(57)【要約】【課題】  電子部品の液晶パネルへの本圧着工程において、個別加圧方式又は一括加圧方式の選択ができ、自動切換えが可能な部品実装機を提供する。【解決手段】  部品実装機３００は、前後方向に移動して一括加圧を行うインバーブロック３０１、当該インバーブロック３０１に配設される熱電対３０２、本圧着処理を行うための載置部であるバックアップステージ２０２、ＩＣの液晶パネルの側縁部への本圧着処理における加圧処理を行う加圧ヘッド２０４、及びインバーブロック３０１の上下方向及び前後方向への移動を補助する可動部３０３を備える。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルの側縁部に電子部品を圧着する圧着工程において、前記電子部品を前記液晶パネルの側縁部に実装する部品実装機であって、
前記液晶パネルの側縁部の所定位置に前記電子部品を圧着する際における加圧処理を行うヘッド部と、
前記圧着工程を行うための載置部であるステージと、
前記ヘッド部の下面に取り外し可能に装着され、前記ヘッド部における加圧処理に従って、前記ステージにおける前記圧着処理において前記電子部品を圧着するツールとを備え、
前記ツールは、少なくとも２つ以上の前記電子部品を同時に圧着する幅を有する
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項２】
前記部品実装機は、さらに、
前記ツールと前記ステージとの間に低熱膨張部材プレートと、
前記低熱膨張部材プレートを上下方向に移動させる移動手段とを備え、
前記低熱膨張部材プレートは、前記ヘッド部から加圧処理及び加熱処理に従って前記電子部品の前記液晶パネルの側縁部への圧着処理を行う
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装機。
【請求項３】
前記ツールは、異なる幅を有する他のツールと交換可能である
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装機。
【請求項４】
前記部品実装機は、さらに、
前記ヘッド部と前記ステージとの間に低熱膨張部材ブロックを備え、
当該低熱膨張部材ブロックは、前記ヘッドからの加圧処理に従って前記電子部品の前記液晶パネルの側縁部への装着処理を行う
ことを特徴とする請求項  記載の部品実装機。
【請求項５】
前記低熱膨張部材ブロックは、前記電子部品の装着時における加熱処理を行うための加熱手段が配設されている
ことを特徴とする請求項１記載の部品実装機。
【請求項６】
前記部品実装機は、さらに、
前記液晶パネルへの前記電子部品の装着時において、前記ヘッド部を用いる第一加圧方式、又は前記低熱膨張部材ブロックを用いる第二加圧方式の選択を受け付ける受付手段と、
前記受付手段からの入力に応じて加圧方式の変更を行う変更手段とを備え、
ことを特徴とする請求項４記載の部品実装機。
【請求項７】
前記部品実装機は、さらに、
前記低熱膨張部材ブロックを上下方向及び前後方向に移動する第二移動手段と、
前記第二移動手段による移動に伴い、前記低熱膨張部材ブロックを前後方向に出し入れ可能に格納するための格納部とを備え、
前記受付手段において前記第二加圧方式が選択された場合においては、前記第二移動手段は前記低熱膨張部材ブロックを前方向に移動させ、前記格納部に当該低熱膨張部材ブロックを格納する
ことを特徴とする請求項６記載の部品実装機。
【請求項８】
前記低熱膨張部材プレートは、インバープレートであり、
前記低熱膨張部材ブロックは、インバーブロックである
ことを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載の部品実装機。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の部品実装機を備える
ことを特徴とする液晶ドライバ実装機。
【請求項１０】
液晶パネルの側縁部に電子部品を圧着する圧着工程において、前記電子部品を前記液晶パネルの側縁部に実装する部品実装機に用いる部品実装方法であって、
前記部品実装機は、
前記液晶パネルの側縁部の所定位置に前記電子部品を圧着する際における加圧処理を行うヘッド部と、
前記圧着工程を行うための載置部であるステージと、
前記ツールと前記ステージとの間に低熱膨張部材プレートと、
前記ヘッド部の下面に取り外し可能に装着され、前記ヘッド部における加圧処理に従って、前記ステージにおける前記圧着処理において前記電子部品を圧着するツールとを備え、
