(57)【要約】【課題】電子機器に使用するとき、電子機器の狭い部分に容易に挿通できる極細同軸ケーブルの組立品とし、この組立品の単品生産性と、電子機器の組立生産性を向上させる。【解決手段】極細同軸ケーブルアセンブリ１は、中心導体９と、この中心導体９の外周に被覆した絶縁層１１と、この絶縁層１１の外周にシールドした外部導体１３と、この外部導体１３の外周を被覆したジャケット１５とからなる極細同軸ケーブル３の複数本を配置し、この複数本の極細同軸ケーブル３の長手方向の両端側に柔軟性を有するＦＰＣ７を配置する。さらに、前記各ＦＰＣ７が折曲げ可能となるように接続するための端末接続部の構成として、前記各極細同軸ケーブル３の両端末のジャケット１５を残した状態で前記ジャケット１５の一部を除去して露出した各外部導体１３を前記各ＦＰＣ７のグランド回路１７に半田付けで接続する。【選択図】図１
2005317334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、この中心導体の外周に被覆した絶縁層と、この絶縁層の外周にシールドした外部導体と、この外部導体の外周を被覆したジャケットと、からなる極細同軸ケーブルと、
柔軟性を有するＦＰＣであって、複数本の前記極細同軸ケーブルの長手方向の両端側に配置したＦＰＣと、
前記各極細同軸ケーブルの両端末のジャケットを残した状態で前記ジャケットの一部を除去して露出した各外部導体を前記各ＦＰＣのグランド回路に接続する端末接続部と、からなることを特徴とする極細同軸ケーブルアセンブリ。
【請求項２】
前記端末接続部における前記各外部導体とグランド回路との接続が半田付けであることを特徴とする請求項１記載の極細同軸ケーブルアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、極細同軸ケーブルアセンブリ及び極細同軸ケーブルの端末接続方法に関し、特にパソコン、携帯電話やデジカメなどの電子機器の配線材として使用される極細同軸ケーブルアセンブリ及び極細同軸ケーブルの端末接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
医療機器に広く用いられてきた極細同軸ケーブル及びそのアセンブリは、近年では民生機器内配線、特にパソコン、携帯電話やデジカメなど電子機器の液晶モニタの配線材として市場からのニーズが高まってきた。同軸ケーブルが持つ安定した伝送特性と、細径で柔軟な構造から来るアセンブリ形状の自由度の高さが、ニーズにマッチしたために極細同軸ケーブルを使用することが増加してきた。
【０００３】
図６を参照するに、ノートパソコン１０１や携帯電話は、基板やマザーボードなどを収納する本体１０３と液晶モニタ（ＬＣＤ）を備えたＬＣＤパネル１０５とから構成されており、本体１０３とＬＣＤパネル１０５はヒンジ部１０７を介して折り畳み可能に、あるいは３次元動作可能に設けられている。
【０００４】
従来、上記の本体１０３とＬＣＤパネル１０５との間で電源や信号を送るために用いられる配線材１０９は、図６に示されているようにヒンジ部１０７にその軸線方向に交叉するように設けた細い挿通穴部１１１に通されるものであり、殆どが屈曲性のあるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やシールドＦＰＣなどが使用されていた。
【０００５】
しかしながら、近年のＬＣＤパネル１０５が２次元から３次元の動きをするようになったのに伴い、また、ＬＣＤパネル１０５の高解像度化に伴ってデータ伝送速度が向上するなか、配線材１０９も高周波特性に優れ、ＥＭＩ対策が配線材１０９に施されていることが要求される。この点で、一般的な同軸ケーブルは厚くなってしまうので使われていなかったが、極細同軸ケーブル１１３は上述したように細径で柔軟な構造であると共に、他の材料に比べ、上記のニーズに対して有利な配線材である。
【０００６】
図７を参照するに、従来の極細同軸ケーブル１１３の構造としては、直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの７本の断面円形の中心導体１１５が撚られており、この中心導体１１５の外周にフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂の絶縁層１１７が施されており、この絶縁層１１７の外周が直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの２５本の断面円形の外部導体１１９が撚られた状態でシールドされ、さらに前記外部導体１１９の外周がフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂のジャケット１２１で被覆されている。
【０００７】
