(57)【要約】  【課題】  タンタル電解コンデンサを半田付けするときに高温に曝しても、タンタル電解コンデンサ素子の気密性を保持することができるとともに、量産性に優れ、小型化できるタンタル電解コンデンサを提供すること。  【解決手段】  本発明のセラミック容器６は、上面の中央部に直方体状の凹部３−Ｂが形成され、凹部３−Ｂの内面に第一のメタライズ層３ａおよび第二のメタライズ層３ｂが互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層３ｃおよび第二の導体層３ｄが互いに独立して形成されたセラミック基体３と、第一のメタライズ層３ａから第一の導体層３ｃにかけて形成された第一の接続導体３ｅと、第二のメタライズ層３ｂから第二の導体層３ｄにかけて形成された第二の接続導体３ｆとを具備しており、第一のメタライズ層３ａの表面に金属線30が凹部３−Ｂの一内側面と平行になるようにロウ付け接合されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、該凹部の内面に第一のメタライズ層および第二のメタライズ層が互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して形成されたセラミック基体と、前記第一のメタライズ層と前記第一の導体層とを電気的に接続する第一の接続導体および前記第二のメタライズ層と前記第二の導体層とを電気的に接続する第二の接続導体とを具備しており、前記第一のメタライズ層の表面に金属線が前記凹部の一内側面と平行になるようにロウ付け接合されていることを特徴とするセラミック容器。
【請求項２】
前記金属線は、中央部が両端部よりも細いことを特徴とする請求項１記載のセラミック容器。
【請求項３】
前記金属線は、中央部の断面形状が一つの角を上にする三角形とされていることを特徴とする請求項１記載のセラミック容器。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のセラミック容器と、タンタル粉末の焼結体の側面に一端部が埋め込まれるとともに他端部が前記金属線に溶接接合されている陽極リード端子、および前記焼結体の下面に被着されるとともに前記第二のメタライズ層に電気的に接続されている陰極層とを有するタンタル電解コンデンサ素子と、前記セラミック基体の上面に前記凹部を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とするタンタル電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路などに使用されるタンタル電解コンデンサに関し、特にセラミック容器を用いて構成されたタンタル電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の樹脂封止された固体電解質コンデンサとして面実装型のタンタル電解コンデンサが知られている。このタンタル電解コンデンサは携帯電話などの通信機器、デジタルカメラなどのＡＶ機器、パソコンなどのコンピュータ機器、エアバッグ，アンチロックブレーキなどの自動車用機器を始めとする幅広い分野で大量に用いられ、また、用途としては電源の平滑回路、コンピュータのバックアップ、タンタル電解コンデンサの充放電時間を利用したタイマー回路、高周波フィルタなどがあり、上記機器類に欠くことのできない電子部品である。
【０００３】
このようなタンタル電解コンデンサは、タンタル電解コンデンサ素子部とリードフレームとこれらを気密に封止する外装樹脂とから成り、リードフレームは一般的に例えば鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの強度が大きなものが使用され、また外装樹脂としてはエポキシ樹脂などがその耐熱性、耐湿性が良好なために用いられている。
【０００４】
以下に、この種の従来のタンタル電解コンデンサについて図３を用いて説明する。図３は従来のタンタル電解コンデンサの構成を示す断面図であり、同図において11はタンタル電解コンデンサ、12はタンタル電解コンデンサ素子、12ｂは陽極リードを示し、タンタル電解コンデンサ素子12はタンタルなどから成る陽極リード12ｂの一端部が埋め込まれるとともに他端部が側面から突出するように埋設されたタンタル粉末を固めた成形体を焼結させて得られた焼結体12ａに誘電体の酸化皮膜層（図示せず）を形成し、固体電解質層（図示せず）を酸化被膜層外側に形成し、次いで外周に陰極層12ｃを形成することにより得られる。
【０００５】
