(57)【要約】【課題】ティーチング時間の浪費や、ティーチング精度のばらつきを極力抑えることが可能な基板搬送ロボットのティーチング装置及びティーチング方法を提供すること。【解決手段】ハンド２５に保持した基板を基板処理装置５０に搬送する基板搬送ロボット１０にその搬送動作をティーチングする。基板処理装置５０の基板を設置する位置に設置するターゲット基板７０と、ハンド２５に設置するカメラ治具６０と、ターゲット基板７０上に移動したカメラ治具６０からターゲット基板７０上の位置情報を取り込み、この位置情報によってハンド２５の基板処理装置５０での基板受渡し位置を求める制御手段８０とを具備する。【選択図】      図１
2005005608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンドに保持した基板を基板処理装置に搬送する基板搬送ロボットに、その搬送動作をティーチングする基板搬送ロボットのティーチング装置において、
前記基板処理装置の基板を設置する位置に設置するターゲット部材と、
前記ハンドに設置するカメラ治具と、
前記ターゲット部材上に移動したカメラ治具からターゲット部材上の位置情報を取り込み、この位置情報によって前記ハンドの基板処理装置での基板受渡し位置を求める制御手段と、を具備することを特徴とする基板搬送ロボットのティーチング装置。
【請求項２】
前記ティーチング装置は、基板処理装置に向けてハンドを前進する際のハンドの高さ位置を検出するポジション検知手段を具備していることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送ロボットのティーチング装置。
【請求項３】
前記ポジション検知手段は、前記カメラ治具又は基板搬送ロボットの何れかの位置に取り付けたポジション検知センサと、ターゲット部材に取り付けられ前記ポジション検知センサから照射される光を反射してポジション検知センサに戻す反射部材とを具備して構成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送ロボットのティーチング装置。
【請求項４】
前記ターゲット部材は、前記基板処理装置の基板を設置する位置に設置される形状のターゲット基板の表面にターゲット基板上の位置を示す位置情報用パターンを設けて構成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の基板搬送ロボットのティーチング装置。
【請求項５】
前記カメラ治具は、ハンドに保持される形状のカメラ治具プレートにカメラを固定することで構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の内の何れかに記載の基板搬送ロボットのティーチング装置。
【請求項６】
ハンドに保持した基板を基板処理装置に搬送する基板搬送ロボットに、その搬送動作をティーチングする基板搬送ロボットのティーチング方法において、
前記基板搬送ロボットを駆動することで、予めハンドに設置しておいたカメラ治具を、予め基板処理装置の基板を設置する位置に設置しておいたターゲット部材上に移動する工程と、
ターゲット部材上に移動したカメラ治具からターゲット部材上の位置情報を取り込む工程と、
前記位置情報によってハンドの基板処理装置での基板受渡し位置を求める工程と、を具備することを特徴とする基板搬送ロボットのティーチング方法。
【請求項７】
前記基板処理装置に向けてハンドを前進する際のハンドの高さ位置を、前記カメラ治具又は基板搬送ロボットの何れかに取り付けたポジション検知センサから照射した光を、前記ターゲット部材に取り付けた反射部材で反射させてポジション検知センサに受光することで検出する工程を具備することを特徴とする請求項６に記載の基板搬送ロボットのティーチング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板等の基板を基板処理装置に搬送する基板搬送ロボットに、その搬送動作をティーチングする基板搬送ロボットのティーチング装置及びティーチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）装置やめっき装置等の半導体製造装置においては、処理しようとする基板を、各種基板処理装置（例えば洗浄装置や反転機や各種薬液処理装置等）に搬送し、順次基板を処理していく。そして一般的に前記基板の搬送には、前記各種基板処理装置に隣接して設置した基板搬送ロボットが用いられる。
