(57)【要約】【課題】印字カスレ及び画像抜けを防止し、カード収率を向上させることが可能である。【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在し、この接着剤層６，７内にインレット基材上にＩＣチップ３ａ２を有するインレット３を封入してカード基材５０を作成し、このカード基材５０をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカードを、クラス１００，０００以下の環境下で作成する。ＩＣカードの作成は、空気をフィルタに通して浄化する装置を有する環境室内で行なう。また、ＩＣカードを作成する工程の少なくとも一部に、塵埃を除去する磁気を保持する部材７００を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する多層構成のＩＣカード製造方法において、
前記ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣカードの作成は、カード基材の作成、カード基材の保管、カード基材の打ち抜き、打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項３】
前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項４】
前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項５】
前記カード基材の保管から前記カード基材の打ち抜き、前記打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填までを、前記クラス１０，０００以下の環境で作成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項６】
前記ＩＣカードの作成は、空気をフィルタに通して浄化する装置を有する環境室内で行なうことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項７】
クラス１０，０００以下で保管された前記インレットを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項８】
前記カード基材は、打ち抜き前まで平面板に挟まれ積層された形態で保管されることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項９】
前記平面板が金属板であることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項１０】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する多層構成のＩＣカード製造装置において、
前記ＩＣカードを作成する工程の少なくとも一部に、塵埃を除去する磁気を保持する部材を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項１１】
前記磁気を有する部材が電磁石であることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１２】
前記磁気を有する部材の磁力が０．００１テスラ以上２テスラ以下であることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項９のいずれかのＩＣカード製造方法、または請求項１０乃至請求項１２のいずれかのＩＣカード製造装置を用いて作製されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１４】
カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカード。
【請求項１５】
第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカード。
【請求項１６】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１５に  記載のＩＣカード。
【請求項１７】
ＩＣチップを、前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のＩＣカード。
【請求項１８】
ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカード製造方法及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来ＩＣカードは、ＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のシート材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせて硬化させたり、２枚のシート材のカード基材をホットプレス機で熱圧着させた後に、カード状に打ち抜いて作成されることが一般的である。
【０００３】
作製されたＩＣカードはカード表面にプリンタにより文字情報及び画像情報を付与され、保護層を設けた後、一般に使用される。しかしながら、プリンタにより文字情報及び画像情報を記録する前にＩＣカードにゴミ等の塵埃が付着すると、印字カスレや画像抜けが生じてしまい、個人認証カードとして用いるために不適であり、外観上も好ましくない。
【０００４】
プリントする前にゴミを付着させないことが必要であるが、半導体ウェハ関連においては、クリーン度を規定したものが提案されているが（例えば特許文献１，２）、ＩＣカードのクリーン度を規定した例はない。
【特許文献１】特開平６−１８３５２２号公報（第１頁〜第９頁、図１〜図５）
【特許文献２】特開平９−８０８６号公報（第１頁〜第６頁、図１〜図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特に、ＩＣカードの製造においては、前述のようにＩＣカードの貼り合わせ製造工程で熱や圧力がかかるため、ゴミ等の塵埃が一旦付着してしまうと取り除くことが不可能で、ＩＣカードの収率が落ちるといった問題が生じていた。
【０００６】
さらに、打ち抜き工程や、カード化後に表面や裏面の印刷工程が必要な場合があるため、それらの工程でゴミ等の塵埃が生じると、打ち抜き、印刷時等のカード搬送時にキズや汚れが発生するためにカード収率が大幅に低下するといった重大な問題が生じ、解決方法が強く望まれていた。
【０００７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、印字カスレ及び画像抜けを防止し、カード収率を向上させることが可能なＩＣカード製造方法、ＩＣカード製造装置及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する多層構成のＩＣカード製造方法において、
前記ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成することを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記ＩＣカードの作成は、カード基材の作成、カード基材の保管、カード基材の打ち抜き、打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記カード基材の保管から前記カード基材の打ち抜き、前記打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填までを、前記クラス１０，０００以下の環境で作成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記ＩＣカードの作成は、空気をフィルタに通して浄化する装置を有する環境室内で行なうことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、クラス１０，０００以下で保管された前記インレットを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記カード基材は、打ち抜き前まで平面板に挟まれ積層された形態で保管されることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記平面板が金属板であることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する多層構成のＩＣカード製造装置において、
