(57)【要約】【課題】  プラズマディスプレイ装置におけるドライバ集積回路から発生する熱を効率的に放出できる放熱プレートを提供する。【解決手段】  本発明のプラズマディスプレイ装置は，熱伝導媒体４１が放熱プレート３２の収容溝３６に収容された状態でドライバ集積回路２３を囲んでいるため，熱伝導媒体４１に対する収容溝３６の側面からも放熱が行われる。これにより，放熱プレート３２の接触面積が増加し，熱伝導媒体４１の熱伝導率が向上するため，ドライバ集積回路２３の温度上昇を抑制する。また，突起部３８により，放熱面積が増加し，ドライバ集積回路２３の放熱効率が向上する。一方，熱伝導媒体４１が液状またはゲル状であるため，放熱プレート３２およびドライバ集積回路２３に対する熱伝導媒体４１の界面に空気層が形成されないため，ドライバ集積回路２３の放熱効率をさらに向上することができる。【選択図】    図２
2005128533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイ装置において：
プラズマディスプレイパネルと；
一側面に前記プラズマディスプレイパネルが付着され，他側面には駆動回路部が装着されるシャシーベースと；
前記プラズマディスプレイパネルの電極と駆動回路部の間を電気的に繋がれて，前記駆動回路部から伝えられる制御信号により，前記プラズマディスプレイパネルの電極に選択的に信号電圧を印加するドライバ集積回路と；
前記ドライバ集積回路を介在させて前記シャシーベースと対向しながら，前記ドライバ集積回路の外側に隣接する放熱プレートと；を含み，
前記ドライバ集積回路と対向する前記放熱プレートの一側面に，前記ドライバ集積回路を収容する収容部が形成されることを特徴とする，プラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記放熱プレートの前記収容部には，熱伝導媒体が供給されることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記熱伝導媒体は，前記ドライバ集積回路が前記放熱プレートに対向する面と，前記放熱プレートの間に介在することを特徴とする，請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記熱伝導媒体は，前記放熱プレートの前記収容部の側面と，これと対向する前記ドライバ集積回路の側面の間に介在することを特徴とする，請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記熱伝導媒体は，液状またはゲル状で前記放熱プレートの前記収容部に収容されることを特徴とする，請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記熱伝導媒体は，シリコンオイルまたはサーマルグリースであることを特徴とする，請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記収容部は，前記放熱プレートの一側面に，凹部に形成される収容溝からなることを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記放熱プレートの他側面には，前記収容部に対応する突起部を備えることを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記放熱プレートの他側面には，複数の放熱フィンを備えることを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記放熱プレートの他側面には，前記複数の放熱フィンを有するヒートシンクが装着されることを特徴とする，請求項１〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記放熱プレートは，
前記ドライバ集積回路に対向するよう前記シャシーベースと並んで配置される第１部分と，
前記第１部分の一側端部から前記プラズマディスプレイパネルの周縁部まで，前記第１部分と一体に延長される第２部分を備えることを特徴とする，請求項１〜１０のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記ドライバ集積回路は，可撓性印刷回路により前記プラズマディスプレイパネルの電極と電気的に繋がれ，
前記放熱プレートの前記収容部は，前記ドライバ集積回路を囲み，前記可撓性印刷回路が前記収容部を上下に貫通する形で形成されることを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記ドライバ集積回路は，テープ輸送型パッケージの形態でパッケージングされることを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１４】
プラズマディスプレイ装置において：
プラズマディスプレイパネルと；
一側面には前記プラズマディスプレイパネルが付着され，他側面には駆動回路部が装着されるシャシーベースと；
前記プラズマディスプレイパネルの電極と前記駆動回路部の間を電気的に繋いで，前記駆動回路部から伝えられる制御信号により，前記プラズマディスプレイパネルの電極に選択的に信号電圧を印加するドライバ集積回路と；
前記ドライバ集積回路を隔てて前記シャシーベースと対向しながら，前記ドライバ集積回路の外側に隣接する放熱プレートと；を含み，
