(57)【要約】【課題】ＵＳＢやＩＥＥＥ１３９４のような差動伝送方式に使用され、部品点数の削減により設置スペースやコストを低減することができる積層型コモンモードチョークコイルを提供すること。【解決手段】上下に分離して積層されるコモンモードフィルタ形成層６０とインダクタ形成層２０とを備え、コモンモードフィルタ形成層６０とインダクタ形成層２０との間に非磁性絶縁材料層５０を配置して一体に積層した。【選択図】  図１
2005038900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下に分離して積層されるコモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層とを備え、前記コモンモードフィルタ形成層と前記インダクタ形成層との間に非磁性絶縁材料層を配置して一体に積層したことを特徴とする積層型コモンモードチョークコイル。
【請求項２】
前記コモンモードフィルタ形成層が非磁性絶縁材料に形成されて互いに磁気結合する少なくとも一対のコイル状内部導体を備え、かつ、前記インダクタ形成層が磁性材料に形成されて互いに影響しないよう配置した一対のコイル状内部導体を備えていることを特徴とする請求項１記載の積層型コモンモードチョークコイル。
【請求項３】
前記コモンモードフィルタ形成層が非磁性絶縁材料に形成されて互いに磁気結合する少なくとも一対のコイル状内部導体を備え、かつ、前記インダクタ形成層は、磁性材料にそれぞれ一つのコイル状内部導体を形成して二層配設されていることを特徴とする請求項１記載の積層型コモンモードチョークコイル。
【請求項４】
上下に分離して積層されるコモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層との間に非磁性絶縁材料層を配置して一体の積層体に形成されることを特徴とする積層型コモンモードチョークコイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に侵入するコモンモードノイズを除去する積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、パーソナルコンピュータやその周辺機器で採用されているＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）、ＩＥＥＥ１３９４（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ  ｏｆ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ  １３９４）及びＬＤＶＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）といった高速の差動伝送方式のラインに流れるコモンモードノイズを除去するために、コモンモードチョークコイルが使用されている。
【０００３】
このコモンモードチョークコイルは、２つ以上のコイルを磁気的に組み合わせたコイルのことであり、電流の伝導方向におけるノーマルモードの成分には影響を与えないようにしてコモンモードの成分のみを除去するように構成したものである。すなわち、ノーマルモードのインピーダンスを最小限に抑えて、コモンモードのインピーダンスをできるだけ大きくすることが必要となる。
【０００４】
さて、ＵＳＢやＩＥＥＥ１３９４のような差動伝送方式においては、差動信号ラインでノイズを除去するコモンモードチョークコイルと共に、電源ライン及びグランドラインにはそれぞれ、たとえばビーズインダクタのようなインダクタを設置する必要がある。
上述した差動信号ラインに使用されるコモンモードチョークコイルとしては、絶縁体とコイル導体を交互に積層した後、一体的に焼成してなる積層型のコモンモードチョークコイルがある。（たとえば、特許文献１参照）
また、電源ライン及びグランドラインに使用されるインダクタとしては、隣接するインダクタ素子相互間に発生するクロストークを抑えることができる構造を有しているインダクタアレイがある。（たとえば、特許文献２参照）
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−１３８９３７号公報
【特許文献２】
特開平７−２２２４３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術によれば、差動ラインに使用されるコモンモードチョークコイル（ノイズフィルタ）と電源ライン及びグランドラインに使用されるインダクタとを必要とするが、これらは別部品となる。このため、部品点数を増加させる要因となり、従って、部品の設置スペースが大きくなって小型化の障害となり、さらにはコスト面でも不利になるという問題を有している。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ＵＳＢやＩＥＥＥ１３９４のような差動伝送方式に使用され、部品点数の削減により設置スペースやコストを低減することができる積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用した。
本発明の積層型コモンモードチョークコイルは、上下に分離して積層されるコモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層とを備え、前記コモンモードフィルタ形成層と前記インダクタ形成層との間に非磁性絶縁材料層を配置して一体に積層したことを特徴とするものである。
【０００８】
このような積層型コモンモードチョークコイルとすれば、コモンモードチョークコイルにインダクタが一体化された積層部品となり、しかも、コモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層との間に非磁性絶縁材料層を配置したため、両者間のクロストークを抑制することができる。
この場合、１組のコモンモードチョークコイルと一対のインダクタとを備えて一体化した構成とすればＵＳＢ対応となり、２組のコモンモードチョークコイルと一対のインダクタとを備えて一体化した構成とすればＩＥＥＥ１３９４対応となる。
【０００９】
