(57)【要約】    【課題】高い位置精度で組み付けが可能な電子部品用リード端子、それを用いたセラミックレゾネータ及び電子部品連を提供する。    【解決手段】リード部１０は、棒状の金属導体で構成され、端部に段差部１３を有する。第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、端部の薄肉化された部分を利用して構成され、間隔を隔てて互いに対向し、一端が互いに連続し、他端が開口端縁１１１、１２１となっている。【選択図】      図１
2005191976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード部と、第１の側面板と、第２の側面板とを含む電子部品用リード端子であって、
前記リード部は、棒状の金属導体で構成され、端部に段差部を有しており、
前記第１の側面板及び前記第２の側面板は、前記端部の薄肉化された部分であって、前記段差部を介して一体的に形成され、間隔を隔てて互いに対向し、一端が互いに連続し、他端が開口端縁となっている
電子部品用リード端子。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品用リード端子であって、前記リード部は、丸棒状の金属導体であり、前記段差部及び前記薄肉部はプレス加工によって形成されている電子部品用リード端子。
【請求項３】
圧電共振子と、第１のリード端子と、第２のリード端子と、樹脂層とを含むセラミックレゾネータであって、
前記圧電共振子は、セラミックでなる圧電基板の厚み方向の両面に、互いに対向する第１の振動電極及び第２の振動電極を有しており、
前記第１、第２のリード端子は、請求項１または２に記載されたものでなり、
前記第１のリード端子は、前記圧電基板の横方向における第１の縁辺に備えられ、前記第１の振動電極と電気的に導通し、前記圧電基板を前記第１及び前記第２の側面板によって挟み込み、前記段差部が前記第１の縁辺と隣接する第３の縁辺に当接しており、
前記第２のリード端子は、前記圧電基板の前記第１の縁辺と対向する第２の縁辺に備えられ、前記第２の振動電極と電気的に導通し、前記圧電基板を前記第１及び前記第２の側面板によって挟み込み、前記段差部が前記第２の縁辺と隣接する前記第３の縁辺に当接しており、
前記樹脂層は、前記第１、第２の振動電極の周りに空洞部を形成して、前記圧電基板及び前記第１、第２のリード端子の前記第１、第２の側面板及び前記段差部を覆っている
セラミックレゾネータ。
【請求項４】
請求項３に記載されたセラミックレゾネータであって、
第３のリード端子を含み、
前記コンデンサは、グランド電極と、第１、第２の対向電極とを含み、
前記グランド電極は、誘電体層の一面に形成されており、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記誘電体層の他面に形成されており、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれ前記第１、第２の側面板に当接して電気的に接続され、
前記グランド電極は、前記第３のリード端子が接続されている
セラミックレゾネータ。
【請求項５】
複数の電子部品と、キャリアテープとを含む電子部品連であって、
前記複数の電子部品は、前記請求項３または４に記載されたセラミックレゾネータであって、前記リード端子が前記キャリアテープに保持されて、前記キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配列されている
電子部品連。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用リード端子、それを用いたセラミックレゾネータ及び電子部品連に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高級化及び多機能化に伴い、これらの機器に用いられる電子部品も極小化が進み、組み立て工程では数十ミクロン単位の組み立て位置精度が要請されてきている。電子部品のリード端子の組み立てにおいても例外では無く、特に、基板状に構成された電子部品素子の端縁を、凹溝を有する端子の溝に挿入して、電子部品素子の両側を挟み込む構造のリード端子の場合、凹溝の深さ方向における端子の取りつけ位置精度は、端子の構造上高い位置精度が得られるが、凹溝の長さ方向における取りつけ位置精度は、挿入機の位置調整ずれや端子位置ずれ等に起因するばらつきが生じ易い。
