(57)【要約】【課題】耐屈曲性に優れ、かつプリント配線基板から発生する電磁波の抑制に優れた電磁波シールドフィルムを提供すること。【解決手段】  プラスチックフィルムの両面（Ａ面，Ｂ面）に蒸着層厚さが０．２μｍ以上の金属および／または金属酸化物からなる蒸着層を有する積層体であって、少なくとも片面（Ａ面）に表面抵抗値が０．２Ω／□以下の蒸着層を有することを特徴とする電磁波シールドフィルム。【選択図】  図１
2005277262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの両面（Ａ面，Ｂ面）に、蒸着層厚さが０．２μｍ以上の金属および／または金属酸化物からなる蒸着層を有する積層体により構成される電磁波シールドフィルムであって、前記積層体を構成する少なくとも片面（Ａ面）側の蒸着層の表面抵抗値が０．２Ω／□以下であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記プラスチックフィルムの両面に形成された蒸着層の厚さが０．２〜３μｍであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記表面抵抗値が０．２Ω／□以下の蒸着層の面（Ａ面）上に、さらに導電性接着層を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
蒸着層がアルミニウムおよび／または亜鉛からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
プラスチックフィルムがポリエステルフィルム、ポリオレフインフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルムの何れかであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記導電性接着層が導電性粒子を分散させた熱硬化性樹脂からなり、かつ実質的に融点を持たないことを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムを含有してなる請求項６に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
プリント配線基板の金属回路部分に前記導電性接着層を圧着または加熱庄着にて導通化させて用いられることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム、特には、プリント配線基板、特にはフレキシブルプリント配線基板の電磁波シールドに用いられる電磁波シールドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンピューターや携帯電話等の電子回路基板、特にはプリント配線基板から発せられる高周波の電磁波ノイズをシールドするためにアルミニウムあるいは銅からなる金属箔の片面に導電性あるいは非導電性の粘着剤を形成した金属箔粘着テープを該配線基板に貼り合わせ、電磁波をシールドする方法が一般に用いられてきた（非特許文献１参照）。
【０００３】
かかる方法は、金属箔の厚さを１０μｍ以上とすることで電磁波シールドの効果性を十分に達成できるが、耐屈曲性に劣り、折り畳み式携帯電話のデイスプレー部とキーボード部を接続するフレキシブルプリント配線基板の電磁波シールド材として適用するには問題があった。また、耐屈曲性を持たせるために金属箔の厚さを１０μｍよりも薄くすると電磁波シールドフィルムが破れやすくなるなど取り扱い性に問題があった。
【０００４】
別に、プラスチックフィルムの片面あるいは両面に表面抵抗値が５００Ω／□以下の導電層を設けたカバーレイフィルムならびに該カバーレイフィルムを貼り合わせたフレキシブルプリント配線板が電磁波シールド用部材として提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
かかるカバーレイフィルムは、プラスチックフィルム表面上に蒸着法、スパッタリング法などにより表面抵抗値が５００Ω／□以下の導電性金属薄膜を形成することによって製造される。該カバーレイフィルムは屈曲性に優れているが、プラスチックフィルムとしてポリエステルフィルム、ポリオレフインフィルムのような安価な熱可塑性フィルム素材を用いる場合では、プリント配線板に貼り合わせた後、該プリント配線板をハンダリフローして表面に電子部品を実装しようとすると該フィルム部分が溶融したり、変形したりしてプリント配線板から剥がれる問題があった。さらには、該カバーレイの接着層に導電性がないため、プリント配線基板のグランド（アース）と導電製金属薄膜層との間でノイズに伴う電流のやりとりがないため、特に高周波の電磁波ノイズを減少させることが難しいという問題があった。