前記ツールは、少なくとも２つ以上の前記電子部品を同時に圧着する幅を有し、
前記部品実装方法は、
前記ヘッド部における前記低熱膨張部材プレートを加圧する加圧ステップと、
前記低熱膨張部材プレートを上下方向に移動させる移動ステップと、
前記電子部品を前記液晶パネルの側縁部に装着する装着ステップとを含む
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１１】
前記部品実装機は、さらに、
前記ヘッド部と前記ステージとの間に低熱膨張部材ブロックを備え、
前記部品実装方法は、さらに、
当該低熱膨張部材ブロックは、前記ヘッドからの加圧処理に従って前記電子部品の前記液晶パネルの側縁部への装着処理を行う第二装着ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１０記載の部品実装方法。
【請求項１２】
前記部品実装方法は、さらに
前記液晶パネルへの前記電子部品の装着時において、前記ヘッド部を用いる第一加圧方式、又は前記低熱膨張部材ブロックを用いる第二加圧方式の選択を受け付ける受付ステップと、
前記受付ステップにおける入力に応じて加圧方式の変更を行う変更ステップとを含む
ことを特徴とする請求項１１記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの側縁部にＩＣチップ等の電子部品を実装する部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネルの側縁部にＩＣチップ等の電子部品を実装する際においては液晶ドライバ実装機が用いられている。
図８は、従来の液晶ドライバ実装機の本圧着工程における部品実装機８００の外観図である。図８に示すように、２つの部品実装機が備えられ、液晶パネルの横方向及び縦方向のそれぞれに対する本圧着工程が行われる。
【０００３】
そして、部品実装機８００は、パネル反り矯正ユニット８０１、パネルステージ８０２、バックアップステージ８０３、個別加圧ヘッド８０４、及びシート供給部８０５を備える。
【０００４】
最初に、液晶パネル８０６は搬送レールを介してパネルステージ８０２の位置に搬送される。
パネル反り矯正ユニット８０１は、ＩＣの液晶パネル８０６への本圧着時における液晶パネル８０６の反りを矯正する。このパネル反り矯正ユニット８０１を用いることにより、ＩＣチップが液晶パネル８０６の側縁部に平行状に装着される。
【０００５】
パネルステージ８０２は、液晶パネル８０６が載置され、搬送時における液晶パネル８０６の回転動作を行う。
バックアップステージ８０３は、シート供給部８０５から装着されるＩＣチップが供給されると共に、液晶パネル８０６の側縁部に対して本圧着のための加圧、加熱処理を行うための載置台となる。
【０００６】
シート供給部８０５は、バックアップステージ８０３へＩＣチップが装着されているシートの供給を行う。
加圧ヘッド部８０４は、加圧処理及び加熱処理を行うことにより、バックアップステージ８０３に供給されるＩＣチップを液晶パネルの側縁部に装着する。尚、図８に示すように、個別加圧ヘッド部８０４を用いてＩＣの装着を行う方式は個別加圧方式（ＣＯＧ：Chip On Grass）と呼ばれる。
【０００７】
そして、従来、液晶ドライバ実装機における加圧方式には、上述した個別加圧方式以外に、一括加圧方式（ＦＯＧ：Film On Grass）が用いられる。
以下、図面を参照して本圧着工程においてＩＣチップを液晶パネルの側縁部に装着する際に用いる一括加圧方式及び個別加圧方式についての説明を行う。
【０００８】
図９は、本圧着工程の部品実装機の加圧方式である一括加圧方式又は個別加圧方式における加圧ヘッド部を比較するための外観図である。
図９（ａ）は一括加圧方式における本圧着工程の加圧ヘッド部９０１を示している。液晶パネル９０４にシート供給部９０３からバックアップステージ９０２に供給されるＩＣチップを液晶パネル９０４の側縁部に一括して加圧処理及び加熱処理を行う。尚、一括加圧方式を用いる場合においては、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）を用いてＩＣチップと共に装着する必要性がある。また、一括加圧方式においては、長い加圧ヘッド部９０１を用いて一度にまとめてＩＣチップを液晶パネルに対して装着するため、タクトの問題を改善し、また、電子部品の種類に応じてＴＣＰのタイプを変更することが容易である。
