(57)【要約】【課題】  高密度配線が可能な厚層部分をより薄く形成して、よりコンパクト化を図ることのできる、多層配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  第１絶縁層２２ａの両面に、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２２ｂを積層して第１基板２４を形成した後、これらを所定の導体パターンに形成し、次いで、別途形成された第２基板２６の第２絶縁層２２ｂおよび第３基板２７および第３絶縁層２２ｃを、第１接着剤層２８および第２接着剤層２９を介して第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２２ｂに積層し、その後、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が導体層である第１積層体を形成する工程、
導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が絶縁層である第２積層体を、前記第１積層体とは別途形成する工程、
前記第１積層体の前記表面層を形成する導体層と、前記第２積層体の前記表面層を形成する絶縁層とを積層する工程、
前記第２積層体の一部の領域において、少なくとも前記表面層を形成する絶縁層に積層されている導体層を除去して、その表面層を形成する絶縁層を露出させる工程
を備えていることを特徴とする、多層回路配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１積層体の両側に、前記第２積層体を積層することを特徴とする、請求項１に記載の多層配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１積層体が２つの導体層を有し、かつ、前記第２積層体が１つの導体層を有していることを特徴とする、請求項１または２に記載の多層回路配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路配線板の製造方法、詳しくは、厚層部分と薄層部分とを有する多層回路配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用電子機器などには、小型化、軽量化および高密度化を図ることのできるリジッドフレキシブル配線回路基板が広く用いられている。このリジッドフレキシブル配線回路基板は、図３（ｂ）に示すように、電子部品を実装でき、高密度配線がなされるリジッド配線回路部分１と、折り曲げ可能な可撓性を有し、信号伝達経路として形成されるフレキシブル配線回路部分２とを備えている。
【０００３】
このようなリジッドフレキシブル配線回路基板は、次のようにして製造することができる。すなわち、まず、図３（ａ）に示すように、第１絶縁層３の両面に第１導体層４および第２導体層５が積層されている両面基材を用意して、この両面基材の第２導体層４および第３導体層５に、第１接着剤層１５および第２接着剤層１６を介して、第２絶縁層６および第３絶縁層７を積層することにより第１基板８を形成する。
【０００４】
次いで、別途、第４絶縁層９に第３導体層１０が積層されている２層基材を用意して、この２層基材の第３導体層１０を覆うカバー絶縁層１１を第３接着剤層１２を介して積層することにより第２基板１３を複数形成する。
そして、図３（ｂ）に示すように、第１基板８の第２絶縁層６および第３絶縁層７におけるリジッド配線回路部分１を形成する部分に、各第２基板１３の第４絶縁層９を、第４接着剤層１４を介してそれぞれ積層することにより、リジッドフレキシブル配線回路基板を得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、携帯電話などの携帯情報通信機器が、従来の電話機能のみならず、カメラ機能などを有するマルチモバイルに進化している中においては、多層配線回路基板をより一層、軽量かつ薄くする要求が高まっており、リジッドフレキシブル配線回路基板においても、そのリジッド配線回路部分を、より一層薄くすることが求められている。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、高密度配線が可能な多層領域をより薄く形成して、よりコンパクト化を図ることのできる、多層配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の多層回路配線板の製造方法は、導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が導体層である第１積層体を形成する工程、導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が絶縁層である第２積層体を、前記第１積層体とは別途形成する工程、前記第１積層体の前記表面層を形成する導体層と、前記第２積層体の前記表面層を形成する絶縁層とを積層する工程、前記第２積層体の一部の領域において、少なくとも前記表面層を形成する絶縁層に積層されている導体層を除去して、その表面層を形成する絶縁層を露出させる工程を備えていることを特徴としている。
【０００７】
この方法においては、前記第１積層体の両側に、前記第２積層体を積層してもよく、また、前記第１積層体が２つの導体層を有し、かつ、前記第２積層体が１つの導体層を有していてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多層回路配線板の製造方法によれば、第１積層体の最も外側の最外導体層と、第２積層体における第１積層体の最外導体層に最も近い最近導体層との間に、１つの絶縁層のみが介在される多層配線回路基板を形成することができるので、第１積層体と第２積層体とからなる厚層部分の層数を大幅に低減することができる。
そのため、このような製造方法によって得られる多層回路配線板は、近年のマルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化に十分に対応することができ、機器のコンパクト化を図ることができる。また、その軽薄化により良好な可撓性を発現することができるので、狭いスペースでの設置や可動部品への搭載を、より一層容易に実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の多層回路配線板の製造方法の一実施形態として、フレキシブル多層配線回路基板の製造方法を、図１および図２を参照して説明する。
