(57)【要約】【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、耐たわみ製、実装信頼性などの向上を実現する電子部品を供給することを目的とする。【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、素子２と端子部４の一部を覆う外装材５を有する電子部品１であって、端子部４が、外装材５の底面と側面との角部から突出し、外装材５の外部に突出している端子部４の少なくとも一部において、外装材５内部に封止されている端子部４の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有する構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材の外部に突出している端子部の少なくとも一部において、前記外装材内部に封止されている端子部の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の底面と、側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子部が突出している位置が前記外装材の底面であって、底面と側面とが交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端子部が突出している位置が、前記外装材の側面であって、底面と交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記外装材が略直方体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記外装材の側面が略直平面であることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の電子部品。
【請求項７】
前記外装材の外部に突出している端子部の厚みが、前記端子部の先端にいくほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の電子部品。
【請求項８】
前記外装材の外部に突出している端子部の厚みが、前記端子部の先端に行くほど、その厚みを薄くすることを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の電子部品。
【請求項９】
前記外装材の外部に突出している端子部の厚みにおいて、突出部分において最もその厚みが厚いことを特徴とする請求項１〜８いずれか１記載の電子部品。
【請求項１０】
前記外装材の外部に突出している端子部において、端子部の先端部が最も厚みを有していることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載の電子部品。
【請求項１１】
前記端子部の先端部であって、実装面と対向する側の面に凸状の盛り上がり部が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記端子部の厚みにおいて、前記外装材の内部に存在する端子部の厚みよりも、前記外装材の外部に突出している端子部の厚みが薄いことを特徴とする請求項２〜１１いずれか１記載の電子部品。
【請求項１３】
前記素子が、誘導体基体と前記端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品。
【請求項１４】
前記素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記素子が、前記外装材内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品。
【請求項１６】
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品。
【請求項１７】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記リード端子が、前記外装材の底面と側面との角部から突出し、前記外装材の外部に突出しているリード端子の少なくとも一部において、前記外装材内部に封止されているリード端子の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品。
【請求項１８】
前記リード端子部が突出している位置が、前記外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品。
【請求項１９】
前記リード端子部が突出している位置が前記外装材の底面であって、前記外装材の側面と底面とが交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記リード端子が突出している位置が、前記外装材の側面であって、前記外装材の底面と側面とが交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品。
【請求項２１】
前記外装材が略直方体であることを特徴とする請求項１７〜２０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項２２】
前記外装材の側面が略直平面であることを特徴とする請求項１７〜２１いずれか１記載の電子部品。
【請求項２３】
前記外装材の外部に突出している前記リード端子の厚みが、前記リード端子の先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１７〜２２いずれか１記載の電子部品。
【請求項２４】
前記外装材の外部に突出している前記リード端子の厚みが、前記リード端子の先端に行くほどに、その厚みを薄くすることを特徴とする請求項１７〜２２いずれか１記載の電子部品。
【請求項２５】
前記外装材の外部に突出しているリード端子部の厚みにおいて、突出部分において最もその厚みが厚いことを特徴とする請求項１７〜２４いずれか１記載の電子部品。
【請求項２６】
前記外装材の外部に突出している前記リード端子部において、リード端子部の先端部が最も厚みを有していることを特徴とする請求項１７〜２５いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２７】
前記リード端子部の先端部であって、実装面と対向する側の面に凸状の盛り上がり部が設けられていることを特徴とする請求項２６に記載の電子部品。
【請求項２８】
前記リード端子部の厚みにおいて、前記外装材の内部に存在するリード端子部の厚みよりも、前記外装材の外部に突出しているリード端子部の厚みが薄いことを特徴とする請求項
１７〜２７いずれか１記載の電子部品。
【請求項２９】
前記積層型コンデンサが、単一の誘電体基体と複数の対となる端子部を有することを特徴とする請求項１７〜２８のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３０】
