(57)【要約】【課題】基準電位となる導体板と対向していない配線パターンを有する基板の短絡検査工数を、静電容量に基づく短絡検査を用いて低減する。【解決手段】配線パターンの静電容量を検出する静電容量検出部５と、プローブ２，３の間の抵抗値を検出する抵抗値検出部４と、ベタ導体部１０４と重ならない配線パターンＮ４のネット番号を記憶する特定配線パターン記憶部８３と、配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３とベタ導体部１０４との間の静電容量を用いて当該配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する一方、配線パターンＮ４の検査を行うとき、配線パターンＮ４と他の配線パターンとにそれぞれプローブ２，３を位置させると共に、抵抗値検出部４に検出させたプローブ２，３の間の抵抗値を用いて配線パターンＮ４と他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する検査制御部８とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層が積層されてなる基板であって、少なくとも一の配線層に面状に形成されたベタ導体部を備え、前記ベタ導体部が形成されている層とは異なる配線層に複数の配線パターンが形成され、該配線パターンには、前記ベタ導体と全くまたは殆ど重ならない特定配線パターンが含まれている基板の検査を行う基板検査装置であって、少なくとも一対の互いに独立して移動可能な第１、第２の検査用接触子と、前記第１の検査用接触子と前記ベタ導体部との間の静電容量を検出する静電容量検出部と、前記第１、第２の検査用接触子の間の抵抗値を検出する抵抗値検出部と、前記特定配線パターン以外の配線パターンの検査を行うとき、当該配線パターンに前記第１の検査用接触子を位置させると共に、前記静電容量検出部に前記第１の検査用接触子と前記ベタ導体部との間の静電容量を検出させ、検出された静電容量を用いて当該配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する一方、前記特定配線パターンの検査を行うとき、この配線パターンと他の配線パターンとにそれぞれ前記第１、第２の検査用接触子を位置させると共に、前記抵抗値検出部に前記第１、第２の検査用接触子の間の抵抗値を検出させ、検出された抵抗値を用いて当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する検査制御部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
被検査基板の配線パターンについて、静電容量検査のために前記第１検査用端子が順次接触すべき対象パッド及びパッドへの接触順序に関する第１のパッド接触シーケンスデータを記憶する第１記憶部と、抵抗値検出による短絡検査のために第１検査用端子及び第２検査用端子が順次接触すべき対象パッド及びパッドへの接触順序に関する第２のパッド接触シーケンスデータを記憶する第２記憶部とを備え、検査制御部は、第１、第２記憶部から順次データを読み出して第１、第２検査用端子の移動を制御することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
複数の配線層が積層されてなる基板であって、少なくとも一の配線層に面状に形成されたベタ導体部を備え、前記ベタ導体部が形成されている層とは異なる配線層に複数の配線パターンが形成され、該配線パターンには、前記ベタ導体と全くまたは殆ど重ならない特定配線パターンが含まれている基板の検査を行う基板検査方法であって、前記特定配線パターン以外の配線パターンの検査を行うとき、当該配線パターンと前記ベタ導体部との間の静電容量を検出し、検出された静電容量を用いて当該配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する一方、前記特定配線パターンの検査を行うとき、当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の抵抗値を検出し、検出された抵抗値を用いて当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定することを特徴とする基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板のような基板の配線の導通・短絡を検査する検査装置に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、ならびに半導体パッケージ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板や、ＩＣパッケージに用いられるパッケージ基板等の基板に形成された配線、スルーホール、ビヤ等の接続配線や、接続配線にＩＣパッケージや半導体チップなどを接続するためのランドやパッドなどの導体パターン（以下、配線パターンと称する）の導通や、配線パターンの間での短絡を検査する基板検査装置が知られている。このような基板検査装置において、複数の配線パターン間が短絡する短絡不良を検出するための短絡検査を行う方法として、配線パターン間の抵抗値を測定することにより短絡検査を行う場合には、一つの配線パターンについて検査を行う都度、他のすべての配線パターンとの間の抵抗測定を行う必要があり、その配線パターンの組み合わせによる検査工数が増大してしまう。
