(57)【要約】【課題】層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板の提供、及び、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部６が金属粒子７ａを圧接成形した成形体７の間隙に半田８を充填した複合体で形成された構成を有する。本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１乃至複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された２乃至複数の導電層と、少なくとも１の前記絶縁層及び前記導電層に貫設されたスルーホールと、前記スルーホールに充填され前記導電層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
前記層間接続部が、金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記金属粒子が、合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記金属粒子の表面に半田濡れ性を向上させる被膜が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
１乃至複数の絶縁層と前記絶縁層を介して積層された２乃至複数の導電層とを備えた積層配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いで前記スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を溶融させ前記成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁層の片面に導電層が形成された一の片面配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いで前記一の片面配線板の前記導電層の反対面に接着材を介して他の片面配線板を貼着する貼着工程と、次いで前記スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を溶融させ前記成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁層の片面に導電層が形成された一の片面配線板及び他の片面配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いで前記スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を溶融させ前記成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、次いで前記一の片面配線板と前記他の片面配線板とを各々の層間接続部が上下に連接するように貼り合わせて積層する積層工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記積層工程の後に、前記半田を再溶融させ各々の前記層間接続部を接合する接合工程を備えていることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記金属粒子が、合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子であることを特徴とする請求項４乃至７の内いずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記金属粒子の表面に半田濡れ性を向上させる被膜が形成されていることを特徴とする請求項４乃至８の内いずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や光ディスクドライブ等の電子機器の小型軽量化や多機能化、高性能化等に伴い、それらに内蔵されるフレキシブルプリント配線板の配線の密度は増加する傾向にある。通常、フレキシブルプリント配線板の配線を高密度で形成する方法としては、導体パターンの微細化が挙げられる。しかしながら、導体パターンの微細化だけでは配線の高密度化に限界がある。そこで、導体パターンを形成する導電層を絶縁層を介して複数積層することで配線を高密度で形成する方法が用いられている。なお、各導電層間の電気的接続は、導電層の間にある絶縁層に層間接続部を設け、導電層を上下に接続する方法が用いられている。このようにして絶縁層の両面に導電層を設けたフレキシブルプリント配線板を両面フレキシブルプリント配線板と言い、また、３層以上の導電層を設けたフレキシブルプリント配線板を多層フレキシブルプリント配線板と言い、近年注目されている。
【０００３】
このようなフレキシブルプリント配線板において、導電層間を接続するための層間接続部を形成する方法としては、例えば（特許文献１）に記載されためっきスルーホール法が用いられる。めっきスルーホール法とは、原材料の段階でポリイミドフィルムからなる絶縁層に貫通孔であるスルーホールを設け、このスルーホール壁面に銅めっき膜を形成する方法である。このめっきスルーホール法は、最も一般的な層間接続方法であり、絶縁層に形成したスルーホールの内壁に無電解めっきで銅の下地膜を形成する工程と、電解めっきにより銅の厚付けめっきを行う工程との二つの主な工程からなり、スルーホール内の銅めっき膜とスルーホールが形成されている絶縁層との熱膨張率が略同一であるので、熱に対する接続信頼性に優れている。
【０００４】
しかしながら、銅の厚付けめっきを行うと、スルーホールの内壁の銅めっき膜の厚みだけでなく、導電層を形成する銅箔の厚みも増加させ、その後のエッチング処理による導電層の導体パターンの微細化が難しくなるという問題点があった。また、層間接続部を形成するための工程が多工程で且つ複雑であり、生産性に欠けるという問題点があった。
【０００５】
これらの問題点を解決するために、スルーホール内に半田粒子を含むペースト状半田を所定部に印刷し、溶融させてスルーホールに充填した後、固化させる方法が例えば（特許文献２）に記載されている。この方法によれば、上述しためっきスルーホール法と比較して工数が少なく簡単に層間接続部を形成できるので、生産性が高く、また、導電層の形成後に層間接続部を形成するので、銅箔の厚みが増加するという不具合が発生せず、導電層の導体パターンの微細化が図れる。
【特許文献１】特開平５−１７５６３６号公報
【特許文献２】特開平７−１７６８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記従来の技術では、以下のような課題を有していた。
