(57)【要約】【課題】  第１金型、第２金型、枠金型で１組みの金型を構成する多面取りの摩擦部材の製造装置において、各組を構成する複数の金型の取り付け位置に誤差が生じても、その誤差を修正して正確な位置決めができる摩擦部材の製造装置を提供する。【解決手段】  少なくとも１の基板１１５，１１６，１１７と該基部に保持される各金型１０５，１０６，１０７とが前記進退方向と交差する方向に移動可能な状態で保持され、第１金型１０５と枠金型１０６又はバックプレート１との一方に突起１０８を他方に結着孔２を形成して該突起１０８と結着孔２を嵌合させることによって第１金型１０５と枠金型１０６との間の位置決めをする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
摩擦材を収容するための貫通した空間を有する枠金型と、枠金型の前記空間の一方側にあって枠金型との間で相対的に移動して枠金型と直接又は介在物を介して間接的に接離する第１金型と、前記空間の他方側から空間開口を閉止した状態で進入し枠金型との間で相対的な進退移動が可能な第２金型と、複数の前記第１金型を保持する第１金型用基部と、複数の前記枠金型を保持する枠金型用基部と、複数の第２金型を保持する第２金型用基部とを有し、前記各基部の少なくとも１の基部と該基部に保持される各金型とが前記進退方向と交差する方向に移動可能な状態で保持され、前記第１金型と前記枠金型又は介在物との一方に凸部を他方に凹部を形成して該凸部と凹部を嵌合させることによって第１金型と枠金型との間の位置決めをすること特徴とする摩擦部材の製造装置。
【請求項２】
前記少なくとも１の基部と該基部に保持される各金型が、第１金型用基部と第１金型であることを特徴とする請求項１記載の摩擦部材の製造装置。
【請求項３】
前記少なくとも１の基部と該基部に保持される各金型が、前記枠金型用基部と枠金型、及び第２金型用基部と第２金型であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の摩擦部材の製造装置。
【請求項４】
前記摩擦部材がバックプレートに摩擦材を張り付けたもので、前記介在物が摩擦部材のバックプレートであり、前記凹部がバックプレートに穿設された結着孔で、前記凸部が第１金型に形成され前記結着孔に進入する突起であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の摩擦部材の製造装置。
【請求項５】
前記突起が基端と先端の少なくとも一方に案内面を有することを特徴とする請求項４記載の摩擦部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両のブレーキ装置等に使用される摩擦部材の製造装置に関し、特に、複数の摩擦部材を一度に成型する多面取りの製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
摩擦部材は、鋼鉄製のバックプレートに、繊維材と充填材と結合材とを混合した素材から製造される摩擦材を貼り付けて形成されたものである。しかし、摩擦部材は、単にバックプレートの片面に摩擦材を貼り付けただけでは、接着強度が不足する。そのため、バックプレートに１以上の結着孔を貫通形成し、バックプレートの片面に摩擦材を貼り付けると同時に、これらの結着孔内に摩擦材を進入させ、結着孔の内側でも摩擦材と接着させて、結合力の向上を図っている。
【０００３】
図７は、従来の摩擦部材のバックプレートを示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のVII−VII断面図である。この摩擦部材は、ディスクブレーキのディスクパッドに用いられるものである。同図に示すバックプレート１は、自動車用鋼板、又は、機械用構造用鋼板をプレス機により打ち抜き加工して所定の形状に成形し、同時に、２つの結着孔２，２を貫通させている。
【０００４】
バックプレート１はプレス機による打ち抜き加工の後、表面の油を取り除く脱脂行程を経て、サンドブラスト等で表面仕上げされ、摩擦材との結合力を上げるために熱硬化性接着剤を塗布される。
【０００５】
一方、摩擦材原料は、前述したように繊維材と充填材と結合材とを混合したものであるが、繊維材としては、セルロースパルプやアラミドなどの有機繊維、チップ状の金属片あるいはスチールウール等の金属繊維、ロックウールなどの無機繊維、が使用される。充填材は、増量目的や、潤滑特性を付与して安定した摩擦を得られるようにするためのもので、たとえば、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、グラファイトなどが使用される。結合材は、繊維材や充填材を結びつけるもので、フェノール樹脂、ユリア樹脂などの熱硬化性樹脂が使用される。
