(57)【要約】  【課題】  基材の平面性を確保しつつ信頼性の高い電磁波シールド用積層体を提供する。  【解決手段】  透明基材上に接着剤層を介して導電性金属箔が積層されている電磁波シールド用積層体において、接着剤層中に存在する微小気泡(φ１０μｍ以上φ１００μｍ以下)が３個／ｃｍ２以下であることを特徴とする電磁波シールド用積層体。接着剤層は放射線硬化型樹脂を含むものであることが好ましい。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に接着剤層を介して導電性金属箔が積層されている電磁波シールド用積層体において、接着剤層中に存在する微小気泡(φ１０μｍ以上φ１００μｍ以下)が３個／ｃｍ２以下であることを特徴とする電磁波シールド用積層体。
【請求項２】
接着剤層が放射線硬化型樹脂を含むものである請求項１記載の電磁波シールド用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）、エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）、カソード・レイ・チューブ（ＣＲＴ）等のディスプレイその他に使用される電磁波シールド性透明積層体を製造するための電磁波シールド用積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、社会の高度情報化には、めざましいものがある。これらを達成するのに必要不可欠なものの一つにディスプレイが挙げられる。ＴＶはもちろんのこと、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、分析機器、ゲーム機、自動車の車載モニタ、携帯電話機等いたるところで多用されている。また、各々の大型化・軽量化はめざましいものがある。
【０００３】
一方で電気、電子電気機器から放射される電磁波は大きな社会問題になりつつある。電磁波により周囲の機器にノイズが入ったり誤動作させる恐れがある。電子電気機器そのものの増加やそれぞれの機器の制御にコンピュータが多用されることから、障害が起り易く、重大な事故につながる可能性がある。また、人体に対する健康障害の危険性も指摘されている。欧米ではすでに法規制がなされており、日本でもメーカ団体の自主規制がある。この電磁波の遮蔽（シールド）方法としては、機器筐体そのものを金属体又は高導電体にしたり、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入したり、ケーブルに金属箔を巻きつける等の方法がある。
【０００４】
ディスプレイもまた、前面から発生する電磁波を遮蔽する必要があるが、ディスプレイ表面から放射される電磁波については、前述のような方法をとると、ディスプレイ本来の最も重要な“見る”という機能が満たされなくなってしまう。そこでディスプレイ表面に対する電磁波を遮蔽するため、電磁波シールドフィルムが設置される。
【０００５】
電磁波シールドフィルムは、ディスプレイ表面に設置されるため、高い透明性と電磁波シールド性の両立が要求される。一般的には、表面に反射防止層、中間に保持の為の硬質透明基板（ガラス、アクリル板等）、そして電磁波シールド層より成る。
【０００６】
電磁波シールド層には、硬質透明基板上に薄い金属膜を真空蒸着法で直接形成したもの、繊維に金属めっきを施したもの、金属箔をエッチング加工したもの等があるが、透明性と電磁波シールド性を高い次元で満足する方式としては、金属箔をエッチング加工して製造する電磁波シールド層が最適であると判断されている。なかでも特許文献１に開示されるように、透明プラスチックフィルムと導電材料を接着剤を介して接着し、導電材料にケミカルエッチングプロセスにより幾何学図形（単純には網目の形）を形成させた電磁波シールドフィルムをディスプレイ前面に配する方法が最も良い特性が得られることがわかっている。
【０００７】
この製造方法および材料は、フレキシブル印刷配線板の製造法に準じたものであり、設備、手法としてはほぼ確立された工法である。しかしエッチング加工された金属箔は、それ単体での取り扱いは不可能なため、通常は予め金属箔をフィルム等の支持体と接着剤を使って貼りあわせて基材とし、金属箔のみを薬液でエッチング加工する。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−４１６８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ＣＲＴ、ＰＤＰ用途、特にＰＤＰ用途に用いる電磁波シールドフィルムは、汎用のフレキシブルプリント基板を含む配線板と比べるとサイズが非常に大きいばかりでなく、光透過性の確保と表示品質を確保するために、高透明な材料を用いるほか、電磁波シールド層のパターン加工には、非常に微細な細線を欠陥無く全面に形成する必要があり、製造工程にて歩留が向上せず、価格低減の隘路となっている。また当然、画面の歪みは発生してはならないため、電磁波シールド層にも高い平面性が要求される。
