(57)【要約】【課題】  基板の外部接続端子が損傷せず当該外部接続端子にクリップピンを確実に取り付けることのできるクリップピン接続方法を提供する。【解決手段】  クリップピン１に設けられた一対の弾性変形可能な挟持片６、７の間隔ＧＯを、クリップ部２に設けられた熱可塑性樹脂からなる間隔保持手段１１によって、端子形成部４ａの厚さＴより広く保持する。そして、一対の挟持片６、７の間に基板４の端子形成部４ａを挿入する際、間隔保持手段１１を加熱軟化することで、一対の挟持片６、７の間隔ＧＯを広く保持しているのを解除し、一対の挟持片６、７の弾性によって端子形成部４ａを挟持する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリップピンのクリップ部を構成する一対の弾性変形可能な挟持片の間に基板の端子形成部を挿入し、前記一対の挟持片により端子形成部を挟持させることで、前記クリップピンを前記端子形成部の外部接続端子に接続するクリップピン接続方法において、
前記一対の挟持片の間隔が、前記クリップ部に設けられた熱可塑性樹脂からなる間隔保持手段によって、前記端子形成部の厚さより広く保持されており、
前記一対の挟持片の間に前記端子形成部を挿入する際に、前記間隔保持手段を加熱軟化することで、前記一対の挟持片の間隔が前記端子形成部の厚さより広く保持されているのを解除し、前記一対の挟持片の弾性によって前記端子形成部を挟持させることを特徴とするクリップピン接続方法。
【請求項２】
前記クリップ部に加熱手段を当接することで、前記一対の挟持片の間に前記端子形成部を挿入するとともに、前記間隔保持手段を加熱軟化する請求項１に記載のクリップピン接続方法。
【請求項３】
前記間隔保持手段を加熱軟化するタイミングが、少なくとも前記一対の挟持片の間に前記外部接続端子の先端部を挿入した後である請求項１または２に記載のクリップピン接続方法。
【請求項４】
前記一対の挟持片によって端子形成部を挟持した後に、前記間隔保持手段をさらに加熱して流動化し、その後固化することで前記クリップピンと前記外部接続端子との接続部位を補強する請求項１、２または３に記載のクリップピン接続方法。
【請求項５】
前記間隔保持手段をさらに加熱して流動化する際、前記クリップ部の端子形成部挿入側を下方に向ける請求項４に記載のクリップピン接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路が形成されている基板の外部接続端子にクリップピンを接続するのに好適なクリップピン接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路が形成されている基板の外部接続端子にクリップ型端子であるクリップピンを接続する技術が知られている。
【０００３】
例えば、一対の基板の間に液晶が封入された液晶表示パネルを有する液晶表示装置においては、液晶表示パネルの少なくとも一方の基板の一辺には端子形成部が張り出すように連設されており、この端子形成部には表示用の透明電極に連なる多数の外部接続端子が形成されている。通常、この端子形成部には液晶駆動用のＴＣＰ（tape carrier package）などが接続されるが、例えば、表示画素数などが比較的少ない場合には、クリップピンを取り付けた構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図３（ａ）のクリップピン１０１の接続途中状態に示すように、従来のクリップピン１０１は、電気的な接続に必要な導電性と弾性挟持力を合わせ持たせるために、ばね用銅合金、具体的には、ばね用りん青銅板により形成されている。このクリップピン１０１は、クリップ部１０２と外部接続用ピン部１０３とを有している。
【０００５】
一方のクリップ部１０２は、基板１０４の端子形成部１０４ａ、詳しくは外部接続端子１０５を含む端子形成部１０４ａを挟持するためのものであり、一対の挟持片１０６、１０７と、これらの両基部を連結する連結片１０８とにより、両挟持片１０６、１０７の間をクリップ部１０２の開口とするほぼコ字状に形成されている。また、両挟持片１０６、１０７は、自身の弾性によって先端が開閉可能とされている。さらに、両挟持片１０６、１０７の先端側には、厚さ方向内方に凸の接触部１０９、１１０がそれぞれ形成されており、図３（ａ）の上方に示す一方の挟持片１０６の接触部１０９の内側表面が、外部接続端子１０５との電気的な接続に用いられるようになっている。また、両挟持片１０６、１０７の間隔、詳しくは、開口の内部における最も狭い両接触部１０９、１１０の相互間の間隔は、弾性挟持力を確保することができるように、自由状態において、端子形成部１０４ａの厚さより狭く形成されている。さらにまた、各挟持片１０６、１０７の先端部は、端子形成部１０４ａへの挿入を容易に行うことができるように、間隔が漸増するように厚さ方向外方に向かって傾斜したガイド面となるように折曲形成されている。
