(57)【要約】【課題】１００ＭＨｚ以上の周波数帯域であっても近端漏話減衰量等の電気的特性の良好なモジュラジャックコネクタを実現する。【解決手段】モジュラジャックコネクタに用いられるプリント基板２９において、プリント基板２９の表面に導体パターンＬ３とＬ５とを形成し、プリント基板２９の裏面に導体パターンＬ４とＬ６とを形成し、プリント基板２９の表面と裏面に形成された導体パターンＬ３とＬ５、Ｌ４とＬ６に、それぞれほぼ同じ長さと同じ間隔の平行部分Ｌ９とＬ１０とを設ける。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する中空のハウジングと、このハウジング内部に列をなして組み込まれると共にそれぞれがハウジングを貫通してハウジングの外部まで延出される８本の導体ピンと、この導体ピンの前記ハウジングの外部に延出した部分と接続されるプリント基板と、このプリント基板に接続される８本の圧接端子ピンとを備えたモジュラジャックコネクタであって、
前記プリント基板には、前記導体ピンと前記圧接端子ピンとを接続する８本の導体パターンが形成されており、
この導体パターンのうち前記導体ピン列の一端から３番目と５番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の一方の面に形成されると共にその一部に第１の平行部分を有し、前記導体ピン列の一端から４番目と６番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の他方の面に形成されると共にその一部に第２の平行部分を有しており、
前記第１と第２の平行部分は、同じ長さ、且つ同じ間隔であることを特徴とするモジュラジャックコネクタ。
【請求項２】
上記導体パターンは、上記導体ピンから上記圧接端子まで経路が一種類ずつに形成されていることを特徴とする請求項１記載のモジュラジャックコネクタ。
【請求項３】
上記導体ピン列の一端から１番目と３番目の導体ピン並びに２番ピンと４番ピンの間に５番目の導体ピンに接続される導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のモジュラジャックコネクタ。
【請求項４】
上記導体ピン列の一端から４番目の導体ピンと６番目の導体ピンの間に３番目の導体ピンに接続される導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜３記載のモジュラジャックコネクタ。
【請求項５】
上記プリント基板の厚さが、０．４mm以上であることを特徴とする請求項１〜４記載のモジュラジャックコネクタ。
【請求項６】
上記導体ピンが千鳥配列であることを特徴とする請求項１〜５記載のモジュラジャックコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対より線による配線システムに好適なモジュラジャックコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、オフィス等においてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）の導入が非常に盛んに行われている。このオフィス等におけるＬＡＮを構成する情報配線システムの多くが、敷設や変更の比較的簡単な４対非シールド対より線（以下、４対ＵＴＰケーブルという）を使って行われている。
【０００３】
この４対ＵＴＰケーブルを使用したデータ系と電話系を統括した情報配線システムの代表的な配線系統図を図８に示す。
【０００４】
図８に示す情報配線システム８０は、ＭＤＦ８１（Ｍａｉｎ  Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｆｒａｍｅ）を中心にビルの階ごとにＩＤＦ８２（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｐａｎｅｌ）を設置し、各階では前記ＩＤＦ８２を中心に各フロア必要数のコンセントボックス８３、更にその下に接続される次段のコンセントボックス８４を介して各端末機器８５へと配線する。
【０００５】
図９と図１０に、モジュラコネクタ型パッチパネル９０とコンセントボックス１００とを示す。これらの図に示されるように、モジュラコネクタ型パッチパネル９０とコンセントボックス１００には、複数のモジュラジャックまたはモジュラジャックコネクタが並べて配置される。
【０００６】
