(57)【要約】【課題】  確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性の高い層間接続ができる接続方法と、それを用いた回路基板を提供すること。【解決手段】  少なくとも１つの導体パッドを有する第１の回路基板と、少なくとも１つの金属被覆層で覆われた導体ポストを有する第２の回路基板とを、層間接着剤を介して真空中で積層する第１の工程と、前記金属被覆層が溶融する温度で加熱、積層する第２の工程と、前記第２の工程後に、前記層間接着剤が硬化する温度で積層する第３の工程とを含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法である。【選択図】  図３
2005277207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの導体パッドを有する第１の回路基板と、少なくとも１つの金属被覆層で覆われた導体ポストを有する第２の回路基板とを、層間接着剤を介して真空中で積層する第１の工程と、前記金属被覆層が溶融する温度で加熱、積層する第２の工程と、前記第２の工程後に、前記層間接着剤が硬化する温度で積層する第３の工程とを含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第1の工程の温度が４０℃以上前記金属被覆層の融点以下であり、また前記層間接着剤の粘度が２０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下とし、さらには前記第１の工程の圧力は０．０１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下である請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第2の工程の温度が前記金属被覆層の融点以上３００℃以下であり、また前記層間接着剤の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下とし、さらには前記第2の工程の圧力が実質無加圧であることを特徴とする請求項1または２に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記導体ポストは、銅で構成されているものである請求項１ないし３のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体ポストは、前記第２の回路基板を構成する絶縁基材の面より２μｍ以上５０μｍ以下突出しているものである請求項１ないし４のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記金属被覆層は、はんだまたは低融点金属からなり、厚さが３μｍ以上３０μｍ以下である請求項１ないし５のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の回路基板の銅残率が３０％以上７０％以下である請求項１ないし６のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記層間接着剤がフラックス機能を有し、また接着剤厚みは、前記第１の回路基板の回路間隙部の体積を、積層部面積で除した値と前記導体ポストの高さを足し合わせた値を基準とし、基準値±１５μmの範囲であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし９のいずれかの製法によって得られた多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として用いられる多層回路基板および多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられる回路基板の多層化が進んでおり、フレキシブル回路基板も多層構造のものが多用されている。この回路基板はフレキシブル回路基板とリジッド回路基板との複合基板であるリジッドフレックス回路基板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブル回路基板、リジッドフレックス回路基板の層間の接続方法は、多層リジット回路基板の層間接続方法と類似している。すなわち、パターニングされた銅箔と絶縁層とを交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用めっきを施し層間接続する方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランドおよび貫通孔を明ける従来の技術では、配線密度が不足し、部品の搭載にも問題を生じるようになっている。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジット回路基板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。
【０００５】
ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。また、層間接続部は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペーストなどで形成する方法場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分化される。
【０００６】
その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で穴埋めし、この導電性接着剤のより電気的に接続を得る方法（例えば特許文献１）ではビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができる。しかし、この方法では、層間の電気的接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分でない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。
【０００７】
又、導体回路上に金属からなる突起物を形成し、積層により絶縁層をこの突起物が貫通し、厚み方向に隣り合った層の導体回路と接触させ、層間接続する方法もある（例えば特許文献２）。しかし、この方法では、層間接続が物理的接触のみであり、その接触を維持する手段がなく、熱による材料の膨張等に対する信頼性が低い。
【０００８】