また、ノートパソコン１０１の極細同軸ケーブルアセンブリ１２３としては、図８に示されているように上記の多数の極細同軸ケーブル１１３が例えば０．５ｍｍピッチに並列に配列されて、その両側を束ねテープ１２５によりサンドイッチにユニット化するフラットケーブル加工が施されている。
【０００８】
さらに、極細同軸ケーブルアセンブリ１２３の長手方向の両端側の各極細同軸ケーブル１１３が、基板に接続するためのＦＰＣ１２７に接続されている。すなわち、図９及び図１０に示されているように、多数の各極細同軸ケーブル１１３の両端末のジャケット１２１が除去されて外部導体１１９を露出し、この外部導体１１９がＦＰＣ１２７のシールド部１２９にグランドバー１３１で押さえて一括して半田１３３により半田付けされている。さらに、各極細同軸ケーブル１１３の中心導体１１５はＦＰＣ１２７の各接続端子部１３５に接続されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−４５２４４号公報
【特許文献２】特開２００１−３０７５５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、従来、例えば前述したノートパソコン１０１を組み立てる場合、ヒンジ部１０７の挿通穴部１１１は直径３〜５ｍｍφ程度であるので、多数の極細同軸ケーブル１１３の両端にＦＰＣ１２７を接続した状態の極細同軸ケーブルアセンブリ１２３では、挿通穴部１１１に通すことができないという問題点があった。
【００１０】
ＦＰＣ１２７は柔軟性があるので容易に丸めることができるが、グランドバー１３１は金属製であり、半田付けされていることから簡単に曲げることができない。たとえ曲げたとしても、グランドバー１３１に丸めた癖が付いてしまうのでＦＰＣ１２７を元の状態に広げることができなくなり、さらに半田付け部の機械的強度の低下や寸法的な問題が生じることになる。また、ＦＰＣ１２７を無理に挿通穴部１１１に通すと、極細同軸ケーブル１１３などにダメージが加わる可能性が高くなる。
【００１１】
したがって、図１１に示されているように、ＦＰＣ１２７の大きさ寸法がＡ×Ｂで、挿通穴部１１１の穴径がＣである場合、穴径Ｃは寸法Ａ及びＢのうちの小さい方の寸法より大きくする必要がある。多様化するノートパソコン１０１は、軽薄短小化とデザインに嗜好が移り変わっており、特にデザインの制約からノートパソコン１０１の可動部にあたるヒンジ部１０７の大きさ、形、スペースが問題視されることが多いので、上記のように穴径Ｃを大きくすることは市場ニーズに逆行することになる。
【００１２】
そこで、予め、極細同軸ケーブルアセンブリ１２３を上記のヒンジ部１０７の挿通穴部１１１に通した状態にするサブ組立を行い、このサブ組立された極細同軸ケーブルアセンブリ１２３付きのヒンジ部１０７を用いて本体１０３とＬＣＤパネル１０５を連結する必要があった。
【００１３】
極細同軸ケーブルアセンブリ１２３付きのヒンジ部１０７のサブ組立方法（換言すればヒンジ部付きの極細同軸ケーブルアセンブリ１２３のサブ組立方法）は、まず、図１２（Ａ）に示されているように、ＦＰＣ１２７が多数の極細同軸ケーブル１１３の一方端に接続される。
【００１４】
次いで、ＦＰＣ１２７が付いていない側の極細同軸ケーブルアセンブリ１２３の端部が丸められて、図１２（Ｂ）に示されているように、ヒンジ部１０７の挿通穴部１１１に通され、ＦＰＣ１２７が付いていない側の多数の各極細同軸ケーブル１１３の外部導体１１９にグランドバー１３１が一括して半田付けされる。
【００１５】
さらに、図１２（Ｃ）に示されているように、多数の各極細同軸ケーブル１１３の外部導体１１９がグランドバー１３１とＦＰＣ１２７のシールド部１２９との間で一括して半田付けされ、且つ各極細同軸ケーブル１１３の中心導体１１５が各接続端子部１３５に接続されることにより、ＦＰＣ１２７と接続される。
【００１６】
上記のサブ組立の加工においては、以下の問題点があった。
【００１７】
（１）ＦＰＣ１２７が付いていない側の極細同軸ケーブルアセンブリ１２３の端部をヒンジ部１０７の挿通穴部１１１に通す際に、束ねたり丸めたりすることにより、ＦＰＣ１２７が付いていない側の端部の多数の各極細同軸ケーブル１１３のピッチがずれるという問題点があった。つまり、ＦＰＣ１２７の側も同ピッチで配列されているので、中心導体１１５とＦＰＣ１２７とのピッチがずれてしまうと、配列を整えてから半田付けを行う必要があるために生産性を低下させるという問題点があった。
【００１８】
（２）ヒンジ部１０７をつけたまま、ＦＰＣ１２７に極細同軸ケーブルアセンブリ１２３を接続作業すると、ヒンジ部１０７が邪魔になるために極細同軸ケーブルアセンブリ１２３の両端側にＦＰＣ１２７を同時に接続加工できないので、生産性があがらないという問題点があった。
【００１９】
（３）電子機器としての例えばノートパソコン１０１の全体の組立納期がヒンジ部１０７の納入時期に左右されるので、組立部品の歩留まりを低下させるという問題点があった。
