(57)【要約】【課題】  被検査基板の一方表面に形成された配線パターンの検査を行いつつ他方表面を多針状の検査用接触子に圧接することができる基板検査装置を提供する。【解決手段】  バンプ１２３に接触する接触子３と、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンに接触する多針状の接触子５と、基板１２０を接触子５に圧接する押さえ板７とを備えた。また、押さえ板７には、パッド１２２に接触するプローブ１０を備えると共に、バンプ１２３が形成されている範囲と対向する位置に開口９を形成した。そして、接触子３を、開口９を通してバンプ１２３に接触させるようにした。【選択図】      図４
2005055359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査基板の両面に形成された配線パターンに検査用接触子を接触させて当該配線パターンを検査する基板検査装置であって、前記被検査基板の一方表面における所定の検査範囲に形成された第１の配線パターンに接触する第１の検査用接触子と、前記被検査基板の他方表面に形成された複数の第２の配線パターンに同時にそれぞれ接触すべく多針状に形成された第２の検査用接触子と、前記第２の検査用接触子に対して前記被検査基板を介して対向配置されると共に、前記被検査基板を前記第２の検査用接触子に圧接する平面形状の基板押さえ部材とを備え、前記基板押さえ部材は、前記被検査基板が所定の検査位置に配置されたとき、前記圧接した状態で前記被検査基板の一方表面において前記検査範囲以外の位置に形成された第３の配線パターンに接触する第３の検査用接触子を備えると共に、前記基板押さえ部材の前記検査範囲に対向する位置に開口が形成されたものであり、前記第１の検査用接触子は、前記開口を貫通して前記第１の配線パターンに接触することを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記第３の検査用接触子は、一方端が前記第３の配線パターンに接触するピン形状にされると共に前記基板押さえ部材に埋設されたものであることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記第３の検査用接触子は、前記基板押さえ部材を貫通して埋設され、前記第１の検査用接触子は、移動可能に構成されると共に、前記基板押さえ部材を貫通した前記第３の検査用接触子の他方端にさらに接触するべく移動されるものであることを特徴とする請求項２記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記基板押さえ部材は、前記被検査基板と対向する側の表面に、前記第３の配線パターンに接触させるための第１の電極が形成された接触子用基板を備え、前記第３の検査用接触子は、前記第１の電極により構成されるものであり、前記接触子用基板は、前記被検査基板が前記検査位置に配置された状態で前記被検査基板との対向面外に導かれると共に前記第１の電極に接続された第４の配線パターンを備えることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記接触子用基板は、前記被検査基板が前記検査位置に配置された状態で当該被検査基板との対向面外となる位置に、前記第４の配線パターンに接続された第２の電極が形成されたものであり、前記第２の電極に接触する第４の検査用接触子をさらに備えることを特徴とする請求項４記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記接触子用基板は、前記第４の配線パターンに接続された第３の電極が形成されると共に前記第３の電極が前記基板押さえ部材の前記被検査基板と対向する側と反対側の表面位置に引き回されたものであり、前記第１の検査用接触子は、前記第３の電極にさらに接触するべく移動することを特徴とする請求項４記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記接触子用基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置に関し、特に、被検査基板の両面に形成された配線パターンに接触子を接触させて当該配線パターンを検査する基板検査装置に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、背景技術に係る基板検査装置１００の構成を説明するための断面図である。図７に示す断面図は、被検査基板１０１がワークホルダ１０２によって検査位置に支持された状態で被検査基板１０１の中央付近を切断する切断面から見た基板検査装置１００の要部の断面を示している。図７に示す基板検査装置１００は、３軸方向に移動する２つの移動プローブ１０３と、多針状に形成された接触子１０４を備える治具１０５と、治具１０５を上下に昇降する昇降機構１０６と、被検査基板１０１を接触子１０４に圧接するための押さえ板１０７と、押さえ板１０７を上下に昇降する昇降機構１０８とを備える。
