(57)【要約】【課題】  界面活性剤や乳化剤を用いることなく、残存イオン量の極めて少ない樹脂微粒子を製造できる低イオン樹脂微粒子の製造方法及び低イオン樹脂微粒子を提供する。【解決手段】  両親媒性物質及び非共重合性分散安定剤の非存在下において、非イオン性重合性単量体、イオン性重合性単量体及び非イオン性重合開始剤を含有する重合性組成物を溶媒中に均一に分散した状態で重合して、表面及び／又は内部に前記イオン性重合性単量体に由来するイオン性官能基を有する樹脂微粒子を得る工程１と、前記表面及び／又は内部にイオン性官能基を有する樹脂微粒子のイオン性官能基を、化学的に切断又は非イオン性官能基で置換する工程２とを有する低イオン樹脂微粒子の製造方法であって、前記イオン性重合性単量体は、重合性不飽和基を有する部位とイオン性官能基を有する部位とが化学的に切断可能な基により結合された構造を有する低イオン樹脂微粒子の製造方法。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
両親媒性物質及び非共重合性分散安定剤の非存在下において、非イオン性重合性単量体、
イオン性重合性単量体及び非イオン性重合開始剤を含有する重合性組成物を媒体中に均一
に分散した状態で重合して、表面及び／又は内部に前記イオン性重合性単量体に由来する
イオン性官能基を有する樹脂微粒子を得る工程１と、
前記表面及び／又は内部にイオン性官能基を有する樹脂微粒子のイオン性官能基を、化学
的に切断又は非イオン性官能基で置換する工程２とを有する低イオン樹脂微粒子の製造方
法であって、
前記イオン性重合性単量体は、重合性不飽和基を有する部位とイオン性官能基を有する部
位とが化学的に切断可能な基により結合された構造を有する
ことを特徴とする低イオン樹脂微粒子の製造方法。
【請求項２】
イオン性重合性単量体の重合性不飽和基を有する部位は、（メタ）アクリル基であること
を特徴とする請求項１記載の低イオン樹脂微粒子の製造方法。
【請求項３】
イオン性重合性単量体のイオン性官能基は、下記式（１）で表される基、下記式（２）で
表される基、下記式（３）で表される基、及び、下記式（４）で表される基からなる群よ
ちり選択されるいずれか１種の基であることを特徴とする請求項１又は２記載の低イオン
樹脂微粒子の製造方法。
【化１】
2005082695.tif 000005
式（１）〜（４）中、Ｒはアルキル基及び／又はフェニル基を表し、Ｒ’はＲ又はＨを表
す。
【請求項４】
イオン性重合性単量体の化学的に切断可能な基は、エステル基又はアミド基であることを
特徴とする請求項１、２又は３記載の低イオン樹脂微粒子の製造方法。
【請求項５】
エステル基は、カルボキシル基とフェノール性水酸基とを反応してなるものであることを
特徴とする請求項４記載の低イオン樹脂微粒子の製造方法。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５記載の低イオン樹脂微粒子の製造方法により製造してなる低
イオン樹脂微粒子であって、
低イオン樹脂微粒子１ｇと１０ｍＬの超純水とを石英管に封入し、１２０℃、２４時間抽
出したときに、超純水中に抽出されるイオンの濃度が１０ｐｐｍ以下である
ことを特徴とする低イオン樹脂微粒子。
【請求項７】
粒子径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項６記載の低イオン樹脂微粒子。
【請求項８】
粒子径のＣＶ値が１０％以下であることを特徴とする請求項６又は７記載の低イオン樹脂
微粒子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
界面活性剤や乳化剤を用いることなく、残存イオン量の極めて少ない樹脂微粒子を製造す
ることができる低イオン樹脂微粒子の製造方法及び低イオン樹脂微粒子に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂微粒子は、粒子径、粒子径分布、表面特性、組成、構造等を比較的自由に制御でき、
また、近年では異種粒子との複合化技術も進歩していることから、液晶ディスプレイ用ス
ペーサ、回路接続用導電性微粒子の基材粒子等の電子・電気材料；分析装置用カラム充填
材等の分離・分析用材料；体外診断薬用ラテックス等の医療材料；ＡＧコート剤等の光学