【００１０】
この歩留向上および平面性の確保の双方に影響する因子として、加工に供する基材の品質がある。この基材は、銅箔等の金属箔とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明プラスチックフィルムを、接着剤を用い、熱ロールラミネート法によって連続的に貼りあわせることによって製造されるのが一般的である。ここに用いられる接着剤は、高い透明性を有し、一般的にアクリル系、またはエポキシ系、ポリエステル系、およびそれらの配合品が用いられることが多い。透明性は本来接着剤が有する特性であり、選定すれば問題はないが、以下の要求にも対応する必要がある。
【００１１】
基板となる透明プラスチックフィルムは一般に耐熱性が低く、銅箔との貼り付け時温度はなるべく低い方が好ましい。特に価格、透明性、表面平滑性の点より考えて、ＰＥＴフィルムは最も有力な材料であるが、このフィルムを使用するためには、１２０℃以下の温度で貼り合わせる必要がある。これ以上の温度では、熱、圧力による影響で、フィルム自体に変形が生じ、基材の平滑性が確保されない。前述の品質を確保するためには、ラミネート温度は、室温が理想的である。
金属箔のエッチング工程では、酸・アルカリの高温度処理工程がありそれに耐える必要がある。
【００１２】
より詳細には、金属箔のエッチング加工に用いられる液は強酸で４０℃程度の液温である。また用いたエッチング用レジストの除去には、強アルカリ液でやはり４０℃程度の液温である。接着剤の耐薬品性が低いと、このエッチング工程の処理中に変色や浮き、表面の変質が生じ、透明性が失われてしまう。
また、得られた基材には長期の信頼性が必要であり、これは最終的な製品構成によって変わるが、一般的には、８０℃×１０００時間。６０℃×９５％×１０００時間処理等の処理によって評価される。この条件で処理された時、変色や膨れ等の目に見える変質があってはならない。
【００１３】
従来の電磁波シールド材料の製造方法では、透明プラスチックフィルム上に接着剤として熱可塑性樹脂を連続塗布し、銅箔等の金属箔と熱ラミネートして製造される。この熱ラミネートの際、熱により軟化するのは接着剤のみである。その結果、金属箔と接着剤の密着力を確保するためには、接着剤の十分な軟化が必要となる。この密着力は、加工時の金属箔の回路剥がれや、製品の信頼性を考慮した場合、最低でも１００ｇｆ／ｃｍ程度は必要と考えられる。
【００１４】
また熱ラミネートでは、貼りあわせ時の加熱時間が瞬時である。この接着剤の十分な軟化と加熱時間が短いことを両立させるため、製造時の熱ロールの温度は接着剤のＴｇを大幅に上回った設定、圧力も大きな設定とする必要がある。
【００１５】
さらに電磁波シールドフィルム用途として、上記の条件を満たす為には、耐熱性・耐薬品性・信頼性を重要視するため、用いる接着剤には比較的Ｔｇの高い高分子量の材料を中心に配合することが好ましくなる。この様な配合では、接着剤の軟化温度が上がり、また軟化の程度も低くなる。また、銅箔の粗面に軟化した接着剤を埋め込む為には、高い圧力が必要となる。しかしながら、高い圧力で貼り合わせると、薄い金属箔と、熱により軟化している接着剤付き透明プラスチックとを平滑に貼り合わせることが難しい。この際、接着剤付き透明プラスチックがたるむことにより、平滑に圧力が加わらず、圧力の低い部分の接着剤中に微小気泡（φ１０μｍ以上φ１００μｍ以下）が存在してしまう。この微小気泡が密集してしまうと、肉眼で観察されることがある。
【００１６】
以上の結果として銅箔／透明プラスチックフィルムの貼り付け時温度・圧力が高くなり、材料の中でも耐熱性の劣るプラスチックフィルムが変形し、基材の平面性を確保することが困難となる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上記問題を鑑みなされたものであって、平滑性を確保し、信頼性をもった電磁波シールド用積層体であって、電磁波シールド性透明積層体を製造するための積層体であり、次のものに関する。
１．  透明基材上に接着剤層を介して導電性金属箔が積層されている電磁波シールド用積層体において、接着剤層中に存在する微小気泡(φ１０μｍ以上φ１００μｍ以下)が３個／ｃｍ２以下であることを特徴とする電磁波シールド用積層体。
