(57)【要約】【課題】  電子制御装置を小型化する。【解決手段】  電子制御装置１では、コネクタハウジング５が回路基板７を収納するケースの役割を兼ねている。即ち、コネクタハウジング（以下、ハウジング）５は、コネクタピン（以下、ピン）９が立設された底部Ｈ０と、ピン９を包囲するように設けられてコネクタ挿入領域１１を形成する側壁部とを有しているが、その側壁部のうちの一対の側壁部Ｈ１，Ｈ２の内部と、底部Ｈ０よりもピン９の先端側とは反対側とに、連続した空間Ｋ０，Ｋ１，Ｋ２が設けられている。そして、回路基板７は、リジット部Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル部Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ２１，Ｆ２２からなり、フレキシブル部が折り曲げられてハウジング５の空間Ｋ０〜Ｋ２内に収納される。更に、ハウジング５に、空間Ｋ０〜Ｋ２の開口を覆うカバー２５を取り付けることで、回路基板７のリジット部Ｒ０にある接続用電極３１とピン９とが圧接される。【選択図】  図３
2005191130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタピンが立設された底部と、該底部の外周に沿って前記コネクタピンを包囲するように設けられることにより接続対象のコネクタが挿入されるコネクタ挿入領域を形成する側壁部と、を有したコネクタハウジングを備えると共に、
前記コネクタハウジングには、前記側壁部の全部又は一部の内部と、前記底部よりも前記コネクタピンの先端側とは反対側とに、連続した空間が設けられており、
更に、電子部品が実装されて電子回路を形成する回路基板が、可撓性のあるフレキシブル部と該フレキシブル部よりも可撓性の低いリジット部とからなると共に、当該回路基板は、前記コネクタハウジングの前記空間に合わせて前記フレキシブル部が折り曲げられることにより、前記空間内に収納され、
前記コネクタハウジングの底部から前記空間側に突出した前記コネクタピンの後端側と前記回路基板とが、電気的に接続されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記側壁部の空間内に収納される前記回路基板のリジット部には、前記コネクタピン側とは反対側の面に、発熱する電子部品（以下、発熱部品という）が実装されており、
前記発熱部品は、空気よりも熱伝導率の高い部材を介して、前記リジット部が収納された前記側壁部を成す壁のうち、前記コネクタピン側の壁と対向する壁の表面に接していること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子制御装置において、
前記リジット部が収納された前記側壁部を成す壁のうち、前記コネクタピン側の壁と対向する壁には、前記コネクタハウジングを形成する材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導体が埋め込まれていると共に、その高熱伝導体は、前記空間側と該空間側とは反対側である外側とに露出していること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子制御装置において、
前記コネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが、前記コネクタハウジングを形成する材料よりも熱伝導率の高い材料からなり、
前記側壁部の壁に埋め込まれた高熱伝導体が前記カバーと接触するように構成されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の電子制御装置において、
前記側壁部の壁に埋め込まれた高熱伝導体の外側には、放熱用のフィンが形成されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項２ないし請求項５の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記発熱部品は、半導体チップの能動面とは反対側であるシリコン面の方が露出しているパッケージの部品であること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記側壁部の空間内に収納される前記回路基板のリジット部の端部から伸びたフレキシブル部が、当該側壁部の空間内において前記コネクタピン側に折り曲げられており、そのフレキシブル部の弾性力により、前記リジット部が、当該側壁部を成す壁のうち、前記コネクタピン側の壁と対向する壁の方へ付勢されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子制御装置において、
前記折り曲げられたフレキシブル部は、前記リジット部の前記コネクタピン側の面を覆う大きさを有していると共に、当該フレキシブル部には、グランド電位で面状のパターンが形成されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記回路基板を収納した前記コネクタハウジングの空間内が、空気よりも熱伝導率の高いゲル材で満たされていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記コネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが取り付けられると、前記回路基板のうち、前記コネクタハウジングの底部と対向して配置された部分が、前記カバーにより前記底部側に押しつけられて、前記部分の前記底部側の面に設けられているピン接続用電極と前記コネクタピンの後端側とが圧接されることにより、前記コネクタピンの後端側と前記回路基板との電気的接続が成されるように構成されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記コネクタハウジングに設けられた前記空間のうち、前記底部よりも前記コネクタピンの先端側とは反対側に設けられた空間（以下、底部側空間という）には、前記回路基板のリジット部が配置されるようになっており、
前記底部側空間に配置されるリジット部に設けられたスルーホールに前記コネクタピンの後端側が圧入されることにより、前記コネクタピンの後端側と前記回路基板との電気的接続が成されること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記コネクタ挿入領域に挿入される接続対象のコネクタは、その挿入方向に対して垂直な方向に電線が出ているコネクタであり、
前記コネクタハウジングの側壁部の一部は、前記コネクタ挿入領域に挿入される前記コネクタからの前記電線を通すために開放されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記回路基板は、熱可塑性樹脂を基材とした一括積層基板であり、
前記コネクタハウジングの底部と前記回路基板とが熱圧着されていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３の何れか１項に記載の電子制御装置において、
前記コネクタハウジングには、前記底部が複数設けられていると共に、前記側壁部は、前記複数の底部毎に前記コネクタ挿入領域が形成されるように設けられていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子制御装置において、
前記コネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが、前記コネクタハウジングを形成する材料よりも熱伝導率の高い材料からなると共に、
前記コネクタハウジングの側壁部のうち、隣接する２つのコネクタ挿入領域に共通の側壁部（以下、共通側壁部という）の内部に空間が設けられており、
更に、前記カバーには、前記コネクタハウジングを形成する材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導体が立設されており、前記共通側壁部の空間内に収納される回路基板が、前記カバーに立設された高熱伝導体を挟み込むようになっていること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項１６】
機能が異なる複数の電子制御装置を備えると共に、その各電子制御装置は、請求項１ないし請求項１５の何れか１項に記載の電子制御装置であり、更に、その各電子制御装置が一体化されていること、
