(57)【要約】【課題】取り扱いが簡便で生産性に優れ、且つ回路特性が安定した温度補償型水晶発振器を提供する。【解決手段】基板１の下面に水晶振動素子５及び該水晶振動素子５を被覆するカバー部材２、並びにカバー部材２より外方に配される実装脚部１２を取着させるとともに、基板１の上面に水晶振動素子５の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子７を取着させてなる温度補償型水晶発振器であって、基板１の下面外周域で、実装脚部１２の存在しない領域に、ＩＣ素子７に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子１１を実装脚部１２より離間した状態で取着させた。【選択図】図２
2005253007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の下面に水晶振動素子及び該水晶振動素子を被覆するカバー部材、並びに前記カバー部材より外方に配される実装脚部を取着させるとともに、前記基板の上面に前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子を取着させてなる温度補償型水晶発振器であって、
前記基板の下面外周域で、前記実装脚部の存在しない領域に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を前記実装脚部より離間した状態で取着させたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
【請求項２】
前記実装脚部が前記基板の下面四隅部に取着される４個の金属ポストにて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の温度補償型水晶発振器。
【請求項３】
隣接する実装脚部の側面間に樹脂材が充填されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温度補償型水晶発振器。
【請求項４】
前記実装脚部の側面と前記書込制御端子の側面との間に樹脂材が充填されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温度補償型水晶発振器。
【請求項５】
前記書込制御端子の下端が前記実装脚部の下端よりも上方に位置させてあり、前記書込制御端子の下端が前記樹脂材によって被覆されていることを特徴とする請求項４に記載の温度補償型水晶発振器。
【請求項６】
前記カバー部材の表面と前記実装脚部の側面との間に樹脂材を充填したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温度補償型水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器や電子機器等のタイミングデバイスとして用いられる温度補償型水晶発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等のタイミングデバイスとして温度補償型水晶発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の温度補償型水晶発振器としては、例えば図６に示す如く、内部に水晶振動素子が収容されている容器体５１を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体５２の下面に、水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子を取着させるとともに、ＩＣ素子を囲繞する枠体５3を取着させた構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
尚、容器体５１及び支持基体５２は、通常、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部及び表面には配線導体が形成され、従来周知のグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。そして、このような容器体５１の下面や支持基体５２の上面には、それぞれ対応する箇所に接合電極が複数個設けられており、これらの接合電極同士を導電性接合材を介して接合することにより容器体５１が支持基体５２の上面に固定されていた。
【０００５】
また、前記ＩＣ素子の内部には、水晶振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて温度補償型水晶発振器の発振出力を補正するための温度補償回路が設けられており、このような温度補償データをＩＣ素子内のメモリに格納するため、支持基体５１の外側面には書込制御端子５４が設けられ、水晶発振器を組み立てた後、この書込制御端子５４に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて温度補償データをＩＣ素子へ入力することによって温度補償データをＩＣ素子５３内のメモリに格納するようにしていた。
【特許文献１】特開平２０００−７７９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の温度補償型水晶発振器においては、支持基体５２の外側面に温度補償データを書き込むための書込制御端子５４が設けられており、かかる支持基体５２を製作するために、支持基体５２が切り出されるセラミック製の母基板に貫通穴を開けて、その内面に導体ペーストを塗布して焼き付けたり、更には金属メッキを施す等して膜状の書込制御端子５４を被着させておく必要があり、このような複雑な加工プロセスが不可欠となることによって温度補償型水晶発振器の生産性が著しく低下する欠点を有していた。
