(57)【要約】【課題】  基板の内部に厚い導体層を形成する際、デラミネーションやクラック等の構造的欠陥の発生を防止することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  絶縁層１ａ〜１ｃが積層されて成る基板１と、導体層４とを具備する配線基板の製造方法において、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシート１１ａの主面に導体層４’となる導電性ペースト１４’を印刷する工程と、セラミックグリーンシート１１ａの主面の外周部に、印刷された導電性ペースト１４’を取り囲むようにして枠状のセラミックグリーンシート２１を積層する工程と、枠状のセラミックグリーンシート２１と印刷した導電性ペースト１４’との間にセラミックペースト１１ｄを充填する工程と、枠状のセラミックグリーンシート２１、セラミックペースト１１ｄおよび印刷された導電性ペースト１４’を覆うように他のセラミックグリーンシート１１ｂを積層し、焼成する工程とを具備している。【選択図】  図１
2005317595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り、主面に電子部品の搭載部を有する基板と、前記絶縁層間に形成された導体層とを具備している配線基板の製造方法において、前記絶縁層となるセラミックグリーンシートの主面に前記導体層となる導電性ペーストを印刷する工程と、前記セラミックグリーンシートの前記主面の外周部に、印刷された前記導電性ペーストを取り囲むようにして枠状のセラミックグリーンシートを積層する工程と、前記枠状のセラミックグリーンシートと印刷した前記導電性ペーストとの間にセラミックペーストを充填する工程と、前記枠状のセラミックグリーンシート、前記セラミックペーストおよび印刷された前記導電性ペーストを覆うように他のセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程とを具備していることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩや水晶振動子等の電子部品を搭載し収容するための配線基板の製造方法に関するものであり、特に薄層のセラミックグリーンシートの層間に導電性ペーストを印刷して積層，密着する工程を有する配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩや水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、図４（ａ）、（ｂ）にそれぞれ平面図、および図４（ａ）のＢ−Ｂ’における断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る三層の絶縁層３１ａ、３１ｂ、３１ｃを積層して成り、上面中央部に電子部品を搭載するための凹部から成る搭載部３２を有するとともに外周側面に上面視で半円状の複数の切欠き部３３を有する基板３１と、絶縁層３１ａ、３１ｂ、３１ｃの層間や表面に形成された導体層３４とを具備している。
【０００３】
導体層３４は、一部が搭載部３２の内側に露出し、この露出部分に、搭載部３２に搭載される電子部品４０の電極（図示せず）が半田バンプ５１やボンディングワイヤ５２等を介して電気的に接続される。
【０００４】
また、通常、切欠き部３３の内側面には側面メタライズ層３５が、導体層３４と電気的に接続されるようにして被着されており、この側面メタライズ層３５の下端部分と接続して、基板３１の下面に外部接続用メタライズ層３６が形成されている。
【０００５】
また、基板３１の上面に、搭載部３２を取り囲むようにして枠状の封止用メタライズ層３７が形成される場合もある。
【０００６】
なお、導体層３４や、側面メタライズ層３５、外部接続用メタライズ層３６および封止用メタライズ層３７は、タングステンやモリブデン、銅、銀、パラジウム等の金属材料により形成されている。
【０００７】
そして、この配線基板によれば、基板３１の搭載部３２内に電子部品４０を収容するとともに、電子部品４０の電極を搭載部３２内に露出する導体層３４に半田バンプ５１やボンディングワイヤ５２を介して電気的に接続し、しかる後、基板３１の上面の封止用メタライズ層３７に金属蓋体（図示せず）を搭載部３２を塞ぐようにして接合させ、搭載部３２内に電子部品４０を気密に収容することによって製品としての電子装置となり、この電子装置は、基板３１の下面に被着された外部接続用メタライズ層３６を外部の電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することにより外部電気回路基板に実装されるとともに収容する電子部品４０の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００８】
