(57)【要約】【課題】  製造コストの上昇を抑制しつつ、金属切断長の減少により切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図り、金属切断面の露出を少なくして酸化・腐食の改善を図れる配線基板の製造方法と、金属連結部の短縮にもかかわらず変形しにくく、複数の配線基板への切断・分離作業等が高精度で行なえる配線基板素材を提供する。【解決手段】  基準孔１０（中心線５０）と同心状でその上方側（表面側）の樹脂絶縁層５の外面側に、切断基準位置となる切断基準マーク１１が突出形成されている。つまり、各切断基準マーク１１は各基準孔１０の直上に位置している。また、上方側（表面側）の樹脂絶縁層５の外面側には、いずれかの切断基準マーク１１を基準として、切断予定線３毎に１又は複数の切断目印２２が突出形成されている。【選択図】図６
2005191090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板を芯材とする配線基板素材を、各々複数の交差位置が形成される縦方向および横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離するための配線基板の製造方法であって、
前記切断予定線の一部を連結部として残存させる形態でその切断予定線に沿い所定幅を有するスロットと、その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となる基準孔とを、それぞれ前記金属板を表裏方向に貫通して形成する貫通部形成工程と、
前記金属板の表裏方向に沿って積層される樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に切断基準マークを形成する切断基準マーク形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記切断基準マークを基準としてその切断基準マークから所定距離離間した前記切断予定線に沿って切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
金属板を芯材とし配線パターン層が積層された配線基板素材を、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離するための配線基板の製造方法であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で前記切断予定線に沿い所定幅を有するスロットと、その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となる基準孔とを、それぞれ前記金属板を表裏方向に貫通してエッチングにより同時形成する貫通部形成工程と、
前記金属板の表裏面を被覆し前記スロットおよび前記基準孔の内側を充填する樹脂絶縁層の表裏方向のうちいずれか一方の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に切断基準マークを形成する切断基準マーク形成工程と、
前記樹脂絶縁層の表裏方向のうちいずれか一方の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に切断位置マークを形成する切断位置マーク形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
金属板を芯材としその表裏方向のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層が積層された配線基板素材を、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離するための配線基板の製造方法であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で前記切断予定線に沿い所定幅を有するスロットと、前記複数の配線パターン層の縦方向又は横方向の位置合わせのための基準となり、かつ前記切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となる基準孔とを、それぞれ前記金属板を表裏方向に貫通してエッチングにより同時形成する貫通部形成工程と、
最外側の前記配線パターン層を支持する樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に切断基準マークを形成する切断基準マーク形成工程と、
前記樹脂絶縁層の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に切断位置マークを形成する切断位置マーク形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
金属板を芯材とし、各々複数の交差位置が形成される縦方向および横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離される配線基板素材であって、
前記切断予定線の一部を連結部として残存させる形態で、その切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となるように、前記金属板を表裏方向に貫通形成された基準孔と、
前記金属板の表裏方向に沿って積層される樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に形成された切断基準マークと、
を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記切断基準マークを基準としてその切断基準マークから所定距離離間した位置に前記切断刃を位置させて切断することが予定されていることを特徴とする配線基板素材。
【請求項５】
金属板を芯材とし配線パターン層が積層され、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離される配線基板素材であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板をエッチングにより表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となるように、前記金属板をエッチングにより表裏方向に貫通形成された基準孔と、
前記金属板の表裏面を被覆し前記スロットおよび前記基準孔の内側を充填する樹脂絶縁層の表裏面のうちいずれか一方の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に形成された切断基準マークと、
前記樹脂絶縁層の表裏面のうちいずれか一方の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に形成された切断位置マークと、
を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断することが予定されていることを特徴とする配線基板素材。
【請求項６】
金属板を芯材としその表裏面のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層が積層され、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離される配線基板素材であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板をエッチングにより表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
