(57)【要約】【課題】  セラミック母基板を各配線基板領域に分割する際に、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層が剥がれることのない多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、四角枠状の配線基板領域３が縦横に配列形成されたセラミック母基板２の主面に配線基板領域３の境界に沿って分割溝９が設けられるとともに、内面の全面にメタライズ層６が被着された複数個の貫通孔４が分割溝９をまたがるようにして形成されている多数個取り配線基板であって、メタライズ層６は、貫通孔４の内面で貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚い。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角枠状の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の主面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられるとともに、内面の全面にメタライズ層が被着された複数個の貫通孔が前記分割溝をまたがるようにして形成されている多数個取り配線基板であって、前記メタライズ層は、前記貫通孔の内面で前記貫通孔の開口から前記分割溝の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚いことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記セラミック母基板は、その外周部に前記配線基板領域の全体を取り囲むように捨て代領域が形成されており、該捨て代領域は、その内部に前記配線基板領域の主面に形成された配線導体に前記貫通孔を介して電気的に接続された、前記配線基板領域の全体を取り囲む枠状導体層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積のセラミック母基板に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩや水晶振動子等の電子部品を搭載し収容するための小型の配線基板は、上面の中央部に電子部品を収容する凹部を有する絶縁基体と、凹部の内側から絶縁基体の側面にかけて導出された配線導体と、絶縁基体の側面に、配線導体の導出端部分に接続するようにして形成されたメタライズ層（側面導体）とを具備する。なお、この側面のメタライズ層は、通常、絶縁基体の側面に、上下方向に形成された溝の内面に被着形成される。
【０００３】
この小型の配線基板は、一般に、このような配線基板となる四角形状の配線基板領域を、セラミック母基板に縦横に配列形成して成る多数個取り配線基板の形態で形成され、セラミック母基板を各配線基板領域の境界に沿って分割することにより製作されている。
【０００４】
多数個取り配線基板は、図３（ａ），（ｂ）にそれぞれ平面図およびＹ−Ｙ’線での断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る二層の絶縁層を積層してなるセラミック母基板３２の主面中央部に、電子部品を搭載するための凹部３１が形成された配線基板領域３３が複数縦横に配列形成されて成る構造である。
【０００５】
各配線基板領域３３の境界に沿って分割溝３９が形成されており、この分割溝３９にまたがるようにして横断面が円形状等の貫通孔３４が複数個形成され、貫通孔３４の内面にはメタライズ層３６が被着されている。
【０００６】
メタライズ層３６は、例えば、凹部３１の内面から貫通孔３４にかけて導出された配線導体３５と接続され、隣り合う配線基板領域３３の間で互いの配線導体３５同士を電気的に接続する機能や、配線導体３５を絶縁基体の下面側に導出する機能等を有している。
【０００７】
隣り合う配線基板領域３３の間で、互いに配線導体３５同士を電気的に接続するのは、配線導体３５の露出表面に酸化防止等のためのめっき層を電解めっき法で被着させるような場合に、めっき用の電流を各配線基板領域３３の配線導体３５に通電し供給すること等のためである。
【０００８】
また、通常、セラミック母基板３２の各配線基板領域３３の下面の外周にはメタライズ層３６と接続されるようにして外部接続用導体３７が形成されている。さらに、各配線基板領域３３のうち、凹部３１を取り囲む上面部分には、金属製の蓋体（図示せず）を接合して凹部３１を封止するための、封止用メタライズ層３８が形成されている。
【０００９】
そして、多数個取り配線基板を分割溝３９に沿って分割し、各絶縁基体となる配線基板領域３３毎に分割することによって、各配線基板領域３３の境界上に形成された貫通孔３４の内面のメタライズ層３６が縦に２分割され、内面にメタライズ層３６を有する溝から成る側面導体が形成された配線基板が製作される。
