(57)【要約】【課題】複数のコンタクト端子相互間におけるクロストークを低減することができること。【解決手段】コンタクト端子群ＣＧを構成するコンタクト端子２４ａｉおよび２６ａｉにおける分岐部２４ＦＢおよび２６ＦＢ相互間のソケット本体部２０の底面部に対し垂直方向の相対位置がずれるものであって、固定端子部２４Ｓおよび２６Ｓの長さが互いに異なるもの。【選択図】        図１
2005004992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配され半導体装置を着脱可能に所定位置に保持する収容部を有するソケット本体部と、
前記収容部の周辺に配され前記半導体装置の複数の端子のうちの一つの端子を前記配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に対し隣接して対向配置するように前記収容部の周辺に配され前記一つの端子に隣接する他の端子を前記配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
前記第１のコンタクト端子における前記配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部の位置が、前記第２のコンタクト端子において該第１のコンタクト端子の固定部に対応する固定部の位置に対し前記ソケット本体部の底面に対して直交する方向に沿って偏倚していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子がそれぞれ複数個交互に配列されることにより、コンタクト端子群が形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記第１のコンタクト端子における固定端子部の長さが、前記第２のコンタクト端子の固定端子部の長さと異なることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記第１のコンタクト端子における可動接点部と前記固定端子部とを連結する湾曲部の周囲を囲むように前記第２のコンタクト端子における可動接点部と前記固定端子部とを連結する湾曲部が形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子における固定部は、それぞれ、複数の孔を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
前記第１のコンタクト端子および前記第２のコンタクト端子の可動接点部をそれぞれ前記半導体装置の複数の端子に接続または非接続状態とする駆動手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項７】
配線基板上に配され半導体装置を着脱可能に所定位置に保持する収容部を有するソケット本体部と、
前記収容部の周辺に配され前記半導体装置の複数の端子のうちの一つの端子を前記配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有するとともに、前記配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部に複数の孔を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に対し隣接して対向配置するように前記収容部の周辺に配され前記一つの端子に隣接する他の端子を前記配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有するとともに、前記配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部に複数の孔を有する第２のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子および前記第２のコンタクト端子の可動接点部をそれぞれ前記半導体装置の複数の端子に接続または非接続状態とする駆動手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項８】
前記第１のコンタクト端子における可動接点部と前記固定端子部とを連結する湾曲部の周囲を囲むように前記第２のコンタクト端子における可動接点部と前記固定端子部とを連結する湾曲部が形成されることを特徴とする請求項７記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可動接点部をそれぞれ有し互いに隣接して対向配置される複数のコンタクト端子を備える半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、例えば、図１３にも示されるように、導電層を有するプリント配線基板ＰＢ上に配されている。図１３において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢ上に固定され試験される半導体装置ＤＶを、所定の位置に位置決めするとともに収容する収容部２Ａを有するソケット本体部２と、ソケット本体部２の収容部２Ａの周辺に相対向して配され収容部２Ａに装着された半導体装置ＤＶの端子をプリント配線基板ＰＢにおける導電層に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、コンタクト端子群ＣＧの各接点部を半導体装置ＤＶの各端子に対し離隔または近接させる動作を行なわせる駆動手段の一部を構成するカバー部材（不図示）とを主な要素として含んで構成されている。
【０００３】
なお、図１３においては、半導体装置ＤＶの端子群がコンタクト端子群ＣＧにより電気的に接続されている状態を示す。
【０００４】
図示が省略されるカバー部材は、ソケット本体部２に対し昇降動可能にソケット本体部２に支持されている。また、カバー部材は、カム面を有している。
そのカム面は、下降または上昇せしめられるとき、後述する各コンタクト端子の最先端部に係合しコンタクト端子の接点部を収容部２Ａに対し離隔、または近接させるものとされる。
【０００５】
ソケット本体部２は、ＳＯＰ型のパッケージを有する半導体装置ＤＶを収容する収容部２Ａを上部の中央に備えている。収容部２Ａには、装着される半導体装置ＤＶのパッケージの各隅に係合し半導体装置ＤＶを位置決めする位置決め部ＣＮが設けられている。ソケット本体部２の相対向する側面部における位置決め部ＣＮ相互間には、所定の間隔で複数のスリット２Ｓが半導体装置ＤＶの端子に対応して形成されている。隣接するスリット２Ｓ相互間は、隔壁２Ｗにより仕切られている。また、ソケット本体部２におけるスリット２Ｓに連通する内部には、各コンタクト端子の固定部の分岐部が圧入される溝２ＦＡおよび２ＦＢが形成されている。各スリット２Ｓには、コンタクト端子４および６が交互に挿入されている。
【０００６】
コンタクト端子群ＣＧは、図１３において、２種類のコンタクト端子４および６が交互に紙面に対し略垂直方向に沿って互いに平行に配列されることにより、形成されている。
【０００７】
コンタクト端子４は、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板ＰＢの導電層に半田付固定される固定端子部４Ｓと、固定端子部４Ｓの一端に対し略垂直に形成されソケット本体２の溝２ＦＢに圧入される分岐部４ＦＢおよび、ソケット本体２の溝２ＦＡに圧入される分岐部４ＦＡを有する固定部と、分岐部４ＦＢと分岐部４ＦＡとの連結部に連なる湾曲部４ＣＢとを含んで構成されている。
【０００８】
固定部における分岐部４ＦＡおよび分岐部４ＦＢは、所定の間隔をもって互いに略平行に形成されている。固定端子部４Ｓの一端は、分岐部４ＦＢにおける一方の端部近傍に連結されている。
【０００９】
上述の湾曲部４ＣＢは、弾性を有し分岐部４ＦＢと分岐部４ＦＡとの連結部に一端が連結されている。湾曲部４ＣＢは、その他端に形成され上述のカム面に係合される案内部４ＣＡと、湾曲部４ＣＢにおける他端よりも中間部分に突出して形成される可動接点部４ＣＣとを含んで構成される。
【００１０】
