(57)【要約】      （修正有）【課題】貫通孔を有する基体上にディスクリート回路部品を搭載後、樹脂封止工程で、貫通孔を通って反対側に封止材が漏れ出すことを防止する方法を提示する。【解決手段】（ａ）メッキされた貫通孔１３１，１３２に詰め物を施すステップと、（ｂ）ダイ表面パターンセット１１１，１１２の各々の第１の導電性区画上に回路ダイを載置し、ダイの第１の電極をこれに電気的に接続し、ダイの第２の電極を同じパターンセット１１１，１１２の第２の導電性区画に電気的に接続するステップと、（ｃ）ダイと、基体の第１の表面上の全てのダイ表面パターンセットと、を気密封止するステップと、（ｄ）メッキされた貫通孔の詰め物を除去し、気密封止された基体を切断してダイを個別化することにより複数のディスクリート回路部品の各々を物理的に分離するステップと、を備えている。【選択図】図３
2005005449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上にディスクリート回路部品を製造する方法であって、前記基体の第１の表面には、互いに分離された第１および第２の導電性区画を各々が備えている複数のダイ表面パターンセットの配列が形成してあり、前記基体の第２の表面には、これに対応して、互いに分離された第１および第２の導電性区画を各々が備えている複数のハンダ付け表面パターンセットの配列が形成してあり、メッキされた貫通孔が、前記ダイ表面パターンセットの各々の前記第１および第２の導電性区画の各々を、対応するハンダ付け表面パターンセットの前記第１および第２の導電性区画にそれぞれ電気的に接続しており、前記方法が、
（ａ）前記メッキされた貫通孔に詰め物を施すステップと、
（ｂ）前記ダイ表面パターンセットの各々の前記第１の導電性区画上に回路ダイを載置し、前記ダイの第１の電極をこれに電気的に接続し、前記ダイの第２の電極を同じパターンセットの前記第２の導電性区画に電気的に接続するステップと、
（ｃ）前記ダイと、前記基体の前記第１の表面上の全てのダイ表面パターンセットと、を気密封止するステップと、
（ｄ）前記メッキされた貫通孔の詰め物を除去し、前記気密封止された基体を切断して前記ダイを個別化することにより前記複数のディスクリート回路部品の各々を物理的に分離するステップと、
を備えている方法。
【請求項２】
請求項１に記載のディスクリート回路部品を製造する方法であって、前記回路ダイが、ダイオードダイと、トランジスタダイと、キャパシタダイと、抵抗ダイと、能動的および受動的回路部品のダイと、から成るグループのうちの１つであることを特徴とする方法。
【請求項３】
ディスクリート回路部品を製造する方法であって、
（ａ）少なくとも２つの導電性区画を各々が備えている複数のダイ表面パターンセットの配列を基体の第１の表面に形成するステップと、
（ｂ）これに対応して、少なくとも２つの導電性区画を各々が備えている複数のハンダ付け表面パターンセットの配列を前記基体の第２の表面に形成し、更に、メッキされた貫通孔を用いて、前記ダイ表面パターンセットの各々の前記少なくとも２つの導電性区画の第１、第２、以下の導電性区画を、対応するハンダ付け表面パターンセットの前記少なくとも２つの導電性区画の第１、第２、以下の導電性区画にそれぞれ電気的に接続するステップと、
（ｃ）前記メッキされた貫通孔に詰め物を施すステップと、
（ｄ）前記ダイ表面パターンセットの各々の前記第１の導電性区画上に前記部品用の回路ダイを載置し、前記ダイの前記第１の電極をこれに電気的に接続し、前記ダイの前記第２以下の電極を同じダイ表面パターンセットの前記第２以下の導電性区画にそれぞれ電気的に接続するステップと、
（ｅ）前記ダイと、前記基体の前記第１の表面上の全てのダイ表面パターンセットと、を気密封止するステップと、
（ｆ）前記メッキされた貫通孔の詰め物を除去し、前記気密封止された基体を切断して前記ダイを個別化することにより前記複数のディスクリート回路部品の各々を物理的に分離するステップと、
を備えている方法。
【請求項４】
製造段階で詰め物を施した貫通孔を有するディスクリート回路部品であって、
