(57)【要約】【課題】            従来のようにデバイスワークの一方側をグランドに落としてのチェック方法ではハイスピードのデバイスワークには対処することができなくなっている点、即ち、短いパルスへの十分な対応が従来の検査装置、それもデバイスワークを位置決め保持するための検査治具（ホルダー）では対処でき得ないという点である。【解決手段】        デバイス検査治具は少なくとも被検査対象となるデバイスワークと接触する部分はプローブや電極部分を除いて絶縁体により成形されていることとし、前記した絶縁体として酸化アルミニウム（アルミナ）、あるいは酸化アルミニウムを主成分とするセラミックが使用されていることとし、前記した被検査対象となるデバイスワークはレーザーダイオードチップとしたこととし、また、被検査対象となるデバイスワークを電気的に治具から浮かせて測定を行なうことができるようにしたこととする。【選択図】          図４
2005315719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも被検査対象となるデバイスワークと接触する部分はプローブや電極部分を除いて絶縁体により成形されていることを特徴とするデバイス検査治具。
【請求項２】
前記した絶縁体として酸化アルミニウム（アルミナ）、あるいは酸化アルミニウムを主成分とするセラミックが使用されていることを特徴とする請求項１に記載のデバイス検査治具。
【請求項３】
前記した被検査対象となるデバイスワークはレーザーダイオードチップとしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のデバイス検査治具。
【請求項４】
被検査対象となるデバイスワークを電気的に治具から浮かせて測定を行なうことができるようにしたことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載のデバイス検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデバイス検査治具、特にレーザーダイオードチップ、それもブルレイ等のパルス幅が小さく設定されているレーザーダイオードチップのレーザー特性を正確に測定するために用いられるデバイス検査治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、デバイスそれも上記したようなレーザーダイオードチップの特性をチェックするための検査装置は種々知られており、目的とするワーク（デバイス）を位置決めしてチェック作業に供する検査治具（ホルダー）の構成も種々のものが知られている。
【０００３】
従来、多く使用に供されているレーザーダイオードチップのパルス幅は通常は少なくとも１マイクロセック以上のものとなっており、この特性を測定チェックするには、その回路構成上、一方側をグランドに落として実行するものとされていた。
【０００４】
しかしながら、現在では書き込みスピードが従来の２０倍程度のハイスピードのレーザーダイオードチップが各種開発されるに至っている。例えばパルス幅が１０〜２０ナノセックとしたブルーレーザー（ブルレイ）や５０〜１００ナノセックとした赤色レーザー（（ＤＵＤ）等である。
【０００５】
これらのハイスピードによるレーザーダイオードチップのレーザー特性を正確にチェックするには従来のように一方側をグランドに落とした状態ではスピードが上がらず対処することが不可能となっている。即ち、短いパルスへの十分な対応ができ得なくなってしまう。換言するとグランドに落とすことができなくなってきている。
【特許文献１】出願人において、本発明に関連すると思われる先行技術の調査を行なったが、格別に類似すると思われる文献は発見できなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする問題点は、従来のようにデバイスワークの一方側をグランドに落としてのチェック方法ではハイスピードのデバイスワークには対処することができなくなっている点、即ち、短いパルスへの十分な対応が従来の検査装置、それもデバイスワークを位置決め保持するための検査治具（ホルダー）では対処でき得ないという点である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した問題点を解決するために、本発明に係るデバイス検査治具は少なくとも被検査対象となるデバイスワークと接触する部分はプローブや電極部分を除いて絶縁体により成形されていることを特徴とし、前記した絶縁体として酸化アルミニウム（アルミナ）、あるいは酸化アルミニウムを主成分とするセラミックが使用されていることを特徴とし、前記した被検査対象となるデバイスワークはレーザーダイオードチップとしたことを特徴としている。
【０００８】
また、本発明に係るデバイス検査治具は被検査対象となるデバイスワークを電気的に治具から浮かせて測定を行なうことができるようにしたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
