(57)【要約】【課題】  犠牲層の上面を平坦化することによって，インク流路の形状及び寸法制御が容易でかつ均一なインク流路を得ることが可能なモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  基板１１０上にヒーター１４１と電極１４２とを形成する段階と，ヒーターと電極とが形成された基板上にインク流路を限定する流路形成層１２０を形成する段階と，基板上に流路形成層を覆うように犠牲層１６０を形成する段階と，ＣＭＰ工程を通じて流路形成層と犠牲層との上面を平坦化する段階と，流路形成層及び犠牲層上にノズル層を形成する段階と，基板にインク供給口を形成する段階と，犠牲層を除去する段階と，を含む。【選択図】図４Ｌ
2005205916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）  基板上にインクを加熱するためのヒーターと前記ヒーターに電流を供給するための電極とを形成する段階と，
（ｂ）  前記ヒーターと電極とが形成された前記基板上にネガティブフォトレジストを塗布した後，それをフォトリソグラフィ工程によってパターニングしてインク流路を限定する流路形成層を形成する段階と，
（ｃ）  前記流路形成層が形成されている前記基板上に前記流路形成層を覆うように犠牲層を形成する段階と，
（ｄ）  ＣＭＰ工程を介して前記流路形成層と前記犠牲層の上面を平坦化する段階と，
（ｅ）  前記流路形成層及び前記犠牲層上にネガティブフォトレジストを塗布した後，それをフォトリソグラフィ工程によってパターニングしてノズルを有するノズル層を形成する段階と，
（ｆ）  前記基板にインク供給口を形成する段階と，
（ｇ）  前記犠牲層を除去する段階と，を含む，
ことを特徴とするモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記基板は，シリコンウェハである，ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）段階は，
前記基板の全面にネガティブフォトレジストを塗布して第１フォトレジスト層を形成する段階と，
前記第１フォトレジスト層をインク流路パターンを有する第１フォトマスクを使用して露光する段階と，
前記第１フォトレジスト層を現像して露光されていない部分を除去することによって前記流路形成層を形成する段階と，を含む，
ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記犠牲層は，ポジティブフォトレジスト，または非感光性ポリマー前駆体樹脂よりなる，ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記ポジティブフォトレジストは，イミド系ポジティブフォトレジストである，ことを特徴とする請求項４に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記ポリマー前駆体樹脂は，
フェノール樹脂，ポリウレタン樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，ポリアミド樹脂，ウレア樹脂，メラミン樹脂及びシリコン樹脂よりなる群から選択された少なくとも何れか１つである，
ことを特徴とする請求項４に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記（ｃ）段階において，
前記犠牲層は，前記流路形成層より高く形成される，
ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記（ｃ）段階において，
前記犠牲層は，スピンコーティング法により形成される，
ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記（ｄ）段階は，
前記流路形成層と前記犠牲層の上部を前記ＣＭＰ工程を介して所望の前記インク流路の高さまで研磨して，前記流路形成層と前記犠牲層の上面を平坦化する段階である，
ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記（ｅ）段階は，
前記流路形成層と犠牲層との上にネガティブフォトレジストを塗布して第２フォトレジスト層を形成する段階と，
前記第２フォトレジスト層をノズルパターンを有する第２フォトマスクを使用して露光させる段階と，
前記第２フォトレジスト層を現像して，露光されていない部分を除去することによって，ノズルとノズル層とを形成する段階と，を含む，
ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記（ｆ）段階は，
前記基板の背面にフォトレジストを塗布する段階と，
前記フォトレジストをパターニングして，前記インク供給口を形成するためのエッチングマスクを形成する段階と，
前記エッチングマスクを通じて露出された前記基板の背面をエッチングして前記インク供給口を形成する段階と，を含む，
