(57)【要約】【課題】ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図る。【解決手段】  チップ射出ヘッド１１からＩＣチップ１０を樹脂シート２０に対して射出するとともに、粘着剤射出ヘッド３１から粘着剤３０を樹脂シート２０に対して射出し、ＩＣチップ１０及び粘着剤３０が樹脂シート２０上に到達する前に粘着剤３０をＩＣチップ１０に付着させ、ＩＣチップ１０に付着した粘着剤３０によってＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に固定する。【選択図】図２
2005284333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート基材上に非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップが固定用液体によって前記シート基材上に固定されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記ＩＣチップ及び前記固定用液体を前記シート基材に対して別々に射出し、前記ＩＣチップ及び前記固定用液体が前記シート基材上に到達する前に前記固定用液体を前記ＩＣチップに付着させ、前記ＩＣチップに付着した前記固定用液体によって該ＩＣチップを前記シート基材上に固定するＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法において、
前記ＩＣチップ及び前記固定用液体を前記シート基材に対して略垂直方向から射出することを特徴とするＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法において、
前記ＩＣチップを射出した後に、前記固定用液体を射出することを特徴とするＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項４】
ＩＣチップをシート基材上に射出または落下させる第１のヘッドと、固定用液体を前記シート基材上に射出または落下させる第２のヘッドとが、それぞれの法線が交わるように配置されたＩＣチップ搭載装置であって、
前記ＩＣチップと前記固定用液体とが前記シート基材上に到達する前に互いに交わるように前記第１のヘッド及び前記第２のヘッドにおける射出又は落下のタイミングを制御する制御部を有するＩＣチップ搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、微細なＩＣチップをフィルム等のシート基材上に接着剤によって接着することになるため、ＩＣチップをトレイ等の容器に収納しておき、ＩＣチップをシート基材上に接着する際に容器からＩＣチップを１つずつ取り出し、取り出したＩＣチップをシート基材上に１つずつ搭載、接着することになる。そのため、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する際、連続状態となって搬送されてくるシート基材の搬送を停止する必要があり、作業の高速化を図ることが困難であるという問題点がある。
【０００６】
また、シート基材上にＩＣチップを接着する際、ＩＣチップをシート基材上に搭載するチップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうという問題点がある。
【０００７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図ることができ、かつ、接着剤等の固定用液体によってＩＣチップをシート基材上に固定する場合に、ＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドに固定用液体が付着してしまうことがないＩＣチップ入りシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、
シート基材上に非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップが固定用液体によって前記シート基材上に固定されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記ＩＣチップ及び前記固定用液体を前記シート基材に対して別々に射出し、前記ＩＣチップ及び前記固定用液体が前記シート基材上に到達する前に前記固定用液体を前記ＩＣチップに付着させ、前記ＩＣチップに付着した前記固定用液体によって該ＩＣチップを前記シート基材上に固定する。
【０００９】
また、前記ＩＣチップ及び前記固定用液体を前記シート基材に対して略垂直方向から射出することを特徴とする。
【００１０】
また、前記ＩＣチップを射出した後に、前記固定用液体を射出することを特徴とする。
【００１１】
また、ＩＣチップをシート基材上に射出または落下させる第１のヘッドと、固定用液体を前記シート基材上に射出または落下させる第２のヘッドとが、それぞれの法線が交わるように配置されたＩＣチップ搭載装置であって、
前記ＩＣチップと前記固定用液体とが前記シート基材上に到達する前に互いに交わるように前記第１のヘッド及び前記第２のヘッドにおける射出又は落下のタイミングを制御する制御部を有する。
【００１２】