を特徴とする電子制御装置群。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子制御装置群において、
前記複数の電子制御装置毎に、前記コネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが別体となっており、
前記各電子制御装置の前記コネクタハウジングが一体化されていること、
を特徴とする電子制御装置群。
【請求項１８】
請求項１６に記載の電子制御装置群において、
前記複数の電子制御装置毎に、前記コネクタハウジングが別体となっており、
前記各電子制御装置のコネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが一体化されていること、
を特徴とする電子制御装置群。
【請求項１９】
請求項１７に記載の電子制御装置群において、
前記一体化されたコネクタハウジングの側壁部のうち、隣接する２つの電子制御装置で共用される側壁部（以下、共用側壁部という）の内部に空間が設けられていると共に、
前記共用側壁部の空間は、当該空間内に設けられ前記コネクタハウジングを形成する材料よりも熱伝導率の高い高熱伝導体によって、前記２つの電子制御装置のうちの一方の回路基板が収納される空間と、前記２つの電子制御装置のうちの他方の回路基板が収納される空間とに分けられており、
更に、前記共用側壁部の空間内に設けられた高熱伝導体は、前記共用側壁部の表面のうち、前記コネクタ挿入領域の壁面となっていない何れかの面に露出していること、
を特徴とする電子制御装置群。
【請求項２０】
請求項１９に記載の電子制御装置群において、
前記共用側壁部の空間内に設けられた高熱伝導体には、前記何れかの面に露出した部分に、放熱用のフィンが形成されていること、
を特徴とする電子制御装置群。
【請求項２１】
請求項１９又は請求項２０に記載の電子制御装置群において、
前記共用側壁部の空間内に設けられた高熱伝導体には、冷却液を流すための通路が設けられていること、
を特徴とする電子制御装置群。
【請求項２２】
請求項１８に記載の電子制御装置群において、
前記一体化されたカバーには配線が形成されており、
前記カバーが取り付けられると、当該電子制御装置群における２つ以上の電子制御装置の各々において、前記回路基板のうち、前記コネクタハウジングの底部と対向して配置された部分に設けられている配線接続用電極と前記配線とが圧接され、該圧接により前記２つ以上の電子制御装置の回路基板間で電気信号が前記配線を介して伝達可能になること、
を特徴とする電子制御装置群。
【請求項２３】
請求項２２に記載の電子制御装置群において、
前記２つ以上の電子制御装置のうちの１つが、他の電子制御装置で共通に使用される電気信号を生成し、該電気信号を前記配線を介して前記他の電子制御装置へ供給すること、
を特徴とする電子制御装置群。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子制御装置は、図１４に例示するように、電子部品１０３とコネクタ１０５が平面的に実装された回路基板（プリント基板）１０１が、ケース１０７内に収納された構造をしている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
尚、図１４において、１０９は、ケース１０７における空間の開口を覆うために取り付けられたカバーである。また、コネクタ１０５は、複数のコネクタピン１０５ａとコネクタハウジング１０５ｂとからなっている。
【特許文献１】特開２００１−１６８５４５号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の電子制御装置において、コネクタ以外の電子部品の回路基板での占有面積は、高密度実装技術の進歩と部品の小型化によって小さくなっている。
しかし、コネクタに関しては、近年の電子制御装置の機能増加に伴って、ピン数が増加の一途を辿っており、その結果、サイズが小さくなるどころか大型化している。
【０００５】
このため、回路基板でのコネクタの占有面積はもとより、電子制御装置におけるコネクタの占める体積割合も非常に大きくなっている。更に、回路基板において、コネクタハウジングの周辺には、コネクタハウジングを取り付けるためのスペースが必要であり、そのようなスペースを入れると、コネクタの占める体積割合は益々大きいものとなっており、電子制御装置を小型化するのには限界が生じている。
【０００６】
特に、例えば車両に搭載されるエンジンやトランスミッションなどを制御する電子制御装置では、ピン数が１００〜２００程度で、そのピン同士の間隔（ピンピッチ）が２ｍｍ〜３ｍｍ程度といった大型のコネクタが必要な状況になっている。このため、電子制御装置を効果的に小型化することが望まれている。
【０００７】
そこで、本発明は、電子制御装置を小型化することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の電子制御装置は、コネクタハウジングを備えており、そのコネクタハウジングは、コネクタピンが立設された底部と、該底部の外周に沿ってコネクタピンを包囲するように設けられることにより接続対象のコネクタが挿入されるコネクタ挿入領域を形成する側壁部とを有している。
【０００９】
そして特に、そのコネクタハウジングには、側壁部の全部又は一部の内部と、底部よりもコネクタピンの先端側とは反対側とに、連続した空間が設けられている。
更に、この電子制御装置では、電子部品が実装されて電子回路を形成する回路基板が、可撓性のあるフレキシブル部と該フレキシブル部よりも可撓性の低いリジット部とからなると共に、その回路基板は、コネクタハウジングの前記空間に合わせてフレキシブル部が折り曲げられることにより、前記空間内に収納されている。そして、コネクタハウジングの底部から前記空間側に突出したコネクタピンの後端側と回路基板とが、電気的に接続されている。
【００１０】
つまり、請求項１の電子制御装置では、コネクタハウジングが本電子制御装置のケース（詳しくは、回路基板を収納するケース）の役割をするように構成している。
このため、請求項１の電子制御装置によれば、コネクタのサイズとほぼ同等にまで小型化することができる。しかも、コネクタハウジングがケースの役割を兼ねているため、部品点数を削減することができ、コストの低減も実現することができる。
【００１１】
次に、請求項２に記載の電子制御装置では、請求項１の電子制御装置において、コネクタハウジングの側壁部の空間内に収納される回路基板のリジット部には、コネクタピン側とは反対側の面に、発熱部品（発熱する電子部品）が実装されており、その発熱部品は、空気よりも熱伝導率の高い部材を介して、前記リジット部が収納された側壁部を成す壁のうち、コネクタピン側の壁と対向する壁（コネクタハウジングの外側となる壁であり、以下、外側壁という）の表面（つまり、外側壁の空間側の面）に接している。尚、空気よりも熱伝導率の高い部材としては、電子機器の分野で一般的に用いられる放熱ゲルや放熱シート等が考えられる。
【００１２】
この構成によれば、発熱部品の熱を外側壁から外部へ放出して、コネクタハウジングの内部（つまり、本電子制御装置内部）の温度上昇を抑制することができる。
次に、請求項３に記載の電子制御装置では、請求項２の電子制御装置において、上記外側壁には、高熱伝導体が埋め込まれていると共に、その高熱伝導体は、コネクタハウジングの側壁部の空間側と該空間側とは反対側である外側（つまり、コネクタハウジングの外側）とに露出している。尚、高熱伝導体とは、コネクタハウジングを形成する材料（基材）よりも熱伝導率が高い材料からなるものであり、例えば、一般に放熱板として用いられるアルミニウムや銅などの金属からなるものである。
【００１３】
この構成によれば、発熱部品の熱を外部へ放出させる放熱効果を高めることができる。
次に、請求項４に記載の電子制御装置では、請求項３の電子制御装置において、コネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが、コネクタハウジングを形成する材料よりも熱伝導率の高い材料からなり、上記外側壁に埋め込まれた高熱伝導体が、そのカバーと接触するようになっている。尚、カバーの材料としては、上記高熱伝導体と同様に、アルミニウムや銅などの金属が考えられる。
【００１４】
この構成によれば、発熱部品から上記外側壁に埋め込まれた高熱伝導体へ伝達した熱を、カバーから効率良く放出させることができる。特に、カバーを熱容量の大きい物体に接触させておけば、放熱効果を飛躍的に高めることができる。
【００１５】
次に、請求項５に記載の電子制御装置では、請求項３，４の電子制御装置において、上記外側壁に埋め込まれた高熱伝導体の外側には、放熱用のフィンが形成されている。
