(57)【要約】【課題】回路基板の面積が最小になるように設計され、回路部と基板端面とのスペースが十分確保されていない場合にも、無線基板に樹脂コーティングを実施することができる無線回路を提供する。【解決手段】信号処理回路部１６と高周波回路部１７と全面に接地導体パターン１３が形成されたプリント回路基板１２と、接地導体パターン１３の面に垂直に設置された放射導体板１１と、高周波回路部１７をシールドするシールドケース１４を備え、プリント回路基板１２は基板の周りを取り囲む様に樹脂コーティング用外枠１５が取り付けられ、この樹脂コーティング用外枠１５を樹脂コーティング塗布時の外枠としてプリント回路基板１２を樹脂コーティングする。【選択図】  図２
2005038889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号処理回路部と高周波回路部と全面に接地導体パターンが形成されたプリント回路基板と、前記接地導体パターンの面に垂直に設置された放射導体板と、高周波回路部をシールドするシールドケースを備え、前記プリント回路基板は基板の周りを取り囲む様に樹脂コーティング用外枠が取り付けられ、前記樹脂コーティング用外枠を樹脂コーティング塗布時の外枠として前記プリント回路基板が樹脂コーティングされていることを特徴とする無線回路。
【請求項２】
信号処理回路部と高周波回路部の配線パターンと全面に接地導体パターンが形成されたプリント回路基板と、前記接地導体パターンの面に垂直に設置された放射導体板と、高周波回路部をシールドするシールドケースを備え、前記プリント回路基板は基板の周りを取り囲む様に樹脂コーティング用外枠が取り付けられ、かつ前記樹脂コーティング用外枠に前記高周波回路部の配線パターンと前記放射導体板との間にシキリが設置され、前記樹脂コーティング用外枠を樹脂コーティング塗布時の外枠として前記プリント回路基板が樹脂コーティングされかつ、前記シキリにより前記放射導体板に樹脂コーティング材が塗布されないようにしたことを特徴とする無線回路。
【請求項３】
信号処理回路部と高周波回路部の配線パターンと全面に接地導体パターンが形成されたプリント回路基板と、前記接地導体パターンの面に垂直に設置された放射導体板と、高周波回路部をシールドするシールドケースを備え、前記シールドケースは開口部を持ち、この開口部から樹脂コーティングできることを特徴とする無線回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス自動検針システムまたは設備機器の遠隔制御に使用する無線機の無線回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に樹脂コーティングを実施する場合、樹脂コーティング枠材として比較的粘度の高い樹脂コーティング材を外枠材として塗布し、この枠内に主コーティング材として比較的粘度の低い樹脂コーティング材を塗布していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図５に従来の携帯無線機の実装構造を示している。図５において、５１は放射導体板、５２はプリント回路基板、５３は全面グランドパターン（基板裏面）、５４はシールドケース、５５は樹脂コーティングされた高周波部、５６は樹脂コーティングされた信号処理部、５７は樹脂コーティング外枠である。
【０００４】
樹脂コーティング外枠５７を樹脂コーティング塗布時の外枠として、高周波部５５と信号処理部５６をコーティングする構成である。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００３−３２１３８号公報（図２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、高周波回路部とプリント回路基板上に樹脂コーティングをしようとする場合、高周波回路部と信号処理回路部に枠取りし、樹脂コーティングを実施し、高周波回路部のシールドケースをかぶせるという方法を行わねばならず樹脂コーティングの枠取りに十分なスペースを確保しなければならず、樹脂コーティング塗布が必要な部分と基板外形との間に外枠材を塗布する空間が無い小さい基板に樹脂コーティングを実施できないという課題があった。
【０００７】
従って、コーティングを必要とする基板とコーティングが不要な基板を共用しようとすると、大きい方に合わせる必要が生じる、或いは、樹脂コーティング不要の基板と樹脂コーティングの必要な基板の２つの基板を設計開発する必要があるという課題があった。
【０００８】