基体であって、その第１の表面には、第１および第２の導電性区画を備えたダイ表面パターンセットが形成してあり、その反対側である第２の表面には、第１および第２の導電性区画を備えたハンダ付け表面パターンセットが形成してあり、メッキされた貫通孔が、前記ダイ表面パターンセットの前記第１および第２の導電性区画の各々を、対応するハンダ付け表面パターンセットの前記第１および第２の導電性区画にそれぞれ電気的に接続している基体と、
第１および第２の電極を有する回路ダイであって、前記ダイの第１の電極が前記ダイ表面パターンセットの前記第１の導電性区画に電気的に接続されており、前記ダイの第２の電極が前記ダイ表面パターンセットの前記第２の導電性区画に電気的に接続されている回路ダイと、
前記ダイと、前記基体の前記第１の表面上の前記ダイ表面パターンセットと、を気密封止している気密封止材と、
を備えているディスクリート回路部品。
【請求項５】
製造段階で詰め物を施した貫通孔を有するディスクリート回路部品であって、
基体であって、その第１の表面には、少なくとも第１および第２の導電性区画を備えたダイ表面パターンセットが形成してあり、その反対側である第２の表面には、少なくとも第１および第２の導電性区画を備えたハンダ付け表面パターンセットが形成してあり、１つのメッキされた貫通孔が、前記ダイ表面パターンセットの前記第１、第２、以下の導電性区画の各々を、対応するハンダ付け表面パターンセットの前記第１、第２、以下の導電性区画にそれぞれ電気的に接続している基体と、
少なくとも第１および第２の電極を有する回路ダイであって、前記ダイの第１の電極が前記ダイ表面パターンセットの前記第１の導電性区画に電気的に接続されており、前記ダイの第２以下の電極が、前記ダイ表面パターンセットの前記第２以下の導電性区画に電気的に接続されている回路ダイと、
前記ダイと、前記基体の前記第１の表面上の前記ダイ表面パターンセットと、を気密封止している気密封止材と、
を備えているディスクリート回路部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的にはディスクリート回路部品およびその製造方法に関し、より詳しくは、製造段階において一時的な詰め物を施した貫通孔を有するディスクリート回路部品とその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイオード、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の能動的および受動的ディスクリート回路部品は、電子回路を構築する際に広く使用されている。信号用途であるか電力用途であるかや、線形用途であるかデジタル用途であるかに関わりなく、様々な電子回路システムの構築のために各種のディスクリート回路部品が必要である。これらの対極として集積回路（ＩＣ）の内部に製造されるものと同様に、ディスクリート回路部品の形のダイオード、抵抗、キャパシタ、インダクタが大量に生産され消費されている。
【０００３】
単価が低く、大量に使用されることから、これらのディスクリート回路部品の製造は自動化された大量生産に特に適しており、また、それが必要である。生産の自動化を行って低価格と速い生産速度とを実現しなければ、これらのディスクリート回路部品には商品としての競争力がない。
【０００４】
ディスクリート型の回路部品は多様なパッケージとして入手できるが、これらの中でリード線つきのパッケージが最も普通のものの１つである。継続的に追求されている小型化という目標のために、ＳＭＴ（表面実装技術：Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）の標準に合わせて製造されるディスクリート回路部品は、現代の電子工業にとって、電子小型化された設計であるか否かに関わりなくほとんど全ての種類の電子装置の生産において、不可欠の要素となっている。しかし、当業者には良く知られているように、このようなディスクリート回路部品のうちの多くの製造は、未だに、ある程度まで人力による作業に基づいている。例えば、いくつかのディスクリートダイオードの生産においては、その生産工程のいくつかで、かなりのレベルの人力作業が利用されている。