【０００７】
（１）（特許文献１）に記載されためっきスルーホール法を用いたフレキシブルプリント配線板では、熱に対する接続信頼性に優れているものの、導体パターンの微細化が困難であると共に生産性にも欠けるという課題を有していた。
【０００８】
（２）（特許文献２）に記載された層間接続方法を用いたフレキシブルプリント配線板では、導電層の導体パターンの微細化は図れるが、スルーホールに充填される半田の熱膨張率が絶縁層と比較して大きいため、加熱するとスルーホール内の半田が絶縁層以上に膨張し、絶縁層の表面の導電層と半田との接合界面が剥離し易く電気的接続の信頼性に欠けるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、層間接続部が金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されているので、層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れ、且つ、層間接続部の機械的強度を高めることができるので変形や亀裂等の発生を防止し、さらに電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板は、１乃至複数の絶縁層と、絶縁層を介して積層された２乃至複数の導電層と、少なくとも１の絶縁層及び導電層に貫設されたスルーホールと、スルーホールに充填され導電層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、層間接続部が、金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成された構成を有している。
【００１２】
これにより、層間接続部が金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されているので、層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れ、且つ、層間接続部の機械的強度を高めることができるので変形や亀裂等の発生を防止し、さらに電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、１乃至複数の絶縁層と絶縁層を介して積層された２乃至複数の導電層とを備えた積層配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いでスルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を加熱し溶融させ成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有している。
【００１４】
これにより、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、以下のような有利な効果が得られる。
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、
（１）スルーホールに充填される層間接続部が金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されているので、層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止できる電気的接続の信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００１７】
（２）層間接続部の大部分が金属粒子の圧接成形体で形成されているので、変形や亀裂等の発生を防止できる機械的強度及び電気的接続の信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００１８】
（３）金属粒子の圧接成形体の間隙に溶融半田を浸透させているので、固化した半田によりさらに層間接続部の機械的強度を高めることができるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００１９】
（４）圧接成形体とスルーホールの内壁との間隙にも半田が充填されるため導電層間の電気的接続を確実にすることができるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）金属粒子が合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子であるので、金属のみからなる粒子を用いた場合に比べ層間接続部のヤング率を低下させることができ、層間接続部と絶縁層との熱膨張率の差により生じる応力を層間接続部で吸収して接合界面の剥離等の発生を防ぐことができる電気的接続の信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２の効果に加え、
（１）金属粒子の表面における半田濡れ性を向上させることができるので、圧接成形体と半田とが強固に結合した機械的強度に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００２２】
請求項４に記載の発明によれば、
（１）貫設したスルーホールに金属粒子を充填し、そのまま圧接成形し、上部に半田を塗布して加熱し圧接成形体の間隙に浸透させるだけで層間接続部を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２３】
（２）従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能で、電子機器の小型軽量化や多機能化、高性能化が図れるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２４】
（３）スルーホールに充填した金属粒子を上下から狭圧して圧接成形することができるので、スルーホールの内部と略同形の圧接成形体を簡単に且つ寸法精度良く成形できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、請求項４の効果に加え、
（１）形成されたブラインドバイアホールに層間接続部を形成することにより、フレキシブルプリント配線板の表層の導電層（一の片面配線板の導電層）と内層の導電層（他の片面配線板の導電層）との電気的接続を行うことができ、従来のめっきスルーホール法に比べて内層の導電層と層間接続部の接合面積が増加するので、接合強度を高めることがで
きるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２６】
（２）導電層の導体パターンの微細化が可能な片面配線板を貼り合わせて積層配線板とすることで、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２７】
請求項６に記載の発明によれば、請求項４の効果に加え、
（１）３以上の片面配線板に各々層間接続部を形成し互いに貼り合わせて積層するだけで、各々の導電層が層間接続された多層フレキシブルプリント配線板を製造することができるので、配線が高密度で形成された多層フレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２８】
請求項７に記載の発明によれば、請求項６の効果に加え、
（１）各々の片面配線板を層間接続部が連接するように貼り合わせた後、層間接続部の半田を溶融させるだけで各々の層間接続部を結合することができる製造工程の簡略化の可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２９】
請求項８に記載の発明によれば、請求項４乃至７の内いずれか１項の効果に加え、
（１）金属粒子が合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子であるので、金属のみからなる粒子を用いた場合に比べ層間接続部のヤング率を低下させることができ、層間接続部と絶縁層との熱膨張率の差により生じる応力を層間接続部で吸収して接合界面の剥離等の発生を防ぐことができる電気的接続の信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３０】
請求項９に記載の発明によれば、請求項４乃至８の内いずれか１項の効果に加え、
（１）金属粒子の表面における半田濡れ性を向上させることができるので、圧接成形体と半田とが強固に結合した機械的強度に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明は、層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れ、且つ、層間接続部の機械的強度を高めることができるので変形や亀裂等の発生を防止し、さらに電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供するという目的を、層間接続部が、金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されることにより実現した。
【００３２】
本発明は、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するという目的を、１乃至複数の絶縁層と絶縁層を介して積層された２乃至複数の導電層とを備えた積層配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いでスルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を加熱し溶融させ成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えることにより実現した。
【００３３】
上記課題を解決するためになされた第１の発明は、１乃至複数の絶縁層と、絶縁層を介して積層された２乃至複数の導電層と、少なくとも１の絶縁層及び導電層に貫設されたス
ルーホールと、スルーホールに充填され導電層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、層間接続部が、金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成された構成を有している。
【００３４】
この構成により、以下の作用を有する。
【００３５】
（１）スルーホールに充填される層間接続部が金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されているので、層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止できる。
【００３６】
（２）層間接続部の大部分が金属粒子の圧接成形体で形成されているので、層間接続部の機械的強度を高めることができ、変形や亀裂等の発生を防止できる。
【００３７】
（３）金属粒子の圧接成形体の間隙に溶融半田を浸透させているので、固化した半田によりさらに層間接続部の機械的強度を高めることができると共に、圧接成形体とスルーホールの内壁との間隙にも半田が充填されるため導電層間の電気的接続を確実にすることができる。
【００３８】
ここで、金属粒子としては、銅、ニッケル、金、銀、或いはこれらの合金や複合体を粒子状としたものが用いられる。なお、合成樹脂等からなる粒子を上述した金属で被覆した金属被覆粒子を用いることもできる。金属粒子の粒子径としては、スルーホールの孔径より小さいものが用いられる。なお、層間接続部を構成する複数の金属粒子の粒子径は均一でなくてもよく、所定幅の粒度分布を有してもよい。これにより、スルーホール内における充填密度を高くでき、熱膨張率の最適化や機械的強度の向上を図ることができる。
【００３９】
半田としては、スズと鉛の共晶半田や高温半田、無鉛半田、或いはこれらの半田を粒子としたものを溶剤に混合させたペースト状半田等を用いることができる。
【００４０】
また、スルーホールとしては、上部表層から下部表層まで貫通した貫通孔であってもよく、又は、上部又は下部の表層の導電層と内層の１乃至複数の導電層とを接続する非貫通孔、いわゆるブラインドバイアホールを形成するためのものであってもよく、或いは、内層同士を接続する孔、いわゆるインタースティシャルバイアホールを形成するためのものであってもよい。
【００４１】
上記課題を解決するためになされた第２の発明は、第１の発明に記載のフレキシブルプリント配線板であって、金属粒子が、合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子である構成を有している。
【００４２】
この構成により、第１の発明の作用に加え、以下の作用を有する。
【００４３】
（１）金属粒子が合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子であるので、金属のみからなる粒子を用いた場合に比べ層間接続部のヤング率を低下させることができ、層間接続部と絶縁層との熱膨張率の差により生じる応力を層間接続部で吸収して接合界面の剥離等の発生を防ぐことができる。
