(57)【要約】【課題】  電子部品３を装着したノンリード型のリードフレーム１を樹脂封止成形（一括片面モールド）した樹脂成形体２９に付着した状態で設けられた露出リード４・５の面７・８に樹脂ばりが付着することを効率良く防止する。【解決手段】  電子部品の樹脂封止成形用金型２１・２２を用いて、電子部品３を装着したリードフレーム１を金型セット部２３に供給セットし、前記した電子部品３を金型キャビティ２４の形状に対応した樹脂成形体２９内に樹脂封止成形するとき、前記した金型セット部２３に着脱自在に装着した弾性シート部材２６の所要個所に設けられ且つ前記リードフレーム１の間隙９・１０・１１に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部２５にて前記リードフレーム１の間隙９・１０・１１を閉塞した状態で樹脂封止成形する。【選択図】  図４
2005277243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品を装着したリードフレームの電子部品非装着面側を金型セット部に供給セットした状態で、前記した電子部品を金型キャビティの形状に形状に対応し且つ前記したリードフレームの電子部品装着面側に形成される樹脂成形体内に樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型セット部の所要個所に設けられ且つ前記リードフレームの間隙に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部にて前記リードフレームの間隙を閉塞した状態で樹脂封止成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
金型セット部に着脱自在に装着した弾性シート部材の所要個所に設けられ且つ前記リードフレームの間隙に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部にて前記リードフレームの間隙を閉塞した状態で樹脂封止成形することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
上型と、該上型に対向配置した下型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つリードフレームに装着した電子部品を嵌装セットする樹脂成形用キャビティと、前記した両型の他方の型に設けられ且つ前記リードフレームを供給セットする金型セット部とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記金型セット部の所要個所に前記リードフレームの間隙に対応する樹脂漏れ防止用の堰止部を設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項４】
リードフレームの間隙に対応する樹脂漏れ防止用の堰止部を所要個所に備えた弾性シート部材を金型セット部に着脱自在に装着したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＣ等の電子部品を装着したリードフレームを樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び金型に係り、特に、ノンリード型と呼ばれるリードフレームを樹脂封止成形するものに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）を用いて、電子部品を装着したリードフレームをトランスファモールド法にて樹脂成形することが行われている。
例えば、前記した金型に設けられた樹脂成形用の上下両キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品パッケージ）内に一個の電子部品とその周辺のリードフレームとを封止成形することが行われていた。
なお、この種の形式のものは、通常、前記したリードフレームの両面に成形された樹脂成形体の側方にリードが突出した状態に形成されている。
【０００３】
ところで、近年、製品における樹脂成形体にリードが付着した状態で露出したノンリード型の製品、例えば、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と呼ばれる形式の製品が開発され、このＱＦＮ形式の製品は、次のようにして成形されている。
【０００４】
即ち、まず、電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）を用いて、例えば、所要複数個の電子部品をマトリクス型に配置して装着したリードフレーム（ノンリード型のリードフレーム）を、前記した下型に設けた金型セット部に供給セットして前記した上下両型を型締めすることにより、前記した上型に設けた一個の樹脂成形用の金型キャビティ内に前記した所要複数個の電子部品を一括して嵌装する。
次に、前記した上型キャビティ内に溶融樹脂を所要の樹脂圧で注入充填して前記した上型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した所要複数個の電子部品を一括して封止成形（一括片面モールド）することにより、前記上下両型で封止済リードフレーム（成形済リードフレーム）を成形することができる。
このとき、前記した上型キャビティ内に注入充填された溶融樹脂は、前記したリードフレームの電子部品装着面側から電子部品非装着面側へ、前記したリードフレームの間隙（例えば、リード間の間隙等）を所要の樹脂圧で押圧・移送（圧送）されることになる。
