(57)【要約】【課題】  製造物を製造する製造工程情報の管理を容易とする製造工程情報管理方法と、該製造工程情報管理方法を適用可能な製造物とを提供する。【解決手段】  複数の製造工程を経て製造される製造物に対して、製造物固有の識別情報が記憶部に記憶されたＩＣチップを組み付け、そのＩＣチップの記憶部に製造工程に関する工程情報を前記記憶部に記憶させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製造工程にて処理がなされることで製造される製造物であって、
前記複数の製造工程における工程情報と前記製造物固有の識別情報とが記憶された記憶部を有し、外部から該記憶部に記憶された情報を読み出すことが可能なＩＣチップが組み付けられていることを特徴とする製造物。
【請求項２】
前記ＩＣチップは、製造されるべき製造物の基礎構造をなすベース部材に組み付けられている請求項１に記載の製造物。
【請求項３】
前記工程情報は、前記製造物を製造するための最初の製造工程における情報から、前記製造物が完成されるまでの前記複数の製造工程における情報までを含む請求項１または２に記載の製造物。
【請求項４】
複数の製造工程を経て製造される製造物に対して、データの読み出しと書き込みとが可能な記憶部を有し、かつ該記憶部に前記製造物固有の識別情報が記憶されているＩＣチップを組み付けるとともに、
前記ＩＣチップの前記記憶部に、前記製造工程に関する工程情報を、前記製造工程で処理がなされるごとに記憶していくことを特徴とする製造工程情報管理方法。
【請求項５】
前記ＩＣチップは、製造されるべき製造物の基礎構造をなすベース部材が素材状態にある段階で、該ベース部材に組み付けられている請求項４に記載の製造工程情報管理方法。
【請求項６】
前記ＩＣチップの前記記憶部には、前記製造物を製造するための最初の製造工程における工程情報から、前記製造物が完成されるまでの前記複数の製造工程における工程情報までが記憶されている請求項５に記載の製造工程情報管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造物を製造する製造工程における情報を管理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の製造工程を経て製造される製品（製造物）においては、個々の製品ごとに、各製造工程における情報を管理しておくことが、製品の品質保証という面において重要となる。このとき管理されるべき情報とは、例えば、製品個々の識別コード、工程ごとの実処理条件・設備状況、次工程への処理条件の指示、検査結果等である。これらの情報を管理することで、上記のように完成した製品の品質保証を行うことができるとともに、製造工程間において処理情報の伝達が容易となっている。従来、こうした情報を管理をするために、様々な手法が考案されており、例えば、これらの情報を、バーコードや、マトリックス方式の２次元コードであるＱＲコードによって、製品の表面にコード表示する、あるいは特許文献１のようにＩＤタグを用いて、情報をその記憶部に記憶するといった手法が既に知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０３２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、これらの技術に関しては、以下のような問題があった。ＱＲコードを用いる場合は、ＱＲコードが製品完成後に貼り付けられるため、製造工程ごとに情報を記憶・蓄積することができない。このため、製造工程情報を管理する目的でＱＲコードを利用することはできない。また、ＩＤタグを用いる特許文献１では、製造物を搬送する収納容器にＩＤタグを取り付け、その記憶部に製造過程の情報を記憶し、収納容器が変わると、ＩＤタグのデータを複製し、次の収納容器のＩＤタグに転送して記憶させることで、次工程では搬送容器にていく手法を用いているが、この場合、収納容器のＩＤタグと収納容器に収められた製品とが一致しているかの確認ができない。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、製造物を製造する製造工程の管理を容易とする製造工程情報管理方法、およびこの製造工程管理方法を用いて製造される製造物を提供するものである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の製造物は、複数の製造工程にて処理がなされることで製造される製造物であって、前記複数の製造工程における工程情報と前記製造物固有の識別情報とが記憶された記憶部を有し、外部から該記憶部に記憶された情報を読み出すことが可能なＩＣチップが組み付けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明のＩＣチップには、製造物が製造されていく過程で経た製造工程に関する情報（工程情報）と、その製造物を識別する識別情報とが記憶されている。