(57)【要約】【課題】封止材の硬化に伴うコアの磁気ギャップの変形を防止可能な電流センサを低コストに提供する。【解決手段】電流センサ１０を製造するには、まず、収容物（ホール素子１２、コア１４、電子部品２１、配線材２２〜２４）を収容部１７内に取り付け、次に、流動性を有する液体またはゲル状の封止材２９を収容部１７内に流し込むか又は滴下して充填し、続いて、封止材２９を硬化させることにより、前記収容物の収容部１７内における位置決めを行った状態で、前記収容物を収容部１７内に封止して固定する。このとき、コア１４の切欠部１４ａの内側の接続部１４ｂによってコア１４が繋がっているため、封止材２９の硬化に伴って発生する応力がコア１４に印加されたとしても、切欠部１４ａの変形は接続部１４ｂによって抑制され、コア１４の磁気ギャップとして機能する切欠部１４ａの寸法形状が設定値より変化することはない。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状のコア断片が複数枚積層一体化されたリング状のコアと、
そのコアの一部分に形成された磁気ギャップと、
その磁気ギャップ間に配置されたホール素子と、
前記コアおよび前記ホール素子を収容する収容部を有する筺体と、
その筺体の収容部内に充填されて前記コアおよび前記ホール素子を封止する封止材と
を備えた電流センサであって、
前記コアには、前記磁気ギャップの変形を防止するための変形防止手段が設けられていることを特徴とする電流センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の電流センサにおいて、
前記磁気ギャップは、前記コアの外側または内側に向けて凹形状に切り欠かれた切欠部からなり、
前記変形防止手段は、前記切欠部の内側または外側の少なくともいずれかの部分の前記コアが繋がった接続部からなることを特徴とする電流センサ。
【請求項３】
請求項１に記載の電流センサにおいて、
前記磁気ギャップは、前記コアの切断された部分からなり、
前記変形防止手段は、前記磁気ギャップの内側または外側の少なくともいずれかの部分を繋げるように前記コアに接着固定された補強部材からなることを特徴とする電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電流センサに係り、詳しくは、磁気ギャップを有するリング状のコアと、そのコアの磁気ギャップ間に配置されたホール素子とを備えた電流センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、リング状のコアと、そのコアの一部分が切断・開放されて形成された磁気ギャップと、その磁気ギャップ間に配置されたホール素子とを備え、コアおよびホール素子が筺体の上方開口した収容部に収容され、その収容部内には合成樹脂材料の封止材が充填され、その封止材の硬化によりコアおよびホール素子が封止されている構造の電流センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の電流センサは、リング状のコアに挿通された導電部材に流れる電流値を、磁気ギャップ間に配置されたホール素子によって検出する。すなわち、導電部材に流れる電流によってコア内に磁束が生じ、ホール素子は当該磁束に対応したホール効果による電圧（ホール電圧）を発生する。そして、ホール素子が発生するホール電圧は、コア内の磁束に対応するだけでなく、その磁束を発生させた導電部材に流れる電流値にも対応するため、その電流値の検出信号といえる。
【０００４】
ちなみに、特許文献１の電流センサは、例えば、自動車の車載バッテリと車両電装品とを接続する導電部材（バスバー）に流れる電流値を検出するために用いられる。
【特許文献１】特開２００２−２９６３０５号公報（第４〜６頁  図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の電流センサを製造するには、まず、コアおよびホール素子を収容部内に取り付け、次に、流動性を有する液体またはゲル状の封止材を収容部内に流し込むか又は滴下（ポッティング）して充填し、続いて、封止材を硬化させることにより、コアおよびホール素子の収容部内における位置決めを行った状態で、コアおよびホール素子を収容部内に封止して固定する。
【０００６】