【００４４】
ここで、金属被覆粒子の核となる合成樹脂粒子としては、例えばポリスチレン−ジビニルベンゼン共重合体粒子等が用いられる。
【００４５】
上記課題を解決するためになされた第３の発明は、第１又は第２の発明に記載のフレキシブルプリント配線板であって、金属粒子の表面に半田濡れ性を向上させる被膜が形成さ
れた構成を有している。
【００４６】
この構成により、第２の発明の作用に加え、以下の作用を有する。
【００４７】
（１）金属粒子の表面における半田濡れ性を向上させることができるので、圧接成形体と半田とが強固に結合し層間接続部の機械的強度を高めることができる。
【００４８】
ここで、半田濡れ性を向上させる被膜としては、金めっき被膜等の酸化防止被膜や半田めっき被膜、合成樹脂による防錆処理被膜、フラックス等が用いられる。
【００４９】
上記課題を解決するためになされた第４の発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、１乃至複数の絶縁層と絶縁層を介して積層された２乃至複数の導電層とを備えた積層配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いでスルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を溶融させ成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有している。
【００５０】
この構成により、以下の作用を有する。
【００５１】
（１）貫設したスルーホールに金属粒子を充填し、そのまま圧接成形し、上部に半田を塗布して溶融させ圧接成形体の間隙に浸透させるだけで層間接続部を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる。
【００５２】
（２）銅箔をエッチングして導電層を形成した後、スルーホールを貫設し、スルーホールに層間接続部を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能である。
【００５３】
（３）スルーホールに充填した金属粒子を上下から狭圧して圧接成形することができるので、スルーホールの内部と略同形の圧接成形体を簡単に且つ寸法精度良く成形できる。
【００５４】
ここで、積層配線板としては、１の絶縁層の両面に導電層が形成された両面配線板であってもよく、２乃至複数の絶縁層を介して３以上の導電層を積層したものであってもよい。なお、両面配線板としては、絶縁層の片面に導電層が形成された２の片面配線板の各々の導電層の反対面同士を接着材を介して接着したものを用いてもよい。また、２乃至複数の片面配線板を積層して内層に１乃至複数の導電層を有する積層配線板を用いてもよい。このように、導電層の導体パターンの微細化が可能な片面配線板を貼り合わせて積層配線板とすることで、配線が高密度に形成された両面フレキシブルプリント配線板や多層フレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００５５】
スルーホール貫設工程においては、パンチング金型やＮＣドリルマシン、レーザ加工機等が用いられる。
【００５６】
圧接成形工程においては、スクリーン印刷法やディスペンサー法等を用いてスルーホールの上部開口部からその内部に所定量の金属粒子を充填する。また、金属粒子の圧接成形の方法としては、スルーホールに充填した金属粒子をスルーホールの上下の開口部側から狭圧する一対の加圧プレートや加圧エアー等が用いられる。
【００５７】
半田塗布工程においては、スクリーン印刷法やディスペンサー法等を用いてスルーホー
ル内部の成形体の上部にペースト状半田を塗布する。
【００５８】
半田浸透工程においては、ペースト状半田を塗布した配線板を該ペースト状半田の融点以上の温度に加熱して溶融させる。なお、半田浸透充填工程の後において、浸透させた半田を適宜冷却して固化させる工程を備える。
【００５９】
上記課題を解決するためになされた第５の発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の片面に導電層が形成された一の片面配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いで一の片面配線板の導電層の反対面に接着材を介して他の片面配線板を貼着する貼着工程と、次いでスルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を溶融させ成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有している。
【００６０】
この構成により、第４の発明の作用に加え、以下の作用を有する。
【００６１】
（１）一の片面配線板にスルーホールを貫設した後、その導電層の反対面に接着材を介して他の片面配線板を貼着することにより、非貫通のスルーホール（ブラインドバイアホール）を形成することができる。
【００６２】
（２）形成されたブラインドバイアホールに層間接続部を形成することにより、フレキシブルプリント配線板の表層の導電層（一の片面配線板の導電層）と内層の導電層（他の片面配線板の導電層）との電気的接続を行うことができ、従来のめっきスルーホール法に比べて内層の導電層と層間接続部の接合面積が増加するので、接合強度を高めることができる。
【００６３】
（３）２の片面配線板を貼り合わせ、各々の導電層をブラインドバイアホールに形成した層間接続部で電気的に接続することにより、表面と内層に導電層を有する積層配線板とすることができ、導電層の導体パターンの微細化が可能な片面配線板を貼り合わせて積層配線板とすることで、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【００６４】
上記課題を解決するためになされた第６の発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の片面に導電層が形成された一の片面配線板及び他の片面配線板の所定部にスルーホールを貫設するスルーホール貫設工程と、次いでスルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、次いで圧接成形された成形体の上部にペースト状半田を塗布する半田塗布工程と、次いで塗布した半田を溶融させ成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、次いで一の片面配線板と他の片面配線板とを各々の層間接続部が上下に連接するように貼り合わせて積層する積層工程と、を備えた構成を有している。