前記ドライバ集積回路と前記放熱プレートの間に液状またはゲル状の第１熱伝導媒体を介在させ，前記ドライバ集積回路から発生する熱を前記放熱プレートに伝えることを特徴とする，プラズマディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記第１熱伝導媒体は，シリコンオイルまたはサーマルグリースであることを特徴とする，請求項１４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記第１熱伝導媒体は，１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率と，１０００００ｃｐｓ以上の粘度を維持することを特徴とする，請求項１４または１５に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記ドライバ集積回路に対向する前記シャシーベース部分には，高熱伝導性固体部材が配置されることを特徴とする，請求項１４〜１６のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記高熱伝導性固体部材と前記ドライバ集積回路の間に介在しており，前記ドライバ集積回路から発生する熱を前記高熱伝導性固体部材に伝導する，液状またはゲル状の第２熱伝導媒体をさらに備えることを特徴とする，請求項１７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記第１熱伝導媒体と前記ドライバ集積回路の間に，シート状の第３熱伝導媒体をさらに備えることを特徴とする，請求項１８に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記ドライバ集積回路と対向する前記放熱プレートの一側面に，前記第１熱伝導媒体が収容される収容部をさらに備えることを特徴とする，請求項１７〜１９のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プラズマディスプレイ装置に関し，詳しくはドライバ集積回路から発生する熱を効率的に放出できる放熱プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ装置は，気体放電によって生成されるプラズマを利用してプラズマディスプレイパネルに映像を表示する装置である。
【０００３】
プラズマディスプレイ装置において，プラズマディスプレイパネルにプリントされた電極は，一般に可撓性印刷回路（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ，以下‘ＦＰＣ’とする）を介して駆動回路と電気的に連結される。ＦＰＣには，パネルの画素に選択的に壁電圧を形成するよう，駆動回路で制御される信号によってアドレス電圧を印加するドライバ集積回路が形成される。
【０００４】
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を利用した電圧印加構造としては，ＩＣが印刷回路板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）上に実装された基板取付け型チップ（ＣＯＢ；ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｂｏａｒｄ，以下‘ＣＯＢ’とする），ＦＰＣを構成するフィルム上にＩＣが直接実装されたフィルム取付け型チップ（ＣＯＦ；ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｆｉｌｍ，以下‘ＣＯＦ’とする）などがあり，最近は小型で安価なテープ輸送型パッケージ（ＴＣＰ；ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ，以下‘ＴＣＰ’とする）が広く用いられる。
【０００５】
一方，プラズマディスプレイパネルで２５６階調以上を表現するには，１ＴＶフィールド期間である６０分の１秒の間に，少なくとも８回のアドレス放電をさせなければならない。そのため，シャシーベース上に装着されたＣＯＦ，ＣＯＢまたはＴＣＰからは多くの熱が発生し，電磁波障害（ＥＭＩ；Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を惹起する。
【０００６】
また，ＣＯＢやＣＯＦなどには補強プレートが備えられており，構造的強度を補強しながらＣＯＢやＣＯＦなどをシャシーベースに固定させる役割を果たしている。このような補強プレートは，ＩＣで発生する熱が外部によく発散できるような放熱プレートの役割も兼ねている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＴＣＰのドライバ集積回路から発生する熱を放出するには，ヒートシンク（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ），つまり，固体で作られた放熱シートをＴＣＰ上に付着させることにより，空気中に熱を放出させる方法を採択している。しかし，このような方法は放熱効率が低く，ＴＣＰのドライバ集積回路の発熱量を処理するために，ＴＣＰのドライバ集積回路の大きさに比べてヒートシンクの大きさを過度に大きく形成しなければならないという問題点がある。
