(57)【要約】【課題】  長手状の導体の両端部が露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材で被覆して成り、一端が基板に貫挿されて半田付け固定され、他端は他の導電部材に接続される端子部材において、基板からの浮や傾きが少なく、ストレスに強く、狭ピッチで、かつ組立て作業性を良好にする。【解決手段】  複数の端子部材３１を相互に並列に、予め定められる端子ピッチに対応した間隔となるように、被覆部材３３部分を連結形成し、必要な端子数分だけ、薄肉部３４で分割して、基板３５に差込み、半田付けして使用する。【選択図】      図４
2005332760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手状の導体の両端部が露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材で被覆して成り、一端が基板に貫挿されて半田付け固定され、他端は他の導電部材に接続される端子部材において、
複数の端子部材が相互に並列に、予め定められる端子ピッチに対応した間隔となるように、前記被覆部材部分が連結形成されることを特徴とする端子部材。
【請求項２】
前記被覆部材の連結部分には、分割用の薄肉部が形成されることを特徴とする請求項１記載の端子部材。
【請求項３】
同軸の接点およびその接点を開閉するコンタクトを有する高周波ブロックと、前記高周波ブロックの上部に配置され、前記高周波ブロックのコンタクトを開閉駆動する接極子および電磁ブロックを有する駆動機構ブロックと、前記電磁ブロックの励磁のための回路を実装する基板およびその基板に実装される前記請求項１または２記載の端子部材から成るコネクタを有する基板ブロックとを含むことを特徴とする同軸リレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長手状の導体の両端部が露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材で被覆して成り、一端が基板に貫挿されて半田付け固定され、他端は他の導電部材に接続される端子部材と、それを駆動用の電源および制御信号の入力端子に用い、同軸ケーブルの接続切換えを行う同軸リレーとに関する。
【背景技術】
【０００２】
前記のように長手状の導体の両端部が露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材で被覆して成り、一端が基板に貫挿されて半田付け固定され、他端はリード線が半田付けされたり、他のコネクタに嵌り込むなどして他の導電部材に接続される端子部材は、一般に図１０で示すような問題がある。すなわち、各端子部材１〜３は個別に基板４に取付けられるので、端子部材２で示すように基板４から傾いたり、端子部材３で示すように基板４から浮き上った状態で半田付け固定されてしまい、接続強度が不足したり、予め定められる端子ピッチが確保できないということである。また、振動等の機械的なストレスに対して、端子折れや半田クラックなどが発生するという問題もある。そこで、現状、端子部材１〜３の基板４への実装後に、該端子部材１〜３の外周部から接着剤を流し込み、該端子部材１〜３の底面と基板４の上面との間を接着固定することも行われる。
【０００３】
一方、前記の端子部材１〜３では、１本ずつ個別に基板４に組み込むので、作業性が悪いという問題もある。さらにまた、この図１０で示すように、導体５の基板４へ貫挿される一端６側が丸棒状である場合、基板４に組み付けた後に、該端子部材１〜３は、その軸線回りに回転可能であり、他端７側が同様に丸棒状である場合は問題はないが、この図１０で示すように平板状である場合は、向きが不揃いになる可能性があり、このままコネクタに嵌着するような形態には、使用できないという問題もある。この図１０の平板状の他端７には、リード線がそのまま半田付けできるように、リード線を巻付ける孔８が形成されており、平板状に限らず、リング状でも同様の問題が生じる。
【０００４】
そこで、そのような問題を低減できるように、たとえば特許文献１が提案されている。その従来技術による端子部材の形状を、図１１に示す。この従来技術の端子部材１１は、長手状の導体１２の両端部１２ａ，１２ｂが露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材１３で被覆して成り、一端部１２ａが基板に貫挿されて半田付け固定され、他端部１２ｂはリード線が半田付けされたり、他のコネクタに嵌り込むなどして他の導電部材に接続される点は、上述の図１０で示す端子部材１〜３と同様である。しかしながら、この端子部材１１では、前記被覆部材１３は、２段階の外径に形成されており、後述するカバーの端子孔よりも小径の突出部１３ａと、前記カバーの端子孔よりも大径の基部１３ｂとから形成されている。
【０００５】
これによって、図１２で示すように、この端子部材１１を用いる同軸リレー２１では、前記大径の基部１３ｂが端子部材１１の基板２３からの抜け止めを行い、前記小径の突出部１３ａが、金属製の導体１２を同軸リレー２１の金属製のカバー２２の端子孔２４内で電気的に絶縁状態で保持し、前記大径の基部１３ｂとともに、基板２４に対する揺れ止めも行われている。