ここで、コアの磁気ギャップは、コアの一部分が切断・開放されて形成されている。そのため、封止材の硬化に伴って発生する応力がコアに印加され、リング状のコアが変形して磁気ギャップの寸法形状が設定値より変化し、ホール素子による電流検出の精度および感度が低下するという問題があった。
特に、熱硬化性を有する封止材を用いた場合には、その封止材の線膨張係数により封止材の熱硬化時に大きな応力が発生するため、その応力によりコアが変形しやすい。
【０００７】
ところで、封止材の硬化に伴うコアの変形を防止するには、硬化時に発生する応力が小さい封止材を用いればよいが、そのような封止材は高価であるため、電流センサの製造コストが増大するという問題が起こる。
【０００８】
本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、封止材の硬化に伴うコアの磁気ギャップの変形を防止可能な電流センサを低コストに提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（請求項１）
請求項１に記載の発明は、薄板状のコア断片が複数枚積層一体化されたリング状のコアと、そのコアの一部分に形成された磁気ギャップと、その磁気ギャップ間に配置されたホール素子と、前記コアおよび前記ホール素子を収容する収容部を有する筺体と、その筺体の収容部内に充填されて前記コアおよび前記ホール素子を封止する封止材とを備えた電流センサであって、前記コアには、前記磁気ギャップの変形を防止するための変形防止手段が設けられていることを技術的特徴とする。
【００１０】
（請求項２：第１〜第３実施形態に該当）
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電流センサにおいて、前記磁気ギャップは、前記コアの外側または内側に向けて凹形状に切り欠かれた切欠部からなり、前記変形防止手段は、前記切欠部の内側または外側の少なくともいずれかの部分の前記コアが繋がった接続部からなることを技術的特徴とする。
【００１１】
（請求項３：第４実施形態または第５実施形態に該当）
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電流センサにおいて、前記磁気ギャップは、前記コアの切断された部分からなり、前記変形防止手段は、前記磁気ギャップの内側または外側の少なくともいずれかの部分を繋げるように前記コアに接着固定された補強部材からなることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
（請求項１）
請求項１の発明の電流センサを製造するには、まず、コアおよびホール素子を収容部内に取り付け、次に、流動性を有する液体またはゲル状の封止材を収容部内に流し込むか又は滴下して充填し、続いて、封止材を硬化させることにより、コアおよびホール素子の収容部内における位置決めを行った状態で、コアおよびホール素子を収容部内に封止して固定する。
【００１３】
このとき、コアには変形防止手段が設けられているため、封止材の硬化に伴って発生する応力がコアに印加されたとしても、磁気ギャップの変形は変形防止手段によって抑制され、磁気ギャップの寸法形状が設定値より変化することはない。
従って、請求項１の発明によれば、コアに変形防止手段を設けることにより、封止材の硬化に伴う磁気ギャップの変形を防止し、ホール素子による電流検出の精度および感度の低下を回避できる。
【００１４】
そして、封止材には、収容部への充填の作業性が良好で、硬化後にコアおよびホール素子を確実に封止可能な非磁性体であれば、どのような使用材料（例えば、シリコン、ウレタン、エポキシなどの各種合成樹脂材料など）を用いてもよい。
特に、熱硬化性を有する封止材を用いた場合には、その封止材の線膨張係数により封止材の熱硬化時に大きな応力が発生するため、その応力によりコアが変形しやすいが、請求項１の発明によれば磁気ギャップの変形を防止可能であるため、熱硬化性を有する封止材を用いることができる。
従って、請求項１の発明によれば、封止材の使用材料に対する限定が少なくなり、硬化時に発生する応力が大きい代わりに安価な封止材料を用いることが可能になるため、電流センサの製造コストを低減できる。
【００１５】
（請求項２）
請求項２の発明の電流センサでは、切欠部の内側または外側の少なくともいずれかの部分のコアが繋がった接続部が変形防止手段として設けられているため、封止材の硬化に伴って発生する応力がコアに印加されたとしても、切欠部の変形は接続部によって抑制され、磁気ギャップとして機能する切欠部の寸法形状が設定値より変化することはない。
