(57)【要約】【課題】  本発明は、試験装置に関し、特にウエハの両面よりプローブを接触させて各チップの特性を試験する試験装置に適用して、確実に半導体ウエハを試験することができるようにする。【解決手段】  半導体ウエハ２に対するプローブ７Ａ、７Ｂの接触状態を試験前に検査することにより、不完全な接触状態での試験によるプローブ７Ａ、７Ｂの破損を未然に防止する。【選択図】        図１
2005332839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上に形成された半導体素子を試験する試験装置において、
前記半導体ウエハを保持する保持手段と、
前記保持手段により保持された前記半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向に第１のプローブを可動させ、前記半導体ウエハの一面側に、前記第１のプローブを接触させる第１のプローブ可動機構と、
前記保持手段により保持された前記半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向に第２のプローブを可動させ、前記半導体ウエハの他面側に、前記第２のプローブを接触させる第２のプローブ可動機構と、
前記半導体ウエハに対する前記第１及び第２のプローブの接触状態を検査する検査手段と
を備えることを特徴とする試験装置。
【請求項２】
前記保持手段は、前記半導体ウエハの外方から内方に向かって突出した複数の押圧片対により前記半導体ウエハの周辺部を前記一面側及び他面側から挟持して保持する
ことを特徴とする請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記半導体ウエハの反りの量を検出する検出手段と、
前記半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向にマーカを可動させ、前記半導体ウエハの一面側に前記マーカを接触させて印を付すマーカ可動機構と、
前記反りの量に応じて前記マーカの可動量を制御する制御手段と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験装置に関し、特に半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各チップの特性を試験する試験装置に適用することができる。本発明は、半導体ウエハの両面にそれぞれプローブを接触させる構成において、半導体ウエハに対するプローブの接触状態を試験前に検査することにより、不完全な接触状態での試験によるプローブの破損を未然に防止して確実に半導体ウエハを試験することができる。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程においては、半導体ウエハの状態で試験装置により各チップを試験するようになされている。このような試験装置においては、搬送機構により半導体ウエハを搬送して所定位置に保持した後、シリンダー、バネ等により半導体ウエハにプローブを接触させて各種試験を実行するようになされている。
【０００３】
これに対して試験対象である半導体ウエハにおいては、近年、厚みが極端に薄いものがあり、このような半導体ウエハにおいては、例えば一方の面に電界効果型トランジスタのゲート及びソースが形成され、他方の面に対応するドレインが作成されたもの等が生産されるようになされている。これによりこのような半導体ウエハを試験する場合、試験装置では、半導体ウエハの両面にそれぞれプローブを接触させて各種試験を実行するようになされている。
【０００４】
ところでこのようなプローブの接触による半導体ウエハの試験においては、各プローブが適切な押圧力により各チップに接触することが望まれる。
【０００５】
これに対して半導体製造工程の試験装置においては、種々の半導体ウエハを試験する必要があり、これにより試験対象である半導体ウエハの厚みも種々に変化することになる。また厚みの薄い半導体ウエハにおいては、製造過程で反りが発生する場合もある。
【０００６】
従来のシリンダー、ばね等により半導体ウエハにプローブを接触させる方式においては、半導体ウエハが一定の厚みであり、かつ反りが発生していない場合には、適切な押圧力によりプローブを接触させることができるものの、このように半導体ウエハの厚みが異なる場合には、その都度、調整し直さなければ、適切な押圧力を確保できなくなる。また反りが発生した場合には、反りの量に応じて、半導体ウエハの各部で押圧力が種々に変化するようになる。
【０００７】
これらにより従来のシリンダー、ばね等により半導体ウエハにプローブを接触させる方式においては、種々の半導体ウエハに対して、適切な押圧力によりプローブを接触させることが困難な問題があった。
【０００８】
係る問題点を解決するための一つの方法として、特開２００３−３３２３９５号公報に示されているように、半導体ウエハの各面側でそれぞれプローブの可動量を可変することにより、種々の半導体ウエハに対して、適切な押圧力によりプローブを接触させるようになされたものが提案されている。この試験装置においては、半導体ウエハの厚み、反りの量に応じて半導体ウエハの各部でプローブの可動量を可変とすることにより、種々の半導体ウエハに対して、反りがある場合でも適切な押圧力によりプローブを接触させるようになされている。
【０００９】
しかしながら係る構成の試験装置であっても、半導体ウエハの試験箇所に対するプローブの接触状態が不完全になるおそれも考えられる。
【００１０】
ところで半導体チップにおいては、１５０〜２００〔Ａ〕程度の高電流を流して使用するものがあり、このような半導体チップの製造工程においては、半導体ウエハの状態で各チップに対して使用時と同程度の高電流を流して試験するようになされている。これにより半導体ウエハの試験箇所に対してプローブが確実に接触していない場合には、試験により高電流を流した際に発熱によりプローブの先端が溶解して破損することになる。
【特許文献１】特開２００３−３３２３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、確実に半導体ウエハを試験することができる試験装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
