(57)【要約】【課題】軽量で扱い易いダイシングテープの固定治具を提供すること。【解決手段】リングフレームに貼着されたダイシングテープを拡張状態を保持して固定するための固定治具１０を、前記リングフレームの内径よりも小さな外径を有する小リング形状（図１（ａ））と、前記リングフレームの内径よりも大きな外径を有する大リング形状（図１（ｂ））とに変形可能に構成する。即ち、前記固定治具１０を、弾性材から成る円弧状部１０ａと、該円弧状部１０ａの両端部を接続する接続部１０ｂとで構成し、該接続部１０ｂを前記円弧状部１０ａに折り畳むことにより固定治具１０を小リング形状に変形せしめ、同接続部１０ｂを伸長させることにより固定治具１０を大リング形状に変形せしめる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームに貼着されたダイシングテープを拡張状態を保持して固定するための治具であって、
前記リングフレームの内径よりも小さな外径を有する小リング形状と、前記リングフレームの内径よりも大きな外径を有する大リング形状とに変形可能であることを特徴とするダイシングテープの固定治具。
【請求項２】
弾性材から成る円弧状部と、該円弧状部の両端部を接続する接続部とで構成され、該接続部を前記円弧状部に折り畳むことにより小リング形状に変形し、同接続部を伸長させることにより大リング形状に変形することを特徴とする請求項１記載のダイシングテープの固定治具。
【請求項３】
弾性材によってリング状に成形された線材の両端部を係脱可能に構成し、該両端部の係合が解除されると線材の両端部が部分的に重なって小リング形状に変形し、同両端部が係合されると大リング形状に変形することを特徴とする請求項１記載のダイシングテープの固定治具。
【請求項４】
リングフレームの内径よりも小さな外径を有する小リング形状と、前記リングフレームの内径よりも大きな外径を有する大リング形状とに変形可能な固定治具を用いて、前記リングフレームに貼着されたダイシングテープを拡張状態を保持して固定するための方法であって、
前記固定治具を小リング形状でエキスパンド治具の外周部に嵌合保持せしめ、前記エキスパンド治具上に載置された前記リングフレームをエキスパンド治具方向に引き落とすことによって前記ダイシングテープをエキスパンドした後、小リング形状の前記固定治具を大リング形状に変形せしめることによって、前記ダイシングテープの周縁部を前記リングフレームと前記固定治具によって挟持して該ダイシングテープを固定することを特徴とするダイシングテープの固定方法。
【請求項５】
前記ダイシングテープの粘着面に、レーザー光線の照射によってダイシングラインが脆弱化された半導体ウエハを貼着し、該ダイシングテープをエキスパンドすることによって前記半導体ウエハを複数のチップに個片化することを特徴とする請求項４記載のダイシングテープの固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングされた半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）を貼着して成るダイシングテープを拡張状態を保持して固定するための固定治具とこれを用いたダイシングテープの固定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子産業や光学産業における半導体デバイスの製造工程においては、ウエハの表面に所定の回路パターンを形成した後、該ウエハの厚みを薄く均一にするため、或は回路形成時に生成された酸化膜を除去するためにウエハの裏面を研磨（バックグラインド）し、その後、ウエハを回路毎にダイシングすることによって所望の半導体チップ（以下、単に「チップ」と称する）を製造している。そして、その後のピックアップ工程にてチップをピックアップし、このピックアップしたチップを次のダイボンディング工程にて基台（リードフレーム）上にダイボンディングし、その後のモールディング等の工程を経て所望の半導体デバイスを製造するようにしている。
【０００３】
ところで、ダイシングテープで固定されてダイシング（個片化）されたウエハは、ピックアップ工程では、隣のチップが作業を邪魔しないようにダイシングテープを拡張（エキスパンド）してチップ同士の間隔を広げている。エキスパンド工程は、エキスパンド機構を備えたピックアップ用の装置（ピッカー、チップボンダー）で、エキスパンド工程とピックアップ工程を連続して行う場合と、ピックアップ用の装置とは別体のエキスパンド用の固定治具により行い、ダイシングテープをエキスパンド状態で固定してピックアップ装置に搬送供給する場合がある。
【０００４】
図９及び図１０は、このようなエキスパンド用の固定治具を示す一例である（特許文献１）。
【０００５】