【０００７】
また上述した従来の温度補償型水晶発振器においては、ＩＣ素子が支持基体５１の下面に取着されているため、温度補償型水晶発振器をマザーボード等の外部配線基板に実装させると、ＩＣ素子が外部配線基板の配線パターンと近接した状態で対向配置されることになる。この場合、ＩＣ素子内の配線パターンと外部配線基板の配線パターンとの間で浮遊容量が発生したり、あるいは外部配線基板側から発生するノイズの影響を受ける等して、ＩＣ素子内に組み込まれる電子回路の特性が不安定になるという欠点があった。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れ、且つ回路特性が安定した温度補償型水晶発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の温度補償型水晶発振器は、基板の下面に水晶振動素子及び該水晶振動素子を被覆するカバー部材、並びに前記カバー部材より外方に配される実装脚部を取着させるとともに、前記基板の上面に前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子を取着させてなる温度補償型水晶発振器であって、前記基板の下面外周域で、前記実装脚部の存在しない領域に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を前記実装脚部より離間した状態で取着させたことを特徴とするものである。
【００１０】
また本発明の本発明の温度補償型水晶発振器は、前記実装脚部が前記基板の下面四隅部に取着される４個の金属ポストにて構成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
更に本発明の温度補償型水晶発振器は、隣接する実装脚部の側面間に樹脂材が充填されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また更に本発明の温度補償型水晶発振器は、前記実装脚部の側面と前記書込制御端子の側面との間に樹脂材が充填されていることを特徴とするものである。
【００１３】
更にまた本発明の温度補償型水晶発振器は、前記書込制御端子の下端が前記実装脚部の下端よりも上方に位置させてあり、前記書込制御端子の下端が前記樹脂材によって被覆されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また更に本発明の温度補償型水晶発振器は、前記カバー部材の表面と前記実装脚部の側面との間に樹脂材を充填したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の温度補償型水晶発振器は、温度補償データをＩＣ素子に書き込むための書込制御端子を金属ポストにて形成するとともに、該書込制御端子の外側側面を露出させるようにしたものであり、これによって、温度補償型水晶発振器を組み立てる際、金属ポストから成る書込制御端子を支持基体下面の所定位置に取着させておくだけで温度補償型水晶発振器を製作することができ、従来の温度補償型水晶発振器の如く膜状の書込制御端子を支持基体の外側面に形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となることから、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００１６】
また本発明の温度補償型水晶発振器によれば、ＩＣ素子を支持基体の上面側、すなわち温度補償型水晶発振器の外部配線基板への実装面とは反対側の主面に搭載するようにしたことから、ＩＣ素子が外部配線基板から充分に離間されて、外部配線基板の配線パターンとＩＣ素子内の配線パターンとの間で浮遊容量が発生するのを防止するとともに、外部配線基板から発生するノイズがＩＣ素子に影響を及ぼすのを有効に防止して、温度補償型水晶発振器の回路特性を安定させることができるようになる。
【００１７】
更に本発明の温度補償型水晶発振器によれば、隣接する実装脚部の側面間に樹脂材が充填されていることから、実装脚部の支持基体に対する取着強度を前記樹脂材によって補強することができる。
【００１８】
また更に本発明の温度補償型水晶発振器によれば、前記実装脚部の側面と前記書込制御端子の側面との間に樹脂材が充填されていることから、書込制御端子の支持基体に対する取着強度を前記樹脂材によって補強することができる。
【００１９】
また更に本発明の温度補償型水晶発振器によれば、前記書込制御端子の下端が前記実装脚部の下端よりも上方に位置させてあり、前記書込制御端子の下端が前記樹脂材によって被覆されていることから、温度補償型水晶発振器をマザーボード上に搭載した際、マザーボードの配線等と書込制御端子との間で大きな浮遊容量を発生したり、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子に接触して短絡を起こすといった不都合が有効に防止されるようになり、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明の温度補償型水晶発振器の一実施形態を示す斜視図、図２は図１の温度補償型水晶発振器の断面図であり、これらの図に示す温度補償型水晶発振器は、基板１の下面に水晶振動素子５及び実装脚部１２を取着させるとともに、基板１の上面にＩＣ素子７を取着した構造を有している。