前記複数の配線パターン層の縦方向又は横方向の位置合わせのための基準となり、かつ前記切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となるように、前記金属板をエッチングにより表裏方向に貫通形成された基準孔と、
最外側の前記配線パターン層を支持する樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に形成された切断基準マークと、
前記樹脂絶縁層の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に形成された切断位置マークと、
を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断することが予定されていることを特徴とする配線基板素材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法および配線基板素材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、熱放散性の改善を主な目的として金属板を芯材として備えた配線基板が用いられ、パワートランジスタなどの発熱の大きい部品を搭載する配線板として採用される場合がある。金属板を芯材として備えた配線基板は、例えば特許文献１に示すように、一般的に生産性等の向上の点から、中間製品としての配線基板素材（連結配線基板）を切断刃を用いて切断することにより製造されている。そして、特許文献１に示す配線基板素材では、金属板の切断予定線に対応する部分全体（全周）を当初の厚さよりも薄い薄肉部に形成して、切断時のバリの発生を抑制するとともに、切断を容易としている。
【０００３】
特許文献１のような配線基板の製造方法では、配線基板の全周にわたって金属板を切断することになるため、例えば芯材が樹脂やセラミックの場合と比較して切断刃にかかる負荷が大きくなり、切断刃の寿命が短くなったり破損が発生しやすくなったりするおそれがある。また、切断により、金属板の切断面が全周にわたり露出してしまうため、酸化・腐食等が発生しやすくなるおそれもある。そして、配線基板素材（の金属板）の表裏方向のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層やビルドアップ層が積層形成される場合に、各配線パターン層の基準孔からのアライメントずれが発生すると、切断刃が薄肉部からずれて金属板本体を切断するおそれがあり、切断負荷の増大と金属切断面の露出面積増大が懸念される。
【０００４】
そこで、特許文献２では、複数の配線パターン層の縦方向又は横方向の位置合わせのためのアライメントマークを利用して各配線基板の分離位置を決め、レーザー加工装置や切断刃等を用いて金属板（メタルコア板）が露出するまでビルドアップ層等を削除し、露出した金属板をエッチング液で溶解除去している。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１３３９１３号公報
【特許文献２】特開２００３−１５２３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２の製造方法によれば、配線基板（金属板）の最終分離を切断によらず溶解除去（エッチング）によって行なうので、切断負荷の増大に伴う諸問題が発生せず、分離を容易とし分離面でのバリの発生を防止できる。しかし一方では、個々の配線基板（金属板）に分割するために、エッチングレジストの形成→金属板の露出→エッチング（金属板の溶解除去・分離）→エッチングレジストの除去といった各工程を要するために、サイクルタイムや設備費の増加等により製造コストが大幅に上昇するおそれがある。また、このような製造方法によっても、配線基板の分離の際に金属露出面積を減少させることは難しい。
【０００７】
本発明の課題は、製造コストの上昇を抑制しつつ、金属切断長の減少により切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図り、金属切断面の露出を少なくして酸化・腐食の改善を図れる配線基板の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の課題は、金属連結部の短縮にもかかわらず変形しにくく、複数の配線基板への切断・分離作業等が高精度で行なえる配線基板素材を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、
金属板を芯材とする配線基板素材を、各々複数の交差位置が形成される縦方向および横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離するための配線基板の製造方法であって、
前記切断予定線の一部を連結部として残存させる形態でその切断予定線に沿い所定幅を有するスロットと、その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となる基準孔とを、それぞれ前記金属板を表裏方向に貫通して形成する貫通部形成工程と、
前記金属板の表裏方向に沿って積層される樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に切断基準マークを形成する切断基準マーク形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記切断基準マークを基準としてその切断基準マークから所定距離離間した前記切断予定線に沿って切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００９】
この製造方法によれば、基準孔と切断基準マークとを用いることにより切断位置を切断予定線に容易に一致させることができる。加えて、個分けのための切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通してスロットが形成されているため、金属板の切断長を減少させて切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図ることができる。しかも、そのための製造コストを大きく上昇させずにすむ。また、金属板の切断に伴う露出面積が小さくなるので、酸化・腐食を抑制することができる。さらに、金属切断面の露出が少なくなることにより、金属板と樹脂絶縁層との間に水分が侵入して樹脂絶縁層の膨れや剥離が発生する事態の改善も可能となる。なお、金属板へのスロットおよび基準孔の形成にはエッチング、レーザー加工等の方法が用いられ、配線基板素材の切断にはダイシングソー、ダイヤモンドカッタ、レーザー加工装置等が用いられる。
【００１０】
したがって、上記課題を解決するために、本発明の配線基板素材は、
金属板を芯材とし、各々複数の交差位置が形成される縦方向および横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離される配線基板素材であって、
前記切断予定線の一部を連結部として残存させる形態で、その切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となるように、前記金属板を表裏方向に貫通形成された基準孔と、