係る課題を解決するため請求項１の発明においては、半導体ウエハ上に形成された半導体素子を試験する試験装置に適用して、半導体ウエハを保持する保持手段と、保持手段により保持された半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向に第１のプローブを可動させ、半導体ウエハの一面側に、第１のプローブを接触させる第１のプローブ可動機構と、保持手段により保持された半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向に第２のプローブを可動させ、半導体ウエハの他面側に、第２のプローブを接触させる第２のプローブ可動機構と、半導体ウエハに対する第１及び第２のプローブの接触状態を検査する検査手段とを備えるようにする。
【００１３】
また請求項２の発明においては、請求項１の構成において、保持手段は、半導体ウエハの外方から内方に向かって突出した複数の押圧片対により半導体ウエハの周辺部を一面側及び他面側から挟持して保持するようにする。
【００１４】
また請求項３の発明においては、請求項１の構成において、半導体ウエハの反りの量を検出する検出手段と、半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向にマーカを可動させ、半導体ウエハの一面側にマーカを接触させて印を付すマーカ可動機構と、反りの量に応じてマーカの可動量を制御する制御手段とを備えるようにする。
【００１５】
請求項１の構成によれば、半導体ウエハ上に形成された半導体素子を試験する試験装置に適用して、半導体ウエハを保持する保持手段と、保持手段により保持された半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向に第１のプローブを可動させ、半導体ウエハの一面側に、第１のプローブを接触させる第１のプローブ可動機構と、保持手段により保持された半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向に第２のプローブを可動させ、半導体ウエハの他面側に、第２のプローブを接触させる第２のプローブ可動機構と、半導体ウエハに対する第１及び第２のプローブの接触状態を検査する検査手段とを備えることにより、半導体ウエハの両面に対してそれぞれプローブを接触させる構成において、半導体ウエハに対するプローブの接触状態を試験前に検査することができ、これにより不完全な接触状態での試験によるプローブの破損を未然に防止することができる。
【００１６】
また請求項２の構成によれば、請求項１の構成において、保持手段は、半導体ウエハの外方から内方に向かって突出した複数の押圧片対により半導体ウエハの周辺部を一面側及び他面側から挟持して保持するようにしたことにより、半導体ウエハの一面側及び他面側を一段と広い面積で露出させることができ、その分半導体ウエハの表面にプローブを接触させる際に半導体ウエハを挟持する手段が干渉することを低減することができる。これにより半導体ウエハの表面を一段と有効に利用して半導体チップを製造することができる。
【００１７】
また請求項３の構成によれば、請求項１の構成において、半導体ウエハの反りの量を検出する検出手段と、半導体ウエハの表面に対してほぼ鉛直方向にマーカを可動させ、半導体ウエハの一面側にマーカを接触させて印を付すマーカ可動機構と、反りの量に応じてマーカの可動量を制御する制御手段とを備えることにより、不良品と判断された半導体ウエハに対して確実に印を付すことができる。これにより不良品を確実に判別できるようにし得る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、半導体ウエハの両面にそれぞれプローブを接触させる構成において、確実に半導体ウエハを試験することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施例を詳述する。
【実施例１】
【００２０】
（１）実施例の構成
図１、図２及び図３は、本発明の実施例１に係る試験装置を示す上面図、正面図及び右側面図である。なお図１においては、顕微鏡、上部基台等を省略して示している。この試験装置１は、半導体ウエハ２の製造工程において、半導体ウエハ２上に形成された半導体素子を試験する。この試験装置１は、半導体ウエハ２を保持する保持部３がＸＹテーブル４により可動自在に支持されるようになされており、後述するコントローラにより半導体ウエハ２を位置決めして、プローブ７Ａ、７Ｂを半導体ウエハ２の両面から接触させて試験するようになされている。これによりＸＹテーブル４により保持部３を移動させてプローブが接触する箇所を種々に変更できるようになされ、これにより半導体ウエハ２上に形成された複数のチップを順次試験するようになされている。
【００２１】
試験装置１において、基台１０の上面部には、Ｘ方向に一対のＸ方向ガイドレール１１Ａ、１１Ｂがほぼ平行に設けられており、このＸ方向ガイドレール１１Ａ、１１Ｂにガイド部材１２Ａ〜１２Ｄを介して平板形状でなるＸ方向移動テーブル１５が移動自在に支持されている。
【００２２】
基台１０の上面部にはＸ方向駆動用モータ１８が設けられている。この場合、Ｘ方向駆動用モータ１８は、その出力回転軸１９がほぼＸ方向を向くように基台１０の上面部に固定されている。また出力回転軸１９には、ねじ部が形成されてその先端部が基台１０の上面部に回転自在に枢支され、ねじ部は、Ｘ方向移動テーブル１５の下面部に固定された突起部のねじ孔に螺合されている。これによりＸ方向駆動用モータ１８を駆動することにより、Ｘ方向移動テーブル１５をＸ方向に移動させることができるようになされている。
【００２３】
またＸ方向移動テーブル１５の上面部には、Ｙ方向に一対のＹ方向ガイドレール３１Ａ、３１Ｂがほぼ平行に設けられており、このＹ方向ガイドレール３１Ａ、３１Ｂにガイド部材３２Ａ〜３２Ｄを介して平板形状のＹ方向移動テーブル３５が移動自在に支持されている。
【００２４】
Ｘ方向移動テーブル１５の上面部にはＹ方向駆動用モータ３８が設けられている。この場合、Ｙ方向駆動用モータ３８は、その出力回転軸３９がほぼＹ方向を向くようにＸ方向移動テーブル１５の上面部に固定されている。また出力回転軸３９には、ねじ部が形成されてその先端部がＸ方向移動テーブル１５の上面部に回転自在に枢支され、ねじ部は、Ｙ方向移動テーブル３５の下面部に固定された突起部のねじ孔に螺合されている。これによりＹ方向駆動用モータ３８を駆動することにより、Ｙ方向移動テーブル３５をＹ方向に移動させることができるようになされている。
