(57)【要約】【課題】カード基材の断裁性、平面性を向上させることが可能である。【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在し、この接着剤層６，７内にインレット基材上にＩＣチップ３ａ２を有するインレット３を封入してカード基材５０を作成し、このカード基材５０をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカードを製造し、カード基材５０のカード面内の厚みの標準偏差が２０μｍ以下である。また、カード基材５０のカード断裁面の１ｍｍ2当たりの空隙率が１０％以下である。【選択図】図１
2005332248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカード製造方法において、
前記カード基材のカード面内の厚みの標準偏差が２０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項２】
前記カード基材の厚み範囲が±１０％以内であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項３】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカード製造方法において、
前記カード基材のカード断裁面の１ｍｍ2当たりの空隙率が１０％以下であることを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項４】
前記カード基材のカード面内におけるカード面内傾斜が０．００４以下であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項５】
前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項６】
前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項７】
第１のシート材と第２のシート材との間の接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入したカード基材を、カード状に打ち抜いて製造される多層構成のＩＣカードにおいて、
前記カード基材のカード面内の厚みの標準偏差が２０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
前記カード基材の厚み範囲が±１０％以内であることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカード。
【請求項９】
第１のシート材と第２のシート材との間の接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入したカード基材を、カード状に打ち抜いて製造される多層構成のＩＣカードにおいて、
前記カード基材のカード断裁面の１ｍｍ2当たりの空隙率が１０％以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１０】
前記カード基材のカード面内におけるカード面内傾斜が０．００４以下であることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１１に  記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記ＩＣチップを、前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のＩＣカード。
【請求項１４】
ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項７乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカード製造方法及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来ＩＣカードは、ＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のシート材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせて硬化させたり、２枚のシート材のカード基材をホットプレス機で熱圧着させた後に、カード状に打ち抜いて作成されることが一般的である。
【０００３】
これらの接着剤の中でも、耐久性の面からＩＣカードに柔軟性を持たせるため、柔軟性のある接着剤が好ましく用いられている。しかしながら、接着剤を塗工して貼り合わされたシート状のカード基材は毎分１〜数１０ｍの速さで動かして作るため、速度の微妙な変化により、カード基材が波打って厚みが変化しやすい。シート状のカード基材の張力やラミネートロールの温度によっても大きな影響を受ける。加えてインレットシート等の凹凸のある物体を挟み込むため、完全に平滑にすることは難しく、ＩＣチップなどの入っていない部分の凹凸性も大きな影響を受ける。
【０００４】
シート状のカード基材をカード化すると、断裁時にバリや切りカスの付着が発生し大きな問題となっている。厚みを均一化し、厚みを数十μｍの範囲まで制御できるようになってきたが、カードサイズの大きさの厚みを完全に平らにすることは不可能であるため、解決には至らず、完全に平らではなくても故障の発生しない断裁の解決方法が望まれていた。
【０００５】
以前にも印字性及び耐久性の目的で、特開２０００−１９４８２１や特開平９−２９５３９０に開示されるように、中心点間平均粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下にする例がある。
【特許文献１】特開２０００−１９４８２１号公報（１〜７頁、第１図）
【特許文献２】特開平９−２９５３９０号公報（１〜６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この従来の技術では、中心点間平均粗さ（Ｒａ）を５μｍ以下にするために、熱プレスを用いて表面を平らにしているが、実際に中心点間平均粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下になるようにシート状のカード基材を平滑化するのは困難であり、サイズが大きくなった場合、実現は難しい等の問題があった。
【０００７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、カード基材の断裁性、平面性を向上させることが可能なＩＣカード製造方法及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカード製造方法において、
前記カード基材のカード面内の厚みの標準偏差が２０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記カード基材の厚み範囲が±１０％以内であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカード製造方法において、
前記カード基材のカード断裁面の１ｍｍ2当たりの空隙率が１０％以下であることを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記カード基材のカード面内におけるカード面内傾斜が０．００４以下であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入したカード基材を、カード状に打ち抜いて製造される多層構成のＩＣカードにおいて、
前記カード基材のカード面内の厚みの標準偏差が２０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記カード基材の厚み範囲が±１０％以内であることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードである。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入したカード基材を、カード状に打ち抜いて製造される多層構成のＩＣカードにおいて、
前記カード基材のカード断裁面の１ｍｍ2当たりの空隙率が１０％以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記カード基材のカード面内におけるカード面内傾斜が０．００４以下であることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードである。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１１に  記載のＩＣカードである。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、前記ＩＣチップを、前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のＩＣカードである。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項７乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２３】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２４】
請求項１及び請求項７に記載の発明によれば、カード基材のカード面内の厚みの標準偏差が２０μｍ以下であり、標準偏差とは、厚みの散らばり具合の度合いを定義したものであり、２０μｍ以下にすることで、カード断裁面、特にカードの角部分にシート基材の一部が切れ残りとして細く残る、いわゆるバリの発生を軽減でき、例えばプリンタを用いて印字や画像を形成する場合、ＩＣカードの搬送が良好である。