【００２０】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この発明の極細同軸ケーブルアセンブリは、中心導体と、この中心導体の外周に被覆した絶縁層と、この絶縁層の外周にシールドした外部導体と、この外部導体の外周を被覆したジャケットと、からなる極細同軸ケーブルと、
柔軟性を有するＦＰＣであって、複数本の前記極細同軸ケーブルの長手方向の両端側に配置したＦＰＣと、
前記各極細同軸ケーブルの両端末のジャケットを残した状態で前記ジャケットの一部を除去して露出した各外部導体を前記各ＦＰＣのグランド回路に接続する端末接続部と、からなることを特徴とするものである。
【００２２】
また、この発明の極細同軸ケーブルアセンブリは、前記極細同軸ケーブルアセンブリにおいて、前記端末接続部における前記各外部導体とグランド回路との接続が半田付けであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明によれば、極細同軸ケーブルアセンブリは、複数本の極細同軸ケーブルの長手方向の両端側に、柔軟性を有するＦＰＣが折曲げ可能となるように、前記各極細同軸ケーブルの両端末のジャケットを残した状態で前記ジャケットの一部を除去して露出したので、各外部導体がバラけることなく、前記露出した各外部導体とＦＰＣのグランド回路との設置状態がほぼ均一となるために、シールドのばらつきを発生させることなくＦＰＣに接続できる。
【００２４】
しかも、この極細同軸ケーブルアセンブリが電子機器に使用されるときに、ＦＰＣを丸めて電子機器の狭い部分に挿通させることができるので、電子機器の組立を容易にでき、電子機器の組立生産性を向上できる。
【００２５】
また、極細同軸ケーブルアセンブリは、従来のように例えば電子機器のヒンジ部とのサブ組立を行う必要はなく、単品加工することが可能となるので、複数本の極細同軸ケーブルの長手方向の両端側にはＦＰＣを同時に接続加工できるので、極細同軸ケーブルアセンブリの生産性を向上させることができる。
【００２６】
また、上記の理由で、極細同軸ケーブルアセンブリは単品加工することが可能となるので、電子機器の全体の組立納期が従来のように例えばヒンジ部の納入時期に左右されないので、組立部品の歩留まりを低下させる問題を解消できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
図１乃至は図３を参照するに、この実施の形態に係る極細同軸ケーブルアセンブリ１としては、電子機器としての例えばノートパソコンのフラットケーブル型の液晶パネルケーブルアセンブリとして組み立てられる場合について説明すると、極細同軸ケーブルアセンブリ１は、多数の極細同軸ケーブル３が例えば０．４ｍｍピッチに並列に配列されて、その両側を束ねテープ５によりサンドイッチにユニット化するフラットケーブル加工が施されている。
【００２９】
さらに、各極細同軸ケーブル３の長手方向の両端側には、コネクタ端子として使用すると共に屈曲性、柔軟性のあるＦＰＣ７（Flexible Printed Circuit）が配置され、前記各ＦＰＣ７を折曲げ可能にすべく前記各極細同軸ケーブル３の両端末を端末接続部で接続されている。この端末接続部についての詳しくは後述する。なお、この実施の形態の極細同軸ケーブルアセンブリ１では、図１では少ない本数で図示されているが、４０本の極細同軸ケーブル３が用いられている。
【００３０】
図４を参照するに、上記の各極細同軸ケーブル３は、直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの７本の断面円形の中心導体９が撚られており、この中心導体９の外周にフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂の絶縁層１１が施されており、この絶縁層１１の外周が直径０．０２５ｍｍ又は０．０３ｍｍφの２７本の断面円形の外部導体１３が撚られた状態でシールドされ、さらに前記外部導体１３の外周がフッ素系樹脂としての例えばテフロン（登録商標）樹脂のジャケット１５で被覆されている。
【００３１】
再び図１、図２及び図３を参照するに、上記の端末接続部の構成としては、上記の各極細同軸ケーブル３の両端末のジャケット１５を残した状態で前記ジャケット１５の一部を除去して各外部導体１３を露出させる。この露出した各外部導体１３が、ＦＰＣ７のグランド回路１７と、個々に独立した状態で半田１９により半田付けして接続されている。なお、各極細同軸ケーブル３の中心導体９はＦＰＣ７の各接続端子部２１に接続されている。
【００３２】
