(57)【要約】【課題】  冷却ファンが設けられる電子機器の小型化及び設計の自由度の向上を図る。【解決手段】  筐体２内に配置され吸気用貫通孔７ａが形成された回路基板７と、ケース体２５と該ケース体に回転自在に支持されたプロペラ２６とを有する冷却ファン２４と、回路基板の一方の面８に配置された第１の発熱体１５、１５、・・・とを設け、冷却ファンのケース体に吸気用開口２８ａと該吸気用開口から取り込んだ空気を排出する排出口２５ａとを形成し、冷却ファンを、吸気用開口と回路基板の吸気用貫通孔とを対向させた状態で回路基板の一方の面の反対側に位置する他方の面９に取り付けた。【選択図】図３
2005317838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に配置され吸気用貫通孔が形成された回路基板と、
ケース体と該ケース体に回転自在に支持されたプロペラとを有する冷却ファンと、
上記回路基板の一方の面に配置された第１の発熱体とを備え、
上記冷却ファンのケース体に吸気用開口と該吸気用開口から取り込んだ空気を排出する排出口とを形成し、
上記冷却ファンを、吸気用開口と回路基板の吸気用貫通孔とを対向させた状態で回路基板の一方の面の反対側に位置する他方の面に取り付けた
ことを特徴とする回路基板に対する冷却ファンの取付構造。
【請求項２】
上記排出口を、ケース体におけるプロペラの回転軸に直交する方向に形成した
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板に対する冷却ファンの取付構造。
【請求項３】
回路基板の上記他方の面に第２の発熱体が配置され、
冷却ファンのケース体を熱伝導性材料により形成し、
第２の発熱体とケース体とを第２の発熱体に発生した熱をケース体に伝達するヒートパイプによって連結した
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板に対する冷却ファンの取付構造。
【請求項４】
上記回路基板のプロペラを吸気用貫通孔に対向させて位置させた
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板に対する冷却ファンの取付構造。
【請求項５】
上記回路基板の吸気用貫通孔内にプロペラの少なくとも一部を位置させた
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板に対する冷却ファンの取付構造。
【請求項６】
筐体に冷却空気を内部に取り入れる取入口と取り入れられて熱せられた空気を外部へ放出する放出口とが形成された電子機器であって、
筐体内に配置され吸気用貫通孔が形成された回路基板と、
ケース体と該ケース体に回転自在に支持されたプロペラとを有する冷却ファンと、
上記回路基板の一方の面に配置された第１の発熱体とを備え、
上記冷却ファンのケース体に吸気用開口と該吸気用開口から取り込んだ空気を排出する排出口とを形成し、
上記冷却ファンを、吸気用開口と回路基板の吸気用貫通孔とを対向させた状態で回路基板の一方の面の反対側に位置する他方の面に取り付けた
ことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
上記排出口を、ケース体におけるプロペラの回転軸に直交する方向に形成した
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
回路基板の上記他方の面に第２の発熱体が配置され、
冷却ファンのケース体を熱伝導性材料により形成し、
第２の発熱体とケース体とを第２の発熱体に発生した熱をケース体に伝達するヒートパイプによって連結した
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項９】
上記回路基板のプロペラを吸気用貫通孔に対向させて位置させた
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項１０】
上記回路基板の吸気用貫通孔内にプロペラの少なくとも一部を位置させた
