(57)【要約】【課題】  プローブカード等の電子部品検査機器等に配設されたプローブの位置の調整を効率よく行うことができるプローブ位置調整用フィルムを提供する。【解決手段】  本プローブ位置調整用フィルムは、電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に用いられるものであり、好ましくはエラストマー組成物から形成される。このエラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる重合体を含む。上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック重合体の水素添加物、共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物等が好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に使用されるプローブ位置調整用フィルム。
【請求項２】
上記プローブ位置調整用フィルムは、エラストマー組成物から形成されている請求項１に記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項３】
上記エラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも１種の重合体を含む請求項２に記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項４】
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック重合体の水素添加物並びに共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも１種である請求項３に記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項５】
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ビニル結合含量が２５％未満であるブタジエン重合体ブロック（Ｉ）と、共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合が（ａ１）／（ａ２）＝（１００〜５０）／（０〜５０）であり、ビニル結合含量が２５〜９５％である重合体ブロック（ＩＩ）とを、それぞれ分子中に少なくとも１つ有するジエン系ブロック共重合体が水素添加されたものである請求項３又は４に記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項６】
上記極性基変性オレフィン系重合体は、極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体及び極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも１種であり、且つ、上記エラストマー組成物は、金属イオン及び／又は金属化合物を含む請求項３に記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項７】
上記極性基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる請求項６に記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項８】
上記エラストマー組成物は、液状材料を含み、該液状材料の含有量は、液状重合体以外の重合体成分の合計１００質量部に対して、１〜５０００質量部である請求項２乃至７のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項９】
上記エラストマー組成物の少なくとも一部が架橋されている請求項２乃至８のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
【請求項１０】
厚さが０．０１〜５０００μｍである請求項１乃至９のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等に形成された集積回路等の被検査体を機能検査する際に用いるプローブカードのプローブをはじめとする電子部品検査用のプローブのアライメントを効率よく行うために用いられるプローブ位置調整用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の製造工程において、半導体ウェハ等に形成された集積回路は、これが所望の性能どおりに作用するか否かの機能検査を受ける。そのような機能検査は、一般に、集積回路の電極部の配置に合わせて複数のプローブ（探針）を配設したプローブカードを用意し、これを検査装置（プローバ又はテスタ）によって集積回路へ押し付ける方法によって行われる。
このようなプローブカードを用いる場合には、予め、プローブカードのプローブ（探針）と、被検査体（集積回路の電極部等）との位置関係を調整する（プローブのアライメントを行う）必要がある。従来、この位置関係の調整は、ＣＣＤカメラによって撮影された画像をコンピューターソフトで解析することによって実施されてきた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記方法にて位置調整を行う場合、プローブカードごとに、あるいは、被検査体（集積回路の電極部等）ごとに、３次元の画像を解析するコンピューターソフトを準備する必要があり、プローブ（探針）の位置の調整に多大な時間を要することから、プローブ（探針）の位置に関する３次元情報を、フィルムにおける傷跡という２次元情報に変換する方法が検討されている。
【０００４】
しかし、かかるフィルムには、低い圧力でプローブ（探針）により傷跡をつけることができる柔軟性と、高温においてもフィルム上のプローブ（探針）による傷跡が消えない耐熱性に優れていることが求められるが、従来のフィルムでは柔軟性と耐熱性の両立は困難
であった。
【０００５】
本発明の目的は、柔軟性及び耐熱性に優れたプローブ位置調整用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は以下に示される。
１．電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に使用されるプローブ位置調整用フィルム。
２．上記プローブ位置調整用フィルムは、エラストマー組成物から形成されている上記１に記載のプローブ位置調整用フィルム。
３．上記エラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも１種の重合体を含む上記２に記載のプローブ位置調整用フィルム。
４．上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック重合体の水素添加物並びに共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも１種である上記３に記載のプローブ位置調整用フィルム。
５．上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ビニル結合含量が２５％未満であるブタジエン重合体ブロック（Ｉ）と、共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合が（ａ１）／（ａ２）＝（１００〜５０）／（０〜５０）であり、ビニル結合含量が２５〜９５％である重合体ブロック（ＩＩ）とを、それぞれ分子中に少なくとも１つ有するジエン系ブロック共重合体が水素添加されたものである上記３又は４に記載のプローブ位置調整用フィルム。
６．上記極性基変性オレフィン系重合体は、極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体及び極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも１種であり、且つ、上記エラストマー組成物は、金属イオン及び／又は金属化合物を含む上記３に記載のプローブ位置調整用フィルム。
７．上記極性基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる上記６に記載のプローブ位置調整用フィルム。
８．上記エラストマー組成物は、液状材料を含み、この液状材料の含有量は、液状重合体以外の重合体成分の合計１００質量部に対して、１〜５０００質量部である上記２乃至７のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
９．上記エラストマー組成物の少なくとも一部が架橋されている上記２乃至８のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
