(57)【要約】【課題】  本発明は、高い永久帯電防止性を示し、干渉縞の発生を抑え、基材との密着性に優れ、且つ透明性、表面硬度、擦傷性に優れた帯電防止ハードコートフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】  基材（１）の少なくとも片面に、粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属酸化物微粒子（２）１０〜７０重量部と、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂（３）３０〜９０重量部からなることを特徴とする帯電防止ハードコート層（４）を積層し、可視光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射スペクトルが極大値と極小値を待たず、干渉縞が見えないことを特徴とする帯電防止ハードコートフィルムである。【選択図】図１
2005215283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともポリエステル系基材（１）の片面に、粒子径１〜１００ｎｍでかつ屈折率１．７０〜２．８０である導電性金属酸化物微粒子（２）１０〜７０重量部と、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂（３）９０〜３０重量部からなる帯電防止ハードコート層（４）を積層し、基材（１）と帯電防止ハードコート層（４）との屈折率差が０．０３以内で、かつ可視光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射率と波長の関係を示す反射スペクトルが極大値と極小値を持たないことを特徴とする帯電防止ハードコートフィルム。
【請求項２】
前記可視光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射率と波長の関係を示す反射スペクトルにおいて、任意の幅５０ｎｍでの反射率が±１％以内であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ハードコートフィルム。
【請求項３】
前記帯電防止ハードコート層（４）上に反射防止層（５）が形成されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電防止ハードコートフィルム。
【請求項４】
前記反射防止層が、一般式（ａ）で示される有機ケイ素化合物、またはそれからなる重合体と、一般式（ｂ）で示される有機ケイ素化合物、またはそれからなる重合体との共重合体からなるマトリックス中に、平均粒径０．５〜１００ｎｍのシリカ微粒子を添加した低屈折率層からなることを特徴とする請求項３記載の帯電防止ハードコートフィルム。
Ｓｉ（ＯＲ）４      （ａ）
（但し、Ｒはアルキル基である。）
Ｒ’ｍＳｉ（ＯＲ）４−ｍ      （ｂ）
（但し、Ｒ’はフッ素含有置換基、Ｒはアルキル基であり、ｍは置換数である。）
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止ハードコートフィルムを前面板として用いたことを特徴とする表示媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い永久帯電防止性を示し、干渉縞の発生を抑え、高いハードコート性を備え、且つ透明性に優れた帯電防止ハードコートフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチックフィルムの表面硬度を改善する方法として、プラスチックフィルムにアクリル系ＵＶ樹脂等をコーティングし、ハードコート性を付帯させる方法が用いられてきた。しかし、これらの方法によってプラスチックフィルムの硬度は改善されるものの、プラスチックフィルムおよびアクリル系ＵＶ樹脂が帯電しやすく、作業時に塵やほこりが付着するという問題があり、帯電性の改善が強く要求されている。
【０００３】
そこでこれらの問題点を改良するために、低分子、または高分子型界面活性剤を含有させる方法が検討されている。しかし、初期の帯電防止性は得られても、湿度依存性が高く、乾燥条件下で性能が低下するだけでなく、表面にブリードアウトしやすく、表面を摩耗することにより表面の界面活性剤が除去され、帯電防止性が著しく低下する。（特許文献１）
また、導電性金属酸化物等の無機系フィラーを用いることも行われているが、通常導電性金属酸化物は屈折率が高いことから、干渉縞の低減と導電性発現のバランスを取ることが困難となる（特許文献２）。配合量が多すぎると基材との屈折率差が大きくなり干渉縞を生じるだけでなく、透明性やヘイズの点で劣ってしまい、配合量が少なすぎると導電性が発現しない。帯電防止層を設ける方式（特許文献３）では、コストが上昇する上、ハードコート層と帯電防止層の界面での密着性の低下や屈折率の違いによる光干渉の制御が必要となるなど新たな問題が発現する。
【特許文献１】特開平９−２１６３２４号公報
【特許文献２】特開平１１−９２７５０号公報
