(57)【要約】【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、耐たわみ製、実装信頼性などの向上を実現する電子部品を供給することを目的とする。【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５を有する電子部品１であって、端子部４が、外装材５の底面と側面の角部から突出し、外装材５から突出している端子部４もしくは外装材５に補強材１０が設けられた構成とする。【選択図】図１
2005317608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面の角部から突出し、前記外装材から突出している端子部もしくは前記外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記補強材が、前記外装材と、前記外装材から突出した端子部と交差部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記補強材が、前記外装材と、前記外装材から突出した端子部と交差部において接着された部材であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記補強材が、前記外装材と、前記外装材から突出した端子部との交差部において、前記外装材の側面から前記端子部の主面に沿って飛び出した突出部であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の電子部品。
【請求項５】
前記補強材が、前記外装材から突出した端子部表面に接着されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の電子部品。
【請求項６】
前記補強材が前記外装材と同種材料で一体形成されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の電子部品。
【請求項７】
前記補強材に加えて、もしくは代わりに、前記外装材と前記突出した端子部の底面であって、前記外装材と前記外装材から突出した端子部の双方の少なくとも一部にかかるように形成されている底面補強材が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記底面補強材が前記外装材前面の全面から、前記突出した端子部の一部にかけて形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記底面補強材が、前記外装材が形成された後で、ペースト樹脂が塗布されることで形成されることを特徴とする請求項７乃至８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記底面補強材が、前記外装材の底面および、前記外装材から突出した端子部の少なくとも一部に貼り付けられて形成されたことを特徴とする請求項７〜９いずれか１記載の電子部品。
【請求項１１】
前記補強材が、前記外装材から突出した端子部の非実装面の周囲枠の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載の電子部品。
【請求項１２】
前記補強材が、前記外装材から突出した端子部の非実装面の長手方向の略中央部分の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項１〜１１いずれか１記載の電子部品。
【請求項１３】
前記補強材が、前記外装材から突出した端子部の非実装面であって先端部に設けられたことを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品。
【請求項１４】
前記端子部において、前記外装材から突出している端子部の厚みが、先端にいくほど厚みを増すことを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品。
【請求項１５】
前記端子部において、前記外装材から突出している端子部の厚みが、突出部の根元と先端部との間の略中央部において山形に盛り上がっていることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品。
【請求項１６】
前記端子部において、前記外装材から突出している端子部の厚みが、先端に行くほど厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品。
【請求項１７】
前記端子部において、前記端子部が、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の電子部品。
【請求項１８】
前記素子が、誘導体基体と前記端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品。
【請求項１９】
前記素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部品。
【請求項２１】
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２２】
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の底面であって、前記外装材の側面と底面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２３】
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の側面であって、前記外装材の底面と側面との交差部近接した位置であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２４】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材から突出しているリード端子もしくは前記外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品。
【請求項２５】
前記補強材が、前記外装材と、前記外装材から突出したリード端子との交差部に設けられていることを特徴とする請求項２４に記載の電子部品。
【請求項２６】
前記補強材が、前記外装材と、前記外装材から突出したリード端子と交差部において接着された部材であることを特徴とする請求項２４に記載の電子部品。
【請求項２７】
前記補強材が、前記外装材と、前記外装材から突出したリード端子との交差部において、前記外装材の側面から前記リード端子の主面に沿って飛び出した突出部であることを特徴とする請求項２４〜２６いずれか１記載の電子部品。
【請求項２８】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子表面に接着されていることを特徴とする請求項２４〜２７いずれか１記載の電子部品。
【請求項２９】
前記補強材が前記外装材と同種材料で一体形成されていることを特徴とする請求項２４〜２８いずれか１記載の電子部品。
【請求項３０】
前記補強材に加えて、もしくは代わりに、前記外装材と前記突出したリード端子の底面であって、前記外装材と前記外装材から突出したリード端子の双方の少なくとも一部にかかるように形成されている底面補強材が設けられたことを特徴とする請求項２４に記載の電子部品。
【請求項３１】
前記底面補強材が前記外装材前面の全面から、前記突出したリード端子の一部にかけて形成されていることを特徴とする請求項３０に記載の電子部品。
【請求項３２】
前記底面補強材が、前記外装材が形成された後で、ペースト樹脂が塗布されることで形成されることを特徴とする請求項３０乃至３１のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３３】
前記底面補強材が、前記外装材の底面および、前記外装材から突出したリード端子の少なくとも一部に貼り付けられて形成されたことを特徴とする請求項３０〜３２いずれか１記載の電子部品。
【請求項３４】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子の非実装面の周囲枠の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項２４〜３３いずれか１記載の電子部品。
【請求項３５】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子の非実装面の長手方向の略中央部分の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項２４〜３４いずれか１記載の電子部品。
【請求項３６】
前記補強材が、前記外装材から突出したリード端子の非実装面であって先端部に設けられたことを特徴とする請求項２４〜３５のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３７】
前記リード端子において、前記外装材から突出しているリード端子の厚みが、先端にいくほど厚みを増すことを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３８】