前記ＩＣカードを作成する工程の少なくとも一部に、塵埃を除去する磁気を保持する部材を有することを特徴とするＩＣカード製造装置である。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記磁気を有する部材が電磁石であることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカード製造装置である。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記磁気を有する部材の磁力が０．００１テスラ以上２テスラ以下であることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のＩＣカード製造装置である。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至請求項９のいずれかのＩＣカード製造方法、または請求項１０乃至請求項１２のいずれかのＩＣカード製造装置を用いて作製されたことを特徴とするＩＣカードである。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードである。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカードである。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１５に  記載のＩＣカードである。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、ＩＣチップを、前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のＩＣカードである。
【００２６】
請求項１８に記載の発明は、ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２７】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２８】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成することで、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、打ち抜き、印刷時、さらにカード搬送時等にキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００２９】
請求項２に記載の発明によれば、ＩＣカードの作成は、カード基材の作成、カード基材の保管、カード基材の打ち抜き、打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填の少なくともいずれかを含み、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止できる。
【００３０】
請求項３に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００３１】
請求項４に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００３２】
請求項５に記載の発明によれば、カード基材の保管からカード基材の打ち抜き、打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填まで、ゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、キズや汚れが発生することを抑えることができる。
【００３３】
請求項６に記載の発明によれば、ＩＣカードの作成は、空気をフィルタに通して浄化する装置を有する環境室内で行ない、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止できる。
【００３４】
請求項７に記載の発明によれば、クラス１０，０００以下で保管されたインレットを用い、ゴミ等の塵埃がインレットから混入することを防止し、さらに防塵性を向上させることができる。
【００３５】
請求項８に記載の発明によれば、カード基材は、打ち抜き前まで平面板に挟まれ積層された形態で保管され、カード基材を作製する間荷重をかけてゴミ等の塵埃が混入することを減少させることができる。
【００３６】
請求項９に記載の発明によれば、平面板が金属板であり、カード基材の間にステンレス板を入れて荷重をかけることで、よりゴミ等の塵埃の混入を減少させることができる。
【００３７】
請求項１０に記載の発明によれば、ＩＣカードを作成する工程の少なくとも一部に、塵埃を除去する磁気を保持する部材を有し、例えば機械等の摩擦で発生するゴミ等の塵埃を取ることができる。
【００３８】
請求項１１に記載の発明によれば、磁気を有する部材が電磁石であり、例えば電磁石の電気を断続的にすることで、ローラ、搬送ベルト等に付着したゴミ等の塵埃を落とすことができる。
【００３９】
請求項１２に記載の発明によれば、磁気を有する部材の磁力が０．００１テスラ以上２テスラ以下であり、ゴミ等の塵埃を落とすことができる。
【００４０】
請求項１３に記載の発明によれば、請求項１乃至請求項９のいずれかのＩＣカード製造方法、または請求項１０乃至請求項１２のいずれかのＩＣカード製造装置を用いて作製されたＩＣカードであり、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００４１】
請求項１４に記載の発明によれば、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であり、Ｃカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００４２】
請求項１５に記載の発明によれば、少なくとも片面に受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００４３】
請求項１６に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００４４】
請求項１７に記載の発明によれば、ＩＣチップを、顔画像部分と重なる位置以外に配置し、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４５】
請求項１８に記載の発明によれば、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下、この発明のＩＣカード製造方法、ＩＣカード製造装置及びＩＣカードを、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００４７】
図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。このＩＣカードの製造工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、枚葉状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第２のシート材２に塗工する。第２のシート搬送部材Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第２のシート搬送部材Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。
