(57)【要約】【課題】製造コストの高騰化を生じることなく、安定した品質の抵抗基板や抵抗素子を得る。【解決手段】プリント基板３０は、絶縁材料からなる基板３０ａと、基板３０ａ上に形成された抵抗パターン３１と、基板３０ａ上に形成され、抵抗パターン３１と外部接続用の芯線４とを電気的に接続する接続パターン３２とを備えている。接続パターン３２は、芯線４の延長方向に対して交差する接続部３２ａと、接続部３２ａと抵抗パターン３１とを接続する連結部３２ｃとを有している。芯線４は、連結部３２ｃと接続されることなく、接続部３２ａに跨るようにして接続されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる基板と、該基板上に形成された抵抗パターンと、該基板上に形成され、該抵抗パターンと外部接続用のリード線とを電気的に接続する接続パターンとを備えた抵抗基板において、
前記接続パターンは、前記リード線の延長方向に対して交差する接続部と、該接続部と前記抵抗パターンとを接続する連結部とを有し、
該リード線は、該連結部と接続されることなく、該接続部に跨るようにして接続されていることを特徴とする抵抗基板。
【請求項２】
前記接続部は、前記リード線の延長方向の寸法が等しく形成されていることを特徴とする請求項１記載の抵抗基板。
【請求項３】
前記基板は前記リード線の一端部が配置される空間部を有し、
前記連結部は該空間部を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の抵抗基板。
【請求項４】
絶縁材料からなる基板と、該基板上に形成された抵抗パターンと、該基板上に形成され、該抵抗パターンと外部接続用のリード線とを電気的に接続する接続パターンとを有する抵抗基板の接続方法において、
前記接続パターンにおける前記リード線の延長方向に対して交差する接続部に、該接続部と前記抵抗パターンとを接続する連結部に接続することなく、該リード線が跨るようにして、該接続パターンと該リード線とを接続することを特徴とする抵抗基板の接続方法。
【請求項５】
軸線方向に延びるセラミック製の基体と、該基体の先端部に内装された抵抗体と、該抵抗体と電気的に接続され、軸線方向に延びるようにして該基体内に配置された一対の接続端子と、各該接続端子と電気的に接続され、後端部が該基体の後端側に延びる一対のリード端子とを備えた抵抗素子において、
前記接続端子は、前記リード端子の延長方向に対して交差する接続部と、該接続部と前記抵抗体とを接続する連結部とを有し、
該リード端子は、該連結部と接続されることなく、該接続部に跨るようにして接続されていることを特徴とする抵抗素子。
【請求項６】
前記接続部は、前記リード端子の延長方向の寸法が等しく形成されていることを特徴とする請求項５記載の抵抗素子。
【請求項７】
前記基体は前記リード端子の一端部が配置される空間部を有し、
前記連結部は該空間部を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求項５又は６記載の抵抗素子。
【請求項８】
軸線方向に延びるセラミック製の基体と、該基体の先端部に内装された抵抗体と、該抵抗体と電気的に接続され、軸線方向に延びるようにして該基体内に配置された一対の接続端子と、該接続端子と電気的に接続され、後端部が該基体の後端側に延びる一対のリード端子とを備えた抵抗素子の接続方法において、
前記接続端子における前記リード端子の延長方向に対して交差する接続部に、該接続部と前記接続パターンとを接続する連結部に接続することなく、該リード端子が跨るようにして、該接続端子と該リード端子とを接続することを特徴とする抵抗素子の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗基板及びその接続方法と、抵抗素子及びその接続方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
