(57)【要約】【課題】  キーパッド２のバックライト用の発光部品１２ａ〜１２ｃを有する携帯端末機で、発光部品１２ａ〜１２ｃに対するポッティングの品質を向上させる。【解決手段】  キーパッド２のバックライト用の発光部品１２ａ〜１２ｃを有する携帯端末機において、キーパッド２に発光部品１２ａ〜１２ｃを収めるための穴部２２ａ〜２２ｃを設け、基板１に発光部品１２ａ〜１２ｃを設け、キーパッド２に設けられた発光部品１２ａ〜１２ｃを収めるための穴部２２ａ〜２２ｃにポッティング用剤を充填させて、当該穴部２２ａ〜２２ｃに基板１に設けられた発光部品１２ａ〜１２ｃを収めるようにキーパッド２と基板１とを組み合わせて構成した。【選択図】  図１
2005332732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キーパッドのバックライト用の発光部品を有する携帯端末機において、
キーパッドに、発光部品を収めるための穴部を設け、
基板に、発光部品を設け、
キーパッドに設けられた発光部品を収めるための穴部にポッティング用剤を充填させて、当該穴部に基板に設けられた発光部品を収めるようにキーパッドと基板とを組み合わせて構成された、
ことを特徴とする携帯端末機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライト用の発光部品を有する携帯端末機に関し、特に、発光部品に対するポッティング（樹脂封止）の品質を向上させた携帯端末機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、本質安全防爆構造を有する機器などの携帯端末機では、使用する部品の消費電力や温度上昇が高い場合には、規定の沿面距離或いは絶縁空間距離を設けることや、又は、ポッティング用のシリコン剤などで部品の表面を覆うことにより、部品の温度を周囲に分散させることが必要となる。
また、機器の小型化を図る場合には、ポッティング用のシリコン剤などで部品の表面を覆う構成の方が望ましく、例えば、ポッティング用のシリコン剤を部品の表面に塗布する構成とすると、規定の沿面距離或いは絶縁空間距離を１／３程度に減少させることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）などの発光部品は消費電力が高く、また、従来のポッティング用シリコン剤では発光を遮るため発光部品の表面への塗布が困難であった。
このため、従来の携帯端末機では、キーパッドのバックライト用のＬＥＤといった発光部品の数量を減らすことで消費電力を減少させること（ここで、第１の手法と言う）や、又は、十分な沿面距離或いは絶縁空間距離を取って温度上昇を防ぐこと（ここで、第２の手法と言う）が必要であったが、第１の手法ではキーパッドの輝度が不十分となってしまう問題が発生してしまい、第２の手法では機器の小型化が阻害されてしまう問題が発生してしまう。
つまり、キーパッドの輝度を十分にしながら、機器の小型化を可能にするような技術の開発が要求されていた。
本発明は、このような従来の事情に鑑み為されたもので、バックライト用の発光部品に対するポッティングの品質を向上させることができる携帯端末機を提供することを目的とする。
更に具体的には、本発明は、例えば、キーパッドの輝度を十分にしながら、機器の小型化を可能にする携帯端末機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、本発明に係る携帯端末機では、キーパッドのバックライト用の発光部品を有する構成において、次のような構成とした。
すなわち、キーパッドに、発光部品を収めるための穴部を設け、また、基板に、発光部品を設けた。そして、キーパッドに設けられた発光部品を収めるための穴部にポッティング用剤を充填させて、当該穴部に基板に設けられた発光部品を収めるようにキーパッドと基板とを組み合わせて構成した。
従って、キーパッドのバックライト用の発光部品に対するポッティングの品質を向上させることができ、例えば、キーパッドの輝度を十分にしながら、機器の小型化を可能にすることができる。
【０００５】
ここで、携帯端末機としては、例えば、携帯電話システムの端末機や簡易型携帯電話システム（ＰＨＳ：Personal Handy phone System）の端末機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）の端末機などの種々なものが用いられてもよい。
また、キーパッドや、基板としては、それぞれ、種々なものが用いられてもよい。
また、発光部品としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの種々なものが用いられてもよい。
また、発光部品を収めるための穴部としては、種々なものが用いられてもよく、例えば、発光部品を収めるために必要最小限な大きさの穴を有するものや、それより少し大きい穴を有するものなどを用いることができる。
【０００６】
また、ポッティング用剤としては、例えば、種々な樹脂が用いられてもよく、一例として、シリコン剤を用いることができる。