２．  接着剤層が放射線硬化型樹脂を含むものである項１記載の電磁波シールド用積層体。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る電磁波シールド用積層体及びそれから作製される電磁波シールド性透明積層体は、信頼性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明における透明基材としては、透明プラスチックフィルムが好ましく、素材としてはアクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等がある。透明プラスチックフィルムは単層であっても２層以上の多層体でもよい。透明性、フィルムの平滑性、取り扱い易さ、価格、各種厚さ品の入手のし易さ等からポリエステルフィルム、特にＰＥＴフィルムが好ましい。ここでの透明とは、可視光線（４００〜７００ｎｍ）平均透過率８７％以上のものをいう。また、平均透過率で規程すれば、着色の有無は問わない。厚さは２５〜２５０μｍが好ましく、５０〜１５０μｍがより好ましい。
【００２０】
本発明における接着剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、放射線硬化型樹脂等が使用できる。
熱可塑性樹脂としては、天然ゴム（ｎ＝１．５２：ｎは屈折率を示す、以下同じ）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ−１，２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリイソブテン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブテン（ｎ＝１．５１３）、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０６）、ポリ−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５１５）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４５０）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ＝１．４５９）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ＝１．４５６）などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６７）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６７）などのポリエステル類やポリビニルブチラール樹脂（ｎ＝１．５２）、ＥＶＡ樹脂（ｎ＝１．４８〜１．４９）、ポリ酢酸ビニル樹脂（ｎ＝１．５）、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）やポリエステルポリウレタン（ｎ＝＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリエチルアクリレート（ｎ＝１．４６９）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ＝１．４６３）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ＝１．４６４）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４７３）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７５）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリエチルメタクリレート（ｎ＝１．４８５）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８７）、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）などのポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種類以上共重合されたものでもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。
【００２１】
熱硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．６０）、ウレタンアクリレート（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリエーテルアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．４９）、ポリエステルアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．５４）なども使用することもできる。特に接着性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは接着性向上に有効である。これらの熱硬化性樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。
