(57)【要約】  【課題】光ディスクを貼り合わせで製造する場合において、接着層厚みを高精度に制御できる装置を実現する。  【解決手段】ディスク基板１Ａ、１Ｂを固定する回転テーブル１０１と、接着層１Ｃの厚みを測定する厚み測定器１０３と、回転テーブル１０１の回転を制御する回転制御装置１０４とを備え、厚み測定器１０３は、接着層１Ｃの厚みが最大及び最小となる２ヶ所のディスク半径位置に設置されており、ディスク基板１Ａ、１Ｂが一定回転数で回転し始めた後に厚みモニターを開始し、接着層１Ｃの厚みが最小となる測定点の厚み測定値が、その測定点用の所定の厚み以下になった時点で接着層１Ｃの厚みが最大となる測定点の厚みデータの測定結果を確認し、その測定結果が、最大となる測定点用の所定の厚みより小さい場合には、回転テーブル１０１の回転を止め、最大となる測定点用の所定の厚みより大きい場合には、回転テーブル１０１の回転数を遅くする。【選択図】図１
2005038604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚以上のディスク基板を接着層を介して貼り合わせる光ディスク貼り合わせ装置において、
前記ディスク基板を固定する回転テーブルと、前記接着層の厚みを測定するための厚み測定器と、前記回転テーブルの回転を制御するための回転制御装置とを備え、
前記厚み測定器は、前記接着層の厚みが最大および最小となる少なくとも２ヶ所のディスク半径位置に設置されており、
前記ディスク基板が一定回転数で回転し始めた後に厚みモニターを開始し、前記接着層の厚みが最小となる測定点に設置されている前記厚み測定器による厚みデータの測定値が、最小となる測定点用の予め設定されている所定の厚み以下になった時点で、前記接着層の厚みが最大となる測定点に設置されている前記厚み測定器の厚みデータの測定結果を確認し、前記測定結果が、最大となる測定点用の予め設定されている所定の厚みより小さい場合には、前記回転テーブルの回転を止め、前記最大となる測定点用の所定の厚みより大きい場合には、前記回転テーブルの回転数を遅くすることを特徴とする光ディスク貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記回転テーブルの回転制御は、前記回転テーブルの回転数又は回転時間を制御することである、請求項１記載の光ディスク貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記厚み測定器は、波長６００ｎｍから７００ｎｍのレーザー光をディスク基板の接着層面に対して実質上垂直に入射させる、請求項１または２に記載の光ディスク貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記回転テーブルは、波長６００ｎｍから７００ｎｍの光に対して実質上透明な材料で作製されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の光ディスク貼り合わせ装置。
【請求項５】
貼り合わせようとする２枚以上のディスク基板を回転テーブル上で回転させながら貼り合わせると同時に、前記ディスク基板同士を接着する接着層の厚みを測定し、前記接着層の厚みデータの測定値に基づき前記回転テーブルの回転を制御させることにより、所定の厚み範囲内に前記接着層厚みを制御することを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法であって、
前記ディスク基板が一定回転数で回転し始めた後に、前記接着層の厚みが最大および最小となる少なくとも２ヶ所のディスク半径位置における測定点で厚みモニターを開始し、
前記接着層の厚みが最小となる測定点の厚みデータの測定値が、最小となる測定点用の予め設定されている所定の厚み以下になった時点で、前記接着層の厚みが最大となる測定点の測定結果を確認し、
