(57)【要約】【課題】  圧縮データを復元する際に基本図形を参照する回数を少なくすることができ、描画時間を短縮することができる電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法および電子ビーム描画方法を実現する。【解決手段】  ビットマップ方式でデータ圧縮を行うことを基本としており、一つのビットマップ圧縮データの中により多くの形状を含め、配置情報として図形の有り無しではなく、繰り返し図形の種類を使用している。すなわち、所定の描画領域で、繰り返しの含まれる図形データが最も頻繁に使用されているピッチで描画図形を区切る。この区切られた図形を抽出して基本図形とする。例えば、各区切られた領域内の図形が７種類の図形に分類されると、これら７種類の図形が基本図形としてライブラリデータが作成され、７種類がどのような順序で並んでいるか、および、そのピッチを配置情報データとする。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の描画領域の描画パターンデータを圧縮する方法に関し、該描画領域をＸ方向およびＹ方向の所望の長さ（ピッチ）で、仮想的に格子状に分割し、分割された領域に含まれる図形全体を基本図形とし、格子状に分割された領域単位でその領域に含まれる基本図形に応じて識別記号を付すに際し、同一の基本図形の領域に対しては同一の識別記号を付し、異なった基本図形の領域に対しては別の識別記号を付すことによって、描画パターンデータを、描画領域を格子状に分割するＸ方向およびＹ方向のピッチデータと、各分割された領域ごとに付され、描画される基本図形に対応した識別記号データと、識別記号に対応した基本図形データより成るライブラリデータとに変換し、描画パターンデータを圧縮するようにした電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法。
【請求項２】
描画領域において、繰り返して描画される図形データのＸ方向、Ｙ方向の長さをそれぞれ１ピッチとし、このピッチで描画パターンを仮想的に格子状に分割するようにした請求項１記載の電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法。
【請求項３】
特定の基本図形と、各分割された領域の基本図形とをパターンマッチング処理によって比較し、特定の基本図形と各分割領域の基本図形との同一性を判断し、同一と見なされた基本図形の領域には、該基本図形の識別記号を付すようにした請求項１〜２の何れかに記載の電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法。
【請求項４】
ライブラリデータは、分割領域における基本図形の位置データと基本図形サイズなどの図形形状データを含んでいることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法。
【請求項５】
描画パターンデータに基づいて被描画材料に照射する電子ビームを偏向し、所望のパターンを描画するようにした電子ビーム描画方法において、描画パターンデータが、描画領域を格子状に分割するＸ方向およびＹ方向のピッチデータと、各分割された領域ごとに付され、描画される基本図形に対応した識別記号データと、識別記号に対応した基本図形データが記述されたライブラリデータとを含んでおり、同一の基本図形の領域には同一の識別記号が付された圧縮データであり、パターン描画時には、各分割領域ごとに付された識別記号に応じて対応する基本図形のデータを読み出し、非圧縮データに変換し、非圧縮データに基づいて被描画材料のパターン描画を行うようにした電子ビーム描画方法。
【請求項６】
Ｘ、Ｙ方向のピッチと、ピッチで分割された各領域ごとの基本図形の識別記号とが配置情報メモリー内に格納され、各識別記号に対応した基本図形の位置やサイズなどの図形データが基本図形メモリー内に格納されており、配置情報メモリー内の各領域ごとの識別記号が順に読み出され、この識別記号に基づいて、基本図形メモリーから識別記号に対応した図形データが読み出される請求項５記載の電子ビーム描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体デバイスの製造過程で使用されるステッパ用のマスクを電子ビーム描画装置を用いて作成する際、電子ビーム描画装置に供給されるマスクパターンデータを圧縮する電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法および圧縮されたマスクパターンデータに基づいてマスク乾板に描画を行う電子ビーム描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩなどの半導体デバイスは、半導体ウェハ上に集積回路が形成されている。