上記の熱硬化性樹脂には硬化剤が併用されることが好ましい。このような硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、Ｎ−アミノテトラミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチルメチルイミダゾールなどを使うことができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。これらの硬化剤の添加量は上記反応性樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましく、特に１〜３０重量部が好ましい。
熱硬化性樹脂は、前記の熱可塑性樹脂と併用することができる。
【００２２】
本発明で用いる接着剤層の屈折率として、１．３５〜１．７０の範囲のものを使用することが好ましい。これは本発明で使用するプラスチック支持体と樹脂層の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率が１．３５〜１．７０であると可視光透過率の低下が少なく良好で上述したポリマーの屈折率はこの範囲内にある。
【００２３】
本発明で用いる放射線硬化型樹脂は、透明で、金属箔のエッチング工程での耐薬品性が得られ、製品化後の信頼性試験に耐えることを要求される。この樹脂の硬化系として、ラジカル重合系、カチオン重合系などがある。放射線硬化型樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等をベースポリマとし、各々にラジカル重合性あるいはカチオン重合性官能基を付与させた材料が例示できる。ラジカル重合性官能基として、アクリル基（アクリロイル基），メタクリル基（メタクリロイル基），ビニル基，アリル基などの炭素−炭素二重結合があり、反応性の良好なアクリル基（アクリロイル基）が好適に用いられる。カチオン重合性官能基としては、エポキシ基（グリシジルエーテル基、グリシジルアミノ基）が代表的であり、高反応性の脂環エポキシ基が好適に用いられる。具体的な材料としては、アクリルウレタン、エポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ポリブタジエン、エポキシ変性ポリエステル、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、アクリル変性ポリエステル等が挙げられる。また、これらに、必要に応じて感光剤及び増感剤を加えた組成物を用いる。放射線が紫外線の場合、紫外線硬化時に添加される光増感剤あるいは光開始剤としては、ベンゾフェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩、ハロニウム塩等の公知の材料を使用することができる。
放射線硬化型樹脂は、前記の熱可塑性樹脂と併用することができる。
【００２４】
本発明でいう放射線とは、紫外線並びにα線、β線、γ線、中性子線、加速電子線のような電離性放射線をいう。紫外線の場合、波長範囲は約１８０〜４６０ｎｍであり適当な発生源としては、メタルハライドランプ、低圧〜超高圧の水銀ランプ、水銀アークなどある。また、電離性放射線の場合、線量は、０．１〜５０Ｍｒａｄの範囲で使用できる。しかしながら、設備投資のコスト、安全管理などを考慮すると、紫外線硬化の方が最も好ましい。
【００２５】
本発明における接着剤層には、必要に応じて、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、充填剤、粘着付与剤分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合してもよい。これらの樹脂又は樹脂組成物は通常の汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま使用することができる。
【００２６】
接着剤層用の樹脂及び必要に応じて上記添加剤を含む樹脂組成物の軟化温度は、取り扱い性から２００℃以下が好適で、１５０℃以下がさらに好ましい。プラスチック支持体、樹脂層及び導電性金属箔を順次積層した構成体の製造、また、幾何学図形の上からの被覆の場合の加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。前記熱硬化性樹脂又は放射線硬化型樹脂も硬化前には、このような温度で軟化又は流動するものが好ましい。軟化温度は、粘度が１０12ポイズ以下になる温度のことで、通常その温度では１〜１０秒程度の時間のうちに流動が認められる。
接着剤層は、加熱または加圧（例えば２００℃以下の加熱または１Ｋｇｆ／ｃｍ2以上の加圧）により流動性を示すにより流動し接着機能を有するものであることが好ましい。