コンタクト端子６は、コンタクト端子４と同様に薄板金属材料で作られ、プリント配線基板ＰＢの導電層に半田付固定される固定端子部６Ｓと、固定端子部６Ｓの一端に対し略垂直に形成されソケット本体２の溝２ＦＢに圧入される分岐部６ＦＢおよび、ソケット本体２の溝２ＦＡに圧入される分岐部６ＦＡを有する固定部と、分岐部６ＦＢと分岐部６ＦＡとの連結部に連なる湾曲部６ＣＢとを含んで構成されている。
【００１１】
固定部における分岐部６ＦＡおよび分岐部６ＦＢは、互いに略平行に形成されている。固定端子部６Ｓの一端は、分岐部６ＦＢにおける連結部近傍の端部に連結されている。
【００１２】
上述の湾曲部６ＣＢは、弾性を有し、分岐部６ＦＢと分岐部６ＦＡとの連結部に一端が連結されている。湾曲部６ＣＢは、その他端に形成され上述のカム面に係合される案内部６ＣＡと、湾曲部６ＣＢにおける他端よりも中間部分に突出して形成される可動接点部６ＣＣとを含んで構成される。
【００１３】
従って、コンタクト端子４および６の形状は、固定端子部４Ｓおよび６Ｓの連結位置を除き、互いに同一形状とされる。このような構成により、図１４において、隣接するコンタクト端子４および６相互間において互いに重なり合う共通部分（斜線部分）８の面積は、各コンタクト端子４および６における固定端子部４Ｓおよび６Ｓの面積を除いた全面積に等しくなる。
【００１４】
半導体装置用ソケットにおいて、特に、比較的高周波数帯域の信号がコンタクト端子４および６に供給される場合にあっては、所定の間隔で対向配置されるコンタクト端子４および６の相互間のクロストークを抑制することが要望される。
【００１５】
このようにコンタクト端子相互間のクロストークを抑制する場合、例えば、特許文献１にも示されるように、互いに重なり合う共通部分の面積を極力小とすることにより、隣接し相対向するコンタクト端子相互間におけるキャパシタンスを低減することが提案されている。即ち、同一形状のコンタクト端子を二つ隣接して配置する場合、一方のコンタクト端子を裏返して対向配置することが提案されている。
【００１６】
【特許文献１】
特開２００２−１１７９４１号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば、図１３に示されるような半導体装置用ソケットにおいては、各コンタクト端子４および６における接点部４ＣＣは、その機能上、互いに同一方向に一列に、かつ、互いに向き合うように各コンタクト端子４および６が配置されなければならないので上述の提案のように、隣接するコンタクト端子のうちの一方のコンタクト端子を裏返して対向配置することを適用することは困難となる。
【００１８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、可動接点部をそれぞれ有し互いに隣接して対向配置される複数のコンタクト端子を備える半導体装置用ソケットであって、複数のコンタクト端子相互間におけるクロストークを低減することができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、配線基板上に配され半導体装置を着脱可能に所定位置に保持する収容部を有するソケット本体部と、収容部の周辺に配され半導体装置の複数の端子のうちの一つの端子を配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有する第１のコンタクト端子と、第１のコンタクト端子に対し隣接して対向配置するように収容部の周辺に配され一つの端子に隣接する他の端子を配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、第１のコンタクト端子における配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部の位置が、第２のコンタクト端子において第１のコンタクト端子の固定部に対応する固定部の位置に対しソケット本体部の底面に対して直交する方向に沿って偏倚していることを特徴とする。
【００２０】
第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子がそれぞれ複数個交互に配列されることにより、コンタクト端子群が形成されるものでもよい。
【００２１】
第１のコンタクト端子における固定端子部の長さが、第２のコンタクト端子の固定端子部の長さと異なるものでもよい。
【００２２】
第１のコンタクト端子における可動接点部と固定端子部とを連結する湾曲部の周囲を囲むように第２のコンタクト端子における可動接点部と固定端子部とを連結する湾曲部が形成されるものでもよい。
【００２３】
第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子における固定部は、それぞれ、複数の孔を有するものでもよい。
【００２４】
第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の可動接点部をそれぞれ半導体装置の複数の端子に接続または非接続状態とする駆動手段をさらに備えるものでもよい。
【００２５】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、配線基板上に配され半導体装置を着脱可能に所定位置に保持する収容部を有するソケット本体部と、収容部の周辺に配され半導体装置の複数の端子のうちの一つの端子を配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有するとともに、配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部に複数の孔を有する第１のコンタクト端子と、第１のコンタクト端子に対し隣接して対向配置するように収容部の周辺に配され一つの端子に隣接する他の端子を配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有するとともに、配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部に複数の孔を有する第２のコンタクト端子と、第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の可動接点部をそれぞれ半導体装置の複数の端子に接続または非接続状態とする駆動手段と、を備えて構成される。
【００２６】
また、第１のコンタクト端子における可動接点部と固定端子部とを連結する湾曲部の周囲を囲むように第２のコンタクト端子における可動接点部と固定端子部とを連結する湾曲部が形成されるものでもよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図３、図４および図５は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外観を示す。
【００２８】
図５において、本発明に係る半導体装置用ソケットは、プリント配線基板１０上に固定され、後述する半導体装置を収容する収容部を有するソケット本体部２０と、装着された半導体装置の各端子をプリント配線基板１０の各電極部に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体部２０の上部に昇降動可能に設けられコンタクト端子群ＣＧの各接点部を選択的に収容部に対し離隔させるカバー部材２２と、を含んで構成されている。
【００２９】
ソケット本体部２０における二つの短辺側の外周面には、それぞれ、二つの細長い溝２０Ｇが互いに平行に、かつ、プリント配線基板１０の表面に略直交するように形成されている。各溝２０Ｇには、それぞれ、後述するカバー部材２２の各爪部が摺動可能に係合されている。
【００３０】
