(57)【要約】【課題】  従来のＩＣモジュールの電気的接続に影響を与えずにＩＣチップを補強して破損を少なくし、また、カードの厚みを抑えるＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。【解決手段】  プリント基板の表面側に接続端子を設け、裏面にＩＣチップを有するＩＣモジュールであって、ＩＣチップ表側面と略同一形状、詳しくはバンプ部又はワイヤ部を除いた形状とした補強板をＩＣチップ表側面に貼着する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップが、該ＩＣチップの端子面から接続手段を介して基板に電気的に接続されるＩＣモジュールであって、
前記ＩＣチップを補強するための補強手段を前記端子面に貼着することを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】
前記補強手段は、少なくとも前記接続手段が設けられた部分の面積を除いた大きさであり、かつ前記端子面と略同一形状とすることを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記接続手段、前記補強手段、及び前記ＩＣチップは、樹脂封止されることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
前記補強手段は、前記ＩＣチップと接着剤を介して固着されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
前記端子面は、前記基板に対向配置され、かつ前記接続手段はバンプであることを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。
【請求項６】
前記端子面は、前記基板と反対向きに配置され、かつ前記接続手段はワイヤであることを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のＩＣモジュールを備えることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、略薄板形状であるＩＣモジュール及びＩＣカードに関し、詳しくは、補強部材の取り付けによって、外部からの衝撃によるＩＣチップの破壊を防止するＩＣモジュール及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触式ＩＣカードでは、プリント基板の表面に接触端子を設け、裏面にＩＣチップを有するＩＣモジュールをカード基材に設けた凹部に納めている。このような従来のＩＣカードに衝撃や応力が加わるとＩＣチップが破損するので、ＩＣチップ裏面に補強板を貼着していた。
【０００３】
従来技術例として、ＩＣチップのバンプ形成面とは反対面に補強板を接着することにより、耐曲げ性を高めて信頼性の向上を図った「ＩＣカード用ＩＣモジュール及びＩＣカード」がある（例えば、特許文献１参照）。また、ＩＣチップとワイヤとを封止したモールド樹脂に補強用の金属板を設けることにより、プリント基板に外力を受けてもモールド樹脂にクラックを生じさせることなく、ＩＣチップの破壊を防止する「ＩＣモジュールとこのＩＣのモジュールを備えるＩＣカード」がある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−３２４１６６号公報
【特許文献２】特開平７−２６２３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１記載の発明のように、従来のＩＣカードではＩＣチップ裏面側に補強板を貼着しているため、ＩＣモジュールの厚みが増し、カードの薄型化の障害となっていた。また、特許文献２記載の発明も樹脂上に補強板を設けているため、ＩＣモジュールの厚みが増してしまう。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板の表面側に接続端子を設け、裏面にＩＣチップを有し、かつバンプ部を除いたＩＣチップ表側面と略同一形状とした補強板をＩＣチップ表側面に貼着したＩＣモジュール及びこのＩＣモジュールを備えたＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために、本発明のＩＣモジュールは、ＩＣチップが、ＩＣチップの端子面から接続手段を介して基板に電気的に接続されるＩＣモジュールであって、ＩＣチップを補強するための補強手段を端子面に貼着することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のＩＣモジュールは、補強手段が少なくとも接続手段が設けられた部分の面積を除いた大きさであり、かつ端子面と略同一形状とすることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のＩＣモジュールは、接続手段、補強手段、及びＩＣチップが樹脂封止されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のＩＣモジュールは、補強手段がＩＣチップと接着剤を介して固着されることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のＩＣモジュールは、ＩＣチップの端子面が基板に対向配置され、かつ接続手段はバンプであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のＩＣモジュールは、ＩＣチップの端子面が基板と反対向きに配置され、かつ接続手段はワイヤであることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のＩＣカードは、上記ＩＣモジュールを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来のＩＣモジュールの電気的接続に影響を与えずにＩＣチップを補強して破損を少なくでき、また、カードの厚みを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、ＩＣカードの構造の一部を示す側断面図である。図１に示すように、ＩＣモジュール１０は、カード基材１１に座ぐり加工を施して設けられた凹部１２内に埋め込むように収納されている。ＩＣモジュール１０は、プリント基板の外周部の接着剤を介してカード基材１１に接着固定されている。