【０００３】
図８は、被検査基板１０１と押さえ板１０７とを正面から見た図である。図８（ｂ）に示す被検査基板１０１は、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)等のＩＣパッケージに用いられるパッケージ基板であり、被検査基板１０１の中央部には、半導体チップを被検査基板１０１に接続するためのバンプがバンプ区域１０９の範囲内に設けられている。また、図８（ａ）に示す押さえ板１０７の中央部には、バンプ区域１０９よりも大きい開口１１０が設けられている。
【０００４】
そして、昇降機構１０８により押さえ板１０７が下降され、ワークホルダ１０２によって保持されている被検査基板１０１が押さえ板１０７により上側から押さえつけられる。さらに、この状態で昇降機構１０６により治具１０５が上昇されると、接触子１０４が被検査基板１０１の下面に形成された配線パターンに圧接され、被検査基板１０１の配線パターンと接触子１０４との接触が確実にされる。この場合、図８（ａ）に示すように、バンプ区域１０９は開口１１０内にはまり込むようにされている。そして、移動プローブ１０３を開口１１０を通してバンプ区域１０９内の検査対象となるバンプに接触させるようになっている。
【０００５】
これにより、被検査基板１０１の上面に形成された配線パターンに移動プローブ１０３を接触させ、被検査基板１０１の下面に形成された複数の配線パターンに同時に多針状の接触子１０４を接触させ、各移動プローブ１０３間、又は各接触子１０４間、若しくは移動プローブ１０３と接触子１０４間に所定の検査用信号を与えたときに流れる電流を検出することにより、被検査基板１０１に形成された配線パターンの導通、及び配線パターン間の短絡を検査すると共に、被検査配線パターン毎に接触子を移動させる必要のない多針状の接触子１０４を用いて検査時間を低減させるようにした基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３３８１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、ＢＧＡ等のパッケージ基板においては、図９に示す基板１２０のように、基板の一方表面におけるバンプ区域１０９と同様のバンプ区域１２１の周囲に、例えばコンデンサ等の部品実装用のパッド１２２や、その他の配線パターンが形成されたものが用いられるようになっている。また、基板１２０の他方表面には、例えばボールグリッド用のパッド等の配線パターンが設けられている。このような基板１２０を検査する場合には、押さえ板１０７ａの開口１１０ａをパッド１２２が形成されている範囲よりも大きくすることにより、パッド１２２に移動プローブ１０３を接触させることができるようにすることが考えられる。
【０００７】
しかし、パッド１２２が形成されている範囲が広いと、押さえ板１０７ａが被検査基板１２０を押圧する部分である押さえしろを十分確保することができない結果、押さえ板１０７ａによって、接触子１０４に押さえつけられた被検査基板１２０に反りが生じたり、被検査基板１２０の他方表面に形成された配線パターンへの接触子１０４の圧接が十分にできなかったりするという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みてなされた発明であり、被検査基板の一方表面に形成された配線パターンの検査を行いつつ他方表面を多針状の検査用接触子に圧接することができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、被検査基板の両面に形成された配線パターンに検査用接触子を接触させて当該配線パターンを検査する基板検査装置であって、前記被検査基板の一方表面における所定の検査範囲に形成された第１の配線パターンに接触する第１の検査用接触子と、前記被検査基板の他方表面に形成された複数の第２の配線パターンに同時にそれぞれ接触すべく多針状に形成された第２の検査用接触子と、前記第２の検査用接触子に対して前記被検査基板を介して対向配置されると共に、前記被検査基板を前記第２の検査用接触子に圧接する平面形状の基板押さえ部材とを備え、前記基板押さえ部材は、前記被検査基板が所定の検査位置に配置されたとき、前記圧接した状態で前記被検査基板の一方表面において前記検査範囲以外の位置に形成された第３の配線パターンに接触する第３の検査用接触子を備えると共に、前記基板押さえ部材の前記検査範囲に対向する位置に開口が形成されたものであり、前記第１の検査用接触子は、前記開口を貫通して前記第１の配線パターンに接触することを特徴としている。