(57)【要約】      （修正有）【課題】温度が変化してケース等の樹脂成形品が伸縮しても、配線基板の接続部にこの接続を破壊しようとする引っ張りや圧縮或いは曲げの応力が発生しないケース等の樹脂成形品の提供。【解決手段】金属導電体からなる端子Ｔ1 の少なくとも一部が埋設された樹脂射出成形品であって、前記樹脂射出成形品は、前記端子Ｔ1 の材料よりも線膨張係数の大きな樹脂材料から形成されて、基体部１と、前記基体部１から一体に突出して配線基板を所定距離だけ離間させて支持可能な配線基板支持部と、配線基板側に向けて前記配線基板支持部とほぼ同一高さになるように前記基体部１から一体に突出して端子を支持する端子支持突出部７とを備えて構成した。【選択図】        図４
2005205720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属導電体からなる端子の少なくとも一部が埋設された樹脂射出成形品であって、          
前記樹脂射出成形品は、前記端子の材料よりも線膨張係数の大きな樹脂材料から形成されて、基体部と、前記基体部から一体に突出して配線基板を所定距離だけ離間させて支持可能な配線基板支持部と、配線基板側に向けて前記配線基板支持部とほぼ同一高さになるように前記基体部から一体に突出して端子を支持する端子支持突出部とを備え、
前記端子は、前記基体部に埋設される埋設部と、基体部から露出して前記配線基板に向けて突出した突出部とから成り、
前記端子の突出部は、前記端子支持突出部に沿って配線基板に向けて立ち上がって、少なくとも先端側の一部が前記端子支持突出部の固定部によって固定された立上り部と、前記立上り部の先端に連続して設けられて、前記配線基板に接続可能な接続予定部とから成ることを特徴とする樹脂射出成形品。
【請求項２】
前記端子の立上り部は、端子支持突出部の上端またはその近傍に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂射出成形品。
【請求項３】
前記端子の立上り部は、端子支持突出部と非着状態で保持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂射出成形品。
【請求項４】
前記端子の立上り部は、常温では略弓状となって端子支持突出部から離間していて、高温では端子支持突出部の側面に近付いて接する方向に変位することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂射出成形品。
【請求項５】
前記端子の先端部はクランク状に屈曲されて、立上り部と接続予定部とを連結する屈曲部は、前記端子支持突出部に埋設して固定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂射出成形品。
【請求項６】
前記端子の立上り部の先端側には、端子支持突出部の固定部に喰い込む喰込み部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂射出成形品。
【請求項７】
前記端子を支持する端子支持突出部と、配線基板を支持する配線基板支持部とは、基体部と同一材料で一体に成形されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂射出成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属体等の導電性材料からなる端子（「バスバー」，「リードフレーム」ともいう）の一部を絶縁材料の樹脂製ケースに埋め込んだ樹脂射出成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このような樹脂射出成形品は、後に内部に配線基板や電子及び／又は電気部品（実装部品）が組み込まれて前記端子とハンダ等で電気的に接続され、使用に供される。上記した樹脂製ケースの使用状態において、内部の機器が作動する時に発熱を伴うので内部温度が非作動時よりも上昇して高温となり、作動が停止すると発熱が止まり温度低下が生ずる。このように高温と低温の使用状態が繰り返されるとハンダ接合部に応力が発生することにより亀裂が生じたりする不具合があった。前記亀裂発生の原因は、金属端子の線膨張係数と、樹脂製ケースの線膨張係数が異なるために、両者の線膨張係数差によって温度変化に伴う伸縮量に違いが生ずるためである。一般的には、樹脂製ケースの線膨張係数は、金属端子の線膨張係数よりも大きい。
【０００３】
上記不具合を解決する手段の一つとして特許文献１に開示の発明が提案されている。特許文献１に開示の発明は、「板状の金属端子のハンダ接合予定部の表面に板厚方向に沿って凹凸部を形成し、ハンダ接合工程においてハンダの一部を端子の前記凹凸部に入り込ませることにより、端子とハンダとの接合力を高めた構造」である。
