(57)【要約】【課題】  複数のプローブピンを一括して装着できる装着用治具を提供するとともに、ＩＣソケットのサイズに関係なく一括で装着が行える装着用治具を使用して装着に要する時間を飛躍的に短縮できるようにするプローブピン装着方法を提供する。【解決手段】  ＩＣソケット１を有するプリント基板に対する作業に使用するＩＣソケット１のプローブピン装着用治具において、前記プローブピン２を一括で前記ＩＣソケット１に装着する構成を有するプローブピン装着用治具９を備えた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣソケットのプローブピン装着治具において、ＩＣソケットに対応する位置合わせ部分を有し、この位置合わせ部分を利用した位置合わせによりプローブピンを一括で前記ＩＣソケットに装着するプローブピン構造体を有することを特徴とするプローブピン装着用治具。
【請求項２】
位置合わせ部分は外側治具部分にて形成され、プローブピン構造体は内側治具部分にて形成されることを特徴とする請求項１記載のプローブピン装着用治具。
【請求項３】
プローブピン装着用治具によるＩＣソケットへのプローブピン装着方法において、ＩＣソケットへプローブピンを一括で装着することを特徴とするプローブピン装着方法。
【請求項４】
プローブピン装着用治具のサイズをＩＣソケットのサイズに合わせて交換使用することを特徴とする請求項３記載のプローブピン装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットを有するプリント基板に対する作業に使用するＩＣソケットのプローブピン装着用治具およびプローブピン装着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術においては、プリント基板にＩＣソケットを実装したまま、上部カバーとプローブピンが入ったソケット本体とをブロックごとに交換する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
また、プローブピンを一本ずつ交換することも行われ、図７及び図８はその説明のための構成を示し、図７はプローブピンを使用した従来のＩＣソケットを示す断面であり、図８は図７のＩＣソケットの底蓋を外した底面を示す。
図７および図８において、ＩＣソケット（本体）１にはピン穴３が多数設けられている。このＩＣソケット１のピン穴３にはプローブピン２が装着されている。
プローブピン２を交換する際は底蓋４を外して図８のようにＩＣソケット１の底面を上に向け、プローブピン２を１本ずつ交換している。この場合、ＩＣソケット１のプローブピン２は数ピンから数百ピンまで存在する。
品種のピン数によって異なるが、かかるプローブピン２の交換においては２００ピン程度の品種でもプローブピン１を１本ずつ交換すると約４時間の工数を要する。
また、プローブピン２の交換の際はテスタ等の各設備を停止して行う必要があるため、スループット（一定時間内の処理量）を落とすことになり、コストアップにつながる。
【特許文献１】特開２００２−２６０８０１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＩＣソケット１のプローブピン２はデバイス端子（以下、半田ボール等）との接触を繰り返すことにより初期性能が発揮できなくなり、交換の必要が生じる。とくに今後は鉛フリー半田ボールが増加しその傾向が加速すると思われ、それにともなって交換頻度も増加すると考えられる。
現状では、ＩＣソケット１のプローブピン２の装着には、通常前述のごとくピンセット等を使用してプローブピン２の交換を１本ずつ行っている。このため、複数のプローブピン２を一括して装着できる装着用治具および方法の開発が期待されている。
そこで、本発明の目的は、上述した実情を考慮して、複数のプローブピンを一括して装着できる装着用治具を提供することにある。
また、本発明の目的は、ＩＣソケットのサイズに関係なく一括で装着が行える装着用治具を使用して装着に要する時間を飛躍的に短縮できるようにするプローブピン装着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ＩＣソケットのプローブピン装着治具において、ＩＣソケットに対応する位置合わせ部分を有し、この位置合わせ部分の位置合わせにてプローブピンを一括で前記ＩＣソケットに装着するプローブピン構造体を有するプローブピン装着用治具を特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、位置合わせ部分は外側治具部分にて形成され、プローブピン構造体は内側治具部分にて形成される請求項１記載のプローブピン装着用治具を特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、プローブピン装着用治具によるＩＣソケットへのプローブピン装着方法において、ＩＣソケットへプローブピンを一括で装着するプローブピン装着方法を特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、装着用治具のサイズをＩＣソケットのサイズに合わせて交換使用する請求項３記載のプローブピン装着方法を特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、ＩＣソケットのサイズに関係なくプローブピンを一括で装着できるプローブピン装着用治具を使用するのでプローブピン装着に要する時間を飛躍的に短縮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１はプローブピンを使用したＩＣソケットの第１実施形態を示す断面図であり、上部は底蓋を外したＩＣソケットを示し、下部はプローブピン装着治具９を示している。図２はプローブピン配置状態を示すプローブピン装着治具の上面図である。
