(57)【要約】  【課題】  光ディスクのリサイクルにおいて、光ディスク１０に使用されている樹脂をリサイクルを容易に純度よく回収することができるようにする。  【解決手段】  本発明の光ディスクのリサイクル方法では、研磨工程と周面除去工程とを有するものである。そして、研磨工程では、光ディスク１０の基板部１１が露出した面である読み取り面３０とは反対の面である記録面３１を、基板部１１が露出するまで研磨する。また、周面除去工程では、外周面３２及び内周面３３付近を取り除く。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂により形成された基板部を有し、前記基板部の一方の面が露出している光ディスクから、前記基板部の一部を再生材料として取り出す光ディスクのリサイクル方法であって、
光ディスクの基板部が露出した面とは反対の面を、基板部が露出するまで研磨する研磨工程と、光ディスクの周面を全域に渡って所定の幅だけ取り除く周面除去工程を有することを特徴とする光ディスクのリサイクル方法。
【請求項２】
光ディスクの基板部の露出した面とは反対の面には溝が設けられて、かかる溝に異なる材料が入り込んでいる光ディスクのリサイクル方法であって、周面除去工程において、当該溝を取り除くことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクのリサイクル方法。
【請求項３】
周面除去工程は、光ディスクの周面から所定の幅だけ移動した位置にせん断力が加わるようにし、かかる位置で切断して分割するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ディスクのリサイクル方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された光ディスクのリサイクル方法によって得られた再生材料を用いて、所定の形状に成形されたことを特徴とする樹脂成形物。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載された光ディスクのリサイクル方法によって得られた再生材料を用いて基板部を成形し、前記基板部を用いて製作されたことを特徴とする再生光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−Ｒ等の光学式情報記録媒体である光ディスクの不要となったものを用いて、リサイクルする光ディスクのリサイクル方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−Ｒ等の光ディスクが情報記録媒体として用いられている。そして、これらの光ディスクは、ポリカーボネートなどの透明性樹脂からなる基板部とアルミ蒸着層などにより形成される反射部を有している。そして、基板部自体の凹凸の境界や、基板部と反射部との間の色素の変化などによって、光の反射率を変え、この光の変化率をレーザー光などを用いることにより、記録された情報を読み取ることができる。
【０００３】
そして、記録の読み取りは、基板部が露出した側である読み取り面側から行われるので、基板部はレーザー光の透過性の高いポリカーボネートなどの樹脂が用いられている。
【０００４】
このような、光ディスクには色々なタイプのものがある。例えば、光ディスクを製作する際に凹凸などにより情報を記録して後から情報の書き換えができないタイプのものや、光ディスクの製作後から情報を記録することができるタイプのものや、さらに、光ディスクの製作後に情報を一旦記録して、再び書き換えることができるタイプのものがある。
【０００５】
また、反射層を保護する保護層や、光ディスクの内容などを表示するための印刷層が設けられている。
【０００６】
これらの光ディスクは、繰り返し記録できないもので不要となったものや、繰り返し記録・消去ができるものであっても劣化などにより使用不能になったものや、データが不要となったものなどは廃棄処分がされる。
【０００７】
また、このような光ディスクをリサイクルする方法について、特許文献１に記載されているようなものがある。特許文献１に記載の光ディスクのリサイクル方法によれば、溶剤を用いて色素を溶解して行われる。
【特許文献１】特開平１０−２４９１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、このような光ディスクの価格が低下し、使用される枚数も増加しているが、これに伴って、生産の際にロスとなったものや、廃棄処分される光ディスクも増加して、このような光ディスクの処分の問題が環境問題となっている。
【０００９】
そして、光ディスクの基板部は、他の層よりも厚く、樹脂により形成されているので、分離することができれば、再度成形して再利用が可能である。
【００１０】
しかしながら、光ディスクは基板部以外に反射層、保護層、印刷層などが含まれており、リサイクルのためこのまま粉砕すると他の層の成分が樹脂に細かく分散してしまう。そして、分散すると後に分離や精製することは困難であり、仮にできたとしても完全には分離できない。