【０００８】
そのためには，ＴＣＰのドライバ集積回路自体の発熱量を減らさなければならないが，これは通常画質に悪い影響を与えるアルゴリズムを伴うため，全体的な画質低下を誘発する問題点がある。
【０００９】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，ドライバ集積回路から発生する熱を効率的に放出できて，ドライバ集積回路が損傷する等の故障を防止し，ドライバ集積回路の信頼性を向上できるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，プラズマディスプレイパネルと；一側面にプラズマディスプレイパネルが付着され，他側面には駆動回路部が装着されるシャシーベースと；プラズマディスプレイパネルの電極と駆動回路部の間を電気的に繋ぎながら，駆動回路部から伝えられる制御信号によりプラズマディスプレイパネルの電極に選択的に信号電圧を印加するドライバ集積回路（ドライバＩＣ）と；ドライバ集積回路を介してシャシーベースと対向しながら，ドライバ集積回路の外側に隣接する位置に放熱プレートと；を備え，ドライバ集積回路と対向する放熱プレートの一側面に，ドライバ集積回路を収容する収容部が形成されるように構成するプラズマディスプレイ装置が提供される。
【００１１】
放熱プレートの収容部に熱伝導媒体が供給され，熱伝導媒体は，例えば，ドライバ集積回路が放熱プレートに対向する面と放熱プレートの間に介在し，また，放熱プレートの収容部の側面とこれに対向するドライバ集積回路の側面の間にも介在できる。このような熱伝導媒体は，液状またはゲル状で放熱プレートの収容部に収容されるのが好ましい。熱伝導媒体はとしては，シリコンオイルまたはサーマルグリースなどが用いられる。例えば，ドライバ集積回路をゲル状の熱伝導媒体により囲まれている場合，ドライバ集積回路をしっかりと固定することができ，さらに，ドライバ集積回路が損傷することを防ぐことができる。
【００１２】
収容部は，放熱プレートの一側面に，凹部に形成された収容溝と，放熱プレートの他側面に，収容溝に対応する突起部を備えて構成することもできる。これにより，放熱面積が増加して，ドライバ集積回路の放熱効率を向上することができる。
【００１３】
放熱プレートの他側面に，放熱面積を増加するために，例えば，複数の放熱フィンを一体形成することもでき，複数の放熱フィンを有するヒートシンクを装着することも可能である。これにより，ドライバ集積回路の放熱効率を向上することができる。
【００１４】
また，放熱プレートは，ドライバ集積回路に対向するよう，シャシーベースと並んで配置される第１部分と，第１部分の一側端部からプラズマディスプレイパネルの周縁まで，第１部分と一体となって延長される第２部分を備えることもできる。
【００１５】
ドライバ集積回路は，ＦＰＣを介してプラズマディスプレイパネルの電極と電気的に連結され，放熱プレートの収容部は，ドライバ集積回路の四方を囲み，ＦＰＣが収容部を上下に貫通するように形成することもできる。また，ドライバ集積回路は，ＴＣＰ形態でパッケージングされることもある。
【００１６】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，プラズマディスプレイパネルと；一側面にはプラズマディスプレイパネルが付着され，他側面には駆動回路部が装着されるシャシーベースと；プラズマディスプレイパネルの電極と駆動回路部の間を電気的に繋ぎながら，駆動回路部から伝えられる制御信号によりプラズマディスプレイパネルの電極に選択的に信号電圧を印加するドライバ集積回路と；ドライバ集積回路を介在させてシャシーベースと対向しながら，ドライバ集積回路の外側に隣接する放熱プレートと；を含み，ドライバ集積回路と放熱プレートの間に液状またはゲル状の第１熱伝導媒体が介在してドライバ集積回路から発生する熱を放熱プレートに伝導するように構成されるプラズマディスプレイ装置が提供される。
【００１７】
このとき，第１熱伝導媒体は，例えば，シリコンオイルまたはサーマルグリースを用いることができ，熱伝導率は１．０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。また，第１熱伝導媒体が周辺の回路素子に流れないように，粘度１０００００ｃｐｓ以上を維持することが望ましい。
【００１８】
一方，ドライバ集積回路に対向するシャシーベース部分に高熱伝導性固体部材が配置される。このとき，高熱伝導性固体部材とドライバ集積回路の間に介在する，ドライバ集積回路から発生する熱を高熱伝導性固体部材に伝達する役割として，液状またはゲル状の第２熱伝導媒体をさらに備えることもできる。また，第１熱伝導媒体とドライバ集積回路の間に，シート形状の第３熱伝導媒体をさらに備えることもできる。これにより，各熱伝導媒体が接触する面に空気層が形成されることなく，密に接触するようになるため，ドライバ集積回路の放熱効率を向上することができる。
【００１９】
ドライバ集積回路と対向する放熱プレートの一側面に，第１熱伝導媒体が収容される収容部をさらに備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるプラズマディスプレイ装置は，熱伝導媒体が放熱プレートの収容溝に収容された状態でドライバ集積回路を囲んでいるため，熱伝導媒体に対する収容溝の側面からも放熱が起こりうる。したがって，放熱プレートの接触面積が増加と，ドライバ集積回路に対する熱伝導媒体の熱伝導率の向上により，ドライバ集積回路の温度上昇が抑制される。