陽極リード12ｂは他端部がリードフレーム13に溶接され、このリードフレーム13が外装樹脂14から突出して外装樹脂14の外形に沿って下面に至るまで折り曲げられることにより外部接続用の陽極端子13ａとされる。また、リードフレーム13が導電性接合材15を介して陰極層12ｃ上に接合され、外装樹脂14から突出して外装樹脂14の外形に沿って外装樹脂14の下面に至るように折り曲げられることにより外部接続用の陰極端子13ｂとされる。リードフレーム13は、これを曲げて両極用の接続端子とするために、また同時に曲げることができるように外装樹脂14の対向する側面の同じ高さから両側方向に突出させられた構造となっている。外装樹脂14にはエポキシ系樹脂がその耐熱性、耐湿性などが優れているという理由から使用されている。
【０００６】
次に、このタンタル電解コンデンサ11の製造方法について説明する。まず、リードフレーム13のタンタル電解コンデンサ素子12の固定部16にタンタル電解コンデンサ素子12を載置し、タンタル電解コンデンサ素子12の陽極リード12ｂと陽極端子13ａとが溶接により互いに接合され、またタンタル電解コンデンサ素子12の陰極層12ｃと陰極端子13ｂとが熱硬化性の導電性接合材15を介して接合される。導電性接合材15は例えば銀（Ａｇ）を含有するエポキシ系樹脂接合材が用いられ、300℃程度の温度で約10分加熱することにより硬化される。
【０００７】
さらに、リードフレーム13が接合されたタンタル電解コンデンサ素子12を所定の位置に載置し、次いで外部電気回路基板との接合部となる端部を外部に露出するようにしてタンタル電解コンデンサ素子12をリードフレーム13の一部とともにエポキシ系から成る外装樹脂14で被覆し、150〜180℃で約１時間加熱することにより外装樹脂14を硬化させる。これにより、外装樹脂14の高分子架橋の割合が増加して耐熱性、耐湿性が向上し、信頼性の高いタンタル電解コンデンサ11が得られる。次いで、陽極端子13ａ、陰極端子13ｂがタンタル電解コンデンサ11の下面に位置するようにリードフレーム13が外装樹脂14の外形に沿うように下方に曲げられてタンタル電解コンデンサ11の下面の一部を構成する。これにより外部電気回路基板への実装を容易なものとし、量産に適したものとすることができる。
【特許文献１】特開2002−134360号公報（３−４頁，図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年、地球環境問題の意識が高まるとともに鉛（Ｐｂ）を用いないＰｂフリー半田が使用されるようになってきた。Ｐｂフリー半田は、半田付けする際の温度が従来のＰｂ（鉛）40％−Ｓｎ（錫）60％の半田の処理温度（220〜230℃）に比して40〜50℃高くなり、この温度で半田付けが行なわれると外装樹脂14が熱で変質してリードフレーム13との間に隙間が発生し、この隙間から水分が侵入して漏れ電流を発生させたり、ショートによる不良を発生させたりするという問題点を有していた。
【０００９】
そこで、外装樹脂14にシリカ（ＳｉＯ２）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのフィラーを添加して高耐熱性を付与することが検討されたが、この場合には外装樹脂14の熱膨張率が小さくなってリードフレーム13の熱膨張係数との差が増大し、よって半田付けをするときの温度でリードフレーム13と外装樹脂14との間に隙間が発生し、水分が侵入して上記不良を発生させるため、この方法は実用的ではなかった。
【００１０】
さらに、外装樹脂14としてポリイミドなどの高耐熱性の樹脂を用いることも検討されたが、材料が高価であることに加えてポリイミドは熱膨張率がリードフレーム13の熱膨張係数（７×10−６／℃）の８倍を超える値の60×10−６／℃程度であることから、やはりリードフレーム13と外装樹脂14との間に隙間が発生し、上記不良を招来するという問題点を有していた。
【００１１】
また、従来のタンタル電解コンデンサ11は、外装樹脂14からリードフレーム13が突出する構造であるため、近時のタンタル電解コンデンサ11の小型化要求に応えられなくなってきた。
【００１２】
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、タンタル電解コンデンサを半田付けするときに高温に曝しても、タンタル電解コンデンサ素子の気密性を保持することができるとともに、量産性に優れ、小型化できて機械的信頼性や電気的特性に優れるタンタル電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のセラミック容器は、上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、該凹部の内面に第一のメタライズ層および第二のメタライズ層が互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して形成されたセラミック基体と、前記第一のメタライズ層と前記第一の導体層とを電気的に接続する第一の接続導体および前記第二のメタライズ層と前記第二の導体層とを電気的に接続する第二の接続導体とを具備しており、前記第一のメタライズ層の表面に金属線が前記凹部の一内側面と平行になるようにロウ付け接合されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のセラミック容器は、上記構成において好ましくは、前記金属線は、中央部が両端部よりも細いことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のセラミック容器は、上記構成において好ましくは、前記金属線は、中央部の断面形状が一つの角を上にする三角形とされていることを特徴とする。
