(57)【要約】【課題】線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造する。【解決手段】まず、図１（１），（２），（３）のように、順に接着剤層２、金属箔３、粘着剤層４及びフィルム本体５を積層してなる複合フィルム６を、その接着剤層２が透明基材１上に当接するようにして透明基材１上に重ね合わせる。次に、（４）の通り、圧着ヘッド７をそのリブパターン７ｂが複合フィルム６の表面に当接するようにして複合フィルム６に重ね合わせる。発熱体７ｃを発熱させ、接着剤層２のうちリブパターン７ｂの下側の部分のみを加熱する。その後、（５）の通り圧着ヘッド７を取り外し、複合フィルム６を透明基材１から引き剥がす。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
該透明基材の表面に金属箔を重ね合わせる重ね合わせ工程と、
表面に前記導電性パターンと同一パターンのリブパターンを備えた圧着部材の該リブパターン側を金属箔上に重ね合わせ、該リブパターンの下方の金属箔と透明基材とを接着する工程と、
該金属箔を該透明基材から剥離し、該金属箔のうち前記リブパターン下方の前記透明基材との接着部分を透明基材上に残し、前記リブパターンの下方以外であって透明基材と接着していない部分を除去する剥離工程と、
により前記導電性パターンを形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、該リブパターンが格子状であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、該圧着部材が板状部の板面から前記リブパターンが突設された圧着ヘッドであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２において、該圧着部材が外周面に前記リブパターンが突設された圧着ロールであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
該透明基材の表面に光硬化性接着剤を介して金属箔を重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記導電性パターンと同一パターンの光透過部よりなるマスクパターンを備えたマスクを透明基材の裏面に重ね合わせ、該透明基材の裏面側から光を照射して金属箔と透明基材とを接着する工程と、
該金属箔を該透明基材から剥離し、該金属箔のうち前記マスクパターン上方の前記透明基材との接着部分を透明基材上に残し、前記マスクパターンの上方以外であって透明基材と接着していない部分を除去する剥離工程と、
により前記導電性パターンを形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、
前記重ね合わせ工程にあっては、前記金属箔とフィルムとが積層された複合フィルムを該金属箔が前記透明基材上に重なるようにして透明基材に重ね合わせ、
前記接着工程にあっては、該複合フィルムの金属箔と前記透明基材とを接着し、
前記剥離工程にあっては、該フィルムと、透明基材に対し非接着部分の金属箔とを透明基材から剥離させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、該金属箔とフィルムとが粘着剤によって結合されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７において、該金属箔が光硬化性接着剤層で覆われており、
該光硬化性接着剤層が前記透明基材に接するように該複合フィルムを該透明基材上に重ね、該光硬化性接着剤層によって金属箔を透明基材に接着することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項において、前記金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀及び金の少なくとも１種よりなることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、前記金属箔の厚さが０．１〜２０μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項において、該導電性パターンの線幅が２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項の方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、透明フィルム上に導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。
【０００６】
従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
【０００７】
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。
【０００８】
また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
【０００９】
透明導電性フィルムを併用することで光透過性と電磁波シールド性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィルムは、筐体との導通をとることが容易ではないという不具合がある。
【００１０】
即ち、導電性メッシュであれば、上述の如く、導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を折り曲げ、この折り曲げた部分から筐体との導通を図ることができるが、透明導電性フィルムでは、その周縁部を透明基板周縁部からはみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂けてしまい、筐体との導通をとることができない。
【００１１】