【００２１】
また，放熱プレートが収容溝に対応する面に突起部を備えているため，放熱プレートの放熱面積が増加し，ドライバ集積回路の放熱効率が向上する。
【００２２】
一方，熱伝導媒体が液状またはゲル状であるため，放熱プレートおよびドライバ集積回路に対する熱伝導媒体の界面に空気層を形成しない。これにより，ドライバ集積回路の放熱効率をさらに向上することができる。
【００２３】
また，本発明によると，液状またはゲル状の熱伝導媒体を収容部に充填後ゲル化するため，本装置が垂直に立てられたときにも，熱伝導媒体が周辺の回路素子に流れることなく，その回路素子を短絡させる等の弊害を防止できる。
【００２４】
以上より，ドライバ集積回路から発生する熱を効率的に放出できて，ドライバ集積回路が損傷する等の故障を防止し，ドライバ集積回路の信頼性を向上できるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１は，第１の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す斜視図であり，図２は図１のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【００２７】
図１および図２によると，本実施形態によるプラズマディスプレイ装置は，基本的にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）１２とシャシーベース１６を含む。シャシーベース１６は，例えば，アルミニウムや銅，鉄などの素材で形成され，その一側面（本実施形態では前面）にプラズマディスプレイパネル１２が取り付けられる。他側面（本実施形態では背面）にプラズマディスプレイパネル１２を駆動するための駆動回路部１８が装着される。
【００２８】
そして，プラズマディスプレイパネル１２の前側に前面カバー（図示せず）が位置し，シャシーベース１６の後側に背面カバー（図示せず）が位置し，これらの結合によってプラズマディスプレイ装置が完成する。
【００２９】
一方，プラズマディスプレイパネル１２の周縁より引き出される電極は，ＦＰＣ２１を通って駆動回路部１８に電気的に連結され，プラズマディスプレイパネル１２の駆動に必要な信号を受けることになる。
【００３０】
このため，プラズマディスプレイパネル１２と駆動回路部１８の間には複数のドライバ集積回路２３が介在して，駆動回路部１８から伝えられる制御信号によってプラズマディスプレイパネル１２の電極に選択的に電圧を印加する。本実施形態で，ドライバ集積回路２３は，通常使われるＴＣＰ２５の形態で供給され，一個ずつＦＰＣ２１上に取り付けられてＦＰＣ２１および駆動回路部１８と電気的に連結する。そして，表示動作時に駆動回路部１８から伝えられる制御信号に応じて，プラズマディスプレイパネル１２の電極に選択的に信号電圧を印加し，必要に応じて他の各種制御機能を実行する。このとき，ドライバ集積回路２３の接続面がシャシーベース１６と対向するように配置される。
【００３１】
ドライバ集積回路２３の背面，つまり，ＴＣＰ２５の背面には，放熱プレート３２が設置され，ＴＣＰ２５を支えると同時に，ドライバ集積回路２３をＴＣＰ２５から外してシャシーベース１６側にプレスするためにも利用される。
【００３２】
このとき，放熱プレート３２は，シャシーベース１６の周縁部分に沿って一体型のプレートとして長く配置され，それぞれのドライバ集積回路２３に対応する複数のプレートがシャシーベース１６のへり部分に連続して配置することが可能である。
【００３３】
そして，放熱プレート３２は，シャシーベースの延長部２７と平行な第１部分３２ａと，第１部分３２ａのへり部分の外側からプラズマディスプレイパネル１２側に折り曲げられ，シャシーベース１６のへり部分の外側まで延びている第２部分３２ｂとが，Ｌ字形の構造として一体に製作される。そして，第２部分３２ｂでＦＰＣ２１を支えることもできる。
【００３４】
このような放熱プレート３２は，シャシーベース１６の材質と同じような，例えば，アルミニウムや銅，鉄などの素材で形成できる。また，放熱プレート３２は，別途の締結部材（図示せず），例えば，ネジなどによってシャシーベース１６の延長部２７に固定することもあれば，後で説明する高熱伝導性固体部材１２７に固定することもできる。
【００３５】
そして，放熱プレート３２の第１部分３２ａとドライバ集積回路２３の間には，ドライバ集積回路２３から発生する熱を放熱プレート３２に伝導するための熱伝導媒体４１が介在するように配置される。
【００３６】
図２において，放熱プレートの第１部分３２ａの一部分を収容部５０とする。この収容部５０とドライバ集積回路２３の間に熱伝導媒体４１が配置できるよう，可能ならば，ドライバ集積回路２３を囲むように構成するのがよい。
【００３７】
このとき，収容部５０には，放熱プレートの第１部分３２ａがドライバ集積回路２３と対向する面に収容溝３６を形成して，この収容溝３６の内部にドライバ集積回路２３が，少なくとも部分的に収容されるようにする。
【００３８】
また，収容部５０の構造と放熱プレート３２のＬ字形曲げ構造は，プレス加工によって形成されることが多い。このため，収容溝３６に対応する第１部分３２ａの他面（背面）には，おおよそ収容溝３６の深さと広がりに対応する程度の突起部３８が外側に突出して形成される。