【０００６】
他方の外部接続用ピン部１０３は、プリント配線板などの外部回路基板（図示せず）との電気的な接続に用いるためのものであり、棒状あるいは平板状に形成されており、一方の端がクリップ部１０２の連結片１０８に接続され、他方の端が下方に向かって延出されている。
【０００７】
このような構成のクリップピン１０１を基板１０４の外部接続端子１０５に接続するクリップピン接続方法としては、図３（ａ）の太矢印にて示すように、端子形成部１０４ａの端面をクリップ部１０２の開口に押しつける方法が用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
具体的には、クリップピン１０１のクリップ部１０２の開口を基板１０４の端子形成部１０４ａの端面と対向させるとともに、クリップ部１０２の開口とは反対側の背面、詳しくは、連結片１０８の背面をピン受け治具１１１により固定する。そして、連結片１０８の背面をピン受け治具１１１に固定した状態で、図３（ａ）の太矢印にて示すように、端子形成部１０４ａの端面をクリップ部１０２の開口に押しつける。すると、端子形成部１０４ａの厚さによって、両挟持片１０６、１０７の間隔が押し広げられてクリップ部１０２の開口が開くので、図３（ｂ）のクリップピン１０１の接続完了状態に示すように、端子形成部１０４ａをクリップ部１０２の開口内に挿入することができる。その結果、両挟持片１０６、１０７の弾性による弾性挟持力によって端子形成部１０４ａを挟持することができるとともに、一方の挟持片１０６の接触部１０９を外部接続端子１０５に接触させることができ、これにより、クリップピン１０１を端子形成部１０４ａの外部接続端子１０５に接続固定することができる。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１９４３５７号公報
【特許文献２】特開２００１−２４２４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来のクリップピン接続方法においては、クリップピン１０１のクリップ部１０２の開口の間隔が、端子形成部１０４ａの厚さより狭く形成されているため、端子形成部１０４ａにクリップ部１０２を挿入する際に、図３（ａ）に誇張して示すように両接触部１０９、１１０が端子形成部１０４ａの端縁に形成されている面取り部に接触するので、両挟持片１０６、１０７の間隔を押し広げる時に、外部接続端子１０５の先端部に捲れや損傷が生じたり、端子形成部１０４ａの面取り部の少なくとも一方に損傷あるいは欠落が生じたりして、正常な状態で挿入することができなくなるなどの問題点があった。
【００１１】
すなわち、従来のクリップピン接続方法においては、基板１０４の外部接続端子１０５にクリップピン１０１を確実に取り付けることができない場合があった。
【００１２】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、基板の外部接続端子が損傷せずに当該外部接続端子にクリップピンを確実に取り付けることのできるクリップピン接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するため、本発明に係るクリップピン接続方法の特徴は、クリップピンのクリップ部を構成する一対の弾性変形可能な挟持片の間に基板の端子形成部を挿入し、前記一対の挟持片により端子形成部を挟持させることで、前記クリップピンを前記端子形成部の外部接続端子に接続するクリップピン接続方法において、前記一対の挟持片の間隔が、前記クリップ部に設けられた熱可塑性樹脂からなる間隔保持手段によって、前記端子形成部の厚さより広く保持されており、前記一対の挟持片の間に前記端子形成部を挿入する際に、前記間隔保持手段を加熱軟化することで、前記一対の挟持片の間隔が前記端子形成部の厚さより広く保持されているのを解除し、前記一対の挟持片の弾性によって前記端子形成部を挟持する点にある。
【００１４】
また、本発明に係るクリップピン接続方法においては、前記クリップ部に加熱手段を当接することで、前記一対の挟持片の間に前記端子形成部を挿入するとともに、前記間隔保持手段を加熱軟化することが好ましい。
【００１５】
さらに、本発明に係るクリップピン接続方法においては、前記間隔保持手段を加熱軟化するタイミングが、少なくとも前記一対の挟持片の間に前記外部接続端子の先端部を挿入した後であることが好ましい。
【００１６】