【００１０】
このような配線基板は、凹部３１内に電子部品（図示せず）を収容するとともに、電子部品の電極を凹部３１底面の配線導体３５にボンディングワイヤや導電性接着剤を介して電気的に接続し、しかる後、封止用メタライズ層３８に蓋体を凹部３１を塞ぐようにして接合させ、凹部３１内に電子部品を気密に収容することによって製品としての電子装置となり、この電子装置は、外部接続用導体３７を外部の電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することにより外部電気回路基板に実装されるとともに、収容する電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００１１】
多数個取り配線基板は、通常、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートともいう）を複数枚準備し、このグリーンシートの一部のものについて打ち抜き加工を施して凹部３１を形成するための開口を設けるとともに、配線基板領域３３の境界にまたがる貫通孔３４を形成し、次に、グリーンシートの表面および貫通孔３４の内面にタングステン等の金属粉末ペーストを所定の配線導体３５やメタライズ層３６のパターンに印刷し、その後、これらのグリーンシートを順に積層、焼成することによって製作される。
【００１２】
なお、貫通孔３４の内面に被着したメタライズ層３６の形成は、真空吸引を併用した周知のスクリーン印刷法等により行われており、例えば、印刷して貫通孔３４内に充填された金属粉末ペーストをセラミック母基板３２の下側から吸引して金属粉末ペーストの一部を除去することにより、金属粉末ペーストの残部を貫通孔３４の内面に被着させることができる。この金属粉末ペースト（メタライズ層３６）の厚みは、図４に示すように、貫通孔３４の上端から下端にかけて、全周にわたってほぼ同じ厚みとなっていた。図４は、図３に示した多数個取り配線基板を分割して形成した配線基板領域３３のうち、メタライズ層３６（貫通孔３４を二分割してできた溝３９の内面に被着されている）の部分を拡大した斜視図であり、図３と同じ部位には同じ符号を付している。
【特許文献１】特開２０００−６８４１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、このような多数個取り配線基板は、近時の電子装置に対する小型化の要求に伴い、各配線基板領域３３の大きさが数ｍｍ角程度の小さなものとなってきており、それに伴って封止用メタライズ層３８の幅も、例えば３００μｍ以下と非常に狭いものとなり、封止用メタライズ層３８に対する蓋体（図示せず）の良好な接合強度を確保するためには、封止用メタライズ層３８の幅が限界となってきている。そのため、さらに配線基板領域３３を小さくしようとすると、配線基板領域３３の境界に形成した複数個の貫通孔３４の大きさ（平面視したときの寸法）を小さくしなければならなくなってきた。
【００１４】
貫通孔３４の大きさが小さいものとなると貫通孔３４の大きさに対するメタライズ層３６の厚みの比率が大きくなってくる。例えば、通常、貫通孔３４の内面に被着されたメタライズ層３６は、その厚みが１０〜１５μｍ程度で形成されており、一方でこの貫通孔３４の大きさは、１５０μｍ以下と、非常に小さくなってきている。
【００１５】
また、近時の電子装置の高機能化、高集積化に対応して、電子部品の電極を外部に導出するためのメタライズ層３６、つまり貫通孔３４の数も増加する傾向にあり、貫通孔３４の大きさもさらに小さくする必要が生じてきた。
【００１６】
このように、各配線基板領域３３の大きさが数ｍｍ角程度の小さなものとなり、貫通孔３４の大きさが小さくなってくると、メタライズ層３６の厚みの比率が大きくなり、またメタライズ層３６が形成される１貫通孔３４当たりの被着面積が小さくなり、セラミック母基板３２を各配線基板領域３３に個片状に分割する際に、隣り合う配線基板領域３３同士の境界部分で、それぞれの配線基板領域３２側に引っ張られるような方向に作用する応力が非常に大きくなるため、この応力により貫通孔３４の内面に被着形成されたメタライズ層３６が剥がれるという不具合が生じるようになってきた。メタライズ層３６が剥がれると、このメタライズ層３６に断線が生じて電子部品の電極を外部と正常に電気的接続することができなくなったり、剥がれたメタライズ層３６が隣り合うメタライズ層間を電気的に短絡する等の不具合が発生したりするという電気特性上の問題点や、分割しようとする並びの配線基板領域３３を確実に分割できずに割れ残りが発生し、分割作業が効率良くできないという外観，作業性の問題点が発生する。