図１１に示されるように、モジュラジャック１１０は、モジュラプラグ（図示せず）を挿入するための開口部１１１を有する中空のハウジング１１２と、このハウジング１１２の内部に組み込まれている８本の導体ピン１１３とから構成される。
【０００７】
図１２に、モジュラジャック１１０の断面図を示す。図１２（ａ）に示されるように、モジュラジャックの導体ピン１２０は、ハウジング１１２の内部から開口部１１１に向かって凸状に屈曲された形状になっており、凸状の屈曲部１２１と、モジュラプラグの導体と接触する突出部１２２と、ハウジング１１２を貫通しハウジング１１２の外部まで延出する脚部１２３とを備える。
【０００８】
図１２（ｂ）に示されるように、導体ピン１２０は、その屈曲部１２１が全て開口部１１１から等しい距離に位置するように配置されている。導体ピン１２０の脚部１２３が貫通している方向を下方向とする場合、８本の導体ピン１１３は、開口部１１１からハウジング１１２を臨んで右端に相当する導体ピンから配置順に１番〜８番までの番号が付与されており、１番と２番、３番と６番、４番と５番、７番と８番の導体ピンがそれぞれ対導体となっている。導体ピンの脚部１２３のハウジングの開口部１１１から距離は、奇数番号の導体ピンと偶数番号の導体ピンとで異なっており、奇数番号のピンと偶数番号のピンが前後２列に揃う形で配列されている（以下、この配列を千鳥配列という）。
【０００９】
なお、図示しないモジュラプラグには４対ＵＴＰケーブルが接続されており、各組の対より線は、モジュラジャックの１番と２番、３番と６番、４番と５番、７番と８番の導体ピンと接続される導線が互いに異なるピッチで撚り合わされいる。
【００１０】
図１３に、モジュラジャックコネクタ１３０を示す。モジュラジャックコネクタ１３０は、プリント基板１３１にモジュラジャック１１０といわゆる１１０型と呼ばれる圧接端子アレイ１３２を実装したものである。
【特許文献１】特開２００３−３３８３４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このような情報配線システムは、通常、長期にわたるライフサイクルを持つように構築される。これは、先行配線により予め配線を敷設した後は、通信機器の性能が向上し通信装置の入れ替えが行われた場合でも、情報配線システムの入れ替えをしないようにすることで、通信装置のアップグレードや端末の配置の変更等による配線レイアウトの変更によるコストを抑えるためである。このように、先行配線による情報配線システムは、通信機器のアップグレードに予め対応しておく必要があるため、要求される電気的特性も非常に高いものとなっている。
【００１２】
この情報配線システムに関する電気的特性を決定する国際規格には、ＩＳＯ／ＩＥＣ１１８０１やＡＮＳＩ／ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８Ｂ等がある。これらの規格には、情報配線システムを設計する上での基準が定められており、非シールドより対線を用いた情報配線システムにおける性能レベルについても規定されている。この中でも、特に電気的特性の要求が厳しいものとして、ＡＮＳＩ／ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８Ｂに規定されているＣａｔ６（Ｃａｔｅｇｏｒｙ６）呼ばれるものがあり、このＣａｔ６では、１００ＭＨｚにおける対間近端漏話減衰量として５４ｄＢ以上、２５０ＭＨｚにおける近端漏話減衰量として４６ｄＢ以上が要求される。
【００１３】
しかし、上記のような従来のモジュラジャックコネクタでは、要求される漏話減衰量を満たすことが非常に難しかった。
【００１４】
すなわち、モジュラジャック内における相互キャパシタンスや相互インダクタンスの電磁気的な結合を考えると、１番２番導体ピンと３番６番導体ピンとの間の近端及び遠端漏話減衰量は、最も接近している２番と３番の結合が強く影響を及ぼすため劣化してしまう。さらに、３番６番導体ピンと４番５番導体ピンの間の電磁気的な結合考えると、３番６番の導体ピンが４番５番の導体ピンを挟み込む形で大きく開いていることから、最も近接するピンが３番４番導体ピンと５番６番導体ピンの２組もある。このため、３番６番導体ピンと４番５番導体との間の近端及び遠端漏話減衰量は、対導体の全組み合わせ中で最も大きく劣化してしまう。そして、このような近端及び遠端漏話減衰量の劣化は、１００ＭＨｚ以上の周波数領域において特に顕著になる。
【００１５】