【００１６】
また、コア断片は、適宜な導電性磁性材料の薄板材であるフープ材を剪断加工して作成すればよい。そして、コア断片に設けられた切欠部および接続部は、フープ材からコア断片を剪断加工する際に同時に形成すればよい。
従って、請求項２の発明によれば、コア断片に切欠部および接続部を形成するために特別な製造工程を追加する必要はなく、切欠部および接続部の形成によりコアの製造コストが増大することはない。
【００１７】
ところで、コアの接続部の幅を広く設定すれば、請求項２の発明の作用・効果を高めることができる。しかし、接続部の幅が広くなると、切欠部に形成された磁路の磁束密度が減少するため、切欠部の磁気ギャップとしての機能が阻害され、ホール素子による電流検出の精度および感度が低下するおそれがある。
従って、コアの接続部の幅については、請求項２の発明の作用・効果を十分に得られ、その上で、ホール素子による電流検出の精度および感度が低下しないように、カット・アンド・トライで実験的に最適値を見つけて設定すればよい。
【００１８】
（請求項３）
請求項３の発明では、磁気ギャップの内側または外側の少なくともいずれかの部分を繋げるようにコアに接着固定された補強部材が変形防止手段として設けられているため、封止材の硬化に伴って発生する応力がコアに印加されたとしても、磁気ギャップの変形は補強部材によって抑制され、磁気ギャップの寸法形状が設定値より変化することはない。
【００１９】
（用語の説明）
前記変形防止手段は、接続部１４ｂ，１４ｃまたは補強部材６２，７２に該当する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、第１実施形態と同一の構成部材については符号を等しくしてその説明を省略してある。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の電流センサ１０の概略構成を説明するための要部分解斜視図である。
図２は、電流センサ１０の斜視図である。
図３は、電流センサ１０の要部平面図である。
【００２２】
電流センサ１０は、ホール素子１２、コア１４（コア断片１５、切欠部１４ａ、接続部１４ｂ）、筺体１６（収容部１７、コネクタ装着部１８、回路収容部１９、コア収容部２０、挿通孔２５、外周壁２６）、電子部品２１、配線材２２〜２４、取付金具２７、封止材２９などから構成されている。
【００２３】
コア１４は、薄板状のコア断片１５が複数枚積層一体化されて形成されている。コア断片１５は、適宜な導電性磁性材料（例えば、鉄、鉄系合金、パーマロイなど）を剪断加工（プレス加工）して形成されている。
コア１４（コア断片１５）は、四隅にアールが形成された略矩形のリング状をなし、そのリング状の一部分（図示例では略矩形の短辺の一部分）の外側部分が内側に向けて凹形状に切り欠かれて切欠部１４ａが形成され、その切欠部１４ａの内側のコア１４は繋がって接続部１４ｂが形成されている。尚、切欠部１４ａはコア１４の磁気ギャップとして機能する。
【００２４】
合成樹脂製で非磁性体の筺体１６は、上方開口した収容部１７と、側方開口した筒形状のコネクタ装着部１８とが射出成形によって一体形成されている。
収容部１７は、略箱形状の回路収容部１９と、略二重枠形状のコア収容部２０とが連結されて構成されている。
【００２５】
ここで、回路収容部１９はコア収容部２０よりも浅い形状に形成されており、回路収容部１９の底面１９ａはコア収容部２０の底面２０ａよりも高い位置に配置され、筺体１６は高低２段の階段状の構造になっている。
そして、コネクタ装着部１８は回路収容部１９の側方に連結され、筺体１６は全体として略Ｌ字形状をなしている。
【００２６】
回路収容部１９の底面１９ａには、ホール素子１２が取付固定されると共に、ホール素子１２の駆動制御回路を構成する各種の電子部品２１が複数個取付固定されている。尚、ホール素子１２および各電子部品２１の接続固定には接着剤が用いられている。
【００２７】
ホール素子１２と各電子部品２１とは配線材２２を介して接続され、各電子部品２１は配線材２３を介して接続をされている。また、コネクタ装着部１８内に設けられたコネクタ端子（図示略）と各電子部品２１とは配線材２４を介して接続されている。尚、各配線材２２〜２４の接続には半田付けでなく電気溶接が用いられている。
【００２８】