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板に対する冷却ファンの取付構造及び電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、回路基板に形成された吸気用貫通孔を覆うようにして冷却ファンを取り付け、冷却ファンが設けられた電子機器の小型化及び設計の自由度の向上を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、例えば、パーソナルコンピューターに代表される情報処理装置等にはあっては、筐体の内部にマザーボードと称される回路基板が配置され、該回路基板に各種の電子部品等の所要の各部が搭載されている。
【０００３】
このような電子機器にあっては、電子部品等の駆動時に生じる発熱による筐体の内部温度を抑制して各部の良好な動作状態を確保する必要があり、内部温度の上昇を抑制するために筐体の内部に冷却ファンが配置されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
一般に、冷却ファンはケース体と該ケース体に回転自在支持されたプロペラとを有し、筐体の内部温度や各電子部品の温度上昇に応じてプロペラの回転数が制御される。冷却ファンのプロペラが回転されると、筐体の内部で熱せられた空気が冷却ファンによって筐体に形成された放出口から外部へ放出され、筐体に形成された取入口から外部の冷却空気が筐体の内部に取り入れられる。
【０００５】
特許文献１に記載された冷却ファンは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）等の発熱体が搭載された回路基板（コントロール基板）の一端部に取り付けられている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３１９７８２号公報（図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、冷却ファンを回路基板の一端部に取り付けた従来の電子機器にあっては、回路基板の当該一端部に冷却ファンを配置するための切欠を形成するため、回路基板の当該一端部の形状が、取り付けられる冷却ファンのケース体の形状により決定されてしまう。
【０００８】
従って、冷却ファンのケース体の形状によっては、回路基板の一端部の形状が複雑となり、回路基板の製造コストが高騰すると共に回路基板の強度が低く衝撃等の影響により破損を生じるおそれがあった。
【０００９】
また、冷却ファンの取付位置が回路基板の端部であるため、回路基板に搭載される各部のレイアウトの自由度が少なく、広範囲の安定した冷却効果を確保することが困難であり、発熱量の高い電子部品等を冷却ファンに近い位置に配置しなければならず、設計の自由度が低いという問題もある。
【００１０】
さらに、回路基板の一端部を切り欠いているため、その分、回路基板に対する電子部品等の実装面積が少なく電子機器の小型化を阻害しているという問題もある。
【００１１】
そこで、本発明回路基板に対する冷却ファンの取付構造及び電子機器は、上記した問題点を克服し、冷却ファンが設けられる電子機器の小型化及び設計の自由度の向上を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明回路基板に対する冷却ファンの取付構造は、上記した課題を解決するために、筐体内に配置され吸気用貫通孔が形成された回路基板と、ケース体と該ケース体に回転自在に支持されたプロペラとを有する冷却ファンと、上記回路基板の一方の面に配置された第１の発熱体とを設け、上記冷却ファンのケース体に吸気用開口と該吸気用開口から取り込んだ空気を排出する排出口とを形成し、上記冷却ファンを、吸気用開口と回路基板の吸気用貫通孔とを対向させた状態で回路基板の一方の面の反対側に位置する他方の面に取り付けたものである。
【００１３】
本発明電子機器は、上記した課題を解決するために、筐体内に配置され吸気用貫通孔が形成された回路基板と、ケース体と該ケース体に回転自在に支持されたプロペラとを有する冷却ファンと、上記回路基板の一方の面に配置された第１の発熱体とを設け、上記冷却ファンのケース体に吸気用開口と該吸気用開口から取り込んだ空気を排出する排出口とを形成し、上記冷却ファンを、吸気用開口と回路基板の吸気用貫通孔とを対向させた状態で回路基板の一方の面の反対側に位置する他方の面に取り付けたものである。
【００１４】