ソケット本体部２０の上部においては、図１および図５に示されるように、試験に供される半導体装置ＤＶを収容する収容部２０Ａを中央に有している。収容部２０Ａは、半導体装置ＤＶのパッケージが載置される平坦面部と、その平坦面部の両端にそれぞれ形成される一対の側壁部２０ＷＲおよび２０ＷＬとにより囲まれて形成されている。平坦面部は、プリント配線基板１０の表面に対し略平行にソケット本体部２０の最上端部に形成されている。側壁部２０ＷＲおよび２０ＷＬは、それぞれ、図１において紙面に垂直方向に延びている。また、側壁部２０ＷＲおよび２０ＷＬの両端部には、それぞれ、装着された半導体装置ＤＶのパッケージの４隅にそれぞれ係合する位置決め部２０ＲＬおよび２０ＲＲが形成されている。これにより、装着される半導体装置ＤＶのパッケージの長辺側の側面が位置決め部２０ＲＬおよび２０ＲＲに当接するか、もしくは、半導体装置ＤＶの各端子が側壁部２０ＷＲおよび２０ＷＬに当接することにより位置決めが行なわれる。さらに、半導体装置ＤＶのパッケージの外周もしくは半導体装置ＤＶの各端子が、位置決め部２０ＲＬおよび２０ＲＲに当接することにより、装着された半導体装置ＤＶのパッケージの長手方向および幅方向の位置が所定位置に位置決めされることとなる。
【００３１】
側壁部２０ＷＲおよび２０ＷＬの位置決め部２０ＲＲおよび２０ＲＬにおける相互間は、切欠かれている。また、図１および図３に示されるように、側壁部２０ＷＲにおける位置決め部２０ＲＲの相互間には、後述する各コンタクト端子の接点部または半導体装置ＤＶの各端子が通過するスリット２０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。一方、側壁部２０ＷＬの位置決め部２０ＲＬの相互間においても、後述する各コンタクト端子の接点部が通過するスリット２０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各スリット２０Ｓｉの相互間は、隔壁ＢＷにより仕切られている。各スリット２０Ｓｉの数量および間隔は、半導体装置ＤＶの端子の数量および間隔に応じて設定されている。従って、半導体装置ＤＶの端子の後述するコンタクト端子の接点部に対する位置決めがなされることとなる。半導体装置ＤＶは、例えば、ＳＯＰ型のパッケージを有している。
【００３２】
また、収容部２０Ａの平坦面部には、その中央に、半導体装置ＤＶを吸引保持するために用いられる円形状の孔２０Ｈの一端が開口している。孔２０Ｈの一端の周縁には、長手方向に延びる溝２０Ｄが形成されている。孔２０Ｈの他端は、ソケット本体部２０の内部に形成される凹部２０Ｃに連通している。凹部２０Ｃにおけるプリント配線基板１０側の端部は、ソケット本体部２０の底部に開口している。
【００３３】
ソケット本体部２０の両側面部には、各コンタクト端子の湾曲部および固定部が挿入されるスリット２０ＳＲｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）がスリット２０Ｓｉに対応して形成されている。
【００３４】
スリット２０ＳＲｉと凹部２０Ｃとの間の双方の壁部には、図１に示されるように、それぞれ、後述する二種類の各コンタクト端子のうちの一方の各コンタクト端子の分岐片の一方が、圧入される貫通孔２０ＵＫが形成されている。また、ソケット本体部２０における貫通孔２０ＵＫの下方には、その各コンタクト端子の分岐片の他方が圧入される窪み部２０ＵＥが形成されている。
【００３５】
一方、そのスリット２０ＳＲｉに隣接する他のスリット２０ＳＲｉと凹部２０Ｃとの間の双方の壁部には、それぞれ、二種類の各コンタクト端子のうちの他方の各コンタクト端子の固定片が、圧入される貫通孔２０ＤＫが形成されている。また、ソケット本体部２０における貫通孔２０ＤＫの下方には、その各コンタクト端子の分岐片の他方が圧入される窪み部２０ＤＥが形成されている。
【００３６】
貫通孔２０ＵＫおよび貫通孔２０ＤＫは、それぞれ、ソケット本体部２０の側面に対し略垂直に延びている。貫通孔２０ＵＫのプリント配線基板１０の表面に対する相対位置は、貫通孔２０ＤＫの相対位置よりも高い位置に設定されている。
【００３７】
また、窪み部２０ＵＥにおけるプリント配線基板１０の表面に対向する面のプリント配線基板１０の表面に対する距離は、窪み部２０ＤＥにおけるその距離に比して大に設定されている。窪み部２０ＵＥおよび窪み部２０ＤＥにおけるプリント配線基板１０の表面に対し略直交する内面からソケット本体部２０の外周面までの距離は、互いに同一に設定されている。但し、窪み部２０ＤＥの開口端からソケット本体部２０の外周面までの距離は、窪み部２０ＵＥの開口端からソケット本体部２０の外周面までの距離に比して小に設定されている。従って、後述するコンタクト端子２６ａｉの固定端子部２６Ｓの位置が、コンタクト端子２４ａｉの固定端子部２４Ｓの位置に比してソケット本体部２０の外周面に近い位置とされて、固定端子部が千鳥掛け状に配置されることとなる。
【００３８】
コンタクト端子群ＣＧは、図１および図４に示されるように、収容部２０Ａを挟んで一対設けられている。図４においては、一方側のコンタクト端子群ＣＧのみを示す。
【００３９】
各コンタクト端子群ＣＧは、図１および図４に示されるように、コンタクト端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とコンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが交互に配置されることにより形成されている。
【００４０】
コンタクト端子２４ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図１に示されるように、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部２４Ｓと、固定端子部２４Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部２４Ｃを有する湾曲部２４Ｂとを含んで構成されている。
【００４１】
固定端子部２４Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部２４ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部２４Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部２０ＵＥに挿入される分岐部２４ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔２０ＵＫに圧入される分岐部２４ＦＢと、分岐部２４ＦＡの一端と分岐部２４ＦＢの一端とを連結する連結部２４Ｉとを含んで構成されている。
【００４２】
分岐部２４ＦＡにおける固定端子部２４Ｓに対し平行な部分には、長孔２４ａが形成され、また、分岐部２４ＦＢには、二つの長孔２４ｂが一直線上に形成されている。連結部２４Ｉには、略三角形の孔２４ｅが形成されている。
【００４３】
湾曲部２４Ｂは、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部２４Ｂの一端は、連結部２４Ｉに連結されている。湾曲部２４Ｂの他端には、後述するカバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部２４Ｄが形成されている。湾曲部２４Ｂにおける被係合端部２４Ｄよりも連結部２４Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部２４Ｃが形成されている。
【００４４】
これにより、図２に示されるように、後述するカバー部材２２のカム面２２ＣＡが下降せしめられることにより、図２に示されるように、カム面２２ＣＡにより湾曲部２４Ｂの被係合端部２４Ｄが収容部２０Ａに対して離隔されるとともに、接点部２４Ｃがソケット本体部２０の平坦面から離隔され待機位置に移動せしめられる。一方、後述するカバー部材２２のカム面２２ＣＡが上昇せしめられることにより、図１に示されるように、湾曲部２４Ｂの弾性力（復元力）により、湾曲部２４Ｂの被係合端部２４Ｄがカム面２２ＣＡに摺接しながら収容部２０Ａに対して近づき、また、接点部２４Ｃがソケット本体部２０の平坦面に近接することとなる。従って、図１に示されるように、湾曲部２４Ｂの被係合端部２４Ｄがカバー部材２２のカム面２２ＣＡに対し非係合状態とされるとき、接点部２４Ｃがソケット本体部２０の平坦面あるいは、半導体装置ＤＶの端子上に当接することとなる。
【００４５】