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、基板押さえ部材によって、被検査基板の他方表面に形成された第２の配線パターンが多針状に形成された第２の検査用接触子に同時にそれぞれ圧接される。このとき、第３の配線パターンが形成されている被検査基板の前記検査範囲以外の表面位置が、基板押さえ部材が被検査基板を第２の検査用接触子に圧接するための押さえしろとなる。そして、基板押さえ部材によって、第２の配線パターンと第２の検査用接触子とが圧接された状態で、基板押さえ部材が備える第３の検査用接触子と、押さえしろになっている位置に形成されている第３の配線パターンとが接触されると共に、第１の検査用接触子が基板押さえ部材に形成された開口を貫通して、被検査基板の一方表面に形成された第１の配線パターンに接触される。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板検査装置において、前記第３の検査用接触子は、一方端が前記第３の配線パターンに接触するピン形状にされると共に前記基板押さえ部材に埋設されたものであることを特徴としている。請求項２に記載の発明によれば、基板押さえ部材に埋設された第３の検査用接触子が、第３の配線パターンに接触する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板検査装置において、前記第３の検査用接触子は、前記基板押さえ部材を貫通して埋設され、前記第１の検査用接触子は、移動可能に構成されると共に、前記基板押さえ部材を貫通した前記第３の検査用接触子の他方端にさらに接触するべく移動されるものであることを特徴としている。請求項３に記載の発明によれば、第１の検査用接触子は、第３の配線パターンに接触された第３の検査用接触子に接触される。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の基板検査装置において、前記基板押さえ部材は、前記被検査基板と対向する側の表面に、前記第３の配線パターンに接触させるための第１の電極が形成された接触子用基板を備え、前記第３の検査用接触子は、前記第１の電極により構成されるものであり、前記接触子用基板は、前記被検査基板が前記検査位置に配置された状態で前記被検査基板との対向面外に導かれると共に前記第１の電極に接続された第４の配線パターンを備えることを特徴としている。請求項４に記載の発明によれば、接触子用基板に形成された第１の電極が、第３の検査用接触子として第３の配線パターンに接触され、第１の電極に接続された第４の配線パターンが、被検査基板との対向面外に導かれる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板検査装置において、前記接触子用基板は、前記被検査基板が前記検査位置に配置された状態で当該被検査基板との対向面外となる位置に、前記第４の配線パターンに接続された第２の電極が形成されたものであり、前記第２の電極に接触する第４の検査用接触子をさらに備えることを特徴としている。請求項５に記載の発明によれば、第４の配線パターンによって、第３の検査用接触子を構成する第１の電極と接続された第２の電極に、被検査基板との対向面外となる位置において第４の検査用接触子が接触される。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の基板検査装置において、前記接触子用基板は、前記第４の配線パターンに接続された第３の電極が形成されると共に前記第３の電極が前記基板押さえ部材の前記被検査基板と対向する側と反対側の表面位置に引き回されたものであり、前記第１の検査用接触子は、前記第３の電極にさらに接触するべく移動することを特徴としている。請求項６に記載の発明によれば、第４の配線パターンによって、第３の検査用接触子を構成する第１の電極と接続された第３の電極が、前記基板押さえ部材の前記被検査基板と対向する側と反対側の表面位置に引き回される。そして、第１の検査用接触子が、第３の電極に接触される。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項４〜６のいずれかに記載の基板検査装置において、前記接触子用基板は、フレキシブル基板であることを特徴としている。請求項７に記載の発明によれば、接触子用基板はフレキシブル基板によって構成される。
【発明の効果】
【００１７】
このような構成の基板検査装置は、第３の配線パターンに基板押さえ部材が備える第３の検査用接触子を接触させつつ、基板押さえ部材によって被検査基板が第２の検査用接触子に圧接されるので、被検査基板の一方表面に形成された配線パターンの検査を行いつつ他方表面を多針状の検査用接触子に圧接することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