このような配線基板は、通常、セラミックグリーンシート積層法によって複数個が同時集約的に製作されおり、具体的には、まず、セラミック原料粉末に有機溶剤、バインダー、可塑剤等を添加、混練した後、シート状に成形して、図５（ａ）に示すように、絶縁層３１ａ用のセラミックグリーンシート４１ａと、絶縁層３１ｂ用のセラミックグリーンシート４１ｂと、絶縁層３１ｃ用のセラミックグリーンシート４１ｃとを準備する。なお、セラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂ、４１ｃは基板３１となる領域をそれぞれ複数個分有しており、各領域の境界には切欠き部３３を形成するための貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃが穿孔されている。またセラミックグリーンシート４１ｃには搭載部３２を形成するための貫通穴４２が打抜き形成されている。
【０００９】
なお、図５（ａ）〜（ｄ）は、従来の配線基板の製造方法を工程毎に示す断面図であり、図５において、図４と同じ部位には同じ符号を付している。
【００１０】
次に、図５（ｂ）に断面図で示すように、各セラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂ、４１ｃに設けた貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃの内壁に側面メタライズ層３５用の導電性ペースト４５ａ、４５ｂ、４５ｃを塗布した後、セラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂの上面に導体層３４用の導電性ペースト４４を塗布する。
【００１１】
また、必要に応じて、セラミックグリーンシート４１ａの下面に外部接続用メタライズ層３６用の導電性ペースト４６を塗布するとともにセラミックグリーンシート４１ｃの上面に封止用メタライズ層３７用の導電性ペースト４７を塗布する。
【００１２】
なお、貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃの内壁に導電性ペースト４５ａ、４５ｂ、４５ｃを塗布するには、セラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂ、４１ｃの上面に貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃと同じ大きさの開口部を有する印刷マスクを、その開口部と貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃとの位置が一致するようにして載置し、次にその印刷マスクの上から貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃ内に導電性ペーストを供給するとともにその導電性ペーストをセラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂ、４１ｃの下面側から吸引することによって貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃの内壁に導電性ペースト４５ａ、４５ｂ、４５ｃを塗布する等の方法が採用されている。
【００１３】
なお、各導電性ペーストは、理解し易くするために、異なる部位に応じて異なる符合を付しているが、通常は、同じ材料を用いて作製された同様の組成のものである。導電性ペーストは、例えば、タングステンの粉末に有機溶剤やバインダー等を添加し混練することにより作製される。
【００１４】
次に、図５（ｃ）に断面図で示すように、セラミックグリーンシート４１ａと４１ｂと４１ｃを積層して積層体となすとともに、これを高温で焼成した後、図５（ｄ）で示すように各基板３１となる領域毎に分割することによって図４（ａ）、（ｂ）に示すような配線基板が製作される。
【特許文献１】特開２００４−４０４００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、このような配線基板は近時の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の小さなものとなってきており、それに伴って、基板３１の厚みも２ｍｍ以下となり、各絶縁層３１ａ、３１ｂ、３１ｃの厚みも１ｍｍ以下と非常に小さくなってきている。
【００１６】
また、多機能化、高周波化等の要求に対応するために、導体層３４の一部は、絶縁層３１ａ、３１ｂ、３１ｃの層間に形成された、例えばＬ（インダクタンス）成分となる厚さの厚い導体層３４’として構成されている。
【００１７】
このように、絶縁層３１ａ、３１ｂ、３１ｃの厚さが薄くなり、また、導体層３４’の厚さが厚くなってきた場合、導体層３４’の厚さに起因して、絶縁層の間、（図４および図５の例では、３１ａと３１ｂとの層間）に段差が生じ、その結果、基板３１にデラミネーションやクラック等の構造的欠陥５３が発生するという問題点があった。
【００１８】
このような、絶縁層３１ａ、３１ｂ、３１ｃの層間の導体層３４’の厚さに起因する問題点を解決する手法としては、図５（ｂ）に示されるように、配線基板を製作する際、導体層３４’が形成されている層間に、導電性ペースト４４のパターンの厚みによって生じる段差を埋めるようにして、導電性ペースト４４とほぼ同じ厚さでセラミックペースト４１ｄを塗布し、段差を解消して上下の絶縁層の層間（３１ａと３１ｂの間等）を良好に密着させるという手法が、一般に知られている。なお、セラミックペースト４１ｄは、例えば、セラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂ、４１ｃを作製するのと同様の、セラミック原料粉末に有機溶剤、バインダー等を添加し、混練してペースト状にしたものが用いられる。
