(57)【要約】【課題】本発明は、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層の厚み方向に設けられた孔へ充填した導電体が、前記絶縁層の両面に形成された配線層間を導通してなる多層フレキシブルプリント配線板であって、前記導電体の内部に銅ボールをコア部に有した銅コア半田ボールを含むことを備えた構成よりなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の厚み方向に設けられた孔へ充填した導電体が、前記絶縁層の両面に形成された配線層間を導通してなる多層フレキシブルプリント配線板であって、前記導電体の内部に銅ボールをコア部に有した銅コア半田ボールを含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
絶縁層の厚み方向に設けられた孔へ充填した導電体が、前記絶縁層の両面に形成された配線層間を導通してなる多層フレキシブルプリント配線板であって、前記導電体の内部に樹脂ボールをコア部に有した樹脂コア半田ボールを含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
絶縁層の両面に配線層が形成された両面配線板の層間接続部に前記配線層と前記絶縁層とを貫通するスルーホールを形成した後、前記スルーホール内に銅コア半田ボールを充填し、前記銅コア半田ボールを溶融させて前記配線層間の導通を行うことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
絶縁層の片面に配線層が形成された２枚の片面配線板を前記配線層が最外層になる向きに接着層を介して貼り合わせ前記両面配線板を形成することを特徴とする請求項３記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁層の片面に配線層が形成された片面配線板の層間接続部に前記配線層と前記絶縁層とを貫通するスルーホールを形成し、前記片面配線板の前記配線層が最外層になる向きに他の片面配線板の配線層表面に接着層を介して積層しブラインドバイアホールを形成した後、前記ブラインドバイアホール内に銅コア半田ボールを設置し、前記銅コア半田ボールを溶融させて前記配線層間の導通を行うことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
前記多層フレキシブル配線板を接着層を介して複数積層することを特徴とする請求項３〜５の内いずれか１項に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項７】
前記銅コア半田ボールが樹脂コア半田ボールであることを特徴とする請求項３〜６の内いずれか１項に記載の多層フレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の表面実装型電子部品を搭載するフレキシブルプリント配線板に関し、特に、高い接続信頼性をもつ多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型軽量化及び高機能化に伴い、使用されるフレキシブルプリント配線板（以下、省略してＦＰＣと言うこともある）の配線密度もさらに増加する傾向に有る。このＦＰＣの配線密度を増加させる手段としては、配線層の微細化だけでは限界がある。そこで、配線層を積層し、配線層間にある絶縁層に層間接続を設け、配線層を立体的に接続させ、配線密度をさらに増加させた多層ＦＰＣが注目されている。
【０００３】
従来、多層ＦＰＣは、ポリイミドフィルムからなる絶縁層に貫通孔であるスルーホールを設け、このスルーホール壁面に銅めっき膜を形成し、絶縁層の両表面にある配線層を立体的に層間接続している（例えば特許文献１参照。）。この層間接続方法は、めっきスルーホール法と呼ばれ、最も一般的な層間接続方法である。この製造方法は、絶縁性であるスルーホール壁面を無電解めっきで導体化処理する工程と、電解めっきにより銅の厚付けめっきを行う工程との二つの大きな工程からなる。特徴としては、スルーホール内の銅めっき膜とスルーホールが形成されている絶縁層との熱膨張率が略同一であるが故、熱に対する接続信頼性に優れている。
【０００４】
しかしながら、銅の厚付けめっきを施すと、スルーホール内の銅めっき膜の厚みだけでなく、配線層の原材料である銅箔の厚みも増加させ、その後のエッチング処理による配線層の微細化が難しくなる。また、プロセスが長大であり、生産性にも問題が残る方法であった。
【０００５】
これらの問題を解決する層間接続の方法として、スルーホール内に半田ペーストを印刷し溶融固化する方法（例えば特許文献２参照。）等が提案されている。この方法の特徴としては、上記めっきスルーホール法と比較し簡単なプロセスで作製できるので、生産性が高く、また、配線層形成後に層間接続を施すので、プロセス上銅箔の厚みに関し何ら影響を与えず、配線層の微細化を阻害するものでない。
【０００６】
