(57)【要約】【課題】熱交換器の性能を向上させる。【解決手段】  熱交換器１００は、管１０２と、管１０２に連結し、ファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状を有する複数のフィン１０４と、を備える。【選択図】      図１
2005315569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
管と、
前記管に連結し、ファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状を有する複数のフィンと、
を備えることを特徴とする熱交換器。
【請求項２】
前記フィンの湾曲は、軸流ファンの中心軸からの放射方向距離に応じて変わるように選択されることを特徴とする請求項１に記載の熱交換器。
【請求項３】
前記複数のフィンは、互いに平行で、密接した間隔の湾曲プレートの積重体で配置されることを特徴とする請求項１に記載の熱交換器。
【請求項４】
管、および、前記管に連結し、隣接するフィン間に空気流流路を画定する複数のフィンを有する熱交換器と、
前記熱交換器の対向する面に連結し、かつ、隣接し、前記複数のフィンと整列した空気流の方向を作り出す対向するファンと、
を備えることを特徴とする冷却システム内のアセンブリ。
【請求項５】
冷却用流体が循環することができる内部通路を有する配管と、
前記配管に連結し、管、および、前記管に連結し、隣接するフィン間に空気流流路を画定する複数のフィンを有する熱交換器と、
前記熱交換器の対向する面に連結し、かつ、隣接し、前記複数のフィンと整列した空気流の方向を作り出す対向するファンと、
を備えることを特徴とする液体ループ冷却システム。
【請求項６】
空気流入口および出口穴を含むシャシと、
前記シャシ内に搭載された熱発生部品を含む複数の部品と、
液体ループ冷却システムと、
を備え、前記液体ループ冷却システムは、
冷却用流体が循環することができる内部通路を有する配管と、
前記配管に連結し、管、および、前記管に連結し、隣接するフィン間に空気流流路を画定する複数のフィンを有する熱交換器と、
前記熱交換器の対向する面に連結し、かつ、隣接し、前記複数のフィンと整列した空気流の方向を作り出す対向するファンと、
を備えることを特徴とする電子システム。
【請求項７】
前記熱交換器の厚み、および、対向するファンの離間距離は、可聴ノイズを減らすように選択されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のアセンブリまたはシステム。
【請求項８】
複数のフィンは、対向するファンのうち上流のファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状を有することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のアセンブリまたはシステム。
【請求項９】
前記熱交換器の対向する面に連結し、かつ、隣接する、複数の対の対向するファンをさらに備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のアセンブリまたはシステム。
【請求項１０】
前記対向するファンのうち下流のファンの対向する面に連結し、かつ、隣接する対向する熱交換器であって、前記下流のファンを通り、かつ、アセンブリの下流の部品へ向かう空気流を真っ直ぐにする構成の複数のフィンをそれぞれ有する対向する熱交換器をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のアセンブリまたはシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器の冷却技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータシステム、ネットワークインタフェース、記憶システム、および電気通信機器などの電子システムおよび機器は一般に、支持、物理的なセキュリティ、および効率的な空間使用のために、シャシ、キャビネット、またはハウジング内に格納される。格納器内に収容された電子機器は、かなりの量の熱を発生する。熱を取り除かなければ、電子機器に対して熱損傷が生じる場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子部品およびサブシステムが、サイズおよび形状因子を小さくしながら、機能の増加、性能の向上、および高出力へと発展するにつれて、効率的で、かつ、対費用効果がよい、過剰な熱の除去が望まれる。利用可能な熱管理ソリューションの中で、冷却プレート技術による液体冷却は、熱の阻止、および内部源から外部周辺空気への熱の移動について高い能力を提供する。液体冷却ループシステムは通常、冷媒を連続して繰り返し圧送し、熱発生デバイスから過剰の熱を運ぶ。熱は、熱交換器または他のデバイスを用いて周辺空気へ分散される。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