【０００９】
図９（ｂ）は個別加圧方式における本圧着工程の加圧ヘッド部９０５を示している。個別加圧方式においては、個別加圧ヘッド９０５を用いて個別的にＩＣチップを液晶パネル９０８の側縁部に装着するために、厚さに違いのあるＩＣチップを平行状に確実に装着できる。
【００１０】
ところで、種々の寸法及び種類の基板に対して損傷を生じさせることなく液晶パネルに部品を実装するための部品実装機が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
この部品実装機においては、基板を保持するパレットを装置内で搬送するパレット搬送部を備え、このパレット搬送部は、パレットに基板を供給するローディング部、基板にＡＣＦテープを供給するＡＣＦ貼付部、基板に対して部品を位置決めして第一の圧着力で圧着する仮圧着部、基板に対して部品を第一の圧着力よりも大きい第二の圧着力で圧着して部品を基板に固定する本圧着部、部品実装済みの基板をパレットから取り外すアンローディング部の順でパレットを搬送する。
【００１１】
また、パネルに撓みが発生する場合であっても、規定の部品装着場所へ電子部品を装着可能な部品装着パネル用認識装置、液晶パネル用部品装着装置、及び液晶パネル用部品装着方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−７８２８８号公報
【特許文献２】特開２００１−２３２５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
近年、液晶画面を備える携帯端末やカーナビゲーション装置等、装置自体に頻繁に振動が加えられるような環境下において、液晶面からＩＣチップ、ＴＣＰ、フレキ基板等がはがれ、液晶面における画面表示に支障が生じるという問題が生じている。
【００１３】
特に、上述した一括加圧方式を用いてＩＣチップを液晶パネルに装着した場合において問題が顕著となっている。これは、一括加圧方式を用いてＩＣチップの装着を行う際においては、ＴＣＰと共にＩＣチップを装着する必要がある等、ＩＣを直接的に液晶パネルに装着する個別加圧方式に比較して、接続点数が多くなることが原因である。その結果、液晶パネル上にＩＣを直接装着するＣＯＦ（Chip On Film）方式の需要が急速に拡大している。
【００１４】
さらに、一括加圧方式を用いる際においてはＩＣ装着と共にＴＣＰを装着する必要性があり、ＴＣＰを必要としない個別加圧方式に比較してコスト面でも問題が生じ、この面でもＣＯＧ方式の需要が拡大している。
【００１５】
またさらに、従来、個別加圧方式においては専用の部品実装機が用いられ、一括加圧方式においては専用の部品実装機が用いられているために、１つの部品実装機で両方の加圧方式に対応可能な部品実装機が望まれている。
【００１６】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、ユニット交換や加圧ヘッド部のツール交換といった作業所の手間を要せずに、一括加圧方式又は個別加圧方式の加圧方式を自動切換えできる部品実装機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
以上の課題を解決するために、本発明に係る部品実装機は、［請求項１］、好ましくは［請求項２］。
従って、本発明に係る部品実装機においては、従来より幅の広いツールを用いて、一度の装着処理により同時に少なくとも２つ以上の電子部品であるＩＣチップを液晶パネルの側縁部に装着することができ、電子部品の装着工程数を削減することができると共に、個別加圧用のヘッド部を用いて一括的な加圧も行うことが可能となる。
【００１８】
また、本発明に係る部品実装機は、［請求項５］。
従って、本発明に係る部品実装機においては、変更手段を用いて電子部品を個別的に装着する個別加圧方式、低熱膨張部材プレートによる一括加圧方式、又は低熱膨張部材ブロックを用いて装着処理を行う一括加圧方式の変更を行え、また、ユーザは受付手段からの入力により液晶パネルの種類や電子部品の種類に応じて加圧方式の変更を容易に行うことが可能となる。
【００１９】