【００１１】
また、基板部と他の部分との分離を化学的な処理によって行うのは問題があった。すなわち、このような分離のための薬品は安全性の問題があり、作業の際に作業者の危険を伴う。また、薬品による溶解などが不十分となった場合に分離が不十分となりやすく、作業条件のばらつきによって再生材料の品質が安定しない。さらに、化学薬品が最終の材料に混入したり、薬品によって材料が劣化するおそれがあり、リサイクルされた材料が、新品の材料に比べて物性が低下してしまう。
【００１２】
そして、上記のような原因で、物性が悪くなり、特に透明性などの光学特性が低下することがある。そのため、再び光ディスクの基板用の材料としては使用することはできなかった。
【００１３】
また、保護層や印刷層は、液状の薬剤等を基板部側の読み取り面とは反対側の記録面側に付着させ、紫外線を照射するなどの反応により硬化させることによって形成されている。このため、基板部の円板の内側や外側の縁にも保護層や印刷層の薬剤などが付着している。
【００１４】
そのため、基板部の読み取り面とは反対側の記録面だけを単に研磨するだけでは、円板の縁部に付着した反射層、保護層、印刷層などは取り除くことができない。
【００１５】
また、基板部の読み取り面とは反対の面（記録面）側に反射層、保護層及び印刷層などを積層するので、基板部の記録面に溝があると保護層などが入り込む。このような、基板部の溝は、基板部の成形の際に必要なものである。
このため、基板部の溝に入り込んだ保護層などを除去するためには、溝がなくなるまで研磨しなければならず、研磨する厚みを多くしなければならない。このことは、リサイクルできる材料が少なくなり、研磨作業に時間を要して効率的ではなかった。
【００１６】
そこで、本発明は、不要となった光ディスクの樹脂を、不純物をより低減させながら再利用することができる光ディスクのリサイクル方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そして、上記した目的を達成するための請求項１に記載の発明は、樹脂により形成された基板部を有し、前記基板部の一方の面が露出している光ディスクから、前記基板部の一部を再生材料として取り出す光ディスクのリサイクル方法であって、光ディスクの基板部が露出した面とは反対の面を、基板部が露出するまで研磨する研磨工程と、光ディスクの周面を全域に渡って所定の幅だけ取り除く周面除去工程を有することを特徴とする光ディスクのリサイクル方法である。
【００１８】
請求項１に記載の発明によれば、光ディスクの周面を全域に渡って所定の幅だけ取り除く周面除去工程を有しているので、周面に付着している保護層などを確実に除去することにより、リサイクルされる材料の純度を高くすることができる。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、光ディスクの基板部の露出した面とは反対の面には溝が設けられて、かかる溝に異なる材料が入り込んでいる光ディスクのリサイクル方法であって、周面除去工程において、当該溝を取り除くことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクのリサイクル方法である。
【００２０】
請求項２に記載の発明によれば、光ディスクの基板部には溝が設けられている場合でも、この溝に入り込んだ異なる材料を周面除去工程において取り除くことができるので、リサイクルされる材料の純度を高くすることができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、周面除去工程は、光ディスクの周面から所定の幅だけ移動した位置にせん断力が加わるようにし、かかる位置で切断して分割するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ディスクのリサイクル方法である。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、周面除去工程を容易に行うことができる。
【００２３】
請求項１〜３のいずれかに記載された光ディスクのリサイクル方法によって得られた材料は、所定の形状に成形して製作することができ（請求項４）、また、この材料を用いて光ディスクの基板部として使用することができる（請求項５)
【発明の効果】
【００２４】
本発明の光ディスクのリサイクル方法によれば、不要となった光ディスクの樹脂を不純物をより低減しつつ再利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下さらに本発明の具体的実施例について説明する。図１（ａ）は、本発明のリサイクル方法に用いる光ディスクを示した断面斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ｂ）のＡ部を拡大した断面図である。図２は、研磨工程に用いられる装置を示した正面図である。図３は、周面除去工程に用いられるプレスを示した図である。図４は、周面除去工程の他の方法を示した斜視図である。
【００２６】