また、シールドケースをコーティング材にすべて浸漬するようにすると高周波回路部と放射導体板の間に樹脂で外枠を形成する必要があり、かなり高い樹脂外枠を形成する必要があるという課題もある。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、回路基板の面積が最小になるように設計され、回路部と基板端面とのスペースが十分確保されていない場合にも、無線基板に樹脂コーティングを実施することができ、シールドケースが全部浸かるように樹脂コーティングを実施しようとする場合にも、放射導体板にコーティング材を付着させずにコーティングすることができ、かつ、開口部が小さいシールドケースであってもコーティング材がシールドケース内部隅々まで塗布が実現できることを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、本発明の無線回路は、プリント回路基板の周りを取り囲む様に樹脂コーティング用外枠が取り付けられ、この樹脂コーティング用外枠を樹脂コーティング塗布時の外枠としてプリント回路基板が樹脂コーティングされているものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、信号処理回路部と高周波回路部と全面に接地導体パターンが形成されたプリント回路基板と、接地導体パターンの面に垂直に設置された放射導体板と、高周波回路部をシールドするシールドケースを備え、プリント回路基板は基板の周りを取り囲む様に樹脂コーティング用外枠が取り付けられ、この樹脂コーティング用外枠を樹脂コーティング塗布時の外枠としてプリント回路基板が樹脂コーティングされているようにして無線回路を形成したものである。
【００１２】
これより、回路基板の面積が最小になるように設計された無線回路において、回路部と基板端面とのスペースが十分確保されていない場合にも、無線基板に樹脂コーティングを実施することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、樹脂コーティング用外枠に高周波回路部と放射導体板との間にシキリが設置され、樹脂コーティング用外枠を樹脂コーティング塗布時の外枠としてプリント回路基板が樹脂コーティングする場合に、高周波回路部の配線パターンと放射導体板との間にシキリが設置されているので、放射導体板が樹脂コーティング材が塗布されないようにすることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、シールドケースは開口部を持ち、この開口部から樹脂コーティングできることができる。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、図面を用いて説明する。
【００１６】
（実施例１）
図１は家庭内電気機器ネットワークシステムのシステム構成図である。図１を使用して家庭内電気機器ネットワークシステムについての概要を説明を行い、その後、家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器の説明を行う。
【００１７】
図１において１は家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器子機、２は家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器親機、３はエアコン、４は冷蔵庫、５は電子レンジ、６は電力メータ、７はガスメータ、８は水道メータ、９はテレビ、１０はビデオデッキ、２０は家屋である。次に動作を説明すると、操作者は固定されていない家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器子機１あるいは、家屋内で固定されている家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器親機２を用い、エアコン３のオンオフ等の制御、冷蔵庫４の中身の検索、電子レンジ５の制御、テレビ９のオンオフ等の制御、ビデオデッキ１０のオンオフ、録画等の制御を行う。
【００１８】
また、電力メータ６、ガスメータ７、水道メータ８の検針値および各種情報は、家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器子機１、および家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器親機２に蓄積される。
【００１９】
さらに、緊急信号等は家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器子機１、および家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器親機２に伝送され、これらの機器を通して、外部ネットワークを通じて、電力会社、ガス会社、水道局等に伝送される。
【００２０】
なお、家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器子機１、および家庭内電気機器ネットワーク制御情報端末機器親機２は、４２９ＭＨｚ帯の特定小電力無線テレメータ・テレコントロール用の周波数帯を使用している。