この構成によれば、外側壁に埋め込まれた高熱伝導体からコネクタハウジングの外部への放熱効果を大きくすることができる。
【００１６】
次に、請求項６に記載の電子制御装置は、請求項２〜５の電子制御装置において、前記発熱部品は、半導体チップの能動面とは反対側であるシリコン面の方が露出しているパッケージの部品であることを特徴としている。
【００１７】
この構成によれば、半導体チップで生じた熱を、それのシリコン面から上記外側壁に埋め込まれた高熱伝導体へ効率良く伝達させることができ、温度上昇の抑制効果を高めることができる。
【００１８】
次に、請求項７に記載の電子制御装置では、請求項１〜６の電子制御装置において、コネクタハウジングの側壁部の空間内に収納される回路基板のリジット部の端部からはフレキシブル部が伸びている。そして、そのフレキシブル部が、当該側壁部の空間内においてコネクタピン側に折り曲げられており、その折り曲げられたフレキシブル部の弾性力により、前記リジット部が、当該側壁部を成す壁のうち、コネクタピン側の壁と対向する壁（つまり、コネクタハウジングの外側となる外側壁）の方へ付勢されている。
【００１９】
この構成によれば、コネクタハウジングの側壁部の空間内において、回路基板のリジット部を外側壁の方へ押しつけることができるため、そのリジット部に実装された素子から生じる熱を外側壁に効率良く伝達させることができる。特に、請求項２に記載の如く、リジット部に実装された発熱部品が放熱ゲルや放熱シート等の熱伝導用部材を介して外側壁の表面に接するようにした場合でも、発熱部品と外側壁との間が離れていると、その間の熱抵抗が大きくなってしまうが、請求項７の構成を採れば、発熱部品と外側壁との間のギャップを小さくすることができ、放熱効果を更に高めることができる。
【００２０】
次に、請求項８に記載の電子制御装置では、請求項７の電子制御装置において、前記折り曲げられたフレキシブル部は、前記リジット部のコネクタピン側の面を覆う大きさを有していると共に、そのフレキシブル部には、グランド電位で面状のパターンが形成されている。
【００２１】
この構成によれば、回路基板のリジット部を外側壁の方へ押しつける効果に加えて、更に、そのリジット部へコネクタピンからの電気的ノイズが放射されるのを防止するシールド効果を得ることができる。
【００２２】
次に、請求項９に記載の電子制御装置は、請求項１〜８の電子制御装置において、回路基板を収納したコネクタハウジングの空間内が、空気よりも熱伝導率の高いゲル材で満たされていることを特徴としている。
【００２３】
この構成によれば、コネクタハウジング内の全空間を、空気よりも熱伝導率の高いゲル材で埋めることにより、そのゲル材のずれや移動がなくなり、安定した放熱性を確保することができる。また、コネクタハウジング内部の温度分布をより均一にすることができる。更に、コネクタハウジング内の空間がゲル材で封止されることとなるため、耐振動性能や耐衝撃性能を大幅に向上させることができる。
【００２４】
ところで、コネクタピンの後端側と回路基板との接続は、回路基板に設けられたスルーホールにコネクタピンの後端側を挿入すると共に、そのスルーホールのランドとコネクタピンとをはんだや銀ペースト等の導電材料で接続することが考えられるが、請求項１０又は請求項１１の構成を採れば、はんだ等の導電材料による接続工程を省略することができる。
【００２５】
即ち、まず請求項１０に記載の電子制御装置では、コネクタハウジングにおける空間の開口を覆うカバーが取り付けられると、回路基板のうち、コネクタハウジングの底部と対向して配置された部分が、そのカバーによって底部側に押しつけられて、前記部分の底部側の面に設けられているピン接続用電極とコネクタピンの後端側とが圧接されることにより、コネクタピンの後端側と回路基板との電気的接続が成されるようになっている。
【００２６】
そして、この構成によれば、回路基板とコネクタピンとの電気的接続を非常に簡単な工程で実現することができ、電子制御装置の分解、修理、組み立ても簡単に行うことができる。また、はんだ等の導電材料による接続工程が不要であるため、コネクタハウジングに熱ストレスを与えることがなく、コネクタハウジングの材料を耐熱性の低い低コストなものにすることができる。
【００２７】
また、請求項１１に記載の電子制御装置では、コネクタハウジングにおける空間のうち、底部よりもコネクタピンの先端側とは反対側（換言すれば、コネクタ挿入領域とは反対側）に設けられた底部側空間には、回路基板のリジット部が配置されるようになっている。そして、その底部側空間に配置されるリジット部に設けられたスルーホールにコネクタピンの後端側が圧入されることにより、コネクタピンの後端側と回路基板との電気的接続が成されるようになっている。
【００２８】
この構成によっても、はんだ等の導電材料による接続工程が不要であるため、コネクタハウジングに熱ストレスを与えることがなく、コネクタハウジングの材料を耐熱性の低い低コストなものにすることができる。
【００２９】
次に、請求項１２に記載の電子制御装置では、請求項１〜１１の電子制御装置において、コネクタ挿入領域に挿入される接続対象のコネクタは、その挿入方向に対して垂直な方向に電線が出ているコネクタとなっている。そこで特に、この電子制御装置では、コネクタハウジングの側壁部の一部が、コネクタ挿入領域に挿入される接続対象のコネクタからの前記電線を通すために開放されている。
【００３０】
このような請求項１２の電子制御装置によれば、上記開放された部分が接続対象のコネクタから出る電線の逃げ部になり、コネクタハウジングの側壁部の高さ（詳しくは、底部に対して垂直な方向の高さ）を大きくしても、接続対象のコネクタをコネクタ挿入領域の奥まで確実に挿入することができる。このため、コネクタハウジングの側壁部を高くして、その側壁部内の空間に収納される回路基板の面積を大きくすることができ、その結果、より大規模な電子制御装置を構成することができる。
【００３１】
次に、請求項１３に記載の電子制御装置では、請求項１〜１２の電子制御装置において、回路基板が、熱可塑性樹脂を基材とした一括積層基板であり、その回路基板とコネクタハウジングの底部とが熱圧着されていることを特徴としている。
【００３２】
この構成によれば、コネクタハウジングの底部と回路基板とが一体的に接着され、振動等によってコネクタピンと回路基板との接続部にかかる応力集中を分散することができるため、その接続部の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
尚、この種の一括積層基板は、熱可塑性樹脂基材の上に配線のパターンを形成すると共に、そのパターン形成後の基材を所定枚数用意して、積層・一括プレスすることで多層化されるものであり、ＰＡＬＡＰ（Patterned Prepreg Lay Up Process）基板と呼ばれている。そして、この基板は、高密実装に適しており、また、加熱によって基材の樹脂だけを溶かすことができるため、リサイクルし易いという利点がある。
【００３４】
次に、請求項１４に記載の電子制御装置では、請求項１〜１３の電子制御装置において、コネクタハウジングには、コネクタピンが立設された底部が複数設けられていると共に、側壁部は、その複数の底部毎にコネクタ挿入領域が形成されるように設けられている。
【００３５】
つまり、この電子制御装置では、コネクタ挿入領域を複数設けるようにしている。
この構成によれば、接続対象のコネクタの大型化を防ぐことができ、そのコネクタの嵌合力の増大も抑えることができる。特に、電子制御装置に必要とされるコネクタピンの総数が多い場合に有効である。
【００３６】
次に、請求項１５に記載の電子制御装置では、請求項１４の電子制御装置において、コネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが、コネクタハウジングを形成する材料よりも熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウムや銅などの金属）からなっている。また、コネクタハウジングの側壁部のうち、隣接する２つのコネクタ挿入領域に共通の側壁部である共通側壁部の内部に空間が設けられている。そして更に、カバーには高熱伝導体が立設されており、共通側壁部の空間内に収納される回路基板が、そのカバーに立設された高熱伝導体を挟み込むようになっている。
【００３７】
この構成によれば、回路基板のうち、２つのコネクタ挿入領域を分けることとなる共通側壁部の内部空間に収納される部分に、発熱部品を配置することができる。つまり、その部分に発熱部品を配置しても、その発熱部品の熱を、「カバーに立設された高熱伝導体→カバー→外部」の経路で、効率良く放熱させることができるからである。
