(57)【要約】 【課題】  電気的な問題が生じないコネクタ装置を提供する。【解決手段】  表面にメッキ処理が施された複数の端子２０が、対応する基板３０の複数のスルーホール３１に、圧入状態で挿入されることにより、基板３０上の回路と電気的に接続されるコネクタ１０において、基板３０の端子挿入側の表面には、複数のスルーホール３１が形成されてなるスルーホール領域３９を取り囲むように流出防止壁が立設されており、スルーホール領域３９を覆うように液状のコーティング材が施されてなるコーティング部４３を形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のスルーホールに、表面にメッキ処理が施された端子が圧入状態で挿入されることにより、基板上の回路と電気的に接続されるコネクタ装置において、
前記基板における端子挿入側であって、少なくとも前記スルーホールの周辺部には、コーティング材が施されてなるコーティング部が形成されることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記コーティング部は、前記端子がスルーホールに圧入された際に前記メッキが剥れることにより生じる削りくずを覆う深さで形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
複数の端子が対応する複数のスルーホールに圧入されるものであって、
前記基板の端子挿入側の表面には、前記複数のスルーホールが形成されてなるスルーホール領域を取り囲むように液状のコーティング材の流出防止壁が立設されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板のスルーホールに端子を圧入することにより、基板上の回路と電気的に接続されるコネクタ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この種のものは、圧入される端子としてプレスフィット端子と称されるものが利用されている。このプレスフィット端子は、その一端側にスルーホールよりも幅広に膨出形成された膨出部が設けられており、この膨出部が基板のスルーホールに圧入保持されるようになっている。これにより、膨出部がスルーホール内周の導電部に押し付けられて、端子と基板上の回路との電気的接続が図られるようになっている。
【特許文献１】特開２００４-１３４３０１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プレスフィット端子の膨出部には、その表面に導電率の高いスズメッキが施されているものがある。上記したように端子がスルーホールに圧入される際には、膨出部が強い圧力で押し付けられるため、スズメッキが剥れてしまうおそれがある。かかる場合には、剥れたスズメッキが、スルーホールの端子挿入側の周縁部付近に削りくずとして残ってしまい、この削りくずが他の箇所に飛散した場合に、電気的な問題を生じる可能性がある。特に、コネクタ装置が車両等に搭載される場合には、この残された削りくずが、車両の振動等で取れて飛散しやすくなる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、電気的な問題が生じないコネクタ装置を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、基板のスルーホールに、表面にメッキ処理が施された端子が圧入状態で挿入されることにより、基板上の回路と電気的に接続されるコネクタ装置において、前記基板における端子挿入側であって、少なくとも前記スルーホールの周辺部には、コーティング材が施されてなるコーティング部が形成される構成としたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記コーティング部は、前記端子がスルーホールに圧入された際に前記メッキが剥れることにより生じる削りくずを覆う深さで形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、複数の端子が対応する複数のスルーホールに圧入されるものであって、前記基板の端子挿入側の表面には、前記複数のスルーホールが形成されてなるスルーホール領域を取り囲むように液状のコーティング材の流出防止壁が立設されるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１の発明＞