従って、次に、前記した封止済リードフレーム（成形品）を前記金型から離型すると共に、前記した封止済リードフレームの切断部位を切断することにより、ＱＦＮ形式の製品を得るようにしている。
【０００５】
なお、前記したリードフレームの間隙は、前記したリードフレームの電子部品装着面側から電子部品非装着面側へ、前記した溶融樹脂が浸入するリードフレームの樹脂貫通部位となるものである。
また、このノンリード型と呼ばれるＱＦＮ形式の製品は、当該製品における樹脂成形体の実装面側（前記リードフレームの電子部品非装着面側）にリードを付着した状態で露出させる形式のものであり、前記した露出リードと実装板の電極とを電気的に接続することができるように構成されている。
また、前記したノンリード型の製品となる封止済リードフレームは、前述した一括片面モールドだけでなく、圧縮成形にても成形されるものであり、前述した一括片面モールドと同様の技術的課題を有している（圧縮成形については、図７・図８を参照）。
【０００６】
本願発明における背景技術に相当する特許公開公報等を調査したが適切と思われるものを発見することができなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したように、前記した金型キャビティ内に溶融樹脂を所要の樹脂圧で注入充填した場合、前記金型キャビティ内に注入充填した樹脂が、前記したリードフレームの間隙（樹脂貫通部位）、例えば、前記したリードフレームにおけるリード間の間隙を通して、前記したリードフレームの電子部品非装着面と前記した金型セット部のセット面との間の「すきま」に浸入して硬化することにより、前記した樹脂成形体に付着した状態で形成された露出リードフレーム部、特に、露出リードに樹脂ばり（硬化樹脂）が付着形成され易い。
即ち、図９に示すように、従来におけるノンリード型の封止済リードフレーム１０３において、リードフレーム１０２に装着した電子部品１０１を樹脂封止成形（一括片面モールド）した樹脂成形体１０４に付着した状態で設けられた露出リード１０５に、樹脂ばり１０６が付着することを効率良く防止することができないと云う問題がある。
なお、前記した露出リード１０５に樹脂ばり１０６が付着することが問題となるのは、前記した露出リード１０５と実装板の電極とを電気的に接続する場合、前記した露出リード１０５に付着した樹脂ばり１０６が前記した電気的な接続作業を阻害することになるからである。
【０００８】
従って、本発明は、電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止成形（一括片面モールド）した樹脂成形体に付着した状態で設けられた露出リードに樹脂ばりが付着することを効率良く防止することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品を装着したリードフレームの電子部品非装着面側を金型セット部に供給セットした状態で、前記した電子部品を金型キャビティの形状に形状に対応し且つ前記したリードフレームの電子部品装着面側に形成される樹脂成形体内に樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型セット部の所要個所に設けられ且つ前記リードフレームの間隙に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部にて前記リードフレームの間隙を閉塞した状態で樹脂封止成形することを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した金型セット部に着脱自在に装着した弾性シート部材の所要個所に設けられ且つ前記リードフレームの間隙に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部にて前記リードフレームの間隙を閉塞した状態で樹脂封止成形することを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上型と、該上型に対向配置した下型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つリードフレームに装着した電子部品を嵌装セットする樹脂成形用キャビティと、前記した両型の他方の型に設けられ且つ前記リードフレームを供給セットする金型セット部とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記金型セット部の所要個所に前記リードフレームの間隙に対応する樹脂漏れ防止用の堰止部を設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記したリードフレームの間隙に対応する樹脂漏れ防止用の堰止部を所要個所に備えた弾性シート部材を金型セット部に着脱自在に装着したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止成形（一括片面モールド）した樹脂成形体に付着した状態で設けられた露出リードに樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