即ち、図９は従来の固定治具の斜視図、図１０は図９のＣ−Ｃ線断面図であり、図示の固定治具１１０は、内輪１１１とその外周に嵌合される外輪１１２とで構成されている。そして、図１０に示すように、内輪１１１の外周部には角状凹部１１１ａが形成され、外輪１１２の内周には、内輪１１１の前記角状凹部１１１ａに嵌合する台形状凸部１１２ａが形成されている。
【０００６】
而して、図１０に示すように、個片化されたチップ１０１を貼り付けたダイシングテープ１０２を内輪１１１上に載せ、内輪１１１の外周に外輪１１２を上から嵌め込むことによってダイシングテープ１０２が内輪１１１と外輪１１２の間で挟持されて固定される。
【０００７】
ところで、近年、半導体デバイスとしてチップの極薄化が望まれており、斯かる状況下で極薄化された後ではウエハは極めて脆弱であり、未だ個片化（チップ化）されていないウエハを破壊することなく搬送したり、又、ダイシング等の加工を行うことは困難であった。
【０００８】
そこで、ウエハに物理的な力を殆ど加えることなく該ウエハを個片化することができるため、ステルスダイシング（登録商標）と呼ばれるダイシング方法が、極薄化されたウエハに対して大きく期待されている。
【０００９】
ステルスダイシングは、ウエハの内部に焦光点を合わせてレーザー光線を照射し、焦光点を改質して脆弱化した領域を形成させることにより、レーザー光線を照射した焦光点の軌跡が起点となってウエハを切断するダイシング方法である（例えば、特許文献２参照）。ステルスダイシングを行ったウエハは、極めて小さな力を加えるだけで改質された領域だけが割れ、他の部分に不必要な割れを発生させることがない。このため、物理的な力で切断を行う通常のダイシング法よりも、極薄化されたウエハの加工に適している。
【００１０】
ステルスダイシングを行ったウエハは、エキスパンドすることによってきれいな破断面を得ることができる。しかし、僅かな力で破断するため、エキスパンド機構を備えたピックアップ用の装置へ供給するまでに、ウエハに望まれない破断が起こる恐れが大きかった。
【００１１】
【特許文献１】特開昭６１−２７１８５２号公報
【特許文献２】特許第３４０８８０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、図９及び図１０に示す従来の固定治具１１０は、互いに嵌合する内輪１１１と外輪１１２で構成されるため、近年使用されている大径のウエハでは重くて扱いにくいという問題があった。
【００１３】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、軽量で扱い易いダイシングテープの固定治具及びこれを用いてダイシングテープを拡張状態を保って容易に固定することができる固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、リングフレームに貼着されたダイシングテープを拡張状態を保持して固定するための固定治具を、前記リングフレームの内径よりも小さな外径を有する小リング形状と、前記リングフレームの内径よりも大きな外径を有する大リング形状とに変形可能に構成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記固定治具を、弾性材から成る円弧状部と、該円弧状部の両端部を接続する接続部とで構成し、該接続部を前記円弧状部に折り畳むことにより固定治具を小リング形状に変形せしめ、同接続部を伸長させることにより固定治具を大リング形状に変形せしめることを特徴とする。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、弾性材によってリング状に成形された線材の両端部を係脱可能として固定治具を構成し、線材の両端部の係合が解除されると該両端部が部分的に重なって固定治具が小リング形状に変形し、同両端部が係合されると固定治具が大リング形状に変形するようにしたことを特徴とする。
【００１７】
請求項４記載の発明は、リングフレームの内径よりも小さな外径を有する小リング形状と、前記リングフレームの内径よりも大きな外径を有する大リング形状とに変形可能な固定治具を用いて、リングフレームに貼着されたダイシングテープを拡張状態を保持して固定するための方法として、前記固定治具を小リング形状でエキスパンド治具の外周部に嵌合保持せしめ、前記エキスパンド治具上に載置された前記リングフレームをエキスパンド治具方向に引き落とすことによって前記ダイシングテープをエキスパンドした後、小リング形状の前記固定治具を大リング形状に変形せしめることによって、前記ダイシングテープの周縁部を前記リングフレームと前記固定治具によって挟持して該ダイシングテープを固定することを特徴とする。
