(57)【要約】【課題】  均一な透過層が得られる透過層形成方法、装置およびディスク基板を提供する。【解決手段】  透過層形成方法は、（ａ）前記ディスク基板の中心に形成された軸孔を通じて樹脂が漏れないように蓋部の突起部を前記軸孔に挿入して前記軸孔を遮蔽する段階と、（ｂ）前記ディスク基板の上側から前記ディスク基板の中心に向けて樹脂を吐出す段階と、（ｃ）前記蓋部を除去する段階とを含む。【選択図】      図４Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク基板に透過層を形成する方法において、
（ａ）前記ディスク基板の中心に形成された軸孔を通じて樹脂が漏れないように蓋部の突起部を前記軸孔に挿入して前記軸孔を遮蔽する段階と、
（ｂ）前記ディスク基板の上側から前記ディスク基板の中心に向けて樹脂を吐出す段階と、
（ｃ）前記蓋部を除去する段階とを含むことを特徴とする透過層形成方法。
【請求項２】
前記（ａ）段階以前に、
（ａ０）スピンドルテーブルから突設された中心軸を前記ディスク基板の軸孔に挿入して前記ディスク基板を前記中心軸の周りに備えられた回転支持台に装着する段階をさらに含み、
前記回転支持台の高さと前記ディスク基板の厚さとの和は前記中心軸の長さと前記突起部の長さとの和より大きいか、同一であることを特徴とする請求項１に記載の透過層形成方法。
【請求項３】
前記（ａ）段階は、
（ａ２）前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の透過層形成方法。
【請求項４】
前記（ａ２）段階は、前記ディスク基板と前記回転支持台との間を真空状態にするために回転支持台に形成された少なくとも１つの中空を通じて空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階であることを特徴とする請求項３に記載の透過層形成方法。
【請求項５】
前記（ａ２）段階は、前記蓋部と前記中心軸との間を真空状態にするために前記中心軸に形成された少なくとも１つの中空を通じて空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階であることを特徴とする請求項３に記載の透過層形成方法。
【請求項６】
前記（ａ２）段階は、前記中心軸の内側に埋設された磁石を通じて前記蓋部と前記中心軸とを付着させることによって、前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階であることを特徴とする請求項３に記載の透過層形成方法。
【請求項７】
前記（ｂ）段階の後に、
（ｂ−１）前記ディスク基板を回転させて前記樹脂を前記ディスク基板に均一に塗布する段階と、
（ｂ−３）塗布された樹脂を硬化させる段階とをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の透過層形成方法。
【請求項８】
ディスク基板に透過層を形成する装置において、
前記ディスク基板が装着され回転されるように前記ディスク基板を支持する支持部と、
前記ディスク基板の中心に向けて樹脂を吐出す樹脂吐出部とを含むことを特徴とする装置。
【請求項９】
前記支持部は、
前記ディスク基板の中心に形成された軸孔を通じて樹脂が漏れないように前記軸孔を密閉する突起部が形成された蓋部を含むことを特徴とする請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記支持部は、
スピンドルモータと、
前記スピンドルモータに回転自在に連結されたスピンドルテーブルと、
前記スピンドルモータと前記スピンドルテーブルとを連結し、前記スピンドルテーブルを通過して前記スピンドルモータの対向側に突出された中心軸と、
前記スピンドルテーブルの前記中心軸の周りに配置されて前記ディスク基板が装着される回転支持台とを含むことを特徴とする請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
前記回転支持台の高さと前記ディスク基板の厚さとの和は前記中心軸の長さと前記突起部の長さとの和より大きいか、同一であることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記回転支持台には、前記蓋部と前記回転支持台との間が真空状態になるように空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを密着させるための少なくとも１つの中空が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記中心軸には前記蓋部と前記中心軸との間が真空状態になるように空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを密着させるための少なくとも１つの中空が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記中心軸の内側には前記蓋部と前記中心軸とを付着させることによって前記ディスク基板と前記回転支持台とを密着させるための磁石が埋設されていることを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記回転支持台は残留物が容易に除去されるように所定のコーティング物質でコーティングされていることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１６】
前記スピンドルモータの中心軸は前記ディスク基板の軸孔に挿入されるように前記回転支持台の外側に突出されていることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１７】
前記回転支持台の半径は前記ディスク基板のそれより小さいことを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１８】
ディスク基板において、
前記ディスク基板の中心に形成された軸孔と、
前記軸孔から半径方向に均一な厚さに形成された透過層を含むことを特徴とするディスク基板。
【請求項１９】
前記透過層の前記軸孔方向の末端はクランピング領域と前記軸孔との間に位置することを特徴とする請求項１８に記載のディスク基板。
【請求項２０】
前記透過層の前記軸孔方向の末端はクランピング領域とリードイン領域との間に位置することを特徴とする請求項１８に記載のディスク基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスクの製造方法に係り、特にディスクの透過層を形成させる方法、装置、及びこれによるディスク基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は一般の光ディスクの断面図である。図１を参照すれば、光ディスクはディスク基板１０と透過層１５とを含み、その中心には軸孔１４が形成されている。ディスク基板１０の厚さＴはＨＤ−ＤＶＤの場合に１．１ｍｍで、透過層１５の厚さｄは０．１ｍｍであって総１．２ｍｍとなる。特に再生装置から照射されたレーザービームを透過層１５の表面に正確に集束させるためには透過層１５の厚さは１００μｍ±３μｍ以内に含まれなければならない。このような薄膜透過層１５を形成させる方法の１つはスピンコーティング法である。
【０００３】
図２は、従来のスピンコーティング法による透過層の形成方法を説明するための参考図である。
【０００４】
従来のスピンコーティング法は、図２に示されたように低速回転するディスク基板１０の基板面の１地点に液状の紫外線硬化性樹脂１３を落とした後、ディスク基板１０を高速回転させる。紫外線硬化性樹脂１３は遠心力によりディスク基板１０の半径方向に拡散されて基板全体に塗布される。次いで、塗布された紫外線硬化性樹脂１３に紫外線を照射して硬化させる。
【０００５】
スピンコーティング法により薄膜透過層１５を形成させるに当たって透過層１５の厚さはスピニング速度、スピニング時間、紫外線硬化性樹脂１３の吐出位置、吐出量などの加工条件と粘度などの樹脂特性に左右される。特に、１００μｍ程度の厚さにコーティングするためには紫外線硬化性樹脂１３の粘度が数百ｃｐｓ（ｃｅｎｔｉ−ｐｏｉｓｅ）以上でなければならない。粘度が増加するほど生成された膜厚さの均一性は増加するが、同時に分子間の引力も増加するので樹脂が吐出される位置に敏感な影響を受けることになる。
【０００６】
図３は、吐出位置と均一性との関係を示すグラフである。例えば、粘度５０００ｃｐｓ、吐出量５ｇ及びスピニング速度７００ｒｐｍ条件で各々ディスク基板１０の軸孔（中心）、半径２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、４５ｍｍで各々紫外線硬化性樹脂１３を吐出した時に生成された透過層１５の膜厚さの均一性を示している。これにより、紫外線硬化性樹脂１３がディスク基板１０の中心（軸孔１４）から吐出された時、生成される透過層１５の膜厚が最も均一であることが確認できる。
【０００７】
ところが、前述したように、従来のスピンコーティング法は、紫外線硬化性樹脂をディスク基板の中心でない、基板面の１地点に吐出させる方法による。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の目的は、樹脂をディスク基板の中心に吐出し高い均一性を有する透過層を形成できる透過層形成方法、装置及びそのディスク基板を提供することである。
【０００９】
