(57)【要約】【課題】液晶表示装置は通電しなければ液晶セルとドライバＩＣの接続の良否を検査できなかった。【解決手段】絶縁基板１２上に多数の容量性回路素子をそれぞれ並列接続して整列配置し前記回路素子の一端に導電パターン１８を接続した回路基板１０の、前記導電パターン１８に導電性接着材２２を介して電子部品２４のリード２８ａを電気的に接続した電気的接続部に、高周波磁界発生手段と検査用のピックアップコイル３４とを近接させ、前記ピックアップコイル３４に流れる高周波電流の変化から前記電気的接続部の接続の良否を判定する電気的接続部の非接触検査方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に多数の容量性回路素子をそれぞれ並列接続して整列配置し前記回路素子の一端に導電パターンを接続した回路基板の、
前記導電パターンに導電性接着材を介して電子部品のリードを電気的に接続した電気的接続部に、
高周波磁界発生手段と検査用のピックアップコイルとを近接させるステップと、
前記ピックアップコイルに流れる高周波電流の変化から前記電気的接続部の接続の良否を判定するステップと
を含む電気的接続部の非接触検査方法。
【請求項２】
前記電気的接続部を絶縁基板の周縁に沿って所定間隔で平行配置し、電気的接続部上を横切って前記高周波磁界発生手段とピックアップコイルを相対移動させるステップを含む請求項１記載の電気的接続部の非接触検査方法。
【請求項３】
前記電気的接続部に対して、高周波磁界発生手段及びピックアップコイルを間隔を一定に保って相対移動させるステップを含む請求項２記載の電気的接続部の非接触検査方法。
【請求項４】
前記電気的接続部に対して、高周波磁界発生手段及びピックアップコイルを一定速度で相対移動させるステップを含む請求項２記載の電気的接続部の非接触検査方法。
【請求項５】
絶縁基板上に多数の容量性回路素子をそれぞれ並列接続して整列配置し前記回路素子の一端に接続した導電パターンと電子部品のリードとを導電性接着材を介して電気的に接続した回路基板を支持する回路基板支持体と、
高周波磁界を発生し前記回路基板上の導電パターンと電子部品の電気的接続部上を横切って相対移動する磁気発生手段と、
前記磁気発生手段とともに電気的接続部上を横切って相対移動し、高周波電流を検出するピックアップコイルと、
前記ピックアップコイルに流れる高周波電流の変化から電気的接続部の接続の良否を判定する接続良否判定部とを含む
電気的接続部の非接触検査装置。
【請求項６】
ピックアップコイルが高周波磁界発生手段を兼ねる請求項５に記載の電気的接続部の非接触検査装置。
【請求項７】
前記高周波磁界発生手段と電気的接続部との間に、高周波磁界を電気的接続部上に収束させる磁界収束手段を配置した請求項５に記載の電気的接続部の非接触検査装置。
【請求項８】
高周波磁界を、高周波磁界発生手段から電気的接続部を通りピックアップコイルに循環させる磁気循環路を配置した請求項５に記載の電気的接続部の非接触検査装置。
【請求項９】
前記回路基板が液晶基板又は有機ＥＬ基板である請求項５に記載の電気的接続部の非接触検査装置。
【請求項１０】
前記導電性接続部を構成する導電性接着材が、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストである請求項５に記載の電気的接続部の非接触検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶基板や有機ＥＬ基板などのように多数の容量性回路素子を整列配置した基板と電子部品のリードの電気的接続部を非接触で検査可能とした非接触検査方法及び非接触検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、透明導電膜を形成した第１のガラス基板と、多数の薄膜トランジスタを所定の間隔でマトリクス状に配列し、そのドレイン電極に画素電極を接続し、縦方向に配列された薄膜トランジスタのソース電極を共通接続し、横方向に配列された薄膜トランジスタのゲート電極を共通接続した第２のガラス基板とを対向させ、各ガラス基板間に液晶を封入して液晶セルを構成し、薄膜トランジスタのゲート電極及びソース電極に制御信号を与えて開閉制御し画素電極を選択することにより表示する。液晶セルは透明導電膜と画素電極間に液晶を挟んだ容量性回路素子を多数マトリクス状に配列した構造の回路基板でもある。