酸素センサ等に用いられるセラミックヒータは、セラミック等の絶縁材料からなる基板と、この基板上に形成された抵抗パターンと、基板上に形成され、その抵抗パターンと外部接続用のリード線とを電気的に接続する接続パターンとを備えている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、排気ガスの温度を検出する温度センサに用いられる感温素子も、同様に、セラミック等の絶縁材料からなる基板と、この基板上に形成された抵抗パターンと、基板上に形成され、その抵抗パターンと外部接続用のリード線とを電気的に接続する接続パターンとを備えている。
【０００４】
これら酸素センサのセラミックヒータや温度センサの感温素子においては、抵抗パターン及び接続パターンが基板にスクリーン印刷等の印刷を行うことにより形成されている。そして、酸素センサのセラミックヒータにおいては、外部の電源の電圧がリード線及び接続パターンを経て抵抗パターンに印加され、抵抗パターンが発熱することとなる。また、温度センサの感温素子においては、排気ガスの温度により変化する抵抗パターンの抵抗値が接続パターン及びリード線を経て電気信号として外部に出力される。
【０００５】
一方、グロープラグに用いられるセラミックヒータは、軸線方向に延びるセラミック製の基体と、この基体の先端部に内装された抵抗体と、抵抗体と電気的に接続され、軸線方向に延びるようにして基体内に配置された一対の接続端子と、各接続端子と電気的に接続され、後端部が基体の後端側に延びる一対のリード端子とを備えている（特許文献２参照）。
【０００６】
このグロープラグのセラミックヒータにおいては、抵抗体、接続端子及びリード端子は予め成形された後、基体と一体化される。そして、このセラミックヒータにおいては、外部の電源の電圧がリード端子及び接続端子を経て抵抗体に印加され、抵抗体が発熱することとなる。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２１８１３号公報
【特許文献２】特開２００２−１２４３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記従来の酸素センサのセラミックヒータ、温度センサの感温素子等に用いられる抵抗基板及びグロープラグのセラミックヒータ等の抵抗素子は、品質の安定性と製造コストの低廉化との両立が困難であった。
【０００９】
すなわち、これらセラミックヒータ、感温素子等を製造する際、リード線又はリード端子の一端部を接続パターン又は接続端子上に配置しようとすると、それらの当接位置はリード線又はリード端子の延長方向でずれ易い。この一方、従来の抵抗基板や抵抗素子は、接続パターン又は接続端子がリード線又はリード端子のずれる範囲を超える大きさに形成されていた。このため、従来の抵抗基板や抵抗素子は、接続パターン又は接続端子がリード線又はリード端子と個々に異なる面積で接続されることとなり、リード線又はリード端子から抵抗パターン又は抵抗体に至るまでの抵抗値が個々異なるものとなってしまうのである。このため、抵抗基板や抵抗素子の品質がばらつき、これらの品質のばらつきは酸素センサ、温度センサ又はグロープラグの品質のばらつきを招来してしまうのである。
【００１０】
これを防止するため、リード線又はリード端子の一端を精度よく接続パターン又は接続端子上に配置させようとすると、リード線又はリード端子及び接続パターン又は接続端子を高い精度で位置決めせざるを得ず、製造コストの高騰化を招いてしまう。
【００１１】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、製造コストの高騰化を生じることなく、安定した品質の抵抗基板や抵抗素子を得ることを解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の抵抗基板は、絶縁材料からなる基板と、該基板上に形成された抵抗パターンと、該基板上に形成され、該抵抗パターンと外部接続用のリード線とを電気的に接続する接続パターンとを備えた抵抗基板において、
前記接続パターンは、前記リード線の延長方向に対して交差する接続部と、該接続部と前記抵抗パターンとを接続する連結部とを有し、
