(57)【要約】【課題】表面層などで封じ込められた電子回路が破断し難いＩＣタグを提供する。【解決手段】基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線に接続するＩＣチップからなる電子回路が設けられた電子回路付き基材シートの両面に２３℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以下、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が６０％以上の緩衝材で覆い、さらに、緩衝材の表面を表面層で順次覆い、電子回路付き基材シートを封じ込めてＩＣタグとする。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線に接続するＩＣチップからなる電子回路が設けられた電子回路付き基材シートが、その両面に２３℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以下、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が６０％以上の緩衝材及び表面層で順次覆われていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
緩衝材がウレタン系樹脂からなる請求項１に記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、封じ込められた電子回路が破断し難いＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、商品、貯蔵物、荷物などの物品にＩＣタグを取り付けて、物品を管理することが行われている。例えば、商品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより、記録情報を確認して、管理することが行われている。
従来のＩＣタグとしては、ポリエチレンテレフタレート等の弾性率の高い基材シートの一方の表面に、回路線から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う接着剤層が積層されている構造を有する電子回路付き基材接着シートが、２枚の封止用樹脂シートで挟まれ、加熱圧縮成形され、電子回路付き基材接着シートが樹脂により封じ込まれているＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、このＩＣタグは、加熱圧縮成形時に基材シートに応力が残り、その応力が緩和されずに集中し、その応力集中部の電子回路が破断するという問題点がある。
また、ＩＣタグが、物品への取り付けた際にも、応力がかかり、その応力が緩和されずに集中し、その応力集中部の電子回路が破断するという問題点がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００３−６８７７５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題点を解決する方法として、封じ込められた電子回路が破断し難いＩＣタグを用いて、物品の管理を正確に行うことが求められている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、弾性率がいくら低くても、応力緩和率がある領域を越えて低くなれば、内部応力がたまり、電子回路の断線を引き起こしてしまう。また、応力緩和率が高くても、弾性率がある領域を越えて高くなれば、表面層で覆う際に強い応力を受けるために電子回路の断線を引き起こすことを突きとめた。その結果、基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線に接続するＩＣチップからなる電子回路が設けられた電子回路付き基材シートの両面に、２３℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以下、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が６０％以上の緩衝材を介して、表面層で覆うことにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線に接続するＩＣチップからなる電子回路が設けられた電子回路付き基材シートが、その両面に２３℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以下、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が６０％以上の緩衝材及び表面層で順次覆われていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、緩衝材がウレタン系樹脂からなるＩＣタグを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣタグを図面に基づいて説明する。図１には、本発明のＩＣタグの一態様の製造過程において、各層を積層した状態の概略断面図が示され、図２には、同様の本発明のＩＣタグの電子回路の概略平面図が示されている。
本発明において、電子回路付き基材シートは、基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線に接続するＩＣチップからなる電子回路が設けられている。
【０００８】
基材シート１は、好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。基材シート１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。
基材シート１の厚みは、特に制限ないが、通常３０〜３００μｍであればよく、好ましくは５０〜２００μｍである。
【０００９】
本発明のＩＣタグにおいては、基材シート１の表面に電子回路３が設けられている。
電子回路３は、導電性物質で形成された回路線４で構成されている。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が好ましく挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどや、これらの金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペーストが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が挙げられ、例えば、ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系などの紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が挙げられる。
