(57)【要約】【課題】  半導体装置のスムーズな量産移管を可能とする半導体製造システムを提供する。【解決手段】  試作管理コンピュータ１０と量産管理コンピュータ３０とがネットワーク２０を介して接続された半導体製造システムであって、試作管理コンピュータ１０から量産管理コンピュータ３０に出来栄え及びレシピ情報を移管すると共に、製造装置の機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正する機差補正情報を受け付け、量産管理コンピュータ３０がアクセス可能なデータベース４０に記憶せしめる。移管された出来栄え情報と、製造装置７により製造された半導体装置の出来栄えとが相違する場合には検索要求データ生成手段４２により生成された検索要求データを検索キーとして、データベース４０内の機差補正情報を検索し、取得した検索結果に基づきレシピデータを修正し、製造装置７のレシピデータを書き換える。【選択図】      図１１
2005191366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の試作品を製造する過程で生成または取得された情報を管理する試作管理コンピュータと、半導体装置の量産工程を管理する量産管理コンピュータとがネットワークを介して接続された半導体装置の製造システムであって、
前記試作管理コンピュータは、
半導体装置の出来栄えを表す出来栄え情報の入力と、該半導体装置の出来栄えを実現するためのレシピ情報の入力とを受け付ける出来栄え／レシピ情報入力受付手段と、
前記出来栄え／レシピ情報入力受付手段により受け付けられた前記出来栄え及びレシピ情報を前記量産管理コンピュータに対し前記ネットワークを介して送信する出来栄え／レシピ情報送信手段と、
半導体装置の要素工程を担当する半導体製造装置に生じ得る機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正する機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段と、
前記機差補正情報入力受付手段により受け付けられた前記機差補正情報を所定の記憶装置に記憶する機差補正情報記憶手段と、
前記機差補正情報記憶手段により前記記憶装置に記憶された前記機差補正情報を前記記憶装置から読み出して、前記量産管理コンピュータがアクセス可能なデータベースに記憶せしめる機差補正情報提供手段とを備え、
前記量産管理コンピュータは、
前記出来栄え／レシピ情報送信手段により送信された出来栄え及びレシピ情報を前記ネットワークを介して受信する出来栄え／レシピ情報受信手段と、
前記出来栄え／レシピ情報受信手段により受信された出来栄え及びレシピ情報を所定の記憶装置に記憶する出来栄え／レシピ情報記憶手段と、
前記出来栄え／レシピ情報記憶手段により前記記憶装置に記憶されたレシピ情報のうちレシピデータを前記記憶装置から読み出して、該読み出したレシピデータを前記量産工程の半導体製造装置に送信するレシピデータ送信手段と、
前記出来栄え／レシピ情報記憶手段により前記記憶装置に記憶された出来栄え情報を前記記憶装置から読み出して、該読み出した出来栄え情報と、前記量産工程の半導体製造装置により製造された半導体装置の出来栄えとを比較し、相違する場合には検索要求データを生成する検索要求データ生成手段と、
前記検索要求データ生成手段により生成された前記検索要求データを検索キーとして、前記データベースに記憶された前記機差補正情報を検索し、検索結果データを取得する検索結果データ取得手段と、
前記検索結果データ取得手段により取得された前記検索結果データに基づき、前記レシピデータを修正するレシピ修正手段と、
前記レシピ修正手段により修正されたレシピデータを前記量産工程の半導体製造装置に送信する修正レシピ送信手段とを備え、
前記量産工程の半導体製造装置は、
前記修正レシピ送信手段により送信されたレシピデータを受信する修正レシピ受信手段と、
前記修正レシピ受信手段により受信したレシピデータを所定の記憶装置に記憶することにより、当該半導体製造装置のレシピデータを書き換えるレシピ書換手段とを備えたことを特徴とする半導体製造システム。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体製造システムにおいて、
前記量産管理コンピュータは、前記量産工程の半導体試験／検査装置により送信された試験／検査結果を受信する試験／検査結果受信手段を更に備え、
前記検索要求データ生成手段は、前記記憶装置から読み出した出来栄え情報と、前記試験／検査結果受信手段により受信された試験／検査結果とを比較して、前記検索要求データを生成することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半導体製造システムにおいて、
前記量産管理コンピュータは、
前記検索結果データ取得手段により取得された前記検索結果データに基づき、前記量産工程の半導体製造装置用のパラメータデータを修正する装置パラメータ修正手段と、
前記装置パラメータ修正手段により修正されたパラメータデータを前記量産工程の半導体製造装置に送信する修正パラメータ送信手段とを更に備え、
前記量産工程の半導体製造装置は、
前記修正パラメータ送信手段により送信されたパラメータデータを受信する修正パラメータ受信手段と、
前記修正パラメータ受信手段により受信されたパラメータデータを前記記憶装置に記憶することにより、当該半導体製造装置のパラメータデータを変更するパラメータ変更手段とを更に備えたことを特徴とする半導体製造システム。
【請求項４】
請求項１から３の何れかに記載の半導体製造システムにおいて、
前記試作管理コンピュータとネットワークを介して接続され、機差補正情報を生成する機差補正情報生成手段を更に備え、
前記機差補正情報生成手段は、
試作工程の半導体製造装置の詳細イベントデータを受信するイベントデータ受信手段と、
前記イベントデータ受信手段により受信された詳細イベントデータから装置詳細データを生成する装置詳細データ生成手段と、
前記装置詳細データ生成手段により生成された装置詳細データを前記試作管理コンピュータに対して送信する装置詳細データ送信手段とを備え、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報入力受付手段は、前記装置詳細データ送信手段により送信された装置詳細データを受信し、該受信した装置詳細データを機差補正情報として受け付けることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項５】
請求項１から４に記載の半導体製造システムにおいて、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報入力受付手段は、前記機差補正情報と共に製品名又はウェハＩＤの入力を受け付け、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報提供手段は、前記機差補正情報入力手段により受け付けられた製品名毎又はウェハＩＤ毎に前記機差補正情報を前記データベースに記憶せしめ、
前記量産管理コンピュータの前記検索要求データ生成手段は、前記製品名又はウェハＩＤを前記検索要求データとして生成することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体製造システムにおいて、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報入力受付手段は、前記製品名又はウェハＩＤと共に該機差補正情報の優先順位の入力を更に受け付け、
前記試作管理コンピュータの前記機差補正情報提供手段は、前記機差補正情報入力手段により受け付けられた優先順位を関連付けて前記機差補正情報を前記データベースに記憶せしめることを特徴とする半導体製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の量産移管を行う半導体製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多くの半導体デバイスメーカは、ＳＯＣ（system on chip）に代表されるシステムＬＳＩを主力製品として製造している。かかるシステムＬＳＩは、着工時において生涯生産数が決定していることが多い。このため、半導体デバイスメーカにおいて、できるだけ多額の利益を得るために、新製品を生産する場合であっても初期から適正な投入量で生産を行い、短期間で生産を終了することが重要である。従って、試作完了後に、迅速に量産移管することが求められている。
【０００３】
従来より、出来栄え情報及びレシピ情報を移管することにより新製品の量産移管を実行している。しかし、実際の量産移管は、出来栄え情報及びレシピ情報の移管だけでは不十分である。これは、半導体製造装置（以下「製造装置」と略す。）メーカの相違又は製造装置の仕様の相違、すなわち製造装置間に存在する「機差」によって、半導体装置の出来栄えが相違するためである。
この機差の問題を解決する方法としては、米国Ｉｎｔｅｌ社のＣｏｐｙ Ｅｘａｃｔｌｙが知られている（例えば、非特許文献１参照）。この方法は、同一メーカの製造装置を一度に大量に購入し、更にその製造装置の仕様を細部まで一致させることにより、機差の発生を可能な限り少なくするという方法である。
【０００４】
【非特許文献１】“０．２５ミクロン・プロセスによる業界初のフラッシュメモリを生産”、平成１０年２月３日、平成１５年１２月９日検索、インターネット＜URL：http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press98/025FLASH.htm＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した方法は一度に膨大な額の投資を必要とするため、ほとんどの半導体デバイスメーカは現実的に採用することができない。
そこで、実際の量産移管時には、新製品の開発／試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣され、上記機差の問題を解決していた。すなわち、該エンジニアの頭の中にあるノウハウにより上記機差の問題を吸収し、量産移管先において試作品と同等の出来栄えを実現することにより、量産移管を行っていた。
【０００６】
また、半導体装置の製造プロセスは微細加工が多いため、他の製造分野に比べて上記機差の影響を受けやすく、上記機差の問題を吸収することが必須である。
【０００７】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたもので、半導体装置のスムーズな量産移管を可能とする半導体製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体製造システムは、半導体装置の試作品を製造する過程で生成または取得された情報を管理する試作管理コンピュータと、半導体装置の量産工程を管理する量産管理コンピュータとがネットワークを介して接続されている半導体製造システムであって、
試作管理コンピュータは、出来栄え／レシピ情報入力受付手段により受け付けられた出来栄え及びレシピ情報を量産管理コンピュータに移管すると共に、半導体製造装置の機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正する機差補正情報の入力を機差補正情報入力受付手段により受け付け、該受け付けられた機差補正情報を機差補正情報提供手段により量産移管先管理コンピュータがアクセス可能なデータベースに記憶せしめ、
量産管理コンピュータは、出来栄え／レシピ情報受信手段により受信した出来栄え及びレシピ情報を記憶装置に記憶し、該記憶装置から読み出した出来栄え情報と、量産工程の半導体製造装置により製造された半導体装置の出来栄えとを比較し、相違する場合には検索要求データを検索要求データ生成手段により生成し、該生成された検索要求データを検索キーとしてデータベースに記憶された機差補正情報を検索し、検索結果データを検索結果データ取得手段により取得し、取得された検索結果データに基づきレシピデータをレシピ修正手段により修正し、該修正されたレシピデータを修正レシピ送信手段により半導体製造装置に送信し、
量産工程の半導体製造装置は、修正レシピデータ送信手段により送信されたレシピデータを修正レシピ受信手段により受信し、半導体製造装置のレシピデータを該受信したレシピデータに書き換えることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明に係る半導体製造システムにおいて、量産工程の半導体試験／検査装置により送信された試験／検査結果を試験／検査結果受信手段により受信し、
該受信された試験／検査結果と、記憶装置から読み出した出来栄え情報とを比較して、相違する場合には検索要求データを検索要求データ生成手段により生成することが好適である。
【００１０】
また、本発明に係る半導体製造システムにおいて、検索結果データ取得手段により取得された検索結果データに基づき半導体製造装置用のパラメータデータを装置パラメータ修正手段により修正し、該修正されたパラメータデータを修正パラメータ送信手段により半導体製造装置に送信し、
量産工程の半導体製造装置は、修正パラメータ送信手段により送信されたパラメータデータを修正パラメータ受信手段により受信し、半導体製造装置のパラメータデータを該受信したパラメータデータに変更することが好適である。
【００１１】
本発明に係る半導体製造システムにおいて、試作管理コンピュータとネットワークを介して接続され、機差補正情報を生成する機差補正情報生成手段を更に備え、
該機差補正情報生成手段は、試作工程の半導体製造装置の詳細イベントデータをイベントデータ受信手段により受信し、該受信された詳細イベントデータから装置詳細データを装置詳細データ生成手段により生成し、該生成された装置詳細データを試作管理コンピュータに対して装置詳細データ送信手段により送信し、
試作管理コンピュータの機差補正情報入力受付手段により、装置詳細データを受信し、該受信した装置詳細データを機差補正情報として受け付けることが好適である。
【００１２】
本発明に係る半導体製造システムにおいて、機差補正情報と共に製品名又はウェハＩＤの入力を機差補正情報入力受付手段により受け付け、該受け付けられた製品名毎又はウェハＩＤ毎に機差補正情報をデータベースに機差補正情報提供手段により記憶せしめ、
量産管理コンピュータの検索要求データ生成手段により、製品名又はウェハＩＤを検索要求データとして生成することが好適である。
【００１３】
本発明に係る半導体製造システムにおいて、製品名又はウェハＩＤと共に該機差補正情報の優先順位の入力を機差補正情報入力受付手段により更に受け付け、
試作管理コンピュータの機差補正情報提供手段は、機差補正情報入力手段により受け付けられた優先順位を関連付けて機差補正情報をデータベースに記憶せしめることが好適である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は以上説明したように、検索結果データとしての機差補正情報に基づきレシピデータを修正することにより、量産移管された出来栄え情報と、量産工程で製造された半導体装置の出来栄えとを同等にすることができ、半導体装置のスムーズな量産移管が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
実施の形態１．
先ず、本発明の実施の形態１において、半導体デバイスメーカにおける半導体装置の製造ワークフローについて説明する。
図１は、本発明の実施の形態１において、半導体デバイスメーカにおける半導体装置の製造ワークフローを説明するための図である。
図１に示すように、設計者と顧客との間で半導体装置の仕様を検討し、仕様が決定すると、回路シミュレーションを伴う回路設計が実行される。回路設計が収束すると、各層のパターンデータが作成される。作成されたパターンデータは、半導体デバイスメーカ社内のマスク設計部門又はマスク業者に送信され、マスクデータに加工される。その後、このマスクデータを基に、マスク業者によってフォトマスクが作成される。該フォトマスクの作成と並行して、プロセスシミュレーションを用いたプロセス設計が実行され、試作一次仕様案が決定する。
【００１６】