図１において、ＩＣソケット（本体）１にはピン穴３が多数設けられている。プローブピン２を装着するＩＣソケット１は図１上部に示すような断面構造を有している。
プローブピン２の交換に対応して、本実施形態ではプローブピン装着治具９には、図２のように一括装着でき、また少数ピン〜多ピンまで対応できるように、例えば２５６〜５１２ピン程度のピン穴を設けておく。なお、図２においては、ピン穴の中央部一部に２５本のプローブピン２が配置される状態を示している。
図３はプローブピン構造体を示す概略斜視図である。図３のプローブピン構造体５はプローブピン穴６にプローブピン２を挿入した状態を示している。このプローブピン構造体５のプローブピン挿入状態でプローブピンメーカーからプローブピン構造体５が納入されることになる。このプローブピン構造体５はプローブピン装着用治具９の内側治具部分を構成する。
図４は本実施形態によるプローブピン装着用治具９を示す概略斜視図である。この図４のプローブピン装着治具９は外側治具部分９ｂを有し、図３のプローブピン構造体（内側治具部分）５がその内方空間９ａに挿入された構成を有する。このプローブピン装着治具９のＩＣソケット１への装着動作としては、図１のようにＩＣソケット本体１に設けられたガイドピン７を利用する。
プローブピン装着用治具９の縁部分（外側治具部分）にはＩＣソケット本体１のガイドピン７に対応する部分にガイドピン用の穴８（位置合わせ部分）が設けられる。このガイドピン７と穴８との結合によってプローブピン装着治具９側のプローブピン２とＩＣソケット本体１側のプローブピン穴３を一致させる。
したがって、図１に示すようにＩＣソケット１から底蓋を外し、ＩＣソケット１のガイドピン７をプローブピン装着治具９のガイドピン用の穴８に嵌合させ、ＩＣソケット１とプローブピン装着治具９とを組み合わせた状態で逆さまにすることで一気にプローブピン２をＩＣソケット１側に装着させることができる。
また、ＩＣソケットのサイズが数種類あってとしても、図４に示すような外側のプローブピン装着用治具９を交換するだけで幾つかのＩＣソケット１に対応が可能である。すなわち、図５および図６のＩＣソケットに適するプローブピン構造体５に対応してプローブピン装着治具９を交換すればよい。
【０００７】
図５はＩＣソケットの第２実施形態を示す底面図である。図６はＩＣソケットの第３実施形態を示す底面図である。この図５、図６は、底蓋を外した底面からＩＣソケットを示しており、ＩＣソケット全体の大きさ、ピン穴の大きさを変えた例を示している。
本発明を効果の観点から説明すると、底蓋を外すのに１分、プローブピンを抜くのに１分、新品ケースを開けるのに１分、プローブピンをＩＣソケットに顕微鏡を使用して挿入するのに１分、底蓋を取り付けるのに１分の、合計５分が必要なだけである。
そして、従来では、この他に、新品ケースから１本ずつ取り出し上下を確認するのに１時間、プローブピンをＩＣソケットに顕微鏡を使用して挿入するのに３時間掛けてプローブピンの装着または交換をピンセットの使用により１本１本行い、２００本のプローブピンの装着または交換に平均で４時間５分を費やしていた。
この比較から明らかなように、各設備の停止時間が殆ど無くスループットを低下させず、またコストアップにならずＩＣソケット１のプローブピン２を装着できる。また、外側治具部分と内側治具部分を分けることにより外形寸法の異なるソケットへも外側治具を交換するだけで対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】プローブピンを使用したＩＣソケットの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】プローブピン装着用治具を示す概略斜視図である。
【図３】プローブピン構造体を示す概略斜視図である。
【図４】本発明によるプローブピン装着治具を示す概略斜視図である。
【図５】ＩＣソケットの第２実施形態を示す底面図である。
【図６】ＩＣソケットの第３実施形態を示す底面図である。
【図７】プローブピンを使用した従来のＩＣソケットを示す断面図である。
【図８】図７のＩＣソケットの底蓋を外して底面を示す底面図である。
【符号の説明】
【０００９】
１    ＩＣソケット（本体）
２    プローブピン
３    ピン穴
４    底板
５    プローブピン構造体（内側治具部分）
６    プローブピン構造体のプローブピン収納穴およびプローブピン
７    ガイドピン
８    ガイドピン用穴
９    治具
９ｂ  外側治具部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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