(57)【要約】【課題】小液滴インクの吐出が安定するようなインクジェット記録ヘッドの製造方法、及び該製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッドを提供すること。【解決手段】インクを吐出する吐出口を有し、該吐出口を形成する吐出口形成部材をドライエッチングして吐出口を形成する工程を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記吐出口形成部材はＳｉを含有する樹脂から形成されるとともに、前記ドライエッチング工程は、酸素と塩素を必須成分とするエッチングガスを用いて行われることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する吐出口を有し、該吐出口を形成する吐出口形成部材をドライエッチングして吐出口を形成する工程を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
前記吐出口形成部材はＳｉを含有する樹脂から形成されるとともに、
前記ドライエッチング工程は、酸素と塩素を必須成分とするエッチングガスを用いて行われることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記吐出口形成部材はインク流路を形成する流路形成部材と、吐出口面を形成する撥水部材と、を備え、前記流路形成部材のエッチング工程で用いるエッチングガスに含まれる酸素に対する塩素の混合体積比よりも、前記撥水部材のエッチング工程で用いるエッチングガスに含まれる酸素に対する塩素の混合体積比が高いことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記ドライエッチング工程におけるマスクパターンが、Ｓｉ含有レジストであることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記吐出口形成部材はシランカップリング剤を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
基板上に、溶解可能な樹脂にて液流路パターンを形成する第１の工程と、
前記吐出口形成部材で前記液流路パターンを覆う第２の工程と、
前記ドライエッチング工程後に、前記液流路パターンを溶出し、液流路を形成する第３の工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程と前記エッチング工程との間に、前記吐出口形成部材となる樹脂層のうち、前記マスクパターンが形成されない基板の外周領域を、あらかじめ除去する工程を設けることを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程において、前記吐出口形成部材となる樹脂層を形成するのに、液流路構成部材となる樹脂（以下、液流路構成樹脂という）を溶剤に溶解させた溶解物を、前記液流路パターン上に塗布し、硬化させて形成することを特徴とする請求項５または６に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載された製造方法により製造されたインクジェット記録ヘッドであって、インクを吐出するためのエネルギー発生素子を備える基板と、該基板と接合し、インクを吐出する吐出口を備える吐出口形成部材と、を備えることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッドの製造方法及び該製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッドに関し、特にシリコンを含有する樹脂からなるオリフィスプレートを備えるインクジェット記録ヘッドの製造方法及び該製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録方式に適用されるインクジェット記録ヘッドは一般的に、微細な液（インク）の吐出口（オリフィス）、液流路及びこの液流路の一部に設けられる液（インク）吐出圧発生部を備えている。
【０００３】
従来、このような微細構造体としてのインクジェット記録ヘッドを作成する方法として、種々の方法が提案されている。
【０００４】
その中でも、本出願人が特開平５−３３００６６号公報（特許文献１）で開示したように、基板上にノズル流路が形成される場所に型材として樹脂を形成しておき、その上に型材に不溶な樹脂を塗布し硬化させ、被印字物に対向する前記不溶な樹脂面（すなわちノズル構成部材）上に、酸素プラズマ耐性の高い樹脂によってノズルパターンを形成し、これをマスクとして酸素プラズマによってノズル構成部材をドライエッチングし、ノズルを形成する方法がある。