上記した構成としたことにより、本発明に係るデバイス検査治具は被検査対象物となるデバイスワーク、特にレーザーダイオードチップの特性をチェックする際に放射されるレーザーに伴なう熱を良好に放出することができることとなり、グラフデータを安定させることができる。
【００１０】
また、係る構成とすることにより、従来用いられていた金属に比べ、はるかに耐摩耗性に優れ、耐久性のある製品とすることができ、経済的にも優位なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の例として図に示した形態とすることで実現した。
【実施例１】
【００１２】
次に、本発明の好ましい実施の例を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るデバイス検査治具の概要を示す平面図、図２は同じく断面図、図３は同じくキャンタイプのデバイスワークに対応させる例を示す平面図、図４は同じく断面図である。
【００１３】
まず、図１、図２にあって１はテーブルを示しており、このテーブル１上にはセラミック、特に酸化アルミニウム（アルミナ）によって成形された治具本体２が固着されている。
【００１４】
前記した治具本体２は略直方体状に形成されており、長手方向に沿った両端寄りに上下方向に貫通するねじ孔３、３が設けられている。前記したテーブル１上への固着作用はこ
のねじ孔３、３へねじ４、４を通すことによりなされている。
【００１５】
また、前記した治具本体２の上面略中央位置には短手方向に沿う一対の立壁５、５ａが一体に形成されており、一方の立壁５ａはそのサイズを治具本体１の幅の略４分の３程度のものとしている。
【００１６】
この立壁５、５ａ間には一部をＬ字状に突出形成したデバイスワーク（レーザーダイオードチップ）の受部材６が立壁５、５との間をろう付け固着されて設けられている。この受部材６の上面にあって実線によって囲んだ部分がデバイスワークの取付部位６ａとなっており、この取付部位６ａにはデバイスワークの装着穴６ｂがセラミックで成形されている治具本体２まで貫通して形成されている。
【００１７】
前記した装着穴６ｂにデバイスワーク（レーザーダイオードチップ）Ｗがバキューム吸引等によって運ばれ装着されると、前記した取付部位６ａをプラス極、そして突出部６ｃをマイナス極としてプローブ針による検査作業が実行され、そのデータが別途の装置によりグラフ等して表出されることとなる。
【００１８】
また、図３、図４は第二の実施例を示しており、これはいわゆるキャンタイプとしたデバイスワークの検査に対応するものとなっている。この図３、図４にあって７はアルミニウム製の基台を示しており、この基台７は図示しないテーブルにねじ８、８‥により固定される。
【００１９】
前記したアルミニウム製の基台７の略中央には透孔９が形成されており、その透孔９の上部開口縁にはリング状の凹部１０が形成されている。この凹部には中央に前記透孔９と連通する貫通孔１１を形成したセラミック製のリング状測定台１２がろう付け等の手段により密に嵌着固定されている。
【００２０】
また、前記したリング状測定台１２上のやや奥方位置にはセラミック製の位置決めプレート１３がビス等によって固定されている。この位置決めプレート１３の前面には鈍角な扇状とし、デバイスワークＷを受け止めるための切り欠き部１３ａが形成されている。
【００２１】
この実施例にあって被検査対象となるデバイスワーク（キャンタイプのレーザーダイオード）Ｗは前記した貫通孔１１及び透孔９内に端子Ｔ、Ｔを挿通する状態で、一部をリング状測定台１２の貫通孔１１の開口縁上に載せる状態でセットされる。なお、図中Ｂはボンディングを示している。
【００２２】
一方、図中１４は、先端をフォーク状としたセラミックス製の抑えプレートであり、この抑えプレート１４は後端を枢支されており、セットされたデバイスワークＷをフォーク状の先端部分で上方から抑える作業を行なうものとなっている。
【００２３】
さらに、図中１５はセットされたデバイスワークＷを位置決めプレート１３の切り欠き部１３ａに密に当接させ、デバイスワークＷの微少な位置ずれも矯正するセラミックで成形された押圧スライダーである。この押圧スライダー１５はリング状測定台１２の上面に沿って前後方向へスライドするものとなっている。
【００２４】
また、前記した基台７の下面には少なくとも一対のプラスチック製のプローブホルダー１６、１６が備えられている。この各プローブホルダー１６、１６には各々先端を前記したデバイスワークＷの端子Ｔ、Ｔに向けたプローブ１７、１７が備えられている。このプローブ１７、１７は端子Ｔ、Ｔに対して接離するようにスライドするが、このスライドはプローブホルダー１６、１６をスライドさせても、あるいはプローブホルダー１６、１６内でプローブ１７、１７自体をスライドさせる構成としてもよい。
【００２５】
前記したプローブホルダー１６、１６はその下面の一部に欠落穴１６ａ、１６ａが形成されており、プローブ１７、１７の一部が露出された構成となっている。そして、プローブ１７、１７の露出部分に先端を向け、電源と電気的に接続された第二のプローブ１８、１８が上下方向にスライド可能に備えられており、その第二のプローブ１８、１８の先端はプローブ１７、１７に対して接離することとなる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明に係るデバイス検査治具は上述のように構成されており、熱を溜めてしまうことなく良好な放熱がなされるのでハイスピードとなるレーザーダイオードに対応でき、正確なチェック作用を行なえ、耐久性も良いものとなる。この検査治具の特性を応用することでレーザーダイオードに限らず、光電系のデバイスの検査治具として利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るデバイス検査治具の概要を示す平面図である。