ことを特徴とする請求項１に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記基板の背面は，プラズマを用いたドライエッチング法によりエッチングされる，ことを特徴とする請求項１０に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記基板の背面は，ＴＭＡＨまたはＫＯＨをエッチング液とするウェットエッチング法によりエッチングされる，ことを特徴とする請求項１０に記載のモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，インクジェットプリントヘッドの製造方法に関し，さらに詳細には，インク流路の形状及び寸法制御が容易であり，かつ均一なインク流路を得ることが可能なモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に，インクジェットプリントヘッドは，印刷用インクの微小な液滴を記録用紙上の所望の位置に吐出させて所定色相の画像に印刷する装置である。このようなインクジェットプリントヘッドは，インク液滴の吐出メカニズムによって２つの方式に大別される。その１つは，熱源を用いてインクにバブルを発生させ，当該バブルの膨張力によってインク液滴を吐出させる熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドである。他の１つは，圧電体を使用して，その圧電体の変形によりインクに加えられる圧力によりインク液滴を吐出させる圧電駆動方式のインクジェットプリントヘッドである。
【０００３】
図１には，熱駆動型インクジェットプリントヘッドの一般的な構造が図示されている。
【０００４】
図１に示すように，インクジェットプリントヘッドは，基板１０と，基板１０上に積層された流路形成層２０と，流路形成層２０上に形成されたノズル層３０より構成される。基板１０には，インク供給口５１が形成されており，流路形成層２０にはインクが充填されるインクチャンバ５３と，インク供給口５１とインクチャンバ５３とを連結するリストリクタ５２が形成されている。ノズル層３０には，インクチャンバ５３からインクが吐出されるノズル５４が形成されている。そして，基板１０上には，インクチャンバ５３内のインクを加熱するためのヒーター４１と，ヒーター４１に電流を供給するための電極４２が備えられている。
【０００５】
このような構成を有する熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドでのインク液滴吐出メカニズムを説明すれば，以下の通りである。
【０００６】
インクは，インク貯蔵庫（図示せず）からインク供給口５１とリストリクタ５２とを経てインクチャンバ５３内に供給される。インクチャンバ５３内に充填されたインクは，その内部に備えられた抵抗発熱体からなるヒーター４１により加熱される。これにより，インクが沸騰しつつ，バブルが生成され，当該生成されたバブルは膨脹してインクチャンバ５３内に充填されたインクに圧力を加えるようになる。このことにより，インクチャンバ５３内のインクがノズル５４を通じて液滴の形にインクチャンバ５３の外に吐出される。
【０００７】
上記のような構成を有する熱駆動型インクジェットプリントヘッドは，フォトリソグラフィ工程を用いて一体に製造され，その製造工程が，図２Ａ〜図２Ｅに示されている。
【０００８】
まず，図２Ａに示すように，所定厚さの基板１０を準備した後，その基板１０上にインクを加熱するためのヒーター４１と，ヒーター４１に電流を供給するための電極４２を形成する。
【０００９】
そして，図２Ｂに示すように，基板１０の全面にネガティブフォトレジストを所定厚さで塗布した後，それをフォトリソグラフィ工程によりインクチャンバとリストリクタとを取り囲む形でパターニングして流路形成層２０を形成する。
【００１０】
次いで，図２Ｃに示すように，流路形成層２０により取り囲まれた空間内にポジティブフォトレジストを充填して犠牲層６０を形成する。具体的に，基板１０の全面にポジティブフォトレジストを所定厚さで塗布した後，それをフォトリソグラフィ工程によりパターニングすることによって犠牲層６０を形成する。このとき，ポジティブフォトレジストは，通常，スピンコーティング方式によりコーティングされるので，遠心力によりその上面が平らに形成されない。即ち，ポジティブフォトレジストは，スピンコーティング時の遠心力により，図２Ｃにおいて一点鎖線で示されるように，流路形成層２０に隣接した部位より上方に膨らんで突出する。このように，その上面が平らでないポジティブフォトレジストをパターニングすれば，犠牲層６０はその縁部が上方に尖って突出した形を有する。
【００１１】
次に，図２Ｄに示すように，流路形成層２０と犠牲層６０上にネガティブフォトレジストを所定厚さで塗布した後，それをフォトリソグラフィ工程によりパターニングしてノズル５４を有するノズル層３０を形成する。
【００１２】
次いで，図２Ｅに示すように，基板１０の背面をウェットエッチングしてインク供給口５１を形成した後，インク供給口５１を通じて犠牲層６０を除去すると，流路形成層２０にリストリクタ５２とインクチャンバ５３とが形成される。
【００１３】