【００２５】
またＹ方向移動テーブル３５の上面部には、半導体ウエハ２を保持する保持部３が設けられている。この保持部３は、ラジアルベアリングにより水平面内で回転する回転部５０を介してＹ方向移動テーブル３５に設けられている。回転部５０の外周面には、ベルト５４がその両端を固定部５５により固定され、一対のガイドローラ５６にガイドされるように架け渡されている。このベルト５４には、ガイドローラ５６間において移動部材５８が固定されており、この移動部材５８は、Ｙ方向移動テーブル３５の上面部に設けられたＹ方向ガイドレール３１ＣにガイドされてＹ方向に移動自在に支持されている。また移動部材５８には、ねじ孔が形成されており、このねじ孔にθ方向回転用モータ６１の回転軸６２に形成されたねじ部が螺合されるようになされている。これによりθ方向回転用モータ６１を駆動することにより、移動部材５８をＹ方向に移動させることができ、これに伴ってベルト５４を介して回転部を所定角度だけθ方向に回転させることができるようになされている。
【００２６】
回転部５０の上面部には、保持部３のベース部６５が固定されており、このベース部６５に対して支柱６６Ａ〜６６Ｄを介して半導体ウエハの載置部６７（図５）がねじ止めされている。この載置部６７は、支持部材６８及び載置台６９がそれぞれねじ等により一体に締結されてなり、支持部材６８を支柱６６Ａ〜６６Ｄにねじ止めすることにより、載置部６７全体をベース部６５に交換可能に締結するようになされている。因みにこの載置部６７においては、載置台６９が半導体ウエハ２の大きさに応じて形成されていることにより、半導体ウエハ２の大きさに応じて複数種類の大きさのものを予め用意するようになされている。これにより試験対象の半導体ウエハ２の大きさに応じて載置部６７を交換すれば、種々の大きさの半導体ウエハ２を試験することができる。
【００２７】
またこの載置部６７には、支持部材６８及び載置台６９に対してその上方から半導体ウエハ２を挟持するようになされた挟持部材７１が上下動自在に支持されている。すなわち挟持部７０においては、挟持部材７１及びこの挟持部材７１に対してねじ止めにより一体化された支持部材７２により構成され、支持部材７２に形成された貫通孔に対して、下側の支持部材６８に固定された支柱７３Ａ〜７３Ｄが挿入されるようになされている。これにより、上側の支持部材７２は、下側の支持部材６８に対して支柱７３Ａ〜７３Ｄにガイドされて上下動し得るようになされている。また下側の支持部材６８には、上方向に突出したシャフト７４Ａ、７４Ｂが支持部材６８に固定されたアクチュエータ７５Ａ、７５Ｂにより上下動し得るようになされており、このシャフト７４Ａ、７４Ｂの先端部分に上側の支持部材７２が固定されている。これらによりアクチュエータ７５Ａ、７５Ｂによりシャフト７４Ａ、７４Ｂを上下動させれば、上側の支持部材６８及びこれと一体化された挟持部材７１を上下動させることができるようになされている。
【００２８】
図４は、上側の支持部材７２及び挟持部材７１の構成を示す上面図であり、挟持部材７１は、半導体ウエハ２の直径よりも僅かに大きな内径を有する環形状でなり、その内周部には半導体ウエハ２を下側の載置台６９の突起部（図示せず）との間で挟持するための突起部７６Ａ〜７６Ｄが内側に向かって形成されている。この突起部７６Ａ〜７６Ｄは、それぞれ先端部に半導体ウエハ２を挟持するための凸部が下方向に向けて形成されており、この凸部により半導体ウエハ２の周辺部を押さえるようになされている。また下側の載置台６９も同様の環形状でなり、挟持部材７１の突起部７６Ａ〜７６Ｄに対応する位置に同様の突起部（図示せず）が形成されており、この突起部と挟持部材７１の突起部７６Ａ〜７６Ｄとの間で半導体ウエハ２を挟持するようになされている。
【００２９】
図５は、図４のＡ−Ａ線を断面にとって示す断面図であり、載置部６９は、半導体ウエハ２の直径よりも僅かに大きな内径を有する環形状でなり、その内周部には半導体ウエハ２を上側の挟持部材７１の突起部７６Ａ〜７６Ｄとの間で挟持するための突起部７７Ａ〜７７Ｄが内側に向かって形成されている。突起部７７Ａ〜７７Ｄの先端部上側には段差が形成され、この段差に半導体ウエハ２の周辺部を載置するようになされている。
【００３０】
これらにより上側の挟持部材７１を上方に移動させた状態で載置台６９の突起部７７Ａ〜７７Ｄに半導体ウエハ２を載置し、挟持部材７１を下方に移動させることにより、挟持部材７１の突起部７６Ａ〜７６Ｄと載置台６９の突起部７７Ａ〜７７Ｄとの間で半導体ウエハ２の周辺部をその一部で挟持することができる。これらにより突起部７６Ａ〜７６Ｄ及び７７Ａ〜７７Ｄにより半導体ウエハ２の周辺部を上下から挟持する押圧片対が構成されるようになされている。
【００３１】
このようにして半導体ウエハ２を挟持した状態においては、半導体ウエハ２の下面部が載置台６９の下方に露出した状態となり、また上面部は挟持部材７１の上方に露出した状態となるようになされている。
【００３２】
かくして載置部６７により半導体ウエハ２を挟持した状態で回転部５０をθ方向回転用モータ６１により所定角度回転させることにより、この回転部５０と共に載置部６７に挟持された半導体ウエハ２を所定角度回転させることができる。
【００３３】
これらによりＸ方向移動テーブル１５の移動により載置部６７をＸ方向に移動させることができ、またＹ方向移動テーブル３５の移動により載置部６７をＹ方向に移動させることができ、さらに回転部５０の回転により載置部６７を所定角度回転させることができるようになされており、これにより載置部６７に挟持された半導体ウエハ２をＸＹ平面内において任意の方向に移動し得ると共に、任意の角度だけ回転し得るようになされている。
【００３４】
因みにＸ方向移動テーブル１５と基台１０との間には、複数のリンク部材を互いに所定角度の範囲で回動自在に連結してなるケーブル保持部７８が設けられており、このケーブル保持部７８により配線ケーブルを保持することにより、Ｘ方向移動テーブル１５がＸ方向に移動した際に配線ケーブルが必要以上に折れ曲がって破損することを回避するようになされている。またＸ方向移動テーブル１５とＹ方向移動テーブル３５との間においても同様のケーブル保持部７９が設けられており、このケーブル保持部７９により配線ケーブルを保持することにより、Ｙ方向移動テーブル３５がＹ方向に移動した際に配線ケーブルが必要以上に折れ曲がって破損することを回避するようになされている。
【００３５】
