(57)【要約】【課題】  コイルを構成するビアホールの直流抵抗が小さく製造が容易で歩留まりが高い積層コイル部品の製造方法を得る。【解決手段】  セラミックグリーンシート６３，６４に帯状の接続導体６５，６６の形成領域に重なるように、貫通孔２１〜２４を互いに部分的に重なり合い、かつ、順次接続導体６５，６６の端部に向かって直径が漸減するように形成する。そして、導電性ペーストにて接続導体６５，６６を形成するとともに該導電性ペーストを貫通孔２１〜２４に充填してビアホール６５ａを形成する。これにより、接続導体６５，６６はそのビアホール６５ａの外周部分の幅が確保され、ビアホール６５ａへの導電性ペーストの充填不良が少なくなり、積層コイル部品の製造時の歩留まりが高くなる。【選択図】  図１
2005317876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートを積層してなるセラミック積層体に、コイル軸方向が該積層体の積層方向に垂直に配置されたコイルを内蔵した積層コイル部品の製造方法であって、
帯状の接続導体が形成された第１のセラミックグリーンシートと、帯状の接続導体及び該接続導体の両端部にビアホールが形成された第２のセラミックグリーンシートと、ビアホールが形成された第３のセラミックグリーンシートと、を用意する工程と、
前記第１のセラミックグリーンシートに形成された接続導体の端部と前記第２のセラミックグリーンシートに形成された接続導体の端部とが、前記第３のセラミックグリーンシートに形成されたビアホールによって電気的に接続されてコイルを形成するように、前記第１、第２及び第３のセラミックグリーンシートを積層する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を備え、
前記第２及び第３のセラミックグリーンシートを用意する工程では、無地のセラミックグリーンシートに前記接続導体の形成領域に重なるように、複数の貫通孔を互いに部分的に重なり合い、かつ、順次接続導体の端部に向かって直径が漸減するように形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填すること、
を特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔をレーザ加工により形成することを特徴とする請求項１に記載の積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品の製造方法、特に、積層構造のコイルがセラミック積層体内に形成されてなる積層型インピーダンス素子や積層型ＬＣ複合部品などのような積層コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層コイル部品の一つに、図２に示すような模式的構成を有する積層コイル部品５０が知られている。この積層コイル部品５０は、磁性体セラミック材料からなる複数枚のセラミックグリーンシートを積層圧着し焼結したセラミック積層体５１にコイル（インダクタ）５３を内蔵したものである。該コイル５３のコイル軸５３ａは、積層方向Ａに対して直交する方向Ｂを有している。コイル５３の両端部は、それぞれ、セラミック積層体５１の両端面に形成された外部電極５４，５５に電気的に接続されている。
【０００３】
前記積層コイル部品５０の具体的な構成例を図３に示す。この積層コイル部品５０は、特許文献１に開示されたもので、図２に示したコイル５３は、多数枚のセラミックグリーンシート６１の二つの辺６１ａ，６１ｂに沿って所定のピッチ（コイル５３の巻線ピッチに相当）を有して二つの列をなして形成されたビアホール６２ａ，６２ｂと、セラミックグリーンシート６１を間にしてその上側及び下側にそれぞれ積層されたセラミックグリーンシート６３，６４の主面に形成された帯状の接続導体６５，６６とから構成されている。
【０００４】
セラミックグリーンシート６３に形成された接続導体６５の両端部にはそれぞれビアホール６５ａ，６５ｂが形成され、このビアホール６５ａ，６５ｂはセラミックグリーンシート６１のビアホール６２ａ，６２ｂに電気的に接続されている。
【０００５】
また、セラミックグリーンシート６４に形成された接続導体６６の両端部にもそれぞれビアホール６６ａ，６６ｂが形成されている。なお、セラミックグリーンシート６４のうち最下層のシート６４’に関してはビアホール６６ａ，６６ｂは形成されていない。セラミックグリーンシート６４に形成されたビアホール６６ａ，６６ｂも前記ビアホール６２ａ，６２ｂに電気的に接続されている。
【０００６】
さらに、セラミックグリーンシート６３の上側にはカバー用のセラミックグリーンシート６８が積層されている。同様に、セラミックグリーンシート６４の下側にもカバー用のセラミックグリーンシート６９が積層されている。
【０００７】
セラミックグリーンシート６３にはコイル５３の引出し導体６７ａ，６７ｂが形成されている。これら引出し導体６７ａ，６７ｂの先端部に形成されたビアホール６５ａ，６５ｂは、セラミックグリーンシート６１のビアホール６２ａ，６２ｂに電気的に接続されている。また、引出し導体６７ａ，６７ｂの端面部は、セラミック積層体５１の両端面にそれぞれ形成された外部電極５４，５５（図２参照）に電気的に接続されている。
【０００８】
ところで、コイル軸５３ａがセラミックグリーンシートの積層方向Ａに対して直交する方向Ｂを有する積層コイル部品５０において、図２に示したコイル５３は多数枚のセラミックグリーンシート６１のそれぞれに形成されたビアホール６２ａ，６２ｂを、セラミックグリーンシート６３，６４の主面に形成された接続導体６５，６６で接続することにより形成している。このため、コイル５３は、それを構成する導体の全長に対してビアホール６２ａ，６２ｂの合計長さ（積層長さ）が占める割合が大きい。従って、コイル５３の直流抵抗は、ビアホール６２ａ，６２ｂの直径に大きく依存する。積層コイル部品５０にあっては、直流抵抗が小さいものを得るために、従来より、ビアホール６２ａ，６２ｂの直径はできるだけ大きくしたいという設計上の要請がある。
