(57)【要約】【課題】研削または研磨時にガラス紛や砥石１８に供給された冷却水１９等の液体が飛散することを防止し、ガラス基板２に形成されている構成要素へガラス紛や砥石１８に供給された冷却水１９等の液体が付着することを防止することを目的とする。【解決手段】吸引保持具１６を有する保持部１７にガラス基板２を略鉛直に保持し、保持されたガラス基板２の構成要素が形成された面を保護具２０にて保護し、研削または研磨する割断面に砥石１８を当接させ、保持されたガラス基板２を割断面の長手方向に移動させながら砥石１８に冷却水１９等の液体を供給しつつ砥石１８を回転させて割断面を研削または研磨することにより、研削または研磨時にガラス紛や砥石１８に供給された冷却水１９等の液体が飛散することを防止し、ガラス基板２に形成されている構成要素への付着を防止することが可能となり、ＰＤＰとして不良が発生することを抑制することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極と誘電体層と保護膜と隔壁と蛍光体層との少なくとも１つの構成要素が形成される割断されたガラス基板の割断面を研削または研磨するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
吸引保持具を有する保持部に前記ガラス基板を略鉛直に保持し、前記保持されたガラス基板の前記構成要素が形成された面を保護具にて保護し、研削または研磨する割断面に砥石を当接させ、前記保持されたガラス基板を前記割断面の長手方向に移動させながら前記砥石に液体を供給しつつ前記砥石を回転させて前記割断面を研削または研磨することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
ガラス基板と保護具との間からガスを放出させることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
ガラス基板と保護具との間の隙間が、０．１ｍｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
ガラス基板の鉛直方向とガスの供給方向とのなす角が、５°〜８５°であることを特徴とする請求項２または３記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、特にプラズマディスプレイパネルを多面取り工法により製造する際にプラズマディスプレイパネル用ガラス基板を割断した割断面を研削または研磨する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっている。そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ等の数多くのものがあり、そのうちの一部は市販され、一部は開発中である。これらの表示デバイス中でもプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易である等の理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化が進められている。
【０００３】
ＰＤＰには、駆動形式でＡＣ型とＤＣ型、放電形式で面放電型と対向放電型があり、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、ＡＣ型で面放電型のＰＤＰが現在の主流を占めるようになってきている。
【０００４】
従来のＡＣ型で面放電型の一般的なカラー表示用ＰＤＰの基本的な構造としては、図４に示すようにマトリクス表示の単位発光領域に一対の表示電極Ｘ、Ｙからなる表示電極対Ｂとアドレス電極Ａとが対向する３電極構造を有している。
【０００５】
表示電極Ｘ、Ｙからなる表示電極対Ｂは、放電空間１に対して表示面Ｈ側の第一のガラス基板２上に設けられており、その各々が表示光の遮光を最小限にするためにネサ膜やＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜などの透明導電膜からなる透明電極３上に、透明電極３よりも細幅で、透明電極３の導電性を補うための金属膜からなる金属補助電極４を積層した構成とされている。
【０００６】
