Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【要約】【課題】極板毎の径方向の耳部の数を増加させても、ストラップの形成時に溶接不良の発生を防止できる円筒型密閉式鉛蓄電池を得る。【解決手段】正極板と負極板とがセパレータを介して渦巻き状に捲回した極板群１を備えている。正極板と負極板とには極板毎に複数の耳部２を設ける。各耳部２は極板群１の軸線方向の端部に突設し、極板毎にストラップ３で接続する。極板群の各耳部２を、極板毎に極板群１の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状に配置する。【選択図】    図１
2005005180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正極板と負極板とがセパレータを介して渦巻き状に捲回された極板群を備え、前記正極板と前記負極板とには極板毎に複数の耳部が設けられ、前記各耳部は前記極板群の軸線方向の端部に突設されて極板毎にストラップで接続されている円筒型密閉式鉛蓄電池において、
前記極板群の軸線方向の端部に突設されている前記各耳部は、極板毎に前記極板群の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状に配置されていることを特徴とする円筒型密閉式鉛蓄電池。
【請求項２】
前記ストラップの形状が三角形状になっていることを特徴とする請求項１に記載の円筒型密閉式鉛蓄電池。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、円筒型密閉式鉛蓄電池に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の円筒型密閉式鉛蓄電池は、図２に示すように、正極板と負極板とがセパレータを介して渦巻き状に捲回された極板群１を備え、正極板と負極板とには極板毎に複数の耳部２が設けられ、これら耳部２は極板群１の軸線方向の端部に径方向に並んで突設されていて極板毎にストラップ３で接続されていた。ストラップ３の端面形状は、図示のように長四角形状となっている。
【０００３】
かかる従来の円筒型密閉式鉛蓄電池では、極板毎の径方向の耳部２の間隔Ｌは広く設定されていた。
【０００４】
最近では、このような従来の円筒型密閉式鉛蓄電池に比べて集電性能を向上させることを目的として、図３に示すように極板毎の径方向の耳部２の数を増加させた円筒型密閉式鉛蓄電池を製造することが望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、極板毎の径方向の耳部２の数を増加させた円筒型密閉式鉛蓄電池では、極板毎の径方向の耳部２を溶接してストラップ３を形成するＣＯＳ（ｃａｓｔ−ｏｎ−ｓｔｒａｐ）工程で、円弧状の耳部２間における鉛溶湯の流れが悪く、溶接不良が発生し易い問題点があった。
【０００６】
本発明の目的は、極板毎の径方向の耳部の数を増加させても、ストラップの形成時に溶接不良の発生を防止できる円筒型密閉式鉛蓄電池を得ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、正極板と負極板とがセパレータを介して渦巻き状に捲回された極板群を備え、正極板と負極板とには極板毎に複数の耳部が設けられ、各耳部は極板群の軸線方向の端部に突設されて極板毎にストラップで接続されている円筒型密閉式鉛蓄電池を対象とする。
【０００８】
本発明に係る円筒型密閉式鉛蓄電池では、極板群の軸線方向の端部に突設されている各耳部は、極板毎に極板群の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
このように各耳部を、極板毎に極板群の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状に配置すると、ストラップを形成する工程で、円弧状の耳部間に対する鉛溶湯の流れがよくなり、径方向の耳部の数が増え、隣接する耳部の間隔が狭くつても溶接不良を招くことなくストラップを形成することができる。
この場合、ストラップの形状が三角形状になっていると、極板群の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状配置の耳部を良好に溶接することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の一例について図１を参照して詳細に説明する。なお、前述した図２及び図３と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００１１】
本例では、厚さ０．７ｍｍの鉛合金箔を用いて、幅８０ｍｍ×長さ６００ｍｍの極板基体となる集電体を作成した。次に、この集電体を用いて電極を作成した。正極板は、酸化度７０％の鉛粉と希硫酸とを混練して得た活物質ペーストを集電体に充填・乾燥することにより作成した。負極板は、酸化度７０％の鉛粉に少量の炭素粉末、リグニン、バリウム化合物を加えて希硫酸と混練した後、集電体に充填・乾燥することで作成した。これら正極板と負極板をガラスマットセパレータを介して捲回し、図１に示すごとき渦巻き状の極板群１を作成した。
【００１２】
この渦巻き状の極板群１の耳部２は、極板毎に該極板群１の渦巻き状の中心から外周方向に向けて一列に配列され、その中で図２に示すように耳部２の数が少ない構造のものを従来例１とし、図３に示すように耳部２の数が多い構造のものを従来例２とし、耳部２が極板毎に極板群１の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状に配置されているものを本発明例とする。
【００１３】
これら図１〜図３に示す渦巻き状の極板群１に対して、その各耳部３を、鉛溶湯が注がれた金型に浸して固化させるＣＯＳ法で溶接し、ストラップ３及び極柱を設けた。本発明例の場合、ストラップ３の形状は三角形状となっている。
【００１４】
そして溶接状況を確認するために、これらの渦巻き状の極板群１のストラップ３の断面を観察し、耳部２間のストラップ３の厚みが設計値と一致しているか、否かを測定した。その結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
2005005180.tif 000003
この表１により、耳部２の数が少ない従来例１の構造のストラップ３の断面は、ストラップ３の厚みが設計値に達していた。次に、耳部２の数を多くした従来例２の構造のストラップ３の断面は、隣接する耳部２間において鉛溶湯の流れが悪いためストラップ３の厚みが設計値に達していないことが判明した。一方、耳部２の数を多くしていて耳部２を千鳥配置した本発明例の構造のストラップ３の断面は、隣接する耳部２間における鉛溶湯の流れがよくなり、ストラップ３の厚みが設計値に達していることが判明した。
【００１６】
【発明の効果】
