(57)【要約】【課題】  ロール体への巻き取りに際して、グリーンシートなどの焼成前シートに傷や孔が生ぜず、精度良く巻き取りが可能な焼成前シートの巻き取り方法と、短絡不良などが生じない電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  支持シート２０の表面に、焼成後に電子部品の誘電体層１０および／または内部電極層１２，１４となる焼成前シート１０ａを形成する。焼成前シート１０ａが形成された支持シート２０を、ロール状に巻き取り、ロール体２９を形成する。焼成前シート１０ａが形成された支持シート２０を、ロール状に巻き取る際に、支持シート２０の表面における焼成前シート１０ａが形成されていない領域に、所定厚みの緩衝テープ３０を位置させる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持シートの表面に、焼成後に電子部品の誘電体層および／または内部電極層となる焼成前シートを形成する工程と、
前記焼成前シートが形成された支持シートを、ロール状に巻き取り、ロール体を形成する工程とを有する焼成前シートの巻き取り方法であって、
前記焼成前シートが形成された支持シートを、ロール状に巻き取る際に、前記支持シートの表面または裏面における前記焼成前シートが形成されていない領域に、所定厚みの緩衝テープを位置させることを特徴とする焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項２】
前記支持シートの表面または裏面における前記焼成前シートが形成されていない領域は、前記支持シートが形成される領域の両側位置であり、これらの両側位置に、それぞれ前記緩衝テープが位置することを特徴とする請求項１に記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項３】
前記緩衝テープの厚みは、前記焼成用シートの厚みよりも大きい請求項１または２に記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項４】
前記緩衝テープの厚みは、前記焼成用シートの厚みに、前記支持シートの表面および／または裏面の表面粗さの最大値を加えた値よりも大きい請求項３に記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項５】
前記焼成用シートは、焼成後に誘電体層となるグリーンシートを含む請求項１〜４のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項６】
前記焼成用シートは、焼成後に誘電体層となるグリーンシートと、焼成後に内部電極層となる焼成前電極層とを含み、
前記ロール体に巻回される前の前記支持シートの最外表面に前記グリーンシートが位置する請求項１〜４のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項７】
前記ロール体の最外周に位置する支持シートの裏面または表面に、前記緩衝テープを連続的に供給する請求項１〜６のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項８】
前記ロール体に巻き取られる前の支持シートの裏面または表面に、前記緩衝テープを連続的に供給する請求項１〜６のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項９】
前記ロール体に巻き取られる前の支持シートの裏面あるいは表面には、前記緩衝テープが前記支持シートの長手方向に沿って連続的に予め貼着してある請求項１〜６に記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項１０】
前記緩衝テープは、片面粘着テープまたは、両面粘着テープであり、前記支持シートの裏面に貼着される請求項７〜９のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項１１】
前記ロール体に巻き取られる前の支持シートの裏面あるいは表面には、前記緩衝テープが前記支持シートの長手方向に沿って連続的に一体的に予め形成してある請求項１〜６のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項１２】
前記緩衝テープは、塗布法により形成してある樹脂ストライプ層である請求項１１に記載の焼成前シートの巻き取り方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法で巻き取られた支持シートを巻き解す工程と、
巻き解された支持シートの表面に形成してある焼成前シートを、前記支持シートから剥がして積層する工程と、
積層された焼成前シートを焼成する工程とを有する電子部品の製造方法。
【請求項１４】
