(57)【要約】【課題】  低い接触力でかつ低荷重で安定した電気的接続を得ること。【解決手段】  コンタクト１１は、基材１３，１４と、該基材１３，１４を挟持するように配設した粘着部材１６，１７，１８と、前記粘着部材１６，１７，１８の挟持方向の一面に形成した金属薄膜１９とを有し、前記インシュレータ３１は、前記コンタクト１１を収容する複数の収容部３３を有し、前記コンタクト１１を前記収容部３３に前記挟持方向から挿入して前記粘着部材１６，１７，１８によって張り付けることにより前記コンタクト１１が前記インシュレータ３１に保持されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトと、該コンタクトを保持したインシュレータとを含むコネクタにおいて、前記コンタクトは、少なくとも一つの基材と、該基材を挟持するように配設した粘着部材と、接続対象と接続するよう前記粘着部材の挟持方向のすくなくとも一面に形成した金属薄膜とを有し、前記インシュレータは、前記コンタクトを収容する複数の収容部を有し、前記コンタクトを前記収容部に前記挟持方向から挿入して前記粘着部材によって張り付けることにより前記コンタクトが前記インシュレータに保持されていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板などを接続するために用いるコネクタに属する。
【背景技術】
【０００２】
先行技術１におけるコネクタとしては、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッケージの接続に用いるソケットコネクタがある。ソケットコネクタは、ベースと、コンタクトと、コンタクトを支持するミドル（インシュレータ）と、弾性を有するコンタクトを整列させる組み込みカバーとからアセンブリを構成し、アセンブリとパッケージプレートとの間にパッケージをサンドイッチ状に固定している。
【０００３】
また、先行技術２におけるコネクタとしては、金属細線がエラストマーシートの一方の面から突出しているエラストマーコネクタがある。エラストマーコネクタはＩＣパッケージと電子回路基板とを接続するものであり、柔軟性を有している。
【特許文献１】特開平８−１６２２３８号公報（第１頁、図４）
【特許文献２】特開平９-１６１８７０号公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
先行技術１におけるコネクタは、弾性を有するコンタクトを利用しているので、バネ性を発揮するために大型になってしまうという問題がある。
【０００５】
また、先行技術２におけるエラストマーシートを利用したコネクタでは、表面の粗い金属を接点に利用していたので、高い接触力を必要とするという問題がある。
【０００６】
それ故に本発明の課題は、低い接触力であり、低荷重で安定した電気的接続が得られ、薄形のコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、コンタクトと、該コンタクトを保持したインシュレータとを含むコネクタにおいて、前記コンタクトは、少なくとも一つの基材と、該基材を挟持するように配設した粘着部材と、接続対象と接続するよう前記粘着部材の挟持方向のすくなくとも一面に形成した金属薄膜とを有し、前記インシュレータは、前記コンタクトを収容する複数の収容部を有し、前記コンタクトを前記収容部に前記挟持方向から挿入して前記粘着部材によって張り付けることにより前記コンタクトが前記インシュレータに保持されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るコネクタによれば、基材を挟持するように配設した粘着部材と、粘着部材の挟持方向の一面に形成した金属薄膜とを有するコンタクトを、インシュレータの収容部に挟持方向から挿入して粘着部材によって張り付けることによりコンタクトがインシュレータに保持されているので、表面が平滑な金属薄膜によって低い接触力かつ低荷重で安定した電気的接続が得られる。
【０００９】
また、基材は、複数並べることによりマトリックス状の接点となり、基材によってコンタクトを作ることから薄形のコネクタとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
コンタクトと、該コンタクトを保持したインシュレータとを含むコネクタにおいて、前記コンタクトは、少なくとも一つの基材と、該基材を挟持するように配設した粘着部材と、接続対象と接続するよう前記粘着部材の挟持方向のすくなくとも一面に形成した金属薄膜とを有し、前記インシュレータは、前記コンタクトを収容する複数の収容部を有し、前記コンタクトを前記収容部に前記挟持方向から挿入して前記粘着部材によって張り付けることにより前記コンタクトが前記インシュレータに保持されていることを特徴とする。