【特許文献１】特開２００４−３１０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の従来技術では、前記大径の基部１３ｂによって端子ピッチが拡がってしまうという問題がある。また、端子部材１１を１本ずつ個別に基板２４に組込む点および端子部材１１が回転してしまう点は変化がない。
【０００７】
本発明の目的は、基板からの浮や傾きが少なく、ストレスに強く、狭ピッチで、かつ組立て作業性の良好な端子部材およびそれを用いる同軸リレーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の端子部材は、長手状の導体の両端部が露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材で被覆して成り、一端が基板に貫挿されて半田付け固定され、他端は他の導電部材に接続される端子部材において、複数の端子部材が相互に並列に、予め定められる端子ピッチに対応した間隔となるように、前記被覆部材部分が連結形成されることを特徴とする。
【０００９】
上記の構成によれば、平板状や丸棒状などの長手状に形成される導体の両端部が露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材で被覆して成り、一端が基板に貫挿されて半田付け固定され、他端はリード線が半田付けされたり、他のコネクタに嵌り込むなどして他の導電部材に接続される端子部材において、前記基板には複数本が立設されて使用されることの多いこの端子部材を、本発明では、１本ずつ個別に作成するのではなく、その複数本が並んで使用される場合の端子ピッチに対応した間隔で、前記被覆部材部分を連結形成する。これによって、帯状に延びる前記被覆部材に、前記導体が、その帯の幅方向に串刺された状態に形成される該端子部材は、使用時には、必要な端子数分だけ分割されて、基板に差込まれる。
【００１０】
したがって、複数本が連なった端子部材は、基板に垂直な状態でしか貫挿しにくく、従来のように端子部材を個別に基板に立設した場合に発生していた端子部材の基板からの浮きや傾きが発生しにくくなり、また被覆部材の径を最小限にすることによる狭いピッチで、予め定められる端子ピッチも正確に保持することができる。また、振動等の機械的なストレスに対しても、連結されている複数の端子部材全体で受け止め、分散して吸収するので、半田付け部分の強度が増し、接着などの余分な作業を行うことなく、端子折れや半田クラックなどの発生を抑えることができる。さらにまた、１本ずつ個別に基板に組み込む場合に比べて、作業性を向上することもできるとともに、端子部材の向きを揃えることができ、前記導体の他端が、平板状やリング状の場合に好適である。
【００１１】
また、本発明の端子部材は、前記被覆部材の連結部分には、分割用の薄肉部が形成されることを特徴とする。
【００１２】
上記の構成によれば、帯状に延びる前記被覆部材の幅方向に、Ｖ溝やミシン目などの薄肉部を形成しているので、その薄肉部に繰返し折り曲げのストレスを加えるなどして、必要なだけの端子部材を容易に分離することができる。
【００１３】
さらにまた、本発明の同軸リレーは、同軸の接点およびその接点を開閉するコンタクトを有する高周波ブロックと、前記高周波ブロックの上部に配置され、前記高周波ブロックのコンタクトを開閉駆動する接極子および電磁ブロックを有する駆動機構ブロックと、前記電磁ブロックの励磁のための回路を実装する基板およびその基板に実装される前記の端子部材から成るコネクタを有する基板ブロックとを含むことを特徴とする。
【００１４】
上記の構成によれば、切換え駆動方法および接点状態の検知方法によっても異なるけれども、たとえば３つの同軸コネクタで、１共通入力または出力、２個別出力または入力とした場合、少なくとも励磁コイルの駆動用に２つ、接点状態の検知用に５つの端子部材が必要になり、同軸リレーの狭い上面に設けるにあたって、端子ピッチを狭くすることができる上述の端子部材は、特に好適である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の端子部材は、以上のように、平板状や丸棒状などの長手状に形成される導体の両端部が露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材で被覆して成り、一端が基板に貫挿されて半田付け固定され、他端はリード線が半田付けされたり、他のコネクタに嵌り込むなどして他の導電部材に接続される端子部材において、前記基板には複数本が立設されて使用されることの多いこの端子部材を、本発明では、１本ずつ個別に作成するのではなく、その複数本が並んで使用される場合の端子ピッチに対応した間隔で、前記被覆部材部分を連結形成する。
【００１６】
それゆえ、複数本が連なった端子部材は、基板に垂直な状態でしか貫挿しにくく、従来のように端子部材を個別に基板に立設した場合に発生していた端子部材の基板からの浮きや傾きが発生しにくくなり、また被覆部材の径を最小限にすることによる狭いピッチで、予め定められる端子ピッチも正確に保持することができる。また、振動等の機械的なストレスに対しても、連結されている複数の端子部材全体で受け止め、分散して吸収するので、半田付け部分の強度が増し、接着などの余分な作業を行うことなく、端子折れや半田クラックなどの発生を抑えることができる。さらにまた、１本ずつ個別に基板に組み込む場合に比べて、作業性を向上することもできるとともに、端子部材の向きを揃えることができ、前記導体の他端が、平板状やリング状の場合に好適である。