【特許文献３】特開平１０―２３５８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、高い永久帯電防止性を示し、干渉縞の発生を抑え、基材との密着性に優れ、且つ透明性、表面硬度、擦傷性に優れた帯電防止ハードコートフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、少なくともポリエステル系基材（１）の片面に、粒子径１〜１００ｎｍでかつ屈折率１．７０〜２．８０である導電性金属酸化物微粒子（２）１０〜７０重量部と、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂（３）９０〜３０重量部からなる帯電防止ハードコート層（４）を積層し、基材（１）と帯電防止ハードコート層（４）との屈折率差が０．０３以内で、かつ可視光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射率と波長の関係を示す反射スペクトルが極大値と極小値を持たないことを特徴とする帯電防止ハードコートフィルムである。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、前記可視光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射率と波長の関係を示す反射スペクトルにおいて、任意の幅５０ｎｍでの反射率が±１％以内であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止ハードコートフィルムである。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、前記帯電防止ハードコート層（４）上に反射防止層（５）が形成されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電防止ハードコートフィルムである。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、前記反射防止層が、一般式（ａ）で示される有機ケイ素化合物、またはそれからなる重合体と、一般式（ｂ）で示される有機ケイ素化合物、またはそれからなる重合体との共重合体からなるマトリックス中に、平均粒径０．５〜１００ｎｍのシリカ微粒子を添加した低屈折率層からなることを特徴とする請求項３記載の帯電防止ハードコートフィルムである。
Ｓｉ（ＯＲ）４      （ａ）
（但し、Ｒはアルキル基である。）
Ｒ’ｍＳｉ（ＯＲ）４−ｍ      （ｂ）
（但し、Ｒ’はフッ素含有置換基、Ｒはアルキル基であり、ｍは置換数である。）
請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止ハードコートフィルムを前面板として用いたことを特徴とする表示媒体である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、高い永久導電性を示し、基材との密着性に優れ、かつ透明性、表面硬度、擦傷性に優れ、全可視光線領域における干渉縞の発生を抑えた帯電防止ハードコートフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に，本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１１】
本発明は、ポリエステル系基材上に帯電防止ハードコート層を設けた帯電防止ハードコートフィルムにおいて、可視光光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射スペクトルが極大値と極小値を持たず、干渉縞が見えないことを特徴とする。
【００１２】
可視光光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射スペクトルが極大値と極小値を持たないことで、干渉縞の発生を抑え、高い視認性を有する帯電防止ハードコートフィルムとすることができる。
【００１３】
具体的には、可視光線領域（波長３６０ｎｍ〜８００ｎｍ）における反射率と波長の関係を示す反射スペクトルにおいて、任意の幅５０ｎｍでの反射率が±１％以内、好ましくは±０．５％以内とすることで干渉縞の発生を抑えることができる。±１％以上であると、干渉縞による視認性の低下が増し、好ましくないものとなる。
【００１４】
ポリエステル系基材（１）としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート等などを挙げることができる。
【００１５】
これらの基材を構成する有機高分子に、添加剤として、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等を含有させたものも使用することができる。
【００１６】
また、この基材としては、単層、あるいは複数の有機高分子を積層したものでも良い。また、その厚みは特に限定されるものではないが、２０〜２００μｍが好ましい。
【００１７】
導電性金属酸化物微粒子（２）は、屈折率が１．７〜２．９のものであれば特に限定するものではない。例えば、公知の無機酸化物、無機複合酸化物を用いることができる。
【００１８】
このような導電性粒子としては、五酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、アンチモン−スズ複合酸化物（ＡＴＯ）、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、アルミニウム−亜鉛複合酸化物など様々なものを用いることができる。
【００１９】
また、導電性金属酸化物微粒子の添加により帯電防止ハードコート層の表面に微細な凹凸が生じ、表面積が増大する。そのため、後述する反射防止層を設ける場合、反射防止層と帯電防止ハードコート層間で物理的吸着力が増大し、密着性が向上する。その結果、反射防止層の耐擦傷性を向上させることができる。
【００２０】
これらの導電性金属酸化物微粒子の粒径は、０．１μｍ以下の超微粒子にすることが望ましく、０．１μｍより大きくなると、ハードコートの光線透過率が低下し、ヘイズが高くなり問題となる。
【００２１】
