(57)【要約】【課題】  抵抗皮膜による電磁波吸収効果を損なうことの少ない、建物内装構築方法を提供する。【解決手段】  本発明による建物内装構築方法は、一方の面４に金属層５を備えた金属層付きボード１Ａを複数建て込んだ後に、この複数の金属層付きボード１Ａの他方の面６により形成される壁紙取付面８に抵抗皮膜部２０を形成したことを特徴とする。抵抗皮膜部２０は、例えば、導電性インキを含浸させた壁紙２２を壁紙取付面８に取り付けて形成される。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に金属層を備えた金属層付きボードを複数建て込んだ後に、この複数の金属層付きボードの他方の面により形成される壁紙取付面に抵抗皮膜部を形成したことを特徴とする建物内装構築方法。
【請求項２】
抵抗皮膜部は、導電性インキを含浸させた壁紙を壁紙取付面に取り付けて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の建物内装構築方法。
【請求項３】
抵抗皮膜部は、壁紙取付面に導電性インキを塗布し、この導電性インキの上に壁紙を取り付けて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の建物内装構築方法。
【請求項４】
抵抗皮膜部は、壁紙の裏面に導電性インキを塗布し、当該壁紙の導電性インキ層側を壁紙取付面に取り付けて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の建物内装構築方法。
【請求項５】
ボード下地に他のボードを建て込んだ後に、この他のボード側に金属層側を向けて金属層付きボードを建て込んだことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の建物内装構築方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波吸収体を用いた建物内装構築方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層の表面側に抵抗層を、絶縁層の裏面に導電層を備えた電磁波吸収剤が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、本出願人の特許出願による特願２００３−０６３６８７号では、絶縁層（スペーサ）としての石膏ボードの一方の面に抵抗皮膜が印刷され、他方の面に反射体が貼り付けられてなる電磁波吸収体に関する発明が記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３２０１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した石膏ボードをスペーサとした電磁波吸収体を建物内装下地ボードとして使用して電磁波吸収性能の高いλ／４型吸収体として機能させるためには、抵抗皮膜の面抵抗値を３７６．７Ω□とすることが理想的である。しかし、石膏ボードの一方の面に抵抗皮膜が予め印刷された上述のような電磁波吸収体を用いて建物内装を構築する場合、この電磁波吸収体を現場に運搬するまでの衝撃や、建て込み時において隣り合う電磁波吸収体同士の角が衝突したり等することによって、表面の抵抗皮膜が損傷しやすく、抵抗皮膜の面抵抗が変わってしまって、抵抗皮膜による電磁波吸収効果が損なわれてしまう。
本発明は、抵抗皮膜による電磁波吸収効果を損なうことの少ない、建物内装構築方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明による建物内装構築方法は、一方の面に金属層を備えた金属層付きボードを複数建て込んだ後に、この複数の金属層付きボードの他方の面により形成される壁紙取付面に抵抗皮膜部を形成したことを特徴とする。抵抗皮膜部は、導電性インキを含浸させた壁紙を壁紙取付面に取り付けて形成されたことを特徴とする。抵抗皮膜部は、壁紙取付面に導電性インキを塗布し、この導電性インキの上に壁紙を取り付けて形成されたことを特徴とする。抵抗皮膜部は、壁紙の裏面に導電性インキを塗布し、当該壁紙の導電性インキ層側を壁紙取付面に取り付けて形成されたことを特徴とする。ボード下地に他のボードを建て込んだ後に、この他のボード側に金属層側を向けて金属層付きボードを建て込んだことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、施工直前に抵抗皮膜を形成する抵抗皮膜部を作成するため、抵抗皮膜の損傷を防止でき、抵抗皮膜による電磁波吸収効果を損なうことの少ない、建物内装構築方法を提供できる。また、壁紙への導電性インキの含浸作業、導電性インキの塗布作業により、均一な抵抗皮膜を容易に形成できる。また、ボード下地に他のボードを建て込んだ後に金属層付きボードを建て込むことで、遮音性能を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態による建物内装構築方法を図１；２に基づいて説明する。まず、矩形形状の石膏部３の両面に紙２；２を備えた通常の石膏ボード１（例えば縦１８２０ｍｍ、横９１０ｍｍ、厚さ９．５ｍｍ）を使用し、この石膏ボード１の一方の面４に例えばアルミ箔などの金属箔を蒸着して金属層５を形成した金属層付きボード１Ａを予め複数製作しておく。そして、金属層付きボード１Ａの金属層５側を例えば断面コ字形状の長尺金具等で形成されたボード下地１０側に向けて当該ボード下地１０に金属層付きボード１Ａを図外のビス等で取り付けていく。つまり、上記寸法の金属層付きボード１Ａを複数枚、順次建て込んでいく。建て込まれた複数の金属層付きボード１Ａの他方の面６；６・・・の隣接間にパテ等の充填剤７を埋め込んで、複数の金属層付きボード１Ａの他方の面６；６・・・で平滑な壁紙取付面８を形成する。そして、複数の金属層付きボード１Ａの他方の面６；６・・・で形成された壁紙取付面８上に抵抗皮膜部２０を設けた。抵抗皮膜部２０は、導電性インキを含浸させた壁紙２２により形成され、この壁紙２２を壁紙取付面８上に貼り付けた。