【０００３】
共通接続されたゲート電極線及びソース電極線の数は画素数で決定される。例えばＸＧＡ仕様のカラー液晶表示装置の場合、縦横比が３：４で画素サイズは２６０μｍ、画素数は縦７６８ピクセル、横１０２４ピクセルに設定されているため、ゲート電極線は７６８本、ソース電極線は１０２４×３本、合計３８４０本の電極線が必要となり、これらの電極線の間隔は画素サイズで制限される。一方、液晶セルに多数の電極線を微小間隔で接続することは困難で接続の信頼性も保証できない。
【０００４】
そのため、第１、第２のガラス基板間に液晶を封入する封入工程に続いて回路基板の周縁にゲートドライバＩＣとソースドライバＩＣを接続して、液晶セルに外部接続する電極線の本数を減少させている。ゲート電極線に対して例えば出力線が２５６本のドライバＩＣを３個、ソース電極線に対して例えば出力線が３８４本のドライバＩＣを８個用いることにより入力線数を削減でき、入力線は本数が少ないため間隔を広げることができ外部接続が容易となる。
【０００５】
細いリードを微細間隔で多数本同一面内に配列するためＴＡＢ構造やフリップチップ構造のドライバＩＣが一般的に用いられ、液晶セル上の電極線とドライバＩＣのリードを接続する導電性接着材として、多数本の電極線とリードとを一括して接続することのできる異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）が用いられる。
【０００６】
このように液晶セルにドライバＩＣを接続すると、ゲートドライバＩＣとソースドライバＩＣの各入力線にテスト用信号を供給して、液晶画面上に所定パターンを表示させ、表示装置の良否判定が可能となる。
【０００７】
特許文献１には液晶表示パターン駆動装置により液晶パネルの表示面に検査パターンを表示させ、これを認識カメラにより撮像して認識データ処理部で解析処理し、バックライト照明を最適調整することにより検査の個人差をなくすようにした液晶パネルの自動検査装置が開示されている。同文献にはアニソルム（異方性導電フィルム）に温風を吹き付けたり、ＴＡＢ（ドライバＩＣ）に振動を与えることにより、液晶セルとドライバＩＣの電気的接続の良否を判定することも開示されている。
【０００８】
また特許文献２には導体回路基板に電磁波を放射するスティミュレータと、信号検出のための非接触式センサと、スティミュレータとセンサとを絶縁する接地面シールドとを備えた導体回路基板の検査方法が開示されている。これは電磁波を受けた導体回路基板の導電パターン等に生起する変位電流をセンサで検出し、この検出した変位電流をコンピュータで解析することにより、導体回路基板上の導電パターンの短絡や開放等の欠陥の検出を可能とするもので、導体回路基板として、プリント回路基板や液晶ディスプレイ基板等に適用可能であることが開示されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平７−１９９１３８号公報（段落番号００１４〜００１８、図１〜図２）
【特許文献２】
特開平８−２７８３４２号公報（段落番号００１５〜００２７、図１）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで液晶セルとドライバＩＣは各電極線と出力線だけでなく電源線や接地線なども接続する必要があり、ＸＧＡ仕様のカラー液晶セルの場合、３８４０ヵ所以上で電気的接続がなされている。この電気的接続部のうち１ヵ所でも接続が不良であると、表示画面上にライン不良やノイズが表れ、液晶表示装置として不良となる。
【００１１】
そのためこのような接続不良が判明すると溶剤を用いて異方性導電フィルムを剥離除去し、再度新しい異方性導電フィルムを貼り付けて、ドライバＩＣを接続し直すことにより良品化している。
【００１２】