【０００５】
他方では、ディスクリート回路部品の従来の自動化された生産方法のいくつかでは、各部品に２つより多い数の貫通孔を形成している。製造基板全体に分布したパターン配列の集合体に対して、部品ユニットの各々のためのこれらの貫通孔をドリルで穿孔するためには、整列配置に或るレベルの精度が必要である。この穿孔のためには、部品のダイが貫通孔の近傍から十分に離れた構造となっていることが必要である。このような空間的な必要性によって、部品全体のサイズとして縮小可能な大きさに制限が生じる。換言すれば、貫通孔自体が空間を占有し、可能な部品詰込み密度の最大化を妨げる。また、素子製造の中間段階での貫通孔形成は問題を引起こす。例えば、貫通孔が存在することによって、素子ダイを気密封止するためのモールド材料を塗布することが複雑化し得る。成形圧力を加えられた樹脂モールド材料は、意図しないにも関わらず、貫通孔を通って構造体の反対側に洩れだすことがある。
【０００６】
更に、異なるサイズのディスクリート回路部品を製造する際に使用する固定具は、構造体の構成が同じである場合にも、別のものを使用しなければならない。同じ構造を有していても物理的サイズの異なるディスクリート部品に対しては、別の固定具セットを準備しなければならない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の１つの目的は、小型化されたディスクリート回路部品を低コストおよび高効率で製造する場合に適した、製造段階で詰め物を施した貫通孔を有するディスクリート回路部品およびその製造方法を提供することである。
【０００８】
本発明の別の目的は、同じ構造を有しているがサイズが非常に異なっているディスクリート回路部品を低コストおよび高効率で製造する場合に適した、製造段階で詰め物を施した貫通孔を有するディスクリート回路部品およびその製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的およびその他の目的を達成するために、本発明では、基体上にディスクリート回路部品を製造する方法であって、前記基体の第１の表面には、互いに分離された第１および第２の導電性区画を各々が備えている複数のダイ表面パターンセットの配列が形成してあり、前記基体の第２の表面には、これに対応して、互いに分離された第１および第２の導電性区画を各々が備えている複数のハンダ付け表面パターンセットの配列が形成してあり、メッキされた貫通孔が、前記ダイ表面パターンセットの各々の前記第１および第２の導電性区画の各々を、対応するハンダ付け表面パターンセットの前記第１および第２の導電性区画にそれぞれ電気的に接続しており、前記方法が、（ａ）前記メッキされた貫通孔に詰め物を施すステップと、（ｂ）前記ダイ表面パターンセットの各々の前記第１の導電性区画上に回路ダイを載置し、前記ダイの第１の電極をこれに電気的に接続し、前記ダイの第２の電極を同じパターンセットの前記第２の導電性区画に電気的に接続するステップと、（ｃ）前記ダイと、前記基体の前記第１の表面上の全てのダイ表面パターンセットと、を気密封止するステップと、（ｄ）前記メッキされた貫通孔の詰め物を除去し、前記気密封止された基体を切断して前記ダイを個別化することにより前記複数のディスクリート回路部品の各々を物理的に分離するステップと、を備えている方法を提供する。
【００１０】
本発明では、また、製造段階で詰め物を施した貫通孔を有するディスクリート回路部品であって、基体であって、その第１の表面には、第１および第２の導電性区画を備えたダイ表面パターン（ｔｒａｃｅ）セットが形成してあり、その反対側である第２の表面には、第１および第２の導電性区画を備えたハンダ付け表面パターンセットが形成してあり、メッキされた貫通孔が、前記ダイ表面パターンセットの前記第１および第２の導電性区画を、対応するハンダ付け表面パターンセットの前記第１および第２の導電性区画にそれぞれ電気的に接続している基体と、前記ダイ表面パターンセットの前記第１の導電性区画上にしっかりと載置された回路ダイであって、前記ダイの第１の電極がこれに電気的に接続されており、前記ダイの第２の電極が、前記パターンセットの前記第２の導電性区画に電気的に接続されている回路ダイと、前記ダイ、および前記基体の前記第１の表面上の前記ダイ表面パターンセット、を気密封止している気密封止材と、を備えているディスクリート回路部品を提供する。