ところが，図２Ｄに示す段階で犠牲層６０上にネガティブフォトレジストを塗布してノズル層３０を形成する際に，ポジティブフォトレジストよりなる犠牲層６０の突き出た縁部がネガティブフォトレジスト内のソルベントと反応して変形されるか，溶け落ちる現象が発生する。このような現象が発生すると，図２Ｅに示すように，流路形成層２０とノズル層３０との間にキャビティ７０が形成される。
【００１４】
図３は，従来のインクジェットプリントヘッドの断面を示すＳＥＭ写真である。図３に示すように，流路形成層２０とノズル層３０との間にキャビティが発生して流路形成層２０とノズル層３０とが完全に密着されていないことが認識される。
【００１５】
【特許文献１】大韓民国特許公開２００３−７９１９９号公報明細書
【特許文献２】大韓民国特許公開２００３−３７７７２号公報明細書
【特許文献３】大韓民国特許公開２００２−４３８２６号公報明細書
【特許文献４】大韓民国特許公開２００３−１２０６１号公報明細書
【特許文献５】特開２００２−２５４６６２号公報
【特許文献６】特開平１１−１９２７１４号公報明細書
【特許文献７】米国特許６，４７５，４０２号公報明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら，上記のように，従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法によれば，インク流路の形状と寸法の制御が困難であり，インク流路の均一性を確保し難いので，プリントヘッドのインク吐出性能が低下する，という問題がある。また，流路形成層２０とノズル層３０との完全な密着ができないので，インクジェットプリントヘッドの耐久性が低下する，という問題もある。
【００１７】
さらに，図２Ｄに示す段階において，犠牲層６０上に塗布されたネガティブフォトレジストは，露光，現像及びベイキング工程を経てパターニングされる。ところが，露光段階では，ノズル層３０をなすネガティブフォトレジストだけでなく，その下の犠牲層６０をなすポジティブフォトレジストにも影響を及ぼす。そして，最も普遍的に使われるポジティブフォトレジストが紫外線により照射されると，その内部に含まれた感光剤が光分解されて窒素（Ｎ２）ガスが発生する。このように発生した窒素ガスは，ベイキング工程で膨脹しつつ，ノズル層３０を押し上げて変形させる，という問題がある。
【００１８】
したがって，本発明は，上記課題を解決するために案出されたものであって，本発明の目的は，犠牲層の上面を平坦化することによって，インク流路の形状及び寸法制御が容易でかつ均一なインク流路を得ることが可能な新規かつ改良されたモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため，本発明の第１の観点においては，（ａ）基板上にインクを加熱するためのヒーターと前記ヒーターに電流を供給するための電極とを形成する段階と，（ｂ）前記ヒーターと電極とが形成された前記基板上にネガティブフォトレジストを塗布した後，それをフォトリソグラフィ工程によってパターニングしてインク流路を限定する流路形成層を形成する段階と，（ｃ）前記流路形成層が形成されている前記基板上に前記流路形成層を覆うように犠牲層を形成する段階と，（ｄ）化学機械的研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ；ＣＭＰ）工程を通じて前記流路形成層と犠牲層との上面を平坦化する段階と，（ｅ）前記流路形成層及び犠牲層上にネガティブフォトレジストを塗布した後，それをフォトリソグラフィ工程によってパターニングしてノズルを有するノズル層を形成する段階と，（ｆ）前記基板にインク供給口を形成する段階と，（ｇ）前記犠牲層を除去する段階と，を含む，ことを特徴とするモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法が提供される。
【００２０】
また，前記基板は，シリコンウェハである，如く構成するのが望ましい。
【００２１】
また，前記（ｂ）段階は，前記基板の全面にネガティブフォトレジストを塗布して，第１フォトレジスト層を形成する段階と，前記第１フォトレジスト層をインク流路パターンを有する第１フォトマスクを使用して露光させる段階と，前記第１フォトレジスト層を現像して露光されていない部分を除去することによって前記流路形成層を形成する段階と，を含む，如く構成するのが望ましい。
【００２２】
また，前記犠牲層は，ポジティブフォトレジストまたは非感光性ポリマー前駆体樹脂よりなりうる，如く構成することができる。また，前記ポジティブフォトレジストは，イミド系ポジティブフォトレジストである，如く構成するのが望ましい。また，前記ポリマー前駆体樹脂は，フェノール樹脂，ポリウレタン樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，ポリアミド樹脂，ウレア樹脂，メラミン樹脂及びシリコン樹脂よりなる群から選択された少なくとも１つである，如く構成するのが望ましい。
【００２３】
