(57)【要約】【課題】同軸コネクタや同軸ケーブルをプリント基板に、インピーダンスを高整合した状態で実装することができ、中心導体と外部導体を取り付けるための装着孔としてのスルーホールを設け、これらスルーホール加工された複数個の基板の同じ位置に設けられたスルーホールを重ねた状態で半田付けすることによって特性の異なる基板を貼り合わせて１枚の基板構造とすることを可能とした、インピーダンスの高整合化をはかって伝送特性を高速度化することができる。【解決手段】プリント基板に同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着するためのスルーホール加工された装着凹部を形成する工程と、該装着凹部に同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を取着する工程と、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの中心導体をインピーダンス整合基板に接続する工程とから成る。【選択図】        図１
2005005539.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着するためのスルーホール加工された装着凹部を形成する工程と、該装着凹部に同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を取着する工程と、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの中心導体をインピーダンス整合基板に接続する工程とから成ることを特徴とするプリント基板実装方法。
【請求項２】
同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着するための装着凹部とスルーホールとが設けられたプリント基板と、スルーホールが設けられたインピーダンス整合基板とを備え、前記プリント基板のスルーホールと前記インピーダンス整合基板のスルーホールとを接着して前記プリント基板と前記インピーダンス整合基板とを接続してなることを特徴とする基板構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体テスター等に用いられる高整合の同軸コネクタや同軸ケーブルのためのプリント基板実装方法および基板構造に係わるもので、特に、インピーダンスを高整合にした状態で、半導体テスター用の高整合の同軸コネクタや同軸ケーブルを実装することができるようにした、同軸コネクタや同軸ケーブルのプリント基板実装方法および基板構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、同軸コネクタの外部導体をプリント基板に実装するために、実装部分が４本足に形成されていて、これら４本足が基板のスルーホールに接続されるようになったタイプの同軸コネクタが知られている。
【０００３】
また、このような従来の同軸コネクタに対して、高い配線密度で、効率よく接続される配線板が必要とされており、このような配線板の製造法が知られている（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−２５９６００号公報（第６頁、図１（ａ）、図１（ｂ））
【０００５】
【特許文献２】
特開平６−２９６０８３号公報（第４〜５頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の同軸コネクタの構造としては、例えば、図面の図８および図９に示されるような構造の同軸コネクタ１００、２００がある。このような従来の同軸コネクタ１００、２００は、コネクタ本体１０１が直立した竪型と、コネクタ本体２０１が横向きになった横型との同軸コネクタとがある。この同軸コネクタ１００、２００は、基板実装部分としての４本足の外部導体１０２、２０２を有し、その外部導体１０２、２０２の中央に中心導体１０３、２０３が設けられている。
【０００７】
従来のこのような同軸コネクタ１００、２００においては、基板実装部分である４本足の外部導体１０２、２０２を、図１０に示されるように、基板３００のスルーホール３０１に取り付けた場合に、例えば基板３００の上面側と下面側とにおけるインピーダンスの整合が取り難く、場合によっては殆ど整合が取れない場合がある。
【０００８】
また、このような従来の同軸コネクタ１００、２００において、図１１に示されるように、スルーホール加工された複数個の基板３１１、３１２を貼り合わせて基板構造３１０を構成するために接着剤を使用する場合には、連通するように合致されたスルーホール３１３、３１４部分に接着剤３１５がはみ出す問題が発生する。