また試験装置１の上部基台１２３には、半導体ウエハ２の位置合わせ用のビデオカメラ８１と、保持部３に保持された半導体ウエハ２の上面部の高さを測定するための光学スケール８２が設けられている。ビデオカメラ８１は、半導体ウエハ２を撮像することによりビデオ信号を出力する。試験装置１の動作を制御するコントローラ（後述）は、ビデオカメラ８１からのビデオ信号に基づいて、半導体ウエハ２の位置をＸＹ座標系に割り当てるようになされている。
【００３６】
また光学スケール８２は、保持部３に保持された半導体ウエハ２に設定された測定箇所について、光学スケール８２からの位置をレーザ光により光学的に測定するようになされている。ここでこの実施例においては、これらの測定箇所が、半導体ウエハ２の複数箇所に設定され、これによりこの試験装置１では、この光学スケール８２が半導体ウエハ２の反りの量を検出するようになされている。
【００３７】
また試験装置１の基台１０には、平板形状の支持部材９１が上方に立ち上がるように固定され、この支持部材９１によって一対のプローブ７Ａ、７Ｂが上下に所定間隔を隔てて対向するように所定位置で支持されるようになされている。図６は、試験装置１の左側面図であり、プローブ７Ａ、７Ｂを支持すると共に上下動させるための構成を示すものである。なお図６においては、顕微鏡５及び上部基台１２３の一部を省略して示している。
【００３８】
図６に示すように、支持部材９１においては、その側面部に上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂが互いに略平行に固定されており、一方の上下方向ガイドレール９２Ａには、ガイド部材９３Ａ、９３Ｂ、９３Ｃが摺動自在に係合され、また他方の上下方向ガイドレール９２Ｂには、ガイド部材９４Ａ、９４Ｂ、９４Ｃが摺動自在に係合されている。
【００３９】
ガイド部材９３Ａ、９３Ｂ及び９４Ａには、上下動ベース部材９５が固定され、これにより上下動ベース部材９５は、ガイド部材９３Ａ、９３Ｂ、９４Ａを介して上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂにより上下方向にガイドされるようになされている。またガイド部材９４Ｂ、９４Ｃ及び９３Ｃには、上下動ベース部材９６が固定され、これにより上下動ベース部材９６は、ガイド部材９４Ｂ、９４Ｃ、９３Ｃを介して上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂにより上下方向にガイドされるようになされている。
【００４０】
また上下動ベース部材９５の上方には、上下方向駆動用モータ１０１がその出力回転軸が下方向に向くように支持部材９１に固定されている。この出力回転軸は、カップリング１０３を介してスクリュー１０４に結合され、このスクリュー１０４は、上下動ベース部材９５の上下方向に形成されたねじ孔に螺合されるようになされている。これにより上下方向駆動用モータ１０１を駆動することにより、上下動ベース部材９５を上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂに沿って上下動し得るようになされている。また上下動ベース部材９６の上方には、上下方向駆動用モータ１０６がその出力回転軸が下方向に向くように支持部材９１に固定されている。この出力回転軸は、カップリング１０８を介してスクリュー１０９に結合され、このスクリュー１０９は、上下動ベース部材９５の上下方向に形成された貫通孔を介して、上下動ベース部材９６の上下方向に形成されたねじ孔に螺合されるようになされている。この場合、上下動ベース部材９５の貫通孔は、スクリュー１０９の直径よりも大きく形成されていることにより、スクリュー１０９を回転させても上下動ベース部材９５は上下動することなく、このスクリュー１０９を螺合した上下動ベース部材９６のみを上下動させることができるようになされている。これにより上下方向駆動用モータ１０６を駆動することにより、上下動ベース部材９６を上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂに沿って上下動し得るようになされている。
【００４１】
このように上下動ベース部材９５、９６は、それぞれ同一の上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂによってガイドされ、一方の上下動ベース部材９５は、上方において上下方向駆動用モータ１０１により上下動させることができ、他方の上下動ベース部材９６は、下方において上下方向駆動用モータ１０６により上下動させることができるようになされている。
【００４２】
上下動ベース部材９５には、アーム部材１１１（図２）が水平方向に固定されており、このアーム部材１１１の先端部にはプローブ７Ａが支持されている。また上下動ベース部材９６には、アーム部材１１２（図２）が水平方向に固定されており、このアーム部材１１２の先端部にはプローブ７Ｂが支持されている。
【００４３】
ここでアーム部材１１１、１１２は、上方から見て同じ位置であって上下にずれた状態で上下動ベース部材９５、９６にそれぞれ支持されている。これによりアーム部材１１１、１１２にそれぞれ保持されたプローブ７Ａ、７Ｂにあっては、所定の間隔を隔てて上下に配置されるようになされている。かくして上下方向駆動用モータ１０１、１０６を駆動することにより、プローブ７Ａ、７Ｂをそれぞれ上下方向に移動させることができる。
【００４４】
しかしてＸ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５により載置部６７を移動させて該載置部６７に保持された半導体ウエハ２をプローブ７Ａ、７Ｂ間に介挿させ、この状態で上下方向駆動用モータ１０１、１０６によりプローブ７Ａ、７Ｂを互いに接近するように移動させることにより、半導体ウエハ２の両面に対してプローブ７Ａ、７Ｂを接触させることができる。
【００４５】
またこの試験装置１においては、基台１０から上方に立ち上がる支柱１２１Ａ〜１２１Ｄにより上部基台１２３が支持されており、この上部基台１２３に顕微鏡５が設けられている。顕微鏡５は、上部基台１２３によりプローブ７Ａ、７Ｂの上方に支持されており、光学系５Ａにより常にプローブ７Ａ、７Ｂを確認し得るようになされている。これにより後述するコントローラの制御によりＸ方向移動テーブル１５、Ｙ方向移動テーブル３５、回転部５０により、載置部６７に保持された半導体ウエハ２を移動させてプローブ７Ａにより接触し得る位置に位置決めする際に、顕微鏡５によりプローブ７Ａが半導体ウエハ２の所定位置に正確に位置決めされているか否かを確認することができる。