【００３８】
次に、請求項１６に記載の発明は、機能が異なる複数の電子制御装置を備えた電子制御装置群であり、その各電子制御装置が、請求項１ないし請求項１５の何れか１項に記載の電子制御装置であると共に、その各電子制御装置が一体化されていることを特徴としている。
【００３９】
そして、この電子制御装置群によれば、複数の電子制御装置が一体化されているため、省スペース化と部品の共通化による低コスト化とを実現することができる。
次に、請求項１７に記載の電子制御装置群では、請求項１６の電子制御装置群において、複数の電子制御装置毎に、コネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが別体となっており、各電子制御装置のコネクタハウジングが一体化されている。
【００４０】
この電子制御装置群によれば、カバーが各電子制御装置毎に個別であるため、何れかの電子制御装置の故障解析や修理等を行う際に、目的の電子制御装置の回路基板だけをコネクタハウジング内から取り出すことができ、他の電子制御装置ブロック（つまり、他の電子制御装置の回路基板が収納されたコネクタハウジング内の空間）へ異物や水分が侵入してしまう可能性を無くすことができる。よって、メンテナンス性と信頼性とを両立させることができる。
【００４１】
また、請求項１８に記載の電子制御装置群では、請求項１６の電子制御装置群において、請求項１７の構成とは逆に、複数の電子制御装置毎に、コネクタハウジングが別体となっており、各電子制御装置のコネクタハウジングにおける前記空間の開口を覆うカバーが一体化されている。
【００４２】
この電子制御装置群によっても、コネクタハウジングが各電子制御装置毎に個別であるため、請求項１７の電子制御装置群と同様の効果が得られる。
次に、請求項１９に記載の電子制御装置群では、請求項１７の電子制御装置群において、前記一体化されたコネクタハウジングの側壁部のうち、隣接する２つの電子制御装置で共用される共用側壁部の内部に空間が設けられており、その共用側壁部の空間は、当該空間内に設けられた高熱伝導体によって、前記２つの電子制御装置のうちの一方の回路基板が収納される空間と、前記２つの電子制御装置のうちの他方の回路基板が収納される空間とに分けられている。そして更に、前記共用側壁部の空間内に設けられた高熱伝導体は、その共用側壁部の表面のうち、コネクタ挿入領域の壁面となっていない何れかの面に露出している。
【００４３】
この構成によれば、共用側壁部の空間内に収納される各電子制御装置の回路基板で発生した熱を外部へ放出させる放熱効果を高めることができる。このため、共用側壁部の空間内に収納される回路基板に、発熱部品を配置することができる。特に、その発熱部品を、共用側壁部の空間内に設けられた高熱伝導体に、空気よりも熱伝導率の高い放熱ゲルや放熱シート等の部材を介して接触させておけば、放熱効果を向上させることができる。
【００４４】
次に、請求項２０に記載の電子制御装置群では、請求項１９の電子制御装置群において、前記共用側壁部の空間内に設けられた高熱伝導体には、前記何れかの面に露出した部分に、放熱用のフィンが形成されている。
【００４５】
この構成によれば、高熱伝導体からコネクタハウジングの外部への放熱効果を大きくすることができる。
次に、請求項２１に記載の電子制御装置群では、請求項１９又は２０の電子制御装置群において、前記共用側壁部の空間内に設けられた高熱伝導体に、冷却液を流すための通路が設けられている。
【００４６】
この構成によれば、冷却液による強制冷却が可能となり、放熱効果を非常に大きくすることができる。このため、共用側壁部の空間内に収納される回路基板に、より消費電力の大きな素子を実装することが可能となる。
【００４７】
一方、請求項２２に記載の電子制御装置群では、請求項１８の電子制御装置群において、前記一体化されたカバーには配線が形成されている。そして、そのカバーが取り付けられると、当該電子制御装置群における２つ以上の電子制御装置の各々において、回路基板のうち、コネクタハウジングの底部と対向して配置された部分に設けられている配線接続用電極と前記カバーの配線とが圧接され、その圧接により前記２つ以上の電子制御装置の回路基板間で電気信号が前記カバーの配線を介して伝達可能になる。
【００４８】
この構成によれば、２つ以上の電子制御装置の回路基板間で、カバーの配線を介して電気信号が直接伝達されることとなるため、コネクタピン数を削減することができ、延いては、本電子制御装置群を小型化することができる。しかも、上記電気信号の伝達に関しては、コネクタを介さないため、電気的なノイズの影響を受けにくくなる。
【００４９】
次に、請求項２３に記載の電子制御装置群では、請求項２２の電子制御装置群において、前記２つ以上の電子制御装置のうちの１つが、他の電子制御装置で共通に使用される電気信号を生成し、その電気信号を前記カバーの配線を介して他の電子制御装置へ供給するようになっている。
【００５０】
この構成によれば、複数の各電子制御装置で上記電気信号をそれぞれ生成しなくても済むため、全電子制御装置での回路規模の小型化と低コスト化とを実現することができる。しかも、この効果を、コネクタピン数の増加を招くことなく得ることができる。
【００５１】
尚、１つの電子制御装置から他の電子制御装置へ供給される電気信号としては、情報信号に限るものではなく、クロック信号や一定の電源電圧でも良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下に、本発明が適用された実施形態の電子制御装置について説明する。尚、本実施形態の電子制御装置は、例えば自動車のエンジンやトランスミッションなどを制御する車載電子制御装置である。
【００５３】
まず図１は、第１実施形態の電子制御装置１を接続対象のコネクタ３と共に表す斜視図であり、図２は、電子制御装置１の分解図であり、図３は、電子制御装置１の内部構成を表す断面図である。
【００５４】
図２及び図３に示すように、電子制御装置１では、コネクタ３に嵌合される樹脂製のコネクタハウジング５が、回路基板７を収納する本装置１のケースの役割を兼ねている。
即ち、コネクタハウジング５は、複数のコネクタピン９が立設された長方形の底部Ｈ０（図２では図示されず）と、その底部Ｈ０の４辺の外周に沿ってコネクタピン９を包囲するように設けられることにより、コネクタ３が挿入されるコネクタ挿入領域１１を形成する４つの側壁部Ｈ１〜Ｈ４とを有している。
【００５５】
そして、４つの側壁部Ｈ１〜Ｈ４のうち、対向する一組の側壁部Ｈ１，Ｈ２の内部には、空間Ｋ１，Ｋ２がそれぞれ設けられている。
更に、コネクタハウジング５において、底部Ｈ０よりもコネクタピン９の先端側とは反対側（図３において下側）にも、空間Ｋ０が設けられており、その空間Ｋ０（以下、底部空間Ｋ０ともいう）と上記各空間Ｋ１，Ｋ２は連続している。
【００５６】
また、回路基板７は、可撓性のあるフレキシブル部と該フレキシブル部よりも可撓性の低い（実用上は堅く可撓性のない）リジット部とからなっており、コネクタハウジング５の上記空間Ｋ０，Ｋ１，Ｋ２に合わせてフレキシブル部が折り曲げられることにより、その空間Ｋ０〜Ｋ２内に収納される。
【００５７】
つまり、回路基板７は、底部空間Ｋ０に収納される長方形のリジット部Ｒ０と、そのリジット部Ｒ０の対向する二組の側縁のうち、長い方の一組の側縁からそれぞれ伸びたフレキシブル部Ｆ１１，Ｆ２１と、フレキシブル部Ｆ１１のリジット部Ｒ０側とは反対側に接続されたリジット部Ｒ１と、そのリジット部Ｒ１のフレキシブル部Ｆ１１側とは反対側の側縁から伸びたフレキシブル部Ｆ１２と、フレキシブル部Ｆ２１のリジット部Ｒ０側とは反対側に接続されたリジット部Ｒ２と、そのリジット部Ｒ２のフレキシブル部Ｆ２１側とは反対側の側縁から伸びたフレキシブル部Ｆ２２と、から構成されている。
【００５８】
そして、回路基板７は、フレキシブル部Ｆ１１とフレキシブル部Ｆ２１とが、リジット部Ｒ０に対してリジット部Ｒ１，Ｒ２の各々が垂直となるように折り曲げられ、更に、フレキシブル部Ｆ１２とフレキシブル部Ｆ２２とが、リジット部Ｒ０の方へ先端が向くように折り曲げられた状態で、コネクタハウジング５の空間Ｋ０〜Ｋ３に収納される。即ち、リジット部Ｒ０が底部空間Ｋ０内に収納され、フレキシブル部Ｆ１１、リジット部Ｒ１、及びフレキシブル部Ｆ１２からなる部分が側壁部Ｈ１の空間Ｋ１内に収納され、フレキシブル部Ｆ２１、リジット部Ｒ２、及びフレキシブル部Ｆ２２からなる部分が側壁部Ｈ２の空間Ｋ２内に収納される。
【００５９】