前記金属板の表裏方向に沿って積層される樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に形成された切断基準マークと、
を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記切断基準マークを基準としてその切断基準マークから所定距離離間した位置に前記切断刃を位置させて切断することが予定されていることを特徴とする。
【００１１】
この配線基板素材によれば、切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通形成されたスロットによって金属板の連結部が短縮（縮小）されても、切断予定線の一部で金属板が相互に連結されているので変形しにくい構造を維持することができる。このため、ハンドリング時において配線基板素材の反りや曲りが抑えられ、複数の配線基板への切断・分離作業等が高精度で行なえる。
【００１２】
次に、上記課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、金属板の表裏方向に単一の配線パターン層が積層される場合、
金属板を芯材とし配線パターン層が積層された配線基板素材を、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離するための配線基板の製造方法であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で前記切断予定線に沿い所定幅を有するスロットと、その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となる基準孔とを、それぞれ前記金属板を表裏方向に貫通してエッチングにより同時形成する貫通部形成工程と、
前記金属板の表裏面を被覆し前記スロットおよび前記基準孔の内側を充填する樹脂絶縁層の表裏方向のうちいずれか一方の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に切断基準マークを形成する切断基準マーク形成工程と、
前記樹脂絶縁層の表裏方向のうちいずれか一方の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に切断位置マークを形成する切断位置マーク形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、上記課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、金属板の表裏方向のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層が積層される場合、
金属板を芯材としその表裏方向のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層が積層された配線基板素材を、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離するための配線基板の製造方法であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で前記切断予定線に沿い所定幅を有するスロットと、前記複数の配線パターン層の縦方向又は横方向の位置合わせのための基準となり、かつ前記切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となる基準孔とを、それぞれ前記金属板を表裏方向に貫通してエッチングにより同時形成する貫通部形成工程と、
最外側の前記配線パターン層を支持する樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に切断基準マークを形成する切断基準マーク形成工程と、
前記樹脂絶縁層の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に切断位置マークを形成する切断位置マーク形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断する切断工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１４】
これらの製造方法によれば、基準孔、切断基準マークおよび切断位置マークを用いることにより切断位置を切断予定線にさらに容易に一致させることができる。加えて、直交状の交差位置のみに十字クロス状の連結部を残し、それ以外は切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通してスロットを形成するので、金属板の切断長を減少させて切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図ることができる。しかも、基準孔とスロットとはエッチングにより同時形成されるので、貫通部形成工程での製造コストを大きく上昇させずにすむ。そして、切断位置マークが切断予定線毎に形成されるので、切断工程における切断し、分離操作が高能率で実行される。また、金属板の切断に伴う露出面積が小さくなるので、酸化・腐食を抑制することができる。さらに、切断位置マーク(切断予定線)に切断刃の幅中心を一致させて切断するので、切断刃がスロットの金属壁面を切断してしまうことによる切断負荷の増大や金属切断面の露出面積増大を防止することができる。なお、金属切断面の露出が少なくなることにより、金属板と樹脂絶縁層との間に水分が侵入して樹脂絶縁層の膨れや剥離が発生する事態の改善も可能となる。
【００１５】
次に、上記課題を解決するために、本発明の配線基板素材は、
金属板を芯材とし配線パターン層が積層され、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離される配線基板素材であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板をエッチングにより表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
その切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となるように、前記金属板をエッチングにより表裏方向に貫通形成された基準孔と、
前記金属板の表裏面を被覆し前記スロットおよび前記基準孔の内側を充填する樹脂絶縁層の表裏面のうちいずれか一方の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に形成された切断基準マークと、
前記樹脂絶縁層の表裏面のうちいずれか一方の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に形成された切断位置マークと、
を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断することが予定されていることを特徴とする。
【００１６】
また、上記課題を解決するために、本発明の配線基板素材は、