さらにまた、本発明に係るクリップピン接続方法においては、前記一対の挟持片によって端子形成部を挟持した後に、前記間隔保持手段をさらに加熱して流動化し、その後固化することで前記クリップピンと前記外部接続端子との接続部位を補強することが好ましい。
【００１７】
前記間隔保持手段をさらに加熱して流動化する際は、前記クリップ部の端子形成部挿入側を下方に向けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のクリップピン接続方法によれば、基板の外部接続端子が損傷せずに当該外部接続端子にクリップピンを確実に取り付けることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００２０】
図１は本発明に係るクリップピン接続方法に用いるクリップピンの実施形態の要部を簡略化して示す概略図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態のクリップピン接続方法に用いるクリップピン（クリップ型端子）１は、電気的な接続に必要な導電性と弾性挟持力を合わせ持たせるために、ばね用銅合金、具体的には、ばね用りん青銅板により形成されている。このクリップピン１は、クリップ部２と外部接続用ピン部３とを有しており、全体としてほぼＦ字状をなすように形成されている。
【００２２】
前記クリップ部２は、図１に想像線にて示す基板４の端子形成部４ａ、詳しくは外部接続端子５を含む端子形成部４ａを挟持するためのものであり、一対の挟持片６、７と、これらの両挟持片６、７を連結する連結片８とにより、両挟持片６、７の間をクリップ部２の開口とするほぼコ字状に形成されている。また、両挟持片６、７は、自身の弾性によって先端が開閉可能とされている。
【００２３】
前記両挟持片６、７の先端側には、厚さ方向内方に凸の接触部９、１０がそれぞれ形成されており、例えば、図１の上方に示す一方の挟持片６の接触部９の内側表面が、外部接続端子５との電気的な接続に用いられるようになっている。また、両挟持片６、７の自由状態における間隔ＧＣ、詳しくは、開口の内部における最も狭い両接触部９、１０の相互間の間隔ＧＣは、弾性挟持力を確保することができるように、図１の想像線にて示すように、端子形成部４ａの厚さＴより狭く形成されている。さらにまた、各挟持片６、７の先端部は、端子形成部４ａへの挿入を容易に行うことができるように、間隔ＧＣが漸増するように厚さ方向外方に向かって傾斜したガイド面となるように折曲形成されている。
【００２４】
なお、両挟持片６、７に設ける接触部９、１０の形状や数は、設計コンセプトなどの必要に応じて変更することができる。例えば、接触部９、１０の形状を、面接触可能な内方に凸の平坦面としたり、接触部９、１０の数を複数としたりすることができる。
【００２５】
本実施形態のクリップピン１における両挟持片６、７は、少なくとも基板４に接続する直前状態において、図１の実線にて示すように、クリップ部２の内部に配設されたクロスハッチングにて示す間隔保持手段１１によって、両挟持片６、７の間隔ＧＯを端子形成部４ａの厚さＴより広い状態に保持されている。
【００２６】
前記間隔保持手段１１は、両挟持片６、７の間隔ＧＯを弾性領域内において端子形成部４ａの厚さＴより広く保持することができるように、両挟持片６、７による例えば２００〜３００グラム程度の挟持力に対向しうる剛性を有する熱可塑性樹脂により形成されている。このような間隔保持手段１１は、予め個別に成型したものをクリップ部２の内部に嵌合したり、クリップ部２に一体成型することなどにより形成することができる。
【００２７】
なお、間隔保持手段１１の配設位置としては、クリップ部２の内側に限定されるものではなく、クリップ部２の内側および外側であってもよい。また、間隔保持手段１１の形状としても、柱状、枠状などの多種多様な形状から選択することができる。
【００２８】
前記間隔保持手段１１に用いる熱可塑性樹脂としては、各種の熱可塑性樹脂から選択することができるが、隣り合うクリップピン１の間の絶縁性を確保することができるとともに、後述する熱可塑化した後の固化により、クリップピン１、基板４および外部接続端子５との例えば単位面積当たり１００グラム以上の付着力を確保することのできる素材、例えば、アクリル、ポリカーボネートなどから選択使用することが好ましい。
【００２９】
前記外部接続用ピン部３は、図示しないプリント配線板などの外部回路基板との電気的な接続に用いるためのものであり、棒状あるいは平板状に形成されており、一方の端がクリップ部２の連結片８に接続され、他方の端が直線状に延出されている。
【００３０】
なお、基板４に対するクリップピン１の接続時に、複数のクリップピン１を同時に用いる場合、クリップピン１をテープ状基体に所定のピッチで連接した部品連としたり、複数のクリップピン１をタイバーで連結した部品連とするとよい。