上記の積層型コモンモードチョークコイルにおいては、前記コモンモードフィルタ形成層が非磁性絶縁材料に形成されて互いに磁気結合する少なくとも一対のコイル状内部導体を備え、かつ、前記インダクタ形成層が磁性材料に形成されて互いに影響しないよう配置した一対のコイル状内部導体を備えていることが好ましく、これにより、インダクタを形成する一対のコイル状内部導体間に発生するクロストークを低減することができる。
なお、インダクタ形成層の一対のコイル状内部導体は、互いの間隔が素子１個分以上となるように配置することで、互いの影響（クロストーク）を低く抑えることが好ましい。
【００１０】
上記の積層型コモンモードチョークコイルにおいては、前記コモンモードフィルタ形成層が非磁性絶縁材料に形成されて互いに磁気結合する少なくとも一対のコイル状内部導体を備え、かつ、前記インダクタ形成層は、磁性材料にそれぞれ一つのコイル状内部導体を形成して二層配設されていることが好ましく、これにより、一つのコイル状内部導体を備えたインダクタ形成層が互いに独立した二層に分離されているので、インダクタ間のクロストークを最小限に抑えることができる。
【００１１】
本発明の積層型コモンモードチョークコイルの製造方法は、上下に分離して積層されるコモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層との間に非磁性絶縁材料層を配置して一体の積層体に形成されることを特徴とするものである。
【００１２】
このような積層型コモンモードチョークコイルの製造方法によれば、上下に分離して積層されるコモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層との間に非磁性絶縁材料層を配置して一体に積層するので、コモンモードチョークコイルにインダクタを一体化すると共に、コモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層との間のクロストークを抑制した積層部品のコモンモードチョークコイルを容易に製造することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による積層型コモンモードチョークコイル（以下では「コモンモードチョークコイル」と呼ぶ）及びその製造方法の一実施形態を図面に基づいて説明する。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態を図１ないし図４に基づいて説明する。
図１の分解斜視図及び図２の外観斜視図において、図中の符号１０はコモンモードチョークコイルを示している。このコモンモードチョークコイル１０は、シート状とした複数枚の非磁性絶縁材料及び磁性材料を積層して一体化した構成とされ、上から順に、インダクタ形成層２０、非磁性絶縁材料層５０及びコモンモードフィルタ層６０が一体に積層されている。
また、略直方体形状の積層体としたコモンモードチョークコイル１０の対向する２側面には、後述する４組の内部導体と引出電極を介して接続されている８つの外部電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂが分配して設けられている。
【００１４】
図１に示すインダクタ形成層２０は、複数枚の磁性材料を積層することにより構成される。インダクタ形成層２０の上下両端には、１または複数層よりなり、内部導体を形成していない端部磁性材料層２１，２８が配置され、これら端部磁性材料層２１，２８間には、内部導体が形成された６層の磁性材料２２，２３，２４，２５，２６，２７を挟み込むように積層してある。
図示の端部磁性材料層２１，２８は、それぞれが３層の磁性材料２１ａ，２１ｂ，２１ｃ及び２８ａ，２８ｂ，２８ｃを積層した構成とされるが、この積層数は３層に限定されることはなく、磁性材料の種類や厚み等諸条件に応じて適宜設定すればよい。
【００１５】
磁性材料２２〜２７の６層に各々形成された内部導体は、各層の内部導体がスルーホールを介して電気的に接続されることにより、インダクタ（コイル状内部導体）３１，３２として機能する二つのソレノイド巻きコイルを形成する。
一方のインダクタ３１は、磁性材料２２の一端部側に形成されて外部電極１１ａと接続される引出電極３３を起点とし、磁性材料２７の他端部側に形成されて外部電極１１ｂと接続される引出電極３４まで、各磁性材料２２〜２７に形成された内部導体３１ａ〜３１ｆがソレノイド巻きに連続してコイルを形成したものである。各内部導体３１ａ〜３１ｆの一端は、各磁性材料２２〜２７に穿設したスルーホール２２ａ〜２６ａを介して、下層に形成された内部導体の端部と電気的に接続される。
【００１６】
他方のインダクタ３２は、上述したインダクタ３１と同様に、磁性材料２２の一端部側に形成されて外部電極１４ａと接続される引出電極３５を起点とし、磁性材料２７の他端部側に形成されて外部電極１４ｂと接続される引出電極３６まで、各磁性材料２２〜２７に形成された内部導体３２ａ〜３２ｆがソレノイド巻きに連続してコイルを形成したものである。各内部導体３２ａ〜３２ｆの一端は、各磁性材料２２〜２７に穿設したスルーホール２２ｂ〜２６ｂを介して、下層に形成された内部導体の端部と電気的に接続される。
【００１７】
このように、左右一対のインダクタ３１，３２は、同一のインダクタ形成層２０に並んで形成されているが、その間隔については、互いに影響しないようできるだけ離間させて配置するのが好ましい。しかし、左右一対のインダクタ３１，３２の間隔を大きくすることは小型化の妨げとなるため、少なくとも素子１個分以上の間隔、具体的には、後述するコモンモードフィルタ形成層６０のコイル状内部導体幅以上の間隔が開くように配設するとよい。すなわち、左右一対のインダクタ３１，３２及びコモンモードフィルタ形成層６０のコイル状内部導体が、平面視でいずれも重ならないように並べて配置されている。
【００１８】
ここで、上述したインダクタ形成層２０を構成する磁性材料としては高透過率のものが好ましく、使用可能なシート状の磁性材料には、たとえばＮｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト等がある。
また、内部導体３１ａ〜３１ｆ，３２ａ〜３２ｆ及び引出電極３３〜３６は、たとえば銀などの導電体を印刷やメッキなど周知の手法により、各磁性材料の表面にそれぞれ所定のパターンを形成したものである。
なお、上述したインダクタ形成層２０のインダクタ３１，３２は、６層の磁性材料２２〜２７に形成した内部導体３１ａ〜３１ｆ，３２ａ〜３２ｆを電気的に接続させた構成としたが、諸条件に応じて内部導体を形成した磁性材料の積層数を変更し、ソレノイド巻きとしたコイルの長さを調整可能であることはいうまでもない。