即ち、本発明は、上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形用金型における前記下型に設けられた金型セット部（セット用凹所）に所要複数個の電子部品を装着したノンリード型のリードフレームを供給セットして前記上型に設けられた金型キャビティ内でリードフレームに装着された所要複数個の電子部品を一括して前記金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に樹脂封止成形（一括片面モールド）する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記した金型セット部の所要個所に前記リードフレームの間隙（位置及び大きさを含む）に対応する樹脂漏れ防止用の堰止部（凸部）を備えた弾性シート材を着脱自在に装着して構成したものである。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品を装着したノンリード型のリードフレームの電子部品非装着面側を金型セット部の所定位置に供給セットした状態で、前記した電子部品を金型キャビティの形状に対応し且つ前記したリードフレームの電子部品装着面側に形成される樹脂成形体内に樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した金型セット部に着脱自在に装着した弾性シート部材の所要個所に設けられ且つ前記リードフレームの間隙（樹脂貫通部位）に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部にて前記リードフレームの間隙を閉塞した状態で樹脂封止成形する構成である。
なお、前記した金型で樹脂封止成形された封止済リードフレームの所要個所を切断することにより、切断された樹脂成形体にリードが付着した状態で形成された製品（半導体装置）を得ることができる。
【００１５】
即ち、前述したように、前記した堰止部の構成を採用したことにより、前記したリードフレームの間隙を前記した堰止部にて効率良く閉塞（閉鎖）することができるように構成されている。
また、前記した金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を所要の樹脂圧にて注入充填したとき、前記したリードフレームの間隙を前記したリードフレームの電子部品装着面側から電子部品非装着面側に押圧・移送（圧送）される溶融樹脂を前記した堰止部にて効率良く阻止することができるように構成されている。
従って、本発明によれば、所要複数個の電子部品を装着したノンリード型のリードフレームを樹脂封止成形（一括片面モールド）した樹脂成形体に付着した状態で設けられた露出リードに樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができる。
【００１６】
なお、前述したように、前記した堰止部を有する弾性シート部材の構成を採用したことにより、前記した金型セット部に前記リードフレームを供給セットしたとき、前記したリードフレームを前記した弾性シート部材で弾性支受した状態で、前記したリードフレームの間隙に前記した堰止部を効率良く嵌挿（嵌合・挿入）することができるように構成されている。
このとき、前記したリードフレームの間隙を前記した堰止部にて効率良く閉塞することができるように構成され、且つ、前記リードフレームを弾性支受することができるように構成されているので、前記したリードフレームの電子部品非装着面（特に、リード面）と前記した金型セット部（前記した弾性シート部材）のセット面との間に発生する「すきま」を効率良く防止することができ、且つ、前記したリードフレームの間隙を前記したリードフレームの電子部品装着面側から電子部品非装着面側に押圧・移送（圧送）される溶融樹脂を前記した堰止部にて阻止することができるように構成されている。
従って、前記した堰止部を有する弾性シート部材にて、前記リードフレーム間隙に押圧・移送される溶融樹脂を前記した堰止部で効率良く阻止することができ、且つ、前記したリードフレーム電子部品非装着面と前記した金型セット部のセット面との間の「すきま」に浸入する溶融樹脂を効率良く防止することができるので、前記した浸入樹脂が樹脂ばりとなって前記した露出リードに付着形成されることを効率良く防止することができる。
【実施例１】
【００１７】
図１・図２は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図３（１）・図３（２）・図３（３）は、本発明に係る樹脂封止成形方法及び金型に用いられるノンリード型のリードフレームの一例であるＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）型のリードフレームである。
図４（１）・図４（２）・図５（２）・図５（２）は、図３（３）に示すリードフレームのリード間の間隙に関する説明に用いられる図である。
図６（１）・図６（２）は、図３（２）に示すリードフレームのダイパッドとリードとの間の間隙に関する説明に用いられる図である。
【００１８】
まず、図３（１）・図３（２）・図３（３）を用いて、本発明に用いられるノンリード型（ＱＦＮ型）のリードフレームを説明する。
即ち、図３（１）・図３（２）・図３（３）には、本発明に用いられるリードフレーム１が示されると共に、図３（１）に示すように、前記リードフレーム１の一方の面、即ち、電子部品装着面２には、所要複数個の電子部品３（ＩＣ等の半導体チップ）がマトリクス型（ｍ行×ｎ列）に配置して構成されている。
また、前記リードフレーム１のＱＦＮ製品となる構成単位には、前記した電子部品３を装着するダイパッド４と、製品として外部電極と電気的に接続するリード５と、前記リード５と電子部品３とを電気的に接続するワイヤ１２とが含まれて構成されている。