これにより、管理対象となる製造物と、その製造物を管理するために用いる識別情報と、管理対象である製造物に関する製造工程の情報とを一括して管理することができる。つまり、製造物そのものが実在すれば、それに組み付けられているＩＣチップを解析することで、その製造物を製造するための処理がなされた製造工程の情報を得ることが可能である。従って、本発明の製造物は、製造物と識別情報と工程情報とが一括して管理されているため、これら互いに照合し、互いが一致するものであるかを確認する必要がない。また、ＩＣチップが識別情報を有するため、製造工程において、製造物の特定が容易であり、他の製造物と混同されることがないという利もある。また、本発明の製造物は、このＩＣチップを組み付けた状態で製品として出荷することが可能である。この場合、出荷後の製造物に何らかの問題が発生しても、その原因究明のための情報収集はＩＣチップに記憶された情報を読み出すだけで簡易に行うことができる。
【０００８】
また、本発明の製造物では、前記ＩＣチップは、製造されるべき製造物の基礎構造をなすベース部材に組み付けられているものであっても良い。製造物のベース部材とは、該製造物を製造する際の様々なパーツを組み付けていく過程で、組み付けられる側に含まれているべき部材のことである。つまり、製造物を組立てていく際には、基礎構造をなすベース部材に対して、各種のパーツが組み付けられていくこととなり、本発明では、この基礎構造をなすベース部材にＩＣチップを組み付けることを特徴とすることができる。逆に、基礎構造をなす部材ではなく、それに組み付けられたパーツに、ＩＣチップが組み付けられている場合は、そのパーツのみを取り外すような場合に、製造物にＩＣチップが付いていない状態となる。この場合、取り外されたＩＣチップを、再度製造物に貼り付けることが必要となる。製造物を特定するという意味では、製造物からＩＣチップが外されることは望ましくなく、従って、製造物の基礎構造であるベース部材にＩＣチップが組み付けられていることは有効である。また、製造物の基礎構造は、製造過程の初期段階に形成されることが多く、従って、工程情報を記憶していくＩＣチップを早い段階で製造物に組み付けることができる。製造物とその識別情報と工程情報とを一括して管理するという観点から、ＩＣチップを早い段階で製造物に組み付けることは有効である。
【０００９】
また、本発明の製造物では、前記工程情報は、前記製造物を製造するための最初の製造工程における情報から、前記製造物が完成されるまでの前記複数の製造工程における情報までを含むものであってもよい。ＩＣチップに記憶されている工程情報が、全工程情報をカバーするものであれば、このＩＣチップから情報を読み出すだけで、全製造工程の情報を容易に得ることができる。
【００１０】
本発明の製造工程情報管理方法は、複数の製造工程を経て製造される製造物に対して、データの読み出しと書き込みとが可能な記憶部を有し、かつ該記憶部に前記製造物固有の識別情報が記憶されているＩＣチップを組み付けるとともに、前記ＩＣチップの前記記憶部に、前記製造工程に関する工程情報を、前記製造工程で処理がなされるごとに記憶していくことを特徴とする。
【００１１】
製造物に組み付けられたＩＣチップには、製造物を特定する識別情報と、製造工程に関する工程情報とが記憶されており、従って、製造物と識別情報と工程情報とを一括して管理することができる。また、このＩＣチップは、記憶部への読み出しを常に行うことができるため、製造物が製造途中であっても、それまでに行われた製造工程の情報を容易に確認することができる。従って、効率的な製造工程情報の管理を行うことができる。また、製造物をＩＣチップを付けた状態で市場に出荷すれば、出荷後にも製造物の工程情報を確認することができる。
【００１２】
また、本発明の製造工程情報管理方法では、前記ＩＣチップは、製造されるべき製造物の基礎構造をなすベース部材が、素材状態にある段階で、該ベース部材に組み付けられており、前記記憶部には、前記ＩＣチップが前記ベース部材に組み付けられた後、前記製造工程ごとに前記工程情報が記憶されていくものであっても良い。製造物のベース部材とは、該製造物を製造する際の様々なパーツを組み付けていく過程で、組み付けられる側に含まれているべき部材のことである。つまり、製造物を組立てていく際には、基礎構造をなす部材に対して、各種のパーツが組み付けられていくこととなり、本発明では、この基礎構造をなすベース部材にＩＣチップを組み付けることを特徴とすることができる。これにより、上記で述べたように、ＩＣチップが製造物から外され、再貼り付けがなされることが無くなる。また、製造物の基礎構造は、製造過程の最初の工程、そうでなくとも初期の段階で形成されることが多く、従って、工程情報を記憶していくＩＣチップを早い段階で製造物に組み付けることができる。ＩＣチップを早い段階で製造物に組み付けることは、製造物とその識別情報と工程情報とを一括して管理するという観点からすれば有効であるといえる。
