(57)【要約】【課題】小型・軽量化して設置スペースを削減すると共に、オン／オフ弁との間で配管作業を不要とすることにある。【解決手段】第１シリンダ室６０内に供給される圧力流体の作用下に第１ピストン４８と一体的に弁部材５０を変位させることにより、流体通路３４を開閉するオン／オフ弁機構２６と、流通室９６が内部に形成された変形自在な吸引部材９２を有し、第２シリンダ室８０に供給される圧力流体の作用下に第２ピストン７４と一体的に前記吸引部材９２を変位させて流体通路３４内の圧力流体を吸引するサックバック機構２８とを備え、前記オン／オフ弁機構２６と前記サックバック機構２８とは、同軸状に一体的に組み付けられて設けられる。【選択図】図１
2005030506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部に形成された第１ポートと他端部に形成された第２ポートとを連通させる流体通路が設けられた本体部と、
第１パイロットポートを介して第１シリンダ室内に供給される圧力流体の作用下に第１ピストンと一体的に弁部材を変位させることにより、前記流体通路を開閉するオン／オフ弁機構と、
流通室が内部に形成された変形自在な吸引部材を有し、第２パイロットポートを介して第２シリンダ室に供給される圧力流体の作用下に第２ピストンと一体的に前記吸引部材を変位させて流体通路内の圧力流体を吸引するサックバック機構と、
を備え、
前記オン／オフ弁機構と前記サックバック機構とは、同軸状に一体的に組み付けられて設けられることを特徴とするサックバックバルブ。
【請求項２】
請求項１記載のサックバックバルブにおいて、
前記第１ピストンには軸線方向に沿って延在する貫通孔が形成され、前記貫通孔には第２ピストンの一部が内装され、第１シリンダ室内に供給される圧力流体の作用下に第１ピストンおよび第２ピストンが一体的に上昇し、一方、第２シリンダ室内に供給される圧力流体の作用下に第２ピストンのみが上昇するように設けられることを特徴とするサックバックバルブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体通路を流通する所定量の圧力流体を吸引することにより、例えば、圧力流体の供給口の液だれを防止することが可能なサックバックバルブに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、半導体ウェハ等の製造工程においてサックバックバルブ（suck back valve）が使用されている。このサックバックバルブは、半導体ウェハに対するコーティング液の供給を停止した際、供給口から微量のコーティング液が半導体ウェハに向かって滴下する、いわゆる液だれを防止する機能を有する。
【０００３】
ここで、この種の従来技術に係るサックバックバルブを図５に示す（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このサックバックバルブ１は、流入口２と流出口３とを連通させる流通室４が形成された本体５と、前記本体５の上部に連結されるカバー６とを有する。なお、前記流入口２は、該サックバックバルブ１とは別体で構成されたオン／オフ弁１８を介して被吐出液体供給源１９に接続され、一方、流出口３は、半導体ウェハに向かってコーティング液を滴下するノズル１９ａに接続されている。
【０００５】
前記流通室４の略中央には上方に向かって延在する開口部７が形成され、前記開口部７には該流通室４の上面を気密に閉塞する第１ダイヤフラム８が張設されている。前記第１ダイヤフラム８の上方に形成された収納室９内には、下端部を前記第１ダイヤフラム８に当接させた昇降部材１０が配置される。
【０００６】
前記昇降部材１０の上部側には、本体５とカバー６との間に挟持された第２ダイヤフラム１１が配設され、該昇降部材１０の端部に加締められて第２ダイヤフラム１１に固着された突出部１２によって前記第２ダイヤフラム１１と昇降部材１０とが一体的に変位するように設けられている。
【０００７】