この試作一次仕様案に基づき、トランジスタや容量のようなモジュール及び該モジュールを集合させた製品プロセス全体の設計を担当するインテグレーション技術者（integration engineer、以下「I-Eng」という。）や、リソグラフィやドライエッチングのような装置オペレーションを伴う技術部門に従事する要素プロセス技術者（element engineer、以下「E-Eng」という。）等の複数のエンジニアによる詳細な検討が行われる。
【００１７】
具体的には、I-Engは、ベースプロセスとの相違点の抽出、既存の製造仕様との相違点の抽出、ウィークポイントの導出、ＰＱＣ（process quality control）仕様の検討、ウェハエッジ設計を行った上で、暫定フローを作成する。さらに、I-Engは、E-Engと協力して、作成した暫定フローの検討、特殊仕様の検討、リスクの配分、ＰＱＣ項目・物量の検討を行う。E-Engは、担当する要素技術の範囲において、ベースプロセスや既存の製品仕様に対する相違点を抽出すると共に、処理装置（製造装置）を決定し、プロセス開発を行う。
I-Eng及びE-Engは、このプロセス開発の段階で、プロセス条件出しを行うと共にその条件出しのデータを取得し、プロセス条件を振ってプロセスマージンデータを取得する。
そして、試作可能な段階に達してくれば、E-Engは、製造仕様ドキュメント及び製造装置用レシピを作成する。製造装置用レシピが作成された後、半導体装置の試作を開始する。
このプロセス開発〜試作段階において、I-Engは、E-Engと協力して、ＰＱＣデータの取得、ウェハ外観の確認、ウェハ裏面の確認、上記ウィークポイントの確認、ウェハエッジの確認を行う。また、E-Engは、同段階において、形状加工＆ＣＤ（critical dimension）、パーティクル、静電気、剥離、平坦化、洗浄、材料、サーマルバジェット等の要素技術の開発・改良を行う。すなわち、明確化されていく仕様に関して
半導体装置としての評価が可能となった試作品は、必要に応じて顧客に送付され、顧客システム上での稼働確認が行われる。稼働確認が問題なければ、試作認定を経て試作完了となる。その後、歩留まり向上及び生産性向上の観点から、試作認定完了のプロセスに対する調整、すなわちプロセスチューニングが行われる。そして、信頼性の評価が行われ、顧客に対して商品として納入可能な段階に達すると、商用サンプルの認定を取得して、量産試作完了となる。
【００１８】
次に、量産ラインへの量産移管を実行する。
ここで、本発明では、試作ラインから量産ラインへの量産移管をスムーズに行うために、出来栄え情報及びレシピ情報（後述）に加えて、開発／試作段階で得られた機差補正情報（後述）を移管することとした。すなわち、従来は新製品の開発／試作に携わったエンジニアの頭の中にノウハウとして存在し、製造装置間の機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正するための機差補正情報を、移管先に移管することとした。
そして、量産移管が完了した後、量産ラインにおいて半導体装置の量産が開始される。
【００１９】
なお、上述したように試作ラインから量産ラインに対して量産移管を行う場合だけでなく、ある半導体デバイスメーカの一の量産ライン（一の量産工場）から他の量産ライン（他の量産工場）に対して量産移管を行う場合がある。例えば、顧客から引き合いの多い製品を、複数の量産工場に展開する場合である。この場合も、他社の参入を待たずに生涯生産を早期に完了させる必要があり、スムーズな量産移管が望まれるため、本発明を適用できる。
【００２０】
ところで、特に９０ｎｍノード以降の新世代プロセスを利用した半導体装置に関しては、投資効率を向上させるために複数の半導体デバイスメーカが各社資本を持ち寄って共同開発会社を設立し、該共同開発会社において基礎的な要素プロセスの開発を実行し、その開発成果を各半導体デバイスメーカに持ち帰る場合がある。すなわち、共同開発会社から委託者である各半導体デバイスメーカに対して量産移管を行う場合がある。この場合は、各半導体デバイスメーカにおける量産化といっても、新製品や新プロセスの視点では全く新しいラインに相当するため、同一社内における量産移管業務とは異なり、上述した製造ワークフローを始めから実行する必要がある。よって、該製造ワークフローにおいて業務効率化を実現する必要がある。
また、最先端の半導体デバイスの開発は、製造装置やプロセス仕様の最適条件の組み合わせの結果であることが多い。本発明者等は、試作品の出来栄え情報の視点から、装置詳細データのような下記機差補正情報を総合的に製造条件に反映させることは効果的であり、従来行われていないことに着目した。
【００２１】
図２は、量産ラインに移管される出来栄え情報及びレシピ情報を示す図である。
図２に示す出来栄え情報及びレシピ情報は、量産移管時に移管される一般的な情報である。
図２に示すように、出来栄え情報には、デバイス特性や寸法・膜厚に関するデータが含まれる。また、レシピ情報には、製造仕様である基礎的ドキュメントデータと、その製造仕様を実現するために製造装置にダウンロードされる製造装置用レシピとが含まれる。基礎的ドキュメントデータには、プロセス仕様データ、レイアウトルール、ＴＥＧ（test element group）設計データ、工程管理用のＰＱＣ（process quality control）データ及びレイアウト／マスクの変更／修正データ等が含まれる。
【００２２】
図３は、量産ラインに移管される機差補正情報を示す図である。
ここで、機差補正情報は、開発／試作段階において量産移管元で生成又は取得された詳細な情報であり、本発明において量産移管時に移管元から移管先に移管される情報である。本発明において、機差補正情報とは、量産移管元の製造装置と量産移管先の製造装置との間に生じ得る「機差」に伴う、量産移管元で製造された半導体装置の出来栄えと量産移管先で製造された半導体装置の出来栄えとの相違を補正するための情報である。
図３に示すように、機差補正情報には、要素技術データ、新規開発内容関連データ、形状合わせこみデータ、デバイス特性合わせこみデータ、マスク作成データ及び装置詳細データが含まれる。
なお、本実施の形態１では、図３に示す全ての機差補正情報が量産工程を管理するコンピュータに移管されるが、後述する実施の形態２，３では、検索された機差補正情報のみが量産工程を管理するコンピュータにオンデマンドで移管される。
【００２３】
要素技術データは、プロセス条件（ガス流量、圧力、温度、高周波電力）を変化させて取得したプロセスマージンデータと、条件出しのデータと、チップの配置位置を示すショットマトリクスデータ（ダミーショットを含む。）と、チップを取得できないウェハエッジ部分の利用方法を示すエッジ設計データ及びその確認データと、各層の開口率データとを含んでいる。
新規開発内容関連データは、新規に開発した技術の経緯を示すデータと、その開発時に調整した内容を示すデータと、開発結果を確認したデータと、新規に導入した設備（例えば、製造装置）とその安全性に関するデータと、新規に導入した材料とその材料導入を認定するまでの経緯とその材料の安全性に関するデータと、新規なデバイス構造を有する部分の断面ＳＥＭ写真データとを含んでいる。
形状合わせこみデータは、新規開発内容関連データと関係するデータであって、形状の合わせこみに必要であると決定された調整項目及びその目標数値と、その数値を実現するために展開したプロセスの詳細データとを含んでいる。
デバイス特性合わせこみデータは、トランジスタ／容量／抵抗等の半導体素子（モジュール）に関して、特性、動作マージン及び信頼度が要求される値になるように、ゲート電極周りを中心にスペーサ形状、線幅（ゲート長を含む）及びイオン注入条件を調整した内容を示すデータを含んでいる。
マスク作成データは、パターンデータを基に作成されたマスクデータと、該マスクデータの作成時にステッパ単位で必要な光近接効果のデータとを含んでいる。
装置詳細データは、詳細は後述するが、経時変化性能調整データと、ＮＰＷ（ダミーウェハ等のnon-product wafer）制御データと、チャンバクリーニング制御データと、装置メンテナンスデータと、発光モニタ技術に代表されるプロセスセンシング技術データとを含んでいる。
【００２４】
かかる機差補正情報は、上述したようにI-EngやE-Eng等のエンジニアによって生成又は取得され、該エンジニアによって端末等に入力され、量産移管先のコンピュータからアクセス可能なデータベースに登録される（後述）。なお、後述する実施の形態４で詳述するが、装置詳細データは、ＥＥＳを活用して生成することもできる。量産移管先のエンジニアは、該データベースに登録された機差補正情報を必要に応じて検索・入手可能となる。なお、機差補正情報の入力は、試作完了後に限らず、試作途中に逐次行ってもよい。
【００２５】
また、かかる機差補正情報には、非成功事例及び非完成事例が含まれる。ここで、非成功事例及び非完成事例には、正式な報告書となったデータの他に、改善を狙って評価を行った評価結果データ、改善されずに採用されなかった評価結果データ又は実験データ、評価方法に問題があり検討に失敗した結果データ等が含まれる。これにより、量産移管先のエンジニアは、成功事例及び完成事例だけでなく、非成功事例及び非完成事例を検索・取得することができる。よって、量産移管先で対応策を導出する際に、過去に発生させた不良現象を再発させたり、同じ実験を繰り返し実行したりして時間を浪費することを防止することができ、業務効率を向上させることができる。これは、共同開発会社から委託者（半導体デバイスメーカ）への量産移管を行う場合に特に好適である。
【００２６】
図４は、本実施の形態１による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
図４に示すように、量産移管元管理コンピュータ１０としての試作ラインを管理する試作管理コンピュータと、量産移管先管理コンピュータ３０としての量産ラインを管理する量産管理コンピュータとがネットワーク２０を介して接続されている。量産管理コンピュータ３０には、該量産管理コンピュータ３０がアクセス可能であるデータベース４０が接続されており、該データベース４０には図３に示した機差補正情報が登録されている。該機差補正情報は、例えば、製品名毎や、ウェハＩＤ毎に登録される。すなわち、製品名やウェハＩＤを検索キーとして、データベース４０に登録された機差補正情報が検索される。なお、ネットワーク２０は、有線と無線の何れであってもよい。
試作管理コンピュータ１０には、ネットワークを介して複数の端末２ａ，２ｂ，…が接続されている。端末２ａ，２ｂ，…は、試作管理コンピュータ１０に対して出来栄え情報、レシピ情報及び機差補正情報を入力するためのものである。
【００２７】
試作管理コンピュータ１０は、端末２ａ，２ｂ，…による出来栄え情報及びレシピ情報の入力を受け付ける出来栄え／レシピ情報入力受付手段１１と、該受け付けられた出来栄え情報及びレシピ情報を記憶装置１７に記憶せしめる出来栄え／レシピ情報記憶手段１２と、該出来栄え情報及びレシピ情報を量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信する出来映え／レシピ情報送信手段１３とを備えている。
また、試作管理コンピュータ１０は、端末２ａ，２ｂ，…による機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段１４と、該受け付けられた機差補正情報を記憶装置１７に記憶せしめる機差補正情報記憶手段１５と、該記憶された機差補正情報を記憶装置１７から読み出して、該読み出した機差補正情報をデータベース４０に登録せしめる機差補正情報提供手段１６、すなわち量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して機差補正情報を送信する機差補正情報提供手段１６とを更に備えている。
なお、記憶装置１７は、試作管理コンピュータ１０の外部に設けられていてもよい。また、試作管理コンピュータ１０において記憶装置１７を複数備えるようにし、出来栄え情報及びレシピ情報及び機差補正情報を各記憶装置にそれぞれ記憶させてもよい。
【００２８】
量産管理コンピュータ３０は、ネットワーク２０を介して出来栄え情報及びレシピ情報を受信する出来栄え／レシピ情報受信手段３１と、該受信した出来栄え情報及びレシピ情報を記憶装置３３に記憶せしめる出来栄え／レシピ情報記憶手段３２とを備えている。
また、量産管理コンピュータ３０は、ネットワーク２０を介して機差補正情報を受信し、該受信した機差補正情報をデータベース４０に登録するデータベース登録手段３４と、製品名やウェハＩＤのような検索要求データの入力を受け付ける検索要求データ入力受付手段３５と、該検索要求データの入力が受け付けられた際に、該受け付けられた検索要求データを検索キーとしてデータベース４０に登録された機差補正情報を検索し、その検索結果である機差補正情報を出力するデータ検索手段３６と、該検索結果を記憶装置３３に記憶せしめる検索結果データ記憶手段３７とを更に備えている。
【００２９】
次に、上記量産移管支援システムの動作、詳細には上記量産移管支援システムを用いた量産移管について説明する。
先ず、出来栄え情報及びレシピ情報の移管について説明する。
試作完了後に、新製品の開発／試作に携わったエンジニア（I-Eng, E-Eng）によって端末２ａ，２ｂ，…に出来栄え情報及びレシピ情報が入力されると、該入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ１０の出来栄え／レシピ情報入力受付手段１１によって受け付けられる。該受け付けられた出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え／レシピ情報記憶手段１２によって記憶装置１７に記憶せしめられる。該記憶された出来栄え情報及びレシピ情報は出来栄え／レシピ情報送信手段１３によって記憶装置３３から読み出され、量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。試作管理コンピュータ１０の出来栄え／レシピ情報送信手段１３により送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、ネットワーク２０を介して量産管理コンピュータ３０の出来栄え／レシピ情報受信手段３１によって受信される。該受信された出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え／レシピ情報記憶手段３２によって記憶装置３３に記憶せしめられると共に出力される。該出力されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータ（以下「レシピデータ」と略する。）は、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。これにより、出来栄え情報及びレシピ情報が、量産ラインに移管される。
【００３０】
次に、機差補正情報の移管について説明する。
試作完了後又は試作途中に、上記エンジニア（I-Eng, E-Eng）によって端末２ａ，２ｂ，…に機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に入力されると、該入力された機差補正情報は試作管理コンピュータ１０の機差補正情報入力受付手段１４によって受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報は、機差補正情報記憶手段１５によって記憶装置１７に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は、機差補正情報提供手段１６によって記憶装置１７から読み出され、該読み出された機差補正情報は量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報は、ネットワーク２０を介して量産管理コンピュータ３０のデータベース登録手段３４によって受信され、該受信された機差補正情報は該データベース登録手段３４によって製品名又はウェハＩＤ毎にデータベース４０に登録される。これにより、機差補正情報が量産ラインに移管される。
【００３１】