【００３９】
しかし，収容溝３６を切削加工または鋳造により形成する場合には，このような突起が自然に形成されることはない。したがって，放熱プレート３２と外気の間の熱伝導を向上させるには，放熱プレート３２の背面に適当な凹凸を意図的に形成することが望ましい。
【００４０】
このような収容構造を活用するため，熱伝導媒体４１を，収容溝３６の内側面とドライバ集積回路２３の側面の間に配置することも可能である。
【００４１】
また，ドライバ集積回路２３が収容溝３６に完全に収容されないで，ＦＰＣ２１の表面を基準に所定の厚さだけ，ドライバ集積回路２３を収容溝３６内に収容することもできる。
【００４２】
ここで，熱伝導媒体４１は，プラズマディスプレイパネル１２の動作温度では少なくとも液状またはゲル状であるのが好ましく，例えば，熱伝導率は１．０Ｗ／ｍＫ以上であるシリコンオイルまたはサーマルグリースなどが用いられる。
【００４３】
このような熱伝導媒体４１は，ドライバ集積回路２３から発生する熱を放熱プレート３２に伝導する機能を有する。また，熱伝導媒体４１は，収容溝３６に収容され，少量の熱重合材が混合されていると，初期エージング段階で，部分的に収容されているドライバ集積回路２３を囲んだ状態でゲル化されるため，ドライバ集積回路２３をしっかり固定できる機能も有する。
【００４４】
これにより，熱伝導媒体４１によりドライバ集積回路２３が固定された状態を維持するため，放熱プレート３２に所定の圧力を加えてドライバ集積回路２３側に圧着させる必要がなくなる。また，シャシーベース１６自体が曲がったり，あるいは外力が加わっても，ドライバ集積回路２３が収容溝３６に収容され，ゲル化された熱伝導媒体４１に固定されているため，ドライバ集積回路２３に損傷を与えない。加えて，ドライバ集積回路２３が収容溝３６に部分的に収容され，放熱プレート３２が締結部材により固定されることで，ＦＰＣ２１と放熱プレート３２の間には所定のギャップが形成される。これによって，ＦＰＣ２１と放熱プレート３２との接触や放熱プレート３２に加わる外力によってＦＰＣ２１が破れる等の損傷を受けないようになる。
【００４５】
本実施形態によると，プラズマディスプレイパネルの駆動時に使用されるドライバ集積回路２３から発生する熱は，熱伝導媒体４１を介して放熱プレート３２に伝導される。
【００４６】
このとき，熱伝導媒体４１は，放熱プレート３２の収容溝３６に収容された状態でドライバ集積回路２３を囲んでいる。そのため，ドライバ集積回路２３に対する収容溝３６の底面だけではなく側面からも効率的な放熱が起こりうる。したがって，放熱プレート３２と収容溝３６との接触面積を増加し，ドライバ集積回路２３から熱伝導媒体４１への熱伝導率が向上することによって，ドライバ集積回路２３の温度上昇を抑制するようになる。
【００４７】
また，放熱プレート３２には，収容溝３６に対応する面に突起部３８を備えることもできる。これにより，放熱プレート３２の放熱面積が増加するため，ドライバ集積回路２３の放熱効率が向上する。
【００４８】
（第１の実施形態の効果）
以上より，第１の実施形態に係る構造により，放熱プレート３２と収容溝３６との接触面積を増加することによって，効率的に放熱することができる。また，ドライバ集積回路２３を熱伝導媒体４１で囲むことにより，ドライバ集積回路２３に損傷を与えないようにすることができる。
【００４９】
以下，第２〜第９の実施形態を説明するに当たり，第１の実施形態の構成要素と同一構成要素については同一番号を使用し，その詳細な説明は省くことにする。
【００５０】
（第２の実施形態）
図３は，第２の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００５１】
図３を参照すると，本実施形態による放熱プレート１３２は，第１の実施形態とは異なり，ドライバ集積回路２３と対向する第１部分１３２ａのみで構成されている。第１部分１３２ａの一側面には熱伝導媒体４１を収容する収容溝１３６を備えており，収容溝１３６に対応する第１部分１３２ａの他側面には，おおよそ収容溝１３６の深さと幅ほど外側に突出して形成された突起部１３８が形成される。溝１３６と突起部１３８をまとめて，収容部１５０と呼ぶ。
【００５２】
（第２の実施形態の効果）
本実施形態における放熱プレート１３２は，第１の実施形態による放熱プレート３２の第２部分３２ｂ（図２）が排除されている。これにより，ディスプレイ装置の全体的な大きさを小さくできる。さらに，放熱プレートの材料使用量を節減でき，構造が簡単であるため，より軽いディスプレイ装置を製造することができるようになる。
【００５３】
（第３の実施形態）
図４は，第３の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００５４】
図４を参照すると，本実施形態による放熱プレート２３２は，大体その内部２３６が凹部に形成され，“コ”の字型の断面を有する。シャシーベース１６に付着されることにより，上述した第１の実施形態のような熱伝導媒体４１を収容して，ドライバ集積回路２３全体を囲む収容部２５０を有する。
【００５５】
（第３の実施形態の効果）
本実施形態に係る構造により，ドライバ集積回路２３から熱伝導媒体４１へ伝導される熱が，放熱プレート２３２を通じて容易に放出されるようになる。
