(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、配線パターンの微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行えるようにすることにある。【解決手段】  電磁誘導によって配線パターン１０に電流を流すことで配線パターン１０を加熱する。加熱された配線パターン１０の熱を検出する。検出された熱の情報を処理して画像情報を生成する。画像情報によって配線パターン１０の画像を表示する。画像を使用して、配線パターンの形状を検査する。【選択図】        図２
2005055304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱すること、
加熱された前記配線パターンの熱を検出すること、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成すること、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示すること、及び、
前記画像を使用して、前記配線パターンの形状を検査すること、
を含む配線パターンの検査方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記配線パターンの加熱の前に、少なくとも前記基板を冷却することをさらに含む配線パターンの検査方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、磁性体層を有する配線パターンの検査方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、複数の配線から構成されてなり、
それぞれの前記配線の両端部の一方が被覆されてなる配線パターンの検査方法。
【請求項５】
電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱するヒータと、
加熱された前記配線パターンの熱を検出するセンサと、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成する処理部と、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示するディスプレイと、
を有する配線パターンの検査装置。
【請求項６】
請求項５記載の配線パターンの検査装置において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記ヒータによって前記配線パターンを加熱する前に、少なくとも前記基板を冷却する冷却器をさらに有する配線パターンの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの検査方法及び検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線パターンの検査は、配線パターンに電流を流してこれを加熱し、その熱を赤外線センサで検出し、画像処理して配線パターンの画像を表示して行っていた。しかし、この方法では、配線パターンに電流を流すときに、微細な配線パターンを変形させないようにすることが難しかった。また、配線パターンが被覆されていると、電流を流せないので、検査を行えなかった。
【特許文献１】特許第２９２５８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、配線パターンの微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行えるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る配線パターンの検査方法は、電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱すること、
加熱された前記配線パターンの熱を検出すること、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成すること、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示すること、及び、
前記画像を使用して、前記配線パターンの形状を検査すること、
を含む。本発明によれば、非接触で配線パターンに電流を流してこれを加熱することができるので、配線パターンの微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行うことができる。
（２）この配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記配線パターンの加熱の前に、少なくとも前記基板を冷却することをさらに含んでもよい。
（３）この配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、磁性体層を有してもよい。
（４）この配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、複数の配線から構成されてなり、
それぞれの前記配線の両端部の一方が被覆されていてもよい。
（５）本発明に係る配線パターンの検査装置は、電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱するヒータと、
加熱された前記配線パターンの熱を検出するセンサと、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成する処理部と、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示するディスプレイと、
を有する。本発明によれば、非接触で配線パターンに電流を流してこれを加熱することができるので、配線パターンの微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行うことができる。