上記のように構成された本発明においては、シート基材上に搭載するＩＣチップをシート基材に対して射出し、また、シート基材上にＩＣチップを固定するための固定用液体をシート基材に対して射出すると、射出された固定用液体が、ＩＣチップ及び固定用液体がシート基材に到達する前にＩＣチップに付着し、その状態でＩＣチップ及び固定用液体がシート基材に到達する。これにより、固定用液体によってＩＣチップがシート基材上に固定されることになる。
【００１３】
このように、ＩＣチップとは別に射出された固定用液体が、ＩＣチップ及び固定用液体がシート基材に到達する前にＩＣチップに付着してＩＣチップとともにシート基材に到達し、この固定用液体によってＩＣチップがシート基材上に固定されることになるので、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する際、連続状態となって搬送されてくるシート基材の搬送を停止する必要がなく、また、ＩＣチップをシート基材上に搭載するチップ搭載ヘッドに固定用液体が付着してしまうことがない。
【００１４】
また、ＩＣチップ及び固定用液体をシート基材に対して略垂直方向から射出すれば、ＩＣチップのシート基材に対する搭載面が下側となるような向きでＩＣチップを射出した場合に、ＩＣチップがシート基材上に立つような状態で搭載されてしまうことがなくなる。
【００１５】
また、ＩＣチップを射出した後に固定用液体を射出すれば、ＩＣチップが固定用液体によって押し付けられるようにシート基材上に搭載されることになり、それにより、ＩＣチップがシート基材上に立つような状態で搭載されてしまうことがなくなる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明においては、シート基材上にＩＣチップを搭載し、固定用液体によってＩＣチップをシート基材上に固定する場合、ＩＣチップ及び固定用液体をシート基材に対して別々に射出し、ＩＣチップ及び固定用液体がシート基材上に到達する前に固定用液体をＩＣチップに付着させ、ＩＣチップに付着した固定用液体によってＩＣチップをシート基材上に固定するような構成としたため、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する際、連続状態となって搬送されてくるシート基材の搬送を停止する必要がなく、それにより、ＩＣチップをシート基材上に搭載する作業の高速化を図ることができる。また、接着剤等の固定用液体によってＩＣチップをシート基材上に固定する場合に、ＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドに固定用液体が付着してしまうことがない。
【００１７】
また、ＩＣチップ及び固定用液体をシート基材に対して略垂直方向から射出するものにおいては、ＩＣチップのシート基材に対する搭載面が下側となるような向きでＩＣチップを射出した場合に、ＩＣチップがシート基材上に立つような状態で搭載されてしまうことがなくなる。
【００１８】
また、ＩＣチップを射出した後に固定用液体を射出するものにおいては、ＩＣチップが固定用液体によって押し付けられるようにシート基材上に搭載されることになり、それにより、ＩＣチップがシート基材上に立つような状態で搭載されてしまうことがなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は、本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法によって製造されたＩＣチップ入りシートの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２１】
本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法によって製造されたＩＣチップ入りシートは図１に示すように、シート基材である樹脂シート２０上に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が搭載され、さらに、ＩＣチップ１０が固定用液体である粘着剤３０によって覆われることにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に固定されて構成されている。なお、樹脂シート２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されることになるが、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００２２】
以下に、上述したＩＣチップ入りシートの製造方法について説明する。
【００２３】
図２は、図１に示したＩＣチップ入りシートの製造方法の実施の一形態を説明するための図である。
【００２４】
まず、連続して搬送されてくる樹脂シート２０に対して略垂直方向からＩＣチップ１０を射出する第１のヘッドであるチップ射出ヘッド１１と、樹脂シート２０に対して略垂直方向から粘着剤３０を射出する第２のヘッドである粘着剤射出ヘッド３１とをそれぞれ設置する（図２（ａ））。このチップ射出ヘッド１１と粘着剤射出ヘッド３１は、それぞれにおける射出のタイミングや射出の速度を制御する制御部（不図示）に接続されている。また、この制御部は、樹脂シート２０の搬送状況を検知する搬送状況検出部（不図示）にも接続されている。これにより、樹脂シート２０の搬送速度に応じてチップ射出ヘッド１１と粘着剤射出ヘッド３１のそれぞれにおける射出のタイミングを制御できるようになっている。なお、必要に応じてチップ射出ヘッド１１と粘着剤射出ヘッド３１のそれぞれにおける射出の速度を制御することも考えられる。
【００２５】