基板のスルーホールに対して、表面にメッキ処理が施された端子を圧入して基板上の回路と導通させると、端子の圧入時に基板の表側にメッキの削りくずが生じることがある。ここで、何らかの要因でこの削りくずが飛散した場合には、電気的障害を引き起こすおそれがあるが、本構成によれば、基板における端子挿入側であって、少なくともスルーホールの周辺部には、コーティング材が施されてなるコーティング部が形成されるから、削りくずが飛散することに起因する電気的障害を防止することができる。
【００１０】
＜請求項２の発明＞
本構成によれば、コーティング部により確実に削りくずが覆われるから、より削りくずの飛散を防止できる。
【００１１】
＜請求項３の発明＞
本構成によれば、スルーホール領域を取り囲むように立設されるコーティング材の流出防止壁の内方にコーティング材を施すことにより、液状のコーティング材の流出を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１１によって説明する。
本実施形態のコネクタ１０は、例えば、自動車のＥＣＵボックス内に適用されるものであり、図２に示すように、合成樹脂製のハウジング１１と、ハウジング１１の奥壁１２を前後に複数段貫通する複数本のプレスフィット端子（以下、端子２０という）とを備えて構成され、この端子２０のうちハウジング１１の背面側の端部が基板３０上のスルーホール３１に圧入されて基板３０上の回路と電気的に接続されるようになっている。なお、以下の説明において、前後方向については図２の右方を前方として説明する。
【００１３】
ハウジング１１は、前面が開放したフード状をなし、ハウジング１１の奥壁１２には、端子２０が挿通される複数の端子挿通孔１３が横幅方向（図２の紙面に直交方向）に複数並んで形成されている。
【００１４】
基板３０は、図５に示すように、長方形状をなし、その表面に各種導電路が形成されているとともに、基板３０のうち短手方向の略前半分（図５の右方）の領域には、縦横複数列に整列して開口する多数のスルーホール３１が形成されている。このスルーホール３１の内周にはメッキ等からなる導電部が設けられており、基板３０表面の導電路と電気的に接続されている。
【００１５】
端子２０は、金属板をプレス加工することにより、図４に示すように、全体として細長い角棒状に成形されており、その表面全体には導電性のメッキ（例えば、スズメッキ）処理が施されている。
【００１６】
端子２０の略中央部は、ハウジング１１に対して圧入を行うための部分であり、ここには、両幅方向に張り出した抜止部２１と位置決め部２２とが前後（図４の上下）に並んで設けられている。
【００１７】
抜止部２１は、その先端側（図４の上端側）に向けて先窄みのテーパ状とされており、これにより端子２０がハウジング１１の背面側から端子挿通孔１３に圧入されるようになっている。また、位置決め部２２は、その先端側の縁が切り立っており、端子２０を圧入した際にハウジング１１背面の端子挿通孔１３の縁部に突き当てられて端子２０が位置決めされるようになっている。
【００１８】
そして、端子２０がハウジング１１に後方から圧入されると、ハウジング１１の背面から延出された部分が下方に向けてＬ字状に屈曲され、この下端部にて、幅方向に張り出し形成された膨出部２３が基板のスルーホール３１に圧入されるようになっている。
【００１９】
膨出部２３は、厚肉の帯状をなし、弾性又は塑性変形可能な薄肉部２４を間に挟んで外側へ略円弧状に膨出形成され、その先端が先細り形状となっている。また、膨出部２３の最大径寸法は、スルーホール３１の内径よりも所定量大きくされている。
【００２０】
そして、この膨出部２３をスルーホール３１に圧入することにより、薄肉部２４が圧縮変形されつつ径方向に押し縮められるとともに、その開き方向の弾発力により膨出部２３がスルーホール３１内周の導電部に押し付けられて圧力が生じ、端子２０と基板３０上の回路との電気的接続が図られるようになっている。なお、膨出部２３の基端側には、圧入治具（図示しない）を当てるための治具当て部２５が横幅方向に張り出して形成されている。
【００２１】