また、透明導電性フィルムの代りに、一方の透明基板の接着面に透明導電性膜を直接成膜することも考えられるが、この場合には、透明導電性膜が他方の透明基板で覆われてしまい、透明導電性膜から筐体への導通を図ることができない。
【００１２】
従って、透明導電性フィルムを用いる場合には、例えば、透明基板に貫通孔を形成して透明導電性フィルムとの導通路を設けるなどの設計変更が必要となり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや筐体への組み込み作業が複雑となる。
【００１３】
このような問題点を解決し、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、導電性インキを、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の格子状に透明板の表面にパターン状に印刷してなるものが考えられている。
【００１４】
かかる電磁波シールド性光透過窓材にあっては、パターン印刷により、所望のパターン形状の導電層を形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上という細線で開口率の高い格子状の導電層であっても容易に形成可能である。そして、このような細線で目の粗い導電層を形成した電磁波シールド性光透過窓材であれば、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ現象を防止することができる。
【００１５】
なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
【００１６】
しかしながら、上記の導電性インクとしては、バインダー（インクメジウム）に導電性微粒子を分散させたものが用いられており、この導電性微粒子のインク中での分散状態を保つためにインクの粘性を十分に高くしておく必要がある。このため、インク線幅を著しく小さくすることはできず、開口率も著しく大きくすることはできなかった。
【００１７】
本出願人は、特願平９−２５８３７６号（特開平１１−７４６８７号）にて、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を提案している。
【００１８】
同号の電磁波シールド性光透過窓材は、透明基板の板面に導電層を形成してなる電磁波シールド性光透過窓材において、該導電層は、透明基板の板面に金属膜を形成し、フォトレジストのコーティング、パターン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエッチングされたものであることを特徴とするものである。
【００１９】
同号の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、レジストパターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってレジストパターンを印刷することができる。このため、微細で精緻なレジストパターンを形成することができ、このレジストパターンの下側に形成される導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。
【００２０】
また、同号の方法によれば、例えば線幅が２００μｍ以下で開口率７５％以上の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。
【００２１】
【特許文献１】
特開平１１−７４６８７号
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
上記特開平１１−７４６８７号の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、金属箔をエッチングにより除去する工程が必要である。
【００２３】
本発明は、金属箔のエッチング工程が不要であり、製造が容易であると共にエッチング廃液処理等も不要となる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
第１発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該透明基材の表面に金属箔を重ね合わせる重ね合わせ工程と、表面に前記導電性パターンと同一パターンのリブパターンを備えた圧着部材の該リブパターン側を金属箔上に重ね合わせ、該リブパターンの下方の金属箔と透明基材とを接着する工程と、該金属箔を該透明基材から剥離し、該金属箔のうち前記リブパターン下方の前記透明基材との接着部分を透明基材上に残し、前記リブパターンの下方以外であって透明基材と接着していない部分を除去する剥離工程と、により前記導電性パターンを形成することを特徴とする。
【００２５】
第２発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該透明基材の表面に光硬化性接着剤を介して金属箔を重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記導電性パターンと同一パターンの光透過部よりなるマスクパターンを備えたマスクを透明基材の裏面に重ね合わせ、該透明基材の裏面側から光を照射して金属箔と透明基材とを接着する工程と、該金属箔を該透明基材から剥離し、該金属箔のうち前記マスクパターン上方の前記透明基材との接着部分を透明基材上に残し、前記マスクパターンの上方以外であって透明基材と接着していない部分を除去する剥離工程と、により前記導電性パターンを形成することを特徴とする。
【００２６】
かかる第１，第２方法によると、金属箔のうち透明基材に接着されていない部分を剥し取るようにして透明基材上から除去するので、金属箔の除去作業を簡単かつ迅速に行うことができる。また、金属箔の不要部分を除去するためのエッチング工程が不要である。
【００２７】