また、前記したリードフレーム１の電子部品装着面２とは反対側の面となる電子部品非装着面６の側には、少なくとも、前記したダイパッド４の面７と、前記したリード５の面８とが存在することになる。
また、図３（２）は、前記したリードフレーム１におけるダイパッド４とリード５とが示されると共に、図３（３）は、前記したリードフレーム１におけるダイパッド４の側方に存在するリード５が示されている。
なお、図示はしていないが、前記したリードフレーム１には、前記リード５間におけるダムバー、前記ダイパット４を支持する吊りピン等が設けられている。
【００１９】
また、前記リードフレーム１は、例えば、金属板をパンチ等の切断刃で所定の形状に打ち抜いて形成されたものであって、前述したダイパッド４、リード５等から構成されるものである。
また、前記したリードフレーム１には、少なくとも、前記したリード５間の間隙１０と前記したダイパッド４とリード５と間の間隙１１とを含むリードフレームの間隙９が存在し、当該間隙９・１０・１１は、前記した金属板から打ち抜かれた打抜部（切断除去部）である（但し、サイドフレームに設けられる位置決め孔等は除外される）。
また、前記したノンリード片のリードフレーム１において、前記したリード５間の間隙１０及び前記したダイパッド４とリード５と間の間隙１１には、当該リードフレーム設計上、各別に、所定の間隔（距離）が設定されている。
従って、前記したリードフレーム１（前記した電子部品３）の樹脂封止成形時に、前記したリードフレームの間隙９・１０・１１は、前記したリードフレーム１の電子部品装着面２側から電子部品非装着面６側（前記リードフレーム１の厚さに沿った方向）へ、所要の樹脂圧で溶融樹脂が押圧・移送（圧送）されるリードフレームの樹脂貫通部位となるものである。
なお、前記したリードフレームの間隙９・１０・１１を通して前記したリードフレーム１の電子部品非装着面６側に樹脂漏れを引き起こした場合、前記したダイパッド面を含むリード面７・８に本発明の課題となる樹脂ばりが付着形成されることになる。
【００２０】
次に、図１・図２を用いて、前記したリードフレーム１に装着された所要複数個の電子部品３を一括して樹脂封止成形（一括片面モールド）する電子部品の樹脂封止成形用金型を説明する。
即ち、前記した金型には、固定上型２１と、該上型２１に対向配置した可動下型２２とが設けられて構成されると共に、前記した下型２２には、前記リードフレーム１を（その電子部品非装着面６側を下型２２側に向けた状態で）供給セットする金型セット部２３（図例では、リードフレームのセット用凹所）が設けられ、且つ、前記した上型２１には、前記したリードフレーム１の電子部品装着２側に設けられた所要複数個の電子部品３を一括して嵌装する樹脂成形用の金型キャビティ２４が設けられて構成されている。
従って、前記したリードフレーム１を前記した金型セット部２４（凹所）に嵌装した状態で供給セットして前記した両型２１・２２を型締めすることにより、前記した所要複数個の電子部品３を前記金型キャビティ２４内に一括して嵌装することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した両型２１・２２には、樹脂材料供給用のポット、該ポットに嵌装された樹脂加圧用のプランジャ、前記したポットとキャビティとを連通する溶融樹脂の樹脂通路（ゲート・ランナ）、加熱手段等の適宜な樹脂封止成形手段が設けられて構成されている。
【００２１】
また、図例に示すように、前記した金型セット部２３には、前記リードフレーム１を供給セットするセット面側の所要個所に前記したリードフレーム１の間隙９（の位置と大きさを含む）に対応した樹脂漏れ防止用（樹脂ばり防止用）の堰止部２５（凸部）を有する弾性シート部材２６が、前記した金型セット部２３に対して着脱自在に設けられて構成されている。
従って、前記した金型セット部２３（前記した弾性シート部材２６）に前記リードフレーム１を供給セットしたとき、前記した堰止部２５で前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１（樹脂貫通部位）を嵌挿（嵌合・挿入）して閉塞（閉鎖）することができるように構成されている。
また、前記両型２１・２２を型締めして前記金型キャビティ内に所要の樹脂圧で溶融樹脂を注入充填することにより、前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１を前記した堰止部２５で閉塞した状態で樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００２２】
また、前記した弾性シート部材２６は、弾性且つ柔軟性を有するので、前記したリードフレーム１におけるダイパット４のリード面を基準にした浮き沈み、リード５の歪・変形等の凹凸形状を容易に且つ効率良く吸収することができるように構成されている。
即ち、前記金型セット部２３に前記リードフレーム１を供給セットしたとき、前記リードフレーム１をその電子部品非装着面６側から弾性支受することができるように構成されている。
従って、前記した金型セット部２３（前記した弾性シート部材２６）のセット面と、前記したリードフレーム１の電子部品非装着面６との間に「すきま」が発生することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００２３】
