(57)【要約】【課題】小型で薄型のアレイ化対応静電気対策部品を、高性能でばらつきなく、高信頼性で提供することを目的とする。【解決手段】少なくともバリスタ粒子と樹脂バインダ、可塑剤、溶剤とを混合しスラリーを作製する工程と、このスラリーをフィルム上に塗布、乾燥してバリスタグリーンシートを作製する工程と、導体層１３，１４を形成する工程と、少なくともセラミック基板１１の片面に樹脂を主成分とする接着材層を形成する工程と、前記接着剤層の上にバリスタグリーンシートを貼り付ける工程と、バリスタ粒子が実質的に焼結する温度で焼成する工程とを有する。【選択図】図１
2005191205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、バリスタ粒子と樹脂バインダ、可塑剤、溶剤とを混合しスラリーを作製する工程と、このスラリーをフィルム上に塗布・乾燥してバリスタグリーンシートを作製する工程と、導体層を形成する工程と、セラミック基板の少なくとも片面に樹脂を主成分とする接着材層を形成する工程と、前記接着剤層の上にバリスタグリーンシートを貼り付ける工程と、バリスタ粒子が実質的に焼結する温度で焼成する工程とを有する静電気対策部品の製造方法。
【請求項２】
バリスタグリーンシートの下部と上部に導体層を形成する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項３】
バリスタグリーンシートの内層部と表層部に導体層を形成する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項４】
バリスタ粒子に酸化亜鉛を主成分とするバリスタ材料を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項５】
接着剤層中に酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化マンガンおよび酸化アンチモンから選ばれる少なくとも１種類以上の無機成分を含有させる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項６】
接着剤層中に含有させる無機成分を接着剤層の主成分である樹脂１００重量％に対して５〜２０重量％とした請求項５に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項７】
セラミック基板に貼り付けるバリスタグリーンシートの空隙率を５〜２０％とした請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項８】
セラミック基板に０．１〜０．５ｍｍφの貫通孔を形成したセラミック基板を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項９】
セラミック基板に分割のためのスリットを形成したセラミック基板を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１０】
焼成後に少なくともセラミック基板の片面を絶縁体層で覆う工程を有する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１１】
焼成前に少なくともセラミック基板の片面を無機材料からなる絶縁体層で覆う工程を有する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１２】
セラミック基板をセラミックスとガラスの混合物からなる低温焼成セラミック材料で構成し、前記セラミック基板の内部には銀または銅を主成分とする配線層を形成したセラミック基板を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器を静電気から保護する静電気対策部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯電話などの電子機器の小型化、高性能化の急速な進展にともない、電子機器に用いられる電子部品の耐電圧が低くなってきており、そのために人体と電子機器の端子が接触したときに発生する静電気パルスにより電子機器内部の電子部品が破壊してしまうという故障が増えてきている。
【０００３】
従来から、このような静電気パルスへの対策としては静電気が入力されるラインとグランドとの間に積層チップバリスタやツェナーダイオードを設け、静電気をバイパスさせて電子機器内部の電子部品に印加される電圧を抑制する方法がよく知られている。
【０００４】
また、電子機器の小型化・高性能化に伴って静電気パルスへの対策部位がますます増えてきており、単品だけでなく複数個の部品をアレイ状に配置した静電気対策部品への要望はとりわけ増えてきている。さらに、最近では小型でかつ薄型という要望も高まっている。
【０００５】
