(57)【要約】【課題】導電電極と透明基板との密着力強固なタッチパネルを得る。【解決手段】可撓性を有する方形な上透明基板１２の下面に形成した方形の上透明電極１３と、該上透明電極１３の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極４４、４５とを有する上基板４１と、方形な下透明基板２の上面に形成した方形の下透明電極３と、該下透明電極３の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極３４、３５と、前記下透明電極３の面上に形成した複数のドットスペーサ８とを有する下基板３１と、を一定の隙間を設けて対向して配置し、シール材５１を介して前記上基板４１と下基板３１の外周域をシールしたタッチパネルにおいて、前記上下基板４１、３１の導電電極４４、４５、３４、３５を銀ペーストを焼成して得られた銀の焼成膜で形成する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する上透明基板の下面に形成した方形の上透明電極と、該上透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極とを有する上基板と、下透明基板の上面に形成した方形の下透明電極と、該下透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極と、前記下透明電極の面上に形成した複数のドットスペーサとを有する下基板と、を一定の隙間を設けて対向して配置し、シール材を介して前記上基板と下基板の外周域をシールしたタッチパネルにおいて、前記上下基板の導電電極は銀ペーストを焼成して得られた銀の焼成膜で形成したことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記銀の焼成膜はレーザー光を照射して形成したことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記導電電極は、一部分を除いて前記シール材の幅の中に配設したことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
可撓性を有する上透明基板の下面に形成した方形の上透明電極と、該上透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極とを有する上基板と、下透明基板の上面に形成した方形の下透明電極と、該下透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引く回しした一対の導電電極と、前記下透明電極の面上に形成した複数のドットスペーサとを有する下基板と、を一定の隙間を設けて対向して配置し、シール材を介して前記上基板と下基板の外周域をシールしたタッチパネルの製造方法において、前記上下基板の導電電極は、銀ペーストを印刷する工程と、該印刷した銀ペーストの形成路に沿ってレーザー光を照射する工程と、を経て形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
液晶表示装置などの表示装置の上面側にタッチパネルが備えられる画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至３のいずれかに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
【請求項６】
液晶表示装置などの表示装置の上面側にタッチパネルが備えられる画面入力型表示装置であって、前記請求項４に記載の製造方法で製造したタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する導電電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する導電電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を図６〜９を用いて説明する。図６は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図７は図６におけるＥ−Ｅ断面図、図８は図７における下基板の平面図、図９は図７における上基板の平面図を示したものである。
【０００４】
図６、図７、図８、図９に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる下透明基板２と、この下透明基板２の上面に方形形状に形成された下透明電極３と、この下透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて下透明基板２の延設部にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓにまで引き回した一対の導電電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された継ぎ電極６、７と、下透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記継ぎ電極６、７は、後述する上基板１１の導電電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる上透明基板１２と、この上透明基板１２の下面に方形形状に形成されている上透明電極１３と、この上透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって引き回された一対の導電電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１１、１の導電電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、１とに１０μｍ前後の隙間を持たせてシール材１７で上下基板１１、１とを接着して固定すると共に、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１の導電電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１の継ぎ電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【０００８】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する下透明基板２は透明なソーダガラスが用いられている。