(57)【要約】【課題】ディスク基板と転写基板の間における気泡の巻き込みをなくすか、若しくは低減することができるディスク製造装置およびディスク製造方法を提供する。【解決手段】ディスクステージ５２に載置したディスク基板３１に対して転写基板３３に設けられたピット等の形状を転写する。外周リング５５を上昇させ、転写基板３３およびディスク基板３１を所定の間隔に保つ、次にほぼ半球状の圧着パッド５７を下降させ転写基板３３を押圧することにより、転写基板３３およびディスク基板３１が中心付近から圧着する。さらに圧着パッド５７を下降させることにより順次、ディスク基板３１の周囲へと圧着する。また、圧着パッド５７の下降動作に応じて外周リング５５を降下させることでより効率的に気泡を除去することができる。【選択図】  図４
2005346841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写基板をディスク基板に圧着させて、上記転写基板に設けられた案内溝または凹凸ピットからなる情報パターンを上記ディスク基板に転写するディスク製造装置において、
上記ディスク基板を載置するディスクステージと、
上記ディスク基板の中心穴と嵌合し、上記ディスクステージの略中央に植立されたセンターピンと、
上記ディスクステージの周囲に備えられる昇降可能な外周リングと、
上記転写基板と上記ディスク基板を圧着させる昇降可能な略半球状の圧着パッドを備えることを特徴とするディスク製造装置。
【請求項２】
上記転写基板の径の大きさが、上記ディスク基板の径および上記外周リングの内径に対してより大とされた請求項１に記載のディスク製造装置。
【請求項３】
上記転写基板の中心穴の径の大きさが上記ディスク基板の中心穴の径の大きさと等しいか、またはより小とされた請求項１に記載のディスク製造装置。
【請求項４】
上記センターピンは、上記転写基板の中心穴の径の大きさと略等しい第１の径部と上記ディスク基板の中心穴の径の大きさと略等しい第２の径部とからなる請求項１に記載のディスク製造装置。
【請求項５】
上記圧着パッドを下降させ上記転写基板を撓ませることで上記転写基板の面が上記ディスク基板の中央付近を圧着し、さらに上記圧着パッドを下降させることにより、上記転写基板の面が上記ディスク基板の外周側を順次圧着する請求項１に記載のディスク製造装置。
【請求項６】
さらに、上記ディスクステージ、上記転写基板、上記ディスク基板および上記外周リングにより形成される空間を真空引きする手段を備える請求項１に記載のディスク製造装置。
【請求項７】
上記真空引きする手段は、排気コンダクタンスの異なる真空ラインを複数備え、上記真空ラインのそれぞれのラインにおける排気のタイミングとその速度を調整できる機構を備える請求項６に記載のディスク製造装置。
【請求項８】
センターピンと中心穴が嵌合された状態でディスクステージに載置されたディスク基板に対してピットまたは案内溝を形成するディスク製造方法において、
上記ディスクステージの周囲に設けられた外周リングを所定の高さに調節し、上記外周リングに転写基板を載置するステップと、
略半球状の圧着パッドを下降させ、上記ディスク基板と上記転写基板を圧着するステップと、
上記圧着パッドの下降動作に応じて上記外周リングを下降させるステップを含むことを特徴とするディスク製造方法。
【請求項９】
さらに、上記ディスクステージ、上記転写基板、上記ディスク基板および上記外周リングにより形成される空間を真空引きするステップを含む請求項８に記載のディスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば２以上の情報層を有する高密度光ディスクに適用されるディスク製造装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ディスクにおける記録密度の大容量化が進んでいる。光ディスクの大容量化は主に、光源の短波長化と高開口のレンズを採用することにより、焦点面でのスポットサイズを小さくすることで達成されてきた。
【０００３】
