(57)【要約】【課題】  回路に関係がない応力緩和用の図形のパターンを配線パターン上に描く作業を自動的に実行し、また、非緩和領域が残ることを防止する。【解決手段】  本発明のパターン作成装置は、集積回路の配線パターンの上に形成する複数の応力緩和用の孔の図形を格子状に配列した第１のパターンと、この第１のパターンの各図形を縦方向に１／２ピッチずらして配列した第２のパターンと、第１のパターンの各図形を横方向に１／２ピッチずらして配列した第３のパターンと、第１のパターンの各図形を縦方向及び横方向にそれぞれ１／２ピッチずらして配列した第４のパターンとを備え、これら４つのパターンを順次配置することにより、非緩和領域をなくすように構成したものである。【選択図】  図１７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣやＬＳＩ等の集積回路に形成される配線パターン等を作成する装置であって、前記配線パターンの上に形成する複数の応力緩和用の孔の配列を決定する配列決定手段を備えたパターン作成装置において、
前記配列決定手段は、前記孔の図形を格子状に配列した第１のパターンと、この第１のパターンの各図形を縦方向に１／２ピッチずらして配列した第２のパターンと、前記第１のパターンの各図形を横方向に１／２ピッチずらして配列した第３のパターンと、前記第１のパターンの各図形を縦方向及び横方向にそれぞれ１／２ピッチずらして配列した第４のパターンとを備え、
前記配線パターンの上の応力緩和用の孔を配置する孔配置領域に前記第１のパターンを配置し、
配置された図形を応力緩和できる領域に置き換えることにより第１の応力緩和領域を設定し、
前記孔配置領域から前記第１の応力緩和領域を差し引き、残り領域がなければ、配置処理を完了し、残り領域があれば、その残り領域を第１の非緩和領域とし、
この第１の非緩和領域に前記第２のパターンを配置し、以下、前記第１のパターンと同じ処理を繰り返し、更に、残り領域があれば、その残り領域を第２の非緩和領域とし、
この第２の非緩和領域に前記第３のパターンを配置し、以下、前記第１のパターンと同じ処理を繰り返し、更に、残り領域があれば、その残り領域を第３の非緩和領域とし、
この第３の非緩和領域に前記第４のパターンを配置し、以下、前記第１のパターンと同じ処理を繰り返すことにより、残り領域がなくなり、配置処理を完了するように構成されていることを特徴とするパターン作成装置。
【請求項２】
前記４つのパターンは、縦方向の図形のピッチと横方向の図形のピッチが等しいことを特徴とする請求項１記載のパターン作成装置。
【請求項３】
前記４つのパターンは、縦方向の図形のピッチと横方向の図形のピッチが異なることを特徴とする請求項１記載のパターン作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の集積回路に形成される配線パターン等を作成するパターン作成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の集積回路を設計する場合、システム設計、機能設計等を実行した後、回路設計を行って回路図を作成し、この回路図に基づいてレイアウト設計を行ってレイアウト図を作成する。上記回路図や上記レイアウト図を作成する場合、コンピュータ（ＰＣやＥＷＳ等）を使用すると共に、種々のＣＡＤツールを活用して実行する。上記レイアウト図には、デバイスのパターンや配線パターン等が描かれているが、これら描かれた種々のパターン（図形）は、すべて上記回路図に記載された回路に関係するものである。
【０００３】
さて、集積回路を製造する場合において、ウエハ処理の最終段階では、金属（例えばＡｌ）配線層を形成した後、最終的に保護膜を形成して、ウエハ処理を完了する。ここで、金属配線の配線パターンがある程度幅広の場合、保護膜に応力が集中する部分が発生し、保護膜が破損するおそれがあった。この対策としては、配線パターンに例えば小さな正方形の孔を所定の間隔をおいて複数形成すると、保護膜の応力が緩和されるようになることがわかっている。
【０００４】
そこで、集積回路のレイアウト図を作成するときに、配線パターンの上に、上記複数の孔を描いていけば良いが、このような孔の図形パターンは、回路に全く関係ないパターンであるため、自動化ツールによって作成することができない。このため、作業者が手作業により上記複数の孔を配線パターンの上に描いている。このような手作業は、集積回路の規模が小さい場合には、十分対応可能であったが、近年、集積回路の規模が著しく大きくなると、作業時間が膨大となり、実質的には対応不可能となっていた。