【０００５】
上記の方法は、オリフィス面の切断工程を必要としない、また、接着剤による接着の必要がない、さらにはインク流路の長さや、オリフィス部の長さを制御しやすいという利点があり、材料の選択性も広い実用性に優れた方法である。
【０００６】
ここで、インクジェット記録ヘッドにおいては、基板表面に設けられた発熱抵抗体を保護するため、保護膜にＴａなどを用いることがある。このような保護膜が設けられた基板に対する密着性をより向上させるため、耐インク性を考慮してノズル構成部材の樹脂中にシランカップリング剤などを混入することがある。
【０００７】
そこで、シリコンを含有した樹脂をノズル構成部材に採用して上記の方法を実施したところ、柱状の残渣が見られた。この柱状残渣は、型材の除去時に、流路壁や吐出口エッジ部に貼り付いて残りやすく、インク吐出の際には、これら柱状残渣が、流路内のインクの流れを阻害したり、吐出口でインクの吐出方向を不安定にさせたりする。特に、近年では写真画質を実現するために、記録ヘッドの吐出口径は小さくすること（吐出口径が十数〜数μｍ）が求められており、このような記録ヘッドに上記の製造方法を採用することは、製品の歩留まりなどに影響を与える恐れがあった。
【特許文献１】特開平５−３３００６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑み、小液滴インクの吐出が安定するようなインクジェット記録ヘッドの製造方法、及び該製造方法により製造されるインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インクを吐出する吐出口を有し、該吐出口を形成する吐出口形成部材をドライエッチングして吐出口を形成する工程を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記吐出口形成部材はＳｉを含有する樹脂から形成されるとともに、前記ドライエッチング工程は、酸素と塩素を必須成分とするエッチングガスを用いて行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、上述の構成により、次のような効果を得ることができる。すなわち、酸素及び塩素の混合ガスよりなるプラズマを用いてドライエッチングによって液流路構成部材に吐出口を形成することにより、柱状残渣のない吐出口を得ることが可能になる。この結果、小液滴インクの吐出安定性に優れるインクジェット記録ヘッドを歩留まり良く得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明者は、液流路構成部材となる樹脂層（以下、単に液流路構成層という）をドライエッチングする際に、酸素に加え、塩素を添加することにより、液吐出口であるノズル側壁にスジ状の凸凹や柱状残渣が発生するといった問題を解決できることを見出した。
【００１３】
塩素ガス単体のプラズマを用いた場合には、Ｓｉ含有レジストの耐性がなく、これが使えないため、金属膜等を液流路構成層上に設け、この金属膜上にさらにレジストパターンを設けた後、金属膜をパターニングし、レジスト剥離後、パターニングされた金属膜をマスクとして、吐出口ドライエッチングの工程へと移行するが、これは工程的に非常に煩雑である。また、樹脂上へ金属膜等を、強い密着力によって形成するという工程は、非常に不安定にならざるを得ない。
【００１４】
それに対して、酸素と塩素の混合ガスのプラズマを用いるドライエッチングならば、Ｓｉ含有レジストのプラズマに対する耐性を維持できるので、工程的にも容易であり、また、非常に安定する。最大の利点は、酸素プラズマを用いた場合に見られたような残渣、すなわち、耐インク性を高めるため添加した元素が原因で発生する柱状残渣が発生しにくいという点である。
【００１５】
また、液流路構成層の樹脂の構造によっては、酸素に混合するガスとして、塩素に加えて、ヘリウム、アルゴン、窒素、一酸化炭素、フッ素系、塩素系等を用いたほうが、エッチングレートが高くなることもあり、これらのガスをさらに混合してもよい。
【００１６】
また、ドライエッチングにおいては、異方性の高いドライエッチングプロセスを用いることによって、吐出口側壁がフェイス面に地して垂直な形状となるようにし、小液滴のインク吐出を安定して吐出可能インクジェット記録ヘッドを実現することができる。
【００１７】
なお、ドライエッチャーに用いるプラズマソースとしては、容量結合型プラズマ、ＥＣＲプラズマ、ヘリコン波プラズマ、誘導結合型プラズマ、表面波プラズマ等を用いることが可能で、小液滴インクを吐出するのに適した形状の吐出口を形成することが可能となる。