しかしながら、前記特許文献１に開示された検査方法では、回路基板とドライバＩＣの出力線を異方性導電フィルム等を用いて電気的に接続した後、さらにＴＡＢパッケージを折り返して、ドライバＩＣの入力線を液晶セルの外周部に固定した後でないと、ドライバＩＣの入力線に検査用の信号を供給することができない。
【００１３】
またドライバＩＣを実際に動作させて液晶画面上に検査用パターンを表示させその良否を判定するため、専用の検査ポジションが必要で、ドライバＩＣの接続から検査まで作業工数が嵩み、検査の結果、不良が判明すると、ドライバＩＣの剥離、交換、再検査作業に要するコストが高くつくという問題があった。
【００１４】
また前記特許文献２に開示された検査方法は、電磁波を利用して非接触で導電パターンに生成される変位電流をセンサで検出し、導体回路基板における短絡や開放等の欠陥を検出可能とするもので、液晶表示装置への適用可能性も示唆されている。
【００１５】
しかしながら、電磁波により生成される変位電流は微弱で、外来ノイズの影響を受け易いため、センサで検出した信号を外来ノイズから遮蔽する接地面シールドが必須で、そのため専用の検査ポジションが必要であった。
【００１６】
また液晶セルは液晶自体の静電容量に、薄膜トランジスタのゲート−ドレイン間の静電容量とソース−ドレイン間の静電容量をそれぞれ直列接続した容量性回路素子を多数並列接続した回路基板と等価で、電磁波により生成された変位電流は、多数の容量性回路素子に分散されて回路基板内に流入するため、回路基板の電極線とドライバＩＣの出力線との間の電気的接続を確実に検出することが困難であるという問題もあった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題の解決を目的として提案されたもので、絶縁基板上に多数の容量性回路素子をそれぞれ並列接続して整列配置し前記回路素子の一端に導電パターンを接続した回路基板の、前記導電パターンに導電性接着材を介して電子部品のリードを電気的に接続した電気的接続部に、高周波磁界発生手段と検査用のピックアップコイルとを近接させ、前記ピックアップコイルに流れる高周波電流の変化から前記電気的接続部の接続の良否を判定する電気的接続部の非接触検査方法を提供する。
【００１８】
前記電気的接続部を絶縁基板の周縁に沿って所定間隔で平行配置し、電気的接続部上を横切って前記高周波磁界発生手段とピックアップコイルを相対移動させる。この場合、前記電気的接続部に対して、高周波磁界発生手段及びピックアップコイルを間隔を一定に保って相対移動させ、さらに前記電気的接続部に対して、高周波磁界発生手段及びピックアップコイルを一定速度で相対移動させることにより、検査精度を安定させることができる。
【００１９】
また高周波磁界発生手段とピックアップコイルを独立して設けても良いし、ピックアップコイルによって高周波磁界発生手段を兼ねさせることもできる。ピックアップコイルを高周波磁界発生手段と兼用することにより、小型化できるため、高周波磁界を被検査電気的接続部に集中させることができ検査精度を向上させることができる。また前記高周波磁界発生手段と電気的接続部との間に、高周波磁界を電気的接続部上に収束させる磁界収束手段を配置することができる。
【００２０】
これにより高周波磁界を電気的接続部に集中させることができるため、外来ノイズの影響を緩和でき、検査精度を向上させることができる。また高周波磁界を、高周波磁界発生手段から電気的接続部を通りピックアップコイルに循環させる磁気循環路を配置することもできる。
【００２１】
本発明による検査方法は液晶基板又は有機ＥＬ基板など多数の容量性素子をマトリクス状に配列した回路基板に適用できる。
【００２２】
また導電性接着材として、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを用いた導電性接続部に本発明による検査方法を適用することができる。
【００２３】
