(57)【要約】【課題】突刺し耐性、防湿性、帯電防止性に優れ、電子部品の包装に好適に使用し得る防湿包材を、安価に提供する。【解決手段】基材フィルムと金属箔とを押出しラミネート法により積層してなる外層と、該外層の該金属箔側にドライラミネート法により積層してなるヒートシール層とを有する防湿包材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと金属箔とを押出しラミネート法により積層してなる外層と、該外層の該金属箔側にドライラミネート法により積層してなるヒートシール層とを有することを特徴とする防湿包材。
【請求項２】
前記ヒートシール層が単層であることを特徴とする請求項１に記載の防湿包材。
【請求項３】
前記ヒートシール層が、共押出しフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の防湿包材。
【請求項４】
前記共押出しフィルムが、アイオノマー層又はアイオノマーを含む層と直鎖状低密度ポリエチレン層を有することを特徴とする請求項３に記載の防湿包材。
【請求項５】
前記共押出しフィルムが、ポリプロピレン層又はポリプロピレンを含む層と直鎖状低密度ポリエチレン層を有することを特徴とする請求項３に記載の防湿包材。
【請求項６】
前記共押出しフィルムが、高密度ポリエチレン層又は高密度ポリエチレンを含む層と直鎖状低密度ポリエチレン層を有することを特徴とする請求項３に記載の防湿包材。
【請求項７】
前記共押出しフィルムが、メタロセン型直鎖状低密度ポリエチレン層又はメタロセン型直鎖状低密度ポリエチレンを含む層と直鎖状低密度ポリエチレン層を有することを特徴とする請求項３に記載の防湿包材。
【請求項８】
前記共押出しフィルムが、超低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレンを含む層と直鎖状低密度ポリエチレン層を有することを特徴とする請求項３に記載の防湿包材。
【請求項９】
前記共押出しフィルムが、表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレン層又は表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含む層と直鎖状低密度ポリエチレン層を有することを特徴とする請求項３に記載の防湿包材。
【請求項１０】
前記共押出しフィルムが、ナイロン層又はナイロンを含む層と直鎖状低密度ポリエチレン層を有することを特徴とする請求項３に記載の防湿包材。
【請求項１１】
前記直鎖状低密度ポリエチレン層が、前記外層の金属箔側と反対側に積層されてなることを特徴とする請求項４〜１０のいずれかに記載の防湿包材。
【請求項１２】
前記外層の基材フィルムと金属箔との間の接着剤層が、１種又は複数種のアイオノマーの層又は１種又は複数種のアイオノマーを含有する層であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の防湿包材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気や湿度に敏感な電子部品の包装等に好適な防湿包材に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等のチップ状の電子部品は、製造されてから実装されるまでの間に、静電気による破壊や湿度による影響を受け品質の低下を招き易く、そのため、その保管や移送に際しては、防湿性かつ帯電防止性の袋に密封して保護することが従来から行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１〜３には、アルミ箔を樹脂フィルムで挟持してなる電子部品包装用袋またはフィルムが開示されている。
【０００４】
しかしながら、上記従来の電子部品包装用袋またはフィルムは、突刺し耐性が充分ではなく、移送や保管に際し、アルミ箔にクラックやピンホールが生じ、防湿性を損なうおそれがあった。
【０００５】
【特許文献１】特許第３２７３３８８号公報
【特許文献２】特開２００２−３４７８５０号公報
【特許文献３】特開２００２−２７４５９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決し、突刺し耐性、防湿性、帯電防止性に優れ、電子部品の包装に好適に使用し得る防湿包材を、安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、本発明の防湿包材は、基材フィルムと金属箔とを押出しラミネート法により積層してなる外層と、該外層の該金属箔側にドライラミネート法により積層してなるヒートシール層とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の防湿包材は、ヒートシール層が単層である態様を包含するものである。
【０００９】
また、ヒートシール層が、共押出しフィルム、好ましくは、アイオノマー層又はアイオノマーを含む層、ポリプロピレン層又はポリプロピレンを含む層、高密度ポリエチレン層又は高密度ポリエチレンを含む層、メタロセン型直鎖状低密度ポリエチレン層又はメタロセン型直鎖状低密度ポリエチレンを含む層、超低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレンを含む層、表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレン層又は表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含む層、若しくはナイロン層又はナイロンを含む層を有し、更に直鎖状低密度ポリエチレン層、より好ましくは外層の金属箔側と反対側に積層される直鎖状低密度ポリエチレン層を有する共押出しフィルムである態様を包含するものである。