【００５６】
（第４の実施形態）
図５は，第４の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００５７】
図５を参照すると，本実施形態による放熱プレート３３２は，熱伝導媒体４１を収容するドライバ集積回路２３部分，つまり，ドライバ集積回路２３全体と，その周囲のＦＰＣ２１の一部を取り囲むことができるよう，内部に中空部３３６を有する管状収容部３５０で構成されている。そのため，ＦＰＣ２１は，収容部３５０を上下に貫通し，外部に露出される構造を有する。
【００５８】
（第４の実施形態の効果）
本実施形態に係る構造により，放熱プレート３３２が，ドライバ集積回路２３全体を囲むため，放熱プレート３３２に対する熱伝導媒体４１からの熱伝導率が向上し，ドライバ集積回路２３から熱伝導媒体４１へ伝導される熱が放熱プレート３３２を通じて容易に放出されるようになる。
【００５９】
（第５の実施形態）
図６は，第５の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００６０】
図６を参照すると，放熱プレート４３２は，ドライバ集積回路２３と対向する第１部分４３２ａに複数の放熱フィン４３９を有する，一般的なヒートシンク構造を有する。その外側縁からプラズマディスプレイパネル１２の縁外側までＦＰＣ２１を支える第２部分４３２ｂが一体に形成される。
【００６１】
（第５の実施形態の効果）
本実施形態に係る構造により，放熱プレート４３２の一側面に形成された収容部４５０の収容溝４３６に配置された熱伝導媒体４１を通じて放熱プレート４３２に伝導される熱は，放熱プレート４３２の他側面から突出した複数の放熱フィン４３９により円滑に放出されるため，ドライバ集積回路２３の冷却効果が向上する。
【００６２】
（第６の実施形態）
図７は，第６の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００６３】
本実施形態は，放熱プレートとヒートシンクを組み合わせたものである。図７を参考に本実施形態を説明すると，上述した第１の実施形態のようにドライバ集積回路２３と対向する第１部分６３２ａと，その外側の縁部からプラズマディスプレイパネル１２の縁部の外側まで延長され，ＦＰＣ２１を支える第２部分６３２ｂが一体に形成された放熱プレート６３２と，複数の放熱フィン６３９を有するヒートシンク６６０とが結合された構造を有する。
【００６４】
放熱プレート６３２は，熱伝導媒体４１を収容するよう，その一側面に凹部に形成された収容溝６３６と，収容溝６３６に対応する他側面に形成された突起部６３８を有する収容部６５０を備える。
【００６５】
また，ヒートシンク６６０が放熱プレート６３２に結合されるよう，ヒートシンク６６０には突起部６３８と対応できる対応溝６５１が形成され，熱伝導媒体４１を収容する。さらに，突起部６３８と対応溝６５１の対向接触面は摺り合わせ面にすることが望ましい。しかし，不規則な凹凸がある場合には，例えば，接触面に放熱オイルまたは放熱グリースを塗布することが望ましい。これにより，放熱プレート６３２とヒートシンク６６０との接触面積が増加し，ドライバ集積回路２３から発生する熱がヒートシンク６６０を通じて容易に放出されるようになる。
【００６６】
（第６の実施形態の効果）
本実施形態に係る構造により，放熱プレート６３２とヒートシンク６６０とを密に接して接触面積を増加し，ドライバ集積回路２３から発生する熱がヒートシンク６６０を通じて容易に放出されるようにすることができる。
【００６７】
以上，ＴＣＰ２５がシャシーベース１６の延長部２７に供給され，ドライバ集積回路が配置された構造を有する第１〜第６の実施形態について，図２〜図７を参照しながら説明した。
【００６８】
以下に，ＴＣＰ２５が，シャシーベース１６から突出形成された熱伝導固体部材１２７に配置された構造を有する第７〜第９の実施形態について，図８〜図１０を参考に説明する。
【００６９】
（第７の実施形態）
図８は，第７の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００７０】
図８によると，放熱プレート７３２は，ドライバ集積回路２３の一側面に対向する第１部分７３２ａと，その外側の縁部からプラズマディスプレイパネル１２の縁部の外側までのびてＦＰＣ２１を支える第２部分７３２ｂが一体に結合される構造を有する。
【００７１】
熱伝導構造は２個の媒体からなる。ドライバ集積回路２３に対向する第１部分７３２ａの対向面とドライバ集積回路２３の一側面の間にある第１熱伝導媒体４１と，ドライバ集積回路２３と高熱伝導性固体部材１２７の間に介在する液状またはゲル状の第２熱伝導媒体４２から成る。
【００７２】
第１熱伝導媒体４１を具体的に説明すると，少なくともプラズマディスプレイパネル１２の動作温度では液状またはゲル状であり，熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。このような液状またはゲル状の第１熱伝導媒体４１としては，例えば，シリコンオイルまたはサーマルグリースなどが用いられる。そして，本表示装置が垂直に立てられたとき，第１熱伝導媒体４１は，周辺の回路素子に流れないように，１０００００ｃｐｓ以上の粘度を維持することが好ましい。
【００７３】