この方法では、まず、導体層２１と絶縁層２２とを積層して、少なくとも一方の表面層が導体層２１である第１積層体２３を形成する。
第１積層体２３の形成は、図１（ａ）に示すように、まず、第１絶縁層２２ａを用意して、その第１絶縁層２２ａの一方の面に第１金属箔２１ａを積層するとともに、図１（ｂ）に示すように、他方の面に第２金属箔２１ｂを積層することにより第１基板２４を形成すればよく、次いで、図１（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成すればよい。
【００１０】
第１絶縁層２２ａとしては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂のフィルムが用いられる。なお、第１絶縁層２２ａの厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。
【００１１】
また、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂとしては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの箔が用いられる。好ましくは、銅箔が用いられる。なお、その厚みは、通常、２〜３５μｍ、好ましくは、９〜１８μｍである。
第１絶縁層２２ａの一方の面に第１金属箔２１ａを積層するとともに、他方の面に第２金属箔２１ｂを積層するには、例えば、合成樹脂のフィルムからなる第１絶縁層２２ａに、接着剤を介して、金属箔からなる第１金属箔２１ａおよび金属箔からなる第２金属箔２１ｂを、それぞれ貼着してもよいが、好ましくは、接着剤を介さずに、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを直接積層する、いわゆる両面基材として形成する。
【００１２】
第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを直接積層するには、特に制限はないが、例えば、図１（ａ）に示すように、まず、金属箔からなる第１金属箔２１ａの表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第１絶縁層２２ａを形成し、次いで、図１（ｂ）に示すように、その第１絶縁層２２ａの表面（第１金属箔２１ａが積層されている反対側の表面）に、第２金属箔２１ｂを、金属箔をラミネートする、または、めっきすることにより積層すればよい。
【００１３】
より具体的には、例えば、まず、銅箔からなる第１金属箔２１ａの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、銅箔からなる第２金属箔２１ｂをラミネートした後、塗布されたポリアミック酸樹脂を、例えば、最終的に３００℃以上に加熱することによって、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイミドからなる第１絶縁層２２ａを形成すると同時に、第１基板２４を形成することができる。
【００１４】
また、例えば、まず、銅箔からなる第１金属箔２１ａの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる第１絶縁層２２ａを形成し、次いで、この第１絶縁層２２ａの表面に、銅めっきにより第２金属箔２１ｂを形成することにより、第１基板２４を形成することもできる。
ポリアミック酸は、酸二無水物とジアミンとを反応させることによって得ることができ、酸二無水物としては、例えば、３，３’，４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）が好ましく用いられ、また、ジアミンとして、例えば、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン（ＡＰＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）が好ましく用いられる。そして、ポリアミック酸樹脂は、これら酸二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの極性溶媒中で、常温常圧の下、所定の時間反応させることよって、ポリアミック酸樹脂の溶液として得ることができる。さらに、このようなポリアミック酸樹脂には、必要に応じて、エポキシ樹脂、ビスアリルナジックイミド、マレイミドなどを配合してもよい。
【００１５】
なお、このような第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが直接積層される両面基材は市販されており、この方法においては、そのような市販品を用いてもよい。
次いで、図１（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００１６】
第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成するには、公知のパターンニング法を用いればよく、好ましくは、サブトラクティブ法が用いられる。サブトラクティブ法では、例えば、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂの表面に、所定の導体パターンに対応させてエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストをレジストとして第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂをエッチングして、その後にエッチングレジストを除去すればよい。
【００１７】
次に、この方法では、導体層２１と絶縁層２２とを積層して、少なくとも一方の表面層が絶縁層２２である第２積層体２５を、第１積層体２３とは別途形成する。
