(57)【要約】 【課題】セット作業を迅速かつ正確に行うことができるＮＣ加工機に使用するＩＣ供試体のクランプ装置を提供する。【解決手段】水平のテーブル４と垂直軸を中心として回転する工具２３とを左右、前後および上下の三軸方向において相対的に制御移動し、回転工具２３によってテーブル４上のワークを切削加工するＮＣ加工機において、テーブル４に対して着脱自在のケース３１を設ける。このケース３１に、開閉作動によってＩＣ供試体Ｗにおけるケース本体Ｗａをクランプする一対のバイス片３３、３４を設ける。これらバイス片３３、３４に、ケース本体Ｗａにおける底面に当接する支持片３８、３９を取りつけ、さらにこの支持片３８、３９に、ＩＣ供試体Ｗにおける接続端子Ｗｂの逃し溝４０，４１を設ける。上記のケース３１は、ホルダー３０から取り外した状態でＩＣ供試体Ｗの仮セット作業を行う。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーブルと回転工具とを前後、左右および上下の三軸方向において相対的に制御移動し、テーブルに備えたＩＣ供試体を回転工具によって切削加工する加工機において、前記テーブルに対して着脱自在のケースを設け、このケースに、開閉作動によってＩＣ供試体におけるケース本体をクランプする一対のバイス片を設けると共に、これらバイス片に、ケース本体における底面に当接する支持片を取りつけ、さらにこの支持片に、ＩＣ供試体における接続端子の逃し溝を設けてなることを特徴とするＮＣ加工機に使用するＩＣ供試体のクランプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣ供試体におけるプラスチックモールド部のポケット切削加工を行う場合において、このＩＣ供試体をＮＣ加工機に取りつけるためのクランプ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックなどによってモールドされた半導体チップ、ハイブリッドＩＣ等の故障部位を解析するために、上記モールド部を薬品によって溶解除去する開封装置が知られている。一例として挙げた特開平１１−３４０２５９号公報には、プラスチックモールド部に硝酸あるいは硫酸を噴射して溶解し、モールド部内のＩＣモジュールなどを露呈させる装置が記載されている。
【０００３】
上記の開封装置を使用するにあたっては、事前にモールド表層部を手動ツールなどによって削除し、溶解作業の効率化を図ったものである。しかしながら、半導体チップ、コンデンサ、ハイブリッドＩＣ等(以下、ＩＣ供試体という)は微細なものであるところから作業にかなりの習熟度を要している。このため、ときとして肝心な故障部を誤って削除してしまうようなミスも生じていた。
【０００４】
そうしたところから、近年では小形フライス盤によって前記プラスチックモールドの表層部を削除することが行われている。この小形フライス盤は、ＩＣ供試体を保持するテーブルと切削加工を行うための回転工具を備えており、両者を前後、左右および上下の三軸方向において相対的に制御移動して加工を行ったものである。切削加工はプログラミングされた動きで与えられるため、概ね良好な作業結果が得られている。
【０００５】
ところで、上記のＩＣ供試体は特徴的な形状としてモールド部（ケース本体）の両側から下方へ突出する多数の接続端子を有しており、特に図４に示すようなＩＣ供試体Ｗは、ケース本体Ｗａから延びる接続端子Ｗｂが非常に長い点で他のものと異質である。このため、既存のクランプ装置を使用してセットするには多くの手間がかかり、かつ正確なセットが困難であるという問題点があった。
【特許文献１】特開平１１−３４０２５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、セット作業を迅速かつ正確に行うことができるＮＣ加工機に使用するＩＣ供試体のクランプ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係るＮＣ加工機に使用するＩＣ供試体のクランプ装置は、次のようにしたものである。