機差の存在により量産ラインで製造した半導体装置の出来栄えが試作品と相違する場合、すなわち製造した半導体装置の出来栄えが出来栄え情報と相違する場合に、量産ラインのエンジニアによって量産管理コンピュータ３０に接続された端末（図示省略）に製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは、量産管理コンピュータ３０の検索要求データ入力受付手段３５によって受け付けられる。該受け付けられた検索要求データ（すなわち、製品名又はウェハＩＤ）を検索キーとして、データ検索手段３６によってデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データとしての機差補正情報が出力されると共に、該検索結果データとしての機差補正情報は検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報のうちから必要な機差補正情報を選択し、その選択した機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、選択した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータ（「コンスタント」ともいう。）を変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にすることができれば、量産移管が完了する。
【００３２】
なお、量産ラインのエンジニアは、必要に応じて追試作を要求してもよい（後述する実施の形態についても同様）。
具体的には、図示しないが、量産管理コンピュータ３０が追試作要求データの入力を受け付ける追試作要求データ入力受付手段と、該受け付けられた追試作要求データを試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信する追試作要求データ送信手段とを更に備えるようにすると共に、試作管理コンピュータ１０が該送信された追試作要求データを受信し出力する追試作要求データ受信手段を更に備えるようにすればよい。
そして、追試作要求データが量産ラインのエンジニアによって端末（図示省略）に入力されると、該入力された追試作要求データは追試作要求データ入力受付手段により受け付けられ、該受け付けられた追試作要求データは追試作要求データ送信手段により試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された追試作要求データは追試作要求データ受信手段により受信され出力される。その後、該出力された追試作要求データに基づいて、試作に携わったエンジニアにより半導体装置の追試作が実行される。この追試作に伴う出来栄え情報及びレシピ情報並びに機差補正情報は、追試作を行ったエンジニアにより端末２ａに入力され、上述したように量産管理コンピュータ３０に移管される。
【００３３】
以上説明したように、本実施の形態１では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報と共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報を移管することとした。これにより、量産ラインのエンジニアは、データベース４０に登録され、試作品と同等の出来栄えを実現するために必要な機差補正情報を、量産管理コンピュータ３０を用いて検索及び取得することができる。従って、製造装置間の機差に伴う問題は必ず発生するが、問題発生時に新製品の開発／試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、量産ラインのエンジニアによって量産移管をスムーズに行うことができる。
また、量産ラインのエンジニアに対して、機差補正情報のインタラクティブ提供によりコンサルティングが可能となる。よって、量産ラインのエンジニアから開発／試作に携わったエンジニアに対する問い合わせも不要となる。
【００３４】
なお、本実施の形態１では、試作ラインから量産ラインに対して量産移管を行う場合について説明したが、上述したように、ある半導体デバイスメーカの一の量産ライン（一の量産工場）から他の量産ライン（他の量産工場）に対して量産移管を行う場合にも本実施の形態１を適用することができる（後述する実施の形態についても同様）。
【００３５】
また、共同開発会社から委託者である各半導体デバイスメーカに対して量産移管を行う場合にも本実施の形態１を適用することができる（後述する実施の形態についても同様）。
上述した非成功事例及び非完成事例を含むあらゆる開発情報が機差補正情報として各半導体デバイスメーカに移管されることにより、各半導体メーカにおいて、新技術・新製品の展開時に起こりやすい過去の不良現象の再発や同じ実験の繰り返しを防止することができ、時間を浪費することを防止することができる。従来、非成功事例及び非完成事例は、いわゆる暗黙知とされ、技術移管されずに消滅する場合が多かったが、本発明によりこの問題が解決される。
また、要素技術データが機差補正情報として各半導体デバイスメーカに移管されることにより、各半導体デバイスメーカにおいて、製品やプロセスの定常状態を把握することができると共に、不具合発生時の解析工数を短縮することができる。
また、運用経緯を含む装置詳細データが機差補正情報として各半導体デバイスメーカに移管されることにより、該装置詳細データを利用した半導体装置の出来栄えの再現を行うことができる。よって、半導体装置の出来栄えの再現を精度良く行うことが可能となる。
【００３６】
次に、実施の形態１の第１変形例について説明する。
上述した実施の形態１では、量産試作完了後に量産移管する場合について説明した。ところで、近年、半導体装置の製品寿命はさらに短縮化の傾向があるため、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することが要求されている。そこで、この要求を満たすため、本第１変形例では、実施の形態１による量産移管支援システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその再現性を逐次確認する態様について説明する。
【００３７】
量産試作中に、エンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報が逐次入力される。さらに、エンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に量産試作中に生成又は取得された機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に逐次入力される。
上述したように、入力された試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ１０において受け付けられ、量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、量産管理コンピュータ３０において受信され、出力される。
該出力されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータは、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。そして、試作ラインにおける量産試作の再現性、すなわち量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作ラインで試作途中の出来栄え情報との相違が、量産ラインにおいて確認される。
一方、入力された機差補正情報は、試作管理コンピュータ１０において受け付けられ、量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報は、量産管理コンピュータ３０において受信され、製品名毎又はウェハＩＤ毎にデータベース４０に登録される。
量産ラインにおいて量産試作の再現性（すなわち、試作途中の出来栄えの再現性）が得られない場合に、量産ラインのエンジニアによって製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが端末に入力されると、上述したように、該入力された検索要求データは量産管理コンピュータ３０において受け付けられ、該受け付けられた検索要求データを検索キーとしてデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報が出力される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又はパラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインにおいて、量産試作の再現性が得られる。
以上説明したように、本第１変形例では、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管（再現性確認）とを小さなタイムラグで並行して行うようにした。従って、実施の形態１のように量産試作完了後に量産移管する場合と比較して、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。
【００３８】
次に、実施の形態１の第２変形例について説明する。
本第２変形例は、上記第１変形例のように量産試作の再現性確認時において、量産ラインのエンジニアにより優れた成果が得られた場合、該エンジニアにより入力された機差補正情報をデータベース４０に登録し、該登録された機差補正情報を試作管理コンピュータ１０により検索・取得可能とするものである。以下、実施の形態１と相違する部分を中心に説明する。
図５は、本発明の実施の形態１の第２変形例を説明するためのブロック図である。
図５に示すように、量産管理コンピュータ３０のデータベース登録手段３４は、入力された機差補正情報を受け付け、該受け付けた機差補正情報をデータベース４０に登録する。また、量産管理コンピュータ３０は、記憶装置３３に記憶された検索結果データを読み出して、該読み出した検索結果データとしての機差補正情報を試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信する検索結果データ送信手段４５を更に備えている。また、試作管理コンピュータ１０は、端末２ａ，２ｂ，…により入力された検索要求データを量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信する検索要求データ送信手段１８ａと、検索結果データを受信する検索結果データ受信手段１８ｂと、該受信された検索結果データを記憶装置１７に記憶せしめる機差補正情報記憶手段１８ｃとを更に備えている。
【００３９】
量産ラインのエンジニアによって取得又は生成された機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に端末に入力されると、該入力された機差補正情報はデータベース登録手段３４により受け付けられ、データベース４０に登録される。
試作／開発ラインのエンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは試作管理コンピュータ１０の検索要求データ送信手段１８ａにより量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索要求データは検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられる。該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データ検索手段３６によってデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データが検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。該記憶された検索結果データは検索結果データ送信手段４５により記憶装置３３から読み出され、該読み出された検索結果データは試作管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段１８ｂにより受信され、出力される。該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段１８ｃにより記憶装置１７に記憶せしめられる。
本第２変形例では、量産ラインで得られた機差補正情報をデータベース４０に登録し、試作管理コンピュータ１０により検索・取得可能とした。これにより、試作ラインと量産ラインの両方で開発を並行して実行することができるため、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を更に短縮することができる。
【００４０】
実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
図６に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース４０は、実施の形態１のように量産管理コンピュータ３０に接続されているのではなく、試作管理コンピュータ１０に接続されている。なお、量産管理コンピュータ３０は、ネットワーク２０を介してデータベース４０にアクセス可能である。本実施の形態２では、必要な機差補正情報をオンデマンドで移管する。以下、実施の形態１と相違する部分を中心に説明する。
【００４１】
量産移管元である試作ラインを管理する試作管理コンピュータ１０において、機差補正情報提供手段１６は、機差補正情報記憶手段１５により記憶装置１７に記憶された機差補正情報を該記憶装置１７から読み出して、該読み出された機差補正情報をデータベース４０に製品名又はウェハＩＤ毎に登録するデータベース登録手段１６ａと、ネットワーク２０を介して製品名又はウェハＩＤのような検索要求データを受信する検索要求データ受信手段１６ｂと、該検索要求データ受信手段１６ｂによって検索要求データを受信した際に、該受信した検索要求データを検索キーとしてデータベース４０に登録された機差補正情報を検索し、その検索結果である機差補正情報を量産管理コンピュータ３０に対してネットワーク２０を介して送信するデータ検索手段１６ｃとを備えている。
【００４２】
量産移管先である量産ラインを管理する量産管理コンピュータ３０は、製品名又はウェハＩＤのような検索要求データの入力が検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられた際に、該受け付けられた検索要求データを試作管理コンピュータ１０に対してネットワーク２０を介して送信する検索要求データ送信手段３８と、ネットワーク２０を介して検索結果である機差補正情報を受信すると共に出力する検索結果データ受信手段３９とを備えている。量産管理コンピュータ３０の検索結果データ記憶手段３７は、検索結果データ受信手段３９によって受信された検索結果である機差補正情報を記憶装置３３に記憶せしめる。
【００４３】
次に、上記量産移管支援システムを用いた量産移管について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
以下、オンデマンドによる機差補正情報の移管について説明する。
試作完了後又は試作途中に、エンジニア（I-Eng, E-Eng）によって端末２ａ，２ｂ，…に機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に入力されると、該入力された機差補正情報は試作管理コンピュータ１０の機差補正情報入力受付手段１４によって受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報は、機差補正情報記憶手段１５によって記憶装置１７に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は、機差補正情報提供手段１６のデータベース登録手段１６ａによって記憶装置１７から読み出され、該読み出された機差補正情報はデータベース４０に製品名又はウェハＩＤ毎に登録される。
