(57)【要約】【課題】  摩擦帯電や剥離帯電による静電気障害及び平滑性を充分に且つ持続して改善したフィルム材を提供する。【解決手段】  単層又は積層のフィルム材において、少なくとも一つの表層を、ポリオレフィン系樹脂に特定の３成分を所定濃度となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成した。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
単層又は積層のフィルム材において、少なくとも一つの表層を、ポリオレフィン系樹脂に下記のＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分を必須成分として含有させ、且つこれらを合計で０．１１〜５重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成ることを特徴とするフィルム材。
Ａ成分：３〜６価のポリオールと炭素数６〜２２の脂肪族モノカルボン酸との部分エステル、アルキル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミン及びアシル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミドから選ばれる一つ又は二つ以上
Ｂ成分：アルキル基の炭素数６〜２２のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩、アルキル基の炭素数２〜２２のアルキルアリールスルホン酸アルカリ金属塩及びアルキル基の炭素数２〜２２の１，２−ビス（アルキルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸アルカリ金属塩から選ばれる一つ又は二つ以上
Ｃ成分：アシル基の炭素数６〜２２の脂肪族第１アミド、アシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ−置換脂肪族第２アミド、アシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ，Ｎ−二置換脂肪族第３アミド及びアシル基の炭素数６〜２２且つアルキレン基の炭素数１〜３のアルキレンビス脂肪族第２アミドから選ばれる一つ又は二つ以上
【請求項２】
ポリオレフィン系樹脂組成物が、ポリオレフィン系樹脂にＡ成分を０．０１〜２重量％、Ｂ成分を０．０１〜２重量％及びＣ成分を０．０１〜１重量％となるよう含有させたものである請求項１記載のフィルム材。
【請求項３】
ポリオレフィン系樹脂組成物が、ポリオレフィン系樹脂に、Ａ成分を０．０２〜１重量％、Ｂ成分を０．０２〜１重量％及びＣ成分を０．０２〜０．５重量％となるよう含有させたものである請求項１又は２記載のフィルム材。
【請求項４】
ポリオレフィン系樹脂組成物が、ポリオレフィン系樹脂に、Ａ成分／Ｂ成分＝５０／５０〜８０／２０（重量比）の割合となるよう含有させ、且つＣ成分／（Ａ成分＋Ｂ成分）＝１０／１００〜２００／１００（重量比）の割合となるよう含有させたものである請求項１〜３のいずれか一つの項記載のフィルム材。
【請求項５】
Ａ成分が、４〜６価のポリオールと炭素数１２〜１８の脂肪族モノカルボン酸との部分エステルである請求項１〜４のいずれか一つの項記載のフィルム材。
【請求項６】
Ｂ成分が、アルキル基の炭素数１２〜１８のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩である請求項１〜５のいずれか一つの項記載のフィルム材。
【請求項７】
Ｃ成分が、アシル基の炭素数１２〜２２の脂肪族第１アミドである請求項１〜６のいずれか一つの項記載のフィルム材。
【請求項８】
一つの表層からなる単層のフィルム材である請求項１〜７のいずれか一つの項記載のフィルム材。
【請求項９】
二つの表層を有する２層以上の積層のフィルム材である請求項１〜７のいずれか一つの項記載のフィルム材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルム材に関し、更に詳しくは食品包装材、農業資材、電子部品包装材等に用いられるフィルム材であって、摩擦帯電や剥離帯電による静電気障害がなく、同時に優れた平滑性を有する単層又は積層のフィルム材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、前記のようなフィルム材として、かかるフィルム材に制電性や平滑性を持たせるため、少なくとも一つの表層を、ポリオレフィン系樹脂にグリセリド、グリセリン誘導体の脂肪酸エステル、多価アルコールと脂肪酸とのエステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル、ヒドロキシアルキル置換脂肪族アミン、ヒドロキシアルキル置換脂肪酸アミド、ベタイン化合物、ベタイン化合物のエチレンオキサイド付加物、第４級アンモニウム塩等を含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成したものが知られている（例えば特許文献１〜５参照）。
【０００３】
ところが、かかる従来のフィルム材には、摩擦帯電や剥離帯電による静電気障害及び平滑性を充分に且つ持続して改善することができないという問題がある。
【特許文献１】特開昭６３−１７３６４０号公報
【特許文献２】特開平７−２５１４５５号公報
【特許文献３】特開平１０−８０９８５号公報
【特許文献４】特開平１１−１１５１２４号公報