また、本発明方法においても、リブパターン又はマスクパターンを細く且つ目の粗いものとしておくことにより、線幅が小さく開口率の高い導電層を形成することができる。
【００２８】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、かかる本発明方法によって製造されたものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
【００３０】
図１は第１発明の一例を示す断面図、図２（ａ）は図１の圧着ヘッドの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００３１】
まず、図１（１），（２），（３）のように、順に接着剤層２、金属箔３、粘着剤層４及びフィルム本体５を積層してなる複合フィルム６を、その接着剤層２が透明基材１上に当接するようにして透明基材１上に重ね合わせる。ここで、接着剤層２は、ホットメルト接着剤や熱硬化性接着剤など、加熱により接着力を発現する接着剤よりなっている。このため、加熱処理を行っていない（２），（３）の段階において、接着剤層２は全く接着力がないか、又は極く弱い接着力しか有していない。
【００３２】
次に、（４）の通り、発熱体７ｃを備えた板状部７ａと、この板状部７ａの下面から立設するリブパターン７ｂとからなる圧着ヘッド７を、該リブパターン７ｂが複合フィルム６の表面（フィルム本体５の存在する面）に当接するようにして複合フィルム６に重ね合わせる。そして、発熱体７ｃを発熱させる。この際、発熱体７ｃからの熱はリブパターン７ｂを介して複合フィルム６に伝わり、複合フィルム６の接着剤層２のうちこのリブパターン７ｂの下側の部分のみを加熱する。これにより、接着剤２のうちリブパターン７ｂの下側の該被加熱部分によって複合フィルム６と透明基材１とが接着される。
【００３３】
なお、図２（ａ），（ｂ）に示す通り、圧着ヘッド７のリブパターン７ｂは格子状パターンとなっている。
【００３４】
この接着の後、図１（５）の通り圧着ヘッド７を取り外し、複合フィルム６を透明基材１から引き剥がす。ここで、透明基材１と金属箔３とを接合する接着剤層２の接着力と、金属箔３の剪断強さと、金属箔３とフィルム本体５とを接合する粘着剤層４の粘着力とは、以下の関係となるように構成されている。即ち、接着剤層２の接着力が最も強く、粘着剤層４の粘着力が次に強く、金属箔３の剪断強さが最も弱いものとなっている。但し、ここでいう接着剤層２の接着力とは、接着剤層２のうち被加熱部分の接着力をいい、被加熱部分以外の部分は、上記の通り全く接着力がないか、又は極く弱い接着力しか有していない。このため、金属箔３のうち接着剤層２の被加熱部分の上側部分、即ち、圧着ヘッド７のリブパターン７ｂの下側部分は、フィルム本体５よりも透明基材１の方により強固に固着されている。一方、金属箔３のその他の部分（接着剤層２の被加熱部分の間に跨っている部分）は、透明基材１よりもフィルム本体５の方により強固に固着されている。
【００３５】
従って、複合フィルム６を透明基材１から引き剥がすと、金属箔３のうち接着剤層２の被加熱部分上に存在する部分は透明基材１上に接着されたまま残り、金属箔３のその他の部分はフィルム本体５と共に引き剥される。そして、金属箔３はこれらの部分の境界（即ち、被加熱部分の上面の縁部）に沿って破れる。
【００３６】
このため、複合フィルム６を引き剥がした後は、（５）の通り接着剤２を介して金属箔３が接着された導電性パターン８が形成される。
【００３７】
この導電性パターン８の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。また、予め黒色化処理した金属箔を透明基材１に接着してもよい。黒色化の手法としては、金属箔３の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。
【００３８】
次に、上記の各材料の好適例について説明する。
【００３９】
透明基材１の材料としては、透明合成樹脂やガラスが用いられる。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセテートなどの透明性が高く、また取り扱い易い適度の硬さのものが好ましい。このガラスとしては、珪酸アルカリ系ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が例示されるが、これに限定されない。
【００４０】
この透明基材１をフィルムにて構成する場合、その厚さは、電磁波シールド性光透過窓材に剛性を与えて取り扱い易くするために５０〜３００μｍ程度であることが好ましい。
【００４１】
金属箔３としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉄、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。
【００４２】
この金属箔３の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足し、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭くしてしまうと共に金属箔３の剪断強さが強くなり、引き剥しに際して金属箔３が破れにくくなる。従って、該金属箔３の厚さは、０．１〜２０μｍ程度とするのが好ましい。また、引き剥しに際して、剥離性を良くするために、金属箔に切り込み加工を施してもよい。
【００４３】
金属箔３は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、電解法、圧延等によって形成されるが、層厚さの小さく、且つ膜厚が均等な金属箔３を比較的低コストで成膜することができる蒸着又は電解が好ましい。
【００４４】