しかしながら、半田の熱膨張率が絶縁層と比較し大きく、加熱するとスルーホール内の半田が絶縁層以上に膨張し、絶縁層表面の配線層と半田との接合界面が剥離する危険性が有る。このように、半田を用いた方法は、熱による接続信頼性が十分でないという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５―１７５６３６号公報（第２頁、第２図）
【特許文献２】
特開平７―１７６８４７号公報（第２―４頁、第２図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、従来のめっきスルーホール法による多層ＦＰＣの層間接続は、接続信頼性に優れるものの、配線層の微細化と生産性の向上に課題があり、また、半田を用いた方法は、上記課題である配線層の微細化と生産性の向上は図れるものの、接続信頼性に課題があった。
【０００９】
したがって、多層ＦＰＣの層間接続においては、高い接続信頼性と配線層の微細化との両立が可能な高い生産性をもつ多層ＦＰＣ及び製造方法が要求されていた。
【００１０】
上記の問題に鑑み、本発明は、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁層の厚み方向に設けられた孔へ充填した導電体が、絶縁層の両面に形成された配線層間を導通してなる多層フレキシブルプリント配線板であって、導電体の内部に銅ボールをコア部に有した銅コア半田ボールを含むことを備えたものである。
【００１２】
また、上記課題を解決するために本発明の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に配線層が形成された両面配線板の層間接続部に配線層と絶縁層とを貫通するスルーホールを形成した後、スルーホール内に銅コア半田ボールを充填し、銅コア半田ボールを溶融させて配線層間の導通を行うことを備えたものである。
【００１３】
これにより、層間接続の導電体として銅コア半田ボールを用いるため、導電体の熱膨張率を最適化することができ、高い接続信頼性が得られる。また、製造方法においては、配線層形成後に層間接続を行うため、プロセス上配線層に全く影響が生じず、配線層の微細化に適しており、さらに、銅コア半田ボールの充填と溶融という非常にシンプルなプロセスで層間接続を行うため、高い生産性も確保できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁層の厚み方向に設けられた孔へ充填した導電体が、絶縁層の両面に形成された配線層間を導通してなる多層フレキシブルプリント配線板であって、導電体の内部に銅ボールをコア部に有した銅コア半田ボールを含むことを備えたものである。この構成により、層間接続の導電体に用いる半田ボールのコア材に銅ボールを取り入れ、導電体の熱膨張率を絶縁層の熱膨張率まで低下させることができるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項２に記載の多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁層の厚み方向に設けられた孔へ充填した導電体が、絶縁層の両面に形成された配線層間を導通してなる多層フレキシブルプリント配線板であって、導電体の内部に樹脂ボールをコア部に有した樹脂コア半田ボールを含むことを備えたものである。この構成により、層間接続の導電体に用いる半田ボールのコア材に樹脂ボールを取り入れ、導電体のヤング率を低下させることができ、熱膨張差にて生じる応力を導電体にて緩和できるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に配線層が形成された両面配線板の層間接続部に配線層と絶縁層とを貫通するスルーホールを形成した後、スルーホール内に銅コア半田ボールを充填し、銅コア半田ボールを溶融させて配線層間の導通を行うことを備えたものである。この構成により、配線層形成後に層間接続を行うため、プロセス上配線層に関し何ら影響を与えず、また、銅コア半田ボールを用いるため、充填溶融という非常にシンプルなプロセスで層間接続が行え、工程が少ないという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項３記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、絶縁層の片面に配線層が形成された２枚の片面配線板を配線層が最外層になる向きに接着層を介して貼り合わせ両面配線板を形成することを備えたものである。この構成により、両面配線板より片面配線板の方が配線層の微細化が可能であり、この片面配線板を貼り合わせて両面配線板を得るため、配線層がさらに微細である両面配線板が得られるという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項５に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の片面に配線層が形成された片面配線板の層間接続部に配線層と絶縁層とを貫通するスルーホールを形成し、片面配線板の配線層が最外層になる向きに他の片面配線板の配線層表面に接着層を介して積層しブラインドバイアホールを形成した後、ブラインドバイアホール内に銅コア半田ボールを設置し、銅コア半田ボールを溶融させて配線層間の導通を行うことを備えたものである。