(57)【要約】【課題】  半導体装置などの製造工程管理におけるロット廃棄の可否の判断から人為的要素を極力排除できる製造工程の管理方法を提供することを目的とする。【解決手段】  複数の評価工程のうちの第ｉ（ｉはｎよりも小さい自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｉと、複数の評価工程のうちの最終評価工程である第ｎ（ｎは自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｎと、前記第ｎ番目の評価工程の後の平均歩留Ｙａと、前記第ｉ番目の評価工程までの製造コストＣｉと、前記第ｎ番目の評価工程までの製造コストＣｎから臨界歩留Ｙｃを算出する。この臨界歩留Ｙｃと前記ロットの歩留ＹｅをステップＰ１１０で比較して、前記ロットの廃棄の可否を判断する。【選択図】  図２
2005346510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の加工工程と複数の評価工程からなる製造工程を管理する方法であって、
前記複数の加工工程と評価工程を複数回だけ繰り返したロットに対して、
前記複数の評価工程のうちの第ｉ（ｉはｎよりも小さい自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｉと、
前記複数の評価工程のうちの最終評価工程である第ｎ（ｎは自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｎと、
前記第ｎ番目の評価工程の後の平均歩留Ｙａと、
前記第ｉ番目の評価工程までの前記ロットの製造コストＣｉと、
前記第ｎ番目の評価工程までの製造コストＣｎと
を管理データとして用意し、
前記廃棄率Ｓｎと、前記廃棄率Ｓｉと、前記歩留Ｙａと、前記製造コストＣｉと、前記製造コストＣｎとから臨界歩留Ｙｃを算出し、
前記第ｉ番目の評価工程において得られた複数の第ｉ番目の評価結果と、前記第ｉ番目の評価工程のあとの複数の歩留Ｙｉの相関から、第ｉ番目の評価結果とＹｉの相関式Ｅｉを決定し、
管理の対象となるロットに対して、前記複数の加工工程のうちのｋ（ｋは自然数）番目の加工工程が終了した後、前記第ｉ番目の評価工程を行うステップと、
前記ｉ番目の評価工程において得られた評価結果から、前記相関式Ｅｉを用いて、前記管理の対象のロット歩留Ｙｅを算出するステップと、
前記歩留Ｙｅと前記臨界歩留Ｙｃを比較して前記ロットの廃棄の可否を判断するステップと
を備えた製造工程の管理方法。
【請求項２】
前記臨界歩留Ｙｃを、下記の式（１）を用いて算出することを特徴とする
請求項１記載の製造工程の管理方法。
Ｙｃ＝Ｙａ・（１−Ｓｎ）／（１−Ｓｉ）・Ｃｎ／（Ｃｎ＋Ｃｉ）  （１）
【請求項３】
前記相関式Ｅｉの相関係数が０．６以上であることを特徴とする
請求項１あるいは請求項２記載の製造工程の管理方法。
【請求項４】
複数の加工工程と複数の評価工程からなる製造工程を管理するデータ処理装置であって、
前記複数の評価工程のうちの第ｉ（ｉはｎよりも小さい自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｉと、前記複数の評価工程のうちの最終評価工程である第ｎ（ｎは自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｎと、前記第ｎ番目の評価工程の後の歩留Ｙａと、前記第ｉ番目の評価工程までの前記ロットの製造コストＣｉと、前記第ｎ番目の評価工程までの製造コストＣｎとを管理データとして記憶する記憶装置と、
前記廃棄率Ｓｎと廃棄率Ｓｉと歩留Ｙａと製造コストＣｉと製造コストＣｎとから臨界歩留Ｙｃを演算する第１手段と、
