(57)【要約】【課題】  工具の小型・軽量化を図るとともに、いかなる作業現場においても光ファイバ心線の口出しを容易に行うことを可能とする。【解決手段】  一対の板状部材１２、１３をピン１４によって回動可能に連結する。板状部材１２、１３に、把持部材３３、３４及び被覆除去カッタ３１、３２を対向させて設ける。一方の板状部材１３にファイバ用カッタ３５を設ける。板状部材１２、１３同士を回動させて互いに近接させることにより、把持部材３３、３４によって先端部を把持した光ファイバ心線２３の先端部近傍における被覆２２を被覆除去カッタ３１、３２によって切断するとともにガラスファイバ２１の表面にファイバ用カッタ３５によって傷を付ける。光ファイバ心線２３を引っ張ることにより、ガラスファイバ２１を切断させるとともに被覆２２を除去する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工工具であって、
前記光ファイバ心線の先端部を把持する把持部材と、該把持部材によって把持された前記光ファイバ心線の先端部近傍における被覆を切断する被覆除去カッタと、該被覆除去カッタによる切断とともに、その切断位置よりも先端側における前記ガラスファイバに食い込み可能なファイバ用カッタとを備えたことを特徴とする端末加工工具。
【請求項２】
請求項１に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタは、前記把持部材に把持された前記光ファイバ心線に対して垂直方向へ移動されることにより、前記光ファイバ心線の前記被覆を切断し、前記ガラスファイバの表面に傷を付けることを特徴とする端末加工工具。
【請求項３】
請求項１に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタは、前記把持部材に把持された前記光ファイバ心線に対して水平方向へ移動されることにより、前記光ファイバ心線の前記被覆を切断し、前記ガラスファイバの表面に傷を付けることを特徴とする端末加工工具。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の端末加工工具であって、
前記把持部材には、張力付与手段が連結されていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の端末加工工具であって、
前記ファイバ用カッタは、前記被覆除去用カッタに対して、前記把持部材によって把持された光ファイバ心線の長手方向へ沿って相対的に移動可能とされていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の端末加工工具であって、
一端側が回動可能に連結された一対の板状部材を有し、これら板状部材に、前記把持部材及び前記被覆除去カッタがそれぞれ対向させて設けられ、一方の前記板状部材に前記ファイバ用カッタが設けられ、
前記板状部材間に前記光ファイバ心線を配置させた状態にて前記板状部材同士を回動させて互いに近接させることにより、前記把持部材が前記光ファイバ心線の先端部を把持し、前記被覆除去カッタが前記光ファイバ心線の被覆に食い込むことを特徴とする端末加工工具。
【請求項７】
請求項６に記載の端末加工工具であって、
前記板状部材の連結箇所には、前記板状部材同士を互いに離間する方向へ付勢する付勢部材が設けられていることを特徴とする端末加工工具。
【請求項８】
ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工方法であって、
先端部を把持した前記光ファイバ心線の先端部近傍における被覆を切断するとともに、この被覆の切断位置よりも先端側における前記ガラスファイバの表面に傷を付け、前記光ファイバ心線を引っ張ることにより、切断位置よりも先端側における被覆を除去するとともに、前記ガラスファイバをその傷の付着箇所にて切断させることを特徴とする端末加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線の口出しを行う端末加工工具及び端末加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットのさらなる普及にともない、一般家庭への光ファイバ心線の引き込みの要求が増大している。そして、このような場合には、架空の光ケーブルから加入者側の建物などに光ファイバ心線を引き込んで配線することが行われている。このため、高架現場あるいは建物内において、光ファイバ心線にコネクタを接続するため、光ファイバ心線を口出しする必要があった。
