(57)【要約】      （修正有）【課題】光伝送ファイバを備えた複雑な微細構造素子を使用する、比較的強固で費用効率の高い構成を提供すること。【解決手段】異なる屈折率の１つまたは複数の内部領域を含むように製造された光プリフォームから、微細構造光コンポーネントを形成する。該プリフォームをファイバに線引きし、比較的長い個々のファイバ・セグメントにスライスすることで、各セグメントが微細構造光コンポーネントを形成する。これにより、光信号は該コンポーネントの側壁を通してセグメントの両端面に対して平行である方向に結合され得る。複数のファイバ・セグメントを共にグループ化し、かつさらなる線引きおよびスライス工程を行うことによって、より複雑な構造体を形成することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細構造光ファイバ・コンポーネントであって、
第１の屈折率を示す第１の内部部分と、
種々の所定の屈折率を示し、通過する光信号に所定の変更を提供するように構成された複数の領域とを備え、
該微細構造光ファイバ・コンポーネントが、類似するパターンのプリフォームから線引きすることによってファイバ・セグメントを含むように形成され、かつ、一対の端面によって規定され、該端面が、該端面に対して平行な方向に通過する光の挙動に影響を及ぼさないような高さを有することを特徴とする微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項２】
前記ファイバ・セグメントが、その垂直方向の範囲を通って形成された少なくとも１つの開口部を備え、該少なくとも１つの開口部を気体、液体、または固体で充填した請求項１に記載の微細構造光ファイバ。
【請求項３】
１つまたは複数の光学素子が前記少なくとも１つの円筒形開口部に配設された請求項２に記載の微細構造光ファイバ。
【請求項４】
複数の固体栓が少なくとも１つの開口部内に配設された請求項３に記載の微細構造光ファイバ。
【請求項５】
屈折率が知られている１つまたは複数のマイクロ流栓が、少なくとも１つの開口部に挿入された請求項３に記載の微細構造光ファイバ。
【請求項６】
１つまたは複数の微細構造体が、前記ファイバ・セグメントの前記垂直方向の範囲の少なくとも一部分を通して形成された請求項１に記載の微細構造光ファイバ。
【請求項７】
少なくとも微細構造体が、前記コンポーネントの前記両端面に対して平行になるように形成された複数のエッチングされた円筒形素子を含む請求項６に記載の微細構造光ファイバ。
【請求項８】
前記ファイバ・セグメントの側壁が、前記ファイバを通過する光信号の側方の挙動を変化させるために、前記両端面に向かって前記ファイバの中央部分からテーパー形状になっている請求項１に記載の微細構造光ファイバ。
【請求項９】
微細構造光ファイバ・コンポーネントを形成する方法であって、該方法が、
ａ）第１の屈折率を呈する材料から構成され、かつ種々の所定の屈折率を呈する１つまたは複数の内部構造領域を含む光ファイバ・プリフォームを提供する工程と、
ｂ）前記プリフォームの物理的寸法を縮小させるために前記光ファイバ・プリフォームを加熱かつ線引きする工程であり、該線引き工程が前記プリフォームの外径を縮小させるのに十分な時間間隔の間実行される工程と、
ｃ）工程ｂ）の線引きされた光ファイバをファイバ・セグメントにスライスする工程であり、各セグメントが微細構造光ファイバ・コンポーネントとして用いられる工程とから構成された微細構造光ファイバ・コンポーネントを形成する方法。
【請求項１０】
工程ｃ）を実行する際に、前記ファイバが、数μ〜数ｍの範囲の高さｈを有するセグメントにスライスされる請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
矩形コンポーネントを形成するために前記プリフォームまたはファイバ・セグメントの側壁を研磨する工程をさらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記方法が、
所定の構成内に複数の研磨された矩形コンポーネントを配設する工程と、
前記構成の外径寸法を縮小させるために所定の時間の間、前記配設された複数の矩形コンポーネントを加熱かつ線引きする工程と、