【０００３】
ところで基板搬送ロボットのハンドによる各種基板処理装置への基板の搬送動作は、これを予め決定して制御手段に記憶しておく必要があり、このため予め人的に前記基板搬送ロボットのハンドの動作を制御手段に記憶させるポジション決め（以下「ティーチング」という）の作業を行う必要がある。
【０００４】
しかしながら従来このティーチングは、人が基板搬送ロボットのリモコン装置を使って目視でそのハンドを駆動して行っていたので、その作業に多くの時間を費やしてしまうという問題点があった。また人的にティーチングを行うと、作業者間においてティーチング精度にばらつきが生じ、装置信頼性にかけてしまうという問題点もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ティーチング時間の浪費や、ティーチング精度のばらつきを極力抑えることが可能な基板搬送ロボットのティーチング装置及びティーチング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項１に記載の発明は、ハンドに保持した基板を基板処理装置に搬送する基板搬送ロボットに、その搬送動作をティーチングする基板搬送ロボットのティーチング装置において、前記基板処理装置の基板を設置する位置に設置するターゲット部材と、前記ハンドに設置するカメラ治具と、前記ターゲット部材上に移動したカメラ治具からターゲット部材上の位置情報を取り込み、この位置情報によって前記ハンドの基板処理装置での基板受渡し位置を求める制御手段と、を具備することを特徴とする基板搬送ロボットのティーチング装置である。
ターゲット部材とカメラ治具とによって、スムーズ且つ正確にハンドの基板処理装置での基板受渡し位置を求めることができる。従って基板搬送ロボットへのティーチングを短時間で且つ作業者間におけるティーチング精度のバラツキなく、信頼性をもって行なうことができる。
【０００７】
本願の請求項２に記載の発明は、前記ティーチング装置は、基板処理装置に向けてハンドを前進する際のハンドの高さ位置を検出するポジション検知手段を具備していることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送ロボットのティーチング装置である。これによって基板処理装置に向けてハンドを前進する際のハンドの高さ位置のティーチングも短時間で且つ作業者間におけるティーチング精度のバラツキなく、信頼性をもって行なうことができる。
【０００８】
本願の請求項３に記載の発明は、前記ポジション検知手段は、前記カメラ治具又は基板搬送ロボットの何れかの位置に取り付けたポジション検知センサと、ターゲット部材に取り付けられ前記ポジション検知センサから照射される光を反射してポジション検知センサに戻す反射部材とを具備して構成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送ロボットのティーチング装置である。これによって基板処理装置に向けてハンドを前進する際のハンドの高さ位置の測定が容易に行える。
【０００９】
本願の請求項４に記載の発明は、前記ターゲット部材は、前記基板処理装置の基板を設置する位置に設置される形状のターゲット基板の表面にターゲット基板上の位置を示す位置情報用パターンを設けて構成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の基板搬送ロボットのティーチング装置である。これによってターゲット部材上の位置情報をカメラ治具によって容易に取り込むことができる。
【００１０】
本願の請求項５に記載の発明は、前記カメラ治具は、ハンドに保持される形状のカメラ治具プレートにカメラを固定することで構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の内の何れかに記載の基板搬送ロボットのティーチング装置である。これによってカメラ治具をハンドに容易に位置決めして保持させることができる。
【００１１】
本願の請求項６に記載の発明は、ハンドに保持した基板を基板処理装置に搬送する基板搬送ロボットに、その搬送動作をティーチングする基板搬送ロボットのティーチング方法において、前記基板搬送ロボットを駆動することで、予めハンドに設置しておいたカメラ治具を、予め基板処理装置の基板を設置する位置に設置しておいたターゲット部材上に移動する工程と、ターゲット部材上に移動したカメラ治具からターゲット部材上の位置情報を取り込む工程と、前記位置情報によってハンドの基板処理装置での基板受渡し位置を求める工程と、を具備することを特徴とする基板搬送ロボットのティーチング方法である。