従って、本発明回路基板に対する冷却ファンの取付構造及び電子機器にあっては、吸気用貫通孔の形成位置によって冷却ファンの取付位置が決定される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明回路基板に対する冷却ファンの取付構造は、筐体内に配置され吸気用貫通孔が形成された回路基板と、ケース体と該ケース体に回転自在に支持されたプロペラとを有する冷却ファンと、上記回路基板の一方の面に配置された第１の発熱体とを備え、上記冷却ファンのケース体に吸気用開口と該吸気用開口から取り込んだ空気を排出する排出口とを形成し、上記冷却ファンを、吸気用開口と回路基板の吸気用貫通孔とを対向させた状態で回路基板の一方の面の反対側に位置する他方の面に取り付けたことを特徴とする。
【００１６】
従って、回路基板の外形状を冷却ファンの形状に依存することなく設計することができ、回路基板の外形状を単純な形状に形成することにより回路基板の製造コストの低減を図ることができ、また、回路基板の外形状を強度の強い形状に形成することにより衝撃等の影響による回路基板の破損を防止することができる。
【００１７】
また、吸気用貫通孔の形成位置に関する設計の自由度が高く、発熱量の高い電子部品等の近くに冷却ファンを配置することが可能であり、筐体の内部空間の広範囲の安定した冷却効果を確保することができる。
【００１８】
さらに、冷却ファンの吸気用開口と吸気用貫通孔を対向させた状態で冷却ファンを回路基板の他方の面に取り付けているため、一方の面に電子部品等の実装スペースを確保することができ、実装スペースの増加による回路基板が設けられる電子機器の小型化を図ることができる。
【００１９】
請求項２に記載した発明にあっては、上記排出口を、ケース体におけるプロペラの回転軸に直交する方向に形成したので、ケース体の内部に取り込んだ空気の吐出方向の自由度が高く、回路基板が設けられる電子機器の設計の自由度の向上を図ることができる。
【００２０】
請求項３に記載した発明にあっては、回路基板の上記他方の面に第２の発熱体が配置され、冷却ファンのケース体を熱伝導性材料により形成し、第２の発熱体とケース体とを第２の発熱体に発生した熱をケース体に伝達するヒートパイプによって連結したので、第２の発熱体の温度上昇の抑制を行うために該第２の発熱体に専用の温度上昇抑制手段を設ける必要がなく、放熱効率の向上を図ることができる。
【００２１】
請求項４に記載した発明にあっては、上記回路基板のプロペラを吸気用貫通孔に対向させて位置させたので、ケース体内へのプロペラの回転による空気の取込効率の向上を図ることができる。
【００２２】
請求項５に記載した発明にあっては、上記回路基板の吸気用貫通孔内にプロペラの少なくとも一部を位置させたので、回路基板と冷却ファンの合計の厚みが小さくなり、その分、回路基板が設けられる電子機器の薄型化を図ることができる。
【００２３】
本発明電子機器は、筐体に冷却空気を内部に取り入れる取入口と取り入れられて熱せられた空気を外部へ放出する放出口とが形成された電子機器であって、筐体内に配置され吸気用貫通孔が形成された回路基板と、ケース体と該ケース体に回転自在に支持されたプロペラとを有する冷却ファンと、上記回路基板の一方の面に配置された第１の発熱体とを備え、上記冷却ファンのケース体に吸気用開口と該吸気用開口から取り込んだ空気を排出する排出口とを形成し、上記冷却ファンを、吸気用開口と回路基板の吸気用貫通孔とを対向させた状態で回路基板の一方の面の反対側に位置する他方の面に取り付けたことを特徴とする。
【００２４】
従って、回路基板の外形状を冷却ファンの形状に依存することなく設計することができ、回路基板の外形状を単純な形状に形成することにより回路基板の製造コストの低減を図ることができ、また、回路基板の外形状を強度の強い形状に形成することにより衝撃等の影響による回路基板の破損を防止することができる。
【００２５】
また、吸気用貫通孔の形成位置に関する設計の自由度が高く、発熱量の高い電子部品等の近くに冷却ファンを配置することが可能であり、筐体の内部空間の広範囲の安定した冷却効果を確保することができる。
【００２６】
さらに、冷却ファンの吸気用開口と吸気用貫通孔を対向させた状態で冷却ファンを回路基板の他方の面に取り付けているため、一方の面に電子部品等の実装スペースを確保することができ、実装スペースの増加による電子機器の小型化を図ることができる。
【００２７】
請求項７に記載した発明にあっては、上記排出口を、ケース体におけるプロペラの回転軸に直交する方向に形成したので、ケース体の内部に取り込んだ空気の吐出方向の自由度が高く、電子機器の設計の自由度の向上を図ることができる。
【００２８】