１０．厚さが０．０１〜５０００μｍである上記１乃至９のいずれかに記載のプローブ位置調整用フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に好適に使用される。即ち、プローブが配設されたプローブカードをフィルム表面に押し当てることで、フィルムに傷跡を付け、その傷跡の位置と、集積回路の電極部の位置との位置関係（ずれがある場合には、正常な位置からの距離）を確認することができ、プローブを正常な位置に調整することが容易となる。
本発明のプローブ位置調整用フィルムが、エラストマー組成物から形成されている場合には、優れた柔軟性及び耐熱性を有するため、プローブ位置の調整を効率よく行うことができる。
また、上記エラストマー組成物が、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも１種の重合体を含む場合には、特に優れた柔軟性及び耐熱性を有するフィルムとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、電子部品検査用のプローブ位置を調整する際に使用されることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、以下に説明するエラストマー組成物から形成されていることが好ましい。この「エラストマー組成物」は、重合体のみで構成されてもよいし、この重合体と他の成分とを含むエラストマー組成物から構成されるものであってもよい。
上記エラストマー組成物に含有される重合体としては、ジエン系重合体及びその水素添加物、オレフィン系重合体、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリアミド系重合体、ポリエステル系重合体、塩化ビニル系重合体、フッ素系重合体、シリコーン系重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。尚、上記重合体は、ランダム重合体であってもよいし、ブロック重合体であってもよい。また、官能基の１種以上を有する重合体であってもよい。本発明においては、ジエン系重合体の水素添加物、特に、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物、及び、オレフィン系重合体、特に、極性基変性オレフィン系重合体が好ましい。これらの重合体を含むエラストマー組成物を用いることにより、柔軟性及び耐熱性に優れたフィルムを形成することができる。
【００１０】
まず、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物について説明する。
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物であれば特に限定されない。このジエン系ブロック共重合体は、共役ジエンのブロック共重合体であってもよいし、共役ジエンと１種以上の他の単量体とからなるブロック共重合体であってもよい。従って、上記ジエン系ブロック共重合体のブロック構造としては、（Ａ−Ｂ）ｍＡ、（Ｂ−Ａ）ｍＢ、（Ａ−Ｂ−Ａ）ｍ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）ｍ等が挙げられ、更に、（Ａ−Ｂ）ｍＸ、（Ｂ−Ａ）ｍＸ、（Ａ−Ｂ−Ａ）ｍＸ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）ｍＸ等のように、カップリング剤残基Ｘを介して重合体分子鎖が延長又は分岐されたものでもよい。各一般式において、「Ａ」は共役ジエン単位を主体とするブロック、「Ｂ」は他の共役ジエン単位又は他の単量体単位を主体とするブロック、ｍは１以上の整数である。
【００１１】
上記共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられる。これらのうち、１，３−ブタジエン、イソプレン及び１，３−ペンタジエンが好ましく、特に１，３−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。尚、上記例示した化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの共役ジエンを用いたブロック共重合体としては、２つ以上のブタジエン重合体ブロックを有するポリブタジエン、２つ以上のイソプレン重合体ブロックを有するポリイソプレン等が挙げられる。
【００１２】
また、共重合体とする場合の他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−クロロスチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノスチレン等の芳香族ビニル化合物；（メタ）アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；ビニルピリジン等の窒素原子含有ビニル化合物等が挙げられる。これらのうち、芳香族ビニル化合物が好ましく、なかでも、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましい。尚、上記例示した化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。上記ジエン系ブロック共重合体が共役ジエンと他の単量体とからなるブロック共重合体である場合、共役ジエン単位は、ランダム、テーパー（分子鎖に沿って共役ジエン単位の割合が増加又は減少するもの）及び一部ブロックから選ばれる分布であってよい。
【００１３】
共役ジエンと１種以上の他の単量体とからなるブロック共重合体としては、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・イソプレンブロック共重合体、イソブチレン・イソプレンブロック共重合体、アクロルニトリル・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
【００１４】
本発明に関わるジエン系ブロック共重合体の水素添加物とするためのジエン系ブロック共重合体としては、ビニル結合含量が２５％未満であるブタジエン重合体ブロック（Ｉ）と、共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合が（ａ１）／（ａ２）＝（１００〜５０）／（０〜５０）であり、ビニル結合含量が２５〜９５％である重合体ブロック（ＩＩ）とを、それぞれ分子中に少なくとも１つ有するジエン系ブロック共重合体（以下、「重合体（Ｐ）」という。）が好ましい。
【００１５】
上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）において、ビニル結合（１，２−ビニル結合）の含量は、好ましくは２５％未満、より好ましくは５〜２０％、更に好ましくは７〜１９％である。従って、上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）は、水素添加によりエチレン・ブテン共重合体に類似した構造を示す結晶性のブロックとなる。ビニル結合含量を上記範囲とすることにより、得られるフィルムの力学的性質及び形状保持性を向上させることができる。
【００１６】
また、上記重合体ブロック（ＩＩ）は、共役ジエン単位のみからなるブロックであってもよいし、共役ジエン単位（ａ１）と他の単量体単位（ａ２）とからなるブロックであってもよい。後者の場合、共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合（ａ１）／（ａ２）は、好ましくは（１００〜５０）／（０〜５０）であり、より好ましくは（１００〜７０）／（０〜３０）、更に好ましくは（１００〜９０）／（０〜１０）である。このような範囲とすることにより、粘弾性に優れたフィルムを得ることができる。
尚、上記重合体ブロック（ＩＩ）において、ビニル結合（１，２−ビニル結合及び３，４−ビニル結合）の含量は、好ましくは２５〜９５％であり、より好ましくは２５〜９０％、更に好ましくは３０〜８５％である。
【００１７】
従って、上記重合体（Ｐ）としては、ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）を「Ａ１」、重合体ブロック（ＩＩ）を「Ｂ１」とした場合、（Ａ１−Ｂ１）ｍ１、（Ａ１−Ｂ１）ｍ２−Ａ１、（Ｂ１−Ａ１）ｍ３−Ｂ１等で表されるものを用いることができる。各一般式において、ｍ１〜ｍ３は１以上の整数を示す。
また、上記重合体（Ｐ）は、トリブロック以上のブロックを有する共重合体であれば、水素添加物とした場合に形状保持性及び力学的性質により優れるフィルムを得ることができる。従って、上記一般式において、ｍ１は、２以上の整数であることが好ましい。
【００１８】
尚、上記重合体（Ｐ）は、上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）及び上記重合体ブロック（ＩＩ）をそれぞれ分子中に少なくとも１つ有していればよく、これら以外に、他のブロック、例えば、共役ジエン単位以外の他の単量体単位からなるブロックを有する重合体であってもよい。