複雑に構造化された微細構造光コンポーネントを形成するために、前記線引きされた構造体をスライスする工程とを含んだ付加的工程を実行することによって複雑な微細構造光コンポーネントを形成する請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は微細構造光ファイバに関し、より詳細には、伝搬する信号に種々の光学効果を提供するとともに信号伝播方向に対して直交するように信号経路に配設された微細構造ファイバ・セクションの使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細構造導波路および特に、フォトニック結晶は波長依存性のフィルタ、ビーム・スプリッタ、ミラー構成要素、直角の導波路等を提供することが知られている。埋め込まれた原子がフォトニック結晶材料のバンド・ギャップ内に放出周波数を有するときに自然放出が阻止される場合、特に、フォトニック結晶材料は励起原子の自然放出を修正する。
【０００３】
従来の微細構造光学素子は、主要な２本の軸に沿って数波長分の寸法を有する構造体から構成され、かつ従来のマイクロプロセシング技術を用いて製造されているので、これら素子を利用した光学的処理システムは非常に小型になり得る。したがって、これらの比較的小さな素子には高ビット・レートの光伝送システムにおいて様々な用途がある。そのような素子を用いた伝送システムの結合損失を低減させるために、種々のイン・ライン（または「イン・ファイバ」）素子が開発された。２０００年６月１３日にＫｏｏｐｓらに交付された米国特許第６，０７５，９１５号は、光ファイバ内の光の経路に直接フォトニック結晶素子を直接形成する方法を開示している。Ｋｏｏｐｓらのフォトニック結晶素子は１つまたは複数の選択的欠陥を有する絶縁（誘電体）ロッドのアレイから構成される。このような素子は光ファイバの周囲部分に悪影響を及ぼすことなく、あるいは結晶内に不要な欠陥を導入することなく形成するのが比較的難しい。さらには、ロッドの数およびアレイの寸法はファイバの寸法および該ファイバを形成するのに用いられる材料によって当然制限される。
【０００４】
２００２年８月１４日にＴ．Ｍａｓａｔｏｓｈｉらに交付された日本国特許第２００２−２２８８０８号は、フォトニック結晶ファイバを非常に多くのセクションに「スライス」し、微細構造光導波路を形成するためにこれらスライスを個別に用いることの機能を開示している。Ｍａｓａｔｏｓｈｉらは以下の（ｉ）フォトニック・ファイバを線引きする工程、（ｉｉ）ファイバの両側面を研磨して矩形の断面を形成する工程、（ｉｉｉ）ファイバの両端面を研磨して矩形断面のセグメントを形成する工程、および（ｉｖ）基板上でこれらセグメントを組み合わせてフォトニック回路デバイスを組み立てる工程を（順番に）用いることによって当該技術の情況を改善した。しかし、示唆されている手順を実際に技術的に実施することはむしろ困難であるだけでなく、費用も時間もかかる。例えば、スライスされたセグメントならびに接合部の表面品質は、十分に平坦にするには非常に困難である。表面が平坦でないと光の反射および散乱が生じ、この結果、デバイスの性能が低下することになる。また、完全に平坦に切断した場合、スライスの側面から反射された光が、フォトニック・デバイスの伝送特性に影響を及ぼすであろう干渉効果を生じることになる。さらに、ファイバの「断片」を、より大きなフォトニック・チップに組み立てる工程は、Ｍａｓａｔｏｓｈｉによっては明確にされておらず、また当該分野においてよく知られていない。
【特許文献１】米国特許第６，０７５，９１５号
【特許文献２】日本国特許第２００２−２２８８０８号
【特許文献３】米国特許第５，８０２，２３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、当該技術では、光伝送ファイバを備えた複雑な微細構造素子を使用する比較的強固で費用効率の高い構成の必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
当該技術で存在している必要性は本発明によって対処され、この発明は微細構造光ファイバに関し、より詳細には、信号伝搬の方向に対して直交するように光信号経路に配設された微細構造ファイバ・セクション（ｓｅｃｔｉｏｎ）の断面の使用に関し、これにより、伝搬する光信号に種々の光学的効果を提供する強固な微細構造光学素子が形成される。また、微細構造光ファイバを形成する特別な方法も開示される。
【０００７】
