(57)【要約】【課題】  誘電特性の耐高温保持性、機械的強度、成形性のバランスに優れる樹脂付きキャリアフィルムに関する技術を提供する。【解決手段】  ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層１０１と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層１０２と、キャリアフィルム１０３とがこの順に設けられてなる樹脂付きキャリアフィルム１００であって、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含み、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム１００を提供する。【選択図】  図１
2005220270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層と、
ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層と、
キャリアフィルムとがこの順に設けられてなる樹脂付きキャリアフィルムであって、
前記第１の樹脂組成物または前記第２の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含み、
前記第１の樹脂組成物または前記第２の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤からなる群より選ばれる１種以上であることを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記酸化防止剤は、２種以上の酸化防止剤を含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記第１の樹脂組成物は前記酸化防止剤を含み、
前記第１の樹脂組成物中の前記酸化防止剤の含有量は、前記第１の樹脂組成物中のベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１重量部以上２０重量部以下であることを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記第２の樹脂組成物は前記酸化防止剤を含み、
前記第２の樹脂組成物中の前記酸化防止剤の含有量は、前記第２の樹脂組成物中のベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１重量部以上２０重量部以下であることを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱または加圧してなることを特徴とする多層回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型化が求められている。そのため電子機器内部のＣＰＵやＬＳＩ等を実装するプリント回路板についても、小型軽量化が自ずと求められる。プリント回路板の小型軽量化を実現するためには、絶縁樹脂層の厚さやプリント配線幅及び配線間距離を小さくすること、スルーホール径を小さくしスルーホールのメッキ厚さを薄くすることが必要である。ここで、メッキ厚さを薄くすると熱衝撃時にメッキ金属にクラックが発生するおそれがあり、絶縁樹脂に耐熱性や耐クラック性が要求される。さらに、プリント配線のファインピッチ化に伴い、絶縁樹脂層の低誘電率、低誘電正接が重要となってくる。
【０００３】
また、同時にこれらの情報処理用機器の高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波数化が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求されており、これを実現するために低誘電率、低誘電正接、インピーダンス制御、樹脂層の平面平滑性に優れたプリント回路板が必要とされる。
【０００４】
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂として、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる。ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に優れている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、ベンゾシクロブテン樹脂はその骨格構造により機械的特性においてさらに改善の余地がある。そのため、ベンゾシクロブテン樹脂を樹脂付き金属箔に用いた場合には、冷熱衝撃における耐クラック性が充分ではない傾向がある。また、電子回路のファインピッチ化に対応する安定なインピーダンスを制御するためには、高度の平滑性を有する厚さ精度に優れた樹脂層が要求されるという課題がある。
【０００６】
そこで、誘電特性、耐クラック性、厚さ精度などに優れた樹脂付き金属箔およびプリント配線基板を提供する目的で、ベンゾシクロブテン樹脂と、特定のスチレン−ブタジエン共重合体などの熱可塑性エラストマーと、を含む樹脂層を有する樹脂付き金属箔に関する技術が開示されている（例えば、特許文献２または特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２０００−２１８７２号公報
【特許文献２】特開２００３−８９１６７号公報
【特許文献３】特開２００３−１８１９７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のベンゾシクロブテン樹脂と、特定のスチレン−ブタジエン共重合体などの熱可塑性エラストマーと、を含む樹脂層を有する樹脂付き金属箔に関する技術においては、樹脂付き金属箔を高温状態に保持した際に、誘電正接または誘電率が上昇するため、誘電特性の耐高温保持性が低い傾向がある。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、誘電特性の耐高温保持性、機械的強度、成形性のバランスに優れる樹脂付きキャリアフィルムに関する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層と、キャリアフィルムとがこの順に設けられてなる樹脂付きキャリアフィルムであって、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含み、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含む樹脂付きキャリアフィルムが提供される。
【００１０】