電離放射線硬化樹脂（３）は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする。多官能性モノマーとしては、１、４‐ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールビスβ‐（メタ）アクリロイルオキシプロピネート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、２、３‐ビス（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル［２．２．１］ヘプタン、ポリ１、２−ブタジエンジ（メタ）アクリレート、１、２−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１０−デカンジオール（メタ）アクリレート、３、８−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルトリシクロ［５．２．１０］デカン、水素添加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２、２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、１、４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、ヒドロキシピバリンサンエステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、エポキシ変成ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。多官能モノマーは、単独で使用しても良いし、２種類以上を併用しても良い。また、必要で有れば単官能モノマーと併用して共重合させることもできる。
【００２２】
電離放射線硬化樹脂（３）は、導電性金属酸化微粒子（２）１０〜７０重量部に対し９０〜３０重量部程度が望ましく、特に導電性金属酸化微粒子（２）２０〜５０重量部に対し８０〜５０重量部が好ましい。
【００２３】
このようにすることで、高い帯電防止性能を有し、かつ基材と帯電防止ハードコート層の屈折率差を０．０３以内にすることができ、干渉縞の発生を抑えることができる。
【００２４】
また、電離放射線硬化樹脂を紫外線等の光線により硬化させる場合は、光重合開始剤、光増感剤を加えることができる。
【００２５】
光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類等が挙げられる。
【００２６】
また、光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いることができる。
【００２７】
また、電離放射線硬化樹脂（３）の希釈溶媒としては、非重合性のものであれば特に限定されるものではないが、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族化合物、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル類のエーテル類、メタノール、エタノール、イソプロパノール類のアルコール類等が挙げられる。
【００２８】
これらは帯電防止ハードコート剤に対し、１０から７０重量部が望ましく、特に３０〜５０重量部が好ましい。
【００２９】
前記帯電防止ハードコート層（４）は、ウェットコーティング法（ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等）により透明プラスチックフィルム基材（１）の少なくとも片面に塗工される。
【００３０】
帯電防止ハードコート層（４）を硬化させる方法としては、例えば、紫外線等の光照射、電子線放射、加熱等を用いることができる。紫外線照射の場合、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、フュージョンランプ等を使用することができる。紫外線照射量は、通常１００〜８００ｍＪ／ｃｍ２程度である。
【００３１】
膜厚は３μｍ以上あれば十分な強度となるが、塗工精度、取扱いから５〜７μｍの範囲が好ましい。
【００３２】
帯電防止ハードコート層（４）上に反射防止層を設ける場合、反射防止層を設ける前に、表面処理を行うことができる。表面処理を行うことにより、帯電防止ハードコート層（４）と反射防止層（５）との密着性を向上させることができる。
【００３３】
帯電防止ハードコート層（４）の表面処理としては、高周波放電プラズマ法、電子ビーム法、イオンビーム法、蒸着法、スパッタリング法、アルカリ処理法、酸処理法、コロナ処理法、大気圧グロー放電プラズマ法等が挙げられる。中でも、特にアルカリ処理が有効である。アルカリ処理法に使用するアルカリ水溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶液、それらに更にアルコール等の各種有機溶媒を加えたアルカリ水溶液等がある。アルカリ処理の条件は、例えば水酸化ナトリウム水溶液を用いた場合、０．１〜１０Ｎの濃度の水溶液として使用することが望ましく、とりわけ１〜２Ｎの濃度が最も望ましい。また、アルカリ水溶液の温度は０〜１００℃とすることが望ましく、その中でも２０〜８０℃が好ましい。アルカリ処理の時間は０．０１〜１０時間、０．１〜１時間が最適である。
【００３４】
本発明ではさらに帯電防止層（４）上に反射防止層（５）を設けることができる。反射防止層（５）としては公知のものを用いることができる。例えば低屈折率層１層からなるものや、低屈折率層と高屈折率層を交互に組み合わせたものや、中屈折率層、高屈折率層、低屈折率層を順次設けたものなど、屈折率の異なる複数の層を任意に組み合わせたものなどが挙げられる。
【００３５】
またその製法は、公知の手法を用いることができ、真空成膜法などの気相法や塗布法などの湿式法などを用いることができる。
【００３６】
また、湿式法による低屈折率層１層タイプの反射防止膜であれば、安価に製造でき、好ましいものとなる。
【００３７】
前記湿式法による低屈折率層１層タイプの反射防止膜としては、一般式（ａ）で表される有機ケイ素化合物と一般式（ｂ）で表される有機ケイ素化合物とシリカ微粒子を含む低屈折率コーティング剤で用いて形成することができる。