本発明に係る円筒型密閉式鉛蓄電池では、各耳部を、極板毎に極板群の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状に配置しているので、ストラップを形成する工程で、円弧状の耳部間に対する鉛溶湯の流れがよくなり、径方向の耳部の数が増え、隣接する耳部の間隔が狭くつても溶接不良を招くことなくストラップを形成することができる。
この場合、ストラップの形状が三角形状になっていると、極板群の渦巻き状の中心から外周方向に向けて千鳥状配置の耳部を良好に溶接することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る円筒型密閉式鉛蓄電池で用いている耳部の数が多い極板群の平面図である。
【図２】従来の耳部の数が少ない極板群の平面図である。
【図３】従来の耳部の数が多い極板群の平面図である。
【図１】
2005005180.tif 000004
【図２】
2005005180.tif 000005
【図３】
2005005180.tif 000006
(57)【要約】【目的】本発明は信頼性の高いフェースダウンボンディングを可能とする実装基板を提供する。【構成】バンプを用いたフェースダウンボンディングによってＩＣチップが回路端子に電気的・機械的に接合される実装基板において、前記ＩＣチップと実装基板の間隙を一定にする複数の枕を実装基板の表面上に設けた構成とする。これにより、両者の間隙を一定にするので、複数のバンプに対する荷重が均一化してフェースダウンボンディングの信頼性を高める。また、前記実装基板は表面実装発振器を形成する容器本体とする。【選択図】図２
2005005414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンプを用いたフェースダウンボンディングによってＩＣチップが回路端子に電気的・機械的に接合される実装基板において、前記ＩＣチップとの間隙を一定にする複数の枕を表面上に設けたことを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記実装基板は表面実装発振器を形成する容器本体１である請求項１の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフェースダウンボンディング（フリップチップボンディング）用の実装基板を産業上の技術分野とし、特に高品質の接合を確保する実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）フェースダウンボンディングは、特にＩＣチップを実装基板に電気的・機械的に直接的に接続するものとして知られる。例えば、発振回路を集積化したＩＣチップと水晶振動子を一体的に収容した表面実装発振器でも適用されている。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は内底面の図ある。
表面実装発振器は実装基板としての容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容してなる。容器本体１は水晶片３の一端側を保持する段部が設けられた凹状とし、内底面には回路端子４を有する。ＩＣチップ２は発振回路を集積化し、一主面に水晶端子、電源、出力及びアース等のＩＣ端子５を有する。そして、ＩＣ端子５（ＩＣチップ２の一主面）はフェースダウンボンディングによって、内底面の回路端子４と電気的・機械的に接続する。
【０００４】
フェースダウンボンディングは各ＩＣ端子５上に例えば金としたバンプ６を設け、回路端子４に対面させて当接する。そして、ＩＣチップ２上から超音波を加えて振動させながら加熱するとともに押圧するいわゆる超音波熱圧着とする。このようなものでは、接合の品質を確保するには、温度、荷重及び超音波の３つの基本的条件を組合せることが重要となる。特に、荷重は各バンプ６に対して均一にする必要があることから、ＩＣチップ２は容器本体１の内底面に対する平行度が求められる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本体１の内底面には回路端子４が形成されているのみで、平行度を維持することが困難であった。また、平行度を維持するには厳格な装置の調整や管理を必要とするが、これにも限界があって傾きを生ずる。そして、ＩＣチップ２の傾きは特定のバンプ６に荷重が集中して、例えばＩＣ端子５にクラックを発生させる。また、各バンプの形状も異なり、接続強度にバラツキを生じて耐衝撃性の低下を引き起こしたりする問題があった。
【０００６】
（発明の目的）本発明は信頼性の高いフェースダウンボンディングを可能とする実装基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１では、実装基板とＩＣチップとの間隙を一定にする複数の枕７を、実装基板の表面上に設けた構成とする。これにより、両者の間隙を一定にするので、複数のバンプに対する荷重が均一化してフェースダウンボンディングの信頼性を高める。
【０００８】
同請求項２では、実装基板は表面実装発振器を形成する容器本体とするので、同様に信頼性の高い表面実装発振器を得られる。
【０００９】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は一部拡大断面図、同図（ｂ）は内底面の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１０】
表面実装発振器は前述したように実装基板としての容器本体１にＩＣチップ２をフェースダウンボンディングによって固着し、水晶片３の一端側を段部に保持する。そして、ここでの容器本体１は内底面に回路端子４とともに枕７を形成する。枕７は回路端子４間及び中央列に計７個設けられ、バンプ６より高さの小さい一定値とする。例えばＩＣチップ２に強く接触しても破壊を防止するポリイミド樹脂やテフロン（登録商標）樹脂の軟質材料からなり、印刷により形成される。
【００１１】
このようなものでは、先ず、第２図（ａ）に示したようにＩＣチップ２のバンプ６を回路端子４に当接する。次に、加熱して、ＩＣチップ２に超音波を加えながら押圧する即ち荷重をかける。そして、ＩＣチップ２が全ての枕７に当接して作業を停止する。
【００１２】
このような構成であれば、仮にＩＣチップ２が傾斜したまま押圧されたとしても、最終的には枕７に衝止してＩＣチップ２は平行に維持される。したがって、バンプ６には一定の荷重が加わり、バンプ６の大きさや形状を均一にする。これにより、各バンプ６の接合状態を同一にし、信頼性の高いフェースダウンボンディングを可能にする。
【００１３】
【他の事項】
上記実施例では表面実装発振器を例として説明したが、これに限らずフェースダウンボンディングによってＩＣチップの搭載される実装基板に適用できる。また、枕７の位置は任意に設定できる。そして、フェースダウンボンディングは超音波熱圧着としたが、単なる熱圧着の場合でも同様に適用できる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明はＩＣチップ２との間隙を一定にする複数の枕７を表面上に設けたので、信頼性の高いフェースダウンボンディングを可能とする実装基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は一部拡大断面図、同図（ｂ）は内底面図である。
