(57)【要約】【課題】枠状桟部に包囲された高周波用回路パターンの電気的特性を簡便に把握できて製造管理が容易な回路基板を提供すること。【解決手段】大判多層基板である回路基板１は表層１ａと裏層１ｄとの間に内層１ｂ，１ｃを有し、各層１ａ〜１ｃにそれぞれ高周波用回路パターン４の銅箔パターン４ａ〜４ｃが設けられている。回路基板１の周縁部には後刻除去される枠状桟部５が設けられており、その各層１ａ〜１ｃごとに、回路パターン４とは電気的に独立した検査用パターン７ａ〜７ｃと、グラウンドパターン８ａ〜８ｃとが設けられている。これらの検査用パターン７ａ〜７ｃとグラウンドパターン８ａ〜８ｃは、同一層に設けられる銅箔パターン４ａ〜４ｃと一括して形成されたものであり、内層１ｂ，１ｃに設けられた各パターン７ｂ，７ｃ，８ｂ，８ｃはそれぞれスルーホール９〜１２を介して表層１ａへ導出されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部に後刻除去される枠状桟部を有し、この枠状桟部に包囲された領域内に銅箔をエッチング処理してなる高周波用回路パターンが形成された回路基板であって、
前記枠状桟部に、前記エッチング処理工程で前記回路パターンと一括して形成されて該回路パターンに対し電気的に独立した検査用パターンと、この検査用パターンをマイクロストリップラインとして機能させるグラウンドパターンとを設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記回路基板が表層と裏層との間に内層を備えた積層構造の大判多層基板であり、前記内層の前記枠状桟部に設けられた前記検査用パターンと前記グラウンドパターンとをそれぞれスルーホールを介して前記表層へ導出したことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数個取り用の大判基板のように周縁部に後刻除去される枠状桟部を有し、この枠状桟部に包囲された領域内に高周波用回路パターンが形成されている回路基板に係り、特に、積層構造の大判多層基板として好適な回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体基板の表面に高周波用回路パターン（銅箔パターン）を設けてなる回路基板を製造する際には、生産性を高めて製造コストを低減するために、大面積な回路基板である大判基板を準備し、この大判基板を分割することによって個々の回路基板を多数個取りするという手法が一般的である。かかる多数個取り用の大判基板の周縁部には、送り桟部とも称されて後刻除去される枠状桟部が設けられており、この枠状桟部に包囲された領域内に多数個取りされる各回路基板の回路パターンが一括形成されるようになっている。これら多数の回路パターンは銅箔をエッチング処理することによってすべて同一形状にパターニングされ、隣り合う回路パターンどうしの間や、枠状桟部と回路パターンとの間には、分割用のスリット等が設けられている。
【０００３】
従来より、このような大判基板において、製造後に除去される枠状桟部内に位置決め用マークを付設しておき、この位置決め用マークによって製造工程で懸念される版ずれ等の位置ずれを防止するという技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。かかる位置決め用マークは回路パターンやそのレジスト層と同じマスクを用いて枠状桟部内に一括形成されるようになっているため、枠状桟部に付設された位置決め用マークを目視すれば、回路パターンに対してレジスト層が位置ずれしているか否かを判定することができる。
【０００４】
【特許文献１】
実開昭４９−７６２４８号公報（第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、大判基板から多数個取りされる各回路基板に高周波用回路パターンが形成されている場合、個々の回路基板に分割する前の段階で回路パターンのインピーダンスや損失正接（ｔａｎδ）等の電気的特性を測定して良否を判定しておけば、不良品の発生を抑えて歩留まりを向上させることができる。
【０００６】
