(57)【要約】    【課題】半導体装置の切断のスループットを向上させるとともに高精度に位置検出を行うことのできる小型かつ低コストな位置検出機構を有する切断装置、それによる切断方法及び位置検出方法を提供すること。    【解決手段】この切断装置は、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を載置するテーブルと、テーブルの移動及び位置決めを行う位置決めステージと、電子回路基板の位置を電子回路基板上の基準位置に基づいて検出する位置検出手段と、電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断手段とを有する切断装置において、位置検出手段が一の固定光学倍率を有する一の撮像手段を有し、かつ位置決めステージが停止した際に基準位置が撮像手段の視野内に存在するように固定光学倍率が設定されている。【選択図】  図２
2005332990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を載置するテーブルと、
該テーブルの移動及び位置決めを行う位置決めステージと、
前記電子回路基板の位置を該電子回路基板上の基準位置に基づいて検出する位置検出手段と、
前記電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断手段とを有する切断装置において、
前記位置検出手段が一の固定光学倍率を有する一の撮像手段を有し、かつ前記位置決めステージが停止した際に前記基準位置が前記撮像手段の視野内に存在するように前記固定光学倍率が設定されていることを特徴とする切断装置。
【請求項２】
樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断方法であって、
該テーブルに載置された前記電子回路基板を所定位置に移動するステップと、
前記電子回路基板の位置を撮像手段の光学倍率を変更することなく該電子回路基板上の基準位置に基づいて検出するステップと、
前記電子回路基板を個々の電子回路に切断するステップとを有することを特徴とする切断方法。
【請求項３】
物体を所定位置に移動し停止させるステップと、
前記停止した際に前記物体上の基準位置が視野内に存在するように倍率が設定された一の固定光学倍率を有する一のデジタル撮像手段によって前記物体の位置を検出するステップとを有することを特徴とする位置検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に切断装置、切断方法、及び位置検出方法に係り、特に樹脂封止された電子回路基板から電子回路を切り出す切断装置、及びその切断装置においてＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ等の撮像手段を用いて電子回路基板の位置検出を行うための位置検出方法に関する。本発明は、半導体装置等のマイクロデバイスの製造に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、半導体製造装置は、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的かつ高速で製造しなければならなくなってきている。半導体製造プロセスの組立工程（後工程）では、ウエハ処理工程（前工程）が完了したワーク（例えば、ウエハやモールドした基板）を（チップなどの素子に相当する）多数の領域に区画する切断工程を施す。切断工程では、ワークを（切断又はインデックス）テーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、テーブルを切断方向に移動しながら高速回転するブレードでワークを切断し、多数の領域に区画する（個片化）。テーブルは回転可能に構成され、ワークの一方向の切断が終了すると、９０度回転して直交する方向の切断を行う。このため、個片化された領域は通常は矩形形状となる。
【０００３】
切断装置においてはワークの切断部位を正確に位置決めする必要があるため、切断装置は一般にアライメント機構（位置検出機構）を有している。図４（ａ）は従来の切断装置が有する位置検出機構の一例の概略構成を示す内部構成図である。この位置検出機構は、粗調整用の位置合わせカメラ２と微調整用の位置決めカメラ４との２つのカメラを有している。これらのカメラ２，４には例えばＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を用いたデジタルカメラが用いられる。ワーク６上に形成された基準マーク５（図４（ｂ）を参照。）からの光がレンズ８、ハーフミラー１０、ミラー１２を用いて２つのカメラ２，４に導かれるように構成されている。２つのカメラ２，４の視野中心はワーク６上で一致している。
