(57)【要約】【課題】  プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法の提供。【解決手段】  導電回路を具えたプリント基板中に抵抗層を形成し、基板の抵抗設置の空間を節約し、基板のサイズを縮小する。伝統的な抵抗の両端のピンの発生するキャパシタンス効果を減らし、信号伝送の速度と品質を高め、伝統的なプリント基板の製造設備により完成でき、新たに設備を購入する必要がなく、量産化と製造コストダウンの長所を有するようにした。【選択図】        図７
2005332870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、
（ａ）絶縁材料で製造した基材の上表面に導電層を形成し、該導電層で回路の必要とする配線を形成し、且つ回路の必要とする抵抗の位置及びサイズにより、該配線を裁断して対応する複数の抵抗ウエルを形成する工程、
（ｂ）導電層中の各抵抗ウエルの上に活性化層をコーティングし、該活性化層により該基材の各抵抗ウエル部分に露出した化学ポリマー絶縁界面を活性化する工程、
（ｃ）基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液中に浸漬させ、該活性化層上に抵抗層をメッキし、該抵抗層を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる工程、
（ｄ）回路の必要とする抵抗位置とサイズにより、該抵抗層の上表面に抗エッチングの隔離膜をコーティングする工程、
（ｅ）該抵抗層をエッチングして該抵抗層により該隔離膜の配置位置及びサイズに対応する複数の抵抗素子を形成し、且つ各抵抗素子の両端に接点を形成して導電層中の対応する配線を接続する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、活性化層は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適合する活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料であって、抵抗特性を具備する材料で形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、隔離膜はスクリーン印刷或いは露光現像技術により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の上の隔離膜は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキで形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項６】
請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、最後にレーザー抵抗調整器を使用して抵抗層中の各抵抗素子を精密切削し、各抵抗素子の形状とサイズを調整して各抵抗素子の抵抗値の正確度を増すことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗素子の上に保護インキをコーティングし並びにベークしてからレーザー抵抗調整を行なうか、或いは保護インキをレーザー抵抗調整の前にコーティングし並びにベーク後にレーザー抵抗調整し、これにより抵抗調整後の印刷ベークの抵抗に対する影響を減らすことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項８】
請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の加工工程では、先ず第１種の抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を堆積させ、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成し、続いて第２種の特定抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を形成し、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項９】
請求項８記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗層中の抵抗素子は最後にエッチング或いはレーザー彫刻の方式で一緒にサイズ修正を行ない、これにより必要な抵抗値を達成させることを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１０】
請求項８記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、重複して各層の抵抗層の加工工程を行なって抵抗層の数を増して複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１１】
プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、
（ａ）絶縁材料で製造した基材の上表面に導電層を形成し、並びに該導電層で配線を形成し、且つ回路の必要とする抵抗位置及びサイズに応じて配線を裁断して対応する複数の抵抗ウエルを形成する工程、
（ｂ）回路の必要とする抵抗位置、サイズ、及び複数の接点により、導電層上の対応する領域及び該導電層中の各抵抗ウエルの上にそれぞれ活性化層をコーティングする工程、  （ｃ）基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液に浸漬させ、該活性化層の上に抵抗層をメッキし、該抵抗層を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、活性化層は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適合する活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料であって、抵抗特性を具備する材料で形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１４】
請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の上の隔離膜は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキで形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１５】