【特許文献５】特開平１１−２４０１１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、摩擦帯電や剥離帯電による静電気障害及び平滑性を充分に且つ持続して改善したフィルム材を提供する処にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
しかして本発明者らは、前記の課題を解決するべく研究した結果、少なくとも一つの表層を、ポリオレフィン系樹脂に特定の３成分を所定割合で含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成るものが正しく好適であることを見出した。
【０００６】
すなわち本発明は、単層又は積層のフィルム材において、少なくとも一つの表層を、ポリオレフィン系樹脂に下記のＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分を必須成分として含有させ、且つこれらを合計で０．１１〜５重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成ることを特徴とするフィルム材に係る。
【０００７】
Ａ成分：３〜６価のポリオールと炭素数６〜２２の脂肪族モノカルボン酸との部分エステル、アルキル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミン及びアシル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミドから選ばれる一つ又は二つ以上
【０００８】
Ｂ成分：アルキル基の炭素数６〜２２のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩、アルキル基の炭素数２〜２２のアルキルアリールスルホン酸アルカリ金属塩及びアルキル基の炭素数２〜２２の１，２−ビス（アルキルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸アルカリ金属塩から選ばれる一つ又は二つ以上
【０００９】
Ｃ成分：アシル基の炭素数６〜２２の脂肪族第１アミド、アシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ−置換脂肪族第２アミド、アシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ，Ｎ−二置換脂肪族第３アミド及びアシル基の炭素数６〜２２且つアルキレン基の炭素数１〜３のアルキレンビス脂肪族第２アミドから選ばれる一つ又は二つ以上
【００１０】
本発明に係るフィルム材は、単層又は積層のフィルム材であって、少なくとも一つの表層をポリオレフィン系樹脂に前記のような特定の３成分を所定濃度となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成るものである。したがって、それが一つの表層からなる単層のフィルム材である場合、この表層はかかるポリオレフィン系樹脂組成物で形成されており、またそれが二つの表層を有する２層以上の積層のフィルム材である場合、片側又は両側の表層はかかるポリオレフィン系樹脂組成物で形成されている。
【００１１】
表層を形成するポリオレフィン系樹脂組成物に用いるポリオレフィン系樹脂としては、１）エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、１−オクテン等の炭素数２〜８のα−オレフィンから選ばれる一つから得られる、ポリエチレン、ポリプロピレン等のα−オレフィン単独重合体、２）前記のような炭素数２〜８のα−オレフィンから選ばれる二つ以上から得られる、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−（１−ブテン）共重合体、エチレン−（１−ヘキセン）共重合体等のα−オレフィン共重合体、３）エチレンと酢酸ビニルとから得られる共重合体等が挙げられるが、なかでも前記１）のα−オレフィン単独重合体、前記２）のα−オレフィン共重合体が好ましい。また前記２）のα−オレフィン共重合体としては、エチレンと炭素数４〜８のα−オレフィンとの共重合体であって、全構成単位中に炭素数４〜８のα−オレフィンから形成された構成単位を３．５〜５０重量％有するものがより好ましい。かかるα−オレフィン共重合体は、いずれも公知の高活性チーグラー触媒、メタロセン触媒等の均一系触媒を用い、気相法、溶液重合法等によって得られるが、密度が０．８６〜０．９４ｇ／cm３、ＭＦＲが０．０１〜２０ｇ／１０分であるものが特に好ましい。以上例示したポリオレフィン系樹脂は、二つ以上のポリオレフィン系樹脂を混合して用いることもできる。
【００１２】
表層を形成するポリオレフィン系樹脂組成物に用いるＡ成分には、１）３〜６価のポリオールと炭素数６〜２２の脂肪族モノカルボン酸との部分エステル、２）アルキル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミン、３）アシル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミド、４）以上の１）〜３）のうちでいずれか二つ以上の任意の混合物が含まれる。
【００１３】