【００４８】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。第１のシート材１に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。
【００４９】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００５０】
このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部材Ｇが配置され、このカード基材搬送部材Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部材Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたシート基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。裁断部Ｈでは、貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁する。
【００５１】
その後に、回収部Ｋへ送り、この回収部Ｋで枚葉シート状のシート基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。この保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、打ち抜き部Ｍへ送り、カード状に打ち抜く。打ち抜いたＩＣカードは、装填部Ｎでマガジンｎ１に収納し、カバーｎ２で封止するカートリッジ装填を行なう。
【００５２】
この打ち抜き部Ｍでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００５３】
この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在させ、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレット３を封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する。カード基材の作成工程はクリーンルーム５０１で行ない、カード基材の保管工程はクリーンルーム５０２で行ない、カード基材の打ち抜き工程及び打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填工程はクリーンルーム５０３で行ない、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成する。このように、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成することで、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、打ち抜き、印刷時、さらにカード搬送時等にキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００５４】
このＩＣカードの作成は、カード基材の作成、カード基材の保管、カード基材の打ち抜き、打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填を含み、これらでＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成するが、これらの少なくともいずれかをクラス１００，０００以下の環境下で作成するようにしてもよく、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止できる。特に、打ち抜きや装填等のＩＣカードを取り扱う工程で、付着したゴミが動いてカード面にキズを発生することのないようにするためには、カード基材の保管からカートリッジ装填までの工程がクラス１０，０００以下であるほうが好ましい。
【００５５】
このクリーンルーム５０１乃至クリーンルーム５０３は、図２乃至図５に示すように構成される。クリーンルーム５０１乃至クリーンルーム５０３は、気流形態により、乱流方式、水平層流方式、垂直層流方式の３種類に分類できる。
【００５６】
図２に示す乱流方式タイプは、天井に取り付けられたフィルタ５１０から下方にクリーンエアが吹き出し、床側面から排気する。室内空気を希釈する方法なので、清浄度も必然的に限度があり、通常クラス１０，０００から１００，０００であるが、施工の容易さと建築費の安さを特徴としている。
【００５７】
図３に示す水平層流方式タイプは、壁一面にフィルタ５１１を設置し、単一水平方向に層流を形成し、塵埃が沈む前に反対側の吸込口５１１ａまで運ぶ方法である。下流はどうしても汚染がひどくなるが、上流はクラス１００の清浄度が得られる。建設コストがやや高額になる。
【００５８】
図４に示す垂直層流タイプは、天井全体にフィルタ５１２を設置し、床面全体を吸込口５１２ａとして気流を垂直に流す方式である。作業面全域にわたってクラス１００以下を得ることができ、最高度のクリーンルームである。設備及びスペースが大きくなるため、建設費が高額になる。
【００５９】
このように、整備されたクリーンルーム５０１乃至クリーンルーム５０３内では人間は発塵・発菌源となる。その動き、服装、その他により発塵・発菌量は様々に変化し、普通８万位の塵を持っている。これらのゴミを出さないようにするために、作業者は通常ベンベルと呼ばれるような白衣を着用し、帽子、マスク、手袋、メガネ、専用靴で全身を覆うことが好ましい。
【００６０】
このクリーンルーム５０１乃至クリーンルーム５０３は、図５に示すように、フィルタを用いない気流方式（水平方向）を用いてＩＣカードを作成することができるが、図２乃至図４に示すように空気をフィルタに通して浄化する装置を有する環境室内で行なうと、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止できる。
【００６１】
図１に示すカード基材の作成工程では、クラス１０，０００以下で保管されたインレット３を用い、このインレット３は図２乃至図５に示すようなクリーンルームで保管される。このように、クラス１０，０００以下で保管されたインレット３を用い、ゴミ等の塵埃がインレット３から混入することを防止し、さらに防塵性を向上させることができる。
【００６２】
図１に示すカード基材の保管工程では、カード基材が打ち抜き前まで平面板ｋ１に挟まれ積層された形態で保管され、カード基材を作製する間荷重をかけてゴミ等の塵埃が混入することを減少させることができる。平面板ｋ１がステンレス等の金属板であり、カード基材の間に金属板を入れて荷重をかけることで、よりゴミ等の塵埃の混入を減少させることができる。
【００６３】
また、この実施の形態のＩＣカード製造装置では、図１に示すように、ＩＣカードを作成する工程の少なくとも一部に、塵埃を除去する磁気を保持する部材７００を有し、例えば機械等の摩擦で発生するゴミ等の塵埃を取ることができる。この磁気を保持する部材７００は、第２のシート材供給部Ｂの搬送ローラｂ１、第２のシート搬送部材Ｄの搬送ベルトｄ２、ラミネートローラｆの対ローラｆ２、カード基材搬送部材Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の３箇所に、それぞれ配置されている。
【００６４】
この磁気を有する部材７００が電磁石であり、例えば電磁石の電気を断続的にすることでローラ、搬送ベルト等に付着したゴミ等の塵埃を落とすことができる。また、磁気を有する部材の磁力が０．００１テスラ以上２テスラ以下であり、ゴミ等の塵埃を落とすことができる。
【００６５】
この発明のＩＣカード製造方法、またはＩＣカード製造装置を用いて作製されたＩＣカードを、図６に示す。図６はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【００６６】
ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体であるカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００６７】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００６８】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００６９】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００７０】
このように作製されたＩＣカードは、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、この実施の形態では、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であり、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００７１】
また、ＩＣカードの少なくとも片面の受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００７２】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
【００７３】
［クリーンルーム］
この発明では、一般に使用されているクリーンルームは気流形態により、乱流方式、水平層流方式、垂直層流方式の３種類に分類でき、フィルタを用いるものを図２乃至図４に示した。
【００７４】
［クリーン度の具体的表示法］
どの程度のクリーンさが必要となるかは要求される加工精度や動作条件によって変わる。そこでクリーン度の必要レベルに応じてクラス分けすべきであるとのニーズから規格が作られている。
【００７５】
生産現場で多用されているクリーン度の規格は、米連邦規格２０９Ｂ及びＤ  で、１立方フィートの空間に浮遊する０．５μｍ以上の粒子が１個以下の場合を「クラス１」、１０個以下の場合は「クラス１０」、というように一桁毎に「クラス１００，０００」まで規定されている。また、最近は０．１μｍレベルの超粒子の存在が問題視されるようになり、０．５μｍ粒子１個を０．１μｍ粒子３５個分に対応させた規格も使われている。すなわち、「クラス１」は、「１  立方フィートの空間に浮遊する０．１  μｍ以上の粒子が３５個以下」のクリーン度を指す。同様に、０．２μｍ粒子の場合は、７．５個分、０．３μｍ粒子の場合は、３個分を対応させている。
【００７６】
この発明では、カード作製時におけるクリーン度のクラスは、１００，０００以下が好ましく、より好ましくは１０，０００以下、さらに好ましくは１，０００以下である。使用されるインレットの保管は電子部品であるため、さらなる防塵性が求められ、クラス１０，０００以下で保管、より好ましくはクラス１，０００以下で保管されていることが好ましい。
【００７７】
［磁気を保持する部材］
ＩＣカード製造装置における機械は、動作するものであるため、機械の摩擦によりゴミが発生する。このＩＣカード製造装置のある環境をどんなに綺麗に保持しても、発生ゴミを取る作業が必要となる。一般的には、クリーンルーム内部のフィルタでゴミや塵を除去する手段がとられるが、ＩＣカードなどの精密な製品ではフィルタで除去される前にゴミが混入してしまう可能性があるため、摩擦ゴミが発生した直後にゴミを除去する手段が必要である。機械の摩擦によるゴミは一般的に金属ゴミであるため、ゴミを取る装置としては磁力を有する部材を用いることが好ましい。磁石の種類としてはいずれも効果があるが、金属ゴミが多量に磁石に付着すると、新たに発生したゴミを吸着する力が低下するため、電磁石を用いて、ある一定の間隔で電気を切り、金属ゴミを一旦全て落として、再び使用するのが好ましい使い方である。磁石の磁力は弱いと効果が少なく、強すぎると周辺機器に影響を与え、誤作動の元となるため、０．００１テスラ以上、２テスラ以下が好ましい範囲である。
【００７８】
［カード面内の傾斜］
作製されるＩＣカードには、内部にＩＣチップやアンテナまたはＩＣチップを保護する部材が挟まれているため、凹凸を生じやすい。
【００７９】
この発明におけるカード面内の傾斜とは、カード面内部の中立面に対して、カードの隆起した部分の頂上から、その隆起部分の裾までの間のあらゆる点において接線をひいた時、その接線とカード面内部の中立面との傾斜角度（傾き）をカード面内傾斜と定義する。カード面内傾斜が０．００４より大きくなると、プリンタで印刷する際にカスレを生じる。
【００８０】
［インレット基材］
使用されるインレット基材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。
【００８１】
［熱収縮率］
熱収縮率が大きいと、貼り合わせ時に熱等がかかるとインレット基材が収縮して皺が生じたり、気泡が形成されるため、シート基材の密着性が低下、ＩＣカードの耐久性が低下する。この発明では、インレット基材が１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であると、貼り合わせ時にかかる熱収縮量が小さいためシート材間での剥離が生じにくく、好ましく用いられる。さらに好ましい範囲は±２．０％以内である。
【００８２】
［カードサイズより小さいインレットサイズ］
インレットサイズがＩＣカードより大きいと、カード断面にインレットが現れるため、一般的にカードとして使用される場合を想定すると、その隙間から液等がしみこみ、密着性及び耐久性を劣化させる。インレット基材のサイズは、カード断面から０．１ｍｍ以上内側にインレット基材の外周部がくることが好ましく、１．０ｍｍ以上内側であることがより好ましい。
【００８３】
［密着性］
光又は熱硬化性樹脂層で保護するために転写箔を用いることができるが、転写箔と偽変造防止用画像記録体との密着性が７０〜１００％の範囲であることが好ましく、より好ましくは７５〜１００％である。
【００８４】
密着度については、株式会社キーエンス社製デジタルＨＦマイクロスコープＶＨ−６０４を用い高倍率レンズで２０００倍にて表面を撮影し、密着部の面積を求め下記の式から密着度を算出した。
【００８５】
密着していない部分は、空隙のため浮いている様子が観察できた。
【００８６】
密着している部分の面積／全体面積＊１００・・・式１
この密着度を向上させる方法としては、この発明の偽造防止用画像記録体を用い、保護層を用いることにより達成することができた。また、偽造防止用画像記録体の表面を平滑化する方法、例えばカレンダー処理、印圧ＵＰ等の方法を用い表面を平滑化することができる。
【００８７】
保護層を設ける際に加熱加圧処理を行うが、通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える。好ましくは加熱温度が１７０〜２１０℃、より好ましくは１８０〜２１０℃であり、加熱温度が１７０℃以下であると密着性が劣化する。加熱時間にして、０．０１ｓｅｃ〜３０ｓｅｃ好ましくは、０．０１〜２０ｓｅｃである。圧力としては、３〜１００ｋｇ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは３〜５０ｋｇ／ｃｍ2が好ましい。この圧力が、これ以下の場合は密着性が劣化する。
【００８８】
［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上１００ｋｇｆ／ｍｍ2以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上８０ｋｇｆ／ｍｍ2以下である。
【００８９】
［貼り合わせ時の環境］