この本発明によれば、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含む構成であるため、第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物の機械的強度または成形性が優れるので、樹脂付きキャリアフィルムの機械的強度または成形性が向上する効果が得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含む構成であるため、高温における第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物の誘電正接または誘電率の上昇幅が小さくなるので、樹脂付きキャリアフィルムの誘電特性の耐高温保持性が向上する効果が得られる。
【００１２】
よって、本発明によれば、誘電特性の耐高温保持性、機械的強度、成形性のバランスに優れる樹脂付きキャリアフィルムを実現することができる。
【００１３】
なお、本発明の樹脂付きキャリアフィルムを用いる多層回路板など、本発明の表現を他のカテゴリーに変換したものもまた本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、誘電特性の耐高温保持性、機械的強度、成形性のいずれの面においても優れる樹脂付きキャリアフィルムに関する技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】
本実施形態の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、上記の酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤からなる群より選ばれる１種以上であってもよい。
【００１７】
これらの種類の酸化防止剤は、誘電特性を低下させず、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性に優れるため、ベンゾシクロブテン樹脂に配合すると、高温における誘電正接または誘電率の上昇幅が小さい樹脂付きキャリアフィルムが得られる。
また、上記の酸化防止剤は、２種以上の酸化防止剤を含むことができる。
【００１８】
このような配合とすることにより、２種以上の酸化防止剤の酸化防止作用が互いに複合的に作用することで、高温における誘電正接または誘電率の上昇幅がより一層小さい樹脂付きキャリアフィルムが得られる。
【００１９】
また、上記の第１の樹脂組成物中の上記の酸化防止剤の含有量は、上記の第１の樹脂組成物中のベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１重量部以上２０重量部以下としてもよい。
【００２０】
このような範囲の配合量とすることにより、高温における第１の樹脂組成物の誘電特性の上昇幅がより一層小さくなる傾向がある。または、このような範囲の配合量とすることにより、第１の樹脂組成物のタック性の増加幅が小さくなる傾向がある。
【００２１】
また、上記の第２の樹脂組成物中の上記の酸化防止剤の含有量は、上記の第２の樹脂組成物中のベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１重量部以上２０重量部以下としてもよい。
【００２２】
このような範囲の配合量とすることにより、高温における第２の樹脂組成物の誘電正接または誘電率の上昇幅がより一層小さくなる傾向がある。または、このような範囲の配合量とすることにより、第２の樹脂組成物のタック性の増加幅が小さくなる傾向がある。
【００２３】
また、本実施形態の多層回路板は、上記の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱または加圧してなる構成としてもよい。
【００２４】
このような構成により、高温における樹脂付きキャリアフィルムの誘電特性の上昇幅が小さくなるので、高温における多層回路板の誘電正接または誘電率の上昇幅が小さくなる効果が得られる。
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
＜第１の実施の形態＞
図１は、本実施形態の樹脂付きキャリアフィルムの一例を模式的に示す側面図である。
【００２６】
本実施形態の樹脂付きキャリアフィルム１００は、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層１０１と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層１０２と、キャリアフィルム１０３とがこの順に設けられてなる樹脂付きキャリアフィルム１００であって、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含み、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含む樹脂付きキャリアフィルム１００である。
【００２７】
このような構成によれば、第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物中に酸化防止剤が配合されているため、高温における樹脂付きキャリアフィルムの誘電正接または誘電率の上昇幅が小さくなる効果が得られる。
【００２８】
具体的には、１２５℃で処理後における誘電正接や誘電率の上昇幅を低減することができる。すなわち、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物の有する誘電特性に優れるという効果に加え、さらに耐高温保持性が向上するという特有の効果が得られる。
【００２９】
また、第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物中にオレフィン系エラストマーが配合されているため、第１の樹脂層または第２の樹脂層の耐クラック性および成形性が向上する効果が得られる。
【００３０】
また、このような積層構造とすることにより、第１の樹脂層または第２の樹脂層の厚さを安定して均一にすることができるため、樹脂付きキャリアフィルムの成形性が向上する効果が得られる。そして、これらの樹脂層の厚さをより均一にできると、誘電特性をより向上させることができる。
【００３１】
また、第１の樹脂層と、第２の樹脂層とを異なる組成にすることにより、これらの樹脂層に異なる機能を付与することができるため、樹脂付きキャリアフィルムの設計の自由度が向上する効果が得られる。
【００３２】
よって、本実施形態によれば、誘電特性の耐高温保持性、機械的強度、成形性のバランスに優れる樹脂付きキャリアフィルムを実現することができる。
【００３３】
上記の第１樹脂組成物または第２の樹脂組成物の少なくとも一方がオレフィン系エラストマーを含み、上記の第１樹脂組成物または第２の樹脂組成物の少なくとも一方が酸化防止剤を含む場合としては、例えば以下の態様がある。
【００３４】
（ｉ）上記の第１の樹脂組成物がオレフィン系エラストマーおよび酸化防止剤の両方を含み、第２の樹脂組成物がそのいずれをも含まない態様。
【００３５】
（ｉｉ）上記の第２の樹脂組成物がオレフィン系エラストマーおよび酸化防止剤の両方を含み、第１の樹脂組成物がそのいずれをも含まない態様。
【００３６】
（ｉｉｉ）上記の第１の樹脂組成物がオレフィン系エラストマーを含み、上記の第２の樹脂組成物が酸化防止剤を含む態様。