一方、コンタクト端子２６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図１に示されるように、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部２６Ｓと、固定端子部２６Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部２６Ｃを有する湾曲部２６Ｂとを含んで構成されている。
【００４６】
固定端子部２６Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部２６ＦＡの端に一体に形成されている。その際、固定端子部２６Ｓの長さは、コンタクト端子２４ａｉの固定端子部２４Ｓの長さに比して小とされる。
【００４７】
その固定部は、固定端子部２６Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部２０ＤＥに挿入される分岐部２６ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔２０ＤＫに圧入される分岐部２６ＦＢと、分岐部２６ＦＡの一端と分岐部２６ＦＢの一端とを連結する連結部２６Ｉとを含んで構成されている。
【００４８】
分岐部２６ＦＡおよび分岐部２６ＦＢの相互間距離は、コンタクト端子２４ａｉの分岐部２４ＦＡおよび分岐部２４ＦＢの相互間距離と略同一とされる。分岐部２６ＦＡにおいて固定端子部２６Ｓに連結される部分の長さは、コンタクト端子２４ａｉにおけるその部分の長さに比して若干小とされる。
【００４９】
分岐部２６ＦＡにおける固定端子部２６Ｓに対し平行な部分には、長孔２６ａが形成され、また、分岐部２６ＦＢには、二つの長孔２６ｂが一直線上に形成されている。連結部２６Ｉには、略三角形の孔２６ｅおよび２６ｄが形成されている。分岐部２６ＦＢの長さは、コンタクト端子２４ａｉの分岐部２４ＦＢの長さと同一とされる。
【００５０】
湾曲部２６Ｂは、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部２６Ｂの一端は、連結部２６Ｉに連結されている。湾曲部２６Ｂの一端が連結部２６Ｉに連結されている位置は、コンタクト端子２４ａｉにおけるその位置と略同一とされる。
【００５１】
湾曲部２６Ｂの他端には、後述するカバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部２６Ｄが形成されている。湾曲部２６Ｂにおける被係合端部２６Ｄよりも連結部２６Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部２６Ｃが形成されている。
【００５２】
これにより、コンタクト端子２６ａｉにおいても、カバー部材２２の昇降動に応じて上述したコンタクト端子２４ａｉの動作と同様な動作が行なわれることとなる。
【００５３】
枠状のカバー部材２２は、その中央に、開口部２２ａを有している。開口部２２ａは、半導体装置ＤＶの着脱のとき、半導体装置ＤＶが通過するものとされる。カバー部材２２の各短辺には、それぞれ、図５に示されるように、ソケット本体部２０の溝２０Ｇに移動可能に係合される一対の爪部２２Ｎがソケット本体部２０の外周面に向けて突出している。カバー部材２２は、カバー部材２２とソケット本体部２０との間に設けられるコイルスプリングＳＰにより、ソケット本体部２０から離隔する方向に付勢されている。なお、カバー部材２２の最上端位置は、図示が省略される爪部２２Ｎの端部が溝２０Ｇの端に係合することにより、位置規制されている。
【００５４】
カバー部材２２における両側面には、それぞれ、図４に示されるように、コンタクト端子２４ａｉおよび２６ａｉの湾曲部に対応して複数のスリット２２Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。各スリット２２Ｓｉを形成するカバー部材２２の枠部の下端には、カム面２２ＣＡが形成されている。
【００５５】
斯かる構成において、コンタクト端子群ＣＧにおいて隣接して対向配置されるコンタクト端子２６ａｉおよび２４ａｉ相互間において、図１に示される重なり合う共通の部分Ａ１，Ａ２、Ａ３の面積の合計は、上述した図１４に示される共通部分８の面積に比して小となる。
【００５６】
即ち、コンタクト端子２６ａｉの固定端子部２６Ｓおよび分岐部２６ＦＡの位置が、コンタクト端子２４ａｉの固定端子部２４Ｓおよび分岐部２４ＦＡの位置に比してソケット本体部２０の外周面に近い位置とされ、かつ、コンタクト端子２６ａｉの分岐部２６ＦＢの位置が、コンタクト端子２４ａｉの分岐部２４ＦＢの位置に比して低い位置とされるので対向配置されるコンタクト端子２６ａｉおよびコンタクト端子２４ａｉ相互間において重なり合う共通部分の面積が従来に比して小となる。しかも、孔２４ｅ，２６ｅ，２６ｄがそれぞれ、互いに重なり合う部分に形成されているので重なり合う共通部分の面積がさらに小となる。
【００５７】
従って、プリント配線基板１０および各コンタクト端子群ＣＧを通じて検査信号が半導体装置ＤＶに供給されることにより試験が行なわれる場合、コンタクト端子２６ａｉおよびコンタクト端子２４ａｉにおける平行面間のキャパシタンスが従来のものに比して低減されることとなる。
【００５８】
なお、上述の例においては、各コンタクト端子２４ａｉおよび２６ａｉにおいて長孔２４ａ，２４ｂ、２６ａ，２６ｂが設けれているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図６および図７に示されるように、上述したすべての長孔および孔が設けられないコンタクト端子２４’ａｉおよび２６’ａｉが用いられてもよい。
【００５９】
コンタクト端子２４’ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図７に示されるように、コンタクト端子２４ａｉの構成と同様な構成を有し、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部２４’Ｓと、固定端子部２４’Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部２４’Ｃを有する湾曲部２４’Ｂとを含んで構成されている。
【００６０】
固定端子部２４’Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部２４ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部２４’Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部２０ＵＥに挿入される分岐部２４’ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔２０ＵＫに圧入される分岐部２４’ＦＢと、分岐部２４’ＦＡの一端と分岐部２４’ＦＢの一端とを連結する連結部２４’Ｉとを含んで構成されている。
【００６１】
一方、コンタクト端子２６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図７に示されるように、コンタクト端子２６ａｉの構成と同様な構成を有し、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部２６’Ｓと、固定端子部２６’Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部２６’Ｃを有する湾曲部２６’Ｂとを含んで構成されている。
【００６２】
固定端子部２６’Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部２６’ＦＡの端に一体に形成されている。その際、固定端子部２６’Ｓの長さは、コンタクト端子２４’ａｉの固定端子部２４’Ｓの長さに比して小とされる。
【００６３】
その固定部は、固定端子部２６’Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部２０ＤＥに挿入される分岐部２６’ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔２０ＤＫに圧入される分岐部２６’ＦＢと、分岐部２６’ＦＡの一端と分岐部２６’ＦＢの一端とを連結する連結部２６’Ｉとを含んで構成されている。