【０００３】
一方、近年、基板の多層化が進み、基板に形成された複数の配線層のうち例えば一又は二の配線層に、基板のほぼ全体に電源やグラウンドを供給することを目的として面状に形成されたベタ導体部を備えた基板が多く用いられている。そこで、このようなベタ導体部を備えた基板の短絡検査の検査工数を低減することができる検査方法として、検査対象となる基板が備えるベタ導体部を接地することによりこれを基準電位とし、このベタ導体部と検査対象となる配線パターンとの間に形成される静電容量を測定し、例えばこの配線パターンが他の配線パターンと短絡するなどの不良があった場合にはその静電容量が変化することを利用して、その測定された静電容量に基づいて短絡検査を行うようにした検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特公平４−１７３９４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のように、検査対象の配線パターンによって生じる静電容量を測定することによって、配線パターンの短絡検査を行う検査装置では、検査対象となる配線パターンとベタ導体部とが重なって対向していなければ、その間に静電容量が生じないため短絡検査を行うことができない。一方、上記のようなベタ導体部は、必ずしも基板全体をもれなくカバーするように形成されているわけではないため、ベタ導体部が形成されていない基板の部分に形成されている配線パターンについてはベタ導体部と重ならない結果、短絡検査を行うことができないという不都合があった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、基準電位となる導体板と重ならない配線パターンを有する基板の短絡検査工数を、静電容量に基づく短絡検査を用いて低減することができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、複数の配線層が積層されてなる基板であって、少なくとも一の配線層に面状に形成されたベタ導体部を備え、前記ベタ導体部が形成されている層とは異なる配線層に複数の配線パターンが形成され、該配線パターンには、前記ベタ導体と全くまたは殆ど重ならない特定配線パターンが含まれている基板の検査を行う基板検査装置であって、少なくとも一対の互いに独立して移動可能な第１、第２の検査用接触子と、前記第１の検査用接触子と前記ベタ導体部との間の静電容量を検出する静電容量検出部と、前記第１、第２の検査用接触子の間の抵抗値を検出する抵抗値検出部と、前記特定配線パターン以外の配線パターンの検査を行うとき、当該配線パターンに前記第１の検査用接触子を位置させると共に、前記静電容量検出部に前記第１の検査用接触子と前記ベタ導体部との間の静電容量を検出させ、検出された静電容量を用いて当該配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する一方、前記特定配線パターンの検査を行うとき、この配線パターンと他の配線パターンとにそれぞれ前記第１、第２の検査用接触子を位置させると共に、前記抵抗値検出部に前記第１、第２の検査用接触子の間の抵抗値を検出させ、検出された抵抗値を用いて当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する検査制御部とを備えることを特徴としている。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、ベタ導体部と重ならないために静電容量を測定することによって短絡検査を行うことが困難な特定配線パターン以外の配線パターンに対して、当該配線パターンに位置された第１の検査用接触子とベタ導体部との間の静電容量が静電容量検出部によって検出され、検査制御部によって、その検出された静電容量を用いて当該配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無が判定される。また、特定配線パターンと他の配線パターンとにそれぞれ位置された第１、第２の検査用接触子の間の抵抗値が抵抗値検出部によって検出され、検査制御部によって、その検出された抵抗値を用いて特定配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無が判定される。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板検査装置において、被検査基板の配線パターンについて、静電容量検査のために前記第１検査用端子が順次接触すべき対象パッド及びパッドへの接触順序に関する第１のパッド接触シーケンスデータを記憶する第１記憶部と、抵抗値検出による短絡検査のために第１検査用端子及び第２検査用端子が順次接触すべき対象パッド及びパッドへの接触順序に関する第２のパッド接触シーケンスデータを記憶する第２記憶部とを備え、検査制御部は、第１、第２記憶部から順次データを読み出して第１、第２検査用端子の移動を制御することを特徴としている。