(57)【要約】【課題】スルーホールプリント基板におけるはんだ上がり向上を目的とするものである。【解決手段】スルーホール、ハトメ部品面ランドに、印刷工法によりクリームはんだを供給し、フローにてはんだ付けを行なうと同時にフローからスルーホールランドへの伝導熱を利用し、クリームはんだを融解することによって、部品面ランドのはんだ付けを安定的かつ、確実に行なう工法である。【選択図】  図１
2005005631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴の周囲および内部にランド部を持つスルーホールを設け、前記スルーホールにリード部品のリード線を挿入し、実装するプリント基板の実装法において、前記プリント基板の一方の面のランド部に第１の半田を供給した後、前記第１の半田の供給側と同じ側から前記リード部品のリード線を挿入して前記スルーホールを貫通させ、しかる後にフロー工程にて前記第１の半田の供給側の反対側の面から第２の半田を供給し、前記リード線と前記ランド部とを半田付けし、この時に与えられる熱で前記第１の半田を溶融ことを特徴とするプリント基板実装法。
【請求項２】
スルーホールがハトメであることを特徴とする、請求項１記載のプリント基板実装法。
【請求項３】
印刷工法にてクリームはんだを供給することを特徴とする、請求項１記載のプリント基板実装法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、鉛フリーはんだを用いた実装工程において、スルーホールあるいはハトメを設けたプリント基板におけるはんだ上がりを向上させることで、作業工程削減、生産性向上ができ、大幅な設備投資を行なうことなく、製品品質の向上に適するスルーホールプリント基板、ハトメ基板の部品実装工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来リード部品をスルーホールに実装後、プリント基板をフロー槽の溶融はんだ部に移送させプリント基板の半田面に接触することにより、溶融はんだがスルーホール内に吸い上げられ、はんだ付けが行なわれる。従来例には、部品面のランド部にクリームはんだを供給し、リフローにてはんだを溶かす工法がある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−０２７６７８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来工法は、スルーホールプリント基板、ハトメ基板でリード部品を実装生産する時、鉛フリーはんだ使用のフロー工法では、はんだヌレ性がよくない為、スルーホール部品面まで充分にはんだが上がらない。鉛フリーはんだは、共晶はんだに比べ融点が高いのでフロー温度を上げ、はんだを溶けやすくしたいが、部品耐熱温度との関係でフロー温度を上昇させることが困難な状況である。はんだが部品面まで上がらない時は、後工程にて手直し（はんだ盛り等）の作業が必要であり、手直しができない部品は、市場にてスルーホールランド切れとなる恐れがある課題を有していた。またリフロー工法では、リフロー熱に対応できる部品を使用することで、フロー仕様の部品に比べコストＵＰとなり、リフロー仕様の電子制御装置はフロー仕様の電子制御装置に比べコスト面で不利である。
【０００５】
図６は、従来工法において、鉛フリーはんだにてリード部品１０１をプリント基板１０３のスルーホール１０２に挿入し、フローはんだ付け１０４を行なった図であるが、スルーホール部品面まで充分にはんだが上がらず、後工程にて手直し（はんだ盛り等）の作業が必要であり、手直しができない部品は、市場にてスルーホールランド切れとなる恐れがある課題を有していた。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、鉛フリーはんだ使用時のフロー工法でスルーホールプリント基板、ハトメ基板のリード実装部品部品面のはんだ付けを安定的かつ、確実に行なうことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明は、鉛フリーはんだ生産時スルーホールプリント基板、ハトメ基板にリード部品を実装する工法において、前記プリント基板の部品面にクリームはんだを印刷法によって供給し、フローにて実装部品のはんだ付けを行なうと同時にはんだ付け時のフローからスルーホールランドへの伝導熱を利用し、部品面のクリームはんだを融解させることを特徴とするプリント基板の部品実装工法により達成できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１は部品実装前に、プリント基板の部品面スルーホールランド１にクリームはんだ２を印刷法によって供給を行なった図である。
【００１０】
次に、図２はフロー槽３にてリード部品１０１のはんだ付けを行なうと同時にはんだ付け時のフロー槽３からスルーホールランド１への伝導熱を利用し部品面のクリームはんだ２を融解する図である。
【００１１】
次に、図３はフロー後はんだがスルーホール４上面まで充分に行き渡りリード部品１０１のはんだ付けが完成した図である。
【００１２】
なお、クリームはんだをプリント基板上に供給するのにメタルマスクを使用するが、メタルマスクは、スルーホール穴を確保できるものが望ましい。（図４、図５）目的は、リード部品挿入時にスルーホール穴よりはんだが挿入機内へ落下し、設備が汚れるのを防ぐ為のものである。なおリード部品挿入は、リードをスルーホール穴の中心からずらすことで、フローはんだ付け時のはんだ面よりのガス抜けを良くしまた、スルーホール穴にリードを接触させることで、さらなる部品実装強度が得られる。
【００１３】
【発明の効果】
本発明は、穴の周囲および内部にランド部を持つスルーホールを設け、前記スルーホールにリード部品のリード線を挿入し、実装するプリント基板の実装法において、前記プリント基板の一方の面のランド部に第１の半田を供給した後、前記第１の半田の供給側と同じ側から前記リード部品のリード線を挿入して前記スルーホールを貫通させ、しかる後にフロー工程にて前記第１の半田の供給側の反対側の面から第２の半田を供給し、前記リード線と前記ランド部とを半田付けし、この時に与えられる熱で前記第１の半田を溶融するもので、鉛フリーはんだ使用時スルーホールプリント基板及びハトメ基板におけるリード部品実装生産の際、部品面ランド、ハトメへ印刷法により、クリームはんだを供給し、フローにて実装部品のはんだ付けを行なうと同時に、フローからスルーホールランドへの伝導熱を利用して部品面クリームはんだを融解し、はんだ付けを行なうものである。
スルーホール上部へのはんだ付けが向上することにより、後工程での手直しをなくすことができ、工数削減で生産性向上ができる。また手直しミス等の作業不良、手直しできない部品のスルーホールランド切れの恐れもなくさらに、プリント基板に加わる熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適する。
【００１４】
後工程で使用する設備が不要となり日々の管理やメンテナンスがなくなる。
【００１５】
電子制御装置設計の際、リフロー工法より耐熱温度が低い部品を採用できる為、部品選定が容易に行なえる。はんだ付け温度が低い部品は低コストであり、リフロー工法で使用する部品よりも、設計面、コスト面で有利に電子制御装置を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の工法図
【図２】本発明の工法図
【図３】本発明の工法図
【図４】スルーホール周囲のはんだ図
【図５】メタルマスク図
【図６】従来工法図
【符号の説明】
１  スルーホールランド
２  クリームはんだ
１０１  リード部品
１０３  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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