【００１７】
さらにまた、本発明の同軸リレーは、以上のように、同軸の接点およびその接点を開閉するコンタクトを有する高周波ブロックと、前記高周波ブロックの上部に配置され、前記高周波ブロックのコンタクトを開閉駆動する接極子および電磁ブロックを有する駆動機構ブロックと、前記電磁ブロックの励磁のための回路を実装する基板およびその基板に実装される前記の端子部材から成るコネクタを有する基板ブロックとを備えて構成される。
【００１８】
それゆえ、切換え駆動方法および接点状態の検知方法によっても異なるけれども、たとえば３つの同軸コネクタで、１共通入力または出力、２個別出力または入力とした場合、少なくとも励磁コイルの駆動用に２つ、接点状態の検知用に５つの端子部材が必要になり、同軸リレーの狭い上面に設けるにあたって、端子ピッチを狭くすることができる上述の端子部材は、特に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は本発明の実施の一形態に係る端子部材３１の正面図であり、図２はその上面図である。本発明の端子部材３１は、長手状に形成される導体３２の両端部３２ａ，３２ｂが露出するように、中央部を電気絶縁性の被覆部材３３で被覆して成り、一端部３２ａが基板に貫挿されて半田付け固定され、他端部３２ｂはリード線が半田付けされたり、他のコネクタに嵌り込むなどして他の導電部材に接続される端子部材において、注目すべきは、これらの図１および図２で示すように、複数本の端子部材３１が１本ずつ個別に作成されるのではなく、その複数本が並んで使用される場合の端子ピッチに対応した間隔で、相互に並列に、前記被覆部材３３の部分が連結形成されていることである。
【００２０】
図３は、その作製方法を説明するための図である。たとえばロール状に巻取られている帯状の金属板３６を順に繰出し、打抜き形成によって前記導体３２部分を形成し、予め定める数ずつ、前記両端部３２ａ，３２ｂを支点として金型によって挟み込み、ＬＣＰ（全芳香族液晶ポリマー）などの合成樹脂を射出成型することによって、前記被覆部材３３の部分が形成される。その後、前記両端部３２ａ，３２ｂ部分で、前記金属板３６の搬送用の両端部分３７，３８から切離されることで、前記予め定める数ずつ連結形成された端子部材３１が完成する。
【００２１】
これによって、帯状に延びる前記被覆部材３３に、前記導体３２が、その帯の幅方向に串刺された状態に形成される。そして、使用時には、前記被覆部材３３の連結部分において、帯状に延びる該被覆部材３３の幅方向に形成された分割用の薄肉部３４に繰返し折り曲げのストレスを加えるなどして、図４および図５で示すように、必要なだけの端子部材３１が分離され、前記導体３２の一端部３２ａが基板３５に差込まれる。これによって、基板の端子数に合わせて、連結形成された端子部材を複数種類準備しておく必要はない。前記分割用の薄肉部３４は、Ｖ溝やミシン目などから成り、前述のように繰返し折り曲げのストレスを加えるなどして、必要なだけの端子部材３１を容易に分離することができる。
【００２２】
したがって、従来のように端子部材３１を個別に基板３５に立設した場合に発生していた該端子部材３１の基板３５からの浮きや傾きが発生しにくくなり、また予め定められる端子ピッチも正確に保持することができる。また、振動等の機械的なストレスに対しても、連結されている複数の端子部材３１全体で受け止め、分散して吸収するので、半田付け部分の強度が増し、接着などの余分な作業を行うことなく、端子折れや半田クラックなどの発生を抑えることができる。さらにまた、１本ずつ個別に基板３５に組み込む場合に比べて、作業性を向上することもできるとともに、端子部材３１の向きを揃えることができ、前記導体３２の他端部３２ｂが、図１〜図３で示すような平板状や、リング状の場合に好適である。
【００２３】
本発明の端子部材３１でも、抜け止めのために、前記被覆部材３３は、２段階の外径に形成されており、後述するカバーの端子孔よりも小径に形成されて前記導体３２の他端部３２ｂを該端子孔の内周面から絶縁状態で保持する突出部３３ａと、前記カバーの端子孔よりも大径の基部３３ｂとから形成されている。しかしながら、前述の従来技術のように基部３３ｂが大径に形成されておらず、前記端子ピッチは、前記基板３５や他の導電部材で対応可能な任意の狭いピッチに形成可能である。
【００２４】
本実施の形態では、前記導体３２は、長手状で、その一端部３２ａは先鋭な丸棒状に形成され、基板３５に形成された端子孔に貫挿されて半田付け固定され、他端部３２ｂは他のコネクタに嵌り込むことが可能なように、上述のように平板状に形成され、その平板の中央部にはリード線を巻付け可能なように孔３３ｃが形成されている。
【００２５】
図６は、前記基板３５の作製方法を説明するための図である。自動搬送機などに対応したサイズの基板４１には、予めスリット４２が形成され、前記各基板３５部分が長手方向に分割されている。また、予め端子孔やパターンなどが形成されている。そのような基板４１に、作業者によって、必要なだけの端子部材３１が分離されて半田付けされ、必要に応じて駆動リレー４３なども半田付けされる。その後、図６において破線で示す部分を分離することで、前記各基板３５部分は短手方向にも分割され、個別の状態となって完成する。
【００２６】