ここで、端子２０の膨出部２３の表面には、メッキ処理がなされているために、膨出部２３の挿入の際に生じる膨出部２３とスルーホール３１の導電部との間の強い圧力によりメッキが剥れて、スルーホール３１の挿入側（上側）の周縁３１Ａに削りくずＷとして残されてしまうことがある（図１０,図１１（Ａ））。この削りくずＷが振動等により他の箇所に飛散した場合には、電気的な問題を生じる可能性がある。
【００２２】
次に、本実施形態におけるメッキの削りくずの飛散を防止するための構成について説明する。
基板３０の表面（端子挿入側の表面）には、図６に示すように、弾性材（例えば、スポンジ）からなる壁部４０が、多数のスルーホール３１が形成されてなる領域（スルーホール領域３９）の全周を略長方形状の環状に取り囲むように立設されており、このうち基板３０の前端に沿うように設けられている長辺側の壁部４０Ａは、その略前半部分が基板３０からはみ出すようになっている。この壁部４０は基板３０上に接着されることにより形成されており、その高さは後述するコーティング部４３よりも高くなっている。
【００２３】
そして、端子２０の膨出部２３がスルーホール３１に圧入された際には、図１０に示すように、ハウジング１１の後部の下面１１Ｂが、基板３０の前端部に沿うように設けられている長辺側の壁部４０Ａを押し潰しつつ、ハウジング１１が基板３０上に載置され、この位置で基板３０とハウジング１１とが固定されるようになっている。かくして、ハウジング１１と押しつぶされた弾性材との境界部分４１は、弾性材の復元変形しようとする力により隙間のない状態に保たれる。
【００２４】
これにより、ハウジング１１の下部の後端部１１Ａと壁部４０とによって、スルーホール領域３９を隙間なく包囲する流出防止壁が形成され、この流出防止壁によりスルーホール領域３９に流しこまれる液状のコーティング材の流出を防止するようになっている。
【００２５】
コーティング部４３は、液状のコーティング材が流しこまれて形成されるものであって、図１,２に示すように、基板３０のスルーホール領域３９の全体を覆うように形成されるとともに、流出防止壁によってスルーホール領域３９内にせき止められた状態とされている。このコーティング材の材質は、防湿材（例えば、商品名「ヒューミシール１Ａ２７」エア・ブラウン株式会社製）が用いられており、このコーティング部４３の深さは、膨出部２３の圧入により生じるメッキの削りくずＷの全体が隠れる（覆われる）深さとされている。
【００２６】
具体的なコーティング部４３の深さは、予想される削りくずＷの最長のものよりも深い寸法に設定されている。ただし、メッキの削りくずの寸法は、スルーホール３１の内径、膨出部２３の膨出幅、食い込み代（膨出部２３の幅からスルーホール３１の内径を引いた値）、圧力が生じる部分の長さ（スルーホール３１の内径よりも膨出部２３の幅が大きい部分の深さ（長さ））、メッキの膜厚等の要素に依存した値とされており、経験値より定められる。
【００２７】
次に本実施形態の作用を説明する。
まず、コネクタ１０は、図７,８に示すように、端子２０の各膨出部２３が基板３０の対応するスルーホール３１の真上に位置するように、基板３０の上方に保持される。続いて、圧入治具（図示しない）が治具当て部２５の上縁に突き当てられ、そのまま圧入治具とともにコネクタ１０が下降されることにより、膨出部２３がスルーホール３１に挿入される。
【００２８】
膨出部２３がスルーホール３１内に挿入されていくと、膨出部２３がスルーホール３１の周縁３１Ａに当接して、膨出部２３が内側へ閉じるように弾性変形しつつ挿入される。これにより、スルーホール３１の内周に押し付けられ、端子２０が抜け止め状態に保持されつつ、スルーホール３１の内周に形成された導電部との間で電気的接続が取られる。
このとき、ハウジング１１は、図１０に示すように、その後端部の下面１１Ｂが壁部４０のうち基板３０の前端に沿う長辺側の壁部４０Ａを押しつぶした状態で載置されており、この状態でハウジング１１を基板３０上に固定する。
【００２９】
ここで、端子２０の膨出部２３の表面には、スズメッキ処理が施されているために、膨出部２３の圧入の際にスズメッキが剥れて、スルーホール３１の挿入側（上側）の周縁に削りくずＷとして残されることがある（図１１（Ａ））。
【００３０】