【０００４】
位置合わせカメラ２の光学倍率は位置決めカメラ４の光学倍率よりも低倍率となっているため、図４（ｂ）に示すように位置合わせカメラ２の視野Ｓ１は位置決めカメラ４の視野Ｓ２よりも大きい。したがって、位置合わせカメラ２はより広い領域を視野とすることができ、位置決めカメラ４はより高分解能での位置検出が可能となっている。
【０００５】
ワーク６を所定の位置に移動し停止すると、位置合わせカメラ２の視野Ｓ１内に基準マーク５が入る（図４（ｂ）の位置Ａ）。位置合わせカメラ２によってその基準マーク５を検出し、テーブルを移動させて（粗調整）基準マーク５を位置合わせカメラ２の視野Ｓ１の視野中心（図４（ｂ）の位置Ｂ）に移動する。そうすると、基準マーク５は位置決めカメラ４の視野Ｓ２内に入るので、今度はカメラを切り替えて高倍率の位置決めカメラ４によって基準マーク５を検出する。位置決めカメラ４は、基準マーク５と視野中心との位置ずれを位置合わせカメラ２よりも高分解能で検出できる。位置決めカメラ４の検出結果に基づいてテーブルを移動させ（微調整）、高精度に基準マーク５を視野中心に位置決めすることができる。その結果、ワーク６の位置決めを高精度に行うことができるようになっている。
【０００６】
このような従来の位置検出機構の一例として特許文献１に開示されたものがある。
【特許文献１】実公平１−３４３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この従来の位置検出機構によれば、位置決めに必要な動作が多く、ワークの切断に時間がかかってしまう。図６は、この従来の位置検出機構によるワークの位置決めの手順を説明するフローチャートであり、図５はワーク６を上方から見た上面図である。ワーク６は略長方形であり、その短手方向をα方向、長手方向をβ方向とする。
【０００８】
まずワーク６の各辺とインデックステーブルの移動方向（Ｘ，Ｙ方向）との角度ずれ（θずれ）を補正する。そのため、マークＭ１，Ｍ２を位置合わせカメラ２で検出（Ｓ．１１）した後に再びマークＭ１，Ｍ２を位置決めカメラ４で検出し（Ｓ．１２）、β方向のθずれの位置補正及び位置決めを行う。その後、マークＭ１，Ｍ３を位置合わせカメラ２で検出（Ｓ．１３）した後に再びマークＭ１，Ｍ３を位置決めカメラ４で検出し（Ｓ．１４）、α方向のθずれの位置補正及び位置決めを行う。
【０００９】
このようにワーク６のθずれが検出され、補正された後に、ワーク６の位置検出がマークＭ１〜Ｍ３に基づいて行われる。すなわち、位置合わせカメラ２によってマークＭ１を検出し（Ｓ．１５）、マークＭ２を検出し（Ｓ．１６）、その後再び位置決めカメラ４によってマークＭ１を検出し（Ｓ．１７）、マークＭ２を検出する（Ｓ．１８）。これにより、ワーク６のβ方向位置の精密な位置決めが完了する。
【００１０】
その後、位置合わせカメラ２によってマークＭ１を検出し（Ｓ．１９）、マークＭ３を検出し（Ｓ．２０）、その後再び位置決めカメラ４によってマークＭ１を検出し（Ｓ．２１）、マークＭ３を検出する（Ｓ．２２）。これにより、ワーク６のα方向位置の精密な位置決めが完了する。
【００１１】
このように、従来の位置検出機構によれば、ワーク（又はカメラ）の移動を数多く行う必要があり、ワークの位置決めに時間がかかってしまう。また、位置合わせカメラ２による検出信号と位置決めカメラ４による検出信号との切替えも頻繁に行う必要がある。そのため、ワーク６の切断のスループットが向上せず、半導体装置の製造効率が低いものとなっている。
【００１２】
さらに、マークＭ１〜Ｍ３からの光をハーフミラー１０によって分岐して２つのカメラ２，４に入射しているので、各カメラ２，４で検出される光信号レベルが半減し、良好な信号検出を行うことが困難である。２つのカメラ２，４の視野中心は同一でなければならないが、現実には中心ずれが生じてしまう場合もある。さらに、位置合わせカメラ２と位置決めカメラ４との２つのカメラを有しているので、位置検出機構が大型化してしまい、その上コストもかかってしまうという問題もある。