【０００３】
例えば、この種の端子を用いた電子部品の一例として、特許文献１に開示されたセラミックレゾネータがある。このセラミックレゾネータは、セラミックでなる圧電基板の厚み方向の両面に、第１及び第２の振動電極を形成すると共に、圧電基板の厚み方向の両面に絶縁樹脂層を付着し、絶縁樹脂層によって、第１及び第２の振動電極の周りに、振動を阻害しない空洞部を形成した構造を有する。
【０００４】
第１及び第２の振動電極には、第１及び第２のリード電極が備えられており、第１及び第２のリード電極は圧電基板の横方向の両辺に導出される。そして、圧電基板の横方向の両辺に、第１及び第２のリード線を装着し、第１及び第２のリード線を、半田付け等の手段によって、第１及び第２のリード電極に接続する。完成品としては、全体に外装樹脂被覆が施される。
【０００５】
第１及び第２のリード線は、それぞれ間隔を隔てて互いに対向する二つの側面板を有している。それぞれの側面板は、一端が互いに連続し、他端が開口端縁となっている。したがって、第１及び第２のリード線は、二つの側面板の間に形成される凹溝を利用して、圧電基板をその側方から挟み込むことができる。圧電基板を挟み込んだ第１及び第２のリード線は、二つの側面板の開口端縁突端を絶縁樹脂層の外周面に接触させて位置決めされる。
【０００６】
しかし、このセラミックレゾネータは、凹溝の長さ方向に相当する圧電基板の縦方向の位置決め手段を有していない。このため、圧電基板挿入機の位置調整ずれや端子位置ずれ等に起因して、圧電基板挿入方向での位置ずれが生じた場合、そのずれがそのまま圧電基板の縦方向での位置ずれとなってしまう。
【０００７】
この位置ずれは、その後の工程にも影響を与え、圧電特性が抑圧されて特性不良を発生させたり、特性ばらつきや歩留りの悪化を招く。また、圧電基板縦方向での位置ばらつきは、外装樹脂塗布工程での塗布ばらつきを誘発し、第１及び第２のリード線端子根元付近の外装樹脂量がばらつくことで、端子強度が基準値を確保できない事態をも発生させる。
【特許文献１】特開２００２−１３６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、高い位置精度で組み付けが可能な電子部品用リード端子を提供することである。
【０００９】
本発明のもう一つの課題は、リード端子の組み付け位置精度を高め、インピーダンス不良を低減したセラミックレゾネータを提供することである。
【００１０】
本発明の更にもう一つの課題は、外装樹脂の塗布ばらつきを抑制し、端子強度の向上を図ったセラミックレゾネータを提供することである。
【００１１】
本発明の更にもう一つの課題は、特別な工程を付加することなく、端子組み付け位置精度が高い電子部品連を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決するため、本発明は、電子部品用リード端子、それを用いたセラミックレゾネータ及び電子部品連について開示する。
【００１３】
１．電子部品用リード端子
本発明に係る電子部品用リード端子は、リード部と、第１の側面板と、第２の側面板とを含む。
【００１４】
前記リード部は、棒状の金属導体で構成され、端部に段差部を有している。前記第１の側面板及び前記第２の側面板は、前記端部の薄肉化された部分であって、前記段差部を介して一体的に形成され、間隔を隔てて互いに対向し、一端が互いに連続し、他端が開口端縁となっている。
【００１５】
上述した電子部品用リード端子において、第１の側面板及び第２の側面板は、間隔を隔てて互いに対向し、一端が互いに連続し、他端が開口端縁となっているから、基板状に形成された電子部品素子の縁辺を開口端縁から挿入し、第１の側面板及び第２の側面板の間の間隔による凹溝を利用して電子部品素子の縁辺を、その側方から挟み込むことができる。
【００１６】
リード部は、端部に段差部を有しており、第１の側面板及び第２の側面板は、端部の薄肉化された部分であるから、第１の側面板及び第２の側面板の間に電子部品素子の縁辺を挟みこんだ状態で、電子部品素子の縁辺端部を段差部に当接させることができる。このため、電子部品素子とリード端子との相対的位置関係が定まり、電子部品素子取りつけ位置がばらつくのを防止できる。
【００１７】