積層された焼成前シートを切断してグリーンチップとした後に、複数の前記グリーンチップを焼成する請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばセラミックグリーンシートなどの焼成前シートの巻き取り方法および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＲ内蔵型基板、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品を製造するには、通常、まずセラミック粉末、バインダ（アクリル系樹脂、ブチラール系樹脂など）、可塑剤および有機溶剤（塩化メチレンなど）からなる誘電体塗料を準備する。次に、この誘電体塗料を、ドクターブレード法などを用いてＰＥＴフィルム上に塗布し、加熱乾燥させた後、ＰＥＴフィルムを剥離してセラミックグリーンシートを得る。次に、このセラミックグリーンシート上に内部電極を印刷して乾燥させ、これを積層したものをチップ状に切断してグリーンチップとし、これらのグリーンチップを焼成後、外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する。
【０００３】
積層セラミックコンデンサを製造する場合には、コンデンサとして必要とされる所望の静電容量に基づき、内部電極が形成されるシートの層間厚みは、約０．５μｍ〜５０μｍ程度の範囲にある。また、積層セラミックコンデンサでは、コンデンサチップの積層方向における外側部分には、内部電極が形成されない部分が形成される。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際には、通常、セラミックグリーンシートなどの焼成前シートを、ＰＥＴフィルムなどの支持シート上に形成した後、この支持シートをロール状に巻回する工程を必要とする（特許文献１など）。ロール状に巻回された支持シートは、保管または搬送されて、次の製造工程において巻き解され、支持シート上の焼成前シートに対して、内部電極（内部導体層パターン）が積層されたり、支持シートから剥がされたりする。
【０００５】
しかしながら、焼成前シートを、支持シート上に形成した後、この支持シートをロール状に巻回すると、ロール状に巻回された支持シートの背面に、次に巻回される支持シート上のグリーンシートが接触することになる。そのため、いわゆる背面転写現象が生じ、焼成前シートに傷や孔などが生じるおそれがあり、また背面転写しない場合においても、支持体のフィラ―等の凹凸（突起）により、背面に接触や摩擦が生じ、傷や孔等の発生原因となり、短絡不良を生じる。
【特許文献１】特開２００３−２０３８２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、本発明の目的は、ロール体への巻き取りに際して、グリーンシートなどの焼成前シートに傷や孔が生ぜず、精度良く巻き取りが可能な焼成前シートの巻き取り方法を提供することである。また、本発明の目的は、短絡不良などが生じない電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る焼成前シートの巻き取り方法は、
支持シートの表面に、焼成後に電子部品の誘電体層および／または内部電極層となる焼成前シートを形成する工程と、
前記焼成前シートが形成された支持シートを、ロール状に巻き取り、ロール体を形成する工程とを有する焼成前シートの巻き取り方法であって、
前記焼成前シートが形成された支持シートを、ロール状に巻き取る際に、前記支持シートの表面または裏面における前記焼成前シートが形成されていない領域に、所定厚みの緩衝テープを位置させることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る焼成前シートの巻き取り方法では、支持シートをロール状に巻き取る際に、支持シートの表面または裏面における焼成前シートが形成されていない領域に、所定厚みの緩衝テープを位置させる。このため、ロール状に巻回された支持シートの背面に、次に巻回される支持シート上の焼成前シートが接触しようとしても、所定厚みの緩衝テープのために、背面転写現象を抑制し、支持シートに接触しないため、摩擦による傷や孔などの欠陥が生じない。
【０００９】
また、本発明では、支持シートが薄い場合でも、巻回される支持シートの間に緩衝テープが配置されることで、支持シートの強度が補強され、精度良く巻き取ることができる。
【００１０】
好ましくは、前記支持シートの表面または裏面における前記焼成前シートが形成されていない領域は、前記支持シートが形成される領域の両側位置であり、これらの両側位置に、それぞれ前記緩衝テープが位置する。このように構成することで、焼成前シートの両側位置で、ロール状に巻回された支持シートの間に安定した隙間が形成され、この隙間に、焼成前シートが位置することになる。
【００１１】
好ましくは、前記緩衝テープの厚みは、前記焼成用シートの厚みよりも大きい。このように構成することで、ロール状に巻回された支持シートの背面に、次に巻回される支持シート上の焼成前シートが接触することを有効に防止することができる。
【００１２】
