(57)【要約】【課題】  低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにしたパッケージ用パターン構造、およびこれを利用した電子部品用パッケージとその製造方法、ならびに電子部品用パッケージを用いた電子部品を提供すること。【解決手段】  回路部品を収容するためのパッケージ３１の周縁に沿って、この周縁の内側の空間を気密に封止する封止部をメッキにより形成するパターン構造であって、前記パッケージに設けられ、前記回路部品を配線するための第１の配線パターン２１と、前記周縁に沿って設けられる封止用の第２の配線パターン２２とを有し、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンを系統分けして、それぞれ個別に外部に引き出すようにしたパッケージ用パターン構造。【選択図】  図１０
2005317733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品を収容するためのパッケージの周縁に沿って、この周縁の内側の空間を気密に封止する封止部をメッキにより形成するパターン構造であって、
前記パッケージに設けられ、前記回路部品を配線するための第１の配線パターンと、
前記周縁に沿って設けられる封止用の第２の配線パターンとを有し、
前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンを系統分けして、それぞれ個別に外部に引き出すようにした
ことを特徴とするパッケージ用パターン構造。
【請求項２】
前記パッケージが、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを積層して形成されており、
前記第２の絶縁基板の表面側もしくは第１の絶縁基板の表面側に、前記第１の配線パターンが形成され、かつこの第２の絶縁基板の上面の周縁に沿って切れ目無く形成された前記第２の配線パターンが前記第２の絶縁基板の表面側もしくは前記第１の絶縁基板の表面側を引き回されて、前記第１の絶縁基板の側面に引き出され、
前記第１の配線パターンが、前記第２の絶縁基板を貫通して、前記第１の絶縁基板の側面に引き出されている
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ用パターン構造。
【請求項３】
第１の絶縁基板と、
前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板と、
前記第２の絶縁基板の表面に形成された回路部品の配線を行うための第１の配線パターンと、
前記第２の絶縁基板の周縁に沿って切れ目無く形成された封止用のメッキパターンである第２の配線パターンと
前記第１の絶縁基板の底面に形成され、前記第２の配線パターンと接続された実装端子と
を備えており、
前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとを別系統とするとともに、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとにそれぞれ接続された各引出し部が、前記第１の絶縁基板の各側面部に、別々に形成されている
ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項４】
第１の絶縁基板と、
前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板と、
前記第２の絶縁基板の表面に形成された回路部品の配線を行うための第１の配線パターンと、
前記第１の配線パターンに実装された回路部品と、
前記第２の基板の周縁に沿って切れ目無く形成された封止用のメッキパターンである第２の配線パターンと
前記第１の絶縁基板の底面に形成され、前記第２の配線パターンと接続された実装端子と
を備えており、
前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとを別系統とするとともに、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとにそれぞれ接続された各引出し部が、前記第１の絶縁基板の各側面部に、別々に形成されている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
製品単位の大きさの第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板とが、それぞれ縦横にマトリクス状に連続した状態とされた第１のシート体と、第２のシート体とを別々に成形し、かつ必要なスルーホールを形成する成形工程と、
前記各シート基板に対して、それぞれ必要とされる導電パターンを形成するパターン形成工程と、
前記第１のシート体と、前記第２のシート体とを積層して焼成する工程と、
前記第１のシート体と前記第２のシート体に対して、前記パターン形成工程による導電パターンを利用して、部品配線用の第１の配線パターンと、封止用の第２の配線パターンとを系統分けして、それぞれメッキするメッキ工程と、
積層された前記第１および第２のシート体を製品単位の大きさの個片にまで分割する工程と
を含んでいることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記第１の絶縁基板、第２の絶縁基板、第１のシート体、第２のシート体が全て矩形であり、