請求項８に記載した発明にあっては、回路基板の上記他方の面に第２の発熱体が配置され、冷却ファンのケース体を熱伝導性材料により形成し、第２の発熱体とケース体とを第２の発熱体に発生した熱をケース体に伝達するヒートパイプによって連結したので、第２の発熱体の温度上昇の抑制を行うために該第２の発熱体に専用の温度上昇抑制手段を設ける必要がなく、放熱効率の向上を図ることができる。
【００２９】
請求項９に記載した発明にあっては、上記回路基板のプロペラを吸気用貫通孔に対向させて位置させたので、ケース体内へのプロペラの回転による空気の取込効率の向上を図ることができる。
【００３０】
請求項１０に記載した発明にあっては、上記回路基板の吸気用貫通孔内にプロペラの少なくとも一部を位置させたので、回路基板と冷却ファンの合計の厚みが小さくなり、その分、電子機器の薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に、本発明回路基板に対する冷却ファンの取付構造及び電子機器の最良の形態を添付図面に従って説明する。
【００３２】
尚、本発明電子機器は、パーソナルコンピューター、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ネットワーク端末、携帯情報端末、ワークステーション等の各種の情報処理装置や音響装置等の内部に回路基板及び冷却ファンを備えた電子機器に広く適用することができ、本発明回路基板に対する冷却ファンの取付構造は、これらの各種の電子機器に設けられる回路基板に対する冷却ファンの取付構造に広く適用することができる。
【００３３】
以下に示した最良の形態は、本発明電子機器を情報処理装置であるパーソナルコンピューターに適用したものであり、本発明回路基板に対する冷却ファンの取付構造をパーソナルコンピューターに設けられる回路基板に対する冷却ファンの取付構造に適用したものである。
【００３４】
電子機器（パーソナルコンピューター）１は筐体２に所要の各部が配置されて成る（図１参照）。筐体２は、例えば、横長の扁平な矩形状に形成され、前面２ａにディスプレイ３、例えば、液晶パネルが配置されている。
【００３５】
電子機器１にあっては、ディスプレイ３がタッチパネル（タブレット）とされており、ディスプレイ３に表示された表示画面の所定の位置を指や図示しない専用の入力ペン（スタイラス）によってタップすることにより選択操作や入力操作等の各種の操作を行うことができる。
【００３６】
筐体２の所定の位置には、複数の操作釦４、４、・・・が設けられている。操作釦４、４、・・・としては、例えば、センター釦４ａ、左釦４ｂ、右釦４ｃ、ズーム釦４ｄ、ローテーション釦４ｅ、エンター釦４ｆ、カーソルキー４ｇ、ポインティングデバイス４ｈ、ファンクション選択釦４ｉ、起動釦４ｊ、輝度変更釦４ｋ等が設けられている。
【００３７】
センター釦４ａ、左釦４ｂ、右釦４ｃはそれぞれマウスの各釦に相当する釦であり、ズーム釦４ｄはディスプレイ３に表示される表示画面の拡大縮小を行う釦であり、ローテーション釦４ｅは表示画面を９０°回転させる釦であり、エンター釦４ｆはキーボードのエンターキーに相当し操作の実行や確定を行う釦であり、カーソルキー４ｇはディスプレイ３に表示されるカーソルを上下左右に移動させる等の釦であり、ポインティングデバイス４ｈはディスプレイ３に表示されるポインターを移動させる等の釦であり、ファンクション選択釦４ｉは出力される音量の変更や外付けのディスプレイへの出力の切替等を行う釦であり、起動釦４ｊは特定のソフトウェアを起動する釦であり、輝度変更釦４ｋはディスプレイ３の輝度を変更する釦である。
【００３８】
筐体２の互いに反対側に位置する側面２ｂ、２ｂには、それぞれ取入口５、５と放出口６とが形成されている（図１及び図２参照）。取入口５、５は外部の空気を冷却空気として筐体２の内部に取り入れるための開口であり、放出口６は筐体２の内部において熱せられた空気を外部へ放出するための開口である。
【００３９】
筐体２の内部には横長の略矩形状に形成された回路基板（マザーボード）７が配置されている。回路基板７には所要の電子部品や所要の各部が搭載され、回路基板７の左右方向における略中央部の上方側の部分には、円形状の吸気用貫通孔７ａが形成されている（図３参照）。吸気用貫通孔７ａは回路基板７の一方の面（背面）８と他方の面９との間で貫通されている。
【００４０】
