(57)【要約】【課題】良好な過負荷特性を得ることができるとともに、抵抗体が形成された面を実装基板に対向させて実装した場合でも十分な強度を維持した実装が可能となるチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】基板１１の上面側に第１の上面電極１２、抵抗体１３、第１の保護膜１４、第２の保護膜１６、第２の上面電極１８を設け、前記第２の上面電極１８の先端部を前記第２の保護膜１６の上において前記第１の上面電極１２の先端部よりも前記基板１１の中央側まで延設したものである。【選択図】図１
2005191406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の上面側に設けられた少なくとも一対の第１の上面電極と、この第１の上面電極と電気的に接続され、かつ前記基板の上面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体の一部または全部を覆っている保護膜と、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に形成された第２の上面電極とを備え、前記第２の上面電極の先端部を前記保護膜の上において前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設したチップ抵抗器。
【請求項２】
基板と、この基板の上面側に設けられた少なくとも一対の第１の上面電極と、この第１の上面電極と電気的に接続され、かつ前記基板の上面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体の一部または全部を覆っている保護膜と、前記基板の上面側に位置して前記基板の端部まで形成され、かつ前記第１の上面電極と電気的に接続される接続電極と、この接続電極の上、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に形成された第２の上面電極とを備え、前記第２の上面電極の先端部を前記保護膜の上において前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設したチップ抵抗器。
【請求項３】
第２の上面電極を基板の上面側から基板の端面にまで形成した請求項１または２記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
第２の上面電極を基板の上面側のみに形成した請求項１または２記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
保護膜を、少なくとも抵抗体の一部を覆う第１の保護膜と、少なくともこの第１の保護膜を覆う第２の保護膜とで構成した請求項１または２記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
第１の上面電極を基板の上面の端部より中央側に形成した請求項２記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
シート状の基板の上面に複数対の第１の上面電極と複数の抵抗体とが電気的に接続されるように形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極および前記裏面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記スリット溝の内部、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
シート状の基板の上面に複数対の第１の上面電極と複数の抵抗体とが電気的に接続されるように形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
シート状の基板の上面に複数対の接続電極を形成する工程と、前記接続電極と電気的に接続されるように第１の上面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極および前記裏面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記スリット溝の内部、前記接続電極の上、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
シート状の基板の上面に複数対の接続電極を形成する工程と、前記接続電極と電気的に接続されるように第１の上面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記スリット溝の内部、前記接続電極の上、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ抵抗器およびその製造方法に関するものであり、特に微小のチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図８は従来のチップ抵抗器の縦断面図である。図８において、１はアルミナからなる基板、２は前記基板１の上面に形成された一対の上面電極層、３は前記一対の上面電極層２間に形成された抵抗層、４は前記抵抗層３の上に形成された第１の保護層、５は抵抗値修正のためのトリミング溝で、このトリミング溝５は抵抗値３と第１の保護層４に形成されている。６は第２の保護層、７は基板１の裏面から端面を経て上面電極層２上に形成された端面電極層、８は端面電極層７上に形成されたはんだ層である。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−２７４００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の電子機器の小型化に伴う電子部品の小型化の中、チップ抵抗器においても小型化、とりわけ実装基板の小型化に繋がるチップ抵抗器の底面の小型化が求められるようになってきた。