該リード線は、該連結部と接続することなく、該接続部に跨るようにして接続されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の抵抗基板は、リード線が接続パターンの連結部と接続されることはなく、接続パターンの接続部に跨るようにして接続されている。接続パターンの接続部はリード線の延長方向に対して交差する部分である。また、接続パターンの連結部はその接続部と抵抗パターンとを接続する部分である。つまり、リード線は、その先端が接続パターンの接続部から突出した状態で接続部に接続されている。
【００１４】
このため、この抵抗基板を製造する際、リード線の一端部を接続パターン上に配置すると、たとえその当接位置がリード線の延長方向でずれたとしても、接続パターンがリード線と個々に等しい面積で接続されることとなり、リード線から抵抗パターンに至るまでの抵抗値が個々等しいものとなる。このため、抵抗基板の品質が安定する。
【００１５】
また、高い品質を確保するためにリード線及び接続パターンをリード線の延長方向で過剰に高い精度で位置決めする必要がなく、製造コストの高騰化を生じない。
【００１６】
したがって、本発明の抵抗基板によれば、製造コストの高騰化を生じることなく、安定した品質が得られる。このため、この抵抗基板を採用した酸素センサ、温度センサ等の最終製品も品質の安定性と製造コストの低廉化とを両立することができる。
【００１７】
抵抗パターンや接続パターンを絶縁材料からなる基板上に形成するためには、印刷によって形成する方法、基板を構成する成形体上に線状に構成された抵抗パターン等の成形体を載置した後で同時に焼結する方法等を採用することができる。
【００１８】
接続部は、リード線の延長方向の寸法が等しく形成されていることが好ましい。このように接続部が形成されていれば、接続パターンとリード線との当接位置がリード線の延長方向に垂直な方向でずれたとしても、これらの接続面積を等しくすることができる。よって、リード線から抵抗パターンに至るまでの抵抗値がより一層個々等しいものとなり、抵抗基板の品質がより一層安定する。また、そのためにリード線及び接続パターンをリード線の延長方向に垂直な方向で過剰に高い精度で位置決めする必要もなく、より一層製造コストの低廉化を実現できる。
【００１９】
接続面積を個々の抵抗基板毎に等しくしても、接続パターンとリード線との当接位置がリード線の延長方向に垂直な方向でずれると、接続パターンによるリード線と抵抗パターンとの間の距離にばらつきが生じることがある。すると、リード線から抵抗パターンに至るまでの抵抗値が抵抗基板毎にばらつき、最終製品の品質もばらつくおそれがある。そこで、基板はリード線の一端部が配置される空間部を有し、連結部はその空間部を取り囲むように形成されていることが好ましい。基板及び連結部がこのように形成されていれば、リード線と抵抗パターンとの間の接続パターンが並列回路となり、リード線の延長方向に垂直な方向で接続パターンとリード線との当接位置がずれたとしても、リード線から抵抗パターンに至るまでの抵抗値が実質的にばらつきを生じず、最終製品の品質がより安定する。
【００２０】
本発明の抵抗基板の接続方法は、絶縁材料からなる基板と、該基板上に形成された抵抗パターンと、該基板上に形成され、該抵抗パターンと外部接続用のリード線とを電気的に接続する接続パターンとを有する抵抗基板の接続方法において、
前記接続パターンにおける前記リード線の延長方向に対して交差する接続部に、該接続部と前記接続パターンとを接続する連結部に接続することなく、該リード線が跨るようにして、該接続パターンと該リード線とを接続することを特徴とする。
【００２１】
本発明の接続方法によれば、製造コストの高騰化を生じることなく、品質が安定した抵抗基板を製造することができる。
【００２２】
また、本発明の抵抗素子は、軸線方向に延びるセラミック製の基体と、該基体の先端部に内装された抵抗体と、該抵抗体と電気的に接続され、軸線方向に延びるようにして該基体内に配置された一対の接続端子と、各該接続端子と電気的に接続され、後端部が該基体の後端側に延びる一対のリード端子とを備えた抵抗素子において、
前記接続端子は、前記リード端子の延長方向に対して交差する接続部と、該接続部と前記抵抗体とを接続する連結部とを有し、