【００１８】
このときの吐出口の形状、及びエッチングレートは、ガスの種類によってももちろん異なるが、処理圧力、基板への投入バイアス、プラズマソースへの投入パワー、プラズマと基板との位置関係、基板温度、エッチング時間等によって、コントロールすることができる。
【００１９】
上述したようなドライエッチング処理を施した後は、酸素等のガスによって、表層がＳｉＯ2化したＳｉ含有レジストを剥離する。この場合は、希沸酸等を用いてＳｉ含有レジストパターンの表面に形成されたＳｉＯ2を除去した後に、一般的なポジレジストを除去する際に使用する剥離液、すなわち、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとエチレングリコールを主成分とする剥離液、あるいは、モノエタノールアミンとＤＭＳＯを主成分とする剥離液、あるいは、Ｎ−メチル−２ピロリドンとＤＭＳＯを主成分とする剥離液等を使用して、剥離することが可能である。
【００２０】
この際、浸漬するだけの処理でも、剥離することが可能であるが、浸漬時に超音波を併用すれば、より早く剥離作業を終了することができる。この超音波の周波数については、適宜選択できるが、例えば３６、１００、２００ｋＨｚ等の周波数をあげることができる。
【００２１】
また、より好ましい形態としては、マイクロローディング効果による吐出口面積のバラツキを抑えるために、電極パッド、切断ライン、チップパターンの存在しないウエハ外周部に塗布された液流路構成層を事前に取り除くことが好ましい。すなわち、吐出口以外の部分を取り除いた後に、Ｓｉ含有レジストを塗布し、吐出口パターンにパターニングする。
【実施例】
【００２２】
（実施例１）
図１に、本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施態様についての工程断面図に示す。
【００２３】
図１においては、
（ａ）は、発熱抵抗体を持つ基板１００上に、型材（液流路パターン）８００となるレジストを塗布しパターニングした後に、液流路構成部材７００となる感光性を有するエポキシ樹脂を塗布し硬化させ、この上に、Ｓｉ含有レジスト９００をパターン形成した状態を示し、
（ｂ）は、Ｓｉ含有レジスト９００をマスクとして、酸素と塩素の混合ガスによるプラズマによって、液流路構成部材７００となるエポキシ樹脂を、ドライエッチングした状態を示し、
（ｃ）は、Ｓｉ含有レジスト９００を剥離した状態を示し、
（ｄ）は、型材（液流路パターン）８００となるレジストを除去した状態を示す。
【００２４】
図１において、発熱抵抗体を持つ基板１００は、５インチＳｉウエハに熱酸化により２．５μｍ厚のＳｉＯ2膜を形成し、これを蓄熱層２００とした。基板にスパッタにより発熱抵抗層３００としてＨｆＢ2を０．１５μｍの厚みに形成し、続いて電子ビーム蒸着によりＴｉ層を０．００５μｍ厚（図示せず）、Ａｌ層０．５μｍ厚を連続的に堆積し、これを電極４００とした。フォトリソ工程により図１（ａ）のようなパターンを形成し、図中ヒーターのサイズは３０μｍ幅、１５０μｍ長でＡｌ電極の抵抗を含めて１５０Ωであった。
【００２５】
次に基板の全面上にＳｉＯ2をスパッタにより２．２μｍの厚さで堆積し、これを第１の保護膜５００とした。続いてこの上部全面にスパッタにより０．５μｍ厚のＴａからなる第２の保護膜６００を積層した。
【００２６】
次いで、該基板上に溶解可能な型材（液流路パターン）８００としてポリメチルイソプロペニルケトン（東京応化工業（株）製ＯＤＵＲ−１０１０（商品名））をスピンコートし、１２０℃にて４分間プリベークした後、キヤノン（株）製マスクアライナーＰＬＡ５２０（コールドミラーＣＭ２９０（商品名））にて液流路のパターン露光を行った。露光は１．５分間、現像はメチルイソブチルケトン／キシレン＝２／１（重量比）、リンスはキシレンを用いた。この溶解可能な樹脂で形成された液流路パターンは、インク供給口と電気熱変換素子との液流路を確保するためのものである。なお、現像後のレジストの膜厚は１０μｍであった。
【００２７】
次いで、表１に示す樹脂組成物をメチルイソブチルケトン／キシレン混合溶媒に５０重量％の濃度で溶解し、スピンコートにて液流路構成部材７００を形成した。型材（液流路パターン）８００上における膜厚１０μｍ）。光カチオン重合開始剤と還元剤を併用することで液流路構成部材の機械的強度、基板に対する密着性等をより向上させたものである。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
