(57)【要約】【課題】加圧ハウジングが導電体を有した電子コンポーネントの収容に利用される試験装置と試験方法とを提供すること。【解決手段】圧ハウジングは直立加圧プローブを有した適当なベース部材上に降下される。試験装置が試験実施状態となったとき、加圧プローブは１端で導電体と物理的にそれぞれ接触し、他端で他の適当な導電体（プリント回路ボードの導電パッド等）とそれぞれ接触する。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子コンポーネントの複数の導電部材との接触を提供する試験装置であって、
複数の導電部材を有した電子コンポーネントを加圧するように設計されている加圧ハウジングと、
複数の加圧プローブを有したベース部材と、
前記電子コンポーネントを収容した前記加圧ハウジングと前記ベース部材とを接近させ、選択した前記加圧プローブを前記電子コンポーネントの前記導電部材とそれぞれ加圧係合させる構造体と、
を含んで構成された試験装置。
【請求項２】
加圧ハウジングはベースとカバーとを含んでいることを特徴とする請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
ベースは空間部を有しており、電子コンポーネントは該空間部内に収容されることを特徴とする請求項２に記載の試験装置。
【請求項４】
ベースは複数の貫通口を有しており、選択された加圧プローブはそれぞれ該貫通口に挿入されて導電部材とそれぞれ加圧係合することを特徴とする請求項２に記載の試験装置。
【請求項５】
カバー内に提供され、該カバーを加圧式にベースにロックさせる可動ロック部材をさらに含んでいることを特徴とする請求項２に記載の試験装置。
【請求項６】
ロック部材はベース内に螺合されるように設計された回転ボルトであり、カバーをベースにロックさせることを特徴とする請求項５に記載の試験装置。
【請求項７】
ベースとカバーとの間に提供され、電子コンポーネントが加圧ハウジング内に収容されたときには該カバーと該電子コンポーネントとの間に設置されるように設計された加圧部材をさらに含んでいることを特徴とする請求項２に記載の試験装置。
【請求項８】
加圧部材は変形パッドであることを特徴とする請求項７に記載の試験装置。
【請求項９】
加圧ハウジングのベースはベース部材上に搭載されるように設計されていることを特徴とする請求項２に記載の試験装置。
【請求項１０】
ベース部材は少なくとも１本の直立整合部材を含んでおり、ベースは貫通孔を有しており、加圧ハウジングとベース部材とを接近させるとき前記直立整合部材は前記貫通孔を通過して前記ベースと係合するように設計されており、加圧プローブによる導電部材への加圧が過剰になることを防止することを特徴とする請求項９に記載の試験装置。
【請求項１１】
直立整合部材は調整部材を有しており、加圧ハウジングとベース部材との間の間隔を調整させることを特徴とする請求項１０に記載の試験装置。
【請求項１２】
複数の導電パッドを有した導電基板をさらに含んでおり、ベース部材は該導電基板上に搭載されるように設計されており、選択された加圧プローブは前記導電パッドとそれぞれ加圧係合することを特徴とする請求項１に記載の試験装置。
【請求項１３】
導電基板はプリント回路ボードを含んでいることを特徴とする請求項１２に記載の試験装置。
【請求項１４】
加圧ハウジングとベース部材とを接近させる構造体は圧力駆動装置であることを特徴とする請求項１に記載の試験装置。
【請求項１５】
圧力駆動装置はピストンを含んでおり、該ピストンは加圧ハウジングと係合するように設計されていることを特徴とする請求項１４に記載の試験装置。
【請求項１６】
複数の導電部材を有した電子コンポーネントを試験する方法であって、
複数の導電部材を有した電子コンポーネントを加圧ハウジング内に収容するステップと、
複数の加圧プローブを有したベース部材を提供するステップと、
前記電子コンポーネントを主要した前記加圧ハウジングと前記ベース部材とを接近させ、選択された前記プローブを対応する前記電子コンポーネントの前記導電部材とそれぞれ加圧係合させるステップと、
を含んで成る方法。
【請求項１７】
加圧ハウジングはベースとカバーとを含んでおり、電子コンポーネントの収容ステップは該電子コンポーネントを該ベース上に搭載し、該カバーを該ベースにロックして該電子コンポーネントを収容することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