【００１７】
また、セラミック母基板３２を分割するときに、メタライズ層３６の厚さおよび数に起因する上記応力を小さくするために、メタライズ層３６の厚みを貫通孔３４の内面の全面で、例えば１０μｍ以下と薄く形成するという手段が考えられるが、この場合、メタライズ層３６の厚さが全面で薄くなるので、電気抵抗の増大や、メタライズ層３６の貫通孔３４内面に対する被着の強度の劣化等の不具合を誘発しやすくなり、隣り合う配線基板領域３３の間で互いの配線導体３５同士を接続したり、配線導体３５を絶縁基体の下面側に導出するために必要な電気的導通性において、不具合を生じる可能性が出てくる。
【００１８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板の小型化に応じてメタライズ層が被着された貫通孔が小さくなっても、セラミック母基板を各配線基板領域に分割する際に、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層の剥がれを効果的に防止することができるとともに、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層の剥がれによる断線やメタライズ層間の短絡等の発生がなく、効率良く配線基板領域の分割作業を行うことが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板は、四角枠状の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の主面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられるとともに、内面の全面にメタライズ層が被着された複数個の貫通孔が前記分割溝をまたがるようにして形成されている多数個取り配線基板であって、前記メタライズ層は、前記貫通孔の内面で前記貫通孔の開口から前記分割溝の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚いことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記セラミック母基板は、その外周部に前記配線基板領域の全体を取り囲むように捨て代領域が形成されており、該捨て代領域は、その内部に前記配線基板領域の主面に形成された配線導体に前記貫通孔を介して電気的に接続された、前記配線基板領域の全体を取り囲む枠状導体層が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板によれば、メタライズ層は、貫通孔の内面で貫通孔の開口から分割溝の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚く形成されていることから、貫通孔の開口から分割溝の最深部までのメタライズ層の厚さが厚い部位により、メタライズ層の貫通孔内面に対する被着の強度や電気伝導性等の特性を良好に確保することができる。
【００２２】
また、メタライズ層は、貫通孔の内面で貫通孔の開口から分割溝の最深部までの領域に形成された部位以外の残部の厚さが薄いので、セラミック母基板を分割する際、メタライズ層が引っ張られるような方向に作用する応力を小さくすることができ、メタライズ層に剥がれを生じさせることなく、隣り合う配線基板領域を良好に分割することができるとともに、貫通孔を、メタライズ層の剥がれ等を生じさせることなく縦に良好に二分割することができる。
【００２３】
その結果、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層の剥がれによる断線やメタライズ層間の短絡等の発生がなく、効率良く配線基板領域の分割作業を行うことが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、セラミック母基板は、その外周部に配線基板領域の全体を取り囲むように捨て代領域が形成されており、捨て代領域は、その内部に配線基板領域の主面に形成された配線導体に貫通孔を介して電気的に接続された、配線基板領域の全体を取り囲む枠状導体層が形成されていることから、捨て代領域によりセラミック母基板の取り扱いがより容易なものとなるとともに、その捨て代領域に形成された枠状導体層を介して、四角枠状の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板を電気的に一体に接続することが可能となり、例えば、配線基板領域の各配線導体に均一にめっきを被着形成することがより一層容易となる。
【００２５】