【０００９】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、同軸コネクタや同軸ケーブルをプリント基板に、インピーダンスを高整合した状態で実装することができ、中心導体と外部導体を取り付けるための装着孔としてのスルーホールを設け、これらスルーホール加工された複数個の基板の同じ位置に設けられたスルーホールを重ねた状態で半田付けすることによって特性の異なる基板を貼り合わせて１枚の基板構造とすることを可能とした、インピーダンスの高整合化をはかって伝送特性を高速度化することができる、小形化された高整合同軸コネクタや同軸ケーブルのためのプリント基板実装方法および基板構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のプリント基板実装方法は、プリント基板に同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着するためのスルーホール加工された装着凹部を形成する工程と、該装着凹部に同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を取着する工程と、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの中心導体をインピーダンス整合基板に接続する工程とから成ることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の基板構造は、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着するための装着凹部とスルーホールとが設けられたプリント基板と、スルーホールが設けられたインピーダンス整合基板とを備え、前記プリント基板のスルーホールと前記インピーダンス整合基板のスルーホールとを接着して前記プリント基板と前記インピーダンス整合基板とを接続してなることを特徴とする。
【００１２】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のプリント基板実装方法を実施するための幾つかの実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント基板実装方法は、同軸コネクタまたは同軸ケーブルのプリント基板への実装において、プリント基板に、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着するためのスルーホール加工された装着凹部を形成する工程と、プリント基板のこの装着凹部に、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着して半田付けする工程と、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの中心導体をインピーダンス整合基板に半田付けして接続する工程とから成る。これによって、本発明のプリント基板実装方法では、中心導体を、層間を密にした薄いインピーダンス整合基板に半田付けして接続することで、インピーダンス不整合部分の距離を短くすることができる。さらに、本発明のプリント基板実装方法では、プリント基板の実装の際の接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【００１４】
（実施例１）
図１は、本発明のプリント基板実装方法を実施するための実施例１を図示、説明するための縦断面図である。
【００１５】
プリント基板実装方法の実施例１では、同軸コネクタ１のプリント基板５への実装する場合において、プリント基板５に同軸コネクタ１の外部導体２を装着するためのスルーホール加工された装着凹部７を形成する工程と、この装着凹部７に同軸コネクタ１の外部導体２を取着する工程と、同軸コネクタ２の中心導体３をインピーダンス整合基板６に接続する工程とから基本構成が成る。
【００１６】
実施例１では、プリント基板５に実装される同軸コネクタ１は、外部導体２と中心導体３とから成る。この外部導体２の中心には、中心導体３が位置決めされて取り付けられていて、この中心導体３を取り囲んで外部導体２内の空所部分に絶縁体４が充填されている。
【００１７】
他方、プリント基板５は、インピーダンス整合基板６の上に貼り合わせられて一体的に形成されており、上のプリント基板５に、同軸コネクタ１を取り付けるための装着凹部７が設けられている。さらにまた、下のインピーダンス整合基板６には、中心導体３のためのスルーホール８が設けられている。
【００１８】
従って、実施例１では、プリント基板５に同軸コネクタ１の外部導体２を装着するためのスルーホール加工された装着凹部７を形成し、その後、この装着凹部７に同軸コネクタ１の外部導体２を取着、例えば半田９ａにより半田付けし、次いで、同軸コネクタ２の中心導体３をインピーダンス整合基板６に取着、例えば半田９ｂによる半田付けにより接続することから基本構成がなっている。（この半田９ａ、９ｂは鉛フリー半田でも良いのは言うまでもない。）