この問題を解決するためには、導体間との結合を減少させる、あるいはモジュラジャック以外の部品により結合をキャンセルすることなどが必要であった。
【００１６】
例えば特開２００３−３３８３４７号公報に記載のモジュラジャックでは、３番と６番の導体ピンの屈曲部を他の導体ピンの屈曲部よりも前方向（モジュラジャックの開口部方向）に位置させると共に、３番６番の導体ピンの脚部を他の導体ピンよりも前方向に位置させることにより、他の導体ピンとの電磁的結合を抑えたモジュラジャックコネクタが記載されている。しかし、この方法では、従来のモジュラジャックの部品をそのまま使用することができなくなるため、製造コストが高くなるという問題があった。
【００１７】
そこで、本発明の目的は、１００ＭＨｚ以上の周波数帯域であっても近端漏話減衰量等の電気的特性の良好なモジュラジャックコネクタを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明に係るモジュラジャックコネクタは、開口部を有する中空のハウジングと、このハウジング内部に列をなして組み込まれると共にそれぞれがハウジングを貫通してハウジングの外部まで延出される８本の導体ピンと、この導体ピンの前記ハウジングの外部に延出した部分と接続されるプリント基板と、このプリント基板に接続される８本の圧接端子ピンとを備えたモジュラジャックコネクタであって、前記プリント基板には、前記導体ピンと前記圧接端子ピンとを接続する８本の導体パターンが形成されており、この導体パターンのうち前記導体ピン列の一端から３番目と５番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の一方の面に形成されると共にその一部に平行部分を有し、前記導体ピン列の一端から４番目と６番目に位置する導体ピンと接続される導体パターンは、前記プリント基板の他方の面に形成されると共にその一部に平行部分を有しており、前記２つの平行部分は、同じ長さ、且つ同じ間隔であるものである。
【００１９】
上記導体パターンは、上記導体ピンから上記圧接端子まで経路が一種類ずつに形成されていることが望ましい。
【００２０】
また、上記導体ピン列の一端から１番目と３番目の導体ピン並びに２番ピンと４番ピンの間に５番目の導体ピンに接続される導体パターンが形成されていることが望ましい。
【００２１】
また、上記導体ピン列の一端から４番目の導体ピンと６番目の導体ピンの間に３番目の導体ピンに接続される導体パターンが形成されていることが望ましい。
【００２２】
さらに、上記導体ピンは、千鳥配列であっても良い。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、プリント基板に２つの平行導体パターンを設けることにより、１００ＭＨｚ以上の周波数帯域において高い近端漏話減衰量、遠端漏話減衰量、及び反射減衰量を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１に示されるように、本発明のモジュラジャックコネクタに用いられるモジュラジャック９は、モジュラプラグ（図示せず）を挿入するための開口部１１を有する中空のハウジング１０と、このハウジング１０内部に組み込まれている１番から８番の導体ピンＰ１〜Ｐ８とを備えたものである。
【００２６】
このモジュラジャック９の導体ピンＰ１〜Ｐ８は、ハウジング１０の内部から開口部１１に向かって凸状に屈曲された形状になっており、屈曲部１２と、モジュラプラグの導体と接触する突出部１３と、ハウジング１０を貫通しハウジング１０の外部まで延出する脚部１４とを備える。この導体ピンＰ１〜Ｐ８は、１．０１６mmの等間隔で配置されており、その屈曲部１２の先端は開口部１１から等しい距離に位置している。さらに、導体ピンＰ１〜Ｐ８は、ハウジング１０の上部から見て千鳥配列になるように、すなわち、ハウジングの開口部１１から脚部１４までの距離が、奇数番号の導体ピンＰ１、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ７と偶数番号の導体ピンＰ２、Ｐ４、Ｐ６、Ｐ８とで異なるように設けられている。
【００２７】
図２に、本発明のモジュラジャックコネクタを示す。本発明のモジュラジャックコネクタ２０は、プリント基板２９と、このプリント基板２９上に実装されるモジュラジャック９と圧接端子アレイ３０とを備えたものである。モジュラジャック９の導体ピンの脚部１４は、プリント基板２９に半田づけ等で電気的に接続される。
【００２８】
