(57)【要約】【課題】  部品点数の削減が図れ、製造も容易なメンブレンスイッチを提供する。【解決手段】  フレキシブル基板２１の表面にスイッチ接点パターン２３を設けた第一のスイッチ基板２０と、フレキシブル基板３１の表面にスイッチ接点パターン３３を設けた第二のスイッチ基板３０とを具備する。スイッチ基板２０，３０のスイッチ接点パターン２３，３３を設けた部分を除くスイッチ基板２０，３０表面に、溶剤入りの合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷することで第一レジスト層２５，３５を形成し、さらにスイッチ接点パターン２３，３３の周囲の第一レジスト層２５，３５の上面に、溶剤を含まない合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷することで第二レジスト層２７，３７を形成することでスペーサ層Ｓ１，Ｓ２とし、これらスイッチ基板２０，３０をスイッチ接点パターン２３，３３が間隙を持って対向するように重ね合わせてメンブレンスイッチ１０−１を構成する。【選択図】      図１
2005038809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面にスイッチ接点パターンを設けてなるスイッチ基板を一対具備し、
少なくとも何れか一方のスイッチ基板をフレキシブル基板で構成し、
且つ前記一対のスイッチ基板の内の少なくとも何れか一方のスイッチ基板のスイッチ接点パターンを設けた部分を除くスイッチ基板表面に、溶剤入りの合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷することで第一レジスト層を形成し、且つ前記スイッチ接点パターンの周囲の前記第一レジスト層の上面に、溶剤を含まない合成樹脂から成る絶縁塗料を第二レジスト層として印刷することで、第一レジスト層と第二レジスト層からなるスペーサ層を形成し、
これら一対のスイッチ基板を両者に設けたスイッチ接点パターンが間隙を持って対向するように重ね合わせたことを特徴とするメンブレンスイッチ。
【請求項２】
前記第一レジスト層は、熱硬化性樹脂から成る絶縁塗料であることを特徴とする請求項１に記載のメンブレンスイッチ。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂は、ポリウレタン樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のメンブレンスイッチ。
【請求項４】
前記第二レジスト層は、紫外線硬化型の合成樹脂から成る絶縁塗料であることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のメンブレンスイッチ。
【請求項５】
前記紫外線硬化型の合成樹脂は、紫外線硬化型のアクリレート樹脂であることを特徴とする請求項４に記載のメンブレンスイッチ。
【請求項６】
前記第一レジスト層は、前記スイッチ接点パターンから引き出される配線用パターン上を被覆していることを特徴とする請求項１乃至５の内の何れか一項に記載のメンブレンスイッチ。
【請求項７】
前記一対のスイッチ基板は、前記第二レジスト層上面の接着剤層によって接着一体化されていることを特徴とする請求項１乃至６の内の何れか一項に記載のメンブレンスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メンブレンスイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、メンブレンスイッチは、二枚のフレキシブル基板上にそれぞれ設けたスイッチ接点パターンをスペーサフイルムに設けた開口を介して対向するように重ね合わせて構成されていた（例えば特許文献１の図２参照）。
【０００３】
しかしながら上記従来のメンブレンスイッチにあっては、スペーサフイルムが必要なので部品点数が多く、またその組み立ても煩雑であるという問題点があった。
【特許文献１】特開平４−１６９０１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、部品点数の削減が図れ、製造も容易なメンブレンスイッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題点を解決するため本発明にかかるメンブレンスイッチは、基板の表面にスイッチ接点パターンを設けてなるスイッチ基板を一対具備し、少なくとも何れか一方のスイッチ基板をフレキシブル基板で構成し、且つ前記一対のスイッチ基板の内の少なくとも何れか一方のスイッチ基板のスイッチ接点パターンを設けた部分を除くスイッチ基板表面に、溶剤入りの合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷することで第一レジスト層を形成し、且つ前記スイッチ接点パターンの周囲の前記第一レジスト層の上面に、溶剤を含まない合成樹脂から成る絶縁塗料を第二レジスト層として印刷することで、第一レジスト層と第二レジスト層からなるスペーサ層を形成し、これら一対のスイッチ基板を両者に設けたスイッチ接点パターンが間隙を持って対向するように重ね合わせたことを特徴とする。