Ｓｉ（ＯＲ）４      （ａ）
（但し、Ｒはアルキル基である。）
Ｒ’ｍＳｉ（ＯＲ）４−ｍ      （ｂ）
（但し、Ｒ’はフッ素含有置換基、Ｒはアルキル基であり、ｍは置換数である。）
一般式（ａ）で表される有機ケイ素化合物としては、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｓｉ（ＯＣ３Ｈ７）４、Ｓｉ（ＯＣＨ（ＣＨ３）２））４、Ｓｉ（ＯＣ４Ｈ９）４等が例示でき、それらを単独に、あるいは２種類以上併せて用いてもよい。
【００３８】
一般式（ｂ）で表される有機ケイ素化合物としては、ＣＦ３（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＦ２（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）２（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）３（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）４（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）５（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）６（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）８（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＦ２）９（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３ＣＦ２（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）２（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）３（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）４（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）５（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）６（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）８（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＦ３（ＣＦ２）９（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３等が例示でき、それらを単独に、あるいは２種類以上併せて用いてもよい。
【００３９】
上記一般式（ａ）、又は一般式（ｂ）で表される有機ケイ素化合物を用いて重合体を、あるいは、一般式（ａ）で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体と、一般式（ｂ）で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体を用いて共重合体を作製する方法は限定されないが、加水分解によって作製するにあたっての触媒としては、塩酸、蓚酸、硝酸、酢酸、フッ酸、ギ酸、リン酸、アンモニア、アルミニウムアセトナート、ジブチルスズラウレート、オクチル酸スズ化合物、メタンスルホン酸、トリクロロメタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、トリフロロ酢酸等が例示でき、それらを単独に、あるいは２種類以上併せて用いてもよい。
【００４０】
シリカ微粒子の屈折率は１．２０〜１．３５の範囲内であることが好ましい。
【００４１】
平均粒径は、０．５〜２００ｎｍの範囲内であれは良い。この平均粒径が２００ｎｍよりも大きくなると、低屈折率層の表面においてレイリー散乱によって光が散乱され、白っぽく見え、その透明性が低下する。また、この平均粒径が０．５ｎｍ未満であると、シリカゾル微粒子が凝集しやすくなる。
【００４２】
前記低屈折率コーティング剤は、通常、揮発性溶媒に希釈して塗布される。希釈溶媒として用いられるものは、組成物の安定性、ハードコート層に対する濡れ性、揮発性などを考慮して、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、２−メトキシエタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール等のグリコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。また、希釈溶媒は単独に、あるいは２種類以上併せて用いてもよい。
【００４３】
前記低屈折率コーティング剤は、帯電防止ハードコート層（４）上に塗工され、加熱乾燥により塗膜中の溶媒を揮発させ、その後、加熱、加湿、紫外線照射、電子線照射等を行い塗膜を硬化させる。
【００４４】
低屈折率層（５）の屈折率は、前記透明プラスチックフィルム（１）、帯電防止ハードコート層（４）のいずれの屈折率よりも低い値であり、また、この低屈折率層（５）の厚さｄは、低屈折率層の屈折率をｎとすると、ｎｄ＝λ／４であることが好ましい。
また、本発明の帯電防止ハードコートフィルムは、さらに他の機能層を積層しても良い。機能層としては、汚染防止層などが挙げられる。
【００４５】
また、本発明の帯電防止ハードコートフィルムは、液晶、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、ブラウン管、リアプロジェクションなど様々な表示板の前面板に適用することができる。なお、本発明では、上記した屈折率などの条件を満たせば、基材の代わりにこれら表示板の表面に直接帯電防止ハードコート層を設けることもできる。