例えば、CD（Compact Disc）ではレーザ波長780nm、対物レンズのNA（開口数）0.45を用いることで650MBの容量であったが、DVD-ROM(Digital Versatile Disc-Read Only Memory)では波長650nm、NA0.6とすることで4.7GBの大容量化を実現している。さらに薄い光透過層（カバー層）を持つBlu-ray Disc（商品名：以下、適宜、ＢＤと称する）においてはレーザ波長を450nm以下、NAを0.78以上とすることで22GB以上の大容量化を実現している。
【０００４】
さらなる高密度化の方法としては、記録情報層を物理的な中間層を介して、垂直方向に積層した多層ディスクがある。一方、短波長で高開口とすることにより、球面収差が発生しやすく、また焦点深度が浅くなることから、光透過層に対しては膜厚が所定の値からずれないことに加えて膜厚むらが小さいことが要求される。すなわち、垂直方向に積層してなる多層ディスクにおいては、光透過層として機能するその中間層においても同様に、所定の膜厚でかつ膜厚むらが小さいことが要求される。
【０００５】
膜厚精度の高い中間層としては、フィルム化された硬化性樹脂を用いることが有効である。この場合、膜厚精度とむらの量は、剥離ライナー上に塗工した際の精度でおおよそ決まることになり、また、粘度が高く圧着による転写工程で流動による膜厚変動が発生しにくい特徴をもつ。一方、低粘度の液状の硬化性樹脂を用いた場合には、転写工程で流動しやすい。また、塗布方法として、センター穴があるディスク基板上に対してリング状に塗布したものをスピンコートすることから、内周と外周での膜厚の変動が避けられない。
【０００６】
転写工程としては、このようにフィルム化された硬化性樹脂をディスク基板ないしは転写基板のいずれか片方に貼り合わせた後、ディスク基板と転写基板を圧着し、フィルム化された樹脂部分を硬化させた後に、転写基板を剥離することで、信号情報層のパターンが形成された中間層を得ることになる。
【０００７】
また、転写工程ではディスク基板のセンター穴に対して、転写された信号パターンのずれ（偏芯）を抑える必要がある。偏芯を抑える方法としては、転写基板のセンター穴と転写用信号パターンとの偏芯が少ないことを用いて、ディスク基板の中心穴（センター穴）と転写基板のセンター穴が一致するように、センターピンに嵌め合わせる方法が一般的である。
【０００８】
一方、ディスク基板と転写基板を圧着する方法としては、ローラ等を用いて片側から圧着する方法ではセンターピンによる位置の補正が機能しにくいため、半球状のパッドを用いてセンターピン近傍の中央部から外周向けて圧着することが望ましい。
【０００９】
下記の特許文献１には、光硬化性シートに対し、加圧手段（ローラ）により情報信号用の溝を転写する発明が記載されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−９９９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、この圧着方法では、ディスク基板と転写基板の間に気泡を挟みやすいという欠点があり、特にディスク基板の外周付近に気泡が溜まり易い欠点があった。高温ないしは高圧下に置くこと（オートクレーブ処理）で、挟み込んだ気泡の除去をおこなうが、長時間の処理はタクトタイムの低下をまねく。また。歩留まりの低下および工程の増加を招くなどの問題があった。
【００１２】
従って、この発明の目的は、ディスク基板と転写基板の間に入り込む気泡を無くすもしくは少なくすることができるディスク製造装置およびディスク製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明は、転写基板をディスク基板に圧着させて、転写基板に設けられた案内溝または凹凸ピットからなる情報パターンをディスク基板に転写するディスク製造装置において、ディスク基板を載置するディスクステージと、ディスク基板の中心穴と嵌合し、ディスクステージの略中央に植立されたセンターピンと、ディスクステージの周囲に備えられる昇降可能な外周リングと、転写基板とディスク基板を圧着させる昇降可能な略半球状の圧着パッドを備えることを特徴とするディスク製造装置である。