【０００６】
原料の混合が終わった摩擦材原料は、所定の重量に計量され、図示しない金型に入れられ、加圧され、「素押し」と言われる仮成形品となる。仮成形の際は、原則的には加圧のみで成形し、加熱しないが、場合によっては結合材が反応しない程度の温度まで加熱する場合もある。なお、本発明の摩擦部材には、前記の仮成形品も含めることにする。
【０００７】
図８は前述のようにして仮成形された摩擦材の仮成形品を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。仮成形品３は、形状は完成品と同じであるが、密度は粗く、その厚さＴは、バックプレート１に加圧接着されて所定の密度に圧縮された完成品の厚さｔ（図１０）のほぼ２倍となっている。また、仮成形品３には、結着孔２に対応した盛上部４，４が形成されている。盛上部４は、裾野部分は広がっているが、先端部の直径ｄ１は結着孔２の直径Ｄ１（図７）より小さく、容易に結着孔２内に進入できるような関係にある。
【０００８】
こうしてバックプレート１と摩擦材の仮成形品３とができると、これらは図９に示すプレス機に送られる。プレス機は、多面取りタイプで、上金型５とこれに対応した枠金型６及び下金型７とで１組となる金型が同一面上に複数組み配置されている。
【０００９】
枠金型６には上下に貫通した空間６ａが形成され、枠金型６の空間６ａの断面形状と同じ断面形状の下金型７が空間６ａの下方から入って空間６ａの底面となり、ここに仮成型品３が収容される。仮成型品３を使用しない場合は、粉末状の摩擦材原料が投入される。下金型７は、空間６ａ内を昇降可能となっている。上金型５は枠金型６に接近・離反可能である。
【００１０】
複数の上金型５は上金型用基板１５に所定の間隔で固定され、各上金型５に対応して複数の枠金型６が枠金型用基板１６に固定され、各枠金型６内に進退自在に下金型７が挿入され、下金型７は下金型用基板１７に固定されている。そして、上金型用基板１５が降下し、下金型用基板１７が枠金型６内を上昇可能な構成となっている。
【００１１】
枠金型６の上面にはバックプレート１の位置決めをする複数の位置決めピン６ｂが立設されている。上金型５の下面には、結着孔２に対応する２つの突起８がある。これらの突起８はバックプレート１の厚みより小さい高さの円柱形で、その直径Ｄ２は結着孔２の径Ｄ１より小さい。
【００１２】
多面取り構造にすると、生産能率を大幅に向上させることができる。また、上金型５、枠金型６、下金型７は、それぞれの基板１５，１６，１７に図示しないボルト等で着脱自在に締め付け固定されており、別の金型と交換可能となっている。このような構成から、形状等の異なる摩擦部材の製造に簡単に切り替えることができる。
【００１３】
次に図９の製造装置によって摩擦部材を製造する方法を説明する。
まず、図９に示すように、枠金型６内の下金型７の上に仮成形品３を載せ、枠金型６の上にバックプレート１を置く。仮成型品３を使用しない場合は、粉末状の摩擦材原料を枠金型６内に投入し、バックプレート１を置く。枠金型６の位置決めピン６ｂによってバックプレート１の位置決めがされる。その後、上金型５が下降してバックプレート１の結着孔２，２の上方から突起８，８が進入し、バックプレート１を枠金型６に押圧する。同時に、下金型７が上昇して盛上部４，４又は粉末状の摩擦材原料が結着孔２，２の内部に進入し、バックプレート１と仮成形品３とが重なり、加圧・加熱加工が行われる。
【００１４】
図１０はプレス加工による加圧・加熱加工が終了した状態を示す図である。同図に示すように、摩擦材の仮成形品３は、加熱により結合材が反応し、加圧を受けて密度が高くなってその厚さがＴからｔへと半分程度に減じ、所定の密度の摩擦材９になりバックプレート１と接着する。さらに、結着孔２内に進入した盛上部４，４等は、頂部から上金型５に形成された突起８で押さえられ、結着孔２内で広がり、内壁面と密着する。
【００１５】
図１１は上記により形成された摩擦部材Ｂを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のXI−XI断面図である。こうして、摩擦材９は、バックプレート１の下面と結着孔２の内壁面との双方で接着され、強力な結合力を得ることになる。
【００１６】
