(57)【要約】【課題】処理対象となる基板種が増加した場合であっても、レシピテーブルおよびプロセステーブルのサイズの増大を低減することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板のプロセスデータのうち基板の厚さ等の性状に応じた制御要素（基板依存型の制御要素）を一つのプロセス基板属性テーブル９５に登録し、それ以外の制御要素（処理依存型の制御要素）を他のプロセステーブル９２に登録して、これらを分離して管理する。これにより、基板のプロセスデータ全体を１つのデータベースで管理する場合と比較して、管理すべきデータ数を減少させることができる。そのため、大容量記憶部６３および各処理部のメモリ５１を他のプログラムやデータのために有効に利用することができる。【選択図】図６
2005317622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理部を有しており、隣接する処理部の間で基板を受け渡す際に、受け渡し側の処理部から受け取り側の処理部に対して基板とともに基板情報データを受け渡す基板処理装置であって、
前記基板情報データが、
i) 当該基板の基板属性を示す基板属性データと、
ii) 当該基板に施すべき処理のレシピを識別するレシピＩＤと、
を含んで形成され、
前記基板処理装置が、
(a)  複数のテーブル、すなわち、
1)  基板に対する一連の処理内容をプロセスＩＤを用いてそれぞれ記述した複数の処理レシピを、レシピＩＤによって互いに区別つつレシピデータとして登録するレシピテーブルと、
2)  前記複数の処理部のそれぞれに対応して設けられ、前記レシピテーブル中の処理の制御要素のうち基板属性に依存しない制御要素を、プロセスＩＤによって区別しつつ第１のプロセスデータとして登録する第１のプロセステーブルと、
3)  前記複数の処理部のうち少なくとも１つの処理部に対応して設けられ、前記レシピテーブル中の処理のうち基板属性に依存する制御要素を、基板属性によって区別しつつ第２のプロセスデータとして登録する第２のプロセステーブルと、
を別個のテーブルとして保持する記憶部と、
(b)  前記複数の処理部のそれぞれに設けられており、処理対象基板についての前記基板情報データ中のレシピＩＤと前記レシピテーブル中のレシピＩＤとを照合して処理対象基板についてのプロセスＩＤを特定し、当該プロセスＩＤを介して前記第１のプロセステーブルから前記第１のプロセスデータを選択する第１の選択部と、
(c)  前記少なくとも１つの処理部に設けられており、処理対象基板について前記基板情報データ中に与えられた前記基板属性データと前記第２のプロセステーブル中の基板属性とを照合して、前記第２のプロセステーブルから前記第２のプロセスデータを選択する第２の選択部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第２の選択部は、前記第２のプロセステーブル中の基板属性の値によって定められる数値範囲と、前記基板情報データに含まれる基板属性データの値とを照合して、前記第２のプロセスデータを選択することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記記憶部は、
前記複数の処理部のそれぞれに設けられた第１の記憶部と、
前記基板処理装置全体の稼動状況を制御する制御部に設けられた第２の記憶部と、
を備えて構成されており、
前記少なくとも１つの処理部が有する前記第１の記憶部には、対応する前記第２のプロセステーブルが保持されており、
前記第２の記憶部のそれぞれには、前記第１のプロセステーブルと前記レシピテーブルとが保持されており、
前記複数の処理部のそれぞれが起動する際に、前記レシピデータと、起動する処理部に対応する前記第１のプロセステーブルとが、前記第２の記憶部から前記起動する処理部の第１の記憶部に向けて送信されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板属性は、基板の厚さを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記第２のプロセスデータは、基板に対して処理液を供給するノズルの位置を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記第２のプロセスデータは、前記複数の処理部に設けられた吸着部の吸着圧を含むことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を隣接するユニット間で受け渡す際に、基板とともに当該基板に関する情報が格納された基板情報データを受け渡す基板処理装置に関するもので、特に、基板処理装置で使用される基板情報データ、レシピテーブル、第１のプロセステーブル、および第２のプロセステーブルのデータ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、角形基板（液晶用ガラス角形基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板など）の表面にフォトレジストを塗布するレジスト塗布処理や、露光装置によってパターン露光が完了した基板を現像する処理等が施される基板処理装置では、例えば、測定部によって測定された基板の厚さに基づき、基板処理装置の各処理部の機械的な設定を変更することが行われている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−０３１７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の基板処理装置では、例えば、以下のような方法で各基板に対して処理が施されていたと考えられる。すなわち、特許文献１の基板処理装置において、処理対象となる基板は、それぞれ基板情報データ５９６（図１３参照）を有しており、隣接する処理部の間で基板を受け渡す際に、受け渡し側の処理部から受け取り側の処理部に向けて基板とともに基板情報データ５９６も併せて受け渡される。
【０００５】
また、各処理部で施される基板処理は、例えば、図１３に示す基板情報データ５９６に格納されるレシピＩＤに基づいて定められていた。図１４は、特許文献１のレシピテーブル５９１のデータ構造を説明するための図である。図１４に示すように、レシピテーブル５９１の「レシピＩＤ」フィールド（すなわち、「レシピＩＤ」列）には、各レコード（各行）を一意に識別する識別子が格納される。また、レシピテーブル５９１の「レシピＩＤ」フィールド以外のフィールドには、洗浄部、塗布部およびプリベーク部等の各処理部にて施される処理を表した数値（「プロセスＩＤ」）が格納される。
【０００６】
したがって、各処理部において各基板に施される処理は、基板情報データ５９６の「レシピＩＤ」に基づいて特定される「プロセスＩＤ」によって定められる。例えば、図１３に示すように、基板情報データ５９６の「レシピＩＤ」に「２」が格納されている場合、レジスト塗布部では、「プロセスＩＤ」＝「２」によって定められる処理が基板に施される。