本発明は、絶縁基板上に多数の容量性回路素子をそれぞれ並列接続して整列配置し前記回路素子の一端に接続した導電パターンと電子部品のリードとを導電性接着材を介して電気的に接続した回路基板を支持する回路基板支持体と、高周波磁界を発生し前記回路基板上の導電パターンと電子部品の電気的接続部上を横切って相対移動する磁気発生手段と、前記磁気発生手段とともに電気的接続部上を横切って相対移動し、高周波電流を検出するピックアップコイルと、前記ピックアップコイルに流れる高周波電流の変化から電気的接続部の接続の良否を判定する接続良否判定部とを含む電気的接続部の非接触検査装置を提供する。
【００２４】
この装置は前記電気的接続部に対して、高周波磁界発生手段及びピックアップコイルを、間隔を一定に保ち、一定速度で相対移動させるように構成される。
【００２５】
またピックアップコイルを高周波磁界発生手段と兼用させることにより小型化できるため高さ調整や移動が容易となり、被検査部分に磁気を集中させることができるため、検査精度を向上させることができる。
【００２６】
また前記高周波磁界発生手段と電気的接続部との間に、高透磁性材料からなる磁界収束手段を配置し、高周波磁界を電気的接続部上に収束させ、検査精度を向上させることができる。
【００２７】
また高周波磁界を、高周波磁界発生手段から電気的接続部を通りピックアップコイルに循環させる磁気循環路を配置することにより、磁気の漏洩を減少させ、検査に要する電力を削減できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図１及び図２を参照して説明する。図において、１０は液晶セルで、一対のガラス基板１２、１４を環状シール部１６を介して対向させ、環状シール部１６で囲まれる領域内に液晶（図示せず）を封入している。ガラス基板１２の内面には、多数の薄膜トランジスタ（図示せず）が整列配置され、そのドレイン電極は画素電極に接続され、一方向に配列された薄膜トランジスタのソース電極を共通接続し、このソース電極線と直交する方向に配列された薄膜トランジスタのゲート電極を共通接続し、各電極線をガラス基板１２の外周部に引き出している。図示例では一端がソース電極線に接続され他端がガラス基板１２の外周部に引き出された導電パターン１８を示す。
【００２９】
この液晶セル１０は図２に示すように導電パターン１８に接続された図示実線で示すソース電極線と図示点線で示すゲート電極線とが薄膜トランジスタの電極間容量を介して液晶によって形成される容量に直列接続された容量性回路素子をマトリクス状に配置した回路基板でもある。
【００３０】
２０は液晶セル１０を支持する液晶セル支持体（回路基板支持体）で、水平面内で液晶セル１０を移動可能である。２２は多数本一組のソース電極線にぞれぞれ接続された導電パターン１８上を横切って配置された異方性導電フィルム、２４はＴＡＢ構造のドライバＩＣで、矩形の貫通窓２６ａを穿設した絶縁フィルム２６上の、前記貫通窓２６ａの両側に微細な多数の導電パターン２８、３０を、それぞれの内端を前記貫通窓２６ａ内に延在させてインナリードを形成し、外端を絶縁フィルム２６から食み出させてアウタリード２８ａ、３０ａを形成している。３２はＩＣチップで、多数の突起電極３２ａ、３２ｂを有し、この突起電極３２ａ、３２ｂが導電パターン２８、３０の各内端部に熱圧着されている。このドライバＩＣ２４はアウタリード２８ａが異方性導電フィルム２２を介して所定の導電パターン１８と重合するように位置決めされ、重合部が加熱加圧されて電気的に接続されている。
【００３１】
この液晶セル１０には図外のゲート電極線に接続された導電パターンにも異方性導電フィルムを介しドライバＩＣのアウタリードが接続されている。
【００３２】
各ドライバＩＣは液晶セル１０への電気的接続が完了すると、リードの中間部で絶縁フィルム２６を折り曲げガラス基板１２に固定するが、本発明による検査方法では前記折り曲げ処理しない状態で、液晶セル１０を液晶セル支持体２０上に支持している。
【００３３】