【００２７】
接着剤層は、上記の放射線硬化型樹脂を含み、従って、放射線を照射することにより硬化する層（感光性樹脂層）であることが好ましい。感光性樹脂層は、好適には、下記するように透明基材、接着剤層及び導電性金属箔を順次積層した構成体について、導電性金属で描かれる幾何学図形を形成の前に又はその後に、放射線を照射して硬化させることができる。その後であれば、電磁波シールド性透明積層体の被着体である電磁波遮蔽体又はディスプレイに構成した後に放射線を照射して、感光性樹脂層を硬化させてもよい。被着体に接着させる前に照射して予め硬化の程度を少し進めておくこともできる。この場合、硬化の程度を進めた後の樹脂層の溶融粘度が、２００℃における回転粘度計により測定した数値で、１００００ポイズ以下であることが好ましい。これは、接着剤層の硬化の程度を進めた後でも貼り付けによる接着等の加工を可能とするため接着剤層の流動性を確保しておくためである。硬化を完全にした状態でも接着剤層が流動性や接着性を発現できるものであればそれでも良い。
【００２８】
接着剤層の樹脂は、硬化後又は固化後の樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は４０℃以上が好ましい。理由は、エッチング工程での着色防止のためである。この層のＴｇが低いと、下記のエッチング工程で晒される高温度処理液によって軟化し、その液の色が付着してしまう恐れがあるからである。一般的なエッチング工程での処理液温度は４０℃程度であり、硬化後の接着剤層のＴｇとしては、約４０℃程度あれば着色が起きる恐れがない。また工程でのエッチング液温度を下げることによって、接着剤層の軟化が抑制され、色は付着しにくくなるが、工程の速度も伴って下げる必要が生じるので、生産性が劣ってしまう。
【００２９】
本発明における電磁波シールド用積層体は、透明基材上又は導電性金属箔上或いはその両方に、接着剤を塗布した後、透明基材と導電性金属箔を接着剤を挟んでラミネート法により貼り合わせて積層することにより作製できる。その際、室温で液状のような軟化性のある放射線硬化樹脂を含む接着剤を用いることにより、高い温度、大きな圧力を必要としない。その為、基材の変形を抑えることが出来るので、平滑に３層構造である基材を安定的に製造することが可能となる。これにより、金属箔上あるいは透明プラスチックフィルム上に塗布した放射線硬化樹脂を含む接着剤と、もう一方の貼り合わされる側とに、平滑に圧力が加わるため、その接着剤中に微小気泡（φ１０μｍ以上φ１００μｍ以下）が発生しなくなるように調整しやすい。
【００３０】
接着剤の塗布方法としては、特に限定するものではないが、生産性の観点から連続塗布方式が好ましい。方式としては、ロールコータ、ダイコータ、グラビアコータ、ドクターブレードなどがあるが、特に限定されるものではない。本発明の接着剤に含まれる樹脂は無溶剤型あるいは溶剤希釈型のどちらでもかまわない。一般には、無溶剤型の方が、溶剤乾燥炉を必要としないので、比較的小規模の設備での製造が可能になり有用である。また、溶剤希釈型は、溶剤乾燥時の熱により、透明基材または導電性金属箔の変形が発生する可能性があるので注意が必要である。
【００３１】
放射線として紫外線を選択した際には、紫外線照射時の紫外線ランプからの輻射熱により、透明基材の変形が懸念される為、ランプと透明基材とを区切り、冷却装置等の導入により、透明基材を４０℃以下に保つようにすることが好ましい。透明基材の変形を抑える為には、基材製造時に、なるべく温度をかけないことが重要となる。
【００３２】
硬化後の接着剤層の厚さは、薄い方が製造速度向上が可能で好ましいが、あまり薄いと塗布膜の欠陥が生じる確率が増加してしまう。一般的には０．５〜５０μｍ程度が好ましい。さらに好ましくは、５〜２５μｍである。
【００３３】
接着剤の塗布工程は、連続して行われることが生産性の観点から好ましく、この場合、透明基材及び導電金属箔を別のロールから送り出し、塗布、ラミネート、紫外線硬化の工程を経由してロール状に巻き取ることが好ましい。
【００３４】
本発明で好ましい材料であるポリエステルフィルムは、このフィルム製造時に面内２方向に伸ばしながら製膜すると、高温処理を施すと内部に存在する応力が開放され、収縮や歪み等の変形を生じる恐れがある。
【００３５】
電磁波シールド用積層体には、最終製品での信頼性を確保する為、接着剤として比較的高いＴｇ（４０℃以上）の熱可塑性樹脂を利用することが好ましい。