カバーをベース上にロックする前に加圧部材を電子コンポーネントとカバーとの間に配置するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
ベースには複数の貫通口が提供されており、導電部材との電気的接触の前に加圧ハウジングとベース部材との接近によって選択された加圧プローブは対応する該貫通口にそれぞれ挿入されることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
加圧ハウジングとベース部材とは、加圧プローブによる導電部材に対する過剰圧力を防止するように加圧係合することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ等で使用される電子コンポーネントの試験装置に関する。本発明は、特に、高密度電子パッケージ構造体の試験装置に関し、さらに特定すれば、ソルダボールアレイ等の複数の極小導電要素を利用する電子パッケージ構造体の試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型化は全ての電子パッケージ開発者並びに製造業者の主要目的である。従って、この目的を達成する様々な電子パッケージが近年において紹介されている。例えば、特許文献１〜特許文献５の米国特許がいくつかの例を詳細に解説している。
【０００３】
典型的には、そのようなパッケージは接続媒体として球形ソルダボールのごとき極小導電部材を利用する。そのようなソルダボールは約０.０２５インチから約０.０３５インチ程度の直径であり、電子構造体で使用する製品形態ではコンパクトで高密度なアレイ（例えば、０.０５０インチ程度間隔）にアレンジされる。このようなパッケージの電子回路自体も高密度であり、約０.００２インチ程度の線幅で０.００２インチ程度の間隔の回路線を有する。さらに小型の要素が将来的に利用されるであろう。
【０００４】
そのような製品の１例は本出願人のＨyperＢＧＡ（登録商標）電子パッケージである。この構造体は、そのようなソルダボールを使用して少なくとも１つの半導体チップを下側の基板（例えばプリント回路ボード）にカップリングさせる非常に優れた熱補正特性を有した積層基板を含む。
【０００５】
そのようなパッケージがマイクロプロセッサ等の高価な構造体に搭載された後に故障するのを防止するため、製造工程におけるそのような基板の試験は非常に重要であり、必須工程である。そのような試験は困難であり、複雑で時間も要する。
【０００６】
電子構造体の試験用の様々な手段の例は以下の特許文献６〜特許文献米国特許で解説されている。特許文献６では刻目入りテストピンが利用され、特許文献７では留付梁形コネクタが使用されている。複数のバネ式ピンコンタクトを使用するプリント回路ボードテスターは特許文献８で解説され、バネ式の電気回路テストプローブは、特許文献９で解説されている。
【０００７】
特許文献１０は、テスト対象物と接触するための移動中に回転されるバネ式プランジャを有した長形テストプローブを解説し、特許文献１１は“線状高密度”テストサイトアレイを試験することができるというモジュールを解説している。特許文献１２は、テストサイト（例えばボード）と摩擦圧力接触するように形状化された端部を有したバネ式テストプローブを解説する。特許文献１３と特許文献１４では前述のごとき電子パッケージのテスト用にバネ式コンタクトを使用した２種の試験装置を解説する。
【０００８】
非特許文献１では、回転式ワイパー特性を備え、刻目入り先端を有したバネ式プローブが解説されている。非特許文献２では前述の留付梁形コネクタの別例が解説されている。
【０００９】
高密度アレイ状にアレンジされた前述の極小ソルダボールのごとき複数の極小導電材料を同時的にテストする場合、それぞれのテストコンタクトプローブ部材がテスト対象物と精密に整合し、適正に加圧されることが非常に重要である。これら接触部は互いに空間的関係を維持しなければならず（さもないと短絡現象が試験中に発生し得る）、個々のプローブは対象に対して滑らかに接近できなければならない。
【００１０】
同様に重要なことは、これらプローブが過剰な圧力をソルダボール及び/又はソルダボールを搭載するパッドに与えることのないようにすることである。なぜなら過剰な圧力を受けると下側のパッドや誘電層が損傷を受ける可能性があるからである。前述の従来試験装置は、そのような接続と動作を、今日要求されている生産条件を満たしつつ効果的及び安価に提供するとは考えられない。
【００１１】
従って、小型ソルダボールのごとき導電部材の高密度アレイを、本発明が教示する最良圧力の適用によって正確且つ効率的に試験することができる試験装置は当該技術分野に大きな貢献を成すであろう。