【００１９】
上記重合体（Ｐ）を構成する上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）及び上記重合体ブロック（ＩＩ）の質量割合（Ｉ）／（ＩＩ）は、好ましくは（７０〜１０）／（３０〜９０）、より好ましくは（５０〜１０）／（５０〜９０）、更に好ましくは（４０〜１５）／（６０〜８５）である。上記各ブロックの含有割合を上記範囲とすることにより、形状保持性及び力学的性質に特に優れたフィルムを得ることができる。
【００２０】
尚、上記重合体（Ｐ）においても、（Ａ１−Ｂ１）ｎＸ、（Ｂ１−Ａ１）ｎＸ、（Ａ１−Ｂ１−Ａ１）ｎＸ、（Ｂ１−Ａ１−Ｂ１）ｎＸ等のように、カップリング剤残基Ｘを介して重合体分子鎖が延長又は分岐されたものでもよい。各一般式において、ｎは２以上の整数を示す。また、上記各一般式において、ｎが３以上の場合、形状保持性に優れたフィルムを得ることができる。
上記カップリング剤としては、１，２−ジブロモエタン、メチルジクロロシラン、トリクロロシラン、メチルトリクロロシラン、テトラクロロシラン、テトラメトキシシラン、ジビニルベンゼン、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジオクチル、ベンゼン−１，２，４−トリイソシアネート、トリレンジイソシアネート、エポキシ化１，２−ポリブタジエン、エポキシ化アマニ油、テトラクロロゲルマニウム、テトラクロロスズ、ブチルトリクロロスズ、ブチルトリクロロシラン、ジメチルクロロシラン、１，４−クロロメチルベンゼン、ビス（トリクロロシリル）エタン等が挙げられる。
【００２１】
上記重合体（Ｐ）の水素添加物の形成にあたっては、特開平２−１３３４０６号公報、特開平３−１２８９５７号公報、特開平５−１７０８４４号公報等に開示される方法等を適用することができる。得られる水素添加物の水添率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上である。水添率が高いほど、フィルムとした場合の形状保持性及び力学的性質を向上させることができる。
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物の、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは１，０００〜３，０００，０００、より好ましくは３，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは５，０００〜７００，０００である。
【００２２】
上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物を含む場合、この重合体の含有量は、全重合体に対し、通常、１〜１００質量％、好ましくは３〜１００質量％、より好ましくは５〜１００質量％である。
【００２３】
上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物を主とする場合、フィルムの柔軟性に影響を与えないものであれば、他の重合体を含有してもよい。他の重合体は樹脂であってもよいし、エラストマー（ゴムを含む）であってもよい。更には、樹脂及びエラストマーを組み合わせてもよい。他の重合体としては、水添重合体ではない、即ち水素添加されていないジエン系重合体、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリアミド系重合体、ポリエステル系重合体、塩化ビニル系重合体、フッ素系重合体、シリコーン系重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２４】
上記ジエン系重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合体、アクロルニトリル・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
尚、上記イソブチレン・イソプレン共重合体は、一般に「ブチルゴム（ＩＩＲ）」として知られるものであるが、イソブチレン及びイソプレンと、更に他の単量体、例えば、極性基を有する化合物（以下、「極性基含有化合物」ともいう。）との共重合体あるいはこれらの部分架橋共重合体であってもよい。
【００２６】
上記極性基含有化合物としては、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、スルホン酸基、ニトリル基等から選ばれる少なくとも１種を有する有機化合物を用いることができる。
また、上記部分架橋共重合体は、これらの極性基含有化合物に多官能性不飽和結合を有する化合物を共重合することにより得られるが、この化合物としては、多価アリル化合物、多価（メタ）アクリレート化合物、ジビニル化合物、ビスマレイミド化合物、ジオキシム化合物等が挙げられる。
【００２７】
上記ブチルゴムとしては、イソブチレン・イソプレン共重合体等がハロゲン化された塩素化イソブチレン・イソプレン共重合体、臭素化イソブチレン・イソプレン共重合体等であってもよい。
【００２８】
上記アクリル系重合体としては、アクリル酸アルキルエステルを含む単量体から得られる重合体等が挙げられる。
上記アクリル酸アルキルエステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−メチルペンチルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−ドデシルアクリレート、ｎ−オクタデシルアクリレート、シアノメチルアクリレート、１−シアノエチルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、１−シアノプロピルアクリレート、２−シアノプロピルアクリレート、３−シアノプロピルアクリレート、４−シアノブチルアクリレート、６−シアノヘキシルアクリレート、２−エチル−６−シアノヘキシルアクリレート、８−シアノオクチルアクリレート等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
上記アクリル系重合体は、アクリル系アクリルエステルと他の単量体との共重合体、例えば、アクリルゴムであってもよく、その場合には、アクリル酸アルコキシアルキルエステル、エチレン性不飽和化合物、架橋性化合物等を他の単量体として用いることができる。
上記アクリル酸アルコキシアルキルエステルとしては、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−（ｎ−プロポキシ）エチルアクリレート、２−（ｎ−ブトキシ）エチルアクリレート、３−メトキシプロピルアクリレート、３−エトキシプロピルアクリレート、２−（ｎ−プロポキシ）プロピルアクリレート、２−（ｎ−ブトキシ）プロピルアクリレート等が挙げられる。
【００３０】
上記エチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−ペンテン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基を有する化合物；１，１−ジヒドロペルフルオロエチル（メタ）アクリレート、１，１−ジヒドロペルフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１，１，５−トリヒドロペルフルオロヘキシル（メタ）アクリレート、１，１，２，２−テトラヒドロペルフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１，１，７−トリヒドロペルフルオロヘプチル（メタ）アクリレート、１，１−ジヒドロペルフルオロオクチル（メタ）アクリレート、１，１−ジヒドロペルフルオロデシル（メタ）アクリレート等の含フッ素アクリル酸エステル；１−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する化合物；ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の第３級アミノ基を有する化合物；メチルメタクリレート、オクチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル；メチルビニルケトン等のアルキルビニルケトン；ビニルエチルエーテル、アリルメチルエーテル等のビニル及びアリルエーテル；スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン等のビニル芳香族化合物；アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；エチレン、プロピレン、ブテン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アルキルフマレート等が挙げられる。