すなわち、実施例１においては、このようなプリント基板５の装着凹部７に、同軸コネクタ１が装着されて、半田９ａによる半田付けによってプリント基板５に同軸コネクタ１の外部導体２が固着されている。また、この場合に、同軸コネクタ１の中心導体３が、下のインピーダンス整合基板６のスルーホール８に挿入されて、下面の突出部分において半田９ｂによる半田付けによってインピーダンス整合基板６に固着されている。
【００１９】
従って、実施例１では、上のプリント基板５に設けられた装着凹部７に、同軸コネクタ１の外部導体２が装着されると同時に、下のインピーダンス整合基板６のスルーホール８に、中心導体３が挿入されて、それぞれ半田９ａ、９ｂによる半田付けによって固着されるようになる。また、このようにして装着された同軸コネクタ１の中心導体３の周りには絶縁体４が充填されている。
【００２０】
このように実施例１では、プリント基板５に、同軸コネクタ１の外部導体２が装着されるスルーホール加工された装着凹部７を設け、この装着凹部７に、同軸コネクタ１の外部導体２を半田９ａにより半田付けすることによって、同軸コネクタ１の取り付け強度を確保することができる。さらにまた、中心導体３は、層間を密にした薄いインピーダンス整合基板６に半田９ｂにより半田付けして接続することにより、インピーダンス不整合部分の距離をできるだけ短くすることができ、このため実施例１ではインピーダンス高整合化が図られる。
【００２１】
従って、実施例１では、接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【００２２】
（実施例２）
図２は、本発明のプリント基板実装方法を実施するための実施例２を図示、説明するための縦断面図である。本実施例は、上記実施例１と比較すると、同軸コネクタの代わりに、同軸ケーブル１０が用いられていることが相違している。
【００２３】
本実施例では、同軸ケーブル１０のプリント基板１５への実装方法であって、プリント基板１５に同軸ケーブル１０の外部導体１２を装着するためのスルーホール加工された装着凹部１７を形成する工程と、この装着凹部１７に同軸ケーブル１０の外部導体１２を取着する工程と、同軸ケーブル１０の中心導体１３をインピーダンス整合基板１６に取着することにより接続する工程とから成る。
【００２４】
図示されるように、この実施例２は、本発明のプリント基板実装方法が同軸ケーブルに対して実施されるものである。
【００２５】
実施例２では、プリント基板１５に実装される同軸ケーブル１０は、外部導体１２と中心導体１３とから成り、外部導体１２の中心に、中心導体１３が位置決めされて取り付けられていて、この中心導体１３を取り囲んで外部導体１２内の空所部分に絶縁体１４が充填されている。
【００２６】
他方、プリント基板１５は、インピーダンス整合基板１６の上に貼り合わせられて一体的に形成されると共に、上のプリント基板１５に、同軸ケーブル１０を取り付けるための装着凹部１７が設けられている。さらにまた、下のインピーダンス整合基板１６には、中心導体１３のためのスルーホール１８が設けられている。
【００２７】
従って、このようなプリント基板１５の装着凹部１７に、同軸ケーブル１０が装着され、取着、例えば半田１９ａによる半田付けによってプリント基板１５に同軸ケーブル１０の外部導体１２が固着されるようになっている。また、この場合に、同軸ケーブル１０の中心導体１３が下のインピーダンス整合基板１６のスルーホール１８に挿入され、下面の突出部分において取着、例えば半田１９ｂによる半田付けによってインピーダンス整合基板１６に固着されるようになっている。（なお、半田１９ａ、ｂは鉛フリー半田でもよいことは言うまでもない。）
【００２８】
実施例２では、上のプリント基板１５に設けられた装着凹部１７に、同軸ケーブル１０の外部導体１２が装着されると同時に、下のインピーダンス整合基板１６のスルーホール１８に、中心導体１３が挿入されて、それぞれ半田１９ａ、１９ｂによる半田付けによって固着されるようになる。また、このようにして装着された同軸ケーブル１０の中心導体１３の周りには、絶縁体１４が充填されている。
【００２９】
実施例２では、プリント基板１５に、同軸ケーブル１０の外部導体１２が装着されるスルーホール加工された装着凹部１７を設け、この装着凹部１７に、同軸ケーブル１０の外部導体１２をはんだ１９ａによる半田付けすることによって、同軸ケーブル１０の取り付け強度を確保することができる。また、中心導体１３は、層間を密にした薄いインピーダンス整合基板１６に半田１９ｂによる半田付けによって接続することにより、インピーダンス不整合部分の距離をできるだけ短くでき、このためインピーダンス高整合化が図られる。
【００３０】
従って、実施例２は、接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【００３１】
（実施例３）