また、ポッティング用剤としては、例えば、透明色のものを用いるのが好ましい。
また、ポッティングでは、例えば、液状の樹脂が滴下されて、硬化させられる。
また、例えば、キーパッドの材質とポッティング用剤の材質とを同一とする或いは同様なものとすると、発熱の効果面で好ましい。
また、発光部品を収めるための穴部にポッティング用剤を充填させる程度としては、種々な程度が用いられてもよく、例えば、当該穴部の穴の内部に一杯にポッティング剤を埋める程度や、それより少なくする程度などを用いることができる。
【０００７】
また、発光部品を収めるための穴部に発光部品を収めるようにキーパッドと基板とを組み合わせる態様としては、例えば、当該穴部に充填されたポッティング用剤が完全に硬化する前に、キーパッドと基板とを接着させるような態様を用いることができる。
また、キーパッドに設けられる穴部と基板に設けられる発光部品とは、キーパッドと基板とが組み合わせられる場合に互いに接触するような同じ位置に設けられる。
また、キーパッドに設けられる穴部及び基板に設けられる発光部品の組の数としては、種々な数が用いられてもよい。
また、一例として、本発明に係る機器製造方法では、キーパッドに部品を収めるための穴部を設け、キーパッドに設けられた部品を収めるための穴部にポッティング用剤を充填させて、当該穴部に部品を収めるようにキーパッドと基板とを組み合わせる。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明に係る携帯端末機によると、キーパッドのバックライト用の発光部品を有する構成において、キーパッドに発光部品を収めるための穴部を設け、基板に発光部品を設け、キーパッドに設けられた発光部品を収めるための穴部にポッティング用剤を充填させて、当該穴部に基板に設けられた発光部品を収めるようにキーパッドと基板とを組み合わせたため、キーパッドのバックライト用の発光部品に対するポッティングの品質を向上させることができ、例えば、キーパッドの輝度を十分にしながら、機器の小型化を可能にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に係る一実施例を図面を参照して説明する。
図１（ａ）、（ｂ）には、本発明を適用した携帯端末機の一実施例に係る携帯通信機の基板（電子基板）１及びキーパッド２に関する構成例を示してある。図１（ａ）は基板１及びキーパッド２に関する分解斜視図に相当し、図１（ｂ）は基板１の一方の面（Ａ面）に関する平面図に相当する。ここで、本例では、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板１の両面のうちで、発光ダイオード（ＬＥＤ）１２ａ〜１２ｃなどが設けられる方の面をＡ面と言い、他方の面をＢ面と言う。
【００１０】
図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板１のＡ面には、例えばドームスイッチなどから成る複数（本例では、２１個）のボタンスイッチ部１１ａ、１１ｂが実装されているとともに、これら複数のボタンスイッチ部１１ａ、１１ｂの間や近辺に、キーパッド２のバックライト用の複数（本例では、１６個）のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃが実装されている。
また、キーパッド２には、複数（本例では、２１個）のボタン部２１ａ、２１ｂが形成されているとともに、ＬＥＤ用の穴部である複数（１６個）の発光ダイオード穴部（ＬＥＤ穴部）２２ａ〜２２ｃが形成されている。
なお、図１（ａ）、（ｂ）では、図示を簡略化して見やすくするために、基板１のＡ面に設けられた複数のボタンスイッチ部のうちの２個のみに符号１１ａ、１１ｂを付してあり、基板１のＡ面に設けられた複数のＬＥＤのうちの３個のみに符号１２ａ、１２ｂ、１２ｃを付してあり、キーパッド２に形成された複数のボタン部のうちの２個のみに符号２１ａ、２１ｂを付してあり、キーパッド２に形成された複数のＬＥＤ穴部のうちの３個のみに符号２２ａ、２２ｂ、２２ｃを付してある。
【００１１】
また、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板１とキーパッド２は、基板１のＡ面がキーパッド２の面と対向するように、接合される。これに際して、本例では、それぞれのＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃにポッティング用のシリコン剤が塗布されて充填させられた状態で、接合が行われる。本例では、ポッティング用のシリコン剤としては、透明色のものを使用している。
ここで、基板１のＡ面に実装される複数のボタンスイッチ部１１ａ、１１ｂとキーパッド２に形成される複数（本例では、ボタンスイッチ１１ａ、１１ｂと同数）のボタン部２１ａ、２１ｂは、基板１とキーパッド２とが対向させられて接合される場合に、それぞれが互いに対応する位置（面上で同一の位置）となる位置に設けられている。具体的には、例えば、基板１のＡ面のボタンスイッチ部１１ａとキーパッド２のボタン部２１ａとが互いに同じ位置で対向し、基板１のＡ面のボタンスイッチ部１１ｂとキーパッド２のボタン部２１ｂとが互いに同じ位置で対向する。これにより、本例の携帯通信機では、キーパッド２に形成されたそれぞれのボタン部２１ａ、２１ｂがユーザにより押下されると、基板１に設けられた対応するそれぞれのボタンスイッチ部１１ａ、１１ｂが操作されて対応する処理（例えば、対応する文字の入力など）が行われる。