【０００５】
これに対して、本発明者は、回路に関係がない図形パターンを配線パターン上に描く作業を自動的に実行する装置を発明し、既に出願している（特願２００３−０９０９６９）。この装置によれば、回路に関係がない図形パターンを配線パターン上に自動的に描くことができ、作業性を大幅に向上させることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記出願の装置の場合、配線パターンの形状などによっては、非緩和領域が残ってしまうという不具合があった。ここで、非緩和領域が残ってしまう場合としては、例えば、配線パターンの形状に凹凸がある場合や、９０度以外の配線である場合や、非緩和領域の大きさが孔の図形よりも小さいような場合などがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路に関係がない応力緩和用の図形のパターンを配線パターン上に描く作業を自動的に実行することができ、作業性を大幅に向上させることができ、また、非緩和領域が残ることを防止できるパターン作成装置を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のパターン作成装置は、ＩＣやＬＳＩ等の集積回路に形成される配線パターン等を作成する装置であって、前記配線パターンの上に形成する複数の応力緩和用の孔の配列を決定する配列決定手段を備えた装置において、前記配列決定手段は、前記孔の図形を格子状に配列した第１のパターンと、この第１のパターンの各図形を縦方向に１／２ピッチずらして配列した第２のパターンと、この第２のパターンの各図形を横方向に１／２ピッチずらして配列した第３のパターンと、この第３のパターンの各図形を縦方向及び横方向にそれぞれ１／２ピッチずらして配列した第４のパターンとを備え、前記配線パターンの上の応力緩和用の孔を配置する孔配置領域に前記第１のパターンを配置し、配置された図形を応力緩和できる領域に置き換えることにより第１の応力緩和領域を設定し、前記孔配置領域から前記第１の応力緩和領域を差し引き、残り領域がなければ、配置処理を完了し、残り領域があれば、その残り領域を第１の非緩和領域とし、この第１の非緩和領域に前記第２のパターンを配置し、以下、前記第１のパターンと同じ処理を繰り返し、更に、残り領域があれば、その残り領域を第２の非緩和領域とし、この第２の非緩和領域に前記第３のパターンを配置し、以下、前記第１のパターンと同じ処理を繰り返し、更に、残り領域があれば、その残り領域を第３の非緩和領域とし、この第３の非緩和領域に前記第４のパターンを配置し、以下、前記第１のパターンと同じ処理を繰り返すことにより、残り領域がなくなり、配置処理を完了するように構成されているところに特徴を有する。
【０００８】
上記構成によれば、回路に関係がない応力緩和用の図形のパターンを配線パターン上に描く作業を自動的に実行することができて、作業性を大幅に向上させることができ、また、非緩和領域が残ることを防止できる。
また、上記構成においては、前記４つのパターンの縦方向の図形のピッチと横方向の図形のピッチを等しい構成しても良いし、また、異なるように構成しても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の第１の実施例について、図１ないし図１９を参照しながら説明する。本実施例は、例えば図１９に示すような構成の集積回路１の保護膜２の応力を緩和するために、最上部の配線層（配線パターン）３に、応力緩和用の孔４を多数形成する必要がある場合に適用した例である。尚、上記集積回路１においては、図１９に示すように、シリコン基板５の上にＬＯＣＯＳ膜６、層間膜７、第１の配線層８、層間膜７、第２の配線層９、層間膜７、第３の配線層（最上部の配線層）３、保護膜２が順に形成されている。
【００１０】
そして、本実施例の場合、上記配線層３に応力緩和用の孔４の図形（図形パターン）を多数形成するために、孔４の図形の配列パターン（図形パターン）を生成して、上記元の配線層３の配線パターンから孔４の図形の配列パターンを減算することにより、応力を緩和させた配線パターンを自動的に合成するように構成している。
このような配線パターンの自動合成機能（即ち、パターン作成装置としての機能）は、ＰＣやＥＷＳ等のコンピュータにおいて動作させるＣＡＤツール（即ち、ＣＡＤツールの中の１つの機能として組み込まれるプログラム）で実現されている。以下、この自動合成機能について具体的に説明する。