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、検査制御部は、第１、第２記憶部から順次静電検査用及び抵抗値による短絡検査用パッド接触シーケンスデータを読み出しそれに基づいて第１、第２検査用端子の移動を制御する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、複数の配線層が積層されてなる基板であって、少なくとも一の配線層に面状に形成されたベタ導体部を備え、前記ベタ導体部が形成されている層とは異なる配線層に複数の配線パターンが形成され、該配線パターンには、前記ベタ導体と全くまたは殆ど重ならない特定配線パターンが含まれている基板の検査を行う基板検査方法であって、前記特定配線パターン以外の配線パターンの検査を行うとき、当該配線パターンと前記ベタ導体部との間の静電容量を検出し、検出された静電容量を用いて当該配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定する一方、前記特定配線パターンの検査を行うとき、当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の抵抗値を検出し、検出された抵抗値を用いて当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無を判定することを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、ベタ導体部と重なる部分を有するために静電容量を測定することによって短絡検査を行うことが容易な配線パターンに対して、当該配線パターンとベタ導体部との間の静電容量が検出され、その検出された静電容量を用いて当該配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無が判定される。また、ベタ導体部と重ならないために静電容量を測定することによって短絡検査を行うことが困難な特定配線パターンに対して、当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の抵抗値が検出され、検出された抵抗値を用いて当該特定配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡の有無が判定される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置１の構成の一例を説明するための図である。図１に示す基板検査装置１は、プローブ２，３と、抵抗値検出部４と、静電容量検出部５と、位置決め制御部６，７と、検査制御部８と、操作表示部９と、クリップ１０とを備える。また、図１に示す基板１００は、検査の対象となるプリント配線基板の一例であり、基板表面に形成された配線層１０１，１０２と、基板の内層に形成された配線層１０３を備えている。また、配線層１０３には、基板１００のほぼ全体に例えば電源やグラウンドを供給するためのベタ導体部１０４が配線の大部分をカバーするように面状に設けられている。
【００１４】
図２は、基板１００を、配線層１０１側から見た正面図である。図２に示す基板１００の配線層１０１には、例えばＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の接続端子を接続するためのパッドＰ１〜Ｐ１０が形成されている。さらに、配線層１０１には、パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の間を相互に接続する配線パターンＮ１と、パッドＰ５とパッドＰ６とを接続する配線パターンＮ２と、パッドＰ７とパッドＰ８とを接続する配線パターンＮ３と、パッドＰ９とパッドＰ１０とを接続する配線パターンＮ４と、図略のバイアホール等により配線層１０３のベタ導体１０４に接続された導体パターン１０５とが形成されている。
【００１５】
また、配線パターンＮ１，Ｎ３は、ベタ導体部１０４と重なって対向する位置に形成されている。配線パターンＮ２は、ベタ導体部１０４と重なる部分と重ならない部分とを有している。この場合、配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３は、ベタ導体部１０４との間に静電容量を生じるため、静電容量に基づいて短絡検査を行うことが可能である。
【００１６】
また、配線パターンＮ４は、ベタ導体部１０４と重ならない位置に形成されている。この場合、配線パターン４は、ベタ導体部１０４との間に静電容量を生じないため、静電容量に基づいて短絡検査を行うことができない。なお、配線パターンＮ２のように、ベタ導体部１０４と重なる部分と重ならない部分とを有している場合であっても、重なる部分が少ないときは、静電容量に基づいて短絡検査を行うことが困難な場合がある。
【００１７】