【００３１】
その他の構成については、従来公知のクリップピン１と同様とされているので、その詳しい説明については省略する。
【００３２】
つぎに、本発明に係るクリップピン接続方法の実施形態について、前述した本実施形態のクリップピン１を例示して説明する。
【００３３】
図２は本発明に係るクリップピン接続方法の実施形態を示すものであり、図２（ａ）はクリップピンのクリップ部の挿入直前状態の要部を示す概略説明図、図２（ｂ）は図２（ａ）に続くクリップピンのクリップ部の挿入状態の要部を示す概略説明図、図２（ｃ）は図２（ｂ）に続くクリップピンのクリップ部の閉状態の要部を示す概略説明図、図２（ｄ）は図２（ｃ）に続く間隔保持手段の熱可塑化による流動状態の要部を示す概略説明図、図２（ｅ）は図２（ｄ）に続くクリップピンの接続完了状態の要部を示す概略説明図である。
【００３４】
本実施形態のクリップピン接続方法には、前述した図１に示す本実施形態のクリップピン１、詳しくは、両挟持片６、７の間隔ＧＯが、クリップ部２に設けられた熱可塑性樹脂からなる間隔保持手段１１によって、端子形成部４ａの厚さＴより広く保持されているものを用いる。
【００３５】
そして、本実施形態のクリップピン接続方法が開始されると、クリップ部２の開口と端子形成部４ａの端縁とを対向させることで、挿入直前状態とする。このクリップ部２の挿入直前状態を図２（ａ）に示す。
【００３６】
ついで、クリップピン１および基板４の少なくとも一方を移動させて、クリップ部２の両挟持片６、７の間に端子形成部４ａを挿入する。このクリップ部２の挿入状態を図２（ｂ）に示す。
【００３７】
この時、間隔保持手段１１により、両挟持片６、７の間隔ＧＯが、端子形成部４ａの厚さＴより広く保持されているので、端子形成部４ａにクリップ部２を挿入する際に、両接触部９、１０が端子形成部４ａの端縁に形成されている面取り部に接触することなく、正常な状態で挿入することが可能である。仮に、挿入時に、両接触部９、１０の一方が端子形成部４ａと接触したとしても、両接触部９、１０の開状態における間隔ＧＯが広いので、端子形成部４ａに損傷を来すほどの衝撃を生じることはない。
【００３８】
なお、クリップ部２の端子形成部４ａへの挿入は、クリップ部２の連結片８の背面をピン受け板に当接させて位置決めし、基板４をピン受け板側に向けて移動させて行うようにしても良い。
【００３９】
ついで、クリップ部２、詳しくは、連結片８の背面側に、ヒーターツール１２などの加熱手段を当接し、両挟持片６、７の間に端子形成部４ａを挿入するとともに、クリップ部２を加熱する。すると、このクリップ部２の加熱にともない熱可塑性樹脂により形成されている間隔保持手段１１が軟化して両挟持片６、７が閉じる。このクリップピン１のクリップ部２の閉状態を図２（ｃ）に示す。
【００４０】
このように、間隔保持手段１１を加熱軟化することで、両挟持片６、７の間隔ＧＯを広く保持しているのを解除することが容易にできる。そして、両挟持片６、７が閉じることにより、両挟持片６、７の弾性によって端子形成部４ａの挟持が行われることになる。
【００４１】
このように、間隔保持手段１１を加熱軟化することで両挟持片６、７を閉じ、両挟持片６、７の弾性によって端子形成部４ａを挟持することで、クリップピン１を端子形成部４ａの外部接続端子５に接続することができるが、本実施形態においては、さらに、クリップ部２と端子形成部４ａとの接続部位の補強を続いて行われるようにしてもよい。
【００４２】
すなわち、ヒーターツール１２の加熱により、クリップ部２をさらに加熱する。このさらなる加熱により、流動可能となった間隔保持手段１１をクリップ部２と端子形成部４ａとの接続部全体に流動させる。この間隔保持手段１１の熱可塑化による流動状態を図２（ｄ）に示す。
【００４３】
この時、図２（ｄ）に示すように、クリップ部２の端子形成部挿入側を鉛直方向の下方に向けて間隔保持手段１１をさらに加熱して流動化することは、流動化した間隔保持手段１１を重力を用いてクリップ部２と端子形成部４ａとの接続部位に確実かつ容易に流動させることができるという意味で好ましい。
【００４４】
また、本実施形態のクリップピン接続方法において、クリップ部２の端子形成部挿入側を下方に向けて全工程を実施することは、基板４、クリップピン１およびヒーターツール１２などの姿勢制御を実施する必要がないという意味で好ましい。
【００４５】
ついで、ヒーターツール１２をクリップ部２から離間する。これにより、流動化した間隔保持手段１１が自然冷却されて固化し、クリップ部２と端子形成部４ａとの接続部位の補強を行い、本実施形態のクリップピン接続方法が完了する。このクリップピン１の接続完了状態を図２（ｅ）に示す。