第１ダイヤフラム８と第２ダイヤフラム１１との間には、前記第２ダイヤフラム１１を上方に向かって付勢するコイルばね１３が装着されている。また、第２ダイヤフラム１１とカバー６との間には、パイロットエアポート１４を介してパイロットエアが供給される圧力室１５が形成されている。さらに、カバー６には、昇降部材１０の突出部１２に当接する検出ピン１６を備える検出装置１７が設けられている。
【０００８】
この従来技術に係るサックバックバルブ１の概略動作を説明すると、別体で構成されたオン／オフ弁１８がオン状態にあって被吐出液体供給源１９から液体が供給されている間は、図示しない電空比例弁からパイロットエアポート１４に供給される圧力室１５の圧力が高く、第２ダイヤフラム１１がコイルばね１３を弾縮させて図５中の二点鎖線で示す下方位置にあり、昇降部材１０と一体的に作動する第１ダイヤフラム８も下方位置にあって流通室４の容積が小さくなっている。
【０００９】
そこで、前記オン／オフ弁１８をオフ状態に切り換えて液体の供給を停止させると、パイロットエアポート１４から供給されるパイロット圧が低減し、圧力室１５内の圧力が低下する。従って、第２ダイヤフラム１１および昇降部材１０と共に第１ダイヤフラム８が一体的に上昇し、図５中の実線で示す状態となる。この結果、第１ダイヤフラム８が変形して流通室４の容積が増大することにより、ノズル１９ａ内に残存する液体が吸引される。
【００１０】
【特許文献１】特公平６−４７０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記の従来技術に係るサックバックバルブでは、流通室に沿って液体を流通させ、あるいはその流通の停止を該サックバックバルブとは別体で構成されたオン／オフ弁によって行っているために、設置スペースが増大すると共に、前記オン／オフ弁とサックバックバルブとを接続する配管作業が必要となり煩雑である。
【００１２】
本発明は、前記の点を考慮してなされたものであり、小型・軽量化して設置スペースを削減すると共に、オン／オフ弁との間で配管作業を不要とすることが可能なサックバックバルブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記の目的を達成するために、本発明は、一端部に形成された第１ポートと他端部に形成された第２ポートとを連通させる流体通路が設けられた本体部と、
第１パイロットポートを介して第１シリンダ室内に供給される圧力流体の作用下に第１ピストンと一体的に弁部材を変位させることにより、前記流体通路を開閉するオン／オフ弁機構と、
流通室が内部に形成された変形自在な吸引部材を有し、第２パイロットポートを介して第２シリンダ室に供給される圧力流体の作用下に第２ピストンと一体的に前記吸引部材を変位させて流体通路内の圧力流体を吸引するサックバック機構と、
を備え、
前記オン／オフ弁機構と前記サックバック機構とは、同軸状に一体的に組み付けられて設けられることを特徴とする。
【００１４】
この場合、前記第１ピストンには軸線方向に沿って延在する貫通孔が形成され、前記貫通孔には第２ピストンの一部が内装され、第１シリンダ室内に供給される圧力流体の作用下に第１ピストンおよび第２ピストンが一体的に上昇し、一方、第２シリンダ室内に供給される圧力流体の作用下に第２ピストンのみが上昇する。
【００１５】
本発明によれば、第１シリンダ室に供給される圧力流体の作用下に、オン／オフ弁機構を構成する第１ピストンおよび弁部材が一体的に変位して流体通路を開閉するように設けられ、しかも、第２シリンダ室に供給される圧力流体の作用下に、前記オン／オフ弁機構と同軸状に一体的に組み付けられたサックバック機構を構成する第２ピストンおよび吸引部材が一体的に変位するように設けられている。前記第２ピストンと一体的に変位する吸引部材が変形して流通室の容積が増大することにより吸引作用が発生し、液だれが防止される。
【００１６】
従って、同軸状に配置された第１ピストンおよび第２ピストンによってオン／オフ弁機構とサックバック機構とを同軸状に一体的に組み付けて構成することにより、小型・軽量化されて設置スペースを削減することができる。
【００１７】
さらに、従来技術のようにオン／オフ弁との間で配管作業が不要となるため、設置作業が簡便となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００１９】