この樹脂を用いて連続的に導電性金属箔と接着剤を塗布した透明基材（特に好ましくはポリエステルフィルム）を貼りあわせしようとすると、熱ラミネート時のロール表面温度としては１３０℃以上の温度が必要となり、透明基材の変形が発生し、歪みやシワの原因となり、生産歩留を低下させることになる。これに対しては、接着剤として放射線硬化型樹脂を用いることにより、低温低圧による製造が可能となり、変形が殆ど無い高品質の基材を製造することができ、さらには生産速度の向上また工数低減により生産コストを抑えることができる。接着剤として放射線硬化型樹脂を用いると、変形が殆ど無い高品質の電磁波シールド用積層体を製造することが出来、さらには製造速度の向上または工数低減により生産コストを抑えることができる。
【００３６】
前記導電性金属箔としては、銅、ニッケル、アルミ等の金属箔であれば品種を限定するものではないが、価格、細線加工性、生産性を考慮した場合、銅箔が最適と考えられる。また銅箔の厚さは、特に限定は無いが、９〜２０μｍの厚みが好ましい。
【００３７】
上記電磁波シールド用積層体の導電性金属箔を幾何学図形を描くように加工することにより、電磁波シールド性透明積層体を作製することができる。
上記において、導電性金属箔に幾何学図形を描く際に用いられる方法としては、幾何学図形に相当する回路の加工の精度および回路の加工の効率の点から有効であるマイクロリソグラフ法を用いることができる。この際、フォトレジスト等のエッチングに対するマスク材料によるパターン形成の工程があるが、これには、フォトレジスト層の形成工程、露光工程及びエッチングによるパターン形成工程を含む方法、エッチングに対するマスク材料であるインクレジストを用いる印刷法（例えば、凸版反転オフセット印刷法、スクリーン印刷法、平版オフセット印刷、凹版オフセット印刷法等）などを利用することができる。フォトリソグラフ法は５０μｍ以下の高精度のライン形成性に優れており、好適である。凸版反転オフセット法は、版の凹部にインクレジストを詰め、一旦ブランケットにインクレジストを移し、これから導電性金属箔上に印刷する方法である。
【００３８】
マイクロリソグラフ法には、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでも、ケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、回路加工精度などの点から最も好ましい。フォトリソグラフ法の中ではエッチャント液を用いるケミカルエッチング法の他にも、レジストパターン上から必要部分に無電解めっきや電気めっきによって導電性回路を形成する方法、または無電解めっきや電気めっきによって導電性回路を形成する方法とケミカルエッチング法を組み合わせることも可能である。
【００３９】
本発明における電磁波シールド用積層体に、接着剤層中に存在する微小気泡が３個を超えると、電磁波シールド性透明積層体としたとき、透明性の損なわれるだけでなく、４０〜６０℃の比較的高温でふくれが発生することがあり、この場合さらに透明性が低下し、平滑性、信頼性が損なわれる。
【実施例１】
【００４０】
導電性金属箔として印刷配線板用銅箔１２μｍ厚さ品（商品名：ＰＢＲ−１０Ａ、日本電解株式会社製、以下銅箔１と略記）を用い、透明プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム１２５μｍ厚さ品（商品名：コスモシャインＡ４１００、東洋紡績（株）製、以下フィルムＡと略記）を用いた。
まずフィルムＡに接着剤として紫外線硬化型樹脂（１）（商品名：アデカオプトマーＫＲＸ−４００、旭電化（株）製、ラジカル重合系無溶剤型）を塗布した後、銅箔１を紫外線硬化型樹脂（１）面にラミネート（ロール表面温度２５℃）した。その直後、紫外線照射（超高圧水銀ランプ、１０００ｍＪ／ｃｍ２）により硬化させ、３層構造の積層体を作製した。なお、紫外線硬化型樹脂の厚みは１０μｍとした。
【００４１】
これらを連続的に、塗布、ラミネート、硬化させた。このための製造装置の概要を図１に示した。銅箔１及び透明プラスチックフィルム２がそれぞれロール３及びロール４から巻き出され、透明プラスチックフィルム２には塗布装置により放射線硬化型樹脂を含む接着剤が塗布される。金属箔１と接着剤が塗布された透明プラスチックフィルム２はラミネートロール６でラミネートされ、得られた積層体は放射線放射装置７により照射線照射して接着剤を硬化させ、積層体を巻き取り装置８により巻き取る。
【００４２】
上記の積層体作製時の速度としては、生産性を考慮して５ｍ／分に固定した（以下の実施例でも同じとする）。
【実施例２】
【００４３】
銅箔１に接着剤として紫外線硬化型樹脂（１）を塗布した後、フィルムＡを紫外線硬化型樹脂（１）面にラミネートしたこと以外は、実施例１に準じて３層構造の積層体を作製した。
【実施例３】
【００４４】
導電性金属箔として印刷配線板用銅箔１２μｍ厚さ品（商品名：ＳＱ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、以下銅箔２と略記）を用い透明プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム１２５μｍ厚さ品（商品：Ｏ３ＰＦＷ、帝人デュポンフィルム（株）製、以下フィルムＢと略記）を用いた。