また，前記（ｃ）段階において，前記犠牲層は，前記流路形成層より高く形成される，如く構成することができる。ここで，前記犠牲層は，スピンコーティング法により形成される，如く構成するのが望ましい。
【００２４】
また，前記（ｄ）段階は，前記流路形成層と犠牲層との上部を前記ＣＭＰ工程を通じて所望の前記インク流路の高さまで研磨して前記流路形成層と犠牲層との上面を平坦化する，如く構成するのが望ましい。
【００２５】
また，前記（ｅ）段階は，前記流路形成層及び犠牲層上にネガティブフォトレジストを塗布して第２フォトレジスト層を形成する段階と，前記第２フォトレジスト層をノズルパターンを有する第２フォトマスクを使用して露光させる段階と，前記第２フォトレジスト層を現像して露光されていない部分を除去することによって，ノズルとノズル層とを形成する段階と，を含む，如く構成するのが望ましい。
【００２６】
また，前記（ｆ）段階は，前記基板の背面にフォトレジストを塗布する段階と，前記フォトレジストをパターニングして前記インク供給口を形成するためのエッチングマスクを形成する段階と，前記エッチングマスクを通じて露出された前記基板の背面をエッチングして前記インク供給口を形成する段階と，を含む，如く構成するのが望ましい。ここで，前記基板の背面は，プラズマを用いたドライエッチング法またはＴＭＡＨまたはＫＯＨをエッチング液とするウェットエッチング法によりエッチングされる，如く構成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によるモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法によれば次のような効果がある。第１に，ＣＭＰ工程によって流路形成層と犠牲層の上面を平坦化することによって工程の単純化及び再現性が向上する。第２に，インク流路の形状及び寸法制御が容易かつ均一なインク流路を形成することによって，インクジェットプリントヘッドのインク吐出性能が向上する。第３に，流路形成層とノズル層とが完全に密着されうるので，プリントヘッドの耐久性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また，図面上で各構成要素の大きさや厚さは説明の明瞭性のために便宜上誇張されていることがある。また，ある層が基板や他の層の上に存在すると説明する際に，その層は基板や他の層に直接接しつつ上に存在する場合もあり，その間に他の第３の層が存在することもある。
【００２９】
また，以下の図面は，シリコンウェハのごく一部を示したものであって，本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドは，１枚のウェハで数十〜数百個のチップ状に製造することができる。
【００３０】
図４Ａ〜図４Ｌは，本実施形態にかかるモノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法を段階的に説明するための図面である。
【００３１】
まず，図４Ａに示すように，基板１１０上にインクを加熱するためのヒーター１４１と，ヒーター１４１に電流を供給するための電極１４２とを形成する。ここで，基板１１０としてはシリコンウェハを使用することができる。シリコンウェハは，半導体素子の製造に広く使用されるので，量産に効果的である。
【００３２】
ヒーター１４１は，基板１１０上に，例えばタンタル−窒化物またはタンタル−アルミニウム合金などの抵抗発熱物質をスパッタリングまたは化学気相蒸着法により蒸着した後，これをパターニングすることによって形成することができる。電極１４２は，基板１１０上に，例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金などの導電性に優れた金属物質を，同様にスパッタリングにより蒸着した後，これをパターニングすることによって形成することができる。一方，図示しないが，ヒーター１４１及び電極１４２上には，シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜よりなる保護層を形成することができる。
【００３３】
次いで，図４Ｂに示すように，ヒーター１４１と電極１４２とが形成されている基板１１０上に第１フォトレジスト層１２１を形成する。第１フォトレジスト層１２１は，後述する段階でインクチャンバとリストリクタで構成されたインク流路を限定する流路形成層（図４Ｄの１２０）になるので，インクに対して化学的に安定した性質を有するネガティブフォトレジストよりなる。具体的に，第１フォトレジスト層１２１は，基板１１０の全面にネガティブフォトレジストを所定厚さに塗布することによって形成される。ここで，ネガティブフォトレジストは，スピンコーティング法により基板１１０上に塗布されうる。
【００３４】
次いで，図４Ｃに示すように，ネガティブフォトレジストからなる第１フォトレジスト層１２１をインクチャンバとリストリクタパターンとが形成された第１フォトマスク１６１を使用して紫外線（ＵＶ）で露光する。露光段階で，ネガティブフォトレジストからなる第１フォトレジスト層１２１中にＵＶ露光された部位は硬化されて，耐化学性及び高い機械的強度を有するようになる。一方，露光されていない部分は，現像液により容易に溶解される性質を有する。