金属粒子の含有量は、２０〜９９質量％が好ましく、５０〜９９質量％がより好ましく、７０〜９９質量％が特に好ましい。
【００１０】
電子回路３を構成する回路線４の厚みは、特に制限されないが、金属箔の場合は５〜５０μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜１μｍ、導電ペーストの場合は５〜３０μｍであることが好ましい。
回路線４の幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
基材シート１の表面に電子回路３の回路線４を形成するには、例えば、金属箔を接着剤層２で基材シート１に貼り合わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除去することにより、電子回路３の回路線４を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、基材シートの表面への又はその表面に設けられた接着剤層２の表面への電子回路３の回路線４の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により電子回路３の回路線４の形状に付着させることによっても行うことができる。
【００１１】
電子回路３の回路線の形状は、例えば、図３に示された形状のものが挙げられる。図３には、導電性物質の線から成る回路線４が円形状の基材シート１の外周から内側に向けて四重の渦巻き環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している。電子回路３は、図３のように四重の渦巻き環状に配置されていてもよいが、一重〜三重の渦巻き環状であってもよいし、五重以上の渦巻き環状であってもよい。
【００１２】
基材シート１と接着剤層２との接着力を増すために、基材シート１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
接着剤層２に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、熱可塑性接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、例えば、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ポリビニルエーテル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤などが挙げられる。
【００１３】
アクリル樹脂系接着剤の具体例としては、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系接着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系接着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。
シリコーン樹脂系接着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの接着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの接着剤のうち、ポリエステル樹脂系接着剤が好ましい。
【００１４】
また、上記接着剤層２には、必要に応じて接着付与剤、可塑剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。
接着剤層２の厚みは、特に制限ないが、通常１〜１００μｍであればよく、好ましくは３〜５０μｍである。
基材シート上に接着剤層２を設ける方法としては、特に制限はなく、種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどにより塗布、乾燥する方法が挙げられる。
【００１５】
回路線４にはＩＣチップ５が連結されている。ＩＣチップ５は、回路線４の内側に設けてもよいし、回路線４の外側に設けてもよいし、回路線４の上部に設けてもよい。
ＩＣチップ５は、電子回路３の回路線４の先端に設けることが好ましい。
【００１６】
電子回路３の最外輪及び最内輪の回路線４をＩＣチップ５と連結するためには、電子回路３の最外輪又は最内輪の回路線４は、それらの中間の輪状回路線４と短絡（導通）することなく、ジャンパ配線部６に接続させることにより、回路線４の内側又は外側に引き出し、ＩＣチップ５と連結する。
ＩＣチップの厚みは、用途に応じて適宜選定すればよいが、通常５０〜４００μｍのものが用いられる。
ジャンパ配線部６とは、最内輪の回路線４と最外輪の回路線４とを連結するために、中間の輪状回路線４に短絡しないように飛び越えて設けられる回路であり、その目的を達成するために、ジャンパ配線部６と中間の回路線４との間には、通常は絶縁層９が設けられている。絶縁層９は、絶縁物質から構成されており、硬化型絶縁物質の硬化物で構成されていることが好ましい。硬化型絶縁物質としては、硬化型絶縁樹脂が好ましく、光硬化型絶縁樹脂、熱硬化型絶縁樹脂などが挙げられる。絶縁物質の具体例としては、絶縁インクが好ましく挙げられ、紫外線硬化型絶縁インク等の光硬化型絶縁インクなどが特に好ましく挙げられる。
【００１７】
ジャンパ配線部６は、回路線４と同様な導電性物質で構成されているが、導電性樹脂で構成されていることが好ましい。導電性樹脂としては、上記のものと同様なものが挙げられる。
ジャンパ配線部６の好ましい形成方法は、電子回路３の最外輪及び最内輪の回路線４から、それらの中間の輪状回路線４の部分を横断して、絶縁樹脂などから成る絶縁物質をスクリーン印刷等により線状又は平面状に印刷し、乾燥又は硬化させて絶縁層９を形成した後、その絶縁層９の表面に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷する方法などによりジャンパ配線部６を形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記したものが例示される。
なお、ジャンパ配線部６は、接着剤層２の表面に回路線４を形成した後に形成してもよいし、予め接着剤層２の表面にジャンパ配線部６を形成した後に、そのジャンパ配線部６の位置に最外輪及び最内輪の回路線４の末端が配置するように回路線４を形成してもよい。
【００１８】