すなわち、オン／オフ弁機構を構成する第１ピストンおよび弁部材を一体的に変位させて流体通路を開閉し、しかも、前記オン／オフ弁機構と同軸状に一体的に組み付けられたサックバック機構を構成する第２ピストンおよび吸引部材を一体的に変位させて前記吸引部材を変形させ、その結果、流通室の容積が増大することにより吸引作用が発生し、液だれを防止することができる。
【００２０】
従って、オン／オフ弁機構とサックバック機構とを同軸状に一体的に組み付けて構成することにより、小型・軽量化されて設置スペースを削減することができる。
【００２１】
さらに、従来技術のようにオン／オフ弁との間で配管作業が不要となるため、簡便に設置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明に係るサックバックバルブについて好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２３】
図１において参照数字２０は、本発明の実施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサックバックバルブ２０は、一組のチューブ２２ａ、２２ｂが着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部２４と、前記継手部２４の上部に設けられ内部にオン／オフ弁機構２６およびサックバック機構２８が一体的に組み付けられて構成された弁駆動部３０とを有する。
【００２４】
前記継手部２４には、一端部に第１ポート３２ａが、他端部に第２ポート３２ｂが形成されると共に、前記第１ポート３２ａと第２ポート３２ｂとを連通させる流体通路３４が設けられた継手ボデイ３６と、前記第１ポート３２ａおよび第２ポート３２ｂにそれぞれ係合し、且つチューブ２２ａ、２２ｂの開口部に挿入されるインナ部材３８と、前記継手ボデイ３６の端部に刻設されたねじ溝に螺入することによりチューブ２２ａ、２２ｂの接続部位の液密性または気密性を保持するロックナット４０とを有する。
【００２５】
前記弁駆動部３０は、樹脂製のブロック体からなる第１ボデイ４２ａ、第２ボデイ４２ｂおよびカバー部材４４を有し、前記第１ボデイ４２ａ、第２ボデイ４２ｂおよびカバー部材４４は、図示しないシャフトを介して継手ボデイ３６と一体的に連結される。前記第１ボデイ４２ａの内部には第１室４６が形成され、前記第１室４６内にはオン／オフ弁機構２６を構成する第１ピストン４８と弁部材５０とが一体的に変位するように設けられる。
【００２６】
なお、一体的に組み付けられた前記第１ボデイ４２ａ、第２ボデイ４２ｂ、カバー部材４４および継手ボデイ３６は、本体部として機能するものである。
【００２７】
前記第１ピストン４８は、図２に示されるように、上部側の拡径部４８ａと、下部側の筒状部４８ｂと、前記拡径部４８ａと前記筒状部４８ｂとの間の環状段部４８ｃとからなり、前記拡径部４８ａの外周面には断面Ｕ字状の第１ピストンパッキン５２ａが環状溝を介して装着され、前記環状段部４８ｃの外周面には、断面Ｕ字状のパッキン５４ａおよびウェアリング５６ａがそれぞれ環状溝を介して装着される。
【００２８】
前記第１ピストン４８には、軸線方向に沿って延在する貫通孔５８が形成されると共に、前記第１ピストン４８の軸線方向に沿った一端部（下方側）には、流体通路３４を開閉する弁部材５０がねじ締結される。
【００２９】
前記第１ピストン４８の拡径部４８ａの下部側には、第１シリンダ室６０が形成され、前記第１シリンダ室６０は、通路を介して第１パイロットポート６２に連通するように設けられる。
【００３０】
なお、前記第１シリンダ室６０に臨む第１ボデイ４２ａの内壁面には、第１ピストン４８の拡径部４８ａが前記第１ボデイ４２ａに当接するのを回避するとともに、下降した際の衝撃を吸収する第１ダンパ部材６４が配設される。
【００３１】
前記弁部材５０は、第１ピストン４８の外周部の雄ねじ部に嵌合する雌ねじ部が内壁面に形成された円筒体５０ａと、前記円筒体５０ａの底面部に設けられ継手ボデイ３６に形成された着座部６６に着座することにより第１ポート３２ａと第２ポート３２ｂとの連通を遮断する当接部５０ｂと、前記円筒体５０ａの底面下部から半径外方向に突出して撓曲自在に形成された薄肉部５０ｃと、前記薄肉部５０ｃの周縁部分に形成され、継手ボデイ３６と第１ボデイ４２ａとの間に挟持される厚肉状の挟持部５０ｄとから構成される。