【００１６】
本発明のタンタル電解コンデンサは、上記構成のセラミック容器と、タンタル粉末の焼結体の側面に一端部が埋め込まれるとともに他端部が前記金属線に溶接接合されている陽極リード端子、および前記焼結体の下面に被着されるとともに前記第二のメタライズ層に電気的に接続されている陰極層とを有するタンタル電解コンデンサ素子と、前記セラミック基体の上面に前記凹部を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のセラミック容器によれば、上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、凹部の内面に第一のメタライズ層および第二のメタライズ層が互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して形成されたセラミック基体と、第一のメタライズ層と第一の導体層とを電気的に接続する第一の接続導体および第二のメタライズ層と第二の導体層とを電気的に接続する第二の接続導体とを具備していることから、Ｐｂフリー半田を用いて第一の導体層および第二の導体層を外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続しても、セラミック基体は耐熱性を有するため、セラミック基体が熱で変形してセラミック容器に隙間が発生することがない。従って、気密性を良好に維持でき、セラミック容器の内部に水分が侵入するのを有効に防止し、漏れ電流が発生したり、ショートによる不良が発生したりするのを有効に防止できる。
【００１８】
よって、従来の外装樹脂とリードフレームを有する構成における気密性に比べて、格段に気密信頼性があり、タンタル電解コンデンサ素子を内部に収容した場合、タンタル電解コンデンサ素子が水分による腐食等で誤作動するのを有効に防止できるとともに、タンタル電解コンデンサ素子の電気特性を長期間にわたって良好に維持することができる。
【００１９】
また、セラミック容器の内部にタンタル電解コンデンサ素子を収容することにより、リードフレームを用いることなくタンタル電解コンデンサを構成することができるため、従来のタンタル電解コンデンサに比べて小型化が可能となる。
【００２０】
さらに、第一のメタライズ層の表面に金属線が凹部の一内側面と平行になるようにロウ付け接合されていることにより、第一のメタライズ層にタンタル電解コンデンサ素子の陽極リード端子を溶接法によって溶接する際、陽極リード端子は第一のメタライズ層にロウ付けされて突出している金属線に接触し、この金属線と陽極リード端子との接触部に限定された領域において高温となり易く、陽極リード端子の金属線に接触する部位のみを優先的に溶かすことができる。従って、陽極リード端子を第一のメタライズ層に溶接接合し易くすることができるとともに、陽極リード端子を第一のメタライズ層の金属線のみに選択的に接合して接合面積がばらつくのを有効に抑制することができる。その結果、陽極リード端子を外部電気回路に効率よくかつ確実に電気的接続できるとともに、陽極リード端子と第一のメタライズ層との接合面積のばらつきによる抵抗値の変動を有効に防止して精度のよい抵抗値を有するものとすることができる。
【００２１】
また、金属線は、好ましくは中央部が両端部よりも細いことより、金属線と陽極リード端子とが溶接される中央部において陽極リード端子との接触部の面積を小さくすることができ、接触部においてより高温となり易い。このために陽極リード端子を金属線に溶接接合し易くなるとともに、金属線の両端部は中央部よりも太いために溶融しにくく、第一のメタライズ層との接合を確実にすることができる。
【００２２】
また、金属線は、好ましくは中央部の断面形状が一つの角を上にする三角形とされていることより、陽極リード端子との接触部の面積をより小さくすることができ、陽極リード端子との溶接接合をより容易とすることができる。
【００２３】