【００１１】
上述した、およびその他の、本発明の目的、特徴、長所は、以下に述べる好適であるが制限を加えるものではない実施例の詳細な説明を参照すれば明らかとなる。この説明は添付図面を参照しながら行う。
【００１２】
【発明の実施の形態】
添付図面の図１〜図９は、それぞれ、本発明の好適な実施例に係る製造方法の中のいくつかのステップにおいて様々な方向からディスクリート回路部品を示す図である。各図は、本発明に係る特徴あるディスクリート回路部品が、本発明の方法の各工程ステップにおいて漸進的に構築されて行く途中の構造体の構成を示している。
【００１３】
図１は、本発明の好適な実施例に係る基板のダイ表面の斜視図である。図示したように、素子基板１００のダイ表面１１０の全面に導電性形状パターン（ｔｒａｃｅ  ｐａｔｔｅｒｎ）１１１，１１２，…，１１６が形成されており、これらが、一括で製造される多数のディスクリート回路部品の基礎的担持板として機能する。好ましくは、これらの初期段階において導電性である形状パターン１１１，１１２，…，１１６はダイ表面１１０の全面に数百という個数で準備され、典型的には、規則的な２次元配列として整列配置される。
【００１４】
基板１００のハンダ付け表面上にも、ダイ表面１１０上のパターン１１１，１１２，…，１１６の配列に対応する対向配列が形成されている。このようなパターン配列は、多数のハンダ付け表面導電性パターン２１１，２１２，…，２１４を備えている。図２は、図１の基板１００のハンダ付け表面２１０の斜視図である。ハンダ付け表面パターン２１１，２１２，…，２１４は、本質的にパターン１１１，１１２，…，１１６のダイ表面配列の鏡映像となっている配列の形に整列配置されていることに留意されたい。例えば、ダイ表面配列にあるパターン１１１はハンダ付け表面配列にあるパターン２１１に対応しており、パターン１１２はパターン２１２に対応しており、以下同様である。基板１００のダイ表面およびハンダ付け表面の上の配列の間のこの導電性パターンの対応は、図２の斜視図を裏返して図１の基板１００の上に重ねる状況を想像すれば容易に理解できる。
【００１５】
図２に示してあるように、ハンダ付け表面導電性パターンの各々のほぼ中心にはメッキされた貫通孔（ＰＴＨ：ｐｌａｔｅｄ  ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）が形成してある。その名前の通り、ＰＴＨは基板１００の全体の厚みを貫通している。例えば、図１および図２の両方に示してあるように、ＰＴＨ１３１は、基板１００のダイ表面１１０の導電性パターン１１１とハンダ付け表面２１０の導電性パターン２１１に対して形成されている。同様のＰＴＨ１３２がパターン１１２および２１２に対して形成されている。
【００１６】
図３および図４には、ＰＴＨと、これに対応する素子基板のダイ表面およびハンダ付け表面の上の導電性パターンの対と、の空間的相互関係の詳細を示してある。図３には図１の基板の一部分を示してあり、基板のダイ表面の構造体の構成の詳細が示してある。図４には、基板１００の断面詳細が示してある。これら全ての図において、想像線境界で囲まれた全体として矩形の領域は、あとの説明の部分で更に詳しく説明するが、１つのディスクリート部品の構造体用の実質的な物理領域を表している。例えば、図３に示してあるように、想像線境界１２１は、本発明の開示に基づいて構築されるべき１つのディスクリート回路部品の本体構造体の位置を示している。この境界１２１内の実質的な中心には、別の想像線１５１で示してあるように、そのディスクリート回路部品を構築するために回路ダイを載置する部位がある。部位１５１は、領域１２１に構築されるこの特定のディスクリート回路部品の実質的な中心でもある。