更に、回路基板７においては、リジット部Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２に、電子回路を形成するための電子部品１３がはんだや銀ペースト等の導電材料で実装されているが、特に、リジット部Ｒ１，Ｒ２において、空間Ｋ１，Ｋ２に収納された際にコネクタピン９側とは反対側となる面には、電子部品１３のうち、電力消費に伴い発熱する電子部品（以下、発熱部品という）１３’が実装されている。
【００６０】
また、コネクタハウジング５の側壁部Ｈ１，Ｈ２を成す壁のうち、コネクタピン９側の壁と対向する壁であって、当該コネクタハウジング５の外側となる外側壁Ｇ１，Ｇ２には、コネクタハウジング５を形成する材料よりも熱伝導率の高い金属（この例ではアルミニウム）からなる高熱伝導体としての放熱板１５がそれぞれ埋め込まれている。そして、その各外側壁Ｇ１，Ｇ２の放熱板１５は、空間Ｋ１，Ｋ２側と、空間Ｋ１，Ｋ２側とは反対側である外側との両方に露出している。更に、その各外側壁Ｇ１，Ｇ２の放熱板１５の外側には、放熱用のフィン１７がそれぞれ形成されている。
【００６１】
次に、本電子制御装置１の組み立て手順について、図４を参照しながら説明する。
まず、図４（Ａ）に示すように、コネクタハウジング５の側壁部Ｈ１，Ｈ２の外側壁Ｇ１，Ｇ２に埋め込まれた放熱板１５の空間Ｋ１，Ｋ２側の面に、空気よりも熱伝導率の高い部材としての放熱ゲル１９を塗布しておく。
【００６２】
そして、電子部品１３を実装した回路基板７を、前述したように、フレキシブル部Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ２１，Ｆ２２で折り曲げて、図４（Ａ）の上向き矢印に示すように、コネクタハウジング５の空間Ｋ０〜Ｋ３内に収納する。
【００６３】
すると、図３に示すように、回路基板７は、リジット部Ｒ０が空間Ｋ０内に収納され、フレキシブル部Ｆ１１、リジット部Ｒ１、及びフレキシブル部Ｆ１２からなる部分が空間Ｋ１内に収納され、フレキシブル部Ｆ２１、リジット部Ｒ２、及びフレキシブル部Ｆ２２からなる部分が空間Ｋ２内に収納されることとなる。
【００６４】
ここで、図３に示すように、コネクタハウジング５の底部Ｈ０には、位置決めピン２３が設けられており、リジット部Ｒ０には、位置決め用の穴２４が形成されている。そして、上記位置決めピン２３をリジット部Ｒ０の穴２４に嵌めることで、そのリジット部Ｒ０とコネクタピン９との位置合わせが行われるようになっている。
【００６５】
また、このような収納状態において、リジット部Ｒ１の端部から伸びたフレキシブル部Ｆ１２はコネクタピン９側に折り曲げられており、その折り曲げられたフレキシブル部Ｆ１２の弾性力により、リジット部Ｒ１は、側壁部Ｈ１の外側壁Ｇ１の方へ付勢されて、そのリジット部Ｒ１に実装された発熱部品１３’が、外側壁Ｇ１に埋め込まれた放熱板１５の方へ押しつけられることとなる。同様に、リジット部Ｒ２の端部から伸びたフレキシブル部Ｆ２２もコネクタピン９側に折り曲げられており、その折り曲げられたフレキシブル部Ｆ２２の弾性力により、リジット部Ｒ２は、側壁部Ｈ２の外側壁Ｇ２の方へ付勢されて、そのリジット部Ｒ２に実装された発熱部品１３’が、外側壁Ｇ２に埋め込まれた放熱板１５の方へ押しつけられることとなる。このため、各リジット部Ｒ１，Ｒ２に実装された発熱部品１３’は、放熱ゲル１９を介して、確実に放熱板１５へと接触させられる。
【００６６】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、コネクタハウジング５の底部Ｈ０側から、当該コネクタハウジング５における空間Ｋ０〜Ｋ２の開口を覆うためのカバー２５をかぶせ、そのカバー２５をネジ２７によってコネクタハウジング５に固定する。
【００６７】
すると、図３に示すように、回路基板７のリジット部Ｒ０が、カバー２５の空間Ｋ０側の面に形成された突部２９によって底部Ｈ０側に押しつけられて、リジット部Ｒ０の底部Ｈ０側の面に設けられているピン接続用電極３１と、底部Ｈ０から空間Ｋ０側に突出したコネクタピン９の後端側とが圧接され、この圧接により、コネクタピン９の後端側と回路基板７とが電気的に接続されることとなる。そして、この状態で、本電子制御装置１の組み立てが完了する。
【００６８】
尚、カバー２５は、例えばコネクタハウジング５と同じ樹脂によって形成されている。そして、カバー２５において、コネクタハウジング５と接する部分には、Ｏリング３３が取り付けられており、このＯリング３３により、コネクタハウジング５内への防水性が確保される。また、カバー２５には、本電子制御装置１を、車両内の所定位置に取り付けるためのネジ穴３５が形成されている。
【００６９】
一方、図１に示すように、本電子制御装置１において、コネクタハウジング５の側壁部Ｈ１，Ｈ２（詳しくは、コネクタ挿入領域１１側の面）には、コネクタ３のスライド部品３７に形成された抜け防止用の突起３８と噛み合う溝３９が形成されている。
【００７０】
そして、コネクタ３をコネクタハウジング５のコネクタ挿入領域１１へ突起３８と溝３９とが合うように挿入しつつ、コネクタ３のスライド部品３７を矢印Ｙの方向にスライドさせれば、コネクタ３がコネクタ挿入領域１１の奥へとささることとなり、該コネクタ３がコネクタハウジング５と完全に嵌合することとなる。
【００７１】
また、コネクタ３の側面において、コネクタハウジング５のコネクタ挿入領域１１へ挿入される側である下端部の周囲には、防水用の蛇腹状のゴム４１が取り付けられている。このため、コネクタ３がコネクタハウジング５と完全嵌合した状態では、そのゴム４１により、コネクタハウジング５内（つまり、本電子制御装置１内）への水の侵入が防止される。
【００７２】
尚、図１に示すように、コネクタ３からは、コネクタハウジング５のコネクタ挿入領域１１への挿入方向に対して垂直な方向に電線（ワイヤーハーネス）４３が出ている。そして、その電線４３の各々は、コネクタ３がコネクタハウジング５に嵌合されることにより、各コネクタピン９に接続される。
【００７３】
また、本第１実施形態において、回路基板７は、民生製品で一般に使用されているポリイミドを基材とした多層フレキシブル基板（多層リジットフレキシブル基板とも呼ばれる）を用いることができる。
【００７４】
この種の多層フレキシブル基板は、図５に示すように、銅箔からなる配線導体４５の両面にポリイミドからなるカバーレイフィルム４６が設けられた一層構造のフレキシブル基板を、層間接着剤４７によって複数重ね合わせた構造をしている。そして、一層構造のフレキシブル基板だけの部分がフレキシブル部となり、一層構造のフレキシブル基板を補強用のプリプレグ（炭素繊維に樹脂を含浸させた成形用中間材料）４８と合わせて多層化した部分がリジット部となる。尚、図５において、４９は、リジット部における各層の配線導体４５を導通させるスルーホールである。
【００７５】
以上のような本第１実施形態の電子制御装置１では、コネクタハウジング５が回路基板７を収納するケースの役割もしている。このため、本装置１のサイズを、コネクタ３のサイズとほぼ同等にまで小型化することができる。しかも、コネクタハウジング５がケースの役割を兼ねているため、部品点数を削減することができ、コストの低減も実現することができる。
【００７６】
また、本第１実施形態の電子制御装置１では、回路基板７のリジット部Ｒ１，Ｒ２に実装された発熱部品１３’が放熱ゲル１９を介して、コネクタハウジング５の側壁部Ｈ１，Ｈ２の外側壁Ｇ１，Ｇ２の表面（つまり、空間Ｋ１，Ｋ２側の面）に接するようにしているが、その外側壁Ｇ１，Ｇ２には、放熱板１５が埋め込まれて、その放熱板１５が空間Ｋ１，Ｋ２側とコネクタハウジング５の外側とに露出しており、更に、その放熱板１５の外側にはフィン１７が形成されている。
【００７７】
よって、発熱部品１３’の熱を、コネクタハウジング５の外部へ効率良く放出することができる。特に、前述したフレキシブル部Ｆ１２，Ｆ２２の弾性力により、リジット部Ｒ１，Ｒ２は外側壁Ｇ１，Ｇ２の方へ付勢されるため、発熱部品１３’と放熱板１５とのギャップを小さくして、より放熱効率を向上させることができる。
【００７８】
また、発熱部品１３’として、半導体チップのシリコン面の方が露出しているパッケージの部品を用いれば、更に効率の良い放熱が可能となる。
この種のパッケージとしては、図６に示すように、半導体チップ５１がパッケージ基板（マザー基板）５３にフリップチップ接続されたパッケージがある。つまり、このパッケージでは、半導体チップ５１が、それの能動面５１ａの方をパッケージ基板５３側にして該基板５３に搭載される。そして、半導体チップ５１とパッケージ基板５３との電気的接続は、例えば、半導体チップ５１側の金バンプ５２とパッケージ基板５３側の接続ランド５４とが接続されることで成される。このパッケージでは、半導体チップ５１にて発熱が多い方のシリコン面５１ｂが露出する表側となるため、放熱効率を上げることができる。尚、図６において、５５は樹脂からなるアンダーフィル（絶縁性封止材料）である。