該リード端子は、該連結部と接続されることなく、該接続部に跨るようにして接続されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明の抵抗素子は、リード端子が接続端子の連結部と接続されることはなく、接続端子の接続部に跨るようにして接続されている。接続端子の接続部はリード端子の延長方向に対して交差する部分である。また、接続端子の連結部はその接続部と抵抗体とを接続する部分である。つまり、リード端子は、その先端が接続端子の接続部から突出した状態で接続部に接続されている。
【００２４】
このため、この抵抗素子を製造する際、リード端子の一端部を接続端子上に配置すると、たとえその当接位置がリード端子の延長方向でずれたとしても、接続端子がリード端子と個々に等しい面積で接続されることとなり、リード端子から抵抗体に至るまでの抵抗値が個々等しいものとなる。このため、抵抗素子の品質が安定する。
【００２５】
また、高い品質を確保するためにリード端子及び接続端子をリード端子の延長方向で過剰に高い精度で位置決めする必要がなく、製造コストの高騰化を生じない。
【００２６】
したがって、本発明の抵抗素子によれば、製造コストの高騰化を生じることなく、安定した品質が得られる。このため、この抵抗素子を採用したグロープラグ等の最終製品も品質の安定性と製造コストの低廉化とを両立することができる。
【００２７】
接続部は、リード端子の延長方向の寸法が等しく形成されていることが好ましい。このように接続部が形成されていれば、接続端子とリード端子との当接位置がリード端子の延長方向に垂直な方向でずれたとしても、これらの接続面積を等しくすることができる。よって、リード端子から抵抗体に至るまでの抵抗値がより一層個々等しいものとなり、抵抗素子の品質がより一層安定する。また、そのためにリード端子及び接続端子をリード端子の延長方向に垂直な方向で過剰に高い精度で位置決めする必要もなく、より一層製造コストの低廉化を実現できる。
【００２８】
接続面積を個々の抵抗素子毎に等しくしても、接続端子とリード端子との当接位置がリード端子の延長方向に垂直な方向でずれると、接続端子によるリード端子と抵抗体との間の距離にばらつきが生じる。すると、リード端子から抵抗体に至るまでの抵抗値が抵抗素子毎にばらつき、最終製品の品質もばらつくおそれがある。そこで、基体はリード端子の一端部が配置される空間部を有し、連結部はその空間部を取り囲むように形成されていることが好ましい。基体及び連結部がこのように形成されていれば、リード端子と抵抗体との間の接続端子が並列回路となり、リード端子の延長方向に垂直な方向で接続端子とリード端子との当接位置がずれたとしても、リード端子から抵抗体に至るまでの抵抗値が実質的にばらつきを生じず、最終製品の品質がより安定する。
【００２９】
本発明の抵抗素子の接続方法は、軸線方向に延びるセラミック製の基体と、該基体の先端部に内装された抵抗体と、該抵抗体と電気的に接続され、軸線方向に延びるようにして該基体内に配置された一対の接続端子と、該接続端子と電気的に接続され、後端部が該基体の後端側に延びる一対のリード端子とを備えた抵抗素子の接続方法において、
前記接続端子における前記リード端子の延長方向に対して交差する接続部に、該接続部と前記接続パターンとを接続する連結部に接続することなく、該リード端子が跨るようにして、該接続端子と該リード端子とを接続することを特徴とする。
【００３０】
本発明の接続方法によれば、製造コストの高騰化を生じることなく、品質が安定した抵抗素子を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を具体化した実施例１、２を図面を参照しつつ説明する。
【実施例１】
【００３２】
図１は、本発明の抵抗基板をプリント基板３０として用いた実施例１の温度センサ１００を示している。この温度センサ１００は、フランジ７と、ケーブル３と、キャップ１と、感温素子２０とを備えている。
【００３３】
