(57)【要約】【課題】  液晶滴下貼り合せ方式の液晶表示装置の製造方法において、大気圧を用いて液晶層の層厚を調整できるようにする。また、その場合に、液晶に接するシールに位置ズレや破損が生じないようにする。【解決手段】  一対の基板の少なくとも一方にパネル部シールを形成する工程（Ｐ１８）と、一対の基板の少なくとも一方の基板に前記パネル部シールを取り囲むための外周シールを形成する工程（Ｐ１８）と、一対の基板の少なくとも一方のパネル部シールで囲まれる領域に液晶を滴下する工程（Ｐ５）と、一対の基板を真空環境下で貼り合わせる基板貼り合せ工程（Ｐ２１）とを有する液晶表示装置の製造方法である。パネル部シールは光硬化型樹脂又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成される。さらに、基板貼り合せ工程の後であってパネル部シールが所定の硬さに硬化するまでの間に、一対の基板に外側から層厚調整圧力を加えて液晶層厚を調整する。【選択図】        図１
2005215610.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板の少なくとも一方にパネル部シールを形成する工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板に前記パネル部シールを取り囲むための外周シールを形成する工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の前記パネル部シールで囲まれる領域に液晶を滴下する工程と、
前記一対の基板を真空環境下で貼り合わせる基板貼り合せ工程と、
を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記パネル部シールは光硬化型樹脂又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成され、さらに、
前記基板貼り合せ工程の後であって前記パネル部シールが所定の硬さに硬化するまでの間に、前記一対の基板に外側から層厚調整圧力を加えて液晶層厚を調整する層厚調整工程
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の液晶表示装置の製造方法において、前記基板貼り合せ工程は、前記一対の基板を貼り合わせることにより、前記パネル部シールと前記外周シールとの間を真空領域とすることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の液晶表示装置の製造方法において、前記層厚調整工程は、前記層厚調整圧力と前記真空領域の圧力との差の圧力を前記一対の基板に加えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の液晶表示装置の製造方法において、前記層厚調整圧力は、前記基板貼り合せ工程後の前記一対の基板を大気環境下に放置したときの大気圧であることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記外周シールは光硬化型樹脂又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成され、さらに
前記層厚調整工程の前に、前記パネル部シールをマスクで隠した状態で前記外周シールを光の照射によって硬化させる
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の液晶表示装置の製造方法において、前記層厚調整工程では、前記一対の基板は温度を調整できる環境に置かれることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項４において、前記パネル構造体は平らな面に置かれて放置されることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記外周シールは前記パネル部シールに対して硬化方法の異なる材料によって形成され、
前記層厚調整工程は、前記外周シールのみを硬化させた後に、前記一対の基板に外側から圧力を加えて液晶層厚を調整する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記パネル部シールは硬化方法の異なる複数の材料によって形成され、
前記層厚調整工程は、１つの硬化方法によって前記パネル部シールの一部を硬化させた後に、前記一対の基板に外側から圧力を加えて液晶層厚を調整する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
一対の基板の少なくとも一方にパネル部シールを形成する工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板に前記パネル部シールを取り囲むための外周シールを形成する工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の前記パネル部シールで囲まれる領域に液晶を滴下する工程と、
前記一対の基板を真空環境下で貼り合わせる基板貼り合せ工程と、
を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記パネル部シールは熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の両方を含んで形成され、さらに、
前記基板貼り合せ工程の後に前記一対の基板に外側から層厚調整圧力を加えて液晶層厚を調整する層厚調整工程と、
該液晶層厚を調整する工程の後に光の照射によって前記パネル部シールを硬化させる光硬化工程と、
該光硬化工程の後に、加熱によって前記パネル部シールを硬化させる工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】
一対の基板の少なくとも一方にパネル部シールを形成する工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板に前記パネル部シールを取り囲むための外周シールを形成する工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板に液晶を滴下する工程と、
前記一対の基板を真空環境下で貼り合わせる基板貼り合せ工程と、
を有する液晶表示装置の製造方法において、
前記パネル部シールは熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の両方を含んで形成され、さらに、
前記基板貼り合せ工程の後に光の照射によって前記パネル部シールを硬化させる光硬化工程と、
該光硬化工程の後に前記一対の基板に外側から層厚調整圧力を加えて液晶層厚を調整する層厚調整工程と、