【００６４】
斯かる例においても、図６に示されるように、コンタクト端子群ＣＧにおいて隣接して対向配置されるコンタクト端子２６’ａｉおよび２４’ａｉ相互間において、図７に示される重なり合う共通の部分Ａ１，および、Ａ２の面積の合計は、図１４に示される従来のものにおける共通部分８の面積に比して小となる。
【００６５】
従って、プリント配線基板１０および各コンタクト端子群ＣＧを通じて検査信号が半導体装置ＤＶに供給されることにより試験が行なわれる場合、コンタクト端子２６’ａｉおよびコンタクト端子２４’ａｉにおける平行面間のキャパシタンスが従来のものに比して低減されることとなる。
【００６６】
図８（Ａ）は、図１に示される例において用いられるコンタクト端子の他の一例を示す。
【００６７】
図７に示される例においては、コンタクト端子２４’ａｉおよび２６’ａｉにおける湾曲部２４’Ｂおよび２６’Ｂの形状は、互いに同一されるが、その代わりに、図８（Ａ）に示される例では、隣接して対向配置されるコンタクト端子３０ａｉおよび３２ａｉにおける湾曲部３０Ｂおよび３２Ｂは、それぞれ、互いに異なる形状とされる。
【００６８】
コンタクト端子３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、例えば、薄板金属材料で作られ、図８に示されるように、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部３０Ｓと、固定端子部３０Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部３０Ｃを有する湾曲部３０Ｂとを含んで構成されている。
【００６９】
固定端子部３０Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部３０ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部３０Ｓとともに図１に示されるソケット本体部２０の窪み部２０ＵＥに挿入される分岐部３０ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔２０ＵＫに圧入される分岐部３０ＦＢと、分岐部３０ＦＡの一端と分岐部３０ＦＢの一端とを連結する連結部３０Ｉとを含んで構成されている。
【００７０】
湾曲部３０Ｂは、例えば、略Ｕ字状部分を含んで形成されている。湾曲部３０Ｂの略Ｕ字状部分の一端は、連結部３０Ｉに連結されている。湾曲部３０Ｂの略Ｕ字状部分の他端は、湾曲部３２Ｂの曲率半径よりも大なる曲率半径で分岐部３０ＦＢ側に湾曲している。湾曲部３０Ｂの略Ｕ字状部分の他端には、上述のカバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部３０Ｄが形成されている。湾曲部３０Ｂにおける被係合端部３０Ｄよりも連結部３０Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部３０Ｃが形成されている。
【００７１】
コンタクト端子３２ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図８（Ａ）に示されるように、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部３２Ｓと、固定端子部３２Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部３２Ｃを有する湾曲部３２Ｂとを含んで構成されている。
【００７２】
固定端子部３２Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部３２ＦＡの端に一体に形成されている。その際、固定端子部３２Ｓの長さは、コンタクト端子３０ａｉの固定端子部３０Ｓの長さに比して小とされる。
【００７３】
その固定部は、固定端子部３２Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部２０ＤＥに挿入される分岐部３２ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔２０ＤＫに圧入される分岐部３２ＦＢと、分岐部３２ＦＡの一端と分岐部３２ＦＢの一端とを連結する連結部３２Ｉとを含んで構成されている。
【００７４】
分岐部３２ＦＡおよび分岐部３２ＦＢの相互間距離は、コンタクト端子３０ａｉの分岐部３０ＦＡおよび分岐部３０ＦＢの相互間距離と略同一とされる。分岐部３２ＦＡにおいて固定端子部３２Ｓに連結される部分の長さは、コンタクト端子３０ａｉにおけるその部分の長さに比して若干小とされる。
分岐部３２ＦＢの長さは、コンタクト端子３０ａｉの分岐部３０ＦＢの長さよりも大とされる。
【００７５】
湾曲部３２Ｂは、コンタクト端子３０ａｉの湾曲部３０Ｂの形状と異なり、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部３２Ｂの一端は、連結部３２Ｉに連結されている。湾曲部３２Ｂの一端が連結部３２Ｉに連結されている部分の固定端子部３２Ｓに対する相対位置は、コンタクト端子３０ａｉにおける部分のその相対位置と略同一とされる。湾曲部３２Ｂの略Ｓ字状の部分は、隣接するコンタクト端子３０ａｉの湾曲部３０Ｂに重なり合うことなく、図８に破線で示されるように、湾曲部３０ＢのＵ字状部分の外周を取り囲むように形成されている。
【００７６】
湾曲部３２Ｂの他端には、カバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部３２Ｄが形成されている。湾曲部３２Ｂにおける被係合端部３２Ｄよりも連結部３２Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部３２Ｃが形成されている。
【００７７】
従って、隣接して対向配置されるコンタクト端子３０ａｉおよび３２ａｉがソケット本体部２０の所定位置に取り付けられる場合においても、図８（Ｂ）に示される重なり合う共通の部分Ａ１，およびＡ２の面積の合計は、図７に示される共通部分の面積の合計に比して小となる。
【００７８】
図８（Ｂ）は、図１に示される例において用いられるコンタクト端子のさらなる他の一例を示す。
【００７９】
図１、図６、および、図８（Ａ）に示される例においては、互いに形状の異なる２種類のコンタクト端子が隣接して交互に配されるものであるが、その代わりに、図８（Ｂ）に示される例では、互いに形状の異なる３種類のコンタクト端子が一組のコンタクト端子列として設けられるものとされる。そのコンタクト端子列が複数組、隣接し配列されることにより、上述のコンタクト端子群ＣＧが形成される。
【００８０】
図８（Ｂ）において、一組のコンタクト端子列は、コンタクト端子４８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が、図示が省略される隔壁を介してコンタクト端子４６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とコンタクト端子５０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）との間に配置されることにより形成されている。また、コンタクト端子４６ａｉに隣接して他の組のコンタクト端子列におけるコンタクト端子５０ａｉが隔壁を介して配置されている。
【００８１】
コンタクト端子４８ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図８（Ｂ）に示されるように、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部４８Ｓと、固定端子部４８Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部４８Ｃを有する湾曲部４８Ｂとを含んで構成されている。
【００８２】