図７は上述のように構成される端子部材３１を使用する同軸リレー５１の分解斜視図であり、図８および図９はその同軸リレー５１の断面図である。この同軸リレー５１は、大略的に、同軸コネクタＣ１，Ｃ２，Ｃ３およびその接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａを開閉するコンタクトＳＷ１，ＳＷ２を有する高周波ブロック５２と、前記高周波ブロック５２の上部に配置され、前記高周波ブロック５２のコンタクトＳＷ１，ＳＷ２を開閉駆動する接極子５３および電磁ブロック５４を有する駆動機構ブロック５５と、前記電磁ブロック５４の励磁のための回路やインディケート回路を実装する基板３５およびその基板３５に実装される前記の端子部材３１から成るコネクタ５６を有する基板ブロック５７とを含んで構成される。前記駆動機構ブロック５５および基板ブロック５７は、下面開口の箱状に形成され、前記高周波ブロック５２上に嵌着されるカバー５８内に収納され、その状態で前記カバー５８の上面に形成された端子孔５９から前記各端子部材３１の突出部３３ａおよび他端部３２ｂが突出し、前記コネクタ５６を構成する。
【００２７】
前記高周波ブロック５２は、金属製ベース６１の底面からＳＭＡ型の前記同軸コネクタＣ１，Ｃ２，Ｃ３が螺着され、その内部には前記コンタクトＳＷ１，ＳＷ２が図７〜図９の上下方向に変位自在に収容され、その上部には蓋体としてのサブベース６２が取付けられ、そのサブベース６２の上部から前記コンタクトＳＷ１，ＳＷ２を昇降変位する駆動体Ｄ１，Ｄ２が突出するとともに、その駆動体Ｄ１，Ｄ２を上昇方向へバイアスするコンタクトバネＢ１，Ｂ２が取付けられて構成されている。
【００２８】
前記金属製ベース６１は切削加工によって形成され、底面から上面へ貫通する３つの取付け孔Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３が長手方向に一定間隔で穿設されるとともに上面側では横方向に連通する収納孔Ｈ４が形成されており、各取付け孔に前記同軸コネクタＣ１，Ｃ２，Ｃ３が螺着されることで、前記接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａが収納孔Ｈ４内に、その先端面の高さが同一になるように突出される。そしてこの収納孔Ｈ４内に、中央の接点Ｃ３ａと、両側の各接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａとをそれぞれ接続することができる前記コンタクトＳＷ１，ＳＷ２が収納される。
【００２９】
前記コンタクトＳＷ１，ＳＷ２は、平板状の導電体から成る。これらのコンタクトＳＷ１，ＳＷ２は、ＬＰＣ樹脂製の駆動体Ｄ１，Ｄ２の成形時に、インサート（同時）成形によって、その中央部で該駆動体Ｄ１，Ｄ２と一体化される。棒状の該駆動体Ｄ１，Ｄ２は、サブベース６２に形成された孔Ｅ１，Ｅ２内を遊挿可能であり、その上端がサブベース６２の上面に配置されたコンタクトバネＢ１，Ｂ２に熱着結合して、常時上方へ付勢される。
【００３０】
前記駆動体Ｄ１，Ｄ２の一方の上端部が、前記サブベース６２の上面にシーソー式に揺動自在に設置される接極子５３の対応する端部で押込まれることで、それに一体化したコンタクトＳＷ１，ＳＷ２の一方が下降し、接点Ｃ３ａと、接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａとの何れか一方とを電気的に接続する。したがって、この同軸リレー５１では、中央の同軸コネクタＣ３の接点Ｃ３ａが共通接点となり、両側のコネクタＣ１，Ｃ２の接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａが個別接点となり、後述するラッチング動作によって上述のように何れか一方が導通している。
【００３１】
前記サブベース６２は、金属板を打抜き加工することによって形成され、その外径寸法は、金属製ベース６１の対応する方向の寸法よりやや小さく形成されている。これによって、該サブベース６２を金属製ベース６１の上面の定位置に取付けたときに、その周囲にカバー５８の下端面を載置するための段差が確保されている。
【００３２】
前記コンタクトバネＢ１，Ｂ２は、金型による打抜きによって、上面から見て日の字型に形成されており、かつ曲げ加工によって、正面から見てパンタグラフ状（菱形）に形成されている。すなわち、前記日の字の相互に平行な３つの部位の内、中央の部位を２つの平行な側部よりも高い位置となるように、両端の部位を前記側部よりも低い位置となるように折り曲げて形成されている。そして、前記日の字の相互に平行な３つの部位の中央部は幅広に形成されており、前記中央の部位の幅広部に設けた挿通孔に下方から駆動体Ｄ１，Ｄ２の上端部を貫挿して熱着固定し、両端の部位の幅広部に設けた挿通孔に固定ねじ６３を上方から挿通させて前記サブベース６２の上面に螺着させるようになっている。
【００３３】
前記駆動機構ブロック５５は、前記電磁ブロック５４と、前記接極子５３と、これらの電磁ブロック５４および接極子５３を保持するフレーム７１とを備えて構成されている。この同軸リレー５１は、ラッチングリレーであり、前記駆動機構ブロック５５の主要な構成部材である電磁ブロック５４は、継鉄７２、２組の励磁コイル部７３，７４および永久磁石７９等で構成される。
【００３４】
前記継鉄７２は、磁性軟鉄などの磁性体を打抜きと曲げ加工とによって形成されたもので、平板部７２ａと、この平板部７２ａの長手方向の中央部から下方に折曲げて垂下させた垂下片部７２ｂ，７２ｃとから成り、平板部７２ａの長手方向の中心から対称となる両端部位置に設けた孔に、それぞれ励磁コイル部７３，７４の鉄心７３ａ，７４ａの上端を挿入してかしめ固定することで、該励磁コイル部７３，７４が垂下配設される。