【０００７】
図１２は、特許文献１のプロセステーブル５９２のデータ構造を説明するための図であり、プロセステーブル５９２の一例としてレジスト塗布部のプロセステーブル５９２のデータ構造を示したものである。図１２に示すように、プロセステーブル５９２の「プロセスＩＤ」フィールドには、各レコードを一意に識別する識別子が格納される。また、プロセステーブル５９２の「プロセスＩＤ」フィールド以外のフィールドのそれぞれには、レジスト塗布部で施されるレジスト塗布処理に関するプロセス制御要素（例えば、「レジスト温度」、「レジスト吐出量」、「スリットノズル移動速度」、「ノズル高さ」、「基板の吸着圧」等）が格納される。
【０００８】
ここで、プロセステーブル５９２の「プロセスＩＤ」フィールド以外についてさらに説明すると、各フィールドは、（Ａ）基板の物理的な性状に応じて定まるもの（例えば、「ノズル高さ」、「基板の吸着圧」等）と、（Ｂ）基板の物理的な性状によらず基板の処理内容に応じて定まるもの（例えば、「レジスト温度」、「レジスト吐出量」、「スリットノズル移動速度」等）とに分類することができる。すなわち、図１２に示すプロセステーブル５９２の各レコードには、項目（Ａ）のプロセス制御要素（以下「基板性状依存型のプロセス制御要素」ないしは「基板依存要素」）と項目（Ｂ）のプロセス制御要素（以下「基板性状非依存型のプロセス制御要素」ないしは「処理依存要素」）とが格納される。
【０００９】
しかし、処理対象となる基板種が増加し、種々の厚さの基板に対して処理を施す必要が生じた場合、増加した基板種の数に応じて、基板依存要素の数が増加することになる。そのため、図１２に示すように、処理依存要素が重複して登録されてデータが冗長となり、その結果、プロセステーブル５９２で管理すべきレコードの数が増大するという問題が生ずる。
【００１０】
さらに、プロセステーブル５９２で管理すべきレコードの数が増大すると、レシピテーブル５９１の各フィールドに格納すべき「プロセスＩＤ」の数も増大することになる。その結果、レシピテーブル５９１で管理すべきレコードの数が増大し、問題も生ずる。
【００１１】
そこで、本発明では、処理対象となる基板種が増加した場合であっても、レシピテーブルおよびプロセステーブルのサイズの増大を低減することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数の処理部を有しており、隣接する処理部の間で基板を受け渡す際に、受け渡し側の処理部から受け取り側の処理部に対して基板とともに基板情報データを受け渡す基板処理装置であって、前記基板情報データが、当該基板の基板属性を示す基板属性データと、当該基板に施すべき処理のレシピを識別するレシピＩＤと、を含んで形成され、前記基板処理装置が、複数のテーブル、すなわち、基板に対する一連の処理内容をプロセスＩＤを用いてそれぞれ記述した複数の処理レシピを、レシピＩＤによって互いに区別つつレシピデータとして登録するレシピテーブルと、前記複数の処理部のそれぞれに対応して設けられ、前記レシピテーブル中の処理の制御要素のうち基板属性に依存しない制御要素を、プロセスＩＤによって区別しつつ第１のプロセスデータとして登録する第１のプロセステーブルと、前記複数の処理部のうち少なくとも１つの処理部に対応して設けられ、前記レシピテーブル中の処理のうち基板属性に依存する制御要素を、基板属性によって区別しつつ第２のプロセスデータとして登録する第２のプロセステーブルと、を別個のテーブルとして保持する記憶部と、前記複数の処理部のそれぞれに設けられており、処理対象基板についての前記基板情報データ中のレシピＩＤと前記レシピテーブル中のレシピＩＤとを照合して処理対象基板についてのプロセスＩＤを特定し、当該プロセスＩＤを介して前記第１のプロセステーブルから前記第１のプロセスデータを選択する第１の選択部と、前記少なくとも１つの処理部に設けられており、処理対象基板について前記基板情報データ中に与えられた前記基板属性データと前記第２のプロセステーブル中の基板属性とを照合して、前記第２のプロセステーブルから前記第２のプロセスデータを選択する第２の選択部と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記第２の選択部は、前記第２のプロセステーブル中の基板属性の値によって定められる数値範囲と、前記基板情報データに含まれる基板属性データの値とを照合して、前記第２のプロセスデータを選択することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記記憶部は、前記複数の処理部のそれぞれに設けられた第１の記憶部と、前記基板処理装置全体の稼動状況を制御する制御部に設けられた第２の記憶部と、を備えて構成されており、前記少なくとも１つの処理部が有する前記第１の記憶部には、対応する前記第２のプロセステーブルが保持されており、前記第２の記憶部のそれぞれには、前記第１のプロセステーブルと前記レシピテーブルとが保持されており、前記複数の処理部のそれぞれが起動する際に、前記レシピデータと、起動する処理部に対応する前記第１のプロセステーブルとが、前記第２の記憶部から前記起動する処理部の第１の記憶部に向けて送信されることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板属性は、基板の厚さを含むことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項５の発明は、請求項４に記載の基板処理装置において、前記第２のプロセスデータは、基板に対して処理液を供給するノズルの位置を含むことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項６の発明は、請求項４に記載の基板処理装置において、前記第２のプロセスデータは、前記複数の処理部に設けられた吸着部の吸着圧を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１から請求項６に記載の発明によれば、プロセスデータのうち、
（１）第１の選択部によって基板属性に影響を受けない処理を施す場合に使用される第１のプロセスデータ（基板性状非依存型のプロセス制御要素）と、
（２）第２の選択部によって基板属性に応じて定まる第２のプロセスデータ（基板性状依存型のプロセス制御要素）と、
を別個に管理し、第１と第２の選択部によってそれぞれを個別に選択することができる。
【００１９】
これにより、１つのプロセステーブルで第１および第２のプロセステーブルを管理する場合と比較して、管理すべきデータ数を減少させることができる。すなわち、１つのプロセステーブルによってプロセスデータを管理する場合、基板属性に影響を受けない処理を施すために使用される第１のプロセスデータがプロセステーブルに重複して登録される場合が生じ、データが冗長になるという問題が生ずるが、請求項１から請求項６に記載の発明によれば、このような問題は生じず、管理すべきデータ数を減少させることができる。