【００２２】
前記基板１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２３】
このような基板１の下面に取着される水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着剤を介して基板下面の対応する搭載パッドに電気的に接続され、これによって水晶振動素子５と基板１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００２４】
かかる水晶発振子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
【００２５】
また水晶振動素子５は、カバー部材２によって気密封止されている。このカバー部材２は、水晶振動素子５を囲繞する枠状のシールリング３及びシールリング３の開口部を塞ぐ蓋体４によって形成されている。
【００２６】
前記シールリング３及び蓋体４は、４２アロイやコバール、リン青銅等の金属から成り、基板２の下面にシールリング３を取着させ、その下面に蓋体４を固定させることによって形成され、シールリング３の内側と蓋体４とで囲まれる空間内に水晶振動素子５が収容されている。
【００２７】
また前シールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板１の下面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤を用いて基板１の下面に実装・固定した後、上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の下面に接合することによって気密封止された水晶振動素子を基板１に搭載している。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００２８】
ここで前記蓋体４を、シールリング３及び基板１の配線導体等を介して後述するグランド端子用の実装脚部１２に電気的に接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の蓋体４はシールリング３及び基板１の配線導体を介してグランド端子用の実装脚部１２に接続させておくことが好ましい。
【００２９】
また基板１の下面でカバー部材２の外方には、図３に示すように、外周に沿って複数個の実装脚部１２と複数個の書込制御端子１１とが取着されている。本実施形態においては、支持基体下面の各四隅部と一対一に対応して４個の実装脚部１２が取着・立設されており、これら実装脚部１２の間に挟まれるようにしてカバー部材２が取着されている。尚、カバー部材２は、その外周の一辺が基板１の外周の一辺に対して平行になるようにして基板１の下面に取着されている。
【００３０】
また前記基板１の下面四隅部に取着・立設されている４個の実装脚部１２は、その各々が銅等の金属材料を四角柱状に成形した金属ポストによって形成されており、外部端子としての機能、即ち、温度補償型水晶発振器をマザーボード（図示せず）等の外部配線基板に実装する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。
【００３１】
これら４個の実装脚部１２は、例えば、グランド端子、電源電圧端子、発振出力端子、発振制御端子として使用され、これら実装脚部１２の下面には、外部配線基板との接合に用いられる半田等の接合状態を良好となすために、例えば、ニッケルめっきや金めっき等が所定厚みに被着される。
【００３２】
ここで、４個の実装脚部１２のうち、グランド端子用の実装脚部１２と発振出力端子用の実装用脚部１２とを近接させて配置するようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子用の実装脚部１２と発振出力端子用の実装脚部１２とを近接配置させておくことが好ましい。
【００３３】
また、これらの実装脚部１２の高さｔ１は、カバー部材２の高さｔ２より０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍ程度高くなるようにして形成されている。これによって、温度補償型水晶発振器を半田付け等によって外部配線基板上に搭載する際に、溶融した半田の一部がカバー部材２の蓋体４に接触して短絡を起こすといった不具合等を防止することができる。
【００３４】
基板１の下面には水晶振動素子５、カバー部材２及び実装脚部１２とともに、ＩＣ素子７に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子１１が取着・立設されている。この書込制御端子１１は、上述した実装脚部１２と同じ金属材料を用いて四角柱状に成形されており、その上端部で基板１の配線導体に電気的・機械的に接続してＩＣ素子７と電気的に接続されるようになっており、その側面が支持基体の側面より露出するように、基板１の下面外周部のエッジに沿って配置されている。この書込制御端子１１は２個設けられており、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、これら２個の書込制御端子１１の露出部に温度補償データ書込装置の２本のプローブ針を当て、水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによってＩＣ素子７のメモリ内に温度補償データが格納される。