通常、貼り合わせをする際には、特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能であり、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作成時の環境としては、、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。
【００９０】
［貼り合わせ後のシート保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたシート基材は接着剤が硬化するまで保管される。シート基材の保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてシート基材が膨れる原因となる。
【００９１】
シート基材は約３日後でシート材間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、シート基材を断裁加工しても、シート基材がゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
【００９２】
［シート基材間にはさむ平面板］
貼り合わされたシート基材は内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、シート数枚おきに強度のある平面板である金属板を入れると、シート表面の凹凸を打ち消すことができ、シートを垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１枚以上４００枚以下が好ましく、５枚以上２００枚以下がより好ましい。
【００９３】
［打ち抜き方式（パンチダイ方式と中空刃方式）］
この発明では、刃の種類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いた。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後でシートを断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００９４】
中空刃方式とは上方からの刃でシートを打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のシートを打ち抜くのに適しているが、破断伸度の高いシートに対しては打ち抜くことが困難である。
【００９５】
一方、中空刃は刃の角度が鋭角であるため、どのような破断伸度のシートも打ち抜くことが可能であるが、耐久性などの面でパンチダイ方式より劣り、刃が斜めに入るためシート基材に塗工している受像層やひき筆記層が割れる懸念があるため、好ましい刃の角度は３０°前後である。
【００９６】
［完全硬化の判断］
実施例の湿気硬化型接着剤を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したシートをカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
【００９７】
［接着剤の塗工粘度］
貼り合わせてシート基材を作成する時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合は、貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
【００９８】
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃  擬固点３９℃  引火点２２０℃  蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性少ない。  ［カード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００９９】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【０１００】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。
【０１０１】
［電子部品］
インレットを構成する電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該ＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。
【０１０２】
この発明は、これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュールは、ＩＣチップ、アンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【０１０３】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【０１０４】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【０１０５】
［第１のシート材と第２のシート材との間に電子部品を備える方法］
この発明において、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品を備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は、貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【０１０６】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方法等を用いることができ、この発明には特に制限はない。
【０１０７】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
【０１０８】
［カード基材用シート材］
カード基材用シート材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【０１０９】
この発明においては、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。又上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。  具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【０１１０】
この第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
【０１１１】
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、カード基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０℃である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【０１１２】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを配置し、このＩＣモジュールを有するインレットを介在したＩＣカード用のカード基材は、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のカード基材を打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のカード基材からＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
【０１１３】
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は、通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
【０１１４】
［受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダと各種の添加剤で形成することができる。この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダ及び各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１１５】