【００６５】
この構成により、第４の発明の作用に加え、以下の作用を有する。
【００６６】
（１）各々に層間接続部が形成された２の片面配線板を層間接続部が連接するように貼り合わせて積層することにより、表裏面に導電層を有する両面配線板、或いは表面と内層に導電層を有する積層配線板とすることができるので、導電層の導体パターンの微細化が可能な片面配線板を貼り合わせて両面配線板や積層配線板とすることで、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【００６７】
（２）３以上の片面配線板に各々層間接続部を形成し互い貼り合わせて積層するだけで、各々の導電層が層間接続された多層フレキシブルプリント配線板を製造することができ
るので、配線が高密度で形成された多層フレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【００６８】
上記課題を解決するためになされた第７の発明は、第６に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、積層工程の後に、半田を再溶融させ各々の層間接続部を接合する接合工程を備えた構成を有している。
【００６９】
この構成により、第６の作用に加え、以下の作用を有する。
【００７０】
（１）各々の片面配線板を層間接続部が連接するように貼り合わせた後、層間接続部の半田を溶融させるだけで各々の層間接続部を結合することができる。
【００７１】
接合工程においては、貼り合わせた配線板を該ペースト状半田の融点以上の温度に加熱して再溶融する。接合工程の後において、再溶融した半田を適宜冷却して固化させる工程を備える。
【００７２】
上記課題を解決するためになされた第８の発明は、第４乃至第７の発明の内いずれか１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、金属粒子が、合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子である構成を有している。
【００７３】
この構成により、第４乃至第７の発明の内いずれか１の作用に加え、以下の作用を有する。
【００７４】
（１）金属粒子が合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子であるので、金属のみからなる粒子を用いた場合に比べ層間接続部のヤング率を低下させることができ、層間接続部と絶縁層との熱膨張率の差により生じる応力を層間接続部で吸収して接合界面の剥離等の発生を防ぐことができる。
【００７５】
ここで、金属被覆粒子の核となる合成樹脂粒子としては上述したものが用いられる。
【００７６】
上記課題を解決するためになされた第９の発明は、第４乃至第８の発明の内いずれか１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、金属粒子の表面に半田濡れ性を向上させる被膜が形成されている構成を有している。
【００７７】
この構成により、第４乃至第８の発明の内いずれか１の作用に加え、以下の作用を有する。
【００７８】
（１）金属粒子の表面における半田濡れ性を向上させることができるので、圧接成形体と半田とが強固に結合し層間接続部の機械的強度を固めることができる。
【００７９】
ここで、半田濡れ性を向上させる被膜としては上述したものが用いられる。
【００８０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。
【００８１】
図１は本発明の実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図である。
【００８２】
図１において、１は本実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板、２はポリイミドフィルムからなる絶縁層、３は絶縁層２の上面に貼着された銅箔をエッチングして所
定の導体パターンを形成した上面導電層、４は絶縁層２の下面に貼着された銅箔をエッチングして所定の導体パターンを形成した下面導電層、５は上面導電層３、絶縁層２、及び下面導電層４に貫設されたスルーホール、６はスルーホール５内部に配設された層間接続部、７は金属粒子７ａを圧接してスルーホール５と略同形の円柱状に成形した成形体、７ａは銅、ニッケル、金、銀、或いはこれらの合金や複合体からなる金属粒子、８は成形体７の間隙に浸透充填された半田、８ａはスルーホール５の周囲の上面導電層３及び下面導電層４の表面に被覆された半田被膜である。
【００８３】
以上のように構成された本実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１について、以下その製造方法を図面を用いて説明する。
【００８４】
図２（ａ）は本発明の実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる両面銅張積層板の要部側面断面図であり、図２（ｂ）は導電層が形成された両面配線板の要部側面断面図であり、図２（ｃ）はスルーホール貫設工程を示す要部側面断面図であり、図２（ｄ）は圧接成形工程を示す要部側面断面図であり、図２（ｅ）は半田塗布工程を示す要部側面断面図であり、図２（ｆ）は半田浸透充填工程を示す要部側面断面図である。
【００８５】
図２において、９は両面銅張積層板、１０は銅箔、１１は銅箔１０をエッチングして所定の導体パターンを有する上面導電層３及び下面導電層４を形成した両面配線板、１２はパンチング金型、１３は加圧プレート、１４はペースト状半田である。
【００８６】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２の両面に銅箔１０が貼着された両面銅張積層板９を準備する。銅箔１０としては電解銅箔や圧延銅箔等を用いることができる。なお、本実施の形態１においては、絶縁層２に接着材３を用いずに銅箔１０を接着した両面銅張積層板９を用いているが、これに限られるものではなく、エポキシ系やアクリル系等の合成樹脂からなる接着材を介して接着することもできる。
【００８７】
次に、図２（ｂ）に示すように、所定形状のエッチングレジスト（図示せず）を上下面の銅箔１０の表面に形成し、塩化第二鉄溶液や塩化第二銅溶液等のエッチング液を用いてエッチングを行い、エッチングレジストを除去して所定の導体パターンを有する上面導電層３及び下面導電層４を形成した両面配線板１１を得る。
【００８８】