【特許文献１】米国特許第４９３７７０７号、マクブリッジ他
【特許文献２】米国特許第５０５７９６９号、アミーン他
【特許文献３】米国特許第５１５９５３５号、デサイ他
【特許文献４】米国特許第５４３５７３２号、アンギュラス他
【特許文献５】米国特許第５５１９９３６号、アンドロス他
【特許文献６】米国特許第４１０５９７０号、（カツ）
【特許文献７】米国特許第４６８６４６４号、（エルサッサ）
【特許文献８】米国特許第４８５１７６５号（ドリラ他）
【特許文献９】米国特許第４８８５５３３号、（コー）
【特許文献１０】米国特許第５０３２７８７号、（ジョンソン）
【特許文献１１】米国特許第５２０４６１５号、（リチャーズ他）
【特許文献１２】米国特許第５３９１９９５号、（ジョンソン）
【特許文献１３】米国特許第５８０４９８４号
【特許文献１４】米国特許第６０５１９８２号
【非特許文献１】ＩＢＭの技術開示報告書（ＴＤＢ）２５巻、１１Ｂ号（１９８３年４月）
【非特許文献２】ＩＢＭのＴＤＢ３７巻、０２Ｂ号（１９９４年２月）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の主要な目的は電気試験装置技術を向上させることであり、特に、電子パッケージ等の電子コンポーネントのごとき高密度導電体アレイの試験専用技術の向上である。
【００１３】
本発明の別な目的は試験装置の接触プローブ部材と対象導電体との間に正確な圧力を提供する試験装置の提供である。
【００１４】
本発明のさらに別な目的は簡単に操作でき、製造と利用が安価である試験装置の提供である。
【００１５】
本発明の後述する最良形態によれば電子コンポーネントの導電部材と電気接触する試験装置が提供される。この装置は複数の導電部材が加圧可能にアレンジされている電子コンポーネントを有するように設計された加圧ハウジングと、複数の加圧プローブを含んだベース部材とを含んでおり、ハウジングとベース部材を接近させ、選択プローブを電子コンポーネントの対応導電部材と係合させるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
以上の課題を解決するために、特に、請求項１〜請求項１５に係る発明の採った手段は、主として、
「電子コンポーネントの複数の導電部材との接触を提供する試験装置であって、
複数の導電部材を有した電子コンポーネントを加圧するように設計されている加圧ハウジングと、
複数の加圧プローブを有したベース部材と、
前記電子コンポーネントを収容した前記加圧ハウジングと前記ベース部材とを接近させ、選択した前記加圧プローブを前記電子コンポーネントの前記導電部材とそれぞれ加圧係合させる構造体と、
を含んで構成された試験装置」
である。
【００１７】
また、以上の課題を解決するために、特に、請求項１６〜請求項２０に係る発明の採った手段は、主として、
「複数の導電部材を有した電子コンポーネントを試験する方法であって、
複数の導電部材を有した電子コンポーネントを加圧ハウジング内に収容するステップと、
複数の加圧プローブを有したベース部材を提供するステップと、
前記電子コンポーネントを主要した前記加圧ハウジングと前記ベース部材とを接近させ、選択された前記プローブを対応する前記電子コンポーネントの前記導電部材とそれぞれ加圧係合させるステップと、
を含んで成る方法」
である。
【発明の効果】
【００１８】
以上の通り、請求項１〜請求項１５に係る発明では、
「電子コンポーネントの複数の導電部材との接触を提供する試験装置であって、
複数の導電部材を有した電子コンポーネントを加圧するように設計されている加圧ハウジングと、
複数の加圧プローブを有したベース部材と、
前記電子コンポーネントを収容した前記加圧ハウジングと前記ベース部材とを接近させ、選択した前記加圧プローブを前記電子コンポーネントの前記導電部材とそれぞれ加圧係合させる構造体と、を含んで構成された試験装置」
にその主たる特徴があり、これにより、電気試験装置技術を向上させることができるのであり、特に、電子パッケージ等の電子コンポーネントのごとき高密度導電体アレイの試験専用技術を向上させることができるのである。
【００１９】
また、請求項１６〜請求項２０に係る発明は、
「複数の導電部材を有した電子コンポーネントを試験する方法であって、
複数の導電部材を有した電子コンポーネントを加圧ハウジング内に収容するステップと、
複数の加圧プローブを有したベース部材を提供するステップと、