図３は、本発明のプリント基板実装方法を実施するための実施例３を図示、説明するための縦断面図である。
【００３２】
プリント基板実装方法の実施例３は、同軸コネクタのプリント基板への実装において、プリント基板２５に同軸コネクタ２０の外部導体２２を装着するためのスルーホール加工された装着凹部２７を形成する工程と、この装着凹部２７に同軸コネクタ２０の外部導体２２を取着する工程と、同軸コネクタ２０の中心導体２３をインピーダンス整合基板２６に取着することによって接続する工程とから成るものである。
【００３３】
図示されるように、実施例３は、本発明のプリント基板実装方法が同軸コネクタに対して実施されるものである。
【００３４】
実施例３では、プリント基板２５に実装される同軸コネクタ２０は、外部導体２２と中心導体２３とから成り、外部導体２２の中心に中心導体２３が位置決めされて取り付けられていて、この中心導体２３を取り囲んで外部導体２２内の空所部分に絶縁体２４が充填されている。
【００３５】
他方、プリント基板２５は、インピーダンス整合基板２６の上に貼り合わせられてそれぞれのスルーホール２９、３０が取着、例えば半田３１による半田付けによって一体的に形成されている。また、上のプリント基板２５には、同軸コネクタ２０を取り付けるための装着凹部２７が設けられている。さらに、下のインピーダンス整合基板２６には、中心導体２３のためのスルーホール２８が設けられており、このスルーホール２８を取り囲んで、インピーダンス調整用のスルーホール３３が設けられている。（なお、半田３１は鉛フリー半田でも良いことは言うまでもない。以下同じ。）
従って、このようなプリント基板２５の装着凹部２７に、同軸コネクタ２０が装着され、取着、例えば半田３２ａによる半田付けによってプリント基板２５に同軸コネクタ２０の外部導体２２が固着されるようになっている。また、この場合に、同軸コネクタ２０の中心導体２３が下のインピーダンス整合基板２６のスルーホール２８に挿入され、下面の突出部分において半田３２ｂによる半田付けによってインピーダンス整合基板２６に固着されるようになっている。
【００３６】
本発明でのプリント基板２５への実装においては、上のプリント基板２５に設けられた装着凹部２７に、同軸コネクタ２０の外部導体２２が装着されると同時に、下のインピーダンス整合基板２６のスルーホール２８に中心導体２３が挿入されて、それぞれ半田３２ａ、３２ｂによる半田付けによって固着されるようになる。また、このようにして装着された同軸コネクタ２０の中心導体２３の周りには絶縁体２４が充填されている。
【００３７】
実施例３では、プリント基板２５に、同軸コネクタ２０の外部導体２２が装着されるスルーホール加工された装着凹部２７を設けて、この装着凹部２７に、同軸コネクタ２０の外部導体２２を半田３２ａにより半田付けすることによって、同軸コネクタ２０の取り付け強度を確保することができる。また、中心導体２３は、層間を密にした薄いインピーダンス整合基板２６に、半田３２ｂによる半田付けによって接続することにより、インピーダンス不整合部分の距離をできるだけ短くできるので、インピーダンスの高整合化が図れる。
【００３８】
従って、このように構成された同軸コネクタ２０のプリント基板実装においては、接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【００３９】
（実施例４）
図４は、本発明のプリント基板実装方法を実施するための実施例４を図示、説明するための縦断面図である。
【００４０】
実施例４では、同軸ケーブルのプリント基板への実装において、プリント基板４５に同軸ケーブル４０の外部導体４２を装着するためのスルーホール加工された装着凹部４７を形成する工程と、この装着凹部４７に同軸ケーブル４０の外部導体４２を取着する工程と、同軸ケーブル４０の中心導体４３をインピーダンス整合基板４６に取着し接続する工程とから成るものである。
【００４１】
図示されるように、実施例４は、本発明のプリント基板実装方法が同軸ケーブルに対して実施されるものである。
【００４２】
実施例４では、プリント基板４５に実装される同軸ケーブル４０は、外部導体４２と中心導体４３とから成り、外部導体４２の中心に中心導体４３が位置決めされて取り付けられていて、この中心導体４３を取り囲んで外部導体４２内に絶縁体４４が充填されている。
【００４３】
他方、プリント基板４５は、インピーダンス整合基板４６の上に貼り合わせられてそれぞれのスルーホール４９、５０が取着、例えば半田５１による半田付けによって一体的に形成されている。また、上のプリント基板４５には、同軸コネクタ４０を取り付けるための装着凹部４７が設けられている。さらに、下のインピーダンス整合基板４６には、中心導体４３のためのスルーホール４８が設けられており、このスルーホール４８を取り囲んで、インピーダンス調整用のスルーホール５３が設けられている。（半田は鉛フリー半田でも良いことは言うまでもない。以下同じ。）