すなわち、その要旨とするところは、テーブルと回転工具とを前後、左右および上下の三軸方向において相対的に制御移動し、テーブルに備えたＩＣ供試体を回転工具によって切削加工する加工機において、前記テーブルに対して着脱自在のケースを設け、このケースに、開閉作動によってＩＣ供試体におけるケース本体をクランプする一対のバイス片を設けると共に、これらバイス片に、ケース本体における底面に当接する支持片を取りつけ、さらにこの支持片に、ＩＣ供試体における接続端子の逃し溝を設けことにある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るクランプ装置によれば、ケースをテーブルから外した状態でＩＣ供試体をクランプし、図３のようにセットすることができる。すなわち、ケース本体から両側下方に長く延びる接続端子を逃し溝に収容した状態で、ＩＣ供試体におけるケース本体の裏面を支持片によって支持し、バイス片によってケース本体をクランプすることができる。このため、ケース本体の裏面位置を基準としてＩＣ供試体のセットを迅速かつ正確に行うことができるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
ＩＣ供試体のセット作業を迅速かつ正確に行うことができるという効果が得られるＮＣ加工機に使用するＩＣ供試体のクランプ装置をコンパクトかつ最小の部品点数をもって実現した。
【実施例１】
【００１０】
この発明に係る加工機におけるＩＣ供試体のクランプ装置を一実施例について説明する。図１は、このクランプ装置を備えたＮＣ加工機の正面図、図２は同じく側面図にして、１はフレーム  ２はフレーム１の上面部に設けたベース  ３はベース２の上部にして前後方向に配設したＸ軸ガイドレール  ４はベアリングを介してＸ軸ガイドレール３にスライド自在に設けた水平のテーブルである。上記のテーブル４は、パルスモータ５、その出力軸に設けた送りねじ軸６、送りねじ軸６に螺合した受動ナット７により構成したＸ軸駆動手段によって前後方向に制御移動する。
【００１１】
８、８はベース２に樹立した左右一対のコラム  ９はコラム８、８の上端を連結したビーム  １０はビーム９と同方向に配設したＹ軸ガイドレール  １１はベアリングを介してＹ軸ガイドレール１０にスライド自在に配設した移動ベースである。上記の移動ベース１１は、パルスモータ１２、その出力軸に設けた送りねじ軸１３、送りねじ軸１３に螺合した受動ナットにより構成したＹ軸駆動手段によって左右方向に制御移動する。
【００１２】
１５は移動ベース１１に配設した上下方向のＺ軸ガイドレール  １６はベアリングを介してＺ軸ガイドレール１５にスライド自在に配設した昇降ベースである。上記の昇降ベース１６は、パルスモータ１７、その出力軸に設けた送りねじ軸１８、送りねじ軸１８に螺合した受動ナット１９により構成したＺ軸駆動手段によって上下方向に制御移動する。
【００１３】
２０は昇降ベース１６の前部に取りつけた主軸ヘッド  この主軸ヘッド２０は、下向きに固定した駆動モータ２１、その出力軸に備えたチャック２２、チャック２２を介して取りつけた回転工具２３によって構成する。上記の回転工具２３は下向きに突出してテーブル４の上面部に対応する。
【００１４】
前記の回転工具２３とテーブル４とは前後のＸ軸方向、左右のＹ軸方向および上下のＺ軸方向の三軸方向において相対的に制御移動するものであり、これによってテーブル４に保持したＩＣ供試体(後述する)は、プラスチックモールド部すなわちケース本体Ｗａの表層部を所要の形状に切削加工（ポケット加工）される。
【００１５】
図３において、３０は上方を開口してテーブル４に設けた枠状のホルダー  ３１はホルダー３０に着脱できるように設けたカセット式のケース  ３２はケース３１の装着時において、これをホルダー３０に締めつけ固定する固定ねじ  ３３はケースの上部一端に固定して設けた一方のバイス片  ３４は一方のバイス片３３に対応して前後移動自在に設けた他方のバイス片  ３５は他方のバイス片３４を移動してバイス間隔を調整する調整ねじである。上記の一方および他方のバイス片３３、３４は当接面３３ａ、３４ｂを垂直面としている。
【００１６】
３６は一方のバイス片３３に固定して、その下側に取りつけたＪ字断面状の一方の保持体  ３７は他方のバイス片３４の下側に取りつけた逆Ｊ字断面状の他方の保持体  ３８および３９は、一方および他方の保持体３６、３７の先端部に設けたＩＣ供試体Ｗの支持片である。これら支持片３８、３９は先端の当接面を水平面としてあり、ケース本体Ｗａの裏面を支持する。