本発明の他の目的は、より広い記録面を確保しうる透過層形成方法、装置及びそのディスク基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために本発明は、ディスク基板に透過層を形成する方法において、（ａ）前記ディスク基板の中心に形成された軸孔を通じて樹脂が漏れないように蓋部の突起部を前記軸孔に挿入して前記軸孔を遮蔽する段階と、（ｂ）前記ディスク基板の上側から前記ディスク基板の中心に向けて樹脂を吐出す段階と、（ｃ）前記蓋部を除去する段階とを含むことを特徴とする透過層形成方法によって達成される。
【００１１】
前記（ａ）段階以前に、（ａ０）スピンドルテーブルから突設された中心軸を前記ディスク基板の軸孔に挿入して前記ディスク基板を前記中心軸の周りに備えられた回転支持台に装着する段階をさらに含み、前記回転支持台の高さと前記ディスク基板の厚さとの和は前記中心軸の長さと前記突起部の長さとの和より大きいか、同一であることが望ましい。
【００１２】
また、前記（ａ）段階は、（ａ２）前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階をさらに含むことが望ましく、前記（ａ２）段階は、前記ディスク基板と前記回転支持台との間を真空状態にするために回転支持台に形成された少なくとも１つの中空を通じて空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階であるか、あるいは、前記中心軸に形成された少なくとも１つの中空を通じて空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階であるか、前記中心軸の内側に埋設された磁石を通じて前記蓋部と前記中心軸とを付着させることによって、前記ディスク基板と前記回転支持台とを前記スピンドルテーブルに密着させる段階であることが効果的である。
【００１３】
また、前記（ｂ）段階の後に、（ｂ−１）前記ディスク基板を回転させて前記樹脂を前記ディスク基板に均一に塗布する段階と、（ｂ−３）塗布された樹脂を硬化させる段階とをさらに含むことが望ましい。
【００１４】
一方、本発明の他の分野によれば、前記目的は、ディスク基板に透過層を形成する装置において、前記ディスク基板が装着され回転されるように前記ディスク基板を支持する支持部と、前記ディスク基板の中心に向けて樹脂を吐出す樹脂吐出部とを含むことを特徴とする装置によっても達成される。
【００１５】
前記支持部は、前記ディスク基板の中心に形成された軸孔を通じて樹脂が漏れないように前記軸孔を密閉する突起部が形成された蓋部を含むことが望ましく、スピンドルモータと、前記スピンドルモータに回転自在に連結されたスピンドルテーブルと、前記スピンドルモータと前記スピンドルテーブルとを連結し、前記スピンドルテーブルを通過して前記スピンドルモータの対向側に突出された中心軸と、前記スピンドルテーブルの前記中心軸の周りに配置されて前記ディスク基板が装着される回転支持台とを含むことが望ましい。
【００１６】
前記回転支持台の高さと前記ディスク基板の厚さとの和は前記中心軸の長さと前記突起部の長さとの和より大きいか、同一であることが望ましい。
【００１７】
前記回転支持台には、前記蓋部と前記回転支持台との間が真空状態になるように空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを密着させるための少なくとも１つの中空が形成されているか、あるいは前記中心軸には前記蓋部と前記中心軸との間が真空状態になるように空気を外部に流出させて前記ディスク基板と前記回転支持台とを密着させるための少なくとも１つの中空が形成されているか、あるいは前記中心軸の内側には前記蓋部と前記中心軸とを付着させることによって前記ディスク基板と前記回転支持台とを密着させるための磁石が埋設されており、前記回転支持台は残留物が容易に除去されるように所定のコーティング物質でコーティングされていることが特に望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
