(57)【要約】【課題】  生産性が良く、電子部品の取付の強固な配線基板への電子部品の取付構造を提供する。【解決手段】  本発明の配線基板への電子部品の取付構造は、ランド部３ａを有する配線パターン３が設けられた配線基板２と、ランド部３ａに半田付けされる複数の電極１ｂを有する電子部品１とを備え、ランド部３ａは半田付可能な第１の金属材で形成されると共に、ランド部３ａに隣接する配線パターン３には、半田付不可能な第２の金属材が設けられたため、第２の金属材によってランド部３ａからの半田の流出を防止でき、従来の半田レジスト膜が不要となって、生産性が良好であると共に、電子部品１と配線基板２の表面との間で接着剤６による接着ができて、電子部品１の取付の強硬なものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランド部を有する配線パターンが設けられた配線基板と、前記ランド部に半田付けされる複数の電極を有する電子部品とを備え、前記ランド部は半田付可能な第１の金属材で形成されると共に、前記ランド部に隣接する前記配線パターンには、半田付不可能な第２の金属材が設けられたことを特徴する配線基板への電子部品の取付構造。
【請求項２】
前記第２の金属材は、クロム、又はチタン、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたことを特徴する請求項１記載の配線基板への電子部品の取付構造。
【請求項３】
前記第１の金属材は、銅、又は錫、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたことを特徴する請求項１、又は２記載の配線基板への電子部品の取付構造。
【請求項４】
前記配線基板は、エポキシ系樹脂、又はセラミック、又はアルミナで形成され、前記第１，第２の金属材が前記配線基板上に厚膜や薄膜によって形成されたことを特徴する請求項１から３の何れかに記載の配線基板への電子部品の取付構造。
【請求項５】
前記配線パターンと前記ランド部が前記第１の金属材で形成されると共に、前記第２の金属材が前記ランド部の隣接する位置の前記配線パターンを覆ったことを特徴する請求項１から４の何れかに記載の配線基板への電子部品の取付構造。
【請求項６】
前記配線パターンが前記第２の金属材で形成されると共に、前記ランド部が前記第２の金属材上の一部に形成されたことを特徴する請求項１から４の何れかに記載の配線基板への電子部品の取付構造。
【請求項７】
前記電子部品の本体部と前記配線パターン間に設けられた隙間には、接着剤が設けられ、前記本体部が前記接着剤によって前記配線パターンの表面に接着されたことを特徴する請求項１から６の何れかに記載の配線基板への電子部品の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は種々の電子回路ユニット等に使用して好適な配線基板への電子部品の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の配線基板への電子部品の取付構造を示す要部断面図で、次に、従来の配線基板への電子部品の取付構造の構成を図４に基づいて説明すると、半導体チップ等からなる電子部品５１は、本体部５１ａと、この本体部５１ａの下面に設けられた複数の電極５１ｂを有する。
【０００３】
配線基板５２の表面には、半田付可能な金属材からなり、ランド部５３ａを有する配線パターン５３が設けられると共に、半田付不可能な半田レジスト膜５４が配線基板５２の全表面と、ランド部５３ａを除く配線パターン５３上とに設けられて、半田レジスト膜５４によってランド部５３ａの半田付領域が形成されている。
【０００４】
そして、電子部品５１の電極５１ｂは、ランド部５３ａに半田５５付けされると共に、本体部５１ａと半田レジスト膜５４との間に設けられた隙間には、接着剤（アンダーフィル樹脂）５６が充填され、本体部５１ａが配線基板５２に接着されることによって、電子部品５１の取付を強くしている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
しかし、従来の配線基板への電子部品の取付構造は、半田レジスト膜５４がランド部５３ａを除く配線パターン５３と配線基板５２の全表面に設けられるため、その半田レジスト膜５４の形成が面倒で、生産性が悪くなるばかりか、接着剤５６が半田レジスト膜５４に接着するため、半田レジスト膜５４の剥がれが生じて、電子部品５１の取付が弱くなる。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−８８４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の配線基板への電子部品の取付構造は、半田レジスト膜５４がランド部５３ａを除く配線パターン５３と配線基板５２の全表面に設けられるため、その半田レジスト膜５４の形成が面倒で、生産性が悪くなるばかりか、接着剤５６が半田レジスト膜５４に接着ずるため、半田レジスト膜５４の剥がれが生じて、電子部品５１の取付が弱くなるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は生産性が良く、電子部品の取付の強固な配線基板への電子部品の取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、ランド部を有する配線パターンが設けられた配線基板と、前記ランド部に半田付けされる複数の電極を有する電子部品とを備え、前記ランド部は半田付可能な第１の金属材で形成されると共に、前記ランド部に隣接する前記配線パターンには、半田付不可能な第２の金属材が設けられた構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記第２の金属材は、クロム、又はチタン、或いはそれらを主成分とする合金で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第１の金属材は、銅、又は錫、或いはそれらを主成分とする合金で形成された構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記配線基板は、エポキシ系樹脂、又はセラミック、又はアルミナで形成され、前記第１，第２の金属材が前記配線基板上に厚膜や薄膜によって形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記配線パターンと前記ランド部が前記第１の金属材で形成されると共に、前記第２の金属材が前記ランド部の隣接する位置の前記配線パターンを覆った構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記配線パターンが前記第２の金属材で形成されると共に、前記ランド部が前記第２の金属材上の一部に形成された構成とした。  