【００１０】
また、外層の基材フィルムと金属箔との間の接着剤層が１種又は複数種のアイオノマーの層又は１種又は複数種のアイオノマーを含有する層である態様を包含するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の防湿包材は、突刺し耐性、防湿性、帯電防止性に優れると共に、コスト面でも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】
＜外層＞
外層は、基材フィルムと金属箔とを押出しラミネート法により積層してなる。
【００１４】
基材フィルムとしては、硬質合成樹脂よりなるもので、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン−６１０等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ポリエステル樹脂のように耐熱性に優れるだけでなく、強度が大きくバリアー性が大きいフィルムが好ましい。また、２軸配向したフィルムであるのが強度等、種々の物性が良好であり好ましい。包装用袋の軽量化を図る上では、基材フィルムとして、同じ厚みの材質の中でも突刺し強度が優れる２軸延伸ナイロンフィルムが特に好ましい。
【００１５】
上記の樹脂よりも多少物性は劣るが二軸配向ポリプロピレンフィルムや、二軸延伸ポリスチレンフィルム、二軸延伸ポリビニルアルコールフィルム、二軸延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムも、使用可能である。基材フィルムの厚みは１２μｍ〜４０μｍが好ましい。基材フィルムは、一層のみではなく、複数層設けるようにしてもよく、この場合、全基材フィルムの合計厚さが上記範囲にあることが好ましい。また、基材フィルム表面に帯電防止処理を施しても良い。
【００１６】
金属箔は、防湿性及び帯電防止性等を付与するものであり、例えばステンレス、タングステン、銅、モリブデン、アルミニウム、アルミニウム合金等の薄膜等が挙げられるが、作業性と伸張性の点でアルミニウムまたはアルミニウム合金の薄膜が好ましい。アルミニウム合金としては、例えば鉄、スズ、亜鉛等の金属の一種または複数種をアルミニウムに混合したものである。金属箔の厚みは５μｍ〜１５μｍが好ましい。
【００１７】
外層においては、金属箔と基材フィルムとの層間には押出しラミネーションにより塗工された溶融押出し樹脂が接着剤層として介在している。接着剤層の材質は、押出しラミネーションで通常用いられている樹脂で良く、例えば低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等の樹脂にアクリル酸、メタクリル酸等の塩基性不飽和脂肪酸又はマレイン酸、フマル酸等の二塩基性不飽和脂肪酸、更にはこれらの無水物を化学的に結合して得られるもの、酢酸ビニル含量１５％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メチルメタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体等の単独又は２種以上の混合物等が挙げられる。これらのうちでも、ポリエチレン系樹脂は突刺し強度が優れると共に、金属箔との界面が適度な剥離性を有するため好ましい。また、これらの樹脂にアイオノマー、好ましくはカリウムイオンによって架橋されたアイオノマーをブレンドして、接着剤層に帯電防止性を付与しても良いし、接着剤層を１種又は複数種のアイオノマーの層として帯電防止性を付与しても良い。接着剤層の厚みは、１０μｍ〜２５μｍが好ましい。
【００１８】
＜ヒートシール層＞
ヒートシール層は、上記外層の金属箔側にドライラミネート法により積層してなる。
【００１９】
ヒートシール層は単層でも良く、複数層設けても良く、複数層設ける場合には共押出しフィルムを用いるのが好ましい。ヒートシール層の厚みは、３０μｍ〜８０μｍが好ましい。
【００２０】
ヒートシール層が単層の場合、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度ポリエチレン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などのポリエチレン、ポリプロピレン等からなるフィルムが用いられるが、突き刺し強度、ヒートシール性の観点から、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルムが好ましい。
【００２１】
共押出しフィルムとしては、Ｔダイ法、インフレーション法のいずれの方法で得られたものでもよい。
【００２２】