材料；各種樹脂改質剤等の広い分野において単独又は複合体として用いられている。
【０００３】
近年では、液晶パネルや電子回路等の小型化、高性能化に伴い、より粒子径の小さな樹脂
微粒子の需要が高まっている。また、絶縁被覆導電性微粒子（例えば、特許文献１）や液
晶パネル用固着スペーサ（例えば、特許文献２）といった、基材粒子の表面に基材より粒
子径の小さな粒子を複合化させ、新たな機能を付与した複合粒子等も用いられるようにな
っている。
【０００４】
このような樹脂微粒子を、液晶や樹脂等の媒体と複合した複合材料として用いる場合、樹
脂微粒子から溶出した物質が、直接又は間接的に媒体を汚染して性能を低下させることが
あるという問題があった。例えば、樹脂微粒子を回路接続部材等に用いた場合、樹脂微粒
子に含まれるイオン成分等が溶出して、電極や回路間でのイオンマイグレーションが起こ
り、これがリークの原因となることがあった。
【０００５】
従来、樹脂微粒子を製造する方法としては、主に乳化重合、分散重合や懸濁重合法が用い
られていた。しかしながら、乳化重合法では、重合性単量体を水中に乳化させるために界
面活性剤等の両親媒性物質を用いる必要があることから、得られる樹脂微粒子は残存イオ
ンや残存界面活性剤量の多いものにならざるを得なかった。一方、分散重合法や懸濁重合
法では、ポリオキシエチレンやポリビニルアルコール等を安定剤として用いることにより
残存イオン量の少ない樹脂微粒子を製造することは可能である。しかし、このような方法
では、得られる樹脂微粒子の粒径に制限があり、近年需要が高まっている１μｍ未満の樹
脂微粒子を製造することは困難であった。
更に、近年では、乳化剤を用いないソープフリー重合法も提案されているが、重合開始剤
や共重合性分散剤にイオン成分を用いざるを得ないことから、結局は残存イオン量の少な
い樹脂微粒子を得ることはできなかった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２６８１３号公報
【特許文献２】特開平９−２３５５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、界面活性剤や乳化剤を用いることなく、残存イオン量の極め
て少ない樹脂微粒子を製造することができる低イオン樹脂微粒子の製造方法及び低イオン
樹脂微粒子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、両親媒性物質及び非共重合性分散安定剤の非存在下において、非イオン性重合
性単量体、イオン性重合性単量体及び非イオン性重合開始剤を含有する重合性組成物を媒
体中に均一に分散した状態で重合して、表面及び／又は内部に前記イオン性重合性単量体
に由来するイオン性官能基を有する樹脂微粒子を得る工程１と、前記表面及び／又は内部
にイオン性官能基を有する樹脂微粒子のイオン性官能基を、化学的に切断又は非イオン性
官能基で置換する工程２とを有する低イオン樹脂微粒子の製造方法であって、前記イオン
性重合性単量体は、重合性不飽和基を有する部位とイオン性官能基を有する部位とが化学
的に切断可能な基により結合された構造を有することを特徴とする低イオン樹脂微粒子の
製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明の低イオン樹脂微粒子の製造方法は、重合性組成物を媒体中に均一に分散した状態
で重合して樹脂微粒子を得る工程１を有する。
上記重合性組成物を媒体中に分散するに際しては、界面活性剤等の両親媒性物質や、ポリ
ビニルアルコール等の非共重合性分散安定剤を用いない。
本発明の低イオン樹脂微粒子の製造方法においては、重合性組成物中に後述するイオン性
重合性単量体を含有することにより粒子が安定に存在することができ、別に界面活性剤や
乳化剤等を添加することなく重合性組成物を安定して水中に均一に分散させることができ
る。
【００１０】
上記重合性組成物は、非イオン性重合性単量体、イオン性重合性単量体及び非イオン性重
合開始剤を含有する。
上記非イオン性重合性単量体としては特に限定されず、例えば、スチレン、α−メチルス
チレン等のスチレン誘導体；酢酸ビニル；プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；ア