この小型化、アレイ化および薄型化に対応できる静電気対策部品の一つであるバリスタに関連する技術としては、焼成したセラミック基板の一方の面にバリスタ粉末とガラス成分よりなるバリスタペーストを用いてスクリーン印刷工法によってバリスタのパターンを印刷形成し、その後焼成することにより得られることが知られている。またセラミック基板に機械的強度の高いアルミナなどを用いれば、アレイ化、薄型化に対応できる静電気対策部品を実現できる。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭６３−３１６４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
通常、バリスタは焼成後の粒子配列構造がそのバリスタ特性に大きな影響を与えることが知られている。このバリスタ特性はバリスタの主成分である酸化亜鉛などの半導体粒子の粒界に絶縁層が存在することによりバリスタ特性は発現するが、スクリーン印刷工法によって形成した場合、パターン形状を高精度に印刷しようとするとペースト中のバリスタ含有比率はどうしても小さくなってしまう。またペースト中のバリスタ粒子の均一性もさほど高いものではない。
【０００８】
このような条件で形成したバリスタ膜は内部に空孔や亀裂の発生が多く、また酸化亜鉛などの半導体粒子の粒界に絶縁膜が存在しない部位も増えることからスクリーン印刷工法では高性能のバリスタ特性が得られないという課題を有していた。またそのバリスタ特性のばらつきも大きく、信頼性も低いものであった。
【０００９】
そこで、本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、小型・高性能で薄型のアレイ化対応の容易な静電気対策部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、少なくとも、バリスタ粒子と樹脂バインダ、可塑剤、溶剤とを混合しスラリーを作製する工程と、このスラリーをフィルム上に塗布・乾燥してバリスタグリーンシートを作製する工程と、導体層を形成する工程と、セラミック基板の少なくとも片面に樹脂を主成分とする接着材層を形成する工程と、前記接着剤層の上にバリスタグリーンシートを貼り付ける工程と、バリスタ粒子が実質的に焼結する温度で焼成する工程とを有する静電気対策部品の製造方法であり、高性能でばらつきの少ない静電気対策部品の製造方法を実現できるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、バリスタグリーンシートの下部と上部に導体層を形成する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、より複雑な構造の静電気対策部品を効率良く提供できる静電気対策部品の製造方法を実現するという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、バリスタグリーンシートの内層部と表層部に導体層を形成する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、より高性能なバリスタを生産性良く製造できる静電気対策部品の製造方法を実現するという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、バリスタ粒子に酸化亜鉛を主成分とするバリスタ材料を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、極めて高性能の静電気対策部品の製造方法を提供するという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、接着剤層中に酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化マンガンおよび酸化アンチモンから選ばれる少なくとも１種類以上の無機成分を含有させる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、極めて高性能の静電気対策部品を信頼性高く提供できる静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項６に記載の発明は、接着剤層中に含有させる無機成分を接着剤層の主成分である樹脂１００重量％に対して５〜２０重量％とした請求項５に記載の静電気対策部品の製造方法であり、バリスタグリーンシートとセラミック基板の接着を確実なものとする静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【００１７】
本発明の請求項７に記載の発明は、セラミック基板に貼り付けるバリスタグリーンシートの空隙率を５〜２０％とした請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、高性能の静電気対策部品を安定して提供できる静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【００１８】