また、多層フレキシブル回路基板は層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているが、これまでの技術では単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もある（例えば特許文献３）が、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低い。
【０００９】
そこで、信頼性の改善策として、金属突起物上に絶縁樹脂の硬化温度より高い熔融温度を有する、はんだ層を形成し、積層によりはんだ熔融温度より低い温度で未硬化の絶縁層を金属突起物が貫通し金属突起物を圧接し接着剤を硬化させ、更にはんだ層を熔融・冷却することではんだ接合を形成する方法もある（例えば特許文献４）。
【００１０】
しかし、既にはんだを熔融させる前に接着剤を硬化させているため突起先端のはんだ層と導電体回路層の間にある接着剤が硬化により排除できずはんだ接合を阻害すること、プレス等の機械的な加圧機構では面内圧力分布が不均一になり確実な層間接続を行うことが難しいこと、接合時の高温下で圧力をかけることにより層間接着剤の染み出しが発生し外観が悪化することが問題となる。
【特許文献１】特開平８−３１６５９８号公報
【特許文献２】特開平８−１２５３４４号公報
【特許文献３】特開平１１−５４９３４号公報
【特許文献４】特開平８−１９５５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決させるため、確実な層間接続ができ、また低温、低圧で積層し、大気圧という極低圧下で層間接続することにより接着剤などの染み出しも抑制でき良好な外観が得られる回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１）少なくとも１つの導体パッドを有する第１の回路基板と、少なくとも１つの金属被覆層で覆われた導体ポストを有する第２の回路基板とを、層間接着剤を介して真空中で積層する第１の工程と、前記金属被覆層が溶融する温度で加熱、積層する第２の工程と、前記第２の工程後に、前記層間接着剤が硬化する温度で積層する第３の工程とを含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
（２）前記第1の工程の温度が４０℃以上前記金属被覆層の融点以下であり、また前記層間接着剤の粘度が２０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下とし、さらには前記第１の工程の圧力は０．０１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下であることを特徴とする上記（１）に記載の多層回路基板の製造方法。
（３）前記第2の工程の温度が前記金属被覆層の融点以上３００℃以下であり、また前記層間接着剤の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下とし、さらには前記第2の工程の圧力が実質無加圧であることを特徴とする上記（１）または（２）に記載の多層回路基板の製造方法。
（４）前記導体ポストは、銅で構成されているものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
（５）前記導体ポストは、前記第２の回路基板を構成する絶縁基材の面より２μｍ以上５０μｍ以下突出しているものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
（６）前記金属被覆層は、はんだまたは低融点金属からなり、厚さが３μｍ以上３０μｍ以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
（７）前記第１の回路基板の銅残率が３０％以上７０％以下である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
（８）前記層間接着剤がフラックス機能を有し、また接着剤厚みは、前記第１の回路基板の回路間隙部の体積を、積層部面積で除した値と前記導体ポストの高さを足し合わせた値を基準とし、基準値±１５μmの範囲であることを特徴とする上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
（９）上記（１）ないし（８）のいずれかの製法によって得られた多層回路基板。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に従うと、導体ポストと導体パッドとがフラックス機能付接着剤を介することにより、層間接続の時に導体ポストのはんだ又は低融点金属の融点より高い温度で加熱することではんだ接合、又は金属接合によるはんだフィレット、又は金属フィレットを形成し、信頼性の高い層間接続ができ、かつ層間接続時の圧力が大気圧のみの実質的に無加圧であり圧力分布が均一なため接続不良が発生せず、染み出し抑制でき、この技術を使うことにより、外観異常が無く高信頼性の多層の回路基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【００１５】
本発明の多層回路基板の製造方法として、４層フレキシブル回路基板の一例を説明する。図１〜図３は、本発明の実施形態である多層フレキシブル回路基板の接続方法の例を説明する図であり、図３（ｃ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ、本発明で得られる４層フレキシブル回路基板３４０の接続構造を示す断面図である。
【００１６】
ステップＡ（図１）として、第２の回路基板となる、導体ポスト１０６を有する片面外層回路基板１３０を形成する。続いて、ステップＢ（図２）として、第１の回路基板となる、導体パッド２０４を有する内層回路基板２２０を形成する。最後に、ステップＣ（図３）として、第１から第３の工程となる、内層回路基板２２０の導体パッド２０４と片面外層回路基板１３０の導体ポスト１０６をフラックス機能付き接着剤層１１０の機能により金属結合を形成し、電気的接続を形成する。以上、３ステップに分けることができる。６層または８層以上のフレキシブル回路基板の場合には、層数に応じてステップＡと同様の工程により片面外層回路基板を適宜作成し、ステップＣを繰り返すことにより作成することが可能である。ステップＡ、Ｂの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップＡ、Ｂの順序で行い、その後、ステップＣを行うことができる。以下、各ステップについて説明する。