Ａ成分としての３〜６価のポリオールと炭素数６〜２２の脂肪族モノカルボン酸との部分エステルにおいて、原料となる３〜６価のポリオールとしては、１）グリセリン、トリメチロールプロパン等の３価のポリオール、２）ペンタエリスリトール、グルコース、ソルビタン、ジグリセリン、エチレングリコールジグリセリルエーテル等の４価のポリオール、３）トリグリセリン、トリメチロールプロパンジグリセリルエーテル等の５価のポリオール、４）ソルビトール、テトラグリセリン、ジペンタエリスリトール等の６価のポリオールが挙げられる。また他の原料となる炭素数６〜２２の脂肪族モノカルボン酸としては、ヘキサン酸、オクタン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸、オクタデカン酸、エイコサン酸、テトラデセン酸、オクタデセン酸、エイコセン酸、イソオクタデカン酸、１２−ヒドロキシオクタデカン酸等が挙げられる。Ａ成分としての部分エステルは、以上説明した３〜６価のポリオールと炭素数６〜２２の脂肪族モノカルボン酸との適宜の組合わせから得られるものであり、いずれの場合においても分子中に少なくとも１個の遊離の水酸基を有するものであるが、なかでも４〜６価のポリオールと炭素数１２〜１８の脂肪族モノカルボン酸とから得られる部分エステルが好ましい。かかる部分エステルとしては、ジグリセリン＝モノステアラート、ジグリセリン＝モノラウラート、ソルビタン＝モノステアラート、トリグリセリン＝モノラウラート等が挙げられる。
【００１４】
Ａ成分としてのアルキル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミンとしては、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）オクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ドデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）テトラデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ヘキサデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）エイコシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ドコシルアミン等が挙げられるが、なかでもアルキル基の炭素数１２〜１８のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミンが好ましい。
【００１５】
Ａ成分としてのアシル基の炭素数６〜２２のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミドとしては、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ヘキサンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）オクタンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）デカンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ドデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）テトラデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ヘキサデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）オクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）エイコサンアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ドコサンアミド等が挙げられるが、なかでもアシル基の炭素数１２〜１８のＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）脂肪族第３アミドが好ましい。
【００１６】
以上、Ａ成分について説明したが、Ａ成分としては、３〜６価のポリオールと炭素数１２〜１８の脂肪族モノカルボン酸との部分エステルが好ましく、なかでも４〜６価のポリオールと炭素数１２〜１８の脂肪族モノカルボン酸との部分エステルがより好ましい。
【００１７】
表層を形成するポリオレフィン系樹脂組成物に用いるＢ成分には、１）アルキル基の炭素数６〜２２のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩、２）アルキル基の炭素数２〜２２のアルキルアリールスルホン酸アルカリ金属塩、３）アルキル基の炭素数２〜２２の１，２−ビス（アルキルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸アルカリ金属塩、４）以上の１）〜３）のうちでいずれか二つ以上の任意の混合物が含まれる。
【００１８】
Ｂ成分としてのアルキル基の炭素数６〜２２のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩としては、ヘキシルスルホン酸ナトリウム、オクチルスルホン酸ナトリウム、デシルスルホン酸ナトリウム、ドデシルスルホン酸ナトリウム、テトラデシルスルホン酸ナトリウム、ペンタデシルスルホン酸ナトリウム、テトラデシルスルホン酸リチウム、ヘキサデシルスルホン酸リチウム、オクタデシルスルホン酸リチウム、エイコシルスルホン酸カリウム、ドコシルスルホン酸カリウム等が挙げられるが、なかでもアルキル基の炭素数１２〜１８のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩が好ましい。
【００１９】