前記パターン形成工程において、
前記第１または第２のシート体単位で、前記第２の絶縁基板の表面側に前記第２の配線パターンに対応した導電パターンを形成するとともに、第２の絶縁基板の裏面または第１の絶縁基板の表面に、この基板の隣接する２辺どうしを結ぶように、それぞれ中央部を避けて、第１の配線パターンとなる導電パターンを形成することにより、前記縦横方向のいずれか１方向に連続する加工を行い、
さらに、前記第２の配線パターンが形成された前記第２の絶縁基板と対応する前記第２のシート体のスルーホールを通り、前記第１の絶縁基板と対応する第２のシート体の表面に連絡用の導電パターンを形成することにより、前記縦横方向に関して、前記１方向以外の方向に連続する加工を行う
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ用パターン構造、およびこれを利用した電子部品用パッケージとその製造方法、ならびに電子部品用パッケージを用いた電子部品に係り、特に、これらに適用される封止用のメッキパターンの改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やテレビ受像機等の電子部品や通信部品において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスや、共振子や帯域フィルタ等として用いられる弾性表面波装置などの電子部品が数多く使用されている。
【０００３】
図１１は、一般的な圧電デバイス１を示す概略断面図である。
図において、圧電デバイス１は、底部を形成する第１の絶縁基板２に、壁部を形成するための第２の基板３を積層したパッケージ４内に、圧電振動片５を収容して接合したものである。
パッケージ４は、ロウ材７を用いて、蓋体６を接合することにより気密に封止されている。
このような圧電デバイス１では、上述した蓋体６を接合するためのロウ材７を設けるに当たり、プリフォームしたロウ材７をパッケージ４の上端部である封止箇所に付着させ、蓋体６を配置して、熱融着させていた。
【０００４】
ところが、このような方法を用いると、ロウ材７の形状や厚みにばらつきが生じる欠点があり、封止材をメッキにより付着させる方法も提案されている（特許文献１参照）。
このようなメッキによる方法では、メッキ時間の制御により、封止材の厚み管理が精密に行える。封止材料に無駄が生じないので低コストを実現できる。プリフォームでロウ材を形成した場合と比べると、プリフォーム用の抜き型を必要としない、などの種々の利点を備えている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２２９５０４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したメッキを利用した封止材の形成方法の場合には、これを電解メッキで形成すると、以下のような問題もある。
パッケージには、圧電振動片や弾性表面波（ＳＡＷ）素子、あるいは発振回路素子として機能させるＩＣチップ等（以下、これらを総称して「回路部品」と呼ぶ）に必要とされるタングステンメタライズされた配線パターンに、金―ニッケルを電解メッキする。この場合、その後の製造工程において、封止材のメッキ工程では、配線パターン部分も含めて封止材、例えば「ＡｕＳｎ（金すず）」でメッキされてしまう欠点がある。
【０００７】
これを避けるためには、封止材メッキの不要箇所にはマスクを施してメッキ作業を行うことになるが、パッケージが小型化され、あるいは実装すべき回路部品が多くなると、配線パターンが微細化されることになり、マスクを施すことが困難となる。
そこで、配線パターンを無電解メッキする方法も考えられるが、無電解メッキは高いコストを必要とし、パッケージのコストアップにつながる。
【０００８】
本発明の目的は、上記課題を解消して、低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにしたパッケージ用パターン構造、およびこれを利用した電子部品用パッケージとその製造方法、ならびに電子部品用パッケージを用いた電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明にあっては、回路部品を収容するためのパッケージの周縁に沿って、この周縁の内側の空間を気密に封止する封止部をメッキにより形成するパターン構造であって、前記パッケージに設けられ、前記回路部品を配線するための第１の配線パターンと、前記周縁に沿って設けられる封止用の第２の配線パターンとを有し、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンを系統分けして、それぞれ個別に外部に引き出すようにしたパッケージ用パターン構造により、達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、パッケージに回路部品を配線するための第１の配線パターンと、このパッケージの周縁に沿って封止部にメッキパターンを設けるための第２の配線パターンとを備えている。そして、この第１の配線パターンと第２の配線パターンとは、電気系統を分けて形成されている。このため、第２の配線パターンに封止材を電解メッキする際に、第１の配線パターンに対して、第２の配線パターンをメッキするための封止材が付着してしまうことを有効に防止できる。