次いで、上記マスクアライナーＰＬＡ５２０（コールドミラーＣＭ２５０（商品名））にて、電極パッド（図示せず）、切断ライン（図示せず）、チップパターン１４００のないウエハ外周部１３００（図５）の液流路構成部材を取り除くためパターン露光を行った。なお、露光は５秒、アフターベークは６０℃１０分間行った。この条件では、光カチオン重合開始剤と還元剤（銅トリフラート）は実質的に反応しないため、光によるパターニングが可能である。
【００３０】
次いで、メチルイソブチルケトンで現像を行った。
【００３１】
その後、液流路構成部材７００の上にＳｉ含有レジスト９００をやはりスピンコート法によって膜厚２μｍになるよう塗布し、９０℃でプリベークした後、これを５００ｍＪ／ｃｍ2の露光量のＵＶ光を照射し、最後に、ＴＭＡＨ系の現像液にて、１分間の揺動浸漬することによって、現像を行った。純水を２０秒リンスした後、Ｎ2ブローにて乾燥させた。
【００３２】
その後、ＥＣＲプラズマをプラズマソースとしたドライエッチャーに基板を投入し、液流路構成部材７００をドライエッチングした。このときエッチング条件は、エッチングガスに酸素と塩素を使用し、酸素：塩素＝５０ｓｃｃｍ：５０ｓｃｃｍ、圧力は５ｍＴｏｒｒである。基板へ投入するＲＦバイアスは３０Ｗとして、その他、ＥＣＲプラズマが安定して放電するように、マイクロ波、及びコイル電流を設定した。また、これらのプロセス中、プラズマの高温にさらされ、型材（液流路パターン）が変質し除去性が低下したり、型材（液流路パターン）からのガスの発生により液流路構成部材が変形するのを防ぐために、ウエハを静電吸着によってウエハステージに貼りつけ３０℃に冷却した。
【００３３】
このような条件にて、液流路構成部材のエポキシ樹脂をエッチングした後、ＳＥＭにてエッチングされたノズル形状（吐出口７０１）を観察したところ、エッチングの異方性が強いために、Ｓｉ含有レジストパターンと、吐出口の寸法がほとんど同じで、また、エッチング側壁、すなわち、吐出口側壁にスジ状の凸凹もなく、そして吐出口側壁はフェイス面に対して垂直で、また、型材（液流路パターン）上に、柱状残渣が発生することもなかった。この状態を図１（ｂ）に示す。
【００３４】
その後、３０秒間、基板をフッ化水素：フッ化アンモニウム＝１：７（重量比）からなるバッファードフッ酸に浸漬し、その後、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとエチレングリコールモノブチルエーテルからなる剥離液（例えば、シプレイ（株）製、１１１２Ａ（商品名））に２００ｋＨｚの超音波を９０ｓ加えて、Ｓｉ含有レジストを剥離した。その状態を図１（ｃ）に示す。なお、液流路構成部材７００のエッチング時のオーバーエッチングによって、吐出口下端部の型材（液流路パターン）８００表面は、ややエッチングされている。
【００３５】
その後、再び上記マスクアライナーＰＬＡ５２０（コールドミラーＣＭ２９０（商品名））にて２分間露光し、メチルイソブチルケトン中に超音波を付与しつつ浸漬し、残存している型材（液流路パターン）８００を溶出し、液流路７０２を形成した。
【００３６】
次いで、インクジェット記録ヘッドを、１５０℃１時間加熱し液流路構成部材を完全に硬化させる。この段階で光カチオン重合開始剤と銅トリフラートが反応し、エポキシ樹脂のカチオン重合を促進する。こうして得られたエポキシ樹脂の硬化物は、光のみで硬化させたものに比べて架橋密度が高く、機械的強度、基板との密着性、耐インク性に優れるものであった。
【００３７】
最後に、ウエハをチップ状態に切断した。この状態をＳＥＭにて観察したところ、吐出口は図１（ｄ）のような矩形となり、吐出口上面や下面には、レーザーによって樹脂に吐出口を形成したときに見られるような、バリは、観察されなかった。
【００３８】
図１（ｄ）に示す吐出口を構成した基板、吐出用インク、すなわち純水／ジエチレングリコール／イソプロピルアルコール／酢酸リチウム／黒色染料フードブラック２＝７９．４／１５／３／０．１／２．５（重量比）からなるインクが貯蔵された容器とチューブを介して接続し、吐出試験を行ったところ、電気熱変換体に１０μｓの３０Ｖの矩形電圧を３ｋＨｚで印加すると印加信号に応じて液体がオリフィスから吐出されて、飛翔的液滴が安定的に形成された。
【００３９】
また、吐出口面積のウエハ内バラツキも非常に少なく、インク吐出量のバラツキも非常に少なく、画像形成上、全く問題がなかった。
【００４０】
さらに、インクジェット記録ヘッドに前記インクを充填した状態で、６０℃３か月保存した後に、再び印字を行ったところ、保存試験前と同様な印字物を得ることができた。
【００４１】
（実施例２）
実施例１と同一条件によって、吐出口を形成した。ただし、電極パッド上、切断ライン上、チップパターンのないウエハ外周部上の液流路構成部材は、露光・現像プロセスによってではなく、吐出口と同様に、ドライエッチングによって取り除いた。