【００３７】
（ｉｖ）上記の第２の樹脂組成物がオレフィン系エラストマーを含み、上記の第１の樹脂組成物が酸化防止剤を含む態様。
【００３８】
（ｖ）上記の第１の樹脂組成物がオレフィン系エラストマーおよび酸化防止剤の両方を含み、上記の第２の樹脂組成物もオレフィン系エラストマーおよび酸化防止剤の両方を含む態様。
【００３９】
いずれの態様においても、本実施形態の樹脂付きキャリアフィルムは、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含み、この第１の樹脂組成物またはこの第２の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含む構成であるため、高温における第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物の誘電特性の上昇幅が小さくなるので、高温における樹脂付きキャリアフィルムの誘電特性の上昇幅が小さくなる効果が得られる。
【００４０】
ここで、ベンゾシクロブテン樹脂だけでなく、オレフィン系エラストマーについても、その骨格中に二重結合を含むため、特に高温、高湿条件下で長時間さらされると酸化されやすい傾向がある。そのため、オレフィン系エラストマーも、高温条件下においては、時間の経過と共に酸化され、誘電特性の良好さ、吸水率の低さ、ゴム弾性の良好さなどが低下し、その優れた特性を消失する傾向がある。
【００４１】
そして、オレフィン系エラストマーは１００℃以上の高温下で長時間曝されると、熱可塑性エラストマーの酸化を防止するために通常用いられる２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）等の酸化防止剤を併用しても、酸化が進み、誘電特性に大きな影響が現れる傾向がある。
【００４２】
むしろ、ベンゾシクロブテン樹脂の高温保持性を向上させることを目的として、このようなＢＨＴ等の酸化防止剤をオレフィン系エラストマーに用いることによって逆に酸化が促進されてしまう場合もある。
【００４３】
ところが、本発明者は、ベンゾシクロブテン樹脂およびオレフィン系エラストマーを含む樹脂組成物に、酸化防止剤として、後述するフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤からなる群より選ばれる１種以上である酸化防止剤を配合する場合には、１００℃以上の高温下で長時間曝した場合においても、オレフィン系エラストマーの酸化が抑制され、オレフィン系エラストマーの誘電特性の良好さ、吸水率の低さ、ゴム弾性の良好さなどが維持されることを見出した。
【００４４】
ここで、オレフィン系エラストマー以外のＮＢＲ、ＡＢＳなどの汎用エラストマーやウレタン系ポリマー、アミド系ポリマー、イミド系ポリマー等のかとう性変性成分は、骨格中に極性基がある化学構造を有する傾向があるため、オレフィン系エラストマーに比べれば双極子モーメントが大きい傾向がある。
【００４５】
また、オレフィン系エラストマー以外の一般の熱可塑性エラストマーは、オレフィン系エラストマーに比べれば、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が高くない傾向があるため、１００℃以上の高温下で高湿度雰囲気に長時間曝した場合には、樹脂組成物の吸水性を低く維持することが困難な傾向がある。
【００４６】
そのため、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物に、酸化防止剤と、オレフィン系エラストマー以外の一般の熱可塑性エラストマーと、を配合する場合には、１００℃以上の高温下で長時間曝した場合の誘電正接または誘電率の上昇幅を充分に抑制することが困難な傾向がある。
【００４７】
ところが、本発明者は、ベンゾシクロブテン樹脂およびオレフィン系エラストマーを含む樹脂組成物に、上記の酸化防止剤を配合する場合には、これらの酸化防止剤を高温保持性を向上させることができるほど多量に配合しても、樹脂組成物の耐クラック性などの機械的特性などが維持されることを見出した。
【００４８】
よって、本実施形態の構成によれば、上記の酸化防止剤と、オレフィン系エラストマーと、が同一の樹脂層に配合されている場合には、高温における樹脂付きキャリアフィルムの誘電正接または誘電率の上昇幅が小さくなる効果が得られるとともに、耐クラック性および成形性が向上する効果が得られる。
【００４９】
なお、上記の酸化防止剤と、オレフィン系エラストマーと、がそれぞれ別々の樹脂層に配合されていても、同様の効果が得られる。なぜなら、一方の樹脂層の奏する作用効果により、他方の樹脂層の改善を要する性質が相殺により克服され、樹脂付きキャリアフィルム全体としては、高温における誘電正接または誘電率の上昇幅が小さくなる効果が得られるとともに、耐クラック性および成形性が向上する効果が得られるからである。
【００５０】
本実施形態に用いるベンゾシクロブテン樹脂としては、例えば、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製）を用いることができる。ベンゾシクロブテン樹脂は、特にこれに限定されるものではなく、シクロブテン骨格を含む樹脂であればよい。
【００５１】
これらの中でも、ベンゾシクロブテン樹脂は、以下の一般式（ＩＡ）、（ＩＢ）、または（ＩＣ）で表されるベンゾシクロブテン誘導体をモノマーとして構成された樹脂とすることができる。
【００５２】
【化１】
2005220270.tif 000003
（式中、Ｒ1は、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、シクロアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アシル基を示す。式中、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は、同一または異なり、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、シクロアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アシル基を示す。Ｒ２およびＲ３、またはＲ４およびＲ５は、互いに結合して環を形成してもよい。）
【００５３】
これにより、ガラス転移温度を高くすることができ、硬化後の樹脂特性を向上することができる。具体的には、ベンゾシクロブテン樹脂が上記一般式に示したようなベンゾシクロブテン誘導体をモノマーとして構成されることにより、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１の樹脂層または第２の樹脂層の誘電特性または耐熱性等を向上させることができる。
【００５４】
ここで、本明細書において、誘電特性が向上するとは、誘電正接または誘電率の値が低下することを意味する。また、耐熱性が向上するとは、高温処理後の誘電正接または誘電率の値の上昇幅が小さくなること、または高温処理後の機械的強度の劣化度合いが小さくなることなどを意味する。