この構成により、非貫通であり、底面に配線層をもつブラインドバイアホールに銅コア半田ボールを溶融固化させ層間導通をとるため、上記スルーホールと比較して導電体と配線層との接合面積が増加し、両者の密着強度が増加するという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項６に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項３から５記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、多層フレキシブルプリント配線板を接着層を介して複数積層することを備えたものである。この構成により、高接続信頼性で、微細な配線層をもつ多層フレキシブルプリント配線板同士をさらに積層するため、高接続信頼性で、微細な配線層をもつ多層フレキシブルプリント配線板の配線層数を増やせるという作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項７に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項３から６記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、銅コア半田ボールが樹脂コア半田ボールであることを備えたものである。この構成により、層間接続の導電体の熱膨張率とヤング率を最適化することができるという作用を有する。
【００２１】
以下本発明の一実施の形態について図１から図４を用いて説明する。なお、これらの図面において同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説明は省略させている。また、実施の形態において示されている数値は種々選択し得る中の一例であり、これに限定されるものではない。
【００２２】
（実施の形態）
以下に本発明の一実施の形態の多層フレキシブルプリント配線板について説明する。
【００２３】
まず、本発明の多層フレキシブルプリント配線板について図１で説明する。図１は本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。
【００２４】
図１において、１はポリイミドフィルムからなる絶縁層２の両面に配線上層３及び配線下層４を形成した多層ＦＰＣであり、スルーホール５内部に充填された導電体６にて各配線層の層間接続を行っている。さらに、導電体６は、内部に銅ボール７をもつ銅コア半田ボール８が溶融固化したものである。なお、銅コア半田ボール８の半田組成は、共晶はんだ、高温半田、鉛フリー半田等、適宜好適に応じどれを使用しても良い。
【００２５】
図１に示すように、多層ＦＰＣ１の層間接続を行う導電体６は、内部に銅ボール７を有している構造になっており、層間接続の導電体６に用いる銅コア半田ボール８のコア材に銅ボール７を取り入れ、導電体６の熱膨張率を絶縁層２の熱膨張率まで低下させることができる。これにより、層間接続に半田を用いる最大の課題であった、半田だけで構成されている導電体を加熱するとスルーホール内の半田が絶縁層以上に膨張し、絶縁層表面の配線層と半田との接合界面が剥離し、熱による接続信頼性が確保できないという課題が解決できる。したがって本構造により、高い接続信頼性が得られる。
【００２６】
また、銅コア半田ボール８のコア材として樹脂ボールを用いても良い。これは、導電体６の熱膨張率低下までには至らないものの、導電体６のヤング率を低下させることができ、熱膨張差にて生じる応力を導電体６にて緩和できるため、熱による高い接続信頼性が得られる。
【００２７】
次に、この様な高い接続信頼性をもつ銅コア半田ボールを用いた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法について図２、図３及び図４を用いてさらに詳しく説明する。なお、図１と同じ符号のものは図２、図３及び図４においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
【００２８】
最初に、本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法について図２を用いて説明する。図２（ａ）は本発明の一実施の形態における原材料である両面銅張積層板の要部断面図、図２（ｂ）は本発明の一実施の形態における配線層が形成された両面配線板の要部断面図、図２（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるスルーホールが形成された両面配線板の要部断面図、図２（ｄ）は本発明の一実施の形態における銅コア半田ボールが充填された両面配線板の要部断面図、図２（ｅ）は本発明の一実施の形態における層間接続後の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。