【００３５】
前記垂下片部７２ｂ，７２ｃの下端間には、前記永久磁石７９が橋絡配設されている。この配設は、垂下片部７２ｂ，７２ｃの板幅とともに、該垂下片部７２ｂ，７２ｃの下端に形成された段部に板状の永久磁石７９の両側上端縁を係合させることによって、永久磁石７９を位置決めすることで行われる。ここで、前記垂下片部７２ｂ，７２ｃは、その中心と平板部７２ａの中心とが一致し、中心から見て両側縁までの距離が相互に等しく形成され、ラッチングリレーを構成する本実施形態では、前記永久磁石７９としては、垂下片部７２ｂ，７２ｃの両側縁に亘る幅を有し、かつ上下面に磁極を有するものを用いている。
【００３６】
このような永久磁石７９の取付け構造を採用することによって、板状の継鉄７２に永久磁石７９の上端を接着固定して永久磁石を垂下させる場合に比べて、永久磁石７９の体積を小さくでき、低コスト化が可能になる。また、永久磁石７９を直接継鉄７２の中心部に接着する場合には、中心の位置決めが難しく、しかも永久磁石７９が傾いた場合、永久磁石７９の先端の磁極での変位が大きく、動作特性に影響があるのに対して、本実施形態のように継鉄７２の垂下片部７２ｂ，７２ｃ間に永久磁石７９を取付けることで、該永久磁石７９の傾きを継鉄７２の加工精度、すなわち金型の精度で決定することができ、その傾きは小さく、かつ寸法精度が安定しているので、後述する接極子５３のストロークが安定し、消費電力の低減を図ることができる。さらにまた、磁気回路として磁気抵抗の小さい継鉄７２を中心として構成するので、磁気抵抗の大きな永久磁石７９が小さくても、同等以上の磁力を確保できる磁気回路を構成することができる。
【００３７】
前記励磁コイル部７３，７４は、鉄心７３ａ，７４ａがコイルボビン７３ｂ，７４ｂに貫挿され、そのコイルボビン７３ｂ，７４ｂに励磁コイル７３ｃ，７４ｃが巻回されることで構成されている。前記ＬＰＣ樹脂製のコイルボビン７３ｂ，７４ｂにおいて、その鍔部７３ｄ，７４ｄ内には、励磁コイル７３ｃ，７４ｃの両端に接続される一対のコイル端子７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆが埋込まれている。これらのコイル端子７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆは、突出基端より先部が上方へ延長されて、上端が継鉄７２の平板部７２ａより上方に突出している。
【００３８】
また、下側の鍔部７３ｇ，７４ｇの外側端部には、一対のインディケート端子７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉの下部を固定する固定台７３ｊ，７４ｊが設けられ、これらインディケート端子７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉを支持している。これらインディケート端子７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉは、相互に並行する形で、電磁ブロック５５の空きスペースを利用して上方に延設されており、上部が上側鍔部７３ｄ，７４ｄの前記コイル端子７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆの突出部間にて保持される形で、上端が継鉄７２の平板部７２ａより上方へ突出されている。
【００３９】
一対のインディケート端子７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉは、その下端部が各対で相互に離反方向に折曲げて突出され、固定接触片７３ｋ，７４ｋを形成している。この一対の固定接触片７３ｋ，７４ｋと、接極子５３の両端上面にそれぞれ取付けられたインディケートバネ７５，７６の両側の可動接触片７５ａ，７６ａとが、接極子５３の揺動による接触／開離によってＯＮ／ＯＦＦし、対応する側のコンタクトＳＷ１，ＳＷ２のＯＮ／ＯＦＦ状態を示す信号を取出すことができるようなっている。前記各インディケートバネ７５，７６は、励磁コイル部７３，７４の鉄心７３ａ，７４ａの下端の磁極面に対向して吸着される接極子５３の端部上面に板面を溶接接合して固定され、レシュジュアルプレートを兼ねている。
【００４０】
前記接触子５３は、磁性体から成る作動片７７と、前記作動片７７の両端上面に溶接接合によって固定され、レシュジュアルプレート兼用の前述のインディケートバネ７５，７６と、前記作動片７７の下面に取付けられる駆動片７８とを備えて構成される。前記駆動片７８は、接極子５３の長手方向に並行する板状のバネ片７８ａと、前記バネ片７８ａの中央部から接極子５３の短手方向に形成された支持片７８ｂと、前記バネ片７８ａの両端部から側方へ突出したバネ調整用突片７８ｃとを備えて構成される。このバネ片７８ａの中央部に形成した孔（図示せず）に、前記作動片７７の中央部の下面側に突出形成しただぼ７８ｄを上方から挿入してかしめることによって、この駆動片７８は作動片７７に一体化される。前記支持片７８ｂが後述するようにフレーム７１に支持されることで、該接触子５３はシーソー式に揺動変位自在となる。そして、前記作動片７７が、励磁コイル部７３，７４の鉄心７３ａ，７４ａのいずれか一方によって吸着されることで該接触子５３は揺動し、バネ片７８ａが前記駆動体Ｄ１，Ｄ２のいずれか一方を押下げ、前述のようにコンタクトＳＷ１，ＳＷ２の一方が下降し、接点Ｃ３ａと、接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａの何れか一方とを電気的に接続する。