【００４６】
因みに半導体ウエハ２の載置部６７は、ベース部６５から支柱６６Ａ〜６６Ｄの分だけ高い位置に支持されており、またこの支柱６６Ａ〜６６Ｄは、プローブ７Ａ、７Ｂが設けられた側から見て半導体ウエハ２より外側に設けられるようになされている。これにより載置部６７を移動させてプローブ７Ａ、７Ｂを半導体ウエハ２に接触させる際に、支柱６６Ａ〜６６Ｄが下側のプローブ７Ｂに干渉することを回避し得るようになされている。
【００４７】
かくして試験装置１においては、保持部３の挟持部７０に挟持された半導体ウエハ２の任意の位置に対して、その両面からプローブ７Ａ、７Ｂを接触させて試験することができるようになされている。因みにプローブ７Ａ、７Ｂは、それぞれ複数のプローブ針により構成されており、これらのプローブ針は、試験対象である半導体ウエハ２上の半導体チップのパッド配列に応じた配列により構成されている。これにより半導体ウエハ２をＸ方向移動テーブル１５、Ｙ方向移動テーブル３５及び回転部５０によりＸＹ平面内で所定の位置に移動させると共に回転させて位置決めすることで、各プローブ針を半導体チップの各パッドに接触させることができるようになされている。
【００４８】
またプローブ７Ａ、７Ｂは、半導体ウエハ２に応じて交換可能となされており、これにより種々の半導体ウエハに対してそれぞれ対応するプローブを用いて試験することができるようになされている。
【００４９】
試験装置１では、このプローブ７Ａ、７Ｂが図示しないケーブルにより所定の試験回路に接続され、これによりプローブ７Ａ、７Ｂを半導体チップの試験箇所であるパッドに接触させて、この半導体チップを試験回路で試験できるようになされている。
【００５０】
ここでこの試験装置１においては、半導体ウエハ２の所定位置にプローブ７Ａ、７Ｂを接触させた際に、確実に接触しているか否かをコンタクトチェッカ１３０により検査するようになされている。すなわち試験装置１において、基台１０にはコンタクトチェッカ１３０の本体が設けられており、プローブ７Ａ、７Ｂを半導体ウエハ２のパッドに接触させた状態で図示しないケーブルを介してプローブ７Ａ、７Ｂと半導体ウエハ２との接触抵抗を測定するようになされている。
【００５１】
すなわちコンタクトチェッカ１３０は、プローブ７Ａ、７Ｂと半導体ウエハ２との間の接触抵抗を電圧電流法により測定し、抵抗値が所定値以下の場合に確実に接触しているものと判断するようになされている。
【００５２】
これらにより、半導体ウエハ２を位置決めしてプローブ７Ａ、７Ｂを所定位置に接触させた状態において、コンタクトチェッカ１３０によりプローブ７Ａ、７Ｂが半導体ウエハ２のパッドに対して確実に接触しているか否かを判断することができる。なお確実に接触していない場合には、ユーザーが顕微鏡５により半導体ウエハ２に対するプローブ７Ａ、７Ｂの接触位置を確認し、接触位置がずれている場合にはコントローラに設けられた操作部を操作することにより、コントローラにおいてこの操作入力に応じてＸＹテーブル４の位置を微調整するようになされている。これにより半導体ウエハ２のパッドに対してプローブ７Ａ、７Ｂを確実に接触させることができる。なおプローブ７Ａは、複数のプローブ針からなり、各プローブ針は、半導体ウエハ２の上面に形成されたパッドの配列に応じて設けられている。これにより顕微鏡５により半導体ウエハ２に対するプローブ７Ａの接触位置を確認しながら、Ｘ方向移動テーブル１５、Ｙ方向移動テーブル３５及び回転部５０を駆動することにより、プローブ７Ａの各プローブ針を半導体ウエハ２の上面に形成された各パッドに確実に位置決めすることができる。またプローブ７Ｂにおいては、各プローブ針は、プローブ７Ａ側の各プローブ針が半導体ウエハ２の上面に形成されたパッドに位置決めされた状態において、半導体ウエハ２の下面側に形成された対応するパッドに位置決めされるようになされていることにより、顕微鏡５でプローブ７Ａが半導体ウエハ２の上面に対して位置決めされれば、プローブ７Ｂの各プローブ針も半導体ウエハ２の下面側に対して位置決めされるようになされている。
【００５３】
またプローブ７Ａ、７Ｂが確実に位置決めされているにも関わらずコンタクトチェッカ１３０の測定結果において確実に接触していないと判断される場合には、ユーザーがコントローラの操作部を操作することにより、上下方向駆動用モータ１０１、１０６を手動で駆動させることにより、プローブ７Ａをさらに下方に移動させると共にプローブ７Ｂをさらに上方に移動させて、これらプローブ７Ａ、７Ｂの半導体ウエハ２に対する接触圧を大きくする。これにより、プローブ７Ａ、７Ｂを確実に半導体ウエハ２に接触させることができる。
【００５４】
また試験装置１において、上部基台１２３には、インク等により半導体ウエハ２の上面に対して印を付すようになされたマーカ１４０が設けられ、試験結果により不良と判断された半導体ウエハ２に対して印を付すことにより、この半導体ウエハ２を識別可能とするようになされている。すなわちマーカ１４０は、上部基台１２３に固定された駆動部１４１にアーム部材１４２が上下動自在に支持されている。このアーム部材１４２の先端部には、インクが滲み出すようになされた筆先が下方向に向けられてなるマーカ本体１４５が固定されている。これにより駆動部１４１によりマーカ本体１４５を下方向に移動させれば、半導体ウエハ２の上面に筆先を接触させて印を付すことができるようになされている。
【００５５】
マーカ本体１４５の下方向への移動量は、光学スケール８２により測定された半導体ウエハ２の上面の高さに基づいてコントローラにより計算されるようになされている。
【００５６】
また試験装置１においては、係る半導体ウエハ２の保持部３、ＸＹテーブル４、プローブ７Ａ、７Ｂの駆動機構、顕微鏡５、マーカ１４０及びコンタクトチェッカ１３０等が設けられた本体部に対して、搬送機構１５０により半導体ウエハ２を搬入して保持部３の載置部６７にセットするようになされている。搬送機構１５０は、所定の駆動用モータにより回転軸１５１により回転自在に支持されたアーム１５２と、このアーム１５２の先端部において所定の駆動用モータにより回転自在に支持されたアーム１５３と、さらにこのアーム１５３の先端部において所定の駆動用モータにより回転自在に支持された先端アーム１５４とを有し、先端アーム１５４の先端部には半導体ウエハ２を持ち上げるためのハンド部１５５が形成されている。