【００３５】
次いで，第１フォトレジスト層１２１を現像して露光されていない部分を除去すると，図４Ｄに示すように，インク流路を限定する流路形成層１２０が形成される。
【００３６】
さらに，図４Ｅに示すように，流路形成層１２０を覆うように基板１１０上に犠牲層１６０を形成する。このとき，犠牲層１６０は，流路形成層１２０より高く形成される。犠牲層１６０は，ポジティブフォトレジストをスピンコーティング方法によって基板１１０上に所定厚さで塗布することによって形成することができる。ここで，ポジティブフォトレジストは，イミド系ポジティブフォトレジストであることが望ましい。犠牲層１６０としてイミド系ポジティブフォトレジストが使用されると，ネガティブフォトレジストに含まれていたソルベントにより影響を受けずに，露光されても窒素ガスが発生しない，という長所がある。このため，イミド系ポジティブフォトレジストを約１４０℃の温度でハードベイキングする工程が必要となる。一方，犠牲層１６０は，液状の非感光性ポリマー前駆体樹脂をスピンコーティング法によって基板１１０上に所定厚さで塗布し，それをベイキングすることによって形成することができる。ここで，ポリマー前駆体樹脂は，フェノール樹脂，ポリウレタン樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，ポリアミド樹脂，ウレア樹脂，メラミン樹脂及びシリコン樹脂よりなる群から選択された少なくとも１つであることが望ましい。
【００３７】
次いで，ＣＭＰ工程を介して，図４Ｆに示すように，流路形成層１２０及び犠牲層１６０の上面を平坦化させる。詳細には，犠牲層１６０及び流路形成層１２０の上部をＣＭＰ工程によって所望のインク流路の高さまで研磨されて，流路形成層１２０と犠牲層１６０との上面が同じ高さに形成される。
【００３８】
図５Ａ及び図５Ｂは，ＣＭＰ工程後の流路形成層１２０と犠牲層１６０とを表す写真図である。図５Ａ及び図５Ｂに示すように，流路形成層１２０と犠牲層１６０とがＣＭＰ工程を介してその上面が平坦されたことが分かる。
【００３９】
次いで，上面が平坦化された流路形成層１２０及び犠牲層１６０上に，図４Ｇに示すように，第２フォトレジスト層１３１を形成する。第２フォトレジスト層１３１は，後述する段階でノズル層（図４Ｉにおける符号１３０）になるので，流路形成層１２０と同様にインクに対して化学的に安定した性質を有するネガティブフォトレジストよりなる。具体的に，第２フォトレジスト層１３１は，流路形成層１２０及び犠牲層１６０上にネガティブフォトレジストをスピンコーティング法により所定厚さで塗布することによって形成される。この際，ネガティブフォトレジストは，ノズルの長さを十分に確保できて，インクチャンバ内の圧力変化を耐えられる程度の強度を有する厚さに塗布される。
【００４０】
そして，前段階で犠牲層１６０及び流路形成層１２０はその上面が同じ高さに平坦に形成されるので，第２フォトレジスト層１３１をなすネガティブフォトレジストと犠牲層１６０をなすポジティブフォトレジストとの反応により，犠牲層１６０の縁部が変形されるか，溶け落ちるという問題が発生しなくなる。これにより，第２フォトレジスト層１３１は，流路形成層１２０の上面に密着して形成することができる。
【００４１】
次いで，図４Ｈに示すように，ネガティブフォトレジストよりなる第２フォトレジスト層１３１をノズルパターンが形成された第２フォトマスク１６３を使用して露光させる。そして，第２フォトレジスト層１３１を現像して，露光されていない部分を除去すれば，図４Ｉに示すように，ノズル１５４が形成され，露光により硬化された部位は残存してノズル層１３０を形成する。このとき，犠牲層１６０が前述したようにイミド系ポジティブフォトレジストよりなれば，第２フォトレジスト層１３１を通じて犠牲層１６０が露光されても，窒素ガスは発生しないので，窒素ガスによるノズル層１３０の変形を防止することができる。
【００４２】
次いで，図４Ｊに示すように，基板１１０の背面にインク供給口（図４Ｋにおける符号１５１）を形成するためのエッチングマスク１７１を形成する。エッチングマスク１７１は，基板１１０の背面にポジティブまたはネガティブフォトレジストを塗布した後，それをパターニングすることによって形成されうる。
【００４３】
次いで，図４Ｋに示すように，エッチングマスク１７１により露出された基板１１０の背面から基板１１０が貫通されるようにエッチングしてインク供給口１５１を形成した後，エッチングマスク１７１を除去する。このような基板１１０の背面のエッチングは，プラズマを利用するドライエッチング法によって行うことができる。一方，基板１１０の背面のエッチングは，エッチング液としてＴＭＡＨ（Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ  Ａｍｍｏｎｉｕｍ  Ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ），またはＫＯＨを使用するウェットエッチング法によって行なうこともできる。