ところで、上記の従来技術においては、上金型５の突起８，８の直径Ｄ２は、結着孔２の径Ｄ１よりかなり小さくしなければならない。というのは、多面取り構造なので、基部に複数の金型を取り付ける場合、累積的な誤差が生じ、突起８，８の位置と結着孔２の位置との位置合わせの精度を上げられないからである。突起８の径Ｄ２をＤ１に近づけると、突起８が結着孔２に進入できなくなり、周辺部にかじりついて、成形後に離脱しにくくなるといった問題が生じてしまうことになる。
【００１７】
多面取りに対する技術としては、特許文献１（特開２０００−２７９１４号）記載の方法が知られている。これは、偶数個のバックプレートを線対称に配置して一体化したバックプレート集合体に、摩擦材集合体をプレス加工で張り付け、その後、切断して複数の摩擦部材とする方法である。
【００１８】
しかしながら、この特許文献１は、バックプレート集合体として一体化されたものを取り扱うので、バックプレート相互間の位置の誤差といった問題がない。したがって、複数のバックプレートに摩擦材を張り付ける際に、突起８が結着孔２に進入できなくなったり、突起８が結着孔２の周辺部にかじりついて、成形後に離脱しにくくなったりするといった問題についての言及はされていない。
【００１９】
【特許文献１】特開２０００−２７９１４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は、上記の事実から考えられたもので、複数組の金型を備え、複数枚のバックプレートに一斉に摩擦材を張り付ける多面取り構造の摩擦部材製造装置において、各組を構成する複数の金型の取り付け位置に誤差が生じても、その誤差を修正して正確な位置決めができる摩擦部材の製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記の目的を達成するために本発明の第１の発明による摩擦部材の製造装置は、摩擦材を収容するための貫通した空間を有する枠金型と、枠金型の前記空間の一方側にあって枠金型との間で相対的に移動して枠金型と直接又は介在物を介して間接的に接離する第１金型と、前記空間の他方側から空間開口を閉止した状態で進入し枠金型との間で相対的な進退移動が可能な第２金型と、複数の前記第１金型を保持する第１金型用基部と、複数の前記枠金型を保持する枠金型用基部と、複数の第２金型を保持する第２金型用基部とを有し、前記各基部の少なくとも１の基部と該基部に保持される各金型とが前記進退方向と交差する方向に移動可能な状態で保持され、前記第１金型と前記枠金型又は介在物との一方に凸部を他方に凹部を形成して該凸部と凹部を嵌合させることによって第１金型と枠金型との間の位置決めをすること特徴としている。
【００２２】
本発明の第２の発明による摩擦部材の製造装置は、前記少なくとも１の基部と該基部に保持される各金型が、第１金型用基部と第１金型であることを特徴としている。
【００２３】
本発明の第３の発明による摩擦部材の製造装置は、前記少なくとも１の基部と該基部に保持される各金型が、前記枠金型用基部と枠金型、及び第２金型用基部と第２金型であることを特徴としている。
【００２４】
本発明の第４の発明による摩擦部材の製造装置は、前記摩擦部材がバックプレートに摩擦材を張り付けたもので、前記介在物が摩擦部材のバックプレートであり、前記凹部がバックプレートに穿設された結着孔で、前記凸部が第１金型に形成され前記結着孔に進入する突起であることを特徴としている。
【００２５】
本発明の第５の発明による摩擦部材の製造装置は、前記突起が基端と先端の少なくとも一方に案内面を有することを特徴としている。上記の摩擦部材の製造装置で製造する摩擦部材は仮成形品でもよい。
【００２６】
第１金型用基部に複数の第１金型を取り付け、枠金型用基部に複数の枠金型を取り付け、第２金型用基部に複数の第２金型を取り付ける。第１金型は枠金型と直接接離するか、又はバックプレートなどの介在物を介して間接的に接離する。
【００２７】
このような多面取りにおいては、１つの金型用基部に複数の金型を取り付ける場合、取り付け位置の誤差が生じる。場合によってはこの誤差が累積され、１つの金型と、これに対応する相手側の金型との間のズレが大きくなる。そのため、製造された摩擦部材が不良品となったり、金型同士がかじり付いたりして製造装置の故障の原因となる。
【００２８】
そこで、本発明では、たとえば、第１金型を第１金型用基部に対して移動可能に取り付けている。この第１金型と、これに対応する枠金型及び第２金型との間に取り付け位置のズレがある場合、第１金型と枠金型又は介在物の一方に形成された凸部と、他方に形成された凹部とが嵌合するとき、第１金型を移動させ、正確な位置に案内することができる。