【００７９】
また更に、本第１実施形態の電子制御装置１では、コネクタハウジング５にカバー２５を取り付けると、回路基板７におけるリジット部Ｒ０に設けられているピン接続用電極３１とコネクタピン９の後端側とが圧接されて、回路基板７とコネクタピン９との電気的接続が成されるようになっている。
【００８０】
このため、回路基板７とコネクタピン９との電気的接続を非常に簡単な工程で実現することができ、本電子制御装置１の分解、修理、組み立ても簡単に行うことができる。また、はんだ等の導電材料による接続工程が不要であるため、コネクタハウジング５に熱ストレスを与えることがなく、コネクタハウジング５の材料を耐熱性の低い低コストなものにすることができる。
【００８１】
尚、放熱ゲル１９の代わりに放熱シートを用いても良い。また、回路基板７のリジット部Ｒ１，Ｒ２を放熱板１５に接触させるための他の方法としては、放熱ゲルや放熱シートの代わりに、シリコン接着剤等の熱伝導が良い接着剤でリジット部Ｒ１，Ｒ２と放熱板１５とを接着するようにしても良い。また更に、回路基板７を収納した状態のコネクタハウジング５の空間Ｋ０〜Ｋ２内を、放熱ゲル１９で満たすようにすれば、放熱性を上げることができるだけでなく、振動や衝撃にも強い構造とすることができる。そして、これらの変形例は、後述する他の実施形態についても同様である。
【００８２】
次に、第２実施形態の電子制御装置について、図７を用いて説明する。尚、図７において、第１実施形態の電子制御装置１と同様の部材については、同一の符号を付しているため、詳細な説明は省略する。
【００８３】
図７に示すように、第２実施形態の電子制御装置５７は、第１実施形態の電子制御装置１と比較すると、回路基板７のフレキシブル部Ｆ１２，Ｆ２２が、リジット部Ｒ１，Ｒ２のコネクタピン９側の面を覆う大きさになっている。このため、そのフレキシブル部Ｆ１２，Ｆ２２の先端（即ち、リジット部Ｒ１，Ｒ２側とは反対側の側縁）は、コネクタハウジング５の底部Ｈ０付近の位置まで達している。そして更に、そのフレキシブル部Ｆ１２，Ｆ２２には、グランド電位のパターンが面状に形成されている。
【００８４】
このような第２実施形態の構成によれば、第１実施形態の電子制御装置１と同じ効果に加えて、更に、フレキシブル部Ｆ１２，Ｆ２２により、リジット部Ｒ１，Ｒ２へコネクタピン９からの電気的ノイズが放射されるのを防止するシールド効果を得ることができる。
【００８５】
次に、第３実施形態の電子制御装置について説明する。
図８に示すように、第３実施形態の電子制御装置５９は、第１実施形態の電子制御装置１と比較すると、下記（１）〜（３）の点が異なっている。尚、図８において、第１実施形態の電子制御装置１と同様の部材については、同一の符号を付しているため、詳細な説明は省略する。
【００８６】
（１）カバー２５が、樹脂ではなく、コネクタハウジング５の外側壁Ｇ１，Ｇ２に埋め込まれた放熱板１５と同じ金属によって形成されている。そして更に、外側壁Ｇ１，Ｇ２の放熱板１５は、コネクタハウジング５の開口端部まで存在しており、カバー２５の取り付けによって、そのカバー２５と接触するようになっている。
【００８７】
（２）コネクタハウジング５の空間Ｋ０に配置される回路基板７のリジット部Ｒ０には、各コネクタピン９の後端側に対応する位置に、それぞれスルーホール６１が設けられている。そして、そのスルーホール６１にコネクタピン９の後端側を圧入することで、コネクタピン９の後端側と回路基板７との電気的接続が成される。
【００８８】
（３）回路基板７として、熱可塑性樹脂を基材とした一括積層基板が用いられている。そして、その回路基板７のリジット部Ｒ０は、上記（２）で述べたコネクタピン９の圧入工程において、３００℃程度に加熱されることにより、コネクタハウジング５の底部Ｈ０に接着（つまり、熱圧着）される。
【００８９】
尚、この種の一括積層基板としては、ＰＡＬＵＰ基板と呼ばれるものがあり、その基板は、基本的には、図９に示すように、熱可塑性樹脂からなる基材６３の表面に銅箔からなる配線パターン６４をエッチングで形成すると共に、そのパターン形成後の基材６３を所定枚数積層して熱プレスすることで多層化される。そして、配線パターン６４が多層化された部分がリジット部となり、配線パターン６４が一層のみで、その一層の配線パターン６４が一対の基材６３で挟まれた状態の部分がフレキシブル部となる。尚、図９において、６５は、リジット部における隣接する２つの層の配線パターン６４を導通させるバイアホールである。
【００９０】
以上のような第３実施形態の電子制御装置５９によれば、上記（１）の構成により、発熱部品１３’から放熱板１５へ伝達した熱を、カバー２５から効率良く放出させることができる。特に、カバー２５を、車両のボデー等、熱的に容量が大きく、且つ、熱伝導の良い物体に接触させて取り付ければ、放熱効果を飛躍的に高めることができる。
【００９１】
また、本第３実施形態によっても、上記（２）の構成により、コネクタピン９と回路基板７とを電気的に接続させるために、はんだ等の導電材料による接続工程が不要となる。
そして更に、上記（３）の構成により、コネクタハウジング５の底部Ｈ０と回路基板７のリジット部Ｒ０とが一体的に接着されるため、振動等によってコネクタピン９とリジット部Ｒ０との接続部にかかる応力集中を分散することができ、その接続部の信頼性を向上させることができる。
【００９２】
次に、第４実施形態の電子制御装置について、図１０を用い説明する。尚、図１０において、第３実施形態の電子制御装置５９と同様の部材については、同一の符号を付しているため、詳細な説明は省略する。
【００９３】
図１０に示すように、第４実施形態の電子制御装置６７は、第３実施形態の電子制御装置５９と比較すると、下記の点が異なっている。
即ち、第４実施形態の電子制御装置６７では、コネクタハウジング５における側壁部Ｈ１〜Ｈ４のうちの側壁部Ｈ３がなくなっている。そして、コネクタハウジング５のコネクタ挿入領域１１にコネクタ３が挿入される場合に、そのコネクタ３から出ている電線４３が、上記側壁部Ｈ３のなくなった開放部分６９を通るようになっている。
【００９４】
この構成によれば、上記開放部分６９がコネクタ３から出る電線４３の逃げ部になり、コネクタハウジング５の側壁部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ４の高さ（詳しくは、底部Ｈ０に対して垂直な方向の高さ）を大きくしても、コネクタ３をコネクタ挿入領域１１の奥まで確実に挿入することができる。このため、コネクタハウジング５の側壁部Ｈ１，Ｈ２，Ｈ４を高くして、側壁部Ｈ１，Ｈ２内の空間Ｋ１，Ｋ２に収納される回路基板７（詳しくは、主にリジット部Ｒ１，Ｒ２）の面積を大きくすることができ、その結果、より大規模な電子制御装置を構成することができる。また、この構成は、コネクタピン９の数が少なく、コネクタハウジング５内に回路基板７が収納しきれない場合にも適用することができる。
【００９５】
次に、第５実施形態の電子制御装置について、図１１を用い説明する。尚、図１１において、第３実施形態の電子制御装置５９と同様の部材については、同一の符号を付しているため、詳細な説明は省略する。
【００９６】
図１１に示すように、第５実施形態の電子制御装置７１は、第３実施形態の電子制御装置５９と比較すると、下記（ａ）〜（ｄ）の点が異なっている。
（ａ）コネクタハウジング５には、コネクタ挿入領域１１が２つ設けられている。尚、以下では、図１１における左側のコネクタ挿入領域１１を、第１コネクタ挿入領域１１ａといい、図１１における右側のコネクタ挿入領域１１を、第２コネクタ挿入領域１１ｂという。つまり、３つの側壁部Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４と、２つのコネクタ挿入領域１１ａ，１１ｂに共通の側壁部（換言すれば、２つのコネクタ挿入領域１１ａ，１１ｂを仕切っている側壁部）である共通側壁部Ｈ５とにより、第１コネクタ挿入領域１１ａが形成され、３つの側壁部Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４と上記共通側壁部Ｈ５とにより、第２コネクタ挿入領域１１ｂが形成されている。また、図１１には示されないが、コネクタハウジング５は、各コネクタ挿入領域１１ａ，１１ｂ毎に、コネクタピン９が立設された底部Ｈ０と、底部空間Ｋ０とを有している（図８参照）。