【００２５】
請求項２及び請求項８に記載の発明によれば、カード基材の厚み範囲が±１０％以内であり、カード化される時の断裁性は、カード基材のカード面内の厚みの標準偏差によって規定されるが、断裁前のカード基材の厚み範囲を規定することで、よりバリの発生を抑えることができる。
【００２６】
請求項３及び請求項９に記載の発明によれば、カード基材のカード断裁面の１ｍｍ2当たりの空隙率が１０％以下であり、カード基材をカード状に打ち抜いた時、カードの断面に気泡等が混入して空隙が少ないため、打ち抜かれたカード基材にバリが発生することを軽減することができる。
【００２７】
請求項４及び請求項１０に記載の発明によれば、カード基材のカード面内におけるカード面内傾斜が０．００４以下であり、カード面内部の中立面に対して、カードの隆起した部分の頂上から、その隆起部分の裾までの間のあらゆる点において接線をひいた時、その接線とカード面内部の中立面との傾斜角度（傾き）をカード面内傾斜とし、このカード面内傾斜が０．００４以下であることで、例えばプリンタで印刷する際にカスレを軽減することができる。
【００２８】
請求項５に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００２９】
請求項６に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００３０】
請求項１１に記載の発明によれば、少なくとも片面に受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００３１】
請求項１２に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００３２】
請求項１３に記載の発明によれば、ＩＣチップを、顔画像部分と重なる位置以外に配置し、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３３】
請求項１４に記載の発明によれば、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、この発明のＩＣカード製造方法及びＩＣカードの実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００３５】
図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。このＩＣカードの製造工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００３６】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００３７】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００３８】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００３９】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００４０】
バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００４１】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００４２】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００４３】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００４４】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４５】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００４６】
この実施の形態では、カード基材のカード面内の厚みの標準偏差が２０μｍ以下である。標準偏差とは、厚みの散らばり具合の度合いを定義したものであり、２０μｍ以下にすることで、カード断裁面、特にカードの角部分にシート基材の一部が切れ残りとして細く残る、いわゆるバリの発生を軽減でき、例えばプリンタを用いて印字や画像を形成する場合、ＩＣカードの搬送が良好である。
【００４７】
また、カード基材の厚み範囲が±１０％以内である。カード化される時の断裁性は、カード基材のカード面内の厚みの標準偏差によって規定されるが、断裁前のカード基材の厚み範囲が±１０％以内であり、よりバリの発生を抑えることができる。
【００４８】
また、この実施の形態では、カード基材のカード断裁面の１ｍｍ2当たりの空隙率が１０％以下である。カード基材をカード状に打ち抜いた時、カードの断面に気泡等が混入して空隙が少ないため、打ち抜かれたカード基材にバリが発生することを軽減することができる。
【００４９】
カード基材のカード面内におけるカード面内傾斜が０．００４以下である。カード面内部の中立面に対して、カードの隆起した部分の頂上から、その隆起部分の裾までの間のあらゆる点において接線をひいた時、その接線とカード面内部の中立面との傾斜角度（傾き）をカード面内傾斜とし、このカード面内傾斜が０．００４以下であることで、例えばプリンタで印刷する際にカスレを軽減することができる。
【００５０】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［標準偏差］
標準偏差とは、カード基材のカード面内の厚みの場合、それぞれの厚みをｘ1、ｘ2、…、ｘnとすると相加平均は、
2005332248.tif 000003
【００５１】
となり、このとき、
2005332248.tif 000004
【００５２】
を分散といい、この値の平方根を標準偏差という。統計値や確率変数の散らばり具合を表す数値のことでσやｓ等で表される。
【００５３】
この発明における標準偏差とは、カード基材のカード面内の厚みの最大、最小値を規定しているものではなく、カード面内の厚みの散らばり具合の度合いを定義したものであり、従来の厚みの範囲の定義とは異なるものである。この発明において、標準偏差の値は、２０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。この範囲を超えるとカード断裁面、特にＩＣカードの角部分にカード基材の一部が切れ残りとして細く残る、いわゆるバリが発生する。バリが発生すると、例えばプリンタを用いて印字や画像を形成した場合、カード基材が搬送しなかったり、バリがとれてゴミとなって混入し、好ましくない。
［カード基材の厚みレンジ］
この発明において、カード化される時の断裁性は、カード基材の厚みの標準偏差によって規定されるが、断裁前のカード基材の厚み範囲は、カード基材の厚みの平均値から±１０％以内であることが好ましく、より好ましくは±６％以内である。
【００５４】
通常市場で流通しているＩＣカードは、７６０μｍから８００μｍ程度のものが多く、８００μｍの場合では±８０μｍ以内、好ましくは±４８μｍ以下となる。その他、カード基材の厚みレンジが広くなると、例えばプリンタなどで印字や画像形成した場合に、プリンタヘッドでカード表面を押せなくなるため、濃度ムラや印字カスレが生じ好ましくない。
［カード基材のカード断面の空隙率］
カード基材のカード状に打ち抜いた時、カード基材の断面に気泡等が混入して空隙ができていると、打ち抜かれたカード基材にバリが発生することがある。カード断裁面の空隙率とは、カード断裁面１ｍｍ2の範囲において気泡等によって発生した空間の断面積の比率のことである。
【００５５】
この発明においては１ｍｍ2あたりの空隙率が１０％以下が好ましく、より好ましくは５％以下である。また、このようにして発生する、カード断面の気泡及び空隙の最大径又は最大長さは１０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５μｍ以下である。この範囲外になると、カード打ち抜き時にバリが発生し、プリント時にゴミ故障の原因となり、好ましくない。また、カード自体の強度が低下するため、耐久性が劣化する。
［カード基材のカード面内の傾斜］
作製されるＩＣカードには内部にＩＣチップやアンテナまたはチップを保護する部材が挟まれているため、凹凸を生じやすい。
【００５６】
この発明におけるカード基材のカード面内の傾斜とは、カード面内部の中立面に対して、カード基材の隆起した部分の頂上から、その隆起部分の裾までの間のあらゆる点において接線をひいた時、その接線とカード面内部の中立面との傾斜角度（傾き）をカード面内傾斜と定義する。カード面内傾斜が０．００４より大きくなると、プリンタで印刷する際にカスレを生じる。
［インレット基材］
使用されるインット基材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。
［熱収縮率］
熱収縮率が大きいと貼り合わせ時に熱等がかかるとインレット基材が収縮して皺が生じたり、気泡が形成されるため、カード基材の密着性が低下、カード基材の耐久性が低下する。この発明ではインレット基材が１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であると貼り合わせ時にかかる熱収縮量が小さいためシート材の間での剥離が生じにくく、好ましく用いられる。さらに、好ましい範囲は±２．０％以内である。
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。