【００３１】
上記架橋性化合物としては、ジエン系化合物、ジヒドロジシクロペンタジエニル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物、活性ハロゲン含有エチレン性不飽和化合物、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物、活性水素基を有するエチレン性不飽和化合物等が挙げられる。
【００３２】
上記ウレタン系重合体としては、有機ジイソシアネート、高分子ジオール及び鎖伸長剤を反応させて得られるもの等が挙げられる。
上記有機ジイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類；ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式ジイソシアネート類等が挙げられる。これらの有機ジイソシアネートは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３３】
また、上記高分子ジオールとしては、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリエステルポリカーボネートジオール、ポリエステルポリエーテルジオール等が挙げられる。
これらのうち、ポリエステルジオールとしては、脂肪族ジオールと脂肪族ジカルボン酸又はこれらのエステル形成性誘導体の反応により得られた脂肪族ポリエステルジオール、脂肪族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はそれらのエステル形成性誘導体の反応により得られた芳香族ポリエステルジオール等が挙げられる。また、ポリエーテルジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール又はそれらのブロック共重合体等が挙げられる。更に、ポリカーボネートジオールとしては、脂肪族ジオールとカーボネート化合物との反応により得られたポリカーボネートジオール、ビスフェノールＡ等の芳香族ジオールとカーボネート化合物との反応により得られたポリカーボネートジオール等が挙げられる。これらの高分子ジオールは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
上記鎖伸長剤としては、従来から公知の鎖伸長剤を用いることができ、イソシアネート基と反応し得る活性水素原子を分子中に２個以上有する分子量３００以下の低分子化合物、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−ビス（β−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−シクロヘキサンジオール、ビス−（β−ヒドロキシエチル）テレフタレート、キシリレングリコール等のジオール類；ヒドラジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジアミン、ピペラジン及びその誘導体、フェニレンジアミン、トリレンジアミン、キシレンジアミン、アジピン酸ジヒドラジン、イソフタル酸ジヒドラジン等のジアミン類、アミノエチルアルコール、アミノプロピルアルコール等のアミノアルコール類等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
上記ポリアミド系重合体としては、ポリアミドからなるハードセグメントと、ポリエステル、ポリエーテル、ポリエステル・ポリエーテル等からなるソフトセグメントとから構成される共重合体等が挙げられる。
【００３６】
上記ポリアミドセグメントとしては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等の炭素数が６以上のアミノカルボン酸から誘導されるセグメント；カプロラクタム、ラウリロラクタム等のラクタムから誘導されるセグメント；エチレンジアミン、１，２−プロピレンジアミン、１，３−プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、シクロヘキサンジアミン等のジアミン成分と、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジカルボン酸成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
【００３７】
上記ポリエステルセグメントとしては、ω−オキシカプロン酸等のヒドロキシカルボン酸から誘導されるセグメント；ε−カプロラクトン等のラクトンから誘導されるセグメント；グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジカルボン酸成分と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール等のジオール成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
【００３８】
また、上記ポリエーテルセグメントとしては、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のセグメント等が挙げられる。
【００３９】
更に、上記ポリエステルポリエーテルセグメントとしては、上記したポリエステルセグメントのジカルボン酸成分と、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のジオール成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
【００４０】
上記ポリエステル系重合体としては、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステルをハードセグメントとし、ポリテトラメチレングリコールエーテル（ＰＴＭＧ）、ＰＴＭＥＧＴ（ＰＴＭＧとテレフタル酸との縮合物）等のポリエーテルをソフトセグメントとするポリエステル・ポリエーテル型重合体；ポリエステルをハードセグメントとし、ポリカプロラクトン等の脂肪族ポリエステルをソフトセグメントとするポリエステル・ポリエステル型重合体等が挙げられる。
【００４１】
上記フッ素系重合体としては、フッ化ビニリデンを含む単量体から得られる重合体等が挙げられる。他の単量体としては、パーフルオロビニルエーテル、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、エチレン、プロピレン、架橋性化合物等が挙げられる。
上記以外に、エチレン・酢酸ビニル共重合体、スチレン系重合体、ポリカーボネート、ポリアセタール、エポキシ系重合体等の重合体を用いることもできる。
【００４２】
これら他の重合体を用いる場合の含有量は、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物１００質量部に対し、好ましくは１〜１００質量部、より好ましくは１〜９０質量部、更に好ましくは１〜８０質量部である。
【００４３】
本発明のプローブ位置調整用フィルムが、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物を主とするエラストマー組成物からなるものである場合、このジエン系ブロック共重合体の水素添加物を含む重合体は架橋されていてもよいし、されていなくてもよい。架橋させる場合の方法としては、公知の架橋剤を用いる方法、紫外線、電子線等の放射線照射による方法等が挙げられる。
【００４４】
架橋剤を用いる場合には、有機過酸化物、硫黄、硫黄含有化合物等を用いることができる。
有機過酸化物としては、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ベイゾイルパーオキサイド、ｍ−トルイルパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピルカーボナート、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボナート等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物が架橋されている場合には、エラストマー組成物の少なくとも一部がその架橋構造による三次元骨格を形成することとなり、柔軟性、強度及び耐熱性に優れたフィルムを形成することができる。
【００４６】
次に、極性基変性オレフィン系重合体について説明する。上記極性基変性オレフィン系重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体等に極性基を有するもの等が挙げられ、これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。上記極性基としては、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基、ニトリル基等が挙げられる。これらの極性基は１分子に１種のみ有してもよいし、２種以上有してもよい。