【００１２】
本願の請求項７に記載の発明は、前記基板処理装置に向けてハンドを前進する際のハンドの高さ位置を、前記カメラ治具又は基板搬送ロボットの何れかに取り付けたポジション検知センサから照射した光を、前記ターゲット部材に取り付けた反射部材で反射させてポジション検知センサに受光することで検出する工程を具備することを特徴とする請求項６に記載の基板搬送ロボットのティーチング方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施の形態にかかるティーチング装置を具備する基板搬送ロボット１０及び基板処理装置５０を示す全体概略構成図である。同図に示すように基板搬送ロボット１０は、ロボット本体２０の上部に、ロボットアーム２１を取り付け、このロボットアーム２１の先端に基板載置用のハンド２５を取り付けて構成されている。この基板搬送ロボット１０は、基板搬送ロボット制御用コントローラ３０によって駆動制御される。一方基板処理装置５０はケーシング５１によって覆われることでユニット化されており、その所定位置に前記ハンド２５を出し入れする基板挿入口５３を設けている。そして本発明にかかるティーチング装置は、前記ハンド２５の基板を保持する部分に保持されるカメラ治具６０と、基板処理装置５０内の基板を設置する位置に設置されるターゲット基板７０と、カメラ治具６０からの出力を入力してそのデータを解析する制御手段８０とを具備して構成されている。
【００１４】
ここで図２は前記基板搬送ロボット１０の一例を示す図であり、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は側面図（但し、ハンド２５の記載は省略）である。この図に示す基板搬送ロボット１０の場合、ロボット本体２０の上部に二組のロボットアーム２１，２１を設置し、それぞれのロボットアーム２１の先端にハンド２５を取り付けている。ロボットアーム２１は複数本のアーム部２３を関節部２４によって回動自在に連結して構成されている。ハンド２５は平板状であり、その上面に基板を収納する凹状の基板収納部２７を設けている。
【００１５】
図３は基板処理装置５０の一例を示す図であり、図３（ａ）は基板洗浄装置５０Ａの斜視図、図３（ｂ）は基板洗浄乾燥装置５０Ｂの斜視図である。基板洗浄装置５０Ａと基板洗浄乾燥装置５０Ｂは何れも前述のようにその外周をケーシング５１Ａ，５１Ｂによって覆うことでユニット化されており、その所定位置に前記ハンド２５に保持された基板を出し入れする基板挿入口５３Ａ，５３Ｂを設け、さらにこれら基板挿入口５３Ａ，５３Ｂを開閉するシャッター５５Ａ，５５Ｂを取り付けて構成されている。ケーシング５１Ａ，５１Ｂ内には下記する図５（ｃ）に示すように、基板挿入口５３Ａ，５３Ｂから挿入された基板を保持する基板保持部５７が設けられている。基板洗浄装置５０Ａと基板洗浄乾燥装置５０Ｂの形式は任意であるが、例えば基板洗浄装置５０Ａはスポンジ付のローラで基板の表裏両面を拭う形式のロールブラシユニットによる洗浄装置で構成し、基板洗浄乾燥装置５０Ｂは基板のエッジを把持して水平面内で回転させながら洗浄液を供給すると共に遠心脱水して乾燥させる機能を有する形式のスピンドライユニットによる洗浄乾燥装置で構成する。
【００１６】
図４はカメラ治具６０を示す図であり、図４（ａ）は側面図、図４（ｂ）は平面図（但しハンド２５も同時に記載している）、図４（ｃ）はハンド２５に保持した状態の側面図（ハンド２５は断面で示している）である。同図に示すようにカメラ治具６０は、カメラ治具プレート６１の略中央下面にカメラ６３を固定すると共に、カメラ治具プレート６１の下面の側部にポジション検知センサ６７を固定して構成されている。カメラ治具プレート６１は略長方形状であって、短い側の両側辺を円弧状に、長い側の両側辺を直線状に形成している。長い側の両側辺には二つずつ下方向に向かう係止片６８を設けている。これら係止片６８は、カメラ治具プレート６１をハンド２５上に保持した際に、ハンド２５の両側辺に係合して回転方向の回り止めを行って位置決めを行うものである。短い側の両側辺の円弧は、両者が一つの円を形成し、且つこの円が、このハンド２５に保持する基板の外周円に一致する寸法となっている。