【０００６】
チップ抵抗器の小型化のためには抵抗層３の長さを短くすることが必要となるが、これは過負荷特性の劣化を招くおそれがある。
【０００７】
これを解決するためには、チップ抵抗器の限られた底面積の中で、可能な限りチップ抵抗器の抵抗層３を長くする、すなわち一対の上面電極層２間の距離を長くする方法が考えられる。この一対の上面電極層２間の距離を長くすると、電流が流れる抵抗層３の長さを長くすることができ、これにより良好な過負荷特性を得ることが可能となるが、その反面、基板１の上面における上面電極層２の長さが短くなり、上面電極層２の面積が小さくなってしまう。このため、抵抗層３が形成されている面をプリント基板等の実装基板に向けて実装すると、上面電極層２の面積が小さいため、十分な強度で実装がなされない場合が生じてしまうという課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、良好な過負荷特性を得ることができるとともに、抵抗体が形成された面を実装基板に対向させて実装した場合でも十分な強度を維持した実装が可能となるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の上面側に設けられた少なくとも一対の第１の上面電極と、この第１の上面電極と電気的に接続され、かつ前記基板の上面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体の一部または全部を覆っている保護膜と、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に形成された第２の上面電極とを備え、前記第２の上面電極の先端部を前記保護膜の上において前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設したもので、この構成によれば、第２の上面電極の先端部を前記保護膜の上において第１の上面電極の先端部よりも基板の中央側まで延設しているため、抵抗体の長さを長くすることができ、これにより、良好な過負荷特性を得ることができ、かつ保護膜と第２の上面電極の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体や第１の上面電極の腐食も抑えることができ、さらには第２の上面電極の長さも長くすることができるため、抵抗体が形成された面を実装基板に対向させて実装した場合でも十分な強度を維持した実装が可能になるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、基板と、この基板の上面側に設けられた少なくとも一対の第１の上面電極と、この第１の上面電極と電気的に接続され、かつ前記基板の上面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体の一部または全部を覆っている保護膜と、前記基板の上面側に位置して前記基板の端部まで形成され、かつ前記第１の上面電極と電気的に接続される接続電極と、この接続電極の上、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に形成された第２の上面電極とを備え、前記第２の上面電極の先端部を前記保護膜の上において前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設したもので、この構成によれば、第２の上面電極の先端部を前記保護膜の上において第１の上面電極の先端部よりも基板の中央側まで延設しているため、抵抗体の長さを長くすることができ、これにより、良好な過負荷特性を得ることができ、かつ保護膜と第２の上面電極の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体や第１の上面電極の腐食も抑えることができ、さらには第２の上面電極の長さも長くすることができるため、抵抗体が形成された面を実装基板に対向させて実装した場合でも十分な強度を維持した実装が可能になるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第２の上面電極を基板の上面側から基板の端面にまで形成したもので、この構成によれば、第２の上面電極が基板の上面側から基板の端面にまで繋がっているため、上面部と端面部の接続信頼性を向上させることができるという作用効果を有するものである。特に、上面電極、端面電極をスパッタ等の薄膜技術により形成する場合には、より一層の効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、第２の上面電極を基板の上面側のみに形成したもので、この構成によれば、基板の端面に第２の上面電極が形成されないため、第２の上面電極材料に導電性ペーストを使用してスクリーン印刷等により形成する場合には、端面での電極厚みを薄くすることができ、これにより、チップ抵抗器全体の小型化、寸法の高精度化を図ることができるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、保護膜を、少なくとも抵抗体の一部を覆う第１の保護膜と、少なくともこの第１の保護膜を覆う第２の保護膜とで構成したもので、この構成によれば、より耐湿性に優れたものが得られるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、第１の上面電極を基板の上面の端部より中央側に形成したもので、この構成によれば、基板の上面における端部には第１の上面電極が位置しないため、この第１の上面電極の材料としては、高速回転させたブレードによる切断時にバリが発生する材料、例えばＡｇＰｄ等のメタルグレーズペーストも使用することができるもので、抵抗体との相性により自由に材料を選定することができるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の第１の上面電極と複数の抵抗体とが電気的に接続されるように形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極および前記裏面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記スリット溝の内部、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、保護膜の上において先端部が第１の上面電極の先端部よりも基板の中央側まで延設されるように第２の上面電極を形成する工程を備えているため、抵抗体の長さを長くすることができ、これにより、良好な過負荷特性を得ることができ、かつ保護膜と第２の上面電極の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体や第１の上面電極の腐食も抑えることができ、さらには抵抗体が形成された面を実装基板に対向させたときに実装基板に接する第２の上面電極の長さを長くすることができるため、抵抗体が形成された面での十分な強度を維持した実装が可能になるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項８に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の第１の上面電極と複数の抵抗体とが電気的に接続されるように形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、保護膜の上において先端部が第１の上面電極の先端部よりも基板の中央側まで延設されるように第２の上面電極を形成する工程を備えているため、抵抗体の長さを長くすることができ、これにより、良好な過負荷特性を得ることができ、かつ保護膜と第２の上面電極の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体や第１の上面電極の腐食も抑えることができ、さらには抵抗体が形成された面を実装基板に対向させたときに実装基板に接する第２の上面電極の長さを長くすることができるため、抵抗体が形成された面での十分な強度を維持した実装が可能になるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項９に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の接続電極を形成する工程と、前記接続電極と電気的に接続されるように第１の上面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極および前記裏面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記スリット溝の内部、前記接続電極の上、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状の基板の上面に複数対の接続電極を形成する工程と、この接続電極と電気的に接続されるように第１の上面電極を形成する工程とを備えているため、電極全体の抵抗値を低下させることが可能となり、また、第１の上面電極が基板の上面の端部に形成されないため、第１の上面電極にバリが発生するのを防止でき、これにより、第２の上面電極の信頼性を向上させることができ、さらに保護膜の上において先端部が第１の上面電極の先端部よりも基板の中央側まで延設されるように第２の上面電極を形成する工程を備えているため、抵抗体の長さを長くすることができ、これにより、良好な過負荷特性を得ることができ、かつ保護膜と第２の上面電極の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体や第１の上面電極の腐食も抑えることができ、さらには抵抗体が形成された面を実装基板に対向させたときに実装基板に接する第２の上面電極の長さを長くすることができるため、抵抗体が形成された面での十分な強度を維持した実装が可能になるという作用効果を有するものである。
【００１９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の接続電極を形成する工程と、前記接続電極と電気的に接続されるように第１の上面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の上に保護膜を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と直交する方向に、前記第１の上面電極を分断するように前記シート状の基板にスリット溝を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように、かつ前記保護膜の上において先端部が前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設されるように、前記スリット溝の内部、前記接続電極の上、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に第２の上面電極を形成する工程と、前記第１の上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面と対向する裏面の一部と前記スリット溝の内部に裏面電極を形成する工程と、前記抵抗体と前記第１の上面電極からなる列と平行な方向に切断溝を形成して前記シート状の基板を個片状基板に分割する