前記測定結果が、最大となる測定点用の予め設定されている所定の厚みより小さい場合には、前記回転テーブルの回転を止め、前記最大となる測定点用の所定の厚みより大きい場合には、前記回転テーブルの回転数を遅くすることを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚以上のディスク基板からなる多層式光ディスクを、貼り合わせ方法により作製するための貼り合わせ型光ディスクの製造装置及び貼り合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器・映像音響機器等が必要とされる情報量の拡大化に伴い、データアクセスの容易さ、大容量データの蓄積、機器の小型化に優れている光ディスクが記録媒体として注目され、記録情報の高密度化がなされている。例えばデジタルビデオディスクにおいては、片面に信号が記録された２枚の円盤形状の成形樹脂基板を紫外線硬化樹脂等によって貼り合わせ、片側から両信号層を再生することができる構造を持つことにより、高密度化が実現されている。
【０００３】
しかし、２枚の信号基板を接着している接着層の厚みを制御し、所定の厚み範囲内でないとディスク再生が困難であり、そのための製造技術の向上が重要である。
【０００４】
以下に、従来の光ディスクの構造について述べる。
【０００５】
（ａ）第１信号基板として、射出圧縮成形等により片面に信号ピットが形成され、信号面側にスパッタ等により半透明膜層が形成された基板と、
（ｂ）基板接着層として、２枚の信号基板を接着するために紫外線硬化樹脂等の接着剤によって形成された層と、
（ｃ）第２信号基板として、射出圧縮成形等により片面に信号ピットが形成され、信号面側にスパッタ等により反射膜層が形成された基板とを備える。
【０００６】
このような構成の光ディスクを貼り合わせ方法を用いて作製する場合、例えば第２信号基板を、反射膜側を上面にして回転テーブルにバキュームチャック等の方法で固定し、その基板の所定の半径上をディスペンサーが回転することによって液体の紫外線硬化樹脂を実質上同心円状に塗布する。
【０００７】
あるいはディスペンサーを基板の所定の半径上で固定し、回転テーブルを低速回転させながら塗布を行うことで、基板上に紫外線硬化樹脂を実質上同心円状に塗布する。
【０００８】
紫外線硬化樹脂が塗布された第２信号基板は、同一の回転テーブル上でその紫外線硬化樹脂の塗布面と、基板搬送手段によって運ばれてきた第１信号基板の半透明膜層形成面とで重ね合わされ、あらかじめ回転数と回転時間が設定されているスピンプログラムに従って回転テーブルが回転することによって、テーブル上の重ね合わされたディスクは回転し、余分な紫外線硬化樹脂の除去と脱泡及び接着剤の厚みの均一化が行われる。
【０００９】
このプロセスにより、貼り合わせられたディスク中の紫外線硬化樹脂層（接着層）の厚みばらつきの低減化及び再現化を図っていた。
【００１０】
次に、厚みが調整された紫外線硬化樹脂層は、別テーブルに搬送された後に紫外線照射ランプ等によってディスク外部から紫外線を照射され硬化する。硬化した紫外線硬化樹脂（接着層）の厚みを測定するためにディスクは再び別テーブルに搬送され、赤色レーザー光を用いた接着層厚み測定器によって接着層が測定される。測定された厚みデータはコンピューターによって所定の接着層厚み範囲内である良品ディスクと所定の接着層厚み外の不良品ディスクとに判別され、搬送手段によりディスクが区別される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来技術においては紫外線硬化樹脂の粘度ばらつきや紫外線硬化樹脂を塗布するときの温湿度ばらつき、さらに第１及び第２信号基板の基板形状等の条件が変化したときに、特定のスピンプログラムを使用する光ディスク貼り合わせ方法では接着層の厚みが安定せず、また紫外線硬化樹脂が固められてから接着層の厚み測定を行うので測定後の接着層厚みの再調整が不可能であり、ディスクの生産プロセスの歩留まりを悪化させていた。
【００１２】