量産移管時において、機差の存在により半導体装置の出来栄えが試作品と相違する場合に、量産ラインのエンジニアによって量産管理コンピュータ３０に接続された端末（図示省略）に製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは、量産管理コンピュータ３０の検索要求データ入力受付手段３５によって受け付けられる。該受け付けられた検索要求データは、検索要求データ送信手段３８によって試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索要求データがネットワーク２０を介して試作管理コンピュータ１０の検索要求データ受信手段１６ｂによって受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとして、データ検索手段１６ｃによってデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報がデータ検索手段１６ｃによって量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索結果データとしての機差補正情報は、ネットワーク２０を介して量産管理コンピュータ３０の検索結果データ受信手段３９によって受信及び出力され、該受信された機差補正情報は検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。これにより、オンデマンドで機差補正情報が量産ラインに移管される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正後のレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にすることができれば、量産移管が完了する。
【００４４】
以上説明したように、本実施の形態２では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報を移管すると共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドで移管することとした。これにより、量産ラインのエンジニアは、データベース４０に登録され、試作品と同等の出来栄えを実現するために必要な機差補正情報を、量産管理コンピュータ３０を用いて検索及び取得することができる。従って、新製品の開発／試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、量産ラインのエンジニアによって量産移管をスムーズに行うことができる。
【００４５】
次に、実施の形態２の第１変形例について説明する。
上述した実施の形態１の第１変形例で説明したように、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することが要求されている。そこで、この要求を満たすため、本第１変形例では、実施の形態２による量産移管支援システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその再現性を逐次確認する態様について説明する。
【００４６】
量産試作中に、エンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報が逐次入力される。さらに、エンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に量産試作中に取得された機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に逐次入力される。
上述したように、入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ１０において受け付けられ、量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、量産管理コンピュータ３０において受信され、出力並びに記憶される。
該出力されたレシピ情報としての製造装置用レシピデータは、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。そして、試作ラインにおける量産試作の再現性が、量産ラインにおいて確認される。
一方、入力された機差補正情報は、試作管理コンピュータ１０において受け付けられ、製品名毎又はウェハＩＤ毎にデータベース４０に登録される。
【００４７】
量産ラインにおいて量産試作の再現性（すなわち、試作途中の出来栄えの再現性）が得られない場合に、量産ラインのエンジニアによって製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが端末に入力されると、上述したように、該入力された検索要求データは量産管理コンピュータ３０において受け付けられ、試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索要求データが試作管理コンピュータ１０において受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとしてデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データとしての機差補正情報が量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報は、量産管理コンピュータ３０において受信され、出力される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又はパラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインにおいて、量産試作の再現性が得られる。
【００４８】
以上説明したように、本第１変形例では、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管（再現性確認）とを小さなタイムラグで並行して行うようにした。従って、実施の形態２のように量産試作完了後に量産移管する場合と比較して、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。
【００４９】
次に、実施の形態２の第２変形例について説明する。
本第２変形例は、実施の形態１の第２変形例と同様に、上記第１変形例のように量産試作の再現性確認時において、量産ラインのエンジニアにより優れた成果が得られた場合、該エンジニアにより入力された機差補正情報をデータベース４０に登録し、該登録された機差補正情報を試作管理コンピュータ１０により検索・取得可能とするものである。以下、実施の形態２と相違する部分を中心に説明する。
図７は、本発明の実施の形態２の第２変形例を説明するためのブロック図である。
図７に示すように、量産管理コンピュータ３０は、機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段４６と、該受け付けられた機差補正情報を記憶装置３３に記憶せしめる機差補正情報記憶手段４７と、該記憶された検索結果データを記憶装置３３から読み出して、該読み出した検索結果データとしての機差補正情報を試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信する機差補正情報提供手段４８とを更に備えている。試作管理コンピュータ１０のデータベース登録手段１６ａは、ネットワーク２０を介して機差補正情報を受信し、該受信した機差補正情報をデータベース４０に登録する。試作管理コンピュータ１０は、データ検索手段１６ｃによる検索結果データとしての機差補正情報を記憶装置１７に記憶せしめると共に出力する検索結果データ記憶手段１８ａを更に備えている。
【００５０】
量産ラインのエンジニアによって取得又は生成された機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に端末に入力されると、該入力された機差補正情報は機差補正情報入力手段４６により受け付けられ、該受け付けられた機差補正情報は機差補正情報記憶手段４７により記憶装置３３に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は機差補正情報提供手段４８により読み出され、該読み出された機差補正情報は試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報はデータベース登録手段１６ａにより受信され、該受信された機差補正情報は該データベース登録手段１６ａによってデータベース４０に製品名毎又はウェハＩＤ毎に登録される。
試作／開発ラインのエンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは検索要求データ受付手段１６ｂにより受け付けられる。該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データ検索手段１６ｃによってデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データが検索結果データ記憶手段１８ａによって記憶装置１７に記憶せしめられ、出力される。
本第２変形例では、量産ラインで得られた機差補正情報をデータベース４０に登録し、試作管理コンピュータ１０により検索・取得可能とした。これにより、試作ラインと量産ラインの両方で開発を並行して実行することができるため、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を更に短縮することができる。
【００５１】
実施の形態３．
図８は、本実施の形態３による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
図８に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース４０は、試作管理コンピュータ１０と量産管理コンピュータ３０の何れとも異なるコンピュータであって、ネットワーク２０に接続された遠隔コンピュータ５０に接続されている。なお、量産管理コンピュータ３０は、ネットワーク２０を介してデータベース４０にアクセス可能である。以下、本実施の形態３では、実施の形態１，２と相違する部分を中心に説明する。
【００５２】
試作管理コンピュータ１０の機差補正情報提供手段１６は、機差補正情報記憶手段１５により記憶装置１７に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出した機差補正情報を遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信する。
【００５３】
遠隔コンピュータ５０は、試作管理コンピュータ１０により送信された機差補正情報をネットワーク２０を介して受信し、該受信した機差補正情報をデータベース４０に製品名毎又はウェハＩＤ毎に登録するデータベース登録手段５１と、ネットワーク２０を介して検索要求データを受信する検索要求データ受信手段５２と、該検索要求データが受信された際に、データベース４０に登録された機差補正情報を検索し、その検索結果である機差補正情報を出力するデータ検索手段５３と、該出力された検索結果としての機差補正情報を量産管理コンピュータ３０に対してネットワーク２０を介して送信する検索結果データ送信手段５４とを備えている。
【００５４】
量産管理コンピュータ３０の検索結果データ受信手段３９は、遠隔コンピュータ５０の検索結果データ送信手段５４によって送信された検索結果としての機差補正情報をネットワーク２０を介して受信する。
【００５５】
次に、上記量産移管支援システムの動作、詳細には上記量産支援システムを用いた量産移管について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
以下、機差補正情報の移管について説明する。
試作完了後又は試作途中に、エンジニア（I-Eng, E-Eng）によって端末２ａ，２ｂ，…機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に入力されると、該入力された機差補正情報は試作管理コンピュータ１０の機差補正情報入力受付手段１４によって受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報は、機差補正情報記憶手段１５によって記憶装置１７に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は、機差補正情報提供手段１６によって読み出され、該読み出された機差補正情報は遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報は、ネットワーク２０を介して遠隔コンピュータ５０のデータベース登録手段５１によって受信され、該受信された機差補正情報は該データベース登録手段５１によってデータベース４０に製品名毎又はウェハＩＤ毎に登録される。
量産移管時において、機差の存在により半導体装置の出来栄えが試作品と相違する場合に、量産ラインのエンジニアによって量産管理コンピュータ３０に接続された端末（図示省略）に製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは、量産管理コンピュータ３０の検索要求データ入力受付手段３５によって受け付けられる。該受け付けられた検索要求データは、検索要求データ送信手段３８によって遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索要求データがネットワーク２０を介して遠隔コンピュータ５０の検索要求データ受信手段５２によって受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとして、データ検索手段５３によってデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報が検索結果データ送信手段５４によって量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索結果としての機差補正情報は、ネットワーク２０を介して量産管理コンピュータ３０の検索結果データ受信手段３９によって受信及び出力され、該受信された機差補正情報は検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。これにより、オンデマンドで機差補正情報が量産ラインに移管される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正後のレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にすることができれば、量産移管が完了する。
【００５６】
以上説明したように、本実施の形態３では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報と共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドにより移管することとした。これにより、量産ラインのエンジニアは、データベース４０に登録され、試作品と同等の出来栄えを実現するために必要な機差補正情報を、量産管理コンピュータ３０を用いて検索及び取得することができる。従って、新製品の開発／試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、量産ラインのエンジニアによって量産移管をスムーズに行うことができる。
【００５７】
次に、実施の形態３の第１変形例について説明する。
上述した実施の形態１の第１変形例で説明したように、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することが要求されている。そこで、この要求を満たすため、本第１変形例では、実施の形態３による量産移管支援システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその再現性を逐次確認する態様について説明する。
【００５８】
量産試作中に、エンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報が逐次入力される。さらに、エンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に量産試作中に取得された機差補正情報が製品名又はウェハＩＤと共に逐次入力される。
上述したように、入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ１０において受け付けられ、量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、量産管理コンピュータ３０において受信され、出力並びに記憶される。