Ｂ成分としてのアルキル基の炭素数２〜２２のアルキルアリールスルホン酸アルカリ金属塩としては、エチルベンゼンスルホン酸ナトリウム、プロピルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ブチルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、オクタデシルベンゼンスルホン酸カリウム、エイコシルベンゼンスルホン酸カリウム、ジブチルナフタレンスルホン酸ナトリウム等が挙げられるが、なかでもアルキル基の炭素数８〜１８のアルキルアリールスルホン酸アルカリ金属塩が好ましい。
【００２０】
Ｂ成分としてのアルキル基の炭素数２〜２２の１，２−ビス（アルキルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸アルカリ金属塩としては、１，２−ビス（エチルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸ナトリウム、１，２−ビス（プロピルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸ナトリウム、１，２−ビス（オクチルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸ナトリウム、１，２−ビス（ドデシルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸ナトリウム、１，２−ビス（エイコシルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸リチウム等が挙げられるが、なかでもアルキル基の炭素数４〜１８の１，２−ビス（アルキルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸アルカリ金属塩が好ましい。
【００２１】
以上、Ｂ成分について説明したが、かかるＢ成分としては、アルキル基の炭素数１２〜１８のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩が好ましい。
【００２２】
表層を形成するポリオレフィン系樹脂組成物に用いるＣ成分には、１）アシル基の炭素数６〜２２の脂肪族第１アミド、２）アシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ−置換脂肪族第２アミド、３）アシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ、Ｎ−二置換脂肪族第３アミド、４）アシル基の炭素数６〜２２且つアルキレン基の炭素数１〜３のアルキレンビス脂肪族第２アミド、５）以上の１）〜４）のうちでいずれか二つ以上の任意の混合物が含まれる。
【００２３】
Ｃ成分としてのアシル基の炭素数６〜２２の脂肪族第１アミドとしては、ヘキサンアミド、ヘプタンアミド、オクタンアミド、ノナンアミド、デカンアミド、ウンデカンアミド、ドデカンアミド、トリデカンアミド、テトラデカンアミド、ペンタデカンアミド、ヘキサデカンアミド、ヘプタデカンアミド、オクタデカンアミド、ノナデカンアミド、エイコサンアミド、ヘンエイコサンアミド、ドコサンアミド、ヘキサデセンアミド、オクタデセンアミド、エイコセンアミド、ドコセンアミド等が挙げられるが、なかでもアシル基の炭素数１２〜２２の脂肪族第１アミドが好ましい。
【００２４】
Ｃ成分としてのアシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ−置換脂肪族第２アミドとしては、Ｎ−メチルヘキサンアミド、Ｎ−メチルヘプタンアミド、Ｎ−メチルオクタンアミド、Ｎ−メチルノナンアミド、Ｎ−メチルデカンアミド、Ｎ−メチルウンデカンアミド、Ｎ−メチルドデカンアミド、Ｎ−メチルトリデカンアミド、Ｎ−メチルテトラデカンアミド、Ｎ−メチルペンタデカンアミド、Ｎ−メチルヘキサデカンアミド、Ｎ−メチルヘプタデカンアミド、Ｎ−メチルオクタデカンアミド、Ｎ−メチルノナデカンアミド、Ｎ−メチルエイコサンアミド、Ｎ−メチルヘンエイコサンアミド、Ｎ−メチルドコサンアミド、Ｎ−エチルオクタデカンアミド、Ｎ−プロピルオクタデカンアミド、Ｎ−ブチルオクタデカンアミド、Ｎ−ペンチルオクタデカンアミド、Ｎ−ヘキシルオクタデカンアミド、Ｎ−オクチルオクタデカンアミド、Ｎ−デシルオクタデカンアミド、Ｎ−ドデシルオクタデカンアミド、Ｎ−ヘキサデシルオクタデカンアミド、Ｎ−オクタデシルオクタデカンアミド、Ｎ−メチルヘキサデセンアミド、Ｎ−メチルオクタデセンアミド、Ｎ−メチルエイコセンアミド、Ｎ−メチルドコセンアミド等が挙げられるが、なかでもアシル基の炭素数１２〜２２且つアルキル置換基の炭素数１〜１２のＮ−置換脂肪族第２アミドが好ましい。
【００２５】
Ｃ成分としてのアシル基の炭素数６〜２２且つアルキル基の炭素数１〜１８のＮ，Ｎ−二置換脂肪族第３アミドには、Ｎ，Ｎ−ジメチルヘキサンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルヘプタンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクタンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルノナンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルウンデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルドデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルトリデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルテトラデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルペンタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルヘキサデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルヘプタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルノナデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエイコサンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルヘンエイコサンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルドコサンアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジペンチルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジヘキシルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−メチルオクチルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−メチルデシルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−メチルドデシルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−メチルヘキサデシルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−メチルオクタデシルオクタデカンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルヘキサデセンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクタデセンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエイコセンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルドコセンアミド等が挙げられるが、なかでもアシル基の炭素数１２〜２２且つアルキル置換基の炭素数１〜１２のＮ，Ｎ−二置換脂肪族第３アミドが好ましい。
【００２６】
Ｃ成分としてのアシル基の炭素数６〜２２且つアルキレン基の炭素数１〜３のアルキレンビス脂肪族第２アミドには、メチレンビスヘキサンアミド、メチレンビスヘプタンアミド、メチレンビスオクタンアミド、メチレンビスノナンアミド、メチレンビスデカンアミド、メチレンビスウンデカンアミド、メチレンビスドデカンアミド、メチレンビストリデカンアミド、メチレンビステトラデカンアミド、メチレンビスペンタデカンアミド、メチレンビスヘキサデカンアミド、メチレンビスヘプタデカンアミド、メチレンビスオクタデカンアミド、メチレンビスノナデカンアミド、メチレンビスエイコサンアミド、メチレンビスヘンエイコサンアミド、メチレンビスドコサンアミド、メチレンビスヘキサデセンアミド、メチレンビスオクタデセンアミド、メチレンビスエイコセンアミド、メチレンビスドコセンアミド、エチレンビスヘキサンアミド、エチレンビスヘプタンアミド、エチレンビスオクタンアミド、エチレンビスノナンアミド、エチレンビスデカンアミド、エチレンビスウンデカンアミド、エチレンビスドデカンアミド、エチレンビストリデカンアミド、エチレンビステトラデカンアミド、エチレンビスペンタデカンアミド、エチレンビスヘキサデカンアミド、エチレンビスヘプタデカンアミド、エチレンビスオクタデカンアミド、エチレンビスノナデカンアミド、エチレンビスエイコサンアミド、エチレンビスヘンエイコサンアミド、エチレンビスドコサンアミド、エチレンビスヘキサデセンアミド、エチレンビスオクタデセンアミド、エチレンビスエイコセンアミド、エチレンビスドコセンアミド、トリメチレンビスヘキサンアミド、トリメチレンビスヘプタンアミド、トリメチレンビスオクタンアミド、トリメチレンビスノナンアミド、トリメチレンビスデカンアミド、トリメチレンビスウンデカンアミド、トリメチレンビスドデカンアミド、トリメチレンビストリデカンアミド、トリメチレンビステトラデカンアミド、トリメチレンビスペンタデカンアミド、トリメチレンビスヘキサデカンアミド、トリメチレンビスヘプタデカンアミド、トリメチレンビスオクタデカンアミド、トリメチレンビスノナデカンアミド、トリメチレンビスエイコサンアミド、トリメチレンビスヘンエイコサンアミド、トリメチレンビスドコサンアミド、トリメチレンビスヘキサデセンアミド、トリメチレンビスオクタデセンアミド、トリメチレンビスエイコセンアミド等が挙げられるが、なかでもアシル基の炭素数１２〜２２且つアルキレン基の炭素数１又は２のアルキレンビス脂肪族第２アミドが好ましい。
【００２７】
以上、Ｃ成分について説明したが、Ｃ成分としては、アシル基の炭素数１２〜２２の脂肪族第１アミドが好ましい。
【００２８】