【００４１】
前記フレーム７１は、非磁性体の金属板を打抜き、曲げ加工して形成されたもので、天井片７１ａと、該天井片７１ａの短手方向の両側端より下方に向けて折曲げ形成した側片７１ｂ，７１ｃとを備えて構成される。そして、前記天井片７１ａと両側片７１ｂ，７１ｃとによって形成された空間内に、上記のようにように構成された駆動機構ブロック５５を収納し、さらにこの駆動機構ブロック５５の下方に、上記のように構成された接極子５３を収容する。
【００４２】
一対の前記側片７１ｂ，７１ｃの中央部において、前記電磁ブロック５４の永久磁石７９の下面よりやや下方に位置する下端部からは、相互に近接する方向に台座７１ｄが延設され、その幅方向中央部の先端からは、下方に延びる係合突起７１ｅが形成されている。そして、この台座７１ｄの下面に前記駆動片７８の支持片７８ｂが当接し、その支持片７８ｂに形成された係合孔７８ｅに前記係合突起７１ｅが遊挿することで、フレーム７１に対する駆動片７８の位置決めが行われる。さらに、その駆動片７８が前記コンタクトバネＢ１，Ｂ２の弾発力による駆動体Ｄ１，Ｄ２の押上げおよび励磁コイル部７３，７４の磁気吸着によって上方に付勢されることで、前述のようにシーソー式に揺動変位自在となる。
【００４３】
また、前記電磁ブロック５４のフレーム７１に対する取付けは、継鉄７２の上面の４隅において、下面から押圧して上方に突出形成させただぼ７２ｄを天井片７１ａ側に対応して形成した挿通孔７１ｆに下方から挿入して継鉄７２の上面を天井片７１ａの下面に当接し、この状態で挿通孔７１ｆから突出しただぼ７２ｄをかしめ固定することで行われる。このとき、電磁ブロック５４の両端から上方へ突出したコイル端子７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆおよびインディケート端子７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉがそれぞれ天井片７１ａの両端に形成した切欠７１ｇより上方に突出することになる。また、各励磁コイル部７３，７４の鉄心７３ａ，７４ａの上端部は、天井片７１ａに対向するように設けられた逃げ用孔７１ｈ内に嵌り込む。
【００４４】
このような接極子５３の保持構造を採用することにて、溶接やかしめ治具が不要で、手組みが可能となり、生産性を向上させることができる。また、台座７１ｄおよび係合突起７１ｅが接極子５３の中央部付近に設置されるので、該接極子５３の揺動に伴う摺動がほとんどなく、つまり摩擦が無く、動作が安定する。以上のように電磁ブロック５４および接極子５３をフレーム７１に組込むことで、駆動機構ブロック５５が完成する。
【００４５】
前記の駆動機構ブロック５５の高周波ブロック５２上への配設固定は、以下のように行われる。すなわち、フレーム７１の両側片７１ｂ，７１ｃの両端下部から下方に延設されている脚片７１ｉの段部７１ｊを、サブベース６２の４隅に形成されている凹欠部６２ａに嵌め込み、前記段部７１ｊの下向き面７１ｋをサブベース６２の上面に乗せて高さ方向の位置決めを行い、この状態で脚片７１ｉの下端側面７１ｌをサブベース６２の側面に溶接固定するものである。
【００４６】
この配設固定によって、各コンタクトＳＷ１，ＳＷ２の駆動体Ｄ１，Ｄ２の上端は対向する接触子５３のバネ片７８ａの下面に対向し、たとえば図８に示すように、永久磁石７９、継鉄７２および励磁コイル部７３の鉄心７３ａによって閉磁路を形成し、バネ片７８ａの鉄心７３ａに吸着されている側に対向する駆動体Ｄ１の上端はバネ片７８ａより離れ、吸着されていない側の駆動体Ｄ２の上端はコンタクトバネＢ２の上向き付勢に抗し、バネ片７８ａを介して接極子５３によって下方に押し動かされた状態となる。つまり、コンタクトＳＷ１および駆動体Ｄ１は、コンタクトバネＢ１によって上方向に移動され、該コンタクトＳＷ１の両端は同軸コネクタＣ１，Ｃ３の中心導体Ｃ１ａ，Ｃ３ａの上端面から開離した状態にあり、他方のコンタクトＳＷ２は駆動体Ｄ２が下方向に移動され、該コンタクトＳＷ２の両端は同軸コネクタＣ２，Ｃ３の中心導体Ｃ２ａ，Ｃ３ａの上端面に接触した状態にあり、同軸コネクタＣ１，Ｃ３間がＯＦＦ、同軸コネクタＣ２，Ｃ３間がＯＮとなっている。
【００４７】
ここで、本実施形態の電磁ブロック５４および接極子５３は、フレーム７１の一部品で全て位置決めされるので、寸法精度を安定させ、生産性を向上することができる。また、フレーム７１への固定は、全てねじ無しで、かしめや溶接によって行うので、高さ方向の寸法精度が安定し、精度のばらつきによる組直しが不要となる上に、ねじを用いた場合に必要となる緩み止めの接着剤塗布も不要になり、組立作業性を向上することができる。
【００４８】