より詳細には、フランジ７はＳＵＳ３１０Ｓからなる。このフランジ７は、円筒状のＳＵＳ３０４からなるハウジング１１の先端側に固定され、ハウジング１１の外周に回動可能に設けられたナット１０により、排気ガスが流通する車両の排気管に装着されるようになっている。つまり、ナット１０は雄ねじ１０ａ及び六角ナット部１０ｂを有し、雄ねじ１０ａが図示しない排気管の取付部の雄ねじに螺合することにより、フランジ７が排気管の取付部に装着される。これにより、温度センサ１００全体も排気管に固定される。
【００３４】
また、フランジ７は、内孔７ａを有するとともに、軸方向に延びる鞘部７ｄと、この鞘部７ｄよりも先端側に位置して径方向外側に向かって突出する突出部７ｃとを有している。突出部７ｃは、先端側に図示しない排気管の取付部のテーパ形状をなす取付座面に対応したテーパ形状のシール面７ｂを有する環状に形成されており、ナット１０を排気管の取付部に取り付けたときにシール面７ｂが取付部の取付座面に密着して排気ガスが外部に漏出するのを防止するようになっている。また、鞘部７ｂは、ハウジング１１の内側に挿通され、全周レーザ溶接により気密的にハウジング１１に固定されている。
【００３５】
ケーブル３は、フランジ７の内孔７ａ内に固定され、フランジ７の先端側及び後端側から突出して延びている。なお、ケーブル３は、ＳＵＳ３１０Ｓからなる外周３ａ内にＳＵＳ３１０Ｓからなる一対の芯線４（金属芯線）が絶縁粉末（本実施形態では、ＳｉＯ２粉末）を介して絶縁保持される形態で形成されている。このケーブル３の先端側外周には、ＳＵＳ３１０Ｓなる有底筒状のキャップ１が全周レーザ溶接により固定されている。ケーブル３は、フランジ７の鞘部７ｄと全周レーザ溶接されることでフランジ７の内孔７ａ内に固定されている。
【００３６】
ケーブル３の両芯線４の後端は、ハウジング１１内において、各々接続端子１４に固定されている。また、一対の外部リード線１３の先端が各々接続端子１４に固定されている。そして、両芯線４の後端と両外部リード線１３の先端とには接続端子１４とともに絶縁チューブ１５が被せられている。また、ハウジング１１の後端側には、耐熱ゴム製のグロメット１２がかしめ固定されている。両外部リード線１３はグロメット１２を貫通し、ハウジング１１の後端側より突出している。
【００３７】
ケーブル３の両芯線４の前端は、キャップ１内において、各々プリント基板３０に固定されている。つまり、感温素子２０は、図２に示すように、プリント基板３０とケーブル３の両芯線４とからなる。プリント基板３０が本発明の抵抗基板であり、両芯線４が本発明のリード線である。プリント基板３０は、平面視で長方形状をなして薄い板状のセラミック等の絶縁材料からなる基板３０ａと、この基板３０ａ上に印刷によって形成された抵抗パターン３１と、基板３０ａ上に印刷によって形成された一対の接続パターン３２とからなる。
【００３８】
抵抗パターン３１は基板３０ａの長手方向の一端側に形成され、両接続パターン３２は抵抗パターン３１に接続して基板３０ａの長手方向中央から他端側に形成されている。
【００３９】
両接続パターン３２は、基板３０ａの他端側の短辺と平行に延びる接続部３２ａと、この接続部３２ａより基板３０ａの長手方向に存在する長方形状の空間部３２ｂと、接続部３２ａの両端側から基板３０ａの長手方向に延びて抵抗パターン３１に繋がる連結部３２ｃとからなる。両空間部３２ｂは基板３０ａを剥き出しにしている部分である。両接続パターン３２の各接続部３２ａは幅Ｗ１が等しく形成されている。
【００４０】
このように、プリント基板３０の両接続パターン３２は芯線４の延長方向に対して交差（実施例１では直交）する接続部３２ａをもっており、各芯線４は、連結部３２と接続されることなく、接続部３２ａに跨るようにして接続されている。つまり、芯線４は、その先端が接続パターン３２の接続部３２ａから突出した状態で接続部３２ａに接続されている。
【００４１】
このため、このプリント基板３０を製造する際、芯線４の一端部を接続パターン３２上に配置すると、たとえその当接位置が芯線４の延長方向でずれたとしても、接続パターン３２が芯線４と個々に等しい面積で接続されることとなり、芯線４から抵抗パターン３１に至るまでの抵抗値が個々等しいものとなる。このため、プリント基板３０の品質は安定する。