回路基板７の一方の面８の左右方向における中央部には、複数のメモリーチップを有するメモリーモジュール１０が配置されている（図４参照）。回路基板７の一方の面８には、メモリーモジュール１０の左右の位置に、板状の記憶媒体のための挿入スロット１１、ＩＣＨ（In/Out Contoroller Hub）１２、複数の電子部品を有する電源回路部１３、グラフィック機能を有するチップセット１４等が配置されている。これらのメモリーモジュール１０、ＩＣＨ１２、電源回路部１３、チップセット１４は、それらの駆動時に発熱を生じる第１の発熱体１５、１５、・・・とされる。
【００４１】
回路基板７の他方の面９には、図３及び図５に示すように、ＣＰＵ（中央演算処理装置）１６、カード状の記憶媒体のためのカードスロット１７、ドライブ保持部１８等が配置され、該ドライブ保持部１８にはハードディスクドライブ１９が保持されている。ＣＰＵ１６は、その駆動時に発熱を生じる第２の発熱体２０とされる。
【００４２】
回路基板７の外周部には、図３乃至図５に示すように、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクター２１、オーディオジャックコネクター２２、Ｉ／Ｏ（In Out）ポートコネクター２３が配置されている。
【００４３】
回路基板７には冷却ファン２４が取り付けられる（図３及び図５参照）。冷却ファン２４は扁平な略矩形の箱状に形成されたケース体２５と該ケース体２５に回転自在に支持されたプロペラ２６とを有している。
【００４４】
ケース体２５は、放熱性能の高い熱伝導性材料、例えば、アルミニウムによって形成されている。ケース体２５は、厚み方向における第１の面２７に一方向に長い取付溝２７ａが形成されている。ケース体２５は厚み方向における第１の面２７の反対側に位置する第２の面２８に円形状の開口が形成され、この開口が熱せられた空気を取り込む吸気用開口２８ａとして形成されている（図６参照）。ケース体２５の側面には、吸い込んだ空気を排出する排出口２５ａが形成されている。ケース体２５には側方に突出された取付用突部２５ｂ、２５ｂ、・・・が設けられている。
【００４５】
プロペラ２６は、その回転軸２６ａの軸方向がケース体２５の厚み方向に一致され、一部がケース体２５の第２の面２８から外方へ突出された状態でケース体２５に支持されている。
【００４６】
冷却ファン２４はケース体２５が吸気用貫通孔７ａを覆った状態で取付用突部２５ｂ、２５ｂ、・・・が、例えば、それぞれ取付ネジ２９、２９、・・・によって回路基板７の他方の面９に取り付けられる。冷却ファン２４が回路基板７に取り付けられた状態においては、図６に示すように、ケース体２５の第２の面２８から突出されたプロペラ２６の一部が吸気用貫通孔７ａ内に配置され、排出口２５ａは筐体２に形成された放出口６に対向して位置される。
【００４７】
このようにプロペラ２６の一部が吸気用貫通孔７ａ内に配置されているため、回路基板７に冷却ファン２４が取り付けられた状態において、両者の合計の厚みが小さくなり、その分、電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００４８】
冷却ファン２４のケース体２５とＣＰＵ１６とはヒートパイプ３０によって連結される（図３及び図５参照）。ヒートパイプ３０は一方向に長い扁平な形状に形成され一端部３０ａがケース体２５の取付溝２７ａに挿入され第１の面２７に面接触された状態で接着等の手段により取り付けられ、他端部３０ｂが第２の発熱体２０であるＣＰＵ１６に面接触された状態で取り付けられている。
【００４９】
ヒートパイプ３０の他端部３０ｂは、ＣＰＵ１６に面接触された状態で押さえ板３１によって押さえられる。押さえ板３１には押付板バネ３２が取り付けられている。
【００５０】
冷却ファン２４が取り付けられた回路基板７が筐体２の内部に配置された状態においては、図７に示すように、押付板バネ３２が筐体２の内面に弾接され、ヒートパイプ３０の他端部３０ｂが押付板バネ３２に付勢された状態で押さえ板３１によってＣＰＵ１６に押し付けられる。従って、ヒートパイプ３０の他端部３０ｂとＣＰＵ１６との良好な接触状態を確保することができる。
【００５１】
第２の発熱体２０であるＣＰＵ１６の駆動時には発熱が生じるが、生じた熱はヒートパイプ３０によってケース体２５に伝達されて放熱される。
【００５２】
以上のように構成された電子機器１において、回路基板７に配置された各部が駆動されると、第１の発熱体１５、１５、・・・及び第２の発熱体２０等に発熱が生じる。
【００５３】
