(57)【要約】      （修正有）【課題】  高い透明度を確保することができるＥＬ素子用封止板を提供する。【解決手段】  有機ＥＬ素子は、トップエミッション構造をとり、板状の透明な無アルカリガラス製のガラス基板と、ガラス基板の上に形成された有機ＥＬ積層体と、この有機ＥＬ積層体を覆うように周辺突条部を介して紫外線硬化型エポキシ樹脂によりガラス基板に接着された封止板とから成る。この封止板は、ガラス体３２の外形を規定する凹状部材３６内にガラス体３２を配置し、ガラス体３１及びガラス体３２を６００〜７５０℃まで約５０℃／分の速度で昇温し、ガラス体３１及びガラス体３２を６００〜７５０℃に維持しつつ凹状部材３５及び凹状部材３６を互いに接近させることにより熱融着して製造する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板部と、当該平板部の一方の面の周辺に形成され、ＥＬ素子の基板上に積層されたＥＬ積層体を収容すべく前記基板に接合される周辺突条部とを備えるＥＬ素子用封止板の製造方法において、
前記平板部の外形を規定する第１の凹状部材内に第１のガラス体を配置すると共に、前記第１の凹状部材に対向して配され、前記周辺突条部の外形を規定する第２の凹状部材内に第２のガラス体を配置する配置ステップと、前記第１のガラス体及び前記第２のガラス体を第１所定温度まで昇温する昇温ステップと、前記第１のガラス体及び前記第２のガラス体を前記第１所定温度に維持しつつ前記第１の凹状部材及び前記第２の凹状部材を互いに接近させることにより熱融着する熱融着ステップと、前記熱融着された第１のガラス体及び第２のガラス体を第２所定温度まで冷却する冷却ステップとを備えることを特徴とするＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項２】
前記熱融着された第１のガラス体及び前記第２のガラス体を前記第２所定温度に維持しつつ、前記第１の凹状部材及び前記第２の凹状部材を互いに離間させる離間ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項３】
前記第１所定温度は、前記第２のガラス体の軟化温度以上で前記第１のガラス体の軟化温度以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項４】
前記第１所定温度は、前記第２のガラス体の軟化温度以上で前記第１のガラス体の徐冷点以下であることを特徴とする請求項３記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項５】
前記第１所定温度は、前記第２のガラス体の軟化温度以上で前記第１のガラス体の歪み点以下であることを特徴とする請求項４記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項６】
前記第１のガラス体の熱膨張率と前記第２のガラス体の熱膨張率との差は、所定温度範囲で５×１０−７（１／℃）以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項７】
前記第１のガラス体の熱膨張率と前記第２のガラス体の熱膨張率との差は、所定温度範囲で３×１０−７（１／℃）以下であることを特徴とする請求項６記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項８】
前記所定温度範囲は、前記第１のガラス体の歪み点以下で２０℃以上の範囲であることを特徴とする請求項６又は７記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項９】
前記第２のガラス体は、軟化点が６００℃以上のガラスから成ることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のＥＬ素子用封止板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とするＥＬ素子用封止板。
【請求項１１】
トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする請求項１０記載のＥＬ素子用封止板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＬ素子用封止板の製造方法及び該製造方法により製造されたＥＬ素子用封止板に関し、特に、トップエミッション型のＥＬ素子に用いられるＥＬ素子用封止板の製造方法及び該製造方法により製造されたＥＬ素子用封止板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＥＬ素子には、単純マトリックス構造のパッシブ型のものに対して、アクティブマトリックス構造のアクティブ型のものがあり、アクティブ型ＥＬ素子のアクティブマトリックス構造は、ＴＦＴ液晶素子の構造と同様に、基板上にＩＴＯ等から成る薄膜トランジスター回路又はダイオードが画素毎に形成され、該薄膜トランジスター回路又はダイオードの上面に発光層を含むＥＬ積層体が積層され、このＥＬ積層体を覆うように凹状に加工された封止板により水分や酸素から遮断すべく密封されたものである。