【００５５】
上記のベンゾシクロブテン樹脂は、硬化反応によって水酸基などの分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に良好であり、吸水率を低く保つことができる。また、上記のベンゾシクロブテン樹脂は、剛直な化学構造を有するため耐熱性に優れている。
【００５６】
また、本実施形態に用いるベンゾシクロブテン樹脂としては、上記のベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも、成形性や流動性などを調整するために使用することができる。ベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものとしては、例えばジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（Ｂステージ化したもの。重量平均分子量１４０，０００、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製サイクロテン（商標）樹脂）を用いることができる。
【００５７】
上記のベンゾシクロブテン樹脂のＢステージ化は、通常加熱溶融して行われる。Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量が５００以上のものをいう。なお、Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂の数平均分子量は、通常３，０００以上１，０００，０００以下である。ここで、数平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。
【００５８】
なお、本実施形態に用いる第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物には、互いに同じベンゾシクロブテン樹脂を用いてもよく、異なる種類、数平均分子量を有するベンゾシクロブテン樹脂を用いても構わない。
【００５９】
本実施形態に用いる第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物において、樹脂成分としては上記のベンゾシクロブテン樹脂のみを配合してもよく、その他の樹脂をさらに配合することもできる。
【００６０】
この場合、上記のベンゾシクロブテン樹脂の含有量の下限は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物に含まれる樹脂の成分の合計（ベンゾシクロブテン樹脂およびその他の樹脂の成分の合計）をそれぞれ１００重量部とした場合に、それぞれ２０重量部以上としてもよく、３０重量部以上としてもよい。ベンゾシクロブテン樹脂の含有量の下限をこのような範囲とすることにより、高温処理後の比誘電率、誘電正接等の上昇幅を低減することができ、樹脂組成物の誘電特性を向上することができる。
【００６１】
また、上記のベンゾシクロブテン樹脂の含有量の上限も、特に限定されないが、第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物に含まれる樹脂の成分の合計をそれぞれ１００重量部とした場合に、それぞれ９５重量部以下としてもよく、８０重量部以下としてもよい。ベンゾシクロブテン樹脂の含有量の上限をこのような範囲とすることにより、樹脂組成物の流動性が良好に保たれるため、作業性、耐クラック性、成形性を充分向上することができる。
【００６２】
本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、上記の第１樹脂組成物または第２の樹脂組成物の少なくとも一方がオレフィン系エラストマーを含む。
【００６３】
本実施形態に用いるオレフィン系エラストマーとしては、特に限定するものではないが、例えばポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、水酸基変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン等の変性ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリニトリルブタジエン等が挙げられる。
【００６４】
上記のオレフィン系エラストマーは、ソフトセグメントのジエン部位を含むためゴム弾性に優れる。また、上記のオレフィン系エラストマーは、骨格中に極性基が少ない化学構造を有しているため、双極子モーメントが小さく誘電正接または誘電率の上昇幅を抑制する。従って、上記のオレフィン系エラストマーをベンゾシクロブテン樹脂と併用することで誘電特性、耐クラック性等の特性の優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００６５】
上記のオレフィン系エラストマーは、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性に優れている。ベンゾシクロブテン樹脂とオレフィン系エラストマーとの相溶性が優れていると、耐クラック性を向上する効果に加え、吸水性の上昇幅を抑制することが可能である。
【００６６】
上記のオレフィン系エラストマーの数平均分子量は、特に限定されないが、１，０００以上であってもよく、特に２，０００以上であってもよい。この数平均分子量がこの下限値以上であると、耐クラック性を向上する効果が安定して得られるからである。また、この数平均分子量は、１５０，０００以下であってもよく、特に１００、０００以下であってもよい。この数平均分子量がこの上限値以下であると、ベンゾシクロブテン樹脂との優れた相溶性が安定して得られるからである。なお、この数平均分子量は、例えばＧＰＣを用いて測定することができる。
【００６７】
上記のオレフィン系エラストマーの含有量は、特に限定されないが、上記の第１の樹脂組成物を構成するベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１重量部以上であってもよく、特に１０重量部以上であってもよい。この含有量がこの下限値以上であると、耐クラック性を向上する効果が安定して得られるからである。また、この含有量は、５０重量部以下であってもよく、特に４０重量部以下であってもよい。この含有量がこの上限値以下であると、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が安定して得られるからである。
【００６８】
上記のオレフィン系エラストマーの含有量は、特に限定されないが、上記の第２の樹脂組成物を構成するベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１重量部以上であってもよく、特に１重量部以上であってもよい。この含有量がこの下限値以上であると、耐クラック性を向上する効果が安定して得られるからである。また、この含有量は、２０重量部以下であってもよく、特に１０重量部以下であってもよい。この含有量がこの上限値以下であると、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が安定して得られるからである。