【００４２】
特に、このプリント基板３０では、芯線４の延長方向の寸法（幅Ｗ１）が等しい接続部３２ａを採用しているため、接続パターン３２と芯線４との当接位置が芯線４の延長方向に垂直な方向でずれたとしても、これらの接続面積を等しくすることができる。よって、芯線４から抵抗パターン３１に至るまでの抵抗値がより一層個々等しいものとなり、プリント基板３０の品質がより一層安定する。
【００４３】
また、このプリント基板３０では、芯線４の一端部が配置される空間部３２ｂを有し、連結部３２ｃがその空間部３２ｂを取り囲むように形成されているため、芯線４と抵抗パターン３１との間の接続パターン３２が並列回路となり、芯線４の延長方向に垂直な方向で接続パターン３２と芯線４との当接位置がずれたとしても、芯線４から抵抗パターン３１に至るまでの抵抗値が実質的にばらつきを生じない。
【００４４】
一方、高い品質を確保するために芯線４及び接続パターン３２を芯線４の延長方向及びこれに垂直な方向で過剰に高い精度で位置決めする必要がなく、製造コストの高騰化を生じない。
【００４５】
この温度センサ１００は以下のように製造される。まず、アルミナ等の絶縁材料を焼結してなる基板３０ａ上にタングステンレニウムからなる抵抗パターン３１と、一対のタングステンレニウムからなる接続パターン３２とを印刷により形成し、プリント基板３０を得る。
【００４６】
次に、このプリント基板３０の両接続パターン３２上に一対のタングステンからなる芯線４を配置する。この際、プリント基板３０の長手方向に延びるように両芯線４を位置させ、両芯線４が各接続パターン３２の接続部３２ａを跨ぐようにする。
【００４７】
そして、両芯線４を各々接続部３２ａに溶接によって接続する。こうして感温素子２０が得られる。この感温素子２０をキャップ１内に挿入し、さらにケーブル３にフランジ７等を接続し、温度センサ１００を作成する。
【００４８】
したがって、このプリント基板３０によれば、製造コストの高騰化を生じることなく、安定した品質が得られる。また、この接続方法によれば、製造コストの高騰化を生じることなく、品質が安定したプリント基板３０を製造することができる。このため、このプリント基板３０を採用した温度センサ１００も品質の安定性と製造コストの低廉化とを両立することができる。
【００４９】
（試験）
実施例１の効果を確認する試験を行った。まず、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すプリント基板６１、７１を複数枚用意する。プリント基板６１は実施例１に係り、プリント基板７１は従来に係るものである。
【００５０】
プリント基板６１、７１は、それぞれアルミナからなる縦８ｍｍ、横５ｍｍの基板６０、７０上にタングステンレニウムからなる厚さ０．０５ｍｍの抵抗パターン６２、７２及び接続パターン６３、７３が印刷されたものである。
【００５１】
図３（Ａ）に示すように、プリント基板６１の接続パターン６３は、長方形の空間部６３ｂと、空間部６３ｂの外周を取り囲む接続部６３ａと、連結部６３ｃとからなる。接続部６３ａは、リード線６４が延びる方向に対して直交しており、リード線６４が跨ぎ得る範囲内で幅Ｗ３（０．５ｍｍ）が等しく形成されている。また、連結部６３ｃは、接続部６３ａの両端側から空間部６３ｂを回避して抵抗パターン６２に向かって延びている。
【００５２】
図３（Ｂ）に示すように、プリント基板７１の接続パターン７３は、リード線７４の延びる方向に矩形状に延びている。
【００５３】
以上の構成をしたプリント基板６１、７１について、接続パターン６３、７３とリード線６４、７４とが当接する位置Ｘ、Ｙを種々変えて、試料１〜１０を作製した。試料１〜５は実施例１に係り、試料６〜１０は従来に係るものである。この試料１〜１０についての当接位置Ｘ、Ｙの値を表１に示す。位置Ｘは、接続パターン６３、７３における基板６０の中心側の縁からリード線６４、７４の中心までの距離である。また、位置Ｙは、接続パターン６３、７３の抵抗パターン６２、７２側の縁からリード線６４、７４の先端までの距離である。
【００５４】
【表１】
2005332628.tif 000003