本発明の第１の実施形態の光ディスクのリサイクル方法は、図１に示されるような、光ディスク１０が用いられる。この光ディスク１０は、使用済みであり不要となったＣＤ（コンパクトディスク）である。
【００２７】
光ディスク１０は、図１（ａ）に示されるように、外形は中心に円状の貫通孔２０が設けられた円盤状であり、貫通孔２０は中心に設けられている。
また、光ディスク１０の外周には環状の外周面３２が、貫通孔２０付近には環状の内周面３３を有している。そして、光ディスク１０の一方の面（図１（ａ）において上側）は読み取り面３０となり、レーザー光によって、記録された情報を読み出すことができ、他方の面は記録面３１となる。
【００２８】
また、光ディスク１０は、図１（ａ）の断面部のＡ部を拡大した図１（ｂ）に示されるように、積層構造であり、基板部１１、反射層１２、保護層１３、印刷部１５を有している。
【００２９】
基板部１１は、透明性を有する樹脂であり、具体的には、ポリカーボネートが使用されている。基板部１１は、読み取り面３０側に位置している。基板部１１の読み取り面３０とは反対側には、微小な凹凸（図示せず）が設けられており、この微小な凹凸によって記録された情報となっている。そして、図１（ｂ）に示されるように、この基板部１１の厚みは他の層よりも厚い。
【００３０】
また、基板部１１の記録面３１側には、溝３８が設けられている。溝３８の位置は、内周面３３付近であり、基板部１１の成形時に形成される。
【００３１】
反射層１２は基板部１１に隣接する層であり、前記凹凸に密着して層状となっている。反射層１２の材質は、レーザ光の反射率が高く透過や吸収しにくいアルミなどの金属が用いられ、蒸着などの方法により形成される。そして、光ディスク１０のデータの読み取りの際には、照射されたレーザ光が反射層１２により反射される。
【００３２】
保護層１３は紫外線硬化樹脂等が用いられ、反射層１２を保護している。この保護層１３は、基板部１１に反射層１２を設けた後に、液状の紫外線硬化樹脂等を塗布などされて硬化させ、反射層１２が脱落や破損することなどを防止している。そして、このような製作方法なので、保護層１３が、光ディスク１０の外周面３２や内周面３３にはみ出すことがある。
【００３３】
印刷部１５は、基板部１１が設けられる側である読み取り面３０とは反対側の記録面３１側に設けられて、光ディスク１０の内容などを表示されている。また、読み取り面３０とは反対側なので、記録情報を読み取る際に印刷部１５が障害となることはない。また、印刷面１５の内側の端部は、基板部１１の溝３８の位置よりも外側である。
【００３４】
そして、光ディスク１０を使用する場合には、光ディスク１０の基板部１１に設けられた情報を、レーザー光を用いて読み取って用いられる。
【００３５】
この情報が不要になったり、或いは、読み取り面３０、反射層１２などに傷が付くなどして使用不能となった場合には、以下に示すような光ディスク１０のリサイクル方法を用いて再利用することができる。
そして、このリサイクル方法では、基板部１１以外の部分を除去して基板部１１のみを取り出し、これを粉砕し、この材料を用いて行うものである。
【００３６】
まず、上記のリサイクルが行われる光ディスク１０の記録面３１側を研磨する工程である研磨工程が行われる。この研磨工程では、光ディスク１０の記録面３１側を所定の厚みだけ研磨するものである。研磨する厚みは、印刷部１５、保護層１３及び反射層１２が研磨されて、光ディスク１０の基板部１１が記録面３１側において露出した状態となる程度に行われる。
【００３７】
なお、この状態では、基板部１１の光ディスク１０の記録面３１側には溝３８に保護層１３が樹脂が残っている状態であり、研磨される量は少ない。そして、記録面３１側の溝３８以外の場所は、基板部１１が露出している状態である。
言い換えると、基板部１１以外の材料は、外周面３２、内周面３３及び溝３８にのみ残っている状態である。
【００３８】
この研磨工程の研磨方法は、研磨することができればどのような方法でも良いが、例えば、以下に示されるような方法によって行われる。
具体的には、図２に示されるように、粒状の研磨材を付着させた布状の研磨布５０をループ状とし、その研磨布５０の内側に軸５１を有する回転体５２を設けておく。また、光ディスク１０を載せることのできる移動台５５を研磨布５０の下側に配置しておく。
【００３９】
研磨布５０は回転体５２を所定の方向に回転させることができる。そして、移動台５５に載せられた光ディスク１０は所定の方向に移動させることができ、光ディスク１０が研磨布５０付近を通過する際に、光ディスク１０の上側を研磨させることができる。
光ディスク１０を移動台５５に載せる際には、上側を記録面３１側となるようにする。
【００４０】
移動台５５は、ベルトコンベアなどが用いられている。そして、移動台５５と研磨布５０との隙間を調整することにより、光ディスク１０の研磨される量を調節することができる。
また、この研磨の際に発熱するので、研磨される面である記録面３１に水をかけながら行うことにより、基板部１１の溶融や劣化を防ぐことができる。
【００４１】