前記積層型コンデンサが、前記外装材内部に複数封止されたことを特徴とする請求項１７〜２９いずれか１記載の電子部品。
【請求項３１】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記素子と前記端子部の一部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材の外部に突出している端子部の少なくとも一部において、前記外装材内部に封止されている端子部の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品。
【請求項３２】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記積層型コンデンサと前記端子部と前記リード端子の一部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材の外部に突出しているリード端子の少なくとも一部において、前記外装材内部に封止されているリード端子の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。
【０００３】
ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。
【０００４】
さらには、ＬＳＩなどの多ピン化や信号線路のビット数の増加に伴い、非常に線路間隔の狭い場所において複数の電子部品を実装する高密度実装の必要が生じている。
【０００５】
特に、モデムなどはデータ入力とデータ出力の２線路がセットであることが多く、線路上に必ず２つの電子部品を実装する必要がある。
【０００６】
これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００７】
特に、上記の特許文献にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために素子を樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。
【０００８】
しかし、この場合には外装材を金型などを用いて形成する必要があり、形成された外装材を二つ貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を突出させるなどの構成がとられることが多かった。しかしながら、このような形態では、その製造工数が多くなり、コスト高となることが多かった。また、端子部やリード端子が外装材の側面の途中部分から突出することになるため、その微調整などのコストがかかることがあった。
【０００９】
これに対応するため、素子に端子部、あるいはリード端子を接続した状態のものを、枠内に入れて、この枠内に樹脂などを流し込んで外装材として封止して製造される電子部品が提案されている。
【００１０】
図１３、図１４は従来の技術における電子部品の側面図であり、上記のような製造方法をとった結果の形状であり、低コストに製造できるメリットがある。
【００１１】
１００は電子部品、１０１は素子であって、コンデンサ（単板コンデンサ、積層型コンデンサなど）や抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものが含まれる。１０２は素子１０１が積層型コンデンサの場合の内部電極であり、１０３は外部電極、１０４はリード端子であり、１０５は外装材である。なお、素子１０１に接続されて外装材１０５から突出するリード端子１０４は、素子１０１に直接される場合には端子部、素子１０１に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子１０４として呼んでいるが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００１２】
図１３から明らかな通り、上記のように低コストとするために枠内に樹脂を流し込んで外装した電子部品１００では、そのリード端子１０４は外装材１０５の底面と側面が交差する角部（かもしくはほぼその近傍）から外部に突出する形状になる。
【特許文献１】特開２００１−１１０６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−４３１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図１３に表されるような従来の技術における電子部品１００では、側面途中に突出部のない外装材の側面が直平面となりやすく、外装材自体の形状としては略直方体になりやすい。また、リード端子１０４は、この外装材１０５の底面と側面の交差する角部かその近傍から外部に突出する形状になりやすくなるため、外装材１０５と突出したリード端子１０４との間には余裕度（すなわち遊び部分）がないという問題があった。
【００１４】
このため、リード端子１０４と電子部品を実装する実装面との間にも余裕度がなく、電子部品１００と実装面との間にも余裕度が無くなり、実装後の外部からの衝撃などに対する、耐衝撃性がないという問題があった。即ち、たわみに対する余裕度がないという問題があり、実際に実装した電子基板においては、衝撃や熱などにより、外装材１０５にクラックが入ったり、リード端子１０４と実装ランドとの半田部分にクラックが生じたり、断線や断裂などが生じるなどの問題もあった。
【００１５】
また、図１４に示されるように、余裕度が無いために、外部に突出したリード端子１０４に反りや曲がりが生じやすくなり、基板への実装が困難になったり、実装信頼性が低くなったりする問題も生じていた。
【００１６】
以上のように、従来の技術における電子部品では、枠内に配置された素子１０１やリード端子１０４に樹脂を流し込んで外装する方式では、工数の減少や、事後の微調整などが不要であるために、低コストとすることが可能となるが、端子のたわみへの対応性が弱くなったり、耐久性、耐衝撃性が低くなったり、実装信頼性や運搬時の形状保持性が低くなるなどの問題があった。このため、実際の実用においては、不十分な電子部品であった。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、素子と端子部の一部を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材の外部に突出している端子部の少なくとも一部において、外装材内部に封止されている端子部の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有する構成とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、素子を外装材で封止することで、耐圧、耐衝撃性、耐久性、耐湿性を向上させた電子部品を実現することができる。