【０００６】
更に、プラスチックフィルム両面に１〜５０μｍの厚さの金属層を設けたプラスチックフィルムあるいはシートにて、電磁気輻射源（たとえばプリント配線基板）を包装することで電磁波をシールドする方法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００７】
かかる方法は、金属層厚さが１μｍ以上とすることで電磁波シールドの効果性を十分に達成できるが、屈曲性に劣り、折り畳み式携帯電話のディスプレー部とキーボード部の屈曲接続部へのフレキシブルプリント配線基板として適用するには問題があった。
【特許文献１】特開２００２−３６１７７０号公報（特許請求の範囲、［０００５］〜［００１０］段落）
【特許文献２】特開昭５８−１６５９９号公報  （特許請求の範囲、２頁右上欄第８行目〜左下欄第９行目）
【非特許文献１】伊藤健一，「ノイズ対策ハンドブック」，日刊工業新聞社発行，１９９４年８月３０日初版，Ｐ１９９〜２０１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、電磁波シールド性、耐屈曲性、作業性、ハンダ耐熱性、耐湿性の全てに優れた電磁波シールドフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、下記の手段により解決される。即ち
（１）プラスチックフィルムの両面（Ａ面，Ｂ面）に、蒸着層厚さが０．２μｍ以上の金属および／または金属酸化物からなる蒸着層を有する積層体により構成される電磁波シールドフィルムであって、前記積層体を構成する少なくとも片面（Ａ面）側の蒸着層の表面抵抗値が０．２Ω／□以下であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【００１０】
（２）前記プラスチックフィルムの両面に形成された蒸着層の厚さが０．２〜３μｍであることを特徴とする（１）記載の電磁波シールドフィルム。
【００１１】
（３）前記表面抵抗値が０．２Ω／□以下の蒸着層の面（Ａ面）上に、さらに導電性接着層を設けたことを特徴とする上記（１）〜（２）記載の電磁波シールドフィルム。
【００１２】
（４）蒸着層がアルミニウムおよび／または亜鉛からなることを特緻とする上記（１）〜（３）記載の電磁波シールドフィルム。
【００１３】
（５）プラスチックフィルムがポリエステルフィルム、ポリオレフインフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルムの何れかであることを特徴とする上記（１）〜（４）記載の電磁波シールドフィルム。
【００１４】
（６）前記導電性接着層が導電性粒子を分散させた熱硬化性樹脂からなり、かつ実質的に融点を持たないことを特徴とする上記（３）〜（５）記載の電磁波シールドフィルム。
【００１５】
（７）前記熱硬化性樹脂が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムを含有してなる上記（６）記載の電磁波シールドフィルム。
【００１６】
（８）プリント配線基板の金属回路部分に前記導電性接着層を圧着または加熱圧着にて導通化させて用いられることを特徴とする上記（１）〜（７）記載の電磁波シールドフィルム。
によって達成される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、耐屈曲性に優れ、かつプリント配線基板から発生する電磁波の抑制に優れた電磁波シールドフィルムを得ることができる。さらには、ポリエステルフィルムのような熱可塑性樹脂を基材フィルムとして用いても良好なハンダ耐熱性が得られ、プリント配線基板への電子部品の表面実装を可能にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明においてプラスチックフィルムとは、ポリエステル、ポリオレフイン、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリ−Ｐ−フェニレンスルフイド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な素材を加工して得られるフィルムで、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。