前記リード端子において、前記外装材から突出しているリード端子の厚みが、突出部の根元と先端部との間の略中央部において山形に盛り上がっていることを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３９】
前記リード端子において、前記外装材から突出しているリード端子の厚みが、先端に行くほど厚みが薄くなることを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４０】
前記リード端子において、前記リード端子が、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項２４〜３９いずれか１記載の電子部品。
【請求項４１】
前記積層型コンデンサが、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた積層型コンデンサであることを特徴とする請求項２４〜４０いずれか１記載の電子部品。
【請求項４２】
前記リード端子が突出している位置が、前記外装材の底面と側面とが交差する位置である
ことを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４３】
前記リード端子が突出している位置が、前記外装材の底面であって、前記外装材の側面と底面の交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４４】
前記リード端子が突出している位置が、前記外装材の側面であって、前記外装材の底面と側面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４５】
前記素子が、前記外装材内部に複数個、封止されることを特徴とする請求項１〜２３いずれか１記載の電子部品。
【請求項４６】
前記積層型コンデンサが、前記外装材内部に複数個、封止されることを特徴とする請求項２４〜４４のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４７】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材から突出している端子部もしくは前記外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品。
【請求項４８】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材から突出しているリード端子もしくは前記外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。
【０００３】
ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。
【０００４】
さらには、ＬＳＩなどの多ピン化や信号線路のビット数の増加に伴い、非常に線路間隔の狭い場所において複数の電子部品を実装する高密度実装の必要が生じている。
【０００５】
特に、モデムなどはデータ入力とデータ出力の２線路がセットであることが多く、線路上に必ず２つの電子部品を実装する必要がある。
【０００６】
これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００７】
特に、上記の特許文献にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために素子を樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。
【０００８】
しかし、この場合には外装材を金型などを用いて形成する必要があり、形成された外装材を二つ貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を突出させるなどの構成がとられることが多かった。しかしながら、このような形態では、その製造工数が多くなり、コスト高となることが多かった。また、端子部やリード端子が外装材の側面の途中部分から突出することになるため、その微調整などのコストがかかることがあった。
【０００９】
これに対応するため、素子に端子部、あるいはリード端子を接続した状態のものを、枠内に入れて、この枠内に樹脂などを流し込んで外装材として封止して製造される電子部品が提案されている。
【００１０】
図２８、図２９は従来の技術における電子部品の側面図であり、上記のような製造方法をとった結果の形状であり、低コストに製造できるメリットがある。
【００１１】
１００は電子部品、１０１は素子であって、コンデンサ（単板コンデンサ、積層型コンデンサなど）や抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものが含まれる。１０２は素子１０１が積層型コンデンサの場合の内部電極であり、１０３は外部電極、１０４はリード端子であり、１０５は外装材である。なお、素子１０１に接続されて外装材１０５から突出するリード端子１０４は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として呼んでいるが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００１２】
図２８から明らかな通り、上記のように低コストとするために枠内に樹脂を流し込んで外装した電子部品１００では、そのリード端子１０４は外装材１０５の底面と側面が交差する角部（かもしくはほぼその近傍）から外部に突出する形状になる。
【特許文献１】特開２００１−１１０６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−４３１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図２８に表されるような従来の技術における電子部品では、側面途中に突出部のない外装材の側面が直平面となりやすく、外装材自体の形状としては略直方体になりやすい。また、リード端子１０４は、この外装材１０５の底面と側面の交差する角部かその近傍から外部に突出する形状になりやすくなるため、外装材１０５と突出したリード端子１０４との間には余裕度（すなわち遊び部分）がないという問題があった。
【００１４】
このため、リード端子１０４と電子部品を実装する実装面との間にも余裕度がなく、電子部品１００と実装面との間にも余裕度が無くなり、実装後の外部からの衝撃などに対する、耐衝撃性がないという問題があった。即ち、たわみに対する余裕度がないという問題があり、実際に実装した電子基板においては、衝撃や熱などにより、外装材１０５にクラックが入ったり、リード端子１０４と実装ランドとの半田部分にクラックが生じたり、断線や断裂などが生じるなどの問題もあった。
【００１５】
また、図２９に示されるように、余裕度が無いために、外部に突出したリード端子１０４に反りや曲がりが生じやすくなり、基板への実装が困難になったり、実装信頼性が低くなったりする問題も生じていた。
【００１６】
以上のように、従来の技術における電子部品では、枠内に配置された素子１０１やリード端子１０４に樹脂を流し込んで外装する方式では、工数の減少や、事後の微調整などが不要であるために、低コストとすることが可能となるが、端子のたわみへの対応性が弱くなったり、耐久性、耐衝撃性が低くなったり、実装信頼性や運搬時の形状保持性が低くなるなどの問題があった。このため、実際の実用においては、不十分な電子部品であった。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材から突出している端子部もしくは外装材に補強材が設けられた構成とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、素子を外装材で封止することで、耐圧、耐衝撃性、耐久性、耐湿性を向上させた電子部品を実現することができる。
【００１９】
また、外部に突出した端子部やリード端子の根元部分、あるいは底面部分などに外装材と同様の樹脂などの補強材が設けられることで、外部に突出している端子部やリード端子の突出形状に、遊びや余裕度がない場合であっても、強度が充分に確保されるため、製造時、運搬時、実装時などに、端子部やリード端子への衝撃による曲がりや折れ、そり、ねじれなどが防止される。これにより、実装後の耐たわみ性なども向上し、実装信頼性が向上するものである。
【００２０】
また、補強材が、端子部やリード端子の突出根元のみならず、端子部やリード端子の周囲や中央部に設けられ、あるいは外装材を含んで底面に設けられることで、同様に、外部
に突出している端子部やリード端子の突出形状に、遊びや余裕度がない場合であっても、強度が充分に確保されるため、製造時、運搬時、実装時などに、端子部やリード端子への衝撃による曲がりや折れ、そり、ねじれなどが防止される。これにより、実装後の耐たわみ性なども向上し、実装信頼性が向上するものである。
【００２１】
また、補強材が外装材と同様の材料で形成されたり、一体で形成されたりすることで、製造工程が容易となり、低コストで製造できる本形状の電子部品の従来の課題である、耐衝撃性、耐久性、耐たわみ性、実装信頼性を解決しつつも、低コストを維持することが可能となる。
【００２２】