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状の基板の上面に複数対の接続電極を形成する工程と、この接続電極と電気的に接続されるように第１の上面電極を形成する工程とを備えているため、電極全体の抵抗値を低下させることが可能となり、また、第１の上面電極が基板の上面の端部に形成されないため、第１の上面電極にバリが発生するのを防止でき、これにより、第２の上面電極の信頼性を向上させることができ、さらに保護膜の上において先端部が第１の上面電極の先端部よりも基板の中央側まで延設されるように第２の上面電極を形成する工程を備えているため、抵抗体の長さを長くすることができ、これにより、良好な過負荷特性を得ることができ、かつ保護膜と第２の上面電極の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体や第１の上面電極の腐食も抑えることができ、さらには抵抗体が形成された面を実装基板に対向させたときに実装基板に接する第２の上面電極の長さを長くすることができるため、抵抗体が形成された面での十分な強度を維持した実装が可能になるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のチップ抵抗器は、基板と、この基板の上面側に設けられた少なくとも一対の第１の上面電極と、この第１の上面電極と電気的に接続され、かつ前記基板の上面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体の一部または全部を覆っている保護膜と、前記第１の上面電極の上および前記保護膜の上に形成された第２の上面電極とを備え、前記第２の上面電極の先端部を前記保護膜の上において前記第１の上面電極の先端部よりも前記基板の中央側まで延設しているため、抵抗体の長さを長くすることができ、これにより、良好な過負荷特性を得ることができ、かつ保護膜と第２の上面電極の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体や第１の上面電極の腐食も抑えることができ、さらには第２の上面電極の長さも長くすることができるため、抵抗体が形成された面を実装基板に対向させて実装した場合でも十分な強度を維持した実装が可能になるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施の形態１）
以下、本発明の特に請求項１，３〜５，７，８に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の縦断面図である。
【００２３】
図１において、１１はアルミナからなる基板で、この基板１１の上面には金を主成分とする一対の第１の上面電極１２が形成されている。１３は一対の第１の上面電極１２間を橋接するように形成された酸化ルテニウムからなる抵抗体である。１４は抵抗体１３の一部を覆うガラスからなる第１の保護膜である。１５は抵抗体１３および第１の保護膜１４に形成された抵抗値調整のためのトリミング溝である。１６は第１の保護膜１４を覆う第２の保護膜で、この第２の保護膜１６はエポキシを主成分とする樹脂からなる。１７は基板１１の裏面から端面にかけて形成され、かつ第１の上面電極１２と電気的に接続される裏面電極で、この裏面電極１７は基板１１と接するＣｒからなる下層と、この下層上に形成されたＣｕＮｉからなる上層との２層構造からなる。１８は基板１１の端面上の裏面電極１７から第１の上面電極１２を経て第２の保護膜１６の一部にまで形成された第２の上面電極で、この第２の上面電極１８も前記裏面電極１７と同様、Ｃｒからなる下層と、この下層上に形成されたＣｕＮｉからなる上層との２層構造からなる。１９は第２の上面電極１８および裏面電極１７上に形成された中間電極、２０は中間電極１９上に形成された外部電極である。
【００２４】
ここで、第２の上面電極１８の先端部は第１の上面電極１２の先端部よりも基板１１の中央側にまで延設されている。
【００２５】
以上のように構成されたチップ抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造工程を示す製造工程図である。
【００２７】
なお、図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ），（ｂ）、図４（ａ），（ｂ）は完成品となったチップ抵抗器の抵抗面が形成されている側（以下、「上面」と記す）から見た図面であり、図３（ｃ）は上面の反対側（以下、「裏面と記す」）から見た図面であり、図４（ｃ），（ｄ）は斜視図である。
【００２８】
図２（ａ）は第１の上面電極形成工程を示し、この工程では、シート状の基板１１ａ上に金を含有した金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の第１の上面電極１２を升目状に並べて形成する。なお、シート状の基板１１ａの周辺部には、第１の上面電極１２を形成しない領域を設けており、また、シート状の基板１１ａには、アルミナ等の磁器からなるスリットの入っていないものを用いる。
【００２９】
図２（ｂ）は抵抗体形成工程を示し、この工程では、複数の第１の上面電極１２間に橋接するように、すなわち複数の第１の上面電極１２と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体ペーストをシート状の基板１１ａの上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、安定した抵抗体１３を形成する。
【００３０】
図２（ｃ）は第１の保護膜形成工程を示し、この工程では、抵抗体１３の一部を覆うようにスクリーン印刷工法によりガラスを塗布し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを安定な膜として第１の保護膜１４を形成する。