【００３２】
この場合、前記弁部材５０を構成する円筒体５０ａ、当接部５０ｂ、薄肉部５０ｃおよび挟持部５０ｄは、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の樹脂製材料によって一体成形されると好適である。
【００３３】
前記第１ピストン４８の上方には第２室６８が設けられ、前記第２室６８には第１コイルスプリング７０が配設される。前記第１コイルスプリング７０の一端部は第１ピストン４８の凹部７２に係着され、他端部は第２ボデイ４２ｂの環状溝部に係着される。前記第１コイルスプリング７０のばね力の作用により、第１ピストン４８は、常時、下方側に向かって押圧され、弁部材５０の当接部５０ｂが着座部６６に着座するように付勢されている。
【００３４】
また、前記第２室６８には、サックバック機構２８を構成する第２ピストン７４が配設され、この第２ピストン７４は、第１ピストン４８の貫通孔５８に沿って延在する小径な第１ロッド部７４ａと、前記第１ロッド部７４ａに連続して形成され、第１ピストン４８の凹部７２に係合する環状段部７６を有する中径な第２ロッド部７４ｂと、前記第２ロッド部７４ｂに連続して形成される大径部７４ｃとから構成される。
【００３５】
この場合、前記第１パイロットポート６２を通じて第１シリンダ室６０内に供給されたパイロット圧の作用下に第１ピストン４８の拡径部４８ａが上方に向かって押圧され、第１コイルスプリング７０および第２コイルスプリング７８の合算されたばね力に打ち勝つことにより、第１ピストン４８および第２ピストン７４が一体的に上方に向かって変位可能に設けられる。
【００３６】
換言すると、第１シリンダ室６０に導入されたパイロット圧の作用下に第１ピストン４８の拡径部４８ａが上方に向かって押圧され、第１ピストン４８の凹部７２に係合する第２ピストン７４の環状段部７６を介して該第２ピストン７４も上方に向かって押圧され、第１ピストン４８および第２ピストン７４にそれぞれ係着された第１および第２コイルスプリング７０、７８の合算されたばね力に打ち勝つことにより、第１ピストン４８および第２ピストン７４がそれぞれ上昇する。
【００３７】
前記大径部７４ｃの外周面には、環状溝を介して断面Ｕ字状の第２ピストンパッキン５２ｂが装着され、第２ロッド部７４ｂの外周面には環状溝を介して断面Ｕ字状のパッキン５４ｂおよびウェアリング５６ｂがそれぞれ装着される。
【００３８】
前記大径部７４ｃの下部側には、第２シリンダ室８０が形成され、前記第２シリンダ室８０は、通路を介して第２パイロットポート８２に連通するように設けられる。この場合、前記第２パイロットポート８２から供給されたパイロット圧の作用下に大径部７４ｃが上方に向かって押圧され、前記大径部７４ｃを含む第２ピストン７４が一体的に上下方向に沿って変位自在に設けられる。
【００３９】
なお、前記第２シリンダ室８０に臨む第２ボデイ４２ｂの内壁面には、第２ピストン７４の大径部７４ｃが前記第２ボデイ４２ｂの内壁面に当接することを回避すると共に、下降した際の衝撃を吸収する第２ダンパ部材８４が配設される。
【００４０】
第２ピストン７４とカバー部材４４との間には、第３室８６が設けられ、前記第３室８６には、第２コイルスプリング７８が配設される。前記第２コイルスプリング７８の一端部は、第２ピストン７４の凹部８８に係着され、他端部はカバー部材４４の凹部９０に係着される。この場合、前記第２コイルスプリング７８のばね力の作用により、第２ピストン７４は、常時、下方側に向かって押圧され、第２ロッド部７４ｂが第１ピストン４８の凹部７２に当接するように付勢されている。
【００４１】
この場合、前記第２パイロットポート８２から供給されたパイロット圧の作用下に大径部７４ｃが上方に向かって押圧され、第２コイルスプリング７８のばね力に打ち勝つことにより、大径部７４ｃを含む第２ピストン７４のみが単独で上方に向かって変位可能に設けられる。
【００４２】