【００１３】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、半導体装置の切断のスループットを向上させるとともに高精度に位置検出を行うことのできる小型かつ低コストな位置検出機構を有する切断装置、それによる切断方法及び位置検出方法を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明の例示的側面としての切断装置は、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を載置するテーブルと、テーブルの移動及び位置決めを行う位置決めステージと、電子回路基板の位置を電子回路基板上の基準位置に基づいて検出する位置検出手段と、電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断手段とを有する切断装置において、位置検出手段が一の固定光学倍率を有する一の撮像手段を有し、かつ位置決めステージが停止した際に基準位置が撮像手段の視野内に存在するように固定光学倍率が設定されていることを特徴とする。
【００１５】
この切断装置は位置検出手段を有し、その位置検出手段が一の固定光学倍率を有する一の撮像手段を有している。したがって、位置検出の際に光学倍率を切り替えつつ位置合わせ（粗調整）及び位置決め（微調整）を行う必要がなく、位置検出のスループットを向上させることができる。したがって、半導体装置の切断のスループットの向上に寄与することができ、結果として半導体装置の製造効率が向上することとなる。
【００１６】
撮像手段を複数用いないので、基準位置からの光信号を分岐する必要がなく、その光信号強度を劣化させることなく位置検出を行うことができる。したがって、良好な光信号に基づいて確実に位置検出を行うことができる。また、視野中心の不一致が発生することもなく、位置検出機構全体を小型化、低コストとすることができる。
【００１７】
本発明の他の例示的側面としての切断方法は、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板を個々の電子回路に切断する切断方法であって、テーブルに載置された電子回路基板を所定位置に移動するステップと、電子回路基板の位置を撮像手段の光学倍率を変更することなく電子回路基板上の基準位置に基づいて検出するステップと、電子回路基板を個々の電子回路に切断するステップとを有することを特徴とする。
【００１８】
この切断方法によれば、まず電子回路基板を所定位置に移動する。この所定位置は、電子回路基板上の基準位置が撮像手段の視野内に存在する位置を意味する。撮像手段の光学倍率が例えば０．７倍程度の低倍率である場合は、ＸＹステージ等の移動手段を用いて容易に電子回路基板を所定位置に移動し停止することができる。続いて光学倍率を変更することなく基準位置に基づいて電子回路基板の位置を検出するので、位置検出のスループットを向上させることができる。したがって、半導体装置の切断のスループットの向上に寄与することができ、結果として半導体装置の製造効率が向上することとなる。
【００１９】
本発明のさらに他の例示的側面としての位置検出方法は、物体を所定位置に移動し停止させるステップと、停止した際に物体上の基準位置が視野内に存在するように倍率が設定された一の固定光学倍率を有する一のデジタル撮像手段によって物体の位置を検出するステップとを有することを特徴とする。
【００２０】
この位置検出方法によれば、物体が所定位置に停止した際に物体上の基準位置が撮像手段の視野内に存在するので、物体の停止とともに即座に基準位置の位置検出を行うことができる。デジタル撮像手段は一の固定光学倍率を有しているので、光学倍率の切替えを行う必要はない。デジタル撮像手段が、例えば８０万画素程度の高解像画素数を有していれば、一の固定倍率であっても物体を容易に所定位置に停止させることができ、かつ高精度に位置検出を行うことができる。
【００２１】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、位置検出のスループットを向上させることができ、ひいては半導体装置の切断のスループットの向上に寄与することができる。したがって、半導体装置の製造効率が向上することとなる。さらに、基準マーク等の基準位置からの光信号強度を劣化させることなく位置検出を行うことができる。したがって、良好な光信号に基づいて確実に位置検出を行うことができる。また、撮像手段や光学倍率を複数用いないので、視野中心の不一致が発生することもなく、位置検出手段全体を小型化、低コスト化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の実施の形態に係る切断装置について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る切断装置１の概略構成を上部から見た平面図である。この切断装置１は、ワーク供給部１４、切断部１６、検査部１８、ワーク収納部２０、制御部２２を有して大略構成される。
【００２４】