【０００６】
また本発明は、前記第一レジスト層が、熱硬化性樹脂から成る絶縁塗料であることを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記熱硬化性樹脂が、ポリウレタン樹脂であることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記第二レジスト層が、紫外線硬化型の合成樹脂から成る絶縁塗料であることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記紫外線硬化型の合成樹脂が、紫外線硬化型のアクリレート樹脂であることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記第一レジスト層が、前記スイッチ接点パターンから引き出される配線用パターン上を被覆していることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記一対のスイッチ基板が、前記第二レジスト層上面の接着剤層によって接着一体化されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
（１）粘性が低くて印刷しやすいが、その代わりに厚くは塗りにくい溶剤入りの合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷焼成することで形成される第一レジスト層と、粘性が高くて容易に厚く塗れるが溶剤入りの合成樹脂に比べて硬度が硬い溶剤を含まない合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷することで形成される第二レジスト層とからなるスペーサ層を形成したので、基板の表面（略全面）を被覆保護するという要求と、さらにスイッチ接点パターン間に所定の隙間を形成するという要求とを、スペーサフイルムのような部品を用いることなく、印刷手段によって同時に容易に満たすメンブレンスイッチを提供できる。
【００１３】
（２）スペーサ層は印刷工程によって製造できるので、スペーサフイルムを挟み込むような煩雑な組み立て作業は不要で、その製造が容易となる。
【００１４】
（３）スペーサ層を構成する第一レジスト層を構成する熱硬化性の合成樹脂としてポリウレタン樹脂を用いれば、ポリウレタン樹脂は柔軟性が高いので、可撓性のあるフレキシブル基板用の第一レジスト層として好適となる。
【００１５】
（４）スペーサ層を構成する第二レジスト層を構成する樹脂として、紫外線硬化型の合成樹脂を用いれば、粘性が高いので容易に厚塗りができる。
【００１６】
（５）スペーサ層を構成する第一レジスト層は、スイッチ基板のスイッチ接点パターンから引き出される配線用パターン上を被覆するように構成することで、メンブレンスイッチ以外の部分の配線の保護等の用途にもそのまま利用できる。
【００１７】
（６）一対のスイッチ基板を、スペーサ層上の接着剤層によって接着一体化すれば、両スイッチ接点パターンが対向する空間内に外部からごみ等が侵入しにくくなり、スイッチのオンオフ信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第一の実施の形態にかかるメンブレンスイッチ１０−１を模式的に示す拡大概略断面図である。同図に示すようにこのメンブレンスイッチ１０−１は、第一のスイッチ基板２０と第二のスイッチ基板３０とを、両者に設けたスイッチ接点パターン２３，３３が対向するように重ね合わせて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１９】
図２はメンブレンスイッチ１０−１の製造方法を示す拡大概略断面図である。同図及び図１において第一のスイッチ基板２０は、フレキシブル基板２１の表面（図１，図２では下面側表面）にスイッチ接点パターン２３を形成すると共に、スイッチ接点パターン２３を設けた部分を除くフレキシブル基板２１表面（スイッチ接点パターン２３と同一面側であって、少なくともスイッチ接点パターン２３の周囲部分の表面）に第一レジスト層２５を形成し、さらにスイッチ接点パターン２３の周囲の第一レジスト層２５の上面（表面）に第二レジスト層２７を形成して構成されている。なお第一のスイッチ基板２０表面に第一レジスト層２５を形成し、且つ第二レジスト層２７を印刷することで、第一レジスト層２５と第二レジスト層２７からなるスペーサ層Ｓ１を形成している。