【００１９】
また、電子部品の製造において従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子の厚みを厚くしたり、薄くしたり、厚みを徐々に変化させていったりなどの形状にすることにより、運搬時や実装時に、外部に突出している端子部、もしくはリード端子への衝撃による曲がりや反りなどを防止でき、耐衝撃性などに強い電子部品とすることができる。
【００２０】
また、同様の構造により、実装後の実装面との間に生じるたわみに対して強くなり、外部からの衝撃や外部からの熱、湿度などにより外装材や半田面などにおけるクラックなど
の発生を防止して、耐衝撃性、耐熱性、耐久性、耐湿性の高い電子部品を、低コストを維持したまま実現することができる。
【００２１】
更に、端子部、もしくはリード端子が、外装材の底面と側面との交差する角部から、外装材の外部へ突出する構造であるために、リード端子の底面（即ち実装面）と外装材の底面とが略同一平面に近くなり、実装が容易となるものである。また、突出したリード端子に遊びが無いために、実装時の微調整などが不要となるメリットもある。
【００２２】
また、外部に突出しているリード端子の先端部に盛り上がり部を設けることで、リード端子を実装面に対して押さえつける力が強くなり、実装後のたわみなどに対して強くなるなどのメリットがある。
【００２３】
以上のように、外装材の内部に存在する端子部若しくはリード端子の部分と、外装材の外部に突出する部分との厚みを変えたり、あるいは外部に突出しているリード端子の厚みに変化をもたせたり、根元部のみを特に厚くしたり、先端部に盛り上がり部などを設けるなどで、従来のように低コストを維持したまま、運搬時や実装時、実装後の、耐衝撃性、耐久性、耐たわみ性、耐熱性、耐湿性、高耐圧などを向上させた、実装のしやすいユーザーフレンドリーな電子部品を実現できるものである。
【００２４】
また、電子部品の小型化も実現されるものである。
【００２５】
なお、外装材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルターなど何でも良く、特に高耐圧が求められるものにおいて好適なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の請求項１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材の外部に突出している端子部の少なくとも一部において、外装材内部に封止されている端子部の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００２７】
本発明の請求項２に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の底面と、側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、外装材を形成するときに低コストを実現することができるとともに、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００２８】
本発明の請求項３に記載の発明は、端子部が突出している位置が外装材の底面であって、底面と側面とが交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品であって、外装材による抑え圧力が働いて、外部に突出している端子部への耐衝撃性が高まり、低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００２９】
本発明の請求項４に記載の発明は、端子部が突出している位置が、外装材の側面であって、底面と交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品であって、低コストを維持しつつも、対たわみ性や耐衝撃性に強い電子部品が実現される。
【００３０】
本発明の請求項５に記載の発明は、外装材が略直方体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の電子部品であって、製造や収納が容易で、低コストで製造することができる。
【００３１】
本発明の請求項６に記載の発明は、外装材の側面が略直平面であることを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の電子部品であって、外装材そのものへの損傷を防止しやすくなる。
【００３２】
本発明の請求項７に記載の発明は、外装材の外部に突出している端子部の厚みが、端子部の先端にいくほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の電子部品であって、端子部の先端ほど影響の大きい外部からの衝撃などへの耐久性が高まり、結果として実装信頼性の高い電子部品を実現できる。
【００３３】
本発明の請求項８に記載の発明は、外装材の外部に突出している端子部の厚みが、端子部の先端に行くほど、その厚みを薄くすることを特徴とする請求項１〜６いずれか１記載の電子部品であって、端子部のばね性、弾性を活用して、実装強度を向上させて、耐たわみ性や実装信頼性を向上させることができるものである。
【００３４】
本発明の請求項９に記載の発明は、外装材の外部に突出している端子部の厚みにおいて、突出部分において最もその厚みが厚いことを特徴とする請求項１〜８いずれか１記載の電子部品であって、端子部の突出部の根元と言う、最もストレスのかかる部位における耐久性を最大限とすることで、耐衝撃性や耐久性に非常に優れて、実装信頼性の高い電子部品を低コストを維持したまま実現することができる。
【００３５】
本発明の請求項１０に記載の発明は、外装材の外部に突出している端子部において、端子部の先端部が最も厚みを有していることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載の電子部品であって、衝撃の影響を受けやすい端子部の先端において、実装強度を高めて、実装信頼性の高い低コストの電子部品を実現できる。
【００３６】
本発明の請求項１１に記載の発明は、端子部の先端部であって、実装面と対向する側の面に凸状の盛り上がり部が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品であって、容易に先端部での実装強度を高めることができる。
【００３７】
本発明の請求項１２に記載の発明は、端子部の厚みにおいて、外装材の内部に存在する端子部の厚みよりも、外装材の外部に突出している端子部の厚みが薄いことを特徴とする請求項２〜１１いずれか１記載の電子部品であって、端子部のばね性、弾性を活用して、実装強度を向上させて、耐たわみ性や実装信頼性を向上させることができるものである。