【００１１】
まず、図１に示すように、応力緩和用の孔４の図形、例えば小さい正方形の図形１０を、予め決められた間隔（ピッチ）をおいて格子状に配列した第１のパターン１１を用意する。この第１のパターン１１においては、縦方向の図形１０のピッチと横方向の図形１０のピッチが等しくなるように設定されており、該ピッチは２Ｂに設定されている。このピッチ２Ｂは、１個の図形１０が応力緩和できる領域が必ず重なるような距離以下となるように予め決められた距離である。
【００１２】
そして、本実施例では、図２に示すように、上記第１のパターン１１の各図形１０を縦方向（図２中の上下方向）に１／２ピッチ（Ｂ）ずらして配列した第２のパターン１２を用意している。第２のパターン１２の各図形１０を、図２においては、実線の図形で示している。更に、本実施例では、図３に示すように、上記第１のパターン１１の各図形１０を横方向（図３中の左右方向）に１／２ピッチ（Ｂ）ずらして配列した第３のパターン１３を用意している。第３のパターン１３の各図形１０を、図３においては、実線の図形で示している。
【００１３】
加えて、本実施例では、図４に示すように、上記第１のパターン１１の各図形１０を、図４中の上下方向に１／２ピッチ（Ｂ）及び左右方向に１／２ピッチ（Ｂ）ずらして（即ち、斜め方向に１／２ピッチずらして）配列した第４のパターン１４を用意している。第４のパターン１４の各図形１０を、図４においては、実線の図形で示している。
さて、本実施例において、応力緩和処理を行う対象の配線層、即ち、配線パターンは、図５に示すような形状の配線パターン１５である。この配線パターン１５に対して、図６に示すように、応力緩和用の孔を形成してはいけない孔配置禁止領域１６を描く。この孔配置禁止領域１６は、配線パターン１５の端部（アウトライン）から設定距離の領域である。
【００１４】
続いて、図７に示すように、配線パターン１５から孔配置禁止領域１６を除いた孔配置可能領域１７に第１のパターン１１を配置する処理を実行する（第１回目の配置）。そして、図８に示すように、孔配置可能領域１７に配置した各図形１０を、応力を緩和する領域１８に置き換える。この場合、各領域１８は、図形１０を拡大した図形となり、これら領域１８をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第１の応力緩和領域１９となる。
【００１５】
この後、孔配置可能領域１７から第１の応力緩和領域１９を差し引き、残り領域があるか否かを判断する。ここで、残り領域がなければ、配置処理を完了する。
これに対して、図９において、斜線領域で示すように、残り領域があれば、その残り領域を第１の非緩和領域２０とする。この第１の非緩和領域２０は、主に、配線図形（配線パターン１５）のエッジ部分である。続いて、上記第１の非緩和領域２０に対して、応力緩和処理を行う。具体的には、図１０に示すように、第１の非緩和領域２０に対して、第２のパターン１２を配置する。
【００１６】
この場合の配置方法は、緩和できない領域２０と重なっている第２のパターン１２の図形１０を抜き出し、これら抜き出した図形１０を応力緩和用の孔とする。続いて、図１１に示すように、第１の非緩和領域２０に配置した各図形１０（抜き出した図形１０）を、応力を緩和する領域２１に置き換える。この場合、各領域２１は、図形１０を拡大した図形となり、これら領域２１をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第２の応力緩和領域２２となる。
【００１７】
この後、第１の非緩和領域２０から第２の応力緩和領域２２を差し引き、残り領域があるか否かを判断する。ここで、残り領域がなければ、配置処理を完了する。
これに対して、図１２において、斜線領域で示すように、残り領域があれば、その残り領域を第２の非緩和領域２３とする。そして、この第２の非緩和領域２３に対しても、第３のパターン１３並びに第４のパターン１４を適用（配置）することにより、応力緩和処理を行う。
【００１８】
具体的には、図１３に示すように、上記第２の非緩和領域２３に対して、第３のパターン１３を配置する。この場合の配置方法は、第２の非緩和領域２３と重なっている第３のパターン１３の図形１０を抜き出し、これら抜き出した図形１０を応力緩和用の孔とする。続いて、図１４に示すように、第２の非緩和領域２３に配置した各図形１０（抜き出した図形１０）を、応力を緩和する領域２４に置き換える。この場合、各領域２４は、図形１０を拡大した図形となり、これら領域２４をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第３の応力緩和領域２５となる。