【０００４】
特許文献１に開示の発明では、（１）配線基板（プリント基板）と金属端子とのハンダ接合部において、端子の接合予定部に凹凸部を形成し、ハンダ接合工程においてハンダを端子の前記凹凸部に入り込ませることで端子とハンダとの接合強度を高める試みが提案されている。上記発明には前記試みに加えて、（２）金属端子の中間部分をＵ字形に折り曲げ又は打ち抜き加工して、このＵ字形部分を「応力緩和部」として利用することも併せて提案されている。
【０００５】
しかしながら上記発明においては、（１）では応力の発生を前提としたうえで接合強度を高めて、応力が発生した時にもハンダ剥がれ等を防止することを要旨としており、（２）では端子に容易に撓む部分を作って発生する応力を緩和してハンダ剥がれ等を防止することを要旨としている。
【特許文献１】特許第３３２１４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、後に配線基板（プリント基板）と、前記基板に電気及び／又は電子機器（実装部品）等が装着されてケースの内部に収納され、前記配線基板の配線又は前記電子機器と端子がハンダなどの導電性接続部材で電気的に接続され、この状態で使用される時に、温度が変化してケース等の樹脂成形品が伸縮しても、前記接続部にこの接続を破壊しようとする引っ張りや圧縮或いは曲げの応力が発生しないケース等の樹脂成形品の提供を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するための請求項１の発明は、金属導電体からなる端子の少なくとも一部が埋設された樹脂射出成形品であって、前記樹脂射出成形品は、前記端子の材料よりも線膨張係数の大きな樹脂材料から形成されて、基体部と、前記基体部から一体に突出して配線基板を所定距離だけ離間させて支持可能な配線基板支持部と、配線基板側に向けて前記配線基板支持部とほぼ同一高さになるように前記基体部から一体に突出して端子を支持する端子支持突出部とを備え、前記端子は、前記基体部に埋設される埋設部と、基体部から露出して前記配線基板に向けて突出した突出部とから成り、前記端子の突出部は、前記端子支持突出部に沿って配線基板に向けて立ち上がって、少なくとも先端側の一部が前記端子支持突出部の固定部によって固定された立上り部と、前記立上り部の先端に連続して設けられて、前記配線基板に接続可能な接続予定部とから成ることを特徴としている。
【０００８】
請求項１の発明によれば、温度変化が生ずると、金属導電体からなる端子と樹脂材料からなる配線基板支持部、端子支持突出部は、いずれも端子支持突出部の突出方向に沿って伸縮するが、端子の立上り部の先端側は端子支持突出部に固定されているので、端子の伸縮は、その立上り部の先端の固定部において端子支持突出部によって制限され、端子の立上り部の先端は端子支持突出部と同一位置を保って伸縮方向に変位する。ここで、端子を形成する金属導電体よりも樹脂の端子支持突出部の方が線膨張係数が大きいので、温度が下がると端子の立上り部は余剰部分が発生して撓む。一方、温度が上がると端子の前記撓みは解消される結果、成形品の端子支持突出部に対する端子接続予定部の相対位置は殆ど変化しない。
【０００９】
このため、後に端子の接続予定部がハンダなどで配線基板と接続されて使用に供されたとき、大きな温度変化があっても、即ち高温時でも低温時でも端子の接続予定部と配線基板との間に「位置ズレ」が生じないため応力が発生するのを防止できる。この結果、温度変化にさらされる環境下で使用されても、接続不良が発生しないケース等の樹脂射出成形品となる。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記端子の立上り部は、端子支持突出部の上端又はその近傍に固定されていることを特徴としている。請求項２の発明によれば、請求項１の発明の作用効果に加えて、端子の接続予定部は、端子支持突出部に対する端子の固定部から配線基板までの長さが短い程、金属導電体と樹脂との線膨張係数の差異に起因する前記接続予定部と前記端子支持突出部との変位量の差が小さくなって、端子の接続予定部と配線基板との接続部に発生する応力を小さくできる。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記端子の立上り部は、端子支持突出部と非着状態で保持されていることを特徴としている。請求項３の発明によれは、請求項１又は２の発明の上記作用効果に加えて、温度変化により端子の立上り部が変形する際において、立上り部の変形が拘束されずに容易となる。