【図２】本発明の一実施例の作用を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）（ｂ）ともに一部拡大断面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は内底面図である。
【符号の説明】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  回路端子、５  ＩＣ端子、６  バンプ、７  枕．
【図１】
2005005414.tif 000003
【図２】
2005005414.tif 000004
【図３】
2005005414.tif 000005
(57)【要約】【課題】構造の複雑化や使用上の困難性を伴うことなく、光束のロスと色ズレを防止できる、集光性能に優れた照明装置を提供する。【解決手段】複数の高輝度白色ＬＥＤ２と、各高輝度白色ＬＥＤ２に対向した光入射面３ａと光入射面３ａよりも面積の大きな光出射面３ｂとを有する導光部材３とを備え、導光部材３の側面部３ｃの断面形状を略放物線形状（ｙ＝ｘ２）とした。【選択図】        図２
2005005038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面上に点在する複数の発光素子と、
各発光素子に対向した光入射面とこの光入射面よりも面積の大きな光出射面とを有する導光部材と、
を備えることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置において、
前記導光部材の側面部の断面形状を、略放物線形状としたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、液晶表示パネル（以下、ＬＣＤ）等のパネル表示体のバックライト等に適した照明装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来技術としては、レンズ基板の一面側に配置される複数のマイクロレンズを、光軸方向から見て円形に形成したコリメート板を用いた照明装置が知られている。すなわち、マイクロレンズを半楕円球形状とすることにより、高輝度かつ指向性の強いコリメート光（平行光）が得られるものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３０５３０６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術にあっては、半楕円球形状のマイクロレンズ、すなわち凸レンズを用いて発光素子の発する光束を集光する構造であるため、以下に列挙する問題を有している。
▲１▼発光素子の横方向に拡がる光束を効率よく利用できない。
▲２▼屈折による色収差により、例えば、高輝度ＬＥＤを用いたときに、屈折色ズレが生じる可能性がある。このズレは、入射角の大きなレンズ周囲部で傾向がより顕著となる。
【０００５】
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、その目的とするところは、構造の複雑化や使用上の困難性を伴うことなく、光束のロスと色ズレを防止でき、集光性能に優れた照明装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明請求項１に記載の照明装置では、平面上に点在する複数の発光素子と、各発光素子に対向した光入射面とこの光入射面よりも面積の大きな光出射面とを有する導光部材と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の照明装置において、前記導光部材の側面部の断面形状を、略放物線形状としたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明では、発光素子の発光中心から発せられる光線については、導光部材の光入射面／光出射面を屈折し導光部材を透過する。この屈折については、入射角が小さいため、光束のロス、色ズレの問題は生じない。
【０００９】
次に、発光素子の発光中心から離れて横方向に発せられる光線については、導光部材の光入射面から屈折して導光部材に入射した後、導光部材の側面によって全反射し、より発光素子の発光中心から発せられる光線の方向に近づき、導光部材を透過する。
【００１０】
よって、本発明の照明装置にあっては、構造の複雑化や使用上の困難性を伴うことなく、光束のロスと色ズレを防止でき、優れた集光性能が得られる。
【００１１】
請求項２に記載の発明では、導光部材を略放物線形状とすることにより、発光素子の中央から離れて横方向へ発せられる光線をより集束させることができるため、光束のロスと色ズレをより低減できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の照明装置を実現する実施の形態を、図面に基づいて説明する。
まず、構成を説明する。
図１は、本実施の形態のバックライトを用いた液晶ディスプレイを示す断面図である。
【００１３】
図においては、液晶ディスプレイＡは、１の液晶パネルと、２の高輝度白色ＬＥＤと、３の導光部材とを主要な構成としている。
【００１４】
高輝度白色ＬＥＤ２は、液晶パネル１の背面側に所定間隔で配列されている。
【００１５】
導光部材３は、ＰＣ（ポリカーボネート）やＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）等の、高屈折率で波長安定性のよい透明樹脂で成形されている。この導光部材３は、光入射面３ａよりも光出射面３ｂの面積が広く、側面３ｃの断面形状が略釣り鐘型の略放物線形状（ｙ＝ｘ２）に形成されている。
【００１６】
次に、作用を説明する。
図３は、導光部材の光線追跡図である。
高輝度白色ＬＥＤ２の発光中心から発せられる光線ｐについては、導光部材３の光入射面３ａと光出射面３ｂを屈折し導光部材３を透過する。この屈折については、入射角が小さいため、光束のロス、色ズレの問題は生じない。
【００１７】
次に、高輝度白色ＬＥＤ２の発光中心から離れて横方向に発せられる光線ｑについては、導光部材３の光入射面３ａから屈折して導光部材３に入射した後、略放物線形状に形成された導光部材３の側面３ｃによって全反射し、より高輝度白色ＬＥＤ２の発光中心から発せられる光線ｐの方向に近づき、導光部材３を透過する。
【００１８】
そして、光線を追跡した結果を集計するために設定した評価面では、発光中心から離れて横方向に発せられる光線ｑと高輝度白色ＬＥＤ２の発光中心から発せられる光線ｐとが集束している。
【００１９】
次に、本実施の形態の効果を説明する。