本発明に係るフィルム材は、単層又は積層のフィルム材であって、少なくとも一つの表層を、ポリオレフィン系樹脂に以上説明したようなＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分を必須成分として含有させ、且つこれらを合計で０．１１〜５重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成したものであるが、ポリオレフィン系樹脂にＡ成分を０．０１〜２重量％、Ｂ成分を０．０１〜２重量％及びＣ成分を０．０１〜１重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成したものが好ましく、ポリオレフィン系樹脂にＡ成分を０．０２〜１重量％、Ｂ成分を０．０２〜１重量％及びＣ成分を０．０２〜０．５重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成したものがより好ましく、なかでもポリオレフィン系樹脂にＡ成分／Ｂ成分＝５０／５０〜８０／２０（重量比）の割合となるよう且つＣ成分／（Ａ成分＋Ｂ成分）＝１０／１００〜２００／１００（重量比）の割合となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成したものが特に好ましい。
【００２９】
本発明に係るフィルム材において、表層を形成するポリオレフィン系樹脂組成物には、以上説明したようなＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分以外に、合目的的に他の剤を含有させることができる。かかる他の剤としては、熱安定剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、耐候剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤等が挙げられるが、これらの他の剤の含有量は可及的に少量とするのが好ましい。
【００３０】
本発明に係るフィルム材は、インフレーション成形やＴダイ成形により得ることができる。インフレーション成形としては空冷インフレーション成形、空冷２段インフレーション成形、水冷インフレーション成形等が挙げられ、Ｔダイ成形としては、Ｔダイとしてストレート・マニホールド型、コート・ハンガー型、これらを組み合わせたもの等を使用した成形が挙げられる。また本発明のフィルム材が積層のフィルム材である場合、積層方法としてはドライラミネート法、サンドラミネート法、押し出しラミネート法、共押し出し法等が挙げられるが、なかでも共押し出し法が好ましい。積層する際には、ポリウレタン系接着剤、有機チタン系アンカーコート剤、イソシアネート系アンカーコート剤、接着性樹脂等を使用することができる。これらの成形や積層に続いて、延伸を行なうこともでき、かかる延伸としては、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法、チューブラー二軸延伸法等が挙げられる。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明した本発明に係るフィルム材は、摩擦帯電や剥離帯電による静電気障害及び平滑性を充分に且つ持続して改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明に係るフィルム材の実施形態としては、次の１）〜８）が挙げられる。
１）一つの表層からなる単層のフィルム材であって、この表層を、下記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）に、下記のＡ−１成分を０．０７重量％、下記のＢ−１成分を０．０３重量％及び下記のＣ−１成分を０．２０重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成るフィルム材。
ポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）：エチレン−（１−ブテン）共重合体（密度０．９２０ｇ／cm３、ＭＦＲ２．１ｇ／１０分）
Ａ−１成分：ジグリセリン＝モノステアラート
Ｂ−１成分：テトラデシルスルホン酸ナトリウム
Ｃ−１成分：ドコセンアミド
【００３３】
２）一つの表層からなる単層のフィルム材であって、この表層を、前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）に、前記のＡ−１成分を０．９０重量％、前記のＢ−１成分を０．２４重量％及び前記のＣ−１成分を０．４８重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成るフィルム材。
【００３４】
３）一つの表層からなる単層のフィルム材であって、この表層を、下記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−２）に、下記のＡ−２成分を０．４２重量％、下記のＢ−２成分を０．３８重量％及び下記のＣ−２成分を０．１０重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成るフィルム材。
ポリオレフィン系樹脂（Ｅ−２）：エチレン−（１−ヘキセン）共重合体（密度０．９３０ｇ／cm３、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分）
Ａ−２成分：ソルビタン＝モノステアラート
Ｂ−２成分：ペンタデシルスルホン酸ナトリウム
Ｃ−２成分：オクタデセンアミド
【００３５】
４）二つの表層を有する３層の積層のフィルム材であって、片側の表層を、前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）に、前記のＡ−１成分を０．０７重量％、下記のＢ−３成分を０．０３重量％及び前記のＣ−１成分を０．２０重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で、また中間層及び他の片側の表層を前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）で形成して成るフィルム材。