上記構成により、この実施の形態の極細同軸ケーブルアセンブリ１は、各極細同軸ケーブル３の両端が柔軟性を有するＦＰＣ７のグランド回路１７に接続されるときに、各極細同軸ケーブル３の端末のジャケット１５が残された状態でジャケット１５の一部が除去されているので、露出した各外部導体１３とグランド回路１７との設置状態が前記ジャケット１５の残された端末部によってほぼ均一となるために、シールドのばらつきを発生させることなく半田付け作業が行われる。
【００３３】
ちなみに、従来のように各外部導体１３がグランドバーにより一括して半田プレート１７に半田付けされる場合は、各外部導体１３の端末部が前記グランドバーにより押さえられているので各極細同軸ケーブル３の端末の端面が整列されるので、シールドのばらつきを発生させることなく半田付け作業が行われる。しかし、この実施の形態において単に前記グランドバーをなくしただけでは、外部導体１３がバラケてしまうために各外部導体１３とグランド回路１７との設置状態が均一にならないので、この状態で半田付けするとシールドのばらつきを発生させることになってしまう。
【００３４】
しかし、この実施の形態においては、上述したようにシールドのばらつきを発生させることなく、しかも図３に示されているように各極細同軸ケーブル３の外部導体１３がそれぞれ個々に独立した状態で半田プレート１７に半田付けされるので、ＦＰＣ７を容易に丸めることが可能となる。
【００３５】
この実施の形態の極細同軸ケーブルアセンブリ１を用いて、例えば前述した従来技術で説明したノートパソコンが組み立てられる場合は、図５（Ａ）に示されているように、極細同軸ケーブルアセンブリ１の一端側のＦＰＣ７が容易に丸められてヒンジ部２３の挿通穴部２５に通される。次いで、図５（Ｂ）に示されているように、前記丸めたＦＰＣ７が容易に元の状態に広げられてからＬＣＤパネル側のコネクタ端子（図示省略）に接続され、液晶パネルケーブル１の他端側のＦＰＣ７がノートパソコンの本体側のコネクタ端子（図示省略）に接続される。
【００３６】
また、極細同軸ケーブルアセンブリ１の一方のＦＰＣ７を束ねたり丸めたりしても、すでに多数の各極細同軸ケーブル３の中心導体９がＦＰＣ７の接続端子部２１に接続されているので、従来のようなピッチずれの問題点は解消される。
【００３７】
また、液晶パネルケーブル１は、従来のようにヒンジ部２３とのサブ組立を行う必要はなく、単品加工することが可能となるために、液晶パネルケーブル１の両端側にはコネクタ端子としてのＦＰＣ７が同時に接続加工できるので、液晶パネルケーブル１の生産性を向上させることができる。
【００３８】
また、液晶パネルケーブル１は単品加工することが可能となるために、電子機器としての例えばノートパソコンの全体の組立納期が従来のようにヒンジ部２３の納入時期に左右されないので、組立部品の歩留まりを低下させる問題は解消される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明のこの実施の形態の極細同軸ケーブルアセンブリの平面図である。
【図２】図１の極細同軸ケーブルアセンブリの右側の端末接続部を一部拡大した平面図である。
【図３】図１の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。
【図４】この発明の実施の形態の極細同軸ケーブルアセンブリの断面図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は、この発明の実施の形態の極細同軸ケーブルアセンブリを用いて電子機器に装着するときの状態説明図である。
【図６】極細同軸ケーブルの使用例を示すノートパソコンの斜視図である。
【図７】従来の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図８】従来の極細同軸ケーブルの組立品の断面図である。
【図９】図８の極細同軸ケーブルの組立品の右側の端末接続部を一部拡大した平面図である。
【図１０】図８の矢視Ｘ−Ｘ線の断面図である。
【図１１】従来の極細同軸ケーブルの組立品のＦＰＣと電子機器のヒンジ部の挿通穴部との寸法を示す概略説明図である。
【図１２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、従来の極細同軸ケーブルアセンブリを用いて電子機器に装着するときの状態説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  極細同軸ケーブルアセンブリ
３  極細同軸ケーブル
５  束ねテープ
７  ＦＰＣ
９  中心導体
１１  絶縁層
１３  外部導体
１５  ジャケット
１７  グランド回路
１９  半田
２１  接続端子部
２３  ヒンジ部
２５  挿通穴部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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