【０００３】
アクティブ型ＥＬ素子は、画素毎に形成された薄膜トランジスター回路又はダイオードの高速スイッチング機能によって高速切換え表示を行うことができ、動画表示に適しているので、将来的には、ＥＬ素子を備えるディスプレイ（ＥＬディスプレイ）のＥＬ素子の主流になると言われている。
【０００４】
一方、上記のようなＥＬ素子としては、発光層から基板側までに透明部材を用いることにより発光層からの光を基板側から取り出すボトムエミッション構造のものと、発光層から上記封止板側までに透明部材を用いることにより発光層からの光を封止板側から取り出すトップエミッション構造のものとがあり、アクティブ型ＥＬ素子では、パターンが複雑な薄膜トランジスター回路又はダイオードの透過率が低く発光層からの光を視認できるように、通常トップエミッション構造をとっている。
【０００５】
このようなトップエミッション構造のアクティブ型ＥＬ素子の封止板には、ＥＬ素子を収容するための凹状形状が要求されると共に、投入電力に対して輝度を大きくするための高い透明度が要求されており、このような封止板は、従来、ガラス素板をプレスにより凹状に加工したり（図６で参照番号６０で示す）、サンドブラスト加工により凹状に加工したり（図７で参照番号７０で示す）、ＨＦ溶液等を用いるエッチングにより凹状に加工したり（図８で参照番号８０で示す）して作製されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１２６８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、プレス加工やサンドブラストによる封止板では、その透明度が低いので封止板として使用することができず、また、エッチング加工による封止板は、ある程度の透明度は確保できるが、面８１の平滑性が損なわれると共に、角部８２における面８３と面８４との境界があいまいになるという欠点がある。
【０００７】
本発明の目的は、高い透明度を確保することができるＥＬ素子用封止板の製造方法及び該製造方法により製造されたＥＬ素子用封止板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、請求項１記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、平板部と、当該平板部の一方の面の周辺に形成され、ＥＬ素子の基板上に積層されたＥＬ積層体を収容すべく前記基板に接合される周辺突条部とを備えるＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記平板部の外形を規定する第１の凹状部材内に第１のガラス体を配置すると共に、前記第１の凹状部材に対向して配され、前記周辺突条部の外形を規定する第２の凹状部材内に第２のガラス体を配置する配置ステップと、前記第１のガラス体及び前記第２のガラス体を第１所定温度まで昇温する昇温ステップと、前記第１のガラス体及び前記第２のガラス体を前記第１所定温度に維持しつつ前記第１の凹状部材及び前記第２の凹状部材を互いに接近させることにより熱融着する熱融着ステップと、前記熱融着された第１のガラス体及び第２のガラス体を第２所定温度まで冷却する冷却ステップとを備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項１記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記熱融着された第１のガラス体及び前記第２のガラス体を前記第２所定温度に維持しつつ、前記第１の凹状部材及び前記第２の凹状部材を互いに離間させる離間ステップをさらに備えることを特徴とすることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項１又は２記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記第１所定温度は、前記第２のガラス体の軟化温度以上で前記第１のガラス体の軟化温度以下であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項３記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記第１所定温度は、前記第２のガラス体の軟化温度以上で前記第１のガラス体の徐冷点以下であることを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項４記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記第１所定温度は、前記第２のガラス体の軟化温度以上で前記第１のガラス体の歪み点以下であることを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記第１のガラス体の熱膨張率と前記第２のガラス体の熱膨張率との差は、所定温度範囲で５×１０−７（１／℃）以下であることを特徴とする。