前記第ｉ番目の評価工程において得られた複数の第ｉ番目の評価結果と、前記第ｉ番目の評価工程の後の前記装置の複数の歩留Ｙｉの相関から、第ｉ番目の評価結果と歩留Ｙｉの相関式Ｅｉを演算する第２手段と、
管理の対象となるロットに対して、前記第ｉ番目の評価工程において得られた評価結果から前記相関式Ｅｉを用いて管理の対象となるロットの歩留Ｙｅを演算する第３手段と、
前記歩留Ｙｅと前記臨界歩留Ｙｃを比較して前記ロットの廃棄の可否を判断する第４手段と
を備えた製造工程のデータ処理装置。
【請求項５】
前記臨界歩留Ｙｃを、下記の式（２）を用いて演算することを特徴とする
請求項４記載の製造工程のデータ処理装置。
Ｙｃ＝Ｙａ・（１−Ｓｎ）／（１−Ｓｉ）・Ｃｎ／（Ｃｎ＋Ｃｉ）  （２）
【請求項６】
複数の加工工程と複数の評価工程からなる製造工程を管理する方法であって、
前記複数の加工工程と評価工程を複数回だけ繰り返したロットに対して、
前記複数の評価工程のうちの第ｉ（ｉはｎよりも小さい自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｉと、
前記複数の評価工程のうちの最終評価工程である第ｎ（ｎは自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｎと、
前記第ｎ番目の評価工程の後の平均歩留Ｙａと
を管理データとして用意し、
前記廃棄率Ｓｎと、前記廃棄率Ｓｉと、前記歩留Ｙａとから臨界歩留Ｙｃを算出し、
前記第ｉ番目の評価工程において得られた複数の第ｉ番目の評価結果と、前記第ｉ番目の評価工程のあとの複数の歩留Ｙｉの相関から、第ｉ番目の評価結果とＹｉの相関式Ｅｉを決定し、
管理の対象となるロットに対して、前記複数の加工工程のうちのｋ（ｋは自然数）番目の加工工程が終了した後、前記第ｉ番目の評価工程を行うステップと、
前記ｉ番目の評価工程において得られた評価結果から、前記相関式Ｅｉを用いて、前記管理の対象のロット歩留Ｙｅを算出するステップと、
前記歩留Ｙｅと前記臨界歩留Ｙｃを比較して前記ロットの廃棄の可否を判断するステップと
を備えた製造工程の管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造工程の管理方法、及びそのデータ処理装置に関するものであり、詳しくは半導体装置製造工程の管理方法及びそのデータ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩなどの半導体装置は、シリコンウエハに酸化膜生成、露光、エッチング、イオン注入、熱拡散などの処理を繰り返し行い、ウエハ表面に電子回路を生成することにより完成する。半導体装置の高集積化に伴い、総工程数は増加の一途を辿っており、最先端のＬＳＩの製造工程は、１０００工程を超えるようになってきた。
【０００３】
このような一連の処理は、複数のウエハを１ロットとするロット単位で行われ、各ロットがライン上を流れることにより、各処理が順次実施される。
従来の半導体製造においては、各工程の出来栄えを確認するために寸法測定、膜厚測定、欠陥検査などの工程管理が行われ、工程管理データが規格値を外れた場合は、プロセスエンジニアの判断により、当該ロットの処理をそのまま進行するか、廃棄するかの判断が行われている。また、人為的判断による曖昧さを無くすために、歩留低下をもたらす工程管理データの特徴をデータベース化し、工程管理データをデータベースと照合して処理中ロットの工程異常の警告を発する管理システムが報告されている。
【０００４】
ここでは、図５を用いて従来の半導体製造工程の管理方法を説明する。
図５のステップＰ１で、複数の半導体装置が形成されるウエハを、例えば２５枚を１ロットとして製造工程に投入する。
【０００５】
ステップＰ２では、あらかじめ定められた処理手順に従って保護酸化膜の形成、レジスト塗布、露光、エッチング、レジスト除去、注入、拡散などのうち少なくとも１つの処理工程が行われる。