前述したように、本発明によれば蓋部を提供することによってディスク基板の軸孔に樹脂を吐出す中心吐出法を可能にする。これにより、さらに均一な透過層を形成させうる。したがって、透過層の厚さがディスク基板の前領域に亙って均一になり、記録領域を増加させ、よって記録容量を増加させうる。さらに、従来のスピンコーティング装置に本発明によって回転支持台を設けて蓋部を装着するならば、本発明による装置と方法とが実施可能になって既存装備の活用率を高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付した図面に基づいて本発明を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の第１実施例に係る装置の一部断面図である。図４Ａ及び図４Ｂを参照すれば、透過層を形成するための装置は樹脂４３を吐出す樹脂吐出部と、ディスク基板４０が装着され回転されるようにディスク基板４０を支持する支持部とを具備する。樹脂吐出部は、樹脂４３を吐出す吐出ノズル４２及び吐出ノズル４２が備えられた吐出ヘッダ４１を含む。支持部はスピンドルモータ（図示せず）、回転自在に中心軸４７を通じてスピンドルモータに連結されたスピンドルテーブル４４、回転自在にスピンドルテーブル４４に中心軸４７を取囲んで設けられた回転支持台４６を含む。回転支持台４６の材質としては特に制限がなく、プラスチック、金属など全て使用可能である。
【００２１】
本実施例によって中心軸４７はディスク基板４０の軸孔に挿入されるように回転支持台４６の外側に突出されており、回転支持台４６はディスク基板４０を支持する。回転支持台４６の半径はディスク基板４０のそれより小さい。装着されたディスク基板４０の中心に形成された軸孔には蓋部４８が設けられる。蓋部４８は本発明によって樹脂４３が吐出される時、軸孔に漏れないように軸孔を遮蔽する役割を担当するものであって、ヘッダ部４８ａと突起部４８ｂとで構成される。蓋部４８が付着されればヘッダ部４８ａの下側は基板面に密着され、突起部４８ｂは軸孔に挿入される。ヘッダ部４８の半径は軸孔を遮蔽するために軸孔のそれより大きい。突起部４８ｂはディスク基板４０の高速回転時の揺れを防止する。
【００２２】
特に、本実施例によって回転支持台４６の高さｈとディスク基板４０の厚さｄとの和は中心軸４７の長さｌと突起部４８ｂの長さｐとの和より大きいか、同一であり、突起部４８ｂの長さｐはディスク基板４０の厚さｄより小さいか、同一であり、これを式で示すと次の通りである。
【００２３】
ｈ＋ｄ≧ｌ＋ｐ、ｄ≧ｐ
一方、スピンドルモータによりディスク基板４０を高速回転させるためにはディスク基板４０、回転支持台４６及びスピンドルテーブル４４を密着させなければならない。従来のスピンコーティング法によれば、回転時ディスク基板をスピンドルテーブルに密着させるためにディスク基板とスピンドルテーブルとの間に存在する空気を全て外部に流出させて真空状態にする方法が広く使われる。このような方法は本発明にもそのまま採用でき、このための構成は次の通りである。
【００２４】
図５を参照すれば、回転支持台４６とスピンドルテーブル４４には少なくとも１つの中空（図示せず）が連通されるように形成されている。これにより、蓋部４８と回転支持台４６との間が真空状態になるようにスピンドルテーブル４４の外側に脱気することによってディスク基板４０と回転支持台４６とをスピンドルテーブル４４に密着させうる。
【００２５】
図６を参照すれば、中心軸４７とスピンドルテーブル４４には少なくとも１つの中空（図示せず）が連通されるように形成されている。これにより、蓋部４８と中心軸４７との間が真空状態になるようにスピンドルテーブル４４の外側に脱気することによってディスク基板４０と回転支持台４６とをスピンドルテーブル４４に密着させうる。
【００２６】
図７は、ディスク基板４０と回転支持台４６とをスピンドルテーブル４４に密着させるための他の例である。図７を参照すれば、中心軸４７の内側には磁石７０が埋設されている。埋設された磁石７０の磁力を大きくするためには電磁石であることがさらに望ましい。これにより、蓋部４８と中心軸４７とを密着させることによってディスク基板４０と回転支持台４６とをスピンドルテーブル４４に密着させうる。
【００２７】
図８Ａ及び図８Ｂは、本発明の第２実施例に係る装置の一部断面図である。図８Ａ及び図８Ｂを参照すれば、透過層を形成するための装置は樹脂８３を吐出す樹脂吐出部と、ディスク基板８０が装着されて回転されるようにディスク基板８０を支持する支持部とを具備する。樹脂吐出部は樹脂８３を吐出す吐出ノズル８２及び吐出ノズル８２が備えられた吐出ヘッダ８１を含む。支持部はスピンドルモータ（図示せず）、回転自在に中心軸８７を通じてスピンドルモータに連結されたスピンドルテーブル８４、回転自在にスピンドルテーブル８４に中心軸８７を取囲んで設けられた回転支持台８６を含む。
【００２８】
本実施例によって中心軸８７は回転支持台８６の内側に埋め立てられている。回転支持台８６の中心には挿入孔（図示せず）が形成されている。回転支持台８６の半径はディスク基板８０のそれより小さい。ディスク基板８０は中心に形成された軸孔が回転支持台８６に形成された挿入孔に連通されるように装着された後、蓋部８８が設けられる。蓋部８８は、本発明によって樹脂８３が吐出される時、軸孔に漏れないように軸孔を遮蔽する役割を担当するものであって、ヘッダ部８８ａと突起部８８ｂとで構成される。蓋部８８が装着されればヘッダ部８８ａの下側は基板面に密着されて突起部８８ｂはディスク基板８０の軸孔及び回転支持台８６に形成されている挿入孔に挿入される。ヘッダ部８８の半径は軸孔を遮蔽するために軸孔のそれより大きい。突起部８８ｂはディスク基板８０を通過して回転支持台８６に挿入されてディスク基板８０の高速回転時の揺れを防止する。