【００５７】
一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、カード基材が曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。
【００５８】
パンチダイ方式でカード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。完全硬化完了時の破断伸度は１５０％以上１５００％以下が好ましく、より好ましくは２５０％以上９５０％以下である。
［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率Ｃは、Ｃ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。
【００５９】
一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上１００ｋｇｆ／ｍｍ2以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上８０ｋｇｆ／ｍｍ2以下である。
［貼り合わせ後のシート基材の保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたカード基材は接着剤が硬化するまで保管される。カード基材の保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上９０％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてカード基材が膨れる原因となる。
【００６０】
カード基材は約３日後でシート材間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、カード基材を断裁加工しても、カード基材がゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
［カード基材間にはさむ金属板］
貼り合わされたカード基材は内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、カード基材数枚おきに強度のある平板な金属板を入れると、カード基材表面の凹凸を打ち消すことができ、カード基材を垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１枚以上４００枚以下が好ましく、５枚以上２００枚以下がより好ましい。
［打ち抜き方式（パンチダイ方式と中空刃方式）］
この発明では、刃の種類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いた。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後でカード基材を断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００６１】
中空刃方式とは上方からの刃でカード基材を打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。
【００６２】
パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のカード基材を打ち抜くのに適しているが、破断伸度の高いカード基材に対しては打ち抜くことが困難である。
【００６３】
一方、中空刃は刃の角度が鋭角であるため、どのような破断伸度のカード基材も打ち抜くことが可能であるが、耐久性などの面でパンチダイ方式より劣り、刃が斜めに入るためカード基材に塗工していある受像層や筆記層が割れる懸念があるため、好ましい刃の角度は３０°前後である。生産性を考慮すると断裁刃の角度が９０°に近く、耐久性に優れたパンチダイ方式を用いることが好ましい。
［完全硬化の判断］
実施例の湿気硬化型接着剤を用いたカード基材の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したカード基材をカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
［接着剤の塗工粘度］
カード基材作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合は、カード基材を貼りあわせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００  ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００  ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃  擬固点３９℃  引火点２２０℃  蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性少ない。
［カード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００６４】
反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特願２０００−３６９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００６５】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
【００６６】
また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合は、カード基材を貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では、接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは、７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず、情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００６７】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００６８】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予めシートに樹脂層を形成しておいて樹脂層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば、特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００６９】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［第１のシート材と第２のシート材との間に備える電子部品］
この発明において、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７０】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特制限ない。
【００７１】
また、特定の位置に接着剤を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［カード基材用シート材］
カード基材用シート材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明のシート材の厚みは、３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００７２】
この発明においては、シート材の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。又シート材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、ＩＣチップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００７３】
この発明の第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
［貼り合せ］
貼り合せ時には、カード基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性を挙げるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００７４】
前記第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを備えるＩＣカード用のカード基材は、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のカード基材を打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のカード基材からＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダと各種の添加剤で形成することができる。
【００７５】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダ及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００７６】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【００７７】