【００１９】
上述した構成のインダクタ形成層２０と後述するコモンモードフィルタ形成層６０との間には、上下に分離されて隣接する両層間のクロストークを抑制するため、１または複数層の非磁性絶縁材料よりなる非磁性絶縁材料層５０が配置されている。図示の非磁性絶縁材料層５０は、５層の非磁性絶縁材料５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅを積層した構成のものであるが、非磁性絶縁材料の積層数については５層に限定されることはなく、非磁性絶縁材料の種類や厚み等諸条件に応じて適宜設定すればよい。
ここで、非磁性絶縁材料層５０の形成に使用可能なシート状の非磁性絶縁材料には、たとえばアルミナなどのセラミックス材料、シリカなどのガラス材料及びポリイミド樹脂などの樹脂材料等がある。
【００２０】
非磁性絶縁材料層５０の下層となるコモンモードフィルタ形成層６０は、積層体の上下両端面側に、それぞれが１または複数層よりなる磁性材料層６１，６２を配置してある。そして、これら上下の磁性材料層６１，６２の間には、少なくとも２層の複数層よりなる非磁性絶縁材料層７０を配置してある。
磁性材料層６１，６２は、それぞれが磁性材料６１ａ，６１ｂ，６１ｃ及び磁性材料６２ａ，６２ｂ，６２ｃを３層に積層した構成とされる。ここで、磁性材料層６１，６２としては高透過率のものが好ましく、使用可能なシート状の磁性材料には、たとえばＮｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト等がある。
なお、磁性材料層６１，６２については、上述した３層に限定されることはなく、磁性材料の種類や厚みに応じて適宜変更することができる。
【００２１】
非磁性絶縁材料層７０は、上面側から第１非磁性絶縁材料７１、第２非磁性絶縁材料７２、第３非磁性絶縁材料７３及び第４非磁性絶縁材料７４の順に、シート状の非磁性絶縁材料を４層に積層した構成とされる。ここで、非磁性絶縁材料層７０として使用可能なシート状の非磁性絶縁材料には、たとえばアルミナなどのセラミックス材料、シリカなどのガラス材料及びポリイミド樹脂などの樹脂材料等がある。
なお、第１非磁性絶縁材料７１及び第４非磁性材料７４については、諸条件に応じてなくしたり、あるいはそれぞれを２層以上としてもよい。
【００２２】
さて、上述した４層の非磁性絶縁材料のうち、中間部の第２非磁性絶縁材料７２及び第３非磁性絶縁材料７３には、それぞれの上面に渦巻状（スパイラル状）とした第１上部導体８１ａ，第２上部導体８２ａ及び第１下部導体８１ｂ，第２下部導体８２ｂが設けられている。なお、これらの各導体８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂは、たとえば銀などの導電体を印刷やメッキなど周知の手法により形成したものである。
【００２３】
このうち、第１上部導体８１ａ及び第２上部導体８２ａは、第２非磁性絶縁材料７２の上面に形成され、それぞれが１ターン以上の渦巻状となっている。そして、第１上部導体８１ａの内側には第２上部導体８２ａが略平行に配置され、互いに短絡しないように設けられている。すなわち、第１上部導体８１ａと第２上部導体８２ａとを１つの組とした場合、この１組がバイファイラ型スパイラル巻きの渦巻状になっており、その渦巻方向は、上面視において第１上部導体８１ａ及び第２上部導体８２ａ共に同じ方向となっている。
【００２４】
第１上部導体８１ａの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には、外部電極１２ａに接続される引出電極８３が形成されている。また、第１上部導体８１ａの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部へ至る途中には、第２非磁性絶縁材料７２を貫通する第１スルーホール７２ａが設けられている。この結果、第１上部導体８１ａの他端側は、第１スルーホール７２ａを介して、後述する第３非磁性絶縁材料７３側に形成されている第１下部導体８１ｂと電気的に接続されている。
【００２５】
同様に、第２上部導体８２ａの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には外部電極１３ａに接続される引出電極８５が形成されている。また、第２下部導体８２ａの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部には、第２非磁性絶縁材料７２を貫通する第２スルーホール７２ｂが設けられている。この結果、第２上部導体８２ａの他端側は、第２スルーホール７２ｂを介して、後述する第３非磁性絶縁材料７３側に形成されている第２下部導体８２ｂと電気的に接続されている。
【００２６】
また、第１下部導体８１ｂ及び第２下部導体８２ｂは、第３非磁性絶縁材料７３の上面に形成され、それぞれが１ターン以上の渦巻状となっている。この場合においても、上述した第２非磁性絶縁材料７２の上部導体配置と同様に、第１下部導体８１ｂの内側に第２下部導体８２ｂが略平行に配置され、互いに短絡しないように設けられている。すなわち、第１下部導体８１ｂと第２下部導体８２ｂとを１つの組とした場合、この１組がバイファイラ型スパイラル巻きの渦巻状になっており、その渦巻方向は、上面視において第１下部導体８１ｂ及び第２下部導体８２ｂ共に同じ方向となっており、しかも、上述した上部導体８１ａ及び第２上部導体８２ａとも同方向となっている。
【００２７】
第１下部導体８１ｂの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には、外部電極１２ｂに接続される引出電極８４が形成されている。また、第１下部導体８１ｂの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部へ至る途中が、第１スルーホール７２ａを介して上述した第２非磁性絶縁材料７２に形成されている第１上部導体８１ａと電気的に接続されている。
同様に、第２下部導体８２ｂの一方の端部、すなわち渦巻きの外側となる端部には外部電極１３ｂに接続される引出電極８６が形成されている。また、第２下部導体８２ｂの他方の端部、すなわち渦巻きの内側となる端部は、第２スルーホール７２ｂを介して上述した第２非磁性絶縁材料７２側に形成されている第２上部導体８２ａと電気的に接続されている。