【００５７】
搬送機構１５０の近傍には、搬入搬出部１６０が設けられており、この搬入搬出部１６０においては、試験前の複数の半導体ウエハ２をカセットにより保持するようになされている。またオリエンテーションフラット部１６５は、半導体ウエハ２のセンタと位置とを設定するようになされている。
【００５８】
この試験装置１においては、半導体ウエハ２の試験をコントローラの制御により実行するようになされている。すなわち図７は、試験装置１を示すブロック図であり、コントローラ１７０は、試験装置１のＸ方向駆動用モータ１８、Ｙ方向駆動用モータ３８、θ方向回転用モータ６１、搬送機構１５０の駆動用モータ等からなる各部の駆動機構１７１により、Ｘ方向移動テーブル１５、Ｙ方向移動テーブル３５、回転部５０、搬送機構１５０等を所定のタイミングで駆動させ、またドライバ１７２、１７３により、プローブ７Ａ、７Ｂを可動させることにより、半導体ウエハ２を試験するようになされている。
【００５９】
すなわちコントローラ１７０は、半導体ウエハ２の試験に係る一連の処理を開始すると、搬送機構１５０の駆動用モータを駆動させることにより、搬入搬出部１６０に保持したカセットから半導体ウエハ２を取り出し、オリエンテーションフラット部１６５に搬送する。
【００６０】
オリエンテーションフラット部１６５において半導体ウエハ２に対するアライメントが完了すると、コントローラ１７０は、搬送機構１５０を可動させることにより、半導体ウエハ２をオリエンテーションフラット部１６５から試験装置本体の保持部３に搬送する。コントローラ１７０は、半導体ウエハ２の搬入時においてＸ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５を可動させるにより、Ｘ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５に支持された保持部３を予め設定された所定の搬入位置まで移動させて搬送機構１５０による半導体ウエハ２の搬入を待ち受けるようになされている。
【００６１】
これにより搬送機構１５０がアライメントの完了した半導体ウエハ２をオリエンテーションフラット部１６５から試験装置本体の搬入位置に搬入すると、この位置で待機する保持部３の載置部６７に半導体ウエハ２を載置することができる。この場合、コントローラ１７０は、載置部６７の挟持部材７１をアクチュエータ７５Ａ、７５Ｂにより上方に移動させ、これにより載置台６９及び挟持部材７１の間に形成される間隙に半導体ウエハ２を挿入させて載置台６９に載置する。
【００６２】
載置台６９に半導体ウエハ２を載置すると、コントローラ１７０は、アクチュエータ７５Ａ、７５Ｂにより挟持部材７１を下方に移動させて半導体ウエハ２を載置部６９と挟持部材７１とにより挟持する。この状態でコントローラ１７０は、Ｘ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５を移動させて半導体ウエハ２をビデオカメラ８１により撮像可能な位置に移動する。そしてコントローラ１７０は、ビデオカメラ８１から得られるビデオ信号に基づいて半導体ウエハ２の位置をＸＹ座標系に割り当てる。
【００６３】
このようにして半導体ウエハ２がＸＹ座標系で位置決めされた後、コントローラ１７０は、半導体ウエハ２を光学スケール８２により測定可能な位置に移動させ、光学スケール８２により半導体ウエハ２の上面の高さを測定して得られる測定結果を取得する。
【００６４】
続いてコントローラ１７０は、光学スケール８２から取得した測定結果を補間演算処理することにより、検査箇所の反りの量を計算し、このようにして計算した反りの量と半導体ウエハ２の厚みとから、上下方向駆動用モータ１０１及び１０６の制御量を計算する。ここでこの制御量は、上下方向駆動用モータ１０１及び１０６をこの制御量により可動してそれぞれ半導体ウエハ２に接近する方向に移動させた際に、プローブ７Ａ、７Ｂが最適な押圧力で半導体ウエハ２の対応する部位に接触する制御量である。
【００６５】
このようにして制御量を計算した後、コントローラ１７０は、予め内部のメモリ（図示せず）に記録して保持されている半導体ウエハ２の試験箇所の位置データに基づいて、プローブ７Ａ、７Ｂに対向する箇所が半導体ウエハ２の試験箇所となるように、Ｘ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５を移動させて半導体ウエハ２をプローブ７Ａ、７Ｂの間に介挿させる。なおこの場合、コントローラ１７０は、予め上下方向駆動用モータ１０１及び１０６を駆動することにより、プローブ７Ａを上方に移動させると共にプローブ７Ｂを下方に移動させて、プローブ７Ａ、７Ｂ間に半導体ウエハ２を挟持した載置部６７を挿入し得る程度の間隙を形成しておくようになされている。
【００６６】
かくしてプローブ７Ａ、７Ｂを半導体ウエハ２の所定位置に接触し得る状態となり、この状態において、コントローラ１７０は、半導体ウエハ２の反りの量及び厚みに基づいて計算した制御量によりドライバ１７２、１７３を介して上下方向駆動用モータ１０１、１０６を駆動させることにより、プローブ７Ａ、７Ｂをそれぞれ下方向、上方向に移動させてプローブ７Ａ、７Ｂを半導体ウエハ２の上面及び下面にそれぞれ接触させる。
【００６７】
このようにして位置決めされた半導体ウエハ２に対してプローブ７Ａ、７Ｂが接触されると、コントローラ１７０は、コンタクトチェッカ１３０によりプローブ７Ａ、７Ｂと半導体ウエハ２の測定箇所との接触抵抗を測定する。この接触抵抗が所定の規定値以下である場合には、コントローラ１７０は、プローブ７Ａ、７Ｂに対して所定の電流を流すことにより、半導体ウエハ２を試験する。コントローラ１７０は、このような試験を半導体ウエハ２の表面の各試験箇所に対して順次行うようになされている。
【００６８】
このようにして、コントローラ１７０は、半導体ウエハ２の表面の各試験箇所に対して、順次プローブ７Ａ、７Ｂを接触させて試験することにより、この半導体ウエハ２が良品であるか否かを判断し、良品である場合には、Ｘ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５を移動させることにより、保持部３に挟持された半導体ウエハ２を搬出位置まで移動させる。
【００６９】