【０００９】
一方、接続導体６５，６６の印刷とビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂへの導電性ペーストの充填を同時に行う際に、接続導体６５，６６の幅をビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの直径よりも一定以上太くしておかないと、これらビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの外周部で接続導体６５，６６の幅が狭くなり、導電性ペーストの充填不良が発生する。
【００１０】
かかる導電性ペーストの充填不良を回避するとともに前記のような設計上の要請に応えるために、ビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの形状を、例えば円形としてその直径を大きくすると、接続導体６５，６６の幅を太くする必要がある。しかしながら、接続導体６５，６６の幅を太くすると、コイル５３のターン数が減少してインダクタンス値が小さくなるという問題があった。
【００１１】
このような問題を解消するため、ビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの形状を、例えば図４に示すように長方形状のものとすることが考えられる。このとき、ビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂを接続導体６５，６６の端部近傍よりも内側に形成すると、コイル５３の内径が小さくなってインダクタンスが小さくなるので、ビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂをできるだけ接続導体６５，６６の端部に位置するように形成する必要がある。
【００１２】
ところで、接続導体６５，６６の形成は、スクリーン印刷により、ビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂへの導電性ペーストの充填と同時に行われる。しかしながら、スクリーン印刷では一般に矩形の印刷図形のコーナ部分の印刷性が良くないので、接続導体６５，６６にはその端部にいわゆるアールを持たせている。このため、図４からも分かるように、接続導体６５，６６はビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂのコーナ部ｐと接続導体６５，６６の端部外周縁ｃとの間でその幅が極端に狭くなり、狭い部分で導電性ペーストの充填不良を起こし易くなる。
【００１３】
このような問題を回避するため、図５に示すように、接続導体６５，６６の端部外周縁ｃに前記のようなアールを持たせないように形成して、接続導体６５，６６がビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂのコーナ部ｐの外側で一定の幅を有するようにすればよい。しかし、既に述べたように、スクリーン印刷では矩形の印刷図形のコーナ部分の印刷が困難で、その部分の印刷形状にばらつきが生じ、この場合も、導電性ペーストの充填不良の発生による製品の歩留まり低下という問題が生じる。
【特許文献１】特開２００２−２５２１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで、本発明の目的は、コイルを構成するビアホールの直流抵抗が小さく製造が容易で歩留まりが高い積層コイル部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを積層してなるセラミック積層体に、コイル軸方向が該積層体の積層方向に垂直に配置されたコイルを内蔵した積層コイル部品の製造方法であって、帯状の接続導体が形成された第１のセラミックグリーンシートと、帯状の接続導体及び該接続導体の両端部にビアホールが形成された第２のセラミックグリーンシートと、ビアホールが形成された第３のセラミックグリーンシートと、を用意する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートに形成された接続導体の端部と前記第２のセラミックグリーンシートに形成された接続導体の端部とが、前記第３のセラミックグリーンシートに形成されたビアホールによって電気的に接続されてコイルを形成するように、前記第１、第２及び第３のセラミックグリーンシートを積層する工程と、前記積層体を焼成する工程と、を備え、前記第２及び第３のセラミックグリーンシートを用意する工程では、無地のセラミックグリーンシートに前記接続導体の形成領域に重なるように、複数の貫通孔を互いに部分的に重なり合い、かつ、順次接続導体の端部に向かって直径が漸減するように形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填すること、を特徴とする。
【００１６】
本発明に係る積層コイル部品の製造方法において、ビアホールは、無地のセラミックグリーンシートに接続導体の形成領域に重なるように、複数の貫通孔を互いに部分的に重なり合い、かつ、順次接続導体の端部に向かって直径が漸減するように形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填することにより形成している。これにより、接続導体はそのビアホール外周部分の幅が確保され、貫通孔への導電性ペーストの充填不良が少なくなり、製造時の歩留まりが高くなる。また、ビアホールの面積を大きくすることができ、コイルのビアホール部分の直流抵抗も大幅に削減された積層コイル部品を得ることができる。
【００１７】