また、電子部品の製造において従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子の厚みを厚くしたり、薄くしたり、厚みを徐々に変化させていったりなどの形状にすることにより、運搬時や実装時に、外部に突出している端子部、もしくはリード端子への衝撃による曲がりや反りなどを防止でき、耐衝撃性などに強い電子部品とすることができる。
【００２３】
また、同様の構造により、実装後の実装面との間に生じるたわみに対して強くなり、外部からの衝撃や外部からの熱、湿度などにより外装材や半田面などにおけるクラックなどの発生を防止して、耐衝撃性、耐熱性、耐久性、耐湿性の高い電子部品を、低コストを維持したまま実現することができる。
【００２４】
更に、端子部、もしくはリード端子が、外装材の底面と側面との交差する角部、もしくはその近傍から、外装材の外部へ突出する構造であるために、リード端子の底面（即ち実装面）と外装材の底面とが略同一平面に近くなり、実装が容易となるものである。また、突出したリード端子に遊びが無いために、実装時の微調整などが不要となるメリットもある。
【００２５】
また、このような部位から突出させるために、素子（あるいは積層型コンデンサ）に端子部やリード端子を接続した後に、これを反転させて金型などの枠内に配置して、溶融した樹脂などを流し込んでモールドするという、非常に簡略な工程かつ低コストの工程で封止された電子部品を実現することができる。
【００２６】
以上のように、外装材から突出している端子部、あるいはリード端子や外装材に、適した場所、適した形状で補強材を形成することで、従来のように低コストを維持したまま、運搬時や実装時、実装後の、耐衝撃性、耐久性、耐たわみ性、耐熱性、耐湿性、高耐圧などを向上させた、実装のしやすいユーザーフレンドリーな電子部品を実現できるものである。
【００２７】
更に、上記に加えて、外装材の内部に存在する端子部若しくはリード端子の部分と、外装材の外部に突出する部分との厚みを変えたり、あるいは外部に突出しているリード端子の厚みに変化をもたせたり、根元部のみを特に厚くしたり、先端部に盛り上がり部などを設けるなどで、従来のように低コストを維持したまま、運搬時や実装時、実装後の、耐衝撃性、耐久性、耐たわみ性、耐熱性、耐湿性、高耐圧などを向上させた、実装のしやすいユーザーフレンドリーな電子部品を実現できるものである。
【００２８】
また、電子部品の小型化も実現されるものである。
【００２９】
なお、外装材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルターなど何でも良く、特に高耐圧が求められるものにおいて好適なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の請求項１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材から突出している端子部もしくは外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００３１】
本発明の請求項２に記載の発明は、補強材が、外装材と、外装材から突出した端子部と交差部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００３２】
本発明の請求項３に記載の発明は、補強材が、外装材と、外装材から突出した端子部と交差部において接着された部材であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００３３】
本発明の請求項４に記載の発明は、補強材が、外装材と、外装材から突出した端子部との交差部において、外装材の側面から端子部の主面に沿って飛び出した突出部であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の電子部品であって、容易に補強材を形成することができる。
【００３４】
本発明の請求項５に記載の発明は、補強材が、外装材から突出した端子部表面に接着されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の電子部品であって、補強材による耐衝撃性を向上させることができる。
【００３５】
本発明の請求項６に記載の発明は、補強材が外装材と同種材料で一体形成されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の電子部品であって、低コストで補強材を形成することができる。
【００３６】
本発明の請求項７に記載の発明は、補強材に加えて、もしくは代わりに、外装材と突出した端子部の底面であって、外装材と外装材から突出した端子部の双方の少なくとも一部にかかるように形成されている底面補強材が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、底面側からの補強によって、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００３７】
本発明の請求項８に記載の発明は、底面補強材が外装材前面の全面から、突出した端子部の一部にかけて形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品であって、底面補強の効果を高め、製造を容易化することができる。
【００３８】
本発明の請求項９に記載の発明は、底面補強材が、外装材が形成された後で、ペースト樹脂が塗布されることで形成されることを特徴とする請求項７乃至８のいずれかに記載の電子部品であって、容易に底面補強材が形成されることができる。
【００３９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、底面補強材が、外装材の底面および、外装材から突出したリード端子の少なくとも一部に貼り付けられて形成されたことを特徴とする請求項７〜９いずれか１記載の電子部品であって、耐衝撃性などが高まる補強効果がより高まることになる。
【００４０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、補強材が、外装材から突出した端子部の非実装面の周囲枠の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載の電子部品であって、端子部にかかる外部からのストレスが衝撃に対応する耐衝撃性が高まり、実装信頼性の高い電子部品を実現できる。
【００４１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、補強材が、外装材から突出した端子部の非実装面の長手方向の略中央部分の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項１〜１１いずれか１記載の電子部品であって、端子部にかかる外部からのストレスが衝撃に対応する耐衝撃性が高まり、実装信頼性の高い電子部品を実現でき、補強材のコストも低減できる。
【００４２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、補強材が、外装材から突出した端子部の非実装面であって先端部に設けられたことを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品であって、端子部にかかる外部からのストレスが衝撃に対応する耐衝撃性が高まり、実装信頼性の高い電子部品を実現でき、補強材の接着を容易にできる。
【００４３】
本発明の請求項１４に記載の発明は、端子部において、外装材から突出している端子部の厚みが、先端にいくほど厚みを増すことを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００４４】
本発明の請求項１５に記載の発明は、端子部において、外装材から突出している端子部の厚みが、突出部の根元と先端部との間の略中央部において山形に盛り上がっていることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、端子部にかかる力を分散させて、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００４５】
本発明の請求項１６に記載の発明は、端子部において、外装材から突出している端子部の厚みが、先端に行くほど厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品であって、端子部の弾性や圧接性能を向上させて、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００４６】
本発明の請求項１７に記載の発明は、端子部において、端子部において、端子部が、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００４７】
本発明の請求項１８に記載の発明は、素子が、誘導体基体と端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品であって、高耐圧の単板型コンデンサとすることができる。
【００４８】
本発明の請求項１９に記載の発明は、素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の電子部品であって、高耐圧の積層型コンデンサを実現できる。
【００４９】