以上説明してきたように、本実施の形態の液晶ディスプレイＡにあっては、高輝度白色ＬＥＤ２と液晶パネル１との間に、光入射面３ａよりも光出射面３ｂの面積が大きく、かつ、側面３ｃの断面形状を略放物線形状に形成した導光部材３を設けたため、構造の複雑化や使用上の困難性を伴うことなく、従来技術と同様の光源を用いて液晶パネル１の高輝度化が実現できる。
【００２０】
（その他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明の照明装置の用途は、液晶ディスプレイのバックライトに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態のバックライトを用いた液晶ディスプレイを示す断面図である。
【図２】導光部材を示す側面図である。
【図３】導光部材の光線追跡図である。
【符号の説明】
Ａ  液晶ディスプレイ
１  液晶パネル
２  高輝度白色ＬＥＤ
３  導光部材
３ａ  光入射面
３ｂ  光出射面
３ｃ  側面
【図１】
2005005038.tif 000003
【図２】
2005005038.tif 000004
【図３】
2005005038.tif 000005
(57)【要約】【課題】合理的な構造により、温度ヒューズへの熱伝達をさまたげることなく、容器内面が発火温度に達することを避けることで、樹脂製液体加熱容器の安全性を高める温度過昇防止機構を提供する。【解決手段】複数の面を有してなる容器本体に、液体を加熱するヒーターと、その容器の温度が過昇した時にその温度を検知して前記ヒーターへの通電をカットする温度ヒューズを備え、前記温度ヒューズが前記容器外面に取り付けられる部位の容器内面に、熱伝導の良い金属板を略密着して取り付ける。また、前記金属板と容器内面の間を熱伝導の良いグリス等を用いて隙間を埋める。【選択図】  図１
2005005075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の面を有してなる容器本体に、液体を加熱するヒーターと、その容器の温度が過昇した時にその温度を検知して前記ヒーターへの通電をカットする温度ヒューズを備え、前記温度ヒューズが前記容器外面に取り付けられる部位の容器内面に、熱伝導の良い金属板を略密着して取り付けたことを特徴とする樹脂製液体加熱容器の温度過昇防止機構。
【請求項２】
前記金属板と容器内面の間を熱伝導の良いグリス等を用いて隙間を埋めたことを特徴とする請求項１記載の樹脂製液体加熱容器の温度過昇防止機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂製液体加熱容器に対し安全性を高める温度過昇防止機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂製液体加熱容器には万一の空焚き等が発生したときに、その焼損を防止するために温度ヒューズが設けられている。その温度ヒューズの固定方法としては、樹脂製液体加熱容器の底面に取りつける例が実現されて、万一の温度過昇に対する安全機能を果たしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−３０５８１号公報（第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の温度ヒューズ固定方法では、樹脂容器が完全に乾いている状態（容器内に液体がない状態）や容器材料に可燃性樹脂を用いた場合、容器もしくは容器の取付部品が発火してしまう危険温度をすぐに検出できないという問題があった。本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、合理的な構造により、温度ヒューズへの熱伝達をさまたげることなく、容器内面が発火温度に達することを避けることで、樹脂製液体加熱容器の安全性を高める温度過昇防止機構を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用及び効果】
【０００６】
第１の発明では、複数の面を有してなる容器本体に、液体を加熱するヒーターと、その容器の温度が過昇した時にその温度を検知して前記ヒーターへの通電をカットする温度ヒューズを備え、前記温度ヒューズが前記容器外面に取り付けられる部位の容器内面に、熱伝導の良い金属板を略密着して取り付けた樹脂製液体加熱容器の温度過昇防止機構を提供する。
これにより、温度ヒューズへの熱伝達をさまたげることなく、容器内面が発火温度に達することを避けることができ、安全性を高めることが出来る。
【０００７】
第２の発明では、第１の発明に加え、前記金属板と容器内面の間を熱伝導の良いグリス等を用いて隙間を埋めたことを特徴とする樹脂製液体加熱容器の温度過昇防止機構を提供する。
これにより、金属板と容器内面の隙間を埋め、空気層を無くし、温度ヒューズへの熱伝達をさまたげることなく、容器内面が発火温度に達することを避けることができ、安全性を高めることが出来る。
【０００８】
【発明の実施の形態】
【０００９】
第２図は樹脂製液体加熱容器の温度過昇防止機構の１実施例として衛生洗浄装置を示す。便座１の後部に配置された本体２には、人体局部を洗浄するための洗浄装置が組み込まれており、温水タンク３で加熱された温水が、ノズル４を介して人体局部に向けて吐水されることになる。
【００１０】
第３図は衛生洗浄装置に内蔵される温水を作り出すための温水タンク３の１実施例である。入水口５より供給された水は、出水口６から温水となって送出される。温水を加熱するためのヒーターは、ヒーター取り付け部７を介して温水タンク３に取り付けられる。温水タンク３の底面に、温水タンク３の温度が過昇した時にその温度を検知してヒーターへの通電をカットする温度ヒューズ８が取り付けられている。
【００１１】
第１図は本発明を実施した温水タンク３の１実施例で温度ヒューズ取付部の概略図である。温水タンク３は水９を加熱するヒーター１０と、温度ヒューズ８と、温度ヒューズを固定する押さえ板１１と、熱伝導の良い金属板１２と、熱伝導の良いグリス１３により構成されている。
これにより、金属板と容器内面の隙間を埋め、空気層を無くし、温度ヒューズへの熱伝達をさまたげることなく、容器内面が発火温度に達することを避けることができ、安全性を高めることが出来る。
【００１２】
本発明は前記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変更は可能であり、例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部または全部を組み合わせて本発明の温度過昇防止機構を構成する場合にも本発明は適用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本件発明の一実施の形態である温水タンクの温度ヒューズ取付部の概略図を示す。
【図２】
本件発明の一実施の形態である衛生洗浄装置を示す。
【図３】