この下透明基板２はソーダガラス以外に石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する上透明基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）には一般的にガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性を有する０．２ｍｍ厚みのホウケイ酸ガラスからなるマイクロガラス（マイクロシートガラス）を使っている。
【０００９】
下基板１を構成する下透明電極３及び上基板１１を構成する上透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この下透明電極３及び上透明電極１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１０】
下基板１を構成する導電電極４、５、継ぎ電極６、７、及び上基板１１を構成する導電電極１４、１５は、上下の透明電極１３、３に電圧印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１１】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の上下の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１２】
シール材１７は、スペーサボールを分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このプラスチックボールやファイバーガラスの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね１０μｍ前後の径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接着固定を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１３】
偏光板１８と位相差板１６は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１６は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度のものである。
【００１４】
このような構成を取る従来のタッチパネルは、上下基板１１、１の外周を周回してシールしたシール材１７の内側に導電電極４、５及び１４、１５を配設する構造を取っている。これは、導電電極のシート抵抗値を小さく押さえるためで、これらの導電電極は幅０．５〜１．５ｍｍ、厚さ１０μｍ前後の寸法に仕上げている。また、印刷による位置バラツキや上下基板の合わせ誤差などを考慮して、それぞれの導電電極の引き回しした部分においての短絡をなくすために、電極間の間隔距離に僅かの余裕を取る設計も行っている。このため、引き回しする電極に面積が大分取られ、タッチパネルとして利用できる領域、即ち、アクティブエリアが狭いものとなっていた。
【００１５】
この問題を解決する技術として、特開２００２−３５８１６３号公報に開示されたものがある。これは、導電電極、継ぎ電極を樹脂に金粉を混合した金ペーストの焼成膜で形成する、或いは樹脂に有機金化合物を混合した金ペーストの焼成膜で形成するもので、電極を金ペーストで印刷形成し、５００°Ｃの温度で焼成して樹脂バインダーを蒸発させ、金の焼成膜を形成するものである。これによって、電極の厚みを１μｍ、幅は０．１ｍｍ程度にすることができたものである。これによって、電極の引き回し部分の面積を小さくできてアクティブエリアを拡大することができたものである。また、従来の銀ペーストによる電極のシート抵抗値が約５Ω／ｃｍ２  であったものを約０．３Ω／ｃｍ２  に小さくした効果も得たものである。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金の焼成膜で形成した導電電極や継ぎ電極はガラスからなる上下の透明基板との密着力が弱く、剥がれやすいと云う問題を有する。また、透明基板に形成した透明電極も一緒に焼成することになり、透明電極のシート抵抗値を高くはするものの抵抗値のバラツキを大きくし、分解能を悪くするものとなっていた。本発明の目的は、この課題に鑑みて成されたもので、透明電極のシート抵抗値を変えないで、導電電極や継ぎ電極と透明基板とに強固な密着力があるタッチパネルを得るものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、可撓性を有する上透明基板の下面に形成した方形の上透明電極と、該上透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極とを有する上基板と、下透明基板の上面に形成した方形の下透明電極と、該下透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極と、前記下透明電極の面上に形成した複数のドットスペーサとを有する下基板と、を一定の隙間を設けて対向して配置し、シール材を介して前記上基板と下基板の外周域をシールしたタッチパネルにおいて、前記上下基板の導電電極は、銀ペーストを焼成して得られた銀の焼成膜で形成したことを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項２に記載の発明は、前記銀の焼成膜はレーザー光を照射して形成したことを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の請求項３に記載の発明は、前記導電電極は、一部分を除いて前記シール材の幅の中に配設したことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