【００１８】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記ダイシングテープの粘着面に、レーザー光線の照射によってダイシングラインが脆弱化された半導体ウエハを貼着し、該ダイシングテープをエキスパンドすることによって前記半導体ウエハを複数のチップに個片化することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る固定治具の使用は、一般に使用されるリングフレームによってダイシングテープを拡張状態で固定するのが不可能であったのを可能とすることができる。そして、本発明に係る固定治具は、簡易に構成されるため、軽量化が図られるとともに、その取り扱いが容易化する。
【００２０】
又、この固定治具を用いれば、該固定治具を小リング形状から大リング形状に変形させるだけの簡単な作業によって、ダイシングテープを拡張状態を保って容易に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１は本発明に係る固定治具の平面図であり、（ａ）は固定治具が小リング形状に変形した状態を、（ｂ）は固定治具が大リング形状に変形した状態をそれぞれ示す。又、図２はワークの構成を示す側断面図である。
【００２３】
図２に示すワークＷは、回路面とは反対側の面（以後、「裏面」と称する）からステルスダイシングされたウエハ１をダイシングテープ２の貼着面に貼着し、ダイシングテープ２の周縁をリング状のリングフレーム３に貼着することによって構成されている。
【００２４】
ここで、ウエハ１のステルスダイシングにおいては、裏面が研磨されて薄層化されたウエハ１の裏面に、不図示のステルスダイシング装置によってレーザー光線をダイシングラインに沿って照射することによって、該ウエハ１はダイシングラインにおいて改質されて脆弱化され、極めて小さな力でダイシングラインに沿って複数のチップ１ａ（図４〜図６参照）に割断可能な状態となる。
【００２５】
ところで、図１に示す固定治具１０は、前記ダイシングテープ２を拡張状態を保持して固定するためのものであって、弾性材から成る円弧状部１０ａと、該円弧状部１０ａの両端部をヒンジ１１によって接続する接続部１０ｂとで構成されている。そして、この固定治具１０は、前記リングフレーム３の内径φｄよりも小さな外径φＤ１（＜φｄ）を有する小リング形状（図１（ａ）参照）と、リングフレーム３の内径φｄよりも大きな外径φＤ２（＞φｄ）を有する大リング形状（図１（ｂ）参照）とに変形可能に構成されている。
【００２６】
即ち、固定治具１０は、接続部１０ｂを図１（ａ）に示すように円弧状部１０ａに折り畳むことにより小リング形状に変形し、同接続部１０ｂを図１（ｂ）に示すように伸長させることにより大リング形状に変形することができる。円弧状部１０ａを構成する弾性材の材質としては、バネ弾性を有する金属が好ましい。接続部１０ｂを折り畳むことで円弧状部１０ａは矯められて小リング形状となり、接続部１０ｂを外すことによりバネ弾性が開放されて自動的に元の大リングと形状に戻る。
【００２７】
次に、上記固定治具１０を用いたダイシングテープ２の固定方法を図３〜図６に基づいて説明する。尚、図３〜図６は本発明に係る固定方法をその工程順に示す側断面図である。
【００２８】
本発明に係る固定方法においては、図３に示すように、図２に示すワークＷがダイシングテープ２を下にしてエキスパンド治具１２上に載置される。このとき、固定治具１０は、図１（ａ）に示す小リング形状でエキスパンド治具１２の小径部１２ａの外周に嵌合保持されている。  
次に、図３に示す状態から、エキスパンド治具１２上に載置されたワークＷのリングフレーム３を図４に示すようにエキスパンド治具１２の大径部１２ｂの外周に沿って引き落とすことによってダイシングテープ２をエキスパンド（拡張）する。すると、ステルスダイシングによって脆弱化しているウエハ１のダイシングラインは容易に割断（ブレーキング）され、ウエハ１は複数のチップ１ａへと個片化される。このようにリングフレーム３の引き落としによるダイシングテープ２のエキスパンドによってウエハ１のチップ１ａへの個片化がなされると同時に、チップ１ａ間の隙間（カーフ）が拡張され、その後のピックアップ工程におけるチップ１ａのピックアップ作業の容易化が図られる。
【００２９】
その後、図５に示すように、固定治具１０を図１（ｂ）に示す大リング形状に変形させて拡径させ、該固定治具１０をワークＷと共にエキスパンド治具１２から取り外すと、図６に示すように、ダイシングテープ２の周縁部がリングフレーム３と固定治具１０によって挟持されて固定される。このとき、エキスパンドされたダイシングテープ２には固定治具１０によって所定の張力が付与され、これをエキスパンド治具１２から取り外しても、該ダイシングテープ２に弛みが発生することはない。