しかしながら従来の大判基板では、前述したように回路パターンの位置ずれ防止については対策が講じられているものの、回路パターンの電気的特性が簡便に把握できるような対策については考慮されていなかった。特に、表層と裏層との間に内層を備えた積層構造の大判多層基板の場合、従来は、内層に形成されている回路パターンの電気的特性を確認することができないため、製造工程の最終段階まで不良品が発見されずに製品化されてしまう危険性があり、製造管理面での改善が望まれていた。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、枠状桟部に包囲された高周波用回路パターンの電気的特性を簡便に把握できて製造管理が容易な回路基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するため、本発明は、周縁部に後刻除去される枠状桟部を有し、この枠状桟部に包囲された領域内に銅箔をエッチング処理してなる高周波用回路パターンが形成された回路基板において、前記枠状桟部に、前記エッチング処理工程で前記回路パターンと一括して形成されて該回路パターンに対し電気的に独立した検査用パターンと、この検査用パターンをマイクロストリップラインとして機能させるグラウンドパターンとを設ける構成とした。
【０００９】
このように構成された回路基板にあっては、銅箔のエッチング精度や材質等の形成条件が、枠状桟部で包囲された領域内に設けられた高周波用回路パターンと、枠状桟部に設けられた検査用パターンとで同じであることから、高周波信号を用いる測定装置のプローブ等を枠状桟部内の検査用パターンとグラウンドパターンとに接触させてインピーダンスや損失正接等の電気的特性を測定することにより、回路パターンと同様の電気的特性を高精度に把握することができ、それゆえ検査用パターンの測定結果から回路パターンの電気的特性の良否を判定することが可能となる。
【００１０】
上記の構成において、回路基板が表層と裏層との間に内層を備えた積層構造の大判多層基板である場合は、内層の枠状桟部に設けられた検査用パターンとグラウンドパターンをそれぞれスルーホールを介して表層へ導出した構成にしておけばよい。これにより、表層に露出する各スルーホールに測定装置のプローブ等を接触させることによって内層の検査用パターンの電気的特性が測定できるので、この内層に形成されている回路パターンの同様の電気的特性を高精度に把握することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る回路基板の要部平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００１２】
これらの図に示す回路基板１は、縦横に延びる分割用スリット２に沿って分割することにより個々の回路基板３が多数個取りされる大判多層基板であり、誘電体材料からなるベース板に銅箔をパターニングしたものを積層して表層１ａと裏層１ｄとの間に内層１ｂ，１ｃを有する構成になっている。この回路基板１の周縁部には後刻除去される枠状桟部（送り桟部）５が設けられており、この枠状桟部５に包囲された領域に、多数個取りされる各回路基板３の高周波用回路パターン４がマトリクス状に一括形成されている。この高周波用回路パターン４は、表層１ａに形成された銅箔パターン４ａと、内層１ｂに形成された銅箔パターン４ｂと、内層１ｃに形成された銅箔パターン４ｃとを、図示せぬスルーホール等を介して接続したものであり、裏層１ｄにはほぼ全面に銅箔からなるグラウンド導体６が形成されている。各回路基板３の回路パターン４は銅箔をエッチング処理することによってすべて同一形状にパターニングされており、隣り合う回路パターン４どうしの間や、枠状桟部５と回路パターン４との間には、分割用スリット２が設けられている。
【００１３】
そして、この回路基板１の枠状桟部５には、表層１ａと内層１ｂ，１ｃにそれぞれ、銅箔をエッチング処理してなる検査用パターン７ａ〜７ｃやグラウンドパターン８ａ〜８ｃが形成されている。検査用パターン７ａ〜７ｃは高周波用回路パターン４とは電気的に独立したパターンであり、内層１ｂに形成された検査用パターン７ｂがスルーホール９を介して表層１ａへ導出されていると共に、内層１ｃに形成された検査用パターン７ｃがスルーホール１０を介して表層１ａへ導出されている。ただし、図１に示すように、各層１ａ〜１ｃの検査用パターン７ａ〜７ｃは回路基板１の周縁に沿って順次ずらした配置になっている。また、各層１ａ〜１ｃのグラウンドパターン８ａ〜８ｃどうしはスルーホール１１，１２を介して互いに接続されており、これらグラウンドパターン８ａ〜８ｃの存在によって各検査用パターン７ａ〜７ｃはマイクロストリップラインとして機能するようになっている。