【００６９】
なお、上記のオレフィン系エラストマーは、上記の第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物のいずれか片方に含まれていれば良いが、両方に含まれていてもよい。両方に含まれることにより、耐クラック性、耐高温保持性をより向上することができる。
【００７０】
本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、上記の第１樹脂組成物または第２の樹脂組成物の少なくとも一方が酸化防止剤を含む。
【００７１】
このように酸化防止剤を含むことにより、高温における第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物の誘電正接または誘電率の上昇幅が酸化防止剤の作用により小さくなるので、高温における樹脂付きキャリアフィルムの誘電正接または誘電率の上昇幅が小さくなる効果が得られる。
【００７２】
上記の酸化防止剤としては、特に限定するものではないが、例えばフェノール系酸化防止剤、高分子型フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等が挙げられる。これらの酸化防止剤は、誘電特性を低下させず、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性に優れる。ベンゾシクロブテン樹脂やオレフィン系エラストマーと酸化防止剤との相溶性が優れると、高温保持時の上記の樹脂組成物の誘電正接または誘電率の上昇幅を斑なく安定して抑制する効果が得られる。また、この相溶性が優れると、上記の樹脂組成物の半田耐熱性の低下を抑制することが可能である。
【００７３】
上記の酸化防止剤の具体例としては、特に限定するものではないが、例えばステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、４，４チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−〔β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕エチル〕２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−３−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル４’−ヒドロキシフェニル〕プロピオネート〕メタン、ジラリウル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト等が挙げられる。
【００７４】
この中でも、特に１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイトが高温保持時の誘電正接または誘電率の上昇幅を抑制する効果が大きい。
【００７５】
また、上記の酸化防止剤は、特に限定されないが、２種以上の酸化防止剤を含むことが好ましい。これにより、より効果的に耐高温保持性を向上することができる。
【００７６】
上記の２種以上の酸化防止剤とは、例えばフェノール系酸化防止剤（高分子型フェノール系酸化防止剤を含む）とアミン系酸化防止剤との組み合わせ、フェノール系酸化防止剤（高分子型フェノール系酸化防止剤を含む）と硫黄系酸化防止剤との組み合わせ、フェノール系酸化防止剤（高分子型フェノール系酸化防止剤を含む）とリン系酸化防止剤との組み合わせ、アミン系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤との組み合わせ、アミン系酸化防止剤とリン系酸化防止剤との組み合わせ、硫黄系酸化防止剤とリン系酸化防止剤との組み合わせ等が挙げられる。
【００７７】
これらの組み合わせの中でも２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノールと、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトとの組み合わせが好ましい。これにより、耐高温保持性を飛躍的に向上することができる。
【００７８】
上記の酸化防止剤の含有量は、特に限定されないが、上記の第１の樹脂組成物のベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１重量部以上であってもよく、特に１重量部以上であってもよい。この含有量がこの下限値以上であると、高温保持時の誘電特性を向上する効果が安定して得られる傾向がある。また、この含有量は、２０重量部以下であってもよく、特に１０重量部以下であってもよい。この含有量がこの上限値以下であると、樹脂層のタック性を安定して抑制することができる傾向がある。
【００７９】
上記の酸化防止剤の含有量は、特に限定されないが、上記の第２の樹脂組成物のベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１重量部以上であってもよく、特に１重量部以上であってもよい。この含有量がこの下限値以上であると、高温保持時の誘電特性を向上する効果が安定して得られる傾向がある。また、この含有量は、２０重量部以下であってもよく、特に１０重量部以下であってもよい。この含有量がこの上限値以下であると、樹脂層のタック性を安定して抑制することができる傾向がある。
【００８０】
なお、上記の酸化防止剤は、上記の第１の樹脂組成物または第２の樹脂組成物のいずれか片方もしくは両方に含まれていてもよい。なお、両方に含まれることにより、高温保持時の誘電特性をより向上することができる傾向がある。
【００８１】
上記の第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物には、本発明の目的に反しない範囲において、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラー、その他の成分を添加しても構わない。
【００８２】
また、上記の第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物は、異なるものを使用することもできるが、同じものを使用することもできる。同じものを使用することにより、製品の特性をより均一にすることができる。
図１は、本発明の樹脂付きキャリアフィルムの一例を模式的に示す側面図である。
【００８３】
本実施形態の樹脂付きキャリアフィルム１００は、第１の樹脂層１０１と、第２の樹脂層１０２と、キャリアフィルム１０３とをこの順に有している。キャリアフィルム１０３の上面（図１の下側）には、第２の樹脂層１０２が形成され、第２の樹脂層１０２の上面（図１の下側）に第１の樹脂層１０１が形成されている。