従って、このようなプリント基板４５の装着凹部４７に、同軸ケーブル４０が装着され、取着、例えば半田５２ａによる半田付けによってプリント基板４５に同軸ケーブル４０の外部導体４２が固着されるようになっている。また、この場合に、同軸ケーブル４０の中心導体４３が下のインピーダンス整合基板４６のスルーホール４８に挿入され、下面の突出部分において半田５２ｂによる半田付けによってインピーダンス整合基板４６に固着されるようになっている。
【００４４】
本発明でのプリント基板４５への実装においては、上のプリント基板４５に設けられた装着凹部４７に、同軸ケーブル４０の外部導体４２が装着されると同時に、下のインピーダンス整合基板４６のスルーホール４８に、中心導体４３が挿入されて、それぞれ半田５２ａ、５２ｂによる半田付けによって固着されるようになる。また、このようにして装着された同軸ケーブル４０の中心導体４３の周りには、絶縁体４４が充填されている。
【００４５】
実施例４では、プリント基板４５に、同軸ケーブル４０の外部導体４２が装着されるスルーホール加工された装着凹部４７を設け、この装着凹部４７に、同軸ケーブル４０の外部導体４２を半田５２ａにより半田付けすることによって同軸ケーブル４０の取り付け強度を確保することができる。また、中心導体４３は層間を密にした薄いインピーダンス整合基板４６に半田５２ｂによる半田付けによって接続することにより、インピーダンス不整合部分の距離をできるだけ短くすることができるので、インピーダンスの高整合化が図れる。
【００４６】
従って、このように構成された同軸ケーブル４０のプリント基板実装においては、接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【００４７】
（他の実施例）
図５乃至図７は、本発明のプリント基板実装方法を実施する際に使用される基板構造の１つを製作する場合の工程を順に示す縦断面図で、図５は第１の工程を示す縦断面図、図６は第２の工程を示す縦断面図で、図７は第３の工程を示す縦断面図である。
【００４８】
この実施例の図示の基板構造においては、スルーホール加工された複数個の基板の同じ位置に設けたスルーホールを重ねた状態において、取着することによって、特性の異なる複数個の基板を貼り合わせて１つの基板構造とすることができるものである。
【００４９】
図５乃至図７に示されるように、このような本発明の基板構造６０においては、第１の基板６１を上の基板として、この第１の基板６１を、下の第２の基板６２の上に重ねて接合することによって１つの基板構造とするものである。
【００５０】
これら第１の基板６１と第２の基板６２とには、図５乃至図７に示されるように、同一位置に複数個のスルーホール６３、６４がそれぞれ設けられている。
【００５１】
このような第１の基板６１と第２の基板６２は、先ず、第１の工程として、図５に示されるように、それぞれのスルーホール６３、６４が互いに一致する状態に配置される。
【００５２】
次いで、これら第１の基板６１と第２の基板６２を、第２の工程として、図６に示される如く、スルーホール６３、６４が一致した状態において、第１の基板６１を第２の基板６２の上に重ねたセット状態にて仮貼り合わせ、または仮接合する。この場合に、第１の基板６１と第２の基板６２との間には、例えば、両面テープのような接着テープや、他の適宜な接着剤等を配置しておいて、第１の基板６１と第２の基板６２とを仮貼り合わせ、または仮接合しておくことが好適である。
【００５３】
このようにして、先ず、第１の基板６１と第２の基板６２とを、それぞれスルーホール６３、６４が一致するように配置して、この一致した状態を維持するように仮貼り合わせ、または仮接合することが必要である。
【００５４】
そして、これらスルーホール６３、６４が合致するように仮貼り合わせ、または仮接合した第１の基板６１と第２の基板６２とを、図７に示されるように、第３の工程として、スルーホール６３、６４を取着、例えば半田６５によって半田付けする。これによって、第１の基板６１が第２の基板６２の上にしっかりと一体的に貼り合わせられて接合されるので、１つの基板構造６０として形成されるようになる。（なお、半田は鉛フリー半田でも良いことは言うまでもない。以下同じ。）
従って、異なった特性をそれぞれ有するプリント基板としての第１の基板６１と、インピーダンス整合基板のような第２の基板６２とを貼り合わせて接合することによって、それぞれの特性を生かした基板構造６０を一体的に製造することができる。
【００５５】
また、必要に応じて、上の第１の基板６１に、同軸コネクタや同軸ケーブルを装着して取り付けるための装着凹部６６を設け、下の第２の基板６２に中心導体のためのスルーホール６７を設けることもできる。この場合、この装着凹部６６に取り付けられる同軸コネクタや同軸ケーブルの中心導体を取り囲む位置に同心円状にグラウンド電位を持つ複数個のスルーホール６８を、下の第２の基板６２に設けることによって、インピーダンス不整合部分の乱れを少なくすることができる。さらに、スルーホール６３、６４にグランド電位を持たせても良い。この場合、スルーホール６８にグランド電位を持たせても、持たせなくても良い。