コア収容部２０の底面２０ａの略中央には、後述する導電部材を挿通するための矩形状の挿通孔２５が開口されている。尚、挿通孔２５の外周壁２６の高さは収容部１７（回路収容部１９およびコア収容部２０）の外周壁の高さと同一に形成されている。
コア収容部２０の底面２０ａの裏面側には、取付金具２７が取付固定されている。取付金具２７には透孔が設けられており、この透孔にボルトを挿通して固定対象（例えば、自動車のエンジンルーム内の部材）に螺合することにより、電流センサ１０を固定対象に取付固定することができる。
【００２９】
収容部１７内にはコア１４が収容されている。つまり、コア収容部２０内における挿通孔２５の外周壁２６にコア１４が嵌合され、挿通孔２５をリング状のコア１４が取り囲むように、コア収容部２０の底面２０ａ上にコア１４が載置されている。
【００３０】
そして、切欠部１４ａが設けられたコア１４の短辺部分が回路収容部１９内に突出し、磁気ギャップとして機能する切欠部１４ａの略中央位置にはコア１４と接触しないように間隙を空けてホール素子１２が配置されている。例えば、切欠部１４ａの間隔が２．５mm、ホール素子１２の幅が１．５mm、ホール素子１２とコア１４との間隙が０．５mmに設定されている。
【００３１】
収容部１７内には封止材２９（図２および図３に示す斜線ハッチング部分）が充填され、封止材２９の硬化によって収容部１７の収容物（ホール素子１２、コア１４、電子部品２１、配線材２２〜２４）が封止され、収容部１７内における当該収容物の位置関係が位置決め固定されている。
【００３２】
このように構成された電流センサ１０を使用するには、まず、検出対象の導電部材（図示略）を挿通孔２５内に挿通し、次に、電流センサ１０の検出信号を入力する外部装置のコネクタ（図示略）をコネクタ装着部１８に挿入し、外部装置とコネクタ装着部１８内のコネクタ端子（図示略）とを接続する。
【００３３】
そして、導電部材に電流を流すと、その電流によってコア１４内に磁束が生じ、その磁束によって切欠部１４ａに形成された磁路中に配置されたホール素子１２は、当該磁束に対応したホール効果による電圧（ホール電圧）を発生する。
ここで、ホール素子１２が発生するホール電圧は、コア１４内の磁束に対応するだけでなく、その磁束を発生させた導電部材に流れる電流値にも対応するため、その電流値の検出信号といえる。そのため、ホール素子１２の発生したホール電圧を検出信号として前記外部装置へ出力する。
【００３４】
従って、電流センサ１０は、リング状のコア１４に挿通された導電部材に流れる電流値を、コア１４の切欠部１４ａに配置されたホール素子１２によって検出することができる。
ちなみに、電流センサ１０は、例えば、自動車の車載バッテリと車両電装品とを接続する導電部材（バスバー）に流れる電流値を検出するために用いられる。
【００３５】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００３６】
［１−１］電流センサ１０を製造するには、まず、収容物（ホール素子１２、コア１４、電子部品２１、配線材２２〜２４）を収容部１７内に取り付け、次に、流動性を有する液体またはゲル状の封止材２９を収容部１７内に流し込むか又は滴下（ポッティング）して充填し、続いて、封止材２９を硬化させることにより、前記収容物の収容部１７内における位置決めを行った状態で、前記収容物を収容部１７内に封止して固定する。
【００３７】
このとき、コア１４の切欠部１４ａの内側の接続部１４ｂによってコア１４が繋がっているため、封止材２９の硬化に伴って発生する応力がコア１４に印加されたとしても、切欠部１４ａの変形は接続部１４ｂによって抑制され、コア１４の磁気ギャップとして機能する切欠部１４ａの寸法形状が設定値より変化することはない。
【００３８】
従って、第１実施形態によれば、コア１４に接続部１４ｂを設けることにより、封止材２９の硬化に伴う切欠部１４ａの変形を防止し、ホール素子１２による電流検出の精度および感度の低下を回避できる。
【００３９】
［１−２］封止材２９には、収容部１７への充填の作業性が良好で、硬化後に収容部１７の収容物（ホール素子１２、コア１４、電子部品２１、配線材２２〜２４）を確実に封止可能な非磁性体であれば、どのような使用材料（例えば、シリコン、ウレタン、エポキシなどの各種合成樹脂材料など）を用いてもよい。
【００４０】