【００３１】
図２（ｄ）は抵抗値修正工程を示し、この工程では、抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりトリミングを行い、これによりトリミング溝１５が形成される。
【００３２】
図３（ａ）は第２の保護膜形成工程を示し、この工程では、少なくとも複数の抵抗体１３の全部を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする樹脂を塗布し、これをピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、この樹脂を安定な膜として第２の保護膜１６を形成する。
【００３３】
図３（ｂ）はスリット溝形成工程を示し、この工程では、高速回転するブレードによって、抵抗体１３と第１の上面電極１２からなる列と直交する方向に、全ての第１の上面電極１２を切断するようにシート状の基板１１ａにスリット溝２１を形成する。なお、このスリット溝２１は、シート状の基板１１ａの周辺部を残して形成し、その溝幅はシート状の基板１１ａの厚みの０．５〜２倍程度にするのが好ましい。
【００３４】
図３（ｃ）は裏面電極形成工程を示し、この工程では、メタルマスク（図示せず）によってシート状の基板１１ａの裏面側におけるスリット溝２１間の中央部をマスクしながら、シート状の基板１１ａの裏面側からスパッタを行うことにより、シート状の基板１１ａの裏面の一部とスリット溝２１の内部に裏面電極１７を形成する。この裏面電極１７は最初にＣｒからなる下層を形成し、その後、ＣｕＮｉからなる上層を形成した２層構造からなるものである。
【００３５】
なお、スリット溝２１の内部における裏面電極１７の膜厚は、シート状の基板１１ａの表面に近いほど薄くなり、かつスリット溝２１の溝幅がシート状の基板１１ａの厚みに比べて小さいほど薄くなる。
【００３６】
図４（ａ）は第２の上面電極形成工程を示し、この工程では、メタルマスク（図示せず）によってシート状の基板１１ａにおける上面側のスリット溝２１間の中央部をマスクしながらスパッタを行うことにより、シート状の基板１１ａの上面の一部とスリット溝２１の内部に第２の上面電極１８を形成する。この第２の上面電極１８は、最初にＣｒからなる下層を形成し、その後、ＣｕＮｉからなる上層を形成した２層構造からなるものである。また、このときのメタルマスク（図示せず）は、一対の上面電極１２の間隔よりも短い幅のものを用いる。これにより、第２の上面電極１８の先端部は第１の上面電極１２の先端部よりもスリット溝２１から遠方に延設された形状となる。
【００３７】
図４（ｂ）は基板分割工程を示し、この工程では、シート状の基板１１ａのスリット溝２１と直交する方向に、高速回転するブレードによってシート状の基板１１ａを切断する。このときブレードによる切断溝２２が形成され、これにより、切断溝２２とスリット溝２１とで囲まれた部分に位置する個片状基板１１ｂがシート状の基板１１ａから分離される。
【００３８】
図４（ｃ）は中間電極形成工程を示し、この工程では、Ｎｉめっき液中で個片状基板１１ｂのバレルめっきを行い、裏面電極１７の上および第２の上面電極１８の上に中間電極１９を形成する。
【００３９】
図４（ｄ）は外部電極形成工程を示し、この工程では、はんだめっき液またはＳｎめっき液中でバレルめっきを行い、中間電極１９上にはんだまたはＳｎからなる外部電極２０を形成する。
【００４０】
以上の製造方法により、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器２３は得られる。
【００４１】
以上のようにして得られたチップ抵抗器の特性について、図５を用いて説明する。
【００４２】
図５は抵抗体の長さと過負荷特性（コンデンサ放電）の関係を示した図である。横軸は抵抗体の長さであり、単位はミリメートル、縦軸は抵抗値変化率（％）である。なお、抵抗体は酸化ルテニウム系材料により作製した。
【００４３】
図５から明らかなように、抵抗体の長さが０．５ｍｍ以下で抵抗値変化が発生し、０．２ｍｍでは１％程度、０．１ｍｍでは６％と大きく変化し、これ以下の長さではさらに抵抗値変化率が大きくなると考えられる。したがって、抵抗体の長さは０．５ｍｍ以上にすることが好ましいが、チップ抵抗器の小型化が次々と行われる中、チップ抵抗器全体の長さが０．５ｍｍ以下となるものも望まれるようになっており、このようなチップ抵抗器においては、抵抗体の長さを０．５ｍｍ以上とすることは不可能である。しかし、図５からも明らかなように、抵抗体の長さが０．５ｍｍ以下になると抵抗値の変化が生じてくるものの、抵抗値変化率は抵抗体の長さが短くなるにつれて急激に悪化するものであり、この点を考慮すると、抵抗体の長さは可能な限り長くすることが重要である。
【００４４】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器は、第２の上面電極１８の先端部を第２の保護膜１６の上において第１の上面電極１２の先端部よりも基板１１の中央側まで延出形成しているため、一対の第１の上面電極１２間の距離を長く設定することができ、これにより、従来のチップ抵抗器に比べて過負荷特性を良化しつつ、基板１１の上面側に形成された第２の上面電極１８の面積を大きく形成することができるため、チップ抵抗器の上面側をプリント基板等の実装基板面に向けた実装が可能となるもので、これは、特に、チップ抵抗器全体の長さが０．５ｍｍ以下の長さを有する微小のチップ抵抗器、例えば、チップ抵抗器全体の長さが０．４ｍｍのものや、０．２ｍｍのものに適用すれば、顕著な効果を奏するものである。
【００４５】