フィルム本体５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルム、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系、塩化ビニルなどのビニル系、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル、ナイロンフィルムなどがあげられるが、これらの中でもＰＥＴが好ましい。
【００４５】
透明基材１と金属箔３とを接着するための接着剤層２の接着剤としては、上記の通りホットメルト接着剤や熱硬化性接着剤が使用される。例えば、エポキシ樹脂、天然ゴム、エチレン−酢酸ビニル、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を用いることができる。また、熱可塑性エラストマーを用いてもよい。
【００４６】
接着剤層２の層厚さは５〜５０μｍ程度であればよい。
【００４７】
金属箔３とフィルム５とを粘着するための粘着剤層４としては、アクリル系接着剤等を用いることができる。粘着剤層の代りに接着力の低い接着剤層を用いてもよい。また、この粘着剤層４や接着剤層の付着力を低下させるために粘着剤層４や接着剤層中に離型剤を配合してもよい。離型剤としては、シリコーン、高級脂肪酸、その石鹸、ワックス、動植物油などがあげられる。
【００４８】
粘着剤層４（又は粘着剤層の代りに用いられる接着剤層）の層厚さは５〜５０μｍ程度であればよい。
【００４９】
このようにして製造される電磁波シールド性光透過窓材は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
【００５０】
本実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、金属箔３のうち接着剤層２が熱硬化していない部分上に存在する部分を剥がし取るようにして透明基材１上から除去するので、金属箔３の除去作業を簡単かつ迅速に行うことができる。また、金属箔３の不要部分を除去するためのエッチング工程が不要である。
【００５１】
本実施の形態では金属箔３を使用しているため、透明基材１上に直接パターニングして金属層を形成する方法と比べて、大面積にわたり均質な厚さの金属層を容易に形成することができる。
【００５２】
この導電性パターン８は、格子状のリブパターン７ｂの下側に形成された金属箔３よりなるものであることから、該リブパターン７ｂと同じ格子状となる。このリブパターン７ｂの線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン８が形成される。この格子状のリブパターン７ｂの線幅を小さくし、リブパターン７ｂの目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン８が形成される。
【００５３】
上記実施の形態では、複合フィルム６を透明基材１から引き剥がした後に導電性パターン８の金属箔３上に粘着剤層４が残らないようにしているが、この金属箔３上に粘着剤層４（又は接着剤層）が残るようにしてもよい。この場合、粘着剤層又は接着剤層に顔料や染料を添加して黒色化し、反射防止機能を付与してもよく、マット化（つや消し処理）してもよい。
【００５４】
上記実施の形態では接着剤層２を複合フィルム６側に設けているが、透明基材１側に形成させてもよい。
【００５５】
上記実施の形態では圧着ヘッド７は板状部７ａの板面からリブパターン７ｂを突設した形状となっているが、図３の如く外周面に格子状のリブパターン１７ｂを突設した圧着ロール１７としてもよい。この場合、金属箔３を透明基材１に連続的に圧着することができる。
【００５６】
次に、図４を参照して第２発明の実施の形態について説明する。
【００５７】
図４は本発明の別の一例を示す断面図である。まず、第１発明の場合と同様、図４（１），（２），（３）のように、順に接着剤層２、金属箔３、粘着剤層４及びフィルム本体５を積層してなる複合フィルム６を、その接着剤層２が透明基材１上に当接するようにして透明基材１上に重ね合わせる。ここで、接着剤層２は、紫外線硬化型の接着剤よりなっている。このため、紫外線照射処理を行っていない（２），（３）の段階において、接着剤層２は全く接着力がないか、又は極く弱い接着力しか有していない。
【００５８】
次に、（４）の通り、透明基材１の下面、即ち複合フィルム６が重ね合わされていない面に格子状の透光部よりなるマスクパターンを有したマスク９を重ねる。そして、（４）の矢印で示す通り透明基材１に対してマスク９を介して紫外線を照射する。この紫外線はマスク９の透光部（格子状マスクパターン）と透明基材１とを透過して接着剤層３に照射される。これにより、接着剤層３に格子状の硬化部が形成され、この接着剤層３の格子状の硬化部分において透明基材１と複合フィルム６とが接着される。
【００５９】
その後、（５）の通り、マスク９を除去し、複合フィルム６を透明基材１から引き剥がす。これにより、金属箔３のうち硬化した接着剤によって透明基材１に接着されている部分のみが透明基材１上に残置され、金属箔３の他の部分はフィルム本体５と共に除去される。この結果、図４（５）に示す通り、図１（５）と同様の導電性パターンが形成される。
【００６０】
なお、この実施の形態においても、透明基材１と金属箔３とを接合する接着剤層２の接着力と、金属箔３の剪断強さと、金属箔３とフィルム本体５とを接合する粘着剤層４の粘着力とは、以下の関係となるように構成されている。即ち、接着剤層２の接着力が最も強く、粘着剤層４の粘着力が次に強く、金属箔３の剪断強さが最も弱いものとなっている。但し、ここでいう接着剤層２の接着力とは、接着剤層２のうち被紫外線照射部分の接着力をいい、被紫外線照射部分以外の部分は、上記の通り全く接着力がないか、又は極く弱い接着力しか有していない。
【００６１】
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
【００６２】
実施例１