第２積層体２５は、図１（ｄ）に示すように、第１積層体２３の両面にそれぞれ積層されることが好ましく、そのため、例えば、第２絶縁層２２ｂを用意して、その第２絶縁層２２ｂの一方の面に第３金属箔２１ｃを積層することにより第２基板２６を形成するとともに、第３絶縁層２２ｃを用意して、その第３絶縁層２２ｃの一方の面に第４金属箔２１ｄを積層することにより第３基板２７を形成することが好ましい。
【００１８】
第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃは、第１絶縁層２２ａと同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。また、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄも、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂと同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、２〜３５μｍ、好ましくは、９〜１８μｍである。
【００１９】
第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃの一方の面に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれぞれ積層するには、例えば、合成樹脂のフィルムからなる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、接着剤を介して、金属箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、それぞれ貼着してもよいが、好ましくは、接着剤を介さずに、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、それぞれ直接積層する、いわゆる２層基材としてそれぞれ形成する。
【００２０】
第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、それぞれ直接積層するには、特に制限はないが、例えば、まず、金属箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃをそれぞれ形成すればよい。
【００２１】
より具体的には、例えば、銅箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、上記と同様に、ポリアミック酸樹脂の溶液をそれぞれ均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃをそれぞれ積層することにより、第２基板２６および第３基板２７をそれぞれ形成することができる。
【００２２】
なお、このような第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄが、それぞれ直接積層される２層基材（片面基材）は市販されており、この方法においては、そのような市販品を用いてもよい。
次に、この方法では、第１積層体２３の表面層を形成する導体層２１と、第２積層体の表面層を形成する絶縁層２２とを積層する。
【００２３】
すなわち、上記したように、第２積層体２５を第１積層体２３の両面にそれぞれ積層する場合には、より具体的には、図１（ｅ）に示すように、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層する。
【００２４】
第１接着剤層２８および第２接着剤層２９は、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃか、あるいは、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂのいずれかに、予め接着剤を均一に塗布するか、または、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃと、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂとの間に、接着シートをそれぞれ挟むようにして形成すればよい。
【００２５】
接着剤としては、例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、例えば、感圧性接着剤であるアクリル系粘着剤などが用いられ、接着シートとしては、それらがシート状に形成されたものが用いられる。好ましくは、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル系接着剤およびそれらの接着シートが用いられる。第１接着剤層２８および第２接着剤層２９の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００２６】
第１接着剤層２８および第２接着剤層２９を介して積層するには、特に限定されないが、例えば、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ、第１接着剤層２８および第２接着剤層２９、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを重ね合わせた状態で、例えば、１００〜２５０℃において、０．１〜２０ＭＰａの圧力で圧着させればよい。
そして、この方法では、第２積層体２５の一部の領域（主として信号伝達経路として用いられる積層数のより少ない領域であって、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板のフレキシブル配線回路部分に相当する部分、以下、「薄層部分」という。）３０において、少なくとも表面層を形成する絶縁層２２に積層されている導体層２１を除去して、その表面層を形成する絶縁層２２を露出させるとともに、残りの領域（主として高密度配線がなされる積層数のより多い領域であって、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板のリジッド配線回路部分に相当する部分、以下、「厚層部分」という。）３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００２７】