【００２９】
図２において、９は絶縁層２の両面に銅箔１０が直接形成された両面銅張積層板であり、１１は両面銅張積層板９をエッチング処理し配線層を形成した両面配線板である。また、１２はスルーホール加工用のパンチング金型である。
【００３０】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２の両面に銅箔１０が直接形成された両面銅張積層板９を準備する。なお、本発明の一実施の形態においては、絶縁層２と銅箔１０の間に接着層が無い二層タイプを挙げているが、接着層の有る三層タイプを用いることも可能であり、適宜好適に応じどちらを使用しても良く、これに限定されるものではない。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、マスク材を銅箔１０表面に形成し、塩化鉄、塩化銅等の銅のエッチング液を用いてエッチング処理を行ない、配線上層３及び配線下層４を形成する。これにより得られた配線層は、この後の工程において、何ら影響を受けることがない。したがって、本発明の一実施の形態における多層ＦＰＣの製造方法においては、銅箔１０の厚さを薄くすることによることによる配線層の微細化が図れる。
【００３２】
さらに、図２（ｃ）に示すように、パンチング金型１２を用いたパンチング加工により、スルーホール５を形成し、図２（ｄ）に示すように、スルーホール５内部に銅コア半田ボール８を充填する。銅コア半田ボール８の充填方法は、ＢＧＡと呼ばれる半導体パッケージに半田ボールを搭載する従来から知られている方法を転用することもできる。具体的には、スルーホールと対応する位置に半田ボールより小径の貫通孔を設けた吸着プレートを準備し、貫通孔内の圧力調整用に真空ポンプと接続しておく。この吸着プレートを用い半田ボールを吸着口に吸着し、スルーホール上部に位置合せし、半田ボールを落下させ、半田ボールをスルーホール内に設置する。以上の様な操作を行うボールマウンターと呼ばれる設備を使用することも可能である。ここでは真空吸着による半田ボールの搭載例を示したが、他に静電吸着などの方法を用いてもよい。なお、ここでは銅コア半田ボール８を挙げているが、コア部に樹脂ボールをもつ樹脂コア半田ボールを用いても、高い接続信頼性が得られる。適宜好適に応じどちらを使用しても良く、これに限定されるものではない。
【００３３】
最後に、銅コア半田ボール８を加熱溶融固化することで、図２（ｅ）に示すように、層間接続された、多層ＦＰＣ１が非常にシンプルなプロセスで得られる。
【００３４】
以上の様にして得られた本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、以下の特徴を持つ。まず、層間接続の導電体として内部に銅ボールを有しているため、高い接続信頼性が得られる。さらに、配線層形成後に層間接続を行うため、プロセス上配線層に関し何ら影響を与えることがなく、配線層の微細化に適している。最後に、プロセスで用いる層間接合材料として銅コア半田ボールを用いるため、ボールの充填溶融という非常にシンプルなプロセスで層間接続が行え、他の層間接続方法と比較し工程数が減少し、生産性は格段に向上する。したがって、本発明により、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板が得られる。
【００３５】
次に、さらに接続信頼性及び配線層の微細化に優れる本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法について図３を用いて説明する。図３（ａ）は本発明の一実施の形態における原材料である接着層付き片面銅張積層板の要部断面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の形態における配線層が形成された接着層付き片面配線板の要部断面図、図３（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるブラインドバイアホールが形成された接着層付き片面配線板の要部断面図、図３（ｄ）は本発明の一実施の形態における接着層付き片面配線板を積層し形成された積層配線板の要部断面図、図３（ｅ）は本発明の一実施の形態における層間接続後の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。
【００３６】
図３において、１３は絶縁層２の片面に銅箔１０、他方の面に接着層１４が形成された接着層付き片面銅張積層板である。また、１５は接着層付き片面銅張積層板１３をエッチング処理し配線上層３を形成した接着層付き片面配線板である。１６は接着層付き片面配線板１５と積層する他の接着層付き片面配線板である。１７は接着層付き片面配線板１５及び１６を積層し、層間接続用にブラインドバイアホール１８を形成した積層配線板である。