図３に示されるように、圧接端子アレイ３０は、ＴＰケーブルを挿入するためのブレード部３２とプリント基板２９に半田付けするためのリード部３３とを有する圧接端子ピン３１を８個備えたものである。圧接端子ピンのリード部３２は、プリント基板２９と半田づけ等により接着され電気的に接続される。なお、ここでは、圧接端子アレイ３０として、いわゆる１１０型と呼ばれるものを用いているが、本発明はこれに限られるものではない。
【００２９】
以上、本実施の形態のモジュラジャックコネクタ２０では、従来のモジュラジャックコネクタに使用されているモジュラジャック及び圧接端子アレイと同じものを用いている。
【００３０】
次に、本発明の特徴であるプリント基板２９の導体パターンについて説明する。
【００３１】
本発明に係るプリント基板２９は、図４に示すような導体パターンを有する。図４（ａ）はプリント基板２９のモジュラジャックが固定される面（表面）の導体パターンを表し、図４（ｂ）はプリント基板２９のもう一方の面（裏面）の導体パターンを表す。なお、図４（ｂ）は、表面側からプリント基板２９を透過して裏面を見た場合の導体パターンを表している。
【００３２】
プリント基板２９には、導体ピンＰ１〜Ｐ８を接続するためのスルーホール４１〜４８と、圧接端子２１〜２８を接続するためのスルーホール５１〜５８とが形成されている。このスルーホール４１〜４８は、導体ピン１〜８の脚部１４を挿入するために千鳥配列になっており、導体ピンＰ１、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ７と導体ピンＰ２、Ｐ４、Ｐ６、Ｐ８に接続されるスルーホールが２つの列をなしている。
【００３３】
さらに、プリント基板２９には、スルーホール４１〜４８とスルーホール５１〜５８とを電気的に接続する導体パターンＬ１〜Ｌ８が形成されている。
【００３４】
本発明では、導体パターンＬ３とＬ５とがプリント基板２９の表面に形成され、導体パターンＬ４とＬ６とがプリント基板２９の裏面に形成されている。そしてプリント基板２９の表面と裏面に形成された導体パターンＬ３とＬ５、Ｌ４とＬ６には、それぞれ平行部分Ｌ９とＬ１０とが設けられている。この２つの平行部分Ｌ９とＬ１０は、それぞれほぼ同じ長さと同じ間隔となるように形成されている。
【００３５】
通常、圧接端子の隣接導体ピンにおいても近端漏話等の問題が存在するが、導体ピンの隣接距離に比べると数倍も圧接端子が離れているため、モジュラジャック内の漏話と比較して大きな劣化は起こらない。したがって、近端漏話及び遠端漏話の主な原因は、１．０１６mm間隔で並ぶモジュラジャック内の導体ピン同士の結合である。しかし、従来の千鳥ピン配列のモジュラジャックでは、隣接導体ピン間の近端漏話及び遠端漏話を十分に低下させることは難しかった。
【００３６】
これに対し、本発明は、プリント基板２９の一方の面に３番と５番の平行導体パターンＬ９を形成し、プリント基板２９の他方の面に４番と６番の平行導体パターンＬ１０を形成し、これら２つの平行導体パターンＬ９、Ｌ１０をほぼ同じ間隔で同じ長さとすることにより、モジュラジャック内のピン配列に起因する結合を減少させることができる。これは、モジュラジャック内で起こる最も大きい結合である３番４番及び６番５番間の結合と逆の組合せである３番５番と４番６番を隣にした平行導体パターンＬ９、Ｌ１０を設けることにより、モジュラジャック内で発生する結合を打ち消すことができるからである。
【００３７】
したがって、本発明によれば、最も結合が大きく漏話減衰量の劣化が大きかった３番６番と４番５番との結合を抑制することができるため、高い近端漏話減衰量及び遠端漏話減衰量を実現することができる。
【００３８】
ここで、平行導体パターンのみでは打ち消しきれない結合がある場合は、平行導体パターンＬ９、Ｌ１０の他に、インピーダンスコントロールパターンを任意に付加することにより補正することができる。このインピーダンスコントロールパターンとしては、図４に示されるようなくし型に形成された導体パターン４９がある。
【００３９】
モジュラジャック内部ピンの電磁気的結合を打ち消すためには、大きな相互キャパシタンスが必要となるため、狭い面積で効率的に相互キャパシタンスを増やすためには、くし型導体パターン４９が適している。このくし型導体パターン４９を付加し、その配列の数を調整することにより、モジュラジャック内の静電結合と電磁結合を打ち消すように、相互キャパシタンス及び相互インダクタンスのバランスをとることができる。
【００４０】