項４に記載のタッチパネルの製造方法は、可撓性を有する上透明基板の下面に形成した方形の上透明電極と、該上透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極とを有する上基板と、下透明基板の上面に形成した方形の下透明電極と、該下透明電極の対向する二辺にそれぞれ接続してＦＰＣ取付部に向かって引き回しした一対の導電電極と、前記下透明電極の面上に形成した複数のドットスペーサとを有する下基板と、を一定の隙間を設けて対向して配置し、シール材を介して前記上基板と下基板の外周域をシールしたタッチパネルの製造方法において、前記上下基板の導電電極は、銀ペーストを印刷する工程と、該印刷した銀ペーストの形成路に沿ってレーザー光を照射する工程と、を経て形成することを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項５に記載の画面入力型表示装置は、液晶表示装置などの表示装置の上面側にタッチパネルが備えられる画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至３のいずれかに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項６に記載の画面入力型表示装置は、液晶表示装置などの表示装置の上面側にタッチパネルが備えられる画面入力型表示装置であって、前記請求項４に記載の製造方法で製造したタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図５を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図２における下基板の平面図、図４は図２における上基板の平面図、図５は図１における接続部Ａの要部断面拡大図を示している。尚、従来技術のタッチパネルと同一の構成部品は同じ付号を付して説明し、その詳しい仕様の説明は省略する。
【００２４】
図１、図２、図３、図４より、本発明の実施形態に係るタッチパネル６０は下基板３１と上基板４１を主要構成部品にして構成される。下基板３１は、透明でで方形なソーダガラスからなる下透明基板２と、この下透明基板２の上面に形成された方形の下透明電極３と、この下透明電極３の上面にマトリックス状に形成した透明なドットスペーサ８と、下透明電極３の図中上下の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部Ｓ（下透明基板２の図中下側点線枠で囲った部分）に向かって下透明基板２の外周域を引き回しした一対の導電電極３４、３５と、下透明基板２のＦＰＣ取付部Ｓの付近に設けた一対の継ぎ電極３６、３７と、から構成されている。ここで、導電電極３４は下透明電極３の図中下側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極３４ａとＦＰＣ取付部Ｓに向かって延びた電極３４ｂからなっている。また、導電電極３５は下透明電極３の図中上側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極３５ａと下透明基板２の図中右側の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回しした部分の電極３５ｂ、３５ｃ、３５ｄからなっている。また、この継ぎ電極３６、３７は後述する上基板の導電電極に導通を取るために設けた電極で、ＦＰＣ取付部Ｓの付近に設けられて、上基板の一対の導電電極と接続部Ａ、Ｂの箇所で接続される。
【００２５】
上基板４１は、透明で方形なホウケイ酸ガラスのマイクロガラスからなる上透明基板１２と、この上透明基板１２の下面に形成した上透明電極１３と、この上透明電極１３の図中左右の対向する二辺に接続してＦＰＣ取付部Ｓに向かって上透明基板１２の外周域を引き回しした導電電極４４、４５と、から構成されている。ここで、導電電極４４は上透明電極１３の図中左側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極４４ａとＦＰＣ取付部Ｓに向かって上透明基板４２の図中下側の外周域に沿って引き回しした電極４４ｂとからなっている。また、導電電極４５は上透明電極１３の図中右側の辺に接続した電極で、辺に沿った部分の電極４５ａと上透明基板１２の図中下側の外周域に沿ってＦＰＣ取付部に向かって引き回しした部分の電極４５ｂとからなっている。
【００２６】
本発明のタッチパネル６０は、上記構成の下基板３１と上基板４１とを絶縁性のシール材５１を介して貼合わせて形成する。下基板３１または上基板４１の何れか一方の基板の外周域にシール材５１を印刷し、下基板３１の導電電極３４ａ、３５ａと上基板４１の導電電極４４ａ、４５ａが丁度四角形をなすような位置に対向して配置し、加熱・加圧の下で一定の隙間、本実施の形態では１０μｍの隙間、を設けて貼合わせてシールしている。また、上基板４１の上面には偏光板１８、下基板３１の下面には位相差板１６を設けている。また、下基板３１のＦＰＣ取付部Ｓの所にＦＰＣ９が取り付けられて外部との電気的導通が取られるようになっている。
【００２７】
尚本実施の形態においては、上下基板４１、３１の外周域をシールしたシール材５１の幅Ｍの中に、上基板４１の一対の導電電極４４（電極４４ａ及び４４ｂ）、４５（電極４５ａ及び４５ｂ）が配設されており、また同様に、下基板３１の導電電極３５（電極３５ａ及び３５ｂ、３５ｃ）が配設されている。そして、上基板４１の導電電極４５ａと下基板３１の導電電極３５ｂとはシール材５１の内部で一定の間隔をおいて重畳した構造を取っている。同様に、上基板４１の導電電極４５ｂと下基板３１の導電電極３５ｃは重畳した構造を取っている。
【００２８】
図５は図１における接続部Ａの部分の構造を拡大して示した断面図である。上透明基板１２に形成した導電電極４５ｂの先端部４５ｂ１が下透明基板２に形成した継ぎ電極３７と導電性接着剤５５を介して接続され、導通が取られている。導電性接着剤５５は公知のものが使用できるが、本実施の形態では導電電極と同じ材料、即ち、銀ペーストを使用している。印刷や塗布などの方法で形成する。尚、接続部Ｂも接続部Ａと同じ接続構造を取っているので、ここではその説明を省略する。