また、セラミック母基板の主面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を形成しても、配線基板領域の配線導体と捨て代領域に形成された枠状導体層とはメタライズ層が被着された貫通孔により接続されており、分割溝の深さに関係なく安定した電気的接続を行なうことができる。
【００２６】
また、枠状導体層は、捨て代領域で母基板の内部に形成されているため、セラミックグリーンシートと金属粉末ペーストとの間の焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力はセラミック母基板（セラミックグリーンシートの積層体）の主面から離れた内部に作用することになるので、母基板の捨て代領域の主面に枠状導体層を形成した場合よりも母基板に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板の反りを防止することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を基に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。また、図２は図１に示す多数個取り配線基板を分割して形成した配線基板領域のメタライズ層部分の拡大斜視図である。図中、１は電子部品を収納するための凹部、２は四角形状の配線基板領域を縦横に配列形成したセラミック母基板、３は配線基板領域、４は配線基板領域３の境界をまたがるように形成された貫通孔、５は配線導体、６は貫通孔４の内面に被着されたメタライズ層、１０は貫通孔４が二分割されることにより形成された溝である。
【００２８】
セラミック母基板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成り、例えば、このようなセラミック材料から成る複数の絶縁層を積層することにより形成されている。
【００２９】
セラミック母基板２は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートに打抜き加工を施して所定の形状、寸法に加工するとともに上下に積層して積層体となし、高温（１５００〜１６００℃程度）で焼成することにより形成される。
【００３０】
セラミック母基板２には、配線基板領域３が縦横に配列され、これらの境界線に沿って分割溝９が形成されている。そして、この分割溝９に沿ってセラミック母基板２に応力を加え、破断させることにより、各配線基板領域３に分割される。
【００３１】
この分割溝９は、通常、セラミック母基板２の上下面に、それぞれ平面視で同じ位置となるように形成されている。これは、セラミック母基板２の各配線基板領域３をバリやカケ等の不具合を生じることなく確実に分割するためである。
【００３２】
このような分割溝９は、セラミック母基板２の各絶縁層となるセラミックグリーンシート積層体の上下面に、カッター刃や金型を押し当てて切り込みを入れる等の方法で形成される。また、分割溝９の深さは、分割時のクラックやバリ、カケを防止するために、セラミック母基板２のセラミック絶縁層の厚みに対して、その深さが２０〜７０％程度に設定されるのがよい。なお、セラミック母基板２を取り扱い中に配線基板領域３に分割されるのを防止するため、分割溝９はセラミック母基板２の厚みの中央に達しないように形成されるのがよい。
【００３３】
この配線基板領域３は、電子部品（図示せず）を気密に収容する機能をなし、通常、四角箱状であり、その上面中央部に電子部品を搭載するための搭載部を有しているとともに、その外周部に上面視で半円状の溝１０を有している。
【００３４】
このような溝１０は、セラミック母基板２に、分割溝９にまたがるようにして貫通孔４を形成しておくことにより形成される。つまり、各配線基板領域３に分割される際に貫通孔４も二分割されて溝１０となる。
【００３５】
また、配線基板領域３の凹部１の内側から側面の貫通孔４にかけて配線導体５が被着されており、この配線導体５のうち凹部１の内側に露出する部位には電子部品の電極がボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。
【００３６】
配線導体５は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンのペーストを配線基板領域３の各絶縁層となるセラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷塗布しておき、一体焼成することにより形成することができる。
【００３７】
さらに、貫通孔４内の内面にはメタライズ層６が被着されており、配線導体５と同様の金属材料が用いられる。
【００３８】
このメタライズ層６は、隣り合う配線基板領域３の配線導体５同士を互いに電気的に接続する機能をなす。
【００３９】