この光ファイバ心線の口出しを行う装置としては、図４に示すように、光ファイバ心線を保持する第１チャック１及び第２チャック２と、これら第１チャック１及び第２チャック２の間に設けられたカッタ３とを備え、第１チャック１及び第２チャック２によって光ファイバ心線を把持した状態にて、カッタ３によって被覆に切り込みを入れ、その後、カッタ３と第２チャック２とを軸方向へ相対移動させて被覆を除去し、さらに、支持部材４を押圧してガラスファイバの切断を行うものがある（特許文献１参照）。
また、図５に示すように、光ファイバ固定部５の挿入孔６に光ファイバ心線を挿入した状態にて、支点７を中心として刃保持部８を回動させ、刃保持部８の切断刃９を、光ファイバ固定部５の刃挿入部１０へ挿入することにより、光ファイバ心線の端部を切断する工具も知られている（特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１０７４１５号公報
【特許文献２】実開平７−２６８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図４に示した装置は、第２チャック２及び支持部材４をそれぞれ移動させて、光ファイバ心線の被覆除去及びガラスファイバの切断を別々に行うものであるため、作業工程が複雑であるばかりか、移動機構などの複雑な機構を要する。このため、装置の部品点数が多くなり、大型・重量化が免れず、現場作業用としては適さないものであった。
また、図５に示した装置は、操作自体は容易であるものの、単に光ファイバ心線を切断するだけを目的とした工具であるため、被覆を除去することができず、このため、被覆を除去するための工具が別に必要であった。
【０００５】
この発明は、いかなる作業現場においても、極めて容易に光ファイバ心線の口出しを行うことができる小型・軽量化が可能な端末加工工具及び端末加工方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の端末加工工具は、ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工工具であって、前記光ファイバ心線の先端部を把持する把持部材と、該把持部材によって把持された前記光ファイバ心線の先端部近傍における被覆を切断する被覆除去カッタと、該被覆除去カッタによる切断とともに、その切断位置よりも先端側における前記ガラスファイバに食い込み可能なファイバ用カッタとを備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記ファイバ用カッタは、前記把持部材に把持された前記光ファイバ心線に対して垂直方向へ移動されることにより、前記光ファイバ心線の前記被覆を切断し、前記ガラスファイバの表面に傷を付けるものであることが望ましい。
また、前記ファイバ用カッタは、前記把持部材に把持された前記光ファイバ心線に対して水平方向へ移動されることにより、前記光ファイバ心線の前記被覆を切断し、前記ガラスファイバの表面に傷を付けるものであることが望ましい。
さらに、前記把持部材には張力付与手段が連結されていることが望ましい。
さらに、前記ファイバ用カッタは、前記被覆除去用カッタに対して、前記把持部材によって把持された光ファイバ心線の長手方向へ沿って相対的に移動可能とされていることが好ましい。
【０００８】
また、一端側が回動可能に連結された一対の板状部材を有し、これら板状部材に、前記把持部材及び前記被覆除去カッタがそれぞれ対向させて設けられ、一方の前記板状部材に前記ファイバ用カッタが設けられ、前記板状部材間に前記光ファイバ心線を配置させた状態にて前記板状部材同士を回動させて互いに近接させることにより、前記把持部材が前記光ファイバ心線の先端部を把持し、前記被覆除去カッタが前記光ファイバ心線の被覆に食い込むものであることが望ましい。
さらに、前記板状部材の連結箇所に、前記板状部材同士を互いに離間する方向へ付勢する付勢部材が設けられていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の端末加工方法は、ガラスファイバに被覆が施された光ファイバ心線を口出しする端末加工方法であって、先端部を把持した前記光ファイバ心線の先端部近傍における被覆を切断するとともに、この被覆の切断位置よりも先端側における前記ガラスファイバの表面に傷を付け、前記光ファイバ心線を引っ張ることにより、切断位置よりも先端側における被覆を除去するとともに、前記ガラスファイバをその傷の付着箇所にて切断させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の端末加工工具及び端末加工方法によれば、把持部材によって先端部を把持した光ファイバ心線の先端部近傍における被覆を被覆除去カッタによって切断するとともに、この被覆の切断位置よりも先端側におけるガラスファイバの表面にファイバ用カッタによって傷を付け、その後、光ファイバ心線を引っ張ることにより、光ファイバ心線のガラスファイバをファイバ用カッタによる傷の付着箇所にて切断させるとともに、被覆除去カッタによる切断位置よりも先端側における被覆を除去することができる。