本件発明の一実施の形態である温水タンクを示す。
【符号の説明】
１…便座
２…本体
３…温水タンク
４…ノズル
５…入水口
６…出水口
７…ヒーター取付部
８…温度ヒューズ
９…水
１０…ヒーター
１１…押さえ板
１２…熱伝導の良い金属板
１３…熱伝導の良いグリス
【図１】
2005005075.tif 000003
【図２】
2005005075.tif 000004
【図３】
2005005075.tif 000005
(57)【要約】【課題】フィンを自在に選んで取り付けられる様にすることができるとともに、機械にサーボを固定し熱を逃がす等の工夫をすることができるサーボドライブ装置を提供する。【解決手段】ＦＡ、ロボット等のサーボドライブ装置のおける冷却構造に関し、発熱面を平面とし、必要に応じて、目的の環境に合った冷却フィンの取り付けを可能とし、また、冷却液や圧縮空気を通ずる冷却モジュールを取り付け冷却し、さらに、機械にこの発熱面を押し当て、熱を機械本体に放出する構成とする。【選択図】    図１
2005005648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱面を平面とし、必要に応じて、目的の環境に合った冷却フィンの取り付けを可能としたサーボドライブ装置。
【請求項２】
発熱面を平面とし、冷却液や圧縮空気を通ずる冷却モジュールを取り付け冷却する、サーボドライブ装置。
【請求項３】
発熱面を平面とし、機械にこの発熱面を押し当て、熱を機械本体に放出する、サーボドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＦＡ、ロボット等のサーボドライブ装置の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来サーボドライブ装置の冷却は冷却フィンが上下方向に付けられて自然冷却を行っていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１７３３７４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
サーボドライブ装置は小型の制御盤に搭載され、ファンで強制空冷される事が有る、この時に風の向きとフィンの方向が最適化されない事が有る、又半導体製造装置の様にきわめて良好な環境での使用においても悪環境下の仕様のフィンが付いているのは無駄である。機械にサーボを固定し熱を逃がす等の工夫はフィンが有っては出来ない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
発熱部であるトランジスタ等をアルミ等の厚い板に取り付け、トランジスタの反対面を平面にして、フィンを自在に選んで取り付けられる様にする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
図１左は現在のサーボの冷却方式で有り、発熱面にフィンが付いていて自然空冷で冷却される、しかしながら、箱等にサーボを入れて、ファンを使って横から風を送ると、フィンの向きは適切とは言えない。図２の様にフィンの向きは横を向いているのが良い。即ちサーボ自体にはフィンを付けず、必要に応じて図１右の様に環境に合ったフィン、即ち周囲温度や、サーボ自体の発熱、風の向き、により、フィンのヒダの高さ、及び向きを選択して取り付けられる様にする。又空冷だけでは無く、冷却液や圧搾空気を通す冷却モジュールも取り付け可能となる図３左、更に発熱面を直に機械等に取り付け熱を逃がす事が可能になる。
【０００７】
【発明の効果】
環境に合った冷却方式を選択出来るので、制御盤の小型化などが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の図
【図２】２番目の図
【図３】３番目の図
【図１】
2005005648.tif 000003
【図２】
2005005648.tif 000004
【図３】
2005005648.tif 000005
(57)【要約】      （修正有）【課題】軽量で、取付が容易、付帯設備不要の構成とする。【解決手段】太陽電池６の表面に透明な樹脂をガラスの替りに用いる事により、軽量化する。表面に透明な樹脂を用いた太陽電池本体６の表面に取付に使用する取付穴７を開ける。太陽電池本体６には、小型化した電源コントローラーやバッテリーを具備する。【選択図】  図２
2005005660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に光透過性のある樹脂を用いた太陽電池装置
【請求項２】
請求項１の太陽電池の表面に取付用の穴を開けた太陽電池装置
【請求項３】
請求項１の太陽電池に、電源コントローラー及びバッテリーを具備した太陽電池装置
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、簡単に取付ける事のできる太陽電池と、それに具備された電力変換機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の太陽電池は表面にガラスを用いているので大変重く、取付ける場所に応じて、頑強な構造を持って設置されていた。また、ガラスを用いた太陽電池の表面には、後から穴を開ける事ができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来太陽電池を取付ける際、次のような課題があった。
（イ）太陽電池が重いため、強固な専用の架台や金具を介して、堅牢な下地構造をした所にしか設置する事ができなかった。
（ロ）後加工で、太陽電池の表面に穴を開ける事ができなかった。
（ハ）太陽電池で発電した電気を家庭用電気器具などに使用するには、電圧を調整したり、交流の電気に変換する装置や蓄電装置などを別途設置して接続する必要がった。また、その装置や蓄電池の設置スペースも別に必要であった。
この発明は、以上の課題を解決するためのものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
太陽電池の表面に透明な樹脂（１）をガラスの替りに用いる事により、軽量化する。表面に透明な樹脂（１）を用いた太陽電池本体（６）の表面に取付に使用する取付穴（７）を開ける。
太陽電池本体（６）には、小型化した電源コントローラー（９）やバッテリー（１２）を具備する。
【０００５】
【発明の実施形態】
本発明に係る太陽電池の実施の形態について図１を用いて説明する。
太陽電池を軽量化するために、表面には透明な樹脂（１）をガラスの替りに使用する。裏面は軽量な裏面保護樹脂（２）や金属板等を使用する。太陽電池セル（３）はは透明で接着性のある充填樹脂（４）で被われている。太陽電池の端部保護は一般的にアルミフレームを用いているが、軽量化のために接着性のある樹脂製テープ（５）などを付けたり、あるいは成形された樹脂製枠を取付ける。更に、屋内で使用する場合には、端部の保護のない構造にする。
【０００６】