【００２０】
ここでフレキシブル基板２１は合成樹脂フイルムとして熱可塑性のポリエチレンテレフタレートフイルムでその厚みが７５μｍのものを用いている。もちろんフレキシブル基板２１は可撓性を有する合成樹脂フイルムであれば、他のどのような合成樹脂フイルム（熱可塑性フイルムと熱硬化性フイルムを含む）であっても良い。
【００２１】
スイッチ接点パターン２３は導電塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを焼成することで形成されている。また図１，図２には図示していないが、スイッチ接点パターン２３には電気的出力を取り出す配線用パターン（図３に示す配線用パターン１５０）が接続されている。そしてこの配線用パターンにもスイッチ接点パターン２３と同様の材質からなる銀ペーストを用いることで、スイッチ接点パターン２３と同時に印刷形成される。
【００２２】
第一レジスト層２５は溶剤入りの熱硬化性の合成樹脂から成るペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを焼成することによって形成されており、その厚みは１５μｍ程度である。第一レジスト層２５用の熱硬化性の合成樹脂から成るペースト状の絶縁塗料としては、溶剤入りのポリウレタン樹脂が好適である。具体的には例えば、ポリエステル樹脂とイソシアネート樹脂を混合したもの（６０重量％）を、溶剤〔エチルカルビトールアセテート〕（１８重量％）に溶かし、さらにこれにフィラー〔固形の無機粉末〕（１０重量％）と、顔料（２重量％）と、添加剤〔消泡剤や難燃剤〕（１０重量％）を混合したペーストを、スクリーン印刷によってフレキシブル基板２１上に印刷した後、焼成して熱反応させることで、ポリウレタン樹脂製の第一レジスト層２５が形成される。
【００２３】
ポリウレタン樹脂は、柔軟性が高く、可撓性のあるフレキシブル基板２１用の第一レジスト層２５として用いれば、フレキシブル基板２１の柔軟性が充分保て、好適である。もちろん第一レジスト層２５はポリウレタン樹脂以外の各種熱硬化性樹脂で構成しても良い。第一レジスト層２５の印刷に用いる熱硬化性樹脂として溶剤入りの熱硬化性樹脂を用いたのは、溶剤入りの熱硬化性樹脂は粘性が低く、印刷しやすいからである。第一レジスト層２５は、スイッチ接点パターン２３の周囲だけでなく、フレキシブル基板２１の略全体にわたって印刷形成することで、前記スイッチ接点パターン２３から引き出される配線用パターン上等を被覆している。このため第一レジスト層２５は粘性の低いものが好適である。
【００２４】
スイッチ接点パターン２３の周囲の第一レジスト層２５の上面（表面）に第二レジスト層２７を印刷する。第二レジスト層２７は溶剤を含まない合成樹脂から成るペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを硬化（紫外線硬化）させることによって形成されており、その厚みは３５μｍ程度である。第二レジスト層２７用の合成樹脂としては、溶剤を用いない紫外線硬化型（光硬化型）の合成樹脂が好適であり、例えば紫外線硬化型のアクリレート樹脂が好適である。アクリレート樹脂には、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、不飽和ポリエステルアクリレート等がある。具体的には例えば、アクリル変性合成樹脂（４０重量％）と、アクリルモノマー（１７重量％）と、無機粉末（３５重量％）と、添加剤（消泡剤や難燃剤や光重合開始剤）（８重量％）を混合したペーストを、スクリーン印刷によってフレキシブル基板２１上の第一レジスト層２５上に印刷した後、紫外線を照射して、アクリル樹脂とアクリルモノマーとを重合させ、硬化させることで、第二レジスト層２７を形成する。
【００２５】
紫外線硬化型の合成樹脂から成る絶縁塗料には溶剤が入っておらず、粘性が高いので、印刷層を容易に厚く印刷することができる。従ってこれを第二レジスト層２７として用いれば、第一レジスト層２５と第二レジスト層２７からなるスペーサ層Ｓ１によって、第一，第二のスイッチ基板２０，３０のスイッチ接点パターン２３，３３を間隙を持って対向させるのに好適である。もちろんアクリレート樹脂以外の各種紫外線硬化型の合成樹脂で第二レジスト層２７を構成しても良い。さらに紫外線硬化型でない合成樹脂であっても、溶剤を混合しないでもペースト状となって印刷できる材質の合成樹脂であれば、どのような合成樹脂（熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の両者を含む）であっても良い。例えば紫外線硬化型でないエポキシ樹脂等がこれに該当する。
【００２６】