前記電子コンポーネントを主要した前記加圧ハウジングと前記ベース部材とを接近させ、選択された前記プローブを対応する前記電子コンポーネントの前記導電部材とそれぞれ加圧係合させるステップと、
を含んで成る方法」
にその構成上の主たる特徴があり、これにより、電気試験装置技術を向上させることができるのであり、特に、電子パッケージ等の電子コンポーネントのごとき高密度導電体アレイの試験専用技術を向上させることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の理解を助けるため、添付の図面を利用して本発明を以下において詳細に解説する。
【００２１】
図１は本発明の後述する最良形態による試験装置１１の拡大側面図であり、電子コンポーネント１４の導電部材（例えばソルダボール１３）との電気接触を提供するものである。
【００２２】
試験装置１１はベース部材１５、加圧ハウジング１７、多数の加圧プローブ部材１９及び加圧部材２１を含んでいる。本発明装置１１の形態によっては１本のプローブ部材のみを含むこともある。電子コンポーネントのソルダボールのごとき導電アレイをテストするには、いくつか（例えば４００から３０００）のプローブ部材が利用される。試験装置１１は様々な導電コンポーネント１３（例えばソルダボール）が下方を向くように配置されたハウジング１７内の電子コンポーネント１４（パッケージ）と共に図示されている。図示のごとく、それぞれのプローブ部材１９は対応する導電部材１３と整合してそれぞれと電気的に接触する。
【００２３】
図１には、６本のプローブ部材１９のみが図示されているが、例えば３０００個の導電部材１３に対しては３０００本のプローブ部材が利用される。プローブの配置は電子コンポーネント１４の導電部材パターンに電気的に最適に係合する形態で配列できる。電子コンポーネント１４の導電部材１３は第１パターンで配列され、プローブ部材１９は対応する第２パターンの貫通口２３を通って挿入される。試験条件によっては、多彩なデザインの電子コンポーネントに対して、試験装置は導電部材１３よりも多い（または少ない）プローブ部材１９を利用することもできる。
【００２４】
図１で示すように加圧ハウジング１７はベース２５とカバー２７を含む。ベースとカバーは合体式であり、カバー２７が下側ベース２５に提供される空間部２９内に配置される電子コンポーネント１４を圧力式に保持する。
【００２５】
最良形態の実施例においてはカバー１７はロック部材３１を使用してベース２５に固定されている。最良形態の実施例においてはこのロック部材３１はカバー２７内に回転式に設置された回転ボルト３３を含んでいる。回転ボルト２３はコンポーネント１４の当初のポジショニングに続いてベース２５内のネジ孔３５内に螺合される。重要な点はコンポーネント１４のそれぞれの導電部材１３がベース２５内の貫通口２３のそれぞれと整合することである。よって、それぞれの導電部材は上方に延び出る加圧プローブ１９のそれぞれに対して露出され、試験時に接続されて、テストが実施可能となる。
【００２６】
図１で示すように、テスト装置１１はベース部材１５上に搭載され、上方に延び出てベース２５を受領する直立整合部材４１をさらに含んでいる。好適には直立整合部材４１はベース２５に設けられた貫通孔４３を通過しやすいように先端がテーパ状となっている。１体の整合部材４１のみが図示されているが、望むテストを実行するため、試験装置１１の整合の一助としてベース部材１５とベース２５を整合させるのに複数の整合部材を使用することもできる。追加のロック部材３１もカバー２７の他の場所で利用でき、ベース２５内の他のネジ孔に螺合させることができる。
【００２７】
図１に示す試験装置１１は前記の加圧部材２１を含む。これはコンポーネント１４の上面とロック式カバー２７の下面との間に設置されるようにデザインされている。最良形態の実施例においては加圧部材２１はシリコンゴムのごとき弾性材料で成る変形パッドを含む。この加圧部材に他の材料や形状を使用することも可能である。
【００２８】
図１には回路基板５１も図示されている。この上にはベース部材１５が搭載され、それぞれの加圧プローブ１９を基板５１の導電体（例えばパッド５３）と弾性的に係合させる。パッド５３は従来のプリント回路ボード上に形成される典型的な導電パッドでよい。あるいは、プローブ１９の下端を単純にそれぞれのワイヤ等に接続し、ワイヤをコンポーネント１４に対して必要なテストを提供する様々なテスト手段及びユニットに接続させることも可能である。回路ボードに普通に提供され、外部パッド５３に電気的にカップリングされているプリント回路ボードあるいは内蔵導電体を有した同様なコンポーネントであれば、基板５１はこのカップリングをそのようなテスト及び電力供給装置に提供することもできる。