リード部は、角棒状や平板状の金属導体を用いることができるが、丸棒状の金属導体が好ましい。丸棒状の金属導体は径方向に方向性を持たないので、段差部を介して一体的に構成される第１、第２の側面板の形成工程において、方向調整作業が不要となる。また、得られる段差部の段差面が大きいという利点も有している。
【００１８】
２．セラミックレゾネータ
本発明に係るセラミックレゾネータは、圧電共振子と、第１のリード端子と、第２のリード端子と、樹脂層とを含む。
【００１９】
前記圧電共振子は、セラミックでなる圧電基板の厚み方向の両面に、互いに対向する第１の振動電極及び第２の振動電極を有している。
【００２０】
前記第１、第２のリード端子は、何れも、本発明に係るリード端子である。前記第１のリード端子は、前記圧電基板の横方向における第１の縁辺に備えられ、前記第１の振動電極と電気的に導通し、前記圧電基板を前記第１及び前記第２の側面板によって挟み込み、前記段差部が前記第１の縁辺と隣接する第３の縁辺に当接する。
【００２１】
前記第２のリード端子は、前記圧電基板の前記第１の縁辺と対向する第２の縁辺に備えられ、前記第２の振動電極と電気的に導通し、前記圧電基板を前記第１及び前記第２の側面板によって挟み込み、前記段差部が前記第２の縁辺と隣接する前記第３の縁辺に当接する。
【００２２】
前記樹脂層は、前記第１、第２の振動電極の周りに空洞部を形成して、前記圧電基板及び前記第１、第２のリード端子の前記第１、第２の側面板及び前記段差部を覆っている。
【００２３】
上述したセラミックレゾネータにおいて、第１、第２のリード端子は、何れも、本発明に係るリード端子でなる。
【００２４】
このため、圧電基板と第１、第２のリード端子とを高い位置精度で組み付けることができる。従って、第１、第２のリード端子の組み付け位置ずれに起因する振動障害を受けることなく、圧電特性が抑圧されることによるインピーダンス不良を低減できる。また、リード端子の組み付け位置精度が高いと、外装樹脂の塗布ばらつきが抑制され、端子強度を向上できる。
【００２５】
３．電子部品連
本発明に係る電子部品連は、複数の電子部品と、キャリアテープとを含む。前記複数の電子部品は、上述した本発明に係るセラミックレゾネータであって、前記リード端子が前記キャリアテープに保持されて、前記キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配列されている。
【００２６】
従って、本発明によれば、端子組み付け位置精度が高い電子部品連を提供することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上述べたように、本発明によれば次のような効果を得ることができる。
（ａ）高い位置精度で組み付けが可能な電子部品用リード端子を提供することができる。
（ｂ）リード端子の組み付け位置精度を高め、インピーダンス不良を低減したセラミックレゾネータを提供することができる。
（ｃ）外装樹脂の塗布ばらつきを抑制し、端子強度の向上を図ったセラミックレゾネータを提供することができる。
（ｄ）特別な工程を付加することなく、端子組み付け位置精度が高い電子部品連を提供することができる。
【００２８】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
１．電子部品用リード端子
図１は本発明に係る電子部品用リード端子の斜視図、図２は図１に図示したリード端子の正面図、図３は図１に図示したリード端子の側面図、図４は図１に図示したリード端子の中心部分の断面図、図５は図１〜図４に図示したリード端子の側面板を展開した状態を示す平面図である。
【００３０】
図示されたリード端子は、リード部１０と、第１の側面板１１と、第２の側面板１２とを含んでいる。
【００３１】
リード部１０は、丸棒状の金属導体で構成され、端部にプレスされた段差部１３を有している。第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、端部のプレスにより薄肉化された部分であって、間隔を隔てて互いに対向し、段差部１３の先に一体的に形成され、間隔を隔てて互いに対向し、一端が互いに連続し、他端が開口端縁１１１、１２１となっている。第１の側面板１１及び第２の側面板１２の間には、相互間の間隔による凹溝１５が生じている。図示実施例のリード端子は、クランク状に折れ曲がった部分１６を有する。この部分１６は、回路基板などに挿入際の位置決め部分として機能する。