共押出しフィルムの層構成としては特に限定されないが、アイオノマー層又はアイオノマーを含む層、ポリプロピレン層又はポリプロピレンを含む層、高密度ポリエチレン層又は高密度ポリエチレンを含む層、メタロセン型直鎖状低密度ポリエチレン層又はメタロセン型直鎖状低密度ポリエチレンを含む層、超低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレンを含む層、表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレン層又は表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含む層、若しくはナイロン層又はナイロンを含む層を有し、更に直鎖状低密度ポリエチレン層を有することが好ましい。また、直鎖状低密度ポリエチレン層は、外層の金属箔側と反対側に積層されることが好ましい。
【００２３】
アイオノマー層又はアイオノマーを含む層を有する場合の具体的な層構成（外層を含めて示す）としては、以下に示す層構成１），２）が挙げられる。
１）外層／／アイオノマー／ＥＶＡ／ＬＬＤＰＥ
２）外層／／アイオノマー／ＥＭＡＡ／ＬＬＤＰＥ
【００２４】
層構成１），２）において、アイオノマー層の厚みは１０μｍ〜５０μｍ、ＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン）層とアイオノマー層の接着を図る層であるＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル樹脂）層、ＥＭＡＡ（エチレン・メチル・メタクリレート樹脂）層の厚みは５μｍ〜１０μｍ、ＬＬＤＰＥ層の厚みは１５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。尚、ＥＶＡ、ＥＭＡＡの他に極性の高いその他の接着剤を使用しても良い。
【００２５】
更には、以下に示す層構成３）が挙げられる。
３）外層／／ＬＬＤＰＥ／ＬＬＤＰＥとアイオノマーのブレンド／ＬＬＤＰＥ
層構成３）において、外層側のＬＬＤＰＥ層の厚みは１０μｍ〜２０μｍ、ＬＬＤＰＥとアイオノマーのブレンド層の厚みは１０μｍ〜４０μｍ、外層と反対側のＬＬＤＰＥ層の厚みは１０μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００２６】
ここで、本発明で用いるアイオノマーとは、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体または任意にその他の共重合体成分が共重合された多元共重合体であって、そのカルボキシル基の１部あるいは全部が、金属イオン架橋されたものであり、金属イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウムなどの１価金属イオン、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、銅、亜鉛などの２価金属またはアルミニウム、鉄などの３価金属イオン等が挙げられる。
【００２７】
これらのうちでも、カリウムイオンによって架橋されたアイオノマーが、ナトリウムなどの他のアルカリ金属イオン、または、亜鉛などを金属種とするアイオノマーに比べて導電性が優れており、特に層構成３）のＬＬＤＰＥとアイオノマーのブレンド層のアイオノマーとして好適である。
【００２８】
アイオノマーを構成する不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等が例示され、また、これに任意に共重合されてもよい他の単量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のようなビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等が例示される。
【００２９】
ポリプロピレン層又はポリプロピレンを含む層、高密度ポリエチレン層又は高密度ポリエチレンを含む層、メタロセン型直鎖状低密度ポリエチレン層又はメタロセン型直鎖状低密度ポリエチレンを含む層、超低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレンを含む層、表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレン層又は表面硬度Ｄ５０以下の直鎖状低密度ポリエチレンを含む層、若しくはナイロン層又はナイロンを含む層（以下、これらの層をまとめて「ポリプロピレン等を含む層」という）を有する場合の具体的な層構成としては、単にポリプロピレン等を含む層とＬＬＤＰＥ層との積層構成であってもよいし、両者の間に、アイオノマー、ＰＥ、またはアイオノマーとＰＥのブレンド層を設けてもよい。
【００３０】
この場合、例えばＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）層等のポリプロピレン等を含む層の厚みは２０μｍ〜４０μｍ、アイオノマー、ＰＥ（ポリエチレン）、またはこれらのブレンド層の厚みは５μｍ〜１５μｍ、ＬＬＤＰＥ層の厚みは１０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。ここで用いるアイオノマーは、カリウムイオンによって架橋されたアイオノマーが好ましい。
【００３１】