また、ここで、前記堰止部２５によるリードフレーム１の間隙９に対する閉塞作用と、前記弾性シート部材２６によるリードフレーム１の弾性支受作用とを詳述する。
即ち、前記した上下両型２１・２２による樹脂封止成形時において、前記リードフレーム１の電子部品装着面２を（図例では下方向に）所要の樹脂圧を有する溶融樹脂にて前記した金型セット部２３のセット面に押圧することができるように構成されている。
従って、前記した上下両型２１・２２による樹脂封止成形時に、前記した堰止部２５にて前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１を効率良く嵌挿して閉塞することができるように構成されている。
また、前記した上下両型２１・２２による樹脂封止成形時に、前記した金型セット部２３の弾性シート部材２６にて前記リードフレーム１をその電子部品非装着面６側から弾性支受することができるように構成されている。
なお、前記した金型セット部２３に前記リードフレーム１を供給セットしたとき、前記リードフレーム１の自重にて（図例では下方向に）前記リードフレーム１を前記した金型セット部２３のセット面に押圧することができるように構成されている。
【００２４】
次に、図３（３）に示すリードフレーム１のリード５間の間隙９・１０を前記した堰止部２５で閉塞する場合について、図４（１）・図４（２）・図５（１）・図５（２）を用いて説明する。
即ち、図４（１）に示すように、前記した金型セット部２３（前記した弾性シート部材２６）には、前記したリードフレーム１の間隙９・１０に対応した堰止部２５が設けられて構成されている。
また、図４（２）に示すように、前記金型セット部２３に前記リードフレーム１を供給セットした場合に、前記堰止部２５を前記リードフレーム１の間隙９・１０に効率良く合致させて嵌挿することができるように構成されている。
このとき、前記した堰止部２５は前記したリードフレーム１の間隙９・１０の内部に嵌め込まれた状態にあって前記した間隙９・１０に対する栓として作用するものであり、前記した金型キャビティ２４内に溶融樹脂を注入充填したとき、前記した堰止部２５は樹脂ストッパーとして作用するものである。
従って、前記した金型セット部２３に前記リードフレーム１を供給セットしたとき、前記した各堰止部２５を前記リードフレーム１の間隙９・１０に効率良く各別に嵌挿することにより、前記した間隙９・１０を効率良く各別に閉塞することができるように構成されている。
【００２５】
また、図５（１）に示すように、前記リードフレーム１の間隙９・１０を前記した堰止部２５で効率良く閉塞させることができるので、前記金型キャビティ２３に所要の樹脂圧で注入充填される溶融樹脂２７が前記した間隙９・１０に押圧・移送されたとしても、当該溶融樹脂が前記したリードフレーム１の電子部品装着面２側から電子部品非装着面６側に、前記した間隙９・１０を通して漏れ流出することを効率良く防止することができるように構成されている。
即ち、図５（１）に示すように、前記した溶融樹脂２７の流れ２８を前記堰止部２５で阻止することができるように構成されている。
【００２６】
また、図５（２）に示すように、前記金型キャビティ２４内で樹脂が硬化することにより、前記キャビティ２４の形状に対応した樹脂成形体２９内に前記した電子部品３とワイヤ１２とを封止成形することができるように構成され、封止済リードフレーム３０が形成されることになる。
また、図５（２）に示すように、前記封止済リードフレーム３０（製品）において、前記した堰止部２５を有する弾性シート部材２６を採用することにより、前記堰止部２５に対応してスタンドオフを形成することができるように構成されている。
【００２７】
次に、図３（２）に示すリードフレーム１のリード５間の間隙９・１１を前記した堰止部２５で閉塞する場合について、図６（１）・図６（２）を用いて説明する。
即ち、図５（１）と同様に、図６（１）において、前記したリードフレーム１の間隙９・１１を前記した堰止部２５で効率良く閉塞させることができるので、前記した金型キャビティ２３に所要の樹脂圧で注入充填される溶融樹脂２７が前記した間隙９・１１に押圧・移送されたとしても、当該溶融樹脂が前記したリードフレーム１の電子部品装着面２側から電子部品非装着面６側に、前記した間隙９・１１を通して漏れ流出することを効率良く防止することができるように構成されている。
即ち、図６（１）に示すように、前記した溶融樹脂２７の流れ２８を前記堰止部２５で阻止することができるように構成されている。
また、図６（２）に示すように、前記キャビティ２４の形状に対応した樹脂成形体２９内に前記した電子部品３とワイヤ１２とを封止成形することによって封止済リードフレーム３０が形成されることになる。
また、図６（２）に示すように、前記した封止済リードフレーム３０を切断部位３１で切断することによってノンリード型の製品を得ることができる。
【００２８】
即ち、図１・図２・図３（１）・図３（２）・図３（３）・図４（１）・図４（２）・図５（１）・図５（２）・図６（１）・図６（２）に示す実施例１において、まず、前記した下型２１の金型セット部２３（前記した弾性シート部材２６）の所定位置に前記リードフレーム１をその電子部品非装着面６側を前記金型セット部２３側に向けた状態で供給セットする。
このとき、前記リードフレーム１は前記した弾性シート部材２６に弾性支受されると共に、前記リードフレーム１の間隙９（前記リード間の間隙１０と前記したダイパッドとリードとの間の間隙１１とを含む）には、前記した弾性シート部材２６に設けられた堰止部２５が嵌挿されることになる。