【００３８】
本発明の請求項１３に記載の発明は、素子が、誘導体基体と端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００３９】
本発明の請求項１４に記載の発明は、素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請
求項１〜１２いずれか１に記載の電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出している端子部と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００４０】
本発明の請求項１５に記載の発明は、素子が、外装材内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の電子部品であって、単一電子部品で、並列接続可能な複数の電子素子実装を可能とする。
【００４１】
本発明の請求項１６に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品であって、単一電子部品で、並列接続可能な複数の電子素子実装を可能とする。
【００４２】
本発明の請求項１７に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、リード端子が、外装材の底面と側面との角部から突出し、外装材の外部に突出しているリード端子の少なくとも一部において、外装材内部に封止されているリード端子の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品であって、製造工程での低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００４３】
本発明の請求項１８に記載の発明は、リード端子部が突出している位置が、外装材の底面と側面とが交差する位置であることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品であって、外装材を形成するときに低コストを実現することができるとともに、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００４４】
本発明の請求項１９に記載の発明は、リード端子部が突出している位置が外装材の底面であって、外装材の側面と底面とが交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品であって、外装材による抑え圧力が働いて、外部に突出しているリード端子への耐衝撃性が高まり、低コストを維持したまま、外装材外部に突出しているリード端子と外装材との間に空間的余裕度（遊び）がない場合であっても、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高いリード端子により実装可能な電子部品が実現される。
【００４５】
本発明の請求項２０に記載の発明は、リード端子が突出している位置が、外装材の側面であって、外装材の底面と側面とが交差する位置に近接した位置であることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品であって、低コストを維持しつつも、対たわみ性や耐衝撃性に強い電子部品が実現される。
【００４６】
本発明の請求項２１に記載の発明は、外装材が略直方体であることを特徴とする請求項１７〜２０のいずれか１に記載の電子部品であって、製造や収納が容易で、低コストで製造することができる。
【００４７】
本発明の請求項２２に記載の発明は、外装材の側面が略直平面であることを特徴とする請求項１７〜２１いずれか１記載の電子部品であって、外装材そのものへの損傷を防止し
やすくなる。
【００４８】
本発明の請求項２３に記載の発明は、外装材の外部に突出しているリード端子の厚みが、リード端子の先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１７〜２２いずれか１記載の電子部品であって、リード端子の先端ほど影響の大きい外部からの衝撃などへの耐久性が高まり、結果として実装信頼性の高い電子部品を実現できる。
【００４９】
本発明の請求項２４に記載の発明は、外装材の外部に突出しているリード端子の厚みが、リード端子の先端に行くほどに、その厚みを薄くすることを特徴とする請求項１７〜２２いずれか１記載の電子部品であって、端子部のばね性、弾性を活用して、実装強度を向上させて、耐たわみ性や実装信頼性を向上させることができるものである。
【００５０】
本発明の請求項２５に記載の発明は、外装材の外部に突出しているリード端子部の厚みにおいて、突出部分において最もその厚みが厚いことを特徴とする請求項１７〜２４いずれか１記載の電子部品であって、リード端子の突出部の根元と言う、最もストレスのかかる部位における耐久性を最大限とすることで、耐衝撃性や耐久性に非常に優れて、実装信頼性の高い電子部品を低コストを維持したまま実現することができる。
【００５１】
本発明の請求項２６に記載の発明は、外装材の外部に突出しているリード端子部において、リード端子部の先端部が最も厚みを有していることを特徴とする請求項１７〜２５いずれか１に記載の電子部品であって、衝撃の影響を受けやすいリード端子の先端において、実装強度を高めて、実装信頼性の高い低コストの電子部品を実現できる。
【００５２】
本発明の請求項２７に記載の発明は、リード端子部の先端部であって、実装面と対向する側の面に凸状の盛り上がり部が設けられていることを特徴とする請求項２６に記載の電子部品であって、容易に先端部での実装強度を高めることができる。
【００５３】
本発明の請求項２８に記載の発明は、リード端子部の厚みにおいて、外装材の内部に存在するリード端子部の厚みよりも、外装材の外部に突出しているリード端子部の厚みが薄いことを特徴とする請求項１７〜２７いずれか１記載の電子部品であって、リード端子のばね性、弾性を活用して、実装強度を向上させて、耐たわみ性や実装信頼性を向上させることができるものである。
【００５４】
本発明の請求項２９に記載の発明は、積層型コンデンサが、単一の誘電体基体と複数の対となる端子部を有することを特徴とする請求項１７〜２８のいずれか１に記載の電子部品であって、単一電子部品で、並列接続可能な複数の電子素子実装を可能とする。
【００５５】
本発明の請求項３０に記載の発明は、積層型コンデンサが、外装材内部に複数封止されたことを特徴とする請求項１７〜２９いずれか１記載の電子部品であって、単一電子部品で、並列接続可能な複数の電子素子実装を可能とする。
【００５６】