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明において、前記端子の立上り部は、常温では略弓状となって端子支持突出部から離間していて、高温では端子支持突出部の側面に近付いて接する方向に変位することを特徴としている。請求項４の発明によれば、請求項１ないし３のいずれかの発明の上記作用効果に加えて、使用環境が常温から高温に変化する際に、端子支持突出部の伸長量は端子の立上り部の伸長量よりも大きくなるが、常温における略弓状の端子の立上り部が高温時点にほぼ直線状に変形することで前記端子支持突出部の伸長に容易に追従する。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明において、前記端子の先端部はクランク状に屈曲されて、立上り部と接続予定部とを連結する屈曲部は、前記端子支持突出部に埋設して固定されていることを特徴としている。請求項５の発明によれは、請求項１ないし４のいずれかの発明の上記作用効果に加えて、成形品の射出成形時において、端子の屈曲部を成形品の端子支持突出部に埋設できるので、端子の立上り部の先端部を端子支持突出部に別途固定する構造が不要となる。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明において、前記端子の立上り部の先端側には、端子支持突出部の固定部に喰い込む喰込み部が形成されていることを特徴としている。請求項６の発明によれば、請求項１ないし５のいずれかの発明の上記作用効果に加えて、喰込み構造によって、端子の立上り部の先端部が成形品の端子支持突出部にしっかりと固定されるため、前記端子支持突出部の先端部に対する端子の接続予定部の固定が更に安定する。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明において、前記端子を支持する端子支持突出部と、配線基板を支持する配線基板支持部とは、基体部と同一材料で一体に成形されていることを特徴としている。請求項７の発明によれば、請求項１ないし６のいずれかの発明の上記作用効果に加えて、広範囲の温度変化において、成形品の端子支持突出部と配線基板支持部との伸縮量が同一となるので、端子の接続予定部と配線基板との位置ずれが最も生じにくい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、温度変化による端子の伸縮は、その立上り部の先端の固定部において端子支持突出部によって制限され、端子を形成する金属導電体よりも樹脂の端子支持突出部の方が線膨張係数が大きいので、温度が下がると端子の立上り部は余剰部分が発生して撓む。一方、温度が上がると端子の前記撓みが解消される結果、成形品の端子支持突出部に対する端子接続予定部の相対位置は殆ど変化しない。このため、後に端子の接続予定部がハンダなどで配線基板と接続されて使用に供されたとき、大きな温度変化があっても端子の接続予定部と配線基板との相対位置は変化せず、同一位置を保って変位するので、両者の間に応力が発生するのを防止できて、温度変化にさらされる環境下で使用されても、接続不良が発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態、及び他の形態を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１は、本発明の実施例１のコネクタケース（以下「ケース」ともいう）Ｃの上蓋８を外した状態の斜視図であり、図２は、同様の状態の平面図であり、図３は、図２のＸ−Ｘ線断面図であり、使用状態で常温よりも高い温度状態を示している。最初に前記ケースＣの概略について説明して、その後に実施例１の端子Ｔ1 の支持構造について詳細に説明する。後述する上蓋８及び底蓋９を除くケースＣは、上面が開口した四角形箱状をなした非導電性の熱可塑性樹脂による樹脂射出成形品であって、底部となる基体部１と全周に亘って形成された側壁部２とを備えていて、前記側壁部２の特定の位置には、機器のコネクタ（図示せず）と接続される複数本（実施例では２本）の短冊状のコネクタ端子Ｔ10の収容空間３ａが内部に設けられた角筒状のコネクタ部３が外側に突出して一体に形成されている。ケースＣの基体部１には、ケースＣ内に配置される配線基板Ｐを前記基体部１から所定距離だけ離間させて支持するための少なくとも一つの基板支持突出部４が前記基体部１からケースＣの開口に向けて一体に突出して形成されている。実施例１では、基板支持突出部４は、ケースＣの各コーナー部に近接した位置にそれぞれ１個であって合計４個形成されている。前記コネクタ端子Ｔ10は、その両端を除く中央部がケースＣの側壁部２の内側に一体に形成されたコネクタ端子埋設部５に埋設されて、その一端のコネクター側端部Ｔ10ａは前記コネクタ部３の収容空間３ａ内に入り込んでいると共に、その他端部はケースＣ内でほぼ直角に屈曲されて、使用状態で配線基板Ｐを貫通して上蓋８の側に突出する部分は接続側端部Ｔ10ｂとなっている。配線基板Ｐは、複数の基板支持突出部４で支持され、各部分においてタッピングネジ６で基板支持突出部４に固定されることによりケースＣに固定されている。