固定端子部４８Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部４８ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部４８Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部（不図示）に挿入される分岐部４８ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔（不図示）に圧入される分岐部４８ＦＢと、分岐部４８ＦＡの一端と分岐部４８ＦＢの一端とを連結する連結部４８Ｉとを含んで構成されている。
【００８３】
分岐部４８ＦＡにおける固定端子部４８Ｓに対し平行な部分には、長孔４８ａが形成され、また、分岐部４８ＦＢには、二つの長孔４８ｂが一直線上に形成されている。連結部４８Ｉには、長孔４８ｅが形成されている。
【００８４】
湾曲部４８Ｂは、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部４８Ｂの一端は、連結部４８Ｉに連結されている。湾曲部４８Ｂの他端には、上述のカバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部４８Ｄが形成されている。湾曲部４８Ｂにおける被係合端部４８Ｄよりも連結部４８Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部４８Ｃが形成されている。
【００８５】
一方、コンタクト端子４６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図８（Ｂ）に示されるように、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部４６Ｓと、固定端子部４６Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部４６Ｃを有する湾曲部４６Ｂとを含んで構成されている。
【００８６】
固定端子部４６Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部４６ＦＡの端に一体に形成されている。その際、固定端子部４６Ｓの長さは、コンタクト端子４８ａｉの固定端子部４８Ｓの長さに比して大とされる。
【００８７】
その固定部は、固定端子部４６Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部に挿入される分岐部４６ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔に圧入される分岐部４６ＦＢと、分岐部４６ＦＡの一端と分岐部４６ＦＢの一端とを連結する連結部４６Ｉとを含んで構成されている。
【００８８】
分岐部４６ＦＡおよび分岐部４６ＦＢの相互間距離は、コンタクト端子４８ａｉの分岐部４８ＦＡおよび分岐部４８ＦＢの相互間距離より大に設定されている。分岐部４６ＦＡにおいて固定端子部４６Ｓに連結される部分の長さは、コンタクト端子４８ａｉにおけるその部分の長さと略同一とされる。
【００８９】
分岐部４６ＦＡにおける固定端子部４６Ｓに対し平行な部分には、長孔４６ａが形成され、また、分岐部４６ＦＢには、二つの長孔４６ｂが一直線上に形成されている。連結部４６Ｉには、略三角形の孔４６ｄが形成されている。分岐部４６ＦＢの長さは、コンタクト端子４８ａｉの分岐部４８ＦＢの長さに比して小ととされる。
【００９０】
湾曲部４６Ｂは、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部４６Ｂの一端は、連結部４６Ｉに連結されている。湾曲部４６Ｂの一端が連結部４６Ｉに連結されている位置は、コンタクト端子４８ａｉにおけるその位置と略同一とされる。
【００９１】
湾曲部４６Ｂの他端には、上述のカバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部４６Ｄが形成されている。湾曲部４６Ｂにおける被係合端部４６Ｄよりも連結部４６Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部４６Ｃが形成されている。
【００９２】
さらに、コンタクト端子５０ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図８（Ｂ）に示されるように、プリント配線基板１０の電極部に半田付け固定される固定端子部５０Ｓと、固定端子部５０Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり可動接点部としての接点部５０Ｃを有する湾曲部５０Ｂとを含んで構成されている。
【００９３】
固定端子部５０Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部５０ＦＡの端に一体に形成されている。その際、固定端子部５０Ｓの長さは、コンタクト端子４８ａｉの固定端子部４８Ｓの長さに比して小とされる。
【００９４】
その固定部は、固定端子部５０Ｓとともにソケット本体部２０の窪み部に挿入される分岐部５０ＦＡと、ソケット本体部２０の貫通孔に圧入される分岐部５０ＦＢと、分岐部５０ＦＡの一端と分岐部５０ＦＢの一端とを連結する連結部５０Ｉとを含んで構成されている。
【００９５】
分岐部５０ＦＡおよび分岐部５０ＦＢの相互間距離は、コンタクト端子４８ａｉの分岐部４８ＦＡおよび分岐部４８ＦＢの相互間距離より小に設定されている。分岐部５０ＦＡにおいて固定端子部５０Ｓに連結される部分の長さは、コンタクト端子４８ａｉにおけるその部分の長さより小とされる。
【００９６】
分岐部５０ＦＡにおける固定端子部５０Ｓに対し平行な部分には、長孔５０ｅが形成され、また、分岐部５０ＦＢには、二つの長孔５０ｂが一直線上に形成されている。連結部５０Ｉには、長孔５０ａが形成されている。分岐部４６ＦＢの長さは、コンタクト端子４８ａｉの分岐部４８ＦＢの長さに比して小ととされる。
【００９７】
湾曲部５０Ｂは、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部５０Ｂの一端は、連結部５０Ｉに連結されている。湾曲部５０Ｂの一端が連結部５０Ｉに連結されている位置は、コンタクト端子４８ａｉにおけるその位置と略同一とされる。
【００９８】
湾曲部５０Ｂの他端には、上述のカバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部５０Ｄが形成されている。湾曲部５０Ｂにおける被係合端部５０Ｄよりも連結部５０Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部５０Ｃが形成されている。
【００９９】
従って、斯かる例においても、コンタクト端子４８ａｉおよびコンタクト端子５０ａｉ相互間において、図８（Ｂ）に示される重なり合う共通の部分Ａ１、Ａ４およびＡ５の面積の合計は、図１４に示される従来のものにおける共通部分の面積に比して小となる。
【０１００】
また、コンタクト端子４８ａｉおよびコンタクト端子４６ａｉ相互間において、図８（Ｂ）に示される重なり合う共通の部分Ａ１、Ａ２，Ａ３、およびＡ６の面積の合計も、図１４に示される従来のものにおける共通部分の面積に比して小となる。
【０１０１】
図９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの他の一例の要部を示す。
【０１０２】
図１に示される例においては、ソケット本体部２０におけるプリント配線基板１０の表面に垂直な方向に沿ったコンタクト端子２４ａｉの固定部の取付高さが、コンタクト端子２６ａｉの固定部の取付高さよりも高い位置とされているが、一方、図９に示される例においては、ソケット本体部２０におけるプリント配線基板１０の表面に垂直な方向に沿ったコンタクト端子３６ａｉおよび３８ａｉの取付高さは、互いに同一とされる。
【０１０３】
ソケット本体部２０’は、図示が省略されるが、図１に示されるような、カバー部材を備えるものとされる。
【０１０４】