また，第１熱伝導媒体４１は，放熱プレート７３２の第１部分７３２ａとドライバ集積回路２３の間で，約０．２ｍｍの厚さ，例えば，０．１５〜０．２５ｍｍ，０．１５〜０．２０ｍｍまたは０．２０〜０．２５ｍｍ等の厚さを維持することが好ましい。放熱プレート７３２は，締結部材の締結力によりドライバ集積回路２３を所定の圧力で加圧する。これにより，ドライバ集積回路２３から発生する熱は，第１熱伝導媒体４１から放熱プレート７３２へ伝導して，外部に放出される。また，この圧力の調整により，第１熱伝導媒体４１の厚さを厳密に調節できる。
【００７４】
また，第２熱伝導媒体４２も，第１熱伝導媒体４１のような特性を有する。したがって，ドライバ集積回路２３で発生する熱は，第２熱伝導媒体４２，高熱伝導性有固体部材１２７，シャシーベース１６の順に伝導して，外部に放出される。
【００７５】
本実施形態に係るプラズマディスプレイ装置において，放熱プレート７３２を高熱伝導性固体部材１２７に結合すると，放熱プレート７３２はドライバ集積回路２３を所定の圧力で加圧する。これにより，ドライバ集積回路２３は高熱伝導性固体部材１２７に密着されるようになる。
【００７６】
このとき，放熱プレート７３２とドライバ集積回路２３の間に位置する第１熱伝導媒体４１が液状またはゲル状になっているため，放熱プレート７３２およびドライバ集積回路２３に対する第１熱伝導媒体４１の密着性を向上することができる。つまり，第１熱伝導媒体４１と放熱プレート７３２の間の界面および第１熱伝導媒体４１とドライバ集積回路２３の間の界面に広い空気層を形成することはない。
【００７７】
ここで，放熱特性，つまり，放熱プレート７３２とドライバ集積回路２３の間に，シリコンで作ったシート状の熱伝導媒体を介在させて，ドライバ集積回路２３から放熱プレート７３２へ伝導される場合のドライバ集積回路２３の温度と，本実施形態で用いられた第１熱伝導媒体４１であるシリコンオイルまたはサーマルグリースを塗布した場合のドライバ集積回路２３の温度とを比較すると，本実施形態での温度が２〜３℃程度低く測定された。これは本実施形態によるドライバ集積回路２３の放熱特性が，シリコンで作ったシート状の熱伝導媒体を用いる場合より優れていることを意味する。
【００７８】
さらに，ドライバ集積回路２３と高熱伝導性固体部材１２７の間に位置する第２熱伝導媒体４２が，第１熱伝導媒体４１のような液状またはゲル状であるため，ドライバ集積回路２３および高熱伝導性固体部材１２７に対する第２熱伝導媒体４２の密着性を向上させる。つまり，第２熱伝導媒体４２とドライバ集積回路２３の間の界面および第２熱伝導媒体４２と高熱伝導性固体部材１２７の間の界面に広い空気層を形成することはない。
【００７９】
（第７の実施形態の効果）
本実施形態に係る構造により，放熱プレート７３２とドライバ集積回路２３に対する第１熱伝導媒体４１の接触面積が増加するようになり，放熱プレート７３２を通したドライバ集積回路２３の放熱効率をさらに向上することができる。また，ドライバ集積回路２３と高熱伝導性固体部材１２７に対する第２熱伝導媒体４２の接触面積も増加し，高熱伝導性固体部材１２７を通したドライバ集積回路２３の放熱効率をさらに向上することができる。
【００８０】
（第８の実施形態）
図９は，第８の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００８１】
図９によると，本実施形態によるプラズマディスプレイ装置は，第７の実施形態で示した第１熱伝導媒体４１とドライバ集積回路２３の間に，シート状の第３熱伝導媒体４３を介在させた構造を有する。
【００８２】
つまり，放熱プレート８３２の第１部分８３２ａとドライバ集積回路２３の間に第３熱伝導媒体４３を介在し，放熱プレート８３２の第１部分８３２ａと第３熱伝導媒体４３の間には第１熱伝導媒体４１を介在してプラズマディスプレイ装置を構成する。さらに，放熱プレート８３２は，第７の実施形態で説明したように，第１部分８３２ａと交差しながらＦＰＣ２１を支える第２部分８３２ｂを有することができる。
【００８３】
第３熱伝導媒体４３は，放熱プレート８３２と対向するドライバ集積回路２３に付着し，例えば，シリコンシートのような放熱シートを用いることができる。
【００８４】
放熱プレート８３２と第３熱伝導媒体４３の間に位置する第１熱伝導媒体４１が，液状またはゲル状であるため，放熱プレート８３２および第３熱伝導媒体４３に対する第１熱伝導媒体４１の密着性を向上することができる。つまり，第１熱伝導媒体４１と放熱プレート８３２の間の界面および第１熱伝導媒体４１と第３熱伝導媒体４３の間の界面に広い空気層を形成することはない。
【００８５】
（第８の実施形態の効果）
本実施形態に係る構造により，放熱プレート８３２と第３熱伝導媒体４３に対する第１熱伝導媒体４１の接触面積が増加するようになり，放熱プレート８３２を通したドライバ集積回路２３の放熱効率をさらに向上することができる。詳細に説明すると，放熱プレート８３２の圧着時に，ドライバ集積回路２３から発生する熱が第３熱伝導媒体４３へ１次的に伝導した状態で，第３熱伝導媒体４３と互いに密着する第１熱伝導媒体４１へ２次的に伝導して，放熱プレート８３２を通して外部に放出されるため，ドライバ集積回路２３の温度を効果的に低減することができる。
【００８６】
（第９の実施形態）
図１０は，第９の実施形態によるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【００８７】