この発明における受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダを使用することができる。
【０１１６】
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１シート部材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【０１１７】
［ＩＣカード作成方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための孔を開ける方法も有効な手段の一つである。
【０１１８】
この発明において、カードサイズのカード基材を作製する場合、製造方法として、例えば、第１のシート材と第２のシート材を接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層された貼り合わせ済みカード基材をカードサイズに整形する方法が選択される。カードサイズに整形する方法としては、打ち抜く方法もしくは断裁する方法等が主に選択される。
【０１１９】
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
【０１２０】
［接着剤の作成］
用いる接着剤は、既存の製品および試作品として積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。
【０１２１】
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
【０１２２】
（筆記層の作成）
前記裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１２３】
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
【０１２４】
（表シートの作成）
前記表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表面シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層）  膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                    ５５部ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                                                                          １５部ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                  ２５部ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                            ５部メチルエチルケトン                                              １００部  塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
【０１２５】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１２６】
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１２７】
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー                                    ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー                          ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）                                                                                      ５部
トリメチロールプロパンアクリレート                                １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図７又は図８の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
【０１２８】
［使用インレット］
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１２９】
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図９の第１のシート材（裏シート）と、図１０の第２のシート材（表シート）を用い、図１に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きカード基材の作成装置を用いてカード基材を作成した。
【０１３０】
実施形態としてのカード基材作成について説明をする。第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【０１３１】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図１１乃至図１３から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１３２】
図１１はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【０１３３】
図１２のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１３４】
図１３はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１３５】
使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１３６】
第１のシート材に特定温度の窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を介在し、加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼り合され、７４０μｍに制御されたカード基材原版が作成された。このカード基材原版を図１４及び図１５に示す。図１４は図１２のインレットを用いた実施例であり、図１５は図１３のインレットを用いた実施例である。
【０１３７】
第１、第２のシート材に塗工される接着剤の厚みはそれぞれ、３０〜４０μｍ、３３０〜３５０μｍを目標とした。この発明においては、それぞれの塗工厚み分布を制御することで、カード厚み標準偏差、厚みばらつき範囲、面内傾斜の値を調整し、打ち抜き後に実施例に示される値のＩＣカードを得た。
【０１３８】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された原版は後に示される打ち抜き方式により５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１３９】
［カード打ち抜き］