【００２９】
第１金型を第１金型用基部に対して移動可能に取り付けておく代わりに、枠金型と枠金型用基部との間、また、第２金型と第２金型用基部との間をそれぞれ移動可能にしておくことで、同様の効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の摩擦部材の製造装置によれば、第１金型、第２金型、枠金型で１組みの金型を構成する多面取りの摩擦部材の製造装置において、少なくとも１の基部と該基部に保持される各金型とが前記進退方向と交差する方向に移動可能な状態で保持され、第１金型と枠金型又は介在物との一方に凸部を他方に凹部を形成して該凸部と凹部を嵌合させることによって第１金型と枠金型との間の位置決めをする構成なので、多面取りにおける１組の第１金型、第２金型、枠金型の取付位置に誤差が生じても、凸部と凹部が嵌合する際に移動可能な金型が移動することによって、その誤差を修正して位置決めできるようになる。
【００３１】
摩擦部材が、バックプレートに摩擦材を張り付けたもので、前記介在物が摩擦部材のバックプレートであり、前記バックプレートが前記凹部としての結着孔を有し、該結着孔に進入する前記凸部としての突起を前記第１金型に設けた構成とすると、突起と結着孔とのかじり付きを防止することができる。
【００３２】
前記突起の先端に案内面を設けると、結着孔と突起との間にズレがあっても嵌合し易くなる。突起の基端に案内面があると、突起が結着孔の中央に移動し易くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下に本発明の実施例について図面を用いて説明する。図１は、本発明における摩擦部材の製造装置の要部構成を示す断面図である。
【００３４】
図１に示す製造装置の基本的な構造は従来例で説明したのと同様である。すなわち、上金型である第１金型１０５は凸部としての突起１０８を有する。枠金型１０６には、上下に貫通した空間１０６ａが形成されている。下金型である第２金型１０７は、空間１０６ａと同じ形状で、空間１０６ａの下方から挿入され、空間１０６ａの底面となって、空間１０６ａ内に粉末状の摩擦材原料１０３又は仮成形品３を投入可能としている。
【００３５】
第１金型１０５は、第１金型用基板１１５に保持され、枠金型１０６は枠金型用基板１１６に固定され、第２金型１０７は枠金型１０６内を進退自在な状態で第２金型用基板１１７に固定されている。
【００３６】
枠金型１０６の上面には、従来例と同様の位置決めピン１０９を有し、バックプレート１も従来例と同じもので凹部としての複数の結着孔２を有する。この実施例では、第１金型１０５が第１金型用基板１１５に保持されている構造に特徴がある。
【００３７】
図２は、第１金型１０５が第１金型用基板１１５に保持されている部分の拡大断面図である。第１金型用基板１１５には、１つの第１金型１０５について２以上の取付孔１１５ａがある。この取付孔１１５ａは、太径部１１５ｂと細径部１１５ｃとからなる段付き孔である。太径部１１５ｂは締付ボルト１２６の頭部１２６ａより片側γだけ大きく、細径部１１５ｃは締付ボルト１２６のネジ部１２６ｂよりやはり片側γだけ太径の通し孔となっている。締付ボルト１２６は、たとえば、四角穴又は六角穴つきボルトを使用する。
【００３８】
第１金型１０５には、雌ネジ穴１０５ａが形成されている。細径部１１５ｃと雌ネジ穴１０５ａとを重ね、締付ボルト１２６を太径部１１５ｂ側から挿通して第１金型用基板１１５を貫通させ、第１金型１０５に形成された雌ネジ穴１０５ａと螺合させる。そして、締付ボルト１２６の先端を雌ネジ穴１０５ａの底面１０５ｂに当接させて締め付けたとき、締付ボルト１２６の頭部１２６ａの下面と太径部１１５ｂの底面との間にδの隙間ができるようにしている。また、隣接する枠金型１０６と１０６との隙間は４γ以上とする。このような構造によって、第１金型１０５は、第１金型用基板１１５に対して片側γだけ図２の左右方向に軽く移動可能となる。すなわち、枠金型１０６との位置のずれがあっても、２γ以内のずれであれば、第１金型１０５が移動することで突起１０８は結着孔２内に進入することができる。
【００３９】
図３は、第１金型１０５の突起１０８と結着孔２の部分の拡大断面図である。突起１０８は先端に丸く面取りされた案内面１０８ａがあり、突起１０８と結着孔２との間に前記のズレがあっても、突起１０８が結着孔２に入り易くなっている。さらに、突起１０８の基端にも円弧状の案内面１０８ｂがあって、基端に向かって拡がる形状である。このような案内面１０８ａ，１０８ｂによって、結着孔２内に進入した突起１０８が、結着孔２の中央に移動し易くしている。