好ましくは、前記緩衝テープの厚みは、前記焼成用シートの厚みに、前記支持シートの表面および／または裏面のＪＩＳＢ０６０１で定義される表面粗さの最大値を加えた値よりも大きい。支持シートの表面および／または裏面には、シートの取り扱い性を向上させるために、多少の凹凸（突起）が設けてある。シートの表面がなめらかすぎると、シートが滑りやすくなり、取り扱い性が低下する。そのため、この支持シートの表面および／または裏面におけるＪＩＳＢ０６０１で定義される表面粗さの最大値をも考慮して、緩衝テープの厚みを決定する。そうすれば、ロール状に巻回された支持シートの背面に、次に巻回される支持シート上の焼成前シートが接触することを確実に防止することができる。
【００１３】
本発明において、焼成前シートとしては、特に限定されないが、好ましくは、前記焼成用シートは、焼成後に誘電体層となるグリーンシートを含む。あるいは、前記焼成用シートは、焼成後に誘電体層となるグリーンシートと、焼成後に内部電極層となる焼成前電極層とを含み、前記ロール体に巻回される前の前記支持シートの最外表面に前記グリーンシートが位置する。また、誘電体層や内部電極（内部導体層パターン）上に接着層を設けたものでもよい。
【００１４】
グリーンシートに対して傷や孔が形成されると、焼成後の電子部品において短絡不良となりやすい。そのため、本発明の方法は、少なくとも表面にグリーンシートが存在する支持シートの巻き取りに関して特に有効である。
【００１５】
好ましくは、前記ロール体の最外周に位置する支持シートの裏面または表面に、前記緩衝テープを連続的に供給する。なお、本発明において、支持シートの裏面とは、焼成前シートが形成される支持シートの表面に対しての裏面であり、焼成前シートが形成されていない側の面である。ロール体の最外周に位置する支持シートの裏面に、緩衝テープを連続的に供給するには、たとえば緩衝テープが巻回してあるロール体から、緩衝テープを、支持シート用ロール体の外周に連続的に供給すれば良い。
【００１６】
本発明では、前記ロール体に巻き取られる前の支持シートの裏面または表面に、前記緩衝テープを連続的に供給しても良い。あるいは、前記ロール体に巻き取られる前の支持シートの裏面に、前記緩衝テープが前記支持シートの長手方向に沿って連続的に予め貼着しても良い。
【００１７】
好ましくは、前記緩衝テープは、片面粘着テープまたは両面粘着テープであり、その粘着テープの粘着面が、前記支持シートの裏面または表面に貼着される。
【００１８】
あるいは、前記ロール体に巻き取られる前の支持シートの裏面または表面には、前記緩衝テープが前記支持シートの長手方向に沿って連続的に一体的に予め形成しても良い。この場合において、緩衝テープは、塗布法により形成してある樹脂ストライプ層であっても良いし、あるいは支持シートと一体に成形してある段差部分であっても良い。
【００１９】
本発明に係る電子部品の製造方法は、
上記のいずれかに記載の焼成前シートの巻き取り方法で巻き取られた支持シートを巻き解す工程と、
巻き解された支持シートの表面に形成してある焼成前シートを、前記支持シートら剥がして積層する工程と、
積層された焼成前シートを焼成する工程とを有する。
【００２０】
本発明に係る電子部品の製造方法によれば、本発明に係る巻き取り方法を採用しているために、焼成前シートに傷や孔が生じることが無く、そのために焼成前シートを積層して焼成した後に得られる電子部品には、短絡不良などを有効に防止することができる。
【００２１】
好ましくは、積層された焼成前シートを切断してグリーンチップとした後に、複数の前記グリーンチップを焼成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２は本発明の一実施形態に係る焼成前シートの巻き取り方法を示す概略側面図、
図３（Ａ）は図２に示すIIIＡ−IIIＡ線に沿う要部断面図、
図３（Ｂ）は図２に示すIIIＢ−IIIＢ線に沿う要部断面図、
図３（Ｃ）は図２に示すIIIＣ−IIIＣ線に沿う要部断面図、
図３（Ｄ）は図２に示すIIIＤ−IIIＤ線に沿う要部断面図、
図４はロール体から巻き解された後の処理を示す要部断面図、
図５は図４の後工程を示す要部断面図、
図６は本発明の他の実施形態に係る焼成前シートを示す要部断面図である。
【００２３】
図１に示すように、電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ２は、誘電体層１０と内部電極層１２，１４とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体４を有する。このコンデンサ素子本体４の両端部には、素子本体４の内部で交互に配置された内部電極層１２，１４と各々導通する一対の外部電極６，８が形成してある。
【００２４】
コンデンサ素子本体４の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、（０．６〜５．６ｍｍ）×（０．３〜５．０ｍｍ）×（０．３〜１．９ｍｍ）程度である。
【００２５】
内部電極層１２，１４は、各端面がコンデンサ素子本体４の対向する２端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極６，８は、コンデンサ素子本体４の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層１２，１４の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００２６】