本発明によれば、微細構造光ファイバを形成するために先行技術において従来から使用されているような所定の内部光学素子（例えば、マトリックス・ガラスとは屈折率の異なる材料の層、リング、等）のセットを含むように、光プリフォームが形成される。この構造体の外面は、最終的な光学素子の軸に対して横方向に光を結合する所望の性質に一致する、円筒形、矩形、あるいは他の任意の形状であってよい。形成後、プリフォームの寸法を所定量だけ縮小するために、プリフォームは線引き工程を受ける。本発明によれば、プリフォームは完成状態の光ファイバの寸法、あるいは所要の寸法および間隔の内部光学素子を提供する他の任意の寸法まで線引きされ得る。孔の寸法および空間の相対寸法を調節するために、線引き中に孔の内圧の制御が行われてよい。次に、この線引きからのファイバが多数のファイバ・セグメントにスライスされ、ここでは各セグメントはむしろ所望の量の高さ、例えば、数μ〜数ｃｍの間の高さを含み得る。
【０００８】
本発明のファイバ・セグメントは、後で入力および出力ポートとして使用され得る非常に滑らかな側壁接合部を呈することがわかっており、高温の線引き工程の結果得られた側壁の特性を用いてファイバが形成される。（必要な場合）本発明のファイバ・セグメントの垂直方向に沿った光の閉じ込めは、（先行技術の薄い光マイクロチップの場合の）上面および底面からの全反射によってだけでなく、水平方向に沿った入射光の平行化によっても達成され得る。ファイバ・セグメントの幅が十分に小さい場合、あるいは軸に変化を加えるためにファイバ・セグメントが後処理される場合、平行化は必要でなくてよい。
【０００９】
本発明のファイバ・セグメントは、例えば、波長に応答して、セグメントを「引き延ばす」などのある種類の歪みをセグメントに与えること、セグメントをねじること、あるいはセグメントを温度変化に曝露することによって「調整」され得る。ファイバ・セグメント構造体に含まれるマイクロ流体（ｍｉｃｒｏｆｌｕｉｄｉｃ）フルイド状の栓を用いた一実施形態では、セグメント内の圧力が変化すれば、波長は調整されるであろう。本発明の１つまたは複数のファイバ・セグメントは、伝送ファイバとファイバ・セグメントとの間に伝搬信号を結合するのに用いられるエバネッセント結合を用いて伝送ファイバに並んで配置され得ることがわかっている。
【００１０】
本発明の別の実施形態では、複数のファイバ・セグメントの垂直側面は、断面が矩形である複数のファイバ・セグメントを形成するように研磨され得る。次に、研磨されたセグメントは「複雑」な光プリフォームを形成するように、適切なパターン（例えば、線形、二次元アレイ、三次元アレイ等）で配置され得る。次に、複雑なプリフォームは第２の線引き工程を受け、続いて第２のスライス工程を受け得るので、より複雑な内部構造を有する複数のファイバ・セグメントが形成される。
【００１１】
本発明の工程の１つの利点は、「２段階の線引き」工程を用いて隣接する研磨（ｐｏｌｉｓｈｅｄ）ファイバ・セグメント間にある間隙（先行技術においては「スティッチング」問題と呼ばれる場合もある）を実質的に除去することである。さらに、線引き工程における寸法の縮小によって、小さな素子の研磨に関してスティッチング精度は著しく改善される。
【００１２】
本発明のその他のおよびさらなる構成ならびに実施形態は、以下の説明の過程でおよび添付図面を参照すれば明白となろう
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は当該技術では知られている工程を用いて微細構造ファイバを形成するのに用いられる例示的なファイバ・プリフォーム１０を示している。微細構造光ファイバを形成する種々の技術は当該技術では周知であり、本願明細書に参照によって組み入れられた米国特許第５，８０２，２３６号は種々の形成技術を開示している。通常、そのような微細構造ファイバの１つは、非常に多数の離間している非規則的に配置されたクラッドの特徴を含んだクラッド領域によって囲まれたコア領域（典型的には固体）を含み得る。この特徴は残りのクラッド材料に比べて異なる屈折率（あるいは他の光学的特性）を有する材料を含み得る。図１に示した特定の実施形態において、プリフォーム１０は第１の「コア」領域１４を囲む第１のクラッド・リング１２を含んでおり、第１のクラッド・リング１２はコア領域１４とは異なる屈折率を有する材料を含んでいる。第２のクラッド・リング１６はプリフォーム１０内の異なる場所において形成されており、別のコア領域１８を囲繞している。第１の長手領域２０がクラッド・リング１２と１６との間に垂直に配設されているのが示されており、第２の長手領域２２がクラッド・リング１２よび１６の下方に水平に配設されているのが示されている。上記のように、この特定の配置は単に例示的なものであり、説明のために用いられている。
【００１４】