次に、図２（ｃ）に示すように、パンチング金型１２を用いて両面配線板１１の上面導電層３と下面導電層４とを電気的に接続する位置にスルーホール５を貫設する（スルーホール貫設工程）。
【００８９】
次に、図２（ｄ）に示すように、スクリーン印刷法等を用いて、スルーホール５の内部に金属粒子７ａを充填した後、一対の加圧プレート１３により両面配線板１１の上面側及び下面側を狭圧して充填した金属粒子７ａを圧接し、スルーホール５と同形の円柱状の成形体７を成形する（圧接成形工程）。
【００９０】
次に、図２（ｅ）に示すように、スルーホール５内部の成形体７の上部にディスペンサー法等を用いて所定量のペースト状半田１４を塗布する（半田塗布工程）。
【００９１】
次に、図２（ｆ）に示すように、ペースト状半田１４を塗布した両面配線板１１をペースト状半田１４の融点以上の温度に加熱し、ペースト状半田１４を溶融させ、成形体７の間隙及び成形体７とスルーホール５との間隙に浸透させる（半田浸透充填工程）。なお、溶融したペースト状半田１４は上面導電層３及び下面導電層４の表面を被覆し半田被膜８ａを形成する。浸透させた半田８を適宜冷却して固化させ層間接続部６を形成する。
【００９２】
なお、本実施の形態１においては、銅等の金属のみからなる金属粒子７ａを用いているが、これに替えて合成樹脂からなる粒子の表面を金属で被覆した金属被覆粒子、或いは金属粒子と金属被覆粒子を混合したものを用いることもできる。これにより、金属のみからなる粒子を用いた場合に比べ層間接続部６のヤング率を低下させることができ、層間接続部６と絶縁層２との熱膨張率の差により生じる応力を層間接続部６で吸収して接合界面の剥離等の発生を防ぐことができ、電気的接続の信頼性に優れる。
【００９３】
また、予め金属粒子７ａの表面を、金めっき被膜等の酸化防止被膜や半田めっき被膜、合成樹脂による防錆処理被膜等で被覆することもできる。これにより、金属粒子の表面における半田濡れ性を向上させることができるので、成形体７と半田８とが強固に結合し層間接続部６の機械的強度を高めることができる。また、金属粒子７ａの表面に半田濡れ性を向上させるフラックス処理を施すことにより、圧接による金属粒子７ａ同士の接合強度が向上し成形体７の形状が安定して保持されると共に、成形体７の間隙へ溶融半田が浸透し易くなる。
【００９４】
以上のように本実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１及びその製造方法は構成されているので、以下のような作用を有する。
【００９５】
（１）スルーホール５に所定量の金属粒子７ａを充填し、そのまま加圧プレート１３で上下から狭圧して圧接成形し、上部にペースト状半田１４を塗布して加熱し成形体７の間隙に浸透させるだけで層間接続部６を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板１を簡単且つ少ない工程で製造できる。
【００９６】
（２）銅箔１０をエッチングして上面導電層３及び下面導電層４を形成した後、スルーホール５を貫設し、スルーホール５に層間接続部６を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続部６の形成によって導電層３，４の厚みが増加することがなく、導電層３，４の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能である。
【００９７】
（３）スルーホール５に形成される層間接続部６が金属粒子７ａを圧接成形した成形体７の間隙に半田８を充填した複合体で形成されているので、層間接続部６の熱膨張率と絶縁層２の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止でき、電気的接続の信頼性に優れる。
【００９８】
（４）層間接続部６の大部分が金属粒子７ａを圧接した成形体７で形成されているので、層間接続部６の機械的強度を高めることができ、変形や亀裂等の発生を防止でき、電気的接続の信頼性に優れる。
【００９９】
（５）成形体７の間隙に半田８を浸透させているので、固化した半田８によりさらに層間接続部６の機械的強度を高めることができると共に、成形体７とスルーホール５の内壁との間隙にも半田８が充填されるため導電層３，４間の電気的接続を確実にすることができる。
【０１００】
（６）スルーホール５の周囲の上面導電層３及び下面導電層４の表面に半田被膜８ａを形成しているので、接合面積が増加し機械的強度を高めることができる。
【０１０１】
（実施の形態２）
図３（ａ）は本発明の実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる接着材付き片面銅張積層板の要部側面断面図であり、図３（ｂ）は導電層が形成された片面配線板の要部側面断面図であり、図３（ｃ）はスルーホール貫設工程を示す要部
側面断面図であり、図３（ｄ）は貼着工程を示す要部側面断面図であり、図３（ｅ）は圧接成形工程を示す要部側面断面図であり、図４（ａ）は半田塗布工程を示す要部側面断面図であり、図４（ｂ）は半田浸透充填工程を示す要部側面断面図である。
【０１０２】
図３及び図４において、１５は上面に銅箔１０が接着された片面銅張積層板、１６は片面銅張積層板１５の下面に形成された接着層、１７は銅箔１０をエッチングして所定の導体パターンを有する導電層３を形成した片面配線板、１８は片面配線板１７の下面に貼着される導電層４を有する他の片面配線板、１９は片面配線板１７と他の片面配線板１８とを積層して形成された積層配線板、２０は片面配線板１７に貫設されたスルーホール５の底部を他の片面配線板１８で塞いで形成されたブラインドバイアホール、２１は本実施の形態２における製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板である。なお、実施の形態１において説明したものと同様のものは同一の符号を付けて説明を省略する。
【０１０３】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層２の上面に銅箔１０が貼着され下面に接着層１６が形成された片面銅張積層板１５を準備し、図３（ｂ）に示すように、上面の銅箔１０のエッチングを行い所定の導体パターンを有する導電層３を形成した片面配線板１７を得る。ここで、一般的に、片面配線板１７の導電層３の導体パターンは両面配線板の導電層の導体パターンと比較して微細化が可能である。それは、通常、両面配線板の導体パターンの形成においては、両面銅張積層板の両面にある銅箔を同時にエッチング処理するため、エッチング液を両面銅張積層板の上下方向からムラなく均一にあてる必要があるが、両面銅張積層板の上下方向からエッチング液を加圧噴霧した場合、上面に噴霧された後のエッチング液が上面に液だまりをつくりエッチング均一性が保てないという問題があるためである。したがって、両面配線板ではエッチング条件が不安定となり、微細な導体パターンを形成することが困難である。一方、片面配線板の導体パターンの形成においては、下側からの噴霧のみで良いのでエッチング液の液だまりができず、エッチング条件の最適化が図れ、導体パターンを微細化することができる。