そこで、図１１（Ｂ）に示すように、ハウジング１１の後部の下端部１１Ａと壁部４０で囲まれた流出防止壁内に、コーティング材を削りくずＷを覆う深さとなるまで流しこむ。そして、コーティング材を冷却することにより液状のコーティング材が固化し、削りくずＷは、このコーティング材の中に閉じ込められて、外部に飛散することがないから、回路内で電気的障害等が生じない。
【００３１】
また、コーティング部４３は、端子２０がスルーホール３１に圧入された際にメッキが剥れることにより生じる削りくずＷを覆う深さで形成されているから、コーティング部４３により確実に削りくずＷが覆われ、削りくずＷの飛散を確実に防止できる。
【００３２】
さらに、スルーホール領域３９を取り囲むように流出防止壁が立設されるから、液状のコーティング材の使用が可能となる。
【００３３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。なお、以下の説明において、第１実施形態と同様の機能を有する部位には同一符号を付すことで重複した説明は省略する。
【００３４】
（１）  上記実施形態では、液状のコーティング材を用いたが、要は削りくずＷを保持可能なものであればよく、本実施形態の他、ジェル等の粘性の強いコーティング材で基板３０の表面を覆うようにしてもよい。このようなものを用いれば、流出防止壁を設けなくてもよい。
【００３５】
（２）上記実施形態では、端子２０の膨出部２３を基板３０のスルーホール３１に圧入した後にコーティング材を投入したが、コーティング材の投入後に端子２０をスルーホール３１に圧入する構成としてもよい。
【００３６】
（３）上記実施形態では、壁部４０の長手方向の一辺４０Ａをハウジング１１で押しつぶし、この押しつぶしたハウジング１１の下部と壁部４０とでスルーホール領域３９を取り囲む流出防止壁を構成することとしたが、ハウジング１１を壁部４０を潰さない場所に設け、壁部４０のみで流出防止壁を構成するようにしてもよい。この場合には、ハウジング１１の位置は、例えば、壁部４０の外方（外側）に全体が配されるようにしてもよく、また、壁部４０の上方に設置するようにしてもよい。
【００３７】
（４）上記実施形態では、スルーホール領域３９の全域を覆うようにコーティング部４３を形成したが、全域でなくてもよく、スルーホール３１ごとに点在させるようにしてもよい。例えば、各スルーホール３１ごとに、端子２０の挿入側の周辺部にコーティング部を形成し、これにより削りくずＷの飛散を防止する構成としてもよい。
【００３８】
（５）端子２０の表面に施されるメッキ処理を、スルーホール３１に端子２０を圧入する際に確実にメッキが剥れるように施し、端子（メッキ）の表面に生じる酸化膜による導電性の低下を防止する構成としてもよい。このようにすれば、導電性の低下を防止できるとともに、これにより生じるメッキの削りくずＷについては、上記実施形態のコーティング部４３により飛散を防止することができる。
【００３９】
（６）上記実施形態では、壁部４０を基板３０と別体としたが、壁部を基板と一体に形成してもよい。例えば、基板の成形時に壁部を一体に成形するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施形態の基板に端子が圧入された状態を示す上面図
【図２】図１のＡ−Ａ側断面図
【図３】側面図
【図４】成形時の端子の正面図
【図５】基板の上面図
【図６】基板に流出防止壁を立設した状態を示す上面図
【図７】基板に端子が圧入される前の側断面図
【図８】基板に端子が圧入される前の拡大断面図
【図９】基板に端子が圧入された状態を示す上面図
【図１０】図９のＢ−Ｂ側断面図
【図１１】（Ａ）基板に端子が圧入された状態を示す断面図  （Ｂ）コーティング材が施された状態を示す断面図
【符号の説明】
【００４１】
１０…コネクタ
１１…ハウジング
２０…端子
２３…膨出部
３０…基板
３１…スルーホール
３９…スルーホール領域
４０…壁部
４１…境界部分
４３…コーティング部
Ｗ…削りくず
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005332753.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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