【００５５】
この試料１〜１０について、一対のリード線６４、７４間の抵抗値を測定した。その結果を表２に示す。ここで、抵抗比とは、試料Ｎｏ．２及び試料Ｎｏ．７の抵抗値を１００．０として、割り付けた試料１〜５及び試料６〜１０の相対的な抵抗値である。
【００５６】
【表２】
2005332628.tif 000004
【００５７】
表２によれば、実施例１ではリード線６４の位置による抵抗値のばらつきが０．３％であるのに対し、従来例ではリード線７４の位置による抵抗値のばらつきが５．０％である。これにより、実施例１では、従来例に比べて、リード線６４、７４の位置による抵抗値のばらつきが小さいことがわかる。
【実施例２】
【００５８】
図４は、本発明の抵抗素子をセラミックヒータ５０として用いた実施例２のグロープラグ２００を示している。
【００５９】
このグロープラグ２００は、セラミックヒータ５０が主体金具４２に接続された外筒４３に固定されている。セラミックヒータ５０の一方のリード端子５３はリードコイル４５を介して中軸４４に接続されており、セラミックヒータ５０の他方のリード端子５３は外筒４３を介して主体金具４２に接続されている。主体金具４２と中軸４４とはシール材４８により固定されている。そして、絶縁体４６を介してナット４７が中軸４４に固定されている。
【００６０】
セラミックヒータ５０を切断した平面図を図５に示す。このセラミックヒータ５０は、円柱状のセラミックからなる基体５４と、基体５４の先端部に内装された発熱体５１と、発熱体５１に繋がり、軸線方向に延びるようにして基体５４内に配置された一対の接続端子５２と、各接続端子５２に繋がり、後端部を基体５４の後端側の外周面に露出する一対のリード端子５３とからなる。
【００６１】
発熱体５１はＵ字形状をして基体５４の先端側に設けられており、後方側に脚を延ばしている。発熱体５１の両脚と一体をなす各接続端子５２は、図５に示すように、基体５４の軸方向に延びる本体部５２ｂと、この本体部５２ｂの後端で内側に屈曲した接続部５２ａとからなる。なお、本体部５２ｂが本発明の連結部であり、発熱体５１が本発明の抵抗体である。
【００６２】
そして、両リード端子５３が各接続端子５２の接続部５２ａを跨ぐようにする。また、両接続端子５２の接続部５２ａは、リード端子５３が跨ぎ得る範囲内で幅Ｗ２が等しく形成されている。一方のリード端子５３は、先端が一方の接続部５２ａと当接し、基体５４の軸方向に延びた後、基体５４のやや後方で外周面に露出するように屈曲されている。他方のリード端子５３は、先端が他方の接続部５２ａと当接し、基体５４の軸方向に延びた後、基体５４の後端で外周面に露出するように屈曲されている。こうして、両接続部５２ａは、リード端子５３の延長方向に対して直交している。
【００６３】
このように、基体５４の両接続端子５２はリード端子５３の延長方向に対して交差（実施例２では直交）する接続部５２ａをもっており、各リード線端子５３は、本体部５２ｂと接続されることなく、接続部５２ａに跨るようにして接続される。このため、セラミックヒータ５０を製造する際、リード端子５３の一端部を接続端子５２上に配置すると、たとえその当接位置がリード端子５３の延長方向でずれたとしても、接続端子５２がリード端子５３と個々に等しい面積で接続されることとなり、リード端子５３から発熱体５１に至るまでの抵抗値が個々等しいものとなる。このため、セラミックヒータ５０の品質は安定する。
【００６４】
また、このセラミックヒータ５０では、リード端子５３の延長方向の寸法（幅Ｗ２）が等しい接続部５２ａを採用しているため、接続端子５２とリード端子５３との当接位置がリード端子５３の延長方向に垂直な方向でずれたとしても、これらの接続面積を等しくすることができる。よって、リード端子５３から発熱体５１に至るまでの抵抗値がより一層個々等しいものとなり、セラミックヒータ５０の品質がより一層安定する。
【００６５】