この場合、回路はウェハ上に多層に形成されるが、その際、各層において表面にレジスト（光感光剤）が塗布され、ウェハ材料はステッパーに導入され、回路パターンに応じた開口部を有するマスクを介して紫外線などの光をウェハ材料表面に照射し、所望の回路パターンを一括露光する。露光工程が終了したウェハ材料は、現像やエッチング処理、更には蒸着やイオンプレーティングなどの処理が施されて、集積回路の一つの層の回路が形成される。このような工程を幾度にも行い、ウェハ上に多層の集積回路が形成される。
【０００３】
上記した集積回路の製造工程で使用されるステッパーに用いられるマスクは、ガラス乾板の表面に光が透過しない金属が蒸着され、蒸着された金属の内、露光すべき回路パターン部分のみ金属が除去されている。このようなマスクに要求されることは、高精度に回路パターンが除去されていることであり、回路パターンの位置や形状が集積回路の設計位置や形状からずれていると、そのマスクで露光された回路は、上層や下層の回路との接続関係が崩れ、製作された半導体デバイスは不良品となってしまう。
【０００４】
このようなことから、マスクは、高い精度でパターンの描画が可能な電子ビーム描画装置を用いて作成されている。電子ビーム描画装置を用いてマスクを製作する場合、最初に、ガラス乾板上には、光を透過しない金属などが蒸着される。金属等が蒸着されたマスク材料の表面には、レジスト（電子ビーム感光剤）が塗布され、その後マスク材料は電子ビーム描画装置に導入される。電子ビーム描画装置では、ＣＡＤからの回路パターンデータに基づいて電子ビームでマスク材料表面で回路パターンを描画し、レジストを感光させる。レジストが感光されたマスク材料は現像処理、エッチング処理を経ることによって、多層構造の半導体デバイスの多くの層中の一つの層の回路を作成するためのマスクが形成される。このようにして作成されるマスクは、多層構造の一つの半導体デバイスを製作する場合であっても、多くの数が必要となる。
【０００５】
さて、上記したように、電子ビーム描画装置では、例えば、多層構造の半導体デバイスの多くの層の回路パターンに対応したマスクを描画処理するが、多数のマスクに形成される回路パターンの多くは、長方形や三角形、もしくは台形などの組み合わせとなっている。これらの各種形状は、通常ＬＳＩ用ＣＡＤのデータフォーマットから、電子ビーム描画装置で取り扱うことができる専用のフォーマットに変換され、コンピュータ上のデータファイルとしてメモリーに格納される。
【０００６】
このデータファイルは、単純に図形の位置と大きさを列挙しただけではデータ量が膨大となり、データファイルを記憶するメモリーの容量も著しく大きくしなければならないばかりか、データの転送に長時間を要することになり、描画のスループットに悪影響を与える。
【０００７】
したがって、通常はデータを効率よく表現し、いくつかの圧縮したデータとしてデータファイルは構成される。ＬＳＩでは、繰り返しの図形形状が非常に頻繁に用いられるため、データを基本的な図形の位置および大きさと、その図形の繰り返し情報に分離してデータを圧縮するのが一般的である。圧縮したデータ表現の一つとして、従来から図１に示すような配列情報（ビットマップともいう）によるデータの圧縮表現が用いられてきた。
【０００８】
図１において、（ａ）は描画する形状Ｐ１である。このような形状の図形Ｐ１は、（ｂ）に示すように、単純な繰り返し形状部と繰り返しでない形状部Ｐ２と、（ｃ）に示すように、不規則な繰り返し形状部Ｐ３に分離してデータが作成される。図２（ａ）は不規則な繰り返し形状部Ｐ３を示しており、（ｂ）は、不規則な繰り返し形状部Ｐ３の圧縮データの構成を示している。
【０００９】
図２（ｂ）に示すように、圧縮データは、図２（ａ）に示す不規則な繰り返しをする正方形の図形ｑについて、基本的な配列ピッチＰｘ、Ｐｙと、繰り返し回数Ｎｘ、Ｎｙ（図に示した例では、Ｎｘ＝３，Ｎｙ＝３）および図形の有り無しを０，１で示したビットマップ情報と、繰り返される基本図形ｑの形状のデータ（ライブラリデータ）より構成されている。