【００１９】
この中でも、価格と機械特性の点からポリエステルフィルム、ポリオフインフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルムが好ましく、特には、２軸延伸ポリエステルフィルムが価格、耐熱性、機械特性のバランスに優れており好ましい。該ポリエステルフィルムの素材となるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートおよびポリエチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボキシレート等が挙げられる。また、これらポリエステルには、本発明の効果を妨げない範囲でさらに他のジカルボン酸成分やジオール成分が２０モル％以下共重合されていてもよい。また、本発明で用いられるプラスチックフィルムは、各種表面処理（例えば、コロナ放電処理、低温プラズマ処理、グロー放電処理、火炎処理、エッチング処理あるいは粗面化処理など）を施したものでもよい。また、本発明で用いられるプラスチックフィルムの厚さは、屈曲性と機械的強度の点から、通常好ましくは１〜２５０μｍ、より好ましくは１〜１２５μｍ、更に好ましくは、１〜７５μｍである。また、本発明では、２枚以上のフィルムを貼り合わせたものも基材フィルムとして使用することができる。厚みの測定は、通常ＪＩＳ−Ｃ−２１５１に準じマイクロメータにて測定することができる。
【００２０】
本発明において金属および／または金属酸化物とは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケル等の金属あるいはその金属酸化物、または前記金属とその酸化物の双方を含むものをいう。
【００２１】
また、本発明ではプラスチックフィルムの両面（Ａ面，Ｂ面）に設けた金属および／または金属酸化物からなる蒸着層の厚さが０．２μｍ以上であることが必要であり、０．５μｍ以上であるとさらに好ましい。該蒸着層の厚みが前記範囲を外れると前記プラスチックフィルムを用いた電磁波シールドフィルムのハンダリフロー時の電磁波シールドフィルムの耐熱性（以下ハンダ耐熱性という）が低下しカールが発生したり、蒸着層の剥離が生じる。
【００２２】
また、該蒸着層の厚みは、２０μｍ未満であることが、該蒸着層の製造にかかるコストと電磁波シールド特性の望ましい範囲の共に満たす上で望ましい。また該蒸着層は、通常公知の蒸着機（ルツボ方式あるいはボート方式）を用い、抵抗加熱法、誘導加熱法あるいはＥＢ加熱法にて通常１０-4Ｔｏｒｒ以下の高真空下で所定の抵抗値ならびに蒸着厚みになるまで繰り返して重ね蒸着することにより形成する。また、蒸着機内で異なる金属（例えばアルミニウムと亜鉛）を別々に蒸着することによりアロイ化（例えば、アルミニウムで薄く蒸着後、亜鉛を同じ蒸着機内で所定の厚みになるように形成）を行ってもよい。
【００２３】
さらに、本発明ではプラスチックフィルムの少なくとも一面（Ａ面）に設けた金属および／または金属酸化物からなる蒸着層の表面抵抗値は０．２Ω／□以下であることが必要であり、０．１Ω／□以下であるとさらに好ましい。該蒸着層の表面抵抗値が前記範囲を越えると電磁波のシールド性能が不十分となる。なお、両面に導電性の蒸着層を形成することで電磁波シールド性能は片面のみの場合より向上させることができる。また、蒸着層の厚さが３μｍを越えると屈曲を繰り返すことにより蒸着層とプラスチックフィルムの間での密着性が低下し、蒸着層の剥がれあるいは亀裂が生じるため電磁波シールド性が低下し易くなる。
【００２４】
本発明においては、熱伝導性ならびにコストの面からアルミニウムおよび／または亜鉛からなる蒸着層が望ましい。特に、アルミニウムからなる蒸着層で０．２Ω／□以下の表面抵抗値を実現するためには、該層の厚さは０．２μｍ以上であることが必要である。また、前記アルミニウムからなる蒸着層の最表層部分に酸化アルミニウムを含んだ層があると耐湿劣化性が改良され、特に高温高湿度下、例えば６０℃、９０％ＲＨの雰囲気下に１週間以上の長期間保管しても電磁波シールド性を保つことができるので好ましい。
【００２５】
本発明において、表面抵抗値が０．２Ω／□以下の蒸着層の上に導電性接着層を設けるのが好ましい。該蒸着層の上に導電性接着層を設けることでプリント配線基板の回路部分とグランドをとることが可能となり該プリント配線基板へ進入する電磁波ノイズ、特に１００ＫＨｚ以上の高周波ノイズを減少させることができる。
【００２６】