【００４７】
尚、上記エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体におけるα−オレフィンは、エチレンを除くα−オレフィンであるものとする。このα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン等が挙げられ、炭素数が３〜１２であるα−オレフィンが好ましく、特に、プロピレン及び１−ブテンが好ましい。尚、上記例示したα−オレフィンは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ペンテン共重合体、エチレン・３−メチル−１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・３−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・３−エチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・１−デセン共重合体、エチレン・１−ウンデセン共重合体等が挙げられる。これらのうち、エチレン・プロピレン共重合体及びエチレン・１−ブテン共重合体が好ましい。尚、上記例示したエチレン・α−オレフィン共重合体は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】
また、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体とする場合の非共役ジエンとしては、１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン、１，９−デカジエン、３，６−ジメチル−１，７−オクタジエン、４，５−ジメチル−１，７−オクタジエン、５−メチル−１，８−ノナジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン、２，５−ノルボルナジエン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体としては、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体、エチレン・１−ブテン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・１−ブテン・５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
尚、上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体が上記極性基を有するものとするためには、各重合体の形成において、上記極性基を有する不飽和化合物を単量体として用いればよい。このような不飽和化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記不飽和化合物の使用量は、単量体全量に対して、好ましくは０．０１〜１０モル％、より好ましくは０．１〜５モル％である。
【００５０】
カルボキシル基を有する不飽和化合物としては、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸、下記一般式（１）で表される環式化合物等を用いることができる。
【化１】
2005308549.tif 000003
（上記一般式（１）において、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又は−ＣＯＯＨであり、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３のうち少なくとも１つは−ＣＯＯＨであり、また、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３のうち２つ以上が−ＣＯＯＨである場合は、それらは互いに連結して形成された酸無水物（−ＣＯ−（Ｏ）−ＣＯ−）であってもよい。ｐは０〜２の整数であり、ｑは０〜５の整数である。）
【００５１】
上記環式化合物としては、５，６−ジメチル−５，６−ジカルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５，６−ジエチル−５，６−ジカルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５，６−ジメチル−５，６−ビス（カルボキシメチル）−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５，６−ジエチル−５，６−ビス（カルボキシメチル）−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−メチル−５−カルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−エチル−５−カルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−カルボキシ−５−カルボキシメチル−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−メチル−５−カルボキシメチル−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−エチル−５−カルボキシメチル−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、８，９−ジメチル−８，９−ジカルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ジエチル−８，９−ジカルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−カルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−エチル−８−カルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
上記一般式（１）で表される化合物を用いる場合のその使用量は、単量体全量に対して、好ましくは０．０１〜５モル％、より好ましくは０．０１〜４モル％である。
上記一般式（１）で表される化合物を共重合させることにより得られた極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体又は極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。また、これらのランダム共重合体の、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは１，０００〜３，０００，０００、より好ましくは３，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは５，０００〜７００，０００である。
【００５３】
上記エラストマー組成物が極性基変性オレフィン系重合体を含む場合、この重合体の含有量は、全重合体に対し、通常、１〜１００質量％、好ましくは３〜１００質量％、より好ましくは５〜１００質量％である。
【００５４】
上記エラストマー組成物が極性基変性オレフィン系重合体を主とする場合、フィルムの柔軟性に影響を与えないものであれば、他の重合体を含有してもよい。他の重合体は樹脂であってもよいし、エラストマー（ゴムを含む）であってもよい。更には、樹脂及びエラストマーを組み合わせてもよい。他の重合体としては、上記において例示したものを用いることができる。
これら他の重合体を用いる場合の含有量は、上記極性基変性オレフィン系重合体１００質量部に対し、好ましくは１〜１００質量部、より好ましくは１〜９０質量部、更に好ましくは１〜８０質量部である。
【００５５】
本発明のプローブ位置調整用フィルムが、上記極性基変性オレフィン系重合体を主とするエラストマー組成物からなるものである場合、この極性基変性オレフィン系重合体は架橋されていることが好ましい。
【００５６】
上記一般式（１）で表される環式化合物を用いて得られた共重合体に化学的架橋構造又はそれと類似した拘束点を有する構造を形成させる場合には、金属イオン、金属化合物等を用いることができる。この金属イオンは、以下に例示する元素のイオン及びこの元素を含む金属化合物のイオンも意味する。この金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、セシウム、ストロンチウム、ルビジウム、チタン、亜鉛、銅、鉄、錫、鉛、ジルコニウム等周期表第Ｉ〜ＶＩＩＩ族の元素等が挙げられる。これらの元素を含むイオンは、上記で得られたランダム共重合体中の官能基に対するイオン結合あるいは静電的な結合により共重合体どうしの間に架橋構造を形成することもできる。尚、上記金属化合物のイオンとするための物質としては、各金属の酸化物、水酸化物、塩、錯体（金属カルボキシレート、金属アセチルアセトナート等）、金属元素を含む有機化合物（炭素数が１〜８から選ばれ、且つ、金属元素を含むアルコキシド等）等が挙げられる。