電子液体冷却システムの１実施形態によると、熱交換器は、管と、管に連結し、ファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状を有する複数のフィンとを備える。
【０００５】
構造と動作方法の両方に関連する本発明の実施形態は、以下の説明および添付図面を参照することによって最もよく理解されることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
サーバアーキテクチャなどの小型電子デバイスおよびシステムは、マイクロプロセッサおよび関連する電子回路についての電力および電力密度レベルの増加に対処するために、液体ループ冷却ソリューションを使用する場合がある。液体ループは、ポンプを用いて、プロセッサおよび他の高出力部品に取り付けられた冷却プレートの高い圧力降下流路を通して、また、冷却プレート、凝縮器、およびポンプの間のループを完結させる、場合によっては、長く、小さい直径の管に沿って冷却用流体を押し出すことができる。熱交換器における空気の強制対流によって、熱がループから取り除かれる。
【０００７】
開示される電子システムおよび液体ループ冷却システムの種々の実施形態は、最適化されたファン性能のために、空気流を真っ直ぐにするように構成されたフィンを有する熱交換器について述べたものである。熱交換器およびフィンはさらに、可聴ノイズを低減するように構成される。
【０００８】
図１を参照すると、斜視図は、管１０２および管１０２に連結した複数のフィン１０４を含む熱交換器１００の１実施形態を示す。フィン１０４は、ファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状を有する。内部通路１０６は、管１０２内に設けられ、冷却用流体を含み、熱交換器１００の内外へ冷却用流体を循環させることができる。熱交換器１００は、冷却用流体を含む管１０２に取り付けられたフィン１０４を含む。管１０２は、より優れた、または、最適化された冷却性能を達成するために、１回または複数回、フィン列を通過し、種々の方向に通ってもよい。小型サーバでは、熱交換器フィン１０４に非常に接近した共通の軸流または送風機ファンを用いて、冷却用空気が熱交換器１００を横切って押し出される場合がある。
【０００９】
フィン１０４の湾曲は、軸流ファンを去る空気ベクトルを受け入れ、真っ直ぐにするように選択された形態を有することができる。湾曲は空気を真っ直ぐにしてファンの軸と整列させる。一部の実施形態では、フィン１０４の湾曲は、軸流ファンの中心軸からの放射方向距離に応じて変わるように選択される。
【００１０】
複数のフィン１０４は、互いに平行で、密接した間隔の湾曲プレート１０８の積重体で配置される。
【００１１】
フィン１０４は、一般的に管１０２に取り付ける前に、曲げられるか、または、その他の方法で湾曲形状に形成される。
【００１２】
図２を参照すると、概略図は、冷却システムで使用するためのアセンブリ２００の１実施形態の上面図を示す。アセンブリ２００は、管２０４、および、管２０４に連結した複数のフィン２０６として構築された熱交換器２０２を含む。フィン２０６は、隣接するフィン２０６間に空気流流路を画定する。アセンブリ２００はさらに、熱交換器２０２の対向する面に連結し、かつ、隣接する、対向するファン２０８、２１０を含む。対向するファン２０８、２１０は、フィン２０６と整列した空気流の方向を作り出す。管２０４は、冷却用流体が循環することができる内部通路を有する。この例示的なアセンブリ２００は、たとえば、サーバ冷却ソリューションに有用な冗長ファン２０８、２１０を含む。
【００１３】
アセンブリ２００は、熱交換器２０２、および熱交換器２０２の両側に配置された冗長ファンを含む冷却ファン２０８、２１０の配置例を示す。例示的な配置では、熱交換器フィン２０６は、平坦で、空気流の方向に整列する。熱交換器とファンの配置により、少なくとも２つの局面、すなわち、可聴ノイズの低減および流れを真っ直ぐにすることにおいて性能を向上させる。
【００１４】