次に、前記した両型２１・２２を型締めして前記した金型キャビティ２４内に前記リードフレーム１に装着した所要複数個の電子部品３（前記したワイヤ１２を含む）を嵌装セットする。
また、次に、前記した金型キャビティ２４内に所要の樹脂圧で溶融樹脂を注入充填することにより、前記した金型キャビティ２４内で前記した金型キャビティ２４の形状に対応した樹脂成形体２９に前記したリードフレーム１に装着した電子部品３を封止成形（一括片面モールド）する。
このとき、前記した金型キャビティ２４内において、前記したリードフレーム１の電子部品装着面２側から電子部品非装着面６側へ、所要の樹脂圧にて、前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１に押圧・移送される溶融樹脂２７（前記した流れ２８）を前記した堰止部２５にて効率良く阻止することができる。
即ち、前記した堰止部２５（前記した弾性シート部材２６）にて前記リードフレーム１の間隙９・１０・１１を前記したリードフレーム１の電子部品装着面２側から電子部品非装着面６側へと漏れ流出して前記したリードフレーム１の電子部品非装着面６と前記した金型セット部２３のセット面との間の「すきま」に浸入する溶融樹脂を効率良く防止することができる。
従って、前述したように構成したことにより、前記した樹脂が前記リードフレーム１の電子部品非装着面６側のリード４・５（リード面７・８）に樹脂ばりとなって付着形成されることを効率良く防止することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型２１・２２を型開きすることにより、前記した両型２１・２２から封止済リードフレーム３０を離型することができる。
なお、前記した封止済リードフレーム３０の切断部位３１を切断することによってノンリード型の製品（ＱＦＮ形式の製品）を形成することができる。
また、図５（２）・図６（２）に示すように、前記した金型で樹脂封止成形した封止済リードフレーム３０、或いは、前記した封止済リードフレーム３０を切断して形成した製品には前記した堰止部２５によってスタンドオフを形成することができる。
【００２９】
総じて、実施例１を前述したように構成したことにより、電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止成形（一括片面モールド）した樹脂成形体に付着した状態で設けられた露出リードに樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができる。
【００３０】
なお、図４（１）・図４（２）・図５（１）・図６（１）に示すように、前記した堰止部２５は、例えば、断面が台形状であって、前記リードフレーム１側に向かって小さくなるようにテーパ部が設けられ構成されている。
従って、前記した断面台形状の堰止部２５にて、前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１を効率良く閉塞することができるように構成されている。
【００３１】
また、前記した金型セット部２３に前記した弾性シート部材２６を着脱自在に装着する構成を採用したことにより、例えば、多品種少量生産の場合における異なった形状のリードフレームを樹脂封止成形するときにおいて、前記した弾性シート部材２６を着脱自在に交換することによって迅速に対応することができる。
なお、通常の樹脂封止成形用金型（一括片面モールド）のセット用凹所に対して、本発明に係る弾性シート部材２６を容易に且つ着脱自在に装着する構成を採用することができる。
【００３２】
また、前記した金型セット部２３に前記した弾性シート部材２６を着脱自在に装着するために、真空ポンプ等の適宜な真空引き手段を用いてもよい。
即ち、前記した真空引き手段にて前記した金型セット部２３のセット面から空気を強制的に吸引排出することにより、前記した弾性シート部材２６を着脱自在に装着する構成を採用することができる。
【実施例２】
【００３３】
図７・図８を用いて実施例２を説明する。
なお、実施例２には、図３（１）・図３（２）・図３（３）に示すノンリード型のリードフレーム１を用いるため、前記リードフレームの説明は省略する。
また、実施例２においては、実施例１と同様に、金型セット部に堰止部２５を有する弾性シート部材２６を設けて構成されている。
従って、実施例２におけるリードフレーム１と弾性シート部材２６とについて、実施例１の図面を参照すると共に、符号は実施例１と同じものを付すものである。
【００３４】
即ち、図７・図８に示す電子部品の樹脂封止成形用金型（圧縮成形用金型）には、固定上型４１と、該上型４１に対向配置した可動下型４２とから構成されている。
また、前記した上型４１には前記リードフレーム１を（その電子部品非装着面６側を上型側に向けた状態で）供給セットする金型セット部４３が設けられて構成されると共に、前記した金型セット部４３には当該セット部に供給セットされたリードフレーム１を固定する固定手段として固定具４４が設けられて構成されている。
また、前記した下型４２には、前記リードフレーム１の電子部品装着面２側に装着された所要複数個の電子部品３を一括して嵌装し、且つ、所要量の樹脂材料４５（例えば、顆粒状）が供給される一個の樹脂成形用キャビティ４６が設けられて構成されている。