【００１９】
この後、第２の非緩和領域２３から第３の応力緩和領域２５を差し引き、残り領域があるか否かを判断する。ここで、残り領域がなければ、配置処理を完了する。
これに対して、図１５において、斜線領域で示すように、残り領域があれば、その残り領域を第３の非緩和領域２６とする。そして、この第３の非緩和領域２６に対して、図１６に示すように、第４のパターン１４を配置する。
【００２０】
この場合の配置方法は、第３の非緩和領域２６と重なっている第４のパターン１４の図形１０を抜き出し、これら抜き出した図形１０を応力緩和用の孔とする。続いて、図１７に示すように、第３の非緩和領域２６に配置した各図形１０（抜き出した図形１０）を、応力を緩和する領域２７に置き換える。この場合、各領域２７は、図形１０を拡大した図形となり、これら領域２７をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第４の応力緩和領域２８となる。そして、図１７に示すように、非緩和領域がなくなったことがわかり、応力緩和用の図形１０の配置処理が完了する。
【００２１】
そして、図１８に示すように、最初の配線パターン１５から、上記したようには配置した応力緩和用の図形１０を差し引くことにより、図形１０と同じ大きさの孔４を形成した配線パターン１５（配線層３）を作成することができる。
このような構成の本実施例においては、第１ないし第４のパターン１１〜１４を備え、配線パターン１５の上の応力緩和用の孔を配置する孔配置領域１７に第１のパターン１１を配置し、配置された図形１０を応力緩和できる領域に置き換えることにより第１の応力緩和領域１９を設定し、前記孔配置領域１７から前記第１の応力緩和領域１９を差し引き、残り領域がなければ、配置処理を完了し、残り領域があれば、その残り領域を第１の非緩和領域２０とし、この第１の非緩和領域２０に前記第２のパターン１２を配置し、以下、前記第１のパターン１１と同じ処理を繰り返し、更に、残り領域があれば、その残り領域を第２の非緩和領域２３とし、この第２の非緩和領域２３に前記第３のパターン１３を配置し、以下、前記第１のパターン１１と同じ処理を繰り返し、更に、残り領域があれば、その残り領域を第３の非緩和領域２６とし、この第３の非緩和領域２６に前記第４のパターン１４を配置し、以下、前記第１のパターン１１と同じ処理を繰り返すことにより、残り領域がなくなり、配置処理を完了するように構成した。
【００２２】
この構成の場合、回路に関係がない応力緩和用の図形１０のパターンを配線パターン１５上に描く作業を自動的に実行することができて、作業性を大幅に向上させることができる。特に、上記構成によれば、孔配置可能領域１７及び非緩和領域２０、２３、２６に対して、４つのパターン１１〜１４を配置するように構成したので、非緩和領域が残ることを防止することができる。
【００２３】
図２０ないし図３２は、本発明の第２の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第２の実施例では、図２０に示すような形状の配線パターン２９に対して応力緩和処理を行う。まず、配線パターン２９に対して、図２０に示すように、応力緩和用の孔を形成してはいけない孔配置禁止領域３０を描き、配線パターン２９の中から孔配置禁止領域３０を除いた孔配置可能領域３１に第１のパターン１１を配置する処理を実行する。
【００２４】
そして、図２１に示すように、孔配置可能領域３１に配置した各図形１０を、応力を緩和する領域１８に置き換える。これら領域１８をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第１の応力緩和領域３２となる。この後、孔配置可能領域３１から第１の応力緩和領域３２を差し引き、残り領域があるか否かを判断する。ここで、残り領域がなければ、配置処理を完了する。
【００２５】