図１に示すように、一旦プリフォーム１０が異なる屈折率の種々の領域を含むように形成されると、該プリフォームはその外径を縮小するために線引き工程を受け、続いて複数の個々の微細構造断片３０に劈開される。先行技術の従来の工程に従い、次に、各々の微細構造断片３０は極端に薄い（１μ程度）のフォトニック・マイクロチップに分割される。そのような先行技術のマイクロチップ４０の１つが図２に示されている。
【００１５】
上記のように、微細構造光学素子を形成するこの従来技術の工程に関し、特に、個々の素子の劈開、エッチング、および研磨に関連する多数の問題が存在する。対照的に、本発明は、線引きされたファイバ軸に沿って閉じ込めを必要とせず、かつこのように先行技術のマイクロメートル大のマイクロチップに比して垂直方向の寸法が拡大されているファイバ・セグメントの使用に向けられている。さらに、複数のそのようなファイバ・セグメントは、複雑な微細構造光ファイバを形成するために第２の線引き作業を用いてさらに処理され得るが、先行技術においては、そのような複雑な構造体を形成する能力は非常に問題がある。
【００１６】
図３は本発明に従って形成された例示的ファイバ・セグメント５０を示している。特に、上記の方法を用いて、図１に示したファイバ・プリフォーム１０が線引きされている。次に、線引きされたファイバは個々のファイバ・セグメントにスライスされるが、ここでは本発明に従って、例示的なファイバ・セグメント５０は数μ〜数ｍの間のどこかにある高さｈを含み得る。本発明のファイバ・セグメント５０は先行技術のマイクロチップ５０（図２のマイクロチップ４０など）とは多数の異なる点で異なっていると考えられる。第１に、ビームがセグメント５０の長手範囲を横断する代わりに、セグメント５０の側壁５６を伝搬する場合、ファイバ・セグメント５０の上面および底面５２および５４のそれぞれの「粗さ」は、光の伝送特性に影響を及ぼさないであろう。すなわち、本発明によれば、図３に示したように光波は側壁５６を上面および底面５２および５４に対して平行に伝搬する。垂直の側壁５６は（線引き工程の結果として）非常に滑らかになるであろうから、ファイバ・セグメント５０への散乱損失およびファイバ・セグメント５０外部への散乱損失は最小になるであろう。
【００１７】
実際、リソグラフィで薄く形成された先行技術のマイクロチップ内部の全反射の使用と比べて、ファイバ・セグメント５０の垂直方向に沿った光の閉じ込めは、入射光を水平方向に沿って平行化（ｃｏｌｌｉｍａｔｉｎｇ）することによって達成され得る。図４は本発明に従って形成されたファイバ・セグメント５０を組み込んだ例示的な１つの光学システムを示している。この例では、入力ファイバ６０に沿って伝搬する光ビームはファイバ・セグメント５０に入る前に、まず入力共焦点レンズ６２およびコリメータ・レンズ６４を通過する。上記のように、そこを通過する光信号に任意の所望の変更を実行するように、ファイバ・セグメント５０は様々な異なる内部光学素子を含むために形成され得る。したがって、平行化された信号はファイバ・セグメント５０を出て、出力ファイバ７０に結合される前に出力コリメータ・レンズ６６および共焦点レンズ６８を通過する。
【００１８】
本発明のファイバ・セグメント構造体の寸法が比較的大きい結果、その光学的特性を変えるために多数の異なる変形を行うことができるが、従来の薄いマイクロチップ設計ではそのような修正は基本的に不可能と思われる。例えば、図５はファイバ・セグメント７０内に三次元構造体７２を含んだ状態を示している。この場合複数の円筒がファイバ・セグメント７０の側壁７４にエッチングされているが、側壁７４を貫通していない。図６は代替的な実施形態を示しており、複数の球形素子８２がファイバ・セグメント８０内に形成された円筒形開口８４内に配設されている。図７のファイバ・セグメント９０には別の円筒形開口の使用が示されており、別の開口９２が複数のマイクロ・フルイド状の栓９４を含むように形成されており、このような栓は該栓を形成するのに用いられる材料、栓間の距離、栓の温度等の関数として屈折率の変化を誘発することが知られている。通常、開口が本発明のファイバ・セグメント内に形成され、その後、気体、固体、または液体を含む異なる屈折率を有する材料で望むように充填され得る。
【００１９】
他の任意の実施形態と同様に図５〜７に示した実施形態の各々では、本発明のファイバ・セグメント構造体は、ファイバ・セグメントの動作特性の波長感度の調整を提供するために物理的「歪み」を受け易いかもしれない。例えば、ファイバ・セグメントは、波長感度を修正するために垂直に「引き延ばされ」るか、中心垂直軸周囲に捻られるか、あるいは周囲温度の変化を受け易いもしれない。図７に示したような配置に関しては、圧力が変化すればマイクロ・フルイド状の栓間の間隔が修正され、故にファイバ・セグメントの波長感度が変化する。