本発明に係る太陽電池の設置方法の実施形態について図２を用いて説明する。
軽量化された太陽電池よって、次のような形態の設置方法等が可能となる。
（イ）太陽電池（６）は樹脂製で、取付穴（７）を開けておき、壁（１３）などから出ているフック（８）に引っ掛けて取付ける事ができる。
（ロ）太陽電池は樹脂製で、釘などを直接太陽電池に打ち込んで、容易に壁やその他構造物に設置する事ができる。
（ハ）太陽電池の表面や裏側に吸盤を取付けて、屋内の窓ガラスに直接取付けたり、屋外のガラスや壁に直接取付けて設置できる。
（ニ）太陽電池の表面や裏側に接着剤を付けて、屋内の窓ガラスに直接貼り付けたり、屋外のガラスや壁に直接貼り付けて設置できる。
（ホ）太陽電池をカーテンレールに引掛けてカーテンの替り設置にする事もで  きる。
【０００７】
本発明に係る太陽電池に具備する機能の実施形態について図３を用いて説明する。太陽電池（６）で発電された直流電力を調整する電源コントローラー（９）を太陽電池本体に具備する。この電源コントローラーは、直流電力を交流に変換するインバータであったり、直流電力の電圧を変更させるＤＣ−ＤＣコンバータであったり、直流電力をバッテリーに蓄電するための充電コントローラであったりしても良い。電気はＡＣ１００Ｖコンセント（１０）又は直流出力コネクタ端子（１１）より直流、交流問わず、さまざまな電気器具に使用できる。また、バッテリー（１２）を太陽電池本体に具備する事により、太陽電池の電力をバッテリーに充電しておき、太陽電池が発電していない時にも、電気が使える様にする。
【０００８】
【発明の効果】
（イ）軽量化された太陽電池を使用する事により、強固な専用の架台や金具、堅牢な下地構造がない所でも、太陽電池が設置できる。太陽電池の設置場所の範囲が大幅に広がる。
（ロ）太陽電池に空けられた取付穴（７）を使用する事により、大掛かりな設置工事を施すことなく、容易に太陽電池を設置する事ができる様になる。
（ハ）表面を透明な樹脂（１）にすることにより、太陽電池に釘を打ちつけても割れないので、釘を使用して簡単に太陽電池を壁に取る付ける事ができる。
（ニ）太陽電池本体に電源コントローラー（９）やバッテリー（１２）を具備する事によりコンセント（１０）又は出力コネクター端子（１１）から直接さまざまな電気機器に使用できるため、他に付帯設備を設置することなく、即使用が可能となる。また、一体化する事により、電源コントローラー（１０）やバッテリー（１２）を設置するスペースが必要なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の太陽電池本体の断面構造である。
【図２】太陽電池を壁から出ているフックに引掛けて取付けた斜視図である。
【図３】太陽電池本体に電源コントローラやバッテリーを一体化した斜視図である。
【符号の説明】
１  透明な樹脂
２  裏面保護樹脂
３  太陽電池セル
４  充填樹脂
５  樹脂製テープ
６  太陽電池
７  取付穴
８  壁から出たフック
９  電源コントローラー
１０  ＡＣ１００Ｖコンセント
１１  直流出力コネクタ端子
１２  バッテリー
１３  壁
【図１】
2005005660.tif 000003
【図２】
2005005660.tif 000004
【図３】
2005005660.tif 000005
(57)【要約】【課題】コストの低減が可能で、かつ、メンテナンス性を向上させることができる基板取り付け方式を提供する。【解決手段】ＦＡ、ロボット等に用いるサーボドライブの基板取り付け方式において、サーボドライブの本体に有る切りかけに、基板を斜めに差し込み、ここを軸に基板を回転させ、本体側に在る基板と差し込んだ基板とをコネクターで嵌合させ、正面から固定する事で、サーボドライブを取り付けたまま、基板交換、増設を可能とする。【選択図】    図１
2005005653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーボドライブの本体に有る切りかけに、基板を斜めに差し込み、ここを軸に基板を回転させ、本体側に在る基板と差し込んだ基板とをコネクターで嵌合させ、正面から固定する事で、サーボドライブを取り付けたまま、基板交換、増設を可能とした、サーボドライブの基板取り付け方式。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＦＡ、ロボット等に用いるサーボドライブの機構形態に関するもので、特に基板取り付け方式に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のサーボドライブは必要とされるメンテナンス用のツールを全て搭載し、周囲を囲んだＢＯＸに入れている（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１９１６６３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
メンテナンスツールは必要な時だけ取り付ければ良いが、現在は標準的に搭載されている。サーボドライブが取り付けたままでの着脱構造を採用出来れば、コストが低下する、更にＣＰＵのフラッシュ書き換え等での基板交換が簡単に出来れば、本体を盤等から外さずに済むので大幅にメンテナンス性が向上する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
最近はローコストのオープンフレームタイプのアルミをＬ字形に曲げたサーボバックが在り、この構造を基本に、ガイドへの挿入、コネクターの嵌合による、正面からの基板取り付け構造を可能にする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は制御基板であり部品面に上向きに本体側基板と嵌合するコネクターＣＮ１、が付いている。更に基板の端には突起を有している。図２は本体側でＬ字に曲がったヒートシンクにトランジスタと本体側基板が取り付いていて、同じように部品面に上向きにコネクターが付いている。Ｌ字のヒートシンクは右横から見ると、Ｂの様に切りかけが２ケ所あり、ここに制御基板、オプション基板の突起部が挿入される。即ち図２の右側の部品面が反対になった制御基板、オプション基板は突起を切りかけに入れて回転運動を行いＣＮ１とＣＮ３、ＣＮ２とＣＮ４と嵌合される。この状態をＣの方向から表したのが図３である。即ちＤの正面方向から基板を差してコネクターと嵌合させ、双方に付いたＬ字の金具（図４）等で固定すれば良い。
即ちサーボドライブの正面のみでの基板の脱着が可能になる。
【０００７】
【発明の効果】
サーボドライブを取り付けたまま、制御基板を取り外せるので、フラッシュメモリーの書き換え等が簡単に行えメンテナンス性が向上するとともに、調整等に使用する機能をオプション基板に搭載しておく事で通常運転中は取り外す事が出来るので、サーボドライブのコストの低下が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の図
【図２】説明図
【図３】側面図
【図４】部品図