非常に接近して配置されたファンは耳障りな騒音を発生することが多い。ノイズの低減は、たとえば、コンピュータシャシ寸法の低減につながるシステムの小型化が市場で強く望まれているので、現代のコンピュータシステムでは難しい可能性がある。熱交換器２０２の両側へのファン２０８、２１０の配置により、無駄な空間を作らずに所望の離間距離が達成される。したがって、ファン２０８、２１０が熱交換器２０２の対向する面に隣接した状態で、複数の対の対向するファン２０８、２１０を熱交換器２０２の対向する面に接続することができる。一部の配置では、熱交換器２０２の厚み、および、対向するファン２０８、２１０の離間距離は、可聴ノイズを減らすように選択される。
【００１５】
典型的な軸流ファンを出る空気はかなりの放射方向成分を有する。ファンが冗長性のために直列に配置される場合、下流のファンに入る空気が軸外方向成分を有する空気流を受け取るため、下流のファンの性能がかなり影響を受ける可能性がある。システムの小型化またはサイズの低減を犠牲にはするが、かなりの距離でファンを離間させることによって、影響を緩和することができる。ファン２０８、２１０を熱交換器２０２の両側に設置することによって、フィン２０６は、空気流を真っ直ぐにし、それによって、下流のファン２１０の性能が向上する。任意の適当な方向の真っ直ぐなフィンは、性能を向上させる。したがって、フィン２０６は、上流のファン２０８からの空気流を真っ直ぐにし、下流のファン２１０の性能を向上させる形状に形成される。たとえば、フィン２０６の湾曲は、軸流ファンを去る空気ベクトルを受け入れ、真っ直ぐにするように選択された形態を有する。
【００１６】
ファン性能のさらなる向上は、熱交換器内での湾曲フィンの使用によって達成されることができる。フィンを、ステータ機能を達成するような形に作ることができる。図３Ａおよび図３Ｂを参照すると、概略図は、対向するファンのうち上流のファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状で形成されるフィン３００の１実施形態の、それぞれ、上面図および側面図を示す。フィン３００の形状は、ファンからの空気流を調整し、真っ直ぐにするために２重ベンドを有する。ファンからの空気は、ファンの断面の異なる高さにおいて異なる角度で出る。たとえば、空気は、ファンの上部および下部レベルにおいて異なる角度で出る。
【００１７】
湾曲した熱交換器フィンのさらなる使用は、空気流を下流部品へ直接整列させることを可能にする。一部の実施形態では、下流のファンは、湾曲フィンの２つの列の間に配置されることができ、熱交換器を出る空気をファン軸と整列させる。放射方向の空気流ベクトル成分をなくすことは、空気流を、特定の場所、たとえば、特定の熱発生部品に送ることができるため、下流部品の冷却の増加をもたらす。図４を参照すると、概略図は、対向するファン４０６および４０８のうち下流のファン４０８の対向する面に連結し、かつ、隣接する対向する熱交換器４０２および４０４を含む冷却アセンブリ４００の１実施形態の上面図を示す。対向する熱交換器４０２および４０４はそれぞれ、下流のファン４０８を通って、アセンブリ４００の下流の部品へ向かう空気流を真っ直ぐにする構成の複数のフィン４１０を有する。この例示的な冷却アセンブリ４００では、下流のファン４０８は、湾曲フィン４１０の２つの列の間に設置される。下流の熱交換器４０４の湾曲フィン４１０は、アセンブリ４００の下流の部品を最も効率的に冷却するために、出る空気流をファンの軸と整列させる。
【００１８】
図５Ａを参照すると、斜視図は、冷却用流体が循環することができる内部通路を有する配管５０２と、配管５０２に連結する熱交換器５０４とを含む液体ループ冷却システム５００の１実施形態を示す。熱交換器５０４は、管５０６、および、管５０６に連結し、隣接するフィン５０８間に空気流流路を画定する複数のフィン５０８を含む。液体ループ冷却システム５００はさらに、熱交換器５０４の対向する面に連結し、かつ、隣接する対向するファン５１０および５１２を含む。対向するファン５１０および５１２は、フィン５０８と整列した空気流の方向を生成する。
【００１９】
熱交換器５０４の幅は、対向するファン５１０と５１２の間の離間距離を決める。ファンは、接近し過ぎて配置される場合、耳障りな騒音を発生する可能性がある。可聴ノイズを減らすのに十分にファンを離間させるように、幅を選択することができる。熱交換器５０４の対向する面にファン５１０および５１２を配置することによって、電子システム内部に無駄な空間を生ずることなく所望の離間距離が達成される。
【００２０】
この例示的な液体ループ冷却システム５００は、熱交換器５０４の対向する面のそれぞれに連結し、かつ、隣接する複数のファン５１０および複数のファン５１２を有する。熱交換器５０４の２つの面のそれぞれにおけるファンの数は、種々の設計において選択される。たとえば、一部の配置は、単一のファン５１０および単一のファン５１２を含んでもよい。通常、ファン５１０および５１２は、同様な、すなわち、同じサイズおよび幾何形状を有するが、一部の構成では、サイズおよび幾何形状は複数のファンの間で異なってもよい。