ワーク供給部１４は、切断対象としてのワーク（物体）２４を切断部１６に向けて送り出すためのものである。本実施の形態においてはワーク２４は、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板である。ワーク２４には、基準位置としてのマークＭ１〜Ｍ３が形成されている。このマークＭ１〜Ｍ３は、後述する位置検出手段３２によってワーク２４の位置を検出する際の基準となるもので、例えば略長方形状のワーク２４の４角のうちの３カ所に形成された十字形のマークである（図２（ｂ）も参照。）。ただし基準位置としては、マークＭ１〜Ｍ３に限られず、その形状や形成位置は適宜事情に応じて変更可能であるし、場合によってはわざわざ別途マークを形成することなく、ワーク２４上の所定の位置を基準位置として用いてもよい。ワーク供給部１４は、ワーク２４を積層配列するためのスタッカ２６、スタッカ２６から１つのワーク２４を取り出す搬送機構、取り出したワーク２４をテーブル２８上に載置するロボットアームを有する。
【００２５】
切断部１６は、ワーク２４を位置検出しつつ所定の寸法に切断するためのものである。切断部１６は、ブレード３０、位置検出手段３２、位置決めステージ（図示せず）、移動機構（図示せず）、洗浄部３４ａ，３４ｂを有して大略構成される。ブレード３０は、ワーク２４を所定寸法に切断するためのもので、例えば円盤状の回転砥石等が用いられる。ブレード３０は、図示しない移動機構によってＸＺ軸方向に移動可能とされている。
【００２６】
位置検出手段３２は、ワーク２４の位置を正確に検出するためのもので、撮像手段としてのＣＣＤカメラ３６を１台有している。ＣＣＤカメラ３６は、ワーク２４上の基準位置としてのマークＭ１〜Ｍ３を検出し、そのマーク位置に基づいてワーク２４の位置検出を行う。図２（ａ）にＣＣＤカメラ３６の概略構成を示す内部構成図を示す。ＣＣＤカメラ３６は、ＣＣＤ撮像素子３８、ハーフミラー４０、同軸照明４２，レンズ４４、リング照明４６を有して大略構成されている。同軸照明４２及びリング照明４６によってワーク２４を照明し、その反射光をレンズ４４及びハーフミラー４０を通してＣＣＤ撮像素子３８で検出する。もちろん撮像手段としては、検出された光信号を電気信号に変換しＡＤ変換を行ってデジタル画像データとして出力可能なデジタル撮像手段であればよく、ＣＣＤカメラ以外にも例えばＣＭＯＳセンサを用いたカメラを適用することも可能である。ＣＣＤカメラ３６の光学倍率としては固定のものが１つ用いられる。その倍率は、ワーク２４を載置したテーブル２８を移動させる位置決めステージが所定位置に停止した際に、マークＭ１〜Ｍ３がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３内に存在するように設定されている（図２（ｂ）を参照。）が、詳細については後述する。ＣＣＤカメラ３６も移動機構によってＸＺ方向に移動可能となっている。
【００２７】
位置決めステージは、テーブル２８をＸＹ方向及びＸＹ面内での回転方向に移動、停止させるものであり、例えば精密移動ステージ等が用いられる。この位置決めステージは、テーブル２８を所定の停止精度で停止させることができる。すなわち、テーブル２８にワーク２４を載せた状態で位置決めステージを移動させ停止すると、ワーク２４上のマークＭ１〜Ｍ３のいずれかがＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３内に入るように設定されている。
【００２８】
洗浄部３４ａ，３４ｂは、切断後のワーク２４に高圧の水とエアーを吹き付けることにより洗浄するためのものである。
【００２９】
検査部１８は、切断後のワーク２４の寸法その他の各種検査を行うものである。例えばワーク２４が、樹脂封止された複数の電子回路が配列された電子回路基板の場合、切断後の個々の電子回路（例えば半導体装置）の導通検査等の検査をこの検査部１８にて行う。
【００３０】
ワーク収納部２０は、検査後のワーク２４を収納するためのものである。制御部２２は、この切断装置１全体の動作制御及びデータ処理を行うもので、演算処理装置、各種データを保存するメモリ、表示装置を有して大略構成される。
【００３１】
次に、この切断装置の動作について図３に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
【００３２】
まずスタッカ２６に積層配列されたワーク２４の中から１枚のワーク２４を搬送機構が送り出す。送り出されたワーク２４を、図示しないロボットアームがテーブル２８上に載置する。ロボットアームは、例えばエアー吸着によってワーク２４を吸着してもよいし、その他の吸着（例えば磁気吸着、静電吸着）を利用してもよい。アーム先端に挟持手段を設け、それによってワーク２４を挟持してもよい。ワーク２４は、エアー吸着によりテーブル２８にしっかりと固定される。