【００１４】
請求項７記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項６記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記第１のガラス体の熱膨張率と前記第２のガラス体の熱膨張率との差は、所定温度範囲で３×１０−７（１／℃）以下であることを特徴とする。
【００１５】
請求項８記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項６又は７記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記所定温度範囲は、前記第１のガラス体の歪み点以下で２０℃以上の範囲であることを特徴とする。
【００１６】
請求項９記載のＥＬ素子用封止板の製造方法は、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のＥＬ素子用封止板の製造方法において、前記第２のガラス体は、軟化点が６００℃以上のガラスから成ることを特徴とする。
【００１７】
請求項１０記載のＥＬ素子用封止板は、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００１８】
請求項１１記載のＥＬ素子用封止板は、請求項１０記載のＥＬ素子用封止板において、トップエミッション構造をとるＥＬ素子に用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、第１のガラス体及び第２のガラス体を第１所定温度に維持しつつ第１の凹状部材及び第２の凹状部材を互いに接近させることにより熱融着するので、第１ガラス体を平板部としてそのまま使用することができ、もって高い透明度を確保したＥＬ素子用封止板を製造することができる。
【００２０】
請求項２記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、熱融着された第１のガラス体及び第２のガラス体を第２所定温度に維持しつつ、第１の凹状部材及び第２の凹状部材を互いに離間させるので、熱融着後に封止板が熱変形するのを防止することができ、もって確実に高い透明度を確保したＥＬ素子用封止板を製造することができる。
【００２１】
請求項３記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、第１所定温度が第２のガラス体の軟化温度以上で第１のガラス体の軟化温度以下であるので、第１のガラス体を変形させることなく熱融着することができ、もって第１のガラス体の変形による画像の画質劣化を防止することができる。
【００２２】
請求項４記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、第１所定温度が第２のガラス体の軟化温度以上で第１のガラス体の徐冷点以下であるので、第１のガラス体を変形させることなく熱融着することができ、もって第１のガラス体の変形による画像の画質劣化を確実に防止することができる。
【００２３】
請求項５記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、第１所定温度が第２のガラス体の軟化温度以上で第１のガラス体の歪み点以下であるので、第１のガラス体を変形させることなく熱融着することができ、もって第１のガラス体の変形による画像の画質劣化をさらに確実に防止することができる。
【００２４】
請求項６記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、第１のガラス体の熱膨張率と第２のガラス体の熱膨張率との差が所定温度範囲で５×１０−７（１／℃）以下であるので、反りがより小さいＥＬ素子用封止板を製造することができ、もってＥＬ素子用封止板とガラス基板とを容易に接着することができる。
【００２５】