【００１６】
図２は、フリップチップ式のＩＣモジュール１０の構造を示す側断面図である。図２に示すように、ＩＣモジュール１０は、接続手段としてプリント基板１の裏面側に設けられたバンプ３，４を介して、プリント基板１とＩＣチップ５とが電気的に接続されている。
【００１７】
ここで、プリント基板１はフレキシブル基板と、そのフレキシブル基板と接着剤層を介して設けられる導電体層とで構成されるが、両面３層構造（フレキシブル基板層の両面に導電体層を設けたもの）、又は両面２層構造（フレキシブル基板層の片面に導電体層を設けたもの）のいずれでもよい。
【００１８】
また、図２に示すようにＩＣチップ５及びバンプ３，４の周りは保護層として封止樹脂７で覆われている。封止樹脂７としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂が適用可能である。また、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップに応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散することが好ましい。
【００１９】
また、図２に示すように、プリント基板１の表面側には、外部接続手段としての接続端子２が設けられており、この接続端子２は外部リーダライタと接続するための端子である。
【００２０】
そして、本実施例のＩＣモジュール１０は、図２に示すように、補強手段としての補強板６がＩＣチップ５の表側面（端子面側）に接着剤を介して貼着され、ＩＣチップ５とプリント基板１との間に取り付けられている。この補強板６はＩＣチップ５の表面と略同一形状としたものである。ここで「ＩＣチップ５の表面と略同一形状」とは、図４（ａ）に示すように、ＩＣチップ５に設けられた、四隅のバンプ３，４，１３，１４の部分を除いた形状のことである。なお、補強板６の形状については、例えば、図４（ｂ）に示すような多角形状でもよい。
【００２１】
ここで、ＩＣチップ５を保護するための補強板６としては、金属性の材質を用いて構成されており、補強板に用いられる金属性の材質としては、ステンレス系、チタン系の金属が適用可能である。
【００２２】
以上、本発明の実施例１によれば、従来のフリップチップ式のＩＣモジュールの電気的構成を変更する必要がないので、電気的接続に影響を与えずにＩＣチップ破損を防止するための補強をすることができる。また、補強板をプリント基板とＩＣチップとの間に設けるので、カードの薄型化を実現できる。
【実施例２】
【００２３】
図３は、ワイヤボンディング式のＩＣモジュール２０の構造を示す側断面図である。図３に示すように、ＩＣモジュール２０は、ＩＣチップ５がプリント基板１の裏面側に取り付けられ、プリント基板１とＩＣチップ５とが、接続手段としてのワイヤ８，９を介して電気的に接続されている。また、ＩＣチップ５及びワイヤ８，９の周りは保護層として封止樹脂７で覆われている。プリント基板１及び封止樹脂７は上記実施例１と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００２４】
また、実施例１と同様、図３に示すように、プリント基板１の表面側には接続端子２が設けられており、この接続端子２は外部リーダライタと接続するための端子である。
【００２５】
そして、本実施例のＩＣモジュール２０は、図３に示すように、ＩＣチップ５の表面側に、ＩＣチップの四隅のワイヤ部分を除いた大きさの補強板６を設けている。この補強板６は、上記実施例１と同様にＩＣチップ５の表面と略同一形状としたものであり、ＩＣチップ５の表側面に接着剤を介して貼着されている。なお、本実施例の補強板の形状はＩＣチップ５に設けられた四隅のワイヤの部分を除いた形状のことである。
【００２６】
以上のように構成された本実施例のＩＣモジュール２０は、上記実施例１の図１と同様に、カード基材に設けられた凹部に埋め込むように取り付けられ、プリント基板外周部に接着剤をつけて凹部に固定されることによってＩＣカード内部に実装される。
【００２７】
以上、本発明の実施例２によれば、従来のワイヤボンディング式のＩＣモジュールであっても電気的構成を変更する必要がないので、電気的接続に影響を与えずにＩＣチップ破損を防止するための補強をすることができ、かつカードの薄型化を実現できる。
【００２８】
以上、本発明の実施例について説明したが、上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカードの一部を示す側断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係るＩＣモジュールの構造を示す側断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係るＩＣモジュールの構造を示す側断面図である。
【図４】本発明の実施例に係る補強板の形状を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１    プリント基板
２    接続端子
３，４，１３，１４    バンプ
５    ＩＣチップ
６    補強板
７    封止樹脂
８，９    ワイヤ
１０，２０    ＩＣモジュール
１１    カード基材
１２    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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