【００１０】
図３は、前記した描画形状Ｐ１の圧縮表現例を示している。図３（ａ）は、描画形状Ｐ１を示しており、（ｂ）は圧縮表現例を示している。まず繰り返しでない図形データとして次の２つの図形が該当する。
（１）、（２）：両端（右端および左端）の長い矩形（２本）
（３）：下端の長い矩形
単純な繰り返し部分の図形データとして次の２つのデータが該当する。
（４）：縦長の短い矩形（６本）で、配置ピッチと配置個数で表現。
（５）：横方向の短い矩形（９本）で、配置ピッチと配置個数で表現。
不規則な繰り返し部分の図形データとして次の１つのデータが該当する。
（６）：正方形（６個）で、繰り返しピッチと配置情報で表現。
【００１１】
更に、圧縮表現データとしては、繰り返される図形の形状データ（ライブラリーデータ）も含まれる。すなわち、ライブラリーデータの中には、次の図形形状データが準備される。
（４Ｄ）：縦長の短い矩形の形状データ
（５Ｄ）：横方向の短い矩形の形状データ
（６Ｄ）：正方形の形状データ
このようにデータを圧縮して電子ビーム描画装置に転送するようにした例として、特許文献１を参照することができる。
【特許文献１】特開平５−２３４８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
図１において示した図形Ｐ１の図形データを圧縮するために用いたビットマップデータの表現方法では、繰り返される図形の種類は１種類ｑだげてある。その結果、描画データの全てを表現するためには、規則的な繰り返し部分と、不規則な繰り返し部分とを分離してデータを作成する必要がある。特に周辺部分の形状は、繰り返される形状と少し異なる場合が多く、全く同一の形状を繰り返すデータの表現方法のみであると、別々に記述する必要がある。例えば、図１に示した図形Ｐ１の形状は、図３（ｂ）に示すようなデータの表現にすることになる。
【００１３】
ここで問題となるのが、圧縮された状態のデータを読み出して、圧縮前のデータに戻す処理に時間を要することである。すなわち、描画を開始する場合、圧縮されたデータを元のデータ形式である図形の位置と配置の羅列された状態に戻す必要がある。
【００１４】
図３の場合、配置情報を（１）〜（６）の順序で読み込み、（４）〜（６）については、配置される図形の数だけ「繰り返される図形」（＝基本図形）を参照して、単純な位置と図形の形状データの羅列に変換する。図４は描画する図形（ａ）に対して、圧縮データの表現を（ｂ）に示しており、（ｃ）には、圧縮されたデータを元のデータ形式である図形の位置と配置の羅列された状態に戻したデータを示しいる。
【００１５】
図４から明らかなように、繰り返しでない図形（１）、（２）、（３）のデータは、圧縮データと元のデータ形式が同一である（すなわち、圧縮処理がされていない）。
【００１６】
それに対して、単純な繰り返し部分の図形（４）、（５）のデータについては、図形データが圧縮されており、配置情報としてＸＹ方向の位置データ、ライブラリデータの数字（識別記号）、ＸＹ方向のピッチ（長さ）、ＸＹ方向の個数データを有している。  このような配置情報の中のライブラリデータの識別記号（４）、（５）から該当の図形のデータが読み出され、配置情報とによって圧縮データは、図４（ｃ）に示すように、元のデータ形式である図形の位置と配置の羅列された状態に戻される。
【００１７】
更に、不規則な繰り返し部分の図形（６）のデータについては、図形データが圧縮されており、配置情報としてＸＹ方向の位置データ、ライブラリデータの数字（識別記号）、ＸＹ方向のピッチ（長さ）、ＸＹ方向の個数データ、ビットマップデータを有している。      
【００１８】
このような配置情報の中のライブラリデータの識別記号（６）から該当の図形のデータが読み出され、配置情報とによって圧縮データは、図４（ｃ）に示すように、元のデータ形式である図形の位置と配置の羅列された状態に戻される。
【００１９】
ところで、ライブラリデータである基本図形データは、データの本体と通常別の記憶領域（メモリーもしくはディスク上）に格納されるため、参照するために余分な時間を必要とする。この結果として、圧縮データを展開し、元のデータ形式である図形の位置と配置の羅列された状態に戻し、マスク乾板表面上で電子ビームにより個々のパターンを描画し、全てのパターンを描画するまでの時間が長くなってしまう。