【００５７】
上記イオンとするための物質の使用量は、上記一般式（１）で表される環式化合物を用いて得られた共重合体を構成する環式化合物より形成された単位の１当量に対し、好ましくは０．０１〜５０当量、より好ましくは０．０５〜１０当量、特に好ましくは０．０５〜５当量である。上記イオンとするための物質の使用量が少なすぎると、得られるフィルムは、架橋密度又は拘束点密度が低く、強度及び耐熱性に劣る傾向がある。一方、使用量が多すぎると、得られるフィルムは、架橋密度又は拘束点密度が高くなり、硬度が高すぎて脆いものとなることがある。
【００５８】
更に、上記一般式（１）で表される環式化合物を用いて得られた共重合体に対する、上記イオンとするための物質の混和性及び得られるフィルムの耐熱性を向上させるために、上記イオンとするための物質以外に、活性剤としてカルボン酸等の有機酸の金属塩を添加してもよい。このカルボン酸の金属塩としては、炭素数３〜２３の１価あるいは２価のカルボン酸の金属塩を用いることが好ましい。
また、活性剤として用いられる金属塩における金属元素としては、上記イオンとするための物質を構成する金属元素から選択すればよいが、上記イオンとするための物質を構成する金属元素と同種の元素を含む金属塩を用いることが好ましい。
【００５９】
上記極性基変性オレフィン系重合体を用いる場合、金属イオン、金属化合物等で架橋させるほか、更に、紫外線、電子線等を照射する方法、有機過酸化物を用いる方法等によって共有結合による架橋を形成させてもよい。
上記極性基変性オレフィン系重合体が架橋されている場合には、エラストマー組成物の少なくとも一部がその架橋構造による三次元骨格を形成することとなり、柔軟性、強度及び耐熱性に優れたフィルムを形成することができる。
【００６０】
上記エラストマー組成物は、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び上記極性基変性オレフィン系重合体の両方を含有していてもよい。各重合体の含有割合は特に限定されず、これらの合計を１００質量％とした場合、例えば、１〜９９質量％／９９〜１質量％（更には２０〜８０質量％／８０〜２０質量％）とすることができる。また、この両者を含むエラストマー組成物には、前記に示す他の重合体等を含有させることもできる。
【００６１】
上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体の両方を含む場合、これらの重合体の含有量の合計は、全重合体に対し、通常、１〜１００質量％、好ましくは３〜１００質量％、より好ましくは５〜１００質量％である。
【００６２】
上記エラストマー組成物は、各種添加剤等を含むものとすることができるが、重合体成分と、この重合体成分以外の配合剤（軟化剤、金属イオン、金属化合物等）との含有割合を変化させることにより、得られるフィルムの柔軟性、強度、耐熱性等を調節することができる。
【００６３】
本発明においては、より柔軟性が向上したフィルムとするために、上記エラストマー組成物に、液状材料を含むことが好ましい。この液状材料としては特に限定されないが、４０℃における動粘度が５００ｍｍ２／ｓ（１ｍｍ２／ｓ＝１ｃＳｔ）以下であるものが好ましい。より好ましい動粘度は４００ｍｍ２／ｓ以下、更に好ましくは０．１〜１００ｍｍ２／ｓである。このような液状材料としては、軟化剤、可塑剤、滑剤、液状重合体等が好適である。
【００６４】
軟化剤としては、パラフィン系油等の石油系軟化剤、エチレン・α−オレフィン系オリゴマー、鉱油、ギルソナイト等の鉱物油系軟化剤、オレイン酸、リシノール酸等の脂肪酸等が挙げられる。
可塑剤としては、フタル酸誘導体、イソフタル酸誘導体、テトラヒドロフタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、セバシン酸誘導体、フマル酸誘導体、クエン酸誘導体、アゼライン酸誘導体、リン酸誘導体、マレイン酸誘導体等の各種脂肪酸の誘導体等が挙げられる。
滑剤としては、パラフィン系滑剤、炭化水素系滑剤、金属セッケン等が挙げられる。
また、液状重合体としては、室温（２５℃）において液状である重合体が好ましく、液状ポリブタジエン、液状スチレン・ブタジエンゴム等の液状ゴム、ポリイソブチレン、シリコーンオイル等が挙げられる。
上記例示した液状材料は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの液状材料は、上記エラストマー組成物がジエン系ブロック共重合体の水素添加物を含む場合、特に柔軟性に優れたフィルムとすることができる。
【００６５】
上記液状材料を用いる場合のその使用量は、上記エラストマー組成物に含有される、液状重合体以外の重合体成分の全量を１００質量部とした場合、好ましくは１〜５０００質量部、より好ましくは１〜４０００質量部、更に好ましくは５〜３０００質量部である。上記液状材料の使用量が１質量部未満であると、所望の弾性率を有するフィルムが得られない場合がある。一方、上記液状材料の配合量が５０００質量部を超えると、フィルムから液状材料がにじみ出ることがある。尚、上記配合において、室温（２５℃）において液状である液状重合体は、上記重合体成分として取り扱わず、液状材料として取り扱うものとする。
【００６６】
尚、本発明に関わるエラストマー組成物は、それによって得られるフィルムの力学的性質及び形状保持性を損なわない範囲で各種添加剤等を含有するものであってもよい。
この添加剤としては、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、熱安定剤、抗菌剤、防かび剤、耐候剤、粘着付与剤、造核剤、充填剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、着色剤等が挙げられる。
【００６７】
老化防止剤としては、ナフチルアミン系、ジフェニルアミン系、ｐ−フェニレンジアミン系、キノリン系、ヒドロキノン誘導体系、モノフェノール系、ビスフェノール系、トリスフェノール系、ポリフェノール系、チオビスフェノール系、ヒンダードフェノール系、亜リン酸エステル系、イミダゾール系、ジチオカルバミン酸ニッケル塩系、リン酸系の老化防止剤等が挙げられる。これらは１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６８】
紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、サリチル酸エステル類、金属錯塩類等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６９】
着色剤としては、顔料、染料等を単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。着色されたフィルム表面にプローブを押し当てることで、フィルムにおける傷跡の位置を判別しやすくすることができる。
【００７０】
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、上記エラストマー組成物を用い、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成型、真空成形、積層成形、カレンダー成形、キャスト成形、コーター成形、ロール成形、Ｔダイコーター、Ｔダイ押出成形、注入成形等の公知の方法により得ることができる。このフィルムをそのままプローブ位置調整用フィルムとして用いてもよいし、必要に応じて加工を行い、下記例示する形状を有するプローブ位置調整用フィルムとすることもできる。
【００７１】
本発明のプローブ位置調整用フィルムの形状は、被検査体の形状、プローブの長さ、向き等により選択すればよく、特に限定されないが、例えば、板状（四角形等の多角形、円形、楕円形等）、線状（直線、曲線）、Ｕ字型、Ｌ字型等）等とすることができる。また、プローブの配設パターン、長さ等に応じて、塊状（立方体、直方体、球形、略球形等）等であってもよい。
【００７２】
本発明のプローブ位置調整用フィルムの１例を図１に示す。図１に示すプローブ位置調整用フィルム１は、均一な厚さであり、且つ、表面が平坦な板状フィルムの概略断面図である。
また、本発明のプローブ位置調整用フィルムは、目的、用途等に応じて、多様な表面構造又は断面構造を有するものとすることができる。例えば、フィルムの少なくとも１面に、凸部、凹部、溝部、切り込み部、貫通穴等の部位を、それぞれ、１種単独であるいは２種以上の組み合わせで備えるものとすることができる。これらの各部位の形状は特に限定されず、凸部、凹部及び貫通穴の場合は、円形、角形（三角形、四角形等の多角形）、星形、ランダム形状等とすることができる。これらの形状とした場合の開口部の長さ（最大長さ等）や、凸部の場合では高さ等、凹部の場合では深さ等も特に限定されない。また、溝部の場合は、直線状、曲線状等から任意に選択又は組み合わせた形状とすることができる。溝部の断面形状も角形、Ｕ字形等目的、用途に応じた形状とすることができる。更に、溝部の幅、深さ等も特に限定されない。