また表示電極対Ｂは壁電荷を利用してガス放電を維持するＡＣ駆動のための第一の誘電体層５によって放電空間１に対して絶縁状態に被覆されており、第一の誘電体層５の表面には更に数千Å程度の厚さのＭｇＯ膜からなる保護膜６が設けられている。
【０００７】
一方、単位発光領域を選択的に発光させるためのアドレス電極Ａは、ＰＤＰの背面側となる第二のガラス基板７上に、表示電極対Ｂと直交するように一定のピッチで配列され、アドレス電極Ａを覆うように第二の誘電体層８が設けられる。
【０００８】
さらに、各アドレス電極Ａの間には所定高さのストライプ状の隔壁９が設けられ、これによって放電空間１が表示電極対Ｂの長さ方向に単位発光領域毎に区画され、かつ放電空間１の間隔寸法が規定されている。
【０００９】
そして、第二の誘電体層８の上面及びストライプ状の隔壁９の側面を被覆するように、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色の蛍光体１０が順次設けられている。
【００１０】
このような構成のＰＤＰでは各色の蛍光体１０は、面放電時に放電空間１内のガス放電により放射される紫外線により励起されて発光し、Ｒ、Ｇ、Ｂの組合せによるフルカラー表示が可能であり、隔壁９により単位発光領域間のクロストークが防止されている。
【００１１】
以上の構成のＰＤＰは、第一のガラス基板２と第二のガラス基板７に対して個別に所定の構成要素を設けた後、第一のガラス基板２と第二のガラス基板７とを対向配置してその間隙の周囲を気密に封止して内部を一旦真空に排気すると共に、紫外線を発生するキセノンを数％含むネオンガス等からなる放電ガスを封入する一連の工程によって製造されている。
【００１２】
このＰＤＰでは、アドレス電極Ａ、表示電極対Ｂに印加される周期的な電圧によって放電を発生させ、この放電による紫外線を蛍光体１０に照射して可視光に変換させることにより、画像表示が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【００１３】
ところで、このようなＰＤＰの製造においては、数多くの工程を経るため、製造コストアップにつながっており、コストダウンが強く望まれている。そこで、コストダウンに有効な方法として、複数のＰＤＰを同時に作製した後、１画面分に割断し、割断面を研削または研磨する多面取り工法が用いられている。１画面分に割断する工程は、第一のガラス基板２製造工程中、第二のガラス基板７製造工程中、第一のガラス基板２と第二のガラス基板７とを貼り合わせる工程前、貼り合わせた工程後等、いずれの工程にあってもよいが、多面取り工法によるコストダウンの効果を多く得るためには、可能な限り後工程まで作製して割断し、研削または研磨を行うのが好ましい。しかし、貼り合わせた状態での第一のガラス基板２と第二のガラス基板７とは基板サイズが異なるため、精度よく割断することが困難である。したがって、第一のガラス基板２と第二のガラス基板７は貼り合わせ工程前に割断することが好ましい。また、割断後は割断面に多くの欠けが発生しているため、時間の経過と共に欠けが伸展し、割れに繋がり易いため、研削または研磨は割断直後に行うことが好ましい。ここでは、第一のガラス基板２と第二のガラス基板７とを貼り合わせる工程前に第一のガラス基板２を割断し、割断面を研削または研磨する場合を用いて説明する。
【００１４】
図５は、従来の切断線の入れ方を示す図である。
【００１５】
図５に示すように、従来はダイヤモンドカッター１１等で第一のガラス基板２にスクライブによる切断線１２を入れ、第一のガラス基板２を割断する方法が製造コストや割断精度において優れている。
【００１６】
ここで、従来の割断方法について図６から図７を用いて詳細に説明する。
【００１７】
図６は、従来の割断支持部の概略構成図であり、図７は、従来の割断方法を示す図である。
【００１８】
図５におけるダイヤモンドカッター１１により、第一のガラス基板２の保護膜６が形成されている面と反対側の面に切断線１２を入れ、図６で示すように、複数の吸引支持具１３を有する支持部１４に第一のガラス基板２を第一のガラス基板２の切断線１２を有する面と支持部１４の吸引支持具１３を有する面とを対向させて支持し、支持された第一のガラス基板２の支持部１４と反対側の面側に割断発生手段１５が設けられている。ここで、第一のガラス基板２には、説明を簡略化するため保護膜６のみを図示しているが、表示電極Ｂと第一の誘電体層５が形成されていることは言うまでもない。