本発明の請求項２０に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部品であって、小型で、並列接続される電子部品を実現できる。
【００５０】
本発明の請求項２１に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品であって、低コストに外装材により素子と端子部をモールドすることができるものである。
【００５１】
本発明の請求項２２に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の底面であって、外装材の側面と底面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品であって、低コストで外装材により素子と端子部をモールドすることができ、底面から出ることで、端子部が実装された場合の遊び度や余裕度、たわみ許容度が増すものである。
【００５２】
本発明の請求項２３に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の側面であって、外装材の底面と側面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品であって、低コストで外装材により素子と端子部をモールドすることができ、側面から出ることで、端子部が実装された場合の遊び度や余裕度、たわみ許容度が増すものである。
【００５３】
本発明の請求項２４に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子部が、外装材の底面と交差する角部から突出し、外装材から突出しているリード端子もしくは外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００５４】
本発明の請求項２５に記載の発明は、補強材が、外装材と、外装材から突出したリード端子との交差部に設けられていることを特徴とする請求項２４に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高いリード端子により実装可能な電子部品が実現される。
【００５５】
本発明の請求項２６に記載の発明は、補強材が、外装材と、外装材から突出したリード端子と交差部において接着された部材であることを特徴とする請求項２４に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端
子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００５６】
本発明の請求項２７に記載の発明は、補強材が、外装材と、外装材から突出したリード端子との交差部において、外装材の側面からリード端子の主面に沿って飛び出した突出部であることを特徴とする請求項２４〜２６いずれか１記載の電子部品であって、容易に補強材を形成することができる。
【００５７】
本発明の請求項２８に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子表面に接着されていることを特徴とする請求項２４〜２７いずれか１記載の電子部品であって、補強材による耐衝撃性を向上させることができる。
【００５８】
本発明の請求項２９に記載の発明は、補強材が外装材と同種材料で一体形成されていることを特徴とする請求項２４〜２８いずれか１記載の電子部品であって、低コストで補強材を形成することができる。
【００５９】
本発明の請求項３０に記載の発明は、補強材に加えて、もしくは代わりに、外装材と突出したリード端子の底面であって、外装材と外装材から突出したリード端子の双方の少なくとも一部にかかるように形成されている底面補強材が設けられたことを特徴とする請求項２４に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、底面側からの補強によって、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００６０】
本発明の請求項３１に記載の発明は、底面補強材が外装材前面の全面から、突出したリード端子の一部にかけて形成されていることを特徴とする請求項３０に記載の電子部品であって、底面補強の効果を高め、製造を容易化することができる。
【００６１】
本発明の請求項３２に記載の発明は、底面補強材が、外装材が形成された後で、ペースト樹脂が塗布されることで形成されることを特徴とする請求項３０乃至３１のいずれかに記載の電子部品であって、容易に底面補強材が形成されることができる。
【００６２】
本発明の請求項３３に記載の発明は、底面補強材が、外装材の底面および、外装材から突出したリード端子の少なくとも一部に貼り付けられて形成されたことを特徴とする請求項３０〜３２いずれか１記載の電子部品であって、耐衝撃性などが高まる補強効果がより高まることになる。
【００６３】
本発明の請求項３４に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子の非実装面の周囲枠の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項２４〜３３いずれか１記載の電子部品であって、リード端子にかかる外部からのストレスが衝撃に対応する耐衝撃性が高まり、実装信頼性の高い電子部品を実現できる。
【００６４】
本発明の請求項３５に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子の非実装面の長手方向の略中央部分の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項２４〜３４いずれか１記載の電子部品であって、リード端子にかかる外部からのストレスが衝撃に対応する耐衝撃性が高まり、実装信頼性の高い電子部品を実現でき、補強材のコストも低減できる。
【００６５】
本発明の請求項３６に記載の発明は、補強材が、外装材から突出したリード端子の非実
装面であって先端部に設けられたことを特徴とする請求項２４〜３５のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子にかかる外部からのストレスが衝撃に対応する耐衝撃性が高まり、実装信頼性の高い電子部品を実現でき、補強材の接着を容易にできる。
【００６６】
本発明の請求項３７に記載の発明は、リード端子において、外装材から突出しているリード端子の厚みが、先端にいくほど厚みを増すことを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００６７】
本発明の請求項３８に記載の発明は、リード端子において、外装材から突出しているリード端子の厚みが、突出部の根元と先端部との間の略中央部において山形に盛り上がっていることを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、リード端子にかかる力を分散させて、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００６８】
本発明の請求項３９に記載の発明は、リード端子において、外装材から突出しているリード端子の厚みが、先端に行くほど厚みが薄くなることを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の弾性や圧接性能を向上させて、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００６９】
本発明の請求項４０に記載の発明は、リード端子において、リード端子が、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項２４〜３９いずれか１記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００７０】
本発明の請求項４１に記載の発明は、積層型コンデンサが、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた積層型コンデンサであることを特徴とする請求項２４〜４０いずれか１記載の電子部品であって、より効率的に小型化された複合素子を実現できるものである。
【００７１】
本発明の請求項４２に記載の発明は、リード端子が突出している位置が、外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストに外装材により素子とリード端子をモールドすることができるものである。
【００７２】
本発明の請求項４３に記載の発明は、リード端子が突出している位置が、外装材の底面であって、外装材の側面と底面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストで外装材により素子とリード端子をモールドすることができ、底面から出ることで、リード端子が実装された場合の遊び度や余裕度、たわみ許容度が増すものである。
【００７３】
本発明の請求項４４に記載の発明は、リード端子が突出している位置が、外装材の側面
であって、外装材の底面と側面との交差部に近接した位置であることを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストで外装材により素子と端子部をモールドすることができ、底面から出ることで、リード端子が実装された場合の遊び度や余裕度、たわみ許容度が増すものである。