さらにまた、同軸コネクタＣ１〜Ｃ３および高周波の開閉を行うためのコンタクトＳＷ１，ＳＷ２を取付けたベース６１およびサブベース６２から成る高周波ブロック５２と、駆動機構ブロック５５とは分離された形でブロック化されて組込まれる構造であるので、高周波特性を高周波ブロック５２のみで調整でき、駆動機構ブロック５５側の動作特性も高周波ブロック５２側とは別に調整でき、そのため調整作業が容易で生産性を向上させることができる。また、接極子５３のストロークは、フレーム７１と鉄心７３ａ，７４ａとの位置で決まるので、鉄心かしめの治具で寸法を合わせつつ、かしめを行うことで調整することができる。さらにまた、コンタクトＳＷ１，ＳＷ２の押込み量、つまりコンタクトＳＷ１，ＳＷ２が同軸コネクタＣ１，Ｃ３またはＣ２，Ｃ３の中心導体Ｃ１ａ，Ｃ３ａまたはＣ２ａ，Ｃ３ａの上面に当接してからのオーバートラベル量は、組立後、接極子５３のバネ片７８ａの曲げを、バネ調整用突片７８ｃを用いて調整することができる。
【００４９】
さらにまた、所定の励磁電圧を励磁コイル部７３，７４に印加したときの動作特性の調整は、最終的にインディケートバネ７５，７６の可動接触片７５ａ，７６ａに接触するインディケート端子７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉの固定接触片７３ｋ，７４ｋの曲げによって行うことができる。しかしながら、基本的には、各部品およびその位置決めの寸法精度が向上しているので、略無調整化できている。この固定接触片７３ｋ，７４ｋおよび前記バネ調整用突片７８ｃは、調整時にフレーム７１などの他の部品が邪魔にならないように配置されている。
【００５０】
こうして高周波ブロック５２上に駆動機構ブロック５５を配設固定した後に、基板ブロック５７がフレーム７１の上方に配設される。このとき、フレーム７１の天井片７１ａの上方に突出したコイル端子７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆおよびインディケート端子７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉの先端を、基板ブロック５７のプリント基板３５にそれぞれ対応するように穿設した取付け孔３５ａに下方から挿入して半田付けすることで、該プリント基板３５を天井片７１ａの上方に配設固定するとともに、各端子７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆ；７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉをプリント基板３５に実装されている回路に電気的に接続することができる。
【００５１】
前記基板ブロック５７は、プリント基板３５と、該プリント基板３５の一端側に実装された前記コネクタ５６と、他端側に実装された前記駆動リレー４３とを備えて構成される。前記駆動リレー４３は、コネクタ５６を介して入力される各励磁コイル部７３，７４への駆動信号（励磁電流を含む）に応答して、コイル端子７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆを駆動する。
【００５２】
前記基板ブロック５７のフレーム７１の上方への配設固定が終了した後、ベースブロック５２上にカバー５８を被着することで、本実施形態の同軸リレー５１が完成する。カバー５８は、前記ベース６１とともにシールド効果を得るために、たとえば金属板の深絞りによって形成される。そのカバー５８の被着にあたっては、カバー５８の天井面に形成されている端子孔５９にコネクタ５６の各端子部材３１を内部から挿入して、カバー５８内に、前記基板ブロック５７および駆動機構ブロック５５を収納しながらカバー５８をベースブロック５２方向に移動させてゆく。そして、カバー５８の下端を、サブベース６２の外周面に溶接または接着する。
【００５３】
このように本実施形態によれば、駆動機構ブロック５５の高周波ブロック５２上への配設とともに、基板ブロック５７の積上げ配設と、カバー５８の上方からの被着とによって、全体の組立工程が単純化されており、組立性を向上することができる。
【００５４】
次に、上記のように組立完成した本実施形態の同軸リレー５１の動作を簡単に説明する。接極子５３の端部が鉄心７３ａ，７４ａの対向する磁極面から離れている側、すなわち図８において向かって右側の励磁コイル部７４の励磁コイル７４ｃに接極子５３の右端部の上面を吸引する方向の磁束を発生させる向きの励磁電流を流すと、接極子５３の右端部が鉄心７４ａの対向する磁極面に吸引され、コンタクトＳＷ２側のコンタクトバネＢ２による駆動体Ｄ２の押上げ力とで、接極子５３が反時計方向に回動する。この回動によって、コンタクトＳＷ２側の接極子５３のインディケートバネ７６が右側の励磁コイル部７４の鉄心７４ａの対向磁極面に吸着して、該鉄心７４ａ−継鉄７２−永久磁石７９−接極子５３−鉄心７４ａの閉磁路が形成されされ、接触子５３の右端部が右側の励磁コイル部７４の鉄心７４ａの磁極面に吸着される。この状態は、励磁電流が無くなっても、永久磁石７９の磁束が閉磁路を流れることで、保持されることになる。以上の動作によって、コンタクトＳＷ２は同軸コネクタＣ２，Ｃ３の中心導体Ｃ２ａ，Ｃ３ａの上端面から開離し、両同軸コネクタＣ２，Ｃ３間をＯＦＦする。
【００５５】
一方、コンタクトＳＷ１側では、接極子５３の反時計方向の回転によって、該接極子５３の左端部がコンタクトバネＢ１の押上げ力に抗して駆動体Ｄ１を下方に押込み、当該駆動体Ｄ１の下端のコンタクトＳＷ１は同軸コネクタＣ１，Ｃ３の中心導体Ｃ１ａ，Ｃ３ａの上端面に接触し、両同軸コネクタＣ１，Ｃ３間をＯＮする。また、インディケート端子７３ｈ，７３ｉを短絡していたインディケートバネ７５の両側の可動接触片７５ａが開離するとともに、開離していたインディケート端子７４ｈ，７４ｉ間がインディートバネ７６の両側の可動接触片７６ａによって短絡され、前記コネクタ５６を通じて、外部にその動作状態の信号が出力される。