【００３５】
これらの実装脚部１２や書き込制御端子１１は、基板１の表面に銅箔等の金属箔を貼着させた後、従来周知のフォトエッチング等を採用し、前記金属箔を所定パターンに加工することによって形成される。
【００３６】
また隣接する実装脚部１２の側面間、実装脚部１２の側面と書込制御端子１１の側面との間、カバー部材２の表面と実装脚部１２の側面との間にエポキシ樹脂等から成る樹脂材８ａを充填しておけば、実装脚部１２、書込制御端子１１及びカバー部材２の基板２に対する取着強度を補強することができ、温度補償型水晶発振器の機械的強度、並びに信頼性を高く維持することが可能となる。また、カバー部材２を蓋体４も含めて全体にわたって樹脂材８ａで被覆しておくことにより、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が容器体１の蓋体４に接触して短絡を起こすといった不都合が有効に防止されるようになる。
【００３７】
更に、書込制御端子１１の下端を実装脚部１２の下端よりも上方に位置させた上で書込制御端子１１の下端を樹脂材８ａによって被覆しておけば、温度補償型水晶発振器をマザーボード上に搭載した際、マザーボードの配線等と書込制御端子１１との間で大きな浮遊容量を発生したり、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子１１に接触して短絡を起こすといった不都合が有効に防止されるようになり、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点がある。
【００３８】
一方、基板１の上面には、複数個のＩＣ素子搭載用の電極パッドが被着・形成されており、これら電極パッドの形成領域にＩＣ素子７が搭載される。
【００３９】
前記ＩＣ素子７としては、例えば、下面に基板１の電極パッドと１対１に対応する複数個の接続パッドを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣ素子等が用いられる。ＩＣ素子７には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを格納するためのメモリ、温度補償データに基づいて水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が組み込まれ、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００４０】
尚、前記ＩＣ素子７は、その一主面に設けた接続パッドを支持基体上面の対応するＩＣ素子搭載用の電極パッドに半田や金バンプ等の導電性接合材を介して個々に接合させることによってＩＣ素子７が基板１に取着され、これによってＩＣ素子内の電子回路が基板１の配線導体等を介して水晶振動素子５や実装脚部１２等に電気的に接続される。
【００４１】
このようにしてＩＣ素子７を基板１の上面、すなわち温度補償型水晶発振器の外部配線基板への実装面とは反対側の主面に搭載するようにしたことから、ＩＣ素子７を外部配線基板から充分に離間した状態で温度補償型水晶発振器が外部配線基板に実装されることとなり、外部配線基板の配線パターンとＩＣ素子内の配線パターンとの間で浮遊容量が発生するのを防止するとともに、外部配線基板から発生するノイズがＩＣ素子に影響を及ぼすのを有効に防止して、温度補償型水晶発振器の回路特性を安定させることができるようになる。
【００４２】
また、基板１の上面にはＩＣ素子７とともに電子部品素子としてチップコンデンサ１４が搭載されている。このチップコンデンサ１４は、例えば、ＩＣ素子７に組み込まれるローパスフィルタ回路を形成するための素子として用いられ、これによってＩＣ素子７の発振回路に入力される信号よりノイズを除去して、ノイズが極めて少ない発振信号を出力することができる。また、このように水晶振動素子５を支持基体の下面に取着させたことによって、基板１の上面全体を、ＩＣ素子７やチップコンデンサ等の電子部品素子を搭載するために有効利用することができるようになるという利点もある。
【００４３】
またこれらのＩＣ素子７やチップコンデンサ１４を、エポキシ樹脂等から成る樹脂材８ｂによって被覆しておけば、ＩＣ素子７の支持基体に対する接着強度を高めるとともに、ＩＣ素子７を樹脂材８ｂでもって良好に保護することができる。したがって、基板１に搭載されるＩＣ素子７やその他の電子部品素子は樹脂材８ｂで被覆しておくことが好ましい。この樹脂材８ｂは、容器体１を被覆するのに用いた樹脂材８ａと同様の樹脂材を用いてもよいし、別の種類の樹脂材を用いてもよい。
【００４４】
かくして上述した温度補償型水晶発振器は、マザーボード等の外部配線基板上に半田付け等によって搭載され、ＩＣ素子７の温度補償回路によって発振出力を補正しながら、水晶振動素子５の共振周波数に応じた所定の発振信号を出力することによって温度補償型水晶発振器として機能する。
【００４５】