即ちカメラ治具プレート６１はその長手方向の外径寸法Ｌ１が基板の外径寸法と一致しておりまた前記係止片６８を具備しており、これらによってハンド２５の基板収納部２７に位置決めされてちょうど収納・保持されるように構成されている。カメラ６３は薄型軽量の無線式のＣＣＤカメラであり、無線によって制御手段８０との間でデータの送受信を行なうものであり、そのレンズ６５の位置がカメラ治具プレート６１の中心位置（即ち載置する基板の中心位置）に位置するようにカメラ治具プレート６１に固定されている。カメラ６３として小型・軽量のものを用いれば、基板搬送ロボット１０への影響（その重量によるハンド２５やロボットアーム２１等の撓み）を少なくできるため、実際の基板搬送時と同じ状態にて下記するティーチングが可能となる。一方ポジション検知センサ６７はレーザー光を発射すると共に所定の反射レーザー光を受光する機能を有する受発光型の光センサであり、図４（ｂ）に示すようにレーザー光の受発光方向がカメラ治具プレート６１の長手方向（ハンド２５の長手方向）を向くように設置されている。
【００１７】
図５はターゲット基板７０を示す図であり、図５（ａ）は側面図、図５（ｂ）は平面図、図５（ｃ）は基板保持部５７に保持した状態の側面図（基板保持部５７は断面で示している）である。このターゲット基板７０は略円形であり、その外径寸法と厚みを基板の外径寸法と厚みと同一（即ち前記カメラ治具６０の外径寸法Ｌ１と同じ）にすることで、基板処理装置５０の基板を設置する位置に基板と同様に設置することができるように構成している。そしてターゲット基板７０の上面中央には、所定の面積にわたって円形の位置情報用パターン７１が形成されている。位置情報用パターン７１は、前記カメラ６３にて画像を取り込むためのターゲットパターンであり、位置情報用パターン７１内の各部のパターン形状を全て異ならせることで、位置情報用パターン７１内のあるパターンが位置情報用パターン７１内の何れの位置にあるかの位置情報が測定できるものである。
【００１８】
またターゲット基板７０の外周の直線状にカットしたオリフラ相当部分には、反射鏡（反射部材）７３が設けられている。この反射鏡７３は前記カメラ治具６０のポジション検知センサ６７から発射されたレーザー光を反射してポジション検知センサ６７に戻すものである。なおこの反射鏡７３は、この反射鏡７３によって反射された反射レーザー光が、他の部分で反射された反射レーザー光と性質が異なるように構成されており、これによって前記ポジション検知センサ６７は反射鏡７３によって反射された反射レーザー光を受光したときのみこれを検知するようになっている。
【００１９】
図１に戻って制御手段８０は例えばパーソナルコンピュータによって構成されており、本発明にかかるティーチングに必要な各種データやプログラムを記憶し、以下に示すティーチング動作を行うと共に、基板搬送ロボット制御用コントローラ３０へその演算処理結果をフィードバックするものである。
【００２０】
次に上記カメラ治具６０とターゲット基板７０と制御手段８０とで構成されるティーチング装置によって前記基板搬送ロボット１０にティーチングを行う方法を説明する。図６はユニット化された多数の各種基板処理装置５０−１〜５０−４を具備する半導体製造装置において、前記各種基板処理装置５０−１〜５０−４に対して順番にティーチングを行っていく概略制御フロー図である。即ちまず半導体製造装置内に設置した基板搬送ロボット１０を、半導体製造装置内における初期位置に移動する（ステップ１）。次に前記初期位置において、手作業にて基板搬送ロボット１０のハンド２５（図２に示すようにハンド２５が複数ある場合はティーチングしようとするハンド２５）の基板収納部２７に、図４（ｂ）に示すようにカメラ治具６０を載置する。一方、各種基板処理装置５０−１〜５０−４のそれぞれの基板を載置する位置（即ち基板保持部５７）に、手作業にてターゲット基板７０を保持する。
【００２１】
次に各基板処理装置５０−１〜４の何れの装置がティーチングを完了したかを求め（ステップ２〜５）、ティーチングを完了していない基板処理装置５０−１〜４がある場合は、基板搬送ロボット１０全体をその基板処理装置のホームポジションへ移動する（ステップ６）。ホームポジションとは、その基板処理装置に対して基板の出し入れを行うためにロボット本体２０を移動しておく予め設定されている場所を言う。次に前記ティーチング装置によって、その基板処理装置のティーチングを実行する（ステップ７）。そして全ての基板処理装置５０−１〜４へのティーチングが完了した後、基板搬送ロボット１０を半導体製造装置内における前記初期位置に移動し（ステップ８）、これによって全てのティーチング工程を終了する。