コンデンサ素子本体４において、内部電極層１２，１４および誘電体層１０の積層方向の両外側端部には、外側保護層４０、４２が配置してあり、素子本体４の内部を保護している。
【００２７】
誘電体層１０および外側保護層４０，４２の組成は、本発明では特に限定されないが、たとえば以下の誘電体磁器組成物で構成される。本実施形態の誘電体磁器組成物は、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどを含む主成分を有する。
【００２８】
本実施形態の誘電体磁器組成物には、前記主成分の他に各種副成分が含有してあってもよい。誘電体磁器組成物中に主成分と共に含まれる副成分としては、Ｓｒ、Ｙ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｖ、Ｍｏ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｗ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、ＳｉおよびＰの酸化物から選ばれる１種類以上を含む副成分が例示される。副成分を添加することにより、温度特性の向上や、低温焼成、信頼性の向上などを図ることができる。ただし、本発明では、誘電体層１０の組成は、上記に限定されるものではない。
【００２９】
なお、図１に示す誘電体層１０の積層数や厚み等の諸条件は、目的や用途に応じ適宜決定すればよいが、本実施形態では、誘電体層１０の厚みは、０．５μｍ〜５０μｍ程度である。また、外側保護層４０，４２の厚みは、たとえば１００μｍ〜数百μｍ程度である。
【００３０】
内部電極層１２，１４に含有される導電材は、特に限定されないが、誘電体層１０の構成材料が耐還元性を有するため、卑金属を用いることができる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ合金またはＣｕ合金が好ましい。内部電極層１２，１４の主成分をＮｉにした場合には、誘電体が還元されないように、低酸素分圧（還元雰囲気）で焼成するという方法がとられている。一方、誘電体は還元されないようにその組成比をストイキオ組成からずらす等の手法がとられている。内部電極層１２，１４の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよいが、通常０．５〜５μｍ、好ましくは１〜２．５μｍ程度である。
【００３１】
外部電極６，８に含有される導電材は、特に限定されないが、通常、ＣｕやＣｕ合金あるいはＮｉやＮｉ合金等を用いる。なお、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ合金等も、もちろん使用可能である。なお、本実施形態では、安価なＮｉ、Ｃｕや、これらの合金を用いることができる。外部電極６，８の厚さは用途等に応じて適宜決定されればよいが、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００３２】
次に、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
本実施形態では、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法によりグリーンチップを作製し、これを焼成した後、外部電極を印刷または転写して焼成することにより製造される。以下、製造方法について具体的に説明する。
【００３３】
まず、誘電体層用ペーストを準備する。本実施形態では、誘電体層用ペーストは、誘電体原料と、バインダ樹脂と、有機溶媒とを少なくとも有する誘電体塗料で構成される。この塗料には、必要に応じて、可塑剤、分散剤、湿潤剤などが添加される。なお、誘電体塗料は、水系誘電体塗料でも良い。
【００３４】
誘電体原料の原料粉末は、通常、平均粒子径０．００５〜５μｍ程度のものが用いられる。このような原料粉末から誘電体原料を得るには、例えば下記のようにすればよい。まず、出発原料を所定の量比に配合し、例えば、ボールミル等により湿式混合する。次いで、スプレードライヤー等により乾燥させ、その後仮焼し、主成分を構成する上記式の誘電体酸化物を得る。次いで、ジェットミルあるいはボールミル等にて所定粒径となるまで粉砕し、誘電体原料を得る。副成分と、焼結助剤（ＳｉＯ２  またはＬｉ２  Ｏなど）とは、それぞれ主成分とは別に仮焼きし、得られた誘電体原料に混合される。
【００３５】
この誘電体塗料は、たとえばドクターブレード法、グラビア法、スプレー法、ロール法、ノズル法、ワイヤ法など各種塗布方法により、所定厚みに塗布され、乾燥されてシート化される。
【００３６】
本実施形態では、ドクターブレード法によりシート化される。たとえば図２および図３（Ａ）に示すように、コータ２４の内部で、連続して細長い支持シート２０の表面に、誘電体塗料が塗布されて乾燥され、グリーンシート（焼成前シート）１０ａが形成される。グリーンシート１０ａは、積層されて焼成後に図１に示す誘電体層１０となる部分である。
【００３７】