隣り合う配線基板領域３の間で、互いに配線導体５同士を電気的に接続するのは、後述するように配線導体５の露出表面に酸化防止等のためのめっき層を電解めっき法で被着させるような場合に、めっき用の電流を各配線基板領域３の配線導体５に通電し供給すること等のためである。そのため、メタライズ層６は、貫通孔４の内周に、隣り合う配線基板領域３の間で連続させて形成する必要がある。
【００４０】
また、このメタライズ層６は配線導体５と外部接続用導体７とを接続するための導体としても機能し、外部接続用導体７を外部電気回路基板の回路導体に半田等を介して接続することにより内部に収容されるとともに配線導体５と接続された電子部品が、配線導体５と貫通孔４の内面に被着されたメタライズ層６と外部接続用導体７とを介して外部電気回路に電気的に接続されるようになっている。
【００４１】
また、配線基板領域３の上面の外周には凹部１を取り囲むようにして四角枠状の封止用メタライズ層８が被着されており、この封止用メタライズ層８はメタライズ層６の少なくとも一つに接続されている。
【００４２】
封止用メタライズ層８は、配線基板領域３の上に蓋体（図示せず）を接合させるための下地金属として機能し、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る四角平板状の蓋体を封止用メタライズ層８にろう材を介して接合することにより、配線基板領域３上に蓋体が接合される。なお、封止用メタライズ層８はメタライズ層６の一つに接続されていることにより、例えば電気的に接地されることが可能となる。
【００４３】
メタライズ層６、封止用メタライズ層８および外部接続用導体７は、配線導体５と同様の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンのペーストを配線基板領域３の各絶縁層となるセラミックグリーンシートの表面や、セラミックグリーンシートの所定位置に打抜き形成しておいた貫通孔４の内面に所定パターンに印刷塗布しておき、一体焼成することにより形成することができる。なお、貫通孔４およびメタライズ層６の形成方法については、後でより詳しく説明する。
【００４４】
ここで、図２に示すように、メタライズ層６は横断面において貫通孔４の内面で貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚くなるように形成されている。
【００４５】
これにより、貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの、厚さが厚い部位により、メタライズ層６の貫通孔４内面に対する被着の強度や電気伝導性等の特性を良好に確保することができる。また、メタライズ層６は、貫通孔４の内面で貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの領域に形成された部位以外の残部の厚さが薄いので、セラミック母基板２を分割する際、メタライズ層６が引っ張られるような方向に作用する応力を小さくすることができ、メタライズ層６に剥がれを生じさせることなく、隣り合う配線基板領域３を良好に分割することができるとともに、貫通孔４を、メタライズ層６の剥がれ等を生じさせることなく縦に二分割することができる。
【００４６】
その結果、貫通孔４の内面に被着されたメタライズ層６の剥がれによる断線やメタライズ層６間の短絡等の発生がなく、効率良く配線基板領域３の分割作業を行うことが可能な多数個取り配線基板２を提供することができる。
【００４７】
メタライズ層６は、貫通孔４の内面で貫通孔４の開口から分割溝９の最深部よりも深い部位までその厚さを厚くすると、そのような深い部位には分割溝９が達していないので、セラミック母基板２を破断させて分割するときの応力が大きくなり、メタライズ層６に剥がれ等の不具合を生じやすくなる。
【００４８】
また、メタライズ層６は、その厚い部分が貫通孔４の開口から分割溝９の最深部に達していないと、メタライズ層６の厚さの厚い部位の割合が小さくなり、メタライズ層６の貫通孔４内面に対する被着の強度が不十分となりやすい。従って、メタライズ層６は、貫通孔４の内面で貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚いものとしておく必要がある。
【００４９】
なお、配線導体５やメタライズ層６、外部接続用導体７および封止用メタライズ層８は、その露出表面にニッケル、金等のめっき層を被着させておくことが好ましい。これにより、配線導体５やメタライズ層６、外部接続用導体７および封止用メタライズ層８の酸化を効果的に防止することができるとともに、配線導体５に対するボンディングワイヤのボンディング性や、封止用メタライズ層８に対するろう材の濡れ性等を向上させることができ、より一層、電子部品の電気的接続等の信頼性に優れた配線基板を形成することが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００５０】