【００１９】
また、ここでは、第一のガラス基板２の保護膜６が形成されている面と反対側の面に切断線１２を入れる方法で説明したが、保護膜６が形成されている面に切断線１２を入れてもよい。
【００２０】
また、複数の吸引支持具１３は切断線１２の両側に切断線１２に沿って設けられており、支持部１４は切断線１２に対応する部分で分離され独立に稼働可能になっている。
【００２１】
図６で示すように支持された第一のガラス基板２を、図７で示すように、割断発生手段１５に接触させ、支持部１４により第一のガラス基板２を割断する方法があった（例えば、特許文献２参照）。
【００２２】
次に、上記方法により割断した第一のガラス基板２の割断面を研削または研磨する方法について図８を用いて詳細に説明する。
【００２３】
上記方法により割断された第一のガラス基板２を、図８で示すように、吸引保持具１６を有する保持部１７に第一のガラス基板２が略鉛直になるように保持し、微小なダイヤモンド粒を含む砥石１８を第一のガラス基板２に当接させ、砥石１８を回転させながら第一のガラス基板２を矢印で示す方向に移動させて割断面を研削または研磨する方法があった。この際、研削または研磨を行うことにより発生する熱を抑制するため、砥石１８に対して冷却水１９等の液体を供給していた（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−１１７７６１号公報
【特許文献２】特開２００１−２３５７３４号公報
【特許文献３】特開２００１−１３８１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
上記に示したような従来の方法では、例えば、φ５０ｍｍ〜５００ｍｍの砥石１８を回転数１０００ＲＰＭ〜５０００ＲＰＭで回転させ、第一のガラス基板２を速度１０ｍｍ／秒〜２００ｍｍ／秒で移動させると、φ０．１ｍｍ程度のガラス粉や液体等の異物が飛散してしまう。
【００２５】
コストダウンの効果を多く得るためには、１画面分に割断し、割断面を研削または研磨する工程は、第一のガラス基板２と第二のガラス基板７とを貼り合わせる工程前であることが好ましい。しかし、貼り合わせ工程前の第一のガラス基板２や第二のガラス基板７には、電極や誘電体層や保護膜や隔壁や蛍光体層等の構成要素が形成された状態で露出しており、これらの構成要素に研削または研磨時に飛散したガラス紛や液体等の異物が付着した場合、ＰＤＰとして不良となってしまうことがあり、製造コストアップにつながってしまうという課題があった。
【００２６】
本発明は上記課題を解決するものであって、研削または研磨時にガラス紛や砥石に供給された液体等が飛散することを防止し、ガラス基板に形成されている構成要素へガラス紛や砥石に供給された液体等が付着することを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記目的を達成するために本発明は、電極と誘電体層と保護膜と隔壁と蛍光体層との少なくとも１つの構成要素が形成される割断されたガラス基板の割断面を研削または研磨するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、吸引保持具を有する保持部に前記ガラス基板を略鉛直に保持し、前記保持されたガラス基板の前記構成要素が形成された面を保護具にて保護し、研削または研磨する割断面に砥石を当接させ、前記保持されたガラス基板を前記割断面の長手方向に移動させながら前記砥石に液体を供給しつつ前記砥石を回転させて前記割断面を研削または研磨することにより、研削または研磨時にガラス紛や砥石に供給された液体等が飛散することを防止し、ガラス基板に形成されている構成要素へガラス紛や砥石に供給された液体等が付着することを防止することが可能となり、ＰＤＰとして不良が発生することを抑制することが可能となる。
【００２８】
さらに、ガラス基板と保護具との間からガスを放出させることにより、ガラス基板に形成されている構成要素へガラス紛や砥石に供給された液体等が付着することを、より防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、研削または研磨時にガラス紛や砥石に供給された液体等が飛散することを防止し、ガラス基板に形成されている構成要素へガラス紛や砥石に供給された液体等が付着することを防止することが可能となり、ＰＤＰとして不良が発生することを抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態について、図１から図３を用いて説明する。