【００２０】
本発明のファイバ・セグメントの代替的形状が図８に示されている。この例では、ファイバ・セグメント１００は中央部分１０２と対向する端面１０４および１０６との間にテーパー領域を含むように変形されている。このため、この特定の形状は入力ファイバ１０８および出力ファイバ１１０とファイバ・セグメント１００との間で光の集束および閉じ込めを自然に形成する。図９はそのようなテーパー形状ファイバ・セグメント１００のセットを使用した例示的な光学システムを示している。この場合、３つのテーパー形状ファイバ・セグメント１００−１、１００−２、および１００−３が伝送ファイバ１１２に並んで配設されている。この例では、ファイバ１１２を伝搬する信号とテーパー形状ファイバ・セグメントのセットとの間に光学的結合を提供するために、エバネッセント結合が使用されている。
【００２１】
図１０は複数の個々の研磨ファイバ・セグメント１２０を含んだ例示的な複雑な微細構造プリフォーム１２２を示している。図１０の特定の配置では、ファイバ・セグメント１２０が二次元アレイで配置されており、例えば、１２０１１、１２０１６、１２０２１、１２０４１、１２０４６などで示されたセグメントが示されている。有利には、研磨ファイバ・セグメントを使用すれば、所望の光学的特性を提供するために個々の素子を容易に配置することが可能となる。実際、それぞれ個々のファイバ・セグメントは異なる光学的特性を示し得るか、あるいはアレイ内のセグメントの種々のサブセットは異なる特性を示し得るので、個人が所望の特性の複雑な微細構造素子を「仕立てる」ことを可能にする。
【００２２】
図１０に示したように、研磨された側が完全に平坦というわけではないので、ファイバ・セグメント１２０のアレイ配置は隣接するセグメント間に複数の間隙１２４を含んでいる。したがって、次に本発明に従って、図１１に示すようにアレイ配置を線引きして複雑な微細構造ファイバ１３０を形成するために、第２のファイバ線引き工程が実行される。本発明によれば、この第２の線引きの使用は、最終的なデバイスの全体的な寸法を縮小し、かつ隣接するファイバ・セグメント１２０間の間隙（当該技術では、これら間隙は一般に「スティッチング欠陥」と呼ばれる）を実質的に除去するように働く。この第２の線引き工程が実行された後、図１２に示すように、ファイバは上記で論じたより単純なファイバ・セグメント構造体に類似する方法で、複雑に構造化されたファイバ・セグメント１４０−１および１４０−２にスライスされる。実際、複雑に構造化されたファイバ・セグメントは、上記で論じた種々の実施形態のすべてにおいて使用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】微細構造光ファイバを形成するのに用いられる例示的な先行技術の光プリフォームを示す断面図である。
【図２】図１のプリフォームから形成された例示的な先行技術のマイクロチップを示す平面図である。
【図３】本発明によって形成された例示的なファイバ・セグメントを示す断面図である。
【図４】本発明のファイバ・セグメントを含む例示的な光学システムを示す略図である。
【図５】本発明によって形成され得るファイバ・セグメントの異なる実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明によって形成され得るファイバ・セグメントの異なる実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明によって形成され得るファイバ・セグメントの異なる実施形態を示す断面図である。
【図８】中央部分から各端面に向かってテーパー形状を示すように変形された例示的なファイバ・セグメントを示す略図である。
【図９】テーパー形状セグメントが伝送ファイバに隣接して、かつファイバとテーパー形状セグメントとの間で伝搬信号を光学的に結合するためにエバネッセント結合を用いて配置された、テーパー形状ファイバ・セグメントのセットを用いた例示的な光学システムを示す略図である。
【図１０】本発明の複数の研磨ファイバ・セグメントから形成された例示的な複雑な微細構造光プリフォームを示す断面図である。
【図１１】図１０の配置に第２の線引き工程を用いることによって形成された例示的な複雑なファイバ構造を示す断面図である。