以上のような本実施形態の温度補償型水晶発振器によれば、温度補償データをＩＣ素子７に書き込むための書込制御端子１１を金属ポストにて形成するとともに、該書込制御端子１１の一部を容器体側面と支持基体側面との間より露出させるようにしたことから、温度補償型水晶発振器を組み立てる際、金属ポストから成る書込制御端子１１を支持基体上面の所定位置に取着させておくだけで温度補償型水晶発振器を製作することができ、従来の温度補償型水晶発振器において膜状の書込制御端子を支持基体の外側面に形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となることから、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００４６】
また、基板１の主面にＩＣ素子７を、他主面に水晶振動素子５を搭載するようにしたことから、温度補償型水晶発振器を低背化させることもできる。
【００４７】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４８】
例えば上述した実施形態においては、実装脚部１２を金属ポストで形成するようにしたが、これに代えて実装脚部１２を基板１と同材質の絶縁材料を用いて形成するようにしても良い。この場合、実装脚部１２の上端面には実装脚部１２を支持基体下面の電極パッドと導電性接合材を介して電気的・機械的に接続させるための上面接合パッドが設けられるとともに、実装脚部１２の下端面には外部配線基板のパッドと半田等を介して接続される下面接合パッドが設けられ、前記上面接合パッドと前記下面接合パッドとが実装脚部内部に形成したビアホール導体により接続されるようになっている。
【００４９】
また上述した実施形態においては、カバー部材２の外周の一辺と基板１の外周の一辺とが略平行になるようにして、カバー部材２を基板１の下面に取着するようにしたが、これに代えてカバー部材２の外周の一辺を基板１の外周の一辺に対してある程度の角度をもつように傾斜させて、カバー部材２を支持基体下面に取着するようにしても構わない。この角度は０度〜９０度の範囲で任意に設定できる。特に、カバー部材２の平面形状が略正方形の場合、図５に示す如く、カバー部材２の外周の一辺を基板１の外周の一辺に対して略４５度傾斜させた状態でカバー部材２を基板１の下面に取着させることによって、カバー部材２の一辺と基板１の一辺とが略平行になるようにしてカバー部材２を取着させた場合に比し、実装脚部１２の取着領域を広くすることができる。その結果、実装脚部１２の平面形状を大きくして、温度補償型水晶発振器の外部配線基板への接合強度を向上させることができる。
【００５０】
更に上述した実施形態においては、カバー部材２を蓋体４も含めて全体にわたって樹脂材８ａで被覆するようにしたが、これに代えて、カバー部材２の全体を被覆せずに、カバー部材２の側面周囲部のみを樹脂材８ａで被覆するようにしても良い。
【００５１】
また上述した実施形態においては、実装脚部１２及び書込制御端子１１を四角柱の金属ポストで形成するようにしたが、実装脚部１２及び書込制御端子１１の形状はこれに限らず、カバー部材２の大きさや配置のさせ方に合わせて種々の形状が可能であり、例えば図５に示す如く、書込制御端子１１を三角柱状に形成するようにしても良いし、図６に示す如く、実装脚部１２を鉤形柱状に形成するにしても構わない。
【００５２】
また更に上述した実施形態においては、書込制御端子を２個設けるようにしたが、書込制御端子は２個に限定されるものではなく、必要に応じて３個以上設けるようにしても構わない。
【００５３】
更にまた上述した実施形態においては、基板１の下面に直接シールリング３取着させることによってカバー部材２を形成するようにしたが、これに代えて、基板２の下面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリングを取着させるようにしても構わない。
【００５４】
また更に上述した実施形態においては、蓋体４をシールリング３を介して接合させることによってカバー部材２を形成するようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしてカバー部材２を形成するようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の斜視図であり、（ｂ）は図１（ａ）の温度補償型水晶発振器の樹脂材を省略した斜視図である。
【図２】図１の温度補償型水晶発振器の断面図である。
【図３】図１の温度補償型水晶発振器の下面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る温度補償型水晶発振器の下面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る温度補償型水晶発振器の下面図である。
【図６】従来の温度補償型水晶発振器の斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・基板
２・・・カバー部材
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・水晶振動素子
６・・・支持基体
７・・・ＩＣ素子
８・・・樹脂材
１１・・・書込制御端子
１２・・・実装脚部
１３・・・樹脂材
１４・・・チップコンデンサ（電子部品素子）
【図１】
2005253007.tif 000003
【図２】
2005253007.tif 000004
【図３】
2005253007.tif 000005
【図４】
2005253007.tif 000006
【図５】
2005253007.tif 000007
【図６】
2005253007.tif 000008