【００３３】
続いてテーブル２８はワーク２４を位置検出手段３２の直下の所定位置まで移動し、停止する。このとき、マークＭ１が図２（ｂ）に示す位置Ｄ（図中、斜線を付したマークＭ１の位置）に位置するように位置決めステージは設定されている。
【００３４】
しかし、例えばワークがリードフレーム等の基板にモールドした被加工物である場合、そのモールド後における被加工物の収縮率が大きいため（被加工物が歪む）、マークＭ１の位置はばらつき、図２（ｂ）に示す位置Ｃ（図中、白抜きのマークＭ１の位置）のようにＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３内の不特定な場所に位置する場合が多く、また、極端な場合ＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３から外れることもある。
【００３５】
マークＭ１の位置が視野Ｓ３から外れた場合、制御部２２はエラーと判断して、自動でマークＭ１の近辺をサーチする。又は手動にて再教示するか手動にて位置合わせをする等してマークＭ１を特定する。
【００３６】
マークＭ１がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３内に入ると、ＣＣＤカメラ３６がマークＭ１を検出し、位置決めステージに停止命令を出し位置補正する。ＣＣＤカメラ３６の光学倍率は１倍程度と低倍率であるため、その視野Ｓ３は広く、位置Ｃは視野Ｓ３の領域に入り易い。したがって、ワーク２４上のマークＭ１はＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３内に必ず入るようになっている。
【００３７】
マークＭ１をＣＣＤカメラ３６によって撮像、検出し、その位置Ｃを特定した後に、マークＭ１が視野Ｓ３の中心、すなわち位置Ｄ（図中、斜線を付したマークＭ１の位置）にくるように位置決めステージをさらに移動させる（しかしながら、位置Ｃを特定すれば位置Ｃと視野中心の位置Ｄとの位置ずれは内部演算処理で把握できるので、実際に位置決めステージを移動させてマークＭ１を位置Ｄにまで移動させなくても内部演算処理にて仮想移動による位置決めが可能である。）。
【００３８】
このＣＣＤカメラ３６は、例えば８０万画素程度の高画素のＣＣＤ撮像素子３８を有している。したがって、わざわざ高光学倍率のカメラに切り替えることなく、高解像度かつ高精度にマークＭ１の位置検出を行うことが可能となっている。つまり、ワーク２４を一度所定位置に移動させて停止するのみで、カメラの切り替えなくマークＭ１の確実な捕捉と高精度な位置検出とを両立させることができる（Ｓ．１）。
【００３９】
次に、位置決めステージを移動させて、マークＭ２がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３に入るようにワーク２４を所定位置に停止させる。上記マークＭ１の場合と同様の手順にてマークＭ２の高精度な位置検出を行う。マークＭ１，Ｍ２の高精度な位置検出により、β方向のθずれの位置補正が完了する（Ｓ．２）。
【００４０】
β方向のθずれの位置補正が完了したら、今度は、マークＭ３がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３に入るように位置決めステージを移動させてワーク２４を所定位置に停止させる。上記マークＭ１の場合と同様の手順にてマークＭ３の高精度な位置検出を行う。マークＭ１，Ｍ３の高精度な位置検出により、α方向のθずれの位置補正が完了する（Ｓ．３）。位置決めステージをＸＹ面内で角度θ分回転移動して補正し、α，β方向とＸ，Ｙ方向とを一致させる。
【００４１】
ワーク２４のθずれ、すなわちＸＹ面内での角度ずれの検出が完了したら、引き続きワーク２４のα方向、β方向（すなわちＸ方向、Ｙ方向）の座標位置検出を行う。再びマークＭ１がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３に入るように位置決めステージを移動させてワーク２４を停止させる（Ｓ．４）。上記（Ｓ．２）においてすでにマークＭ１の位置検出を行っているので、今回はマークＭ１を視野Ｓ３の中心位置Ｄに高精度に位置決めすることが可能である。マークＭ１のＹ座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。