【００２８】
ここで、渦巻状の内部導体について、第２非磁性絶縁材料７２と第３非磁性絶縁材料７３とに形成する渦巻きの内側及び外側に関する配置を同じにして、第１上部／下部導体（以下、「第１内部導体８１」と呼ぶ）及び第２上部／下部導体（以下、「第２内部導体８２」と呼ぶ）の有効長さを同じにするための構成について詳細に説明する。なお、第１内部導体８１及び第２内部導体８２が協働することにより、コモンモードフィルタとして機能する。
すなわち、第２非磁性絶縁材料７２側及び第３非磁絶縁材料７３側で共に内側に配置され、第２スルーホール７２ｂを介して電気的に接続されている第２内部導体８２は、その全長が外側に配置されている第１内部導体８１より短くなる。そこで、内部導体の有効長さをできるだけ大きく確保するため、短い第２内部導体８２側を全て使用すると共に、第２内部導体８２の長さに合わせて第１内部導体８１の内側にダミー部を設けてある。
【００２９】
これを具体的に説明すると、第１上部導体８１ａの外側端部から内側端部方向へ、第２上部導体８２ａと同じ有効長さを確保した位置に第１スルーホール７２ａを設け、第１スルーホール７２ａより内側となる一部の第１上部導体８１ａについては、コイルとして機能しないダミー部とされる。また、第１スルーホール７２ａを介して電気的に接続される第１下部導体８１ｂ側でも、第１スルーホール７２ａより外側の部分は第２下部導体８２ｂと有効長さが等しいコイルとして機能し、第１スルーホール７２ａより内側の部分はダミー部とされる。
なお、第１上部導体８１ａ及び第１下部導体８１ｂのダミー部については、最初から導体部を形成しないことも可能である。
【００３０】
従って、第１上部導体８１ａの外側端部から第１スルーホール７２ａを経て第１下部導体８１ｂの外側端部までが通電可能に連続して第１のコイルを形成する実質的な第１導体８１となり、第２上部導体８２ａの外側端部から第２スルーホール７２ｂを経て第２下部導体８２ｂの外側端部までが通電可能に連続して第２のコイルを形成する第２導体８２となり、二つのコイルを形成する第１導体８１及び第２導体８２のコイル有効長さ（渦巻き長さ）は等しくなる。
【００３１】
以上のように構成された本発明のコモンモードチョークコイル１０について、以下にその製造方法を説明する。
最初に、所定の形状（たとえば矩形状）としたシート状の磁性材料及び非磁性絶縁材料を必要数作製する。
次に、インダクタ形成層２０で内部導体を形成する磁性材料２２〜２６、及びコモンモードフィルタ形成層６０で内部導体を形成する第２非磁性材料７２のそれぞれについて、所定位置にレーザ、パンチングなど周知の手法を用いて穴あけ加工を施し、スルーホール２２ａ〜２６ａ，２２ｂ〜２６ｂ，７２ａ，７２ｂを設ける。
【００３２】
この後、磁性材料２２〜２７の上面所定位置に、それぞれ所定の内部導体３１ａ〜３１ｆ，３２ａ〜３２ｆを、印刷やメッキなど周知の手法を用いて互いに短絡しないように形成する。同様にして、第２非磁性絶縁材料７２及び第３非磁性絶縁材料７３の上面には、それぞれ１ターン以上の第１上部導体８１ａ，第２上部導体８２ａ及び第１下部導体８２ａ，第２下部導体８２ｂを、印刷やメッキなど周知の手法を用いて互いに短絡しないように形成する。
【００３３】
この時、内部導体３１ａの一端には引出電極３３が、内部導体３１ｆの一端には引出電極３４が、内部導体３２ａの一端には引出電極３５が、そして内部導体３２ｆの一端には引出電極３６がそれぞれ一体に連続して形成されている。さらに、第１上部導体８１ａの一端には引出電極８３が、第２上部導体８２ａの一端には引出電極８５が、第１下部導体８１ｂの一端には引出電極８４が、そして第２下部導体８２ｂの一端には引出電極８６がそれぞれ一体に連続して形成されている。
また、スルーホール２２ａ〜２６ａ，２２ｂ〜２６ｂ，７２ａ，７２ｂには、各スルーホールを設けた磁性材料及び非磁性絶縁材料に形成される導体と一体的に連続するよう銀などの導電材料が充填される。なお、スルーホールを介して接続される磁性材料及び非磁性絶縁材料側の導体とは、導体側に図示しない凸状の電極部を設けるなどしてスルーホールの導電体に接触させ、電気的に接続されるようになっている。
【００３４】
次に、磁性材料２２〜２７を積層することにより、内部導体３１ａ〜３１ｆがスルーホール２２ａ〜２６ａを介して電気的に接続され、かつ、内部導体３２ａ〜３２ｆがスルーホール２２ｂ〜２６ｂを介して電気的に接続される。この後、磁性材料２２〜２７よりなる積層体を挟み込むようにして、上下に端部磁性材料層２１，２８が積層されることにより、インダクタ形成層２０を形成する。
【００３５】
同様にして、第１非磁性絶縁材料７１、第２非磁性絶縁体材料７２、第３非磁性絶縁材料７３及び第４非磁性絶縁材料７４を積層し、非磁性絶縁材料層７０を形成する。これにより、第１上部導体８１ａ及び第１下部導体８１ｂがスルーホール７２ａを介して電気的に接続され、また、第２上部導体８２ａ及び第２下部導体８２ｂがスルーホール７２ｂを介して電気的に接続される。この後、非磁性材料層７０を挟み込むようにして磁性材料層６１，６２が上下に積層されることにより、コモンモードフィルタ形成層６０を形成する。
【００３６】
続いて、インダクタ形成層２０及びコモンモードフィルタ形成層６０の間に、非磁性絶縁材料層５０を挟み込むようにして積層することにより、コモンモードチョークコイル１０の積層体が完成する。
なお、端部磁性材料層２１、磁性材料層２２〜２７、端部磁性材料層２８、非磁性絶縁材料層５０、磁性材料層６１、非磁性絶縁材料層７０、磁性材料層６２の順に積層して、コモンモードチョークコイル１０の積層体としてもよい。
【００３７】
また、上述したコモンモードチョークコイル１０は、各磁性材料及び非磁性絶縁材料に対し、所定のピッチで複数組の内部導体を形成して積層してもよく、この場合、ダイシングなどで切断することにより、上述した積層体を同時に多数製造することができる。
【００３８】
最後に、積層体の対向する両側面に露出した引出電極３３〜３６，８３〜８６と接続させて、銀などの導電体からなる外部電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂをそれぞれ形成し、上述した構成のコモンモードチョークコイル１０を製造する。このような製造方法により、二つのインダクタ３１，３２を備え、コモンモードフィルタとして機能する第１内部導体８１及び第２内部導体８２の有効長さを等しくした一体構成のコモンモードチョークコイル１０を容易に製造することができる。