３４は導線を環状に巻回したピックアップコイルで、異方性導電フィルム２２による電気的接続部の寸法、即ちリード２８ａの巾、間隔、導電パターン１８との重合長さなどに合わせて、導線の線径やコイルの直径、巻数が設定され、高周波電流を流すことにより高周波磁界を発生し、発生した高周波磁界を電気的接続部に供給する高周波磁界発生手段を兼ね、液晶セル１０及びドライバＩＣの容量性回路素子を含む回路との接続状態、即ち導電パターン１８とアウタリード２８ａが電気的に接続された電気的接続部の接続状態を検出する。３６はピックアップコイル３４と並列接続された共振コンデンサ、３８は周波数が調整可能な高周波電源で、ピックアップコイル３４と共振コンデンサ３６の並列回路に高周波電流を供給する。４０は高周波電源３８からピックアップコイル３４に供給される高周波電流の電流値を検出する電流検出用抵抗、４２はピックアップコイル３４を支持するピックアップコイル支持体で、その高さ位置が調整可能で、ピックアップコイル３４と電気的接続部との間隔を設定することができる。
【００３４】
４４は電流検出用抵抗４０に流れる高周波電流即ち、抵抗４０の両端に現れる高周波電圧を増幅しアナログ値をデジタル値に変換するＡ／Ｄ変換回路、４６はデジタル化された高周波電流の変化を解析し、電気的接続部の接続の良否を判定する接続良否判定部を示す。
【００３５】
以下に、この装置を用いた電気的接続部の非接触検査方法を説明する。先ず、ソースドライバＩＣ２４及びゲートドライブＩＣ（図示せず）を接続して動作確認の結果、液晶セル１０、ドライバＩＣ、液晶セル１０とドライバＩＣの電気的接続部のすべてが良判定された標準液晶セル（回路基板）１０を液晶セル支持体２０上に支持する。
【００３６】
次にピックアップコイル３４の軸を、液晶セル１０表面と平行配置しかつ、電極線（ソース電極線またはゲート電極線）に接続された導電パターンとドライバＩＣのリード２８ａが接続された電気的接続部とほぼ直交させ、ピックアップコイル支持体４２を降下させて、ピックアップコイル３４を電気的接続部に近接させる。
【００３７】
そしてピックアップコイル３４に高周波電流を流し、周波数を変化させ、コイル３４のインダクタンス、共振コンデンサ３６の容量、相互誘導結合された液晶セル１０内の容量性回路素子、ドライバＩＣの電極間容量などによって決定される共振周波数に合わせる。この調整作業は、ソース電極線及びゲート電極線に接続された電気的接続部上でそれぞれ行う。
【００３８】
この調整作業が完了すると、ソース電極線側とゲート電極線側とでそれぞれピックアップコイル３４に供給する高周波電流の周波数を設定し、電気的接続部に対して、ピックアップコイル３４を一定の高さに設定し、一定の速度で相対移動させる。実際にはピックアップコイル３４の高さ位置を固定し、供給する高周波電流の周波数を設定し、液晶セル支持体２０を一方向に一定速度で移動させてソース電極線側のデータを取得し、ピックアップコイル３４の向きを９０度回転させて、供給する高周波電流の周波数を再設定し、液晶セル支持体２０を直交する方向に一定速度で移動させてゲート電極線側のデータを取得する。
【００３９】
液晶セル１０内の電極線やドライバＩＣのリードはインダクタンス成分を有し、薄膜トランジスタの各電極間、透明導電膜と画素電極の液晶、ドライバＩＣの出力端子間にはそれぞれ容量成分を有する。上記インダクタンス成分と容量成分によって構成される並列回路と、ピックアップコイル３４と共振コンデンサ３６によって構成される共振回路とは、図３に示すように導電パターン１８、異方性導電フィルム２２、アウタリード２８ａを積層した電気的接続部とピックアップコイル３４の間で相互誘導結合させるとピックアップコイル３４に流れる電流の一部は前記並列回路に吸収され、前記並列回路の接続状態により抵抗４０に流れる電流が変化する。
【００４０】
液晶セル１０の仕様により電気的接続部の巾や間隔は異なるが、例えばＸＧＡ仕様の場合、線径０．２ｍｍ、コイル径０．８ｍｍ〜２ｍｍ、巻数０（直線状で巻回なし）〜４のコイルを用いて、供給電力数ｍＷの高周波電源３８から周波数範囲８０ＭＨｚ〜１５００ＭＨの高周波電流を供給する。コイル径２ｍｍ、巻数２回のコイルを用いた場合、共振周波数２００〜４００ＭＨｚで電気的接続部を１本ずつ識別可能であるが、分解能を高めるには、コイル径を縮小し、コイルを薄くするため巻数を少なくし、共振周波数を高めることが望ましい。
【００４１】
予め良品判定された液晶セルによってピックアップコイル３４の共振周波数を求め、各電気的接続部上でピックアップコイル３４を相対移動させて、電流検出用抵抗４０の両端電圧をＡ／Ｄ変換回路４４によりデジタル化したデータを記録する。