本発明の請求項３１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、素子と端子部の一部を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の外部に突出している端子部の少なくとも一部において、外装材内部に封止されている端子部の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品であって、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００５７】
本発明の請求項３２に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続され
る一対のリード端子と、積層型コンデンサと端子部とリード端子の一部を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の外部に突出しているリード端子の少なくとも一部において、外装材内部に封止されているリード端子の厚みよりも、その厚みが厚い部分を有することを特徴とする電子部品であって、耐衝撃性に強く、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性、実装信頼性の高い端子部により実装可能な電子部品が実現される。
【００５８】
なお、本明細書においては積層型コンデンサを素子の例として説明しているが、これに限られるものではなく、積層型ではない通常の単板コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。
【００５９】
また、端子部とリード端子は、素子に直接接続される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として説明しているが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００６０】
以下、図面を用いて説明する。
【００６１】
図１、図２、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１１は本発明の実施の形態における電子部品の側面図であり、図１０は本発明の実施の形態における電子部品の斜視図であり、図１２は本発明の実施の形態における電子部品の上面図である。
【００６２】
１は電子部品、２は素子、３は電極、４は端子部、４ｂは突出端子部、５は外装材、６は積層型コンデンサ、７は内部電極、８はリード端子であり、９は盛り上がり部である。
【００６３】
まず、各図の表すものについて説明する。
【００６４】
図１にはコンデンサ（単板や積層型、電解やその他）、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子としての素子の端部の電極に接続された一対の端子部が、素子と端子部の一部を覆う外装材の底面と側面との交差する角部から突出している様子が示されている。また、図１においては外装材５外部に突出した突出端子部４ｂが外装材５内部の端子部４の厚みよりも厚い場合が示されている。
【００６５】
図２も図１と同様に外装材５外部に突出する突出端子部４ｂが内部の端子部４の厚みよりも厚い場合が示されているが、素子２としては誘電体基体を積層して内部電極を設けた積層型コンデンサ６が外装材５に封止されている場合が示されている。
【００６６】
図３には、一対の端子部４に一対のリード端子８が接続されリード端子８が外装材５の底面であって、外装材５の底面と側面の交差する角部の近傍から突出している構造が示されている。
【００６７】
図４には、外装材５が他の略直方体ではなくて、略台形である場合が示されている。このため、リード端子８は台形の底面と側面との角部から突出している状態である。なお、図４では下広がりの台形であるが、上広がりの台形であってもよい。
【００６８】
図５には、外装材５の外部に突出しているリード端子８が、遠方に行くほど厚みを増す構造が示されている。
【００６９】
図６には、外装材５の外部に突出したリード端子８の外部に突出した根元が最もその厚みが厚く、遠方に行くに従って徐々に薄くなっていく構造が示されている。
【００７０】
図７には、外装材５の外部に突出しているリード端子８の先端に盛り上がり部９が形成されている構造が示されている。
【００７１】
図８には、外装材５の外部に突出しているリード端子８が外装材内部に存在するリード端子８の厚みよりも薄い場合が示されている。
【００７２】
図９には、外装材５の外部に突出しているリード端子８が、先端に行くほど厚みを増している構造が示されている。
【００７３】
図１０には、一つの外装材５の中に二つの（複数の）積層型コンデンサ６が封止されており、これに合わせて２対のリード端子８が、外装材５外部に突出している構造が示されている。なお、図１０では積層型コンデンサ６としたが、これ以外の単板コンデンサや電解コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなどの電子素子のいずれであっても良く、ＩＣなどでも良く、封止される個数は２個ではなくて３以上であってもよいものである。
【００７４】
次に、各部の詳細について説明する。
【００７５】
１は電子部品であり、図１などに表されるように、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子が、樹脂などの外装材でモールドされた電子部品であり、外装材でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる特徴を有した電子部品である。
【００７６】
次に、素子２について説明する。
【００７７】
２は素子であり、素子としては上記の通り、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれでも良く、コンデンサは単板コンデンサであっても、積層型コンデンサであっても、電解コンデンサなど、いずれのコンデンサであっても良い。図１では単板コンデンサが表されており、図２では積層型コンデンサが表されている。
【００７８】
なお、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）は単数が外装材５に封止されてもよいものであり、複数が外装材５に封止されてもよいものである。
【００７９】
あるいは、一つの基体に一対の電極３が設けられて一つの電子素子としての働きを有するものであっても良く、あるいは一つの基体に複数の対の電極３が設けられて、複数の電子素子としての働きを有するものであっても良い。
【００８０】
複数の素子２（若しくは積層型コンデンサ６）が封止されている形態は図１０に表されている。
【００８１】
次に電極３について説明する。
【００８２】
電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子部４やリード端子８などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に対して実現するものである。電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。