該出力されたレシピ情報としての製造装置用レシピデータは、必要に応じてフォーマット変換された後、量産ラインの製造装置にダウンロードされる。そして、試作ラインにおける量産試作の再現性が、量産ラインにおいて確認される。
一方、入力された機差補正情報は、試作管理コンピュータ１０において受け付けられ、遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報は、遠隔コンピュータ５０において受信され、製品名毎又はウェハＩＤ毎にデータベース４０に登録される。
【００５９】
量産ラインにおいて量産試作の再現性（すなわち、試作途中の出来栄えの再現性）が得られない場合に、量産ラインのエンジニアによって製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが端末に入力されると、上述したように、該入力された検索要求データは量産管理コンピュータ３０において受け付けられ、該受け付けられた検索要求データは遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索要求データが試作管理コンピュータ５０において受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとしてデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果としての機差補正情報が量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報は、量産管理コンピュータ３０において受信され、出力される。
その後、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置用レシピデータを修正し、該修正されたレシピデータを製造装置にダウンロードする。或いは、量産ラインのエンジニアは、出力された機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する。このように、機差補正情報に基づいてレシピデータの修正又はパラメータの変更を行うことにより、試作ラインと量産ラインの製造装置間に存在した機差を補正する。これにより、量産ラインにおいて、量産試作の再現性が得られる。
【００６０】
以上説明したように、本第１変形例では、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管（再現性確認）とを小さなタイムラグで並行して行うようにした。従って、実施の形態３のように量産試作完了後に量産移管する場合と比較して、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。
【００６１】
次に、実施の形態３の第２変形例について説明する。
本第２変形例は、実施の形態１の第２変形例と同様に、上記第１変形例のように量産試作の再現性確認時において、量産ラインのエンジニアにより優れた成果が得られた場合、該エンジニアにより入力された機差補正情報をデータベース４０に登録し、該登録された機差補正情報を試作管理コンピュータ１０により検索・取得可能とするものである。以下、実施の形態３と相違する部分を中心に説明する。
図９は、本発明の実施の形態３の第２変形例を説明するためのブロック図である。
図９に示すように、量産管理コンピュータ３０は、機差補正情報の入力を受け付ける機差補正情報入力受付手段４６と、該受け付けられた機差補正情報を記憶装置３３に記憶せしめる機差補正情報記憶手段４７と、該記憶された機差補正情報を記憶装置３３から読み出して、該読み出した機差補正情報を遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信する機差補正情報提供手段４８とを更に備えている。遠隔コンピュータ５０のデータベース登録手段５１は、機差補正情報提供手段４８により送信された機差補正情報をネットワーク２０を介して受信し、該受信した機差補正情報をデータベース４０に登録する。試作管理コンピュータ１０は、端末２ａ，２ｂ，…により入力された検索要求データを遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信する検索要求データ送信手段１８ａと、検索結果データを受信する検索結果データ受信手段１８ｂと、該受信された検索結果データを記憶装置１７に記憶せしめる機差補正情報記憶手段１８ｃとを更に備えている。
【００６２】
機差補正情報が量産ラインのエンジニアによって端末に入力されると、該入力された機差補正情報は機差補正情報入力手段４６により受け付けられ、該受け付けられた機差補正情報は機差補正情報記憶手段４７により記憶装置３３に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報は機差補正情報提供手段４８により記憶装置３３から読み出され、該読み出された機差補正情報は遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された機差補正情報はデータベース登録手段５１により受信され、データベース４０に登録される。
試作／開発ラインのエンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に製品名又はウェハＩＤのような検索要求データが入力されると、該入力された検索要求データは検索要求データ送信手段１８ａにより受け付けられ、該受け付けられた検索要求データは遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索要求データは検索要求データ受信手段５２により受信され、該受信された検索要求データを検索キーとして、データ検索手段５３によってデータベース４０に登録された機差補正情報が検索され、検索結果データが検索結果データ送信手段５４によって試作管理コンピュータ１０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段１８ｂにより受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段１８ｃにより記憶手段１７に記憶せしめられると共に出力される。
本第２変形例では、量産ラインで得られた機差補正情報をデータベース４０に登録し、試作管理コンピュータ１０により検索・取得可能とした。これにより、試作ラインと量産ラインの両方で開発を並行して実行することができるため、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を更に短縮することができる。
【００６３】
実施の形態４．
前述した実施の形態１〜３では、エンジニアにより端末２ａ，２ｂ，…に入力された機差補正情報を試作管理コンピュータ１０の機差補正情報入力受付手段１４によって受け付けていた。本発明の実施の形態４では、ＥＥＳ（equipment engineering system）を活用して、機差補正情報の１つである装置詳細データを生成する。
ここで、装置詳細データは、図３に示すように、製造装置の各チャンバにおける処理枚数を示すデータ、ＮＰＷ（ダミーウェハ等のnon-product wafer）による制御（シーズニング制御）を示すデータ、チャンバ内のドライクリーニング制御を示すデータ及びチャンバ内のウェットクリーニングや装置構成部品の交換を示す装置メンテナンスデータを含む運用経緯データと、製造装置の構成を示すデータ、製造装置から工場メイン排気までの距離や工場の揚力（冷却水温度、不活性ガス圧力等）を示す設置状況データ、発光モニタに代表されるプロセスモニタデータと、パーティクルデータとを含んでいる。
【００６４】
図１０は、本実施の形態４において、機差補正情報生成手段を説明するためのブロック図である。
図１０に示すように、機差補正情報生成手段としてのＥＥＳ８０は、製造装置８１と、ＥＥＳサーバ８２と、ＥＥＳ端末８３とを備えている。ＥＥＳ８０を構成する製造装置８１、ＥＥＳサーバ８２及びＥＥＳ端末８３は、ネットワークを介してそれぞれ試作管理コンピュータ１０と接続されている。該試作管理コンピュータ１０は、実施の形態１〜３で説明したように、ネットワーク２０を介して量産管理コンピュータ（図示せず）と接続されている。
【００６５】
製造装置８１は、該製造装置８１における動作又は状態変化を示すＤＥＥ（detailed equipment events）データをＥＥＳサーバ８２に対して送信するＤＥＥデータ送信手段８１ａを備えている。ここで、ＤＥＥデータとしては、例えば、ウェハＩＤデータ、ウェハ処理時間、ガス供給バルブの開閉信号、ゲートバルブの開閉信号、ポンプのＯＮ／ＯＦＦ信号、大気圧スイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号、ウェハ搬送用アームの検知信号、ウェハステージの位置検知信号等を示すデータが挙げられる。
【００６６】
ＤＥＥサーバ８２は、ＤＥＥデータ送信手段８１ａにより送信されたＤＥＥデータを受信するＤＥＥデータ受信手段８２ａと、該受信されたＤＥＥデータの中から必要なＤＥＥデータを選択し、該選択したＤＥＥデータから装置詳細データを生成すると共に、該生成した装置詳細データを記憶装置８２ｄに記憶せしめる装置詳細データ生成手段８２ｂと、該記憶された装置詳細データを該記憶装置８２ｄから読み出して、該読み出した装置詳細データを試作管理コンピュータ１０に対しネットワークを介して送信する装置詳細データ送信手段８２ｃとを備えている。
装置詳細データ生成手段８２ｂは、例えば、選択した複数のウェハＩＤデータに基づいて、チャンバコンディショニング（シーズニング）に要するダミーウェハ枚数を示すＮＰＷ制御データを生成する。また、該生成手段８２ｂは、例えば、ポンプのＯＮ／ＯＦＦ信号や大気圧スイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号等に基づいて、チャンバ内のウェットクリーニング周期を示す運用経緯データを生成する。
ＥＥＳ端末８３は、ＥＥＳサーバ８２に対して各種の入力を行う端末である。なお、端末２ａ，２ｂ，…と同様に、エンジニアによりＥＥＳ端末８３に装置詳細データを入力し、該入力したデータを試作管理コンピュータ１０により受け付けることもできる。
【００６７】
次に、上記機差補正情報生成手段の動作、すなわち装置詳細データの生成及び入力について説明する。
試作ラインを構成する製造装置８１、すなわち試作管理コンピュータ１０に接続されて製造装置８１においてウェハの処理を行うと、ＤＥＥデータが発生する。該発生したＤＥＥデータは、ウェハ１枚の処理毎に或いは複数枚の処理毎にＤＥＥデータ送信手段８１ａによりＥＥＳサーバ８２に対して送信される。該送信されたＤＥＥデータは、ＥＥＳサーバ８２のＤＥＥデータ受信手段８２ａにより受信され、該受信されたＤＥＥデータの中から必要なＤＥＥデータが装置詳細データ生成手段８２ｂにより選択され、該選択されたＤＥＥデータから装置詳細データが生成される。該生成した装置詳細データは、装置詳細データ生成手段８２ｂにより記憶装置８２ｄに記憶せしめられる。該記憶された装置詳細データは、装置詳細データ送信手段８２ｃにより読み出され、該読み出された装置詳細データは試作管理コンピュータ１０に対して送信される。該送信された装置詳細データは試作管理コンピュータ１０の機差補正情報入力受付手段１４により受信され、該受信された装置詳細データは機差補正情報として受け付けられる。該受け付けられた機差補正情報としての装置詳細データは、機差補正情報記憶手段１５により記憶装置１７に記憶せしめられる。
その後に行われるデータベース４０への登録並びに機差補正情報の検索については、前述した実施の形態１〜３と同様であるため、説明を省略する。
【００６８】
以上説明したように、本実施の形態４では、製造装置８１で発生するＤＥＥデータをもとに機差補正情報としての装置詳細データを生成し、該生成した装置詳細データを試作管理コンピュータ１０の機差補正情報入力受付手段１４により受け付けるようにした。そして、該装置詳細データをデータベース４０に登録して、量産管理コンピュータ３０を用いて検索可能とした。よって、量産ラインのエンジニアは、機差補正情報としての装置詳細データを取得し、機差を補正することができる。
これと共に、量産ラインのエンジニアは、量産ラインを構成する製造装置の調整領域及び性能領域を把握することができる。例えば、メンテナンスにより石英部品が交換された後、どのプロセスを何枚（何回）行ったかによって、チャンバ内に配置された石英部品の消耗量を推測することができ、更にその消耗量に依存してプロセスマージンが減少する可能性を推測することができる。
【００６９】
本実施の形態４は、上述した一の量産ライン（一の量産工場）から他の量産ライン（他の量産工場）に対して量産移管を行う場合、すなわち、複数の量産工場に展開する場合に適用することができる。この場合、先に量産展開された一の量産ライン（一の量産工場）における複数の製造装置から取得したＤＥＥデータをもとに装置詳細データを生成することができる。よって、試作ラインにおいて装置詳細データを生成する場合よりも多くの装置詳細データを生成することができ、量産ラインのエンジニアは多くの装置詳細データを機差補正情報として取得することが可能となる。
【００７０】
また、本実施の形態４は、上述したように共同開発会社から委託者である半導体デバイスメーカに対して量産移管を行う場合にも適用することができる。この場合、委託者である各半導体デバイスメーカの量産ラインにおいて、新規の製造装置を導入したとしても、その製造装置の調整領域及び性能領域を早期に把握することができる。
【００７１】
ところで、量産ラインにおいて製造装置を実際に稼働させるためには、上述したように量産移管時に量産移管元と量産移管先の製造装置間に存在する装置間機差だけでなく、量産移管後に同一製造装置内に生じる装置内機差がある。該装置内機差は、立ち上げ当初の製造装置の性能に対する現在の製造装置の性能の差をいい、例えば、製造装置の経時変化や故障に伴って生じる変化である場合が多い。該装置内機差が生じた場合にも、上記装置間機差が生じた場合と同様に、半導体装置の出来栄えが相違してしまうため、製造装置の装置内機差を管理する必要がある。
本実施の形態４は、このような装置内機差が生じた場合にも適用することができる。すなわち、装置内機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を補正するために、本実施の形態４においてＥＥＳ８０により生成された機差補正情報としての装置詳細データを有効に活用することができる。換言すれば、データベース４０に登録された機差補正情報としての装置詳細データを、量産移管後に、量産管理コンピュータ３０を用いて検索・取得することができる。従って、新製品の開発／試作に携わったエンジニアが量産移管先に派遣されなくても、装置内機差に伴う半導体装置の出来栄えの相違を量産ラインのエンジニアによって補正することができる。
【００７２】
なお、本実施の形態４において説明した機差補正情報生成手段は、後述する半導体製造システムに適用することができる。すなわち、機差補正情報生成手段としてのＥＥＳ８０により生成された装置詳細データを、半導体製造システムの試作管理コンピュータ１０の機差補正情報入力受付手段１４により機差補正情報として受け付けられる。
【００７３】
実施の形態５．
図１１は、本発明の実施の形態５による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
図１１に示すように、試作ラインを管理する試作管理コンピュータ１０と、量産ラインを管理する量産ラインを管理する量産管理コンピュータ３０とがネットワーク２０を介して接続されている。量産管理コンピュータ３０には、該量産管理コンピュータ３０がアクセス可能であるデータベース４０が接続されており、該データベース４０には上述した機差補正情報（図３参照）が登録されている。該機差補正情報は、例えば、製品名毎や、ウェハＩＤ毎に登録される。すなわち、製品名やウェハＩＤを検索キーとして、データベース４０に登録された機差補正情報が検索される。
【００７４】
実施の形態１で説明したように、試作管理コンピュータ１０には、ネットワークを介して複数の端末２ａ，２ｂ，…が接続されている。また、試作管理コンピュータ１０は、出来栄え／レシピ情報入力受付手段１１と、出来栄え／レシピ情報記憶手段１２と、出来映え／レシピ情報送信手段１３と、機差補正情報入力受付手段１４と、機差補正情報記憶手段１５と、機差補正情報提供手段１６と、記憶装置１７とを備えている。