なお、外部電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂは、必要に応じて銀などの導電体の上面にメッキ処理を施してもよい。
【００３９】
このように構成されたコモンモードチョークコイル１０は、コモンモードフィルタ層３０において、バイファイラ巻きとして第１内部導体８１及び第２内部導体８２の長さを十分に確保し、しかも、両内部導体８１，８２の長さを等しくしてあるので、コモンモードのインピーダンス値を高くし、かつ、ノーマルモードのインピーダンス値を低く抑えることができる。
また、図３に示す等価回路のように、一つの部品内に二つのインダクタ３１，３２を備えているので、部品点数が減少することにより部品の設置スペースを小さくすることができる。この場合、インダクタ３１，３２が形成されるインダクタ形成層２０とコモンモードフィルタ層６０との間に非磁性絶縁材料層５０が配置されているので、両層間における磁気的な影響を阻止してクロストークを抑制することができる。
【００４０】
このような等価回路のコモンモードチョークコイル１０は、外部電極１１ａ，１１ｂを電源ラインに接続し、外部電極１２ａ，１２ｂ及び外部電極１３ａ，１３ｂを差動信号ラインに接続し、さらに、外部電極１４ａ，１４ｂを接地ラインに接続することにより、従来３部品（１個のコモンモードフィルタ及び２個のインダクタ）で対応していたＵＳＢ差動伝送方式に一つの積層体部品で対応することが可能となる。
【００４１】
図４は、上述したコモンモードチョークコイル１０において、ノーマルモード時における磁気結合の様子を示す図である。
この場合、第１内部導体８１及び第２内部導体８２の長さを等しく設定してあるので、第１上部導体８１ａと第２上部導体８２ａとが影響し合って矢印Ｚ１，Ｚ２のように磁気結合し、同時に、第１下部導体８１ｂと第２下部導体８２ｂとが影響し合って矢印Ｚ３，Ｚ４のように磁気結合する。この結果、矢印Ｚ５，Ｚ６で示すように、コモンモードチョークコイル１０全体に大きな磁気結合が生じることとなり、二つの磁束が打ち消し合うためノーマルモードのインピーダンス値を低減することができる。すなわち、内部導体の長さを十分に確保することでコモンモードにおけるインピーダンス値を高くしてノイズ除去性能が向上し、かつ、ノーマルモードにおけるインピーダンス値を低減して電流が流れやすい、すなわち高速信号波形に影響を及ぼすことのない積層型のコモンモードチョークコイル１０となる。
【００４２】
一方、インダクタ形成層２０においては、インダクタ３１で矢印Ｚ１１，Ｚ１２のように磁気結合が生じ、インダクタ３２で矢印Ｚ１３，Ｚ１４のように磁気結合が生じる。しかし、二つのインダクタ３１，３２は、それぞれバイファイラ巻きとした第１内部導体８１及び第２内部導体８２の左右両側に一つずつ配置した構成としたので、すなわち、少なくとも素子１個分以上の間隔を開けて配置したので、互いの影響は最小限となってインダクタ間に発生するクロストークが低減される。
【００４３】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態を図５に基づいて説明する。なお、上述した第１の実施形態と同様の部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
さて、この実施形態のコモンモードチョークコイル１０Ａでは、第１の実施形態においてインダクタ形成層２０に形成されていた一対のインダクタ３１，３２を２層に分割した構成が異なっている。すなわち、コモンモード形成層６０の上下にそれぞれ非磁性絶縁材料層５１，５２を配置し、それぞれが一つのインダクタを備えている第１インダクタ形成層２０Ａ及び第２インダクタ形成層２０Ｂを積層した構成とされる。
【００４４】
第１インダクタ形成層２０Ａは、複数枚の磁性材料を積層することにより構成される。インダクタ形成層２０Ａの上下両端には、１または複数層よりなり、内部導体を形成していない端部磁性材料層２１Ａ，２８Ａが配置され、これら端部磁性材料層２１Ａ，２８Ａ間には、内部導体が形成された６層の磁性材料２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２５Ａ，２６Ａ，２７Ａを挟み込むように積層してある。
図示の端部磁性材料層２１Ａ，２８Ａは、それぞれが３層の磁性材料を積層した構成とされるが、この積層数は３層に限定されることはなく、磁性材料の種類や厚み等諸条件に応じて適宜設定すればよい。
【００４５】
磁性材料２２Ａ〜２７Ａの６層に各々形成された内部導体は、各層の内部導体がスルーホールを介して電気的に接続されることにより、インダクタ（コイル状内部導体）３１として機能するソレノイド巻きコイルを形成する。
このインダクタ３１は、磁性材料２２Ａの一端部側に形成されて外部電極１１ａと接続される引出電極３３を起点とし、磁性材料２７Ａの他端部側に形成されて外部電極１１ｂと接続される引出電極３４まで、各磁性材料２２Ａ〜２７Ａに形成された内部導体３１ａ〜３１ｆがソレノイド巻きに連続してコイルを形成したものである。各内部導体３１ａ〜３１ｆの一端は、各磁性材料２２Ａ〜２７Ａに穿設したスルーホール２２ａ〜２６ａを介して、下層に形成された内部導体の端部と電気的に接続される。
すなわち、第１インダクタ形成層２０Ａは、第１の実施形態におけるインダクタ形成層２０からインダクタ３２を取り除いてインダクタ３１を残した構成とされる。
【００４６】
一方、第２インダクタ形成層２０Ｂは、インダクタ３２を形成する内部導体の位置を除いて実質的に第１インダクタ形成層２０Ａと同じ構成とされる。すなわち、第２インダクタ形成層２０Ｂは、第１の実施形態におけるインダクタ形成層２０からインダクタ３１を取り除いてインダクタ３２を残した構成とされる。
従って、第２インダクタ形成層２０Ｂは、複数枚の磁性材料を積層することにより構成され、インダクタ形成層２０Ｂの上下両端には、内部導体を形成していない端部磁性材料層２１Ｂ，２８Ｂが配置される。そして、これら端部磁性材料層２１Ｂ，２８Ｂ間には、内部導体が形成された６層の磁性材料２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂ，２５Ｂ，２６Ｂ，２７Ｂを挟み込むように積層してある。