（６）この配線パターンの検査装置において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記ヒータによって前記配線パターンを加熱する前に、少なくとも前記基板を冷却する冷却器をさらに有してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図１及び図２は、本発明の実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。
【０００６】
本実施の形態では、配線パターン１０を検査する。配線パターン１０は、複数の配線から構成されている。配線パターン１０は、導体又は磁性体で形成されている。配線パターン１０は、磁性体層１４（図２参照）を有していてもよい。磁性体層１４は、配線パターン１０の表面層であってもよく、その場合、配線パターン１０の中核部は非磁性体（導電体）で形成されていてもよい。磁性体層１４は、磁束の変化によるうず電流が生じやすい。配線パターン１０は、基板１２に形成されていてもよい。基板１２は、樹脂等の絶縁体で形成されていてもよい。配線パターン１０が形成された基板１２を配線基板ということができる。配線パターン１０の導通する２点（例えば配線の両端部）のうち一方が、被覆部１６（図２参照）によって覆われていてもよい。この場合、従来の接触方式では配線パターン１０に電流を流すことができない。被覆部１６は、ソルダレジストであってもよいし、アルミニウム板のような金属であってもよい。被覆部１６は、可視光を遮るものであってもよい。
【０００７】
検査装置は、ヒータ２０を有する。ヒータ２０は、電磁誘導によって導体を加熱するものである。ヒータ２０は、コイル２２（図２参照）を有する。コイル２２に交流電流（数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚの高周波電流）を流すことにより、変化する磁束が発生し、磁束の中に置かれた配線パターン１０に、うず電流が発生する。うず電流が流れるときに、配線パターン１０は、その抵抗によりジュール熱が発生して加熱される。このように、本実施の形態では、非接触で配線パターン１０に電流を流してこれを加熱することができる。非接触で電流を流すので、被覆部１６によって配線パターン１０の表面全体が覆われていても電流を流すことができる。基板１２の熱伝導率が、配線パターン１０のそれよりもかなり低ければ（例えば数十分の１〜数千分の１程度）、配線パターン１０の熱によって基板１２が同様の温度にまで上昇することを避けられる。
【０００８】
検査装置は、冷却器３０を有してもよい。冷却器３０は、配線パターン１０の送り出し経路において、ヒータ２０よりも上流に位置する。すなわち、冷却器３０は、ヒータ２０による加熱の前に、少なくとも基板１２を冷却する。配線パターン１０が冷却されてもよい。少なくとも基板１２が冷却されることで、配線パターン１０が加熱されると、基板１２と配線パターン１０の温度差を大きくすることができる。このことは、配線パターン１０の画像情報を生成するときに効果的である。
【０００９】
検査装置は、加熱された配線パターン１０の熱を検出するセンサ（例えば赤外線カメラ）４０を有する。センサ４０は、予め決められた温度を超えた熱のみを検出してもよいし、熱の温度に応じた情報を検出してもよい。センサ４０は、基板１２の熱も検出してもよい。その場合、配線パターン１０及び基板１２の、熱の温度に応じた情報を検出する。
【００１０】
検査装置は、検出された熱の情報を処理して画像情報を生成する処理部５０を有する。例えば、センサ４０によって、熱の情報が電気信号による情報に変換され、これを処理部５０で処理して、熱の分布を示す画像情報を生成する。配線パターン１０の加熱前に基板１２を冷却しておけば、配線パターン１０及び基板１２の温度差を大きくすることができるので、配線パターン１０の輪郭が明瞭になる。なお、処理部５０で、基板１２の画像を消して配線パターン１０の画像情報のみを生成してもよい。
【００１１】
検査装置は、画像情報によって配線パターン１０の画像を表示するディスプレイ６０を有する。ディスプレイ６０には、配線パターン１０のみを表示してもよいし、配線パターン１０の輪郭が明瞭になれば基板１２も表示してもよい。
【００１２】
次に、本実施の形態に係る配線パターンの検査方法を説明する。本実施の形態では、電磁誘導によって配線パターン１０に電流を流すことで配線パターン１０を加熱する。その加熱には、ヒータ２０を使用する。そして、加熱された配線パターン１０の熱を検出する。熱の検出にはセンサ４０を使用する。検出された熱の情報を処理して画像情報を生成する。画像情報の生成は処理部５０で行われる。画像情報によって配線パターン１０の画像を表示する。画像の表示は、ディスプレイ６０で行われる。
【００１３】
そして、配線パターン１０の画像を使用して、配線パターン１０の形状を検査する。例えば、表示された画像において、本来接続されているべき部分の断線（オープン）や、本来離れているべき部分の導通（ショート）の有無を検査する。この検査は、肉眼で行ってもよいし、予め良品としての配線パターンの画像を記憶部に記憶させておき、これを、検出された情報に基づいて生成された配線パターン１０の画像と比較して検査してもよい。比較は、制御部にて行ってもよい。
【００１４】
本実施の形態によれば、非接触で配線パターン１０に電流を流してこれを加熱することができるので、配線パターン１０の微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行うことができる。
【００１５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０…配線パターン  １２…基板  １４…磁性体層  １６…被覆部  ２０…ヒータ  ２２…コイル  ３０…冷却器  ４０…センサ  ５０…処理部  ６０…ディスプレイ
【図１】
2005055304.tif 000003
【図２】
2005055304.tif 000004