【００７４】
本発明の請求項４５に記載の発明は、素子が、外装材内部に複数個、封止されることを特徴とする請求項１〜２３いずれか１記載の電子部品であって、効率的に複合素子となる電子部品を実現できるものである。
【００７５】
本発明の請求項４６に記載の発明は、積層型コンデンサが、外装材内部に複数個、封止されることを特徴とする請求項２４〜４４のいずれか１に記載の電子部品であって、効率的に複合素子となる電子部品を実現できるものである。
【００７６】
本発明の請求項４７に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材から突出している端子部もしくは外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品であって、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００７７】
本発明の請求項４８に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材から突出しているリード端子もしくは外装材に補強材が設けられたことを特徴とする電子部品であって、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００７８】
なお、本明細書においては積層型コンデンサを素子の例として説明しているが、これに限られるものではなく、積層型ではない通常の単板コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。
【００７９】
また、端子部とリード端子は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として説明しているが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００８０】
以下、図面を用いて説明する。
【００８１】
図１、図２、図３、図４、図５、図６、図１０、図１１、図１２、図１３、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４は本発明の実施の形態における電子部品の側面図、図７、図８、図９、図２５、図２６、図２７は本発明の実施の形態における電子部品の上面図、図１４は本発明の実施の形態における電子部品の斜視図である。
【００８２】
図１〜図１３にはコンデンサ（単板、積層型、電解など）、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣなどの種々の電子素子である素子に端子部が接続され、外装材によりモールドされて端子部の一部が外装材の外部に突出して、種々の補強材が設けられている構造が表されている。
【００８３】
一方図１５〜図２７では、内部の素子として、主として積層型コンデンサがその素子の一例として表されており、積層型コンデンサに端子部が接続され、端子部に一対のリード端子が接続されて、外装材でモールドされて、リード端子の一部が外部に突出し、種々の
補強材などが設けられている構造が表されている。図１〜図１３までに表される構造と、図１５〜図２７までに表される構造とは、素子が積層型コンデンサであることや、リード端子が接続されていることを除けば、ほぼ対応する構造であり、以下、必要に応じて説明は重複し、重複が多い場合には省略されるものである。
【００８４】
１は電子部品、２は素子、３は電極、４は端子部、５は外装材、６は積層型コンデンサ、７は内部電極、８はリード端子、１０は補強材、１１は突出部、１２、１３は底面補強材、１４、１５、１６は補強材である。
【００８５】
まず、各図に表されている構造の概略を説明する。
【００８６】
図１には、外装材５と外装材５から突出している端子部４との交差する角部を埋めるように補強材１０が設けられている構造が示されている。補強材１０により、端子部４に対する耐衝撃性などが向上し、実装信頼性などが向上するものである。
【００８７】
図２には、図１での補強材１０が角部から更に外装材５の側面に沿って延伸して設けられている構造が示されている。より強固になる効果がある。
【００８８】
図３には、補強材１０として、外装材５から、端子部４が突出する根元において、外装材５自体に突出部１１が設けられている構造が示されている。容易に補強材を形成することが可能となる。
【００８９】
図４には、角部の補強材１０以外に突出している端子部４と外装材５の底面の一部にかかるように底面補強材１２が設けられている構造が示されている。これにより、底面側からの耐衝撃性などへの強さが高まるものである。
【００９０】
図５には、底面補強材１２が図４と同じように設けられているが、この底面補強材による底面での出っ張りに対応するために、端子部４に階段状の部分が形成されて、端子部４の実装面と、実装基板との間に空間を作らないようにしている構造が表されている。
【００９１】
図６には、外装材５全面から突出している端子部４の一部に渡って底面補強材１３が設けられている構造が示されている。底面側からの補強効果が更に高まるものである。
【００９２】
図７には、外部に突出している端子部４の周囲枠に補強材が設けられている構造が示されている。周囲枠の全周にわたって形成されている様子が表されているが、一部にのみ形成されてもよいものである。これにより、リード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【００９３】
図８には、外部に突出している端子部４の略中央部に補強材１５が設けられている構造が示されている。同様に、一部の部分のみに設けられてもよいものである。これにより、リード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【００９４】
図９には、外部に突出している端子部４の先端部に補強材１６が設けられている構造が示されている。一部の部分のみに設けられてもよいことは上記と同様である。これにより、リード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【００９５】
図１０には、外部に突出した端子部４が、先端に行くにつれてその厚みを増す構造が示されている。これにより、先端部にかかりやすい外部衝撃に強い端子部４となる。
【００９６】
図１１には、外部に突出した端子部４の根元部分と先端部分の略中央ほど厚みを有する山形の厚みを持った端子部４が形成されている構造が示されている。これによりたわみに
対して強くなるものである。
【００９７】
図１２には、外部に突出した端子部４が、先端に行くにつれてその厚みを薄くする構造が示されている。実装基板を押さえつける力が強くなるために、実装信頼性が高くなる効果があるものである。
【００９８】
図１３には、外装材５の外部に突出した端子部４の厚みのほうが、外装材５内部の端子部４の厚みよりも厚い構造が示されている。これにより耐衝撃性などに強くなり実装信頼性が高くなる効果があるものである。
【００９９】
また、図１０〜図１３にはそれぞれ補強材１０や底面補強材１３などもあわせて表されているものである。
【０１００】
図１４には複数の素子がモールドされている構造が示されている。なお、素子２は積層型コンデンサ６などであってもよいものである。また、２個だけではなくて３以上モールドされてもよいものである。
【０１０１】
図１５〜図２７は素子２が積層型コンデンサ６となり、外部に突出しているのがリード端子８である構造に変わったものであり、それぞれは、図１〜図１３とほぼ同じ構造が対応して表されているものである。
【０１０２】
図１５には、外装材５と外装材５から突出しているリード端子８との交差する角部を埋めるように補強材１０が設けられている構造が示されている。補強材１０により、端子部４に対する耐衝撃性などが向上し、実装信頼性などが向上するものである。
【０１０３】
図１６には、図１５での補強材１０が角部から更に外装材５の側面に沿って延伸して設けられている構造が示されている。より強固になる効果がある。
【０１０４】
図１７には、補強材１０として、外装材５から、リード端子８が突出する根元において、外装材５自体に突出部１１が設けられている構造が示されている。容易に補強材を形成することが可能となる。
【０１０５】
図１８には、角部の補強材１０以外に突出しているリード端子８と外装材５の底面の一部にかかるように底面補強材１２が設けられている構造が示されている。底面側から耐衝撃性を向上させることができるものである。
【０１０６】
図１９には、底面補強材１２が図１８と同じように設けられているが、この底面補強材による底面での出っ張りに対応するために、リード端子８に階段状の部分が形成されて、リード端子８の実装面と、実装基板との間に空間を作らないようにしている構造が表されている。
【０１０７】
図２０には、外装材５全面から突出しているリード端子８の一部に渡って底面補強材１３が設けられている構造が示されている。底面側からの補強効果が更に高まるものである。
【０１０８】
図２１には、外部に突出したリード端子８が、先端に行くにつれてその厚みを増す構造が示されている。これにより、先端部にかかりやすい外部衝撃に強いリード端子８となる。
【０１０９】