すなわち、上記したように、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを第２金属箔２１ｂに積層する場合には、図１（ｆ）に示すように、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００２８】
第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄにおける、薄層部分３０の除去および厚層部分３１の導体パターンの形成は、公知のエッチング法を用いればよく、好ましくは、上記した公知のパターンニング法、好ましくは、サブトラクティブ法を用いて、同時に行なえばよい。
そして、この方法では、例えば、図１（ｇ）に示すように、所定の形状に形成された第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを、カバー絶縁層としてそれぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得る。
【００２９】
第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆは、第１絶縁層２２ａと同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。
第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄに、第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを積層するには、特に制限はないが、例えば、上記と同様に、第５絶縁層２２ｅを、第３接着剤層３４を介して第３金属箔２１ｃに積層するとともに、第６絶縁層２２ｆを、第４接着剤層３５を介して第４金属箔２１ｄに積層すればよい。なお、第３接着剤層３４および第４接着剤層３５は、第１接着剤層２８および第２接着剤層２９と同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００３０】
また、図１（ｇ）には示していないが、例えば、まず、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを形成してもよい。より具体的には、上記と同様に、例えば、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液をそれぞれ均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを形成してもよい。
【００３１】
このようにして得られたフレキシブル多層配線回路基板は、２つの導体層２１（第１金属箔２１ａ、第２金属箔２１ｂ）と３つの絶縁層２２（第１絶縁層２２ａ、第２絶縁層２２ｂ、第３絶縁層２２ｃ）とが積層されてなる第１配線回路基板３６と、第１配線回路基板３６の厚層部分３１において、１つの導体層２１（第３金属箔２１ｃまたは第４金属箔２１ｄ）と１つの絶縁層２２（第５絶縁層２２ｅまたは第６絶縁層２２ｆ）とが積層されてなる第２配線回路基板３７とを備えており、第１配線回路基板３６のみによって薄層部分３０が形成されているとともに、第１配線回路基板３６および第２配線回路基板３７の積層部分によって厚層部分３１が形成されている。
【００３２】
そのため、図３（ｂ）に示す従来のリジッドフレキシブル配線回路基板と同様の用途に用いることができるが、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板では、例えば、リジッド配線回路部分１における第１導体層４と第３導体層１０との間の絶縁部分Ｘ１の層数が、第１接着剤層１５、第２絶縁層６、第４接着剤層１４および第４絶縁層９の４層（絶縁層２２としては２つ）である一方、図１（ｇ）に示すように、このフレキシブル多層配線回路基板の厚層部分３１における第１金属箔２１ａ（第１配線回路基板３６の最も外側の最外導体層２１）と、第３金属箔２１ｃ（第２配線回路基板３７における最外導体層２１に最も近い最近導体層２１）との間の絶縁部分Ｘ２の層数が、第１接着剤層２８および第２絶縁層２２ｂとの２層（絶縁層２２としては１つ）のみであるので、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板と比較して、厚層部分３１における絶縁部分Ｘ２の層数が大幅に（半分に）に低減されており、近年のマルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化に十分に対応することができ、機器のコンパクト化を図ることができる。
【００３３】
しかも、このフレキシブル多層配線回路基板では、導体層２１が厚さ２〜３５μｍの薄い金属箔から形成されるとともに、絶縁層２２が厚さ１２．５〜５０μｍの薄い合成樹脂のフィルムにより形成されており、かつ、厚層部分３１が薄く形成されていることから、例えば、ガラスーエポキシ樹脂などによって形成されている従来のリジッドフレキシブル配線回路基板では得られない可撓性を発現することができ、そのため、狭いスペースでの設置や可動部品への搭載を、より一層容易に実現することができる。なお、このフレキシブル多層配線回路基板における厚層部分３１の厚みは、通常、８０〜６００μｍ、さらには、８０〜２５０μｍであり、薄層部分３０の厚みは、通常、５０〜３２０μｍ、さらには、５０〜１２５μｍであることが好ましい。
【００３４】
また、このようなフレキシブル多層配線回路基板は、例えば、図２に示す方法によっても得ることができる。
すなわち、図２に示す方法では、上記した図１に示す方法と同様に、図２（ａ）に示すように、まず、第１絶縁層２２ａを用意して、その第１絶縁層２２ａの一方の面に第１金属箔２１ａを積層するとともに、図２（ｂ）に示すように、他方の面に第２金属箔２１ｂを積層することにより第１基板２４として第１積層体２３を形成する。なお、この図２に示す方法においても、第１基板２４は、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを直接積層する、いわゆる両面基材として形成することが好ましく、また、図１に示す方法と同様に、両面基材の市販品を用いてもよい。次いで、図２（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００３５】