【００１９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板検査装置１の構成を説明するための断面図である。図１に示す断面図は、被検査基板１２０がワークホルダ２によって検査位置に保持された状態で被検査基板１２０の中央付近を切断する切断面（図２（ａ）に示すＸ−Ｘ断面）から見た基板検査装置１の要部の断面を示している。図１に示す基板検査装置１は、それぞれ接触子３を備えた３軸方向に移動する２つの移動プローブ４と、多針状に形成された接触子５を備えた治具６と、治具６を上下に昇降する昇降機構１１と、被検査基板１２０を接触子５に圧接するための押さえ板７と、押さえ板７を上下に昇降する昇降機構８とを備える。また、基板検査装置１は、接触子３及び接触子５のそれぞれと、図略の配線ケーブル等により電気的に接続された図略の検査制御部を備える。前記検査制御部は、例えばマイコン等を用いて構成され、各接触子３間、又は各接触子５間、若しくは接触子３と接触子５との間に所定の検査用信号を与えたときに流れる電流を検出することにより、被検査基板１２０に形成された配線パターンの導通、及び配線パターン間の短絡を検査する。
【００２０】
図２は、被検査基板１２０と押さえ板７とを正面から見た図である。図２（ｂ）に示す被検査基板１２０は、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)等のＩＣパッケージに用いられるパッケージ基板であり、被検査基板１２０の一方表面における中央部には、半導体チップを被検査基板１２０に接続するためのバンプ１２３がバンプ区域１２１（所定の検査範囲）の範囲内に設けられ、バンプ区域１２１の周囲には、複数のパッド１２２が被検査基板１２０の外周付近までの範囲に形成されている。また、基板１２０の他方表面には、例えばボールグリッド用のパッド等の配線パターンが設けられている。
【００２１】
また、図２（ａ）に示す押さえ板７の中央部には、バンプ区域１２１よりも大きい開口９が設けられている。さらに、開口９の周囲には、被検査基板１２０と押さえ板７とを検査位置に位置づけたときパッド１２２とそれぞれ相対する位置に、略ピン形状のプローブ１０が埋め込まれている。
【００２２】
図３は、図１における波線Ａで囲んだ部分の拡大図である。図３において、押さえ板７には、略ピン形状のプローブ１０が押さえ板７を貫通するように埋め込まれている。プローブ１０には、例えばバネが組み込まれており、バネの弾性によって、押さえ板７の基板１２０と対向する側の表面７ａにプローブ１０の一方端から検査用接触子１０ａを突出させる。また、押さえ板７の、反対側の表面７ｂにプローブ１０の他方端が露出しており、当該露出部分は、接触子３を接触させるための接触子用電極面１０ｂにされている。
【００２３】
基板１２０には、押さえ板７と対向する側の表面１２０ａに、位置決め用の基準位置を示すマーカ１２４が設けられている。押さえ板７には、押さえ板７を貫通するカメラアライメント用ホール１２が設けられており、図略の位置決め用カメラを用いてカメラアライメント用ホール１２の中央にマーカ１２４が位置するように基板１２０を位置決めすることにより、基板１２０を検査位置に配置するようにされている。
【００２４】
次に、上述のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。図４を参照して、まず、ワークホルダ２によって検査対象の基板１０１が支持され、位置決め用カメラを用いてカメラアライメント用ホール１２の中央にマーカ１２４が位置するように基板１２０が検査位置に位置決めされる。そして、昇降機構８によって押さえ板７が下降され、ワークホルダ２によって支持されている被検査基板１２０が押さえ板７により上側から押さえつけられる。
【００２５】
次に、この状態で昇降機構１１により治具６が上昇されると、基板１２０の表面１２０ａとは反対側の表面１２０ｂに形成された配線パターンに、接触子５が接触される。このとき、押さえ板７によって、接触子５による下側からの押圧力に抗して基板１２０がワークホルダ２に保持されるので、基板１２０の表面１２０ａに形成されたパッド１２２に検査用接触子１０ａが弾接されると共に、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンと接触子５とが圧接される。そして、前記検査制御部と基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンとの間で接触子５を介して検査用信号が入出力される。この場合、開口９は、バンプ区域１２１よりも大きくされていればよく、開口９をパッド１２２が形成されている範囲以上に大きくする必要がないので、基板１２０を押圧するための押さえ板７の押さえしろが十分確保され、基板１２０に反りを生じることなく多針状の接触子５と、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンとの接触を確実にすることができる。