尚、前記目的を達成するために、本発明は、部品実装機の特徴的な構成ステップを手段とする部品実装方法としたり、この部品実装方法の備えるステップをコンピュータに実行させることが可能なプログラムとしたり、また当該部品実装機を備える液晶ドライバ実装機とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る部品実装機は、部品実装機のユニット自体の交換、加圧ヘッド部に装着するツールの交換を要せずに、一括加圧方式又は個別加圧方式の加圧方式を自動切換えができ、液晶パネルやＩＣチップの種類に応じてユーザはより容易に両加圧方式を選択することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明に係る部品実装機についての説明を行う。
（実施の形態１）
図１は、本発明に係る部品実装機を備える液晶ドライバ実装機１００のＸＬラインの全体図を示す。本実施の形態１に係る部品実装機は、第一に一括加圧方式及び個別加圧方式の両工程に対応可能であることに特徴を有する。
【００２２】
尚、本実施の形態の説明において、例えば液晶パネルの種類には液晶表示基板（ＬＣＤ基板）、プラズマ表示パネル基板（ＰＤＰ基板）等のガラス製基板、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）を含む基板、電子部品の種類としてはＩＣチップ、各種半導体デバイス等となる。
【００２３】
そして、図１に示すように、ライン型の液晶ドライバ実装機の工程は、１つ目の工程である基板に異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程１０１であり、２つ目の工程である基板に対して部品を仮圧着する仮圧着工程１０２、及び３つ目の工程である基板に対して部品を本圧着する本圧着工程１０３を含み、本発明に係る部品実装機は本圧着工程１０３に用いるものである。
【００２４】
最初に、液晶パネルはＡＣＦ貼付工程１０１に搬送される。
ＡＣＦ搬送工程１０１にはＡＣＦ貼付装置が備えられ、このＡＣＦ貼付装置は、約３μｍの導電性粒子を含む粘着テープであって液晶パネルと電子部品との間に介在させて電子部品を液晶パネルに加熱押圧することで上記導電性粒子にて電子部品の電極と液晶パネルの電極とを電気的に接続する異方性導電フィルムテープ（以下ＡＣＦフィルムテープを記載する）を液晶パネルに貼り付けする装置である。従って、このＡＣＦフィルムテープを用いることによりＩＣと液晶パネルとの方向に導通するようにできる。
【００２５】
次に、仮圧着工程１０２における仮圧着装置についての説明を行う。
仮圧着装置はＩＣを、液晶パネルに貼付されたＡＣＦの貼付にのせる処理を行う装置であり、液晶パネルの側縁部に装着される電子部品をトレイ、又はＴＣＰテープ（テープから金型で切り抜き）から取ってくる部品保持装置を備え、部品保持装置に保持されている電子部品を液晶パネルの側縁部に位置合わせした後に所定位置に貼り付けて仮圧着を行う。
【００２６】
尚、仮圧着装置における仮圧着工程１０２は、例えば一括加圧方式においては、温度が８０〜９０度、時間は０．１秒、個別加圧方式においては、温度が８０〜９０°度、時間は０．５〜１秒で行われる。
【００２７】
次に、液晶ドライバ実装機における本圧着工程１０３についての説明を行う。本圧着工程１０３においては、本発明に係る部品実装機を備え、プレスするためのヘッド部を用いて加熱処理及び加圧処理しながら仮圧着された電子部品を液晶パネルの側縁部に本接合する。また図１に示すように、本圧着工程１０３における部品実装機は液晶パネルの縦方向、及び液晶パネルの横方向の２つの装置が設置されている。尚、本圧着工程には、例えば、個別加圧方式においては１８０〜２００度で１０秒間の圧着処理を行う。
【００２８】
図２は、本発明に係る部品実装機２００の外観図である。
部品実装機２００は、インバープレート２０１、バックアップステージ２０２、ツール２０３、加圧ヘッド２０４、及び可動部２０５を備える。
【００２９】
インバープレート２０１は、低熱膨張の部材であり、ツール２０３とバックアップステージ２０２との間に設けられ、ＴＣＰの伸びを防止するために設けられる。このインバープレート２０１によりＴＣＰ樹脂が本圧着時においてツール２０３にくっついて伸びるのを防止することが可能となる。
【００３０】
バックアップステージ２０２は、加圧ヘッド２０４を用いて本圧着処理を行うための載置部となる。ツール２０３は、加圧ヘッド２０４の下面に取り外し可能に装着され、このツール２０３が幅広ツールとなることにより、一度の加圧処理で処理多くのＩＣを本圧着することが可能となる。加圧ヘッド２０４は、ツール２０３を介して加圧処理及び加熱処理をして、ＩＣの液晶パネルの側縁部への本圧着処理を行う。可動部２０５は、インバープレート２０１の上下方向への移動を補助するための可動部となる。