本発明のタンタル電解コンデンサは、上記構成のセラミック容器と、タンタル粉末の焼結体の側面に一端部が埋め込まれるとともに他端部が金属線に溶接接合されている陽極リード端子、および焼結体の下面に被着されるとともに第二のメタライズ層に電気的に接続されている陰極層とを有するタンタル電解コンデンサ素子と、セラミック基体の上面に凹部を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることにより、上記本発明のセラミック容器を用いているので気密信頼性の高いものとなり、また、周知のセラミックグリーンシート積層法による多数個取りの手法で製造することが可能となるため、非常に量産性に優れるものとなる。また、タンタル電解コンデンサ素子の陽極リード端子とセラミック容器とを溶接接合し易く、非常に量産性に優れるものとなる。さらに、リードフレームを用いないことから、従来のタンタル電解コンデンサに比べて小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明のセラミック容器およびタンタル電解コンデンサについて以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明のセラミック容器の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のセラミック容器の断面図である。また、図２は本発明のタンタル電解コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図である。これらの図において、１はタンタル電解コンデンサ、２はタンタル電解コンデンサ素子、３はセラミック基体、３ａは第一のメタライズ層、30は金属線、３ｂは第二のメタライズ層、３ｃは第一の導体層、３ｄは第二の導体層、３ｅは第一の接続導体、３ｆは第二の接続導体、４は蓋体、６はセラミック容器である。
【００２５】
本発明のセラミック容器６は、上面の中央部に直方体状の凹部３−Ｂが形成され、凹部３−Ｂの内面に第一のメタライズ層３ａおよび第二のメタライズ層３ｂが互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層３ｃおよび第二の導体層３ｄが互いに独立して形成されたセラミック基体３と、第一のメタライズ層３ａから第一の導体層３ｃにかけて形成された第一の接続導体３ｅと、第二のメタライズ層３ｂから第二の導体層３ｄにかけて形成された第二の接続導体３ｆとを具備しており、第一のメタライズ層３ａの表面に金属線30が凹部の一内側面と平行になるようにロウ付け接合されている。
【００２６】
そして、セラミック容器６は、第一のメタライズ層３ａの金属線30にタンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード端子２ｂが溶接接合されるとともに、第二のメタライズ層３ｂにタンタル電解コンデンサ素子２の陰極層２ｃが電気的に接合され、セラミック基体３の側壁３−Ａの上面に凹部３−Ｂを塞ぐように蓋体４が取着されることによりタンタル電解コンデンサ１と成る。
【００２７】
セラミック基体３は、アルミナ質焼結体等のセラミックスから成り、上面の中央部に凹部３−Ｂが形成されている。好ましくは、図１（ｂ）に示すように第一のメタライズ層３ａが凹部３−Ｂの一側面と底面との間に形成された段差３−Ｃの上面に形成されているのがよい。段差３−Ｃが形成されるとともにその上面に第一のメタライズ層３ａが形成されることによって、タンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード端子２ｂの第一のメタライズ層３ａへの電気的な接続が容易なものとなり、タンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａに接続する作業効率が大幅に改善される。
【００２８】
しかし、第一のメタライズ層３ａの形成位置はこれに限られることはなく、凹部の内面に形成されておればよい。例えば第一のメタライズ層３ａが、凹部３−Ｂの底面に第二のメタライズ層３ｂとは電気的に接続されないように互いに独立して形成され、タンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード２ｂが下方へ折り曲げられて第一のメタライズ層３ａの金属線30に溶接接合される構成としてもよい。
【００２９】
セラミック容器６は、例えば、以下のようにして作製される。セラミック基体３がアルミナ質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合してスラリーと成す。このスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法によってグリーンシートと成し、所要の大きさに切断する。次に、その中から選ばれた複数のグリーンシートにおいて凹部３−Ｂおよび段差３−Ｃを形成するために適当な打抜き加工を施す。
【００３０】