【００１３】
また、本発明の製造工程情報管理方法では、前記ＩＣチップの前記記憶部には、前記製造物を製造するための最初の製造工程における工程情報から、前記製造物が完成されるまでの前記複数の製造工程における工程情報までが記憶されているものであっても良い。ＩＣチップに記憶されている工程情報が、全工程情報をカバーするものであれば、このＩＣチップから情報を読み出すだけで、全製造工程の情報を容易にえることができ、効率的に製造工程情報の管理を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の製造工程情報管理方法をについて説明を行う。本発明の製造工程情報管理方法は、製造されるべき製造物に対して、その初期製造段階において、識別コードが記憶されたＩＣチップを組み付け、製造工程ごとに情報を記憶し蓄積していくことを特徴としている。
【００１５】
図１は、本発明に用いるＩＣチップの構成を概略的に示したブロック図である。図１に示すＩＣチップ１は、識別コードおよび以下で説明する各製造工程に関する情報等を記録しておく記録部１０と、その記憶部１０への書込読出等を制御する制御部２と、制御部２の制御に基づいて記憶部１０のデータの入出力を行う入出力部３とにて構成されるものである。また、記憶部１０には、製造されるべき製造物の識別コードを記憶する識別コード記憶部１１と、該製造工程に関する情報を、製造工程ごとに記憶していく工程情報記憶部１２とがあり、これらの情報を記憶可能としている。
【００１６】
ここで、図１のＩＣチップ１の記憶部１０への情報（情報データ）の書込・読出方法について説明を行う。ＩＣチップ１の記憶部１０への情報の書込・読出は、ＩＣチップ１専用の読出装置（読出手段）２０、書込装置（書込手段）３０を用い、互いにデータを送受信することで行うことができる。このとき、例えば、これらの読出装置２０および書込装置３０とＩＣチップ１との間での情報データの送受信は、無線通信によって行うことができる。この場合、読出装置２０、書込装置３０からの無線信号が、ＩＣチップに設けられた入出力部３で受信され、ＩＣチップ１の動作周波数に対応した電気信号に復調される。復調された電気信号は制御手段２に入力され、電気信号の命令に従い、記録部１０に情報を記録する、もしくは記録された情報を読み出す動作をさせることができる。また、記録部１０から情報データを読み出す場合は、記憶部１０から読み出した情報データを無線通信用の周波数の無線信号に変調した後、入出力部３からその無線信号を送信する。送信された無線信号は、読出手段が受信して電気信号に変換し、これを外部に出力することができる。
【００１７】
なお、本発明のＩＣチップは、少なくとも記憶部を有し、所定の読出・書込手段によって、記憶部への情報データの読出・書込が可能であれば良く。図１のような構成に限られるものではない。また、情報データの書込・読出についても、上記のような無線通信による手法に限定されるものではなく、例えばＩＣチップと読出・書込手段とを、物理的に接触させる形で両者を電気的に接続し、情報データを送受信するものであっても問題はない。この場合、ＩＣチップは、製造されるべき製造物の基礎構造をなすベース部材の露出部分に組み付けられていることが有効となる。これにより、ＩＣチップへの接触が容易となる。
【００１８】
本発明は、このような読み書き可能なＩＣチップを製造物に組み付けることにより、製造物を製造する製造工程ごとの情報を管理していくものである。以下、製造工程ごとに工程に関する情報を記憶していく具体的な流れを、図２を用いて説明する。
【００１９】
図２は、ある製造物Ａを例にして、その製造工程を簡略的に示した図であり、製造物Ａは、その基となる素材Ａ´に対して、工程１〜３にて処理を行うことで製造されるものである。図２の場合、工程１は、加工処理工程であり、素材Ａ０に対して加工処理を施す工程である。具体的には、切削、切断、ねじ穴形成等、素材Ａ０の形状を変えるための処理がなされる工程である。工程２は、組立工程であり、工程１で処理された中間製造物Ａ１を処理対象とし、これに対して各種部品を組み付ける工程である。工程３は、検査工程であり、工程２で処理された中間製造物Ａ２を処理対象とし、これに対して検査を行う工程であり、例えば、この処理対象Ａ２に対して、この段階で確認可能な動作検査や性能検査、概観検査などであり、予め設けられた各種パラメータが規格を満たすか否か等を検査する工程である。
【００２０】