ソケット本体部２０’の上部においては、図９に示されるように、試験に供される半導体装置ＤＶを収容する収容部２０’Ａを中央に有している。収容部２０’Ａは、半導体装置ＤＶのパッケージが載置される平坦面部と、その平坦面部の両端にそれぞれ形成される一対の側壁部２０’ＷＲとにより囲まれて形成されている。図９においては、その一方側のみ示されるが、他方側にも同様な側壁部が形成されている。
【０１０５】
その平坦面部は、プリント配線基板の表面に対し略平行にソケット本体部２０’の最上端部に形成されている。側壁部２０’ＷＲは、それぞれ、図９において紙面に垂直方向に延びている。側壁部２０’ＷＲの内周面は、それぞれ、装着される半導体装置ＤＶのパッケージの長辺側の側面に当接することにより、半導体装置ＤＶのパッケージの幅方向の位置決めを行うものとされる。側壁部２０’ＷＲの両端部には、それぞれ、装着された半導体装置ＤＶのパッケージの４隅にそれぞれ係合する位置決め部２０’ＲＲが形成されている。これにより、装着された半導体装置ＤＶのパッケージの長手方向および幅方向の位置が位置決めされることとなる。
【０１０６】
側壁部２０’ＷＲの位置決め部２０’ＲＲにおける相互間は、切欠かれている。また、図９に示されるように、側壁部２０’ＷＲにおける位置決め部２０’ＲＲの相互間には、後述する各コンタクト端子３６ａｉおよび３８ａｉの接点部または半導体装置ＤＶの各端子が通過するスリット２０’Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。一方、他方の側壁部の位置決め部の相互間においても、後述する各コンタクト端子３６ａｉおよび３８ａｉの接点部が通過するスリットが所定の間隔で形成されている。
【０１０７】
各スリット２０Ｓｉの相互間は、隔壁ＢＷにより仕切られている。各スリット２０’Ｓｉの数量および間隔は、半導体装置ＤＶの端子の数量および間隔に応じて設定されている。
【０１０８】
また、収容部２０’Ａの平坦部には、その中央に、半導体装置ＤＶを吸引保持するために用いられる円形状の孔２０’Ｈの一端が開口している。孔２０’Ｈの一端の周縁には、長手方向に延びる溝２０’Ｄが形成されている。孔２０’Ｈの他端は、ソケット本体部２０の内部に形成される凹部２０’Ｃに連通している。凹部２０’Ｃにおけるプリント配線基板側の端部は、ソケット本体部２０の底部に開口している。
【０１０９】
ソケット本体部２０の両側面部には、各コンタクト端子３６ａｉおよび３８ａｉの湾曲部および固定部が挿入されるスリット２０’ＳＲｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）がスリット２０’Ｓｉに対応して形成されている。
【０１１０】
スリット２０’ＳＲｉと凹部２０’Ｃとの間の双方の壁部には、図９に示されるように、それぞれ、後述する二種類の各コンタクト端子のうちの一方の各コンタクト端子の分岐片の一方が、圧入される貫通孔２０’Ｋが形成されている。また、ソケット本体部２０’における貫通孔２０’Ｋの下方には、そのコンタクト端子の分岐片の他方が圧入される窪み部２０’Ｅが形成されている。
【０１１１】
一方、そのスリット２０’ＳＲｉに隣接する他のスリット２０’ＳＲｉと凹部２０’Ｃとの間の双方の壁部にも、それぞれ、二種類の各コンタクト端子のうちの他方の各コンタクト端子の固定片が、圧入される貫通孔２０’Ｋが同様な位置に形成されている。また、ソケット本体部２０’における貫通孔２０’Ｋの下方には、そのコンタクト端子の分岐片の他方が圧入される窪み部２０’Ｅが同様な位置に形成されている。貫通孔２０’Ｋは、それぞれ、ソケット本体部２０の側面に対し略垂直に延びている。
【０１１２】
各コンタクト端子群ＣＧは、図９に示されるように、コンタクト端子３６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とコンタクト端子３８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが交互に配置されることにより形成されている。
【０１１３】
コンタクト端子３６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図１０に示されるように、プリント配線基板の電極部に半田付け固定される固定端子部３６Ｓと、固定端子部３６Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部３６Ｃを有する湾曲部３６Ｂとを含んで構成されている。
【０１１４】
固定端子部３６Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部３６ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部３６Ｓとともにソケット本体部２０’の窪み部２０’Ｅに挿入される分岐部３６ＦＡと、ソケット本体部２０’の貫通孔２０’Ｋに圧入される分岐部３６ＦＢと、分岐部３６ＦＡの一端と分岐部３６ＦＢの一端とを連結する連結部３６Ｉとを含んで構成されている。
【０１１５】
分岐部３６ＦＡにおける固定端子部３６Ｓに対し平行な部分には、長孔３６ａが形成され、また、分岐部３６ＦＢには、二つの長孔３６ｂが一直線上に形成されている。分岐部３６ＦＡには、二つの長孔３６ｄが一直線上に形成されている。連結部３６Ｉには、略三角形の孔３６ｅが形成されている。
【０１１６】
湾曲部３６Ｂは、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部３６Ｂの一端は、連結部３６Ｉに連結されている。湾曲部３６Ｂの他端には、カバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部３６Ｄが形成されている。湾曲部３６Ｂにおける被係合端部３６Ｄよりも連結部３６Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０の平坦面に向けて突出する接点部３６Ｃが形成されている。
【０１１７】
一方、コンタクト端子３８ａｉは、固定端子部３８Ｓの取り付け位置を除いて、コンタクト端子３６ａｉの形状と同一形状とされる。従って、コンタクト端子３８ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、図１０に示されるように、プリント配線基板の電極部に半田付け固定される固定端子部３８Ｓと、固定端子部３８Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部３８Ｃを有する湾曲部３８Ｂとを含んで構成されている。
【０１１８】
但し、コンタクト端子３８ａｉにおける固定端子部３８Ｓの基端部は、分岐部３８ＦＡの屈曲部近傍に一体に形成されているのに対し、コンタクト端子３６ａｉの固定端子部３６Ｓの基端部は、分岐部３６ＦＡの先端近傍に一体に形成されている点において異なる。
【０１１９】
なお、上述のコンタクト端子３６ａｉの長孔３６ａ、長孔３６ｂ、長孔３６ｄ、および、孔３６ｅに対応した長孔３８ａ、長孔３８ｂ、長孔３８ｄ、および、孔３８ｅが同様な位置に形成されている。
【０１２０】
従って、隣接して対向配置されるコンタクト端子３６ａｉおよび３８ａｉがソケット本体部２０’の所定位置に取り付けられる場合においても、図１０に示される重なり合う共通の部分Ａ１の面積は、各孔が形成される分、図１４に示される従来のコンタクト端子における共通部分の面積に比して小となる。
【０１２１】
なお、図１０に示される例においては、コンタクト端子３６ａｉおよび３８ａｉにおける各孔の形状および位置は、互いに同一とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１１に示されるように、一方のコンタクト端子３８’ａｉの孔の数量および形状が異なるものであってもよい。
【０１２２】
コンタクト端子３８’ａｉにおける分岐部３８’ＦＡにおける固定端子部３８’Ｓに対し平行な部分には、二つの長孔３８’ａが一列に形成されている。その二つの長孔３８’ａの相互間距離は、その相互間の境界部分がコンタクト端子３６ａｉの長孔３６ａの中央に位置するように設定されている。また、分岐部３８’ＦＢには、長孔３８ｂが形成されている。長孔３８ｂは、コンタクト端子３６ａｉの二つの長孔３６ｂ双方に跨るような位置に形成されている。分岐部３８’ＦＡには、長孔３８’ｄが形成されている。長孔３８’ｄは、コンタクト端子３６ａｉの二つの長孔３６ｄ双方に跨るような位置に形成されている。