【００２０】
また、管理すべきプロセスデータの数が減少することにより、レシピテーブルでは、基板属性毎に、レシピデータを作成する必要がなく、レシピテーブルによって管理されるレシピデータの数を減少させることができる。
【００２１】
そのため、記憶部に保持されるレシピデータおよびプロセスデータの量を低減することができ、記憶部を有効に利用することができる。
【００２２】
また、請求項１から請求項６に記載の発明によれば、基板属性のみ異なる基板が処理対象基板として追加された場合、第２のプロセステーブルに第２のプロセステーブルを追加することによって、新たに追加された基板に対して処理を施すことが可能となる。すなわち、基板属性の異なる基板が処理対象として追加されたとしても、レシピテーブルおよび第１のプロセステーブルにデータを追加する必要がない。
【００２３】
これにより、レシピテーブルや第１のプロセステーブルを再構築することなく、基板種の増加や処理部のハードウェア環境の変更に対して容易に対応することができる。そのため、処理対象となる基板種が増加した場合に必要となる工数を低減することができ、基板処理装置の生産性を向上させることができる。
【００２４】
特に、請求項２に記載の発明によれば、第２の選択部は、第２のプロセステーブル中の基板属性の値によって定められる数値範囲と、前記基板情報データに含まれる基板属性データの値とを照合して、第２のプロセスデータを選択することができる。これにより、処理対象となる基板毎に第２のプロセスデータを第２のプロセステーブルに登録する必要がない。そのため、記憶部に保持される第２のプロセスデータの量をさらに低減することができ、記憶部をさらに有効に利用することができる。
【００２５】
特に、請求項３に記載の発明によれば、少なくとも１つの処理部に固有のデータ群である第２のプロセステーブルを、当該少なくとも１つの処理部の第１の記憶部に保持して管理することができる。そのため、基板種が増加しても、少なくとも１つの処理部側だけで対応することができ、基板種の増加に容易に対応することができる。
【００２６】
特に、請求項４に記載の発明によれば、基板の厚さに基づく第２のプロセスデータを第２のプロセステーブルによって管理することができる。そのため、記憶部に保持されるレシピテーブルのデータサイズと、第１および第２のプロセステーブルのデータサイズとの合計サイズを低減することができ、記憶部を有効に利用することができる。
【００２７】
特に、請求項５に記載の発明によれば、第２のプロセスデータに含まれる「ノズルの位置」を第２のプロセステーブルによって管理することができる。そのため、記憶部に保持されるレシピテーブルのデータサイズと、第１および第２のプロセステーブルのデータサイズとの合計サイズを低減することができ、記憶部を有効に利用することができる。
【００２８】
特に、請求項６に記載の発明によれば、第２のプロセスデータに含まれる「吸着部の吸着圧」を第２のプロセステーブルによって管理することができる。そのため、記憶部に保持されるレシピテーブルのデータサイズと、第１および第２のプロセステーブルのデータサイズとの合計サイズを低減することができ、記憶部を有効に利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３０】
＜１．基板処理装置の全体構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。図２は、洗浄部２１０を示す断面図である。図３は、レジスト塗布部２２０を示す平面図である。図４は、基板処理装置のインデクサ部付近を示す平面図である。
【００３１】
基板処理装置１は、基板に対して所定の基板処理を施す装置であり、図１に示すように、インデクサ部１０、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、プリベーク部２３０、露光部２４０、現像部２５０、およびポストベーク部２６０（以下、「複数の処理部」とも呼ぶ。また、インデクサ部１０、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、プリベーク部２３０、露光部２４０、現像部２５０およびポストベーク部２６０のそれぞれを「処理部」とも呼ぶ）を備える。
【００３２】
なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００３３】
洗浄部２１０は、図１に示すように、インデクサ部１０とレジスト塗布部２２０との間に配設されており、インデクサ部１０から供給された基板Ｗに対して、吐出部２１２ａ、２１２ｂ（図２参照）から純水や薬液（以下、「処理液」とも呼ぶ）を吐出しつつ搬送することによって基板Ｗの表面に付着した汚れなどを除去するユニットである。
【００３４】
ここで、図２に示すように、洗浄部２１０において基板Ｗは、当該基板Ｗの下面側に配設された搬送ローラ２１３を駆動源（図示省略）によって回転させることにより、Ｙ軸方向から所定の角度θだけ傾斜しつつ搬送させることができる。
【００３５】
また、図２に示すように、洗浄部２１０は、搬送ローラ２１３によって基板Ｗを安定して搬送するため、基板Ｗを上方から押さえる上乗せローラ２１６と、基板Ｗを上下から挟み込んで支持する支持ローラ２１７とを備える。
【００３６】
さらに、搬送ローラ２１３、上乗せローラ２１６、支持ローラ２１７は、それぞれ基板と直接接触するローラ２１３ａ、２１３ｂ、２１６ａ、２１６ｂ、２１７ａ、２１７ｂを有する。
【００３７】
したがって、良好な洗浄処理を施すためには、基板の厚さや基板の撓み量に応じて上乗せローラ２１６および支持ローラ２１７の高さ方向（Ｚ軸方向）の位置を変更する必要がある。
【００３８】
なお、洗浄部２１０は、特許文献１に開示されるように、回転チャックに保持された回転ブラシを回転させつつ基板Ｗの表面に当接させることによって基板表面を洗浄するユニットであってもよい。この場合、基板の厚さや基板の撓み量に応じて回転チャックの高さ方向（Ｚ軸方向）の位置を変更する必要がある。
【００３９】
また、洗浄部２１０には、図示を省略する乾燥手段が設けられているが、乾燥手段はこれに限定されるものでなく、例えば、洗浄部２１０とレジスト塗布部２２０との間に乾燥手段としてデハイド（脱水）ベーク部を設けても良い。
【００４０】
図３は、レジスト塗布部２２０の平面図を示す。レジスト塗布部２２０は、基板Ｗの表面にレジスト膜を形成するユニットであり、図１に示すように、洗浄部２１０とプリベーク部２３０との間に配設される。また、図３に示すように、レジスト塗布部２２０は、主として基板Ｗを載置する基板載置部２２３と、レジストを角型基板Ｗに向けて吐出するスリットノズル２２９と、基板載置部２２３に載置された基板Ｗを吸着する吸着部２２４とを備える。
【００４１】
吸着部２２４は、図３に示すように、基板載置部２２３の上面側（基板の載置側）に設けられており、真空ポンプ（図示省略）を駆動することによって基板載置部２２３上に基板を吸着して保持する。ここで、基板Ｗを吸着部２２４に対して良好に吸着させるためには、基板の厚さや、基板の撓み量、および基板の大きさ等の基板属性に応じて吸着圧を調整する必要がある。