これにより半導体ウエハ２が搬出位置まで移動されると、コントローラ１７０は、保持部３の載置部６７の挟持部材７１を上方に移動させて載置台６９と挟持部材７１との間に間隙が形成されるようにする。これにより、半導体ウエハ２は、載置台６９及び挟持部材７１による挟持から解放された状態となり、この状態においてコントローラ１７０は、搬送機構１５０を可動させることにより、載置台６９に載置された半導体ウエハ２をハンド部１５５により持ち上げて搬入搬出部１６０に搬送する。かくして半導体ウエハ２に対する試験が終了し、コントローラ１７０は、搬入搬出部１６０に用意されている次の半導体ウエハに対する試験を同様にして実行する。
【００７０】
これに対して、半導体ウエハ２が不良品であると判断された場合、コントローラ１７０は、Ｘ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５を移動させることにより、保持部３に保持された半導体ウエハ２をマーカ１４０により印を付すことができる所定位置まで移動させる。そしてコントローラ１７０は、半導体ウエハ２の反りの量及び厚みに基づいて計算した制御量によりマーカ１４０の駆動部１４１を駆動することにより、マーカ本体１４５を下方向に移動させて半導体ウエハ２の上面に印を付す。コントローラ１７０は、このようにして印が付された半導体ウエハ２を搬送機構１５０により搬入搬出部１６０に搬送することにより、印が付された半導体ウエハ２を搬入搬出部１６０に戻すようになされている。
【００７１】
これにより、試験装置１においては、搬入搬出部１６０に用意された複数の半導体ウエハ２に対して、順次試験を行って良品及び不良品を選別可能とするようになされている。
【００７２】
これらによりこの実施例において、保持部３は、半導体ウエハ２を保持する保持手段を構成し、上下方向駆動用モータ１０１、上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂ、上下動ベース部材９５は、保持手段により保持された半導体ウエハ２の表面に対してほぼ鉛直方向に第１のプローブ７Ａを可動させ、半導体ウエハ２の一面側に、第１のプローブ７Ａを接触させる第１のプローブ可動機構を構成し、上下方向駆動用モータ１０６、上下方向ガイドレール９２Ａ、９２Ｂ、上下動ベース部材９６は、保持手段により保持された半導体ウエハ２の表面に対してほぼ鉛直方向に第２のプローブ７Ｂを可動させ、半導体ウエハ２の他面側に、第２のプローブ７Ｂを接触させる第２のプローブ可動機構を構成し、コンタクトチェッカ１３０は、半導体ウエハ２に対する第１及び第２のプローブ７Ａ、７Ｂの接触状態を検査する検査手段を構成するようになされている。
【００７３】
（２）実施例の動作
以上の構成において、この試験装置１において、搬入搬出部１６０に供給された半導体ウエハ２は、搬送機構１５０によりオリエンテーションフラット部１６５に搬送されてアライメント調整された後、試験装置本体の所定位置に搬送される。
【００７４】
試験装置本体においては、Ｘ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５に支持された保持部３が所定位置に待機して、半導体ウエハ２が搬送機構１５０により搬送されるのを待ち受ける。この場合、保持部３の載置部６７においては、挟持部材７１が持ち上げられて載置台６９と挟持部材７１との間に間隙が形成される。半導体ウエハ２は、搬送機構１５０によりこの間隙に搬入されて載置台６９に載置される。
【００７５】
この状態で挟持部材７１が下方に移動することにより、挟持部材７１と載置台６９との間で半導体ウエハ２が挟持される。この場合、半導体ウエハ２は、その周辺部が載置台６９の突起部７７Ａ〜７７Ｄに載置され、また挟持部材７１の突起部７６Ａ〜７６Ｄにより載置台６９の突起部７７Ａ〜７７Ｄとの間で挟持されることとなる。
【００７６】
このように半導体ウエハ２の周辺部が突起部７６Ａ〜７６Ｄ、７７Ａ〜７７Ｄにより４カ所で挟持されることにより、半導体ウエハ２の上面においては、挟持部材７１の突起部７６Ａ〜７６Ｄが当接する部位以外は上方に露出した状態となり、また下面においては、載置台６９の突起部７７Ａ〜７７Ｄが当接する部位以外は下方に露出した状態となる。
【００７７】
これにより半導体ウエハ２の周辺部全体を挟持する場合に比して、半導体ウエハ２の表面を一段と大きく露出させることができ、その分半導体ウエハ２の表面にプローブ７Ａ、７Ｂを接触させる際に半導体ウエハ２を挟持する手段が干渉することを低減することができる。
【００７８】
このようにして載置部６７において挟持された半導体ウエハ２は、Ｘ方向移動テーブル１５及びＹ方向移動テーブル３５の移動により、ビデオカメラ８１で撮像可能な位置に移動されてＸＹ座標系で位置決めされると共に、光学スケール８２でに測定可能な位置に移動されて反りの量が測定される。
【００７９】
そして半導体ウエハ２は、プローブ７Ａ、７Ｂが表面の試験箇所に接触し得る位置に位置決めされる。因みに半導体ウエハ２が位置決めされる際には、プローブ７Ａが上方に退避すると共にプローブ７Ｂが下方に退避することにより、プローブ７Ａ、７Ｂ間に形成された間隙に半導体ウエハ２を挟持した載置部６７が介挿されて半導体ウエハ２が位置決めされる。
【００８０】
この状態でプローブ７Ａが上方の退避位置から下方向に移動してそのプローブ針が半導体ウエハ２の上面の試験箇所に接触すると共に、プローブ７Ｂが下方の退避位置から上方向に移動してそのプローブ針が半導体ウエハ２の下面の試験箇所に接触する。
【００８１】
そしてプローブ７Ａ、７Ｂの半導体ウエハ２への接触状態がコンタクトチェッカ１３０により測定され、該測定結果に基づいて、必要に応じてＸ方向移動テーブル１５、Ｙ方向移動テーブル３５、回転部５０が駆動されてプローブ７Ａ、７Ｂが確実に半導体ウエハ２の試験箇所に接触するように半導体ウエハ２の位置が微調整されると共に、必要に応じてプローブ７Ａ、７Ｂの上下方向の移動量が微調整される。これらによりプローブ７Ａ、７Ｂが確実に半導体ウエハ２の試験箇所に接触することとなる。
【００８２】
かくしてプローブ７Ａ、７Ｂが半導体ウエハ２の表面の試験箇所であるパッドに確実に接触した状態で、プローブ７Ａ、７Ｂに対して１５０〜２００〔Ａ〕程度の電流が流され、半導体ウエハ２に形成されたチップが試験される。このようにプローブ７Ａ、７Ｂと半導体ウエハ２の試験箇所とが確実に接触した状態で試験が実行されることにより、プローブ７Ａ、７Ｂと半導体ウエハ２との接触状態が不完全であることによるプローブ７Ａ、７Ｂの破損を未然に防止することができる。
【００８３】