また、第７の解決手段として、前記電子部品の本体部と前記配線パターン間に設けられた隙間には、接着剤が設けられ、前記本体部が前記接着剤によって前記配線パターンの表面に接着された構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線基板への電子部品の取付構造は、ランド部を有する配線パターンが設けられた配線基板と、ランド部に半田付けされる複数の電極を有する電子部品とを備え、ランド部は半田付可能な第１の金属材で形成されると共に、ランド部に隣接する配線パターンには、半田付不可能な第２の金属材が設けられたため、第２の金属材によってランド部からの半田の流出を防止でき、従来の半田レジスト膜が不要となって、生産性が良好であると共に、電子部品と配線基板の表面との間で接着剤による接着ができて、電子部品の取付の強硬なものが得られる。
【００１４】
また、第２の金属材は、クロム、チタン、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたため、ランド部は、半田付ができない第２の金属材で正確に仕切られて、精度の良い半田付領域が得られる。
【００１５】
また、第１の金属材は、銅、又は錫、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたため、材料費が安く、安価なものが得られる。
【００１６】
また、配線基板は、エポキシ系樹脂、又はセラミック、又はアルミナで形成され、第１，第２の金属材が配線基板上に厚膜や薄膜によって形成されたため、小型で、精度の良い配線パターンが得られる。
【００１７】
また、配線パターンとランド部が第１の金属材で形成されると共に、第２の金属材がランド部の隣接する位置の配線パターンを覆ったため、半田付不可能な第２の金属材は、部分的な形成で良く、第２の金属材の形成が容易であると共に、電子部品と配線基板の表面との間で接着剤による接着ができて、電子部品の取付の強硬なものが得られる。
【００１８】
また、配線パターンが第２の金属材で形成されると共に、ランド部が第２の金属材上の一部に形成されたため、ランド部の形成が精度良く形成できる。
【００１９】
また、電子部品の本体部と配線パターン間に設けられた隙間には、接着剤が設けられ、本体部が接着剤によって配線パターンの表面に接着されたため、電子部品と配線基板の表面との間で接着剤による接着ができて、電子部品の取付の強硬なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の配線基板への電子部品の取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の配線基板への電子部品の取付構造の第１実施例を示す要部断面図、図２は本発明の配線基板への電子部品の取付構造の第１実施例に係る配線基板の平面図、図３は本発明の配線基板への電子部品の取付構造の第２実施例を示す要部断面図である。
【００２１】
次に、本発明の配線基板への電子部品の取付構造に係る第１実施例の構成を図１，図２に基づいて説明すると、半導体チップ等からなる電子部品１は、本体部１ａと、この本体部１ａの下面に設けられた複数の電極１ｂを有する。
【００２２】
配線基板２は、エポキシ系樹脂、セラミック、又はアルミナで形成されており、この配線基板２の表面には、厚膜技術や薄膜技術等によって、半田付可能なランド部３ａを有する配線パターン３が形成されている。
【００２３】
このランド部３ａと配線パターン３は、半田付可能な第１の金属材からなる銅、錫、或いはそれらを主成分とする合金で形成されていると共に、ランド部３ａに隣接する配線パターン３の一部分を覆った状態で、半田付不可能な第２の金属材からなる被覆部４が設けられ、この被覆部４によって、ランド部３ａの半田付領域が形成されている。
その結果、配線パターン２の表面は、大部分が露出した状態となっている。
【００２４】
また、被覆部４を形成する半田付不可能な第２の金属材は、クロム、チタン、或いはそれらを主成分とする合金で形成されており、被覆部４は、厚膜技術や薄膜技術等によって、配線基板２上の箇所に部分的に形成されている。
【００２５】
そして、電子部品１は、配線基板２上に載置された状態で、電極１ｂがランド部３ａに半田５付けされると共に、本体部１ａと配線基板２との間に設けられた隙間には、接着剤（アンダーフィル樹脂）６が充填され、本体部１ａが配線基板２に接着されることによって、電子部品１の取付を強固にしている。
この時、接着剤６は、配線基板２の表面に直接、接着されて、接着剤６の接着が強固になる。
【００２６】
また、図３は本発明の配線基板への電子部品の取付構造の第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、配線パターン３は、半田付不可能なクロム、チタン、或いはそれらを主成分とする合金からなる第２の金属材で形成され、この第２の金属材上には、半田付可能な銅、錫、或いはそれらを主成分とする合金からなる第１の金属材で形成されたランド部３ａが部分的に設けられ、配線パターン３である第２の金属材によって、ランド部３ａの半田付領域が形成されている。
【００２７】
その他の構成は、第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００２８】
なお、上記実施例では、半導体チップに適用したもので説明したが、半導体チップ以外の電子部品に適用できること勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の配線基板への電子部品の取付構造の第１実施例を示す要部断面図。
【図２】本発明の配線基板への電子部品の取付構造の第１実施例に係る配線基板の平面図。
【図３】本発明の配線基板への電子部品の取付構造の第２実施例を示す要部断面図。
【図４】従来の配線基板への電子部品の取付構造を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００３０】
１：電子部品
１ａ：本体部
１ｂ：電極
２：配線基板
３：配線パターン（第１の金属材、又は第２の金属材）
３ａ：ランド部（第１の金属材）
４：被覆部（第２の金属材）
５：半田
６：接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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