また、第２の上面電極１８の先端部を第２の保護膜１６の上において第１の上面電極１２の先端部よりも基板１１の中央側まで延出形成することにより、第２の保護膜１６と第２の上面電極１８の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体１３や第１の上面電極１２の腐食も抑えることができるものである。
【００４６】
そしてまた、裏面電極１７と第２の上面電極１８はスパッタ等の薄膜技術で形成することにより、厚みのばらつきを低減することができる。
【００４７】
さらに、基板１１の端面で終端している第１の上面電極１２は金レジネート等の薄層の膜で形成することにより、スリット溝２１の形成時にこの第１の上面電極１２を切断する場合、第１の上面電極１２が薄層であるため、バリが生じ難く、これにより、第２の上面電極１８がバリによって分断された状態で形成されるのを防止することができる。
【００４８】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、基板１１として、耐熱性に優れた絶縁体であるアルミナ基板を用いたが、他の材料であってもよい。但し、基板１１の表面には各電極および抵抗体１３が形成される関係上、基板１１の表面は絶縁性が要求される。したがって、基板１１が導電体であっても表面を絶縁体で覆えば基板１１として用いることができるが、この場合、上記した製造方法のように、シート状の基板１１ａから個片状に分割して複数のチップ抵抗器２３を得る製造方法においては、スリット溝２１を形成した後、そのスリット溝２１の内部を絶縁処理する等して一対の裏面電極１７間で短絡が生じないようにする必要がある。
【００４９】
また、第１の上面電極１２は金レジネートペーストで形成しているが、他の物質で形成してもよい。この場合は、基板１１との密着性が良く、スリット溝２１の形成時にバリが生じ難いように膜厚を薄くできる材料もしくはバリが生じ難い材質を用いるのが好ましい。
【００５０】
そしてまた、裏面電極１７は下層と上層とからなる２層構造にしたが、１層構造であってもよい。本発明の実施の形態１においては、Ｃｒがアルミナとの密着性に優れているため、直接基板１１と接する下層にＣｒを用いた。しかし、Ｃｒは比較的比抵抗が高いため、Ｃｒからなる下層の上に比較的抵抗の小さいＣｕＮｉからなる上層を形成して２層構造としているものである。チップ抵抗器の抵抗値、各電極の幅、厚み等によっては電極の比抵抗が比較的高くても実用上無視できる場合もあり、そのような場合には基板１１との密着性が優れているＣｒ等の物質による１層構造としてもよい。また、基板１１との密着性がよく比較的比抵抗が小さい材料または製造方法を用いても１層構造にすることができる。そしてまた、第２の上面電極１８も２層構造としたが、これも上記裏面電極１７と同様である。
【００５１】
さらに、上記製造工程における裏面電極１７を形成する工程と第２の上面電極１８を形成する工程とは入れ替えて実施してもよいもので、この場合は、第２の上面電極１８が基板１１に近い位置に形成され、そしてこの第２の上面電極１８の上に裏面電極１７が形成される構成となる。
【００５２】
さらにまた、第２の上面電極１８は基板１１の上面から端面にかけて形成したが、基板１１の上面のみに形成してもよい。この場合は、第２の保護膜１６の形成工程の後であって、スリット溝２１の形成工程の前に第２の上面電極１８の形成工程を実施すればよい。この構成の場合には、基板１１の端面に形成される電極がなくなるため、第２の上面電極１８が導電性ペーストを塗布して形成される場合、チップ抵抗器の寸法の高精度化に寄与することができる。
【００５３】
また、上記製造工程における第１の上面電極１２の形成工程と抵抗体１３の形成工程とは入れ替えて実施してもよいもので、この場合は、基板１１上に直接抵抗体１３が形成され、そしてこの抵抗体１３の上面の両端部に第１の上面電極１２が重畳する構成となる。
【００５４】
そしてまた、第２の保護膜１６は抵抗体１３の全部を覆った構成となっているが、抵抗体１３の腐食等を防止できる構成であれば、この構成に限定されるものではなく、第２の保護膜１６が抵抗体１３の一部を覆う構成であってもよい。
【００５５】
さらに、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器は、第１の上面電極１２を複数対有する多連型チップ抵抗器や、ネットワーク型チップ抵抗器にも適用できるものである。
【００５６】
（実施の形態２）
以下、本発明の特に請求項２，３，５，６，９に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００５７】
本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器は、上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の構成とほぼ同様の構成を有するもので、同一部品については同一番号を付し、異なる点のみを説明する。
【００５８】
本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器が、上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器と異なる点は、本発明の実施の形態１における第１の上面電極１２に関する構造である。
【００５９】
図６は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の縦断面図を示したもので、この図６において、第１の上面電極１２ａはＡｇＰｄ等のメタルグレーズペーストからなり、抵抗体１３と電気的に接続されているが、基板１１の端面までは形成されていない。そしてこの第１の上面電極１２ａと電気的に接続されるように基板１１の上面に接続電極２４が形成されている。
【００６０】