プローブ２，３は、それぞれ独立してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向へ駆動する図略の駆動機構に支持されており、それぞれ位置決め制御部６，７からの制御信号に応じてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動制御される。位置決め制御部６，７は、例えば公知のＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御装置により構成されており、検査制御部８から出力された座標データに応じて前記駆動機構を駆動させる。これにより、プローブ２，３は、所定の検査位置に位置決めされた被検査基板１００の平面と平行な平面上の座標を規定する、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動されて、被検査基板１００上の所定測定点に相当する位置に移動された後、被検査基板１００に向かうＺ軸方向に駆動される。プローブ２，３が、被検査基板１００上の測定点に当接し、弾性的に接触することにより、被検査基板１００上の任意の２測定点の間の抵抗値や配線とベタ導体との間の静電容量の測定が行われる。
【００１８】
抵抗値検出部４は、プローブ２とプローブ３との間の抵抗値を測定すると共にその測定した抵抗値を表すデータを検査制御部８へ出力する。静電容量検出部５には、プローブ２及びクリップ１０が接続されており、検査制御部８からの制御信号に応じて、プローブ２とクリップ１０との間の静電容量を測定する。そして、静電容量検出部５は、その測定した静電容量を表すデータを検査制御部８へ出力する。また、ユーザーが、例えば配線層１０１にベタ導体部１０４と導通するように形成された導体パターン１０５を、クリップ１０で挟みこむことにより、導体パターン１０５と静電容量検出部５とが接続される。
【００１９】
操作表示部９は、例えばキースイッチや液晶表示器等から構成され、ユーザーからの検査の実行指示等の操作指示を受け付けて、その操作指示を検査制御部８へ出力したり、検査制御部８からの制御信号に応じて基板の検査結果を表示したりする。
【００２０】
検査制御部８は、基板検査装置１全体の動作を司るもので、例えば基板検査装置１の動作を制御するための制御プログラム等を記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、一時的にデータを保管するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、及び制御プログラム等をＲＯＭから読み出して実行するマイクロコンピュータ等から構成されている。
【００２１】
そして、検査制御部８は、所定の制御プログラムを実行することにより、検査対象配線パターンの抵抗値に基づいてその配線パターンが導通していることを検査する導通検査、検査対象配線パターンと導体パターン１０５との間の静電容量に基づいて検査対象配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡が無いことを検査する静電容量検査、及び検査対象配線パターンと他の配線パターンとの間の抵抗値に基づいて検査対象配線パターンと他の配線パターンとの間の短絡が無いことを検査する絶縁検査を実行する。また、検査制御部８は、基板データ記憶部８１、基準容量データ記憶部８２、及び特定配線パターン記憶部８３を備える。
【００２２】
基板データ記憶部８１は、例えば、基板メーカから予め提供された基板の配線パターンに関するデータから、導通検査のためにプローブ２及び３が順次接触すべき対象パッド及びパッドへの接触順序に関する第１のパッド接触シーケンスデータ、静電容量検査のためにプローブ２が順次接触すべき対象パッド及びパッドへの接触順序に関する第２のパッド接触シーケンスデータ、及び抵抗値による短絡の有無の検査、即ち絶縁の有無を検査する絶縁検査のためにプローブ２及び３の一方が、前記配線パターンＮ４のようなベタ導体部１０４と重ならない特定配線パターンの１つのパッドに接触すると共に、プローブの他方がその他の配線パターン（例えば配線パターンＮ４以外の配線パターン）に順次接触するための対象パッド及びパッドへの接触順序に関する第３のパッド接触シーケンスデータを夫々の記憶領域に記憶している。また、基板データ記憶部８１は、対象パッドとなるパッドＰ１〜Ｐ１０の座標位置を示す座標データを記憶している。
【００２３】
基準容量データ記憶部８２は、静電容量検出部５により測定された静電容量から検査対象となる配線パターン等の良否判定を行うための基準となる静電容量データを記憶する。例えば、複数の良品の基板１００において、配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３とベタ導体部１０４との間の静電容量を予め測定すると共に、その測定値から配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３が良品であると判断するための静電容量の範囲を取得しておく。そして、その静電容量の範囲が配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３それぞれの良否判定用静電容量データとして基準容量データ記憶部８２に記憶されている。
【００２４】
なお、基準容量データ記憶部８２は、静電容量に基づいて短絡検査を行うことができない配線パターンＮ４の良否判定用静電容量データについては、例えば特定配線パターン記憶部８３に記憶されている後述の特定配線パターンを示すデータに応じて予め記憶しない構成となっている。