【００２２】
図７は基板処理装置５０に対して基板搬送ロボット１０の動作をティーチングする方法を示す概略制御フロー図であり、前記図６に示すステップ７のティーチング内容を具体的に示すものである。同図を用いてティーチング方法を具体的に説明する。前述の図６のステップ６において、ティーチングしようとする基板処理装置５０のホームポジションへ移動した基板搬送ロボット１０のハンド２５は、図８に示すＡ位置にあるハンド２５のように、基板処理装置５０のケーシング５１に設けた基板挿入口５３にほぼ対向する位置にある。
【００２３】
そしてこのハンド２５を基板挿入口５３に挿入する際にハンド２５がケーシング５１に衝突しないように、まず基板挿入口５３にハンド２５を挿入する際のハンド２５の高さ位置（基板挿入高さ位置）の測定を行う（ステップ１）。なお基板挿入口５３の水平方向の幅はハンド２５の水平方向の幅に比べて余裕があるので、幅方向の位置の測定を行う必要はない。具体的には、図８に示すＡ位置にあるハンド２５を上下方向に移動し、同時にポジション検知センサ６７からレーザー光を発射する。そしてこのレーザー光がターゲット基板７０に設けた反射鏡７３によって反射され、再びポジション検知センサ６７に入射すると、この位置がポジション検知センサ６７が基板と水平な面に位置していることとなる。以上のようにして測定したハンド２５の位置は、基板の面と水平な位置にあるので、この位置から予め設定しておいた所定寸法だけ上昇した位置を基板挿入高さ位置（ハンド挿入高さ位置）として制御手段８０に記憶する。次に前記記憶した基板挿入高さ位置までハンド２５を上昇する（矢印Ｅ）（ステップ２）。次にハンド２５を前進（矢印Ｆ）して基板挿入口５３から基板処理装置５０内に挿入し（ステップ３）、予め設定しておいた位置（Ｂ位置）に移動する。この挿入位置は設計上、予め設定しておいた位置であり、従って設計誤差等により、ターゲット基板７０に対して最適な位置には位置していない（面方向にも高さ方向にも）。即ちこのときカメラ治具６０の中心位置にあるカメラ６３のレンズ６５はターゲット基板７０の位置情報用パターン７１の中心ではなく、中心から少しずれた位置に位置しており、またターゲット基板７０とカメラ治具６０との離間距離も正確なものではない。
【００２４】
次にカメラ６３を駆動してその画像情報を制御手段８０に送信し、制御手段８０においてその画像情報を解析することで、カメラ６３のピントが合う位置までハンド２５を矢印Ｇ方向に上昇又は下降する（ステップ４）。このカメラ６３はオートフォーカス機能がついておらず（焦点距離固定）、またピントが合ったときのターゲット基板７０とカメラ６３との離間距離（焦点距離）は予めわかっているので、ピントが合ったときは、カメラ治具６０とターゲット基板７０間の離間距離がわかる。そしてピントが合った位置のレンズ６５の真下にある位置情報用パターン７１の画像情報を制御手段８０に送信して取り込み（ステップ５）、制御手段８０において画像処理することでレンズ６５が位置情報用パターン７１中の何れの場所にいるかの位置情報を求め、ハンド２５（カメラ治具６０）の現在位置を求める（ステップ６）。次に現在位置が求まったので、ハンド２５を駆動することでハンド２５を現在位置から位置情報用パターン７１の中央に移動し（ステップ７）、この位置を確認して制御手段８０に記憶する。
【００２５】
上記位置検出方法をもう少し具体的に説明する。図９（ａ）は半導体製造装置の最初の基板処理装置５０−１においてハンド２５の挿入角度θを求める方法を示す図、図９（ｂ）は引き続き基板処理装置５０−１〜４においてハンド２５の挿入位置をティーチングする方法を示す図である。即ち最初の基板処理装置５０−１においては、基板処理装置５０−１に対してハンド２５を前進して基板処理装置５０−１に挿入する際の円周方向の挿入方向がティーチングされていないので、挿入したハンド２５の位置情報用パターン７１上の位置を求める他に、ハンド２５の挿入角度θをも求めてこれを補正（θ＝０）する必要がある。そこで図９（ａ）に示すように、ターゲット基板７０上にハンド２５を挿入して直進して停止し（必ずしも停止しなくても良い。以下同様）、まずその停止位置における位置情報用パターン７１上の点Ｇの位置を測定し、さらにハンド２５を直進して停止し、その停止位置における位置情報用パターン７１上の点Ｈの位置を測定する。これによってハンド２５の挿入角度θが演算によって求まる。次にハンド２５を一旦基板処理装置５０−１から引き抜き（このときもちろん基板挿入高さ位置に上昇又は下降する）、挿入角度θ＝０となるように基板搬送ロボット１０を移動し、再びハンド２５を基板処理装置５０−１に挿入する。このとき図９（ｂ）に示すように、基板処理装置５０−１に対してハンド２５は挿入角度θ＝０で挿入され、挿入して停止した際の位置情報用パターン７１上の位置Ｉをピントを合せて測定してその位置を算出し、次にハンド２５を現在の位置Ｉから位置情報用パターン７１の中央点Ｏに移動する。