第１の発熱体１５、１５、・・・に発熱が生じると、生じた熱により回路基板７の一方の面８側の空気が熱せられる。この熱せられた空気は冷却ファン２４のプロペラ２６の回転により回路基板７の吸気用貫通孔７ａを介して吸気用開口２８ａからケース体２５内に取り込まれ、取り込まれた空気はケース体２５の排出口２５ａから排出され、筐体２に形成された放出口６から強制的に外部へ放出される。熱せられた空気が放出口６から筐体２の外部へ放出されることにより、外部の空気が冷却空気として筐体２に形成された取入口５、５から筐体２の内部へ取り込まれ、筐体２の内部の温度上昇が抑制される。
【００５４】
同時に、回路基板７の他方の面９に配置された第２の発熱体２０であるＣＰＵ１６に発熱が生じると、上記したように、生じた熱がヒートパイプ３０によってケース体２５に伝達され、筐体２に形成された放出口６から外部へ放出される。
【００５５】
このようにヒートパイプ３０を用いて冷却ファン２４を介してＣＰＵ１６に発生する熱を放出することにより、ＣＰＵ１６の温度上昇の抑制を行うために該ＣＰＵ１６に専用の温度上昇抑制手段を設ける必要がなく、放熱効率の向上を図ることができる。
【００５６】
以上に記載した通り、電子機器１にあっては、回路基板７に吸気用貫通孔７ａを形成し、該吸気用貫通孔７ａを覆った状態で冷却ファン２４を回路基板７に取り付けている。
【００５７】
従って、回路基板７の外形状を冷却ファン２４の形状に依存することなく設計することができ、回路基板７の外形状を単純な形状に形成することにより回路基板の製造コストの低減を図ることができ、また、回路基板７の外形状を強度の強い形状に形成することにより衝撃等の影響による回路基板７の破損を防止することができる。
【００５８】
また、吸気用貫通孔７ａの形成位置に関する設計の自由度が高く、発熱量の高い電子部品等の近くに冷却ファン２４を配置することが可能であり、筐体２の内部空間の広範囲の安定した冷却効果を確保することができる。
【００５９】
さらに、冷却ファン２４の吸気用開口２８ａと吸気用貫通孔７ａを対向させた状態で冷却ファン２４を回路基板７の他方の面９に取り付けているため、一方の面８に電子部品等の実装スペースを確保することができ、実装スペースの増加による電子機器１の小型化を図ることができる。
【００６０】
さらにまた、冷却ファン２４の排出口２５ａを、ケース体１５のプロペラ２６の回転軸２６ａに直交する方向に形成しているため、ケース体２５の内部に取り込んだ空気の吐出方向の自由度が高く、電子機器１の設計の自由度の向上を図ることができる。
【００６１】
加えて、回路基板７の吸気用貫通孔７ａをプロペラ２６に対向する位置に形成しているため、ケース体２５内へのプロペラ２６の回転による空気の取込効率の向上を図ることができる。
【００６２】
尚、上記には、メモリーモジュール１０、ＩＣＨ１２、電源回路部１３、チップセット１４を第１の発熱体１５、１５、・・・の例として示し、ＣＰＵ１６を第２の発熱体２０の例として示したが、第１の発熱体１５、１５、・・・及び第２の発熱体２０はこれらの各部に限られることはなく、駆動時に発熱を生じるものであれば他のものであってもよい。
【００６３】
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図２乃至図７と共に本発明の最良の形態を示すものであり、本図は電子機器の斜視図である。
【図２】電子機器の平面図である。
【図３】回路基板の他方の面を冷却ファンを取り外した状態で示す斜視図である。
【図４】回路基板の一方の面を示す背面図である。
【図５】回路基板の他方の面を冷却ファンを取り付けた状態で示す斜視図である。
【図６】冷却ファンが回路基板に取り付けられた状態を示す拡大断面図である。
【図７】ＣＰＵとヒートパイプとの接続状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１…電子機器、２…筐体、５…取入口、６…放出口、７…回路基板、７ａ…吸気用貫通孔、８…一方の面、９…他方の面、１５…第１の発熱体、２０…第２の発熱体、２４…冷却ファン、２５…ケース体、２５ａ…排出口、２６…プロペラ、２６ａ…回転軸、２８ａ…吸気用開口、３０…ヒートパイプ
【図１】
2005317838.tif 000003
【図２】
2005317838.tif 000004
【図３】
2005317838.tif 000005
【図４】
2005317838.tif 000006
【図５】
2005317838.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005317838.tif 000009