第１ロッド部７４ａの下端部には、例えば、可撓性材料によって形成された吸引部材９２がねじ締結され、前記吸引部材９２は、中央の厚肉部９２ａと、前記厚肉部９２ａの周辺の薄肉部９２ｂと、第１ピストン４８の端面と弁部材５０の環状フランジとの間に挟持された挟持部９２ｃとから構成される。なお、前記薄肉部９２ｂの上面には、例えば、ゴム製材料からなり、該薄肉部９２ｂを保護する保護リング９４が設けられる。
【００４３】
この場合、前記吸引部材９２は、第１ロッド部７４ａを介して第２ピストン７４と一体的に上下方向に沿って変位自在に設けられ、該吸引部材９２が上昇して変形することにより厚肉部９２ａおよび薄肉部９２ｂの底面と第１ピストン４８の筒状部４８ｂの内壁面との間で流通室９６が形成される。
【００４４】
本発明の実施の形態に係るサックバックバルブ２０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作並びに作用効果について説明する。
【００４５】
図４は、本実施の形態に係るサックバックバルブ２０が組み込まれたサックバックシステム１１０を示す。
【００４６】
このサックバックシステム１１０は、略同一構成からなり、入力された電気信号に対応する空気圧信号を出力する第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂを備える。
【００４７】
第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂは、それぞれ、第１および第２コントロールユニット（制御手段）１１４ａ、１１４ｂと、前記第１および第２コントロールユニット１１４ａ、１１４ｂからそれぞれ出力される指令信号（オン信号／オフ信号）に基づいて付勢・滅勢されるノーマルクローズタイプの供給用電磁弁１１６および排気用電磁弁１１８とを含む。
【００４８】
また、前記第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂには、第１および第２コントロールユニット１１４ａ、１１４ｂに対して設定信号を導入する第１および第２データ設定手段１２０ａ、１２０ｂがそれぞれ接続される。
【００４９】
この場合、第１電空比例弁１１２ａを構成する供給用電磁弁１１６と排気用電磁弁１１８との間の連通路から分岐する通路１２２がオン／オフ弁機構２６の第１パイロットポート６２に接続され、一方、第２電空比例弁１１２ｂを構成する供給用電磁弁１１６と排気用電磁弁１１８との間の連通路から分岐する通路１２４がサックバック機構２８の第２パイロットポート８２に接続されている。
【００５０】
なお、前記第１および第２コントロールユニット１１４ａ、１１４ｂには、制御・判断・処理・演算・記憶の各手段として機能する図示しないＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）が設けられ、該ＭＰＵから導出される制御信号によって供給用電磁弁１１６および／または排気用電磁弁１１８を付勢・滅勢することにより、オン／オフ弁機構２６の第１シリンダ室６０とサックバック機構２８の第２シリンダ室８０にそれぞれ供給されるパイロット圧が制御される。
【００５１】
また、オン／オフ弁機構２６に設けられた第１位置検出センサ１２８ａは、第１コントロールユニット１１４ａと電気的に接続され、前記第１位置検出センサ１２８ａの位置検出信号が第１コントロールユニット１１４ａに導入される。一方、サックバック機構２８に設けられた第２位置検出センサ１２８ｂは、第２コントロールユニット１１４ｂと電気的に接続され、前記第２位置検出センサ１２８ｂの位置検出信号が第２コントロールユニット１１４ｂに導入される。
【００５２】
なお、サックバックバルブ２０の第１ポート３２ａに連通するチューブ２２ａには、コーティング液が貯留されたコーティング液供給源１３０を接続し、一方、第２ポート３２ｂに連通するチューブ２２ｂには図示しない半導体ウェハに向かってコーティング液を滴下するノズルが設けられたコーティング液滴下装置１３２を接続しておく。
【００５３】