そして、これらのグリーンシートにタングステン（Ｗ）等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを印刷塗布して第一および第二のメタライズ層３ａ，３ｂ、第一および第二の導体層３ｃ，３ｄとなる導体層を形成し、次いでこれらの導体層を形成したグリーンシートを積層し、外側面に第一および第二の接続導体３ｅ，３ｆと成る金属ペーストを塗布し、最後に約1600℃の温度で焼成することによってセラミック容器６が作製される。
【００３１】
なお、第一および第二の接続導体３ｅ，３ｆは、セラミック基体３に形成した貫通導体であってもよい。貫通導体とする場合は、上記グリーンシートに凹部３−Ｂおよび段差３−Ｃを打抜き加工により形成するときに、同時に貫通孔となる孔を所要位置に打抜き加工を施しておき、この貫通孔に金属ペーストを充填して焼成すればよい。
【００３２】
また、このようにして作製されたセラミック容器６に形成されたこれらの導体層の露出した表面には、耐食性に優れかつ半田との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ１〜12μｍのニッケル（Ｎｉ）層および厚さ0.3〜５μｍの金（Ａｕ）層をめっき法等により順次被着しておくのがよい。これにより、導体層が大気中の酸素や水分等により酸化腐食されるのを防止するとともに、第一および第二の導体層３ｃ，３ｄにおいては半田との濡れ性が良くなり、外部電気回路基板上の配線導体（図示せず）との接合強度がより強固なものとなる。
【００３３】
Ｎｉ層の厚さが１μｍ未満であれば、導体層から成る各導体の酸化腐蝕を防止するのが困難になって外部電気回路基板への接合強度が劣化し易く成る。また、Ｎｉ層の厚さが12μｍを超えると、めっき形成に多大の時間がかかることになり量産性が低下し易くなるとともに導体層との熱膨張差による応力によってめっき層が剥がれやすくなる。
【００３４】
また、Ａｕ層の厚さが0.3μｍ未満であれば、均一な厚さのＡｕ層を形成するのが困難となり、Ａｕ層がきわめて薄い部位が形成されたりＡｕ層が形成されていない部位が生じたりし易く、酸化腐食の防止効果や半田との濡れ性が低下し易くなる。またＡｕ層の厚さが５μｍを超えると、めっき形成に多大の時間がかかることになり量産性が低下し易くなる。
【００３５】
セラミック容器６の内部にタンタル電解コンデンサ素子２が収容され、その陽極リード端子２ｂと陰極層２ｃとがそれぞれ第一のメタライズ層３ａおよび第二のメタライズ層３ｂに接続され、下面の第一および第二の導体層３ｃ，３ｄが外部電気回路基板（図示せず）の表面の配線導体にＡｕ−Ｓｎ半田やＡｇ−Ｓｎ半田等の半田を介して接合されることにより、内部に収容するタンタル電解コンデンサ素子２と外部電気回路基板の配線導体とを電気的に接続させることができる。
【００３６】
本発明のセラミック容器６の第一のメタライズ層３ａには金属線30がロウ付け接合されている。これにより、第一のメタライズ層３ａの金属線30にタンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード端子２ｂを溶接する際、陽極リード端子２ｂは第一のメタライズ層３ａにロウ付けされて突出している金属線30に接触し、この金属線30と陽極リード端子２ｂとの接触部に限定された領域において高温となり易く、陽極リード端子２ｂの金属線30に接触する部位を優先的に溶かすことができる。
【００３７】
即ち、溶接が抵抗溶接である場合、金属線30と陽極リード端子２ｂとの接触部の領域が小さいために抵抗値が大きくなり、金属線30との接触部で熱が発生し易くなり、陽極リード端子２ｂを金属線30に良好に接合することができる。また、溶接がレーザ溶接である場合、金属線30においてはレーザの熱が拡散し難くなり、陽極リード端子２ｂを金属線30に良好に接合することができる。
【００３８】
従って、陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａに溶接接合し易くすることができるとともに、陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａの金属線30のみに選択的に接合して接合面積がばらつくのを有効に抑制することができる。その結果、陽極リード端子２ｂを外部電気回路に効率よくかつ確実に電気的接続できるとともに、陽極リード端子２ｂと第一のメタライズ層３ａとの接合面積のばらつきによる抵抗値の変動を有効に抑制して精度のよい抵抗値を有するものとすることができる。
【００３９】
金属線30は第一のメタライズ層３ａのいずれの部位に設けてもよい。なお、凹部３−Ｂの一側面と底面との間に段差３−Ｃが形成されており、段差３−Ｃの上面に第一のメタライズ層３ａが設けられている場合、第二のメタライズ層３ｂ側（段差３−Ｃの端）に位置する第一のメタライズ層３ａの端部に金属線30を形成するのがよい。これにより、タンタル粉末の焼結体２ａの側面に一端部が埋め込まれた陽極リード端子２ｂを最短として金属線30に接続することができ、陽極リード端子２ｂの変形などによって接続位置がずれるのを有効に抑制することができる。