すなわち、第１および第２の配線パターンは、各別に電解メッキできるから、メッキ箇所を区別するために、無電解メッキ法を用いなくてもよいので、コストを低く抑えることができ、また、配線パターンが微細化しても、マスクにより、メッキ部分を選択する手法を採用しないですむので、配線パターンの微細化にも容易に対応して、均一な厚みの封止部を精度良く形成でき、確実な封止構造を実現することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージが、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とを積層して形成されており、前記第２の絶縁基板の表面側もしくは第１の絶縁基板の表面側に、前記第１の配線パターンが形成され、かつこの第２の絶縁基板の上面の周縁に沿って切れ目無く形成された前記第２の配線パターンが前記第２の絶縁基板の表面側もしくは前記第１の絶縁基板の表面側を引き回されて、前記第１の絶縁基板の側面に引き出され、前記第１の配線パターンが、前記第２の絶縁基板を貫通して、前記第１の絶縁基板の側面に引き出されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、パッケージを形成するために、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板を含む少なくとも２枚の絶縁基板を用いている。
これにより、第２の絶縁基板の上面の周縁に沿って切れ目無く第２の配線パターンを形成する場合に、系統分けした第１の配線パターン（回路部品配線用）と第２の配線パターンを交叉させないで、各基板の側面に引き出す構造を実現できる。この場合、配線パターンのメッキ用引出し部は、実装端子のある第１の絶縁基板の底面を避けて、第１の絶縁基板の側面に形成されているから、パッケージを実装基板に実装する際に、上記引出し部が短絡などの点で障害となることがないようにされている。
【００１２】
上述の目的は、第３の発明にあっては、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板と、前記第２の絶縁基板の表面に形成された回路部品の配線を行うための第１の配線パターンと、前記第２の絶縁基板の周縁に沿って切れ目無く形成された封止用のメッキパターンである第２の配線パターンと前記第１の絶縁基板の底面に形成され、前記第２の配線パターンと接続された実装端子とを備えており、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとを別系統とするとともに、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとにそれぞれ接続された各引出し部が、前記第１の絶縁基板の各側面部に、別々に形成されている電子部品用パッケージにより、達成される。
第３の発明の構成によれば、第１および第２の構成で説明したのと同様の理由により、同じ作用を発揮できる電子部品用パッケージを得ることができる。
【００１３】
また、上述の目的は、第４の発明にあっては、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板と、前記第２の絶縁基板の表面に形成された回路部品の配線を行うための第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンに実装された回路部品と、前記第２の基板の周縁に沿って切れ目無く形成された封止用のメッキパターンである第２の配線パターンと前記第１の絶縁基板の底面に形成され、前記第２の配線パターンと接続された実装端子とを備えており、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとを別系統とするとともに、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとにそれぞれ接続された各引出し部が、前記第１の絶縁基板の各側面部に、別々に形成されている電子部品により、達成される。
【００１４】
さらに、上述の目的は、第５の発明にあっては、製品単位の大きさの第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板に積層される第２の絶縁基板とが、それぞれ縦横にマトリクス状に連続した状態とされた第１のシート体と、第２のシート体とを別々に成形し、かつ必要なスルーホールを形成する成形工程と、前記各シート基板に対して、それぞれ必要とされる導電パターンを形成するパターン形成工程と、前記第１のシート体と、前記第２のシート体とを積層して焼成する工程と、前記第１のシート体と前記第２のシート体に対して、前記パターン形成工程による導電パターンを利用して、部品配線用の第１の配線パターンと、封止用の第２の配線パターンとを系統分けして、それぞれメッキするメッキ工程と、積層された前記第１および第２のシート体を製品単位の大きさの個片にまで分割する工程とを含んでいる電子部品用パッケージの製造方法により、達成される。
第５の発明の構成によれば、従来の製造工程にうち、パターン形成工程を利用して、部品配線用の第１の配線パターンと、封止用の第２の配線パターンとを容易に系統分けして形成することができ、しかもメッキ工程で、系統毎に必要なメッキを行うだけで、第１ないし第３の発明で説明した作用を発揮できるパッケージを容易に形成することができる。
【００１５】