【００５６】
この反転状態からコンタクトＳＷ１側、つまり図８において左側の励磁コイル部７３の励磁コイル７３ａに接極子５３の左端部を吸引する方向の励磁電流を流せば、上記と同様に反転動作して、この図８の状態に戻ることになる。
【００５７】
上述した構成は、双安定型のラッチングリレーの構成であったが、永久磁石７９の幅寸法を変えるだけで、フェイルセーフの単安定型のリレーを構成することもできる。そして、そのような切換え駆動方法および接点状態の検知方法によっても異なるけれども、たとえば上述のように３つの同軸コネクタで、１共通入力または出力、２個別出力または入力とした場合、端子部材３１の必要数は、以下の通りである。
【００５８】
先ず、以下のいずれの条件でも共通に、２個別出力または入力のための２つのコンタクトＳＷ１，ＳＷ２の接点状態を検知するために、３つの端子部材が必要になる。具体的には、コモンと接点１，２である。次に、励磁コイルが１つで、励磁を止めると、予め定められた接点状態に復帰するフェイルセーフの単安定型リレーの場合、励磁用に２つの端子部材が必要になる。これに対して、上述のように励磁を止めても、励磁をした状態の接点状態を維持する双安定型のラッチングリレーの場合には、励磁用に３つの端子部材が必要になる。具体的には、コモンと端子１，２である。前記単安定型リレーおよびラッチングリレーにおいて、励磁用には、パワー素子で作成された、たとえば１２Ｖや２４Ｖが与えられる。さらにまた、図８において仮想線で示すＴＴＬによる駆動回路８０を用いたＴＴＬラッチングリレーの場合には、図８において仮想線で示す端子部材３１ａを追加して、励磁用に４つの端子部材が必要になる。具体的には、ハイレベルの電源用（前記１２Ｖや２４Ｖ）と、パソコンなどで作成された制御１，２用（たとえば５Ｖ）と、ＧＮＤである。
【００５９】
このように同軸リレー５１では、多くの端子部材を、任意の数だけ実装する必要があり、狭い上面に端子部材を設けるにあたって、端子ピッチを狭くし、必要数を調整することができる本発明の端子部材３１は、特に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の一形態に係る端子部材の正面図である。
【図２】図１の端子部材の上面図である。
【図３】図１の端子部材の作製方法を説明するための図である。
【図４】前記の端子部材を基板に組付けた状態の正面図である。
【図５】前記の端子部材を基板に組付けた状態の上面図である。
【図６】前記端子部材が組付けられる基板の作製方法を説明するための図である。
【図７】前記の端子部材を使用する同軸リレーの分解斜視図である。
【図８】図７の同軸リレーの断面図である。
【図９】図７の同軸リレーの断面図である。
【図１０】従来の端子部材の問題点を示す図である。
【図１１】他の従来技術による端子部材の形状を示す図である。
【図１２】図１１で示す端子部材を用いる同軸リレーの断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
３１    端子部材
３２    導体
３２ａ  一端部
３２ｂ  他端部
３３    被覆部材
３３ａ  突出部
３３ｂ  基部
３４    薄肉部
３５    基板
３６    金属板
４１    基板
４３    駆動リレー
５１    同軸リレー
５２    高周波ブロック
５３    接極子
５４    電磁ブロック
５５    駆動機構ブロック
５６    コネクタ
５７    基板ブロック
５８    カバー
５９    端子孔
６１    金属製ベース
６２    サブベース
７１    フレーム
７２    継鉄
７３，７４    励磁コイル部
７３ａ，７４ａ    鉄心
７３ｂ，７４ｂ    コイルボビン
７３ｃ，７４ｃ    励磁コイル
７３ｈ，７３ｉ；７４ｈ，７４ｉ    インディケート端子
７３ｅ，７３ｆ；７４ｅ，７４ｆ    コイル端子
７３ｋ，７４ｋ    固定接触片
７５，７６    インディケートバネ
７５ａ，７６ａ    可動接触片
７７    作動片
７８    駆動片
７８ａ  バネ片
７８ｂ  支持片
７８ｃ  バネ調整用突片
７９    永久磁石
Ｂ１，Ｂ２    コンタクトバネ
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３    同軸コネクタ
Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａ    接点
Ｄ１，Ｄ２    駆動体
ＳＷ１，ＳＷ２    コンタクト
【図１】
2005332760.tif 000003
【図２】
2005332760.tif 000004
【図３】
2005332760.tif 000005
【図４】
2005332760.tif 000006
【図５】
2005332760.tif 000007
【図６】
2005332760.tif 000008
【図７】
2005332760.tif 000009
【図８】
2005332760.tif 000010
【図９】
2005332760.tif 000011
【図１０】
2005332760.tif 000012
【図１１】
2005332760.tif 000013
【図１２】
2005332760.tif 000014