【０１０４】
次に、図３（ｃ）に示すように、パンチング金型１２を用いて片面配線板１７の導電層３と後述の導電層４とを電気的に接続する位置にスルーホール５を貫設する（スルーホール貫設工程）。
【０１０５】
次に、図３（ｄ）に示すように、スルーホール５を貫設した片面配線板１７の下面に接着層１６を介して、絶縁層２’の上面に導電層４が形成された他の片面配線板１８を貼着する（貼着工程）。これにより、上面の表層に導電層３を有し内層に導電層４を有すると共に、スルーホール５の底部が他の片面配線板１８で塞がれたブラインドバイアホール２０を有する積層配線板１９を得る。
【０１０６】
次に、図３（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法等を用いて、ブラインドバイアホール２０の内部に金属粒子７ａを充填した後、一対の加圧プレート１３により積層配線板１９の上面側及び下面側を狭圧して充填した金属粒子７ａを圧接し、ブラインドバイアホール２０と同形の円柱状の成形体７を成形する（圧接成形工程）。
【０１０７】
次に、図４（ａ）に示すように、ブラインドバイアホール２０内部の成形体７の上部にディスペンサー法等を用いて所定量のペースト状半田１４を塗布する（半田塗布工程）。
【０１０８】
次に、図４（ｂ）に示すように、ペースト状半田１４を塗布した積層配線板１９をペースト状半田１４の融点以上の温度に加熱し、ペースト状半田１４を溶融させ、成形体７の間隙及び成形体７とブラインドバイアホール２０との間隙に浸透させる（半田浸透充填工程）。なお、溶融したペースト状半田１４は導電層３の表面を被覆し半田被膜８ａを形成する。浸透させた半田８を適宜冷却して固化させ層間接続部６を形成し、表層の導電層３
と内層の導電層４とが層間接続部６で電気的接続されたフレキシブルプリント配線板２１を得る。
【０１０９】
以上のように本実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板２１及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１の作用に加え、以下のような作用を有する。
【０１１０】
（１）片面配線板１７にスルーホール５を貫設した後、片面配線板１７の導電層３の反対面に接着材１６を介して他の片面配線板１８を貼着するだけで、ブラインドバイアホール２０を形成することができる。
【０１１１】
（２）従来のめっきスルーホール法に比べて内層の導電層４と層間接続部６の接合面積が増加するので、接合強度を高めることができ、電気的接続の信頼性に優れる。
【０１１２】
（３）導電層３，４の導体パターンの微細化が可能な片面配線板１７，１８を貼り合わせて積層配線板１９とすることで、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板２１を簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【０１１３】
（実施の形態３）
図５（ａ）は本発明の実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる片面銅張積層板の要部側面断面図であり、図５（ｂ）は導電層が形成された片面配線板の要部側面断面図であり、図５（ｃ）はスルーホール貫設工程を示す要部側面断面図であり、図５（ｄ）は圧接成形工程を示す要部側面断面図であり、図５（ｅ）は半田塗布工程を示す要部側面断面図であり、図５（ｆ）は半田浸透充填工程を示す要部側面断面図であり、図６（ａ）は積層工程及び接合工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｂ）は本発明の実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造された多層フレキシブルプリント配線板を示す要部側面断面図である。
【０１１４】
図５及び図６において、２２は上面に銅箔１０が接着された片面銅張積層板、２３は銅箔１０をエッチングして所定の導体パターンを有する導電層３を形成した片面配線板、２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄは層間接続部が形成された片面配線板、２５は接着層、２６は片面配線板２４と片面配線板２４ａとを接着層２５を介して接着して形成された両面フレキシブルプリント配線板、２７は片面配線板２４，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄを接着層２５を介して積層して形成された多層フレキシブルプリント配線板である。なお、実施の形態１において説明したものと同様のものは同一の符号を付けて説明を省略する。
【０１１５】
まず、図５（ａ）に示すように、絶縁層２の片面に銅箔１０が貼着された片面銅張積層板２２を準備し、図５（ｂ）に示すように、銅箔１０の表面のエッチングを行い所定の導体パターンを有する導電層３を形成した片面配線板２３を得る。
【０１１６】
次に、図５（ｃ）に示すように、パンチング金型１２を用いて片面配線板２３の導電層３と絶縁層２とを貫通する所定の位置にスルーホール５を貫設する（スルーホール貫設工程）。
【０１１７】
次に、図５（ｄ）に示すように、スクリーン印刷法等を用いて、スルーホール５の内部に金属粒子７ａを充填した後、一対の加圧プレート１３により片面配線板２３の上面側及び下面側を狭圧して充填した金属粒子７ａを圧接し、スルーホール５と同形の円柱状の成形体７を成形する（圧接成形工程）。このとき、成形体７の下端部が絶縁層２の下面から後述の接着層２５の厚み程度の長さだけ突出するように、下部側の加圧プレート１３に凹部（図示せず）を形成してもよい。
【０１１８】
次に、図５（ｅ）に示すように、スルーホール５内部の成形体７の上部にディスペンサー法等を用いて所定量のペースト状半田１４を塗布する（半田塗布工程）。
【０１１９】