本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、接着層厚みを高精度に制御できる光ディスクの貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するために、第１の本発明は、
２枚以上のディスク基板を接着層を介して貼り合わせる光ディスク貼り合わせ装置において、
前記ディスク基板を固定する回転テーブルと、前記接着層の厚みを測定するための厚み測定器と、前記回転テーブルの回転を制御するための回転制御装置とを備え、
前記厚み測定器は、前記接着層の厚みが最大および最小となる少なくとも２ヶ所のディスク半径位置に設置されており、
前記ディスク基板が一定回転数で回転し始めた後に厚みモニターを開始し、前記接着層の厚みが最小となる測定点に設置されている前記厚み測定器による厚みデータの測定値が、最小となる測定点用の予め設定されている所定の厚み以下になった時点で、前記接着層の厚みが最大となる測定点に設置されている前記厚み測定器の厚みデータの測定結果を確認し、前記測定結果が、最大となる測定点用の予め設定されている所定の厚みより小さい場合には、前記回転テーブルの回転を止め、前記最大となる測定点用の所定の厚みより大きい場合には、前記回転テーブルの回転数を遅くすることを特徴とする光ディスク貼り合わせ装置である。
【００１４】
第２の本発明は、
前記回転テーブルの回転制御は、前記回転テーブルの回転数又は回転時間を制御することである、第１の本発明の光ディスク貼り合わせ装置である。
【００１５】
第３の本発明は、
前記厚み測定器は、波長６００ｎｍから７００ｎｍのレーザー光をディスク基板の接着層面に対して実質上垂直に入射させる、第１または第２の本発明の光ディスク貼り合わせ装置である。
【００１６】
第４の本発明は、
前記回転テーブルは、波長６００ｎｍから７００ｎｍの光に対して実質上透明な材料で作製されている第１〜第３のいずれかの本発明の光ディスク貼り合わせ装置である。
【００１７】
第５の本発明は、
貼り合わせようとする２枚以上のディスク基板を回転テーブル上で回転させながら貼り合わせると同時に、前記ディスク基板同士を接着する接着層の厚みを測定し、前記接着層の厚みデータの測定値に基づき前記回転テーブルの回転を制御させることにより、所定の厚み範囲内に前記接着層厚みを制御することを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法であって、
前記ディスク基板が一定回転数で回転し始めた後に、前記接着層の厚みが最大および最小となる少なくとも２ヶ所のディスク半径位置における測定点で厚みモニターを開始し、
前記接着層の厚みが最小となる測定点の厚みデータの測定値が、最小となる測定点用の予め設定されている所定の厚み以下になった時点で、前記接着層の厚みが最大となる測定点の測定結果を確認し、
前記測定結果が、最大となる測定点用の予め設定されている所定の厚みより小さい場合には、前記回転テーブルの回転を止め、前記最大となる測定点用の所定の厚みより大きい場合には、前記回転テーブルの回転数を遅くすることを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、光ディスクの接着層を形成しながら厚みを測定するので、光ディスク基板形状や接着剤、接着剤塗布工程のばらつきに影響されることなく接着層の厚みを所定の厚みに制御することができる。その結果、光ディスク貼り合わせ工程の歩留まりが向上できる。また、従来分かれていた貼り合わせ工程と接着層厚み測定の工程が、一度に同じテーブル上で行えることから装置の小型化及び工程時間の短縮ができる。
【００１９】
また、ディスクの接着層厚みの測定点を多点有する場合は、測定精度の向上ができる。
【００２０】
また、接着層の材料として紫外線硬化樹脂を用いた場合は、紫外線硬化樹脂を硬化させることなく、接着層の厚み測定ができる。
【００２１】