【００３１】
本発明の実施の形態において、従来と異なるところは、ガラス基板の割断面を研削または研磨する際の方法であり、それ以外のＰＤＰの製造方法およびガラス基板の割断方法は同様であるため説明は省略する。
【００３２】
まず、本発明の第一の実施の形態について、図１を参照して説明する。
【００３３】
図１は、本発明の第一の実施の形態における研削装置の概略構成図である。
【００３４】
図１において、割断された第一のガラス基板２を、吸引保持具１６を有する保持部１７に第一のガラス基板２が略鉛直になるように保持し、微小なダイヤモンド粒を含む砥石１８を第一のガラス基板２に当接させる。砥石１８の材料は、例えば砥粒にダイヤモンドを用い、砥粒を結合するボンドに金属を用いればよく、砥石１８の大きさは、例えばφ５０ｍｍ〜５００ｍｍであればよい。
【００３５】
次に、砥石１８を、例えば回転数１０００ＲＰＭ〜５０００ＲＰＭで回転させながら第一のガラス基板２を、例えば速度１０ｍｍ／秒〜２００ｍｍ／秒で、矢印で示す方向に移動させる。この際、研削または研磨を行うことにより発生する熱を抑制するため、砥石１８に対して冷却水１９等の液体を供給する。ここで、砥石１８の回転方向は、第一のガラス基板２の移動方向に対し、ダウンカットまたはアッパーカットのどちらでもよい。
【００３６】
本発明の第一の実施の形態においては、図１に示すように、略鉛直になるように保持された第一のガラス基板２を、基板保護具２０により研削または研磨する割断面を露出させて全体を覆う。このとき、第一のガラス基板２表面に形成された構成要素が基板保護具２０より外に出ないようにすることは言うまでもない。
【００３７】
基板保護具２０の鉛直方向下面は、第一のガラス基板２が露出しており、基板保護具２０と第一のガラス基板２との間には隙間を設けている。第一のガラス基板２の割断面を研削または研磨する際には、基板保護具２０の鉛直方向上面よりガス２１を供給することにより、基板保護具２０と第一のガラス基板２の隙間からガス２１が放出し、それにより、研削または研磨時に発生するガラス紛や砥石に供給された液体等を鉛直方向下方に飛ばすことができる。
【００３８】
ここで、ガス２１は一般圧空でよいが、窒素等でもよい。また、ガス供給圧力は３気圧以上であることが好ましく、３気圧未満であると、砥石１８により弾かれるガラス紛や液体等の勢いにより、ガラス基板に形成されている構成要素へのガラス紛や液体等の付着が発生することがある。
【００３９】
本発明の第一の実施の形態によれば、研削または研磨時にガラス紛や砥石に供給された液体等が飛散することを防止し、ガラス基板に形成されている構成要素へガラス紛や砥石に供給された液体等が付着することを防止することが可能となり、ＰＤＰとして不良が発生することを抑制することが可能となる。
【００４０】
次に、本発明の第二の実施の形態について、図２を参照して説明する。
【００４１】
図２は、本発明の第二の実施の形態における研削装置の概略構成図である。第二の実施の形態において、第一の実施の形態と異なるところは、図１における基板保護具２０に変えて、遮蔽板２２を設けている点である。
【００４２】
本発明の第二の実施の形態においては、図２に示すように、略鉛直になるように保持された第一のガラス基板２の研削または研磨する割断面より鉛直方向上方に割断面と距離をあけて遮蔽板２２を設ける。このとき、第一のガラス基板２表面に形成された構成要素が遮蔽板２２より割断面側へ出ないようにすることは言うまでもない。
【００４３】
第一のガラス基板２表面に形成された構成要素は、割断面から鉛直方向上方５ｍｍ〜５０ｍｍの位置から形成されている。したがって、第一のガラス基板２表面の構成要素にガラス紛や液体等の付着を防止するには、図２における、遮蔽板２２と割断面との距離Ｌ１を５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲にするのが好ましく、作製するプラズマディスプレイパネルによって適宜設定すればよい。
【００４４】