【００２９】
ここで、上基板４１の一対の導電電極４４、４５、及び下基板３１の一対の導電電極３４、３５と一対の継ぎ電極３６、３７は銀ペーストを焼成して得られた銀の焼成膜で形成している。これら導電電極や継ぎ電極の製造方法をより細かく説明すると、エポキシ樹脂接着剤などの樹脂接着剤に銀粉を混ぜ合わせた銀ぺーストでそれぞれの電極の電極パターンをスクリーン印刷して形成する。電極パターンの印刷の寸法は、本実施の形態では、厚み略１５μｍ、幅略０．５ｍｍで行っている。印刷後に、レーザー光線を電極パターンに照射して、電極パターンと透明基板のガラスとの界面温度が約５００°Ｃ位になる熱を加え、樹脂分を蒸発させて銀の焼成膜を形成する。レーザー光線の照射はそれぞれの電極パターンの部分のみを形成路に沿って移動しながら行う。このようにすると、厚み略２μｍ、幅略０．５ｍｍの銀の焼成膜ができあがる。この銀の焼成膜はシート抵抗値が従来の銀ペーストのものより約１／１０近く小さくなる。
【００３０】
レーザー光線は、その出力ワット数を制御したり、また、レーザー光線を照射するレンズの焦点を絞り面積を調整してレーザー光線のパワーを、電極パターンと透明基板のガラスとの界面温度が約５００°Ｃ位になるよう設定する。この設定する温度は使用する上下の透明基板であるガラスの種類によって異なる。使用したガラスの再結晶温度より高く、且つ、融点温度より低い範囲の中で、銀ペーストの樹脂分が十分に蒸発できる温度を適宜に設定するのが良い。ソーダガラスの場合は再結晶温度が約４３０°Ｃで、融点温度が約７００°Ｃであるから５００°Ｃの設定で十分である。また、この温度は銀ペーストの樹脂分を十分に蒸発させることができる。また、レーザー光線の幅は、レーザー光線をレーザー光線照射用レンズで集光し、その焦点を絞ることでその大きさを調整することができる。通常、照射領域の幅は０．１〜０．５ｍｍの範囲が最適であるとされているので、０．５ｍｍ幅で形成した電極パターンは１回の照射往行で処理できる。尚、レーザー光源としては炭酸レーザー、ＹＡＧレーザーなどが使用できる。
【００３１】
シール材５１はスペーサボールを分散させた熱可塑性のエポキシ樹脂接着剤からなっている。このスペーサボールは上下基板４１、３１に一定の隙間を設けるために用いるもので、絶縁性を有するプラスチックボールやガラスボール、ガラスファイバーなどが使用される。このシール材５１は印刷時は厚み３０μｍ、幅０．５〜１．０ｍｍ位で形成するが、上下基板４１、３１を１０μｍ前後の隙間に仕上げたときには１．５〜３．０ｍｍ位の幅になる。
【００３２】
上記の構成を取る本発明のタッチパネルは、銀ペーストで形成した電極パターンにレーザー光線を照射し、樹脂分を蒸発させて得られた銀の焼成膜で導電電極や継ぎ電極を形成する。銀の回りにある酸化銀（Ａｇ２Ｏ）のＡｇとガラス材（ＳｉＯ２）のＳｉが混ざり合い、Ａｇがガラスの中に溶け込む。そして、酸化銀（Ａｇ２Ｏ）とガラス材（ＳｉＯ２）が大変強固に結びつく。このことによって、銀の焼成膜で形成した導電電極や継ぎ電極はガラスからなる上下の透明基板と強固に密着し、密着力の高い耐久性の良いタッチパネルが得られる。
【００３３】
また、この導電電極や継ぎ電極は非常に薄く、また、幅も狭くすることができるのでシール材の幅の中に余裕をもって配設することができる。また、導電電極を重畳した構造にすることができるのでアクティブエリアを広くすることができる。
【００３４】
また、この導電電極や継ぎ電極はレーザー光線を電極パターンの部分のみを照射して形成する。従って、従来技術での上下の透明基板全体に高温の熱を加えるのと異なり、透明電極の抵抗値変化に余り影響を及ぼさない。
【００３５】
本発明のタッチパネルを液晶表示装置などの表示装置の上面側に備えて画面入力型表示装置に用いることができる。本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置は、タッチパネルの導電電極の密着力が強固であるので容易に剥がれない。従来のものと比べると、格段と耐久性の良いタッチパネルとして使用することができる。また、アクティブエリアの面積も広くとることができるので使いやすいタッチパネルを提供できることになる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のタッチパネルは、従来例のタッチパネルと比べて、格段と導電電極の密着性が良くなり、電極の剥がれや導通不良などの発生しないタッチパネルが得られる。また、耐久性に優れた品質を維持することができる。また、狭額縁化ができ、アクティブエリアが広く取れるタッチパネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図２における下基板の平面図である。
【図４】図２における上基板の平面図である。
【図５】図１における接続部Ａの要部断面拡大図である。
【図６】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図７】図６におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図８】図７における下基板の平面図である。
【図９】図７における上基板の平面図である。
【符号の説明】
１、３１  下基板
２        下透明基板
３        下透明電極
４、５、１４、１５、３４、３５、４４、４５  導電電極
６、７、３６、３７  継ぎ電極
８        ドットスペーサ
９        ＦＰＣ
１１、４１  上基板
１２、      上透明基板
１３        上透明電極
１６        位相差板
１７、５１  シール材
１８        偏光板
２０、６０  タッチパネル
５５        導電性接着剤
Ｓ        ＦＰＣ取付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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