【００７５】
量産管理コンピュータ３０には、ネットワークを介して試験／検査装置５及び製造装置７が接続されている。試験／検査装置５及び製造装置７はそれぞれ複数存在し、該複数の試験／検査装置５及び製造装置７は量産ラインを構成する。
実施の形態１で説明したように、量産管理コンピュータ３０は、出来栄え／レシピ情報受信手段３１と、出来栄え／レシピ情報記憶手段３２と、記憶装置３３と、データベース登録手段３４と、検索要求データ入力受付手段３５と、データ検索手段３６と、検索結果データ記憶手段３７とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ３０は、試験／検査装置５により送信された試験／検査結果データを受信する試験／検査結果データ受信手段４１と、該受信した試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かを判別し、満たさない場合に検索要求データを生成する検索要求データ生成手段４２とを備えている。具体的には、検索要求データ生成手段４２は、試作管理コンピュータ１０から移管された出来栄え情報を記憶装置３３から読み出して、該読み出した出来栄え情報と上記試験／検査結果データとを比較し、同等であれは所定の基準を満たすと判別する。
量産管理コンピュータ３０の検索要求データ入力受付手段３５は、検索要求データ生成手段４２により生成された検索要求データを受け付ける。該検索要求データ入力受付手段３５により検索要求データが受け付けられた際に、データ検索手段３６は、データベース４０に登録された機差補正情報を検索する。
さらに、量産管理コンピュータ３０は、出来栄え／レシピ情報記憶手段３２により記憶装置３３に記憶されたレシピ情報のうちのレシピデータを記憶装置３３から読み出して、該読み出したレシピデータを製造装置７に対して送信するレシピ送信手段６１と、検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータを修正するレシピ修正手段６２と、該レシピ修正手段６２により修正されたレシピデータ（以下「修正レシピデータ」という。）を製造装置７に対して送信する修正レシピ送信手段６３とを更に備えている。
【００７６】
試験／検査装置５は、製造装置７により所定の処理が施された半導体装置又はウェハの試験／検査を行う装置であり、例えば、電気試験を行うロジックテスト装置やメモリテスト装置、測長ＳＥＭ装置等である。試験／検査装置５は、半導体装置の出来栄えを示す試験／検査結果データを量産管理コンピュータ３０に対して送信する試験／検査結果データ送信手段５５を備えている。
【００７７】
製造装置７は、レシピデータに基づき処理を実行する装置であり、例えば、ＣＶＤ装置、ＰＶＤ装置、エッチング装置、ＣＭＰ装置、アニール装置等である。製造装置７は、量産管理コンピュータ３０のレシピ送信手段６１により送信されたレシピデータを受信し、該受信したレシピデータを記憶装置７４に記憶せしめるレシピ受信手段７１と、量産管理コンピュータ３０の修正レシピ送信手段６２により送信された修正レシピデータを受信する修正レシピ受信手段７２と、該受信した修正レシピデータを記憶装置７４に記憶せしめることによりレシピデータを書き換えるレシピ書換手段７３とを備えている。
【００７８】
次に、上記半導体製造システムの動作、詳細には、上記半導体製造システムを用いた半導体装置の製造方法について説明する。
先ず、出来栄え情報及びレシピ情報の移管について説明する。
試作完了後に、新製品の開発／試作に携わったエンジニアによって端末２ａ，２ｂ，…に出来栄え情報及びレシピ情報が入力されると、該入力された出来栄え情報及びレシピ情報は、試作管理コンピュータ１０の出来栄え／レシピ情報入力受付手段１１によって受け付けられる。該受け付けられた出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え／レシピ情報記憶手段１２によって記憶装置１７に記憶せしめられる。該記憶された出来栄え情報及びレシピ情報は出来栄え／レシピ情報送信手段１３によって記憶装置３３から読み出され、量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は、ネットワーク２０を介して量産管理コンピュータ３０の出来栄え／レシピ情報受信手段３１によって受信される。該受信された出来栄え情報及びレシピ情報は、出来栄え／レシピ情報記憶手段３２によって記憶装置３３に記憶せしめられる。該記憶されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータは、レシピ送信手段６１によって記憶装置３３から読み出され、該読み出されたレシピデータは必要に応じてフォーマット変換された後、製造装置７に対して送信される。該送信されたレシピデータは製造装置７のレシピ受信手段７２により受信され、該受信されたレシピデータは記憶装置７５に記憶せしめられる。これにより、出来栄え情報及びレシピ情報が、量産ラインに移管される。
【００７９】
機差補正情報の移管については、実施の形態１で説明した内容と同様であるので、説明を省略する。
【００８０】
そして、製造装置７において、移管されたレシピデータに基づいて、所定の処理工程が実行される。
処理実行後、半導体装置又はウェハ（図示せず）が試験／検査装置５に搬送され、該試験／検査装置５において半導体装置又はウェハの試験／検査が実行される。試験／検査が終了した後、半導体装置の出来栄えを示す試験／検査結果データは試験／検査結果データ送信手段５５により量産管理コンピュータ３０に送信される。該送信された試験／検査結果データは、量産管理コンピュータ３０の試験／検査結果データ受信手段４１により受信され、該受信された試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かが検索要求データ生成手段４２により判別される。ここで、基準を満たす場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違しないものとして、すなわち、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えが試作品と同等であるとして量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違するものとして、以下に説明するように、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
【００８１】
先ず、検索要求データ生成手段４２により検索要求データが生成される。該検索要求データは、例えば、製品名又はウェハＩＤである。該生成された検索要求データは、検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられる。
その後、実施の形態１で説明したように、該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データベース４０に登録された機差補正情報がデータ検索手段３６によって検索され、検索結果としての機差補正情報は検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。ここで、機差補正情報が複数登録されている場合には、例えば、登録時期が新しいものから順にデータ検索手段３６により出力される。記憶された機差補正情報はレシピ修正手段６２により読み出され、さらに該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータがレシピ修正手段６２により修正される。修正レシピデータは修正レシピ送信手段６３により製造装置７に送信される。該送信された修正レシピデータは、製造装置７の修正レシピデータ受信手段７２により受信され、該受信された修正レシピデータはレシピ書換手段７３により記憶装置７４に記憶せしめられる。これにより、製造装置７のレシピデータが書き換えられる。
その後、製造装置７において修正レシピデータに基づいて処理工程が実行され、試験／検査装置５において試験／検査が実行される。そして、上述したように、試験／検査結果データが量産管理コンピュータ３０に送信され、該量産管理コンピュータ３０において試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かが判別される。基準を満たす場合には、上記出来栄えの相違が補正されたものとして、量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、機差補正情報の検索・取得を再度実行する。
【００８２】
以上説明したように、本実施の形態５では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報を移管すると共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドで移管することとした。そして、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違する場合には、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報をデータベース４０から検索・取得し、取得した機差補正情報に基づいて製造装置７のレシピデータを修正し、修正したレシピデータにより半導体装置の製造を実行するようにした。従って、新製品の開発／試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
【００８３】
なお、実施の形態１の変形例と同様に、実施の形態５による半導体製造システムを用いて、試作ラインで量産試作を実行しながら、量産ラインでその量産試作の再現性を逐次確認することもできる（後述する実施の形態６，７についても同様）。
具体的には、試作途中の出来栄え情報及びレシピ情報と、試作中に生成又は取得された機差補正情報とが端末２ａに逐次入力されると、該入力された情報は試作管理コンピュータ１０において受け付けられ、量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された出来栄え情報及びレシピ情報は量産管理コンピュータ３０において受信される。
受信されたレシピ情報のうち製造装置用レシピデータは製造装置７に送信される。製造装置７において、受信したレシピデータに基づいて処理工程が実行される。その後、試験／検査装置５において、半導体装置又はウェハの試験／検査が実行される。半導体装置の出来栄えを示す試験／検査結果データが量産管理コンピュータ３０に送信され、試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かが検索要求データ生成手段４２により判別される。ここで、基準を満たす場合には、量産試作の再現性が得られたこととなる。一方、基準を満たさない場合には、量産試作の再現性が得られないとして、上記実施の形態５で説明したように、出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
このように、試作ラインにおける量産試作と、量産ラインにおける量産移管（再現性確認）とを小さなタイムラグで並行して行うことにより、半導体装置の開発／試作及び量産移管に要するトータル時間を短縮することができる。
【００８４】
次に、実施の形態５の変形例について説明する。
上述した実施の形態５では、取得した機差補正情報に基づいて製造装置のレシピデータを修正する場合について説明した。本変形例では、取得した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する場合について説明する。以下、実施の形態５と相違する部分を中心に説明する。
【００８５】
図１２は、本発明の実施の形態５の変形例を説明するためのブロック図である。
図１２に示すように、量産管理コンピュータ３０は、製造装置７において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置３３に記憶されたデータと、検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶された機差補正情報とを記憶装置３３から読み出して、機差補正情報に基づいてパラメータデータを修正する装置パラメータ修正手段６４と、該修正されたパラメータデータ（以下「修正パラメータデータ」という。）を製造装置７に対して送信する修正パラメータ送信手段６５とを更に備えている。
また、量産管理コンピュータ３０とネットワークを介して接続された製造装置７は、量産管理コンピュータ３０の修正パラメータ送信手段６５により送信された修正パラメータデータを受信する修正パラメータ受信手段７５と、該受信した修正パラメータデータを記憶装置７４に記憶せしめることによりパラメータデータを変更するパラメータ変更手段７６とを備えている。
【００８６】
次に、機差補正情報の検索・取得、及び製造装置におけるパラメータの変更について説明する。
量産管理コンピュータ３０の検索要求データ生成手段４２により試験／検査結果データが所定の基準値を満たさないと判別され、生成された検索要求データが検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられると、実施の形態１で説明したように、該受け付けられた検索要求データを検索キーとして、データベース４０に登録された機差補正情報がデータ検索手段３６によって検索され、検索結果としての機差補正情報が検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。製造装置７において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置３３に記憶されたデータと、検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶された機差補正情報とが、装置パラメータ修正手段６４により記憶装置３３から読み出され、機差補正情報に基づいてパラメータデータが修正される。修正パラメータデータは修正パラメータ送信手段６５により製造装置７に送信される。該送信された修正パラメータデータは、製造装置７の修正パラメータ受信手段７５により受信され、該受信された修正パラメータデータはパラメータ変更手段７６により記憶装置７４に記憶せしめられる。これにより、製造装置７に設定されたパラメータデータが変更される。
【００８７】
本変形例によっても、新製品の開発／試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
【００８８】
実施の形態６．
図１３は、本発明の実施の形態６による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
図１３に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース４０は、実施の形態５のように量産管理コンピュータ３０に接続されているのではなく、試作管理コンピュータ１０に接続されている。なお、量産管理コンピュータ３０は、ネットワーク２０を介してデータベース４０にアクセス可能である。本実施の形態６では、必要な機差補正情報をオンデマンドで移管する。以下、実施の形態５と相違する部分を中心に説明する。
【００８９】
実施の形態２で説明したように、試作管理コンピュータ１０の機差補正情報提供手段１６は、データベース登録手段１６ａと、検索要求データ受け付け手段１６ｂと、データ検索手段１６ｃとを備えている。また、量産管理コンピュータ３０は、出来栄え／レシピ情報受信手段３１と、出来栄え／レシピ情報記憶手段３２と、記憶装置３３と、データベース登録手段３４と、検索要求データ入力受付手段３５と、データ検索手段３６と、検索結果データ記憶手段３７とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ３０は、実施の形態５で説明したように、試験／検査装置５により送信された試験／検査結果データを受信する試験／検査結果データ受信手段４１と、該受信した試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かを判別し、満たさない場合に検索要求データを生成する検索要求データ生成手段４２とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ３０は、実施の形態５で説明したように、出来栄え／レシピ情報記憶手段３２により記憶装置３３に記憶されたレシピ情報のうちのレシピデータを記憶装置３３から読み出して、該読み出したレシピデータを製造装置７に対して送信するレシピ送信手段６１と、検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータを修正するレシピ修正手段６２と、該レシピ修正手段６２により修正されたレシピデータ（以下「修正レシピデータ」という。）を製造装置７に対して送信する修正レシピ送信手段６３とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ３０には、ネットワークを介して試験／検査装置５及び製造装置７が接続されている。試験／検査装置５及び製造装置７については、実施の形態５と同様であるので説明を省略する。