このような検査用パターン７ａ〜７ｃとグラウンドパターン８ａ〜８ｃは、同一層に設けられる回路パターン４の銅箔パターン４ａ〜４ｃと一括して形成されたものである。すなわち、表層１ａの検査用パターン７ａとグラウンドパターン８ａは銅箔パターン４ａを形成するエッチング処理工程で一括形成されたものであり、内層１ｂの検査用パターン７ｂとグラウンドパターン８ｂは銅箔パターン４ｂを形成するエッチング処理工程で一括形成されたものであり、内層１ｃの検査用パターン７ｃとグラウンドパターン８ｃは銅箔パターン４ｃを形成するエッチング処理工程で一括形成されたものである。
【００１４】
上述したように本実施形態例に係る回路基板１では、回路基板３としては利用されない枠状桟部５の各層１ａ〜１ｃにそれぞれ、高周波用回路パターン４の銅箔パターン４ａ〜４ｃと同じ工程で形成されてマイクロストリップラインとして機能する検査用パターン７ａ〜７ｃが設けてあり、同一層に形成された銅箔パターン４ａ〜４ｃと検査用パターン７ａ〜７ｃは銅箔のエッチング精度や材質等の形成条件が同じであることから、高周波信号を用いる測定装置２０のプローブ２１（図１参照）を例えば表層１ａの検査用パターン７ａとグラウンドパターン８ａとに接触させてインピーダンスや損失正接等の電気的特性を測定すれば、同じ表層１ａに形成されている銅箔パターン４ａの同様の電気的特性を高精度に把握することができる。
【００１５】
また、内層１ｂの検査用パターン７ｂとグラウンドパターン８ｂはスルーホール９，１１を介して表層１ａへ導出されているので、これらスルーホール９，１１の露出部に測定装置２０のプローブ２１を接触させて電気的特性を測定すれば、内層１ｂに形成されている銅箔パターン４ｂの電気的特性を把握することができる。同様に、内層１ｃの検査用パターン７ｃとグラウンドパターン８ｃはスルーホール１０，１２を介して表層１ａへ導出されているので、これらスルーホール１０，１２の露出部に測定装置２０のプローブ２１を接触させて電気的特性を測定すれば、内層１ｃに形成されている銅箔パターン４ｃの電気的特性を把握することができる。これにより、多数個取り用の大判多層基板である回路基板１を分割する前の段階で、検査用パターン７ａ〜７ｃの測定結果に基づいて高周波用回路パターン４の電気的特性の良否を判定することが可能となるため、不良品の発生を抑えて歩留まりを向上させることができる。
【００１６】
なお、上記実施形態例では、表層１ａと裏層１ｄとの間に内層１ｂ，１ｃを有する回路基板１について説明したが、回路基板の内層が１層または３層以上の場合にも、本発明を適用することで同様の効果が得られる。また、回路基板が多層基板でない場合にも、その表層に形成されている高周波用回路パターンの電気的特性を簡便に把握できるため、ほぼ同様の効果が期待できる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１８】
銅箔のエッチング精度や材質等の形成条件が回路パターンと検査用パターンとで同じなので、高周波信号を用いる測定装置のプローブ等を検査用パターンとグラウンドパターンとに直接、またはスルーホールを介して間接的に接触させてインピーダンスや損失正接等の電気的特性を測定することにより、回路パターンの同様の電気的特性を高精度に把握することができる。これにより、検査用パターンの測定結果から回路パターンの電気的特性の良否が判定できるようになるため、回路基板の製造管理が容易になり、特に、回路基板が大判多層基板である場合にその効果は顕著となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例に係る回路基板の要部平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  表層
１ｂ，１ｃ  内層
１ｄ  裏層
２  分割用スリット
３  回路基板
４  高周波用回路パターン
４ａ〜４ｃ  銅箔パターン
５  枠状桟部
７ａ〜７ｃ  検査用パターン
８ａ〜８ｃ  グラウンドパターン
９〜１２  スルーホール
２０  測定装置
２１  プローブ
【図１】
2005005299.tif 000003
【図２】
2005005299.tif 000004
【図３】
2005005299.tif 000005