図２２には、外部に突出したリード端子８の根元部分と先端部分の略中央ほど厚みを有
する山形の厚みを持ったリード端子８が形成されている構造が示されている。これによりたわみに対して強くなるものである。
【０１１０】
図２３には、外部に突出したリード端子８が、先端に行くにつれてその厚みを薄くする構造が示されている。実装基板を押さえつける力が強くなるために、実装信頼性が高くなる効果があるものである。
【０１１１】
図２４には、外装材５の外部に突出したリード端子８の厚みのほうが、外装材５内部のリード端子８の厚みよりも厚い構造が示されている。これにより耐衝撃性などに強くなり実装信頼性が高くなる効果があるものである。
【０１１２】
また、図２１〜図２４にはそれぞれ補強材１０や底面補強材１３などもあわせて表されている。
【０１１３】
図２５には、外部に突出しているリード端子８の周囲枠に補強材が設けられている構造が示されている。周囲枠の全周にわたって形成されている様子が表されているが、一部にのみ形成されてもよいものである。これにより、リード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【０１１４】
図２６には、外部に突出しているリード端子８の略中央部に補強材１５が設けられている構造が示されている。同様に、一部の部分のみに設けられてもよいものである。これにより、リード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【０１１５】
図２７には、外部に突出しているリード端子８の先端部に補強材１６が設けられている構造が示されている。一部の部分のみに設けられてもよいことは上記と同様である。これにより、リード端子８の耐衝撃性が高まるものである。
【０１１６】
次に、各部の詳細について説明する。
【０１１７】
１は電子部品であり、図１などに表されるように、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子が、樹脂などの外装材でモールドされた電子部品であり、外装材でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる特徴を有した電子部品である。
【０１１８】
次に、素子２について説明する。
【０１１９】
２は素子であり、素子としては上記の通り、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれでも良く、コンデンサは単板コンデンサであっても、積層型コンデンサであっても、電解コンデンサなど、いずれのコンデンサであっても良い。図１では単板コンデンサが表されており、図２では積層型コンデンサが表されている。
【０１２０】
なお、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）は単数が外装材５に封止されてもよいものであり、複数が外装材５に封止されてもよいものである。
【０１２１】
あるいは、一つの基体に一対の電極３が設けられて一つの電子素子としての働きを有するものであっても良く、あるいは一つの基体に複数の対の電極３が設けられて、複数の電子素子としての働きを有するものであっても良い。
【０１２２】
複数の素子２（若しくは積層型コンデンサ６）が封止されている形態は図１０に表され
ている。
【０１２３】
次に電極３について説明する。
【０１２４】
電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子部４やリード端子８などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に対して実現するものである。電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。
【０１２５】
電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。
【０１２６】
次に端子部４について説明する。
【０１２７】
端子部４は電極３と接続されており、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された電極３と端子部４が接続されてもよいものである。また端子部４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。
【０１２８】
また、端子部４は金属キャップを誘電体基体２に接合して構成されてもよい。更に、端子部４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。
【０１２９】
端子部４は電極３と接続されて、適宜、適当な形状に下降されて外装材５の外部に突出するように形成される。このとき、例えば図１にあるように直線的に角部をもって折り曲げされてもよいし、斜めに直線状となっても良く、あるいは緩いカーブを描くようにして伸ばされても良い。折り曲げであれば加工性が良く、カーブを描くように形成される場合には、強度上の強さが出ると言うメリットがある。
【０１３０】
また、後に述べる外装材５は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に端子部４（もしくはリード端子８）を接続したものを枠内に入れて、この枠内に溶融した樹脂を流し込むことで実現されるので、端子部４は外装材の底面と側面の交差する角部、あるいは底面もしくは側面であって、角部の近傍から突出する。
【０１３１】
即ち、素子２に端子部４が接続されて、端子部４が折り曲げなどの加工をされてさかさまの状態で枠内に挿入し、端子部４が枠からはみ出すようにひっかかった状態で固定された枠内に、樹脂が流し込まれると、丁度端子部４が作る仮想平面までを外装材５となる樹脂が埋めることになり、結果として端子部４は、外装材５の底面と側面の交差する角部、あるいはこの近傍から突出する形状となる。図１に示される状態である。このような製造工程であれば、非常に工数や微調整が不要で、低コストにできるものである。
【０１３２】
以上は端子部４について説明したが、後で述べるリード端子８の、外装材からの突出であっても同じである。
【０１３３】
ここで、端子部４の形状の特徴と、そのメリットについて説明する。
【０１３４】
図１０に示されるように外装材５から突出している端子部４が先端に行くほど徐々に厚みを増す形状である場合、突出している端子部４は先端ほど、外部からの衝撃の影響を受けやすい状態にあるが、このように先端に行くほど厚みを増す形状とすることで、この影響を回避して、端子部の折れ、曲がりなどを防止でき、製造時、運搬時、実装時の耐衝撃性や耐久性を高め、実装信頼性を向上させることができる。
【０１３５】
あるいは図１１に示すように、突出している根元と先端との中央部分が厚くなるような山形の形状とした場合には、折れ曲がりなどの支点となるためにストレスのかかりやすい根元や、衝撃の影響を受けやすい先端へそれぞれかかる力のバランスを取ることができて、外界からの衝撃などを端子部４上で上手に分散できる。
【０１３６】
このため、耐久性、耐衝撃性に優れ、結果として実装信頼性の高い電子部品とすることができる。
【０１３７】
次に図１２に示されるように、外装材５の外部に突出している端子部４が、その先端に行くほどに薄くなっていく形状では、端子部４の弾性力が大きくなり、実装基板に実装した場合に、実装基板に対して与える圧力が高くなり、実装後の衝撃などによるたわみに対して強いものとなる。特に端子部４の材料として弾性やばね性の高い金属などを用いることで、更に耐たわみ性が向上するものである。
【０１３８】
あるいは、図１３に示されるように、外装材５の内部に存在する端子部４よりも、外部に突出している部分の厚みを厚くすることで、当然ながら耐衝撃性に強い端子部４とすることができ、耐久性や耐衝撃性、耐熱性などに優れ、製造時や運搬時、実装時、実装後においても同様であり、実装信頼性を高めることができる端子部４とすることができ、低コストでの製造を実現するために、端子部４の外装材５からの突出において、遊びや余裕度がない場合であっても、耐たわみ性などを向上させることができるものである。
【０１３９】
なお、以上の端子部４の形状の工夫は、各々適宜組み合わせてもよいものである。
【０１４０】
次に、外装材５について説明する。
【０１４１】
外装材５は図１などに表されるとおり、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子部４（もしくはリード端子８）の一部をモールドしている。
【０１４２】
外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ樹脂が好適に用いられる。
【０１４３】
また外装材５の表面と素子２（あるいは積層型コンデンサ６）の表面の間隔の最小値（外装材５のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品１を実現することができる。
【０１４４】
また、外装材５の角部に面取り（Ｒ）をもうける事で、外部からの耐衝撃性を向上させ
ることが可能となる。このとき、角部は、直線的な角部であったり、円弧状の角部であったりする。
【０１４５】