第６の発明は、第５の発明の構成において、前記第１の絶縁基板、第２の絶縁基板、第１のシート体、第２のシート体が全て矩形であり、前記第１または第２のシート体単位で、前記第２の絶縁基板の表面側に前記第２の配線パターンに対応した導電パターンを形成するとともに、第２の絶縁基板の裏面または第１の絶縁基板の表面に、この基板の隣接する２辺どうしを結ぶように、それぞれ中央部を避けて、第１の配線パターンとなる導電パターンを形成することにより、前記縦横方向のいずれか１方向に連続する加工を行い、さらに、前記第２の配線パターンが形成された前記第２の絶縁基板と対応する前記第２のシート体のスルーホールを通り、前記第１の絶縁基板と対応する第２のシート体の表面に連絡用の導電パターンを形成することにより、前記縦横方向に関して、前記１方向以外の方向に連続する加工を行うことを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、第１のシート体と、第２のシート体に関して、第１のシート体と第２のシート体とを積層した状態において、これらの縦方向と、横方向が、それぞれ第１の配線パターンと第２の配線パターンとが系統を分離して連続した状態を作ることができる。このため、製品単位の個片とする前のシート体の単位で、第１のシート体と第２のシート体とに各別に対応したメッキ用端子を設けることが可能となり、複数もしくは多数の個片に対して、それぞれ配線パターンを区別して、同時に電解メッキすることができ、製造効率が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の電子部品の実施形態としてのＳＡＷデバイスの一例を示す概略平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図で、図１においては蓋体を透過して内部の構造を示している。
ＳＡＷデバイス３０は、パッケージ３１と、パッケージ３１に収容された回路部品としての弾性表面波素子３３と、ＩＣチップ３４を備えている。弾性表面波素子３３は、圧電基板に、すだれ状電極であるＩＤＴ（櫛形電極）や必要な反射器を形成したものである。ＩＣチップ３４は弾性表面波素子３３と接続されて発振器を形成するためのものである。
【００１７】
次に、パッケージ３１の構造を説明する。
パッケージ３１は、図２に示すように、第１の絶縁基板１０と第２の絶縁基板２０を積層して形成されており、これに蓋体３２を接合して、上記した回路部品を収容する内部空間を形成し、気密に封止するようになっている。この場合蓋体３２はキャップ状であり、その周縁壁部の内側に上記内部空間を形成できるようにしている。蓋体３２は例えば、鉄とニッケルとコバルトの合金であるコバールで形成したものや、鉄とニッケルの合金である４２アロイに金メッキしたものなどが適している。
パッケージは、このような構成に限らず、図１１のように、絶縁基板側を箱状として、蓋体を平板なものを用いて封止してもよい。
【００１８】
第１の絶縁基板１０と第２の絶縁基板２０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して、例えば、図示のように矩形に形成されており、後述するように、積層状態とした後で、焼結して形成されている。
次に、各絶縁基板に形成される配線パターンの一例につき説明する。
【００１９】
図３は、図２のパッケージ３１における上側の絶縁基板である第２の絶縁基板２０の平面図であり、その表面２１側が示されている。
第２の絶縁基板２０の表面２１には、その周縁に沿って、第２の配線パターン２２が形成されている。第２の配線パターン２２は、封止材であるから、周縁に沿って、所定の封止代を備える幅を有し、切れ目無く形成されている。しかも、第２の配線パターン２２は、金属の蓋体３２を接合するためのものであり、蓋体３２の材料に適切に接合する金属が電解メッキにより付着されている。この実施形態では、第２の配線パターン２２は、下地層の導電パターンとして、タングステンメタライズの上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキおよび金すず（ＡｕＳｎ）メッキがされることにより形成されている。この封止部である第２の配線パターン２２に、図２のように蓋体３２を接触させて、シーム溶接などにより封止部を融着させ、パッケージ内を気密に封止させるものである。この第２の配線パターン２２の所定箇所には、基板の厚み方向に貫通する導電スルーホール２４が形成されて第２の絶縁基板２０の図示しない裏面に導通している。
【００２０】
第２の絶縁基板２０の表面２１において、第２の配線パターン２２の内側には、第１の配線パターン２３が形成されている。第１の配線パターン２３は、図１で説明した弾性表面波素子３３やＩＣチップ３４などの回路部品のための配線パターンであり、下地層の導電パターンとして、タングステンメタライズの上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキおよび金（Ａｕ）メッキがされることにより形成されている。第１の配線パターン２３の所定箇所には、基板の厚み方向に貫通する導電スルーホール２５が形成されて第２の絶縁基板２０の図示しない裏面に導通している。
このように、第２の絶縁基板２０においては第１の配線パターン２３と、第２の配線パターン２２とは設ける領域を分けて、完全に分離されている。
【００２１】
図４は図２のパッケージ３１における下側の絶縁基板である第１の絶縁基板１０を示しており、図４（ａ）はその平面図、図４（ｂ）はその側面図、図４（ｃ）はその底面図である。