なお、本発明は、これらの工程の処理内容や工程順序等に限定されるものではない。通常、製造物を製造する際の製造工程は、図２よりも多くの工程を備えるこが多く、従って、本発明は、例えば上記加工工程や検査工程を複数有していても良く、さらには図２の工程の順序が異なる場合や、さらにこれらに属さない製造工程を有する場合にも適用可能である。
【００２１】
以下、図２の製造物Ａの製造過程について説明する。なお、本実施例では、製造工程の初期段階で、素材Ａ０の識別コード、つまりは製造されるべき製造物Ａの識別コードが記憶された図１に示すＩＣチップ１を、素材Ａ０に対して組み付けることを特徴としている。このとき、ＩＣチップ１の組み付け位置は、素材Ａ０の基礎構造部分である必要がある。この基礎構造とは、後の工程で各種処理がなされても残存するような部分（ベース部材）のことである。例えば、製造物Ａが車両のＡＢＳアクチュエータであるならば、モータやポンプシリンダ、弁等が取り付けられるアルミハウジングに、ＩＣチップ１を組み付けることが望ましい。このハウジングは、ＡＢＳアクチュエータを構成するためのベースとなる部材であるため、各種製造工程において常に存在しており、ＩＣチップ１を組み付ける部材として適している。このような位置にＩＣチップが取り付けられることで、各製造工程における情報を工程ごとに記憶していくことができる。
【００２２】
工程１では、このようなＩＣチップ１が組み付けられた素材Ａ０に対して加工処理がなされる。このとき、素材Ａ０には所定の加工処理が施されるとともに、処理後には、その工程１に関する情報（工程情報）が、図１の記憶部１０に記憶される。この加工処理工程の工程情報としては、例えば、加工処理を行った設備の設備識別コード、その設備の状態等の加工設備情報や、該設備による処理時の各種パラメータ、処理時の環境情報、処理中の異常の有無等の加工処理情報等があり、これらの工程情報は、記憶部１０が有する工程情報記憶部１２の工程１用の記憶領域に記憶される。なお、ＩＣチップの組み付けは、最初の工程である工程１の終了直後であっても良い。
【００２３】
工程２では、工程１で処理された中間製造物Ａ１に対して組立処理を行う。このとき中間製造物Ａ１には、所定の部品（パーツ）が組み付けられ、組み付け後には、その工程２に関する情報が、図１の記憶部１０に記憶される。この組立工程の工程情報としては、例えば、組み立てに用いた設備の設備識別コード、その設備の状態等の組立設備情報や、該設備による処理時の各種パラメータ、処理時の環境情報、処理中の異常の有無等の組立処理情報、さらには、部品に関する情報である組立部品情報等があり、これらの工程情報は、記憶部１０が有する工程情報記憶部１２の工程２用の記憶領域に記憶される。なお、中間製造物Ａ１に組み付けられる部品は、その部品を形成するために、既に複数の製造工程を経て製造されている場合がある。従って、これらの部品を製造する場合に関しても、素材Ａ０と同様に、ＩＣチップを備えた上で部品を製造していき、そのＩＣチップに製造過程の情報を記憶させていても良い。また、この場合、ＩＣチップの付いた部品をそのまま中間製造物Ａ１に組み付けても良いが、中間製造物Ａ１のＩＣチップの記憶部１０に、部品のＩＣチップ内の情報を、上記の組立部品情報として記憶しても良い。これにより、製造物Ａのベース部材に備えられたＩＣチップに、製造物Ａを構成する各種部品の情報が統合されて記憶されるため、情報の管理が行いやすい。
【００２４】
工程３では、工程２で処理された中間製造物Ａ２に対して検査処理を行う。このとき中間製造物Ａ２に対して、所定の検査処理がなされ、検査後には、その工程３に関する情報が、図１の記憶部１０に記憶される。この検査工程の工程情報としては、例えば、検査に用いた設備の設備識別コード、その設備の状態等の検査設備情報や、該設備による検査処理時の各種パラメータ、処理時の環境情報、処理中の異常の有無等の検査処理情報、さらには、検査結果である検査結果情報等があり、これらの工程情報は、記憶部１０が有する工程情報記憶部１２の工程３用の記憶領域に記憶される。
【００２５】
このように、図２に示す工程１〜３を経ることで製造された本発明の製造物Ａには、組み付けられているＩＣチップ１に、製造物Ａを識別する識別コードが記憶されているとともに、製造工程の初期からの情報が蓄積されている。本発明では、このようなＩＣチップが組み付けられた状態で、製造物を製品として市場に出荷しても良い。この場合、例えば出荷後の製品に予期せぬ問題が発生した際に、その原因究明のための情報収集を、ＩＣチップに記憶された情報を読み出すことで容易に行うことができる。
【００２６】
また、このようなＩＣチップ１は、製造物が素材状態にある段階で組み付けられているため、全製造工程の情報が記憶されるとともに、各製造工程においてＩＣチップが外されることがないため、製造過程の中で、例えば製造物Ａと他の製造物Ｂとを誤認するようなことはない。
【００２７】