また、接着層の厚み測定器として波長６００ｎｍから７００ｎｍのレーザー光を用いた場合は、テーブルを透過させて光ディスクの接着層の厚みを測定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
実施の形態１として、第１信号基板として材料にポリカーボネートやアクリルなどの赤色レーザーに対して実質上透明な（実質上透過する）樹脂を使用し、片面に実質上同心円状の信号ピットや溝が形成され、その信号面上に半透明膜のＡｕやＡｇ、Ａｌなどがスパッタリングや蒸着等の方法で膜付けされたディスク基板、第２信号基板として材料にポリカーボネートやアクリルなどの赤色レーザーに対して実質上透明な（実質上透過する）樹脂を使用し、片面に実質上同心円状の信号ピットや溝が形成され、その信号面上に反射膜のＡｕやＡｇ、Ａｌなどがスパッタリングや蒸着等の方法で膜付けされたディスク基板を貼り合わせディスク基板として用いた場合を例として説明する。
【００２４】
図１は、本発明にかかる第１の光ディスクの貼り合わせ装置の構成を示している。
【００２５】
図１において、１０１は、複数の小さなバキューム孔を上面に有し、基板搬送手段によって搬送されてきた第２信号基板１Ａを吸着固定することができるバキュームチャック機構（図示省略）と、貼り合わせる２枚の信号基板同士の偏芯を０に近づけるように補正するためのディスクセンタリング治具１０２からなる回転テーブルである。
【００２６】
反射膜面を上面にして回転テーブル１０１に吸着された第２信号基板１Ａへ、ディスペンサーによって、紫外線硬化樹脂などの接着剤が、反射膜面側の所定の半径上に実質上同心円状に塗布される。第２信号基板１Ａの接着剤が塗布された面には基板搬送手段によって搬送されてきた第１信号基板１Ｂの半透明膜面がディスクセンタリング治具１０２を軸として重ね合わされる。この重ね合わされた２枚のディスク基板は予め設定されたスピンプログラムに従って回転テーブル１０１が回転を開始することによって回転し、余分な紫外線硬化樹脂の除去と脱泡及び接着剤（接着層１Ｃ）の厚みの均一化が開始される。
【００２７】
１０３はディスクの接着層１Ｃの厚みを赤色のレーザー光を用いて測定する接着層厚み測定器であり、測定部とコンピュータとからなる。この厚み測定器は、測定部から出射されるレーザー光をディスク面に対して第１信号基板１Ｂ側から実質上垂直に入射し、貼り合わせディスクを構成している各層の界面（屈折率が異なる材料どうしの界面）からの反射光を受光することにより接着層１Ｃの厚みを測定する構造を有し、回転テーブル１０１が高速回転を続けることによって変化するディスクの接着層１Ｃの厚みを常時測定することができる。
【００２８】
例えば、レーザーフォーカス検出機を接着層厚み測定器として用いることで厚み測定ができる。また、１０４は接着層厚み測定器１０３で測定された結果により回転テーブル１０１の回転数あるいは回転時間を制御できる回転制御装置であって、常時モニターしている接着層１Ｃの厚みのデータが、予め設定されている厚み制限範囲内に入ると同時に回転テーブル１０１の回転数もしくは回転時間を変化させるようにプログラムできるコンピュータと、その出力によりスピンドルモータを制御するスピンドルモータドライバーとからなる。スピンドルモータドライバーからの出力はスピンドルモータに伝えられ、回転テーブル１０１の回転動力となる。
【００２９】
上述した厚み測定方法と、測定した厚みを利用した回転制御についてさらに整理して説明する。
【００３０】
本レーザフォーカス検出機は、紫外線硬化樹脂を硬化させることの無い波長を用いたレーザと、レーザを収光させる収光レンズと、収光レンズをレーザ光の光軸方向に摺動させるアクチュエータと、光検出器と、を備えた厚み測定機と、測定データを処理するコンピュータとから構成される。
【００３１】