【００１７】
図３の斜視図に示してあるように、基板１００のダイ表面１１０上に形成された導電性パターンが、全体としては、そのパターン自体の長手方向（図ではほぼ水平方向）に沿って対称な形をしていることに留意されたい。しかし、本発明の好適な実施例では、パターン（図では１１１および１１２）は、部品平面面積１２１の内部でその長手軸に垂直な方向に沿って全体として対称な形をしている。
【００１８】
図３に示してあるように、２つの隣接するダイ表面パターン１１１および１１２は電気的に分離されたパターンである。換言すれば、基板１００のダイ表面１１０上の全てのパターンは電気的に独立したパターンである。同じことが、ハンダ付け側のパターンについても当てはまる。例えば図３に詳細に示してある１１１および１１２のようなダイ表面パターンの各々は、中心のＰＴＨの右側へではなく左側へ延在する直線状の導電性区画の延長部分を有する形状構成を有していると見なすこともできる。要するに、図３の斜視図に示してあるように、ダイ表面パターンの右側アームが左側アームより長い。この点は図４の断面図にも示されている。要するに、例えば図３に示してあるダイ表面パターン１１１の場合には、パターンの右側アームがそのＰＴＨ１３１から、上述のダイ載置部位１５１である部品中心に向かって延在している。
【００１９】
図３に示した本発明の実施例では、各ダイ表面パターンの右側アーム、すなわち、図に示してある左側区画、は延長区画である。しかし、左側アームが延長されているような別の配置にも適用可能であることは当業者には明らかである。
【００２０】
図４の断面図には、全ての貫通孔がメッキされていることが明らかに示されている。図示したように、例えば、貫通孔１３１および１３２の壁の表面は、スパッタリングや、電気メッキや、その他のプリント回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）等の製造に用いられる技術の中で利用可能な手段、等の処理によって、金属等の導電性材料でメッキを施すことができる。メッキされた金属材料や化合物やそれらの合金が、基板１００のダイ表面１１０およびハンダ付け表面２１０の上の対応するパターン対の間に信頼性のある安定した導電性経路を提供する。
【００２１】
図１および図２の斜視図に示してある素子基板１００は、全体として、多数のディスクリート回路部品の一括製造用の一時的なベースとして機能する。電気絶縁性の担体である基板１００は、例えば、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ：ｆｉｂｅｒ−ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  ｐｌａｓｔｉｃ）板で構成したり、樹脂ベースの材料でモールドしたりできる。ダイ表面パターンおよびハンダ付け表面パターンは、例えば、フォトリソグラフィ等の技術を用いて銅フォイルの層で覆うことにより形成できる。
【００２２】
メッキされた貫通孔は、まず、適切なＮＣ工作機械を用いたＮＣ工程によって、基板上に割当てられた位置で基板に穿孔し、次いで、スパッタリングまたは電気メッキでメッキを施すことにより、図３の斜視図に詳細に示してあるように形成することができる。得られた結果が、図１および図２に示してある基板１００である。
【００２３】
素子基板に全てのＰＴＨを形成した後、これらに詰め物を施す、すなわち材料を充填する。本発明の範囲としては、図１および図２に示したＰＴＨに詰め物を施す際に使用する材料は、溶融に関して十分な温度耐性を有する材料ならばどんな材料でも良い。ＰＴＨに詰め物を施す際に使用する材料は、ＰＴＨに詰め物を施して室温で硬化させた後、その一時的詰め物としての本来の機能を失わずに製造処理温度に耐えるものでなければならない。しかし、使用する詰め物材料は、ディスクリート部品の一括製造が完了した後、全てのＰＴＨから容易に除去できるものでもなければならない。全ての個々のディスクリート部品の形に物理的に分離する前またはその後に、この詰め物材料を水、有機溶媒、加熱、等の方法で除去して、全てのＰＴＨの開口を回復しなければならない。