このような装置において、搬送されてくる樹脂シート２０に対してチップ射出ヘッド１１からＩＣチップ１０を射出するとともに、樹脂シート２０に対して粘着剤射出ヘッド３１から粘着剤３０を射出する（図２（ｂ））。なお、チップ射出ヘッド１１からのＩＣチップ１０の射出のタイミングと、粘着剤射出ヘッド３１からの粘着剤３０の射出のタイミングとは互いに等しく、かつ、チップ射出ヘッド１１からのＩＣチップ１０の射出速度と、粘着剤射出ヘッド３１からの粘着剤３０の射出速度とは互いに等しくする。また、チップ射出ヘッド１１においては、ＩＣチップ１０の向きが、樹脂シート２０に対する搭載面が下側となるようにＩＣチップ１０を射出する。
【００２６】
すると、粘着剤射出ヘッド３１から射出された粘着剤３０が、この粘着剤３０及びチップ射出ヘッド１１から射出されたＩＣチップ１０が樹脂シート３０に到達する前にＩＣチップ１０に付着し、粘着剤３０によってＩＣチップ１０を覆うような状態となる（図２（ｃ））。
【００２７】
チップ射出ヘッド１１から射出されたＩＣチップ１０及び粘着剤射出ヘッド３１から射出された粘着剤３０は、ＩＣチップ１０に粘着剤３０が付着した状態で樹脂シート２０に到達し、粘着剤３０によってＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に接着、固定されることになる（図２（ｄ））。なお、この際、ＩＣチップ１０が、樹脂シート２０に対する搭載面が下側となるような向きでチップ射出ヘッド１１から射出され、かつ、樹脂シート２０に対して略垂直方向からＩＣチップ１０及び粘着剤３０が射出されているため、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上にて立つような状態で搭載されてしまうことはない。
【００２８】
以下に、チップ射出ヘッド１１からのＩＣチップ１０の射出角度及び粘着剤射出ヘッド３１からの粘着剤３０の射出角度と、チップ射出ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１と樹脂シート２０との間の距離との関係について詳細に説明する。
【００２９】
図３は、図２に示したＩＣチップ入りシートの製造方法における、チップ射出ヘッド１１からのＩＣチップ１０の射出角度及び粘着剤射出ヘッド３１からの粘着剤３０の射出角度と、チップ射出ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１と樹脂シート２０との間の距離との関係を説明するための図である。
【００３０】
上述したＩＣチップ入りシートの製造方法のように、チップ射出ヘッド１１からＩＣチップ１０を射出するとともに粘着剤射出ヘッド３１から粘着剤３０を射出し、粘着剤射出ヘッド３１から射出した粘着剤３０を、チップ射出ヘッド１１から射出したＩＣチップ１０に付着させるためには、図３に示すように、チップ射出ヘッド１１からのＩＣチップ１０の射出方向の法線と、粘着剤射出ヘッド３１からの粘着剤３０の射出方向の法線とが交わる点Ｘが存在する必要がある。また、粘着剤射出ヘッド３１から射出した粘着剤３０を、粘着剤３０及びチップ射出ヘッド１１から射出したＩＣチップ１０が樹脂シート２０に到達する前にＩＣチップ１０に付着させるためには、この点Ｘが、チップ射出ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１と樹脂シート２０との間に存在する必要がある。
【００３１】
そのため、図３に示すように、チップ射出ヘッド１１と粘着剤射出ヘッド３１との間隔をｗ、チップ射出ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１の樹脂シート２０に対する角度をαとした場合、チップ射出ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１と樹脂シート２０との間の距離Ｌを、（ｗ・ｔａｎα）／２よりも長くする必要がある。
【００３２】
ここで、チップ射出ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１と樹脂シート２０との間の距離Ｌは、チップ射出ヘッド１１から射出されるＩＣチップ１０が微細なことや、チップ搭載ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１の精度等の点からできるだけ短い方が好ましい。
【００３３】
そのため、チップ射出ヘッド１１及び粘着剤射出ヘッド３１と樹脂シート２０との間の距離Ｌをできるたけ短くし、かつ、樹脂シート２０に対して略垂直方向からＩＣチップ１０及び粘着剤３０を射出し、かつ、粘着剤射出ヘッド３１から射出した粘着剤３０を、粘着剤３０及びチップ射出ヘッド１１から射出したＩＣチップ１０が樹脂シート２０に到達する前にＩＣチップ１０に付着させるためには、チップ射出ヘッド１１と粘着剤射出ヘッド３１との間隔ｗをできるだけ狭くすることが好ましい。
【００３４】
なお、本形態においては、チップ射出ヘッド１１からのＩＣチップ１０の射出速度と、粘着剤射出ヘッド３１からの粘着剤３０の射出速度とを互いに等しくしているが、それぞれの射出速度はゼロであってもよい。すなわち、チップ射出ヘッド１１からＩＣチップ１０を自由落下させ、それに対して、粘着剤射出ヘッド３１から粘着剤３０を射出してこれらを交わらせることや、粘着剤射出ヘッド３１から粘着剤３０を滴下し、自由落下する粘着剤３０に対して、チップ射出ヘッド１１からＩＣチップ１０を射出してこれらを交わらせるように角度を設定し、タイミングを制御することも考えられる。また、必要に応じて射出速度を制御することも考えられる。