【００４０】
結着孔２の径Ｄ１、突起１０８の径Ｄ２、基端の案内面１０８ｂの径Ｄ３の関係は、多面取りの数や、精度により決められるが、一例として、次の数字を示すことができる。結着孔２の直径をＤ１としたとき、突起１０８の直径Ｄ２はＤ１より０．１〜１．０ｍｍ小さくする。また、突起の基端の案内面１０８ｂの外径Ｄ３はＤ１より０．０５〜１．０ｍｍ大きくする。
【００４１】
次に、摩擦部材の製造方法を説明する。まず、第１金型１０５と枠金型１０６との間を開き、枠金型１０６の空間１０６ａに粉末状の摩擦材原料１０３を投入する。粉末状の摩擦材原料１０３に代えて、従来例で説明した仮成形品３を挿入してもよい。
【００４２】
次に、枠金型１０６の上にバックプレート１をセットする。バックプレート１の位置は、枠金型１０６の上面に立設された位置決めピン１０９によって決められる。
【００４３】
この状態で、第１金型１０５を下降させ、突起１０８を結着孔２に進入させる。このとき突起１０８と結着孔２との間にズレがあっても、突起１０８の先端に案内面１０８ａがあるので、第１金型１０５は２γの範囲内で図の左右方向に移動することができ、ズレを修正することができる。突起１０８が結着孔２に進入した後、第１金型１０５が強い力でバックプレート１に圧接すると、突起１０８の基端にある案内面１０８ｂが作用し、突起１０８を結着孔２の中央へと移動する。同様のズレの修正が多面取りする他の全ての第１金型１０５と枠金型１０６とについて行われる。
【００４４】
この後、第２金型１０７が上昇し、摩擦材原料１０３を加圧し、図示しない加熱手段で加熱して摩擦材原料１０３が溶融して圧縮され、図１０に示すようにバックプレート１に摩擦材９が貼付された摩擦部材ができることになる。
【００４５】
以上の構成において、第１金型１０５、枠金型１０６、第２金型１０７の昇降は実施例に限定されるものではなく、相対的な移動でよい。すなわち、前記の実施例では、枠金型１０６を固定して第１金型１０５と第２金型１０７とを昇降させる構成としたが、第１金型１０５を固定し、枠金型１０６と第２金型１０７とを昇降させる構成としたり、第２金型１０７を固定し、第１金型１０５と枠金型６とを昇降させる構成としたりすることができる。
【００４６】
図４は、バックプレート１に摩擦材９を張り付けた後の摩擦部材の結着孔２を、上方から見た拡大図で（ａ）は突起の痕跡が片寄っている場合、（ｂ）は突起の痕跡が真ん中にある場合である。結着孔２内には摩擦材原料１０３が充填され、固化しているが、突起１０８によって押圧された部分は、痕跡１０８’となって表れている。もし突起１０８の基端に案内面１０８ｂがなく、完全な直角であれば、突起１０８は先端の案内面１０８ａによって結着孔２内には入るが、その中心へは移動せず、図４（ａ）に示すように、痕跡１０８’が結着孔２の一方に片寄ることになる。これによって、結着孔２内に充填される摩擦材原料１０３は片寄って押圧されるので、密度が均質にならない可能性が生じる。
【００４７】
これに対し、本発明の実施例では基端の案内面１０８ｂが円弧状になっているので、第１金型１０５がバックプレート１に圧接すると、図４（ｂ）に示すように、突起１０８は結着孔２の中央に自動的に移動し、痕跡１０８’は結着孔２の中央にできるようになる。したがって、結着孔２内に充填される摩擦材原料１０３が全体を均等な力で押圧されるので、密度を均質化でき、品質の向上を図ることができる。
【００４８】
先端縁１０８ａと基端縁１０８ｂは図３の実施例では共に断面形状が円弧状であるが、この円弧状に限定されるものではない。突起１０８と結着孔２とのズレを修正したり、突起１０８を結着孔２の中央に移動することができればよく、たとえば、円錐面の一部となる傾斜面としてもよい。
【００４９】
図５は、本発明の第２実施例における第１金型と第１金型用基板の結合部分を示す断面図である。第１金型用基板１１５には、断面形状がＬ型をした複数の保持具１１５ｄが第１金型１０５を脱落しないように周囲から取り囲むように取り付けられている。保持具１１５ｄは、少なくとも一部がボルト等によって第１金型用基板１１５に着脱自在であり、着脱自在な保持具１１５ｄを取り外して第１金型１０５をセットし、取り外した保持具１１５ｄを再度固定することで第１金型用基板１１５に第１金型１０５を取り付けることができる。
【００５０】