また、研削または研磨は第一のガラス基板２を移動させながら行うため、遮蔽板２２と第一のガラス基板２の間には隙間を設ける必要がある。研削または研磨時に発生するガラス紛や砥石に供給された液体等はその大きさがφ０．１ｍｍ以上であり、飛散の方向は鉛直より多少傾斜し遮蔽板２２が設置されている位置では第一のガラス基板２から１ｍｍ程度離れているため、図２における、遮蔽板２２と第一のガラス基板２との隙間の距離Ｌ２は０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲にするのが好ましい。
【００４５】
図３は、本発明の第二の実施の形態における研削装置の他の例の概略構成図である。
【００４６】
第二の実施の形態においては、遮蔽板２２と第一のガラス基板２の間には隙間を設けているため、研削または研磨時に発生するガラス紛や砥石に供給された液体等が隙間を通り抜け、第一のガラス基板２表面の構成要素に付着してしまう可能性がある。
【００４７】
そこで、図３に示すように、遮蔽板２２の割断面と反対側にガス供給ノズル２３を設け、遮蔽板２２と第一のガラス基板２との隙間に向けてガス２４を供給する。
【００４８】
第一のガラス基板２の鉛直方向とガス２４の供給方向とのなす角θは５°〜８５°の範囲に設定する。５°より小さいと、ガス供給ノズル２３の配置が困難であり、８５°より大きいと、ガス２４を鉛直方向下方に流すことが困難である。
【００４９】
例えば、第一のガラス基板２の鉛直方向とガス２４の供給方向とのなす角度θが３０°となるようにガス供給ノズル２３を配置し、遮蔽板２２と第一のガラス基板２との隙間近傍でのガス２４の流速が１０００ｍｍ／秒以上になるようにガス２４を供給することにより、遮蔽板２２と第一のガラス基板２との隙間からガス２４が放出し、研削または研磨時に発生するガラス紛や砥石に供給された液体等を鉛直方向下方に飛ばすことができる。
【００５０】
ここで、ガス供給圧力は３気圧以上であることが好ましく、３気圧未満であると、砥石１８により弾かれるガラス紛や液体等の勢いにより、ガラス基板に形成されている構成要素へのガラス紛や液体等の付着が発生することがある。
【００５１】
本発明の第二の実施の形態によれば、研削または研磨時にガラス紛や砥石に供給された液体等が飛散することを防止し、ガラス基板に形成されている構成要素へガラス紛や砥石に供給された液体等が付着することを防止することが可能となり、ＰＤＰとして不良が発生することを抑制することが可能となる。
【００５２】
さらに、ガラス基板に形成されている構成要素への付着を防止する手段として遮蔽板２２を用いるため、第一の実施の形態より装置構成を簡略化することが可能である。
【００５３】
なお、本発明の実施の形態においては、第一のガラス基板と第二のガラス基板とを貼り合わせる工程前に第一のガラス基板を割断し、研削または研磨する場合を用いて説明を行ったが、割断し、研削または研磨する工程は、第一のガラス基板製造工程中、第二のガラス基板製造工程中、第一のガラス基板と第二のガラス基板とを貼り合わせる工程前、貼り合わせた工程後等、いずれの工程にあってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明のプラズマディスプレイパネル用ガラス基板の研削または研磨方法および研削装置は、研削または研磨時にガラス紛や砥石に供給された液体等が飛散することを防止することが必要な場合のガラスの研削または研磨方法および研削装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第一の実施の形態における研削装置の概略構成図
【図２】本発明の第二の実施の形態における研削装置の概略構成図
【図３】本発明の第二の実施の形態における研削装置の他の例の概略構成図
【図４】面放電型プラズマディスプレイパネルの一例を示す図
【図５】従来の切断線の入れ方を示す図
【図６】従来の割断支持部の概略構成図
【図７】従来の割断方法を示す図
【図８】従来の研削または研磨する方法を示す図
【符号の説明】
【００５６】
２    ガラス基板
１６  吸引保持具
１７  保持部
１８  砥石
１９  冷却水
２０  基板保護具
２１  ガス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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