【００４２】
スリット支持部２２６ａには、スリットノズル２２９が取り付けられている。また、スリットノズル２２９は、レジストを供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示省略）と接続される。
【００４３】
昇降機構２２６ｂ、２２６ｃは、スリット支持部２２６ａの両側に配設されており、図示を省略する駆動機構によってスリット支持部２２６ａをＺ軸正方向または負方向に昇降することができる。そのため、スリット支持部２２６ａに取り付けられたスリットノズル２２９を上下方向に昇降させることができる。
【００４４】
リニアモータ２２７ａ、２２７ｂは、スリット支持部２２６ａを走行レール２２８に沿ってＸ軸正方向または負方向に移動させることができる。そのため、スリット支持部２２６ａに取り付けられたスリットノズル２２９は、吸着部２２４に保持された基板Ｗの上方を進退運動することができる。
【００４５】
これにより、レジスト塗布部２２０では、スリットノズル２２９を基板Ｗの上方にてＸ軸正方向または負方向に移動させつつレジストを吐出することにより、基板Ｗ上にレジスト膜を形成することができる。
【００４６】
ここで、吸着部２２４に保持される基板の厚さや基板の撓み量が変更すると、スリットノズル２２９の下側端部から基板Ｗの上面までの距離が変化し、場合によっては、スリットノズル２２９と基板Ｗとが干渉する場合も生ずる。したがって、良好なレジスト塗布処理を施すためには、基板の厚さや基板の撓み量に応じて昇降機構２２６ｂ、２２６ｃを調整することにより、スリットノズル２２９の高さ方向（Ｚ軸方向）の位置を変更する必要がある。
【００４７】
プリベーク部２３０は、複数の加熱部と冷却部（図示省略）とを備える熱処理ユニットであり、図１に示すように、レジスト塗布部２２０と露光部２４０との間に配設される。プリベーク部２３０は、レジスト塗布部２２０から受け渡される基板について、レジスト膜と基板との密着性を強固にするために、プリベークと呼ばれる加熱処理（露光前の焼きしめ処理）が施される。
【００４８】
なお、プリベーク部２３０の加熱部では、特許文献１に開示されるように、基板Ｗの破損を防止するため、基板の厚さや撓み量に応じて支持ピンの昇降速度を変更する必要がある。
【００４９】
露光部２４０は、図１に示すように、現像部２５０および乾燥部２３０と並設されており、乾燥処理が完了した基板Ｗのレジスト膜に対して配線等の微細パターンのパターン露光する。
【００５０】
現像部２５０は、図１に示すように、露光部２４０とポストベーク部２６０との間に配設されており、パターン露光が完了した基板Ｗに現像液を供給することによって現像処理を施す。
【００５１】
ポストベーク部２６０は、複数の加熱部と冷却部（図示省略）とを備える熱処理ユニットであり、図１に示すように、インデクサ部１０と現像部２５０との間に配設される。ポストベーク部２６０は、レジストと基板Ｗの密着性を高めるための加熱処理を施すとともに、加熱処理が完了した基板Ｗをインデクサ部１０に排出する。なお、ポストベーク部２６０の加熱部は、プリベーク部２３０の加熱部と同様に、基板Ｗの破損を防止するため、基板の厚さや撓み量に応じて支持ピンの昇降速度を変更する必要がある。
【００５２】
このように、インデクサ部１０から洗浄部２１０に供給された基板Ｗは、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、プリベーク部２３０、露光部２４０、現像部２５０、ポストベーク部２６０の順に、各部にて所定の基板処理が施される。
【００５３】
インデクサ部１０は、図１および図４に示すように、洗浄部２１０およびポストベーク部２６０と並設されており、主として、洗浄部２１０およびポストベーク部２６０との間で受渡しを行う搬送ロボット３０と、複数のカセット２１と、を備える。
【００５４】
載置台２０上には複数（本実施の形態では４つ）のカセット２１（２１ａ〜２１ｄ）が載置される。カセット２１は、複数の基板を収納可能に構成されている。カセット２１に収納される基板Ｗのうち、まだ各処理部２１０〜２６０にて処理が施されていない基板（以下、「未処理基板」とも呼ぶ）Ｗは、搬送ロボット３０によって洗浄部２１０に供給される。また、各処理部２１０〜２６０にて所定の処理が完了した基板（以下、「処理完了基板」）Ｗは、ポストベーク部２６０から排出されカセット２１内に収納される。
【００５５】
搬送ロボット３０は、基板Ｗをカセット２１と洗浄部２１０およびポストベーク部２６０との間で搬送する搬送機構である。搬送ロボット３０の基台３１には図示を省略する水平移動機構が設けられている。これにより、搬送ロボット３０は、Ｙ軸方向に延伸する搬送路３５に沿って水平方向に往復移動することができる。また、図４に示すように、基台３１には基板Ｗを保持するアーム３２が設けられている。アーム３２は、図示を省略する昇降機構および旋回機構を有しており、基台３１に対してアーム３２は昇降かつ旋回可能に設けられている。また、アーム３２は、図示を省略する駆動機構によりアーム３２長手方向に伸縮自在に設けられている。
【００５６】
これにより、搬送ロボット３０は、カセット２１に収納されている未処理基板Ｗを洗浄部２１０に供給することができる。また、搬送ロボット３０は、ポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗをカセット２１に収納して回収することができる。
【００５７】
なお、カセット２１としては、基板Ｗの厚さや撓み量に応じた収納ピッチ（すなわち、カセット２１内の隣接するスロット間距離）を有するものが使用される。したがって、基板Ｗをカセット２１から取り出したり収納したりする場合、基板Ｗの厚さや撓み量に応じて搬送ロボット３０のアーム３２の高さ位置を変更する必要がある。
【００５８】
図１に戻って、メインコンピュータ６０は、いわゆるパーソナルコンピュータやワークステーションによって構成された制御装置であり、図５に示すように、プログラムや変数等を格納するメモリ６１と、メモリ６１に格納されるプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ６２と、大容量記憶部６３と、タッチパネル６５とを備える。また、メインコンピュータ６０は、信号線８０を介して複数の処理部のそれぞれと電気的に接続される。
【００５９】
タッチパネル６５は、基板処理装置１のオペレータ（以下、単に「オペレータ」と呼ぶ）の操作入力部および表示部として兼用され、図１および図５に示すように、メインコンピュータ６０の外側に取りつけられる。オペレータは、タッチパネル６５の表示にしたがって基板処理装置１に指示をすることができる。このように、メインコンピュータ６０は基板処理装置１全体の稼動状況を制御する制御部として使用される。
【００６０】
