０】
（付記１３）前記パッケージは、内部に空気が充満されるか、もしくは真空とされたことを特徴とする付記１〜１２のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【０１３１】
（付記１４）前記パッケージ内に、窒素または乾燥窒素を充填したことを特徴とする付記１〜１２のいずれか一つに記載の光デバイスモジュール。
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明にかかる光デバイスモジュールは、光デバイスの温度を全体的に均一に保つことが可能であるため、例えば、伝送容量を飛躍的に増大する波長多重伝送（ＷＤＭ）等の通信システムにおいて、波長多重伝送を音響光学効果を用いて実現するＬｉＮｂ０３導波路型のチューナブル光フィルタ（ＡＯＴＦ）や、多数の光信号を合波・分波させる光デバイスとして、光合・分波器アレイを用いた光導波路回折格子（ＡＷＧ）等の分野に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１】実施の形態１にかかる光デバイスモジュールを説明する説明図である。
【図２】実施の形態１にかかる光デバイスモジュールによる光デバイスの温度分布の計算機シミュレーション結果を示す図表である。
【図３】実施の形態２にかかる光デバイスモジュールを説明する説明図である。
【図４】実施の形態２にかかる光デバイスモジュールを説明する説明図である。
【図５】実施の形態２にかかる光デバイスモジュールによる加熱温度の伝達する様子を説明する説明図である。
【図６】実施の形態３にかかる光デバイスモジュールを温度特性の１例とともに説明する説明図である。
【図７】実施の形態３にかかる光デバイスモジュールを温度特性の他の１例とともに説明する説明図である。
【図８】実施の形態４にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図９】実施の形態５にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図１０】実施の形態６にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図１１】実施の形態７にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図１２】実施の形態８にかかる光デバイスモジュールを温度特性とともに説明する説明図である。
【図１３】実施の形態８にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図１４】実施の形態８にかかる光デバイスモジュールの要部の構成の変形例を説明する説明図である。
【図１５】実施の形態８にかかる光デバイスモジュールによる光デバイスの温度分布の計算機シミュレーション結果を示す図表である。
【図１６】実施の形態９にかかる光デバイスモジュールを温度特性とともに説明する説明図である。
【図１７】実施の形態９にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図１８】実施の形態１０にかかる光デバイスモジュールを温度特性とともに説明する説明図である。
【図１９】実施の形態１０にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図２０】実施の形態１１にかかる光デバイスモジュールを温度特性とともに説明する説明図である。
【図２１】実施の形態１１にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図２２】実施の形態１２にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図２３】実施の形態１２にかかる光デバイスモジュールにおけるパッケージ内の積層構造を説明する斜視図である。
【図２４】実施の形態１３にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図２５−１】実施の形態１４にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図２５−２】実施の形態１４にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を側面から説明する側面図である。
【図２６】実施の形態１５にかかる光デバイスモジュールの要部の構成を説明する説明図である。
【図２７】従来の技術を説明する説明図である。
【図２８】他の従来の技術を説明する説明図である。
【図２９】従来の技術における光デバイスモジュールおよび各部の熱抵抗の１例を説明する説明図である。
【図３０】図２９におけるモジュール構造の各熱抵抗による熱等価回路図である。
【図３１】従来の技術における光デバイスモジュールおよび各部の熱抵抗の他の１例を説明する説明図である。
【図３２−１】図３１におけるモジュール構造の各熱抵抗による熱等価回路図である。
【図３２−２】図３２−１の熱等価回路を簡素化した熱等価回路図である。
【符号の説明】
【０１３４】
１２  均熱板
１４  ヒータ
１６，２２，４２，５２，６２，７２，７４，８４，９４  断熱体
１０４，１１８，１２８，１３６，１４８，１５６，１６６  断熱体
１８  パッケージ
２４，４４，５４，６４，７６，７８，８２  空間領域
１０２，１１２，１１４，１１６，１２２，１２４  空間領域
１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄ  空間領域
１４２Ａ，１４２Ｂ，１４２Ｃ，１４２Ｄ，１４４，１４６  空間領域
１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃ，１５２Ｄ，１５２ｎ  空間領域
１６２Ａ，１６２Ｂ，１６２Ｃ，１６２Ｄ，１６２ｎ  空間領域
８６，１０６，１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１４７  逃気孔
１１９，１２６，１５４，１６４  逃気孔
９２    窪み部
２０２  光フィルタ（ＡＯＴＦ）
【図１】
2005128184.tif 000004
【図２】
2005128184.tif 000005
【図３】
2005128184.tif 000006
【図４】
2005128184.tif 000007
【図５】
2005128184.tif 000008
【図６】
2005128184.tif 000009
【図７】
2005128184.tif 000010
【図８】
2005128184.tif 000011
【図９】
2005128184.tif 000012
【図１０】
2005128184.tif 000013
【図１１】
2005128184.tif 000014
【図１２】
2005128184.tif 000015
【図１３】
2005128184.tif 000016
【図１４】
2005128184.tif 000017
【図１５】
2005128184.tif 000018
【図１６】
2005128184.tif 000019
【図１７】
2005128184.tif 000020
【図１８】
2005128184.tif 000021
【図１９】
2005128184.tif 000022
【図２０】
2005128184.tif 000023
【図２１】
2005128184.tif 000024
【図２２】
2005128184.tif 000025
【図２３】
2005128184.tif 000026
【図２４】
2005128184.tif 000027
【図２５−１】
2005128184.tif 000028
【図２５−２】
2005128184.tif 000029
【図２６】
2005128184.tif 000030
【図２７】
2005128184.tif 000031
【図２８】
2005128184.tif 000032
【図２９】
2005128184.tif 000033
【図３０】
2005128184.tif 000034
【図３１】
2005128184.tif 000035
【図３２−１】
2005128184.tif 000036
【図３２−２】
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