【００３７】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層２の片面に銅箔１０が直接形成され、他方の面に接着層１４が形成された接着層付き片面銅張積層板１３を準備し、図３（ｂ）に示すように、エッチング処理により配線上層３を形成し接着層付き片面配線板１５を得る。ここで得られる接着層付き片面配線板１５の配線上層３は、上記両面配線板の配線層と比較し、微細化に適した片面エッチングが可能であることから更なる微細化が可能となっている。
【００３８】
その理由を以下に述べる。通常、両面配線板の配線層形成においては、両面銅張積層板の両面にある銅箔を同時にエッチング処理するため、エッチング液を両面銅張積層板の上下方向からムラなく均一にあてる必要がある。しかしながら、両面銅張積層板の上下方向からエッチング液を加圧噴霧した場合、上面に噴霧された後のエッチング液が上面に液だまりをつくりエッチング均一性が保てないという問題がある。したがって、両面配線板においてはエッチング条件が不安定となり、非常に微細な配線層を形成することが難しい。一方、片面配線板の配線層形成においては、下側からの噴霧で良いため、エッチング液の液だまりができないため、エッチング条件の最適範囲が広くとれ、配線層の微細化に適している。
【００３９】
次に、図３（ｃ）に示すように、パンチング金型１２を用いたパンチング加工を接着層付き片面配線板１５に施し、貫通孔であるスルーホール５を形成し、図３（ｄ）に示すように、接着層付き片面配線板１５と配線下層４の形成された他の片面配線板１６とを接着層１４を介して接着させ、層間接続用のブラインドバイアホール１８が形成された積層配線板１７を得る。ここで得られた積層配線板１７は、配線層が微細である片面配線板を積層しているため、上記両面配線板の配線層と比較し、配線層がさらに微細となる。なお、本発明の一実施の形態における片面配線板の積層方法としては、積層配線板１７を挙げているが、２枚の片面配線板を配線層が最外層になる向きに接着層を介して貼り合わせ両面配線板を形成しても、配線層の微細化が図れる。適宜好適に応じどちらの積層方法を使用しても良く、これに限定されるものではない。
【００４０】
最後に、図３（ｅ）に示すように、ブラインドバイアホール１８内部に銅コア半田ボールを充填溶融することで層間接続された、配線層の微細化に優れる多層ＦＰＣ１が得られる。ここで層間接続用の導電体６は、底面に配線下層４をもつブラインドバイアホール１８内部に充填されているため、スルーホールと比較して導電体６と配線層との接合面積が増加し、両者の密着強度も増加する。よって、様々な外部ストレスが加わっても、配線層と導電体６との接合界面が剥離することなく、さらに高い接続信頼性が得られる。
【００４１】
以上のようにして得られた本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、片面配線板を積層し形成を行うため、両面配線板の配線層と比較し、配線層がより微細となる。さらに、ブラインドバイアホールに導電体を充填するため、スルーホールと比較し、より高い接続信頼性が得られる。したがって、本発明によっても、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板が得られる。
【００４２】
最後に、前述した多層フレキシブルプリント配線板をさらに積層化する本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板について図４を用いて説明する。図４（ａ）は本発明の一実施の形態における積層後の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図、図４（ｂ）は本発明の一実施の形態における積層後の他の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図である。
【００４３】
図４において、１９は多層ＦＰＣ１を接着層１４を介して積層した多層ＦＰＣである。
【００４４】
まず、図４（ａ）に示すように、前述した本発明の一実施の形態によって製造された多層ＦＰＣ１を接着層１４を介してさらに積層し、配線層数を増加させた多層ＦＰＣ１９が得られる。ここで得られた多層ＦＰＣ１９は、構成材料である多層ＦＰＣ１が高接続信頼性で、微細な配線層をもつため、接続信頼性が高く、配線層の微細化に優れたものとなる。
【００４５】
また、図４（ｂ）に示すように、前述した多層ＦＰＣ１の導電体６が接触する様に積層し、多層ＦＰＣ１９を得る。導電体６の表面は半田であるため、導電体６を互いに接触させ加熱冷却を行うと、半田が溶融固化し、導電体６が互いに簡単に接合される。
【００４６】