【００１４】
請求項７に係る発明は、センターピンと中心穴が嵌合された状態でディスクステージに載置されたディスク基板に対してピットまたは案内溝を形成するディスク製造方法において、ディスクステージの周囲に設けられた外周リングを所定の高さに調節し、外周リングに転写基板を載置するステップと、略半球状の圧着パッドを下降させ、ディスク基板と転写基板を圧着するステップと、圧着パッドの下降動作に応じて外周リングを下降させるステップを含むことを特徴とするディスク製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、ディスク基板と転写基板の間に入り込む気泡を無くすか、若しくは減らすことができ、結果として信頼性の高い高品質のディスクを提供することができる。
【００１６】
さらに、この発明によればオートクレーブ処理に費やす時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施形態について説明する。図１は、この一実施形態における多層ディスク１（以下、適宜、ディスク１と表記する）を示す。ディスク１は、片面に３層積層されたディスクである。
【００１８】
ディスク１の基板２の一主面に凹凸形状および案内溝が形成され、第１の情報層３が形成される。なお、ここで情報層とはＲＯＭディスクの場合の反射層およびＲＷ（Re-Writable）、Ｒ（Recordable）ディスクのような記録可能なディスクの場合の記録層の両方を含むことを意味する。
【００１９】
情報層３上には、光学的に透過可能な中間層４を介して、凹凸（ピット）形状および案内溝が形成された第２の情報層５が形成される。図１に示す３層構造では、情報層５上にさらに中間層６および第３の情報層７が順次積層される。このとき、第１の情報層を除く、上部の第２の情報層５および第３の情報層７は下部の情報層に対して記録再生が行なえるように、所定の透過率を有する。つまり、半透明となっている。３層以上のディスクでは、中間層および情報層の積層構造が繰り返されることになる。情報層７上にカバー層としての光透過層８が設けられており、この光透過層８を通じて記録再生が行われる。
【００２０】
中間層４および中間層６が設けられるため、レーザ光源からそれぞれの情報層までの距離が異なる。そのため、レーザ光９ａおよびレーザ光９ｂの焦点位置をずらすことにより選択的に第１から第ｎ層（図１に示すディスク１においてはｎ＝３）への記録再生が可能となる。
【００２１】
例えば、レーザ波長４０５ｎｍ、レンズ１０ａおよびレンズ１０ｂの開口率ＮＡ＝０．８５のシステムでは中間層の厚みを８μｍ以上とすることでそれぞれの情報層の分離が可能となる。しかしながらこのような高いＮＡのレンズを用いた場合は、膜厚むらによる球面収差が問題となる。すなわち、膜厚むらは光透過層８と全ての中間層（中間層４および中間層６）の合計となるため、それぞれの中間層の膜厚むらはできるだけ小さいことが必要とされる。上述したレーザ波長４０５ｎｍ、ＮＡ＝０．８５のシステムでは、厚みむらΔｔは、
│Δｔ│＜５．２６λ／ＮＡ＾４
であることが必要とされる。これより、膜厚むらの総和は±４μｍ以下とする必要があり、非常に高い精度が要求される。
【００２２】
この発明では、中間層の膜厚均一性をよくするために硬化性樹脂または硬化性粘着剤を平坦なフィルム基材上のスリットに対応して線状に塗布し、フィルム化したもの（以下、適宜、硬化性フィルムと称する）を用いている。硬化性フィルムは、溶剤に溶かした状態でフィルム基材に塗布され、必要に応じて乾燥させることにより製造されたもので、膜厚均一性を確保することが可能である。
【００２３】
図２は、この発明の一実施形態における硬化性フィルム２１の構造を示す。硬化性フィルム２１は、剥離フィルム２２および剥離フィルム２３により挟まれる構造とされている。２枚の剥離用フィルムは剥離に必要な力を変えることで、選択的に剥がされる構造とされている。なお、後述するディスク製造過程において、先に剥がされる剥離フィルムを軽剥離側のフィルムと称し、次に剥がされるフィルムを重剥離側のフィルムと称する。
【００２４】