この試験の結果、不良のチップが見つかると、この半導体ウエハ２は、Ｘ方向移動テーブル１５、Ｙ方向移動テーブル３５の移動により所定位置に移動され、マーカ１４０により上面に印が付された後、所定の搬入搬出位置まで移動されて搬送機構１５０により搬入搬出部１６０に搬送される。
【００８４】
試験装置１では、このようにして１つの半導体ウエハ２に対する試験が完了すると、搬入搬出部１６０に用意されている次の半導体ウエハに対する試験が同様にして実行される。
【００８５】
このようにして半導体ウエハ２を試験することにより、試験が終了して搬入搬出部１６０に戻された半導体ウエハのうち、不良品についてはその上面にマーカ１４０による印が付されていることにより容易に判別することができ、この不良品を選別して排除することにより、良品のみを半導体製造工程の続く工程に受け渡すことができる。
【００８６】
かくして試験装置１では、載置部６７において、載置台６９の突起部７７Ａ〜７７Ｄ及び挟持部材７１の突起部７６Ａ〜７６Ｄにより半導体ウエハ２を挟持することにより、半導体ウエハ２の両面を一段と広い面積で上下に露出させることができ、その分半導体ウエハ２を挟持する手段が半導体ウエハ２の表面にプローブ７Ａ、７Ｂを接触させる際の干渉となることを低減して、一段と有効に半導体ウエハを試験することができる。
【００８７】
また半導体ウエハ２の両面に対してプローブ７Ａ、７Ｂを接触させた状態でコンタクトチェッカ１３０により接触状態を検査した後に試験を行うようにしたことにより、プローブ７Ａ、７Ｂと半導体ウエハ２との接触状態が不完全な状態で大電流が流されることを回避し得、これによりプローブ７Ａ、７Ｂの破損を未然に防止することができる。
【００８８】
また不良品と判断された半導体ウエハに対してマーカ１４０により印を付す際に、半導体ウエハ２の厚み、反りの量に応じてマーカ１４０の可動量が制御されることにより、確実に印が付されるようにすることができる。
【００８９】
（３）実施例の効果
以上の構成によれば、半導体ウエハ２の両面に対してそれぞれプローブ７Ａ、７Ｂを接触させる構成において、半導体ウエハ２に対するプローブ７Ａ、７Ｂの接触状態を試験前に検査するようにしたことにより、不完全な接触状態での試験によるプローブ７Ａ、７Ｂの破損を未然に防止することができる。
【００９０】
また半導体ウエハ２の周辺部の一部を押圧片対である突起部７６Ａ〜７６Ｄ、７７Ａ〜７７Ｄにより挟持して保持するようにしたことにより、半導体ウエハ２の表面を一段と広い面積で上下に露出させることができ、その分半導体ウエハ２の表面にプローブ７Ａ、７Ｂを接触させる際に半導体ウエハ２を挟持する手段が干渉することを低減することができる。これにより半導体ウエハ２の表面を一段と有効に利用して半導体チップを製造することができる。
【００９１】
また半導体ウエハ２の反りの量に基づいてマーカ１４０の可動量を制御するようにしたことにより、不良品と判断された半導体ウエハに対して確実に印を付すことができる。これにより不良品を確実に判別できるようにし得る。
【実施例２】
【００９２】
なお上述の実施例においては、半導体ウエハ２の周辺部を、上下からそれぞれ４つの突起部７６Ａ〜７６Ｄ、７７Ａ〜７７Ｄにより挟持する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば３カ所又は５カ所等、要は複数箇所で半導体ウエハ２の周辺部を上下から挟持するようにすればよい。
【００９３】
また上述の実施例においては、コンタクトチェッカ１３０の測定結果において確実に接触していないとの判断結果が得られた場合に、ユーザーが手動でプローブ７Ａ、７Ｂを上下方向に可動させることにより半導体ウエハ２に対するプローブ７Ａ、７Ｂの接触圧を大きくする場合について述べたが、本発明はこれに限らず、コントローラ１７０によるプログラム制御により上下方向駆動用モータ１０１、１０６をさらに所定量だけ駆動して、プローブ７Ａ、７Ｂの半導体ウエハ２に対する接触圧を大きくするようにしてもよい。このようにすれば、ユーザーが手動で操作することなく半導体ウエハ２に対するプローブ７Ａ、７Ｂの接触圧を高めて確実に接触させることができる。
【００９４】
また上述の実施例においては、半導体ウエハ２の上下よりプローブ７Ａ、７Ｂを接触させる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば半導体ウエハ２を垂直に保持し、半導体ウエハ２の両側よりプローブを接触させる等、半導体ウエハ２を種々の姿勢で保持する場合に広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、試験装置に関し、特に半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各チップの特性を試験する試験装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の実施例に係る試験装置の上面図である。
【図２】図１の試験装置の正面図である。
【図３】図１の試験装置の右側面図である。
【図４】図１の試験装置の挟持部を示す部分的上面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線を断面にとって示す断面図である。
【図６】図１の試験装置の左側面図である。
【図７】図１の試験装置のブロック図である。
【符号の説明】
【００９７】
１……試験装置、２……半導体ウエハ、３……保持部、４……ＸＹテーブル、５……顕微鏡、７Ａ、７Ｂ……プローブ、１０……基台、１１Ａ、１１Ｂ……Ｘ方向ガイドレール、１５……Ｘ方向移動テーブル、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ……Ｙ方向ガイドレール、３５……Ｙ方向移動テーブル、５０……回転部、５４……ベルト、６５……ベース部、６７……載置部、６８、７２、９１……支持部材、６９……載置台、７０……挟持部、７１……挟持部材、８１……ビデオカメラ、８２……光学スケール、９２Ａ、９２Ｂ……上下方向ガイドレール、９５、９６……上下動ベース部材、１０１、１０６……上下方向駆動用モータ、１１１、１１２……アーム部材、１２３……上部基台
【図１】
2005332839.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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