請求項７記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、第１のガラス体の熱膨張率と第２のガラス体の熱膨張率との差が所定温度範囲で３×１０−７（１／℃）以下であるので、反りがより小さいＥＬ素子用封止板を製造することができ、もってＥＬ素子用封止板とガラス基板とをさらに容易に接着することができる。
【００２６】
請求項９記載のＥＬ素子用封止板の製造方法によれば、第２のガラス体が軟化点が６００℃以上のガラスから成るので、周辺突条部の形状を容易に修正することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板の製造方法及び該製造方法により製造されたＥＬ素子用封止板を詳述する。
【００２８】
図１は、本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を備えるＥＬ素子の断面図である。
【００２９】
図１において、有機ＥＬ素子１００は、トップエミッション構造をとり、板状の透明な無アルカリガラス製のガラス基板１０と、ガラス基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層体２０と、この有機ＥＬ積層体２０を覆うように周辺突条部３２を介して後述する接着剤によりガラス基板１０に接着された封止板３０とから成る。上記接着剤は、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂４０から成る。封止板３０は、凹形状をなしており、透明且つ平滑な無アルカリガラス製の平板部３１と、平板部３１の底面３３の周辺に配され、後述する周辺突条部３２とから成る。これにより、封止板３０は、後述する有機ＥＬ積層体２０を収容できると共に封止板３０を介して画像の視認が可能となる。周辺突条部３２の内側面３４には、水分を吸着させるためにモレキュラー・シーヴス（ユニオンカーバイド社製）の粉末５０が塗布されている。なお、モレキュラー・シーヴスの粉末５０の塗布時及び封止板３０のガラス基板１０への接着時には、水分や酸素の影響をなくすために乾燥雰囲気や減圧下で行うのが好ましい。
【００３０】
有機ＥＬ積層体２０は、ガラス基板１０上に形成されたＩＴＯ膜から成る高さ３００ｎｍの透明導電膜２１と、該透明導電膜２１の上面には積層された後述する発光層を含む有機ＥＬ積層膜２２と、有機ＥＬ積層膜２２の側面に形成されたＭｇ−Ａｇ合金製の高さ３００ｎｍの側面電極２３と、側面電極２３に接続され、ＩＴＯ膜から成る高さ３００ｎｍの側面電極用の引出し電極２４とから成る。
【００３１】
有機ＥＬ膜２２は、透明導電膜２１側に、トリフェニルジアミンから成る高さ７０ｎｍの正孔輸送層を有し、側面電極２３側にキノリノールアルミ錯体から成る高さ７０ｎｍの発光層を有する。さらには、側面電極２３と発光層との間に、さらにトリアゾールやオキサジアゾールから成る透明な電子輸送層が配されて構成されていてもよい。
【００３２】
また、封止板３０には凹部が形成されているので、封止板３０は、有機ＥＬ積層体２０を接触することなく収容することができる。なお、封止板３０の凹部の深さ、即ち周辺突条部３２の高さは、有機ＥＬ積層体２０の種類や厚みと、平板部３１の厚みに依存する透明度とに応じて適宜変更される。これにより、有機ＥＬ素子１００内部に侵入した水分を吸着するモレキュラー・シーヴス等の吸湿剤や侵入した酸素を吸着する還元剤を配することが可能となる。
【００３３】
図２は、図１における封止板３０の概略構成を示す図であり、（ａ）は、封止板３０の底面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）のIIｂ−IIｂに関する封止板３０の断面図である。
【００３４】
図２において、無アルカリガラス製の平板部３１の底面３０の周辺には周辺突条部３２が形成されている。この周辺突条部３２は後述する軟化点が６００℃以上のガラスから成る。
【００３５】
以下、図３を用いて封止板３０の製造方法を説明する。
【００３６】
図３は、図１における封止板３０の製造方法を説明する図である。
【００３７】
まず、フロート製造法で製造された無アルカリガラスから成るガラス素板から、後に平板部３１を構成する所定サイズのガラス体３１（第１のガラス体）を切り出す。この所定サイズに切り出されたガラス体３１の外形を規定する凹状部材３５内にガラス体３１を配置すると共に、凹状部材３５に対向して配され、後に周辺突条部３２を形成するガラス体３２（第２のガラス体）の外形を規定する凹状部材３６内にガラス体３２を配置し（配置ステップ）、ガラス体３１及びガラス体３２を６００〜７５０℃、例えば７２０℃（第１所定温度）まで約５０℃／分の速度で昇温し（昇温ステップ）、ガラス体３１及びガラス体３２を６００〜７５０℃に維持しつつ凹状部材３５及び凹状部材３６を互いに接近させることにより熱融着する（熱融着ステップ）。