また、外装材５の形状としては、一般的な柱状であればよく、略直方体であってもよく、略立方体であっても良く、図４に示されるように台形状であっても良く、あるいは、その他の多角形であっても良いが、コストの面からは略直方体や側面がテーパー面となる台形状が好適である。また、外装材５をモールドするときに、表面上に生じる不可避な凸凹などは存在するものである。略直方体などであれば、底面と側面が生じ、これらによって角部が（完全な直線的な角部であっても、円弧状の角部であってもよい）発生するものである。
【０１４６】
次に積層型コンデンサ６について説明する。
【０１４７】
積層型コンデンサ６は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極７を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。
【０１４８】
誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。
【０１４９】
内部電極７は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極７の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極７の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極７同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。
【０１５０】
内部電極７は電極３と電気的に接続されており、電極３の一方のみに接続する内部電極７と、電極３の他方のみに接続する内部電極７が対向しており、この対向する内部電極７間において主な容量が発生する。
【０１５１】
次に、電極３に端子部４が接続される。端子部４は上記で説明したとおりである。端子部４は電極にあわせて一対で接続され、この端子部４にあわせて、一対のリード端子８が接続される。
【０１５２】
なお、積層型コンデンサ６の大きさは、その長さをＬ１、高さをＬ２、幅をＬ３としたときに、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
となるように構成したが、もちろん、これ以外の大きさであってもよく、単数でなく、複数の積層型コンデンサ６が、外装材５に封止されてもよいものである。
【０１５３】
なお、Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極７の形成面積が不十分となったり、内部電極７相互の間隔が必然的に狭くなって、内部電極７の枚数を減らさなければならなくなって大きな容量値を得ることが困難となり、幅広い容量を有する電子部品を得ることが困難となる。
【０１５４】
また、積層型コンデンサ６を外装材５でモールドするときに、積層型コンデンサ６への衝撃による損傷を防止するために、積層型コンデンサ６の角部に面取りを設けたり、円弧
状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。
【０１５５】
次に、リード端子８について説明する。
【０１５６】
リード端子８は、一対の端子部４に接続されて、外装材５の外部に引き出されて、実装基板に実装されて、内部の素子２や積層型コンデンサ６と、基板との電気導通を実現するための端子として用いられる一対で形成されるものである。なお、内部にモールドされる素子の個数に応じて、一対以上であっても良く、リード端子８の形状は長方形、楕円形、正方形、線形など、さまざまであって良く、角部の面取りやカーブ形状、テーパー部の形成、あるいはスリットなどの形成なども好適である。またその大きさや幅は、必要とされる実装面積や、実装強度、素子の大きさなどとのバランスにより、適宜決定されればよいものである。
【０１５７】
リード端子８は端子部４と同じく、導電体で形成され、種々の金属などで形成される。Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。また合金でもよい。
【０１５８】
また、リード端子８は外装材５の底面と側面との角部から突出しており、この角部が、直線性の角部であっても、円弧状の角部であっても、いわゆる角状となる位置から突出するものである。
【０１５９】
あるいは、外装材５の底面から、もしくは側面からではあるが、底面と側面の交差する位置、即ちその角部に近接した位置から突出するものである。
【０１６０】
このとき外装材が略直方体や台形柱である場合に形成される底面と側面との角部に限られず、外装材が全体として丸みを帯びている場合であっても、その仮想的に底面と側面とみなされる面が交差する角部から突出するものでも良い。これは端子部４の突出であっても同様である。
【０１６１】
なお、端子部４やリード端子８は、素子２や積層型コンデンサ６の側面のみならず、上下面に設けられて、そこから外装材５の外部に引き出されてもよいものである。
【０１６２】
ここで、端子部４と同様、リード端子８の形状の特徴とそのメリットについて説明する。
【０１６３】
まず、図２１に示されるように外装材５から突出しているリード端子８が先端に行くほど徐々に厚みを増す形状である場合、突出しているリード端子８は先端ほど、外部からの衝撃の影響を受けやすい状態にあるが、このように先端に行くほど厚みを増す形状とすることで、この影響を回避して、リード端子８の折れ、曲がりなどを防止でき、製造時、運搬時、実装時の耐衝撃性や耐久性を高め、実装信頼性を向上させることができる。
【０１６４】
あるいは、図２２に示すように、突出している根元と先端との中央部分が厚くなるような山形の形状とした場合には、折れ曲がりなどの支点となるためにストレスのかかりやすい根元や、衝撃の影響を受けやすい先端へそれぞれかかる力のバランスを取ることができて、外界からの衝撃などをリード端子８上で上手に分散できる。
【０１６５】
このため、耐久性、耐衝撃性に優れ、結果として実装信頼性の高い電子部品とすることができる。
【０１６６】
次に図２３に示されるように、外装材５の外部に突出しているリード端子８が、その先
端に行くほどに薄くなっていく形状では、リード端子８の弾性力が大きくなり、実装基板に実装した場合に、実装基板に対して与える圧力が高くなり、実装後の衝撃などによるたわみに対して強いものとなる。特にリード端子８の材料として弾性やばね性の高い金属などを用いることで、更に耐たわみ性が向上するものである。
【０１６７】
あるいは、図２４に示されるように、外装材５の内部に存在するリード端子８よりも、外部に突出している部分の厚みを厚くすることで、当然ながら耐衝撃性に強いリード端子８とすることができ、耐久性や耐衝撃性、耐熱性などに優れ、製造時や運搬時、実装時、実装後においても同様であり、実装信頼性を高めることができるリード端子８とすることができ、低コストでの製造を実現するために、リード端子８の外装材５からの突出において、遊びや余裕度がない場合であっても、耐たわみ性などを向上させることができるものである。
【０１６８】
なお、以上のリード端子８の形状の工夫は、各々適宜組み合わせてもよいものである。これらは、上記で説明した端子部４の形状の工夫と同様であり、端子部４を直接外装材５の外部に突出させる構造と、端子部４にリード端子８を接続させて、リード端子８を外装材５の外部に突出させる構造とは、格別の相違のあるものではなく、製造上、コスト上、構造上、封止する素子の特性などの仕様から、適宜選択されて決められるものである。
【０１６９】
次に補強材１０、１４、１５、１６、突出部１１、底面補強材１２、１３について説明する。
【０１７０】
補強材１０は、端子部４やリード端子８が外装材５から突出している根元部分の角部に設けられている。補強材１０の存在により、突出している端子部４やリード端子８の根元部にかかりやすいストレスに対する耐久性が高まることになる。補強材１０は外装材５と端子部４、もしくはリード端子８の根元部分に表面それぞれに接着されて、端子部４やリード端子８の根元部分でのストレスに対抗することができるものである。
【０１７１】
補強材１０の材料としては、樹脂やセラミックなどが用いられ、外装材５と同じくエポキシ系などの樹脂などが好適に用いられる。また、外装材５と同じ材料を用いても好適である。
【０１７２】
また、図２などに示されるように補強材１０を外装材５の側面の上方に延伸させることで、外装材と補強材１０との接着面積を拡大して、その耐衝撃性を更に向上させることも好適である。もちろん、図２とは逆に、端子部４やリード端子８側に沿って延伸させて、補強材１０の接着面積を拡大して、耐衝撃性を更に向上させることも好適である。
【０１７３】
また、補強材１０を、電子部品１を形成後に後から別途の部材を接着させる方式でも良いが、図３に示されるように、外装材５そのものに突出部１１を形成しておいて（例えば、外装材を流し込む金型に、突出部１１となる形状をあらかじめ設けておくなどで実現される）、端子部４やリード端子８と接着されることでも良い。この場合には、工程が削減されて、低コストが実現されるメリットがある。
【０１７４】
また、補強材は、図１、図２や図１５などのように、外装材と端子部４（若しくはリード端子８）との交差する角部であって、非実装面に設けることでも良いが、図４などに示されるように、電子部品１の実装面側となる、底面補強材１２、１３とすることも好適である。
【０１７５】
図４などには、底面補強材１２が、外装材５と端子部４（もしくはリード端子８）の底面の少なくとも一部にかかるように形成されている。このように形成されることで、図１