【００２４】
図３および図４の素子基板１００は、このような詰め物を施した状態で示してある。図４の基板１００は、一括製造する全てのディスクリート部品の回路ダイを載置できる状態にある。図３の断面図に示してあるように、各ディスクリート部品に対して、その部品領域１２１内の割当てられた部位１５１に１つの回路ダイが載置される。例えば、図５の断面図には、基板１００のダイ表面１１０上にディスクリート回路部品の回路ダイ５１１を載置し、このダイ自体とその担体との間に電気接続を形成した状態を示してある。回路ダイ５１１を載置すれば、ダイ５１１がパターン１１１Ａ上に直接載るので、底部電極がパターン１１１Ａに電気的に接続される。
【００２５】
回路ダイ５１１とパターン１１１Ａとの間の恒久的接続は、例えば、ダイの電極の表面上に前もって形成してあるスズベースのハンダ等のハンダ材料を加熱してパターン１１１Ａの表面上で対応する割当て領域（図４の１５１）上でハンダ付けすることにより、形成できる。
【００２６】
ダイ５１１の他方の、すなわち上部の、電極と、他方のパターン１１２Ｂとの間の電気接続は、ダイ５１１をパターン１１１Ａとの電気接続によってしっかりと固定した後に、行うことができる。図５に示した実施例では、例えばジャンプ電線５３１を用いてダイ５１１の上部電極とパターン１１２Ｂとの間の電気接続を行うことができる。
【００２７】
図５の構築を完了した後、回路ダイからこのディスクリート部品の対応する残りの部分への全ての必要な電気接続を行う。全てのＰＴＨには未だ詰め物が入ったままなので、基板のダイ表面上の集合体配列上に整列配置された全ての回路ダイを気密封止できる。図６には、封止材６００を用いて図５の回路ダイ５１１および５１２を気密封止した状態を断面図で示してある。このような封止は、例えば、基板１００のダイ表面１１０上に適切な高さで形成されたモールド用空間に溶融した樹脂ベースの材料を圧入するモールド成形によって、行うことができる。モールド材料は、基板１００自体の製造に用いた材料と同じであっても良いことに留意されたい。
【００２８】
その後、図７の断面図に示してあるように、集合体配列から個々のディスクリート部品を物理的に分離できる。ＰＴＨの中心を通る経路で切断することによって、長手軸に沿って隣接する２つの部品を分離できることに留意されたい。図示してあるように、図７の部品７１１を切離すためには２つのＰＴＨの中心を通る２つの切断経路７４１および７４２で切離すことが必要である。更に、明らかだが、集合体配列から部品７１１を取外すためには、切断経路７４１および７４２に垂直な別の少なくとも２つの切断が必要である。
【００２９】
図８および図９には、本発明に係るディスクリート回路部品の構造の詳細を示してある。ディスクリート部品の物理的分離のための切断がＰＴＨの中心を通っていることにより、部品７１１の長手方向に沿って反対側にある両端部には比較的大きな露出面１３１および１３２が存在している。導電性表面１３１および１３２は、それら自体が、対応するＰＴＨの一部分であるので、本来的に曲面である。また、それらは、図８および図９において参照符号７５１および７５２で示してある部品ハンダ付け表面であるハンダ付け表面から実質的に垂直に立上っている。その一時的な詰め物材料を除去すれば、表面１３１および１３２によって部分的に囲まれ窪んだ空間は、部品７１１が電子機器に使用される際のＳＭＴ操作で溶融ハンダを吸出す有効な空間として機能する。このようなハンダ吸出しは、部品自体が整列を自動的に修正して機器のＰＣＢ上の割当てられた部位に位置することを助ける。
【００３０】
【発明の効果】
本発明のディスクリート回路部品の範囲では、ＰＴＨが形成されて部品の機能性において重要な役割を果たしているが、これらには、本発明の部品の製造の初期段階で詰め物を施してあった。したがって、これらは、以降の部品製造工程においては実質的に存在していないに等しい。換言すれば、ディスクリート回路部品の一括製造用の素子基板の上の空間は、全て、部品小型化のために完全に利用できる。したがって、本発明のディスクリート回路部品は、小型化されたディスクリート回路部品、特に、０６０３寸法および０４０２寸法の小型素子や産業界では現段階で規定されていない更に小型の素子、に対して特に適している。