本実施形態に対する作用説明の中で，第７の実施形態と同一作用の詳細な説明は省略する。
【００８８】
図１０によると，本実施形態によるプラズマディスプレイ装置は，ドライバ集積回路２３と対向する放熱プレート９３２に第１熱伝導媒体４１を収容するための収容部９５０を形成している。
【００８９】
収容部９５０は，放熱プレート９３２の一側面に凹部に形成される溝であり，実際にドライバ集積回路２３を収容することができ，その溝の内部に液状またはゲル状の第１熱伝導媒体４１が充填する。
【００９０】
（第９の実施形態の効果）
本実施形態に係る構造により，放熱プレート９３２とドライバ集積回路２３に対する第１熱伝導媒体４１の接触面積が増加するようになり，放熱プレート９３２を通したドライバ集積回路２３の放熱効率をさらに向上することができる。また，高熱伝導性固体部材１２７を通したドライバ集積回路２３の放熱効率をさらに向上することができる。
【００９１】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は，プラズマディスプレイ装置に適用可能であり，特にドライバ集積回路から発生する熱を効率的に放出できる放熱プレートに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】第１の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【図３】第２の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【図４】第３の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【図５】第４の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【図６】第５の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【図７】第６の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【図８】第７の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【図９】第８の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【図１０】第９の実施形態におけるドライバ集積回路放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１２      プラズマディスプレイパネル
１６      シャシーベース
１８      駆動回路部
２１      ＦＰＣ
２３      ドライバ集積回路
２５      ＴＣＰ
２７      シャシーベースの延長部
３２      放熱プレート
３２ａ      放熱プレートの第１部分
３２ｂ      放熱プレートの第２部分
３６      収容溝
３８      突起部
４１      熱伝導媒体，第１熱伝導媒体
４２      第２熱伝導媒体
４３      第３熱伝導媒体
５０      収容部
１２７      高熱伝導性固体部材
１３２      放熱プレート
１３２ａ      放熱プレートの第１部分
１３６      熱伝導媒体収容溝
１３８      突起部
１５０      収容部
２３２      放熱プレート
２３６      放熱プレート内部
２５０      ドライバ集積回路収容部
３３２      放熱プレート
３３６      中空部
３５０      管状収容部
４３２      放熱プレート
４３２ａ      放熱プレートの第１部分
４３２ｂ      放熱プレートの第２部分
４３６      収容溝
４３９      放熱フィン
４５０      収容部
４１      熱伝導媒体
６３２      放熱プレート
６３２ａ      放熱プレートの第１部分
６３２ｂ      放熱プレートの第２部分
６３６      収容溝
６３８      突起部
６３９      放熱フィン
６５０      収容部
６５１      突起部対応溝
６６０      ヒートシンク
７３２      放熱プレート
７３２ａ      放熱プレートの第１部分
７３２ｂ      放熱プレートの第２部分
８３２      放熱プレート
８３２ａ      放熱プレートの第１部分
８３２ｂ      放熱プレートの第２部分
９３２      放熱プレート
９３２ａ      放熱プレートの第１部分
９３２ｂ      放熱プレートの第２部分
９５０      第１熱伝導媒体収容部
【図１】
2005128533.tif 000003
【図２】
2005128533.tif 000004
【図３】
2005128533.tif 000005
【図４】
2005128533.tif 000006
【図５】
2005128533.tif 000007
【図６】
2005128533.tif 000008
【図７】
2005128533.tif 000009
【図８】
2005128533.tif 000010
【図９】
2005128533.tif 000011
【図１０】
2005128533.tif 000012