本発明の請求項８に記載の発明は、セラミック基板に０．１〜０．５ｍｍφの貫通孔を形成したセラミック基板を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、バリスタグリーンシートとセラミック基板の焼結時の接着性を高める静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項９に記載の発明は、セラミック基板に分割のためのスリットを形成したセラミック基板を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、基板の切断コストを省くことができることから生産性に優れた静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項１０に記載の発明は、焼成後に少なくともセラミック基板の片面を絶縁体層で覆う工程を有する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、外部電極のメッキを容易に行うことができ、信頼性の高い静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項１１に記載の発明は、焼成前に少なくともセラミック基板の片面を無機材料からなる絶縁体層で覆う工程を有する請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、外部電極のメッキを容易に行うことができ、生産性に優れた信頼性の高い静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【００２２】
本発明の請求項１２に記載の発明は、セラミック基板をセラミックスとガラスの混合物からなる低温焼成セラミック材料で構成し、前記セラミック基板の内部には銀または銅を主成分とする配線層を形成したセラミック基板を用いる請求項１に記載の静電気対策部品の製造方法であり、電子回路と複合化した静電気対策部品の製造方法を提供できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の静電気対策部品の製造方法はバリスタ粒子をバリスタグリーンシート化し、導電体層を形成し、接着剤層を介してセラミック基板に貼り付け、その後焼結する静電気対策部品の製造方法であり、バリスタグリーンシート内のバリスタ含有比率が高く、密度ばらつきも小さいことから高性能でばらつきのない高信頼性の静電気対策部品の製造方法を得ることができ、小型でアレイ化・薄型化が可能な静電気対策部品の製造方法として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４に記載の発明について説明する。
【００２５】
図１は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図である。
【００２６】
図１において、１１はセラミック基板、１２はバリスタ層、１３および１４は導体層であり、１５および１６は端子電極を示す。その構成は９６％アルミナなどのセラミック基板１１の上に銀などの導電材料により導体層１３を形成し、その上にバリスタ材料を用いて焼成することによりバリスタ層１２を形成している。さらに、このバリスタ層１２の上に導体層１４を設けてバリスタ層１２を導体層１３と導体層１４とで上下に挟み込んだ構造とすることによりバリスタ素子を形成しており、さらに両端に導体層１３と接続するように端子電極１５と導体層１４と接続するように端子電極１６を設けることによりバリスタ特性を有する静電気対策部品とすることができる。
【００２７】
次に、この図１に示した構成を有する静電気対策部品の作製方法の一例について図２〜図６を用いて説明する。
【００２８】
まず始めに、酸化亜鉛に酸化ビスマス、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化アンチモンを添加して混合したバリスタ粉体１００ｇに対し、バインダとしてポリビニルブチラール８．０ｇ、可塑剤としてジブチルフタレート５．０ｇ、溶剤として酢酸ブチルを８０．０ｇ加え、ボールミル中で４０時間混合してスラリーを作製する。
【００２９】
次に、得られたスラリーを公知のドクターブレード法等の方法によりＰＥＴフィルム上に厚み約３０μｍのバリスタグリーンシート１８を作製する。この厚みは所定の厚みであり特性、形状面から適宜選択することができる。
【００３０】
例えば、これを積層体として用いることも可能であり、バリスタ特性、生産性の観点から適宜所定の厚みのバリスタグリーンシート１８を作製するために複数の厚みの異なるグリーンシートを準備しておき、これらを組み合わせることにより所定の厚みのバリスタグリーンシート１８を得ることができる。