【００４２】
次に液晶セル１０の製造工程で、ドライバＩＣ２４を接続した被検査液晶セル１０を液晶セル支持体２０上に供給する。
【００４３】
そして高周波電源３８の発振周波数を標準液晶セルで予め設定した共振周波数に設定し、ピックアップコイル３４の高さ位置や相対移動速度を設定して、被検査液晶セル１０の電気的接続部上でピックアップコイル３４を相対移動させる。
【００４４】
上記作業を被検査液晶セル１０の各電極線に対して行い、抵抗４０の両端電圧をＡ／Ｄ変換回路４４によりデジタル化して記録する。
【００４５】
標準液晶セル１０の電気的接続部の状態をピックアップコイル３４で検出しデジタル化したデジタル信号を標準データ１とし、被検査液晶セル１０の電気的接続部の状態を示すデジタル信号を被検査データ２とする。データ１を波形表示すると図４（ａ）に示すようにドライバＩＣ領域で図示例では３ヵ所突出し、各凸部４８ａ、４８ｂ、４８ｃの間、即ちドライバＩＣ間には窪んだ凹部４８ｄ、４８ｅが形成された凹凸形状となる。
【００４６】
ドライバＩＣ領域を示す凸部の上端部、図示例では凸部４８ａの上端部を拡大すると図４（ｂ）に示すように微細な凹凸４９ａ、４９ｂが連続するが、この微細凸部４９ａが電気的接続部、微細凹部４９ｂが電気的接続部の間を示す。
【００４７】
各凸部４８ａ、４８ｂ、４８ｃは高さや波形がまちまちで、一様にはならない。これは液晶セル１０内の各容量性回路素子は隣接する容量性回路素子から影響を受けること、液晶セル１０とドライバＩＣ２４の電気的接続は電極線と出力線以外に電源線や接地線など多くの電気的接続部があることなどによる。
【００４８】
被検査液晶セルの被検査データ２は電気的接続部に接続不良や隣接する電気的接続部との短絡など不良部分が含まれる可能性があるが、不良部分が数ヵ所で少ない場合には図４（ａ）とほとんど変らず、図４（ａ）の波形から良否判別できない。また電気的接続部の状態を拡大した図４（ｂ）の波形でも、接続不良部分は、微細凹部４９ｂの深さが異なる程度で、凸部４８ａの高さや波形がまちまちであるため、微細凹部４９ｂの深さだけから電気的接続部の接続の良否を判別することはできない。
【００４９】
そのためＡ／Ｄ変換されたデジタルデータを接続良否判定部４６により処理し、電気的接続部の良否判定する。この接続良否判定部４６内部の処理ステップを以下に説明する。
【００５０】
（ステップ１）  標準データ１を離散フーリエ変換する。標準データ１はピックアップコイル３４の移動速度や高周波磁界の周波数などによるノイズを含むため、離散フーリエ変換されたスペクトルの低周波領域と高周波領域にはノイズが含まれている。そのため離散フーリエ変換されたデータをフィルタ処理して不要な低周波ノイズと高周波ノイズとを除去する。これを成形標準データ１ｓとしてメモリに記憶させる。
【００５１】
この成形標準データ１ｓは、図４（ｂ）に示す連続した微細凹凸４９ａ、４９ｂが重畳した大きなうねりが除去され平坦化した波形となるため、図４（ａ）に示すように凸部４８ａ、４８ｂ、４８ｃの形状がさまざまに変化しても一様な平坦な微細凹凸波形となり、電気的接続部の位置と、その位置でのピックアップコイル３４と電気的接続部に接続された並列回路との結合状態を示す。
【００５２】
この成形標準データ１ｓは、液晶セル１０の機種毎にデータベース登録しておくことにより、被検査液晶セルの機種が決定されると、データベースから取り出し直ちに利用することができる。
【００５３】
（ステップ２）  被検査データ２を離散フーリエ変換する。この離散フーリエ変換されたデータにはそのスペクトル中に低周波のリプルや高周波ノイズを含むため、離散フーリエ変換されたデータから不要なノイズを除去し、これを成形被検査データ２ｕとしてメモリに記憶させる。
【００５４】
（ステップ３）  ステップ１で得た成形標準データ１ｓとステップ２で得た成形被検査データ２ｕの差を差データ３としてメモリに記録する。
【００５５】