硬化性フィルム２１には、信号情報層となる凹凸形状および案内溝が転写できるための硬化性を有し、記録再生が可能なように光学的なむらがなく、記録再生波長での吸収がすくない材料が用いられる。例えば、紫外線硬化性樹脂、紫外線硬化性粘着剤のほか、熱硬化性樹脂、熱硬化性粘着剤、電子線硬化性樹脂、電子線硬化性粘着剤等の材料を用いることができる。
【００２５】
次に図３を用いて、多層ディスクの形成方法について説明する。なお、図３では２層構造のディスク３０の形成方法を説明する。少なくとも一方に凹凸形状または案内溝構造を有するディスク基板３１上に、スパッタ、蒸着、スピンコート等を用いて第１の情報層３２を堆積させる（図３Ａおよび図３Ｂ）。次にドーナツ形状に打ち抜いた硬化性フィルムの軽剥離側のフィルム２３を剥がし（図３Ｃ）、情報層３２上に押圧することで張り合わせる（図３Ｄ）。
【００２６】
次に、重剥離側の剥離フィルム２２を除去し（図３Ｅ）、硬化性フィルム２１に対して転写基板３３を押圧し、凹凸形状および案内溝の形状を転写する（図３Ｆ）。なお、この工程については、後に詳述する。気泡の巻き込みが多い場合は、オートグレーブ処理により気泡を除去する（図３Ｇ）。
【００２７】
硬化性フィルム２１が例えば紫外線硬化樹脂であれば紫外線を照射し、硬化性フィルム２１を硬化させる（図３Ｈ）。次に転写基板３３を剥がし（図３Ｉ）、さらに情報層３４を堆積させる（図３Ｊ）。最後にカバー層として用いる光透過層３５を貼りあわせることにより２層ディスクが形成される（図３Ｋ）。さらなる多層化を行う場合は、硬化性フィルムを張り合わせる工程（図３Ｄ）以下の工程を順次繰り返す。なお、この一実施形態では、硬化性フィルム２１をディスク基板３１側に貼り合わせているが、転写基板３３側に貼り合わせてからディスク基板３１と圧着させてもよい。
【００２８】
次に転写基板３３を押圧する工程（図３Ｆ）についてより詳細に説明する。図４は転写基板３３を硬化性フィルム２１に圧着させるためのディスク製造装置５１を示す。参照符号５２はディスク基板３１を載置するディスクステージを示す。ディスクステージ５２の中心にはディスク基板３１の中心穴と嵌合されるセンターピン５３が植立されている。また、ディスクステージ５２には、ディスク基板３１をディスクステージ５２に固定するための真空吸着穴５４ａ〜５４ｄが設けられる。ディスクに突起等の構造がある場合は、逃げをつくり、主たるクランプないし信号面部分の圧着が可能となっていればよい。
【００２９】
参照符号５５はディスクステージ５２の周囲に備えられる外周リング５５を示す。外周リング５５には真空引きを行うための真空引き穴５６が設けられ、図示は省略するが、真空開閉バルブを通じて真空装置と接続されている。さらに、外周リング５５は、昇降可能とされ、ディスクステージ５２と外周リング５５の間にシール構造を設けることで真空引きを行った際にリークが生じないようになっている。転写基板３３をディスクサイズの外周より大きくし、かつ外周リング５５に載置できるようにすることで、外周リング５５の高さ調整により転写基板３３の上下方向の高さの調整もできるようにされている。
【００３０】
参照符号５７は転写基板３３を圧着させるための圧着パッドである。圧着パッド５７はシリコンゴム等からなる弾性体が用いられ、形状はほぼ半球状とされ、中央部から徐々に転写基板３３を圧着することができる。ここで、ほぼ半球状の形状には、半球以外に紡錘、砲弾型等の形状を含む。圧着パッド５７の中央部にセンターピン５３と嵌合される窪みや穴を設けてもよい。
【００３１】
次に、圧着工程について図５〜図７を用いて説明する。初期状態では、外周リング５５はディスクステージ５２面と同一もしくはそれ以下まで下降している（図５Ａ）。図５Ａに示す状態でディスク基板３１の中心穴とセンターピン５３を嵌合させて位置決めを行い、真空吸着穴（図示しない）を用いてディスクステージ５２にディスク基板３１を固定する（図５Ｂ）。なお、図３を用いて説明したように、ディスク基板３１には、硬化性フィルム２１が被着されており、後述する転写基板３３とディスク基板３１の圧着により硬化性フィルム２１にピット等の情報パターンが転写される。
【００３２】