【００２６】
一方二段目以降の基板処理装置５０−２〜４は、一段目の基板処理装置５０−１に対してそれぞれの設置角度が設計時に決まっているので、一段目の基板処理装置５０−１によってハンド２５の挿入角度θを補正しておけば、二段目以降の基板処理装置５０−２〜４に対してはこの挿入角度θを求める必要はない（もちろん求めても良い）。即ち図９（ａ）の操作は不要である。従って前述の図９（ｂ）で説明したと同様の方法で位置情報用パターン７１の位置Ｉを測定してその位置を算出し、次にハンド２５を現在の位置Ｉから位置情報用パターン７１の中央点Ｏに移動する。
【００２７】
以上のように位置情報用パターン７１の中央点Ｏを確認した後、ハンド２５を基板挿入高さ位置まで上昇又は下降し（ステップ８）、次にハンド２５を後退して基板処理装置５０から退避する（ステップ９）。そして制御手段８０は、以上の基板処理装置５０に対する基板搬送ロボット１０のハンド２５のポジションデータを最終的に処理・記憶して（ステップ１０）、そのティーチング動作を終了する。なおこのポジションデータは図１に示すように基板搬送ロボット制御用コントローラ３０に送信され、以後の基板搬送ロボット１０の動作用データとして用いられる。
【００２８】
図１０は上記ティーチング装置を適用する半導体製造装置の一種であるＣＭＰ装置の一例を示す平面配置図である。このＣＭＰ装置は、ロードアンロード部１０１、第一基板搬送ロボット１０２、二台の第二洗浄ユニット１０３，１０４、二台の反転機１０５，１０６、第二基板搬送ロボット１０７、二台の第一洗浄ユニット１０８，１０９、第一ポリッシング装置１１０及び第２ポリッシング装置１２０を配置して構成されている。
【００２９】
上記構成のＣＭＰ装置において、ロードアンロード部１０１にセットされたカセット１−１から半導体基板を第一基板搬送ロボット１０２が取り出し、反転機１０５又は１０６に渡して反転することで、上向きだった被研磨面を下向きにする。次に第二基板搬送ロボット１０７によって反転機１０５又は１０６で反転された半導体基板を取り出し、ポリッシング装置１１０又は１２０に搬送し、その内部のプッシャー１１１又は１２１に基板を載せ、トップリング１１３又は１２３の下面に基板を吸着して旋回して研磨テーブル１１４又は１２４の研磨面に基板の被研磨面を押圧して研磨する。なお１１５，１２５は研磨面のドレッシングを行うドレッサーである。研磨終了後、トップリング１１３又は１２３を旋回して基板をプッシャー１１１又は１２１に戻し、この基板を第二基板搬送ロボット１０７が取り出して、第一洗浄ユニット１０８又は１０９に挿入し、一次洗浄を行う。次に第二基板搬送ロボット１０７が基板を取り出して、反転機１０５又は１０６に渡し、基板を反転させる。次に第一基板搬送ロボット１０２が反転機１０５又は１０６から基板を取り出し、第二洗浄ユニット１０３又は１０４に挿入し、二次洗浄及びスピン乾燥を行う。そして第一基板搬送ロボット１０２によって基板を取り出し、カセット１−１に戻す。
【００３０】
以上のＣＭＰ装置において、第一基板搬送ロボット１０２及び第二基板搬送ロボット１０７には、それぞれ前記本発明にかかるティーチング装置を用いて、それぞれの動作をティーチングすることができる。ここで基板処理装置５０に相当する装置は、反転機１０５，１０６、第一洗浄ユニット１０８，１０９、第二洗浄ユニット１０３，１０４、プッシャー１１１，１２１である。
【００３１】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。例えば上記実施の形態においては、ケーシング５１に収納されることでユニット化された基板処理装置５０の基板挿入口５３にハンド２５を出し入れする場合について説明したが、本発明を適用する基板処理装置５０は必ずしもユニット化されている必要はなく、ケーシングに収納されていない基板処理装置５０にも適用できることは言うまでもない。また基板処理装置５０として本発明を適用できる装置は上記洗浄装置等の他にも種々あり、またこの基板処理装置５０を複数台（一台でも良い）設置して構成される半導体製造装置も、ＣＭＰ装置やめっき装置以外の各種半導体製造装置がある。