【００３１】
図３は、他の形態を有する部品実装機３００の外観図である。
部品実装機３００は、上述した部品実装機２００が備えるインバープレート２０１の変わりに、インバーブロック３０１を備えるものである。また、幅広のツール２０３が加圧ヘッド２０４の下面に装着されていない。
【００３２】
このインバーブロック３０１は、可動部３０３に接続されることにより、モータ、エアシリンダ等のアクチュエータで前後方向及び上下方向への移動が可能となる。
そして、部品実装機３００には、インバーブロック３０１が後方に移動される場合にインバーブロックを格納するための格納部を備える。
【００３３】
個別加圧方式を行う際において、インバーブロック３０１はアクチュエータで後方に移動され、個別加圧ヘッドを用いて本圧着処理が行われる一方、一括加圧方式を用いる場合においては、インバーブロック３０１を前方に移動して一括加圧を行うことができるインバーブロックを用いて本圧着処理を行う。
【００３４】
尚、インバーブロック３０１にはヒータ３０２を用いた加熱手段が取り付けられているために、加圧処理はヘッド部２０４、加熱処理はインバーブロック３０１を用いて行うこととなる。
【００３５】
このため、インバーブロック３０１を用いることにより個別加圧方式又は一括加圧方式の切り換え時においてツールの交換が不要となり、且つインバーブロック３０１がＴＣＰの伸びを防止することも兼ねる。従って、１つの部品実装機において両方の加圧方式に対応可能とでき、ユーザは液晶パネルやＩＣの種類に応じて適宜、加圧方式を変更することが可能となる。
【００３６】
図４は、本発明に係る部品実装機２００の加圧ヘッド部２０４を説明するための側面図である。尚、図４（ａ）は従来の部品実装機における加圧ヘッド部の側面図であり、１つのツール４０３に対してＡＣＦフィルムテープ４０２上に仮圧着されている１つのＩＣ４０１が対応して本圧着がなされている。
【００３７】
図４（ｂ）に示すように、本発明に係る部品実装機２００は、１つのツール２０３に対して２つのＩＣ４０２が本圧着される幅広のツール２０３が用いられている。尚、ツール２０３の材質は、熱伝導性の優れた、例えばダイヤモンドやセラミックとなる。また、ツール２０３は取り外し可能に加圧ヘッド２０４に装着されている。
【００３８】
図４（ｃ）は、インバープレート２０１をＩＣ４０１と幅広のツール２０３との間に挟んだ場合の側面図となる。
このように、幅の広いツール２０３を用いることにより加圧ヘッド部２９４を変更することなく一括加圧方式と同等の効果で本圧着処理を実現することができ、従って、従来２工程で行われていたＩＣの本圧着を、１工程で行うことができる。
また、ツールの交換は手作業により行うこととなる。
【００３９】
図５は、本発明に係る部品実装機において各加圧方式を採用した場合における液晶パネルとＩＣとの接続状態を説明するための上面図である。
図５（ａ）は、個別加圧方式を用いてＩＣ５０２を液晶パネル５０１の側縁部に装着した場合の上面図であり、ＩＣ５０２が液晶パネル５０１の側縁部に直接的に装着されることとなる。尚、個別加圧方式においては、装着ヘッドは１つおきにＩＣの本圧着処理を行い、図５（ａ）においては例えば２工程の本圧着処理が必要となる。また、液晶パネル５０１に装着されるＩＣ５０２の出力数は、液晶パネル５０１の画素数と対応したものとなる。
【００４０】
図５（ｂ）は、一括加圧方式を用いてＩＣ５０４を液晶パネル５０３の側縁部に装着した場合の上面図であり、ＩＣ５０４はＴＣＰ５０５を介して液晶パネル５０３と接続されている。従って、一括加圧方式においては、接合点の数はＩＣとＴＣＰ、ＴＣＰと液晶パネルとの間となり、上述した個別加圧方式を用いた接合点の数と比較して増加している。
【００４１】
図６は、本発明に係る部品実装機を備える液晶ドライバ実装機の搬送部の外観図である。
液晶ドライバ実装機の搬送部は、液晶パネル６０４を下面から支持する搬送レール６０２を用いて搬送する。また、液晶パネルの大きさに合わせてレール幅の変更が可能であり、且つ真空吸着孔からの真空吸着を行うことにより、液晶パネル６０４を固定することが可能となる。
【００４２】
そして、搬送レール６０２においては、例えば搬送ベルトを駆動モータを用いて回転させることにより、搬送ベルト上に載置されている液晶パネル６０４の搬送を行う。
このため、従来の液晶ドライバ実装機に一般的に用いられる２本の搬送アームを用いる場合と比較して、従来の液晶パネルが不安定な状態で搬送されること、液晶パネルの落下、搬送アームの回転制限等の問題を解決することが可能となる。