この発明における受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダを使用することができる。
【００７８】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＣカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダを使用するのが好ましい。
【００７９】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【００８０】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価及び多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。
【００８１】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【００８２】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００８３】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特開２００２−２２２４０３等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【００８４】
この受像層は、受像層とＩＣカード基材製造装置搬送部材の距離関係が、次式１の関係にあることが好ましい。
【００８５】
第２のシート材に有する受像層と搬送部材の距離関係式−１が受像層と搬送部材の距離／第２のシート材又は第１のシート材の厚さ＝０〜０．３で有ることが更に好ましい。０．３以上であると受像層の役割が低下し印字性等の性能が劣化してしまい問題である。
【００８６】
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。  フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００８７】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【００８８】
［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００１−００１６９３等のクッション層を使用することができる。
【００８９】
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼り合わされて、形成されることが特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としては、ポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
［ＩＣカード作成方法］
ここで、ホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの製造に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としては、ローラ方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための孔を開ける方法も有効な手段の一つである。
【００９０】
この発明において、カードサイズのカード基材を作製する場合、製造方法として、例えば、第１のシート材と第２のシート材を接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層された貼り合わせ済みカード基材をカードサイズに整形する方法が選択される。カードサイズに整形する方法としては、打ち抜く方法もしくは断裁する方法等が主に選択される。
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤の作成］
使用接着剤：．積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫ
上記化合物を接着剤供給部に接着剤を投入し、上記条件にて塗工を実施した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                    ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                                                                          １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                  ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                            ５部
メチルエチルケトン                                      １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー                                    ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー                          ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）          ５部
トリメチロールプロパンアクリレート                                １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３又は図４の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
［使用インレット］
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムにサンドマット加工を施した。さらにこのフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図５の第１のシート材（裏シート）と、図６の第２のシート材（表シート）を用い、図７に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。
【００９１】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図７はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【００９２】
第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【００９３】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図８乃至図１０から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【００９４】
図８はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【００９５】
図９のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【００９６】
図１０はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【００９７】
使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【００９８】
第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。このＩＣカード基材原版を図１１及び図１２に示す。図１１は図９のインレットを用いた実施例であり、図１２は図１０のインレットを用いた実施例である。
【００９９】
第１、第２のシート材に塗工される接着剤の厚みはそれぞれ、３０〜４０μｍ、３３０〜３５０μｍを目標とした。この発明においては、それぞれの塗工厚み分布を制御することで、カード厚み標準偏差、厚みばらつき範囲、面内傾斜の値を調整し、打ち抜き後に実施例に示される値のＩＣカードを得た。
【０１００】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された原版は後に示される打ち抜き方式により５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［カード打ち抜き］
この断裁工程では、図１３及び図１４に示すカード打抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打抜き機を打抜金型装置で構成し、図１３は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１４は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【０１０１】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外延の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。
【０１０２】
この発明においては、生産性、メンテナンス性を考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。
［ＩＣカード作成方法］
（ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法）
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１０３】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
〔ＩＣカード表面保護用箔の作成〕
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ-１〕                         ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉    膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム−２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］      １．５部
メチルエチルケトン                                              ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                            １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                ８部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］          １部
メチルエチルケトン                                              ９０部
〈接着層形成塗工液〉    膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
画像、文字が記録された受像層上に前記構成からなる転写箔１及び転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行った。
【０１０４】
ここまでのカードへの印字、画像形成、転写箔掛けまでの工程は、図１５に示すカード印字プリンタを用いて行なった。
【０１０５】
図１５は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１０６】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１０７】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１０８】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１０９】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１１０】
上記のようにして得られたカードに市販の印刷機を用いてカード印刷を施した。また、切り欠き等の加工はパンチ台を改造して作成した器具で行った。
【０１１１】
この実施例の評価を以下に示す。
＜表面粗さの測定＞
作成されたカード（文字、画像形成前）の表面粗さを表面粗さ計（ＲＳＴ／ＰＬＵＳ  ＷＹＣＯ社製）によって測定した。
この結果よりカード面内傾斜を計算した。
［カード断裁性］
図１３及び図１４に示されたカード打ち抜き機にパンチダイもしくは中空刃を載せ、カード形態に打ち抜いた後、カード断面を観察、５段階評価した。４以上が好ましい結果である。
【０１１２】
５：カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがなく、手で触るとつるつるしている。
【０１１３】
４：カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがない。
【０１１４】
３：カード断面に基材のバリが発生はないが、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。
【０１１５】
２：カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく
１：カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が大きく飛び出している。
［カード耐久性］
このように最後まで作成された、個人認証カードを、図１６に示すように、カードの長辺方向：たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、５段階で評価を行った。４以上が好ましい結果である。
【０１１６】
５：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。
【０１１７】
４：多少変形があるが、ＩＣ機能に問題がない。
【０１１８】
３：変形がないか多少ある程度であるが、ＩＣ機能が失われている。
【０１１９】
２：大きく変形しており、ＩＣ機能が失われている。
【０１２０】
１：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。
［画像印字性］
顔画像及び文字情報を形成した後の形成性を５段階で評価した
５：チップ周辺部に文字や画像のカスレが全くなくきれいである。
【０１２１】
４：チップ周辺部に文字や画像のカスレはないが、凹凸により文字や画像がやや見にくい。
【０１２２】
３：チップ周辺部に文字や画像のカスレが見られる。
【０１２３】
２：チップ周辺部で文字や画像が全く形成されていない部分が一部ある。
【０１２４】
１：チップ周辺部だけでなく文字や画像が全く形成されていない部分が多数ある。
【０１２５】
この評価が４段階と５段階が実用可能なレベルである。
［プリンタ搬送性］
実施例において作製されたカード１００００枚を、図１５に示されたプリンタで連続してプリントを行い、その時に発生した搬送カード枚数の割合を搬送不良率として計算した。搬送不良率は１％以下が好ましい範囲である。
［ゴミ混入率］
実施例において作製されたカード１００００枚を、図１５に示されたプリンタで連続してプリントを行い、その時にカードと保護箔との間にゴミが混入したカード枚数の割合をゴミ混入率として計算した。ゴミ混入率は０．５％以下が好ましい範囲である。
［濃度ムラ発生率］
実施例において作製されたカード１００００枚を、図１５に示されたプリンタで連続してプリントを行い、その時に画像形成部分に濃度ムラの発生のあるカード枚数の割合を濃度ムラ発生率として計算した。濃度ムラ発生率は０．５％以下が好ましい範囲である。
【０１２６】
結果を表１に示す。
表１
2005332248.tif 000005
【０１２７】
表１の結果により、この発明においては比較例に対し、カード断裁性、搬送性、ゴミ混入性、濃度ムラ発生、印字性、耐久性において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
この発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカード製造に適用し、カード基材の断裁性、平面性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図４】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図５】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図６】第２のシート材（表シート）を示す図である。
【図７】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図８】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図９】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１０】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１１】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１２】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１３】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１４】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図１５】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【図１６】カード耐久性の試験を説明する図である。
【符号の説明】
【０１３０】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ  補強板
６，７  接着剤層
８ａ  受像層
８ｂ  個人識別情報
８ｃ  透明保護層
９ａ  筆記層
５０  カード基材
Ａ  第１のシート材供給部
Ｂ  第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ  接着剤供給部
Ｄ，Ｈ  接着剤加熱部
Ｅ  インレット供給部
Ｆ  バックローラ部
Ｉ  加熱部
Ｊ  キャタピラプレス部
Ｋ  裁断部
Ｌ  打ち抜き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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