このような準備作業を経た後、圧力流体供給源１２６を付勢して第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂに対して圧力流体（例えば、エアー）を導入する。供給用電磁弁１１６を介してオン／オフ弁機構２６に導入されるパイロット圧が第１パイロットポート６２を介して第１シリンダ室６０に供給され、第１ピストン４８、弁部材５０および第２ピストン７４が第１および第２コイルスプリング７０、７８の合算されたばね力に打ち勝って一体的に上昇することにより、弁部材５０の当接部５０ｂが着座部６６から離間して第１ポート３２ａと第２ポート３２ｂとが連通したオン状態となる（図２参照）。
【００５４】
このようにオン／オフ弁機構２６のオン状態において、コーティング液供給源１３０から供給されたコーティング液は、流体通路３４に沿って流通し、コーティング液滴下装置１３２を介してコーティング液が半導体ウェハに滴下される。この結果、半導体ウェハには、所望の膜厚を有するコーティング被膜（図示せず）が形成される。
【００５５】
コーティング液滴下装置１３２を介して所定量のコーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布された後、第１コントロールユニット１１４ａの図示しないＭＰＵから導出される制御信号によって供給用電磁弁１１６および／または排気用電磁弁１１８を適宜付勢・滅勢することにより、オン／オフ弁機構２６の第１シリンダ室６０に供給されるパイロット圧を減少させ、オン／オフ弁機構２６をオフ状態とする。
【００５６】
すなわち、オン／オフ弁機構２６の第１シリンダ室６０に供給されるパイロット圧が減少して零となることにより、第１コイルスプリング７０および第２コイルスプリング７８のばね力の作用下に第１ピストン４８および第２ピストン７４が下方側に向かって一体的に変位し、弁部材５０の当接部５０ｂが着座部６６に着座する（図１参照）。なお、第１ピストン４８の変位を第１位置検出センサ１２８ａによって検知し、前記位置検出信号を第１コントロールユニット１１４ａに導入することにより、第１コントロールユニット１１４ａはオン／オフ弁機構２６がオフ状態となったことを確認する。
【００５７】
従って、オン／オフ弁機構２６がオフ状態となって流体通路３４が遮断されることにより半導体ウェハに対するコーティング液の供給が停止し、コーティング液滴下装置１３２のノズルから半導体ウェハに対するコーティング液の滴下が停止する。この場合、コーティング液滴下装置１３２のノズル内には、半導体ウェハに滴下される直前のコーティング液が残存しているため、液だれが生ずるおそれがある。
【００５８】
そこで、第２コントロールユニット１１４ｂは、第２電空比例弁１１２ｂの供給用電磁弁１１６に付勢信号を導出して該供給用電磁弁１１６をオン状態にすると同時に、排気用電磁弁１１８に滅勢信号を導出して該排気用電磁弁１１８をオフ状態とする。
【００５９】
従って、サックバック機構２８の第２シリンダ室８０に対してパイロット圧を供給することにより、第２ピストン７４は、第２コイルスプリング７８のばね力に打ち勝つことにより上昇する。この場合、第２ピストン７４の上面がカバー部材４４の内壁面に当接することにより、第２ピストン７４の上方に対する変位が規制される。なお、第１ピストン４８は、第１コイルスプリング７０のばね力によって下方側に向かって押圧された状態にあり、第１ピストン４８は静止した状態にある。
【００６０】
従って、図３に示されるように、第２ピストン７４の一端部に連結された吸引部材９２が該第２ピストンと一体的に上昇して変形することにより、内部に形成された流通室９６の容積が増大して負圧作用が発生する。その際、流体通路３４内の所定量のコーティング液が前記流通室９６の増大に伴って吸引される。
【００６１】
この結果、コーティング液滴下装置１３２のノズル内に残存する所定量のコーティング液がサックバックバルブ２０側に向かって吸引されることにより、半導体ウェハに対する液だれを防止することができる。
【００６２】
第２シリンダ室８０に供給されたパイロット圧の圧力が増大して第２ピストン７４が上昇した際、第２位置検出センサ１２８ｂは、前記第２ピストン７４の変位を検知し、前記第２位置検出センサ１２８ｂから導出される位置検出信号が第２コントロールユニット１１４ｂに導入される。