まず収光レンズを介すことで収光されたレーザ光を測定ディスク面に対して実質上垂直に半透明膜層側からディスクに入射すると同時に、収光レンズはアクチュエータを用いて摺動させる。この収光レンズの摺動量はレーザ光波長と接着層の厚みとレーザ光が通る光路中のディスク材料の屈折率が考慮されて設計されており、接着層厚みが十分計れる範囲で摺動するように設計されている。収光レンズで収光されたレーザ光フォーカス位置は、収光レンズが摺動するのと同期して測定ディスクの厚み方向に移動する。このフォーカス位置が屈折率が異なる材料同士の界面すなわち接着層と半透明膜、接着層と反射膜の界面に位置するときに、レーザ光は収光レンズへ反射され、収光レンズを介した後に光検出器によって反射光量が検出される。
【００３２】
各界面で検出された反射光は電気信号に変換されコンピュータへ送られることによって、光が検出されたときのアクチュエータ位置と光強度が検出され、アクチュエータの移動距離があらかじめ入力されたディスク材料の屈折率を用いて換算され、接着層の厚みが測定される。
【００３３】
この測定機は例えば、接着層の厚みが最小となる少なくとも１ヶ所のディスク半径位置に設置され、紫外線硬化樹脂が塗布され重ね合されたディスクが一定回転数で回転し始めてから厚みモニタリングを開始し、接着層の厚みデータが予め設定されている厚み以下になるとコンピュータがスピンドルドライバーに回転を停止させるように指令を送り、スピンドルドライバーがスピンドルモータを停止させる。
【００３４】
例えば、測定機が接着層の厚みが最大と最小となる少なくとも２ヶ所のディスク半径位置に設置された場合、紫外線硬化樹脂が塗布され重ね合されたディスクが一定回転数で回転し始めてから厚みモニターを開始し、接着層の厚みが最小となる測定点に設定されている測定機が接着層の厚みデータが予め設定されている厚み以下になると、接着層の厚みが最大となる測定点に設定されている測定機の厚みデータをコンピュータが確認し、その測定点用に予め設定されている厚みより小さい場合はスピンドルドライバーに回転を止める指令を送ることでスピンドルの回転を停止させ、設定厚みより大きい場合はスピンドルドライバーに回転数を遅くする指令を送ることでスピンドルの回転数を遅くし、接着層の厚みばらつきがディスク内で小さくなるように制御する。
【００３５】
このようにして貼り合わされたディスクは次の工程において紫外線によって硬化される。
【００３６】
図２は、本発明にかかる光ディスクの貼り合わせ装置を使用して、紫外線硬化樹脂として粘度が４７０ｃｐ、接着層厚み測定器１０３の厚み測定点としてディスク半径の２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、５８ｍｍ、スピンドルの高速回転数として２２００ｒｐｍ、接着層の厚み制御範囲として４５μｍから６５μｍ、の条件で貼り合わせたときにおけるディスクの接着層厚みの例を示している。なお、紫外線硬化樹脂は第２信号基板１Ａの半透明膜側に中心から実質上３０ｍｍの位置に実質上同心円状に塗布した。
【００３７】
さらに、図３，図４，図５は、本発明にかかる光ディスクの貼り合せ装置を使用して、紫外線硬化樹脂として４７０ｃｐ、接着層厚みの測定点としてディスク半径の２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、５８ｍｍ、接着層の厚み制御範囲として、５〜１０μｍ、１０〜２０μｍ、１５〜２５μｍの条件で貼り合せたときにおけるディスクの接着層厚みの例を示している。
【００３８】
本実施の形態１によれば、図２、図３，図４、図５から明らかなように、設定した厚み制限内に接着層厚みが形成された貼り合わせディスクを実現することができた。
【００３９】
なお、上記実施の形態１の光ディスク貼り合わせ装置においては、接着層の厚み測定方法として、第１信号基板１Ｂ側から測定レーザー光を入射する手段を用いて説明したが、例えば、回転テーブル１０１を測定レーザー光に対して実質上透明な（透過する）材料で作製し、測定レーザー光をこの回転テーブル１０１を介して第２信号基板１Ａ側から入射することによって、ディスクの接着層１Ｃの厚みを測定することもできる。また、接着層厚み測定器１０３の厚み測定点をディスクの同一半径上に複数有することで、測定時間の短縮化ができる。
【００４０】
（実施の形態２）