【００３０】
以上において、本発明に係る固定治具１０の使用は、一般に使用されるリングフレーム３によってダイシングテープ２を拡張状態で固定するのが不可能であったのを可能とすることができる。そして、本発明に係る固定治具１０は、簡易に構成されるため、軽量化が図られるとともに、その取り扱いが容易化する。
【００３１】
又、この固定治具１０を用いれば、該固定治具１０を小リング形状から大リング形状に変形させるだけの簡単な作業によって、ダイシングテープ２を拡張状態を保って容易に固定することができる。この場合、固定治具１０にはダイシングテープ２の非粘着面側が接触するため、該固定治具１０が粘着剤によって汚染されることがなく、その洗浄が不要となる。
【００３２】
ここで、本発明に係る固定治具の別形態を図７及び図８に示す。尚、図７（ａ）は固定治具が小リング形状に変形した状態を、（ｂ）は固定治具が大リング形状に変形した状態をそれぞれ示す図、図８（ａ），（ｂ）は図７（ａ），（ｂ）のＡ，Ｂ部の拡大詳細図である。
【００３３】
図７に示す固定治具２０は、弾性体によってリング状に成形された線材２１の両端部を係脱可能として構成されている。即ち、図８に詳細に示すように、線材２１の両端部の一方にはナイフエッジ状の凸部２１ａが、他方には前記凸部２１ａが選択的に係合するためのＶ溝状の凹部２１ｂがそれぞれ形成されている。
【００３４】
この固定治具２０は、線材２１の両端部の凸部２１ａと凹部２１ｂの係合が図７（ａ）及び図８（ａ）に示すように解除されると、該線材２１の両端部が部分的に重なって小リング形状に変形し、同両端部の凸部２１ａと凹部２１ｂが図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように係合されると、大リング形状に変形する。尚、線材２１を構成する弾性材の材質としても、バネ弾性を有する金属が好ましい。固定治具２０は、両端部の凸部２１ａと凹部２１ｂの係合時（図７（ｂ）に示す大リング形状時）は線材２１が撓められており、凸部２１ａと凹部２１ｂの係合を解除すると自然状態である小リング形状（図７（ａ））に戻ろうとする。
【００３５】
而して、この固定治具２０も１部品のみによって構成されるため、その軽量化が図られるとともに、その取り扱いが容易化する。
【００３６】
又、この固定治具２０を用いれば、該固定治具２０を小リング形状から大リング形状に変形させるだけの前記と同様の簡単な作業によって、ダイシングテープ２を拡張状態を保って容易に固定することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、電子産業や光学産業における半導体デバイスの製造工程において、レーザーダイシングされた極薄の半導体ウエハを貼着して成るダイシングテープの固定に対して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る固定治具の平面図であり、（ａ）は固定治具が小リング形状に変形した状態を、（ｂ）は固定治具が大リング形状に変形した状態をそれぞれ示す図である。
【図２】ワークの構成を示す側断面図である。
【図３】本発明に係るダイシングテープの固定方法を示す側断面図である。
【図４】本発明に係るダイシングテープの固定方法を示す側断面図である。
【図５】本発明に係るダイシングテープの固定方法を示す側断面図である。
【図６】本発明に係るダイシングテープの固定方法を示す側断面図である。
【図７】本発明の別形態に係る固定治具の平面図であり、（ａ）は固定治具が小リング形状に変形した状態を、（ｂ）は固定治具が大リング形状に変形した状態をそれぞれ示す図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は図７（ａ），（ｂ）のＡ，Ｂ部の拡大詳細図である。
【図９】従来の固定治具の斜視図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１      半導体ウエハ（ウエハ）
１ａ    半導体チップ（チップ）
２      ダイシングテープ
３      リングフレーム
１０    固定治具
１０ａ  円弧状部
１０ｂ  接続部
１１    ヒンジ
１２    エキスパンド治具
２０    固定治具
２１    線材
２１ａ  凸部
２１ｂ  凹部
Ｗ      ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005332969.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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