【０１２３】
従って、図１１に示されるように、隣接して対向配置されるコンタクト端子３６ａｉおよび３８’ａｉがソケット本体部２０’の所定位置に取り付けられる場合においても、図１１に示される重なり合う共通の部分Ａ１の面積は、図１０に示されるコンタクト端子における共通部分の面積に比してさらに小となる。
【０１２４】
図１２は、図９に示されるソケット本体部２０’に用いられる他のコンタクト端子の一例を示す。
【０１２５】
図１２において、コンタクト端子４０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板の電極部に半田付け固定される固定端子部４０Ｓと、固定端子部４０Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部４０Ｃを有する湾曲部４０Ｂとを含んで構成されている。
【０１２６】
固定端子部４０Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部４０ＦＡの端に一体に形成されている。固定部は、固定端子部４０Ｓとともに図９に示されるソケット本体部２０’の窪み部２０’Ｅに挿入される分岐部４０ＦＡと、ソケット本体部２０７の貫通孔２０’Ｋに圧入される分岐部４０ＦＢと、分岐部４０ＦＡの一端と分岐部４０ＦＢの一端とを連結する連結部４０Ｉとを含んで構成されている。
【０１２７】
湾曲部４０Ｂは、例えば、略Ｕ字状部分を含んで形成されている。湾曲部４０Ｂの略Ｕ字状部分の一端は、連結部４０Ｉに連結されている。湾曲部４０Ｂの略Ｕ字状部分の他端は、コンタクト端子４２ａｉの湾曲部４２Ｂの曲率半径よりも大なる曲率半径で分岐部４０ＦＢ側に湾曲している。湾曲部４０Ｂの略Ｕ字状部分の他端には、上述のカバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部４０Ｄが形成されている。湾曲部４０Ｂにおける被係合端部４０Ｄよりも連結部４０Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０’の平坦面に向けて突出する接点部４０Ｃが形成されている。
【０１２８】
コンタクト端子４２ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板の電極部に半田付け固定される固定端子部４２Ｓと、固定端子部４２Ｓの基端に連結される固定部と、その固定部の連結部に連なり接点部４２Ｃを有する湾曲部４２Ｂとを含んで構成されている。
【０１２９】
固定端子部４２Ｓの基端は、固定部の一方の分岐部４２ＦＡの屈曲部近傍に一体に形成されている。その際、固定端子部４２Ｓの長さは、コンタクト端子４０ａｉの固定端子部４０Ｓの長さに等しい。
【０１３０】
その固定部は、固定端子部４２Ｓとともにソケット本体部２０’の窪み部２０’Ｅに挿入される分岐部４２ＦＡと、ソケット本体部２０’の貫通孔２０’Ｋに圧入される分岐部４２ＦＢと、分岐部４２ＦＡの一端と分岐部４２ＦＢの一端とを連結する連結部４２Ｉとを含んで構成されている。
【０１３１】
分岐部４２ＦＡおよび分岐部４２ＦＢの相互間距離は、コンタクト端子４０ａｉの分岐部４０ＦＡおよび分岐部４０ＦＢの相互間距離と略同一とされる。分岐部４２ＦＡにおいて固定端子部４２Ｓに連結される部分の長さは、コンタクト端子４０ａｉにおけるその部分の長さに等しいとされる。分岐部４２ＦＢの長さは、コンタクト端子４０ａｉの分岐部４０ＦＢの長さと等しいとされる。
【０１３２】
湾曲部４２Ｂは、コンタクト端子４０ａｉの湾曲部４０Ｂの形状と異なり、例えば、略Ｓ字状に形成されている。湾曲部４２Ｂの一端は、連結部４２Ｉに連結されている。湾曲部４２Ｂの一端が連結部４２Ｉに連結されている部分の固定端子部４２Ｓに対する相対位置は、コンタクト端子４０ａｉにおける部分のその相対位置と略同一とされる。湾曲部４２Ｂの略Ｓ字状の部分は、隣接するコンタクト端子４０ａｉの湾曲部４０Ｂに重なり合うことなく、図１２に破線で示されるように、湾曲部４０ＢのＵ字状部分の外周を取り囲むように形成されている。
【０１３３】
湾曲部４２Ｂの他端には、カバー部材２２のカム面２２ＣＡに選択的に係合される被係合端部４２Ｄが形成されている。湾曲部４２Ｂにおける被係合端部４２Ｄよりも連結部４２Ｉに近い部分には、ソケット本体部２０’の平坦面に向けて突出する接点部４２Ｃが形成されている。
【０１３４】
従って、隣接して対向配置されるコンタクト端子４０ａｉおよび４２ａｉがソケット本体部２０’の所定位置に取り付けられる場合においても、図１２に示される重なり合う共通の部分Ａ１の面積は、図１４に示される共通部分８の面積に比して小となる。
【０１３５】
なお、上述の例においては、ＳＯＰ型のパッケージを有する半導体装置に適用し得るようにコンタクト端子群ＣＧが相対向するように設けられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、ＱＦＰ型のパッケージを有する半導体装置に適用し得るようにコンタクト端子群ＣＧが四方にそれぞれ設けられるものであってもよい。
【０１３６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、第１のコンタクト端子における配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部の位置が、第２のコンタクト端子において第１のコンタクト端子の固定部に対応する固定部の位置に対しソケット本体部の底面に対して直交する方向に沿って偏倚していることにより互いに重なる共通部分の面積が低減されるので複数のコンタクト端子相互間におけるクロストークを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の全体構成を、装着された半導体装置とともに示す断面図である。
【図２】図１に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図３】図１に示される例における平面図である。
【図４】図１に示される例における右側面図である。
【図５】図１に示される例における外観を示す正面図である。
【図６】図１に示される例に用いられるコンタクト端子の他の例を示す部分断面図である。
【図７】図６に示されるコンタクト端子の構成および配置の説明に供される図である。
【図８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１に示される例に用いられるコンタクト端子のさらなる他の例を示す部分断面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置用ソケットの他の例の要部を示す部分断面図である。
【図１０】図９に示される例に用いられるコンタクト端子の構成および配置の説明に供される図である。
【図１１】図９に示される例に用いられるコンタクト端子の他の一例の構成および配置の説明に供される図である。
【図１２】図９に示される例に用いられるコンタクト端子のさらなる他の一例の構成および配置の説明に供される図である。
【図１３】従来の半導体装置用ソケットの構成を示す部分断面図である。
【図１４】図１３に示される例に用いられるコンタクト端子の構成および配置の説明に供される図である。
【符号の説明】
１０    プリント配線基板
２０    ソケット本体部
２０Ａ    収容部
２２    カバー部材
２２ＣＡ    カム面
２４ａｉ、２６ａｉ，３０ａｉ，３２ａｉ，３６ａｉ，３８ａｉ，４０ａｉ，４２ａｉ    コンタクト端子
２４Ｂ、２６Ｂ    湾曲部
２４ａ、２４ｂ    長孔
２４Ｃ，２６Ｃ    接点部
２４Ｓ，２６Ｓ    固定端子部
ＳＰ    コイルスプリング
ＣＧ    コンタクト端子群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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