【図１２】図１１の線引きされた構造体をスライスすることによって形成された本発明の例示的な複雑なファイバ・セグメントを示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年2月8日(2005.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細構造光ファイバ・コンポーネントであって、
第１の屈折率を示す第１の内部部分と、
種々の所定の屈折率を示し、通過する光信号に所定の変更を与えるように構成された複数の領域とを備え、
該微細構造光ファイバ・コンポーネントが、類似するパターンのプリフォームから線引きすることによってファイバ・セグメントを含むように形成され、かつ、一対の端面によって規定され、該端面が、該端面に対して平行な方向に通過する光の挙動に大きな影響を及ぼさないような高さを有することを特徴とする微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項２】
前記ファイバ・セグメントが、その垂直方向の範囲を通って形成された少なくとも１つの開口を備え、該少なくとも１つの開口を気体、液体、または固体で充填した請求項１に記載の微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項３】
１つまたは複数の光学素子が前記少なくとも１つの円筒形開口内に配設された請求項２に記載の微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項４】
複数の固体栓が前記少なくとも１つの開口内に配設された請求項３に記載の微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項５】
屈折率が知られている１つまたは複数のマイクロ流体の栓が、前記少なくとも１つの開口に挿入された請求項３に記載の微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項６】
１つまたは複数の微細構造体が、前記ファイバ・セグメントの前記垂直方向の範囲の少なくとも一部分を通して形成された請求項１に記載の微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項７】
少なくとも微細構造体が、前記コンポーネントの前記両端面に対して平行になるように形成された複数のエッチングされた円筒形素子を含む請求項６に記載の微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項８】
前記ファイバ・セグメントの側壁が、通過する光信号の側方の挙動を変化させるために、前記両端面に向かって中央部分からテーパー形状になっている請求項１に記載の微細構造光ファイバ・コンポーネント。
【請求項９】
微細構造光ファイバ・コンポーネントを形成する方法であって、該方法が、
ａ）第１の屈折率を呈する材料から構成され、かつ種々の所定の屈折率を呈する１つまたは複数の内部構造領域を含む光ファイバ・プリフォームを提供する工程と、
ｂ）前記光ファイバ・プリフォームの物理的寸法を縮小させるために前記光ファイバ・プリフォームを加熱かつ線引きする工程であり、該線引き工程が前記光ファイバ・プリフォームの外径を縮小させるのに十分な時間間隔の間実行される工程と、
ｃ）工程ｂ）の線引きされた光ファイバを、微細構造光ファイバ・コンポーネントとして用いられるファイバ・セグメントにスライスする工程とから構成された、微細構造光ファイバ・コンポーネントを形成する方法。
【請求項１０】
工程ｃ）を実行する際に、前記ファイバが、数μ〜数ｍの範囲の高さｈを有するセグメントにスライスされる請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
矩形コンポーネントを形成するために前記プリフォームまたはファイバ・セグメントの側壁を研磨する工程をさらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記方法が、
所定の構成で複数の研磨された矩形コンポーネントを配設する工程と、
前記構成の外径寸法を縮小させるために所定の時間の間、前記配設された複数の矩形コンポーネントを加熱かつ線引きする工程と、
複雑な構造の微細構造光コンポーネントを形成するために、前記線引きされた構造体をスライスする工程とを含んだ付加的な工程を実行することによって、複雑な微細構造光コンポーネントを形成する請求項１１に記載の方法。