このようなめっき層は、多数個取り配線基板をめっき用治具で保持し、めっき液中で、治具の端子から配線導体５に電気的導通を行なってめっき用の電流を供給することにより形成される。
【００５１】
また、メタライズ層６は、貫通孔４の内面の同一深さにおいて同じ厚みで形成されていることが望ましい。このように、貫通孔４の内面の同一深さにおいて同じ厚みで形成されていることにより、貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの、厚さが厚い部位が貫通孔４の上下層の全面に形成されるメタライズ層としての剛性が強いものとなり、メタライズ層６の貫通孔４内面に対する被着の強度や電気伝導性等の特性を良好に確保することができる。
【００５２】
また、分割溝９を形成するためにセラミック母基板２となるセラミックグリーンシート積層体にカッター刃や金型を押し当てて切り込みを入れる際、そのカッター刃等のセラミックグリーンシート内への進入にともなって生じる応力に耐えうる導電性ペーストの塗布膜としての強度をより確実に確保できる。
【００５３】
このような各絶縁層の貫通孔４の内面に薄肉部と厚肉部とを有するメタライズ層６を形成する方法としては、例えば以下のようにして作製される。先ず、各絶縁層となるセラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔４となる貫通孔を形成した後、このセラミックグリーンシートを貫通孔が印刷テーブルに設けられた吸引孔と一致するように印刷テーブルに載置する。
【００５４】
しかる後、セラミックグリーンシートの貫通孔の上側に、スクリーン印刷用の製版に形成された楕円状の開口孔とセラミックグリーンシートの貫通孔とが重なるとともに円状の開口孔を位置決めしてスクリーン印刷用の製版を載置する。そして、タングステン等のメタライズペーストを貫通孔４に流し込みながら印刷テーブルの吸引孔からメタライズペーストの一部を吸引除去することで、貫通孔４の内面にメタライズ層６を形成することができる。
【００５５】
この場合、例えば、メタライズペーストの粘度や吸引の強さを調節することにより、貫通孔４の内面にメタライズペーストが残留，被着して形成されるメタライズ層６の厚さを制御することができる。つまり、メタライズペーストの粘度が高いほど、また、吸引の強さが弱いほど、貫通孔４の内面にメタライズペーストが厚く残留し、被着し易いので、メタライズ層６の厚さは厚くなる。
【００５６】
ここで例えば、上下層のセラミックグリーンシートの貫通孔４には粘度の高いメタライズペーストを、また中央層となるセラミックグリーンシートの貫通孔４には粘度の低いメタライズペーストを貫通孔４に流し込みながら印刷テーブルの吸引孔からメタライズペーストの一部を吸引除去することで、粘度の高いメタライズペーストを用いた上層や下層のセラミックグリーンシートの貫通孔４の内面にはメタライズペーストが厚く残留し、粘度の低いメタライズペーストを用いた中央層のセラミックグリーンシートの貫通孔４の内面にはメタライズペーストが薄く残留する。このようにして、各絶縁層の貫通孔４の内面に薄肉部と厚肉部とを有するメタライズ層６を形成することができる。
【００５７】
そして、これらのセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することにより、上記の貫通孔が重なって貫通孔４となり、その内面には横断面において貫通孔４の内面で貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚くなるようにメタライズ層６が被着形成されることとなる。
【００５８】
この場合、貫通孔４の開口から分割溝９の最深部までの貫通孔４の内面に形成される肉厚部のメタライズ層６の厚みは、１０〜２０μｍ程度とすることが望ましい。１０μｍ未満では、隣り合う配線基板領域３の間で互いの配線導体５同士を接続したり、配線導体５を絶縁基体の下面側に導出するために必要な電気的導通性において、不具合を生じる可能性が高くなる。また、２０μｍを超えると各配線基板領域３の大きさが数ｍｍ角程度の小さなものとなっており、貫通孔４もその直径が例えば約１５０μｍ程度と非常に小さく形成されているために、分割溝９を形成するためにセラミック母基板２となるセラミックグリーンシート積層体にカッター刃や金型を押し当てて切り込みを入れる等の方法において、メタライズ層６が潰れる可能性が高くなる。メタライズ層６が潰れると、貫通孔４の開口部が狭くなり、めっき液の循環が悪化して貫通孔４の内面に形成されたメタライズ層６に良好にめっき皮膜を形成できなくなるおそれがあり、また、分割溝９に沿ってセラミック母基板２を正常に分割することが難しくなるおそれがある。
