(57)【要約】【課題】  製造装置を床に容易に固定し、また容易に床から取り外せるようにする。【解決手段】  製造装置１０の本体と、製造装置１０の本体を床上に支持する足部２０と、足部２０の底面に設けられ、床１ａに吸着可能な吸着盤とを具備する。製造装置１０は例えば半導体装置の製造ラインを構成する装置である。また外部から力を加えられて動くことにより、吸着盤を床１ａに向けて押下して床１ａに吸着させる操作部材５０ａ,５０ｂを更に具備していてもよい。足部２０の底面は、足部２０の上部２２より広がっており、且つ周縁部を除いて窪んでいてもよい。そして吸着盤は、足部２０底面の窪みを塞ぐように設けられていてもよい。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造装置本体と、
前記製造装置本体を床上に支持する足部と、
前記足部の底面に設けられ、床に吸着可能な吸着盤と
を具備する製造装置。
【請求項２】
前記製造装置は半導体装置の製造ラインを構成する装置である請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】
前記吸着盤の周縁部が前記床に押し付けられた状態で、外部から力を加えられて動くことにより、該吸着盤の略中央部を上に引き上げて前記床に吸着させる操作部材を更に具備する請求項１又は２に記載の製造装置。
【請求項４】
前記操作部材は、前記吸着盤を吸着させる場合とは反対側に動くことにより、前記吸着盤を前記床から開放する請求項３に記載の製造装置。
【請求項５】
前記足部の前記底面は、前記足部の上部より広がっており、且つ周縁部を除いて窪んでおり、
前記吸着盤は、前記底面の窪みを塞ぐように設けられている請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造装置。
【請求項６】
製造装置の足部の底面に吸着盤を設け、該吸着盤を床に吸着させることにより前記製造装置を前記床に固定する製造装置の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造装置及びその固定方法に関する。特に本発明は、床への固定及び床からの取り外しを簡単に行うことができる製造装置及びその固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する製造ラインは、複数の製造装置により構成されている。これらの製造装置は、地震への対策として工場の床に固定される必要がある。
【０００３】
図４（Ａ）は、製造装置を床に固定する従来の方法を示す側面概略図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図４（Ａ）に示すように製造装置１００は足部１０３にアジャスタボルト１０３ａを有している。アジャスタボルト１０３ａは足部１０３の底部材１０３ｂ上に立設しており、上部が製造装置１００の本体の底フレーム１０２に設けられたネジ孔にねじ込まれている。
【０００４】
図４（Ｂ）に示すように製造装置１００は、以下のようにして固定金具１１４を用いて床に固定されている。  固定金具１１４は一端に切欠１１４ａが設けられており、この切欠１１４ａにアジャスタボルト１０３ａが差し込まれることにより固定金具１１４はアジャスタボルト１０３ａに組みつけられている。
また図４（Ａ）に示すように固定金具１１４の他端は鉄板からなる床１０１に固定されている。詳細には、固定金具１１４の他端には孔１１４ｂが設けられており、この孔１１４ｂにボルト１１０が挿入されている。ボルト１１０は孔１１４ｂを挿通した後、さらに床１０１に設けられた孔を挿通している。そしてボルト１１０の開放端側にはナット１１２が床１０１の裏面からねじ込まれている。このようにして固定金具１１４の他端は床１０１に固定されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した方法で製造装置を床に固定するためには、固定金具を製造装置の足部のアジャスタボルトに組み付けると共に、床に孔を開け、この孔及び固定金具にボルトを差込み、さらに床の裏面側からボルトにナットをねじ込む必要があった。従って製造装置の固定に時間及びコストがかかっていた。