【００４０】
好ましくは、金属線30は凹部の一内側面と平行になるように、即ち、陽極リード端子２ｂの線路方向に対して垂直な方向に延びるように形成され、かつ断面形状が金属線30の上方で幅狭となるような半円形状や半長円形状（蒲鉾型等）または三角形状等の形状であるのがよく、これにより陽極リード端子２ｂとの接触面積を小さくして、さらに陽極リード端子30を溶け易くさせ、陽極リード端子２ｂを金属線30にさらに強固に接合させることができる。
【００４１】
特に、金属線30の中央部の断面形状が一つの角を上にする三角形とされているのがよく、陽極リード端子２ｂを金属線30に点接触させて、陽極リード端子２ｂと金属線30との接触部における電気抵抗値を確実に大きなものまたはレーザの熱が拡散しないものとして、陽極リード端子２ｂを金属線30に確実かつ容易に接合させることができる。
【００４２】
また、金属線30は、中央部が両端部よりも細い断面形状のものとしてもよい。これにより上記同様に陽極リード端子２ｂとの接触面積を小さくして、陽極リード端子30を溶け易くさせ、陽極リード端子２ｂを金属線30にさらに強固に接合させることができる。さらに、金属線30の両端部は中央部よりも太いために溶融しにくく、第一のメタライズ層３ａとの接合を確実にすることができる。
【００４３】
金属線30は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），モリブデン（Ｍｏ）等から成り、ＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等を介してロウ付け接合される。また、金属線30は幅が0.1〜0.5ｍｍであるとともに、高さが0.1〜0.5ｍｍであるとよく、この構成により、陽極リード端子２ｂを金属線30に非常に強固に溶接接合させることができる。
【００４４】
金属線30の断面形状の幅が0.1ｍｍ未満であると、金属線30の幅が狭くなりすぎてしまい金属線30を形成するのが困難となってしまう。金属線30の幅が0.5ｍｍを超えると、溶接が抵抗溶接である場合、金属線30での抵抗値が小さくなるために接触部で熱が発生し難くなり、また、レーザ溶接である場合、金属線30においてレーザの熱が拡散し易くなり、陽極リード端子２ｂを金属線30に良好に接合することができなくなる。また金属線30の高さが0.1ｍｍ未満であると、金属線30の高さが低くなりすぎて、陽極リード端子２ｂを金属線30に溶接接合する際に、陽極リード端子２ｂが金属線30以外の第一のメタライズ層３ａに接触してしまい、陽極リード端子２ｂを金属線30に良好に接合し難くなる。金属線30の高さが0.5ｍｍを超えて高くなると金属線30の体積が大きくなり、熱膨張が生じた際に、セラミック基体３と金属線30との接合部において、セラミック基体３に金属線30との熱膨張差による応力が大きく作用し、基体３にクラック等の破損を生じさせてしまう場合がある。
【００４５】
また抵抗溶接法の場合、金属線30は抵抗値の高いＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等から成るのがよく、これにより陽極リード端子２ｂとの接触部で熱が発生し易くなり、より良好に溶接接合できる。
【００４６】
本発明のタンタル電解コンデンサ１は、上記構成のセラミック容器６と、タンタル粉末の焼結体２ａの側面に一端部が埋め込まれるとともに他端部が第一のメタライズ層３ａに溶接接合されている陽極リード端子２ｂ、および焼結体２ａの下面に被着されるとともに第二のメタライズ層３ｂに導電性接着材５を介して電気的に接合されている陰極層２ｃとを有するタンタル電解コンデンサ素子２と、セラミック基体３の上面に凹部３−Ｂを塞ぐように取着された蓋体４とを具備している。
【００４７】
タンタル電解コンデンサ素子２は、タンタルなどから成る陽極リード２ｂの一端部が埋め込まれるとともに他端部が側面から突出するように埋設されたタンタル粉末を固めた成形体を焼結させて得られた焼結体２ａに誘電体の酸化皮膜層（図示せず）を形成し、固体電解質層（図示せず）を酸化被膜層外側に形成し、次いで外周に陰極層２ｃを形成することにより得られる。
【００４８】
陽極リード２ｂは他端部が抵抗溶接法やレーザ溶接法等の溶接法によって、第一のメタライズ層３ａに電気的に接続される。この第一のメタライズ層３ａは第一の接続導体３ｅを経由して第一の導体層３ｃに電気的に接続されている。即ち、第一の導体層３ｃが外部電気回路基板の配線導体に接続されるタンタル電解コンデンサ１の陽極端子となる。
【００４９】