【００３８】
さらに、熱融着されたガラス体３１及びガラス体３２をガラス体３２の歪み点以下である約５００℃（第２所定温度）まで約１５〜１６℃／分の速度で冷却し（冷却ステップ）、ガラス体３１及びガラス体３２をガラス体３２の歪み点以下に維持しつつ、凹状部材３５及び凹状部材３６を互いに離間させる（離間ステップ）。
【００３９】
このようにして製造された封止板３０における周辺突条部３２が所望の形状であれば、そのままトップエミッション型の有機ＥＬ素子１００用の封止板３０として使用することができる。
【００４０】
周辺突条部３２は、必要に応じて、加熱等による軟化後、成形型等により成形することにより、その形状を所望の形状且つ所望の寸法に修正する。この修正を容易に行うためには、周辺突条部３２の軟化点が６００℃以上のガラスは、非晶質のものを用いるのが好ましい。
【００４１】
また、封止板３０に生じる反りの観点から、ガラス体３２に用いられる軟化点が６００℃以上のガラスの熱膨張係数が、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの熱膨張係数と同じであることが好ましい。
【００４２】
以下、ガラス体３２に用いられる軟化点が６００℃以上のガラスについて詳述する。
【００４３】
このガラス体３２に用いられる軟化点が６００℃以上のガラスは、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの軟化温度よりも低温度でガラス体３１に熱融着される。これにより、ガラス体３１を変形させることなく熱融着することができ、もってガラス体３１の変形による画像の画質劣化を防止することができる。
【００４４】
即ち、ガラス体３２の軟化温度は、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの軟化温度、即ち、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの粘度が式ｌｏｇη＝７．６で表わされる粘度ηとなるときの温度よりも低いのが好ましい。
【００４５】
また、ガラス体３２の軟化温度が、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの徐冷点、即ち、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの粘度が式ｌｏｇη＝１３で表わされる粘度ηとなるときの温度よりも低いのが好ましい。これにより、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの徐冷点以下の温度で軟化点が６００℃以上のガラスから成るガラス体３２をガラス体３１に熱融着することができ、もってガラス体３１の変形による画像の画質劣化を確実に防止することができる。
【００４６】
また、ガラス体３２の軟化温度が、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの歪み点、即ち、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの粘度が式ｌｏｇη＝１４．５で表わされる粘度ηとなるときの温度よりも低いのがさらに好ましい。これにより、ガラス体３１に用いられる無アルカリガラスの歪み点以下の温度で軟化点が６００℃以上のガラスから成るガラス体３２をガラス体３１に熱融着することができ、もってガラス体３１の変形による画像の画質劣化をさらに確実に防止することができる。
【００４７】
以下、図４を参照して周辺突条部３２に用いられる軟化点が６００℃以上のガラスの熱膨張係数について説明する。
【００４８】
周辺突条部３２に用いられた軟化点が６００℃以上のガラスの熱膨張係数が平板部３１に用いた無アルカリガラスの熱膨張係数よりも小さい場合、図４（ａ）で示されるように、封止板３０は平板部３１を内側として反る。
【００４９】
これに対して、周辺突条部３２に用いられた軟化点が６００℃以上のガラスの熱膨張係数が平板部３１に用いられた無アルカリガラスの熱膨張係数よりも大きい場合、図４（ｂ）で示されるように、封止板３０は平板部３１を外側として反る。
【００５０】
このように、周辺突条部３２に用いられたガラスの熱膨張係数と平板部３１に用いられたガラスの熱膨張係数との差が大きいと、上記熱融着後の冷却による収縮量が平板部３１と周辺突条部３２とで大きく異なり、封止板３０に反りが生じる。これにより、ガラス基板１０と封止板３０とを接着することが困難となる。
【００５１】
また、仮に、封止板３０における反りが小さく、ガラス基板１０と封止板３０とを接着することができた場合であっても、外気の水分が接着剤としての紫外線硬化型エポキシ樹脂４０を介して有機ＥＬ素子１００内部に侵入することがあるので、有機ＥＬ素子１００の寿命を延ばす観点からも上記反りができる限り小さいことが望ましい。