また製造工程を変更したり製造装置を入れ替えたりする場合などには、製造ラインを構成する製造装置を移動させる必要がある。上記した方法により製造装置を床に固定した場合、製造装置を床から取り外すためには、ボルト、固定金具、及び床の裏面にあるナットを取り外す必要があった。このため製造装置の移動には時間及びコストがかかっていた。
【０００６】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、床への固定及び床からの取り外しを容易に行える製造装置及びその固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明にかかる製造装置は、
製造装置本体と、
前記製造装置本体を床上に支持する足部と、
前記足部の底面に設けられ、床に吸着可能な吸着盤と
を具備する。
【０００８】
この製造装置は、足部の底面に設けられた吸着盤が床に吸着することにより、床に固定される。従って床に孔をあけることなく、且つボルト及びナットを用いることなく、製造装置を床に固定することができる。
この製造装置は、例えば半導体装置の製造ラインを構成する装置である。
【０００９】
外部から力を加えられて動くことにより、吸着盤を床に向けて押下して該床に吸着させる操作部材を更に具備してもよい。この場合簡単に製造装置を床に固定させることができる。なお、操作部材を吸着盤を吸着させる場合とは反対側に動かすと、吸着盤が床から離れるようにするのが好ましい。
【００１０】
足部の底面は、足部の上部より広がっており、且つ周縁部を除いて窪んでおり、吸着盤は、底面の窪みを塞ぐように設けられていてもよい。このようにすると吸着盤の面積を大きくすることができるため、製造装置を強固に床に固定することができる。
【００１１】
本発明に係る製造装置の固定方法は、製造装置の足部の底面に吸着盤を設け、該吸着盤を床に吸着させることにより前記製造装置を前記床に固定するものである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る製造装置を用いた工場を側面から見た概略図である。この工場は半導体装置を製造する工場であり、クリーンルーム１が設けられている。クリーンルーム１の中には製造ラインを構成する複数の製造装置１０が設置されている。製造装置１０は例えばシリコン基板の表面を酸化する熱酸化装置、半導体基板上にポリシリコンや酸化シリコンなどを成膜するＣＶＤ装置、配線となる金属膜を成膜するスパッタリング装置等であり、クリーンルーム１の床１ａに固定されている。
【００１３】
図２は床１ａに固定された製造装置１０の構成を示す一部破断の側面概略図であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように、製造装置１０は複数の足部２０それぞれに柱状のアジャスタボルト２２を有している。アジャスタボルト２２それぞれは足部２０の底部材２４上に立設しており、上部が製造装置１０の本体の底フレーム３０に設けられたネジ孔３０ａにねじ込まれている。底部材２４は略円柱形状であり、その底面積はアジャスタボルト２２の断面積より広くなっている。
また底フレーム３０には複数の車輪４０が設けられているが、製造装置１０が固定されている状態すなわち足部２０が製造装置１０を支持している状態では、すべての車輪４０は床１ａから浮いている。
【００１４】
図３に詳細を示すように底部材２４の底面は縁を除いて窪んでおり、この窪み２４ａを塞ぐように吸着盤２５が貼り付けられている。吸着盤２５はエラストマなど弾性を有する材料から形成されているため、中央部が上に引き上げられることにより床１ａとの間に低圧の気密部２５ａを形成することができる。
【００１５】
吸着盤２５の略中央部には、棒状の連結部材５２の一端部５２ａが取り付けられている。連結部材５２の他端部５２ｂは、底部材２４の上面２４ｃに設けられた孔２４ｂを貫いて上面２４ｃの上に露出している。そして他端部５２ｂは、上面２４ｃ上に設けられたカム５０ｂにピン５１を用いて回転可能に組み付けられている。カム５０ｂにはレバー５０ａがついており、このレバー５０ａを回転させるとカム５０ｂは底部材２４の上面２４ｃに接しながら回転する。そしてカム５０ｂの回転運動は連結部材５２の上下運動に変換され、この上下運動により吸着盤２５が引き上げられ、また吸着盤２５が押し下げられる。このようにレバー５０ａ、カム５０ｂ、ピン５１及び連結部材５２は、本発明に係る操作部材の一例として機能する。