【００３２】
リード端子は、具体的には、直径０．５ｍｍ程度で、リード端子の全長に等しい長さを有する銅線等を用いて構成される。銅線は、その一端が０．２ｍｍ程度の薄肉状となるようにプレス成形等の加工が施され、直径０．５ｍｍ程度のリード部１０に対して、０．２ｍｍ程度の薄肉状に形成された第１の側面板１１及び第２の側面板１２が、０．３ｍｍ程度の段差部１３とともに形成される。
【００３３】
第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、プレス成形と同時に、あるいはその後の工程で円弧状に折り曲げられ、それぞれが間隔を隔てて互いに対向する。プレスする代わりに、金型を用いて成型してもよい。ただし、プレス加工は安価であるという利点を有する。
【００３４】
図６は、図１に図示した本実施例のリード端子を、方形基板状に形成された電子部品素子に組み付けた状態を示す正面図、図７は図６に図示した組み付け状態の平面図である。
【００３５】
図示実施例において、同一構成の第１のリード端子１Aと、第２のリード端子１Bとを有する。第１、第２のリード端子１A、１Bにおいて、第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、間隔を隔てて互いに対向し、一端が互いに連続し、他端が開口端縁１１１、１２１となっているから、電子部品素子２の縁辺２１、２２を、開口端縁１１１、１２１から挿入し、第１の側面板１１及び第２の側面板１２の間の間隔による凹溝１５を利用して電子部品素子の縁辺２１、２２を、その側方から挟み込むことができる。
【００３６】
段差部１３は、第１の側面板１１及び第２の側面板１２の間において、これらと一体的に形成されているから、段差部１３を、縁辺２１、２２と隣接する第３の縁辺２３に当接させることができる。このため、電子部品素子と２リード端子１との相対的位置関係が定まり、電子部品素子と２リード端子１との組み付け位置がばらつくのを防止できる。
【００３７】
第１、第２のリード端子１A、１Bにおいて、リード部１０は、角棒状や平板状の金属導体を用いることができるが、丸棒状の金属導体が好ましい。丸棒状の金属導体は径方向に方向性を持たないので、第１、第２の側面板１１、１２の形成工程において、方向調整作業が不要となる。また、段差部１３の段差が大きいという利点も有している。また、第１の側面板１１及び第２の側面板１２の折り曲げは、段差部１３が第１の側面板１１と、第２の側面板１２との対向面側に位置するように折り曲げられればよく、その形状は角部を有する形状であってもよいが、円弧状であれば、挿入される電子部品素子２の縁辺の厚みに対する適合範囲が拡大する。
【００３８】
２．セラミックレゾネータ
図８は本発明に係るセラミックレゾネータの部分破断正面図、図９は図８に示したセラミックレゾネータの部分破断平面図である。
【００３９】
図示されたセラミックレゾネータは、圧電共振子５と、樹脂層７３と、第１のリード端子１Aと、第２のリード端子１Bとを含む。圧電共振子５は、セラミックでなる圧電基板５０の厚み方向の両面に、互いに対向する第１の振動電極５１１及び第２の振動電極５１２を有し、厚み縦振動モードで動作する。
【００４０】
圧電共振子５は、第１のリード電極５５１と、第２のリード電極５５２とを有する。第１のリード電極５５１は、圧電基板５０の第１の面５０１に設けられ、第１の面５０１に設けられた第１の振動電極５１１と電気的に導通し、圧電基板５０の第１の縁辺５１側に導出されている。
【００４１】
第２のリード電極５５２は、圧電基板５０の第２の面５０２に設けられ、第２の面５０２に設けられた第２の振動電極５１２に電気的に導通し、圧電基板５０の第２の縁辺５２側に導出されている。
【００４２】
樹脂層７３は、圧電基板５０の厚み方向の両面及び周囲を覆うように付着され、第１の振動電極５１１及び第２の振動電極５１２の周りに第１、第２の空洞部５３１、５３２を形成する。
【００４３】
第１、第２のリード端子１A、１Bは、図１乃至図５に図示したリード端子と同様の構成である。第１、第２のリード端子１A、１Bは、それぞれリード部１０と、第１の側面板１１と、第２の側面板１２とを含んでいる。
【００４４】