【実施例１】
【００４６】
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００４７】
帯電防止ハードコートフィルムの性能は，下記の方法に従って評価した。
（ａ）光学特性
（ａ−１）
反射率測定：フィルム面に艶消しの黒色塗料を塗布した後、波長３６０〜８００ｎｍの光を入射角５゜とした場合の片面の反射率を測定した。
（ａ−２）
ヘイズ値：写像性測定器［日本電色工業（株）製，ＮＤＨ−２０００］を使用して測定した。
（ｂ）表面抵抗値
表面抵抗：ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して行った。
（ｃ）機械強度
（ｃ−１）耐擦傷性
耐擦傷性：基材表面をスチールウール〔ボンスター＃００００：日本スチールウール（株）製〕により２５０ｇ／ｃｍ２で１０回擦り、傷の有無を目視判定した（スチールウール試験）。判定基準を以下に示す。
【００４８】
○：傷を確認することが出来ない。
【００４９】
△：数本傷を確認できる。
【００５０】
×：傷が多数確認できる。
（ｃ−２）密着性
密着性：基材表面を１ｍｍ角１００点カット後、粘着セロハンテープ［ニチバン（株）製工業用２４ｍｍ巾セロハンテープ］による剥離の有無を目視判定した（クロスカットテープピール試験）。
（ｃ−３）鉛筆硬度
鉛筆硬度：ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠し、試験機法により５００ｇ加重で評価した。
【００５１】
厚み１００μｍ、屈折率１．６６のポリエチレンテレフタレートフィルム（全光線透過率：８８％、ヘイズ値：０．５％）上に、
アクリル基含有化合物                                                ７５重量部
五酸化アンチモン含有複合酸化物微粒子
（屈折率ｎ＝２．１０）                        ２５重量部
イルガキュアー１８４                                              ３．５重量部
混合アルコール                                                      ２０重量部
酢酸メチル                                                          ２０重量部
メチルエチルケトン                                                  １０重量部
を撹拌混合した塗布液を、バーコーティング法により乾燥後の膜厚が３μｍ程度になるように塗布、乾燥させ、高圧水銀灯により６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、帯電防止ハードコート層（ＨＣ層）を設け、帯電防止ハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表１、分光反射率を図２に示す。なお、帯電防止ハードコート層（ＨＣ層）の屈折率は１．６７であった。
【実施例２】
【００５２】
アクリル基含有化合物６０重量部、五酸化アンチモン含有複合酸化物微粒子（屈折率ｎ＝１．９２）４０重量部とした以外は実施例１と同様にして帯電防止ハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表１、分光反射率を図３に示す。に示す。なお、帯電防止ハードコート層（ＨＣ層）の屈折率は１．６８であった。
【実施例３】
【００５３】
アクリル基含有化合物２０重量部、五酸化アンチモン含有複合酸化物微粒子（屈折率ｎ＝１．７０）８０重量部とした以外は実施例１と同様にして帯電防止ハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表１に示す。なお、帯電防止ハードコート層（ＨＣ層）の屈折率は１．６６であった。
＜比較例１＞
アクリル基含有化合物１００重量部とした以外は実施例１と同様にして帯電防止ハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表１、分光反射率を図４に示す。に示す。なお、帯電防止ハードコート層（ＨＣ層）の屈折率は１．５２であった。
＜比較例２＞
アクリル基含有化合物６０重量部、五酸化アンチモン微粒子（屈折率１．６４）４０重量部とした以外は実施例１と同様にして帯電防止ハードコートフィルムを作製．した。このフィルムの性能評価結果を表１、分光反射率を図５に示す。に示す。なお、帯電防止ハードコート層（ＨＣ層）の屈折率は１．５７であった。
【００５４】
【表１】
2005215283.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の一形態に係わる光学フィルムを示す断面図である。
【図２】実施例１の分光反射率を示すグラフ図である。
【図３】実施例２の分光反射率を示すグラフ図である。
【図４】比較例１の分光反射率を示すグラフ図である。
【図５】比較例２の分光反射率を示すグラフ図である。
【符号の説明】
【００５６】
１      基材（１）
２      導電性金属酸化物微粒子（２）
３      電離放射線硬化樹脂（３）
４      導電性ハードコート層（ＨＣ層）（４）
５      反射防止層（５）
【図１】
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【図２】
2005215283.tif 000005
【図３】
2005215283.tif 000006
【図４】
2005215283.tif 000007
【図５】
2005215283.tif 000008