【００８４】
上記の第２の樹脂層１０２の厚さは、特に限定されないが１０μｍ以上であってもよく、特に２０μｍ以上であってもよい。また、この厚さは、１００μｍ以下であってもよく、特に８０μｍ以下であってもよい。この厚さがこれらの範囲内であると、特にキャリアフィルム１０３に第２の樹脂層１０２を塗工・乾燥後ロールに巻いた際、第２の樹脂層１０２のヒビ割れを防ぐことができる。
【００８５】
また、上記の第１の樹脂層１０１の厚さは、特に限定されないが１０μｍ以上であってもよく、特に２０μｍ以上であってもよい。また、この厚さは、１００μｍ以下であってもよく、８０μｍ以下であってもよい。この厚さがこれらの範囲内であると、特にキャリアフィルム１０３および第２の樹脂層１０２に第１の樹脂層１０１を塗工・乾燥後ロールに巻いた際、第１の樹脂層１０１のヒビ割れを防ぐことができる。
【００８６】
また、上記の第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２の厚さのバラツキは、特に限定されないが、２μｍ以内（±２μｍ）であってもよく、特に１．５μｍ以内であってもよい。これらの範囲内であれば、上記の第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２は、安定なインピーダンスを実現することができる。
【００８７】
上記の第２の樹脂層１０２を構成する樹脂組成物の反応率は、特に限定されないが、上記の第１の樹脂層１０１を構成する樹脂組成物の反応率よりも高いことが好ましい。これにより、樹脂付きキャリアフィルム１００の成形性（特に、第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２の厚さをより均一にすることができる性質）を特に向上することができる。第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２の厚さをより均一にできると、樹脂付きキャリアフィルム１００の誘電特性をより向上することができる。
なお、上記の反応率は、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって求めることができる。
【００８８】
上記の第１の樹脂層および第２の樹脂層は、種々の方法で得ることができるが、通常各樹脂および添加剤を溶剤に溶解したワニスの形で使用することが製膜性の点で好ましい。
【００８９】
この際、用いられる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが２０〜９０重量％が好ましく、特に３０〜７０重量％が好ましい。
【００９０】
本実施形態では通常用いられる金属箔に変えて、樹脂組成物を材料とするキャリアフィルム１０３を用いる。これにより、第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２の厚さのバラツキを低減することができる。
【００９１】
また、上述したベンゾシクロブテン樹脂、オレフィン系エラストマーおよび酸化防止剤を含む第１の樹脂層１０１または第２の樹脂層１０２を有することにより、絶縁樹脂の製膜性が向上し、特に耐クラック性、耐高温保持性を向上することができるものである。
【００９２】
上記のキャリアフィルム１０３を構成する樹脂としてはフッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００９３】
これらの中でもポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムが好ましい。これにより、キャリアフィルム１０３を塗工乾燥後の第１の樹脂層１０１または第２の樹脂層１０２から容易に取り除くことができる。
【００９４】
上記のキャリアフィルム１０３の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上であってもよく、特に２０μｍ以上であってもよい。また、この厚さは、１００μｍ以下であってもよく、特に７０μｍ以下であってもよい。この範囲内であれば、第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２の厚さをより均一にできるからである。
【００９５】
本発明では、上述の樹脂等を溶剤に溶解して得られる樹脂ワニスを、キャリアフィルム１０３に塗工させ、例えば８０〜２００℃で乾燥させることにより樹脂付きキャリアフィルム１００を得ることが出来る。また、上記作業を複数繰り返すことにより、第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２を形成することができる。
【００９６】
塗工・乾燥後の第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２の厚さは、１０μｍ以上であってもよく、特に２０μｍ以上であってもよい。また、この厚さは、１００μｍであってもよく、特に８０μｍ以下であってもよい。これにより、第１の樹脂層１０１および第２の樹脂層１０２の割れ発生が無く裁断時の粉落ちも少なくすることができる。
＜第２の実施の形態＞
次に、多層プリント回路板について説明する。
【００９７】
本実施形態の多層プリント回路板は、上記の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層回路板である。かかる構成により、誘電特性の耐高温保持性、機械的強度、成形性のバランスに優れる樹脂層を備える多層回路板を得ることができる。
【００９８】
上述の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧して積層板を得る。ここで、上記のキャリアフィルムは、積層後に剥離してもよい。または、上記のキャリアフィルムは、加熱、加圧前に剥離してもよい。いずれの順番においても、本実施形態の多層プリント回路板の製造安定性を向上し得ることに変わりはないからである。
【００９９】
上記の加熱する温度は、特に限定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。また、上記の加圧する圧力は、特に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2が好ましい。かかる条件によれば、本実施形態の多層プリント回路板の製造安定性を向上し得る。
【０１００】
また、内層回路板は、例えば銅張積層版の両面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。かかる内層回路板を用いることによっても、本実施形態の多層プリント回路板の製造安定性を向上し得る。
【０１０１】
以上、本発明の構成について説明したが、これらの構成を任意に組み合わせたものも本発明の態様として有効である。また、本発明の表現を他のカテゴリーに変換したものもまた本発明の態様として有効である。
【０１０２】