従って、前記した上型４１の金型セット部４３の所定位置に前記リードフレーム１を電子部品非装着面６側を前記した下型４２の金型キャビティ４６に向けた状態で供給セットして前記した固定具４４で固定すると共に、前記した両型４１・４２を型締めすることにより、前記したリードフレーム１の所要複数個の電子部品３を一括して前記した金型キャビティ４６内に嵌装することができるように構成されている。
なお、図示はしていないが、前記した両型４１・４２には適宜な加熱手段が設けられて構成されている。
【００３５】
また、前記金型セット部４３には、実施例１と同様に、前記リードフレーム１を供給セットするセット面側の所要個所に前記リードフレーム１の間隙９・１０・１１（位置と大きさを含む）に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部２５を有する弾性シート部材２６が、前記金型セット部４３に対して着脱自在に設けられて構成されている。
従って、実施例１と同様に、前記したリードフレーム１を前記した金型セット部４３に供給セットしたとき、前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１に前記した堰止部２５を効率良く嵌挿することができるように構成されている。
【００３６】
即ち、図７に示すように、実施例２において、まず、前記した上型４１の金型セット部４３に前記したリードフレーム１を供給セットして前記固定具４４で固定すると共に、前記した下型４２の金型キャビティ４６内に所要量の樹脂材料４５を供給して加熱溶融化する。
このとき、前記リードフレーム１の間隙９・１０・１１には前記した堰止部２５が嵌挿された状態にある〔図４（１）・図４（２）を参照〕。
次に、図８に示すように、前記した下型４２を上動して前記した両型４１・４２を所定の型締力にて型締めする。
このとき、実施例１と同様に、前記金型キャビティ４６内の溶融樹脂２７（２８）は、前記リードフレーム１の間隙９・１０・１１の内部に浸入ることになるが、前記した堰止部２５で阻止されることになる〔図５（１）を参照〕。
従って、前記した所要複数個の電子部品３を前記した金型キャビティ４６の形状に対応した樹脂封止成形体２９内に樹脂封止成形（圧縮成形）することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型４１・４２を型開きして封止済リードフレーム３０を離型して取り出すことになる（図５（２）を参照）。
なお、前記した両型４１・４２を所定の型締力にて型締めしたとき、前記した金型キャビティ４６内の溶融樹脂にて前記したリードフレーム１の電子部品装着面２を所定の圧力にて（図例では上方向）押圧することができるように構成されている。
【００３７】
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、前記した電子部品の樹脂封止成形用金型（圧縮成形用金型）の金型セット部４３に前記リードフレーム１を供給セットするセット面側の所要個所に前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１（樹脂貫通部）に対応した樹脂漏れ防止用の堰止部２５を有する弾性シート部材２６を前記金型セット部４３に対して着脱自在に設けて構成したので、前記リードフレーム１を樹脂封止成形（圧縮成形）するときに、前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１に嵌挿した堰止部２５にて前記した間隙９・１０・１１を流れる溶融樹脂２７（２８）を効率良く阻止することができる。
従って、実施例２によれば、実施例１と同様に、前記した堰止部２５にて前記したリードフレーム１の間隙９・１０・１１を前記したリードフレーム１の電子部品装着面２側から電子部品非装着面６側へ（即ち、前記したリードフレーム１の電子部品非装着面６と金型セット部４３のセット面との間の「すきま」に）溶融樹脂２７が漏れ流出することを効率良く防止することができる。
従って、実施例１によれば、電子部品３を装着したリードフレーム１を樹脂封止成形（一括片面モールド）した樹脂成形体２９に付着した状態で設けられた露出リード４・５（の面７・８）に樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができる。
【００３８】
また、図示はしていないが、実施例２において、実施例１と同様に、前記した上型４１の金型セット部４３のセット面から真空ポンプ等の適宜な真空引き手段にて空気を強制的に吸引排出することにより、前記した弾性シート部材２６を着脱自在に装着して交換する構成を採用することができる。
【００３９】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００４０】
また、前記した実施例１と実施例２において、前記した金型セット部２３・４３（前記した弾性シート部材２５）に位置決めピン等の位置決め手段を設ける構成を採用することができる。
即ち、前記した実施例１と実施例２において、前記した位置決め手段にて、前記した金型セット部２３・４３の所定位置に前記リードフレーム１を効率良く供給セットすることができるように構成されている。
【００４１】
また、前記した実施例１と実施例２とに用いられる弾性シード部材２５の材質については、通常の樹脂封止成形温度（例えば、１７５℃）に耐えられる材料、例えば、耐熱性のテフロン（登録商標）系有機材料、シリコーン系有機材料を採用することができる。
なお、前記した弾性シード部材の材質は、前記した実施例１と実施例２とに用いられる樹脂成形体に対して高離型性を有し、前記した樹脂成形体と当該弾性シード部材とを容易に離型することができる。