大容量記憶部６３は、シリコンディスクドライブやハードディスクドライブ等のようなメモリ６１と比較して記憶容量の大きな素子によって構成される記憶部である。したがって、大容量記憶部６３は、後述するレシピテーブル９１（図８参照）およびプロセステーブル９２（図９参照）等のようなサイズの大きなデータを複数保存することができる。そして、必要に応じてメモリ６１との間でデータの授受を行う。
【００６１】
ＣＰＵ６２は、メモリ６１に格納されるプログラムに従って、例えば、大容量記憶部６３に保持されたレシピテーブル９１（図８参照）およびプロセステーブル９２（図９参照）を複数の処理部のそれぞれに向けてコピーする処理等を所定のタイミングで実行する。
【００６２】
ホストコンピュータ７０は、メインコンピュータ６０と同様に、いわゆるパーソナルコンピュータやワークステーションによって構成された制御装置である。図５に示すように、ホストコンピュータ７０は、ネットワーク８５を介してメインコンピュータ６０と接続されており、主として、プログラムや変数等を格納するメモリ７１と、メモリ７１に格納されているプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ７２と、大容量記憶部７３とを備える。
【００６３】
大容量記憶部７３は、シリコンディスクドライブやハードディスクドライブ等のようなメモリ７１と比較して記憶容量の大きな素子によって構成された記憶部である。ＣＰＵ７２は、メモリ７１に格納されるプログラムに従って、大容量記憶部７３に格納されたファイルのコピー等の処理を所定のタイミングで実行する。
【００６４】
＜２．基板処理装置の制御系の構成＞
図５は、基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図である。ここでは、基板処理装置の制御系について説明する。図５に示すように、各処理部１０、２１０〜２６０は、それぞれ制御部としてプログラムや変数等を格納するメモリ５１（５１ａ〜５１ｇ）と、メモリ５１に格納されるプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ５２（５２ａ〜５２ｇ）とを備える。また、隣接する処理部１０、２１０〜２６０のそれぞれは、信号線８７によって電気的に接続される。
【００６５】
これにより、各処理部１０、２１０〜２６０のＣＰＵ５２（５２ａ〜５２ｇ）は、対応するメモリ５１（５１ａ〜５１ｇ）に格納されるプログラムに従って、例えば、レジスト塗布部２２０のメモリ５１ｂおよびＣＰＵ５２ｂの場合、基板Ｗに向けて吐出するレジスト吐出量の制御等を所定のタイミングで実行することができる。すなわち、各処理部１０、２１０〜２６０は、それぞれ独立して基板処理を施すことができる。そのため、メインコンピュータ６０やホストコンピュータ７０によって各処理部１０、２１０〜２６０における基板Ｗの処理環境を制御する場合と比較して、メインコンピュータ６０およびホストコンピュータ７０の処理負担を軽減することができる。
【００６６】
なお、本実施の形態において処理対象となる基板Ｗが各処理部１０、２１０〜２６０の間で受け渡される際、受け渡し側の処理部から受け取り側の処理部に向けて、基板Ｗとあわせて後述する基板情報データ９６（例えば、「基板ＩＤ」、「カセットＮＯ」、「スロットＮＯ」、「レシピＩＤ」、「基板の厚さ」等：図７参照）が受け渡される。そして、受け渡された基板情報データ９６は、受け取り側の処理部のメモリ５１に格納される。
【００６７】
＜３．各処理部の機能構成＞
ここでは、本実施の形態における各処理部１０、２１０〜２６０およびメインコンピュータ６０の機能構成について説明する。なお、処理部１０、２１０〜２６０のそれぞれにおいては、同様な手順によって基板処理が施される。そこで、以下では、特に、レジスト塗布部２２０における処理手順について説明する。
【００６８】
図６は、複数の処理部のうちレジスト塗布部２２０とメインコンピュータ６０の機能構成を説明するための図である。まず、メインコンピュータ６０の機能構成について説明する。送信部６７は、大容量記憶部６３に格納されるレシピテーブル９１と、各処理部２１０〜２６０のぞれぞれに対応して設けられたプロセステーブル９２を、各処理部１０、２１０〜２６０に送信する。
【００６９】
すなわち、電源が投入される等によって各処理部１０、２１０〜２６０が起動したことを送信部６７が確認すると、送信部６７は、処理部１０、２１０〜２６０のそれぞれに向けてレシピテーブル９１および対応するプロセステーブル９２を送信する。そして、処理部１０、２１０〜２６０のそれぞれが有するメモリ５１（５１ａ〜５１ｇ）には、レシピテーブル９１およびプロセステーブル９２が格納される。
【００７０】
次に、複数の処理部のうちレジスト塗布部２２０の機能構成について説明する。図６に示すように、レジスト塗布部２２０のメモリ５１ｂには、基板属性テーブル９５と、基板情報データ９６と、メインコンピュータ６０から送信されたレシピテーブル９１およびプロセステーブル９２とが格納される。ここで、各テーブル９１、９２、９６および基板情報データ９６のデータ構造について説明する。
【００７１】
図７は、インデクサ部１０において生成される基板情報データ９６の構造を説明するための図である。図７に示すように、基板情報データ９６は、主として、「基板ＩＤ」、「カセットＮＯ」、「スロットＮＯ」、「レシピＩＤ」、および「基板の厚さ」の各フィールド（列）を有する。上述のように、各処理部１０、２１０〜２６０のうち隣接する２つの処理部の間で基板Ｗが受け渡される際に、基板情報データ９６は受渡し側の処理部から受け取り側の処理部に向けて基板Ｗとともに受け渡される。
【００７２】
「基板ＩＤ」には、各基板を一意に識別するための値が格納される。また、「スロットＮＯ」、および「ロットＮＯ」には、「基板ＩＤ」によって識別される基板のスロットおよびロットを特定するための値が格納される。また、「レシピＩＤ」には、後述するレシピテーブル９１（図８参照）の「レシピＩＤ」フィールド（列）に格納された値のうちいずれかの値が格納される。
【００７３】
「基板の厚さ」は、後述する基板属性テーブル９５の「基板の厚さ」フィールドに対応するものであり、基板の物理的な性状に定まる基板属性データとして処理対象となる基板寸法のうち基板の厚さ値が格納される。なお、本実施の形態では、基板情報データ９６の「基板の厚さ」には、基板の規格等によって予め定まる値を使用している。
【００７４】
ここで、上述のように、各処理部１０、２１０〜２６０は、基板の厚さ等の基板属性データに応じたハードウェア環境に変更する段取り替えの作業が必要となる。すなわち、基板属性データに応じて、洗浄部２１０では上乗せローラ２１６の高さ位置または回転チャックの高さ位置を、レジスト塗布部２２０では吸着部２２４の吸着圧およびスリットノズル２２９の高さ位置を、プリベーク部２３０およびポストベーク部２６０では支持ピンの昇降速度を、さらにインデクサ部１０では搬送ロボット３０のアーム３２の高さ位置を、それぞれ変更する段取り替えの作業が必要となる。そこで、本実施の形態では、プロセスデータのうち段取り替えに必要となる基板性状依存型のプロセス制御要素（基板依存要素）を基板属性テーブル９５に格納する。