クリロニトリル等の不飽和ニトリル類；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸
エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）
アクリル酸ステアリル、エチレングリコール（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル
（メタ）アクリレート、ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル誘導体等が挙げられる。これらの
非イオン性重合性単量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用しても良い。
【００１１】
上記イオン性重合性単量体は、重合性不飽和基を有する部位とイオン性官能基を有する部
位とが化学的に切断可能な基により結合された構造を有するものである。
上記イオン性重合性単量体の重合性不飽和基を有する部位としては特に限定されないが、
（メタ）アクリル基、スチレン基が好適である。
なお、本明細書において（メタ）アクリル基とは、アクリル基又はメタアクリル基を意味
する。
【００１２】
上記イオン性重合性単量体のイオン性官能基としては特に限定されないが、例えば、下記
式（１）で表される基、下記式（２）で表される基、下記式（３）で表される基、及び、
下記式（４）で表される基からなる群より選択されるいずれか１種の基であることが好ま
しい。
【００１３】
【化１】
2005082695.tif 000002
【００１４】
上記式（１）〜（４）中、Ｒはアルキル基及び／又はフェニル基を表し、Ｒ’はＲ又はＨ
を表す。
【００１５】
上記イオン性重合性単量体において上記重合性不飽和基を有する部位と上記イオン性官能
基を有する部位とを結合する化学的に切断可能な基としては特に限定されないが、エステ
ル基又はアミド基が好適である。なかでも、カルボキシル基とフェノール性水酸基とを反
応してなるエステル基は、極めて容易に切断したり、置換反応を行ったりすることができ
ることから好適である。
また、上記重合性不飽和基を有する部位と化学的に切断可能な基との間、上記イオン性官
能基を有する部位と化学的に切断可能な基との間には、スペーサとなる分子が存在しても
よい。
【００１６】
このようなイオン性重合性単量体としては、例えば、下記式（５）、下記式（６）、下記
式（７）又は下記式（８）で表されるような構造体が挙げられる。
また、これらのイオン性重合性単量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用しても良い
。
【００１７】
【化２】
2005082695.tif 000003
【００１８】
上記非イオン性重合開始剤としては、例えば、過酸化水素等の過酸化物；２−（カルバモ
イルアゾ）イソブチルニトリル等のアゾニトリル化合物；２，２’−アゾビス｛２−メチ
ル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル−２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド
］｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］−プロ
ピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロ
ピオンアミド］等のアゾアミド化合物；２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−
２−イル）プロパン］等の環状アゾアミド化合物；２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カル
ボキシエチル）−２−メチル−プロピオンアミジン］等のアゾアミジン化合物；４，４’
−アゾビス（４−シアノ吉草酸）等のアゾカルボン酸化合物等が挙げられる。このような
非イオン性重合開始剤を用いることにより、得られる低イオン樹脂微粒子中の残存イオン
量を更に低減することができる。
なお、上記非イオン性重合開始剤は、水溶性のものが好適に用いられるが、水に溶けにく