金属板を芯材としその表裏面のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層が積層され、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向および横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し、分離される配線基板素材であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板をエッチングにより表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
前記複数の配線パターン層の縦方向又は横方向の位置合わせのための基準となり、かつ前記切断予定線に沿って切断刃を移動させるための基準となるように、前記金属板をエッチングにより表裏方向に貫通形成された基準孔と、
最外側の前記配線パターン層を支持する樹脂絶縁層の外面側において、前記基準孔に対応する切断基準位置に形成された切断基準マークと、
前記樹脂絶縁層の外面側において、前記切断基準マークを基準として前記切断予定線毎に形成された切断位置マークと、
を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記切断位置マークに前記切断刃の幅中心を位置させて切断することが予定されていることを特徴とする。
【００１７】
これらの配線基板素材によれば、切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通形成されたスロットによって金属板の連結部が直交状の交差位置のみに制限されても、その交差位置において金属板が十字クロス状に相互に連結されているので一層変形しにくい構造を維持することができる。このため、ハンドリング時において配線基板素材の反りや曲りが抑えられ、複数の配線基板への切断し、分離作業等が高精度で行なえる。例えば、切断のために配線基板素材を搬送・移動した場合でも、十字クロス状の連結部によって変形しにくく、また切断位置マークによって切断刃を切断予定線に迅速に位置合わせできるので、配線基板への切断・分離が精度よく高能率で行なえる。
【００１８】
ここで、本発明において「切断予定線」とは「切断予定中心線」を意味する。「樹脂絶縁層」には、金属板の表裏面を被覆する金属板樹脂絶縁層を意味する場合と、金属板の表裏方向のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層を形成するための樹脂絶縁ビルドアップ層（絶縁樹脂ビルドアップ層）を意味する場合とがある。「切断基準マーク」と「切断位置マーク」とは、金属板の表裏方向において、いずれか一方を表面側、他方を裏面側にそれぞれ形成してもよい。
【００１９】
また、金属板には、導電性、加工性等を考慮して、例えば銅、銅合金あるいは鉄・ニッケル系合金（例えばインバー）等が採用でき、このうちインバーは熱膨張率が小さいため、金属板を芯材として備えた配線基板に好適である。樹脂絶縁層としては、絶縁性、耐熱性等を考慮して、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいは連続多孔性ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のふっ素系樹脂にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた複合材料等が採用できる。配線基板素材切断用の切断刃には、ダイシングソーのブレードやダイヤモンドカッタのカッタ刃等が用いられる。
【００２０】
このような配線基板の製造方法の切断基準マーク形成工程において、樹脂絶縁層の外面温度を熱圧着によりその樹脂絶縁層の軟化温度以上に上昇させて外面を平滑化し、その平滑化した樹脂絶縁層の外面に切断基準マークを突出形成することが望ましい。あるいは、切断位置マーク形成工程において、樹脂絶縁層の外面温度を熱圧着によりその樹脂絶縁層の軟化温度以上に上昇させて外面を平滑化し、その平滑化した樹脂絶縁層の外面に切断位置マークを突出形成することが望ましい。平滑化した樹脂絶縁層の外面に切断基準マークや切断位置マークを突出形成することによって、次工程でのこれらのマークの検出を容易にし、検出誤差も相対的に小さくすることができる。
【００２１】
また、切断位置マーク形成工程において、切断位置マークを、少なくとも切断予定線上での切断方向の終点位置に設けるようにすれば、切断刃が移動・切断の一行程を終了するまで切断位置マークを目印とすることができるので、切断位置をさらに高精度に保持することができる。
【００２２】
なお、貫通部形成工程において、基準孔は、切断し、分離されることが予定されたすべての配線基板を包括する切断予定線の外側領域にて、金属板に１又は複数形成されることがある。切断刃を移動させる際および／又は切断基準マークや切断位置マークを形成する際に基準となる基準孔を切断・分離領域以外の外側領域に形成することにより、アライメントマーク用の基準孔との兼用化を図ることができる。
【００２３】
ところで、このような配線基板の製造方法の切断工程において、切断予定線を挟む切断刃の幅をＷBとし、その切断予定線を挟むスロットの幅をＷSとしたとき、
ＷB≦ＷS
を満たすことが望ましい。これによって、ダイシングブレード等の切断刃がスロットの金属壁面を切断する事態を防止して切断負荷の増大や金属切断面の露出面積増大を防ぎ、切断刃の寿命をさらに長期化させることができる。
【００２４】
また、配線基板の製造方法の切断工程において、切断予定線を挟む切断刃の幅をＷBとし、その切断予定線を挟むスロットの幅をＷSとし、さらにその切断予定線を挟む連結部の幅をＷとしたとき、
ＷB≦ＷS≦Ｗ
を満たすことが望ましい。これによって、切断刃がスロットの金属壁面を切断する事態を防止できるとともに、直交状の交差位置に形成される十字クロス状の連結部が配線基板素材の変形（曲り、撓み等）を抑制して切断時の精度を高めることができる。
【００２５】
さらに、このような切断工程において、スロットの幅と切断刃の幅との差ＷS−ＷBには、縦方向又は横方向における各配線パターン層の基準孔からの最大ずれ量であるアライメント誤差ＷAが少なくとも含まれることが望ましい。これによって、金属板の表裏方向のうち少なくとも一方の外面側に複数の配線パターン層やビルドアップ層が積層形成される複層配線基板素材（ビルドアップ配線板素材）の場合においても、切断刃がスロットの金属壁面を切断する事態を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（実施例１）
以下、本発明の実施の形態につき図面に示す実施例を参照して説明する。
【００２７】
図１は本発明に係る配線基板素材の一実施例を示す平面概要図であり、そのＣ1−Ｃ2−Ｃ3−Ｃ4断面図は図６（製造工程の説明図）で表わされる。図６に示すように、この実施例では、後述する配線パターン層がコア配線パターン層１２，４２のみで構成されている。
【００２８】
図１に示すように、配線基板素材１は、矩形（本実施例では長方形および正方形を含む；図１では正方形）状の矩形区画部分２’（切断により後述する配線基板２となるべき部分）が複数（実施例では３行×３列で合計９個）つながってパネル状に形成されている。この配線基板素材１は、後述する切断工程で切断予定線３（本実施例では切断予定中心線を意味する）に沿って分割（切断・分離）される。縦方向と横方向に平行な各複数本（実施例では各４本）の切断予定線３によって、複数（実施例では合計１６個）の互いに直交する交差位置（直交状交差位置）が形成されている。この切断予定線３に沿って個々に切断されることによって配線基板２（図７（ａ）参照）が製造される。
【００２９】