また、ＩＣチップ１に書き込まれた情報は、書き込まれるごとに、他の外部記憶手段（図示なし）にもバックアップとして記憶しておいても良い。これにより、ＩＣチップが損傷した場合に、損傷したＩＣチップのバックアップ情報を記憶した新たなＩＣチップを製造物に組み付け直すことができる。
【００２８】
また、製造工程ごとにＩＣチップ１に書き込む情報には、例えば次工程への作業指示に関する情報が含まれていても良い。特に前工程の処理結果をフィードバックし、この結果情報に基づいて後工程が行われる場合には、前工程においてＩＣチップにフィードバック情報を記憶させておき、後工程ではその情報を読み出して、これを基に処理を行うことができることとなる。これにより、次工程への情報伝達がスムーズに行うことができる。
【００２９】
図２のように、複数の工程を経て製造されていく製造物は、搬送用のパレットに載せられて次工程に搬送される。従来の製造方法においては、この搬送用のパレットに製品情報を記憶したＩＤタグを組み付けることで、各製造工程での製品の情報管理・識別等を行う場合があった。ところが本発明では、図３に示すように、このような搬送用のパレット１００ではなく、製造物Ａそのものに直接ＩＣチップ１を組み付けている。これにより、パレット１００から製造物Ａが離れた状態にあっても、製造物Ａの特定を行うことが可能となっている。
【００３０】
なお、このときＩＣチップ１は、製造物Ａの基礎構造をなすベース部材に組み付けられる。図３の場合、そのベース部材とは、製造物Ａの外周面を構成するハウジング１２０に該当する。製造物Ａは、各製造工程において、ハウジング１２０に必要なパーツ（図示無し）を順次組み付けていくことで製造されたものであり、従って、このハウジング１２０が本製造物Ａにおける基礎構造をなす部材であるといえる。
【００３１】
このハウジング１２０は、組立工程を行う前に形成される、すなわち製造物Ａを製造するための初期の製造工程において形成されるものである。特に本発明においては、ベース部材は製造物Ａの最初の製造工程で形成されることが望ましい。これにより、ＩＣチップを製造工程の初期の段階から組み付けておくことができる。また、このハウジング１２０は、各製造工程において、製造物Ａに常に存在している部材であることが望ましい。これにより、各工程では、製造物Ａに対して処理を行った後、その製造物１１０に組み付けられているＩＣチップに、直接情報を書き込むことができる。従って、誤って異なる製造物に情報を入力することを防ぐことができる。
【００３２】
この製造物Ａが、例えば車両用のＡＢＳアクチュエータであれば、そのベース部材（図３のハウジング１２０）は、アルミハウジングに該当する。ＡＢＳアクチュエータを製造する場合、まずその最初の工程において、アルミ材に対して所定の曲げ・切断等の加工処理を施し、アルミハウジングを形成する（加工処理工程）。このとき、アルミハウジングに加工される前のアルミ材（本発明のベース部材の素材状態に該当する）にＩＣチップを組み付けておき、加工処理終了後には、その加工処理工程における情報をそのＩＣチップに入力する。そして以降の組立工程において、このＩＣチップが組み付けられたアルミハウジングに、モータやポンプシリンダ、弁等の所定パーツの組み付けを行う。そして、これらの製造工程ごとにＩＣチップへの情報の入力を行いつつ、ＡＢＳアクチュエータを完成させていく。このとき、ＡＢＳアクチュエータを製造する際の処理情報は全て、ＡＢＳアクチュエータに組み付けられたＩＣチップに記憶されるため、ＡＢＳアクチュエータ個々が、自身に組み付けられたＩＣチップによって自身の製造過程に関する情報を管理する。
【００３３】
以上、本発明の実施例を説明したが、これらはあくまで例示にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づく種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の製造物に組み付けられるＩＣチップの構成を説明するブロック図。
【図２】本発明の製造物管理方法を説明するために、製造物を製造する製造工程の一実施例を示した図。
【図３】本発明のＩＣチップを組み付けた製造物を説明する図。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ０    素材
Ａ１，Ａ２  中間製造物
Ａ  製造物
１  ＩＣチップ
２  制御部
３  入出力部
１０    記憶部
１１    識別コード記憶部
１２    工程情報記憶部
２０    読出手段（読出装置）
３０    書込手段（書込装置）
１００  パレット
１２０  ハウジング
【図１】
2005284971.tif 000003
【図２】
2005284971.tif 000004
【図３】
2005284971.tif 000005