【００４４】
最後に，ソルベントを使用して犠牲層１６０を除去すれば，図４Ｌに示すように，流路形成層１２０によって取り囲まれたインクチャンバ１５３とリストリクタ１５２とが形成され，ヒーター１４１に電流を印加するための電極１４２が露出される。これにより，図４Ｌに示すような構造を有するモノリシック・インクジェット・プリントヘッドが完成される。
【００４５】
図６Ａ及び図６Ｂは，上記製造方法により製造されたインクジェットプリントヘッドの垂直断面写真図である。図６Ａ及び図６Ｂに示すように，インクチャンバ１５３とリストリクタ１５２とが均一な高さに形成され，流路形成層１２０とノズル層１３０との間にキャビティが発生していないことが分かる。また，ノズル層１３０が流路形成層１２０の上面に完全に密着されていることが分かる。
【００４６】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は，印刷用インクの微小な液滴を記録用紙上の所望の位置に吐き出して所定色相の画像に印刷するインクジェットプリントヘッドの製造技術分野に好適に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】熱駆動型インクジェットプリントヘッドの一般的な構造を示す断面図である。
【図２Ａ】従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図２Ｂ】従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図２Ｃ】従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図２Ｄ】従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図２Ｅ】従来のインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図３】従来のインクジェットプリントヘッドの断面を示すＳＥＭ写真図である。
【図４Ａ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｂ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｃ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｄ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｅ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｆ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｇ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｈ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｉ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｊ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｋ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４Ｌ】本実施形態にかかるインクジェットプリントヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５Ａ】ＣＭＰ工程によってその上面が平坦化された犠牲層と流路形成層とを示す写真図である。
【図５Ｂ】ＣＭＰ工程によってその上面が平坦化された犠牲層と流路形成層とを示す写真図である。
【図６Ａ】本発明の実施例によって製造されたインクジェットプリントヘッドの垂直構造を示す断面図である。
【図６Ｂ】本発明の実施例によって製造されたインクジェットプリントヘッドの垂直構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１１０        基板
１２０        流路形成層
１３０        ノズル層
１４１        ヒーター
１４２        電極
１５１        インク供給口
１５２        リストリクタ
１５３        インクチャンバ
１５４        ノズル
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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【図４Ｌ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図３】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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