これにより、いかなる作業現場においても、光ファイバ心線の被覆除去とガラスファイバの切断とを一括して行って容易に口出しすることができる。また、被覆除去及びガラスファイバの切断を一括して行うものであるため、作業工程の簡略化による工具の部品点数の削減を図ることができ、小型・軽量化及び低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図１は本実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略断面図である。
図に示すように、この端末加工工具１１は、一対の板状部材１２、１３を備えている。これら板状部材１２、１３は、それぞれの一端部がピン１４によって連結され、このピン１４による連結箇所を中心として回動可能とされている。このピン１４による連結箇所には、図示しない付勢部材が設けられており、この付勢部材によって板状部材１２、１３同士が互いに離間する方向へ付勢されている。
【００１２】
また、このピン１４の連結箇所には、図示しない回動規制手段が設けられており、板状部材１２、１３を付勢部材の付勢力に抗して近接させた際に、板状部材１２、１３の回動が回動規制手段によって所定の間隔をあけた位置にて規制される。この回動規制手段により光ファイバ心線２３に必要以上の力が作用するのを防止できる。
そして、これら板状部材１２、１３同士の間に、ガラスファイバ２１に樹脂からなる被覆２２を施した光ファイバ心線２３が挿入されて配設される。
【００１３】
板状部材１２、１３は、それぞれの先端近傍に、互いに対向する被覆除去用カッタ３１、３２を備えている。また、これら板状部材１２、１３には、連結端近傍に、互いに対向する把持部材３３、３４を備えている。
また、上方側の板状部材１３は、被覆除去用カッタ３２と把持部材３４との間に、ファイバ用カッタ３５を備えている。このファイバ用カッタ３５は、板状部材１２、１３間に挿入される光ファイバ心線２３に垂直な方向へ移動可能に支持されており、図示しないバネによって板状部材１２、１３間の光ファイバ心線２３から離間する方向へ付勢されている。
また、このファイバ用カッタ３５は、光ファイバ心線２３の挿入方向に沿って移動可能とされている。
【００１４】
次に、上記構造の端末加工工具１１によって光ファイバ心線２３の口出しを行う場合について図２に基づいて説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、端末加工工具１１の板状部材１２、１３同士の間へ、光ファイバ心線２３を所定位置まで挿入する。
次いで、図２（ｂ）に示すように、板状部材１２、１３を、付勢力に抗して近接させる。
このようにすると、光ファイバ心線２３の先端部が、板状部材１２、１３の把持部材３３、３４に挟持されて保持される。また、板状部材１２、１３の被覆除去用カッタ３１、３２が光ファイバ心線２３の被覆２２に食い込み、被覆２２を切断する。
【００１５】
この状態にて、図２（ｃ）に示すように、ファイバ用カッタ３５を付勢力に抗して指で押し込む。
このようにすると、このファイバ用カッタ３５が光ファイバ心線２３の被覆２２を切断し、さらにガラスファイバ２１に食い込んで傷を付ける。
その後、ファイバ用カッタ３５から指を離す。このようにすると、図２（ｄ）に示すように、このファイバ用カッタ３５がバネによって戻され、光ファイバ心線２３から離される。
【００１６】
この状態にて、図２（ｅ）に示すように、光ファイバ心線２３を引っ張る。このようにすると、この光ファイバ心線２３は、被覆除去用カッタ３１、３２よりも先端側の被覆２２が除去されるとともに、ガラスファイバ２１に引張応力が作用してファイバ用カッタ３５を食い込ませた位置にて切断される。
これにより、光ファイバ心線２３は、被覆２２が除去され、また、被覆２２からガラスファイバ２１が所定長さ露出した状態に口出しされる。
【００１７】
このように、上記実施形態に係る端末加工工具及び端末加工方法によれば、把持部材３３、３４によって先端部を把持した光ファイバ心線２３の先端部近傍における被覆２２を被覆除去カッタ３１、３２によって切断するとともに、この被覆２２の切断位置よりも先端側におけるガラスファイバ２１の表面にファイバ用カッタ３５によって傷を付け、その後、光ファイバ心線２３を引っ張ることにより、光ファイバ心線２３のガラスファイバ２１をファイバ用カッタ３５による傷の付着箇所にて切断させるとともに、被覆除去カッタ３１、３２による切断位置よりも先端側における被覆２２を除去することができる。
その後、端末加工工具１１を開放すると、板状部材１２、１３同士が付勢部材によって互いに離間する方向へ回動し、これら板状部材１２、１３同士が開かれる。これにより、次の光ファイバ心線２３の口出し作業を容易に行うことができる。