【００７５】
基板属性テーブル９５は、基板の処理環境を設定するために使用されるプロセスデータのうち基板属性データに応じて定まる部分としての基板依存要素を格納したデータベースであり、処理部１０、２１０〜２６０のうち、基板属性に応じて処理環境を変更する必要があるような処理部について設けられる。すなわち、基板属性テーブル９５は、処理部１０、２１０〜２６０のうち、少なくとも１つの処理部に対応して設けられる。
【００７６】
図１０は、レジスト塗布部２２０に対応する基板属性テーブル９５のデータ構造を示す図である。図１０に示すように、基板属性テーブル９５は、主として、「基板の厚さ」、「ノズル高さ」、および「吸着圧」の各フィールド（列）を有する。
【００７７】
基板属性テーブル９５の「基板の厚さ」フィールドは、処理対象となる基板の厚さ値が格納されており、基板属性テーブル９５に含まれる各レコードを一意に識別するために使用される。「ノズル高さ」には、スリットノズル２２９（図３参照）のＺ軸方向の高さ位置が格納される。また、「吸着圧」には、吸着部２２４に基板Ｗを吸着させる際の吸着圧の値が格納される（図３参照）。このように、「基板の厚さ」フィールド以外のフィールドには、基板の厚さ（基板属性データ）に応じて定まるデータとして、レジスト塗布部２２０のハードウェアの機構的な設定を変更するのに必要となる基板依存要素が格納される。
【００７８】
したがって、「基板の厚さ」フィールドをキーとして基板属性テーブル９５を検索し、基板属性テーブル９５から特定のレコードを抽出することにより、基板の厚さに応じたハードウェア環境、例えば、スリットノズル２２９の高さ位置や吸着部２２４の吸着圧をオペレータに負担をかけることなく自動的に構築することができる。
【００７９】
なお、本実施の形態において、基板属性テーブル９５は、レシピテーブル９１およびプロセステーブル９２のようにメインコンピュータ６０からコピーされず、各処理部１０、２１０〜２６０にて保守および管理されるが、これに限定されるものでなく、レシピテーブル９１およびプロセステーブル９２と同様に、各処理部１０、２１０〜２６０が起動した際に、メインコンピュータ６０からコピーしても良い。
【００８０】
プロセステーブル９２は、基板の処理環境を設定するために使用されるプロセスデータのうち、基板の厚さ等の基板属性データに影響を受けないデータ部分としての処理依存要素を格納したデータベースであり、処理部１０、２１０〜２６０のそれぞれに対応して設けられる。すなわち、本実施の形態の基板処理装置１は、合計７つのプロセステーブル９２を有し、メインコンピュータ６０の大容量記憶部６３には、当該７つのプロセステーブル９２が格納される。
【００８１】
図９は、７つのプロセステーブル９２のうち、レジスト塗布部２２０に対応するプロセステーブル９２のデータ構造を示す図である。図９に示すように、プロセステーブル９２は、主として、「プロセスＩＤ」、「レジスト液温」、「レジスト吐出量」、および「スリットノズル移動速度」の各フィールド（列）を有する。
【００８２】
プロセステーブル９２の「プロセスＩＤ」フィールドは、プロセステーブル９２に含まれる各レコード（各行）を一意に識別するための値が格納される。また、「レジスト液温」および「レジスト吐出量」のそれぞれには、スリットノズル２２９（図３参照）から基板Ｗに向けて吐出されるレジストの液温および単位時間当りの吐出量が格納される。さらに、「スリットノズル移動速度」には、走行レール２２８に沿って基板Ｗ上方をＸ軸方向に移動するスリットノズル２２９の速度が格納される。
【００８３】
したがって、「プロセスＩＤ」フィールドをキーとしてプロセステーブル９２を検索し、プロセステーブル９２から特定のレコードを抽出することにより、基板Ｗに応じた処理環境をオペレータに負担をかけることなく自動的に構築することができる。
【００８４】
レシピテーブル９１は、各処理部１０、２１０〜２６０で施される処理を特定するプロセスＩＤが格納されたデータベースである。処理部１０、２１０〜２６０のそれぞれには、メインコンピュータ６０から送信される１種類のレシピテーブル９１が共通して使用される。図８に示すように、レシピテーブル９１は、「レシピＩＤ」、「インデクサ部」、「洗浄部」、「塗布部」、「プリベーク部」、「露光部」、「現像部」、および「ポストベーク部」の各フィールドを有する。
【００８５】
レシピテーブル９１の「レシピＩＤ」は、レシピテーブル９１に含まれる各レコード（各行）を一意に識別するための値が格納される。また、「インデクサ部」、「洗浄部」、「塗布部」、「プリベーク部」、「露光部」、「現像部」、および「ポストベーク部」の各フィールドには、対応する処理部１０、２１０〜２６０のプロセスＩＤが格納される。
【００８６】
したがって、「レシピＩＤ」フィールドをキーとし、レシピテーブル９１を検索して所定のレコードを抽出することにより、各処理部１０、２１０〜２６０にて実行される処理を設定することができる。例えば、「レシピＩＤ」＝「２」となるレコードが抽出された場合、このレコードのうちの「塗布部」のフィールドには「２」が登録されているため、レジスト塗布部２２０では「プロセスＩＤ」＝「２」で示される処理が実行される（図８参照）。具体的には、レジスト塗布部２２０のレジスト液温、レジスト吐出量、およびスリットノズル２２９の移動速度は、それぞれ、「２０」、「Ｘ１」、および「Ｙ３」値に設定されてレジスト塗布処理が施される（図９参照）。
【００８７】
なお、本実施の形態において、レシピテーブル９１の各レコードに含まれる「プロセスＩＤ」のデータ群、すなわち、基板Ｗに対する一連の処理内容をプロセスＩＤを用いてそれぞれ記述した複数の処理レシピをレシピデータと呼ぶことにする。
【００８８】
図６に戻って、さらにレジスト塗布部２２０の機能構成について説明する。処理制御部２２５は、当該基板に関するプロセスデータのうち後述する第１選択部２２１によって選択される処理依存要素と、第２選択部２２２によって選択され、基板の性状に依存してハードウェア環境に関係する基板依存要素とに基づき、レジスト塗布部２２０の処理環境を設定しつつ基板Ｗに対してレジスト塗布処理を施す。
【００８９】
第１選択部２２１は、メモリ５１ｂに保持される基板情報データ９６およびレシピテーブル９１に基づき、処理依存要素、つまり基板の厚さ等の基板属性データに影響を受けないデータを選択する。すなわち、第１選択部２２１では、まず、基板Ｗが洗浄部２１０からレジスト塗布部２２０に受け渡される際に、基板Ｗとともに受け渡されてメモリ５１ｂに保持された基板情報データ９６（図７参照）から「レシピＩＤ」に登録された値を抽出する。
【００９０】
次に、レシピテーブル９１（図８参照）の「レシピＩＤ」の値と基板情報データ９６から抽出された「レシピＩＤ」の値とが等しくなるレコードをレシピテーブル９１から取得し、当該レコードに含まれる「塗布部」フィールドの値（すなわち、「プロセスＩＤ」の値）を抽出する。
【００９１】