ここで、図２２に示すように、斜線領域で示す残り領域があれば、その残り領域を第１の非緩和領域３３とする。続いて、上記第１の非緩和領域３３の応力緩和処理を行うために、図２３に示すように、第１の非緩和領域３３に対して、第２のパターン１２を配置する。この場合、第１の非緩和領域３３と重なっている第２のパターン１２の図形１０を抜き出す。続いて、図２４に示すように、第１の非緩和領域３３に配置した各図形１０（抜き出した図形１０）を、応力を緩和する領域２１に置き換える。これら領域２１をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第２の応力緩和領域３４となる。
【００２６】
この後、第１の非緩和領域３３から第２の応力緩和領域３４を差し引き、残り領域があるか否かを判断する。ここで、残り領域がなければ、配置処理を完了する。
これに対して、図２５に示すように、斜線領域で示す残り領域があれば、その残り領域を第２の非緩和領域３５とし、この第２の非緩和領域３５に対しても、第３のパターン１３並びに第４のパターン１４を適用（配置）することにより、応力緩和処理を行う。
【００２７】
具体的には、図２６に示すように、上記第２の非緩和領域３５に対して、第３のパターン１３を配置する。そして、図２７に示すように、第２の非緩和領域３５に配置した各図形１０（抜き出した図形１０）を、応力を緩和する領域２４に置き換える。この場合、各領域２４をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第３の応力緩和領域３６となる。
【００２８】
この後、第２の非緩和領域３５から第３の応力緩和領域３６を差し引き、残り領域があるか否かを判断する。ここで、残り領域がなければ、配置処理を完了する。
これに対して、図２８に示すように、斜線領域で示す残り領域があれば、その残り領域を第３の非緩和領域３７とする。そして、この第３の非緩和領域３７に対して、図２９に示すように、第４のパターン１４を配置する。
【００２９】
続いて、図３０に示すように、第３の非緩和領域３７に配置した各図形１０（抜き出した図形１０）を、応力を緩和する領域２７に置き換える。これら領域２７をすべて合わせた領域が、応力緩和できる領域、即ち、第４の応力緩和領域３８となる。そして、図３１に示すように、非緩和領域がなくなったことがわかり、応力緩和用の図形１０の配置処理が完了する。
【００３０】
この後、図３２に示すように、最初の配線パターン２９から、上記したようには配置した応力緩和用の図形１０を差し引くことにより、図形１０と同じ大きさの孔４を形成した配線パターン２９を作成することができる。
尚、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００３１】
また、上記第１、第２の実施例においては、応力緩和用の孔の図形１０を、正方形としたが、これに限られるものではなく、図３３（ａ）に示す本発明の第３の実施例のように、応力緩和用の孔の図形を縦長の長方形の図形３９としても良いし、或は、図３３（ｂ）に示す本発明の第４の実施例のように、横長の長方形の図形４０としても良い。また、図３３（ｃ）に示す本発明の第５の実施例のように、円形の図形４１としても良いし、或は、図３３（ｄ）に示す本発明の第６の実施例のように、６角形の図形４２としても良い。
【００３２】
図３４及び図３５は、本発明の第７の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。第１の実施例によって、配線パターン４３に対して応力緩和処理を行った結果、図３４に示すようなパターンとなるように図形１０が配列されたとする。この場合、配線パターン４３の端部の図形１０間の間隔が小さく、配線パターン４３の中間部分の図形１０間の間隔が大きい。
【００３３】
そこで、第７の実施例においては、図３５に示すように、図形１０間の間隔が均一になるように再配置する。この場合、次に述べるような計算処理を行う。今、図形１０の小さい間隔をＢとし、図形１０の大きい間隔を２Ｂとし、２Ｂのピッチで並んでいる図形１０の個数をＮとする。すると、図形１０を配置するスペースの左右方向の距離Ｌは、次の式で表わされる。
【００３４】
Ｌ＝２Ｂ＊（Ｎ−１）＋Ｂ＊２＝２ＢＮ
従って、新ピッチＣは、
Ｃ＝２ＢＮ／（Ｎ＋１）
そして、上記間隔Ｃで図形１０を配置し直せば、図３５に示す配列パターンが得られる。この配列パターンによれば、応力緩和用の孔の疎密の均一化を図ることができる。
【００３５】
上記第７の実施例においては、配線パターン４３の図３４中の左右方向について、図形１０の再配置を実行するように構成したが、これに限られるものではなく、図３６及び図３７に示す第８の実施例のように、配線パターン４３の左右方向（横方向）及び上下方向（縦方向）についても再配置を実行するように構成しても良い。