次に、外周リング５５をディスク基板３１の硬化性フィルム２１が被着されている面よりも高い位置に上昇させる（図５Ｃ）。次に、転写基板３３のセンターホールをセンターピン５３に嵌合して位置決めをし、かつ外周リング５５で転写基板３３の端を保持することでディスク基板３１に接しない状態にする（図５Ｄ）。
【００３３】
次に圧着用パッド５７を降下させる（図６Ａ）。圧着用パッド５７を用いて転写基板３３を押し曲げることでディスク基板３１の中心付近から徐々に外周に向かって圧着させていく（図６Ｂ）。圧着が開始され、転写基板３３とディスク基板３１および外周リング５５とディスクステージ５２により密閉された空間が構成されてから、外周リング５５に設けた穴（図示しない）より真空引きを行う（図６Ｃ）。また、圧着パッド５７の下降に応じて外周リング５５を徐々に降下もしくは段階的に降下させる（図６Ｄ）。
【００３４】
ディスク基板３１の外周端まで圧着が完了後（図７Ａ）、しばらく保持を行ったのちに、真空引きを停止、開放を行い、圧着パッド５７を上昇させる（図７Ｂ）。外周リング５５をディスクステージ５２の面より下に降下させ（図７Ｃ）、ディスク基板３１を吸着している真空引きを停止し、ディスク基板３１と転写基板３３が圧着された状態で取り出しを行う（図７Ｄ）。
【００３５】
なお、転写基板３３としては透明の樹脂、Ｎｉ（ニッケル）等の金属ないしは熱硬化性樹脂ならびに熱可塑性樹脂等のプラスチック樹脂の他、これらの複合体を用いることができる。基板の厚みは0.8mm以下にすることでより曲げやすくなる、好適には0.6mm以下とすることが望ましい。
【００３６】
上述した圧縮工程の特徴は、転写基板をディスク基板に圧着した際の気泡の巻き込み量を非常に少なくできることである。半球状の圧縮パッド５７により転写基板３３を押圧し、転写基板３３を曲げることでディスク中心部から気泡を外側に押し出し圧着を行う。この際に、効果的に圧着を行うためには、転写基板３３とディスク基板３１が角度をなすように圧着する。このため、上述したように転写基板３３をディスク基板３１より大きくし、転写基板３３を外周リング５５で支えることにより角度をつけている。
【００３７】
転写基板３３とディスク基板３１とのなす角度は大きいほど気泡を押し出す効果が得られるが、可能な最大曲げ量は転写基板３３の材質および厚み、さらには形状によって規定される。あまり大きな角度をつけると転写基板３３に曲げや割れなどの破損が生じるおそれがあるため、圧縮パッド５７の動きに応じて外周リング５５の高さを変えることが好ましい。具体的には、圧縮工程の説明でもしたように、外周リング５５の位置を高くしておき、外周に進むにつれてその位置が下がるようにすることで、転写基板３３と外周リング５５がなす角度を大きく変えることなく、かつ均一に圧着することができる。
【００３８】
しかしながら、外周付近ではディスク基板３１の外周ばりおよび膨らみの影響を受けることもある。また、転写基板３３の材質により大きな曲げを与えられない状況では気泡を巻き込みやすくなる。そのような場合には、圧縮工程を真空中で行うことで、気泡を無くすか若しくは軽減することができる。なお、気泡の除去を転写基板３３とディスク基板３１の貼りあわせをした後に行うこともできるが、転写時に発生させないことで、加圧脱泡工程を省略または加圧脱泡工程に費やす時間を短縮することができる。
【００３９】
通常、真空引きは圧着機構そのものを容器に入れて全体を排気することになるが、容器サイズが大きく、排気時間が長くなる欠点があった。この発明の一実施形態では、圧縮パッド５７が転写基板３３をディスク基板３１に圧着開始した状態で形成される、転写基板３３とディスク基板３１と外周リング５５とディスクステージ５２で形成される狭い空間に対して真空引きをするので、迅速に真空度を上げることできる。
【００４０】
また、急激に真空に引きを行うと大気圧で転写基板３３を押すことになり、その瞬間だけ圧着速度が速くなり、気泡の巻き込みを誘発する場合がある。そのような場合には、排気速度を制限し、段階的に真空度を上げるようにする方法が有効である。たとえば図８に示すように電磁弁に接続された４種類の配管を準備し、それぞれに適当な径の穴を開けたオリフィスを挿入することで排気速度を制限した。圧着が進むにつれて電磁弁１から４を順番に開放することで急激に真空度が上がらないようにすることができる。