【００２６】
次に、移動プローブ４によって、接触子３がプローブ１０に位置するように移動され、接触子用電極面１０ｂに接触される。そして、前記検査制御部とパッド１２２との間で接触子３、プローブ１０を介して検査用信号が入出力される。この場合、プローブ１０が押さえ板７を貫通するように設けられているので、押さえ板７は、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンと接触子５とを圧接しつつ、前記検査制御部とパッド１２２との間における検査用信号の入出力が可能となる。
【００２７】
さらに、移動プローブ４によって、接触子３が、押さえ板７に設けられた開口９を通してバンプ１２３に位置するように移動され、接触子３がバンプ１２３に接触される。そして、前記検査制御部とバンプ１２３との間で接触子３を介して検査用信号が入出力される。この場合、移動プローブ４及び接触子３を、パッド１２２の検査とバンプ１２３の検査とに用いることができる。
【００２８】
そして、前記検査制御部によって、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターン、パッド１２２、及びバンプ１２３のそれぞれとの間で検査用信号が入出力され、被検査基板１２０に形成された配線パターンの導通、及び配線パターン間の短絡が検査される。
【００２９】
なお、前記検査制御部とパッド１２２との間で接触子３、プローブ１０を介して検査用信号が入出力される例を示したが、例えば前記検査制御部とプローブ１０との間を配線ケーブル等を用いて接続することにより、接触子３を介さず前記検査制御部とパッド１２２との間で検査用信号を入出力する構成としてもよい。
【００３０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２の実施の形態による基板検査装置について説明する。第２の実施の形態による基板検査装置は、図１に示す基板検査装置１とは、押さえ板７の構成が異なる。すなわち、図５に示す本実施の形態に係る押さえ板７１は、押さえ板７が備えるプローブ１０の替わりにプローブ用の基板１３を備える。その他の構成は図１に示す基板検査装置１と同様であるので、以下本実施の形態の特徴的な点について説明する。
【００３１】
図５は、本実施の形態に係る基板検査装置１ａの押さえ板７１の構成を説明するための図である。押さえ板７１の表面には、例えばフレキシブル基板からなる基板１３が取り付けられている。具体的には、基板１３の一方表面には、基板１２０のパッド１２２とそれぞれ接触させるための複数の電極１４ａと、複数の電極１４ａとそれぞれ配線パターン（第４の配線パターン）により接続された複数の電極１４ｂとが形成されている。また、基板１３の電極１４ａが形成されている箇所が、押さえ板７１の基板１２０と対向する側の表面７１ａに、電極１４ａを基板１２０と対向させる向きに取り付けられている。
【００３２】
そして、基板１３は、押さえ板７１を包み込むように引き回され、電極１４ｂが形成されている箇所が、押さえ板７１における表面７１ａの反対側の表面７１ｂに、電極１４ｂを外側に向けて取り付けられている。また、複数の電極１４ａは、基板１２０のパッド１２２とそれぞれ相対応する配置にされている一方、電極１４ｂは、移動プローブ４の移動量を最小にすべくパッド１２２よりも微細ピッチで配列されると共に、移動プローブ４の移動効率を最適化すべくその配列順序が決められている。その他の構成は、図１に示す基板検査装置１と同様であるので、説明を省略する。
【００３３】
次に、上述のように構成された基板検査装置１ａの動作について説明する。まず、図１に示す基板検査装置１の場合と同様にして、昇降機構８によって押さえ板７１が下降されワークホルダ２によって支持されている被検査基板１２０が押さえ板７により上側から押さえつけられると共に昇降機構１１により治具６が上昇されることにより、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンに接触子５が接触される。そして、押さえ板７１によって、基板１２０のパッド１２２に電極１４ａが接触されると共に、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンと接触子５とが圧接される。
【００３４】