【００１８】
これにより、いかなる作業現場においても、光ファイバ心線２３の被覆２２の除去とガラスファイバ２１の切断とを一括して行って容易に口出しすることができる。また、被覆２２の除去及びガラスファイバ２１の切断を一括して行うものであるため、作業工程の簡略化による工具の部品点数の削減を図ることができ、小型・軽量化及び低コスト化を図ることができる。
また、ファイバ用カッタ３５を、被覆除去用カッタ３１、３２に対して光ファイバ心線２３の長手方向へ沿って相対的に移動可能としたので、ガラスファイバ２１の口出し長さを極めて容易に調整することができる。
【００１９】
なお、上記実施形態では、ファイバ用カッタ３５を光ファイバ心線２３に垂直な方向へ移動可能としたが、その際に、光ファイバ心線２３の径方向へ向かって斜めにも移動させることにより、ファイバ用カッタ３５による被覆２２の切断を容易にすることができる。
また、被覆除去カッタ３１、３２の刃先としては、直線状でも良いが、中央に円弧状の凹部を形成し、光ファイバ心線２３のガラスファイバ２１を避けて被覆２２だけを切断するようにしても良い。
【００２０】
次に、本発明にかかる端末加工工具の別な実施形態について、図３を参照して説明する。この端末加工工具１１Ａは、下側の板状部材１２に、この板状部材１２の先端側から奥側に向かい被覆除去カッタ３１、ファイバカッタ３５Ａ、把持部材４０が配置されている。把持部材４０は、下把持部材３３Ａと上把持部材３４Ａを含み、これらの上下把持部材３３Ａ、３４Ａで挟み込んで光ファイバ心線２３を固定可能な構成となっている。
【００２１】
また、把持部材４０は板状部材１２に対し、この板状部材１２の長手方向に移動可能な構成となっている。移動可能な構成の一例として、この図には示されていないが、板状部材１２に長手方向の溝を設け、把持部材４０の下面に突出部材を固定して設け、この突出部材を溝内で案内しながら移動させることで把持部材４０が移動できる。この把持部材４０には張力付与手段の一例であるバネ４１が連結されている。このバネ４１は、光ファイバ心線２３の引っ張り方向とは逆の方向に把持部材４０を引っ張るように作用している。
【００２２】
ファイバカッタ３５Ａは、板状部材１２に形成された溝１２Ａ内に配置され、光ファイバ心線２３の長手方向に対し水平方向（この図面の表側から裏側方向）に移動可能である。また、この図に示していないが、溝１２Ａを広く形成しておき、ファイバカッタ３５Ａの前、後あるいは前後に調整部材をファイバカッタ３５Ａとともに溝１２Ａにはめ込むことでファイバカッタ３５Ａが光ファイバ心線２３の長手方向に移動でき、従って、ガラスファイバの口出し長さを調整できる。
【００２３】
このような端末加工工具１１Ａを用いて、光ファイバ心線２３の口出しを行う作業について説明する。最初に上下把持部材３３Ａ、３４Ａ間に光ファイバ心線２３の先端を固定する。光ファイバ心線２３をバネ４１のバネ力に抗して引っ張り、バネ２３を所望量伸ばし、把持部材４０を保持し、従って、この状態にすることで、光ファイバ２３に張力を与えることができ、ガラスファイバに所望の傷をつけることができる。また、光ファイバ２３に付与張力は一例として５０〜２５０ｇｆが望ましい。その後、ファイバカッタ３５Ａを光ファイバ心線２３の水平方向（この図の上下方向）に移動させて、被覆２２を切り裂くとともにガラスファイバ２１に傷をつける。板状部材１２、１３を付勢力に抗して互いに近接させ、被覆除去カッタ３１、３２を被覆２２に食い込ませる。この状態で、光ファイバ心線を端末加工工具１１Ａから離れる方向に光ファイバ心線２３引っ張ることで光ファイバ心線２３のガラスファイバ２１の口出し作業が終了する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略断面図である。
【図２】端末加工工具による光ファイバ心線の口出し作業を説明する概略断面図である。
【図３】本発明の別な実施形態に係る端末加工工具の構造を説明する概略断面図である。
【図４】光ファイバ心線の口出しを行う従来装置を説明する装置の断面図である。
【図５】光ファイバ心線を切断する工具を説明する工具の斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１１  端末加工工具
１２、１３  板状部材
２１  ガラスファイバ
２２  被覆
２３  光ファイバ心線
３１、３２  被覆除去カッタ
３３、３４  把持部材
３５  ファイバ用カッタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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