【００１９】
図４は、ケースＣの基体部１から配線基板Ｐの側に向けて突出して一体に形成された端子支持突出部７の半断面斜視図であり、図５は、図４のＱ矢視図であり、図６は、図４のＲ矢視図であり、図７は、図６のＹ−Ｙ線断面図である。なお、図４ないし図７は、図３と同様の高い温度での使用状態を示す。図３に示されるように、コネクタ端子Ｔ10以外の短冊状にブランクされた端子Ｔ1 は、その一方の端部側の一部がケースＣの基体部１にインサート射出成形により埋設されていて、埋設されている部分の途中でほぼ直角に屈曲されて、他の端部がケースＣの開口の側に向けて突出するように配置されいる。端子Ｔ1 の突出部Ｔ11は、図４ないし図７に示されるように、ケースＣの端子支持突出部７に沿って立ち上がった立上り部Ｔ11ａと、前記端子支持突出部７の先端部に固定される固定部Ｔ11ｂと、前記配線基板Ｐを貫通してその実装面に突出して後に配線Ｌ等とハンダＳ（いずれも図１ないし図３参照）を介して接続される端子接続予定部Ｔ11ｃとから成る。各端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａの側面は前記端子支持突出部７と当接状態である。配線基板Ｐには所定の実装部品（図示せず）が実装されて、これらの実装部品と前記各端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃとは配線Ｌ（図１及び図２参照）により接続されるが、この配線Ｌと端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃとはハンダＳで接続される。ケースＣの開口は上蓋８で閉塞され、ケースＣの基体部１の外側は底蓋９で覆われた状態で使用に供される。なお、端子支持突出部７は、温度変化に伴って発生する伸縮力が端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａを長手方向で圧縮して湾曲させる（撓ませる）のに十分な力を有するようにその断面形状、大きさ等が設定されている。
【００２０】
端子Ｔ1 の一部を埋設してインサート射出成形によりケースＣが樹脂射出成形され、ケースＣが常温まで冷却された後の時点では各端子Ｔ1 は、上記のようにして一部が基体部１に埋設されていて、その途中でケースＣの開口の側にほぼ直角に屈曲され、立上り部Ｔ11ａを主体とする突出部Ｔ11はケースＣの端子支持突出部７に沿ってほぼ直線状に立ち上がって、突出部Ｔ11の先端部は端子支持突出部７内に埋設固定される。ケースＣの端子支持突出部７には、その一側面に凹溝１１が突出部Ｔ11とほぼ平行に形成されている。端子Ｔ1 の突出部Ｔ11は、その先端部がクランク状に屈曲されている。前記突出部Ｔ11の大部分を構成する立上り部Ｔ11ａは、端子支持突出部７の前記凹溝１１の底部と離脱可能に一部が埋設された状態になっている。また突出部Ｔ11の先端に近くてほぼ直角に屈曲された固定部Ｔ11ｂは、端子支持突出部７を貫通してその一部が端子支持突出部７に埋設されることにより固定されている。そして突出部Ｔ11における端子支持突出部７を貫通して端子支持突出部７の凹溝１１とは反対の側に突出した部分は更にほぼ直角に屈曲されてケースＣの開口に向けられていて端子接続予定部Ｔ11ｃとなっている。短冊状の端子Ｔ1 の横断面は長方形状をなしていて、端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａが前記凹溝１１の底面部と離脱可能に埋設された状態では、立上り部Ｔ11ａの表面は前記凹溝１１の底面１１ａと同一面となっている（図４及び図７参照）。このように、立上り部Ｔ11ａが凹溝１１の内部に配置されていることにより立上り部Ｔ11ａが保護され、他の金属部品や治具等と接触して破損、変形することを防止できる。短冊状の端子Ｔ1 の突出部Ｔ11の幅は、その立上り部Ｔ11ａと固定部Ｔ11ｂとの接続部を境界にして徐々に小さくなるように変化している。即ち、図５に示されるように、前記接続部から端子接続予定部Ｔ11ｃの先端に至る部分の幅（Ｗ2 ）は、その他の部分の幅（Ｗ1 ）よりも狭くなっていて、立上り部Ｔ11ａと固定部Ｔ11ｂとの接続部では、その幅が変化しているため、前記端子支持突出部７に対して喰い込む喰込み部Ｔ11ｄとなっている。
【００２１】