ただし、このくし型導体パターン４９が多くなりすぎると、逆に相互インダクタンスのバランスがとり難くなってしまうので、くし型導体パターン４９はできるだけ少なくすることが望ましい。すなわち、くし型導体パターン４９が増えると相互キャパシタンスを効率的に増やすことができるが、その半面、パターンの長さの増加によって相互インダクタンスの量が意図せずに増えてしまうため、１００ＭＨｚを越える高い周波数での近端漏話減衰量を抑えることが極めて難しくなるからである。
【００４１】
次に、本実施の形態のモジュラジャックコネクタの電気的特性の測定結果を図５〜図７に示す。図５は近端漏話減衰量、図６は対間近端漏話減衰量、図７は遠端漏話減衰量の測定結果を示す。
【００４２】
図５において、５０はＣａｔ６で要求される近端漏話減衰量を表し、５１は３６／４５（３番６番と４番５番間の結合を表し、以下同様に示す。）、５２は３６／１２、５３は３６／７８、５４は４５／１２、５５は４５／７８、５６は１２／７８の近端漏話減衰量の測定結果を表す。
【００４３】
また、図６において、６０はＣａｔ６で要求される対間近端漏話減衰量を表し、６１は３番６番、６２は４番５番、６３は１番２番、６４は７番８番の対間近端漏話減衰量を表す。
【００４４】
また、図７において、７００はＣａｔ６で要求される遠端漏話減衰量を表し、７０１は３６／４５、７０２は４５／３６、７０３は３６／１２、７０４は１２／３６、７０５は３６／７８、７０６は７８／３６、７０７は４５／１２、７０８は１２／４５、７０９は４５／７８、７１０は７８／４５、７１１は１２／７８、７１２は７８／１２の遠端漏話減衰量を表す。
【００４５】
なお、図５〜図７では、漏話減衰量の測定値にマイナスが掛けられているため、漏話減衰量の値が小さいほど特性が良い。
【００４６】
図５〜図７に示されるように、本発明に係るモジュラジャックコネクタは、近端漏話減衰量、対間近端漏話減衰量、遠端漏話減衰量のいずれにおいても、Ｃａｔ６で要求される基準値を満たしている。
【００４７】
このように、本発明によれば、２５０ＭＨｚまでの広い周波数帯域にわたりＣａｔ６で要求される近端漏話減衰量、対間近端漏話減衰量、遠端漏話減衰量を満足するモジュラジャックを実現できる。
【００４８】
ここで、本発明では、導体ピン１〜８から圧接端子ピン４１〜４８までの導体パターンＬ１〜Ｌ８は、それぞれ経路が１通りになるように形成されている。すなわち、１００ＭＨｚ以下の周波数領域では、コネクタの近端及び遠端漏話特性に及ぼす相互キャパシタンスの影響と相互インダクタンスの影響とは同程度であるのに対し、１００ＭＨｚ以上の周波数領域では、近端及び遠端漏話特性に及ぼす相互インダクタンスの影響が相互キャパシタンスの影響に対し非常に大きくなるからである。一般に、導体パターンＬ１〜Ｌ８にループ部分等を設けることにより、相互キャパシタンスのバランスを取ることが可能であるが、１００ＭＨｚ以上の周波数領域では、導体パターンの一部にループ部分を設けることにより、相互インダクタンスについて調整しなければならないパラメータ、例えば、ループ導体パターンの間隔、長さ、ループ導体パターンと他の導体パターンとの間の結合等が出てくるため、相互インダクタンスのバランスをとることが非常に困難になってしまう。したがって、１００ＭＨｚ以上の周波数帯域における近端及び遠端漏話特性を向上させるためには、導体パターンＬ１〜Ｌ８の経路が１種類のみにすることが望ましい。
【００４９】
また、本発明に係るモジュラジャックコネクタでは、厚さが０．４mm以上のプリント基板を用いることが望ましい。すなわち、プリント基板の厚さが０．４mm以上であれば、プリント基板の表面と裏面に形成した導体パターン間の相互キャパシタンスと相互インダクタンスの影響を特に考慮する必要はないが、０．４mm以下になると、相互キャパシタンスと相互インダクタンスの影響を考慮する必要が出てくるからである。ここで、周波数領域が１００ＭＨｚ以下の場合は、プリント基板の厚さを０．４mm以下にして、プリント基板の表面と裏面に形成した導体パターンによって相互キャパシタンスのバランスをとることも考えられるが、漏話減衰量に対する相互インダクタンスの影響が大きい１００ＭＨｚ以上の周波数領域では、プリント基板の表面と裏面に形成した導体パターン間の相互インダクタンスを考慮する必要があるため、結果として相互インダクタンスのバランスをとることが非常に困難になる。さらに、プリント基板を薄くすると、機械的強度の問題も生じてくる。
【００５０】