【００２１】
液体ループ冷却システム５００は、ファン５１０、５１２を保持することが可能なマウント５３０、配管５０２に連結し、クイックディスコネクト（ＱＤ）コネクタ５３４を介して追加および取り外しが可能な複数の冷却プレート５３２をさらに含んでもよい。冷却プレート５３２の典型的な例は、片面または両面に一連の流路を有する平坦金属プレートである。或る長さの蛇型配管を、液体冷媒流を収容するために、流路に備えていても良い。配管の入口および出口では、管継手が配管５０２に連結される。一般的な配管材料は銅およびステンレス鋼である。部品は、冷却プレート５３２の片面または両面に搭載されてもよい。
【００２２】
図５Ｂを参照すると、斜視図は、別のタイプの、多経路熱交換器５２４を含む液体ループ冷却システム５２０の別の実施形態を示す。多経路熱交換器５２４は、長手方向軸および平坦断面を有し、ほぼ平行な管部分５２６Ａおよび５２６Ｂを形成する管を含む。熱交換器５２４は、平坦断面管部分５２６Ａ、５２６Ｂに連結した複数のフィン５２８を有する。隣接する平坦断面管部分５２６Ａおよび５２６Ｂのフィンは間隙をおいて隔てられる。
【００２３】
この例示的な２重経路液体−空気熱交換器５２４は、フィン５２８がはんだ付けされるか、または、蝋付けされた（brazed）、冷却用液体を運ぶための平坦管５２６Ａ、５２６Ｂの形態を有する。この例示的な実施形態では、フィンの２つの別々のセットが使用され、１つのセットは第１の管部分に、第２のセットは第２の管部分に取り付けられる。平坦管熱交換器５２４によって、フィンおよび管のサイズ、幾何形状、およびトポロジを選択するだけで、多くの種類の配置、サイズ、および構成が可能になる。
【００２４】
一部の実施形態では、熱交換器５２４は、図６に示す形態を有することができ、斜視図は、平坦管６０２、および平坦管６０２に連結した複数の真っ直ぐなフィン６０４を有する熱交換器６００を示す。
【００２５】
熱交換器を通る空気流は、図１に示すタイプの熱交換器１００を用いて改善することができ、図１では、フィン５０８、５２８は、軸流ファンを去る空気ベクトルを受け入れ、真っ直ぐにするように選択された形態の湾曲を有するように選択される。たとえば、フィン５０８、５２８は、対向するファンのうち上流のファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータの形状を有することができる。
【００２６】
図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、斜視図および上面図はそれぞれ、コンピュータサーバなどの電子システム７００の１実施形態を示す。電子システム７００は、１つまたは複数のファン７０６からの空気流を真っ直ぐにすることが可能なフィン７０４を有する熱交換器７０２を含む。電子システム７００はさらに、空気流入口および出口穴７１０を含むシャシ７０８と、シャシ７０８内に搭載された熱発生部品を含む複数の部品７１２と、液体ループ冷却システム７１４とを含む。液体ループ冷却システム７１４は、冷却用流体が循環することができる内部通路を有する配管７１６と、熱交換器７０２と、ファン７０６とを含む。熱交換器７０２は、配管７１６に連結し、管７１８、および、管７１８に連結し、隣接するフィン７０４間に空気流流路を画定する複数のフィン７０４を含む。ファン７０６は、熱交換器７０２の対向する面に配置され、複数のフィン７０４と整列した空気流の方向を生成する。
【００２７】
種々の電子システムの実施形態は、対向するファン７０６の単一対、または、熱交換器７０２の対向する面上の関連付けられた複数のファンの対を利用してもよい。種々の実施形態では、電子システム７００は、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、熱交換器および関連するフィンが下流のファンの一方の面のみにあるように構成されるか、または、下流のファンを通り、かつ、アセンブリの下流の部品７１２へ向かう空気流を真っ直ぐにするのを補助するように、下流のファンの対向する面に熱交換器を含んでもよい。
【００２８】
この例示的な電子システム７００は、対向するファン７０６のうち上流のファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状を有する複数のフィン７０４を有する熱交換器７０２を含む。湾曲したフィン７０４は、ファン７０６から受け取った空気流ベクトルを真っ直ぐにするのに最も適切に、空気流をファン７０６からそらせるように選択することができる形状を有し、それによって、液体ループ冷却システム７１４の下流の部品７１２の、増加した、すなわち、最適な冷却が行われる。他の実施形態では、真っ直ぐなフィンを用いて、同様に、冷却性能を向上させることもできるが、向上の程度は一般に、フィンの湾曲したシステムほど顕著ではない。