電子回路３の回路線４の末端にＩＣチップ５を連結させる方法としては、回路線４の末端の表面に異方性導電フィルムを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ５の電極部にワイヤバンプを設け、回路線４の末端の表面に被覆された異方性導電フィルムの上に、ＩＣチップ５のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルムの中にワイヤバンプが入り込み、回路線４の末端とＩＣチップ５を導通し易くする方法である。
【００１９】
本発明において、電子回路付き基材シートは、その両面に、緩衝材７を介して表面層８で覆われ、封じ込まれている。
電子回路付き基材シートを表面層８で覆うことにより封じ込む方法としては、種々の方法があるが、電子回路付き基材シートの両面に、緩衝材７を介して２枚の表面層８で挟み、電子回路付き基材シートを封じ込める方法が好ましい。
その緩衝材７は、２３℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以下、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が６０％以上の性状を示すものである。２３℃における弾性率は、好ましくは８×１０４Ｐａ以下であり、特に好ましくは７×１０４Ｐａ以下である。弾性率が１×１０５Ｐａ以上だと表面層で覆う際に強い応力を受けて電子回路の断線を引き起こす。２３℃における弾性率の下限値は、特に制限ないが、好ましくは１×１０２Ｐａ以上であり、特に好ましくは１×１０３Ｐａ以上である。２３℃における１０００秒後の応力緩和率は、好ましくは８０％以上であり、特に好ましくは８５％以上である。応力緩和率が６０％以下だと、内部応力がたまり電子回路の断線を引き起こす。
【００２０】
緩衝材７の材質としては、上記性状を有するものを適宜選定すればよい。その好適な具体例としては、ポリウレタン系樹脂が挙げられる。
緩衝材７は、基材シート１の全面を覆うように配置することが好ましい。
緩衝材７は、基材シートと同様な形状及び大きさが好ましい。
緩衝材７の厚みは、１〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍが特に好ましい。
【００２１】
電子回路付き基材シートが緩衝材７を介して覆われている表面層８としては、樹脂が挙げられ、基材シートを構成する樹脂と同様なものが挙げられる。これらの樹脂うち、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン樹脂が好ましい。
表面層８は、衝撃に対しては硬い方が好ましい。
表面層８の厚みは、通常１〜５ｍｍ程度が好ましく、２〜４ｍｍ程度が特に好ましい。
表面層８の形状は、基材シートと同様な形状が好ましい。具体的には、三角形、四角形、台形、五角形以上の多角形、楕円、円などの形状が好ましい。
表面層８の大きさは、電子回路付き基材シートよりも大きくすることが好ましく、１〜１５ｍｍ大きいことがより好ましく、２〜１０ｍｍ大きいことが特に好ましい。
電子回路付き基材シートを２枚の表面層８で挟み、封じ込める方法としては、電子回路付き基材シートを２枚の表面層８で挟み、加熱圧縮成形をする方法が挙げられる。
【００２２】
電子回路付き基材シートよりも大きい２枚の表面層８で平板状の電子回路付き基材シートを緩衝材７を介して挟むと、表面層８の端部と電子回路付き基材シート及び緩衝材７の周辺側面に囲まれた凹状の空隙部１０が形成される。
加熱圧縮成形すると、その空隙部１０に表面層８の端部が軟化して入り込み、電子回路付き基材シートを封じ込めることができる（図２参照）。加熱圧縮成形の温度は、表面層８を軟化できる温度であることが必要であり、電子回路付き基材シートの基材シートの耐熱温度よりも３０℃以上低いことが好ましく、４０℃以上低いことが特に好ましい。具体的には、１００℃以下が好ましく、９０℃以下が特に好ましい。
また、上記空隙部１０には、接着剤を充填して、電子回路付き基材シートを封じ込めてもよい。
本発明のＩＣタグは、種々の用途に使用できるが、例えば、商品、貯蔵物、荷物などの物品にＩＣタグを取り付けて、物品を管理するために使用できる。
【００２３】
【実施例】
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
なお、緩衝材の２３℃における弾性率、及び２３℃における１０００秒後の応力緩和率は、以下の方法により測定されたものである。
（１）弾性率
弾性率測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ社製、ＲＤＡ  ＩＩ（捻りせん断方式））又は自動動的粘弾性測定器（東洋ボールドウイン社製、レオバイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ  Ｖ−１１６６）を使用し、周波数１Ｈｚにおける２３℃の弾性率を測定した。
（２）応力緩和率
弾性率測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ社製、ＲＤＡ  ＩＩ（捻りせん断方式））又は自動動的粘弾性測定器（東洋ボールドウイン社製、レオバイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ  Ｖ−１１６６）を使用し、２３℃で捻り量２０％の応力を加え、１分後の緩和弾性率に対する１０００秒後の弾性率の割合を測定した。
【００２４】
（実施例１）
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横４００ｍｍ、縦４００ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、ポリエステル系の熱可塑性接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ５μｍになるように塗布して接着剤層２を積層した。さらに、この接着剤層２の表面に３５μｍ厚の電解銅箔を１００℃のヒートシールロールにて加熱圧着した。次に、前記電解銅箔の表面に、図３のように、最外輪の直径が２５ｍｍの４重の渦巻き円形状回路線４（アンテナ）状が１０個形成されるように、スクリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印刷（線幅：０．１３ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液にてエッチング処理を行い、円形渦巻き状回路線４以外の部分を除去した。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し、図３と同じ電子回路３（回路線の線幅：０．１３ｍｍ）を１０個形成した。
【００２５】