【００１９】
しかしながら、セラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂ、４１ｃの層間にセラミックペースト４１ｄを塗布し、このセラミックグリーンシート４１ａ、４１ｂ、４１ｃを上下に積層した場合、層間から外側にセラミックペースト４１ｄがはみ出す場合があるという問題点が誘発される。
【００２０】
層間からセラミックペースト４１ｄがはみ出すと、例えば、このセラミックペースト４１ｄにより、側面メタライズ層３５や外部接続用メタライズ層３６等がセラミックペースト４１ｄで覆われて断線し、電子部品４０を外部電気回路に電気的に接続することができなくなるという不具合や、基板３１の寸法不良等の不具合を発生させやすくなる。
【００２１】
特に、上述したように、配線基板の小型化により、セラミックペースト４１ｄのはみ出し等の不具合が生じやすくなってきているとともに、セラミックペースト４１ｄのはみ出しが生じた場合、その量がわずかなものであったとしても、上記断線や寸歩不良等の不具合が生じる。
【００２２】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、薄型化した小型の配線基板内に厚みが３０μｍと厚い導体層を形成する場合においても、デラミネーションやクラック等の構造的欠陥が発生することがなく、また搭載される電子部品を確実に外部電気回路に接続させることが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層されて成り、主面に電子部品の搭載部を有する基板と、絶縁層間に形成された導体層とを具備している配線基板の製造方法において、絶縁層となるセラミックグリーンシートの主面に導体層となる導電性ペーストを印刷する工程と、セラミックグリーンシートの主面の外周部に、印刷された導電性ペーストを取り囲むようにして枠状のセラミックグリーンシートを積層する工程と、枠状のセラミックグリーンシートと印刷した導電性ペーストとの間にセラミックペーストを充填する工程と、枠状のセラミックグリーンシート、セラミックペーストおよび印刷された導電性ペーストを覆うように他のセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程とを具備していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の配線基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートの主面の外周部に、印刷された導電性ペーストを取り囲むようにして枠状のセラミックグリーンシートを積層する工程と、枠状のセラミックグリーンシートと印刷した導電性ペーストとの間にセラミックペーストを充填する工程を具備していることから、セラミックペーストにより、絶縁層となるセラミックグリーンシートの層間に形成された導電性ペースト（導体層）の間を埋めて段差を緩和することが可能となり、上下のセラミックグリーンシートの間を密着させることができ、その結果、絶縁層の層間のデラミネーションやクラック等の構造的欠陥の発生を有効に防止することができる。
【００２５】
また、枠状のセラミックグリーンシートの主面の外周部に枠状のセラミックグリーンシートを積層してから、その枠状のセラミックグリーンシートと導電性ペーストとの間にセラミックペーストを充填するようにしたことから、セラミックペーストがセラミックグリーンシートの層間から外側にはみ出るようなことは効果的に防止され、例えば、切欠き部がセラミックペーストで埋まって側面メタライズ層が断線するようなことはなく、外部電気回路基板に対する電気的な接続の信頼性に優れるとともに、基板の寸法精度等にも優れた配線基板を製造することができる。
【００２６】
その結果、デラミネーションやクラック等の構造的欠陥が発生することがなく、また搭載される電子部品を確実に外部電気回路に接続させることが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明を添付の図面を基に詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板の製造方法により製造された配線基板の一例を示す断面図であり、図中、１は基板、４は導体層、５は側面メタライズ層、６は外部接続用メタライズ層、７は封止用メタライズ層である。
【００２８】
基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る複数の絶縁層１で構成され、例えば第一の絶縁層１ａ、第二の絶縁層１ｂ、および第三の絶縁層１ｃが積層されて成る四角箱状であり、その上面中央部に１０を搭載するための搭載部２を有している。
【００２９】
なお、第三の絶縁層１ｃは、中央部に貫通穴が形成された枠状の形状で、この貫通穴の内側に電子部品１０が収容され、搭載される。