つまり本発明においては、粘性が低くて印刷しやすいが、その代わりに厚くは塗りにくい溶剤入りの合成樹脂から成る絶縁塗料を第一レジスト層２５として用い、一方粘性が高くて容易に厚く塗れるが溶剤入りの合成樹脂に比べて硬度が硬い溶剤を含まない合成樹脂から成る絶縁塗料を第二レジスト層２７として用いたのである。第二レジスト層２７はスイッチ接点パターン２３の周囲のみに形成すれば良いので、それが硬くても、第一のスイッチ基板２０全体の可撓性には影響しない。上記の如く、フレキシブル基板２１にスイッチ接点パターン２３及び第一レジスト層２５と第二レジスト層２７から成るスペーサ層Ｓ１を形成したため、スペーサ層Ｓ１の厚みがスイッチ接点パターン２３の厚みより厚く構成されている。
【００２７】
一方第二のスイッチ基板３０も第一のスイッチ基板２０と同様に製造され且つ構成される。つまりフレキシブル基板３１の表面（図１，図２では上面側表面）にスイッチ接点パターン３３を形成すると共に、スイッチ接点パターン３３を設けた部分を除くフレキシブル基板３１表面（スイッチ接点パターン３３と同一面側であって、少なくともスイッチ接点パターン３３の周囲部分の表面）に第一レジスト層３５を形成し、且つスイッチ接点パターン３３の周囲の第一レジスト層３５の上面に第二レジスト層３７を印刷することで、第一レジスト層３５と第二レジスト層３７からなるスペーサ層Ｓ２を形成している。
【００２８】
フレキシブル基板３１は前記フレキシブル基板２１と同じ熱可塑性のポリエチレンテレフタレートフイルムでその厚みが７５μｍのものを用いているが、もちろん可撓性を有する合成樹脂フイルムであれば、他のどのような合成樹脂フイルム（熱可塑性フイルムと熱硬化性フイルムを含む）であっても良い。
【００２９】
スイッチ接点パターン３３も前記スイッチ接点パターン２３と同じ材質・構成であり、導電塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを焼成することで形成されている。このスイッチ接点パターン３３にも図示はしないが、このスイッチ接点パターン３３の電気的出力を取り出す配線用パターン（図３に示す配線用パターン１５０）が接続されている。
【００３０】
第一レジスト層３５も前記第一レジスト層２５と同じ材質・構成であり、溶剤入りの熱硬化性の合成樹脂から成るペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを焼成することによって形成されており（厚み１５μｍ程度）、具体的には溶剤入りのポリウレタン樹脂を用いている。ポリウレタン樹脂は、柔軟性が高く、可撓性のあるフレキシブル基板３１用の第一レジスト層３５として用いれば、フレキシブル基板３１の柔軟性が充分保て、好適である。もちろんポリウレタン樹脂以外の各種熱硬化性の合成樹脂で第一レジスト層３５を構成しても良い。第一レジスト層３５も、スイッチ接点パターン３３の周囲の部分の表面だけでなく、フレキシブル基板３１の表面の略全体にわたって印刷形成される。
【００３１】
第二レジスト層３７も前記第二レジスト層２７と同じ材質・構成であり、溶剤を含まない合成樹脂から成るペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを硬化（紫外線硬化）させることによって形成されており、その厚みは３５μｍ程度である。第二レジスト層３７用の樹脂としても、溶剤を用いない紫外線硬化型（光硬化型）の合成樹脂が好適であり、例えば前述した紫外線硬化型のアクリレート樹脂が好適である。紫外線硬化型の合成樹脂は溶剤を含まないので粘性が高く、これを容易に厚く印刷することができ、従ってこれを第二レジスト層３７として用いて好適である。もちろんアクリレート樹脂以外の各種紫外線硬化型の合成樹脂であっても良い。さらに紫外線硬化型でない合成樹脂であっても、溶剤を混合しないでもペースト状となって印刷できる材質の合成樹脂であれば、どのような合成樹脂（熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の両者を含む）であっても良い。例えば紫外線硬化型でないエポキシ樹脂等がこれに該当する。
【００３２】
つまり第二のスイッチ基板３０においても、粘性が低くて印刷しやすいが、その代わりに厚くは塗りにくい溶剤入りの合成樹脂から成る絶縁塗料を第一レジスト層３５として用い、一方粘性が高くて容易に厚く塗れるが溶剤入りの合成樹脂に比べて硬度が硬い溶剤を含まない合成樹脂から成る絶縁塗料を第二レジスト層３７として用いたのである。第二レジスト層３７はスイッチ接点パターン３３の周囲のみに形成すれば良いので、それが硬くても、第二のスイッチ基板３０全体の可撓性には影響しない。上記の如く、フレキシブル基板３１にスイッチ接点パターン３３及び第一レジスト層３５と第二レジスト層３７から成るスペーサ層Ｓ２を形成したため、スペーサ層Ｓ２の厚みがスイッチ接点パターン３３の厚みより厚く構成されている。