【０００６】
ステップＰ３では、ステップＰ２で行った処理の結果の確認をするために膜厚測定、寸法測定、欠陥検査などのうち少なくとも１つの評価工程が行われ、これらの評価データは工程管理データとして記録保存される。
【０００７】
ステップＰ４では、既に製造工程が終了したロットの工程管理データと製造した半導体装置の歩留データを蓄積したデータベースに、当該ロットの工程管理データを照合して当該ロットの工程管理データに低歩留ロットの特徴があるか否かの判定が行われ、低歩留ロットの特徴が無ければ当該ロットはステップＰ５を経てステップＰ２，ステップＰ３での次の処理工程に進められる。
【０００８】
ステップＰ５において、製造工程が終了したと判断すれば、ステップＰ６において、当該ロットの各ウエハ内の半導体装置に対して機能検査（製品チップのＰ検）が行われ、良品歩留や不良種類分類の集計が行われる。
【０００９】
一方、ステップＰ４において当該ロットの工程管理データに低歩留ロットの特徴が有ると判定された場合には、ステップＰ７へ進む。
ステップＰ７では、プロセスエンジニアに警告が発信される。次いでステップＰ８では、プロセスエンジニアが当該ロットの工程管理データと過去の経験を基にロットを廃棄するか否かの判断を行いその旨を手入力し、ロットを廃棄する場合は、ステップＰ１に戻って補充するための新たなロットを投入する。
【特許文献１】特開平１１−１７６８９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来の方法では、以下のような課題がある。
工程管理データを基にステップＰ４，Ｐ７で低歩留の警告は発信されるが、ステップＰ７でのロット廃棄の可否の判断は結局、プロセスエンジニアに委ねられており、当該判断における人為的曖昧さが大きく、そのため、不必要なロット廃棄を行う場合や、逆に低歩留ロットの製造工程を続ける場合が発生することになる。その結果、半導体装置の製造コストの上昇を招き、更には、半導体装置の生産性を悪化させることになる。
【００１１】
本発明は、上記課題について鑑み、半導体装置などの装置による製造工程管理におけるロット廃棄の可否の判断から人為的要素を極力排除することによって、ロット廃棄の可否の判断を適切に行い、半導体装置などの装置製造コスト削減と生産性向上を実現するための製造工程の管理方法及びそのデータ処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の製造工程の管理方法は、複数の加工工程と複数の評価工程からなる製造工程を管理する方法であって、前記複数の加工工程と評価工程を複数回だけ繰り返したロットに対して、前記複数の評価工程のうちの第ｉ（ｉはｎよりも小さい自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｉと、前記複数の評価工程のうちの最終評価工程である第ｎ（ｎは自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｎと、前記第ｎ番目の評価工程の後の平均歩留Ｙａと、前記第ｉ番目の評価工程までの前記ロットの製造コストＣｉと、前記第ｎ番目の評価工程までの製造コストＣｎとを管理データとして用意し、前記廃棄率Ｓｎと、前記廃棄率Ｓｉと、前記歩留Ｙａと、前記製造コストＣｉと、前記製造コストＣｎとから臨界歩留Ｙｃを算出し、前記第ｉ番目の評価工程において得られた複数の第ｉ番目の評価結果と、前記第ｉ番目の評価工程のあとの複数の歩留Ｙｉの相関から、第ｉ番目の評価結果とＹｉの相関式Ｅｉを決定し、管理の対象となるロットに対して、前記複数の加工工程のうちのｋ（ｋは自然数）番目の加工工程が終了した後、前記第ｉ番目の評価工程を行うステップと、前記ｉ番目の評価工程において得られた評価結果から、前記相関式Ｅｉを用いて、前記管理の対象のロット歩留Ｙｅを算出するステップと、前記歩留Ｙｅと前記臨界歩留Ｙｃを比較して前記ロットの廃棄の可否を判断するステップとを備えたことを特徴とする。