【００３１】
次に、セラミック基板１１として図２に示す１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍ厚のアルミナ基板を準備する（以後、アルミナ基板１１という）。
【００３２】
その後、図３に示すようにアルミナ基板１１に銀ペーストなどを用いて導体層１３の電極パターンに印刷形成した後、８５０℃で焼き付ける。
【００３３】
次に、図４に示すようにアルミナ基板１１と所定の位置に形成した導体層１３の上に接着剤層１７として、ポリビニルブチラールとジブチルフタレートを重量比で１：１０で混合した溶液を用いて塗布形成した。この厚みは薄く形成することが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。なお、液状体の接着剤を塗布して接着剤層１７を形成する工法を採用しているが、接着剤を予め薄いテープ状にしておき、それを貼り付けて接着剤層１７を形成する工法をとってもよい。
【００３４】
このようにして作製された接着剤層１７の上に前記バリスタグリーンシート１８を転写して貼り付け、１００℃−５００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着した。
【００３５】
次に、図５に示すように接着剤層１７の上に転写して貼り付けられたバリスタグリーンシート１８の上に銀ペーストなどを用いて導体層１４の電極パターンを印刷形成する。その後、図５に示した構成の基板を９００℃で２時間の条件で焼成すると接着剤層１７は消失し、焼結したバリスタ層１２がセラミック基板１１に固着した図６に示す構造体が得られる。この構造体の両端部に端子電極１５，１６を銀ペーストで形成し８５０℃で焼き付けることにより、図１に示す構成の静電気対策部品を作製することができる。
【００３６】
なお、これまではアルミナ基板１１の上に導体層１３を形成した後、接着剤層１７を形成する工法について説明してきたが、他の方法としてバリスタグリーンシート１８の上面に導体層１４を形成するとともに下面にも導体層１３を印刷形成しておき、接着剤層１７を形成したアルミナ基板１１の上に前記バリスタグリーンシート１８を転写して貼り付ける方法によっても作製することができる。
【００３７】
次に、図７は本発明の実施の形態１における他の例の静電気対策部品の断面図である。
【００３８】
図７に示す静電気対策部品の基本的な構成は図１と同じであり、異なっている点はバリスタ層１２の内層部に導体層１３を設けていることである。このバリスタ層１２の内層部に導体層１３を設けるためにはバリスタグリーンシート１９は積層構造となっていることである。このような構成とすることによりアルミナ基板（セラミック基板）１１の影響を受けない高信頼性のバリスタ特性を有する静電気対策部品とすることができる。
【００３９】
次に、図７に示した構成の静電気対策部品の作製方法の一例について図８〜図９を用いて説明する。
【００４０】
始めに、上記と同様の方法でバリスタグリーンシート１９を作製した。このバリスタグリーンシート１９を１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに２枚切断し、それぞれのバリスタグリーンシート１９に銀ペーストを用いて導体層１３，１４の電極パターンをスクリーン印刷法により印刷形成した。
【００４１】
その後、図８に示すように導体層１３，１４が印刷されたバリスタグリーンシート１９をそれぞれの導体層１３，１４の電極パターンの位置が合うように積み重ね、４０℃−１００ｋｇ／ｃｍ2の条件でプレスすることによりバリスタグリーンシート１９の積層体を作製した。
【００４２】
次に、図９に示すように１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍ厚のアルミナ基板１１の上に前記と同じ接着剤を用いて塗布することにより厚み１μｍの接着剤層１７を形成し、この接着剤層１７の上に前記バリスタグリーンシート１９の積層体を転写して貼り付け、１００℃−５００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着した。
【００４３】
このようにして作製された基板を９００℃で２時間の条件で焼成した後、両端面に端子電極１５，１６を銀ペーストで塗布形成し、８５０℃で焼き付ければ図７に示す静電気対策部品を作製することができる。
【００４４】
この製造方法によれば、微細で高精度な導体構造を有する静電気対策部品を効率よく作製するのも可能である。
【００４５】
次に、このようにして作製した静電気対策部品のバリスタ特性（電圧−電流特性）を（表１）に示す。なお、比較のためにバリスタ粒子６０ｗｔ％にエチルセルロースをα−ターピネオールで重量比で１：９の割合で溶解したビヒクル４０ｗｔ％を混合したバリスタペーストを作製し、図１の構造となるようにスクリーン印刷工法によって作製した静電気対策部品の特性も比較例として示した。