【００５２】
具体的には、熱融着時の温度以下、室温（２０℃）以上の範囲における周辺突条部３２に用いられたガラスと平板部３１に用いられたガラスとの熱膨張係数の差が、５×１０−７（１／℃）以下、好ましくは、３×１０−７（１／℃）以下であることが望ましい。
【００５３】
また、上記反りを引き起こす要因として平板部３１の熱収縮がある。この平板部３１の熱収縮量のばらつきは、それまでの熱履歴の影響を受けるので、熱融着前にあらかじめ平板部３１を熱処理して、熱融着時における加熱による熱収縮量を一定とすることが望ましい。
【００５４】
上述したように、本実施の形態によれば、ガラス体３１及びガラス体３２を６００〜７５０℃に維持しつつ凹状部材３５及び凹状部材３６を互いに接近させることにより熱融着するので、ガラス体３１を平板部３１としてそのまま使用することができ、もって高い透明度を確保したＥＬ素子用封止板３０を製造することができる。  
【００５５】
また、本実施の形態によれば、ガラス体３１及びガラス体３２をガラス体３２の歪み点以下に維持しつつ、凹状部材３５及び凹状部材３６を互いに離間させるので、熱融着後に封止板３０が熱変形するのを防止することができ、もって確実に高い透明度を確保したＥＬ素子用封止板３０を製造することができる。
【００５６】
本実施の形態では、ガラス体３１及びガラス体３２を６００〜７５０℃に維持しつつ凹状部材３５及び凹状部材３６を互いに接近させることにより熱融着しているが、熱融着時の温度は６００〜７５０℃に限定されるものではなく、ガラス体３２の軟化温度以上でガラス体３１の軟化温度以下であればよい。
【００５７】
また、本実施の形態では、昇温速度を約５０℃／分と、冷却速度を約１５〜１６℃／分としているが、これらに限定されるものではない。
【００５８】
また、本実施の形態では、アクティブマトリックス用のガラスとして好適に用いられる無アルカリガラスをガラス体３１として用いたが、透湿性が低く透明度の高い絶縁体を用いてもよい。
【００５９】
また、本実施の形態では、熱融着により平板部３１上に周辺突条部３２を形成したが、必要とする周辺突条部３２の厚みが薄い場合や、形状が複雑な場合には、スクリーン印刷等の技術を用いてもよい。
【００６０】
また、本実施の形態では、熱融着により平板部３１上に周辺突条部３２を形成したが、図５に示すように、薄いガラスを加熱溶融して作製した枠状の部材Ａをフリットや有機接着剤等の接着剤を用いて平板部３１に接着して周辺突条部３２を形成してもよい。
【００６１】
さらに、本実施の形態では、熱融着により平板部３１上に周辺突条部３２を形成したが、平板部３１のガラス中央部を低温に保ったままガラス周囲のみ選択的に加熱するプレス成形により周辺突条部３２を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態に係るＥＬ素子用封止板を備えるＥＬ素子の断面図である。
【図２】（ａ）は、図１における封止板３０の底面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）のIIｂ−IIｂに関する封止板３０の断面図である。
【図３】図１における封止板３０の製造方法を説明する説明図であり、（ａ）は、配置ステップ、（ｂ）は、熱融着ステップ、（ｃ）は、離間ステップを夫々示す。
【図４】図１における周辺突条部３２に用いられる軟化点が６００℃以上のガラスの熱膨張係数を説明する説明図であり、（ａ）は、周辺突条部３２の熱膨張係数が平板部３１の熱膨張係数よりも小さい場合、（ｂ）は、周辺突条部３２の熱膨張係数が平板部３１の熱膨張係数よりも大きい場合を夫々示す。
【図５】図１における封止板３０の製造方法の変形例を説明する説明図である。
【図６】従来のＥＬ素子用封止板としての通常のプレス加工したガラス６０を説明する説明図である。
【図７】従来のＥＬ素子用封止板としてのサンドブラスト加工したガラス７０を説明する説明図である。
【図８】従来のＥＬ素子用封止板としてのＨＦ等でエッチング加工したガラス８０を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０  ガラス基板
２０  有機ＥＬ積層体
３０  封止板
３１  平板部（ガラス体）
３２  周辺突条部（ガラス体）
３５  凹状部材
３６  凹状部材
４０  紫外線硬化型エポキシ樹脂
１００  有機ＥＬ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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