【００２９】
本実施例での蓋部８８は、本発明による樹脂８３の吐出時、軸孔に漏れないように軸孔を遮蔽する役割を担当するものであって、ヘッダ部８８ａと突起部８８ｂとで構成される。蓋部８８が付着されればヘッダ部８８ａの下側は基板面に密着され、突起部８８ｂは軸孔に挿入される。ヘッダ部８８の半径は軸孔を遮蔽するために軸孔のそれより大きい。突起部８８ｂはディスク基板８０の高速回転時の揺れを防止する。
【００３０】
本実施例でも回転支持台８６の高さｈとディスク基板８０の厚さｄとの和は中心軸８７の長さｌと突起部８８ｂの長さｐとの和より大きいか、同一であるが、突起部４８ｂの長さｐはディスク基板４０の厚さｄより大きく、これを式で示すと次の通りである。
【００３１】
ｈ＋ｄ≧ｌ＋ｐ
ｐ＞ｄ
一方、スピンドルモータによりディスク基板８０を高速回転させるには、ディスク基板８０、回転支持台８６及びスピンドルテーブル８４を密着させなければならない。このための構成は図５ないし７を参照して説明した第１実施例の場合と同一である。
【００３２】
図９Ａ乃至図９Ｄは、本発明に係る蓋部の多様な断面図である。図９Ａ乃至図９Ｄを参照すれば、前述した第１及び２実施例と異なって蓋部は多様な形状に製造できることが分かる。図９Ａを参照すれば蓋部のヘッダ部は断面が二等弁台形の円盤形状を有し、図９Ｂと図９Ｃは断面が半楕円の円盤形状を有することが分かる。図９Ｄはヘッダ部無しに突起部だけが形成された蓋部を示す。
【００３３】
蓋部の材質として特に制限はない。プラスチック、金属等より製作することも可能である。但し、蓋部に残留する樹脂の量を最小化させ、蓋部の除去時に形成されうる透過層のバー（ｂａｒｒ）を減らすためには蓋部の表面張力を最小化しうる物質、例えばテフロン（登録商標）でコーティングすればさらに望ましい。
【００３４】
図１０は本発明に係る望ましい蓋部の大きさを説明するための参考図である。
【００３５】
ディスクのリードイン領域とクランピング領域の大きさは蓋部の大きさに影響を及ぼす要素の１つである。換言すれば、クランピング領域はその表面が均一な表面でなければならないので、透過層が始まる部分が含まれてはならない。また、リードイン領域からはデータが記録されるべきなので、透過層が必ず形成されなければならない。このような条件を考慮すれば透過層の末端はディスク基板１００の中心からスタンピング領域の開始地点の１地点（Ａ）から形成されるか、スタンピング領域とリードイン領域との１地点（Ｂ）から形成されうる。
【００３６】
現在生産されているか、生産予定のディスクのうち幾つかの詳細は次の通りである。
【００３７】
【表１】
2005317197.tif 000003
粘度５０００ｃｐｓの紫外線硬化性樹脂を用いて前記３基板を含む多様な基板に対して０．１ｍｍの透過層を形成する場合、図１０を参照して説明した条件を考慮した結果、（Ａ）の場合、蓋部のヘッダ部の半径はΦ２２ｍｍ以下、厚さは０．３５ｍｍ以下であることが望ましい。（Ｂ）の場合、ヘッダ部の半径はΦ２７−３２ｍｍ、厚さは０．３５ｍｍ以下であることが望ましい。ここで、蓋部の厚さは、紫外線硬化性樹脂の粘度が減少すれば厚くなり、逆に粘度が増加すればさらに薄くなる。
【００３８】
前記のような構成によって本発明に係る透過層の形成方法を説明すれば次のようである。
【００３９】
図１１は、透過層形成方法を説明するためのフローチャートである。図１１を参照すれば、まずディスク基板を、透過層の形成面を上方に向かわせてスピンドルテーブルに装着した後、ディスク基板の中心に形成された軸孔を蓋部で遮蔽する（１１０１段階）。次いで、スピンドルモータの回転力を用いてディスク基板を低速回転させつつ吐出ヘッダの吐出ノズルを通じて紫外線硬化性樹脂をディスク基板の中心に所定量吐出す（１１０２段階）。次いで、スピンドルモータを制御してスピンドルテーブルに装着されたディスク基板を高速回転させる。回転による遠心力は紫外線硬化性樹脂をディスク基板の半径方向に拡散させ、ディスク基板の全面に均一に塗布させる（１１０３段階）。次いで、蓋部を除去した後、紫外線を照射して樹脂を硬化させるか、樹脂を先に硬化させた後、蓋部を除去する（１１０４段階）。
【００４０】
図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明による透過層と従来の方法による透過層との断面に関する比較図である。図１２Ａ及び図１２Ｂを参照すれば、図１２Ａは従来の透過層を、図１２Ｂは本発明による透過層を、各々示す。従来には蓋部を使用せずにディスク基板１１００の基板面の１地点に樹脂を吐出すので、透過層１１１の開始部分の厚さが均一ではない。しかし、本発明によれば、蓋部を装着し、ディスク基板の軸孔（中心ホール）に向けて樹脂を吐出した後、蓋部を除去するので、透過層１１２の厚さは均一に形成される。
