(57)【要約】【課題】入力と出力とを時間的に切り替えて、不平衡電圧の校正を可能にし、かつ広い温度範囲でＳＮ比が高くなるようにすること。【解決手段】基材１上に、電極２と、ホール素子チップ５と、この電極２の一端とホール素子チップ５のパッド４とを接続する金ワイヤ３とを設けた構造になっている。ホール素子チップ５の中央部には、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子６が設けられ、そのホール素子６の入力又は出力の電気経路は、基材１の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されている。電極２の他端は基材１の一辺の端部において外部と接続されるようになっており、基材１の長手方向に直線状に並んで配置されている。モールド樹脂７の縦と横の長さは、一方（縦）に比べて他方（横）が、３倍以上、３０倍以下であることが望ましい。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子を有するホール素子チップを設けるとともに、外部と前記ホール素子チップに設けられたパッドとを電気的に接続する電極を設け、前記ホール素子チップの表面をモールド樹脂で覆ってなるホール素子において、
前記モールド樹脂の縦と横の長さが、一方に比べて他方が３倍以上、３０倍以下で、前記ホール素子の入力又は出力の電気経路が、前記基材の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されていることを特徴とするホール素子。
【請求項２】
前記斜めの角度が、４０度から５０度の範囲で配置されていることを特徴とする請求項１に記載のホール素子。
【請求項３】
前記電極の外部との接続端が、前記基材の長手方向に直線状に並んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載のホール素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ホール素子に関し、より詳細には、入力と出力とを全く区別することなく、入力と出力とを時間的に切り替えて不平衡電圧の校正を可能にし、かつ広い温度範囲でＳＮ比が高くなるようにしたホール素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、入力と出力とを時間的に切り替えながら不平衡電圧などのノイズを校正するという手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この提案されたものは、チョップホールセンサに関し、ホール素子の励起電流を１つの方向の流れから別の方向の流れに交互に切り替えるもので、チョップサンプルアンドホールド回路を、スイッチされるホールセンサに同期的にクロックさせるようにしたホールセンサである。
【０００３】
図３（ａ），（ｂ）は、従来のホール素子を説明するための図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は側面図である。図中符号２１は基材、２２は電極、２３は金ワイヤ、２４はパッド、２５はホール素子チップ、２６はホール素子、２７はモールド樹脂を示している。
【０００４】
従来のホール素子は、基材２１上に、ホール素子チップ２５に設けられたパッド２４と接続される一端と、外部と接続される他端とを有する電極２２と、この電極２２の一端とパッド２４を介して接続されるホール素子チップ２５と、この電極２２の一端とパッド２４とを接続する金ワイヤ２３とを設けた構造になっている。ホール素子チップ２５の中央部には、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子２６が設けられ、電極２２の他端は基材２１の互いに対抗する二辺の端部において外部と接続されるようになっている。また、ホール素子２６の入力又は出力の電気経路が、基材１の各辺に対して平行に配置され、さらに、ホール素子チップ２５の表面及び金ヤイヤ２３は、モールド樹脂２７で覆われている。
【０００５】
このように、電極２２の他端は基材２１の互いに対抗する二辺の端部において外部と接続されるようになっており、この構造では、モールド樹脂２７の縦と横との比の大きさを大きくする必要がなかった。したがって、これまでのモールド樹脂２７の形状は、縦と横の大きさの比が２よりも大きなものは存在しなかった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−１９６６９９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、基材に設けられる電極の外部端子を直線状に並べるなどして、縦と横の長さが大きく異なったモールド樹脂を有するホール素子を、特に感磁部を立てる構造で作製した場合、このホール素子では入力と出力とを切り替えた場合に、それぞれで抵抗及び不平衡電圧の温度特性が大きく異なっていることが見出された。このため広い温度範囲で不平衡電圧などのノイズを校正することが困難であった。
【０００８】