【００２９】
最良形態の実施例ではベース部材１５とベース２５は高温鋳造プラスチック（例えばライトン）で提供され、カバー２７は銅やアルミのごとき導熱金属で提供される。ライトンはシェブロンフィリップス化学会社の商標である。好適にはロック部材３１と直立整合部材４１はそれぞれステンレススチールで提供されている。それら金属は本発明のスコープを限定せず、他の材料でも同様に作用する。
【００３０】
カバー２７はベース２５に螺合されて加圧ハウジング１７を形成させるが、これら２つの要素を合体固定させる他の手段を利用することも可能である。例えばカバー２７の１端をベース２５に回動固定式とし、ベース２５を変形パッド及びベース２５内のコンポーネント１４の上に回転式に降下させて固定させることも可能である。これら２部材間の平面整合性は重要なため、電子コンポーネントに対してカバーの下側面の平面整合性を提供する関連手段は必要であろう。
【００３１】
図１は直立整合ピン４１で、ベース部材１５の上面に対して上下移動するように螺合する調節部材６１を示す。回転移動は図２の矢印Ａで表されている。部材６１の目的はベース２５の下面とベース部材の上面との間の正確な空間を提供し、加圧プローブ１９と導電部材１３との係合ポイントを正確に提供することである。この調整は導電体のポジションを移動させることなく、比較的に繊細なソルダボール１３に適正な係合力を提供する本発明の特徴の一部として重要である。本発明はこのように電子コンポーネントの非破壊的で効果的なテストを提供することができる。
【００３２】
最良形態の実施例においては、それぞれの加圧プローブはプローブ端部と導電部材１３との間に充分な係合力が提供されると変形あるいは反発することができるワイヤで提供できる。プローブ部材のこの“弾力性”もダメージを与えないで導電体１３に適当な圧力を提供するのに重要である。そのような正確な圧力を確実に提供するために加圧ハウジングは変形パッド２１を利用して導電体１３への係合圧力適用時にコンポーネント１４の上方移動に対する補償を提供する。
【００３３】
上述の試験装置１１の特徴は、コンポーネントにダメージを与えることなく導電体１３に対して適切な圧力をかけるために非常に重要である。そのようなダメージはソルダボールを搭載するパッド（図示せず）や、パッドを支持する誘電層に対しても発生し得る。
【００３４】
試験機器１１の別な特徴はカバー２７に適用可能な圧力Ｆの高い値にも拘わらず、導電部材１３に対して加圧プローブ部材１９により適用される圧力を正確に制御して制限する能力である（図３参照）。この特徴はプローブ部材１９の圧力を所定の値に制限することで達成できる。この値は加圧ハウジングのベース２５のポジション調整と、調整部材６１の調整でセットできる。その圧力値が達成されると、カバー２７に適用される追加圧力はプローブの圧力増加や、電子コンポーネント１４への圧力増加をもたらさない。よって、電子コンポーネント１４へのダメージは回避される。
【００３５】
試験装置１１の別の保護特性はカバー２７である。カバー２７は比較的に剛性である材料（好適には銅やアルミ等の導熱材料）で提供され、圧力Ｆが適用されたときに変形しない。これで繊細な電子コンポーネント１４の変形が回避される。加圧部材２１の使用は電子コンポーネントへの均等な圧力配分を提供し、コンポーネント１４の変形やダメージが回避される。
【００３６】
試験装置１１の好適操作手順は、まず電子コンポーネント１４を正確にベース２５の空間２９内に設置し、導電部材１３を選択的にベース２５の貫通口２３と整合させる。次に、加圧部材２１と共にカバー２７を電子コンポーネント１４と接触状態とし、その状態の構造体をロック部材３１で保持させる。コンポーネント１４にかかる圧力は加圧ハウジング１７の形状及び加圧部材２１の弾力性により決定される。ロック部材３１は最低保持圧力を提供するように調整できる。製造誤差のためコンポーネント１４と加圧ハウジング１７とのいくらかの非平坦性は存在するであろう。そのような非平坦性は保持力とテストプローブ力が適用されるときに電子コンポーネント１４の変形を招く。
【００３７】
加圧部材２１は圧力のさらなる均等性と、使用中の電子コンポーネントに対する最低曲げ応力を提供する。コンポーネント１４が加圧ハウジング１１内に正常に設置されると、整合部材６１はベース２５の対応する貫通孔４３と整合し、プローブ部材１９と貫通口２３とをそれぞれに整合させる。この整合はコンポーネント１４のポジショニングに先立って実行することもできる。圧力の適用によってプローブ部材１９は所定の最大圧力にまで加圧され、プローブ部材１９と導電部材１３との間に電気接触が提供される。