【００１２】
また、基板１のＡ面に実装される複数のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃとキーパッド２に形成される複数（本例では、ＬＥＤ１２ａ〜１２ｃと同数）のＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃは、基板１とキーパッド２とが対向させられて接合される場合に、それぞれが互いに対応する位置（面上で同一の位置）となる位置に設けられている。具体的には、例えば、基板１のＡ面のＬＥＤ１２ａとキーパッド２のＬＥＤ穴部２２ａとが互いに同じ位置で対向し、基板１のＡ面のＬＥＤ１２ｂとキーパッド２のＬＥＤ穴部２２ｂとが互いに同じ位置で対向し、基板１のＡ面のＬＥＤ１２ｃとキーパッド２のＬＥＤ穴部２２ｃとが互いに同じ位置で対向する。これにより、基板１のＡ面のそれぞれのＬＥＤ１２ａ〜１２ｃが、キーパッド２の対応するそれぞれのＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃに挿入される。
また、基板１には、例えば、それぞれのＬＥＤ１２ａ〜１２ｃに対して電力を供給するための端子やコネクタや電源回路などが実装される。
また、本例では、キーパッド２はラバー（ゴム）製であり、キートップ一体形成型のものであり、材質としてはシリコン製である。
【００１３】
次に、本例の携帯通信機の基板１とキーパッド２を接合して組み立てる処理の一例を示す。
すなわち、本例では、ポッティング用のシリコン剤を、直接的にバックライト用のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃに塗布せずに、キーパッド２に形成されたそれぞれのＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃの穴の内部へ流し込んで、当該穴の内部をシリコン剤で充填させる。そして、当該穴の内部のシリコン剤が完全に固まる前に、基板１とキーパッド２とを接着させる。これにより、基板１とキーパッド２とが組み立てられ、基板１上に実装されたバックライト用のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃの表面にポッティング用のシリコン剤が塗布されることとなる。
ここで、本例では、キーパッド２に形成されるそれぞれのＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃの穴の内部の体積をそれぞれのＬＥＤ１２ａ〜１２ｃを入れるために必要最小限としており、例えば、基板１上の複数個のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃをキーパッド２上の対応するそれぞれのＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃの穴の内部に全て入れることにより、基板１とキーパッド２との位置関係が位置決めされる。
【００１４】
以上のように、本例の携帯通信機では、機器（当該携帯通信機）の内部の温度補償を目的として、基板１の実装部品の表面にポッティング用剤（本例では、透明なシリコン剤）を塗布する方法として、次のようにして、発光部品（本例では、ＬＥＤ１２ａ〜１２ｃ）に対するポッティングを行う。
すなわち、透明性を有するポッティング用のシリコン剤を、直接的にキーパッド２のバックライト用のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃに塗布するのではなく、当該シリコン剤によりキーパッド２上のＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃの空隙を埋め、基板１上のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃとキーパッド２上のＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃとの間の空隙を当該シリコン剤で充填して、それぞれのＬＥＤ１２ａ〜１２ｃをモールドする。これにより、キーパッド２のバックライト用のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃへ透明性を有するポッティング用のシリコン剤を塗布する。
【００１５】
従って、本例の携帯通信機では、発光部品（本例では、キーパッド２のバックライト用のＬＥＤ１２ａ〜１２ｃ）へのポッティング用シリコン剤の塗布を可能とすることができ、また、発光部品などの小型部品への表面ポッティングを容易に行うことができる。