【００４２】
また、前記した実施例１と実施例２とにおいては、一枚のリードフレームに装着された所要複数個の電子部品を一個の樹脂成形体内に封止成形する構成を例示したが、本発明において、例えば、前記した一枚のリードフレームに装着された所要複数個の電子部品をグループ分けし、四個の樹脂封止成形体内に封止成形する構成を採用してもよい。
【００４３】
また、前記した実施例１と実施例２とにおいては、ＱＦＮ形式の製品を生産するリードフレーム１を用いて説明したが、本発明は、ＳＯＮ（Small Outline Non-Lead Package）にも採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、例えば、ＱＦＮ形式等のノンリード型の製品（半導体装置）を生産するものであって、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、所要複数個の電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止成形（一括片面モールド）する用途に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型の型開状態を示している（実施例１）。
【図２】図１に対応する電子部品の樹脂封止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している（実施例１）。
【図３】図３（１）・図３（２）・図３（３）は、本発明に用いられるノンリード型のリードフレームであって、図３（１）は、前記リードフレームを電子部品非装着面側から概略的に示した概略平面図であり、図３（２）は、前記リードフレームに設けられたダイパッド部とリード部とを概略的に示した一部切欠縦端面図であり、図３（３）は、前記リードフレームに設けられたリード部を概略的に示した一部切欠横端面図である。（実施例１）。
【図４】図４（１）・図４（２）は、図３（３）に示すリード部を有するリードフレームを用いて樹脂封止成形する図１に対応する金型の要部（金型セット部）を拡大して概略的に示す拡大概略一部切欠縦端面図であって、図４（１）は、前記金型のセット部におけるリードフレーム供給セット前のリード部の状態を示し、図４（２）は、前記金型のセット部におけるリードフレーム供給セット時のリード部の状態を示している（実施例１）。
【図５】図５（１）は、図３（３）に示すリード部を有するリードフレームを用いて樹脂封止成形する図１に対応する金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略一部切欠縦端面図であって、前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入充填した状態を示し、図５（２）は、前記した金型で樹脂封止成形された封止済リードフレームを拡大して概略的に示す拡大概略一部切欠端断面図である（実施例１）。
【図６】図６（１）は、図３（３）に示すダイパッド部とリード部とを有するリードフレームを用いて樹脂封止成形する図１に対応する金型の要部（金型セット部）を拡大して概略的に示す拡大概略一部切欠縦端面図であって、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入充填した状態を示し、図６（２）は、前記した金型で樹脂封止成形された封止済リードフレームを拡大して概略的に示す拡大概略一部切欠端断面図である（実施例１）。
【図７】図７は、本発明に係る他の電子部品の樹脂封止成形用金型（圧縮成形用金型）を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型の型開状態を示している（実施例２）。
【図８】図８は、図７に対応する電子部品の樹脂封止成形用金型（圧縮成形用金型）を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している（実施例２）。
【図９】図９は、従来の封止済リードフレームを拡大して概略的に示す拡大概略一部切欠縦断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  リードフレーム
２  電子部品装着面
３  電子部品
４  ダイパッド
５  リード
６  電子部品非装着面
７  ダイパッド面（電子部品非装着面）
８  リード面（電子部品非装着面）
９  リードフレームの間隙
１０  リード間の間隙
１１  ダイパッドとリードとの間の間隙
１２  ワイヤ
２１  固定上型
２２  可動下型
２３  金型セット部
２４  金型キャビティ
２５  堰止部
２６  弾性シート部材
２７  溶融樹脂
２８  溶融樹脂の流れ
２９  樹脂成形体
３０  封止済リードフレーム
３１  切断部位
４１  固定上型
４２  可動下型
４３  金型セット部
４４  固定具
４５  樹脂材料
４６  金型キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005277243.tif 000008
【図７】
2005277243.tif 000009
【図８】
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【図９】
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