ドライラミネーション用接着剤としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、水性接着剤等が一例として挙げられる。熱硬化型樹脂としては、例えばポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エーテル系樹脂、フェノール系樹脂、フラン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。光硬化型樹脂としては、例えば、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。水性接着剤はポリオレフィン系ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られるポリオレフィン系ポリオールを主骨格とするアニオン系水性ポリウレタンエマルジョンを主成分とし、他成分としてアミン類と水溶性高沸点有機溶媒等を含有する。ポリオレフィン樹脂素材の接着に有効で、必要に応じて、ポリエーテル系ポリウレタンエマルジョン、ポリエステル系ポリウレタンエマルジョン、ポリカーボネート系ポリウレタンエマルジョン、ポリアクリル酸エステルエマルジョン、エチレン・酢酸ビニル共重合体エマルジョン、スチレン・ブタジエン共重合体エマルジョン、ポリ酢酸ビニルエマルジョン等の水性プラスチックエマルジョンから選ばれた１種または２種以上を含有させてもよい。
【００３２】
本発明の防湿包材は、ヒートシール層同士の周縁をヒートシールして、包装体を構成することができる。ヒートシールの方法は、包装体の大きさによって適した方法を採用すればよく、例えば、小さな包装体の場合は、１枚のフィルム上の区画された複数箇所へ内容物を載置し、その上からもう１枚のフィルムを載置して、複数の内容物を同時にヒートシールする方法が挙げられ、大きめの包装体の場合には、三方袋、ガゼット袋、４柱ガゼット袋等へ内容物を封入してからヒートシールする方法などが挙げられる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を、実施例により更に詳細に説明する。
【００３４】
尚、実施例における評価方法は以下の通りである。
【００３５】
（１）突き刺し強度
試料を固定し、基材フィルム側に直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０±０．５ｍｍの速度で突刺し、針が貫通するまでの最大荷重を測定した。
【００３６】
（２）振動試験
３方シールした防湿袋を作製し、エアーブローにより膨らませた状態でトレーの収納を行い、真空包装装置（東静電気製Ｖ−３８０Ｇ型）にて真空包装を行った。この際に、１０個についてトレーエッジ部分の外観上の異常や損傷の有無を観察した。
【００３７】
次に、この包装袋１０個を段ボールに入れ、振動試験装置（池田理化製  ＳＳ−２０Ｄ（ＩＫＤ）型）に乗せて、振幅７０ｍｍ、６０分間振動後、各包材のピンホールの有無を観察した。
【００３８】
（３）帯電防止性
表面抵抗値を測定し、以下の様に評価した。
○：比較例１、２と比べて同等
◎：比較例２と比べて同等以上
【００３９】
（４）防湿性
実施例の各種包材を３方シールした防湿包装体を４０℃、９０％ＲＨの雰囲気中に２ヶ月間放置して、包装体の内部に挿入した乾燥剤の重量変化を調べ、水分の透過量を測定した。その結果、１日当たりに換算すると、０．８０〜０．９０ｍｇ／ｍ2／ｄａｙという水分透過量が得られたことから、本発明の包材は充分防湿能力がある。
【００４０】
＜実施例１＞
まず、下記のａ〜ｃを押出しラミネート法にて積層して、外層フィルムを作製した。
ａ基材フィルム：延伸ナイロンフィルム（東洋紡製  ハーデンＮ１１００  ２５μｍ）
ｂ接着層１：低密度ポリエチレン（旭化成製  サンテックＳ−１８５０Ｋ  １５μｍ）
ｃ金属層：アルミ合金箔（住軽アルミ箔製  ＢＥＳＰＡ  ７μｍ）
【００４１】
次に、上記外層とヒートシール層ｅをドライラミネート法にて積層して、防湿包材を作製した。
ｄ接着層２：ポリウレタン系接着剤
ｅヒートシール層：直鎖低密度ポリエチレンフィルム（アイセロ化学製  スズロンＬ−１００Ｎ  ８０μｍ）
【００４２】
＜実施例２〜８＞
実施例１の構成におけるｂ接着層１とｅヒートシール層を変えて、表１の構成で実施例１と同様に防湿包材を作製した。
【００４３】
＜比較例１＞
下記のａ〜ｅを全てドライラミネート法にて積層して、防湿包材を作製した。
ａ基材フィルム：延伸ナイロンフィルム（東洋紡製  ハーデンＮ１１００  １５μｍ）
ｂ接着層１：ポリウレタン系接着剤
ｃ金属層：アルミ合金箔（住軽アルミ箔製  ＢＥＳＰＡ  ７μｍ）
ｄ接着層２：ポリウレタン系接着剤
ｅヒートシール層：直鎖低密度ポリエチレンフィルム（アイセロ化学製  スズロンＬ−１００Ｎ  ８０μｍ）
【００４４】
＜比較例２＞
市販の防湿包材同等の構成で、下記の様に順次ドライラミネート法にて積層して防湿包材を作製した。
ａ基材フィルム：延伸ポリエステルフィルム（東洋紡製  Ｅ５１００  １２μｍ）
ｂ金属層：アルミ合金箔（住軽アルミ箔製  ＢＥＳＰＡ  ７μｍ）
ｃフィルム：延伸ナイロンフィルム（東洋紡製  ハーデンＮ１１００  １５μｍ）
ｄヒートシール層：直鎖低密度ポリエチレンフィルム（アイセロ化学製  スズロンＬ−１００Ｎ  ８０μｍ）
【００４５】
【表１】
2005082180.tif 000002
【００４６】
上記結果から、本発明の防湿包材は、従来の物より構成が簡単でコスト的優れ、かつ突き刺し耐性も同等以上を確保しており、コストと包材性能の両立がなされている。しかも帯電防止性を簡便に付与する事も可能であり、優れた防湿包材を提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の防湿包材は、突刺し耐性、防湿性、帯電防止性に優れるため、電子部品の包装に好適に使用しうる。