厚さ２００μｍのＰＥＴフィルムの上面に、熱硬化性接着剤（エポキシ系接着剤、厚さ２０μｍ）、銅箔（厚さ１μｍ）、粘着剤（アクリル系接着剤、厚さ２０μｍ）及びフィルム本体（ＰＥＴフィルム、厚さ２５μｍ）を積層してなる複合フィルムを重ね合わせ、その上から図２の圧着ヘッド７を重ね合わせ、１５０℃で圧着した。その後、複合フィルムを剥離した。その結果、圧着ヘッド７のリブパターン７ｂの下側にのみ銅がＰＥＴフィルムに付着残留し、その他の銅箔はフィルム本体と共に除去され、幅２０μｍ、間隔２３０μｍの導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。
【００６３】
得られた光透過性導電材と厚み３．０ｍｍのガラス板との間に両面エンボスＥＶＡ系接着フィルムを挟み込み、これをゴム袋に入れ真空脱気し、８５℃で１５分加熱して予備圧着した。その後、１５０℃のオーブンで１５分加熱して一体化し、光透過窓材を得た。得られた光透過窓材について電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、共に良好であった。なお、実施例１においては、金属イオンを含んだ廃液は生じなかった。
【００６４】
実施例２
図３の圧着ロール１７を用いたこと以外は実施例１と同様にして導電性メッシュを作製した。その結果、幅２０μ、間隔２３０μの導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。
【００６５】
得られた光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして光透過窓材を得た。この光透過窓材について電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、共に良好であった。実施例２においても、金属イオンを含んだ廃液は生じなかった。
【００６６】
実施例３
図４のようにマスク９を用いて導電性パターンを形成した。即ち、厚さ２００μｍのＰＥＴフィルムの上面に、紫外線硬化性接着剤（アクリレートモノマーと光重合開始剤を主成分とする紫外線硬化型接着剤、厚さ２０μｍ）、銅箔（厚さ１μｍ）、粘着剤（アクリル系接着剤、厚さ２０μｍ）及びフィルム本体（ＰＥＴフィルム、厚さ２５μｍ）を積層してなる複合フィルムを重ね合わせた。フォトレジスト法によって開口部が幅１５μｍ、間隔２３５μｍの格子状である光遮蔽層を形成し、これをＰＥＴフィルムの下面に当て、下側から平行紫外線光を入射することにより、紫外線硬化型接着剤を部分的に硬化させ、金属箔を接着した。その後、実施例１と同様に、未接着部分を剥離した。この結果、線幅１５μｍ、間隔２３５μｍの光透過性導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。
【００６７】
得られた光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして光透過窓材を得た。この光透過窓材について電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は良好であり、光透過性は極めて良好であった。実施例３においても、金属イオンを含んだ廃液は生じなかった。
【００６８】
比較例１
ステンレスメッシュに銅をメッキした繊維メッシュ（＃１３０、線径３０μｍ、開口率７０％未満）を使用したこと以外は実施例１と同様にして光透過性導電材を得た。比較例２によると、メッシュのハンドリング性が悪いなどの工程上の問題が生じた。
【００６９】
この光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして、光透過窓材を作製し、電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は極めて良好であったものの、光透過性は悪かった。比較例１においては、金属イオンを含んだメッキ廃液が生じた。
【００７０】
比較例２
厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上にエポキシ系接着シートを介して厚み１８μｍの銅箔を貼り付けた後、フォトリソ工程（レジストフィルム貼り付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジスト剥離）を経て線幅１５μｍ、線間隔２３５μｍの導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。この光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして光透過窓材を作製した。電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は良好であり、光透過性は極めて良好であった。しかしながら、レジストの貼付、剥離など工程が煩雑となった。また、金属イオンを含んだエッチング廃液が生じた。
【００７１】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によると、線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
【図２】図２（ａ）は図１の圧着ヘッドの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】圧着ロールの斜視図である。
【図４】別の実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
１  透明基材
２  接着剤層
３  金属箔
４  粘着剤層
５  フィルム本体
６  複合フィルム
７  圧着ヘッド
７ａ  板状部
７ｂ  リブパターン
７ｃ  発熱体
８  導電性パターン
９  マスク
１７  圧着ロール
１７ｂ  リブパターン
【図１】
2005038966.tif 000003
【図２】
2005038966.tif 000004
【図３】
2005038966.tif 000005
【図４】
2005038966.tif 000006