い場合には、少量のアルコール等の水溶性媒体に溶解させて添加してもよい。
【００１９】
上記媒体としては、イオン性重合性単量体中のイオンが安定に存在できるものであれば特
に限定されず、例えば、水、アルコール等を主とした単独又は混合媒体が挙げられる。
【００２０】
工程１においては、上述の構成からなる重合性組成物を媒体中に均一に分散した状態で重
合して樹脂微粒子を得る。このようにして得られた樹脂微粒子には、イオン性重合性単量
体に由来するイオン性官能基が表面及び／又は内部に含まれるが、媒体中に分散させた状
態で重合させることにより、該イオン性官能基のほとんどは樹脂微粒子の表面に存在する
。この樹脂微粒子の表面のイオン性官能基は、遊離してイオン放出の原因となり得る。
【００２１】
本発明の低イオン樹脂微粒子の製造方法は、表面及び／又は内部にイオン性官能基を有す
る樹脂微粒子のイオン性官能基を、化学的に切断又は非イオン性官能基で置換する工程２
を有する。このように表面及び／又は内部のイオン性官能基を、化学的に切断又は非イオ
ン性官能基で置換すれば、得られる低イオン樹脂微粒子は極めて残存イオン量の少ないも
のとなる。
【００２２】
工程２において、表面及び／又は内部にイオン性官能基を有する樹脂微粒子のイオン性官
能基を切断する方法としては特に限定されず、例えば、加熱等により加水分解する方法、
紫外線等の光を照射して結合を切断する方法等が挙げられる。
また、表面及び／又は内部にイオン性官能基を有する樹脂微粒子のイオン性官能基を非イ
オン性官能基で置換する方法としては、例えば、置換反応により非イオン性官能基を与え
る化合物を用いて化学的に置換する方法が挙げられる。このとき、非イオン性官能基を選
択すれば、該非イオン性官能基に起因する新たな機能を、得られる低イオン樹脂微粒子に
付与することもできる。
【００２３】
上記置換反応により非イオン性官能基を与える化合物としては、樹脂微粒子表面及び／又
は内部のイオン性重合性単量体の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、上記
イオン性重合性単量体としてエステル結合を有するものを用いた場合には、アミン化合物
が好適である。例えば、アミン化合物としてエチレンジアミンを用いた場合には、得られ
る樹脂微粒子の表面及び／又は内部にはアミノ基が導入され、２−アミノエタノールを用
いた場合には、得られる樹脂微粒子の表面及び／又は内部には水酸基が導入される。この
ようにアミン化合物を反応させることにより、樹脂微粒子表面のイオン性重合性単量体に
由来するイオン性官能基は、アミン化合物に由来する非イオン性官能基に置換される。
【００２４】
本発明の低イオン樹脂微粒子の製造方法によれば、界面活性剤や乳化剤を用いることなく
、極めて残存イオン量の少ない樹脂微粒子を製造することができる。
本発明の低イオン樹脂微粒子の製造方法により製造してなる低イオン樹脂微粒子であって
、低イオン樹脂微粒子１ｇと１０ｍＬの超純水とを石英管に封入し、１２０℃、２４時間
抽出したときに、超純水中に抽出されるイオンの濃度が１０ｐｐｍ以下である低イオン樹
脂微粒子もまた、本発明の１つである。
超純水中に抽出されるイオンの濃度が１０ｐｐｍを超えると、樹脂微粒子を単体又は複合
体として液晶中で用いたり、回路接続用部材として用いたりする場合、樹脂微粒子から放
出されるイオンによって液晶の汚染や電極でのイオンマイグレーション等を引き起こすと
いった問題が生じる。
なお、ここで放出されるイオンには、一般的なＮａ＋、Ｋ＋等のアルカリ金属イオン又は
アルカリ土類金属イオン、Ｃｌ−等のハロゲンイオン、リン酸塩、硫酸塩、硝酸塩、アン
モニウム塩、スルホニウム塩等の有機物イオンが含まれる。
【００２５】
本発明の低イオン樹脂微粒子は、粒子径が１μｍ以下であることが好ましい。１μｍを超
えると、液晶用スペーサや導電性微粒子を被覆する絶縁粒子としては用いることができな
いことがある。
【００２６】
本発明の低イオン樹脂微粒子は、粒子径のＣＶ値が１０％以下であることが好ましい。１
０％を超えると粒子径が不均一となり、これをコア粒子や被覆する絶縁粒子として用いた
複合粒子の粒子径が均一性に欠け、液晶スペーサとして用いた場合にはギャップのバラツ
キ、導電接続に用いた場合には接続不良の原因となることがある。
なお、上記ＣＶ値は、下記式により求められる。