【００４２】
次に、マークＭ２がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３に入るように位置決めステージを移動させてワーク２４を停止させる（Ｓ．５）。上記（Ｓ．２）においてすでにマークＭ２の位置検出を行っているので、今回はマークＭ２を視野Ｓ３の中心位置Ｄに高精度に位置決めすることが可能である。マークＭ２の座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。マークＭ１の座標のデータとマークＭ２の座標のデータとに基づいて、ワーク２４の位置決めを行うことができる。
【００４３】
続いて、再びマークＭ１がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３に入るように位置決めステージを移動させてワーク２４を停止させる（Ｓ．６）。上記（Ｓ．２）においてすでにマークＭ１の位置検出を行っているので、今回はマークＭ１を視野Ｓ３の中心位置Ｄに高精度に位置決めすることが可能である。マークＭ１の座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。
【００４４】
次に、マークＭ３がＣＣＤカメラ３６の視野Ｓ３に入るように位置決めステージを移動させてワーク２４を停止させる（Ｓ．７）。上記（Ｓ．３）においてすでにマークＭ３の位置検出を行っているので、今回はマークＭ２を視野Ｓ３の中心位置Ｄに高精度に位置決めすることが可能である。マークＭ３の座標のデータを取り込み、制御部２２のメモリへと送る。マークＭ１の座標のデータとマークＭ３の座標のデータとに基づいて、ワーク２４の位置決めを行うことができる。
【００４５】
ワーク２４のＸＹ方向、ＸＹ面内での回転方向の高精度位置補正が完了すると、その位置補正データに基づいて位置決めステージ及び移動機構を動作させながら、ブレード３０によってワーク２４を所定の寸法に切断する。例えばワーク２４が数１０個の電子回路が配列された電子回路基板の場合、その電子回路基板をＸ方向、Ｙ方向に切断して個々の電子回路とする。ワーク２４はエアーによってテーブル２８に吸着されているので切断中も切断後も動いてしまったりテーブル２８から落下してしまったりすることはない。
【００４６】
位置決めステージにより切断後のワーク２８を洗浄部３４ａ，３４ｂまで移動し、水や洗浄剤を吹き付けて洗浄し、エアーを吹き付けて乾燥させる。洗浄後のワーク２８を検査部１８へと移動し、切断された個々のワークの寸法その他の検査を行う。その後、ワークはワーク収納部２０へと収納される。
【００４７】
上記のように、本実施の形態に係る切断装置によれば、従来に比較して少ない手順でワーク２４のＸＹ方向、ＸＹ面内での回転方向の高精度位置決めが可能となる。したがって、位置決めに必要な時間が短縮され、効率よくワーク２４の切断を行うことができる。
【００４８】
また、位置検出手段３２が１つのＣＣＤカメラ３６を有し、そのＣＣＤカメラ３６は１つの固定光学倍率を有しているので、位置検出手段自体を小型化、低コスト化することも可能である。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態に係る切断装置の概略構成を上部から見た平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す切断装置に用いられるＣＣＤカメラの概略構成を示す内部構成図であり、（ｂ）はＣＣＤカメラの視野内にマークが存在する様子を示す説明図である。
【図３】図１に示す切断装置によるワークの位置決めの手順を説明するフローチャートである。
【図４】従来の切断装置が有する位置検出機構の一例の概略構成を示す内部構成図である。
【図５】ワークを上方から見た平面図である。
【図６】従来の位置検出機構によるワークの位置決めの手順を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００５１】
Ｓ３：ＣＣＤカメラの視野
Ｍ１〜Ｍ３：マーク（基準位置）
１：切断装置
２２：制御部
２４：ワーク（物体、電子回路基板）
２８：テーブル
３２：位置検出手段
３６：撮像手段（ＣＣＤカメラ、デジタル撮像手段）
３８：ＣＣＤ撮像素子
【図１】
2005332990.tif 000003
【図２】
2005332990.tif 000004
【図３】
2005332990.tif 000005
【図４】
2005332990.tif 000006
【図５】
2005332990.tif 000007
【図６】
2005332990.tif 000008