次に、この方法では、図２（ｄ）に示すように、例えば、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂの一方の面に第３金属箔２１ｃを積層することにより第２基板２６を形成するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃの一方の面に第４金属箔２１ｄを積層することにより第３基板２７を形成する。これによって、第２積層体２５が形成される。
接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃの一方の面に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれぞれ積層するには、特に制限はないが、例えば、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄに、予め、接着性を有する合成樹脂の溶液を均一に塗布するか、または、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄに接着性を有する合成樹脂のシートを貼着すればよい。
【００３６】
接着性を有する合成樹脂の溶液および接着性を有する合成樹脂のシートとしては、上記した接着剤および接着シートと同様のものを用いることができ、好ましくは、接着シート、とりわけ、ポリイミド系接着シートが好ましく用いられる。なお、接着剤層を兼ねる第２絶縁体層２２ｂおよび接着剤層を兼ねる第３絶縁体層２２ｃの厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００３７】
次に、この方法では、図２（ｅ）に示すように、第２基板２６の接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂを、第１基板２４の第１金属箔２１ａに直接積層するとともに、第３基板２７の接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃを、第１基板２４の第２金属箔２１ｂに直接積層する。これによって、第２積層体２５が第１積層体２３に積層される。
接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃを、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂに直接積層するには、特に限定されないが、上記と同様の方法によって圧着すればよい。
【００３８】
なお、接着剤層を兼ねる第２絶縁体層２２ｂおよび第３絶縁体層２２ｃを、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂに、予め、接着性を有する合成樹脂の溶液を均一に塗布することにより形成して、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、その接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃにそれぞれ直接積層してもよく、また、接着剤層を兼ねる第２絶縁体層２２ｂおよび第３絶縁体層２２ｃを、接着性を有する合成樹脂のシートとして用意して、そのシートを挟むようにして、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれぞれ積層してもよい。これによって、第２積層体２５が形成されると同時に、その第２積層体２５が第１積層体２３に積層される。
【００３９】
そして、図２（ｆ）に示すように、図１に示す方法と同様に、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄにおける、薄層部分３０の除去および厚層部分３１の導体パターンの形成は、公知のエッチング法を用いればよく、好ましくは、上記した公知のパターンニング法、好ましくは、サブトラクティブ法を用いて、同時に行なえばよい。
【００４０】
そして、図２（ｇ）に示すように、上記と同様に、所定の形状に形成された第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを、第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介して、それぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得る。
このようにして得られる図２に示すフレキシブル多層配線回路基板では、例えば、厚層部分３１における第１金属箔２１ａと、第３金属箔２１ｃとの間の絶縁部分Ｘ３の層数が、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂの１層のみであるので、その絶縁部分Ｘ２の層数が２層である図１に示すフレキシブル多層配線回路基板と比較して、厚層部分３１における絶縁部分Ｘ３の層数が、より低減されており、これによって、近年のマルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化により一層十分に対応することができ、機器のコンパクト化をより一層図ることができる。
【００４１】
また、図１および図２に示した以外の方法として、図１に示す方法と同様に第１積層体２３を形成した後、第２積層体２５の形成において、例えば、第１積層体２３の導体層２１の表面にポリアミック酸の溶液を均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる絶縁層２２を形成し、次いで、この絶縁層２２の表面に、銅めっきなどにより、セミアディティブ、サブトラクティブなどの公知の方法で、所定の導体パターンを有する導体層２１を形成してもよい。
【００４２】