リード部１０は、端部に段差部１３を含んでいる。第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、間隔を隔てて互いに対向し、それぞれの一端が互いに連続し、それぞれの他端が開口端縁１１１、１２１となっている。第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、リード部１０に対して薄肉状に形成されて、段差部１３を介してリード部１０と一体的に構成されている。
【００４５】
第１のリード端子１Aは、圧電基板５０の横方向Ｘにおける第１の縁辺５１に組み付けられる。第１のリード端子１Aにおいて、第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、間隔を隔てて互いに対向し、一端がリード部１０と連続し、他端が開口端縁１１１、１２１となっているから、圧電基板５０の第１の縁辺５１を開口端縁１１１、１２１から挿入すれば、第１の側面板１１及び第２の側面板１２の間の間隔による凹溝１５を利用して圧電基板５０の第１の縁辺５１を、その側方から挟み込むことができる。このため、圧電基板５０の横方向Ｘにおける第１のリード端子１Aと圧電基板５０との相対的位置関係を定めることができる。
【００４６】
段差部１３は、挿入された圧電基板５０において、第１の縁辺５１と隣接する第３の縁辺５３の端縁の角部に当接するから、このため、圧電基板５０の縦方向Ｙにおける第１のリード端子1Aと圧電基板５０との相対的位置関係が定まり、第１のリード端子1Aと圧電基板５０との組み付け位置がばらつくのを防止できる。
【００４７】
第１のリード端子１Aは、更に、半田６により、第１のダミー電極５６１及び第１のリード電極５５１に接続されて、第１の振動電極５１１と電気的に導通する。
【００４８】
第２のリード端子１Bは、圧電基板５０の第１の縁辺５１と対向する第２の縁辺５２に組み付けられる。第２のリード端子１Bにおいて、第１の側面板１１及び第２の側面板１２は、間隔を隔てて互いに対向し、一端がリード部１０の延長軸上で互いに連続し、他端が開口端縁１１１、１２１となっているから、圧電基板５０の第２の縁辺５２を開口端縁１１１、１２１から挿入すれば、第１の側面板１１及び第２の側面板１２の間の間隔による凹溝１５を利用して圧電基板５０の第２の縁辺５２を、その側方から挟み込むことができる。このため、圧電基板５０の横方向Ｘにおける第２のリード端子１Bと圧電基板５０との相対的位置関係を定めることができる。
【００４９】
段差部１３は、挿入された圧電基板５０において、第２の縁辺５２と隣接する第３の縁辺５３の端縁の角部に当接するから、圧電基板５０の縦方向Ｙにおける第２のリード端子１Bと圧電基板５０との相対的位置関係が定まり、第２のリード端子１Bと圧電基板５０との組み付け位置がばらつくのを防止できる。
【００５０】
第２のリード端子１Bは、更に、半田６により、第２のダミー電極５６２及び第２のリード電極５５２に接続されて、第２の振動電極５１２と電気的に導通する。
【００５１】
本実施例の第１、第２のリード端子１A、１Bにおいて、凹溝１５は円弧状に形成されている。圧電共振子５は、対象となる周波数帯域に応じて、用いる圧電基板５０の厚みが異なる。凹溝１５が円弧状に形成されていると、圧電基板５０の厚みに対する適合範囲を拡大できる利点がある。
【００５２】
樹脂層７３は、圧電基板５０と、第１、第２のリード端子１A、１Bの第１、第２の側面板１１、１２と段差部１３とを覆っている。樹脂層７３の塗布工程は、第１、第２のリード端子１A、１Bの組み付け後に行われる。具体的には、樹脂層７３の塗布工程は、第１、第２のリード端子１A、１Bを基準として 圧電共振子５を樹脂ディップ槽に浸漬して行う。このため、第１、第２のリード端子１A、１Bの組み付け位置ずれがあると、 圧電共振子５の浸漬深さが変動し、完成品において、圧電基板５０の下端中央部における樹脂層７３の厚み寸法Ｅ（図８参照）が変動する。寸法Ｅの変動は、第１、第２のリード端子１A、１Bの根元部における樹脂量を変動させ、端子強度に影響を与える。寸法Ｅが大きいと根元部の樹脂量が多くなり、端子強度を向上させるが、部品寸法が大きくなり、低背化に逆行する。このため、寸法Ｅは、端子強度が維持でき、しかも所定の部品寸法に収まる範囲でばらつきが小さいことが好ましい。
【００５３】