実施の形態２として、実施の形態１と同様に、第１信号基板として、材料にポリカーボネートやアクリルなどの赤色レーザーに対して実質上透明な（実質上透過する）樹脂を使用し、片面に実質上同心円状の信号ピットや溝が形成され、その信号面上に半透明膜のＡｕやＡｇ、Ａｌなどがスパッタリングや蒸着等の方法で膜付けされたディスク基板を用い、また、第２信号基板として、材料にポリカーボネートやアクリルなどの赤色レーザーに対して実質上透明な（実質上透過する）樹脂を使用し、片面に実質上同心円状の信号ピットや溝が形成され、その信号面上に反射膜のＡｕやＡｇ、Ａｌなどがスパッタリングや蒸着等の方法で膜付けされたディスク基板を用いた場合を例として説明する。
【００４１】
図６は、本発明にかかる第２の光ディスク貼り合わせ装置の構成を示している。
【００４２】
図６において、３０１は、複数の小さなバキューム孔を上面に有し、基板搬送手段によって搬送されてきた第２信号基板３Ａを吸着固定することができるバキュームチャック機構（図示省略）と、貼り合わせる２枚の信号基板同士の偏芯を０に近づけるように補正するためのディスクセンタリング治具３０２からなる第１テーブルである。
【００４３】
反射膜面を上面にして第１テーブル３０１に吸着された第２信号基板３Ａはディスペンサーによって、紫外線硬化樹脂などの接着剤を反射膜面側の所定の半径上に実質上同心円状に塗布される。
【００４４】
第２信号基板３Ａの接着剤が塗布された面には、基板搬送手段によって搬送されてきた第１信号基板３Ｂの半透明膜面がディスクセンタリング治具３０２を軸として重ね合わされる。
【００４５】
さらに、第１テーブル３０１面に対して実質上平行な面を有し、重ね合わされた２枚のディスク基板を第１テーブル３０１と挟み込むための第２テーブル３０３と、第２テーブル３０３をディスク方向へ摺動させると共にディスク面を加圧する加圧機構３０４が設けられている。
【００４６】
その加圧機構３０４が、重ね合わされた２枚のディスク基板を第１信号基板３Ｂ面側から加圧することによって、余分な紫外線硬化樹脂の除去と脱泡及び接着剤（接着層３Ｃ）の厚みの均一化を行う。
【００４７】
３０５はディスクの接着層３Ｃの厚みを赤色のレーザー光を用いて測定する接着層厚み測定器であり、測定部とコンピュータとからなる。
【００４８】
この測定器は、測定部から出射されるレーザー光をディスク面に対して第１信号基板３Ｂ側から実質上垂直に入射し、貼り合わせディスクを構成している各層の界面（屈折率が異なる材料同士の界面）からの反射光を受光することにより接着層３Ｃの厚みを測定する構造を有し、第２テーブル３０３が加圧機構３０４によってディスクを加圧し続けることによって変化するディスクの接着層３Ｃの厚みを常時測定することができる。
【００４９】
例えば、上述したレーザーフォーカス検出器を接着層厚み測定器として用いることで厚み測定ができる。
【００５０】
また、３０６は、接着層厚み測定器３０５で測定された結果により第２テーブル３０３の加圧力あるいは加圧時間を制御できる加圧制御装置であって、常時モニターしている接着層３Ｃの厚みのデータが、予め設定されている厚み制限範囲内に入ると同時に第２テーブル３０３の加圧力もしくは加圧時間を変化させるようにプログラムできるコンピュータと、その出力により加圧機構を制御する摺動ドライバーとからなる。
【００５１】
摺動ドライバーからの出力は加圧機構に伝えられ、第２テーブル３０３の加圧力となる。最後に貼り合わされたディスクは紫外線によって硬化される。
【００５２】
図７は、本発明にかかる光ディスクの貼り合わせ装置を使用して、紫外線硬化樹脂として粘度が４７０ｃｐ、接着層厚み測定器３０５の厚み測定点としてディスク半径の２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、５８ｍｍ、接着層３Ｃの厚み制御範囲として４５μｍから６５μｍ、の条件で貼り合わせたときにおけるディスクの接着層３Ｃの厚みの例を示している。
【００５３】