（１）ステップＡ
ステップＡでは、第２の回路基板となる、外層回路基板１３０を製造する（図１参照）。まず、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１２０を準備する (図１（ａ）)。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。
【００１７】
支持基材１０２の図中下面から、銅箔１０１が露出するまで、支持基材開口部１０３を形成する (図１（ｂ）)。
【００１８】
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部１０３内に残存している樹脂及びスミアを除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【００１９】
この支持基材開口部１０３内に、突起状端子として、銅ポスト１０４を形成する（図１（ｃ））。銅ポスト１０４は、その一端が銅箔１０１と電気的に接続され、他端部は、支持基材１０３の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト１０４の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層１０５が形成される（図１（ｅ））。これら銅ポスト１０４と金属被覆層１０５とで、導体ポスト１０６が形成される。
【００２０】
導体ポスト１０６の形成方法としては、特に限定されないが、例えばペーストまたはメッキ法などで銅ポストを形成した後（図１（ｃ））、金属を被覆する。金属被覆層１０６を形成する金属としては、例えば、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅等の少なくとも１種類以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうち２種以上の金属を主とするろう材が好ましく、例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等がある。はんだの金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。
【００２１】
銅ポスト１０４の高さは支持基材１０２の導体回路１０７のない側表面からの高さが、好ましくは、２μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。また、金属被覆層１０５の厚みとしては、好ましくは、３μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００２２】
次いで、支持基材１０２の片面に接合された銅箔１０１をエッチングにより、所望の導体回路１０７を形成する(図１(ｅ))。
【００２３】
次に、支持基材１０２の導体ポスト１０６が突出した面にフラックス機能付き接着剤層１１０を形成する（図１（ｆ））。このフラックス機能付き接着剤層は、印刷法により支持基材１０２に塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を支持基材１０２にラミネートする方法が簡便である。フラックス機能付き層間接着剤の厚みは、導体パッドを有する回路基板の回路スペース部２０７の体積を積層部の面積で除した値と前記導体ポストの高さを足し合わせた値を基準とし、好ましくは、基準値±１５μm以内、より好ましくは基準値±１０μm以内が良い。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、外層片面回路基板１３０が数個面付けされたシート又は個片の外層片面回路基板１３０を得る(図１(ｇ))。
【００２４】
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、特に限定されないが、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、特に限定されないが、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００２５】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、特に限定されないが、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましく、２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を越えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがあり好ましくない。一方、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物は、特に限定されないが、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００２６】
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）と、硬化性酸化防止剤（Ｅ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、特に限定されないが、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。硬化性酸化防止剤は、酸化防止剤として作用し、かつ硬化剤と反応して硬化できる化合物であり、特に限定されないが、ベンジリデン構造を有する化合物や３−ヒドロキシ−２−ナフトイック酸、パモイック酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。
【００２７】
エポキシ樹脂の配合量は、特に限定されないが、全接着剤中３０重量％以上〜９９重量％以下が好ましく、３０重量未満だと十分な硬化物が得られないおそれがあり好ましくない。
【００２８】
上記２成分以外に、特に限定されないが、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００２９】
イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤と前記硬化性酸化防止剤となるものの配合量としては、全接着剤中両者を併せ、特に限定されないが、１重量％以上〜２０重量％以下が好ましく、１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり好ましくない。１０重量％を越えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがあり好ましくない。また、前記エポキシの硬化剤と前記硬化性酸化防止剤は両方を併用するまたは、片側の成分のみを単独で配合し使用することもできる。
【００３０】
接着剤の調整方法は、特に限定されないが、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、又固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）と硬化性酸化防止剤（Ｅ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
（２）ステップＢ
ステップＢでは、第１の回路基板となる、内層のフレキシブル回路基板２２０を製造する。（図２参照）
まず、例えば、ポリイミドなどの、通常フレキシブル回路基板に用いられる耐熱性樹脂２０２と銅箔２０１からなる両面板２１０を準備する(図２(ａ))。両面板２１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔２０１と耐熱性樹脂２０２の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。この両面板２１０にスルーホール２０３にて表裏の電気的導通を形成した（図２（ｂ））後、エッチングにより、導体回路及び導体ポスト１０６を受けることができる導体パッド２０４を形成する(図２(ｃ))。銅残率は３０％以上７０％以下が好ましい。これ以上の割合とした場合、積層工程において真空空間３０１を形成することが困難となり、これ以下の割合とした場合、層間接続工程において成形と同時に層間接続を行うことが困難となる。
【００３１】
その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の導体回路２０５にポリイミドなどからなる表面被覆２０６(図２(ｄ))を施し、内層フレキシブル回路基板を形成する。
【００３２】
この内層フレキシブル回路基板は、積層前に所望する数個の内層フレキシブル回路基板が面付けされたシート又は個片に裁断しても問題はない。
（３）ステップＣ
ステップＣでは、第１から第３の工程をもちいて、多層フレキシブル回路基板３４０を製造する。（図３（ｄ））
まず、個片の片面外層回路基板１３０を内層フレキシブル回路基板２２０にレイアップする(図３(ａ))。その際の位置合わせは、各層の導体回路に予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いて、各層を仮接着する。第１の工程となる、仮接着の方法は、次の積層工程で層間の空気を排気するため密着させず、通気部を設ける必要がある。
【００３３】
第１の工程の圧力は、真空度が０．０１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下が好ましく、さらに好ましくは０．０１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下である。フラックス機能つき層間接着剤１１０が軟化する第１の工程の温度においてプレスすることにより導体ポスト１０６を接合する導体パッドの近傍まで埋め込む。前記第１の工程の温度は、４０℃以上前記金属被覆層の融点以下が好ましい。また、層間接着剤の粘度は、２０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。この時、内層導体回路スペース部２０７は接着剤で成形を行わず、導体パッドや導体回路とフラックス機能付き層間接着剤と回路基板絶縁層により密閉された真空空間３０１を形成する（図３（ｂ））。
【００３４】
第２の工程となる、はんだ又は低融点金属からなる金属被覆層の融点以上に加熱する第２の工程の温度にすることで、フラックス機能付き接着剤層１１０が軟化し、同時に活性化することにより導体ポスト１０６を覆う、前記金属被覆層溶融し、大気圧のみの実質的に無加圧で加圧することで、フラックス機能付き層間接着剤が真空空間３０１に流れ込むことにより成形される。層間接着剤の粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上４００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。また同時にフラックス機能付き層間接着剤の厚みが減少するため、溶融状態である、前記金属被覆層が導体パッド２０４と接触することにより、はんだ接合または金属接合し、同時にはんだフィレットまたは金属フィレットを形成する（図３（ｃ））。
【００３５】
第３の工程として、フラックス機能付き接着剤を硬化させるため接着剤が硬化反応を開始する温度以上、かつはんだ又は、低融点金属が熔融しない温度においてオーブン又は、真空乾燥機にて加熱し、フラックス機能付接着剤を硬化する。その後、導体回路１０７に表面被覆３０２を施し(図３(ｄ))、多層フレキシブル回路基板を得る。この表面被覆３０２は絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接支持基材に印刷する方法などがある。この表面被覆３０２にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部３０３を設けてもよい。表面被覆開口部３０３の表面にも前記同様のはんだ又は金属や合金、金、銀、ニッケル等により表面処理をしてもよい。
【実施例】
【００３６】
（実施例１）
（外層片面回路基板の作製）
厚み５５μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面積層板１２０（住友ベークライト製  スミライト  ＬαＺ  ＣＬＢｕ）を、支持基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１５μｍとした後、はんだメッキ（錫−鉛共晶）厚み１５μｍを施し、導体ポスト１０６を形成する。次に、片面積層板１２０の銅箔１０１をエッチングし、導体回路１０７を形成する。次いで、厚み３５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シート  ＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層１１０を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面回路基板１３０を得た。