このように、端子Ｔ1 の突出部Ｔ11の上端部はクランク状に屈曲されて、この屈曲の中間部である固定部Ｔ11ｂが端子支持突出部７に貫通されることにより、端子Ｔ1 の突出部Ｔ11の上端部は端子支持突出部７に固定される構造となっている。このため、前記突出部Ｔ11は端子支持突出部７の上端部にしっかりと一体的に固定される。また、前記立上り部Ｔ11ａと前記固定部Ｔ11ｂとの屈曲した接続部では、端子支持突出部７に対して喰い込む喰込み部Ｔ11ｄが形成されているので、端子支持突出部７に対する端子Ｔ1 の突出部Ｔ11の固定が更に強固となる。
【００２２】
また、図３、図４、図７等の端子支持突出部７が縦断されている各図において、１２は、ケースＣを樹脂射出成形する際に端子Ｔ1 の埋設部の位置を保持するための保持ピンの抜孔（跡孔）であり、１３は、端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃを保持するための成形型の保持部の抜孔（跡孔）である。このように、ケースＣの基体部１には複数の抜孔１２、１３が底面に開口して形成されているが、後に各開口は基体部１の底面に取付けられる前記底蓋９で覆われる。
【００２３】
図８（イ) 〜同（ハ）は、それぞれ脱型後常温に冷却された冷却時、内部に機器が実装されて作動中し、内部が常温よりも高くなった高温使用時、及び非作動中で内部が常温以下の低温使用時におけるケースＣの端子支持突出部７の部分の縦断面図であって、端子支持突出部７を形成する樹脂と端子Ｔ1 を形成する金属との熱膨張係数との差異により端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａが直線状と略弓状との間で変形する様子を主体に示している。また、低温使用時の温度は脱型冷却時の温度とほぼ同一であると仮定してある。なお、図８（イ）〜同（ハ）では、図示可能にするため、及び理解を容易にするために端子Ｔ1 の変形は実際の変形よりも拡大して図示してある。なお、ケースＣが射出成形型内で成形された直後は、図８（ロ）に近似した形状を保つが、端子支持突出部７が樹脂の成形収縮により収縮する。一方端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａは成形収縮せず、かつ上端部が端子支持突出部７に固定されているので、端子支持突出部７の冷却収縮に伴い立上り部Ｔ11ａに余剰部分が生じて、図８（イ）に示すように、立上り部Ｔ11ａが端子支持突出部７から離れて湾曲変形する（撓む）。図８（イ）〜同（ハ）において、Ｈ1,Ｈ2,Ｈ3 は、それぞれ脱型後冷却時、高温使用時、及び低温使用時におけるケースＣの端子支持突出部７の高さであって、成形材料である樹脂が熱膨張及び熱収縮するために、〔Ｈ2 ＞Ｈ3 （≒Ｈ1 ）〕の関係を維持する。なおここで、図３は温度変化による熱膨張及び熱収縮を考慮しない概略図であって、ケースＣの端子支持突出部７の高さは（Ｈ）で図示されていて、この高さ（Ｈ）は配線基板Ｐを支持する基板支持突出部４の高さと等しい。
【００２４】
そして、ケースＣの使用中において内部機器の作動により非作動時よりも内部温度が高温になると、端子支持突出部７を形成する樹脂の熱膨張係数は、端子Ｔ1 を形成する金属の熱膨張係数よりも大きいので、図８（ハ）に示されるように低温時には端子支持突出部７から離間して略弓状に撓んでいた端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａは、図８（ロ）に示されるように前記端子支持突出部７の伸長に追従してほぼ直線状に変形することで、端子支持突出部７と端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａとの熱膨張による変形量の差を吸収している。逆に、内部が高温で使用されていたケースＣの使用を停止すると端子支持突出部７は収縮し、高温時にほぼ直線状となっていた端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａには余剰部分が発生するが、立上り部Ｔ11ａが略弓状に撓んで端子支持突出部７から離間することにより、端子支持突出部７と端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａとの熱収縮による変形量の差を吸収している。このように、金属製の端子Ｔ1 の突出部Ｔ11のうち先端付近である固定部Ｔ11ｂ及び接続予定部Ｔ11ｃを端子支持突出部７に固定し立上り部Ｔ11ａの部分を略直線状と略弓状との間で変形させることにより、端子支持突出部７を形成する樹脂と端子Ｔ1 を形成する金属との熱膨張係数の差に起因する熱膨張量及び熱収縮量の差を吸収し、端子Ｔ1 を端子支持突出部７の熱膨張及び熱収縮にスムーズに追従させる構造となっている。なお、端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａは短冊状の形状をしているので、温度の降下に伴って撓むときに板厚方向に撓み、板幅方向に撓むことはない。換言すれば立上り部Ｔ11ａは一つの方向にだけ撓むので、撓み範囲を予測でき、他の端子Ｔ1 や機器類を前記撓み範囲から外して配置することで干渉や接触を防止できる。