【００２５】
なお、配線パターンＮ２のように、ベタ導体部１０４と重なる部分と重ならない部分とを有している場合であっても、重なる部分が少ないために静電容量に基づいて短絡検査を行うことが困難な場合は、配線パターンＮ２もまた特定配線パターンとして扱われる。
【００２６】
次に、図１に示す基板検査装置１の動作について、図３に示すフローチャートを参照しつつ説明する。まず、ユーザによって、図示しない固定治具を用いて基板１００が保持され、基板検査位置に位置決めされる。そして、検査制御部８によって、ユーザーからの検査の実行指示が操作表示部９を介して受付けられると、ステップＳ１からの検査が開始される。
【００２７】
ステップＳ１において、配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４の導通検査を実施すべく、基板データ記憶部８１に記憶されているパッド接触シーケンスデータや座標データに基づき検査制御部８からの制御信号に応じて、位置決め制御部６，７によりプローブ２，３がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動制御されると共にそれぞれ基板１００上の測定点に当接され、その２つの測定点の間の抵抗値が抵抗値検出部４によって測定される。
【００２８】
具体的には、例えば、まず配線パターンＮ１の導通検査を実施すべく、検査制御部８からの制御信号に応じて測定点であるパッドＰ１とパッドＰ２とにそれぞれプローブ２，３が当接され、抵抗値検出部４によってプローブ２，３間の抵抗値が測定され、その抵抗測定値が検査制御部８によって所定の導通判定用基準値と比較される。そして、検査制御部８によって、その抵抗測定値が導通判定用基準値よりも小さいときパッドＰ１とパッドＰ２との間の導通状態は良好であると判定される一方、その抵抗測定値が導通判定用基準値を越えているときパッドＰ１とパッドＰ２との間の導通状態は不良であると判定される。
【００２９】
同様にして、他の測定点、すなわちパッドＰ１とパッドＰ３、パッドＰ１とパッドＰ４、パッドＰ５とパッドＰ６、パッドＰ７とパッドＰ８、及びパッドＰ９とパッドＰ１０との間の導通状態についても検査制御部８によって良否判定が行われ、不良と判定された測定点があった場合には（ステップＳ２でＮＯ）、ステップＳ３へ移行して基板１００は不良であると判定すると共に、検査制御部８からの制御信号に応じて操作表示部９に検査結果が不良である旨の表示が行われる。
【００３０】
一方、検査制御部８による良否判定の結果、すべての測定点について良好と判定された場合には（ステップＳ２でＹＥＳ）、静電容量検査を行うべくステップＳ４へ移行する。
【００３１】
次に、ステップＳ４において、ベタ導体部１０４と重なって対向する部分を有する配線パターン、すなわち静電容量検査が実行可能な配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３について、静電容量検査を実行すべく、基板データ記憶部８１に記憶されている座標データやネットデータに基づき検査制御部８からの制御信号に応じて、位置決め制御部６，７によりプローブ２がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動制御されると共にそれぞれ基板１００上の測定点に当接される。そして、静電容量検出部５によって、プローブ２とクリップ１０との間の静電容量が測定される。
【００３２】
具体的には、例えば、まず配線パターンＮ１の静電容量検査を実施すべく、検査制御部８からの制御信号に応じて配線パターンＮ１上の測定点であるパッドＰ１にプローブ２が当接され、静電容量検出部５によってプローブ２とクリップ１０との間の静電容量値が測定され、その静電容量測定値が検査制御部８によって基準容量データ記憶部８２に記憶されている配線パターンＮ１の良否判定用静電容量データと比較される。
【００３３】
そして、検査制御部８によって、その静電容量測定値が良否判定用静電容量データで示される静電容量の範囲に入っているとき配線パターンＮ１と他の配線パターンとの間には短絡不良が無いと判定される一方、その静電容量測定値が良否判定用静電容量データで示される静電容量の範囲に入っていないとき配線パターンＮ１と他の配線パターンとの間に短絡不良が有ると判定される。
【００３４】
同様にして、他の測定点、すなわち配線パターンＮ２，Ｎ３についても、各配線パターン上の測定点であるパッドＰ５，Ｐ７にそれぞれプローブ２が当接され、配線パターンＮ２，Ｎ３と他の配線パターンとの間の短絡不良の有無についても検査制御部８によって判定が行われ、短絡不良が有ると判定された測定点があった場合には（ステップＳ５でＮＯ）、ステップＳ３へ移行して基板１００は不良であると判定すると共に、検査制御部８からの制御信号に応じて操作表示部９に検査結果が不良である旨の表示が行われる。
【００３５】
一方、検査制御部８による良否判定の結果、静電容量検査の対象となるすべての測定点について短絡不良が無いと判定された場合には（ステップＳ５でＹＥＳ）、抵抗測定によって配線パターン間の短絡の有無を検査する絶縁検査を行うべくステップＳ６へ移行する。
【００３６】