ＣＶ値（％）＝（σ／Ｄ）×１００
式中、σは粒子径の標準偏差を表し、Ｄは平均粒子径を表す。
【００２７】
本発明の低イオン樹脂微粒子は、残存イオン量が極めて少ないことから、電子機器や電子
部品に用いる導電性微粒子のコア粒子やその被覆粒子等として用い、異方性接着剤等に混
合した場合に、イオンマイグレーションに起因する不具合を引き起こすことがない。また
、イオンの放出量が少なく液晶を汚染しないことから、液晶表示素子のスペーサ及びその
被覆材等にも好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、界面活性剤や乳化剤を用いることなく、残存イオン量の極めて少ない樹
脂微粒子を製造することができる低イオン樹脂微粒子の製造方法及び低イオン樹脂微粒子
を提供できる。
本発明の低イオン樹脂微粒子は、残存イオン量が極めて少ないことから、導電性微粒子の
コア粒子や、導電性微粒子の表面を被覆する絶縁粒子として用いれば、イオンマイグレー
ションを生じることなく極めて信頼性の高い導電接続に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
【００３０】
（実施例１）
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管、温度プローブを取り付けた５０
０ｍＬ容のセパラブルフラスコに、スチレン５００ｍｍｏｌ、メタクリル酸フェニルジメ
チルスルホニウムメチル硫酸塩５ｍｍｏｌ、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシ
エチル）−２−メチル−プロピオンアミジン］４水和物５ｍｍｏｌ、及び、蒸留水２５０
ｍＬを秤量した後、２００ｒｐｍで攪拌し窒素雰囲気下、７０℃で１２時間重合を行った
。
得られた樹脂微粒子水分散液にエチレンジアミン５０ｍｍｏｌを添加し、更に７０℃で１
時間攪拌した後、遠心分離操作による未反応モノマー、重合開始剤等の除去、洗浄を２回
行い、表面にアミノ基を有する樹脂微粒子を得た。
得られた樹脂微粒子について動的光散乱粒度分布計（大塚電子社製、ＤＬＳ８０００）を
用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径は０．２２μｍ、ＣＶ値は８．３％であっ
た。
【００３１】
（実施例２）
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管、温度プローブを取り付けた１０
００ｍＬ容のセパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル２００ｍｍｏｌ、ジメタクリル
酸エチレングリコール６ｍｍｏｌ、メタクリル酸フェニルジメチルスルホニウムメチル硫
酸塩４ｍｍｏｌ、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチル−プ
ロピオンアミジン］４水和物２ｍｍｏｌ、及び、蒸留水５００ｍＬを秤量した後、２００
ｒｐｍで攪拌し、窒素雰囲気下、７０℃で１２時間重合を行った。
得られた樹脂微粒子水分散液に２−エタノールアミン２ｍｍｏｌを添加し、更に７０℃で
１時間攪拌した後、遠心分離操作による未反応モノマー、重合開始剤等の除去、洗浄を２
回行い、表面にアミノ基を有する樹脂微粒子を得た。
得られた樹脂微粒子について動的光散乱粒度分布計（大塚電子社製、ＤＬＳ８０００）を
用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径は０．２５μｍ、ＣＶ値は９．４％であっ
た。
【００３２】
（比較例１）
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管、温度プローブを取り付けた５０
０ｍＬ容のセパラブルフラスコに、スチレン５００ｍｍｏｌ、メタクリル酸フェニルジメ
チルスルホニウムメチル硫酸塩５ｍｍｏｌ、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシ
エチル）−２−メチル−プロピオンアミジン］４水和物５ｍｍｏｌ、及び、蒸留水２５０
ｍＬを秤量した後、２００ｒｐｍで攪拌し窒素雰囲気下、７０℃で１２時間重合を行った
。