【００５６】
上記に述べたように、本発明のプリント基板実装方法においては、プリント基板５、１５、２５、４５、６１に、同軸コネクタ１、２０や同軸ケーブル１０、４０の外部導体２、１２、２２、４２が装着されるスルーホール加工された装着凹部７、１７、２７、４７を設け、この装着凹部７、１７、２７、４７に、同軸コネクタ１、２０や同軸ケーブル１０、４０の外部導体２、１２、２２、４２を装着して半田付けすることによって、同軸コネクタ１、２０や同軸ケーブル１０、４０の取り付け強度を確保することができる。
【００５７】
また、同軸コネクタ１、２０や同軸ケーブル１０、４０の中心導体３、１３、２３、４３は、層間を密にした薄いインピーダンス整合基板６、１６、２６、４６に半田付けによって接続することにより、インピーダンス不整合部分の距離をできるだけ短くすることができる。
【００５８】
従って、このように構成された同軸コネクタ１、２０や同軸ケーブル１０、４０のプリント基板５、１５、２５、４５への実装においては、接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【００５９】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のプリント基板実装方法は、中心導体を、層間を密にした薄いインピーダンス整合基板に取着して接続することで、インピーダンス不整合部分の距離を短くすることができると共に、プリント基板の実装の際の接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【００６０】
本発明の基板構造は、同軸コネクタまたは同軸ケーブルの外部導体を装着するための装着凹部とスルーホールが設けられたプリント基板と、プリント基板を貼り合わせるためのスルーホールが設けられたインピーダンス整合基板とを重ね合せ、両基板のスルーホールを取着して両基板を貼り合わせて成るので、プリント基板の実装時に、接続部分でのインピーダンスの乱れが少ないために、高周波信号伝送時の波形歪が少なく、より一層高速な信号伝送が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板実装方法における実施例１での同軸コネクタと基板とを示す概略縦断面図である。
【図２】本発明のプリント基板実装方法における実施例２での同軸ケーブルと基板とを示す概略縦断面図である。
【図３】本発明のプリント基板実装方法における実施例３での同軸コネクタと基板とを示す概略縦断面図である。
【図４】本発明のプリント基板実装方法における実施例４での同軸ケーブルと基板とを示す概略断面図である。
【図５】本発明のプリント基板実装方法を実施する際に使用される基板構造の１つを製作する場合の第１の工程を示す縦断面図である。
【図６】図５に続いての第２の工程を示す縦断面図である。
【図７】図６に続いての第３の工程を示す縦断面図である。
【図８】従来の竪型の同軸コネクタを示す概略斜視図である。
【図９】従来の横型の同軸コネクタを示す概略斜視図である。
【図１０】図８、図９の従来の同軸コネクタを基板に実装した時の縦断面部分図である。
【図１１】図８、図９の従来の同軸コネクタを取り付ける基板構造の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１      同軸コネクタ
２      外部導体
３      中心導体
４      絶縁体
５      プリント基板
６      インピーダンス整合基板
７      装着凹部
８      スルーホール
１０    同軸ケーブル
１２    外部導体
１３    中心導体
１４    絶縁体
１５    プリント基板
１６    インピーダンス整合基板
１７    装着凹部
１８    スルーホール
２０    同軸コネクタ
２２、４２    外部導体
２３、４３    中心導体
２４、４４    絶縁体
２５、４５    プリント基板
２６、４６    インピーダンス整合基板
２７、４７    装着凹部
２８、２９、３０、３３、４８、４９、５０、５３、６３、６４、６７、６８スルーホール
３１、５１、６５    半田
４０    同軸ケーブル
６０    基板構造
６１    基板（第１）
６２    基板（第２）
【図１】
2005005539.tif 000003
【図２】
2005005539.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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