【００９０】
次に、上記半導体製造システムの動作、詳細には、上記半導体製造システムを用いた半導体装置の製造方法について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態５と同様であるので説明を省略する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管後、製造装置７において、移管されたレシピデータに基づいて、所定の処理工程が実行される。
処理実行後、実施の形態５と同様に、試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かが量産管理コンピュータ３０の検索要求データ生成手段４２により判別され、基準を満たさない場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違するものとして、以下に説明するように、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
【００９１】
先ず、検索要求データ生成手段４２により検索要求データが生成される。該検索要求データは、例えば、製品名又はウェハＩＤである。該生成された検索要求データは、検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられる。
その後、実施の形態２で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段３８により試作管理コンピュータ１０に対して送信される。該送信された検索要求データが検索要求データ受付手段１６ｂにより受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとしてデータベース４０に登録された機差補正情報がデータ検索手段１６ｃにより検索され、検索結果データとしての機差補正情報が量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。ここで、機差補正情報が複数登録されている場合には、例えば、登録時期が新しいものから順にデータ検索手段３６により検索・出力される。送信された検索結果データは検索結果データ受信手段３９により受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報はレシピ修正手段６２により読み出され、さらに該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータがレシピ修正手段６２により修正される。修正レシピデータは修正レシピ送信手段６３により製造装置７に送信される。該送信された修正レシピデータは、製造装置７の修正レシピデータ受信手段７２により受信され、該受信された修正レシピデータはレシピ書換手段７３により記憶装置７４に記憶せしめられる。これにより、製造装置７のレシピデータが書き換えられる。
その後、製造装置７において修正レシピデータに基づいて処理工程が実行され、試験／検査装置５において試験／検査が実行される。そして、上述したように、試験／検査結果データが量産管理コンピュータ３０に送信され、該量産管理コンピュータ３０において試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かが判別される。基準を満たす場合には、上記出来栄えの相違が補正されたものとして、量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、再度機差補正情報の検索・取得を実行する。
【００９２】
以上説明したように、本実施の形態６では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報と共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報を移管することとした。そして、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違する場合には、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報をデータベース４０から検索・取得し、取得した機差補正情報に基づいて製造装置７のレシピデータを修正し、修正したレシピデータにより半導体装置の製造を実行するようにした。従って、新製品の開発／試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
【００９３】
次に、実施の形態６の変形例について説明する。
上述した実施の形態６では、取得した機差補正情報に基づいて製造装置のレシピデータを修正する場合について説明した。本変形例では、実施の形態５の変形例と同様に、取得した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する場合について説明する。以下、実施の形態６と相違する部分を中心に説明する。
【００９４】
図１４は、本発明の実施の形態６の変形例を説明するためのブロック図である。
量産管理コンピュータ３０は、実施の形態５の変形例で説明したように、装置パラメータ修正手段６４と、修正パラメータ送信手段６５とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ３０とネットワークを介して接続された製造装置７は、修正パラメータ受信手段７５と、パラメータ変更手段７６とを更に備えている。
【００９５】
次に、機差補正情報の検索・取得、及び製造装置におけるパラメータの変更について説明する。
量産管理コンピュータ３０の検索要求データ生成手段４２により試験／検査結果データが所定の基準値を満たさないと判別され、生成された検索要求データが検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられると、実施の形態２で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段３８により試作管理コンピュータ１０に対して送信される。該送信された検索要求データが検索要求データ受付手段１６ｂにより受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとして、データベース４０に登録された機差補正情報がデータ検索手段１６ｃにより検索され、検索結果データとしての機差補正情報が量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段３９により受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。製造装置７において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置３３に記憶されたパラメータデータと、検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶された機差補正情報とが、装置パラメータ修正手段６４により記憶装置３３から読み出され、機差補正情報に基づいてパラメータデータが修正される。修正パラメータデータは修正パラメータ送信手段６５により製造装置７に送信される。該送信された修正パラメータデータは、製造装置７の修正パラメータ受信手段７５により受信され、該受信された修正パラメータデータはパラメータ変更手段７６により記憶装置７４に記憶せしめられる。これにより、製造装置７に設定されたパラメータデータが変更される。
【００９６】
本変形例によっても、新製品の開発／試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
【００９７】
実施の形態７．
図１５は、本発明の実施の形態７による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
図１５に示すように、機差補正情報が蓄積されるデータベース４０は、試作管理コンピュータ１０と量産管理コンピュータ３０の何れとも異なるコンピュータであって、ネットワーク２０に接続された遠隔コンピュータ５０に接続されている。なお、量産管理コンピュータ３０は、ネットワーク２０を介してデータベース４０にアクセス可能である。本実施の形態７においても、必要な機差補正情報をオンデマンドで移管する。以下、本実施の形態７では、実施の形態５，６と相違する部分を中心に説明する。
【００９８】
実施の形態３で説明したように、試作管理コンピュータ１０の機差補正情報提供手段１６は、機差補正情報記憶手段１５により記憶装置１７に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出した機差補正情報を遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信する。また、遠隔コンピュータ５０は、データベース登録手段５１と、検索要求データ受信手段５２と、データ検索手段５３と、検索結果データ送信手段５４とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ３０は、実施の形態５，６で説明したように、試験／検査装置５により送信された試験／検査結果データを受信する試験／検査結果データ受信手段４１と、該受信した試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かを判別し、満たさない場合に検索要求データを生成する検索要求データ生成手段４２とを備えている。
さらに、量産管理コンピュータ３０は、実施の形態５，６で説明したように、出来栄え／レシピ情報記憶手段３２により記憶装置３３に記憶されたレシピ情報のうちのレシピデータを記憶装置３３から読み出して、該読み出したレシピデータを製造装置７に対して送信するレシピ送信手段６１と、検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶された機差補正情報を読み出して、該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータを修正するレシピ修正手段６２と、該レシピ修正手段６２により修正されたレシピデータ（以下「修正レシピデータ」という。）を製造装置７に対して送信する修正レシピ送信手段６３とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ３０には、ネットワークを介して試験／検査装置５及び製造装置７が接続されている。試験／検査装置５及び製造装置７については、実施の形態５と同様であるので説明を省略する。
【００９９】
次に、上記半導体製造システムの動作、詳細には、上記半導体製造システムを用いた半導体装置の製造方法について説明する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管については、実施の形態５と同様であるので説明を省略する。
出来栄え情報及びレシピ情報の移管後、製造装置７において、移管されたレシピデータに基づいて、所定の処理工程が実行される。
処理実行後、実施の形態５と同様に、試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かが量産管理コンピュータ３０の検索要求データ生成手段４２により判別され、基準を満たさない場合には、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違するものとして、以下に説明するように、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報の検索・取得を実行する。
【０１００】
先ず、検索要求データ生成手段４２により検索要求データが生成される。該検索要求データは、例えば、製品名又はウェハＩＤである。該生成された検索要求データは、検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられる。
その後、実施の形態３で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段３８によって遠隔コンピュータ５０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索要求データがネットワーク２０を介して遠隔コンピュータ５０の検索要求データ受信手段５２によって受信されると、該受信された検索要求データを検索キーとして、データベース４０に登録された機差補正情報がデータ検索手段５３により検索され、検索結果データとしての機差補正情報が検索結果データ送信手段５４によって量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。ここで、機差補正情報が複数登録されている場合には、例えば、登録時期が新しいものから順にデータ検索手段３６により検索・出力される。送信された検索結果データとしての機差補正情報は、ネットワーク２０を介して量産管理コンピュータ３０の検索結果データ受信手段３９によって受信され、該受信された機差補正情報は検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。該記憶された機差補正情報はレシピ修正手段６２により読み出され、さらに該読み出された機差補正情報に基づいてレシピデータがレシピ修正手段６２により修正される。修正レシピデータは修正レシピ送信手段６３により製造装置７に送信される。該送信された修正レシピデータは、製造装置７の修正レシピデータ受信手段７２により受信され、該受信された修正レシピデータはレシピ書換手段７３により記憶装置７４に記憶せしめられる。これにより、製造装置７のレシピデータが書き換えられる。
その後、製造装置７において修正レシピデータに基づいて処理工程が実行され、試験／検査装置５において試験／検査が実行される。そして、上述したように、試験／検査結果データが端末４に送信され、該端末４において試験／検査結果データが所定の基準を満たすか否かが判別される。基準を満たす場合には、上記出来栄えの相違が補正されたものとして、量産移管を完了する。一方、基準を満たさない場合には、再度機差補正情報の検索・取得を実行する。
【０１０１】
以上説明したように、本実施の形態７では、試作ラインから量産ラインに量産移管する際に、出来栄え情報及びレシピ情報を移管すると共に、試作段階で生成又は取得された機差補正情報をオンデマンドで移管することとした。そして、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えと試作品の出来栄えとが相違する場合には、この出来栄えの相違を補正するための機差補正情報をデータベース４０から検索・取得し、取得した機差補正情報に基づいて製造装置７のレシピデータを修正し、修正したレシピデータにより半導体装置の製造を実行するようにした。従って、新製品の開発／試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
【０１０２】
次に、実施の形態７の変形例について説明する。
上述した実施の形態７では、取得した機差補正情報に基づいて製造装置のレシピデータを修正する場合について説明した。本変形例では、実施の形態５，６の変形例と同様に、取得した機差補正情報に基づいて、製造装置において設定されているパラメータを変更する場合について説明する。以下、実施の形態７と相違する部分を中心に説明する。
【０１０３】
図１６は、本発明の実施の形態７の変形例を説明するためのブロック図である。