次に、外周面３２及び内周面３３の除去する周面除去工程が行われる。これは、光ディスク１０の外周面３２や内周面３３にはみ出した保護層１３が残っている場合があり、このまま粉砕を行うと、不純物が混合するおそれがあるのでこれを除去するものである。
【００４２】
周面除去工程は、例えば、図３に示されるようなプレス４０を用いて、外周面３２及び内周面３３に付近の切断部４１にせん断力を加え、切断部４１を切断して行われる。
【００４３】
そうすると、外周面３２や内周面３３にはみ出した保護層１３は除去される。このせん断を加えて切断する位置である切断部４１は、光ディスク１０の外周面３２から所定の幅だけ内側、内周面３３から所定の幅だけ外側となる位置である。
【００４４】
なお、本実施形態に用いられる光ディスク１０では、基板部１１の記録面３１側に溝３８が設けられているので、この部分が取り除かれるように、切断部４１が決められる。具体的には、光ディスク１０の溝３８は内周面３３付近であるので、内周面３３側の切断部４１は、溝３８より外側となる位置としている。したがって、周面除去工程の後には、溝３８の部分は取り除かれて、溝３８に入っている保護層１３についても再生材料には混入することはない。
【００４５】
周面除去工程では、光ディスク１０を複数枚重ねてプレス４０により切断することもでき、複数枚の光ディスク１０の作業を同時に行うこともできる。
【００４６】
このように、研磨工程及び周面除去工程が行われると、基板部１１を構成する透明性を有する樹脂材料のみとなる。さらに、この後、光ディスク１０に付着した研磨粉などを除去する洗浄工程や、光ディスク１０を粉砕する粉砕工程が行われる。そして、これを単体で、或いは、同じ種類の樹脂材料と混合して成形が行われる。
【００４７】
また、この樹脂を用いて光ディスク１０を作成する場合には、再生材料を用いて基板部１１を成形し、反射層１２、保護層１３、印刷部１５の形成が行われる。なお、再生材料によって光ディスク１０を作成する場合には、既に説明した光ディスク１０の製作方法と同様な方法によって行われる。
【００４８】
研磨工程と、周面除去工程とを１つの装置で連続的に行うようにしてもよい。この場合には、図２の研磨工程を行う装置の移動台５５の出口から、周面除去工程へと光ディスク１０を供給することができるようにする。そうして、この装置を用いて、基板部１１のみとなったものを取り出すことができる。
【００４９】
さらに、上記に示した装置に、洗浄工程や粉砕工程を行うことのできるような構造を加えた装置を用いて、一連の工程を行ってもよい。
【００５０】
研磨工程と周面除去工程との順序は、特に限定されるものでなく上記した実施形態とは研磨工程と周面除去工程との順序を逆にして周面除去工程を先に行うこともできる。
【００５１】
周面除去工程は、プレス４０を用いて行ったが、プレス４０以外の方法によっても行うことができる。
【００５２】
例えば、図４に示されるように、研磨部７３が棒状体の周りに設けられた研磨棒７０を用い、この研磨棒７０を回転（自転）させながら、任意の位置に移動できる装置を使用することができる。そして、基板部１１の必要な部分と必要でない部分とを研磨棒７０を移動させることにより分割することによって、周面除去工程が行われる。具体的には、上記したプレスを用いた周面除去工程での切断部４１を研磨棒７０でなぞるように、研磨棒７０を外周面３２及び内周面３３付近を回転（公転）させて行われる。この場合にも、複数枚の光ディスク１０を一度に作業することができる。
また、外周面３２及び内周面３３を、読み取り面３０及び記録面３１に垂直な方向に向かって所定の距離だけ研磨して行うこともできる。
【００５３】
上記した光ディスクのリサイクル方法に用いる光ディスク１０は、ＣＤであったが、他の光ディスク１０を用いることができる。
【００５４】
また、本発明の光ディスクのリサイクル方法により得られた再生材料である樹脂は、上記したように再び基板部１１の材料として用いても良く、また、他の成形品を成形することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は、本発明のリサイクル方法に用いる光ディスクを示した断面斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部を拡大した断面図である。
【図２】研磨工程に用いられる装置を示した正面図である。
【図３】周面除去工程に用いられるプレスを示した図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）はＢ−Ｂの断面図である。
【図４】周面除去工程の他の方法を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  光ディスク
１１  基板部
３２  外周面
３３  内周面
【図１】
2005205690.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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