支持シート２０としては、ＰＥＴシートなどが用いられるが、ＰＥＴシート以外に、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、紙などでも良い。この支持シート２０の厚みｔ０は、通常、５〜１２０μｍ、好ましくは２０〜１２０μｍである。
【００３８】
支持シート２０の表面中央部に、その長手方向に沿って連続的に、グリーンシート１０ａが形成される。支持シート２０の表面におけるグリーンシート１０ａの両側には、グリーンシート１０ａが形成されない表面余白領域２０ａが形成される。
【００３９】
乾燥後のグリーンシート１０ａの厚みｔ２は、特に限定されないが、通常、３μｍ以下、好ましくは１．５μｍ以下である。表面余白領域２０ａの幅Ｗ２は、特に限定されないが、支持シート２０の幅に対して、２０〜２５％、さらに好ましくは２２〜２５％程度である。
【００４０】
この幅Ｗ２が広いほど、後述する緩衝テープ３０の幅Ｗ１を広くすることができ、支持シートが巻き取られた時に、支持シート間に安定した隙間を形成することができる。ただし、この幅Ｗ２が広すぎると、支持シート２０の幅に比較して、グリーンシート１０ａの幅が狭くなり、製造上経済的ではない。
【００４１】
乾燥後のグリーンシート１０ａが形成された支持シート２０から成る複合シート２２は、図２に示すように、コータ２４の出口からフィードローラ２６を通して、反転ローラ２７に送られ、巻き取り用ローラ２８に巻き取られ、ロール体２９となる。
【００４２】
本実施形態では、図２、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示すように、回転方向Ｘに回転しているロール体２９の最外周に巻き取られる直前の位置において、ロール体２９の最外周に位置する支持シート２０の裏面に、一対の緩衝テープ３０を、緩衝テープロール３２から連続的に供給する。緩衝テープ３０は、ロール体２９の最外周に位置する支持シート２０の裏面で、図３（Ａ）に示す支持シート２０の表面余白領域２０ａに対応する一対の裏面対応領域２０ｂに貼着する片面粘着テープで構成される。
【００４３】
各緩衝テープ３０の幅Ｗ１は、特に限定されないが、表面余白領域２０ａの幅Ｗ２に対して、好ましくは２０〜９０％、さらに好ましくは３０〜８０％の幅である。
【００４４】
また、各緩衝テープ３０の厚みｔ１は、グリーンシート１０ａの厚みｔ２よりも大きく、好ましくは、グリーンシートの厚みｔ２に、支持シート２０の表面および／または裏面の表面粗さの最大値Δｔを加えた値（ｔ２＋Δｔ）よりも大きい。また、別の観点から、各緩衝テープ３０の厚みｔ１は、好ましくは、グリーンシートの厚みｔ２の好ましくは３３〜１０７倍である。厚みｔ１が小さすぎると、グリーンシート１０ａが支持シート２０の背面に接触するおそれがあり、大きすぎると、ロール体２９への巻回半径に対するグリーンシート１０ａの長さが小さくなる。
【００４５】
支持シート２０の表面および／または裏面には、シート２０の取り扱い性を向上させるために、多少の凹凸（突起）が設けてある。シート２０の表面がなめらかすぎると、シート２０が滑りやすくなり、取り扱い性が低下する。そのため、この支持シート２０の表面および／または裏面におけるＪＩＳＢ０６０１で定義される表面粗さの最大値をも考慮して、緩衝テープ３０の厚みｔ１を決定する。そうすれば、図３（Ｃ）および図３（Ｄ）に示すように、ロール状に巻回された支持シート２０の背面に、次に巻回される支持シート２０上のグリーンシート１０ａが接触することを確実に防止することができる。したがって、背面転写現象を有効に抑制し、支持シートに接触しないため摩擦等による傷や孔などの欠陥を抑制することができる。
【００４６】
また、支持シート２０が薄い場合でも、巻回される支持シート２０の間に緩衝テープ３０が配置されることで、支持シート２０の強度が補強され、精度良くロール体２９に巻き取ることができる。
【００４７】
グリーンシート１０ａと支持シート２０とから成る複合シート２２が、両側に位置する一対の緩衝テープ３０を介して巻き取られたロール体２９は、次に、搬送されて保管され、あるいは保管されずに、次の工程に搬送される。次の工程では、ロール体２９から支持シート２０が巻き解され、図４に示すように、グリーンシート１０ａの表面に、内部電極層となる電極パターン層（焼成前電極層）１２ａが形成される。
【００４８】
電極パターン層１２ａは、図１に示す内部電極層１２となる部分であり、特に限定されないが、印刷法、転写法などで形成される。なお、図１に示す内部電極層１４は、図５に示す電極パターン層１４ａを焼成することにより得られる。電極パターン層１４ａは、電極パターン層１２ａと同様にして、別の支持シート２０の上のグリーンシート１０ａの上に形成される。
【００４９】
電極パターン層１２ａ（１４ａも同様）を印刷法で形成するために、内部電極層用ペーストを準備する。内部電極層用ペーストは、内部電極層１２，１４（図１参照）を形成するためのものであり、導電材と、有機ビヒクルとを混練して調製される。
【００５０】
内部電極用ペーストを製造する際に用いる導電材は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導電材の平均粒子径は、通常０．１〜１０μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いればよい。