これらの問題点を解析した結果、入力と出力にかかる応力が異なっていることが原因であることを見出した。すなわち、縦と横の大きさが大きく異なる場合には、縦と横で発生する応力が温度によって異なるため、それによって電気特性も異なった変化をしていたことを見出した。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、入力と出力とを全く区別することなく、入力と出力とを時間的に切り替えて、不平衡電圧の校正を可能にし、かつ広い温度範囲でＳＮ比が高くなるようにしたホール素子を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、基材上に、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子を有するホール素子チップを設けるとともに、外部と前記ホール素子チップに設けられたパッドとを電気的に接続する電極を設け、前記ホール素子チップの表面をモールド樹脂で覆ってなるホール素子において、前記モールド樹脂の縦と横の長さが、一方に比べて他方が３倍以上、３０倍以下で、前記ホール素子の入力又は出力の電気経路が、前記基材の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記斜めの角度が、４０度から５０度の範囲で配置されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記電極の外部との接続端が、前記基材の長手方向に直線状に並んでいることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図１（ａ），（ｂ）は、本発明のホール素子の一実施例を説明するための図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図である。図中符号１は基材、２は電極、３は金ワイヤ、４はパッド、５はホール素子チップ、６はホール素子、７はモールド樹脂を示している。
【００１４】
本発明のホール素子は、基材１上に、電極２と、ホール素子チップ５と、この電極２とホール素子チップ５とを接続する金ワイヤ３とを設けた構造になっている。電極２は、ホール素子チップ５の四隅に設けられたパッド４と接続される一端と、外部と接続される他端とを有している。ホール素子チップ５は、その四隅に電極２の一端と金ワイヤ３を介して接続されるパッド４が設けられているとともに、その中央部には、入力端子と出力端子が同一形状で入出力の区別のない対象型のホール素子６が設けられている。このホール素子６の入力又は出力の電気経路は、ホール素子チップ５上で、基材１の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されている。
【００１５】
また、電極２の他端は基材１の一辺の端部において外部と接続されるようになっており、基材１の長手方向に直線状に並んで配置され、さらに、ホール素子チップ５の表面及び金ヤイヤ３は、モールド樹脂７で覆われている。このモールド樹脂７の縦と横の長さは、一方（縦）に比べて他方（横）が、３倍以上、３０倍以下であることが望ましい。
【００１６】
図１においては、モールド樹脂７の縦ａと横ｂの比（ｂ／ａ）は、約３倍の場合を示している。そして、ホール素子６の入出力パターンを、基材１に対して長手方向から斜めに傾けて配置されている。
【００１７】
このような構成により、応力が入出力均等に働き、広い温度範囲で応力による温度特性が入出力でそろうようになった。この場合、斜めの角度は４５度が好ましく、４０度から５０度の範囲であればその効果は十分に発揮される。基材１は、リードフレームでもプリント配線板やセラミック配線板などでもよいが、プリント配線板を用いた場合には、その効果が一層大きくなる。
【００１８】
モールド樹脂７の縦ａと横ｂの長さが、３０倍以上である場合には、パッケージの反りが大きくなり、リフローなどの半田付け実装が困難でるため、本発明では３０倍以下にしてある。
【００１９】
モールド工法は、スクリーン印刷やトランスファーモールドなどでもよい。モールド樹脂の材料は、エポキシ系やアクリル系でもよいが、信頼性の上からエポキシ樹脂が好ましい。また、基材１とホール素子チップ５との固定は、銀ペーストやエポキシ接着剤などが考えられるが、特に接着方法にはこだわらない。
【００２０】
図２は、本発明のホール素子の他の実施例を説明するための図で、図１と同じ機能を有しているためその構成要素には同一の符号を付してある。図１の実施例と異なる点は、ホール素子チップ５の基材１に対する配置が異なっている。つまり、図１においては、ホール素子チップ５の横辺が、基材１の横辺に平行に配置されているのに対し、図２におけるホール素子チップ５は、基材１の横辺に対しておよそ４５度の角度を持って傾けられて配置されている。
【００２１】
また、ホール素子６の入力又は出力の電気経路は、図１と同様に基材１の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されている。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、モールド樹脂の縦と横の長さが、一方に比べて他方が３倍以上、３０倍以下であり、ホール素子の入力又は出力の電気経路が、基材の長手方向に対して斜めの角度をなして配置されているので、入力と出力とを全く区別することなく、入力と出力とを時間的に切り替えて、不平衡電圧の校正を可能にし、かつ広い温度範囲でＳＮ比を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のホール素子の一実施例を説明するための図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明のホール素子の他の実施例を説明するための図である。
【図３】従来のホール素子を説明するための図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１  基材
２  電極
３  金ワイヤ
４  パッド
５  ホール素子チップ
６  ホール素子
７  モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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