なお、以上に説明した、図１および図２に示すフレキシブル多層配線回路基板において、図１および図２には具体的に図示していないが、各絶縁層２２（第１絶縁層２２ａ〜第６絶縁層２２ｆ）には、ビヤホールやスルーホールなどの開口部が、その厚さ方向において、適宜、開口形成されており、そのような開口部には、各導体層２１（第１金属箔２１ａ〜第４金属箔２１ｄ）間を導通させるための導通路や、外部端子と接続するための端子が形成されている。このような開口部は、例えば、各絶縁層２２を形成する各工程において、適宜、ドリル穿孔、パンチ加工、レーザ加工、ウエットエッチング、ドライエッチングなどの公知の方法を用いて形成すればよく、また、感光性の合成樹脂、好ましくは、感光性のポリアミック酸樹脂を用いれば、露光、現像および硬化させることにより、絶縁層２２の形成とともに開口部を同時に形成することができる。そして、このようにして形成された開口部に、めっきなどの公知の方法を用いて、導通路や端子を形成すればよい。
【００４３】
なお、以上の説明においては、第１積層体２３を、２つの導体層２１が形成されるように導体層２１および絶縁層２２を交互に積層したが、本発明において、第１積層体における導体層および絶縁層の積層数は、その目的および用途によって適宜選択することができ、第１積層体を、３つ以上の導体層が形成されるように導体層および絶縁層を交互に積層してもよい。
【００４４】
また、以上の説明においては、第２積層体２５を、１つの導体層２１が形成されるように導体層２１および絶縁層２２を交互に積層したが、本発明において、第２積層体における導体層および絶縁層の積層数は、その目的および用途によって適宜選択することができ、第２積層体を、２つ以上の導体層が形成されるように導体層および絶縁層を交互に積層してもよい。
【００４５】
また、本発明において、製造方法における各工程の順序は、特に制限されず、適宜変更可能であり、例えば、図１に示す方法においては、まず、図１（ｅ）に示すように、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層した後に、図１（ｆ）に示すように、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成したが、例えば、まず、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した後に、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層してもよい。
【００４６】
また、カバー絶縁層として形成される第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆについても同様に、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した後において、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層する前に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介して、それぞれ積層してもよい。
【００４７】
また、以上の説明においては、第２積層体２５を第１積層体２３の両面にそれぞれ積層したが、本発明においては、第１積層体を、第１絶縁層の片面に第１金属箔のみを積層することにより形成し、第２積層体を、その第１積層体の片面のみに積層して、第１配線回路基板の片側のみに第２配線回路基板を備える多層配線回路基板を得るようにしてもよい。
【００４８】
また、本発明の第１積層体や第１基板の形成においては、上記したように、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが直接積層される両面基材の市販品を用いて、予め第１積層体や第１基板を用意してもよく、また、本発明の第２積層体や第２基板および第３基板の形成においても、上記したように、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄがそれぞれ直接積層される２層基材の市販品を用いて、予め第２積層体や第２基板および第３基板を用意してもよい。
【００４９】
また、本発明における最外導体層と最近導体層との間に介在される１つの絶縁層とは、導体層と絶縁層とを接着する目的でのみ用いられる接着剤層ではなく、導体層間を絶縁する目的で用いられる絶縁層が１つであることを意味し、そのような絶縁層が１つであれば、例えば、図１に示すフレキシブル多層配線回路基板のように、厚層部分３１における第１金属箔２１ａ（最外導体層）と第３金属箔２１ｃ（最近導体層）との間に、第２絶縁層２２ｂ以外に第１接着剤層２８が介在され、すなわち、その導体層間に２層介在されていてもよく、また、第２金属箔２１ｂ（最外導体層）と第４金属箔２１ｄ（最近導体層）との間に、第３絶縁層２２ｃ以外に第２接着剤層２９が介在され、すなわち、その導体層間に２層介在されていてもよい。
【００５０】
また、本発明における最外導体層と最近導体層との間に介在される１つの絶縁層が、接着剤層を兼ねることができるもの、すなわち、導体層間を絶縁する目的であるが同時に導体層間を接着できるもの、であれば、例えば、図２に示すフレキシブル多層配線回路基板のように、厚層部分３１における第１金属箔２１ａ（最外導体層）と第３金属箔２１ｃ（最近導体層）との間に、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂが１層のみ介在されていてもよく、また、第２金属箔２１ｂ（最外導体層）と第４金属箔２１ｄ（最近導体層）との間に、接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２が１層のみ介在されていてもよい。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
実施例１
まず、第１積層体２３として、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第１絶縁層２２ａが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる市販の両面銅張基材（エスパネックス  ＳＢ１８−１２−１８ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４として用意した（図１（ｂ）参照）。