【００２５】
図８（イ）〜（ハ）において、Ｐ1,Ｐ2,Ｐ3 は、それぞれ脱型冷却時、高温使用時、及び低温使用時におけるケースＣの端子支持突出部７の先端面７ａから端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃの先端までの距離を示し、Ｈ11, Ｈ12, Ｈ13は、それぞれ脱型冷却時、高温使用時、及び低温使用時におけるケースＣの基体部１の上面１ａから端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃの先端までの距離を示す。上記したように、ケースＣの使用中において内部温度が高くなったり、逆に内部温度が高い状態からケースＣの使用を停止して内部温度が常温になると、前記各距離Ｈ11, Ｈ12, Ｈ13は、〔Ｈ12＞Ｈ13（≒Ｈ11）〕のように変化する。しかし、端子Ｔ1 の突出部Ｔ11は、端子支持突出部７の先端に近い固定部Ｔ11ｂにおいて端子支持突出部７に対して固定されているため、端子Ｔ1 の立上り部Ｔ11ａの伸縮は前記固定部Ｔ11ｂで遮断されて端子接続予定部Ｔ11ｃに影響を及ぼさない。よって、端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃの先端は端子支持突出部７の先端部と一体となってほぼ同一位置を保って変位するので、（Ｐ1 ≒Ｐ2 ≒Ｐ3 ）の関係を維持する。換言すると、線膨張係数の異なるケースＣの端子支持突出部７及び端子Ｔ1 の突出部Ｔ11がそれぞれ膨張又は収縮しても、端子支持突出部７の先端部に対する端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃの相対位置はほぼ同一となる。なお、図８（ロ）と同（ハ）において、Ｄ1 は高温時と低温時における端子支持突出部７の伸縮量の差（端子支持突出部７の先端面７ａの位置の変位差）を示し、Ａは配線基板Ｐの底面の位置を示す。
【００２６】
このため、後に端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃがハンダＳにより配線基板Ｐに接続されて使用に供されたときに、大きな温度変化があっても、即ち高温時でも低温時でも端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃと配線基板Ｐとは、端子支持突出部７の熱膨張及び熱収縮に追従して端子支持突出部７の先端面７ａに対する相対位置をほぼ一定に保って基体部１に対して変位する。よって、端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃと配線基板Ｐとの間の「位置ずれ」による応力が発生するのを防止できる結果、ケースＣが温度変化にさらされる環境下で使用されてもハンダＳに亀裂が生じることはなく、接続不良が発生しにくくなる。
【００２７】
また、実施例１では、端子Ｔ1 の突出部Ｔ11の先端部がクランク状に屈曲され、このクランク形状部の中央を形成する固定部Ｔ11ｂは端子支持突出部７の熱膨張及び熱収縮の方向とほぼ直交していて、所定長の固定部Ｔ11ｂ（端子Ｔ1 の突出部Ｔ11のうち端子支持突出部７の突出方向と直交する方向に沿って延びた部分をいう）の熱膨張及び熱収縮は、端子支持突出部７の先端に対する端子接続予定部Ｔ11ｃの相対位置の変化に対して影響を及ぼさない。なおクランク形状部の自由端側である端子接続予定部Ｔ11ｃが所定の長さを有しており、温度変化によって前記クランク形状部の自由端側が熱膨張及び熱収縮するので、端子支持突出部７の先端部に対する端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃの相対位置は厳密には僅かに変化するが、端子Ｔ1 が実施例１の形状であると、実用的には無視し得る範囲である。
【００２８】
なお、ケースＣは内部に端子Ｔ1 ，Ｔ10をインサートして、加熱溶融した１種類の樹脂から樹脂射出成形されていて、基板支持突出部４と端子支持突出部７との材質が同一であるために、広範囲の温度変化において基板支持突出部４と端子支持突出部７との熱膨張量及び熱収縮量が同一となるので、端子Ｔ1 の端子接続予定部Ｔ11ｃと配線基板Ｐとの位置ずれが最も生じにくい構造となる。
【実施例２】
【００２９】