【００２０】
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、圧縮データを復元する際に基本図形を参照する回数を少なくすることができ、描画時間を短縮することができる電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法および電子ビーム描画方法に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
請求項１の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、所定の描画領域の描画パターンデータを圧縮する方法に関し、該描画領域をＸ方向およびＹ方向の所望の長さ（ピッチ）で、仮想的に格子状に分割し、分割された領域に含まれる図形全体を基本図形とし、格子状に分割された領域単位でその領域に含まれる基本図形に応じて識別記号を付すに際し、同一の基本図形の領域に対しては同一の識別記号を付し、異なった基本図形の領域に対しては別の識別記号を付すことによって、描画パターンデータを、描画領域を格子状に分割するＸ方向およびＹ方向のピッチデータと、各分割された領域ごとに付され、描画される基本図形に対応した識別記号データと、識別記号に対応した基本図形データより成るライブラリデータとに変換し、描画パターンデータを圧縮するようにしたことを特徴としている。
【００２２】
請求項２の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、請求項１の発明において、描画領域において、繰り返して描画される図形データのＸ方向、Ｙ方向の長さをそれぞれ１ピッチとし、このピッチで描画パターンを仮想的に格子状に分割するようにしたことを特徴している。
【００２３】
請求項３の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、請求項１〜２の発明において、特定の基本図形と、各分割された領域の基本図形とをパターンマッチング処理によって比較し、特定の基本図形と各分割領域の基本図形との同一性を判断し、同一と見なされた基本図形の領域には、該基本図形の識別記号を付すようにしことを特徴としている。
【００２４】
請求項４の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、請求項１〜３の発明において、ライブラリデータは、分割領域における基本図形の位置データと基本図形サイズなどの図形形状データを含んでいることを特徴としている。
【００２５】
請求項５の発明に基づく電子ビーム描画方法は、描画パターンデータに基づいて被描画材料に照射する電子ビームを偏向し、所望のパターンを描画するようにした電子ビーム描画方法において、描画パターンデータが、描画領域を格子状に分割するＸ方向およびＹ方向のピッチデータと、各分割された領域ごとに付され、描画される基本図形に対応した識別記号データと、識別記号に対応した基本図形データが記述されたライブラリデータとを含んでおり、同一の基本図形の領域には同一の識別記号が付された圧縮データであり、パターン描画時には、各分割領域ごとに付された識別記号に応じて対応する基本図形のデータを読み出し、非圧縮データに変換し、非圧縮データに基づいて被描画材料のパターン描画を行うようにしたことを特徴としている。
【００２６】
請求項６の発明に基づく電子ビーム描画方法は、請求項５の発明において、Ｘ、Ｙ方向のピッチと、ピッチで分割された各領域ごとの基本図形の識別記号とが配置情報メモリー内に格納され、各識別記号に対応した基本図形の位置やサイズなどの図形データが基本図形メモリー内に格納されており、配置情報メモリー内の各領域ごとの識別記号が順に読み出され、この識別記号に基づいて、基本図形メモリーから識別記号に対応した図形データが読み出されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、所定の描画領域をＸ方向およびＹ方向の所望の長さ（ピッチ）で、仮想的に格子状に分割し、分割された領域に含まれる図形全体を基本図形とし、格子状に分割された領域単位でその領域に含まれる基本図形に応じて識別記号を付すに際し、同一の基本図形の領域に対しては同一の識別記号を付し、異なった基本図形の領域に対しては別の識別記号を付すことによって、描画パターンデータを、描画領域を格子状に分割するＸ方向およびＹ方向のピッチデータと、各分割された領域ごとに付され、描画される基本図形に対応した識別記号データと、識別記号に対応した基本図形データより成るライブラリデータとに変換し、描画パターンデータを圧縮するようにした。