【００３３】
そしてスイッチ接点パターン３３を上向きにした第二のスイッチ基板３０の上に、スイッチ接点パターン２３を下向きにした第一のスイッチ基板２０を、両スイッチ接点パターン２３，３３が対向するように重ね合わせ、さらに第一のスイッチ基板２０のスイッチ接点パターン２３を設けた背面側の面に、弾性金属板をドーム形状に形成してなる反転板４０を図示しない粘着テープ等によって貼り付ければ、図１に示すメンブレンスイッチ１０−１が完成する。
【００３４】
メンブレンスイッチ１０−１は、図１に示すように、対向する一対のスイッチ接点パターン２３，３３が、両スペーサ層Ｓ１，Ｓ２の厚みによって形成される間隙を介して対向して配置される。そして反転板４０をその上側から押圧すれば、反転板４０が反転してクリック感覚を生じると同時に下降した反転板４０の中央部分が第一のスイッチ基板２０のスイッチ接点パターン２３の背面を押圧し、スイッチ接点パターン２３を下降してスイッチ接点パターン３３に当接し、スイッチをオンする。反転板４０への押圧を解除すれば、スイッチ接点パターン２３は上昇し、両スイッチ接点パターン２３，３３間は離間してスイッチはオフする。なおこの実施の形態では反転板４０を取り付けたが、クリック感覚を必要としない場合は反転板４０は省略しても良い。
【００３５】
図３は上記構造のメンブレンスイッチ１０−１を用いて構成したメンブレンスイッチ板１００の具体例を展開して示す展開斜視図である。同図において前記図１に示す各部材に相当する部分には同一符号を付す。同図に示すようにメンブレンスイッチ板１００は、一枚のフレキシブル基板１０１上に、一対ずつ二組のスイッチ接点パターン２３，３３を設けることで第一，第二のスイッチ基板２０，３０を二組形成し、一方の組の第二のスイッチ基板３０上にスライドスイッチパターン１２０を形成し且つこの第二のスイッチ基板３０から引出部１３０を引き出し、またこの組の第一のスイッチ基板２０に開口１４０を設け、さらに各組のスイッチ接点パターン２３，３３とスライドスイッチパターン１２０とから配線用パターン１５０を引き出して前記引出部１３０に導出している。そして各スイッチ基板２０，３０のスイッチ接点パターン２３，３３を設けた部分を除くフレキシブル基板１０１の略全表面に、溶剤入りの熱硬化性の合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷焼成することで第一レジスト層２５，３５（両第一レジスト層２５，３５は一度に形成される）を形成し、さらに前記各スイッチ接点パターン２３，３３の周囲だけの第一レジスト層２５，３５の上面に、紫外線硬化型の合成樹脂から成る絶縁塗料を印刷形成することで第二レジスト層２７，３７を形成している。これにより、スイッチ接点パターン２３，３３の厚みより第一，第二レジスト層２５，２７，３５，３７から成るスペーサ層Ｓ１，Ｓ２の厚みが厚くなるよう構成されている。なおそれぞれの組の第一，第二のスイッチ基板２０，３０間は連結部１６０，１６０によって連結されている。また各第二レジスト層２７，３７の中には、第二レジスト層２７，３７を線状に設けない空気抜き用の溝１７０が設けられている。
【００３６】
そして図４に示すように、前記連結部１６０，１６０の部分で折り返すことでそれぞれの組の第二のスイッチ基板３０の上に第一のスイッチ基板２０を重ね合わせ、さらに第一のスイッチ基板２０，２０の上に反転板４０，４０を取り付ければ、二組のメンブレンスイッチ１０−１，１０−１が構成される。なおこのときスライドスイッチパターン１２０は開口１４０部分に露出する。
【００３７】
図５は本発明の第二の実施の形態にかかるメンブレンスイッチ１０−２を模式的に示す拡大概略断面図である。同図に示すメンブレンスイッチ１０−２において図１，図２に示すメンブレンスイッチ１０−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。このメンブレンスイッチ１０−２において前記メンブレンスイッチ１０−１と相違する点は、両フレキシブル基板２１，３１上にそれぞれ設けた各スペーサ層Ｓ１，Ｓ２上に設けた対向する第二レジスト層２７と第二レジスト層３７の上面同士を、ホットメルトタイプの接着剤層１８０によって接着一体化した点のみである。接着剤層１８０の厚みはこの例では１０μｍ程度とした。このように構成すれば、両スイッチ接点パターン２３，３３が対向している空間内に外部からごみ等が侵入しにくくなり、スイッチのオンオフ信頼性が向上し、さらには両フレキシブル基板２１，３１が接着一体化されたため、スイッチ接点パターン２２，２３の位置ずれも起らず、正確にオン・オフする。
【００３８】