請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、最後にレーザー抵抗調整器を使用して抵抗層中の各抵抗素子を精密切削し、各抵抗素子の形状とサイズを調整して各抵抗素子の抵抗値の正確度を増すことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗素子の上に保護インキをコーティングし並びにベークしてからレーザー抵抗調整を行なうか、或いは保護インキをレーザー抵抗調整の前にコーティングし並びにベーク後にレーザー抵抗調整し、これにより抵抗調整後の印刷ベークの抵抗に対する影響を減らすことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１７】
請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の加工工程では、先ず第１種の抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を堆積させ、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成し、続いて第２種の特定抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を形成し、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗層中の抵抗素子は最後にエッチング或いはレーザー彫刻の方式で一緒にサイズ修正を行ない、これにより必要な抵抗値を達成させることを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項１９】
請求項１７記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、重複して各層の抵抗層の加工工程を行なって抵抗層の数を増して複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２０】
プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、
（ａ）絶縁材料で製造した基材の上表面に少なくとも一つの導電層を形成し、該導電層を貫通するように、回路の必要とする抵抗位置及びサイズに対応する複数の抵抗ウインドウを形成する工程、
（ｂ）導電層中の各抵抗ウインドウにそれぞれ活性化層をコーティングし、該基材の各抵抗ウインドウ部分に露出した化学ポリマー絶縁界面を活性化する工程、
（ｃ）基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液中に浸漬させ、該活性化層上に抵抗層をメッキし、該抵抗層を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる工程、
（ｄ）回路の必要とする導線回路位置とサイズにより、該抵抗層の上表面に抗エッチングの隔離膜をコーティングする工程、
（ｅ）該抵抗層及び導電層をエッチングして該導電層により該隔離膜の配置位置及びサイズに対応する回路の必要とする配線を形成する工程、
（ｆ）抵抗層の上の隔離膜を除去する工程、
（ｇ）回路の必要とする抵抗位置及びサイズにより、抵抗層の上表面に一層の抗エッチングの隔離膜をコーティングする工程、
（ｈ）抵抗層をエッチングし、抵抗層に該隔離膜のレイアウト位置及びサイズに対応する複数の抵抗素子を形成させ、且つ各抵抗素子に二つの接点を形成して導電層中の対応する配線に接続する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２１】
請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、活性化層は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適合する活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２２】
請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料であって、抵抗特性を具備する材料で形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２３】
請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の上の隔離膜は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキで形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２４】
請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、最後にレーザー抵抗調整器を使用して抵抗層中の各抵抗素子を精密切削し、各抵抗素子の形状とサイズを調整して各抵抗素子の抵抗値の正確度を増すことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２５】
請求項２４記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗素子の上に保護インキをコーティングし並びにベークしてからレーザー抵抗調整を行なうか、或いは保護インキをレーザー抵抗調整の前にコーティングし並びにベーク後にレーザー抵抗調整し、これにより抵抗調整後の印刷ベークの抵抗に対する影響を減らすことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２６】
請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の加工工程では、先ず第１種の抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を堆積させ、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成し、続いて第２種の特定抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を形成し、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２７】
請求項２６記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗層中の抵抗素子は最後にエッチング或いはレーザー彫刻の方式で一緒にサイズ修正を行ない、これにより必要な抵抗値を達成させることを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【請求項２８】