続いて、プロセステーブル９２の「プロセスＩＤ」と、レシピテーブル９１から抽出された「プロセスＩＤ」の値とが等しくなるレコードをプロセステーブル９２から取得し、「レジスト液温」、「レジスト吐出量」、および「スリットノズル移動速度」の各要素の値を抽出する。そして、抽出された「レジスト液温」、「レジスト吐出量」、および「スリットノズル移動速度」の各要素値を処理制御部２２５に送信する。
【００９２】
第２選択部２２２は、メモリ５１ｂに保持される基板属性テーブル９５に基づき、基板依存要素、すなわち基板の厚さに応じて定まるデータを選択する。すなわち、第２選択部２２２では、まず、メモリ５１ｂに保持された基板情報データ９６から「基板の厚さ」に格納される値を抽出する。
【００９３】
次に、基板属性テーブル９５（図１０）の「基板の厚さ」の値と、基板情報データ９６から抽出された「基板の厚さ」の値とが等しくなるレコードを基板属性テーブル９５から取得し、当該レコードに含まれる「ノズル高さ」および「吸着圧」の各値を抽出する。そして、抽出された「ノズル高さ」および「吸着圧」の各値を処理制御部２２５に送信する。
【００９４】
図１２は、本実施の形態との比較のために、プロセステーブル９２および基板属性テーブル９５に格納されるそれぞれのプロセス制御要素を１つにまとめた場合のプロセステーブル５９２のデータ構造を比較例として示す図である。本実施の形態のプロセステーブル９２では、図９に示すように、「プロセスＩＤ」フィールドを含めて１２個のデータが管理される。また、基板属性テーブル９５では、図１０に示すように、９個のデータが管理される。したがって、プロセステーブル９２と基板属性テーブル９５とでは、合計２１個のデータが管理される。
【００９５】
これに対して、比較例のプロセステーブル５９２において、プロセステーブル９２および基板属性テーブル９５に格納されるプロセス制御要素を管理するためには、図１２に示すように、「プロセスＩＤ」フィールドを含めて合計５４個のデータ数が必要となる。
【００９６】
このように、本実施の形態では、基板の厚さ等の基板属性データに基づき、各処理部１０、２１０〜２６０のハードウェア環境に関するプロセス制御要素（基板依存要素）以外のプロセス制御要素（処理依存要素）をプロセステーブル９２に、ハードウェア環境に関するプロセス制御要素（基板依存要素）を基板属性テーブル９５に、それぞれ分離して管理することができる。これにより、基板Ｗの処理環境に関する各種のプロセス制御要素を１つのデータベースで管理する場合と比較して管理すべきデータ数を減少させることができる。そのため、大容量記憶部６３および各処理部１０、２１０〜２６０のメモリ５１を他のプログラムやデータのために有効に利用することができる。
【００９７】
また本実施の形態では、（１）基板種が増加することにともなって基板属性テーブル９５にて管理するレコードの数が増加した場合や、（２）基板属性に応じて設定変更すべきプロセスデータの数が増加することにともなって基板属性テーブル９５のフィールド数が増加した場合であっても、基板属性テーブル９５にデータを追加するだけでよく、レシピテーブル９１やプロセステーブル９２にデータを追加する必要がない。そのため、処理対象となる基板種の増加やハードウェア環境の変更に対しても容易に対応することができる。
【００９８】
また、本実施の形態では、基板情報データ９６の「基板の厚さ」に格納される値が基板属性テーブル９５の「基板の厚さ」フィールドに格納されるいずれの値とも異なる場合、例えば、本実施の形態の基板属性テーブル９５のように基板属性テーブル９５の「基板の厚さ」フィールドに、「０．５」、「０．６」、「０．７」の３種類の基板の厚さ値Ｔｈが格納されている場合において（図１０参照）、基板情報データ９６の「基板の厚さ」フィールドに「０．６５」が格納されている場合（図７参照）、基板属性テーブル９５の「基板の厚さ」フィールドの各値に基づき、以下のような方法によって「ノズル高さ」および「吸着圧」を選択する。
【００９９】
すなわち、基板情報データ９６の「基板の厚さ」に格納される値が、
（１）０．５≦Ｔｈ＜０．６
（２）０．６≦Ｔｈ＜０．７
（３）Ｔｈ≧０．７
のいずれの範囲に属するか判断し、（１）に属する場合には「基板の厚さ」＝「０．５」となるレコードが、（２）に属する場合には「基板の厚さ」＝「０．６」が、（３）に属する場合には「基板の厚さ」＝「０．７」となるレコードが、それぞれ抽出される。そして、抽出されたレコードに含まれる「ノズル高さ」および「吸着圧」の各値が選択される。したがって、図７に示す基板情報データ９６の場合、（２）に該当するため、基板属性テーブル９５の「基板の厚さ」＝「０．６」となるレコードに格納される「ノズル高さ」＝「Ａ２」、および「吸着圧」＝「Ｂ１」の各値が選択される。
【０１００】
このように、本実施の形態では、基板属性テーブル９５の「基板の厚さ」フィールドに格納される値を閾値とし、これらの閾値によって定められる数値範囲（数値区間）と実際の処理対象基板についての基板の厚さ（一般には基板属性データの値）とを照合し、その基板の厚さを範囲内に含むようなフィールドを特定しすることによって、その処理対象基板に応じた制御要素（基板依存要素）を選択することができる。これにより、処理対象となる基板種が増加した場合であっても、基板属性テーブル９５に新しいレコードを追加登録する必要がない。そのため、各処理部１０、２１０〜２６０のメモリ５１（５１ａ〜５１ｇ）に保持される基板属性テーブル９５のデータサイズを低減することができる。
【０１０１】
＜４．各処理部における処理手順＞
ここでは、各処理部１０、２１０〜２６０における基板Ｗの処理手順について説明する。なお、各処理部では、同様な方法で処理が施される。そこで、以下ではレジスト塗布部２２０における処理手順について説明する。
【０１０２】
図１１は、レジスト塗布部２２０における処理手順を説明するためのフローチャートである。レジスト塗布部２２０では、まず、洗浄部２１０から基板Ｗとともに受け渡される基板情報データ９６をメモリ５１ｂに格納する（Ｓ１０１）。
【０１０３】
次に、ステップＳ１０２では、第１選択部２２１（図６参照）によって基板の厚さ等の基板属性データに影響を受けない処理依存要素を選択する。すなわち、メモリ５１ｂに保持された基板情報データ９６の「レシピＩＤ」フィールドの値とレシピテーブル９１とに基づき、プロセステーブル９２の対応するレコードに格納された「レジスト液温」、「レジスト吐出量」、および「スリットノズル移動速度」の各処理依存要素の値を抽出して選択する。そして、第１選択部２２１は、選択された各処理依存要素の値を処理制御部２２５（図３参照）に送信する。
【０１０４】
また、ステップＳ１０２では、第２選択部２２２（図６参照）によって基板属性データに応じて定まる基板処理要素を選択する。すなわち、メモリ５１ｂに保持された基板情報データ９６の「基板の厚さ」に基づき、基板属性テーブル９５の対応するレコードに格納された「ノズル高さ」、および「吸着圧」の各基板依存要素の値を抽出して選択する。そして、第２選択部２２２は、選択された各基板依存要素の値を、第１選択部２２１と同様に、処理制御部２２５に送信する。