【００１７】
４０は一方の保持体３６に上部を開口して設けた一方の逃し溝  ４１は他方の保持体３７に上部を開口して設けた他方の逃し溝  上記の逃し溝４０、４１は開口部をバイス片片３３、３４の当接面３３ａ、３４ａに対応し、かつその深さは最大長さの接続端子Ｗｂより大きく形成する。また支持片３８、３９における当接面の合計幅は、最小のケース本体Ｗａ幅より僅かに小さく形成する。
【００１８】
一実施例に係るＩＣ供試体のクランプ装置は上記のような構成であり、これを使用してＮＣ加工機のテーブルにＩＣ供試体をセットするには次のようにする。
【００１９】
それには、まずケース３１をテーブル４のホルダー３０から取り外し、ホルダー３０を別の作業位置に置く。そして、調整ねじ３５を回して他方のバイス片３４を移動調整し、一方および他方のバイス片３３、３４における当接面３３ａ、３４ａの間隔をＩＣ供試体Ｗにおけるケース本体Ｗａの幅より僅かに大きく設定する。この間隔設定は、ノギスによるケース本体Ｗａの計測と図示省略のバイス移動量表示目盛を目視して行う。
【００２０】
上記の間隔設定を行ったとき、バイス間隔の下方には二つの逃し溝４０、４１と二つの支持片３８、３９が対応する。したがって、ＩＣ供試体Ｗを下向きにして落とし込めば、ケース本体Ｗａの両側が当接面３３ａ、３４ａに対応し、接続端子Ｗｂが逃し溝４０、４１内にルーズに収容され、ケース本体Ｗａの裏面が当接面３８ａ、３９ａによって水平に支持された状態でＩＣ供試体Ｗを仮セットすることができる。
【００２１】
上記の仮セットが終了したならば、調整ねじ３５によってバイス間隔を閉じ、一対のバイス片３３、３４によってケース本体Ｗａをクランプ固定する。これによって、ＩＣ供試体Ｗを、そのケース本体Ｗａの裏面を基準として正確にセットすることができる。
【００２２】
カセット式のケース３１へのＩＣ供試体Ｗのセット作業が終了したならば、図３のようにテーブル４のホルダー３０に装着する。したがって、この後に回転工具２３とテーブル４とを所定の軸方向に制御移動すれば、ケース本体Ｗａのモールド表層部に図４のようなポケット加工を行うことができる。
【００２３】
なお上記の一実施例では、一対のバイス片３３、３４のうち一方のものを固定して設けたが、両方のバイス片を求心的に開閉作動するように配設しても良い。
【００２４】
また一実施例では、バイス片３３、３４を前後に開閉作動したが、左右方向に変更することができる。調整ねじ３５は、他方のバイス片３４の閉作動のみを行うようになっているが、ケース３１に調整ねじ３５を回転だけ自由に設け、この調整ねじ３５を他方のバイス片３４に螺合するように構成すれば、開閉の両動作を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明に係るクランプ装置は、ＩＣ供試体の他に長い接続端子を有する電子成型部品、電子基板などにおいて適用することができるものであり、これらの不良部位の解析を行うためのポケット加工に供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ＩＣ供試体のクランプ装置を装着したＮＣ加工機の正面図である。
【図２】同じく、側面図である。
【図３】一実施例に係るＩＣ供試体のクランプ装置を示す縦断側面図である。
【図４】ＩＣ供試体の形状を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１    フレーム
２    ベース
４    テーブル
１１    移動ベース
１６    昇降ベース
２０    主軸ヘッド
２３    回転工具
３０    ホルダー
３１    ケース
３２    固定ねじ
３３    一方のバイス片
３３ａ  当接片
３４    他方のバイス片
３４ａ  当接片
３５    調整ねじ
３６    一方の保持体
３７    他方の保持体
３８    支持片
３９    支持片
４０    逃し溝
４１    逃し溝
Ｗ      ＩＣ供試体
Ｗａ    ケース本体
Ｗｂ    接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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