【００５９】
好ましくは、メタライズ層６は、貫通孔４の内面で貫通孔４の開口から分割溝９の最深部よりも深い部位までに形成された厚い部位の厚さがその残部の薄い部位の厚さの２〜３倍であるのがよい。これにより、メタライズ層６の分割をより良好に行なうことができる。また、メタライズ層６の厚い部位と薄い部位との熱膨張差によって応力が生じるのを有効に抑制できる。
【００６０】
また、本発明の多数個取り配線基板において、セラミック母基板２は、その外周部に配線基板領域３の全体を取り囲むように捨て代領域１１が形成されており、捨て代領域１１は、その内部に配線基板領域３の主面に形成された配線導体５に貫通孔４を介して電気的に接続された、配線基板領域３の全体を取り囲む枠状導体層１２が形成されていることが好ましい。
【００６１】
捨て代領域１１によりセラミック母基板２の取り扱いがより容易なものとなるとともに、その捨て代領域１１に形成された枠状導体層１２を介して、四角枠状の配線基板領域３が縦横に配列形成されたセラミック母基板２を電気的に一体に接続することが可能となり、配線基板領域３の各配線導体５に均一にめっきを被着形成することがより一層容易となる。また、セラミック母基板２の主面に配線基板領域３の境界に沿って分割溝９を形成したとしても、配線基板領域３の配線導体５等と捨て代領域１１に形成された枠状導体層１２とはメタライズ層６が被着された貫通孔４により接続されており、分割溝の深さに関係なく安定した電気的接続を行なうことができる。
【００６２】
例えば、枠状導体層１２からセラミック母基板２の側面にめっき用の引き出し線を導出形成し、この引き出し線の導出部分にめっき用治具の端子を接続することにより、枠状導体層１２を介して各配線基板領域３の配線導体５にめっき用の電流を一括して供給することができる。
【００６３】
なお、枠状導体層１２は、配線導体５と同様の金属材料により形成され、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンのペーストを、積層したときに内層となるセラミックグリーンシートの表面の捨て代領域１１に枠状の所定パターンに印刷塗布しておき、一体焼成することにより形成することができる。
【００６４】
また、捨て代領域１１の内部に枠状導体層１２を形成したことから、セラミックグリーンシートと金属粉末ペーストとの間の焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力はセラミック母基板２の表面から離れた内部に作用することになるので、母基板２の捨て代領域１１の主面に枠状導体層１２を形成した場合よりも母基板２に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板２の反りを防止することもできる。
【００６５】
かくして、本発明の多数個取り配線基板によれば、セラミック母基板２を各配線基板領域３に分割する際に、隣り合う配線基板領域３が両側へ引っ張られることにより発生するメタライズ層６の剥がれを効果的に防止することができることから、貫通孔４の内面のメタライズ層６の剥がれに起因する断線やショートが防止され、電気的信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００６６】
なお、本発明は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更、改良を施すことは何ら差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】（ａ）本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】図１の多数個取り配線基板を分割して形成した配線基板領域のメタライズ層部分の拡大斜視図である。
【図３】（ａ）従来の多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【図４】図３の多数個取り配線基板を分割して形成した配線基板領域のメタライズ層部分の拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
２・・・・・セラミック母基板
３・・・・・配線基板領域
４・・・・・貫通孔
５・・・・・配線導体
６・・・・・メタライズ層
９・・・・・分割溝
１１・・・・捨て代領域
１２・・・・枠状導体層
【図１】
2005317590.tif 000003
【図２】
2005317590.tif 000004
【図３】
2005317590.tif 000005
【図４】
2005317590.tif 000006