本発明における導電性接着層は、プリント配線基板の回路部分との接着性と導電性の何れもを良好にするためには実質的に融点を持たないことが好ましい。なお、実質的に融点を持たないとは、３００℃まで加熱した際に、該導電接着層が溶融あるは軟化して流動状態にならないことを意味する。特に、本発明の熱硬化性樹脂を、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエンゴムを含有してなる組成物とすることで、電磁波シールドフィルムとしての断裁加工性、プリント配線基板との接着性、ハンダ耐熱性の何れもを良好にすることができる。なお、熱硬化性樹脂には、本発明の目的を損なわない範囲内で（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）以外の他の成分が含まれていても差し支えはない。また、本発明の導電性粒子としては銀、銅、ニッケル、スズ等の金属粒子、金属フレーク、カーボンブラック等公知のものが使用できる。中でも、平均粒子径が０．１〜１０μｍの銀粒子が本発明の導電性接着剤層の導電性と接着性の何れもが良好であり、長期間高温高湿下に長期間保管しても酸化劣化による導電性低下が起こり難い。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂とは、エポキシ基を一分子中に二個以上もち、三次元構造を形成し得る物質をいい、下記（１）式で示したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や
【００２８】
【化１】
2005277262.tif 000003
【００２９】
ビスフェノール骨格の真中の炭素原子に水素原子が二個結合している形状のビスフェノールＦ型やビスフェノール骨格の真中の炭素原子にメチル基と水素原子が結合したビスフェノールＡＤ型、あるいは、フェノールとホルムアルデヒドの反応生成物であるフェノールノボラックとエピクロルヒドリンとの反応により得られる多官能エポキシ樹脂が好ましく用いられる。また、環式脂肪族エポキシ樹脂やグリシジルエステル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂、複素環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いてもよい。また、該エポキシ樹脂の硬化剤としては、Ｒ−ＮＨ2  （ここで、Ｒは、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基を示す）で示されるアミン系硬化剤が好ましく用いられる。また、分子中ににアミド基を一個以上持つポリアミドアミンに代表されるポリアミド系硬化剤や、肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、ハロゲン系酸無水物等の酸無水物系硬化剤を用いてもよい。また、アクリロニトリルブタジエンゴムとは、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体からなるもので、本発明においては、該ゴム分子中にカルボキシル基を含有するものが、前記エポキシ樹脂との親和性に優れ、混合後の分離が発生しないため好ましい。上記ゴム以外に、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ニトリルゴムを用いてもよい。
【００３０】
また、上記熱硬化性樹脂への導電性粒子の分散は、通常、ガラスビースを用いるメディア分散機やボールミル等の分散機を用いるが、プラストミル、超音波分散機等の分散機を用いてもよい。この場合、上記熱硬化性樹脂液に導電性粒子を数回に分けて所定量加えた後、半日〜１日間、前記分散機にて分散処理を行うことによって得られる。ここで、分散状態の確認は、該分散液を乾燥後の厚みが１０μｍになるようにアプリケータ等の塗布器具を用いて塗工後、所定温度、時間（通常は、１１０℃で３分間）で処理した後、該塗膜の表面抵抗値を表面抵抗測定器で測定し、所定の表面抵抗値になっているかどうかで判定する。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例を挙げて本発明を説明する。なお、図１は本発明の電磁波シールドフィルムの概略断面図である。
【００３２】
［評価方法］
１．［電磁波シールド性］
ＫＥＣ法（社団法人関西電子工業振興センター標準測定方法）で測定した。周波数５００〜１０００ＭＨｚの範囲で、電界シールド効果、磁界シールド効果の測定を行った。電界、磁界とも３０ｄＢ以上の電磁波シールド性があれば良好（○）といえる。