【００３２】
上記実施の形態ではカメラ治具６０にポジション検知センサ６７を設置したが、
ポジション検知センサ６７はハンド２５やロボットアーム２１やロボット本体２０等、基板搬送ロボット１０の何れかの位置に取り付けてもよい。
【００３３】
上記実施の形態では基板搬送ロボット１０及びそのアーム２１やハンド２５を自動的に駆動して一連の動作をさせながらこの基板搬送ロボット１０にティーチングを行う方法について説明したが、基板搬送ロボット１０及びそのアーム２１やハンド２５の駆動の一部又は全部を例えば制御盤やリモコン装置を人が操作することで手動（マニュアル）で行いながら、基板搬送ロボット１０にティーチングを行うようにしても良い。特に本発明においては、  カメラ治具を用いているので、その出力を画像として表示でき、人が基板搬送ロボットを遠隔操作する際に画像を見ながら操作を進めることができ、ティーチングが容易に行える。
【００３４】
上記実施の形態では  ターゲット部材としてターゲット基板を用いたが、基板形状以外の各種ターゲット部材であっても良い。要は基板処理装置の基板を設置する位置に設置するターゲット部材であればよい。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、ターゲット部材とカメラ治具とによって、スムーズ且つ正確にハンドの基板処理装置での基板受渡し位置を求めることができ、基板搬送ロボットへのティーチングが短時間で且つ作業者間におけるティーチング精度のバラツキなく、信頼性をもって行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態にかかるティーチング装置を具備する基板搬送ロボット１０及び基板処理装置５０を示す全体概略構成図である。
【図２】基板搬送ロボット１０の一例を示す図であり、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は側面図である。
【図３】基板処理装置５０の一例を示す図であり、図３（ａ）は基板洗浄装置５０Ａの斜視図、図３（ｂ）は基板洗浄乾燥装置５０Ｂの斜視図である。
【図４】カメラ治具６０を示す図であり、図４（ａ）は側面図、図４（ｂ）はハンド２５に保持した状態の平面図、図４（ｃ）はハンド２５に保持した状態の側面図である。
【図５】ターゲット基板７０を示す図であり、図５（ａ）は側面図、図５（ｂ）は平面図、図５（ｃ）は基板保持部５７に保持した状態の側面図である。
【図６】半導体製造装置に設置した各種基板処理装置５０−１〜５０−４に対して順番にティーチングを行っていく概略制御フロー図である。
【図７】基板処理装置５０に対して基板搬送ロボット１０の動作をティーチングする方法の概略制御フロー図である。
【図８】基板処理装置５０に対して基板搬送ロボット１０の動作をティーチングする方法の説明図である。
【図９】図９（ａ）は半導体製造装置の最初の基板処理装置５０−１におけるハンド２５の挿入角度θを求める方法を示す図、図９（ｂ）は引き続き基板処理装置５０−１〜４におけるハンド２５の挿入位置をティーチングする方法を示す図である。
【図１０】ティーチング装置を適用するＣＭＰ装置の一例を示す平面配置図である。
【符号の説明】
１０  基板搬送ロボット
２０  ロボット本体
２１  ロボットアーム
２３  アーム部
２４  関節部
２５  ハンド
２７  基板収納部
３０  基板搬送ロボット制御用コントローラ
５０（５０−１〜５０−４）  基板処理装置
５１  ケーシング
５３  基板挿入口
５７  基板保持部
６０  カメラ治具（ティーチング装置）
６１  カメラ治具プレート
６３  カメラ
６７  ポジション検知センサ（ポジション検知手段）
７０  ターゲット基板（ターゲット部材、ティーチング装置）
７１  位置情報用パターン
７３  反射鏡（反射部材、ポジション検知手段）
８０  制御手段（ティーチング装置）
５０Ａ  基板洗浄装置（基板処理装置）
５０Ｂ  基板洗浄乾燥装置（基板処理装置）
５１Ａ，５１Ｂ  ケーシング
５３Ａ，５３Ｂ  基板挿入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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