請求項２６記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、重複して各層の抵抗層の加工工程を行なって抵抗層の数を増して複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法に係り、特に、プリント基板中に複数の抵抗素子を具えた抵抗層を形成する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にプリント基板の抵抗にはパッシブ式の素子が使用されるほか、厚膜及び薄膜の二種類の製造方法がある。そのうち、厚膜製造方法によると、カーボンスラリーを基板上に印刷し、さらにレーザー調整機を使用して必要な抵抗値に調整する。薄膜抵抗製造方法によると、基板の圧着工程中に、ニッケルメッキ銅箔を銅箔の代わりに使用し、ニッケルメッキ銅箔とエポキシ樹脂を加圧して一体となし、ニッケルメッキ銅箔のニッケル含有面を内向きとし、ガラス繊維布と接合し、銅箔面を外側とし、さらに伝統的な基板の工法を用いて、現像し、酸性エッチング液でニッケル層と銅層をエッチングし、さらにアルカリ性エッチング液で銅層を除去し、これにより複数の特定の長さ幅比を具えたニッケル層ブロックを形成し、さらにレーザー調整機で各ニッケル層ブロックを修正し、それに正確な抵抗値を具備させる。このほか、現在、無電解浸漬メッキの技術が発展し、それは前述の各銅箔層及び抵抗層の形成方法の代わりに使用され、並びに薄膜抵抗を形成することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前述の周知のプリント基板の厚膜或いは薄膜抵抗製造方法中、カーボンスラリーで製造した厚膜抵抗は、製造コストが低く、方法が成熟し簡単であるが、基板基材が高温に耐えられず、低温カーボンスラリーしか使用できず、低温カーボンスラリー中に混合した高分子接合材が低温ベーク過程の後に、抵抗中に存在し、その親水性が後日の抵抗の抵抗値の環境に伴う変化の主要な原因となる。さらに、薄膜抵抗の製造過程中、使用する高温及び薬液はいずれも伝統的な基板工法のものと同じで、それにより製造される埋め込み式抵抗は、抵抗値の正確度及び抵抗値の安定性が遥かに厚膜式のものより優れている。しかし、ニッケルメッキ銅箔の生産は困難で、現在は国外の少数のメーカーが製造生産するにとどまり、価格が十分に高い。このほか、無電解浸漬メッキ技術の使用は、製造工程の因子により製造する薄膜抵抗の付着不良をまねき、このため正式に量産販売することができない。このため本発明は周知のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法の欠点を解決した新たな製造方法を提供することを課題としている。
【０００４】
本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法によると、片面或いは両面或いは多層基板或いはビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）基板中にあって、少なくとも一つの抵抗層を形成し、該抵抗層によりエッチング技術で基板の回路設計に応じて必要な複数の抵抗素子を形成する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明は、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、
（ａ）絶縁材料で製造した基材の上表面に導電層を形成し、該導電層で回路の必要とする配線を形成し、且つ回路の必要とする抵抗の位置及びサイズにより、該配線を裁断して対応する複数の抵抗ウエルを形成する工程、
（ｂ）導電層中の各抵抗ウエルの上に活性化層をコーティングし、該活性化層により該基材の各抵抗ウエル部分に露出した化学ポリマー絶縁界面を活性化する工程、
（ｃ）基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液中に浸漬させ、該活性化層上に抵抗層をメッキし、該抵抗層を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる工程、
（ｄ）回路の必要とする抵抗位置とサイズにより、該抵抗層の上表面に抗エッチングの隔離膜をコーティングする工程、
（ｅ）該抵抗層をエッチングして該抵抗層により該隔離膜の配置位置及びサイズに対応する複数の抵抗素子を形成し、且つ各抵抗素子の両端に接点を形成して導電層中の対応する配線を接続する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法  請求項２の発明は、請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、活性化層は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適合する活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料であって、抵抗特性を具備する材料で形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、隔離膜はスクリーン印刷或いは露光現像技術により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の上の隔離膜は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキで形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項６の発明は、請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、最後にレーザー抵抗調整器を使用して抵抗層中の各抵抗素子を精密切削し、各抵抗素子の形状とサイズを調整して各抵抗素子の抵抗値の正確度を増すことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項７の発明は、請求項６記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗素子の上に保護インキをコーティングし並びにベークしてからレーザー抵抗調整を行なうか、或いは保護インキをレーザー抵抗調整の前にコーティングし並びにベーク後にレーザー抵抗調整し、これにより抵抗調整後の印刷ベークの抵抗に対する影響を減らすことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項８の発明は、請求項１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の加工工程では、先ず第１種の抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を堆積させ、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成し、続いて第２種の特定抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を形成し、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項９の発明は、請求項８記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗層中の抵抗素子は最後にエッチング或いはレーザー彫刻の方式で一緒にサイズ修正を行ない、これにより必要な抵抗値を達成させることを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１０の発明は、請求項８記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、重複して各層の抵抗層の加工工程を行なって抵抗層の数を増して複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１１の発明は、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、
（ａ）絶縁材料で製造した基材の上表面に導電層を形成し、並びに該導電層で配線を形成し、且つ回路の必要とする抵抗位置及びサイズに応じて配線を裁断して対応する複数の抵抗ウエルを形成する工程、
（ｂ）回路の必要とする抵抗位置、サイズ、及び複数の接点により、導電層上の対応する領域及び該導電層中の各抵抗ウエルの上にそれぞれ活性化層をコーティングする工程、  （ｃ）基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液に浸漬させ、該活性化層の上に抵抗層をメッキし、該抵抗層を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１２の発明は、請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、活性化層は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適合する活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１３の発明は、請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料であって、抵抗特性を具備する材料で形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１４の発明は、請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の上の隔離膜は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキで形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１５の発明は、請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、最後にレーザー抵抗調整器を使用して抵抗層中の各抵抗素子を精密切削し、各抵抗素子の形状とサイズを調整して各抵抗素子の抵抗値の正確度を増すことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１６の発明は、請求項１５記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗素子の上に保護インキをコーティングし並びにベークしてからレーザー抵抗調整を行なうか、或いは保護インキをレーザー抵抗調整の前にコーティングし並びにベーク後にレーザー抵抗調整し、これにより抵抗調整後の印刷ベークの抵抗に対する影響を減らすことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１７の発明は、請求項１１記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の加工工程では、先ず第１種の抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を堆積させ、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成し、続いて第２種の特定抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を形成し、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１８の発明は、請求項１７記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗層中の抵抗素子は最後にエッチング或いはレーザー彫刻の方式で一緒にサイズ修正を行ない、これにより必要な抵抗値を達成させることを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項１９の発明は、請求項１７記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、重複して各層の抵抗層の加工工程を行なって抵抗層の数を増して複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２０の発明は、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、
（ａ）絶縁材料で製造した基材の上表面に少なくとも一つの導電層を形成し、該導電層を貫通するように、回路の必要とする抵抗位置及びサイズに対応する複数の抵抗ウインドウを形成する工程、
（ｂ）導電層中の各抵抗ウインドウにそれぞれ活性化層をコーティングし、該基材の各抵抗ウインドウ部分に露出した化学ポリマー絶縁界面を活性化する工程、
（ｃ）基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液中に浸漬させ、該活性化層上に抵抗層をメッキし、該抵抗層を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる工程、