【００２８】
その結果、格子状に分割された各領域に図形の有る無しの情報ではなく、基本図形の種類を記述できるようになるため、繰り返し図形を一つの圧縮データ表現で記述することが可能となる。したがって、同じ位置に配置される基本図形のライブラリデータからの参照は、１回で行うことができるため、基本図形の参照の回数を減少させることが可能となる。その結果、描画速度の向上が図れる。更に、請求項１の圧縮方法では次のような効果も得られる。
【００２９】
すなわち、通常描画データは、配置情報（ビットマップ情報）によって、例えば、フィールドの左上から右下に向かって順序よく描画装置に送り込まれる。したがって、電子ビームの偏向位置も順序よく左う上から右下に向かって制御されるため、偏向制御時間が短くなり、描画速度の向上につながる。なお、従来であれば、繰り返し図形が複数存在する場合には、配置情報も繰り返し図形の数だけ用意される。そして、一つの繰り返し図形をフィールド全域に描画した後、次の繰り返し図形を配置情報に基づき、フィールドの左上から再び描画を行うことになるので、一つのフィールドの全ての図形の描画を終了させるためには、電子ビームは何度もフィールド内を繰り返して偏向制御されることになり、偏向制御時間が長くなり、描画速度が遅くなる。
【００３０】
請求項２の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、描画領域において、繰り返して描画される図形データのＸ方向、Ｙ方向の長さをそれぞれ１ピッチとし、このピッチで描画パターンを仮想的に格子状に分割するようにしたので、参照する基本図形の数を少なくすることができ、ライブラリデータの作成が容易となる。
【００３１】
請求項３の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、特定の基本図形と、各分割された領域の基本図形とをパターンマッチング処理によって比較し、特定の基本図形と各分割領域の基本図形との同一性を判断し、同一と見なされた基本図形の領域には、該基本図形の識別記号を付すようにしたので、ライブラリデータの作成を含むデータ圧縮作業を正確に、早く行うことができる。
【００３２】
請求項４の発明に基づく電子ビーム描画装置におけるデータ圧縮方法は、ライブラリデータは、分割領域における基本図形の位置データと基本図形サイズなどの図形形状データを含んでいることを特徴としている。
【００３３】
請求項５の発明に基づく電子ビーム描画方法は、描画パターンデータが、描画領域を格子状に分割するＸ方向およびＹ方向のピッチデータと、各分割された領域ごとに付され、描画される基本図形に対応した識別記号データと、識別記号に対応した基本図形データが記述されたライブラリデータとを含んでおり、同一の基本図形の領域には同一の識別記号が付された圧縮データであり、パターン描画時には、各分割領域ごとに付された識別記号に応じて対応する基本図形のデータを読み出し、非圧縮データに変換し、非圧縮データに基づいて被描画材料のパターン描画を行うようにした。
【００３４】
その結果、請求項１の発明と同様に、格子状に分割された各領域に図形の有る無しの情報ではなく、基本図形の種類を記述できるようになるため、繰り返し図形を一つの圧縮データ表現で記述することが可能となる。したがって、同じ位置に配置される基本図形のライブラリデータからの参照は、１回で行うことができるため、基本図形の参照の回数を減少させることが可能となる。その結果、描画速度の向上が図れる。更に、請求項５の発明では次のような効果も得られる。
【００３５】
すなわち、通常描画データは、配置情報（ビットマップ情報）によって、例えば、フィールドの左上から右下に向かって順序よく描画装置に送り込まれる。したがって、電子ビームの偏向位置も順序よく左う上から右下に向かって制御されるため、偏向制御時間が短くなり、描画速度の向上につながる。
【００３６】