例えば、上記実施の形態では、キャリアフィルムの材料を樹脂組成物としたが、金属箔からなるキャリアフィルムとしてもよい。このようにしても、本発明の樹脂付きキャリアフィルムを、特有の性能を維持しつつ製造安定性良く得ることができるからである。
【実施例】
【０１０３】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
（ｉ）樹脂ワニスの調製
【０１０４】
ベンゾシクロブテン樹脂としてジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数平均分子量１４０，０００、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製  サイクロテン（商標）樹脂）１００重量部、オレフィン系エラストマーとしてアクリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）３０重量部、酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）５重量部と、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）５重量部とをメシチレンに溶解して不揮発分濃度５０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
（ｉｉ）樹脂付きキャリアフィルムの製造
【０１０５】
上述の樹脂ワニスに部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調整した第１のワニスを用いて、キャリアフィルム（厚さ０．０５０ｍｍ、ＰＥＴ）に樹脂ワニスを厚さ０．０７ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ第１の樹脂層を形成した。
【０１０６】
また、上述の樹脂ワニスに１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを０．５重量部溶解させ調整した第２のワニスを用いて、第１の樹脂層上に第２のワニスを厚さ０．０７ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分間、１７０℃の乾燥機炉で１０分間乾燥させることで第２の樹脂層を形成し、樹脂層の厚さ（第１の樹脂層および第２の樹脂層の合計）０．０７ｍｍの樹脂付きキャリアフィルムを作成した。
（ｉｉｉ）多層プリント回路板の製造
【０１０７】
銅箔を両面に張った両面銅張積層板の銅箔表面を黒化処理（酸化銅形成）した後還元したものをコアとして、その両面に上述の樹脂付きキャリアフィルムを１７０℃、１時間、続いて２００℃、２時間加熱加圧接着し、熱硬化した後表面のキャリアフィルムを取り除いて、さらに１７０℃、１時間、続いて２００℃、２時間加熱加圧して接着し、その後所定の回路をパターニングすることにより多層プリント回路板を製造した。
（実施例２）
酸化防止剤の添加量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１０８】
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）を２重量部と、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）を２重量部とした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例３）
オレフィン系エラストマーの添加量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１０９】
アクリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）を８重量部とした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例４）
オレフィン系エラストマーの添加量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１０】
アクリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）を４２重量部とした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例５）
酸化防止剤の添加量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１１】
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）を０．４重量部と、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）を０．４重量部とした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例６）
酸化防止剤の添加量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１２】
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）を６重量部と、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）を６重量部とした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例７）
使用する酸化防止剤を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１３】
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）を５重量部と、トリフェニルホスファイト５重量部とを用いた。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例８）
使用する酸化防止剤を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１４】
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）を５重量部と、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート５重量部とを用いた。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例９）
オレフィン系エラストマーとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
【０１１５】
オレフィン系エラストマーとして水酸基変性ポリブタジエン（日本曹達社製、Ｎｉｓｓｏ  ＰＢ）を用いた。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（実施例１０）