【００１３】
また本発明の製造工程の管理方法は、より信頼性のある方法で行うために、前記臨界歩留Ｙｃを、下記の式（１）を用いて算出することが好ましい。
Ｙｃ＝Ｙａ・（１−Ｓｎ）／（１−Ｓｉ）・Ｃｎ／（Ｃｎ＋Ｃｉ）  （１）
また本発明の製造工程の管理方法は、見積もり歩留Ｙｅをより信頼性のある値とすることを可能とするため、前記相関式Ｅｉの相関係数が０．６以上であることが好ましい。相関関数を０．６以上とした理由は、０．６未満では見積もり歩留Ｙｅの信頼性が低いためである。
【００１４】
本発明の製造工程のデータ処理装置は、複数の加工工程と複数の評価工程からなる製造工程を管理するデータ処理装置であって、前記複数の評価工程のうちの第ｉ（ｉはｎよりも小さい自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｉと、前記複数の評価工程のうちの最終評価工程である第ｎ（ｎは自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｎと、前記第ｎ番目の評価工程の後の歩留Ｙａと、前記第ｉ番目の評価工程までの前記ロットの製造コストＣｉと、前記第ｎ番目の評価工程までの製造コストＣｎとを管理データとして記憶する記憶装置と、前記廃棄率Ｓｎと廃棄率Ｓｉと歩留Ｙａと製造コストＣｉと製造コストＣｎとから臨界歩留Ｙｃを演算する第１手段と、前記第ｉ番目の評価工程において得られた複数の第ｉ番目の評価結果と、前記第ｉ番目の評価工程の後の前記装置の複数の歩留Ｙｉの相関から、第ｉ番目の評価結果と歩留Ｙｉの相関式Ｅｉを演算する第２手段と、管理の対象となるロットに対して、前記第ｉ番目の評価工程において得られた評価結果から前記相関式Ｅｉを用いて管理の対象となるロットの歩留Ｙｅを演算する第３手段と、前記歩留Ｙｅと前記臨界歩留Ｙｃを比較して前記ロットの廃棄の可否を判断する第４手段とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
また本発明の製造工程のデータ処理装置は、前記臨界歩留Ｙｃを、下記の式（２）を用いて演算する。
Ｙｃ＝Ｙａ・（１−Ｓｎ）／（１−Ｓｉ）・Ｃｎ／（Ｃｎ＋Ｃｉ）  （２）
【発明の効果】
【００１６】
本発明の製造工程の管理方法及び製造工程のデータ処理装置によれば、製造工程中のロットの歩留見積りから当該ロットのコストを判断しロット廃棄の判断を行うので、ロット廃棄の判断において、人為的要素が介入しないため、ロット廃棄の判定を適切に行うことが可能となり、低歩留ロットの拡散継続や過剰なロット廃棄によるコスト上昇と生産性低下を避けることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の装置製造工程の管理方法を具体的な実施形態に基づいて説明する。
図１は、本発明の装置製造工程の管理方法を実現するデータ処理装置を示す。
本実施形態の装置製造工程のデータ処理装置１００は、主制御部（ＣＰＵ:central processing unit）１２６と記憶装置１２４から構成されている。この記憶装置１２４には、測長ＳＥＭ（電子顕微鏡）１２１と、膜厚測定器１２２と、欠陥検査装置１２３等の測定検査装置ならびに、最終評価工程に使用するＰ検テスター１２５が接続されている。ここでＰ検とは、ウエハ上の半導体装置の検査を言う。
【００１８】
記憶装置１２４は、複数の評価工程のうちのｉ（ｉはｎより小さい自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｉと、前記複数の評価工程のうちの最終評価工程であるｎ（ｎは自然数）番目の評価工程の後の前記ロットの廃棄率Ｓｎと、前記ｎ番目の評価工程の後の前記装置の歩留Ｙａと、前記ｉ番目の評価工程までの前記ロットの製造コストＣｉと、前記ｎ番目の評価工程までの製造コストＣｎとが管理データとして記憶する。