請求項６の発明に基づく電子ビーム描画方法は、Ｘ、Ｙ方向のピッチと、ピッチで分割された各領域ごとの基本図形の識別記号とが配置情報メモリー内に格納され、各識別記号に対応した基本図形の位置やサイズなどの図形データが基本図形メモリー内に格納されており、配置情報メモリー内の各領域ごとの識別記号が順に読み出され、この識別記号に基づいて、基本図形メモリーから識別記号に対応した図形データが読み出され、請求項５の発明と同様の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図５は本発明に基づくデータ圧縮を行う構成の一例を示したもので、Ｍ１はＣＡＤによって設計されたＬＳＩの各層の回路パターンが格納されたディスクメモリーである。ディスクメモリーＭ１からの各層の回路パターンデータは、各層ごとにコンピュータＣに供給される。
【００３８】
コンピュータＣは、ＣＡＤデータを電子ビーム描画装置で取り扱うことができる描画データに変換する機能を有しているが、それ以外に、供給されたパターンデータを圧縮する機能を有している。コンピュータＣによってデータ変換とデータ圧縮処理されたパターンデータは、メモリーＭ２に供給されて格納される。
【００３９】
ここで、本実施の形態では、ビットマップ方式でデータ圧縮を行うことを基本としているが、一つのビットマップ圧縮データの中により多くの形状を含めるため、配置情報として図形の有り無しではなく、繰り返し図形の種類を使用している。図６（ａ）に示す描画図形Ｐ１を例にして更に具体的にデータ圧縮の方式を説明する。
【００４０】
まず、コンピュータＣは、図６（ａ）に示すように、繰り返しの含まれる図形データが最も頻繁に使用されているピッチ（Ｘ、Ｙ）で描画図形を区切る。この区切られた図形を抽出して基本図形とする。本ケースでは、区切られた基本図形を図６（ｂ）に示しており、合計７つの基本図形（１）〜（７）が抽出されている。すなわち、ピッチＸ、Ｙで区切ると、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に４つの繰り返しデータとして区切ることができ、各区切られた領域は、７種類の図形に分類される。これら７種類の図形を基本図形として抽出し、７種類がどのような順序で並んでいるか、および、そのピッチを図７に示すような配置情報データとしている。
【００４１】
このようにして圧縮された描画データは、コンピュータＣからディスクメモリーＭ２に供給されて記憶される。なお、図形の分類やピッチの長さの決定などは、コンピュータＣにおいてパターンマッチング処理などの手法を用いて実行されている。
【００４２】
図８は図５に示したシステムにより圧縮された図形データに基づいて、所望のマスクパターンを描画するための可変面積型電子ビーム描画装置の一例を示している。１は電子ビームＥＢを発生する電子銃であり、該電子銃１から発生した電子ビームＥＢは、照射レンズ２を介して第１成形アパーチャ３上に照射される。
【００４３】
第１成形アパーチャの開口像は、成形レンズ４により、第２成形アパーチャ５上に結像されるが、その結像の位置は、成形偏向器６により変えることができる。第２成形アパーチャ５により成形された像は、縮小レンズ７、対物レンズ８を経て描画材料９上に照射される。描画材料９への照射位置は、位置決め偏向器１０により変えることができる。
【００４４】
１１はコンピュータであり、コンピュータ１１はパターンデータメモリー１２からの圧縮されたパターンデータを展開し、単純な位置と図形の形状データの羅列に変換してデータ転送回路１３に転送する。なお，このデータ転送回路１３には，転送された描画データをスケーリングするための処理ユニットなどが含まれている。データ転送回路１３からのパターンデータは、成形偏向器６を制御する制御回路１４、位置決め偏向器１０を制御する制御回路１５、対物レンズ８の励磁を制御する制御回路１６、電子銃１から発生した電子ビームのブランキングを行うブランカー（ブランキング電極）１７を制御するブランカー制御回路１８に供給される。
【００４５】
更に、コンピュータ１１は、材料９のフィールド毎の移動のために、材料９が載せられたステージ２０の駆動回路２１を制御する。図示していないが，ステージの移動量を測定するために，レーザ干渉測長器がステージ部分に設けられている。このような構成の動作を次に説明する。
【００４６】
まず、基本的な描画動作について説明する。パターンデータメモリ１２には、図５のディスクメモリーＭ２に記憶されている描画データと同一の圧縮されたパターンデータが格納されている。格納されたパターンデータは、フィールド単位で逐次コンピュータ１１に読み込まれる。図９は、図８の装置に使用されるコンピュータ１１の内部メモリーと演算機能の一部を説明するためのブロック図である。