特に、熱硬化性を有する封止材２９を用いた場合には、その封止材２９の線膨張係数により封止材２９の熱硬化時に大きな応力が発生するため、その応力によりコア１４が変形しやすいが、第１実施形態によればコア１４の切欠部１４ａの変形を防止可能であるため、熱硬化性を有する封止材２９を用いることができる。
【００４１】
従って、第１実施形態によれば、封止材２９の使用材料に対する限定が少なくなり、硬化時に発生する応力が大きい代わりに安価な封止材料を用いることが可能になるため、電流センサ１０の製造コストを低減できる。
【００４２】
［１−３］図４は、第１実施形態のコア１４を構成するコア断片１５を形成するためのフープ材３０の平面図である。
フープ材３０は前記磁性材料によって形成された長尺の薄板材であり、このフープ材３０を剪断加工機（プレス加工機）を用いて剪断加工（プレス加工）することにより、フープ材３０から複数枚のコア断片１５を打ち抜いて作成する。
尚、フープ材３０には長尺方向に配列された複数個のガイド孔３２が貫通形成されている。各ガイド孔３２は、剪断加工機にフープ材３０を送り込んで位置決めするためのパーフォレーションとして機能する。
【００４３】
ここで、コア断片１５に設けられた切欠部１４ａおよび接続部１４ｂは、フープ材３０からコア断片１５を剪断加工する際に同時に形成される。
従って、第１実施形態によれば、コア断片１５に切欠部１４ａおよび接続部１４ｂを形成するために特別な製造工程を追加する必要はなく、各部１４ａ，１４ｂの形成によりコア１４の製造コストが増大することはない。
【００４４】
ところで、接続部１４ｂをコア１４（コア断片１５）とは別部材によって作成すると共に、特許文献１と同様にコア１４のリング状の一部分を切断・開放して磁気ギャップを形成し、別部材の接続部１４ｂをコア１４の磁気ギャップに嵌合固定することも考えられる。しかし、この場合には、コア１４（コア断片１５）とは別部材によって接続部１４ｂを作成するのに要する製造コストと、その接続部１４ｂをコア１４の磁気ギャップに嵌合固定するのに要する製造コストとを合わせた分だけ、第１実施形態よりも高コストとなるため望ましくない。
【００４５】
［１−４］図３に示すコア１４の接続部１４ｂの幅Ｗを広く設定すれば、前記［１−１］の作用・効果を高めることができる。しかし、接続部１４ｂの幅Ｗが広くなると、切欠部１４ａに形成された磁路の磁束密度が減少するため、切欠部１４ａの磁気ギャップとしての機能が阻害され、ホール素子１２による電流検出の精度および感度が低下するおそれがある。
【００４６】
従って、コア１４の接続部１４ｂの幅Ｗについては、前記［１−１］の作用・効果を十分に得られ、その上で、ホール素子１２による電流検出の精度および感度が低下しないように、カット・アンド・トライで実験的に最適値を見つけて設定すればよい。
【００４７】
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態の電流センサ４０の概略構成を説明するための要部分解斜視図である。
図６は、電流センサ４０の斜視図である。
図７は、電流センサ４０の要部平面図である。
図８は、第２実施形態のコア１４を構成するコア断片１５を形成するためのフープ材３０の平面図である。
【００４８】
第２実施形態において、第１実施形態の電流センサ１０と異なるのは、コア１４（コア断片１５）のリング状の一部分（図示例では略矩形の短辺の一部分）の内側部分が外側に向けて凹形状に切り欠かれて切欠部１４ｄが形成され、その切欠部１４ｄの外側のコア１４は繋がって接続部１４ｃが形成されている点だけである。尚、切欠部１４ｄはコア１４の磁気ギャップとして機能する。
【００４９】
つまり、第１実施形態の切欠部１４ａおよび接続部１４ｂが、第２実施形態では切欠部１４ｄおよび接続部１４ｃにそれぞれ置き換えられている。
そして、第２実施形態の電流センサ４０では、切欠部１４ｄが設けられたコア１４の短辺部分が回路収容部１９内に突出し、磁気ギャップとして機能する切欠部１４ｄの略中央位置にはコア１４と接触しないように間隙を空けてホール素子１２が配置されている。
【００５０】
このように、第２実施形態では、コア１４の切欠部１４ｄの外側の接続部１４ｃによってコア１４が繋がっているため、封止材２９の硬化に伴って発生する応力がコア１４に印加されたとしても、切欠部１４ｄの変形は接続部１４ｃによって抑制され、コア１４の磁気ギャップとして機能する切欠部１４ｄの寸法形状が設定値より変化することはない。
従って、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