図１０は、寸法Ｅのばらつきを示すグラフであって、本実施例のセラミックレゾネータと従来技術で作製した比較例について示している。
【００５４】
図から判る通り、本実施例の寸法Ｅは、ばらつきが小さく、部品寸法上限以下の大きな値に集中しており、比較例より優っている。
【００５５】
上述したセラミックレゾネータは、圧電基板５０の横方向Ｘ及び縦方向Ｙにおいて、第１、第２のリード端子１A、１Bと圧電基板５０とを高精度で組み付けることができる。従って、圧電共振子５は、樹脂層７３によって形成された第１、第２の空洞部５３１、５３２において、第１、第２のリード端子１A、１Bの組み付け位置ずれに起因する振動障害を受けることなく、厚み縦振動モードで動作する。このため、圧電特性が抑圧されることによるインピーダンス不良を低減できる。
【００５６】
また、厚み縦モードの第３次高調波に対して共振させた場合においても、第３次高調波共振に対する基本波の影響を軽減し、共振ずれの少ないセラミックレゾネータを得ることができる。
【００５７】
図１１は、本発明のセラミックレゾネータの別の実施例を示す部分破断正面図であって、コンデンサ内蔵型セラミックレゾネータを示している。図１２は図１１に図示したセラミックレゾネータの回路図、図１３は図１１に図示したセラミックレゾネータに用いるコンデンサの斜視図、図１４は図１３に図示したコンデンサの断面図である。
【００５８】
図示されたセラミックレゾネータは、圧電共振子５と、樹脂層７３と、第１のリード端子１Aと、第２のリード端子１Bと、第３のリード端子１Cと、コンデンサ８とを含む。圧電共振子５、樹脂層７３及び第１、第２のリード端子１A、１Bは、図８、図９に図示したセラミックレゾネータと同様に構成されており、重複説明を省略する。
【００５９】
コンデンサ８は、二つのコンデンサＣ１、Ｃ２を含む単板形に構成されている。コンデンサ８は、単一の誘電体層８０と、グランド電極８３と、第１、第２の対向電極８１、８２とを含んでいる。誘電体層８０は、長方形状に形成されており、その一面の略全域にグランド電極８３が形成され、他面に第１、第２の対向電極８１、８２が形成されている。誘電体層８０の長手方向寸法は、圧電基板５０の横方向Ｘの寸法と等しく形成される。
【００６０】
コンデンサ８は、第１の対向電極８１が、第１のリード端子１Aの第１の側面板１１に当接して半田６によって接続され、第２の対向電極８２が、第２のリード端子１Bの第２の側面板１２に当接して半田６によって接続されて、圧電基板５０に取りつけられる。
【００６１】
第３のリード端子１Cは、コンデンサ８のグランド電極８３に半田付けされる。樹脂層７３は、コンデンサ８を含む圧電基板５０の全体を被覆し、第１〜第３のリード端子１A〜１Cのリード部１０が樹脂層７３の外部に導出される。本実施例のコンデンサ内蔵型セラミックレゾネータは、図１２の回路図に図示したように、３端子形のセラミックレゾネータとなる。
【００６２】
上述したセラミックレゾネータは、第１、第２のリード端子１A、１Bの段差部１３が圧電基板５０の縁辺の端縁に当接して位置決めされ、第１、第２の側面板１１、１２が圧電基板５０の下部に位置しており、コンデンサ８も圧電基板５０の下部に配置される。このため、低背化したセラミックレゾネータであっても、圧電基板５０の中央部に位置する第１、第２の振動電極５１１、５１２の振動を阻害することが無く、圧電共振子５に振動障害を発生させることがない。
【００６３】
また、コンデンサ８の第１、第２の対向電極８１、８２の半田付けに際して、第１〜第３のリード端子１A〜１Cを圧電基板５０に組み付ける際の半田塗布工程及び半田付け工程を同時に行え、工程が簡略化できる。
【００６４】
３．電子部品連
図１５は本発明に係る電子部品連の一実施例を示す部分正面図、図１６は、図１５に図示した電子部品連の製造工程を示す図である。
【００６５】
図示された電子部品連は、複数の電子部品２０と、キャリアテープ９とを含んでいる。複数の電子部品２０は、例えばセラミックレゾネータ等の方形状の電子部品素子２と、対となる第１、第２のリード端子１A、１Bとを含んでいる。キャリアテープ９は表裏２枚構成となっており、第１、第２のリード端子１A、１Bを表裏２枚のテープ９間で保持する。９１は、テープ移送穴である。
【００６６】
複数の電子部品２０は、第１、第２のリード端子１A、１Bがキャリアテープ９に保持されて、キャリアテープ９の長手方向に所定の間隔をおいて配列されている。第１、第２のリード端子１A、１Bは、図１〜図４に図示した構成となっている。