（内層フレキシブル回路基板の作製）
銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製  ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、導体回路及び導体２層ポスト１０５を受けることができるパッド２０４を形成する。導体回路及び導体パッドのスペース部２０７に対する割合は５０％とした。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の導体回路２０５に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル回路基板２２０を得た。
（多層フレキシブル回路基板の作製）
外層片面回路基板１３０を内層フレキシブル回路基板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、スポットヒーター２５０℃にて部分的に位置決めのため仮接着した。次いで、第１の工程として、真空式プレスにて１００℃、０.１ＭＰａ、６０秒で積層し、導体ポストを導体パッド近傍まで成形すると同時に、真空空間３０１を形成した。次いで、第２の工程として、リフロー炉にて大気圧下で２６０℃に加熱し、フラックス機能付き接着剤層１１０により真空空間３０１の埋め込み成形が行われ、フラックス機能付き層間接着剤層１１０が薄くなることにより導体ポスト１０６表面の溶融はんだが、内層フレキシブル回路基板２２０のパッド２０４と接触することによりはんだ接合及びはんだフィレットを形成し、層間を接合した。その後、第３の工程として、接着剤を硬化させるため温度を１８０℃、６０分間加熱した後、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、次いで表面被膜を施し、多層フレキシブル回路基板３４０を得た。
【００３７】
（実施例２）
外層片面板１３０を厚み２５μｍのポリイミドを基材とした１２μの銅箔のついた片面銅張板（宇部興産製  ユピセルＳＥ１３１０）に変更した以外は実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル回路基板。
【００３８】
（実施例３）
外層片面板１３０の導体ポスト１０６のはんだメッキを共晶はんだから錫−銀３．５に変更した以外は、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル回路基板。
【００３９】
（比較例１）
外層片面回路基板１３０および内層フレキシブル回路基板２２０は実施例１と同様の方法で作成した。次いで、外層片面回路基板１３０を内層フレキシブル回路基板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、スポットヒーター２５０℃にて部分的に位置決めのため仮接着した。その後、積層工程として、真空プレスを使わず、油圧プレスを用いて２６０℃、０.１ＭＰａでプレスを行った後、接着剤を硬化させるため温度を１８０℃、６０分間加熱した後、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、次いで表面被膜を施し、多層フレキシブル回路基板３４０を得た。
【００４０】
実施例１〜３の多層フレキシブル回路基板は、層間接続部が確実にはんだ接合されており、かつはんだフィレットが形成されており、成形不良も起こらなかった。更に、層間接続部である導体ポスト１０６と導体パッド２０４との間には、はんだが厚み３μｍから１０μｍの厚みで存在していた。
【００４１】
また、これらの実施例で得られたサンプルを温度サイクル試験（ホットオイル２６０℃５秒浸漬と常温オイル２０秒浸漬の繰り返し１００回）を行っても、断線不良の発生がなく、はんだ接合部の状態も良好であり、導通抵抗の上昇も５％以下、線間の絶縁抵抗の低下も５％以下であった。
【００４２】
しかし、比較例１においては、油圧プレスを用いたため圧力分布が不均一となり接続不良箇所が発生し、さらに圧力を高くしたため、層間接着剤のシミ出しが３ｍｍ以上と大きく、外観不良となった。さらに、成形と層間の接合を同時に行ったため、成形不良による空隙が多く、温度サイクル試験を行った結果、空隙の膨張による応力で層間接合部に亀裂が生じ、断線に至った。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
回路基板を重ね合わせる構造をとる多層回路基板の層間接続において、フラックス機能付接着剤を層間に配することにより、導体２層ポストと導体パッドがはんだ、または金属接合し、さらにフィレットを形成することで、より信頼性の高い接合を行うことができ、かつ大気圧による成形、層間接続工程とすることで確実な接合を可能とし、さらに染み出しの無い外観良好な多層回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の外層片面回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明の内層両面回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の４層構成の多層フレキシブル回路基板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０７、２０５：導体回路
１０３：支持基材開口部
１０４：導体ポスト第1層
１０５：導体ポスト金属被覆層
１０６：導体ポスト
１２０：片面積層板
１１０：フラックス機能付き接着剤層
１３０：外層片面回路基板
２０３：スルーホール
２０４：パッド
２０６、３０２：表面被覆
２１０：両面積層板
２２０：内層フレキシブル回路基板
３０１：真空空間
３０３：表面被覆開口部
３１０：積層工程後の断面図
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部
３４０：多層フレキシブル回路基板（４層）
【図１】
2005277207.tif 000003
【図２】
2005277207.tif 000004
【図３】
2005277207.tif 000005