図６に示すように、配線基板素材１は金属板４を芯材とし、金属板４の表裏両面は金属板樹脂絶縁層（この実施例では、以下単に樹脂絶縁層という）５とその外面側の銅箔（図示せず）で被覆されている。金属板４は、熱膨張率、導電性、加工性等を考慮して鉄・ニッケル系合金のインバー製としている。樹脂絶縁層５は、絶縁性、耐熱性等を考慮して選択された連続多孔性ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させた複合材料からなるプリプレグ（半硬化状態のシート）を金属板４の表裏両面上に層状に重ねておき、これをホットプレス（熱圧着）し、プリプレグを硬化させることにより、金属板４の表裏両面に積層（被覆）形成される。
【００３０】
次に、図２は金属板４の平面図とその拡大説明図である。図３（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図３（ｂ）は同じくＢ−Ｂ断面図である。図２において、矩形（実施例では正方形）状の金属板４には、切断予定線３に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通した細長い溝状のスロット６が、区画金属板７’（矩形区画部分２’に対応して、切断により後述する個別の金属板７となるべき部分）の四周を取り巻く形態で形成されている。つまり、切断予定線３によって区画される区画金属板７’において、その４隅（角部）を除いて周囲４辺上にスロット６,６,６,６が形成されている。具体的には、スロット６は、切断予定線３が直交状に交差する位置とその周辺（十字クロス状部分）を連結部８として残存させるようにして形成されている。なお、このスロット６は、後述するようにエッチングによって形成される。
【００３１】
平面視（図２）で金属板４の最外側に位置する切断予定線３の外側領域（すべての区画金属板７’を除いた領域）、すなわち外周囲の４角隅部には、切断予定線３に沿ってダイシングブレード２３（切断刃）を移動させるための基準となる基準孔１０が金属板４の表裏方向に貫通して１個ずつ（合計４個）形成されている。この基準孔１０は、スロット６の形成時にエッチングで同時に形成される。
【００３２】
また、図２（ｂ）に示すように、金属板４には、表裏を貫通する金属板スルーホール（以下、単にスルーホールともいう）９が複数個（例えば区画金属板７’毎に４個）形成されている。このスルーホール９は、エッチングによってスロット６及び基準孔１０とは別工程で、又は同工程で形成される。なお、これらスロット６、基準孔１０及びスルーホール９は、金属板４の表裏面が樹脂絶縁層５で被覆されるとき、樹脂絶縁層５で充填され埋められた状態となる（図５（ｆ）参照）。
【００３３】
図６において、基準孔１０（中心線５０）と同心状でその上方側（表面側）の樹脂絶縁層５の外面側に、切断基準位置となる切断基準マーク１１が、例えば樹脂等を塗布して突出形成されている。つまり、各切断基準マーク１１は各基準孔１０の直上に（平面視で重合して）位置している。また、上方側（表面側）の樹脂絶縁層５の外面側には、いずれかの切断基準マーク１１を基準として、切断予定線３毎に１又は複数の切断目印２２（切断位置マーク）が、例えば樹脂等を塗布して突出形成されている。本実施例では、図１に示すように、切断目印２２は切断予定線３の直交状交差位置（すなわち金属板４の連結部８の中心；図２参照）に設けられ、最外側に位置する切断予定線３では全交差位置（４ヶ所）に、その他の切断予定線３では始点側及び終点側の交差位置（２ヶ所）に、合計１２ヶ所形成されている。このように、切断目印２２には各切断予定線３上での切断方向の始点位置と終点位置とが含まれている。
【００３４】
図６に戻り、配線基板素材１の樹脂絶縁層５の表面側および裏面側（表裏方向の各外面側）に、所定の導線パターンを有するコア配線パターン層１２,４２がそれぞれ形成されている。これらコア配線パターン層１２,４２は樹脂絶縁層５の表面側および裏面側を部分的に被覆するように形成されている。他方、スルーホール９に充填された樹脂絶縁層５には、ドリル等によりスルーホール９（軸線Ｏ）と同心状に穿設されたスルーホール本体１３が形成され、その内壁面には一部のコア配線パターン層１２,４２を互いに導通させるスルーホール本体めっき層３０（スルーホール導体層）が形成されている。また、スルーホール本体１３（スルーホール本体めっき層３０）は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００３５】
次に、本発明に係る配線基板の製造方法の一実施例について、図４の工程図と図５〜図７の説明図に基いて説明する。
【００３６】
＜第一エッチングレジスト層形成工程：Ｓ１＞（図５（ａ））
工程Ｓ１において、金属板４の表面および裏面に感光性レジストを被着する。次に、これを露光・現像して、形成予定のスロット６に対応する部分および基準孔１０に対応した部分がそれぞれ開口したエッチングレジスト層２１Ｒを形成する。
【００３７】
＜貫通部形成工程：Ｓ２＞（図５（ｂ））
工程Ｓ２において、エッチングレジスト層２１Ｒが形成された金属板４に浸漬方式でのエッチングを行い、スロット６および基準孔１０を形成する。その後、エッチングレジスト層２１Ｒを剥離すると、スロット６および基準孔１０を有する金属板４ができる。なお、工程Ｓ１・Ｓ２により、１枚の配線基板素材１（中間製品；図１参照）から製造される配線基板２（最終製品；図７参照）の基本デザイン（個数・大きさ等）が決定される。
【００３８】
＜第二エッチングレジスト層形成工程：Ｓ３＞（図５（ｃ））
工程Ｓ３において、金属板４の表面および裏面に再び感光性レジストを被着する。次に、これを露光・現像して、形成予定のスルーホール９に対応する部分が開口したエッチングレジスト層２１Ｒ’を形成する。
【００３９】
＜スルーホール形成工程：Ｓ４＞（図５（ｃ）（ｄ））
工程Ｓ４において、スプレー方式によるエッチング処理を行う。具体的には、エッチングレジスト層２１Ｒ’が形成された金属板４を連続的又は間欠的に水平方向に搬送し、金属板４の表面側および裏面側に設置されたスプレーノズル７０からエッチング液を噴霧させて溶解除去する（図５（ｃ））。その後、エッチングレジスト層２１Ｒ’を剥離すると、金属板４には、工程Ｓ２で形成されたスロット６および基準孔１０に加えてスルーホール９が形成される（図５（ｄ））。なお、工程Ｓ３・Ｓ４により、配線基板素材１（図１参照）及び配線基板２（図７参照）におけるスルーホール９（スルーホール本体１３）、コア配線パターン層１２，４２等の基本配置が決定される（図６参照）。
【００４０】
＜絶縁層形成工程：Ｓ５＞（図５（ｅ）（ｆ））
工程Ｓ５において、金属板４の表面および裏面に、連続多孔性ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させた複合材料からなる所定厚さのプリプレグ７１を重ねる（図５（ｅ））。そして、金属板４にプリプレグ７１が積層された状態で樹脂を加熱し硬化させて、樹脂絶縁層５を形成する。このとき、金属板４のスロット６、基準孔１０及びスルーホール９の内側部分には、プリプレグ７１からしみだしたエポキシ樹脂がそれぞれ充填される（図５（ｆ））。
【００４１】
＜切断基準マーク形成工程：Ｓ６＞（図６）