（ステップ４）  ステップ３で得た差データ３を逆離散フーリエ変換すると判定用データ４が得られる。この判定用データを波形表示すると図５（ａ）に示す波形となる。即ち、成形標準データ１ｓと成形被検査データ２ｕの対応する電気的接続部位置で、それそれの振幅がほぼ同じ（振幅差が小さい）ときには判定用データ４では中間振幅の波形５０ａとなり、各振幅が大きく異なるときには、図５（ｂ）に示すように中間振幅から大きくずれ、成形標準データ１ｓに対して、成形被検査データ２ｕの振幅が格段に大きい場合には、前記中間振幅より大振幅の波形５０ｂとなり、成形被検査データ２ｕの振幅が格段に小さい場合には、前記中間振幅より小振幅の波形５０ｃとなる。
【００５６】
（ステップ５）  判定用データ４の波形位置からドライバＩＣとその電気的接続部の位置が分かり、波形の振幅から電気的接続部の接続状態が分かる。
【００５７】
即ち、判定用データ４の表示波形が、図示上限振幅Ｌｕを超えると短絡不良であり、下限振幅Ｌｄ未満であると開放不良と判別でき、それぞれの波形位置から接続不良のドライバＩＣとそのアウタリード位置を特定することができる。
【００５８】
このように、接続良否判定部４６は各ステップの処理を実行することにより、判定用データ４を得、このデータ４から接続不良のドライバＩＣとそのアウタリード位置を特定することができる。
【００５９】
次の被検査液晶セルが標準液晶セルと同一機種である場合、上記ステップ２〜５を繰り返して電気的接続部の良否検査が行われる。
【００６０】
このように本発明では電気的接続部の接続の良否を、ドライバＩＣ２４や液晶セル１０に通電することなく、ピックアップコイル３４と容量性回路素子を含む並列回路との結合状態をピックアップコイル３４に流れる高周波電流の変化として検出するため、非接触で検査することができ、短絡、開放等の導通の良否を確実に検出することができる。
【００６１】
また電気的接続状態を検査するために、ドライバＩＣ２４を折り曲げ成形して液晶セル１０に固定する必要がなく、ドライバＩＣ２４を液晶セル１０に電気的接続した後、直ちにその電気的接続の良否を判定することができる。
【００６２】
この検査のためのデータ収集は、ピックアップコイル３４を電気的接続部上で相対移動させるだけですむため、特別な検査ポジションが不要で、ドライバＩＣの接続工程またはその隣接部に本発明装置を付設させ、検査することができる。
【００６３】
またドライバＩＣを折り曲げ成形せずに検査できるため、不良判定されたドライバＩＣの交換も容易で、交換作業時に誤って不所望部分を不良にすることもなく、低コストで検査できる。
【００６４】
またデジタル化された被検査データ２やデータ処理された判定用データ４などはメモリに記録し蓄積することにより、品質管理データとして利用することができる。
【００６５】
図６は本発明による非接触検査方法及び非接触検査装置の他の例を示す。図において図１と同一部分には同一符号を付し重複する説明を省略する。図１装置と相異するのは符号５１を付したピックアップコイルで、コイルの軸を回路基板１０に対して垂直配置し、電気的接続部上を移動させるようにした点が、コイル軸を回路基板（液晶セル）１０と平行配置した図１ピックアップコイル３４と大きく異なる。
【００６６】
図１ピックアップコイル３４もこの実施形態のピックアップコイル５１も、コイル導線周り循環する磁界が形成される点は同じであるが、図１ピックアップコイル３４ではその一部しか電気的接続部と交差せず利用率が極めて低いのに対して、ピックアップコイル５１はそのほとんどの磁界を電気的接続部に供給することができるため、ピックアップコイルの径を縮小したり巻数を低減でき、コイルを小型化してもピックアップコイル５１の感度を高めることができ、より高い周波数でコイルを駆動することにより分解能を高め、電気的接続部の巾、配列間隔を狭めても十分検出することができる。
【００６７】
また図７に示すように、コの字状のヨーク片の両端に一対の棒状ヨーク片を連結した連結ヨークまたは「Ｃ」字状のヨーク５２にコイル５１を、巻き回し、ヨーク５２の対向面間に液晶セル１０の電気的接続部を配置してヨークと液晶セル１０を相対移動させてもよい。
【００６８】
これにより磁気循環路を形成し、磁束の漏れを低減でき、電気的接続部に磁界を収束させることができる。