【００８３】
電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。
【００８４】
次に端子部４について説明する。
【００８５】
端子部４は内部電極３と接続されており、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された端子部３と端子部４が接続されてもよいものである。また端子部４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。
【００８６】
また、端子部４は金属キャップを誘電体基体２に接合して構成されてもよい。更に、端子部４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品１にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。
【００８７】
端子部４は電極３と接続されて、適宜、適当な形状に下降されて外装材５の外部に突出するように形成される。このとき、例えば図１にあるように直線的に角部をもって折り曲げされてもよいし、斜めに直線状となっても良く、あるいは緩いカーブを描くようにして伸ばされても良い。折り曲げであれば加工性が良く、カーブを描くように形成される場合には、強度上の強さが出ると言うメリットがある。
【００８８】
次に突出端子部４ｂについて説明する。
【００８９】
突出端子部４ｂは、端子部４のうち、外装材５から突出している部分である。突出端子部４ｂは端子部４からつながった部分であり、外装材５から突出している部分であり、外装材５で封止された後で形成されるものではないが、加工性などの面で、後から接続する場合でもよい。
【００９０】
また、後に述べる外装材５は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に端子部４（もしくはリード端子８）を接続したものを枠内に入れて、この枠内に溶融した樹脂を流し込むことで実現されるので、突出端子部４ｂは外装材の底面と側面の交差する角部から突出することになる。
【００９１】
即ち、素子２に端子部４が接続されて、端子部４が折り曲げなどの加工をされてさかさまの状態で枠内に挿入し、端子部４が枠からはみ出すようにひっかかった状態で固定された枠内に、樹脂が流し込まれると、丁度端子部４が作る仮想平面までを外装材５となる樹脂が埋めることになり、結果として突出端子部４ｂは、外装材５の底面と側面の交差する角部、あるいはこの近傍から突出する形状となる。図１に示される状態である。このような製造工程であれば、非常に工数や微調整が不要で、低コストにできるものである。
【００９２】
あるいは、図３に示されるように角部ではなくて、外装材５の底面から突出する場合でも良い。
【００９３】
以上は突出端子部４ｂについて説明したが、後で述べるリード端子８の、外装材からの
突出であっても同じである。
【００９４】
突出端子部４ｂとリード端子８についての本発明の特徴については、後で詳細に述べる。
【００９５】
次に外装材５について説明する。
【００９６】
外装材５は図１などに表されるとおり、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子部４（もしくはリード端子８）の一部をモールドしている。
【００９７】
外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ樹脂が好適に用いられる。
【００９８】
また外装材５の表面と素子２（あるいは積層型コンデンサ６）の表面の間隔の最小値（外装材５のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品１を実現することができる。
【００９９】
また、外装材５の角部に面取り（Ｒ）をもうける事で、外部からの耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【０１００】
また、外装材５の形状としては、略直方体であってもよく、図４に示されるように台形状であっても良く、あるいは、その他の多角形であっても良いが、コストの面からは略直方体や側面がテーパー面となる台形状が好適である。また、外装材５をモールドするときに、表面上に生じる不可避な凸凹などは存在するものである。
【０１０１】
次に積層型コンデンサ６について説明する。
【０１０２】
積層型コンデンサ６は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極７を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。
【０１０３】
誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。
【０１０４】
内部電極７は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極７の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極７の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極７同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。
【０１０５】
内部電極７は電極３と電気的に接続されており、電極３の一方のみに接続する内部電極７と、電極３の他方のみに接続する内部電極７が対向しており、この対向する内部電極７間において主な容量が発生する。
【０１０６】
次に、電極３に端子部４が接続される。端子部４は上記で説明したとおりである。端子部４は電極にあわせて一対で接続され、この端子部４にあわせて、一対のリード端子８が接続される。
【０１０７】
なお、上記で説明したとおり、端子部４、リード端子部８は積層型コンデンサ６の両側面のみでなく、上下面に設けられてもよいものである。
【０１０８】
このとき、積層型コンデンサ６の大きさは、その長さをＬ１、高さをＬ２、幅をＬ３としたときに、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
となるように構成したが、もちろん、これ以外の大きさであってもよく、単数でなく、複数の積層型コンデンサ６が、外装材５に封止されてもよいものである。
【０１０９】
なお、Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極３の形成面積が不十分となったり、内部電極３相互の間隔が必然的に狭くなって、内部電極３の枚数を減らさなければならなくなって大きな容量値を得ることが困難となり、幅広い容量を有する電子部品１を得ることが困難となる。