【００４６】
評価方法は作製した静電気対策部品の端子電極１５と端子電極１６の間に電流１ｍＡと０．１ｍＡを作用させたときの電圧Ｖ（１ｍＡ）と電圧Ｖ（０．１ｍＡ）の比であるＶ（１ｍＡ）／Ｖ（０．１ｍＡ）をバリスタ特性αとして評価した。このバリスタ特性αが１に近い値であればあるほど優れたバリスタ特性であることを示し、優れた静電気対策部品を提供できることを意味する。
【００４７】
【表１】
2005191205.tif 000003
【００４８】
（表１）の結果より、比較例のバリスタペーストをスクリーン印刷して作製した試料番号１１〜１５ではαはすべて１．５以上となっており、バリスタ特性としては劣り、かつその範囲が１．５〜２．０とばらついていることが分かる。これらの試料を詳細に観察するとバリスタ層の内部には大きなボアや亀裂が多く発生しており、このことがバリスタ特性の劣化、ばらつきに起因していると推察される。
【００４９】
一方、本発明による方法で作製した図１の構成で作製した実施例１である試料番号２１〜２５と図７の構成で作製した実施例２の試料番号３１〜３５のバリスタ特性αは平均約１．２と優れており、そのばらつきも小さいことがわかる。
【００５０】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて本発明の特に請求項５，６に記載の発明について説明する。
【００５１】
本発明の実施の形態２では接着剤層１７に用いる接着剤の成分について説明する。この接着剤層１７に用いる実施の形態１で用いたポリビニルブチラールとジブチルフタレートを重量比で１：１０で混合した溶液中にバリスタ粒子とバリスタ粒子を構成する酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化アンチモンを分散させたときの効果について説明する。
【００５２】
（表２）は接着剤層１７の中に分散させた無機材料の成分とその添加量（接着剤１００ｇに対する添加量）に対する接着剤層１７の効果を比較したものである。評価は図７に示す構成の１５×１５ｃｍの大きさの基板を１０枚作製したときの焼成後の剥離が起きる確率およびバリスタ特性αの平均値との関係を示す。
【００５３】
【表２】
2005191205.tif 000004
【００５４】
（表２）の結果より、接着剤に何も添加しない試料番号４１、添加量の少ない４２では２／１０、１／１０の確率で焼成後の剥離が発生し、本発明の範囲内である５〜２０重量％の範囲であれば基板のサイズが大きくなっても剥離は全く生じていない。またバリスタ特性αが１．１５〜１．２０と優れていることがわかる。さらに、試料番号４６のように添加量が２５重量％と超えると接着剤層１７としての効果が薄れることから再び剥離が起きている。これらの結果より、接着剤層１７へのバリスタ粒子の添加量は５〜２０重量％が望ましい。
【００５５】
また試料番号４７〜５６のようにバリスタ粒子そのものでなく、バリスタ粒子を構成する酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化アンチモンをそれぞれ添加しても同様の効果が得られる。その場合の添加量も５〜２０重量％が望ましい。以上説明してきたように、接着剤層１７を構成する接着剤の中に無機成分であるバリスタ粒子およびバリスタ粒子を構成する酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化アンチモンを適量添加することにより、焼成時の剥離を抑制し、バリスタ特性αの優れた静電気対策部品の製造方法を提供することができる。
【００５６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。
【００５７】
本発明の実施の形態３では図８に示すバリスタグリーンシート１９の空隙率とアルミナ基板１１との接着性、バリスタ特性との関係について説明する。本発明の実施の形態３で用いたバリスタグリーンシート１９の空隙率は下記の（数１）で求めた。
【００５８】
【数１】
2005191205.tif 000005
【００５９】
空隙率の制御は転写あるいは積層する工程においてプレス圧力および温度を変えることにより、バリスタグリーンシート１９の空隙率を変化させた。
【００６０】
バリスタグリーンシート１９の積層体を用いて図７の構成の基板を１０枚作製し、このときのバリスタグリーンシート１９の空隙率に対する焼成後の剥離が起きる確率およびバリスタ特性αの平均値の関係を評価した。その結果を（表３）に示す。なお、実施の形態１，２の条件におけるバリスタグリーンシート１８，１９の空隙率は２２％であった。また接着剤層１７にはバリスタ粒子を添加していない実施の形態１で用いた接着剤を使用した。
【００６１】
【表３】
2005191205.tif 000006
【００６２】