また、本発明に係る積層コイル部品の製造方法にあっては、前記貫通孔をレーザ加工により形成してもよい。ビームの照射位置を精密に制御することができるレーザ加工により貫通孔を形成することにより、パターンが一定した精度の高いビアホールを容易に形成することができる。これにより、信頼性がより高く直流抵抗が低い積層コイル部品を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る積層コイル部品の製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。以下に説明する実施例は、図２及び図３を参照して説明した積層コイル部品５０に本発明を適用したものである。
【００１９】
まず、積層コイル部品５０を構成するセラミックグリーンシート６１，６３，６４，６８，６９を用意する。これらのセラミックグリーンシートは、Ｎｉ−Ｃｕ−ＺｎフェライトやＮｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミック材料をドクターブレード法や引き上げ法などの手法で成形する。
【００２０】
次いで、セラミックグリーンシート６１にビアホール６２ａ，６２ｂを形成し、セラミックグリーンシート６３，６４にビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂ及び接続導体６５，６６や引出し導体６７ａ，６７ｂを形成する。
【００２１】
この際、図１に示すように、無地のセラミックグリーンシート６１，６３，６４に、接続導体６５，６６の端部領域に重なるように、レーザ加工により、四つの円形貫通孔２１，２２，２３，２４を次のように形成する。
【００２２】
すなわち、接続導体６５，６６の形成領域端部側から順に、互いに部分的に重なり合うとともに中心が接続導体６５，６６の端部から中央側に向かって順次距離ｄ（例えば、３０μｍ）移動するごとに、レーザ照射の１ショット目で直径が３０μｍの貫通孔２１を形成し、２ショット目で直径が３５μｍの貫通孔２２を形成し、３ショット目で直径が４０μｍの貫通孔２３を形成し、４ショット目で直径が５０μｍの貫通孔２４を形成する。換言すれば、四つの貫通孔２１〜２４を互いに部分的に重なり合い、かつ、接続導体６５，６６の端部に向かって直径が漸減するように形成する。
【００２３】
これらの貫通孔２１〜２４に導電性ペーストを充填することにより、ビアホール６２ａ，６２ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂが、全体として長さＤ（１３０μｍ）の水滴状に形成されることになる。セラミックグリーンシート６３，６４にあっては、接続導体６５，６６を形成するための導電性ペーストの印刷と同時に貫通孔２１〜２４への導電性ペーストの充填が行われる。
【００２４】
その後の製造工程は、従来と同様であり、セラミックグリーンシート６１，６３，６４を積層するとともに、さらにカバー用のセラミックグリーンシート６８，６９を積層して焼結し、セラミック積層体５１を得る。得られたセラミック積層体５１の両端面に導電性ペーストを塗布して焼き付け、外部電極５４，５５を形成する。
【００２５】
以上に説明した積層コイル部品５０の製造方法では、接続導体６５，６６の端部に向かって直径が漸減するように四つの貫通孔２１〜２４を形成し、セラミックグリーンシート６３，６４に形成した接続導体６５，６６の端部領域及びこれら端部領域に対応するセラミックグリーンシート６１の領域に、水滴状のビアホール６２ａ，６２ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂを形成している。これにより、接続導体６５，６６はそのビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの外周部分の幅が確保され、ビアホール６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂへの導電性ペーストの充填不良が少なくなり、積層コイル部品５０の製造時の歩留まりが高くなる。
【００２６】
また、前記貫通孔２１〜２４をレーザ加工により形成することにより、ビアホール６２ａ，６２ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの位置をセラミックグリーンシート６３からセラミックグリーンシート６１を経てセラミックグリーンシート６４にわたって一定かつ精密に制御するとともに、該ビアホールの面積を大きくかつ積層方向Ａに対して一様な値とすることができる。これにより、コイル５３のビアホール部分の直流抵抗が大幅に削減された積層コイル部品を製造することができる。
【００２７】
なお、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００２８】
例えば、ビアホールとなる貫通孔２１〜２４の形状は円形のほか多角形状や楕円形状であってもよい。また、本発明は前記実施例に示す積層コイル部品のほかに、セラミック積層体にキャパシタなどをも内蔵した積層型ＬＣ複合部品などにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る積層コイル部品の製造方法の一実施例を示す説明図である。
【図２】セラミック層の積層方向に対して直角な方向のコイル軸を有する積層コイル部品の模式的構成を示す説明図である。
【図３】図２の模式的構成を有する積層コイル部品の具体的な構成例を示す分解斜視図である。
【図４】従来の積層コイル部品の製造方法の問題点を示す説明図である。
【図５】従来の積層コイル部品の製造方法の他の問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
２１〜２４…貫通孔
５１…セラミック積層体
５３…コイル
５３ａ…コイル軸
６１，６３，６４…セラミックグリーンシート
６２ａ，６２ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂ…ビアホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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