【００２１】
次に前記無線システムに使用される無線アダプタにおける実装基板を説明する。
【００２２】
図２において１１はアンテナの放射素子を形成する放射導体板、１２は無線アダプタの制御回路を実装したプリント回路基板、１３は前記プリント回路基板１２の放射導体板側の全面グランドパターン（接地導体パターン）、１４は高周波回路部をシールドするシールドケース、また、プリント回路基板１２は樹脂コーティング用外枠１５をシリコーンコーティングの外枠として信号処理回路部１６と高周波回路部１７が樹脂コーティングされており、信号処理回路部１６と高周波回路部１７を上部から覆うようにシールドケース１４が接続されている。
【００２３】
このような構成によれば、回路基板の面積が最小になるように設計され、回路部と基板端面とのスペースが十分確保されていない場合にも、無線基板に樹脂コーティングを実施することができる。特に、樹脂コーティング有り仕様基板と、樹脂コーティング無し仕様基板の２種類の異なる仕様の基板を作成する場合でも、同じ基板を用いることが可能となり、従来のように大きい方の基板に合わせる、或いは２種類の基板とするといったことが必要で無くなり、設計工数を省くことが出来、コスト面で有利となる。
【００２４】
なお、本実施例は設備機器等の無線システムに使用される無線機を使用して説明したが、ガスメータの無線自動検針システムの無線アダプタでも良い。
【００２５】
また、本実施例の構成は以下のどの実施例においても適用できると共に同様の効果がある。
【００２６】
（実施例２）
図３は本発明の実施例２おける構成図である。
【００２７】
図３において前記実施例と同一の構成要素については同一符号を付しているので説明は省略する。図３において、樹脂コーティング用外枠１５が取り付けられ、かつ前記樹脂コーティング用外枠に前記高周波回路部の配線パターンと前記放射導体板との間に樹脂コーティングシキリ１８が設置され、前記樹脂コーティング用外枠１５を樹脂コーティング塗布時の外枠として前記プリント回路基板が樹脂コーティングされかつ、前記高周波回路部の配線パターンと前記放射導体板との間に樹脂コーティングシキリ１８が設置されているので、前記放射導体板が樹脂コーティング材が塗布されないようにすることができる。
【００２８】
このような構成によれば放射導体板を樹脂コーティングせずに、プリント配線板の全面樹脂コーティングすることができるので、コーティング塗布量により、放射導体板の電波放射特性が変化することを防ぐことが出来る。また、樹脂コーティングシキリを設けない場合に必要な樹脂コーティング外枠材（放射導体板と、無線回路部との境界部に塗布されるもの）が不必要になる。
【００２９】
（実施例３）
図４は本発明の実施例３における構成図である。
【００３０】
図４において前記実施例と同一の構成要素については同一符号を付しているので説明は省略する。図４において、１９は孔部を持つシールドケースである。
【００３１】
次に、構成及び作用について説明すると、シールドケース１９は孔部１９ａを有しており、孔部１９ａからコーティング用樹脂を注入することが出来る。従って、開口部が小さいシールドケース内部にも十分コーティング樹脂材を塗布することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の無線回路によると、回路基板の面積が最小になるように設計され、回路部と基板端面とのスペースが十分確保されていない場合にも、無線基板に樹脂コーティングを実施することができ、シールドケースが全部浸かるように樹脂コーティングを実施しようとする場合にも、放射導体板にコーティング材が塗布せずにコーティングすることができ、かつ、開口部が小さいシールドケースであってもコーティング材がシールドケース内部隅々まで塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】家庭内電気機器ネットワークシステムのシステム構成図
【図２】本発明の実施例１における無線回路の構成図
【図３】本発明の実施例２における無線回路の構成図
【図４】本発明の実施例３における無線回路の構成図
【図５】従来の無線機における無線回路の構成図
【符号の説明】
１１  放射導体板
１２  プリント回路基板
１３  全面グランドパターン（接地導体パターン）
１４、１９  シールドケース
１５  樹脂コーティング用外枠
１６  信号処理回路部
１７  高周波回路部
１８  樹脂コーティングシキリ（シキリ）
１９ａ  孔部
【図１】
2005038889.tif 000003
【図２】
2005038889.tif 000004
【図３】
2005038889.tif 000005
【図４】
2005038889.tif 000006
【図５】
2005038889.tif 000007