【００３０】
また、図１の例では、基板１は、外周部に上面視で半円状の切欠き部３を有している。切欠き部３は、後述するように側面メタライズ層５を内側面に形成するための、いわゆるキャスタレーションである。
【００３１】
また、基板１を構成する複数の絶縁層１の層間や表面には、導体層４が形成されている。図１の例では、第一の絶縁層１ａと第二の絶縁層１ｂとの間、および第二の絶縁層１ｂと第三の絶縁層１ｃとの間に形成され、第二の絶縁層１ｂと第三の絶縁層１ｃとの間に形成されたものは、一部が搭載部２に露出している。この導体層４の露出した部位には電子部品１０の電極がボンディングワイヤ９や半田バンプ８を介して電気的に接続される。
【００３２】
さらに、切欠き部３の内面には導体層４と接続するようにして側面メタライズ層５が被着されている。また、第一の絶縁層１ａの下面には側面メタライズ層５に接続された外部接続用メタライズ層６が被着されている。
【００３３】
側面メタライズ層５は導体層４と外部接続用メタライズ層６とを接続するための接続導体であり、外部接続用メタライズ層６を外部電気回路基板の配線導体に半田バンプ等を介して接続することにより内部に収容する電子部品１０が外部電気回路基板に電気的に接続されるようになっている。
【００３４】
また、搭載部２の下側の第一の絶縁層１ａと第二の絶縁層１ｂとの間に形成された導体層４の一部である導体層４’は、電子部品１０と接続され、例えば、Ｌ（インダクタンス）成分として機能する。また、導体層４’は、電子部品１０の電極と電気的に接続して外部に導出する導電路として機能させることもできる。
【００３５】
さらに、第三の絶縁層１ｃの上面には搭載部２を取り囲むようにして四角枠状の封止用メタライズ層７が被着されており、この封止用メタライズ層７は側面メタライズ層５の一つに接続されている。封止用メタライズ層７は、基板１の上に蓋体（図示せず）を接合させるための下地金属として機能し、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る四角平板状の蓋体を封止用メタライズ層７にろう材を介して接合することにより、基板１の上に蓋体が接合される。なお、封止用メタライズ層７は側面メタライズ層５の一つに接続されていることにより、例えば電気的に接地されることが可能となる。
【００３６】
なお、導体層４や側面メタライズ層５、外部接続用メタライズ層７、封止用メタライズ層７は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金等の金属材料から成り、これらの金属粉末のメタライズ導体の形態で所定部位に形成される。
【００３７】
そして、本発明の配線基板の製造方法においては、絶縁層となるセラミックグリーンシートの主面に導体層となる導電性ペーストを印刷する工程と、セラミックグリーンシートの主面の外周部に、印刷された導電性ペーストを取り囲むようにして枠状のセラミックグリーンシートを積層する工程と、枠状のセラミックグリーンシートと印刷した導電性ペーストとの間にセラミックペーストを充填する工程と、枠状のセラミックグリーンシート、セラミックペーストおよび印刷された前記導電性ペーストを覆うように他のセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程とを具備している。ここで、上記の各工程について図２の（ａ）〜（ｆ）および図３（ｇ）〜（ｉ）で順番に説明する。図２の（ａ）〜（ｆ）および図３（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の配線基板の製造方法を工程順に示した断面図である。図２，３において図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００３８】
なお、以下の例では、セラミックグリーンシートや導電性ペーストについて、説明のため、各層毎に異なる符合を付しているが、各セラミックグリーンシートや導電性ペーストは、同様の材料、組成のものでもよい。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１ａ用のセラミックグリーンシート１１ａと、絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシート１１ｂと、絶縁層１ｃ用のセラミックグリーンシート１１ｃとを準備する。なお、セラミックグリーンシート１１ａ、１１ｂ、１１ｃは基板１となる領域をそれぞれ複数個分有しており、各領域の境界には切欠き部３を形成するための貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃが穿孔されている。またセラミックグリーンシート１１ｃには搭載部２を形成するための四角形状等の貫通穴１２が穿孔されている。
【００４０】
なお、この例では、各セラミックグリーンシート１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、基板１となる領域が複数、縦横に配列形成されており、いわゆる多数個取り基板の形態で配線基板を製造する場合の例を示している。