【００３５】
（他の実施の形態）
図４は、図１に示したＩＣチップ入りシートの製造方法の他の実施の形態を説明するための図である。
【００３６】
まず、連続して搬送されてくる樹脂シート２０に対して垂直方向からＩＣチップ１０を射出する第１のヘッドであるチップ射出ヘッド１１１と、樹脂シート２０に対してチップ射出ヘッド１１１とは異なる方向から粘着剤３０を射出する第２のヘッドである粘着剤射出ヘッド１３１とをそれぞれ設置する（図４（ａ））。このチップ射出ヘッド１１１と粘着剤射出ヘッド１３１は、それぞれにおける射出のタイミングや射出の速度を制御する制御部（不図示）に接続されている。また、この制御部は、樹脂シート２０の搬送状況を検知する搬送状況検出部（不図示）にも接続されている。これにより、樹脂シート２０の搬送速度に応じてチップ射出ヘッド１１１と粘着剤射出ヘッド１３１のそれぞれにおける射出のタイミングを制御できるようになっている。なお、必要に応じてチップ射出ヘッド１１１と粘着剤射出ヘッド１３１のそれぞれにおける射出の速度を制御することも考えられる。
【００３７】
このような装置において、搬送されてくる樹脂シート２０に対してチップ射出ヘッド１１１からＩＣチップ１０を射出する（図４（ｂ））。なお、チップ射出ヘッド１１１においては、ＩＣチップ１０の向きが、樹脂シート２０に対する搭載面が下側となるようにＩＣチップ１０を射出することが好ましい。
【００３８】
次に、樹脂シート２０に対して粘着剤射出ヘッド１３１から粘着剤３０を射出する（図４（ｃ））。なお、粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０の射出速度は、チップ射出ヘッド１１１からのＩＣチップ１０の射出速度よりも速く、その詳細については後述する。
【００３９】
すると、粘着剤射出ヘッド１３１から射出された粘着剤３０が、この粘着剤３０及びチップ射出ヘッド１１１から射出されたＩＣチップ１０が樹脂シート３０に到達する前にＩＣチップ１０に付着し、粘着剤３０によってＩＣチップ１０を覆うような状態となる（図４（ｄ））。
【００４０】
その後、チップ射出ヘッド１１１から射出されたＩＣチップ１０及び粘着剤射出ヘッド１３１から射出された粘着剤３０は、ＩＣチップ１０に粘着剤３０が付着した状態で樹脂シート２０に到達し、粘着剤３０によってＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に接着、固定されることになる（図４（ｅ））。なお、チップ射出ヘッド１１１からＩＣチップ１０が射出された後に、チップ射出ヘッド１１１からのＩＣチップ１０の射出速度よりも速い射出速度で粘着剤射出ヘッド１３１から粘着剤３０が射出され、この粘着剤３０がＩＣチップ１０に付着してＩＣチップ１０及び粘着剤３０が樹脂シート２０上に到達するため、ＩＣチップ１０が粘着剤３０によって樹脂シート２０上に押し付けられるように搭載されることになり、それにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２０上にて立つような状態で搭載されてしまうことはない。
【００４１】
以下に、粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０の射出角度と粘着剤射出ヘッド１３１と樹脂シート２０との間の距離との関係、並びに、チップ射出ヘッド１１１からのＩＣチップ１０の射出速度と粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０の射出速度と粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０のタイミングとの関係について詳細に説明する。
【００４２】
図５は、図４に示したＩＣチップ入りシートの製造方法における、粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０の射出角度と粘着剤射出ヘッド１３１と樹脂シート２０との間の距離との関係、並びに、チップ射出ヘッド１１１からのＩＣチップ１０の射出速度と粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０の射出速度と粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０のタイミングとの関係を説明するための図である。
【００４３】
上述したＩＣチップ入りシートの製造方法のように、チップ射出ヘッド１１１からＩＣチップ１０を射出し、また、粘着剤射出ヘッド１３１から粘着剤３０を射出し、粘着剤射出ヘッド１３１から射出した粘着剤３０を、チップ射出ヘッド１１１から射出したＩＣチップ１０に付着させるためには、図５に示すように、チップ射出ヘッド１１１からのＩＣチップ１０の射出方向の法線と、粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０の射出方向の法線とが交わる点Ｘが存在する必要がある。また、粘着剤射出ヘッド１３１から射出した粘着剤３０を、粘着剤３０及びチップ射出ヘッド１１１から射出したＩＣチップ１０が樹脂シート２０に到達する前にＩＣチップ１０に付着させるためには、この点Ｘが、チップ射出ヘッド１１１及び粘着剤射出ヘッド１３１と樹脂シート２０との間に存在する必要がある。
【００４４】