【００１９】
主制御部１２６は、記憶装置１２４内に記憶された廃棄率Ｓｉ、廃棄率Ｓｎ、歩留Ｙａ、製造コストＣｉ及び製造コストＣｎ、欠陥検査装置１２３等の測定・検査装置からの評価結果及びＰ検テスター１２５からの評価結果を取り込み、各評価工程後の歩留Ｙｅの算出及び臨界歩留Ｙｃの算出を行い、歩留Ｙｅと臨界歩留Ｙｃの比較を行い、ロット廃棄の可否判断を行う。より具体的には、前記廃棄率Ｓｎと廃棄率Ｓｉと歩留Ｙａと製造コストＣｉと製造コストＣｎとから臨界歩留Ｙｃを演算する第１手段１２６ａと、前記第ｉ番目の評価工程において得られた複数の第ｉ番目の評価結果と、前記第ｉ番目の評価工程の後の前記装置の複数の歩留Ｙｉの相関から、第ｉ番目の評価結果と歩留Ｙｉの相関式Ｅｉを演算する第２手段１２６ｂと、管理の対象となるロットに対して、前記第ｉ番目の評価工程において得られた評価結果から前記相関式Ｅｉを用いて管理の対象となるロットの歩留Ｙｅを演算する第３手段１２６ｃと、前記歩留Ｙｅと前記臨界歩留Ｙｃを比較して前記ロットの廃棄の可否を判断する第４手段１２６ｄとの機能ブロックで主制御部１２６が構成されている。
【００２０】
主制御部１２６の構成を図２に基づいて説明する。
ステップＰ１０１において、例えば２５枚のウエハを１ロットとしてロットが製造装置による製造工程に投入されと、主制御部１２６はステップＰ１０２において、あらかじめ定められた処理手順に従って保護酸化膜の形成、レジスト塗布、露光、エッチング、レジスト除去、注入、拡散などのうち少なくとも１つのロット処理工程が行われる。
【００２１】
ステップＰ１０３では、ステップＰ１０２で行った処理の結果の確認として膜厚測定、寸法測定や、欠陥検査などのうち少なくとも１つの評価工程が行われ、これらのデータは工程管理データとして記憶装置１２４に記録保存する。
【００２２】
ステップＰ１０４では記憶装置１２４にアクセスし、既に製品の機能検査（回路動作の確認）いわゆるＰ検済みのロット数が２ロット以上、望ましくは、１０ロット以上か否かを確認し、１０ロット未満であればロット廃棄判断を行うにはデータ数が少ないので、後に説明するステップＰ１０７〜Ｐ１１０のルーチンを実施することはせずに、ステップＰ１０５で製造工程が終了したかどうかを判別し、ステップＰ１０５で製造工程が終了したと判断されるまでステップＰ１０２，Ｐ１０３を繰り返し実行し、ステップＰ１０５において、製造工程が終了したと判断した場合、ステップＰ１０６に進み、ウエハ上の半導体装置の検査（Ｐ検）を行い、処理を終了する。
【００２３】
前記ステップＰ１０６での前記Ｐ検が１０ロット以上終了しているとステップＰ１０４で判定された場合には、ステップＰ１０７において、主制御部１２６で各ステップＰ１０３での工程管理データ（測定値）とＰ検歩留の相関を調べ、相関係数が０．６以上であれば相関ありと判断して当該ロットの歩留Ｙｅを見積る。
【００２４】
図３は、Ｐ検済の複数ロットの当該工程（第ｉ番目の評価工程）におけるパーティクル数Ｎと、当該ロットを最終工程まで進めた場合のＰ検での歩留Ｙの関係を示したものであり、相関係数が０．６４９で歩留Ｙｅ＝０．７５５−０．００６４６・Ｎの関係がある。例えば、当該ロットの当該工程におけるパーティクル数Ｎが２０であれば、Ｙｅ＝６２．６％（０．６２６）となる。図４は本発明の第１の実施形態における各工程ｉの平均歩留の廃棄ロットを考慮した換算値Ｙｉを示すものであり、Ｙｉは最終工程における処理済ロットの平均歩留Ｙｎと最終工程におけるロット廃棄率Ｓｎと各工程ｉにおけるロット廃棄率Ｓｉを用いて、下記の式（３）で表される。
【００２５】
Ｙｉ＝Ｙｎ・（１−Ｓｎ）／（１−Ｓｉ）          （３）