【００４６】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００４７】
本実施形態のクリップピン接続方法によれば、基板４に挿入する直前の両挟持片６、７の間隔ＧＯが、クリップ部２に設けられた熱可塑性樹脂からなる間隔保持手段１１によって、端子形成部４ａの厚さＴより広く保持されているので、端子形成部４ａにクリップ部２を挿入する際に、両接触部９、１０が端子形成部４ａの端縁に形成されている面取り部に接触せずにすむ。その結果、外部接続端子５の先端部に捲れや損傷が生じたり、基板４の面取り部の少なくとも一方に損傷あるいは欠落が生じたりすることがなく、正常な状態でクリップピン１のクリップ部２の開口を端子形成部４ａに挿入することが確実かつ容易にできる。
【００４８】
また、本実施形態のクリップピン接続方法によれば、両挟持片６、７の間に基板４の端子形成部４ａを挿入する際に、間隔保持手段１１を加熱軟化することで、両挟持片６、７の間隔ＧＯが端子形成部４ａの厚さＴより広く保持されているのを解除し、両挟持片６、７の弾性によって端子形成部４ａを挟持することができるので、クリップピン１と基板４の外部接続端子５との電気的な接続を確実に行うことができる。
【００４９】
したがって、本実施形態のクリップピン接続方法によれば、基板４の外部接続端子５にクリップピン１を確実に取り付けることができる。
【００５０】
また、本実施形態のクリップピン接続方法によれば、前記クリップ部２にヒーターツール１２を当接することで、両挟持片６、７の間に基板４の端子形成部４ａを挿入するとともに、間隔保持手段１１を加熱軟化するように構成することで、製造タクトの短縮化を図ることができる。
【００５１】
また、本実施形態のクリップピン接続方法によれば、間隔保持手段１１を加熱軟化するタイミングが、少なくとも両挟持片６、７の間に外部接続端子５の先端部を挿入した後であるので、正常な状態でクリップピン１のクリップ部２の開口を端子形成部４ａに挿入することがより確実にできる。
【００５２】
また、本実施形態のクリップピン接続方法によれば、両挟持片６、７によって端子形成部４ａを挟持した後に、間隔保持手段１１をさらに加熱して流動化し、その後固化することでクリップピン１と外部接続端子５との接続部位を補強することができるので、従来公知の接続補強用の紫外線硬化樹脂などによる特別な接続補強工程を用いることなく、クリップピン１と基板４の外部接続端子５との電気的な接続部位の補強を容易に行うことができる。
【００５３】
また、本実施形態のクリップピン接続方法によれば、間隔保持手段１１をさらに加熱して流動化する際、クリップ部２の端子形成部挿入側を下方に向ける構成とすることで、熱可塑化により流動化した間隔保持手段１１を重力を用いてクリップ部２と端子形成部４ａとの接続部位に確実かつ容易に流動させることができる。
【００５４】
本発明のクリップピン接続方法は、液晶表示パネル、ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネルなどの各種の表示パネルや、液晶表示パネル用ヒータなどの各種のものに用いることができる。
【００５５】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係るクリップピン接続方法に用いるクリップピンの実施形態の要部を簡略化して示す概略図
【図２】（ａ）から（ｅ）は本発明に係るクリップピン接続方法の実施形態の要部を示すものであり、（ａ）はクリップピンのクリップ部の挿入直前状態の要部を示す概略説明図、（ｂ）は（ａ）に続くクリップピンのクリップ部の挿入状態の要部を示す概略説明図、（ｃ）は（ｂ）に続くクリップピンのクリップ部の閉状態の要部を示す概略説明図、（ｄ）は（ｃ）に続く間隔保持手段の熱可塑化による流動状態の要部を示す概略説明図、（ｅ）は（ｄ）に続くクリップピンの接続完了状態の要部を示す概略説明図
【図３】（ａ）および（ｂ）は従来のクリップピン接続方法の要部を示すものであり、（ａ）はクリップピンの接続途中状態の要部を示す概略説明図、（ｂ）は（ａ）に続くクリップピンの接続完了状態の要部を示す概略説明図
【符号の説明】
【００５７】
１  クリップピン
２  クリップ部
４  基板
４ａ  端子形成部
５  外部接続端子
６、７  挟持片
８  連結部
９、１０  接触部
１１  間隔保持手段
１２  ヒーターツール
ＧＯ  挟持片の間隔
Ｔ  端子形成部の厚さ
【図１】
2005317261.tif 000003
【図２】
2005317261.tif 000004
【図３】
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