【００４２】
このようにして吐出口を構成した基板（図１（ｄ）と同じ）に、吐出用インク、すなわち純水／ジエチレングリコール／イソプロピルアルコール／酢酸リチウム／黒色染料フードブラック２＝７９．４／１５／３／０．１／２．５（重量比）からなるインクが貯蔵された容器とチューブを介して接続し、吐出試験を行ったところ、電気熱変換体に１０μｓの３０Ｖの矩形電圧を３ｋＨｚで印加すると印加信号に応じて液体がオリフィスから吐出されて、飛翔的液滴が安定的に形成された。
【００４３】
しかし、その一方で、吐出口面積のウエハ内バラツキが大きく、また、インク吐出量のバラツキも非常に大きかった。そのため、インク吐出量の少ない吐出口においては、画像にスジが入ってしまい、実施例１と比較すると、高品位の画像を得ることができなかった。
【００４４】
ただし、マイクロローディングの影響は、パターン形状やエッチング条件、エッチング装置によっても大きく異なるので、マイクロローディングの影響が無視できるレベルであれば、実施例１と同様の効果を奏するものと思われる。
【００４５】
（実施例３）
実施例２に対し、液流路構成部材の樹脂を以下のように変えて吐出口を形成した。すなわち、グリシジルメタクリレートとメチルメタクリレートとの２０：８０（モル比）共重合体を使用した。該樹脂を９４重量％、硬化剤としてトリエチレンテトラミン２重量％、シランカップリング剤として日本ユニカー（株）製のＡ−１８７（商品名）４重量％、を混合した物を２０重量％の濃度にてクロルベンゼンに溶解して使用した。樹脂をスピナーにて塗布し、そのまま８０℃にて２時間ベーキングせしめて硬化した。
【００４６】
このようにして吐出口を構成した基板（図１（ｄ）と同じ）に、吐出用インク、すなわち純水／ジエチレングリコール／イソプロピルアルコール／酢酸リチウム／黒色染料フードブラック２＝７９．４／１５／３／０．１／２．５（重量比）からなるインクが貯蔵された容器とチューブを介して接続し、吐出試験を行ったところ、電気熱変換体に１０μｓの３０Ｖの矩形電圧を３ｋＨｚで印加すると印加信号に応じて液体がオリフィスから吐出されて、飛翔的液滴が安定的に形成された。
【００４７】
なお、前述の各実施例において、図４に示すように、液流路構成部材７００の上に、吐出口面を覆うように撥水層７５０を形成する（すなわち、吐出口形成部材として液流路構成部材７００と撥水層７５０を設ける）ことがある。このような撥水層に用いられる撥水剤は、フッ素またはシリコンを含有する。ここで、シリコンを含有する撥水剤を撥水層７５０に用いると，一般的には液流路構成部材７００に比べて、樹脂中のＳｉの含有量が多い。
【００４８】
そこで、図４に示すようなインクジェット記録ヘッドを、本発明を用いて形成する場合、撥水層のドライエッチングにおける塩素の酸素に対する体積比率を、液流路構成部材のドライエッチングにおける塩素の酸素に対する体積比率よりも高くするように、層に応じてガスの比率を切り替えることで、撥水層エッチング時に柱状残渣の発生を押さえるとともに、厚みが撥水層に対して相対的に厚い液流路構成部材のエッチングレートを高めることができる。このことは，インクジェット記録ヘッドを効率よく製造するという点で望ましい。
【００４９】
（比較例１）
図２（ａ）に示すように、基板１００上に、液流路構成部材７００を形成し、Ｓｉ含有レジスト９００のマスクパターンの形成までは、実施例１とまったく同様な方法により行った。
【００５０】
次に、エッチングレジストとして、実施例１では、酸素と塩素の混合ガスを用いたドライエッチングを行ったが、本比較例においては、酸素単体のプラズマを用いて、ＥＣＲプラズマをプラズマソースとしたドラエッチャーに基板を投入し、液流路構成部材７００をドライエッチングした。このときのエッチング条件は、酸素＝１００ｓｃｃｍであり、その他の条件は、実施例１と同一とした。
【００５１】
このような条件にて、液流路構成部材のエポキシをエッチングした後、ＳＥＭにエッチングされたノズル形状（吐出口７０１）を観察したところ、エッチング側壁、すなわち、吐出口側壁にスジ状の凸凹１１００があり、また、型材（液流路パターン）上に、柱状残渣１０００が発生していた。この状態を図２（ｂ）に示す。
【００５２】
その後、実施例１と同様の方法によってＳｉ含有レジストを剥離した。その状態を図２（ｃ）に示す。柱状残渣１０００は、Ｓｉ含有レジスト剥離の際に破損し、若干はＳｉ含有レジストと一緒に流されてしまうが、完全に取り除かれるわけではない。なお、液流路構成部材７００のエッチング時のオーバーエッチングによって、吐出口下端部の型材（液流路パターン）８００表面は、ややエッチングされている。