（ｄ）回路の必要とする導線回路位置とサイズにより、該抵抗層の上表面に抗エッチングの隔離膜をコーティングする工程、
（ｅ）該抵抗層及び導電層をエッチングして該導電層により該隔離膜の配置位置及びサイズに対応する回路の必要とする配線を形成する工程、
（ｆ）抵抗層の上の隔離膜を除去する工程、
（ｇ）回路の必要とする抵抗位置及びサイズにより、抵抗層の上表面に一層の抗エッチングの隔離膜をコーティングする工程、
（ｈ）抵抗層をエッチングし、抵抗層に該隔離膜のレイアウト位置及びサイズに対応する複数の抵抗素子を形成させ、且つ各抵抗素子に二つの接点を形成して導電層中の対応する配線に接続する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２１の発明は、請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、活性化層は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適合する活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２２の発明は、請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料であって、抵抗特性を具備する材料で形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２３の発明は、請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の上の隔離膜は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキで形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２４の発明は、請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、最後にレーザー抵抗調整器を使用して抵抗層中の各抵抗素子を精密切削し、各抵抗素子の形状とサイズを調整して各抵抗素子の抵抗値の正確度を増すことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２５の発明は、請求項２４記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗素子の上に保護インキをコーティングし並びにベークしてからレーザー抵抗調整を行なうか、或いは保護インキをレーザー抵抗調整の前にコーティングし並びにベーク後にレーザー抵抗調整し、これにより抵抗調整後の印刷ベークの抵抗に対する影響を減らすことを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２６の発明は、請求項２０記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、抵抗層の加工工程では、先ず第１種の抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を堆積させ、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成し、続いて第２種の特定抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層を形成し、並びに加工して回路の必要に符合する複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２７の発明は、請求項２６記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、各抵抗層中の抵抗素子は最後にエッチング或いはレーザー彫刻の方式で一緒にサイズ修正を行ない、これにより必要な抵抗値を達成させることを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
請求項２８の発明は、請求項２６記載のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法において、重複して各層の抵抗層の加工工程を行なって抵抗層の数を増して複数の抵抗素子を形成することを特徴とする、プリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法としている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法は以下の効果を達成する。
１．プリント基板中に薄膜抵抗を形成することにより基板の抵抗設置の空間を節約し、これにより回路の配置を更に密として基板のサイズを縮小することができる。
２．プリント基板中に薄膜抵抗を形成することにより、伝統的な抵抗の両端のピンの発生するキャパシタンス効果を減らし、信号伝送の速度と品質を高め、特に高周波回路にあって明らかな効果を示す。
３．薄膜抵抗層の形成工程が一般の導電回路の工程とあまり違わず、これにより同じ設備を使用して完成でき、余分に新型の設備を購入する必要がない。
４．薄膜抵抗層の形成工程が一般の導電回路の形成工程と同様であり、量産化と製造コストダウンの長所を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１は本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法の実施例のフローチャートである。その各工程について以下に説明する。
工程１０１：  絶縁材料で製造した基材（１）の上表面に導電層（２）を形成し、該導電層（２）で回路の必要とする配線（２１）を形成し、且つ回路の必要とする抵抗の位置及びサイズにより、該配線（２１）を裁断して対応する複数の抵抗ウエル（２２）を形成する。これは図２に示されるとおりである。
前述の導電層（２）中の配線（２１）及び各抵抗ウエル（２２）は一般の導線形成工程で形成し、例えばサブトラクティブ法（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）或いはアディティブ法（ａｄｄｉｃｔｉｖｅ）或いは半アディティブ法（ａｄｄｉｔｉｖｅ）等の工程を使用し、且つ該導電層（２）の材質は銅或いはアルミニウム或いはその他の良導電体或いはその合金とする。
工程１０２：  導電層（２）中の各抵抗ウエル（２２）の上に活性化層（３）をコーティングし、該基材（１）の各抵抗ウエル（２２）部分に露出した化学ポリマー絶縁界面を活性化する。これは図３に示されるとおりである。