なお底部材２４の上面には図示しないストッパーが設けられており、このストッパーによりレバー５０ａ又はカム５０ｂを、吸着盤２５を引き上げた状態で固定することができるようになっている。
【００１６】
次に製造装置１０の設置方法について説明する。製造装置１０を固定する前は、アジャスタボルト２２はネジ孔３０ａに十分にねじ込まれているため、足部２０の底部材２４は床１ａから浮いており、代わりに車輪４０が床１ａに接地して製造装置１０を支持している。また吸着盤２５は押し下げられて平板状（図３の点線で示した状態）になっている。
この状態で、まず製造装置１０を設置したい場所に移動させる。
【００１７】
次いで複数のアジャスタボルト２２それぞれをネジ孔３０ａから出ていく方向に回し、足部２０の底部材２４を床１ａに接地させると共に車輪４０を床１ａから浮かせる。このとき吸着盤２５の周縁部には製造装置１０の重さが加わる。
そしてレバー５０ａを図３のＡ方向に回すことにより、カム５０ｂを回転させる。このとき吸着盤２５の周縁部には製造装置１０の重さが加わっているため、床１ａと吸着盤２５の間には気密部２５ａが形成される。そしてストッパーを用いてレバー５０ａ及びカム５０ｂをこの状態で固定する。これにより底部材２４は床１ａに吸着し、製造装置１０が床１ａに固定される。
【００１８】
なお製造装置１０を移動させるときは、ストッパーを外してレバー５０ａ及びカム５０ｂを元に戻して気密部２５ａをなくせばよい。そしてアジャスタボルト２２を底フレーム３０のネジ孔３０ａにねじ込むことにより、底部材２４を床１ａから浮かせると同時に車輪４０を床１ａに接地させる。このようにすると製造装置１０を容易に移動させることができるようになる。
【００１９】
以上のように本実施形態によれば、足部２０の底部材２４の底面に窪み２４ａ及び窪み２４ａを塞ぐ吸着盤２５を設け、吸着盤２５により底部材２４を床１ａに吸着させるようにしたため、固定金具を用いることなく、且つ床１ａに孔をあけてこの孔にボルトを通して床１ａの裏面からナットをねじ込むことなく、製造装置１０を床１ａに固定することができる。従って従来と比べて製造装置１０を短時間で床１ａに固定し、また床１ａから取り外すことができる。
また底部材２４はアジャスタボルト２２よりも広がっているため、吸着盤２５の面積を広くすることができる。従って吸着盤２５の床１ａに対する吸着力を上げ、製造装置１０を強固に床に固定することができる。
【００２０】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば上記した各実施形態において、製造装置は半導体装置を製造する装置であったが他の物を製造する装置であってもよい。また操作部材の構成は上記した実施例に限られず、例えば吸着盤の略中央部を上に引き上げたり押し下げたりすることができれば、どのような構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る製造装置を用いた工場を側面から見た概略図。
【図２】床１ａに固定された製造装置１０の構成を示す一部破断の側面概略図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】（Ａ）は、製造装置を床に固定する従来の方法を示す側面概略図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１…クリーンルーム、１ａ,１０１…床、１０…製造装置、２０,１０３…足部、２２,１０３ａ…アジャスタボルト、２４,１０３ｂ…底部材、２４ａ…窪み、２４ｂ…孔、２４ｃ…上面、２５…吸着盤、２５ａ…気密部、３０,１０２…底フレーム、３０ａ…ネジ孔、４０…車輪、５０ａ…レバー、５０ｂ…カム、５１…ピン、５２…連結部材、５２ａ…一端部、５２ｂ…他端部、１００…製造装置、１０１ａ,１１４ｂ…孔、１１０…ボルト、１１２…ナット、１１４…固定金具、１１４ａ…切欠
【図１】
2005332933.tif 000003
【図２】
2005332933.tif 000004
【図３】
2005332933.tif 000005
【図４】
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