で角部に補強材１０が形成された場合と同じように、最も折れ曲がりなどのストレスのかかりやすい、突出している根元部の強度を向上させて、耐衝撃性を強くした電子部品１とすることができるものである。また、底面に設けられることで、実装後の見た目も良く、更に、外装材５と実装基板との間の遊び（余裕度）を生じさせることができるため、たわみに対する耐久性も向上させることができるものである。
【０１７６】
更に、図５などに表されるように、端子部４やリード端子８などの底面の一部に、底面補強材１２が形成されることで、実装基板との間に空間が生じてしまうため、端子部４やリード端子８に凹部をもうけて、この凹部に底面補強材１２を嵌め込んで、端子部４やリード端子８の実装面が、実装基板との間に空間を作らないようにすることも好適である。この場合には、端子部４やリード端子８の突出している部分の厚みも、必然的に増すことになって、耐衝撃性などが更に向上するプラスの効果も期待できる。
【０１７７】
あるいは、このように凹部を作らない場合には、実装基板側に設けられる実装ランドに盛り上がりをつけて、その盛り上がりにより、底面補強材を形成したことで生じる空間を充填することでもよい。
【０１７８】
また、図４のような底面補強材１２は少なくとも２箇所に設ける必要があるが、図６、図１３、図２０などの底面補強材１３は、外装材５の底面の全面と、端子部４（もしくはリード端子８）の一部にかけて設けられるため、一箇所に設けるだけで済み、製造がより容易になるメリットがある。更に、外装材５の底面の全面を覆って、両端から突出している端子部４（あるいはリード端子８）にかけて一枚の底面補強材で補強されるため、突出している根元部にかかる、外部からのストレスに更に強くなると言うメリットもある。
【０１７９】
なお、底面補強材１２、１３や補強材１０、あるいは突出部１１などは、それぞれ適宜、必要に応じて、組み合わせて用いられてもよいものである。
【０１８０】
また、底面補強材は、樹脂ペーストなどが塗布されたり、貼りあわされたりしてもよいものである。
【０１８１】
また、補強材１４、１５、１６などのように、端子部４やリード端子８の非実装面に、補強材が設けられてもよいものである。
【０１８２】
補強材１４は、端子部４（もしくはリード端子８）の外周となる周囲枠に沿って、少なくともその一部に設けられればよい。補強材１４の材料などは、補強材１０などと同様でよく、別途形成された部材が、端子部４やリード端子８の非実装面に接着されても良く、あるいは、外装材５と一体で形成されて、端子部４などに接着されてもよいものである。また、外周の全周にわたって設けられても良く、一部に設けられても良く、耐衝撃性などで要求される必要な強度により、適宜決定されればよいものである。
【０１８３】
補強材１５は、端子部４（もしくはリード端子８）の長手方向（根元部から端部に至る方向）の略中央に沿って形成されるものである。これにより、ストレスに弱い、長手方向の耐衝撃性を向上させ、更に端子部４やリード端子８の実装時の、実装基板を押える力が強くなるために、実装信頼性が高くなるものである。あるいは、実装押さえ力が強くなるために、実装後のたわみ性に対する耐久性が向上し、耐たわみ性が向上するメリットもある。
【０１８４】
なお、略中央でなくとも、長手方向に設けられればよく、補強材１５は棒状でも、柱状でも、板状でもよく、単数でなく、複数設けられてもよいものである。
【０１８５】
次に、補強材１６は、端子部４、あるいはリード端子８の先端に形成されたものである。
【０１８６】
先端部に形成されることで、外界からの衝撃によるストレスを受けやすい、端子部４やリード端子８の先端での、影響を低減し、耐衝撃性を高めることができる。更に、先端部に設けられることで、先端部における重しとなって、実装基板に対する圧接力が高まり、実装信頼性の向上、特に衝撃などに対する耐久性が向上し、結果として、外装材５と端子部４（あるいはリード端子８）との間に余裕度や許容度が無いにも係らず、耐たわみ性も向上するメリットがある。
【０１８７】
また、他の補強材１４、１５に比べて、補強材１６に用いられる部材量が少なくて済み、低コスト化が図られるメリットもある。
【０１８８】
なお、外装材５に設けられる補強材１０や底面補強材１２などとともに、これらの、端子部４、あるいはリード端子８に設けられる補強材は、適宜、必要に応じて組み合わされて使われても良く、様々に組み合わされることで、非常に耐久性、耐衝撃性、耐たわみ性の高く、実装信頼性の高い電子部品１を実現することができるものである。
【０１８９】
このような電子部品１により、寿命の長い電子部品１とすることが可能となるものであり、電子部品１が実装された電子機器の耐久性、高寿命性を実現することができるものである。
【０１９０】
以上のような構造により、製造工程を簡略化して、低コストを維持しつつ、従来の技術における課題であった、リード端子８や端子部４における、耐衝撃性、耐久性、耐熱性、耐湿性、実装信頼性、耐たわみ性などを向上させて、実用に適した電子部品１が実現され、電子部品１が実装された電子機器の長寿命化などにも効果を有するものである。
【産業上の利用可能性】
【０１９１】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面の角部から突出し、外装材から突出している端子部もしくは外装材に補強材が設けられた構成により、電子部品の製造において従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子への製造時、運搬時や実装時に生じる、外部からの衝撃による曲がりや反りなどを防止でき、耐衝撃性、耐久性などを強くして、実装信頼性の高い電子部品が必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１９２】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図７】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図８】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図９】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１４】本発明の実施の形態における電子部品の斜視図
【図１５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２５】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図２６】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図２７】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図２８】従来の技術における電子部品の側面図
【図２９】従来の技術における電子部品の側面図
【符号の説明】
【０１９３】
１    電子部品
２    素子
３    電極
４    端子部
５    外装材
６    積層型コンデンサ
７    内部電極
８    リード端子
１０、１４、１５、１６    補強材
１１    突出部
１２、１３    底面補強材
１００    電子部品
１０１    素子
１０２    内部電極
１０３    電極
１０４    リード端子
１０５    外装材
【図１】
2005317608.tif 000003
【図２】
2005317608.tif 000004
【図３】
2005317608.tif 000005
【図４】
2005317608.tif 000006
【図５】
2005317608.tif 000007
【図６】
2005317608.tif 000008
【図７】
2005317608.tif 000009
【図８】
2005317608.tif 000010
【図９】
2005317608.tif 000011
【図１０】
2005317608.tif 000012
【図１１】
2005317608.tif 000013
【図１２】
2005317608.tif 000014
【図１３】
2005317608.tif 000015
【図１４】
2005317608.tif 000016
【図１５】
2005317608.tif 000017
【図１６】
2005317608.tif 000018
【図１７】
2005317608.tif 000019
【図１８】
2005317608.tif 000020
【図１９】
2005317608.tif 000021
【図２０】
2005317608.tif 000022
【図２１】
2005317608.tif 000023
【図２２】
2005317608.tif 000024
【図２３】
2005317608.tif 000025
【図２４】
2005317608.tif 000026
【図２５】
2005317608.tif 000027
【図２６】
2005317608.tif 000028
【図２７】
2005317608.tif 000029
【図２８】
2005317608.tif 000030
【図２９】
2005317608.tif 000031