【００５２】
この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを、サブトラクティブ法によって所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図１（ｃ）参照）。
また、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる片面銅張基材（エスパネックス  ＳＢ１８−１２−００ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４とは別途、第２積層体２５である第２基板２６および第３基板２７としてそれぞれ用意した（図１（ｄ）参照）。
【００５３】
次に、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、厚さ２５μｍのエポキシ系接着剤からなる第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、厚さ２５μｍのエポキシ系接着剤からなる第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層した（図１（ｅ）参照）。
そして、サブトラクティブ法によって、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図１（ｆ）参照）。
【００５４】
その後、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを、厚さ１５μｍのエポキシ系接着剤からなる第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介してそれぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得た（図１（ｇ）参照）。
得られたフレキシブル多層配線回路基板の厚層部分の厚さは２１０μｍ、薄層部分の厚さは１２０μｍであった。
【００５５】
実施例２
まず、第１積層体２３として、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第１絶縁層２２ａが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる市販の両面銅張基材（エスパネックス  ＳＢ１８−１２−１８ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４として用意した（図２（ｂ）参照）。
【００５６】
この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを、サブトラクティブ法によって所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図２（ｃ）参照）。
一方、厚さ１８μｍの銅箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、厚さ２５μｍのポリイミド系の接着シートからなる接着剤層を兼ねる第２絶縁体層２２ｂおよび第３絶縁体層２２ｃを１００℃でラミネート（仮着）することにより、第２積層体２５である第２基板２６および第３基板２７をそれぞれ形成した（図２（ｄ）参照）。
【００５７】
次に、第２基板２６の接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂを、第１基板２４の第１金属箔２１ａに、第３基板２７の接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃを、第１基板２４の第２金属箔２１ｂに、それぞれ２００℃で加熱圧着した（図２（ｅ）参照）。
そして、サブトラクティブ法によって、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図２（ｆ）参照）。
【００５８】
その後、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第５絶縁層２２ｅおよび第６絶縁層２２ｆを、厚さ１５μｍのポリイミド系接着剤からなる第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介してそれぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得た。
得られたフレキシブル多層配線回路基板の厚層部分３１の厚さは１９０μｍ、薄層部分３０の厚さは１００μｍであった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】フレキシブル多層配線回路基板の製造方法の各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１金属箔の表面に第１絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、第１絶縁層の表面に第２金属箔を積層する工程、（ｃ）は、第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、（ｄ）は、第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層するとともに、第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層する工程、（ｅ）は、第２絶縁層を第１接着剤層を介して第１金属箔に積層するとともに、第３絶縁層を第２接着剤層を介して第２金属箔に積層する工程、（ｆ）は、第３金属箔および第４金属箔における薄層部分を除去するとともに、厚層部分を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、（ｇ）は、第３金属箔および第４金属箔の厚層部分に、第５絶縁層および第６絶縁層をそれぞれ積層する工程を示す。