【００２９】
液体ループ冷却システム７１４は、配管７１６に連結し、クイックディスコネクト（ＱＤ）コネクタ７２２を介して追加および取り外しが可能な複数の冷却プレート７２０をさらに含んでもよい。冷却プレート７２０の典型的な例は、片面または両面に一連の流路を有する平坦金属プレートである。或る長さの蛇型配管を、液体冷媒流を収容するために、流路内に固定することができる。配管の入口および出口では、管継手が配管７１６に連結される。一般的な配管材料は銅およびステンレス鋼である。部品は、冷却プレート７２０の片面または両面に搭載されてもよい。
【００３０】
液体ループ冷却システム７１４はまた、ポンプ７２４を有し、プロセッサおよび他の高出力部品７１２に取り付けられた冷却プレート７２０の高い圧力降下流路を通して、また、冷却プレート７２０、熱交換器７０２、およびポンプ７２４の間のループを完結させる、場合によっては、長く、小さい直径の管に沿って冷却用流体を押し出してもよい。熱交換器７０２における空気の強制対流によって、熱がループから取り除かれる。
【００３１】
熱交換器７０２の対向する面のファン７０６を、可聴ノイズを減らす距離だけ離間するように、熱交換器７０２の断面厚みを選択することができる。
【００３２】
この例示的な電子システム７００および液体ループ冷却システム７１４は、軸流ファン７０６によって生成される空気流の空間ベクトル分布を確定し、ファン７０６からの空気流を真っ直ぐにする空間ベクトル分布に基づいて複数の熱交換器フィン７０４についてのフィンプレートの形状および構成を導出することによって、熱交換器７０２を通る空気流を送るように構成されることができる。
【００３３】
図７Ｃは、対向するファン７３８および７４０のうち下流のファン７３８の対向する面に連結し、かつ、隣接する、対向する熱交換器７３４および７３６を有する液体ループ冷却アセンブリ７３２を含む電子システム７３０の別の実施形態を示す。
【００３４】
熱交換器７０２のフィン７０４は、ファンステータがファン性能を向上させるように湾曲してもよい。図８を参照すると、概略図は、湾曲したフィンによって形成された、ファンブレード８００と、ステータ８０２（固定ブレード）とによって形成されたファンステータ配置の上面図を用いて、ステータの機能を示す。移動するファンブレード８００は、軸８０４を中心に回転し、ベクトルＶの方向にファンから移動する空気流を生成する。熱交換器のフィンは、湾曲した形状のステータ８０２を有することができ、湾曲は、熱交換器を去る空気流を真っ直ぐにするのを最適化する、すなわち、向上させるための、ファンブレード８００の形状およびサイズに基づく。機能の向上は、既存の設計要素、熱交換器フィンを用い、空間要件に影響を与えないで達成される。
【００３５】
種々の形状のフィン（たとえば、図６に示す真っ直ぐなフィン、および、図１に示す湾曲したフィン）を用いて、ファンからの空気流を真っ直ぐにすることができる。空気流を真っ直ぐにする能力および他の性能尺度を含む多くの基準がファン形状を選択するのに用いられ、製造コストおよび機能と釣り合いをとることができる。
【００３６】
再び図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、例示的な電子システム７００および液体ループ冷却システム７１４の構成は、導出したフィンプレートの形状および構成に従って、熱交換器７０２上に複数の熱交換器フィン７０４を配置することをさらに含む。
【００３７】
一部のシステムでは、対向する軸流ファン７０６は、熱交換器７０２の対向する上流および下流の面に隣接して配置される。
【００３８】
一部の実施形態では、追加の下流の熱交換器が、液体ループ冷却システム７１４と下流の部品７１２の間に介在することができ、下流の軸流ファン７０６の下流の面に隣接する。
【００３９】
図９Ａおよび図９Ｂを参照すると、２つの図は、フィンの湾曲の恩恵を受けることができる、それぞれ、熱交換器９００および９１０の実施形態を示す。図９Ａは、長手方向軸および円形断面を有する配管または管部分９０４に取り付けられた、密接した間隔のプレートまたはフィン９０２の積重体として構築された単一経路液体−空気熱交換器９００を示す。一部の実施形態では、密接して積み重ねられたプレート９０２は、管部分９０４の長手方向軸にほぼ垂直に配置される。単一経路熱交換器９００は、シャシまたはハウジング内の部品やデバイスの間の長く狭い空間内に設置するために、比較的長く薄くすることができる。たとえば、単一経路液体−空気熱交換器９００は、１つまたは複数の入力／出力デバイスに隣接する空間内に挿入されてもよい。