工程Ｓ６において、樹脂絶縁層５の表面側の温度（外面温度）をホットプレス（熱圧着）によりその樹脂絶縁層５の軟化温度以上に上昇させて表面（外面）を平滑化させ、平坦面に形成する。さらに、樹脂絶縁層５の平坦面上で基準孔１０に対応する位置に樹脂を塗布して、中心線５０を有する切断基準マーク１１を突出形成する。ただし、実際には工程Ｓ６は工程Ｓ５とともに同時に実施するのが効率的である。この場合には、図５（ｅ）に示すように、金属板４にプリプレグ７１を積層してプレス板７２で樹脂を加熱・加圧（ホットプレス；熱圧着）し、プリプレグ７１を軟化又は溶融させることによって、表面（外面）が平滑化された樹脂絶縁層５を直ちに形成できる。このようにして形成された樹脂絶縁層５の平坦面には、上記と同様に切断基準マーク１１を突出形成する。
【００４２】
＜切断目印形成工程：Ｓ７＞（図６）
次に工程Ｓ７において、樹脂絶縁層５の表面側の温度（外面温度）をホットプレス（熱圧着）によりその樹脂絶縁層５の軟化温度以上に上昇させて表面（外面）を平滑化させ、平坦面に形成する。さらに、樹脂絶縁層５の平坦面上で切断基準マーク１１を基準として切断予定線３に対応する位置に樹脂を塗布して、切断目印２２を突出形成する。ただし、実際には工程Ｓ７は工程Ｓ６に引き続き工程Ｓ５を同時に行ないながら実施するのが効率的である。この場合には、図５（ｅ）に示すようにして形成された樹脂絶縁層５の平坦面に、既述の通り切断基準マーク１１を突出形成し、引き続きその切断基準マーク１１を基準として切断目印２２を突出形成できる。
【００４３】
＜スルーホール本体形成工程：Ｓ８＞（図６）
工程Ｓ８において、スルーホール９に充填された樹脂絶縁層５を貫通して、スルーホール９と同心状の軸線Ｏを有するスルーホール本体１３をドリル等によって穿設する。
【００４４】
＜スルーホール本体めっき層・コア配線パターン層形成工程：Ｓ９＞（図６）
工程Ｓ９において、樹脂絶縁層５の表面側および裏面側（表裏方向の各外面側）に、所定の導線パターンを有するコア配線パターン層１２,４２を電解銅めっき等によりそれぞれ形成する。このとき、スルーホール本体１３の内壁面にも、電解銅めっき等によりスルーホール本体めっき層３０を形成し、表裏面側の一部のコア配線パターン層１２,４２を互いに導通させる。
【００４５】
＜スルーホール本体穴埋め工程：Ｓ１０＞（図６）
工程Ｓ１０において、スルーホール本体１３（スルーホール本体めっき層３０）の内側にエポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１を溶融・充填する。
【００４６】
＜切断工程：Ｓ１１＞（図７（ａ）（ｂ））
最後に工程Ｓ１１において、配線基板素材１は、切断予定線３に沿ってスロット６の内部に充填された樹脂絶縁層５および金属板４の十字クロス状の連結部８が切断される。具体的には、ダイシングブレード２３（切断刃）の幅中心を切断目印２２に一致させて移動し、配線基板素材１を複数（ここでは９個）の配線基板２として切断し、分離する。なお、金属板４の連結部８は切断によってその切断端面が露出することになるので、樹脂絶縁層５で再被覆する場合がある。
【００４７】
このように、本実施例では、基準孔１０の直上に位置する切断基準マーク１１が、ホットプレスにより基準孔１０を充填しかつ平坦面に形成された樹脂絶縁層５に形成されているので、切断位置合わせのための切断基準マーク１１の形成精度を上げることができる。また、この切断基準マーク１１をもとに切断目印２２が形成され、その切断目印２２を用いて切断が行われるので、高精度の切断が可能となる。特に、基準孔１０と切断基準マーク１１とが中心線５０を共通とし、基準孔１０の直上に切断基準マーク１１が位置しているので、切断基準位置を高精度に保持することができ、ダイシングブレード２３の幅中心を切断予定線３に精密に位置合わせできる。さらにこのとき、切断予定線３を挟むダイシングブレード２３の幅ＷBと、その切断予定線３を挟むスロット６の幅ＷSとの間に、ＷB≦ＷSの関係を有する場合には、スロット６の幅ＷSを小さくしてもスロット６の金属壁面を損傷（切断）しにくくなり、配線基板２の有効面積を広くとることができるようになる。
【００４８】
そして、矩形区画部分２’（区画金属板７’）のいずれか一辺の長さＬに対するスロット６の長さＬSの比を、ＬS／Ｌ＝０．６に設定している（図２（ｂ）参照）。これによって、金属切断長が全長の（４０％）に減少し、ダイシングブレード２３にかかる負荷が軽減されるので寿命が長くなる。また、金属切断長の減少により連結部８の金属切断面の露出が少なくなるので酸化・腐食しにくくなる。
【００４９】
切断予定線３を挟むスロット６の幅ＷSとその切断予定線３を挟む十字クロス状の連結部の幅Ｗとの比を、Ｗ／ＷS＝２．０に設定している（図２（ｂ）参照）。これによって、直交状の交差位置のみに金属板４の連結部８が形成されていても、配線基板素材１の強度が維持され変形しにくくなる。
【００５０】
金属板４の厚さＴに対するスロット６の幅ＷSの比を、ＷS／Ｔ＝２．０に設定している（図３（ａ）参照）。これによって、スロット６への樹脂充填性がよくなり、スロット６の壁面へ樹脂絶縁層５が積層（充填）されやすくなる。
【００５１】
また、樹脂絶縁層５の厚さＴRと金属板４の厚さＴとの比を、ＴR／Ｔ＝０．１６に設定している（図５（ｆ）参照）。これによって、配線基板において金属板からの放熱性がさらに良好となり、また切断工程において、切断刃による樹脂絶縁層の切断の際に生ずる樹脂の切り屑がますます少なくなる。したがって、後工程で形成されるスルーホール導体層（めっき層）等にこのような樹脂の切り屑が付着して導通不良が発生することも一層少なくなる。
【００５２】
切断予定線３を挟んでダイシングブレード２３の刃幅ＷBとスロット６の幅ＷSと連結部８の幅Ｗとを、ＷB：ＷS：Ｗ＝３：５：１０．５に設定している（図２（ｂ）参照）。これによって、ダイシングブレード２３がスロット６の金属壁面を切断することが防止され、連結部８により配線基板素材１は変形（曲り、撓み等）しにくくなるので切断時の精度を高めることができる。
【００５３】
ところで、図７（ｂ）に示す配線基板２（個別金属板７）では、ダイシングブレード２３の刃幅ＷBとスロット６の幅ＷSと連結部８の幅Ｗとが、ＷB≦ＷS≦Ｗの関係を有する（図２（ｂ）参照）。したがって、配線基板２の角部には、切断された連結部８の一部が切断残余部分として残り、突出部７ｂ（補強部）を形成することになる。
【００５４】
具体的には、金属板４の直交状交差位置に形成された十字クロス状の連結部８がダイシングブレード２３によって切断される。このとき、ダイシングブレード２３の左右切断縁２３’，２３’によって形成される切断残余部分としての突出部７ｂ（補強部）が、個別金属板７（以下、単に金属板ともいう）の各辺の外形線の内縁７ｄを延長して形成される中央矩形部分としての本体部７ａと一体的に形成される。この突出部７ｂは、金属板７の本体部７ａの角を挟む二辺から平行状に外側に張り出し形成されている。このように、突出部７ｂは金属板７の角部を覆うように角を挟む二辺に跨って張り出し形成されているので、角部の強度が向上し、ハンドリング時に損傷（欠け、割れ等）や変形（折れ、曲り、撓み等）が発生しにくくなる。さらに、連結部８を切断する過程において突出部７ｂが形成されるので、製造コストをアップせずに配線基板２（金属板７）の機能向上が達成される。
【００５５】
（実施例２）
次に、本発明に係る配線基板素材の他の実施例について説明する。図９は図６（実施例１）に代わる要部断面図（製造工程の説明図）である。この実施例では、後述する配線パターン層が表面側及び裏面側において複数積層される場合を示している。
【００５６】