【００５１】
（第３実施形態）
図９は、第３実施形態の電流センサ５０の概略構成を説明するための要部分解斜視図である。
図１０は、電流センサ５０の斜視図である。
図１１は、電流センサ５０の要部平面図である。
図１２は、第３実施形態のコア１４を構成するコア断片１５を形成するためのフープ材３０の平面図である。
【００５２】
第３実施形態において、第１実施形態の電流センサ１０と異なるのは、コア１４（コア断片１５）のリング状の一部分（図示例では略矩形の短辺の一部分）に矩形状の透孔１４ｅが貫通形成され、その透孔１４ｅの外側のコア１４は繋がって接続部１４ｆが形成されると共に、透孔１４ｅの内側のコア１４は繋がって接続部１４ｇが形成されている点だけである。尚、透孔１４ｅはコア１４の磁気ギャップとして機能する。
【００５３】
つまり、第１実施形態の切欠部１４ａおよび接続部１４ｂが、第３実施形態では透孔１４ｅおよび各接続部１４ｆ，１４ｇにそれぞれ置き換えられている。
そして、第３実施形態の電流センサ４０では、透孔１４ｅが設けられたコア１４の短辺部分が回路収容部１９内に突出し、磁気ギャップとして機能する透孔１４ｅの略中央位置にはコア１４と接触しないように間隙を空けてホール素子１２が配置されている。
【００５４】
［第３実施形態の作用・効果］
第３実施形態によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００５５】
［３−１］コア１４の透孔１４ｅの内外両側の接続部１４ｇ，１４ｆによってコア１４が繋がっているため、封止材２９の硬化に伴って発生する応力がコア１４に印加されたとしても、透孔１４ｅの変形は各接続部１４ｆ，１４ｇによって抑制され、コア１４の磁気ギャップとして機能する透孔１４ｅの寸法形状が設定値より変化することはない。
【００５６】
そして、コア１４の透孔１４ｅの内外両側の接続部１４ｇ，１４ｆによってコア１４が繋がっている第３実施形態によれば、コア１４の切欠部１４ａ，１４ｄの内外片側の接続部１４ｂ，１４ｃによってコア１４が繋がっている第１実施形態および第２実施形態に比べて、磁気ギャップとして機能する部分（透孔１４ｅ）の変形をより確実に抑制可能であるため、第１実施形態の前記［１−１］［１−２］の作用・効果を更に高めることができる。
【００５７】
［３−２］図１１に示すコア１４の各接続部１４ｆ，１４ｇの幅Ｗａ，Ｗｂを広く設定すれば、前記［３−１］の作用・効果を高めることができる。しかし、各接続部１４ｆ，１４ｇの幅Ｗａ，Ｗｂが広くなると、透孔１４ｅに形成された磁路の磁束密度が減少するため、透孔１４ｅの磁気ギャップとしての機能が阻害され、ホール素子１２による電流検出の精度および感度が低下するおそれがある。
【００５８】
従って、コア１４の各接続部１４ｆ，１４ｇの幅Ｗａ，Ｗｂについては、前記［３−１］の作用・効果を十分に得られ、その上で、ホール素子１２による電流検出の精度および感度が低下しないように、カット・アンド・トライで実験的に最適値を見つけて設定すればよい。
【００５９】
（第４実施形態）
図１３は、第４実施形態の電流センサ６０の概略構成を説明するための要部分解斜視図である。
図１４は、電流センサ６０の斜視図である。
図１５は、電流センサ６０の要部平面図である。
第４実施形態において、第１実施形態の電流センサ１０と異なるのは以下の点である。
【００６０】
［ア］コア１４（コア断片１５）のリング状の一部分（図示例では略矩形の短辺の一部分）が切断・開放されて磁気ギャップＳが形成されている。
【００６１】
［イ］コア１４における磁気ギャップＳの内側部分には、板状の補強部材６２が接着固定されている。尚、補強部材６２は非磁性体で十分な強度を有する材料によって形成され、そのような材料としては、例えば、合成樹脂材料や各種金属材料（アルミニウム合金、銅合金など）がある。
【００６２】
つまり、電流センサ６０は、ホール素子１２、コア１４（コア断片１５）、筺体１６（収容部１７、コネクタ装着部１８、回路収容部１９、コア収容部２０、挿通孔２５、外周壁２６）、電子部品２１、配線材２２〜２４、取付金具２７、封止材２９、補強部材６２などから構成されている。
【００６３】
［ウ］磁気ギャップＳが設けられたコア１４の短辺部分が回路収容部１９内に突出し、磁気ギャップＳ間の略中央位置にはコア１４と接触しないように間隙を空けてホール素子１２が配置されている。
【００６４】