（表３）の結果より、転写あるいは積層工程時の圧力を高くして空隙率を小さくしていくと、試料番号６１〜６５のようにバリスタ特性αが小さくなり、空隙率５〜２０％の範囲内ではバリスタ特性αが１．１０〜１．１５と優れた特性となり、高性能の静電気対策部品が得られることがわかった。
【００６３】
しかしながら、試料番号６６のように空隙率を３％と小さくしすぎると焼成後の剥離が４／１０と多くなるために好ましくない。その理由として、空隙率が小さすぎるとアルミナ基板１１への積層時にバリスタグリーンシート１９の積層体とアルミナ基板１１の界面において空気が抜けきれずに残存し、完全に密着していない箇所が発生してしまうためと考えられる。従って、アルミナ基板１１に貼り付けるバリスタグリーンシート１９の空隙率は５〜２０％が好ましい。
【００６４】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。
【００６５】
本発明の実施の形態４では直径０．２ｍｍの貫通孔が０．５ｍｍ間隔でほぼ全面にあいたアルミナ基板１１を用意した。このアルミナ基板１１に同様の方法で、実施の形態３で用いた空隙率３％の試料番号６６のバリスタグリーンシート１９の積層体を貼り付け焼成したところ、焼成後の剥離は０／１０と全くなかった。
【００６６】
これはバリスタグリーンシート１９の積層体とアルミナ基板１１の界面における空気の抜けにくい空隙率の小さいバリスタグリーンシート１９であっても、アルミナ基板１１にあけられた貫通孔から空気をうまく逃がすことができるためにバリスタグリーンシート１９の積層体とアルミナ基板１１との間に空気が残存することなくうまく全面に密着することができたものと考えられる。
【００６７】
この貫通孔および空隙率の異なる試料を準備して評価した結果を（表４）に示す。（表４）に示す試料番号７１〜７５は貫通孔の直径を変えて空隙率の小さい試料番号６６のバリスタグリーンシート１９の積層体を貼り付け、焼成したときの焼成後におけるアルミナ基板１１からのバリスタ層１２の剥離率である。
【００６８】
【表４】
2005191205.tif 000007
【００６９】
（表４）の結果より、試料番号７１のように貫通孔の穴径が０．１ｍｍよりも小さい場合には空気の抜けが悪く剥離率が上昇するが、貫通孔の穴径が０．１ｍｍ以上であれば剥離率は０／１０と良好である。ただし０．５ｍｍよりも大きくなると貫通孔の周辺部分でバリスタ層１２が変形することによりクラックが生じたことから、アルミナ基板１１にあける貫通孔の直径は０．１〜０．５ｍｍが好ましいことが分かる。このように、アルミナ基板１１に貫通孔を設けることにより空隙率の小さいバリスタグリーンシート１９を転写してアルミナ基板１１に貼り付けるときに気泡を接着する界面に残存させずに全面に均一に貼り付けることができることから、焼成後において剥離の発生しない静電気対策部品の製造方法を提供することができる。
【００７０】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。
【００７１】
図１０は本発明の実施の形態５における静電気対策部品の製造方法を説明するための断面図である。
【００７２】
図１０において、実施の形態１と異なっているところは少なくとも片面に深さ０．１ｍｍのスリット２１を形成したアルミナ基板１１を用いていることであり、スリット２１が形成されていないアルミナ基板１１の他面側に実施の形態１および実施の形態２と同様の方法で接着剤層１７を介してバリスタグリーンシート１８，１９を貼り付けた後焼成することによりバリスタ層１２、導体層１３，１４を形成したものである。
【００７３】
焼成後、このスリット２１に沿ってアルミナ基板１１に応力を加えると、スリット２１を基点としてアルミナ基板１１が固着したバリスタ層１２と一緒に個片に分割することができた。この分割時にバリスタ層１２とアルミナ基板１１の界面での剥離、バリスタ層１２の欠けなどは認められず問題ないことも確認した。
【００７４】
また、アルミナ基板１１にマトリックス状に多数個の静電気対策部品を形成して最後に個片化する場合、ダイサーなどを用いた切断による分割法では時間がかかりコスト高となるのに対し、本発明の方法によれば非常に効率良くかつ確実に分割できるという利点がある。
【００７５】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項１０，１１に記載の発明について説明する。
【００７６】
図１１は本発明の実施の形態６における静電気対策部品の製造方法を説明するための断面図である。
【００７７】
静電気対策部品を表面実装部品とするために図１１に示した端子電極１５，１６の半田ぬれ性を良くするために表層にニッケル−錫メッキを行うことがある。
【００７８】
このとき、バリスタ層１２の表面が露出した状態ではバリスタ層１２の表面にもメッキ膜が析出して短絡するという課題を有している。
【００７９】