【００４１】
一方、本発明に係るディスクの製造方法を適用して実際にディスクを形成させた実測値は次の通りである。
【００４２】
（ディスクの製造条件）
・スタンパ：
トラックピッチイン−グルーブタイプ ０．３２μｍ
転写特性を確認するために半径２２ｍｍないし６０ｍｍまでトラック記録
・射出成形：
図１の１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのディスク基板の射出時に半径５８．５ｍｍまで転写良好
−射出条件
固定側モールド温度１２５℃、可動側モールド温度１２５℃、スプルーブッシュ（Ｓｐｒｕｅ ｂｕｓｈ）温度９０℃、樹脂温度：最大３８０℃、形体力：３５ｔｏｎ／ｓｅｃ
２５ｔｏｎ／ｓｅｃ １０ｔｏｎ／ｓｅｃ
前記条件で射出成形を実施して機械特性０．３℃以下を得て、エッジ部分まで樹脂の流動フローが安定的であることが確認された。
【００４３】
スパッタリング：
外側マスクの精度ｒ＝５９．７±０．２ｍｍ、マスクエッジ部分の厚さ不均一領域：０．２ｍｍ、４層膜構造：Ａｇ Ａｌｌｏｙ／ＺｎＳＳｉＯ２／ＳｂＧｅＴｅ／ＺｎＳＳｉＯ２
スピンコーディング：
直径２２〜４４ｍｍ、厚さ０．２４〜０．７８ｍｍの多様な形状を有する蓋部を使用してディスク基板６０の軸孔を遮蔽し、その上に次のような条件でスピンコーティングを実施して大部分半径１７〜５７ｍｍまで約１００±２μｍの厚さと均一性とを得た。
【００４４】
−スピンコーティング条件
粘度５０００ｃｐｓ、スピニング時間６０〜７０ｓｅｃ、スピニング速度７００ｒｐｍ、硬化時間３０００ｗのランプで３ｓｅｃ
・記録再生実験結果：
半径１７〜５８ｍｍまで均一な特性を得られた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一般の光ディスクの断面図である。
【図２】従来のスピンコーティング法を説明するための参考図である。
【図３】吐出位置と均一性との関係を示すグラフである。
【図４Ａ】本発明の望ましい実施例に係る透過層形成装置の一部断面図である。
【図４Ｂ】本発明の望ましい実施例に係る透過層形成装置の一部断面図である。
【図５】本発明によってディスク基板をスピンドルテーブルに密着させる方法を説明するための参考図である。
【図６】本発明によってディスク基板をスピンドルテーブルに密着させる方法を説明するための参考図である。
【図７】本発明によってディスク基板をスピンドルテーブルに密着させる方法を説明するための参考図である。
【図８Ａ】本発明の第２実施例に係る装置の一部断面図である。
【図８Ｂ】本発明の第２実施例に係る装置の一部断面図である。
【図９Ａ】本発明に係る蓋部の多様な断面図である。
【図９Ｂ】本発明に係る蓋部の多様な断面図である。
【図９Ｃ】本発明に係る蓋部の多様な断面図である。
【図９Ｄ】本発明に係る蓋部の多様な断面図である。
【図１０】本発明に係る望ましい蓋部の大きさを説明するための参考図である。
【図１１】透過層形成方法を説明するためのフローチャートである。
【図１２Ａ】本発明に係る透過層と従来の方法によって形成された透過層の断面に関する比較図である。
【図１２Ｂ】本発明に係る透過層と従来の方法によって形成された透過層の断面に関する比較図である。
【符号の説明】
【００４６】
４０  ディスク基板
４１  吐出ヘッダ
４２  吐出ノズル
４３  樹脂
４４  スピンドルテーブル
４６  回転支持台
４７  中心軸
【図１】
2005317197.tif 000004
【図２】
2005317197.tif 000005
【図３】
2005317197.tif 000006
【図４Ａ】
2005317197.tif 000007
【図４Ｂ】
2005317197.tif 000008
【図５】
2005317197.tif 000009
【図６】
2005317197.tif 000010
【図７】
2005317197.tif 000011
【図８Ａ】
2005317197.tif 000012
【図８Ｂ】
2005317197.tif 000013
【図９Ａ】
2005317197.tif 000014
【図９Ｂ】
2005317197.tif 000015
【図９Ｃ】
2005317197.tif 000016
【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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