以上の様にして得られた本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板は、高接続信頼性で、微細な配線層をもつ多層フレキシブルプリント配線板同士をさらに積層し形成を行うため、接続信頼性が高く、配線層の微細化に優れる。さらに、多層フレキシブルプリント配線板の層間接続にも上記導電体を流用するため、新たに層間接続材料を用いることも無く、より高い生産性が得られる。したがって、本発明によっても、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板が得られる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の請求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板によれば、層間接続に用いる導電体のコア材として銅ボールを用い、導電体の熱膨張率の最適化が図れ、高い接続信頼性をもつ多層フレキシブルプリント配線板が得られるという効果がある。
【００４８】
本発明の請求項２に記載の多層フレキシブルプリント配線板によれば、層間接続に用いる導電体のコア材として樹脂ボールを用い、導電体のヤング率の最適化が図れ、さらに高い接続信頼性をもつ多層フレキシブルプリント配線板が得られるという効果がある。
【００４９】
本発明の請求項３に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、層間接続を非常にシンプルなプロセスで行うため、微細な配線層をもつ多層フレキシブルプリント配線板が高い生産性で製造できるという効果がある。
【００５０】
本発明の請求項４に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、非常に微細な配線層をもつ片面配線板をプロセス材として用いるため、さらに微細な配線層をもつ多層フレキシブルプリント配線板が製造できるという効果がある。
【００５１】
本発明の請求項５に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、層間接続用にブラインドバイアホールを用いるため、さらに高い接続信頼性をもつ多層フレキシブルプリント配線板が製造できるという効果がある。
【００５２】
本発明の請求項６に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、高接続信頼性で、微細な配線層をもつ多層フレキシブルプリント配線板同士をさらに積層するため、高い接続信頼性と微細な配線層をもつ多層フレキシブルプリント配線板が製造できるという効果がある。
【００５３】
本発明の請求項７に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、層間接続に用いる導電体のコア材として樹脂ボールを用いるため、さらに高い接続信頼性をもつ多層フレキシブルプリント配線板が製造できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態における原材料である両面銅張積層板の要部断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態における配線層が形成された両面配線板の要部断面図
（ｃ）本発明の一実施の形態におけるスルーホールが形成された両面配線板の要部断面図
（ｄ）本発明の一実施の形態における銅コア半田ボールが充填された両面配線板の要部断面図
（ｅ）本発明の一実施の形態における層間接続後の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態における原材料である接着層付き片面銅張積層板の要部断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態における配線層が形成された接着層付き片面配線板の要部断面図
（ｃ）本発明の一実施の形態におけるブラインドバイアホールが形成された接着層付き片面配線板の要部断面図
（ｄ）本発明の一実施の形態における接着層付き片面配線板を積層し形成された積層配線板の要部断面図
（ｅ）本発明の一実施の形態における層間接続後の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態における積層後の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態における積層後の他の多層フレキシブルプリント配線板の要部断面図
【符号の説明】
１  多層ＦＰＣ
２  絶縁層
３  配線上層
４  配線下層
５  スルーホール
６  導電体
７  銅ボール
８  銅コア半田ボール
９  両面銅張積層板
１０  銅箔
１１  両面配線板
１２  パンチング金型
１３  片面銅張積層板
１４  接着層
１５  片面配線板
１６  片面配線板
１７  積層配線板
１８  ブラインドバイアホール
１９  多層ＦＰＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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