図４（ａ）に示すパターンは、図３で説明した第２の絶縁基板２０の図示しない裏面と、図４（ａ）のように、第１の絶縁基板１０の表面１１とのいずれかを選択して形成されるものである。
図４（ａ）は第１の絶縁基板１０の表面１１に形成した例を示しており、この場合、第２の配線パターン２２−１、２２−２、２２−３がそれぞれ、第１の絶縁基板１０の中央の領域を避けるようにして、かつ図３で説明した各導電スルーホール２４と対応する位置として、第２の絶縁基板２０側と接続できるように形成されている。
【００２２】
特に、図４（ａ）の第２の配線パターン２２−１は、矩形の第１の絶縁基板１０の隣接辺（図示の場合、隣接する長辺と短辺）どうしを結ぶように引き回されている。なお、第２の配線パターンである符号２２−２、２２−３の箇所は後述する製造工程において、図８で示すように、製品単位の大きさの第１の絶縁基板１０が分離される前のシート体において、縦横にマトリクス状に連続している状態において、隣接する絶縁基板の第２の配線パターン２２−１どうしを接続するためのものである。このように引き回すことにより、第２の配線パターンは、第１の絶縁基板１０の中央の領域をできるだけ避けて、第１の導電パターンが占める領域を確保しつつ、後述するシート体の状態で、縦横の方向のうち、短辺が位置する方向（図のＹ方向）に引き出されて、引出し部４１，４２，４３が隣接する第１の絶縁基板１０どうしで、連続するようにされている。この点は後でさらに詳しく説明する。
【００２３】
第１の絶縁基板１０の中央領域を含む残りの領域には、第１の導電パターン２３−１が形成されている。第１の導電パターン２３−１は、図３で説明した第２の絶縁基板２０の各導電スルーホール２５と対応する位置に形成されて、積層状態で第２の絶縁基板２０側と電気的に接続するようにされている。
第１の導電パターン２３−１の互いに分離された配線パターンは、図４（ａ）の上下の方向に引き回され、図４（ｂ）に示すように側面の端子が設けられている。また、図４（ｃ）に示すように、第１の絶縁基板１０の底面１２には、その四隅よりやや内側の位置に実装端子１３，１４，１５，１６が形成されており、各実装端子１３，１４，１５，１６は、図４（ａ）、図４（ｂ）の各側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａと一体とされている。例えば、これら各側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａは、後述する製造工程において、図９で示すように、製品単位の大きさの第１の絶縁基板１０が分離される前のシート体において、縦横にマトリクス状に連続している状態において、隣接する絶縁基板の第１の配線パターン２３−１どうしを図のＹ方向に沿って接続するための引出し部となるものである。この引出し部は、図４（ａ）の各側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａに限らず、例えば、図４（ａ）の引出し部４１，４２などを利用して、図示しないＸ方向に沿って接続することもできる。
【００２４】
本実施形態は以上のように構成されており、後述する製造工程においては、パッケージ３１の第１の絶縁基板の一方向の側面に設けた引出し部としての側面端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａを利用して、第１の配線パターン２３を選択的に電解メッキすることができ、第１の絶縁基板の他の方向の側面に設けた引出し部４３を利用して、第２の配線パターン２２だけを選択的に電解メッキすることが可能である。
この点については製造工程の説明を通して、さらに詳しく説明するが、その結果として、第１および第２の配線パターン２３，２２は、各別に電解メッキできるから、メッキ箇所を区別するために、無電解メッキ法を用いなくてもよいので、コストを低く抑えることができる。また、パッケージの小型化が進展するのにともない、配線パターンが微細化しても、マスクにより、メッキ部分を封止部と部品用の配線パターンに分けて、それぞれメッキする困難な手法を採用しないですむ。このため、配線パターンの微細化にも容易に対応して、均一な厚みの封止部を精度良く形成でき、確実な封止構造を実現することができる。
【００２５】
（パッケージの製造方法）
次に、パッケージ３１の製造方法の実施形態を図５のフローチャートを参照しながら説明する。
（成形工程）
先ず、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し（ＳＴ１）、これを所定の長さにカットして得た、所謂グリーンシートを用意する。
グリーンシートは、シート基板として上述した第１の絶縁基板１０と第２の絶縁基板２０を形成するために共通して使用することができる。
【００２６】
（パターン形成工程）
次に、各基板の成形と、導電パターン印刷、貫通孔（スルーホールおよびキャスタレーション）の形成の工程を説明する。
上述のグリーンシートを利用して、各シート基板を用意する。
図６は、第２のシート体４１を示しており、製品単位の第２の絶縁基板２０となるものが、縦横にマトリクス状に連続している。図では、製品単位の絶縁基板の領域を切断線Ｃ１と、Ｃ２で示している。
先ず、スルーホール２５と、側面端子の孔４４と、キャスタレーション４５とを打ち抜き（ＳＴ２）、図６の第１の配線パターンとなる領域２３と、導電スルーホール２５とに、タングステンメタライズを印刷する（ＳＴ３）。