図９に示す配線基板素材１０１では、金属板４の表裏両面に金属板樹脂絶縁層５が形成され、この金属板樹脂絶縁層５の外側にコア配線パターン層１２,４２（配線パターン層）が形成されている。コア配線パターン層１２,４２は、互いにスルーホール本体めっき層３０（スルーホール導体層）により接続されている。コア配線パターン層１２,４２の外面側（表面側及び裏面側）には、感光性エポキシ樹脂等により第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４,４４がそれぞれ形成されている。さらに、その外面側（表面側及び裏面側）にはそれぞれ第一配線パターン層１５,４５（配線パターン層）が銅めっきにより形成されている。なお、コア配線パターン層１２,４２と第一配線パターン層１５,４５とは、それぞれビア導体３２,６２により層間接続がなされている。
【００５７】
同様に、第一配線パターン層１５,４５の外面側（表面側及び裏面側）には、感光性エポキシ樹脂等により第二樹脂絶縁ビルドアップ層（この実施例では、以下単に樹脂絶縁層という）１６,４６がそれぞれ形成されている。さらに、その外面側（表面側及び裏面側）にはそれぞれ第二配線パターン層１７,４７（配線パターン層）が銅めっきにより形成されている。これら第一配線パターン層１５,４５と第二配線パターン層１７,４７とは、それぞれビア導体３３,６３により層間接続がなされている。
【００５８】
図９において、基準孔１１０は、複数の配線パターン層を構成するコア配線パターン層１２,４２、第一配線パターン層１５,４５及び第二配線パターン層１７,４７の水平方向（縦方向又は横方向）の位置合わせのためのアライメントマーク１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃを、金属板樹脂絶縁層５、第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４及び樹脂絶縁層１６に各々作成する際の基準となる。このうち、最外側（最も表面側）の第二配線パターン層１７を支持する樹脂絶縁層１６の外面側に突出形成されるアライメントマーク１１１ｃは、切断予定線３に沿ってダイシングブレード２３（図７参照）を移動させるための基準（切断基準マーク）ともなる。すなわち、基準孔１１０及びアライメントマーク１１１ｃは、いずれも配線パターン基準位置としての機能と切断基準位置としての機能とを備えている。したがって、切断目印２２（切断位置マーク）は、アライメントマーク１１１ｃを基準として樹脂絶縁層１６の外面側（表面側）に突出形成されている。本実施例における基準孔１１０、アライメントマーク１１１ｃ及び切断目印２２の平面的な配置関係は、実施例１（図１及び図２）における基準孔１０、切断基準マーク１１及び切断目印２２の配置関係と同様である。
【００５９】
なお、各層のアライメントマーク１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃは、透明または半透明樹脂で形成された金属板樹脂絶縁層５、第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４、樹脂絶縁層１６の外面側（表面側）にそれぞれ突出形成されている。また、樹脂絶縁層１６の外面側（表面側）には、第二配線パターン層１７と導通する下地導電性パッド１８が多数設けられている。これら下地導電性パッド１８は、各々その外面側（表面側）に形成された半田バンプ１９とともにチップ搭載部を形成している。
【００６０】
次に、図８の工程図および図９の説明図（要部断面図）に基いて、実施例２の配線基板の製造方法について説明する。ただし、図８において、第一エッチングレジスト層形成工程（Ｓ１：図５（ａ））〜スルーホール形成工程（Ｓ４：図５（ｄ））までは図４（実施例１）と同様であるので、説明を省略する。
【００６１】
＜金属板絶縁層形成工程：Ｓ５’＞（図５（ｅ）（ｆ））
工程Ｓ５’における操作内容は図４の工程Ｓ５及び図５（ｅ）（ｆ）と同様であり、形成された絶縁層が金属板樹脂絶縁層５となる。
【００６２】
＜スルーホール本体形成工程：Ｓ８’＞（図９）
工程Ｓ８’において、スルーホール９に充填された金属板樹脂絶縁層５を貫通して、スルーホール９と同心状の軸線Ｏを有するスルーホール本体１３をドリル等によって穿設する。
【００６３】
＜スルーホール本体めっき層・コア配線パターン層形成工程：Ｓ９’＞（図９）
工程Ｓ９’において、金属板樹脂絶縁層５の表面側および裏面側（表裏方向の各外面側）に、所定の導線パターンを有するコア配線パターン層１２,４２を電解銅めっき等によりそれぞれ形成する。このとき、スルーホール本体１３の内壁面にも、電解銅めっき等によりスルーホール本体めっき層３０を形成し、表裏面側の一部のコア配線パターン層１２,４２を互いに導通させる。
【００６４】
＜スルーホール本体穴埋め工程：Ｓ１０’＞（図９）
工程Ｓ１０’において、スルーホール本体１３（スルーホール本体めっき層３０）の内側にエポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１を溶融・充填する。
【００６５】
＜積層工程：Ｓ１５＞（図９）
工程Ｓ１５において、金属板樹脂絶縁層５の外面側（表裏面側）には、感光性エポキシ樹脂等をフィルム化したものを貼り付けて、第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４,４４を形成する。そして、露光・現像工程により、ビア導体３２,６２が形成される位置にビアホール３４,６４を形成する。次に、第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４,４４上およびビアホール３４,６４の内壁面に無電解銅めっき層を形成する。そして、この無電解銅めっき層のうち所望の部分のみを露出させるめっきレジストを形成し、めっきレジストより露出した無電解めっき層上に電解めっきを施す。その後、めっきレジストを剥離し、さらに不要な無電解めっき層をエッチングにより除去することにより、第一配線パターン層１５,４５およびビア導体３２,６２を形成する。同様にして、順次樹脂絶縁層１６,４６、第二配線パターン層１７,４７および、ビア導体３３,６３を形成する。
【００６６】
なお、各層のアライメントマーク１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃは、この実施例では次のように形成される。すなわち、金属板樹脂絶縁層５、第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４及び樹脂絶縁層１６が透明または半透明樹脂で形成され、各層のアライメントマーク１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃのいずれかと基準孔１１０（中心線５０）とは、上方側（表面側）又は下方側（裏面側）からの透視によって位置合わせ（アライメント）される。アライメントマーク１１１ａ，１１１ｂは、それぞれ第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４，樹脂絶縁層１６が形成（積層）される際に埋め込まれる。
【００６７】
＜切断基準マーク形成工程：Ｓ１６＞（図９）