【００３１】
更に、ＰＴＨには部品製造の初期段階で詰め物を施してあり、また、個々の部品を互いに物理的に分離するまで、ないし、分離した後までも、詰め物が除去されないので、本発明のディスクリート回路部品には少なくとももう１つの大きな長所がある。素子基板全体が、実効的には孔のない１枚板なので、同じ構成だが物理的サイズが異なるという部品の製造の際にも、大きな１枚板用に標準化された処理で取扱える。したがって、異なるサイズの部品に対して、必要な固定具や工具の統合が図れる。このような統合によって、同じ構成だが物理的サイズが異なるという回路部品の系列全体の製造におけるコスト削減や効率向上が直接に達成できる。
【００３２】
以上では本発明の具体的な実施例の詳しい説明を行ったが、様々な修正、代替構成、等価な構成を用いても良い。また、本発明の好適な実施例の説明に関する上の説明部分では「ディスクリート回路部品」という一般的で広義の用語のみを用いたが、ＥＩＡ標準に準拠するＳＭＴタイプのどんなディスクリート部品に対しても本発明が実際に適用できることは当業者には明らかである。これらの例としては、ツェナーダイオードやショットキーダイオード等のディスクリート、極性ありまたは無極性の個別キャパシタ素子、個別抵抗素子、２つより多い数のリード電線を有するトランジスタ等の或る種の能動素子、が挙げられるが、これらに制限されるものではない。更に、本発明は、ＥＩＡ標準部品として普通に用いられている１２１０寸法、１２０６寸法、０８０５寸法にのみ適用可能なのではなく、ＥＩＡ標準に規定されていない更に小さな寸法に対しても適用可能である。実際のところ、本発明は、小型化されたＳＭＴ素子に対して特に適している。また、ダイ表面パターンおよびハンダ付け表面パターンは、銀ペースト、銅ペースト、または、このような金属の合金のペースト、を硬化させたもので形成できる。このパターンをニッケル、金、および／またはその他の金属で更に被覆しても良い。したがって、上述の説明および図示は、添付した請求範囲に規定されている本発明の範囲を制限するものと解釈すべきではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例に係る基板のダイ表面の斜視図である。
【図２】図１の基板のハンダ付け表面の斜視図である。
【図３】図１の基板の一部分の図であり、基板のダイ表面の構成の詳細を示している図である。
【図４】図１および図２に示した基板の断面図である。
【図５】ディスクリート回路部品の素子ダイを基板上に載置し、それらの間に電気的接続を形成した状態を示す断面図である。
【図６】封止材を用いて図５の素子ダイを気密封止した状態を示す断面図である。
【図７】集合体基板からディスクリート回路部品を物理的に分離した状態を示す断面図である。
【図８】本発明に係るディスクリート回路部品の構造の詳細を示す斜視図である。
【図９】本発明に係るディスクリート回路部品の構造の詳細を示す斜視図である。
【符号の説明】
１００  素子基板
１１０  ダイ表面
１１１，１１２，          形状パターン
１２１  部品領域
１３１  貫通孔
１５１  ダイ載置部位
２１０  表面
２１１，２１２，          表面導電性パターン
５１１  回路ダイ
５３１  ジャンプ電線
６００  封止材
７１１  部品
７４１  切断経路
【図１】
2005005449.tif 000003
【図２】
2005005449.tif 000004
【図３】
2005005449.tif 000005
【図４】
2005005449.tif 000006
【図５】
2005005449.tif 000007
【図６】
2005005449.tif 000008
【図７】
2005005449.tif 000009
【図８】
2005005449.tif 000010
【図９】
2005005449.tif 000011