得られた樹脂微粒子水分散液について遠心分離操作による未反応モノマー、重合開始剤等
の除去、洗浄を２回行い、表面にスルホニウム・メチル硫酸基を有する樹脂粒子を得た。
得られた樹脂微粒子について動的光散乱粒度分布計（大塚電子社製、ＤＬＳ８０００）を
用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径は０．２２μｍ、ＣＶ値は７．９％であっ
た。
【００３３】
（比較例２）
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管、温度プローブを取り付けた１０
００ｍＬ容のセパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル２００ｍｍｏｌ、ジメタクリル
酸エチレングリコール６ｍｍｏｌ、メタクリル酸フェニルジメチルスルホニウムメチル硫
酸塩４ｍｍｏｌ、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチル−プ
ロピオンアミジン］４水和物２ｍｍｏｌ、及び、蒸留水５００ｍＬを秤量した後、２００
ｒｐｍで攪拌し、窒素雰囲気下、７０℃で１２時間重合を行った。
得られた樹脂微粒子水分散液について遠心分離操作による未反応モノマー、重合開始剤等
の除去、洗浄を２回行い、表面にスルホニウム・メチル硫酸基を有する樹脂粒子を得た。
得られた樹脂微粒子について動的光散乱粒度分布計（大塚電子社製、ＤＬＳ８０００）を
用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径は０．２５μｍ、ＣＶ値は８．８％であっ
た。
【００３４】
（比較例３）
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管、温度プローブを取り付けた５０
０ｍＬ容セパラブルフラスコに、スチレン５００ｍｍｏｌ、ｐ−スチレンスルホン酸ナト
リウム１ｍｍｏｌ、過硫酸カリウム０．３ｍｍｏｌ、及び、蒸留水５００ｍＬを秤量した
後、２００ｒｐｍで攪拌し窒素雰囲気下で７０℃で１２時間重合を行った後、遠心分離操
作による未反応モノマー、重合開始剤等の除去、洗浄を２回行い、表面にスルホン酸ナト
リウム基を有する樹脂微粒子を得た。
得られた樹脂微粒子について動的光散乱粒度分布計（大塚電子社製、ＤＬＳ８０００）を
用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径は０．１９μｍ、ＣＶ値は７．５％であっ
た。
【００３５】
（比較例４）
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管、温度プローブを取り付けた１０
００ｍＬ容のセパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル１００ｍｍｏｌ、ジメタクリル
酸エチレングリコール３ｍｍｏｌ、アゾビスアミジノプロパン２塩酸塩２ｍｍｏｌ、及び
、蒸留水５００ｍＬを秤量した後、２００ｒｐｍで攪拌し窒素雰囲気下で７０℃で８時間
重合を行った後、遠心分離操作による未反応モノマー、重合開始剤等の除去、洗浄を２回
行い、表面にアミジノ塩酸塩基を有する樹脂微粒子を得た。
得られた樹脂微粒子について動的光散乱粒度分布計（大塚電子社製、ＤＬＳ８０００）を
用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径は０．２９μｍ、ＣＶ値は１１．５％であ
った。
【００３６】
（評価）
実施例１、２及び比較例１〜４で作製した樹脂微粒子について、凍結乾燥により水を除去
した後、樹脂微粒子１ｇと１０ｍＬの超純水とを石英ガラス管に封入し、１２０℃、２４
時間加熱を行った。加熱後の水中のイオン濃度を、Ｎａ＋についてはフレームレス原子吸
光光度法により、Ｃｌ−、ＳＯ４２−についてはイオンクロマト法によりそれぞれ測定し
た。
結果を表１に示した。
【００３７】
【表１】
2005082695.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によれば、界面活性剤や乳化剤を用いることなく、残存イオン量の極めて少ない樹
脂微粒子を製造することができる低イオン樹脂微粒子の製造方法及び低イオン樹脂微粒子
を提供できる。