【０１１０】
また、積層型コンデンサ６を外装材５でモールドするときに、積層型コンデンサ６への衝撃による損傷を防止するために、積層型コンデンサ６の角部に面取りを設けたり、円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。
【０１１１】
次に、本発明の特徴である、外装材５の外に突出した端子部４の一部である突出端子部４ｂと、リード端子８の一部とに関して、詳細にその形状とメリットを説明する。
【０１１２】
まず、図１、図２、図４に示されるように、外装材５の外部におけるほうが、内部におけるよりも端子部４、リード端子８の厚みが厚い場合の構造とそのメリットについて説明する。
【０１１３】
図１においては、突出端子部４ｂは、外装材５内部での端子部４の厚みに比べてその厚みが厚くなっている。
【０１１４】
このように、外装材５の外側に突出している部分の端子部４の厚みが、外装材５内部での端子部４の厚みよりも厚いことで、外部に突出している端子部４の強度が向上し、耐衝撃性などに優れたものとなる。特に、製造時には金型のような枠内に端子部４が接続された素子２を設置して、樹脂などの外装材５を流し込んで、冷却して製造するため、外装材５から突出した端子部４の部分はどうしても外界での衝撃に晒されやすくなり、曲がりや反り、ねじれなどが発生する可能性がある。あるいは運搬時などでも同様であり、実装時などでも同じである。
【０１１５】
図１、図２などに表されるように外装材５の外部に突出している突出端子部４ｂの厚みが、外装材５内部の端子部４の厚みよりも厚いことで、耐衝撃性などに強くなり、損傷がなくなることで、実装時の実装不良などを防止することができるようになる。
【０１１６】
これは図４に示されるように、外装材５の外部に突出しているリード端子８であっても同様であり、リード端子８において、外装材５内部での厚みに比べて、外部での厚みが厚いことで、耐衝撃性に強くなり、損傷を防止して、実装不良などを防止することができるようになる。
【０１１７】
次に、図３（ａ）に示されるように、端子部４、リード端子８が外部に突出する部分が、外装材５の底面であって、底面と側面との交差する角部の近傍である場合の構造とメリ
ットについて説明する。
【０１１８】
図３（ａ）のように底面から突出することで、外装材５自体がリード端子８（もしくは突出端子部４ｂ）の抑えとなって、外部からの衝撃に対する強度を確保でき、製造時、運搬時、実装時などの外界からの衝撃による損傷に堪えることができ、実装不良などを防止することができるものである。
【０１１９】
あるいは、図３（ｂ）に示されるように、外装材５の側面であって、外装材５の底面と側面との交差する角部の近傍から突出する場合でも、突出しているリード端子８（あるいは突出端子部４ｂ）の厚みが厚いこと、あるいは外装材５の底面との距離があることによる、応力が働くことで、たわみに対する強さが生じ、実装不良などを防止できるものである。
【０１２０】
次に図４に示されるように、外装材５の側面にテーパー部を有して、台形状となっている場合の構造とメリットについて説明する。
【０１２１】
外装材５の側面がテーパー部を有しているため、溶融した樹脂などを流し込んでモールドし、冷却、凝固後に金型などの枠から取り出すときに、取り出しやすく、余分な力をかけることなく取り出せるため、外装材５の外部に突出しているリード端子８への負荷が少なくなり、耐衝撃性が向上するものである。これは、図４に表されるように、突出している部分が、内部よりも厚みを有している場合だけでなくても、耐衝撃性があがるため、リード端子（あるいは突出端子部４ｂ）の厚みに差があまりない場合であっても、同様である。やはり、結果として実装不良などが無くなり、たわみなどへの耐久性が高まるメリットがある。
【０１２２】
次に、図５に示されるように、外装材５の外部に突出しているリード端子８（もしくは突出端子部４ｂ）が端部にいくほどにその厚みを増す構造と、メリットについて説明する。
【０１２３】
図５に示されるリード端子８は、突出した部分が、その外装材と接する根元よりも、先端に行くほどに厚みが増す構造になっている。
【０１２４】
外部に突出しているリード端子８にかかる外部からの力や衝撃による影響は、当然ながら先端部ほど大きなものになる。
【０１２５】
このため、リード端子８が突出している部分を先端に行くほどに厚みを増した、図５に表される構造であれば、このような外部からの衝撃などへの耐久性が更に向上するメリットがある。
【０１２６】
特に、外装材５外部に突出しているリード端子８の部分の全てを厚くする図４などに比較すると、耐衝撃性などに優れ、更にリード端子８として必要となる材料費の低減などの効果もある。更に、徐々に厚みを増すことで、実装時にリード端子８を、実装基板の実装ランドに押さえつける処理が容易となり、実装時間を短縮化できるメリットもある。
【０１２７】
あるいは、図にはあらわしていないが、外装材５の外部に突出しているリード端子８の幅を、先端部ほど広くすることでもよいものである。図１２に示されるような場合である。この場合も、図５と同様に先端部ほど影響の大きい外部からの衝撃や力への耐久性が高まるメリットがあり、結果として、耐衝撃性、耐久性、耐熱性、耐湿性、耐たわみ性が向上した実装不良が少なく実装寿命の長い電子部品１が実現できるメリットがある。
【０１２８】
このとき、徐々に厚くしていく場合には一律の割合で厚くしていってもよいし、多少メリハリがつくように厚くしていってもよいものである。
【０１２９】
次に図６に示される構造とメリットについて説明する。
【０１３０】
図６では、リード端子８（あるいは突出端子部４ｂ）の突出部分において、最もその厚みが厚く（場合によっては盛り上がる形状を有している）それ以外の部分では、同等の厚みであるか、もしくは先端に行くほど厚みが薄くなるか、もしくは先端に行くほど厚みが厚くなるかの構造を有している。
【０１３１】
リード端子８の突出部は、その突出部分である外装材５との根元部分でのストレスにより、リード端子８が折れたり、曲がったり、ねじれたりするなどの問題が生じやすい。このため、図６のような構造として、リード端子８の突出部分である根元部分を最も厚くすることで、これらの曲げなどに対するストレスへの耐久性を高めたものである。
【０１３２】
このとき、最も厚みをつけた部分から、先端に行くにつれて徐々にリード端子８の厚みを薄くした場合には、根元での厚みが最も負荷を受けることになるため、耐衝撃性を充分に保った上で、実装が容易となるメリットがある。
【０１３３】
逆に、徐々に厚くしていった場合には、根元にかかるストレスと、先端部にかかるストレスの両方に対応可能となるため、耐衝撃性が非常に高くなるメリットがある。
【０１３４】
次に図７に示される構造とメリットについて説明する。
【０１３５】