工程Ｓ１６において、樹脂絶縁層１６の表面側の温度（外面温度）をホットプレス（熱圧着）によりその樹脂絶縁層１６の軟化温度以上に上昇させて表面（外面）を平滑化させ、平坦面に形成する。さらに、樹脂絶縁層１６の平坦面上で基準孔１１０に対応する位置に樹脂を塗布して、中心線５０を有する切断基準マーク１１１ｃ（アライメントマーク）を突出形成する。ただし、実際には工程Ｓ１６は工程Ｓ１５の一部とともに同時に実施するのが効率的である。この場合には、第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４に感光性エポキシ樹脂を積層してプレス板（図５（ｅ）参照）で樹脂を加熱・加圧（ホットプレス；熱圧着）し、感光性エポキシ樹脂を軟化又は溶融させることによって、表面（外面）が平滑化された樹脂絶縁層１６を直ちに形成できる。このようにして形成された樹脂絶縁層１６の平坦面には、上記と同様に切断基準マーク１１１ｃを突出形成する。
【００６８】
＜切断目印形成工程：Ｓ１７＞（図９）
次に工程Ｓ１７において、樹脂絶縁層１６の表面側の温度（外面温度）をホットプレス（熱圧着）によりその樹脂絶縁層１６の軟化温度以上に上昇させて表面（外面）を平滑化させ、平坦面に形成する。さらに、樹脂絶縁層１６の平坦面上で切断基準マーク１１１ｃを基準として切断予定線３に対応する位置に樹脂を塗布して、切断目印２２を突出形成する。ただし、実際には工程Ｓ１７は工程Ｓ１６に引き続き工程Ｓ１５を同時に行ないながら実施するのが効率的である。この場合には、工程Ｓ１５で形成された樹脂絶縁層１６の平坦面に、既述の通り切断基準マーク１１１ｃを突出形成し、引き続きその切断基準マーク１１１ｃを基準として切断目印２２を突出形成できる。
【００６９】
＜切断工程：Ｓ１１’＞（図９）
最後に工程Ｓ１１’において、配線基板素材１０１は、切断予定線３に沿って切断される。具体的には、ダイシングブレード２３（図７参照）の幅中心を切断目印２２に一致させて移動し、配線基板素材１０１を切断し、分離する。
【００７０】
なお、本実施例（図８および図９）において、実施例１（図１〜図７）と共通する機能を有する部分については同一符号を付して説明を省略する。また、図９において、切断工程（Ｓ１１’）の前に樹脂ソルダーレジスト層２０,５０、下地導電性パッド１８等が形成されることもあるが、説明を省略した。
【００７１】
図９において、スロット６の幅ＷSとダイシングブレード２３の刃幅ＷBとの差ＷS−ＷBには、水平方向（縦方向又は横方向）における各配線パターン層の基準孔１１０からの最大ずれ量であるアライメント誤差ＷAが含まれるように設定してある。これによって、複層配線基板素材（ビルドアップ配線板素材）の場合にも、ダイシングブレード２３がスロット６の金属壁面を切断することが防止される。
【００７２】
このように、本実施例では、切断基準マークとしてアライメントマーク１１１ｃが用いられるので、配線パターン層が複数積層される配線基板素材１０１においても、各配線パターン層の位置合わせと切断予定線に沿っての切断とがともに高精度で行なえる。
【００７３】
特に、本実施例では、各配線パターン層のアライメントマーク１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃが基準孔１１０（中心線５０）を共通とし、基準孔１１０の直上に位置している。また、そのうち最上層（最外側）のアライメントマーク１１１ｃが切断基準位置を定める切断基準マークを兼用している。これらによって、配線パターン層の位置合わせ及び切断位置（ダイシングブレード２３）の位置合わせをともに精密に行なうことができ、より集積度の高い配線基板２を得ることができる。
【００７４】
なお、上記積層工程（Ｓ１５）の説明においては、基準孔１１０の中心線５０に一致させるために、各配線パターン層のアライメントマーク１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃを突出形成することとしたが、次のように変形して構成してもよい。まず、図９に示すように、金属板樹脂絶縁層５、第一樹脂絶縁ビルドアップ層１４及び樹脂絶縁層１６には、基準孔１１０と中心線５０を共通とする孔状アライメントマーク１１１ａ’，１１１ｂ’，１１１ｃ’がそれぞれ貫通形成される。そして、上方側（表面側）又は下方側（裏面側）から基準孔１１０を介して孔状アライメントマーク１１１ａ’，１１１ｂ’，１１１ｃ’を見通すことで各配線パターン層のアライメント（位置合わせ）がなされる。最上層（最外側）の孔状アライメントマーク１１１ｃ’を切断基準マークとして、樹脂絶縁層１６の外面側（表面側）に切断目印２２を形成する際には、すべての孔状アライメントマーク１１１ａ’，１１１ｂ’，１１１ｃ’が樹脂絶縁層１６の樹脂で埋められる。
【００７５】
その他、以上で説明した実施例について、例えば次のような変形が可能である。
（１）基準孔１０，１１０又は切断基準マーク１１，１１１ｃを１個（１ヶ所）で構成してもよい。
（２）基準孔１０，１１０及び／又は切断基準マーク１１，１１１ｃを、平面視で金属板４の最外側に位置する切断予定線３の内側領域に設けてもよい。
（３）切断基準マーク１１，１１１ｃの設置位置は基準孔１０，１１０の中心線５０と同心状でなくてもよい。
（４）切断基準マーク１１，１１１ｃと切断目印２２とは、基準孔１０，１１０を挟んで互いに表裏方向の反対側に位置させてもよい。つまり、一方を表面側、他方を裏面側に設けることができる。
【００７６】
さらに本発明では、
（１）切断基準マーク１１，１１１ｃを基準として切断位置を決定する場合を含む。したがって、切断目印２２（切断位置マーク）を設けずに切断基準マーク１１，１１１ｃによってダイシングブレード２３（切断刃）の位置決めを行なってもよい。
（２）複数の配線パターン層を金属板４の表裏方向のうち一方の外面側にのみ設ける場合を含む。したがって、第一配線パターン層１５，４５や第二配線パターン層１７，４７が一方側（表面側又は裏面側）にのみ形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に係る配線基板素材の一実施例を示す平面概要図。
【図２】金属板の平面図。
【図３】図２（ａ）の金属板のＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図。
【図４】本発明に係る配線基板の製造方法の一実施例を示す工程図。
【図５】図４の製造各工程の説明図。
【図６】図５に続く製造工程を図１のＣ1−Ｃ2−Ｃ3−Ｃ4断面図として示す説明図。
【図７】図６に続く製造工程の説明図。
【図８】本発明に係る配線基板の製造方法の他の実施例を示す工程図。
【図９】図６に代わる製造工程を要部断面図で示す説明図。
【符号の説明】
【００７８】
１,１０１  配線基板素材
２      配線基板
３      切断予定線
４      金属板
５      金属板樹脂絶縁層（樹脂絶縁層）
６      スロット
８      連結部
１０，１１０  基準孔
１１    切断基準マーク
１１１ｃ  アライメントマーク（切断基準マーク）
１２，４２  コア配線パターン層（配線パターン層）
１６    第二樹脂絶縁ビルドアップ層（樹脂絶縁層）
２２    切断目印（切断位置マーク）
２３    ダイシングブレード（切断刃）
【図１】
2005191090.tif 000003
【図２】
2005191090.tif 000004
【図３】
2005191090.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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