次に、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法について説明する。本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法は、上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法と大部分が同じであるが、以下の点が異なる。
【００６１】
本発明の実施の形態２においては、まず最初に、シート状の基板１１ａの上面に金を含有した金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の接続電極２４を升目状に並べて形成する。なお、シート状の基板１１ａの周辺部には、接続電極２４を形成しない領域を設けている。
【００６２】
次に、接続電極２４に一部を重畳させてスクリーン印刷によりＡｇＰｄペーストを塗布し、これを焼成して第１の上面電極１２ａを形成する。
【００６３】
この後は、本発明の実施の形態１と同様に、抵抗体形成工程、第１の保護膜形成工程、抵抗値修正工程、第２の保護膜形成工程、スリット溝形成工程、裏面電極形成工程、第２の上面電極形成工程、基板分割工程、中間電極形成工程、外部電極形成工程の順番に各工程を実施することによりチップ抵抗器を得ることができる。
【００６４】
以上のように構成された本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器は、上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器と同様に、第２の上面電極１８の先端部を第２の保護膜１６の上において第１の上面電極１２ａの先端部よりも基板１１の中央側まで延出形成しているため、一対の第１の上面電極１２ａ間の距離を長く設定することができ、これにより、従来のチップ抵抗器に比べて過負荷特性を良化させることができ、かつ第２の保護膜１６と第２の上面電極１８の界面も広がって密着力を上げることができるため、腐食ガス等は界面から浸透し難くなり、これにより、抵抗体１３や第１の上面電極１２の腐食も抑えることができ、しかも基板１１の上面側に形成された第２の上面電極１８の面積を大きく形成することができるため、チップ抵抗器の上面側をプリント基板等の実装基板面に向けた実装が可能となるものである。
【００６５】
また、裏面電極１７と第２の上面電極１８はスパッタ等の薄膜技術で形成することにより、厚みのばらつきを低減することができる。
【００６６】
そしてまた、基板１１の端面で終端している接続電極２４は金レジネートペーストからなる薄層の膜で形成しているため、スリット溝２１の形成時に、この接続電極２４を切断する場合、接続電極２４が薄層であるため、バリが生じ難く、これにより、第２の上面電極１８がバリによって分断された状態で形成されるの防止することができる。
【００６７】
さらに、第１の上面電極１２ａと接続電極２４は基板１１の上面側に形成しているため、電極自身の抵抗値が減少するもので、特に、スリット溝２１を形成する際のバリの発生防止の点から接続電極２４を薄くしている場合には、接続電極２４と第１の上面電極１２ａを重畳させた２層構造とする効果は大きい。この場合、抵抗体１３の抵抗値が低い場合にはその効果は顕著に現れるものである。
【００６８】
さらにまた、第１の上面電極１２ａは基板１１の端面まで達するように形成していないため、スリット溝２１を形成する際にブレードで切断する電極は薄層の金からなる接続電極２４だけで済み、これにより、高速回転させたブレードによる切断時にバリが発生する材料であるＡｇＰｄ等のメタルグレーズペーストからなる第１の上面電極１２ａを切断する必要はなくなるため、スリット溝２１の形成時にバリが生じるのを防止することができる。
【００６９】
なお、本発明のチップ抵抗器は、本発明の実施の形態２の構成に限定されるものではなく、上記した本発明の実施の形態１と同様に、以下のような構成にしてもよいものである。
【００７０】
裏面電極１７は下層と上層からなる２層構造にしたが、１層構造であってもよく、また、第２の上面電極１８も２層構造にしたが、１層構造であってもよい。さらに、製造工程における裏面電極１７を形成する工程と第２の上面電極１８を形成する工程とは入れ替えて実施してもよいもので、この場合、第２の上面電極１８が基板１１に近い位置に形成され、そしてこの第２の上面電極１８の上に裏面電極１７が形成される構成となる。
【００７１】
また、第２の保護膜１６は抵抗体１３の全部を覆った構成となっているが、抵抗体１３の腐食等を防止できる構成であれば、この構成に限定されるものではなく、第２の保護膜１６が抵抗体１３の一部を覆う構成であってもよい。
【００７２】
そしてまた、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器は、第１の上面電極１２ａを複数対有する多連型チップ抵抗器や、ネットワーク型チップ抵抗器にも適用できるものである。
【００７３】
（実施の形態３）
以下、本発明の特に請求項２、４〜６、１０に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００７４】
図７は本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の縦断面図である。
【００７５】
図７に示すように、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器は、第２の上面電極１８ａを基板１１の上面側のみに形成し、基板１１の端面には形成されないようにしたものである。この点が上記した本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器と異なる点であり、他の構成要素は本発明の実施の形態２と同様となっているものである。