【００４７】
磁性材料２２Ｂ〜２７Ｂの６層に各々形成された内部導体は、各層の内部導体がスルーホールを介して電気的に接続されることにより、インダクタ（コイル状内部導体）３２として機能するソレノイド巻きコイルを形成する。
このインダクタ３２は、磁性材料２２Ｂの一端部側に形成されて外部電極１４ａと接続される引出電極３５を起点とし、磁性材料２７Ｂの他端部側に形成されて外部電極１４ｂと接続される引出電極３６まで、各磁性材料２２Ｂ〜２７Ｂに形成された内部導体３２ａ〜３２ｆがソレノイド巻きに連続してコイルを形成したものである。各内部導体３２ａ〜３２ｆの一端は、各磁性材料２２Ｂ〜２７Ｂに穿設したスルーホール２２ｂ〜２６ｂを介して、下層に形成された内部導体の端部と電気的に接続される。
【００４８】
このように、一対のインダクタ３１，３２をそれぞれ独立させて第１インダクタ形成層２０Ａ及び第２インダクタ形成層２０Ｂに形成し、かつ、非磁性絶縁材料層５１，５２を介在させてコモンモードフィルタ形成層６０の上下に分離して積層した構成としたので、両インダクタ３１，３２間における互いの影響は、左右に間隔を設けて配置したものと比較して大幅に低減される。従って、インダクタ３１，３２間に発生するクロストークを最小限に抑えることができる。
【００４９】
＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態を図６に基づいて説明する。なお、上述した第１及び第２の実施形態と同様の部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
さて、この実施形態のコモンモードチョークコイル１０Ｂでは、第１の実施形態においてインダクタ形成層２０に形成されていた一対のインダクタ３１，３２が、ソレノイド巻きからスパイラル巻きに変更された構成が異なっている。
【００５０】
インダクタ形成層２０Ｃは、複数枚の磁性材料を積層することにより構成される。インダクタ形成層２０Ｃの上下両端には、１または複数層よりなり、内部導体を形成していない端部磁性材料層２１Ｃ，２８Ｃが配置され、これら端部磁性材料層２１Ｃ，２８Ｃ間には、内部導体が形成された２層の磁性材料２２Ｃ，２３Ｃを挟み込むように積層してある。
図示の端部磁性材料層２１Ｃ，２８Ｃは、それぞれが３層の磁性材料を積層した構成とされるが、この積層数は３層に限定されることはなく、磁性材料の種類や厚み等諸条件に応じて適宜設定すればよい。
【００５１】
磁性材料２２Ｃ，２３Ｃの両層には、スパイラル巻きとした内部導体がスルーホール２２ａ′，２２ｂ′を介して電気的に接続されることにより、インダクタ（コイル状内部導体）３１Ａ、３２Ａとして機能する二つのコイルが形成されている。
一方のインダクタ３１Ａは、磁性材料２３Ｃの一端部側に形成されて外部電極１１ａと接続される引出電極３３を起点にするスパイラル巻きの内部導体が、磁性材料２２Ｃの一端部に形成されて外部電極１１ｂと接続される引出電極３４を終点にする接続用の内部導体と、磁性材料２２Ｃに穿設されたスルーホール２２ａ′を介して電気的に接続されたものである。同様に、インダクタ３２Ａは、磁性材料２３Ｃの一端部側に形成されて外部電極１４ａと接続される引出電極３５を起点にするスパイラル巻きの内部導体が、磁性材料２２Ｃの一端部に形成されて外部電極１４ｂと接続される引出電極３６を終点にする接続用の内部導体と、磁性材料２２Ｃに穿設されたスルーホール２２ｂ′を介して電気的に接続されたものである。
【００５２】
この場合、左右に配列した一対のインダクタ３１Ａ，３２Ａ間には、互いに磁気的な影響を受けないようにするため、少なくとも素子１個分以上の間隔を開けて配置することが好ましい。
このような構成とすれば、ソレノイド巻きからスパイラル巻きに変更したことにより、インダクタ形成層２０Ｃの形成に必要な磁性材料の積層数を低減することができ、従って、積層体の厚さを薄くしてコモンモードチョークコイル１０Ｂを低背化することができる。
【００５３】
＜第４の実施形態＞
本発明の第４の実施形態を図７に基づいて説明する。なお、上述した第１〜第３の実施形態と同様の部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
さて、この実施形態のコモンモードチョークコイル１０Ｃでは、第２の実施形態において第１インダクタ形成層２０Ａ及び第２インダクタ層２０Ｂ形成されていたインダクタ３１，３２が、ソレノイド巻きから第３の実施形態と同様のスパイラル巻きに変更された構成が異なっている。
【００５４】
第１インダクタ形成層２０Ｃ′は、複数枚の磁性材料を積層することにより構成される。第１インダクタ形成層２０Ｃ′の上下両端には、１または複数層よりなり、内部導体を形成していない端部磁性材料層２１Ｃ，２８Ｃが配置され、これら端部磁性材料層２１Ｃ，２８Ｃ間には、内部導体が形成された２層の磁性材料２２Ｃ′，２３Ｃ′を挟み込むように積層してある。
磁性材料２２Ｃ′，２３Ｃ′の両層には、スパイラル巻きとした内部導体がスルーホール２２ａ′を介して電気的に接続されることにより、インダクタ（コイル状内部導体）３１Ａとして機能するコイルが形成されている。
【００５５】
このインダクタ３１Ａは、磁性材料２３Ｃ′の一端部側に形成されて外部電極１１ａと接続される引出電極３３を起点にするスパイラル巻きの内部導体が、磁性材料２２Ｃ′の一端部に形成されて外部電極１１ｂと接続される引出電極３４を終点にする接続用の内部導体と、磁性材料２２Ｃ′に穿設されたスルーホール２２ａ′を介して電気的に接続されたものである。
【００５６】
同様に、第２インダクタ形成層２０Ｃ″は、複数枚の磁性材料を積層することにより構成される。第２インダクタ形成層２０Ｃ″の上下両端には、内部導体を形成しない端部磁性材料層２１Ｃ，２８Ｃが配置され、これら端部磁性材料層２１Ｃ，２８Ｃ間には、内部導体が形成された２層の磁性材料２２Ｃ″，２３Ｃ″を挟み込むように積層してある。
磁性材料２２Ｃ″，２３Ｃ″の両層には、スパイラル巻きとした内部導体がスルーホール２２ｂ′を介して電気的に接続されることにより、インダクタ（コイル状内部導体）３２Ａとして機能するコイルが形成されている。
【００５７】
このインダクタ３２Ａは、磁性材料２３Ｃ″の一端部側に形成されて外部電極１４ａと接続される引出電極３５を起点にするスパイラル巻きの内部導体が、磁性材料２２Ｃ″の一端部に形成されて外部電極１４ｂと接続される引出電極３６を終点にする接続用の内部導体と、磁性材料２２Ｃ″に穿設されたスルーホール２２ｂ′を介して電気的に接続されたものである。