この第８の実施例の場合、図形１０の小さい間隔をＢとし、図形１０の大きい間隔を２Ｂとし、２Ｂのピッチで並んでいる左右方向の図形１０の個数をＮとし、２Ｂのピッチで並んでいる上下方向の図形１０の個数をＭとする。すると、図形１０を配置するスペースの左右方向及び上下方向の距離Ｌ１、Ｌ２は、次の式で表わされる。
【００３６】
Ｌ１＝２Ｂ＊（Ｎ−１）＋Ｂ＊２＝２ＢＮ
Ｌ２＝２Ｂ＊（Ｍ−１）＋Ｂ＊２＝２ＢＭ
従って、左右方向及び上下方向の新ピッチＣ１、Ｃ２は、
Ｃ１＝２ＢＮ／（Ｎ＋１）
Ｃ２＝２ＢＭ／（Ｍ＋１）
そして、上記間隔Ｃ１、Ｃ２で図形１０を配置し直せば、図３７に示す配列パターンが得られる。
【００３７】
尚、上記した各実施例においては、第１〜第４のパターン１１〜１４における縦（上下）方向の図形１０のピッチと、横（左右）方向の図形１０のピッチとを等しくするように構成したが、これに代えて、上記２つのピッチを異ならせるように構成しても良い。
また、上記した各実施例においては、最上部の配線層３に応力緩和用の孔４を形成するための図形１０の配列パターンを作成する場合に適用したが、これに限られるものではなく、第１の配線層８または第２の配線層９に応力緩和用の孔を形成するための図形の配列パターンを作成する場合に適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施例を示すものであり、第１のパターンを示す図
【図２】第２のパターンを示す図
【図３】第３のパターンを示す図
【図４】第４のパターンを示す図
【図５】応力緩和処理対象の配線パターンを示す図
【図６】孔配置禁止領域を示す図
【図７】第１のパターンを配置した図
【図８】第１の応力緩和領域を示す図
【図９】第１の非緩和領域を示す図
【図１０】第２のパターンを配置した図
【図１１】第２の応力緩和領域を示す図
【図１２】第２の非緩和領域を示す図
【図１３】第３のパターンを配置した図
【図１４】第３の応力緩和領域を示す図
【図１５】第３の非緩和領域を示す図
【図１６】第４のパターンを配置した図
【図１７】第４の応力緩和領域を示す図
【図１８】孔を形成した配線パターンを示す図
【図１９】集積回路の部分縦断面図
【図２０】本発明の第２の実施例を示す図７相当図
【図２１】図８相当図
【図２２】図９相当図
【図２３】図１０相当図
【図２４】図１１相当図
【図２５】図１２相当図
【図２６】図１３相当図
【図２７】図１４相当図
【図２８】図１５相当図
【図２９】図１６相当図
【図３０】図１７相当図
【図３１】非緩和領域がなくなったことを示す図
【図３２】図１８相当図
【図３３】（ａ）は本発明の第３の実施例を示すものであって、応力緩和用の孔の図形を示す図、（ｂ）は本発明の第４の実施例を示すものであって、応力緩和用の孔の図形を示す図、（ｃ）は本発明の第５の実施例を示すものであって、応力緩和用の孔の図形を示す図、（ｄ）は本発明の第６の実施例を示すものであって、応力緩和用の孔の図形を示す図
【図３４】本発明の第７の実施例を示すものであり、応力緩和用の孔の図形の配列パターンを示す図
【図３５】応力緩和用の孔の図形を再配置した配列パターンを示す図
【図３６】本発明の第８の実施例を示す図３４相当図
【図３７】図３５相当図
【符号の説明】
【００３９】
図面中、１は集積回路、２は保護膜、３は第３の配線層、４は孔、１０は図形、１１は第１のパターン、１２は第２のパターン、１３は第３のパターン、１４は第４のパターン、１５は配線パターン、１６は孔配置禁止領域、１７は孔配置可能領域、１９は第１の応力緩和領域、２０は第１の非緩和領域、２２は第２の応力緩和領域、２３は第２の非緩和領域、２５は第３の応力緩和領域、２６は第３の非緩和領域、２８は第４の応力緩和領域、２９は配線パターン、３０は孔配置禁止領域、３１は孔配置可能領域、３２は第１の応力緩和領域、３３は第１の非緩和領域、３４は第２の応力緩和領域、３５は第２の非緩和領域、３６は第３の応力緩和領域、３７は第３の非緩和領域、３８は第４の応力緩和領域、３９、４０、４１、４２は図形、４３は配線パターンを示す。
【図１】
2005332934.tif 000003
【図２】
2005332934.tif 000004
【図３】
2005332934.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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