【００６７】
上述した電子部品連は、図１６に図示した工程で製造される。まず、図１６に示すように、第１、第２のリード端子１A、１Bとなる棒状金属導体１６が所定の寸法に切断されて、キャリアテープ９に所定の間隔を隔てて配列され保持される。
【００６８】
次に図１７に示すように、棒状金属導体１６にプレス加工が施され、第１、第２の側面板１１、１２及び段差部１３等が形成されて、図１〜図４に図示した第１、第２のリード端子１A、１Bと同様の第１、第２のリード端子１A、１Bがキャリアテープ９に保持される。
【００６９】
次に図１８に示すように、キャリアテープ９に保持された対向する第１、第２のリード端子１A、１Bの間隔が開かれ、その間に電子部品素子２が移動する。
【００７０】
次に図１９に示すように、第１、第２のリード端子１A、１Bを閉じて、第１、第２のリード端子１A、１Bの第１の側面板１１及び第２の側面板１２の間の間隔による凹溝１５を利用して電子部品素子２の縁辺２１、２２をその側方から挟み込む。電子部品素子２は、第１、第２のリード端子１A、１Bの構造により、電子部品素子２の横方向Ｘおいて位置決めされる。更に、電子部品素子２は、縦方向Ｙに向かって段差部１３に当接するまで押しこまれる。
【００７１】
次に図２０に示すように、電子部品素子２の縁辺２１、２２の端部が段差部１３に当接すると、電子部品素子２と第１、第２のリード端子１A、１Bとの相対的位置関係が定まり、電子部品素子２と、第１、第２のリード端子１A、１Bとが高い位置精度で組み付けられる。第１、第２のリード端子１A、１Bが組み付けられた電子部品素子２は、その後の工程を経て電子部品連となる。
【００７２】
このように、上述した電子部品連は、特別な工程を付加することなく容易に構成でき、電子部品素子２と第１、第２のリード端子１A、１Bとの組み付け位置精度が高い電子部品連を提供することができる。
【００７３】
図示は省略するが、図１１、図１２に示したセラミックレゾネータも、上述した電子部品連として、構成することができる。
【００７４】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に係る電子部品用リード端子の斜視図である。
【図２】図１に図示したリード端子の正面図である。
【図３】図１に図示したリード端子の側面図である。
【図４】図１に図示したリード端子の中心部分の断面図である。
【図５】図１〜図４に図示したリード端子の側面板を展開した状態を示す平面図である。
【図６】図１に図示したリード端子を電子部品素子に組み付けた状態を示す正面図である。
【図７】図６に図示した組み付けた状態を示す平面図である。
【図８】本発明に係るセラミックレゾネータの部分破断正面図である。
【図９】本発明に係るセラミックレゾネータのリード端子組み付け後の状態を示す部分破断平面図である。
【図１０】寸法Ｅのばらつきを示すグラフである。
【図１１】本発明のセラミックレゾネータの別の実施例を示す部分破断正面図である。
【図１２】図１１に図示したセラミックレゾネータの回路図である。
【図１３】図１１に図示したセラミックレゾネータに用いるコンデンサの斜視図である。
【図１４】図１３に図示したコンデンサの断面図である。
【図１５】本発明に係る電子部品連の一実施例を示す部分正面図である。
【図１６】図１５に図示した電子部品連の製造工程を示す図である。
【図１７】図１６に図示した製造工程の後の製造工程を示す図である。
【図１８】図１７に図示した製造工程の後の製造工程を示す図である。
【図１９】図１８に図示した製造工程の後の製造工程を示す図である。
【図２０】図１９に図示した製造工程の後の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１              リード端子
１０            リード部
１１            第１の側面板
１２            第２の側面板
１３            段差部
１１１、１２１  開口端縁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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