次に、図５（ｆ）に示すように、ペースト状半田１４を塗布した片面配線板２３をペースト状半田１４の融点以上の温度に加熱し、ペースト状半田１４を溶融させ、成形体７の間隙及び成形体７とスルーホール５との間隙に浸透させる（半田浸透充填工程）。さらに、浸透させた半田を適宜冷却して固化させ層間接続部６を形成した片面配線板２４を得る。
【０１２０】
次に、図６（ａ）に示すように、上述のように作製された２の片面配線板２４，２４ａを準備し、片面配線板２４，２４ａの各々の層間接続部６が連接するように位置合わせし、各々の導電層３の反対面同士を接着層２５を介して接着する（積層工程）。さらに、両面フレキシブルプリント配線板２６を半田８の融点以上の温度に再加熱し、半田８を溶融させ、各々の層間接続部６を接合する（接合工程）。接合工程の後、適宜冷却して半田８を固化させ、表層の導電層を電気的に接続した層間接続部６’を有する両面フレキシブルプリント配線板２６を得る。
【０１２１】
なお、図６（ｂ）に示すように、層間接続部６を形成した片面配線板２４，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄを準備し、各々の層間接続部６が連接するように位置合わせし、接着層２５を介して積層して貼着した（積層工程）後、再加熱して半田８を溶融させ各々の層間接続部６を接合する（接合工程）。これにより、表層及び内層の複数の導電層を電気的に接続した層間接続部６′を有する多層フレキシブルプリント配線板２７を得る。
【０１２２】
以上のように本実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板２６，２７及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１の作用に加え、以下のような作用を有する。
【０１２３】
（１）各々に層間接続部６が形成された複数の片面配線板２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄを各層間接続部６が連接するように貼り合わせることにより、表裏面に導電層を有する両面フレキシブルプリント配線板２６、或いは表面と内層に導電層を有する多層フレキシブルプリント配線板２７を得ることができる。
【０１２４】
（２）導電層の導体パターンの微細化が可能な片面配線板２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄを貼り合わせているので、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【０１２５】
（３）片面配線板２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄを貼り合わせた後、各々の層間接続部６の半田を溶融させるだけで接合して層間接続部６′とすることができるので、簡単な工程のみで表層や内層の導電層を電気的に接続した層間接続部６′を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板に関し、特に本発明によれば、層間接続部が金属粒子を圧接成形した成形体の間隙に半田を充填した複合体で形成されているので、層間接続部の熱膨張率と絶縁層の熱膨張率を略同一として加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れ、且つ、層間接続部の機械的強度を高めることができるので変形や亀裂等の発生を防止し、さらに電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【０１２７】
また、本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、特に本発明によれば、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる両面銅張積層板の要部側面断面図、（ｂ）導電層が形成された両面配線板の要部側面断面図、（ｃ）スルーホール貫設工程を示す要部側面断面図、（ｄ）圧接成形工程を示す要部側面断面図、（ｅ）半田塗布工程を示す要部側面断面図、（ｆ）半田浸透充填工程を示す要部側面断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる接着材付き片面銅張積層板の要部側面断面図、（ｂ）導電層が形成された片面配線板の要部側面断面図、（ｃ）スルーホール貫設工程を示す要部側面断面図、（ｄ）貼着工程を示す要部側面断面図、（ｅ）圧接成形工程を示す要部側面断面図
【図４】（ａ）半田塗布工程を示す要部側面断面図、（ｂ）半田浸透充填工程を示す要部側面断面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる片面銅張積層板の要部側面断面図、（ｂ）導電層が形成された片面配線板の要部側面断面図、（ｃ）スルーホール貫設工程を示す要部側面断面図、（ｄ）圧接成形工程を示す要部側面断面図、（ｅ）半田塗布工程を示す要部側面断面図、（ｆ）半田浸透充填工程を示す要部側面断面図
【図６】（ａ）積層工程及び接合工程を示す要部側面断面図、（ｂ）本発明の実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造された多層フレキシブルプリント配線板を示す要部側面断面図
【符号の説明】
【０１２９】
１    フレキシブルプリント配線板
２    絶縁層
３    導電層（上面導電層）
４    導電層（下面導電層）
５    スルーホール
６    層間接続部
７    成形体
７ａ    金属粒子
８    半田
８ａ    半田被膜
９    両面銅張積層板
１０    銅箔
１１    両面配線板
１２    パンチング金型
１３    加圧プレート
１４    ペースト状半田
１５    片面銅張積層板
１６    接着層
１７    片面配線板
１８    他の片面配線板
１９    積層配線板
２０    ブラインドバイアホール
２１    フレキシブルプリント配線板
２２    片面銅張積層板
２３    片面配線板
２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ    片面配線板
２５    接着層
２６    両面フレキシブルプリント配線板
２７    多層フレキシブルプリント配線板
【図１】
2005332907.tif 000003
【図２】
2005332907.tif 000004
【図３】
2005332907.tif 000005
【図４】
2005332907.tif 000006
【図５】
2005332907.tif 000007
【図６】
2005332907.tif 000008