Ｂ−３成分：テトラデシルスルホン酸ナトリウム／ペンタデシルスルホン酸ナトリウム＝５０／５０（重量比）の混合物
【００３６】
５）二つの表層を有する３層の積層のフィルム材であって、片側の表層を、前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）に、前記のＡ−２成分を０．９０重量％、前記のＢ−２成分を０．２４重量％及び下記のＣ−３成分を０．４８重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で、また中間層及び他の片側の表層を前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）で形成して成るフィルム材。
Ｃ−３成分：ドコサンアミド
【００３７】
６）二つの表層を有する３層の積層のフィルム材であって、片側の表層を、前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−２）に、下記のＡ−３成分を０．４２重量％、前記のＢ−１成分を０．３８重量％及び下記のＣ−４成分を０．１０重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で、また中間層及び他の片側の表層を前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−２）で形成して成るフィルム材。
Ａ−３成分：ジグリセリン＝モノステアラート／ソルビタン＝モノステアラート＝５０／５０（重量比）の混合物
Ｃ−４成分：オクタデカンアミド
【００３８】
７）一つの表層からなる単層のフィルム材であって、この表層を、前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−１）に、前記のＡ−２成分を０．４２重量％、前記のＢ−１成分を０．３８重量％及び前記のＣ−１成分を０．１０重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成るフィルム材。
【００３９】
８）一つの表層からなる単層のフィルム材であって、この表層を、前記のポリオレフィン系樹脂（Ｅ−２）に、下記のＡ−４成分を０．９０重量％、前記のＢ−２成分を０．２４重量％及び前記のＣ−２成分を０．４８重量％となるよう含有させたポリオレフィン系樹脂組成物で形成して成るフィルム材。
Ａ−４成分：トリグリセリン＝モノラウラート
【００４０】
以下、本発明の構成及び効果をより具体的にするため、実施例等を挙げるが、本発明がこれらの実施例に限定されるというものではない。尚、以下の実施例及び比較例において、部は重量部を、また％は重量％を意味する。
【実施例】
【００４１】
試験区分１（フィルム材の製造）
実施例１
エチレン−（１−ブテン）共重合体（密度０．９２０ｇ／cm３、ＭＦＲ２．１ｇ／１０分）９７部、ジグリセリン＝モノステアラート０．７部、テトラデシルスルホン酸ナトリウム０．３部及びドコセンアミド２部をタンブラーブレンダーに投入し、混合した後、二軸押出機により溶融混練して、マスターペレットを得た。このマスターペレット１０部と前記のエチレン−（１−ブテン）共重合体９０部をタンブラーブレンダーに投入し、混合した後、Ｔダイ成形機に供して、厚さ４０μｍで単層のフィルム材を製造した。
【００４２】
実施例２〜８及び比較例１〜５
実施例１と同様にして、実施例２〜８及び比較例１〜５のフィルム材を製造した。実施例１も含め、これらの内容を表１にまとめて示した。
【００４３】
実施例９
エチレン−（１−ブテン）共重合体（エチレン共重合比率９５％、密度０．９２０ｇ／cm３、ＭＦＲ２．１ｇ／１０分）９７部、ジグリセリン＝モノステアラート０．７部、ペンタデシルスルホン酸ナトリウム０．３部及びドコセンアミド２．０部をタンブラーブレンダーに投入し、混合した後、二軸押出機により溶融混練して、マスターペレットを得た。このマスターペレット１０部と前記のエチレン−（１−ブテン）共重合体９０部をタンブラーブレンダーにて混合し、混合物を得た。この混合物を片側の表層用とし、また前記のエチレン−（１−ブテン）共重合体を中間層用及び他の片側の表層用として、以上をＴダイ法により３０℃に冷却しながら共押し出しし、厚さ６０μｍで３層の積層のフィルム材を製造した（各層の厚さの比は、片側の表層／内層／他の片側の表層＝１／４／１）。
【００４４】
実施例１０〜１６及び比較例６〜１０
実施例９と同様にして、実施例１０〜１６及び比較例６〜１０の積層フィルム材を製造した。実施例９も含め、これらの内容を表１にまとめて示した。
【００４５】
実施例１７
エチレン−（１−ヘキセン）共重合体（密度０．９３０ｇ／cm３、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分）９１部、ソルビタン＝モノステアラート４．２部、テトラデシルスルホン酸ナトリウム３．８部及びドコセンアミド１部をタンブラーブレンダーに投入し、混合した後、二軸押出機により溶融混練して、マスターペレットを得た。このマスターペレット１０部と前記のエチレン−（１−ヘキセン）共重合体９０部をタンブラーブレンダーに投入し、混合した後、７５mmφでリップ間隙０．５mmのダイを取り付けたインフレーション成形機（中部化学機械製作所社製のＴＫＮ−４０）に供し、樹脂押し出し温度２００℃及びＢＵＲ＝１．８の条件でインフレーション成形を行ない、厚さ４０μｍで単層のフィルム材を製造した。
【００４６】
実施例１８〜２０及び比較例１１〜１６
実施例１７と同様にして、実施例１８〜２０及び比較例１１〜１６のフィルム材を製造した。実施例１７も含め、これらの内容を表１にまとめて示した。