第１の樹脂層を形成する樹脂ワニスの配合のみを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１６】
ベンゾシクロブテン樹脂としてジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数平均分子量１４０，０００、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製  サイクロテン（商標）樹脂）１００重量部、オレフィン系エラストマーとしてアクリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）３０重量部とをメシチレンに溶解して不揮発分濃度５０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（比較例１）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１７】
ベンゾシクロブテン樹脂としてジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数平均分子量１４０，０００、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製  サイクロテン（商標）樹脂）１００重量部、オレフィン系エラストマーとしてアクリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）３０重量部とをメシチレンに溶解して不揮発分濃度５０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（比較例２）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
【０１１８】
ベンゾシクロブテン樹脂としてジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数平均分子量１４０，０００、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製  サイクロテン（商標）樹脂）１００重量部、酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス−オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）５重量部と、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）５重量部とをメシチレンに溶解して不揮発分濃度５０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
（比較例３）
【０１１９】
樹脂ワニスをキャリアフィルムに１回塗布して、第２の樹脂層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例１と同様にした。
【０１２０】
実施例および比較例で得られた多層プリント回路板について、以下の評価を行った。なお、各評価の方法を併せて示す。得られた結果を表１または表２に示す。
（ｉ）誘電率、誘電正接
誘電率、誘電正接は、空隙測定法によってＡ状態で測定した。
（ｉｉ）耐クラック性
【０１２１】
耐クラック性は、液相冷熱試験（−６５℃と１２５℃で３０分間処理／３００サイクル）で評価した。測定は、タバイエスペック製液槽冷熱衝撃装置ＴＳＢ−２型、フロリナート液を用いた。
なお、クラックの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を示す。
◎：クラック全く発生せず。
○：クラック一部発生するが実用上問題なし。
△：クラックが一部発生し、実用不可。
×：クラック発生する。
（ｉｉｉ）高温処理後の特性
【０１２２】
各実施例および比較例で得られた多層プリント配線板を乾燥機中で１２５℃、２００時間処理した。その後、誘電特性を上述と同様に測定した。また、水中に２４時間浸漬後の吸水率を測定した。
（ｉｖ）ボイド発生抑制特性
【０１２３】
成形性は、多層プリント回路板を作成後におけるボイドの発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を表す。
◎：ボイド発生なし。
○：ボイド一部発生するが実用上問題なし。
△：ボイド一部発生し、実用上使用不可。
×：ボイド発生する。
（ｖ）厚さ精度
厚さ精度は、多層プリント回路板の断面を光学顕微鏡で観察した。各記号は以下の事項を示す。
◎：厚さのバラツキが１５μｍ未満である。
○：厚さのバラツキが１５〜２０μｍで一部有るが、実用上問題なし。
△：厚さのバラツキが２０〜２５μｍ一部有り、実用上使用不可。
×：厚さのバラツキが２５μｍを超え、実用上使用不可。
（ｖｉ）機械物性
【０１２４】
機械物性は、多層プリント回路板の銅箔をエッチングにて除去したものの弾性率、引張強度、伸び率を測定した。弾性率、引張強度、伸び率は、引張モードで荷重フルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
（ｖｉｉ）タック性
【０１２５】
樹脂付き金属箔及び樹脂付きキャリアフィルムの樹脂表面のタック性（ベタツキ性）を触感により評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：ベタツキ無し
○：ベタツキ多少有るが、実用可能レベル
△：ベタツキ多少有り、実用不可
×：ベタツキ有り
（ｖｉｉｉ）平面平滑性
【０１２６】
平面平滑性は、プレス成形後の樹脂断面を光学顕微鏡で観察し、その樹脂層表面の厚さバラツキを測定した。
◎：樹脂層表面の厚さのバラツキが２μｍ未満である。
○：樹脂表面の厚さのバラツキが２〜５μｍで一部有るが、実用上問題無し。
△：樹脂層表面の厚さのバラツキが５〜１０μｍで一部有り、実用上使用不可。
×：樹脂表面の厚さのバラツキが１０μｍを超え、実用上使用不可。
【０１２７】
【表１】
2005220270.tif 000004
【０１２８】
【表２】
2005220270.tif 000005
表１または表２から明らかなように、実施例においては、誘電特性（誘電率または誘電正接）の高温処理後の上昇幅が抑制されている。また、実施例においては、機械的強度（耐クラック性、弾性率、引張強度または伸び率）が優れている。また、実施例においては、成形性（ボイド発生抑制特性または表面平滑性）が優れている。
【０１２９】
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明の一実施形態の樹脂付きキャリアフィルムの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３１】
１００  樹脂付きキャリアフィルム
１０１  第１の樹脂層
１０２  第２の樹脂層
１０３  キャリアフィルム
【図１】
2005220270.tif 000006