そのため、図５に示すように、チップ射出ヘッド１１１と粘着剤射出ヘッド１３１との間隔をｗ、粘着剤射出ヘッド１３１の樹脂シート２０に対する角度をαとした場合、粘着剤射出ヘッド１３１と樹脂シート２０との間の距離Ｌを、ｗ・ｔａｎαよりも長くする必要がある。
【００４５】
ここで、粘着剤射出ヘッド１３１と樹脂シート２０との間の距離Ｌは、粘着剤射出ヘッド１３１の精度等の点からできるだけ短い方が好ましい。
【００４６】
そのため、粘着剤射出ヘッド１３１と樹脂シート２０との間の距離Ｌをできるたけ短くし、かつ、粘着剤射出ヘッド１３１から射出した粘着剤３０を、粘着剤３０及びチップ射出ヘッド１１１から射出したＩＣチップ１０が樹脂シート２０に到達する前にＩＣチップ１０に付着させるためには、チップ射出ヘッド１１１と粘着剤射出ヘッド１３１との間隔ｗをできるだけ狭くすることが好ましい。
【００４７】
また、粘着剤射出ヘッド１３１から射出された粘着剤３０がチップ射出ヘッド１１１から射出されたＩＣチップ１０に点Ｘにて付着するためには、チップ射出ヘッド１１１及び粘着剤射出ヘッド１３１から点Ｘまでの距離をそれぞれｌ1，ｌ2、チップ射出ヘッド１１１からのＩＣチップ１０の射出速度をｖ1、粘着剤射出ヘッド１３１からの粘着剤３０の射出速度をｖ2、チップ射出ヘッド１１１からＩＣチップ１０が射出されてから粘着剤射出ヘッド１３１から粘着剤３０が射出されるまでの時間をｔとすると、ｌ1／ｖ1＝ｌ2／ｖ2＋ｔの関係を満たす必要がある。
【００４８】
なお、チップ射出ヘッド１１１からのＩＣチップ１０の射出速度はゼロであってもよい。すなわち、チップ射出ヘッド１１１からＩＣチップ１０を自由落下させ、それに対して、粘着剤射出ヘッド１３１から粘着剤３０を射出してこれらを交わらせるように角度を設定し、タイミングを制御することも考えられる。また、必要に応じて射出速度を制御することも考えられる。
【００４９】
また、上述した２つの実施の形態として説明した製造方法を組み合わせてＩＣチップ入りシートを製造することも考えられる。すなわち、樹脂シート２０へのＩＣチップ１０及び粘着剤３０の射出方向を、図２に示したように樹脂シート２０に対して略垂直方向とし、かつ、図４に示したように、まず、ＩＣチップ１０を射出した後に粘着剤３０を射出することも考えられる。
【００５０】
また、図１に示したＩＣチップ入りシートにおいては、樹脂シート２０上に搭載されたＩＣチップ１０の全体が粘着剤３０で覆われているが、粘着剤３０によってＩＣチップ１０が樹脂シート２０上に固定されれば、粘着剤３０によってＩＣチップ１０の少なくとも一部を覆っていればよい。
【００５１】
また、上述した実施の形態においては、ＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に固定するための固定用液体として粘着剤３０を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ＵＶインク等の所定の条件で硬化する液体からなる封止剤等、ＩＣチップ１０を樹脂シート２０上に固定することができるものであれば適用することができる。
【００５２】
また、ＩＣチップ１０が搭載されるシート基材として樹脂シート２０を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、紙や不織布等をシート基材として用いてもよい。
【００５３】
また、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０が搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートとしては、図１に示したような形状のものに限らず、その他に、例えば、帯状のシート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド等も適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明のＩＣチップ入りシートの製造方法によって製造されたＩＣチップ入りシートの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示したＩＣチップ入りシートの製造方法の実施の一形態を説明するための図である。
【図３】図２に示したＩＣチップ入りシートの製造方法における、チップ射出ヘッドからのＩＣチップの射出角度及び粘着剤射出ヘッドからの粘着剤の射出角度と、チップ射出ヘッド及び粘着剤射出ヘッドと樹脂シートとの間の距離との関係を説明するための図である。
【図４】図１に示したＩＣチップ入りシートの製造方法の他の実施の形態を説明するための図である。
【図５】図４に示したＩＣチップ入りシートの製造方法における、粘着剤射出ヘッドからの粘着剤の射出角度と粘着剤射出ヘッドと樹脂シートとの間の距離との関係、並びに、チップ射出ヘッドからのＩＣチップの射出速度と粘着剤射出ヘッドからの粘着剤の射出速度と粘着剤射出ヘッドからの粘着剤のタイミングとの関係を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０    ＩＣチップ
１１，１１１    チップ射出ヘッド
２０    樹脂シート
３０    粘着剤
３１，１３１    粘着剤射出ヘッド
【図１】
2005284333.tif 000003
【図２】
2005284333.tif 000004
【図３】
2005284333.tif 000005
【図４】
2005284333.tif 000006
【図５】
2005284333.tif 000007