【００４１】
なお、上述した一実施形態における圧縮工程では、真空排気の開始の後に外周リング５５の降下を開始しているが、この順序は逆であってもよい。また、圧着終了の際に外周リング５５の位置はディスク基板３１のほぼ上端にあることが望ましいが、真空が維持される範囲で上または下にあっても構わない。また、真空開放後から、次のディスク基板３１の設置までの外周リング５５の位置は工程に支障がなければ任意の位置でよい。
【００４２】
次に偏芯の防止について説明する。この発明の一実施形態では、転写基板３３を押圧する際に、転写した信号がディスク基板穴に対して偏芯しないようにセンターピン５３を基準に貼り合わせを行う。しかしながら実際には、
１．転写基板のセンター穴の嵌め合いのがた
２．ディスク基板のセンター穴の嵌め合いのがた
３．転写基板のセンター穴と転写用信号の偏芯
４．圧着時に発生する転写基板のひずみ
等の理由により偏芯が生じるおそれがある。
【００４３】
嵌め合いのがたを少なくするために実際のディスク基板３１および転写基板３３の穴径とセンターピン５３の径を合わせてやる必要がある。がたの許容値としては、トータルで許容される偏芯量の規格がpp値で50〜100umの範囲であることを考慮すると、20um以下、望ましくは10um以下に抑えることが必要とされる。
【００４４】
この発明の一実施形態におけるディスク製造装置５１は、転写基板３３が常に上側にくるため、転写基板３３の穴径をディスク基板３１より小さくすることで、順次センターピン５３に嵌合することができる。すなわち、ディスク基板３１および転写基板３３のそれぞれの穴径にあう径を有するセンターピンを用いることで嵌め合いのがたを低減することができる。
【００４５】
また、センターピン５３の上部にテーバー部分を設け、ディスク基板３１および転写基板３３を差し込みやすくしてもよい。さらには、３方に開く爪を用いることでセンター位置を変えることなく径を可変にしたり、センターピンの回りに弾性体を挿入するなどして、基板の径が若干変化しても対応できるようにしてもよい。
【実施例】
【００４６】
この発明の一実施例について説明する。一実施例では、一主面にピットからなる情報層が転写された外径120mm、内径15mm、厚み1.1mmのポリカーボネートからなるディスク基板を射出成型により形成し、反射層としてアルミ合金70nmをスパッタ装置により製膜を行った。
【００４７】
次に、厚み25nmの紫外線硬化性フィルムが剥離用ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）に挟まれた状態で、外径119mm、内径22mmで打ち抜き、軽剥離側ＰＥＴを除去した後、ローラを用いて基板を貼り合わせた。
【００４８】
転写基板は、一主面にピットからなる情報層が設けられた外径130mm、内径10mm、厚み0.3mmのＮｉスタンパを用いた。
【００４９】
圧縮パッドは外径160mm、高さ100mmのほぼ半球型のシリコンゴムを用いた。ゴム硬度は５０度とした。また、圧縮パッドのパッドセンター部に径15mm、深さ100mmの穴を設けることにより圧着の際にセンターピンと干渉しない構成とした。
【００５０】
ディスクステージには吸着のための真空穴が設けられ、真空ラインを通じて排気および開放を行なうことでディスクの固定ないしは開放が行なわれる。外周リングは円筒状で、下部に外周リングを受けるための底が設けられている。底のセンターにはボールねじを受ける溝が切られており、ボールねじに接続されているモータを駆動することで、外周リングは任意の位置に所定の速度で上下動させることが可能になっている。
【００５１】
上下動の位置は、3本のディスクステージ固定柱に付けられたガイドとディスクステージ間の気密を保つためシール用Ｏリングにより決められている。外周リングはその外径を142mm、内径を121mmとすることで、転写基板のエッジを載せることができるようになっている。
【００５２】