【００６３】
なお、第１コントロールユニット１１４ａから付勢信号を導出してオン／オフ弁機構２６をオン状態とすると同時に、第２コントロールユニット１１４ｂから供給用電磁弁１１６に滅勢信号を導出してオフ状態とし、排気用電磁弁１１８に付勢信号を導出してオン状態とすることにより初期状態となり、半導体ウェハに対するコーティング液の滴下が開始される。
【００６４】
本実施の形態では、第１シリンダ室６０に供給されるパイロット圧の作用下に、オン／オフ弁機構２６を構成する第１ピストン４８および弁部材５０が一体的に変位して流体通路３４を開閉するように設けられ、しかも、前記第１ピストン４８に形成された貫通孔５８を介してサックバック機構２８を構成する第２ピストン７４の一部（第１ロッド部７４ａ）が内装され、第２シリンダ室８０に供給されるパイロット圧の作用下に、前記第２ピストン７４および吸引部材９２が一体的に変位するように設けられている。
【００６５】
この場合、第１シリンダ室６０に供給されるパイロット圧の作用下に第１ピストン４８および第２ピストン７４が第１および第２コイルスプリング７０、７８の合算されたばね力に打ち勝って一体的に上昇すると共に、第２シリンダ室８０に供給されるパイロット圧の作用下に第２ピストン７４のみが上昇するように設けられ、第２ピストン７４の端部に連結された吸引部材９２が変形して流通室９６の容積を増大させて吸引作用を発揮させている。
【００６６】
従って、本実施の形態では、同軸状に配置された第１ピストン４８および第２ピストン７４によってオン／オフ弁機構２６とサックバック機構２８とを同軸状に一体的に組み付けて構成することにより、小型・軽量化されて設置スペースを削減することができる。
【００６７】
しかも、本実施の形態では、オン／オフ弁機構２６とサックバック機構２８とが、第１ボデイ４２ａ、第２ボデイ４２ｂおよびカバー部材４４によって形成された空間内に同軸状に一体的に組み付けられて配設されているため、図５に示される従来技術のようにオン／オフ弁１８との間で配管作業が不要となり、簡便に設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態に係るサックバックバルブの縦断面図である。
【図２】第１ピストンおよび第２ピストンが一体的に上昇したオン／オフ弁機構のオン状態を示す一部省略拡大縦断面図である。
【図３】オン／オフ弁機構がオフ状態となったときに、サックバック機構がオン状態となり吸引部材が上昇した状態を示す一部省略拡大縦断面図である。
【図４】図１に示すサックバックバルブが組み込まれたサックバックシステムの回路構成図である。
【図５】従来技術に係るサックバックバルブの縦断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
２０…サックバックバルブ            ２４…継手部
２６…オン／オフ弁機構              ２８…サックバック機構
３０…弁駆動部                      ３２ａ、３２ｂ…ポート
３４…流体通路                      ４８、７４…ピストン
４８ａ…拡径部                      ４８ｂ…筒状部
４８ｃ…環状段部                    ５０…弁部材
５０ａ…円筒部                      ５０ｂ…当接部
５０ｃ…薄肉部                      ５０ｄ…挟持部
５８…貫通孔                        ６０、８０…シリンダ室
６２、８２…パイロットポート        ６６…着座部
７０、７８…コイルスプリング        ７４ａ、７４ｂ…ロッド部
７４ｃ…大径部                      ９２…吸引部材
９４…保護リング                    ９６…流通室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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