【００４３】
図７は、本発明に係る部品実装機を備える液晶ドライバ実装機１００の仮圧着装置の機能を説明するための外観図である。
仮圧着装置に供給される部品は、本発明に用いる液晶ドライバ実装機１００においては、様々な種類の供給手段を用いることが可能となる。例えば、ＩＣ供給部においては段積みトレイカセット７０１、ＴＣＰ供給においては打ち抜き金型搭載ＴＣＰリールカセット７０２、ＦＰＣ供給においては段積みブリスタートレイ供給部７０３を用いることが可能となる。
【００４４】
従って、本発明に係る部品実装機においては、加圧ヘッド２０４とバックアップステージ２０２との間に前後方向及び上下方向に移動可能で、熱電対３０２により加熱制御された低熱膨張部材のインバーブロック３０１を設置する。
【００４５】
また、加圧ヘッド２０４の下面には、複数の電子部品を一度に本圧着処理できるような幅広のツール２０３が取り外し可能に装着されている。
従って、部品実装機２００及び３００においては、本圧着工程部のユニット交換や加圧ツールに装着されるツール交換する必要性がなく、液晶パネルや電子部品の種類に応じて１台の部品実装機においてユーザが要求する個別加圧方式又は一括加圧方式との自動切り換えが可能となる。
【００４６】
また、インバープレート２０１又はインバーブロック３０１を用いることにより、ツール２０３や加圧ヘッド２０４にＴＣＰが張り付いて変形するために、電子部品の本圧着処理において弊害を生じるという問題を防止できる。
【００４７】
さらに、本発明に用いる液晶ドライバ実装機１００の各工程間の液晶パネル６０４の搬送においては、液晶パネル６０４を下側から支持して搬送するため、搬送時における液晶パネル６０４の損失等を改善することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明に係る部品実装機は、例えば、カーナビゲーション装置、携帯電話、液晶テレビ等に使用される液晶パネルを生産するための液晶ドライバ実装機に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る部品実装機を備える液晶ドライバ実装機のＸＬラインの全体図を示す。
【図２】本発明に係る部品実装機の外観図である。
【図３】他の形態を有する部品実装機の外観図である。
【図４】本発明に係る部品実装機の加圧ヘッド部を説明するための側面図である。
【図５】本発明に係る部品実装機において各加圧方式を採用した場合における液晶パネルとＩＣとの接続状態を説明するための上面図である。
【図６】本発明に係る部品実装機を備える液晶ドライバ実装機の搬送部の外観図である。
【図７】本発明に係る部品実装機を備える液晶ドライバ実装機の仮圧着装置の機能を説明するための外観図である。
【図８】従来の液晶ドライバ実装機の本圧着工程における部品実装機の外観図である。
【図９】本圧着工程の部品実装機の加圧方式である一括加圧方式又は個別加圧方式における加圧ヘッド部を比較するための外観図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００  液晶ドライバ実装機
１０１  ＡＣＦ貼付装置
１０２  仮圧着装置
２００，３００  部品実装機
２０１  インバープレート
２０２  バックアップステージ
２０３  ツール  
２０４  加圧ヘッド
２０５  可動部
３０１  インバーブロック
３０２  熱電対
３０３  可動部
４０１  ＩＣ
４０２  ＡＣＦフィルムシート
５０１，５０３  液晶パネル
５０２，５０４  ＩＣ
５０５  ＴＣＰ
６０２  搬送レール
６０３  真空吸着部
７０１  ＩＣトレイ供給部
７０２  ＴＣＰ供給部
７０３  ＦＰＣトレイ供給部
【図１】
2005317784.tif 000003
【図２】
2005317784.tif 000004
【図３】
2005317784.tif 000005
【図４】
2005317784.tif 000006
【図５】
2005317784.tif 000007
【図６】
2005317784.tif 000008
【図７】
2005317784.tif 000009
【図８】
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【図９】
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