【００５１】
内部電極層用ペーストが塗布されて電極パターン層１２ａ，１４ａが形成されたグリーンシート１０ａは、図５に示すように、支持シート２０から剥離されて、交互に積層され、その積層方向の外側両端部に、外側保護用グリーンシート４０ａ，４２ａが単層または複層で積層される。外側保護用グリーンシート４０ａ，４２ａは、図１に示す保護層４０，４２となる部分である。
【００５２】
次に、このようにして得られた積層体５０を、所定の積層体サイズに切断し、グリーンチップとした後、脱バインダ処理および焼成を行う。そして、誘電体層を再酸化させるため、熱処理を行う。これらの処理条件は、特に限定されず、通常の条件である。
【００５３】
このようにして得られた焼結体（素子本体４）には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極６，８を形成する。
【００５４】
このようにして製造された積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００５５】
本実施形態に係る巻き取り方法および積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、図３（Ｃ）および図３（Ｄ）に示すように、ロール状に巻回された支持シート２０の背面に、次に巻回される支持シート２０上のグリーンシート１０ａが接触することを確実に防止することができる。したがって、背面転写や傷・孔などの欠陥を有効に抑制することができる。
【００５６】
また、支持シート２０が薄い場合でも、巻回される支持シート２０の間に緩衝テープ３０が配置されることで、支持シート２０の強度が補強され、精度良くロール体２９に巻き取ることができる。
【００５７】
したがって、ロール体への巻き取りに際して、グリーンシート１０ａに支持体との接触（摩擦）による傷や孔などの欠陥を抑制できるため、精度良く巻き取りが可能となり、完成後の積層セラミックコンデンサにおいて、短絡不良などが生じない。
【００５８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００５９】
たとえば、支持シート２０の上に形成される焼成前シートとしては、本発明では、グリーンシート１０ａの単層に限定されず、図６に示すような複合シートであっても良い。図６では、支持シート２０の表面に、焼成後に内部電極層１２となる焼成前の電極パターン層１２ａが形成され、その上に、グリーンシート１０ａが形成され、最外表面にグリーンシートが位置するようになっている。
【００６０】
また、本発明では、緩衝テープ３０としては、片面粘着テープまたは両面テープ以外に、摩擦が高く、ある程度巻きずれが生じにくいテープであれば何でも良い。あるいは、緩衝テープ３０は、支持シート２０の裏面の両側に位置する裏面対応領域２０ｂに、長手方向に沿って連続的に一体的に予め形成してあっても良い。この場合において、緩衝テープ３０は、塗布法により形成してある樹脂ストライプ層であっても良いし、あるいは支持シート２０と一体に成形してある段差部分であっても良い。
【００６１】
また、上述した実施形態では、ロール体２９の最外周に巻き取られる直前の位置において、ロール体２９の最外周に位置する支持シート２０の裏面に、一対の緩衝テープ３０を、緩衝テープロール３２から連続的に供給している。本発明では、それ以外に、フィードロール２６と反転ロール２７との間で、ロール体２９に巻き取られる前の支持シート２０の裏面に、緩衝テープ３０を連続的に供給して貼着させても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施形態に係る焼成前シートの巻き取り方法を示す概略側面図である。
【図３】図３（Ａ）は図２に示すIIIＡ−IIIＡ線に沿う要部断面図、図３（Ｂ）は図２に示すIIIＢ−IIIＢ線に沿う要部断面図、図３（Ｃ）は図２に示すIIIＣ−IIIＣ線に沿う要部断面図、図３（Ｄ）は図２に示すIIIＤ−IIIＤ線に沿う要部断面図である。
【図４】図４はロール体から巻き解された後の処理を示す要部断面図である。
【図５】図５は図４の後工程を示す要部断面図である。
【図６】図６は本発明の他の実施形態に係る焼成前シートを示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
２…  積層セラミックコンデンサ
１０…  誘電体層
１０ａ…  グリーンシート
１２，１４…  内部導体層
１２ａ，１４ａ…  電極パターン層
２０…  支持シート
２０ａ…  表面余白領域
２０ｂ…  裏面対応領域
２９…  ロール体
３０…  緩衝テープ
【図１】
2005317747.tif 000003
【図２】
2005317747.tif 000004
【図３】
2005317747.tif 000005
【図４】
2005317747.tif 000006
【図５】
2005317747.tif 000007
【図６】
2005317747.tif 000008