第１金型用基板１１５に第１金型１０５を取り付けたとき、図５に示すように、上下方向にδの隙間ができ、左右方向に片側γの隙間ができるようになっている。これによって、第１金型１０５は第１金型用基板１１５に対して２γの範囲内で移動自在となり、バックプレート１との相対位置を修正できることになる。
【００５１】
図６は本発明の第３実施例における枠金型と第２金型部分の断面図である。前記第１、第２実施例では、第１金型１０５が第１金型用基板１１５に対して移動自在に取り付けられていたが、この第３実施例では、枠金型１０６と第２金型１０７が移動自在になった例である。
【００５２】
すなわち、枠金型１０６の下部には穴１０６ｂが穿設され、枠金型用基板１１６には、この穴１０６ｂに入る突起１１６ａが設けられている。突起１１６ａは穴１０６ｂに遊嵌するようになっていて、図２と同様にδとγの隙間が確保できるようになっている。また、第２金型１０７の下部に穴１０７ａが穿設され、ここに第２金型用基板１１７に設けられた突起１１７ａが遊嵌できるようになっていて同じくδとγの隙間が確保されている。この構成によって、枠金型１０６は第２金型１０７と共に左右方向に２γの範囲で移動し、第１金型１０５の突起１０８が結着孔２に進入可能としている。
【００５３】
以上の実施例において、第１金型１０５と枠金型１０６又は第２金型１０７との位置決めは第１金型１０５の突起１０８を凸部とし、バックプレート１の結着孔２を凹部１０８としていたが、これに限定されるものではない。たとえば、枠金型１０６に設けられた位置決めピン１０９をバックプレート１の厚さより高くして凸部１０８として用いることもできる。その場合、第１金型１０５に位置決めピン１０９が進入する凹部を形成することになる。
【００５４】
また、いずれの実施例も第１金型１０５は、バックプレート１を介して枠金型１０６に接離する構成となっているが、バックプレート１を空間１０６ａ内にセットして第１金型１０５と枠金型１０６とが直接接離するようにしてもよい。
【００５５】
上記の実施例では第１金型１０５を上金型、第２金型１０７を下金型として説明したが、上下を反転し、第１金型１０５を下金型、第２金型１０７を上金型としてもよい。さらに、上記実施例ではバックプレート１に摩擦材９を貼付するのに使用したが、粉末状の摩擦材原料１０３から仮成形品３を成形する装置として使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の摩擦部材の製造装置の要部構成を示す断面図である。
【図２】第１金型が第１金型用基板に保持されている部分の拡大断面図である。
【図３】第１金型の突起と結着孔の部分の拡大断面図である。
【図４】バックプレートに摩擦材を張り付けた後の摩擦部材の結着孔を、上方から見た拡大図で（ａ）は突起の痕跡が片寄っている場合、（ｂ）は突起の痕跡が真ん中にある場合である。
【図５】本発明の第２実施例における第１金型と第１金型用基板の結合部分を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施例における枠金型と第２金型部分の断面図である。
【図７】従来の摩擦部材のバックプレートを示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のVII−VII断面図である。
【図８】摩擦材の仮成形品を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図９】従来の摩擦部材製造装置の要部構成を示す断面図である。
【図１０】図９において、プレス加工による加圧・加熱加工が終了した状態を示す図である。
【図１１】上記により形成された摩擦部材Ｂを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のXI−XI断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１        バックプレート
２        結着孔（凹部）
３        仮成形品
９        摩擦材
１０３    摩擦材原料
１０５    第１金型
１０６    枠金型
１０７    第２金型
１０８    突起（凸部）
１０８ａ  （先端側の）案内面
１０８ｂ  （基端側の）案内面
１１５    第１金型用基板
１１６    枠金型用基板
１１７    第２金型用基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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