なお、ステップＳ４において、静電容量検出部５によりプローブ２とクリップ１０との間の静電容量が測定される例を示したが、例えば基板１００がベタ導体部１０４と接続された導体パターン１０５のようにクリップ１０で挟み込むことが可能な導体部を有していない場合には、ベタ導体部１０４と接続されたパッドバターン等にプローブ３を当接させ、静電容量検出部５によりプローブ２，３間の静電容量が測定される構成としても良い。
【００３７】
次に、ステップＳ６において、ベタ導体部１０４と重ならない配線パターン、すなわち静電容量検査が実行困難な配線パターンＮ４について、絶縁検査を実行すべく、基板データ記憶部８１に記憶されている座標データやネットデータに基づき検査制御部８からの制御信号に応じて、位置決め制御部６，７によりプローブ２，３がＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動制御されると共にそれぞれ基板１００上の測定点に当接され、その２測定点の間の抵抗値が抵抗値検出部４によって測定される。
【００３８】
具体的には、例えば、まず配線パターンＮ４と配線パターンＮ１との間の絶縁検査を実施すべく、検査制御部８からの制御信号に応じて配線パターンＮ１上の測定点であるパッドＰ１と配線パターンＮ４上の測定点であるパッドＰ９とにそれぞれプローブ２，３が当接され、抵抗値検出部４によってプローブ２，３間の抵抗値が測定され、その抵抗測定値が検査制御部８によって所定の絶縁判定用基準値と比較される。そして、検査制御部８によって、その抵抗測定値が絶縁判定用基準値以上のとき配線パターンＮ４と配線パターンＮ１との間の絶縁状態は良好、すなわち短絡不良は無いと判定される一方、その抵抗測定値が絶縁判定用基準値未満のとき配線パターンＮ４と配線パターンＮ１との間の絶縁状態は不良、すなわち短絡不良があると判定される。
【００３９】
同様にして、パッドＰ９と他の測定点間、すなわち配線パターンＮ２上の測定点であるパッドＰ５、配線パターンＮ３上の測定点であるパッドＰ７、及びグラウンドパターンの一例である導体パターン１０５との間の絶縁導通状態についても検査制御部８によって良否判定が行われ、不良と判定された測定点があった場合には（ステップＳ７でＮＯ）、ステップＳ３へ移行して基板１００は不良であると判定すると共に、検査制御部８からの制御信号に応じて操作表示部９に検査結果が不良である旨の表示が行われる。
【００４０】
一方、検査制御部８による良否判定の結果、すべての測定点について良好と判定された場合には（ステップＳ７でＹＥＳ）、ステップＳ８へ移行して基板１００は良品であると判定すると共に、検査制御部８からの制御信号に応じて操作表示部９に検査結果が良である旨の表示が行われる。そして、検査を終了する。
【００４１】
以上、ステップＳ１〜Ｓ８の動作により、ベタ導体部１０４と重なって対向する部分を有するように形成されており、静電容量検査が実行可能な配線パターンＮ１，Ｎ２，Ｎ３については静電容量検査を用いて短絡検査を行うことにより検査工数を低減する一方、ベタ導体部１０４と重ならないために静電容量検査が実行困難な配線パターンＮ４については、絶縁検査を用いて短絡検査を行うことが出来る。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１又は３に記載の発明によれば、ベタ導体部と重ならないために静電容量を測定することによって短絡検査を行うことが困難な特定配線パターンに対して絶縁検査を用いて短絡検査を行う一方、特定配線パターン以外の配線パターンに対しては、静電容量検査による短絡検査を行うことができるので、基板の短絡検査工数を低減することができる。
【００４３】
請求項２に記載の発明によれば、検査制御部は、第１、第２記憶部から順次静電検査用及び抵抗値による短絡検査用パッド接触シーケンスデータを読み出しそれに基づいて第１、第２検査用端子の移動を制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を説明するための図である。
【図２】検査対象の基板の一例を示す図である。
【図３】図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１            基板検査装置
２            プローブ（第１の検査用接触子）
３            プローブ（第２の検査用接触子）
４            抵抗値検出部
５            静電容量検出部
６，７    位置決め制御部
８            検査制御部
９            操作表示部（受付け部）
１０        クリップ
８１        基板データ記憶部（第１、第２記憶部）
８２        基準容量データ記憶部
８３        特定配線パターン記憶部
１００    基板
１０１，１０２    配線層
１０３    配線層
１０４    ベタ導体部
１０５    導体パターン
Ｎ１，Ｎ３，Ｎ２  配線パターン
Ｎ４        配線パターン（特定配線パターン）
Ｐ１〜Ｐ１０        パッド
【図１】
2005030882.tif 000003
【図２】
2005030882.tif 000004
【図３】
2005030882.tif 000005