真空引きは外周リングの１箇所にあけた吸気穴から行い、フレキシブル配管(外径6mm、内径4mm)を用いて、油回転ポンプに接続した。なお、配管途中には図８に示すような４個（V1〜V4）の電磁バルブを並列で接続し、それぞれに径の大きさが0.5、0.5、0.8、1.0（mm）の穴を開けたオリフィスを挿入することで真空引きの速度を制限した。また、大気開放を行うためのリークバルブを接続している。
【００５３】
次に圧着工程について説明する。重剥離側のPETフィルムを剥離した後、ディスク基板をセンターピンに嵌め合わせ、ステージの真空穴を用いて吸着させることで固定した。つぎに、外周リングをディスク基板上面から15mm持ち上げた状態で、転写基板を設置した。圧着パッドを5mm/secで降下させてセンター部より徐々に圧着を行った。圧着がディスク基板の半径22mmまで進んだ時点でバルブ１を開放し、その後27mm、32mm、37mmのそれぞれまで進んだ時点でバルブ２〜４を順に開放した。その際、半径60mmの最外周部が゛圧着されるまでに、真空度を10Pa以下にする事が可能であった。
【００５４】
外周リングは圧着が半径30mmまで進んだ時点で徐々に降下を開始し、半径60mmの最外周部が゛圧着された時点でその高さが０mmとなるようにその降下速度を調整した。圧着終了後、ディスク基板側から紫外線を照射し、転写基板を剥離させることにより、パターンの転写を行なった。転写後に信号エリアを含む半径20mm〜58.7mmの領域に気泡がないことを確認した。
【００５５】
（比較例1）
外周リング高さを初期０ｍｍとし、移動なし：全面に気泡が発生。加圧脱泡(10kg/cm2,1min)により除去不可。
【００５６】
（比較例2）
外周リング高さを初期10ｍｍとし、移動なし：外周まで圧着できず。Ｎｉ転写基板が変形。
【００５７】
（比較例３）
真空なしで貼り合わせ：58mmより外側に気泡が多数発生。加圧脱泡(10kg/cm2,1min)により除去。
【００５８】
（比較例4）
圧着が半径30mmまで進んだ位置でバルブ１から４を同時に開放：半径30-32mmの位置に気泡が発生。加圧脱泡(10kg/cm2,1min)により除去不可。
【００５９】
この発明は、この発明の要旨を逸脱しない範囲内でさまざまな変形や応用が可能であり、上述した一実施形態に限定されることはない。上述した一実施形態では、この発明を多層ディスクの中間層におけるパターン転写に用いたが、記録情報層を持たない基板上にパターンを転写し単層または多層のディスクを形成することにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】３層ディスクの構造を示す略線図である。
【図２】硬化性フィルムの構造を示す略線図である。
【図３】この発明の一実施形態における２層ディスクの製造工程を示す図である。
【図４】この発明の一実施形態におけるディスク製造装置を示す略線図である。
【図５】ディスク基板に転写基板を圧着させる工程を示す図である。
【図６】ディスク基板に転写基板を圧着させる工程を示す図である。
【図７】ディスク基板に転写基板を圧着させる工程を示す図である。
【図８】この発明の一実施形態における真空装置の構成を示す略線図である。
【符号の説明】
【００６１】
２１          硬化性フィルム
３１          ディスク基板
３３          転写基板
５１          ディスク製造装置
５２          ディスクステージ
５３          センターピン
５５          外周リング
５７          圧着パッド
【図１】
2005346841.tif 000003
【図２】
2005346841.tif 000004
【図３】
2005346841.tif 000005
【図４】
2005346841.tif 000006
【図５】
2005346841.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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