図７では、リード端子８の先端部に盛り上がり部９が形成されている。
【０１３６】
リード端子８では、上記で説明したとおり、先端部に行くほどに当然ながら外部からの衝撃に対する影響が大きくなる。このため、先端部に盛り上がり部９をもうける事で、この先端部にかかる外部からの衝撃を防止することが可能となり、リード端子８に対する負荷を低減させて、外部からの衝撃による折れ、曲がり、ねじれなどを好適に防止することができるようになる。
【０１３７】
また、先端部に盛り上がり部９が形成されることで、実装後にリード端子８が実装基板を押さえつける力が、外装材５から突出した根元部分と、先端部分とでバランスよく分割されることになり、実装信頼性が上がる上、実装もしやすくなるメリットがある。また、実装後の耐久性も高く、耐たわみ性なども向上するメリットがある。
【０１３８】
次に、図８に示される構造とメリットについて説明する。
【０１３９】
図８では、リード端子８において、外装材５の外側に出ている部分の厚みが薄くなっている場合が表されている。
【０１４０】
厚みが薄いことで衝撃などに対する強度は若干劣るが、ばね性、弾性がよくなり、この弾性によって、実装後にリード端子８の実装基板に対する圧力が高くなり、実装強度の向上や実装信頼性の向上が図られる。更に、耐たわみ性も向上するメリットがある。更に、薄くすることにより、軽量化なども実現されるものである。
【０１４１】
このとき、図９に示されるように、外装材５内部でのリード端子８の厚みよりも薄いが、徐々に端部にいくにつれて厚みを増す場合も好適である。この場合には、ばね性、弾性による実装信頼性の向上に加えて、先端部ほど影響の高い、外部衝撃性への耐久性も高ま
って、実装信頼性の高い電子部品１とすることができるものである。
【０１４２】
なお、いずれも、図１０に示されるように複数の素子、もしくは積層型コンデンサ６が封止されていてもよいものであり、リード端子８、もしくは端子部４の先端にスリットなどの割れ目を入れて、実装の容易性や強度確保を実現することも好適である。
【０１４３】
更に、図１１に示されるように外装材５内部に封止される素子２もしくは積層型コンデンサ６の上下面に電極３を設けてそこから端子部４、リード端子８を引き出して、外装材５から突出させ、さらに、突出されたリード端子８を厚くしたり、徐々に厚みを増したり、薄さを増したり、盛り上がり部９を設けたりなどすることも好適である。
【０１４４】
同様に図１２に記載のように、先端ほどリード端子８を広げることと、リード端子の厚みを厚くしたり、薄くしたり、厚み、薄さに変化をつけたり、盛り上がり部９を設けたりすることを組み合わせることも、耐衝撃性が高く、実装信頼性、耐たわみ性の高い電子部品１とすることも好適である。
【０１４５】
このように、図１〜図１２に記載の構造を、適宜、必要に応じて組み合わせて、耐衝撃性や耐久性、耐熱性、耐湿性、信頼性などを向上させることも好適である。
【０１４６】
以上のような構造により、製造工程を簡略化して、低コストを維持しつつ、従来の技術における課題であった、リード端子８や端子部４における、耐衝撃性、耐久性、耐熱性、耐湿性、実装信頼性、耐たわみ性などを向上させて充分に、実用に適した電子部品１が実現される。
【０１４７】
なお、リード端子８は外装材５の底面と側面との角部から突出しており、この角部が、直線性の角部であっても、円弧状の角部であっても、いわゆる角状となる位置から突出するものである。
【０１４８】
あるいは、外装材５の底面から、もしくは側面からではあるが、底面と側面の交差する位置、即ちその角部に近接した位置から突出するものである。
【０１４９】
このとき外装材５が略直方体や台形柱である場合に形成される底面と側面との角部に限られず、外装材５が全体として丸みを帯びている場合であっても、その仮想的に底面と側面とみなされる面が交差する角部から突出するものでも良い。これは端子部４の突出であっても同様である。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、素子と端子部の一部を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面と交差する角部から突出し、端子部において、外装材内部に存在する端子部の厚みよりも、外装材の外部に突出している端子部の厚みが厚くなっている構成により、電子部品の製造において従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子の厚みを厚くしたり、薄くしたり、厚みを徐々に変化させていったりなどの形状にすることにより、運搬時や実装時に、外部に突出している端子部、もしくはリード端子への衝撃による曲がりや反りなどを防止でき、耐衝撃性などを強くすることが必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５１】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態における電子部品の側面図、（ｂ）本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１０】本発明の実施の形態における電子部品の斜視図
【図１１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１２】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１３】従来の技術における電子部品の側面図
【図１４】従来の技術における電子部品の側面図
【符号の説明】
【０１５２】
１    電子部品
２    素子
３    電極
４    端子部
４ｂ    突出端子部
５    外装材
６    積層型コンデンサ
７    内部電極
８    リード端子
９    盛り上がり部
１００    電子部品
１０１    素子
１０２    内部電極
１０３    外部電極
１０４    リード端子
１０５    外装材
【図１】
2005317607.tif 000003
【図２】
2005317607.tif 000004
【図３】
2005317607.tif 000005
【図４】
2005317607.tif 000006
【図５】
2005317607.tif 000007
【図６】
2005317607.tif 000008
【図７】
2005317607.tif 000009
【図８】
2005317607.tif 000010
【図９】
2005317607.tif 000011
【図１０】
2005317607.tif 000012
【図１１】
2005317607.tif 000013
【図１２】
2005317607.tif 000014
【図１３】
2005317607.tif 000015
【図１４】
2005317607.tif 000016