この断裁工程では、図１６及び図１７に示すカード打抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打抜き機を打抜金型装置で構成し、図１６は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１７は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【０１４０】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外縁の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。
【０１４１】
この発明においては、生産性、メンテナンス性を考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。
【０１４２】
［ＩＣカードの保管］
上記で得られたＩＣカードを図１に示した形状のカードマガジンに３００枚を上下左右同じ方向で重ねて装填した。カードマガジンは、図１８に示すカードプリンタ装填部に装着可能な形態とした。マガジンをシールした後、これらのマガジンを２３℃５５％環境下で１０日間保管した。
【０１４３】
［ＩＣカード作成方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【０１４４】
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１４５】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
【０１４６】
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂の合成］
〔ＩＣカード表面保護用箔の作成〕
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                            １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ８部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］          １部
メチルエチルケトン                                              ９０部
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行った。前記転写は、図１９に示すＩＣカード作成装置を使用して行った。
【０１４７】
図１９は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１４８】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１４９】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１５０】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１５１】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１５２】
この実施例の評価を以下に示す。
【０１５３】
［カード混入ゴミ］
実施例において作製されたプリント前のＩＣカード１０００００枚のカード外面及び内部をはがして発生したＩＣカード１枚あたりの直径０．１μｍ以上のゴミ個数を計測した。１００以下が好ましい値である。
【０１５４】
［カード収率］
実施例において作製されたプリント前のＩＣカード１０００００枚のカード券面に発生した付着ゴミの量を確認した。ゴミの付着したカードは使用可とみなすことができず、不良カードとなる。ゴミのない良品カードの割合をパーセンテージで示した。９９％以上が好ましい範囲である。
【０１５５】
［プリント後のゴミ混入率］
実施例において作製された良品ＩＣカード１００００枚を図に示されたプリンタで連続してプリントを行い、その時にＩＣカードと保護箔との間にゴミが混入しているカード枚数の割合をゴミ混入率として計算した。ゴミ混入率は２％以下が好ましい範囲である。ゴミはプリンタ搬送によってカード側面から現れるゴミが原因である。ゴミの混入したカードは使用可とみなすことができず、不良カードとなる
［印字ムラ、濃度ムラ発生率］
実施例において作製されたＩＣカード１００００枚を図１８に示されたプリンタで連続してプリントを行い、その時に印字、画像形成部分に濃度ムラの発生のあるカード枚数の割合を濃度ムラ発生率として計算した。印字ムラ、画像ムラ発生率は１．５％以下が好ましい範囲である。
【０１５６】
この結果を表１に示す。
【０１５７】
表１
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【０１５８】
この表１の結果によりこの発明においては、比較例に対し、カード混入ゴミ、カード収率、プリント後のゴミ混入率及び印字ムラ、濃度ムラ発生率において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
この発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜く多層構成のＩＣカード製造に適用し、印字カスレ及び画像抜けを防止し、カード収率を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６０】
【図１】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図２】クリーンルームの実施の形態を示す図である。
【図３】クリーンルームの実施の形態を示す図である。
【図４】クリーンルームの実施の形態を示す図である。
【図５】クリーンルームの実施の形態を示す図である。
【図６】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図７】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図８】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図９】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図１０】第２のシート材（表シート）を示す図である。
【図１１】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１２】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１３】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１４】カード基材原版の断面図である。
【図１５】カード基材原版の断面図である。
【図１６】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１７】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図１８】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【符号の説明】
【０１６１】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ  補強板
６，７  接着剤層
８ａ  受像層
８ｂ  個人識別情報
８ｃ  透明保護層
９ａ  筆記層
５０  カード基材
Ａ  第１のシート材供給部
Ｂ  第２のシート材供給部
Ｃ１，Ｃ２  接着剤供給部
Ｄ  第２のシート搬送部材
Ｅ  インレット供給部
Ｆ  バックローラ部
Ｇ  カード基材搬送部材
Ｈ  裁断部
Ｋ  回収部
Ｌ  保管部
Ｍ  打ち抜き部
Ｎ  装填部
５０１，５０２，５０３  クリーンルーム
７００  磁気を保持する部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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