そして、前記検査制御部と基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンとの間で接触子５を介して検査用信号が入出力される。この場合、開口９１は、バンプ区域１２１よりも大きくされていればよく、開口９１をパッド１２２が形成されている範囲以上に大きくする必要がないので、基板１２０を押圧するための押さえ板７１の押さえしろが十分確保され、基板１２０に反りを生じることなく多針状の接触子５と、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンとの接触を確実にすることができる。
【００３５】
次に、移動プローブ４によって、接触子３が電極１４ｂに位置するように移動されると共に接触される。そして、前記検査制御部とパッド１２２との間で電極１４ｂ及び電極１４ａを介して検査用信号が入出力される。また、移動プローブ４によって、接触子３が、押さえ板７１に設けられた開口９１を通してバンプ１２３に位置するように移動され、接触子３がバンプ１２３に接触される。そして、前記検査制御部とバンプ１２３との間で接触子３を介して検査用信号が入出力される。この場合、電極１４ｂは、移動プローブ４の移動量を最小にすべくパッド１２２よりも微細ピッチで配列されると共に、移動プローブ４の移動効率を最適化すべくその配列順序が決められているので、移動プローブ４を移動させるための時間を低減することができる。
【００３６】
そして、前記検査制御部によって、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターン、パッド１２２、及びバンプ１２３のそれぞれとの間で検査用信号が入出力され、被検査基板１２０に形成された配線パターンの導通、及び配線パターン間の短絡が検査される。
【００３７】
なお、前記検査制御部とパッド１２２との間で接触子３、電極１４ｂ及び電極１４ａを介して検査用信号が入出力される例を示したが、例えば前記検査制御部と電極１４ａとの間を基板１３に形成された配線パターン等を用いて接続することにより、接触子３を介さず前記検査制御部とパッド１２２との間で検査用信号を入出力する構成としてもよい。この場合、パッド１２２に接触させるための電極１４ａが、基板１３に形成されているので、前記検査制御部と電極１４ａとの間を配線パターン等を用いて電気的に接続することが容易である。
【００３８】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３の実施の形態による基板検査装置について説明する。第３の実施の形態による基板検査装置は、図１に示す基板検査装置１とは、押さえ板７の構成と、治具６の構成とが異なる。すなわち、図６に示す本実施の形態に係る押さえ板７２は、押さえ板７が備えるプローブ１０の替わりにプローブ基板１５を備える。また、本実施の形態に係る治具６１は、多針状に形成された接触子６２をさらに備える。その他の構成は図１に示す基板検査装置１と同様であるので、以下本実施の形態の特徴的な点について説明する。
【００３９】
図６は、本実施の形態に係る基板検査装置１ｂが備える押さえ板７２及び治具６１の構成を説明するための図である。押さえ板７２は、基板１２０と対向する側の表面７２ａに、例えばガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等からなる基板１５が取り付けられている。具体的には、基板１５の一方表面には、基板１２０のパッド１２２とそれぞれ接触させるための複数の電極１６ａと、複数の電極１６ａとそれぞれ配線パターン（第４の配線パターン）により接続された複数の電極１６ｂとが形成されている。また、基板１５の電極１６ａが形成されている箇所が、押さえ板７２の表面７２ａに、電極１６ａを基板１２０と対向させる向きに取り付けられている。また、基板１５の、基板１２０との対向面外となる位置に複数の電極１６ｂが形成され、電極１６ａと電極１６ｂとがそれぞれ配線パターンによって接続されている。
【００４０】
また、多針状の接触子６２は、治具６１の基板１２０との対向面外となる位置に、複数の電極１６ｂとそれぞれ対応するように設けられている。そして、接触子６２の各接触子と前記検査制御部とが、図略の配線ケーブル等により電気的に接続されている。その他の構成は、図１に示す基板検査装置１と同様であるので、説明を省略する。
【００４１】
次に、上述のように構成された基板検査装置１ｂの動作について説明する。まず、図１に示す基板検査装置１の場合と同様にして、基板１２０が検査位置に位置決めされる。そして、昇降機構８によって押さえ板７２が下降され、押さえ板７２によって被検査基板１２０が上側から押さえつけられる。さらに、昇降機構１１によって治具６１が上昇され、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンに、接触子５が圧接される。また、接触子６２は、基板１５が備える電極１６ｂとの対向位置に位置され、基板１２０の表面１２０ａに形成されたパッド１２２と電極１６ａとが圧接されると共に、電極１６ｂと接触子６２とが圧接される。