【００４７】
図９において、コンピュータ１１内の配置情報メモリー３０には、ビットマップの単位ピッチＸ、Ｙデータと、基本図形の配置データが記憶される。また、コンピュータ１１内の基本図形メモリー３１には、抽出された各基本図形の図形位置や図形サイズが記憶される。更に、コンピュータ１１内には配置情報メモリー３０と基本図形メモリー３１に基づいて、圧縮されたパターンデータを展開し、元の単純な位置と図形の形状データの羅列に変換する計算ユニット３２を有しており、計算ユニット３２によって展開された図形データは、データ転送回路１３に供給される。このデータ転送回路１３からのデータに基づき、偏向制御回路１４は成形偏向器６を制御し、また、制御回路１５は位置決め偏向器１０を制御する。
【００４８】
この結果、各パターンデータに基づき、成形偏向器６により電子ビームの断面が単位パターン形状に成形され、その単位パターンが順々に材料９上にショットされ、所望の形状のパターン描画が行われる。なお、この時、ブランカー制御回路１８からブランカー１７へのブランキング信号により、材料９への電子ビームのショットに同期して電子ビームのブランキングが実行される。
【００４９】
更に、材料９上の異なった領域への描画の際には、コンピュータ１１からステージ駆動回路２１への指令により、ステージ２０は所定の距離移動させられる。なお、ステージ２０の移動距離は、図示していないが、レーザー測長器により監視されており、測長器からの測長結果に基づき、ステージの位置は正確に制御される。
【００５０】
以上本発明の一実施形態を説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されない。例えば、マスク描画領域中のフィールド単位でデータの圧縮を行ってもよく、複数のフィールドごとに圧縮をしてもよく、更には、マスクパターン全体でデータ圧縮を行うことも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、半導体デバイスを製造する産業で利用される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来のデータ圧縮方法を説明するための図である。本発明を実施するための最良の形態である走査電子顕微鏡をべーすにした電子ビーム検査システムを示す図である。
【図２】不規則な繰り返し部分の表現方法を説明するための図である。
【図３】従来のデータ上の圧縮表現例を示す図である。
【図４】圧縮された表現と戻された元の圧縮されていない表現を示す図である。
【図５】本発明に基づくデータの圧縮を行う基本構成を示す図である。
【図６】描画すべきパターンと、ピッチＸ、Ｙで区切られたときに繰り返し描画される基本図形を示す図である。
【図７】図６のように描画領域を区切った場合の配置情報データを示す図である。
【図８】圧縮データを展開し、被描画材料に所望パターンの描画を行う電子ビーム描画装置の一例を示す図である。
【図９】図８の装置に使用されるコンピュータの内部メモリーと演算機能のブロック図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｍ１、Ｍ２  ディスクメモリー
Ｃ  コンピュータ
１  電子銃
２  照射レンズ
３  第１成形アパーチャ
４  成形レンズ
５  第２成形アパーチャ
６  成形偏向器
７  縮小レンズ
８  対物レンズ
９  描画材料
１０  位置決め偏向器
１１  制御ＣＰ
１２  パターンデータメモリー
１３  データ転送回路
１４  成形偏向器制御回路
１５  位置決め偏向器駆動回路
１６  対物レンズ制御回路
１７  ブランカー
１８  ブランカー制御回路
２０  ステージ
２１  ステージ駆動回路
【図１】
2005215016.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005215016.tif 000008
【図７】
2005215016.tif 000009
【図８】
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【図９】
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