【００６９】
この場合、電気的接続部を介して対向するヨーク５２の端面に図８に示すように凹球面５２ａを成形することにより、図示点線で示すようにヨーク端面間の磁界を対向中間部でヨークの軸部分に集中させ、電気的接続部上に磁界を収束させることができる。これにより、ピックアップコイル５１の径が大きくても電気的接続部上の磁界の断面積を縮小できるため、隣り合う電気的接続部の検出分解能を高めることができる。
【００７０】
上記、図１、図６、図７実施形態において、高周波磁界の周波数は８０ＭＨｚ〜１５００ＭＨｚの範囲で、電気的接続部の巾や間隔に応じて設定できる。またピックアップコイル３４、５１と基板１０上の電気的接続部の対向間隔は、狭いと互いに接触する虞があり、広いと検出感度が低下するため０．５〜２ｍｍの範囲で設定する。またピックアップコイルと電気的接続部の相対移動速度は、遅いと処理に時間を要し、速いと検出の精度が低下するため５ｍｍ／Ｓ〜３０ｍｍ／Ｓとすることが好ましい。
【００７１】
尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるものではなく、例えば回路基板は、液晶セルに限定されるものではなく、有機ＥＬ基板など多数の容量性回路素子をマトリクス状に配列した回路基板や配線基板上に容量性回路素子をマウントした回路基板一般にも適用することができる。
【００７２】
また高周波磁気発生手段とピックアップコイルを一つのコイルで兼用したが、高周波磁気発生用コイルとピックアップコイルとを別設することもでき、Ｃ字様のヨークを用いる場合には、ヨーク両端部に高周波磁気発生用コイルとピックアップコイルとを近接配置することができる。
【００７３】
また磁界の収束を良好にするためヨーク端面に凹球面を形成するだけでなく、側断面形状がＶ字状又はＵ字状の溝を形成しても良いし、ヨークの側断面形状をＶ字状とし、巾細のヨーク先端部を電気的接続部に沿って配置してもよい。
【００７４】
さらには電気的接続部を長さ方向に複数に分割し、各分割領域上をピックアップコイルを相対移動させ、電気的接続部全体の接続の良否を検査でき、検査の信頼性を向上させることができる。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路基板上の電気的接続部の接続の良否を、回路基板に通電することなく、非接触で短絡、開放等の導通の良否を確実に検出することができる。
【００７６】
また回路基板に電子部品のリードを接続した後、直ちにその電気的接続の良否を判定することができる。
【００７７】
この検査のためのデータ収集は、ピックアップコイルを電気的接続部上で相対移動させるだけですむため、特別な検査ポジションが不要で、電子部品の接続工程またはその隣接部に本発明装置を付設させ、検査することができる。
【００７８】
また電気的接続が不良判定された電子部品の交換も容易で、交換作業時に誤って不所望部分を不良にすることもなく、低コストで検査できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気的接続部の非接触検査装置を示す側断面図
【図２】電気的接続部を示す要部拡大斜視図
【図３】本発明装置のピックアップコイルと電気的接続部の結合状態を示す回路図
【図４】ピックアップコイルに検出波形図
【図５】判定用データの波形図
【図６】本発明による他の実施形態を示す側断面図
【図７】図６実施形態の変形例を示す要部側面図
【図８】図７実施形態の変形例を示す要部側面図
【符号の説明】
１０      回路基板（液晶セル）
１２      絶縁基板
１８      導電パターン
２２      導電性接着材
２４      電子部品
３４      ピックアップコイル
４０      抵抗
４０      電流検出用抵抗
４２      ピックアップコイル支持体
４６      接続良否判定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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