【実施例１】
【００１１】
図１乃至図５は、本発明に係るコネクタの１実施例を示している。図１乃至図５を参照して、コネクタは、コンタクト１１と、コンタクト１１を保持しているインシュレータ３１とを有している。
【００１２】
コンタクト１１は、図６乃至図１０にも示すように、二つの基材１３，１４と、基材１３，１４を挟持するように配設されている三つの粘着部材１６，１７，１８と、接続対象（図示せず）と接続するように粘着部材１６，１７，１８の挟持方向の一面に形成されている金属薄膜１９とを有している。
【００１３】
基材１３，１４は、絶縁性のフィルムを用いている。金属薄膜１９は、低い接触力で安定した電気的接触を得るように表面が非常に平滑な面となっている。金属薄膜１９は、プリント配線基板のような接続対象（図示せず）の被接触部（例えば、導電パッド）とピッチ寸法のあった短冊状のパターンを有している。また、金属薄膜１９は、複数並んだ粘着部材１６，１７，１８を有する基材１３，１４を１８０度折り曲げてコンタクト１１としている。
【００１４】
即ち、コンタクト１１は、金属薄膜が張られている基材１３，１４を折り返すことによって上下に接点を設け、折り返す基材１３，１４上に複数の金属薄膜１９があり、基材１３，１４を複数並べることにより、マトリックス状の接点となる。
【００１５】
コネクタは、基材１３，１４の上に粘着部材１６，１７，１８を張り付け、粘着部材１６，１７，１８の上に表面が非常に平滑な金属薄膜１９を張ったコンタクト１１を短冊状に切断し、折り曲げたものを用意し櫛歯状の桁でインシュレータ３１と組み合わせてコネクタとする。
【００１６】
図１１乃至図１５は、インシュレータ３１を示している。インシュレータ３１は、図１２乃至図１４にも示すように、コンタクト１１を収容するように、複数の孔部３２と、インシュレータ３１の下面から上方へ凹溝形状に形成されている複数の凹部（収容部）３３を有している。
【００１７】
即ち、図１３の紙面において縦に長い寸法の長四角部分が孔部３２であり、これらの孔部３２はインシュレータ３１の下面から上面を貫通している。図１４の紙面において横方向に長い寸法の長四角部分は、凹部３３である。図１３に示した孔部３２には、図６に示した基材１３及び粘着部材１６が入り込み、基材１３及び粘着部材１６の下の部分は図１４に示した凹部３３に嵌まる。
【００１８】
金属薄膜１９がピッチに合わせて並んでいるコンタクト１１は、インシュレータ３１に組み込まれる。そして、インシュレータ３１とコンタクト１１とが組み合わせされる。コンタクト１１は、凹部３３に挟持方向から挿入され、粘着部材１６，１７，１８によって張り付けることによりコンタクト１１をインシュレータ３１に保持すると、コンタクト１１を複数組み込みマトリックス状のコンタクト１１を有するコネクタとなる。コネクタは、基材１３，１４によってコンタクト１１を作ることから薄形な形状となる。
【００１９】
なお、コンタクト１１は、少なくとも一つの基材１３又は基材１４と、粘着部材１６，１７，１８ののうちの挟持方向のすくなくとも一面に形成されている金属薄膜１９とを有するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るコネクタの一実施の形態例を示した正面図である。
【図２】図１に示したコネクタのII-II線で断面し拡大して示した断面図である。
【図３】図１に示したコネクタの平面図である。
【図４】図１に示したコネクタの底面図である。
【図５】図１に示したコネクタの右側面図である。
【図６】図１に示した端子連を示す正面図である。
【図７】図６に示した端子連のVII-VII線で断面し拡大して示した断面図である。
【図８】図６に示した端子連の平面図である。
【図９】図５に示した端子連の底面図である。
【図１０】図５に示した端子連の側面図である。
【図１１】図１に示したインシュレータを示す正面図である。
【図１２】図１１に示したインシュレータをXII-XII線で断面し拡大して示した断面図である。
【図１３】図１２に示したインシュレータの平面図である。
【図１４】図１２に示したインシュレータの底面図である。
【図１５】図１２に示したインシュレータの右側面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１１    コンタクト
１３，１４    基材
１６，１７，１８    粘着部材
１９    金属薄膜
３１    インシュレータ
３３    凹部（収容部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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