ここで、ロット廃棄率とは、廃棄したウエハの累積枚数／処理したウエハの累積枚数を表すものである。例えば、処理済ロットの平均歩留Ｙｎが８０％、最終工程におけるロット廃棄率Ｓｎが１８％、工程ｉにおけるロット廃棄率Ｓｉが９．５％であれば、平均歩留の換算値Ｙｉ＝７２．５％となる。ステップＰ１０９において、製造工程を完了した場合の１ロット当りの製造コストＣｎ、工程ｉまでの１ロット当りの製造コストＣｉ、Ｐ検済ロットの平均歩留Ｙａ、工程ｉにおけるロット廃棄率Ｓｉから当該工程の臨界歩留Ｙｃを下記の式（４）で算出する。
【００２６】
Ｙｃ＝Ｙａ・（１−Ｓｎ）／（１−Ｓｉ）・Ｃｎ／（Ｃｎ＋Ｃｉ）    （４）
ここでＹｎ＝Ｙａであるので、
Ｙｃ＝Ｙｉ・Ｃｎ／（Ｃｎ＋Ｃｉ）
となる。臨界歩留Ｙｃは当該ロットを最終工程まで進めた場合の製造コストＣｎと、当該ロットを廃棄し新規ロットを投入した場合の製造コストＣｎ＋Ｃｉの比で補正された、工程ｉにおける当該ロットの目標歩留を意味している。ステップＰ１１０において、当該ロットの歩留見積りＹｅと当該工程の臨界歩留Ｙｃを比較し、当該ロットの歩留見積りＹｅが当該工程の臨界歩留Ｙｃ未満の場合は当該ロットを廃棄し補充するための新規ロットを投入する。一方、当該ロットの歩留見積りＹｅが当該工程の臨界歩留Ｙｃ以上である場合は、次工程へロットを進行させる。
【００２７】
この実施の形態によれば、工程毎のロット廃棄判断を、当該ロットの製造を続けた場合の歩留見積りから得られる製造コストと、当該ロットを廃棄し、代わりとなる新規ロットを投入して製造した場合の歩留見積りから得られる製造コストの比較という客観的判断基準において、製造コストが安くなる方を選択することにより行うので、製造コストを低減し、生産性を向上することができる。
【００２８】
なお、本実施例では、１ロットをウエハ２５枚としているが、１ロットのウエハ枚数はこれに限らないことは言うまでもない。また、Ｐ検済みのロット数が１０ロット未満の場合は、ロット廃棄の判断を行わないとしているが、１０ロット未満であっても工程管理データと歩留りに明確な因果関係が確認されていれば、ロット廃棄判断を行っても良い。
【００２９】
上記の実施の形態では、廃棄率Ｓｎと、廃棄率Ｓｉと、歩留Ｙａと、前記製造コストＣｉと、前記製造コストＣｎとから臨界歩留Ｙｃを算出したが、廃棄率Ｓｎと、廃棄率Ｓｉと、歩留Ｙａとの３つから臨界歩留Ｙｃを算出した場合であっても、同様に処理してほぼ満足できる結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の半導体製造工程の管理方法は、低歩留ロットの拡散継続や過剰なロット廃棄によるコスト上昇と生産性低下を避けることが出来る効果を有し、半導体製造の工程管理方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の製造工程の管理方法を実施するデータ処理装置の構成図
【図２】同実施の形態の主制御部のフローチャート
【図３】同実施の形態における第ｉ番目の評価工程における工程管理データとＰ検歩留の関係を説明する図
【図４】同実施の形態における各工程の平均歩留Ｙｉを説明する図
【図５】従来の半導体装置製造工程の管理方法を説明するためのフローチャート
【符号の説明】
【００３２】
１００  データ処理装置
１２１  測長ＳＥＭ
１２２  膜厚測定器
１２３  欠陥検査装置
１２４  記憶装置
１２５  Ｐ検テスター
１２６  主制御部（ＣＰＵ）
１２６ａ    第１手段
１２６ｂ    第２手段
１２６ｃ    第３手段
１２６ｄ    第４手段
【図１】
2005346510.tif 000003
【図２】
2005346510.tif 000004
【図３】
2005346510.tif 000005
【図４】
2005346510.tif 000006
【図５】
2005346510.tif 000007