【００３８】
本発明の構造によりプローブ圧力を制限するために圧力規制する必要はない。従って電子コンポーネント１４にかかる圧力は電気接触を得るのに必要な圧力に規制される。これでプローブ１９による導電体１３との最良圧力が、コンポーネント１４にダメージを与えず、不都合な過剰圧力を発生させず、複雑な圧力制御を加えることなく得られる。
【００３９】
図２ではコンポーネント１４のテストの実行の第１ステップが図示されている。このステップではカバー２７がロック部材３１（回転方向は矢印）を使用してベース２５に固定されている。コンポーネント１４はベース２５上で整合され、それぞれの導電体１３はベース２５の貫通口２３内に収容される。変形パッド２１もカバー２７の下面及びコンポーネント１４の上面と物理的に接触する。コンポーネント１４はソルダボール１３を有した基板７１を含むように単純化されて図示されているが、このコンポーネント１４はソルダボール１３から基板７１の反対側に電気的にカップリングされた半導体チップ、コンポーネントから熱を逃がすヒートシンク、等々の部材をさらに含むことができる。
【００４０】
これらの追加要素が利用されても、本発明はカバー１７を直接的にそれらと係合させることができ、コンポーネント１４を加圧ハウジング１７内に適当な圧力で保持することができる。さらに、加圧部材２１は加圧ハウジングとベース部材１５との間に望むスペースを提供するように配置される。
【００４１】
図３では加圧ハウジング１７はベース部材１５側に押圧され、加圧プローブ１９とソルダボール１３との間で加圧係合が提供される。プローブ１９の反対側端部は回路ボード５１のパッド５３上に直接的に設置される。これでコンポーネント１４は一連のテストプログラムに供することができ、最終的な販売の可否が決定できる。カバー２７に対する好適な圧力構造はピストン８１であり、前述の圧力Ｆをカバーの上面に加圧する。複数のそのようなピストンを利用することもでき、別構造を利用することもできる。圧力源は空気圧が好適である。なぜなら設計が簡単であり、制御が容易で反応が速いからである。一般的には圧力Ｆの正確な制御は困難であり、その利点と相反する。しかるに、本発明の構造は導電体１３に対する正確な制御を簡単に提供する。
【００４２】
図３には正確に図示されていないが、それぞれのプロープ１９は導電体１３に対して個別に加圧することができ、圧力Ｆが加圧されるとコンポーネント１４を破壊あるいは損傷させずに自身が変形することで圧力を微調整することができる。これらプローブを望遠鏡構造とし、細い内側円筒を太い外側円筒内でバネ式に移動させて圧力を微調整させることもできる。
【００４３】
電子コンポーネントに搭載された非常に小さなソルダボールのごとき比較的に繊細な導電部材をテストする本発明のテスト装置と方法は、電子コンポーネントにダメージを与えることなくプローブを対象の導電体と正確な圧力で物理的に係合させる。そのような構造及び方法は本発明によって比較的に安価に提供される。
【００４４】
以上、好適実施例を利用して本発明を解説してきたが、それら実施例を本発明の範囲内で変更したり改良することは充分に可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の後述する最良形態による試験装置の分解図であり、電子パッケージの複数の導電部材を同時的に試験できるものである。
【図２】同様に図１の装置の分解図であり、その一部（ハウジング）内の電子コンポーネントの加圧ポジションを示す。
【図３】試験ポジションにある図１と図２の装置を示す。
【符号の説明】
【００４６】
１１    試験装置
１３    ソルダーボール、導電部材
１４    電子コンポーネント
１５    ベース部材
１７    加圧ハウジング
１９    加圧ブローブ部材
２１    加圧部材
２３    貫通口
２５    ベース
２７    カバー
２９    空間部
３１    ロック部材
３３    回転ボルト
３５    ネジ孔
４１    直立整合部材
４３    貫通孔
５１    基板、回路ボード
５３    パッド
６１    調節部材
７１    基板
８１    ピストン
【図１】
2005055426.tif 000003
【図２】
2005055426.tif 000004
【図３】
2005055426.tif 000005