例えば、従来では、ＬＥＤ１２ａ〜１２ｃなどの小型部品へ一様に表面を覆うようにポッティング用剤を塗布することは大変困難であったが、本例では、このような小型部品に対応するキーパッド２上の穴の内部へポッティング用剤を充填させた後に、当該穴（のポッティング用剤）を基板１上の小型部品へ接着させることにより、ポッティング用剤の塗り斑のない状態とすることができ、このような小型部品の表面を一様にポッティング用剤で覆うことができる。
【００１６】
本例の携帯通信機では、ＬＥＤ１２ａ〜１２ｃへポッティングすることにより、部品の発熱を拡散させる。このため、本例では、ＬＥＤ１２ａ〜１２ｃの周囲とキーパッド２とを、ほぼ同質の成分（本例では、シリコン剤）で完全に接着（密閉）させることにより、発熱の拡散作用を向上させることができる。
また、本例の携帯通信機では、例えば、透明色のポッティング用剤（本例では、シリコン剤）を使用しているため、ＬＥＤ１２ａ〜１２ｃのような発光部品の特性（例えば、指向特性など）を損なわずに、ポッティング用剤を塗布することができる。
このように、本例の携帯通信機では、バックライト用の発光部品に対するポッティングの品質を向上させることができ、例えば、キーパッド２の輝度を十分にしながら、機器の小型化を可能にすることができる。
また、例えば、本例のような携帯通信機を、本質安全防爆規格に適合するような構造とすることにより、本質安全防爆構造機器（本安機器）に適用することが可能である。
【００１７】
また、本例の携帯通信機の更なる応用例として、キーパッド２のＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃの穴にはみだし防止弁を設けることなどにより、基板１とキーパッド２との接着時にポッティング用剤が当該穴から溢れてキー（本例では、ボタン）などの電極部分にまではみ出さないようにする構成とすることが可能である。
また、例えば、バックライト用の発光部品と電極との間に十分な距離があるような場合や、キーパッド２のＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃの穴の内部の体積が必要最小限のポッティング厚に対応するものに定めてあるような場合には、ポッティング用剤の漏れによる影響が無い或いは少ない状態とすることが容易である。
【００１８】
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を参照して、本例の携帯通信機のキーパッド２のＬＥＤ穴部２２ａ〜２２ｃに設けられるはみだし防止弁の一例を示す。なお、本例では、ＬＥＤ穴部２２ａを例として説明する。
図２（ａ）には、ＬＥＤ穴部２２ａの周辺部分についてキーパッド２の断面例を示してある。本例では、キーパッド２の外面より内部の面（図示の例では、キーパッド２の上側の面より下方の面）からＬＥＤ穴部２２ａの穴が形成されており、当該穴の周囲に当該穴より深さが小さい溝がはみだし防止弁３１として形成されている。
例えば、図２（ｂ）に示されるようにキーパッド２のＬＥＤ穴部２２ａの穴の内部にポッティング用剤３２を必要量流し込んで、図２（ｃ）に示されるように当該穴に基板１のＬＥＤ１２ａを収めるように基板１とキーパッド２とを組み合わせた場合には、図２（ｃ）に示されるように、ＬＥＤ穴部２２ａの穴の内部にポッティング用剤３３が残るとともに、余分なポッティング用剤３４がはみだし防止弁３１の溝の内部に流れ込む。これにより、ポッティング用剤のはみだしを防止することができる。
【００１９】
ここで、本発明に係る携帯端末機などの構成としては、必ずしも以上に示したものに限られず、種々な構成が用いられてもよい。また、本発明は、例えば、本発明に係る処理を実行する方法或いは方式や、このような方法や方式を実現するためのプログラムや当該プログラムを記録する記録媒体などとして提供することも可能であり、また、種々な装置やシステムとして提供することも可能である。
また、本発明の適用分野としては、必ずしも以上に示したものに限られず、本発明は、種々な分野に適用することが可能なものである。例えば、本発明に係る技術思想或いはそれと同様な技術思想は、必ずしも携帯端末機ばかりでなく、種々な機器に適用することも可能である。また、例えば、本発明に係る技術思想或いはそれと同様な技術思想は、必ずしも発光部品ばかりでなく、種々な部品に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例に係る携帯通信機の構成例を示す図である。
【図２】キーパッドのＬＥＤ穴部に設けられたはみだし防止弁の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１・・基板、  ２・・キーパッド、  １１ａ、１１ｂ・・ボタンスイッチ部、  １２ａ〜１２ｃ・・発光ダイオード（ＬＥＤ）、  ２１ａ、２１ｂ・・ボタン部、  ２２ａ〜２２ｃ・・発光ダイオード穴部（ＬＥＤ穴部）、  ３１・・はみだし防止弁、  ３２〜３４・・ポッティング用剤、
【図１】
2005332732.tif 000003
【図２】
2005332732.tif 000004