【００４２】
そして、前記検査制御部と基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンとの間で接触子５を介して検査用信号が入出力される。この場合、開口９２は、バンプ区域１２１よりも大きくされていればよく、開口９２をパッド１２２が形成されている範囲以上に大きくする必要がないので、基板１２０を押圧するための押さえ板７の押さえしろが十分確保され、基板１２０に反りを生じることなく多針状の接触子５と、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターンとの接触を確実にすることができる。
【００４３】
また、前記検査制御部と基板１２０の表面１２０ａに形成されたパッド１２２との間で接触子６２、電極１６ｂ、及び電極１６ａを介して検査用信号が入出力される。この場合、接触子６２は、複数の電極１６ｂと同時に接触されるので、各電極１６ｂに接触子を移動させる移動時間が不要となり、検査時間を低減することができる。
【００４４】
また、移動プローブ４によって、接触子３が、押さえ板７２に設けられた開口９２を通してバンプ１２３に位置するように移動され、接触子３がバンプ１２３に接触される。そして、前記検査制御部とバンプ１２３との間で接触子３を介して検査用信号が入出力される。
【００４５】
そして、前記検査制御部によって、基板１２０の表面１２０ｂに形成された配線パターン、パッド１２２、及びバンプ１２３のそれぞれとの間で検査用信号が入出力され、被検査基板１２０に形成された配線パターンの導通、及び配線パターン間の短絡が検査される。
【００４６】
なお、前記検査制御部とパッド１２２との間で接触子６２、電極１６ｂ及び電極１６ａを介して検査用信号が入出力される例を示したが、例えば前記検査制御部と電極１６ａとの間を基板１５に形成された配線パターン等を用いて接続することにより、接触子６２、電極１６ｂを介さず前記検査制御部とパッド１２２との間で検査用信号を入出力する構成としてもよい。
【００４７】
また、第１の検査用接触子として移動プローブ４を用いた例を示したが、移動プローブ４に替えて接触子５と同様の多針状に形成された接触子を用いる構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板検査装置の構成を説明するための断面図である。
【図２】図１に示す基板検査装置の押さえ板と被検査基板との正面図である。
【図３】図１に示す基板検査装置の要部の拡大図である。
【図４】図１に示す基板検査装置の要部の拡大図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る基板検査装置の構成を説明するための図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る基板検査装置の構成を説明するための図である。
【図７】背景技術に係る基板検査装置の構成を説明するための図である。
【図８】背景技術に係る押さえ板の構成を説明するための図である。
【図９】背景技術に係る押さえ板の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４９】
１,１ａ,１ｂ  基板検査装置
３    接触子（第１の検査用接触子）
４    移動プローブ
５    接触子（第２の検査用接触子）
６，６１  治具
７，７１，７２  押さえ板（基板押さえ部材）
８,１１  昇降機構
９，９１，９２  開口
１０  プローブ（第３の検査用接触子）
１０ｂ  接触子用電極面
１０ａ  検査用接触子
１３，１５  基板（接触子用基板）
１４ａ  電極（第１の電極）
１４ｂ  電極（第３の電極）
１６ａ  電極（第１の電極）
１６ｂ  電極（第２の電極）
６２  接触子（第４の検査用接触子）
１２０  基板
１２１  バンプ区域
１２２  パッド（第３の配線パターン）
１２３  バンプ（第１の配線パターン）
【図１】
2005055359.tif 000003
【図２】
2005055359.tif 000004
【図３】
2005055359.tif 000005
【図４】
2005055359.tif 000006
【図５】
2005055359.tif 000007
【図６】
2005055359.tif 000008
【図７】
2005055359.tif 000009
【図８】
2005055359.tif 000010
【図９】
2005055359.tif 000011