これを解決するために、図１１に示すように焼成後のバリスタ層１２の表面に絶縁体層２０として熱硬化性樹脂を印刷形成し、所定の温度で熱硬化することにより、バリスタ層１２の表面の露出がなくなり、ニッケル−錫メッキを行っても、バリスタ層１２の表面上にメッキ膜が析出することがなくなり短絡しないことが確かめられた。
【００８０】
また、同じように絶縁体層２０をバリスタグリーンシート１８，１９の焼成前に形成することも可能であり、そのためにガラスペーストを用いて焼成前のバリスタグリーンシート１８，１９の最表面に印刷もしくは積層することにより形成し、アルミナ基板１１、バリスタグリーンシート１８，１９、導体層１３，１４とともに同時焼成することによりガラスからなる絶縁体層２０を形成することができた。この工法によってもバリスタ層１２の表面部分に絶縁体層２０が形成されるため、ニッケル−錫メッキを行ってもバリスタ層１２の上にメッキ膜が析出することがなくなり、短絡しないことを確かめた。後者の工法によれば耐熱性信頼性をより高めることができるという利点がある。
【００８１】
なお、絶縁体層２０としてはバリスタ特性を劣化させないものであれば特に限定されるものではなく、例えばアルミナなどを含んだ低温焼結性のガラスセラミック、ホウケイ酸ガラスなどを用いることができる。
【００８２】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項１２に記載の発明について説明する。
【００８３】
セラミック基板１１としてセラミックスとガラスの混合物からなる低温焼成のセラミック材料を用いる一例について示す。
【００８４】
その一例として、アルミナとホウケイ酸バリウムガラスを重量比で５０：５０で混合した材料を作製し、実施例１のバリスタグリーンシート１８とほぼ同様の方法でセラミックグリーンシートを作製した。このセラミックグリーンシートの所定の位置にはビア穴をパンチャーもしくはＣＯ2レーザーで加工し、そのビア穴の中には銀ペーストを用いて電極を埋め込んだ。一方、セラミックグリーンシートの表面には銀を主成分とする導体ペーストを用いて所定の電極パターンをスクリーン印刷法等によって形成した。これらのセラミックグリーンシートを精度良く積層した後、セラミックグリーンシートの積層体の上下両主面に拘束用グリーンシートとしてアルミナなどを用いた拘束用グリーンシートを積層して一体化した積層体を作製した。
【００８５】
この一体化した積層体をガラス−セラミック材料が実質的に焼成する９００℃で焼成した後、焼結せずに残った拘束用グリーンシートの主成分であるアルミナを機械的な処理で除去することにより、平面方向の寸法精度に優れたガラス−セラミック基板が得られた。
【００８６】
このガラス−セラミック基板の内層部には内部電極パターンを対向することによるコンデンサ素子、導体をスパイラル状、メアンダ状に引き回すことによって形成したインダクタ素子を形成することも可能であり、これらの素子が内部配線、ビア電極で結合され電子回路が形成されている。
【００８７】
このガラス−セラミック基板に実施の形態１で示したセラミック基板１１として用い、実施の形態１と同じ方法により接着剤層１７を介してバリスタグリーンシート１８を貼り付けた後焼結すると、バリスタ層１２がガラス−セラミック基板からなるセラミック基板１１に固着し、静電気対策部品を備えた電子回路部品が得られる。従来の電子回路部品はチップ型の静電気対策部品をガラス−セラミック基板の上に表面実装していたが、本発明の静電気対策部品の製造方法によれば小型の静電気対策部品付き電子回路を得ることができるという利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の製造方法によれば、高性能でばらつきのない高信頼性の静電気対策部品の製造方法を得られるという効果を有し、携帯電話、電子機器の静電気対策に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図
【図２】同製造方法を説明するための断面図
【図３】同断面図
【図４】同断面図
【図５】同断面図
【図６】同断面図
【図７】本発明の実施の形態１における他の例の静電気対策部品の断面図
【図８】同製造方法を説明するための断面図
【図９】同断面図
【図１０】本発明の実施の形態６における静電気対策部品の断面図
【図１１】本発明の実施の形態７における静電気対策部品の断面図
【符号の説明】
【００９０】
１１  セラミック基板
１２  バリスタ層
１３  導体層
１４  導体層
１５  端子電極
１６  端子電極
１７  接着剤
１８  バリスタグリーンシート
１９  バリスタグリーンシート
２０  絶縁体層
２１  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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