陽極リード端子２ｂは、例えばタンタルやニオブ等から成るが、好ましくは、陽極リード端子２ｂがタンタルから成ることにより、タンタル電解コンデンサ素子２となるタンタルの焼結体２ａに強固に接合させることができるとともに、タンタルは抵抗値（13.5×10-8Ωｍ）が高いことから第一のメタライズ層３ａの金属線30と接する部分において、抵抗値を高くし電気信号を熱に変換し易くすることにより、陽極リード端子２ｂおよび金属線30を溶かしやすくすることができ、陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａに確実に接続し易くすることができる。
【００５０】
また、陰極層２ｃはＡｇを含有するエポキシ樹脂系接合材等の導電性接合材５を介して第二のメタライズ層３ｂ上に電気的に接続される。そして、第二のメタライズ層３ｂは第二の接続導体３ｆを経由して第二の導体層３ｄに電気的に接続されている。即ち、第二の導体層３ｄが外部電気回路基板の配線導体に接続されるタンタル電解コンデンサ１の陰極端子となる。
【００５１】
このように構成された本発明のタンタル電解コンデンサ１によれば、Ｐｂを含んでいない半田を用いて第一および第二の導体層３ｃ，３ｄを外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続しても、セラミック基体３は耐熱性を有するため、セラミック基体３が熱で変形してセラミック容器６に隙間が発生することがないので気密性を良好に維持できる。従って、セラミック容器６の内部に水分が侵入するのを有効に防止し、漏れ電流が発生したり、ショートによる不良が発生したりするのを有効に防止できる。
【００５２】
よって、従来の外装樹脂とリードフレームとを有する構成における気密性に比べて、格段に気密信頼性が高くなり、タンタル電解コンデンサ素子２が水分による腐食等で誤作動するのを有効に防止できるとともに、タンタル電解コンデンサ素子２の電気特性を長期間にわたって良好に維持することができる。
【００５３】
また、タンタル電解コンデンサ１の陽極リード端子２ｂおよび陰極層２ｃにそれぞれ電気的に接続される第一および第二の導体層３ｃ，３ｄをともにセラミック基体３の下面に設けることによって、リードフレーム等を用いることなく外部電気回路基板の表面の配線導体に表面実装によって容易に接続することが可能となり、リードフレームの曲げ加工の必要がないので、量産性に優れたものとなるとともに、従来のタンタル電解コンデンサに比べて小型化が可能となる。
【００５４】
さらに、セラミック容器６は周知のセラミックグリーンシート積層法による多数個取りの手法で製造できることから非常に量産性に優れるものとなる。
【００５５】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、タンタル電解コンデンサ１のセラミック基体３の材質がアルミナ質焼結体である場合について説明したが、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体やガラスセラミックス等の他のセラミックスから成っていてもよい。ＡｌＮ質焼結体からなる成る場合には作動時の熱を効率よく外部に放散させることができるので、タンタル電解コンデンサ１の電気特性をより長期間にわたって保持することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明のタンタル電解コンデンサは携帯電話などの通信機器、デジタルカメラなどのＡＶ機器、パソコンなどのコンピュータ機器の他、特に過酷な環境条件下で長期信頼性が要求されるエアバッグ，アンチロックブレーキなどの自動車用機器を始めとする幅広い分野にも好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（ａ）は本発明のセラミック容器の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のセラミック容器の断面図である。
【図２】本発明のタンタル電解コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】従来のタンタル電解コンデンサの例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１：タンタル電解コンデンサ
２：タンタル電解コンデンサ素子
２ａ：焼結体
２ｂ：陽極リード端子
２ｃ：陰極層
３：セラミック基体
３ａ：第一のメタライズ層
３ｂ：第二のメタライズ層
３ｃ：第一の導体層
３ｄ：第二の導体層
３ｅ：第一の接続導体
３ｆ：第二の接続導体
３−Ｂ：凹部
４：蓋体
５：導電性接着材
６：セラミック容器
30：金属線
【図１】
2005191318.tif 000003
【図２】
2005191318.tif 000004
【図３】
2005191318.tif 000005