次に、本発明の実施例２について説明する。図９（イ),同（ロ),同（ハ）は、それぞれ端子支持突出部７’に対する固定構造の異なる端子Ｔ2 〜Ｔ4 の固定部Ｔ21ｂ，Ｔ31ｂ，Ｔ41ｂの部分を表した部分斜視図であり、図１０（イ),同（ロ）は、それぞれ固定部Ｔ21ｂを有する端子Ｔ2 の高温時及び低温時において端子Ｔ2 が撓んで変化することを主体として示す端子支持突出部７’の縦断面図であり、図１１は、図１０（イ）のＺ−Ｚ線断面図である。端子Ｔ2 〜Ｔ4 の突出部Ｔ21，Ｔ31，Ｔ41は、いずれも途中に屈曲部を有しない直線状であって、端子Ｔ2 の固定部Ｔ21ｂは円形の固定孔２１で構成されている。図１０及び図１１に示されるように、端子支持突出部７’を形成する樹脂の一部が射出成形時に前記固定孔２１に入り込んで、端子Ｔ2 の立上り部Ｔ21ａと端子接続予定部Ｔ21ｃとを接続している固定部Ｔ21ｂは端子支持突出部７’の先端部に固定される。またケースＣの基体部１から端子支持突出部７’の先端部までの間に端子支持突出部７’の突出方向に沿って中空部２２が形成され、端子Ｔ2 の立上り部Ｔ21ａは、中空部２２内に収容され、その表面が前記中空部２２の内壁面２２ａ〔図１０（イ）参照〕と同一面となるように前記中空部２２に露出し、端子支持突出部７’に離脱可能に埋設された状態となっている。
【００３０】
このように、端子Ｔ2 の先端近くの端子支持突出部７’に埋設されている部分は前記固定部Ｔ21ｂにより端子支持突出部７’に確実に固定されているため、ケースＣの周囲の温度が低温から高温に変化すると、端子Ｔ2 の立上り部Ｔ21ａは、端子支持突出部７’の中空部２２内において端子支持突出部７’の伸長に追従して略弓状に撓んだ図１０（ロ）の状態から図１０（イ）の略直線状に変形する。逆に、ケースＣの周囲の温度が高温から低温に変化すると、図１０（イ）の直線状になっていた端子Ｔ2 の立上り部Ｔ21ａは図１０（ロ）の略弓状に撓んで収縮に伴う余剰分を吸収する。よって、温度変化による端子Ｔ2 の立上り部Ｔ21ａと端子支持突出部７’の熱膨張及び熱収縮の差は、立上り部Ｔ21ａの撓み変形により吸収される。このため、温度変化により端子Ｔ2 の突出部Ｔ21及び端子支持突出部７’が伸長量又は収縮量の差を持って熱膨張又は熱収縮しても、端子支持突出部７’の先端部に対する端子Ｔ2 の端子接続予定部Ｔ21ｃの相対位置は、実施例１と同様に殆ど変化しなくなって、端子Ｔ2 の端子接続予定部Ｔ21ｃと配線基板Ｐとの間に応力が発生しなくなって、接続不良が生じにくくなる。なお、図１０において、Ｄ2 は高温時と低温時における端子支持突出部７の伸縮量（端子支持突出部７の先端面７ａの位置の変位差）を示す。
【００３１】
また、端子Ｔ3 の固定部Ｔ31ｂは、図９（ロ）に示されるように、幅方向に沿って対向して形成された一対のＶ溝２３で構成され、ケースＣの樹脂射出成形の際に、端子支持突出部７’を形成する樹脂の一部を前記一対のＶ溝２３に充填させて固定部Ｔ31ｂとしているものである。これにより、図９（イ）の固定部Ｔ21ｂと同様に温度変化により端子Ｔ3 の立上り部Ｔ31ａ及び端子支持突出部７’が熱膨張又は熱収縮しても、端子Ｔ3 の固定部Ｔ31ｂは端子支持突出部７’に対して殆ど移動しなくなる。更に、端子Ｔ4 の固定部Ｔ41ｂは、図９（ハ）に示されるように、立上り部Ｔ41ａと端子接続予定部Ｔ41ｃとの間に端子接続予定部Ｔ41ｃの側が狭くなるようなテーパ段差部２４で形成され、ケースＣの樹脂射出成形の際に、端子支持突出部７’を形成する樹脂の一部を前記テーパ段差部２４の周囲に充填させて固定部Ｔ41ｂとしている。端子Ｔ3 ，Ｔ4 のいずれにおいても端子Ｔ1 と同様に、各突出部Ｔ31，Ｔ41の先端部が端子支持突出部７’に固定されているため、端子支持突出部７’の先端部に対する端子Ｔ3 ，Ｔ4 の端子接続予定部Ｔ31ｃ，Ｔ41ｃの相対位置は、実施例１と同様に殆ど変化しなくなる。このため、端子Ｔ3 ，Ｔ4 の端子接続予定部Ｔ31ｃ，Ｔ41ｃと配線基板Ｐとの間に応力が発生しなくなって、接続不良が生じない。更に、端子Ｔ2 〜Ｔ4 の立上り部Ｔ21ａ，Ｔ31ａ，Ｔ41ａが中空部２２内に収容されるので、前記立上り部Ｔ21ａ，Ｔ31ａ，Ｔ41ａが撓んでも他の端子や機器と不測に接触するのを防止できる利点がある。
【００３２】
なお、上記した基板支持突出部７’の先端部に対する端子Ｔ2 ，Ｔ3 ，Ｔ4 の突出部Ｔ21，Ｔ31，Ｔ41の３種類の固定構造のうち、複数を併用するとより大きな固定力が得られて、一層しっかりと固定される。
【実施例３】
【００３３】