【０００７】
導電性インキとしては、金属粒子等の導電性を持つ導電性粒子を分散させたものを使用すれば良い。金属粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等が使用できる。また導電性粒子として、必要に応じカーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子を添加、分散したインキを使用することもできる。インキのバインダー樹脂としては、基材の材質、要求物性等に応じた公知の樹脂を適宜選択使用すれば良い。例えば、バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、或いは紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等を一種又は二種以上の混合樹脂として用いる。特に、バインダー樹脂として、電離放射線硬化性樹脂は無溶剤型インキも可能であり、この為、導電性粒子が高含有率のインキも可能である点で好ましい。なお、インキ中には、導電性粒子及びバインダー樹脂の他、必要に応じその他公知の添加剤、また溶剤乾燥型インキとする場合には、イソプロピルアルコール等の適宜な溶剤を含ませる。
【０００８】
抵抗皮膜部２０で形成された抵抗皮膜の面抵抗値は３７６．７Ω□（単位面当たり抵抗）とすることが理想的であるが、２８０Ω□〜４８０Ω□の範囲に設定すればよい。本形態では、壁紙への導電性インキの含浸度合い等を予め実験しておいて抵抗皮膜部２０の抵抗皮膜の面抵抗値が上述の面抵抗値になる条件（含浸時間、インキの濃度等）を求めておけばよい。
【０００９】
抵抗皮膜の面抵抗値は理論上空気の特性インピーダンスである３７６．７Ω□と一致すれば電磁波は波のピークで抵抗皮膜に入射したとき見た目上短絡するのでこの場合、抵抗皮膜は完全吸収体となる。そして、石膏ボード１の厚さを対象電磁波の１／４波長に設定すれば、抵抗皮膜を通過した対象電磁波が金属層５で反射されて抵抗皮膜にピークで入射して吸収されるのでλ／４型吸収体が構成される。
【００１０】
最良の形態によれば、施工直前に抵抗皮膜を形成する抵抗皮膜部２０を作成するので、抵抗皮膜の損傷を防止でき、抵抗皮膜による電磁波吸収効果を損なうことの少ない、建物内装構築方法を提供できる。また、抵抗皮膜部２０は、導電性インキを含浸させた壁紙２２により形成されるので、均一な抵抗皮膜を容易に形成できる。
【００１１】
他の例１．
壁紙取付面８上に導電性インキを塗布し、この導電性インキの上に壁紙を取り付けて抵抗皮膜部２０を形成してもよい。
【００１２】
他の例２．
壁紙の裏面に導電性インキを塗布し、当該壁紙の導電性インキ層側を壁紙取付面８上に取り付けて抵抗皮膜部２０を形成してもよい。
【００１３】
他の例１，２の場合の印刷方法としては上述した様な樹脂を含むインキ或いは塗液を用いて、公知の印刷法あるいは塗工法で形成すれば良い。例えば、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法で形成する。他の例１．２でも、上記最良の形態と同様な効果が得られる。また、導電性インキの塗布対象面である壁紙取付面８はパテ等の充填剤による処理で平滑な面に形成されるので、導電性インキの塗布により均一な抵抗皮膜を容易に形成できる。
【００１４】
他の例３．
金属層付きボード１Ａを建て込む前に、ボード下地１０に図外の通常の石膏ボードを建て込んで取り付けておいてから、この通常の石膏ボード側に金属層５側を向けて金属層付きボード１Ａを建て込んで取り付けるようにすれば、遮音性能を向上できる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
金属層付きボード１Ａのスペーサは、けい酸カルシウム成形板等、石膏以外の無機系材料により形成されたものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の最良の形態による建物内装構築方法の施工説明図。
【図２】本発明の最良の形態による建物内装構築方法の施工説明図。
【符号の説明】
【００１７】
１  石膏ボード、１Ａ  金属層付きボード、４  石膏ボードの一方の面、
５  金属層、６  金属層付きボードの他方の面、８  壁紙取付面、
１０  ボード下地、２０  抵抗皮膜部。
【図１】
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【図２】
2005332862.tif 000004