【００４０】
図９Ｂは、複数の配管部分９１４がフィン９１２の単一積重体を通過する、比較的短くて平坦な、多経路熱交換器９１０の一例を示す。この熱交換器９１０は、システム内の、比較的広くて長いが、高さの低い空間で使用することができる。他の例では、熱交換器９１０は、プリント回路カード上のプロセッサおよびメモリなどの複数の部品などの、低い位置にある部品のグループを覆うように配置されてもよい。
【００４１】
本開示は種々の実施形態を述べているが、これらの実施形態は、例示的であるとして理解されるべきであり、特許請求の範囲を制限しない。述べた実施形態の、多くの変形、変更、付加、および改良が可能である。たとえば、当業者は、本明細書で開示した構造および方法を提供するのに必要なステップを容易に実施し、プロセスパラメータ、材料、および寸法が単に例として挙げられていることを理解するであろう。パラメータ、材料、および寸法は、特許請求の範囲内にある、所望の構造、ならびに、変更を達成するために変わる可能性がある。本明細書で開示した実施形態の変形および変更を、添付特許請求の範囲内にあるままで行ってもよい。たとえば、冗長ファンおよび熱交換器の配置の特定の幾何形状を示したが、追加のファン、熱交換器の幾何形状、および熱交換器部分が付加される追加の多経路配置を含む、他の配置が可能である。同様に、特定の電子システムの実施形態、たとえば、コンピュータサーバが示される。他の実施形態では、通信システム、記憶システム、娯楽システム、および同様なものなどの、他のタイプの電子システムにおいて、外部熱交換器を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】ファンからの空気流を真っ直ぐにするように湾曲したファンステータ形状のフィンを有する熱交換器の１実施形態を示す斜視図である。
【図２】冷却システムで使用するためのアセンブリの１実施形態の上面を示す概略図である。
【図３Ａ】湾曲したファンステータ形状を有して形成されたフィンの１実施形態の上面を示す概略図である。
【図３Ｂ】湾曲したファンステータ形状を有して形成されたフィンの１実施形態の側面を示す概略図である。
【図４】対向する熱交換器を含む冷却アセンブリの１実施形態の上面を示す概略図である。
【図５Ａ】空気流を真っ直ぐにすることを利用する液体ループ冷却システムの実施形態を示す斜視図である。
【図５Ｂ】空気流を真っ直ぐにすることを利用する液体ループ冷却システムの実施形態を示す斜視図である。
【図６】ファンからの空気流を真っ直ぐにする機能を持つ、真っ直ぐな形状を有するフィンを有する熱交換器の１実施形態を示す斜視図である。
【図７Ａ】空気流を真っ直ぐにすることを埋め込んでいる液体ループ冷却システムを含む、コンピュータサーバなどの電子システムの１実施形態を示す斜視図である。
【図７Ｂ】空気流を真っ直ぐにするようにした液体ループ冷却システムを含む、コンピュータサーバなどの電子システムの１実施形態を示す上面図である。
【図７Ｃ】２重の対向する熱交換器を含む冷却アセンブリを有する電子システムの別実施形態を示す上面図である。
【図８】ファンステータ配置および空気流を真っ直ぐにする動作の上面を示す概略図である。
【図９Ａ】フィンの湾曲の恩恵を受けることができる熱交換器の実施形態を示す図である。
【図９Ｂ】フィンの湾曲の恩恵を受けることができる熱交換器の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１００  熱交換器
１０４  フィン
２０８  ファン
２１０  ファン
５０２  配管
５０４  熱交換器
５０６  管
５０８  フィン
５１０  ファン
５１２  ファン
７０２  熱交換器
７０４  フィン
７０６  ファン
７０８  シャシ
７１６  配管
７１８  管
【図１】
2005315569.tif 000003
【図２】
2005315569.tif 000004
【図３Ａ】
2005315569.tif 000005
【図３Ｂ】
2005315569.tif 000006
【図４】
2005315569.tif 000007
【図５Ａ】
2005315569.tif 000008
【図５Ｂ】
2005315569.tif 000009
【図６】
2005315569.tif 000010
【図７Ａ】
2005315569.tif 000011
【図７Ｂ】
2005315569.tif 000012
【図７Ｃ】
2005315569.tif 000013
【図８】
2005315569.tif 000014
【図９Ａ】
2005315569.tif 000015
【図９Ｂ】
2005315569.tif 000016