【図２】断面図である。
【図３】キャンタイプのデバイスワークに対応させる例を示す平面図である。
【図４】は同じく断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１      テーブル
２      治具本体
３      ねじ孔
４      ねじ
５      立壁
５ａ    立壁
６      受部材
６ａ    取付部位
６ｂ    装着穴
６ｃ    突出部
７      基台
８      ねじ
９      透孔
１０    凹部
１１    貫通孔
１２    リング状測定台
１３    位置決めプレート
１３ａ  切り欠き部
１４    抑えプレート
１５    押圧スライダー
１６    プローブホルダー
１６ａ  欠落穴
１７    プローブ
１８    第二のプローブ
Ｗ      デバイスワーク
Ｔ      端子
Ｂ      ボンディング
【図１】
2005315719.tif 000003
【図２】
2005315719.tif 000004
【図３】
2005315719.tif 000005
【図４】
2005315719.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成16年5月11日(2004.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも被検査対象となるデバイスワークと接触する部分はプローブや電極部分を除いて絶縁体により成形されていることを特徴とするデバイス検査治具。
【請求項２】
前記した絶縁体として酸化アルミニウム（アルミナ）、あるいはジルコニア等のファインセラミックが使用されていることを特徴とする請求項１に記載のデバイス検査治具。
【請求項３】
前記した被検査対象となるデバイスワークはレーザーダイオードチップとしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のデバイス検査治具。
【請求項４】
被検査対象となるデバイスワークを最少限の電極を除き電気的に治具から絶縁して測定を行なうことができるようにしたことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載のデバイス検査治具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明はデバイス検査治具、特にレーザーダイオード、それも赤色及びブルーレーザー等のパルス幅をより小さく（高速パルス）設定してレーザーダイオードのレーザー特性を正確に測定するために用いられるデバイス検査治具に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来より、デバイスそれも上記したようなレーザーダイオードの特性をチェックするための検査装置は種々知られており、目的とするワーク（デバイス）を位置決めしてチェック作業に供する検査治具（ホルダー）の構成も種々のものが知られている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
従来、多く使用に供されているレーザーダイオードのパルス幅は通常は少なくとも１マイクロセック以上のものとなっており、この特性を測定チェックするには、その回路構成上、一方側をケースグランドに落として実行するものとされていた。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
しかしながら、現在では書き込みスピードが従来の２０倍程度のハイスピードのレーザーダイオードが各種開発されるに至っている。例えばパルス幅が１０〜２０ナノセックとしたブルーレーザー（ブルレイ）や５０〜１００ナノセックとした赤色レーザー（ＤＶＤ）等である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