前述の活性化層（３）は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適当な活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成する。
工程１０３：  続いて基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液中に浸漬させ、該活性化層（３）上に抵抗層（４）をメッキし、該抵抗層（４）を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる。これは図４に示されるとおりである。
前述の抵抗層（４）はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料とし、相当の抵抗特性を具備する材料とする。
工程１０４：  回路の必要とする抵抗位置とサイズにより、該抵抗層（４）の上表面に抗エッチングの隔離膜（５）をコーティングする。これは図５に示されるとおりである。
前述の隔離膜（５）はスクリーン印刷或いは露光現像技術により形成し、且つその材料は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキとする。
工程１０５：  該抵抗層（４）をエッチングして該抵抗層（４）で該隔離膜（５）の配置位置及びサイズに対応する複数の抵抗素子（４１）を形成し、且つ各抵抗素子（４１）の両端に接点（４２）を形成して導電層（２）中の対応する配線（２１）を接続する。これは図６に示されるとおりである。
工程１０６：  残った抵抗素子（４１）上の隔離膜（５）を除去する。これは図６に示されるとおりである。
前述の抵抗層（４）の上の隔離膜（５）にソルダーレジストインキを使用する場合は除去しなくともよい。
工程１０７：  レーザー抵抗調整器を使用し、抵抗層（４）の各抵抗素子（４１）を精密に切削し、各抵抗素子（４１）の形状及びサイズを調整することにより各抵抗素子（４１）の抵抗値の正確度を高める。
前述の工程中、抵抗層（４）中の各抵抗素子（４１）の抵抗値が後続工程の影響を受けて改変しないようにするため、各抵抗素子（４１）の上に保護インキをコーティングし並びにベークする。この保護インキはレーザー抵抗調整器による調整の前にコーティングしてからベークし、それからレーザー抵抗調整を行なってもよく、これにより抵抗調整後の印刷ベークが抵抗に影響を与えるのを減らすことができる。
【０００８】
図８は本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法の別の実施例のフローチャートである。その各工程について以下に説明する。
工程２０１：  絶縁材料で製造した基材（１）の上表面に導電層（２）を形成し、該導電層（２）を貫通するように、回路の必要とする抵抗位置及びサイズに対応する複数の抵抗ウインドウ（２３）を形成する。これは図９に示されるとおりである。
前述の導電層（２）の材質は銅或いはアルミニウム或いはその他の良導電体或いはその合金とする。
工程２０２：  導電層（２）中の各抵抗ウインドウ（２３）にそれぞれ活性化層（３）をコーティングし、該基材（１）の各抵抗ウインドウ（２３）部分に露出した化学ポリマー絶縁界面を活性化する。これは図１０に示されるとおりである。
前述の活性化層（３）は樹脂上パラジウム触媒或いはその他の適当な活性化剤とし、且つスクリーン印刷或いは転写法或いはスプレー法或いは浸漬法により形成する。
工程２０３：  続いて基板を無電解化学浸漬ニッケルメッキ液中に浸漬させ、該活性化層（３）上に抵抗層（４）をメッキし、該抵抗層（４）を厚さが所定の厚さとなるまで堆積させる。これは図１１に示されるとおりである。
前述の抵抗層（４）はリンニッケル或いはリンパラジウム合金とするか、或いはその他の金属材料とし、相当の抵抗特性を具備する材料とする。
工程２０４：  回路の必要とする導線回路位置とサイズにより、該抵抗層（４）の上表面に抗エッチングの隔離膜（５）をコーティングする。これは図１２に示されるとおりである。
前述の隔離膜（５）はスクリーン印刷或いは露光現像技術により形成し、且つその材料は抗エッチング乾燥膜或いは湿潤膜或いはインキ或いは樹脂膜或いはソルダーレジストインキとする。
工程２０５：  該抵抗層（４）及び導電層（２）をエッチングして該導電層（２）により該隔離膜（５）の配置位置及びサイズに対応する回路の必要とする配線（２１）を形成する。これは図１３に示されるとおりである。
工程２０６：  抵抗層（４）の上の隔離膜（５）を除去する。これは図１４に示されるとおりである。
工程２０７：  回路の必要とする抵抗位置及びサイズにより、抵抗層（４）の上表面に一層の抗エッチングの隔離膜（５’）を形成する。これは図１５に示されるとおりである。
工程２０８：  抵抗層（４）をエッチングし、抵抗層（４）に該隔離膜（５’）のレイアウト位置及びサイズに対応する複数の抵抗素子（４１）を形成させ、且つ各抵抗素子（４１）に二つの接点（４２）を形成して導電層（２）中の対応する配線（２１）に接続する。これは図１６に示されるとおりである。
工程２０９：  抵抗層（４）上の隔離膜（５’）を除去する。これは図１７に示されるとおりである。
前述の抵抗層（４）上の隔離膜（５’）にソルダーレジストインキを使用する場合は剥離しなくともよい。
工程２１０：  レーザー抵抗調整器を使用し、抵抗層（４）の各抵抗素子（４１）に対して精密な切削を行ない、各抵抗素子（４１）の形状及びサイズを調整して各抵抗素子（４１）の抵抗値の正確度を増す。
前述の工程２０５から２０９では先にエッチングして導電層（２）の配線（２１）のレイアウトを行なってから、更に抵抗層（４）をエッチングして各抵抗素子（４１）を形成するが、もし厳格な正確度が必要であれば、同時に導電層（２）と抵抗層（４）のエッチングを行ない、導電層（２）と抵抗層（４）により隔離膜（５）の配置位置及びサイズに対応して回路の必要とする配線（２１）と各抵抗素子（４１）を形成する。続いて導電層（２）及び抵抗層（４）の上の隔離膜（５）を除去し、回路の必要とする抵抗位置及びサイズにより、導電層（２）及び抵抗層（４）の上表面に抗エッチングの隔離膜（５’）をコーティングする。最後に該抵抗層（４）をエッチングし、該導電層（２）の上の余分の抵抗層（４）を除去し、各抵抗素子（４１）を保留し且つ各抵抗素子（４１）にそれぞれ二つの接点（４２）を形成して導電層（２）中の対応する配線（２１）に接続し、さらに抵抗層（４）の上の隔離膜（５’）を除去する。