【図２】フレキシブル多層配線回路基板の他の製造方法の各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１金属箔の表面に第１絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、第１絶縁層の表面に第２金属箔を積層する工程、（ｃ）は、第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、（ｄ）は、接着剤層を兼ねる第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層する工程、（ｅ）は、接着剤層を兼ねる第２絶縁層を第１金属箔に直接積層するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層を第２金属箔に直接積層する工程、（ｆ）は、第３金属箔および第４金属箔における薄層部分を除去するとともに、厚層部分を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、（ｇ）は、第３金属箔および第４金属箔の厚層部分に、第５絶縁層および第６絶縁層をそれぞれ積層する工程を示す。
【図３】従来のリジッドフレキシブル配線回路基板の製造方法の各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、第１基板および第２基板を形成する工程、（ｂ）は、第１基板のリジッド配線回路部分を形成する部分に、各第２基板を、第４接着剤層を介してそれぞれ積層する工程を示す。
【符号の説明】
【００６０】
２１    導体層
２１ａ  第１金属箔
２１ｂ  第２金属箔
２１ｃ  第３金属箔
２１ｄ  第４金属箔
２２    絶縁層
２２ａ  第１絶縁層
２２ｂ  第２絶縁層
２２ｃ  第３絶縁層
２２ｄ  第４絶縁層
２３    第１積層体
２４    第１基板
２５    第２積層体
２６    第２基板
２７    第３基板
２８    第１接着剤層
２９    第２接着剤層
３６    第１配線回路基板
３７    第２配線回路基板
【図１】
2005191600.tif 000003
【図２】
2005191600.tif 000004
【図３】
2005191600.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成17年4月4日(2005.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が導体層である第１積層体を形成する工程、
導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が絶縁層である第２積層体を、前記第１積層体とは別途形成する工程、
前記第１積層体の前記表面層を形成する導体層と、前記第２積層体の前記表面層を形成する絶縁層とを積層する工程、
前記第２積層体の一部の領域において、少なくとも前記表面層を形成する絶縁層に積層されている導体層を除去して、その表面層を形成する絶縁層を露出させる工程
を備えていることを特徴とする、多層配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１積層体の両側に、前記第２積層体を積層することを特徴とする、請求項１に記載の多層配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１積層体が２つの導体層を有し、かつ、前記第２積層体が１つの導体層を有していることを特徴とする、請求項１または２に記載の多層配線回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、多層配線回路基板の製造方法、詳しくは、厚層部分と薄層部分とを有する多層配線回路基板の製造方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の多層配線回路基板の製造方法は、導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が導体層である第１積層体を形成する工程、導体層と絶縁層とを積層してなり、少なくとも一方の表面層が絶縁層である第２積層体を、前記第１積層体とは別途形成する工程、前記第１積層体の前記表面層を形成する導体層と、前記第２積層体の前記表面層を形成する絶縁層とを積層する工程、前記第２積層体の一部の領域において、少なくとも前記表面層を形成する絶縁層に積層されている導体層を除去して、その表面層を形成する絶縁層を露出させる工程を備えていることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の多層配線回路基板の製造方法によれば、第１積層体の最も外側の最外導体層と、第２積層体における第１積層体の最外導体層に最も近い最近導体層との間に、１つの絶縁層のみが介在される多層配線回路基板を形成することができるので、第１積層体と第２積層体とからなる厚層部分の層数を大幅に低減することができる。
そのため、このような製造方法によって得られる多層配線回路基板は、近年のマルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化に十分に対応することができ、機器のコンパクト化を図ることができる。また、その軽薄化により良好な可撓性を発現することができるので、狭いスペースでの設置や可動部品への搭載を、より一層容易に実現することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
以下、本発明の多層配線回路基板の製造方法の一実施形態として、フレキシブル多層配線回路基板の製造方法を、図１および図２を参照して説明する。
この方法では、まず、導体層２１と絶縁層２２とを積層して、少なくとも一方の表面層が導体層２１である第１積層体２３を形成する。
第１積層体２３の形成は、図１（ａ）に示すように、まず、第１絶縁層２２ａを用意して、その第１絶縁層２２ａの一方の面に第１金属箔２１ａを積層するとともに、図１（ｂ）に示すように、他方の面に第２金属箔２１ｂを積層することにより第１基板２４を形成すればよく、次いで、図１（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成すればよい。