したがって、本発明では、プリント基板の表面と裏面に形成された導体パターン間の電磁気的な結合が無視できる、厚さ０．４mm以上のプリント基板を使用することが望ましい。
【００５１】
また、本発明では、導体パターンＬ５が、１番のスルーホール４１と５番のスルーホール４５との間を通り、且つ２番のスルーホール４２と４番のスルーホール４４との間を通るように形成されている。このような構成によると、以下の２つの効果を奏する。
【００５２】
１つ目は、導体パターンＬ５が３番のスルーホール４３を周回するように形成されるようになり、スルーホール４３に設けられた導体部とＬ５との間に相互キャパシタンスが付加されることにより、くし型パターンの付加量を増やさずに相互キャパシタンスと相互インダクタンスのバランスをとることができる。
【００５３】
２つ目は、２番のスルーホール４２と４番のスルーホール４４との間を通ることで、上記１つ目の効果の副作用として生じるＬ５と１番スルーホール４１との結合と等価以上の結合をＬ５と２番スルーホール４２との間に生じさせることにより、不要な結合増加を抑えることができる。
【００５４】
また、本発明では、導体パターンＬ３が４番のスルーホール４４と６番のスルーホール４６との間を通るように形成されている。これにより、Ｌ３の長さを最短経路にしてＬ５との平行部分であるＬ９を形成することができ、導体パターンの長さの増加による相互インダクタンスの増加を少なく抑えることが出来ると共に、プリント基板２９の両面に分割配置されたＬ３とＬ６の距離、およびＬ４とＬ５の距離を必要以上に広げずに配置することが可能となる。ここで、対となる導体間、すなわちＬ３とＬ６、Ｌ４とＬ５の距離が広がるほど、Ｌ３とＬ６間のインピーダンス、Ｌ４とＬ５のインピーダンスを１００Ωに保つことが難しくなり、反射減衰量の増加につながる。
【００５５】
なお、本実施の形態では、プリント基板の表面と裏面に平行導体パターンＬ９、Ｌ１０を形成しているが、３層以上のプリント基板を用いて、プリント基板の表面と裏面以外の１面に平行導体パターンを形成することもできる。すなわち、導体パターンＬ３、Ｌ５と導体パターンＬ４、Ｌ６との間に誘電体を挟み、且つそれぞれの導体パターンが同じ長さで同じ間隔の平行部分を備えれば同様の効果が得られる。
【００５６】
また、モジュラジャックのピンの千鳥配列を偶数ピンと奇数ピンを入れ替えて基板の裏表を入れ替えることもできる。
【００５７】
また、プリント基板へ半田付けするために出ているモジュラジャックのピンのピッチを１．０１６mmよりも大きくすること、例えば１．２７mmにすることなども可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係るコネクタに好適なモジュラジャックを示す図である。
【図２】本発明の一実施形態のコネクタを示す図である。
【図３】本発明に係るコネクタに好適な圧接端子アレイを示す図である。
【図４】本発明に係るプリント基板の導体パターンを示す図である。
【図５】本発明の一実施形態のコネクタの近端漏話減衰量の特性を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態のコネクタの対間近端漏話減衰量の特性を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態のコネクタの遠端漏話減衰量の特性を示す図である。
【図８】従来の情報配線システムを表す図である。
【図９】情報配線システムに用いられるパッチパネルを示す図である。
【図１０】情報配線システムに用いられるコンセントボックスを示す図である。
【図１１】従来のモジュラジャックを示す図である。
【図１２】従来のモジュラジャックの断面図である。
【図１３】従来のモジュラジャックコネクタの斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
Ｐ１〜Ｐ８  １番〜８番導体ピン
９  モジュラジャック
１０  ハウジング
２０  モジュラジャックコネクタ
２１〜２８  圧接端子
２９  プリント基板
３０  圧接端子アレイ
３１  圧接端子ピン
４１〜４８、５１〜５８  スルーホール
Ｌ１〜Ｌ８  導体パターン
Ｌ９、Ｌ１０  平行導体パターン
【図１】
2005317353.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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