【図１】
2005005653.tif 000003
【図２】
2005005653.tif 000004
【図３】
2005005653.tif 000005
【図４】
2005005653.tif 000006
(57)【要約】【課題】冷媒が２相変化する場合には、冷媒ポンプの設置位置により蒸気を冷媒ポンプ内に吸い込んでしまいポンプ能力が低下したり場合によってはポンプ能力がなくなってしまうことがあった。そのため冷却板に液冷媒が流れないようになり、半導体素子の温度が上昇してしまうことがあった。【解決手段】蒸気噛み込み運転に対して強い容積型冷媒ポンプ３を使用しているため、確実に液冷媒を冷却板１に搬送することができる。【選択図】  図１
2005005367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体である半導体素子を冷却する冷却板とコンデンサーと冷媒ポンプを繋いでなる冷媒循環式の冷却装置において、前記冷媒ポンプを容積型ポンプで構成したことを特徴とする半導体素子の冷却装置。
【請求項２】
コンデンサーと冷媒ポンプの間にレシーバタンクを設け、冷媒ポンプを遠心型ポンプで構成したことを特徴とする、請求項１記載の半導体素子の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高発熱の半導体素子の冷却装置であって、冷媒の蒸発・凝縮の相変化を用いて高効率且つ小型で、取扱いが容易な冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の放熱装置としては、下記のようなものがあった。図３は前記特許文献１に記載された従来のサイクル図である。同図に示すように、冷媒ポンプに関しては特に種類の記載がなされていなかった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−３１８６５６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、冷媒が２相変化する場合には、冷媒ポンプの冷凍サイクル上での設置位置によっては、冷媒ポンプ内に気相あるいは気液２相になった冷媒の蒸気を吸い込んでしまいポンプ能力が低下したり、場合によってはポンプ能力がなくなってしまうことがあった。
【０００５】
このような場合、冷却板には液冷媒が流れず、半導体素子の発する熱を吸熱することができず、半導体素子の温度が上昇してしまう。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、冷媒の蒸気が多少混じった状態でも確実に冷却板に液冷媒を供給する冷媒ポンプを搭載した冷却装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、発熱体である半導体素子を冷却する冷却板と、コンデンサーと、冷媒ポンプを繋いでなる冷媒循環式の冷却装置において、前記冷媒ポンプを容積型ポンプで構成したもので、蒸気噛み込み運転に対して強い容積型冷媒ポンプを使用しているため、確実に液冷媒を冷却板に搬送することができる。
【０００８】
この構成により冷却性能の高い冷凍サイクルを確保することが可能である。
また、本発明は、遠心型冷媒ポンプの前にレシーバタンクを設置し、蒸気冷媒をレシーバタンクに溜めて液冷媒を遠心型冷媒ポンプに送るため確実に液冷媒を冷却板に搬送することができる。
【０００９】
この構成により冷却性能の高い冷凍サイクルを確保することが可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における半導体冷却装置の冷凍サイクル図である。図１において高発熱体である半導体素子（図示せず）を冷却するための冷却板１とコンデンサー２、容積型冷媒ポンプ３を繋いで冷凍サイクルを構成している。またコンデンサー２はファン４でもって冷却される構成になっており、冷凍サイクル内には冷媒が封入されている。
【００１２】
そして、コンデンサー２の出口と冷却板１の間は途中に冷媒ポンプ３を介して配管５で接続されている。
【００１３】
一方、冷却板１の出口とコンデンサー２の入口の間は、配管６で接続されている。
【００１４】
冷媒の流れはまずコンデンサー２より出てきた液冷媒を容積型冷媒ポンプ３により送出され、配管５を通って冷却板１に送り込まれる。冷却板１では、高発熱の半導体素子の熱を奪い（吸熱し）、冷却板１の中で液冷媒から蒸気冷媒に相変化を起こす。
【００１５】
続いて、前記蒸気冷媒はコンデンサー２に送られ、ファン４でもって冷却され蒸気冷媒から液冷媒に相変化を起こす。このとき、容積型冷媒ポンプ３を使用しているため、コンデンサー２から送られる冷媒に蒸気成分が含まれていても確実に冷却板１に液冷媒を送付することが可能となり半導体素子の温度上昇を押さえることが出来る冷却装置を得ることが出来る。
【００１６】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における半導体冷却装置の冷凍サイクル図である。図２において高発熱体である半導体素子を冷却するための冷却板１とコンデンサー２、レシーバタンク７、遠心型冷媒ポンプ３を繋いで冷凍サイクルを構成している。またコンデンサー２はファン４でもって冷却される構成になっており、冷凍サイクル内には冷媒が封入されている。冷媒の流れはまずコンデンサー２より出てきた液冷媒、蒸気冷媒をレシーバタンク７に一旦溜め、液冷媒のみが遠心型冷媒ポンプ３に送られる。その後遠心型冷媒ポンプにより送出された液冷媒は冷却板１に送られ、高発熱の半導体素子の熱を奪い冷却板１の中で液冷媒から蒸気冷媒に相変化を起こす。次に蒸気冷媒はコンデンサー２に送られ、ファン４により冷却され蒸気冷媒から液冷媒に相変化を起こす。
【００１７】
かかる構成によればレシーバタンク７および遠心型冷媒ポンプ３を使用しているため、コンデンサー２から送られる冷媒に蒸気成分が含まれていても蒸気成分をレシーバタンク７に残し、液冷媒のみが遠心型冷媒ポンプに送られるため確実に冷却板に液冷媒を送付することが可能となり半導体素子の温度上昇を押さえることが出来る冷却装置を得ることが出来る。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、発熱体である半導体素子を冷却する冷却板と、コンデンサーと、冷媒ポンプを繋いでなる冷媒循環式の冷却装置において、前記冷媒ポンプを容積型ポンプで構成したものである。
【００１９】
また、本発明は、コンデンサーと冷媒ポンプの間にレシーバタンクを設け、冷媒ポンプを遠心型ポンプで構成したものである。
【００２０】
この構成をなすことにより、液冷媒を確実に冷却板に送付することができ、冷却性能の高い冷却装置を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の冷凍サイクル図
【図２】本発明の実施の形態２の冷凍サイクル図
【図３】従来の冷凍サイクル図
【符号の説明】
１  冷却板
２  コンデンサー