【００９７】
（ｂ）コネクタハウジング５における共通側壁部Ｈ５の内部にも、側壁部Ｈ１，Ｈ２の空間Ｋ１，Ｋ２と同様の空間が設けられている。
（ｃ）カバー２５において、上記共通側壁部Ｈ５の真下となる場所には、当該カバー２５及び放熱板１５と同じ金属によって形成された高熱伝導体としての放熱板２６が立設されている。そして、この放熱板２６は、カバー２５をコネクタハウジング５に取り付けた際には、共通側壁部Ｈ５内の空間に収納される。
【００９８】
（ｄ）回路基板７は、リジット部Ｒ０が、第１コネクタ挿入領域１１ａの方の底部空間Ｋ０に収納されるリジット部Ｒ０１と、第２コネクタ挿入領域１１ｂの方の底部空間Ｋ０に収納されるリジット部Ｒ０２とに、分かれている。
【００９９】
そして、その２つのリジット部Ｒ０１，Ｒ０２は、以下のようにつながっている。
即ち、リジット部Ｒ０１のフレキシブル部Ｆ１１側とは反対側の側縁からフレキシブル部Ｆ３が伸びており、そのフレキシブル部Ｆ３のリジット部Ｒ０１側とは反対側の側縁にリジット部Ｒ３がつながっており、そのリジット部Ｒ３のフレキシブル部Ｆ３側とは反対側の側縁からフレキシブル部Ｆ４が伸びており、そのフレキシブル部Ｆ４のリジット部Ｒ３側とは反対側の側縁にリジット部Ｒ４がつながっており、そのリジット部Ｒ４のフレキシブル部Ｆ４側とは反対側の側縁からフレキシブル部Ｆ５が伸びており、そのフレキシブル部Ｆ５のリジット部Ｒ４側とは反対側の側縁にリジット部Ｒ０２のフレキシブル部Ｆ２１側とは反対側がつながっている。
【０１００】
更に、回路基板７は、コネクタハウジング５内へ収納される際に、フレキシブル部Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ２１，Ｆ２２が第１実施形態で述べたように折り曲げられると共に（図２参照）、フレキシブル部Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５が、図１１の如く、リジット部Ｒ０１，Ｒ０２に対してリジット部Ｒ３，Ｒ４の各々が垂直となり、且つ、その両リジット部Ｒ３，Ｒ４がカバー２５の放熱板２６を挟むこととなるように、折り曲げられる。そして、リジット部Ｒ０１が、第１コネクタ挿入領域１１ａの方の底部空間Ｋ０内に収納され、リジット部Ｒ０２が、第２コネクタ挿入領域１１ｂの方の底部空間Ｋ０内に収納され、フレキシブル部Ｆ１１、リジット部Ｒ１、及びフレキシブル部Ｆ１２からなる部分が、側壁部Ｈ１の空間Ｋ１内に収納され、フレキシブル部Ｆ２１、リジット部Ｒ２、及びフレキシブル部Ｆ２２からなる部分が、側壁部Ｈ２の空間Ｋ２内に収納され、更に、フレキシブル部Ｆ３、リジット部Ｒ３、フレキシブル部Ｆ４、リジット部Ｒ４、及びフレキシブル部Ｆ５からなる部分が、共通側壁部Ｈ５の空間内に収納される。
【０１０１】
以上のような本第５実施形態の電子制御装置７１によれば、コネクタピン９の総数が同じであれば、コネクタ挿入領域１１を１つにした場合よりも、接続対象のコネクタ３を小型化することができ、そのコネクタ３の嵌合力の増大を抑えることができる。
【０１０２】
しかも、回路基板７のうち、２つのコネクタ挿入領域１１ａ，１１ｂを分けることとなる共通側壁部Ｈ５の内部空間に収納されるリジット部Ｒ３，Ｒ４にも、発熱部品１３’を配置することができる。
【０１０３】
つまり、カバー２５に垂直に放熱板２６を立設し、該放熱板２６をリジット部Ｒ３，Ｒ４が挟み込むようにしているため、その２枚のリジット部Ｒ３，Ｒ４からカバー２５に放熱することができる。よって、コネクタハウジング５の共通側壁部Ｈ５内に収納されるリジット部Ｒ３，Ｒ４にも発熱部品１３’を配置することが可能になり、その結果、設計の自由度を増大させることができる。
【０１０４】
尚、リジット部Ｒ３，Ｒ４についても、発熱部品１３’は放熱板２６側の面（コネクタピン９側とは反対側の面）に実装し、その発熱部品１３’が放熱ゲル１９や放熱シートを介して放熱板２６の表面に接触するように構成すれば良い。
【０１０５】
また、本第５実施形態の電子制御装置７１では、空間が設けられていない側壁部Ｈ３，Ｈ４にも、側壁部Ｈ１，Ｈ２の外側壁Ｇ１，Ｇ２と同様に、放熱板１５が埋め込まれている。但し、図１１において、側壁部Ｈ４の方の放熱板１５は現れていない。そして、その側壁部Ｈ３，Ｈ４の放熱板１５は、放熱板２６の長手方向の端面に接触すると共に、外側壁Ｇ１，Ｇ２の放熱板１５と同様に、コネクタハウジング５の開口端部まで存在しており、カバー２５と接触するようになっている。このため、放熱板２６の熱をコネクタハウジング５の外部へ放出する効果をより大きくすることができる。
【０１０６】
一方、コネクタ挿入領域１１は、２つに限らず、３つ以上設けるようにしても良い。
次に、第６実施形態の電子制御装置群について、図１２を用い説明する。尚、図１２において、第１実施形態の電子制御装置１と同様の部材については、同一の符号を付しているため、詳細な説明は省略する。
【０１０７】
図１２に示すように、本第６実施形態の電子制御装置群７３は、第１実施形態の電子制御装置１と同様の構成で機能が異なる複数（この例では３つ）の電子制御装置１ａ，１ｂ，１ｃからなるものである。
【０１０８】
そして、この電子制御装置群７３では、各電子制御装置１ａ〜１ｃのコネクタハウジング５はそれぞれ別体であるが、カバー２５が一体化されており、このことにより、その複数の電子制御装置１ａ〜１ｃが一体化されている。
【０１０９】
この構成によれば、省スペース化と部品の共通化による低コスト化とを実現することができる。また、コネクタハウジング５が各電子制御装置１ａ〜１ｃ毎に個別であるため、何れかの電子制御装置の故障解析や修理等を行う際に、目的の電子制御装置の回路基板７だけをコネクタハウジング５内から取り出すことができ、他の電子制御装置ブロック（つまり、他の電子制御装置の回路基板７が収納されたコネクタハウジング５内の空間）へ異物や水分が侵入してしまう可能性を無くすことができる。よって、メンテナンス性と信頼性とを両立させることができる。特に、コネクタハウジング５の側面からの放熱を実施する場合には、コネクタハウジング５を各電子制御装置１ａ〜１ｃ毎に別体とする本構成が有効である。
【０１１０】
また、図１２に示すように、本第６実施形態の電子制御装置群７３において、一体化されたカバー２５には、細い板状の金属からなる配線７５が形成されている。そして、その配線７５の端部或いは該配線７５から分岐した部分の先端は、各電子制御装置１ａ〜１ｃにおける回路基板７のリジット部Ｒ０に対応する位置でカバー２５から突き出ている。そして更に、本電子制御装置群７３では、カバー２５が取り付けられると（実際のイメージとしては、回路基板７が収納された状態の各電子制御装置１ａ〜１ｃのコネクタハウジング５がカバー２５に取り付けられると）、各電子制御装置１ａ〜１ｃにおける回路基板７のリジット部Ｒ０にそれぞれ設けられている配線接続用電極７７ａ〜７７ｃと、カバー２５から突き出ている配線７５の上記端部又は先端とが圧接され、その圧接により、各電子制御装置１ａ〜１ｃの回路基板７間で電気信号が配線７５を介して伝達可能となる。
【０１１１】
このため、複数の電子制御装置１ａ〜１ｃの回路基板７間で、コネクタピン９を介さずに電気信号を伝達させることができ、コネクタピン９の数を削減することができる。よって、本電子制御装置群７３を小型化することができる。しかも、上記電気信号の伝達に関しては、コネクタピン９及びコネクタ３を介さないため、電気的なノイズの影響を受けにくくなる。
【０１１２】
また、この電子制御装置群７３において、複数の電子制御装置１ａ〜１ｃのうちの１つが、他の電子制御装置で共通に使用される電気信号を生成して、その電気信号をカバー２５の配線７５を介して他の電子制御装置へ供給するように構成すれば、各電子制御装置１ａ〜１ｃで上記電気信号をそれぞれ生成しなくても済むため、全電子制御装置１ａ〜１ｃでの回路規模の小型化と低コスト化とを実現することができる。しかも、この効果を、コネクタピン数の増加を招くことなく得ることができる。
【０１１３】
例えば、通常、この種の電子制御装置では、車両の８〜１６Ｖ程度のバッテリー電圧から、マイコンやＩＣ等を動作させるために必要な３〜５Ｖの電源電圧を生成する電源回路が設けられる。そこで、図１２における電子制御装置１ａ〜１ｃのうち、例えば電子制御装置１ａにだけ上記の電源回路を設けるようにし、他の電子制御装置１ｂ，１ｃには、電子制御装置１ａから上記配線７５を介して電源電圧を供給するようにすれば、他の電子制御装置１ｂ，１ｃに電源回路を設ける必要がなくなる。
【０１１４】