【００３３】
２．［半田耐熱性］
ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠した方法で行った。電界銅箔に１６０℃、３ＭＰａ、３０分のプレス条件でプレスし、２５ｍｍ角のサンプルを２２℃、９０％ＲＨの雰囲気下で２４時間調湿した後、速やかに２６０℃半田浴上に３０秒間浮かべ、前記銅箔と本発明の電磁波シールドフィルム間の剥がれとシワの発生を確認した。全く剥がれやシワの発生のないものを○、剥がれがないがシワが発生しているものを△、剥がれの発生しているものを×とした。
【００３４】
３．［カール］
上記半田耐熱性測定サンプルについて、カールの有無を確認した。カールの判定は、上記半田耐熱性評価後のサンプルを１０ｃｍ角の正方形に切り出した後、平面に静置し、それぞれの四隅の角の高さを評価した。なお、評価は、該サンプルを表側に静置した場合と裏向きにした場合の両方を測定し、何れか一方の面の四隅の何れも、平面から２ｍｍ以内を○、何れか一方の面の四隅の何れかが、平面から２〜９ｍｍ以内にあるものを△、何れか一方の面の四隅の１つでも、平面から１０ｍｍ以上離れているものを×とした。
【００３５】
４．［湿熱耐久性］
サンプルを８０℃／９０％ＲＨの条件下で、１００時間処理した後、評価方法１．に記載の方法に従い、電磁波シールド性を評価した。電界、磁界ともに低下率が３０％以内あれば良好（○）といえる。
【００３６】
５．［表面抵抗値］
表面抵抗測定器（ダイアインスツルメンツ社製ロレスタＧＰ、タイプＭＣＰ−Ｔ６００、ＴＦＰプローブ使用）にて、温度２５℃、湿度５０％ＲＨ下にて評価した。
【００３７】
６．［蒸着層厚み］
サンプルの断面を１００００倍のＳＥＭを用いて観察し、蒸着層の厚みを測定した。測定は、１視野あたり５点の厚み測定を行い、その平均値を蒸着層厚みとした。
【００３８】
７．［導電粒子の分散状態］
導電性接着層の表面抵抗値を上記表面抵抗測定器で測定し、表面抵抗値が１０Ω／□
以下であれば分散状態が良好とした。
【００３９】
（実施例１）
プラスチックフィルムとして厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製、ルミラーＳ１０）を用い、その両面（Ａ面、Ｂ面）に、各々０．５μｍの厚みのアルミニウム蒸着層を誘導加熱方式の蒸着装置を用い形成した。この際、アルミニウム蒸着層の厚さが０．５μｍとなるように両面ともに真空蒸着を５回繰り返した。さらに、該フィルムのＢ面に導電性接着剤（ｉ）を硬化後の厚さが２０μｍとなるようにコンマロール法にてコーティングし、１１０℃で３分間加熱乾燥させて電磁波シールドフィルムを作製した。
【００４０】
「導電性接着剤（ｉ）の組成」
ＮＢＲ（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）：１００部
エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、エピコート８３４）：１００部
３，３’−ジアミノジフェニルスルホン：１０部
銀フレーク（福田金属箔粉工業（株）シルコートＡｇＣ−２３９）：７００部
トルエン：４５５部
メチルイソブチルケトン：４５５部
上記の原料を２リッターのボールミルに入れ（１５ｍｍφのジルコニアセラミック製のボールを２０個投入）２０時間処理することで導電性接着剤を作製した。
【００４１】
得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性の何れも良好であった。
【００４２】
（実施例２）
プラスチックフィルムを厚さ２０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルム（東レ製トレファン２５９５）にする以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性の何れも良好であった。
【００４３】
（実施例３）
蒸着金属を亜鉛とアルミニウムのアロイ品とする以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性の何れも良好であった。
【００４４】
（実施例４）
蒸着金属を亜鉛とする以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性の何れも良好であった。
【００４５】
（実施例５）