３  冷媒ポンプ
４  ファン
５  配管
６  配管
７  レシーバタンク
【図１】
2005005367.tif 000003
【図２】
2005005367.tif 000004
【図３】
2005005367.tif 000005
(57)【要約】【課題】冷却板内では半導体素子の発熱により冷媒が液冷媒から蒸気冷媒に相変化を起こし、比容積が増大し管内速度が増大し圧力損失が増大するため従来のように冷却板出入り口の配管径が同寸法の場合、冷却性能が低下する。本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、配管内の圧力損失増大を回避し、高性能の冷却を得ることができる冷却装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】冷却板１の出口からコンデンサー２の入口間の冷媒配管径６太さを前記コンデンサー２の出口から前記冷却板１の入口間の冷媒配管径５よりも太くし、冷却板内で発生した蒸気の流動時の圧力損失を低減する。【選択図】  図１
2005005366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体である半導体素子を冷却する冷却板と、コンデンサーと、冷媒ポンプを繋いでなる冷媒循環式の冷却装置において、前記冷却板出口から前記コンデンサー入口間の冷媒配管の断面径を前記コンデンサー出口から前記冷却板入口間の冷媒配管の断面径よりも大きくしたことを特徴とする半導体素子の冷却装置。
【請求項２】
冷却板内の入口管路径よりも出口管路径を大きくしたことを特徴とする、請求項１記載の半導体素子の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高発熱の半導体素子の冷却装置であって、冷媒の蒸発、凝縮の相変化を用いて、高効率且つ小型で、取扱いが容易な冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の放熱装置としては、下記のようなものがあった。図３は前記特許文献に記載された従来のサイクル図である。この図３のように、冷却板とコンデンサーを結ぶ管径は冷凍サイクル上のいずれにおいても同径の配管で構成されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−３１８６５６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、冷却板では、半導体素子の発熱により、その内部で冷媒が液冷媒から蒸気冷媒に相変化を起こすため、比容積が増大する。したがって、冷却板とコンデンサーを結ぶ配管径が冷凍サイクル上のいずれにおいても同じ場合、管内速度が増大し圧力損失が増大していた。
【０００５】
そのため、冷凍サイクルの循環量が低下し、冷却性能を低下させていた。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、配管内の圧力損失を緩和し高性能の冷却を得ることができる半導体素子の冷却装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明は、発熱体である半導体素子を冷却する冷却板と、コンデンサーと、冷媒ポンプを繋いでなる冷媒循環式の冷却装置において、前記冷却板出口から前記コンデンサー入口間の冷媒配管の断面径を前記コンデンサー出口から前記冷却板入口間の冷媒配管の断面径よりも大きくしたもので、この構成をなすことにより、冷却板内で発生した蒸気がスムーズに流れ、圧力損失の少ない冷却性能の高い冷凍サイクルを確保することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における半導体冷却装置の冷凍サイクル図である。図１において、高発熱体である半導体素子（図示せず）を冷却するための冷却板１とコンデンサー２、冷媒ポンプ３を繋いで冷凍サイクルを構成している。またコンデンサー２は、ファン４により風を当て冷却される構成になっており、冷凍サイクル内には冷媒が封入されている。
【００１０】
そして、コンデンサー２の出口と冷却版１との間には途中に冷媒ポンプ３を介して配管５で接続されている。
【００１１】
一方、冷却板１の出口とコンデンサー２の入口の間は、配管６で接続されている。この配管６は配管５よりも大きい径のものを用いる。
【００１２】
冷媒の流れは、まずコンデンサー２より流出した液冷媒を冷媒ポンプ３により送出し、配管５を通って冷却板１に送り込まれる。冷却板１では、高発熱の半導体素子の熱を奪い（吸熱し）、冷却板１の中で液冷媒から蒸気冷媒に相変化を起こす。
【００１３】
続いて、前記蒸気冷媒は管径の大きい配管６を通ってコンデンサー２に送られ、ファン４で発生する風により冷却され、蒸気冷媒から再び液冷媒に相変化を起こす。以上のように、冷凍サイクルの駆動により、上記の現象が繰返される。
【００１４】
このとき、蒸気冷媒になった冷媒は管径の大きい配管６を流れるため、圧力損失がより少なくなり高効率の冷却が得られる。また、冷媒ポンプ３からの接続管を細い配管５で接続しているため冷媒ポンプ３の振動を吸収することが可能となり振動の小さな冷却装置を得ることが出来る。ちなみに配管５は内径２．６ｍｍ、配管６は内径３．６ｍｍの銅管を使用している。
【００１５】
（実施の形態２）
図２は冷却板の断面図である。
【００１６】
冷却板１の出口径Ｄ２は入口径Ｄ１よりも大きい構成になっている。図２において液冷媒が配管５より流入し、冷却板１の中で熱交換（吸熱）により蒸気冷媒に変化し配管６を通って流出する。
【００１７】
このとき、蒸気冷媒になった後に出口径の大きい個所を流れるため圧力損失が少なくなり、冷却板１の中を滞りなく流動するため、熱交換が効率よく行われ、高効率の冷却が得られる。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明は発熱体である半導体素子を冷却する冷却板と、コンデンサーと、冷媒ポンプを繋いでなる冷媒循環式の冷却装置において、前記冷却板出口から前記コンデンサー入口間の冷媒配管の断面径を前記コンデンサー出口から前記冷却板入口間の冷媒配管の断面径よりも大きくしたものである。
【００１９】
また、本発明によれば、冷却板内の入口管路径よりも出口管路径を大きくしたものである。
【００２０】
この構成によれば、圧力損失の少ない冷凍サイクルを得ることが出来、コンパクトで冷却性能の高い冷却装置を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の冷凍サイクル図
【図２】本発明の実施の形態の冷却板の断面図
【図３】従来の冷凍サイクル図
【符号の説明】
１  冷却板
２  コンデンサー
３  冷媒ポンプ
４  ファン
５  配管
６  配管
【図１】
2005005366.tif 000003
【図２】
2005005366.tif 000004
【図３】
2005005366.tif 000005