図７は、図６の第２のシート体４１と同じものを示しており、この図では、理解の便宜のため第２の配線パターン２２だけが示されている。実際には、第１の配線パターン２３と第２の配線パターン２２の両方の領域にタングステンメタライズを塗布する作業は同時に行われる。
【００２７】
図８と図９は、どちらも第１のシート体５１を示しており、それぞれ、図８は第２の配線パターン２２−１、２２−２、２２−３を設ける領域を示し、図９は、第２の配線パターン２３−１を設ける領域を理解の便宜のために別々に示したものである。第１のシート体５１においても、製品単位の第１の絶縁基板１０となるものが、縦横にマトリクス状に連続している。そして、貫通孔や切断線については、第２のシート体４１の場合と同じであるから、同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００２８】
図８を参照して理解されるように、第１のシート体５１では、図示の状態において、縦横に配置された互いに隣接する第１の絶縁基板１０が、その第２の配線パターン２２−１、２２−２、２２−３と各導電スルーホールを通って積層されている第２のシート体４１の第２の配線パターン２２とが互いに接触することで、電気的に接続されている。
これにより、全ての第１の絶縁基板１０は図示のＹ方向に電気的に接続され、第１のシート体５１の図示の左端部と右端部にそれぞれ設けたメッキ作業用パターン６０，６０に導通されている。
すなわち、メッキ作業用パターン６０は、並列的にならんだ第１の絶縁基板１０の第２の配線パターンをまとめて接続する接続部６１と、引回し部６２と、端子部６３を有している。
【００２９】
同様に、図９に示すように、第１の配線パターン２３−１は、図示の状態において、縦横に配置された互いに隣接する第１の絶縁基板１０が、その第１の配線パターン２３−１により互いに接続されると共に、図示のＸ方向に引き出され、第１のシート体５１の図示の上端部と下端部にそれぞれ設けたメッキ作業用パターン７０，７０に導通されている。
このメッキ作業用パターン７０は、並列的にならんだ第１の絶縁基板１０の第１の配線パターンをまとめて接続する接続部７１と、引回し部７２と、端子部７３を有している。
以上のパターンを形成した後で、第１のシート体５１の上に第２のシート体４１を積層し（ＳＴ４）、続いて、積層状態のまま焼成する（焼成工程）（ＳＴ５）。
【００３０】
（メッキ工程）
続くメッキ工程では、図８と図９で説明した第１のシート体５１の縦横の側面、すなわち、ＸＹ両方の側面に露出した、各メッキ作業用パターン６０と７０の両方の各端子部６３，７３に電界をかけて、タングテンメタライズの導電パターン上に下地としてのニッケル（Ｎｉ）メッキを施す。この作業は、図１０に示すように、第１のシート体と第２のシート体とを積層した状態において、各メッキ作業用パターン６０と７０を同時に使用することにより、行われる。
これにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンには、同時に下地層としてのニッケル層が形成される（ＳＴ６）。なお、図１０においては最も右側の列以外は、理解の便宜のため、一部のパターンの図示を省略している。
【００３１】
次いで、メッキ作業用パターン７０の端子部７３だけに電界をかけて、金（Ａｕ）メッキを行う（ＳＴ７）。これにより、ます第１の配線パターンが電解メッキにより形成される。
続いて、メッキ作業用パターン６０の端子部６３だけに電界をかけて、金すず（ＡｕＳｎ）による封止用メッキを行い（ＳＴ８）、図１で説明した第２の配線パターンでなる封止部を形成する。
最後に、第１のシート体５１と第２のシート体４１について、切断線Ｃ１、Ｃ２に沿って切断し、製品単位の個片として、パッケージ３１を完成する（ＳＴ９）。
【００３２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態の各構成はこれらを適宜省略したり、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、上述の実施形態では、電子部品として、弾性表面波チップを利用した発振器であるＳＡＷデバイスについて説明したが、その他、圧電振動片をパッケージ内に接合する圧電デバイスなど種々の電子部品に本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の電子部品の実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】第２の絶縁基板の概略平面図。
【図４】第１の絶縁基板の図。
【図５】図１の電子部品用パッケージの製造方法の実施形態を示すフローチャート。
【図６】第２のシート体の概略平面図。
【図７】第２のシート体の概略平面図。
【図８】第１のシート体の概略平面図。
【図９】第１のシート体の概略平面図。
【図１０】第１のシート体と第２のシート体を積層した状態の概略平面図。
【図１１】従来の電子部品の概略断面図。
【符号の説明】
【００３４】
１０・・・第１の絶縁基板、２０・・・第２の絶縁基板、２２・・・第２の配線パターン（封止部）、２３・・・第１の配線パターン、３０・・・ＳＡＷデバイス（電子部品）、４１・・・第２のシート体、５１・・・第１のシート体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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