この接着剤層１８０は、例えばホットメルトタイプの接着剤を第二レジスト層２７及び／又は第二レジスト層３７上に印刷形成した上で両スイッチ基板２０，３０を重ね合わせ、重ね合わせた第二レジスト層２７，３７間を加熱加圧することで前記接着剤を溶かして形成される。接着剤層１８０の材質としては熱可塑性樹脂、例えばポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン樹脂等を用いる。
【００３９】
図６（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ本発明のさらに他の実施の形態にかかるメンブレンスイッチ１０−３，４，５を模式的に示す拡大概略断面図である。同図に示す各メンブレンスイッチ１０−３，４，５において図１，図５に示すメンブレンスイッチ１０−１，２と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ち図６（ａ）に示すメンブレンスイッチ１０−３において図１に示すメンブレンスイッチ１０−１と相違する点は、第二のスイッチ基板３０の第二レジスト層３７を省略し、第一のスイッチ基板２０側にのみ第二レジスト層２７を設けた点だけである。もちろん第一のスイッチ基板２０の第二レジスト層２７の代りに、第二のスイッチ基板３０側に第二レジスト層３７を設けてもよい。
【００４０】
図６（ｂ）に示すメンブレンスイッチ１０−４において図６（ａ）に示すメンブレンスイッチ１０−３と相違する点は、図６（ａ）に示すメンブレンスイッチ１０−３の第二レジスト層２７と第一レジスト層３５の間を、ホットメルトタイプの接着剤層１８０によって接着一体化した点のみである。接着剤層１８０の材質、厚みは前記図５に示す接着剤層１８０と同じである。
【００４１】
図６（ｃ）に示すメンブレンスイッチ１０−５において図１に示すメンブレンスイッチ１０−１と相違する点は、第二のスイッチ基板３０を構成するフレキシブル基板３１を、積層板やセラミック基板等の硬質基板３１´に変更した点のみである。
【００４２】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば第一レジスト層２５，３５、第二レジスト層２７，３７、接着材層１８０の印刷回数は、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２の厚みや接着強度により複数回なされてもかまわない。また第一，第二のスイッチ基板２０，３０には、図３，図４に示すスライドスイッチパターン１２０以外にも、スライド抵抗体パターンや、各種電子部品を取り付ける端子接続パターンや、コネクタ形成用パターン等、各種用途に用いるパターンを設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第一の実施の形態にかかるメンブレンスイッチ１０−１を模式的に示す拡大概略断面図である。
【図２】メンブレンスイッチ１０−１の製造方法を示す拡大概略断面図である。
【図３】メンブレンスイッチ板１００の展開斜視図である。
【図４】組み立てたメンブレンスイッチ板１００を示す斜視図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態にかかるメンブレンスイッチ１０−２を模式的に示す拡大概略断面図である。
【図６】図６（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第三，第四，第五の実施の形態にかかるメンブレンスイッチ１０−３，４，５を模式的に示す拡大概略断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０−１  メンブレンスイッチ
２０  第一のスイッチ基板（スイッチ基板）
２１  フレキシブル基板（基板）
２３  スイッチ接点パターン
２５  第一レジスト層
２７  第二レジスト層
Ｓ１  スペーサ層
３０  第二のスイッチ基板（スイッチ基板）
３１  フレキシブル基板（基板）
３３  スイッチ接点パターン
３５  第一レジスト層
３７  第二レジスト層
Ｓ２  スペーサ層
４０  反転板
１００  メンブレンスイッチ板
１０１  フレキシブル基板（基板）
１２０  スライドスイッチパターン
１３０  引出部
１４０  開口
１５０  配線用パターン
１６０  連結部
１７０  溝
１０−２  メンブレンスイッチ
１８０  接着剤層
１０−３，４，５  メンブレンスイッチ
３１´  硬質基板（基板）
【図１】
2005038809.tif 000003
【図２】
2005038809.tif 000004
【図３】
2005038809.tif 000005
【図４】
2005038809.tif 000006
【図５】
2005038809.tif 000007
【図６】
2005038809.tif 000008