切り込み部の場合は、点であってもよいし、線（直線、曲線、十字型等）であってもよい。また、切り込みは、部材本体に対し、垂直方向でもよいし、斜め方向でもよい。
尚、上記部位を複数備える場合にも、各部位の形状、サイズ等は同一であってもよいし、異なるものの組み合わせであってもよい。更には隣り合う部位どうしの間隔等も特に限定されない。
【００７３】
上記部位を備えるプローブ位置調整用フィルムを、概略断面図（図２及び図３）をもって例示する。図２のプローブ位置調整用フィルム１は、１面に複数の凸部１１及び凹部（又は溝部）１２を有するプローブ位置調整用フィルムを示す概略図である。また、図３は、１面から他面に貫通穴１３を有するプローブ位置調整用フィルムを示す概略図である。
【００７４】
本発明のプローブ位置調整用フィルムの厚さは、好ましくは０．０１〜５０００μｍ、より好ましくは、０．５〜３０００μｍ、特に好ましくは５〜１５００μｍである。
【００７５】
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、優れた柔軟性を有し、ＪＩＳ  Ｋ−７１２７に準拠する引張試験（引張速度５００ｍｍ／分）にて測定した５０％モジュラスが、好ましくは２５ＭＰａ以下、より好ましくは２０ＭＰａ以下、更に好ましくは０．１〜１５ＭＰａである。
上記モジュラスが大きすぎると、プローブ（探針）をフィルム表面に対して押し当てた場合に傷跡が付きにくくなる。
【００７６】
また、本発明のプローブ位置調整用フィルムは、耐熱性にも優れており、好ましくは−１００〜１００℃、より好ましくは−５０〜９７℃、更に好ましくは−４０〜９５℃において、柔軟性及び形状保持性を併せもつ。
尚、周波数１Ｈｚの条件下、厚さ５００μｍのフィルムの剪断貯蔵弾性率Ｇ’を、温度３０℃及び６０℃において求め（それぞれ、Ｇ３０’及びＧ６０’とする）、これらのＧ３０’及びＧ６０’を用い、下記式（１）により得られるδＧ’は、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．０以下、更に好ましくは０．０５〜２．０である。
δＧ’＝ｌｏｇ（Ｇ３０’／Ｇ６０’）    ・・・（１）
上記δＧ’が大きすぎると、高温におけるＧ’が大きく低下してフィルムが柔らかくなりすぎ、即ち、形状保持性に劣り、プローブによる傷跡が、正常な位置を示さなくなる。
【００７７】
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、プローブ先端部等の汚染防止等のために、それに含有される金属成分（イオンを含む）、陰イオン等の濃度が小さいことが好ましい。金属成分としては、ナトリウムイオン等の陽イオンが挙げられる。また、陰イオンとしては、塩素イオン等が挙げられる。これらの濃度は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５０ｐｐｍ以下、更に好ましくは２０ｐｐｍ以下である。但し、架橋されたエラストマー組成物を用いる場合のように、架橋の目的で配合された金属イオン等は上記濃度に含まれないものとする。
【００７８】
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、その少なくとも１面に保護フィルムを備えるものとすることができる。即ち、片面あるいは両面に保護フィルムを備えてもよい。この保護フィルムは、使用の際に剥離する等のために備えるものである。この保護フィルムの構成材料は特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、アイオノマー等のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、熱可塑性エラストマー等とすることができる。
この保護フィルムのプローブ位置調整用フィルムとの接触面は、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理等の化学処理がされていてもよい。更に、剥離を容易にするために、シリコーン系、フッ素系の剥離コート層を設けてもよい。また、凹凸を有してもよい。
上記保護フィルムは、単一層でも多層でもよい。また、この保護フィルムの厚さは、通常、１０〜３０００μｍ、好ましくは１０〜２０００μｍ、より好ましくは１０〜５００μｍである。
【００７９】
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、半導体ウェハ等に集積回路等が配設されてなる半導体装置等の電子部品の機能検査（通電検査等）に用いるプローブカードのプローブ位置を調整するのに好適である。本フィルムの使用方法としては、電子部品の機能検査と同様の条件（例えば、５〜５０ｇ程度の針圧）によって、先端直径が１０〜５０μｍのプローブ（探針）をフィルムの表面に対して押し当てて傷跡を付け、その傷跡の位置と、集積回路の電極部の位置との位置関係（ずれがある場合には、正常な位置からの距離）を確認することができ、プローブを正常な位置に調整することが容易となる。尚、傷跡は、ＣＣＤカメラ、光学顕微鏡等を備えた拡大観察装置等により確認することができる。
本発明のプローブ位置調整用フィルムは、耐熱性に優れるため、上記位置関係の確認は、室温（２５℃）のみならず、例えば、６０℃といった高温において行うこともできる。
【００８０】
上記プローブカードとしては、被検査体の種類、形状等により、多種多様なものが用いられているが、電子部品の機能検査を繰り返し行うことにより、プローブに汚れ等が付着するようになり、正確な測定を行うために、定期的にその先端を研磨したり、プローブあるいはプローブカードを交換したりすることが必要となる。また、プローブカードとしては、基体（通常、回路基板である）と、この基体に通電するプローブ付き絶縁体とを含む構成のものが用いられることがある。交換を要する場合、このプローブ付き絶縁体のみを交換すればよいので、（１）プローブ付き絶縁体を基体の正常な位置へ配設すること、（２）この配設によって得られたプローブカードを用い、被検査部（電極部等）及びプローブが所定の接触部からずれていないこと、等を確認する作業のみで足りる。この（２）の作業は、上記における傷跡を付ける作業であり、プローブの位置が正常なプローブカードを容易に得ることができる。
【実施例】
【００８１】
以下、本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。尚、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。また、実施例中の「％」及び「部」は、特に断らない限り質量基準である。
１．エラストマー組成物の調製
以下に示す重合体及び液状材料を用いて表１に記載の割合で混合し、エラストマー組成物（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）及び組成物（ｉｘ）を調製した。
１−１．重合体
（１）ジエン系ブロック共重合体の水素添加物（Ａ１）
窒素置換された内容積５０リットルの反応容器に、シクロヘキサン２５ｋｇ、テトラヒドロフラン１ｇ、１，３−ブタジエン１５００ｇ及びｎ−ブチルリチウム３．９ｇを投入し、７０℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を４０℃とし、テトラヒドロフラン１００ｇを、次いで、１，３−ブタジエン３５００ｇを添加して更に断熱重合した。３０分後、メチルジクロロシラン２．７ｇを添加し、１５分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと２０分間反応させ、水素化リチウムとした。その後、反応溶液を８０℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を１．０ＭＰａで維持しながら２時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ１を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ１の水素添加率は９９％、ＧＰＣによる重量平均分子量は３４万、水素添加前ポリマーの１段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は１４％、水素添加前ポリマーの２段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は４９％であった。
【００８２】
（２）ジエン系ブロック共重合体の水素添加物（Ａ２）