【００４１】
セラミックグリーンシート１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、例えば、酸化アルミニウム等のセラミック原料粉末に有機溶剤、バインダー、可塑剤等を添加混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法等でシート状に成形することにより作製される。
【００４２】
また、各貫通孔１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、金属ピンを用いた機械的な打抜き加工等により形成され、搭載部２を形成するための四角形状等の貫通穴１２は、金型を用いた打抜き加工等により形成される。
【００４３】
ここで、各絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃの厚みが１ｍｍ以下と薄型化した小型の配線基板内に例えば厚さが３０μｍ以上と厚い導体層４’を形成する場合、層間にデラミネーションやクラック等の構造的欠陥なく形成するとともに、配線基板に搭載される電子部品１０の電気的な接続信頼性を良好に確保するために、図２の（ｂ）〜（ｆ）で順次示すような工程とすることが重要である。
【００４４】
まず図２の（ｂ）で示すように、導体層４’となる導電性ペースト１４’を従来周知のスクリーン印刷法によりセラミックグリーンシート１１ａの上面に形成する。
【００４５】
導電性ペースト１４’は、例えば、導体層４’がタングステンから成る場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダーを添加し、混練することにより作製される。
【００４６】
さらに、図２の（ｃ）、（ｄ）で示すように、導電性ペースト１４’を取り囲むようにして枠状のセラミックグリーンシート２１を積層する。
【００４７】
このとき、積層する枠状のセラミックグリーンシート２１は、セラミックグリーンシート１１ａの各基板１となる領域のそれぞれについて、セラミックグリーンシート１１ａの主面に形成された導電性ペースト１４’を取り囲むようにして、格子状に形成されており、隣り合う基板１を跨ぐようにして形成されている貫通孔１３ａと同じ位置に貫通導体１５ｄが形成されている。
【００４８】
次に、図２（ｅ）に示すように、枠状のセラミックグリーンシート２１と印刷した導電性ペースト１４’との間にセラミックペースト１１ｄを充填する。この充填方法としては、例えば絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃが酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃと同じ材質となるように酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、枠状のセラミックグリーンシート２１と印刷した導電性ペースト１４’との間に開口部を有するスクリーンを用いて、従来周知のスクリーン印刷法により形成することができる。このとき、導電性ペースト１４’の乾燥後の形成厚みに対して同程度となるように、セラミックペースト１１ｄが充填されることが望ましい。
【００４９】
このとき、枠状のセラミックグリーンシート２１はセラミックペースト１１ｄが外周の貫通孔１３ｄに流れ込むのを防ぐダムとして作用する。また、枠状のセラミックグリーンシート２１と印刷した導電性ペースト１４’との間を充填するように形成されたセラミックペースト１１ｄは、導体層４’となる導電性ペースト１４’と第一の絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシート１１ａとの段差を緩和するように作用する。
【００５０】
次に、図２（ｆ）に示すように、セラミックグリーンシート１１ａの貫通孔１３ａと、枠状のセラミックグリーンシート２１の貫通孔１３ｄの内壁に導電性ペースト１５ａ、１５ｄをそれぞれ塗布する。また、セラミックグリーンシート１１ａの下面には外部接続用メタライズ層６用の導電性ペースト１６を塗布する。こうして、導体層４’となる導電性ペースト１４’を有するセラミックグリーンシート１１ａが形成される。
【００５１】
次に、図３（ｇ）に示すように、上記と同様にしてセラミックグリーンシート１１ｂ，１１ｃに導電性ペースト１４，１５ｂ，１５ｃをスクリーン印刷法等形成し、さらにセラミックグリーンシート１１ｃの上面には封止用メタライズ層７となる導電性ペースト１７をスクリーン印刷法等で形成する。
【００５２】
次に、図３（ｈ）に示すようにセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｃを積層して積層体となすとともにこれを高温で焼成する。
【００５３】