次に、電子回路（アンテナ）３の最内輪の回路線４と、その電子回路３の最外輪の回路線４の末端を導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により四角形平面状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化物から成る絶縁層９を形成し、その絶縁層９の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、銀粒子の含有量：６５質量％、バインダー：熱硬化型ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により幅広線状に印刷し、１１０℃で乾燥させ、ジャンパ配線部６（長さ３．７ｍｍ、幅６００μｍ、厚み２３μｍ）を形成した。
【００２６】
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ５を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、電子回路３の最内輪の回路線４の末端に、フリップチップボンディング法を用いて、連結して、電子回路付き基材シートを１０個用意した。
【００２７】
次に、電子回路付き基材シートの両面に、２３℃における弾性率が０．５×１０５Ｐａ、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が９０％のウレタン系樹脂（重量平均分子量５０００の反応性基を有しないウレタンオリゴマー（荒川化学社製）５０質量部と、密着改良剤としてポリエステルオリゴマー１０質量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート４０質量部とを配合したもの）からなる緩衝材７（直径３０ｍｍの円板、厚み６０μｍ）を積層し、さらにその緩衝材７の表面と接着剤層の表面にそれぞれ２枚の表面層８としてＡＢＳ樹脂製の樹脂シート（直径３５ｍｍの円板、厚み３ｍｍ）を積層した。この積層物は、表面層８の端部の内壁と電子回路付き基材シート及び緩衝材７の端部側面に囲まれた凹状の空隙部１０が形成されていた。
次で、この積層物を、８０℃で加熱圧縮成形したところ、前記空隙部１０は軟化した表面層８の端部が入り込み、電子回路付き基材シートが封じ込まれ、ＩＣタグを１０個作成した。
得られたＩＣタグ１０個を−３０〜６０℃の温度変化を５００サイクル繰り返す環境下に置いた後、非接触送受信試験を行ったところ、１０個とも正常に送受信を行うことができた。
【００２８】
（実施例２）
緩衝材７として、２３℃における弾性率が９．８×１０４Ｐａ、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が６４％のアクリル系接着剤（ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート共重合体１００部にジイソシアナート系硬化剤４部を混合したもの）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグ１０個を作成した。
得られたＩＣタグ１０個を−３０〜６０℃の温度変化を５００サイクル繰り返す環境下に置いた後、非接触送受信試験を行ったところ、１０個とも正常に送受信を行うことができた。
【００２９】
（比較例１）
緩衝材７を設けなかった以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグ１０個を−３０〜６０℃の温度変化を５００サイクル繰り返す環境下に置いた後、非接触送受信試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち、４個は、正常に送受信を行うことができなかった。
【００３０】
（比較例２）
緩衝材７として、２３℃における弾性率が５．８×１０５Ｐａ、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が５９％の接着剤（２−エチルヘキシルアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート共重合体１００部にジイソシアナート系硬化剤１部を混合したもの）を用いた以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグ１０個を−３０〜６０℃の温度変化を５００サイクル繰り返す環境下に置いた後、非接触送受信試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち５個は、正常に送受信を行うことができなかった。
【００３１】
（比較例３）
緩衝材７として、２３℃における弾性率が１．３２×１０５Ｐａ、かつ２３℃における１０００秒後の応力緩和率が９７％の接着剤（ブチルアクリレート／アクリル酸共重合体１００部にジイソシアナート系硬化剤２部を混合したもの（リンテック社製、商品名「ＰＫ」））を用いた以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグ１０個を−３０〜６０℃の温度変化を５００サイクル繰り返す環境下に置いた後、非接触送受信試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち５個は、正常に送受信を行うことができなかった。
【００３２】
（比較例４）
緩衝材７として、２３℃の弾性率が１×１０３Ｐａで、２３℃における１０００秒後の応力緩和率が２０％であるゴム系シート（日本ＮＳＣ社製、商品名「ゴム系シートＭＱ−７０」、直径３０ｍｍの円板、厚み６０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグ１０個を−３０〜６０℃の温度変化を５００サイクル繰り返す環境下に置いた後、非接触送受信試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち、６個は、正常に送受信を行うことができなかった。開封したところ、回路線が切断していた。
【００３３】
【発明の効果】
本発明のＩＣタグは、封じ込められた電子回路が破断し難い特性を有し、正常に送受信を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣタグの一例の製造過程における概略断面図である。
【図２】本発明のＩＣタグの一例の概略断面図である。
【図３】本発明のＩＣタグの一例の電子回路を示す透視平面図である。
【符号の説明】
１  基材シート
２  接着剤層
３  電子回路
４  回路線
５  ＩＣチップ
６  ジャンパ配線部
７  緩衝材
８  表面層
９  絶縁層
１０  空隙部
【図１】
2005055975.tif 000003
【図２】
2005055975.tif 000004
【図３】
2005055975.tif 000005