窒素置換された内容積５０リットルの反応容器に、シクロヘキサン２５ｋｇ、テトラヒドロフラン１ｇ、１，３−ブタジエン１５００ｇ及びｎ−ブチルリチウム４．１ｇを投入し、７０℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を３５℃とし、テトラヒドロフラン２７ｇを、次いで、１，３−ブタジエン３５００ｇを添加して更に断熱重合した。３０分後、メチルジクロロシラン２．９ｇを添加し、１５分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと２０分間反応させ、水素化リチウムとした。その後、反応溶液を８０℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を１．０ＭＰａで維持しながら２時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ２を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ２の水素添加率は９８％、ＧＰＣによる重量平均分子量は２９万、水素添加前ポリマーの１段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は１４％、水素添加前ポリマーの２段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は３５％であった。
【００８３】
（３）ジエン系ブロック共重合体の水素添加物（Ａ３）
窒素置換された内容積５０リットルの反応容器に、シクロヘキサン２５ｋｇ、テトラヒドロフラン１ｇ、１，３−ブタジエン１５００ｇ及びｎ−ブチルリチウム４．１ｇを加え、７０℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を３５℃とし、テトラヒドロフラン３５０ｇを、次いで、１，３−ブタジエン３５００ｇを添加して更に断熱重合した。３０分後、メチルジクロロシラン２．９ｇを添加し、１５分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと２０分間反応させ、水素化リチウムとした。その後、反応溶液を８０℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を１．０ＭＰａで維持しながら２時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ３を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ３の水素添加率は９９％、ＧＰＣによる重量平均分子量は３０万、水素添加前ポリマーの１段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は１４％、水素添加前ポリマーの２段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は７８％であった。
【００８４】
（４）極性基変性オレフィン系重合体（Ａ４）
エチレンに由来する構造単位を７５．１モル％、プロピレンに由来する構造単位を２２．８モル％、５−エチリデン−２−ノルボルネンに由来する構造単位を１．８モル％、及び８−メチル−８−カルボキシテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンに由来する構造単位を０．３モル％含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が１６．０×１０４である官能基含有オレフィン系共重合体１００部をトルエン１０００部に溶解した後、官能基含有オレフィン系共重合体中の官能基１モル％に対して、０．２５モル％のジルコニウム（ＩＶ）ブトキシド（８５％の１−ブタノール溶液（和光純薬工業社製）を使用）を用いて架橋し、トルエンを乾燥除去して、極性基変性オレフィン系重合体Ａ４を得た。
【００８５】
（５）極性基変性オレフィン系重合体（Ａ５）
エチレンに由来する構造単位を７５．１モル％、プロピレンに由来する構造単位を２２．８モル％、５−エチリデン−２−ノルボルネンに由来する構造単位を１．８モル％、及び８−メチル−８−カルボキシテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンに由来する構造単位を０．３モル％含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が１６．０×１０４である官能基含有オレフィン系共重合体１００部をトルエン１０００部に溶解した後、トルエンを乾燥除去して、極性基変性オレフィン系重合体Ａ５を得た。
【００８６】
１−２．液状材料
「Ｂ１」；４０℃における動粘度が３０．８５ｍｍ２／ｓである鉱物油系軟化剤（出光興産社製、商品名「ＰＷ−３２」）である。
「Ｂ２」；４０℃における動粘度が９５．５４ｍｍ２／ｓである鉱物油系軟化剤（出光興産社製、商品名「ＰＷ−９０」）である。
「Ｂ３」；４０℃における動粘度が３８１．６ｍｍ２／ｓである鉱物油系軟化剤（出光興産社製、商品名「ＰＷ−３８０」）である。
１−３．架橋剤
「Ｃ１」；有機過酸化物（日本油脂社製、商品名「パーヘキサ３Ｍ」）。
【００８７】
【表１】
2005308549.tif 000004
【００８８】
２．プローブ位置調整用フィルムの作製及びその評価
実施例１〜８及び比較例１
上記エラストマー組成物（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）及び組成物（ｉｘ）を用い、コーター成形により厚さ５００μｍのフィルムを作製し、これをプローブ位置調整用フィルムとした。このプローブ位置調整用フィルムを以下の方法で評価した。その結果を表２に示す。
（１）柔軟性
ＪＩＳ  Ｋ−７１２７に準拠し、引張速度５００ｍｍ／分でフィルム（厚さ５００μｍ）の引張試験を行い、５０％モジュラスを測定した。表２において、「○」は、５０％モジュラスが２５ＭＰａ以下であったことを、「×」は、５０％モジュラスが２５ＭＰａより大きかったことを示す。
（２）耐熱性
動的粘弾性測定装置（レオロジー社製、型式「ＭＲ−５００」）を用い、周波数１Ｈｚの条件下、厚さ５００μｍのフィルムの剪断貯蔵弾性率Ｇ’を、温度３０℃及び６０℃において求め（それぞれ、Ｇ３０’及びＧ６０’とする）、これらのＧ３０’及びＧ６０’を用い、下記式（１）によりδＧ’を算出した。
δＧ’＝ｌｏｇ（Ｇ３０’／Ｇ６０’）    ・・・（１）
このδＧ’が小さいほど耐熱性に優れる。表２において、「○」は、δＧ’が３．５以下であったことを、「×」は、δＧ’が３．５より大きかったことを示す。
（３）イオン濃度
誘導結合プラズマ発光分光分析装置（ＩＣＰ−ＡＥＳ）を用い、ナトリウムイオンの濃度を、また、イオンクロマトグラフィーにより、塩素イオンの濃度を測定した。表２において、「○」は、これらの濃度がいずれも１０００ｐｐｍ以下であったことを、「×」は、少なくとも一方が１０００ｐｐｍを超えたことを示す。
（４）傷跡残存性
同じ長さであり且つ先端径が２０μｍのプローブ（探針）を多数備えるプローブカードを用い、プローブの先端をフィルム表面に対して垂直に押し当てることにより傷跡を付けた。表２において、「○」は、ＣＣＤカメラを用いることによりプローブと同じ数の傷跡を確認することができたことを、「×」は、傷跡が確認できなかったことを示す。
【００８９】
【表２】
2005308549.tif 000005
【００９０】
３．評価結果について
表２に示すように、本発明のプローブ位置調整用フィルムである実施例１〜８は、５０％モジュラスが２５ＭＰａ以下と柔軟性に優れており、低針圧でプローブの傷跡を付けることができる。また、全光線透過率が９２％以上で、透明性が良好である。更に、耐熱性、傷跡残存性に優れていることから、低温から高温までの幅広い温度範囲において、正確にプローブによる傷跡の位置確認を行うことができる。更に、イオン濃度が低いため、プローブ先端を汚染することがない。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明のプローブ位置調整用フィルムを用いることにより、各種電子部品の検査用のプローブのアライメントを効率よく行うことができ、特に、半導体ウェハ等に形成された集積回路等の被検査体の機能検査等に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】プローブ位置調整用フィルムの１例を示す概略断面図である。
【図２】プローブ位置調整用フィルムの他の１例を示す概略断面図である。
【図３】プローブ位置調整用フィルムの他の１例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１；プローブ位置調整用フィルム、１１；凸部、１２；凹部又は溝部、１３；貫通穴。
【図１】
2005308549.tif 000006
【図２】
2005308549.tif 000007
【図３】
2005308549.tif 000008