【０１０５】
続いて、処理制御部２２５は、第２選択部２２２によって選択された値と現在のレジスト塗布部２２０のハードウェアの機構的な設定とを比較し、段取り替え作業が必要か否かを判断する（Ｓ１０３）。
【０１０６】
そして、ステップＳ１０３において段取り替えが必要と判断された場合には、第２選択部２２２によって選択された各基板依存要素の値に基づき、スリットノズル２２９の高さ位置および／または、吸着部２２４の吸着圧を変更する。
【０１０７】
続いて、第１選択部２２１によって選択された各処理依存要素の値に基づき、洗浄部２１０から受け渡された基板Ｗに対して処理を実行する（ステップＳ１０５）。そして、ステップＳ１０６において、レジスト塗布処理が完了した基板をレジスト塗布部２２０からプリベーク部２３０に受け渡す際に、あわせて基板情報データ９６をプリベーク部２３０に受け渡す。これにより、特定の基板Ｗに対するレジスト塗布部２２０での処理が終了する。
【０１０８】
＜５．本実施の形態の基板処理システムの利点＞
以上のように、本実施の形態の基板処理装置１では、基板の性状に依存してハードウェア環境に関係する基板依存要素を基板属性テーブル９５に、基板の性状に依存いない制御要素（処理依存要素）をプロセステーブル９２に、それぞれ分離して管理することができる。これにより、プロセスデータに含まれる各プロセス制御要素の全体を１つのデータベースで管理する場合と比較して管理すべきデータ数を減少させることができる。そのため、大容量記憶部６３および各処理部１０、２１０〜２６０のメモリ５１を有効に利用することができる。
【０１０９】
また、本実施の形態の基板処理装置１では、基板種が増加した場合であっても基板属性テーブル９５にデータを追加するだけでよく、レシピテーブル９１やプロセステーブル９２にデータを追加する必要がない。そのため、処理対象となる基板種の増加やハードウェア環境の変更に対して容易に対応することができる。
【０１１０】
＜６．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
【０１１１】
（１）本実施の形態では、基板情報データ９６に格納される基板の厚さとして、予め基板の規格等によって定まる値が使用されているが、これに限定されるものでない。例えば、インデクサ部１０等に基板の厚さを測定する測定部（図示省略）を設け、当該測定部によって測定された値を基板情報データ９６に格納してもよい。
【０１１２】
（２）また、本実施の形態において、各処理部２１０〜２６０は、基板情報データ９６に格納される基板属性データ（基板の厚さ）に基づいて段取り替えを行っており、各基板が処理部に搬入された時点で段取り替えを行うこととしているが、これに限定されるものでない。例えば、同一ロットに含まれる各基板に対して処理を施す場合、当該同一ロットの最初の基板が各処理部に搬入される際に段取り替え作業を行い、以後の基板については、段取り替え作業を行わないように、すなわち、図１１のステップＳ１０３およびＳ１０４の工程を行わないように各処理部を制御しても良い。
【０１１３】
（３）また、本実施の形態において、各処理部１０、２１０〜２６０のメモリ５１（５１ａから５１ｇ）にコピーされるレシピテーブル９１およびプロセステーブル９２は、メインコンピュータ６０の大容量記憶部６３に格納されているものが使用されるが、これに限定されるものでない。例えば、メインコンピュータ６０のメモリ６１に格納されているものであっても良いし、また、ホストコンピュータ７０の大容量記憶部７３やメモリ７１に格納されているものであっても良い。
【０１１４】
（４）また、本実施の形態の基板属性テーブル９５および基板情報データ９６では、基板属性データとして「基板の厚さ」を使用しているが、これに限定されるものでなく、例えば、基板の撓み量、基板サイズ（川幅方向）、基板自身の材質、基板の表面の材質等であっても良い。
【０１１５】
（５）さらに、本実施の形態において、基板情報データ９６はインデクサ部１０で生成されているが、これに限定されるものでなく、例えば、メインコンピュータ６０またはホストコンピュータ７０で生成し、インデクサ部１０に送信しても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置の全体構成の一例を示す平面図である。
【図２】基板処理装置の洗浄部を示す断面図である。
【図３】基板処理装置のレジスト塗布部を示す平面図である。
【図４】基板処理装置のインデクサ部付近を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態における基板処理装置の制御系の構成を説明するためのすブロック図である。
【図６】レジスト塗布部およびメインコンピュータの機能構成を説明するためのブロック図である。
【図７】基板情報データを説明するための図である。
【図８】レシピテーブルのデータ構造を説明するための図である。
【図９】プロセステーブルのデータ構造を説明するための図である。
【図１０】基板属性テーブルのデータ構造を説明するための図である。
【図１１】レジスト塗布部における処理手順を説明するためのフローチャートである。
【図１２】プロセステーブルと基板属性テーブルとを１つのテーブルにした場合のデータ構造を説明するための図である。
【図１３】先行技術における基板情報データの構造を説明するための図である。
【図１４】先行技術におけるレシピテーブルのデータ構造を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１  基板処理装置
１０  インデクサ部
５１、６１  メモリ
６３  大容量記憶部
６７  送信部
８５  ネットワーク
９１  レシピテーブル
９２  プロセステーブル（第１のプロセステーブル）
９５  基板属性テーブル（第２のプロセステーブル）
９６  基板情報データ
２１０  洗浄部
２２０  レジスト塗布部
２２１  第１選択部
２２２  第２選択部
２３０  プリベーク部
２４０  露光部
２５０  現像部
２６０  ポストベーク部
Ｗ  基板
【図１】
2005317622.tif 000003
【図２】
2005317622.tif 000004
【図３】
2005317622.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005317622.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
2005317622.tif 000010
【図９】
2005317622.tif 000011
【図１０】
2005317622.tif 000012
【図１１】
2005317622.tif 000013
【図１２】
2005317622.tif 000014
【図１３】
2005317622.tif 000015
【図１４】
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