【００５３】
その後、やはり液流路の型材（液流路パターン）を、実施例１と同様の方法によって除去し液流路７０２を形成した後、水洗し、乾燥させた。この状態をＳＥＭにて観察したところ、柱状残渣が完全に除去されずに、柱状残渣付着物１００１として、一部がヒーター上面や、液流路に付着していた。吐出口は図２（ｄ）のような状態となっていた。
【００５４】
図２（ｄ）に示す吐出口を構成した基板に、吐出用インク、すなわち純水／ジエチレングリコール／イソプロピルアルコール／酢酸リチウム／黒色染料フードブラック２＝７９．４／１５／３／０．１／２．５（重量比）からなるインクが貯蔵された容器とチューブを介して接続し、吐出試験を行ったところ、電気熱変換体に１０μｓの３０Ｖの矩形電圧を３ｋＨｚで印加したが、飛翔的液滴は、一部の吐出口からは吐出されず、分解し、原因を解析したところ、柱状残渣が流路を塞いでいるためにこのような現象の起こったことが判明した。また、吐出可能であった吐出口においても、一部の吐出口では、液流路にインク泡だまりが観察され、また、実施例１の結果と比較すると、その吐出スピードやリフィル速度、インク滴吐出方法は、非常に不安定であった。
【００５５】
（比較例２）
図３（ａ）に示すように、基板１００上に、液流路構成部材７００を形成し、Ｓｉ含有レジスト９００のマスクパターンの形成までは、実施例１とまったく同様な方法により行った。
【００５６】
次に、エッチングレジストとして、実施例１では、酸素と塩素の混合ガスを用いたドライエッチングを行ったが、本比較例においては、酸素とフッ素の混合ガスを用いて、ＥＣＲプラズマをプラズマソースとしたドラエッチャーに基板を投入し、液流路構成部材７００をドライエッチングした。このときのエッチング条件は、酸素：フッ素＝５０ｓｃｃｍ：５０ｓｃｃｍであり、その他の条件は、実施例１と同一とした。
【００５７】
このような条件にて、液流路構成部材のエポキシをエッチングした後、ＳＥＭにエッチングされたノズル形状（吐出口７０１）を観察したところ、エッチング側壁、すなわち、吐出口側壁が凹形状１２００をなしているのが観察された。この状態を図３（ｂ）に示す。
【００５８】
その後、実施例１と同様の方法によってＳｉ含有レジストを剥離した。その状態を図３（ｃ）に示す。その後、やはり液流路の型材（液流路パターン）を、実施例１と同様の方法によって除去し液流路７０２を形成した後、水洗し、乾燥させたところ、吐出口は図３（ｄ）のような状態となっていた。
【００５９】
図２（ｄ）に示す吐出口を構成した基板に、吐出用インク、すなわち純水／ジエチレングリコール／イソプロピルアルコール／酢酸リチウム／黒色染料フードブラック２＝７９．４／１５／３／０．１／２．５（重量比）からなるインクが貯蔵された容器とチューブを介して接続し、吐出試験を行ったところ、電気熱変換体に１０μｓの３０Ｖの矩形電圧を３ｋＨｚで印加したが、実施例１の結果と比較すると、飛翔的液滴の吐出方向にばらつきが見られた。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施態様についての工程断面図を示す。
【図２】酸素プラズマを用いて、インクジェット記録ヘッドの吐出口を形成した場合の工程断面図を示す。
【図３】酸素とフッ素の混合プラズマを用いて、インクジェット記録ヘッドの吐出口を形成した場合の工程断面図を示す。
【図４】本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施態様についての断面図を示す。
【図５】ウエハ内における、マスクパターンのないウエハ外周部の位置を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６１】
１００    基板
２００    蓄熱層
３００    発熱抵抗体
４００    電極
５００    第１の保護膜
６００    第２の保護膜
７００    液流路構成部材
７０１    吐出口
７０２    液流路
７５０    撥水層
８００    型材（液流路パターン）
９００    Ｓｉ含有レジスト
１０００    柱状残渣
１００１    柱状残渣付着物
１１００    スジ状の凹凸
１２００    凹形状
１３００    チップパターンのないウエハ外周部
１４００    チップパターン
【図１】
2005205889.tif 000004
【図２】
2005205889.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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