これらのハイスピードによるレーザーダイオードのレーザー特性を正確にチェックするには従来のように一方側をケースグランドに落とした状態ではスピードが上がらず対処することが不可能となっている。即ち、短いパルスへの十分な対応ができ得なくなってしまう。換言するとグランドに落とすことができなくなってきている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明が解決しようとする問題点は、従来のようにデバイスワークの一方側をケースグランドに落としてのチェック方法ではハイスピードのデバイスワークには対処することができなくなっている点、即ち、短いパルスへの十分な対応が従来の検査装置、それもデバイスワークを位置決め保持するための検査治具（ホルダー）では対処でき得ないという点である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記した問題点を解決するために、本発明に係るデバイス検査治具は少なくとも被検査対象となるデバイスワークと接触する部分はプローブや最少限の大きさの電極部分を除いて絶縁体により成形されていることを特徴とし、前記した絶縁体として酸化アルミニウム（アルミナ）、あるいはジルコニア等のファインセラミックが使用されていることを特徴とし、前記した被検査対象となるデバイスワークはレーザーダイオードとしたことを特徴としている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明に係るデバイス検査治具は被検査対象となるデバイスワークを電気的に治具から絶縁して測定を行なうことができるようにしたことを特徴としている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記した構成としたことにより、本発明に係るデバイス検査治具は被検査対象物となるデバイスワーク、特にレーザーダイオードの特性をチェックする際に放射されるレーザーに伴なう熱を良好に放出することができることとなり、グラフデータを安定させることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
まず、図１、図２にあって１はテーブルを示しており、このテーブル１上には絶縁の為のセラミック、特に酸化アルミニウム（アルミナ）によって成形された治具本体２が固着されている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
この立壁５、５ａ間には一部をＬ字状に突出形成したデバイスワーク（レーザーダイオードチップ）の受部材６（超硬等の金属）が立壁５、５ａとの間を接着材にて固着されて設けられている。この受部材６の上面にあって実線によって囲んだ部分がデバイスワークの取付部位６ａとなっており、この取付部位６ａにはデバイスワークの吸着固定穴６ｂがセラミックで成形されている治具本体２まで貫通して形成されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
前記した吸着固定穴６ｂにデバイスワーク（レーザーダイオードチップ）Ｐがバキューム吸引等によって運ばれ装着されると、レーザーダイオードチップの上面をプラス極、そして突出部６ｃをマイナス極としてプローブ針Ｎ、Ｎによる検査作業が実行され、そのデータが別途の装置によりグラフ等して表出されることとなる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
前記したアルミニウム製の基台７の略中央には透孔９が形成されており、その透孔９の上部開口縁にはリング状の凹部１０が形成されている。この凹部には中央に前記透孔９と連通する貫通孔１１を形成したセラミック製のリング状測定台１２がろう付け又はビス止め等の手段により密に嵌着固定されている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、前記したリング状測定台１２上のやや奥方位置にはセラミック製のＶ字状の位置決めプレート１３がビス等によって固定されている。この位置決めプレート１３の前面には鈍角なＶ字状とし、デバイスワークＷを受け止めるための切り欠き部１３ａが形成されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この実施例にあって被検査対象となるデバイスワーク（キャンタイプのレーザーダイオード）Ｗは前記した貫通孔１１及び透孔９内に端子Ｔ、Ｔを挿通する状態で、一部をリング状測定台１２の貫通孔１１の開口縁上に載せる状態でセットされる。なお、図中Ｂはデバイスワーク内のボンディングを示している。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
１      テーブル
２      治具本体
３      ねじ孔
４      ねじ
５      立壁
５ａ    立壁
６      受部材
６ａ    レーザーダイオード取付部位
６ｂ    吸着固定穴
６ｃ    突出部
７      基台
８      ねじ
９      透孔
１０    凹部
１１    貫通孔
１２    リング状測定台
１３    位置決めプレート
１３ａ  切り欠き部
１４    抑えプレート
１５    押圧スライダー
１６    プローブホルダー
１６ａ  欠落穴
１７    プローブ
１８    第二のプローブ
Ｗ      デバイスワーク
Ｔ      端子
Ｂ      ボンディング
Ｐ      レーザーダイオードチップ
Ｎ      プローブ針
【手続補正１８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005315719.tif 000007
【手続補正１９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2005315719.tif 000008