【００７６】
以下、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００７７】
本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法は、第２の保護膜１６の形成工程の後であって、スリット溝２１の形成工程の前に第２の上面電極１８ａの形成工程を実施するようにしたもので、このような製造方法にすれば、第２の上面電極１８ａは基板１１の端面には形成されず、基板１１の上面側のみに形成された構成が得られるものである。
【００７８】
すなわち、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法は、接続電極形成工程、第１の上面電極形成工程、抵抗体形成工程、第１の保護膜形成工程、抵抗値修正工程、第２の保護膜形成工程、第２の上面電極形成工程、スリット溝形成工程、裏面電極形成工程、中間電極形成工程、基板分割工程、外部電極形成工程の順番に各工程を実施するようにしたものである。
【００７９】
以上のように構成された本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器は、上記した本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器と同様に、第２の上面電極１８ａの先端部を第２の保護膜１６の上において第１の上面電極１２ａの先端部よりも基板１１の中央側まで延出形成しているため、一対の第１の上面電極１２ａ間の距離を長く設定することができ、これにより、従来のチップ抵抗器に比べて過負荷特性を良化しつつ、基板１１の上面側に形成された第２の上面電極１８ａの面積を大きく形成することができるため、チップ抵抗器の上面側をプリント基板等の実装基板面に向けた実装が可能となるものである。
【００８０】
また、裏面電極１７と第２の上面電極１８ａはスパッタ等の薄膜技術で形成することにより、厚みのばらつきを低減することができる。
【００８１】
そしてまた、基板１１の端面で終端している接続電極２４は金レジネートペーストからなる薄層の膜で形成しているため、スリット溝２１の形成時に、この接続電極２４を切断する場合、接続電極２４が薄層であるため、バリが生じ難く、これにより、第２の上面電極１８ａがバリによって分断された状態で形成されるのを防止することができる。
【００８２】
さらに、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法においては、第２の保護膜１６の形成工程の後であって、スリット溝２１の形成工程の前に第２の上面電極１８ａの形成工程を実施するようにしているため、第２の上面電極１８ａは基板１１の上面側のみに形成されて基板１１の端面には形成されず、これにより、基板１１の端面に形成される電極が少なくなるため、その分、チップ抵抗器の小型化に寄与するものである。
【００８３】
なお、本発明のチップ抵抗器は、本発明の実施の形態３の構成に限定されるものではなく、上記した本発明の実施の形態１と同様に、以下のような構成にしてもよいものである。
【００８４】
裏面電極１７は下層と上層からなる２層構造にしたが、１層構造であってもよく、また、第２の上面電極１８ａも２層構造にしたが、１層構造であってもよい。さらに、製造工程における裏面電極１７を形成する工程と第２の上面電極１８ａを形成する工程とは入れ替えて実施してもよい。
【００８５】
また、第２の保護膜１６は抵抗体１３の全部を覆った構成となっているが、抵抗体１３の腐食等を防止できる構成であれば、この構成に限定されるものではなく、第２の保護膜１６が抵抗体１３の一部を覆う構成であってもよい。
【００８６】
そしてまた、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器は、第１の上面電極１２ａを複数対有する多連型チップ抵抗器や、ネットワーク型チップ抵抗器にも適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明にかかるチップ抵抗器は、良好な過負荷特性を得ることができるとともに、抵抗体を形成した面を実装基板に向けて実装しても十分な実装強度を得ることができるもので、微小のチップ抵抗器に適用して有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の縦断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図５】抵抗体の長さと過負荷特性の関係を示した図
【図６】本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の縦断面図
【図７】本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の縦断面図
【図８】従来のチップ抵抗器の縦断面図
【符号の説明】
【００８９】
１１  基板
１１ａ  シート状の基板
１２，１２ａ  第１の上面電極
１３  抵抗体
１４  第１の保護膜
１６  第２の保護膜
１７  裏面電極
１８，１８ａ  第２の上面電極
２１  スリット溝
２２  切断溝
２４  接続電極
【図１】
2005191406.tif 000003
【図２】
2005191406.tif 000004
【図３】
2005191406.tif 000005
【図４】
2005191406.tif 000006
【図５】
2005191406.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005191406.tif 000009
【図８】
2005191406.tif 000010