このセラミックヒータ５０は以下のように製造される。まず、プレス型内において、図６（Ａ）に示すように、窒化珪素粉末により下部材５４ａを成形する。次に、図６（Ｂ）に示すように、両接続端子５２上にそれぞれリード端子５３を配置する。この際、下部材５４ａの長手方向に延びるように両リード端子５３を位置させる。そして、タングステンカーバイド合金及び窒化珪素の各粉末を混合し、さらに結合剤を加えて予め成形した発熱体５１及び接続端子５２を用意し、この発熱体５１及び接続端子５２を下部材５４ａ上に載置する。
【００６６】
この後、図６（Ｃ）に示すように、下部材５４ａ、発熱体５１及び接続端子５２上にさらに窒化珪素粉末を充填し、所定の成形圧で成形する。こうして得られた成形体５４ｂを窒素ガス雰囲気中、１７５０°Ｃで焼結する。得られた焼結体を円柱状に研摩し、セラミックヒータ５０が得られる。セラミックヒータ５０の外周面には両リード端子５３が露出している。
【００６７】
そして、図４に示すように、こうして得られたセラミックヒータ５０は、自身の後端側にリング部材４５の先端側を圧入し、一方のリード端子５３を当接させる。また、セラミックヒータ５０を外筒４３に圧入する。これにより、他方のリード端子５３が外筒４３に当接する。そして、リング部材４５の後端側を中軸４４に溶接する。そして、外筒４３を主体金具４２に圧入し、中軸４４と主体金具４２との間隙にＯリング４８、絶縁体４６を順に挿入する。そして、中軸４４の後端側から押えリング４７を挿入し、中軸４４のローレット部４９に加締められる。こうして、グロープラグ２００が得られる。
【００６８】
したがって、実施例２のセラミックヒータ５０及びその接続方法によっても、実施例１と同様の効果を発揮することができる。
【００６９】
以上において、本発明を実施例１、２に即して説明したが、本発明は上記実施例１、２に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。
【００７０】
例えば、実施例２は、接続端子５２が接続部５２ａ及び本体部５２ｂから形成されていたが、これに限らず、実施例１と同様、リード端子５３の一端部を配置する空間部を備え、本体部５２ｂが空間部を取り囲むように形成されていてもよい。これにより、リード端子５３と発熱体５１との間の接続端子５２が並列回路となり、リード端子５３の延長方向に垂直な方向で接続端子５２とリード端子５３との当接位置がずれたとしても、リード端子５３から発熱体５１に至るまで、抵抗値が実質的ばらつきを生じない。
【００７１】
また、実施例２は、発熱体５１を備えたグロープラグ２００であったが、これに限らず、発熱体５１の代わりに温度を測定できる感温部とした温度センサとすることもできる。この他、本発明は、抵抗基板とリード線とをワイヤボンディングやはんだ付け等により接続する場合にも採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は自動車エンジンの酸素センサやグロープラグのセラミックヒータ、温度センサ等に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】実施例１に係り、温度センサの要部断面図である。
【図２】実施例１に係り、プリント基板の斜視図である。
【図３】試験に係り、図（Ａ）は実施例のプリント基板の平面図、図（Ｂ）は従来のプリント基板の平面図である。
【図４】実施例２に係り、グロープラグの断面図である。
【図５】実施例２に係り、セラミックヒータの切断平面図である。
【図６】実施例２のセラミックヒータの製造方法を示し、図（Ａ）は下部材の斜視図、図（Ｂ）は下部材及び抵抗パターン等の斜視図、図（Ｃ）は成形体の斜視図である。
【符号の説明】
【００７４】
３０ａ…基板
３１…抵抗パターン
４…芯線（リード線）
３２…接続パターン
３２ａ…接続部
３２ｃ…連結部
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３…幅（寸法）
３２ｂ…空間部
５４…基体
５１…発熱体
５２…接続端子
５３…リード端子
５２ａ…接続部
５２ｂ…連結部
５４ｃ…空間部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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