量産管理コンピュータ３０は、実施の形態５，６の変形例で説明したように、装置パラメータ修正手段６４と、修正パラメータ送信手段６５とを更に備えている。また、量産管理コンピュータ３０とネットワークを介して接続された製造装置７は、修正パラメータ受信手段７５と、パラメータ変更手段７６とを更に備えている。
【０１０４】
次に、機差補正情報の検索・取得、及び製造装置におけるパラメータの変更について説明する。
量産管理コンピュータ３０の検索要求データ生成手段４２により試験／検査結果データが所定の基準値を満たさないと判別され、生成された検索要求データが検索要求データ入力受付手段３５により受け付けられると、実施の形態２で説明したように、該受け付けられた検索要求データは検索要求データ送信手段３８により遠隔コンピュータ５０に対して送信される。該送信された検索要求データが検索要求データ受付手段５２により受信されると、該受信した検索要求データを検索キーとして、データベース４０に登録された機差補正情報がデータ検索手段５３により検索され、検索結果データとしての機差補正情報が検索結果データ送信手段５４により量産管理コンピュータ３０に対しネットワーク２０を介して送信される。該送信された検索結果データは検索結果データ受信手段３９により受信され、該受信された検索結果データは検索結果データ記憶手段３７によって記憶装置３３に記憶せしめられる。製造装置７において設定されているパラメータデータであって予め記憶装置３３に記憶されたパラメータデータと、検索結果データ記憶手段３７により記憶装置３３に記憶された機差補正情報とが、装置パラメータ修正手段６４により記憶装置３３から読み出され、機差補正情報に基づいてパラメータデータが修正される。修正パラメータデータは修正パラメータ送信手段６５により製造装置７に送信される。該送信された修正パラメータデータは、製造装置７の修正パラメータ受信手段７５により受信され、該受信された修正パラメータデータはパラメータ変更手段７６により記憶装置７４に記憶せしめられる。これにより、製造装置７に設定されたパラメータデータが変更される。
【０１０５】
本変形例によっても、新製品の開発／試作に携わったエンジニア及び量産ラインのエンジニアによらずとも、試作ラインから量産ラインへの量産移管を自動で行うことができ、スムーズな量産移管が可能となる。
【０１０６】
実施の形態８．
図１７は、本実施の形態８において、データベースに登録された機差補正情報を示す図である。
図１７に示すように、機差補正情報にＡ，Ｂ，Ｃ…のような優先順位が関連付けられて登録されている。該優先順位は、その機差補正情報のウェハの出来栄えに対する影響度合いの大きさを基準として決定され、端末２ａ，２ｂ，…又はＥＥＳ８０によって機差補正情報を入力する際に、製品名又はウェハＩＤと共に入力されたものである。
例えば、チャンバ内の側壁への堆積物の量が多い成膜プロセスの場合、堆積物をin-situドライクリーニングや、チャンバのウェットクリーニングや、これらのクリーニングに伴うＮＰＷについての運用経緯データの優先順位を高くする場合がある。
また、例えば、発光モニタにより終点を検出しているエッチングプロセスで、その終点検出が困難であるプロセスの場合、発光モニタに関するプロセスモニタ情報の優先順位を高くする場合がある。
【０１０７】
データベース４０に登録された機差補正情報の検索を行う場合、データ検索手段３６，１６ｃ，５３は、検索要求データを検索キーとして機差補正情報の検索を行うが、このとき優先順位の高いものから順に検索する。図１７に示すように優先順位が付されている場合、データ検索手段３６，１６ｃ，５３は、検索結果データとして、優先順位がＡである線幅の調整データを出力する。その後、同一の検索要求データによる検索要求が合った場合には、優先順位がＢであるスペーサ形状の調整データを出力する。
【０１０８】
このように、開発／試作に携わったエンジニアが設定された優先順位に従って、量産管理コンピュータ３０において機差補正情報を取得することができるため、量産ラインで製造された半導体装置の出来栄えを試作品と同等にするまでの時間を短縮することができる。よって、スムーズな量産移管並びに半導体装置の製造が可能となる。
【０１０９】
実施の形態９．
図１８は、本実施の形態９において、エッチングプロセスの機差補正を説明するための概念図である。なお、機差補正情報の送受信については、上述した実施の形態５−８と同様であるため、詳細な説明を省略する。
図１８に示すように、エッチングの処理条件を決定するためのデータが、エッチングプロセスに関連する装置（以下「関連装置」という。）からＥＥＳサーバ８２により送信される。関連装置としては、例えば、レジスト膜厚測定装置８４、露光装置８５、重ね合わせ（overlay）測定装置８６、ＣＤ（critical dimension）測定装置８７、および形状・線幅測定装置８８等が挙げられ、これらの関連装置はネットワークを介してＥＥＳサーバ８２と接続されている。
【０１１０】
各関連装置は、データ送信手段を有し、該データ送信手段は各種データをＥＥＳサーバ８２に対しネットワークを介して送信する。具体的には、レジスト膜厚測定装置８４からは膜厚測定データが送信され、露光装置８５からはDoseやOffset等のデータが送信され、重ね合わせ測定装置８６からは重ね合わせ測定データが送信され、ＣＤ測定装置８７からはＣＤ測定データが送信され、形状・線幅測定装置８８からは形状・線幅測定データが送信される。また、製造装置８１としてのエッチング装置からは、実施の形態４で説明したようにＤＥＥデータが送信されるほか、エッチング装置内の温度（チャック温度、チャンバウォール温度、冷却水温度、熱交換器温度等）やガス流量や高周波電力等を示すデータが送信される。
【０１１１】
ＥＥＳサーバ８２は、データ受信手段を有し、該データ受信手段によって関連装置から送信された各種データを受信する。また、ＥＥＳサーバ８２は、実施の形態４で説明したように、エッチング装置８１から受信したＤＥＥデータから装置詳細データを生成する。さらに、ＥＥＳサーバ８２は、受信した各種データと生成した装置詳細データを上記試作管理コンピュータ１０に送信する。該送信されたデータは、機差補正情報として受付手段１４により受け付けられ、データベース４０に登録される。この機差補正情報は、例えば、異なるメーカのエッチング装置を用いる場合のように装置間機差が存在する場合に、該装置間機差に伴う出来栄えの相違を補正するため、すなわち、同等の出来栄え（形状・線幅）が得られるようにするための情報である。
【０１１２】
量産ラインの製造装置７であるエッチング装置７を用いてエッチングを行った後、形状・線幅測定装置５を用いて形状・線幅を測定することにより出来栄えの判断を行う。出来栄えの判断は、量産管理コンピュータ３０において、移管された出来栄え情報と測定結果とを比較することにより行う。出来栄えが相違すると判断された場合、上述した実施の形態５−８又はそれらの変形例で説明したように、機差補正情報に基づいてエッチングレシピの修正又は装置パラメータの変更を行うことにより、出来栄えの相違を補正する。例えば、レシピに設定されているチャック温度や高周波電力を変更することにより、同等の出来栄え（形状・線幅）を達成することができる。
このように、本実施の形態９では、関連装置８４−８８で得られたデータを取得し、取得したデータを含めてエッチング装置のプロセス条件を把握することができる。
【０１１３】
次に、本実施の形態９の変形例について説明する。
図１９は、本発明の実施の形態９の変形例を説明するためのブロック図である。
図１９に示すように、本変形例では、ＥＥＳ９０を活用して、量産ラインの製造装置７の装置詳細データを生成し、該生成した装置詳細データと、機差補正情報としての装置詳細データとを比較する。ＥＥＳ９０は、製造装置７とＥＥＳサーバ９２とを備えている。製造装置７と同様、ＥＥＳサーバ９２は、ネットワークを介して量産管理コンピュータ３０に接続されている。
【０１１４】
製造装置７は、ＤＥＥデータをＥＥＳサーバ９２に送信するＤＥＥデータ送信手段７７を更に備えている。ＤＥＥデータについては、実施の形態４と同様であるので、説明を省略する。
【０１１５】
ＤＥＥサーバ９２は、ＤＥＥデータ送信手段７７により送信されたＤＥＥデータを受信するＤＥＥデータ受信手段９２ａと、該受信したＤＥＥデータの中から必要なＤＥＥデータを選択し、該選択したＤＥＥデータから装置詳細データを生成すると共に、該生成した装置詳細データを記憶装置９２ｄに記憶せしめる装置詳細データ生成手段９２ｂと、該記憶された装置詳細データを記憶装置９２ｄから読み出して、該読み出した装置詳細データを量産管理コンピュータ３０に対しネットワークを介して送信する装置詳細データ送信手段９２ｃとを備えている。
装置詳細データ生成手段９２ｂは、各バルブの動作信号等から、ウェハ移動時間、ウェハ停滞時間、チャンバ内に搬入してから処理終了あるいは搬出までの時間（ウェハ処理状況時間）等を、装置詳細データとして生成する。
【０１１６】
量産管理コンピュータ３０は、装置詳細データ送信手段９２ｃにより送信された装置詳細データをネットワークを介して受信する装置詳細データ受信手段６６と、該受信した装置詳細データと、検索結果である機差補正情報として取得した装置詳細データとを比較する装置詳細データ比較手段６６とを更に備えている。装置詳細データ比較手段６６の比較結果に基づいて、レシピデータがレシピ修正手段６２により修正されるか、或いは、パラメータデータが装置パラメータ修正手段６３により修正される。
【０１１７】
このように、本変形例では、量産ラインの製造装置７の装置詳細データをＥＥＳ９０を活用して取得し、取得した装置詳細データと、機差補正情報としての装置詳細データとを比較することにより装置間差を把握することができる、レシピ修正又はパラメータ変更により出来栄えを同等にすることができる。この装置詳細データの比較により、例えば、出来栄えの相違は、エッチング装置におけるウェハ温度の装置間差によるエッチングレート差に起因するものであると把握することができる。
【０１１８】
なお、本変形例では、装置詳細データ比較手段６６によりＥＥＳサーバ９２から受信した装置詳細データと、機差補正情報としての装置詳細データを比較したが、これに限らず、同一の製造装置７について以前に受信した装置詳細データとの比較を行ってもよい。これにより、装置内機差を把握することができ、出来栄えの相違を短期間に補正することが可能となる。例えば、出来栄えの相違は、エッチッング装置におけるウェハ温度の経時変化（装置内機差）によるエッチングレート差に起因するものであると把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の実施の形態１による半導体装置の製造ワークフローを説明するための図である。
【図２】量産ラインに移管される出来栄え情報及びレシピ情報を示す図である。
【図３】量産ラインに移管される機差補正情報を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態１の第２変形例を説明するためのブロック図である。
【図６】本発明の実施の形態２による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
【図７】本発明の実施の形態２の第２変形例を説明するためのブロック図である。
【図８】本発明の実施の形態３による量産移管支援システムを説明するためのブロック図である。
【図９】本発明の実施の形態３の第２変形例を説明するためのブロック図である。
【図１０】本発明の実施の形態４において、機差補正情報生成手段を説明するためのブロック図である。
【図１１】本発明の実施の形態５による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
【図１２】本発明の実施の形態５の変形例を説明するためのブロック図である。
【図１３】本発明の実施の形態６による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
【図１４】本発明の実施の形態６の変形例を説明するためのブロック図である。
【図１５】本発明の実施の形態７による半導体製造システムを説明するためのブロック図である。
【図１６】本発明の実施の形態７の変形例を説明するためのブロック図である。
【図１７】本発明の実施の形態８において、データベースに登録された機差補正情報を示す図である。
【図１８】本発明の実施の形態９において、エッチングプロセスの機差補正を説明するための概念図である。
【図１９】本発明の実施の形態９の変形例を説明するためのブロック図である。
【符号の説明】
【０１２０】
２ａ，２ｂ  端末
５      試験／検査装置
７      製造装置
１０    量産移管元管理コンピュータ（試作管理コンピュータ）
１１    出来栄え／レシピ情報入力受付手段
１２    出来栄え／レシピ情報記憶手段
１３    出来栄え／レシピ情報送信手段
１４    機差補正情報入力受付手段
１５    機差補正情報記憶手段
１６    機差補正情報提供手段
１６ａ  データベース登録手段
１６ｂ  検索要求データ受付手段
１６ｃ  データ検索手段
１７    記憶装置
１８ａ  検索要求データ送信手段
１８ｂ  検索結果データ受信手段
１８ｃ  検索結果データ記憶手段
２０    ネットワーク
３０    量産移管先管理コンピュータ（量産管理コンピュータ）
３１    出来栄え／レシピ情報受信手段
３２    出来栄え／レシピ情報記憶手段
３３    記憶装置
３４    データベース登録手段
３５    検索要求データ入力受付手段
３６    データ検索手段
３７    検索結果データ記憶手段
４０    データベース
４１    試験／検査結果受信手段
４２    検索要求データ生成手段
４６    機差補正情報入力受付手段
４７    機差補正情報記憶手段
４８    機差補正情報提供手段
５０    遠隔コンピュータ
５１    データベース登録手段
５２    検索要求データ受信手段
５３    データ検索手段
５４    検索結果データ送信手段
５５    試験／検査結果送信手段
６１    レシピ送信手段
６２    レシピ修正手段
６３    修正レシピ送信手段
６４    装置パラメータ修正手段
６５    修正パラメータ送信手段
６６    装置詳細データ受信手段
６７    装置詳細データ比較手段
７１    レシピ受信手段
７２    修正レシピ受信手段
７３    レシピ書換手段
７４    記憶装置
７５    修正パラメータ受信手段
７６    パラメータ変更手段
７７    ＤＥＥデータ送信手段
８０    ＥＥＳ
８１    製造装置（エッチング装置）
８１ａ  ＤＥＥデータ送信手段
８２    ＥＥＳサーバ
８２ａ  ＤＥＥデータ受信手段
８２ｂ  装置詳細データ生成手段
８２ｃ  装置詳細データ送信手段
８２ｄ  記憶装置
８３    ＥＥＳ端末
８４    レジスト膜厚測定装置
８５    露光装置
８６    重ね合わせ測定装置
８７    ＣＤ測定装置
８８    形状・線幅測定装置
９２    ＥＥＳサーバ
９２ａ  ＤＥＥデータ受信手段
９２ｂ  装置詳細データ生成手段
９２ｃ  装置詳細データ送信手段
９２ｄ  記憶装置
【図１】
2005191366.tif 000003
【図２】
2005191366.tif 000004
【図３】
2005191366.tif 000005
【図４】
2005191366.tif 000006
【図５】
2005191366.tif 000007
【図６】
2005191366.tif 000008
【図７】
2005191366.tif 000009
【図８】
2005191366.tif 000010
【図９】
2005191366.tif 000011
【図１０】
2005191366.tif 000012
【図１１】
2005191366.tif 000013
【図１２】
2005191366.tif 000014
【図１３】
2005191366.tif 000015
【図１４】
2005191366.tif 000016
【図１５】
2005191366.tif 000017
【図１６】
2005191366.tif 000018
【図１７】
2005191366.tif 000019
【図１８】
2005191366.tif 000020
【図１９】
2005191366.tif 000021