このように、第４実施形態では、コア１４の磁気ギャップＳの内側部分に補強部材６２が接着固定され、その補強部材６２によって磁気ギャップＳの内側部分が繋げられているため、封止材２９の硬化に伴って発生する応力がコア１４に印加されたとしても、磁気ギャップＳの変形は補強部材６２によって抑制され、磁気ギャップＳの寸法形状が設定値より変化することはない。
従って、第４実施形態によれば、第１実施形態と前記［１−１］［１−２］と同様の作用・効果を得ることができる。
【００６５】
（第４実施形態）
図１６は、第５実施形態の電流センサ７０の概略構成を説明するための要部分解斜視図である。
図１７は、電流センサ７０の斜視図である。
図１８は、電流センサ７０の要部平面図である。
【００６６】
第５実施形態において、第４実施形態の電流センサ６０と異なるのは、コア１４における磁気ギャップＳの外側部分に板状の補強部材７２が接着固定されている点だけである。尚、補強部材７２は、第４実施形態の補強部材６２と同様に、非磁性体で十分な強度を有する材料によって形成されている。
【００６７】
つまり、第４実施形態の補強部材６２が、第５実施形態では補強部材７２に置き換えられている。
そして、第５実施形態では、コア１４の磁気ギャップＳの外側部分に補強部材７２が接着固定され、その補強部材７２によって磁気ギャップＳの外側部分が繋げられているため、封止材２９の硬化に伴って発生する応力がコア１４に印加されたとしても、磁気ギャップＳの変形は補強部材７２によって抑制され、磁気ギャップＳの寸法形状が設定値より変化することはない。
従って、第５実施形態によれば、第４実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
【００６８】
［別の実施形態］
第４実施形態と第５実施形態とを併用してもよい。
つまり、コア１４における磁気ギャップＳの内側部分に第４実施形態と同様の補強部材６２を接着固定すると共に、磁気ギャップＳの外側部分に第５実施形態と同様の補強部材７２を接着固定してもよい。
【００６９】
このようにすれば、磁気ギャップＳの内外両側の補強部材６２，７２によってコア１４が繋がるため、磁気ギャップＳの内外片側の補強部材６２，７２によってコア１４が繋がっている第４実施形態および第５実施形態に比べて、磁気ギャップＳの変形をより確実に抑制可能であるため、第４実施形態の前記作用・効果を更に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の電流センサ１０の概略構成を説明するための要部分解斜視図。
【図２】第１実施形態の電流センサ１０の斜視図。
【図３】第１実施形態の電流センサ１０の要部平面図。
【図４】第１実施形態のコア１４を構成するコア断片１５を形成するためのフープ材３０の平面図。
【図５】本発明を具体化した第２実施形態の電流センサ４０の概略構成を説明するための要部分解斜視図。
【図６】第２実施形態の電流センサ４０の斜視図。
【図７】第２実施形態の電流センサ４０の要部平面図。
【図８】第２実施形態のコア１４を構成するコア断片１５を形成するためのフープ材３０の平面図。
【図９】本発明を具体化した第３実施形態の電流センサ５０の概略構成を説明するための要部分解斜視図。
【図１０】第３実施形態の電流センサ５０の斜視図。
【図１１】第３実施形態の電流センサ５０の要部平面図。
【図１２】第３実施形態のコア１４を構成するコア断片１５を形成するためのフープ材３０の平面図。
【図１３】本発明を具体化した第４実施形態の電流センサ６０の概略構成を説明するための要部分解斜視図。
【図１４】第４実施形態の電流センサ６０の斜視図。
【図１５】第４実施形態の電流センサ６０の要部平面図。
【図１６】本発明を具体化した第５実施形態の電流センサ７０の概略構成を説明するための要部分解斜視図。
【図１７】第５実施形態の電流センサ７０の斜視図。
【図１８】第５実施形態の電流センサ７０の要部平面図。
【符号の説明】
【００７１】
１０，４０，５０，６０，７０…電流センサ
１２…ホール素子
１４…コア
１５…コア断片
１４ａ，１４ｄ…切欠部
１４ｂ，１４ｃ…接続部
１６…筺体
１７…収容部
１９…回路収容部
２０…コア収容部
２９…封止材
６２，７２…補強部材
Ｓ…磁気ギャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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