蒸着層の片面（Ａ面）を０．９μｍの厚さのアルミニウム蒸着層とし、その背面側（Ｂ面）に０．５μｍの厚さの酸化アルミニウム蒸着層を設け、さらに該アルミニウム蒸着層（Ａ面）の上に導電性接着剤層を設けた以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性の何れも良好であった。
【００４６】
（実施例６）
１０μｍのカプトンフィルムに銅メッキした基板（東洋メタライジング社製、商品名：メタロイヤル）を５ｍｍ間隔幅にエッチッングにてストライプ状のパターンを形成し、この面に実施例１の電磁波シールドフィルムを１４０℃、１００ｋｇ／ｃｍ2の圧力にて圧着後、
電磁波シールド特性を評価したが、５００ＭＨｚの電界、磁界特性がそれぞれ９７ｄＢ、６５ｄＢ、１０００ＭＨｚの電界、磁界特性がそれぞれ９８ｄＢ、５６ｄＢと良好であった。また、電磁波シールドフィルムと上記基板を、１８０°に折り曲げる操作を５０回繰り返した後、電磁波シールドフィルムと上記基板の密着性を確認したが、層間剥がれの発生はなかった。ここで、上記銅メッキした基板（エッチング品）の電磁波シールド特性を評価したが、５００ＭＨｚの電界、磁界特性がそれぞれ４７ｄＢ、３５ｄＢ、１０００ＭＨｚの電界、磁界特性がそれぞれ５５ｄＢ、３２ｄＢと電磁波シールド性に劣っていた。
【００４７】
（比較例１）
片面（Ａ面）のみに０．５μｍの厚さのアルミニウム蒸着層を形成し、該アルミニウム蒸着層（Ａ面）の上に導電性接着剤層を設けた以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。た。その後実施例１と同様な方法で、プリント配線板用電磁波シールドフィルムを作成した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性能は比較的良好であったが、半田耐熱性に劣っており、特に２３０℃のハンダ浴に５秒処理した際に電磁波シールドフィルムが著しく変形した。また、高温高湿下（６０℃／９０％ＲＨ下で５日間）の耐久性試験後にアルミニウム蒸着層がフィルムから剥離した。
【００４８】
（比較例２）
アルミニウム蒸着層の厚さを０．１μｍとする以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。た。その後実施例１と同様な方法で、プリント配線板用電磁波シールドフィルムを作成した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性、半田耐熱性に劣っており、２３０℃のハンダ浴に５秒処理した際に電磁波シールドフィルムが変形した。また、高温高湿下（６０℃／９０％ＲＨ下で５日間）の耐久性試験後に電磁波シールド特性が大幅に低下した。
【００４９】
（比較例３）
アルミニウム蒸着層の厚さを表面抵抗値を０．３Ω／□とする以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。た。その後実施例１と同様な方法で、プリント配線板用電磁波シールドフィルムを作成した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性に劣っていた。
【００５０】
（比較例４）
片面（Ａ面）のアルミニウム蒸着層の厚さを０．１μｍとし、背面（Ｂ面）のアルミニウム蒸着層の厚さを０．５μｍする以外は、実施例１と同様の方法にて電磁波シールドフィルムを作製した。た。その後実施例１と同様な方法で、プリント配線板用電磁波シールドフィルムを作成した。得られた電磁波シールドフィルムの電磁波シールド性能、半田耐熱性、カール、湿熱耐久性を表１に示す。電磁波シールド性、半田耐熱性に劣っており、２３０℃のハンダ浴に５秒処理した際に電磁波シールドフィルムが変形した。
【００５１】
【表１】
2005277262.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、パソコン、携帯電話のプリント配線基板、特にはフレキシブル配線基板の電磁波シールド用に使用できるが、プリント配線基板に限らず、接続ケーブルの電磁波シールドなどにも応用することができるが、その応用範囲が、これらに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】は本発明の電磁波シールドフィルムの概略断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    蒸着層（Ａ面）
２    蒸着層（Ｂ面）
３    プラスチックフィルム
４    導電性接着剤層
【図１】
2005277262.tif 000005