なお、紫外線硬化樹脂は第２信号基板３Ａの半透明膜側に中心から実質上３０ｍｍの位置に実質上同心円状に塗布した。
【００５４】
本実施の形態２によれば、図４から明らかなように、設定した厚み制限内に接着層厚みが形成された貼り合わせディスクを実現することができた。
【００５５】
なお、上記実施の形態２の光ディスク貼り合わせ装置においては、接着層の厚み測定方法として、第２テーブル３０３を測定レーザー光の波長に対して実質上透明な（透過する）材料で作製し、測定レーザー光をこの第２テーブル３０３を介して第１信号基板３Ｂ側から測定レーザー光を入射する手段を用いて説明したが、例えば、第１テーブル３０１を測定レーザー光の波長に対して実質上透明な（透過する）材料で作製し、測定レーザー光をこの第１テーブル３０１を介して第２信号基板３Ａ側から入射することによって、ディスクの接着層３Ｃの厚みを測定することもできる。また、接着層厚み測定器３０５の厚み測定点をディスクの同一半径上に複数の厚み測定点を有することで、ディスクの周方向の接着層厚み測定精度が向上できる。さらに、第２テーブル３０３の代わりに第１テーブル３０１に加圧機構を有することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の光ディスク貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法は、光ディスク基板形状や接着剤、接着剤塗布工程のばらつきに影響されることなく接着層の厚みを所定の厚みに制御することができるので、光ディスク貼り合わせ工程の歩留まりの向上、装置の小型化及び工程時間の短縮、測定精度の向上という効果を奏し、２枚以上のディスク基板からなる多層式光ディスクを、貼り合わせ方法により作製するための貼り合わせ型光ディスクの製造装置及び貼り合わせ方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係る光ディスクの貼り合わせ装置の実施の形態１を示し、第１の光ディスク貼り合わせ装置の構造図
【図２】本発明に係る光ディスクの貼り合わせ装置の実施の形態１において、光ディスクの接着層厚み測定結果を示し、厚み制御範囲として４５μｍから６５μｍの場合のグラフ
【図３】本発明に係る光ディスクの貼り合わせ装置の実施の形態１において、光ディスクの接着層厚み測定結果を示し、厚み制御範囲として５μｍから１０μｍの場合のグラフ
【図４】本発明に係る光ディスクの貼り合わせ装置の実施の形態１において、光ディスクの接着層厚み測定結果を示し、厚み制御範囲として１０μｍから２０μｍの場合のグラフ
【図５】本発明に係る光ディスクの貼り合わせ装置の実施の形態１において、光ディスクの接着層厚み測定結果を示し、厚み制御範囲として１５μｍから２５μｍの場合のグラフ
【図６】本発明に係る光ディスクの貼り合わせ装置の実施の形態２を示し、第２の光ディスク貼り合わせ装置の構造図
【図７】本発明に係る光ディスクの貼り合わせ装置の実施の形態２における、光ディスク貼り合わせ装置により貼り合わされた光ディスクの接着層厚み測定結果を示したグラフ
【符号の説明】
【００５８】
１０１  回転テーブル
１０２  ディスクセンタリング治具
１０３  接着層厚み測定器
１０４  回転制御装置
１Ａ  第２信号基板
１Ｂ  第１信号基板
１Ｃ  接着層
３０１  第１テーブル
３０２  ディスクセンタリング治具
３０３  第２テーブル
３０４  加圧機構
３０５  接着層厚み測定器
３０６  加圧制御装置
３Ａ  第２信号基板
３Ｂ  第１信号基板
３Ｃ  接着層
【図１】
2005038604.tif 000003
【図２】
2005038604.tif 000004
【図３】
2005038604.tif 000005
【図４】
2005038604.tif 000006
【図５】
2005038604.tif 000007
【図６】
2005038604.tif 000008
【図７】
2005038604.tif 000009