図１２（イ),同（ロ),同（ハ）は、それぞれ固定部Ｔ51ｂを有する端子Ｔ5 の脱型冷却5 の端子Ｔ5 の先端付近の固定前、同じく固定後、及び高温使用時における端子支持突出部７”の縦断面図である。端子Ｔ5 の突出部Ｔ51の形状は実施例１の端子Ｔ1 の略同一形状であって、端子支持突出部７”の突出方向に沿って配置される立上り部Ｔ51ａと、端子支持突出部７”の先端面７ａ”にビス２５で固定される固定部Ｔ51ｂと、先端部が配線基板Ｐの上面に突出する端子接続予定部Ｔ51ｃとの３つの部分からなる。端子Ｔ5 の固定部Ｔ51ｂには前記ビス２５が挿通されるビス挿通孔２６が形成されている。図１２（イ）に示されるように、脱型冷却時において、端子支持突出部７”の高さ（Ｈ1 ）は、成形収縮により端子Ｔ5 の立上り部Ｔ51ａの高さ（Ｈ10）よりも（Ｄ0 ）だけ短くなっている。
【００３４】
よって、脱型冷却後において端子支持突出部７”の先端面７ａ”に端子Ｔ5 の固定部Ｔ51ｂを当接させて、この固定部Ｔ51ｂをビス２５で端子支持突出部７”の先端面７ａ”に固定すると、図１２（ロ）に示されるように、端子Ｔ5 の直線状の立上り部Ｔ51ａは余剰部分が略弓形に撓んで端子支持突出部７”から離間する。端子Ｔ5 の立上り部Ｔ51ａが略弓状に撓んだ状態は脱型冷却時、及び低温時であり、ケースＣの周囲の温度が高まって高温となると、図１２（ハ）に示されるように、略弓状に撓んでいた端子Ｔ5 の立上り部Ｔ51ａは略直線状となる。実施例３においても、端子Ｔ5 の立上り部Ｔ51ａと端子支持突出部７”との熱膨張及び熱収縮の差は、端子支持突出部７”の先端部に対する端子接続予定部Ｔ51ｃの相対位置の変化に全く影響を及ぼさない構造となる。なお、図１２において（Ｄ5 ）は高温時と低温時における端子支持突出部７”の伸縮量（端子支持突出部７”の先端面７ａ”の位置の変位差）を示す。
【００３５】
実施例３においては、端子支持突出部７”は単純形状である中実角柱状に形成すればよいので、ケースＣを樹脂射出成形するための成形型の端子支持突出部７”の部分の型構造を簡単にできる利点がある。
【００３６】
前記いずれの実施例１，２，３においてもケースＣを射出成形する際の樹脂材料は非導電性のタルク等の粉状充填材及び／又は同ガラス短繊維等の繊維状充填材を数％〜数十％（ｗｔ）混入したものを使用するのが好ましい。このような樹脂材料を使用すると、未充填の材料に比較して機械的強度が向上するのに加えて線膨張係数を小さくすることができるので、端子支持突出部７，７’，７”の形状や寸法を過度に大きくする必要がなく、また温度変化に伴う伸縮量を小さくできるので、端子の伸縮量との差が小さくなって有利である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例１のコネクタケースＣの上蓋８を外した状態の斜視図である。
【図２】同じく平面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】ケースＣの端子支持突出部７の半断面斜視図である。
【図５】図４のＱ矢視図である。
【図６】図４のＲ矢視図である。
【図７】図６のＹ−Ｙ線断面図である。
【図８】（イ),（ロ),（ハ）は、それぞれ脱型後常温に冷却された冷却時、内部に機器が実装された作動中で、内部が常温よりも高くなった高温使用時、及び非作動中で内部が常温以下の低温使用時におけるケースＣの端子支持突出部７の部分の縦断面図である。
【図９】（イ),（ロ),（ハ）は、それぞれ端子支持突出部７’に対する固定構造の異なる端子Ｔ2 〜Ｔ4 の固定部Ｔ21ｂ，Ｔ31ｂ，Ｔ41ｂの部分のみを表した部分斜視図である。
【図１０】（イ),（ロ）は、それぞれ固定部Ｔ21ｂを有する端子Ｔ2 の高温状態及び低温状態において端子Ｔ2 が撓んで変化することを主体として示す端子支持突出部７’の縦断面図である。
【図１１】図１０（イ）のＺ−Ｚ線断面図である。
【図１２】（イ),（ロ),（ハ）は、それぞれ固定部Ｔ51ｂを有する端子Ｔ5 の脱型冷却5 の端子Ｔ5 の先端付近の固定前、同じく固定後、及び高温使用時における端子支持突出部７”の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ｃ：コネクタケース（樹脂射出成形品）
Ｐ：配線基板
Ｔ1 〜Ｔ5 ：端子
Ｔ11，Ｔ21，Ｔ31，Ｔ41，Ｔ51：端子の突出部
Ｔ11ａ，Ｔ21ａ，Ｔ31ａ，Ｔ41ａ，Ｔ51ａ：端子の立上り部
Ｔ11ｂ，Ｔ21ｂ，Ｔ31ｂ，Ｔ41ｂ，Ｔ51ｂ：端子の固定部
Ｔ11ｃ，Ｔ21ｃ，Ｔ31ｃ，Ｔ41ｃ，Ｔ51ｃ：端子の端子接続予定部
Ｔ11ｄ：端子の喰込み部
１：タネクタケースの基体部
４：基板支持突出部
７，７’，７”：端子支持突出部
７ａ，７ａ’，７ａ”：端子支持突出部の先端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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