その後、図３（ｉ）に示すように、各基板１となる領域毎に分割することによって図１（ａ）、（ｂ）に示すような配線基板が製作される。ここで、側面メタライズ層５は、第一の絶縁層１ａに被着された側面メタライズ層１５ａと、枠状のセラミックグリーンシート２１からなる絶縁層１ｄに被着された側面メタライズ層１５ｄと、第二の絶縁層１ｂに被着された側面メタライズ層１５ｂと、第三の絶縁層１ｃに被着された側面メタライズ層１５ｃとで構成されており、これらがその上端と下端との間で接続されている。また、各側面メタライズ層間においては、各セラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｄの上下面の貫通孔１３ａ〜１３ｄの開口の周縁部にはみ出してメタライズ層を形成しても良く、このように上面の外周部にはみ出してメタライズ層を形成することで、各側面メタライズ層間を電気的に確実に接続できる構造とすることが可能となる。
【００５４】
かくして、本発明の配線基板の製造方法によれば、下側の絶縁層と中間の絶縁層の間に形成された導体層４’による段差を緩和することが可能となり、デラミネーションやクラック等の構造的欠陥の発生を防止することができる。
【００５５】
また、枠状のセラミックグリーンシート２１により枠状のセラミックグリーンシート２１と印刷した導電性ペースト１４’との間に充填するセラミックペースト１１ｄの広がりを防止することが出来ることから、誤って切欠き部３をセラミックペースト１１ｄが埋めてしまうことがなく、電気的導通を行うための側面メタライズ層５を確実に形成することができ、各絶縁層間を良好に接続できる。
【００５６】
その結果、電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００５７】
また、枠状のセラミックグリーンシート２１の貫通穴は、下側の開口寸法よりも上側の開口寸法の方が大きくなっているのがよい。好ましくは、枠状のセラミックグリーンシート２１の貫通穴を形成する内側面は、下側の開口寸法よりも上側の開口寸法の方が大きくなるように、枠状のセラミックグリーンシート２１の下側主面に対して７０〜８５度の角度で形成されているのがよい。これにより、枠状のセラミックグリーンシート２１の貫通穴の内周面が上側にいくに伴って外側に拡がるように傾斜するため、セラミックペースト１１ｄを貫通穴に充填する際、空気が貫通穴内に残存するのを有効に防止し、空孔が生じるのを有効に防止することができる。また、配線基板を焼成する際、セラミックペースト１１ｄと枠状のセラミックグリーンシート２１との収縮率が異なっても、セラミックペースト１１ｄと枠状のセラミックグリーンシート２１の内周面との接触面積を大きくして両者間で剥離が生じるのを有効に防止できる。
【００５８】
また、絶縁層間に形成された導体層４’は下面の面積が上面の面積よりも大きくなっているのがよい。好ましくは、導体層４’の下面の面積が上面の面積よりも大きくなるように、導体層４’の側面が導体層４’の下側主面に対して７０〜８５度の角度で形成されているのがよい。これにより、導体層４’の外周部にセラミックペースト１１ｄが覆いかぶさることとなり、導体層４’とその上下の絶縁層との間に剥離が生じるのを抑制することができる。また、配線基板を焼成する際、セラミックペースト１１ｄと導体層４’となる導電性ペースト１４’との収縮率が異なっても、セラミックペースト１１ｄと導体層４’の側面との接触面積を大きくして両者間で剥離が生じるのを有効に防止できる。
【００５９】
なお、本発明は上記の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形は可能である。
【００６０】
例えば、上記の例では、上面に凹状の搭載部２が形成された配線基板を製造する例について説明したが、平板状の配線基板でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）は本発明の配線基板の製造方法により作製した配線基板の実施の形態の一例を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の配線基板のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図３】（ｇ）〜（ｉ）は本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図４】（ａ）は従来の配線基板の製造方法により作製した配線基板を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は従来の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・・・・・・・・・・・基板
１ａ，１ｂ，１ｃ・・・・・・絶縁層
２・・・・・・・・・・・・・搭載部
４，４’・・・・・・・・・・・導体層
１０・・・・・・・・・・・・電子部品
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ・・・セラミックグリーンシート
１１ｄ・・・・・・・・・・・セラミックペースト
１４，１４’・・・・・・・・・導電性ペースト
２１・・・・・・・・・・・・枠状のセラミックグリーンシート
【図１】
2005317595.tif 000003
【図２】
2005317595.tif 000004
【図３】
2005317595.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005317595.tif 000007