【００５８】
このような構成とすれば、一対のインダクタ３１Ａ，３２Ｂをそれぞれ独立させて第１インダクタ形成層２０Ｃ′及び第２インダクタ形成層２０Ｃ″に形成し、かつ、非磁性絶縁材料層５１，５２を介在させてコモンモードフィルタ形成層６０の上下に分離して積層した構成としたので、両インダクタ３１Ａ，３２Ａ間における互いの影響は、左右に間隔を設けて配置したものと比較して大幅に低減される。従って、インダクタ３１Ａ，３２Ａ間に発生するクロストークを最小限に抑えることができる。
【００５９】
しかも、ソレノイド巻きからスパイラル巻きに変更したことにより、第１インダクタ形成層２０Ｃ′及び第２インダクタ形成層２０Ｃ″の形成に必要な磁性材料の層を低減することができる。このため、第２実施形態と比較して積層体の厚さを薄くすることができるようになり、コモンモードチョークコイル１０Ｃの低背化が可能となる。
【００６０】
＜第５の実施形態＞
本発明の第５の実施形態を図８ないし図１０に基づいて説明する。なお、上述した第１〜第４の実施形態と同様の部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
さて、この実施形態のコモンモードチョークコイル１０Ｄでは、第４の実施形態におけるコモンモードフィルタ層６０の非磁性材料層７０に形成され、コモンモードフィルタとして機能しているバイファイラ型スパイラル巻きの渦巻状とした第１内部導体８１及び第２内部導体８２が、二組並べて形成されている点が異なっている。
【００６１】
すなわち、本実施形態において、コモンモードフィルタ層６０Ａの非磁性材料層７０Ａには、第１内部導体８１Ａ及び第２内部導体８２Ａよりなるバイファイラ型スパイラル巻きと、第３内部導体８１Ｂ及び第４内部導体８２Ｂよりなるバイファイラ型スパイラル巻きとが形成されている。
このうち、第１内部導体８１Ａは、外部電極１２ａに接続される引出電極８３Ａを起点として、外部電極１２ｂに接続される引出電極８４Ａまで連続する内部導体である。また、第２内部導体８２Ａは、外部電極１３ａに接続される引出電極８５Ａを起点として、外部電極１３ｂに接続される引出電極８６Ａまで連続する内部導体であり、第１内部導体８１Ａとは、互いに短絡しないようほぼ並行に配置されている。
【００６２】
同様にして、第３内部導体８１Ｂは、外部電極１２ａ′に接続される引出電極８３Ｂを起点として、外部電極１２ｂ′に接続される引出電極８４Ｂまで連続する内部導体である。また、第４内部導体８２Ｂは、外部電極１３ａ′に接続される引出電極８５Ｂを起点として、外部電極１３ｂ′に接続される引出電極８６Ｂまで連続する内部導体であり、第３内部導体８１Ｂとは、互いに短絡しないようほぼ並行に配置されている。
【００６３】
このような構成としたことにより、図１０の等価回路に示すように、２組の差動信号ラインに適用するコモンモードフィルタ（ノイズ除去フィルタ）と一対のインダクタとを一体化した積層体のコモンモードチョークコイル１０Ｄとなる。この場合、外部電極１１ａ，１１ｂを電源ラインに接続し、外部電極１２ａ，１２ｂ及び外部電極１３ａ，１３ｂを第１の差動信号ラインに接続し、外部電極１２ａ′，１２ｂ′及び外部電極１３ａ′，１３ｂ′を第２の差動信号ラインに接続し、さらに、外部電極１４ａ，１４ｂを接地ラインに接続すれば、従来４部品で対応していたＩＥＥＥ１３９４差動伝送方式に一つの積層体部品で対応することが可能となる。
【００６４】
また、この実施形態においては、種々の変形例が可能である。なお、以下の変形例の説明においては、上述した各実施形態と同様の部部には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
具体例をあげると、図１１に示す第１変形例のコモンモードチョークコイル１０Ｅにおいては、２組のコモンモードフィルタを分割して各々独立したコモンモード形成層６０Ｂ，６０Ｃに１組ずつバイファイラ型スパイラル巻きの内部導体を形成すると共に、第４の実施形態（図６参照）で採用した構成のインダクタ形成層２０Ｃを組み合わせた積層体としてある。
【００６５】
第１コモンモード形成層６０Ｂは、磁性材料層６１Ｂと、非磁性絶縁材料層７０Ｂと、磁性材料層６２Ｂとを積層した構成とされる。非磁性絶縁材料層７０Ｂは、非磁性絶縁材料７１Ｂ〜７４Ｂの４層が積層されており、中間層の非磁性絶縁材料７２Ｂ，７３Ｂには、バイファイラ型スパイラル巻きとした第１内部導体８１Ａ及び第２内部導体８２Ａが形成されている。
なお、第１内部導体８１Ａの両端には引出電極８３Ａ，８４Ａが形成され、第２内部導体８２Ａの両端には引出電極８５Ａ，８６Ａが形成されている。
【００６６】
第１コモンモード形成層６０Ｂの下層には、非磁性絶縁材料層５３を介在させてインダクタ形成層２０Ｃが配置されている。なお、このインダクタ形成層２０Ｃの構成については、上述した第４の実施形態と同じであるため、ここではその説明を省略する。
【００６７】
そして、インダクタ形成層２０Ｃの下層には、非磁性絶縁材料層５４を介在させて第２コモンモード形成層６０Ｃが配置されている。この第２コモンモード形成層６０Ｃは、磁性材料層６１Ｃと、非磁性絶縁材料層７０Ｃと、磁性材料層６２Ｃとを積層した構成とされる。非磁性絶縁材料層７０Ｃは、非磁性絶縁材料７１Ｃ〜７４Ｃの４層が積層されており、中間層の非磁性絶縁材料７２Ｃ，７３Ｃには、バイファイラ型スパイラル巻きとした第３内部導体８１Ｂ及び第４内部導体８２Ｂが形成されている。
なお、第３内部導体８１Ｂの両端には引出電極８３Ｂ，８４Ｂが形成され、第４内部導体８２Ｂの両端には引出電極８５Ｂ，８６Ｂが形成されている。
【００６８】
このように、第１コモンモードフィルタ形成層６０Ｂ、非磁性絶縁材料層５３、インダクタ形成層２０Ｃ、非磁性絶縁材料層５４及び第２コモンモードフィルタ形成層６０Ｃの順に積層して一体化した構成としたのため、二つのコモンモードフィルタ形成層６０Ｂ，６０Ｃの間に非磁性絶縁材料層５３，５４及びインダクタ形成層２０Ｃが存在する。このため、二つのコモンモードフィルタ形成層６０Ｂ，６０Ｃ間に発生するクロストークを低減することができる。
【００６９】