まずフィルムＢに接着剤として紫外線硬化型樹脂（２）（商品名：ＭＧＳ−１０５、日本化薬（株）製、ラジカル重合系無溶剤型）を塗布した後、銅箔２を紫外線硬化型樹脂（２）面にラミネート（ロール表面温度２５℃）した。その直後、紫外線照射（超高圧水銀ランプ、１０００ｍＪ／ｃｍ２）により硬化させ、３層構造の積層体を作製した。なお、紫外線硬化型樹脂の厚みは１０μｍとした。製造装置の概要は図１に示すとおりである。
【実施例４】
【００４５】
紫外線硬化型樹脂（２）（商品名：ＭＧＳ−１０５、日本化薬（株）製、ラジカル重合系無溶剤型）の代わりに紫外線硬化型樹脂（３）（商品名：ＦＯＰ−１８００、日本化薬（株）製、ラジカル重合系無溶剤型）を使用したこと以外、実施例３に準じて３層構造の積層体を作製した。
【００４６】
（比較例１）
金属箔として印刷配線板用銅箔１２μｍ厚さ品（商品名：ＰＢＹ−１０Ａ、日本電解株式会社製、以下銅箔１と略記）を用い、透明プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム１２５μｍ厚さ品（商品：エンブレットＳ、ユニチカ（株）製、以下フィルムＣと略記）を用いた。
まずフィルムＣ上に接着剤として熱可塑性樹脂（１）（商品名：バイロンＵＲ−１４００、東洋紡績（株）製、ポリエステル樹脂）を連続的に塗布、乾燥して、熱可塑性樹脂付きフィルムαを作製した。乾燥時の条件は１２０℃×１分、乾燥後の接着剤層の厚さは、２０μｍとした。この熱可塑性樹脂（１）のＴｇは８３℃である。
次に熱可塑性樹脂付きフィルムαと銅箔とを連続的にロールラミネートした。なお、ラミネート前に予備加熱装置を有するラミネート機にてラミネートを行った。この予備加熱装置は、被ラミネート物がいきなり加熱・加圧ロールに接触すると急激な温度変化で変形し、皺が入ってしまうので、予め被ラミネート物を加熱して、温度変化を緩やかにするために設置されるものであり、フィルムや薄い金属等を処理する場合には、必須の設備である。
ラミネート時の速度としては、２ｍ／分に固定した。それ以外の速度では、熱可塑性樹脂のフローが不足しており、３層構造の基材作製が困難であった。ラミネート条件は、予備加熱による被ラミネート物温度が１１５〜１３０℃、ラミネートロール表面温度１５０℃、圧力１．０Ｍｐａとした。
【００４７】
（比較例２）
金属箔とフィルムは、比較例１と同じものを使用した。熱可塑性樹脂（２）（商品名：ダイヤナールＢＲ−６４、三菱レイヨン（株）製、アクリル樹脂）を用いた。この樹脂のＴｇは５５℃である。
まずフィルムＣ上に接着剤として熱可塑性樹脂（２）を連続的に塗布、乾燥して、熱可塑性樹脂付きフィルムβを作製した。乾燥時の条件は１２０℃×１分、乾燥後の接着剤層の厚さは、２０μｍとした。次に熱可塑性樹脂付きフィルムβと銅箔とを連続的にロールラミネートした。ラミネート時の速度としては、２ｍ／分に固定した。ラミネート条件については、予備加熱による被ラミネート物温度が１００〜１１０℃、ラミネートロール表面温度１２０℃、圧力０．８Ｍｐａとした。
【００４８】
以上のようにして得られた実施例・比較例について表１に示す。
【００４９】
【表１】
2005191443.tif 000002
【００５０】
（試験方法）
試験方法は下記の条件で実施した。
［微小気泡］
実体顕微鏡（×１４０）を用いて、作製した３層構造の積層体の透明プラスチックフィルム面より、接着剤層を観察する。
【００５１】
［銅箔／樹脂間の密着力］
作製した３層基材の銅箔をエッチング処理により、０．５ｍｍ幅のラインを加工する。
【００５２】
０．５ｍｍ幅の銅と接着剤の間を９０度方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥がし、引き剥がし強度を測定する。
【００５３】
［透明プラスチックフィルム／接着剤層間の密着力］
作製した３層構造の積層体の透明プラスチックフィルム側に、カッターで１０ｍｍ幅に切りこみを入れる。透明プラスチックフィルムと接着剤層の間を水平方向に（Ｔピール）５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥がし、引き剥がし強度を測定する。
【００５４】
得られた試験結果を表２に示す。
【００５５】
【表２】
2005191443.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明を実施するための基材製造装置の一例の概要図。
【符号の説明】
【００５７】
１：金属箔
２；透明プラスチックフィルム
３：ロール
４：ロール
５：接着剤の塗布装置
６：ラミネートロール
７：放射線放射装置
８：巻き取り装置
【図１】
2005191443.tif 000004