前述の工程中、抵抗層（４）中の各抵抗素子（４１）の抵抗値が後続工程の影響により改変するのを防止するため、各抵抗素子（４１）の上に保護インキをコーティングし並びにベークしてもよい。この保護インキはレーザー抵抗調整器レーザー抵抗調整器による調整の前にコーティングしてからベークし、それからレーザー抵抗調整を行なってもよく、これにより抵抗調整後の印刷ベークが抵抗に影響を与えるのを減らすことができる。
前述の工程中、該抵抗層（４）はその抵抗材料自身の抵抗係数、抵抗材料の堆積厚さ及び各抵抗素子（４１）の幾何サイズにより必要な抵抗値を達成する。しかし、同一次に堆積させる抵抗層（４）が形成する各抵抗素子（４１）の抵抗係数及び堆積厚さは同じであり、各抵抗素子（４１）の幾何サイズを調整することにより必要な抵抗値を達成することができる。もしこれらの抵抗素子（４１）中の抵抗値の差異が非常に大きい時は、一部の抵抗素子（４１）のサイズが過大となり、且つその抵抗値が制限を有し得る。このため、このときには数回に分けて抵抗層（４）を堆積させ、その抵抗層（４）の各抵抗素子（４１）の形成方法は以下のとおりである。まず特定の抵抗係数及び堆積厚さの抵抗層（４）を堆積させる。これは図１８に示されるとおりである。続いて前述の工程に照らし、必要な複数の抵抗素子（４１）を形成する。これは図１９に示されるとおりである。各抵抗素子（４１）は同じ抵抗係数及び堆積厚さを有するが、異なる幾何サイズを有し得るため、その必要とする抵抗値を達成できる。前述の第１層の抵抗層（４）を形成した後、まず隔離膜（５）を形成して第１層の抵抗層（４）を保護する。これは図２０に示されるとおりである。更にもう一種類の特定抵抗係数と堆積厚さの第２抵抗層（４’）を堆積させる。これは図２１に示されるとおりである。且つ同様に前述の工程に照らして必要な複数の抵抗素子（４１’）を形成し、これは図２２に示されるとおりである。各抵抗素子（４１’）は同じ抵抗係数と堆積厚さを有するが異なる幾何サイズを有し得るためその必要とする抵抗値を達成できる。前述の二層の抵抗層（４）の方式に照らして更に複数の抵抗層（４）の堆積工程を行ない、これにより抵抗値差異が非常に大きい抵抗素子（４１）或いは（４１’）を形成することができる。
前述の多次の堆積により形成される各抵抗層（４）、（４’）中の抵抗素子（４１）、（４１’）は、最後にエッチング或いはレーザー彫刻の方式で、一緒にサイズ修正を行なってこれにより必要な抵抗値を達成させることができる。
【０００９】
図７及び図１７を参照されたい。前述の工程により、完成した基板は、基材（１）の上端に順に導電層（２）及び抵抗層（４）が形成されてなる。そのうち、該抵抗層（４）は複数の抵抗素子（４１）を具え、且つ抵抗素子（４１）は基板の回路設計の必要により、特定の抵抗値を具備するものとされる。前述の各抵抗素子（４１）にはそれぞれ二つの接点（４２）が形成され、各接点（４２）は導電層（２）中の各配線（２１）に対応し電気的接続を形成する。
【００１０】
上述の本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法及びそれにより製造される基板の構造は、具体化された実施例に過ぎない。本発明は一般の基板圧着技術により片面或いは両面或いは多層或いはビルドアップ式基板に形成され得て、並びに任意の一層中に抵抗層（４）が形成され、該抵抗層（４）がエッチング技術により基板の回路設計の必要とする複数の抵抗素子（４１）を形成している。且つ少なくとも一つの導電層（２）が形成されて該導電層（２）が基板の回路設計の必要とする複数の配線（２１）を形成し、並びに対応する抵抗素子（４１）と配線（２１）が電気的に接続されている。
【００１１】
以上の実施例は本発明の範囲を限定するものではなく、以上の説明及び図面に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法の実施例のフローチャートである。
【図２】図１のフローチャートの工程表示図である。
【図３】図１のフローチャートの工程表示図である。
【図４】図１のフローチャートの工程表示図である。
【図５】図１のフローチャートの工程表示図である。
【図６】図１のフローチャートの工程表示図である。
【図７】図１のフローチャートの工程表示図である。
【図８】本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法の別の実施例のフローチャートである。
【図９】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１０】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１１】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１２】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１３】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１４】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１５】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１６】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１７】図８のフローチャートの工程表示図である。
【図１８】本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法中、多次の抵抗層堆積工程表示図である。
【図１９】本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法中、多次の抵抗層堆積工程表示図である。
【図２０】本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法中、多次の抵抗層堆積工程表示図である。
【図２１】本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法中、多次の抵抗層堆積工程表示図である。
【図２２】本発明のプリント基板の埋め込み式薄膜抵抗の製造方法中、多次の抵抗層堆積工程表示図である。
【符号の説明】
【００１３】
（１）基材
（２）導電層
（２１）配線
（２２）抵抗ウエル
（２３）抵抗ウインドウ
（３）活性化層
（４）（４’）抵抗層
（４１）（４１’）抵抗素子
（４２）接点
（５）（５’）隔離膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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