続いて、図１２に示す第２変形例を説明する。このコモンモードチョークコイル１０Ｆは、図８に示した構成のコモンモードチョークコイル１０Ｄのコモンモードフィルタ形成層６０Ａを二つに分離させ、間に非磁性絶縁材料層を介在させて積層したものである。
すなわち、上から順に、左側にインダクタ３１Ａを形成する第１インダクタ形成層２０Ｃ′、非磁性絶縁材料層５５、右側に第３内部導体８１Ｂ及び第４内部導体８２Ｂを形成する第２コモンモード形成層６０Ｃ、非磁性絶縁材料層５６、左側に第１内部導体８１Ａ及び第２内部導体８２Ａを形成する第１コモンモード形成層６０Ｂ、非磁性絶縁材料層５７及び右側にインダクタ３１Ｂを形成する第２インダクタ形成層２０Ｃ″を積層して一体化したものである。
【００７０】
このような構成とすれば、二つのインダクタ形成層２０Ｃ′，２０Ｃ″の間は非磁性絶縁材料層及びコモンモードフィルタ形成層が介在して上下に分離されると共に、左右方向の位置も不一致となっているので、両者間の磁気的な影響は最小限に抑えられる。また、二つのコモンモードフィルタ形成層６０Ｂ，６０Ｃ間についても、非磁性絶縁材料層が介在して上下に分離され、しかも左右方向のコモンモードフィルタ位置も不一致となっているので、両者間の磁気的な影響は最小限に抑えられる。
この結果、二つのインダクタ間及び二つのコモンモードフィルタ間におけるクロストークを抑制することができる。
【００７１】
これまで説明した各実施形態では、コモンモードフィルタ層にはバイファイラ型スパイラル巻きのコイルが形成されるものとして説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、たとえば上下分離型スパイラル巻きやバイファイラ型ソレノイド巻きを採用することも可能である。
そして、インダクタについてもソレノイド巻きとスパイラル巻きとを適宜変更するなど、インダクタ側との組み合わせについても上記の実施形態に限定されることはなく、コイルの選択や積層の順序など、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の組み合わせが可能になることはいうまでもない。
【００７２】
【発明の効果】
本発明の積層型コモンモードチョークコイルによれば、ＵＳＢやＩＥＥＥ１３９４のような高速の差動伝送方式において、差動信号ラインに必要となるノイズ除去用の部品（コモンモードチョークコイル）と、電源ライン及びグランドラインに必要な部品（インダクタ）とを一つの部品に一体化することができる。このため、部品の設置スペースを小さくすることができるので、製品の小型化に大きく貢献することができる。さらに、部品が一体化されることにより、部品点数の低減及び部品コストの低減にも大きな効果を奏する。
【００７３】
また、コモンモードチョークコイル及びインダクタを積層して一体化する際には、非磁性絶縁材料層を介在させているので、両者間の磁気的な影響を低減してクロストークを最小限に抑えることができる。
同様に、二つのインダクタ間における磁気的な影響についても、少なくとも素子１個分以上の間隔を開けたり、あるいは、コモンモードチョークコイル及び非磁性絶縁材料層を挟んで上下に分離させた構成とすれば、クロストークを最小限に抑えることができる。この場合、上下に加えて左右に位置ずれさせれば、より一層効果的にクロストークを抑制することができる。このような構成は、二つのコモンモードチョークコイルを形成する場合において、コモンモードチョークこういる間のクロストーク低減にも有効である。
【００７４】
本発明の積層型コモンモードチョークコイルの製造方法によれば、上下に分離して積層されるコモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層との間に非磁性絶縁材料層を配置して一体に積層するので、コモンモードチョークコイルにインダクタを一体化すると共に、コモンモードフィルタ形成層とインダクタ形成層との間のクロストークを抑制した積層部品のコモンモードチョークコイルを容易かつ安価に製造することができるようになる。この結果、部品点数や設置スペースの低減により、製品の小型化やコストの低減に大きく貢献するという顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層型コモンモードチョークコイルの第１の実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の完成状態を示す斜視図である。
【図３】図１に示した積層型コモンモードチョークコイルの等価回路図である。
【図４】図１の積層型コモンモードチョークコイルにおける磁気結合の様子を示す図である。
【図５】本発明に係る積層型コモンモードチョークコイルの第２の実施形態を示す分解斜視図である。
【図６】本発明に係る積層型コモンモードチョークコイルの第３の実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】本発明に係る積層型コモンモードチョークコイルの第４の実施形態を示す分解斜視図である。
【図８】本発明に係る積層型コモンモードチョークコイルの第５の実施形態を示す分解斜視図である。
【図９】図８の完成状態を示す斜視図である。
【図１０】図８に示した積層型コモンモードチョークコイルの等価回路図である。
【図１１】図８に示した積層型コモンモードチョークコイルの第１変形例を示す分解斜視図である。
【図１２】図８に示した積層型コモンモードチョークコイルの第２変形例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ〜Ｆ    積層型コモンモードチョークコイル
（コモンモードチョークコイル）
２０，２０Ｃ    インダクタ形成層
２０Ａ，２０Ｃ′    第１インダクタ形成層
２０Ｂ，２０Ｃ″    第２インダクタ形成層
３１，３１Ａ，３２，３２Ａ    インダクタ（コイル状内部導体）
５０〜５７    非磁性絶縁材料層
６０，６０Ａ〜Ｃ    コモンモードフィルタ形成層
８１，８１Ａ    第１内部導体（コイル状内部導体）
８２，８２Ａ    第２内部導体（コイル状内部導体）
８１Ｂ    第３内部導体（コイル状内部導体）
８２Ｂ    第４内部導体（コイル状内部導体）
【図１】
2005038900.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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