一方また、複数の電子制御装置に共通の回路（ここでは上記電源回路とする）を、１つの電子制御装置として独立させ、その独立させた電子制御装置から、他の各電子制御装置に、カバー２５の配線７５を介して電源電圧を供給するようにしても良い。
【０１１５】
さらに、上記１つの電子制御装置として独立させる複数の電子制御装置に共通の回路は、例えば電源回路とクロックを生成する回路等のように複数の回路であっても良い。
次に、第７実施形態の電子制御装置群について、図１３を用い説明する。尚、図１３において、第３実施形態の電子制御装置５９と同様の部材については、同一の符号を付しているため、詳細な説明は省略する。
【０１１６】
図１３に示すように、本第７実施形態の電子制御装置群７９は、第３実施形態の電子制御装置５９と同様の構成で機能が異なる複数（この例では３つ）の電子制御装置５９ａ，５９ｂ，５９ｃからなるものである。
【０１１７】
そして、この電子制御装置群７９では、各電子制御装置５９ａ〜５９ｃのカバー２５はそれぞれ別体であるが、コネクタハウジング５が一体化されている。
コネクタハウジング５の一体化について具体的に説明すると、まず、電子制御装置５９ａに関して図８の側壁部Ｈ２に該当する部分と、電子制御装置５９ｂに関して図８の側壁部Ｈ１に該当する部分とがつながっており、その部分が、２つの電子制御装置５９ａ，５９ｂで共用される共用側壁部Ｃ１になっている。更に、その共用側壁部Ｃ１の内部空間は、前述した放熱板１５と同じ材質からなる高熱伝導体としての仕切壁Ｗ１によって、電子制御装置５９ａの主にリジット部Ｒ２が収納される空間Ｋ２と、電子制御装置５９ｂの主にリジット部Ｒ１が収納される空間Ｋ１とに分けられている。
【０１１８】
同様に、電子制御装置５９ｂに関して図８の側壁部Ｈ２に該当する部分と、電子制御装置５９ｃに関して図８の側壁部Ｈ１に該当する部分とがつながっており、その部分が、２つの電子制御装置５９ｂ，５９ｃで共用される共用側壁部Ｃ２となっている。更に、その共用側壁部Ｃ２の内部空間は、前述した放熱板１５と同じ材質からなる高熱伝導体としての仕切壁Ｗ２によって、電子制御装置５９ｂの主にリジット部Ｒ２が収納される空間Ｋ２と、電子制御装置５９ｃの主にリジット部Ｒ１が収納される空間Ｋ１とに分けられている。
【０１１９】
そして、このようなコネクタハウジング５の一体化により、３つの電子制御装置５９ａ〜５９ｃが一体化されている。
また、仕切壁Ｗ１，Ｗ２は、図８に示した放熱板１５が、隣接する電子制御装置のもの同士で共通化されたようなものである。このため、共用側壁部Ｃ１，Ｃ２の内部空間において、その空間内のリジット部Ｒ１，Ｒ２に実装された発熱部品１３’は、仕切壁Ｗ１，Ｗ２の表面に放熱ゲル１９や放熱シート等を介して接触させられる。
【０１２０】
そこで、本第７実施形態において、仕切壁Ｗ１，Ｗ２は、共用側壁部Ｃ１，Ｃ２の表面のうち、図１３の上面（カバー２５とは反対側の面）に露出しており、その露出した部分には、放熱用のフィン１７が形成されている。そして更に、仕切壁Ｗ１，Ｗ２には、冷却液を流すための通路Ｔも設けられている。
【０１２１】
以上のような第７実施形態の電子制御装置群７９によっても、第６実施形態の電子制御装置群７３と同様に、省スペース化と部品の共通化による低コスト化とを実現することができる。そして、カバー２５は各電子制御装置５９ａ〜５９ｃ毎に個別であるため、第６実施形態の電子制御装置群７３と同様に、何れかの電子制御装置の故障解析や修理等を行う際には、目的の電子制御装置の回路基板７だけをコネクタハウジング５内から取り出すことができ、メンテナンス性と信頼性とを両立させることができる。
【０１２２】
しかも、共用側壁部Ｃ１，Ｃ２の内部空間に収納される各電子制御装置５９ａ〜５９ｃの回路基板７（詳しくは、リジット部Ｒ１，２）に、発熱量の大きい発熱部品１３’を配置しても、その発熱部品１３’で発生した熱を、フィン１７と上記通路Ｔ内の冷却液によって効率良く外部へ放出させることができる。
【０１２３】
尚、図１３に示すように、本第７実施形態では、コネクタハウジング５における左右各端の外側壁Ｇ１，Ｇ２に埋め込まれた放熱板１５にも、その表面に、放熱用のフィン１７が形成されている。そして更に、その外側壁Ｇ１，Ｇ２の放熱板１５の下端が、カバー２５と一直線状になるように伸びており、その伸びた先端付近に、本電子制御装置群７９を車両内の所定位置に取り付けるためのネジ穴３５が形成されている。
【０１２４】
また、この第７実施形態において、各電子制御装置５９ａ〜５９ｃ毎のカバー２５は、金属ではなく樹脂で形成しても良い。
また更に、上記第７実施形態では、仕切壁Ｗ１，Ｗ２を、コネクタハウジング５における共用側壁部Ｃ１，Ｃ２の上面に露出させたが、仕切壁Ｗ１，Ｗ２は、共用側壁部Ｃ１，Ｃ２の表面のうち、コネクタ挿入領域１１の壁面となっていない面に露出させれば良く、図１３において、手前の側面とその測面とは反対側の測面との両方又は一方に露出させるようにしても良い。
【０１２５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【０１２６】
例えば、コネクタピン９と回路基板７との接続は、上記各実施形態のような圧接や圧入によるものでなくても良く、回路基板７のリジット部Ｒ０に形成したスルーホールにコネクタピン９を挿入し、そのスルーホールの隙間をはんだや銀ペースト等の導電材料で満たす、といった一般的な接続方法を採っても良い。
【０１２７】
また、上記各実施形態において、例えばコネクタハウジング５の側壁部Ｈ３，Ｈ４にも空間を設け、その空間内にも回路基板７を収納するように構成しても良い。つまり、コネクタ挿入領域１１を形成する４つの側壁部Ｈ１〜Ｈ４に回路基板７を収納する構成を採っても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】第１実施形態の電子制御装置を接続対象のコネクタと共に表す斜視図である。
【図２】第１実施形態の電子制御装置の分解図である。
【図３】第１実施形態の電子制御装置の内部構成を表す断面図である。
【図４】第１実施形態の電子制御装置の組み立て手順を表す説明図である。
【図５】ポリイミドを基材とした多層フレキシブル基板を説明する説明図である。
【図６】半導体チップがパッケージ基板にフリップチップ接続されたパッケージを説明する説明図である。
【図７】第２実施形態の電子制御装置の内部構成を表す断面図である。
【図８】第３実施形態の電子制御装置の内部構成を表す断面図である。
【図９】熱可塑性樹脂を基材とした一括積層基板を説明する説明図である。
【図１０】第４実施形態の電子制御装置を接続対象のコネクタと共に表す斜視図である。
【図１１】第５実施形態の電子制御装置を表す分解図である。
【図１２】第６実施形態の電子制御装置群の内部構成を表す断面図である。
【図１３】第７実施形態の電子制御装置群の内部構成を表す断面図である。
【図１４】従来の電子制御装置の構造を表す構成図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１，１ａ〜１ｃ，５７，５９，５９ａ〜５９ｃ，６７，７１…電子制御装置、３…コネクタ、５…コネクタハウジング、７…回路基板、９…コネクタピン、１１（１１ａ，１１ｂ）…コネクタ挿入領域、１３…電子部品、１３’…発熱部品、１５，２６…放熱板（高熱伝導体）、１７…フィン、１９…放熱ゲル、２３…位置決めピン、２４…穴、２５…カバー、２７…ネジ、２９…突部、３１…ピン接続用電極、３３…Ｏリング、３５…ネジ穴、３７…スライド部品、３８…突起、３９…溝、４１…ゴム、４３…電線（ワイヤーハーネス）、４５…配線導体、４６…カバーレイフィルム、４７…層間接着剤、４８…プリプレグ、４９，６１…スルーホール、５１…半導体チップ、５１ａ…能動面、５１ｂ…シリコン面、５２…金バンプ、５３…パッケージ基板、５４…接続ランド、５５…アンダーフィル、６３…基材、６４…配線パターン、６５…バイアホール、６９…開放部分、７３，７９…電子制御装置群、７５…配線、７７ａ〜７７ｃ…配線接続用電極、Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ２１，Ｆ２２，Ｆ３〜Ｆ５…フレキシブル部、Ｒ０，Ｒ０１，Ｒ０２，Ｒ１〜Ｒ４…リジット部、Ｈ０…底部、Ｈ１〜Ｈ４…側壁部、Ｈ５…共通側壁部、Ｇ１，Ｇ２…外側壁、Ｋ０〜Ｋ２…空間、Ｃ１，Ｃ２…共用側壁部、Ｗ１，Ｗ２…仕切壁（高熱伝導体）、Ｔ…冷却液を流すための通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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