【００４７】
【表１】
2005187717.tif 000002
【００４８】
表１において、
＊１：ポリオレフィン系樹脂中のＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分の合計含有割合（重量％）
＊２：Ａ成分／Ｂ成分の割合（重量比）
＊３：Ａ成分とＢ成分との合計１００部に対するＣ成分の割合（部）
【００４９】
Ａ−１：ジグリセリン＝モノステアラート
Ａ−２：ソルビタン＝モノステアラート
Ａ−３：ジグリセリン＝モノステアラート／ソルビタン＝モノステアラート＝５０／５０（重量比）の混合物
Ａ−４：トリグリセリン＝モノラウラート
Ａ−５：Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ドデカンアミド
Ａ−６：Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）テトラデシルアミン
Ａ−７：Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ドデカンアミド／ソルビタン＝モノステアラート＝５０／５０（重量比）の混合物
Ａ−８：ペンタグリセリン＝モノステアラート
Ａ−９：Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）エイコサンアミド
【００５０】
Ｂ−１：テトラデシルスルホン酸ナトリウム
Ｂ−２：ペンタデシルスルホン酸ナトリウム
Ｂ−３：テトラデシルスルホン酸ナトリウム／ペンタデシルスルホン酸ナトリウム＝５０／５０（重量比）の混合物
Ｂ−４：ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム
Ｂ−５：１，２−ビス（オクチルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸ナトリウム
Ｂ−６：テトラデシルスルホン酸ナトリウム／１，２−ビス（オクチルオキシカルボニル）−１−エタンスルホン酸ナトリウム＝５０／５０（重量比）の混合物
【００５１】
Ｃ−１：ドコセンアミド
Ｃ−２：オクタデセンアミド
Ｃ−３：ドコサンアミド
Ｃ−４：オクタデカンアミド
Ｃ−５：メチレンビスオクタデカンアミド
Ｃ−６：デカンアミド
Ｃ−７：Ｎ−ヘキシルオクタデカンアミド
Ｃ−８：Ｎ，Ｎ−ジメチルウンデカンアミド
【００５２】
Ｅ−１：エチレン−（１−ブテン）共重合体（密度０．９２０ｇ／cm３、ＭＦＲ２．１ｇ／１０分）
Ｅ−２：エチレン−（１−ヘキセン）共重合体（密度０．９３０ｇ／cm３、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分）
Ｅ−３：エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量２．０％、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分）
Ｅ−４：エチレン−プロピレン共重合体（密度０．９０ｇ／cm３、ＭＦＲ８．０ｇ／１０分）
Ｅ−５： ポリプロピレン（密度０．９０ｇ／cm３、ＭＦＲ２．４ｇ／１０分）
Ｅ−６：ポリエチレン（密度０．９５３ｇ／cm３、ＭＦＲ０．３５ｇ／１０分）
【００５３】
Ｍ−１：Ｔダイ法（単層）
Ｍ−２：Ｔダイ法（３層共押し出し）
Ｍ−３：インフレーション法（単層）
【００５４】
試験区分２（フィルム材の評価）
試験区分１で製造したフィルム材について、摩擦帯電圧、剥離帯電圧及び平滑性を下記の方法で評価した。結果を表２にまとめて示した。
【００５５】
・摩擦帯電圧の評価
試験区分１で製造したフィルム材を、２０℃で相対湿度４０％の条件下に２４時間調湿した後、摩擦帯電圧（３層のフィルム材の場合には前記した片側の表層の摩擦帯電圧）を、摩擦帯電圧測定装置（カネボウエンジニアリング製の商品名Ｅ．Ｓ．Ｔ−７）を用いて測定し、下記の評価基準により評価した。４０℃で相対湿度５０％の条件下に４週間保管したものについても同様の測定及び評価を行なった。
摩擦帯電圧の評価基準
◎：２ｋＶ未満
○：２ｋＶ以上５ｋＶ未満
△：５ｋＶ以上１０ｋＶ未満
×：１０ｋＶ以上
【００５６】
・剥離帯電圧の評価
試験区分１で製造したフィルム材をロール状に巻き、２０℃で相対湿度４０％の条件下に２４時間調湿した後、ロール状に巻いたフィルムを２ｍ／分の速度で引き出したときの帯電圧（剥離帯電圧）を、摩擦帯電圧測定装置（カネボウエンジニアリング製の商品名Ｅ．Ｓ．Ｔ−７）を用いて測定し、下記の評価基準により評価した。４０℃で相対湿度５０％の条件下に４週間保管したものについても同様の測定及び評価を行なった。
剥離帯電圧の評価基準
◎：２ｋＶ未満
○：２ｋＶ以上５ｋＶ未満
△：５ｋＶ以上１０ｋＶ未満
×：１０ｋＶ以上
【００５７】
・平滑性の評価
試験区分１で製造したフィルム材を、２０℃で相対湿度６５％の条件下に２４時間調湿した後、平滑性の指標としての動摩擦係数（３層のフィルム材の場合には前記した片側の表層の動摩擦係数）を、東洋精機製作所製の摩擦測定機ＴＲ型を用い、ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４に準じて測定し、測定値を下記の基準で評価した。４０℃で相対湿度５０％の条件下に４週間保管したものについても同様の測定及び評価を行った。
平滑性の評価基準
◎：０．０５以上０．２５未満（平滑性に優れている）
○：０．２５以上０．３５未満（平滑性が良好である）
△：０．３５以上０．４５未満（平滑性に劣っている）
×：０．４５以上（平滑性が著しく劣り実用的でない）
【００５８】
【表２】
2005187717.tif 000003