該層厚調整工程の後に加熱によって前記パネル部シールを硬化させる工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の液晶表示装置の製造方法において、前記外周シールは光硬化型樹脂によって形成されることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１記載の液晶表示装置の製造方法において、前記基板貼り合せ工程の後に光の照射によって前記パネル部シールを硬化させる光硬化工程は、前記基板の一部にのみ光を照射することによって行われることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶滴下貼り合せ方式の液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示装置は、一対の基板をシール材によって貼り合せ、それらの基板間に形成される間隙内、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。このとき、従来の液晶表示装置の製造方法では、シール材の一部に液晶注入用の開口を形成しておき、一対の基板をそのシール材によって貼り合せてパネル構造体を形成した後に、シール材の一部に設けた上記の開口を通してシール材によって囲まれる領域、すなわちセルギャップ内に液晶を注入していた。
【０００３】
このような従来の液晶表示装置の製造方法に対して、最近、液晶滴下貼り合せ方式と称される液晶表示装置の製造方法が提案されている。この製造方法では、液晶注入用の開口を持たない環状のシール材を一対の基板の一方に形成し、そのシール材によって囲まれる領域内又は他方の基板の対応する領域内に必要量の液晶を滴下し、その後にそれらの基板を貼り合わせて液晶パネルを形成する。つまり、この製造方法によれば、一対の基板の貼り合せが完了したときには、セルギャップ内に液晶が封入された状態になっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、このような液晶滴下貼り合せ方式の液晶表示装置の製造方法において、一対の基板を大気圧によって押圧してセルギャップを均一化する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−１７９３２３号公報（第２〜３頁、第１図）
【特許文献２】特開２００１−１７４８２９号公報（第９頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特開２００１−１７４８２９号公報に開示された液晶滴下貼り合せ方式の液晶表示装置の製造方法では、液晶パネルの構成要素である本シールの周りに補助シールを設け、本シールと補助シールとの間に形成される真空空間の働きにより、一対の基板に外側から大気圧が加わるようにしている。この製造方法において、外側に位置する補助シールは紫外線硬化性樹脂、すなわち光硬化性樹脂によって形成され、内側に位置する本シールは熱硬化型樹脂によって形成されている。
【０００７】
一般に、熱硬化型樹脂は加熱によって硬化するが、その加熱時の当初は、一旦、柔らかくなるという特性を持っている。従って、この熱硬化型樹脂を用いて本シールを形成し、さらに大気圧による基板の押圧によってギャップの均一化を図った場合には、本シールを硬化させるためにその本シールを加熱したときに、本シールが軟化して横方向へ位置ズレしたり、場合によっては本シールが液晶の圧力に負けて破損したりする場合がある。
【０００８】
このことから察すれば、特開２００１−１７４８２９号公報で言うところの「ギャップの均一化」は、本シールに余り大きな力を加えない範囲で行われるものであると考えられ、それ故、ギャップの厚さ、すなわち液晶層の層厚を調整するような機能は果たさないものと考えられる。また、液晶層の層厚を調整できるような大きな寸法調整は、液晶に接するシールである本シールを熱硬化型樹脂によって形成した場合には、実現できないであろうと考えられる。
【０００９】
本発明は、液晶滴下貼り合せ方式の液晶表示装置の製造方法において大気圧等といった外力を用いて液晶層の層厚を調整できるようにすることを目的とする。また、その場合に、液晶に接するシールに位置ズレや破損が生じないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、一対の基板の少なくとも一方にパネル部シールを形成する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に前記パネル部シールを取り囲むための外周シールを形成する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の前記パネル部シールで囲まれる領域に液晶を滴下する工程と、前記一対の基板を真空環境下で貼り合わせる基板貼り合せ工程とを有する液晶表示装置の製造方法において、前記パネル部シールは光硬化型樹脂又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成され、さらに、前記基板貼り合せ工程の後であって前記パネル部シールが所定の硬さに硬化するまでの間に、前記一対の基板に外側から層厚調整圧力を加えて液晶層厚を調整する層厚調整工程を有することを特徴とする。
【００１１】
この構成において、パネル部シールは液晶に接触するシールである。一般に、このパネル部シールは、１つの大きな面積の基材、いわゆるマザー基材の上に、複数個形成される。そして、上記の外周シールは、それら複数のパネル部シールを取り囲むように形成される。なお、「外周シールが複数のパネル部シールを取り囲む」というのは、一対の基板を貼り合せた状態においてのことである。従って、パネル部シール及び外周シールを形成する際には、両者を同一の基板上に形成しても良いし、あるいは、両者を別々の基板上に形成しても良い。
【００１２】
また、上記構成中、液晶を滴下する基板に関しては、一対の基板のうちの任意のいずれか一方であっても良いし、あるいは、一対の基板の両方であっても良い。また、上記の「真空」とは、完全な真空の場合はもとより、真空に近い減圧状態も含むものである。
【００１３】
また、上記構成中、「前記パネル部シールで囲まれる領域に液晶を滴下する」とは、
（１）シールが形成されている基板に液晶を滴下する場合には、シールによって囲まれた領域に液晶を滴下することであり、他方、
（２）シールが形成されていない基板に液晶を滴下する場合には、基板を貼り合わせて液晶パネルになった時にシールによって囲まれることになる領域に液晶を滴下することである。このことは、これ以降の説明においても同様である。
【００１４】
上記構成の本発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、一対の基板を真空環境下で貼り合わせるので、外周シールとパネル部シールとの間の空間が真空領域として密閉される。このようにして一対の基板間に真空領域が形成されると、この一対の基板を真空環境から大気圧又はその他の圧力環境下へ移動させたときに、その一対の基板に外側から大気圧等といった外力が作用する。
【００１５】
パネル部シールが硬化しないうちに上記の外力が基板に加われば、そのパネル部シールが外力によって押し縮められ、これにより、セルギャップ、すなわち液晶層厚が希望の寸法へと調整される。この液晶層の層厚の調整にかかる寸法変化は、特開２００１−１７４８２９号公報で言うところの「ギャップの均一化」に係る寸法変化よりも大きいものであると考えられる。
【００１６】
本発明では、液晶に接するパネル部シールを熱硬化型樹脂ではなくて光硬化型樹脂によって形成したので、パネル部シールの硬化時にそのパネル部シールが柔らかくなることがない。そのため、一対の基板が大気圧等といった外力によって加圧されているときに、パネル部シールが液晶圧によって位置ズレしたり、破損したりすることがなくなる。この結果、パネル部シールの押し縮み寸法を大きく設定することができ、それ故、液晶層厚の調整を確実に行うことが可能となる。
【００１７】
このように、本発明によれば、液晶層の層厚の調整に際してパネル部シールが一対の基板によって十分に押圧されるので、パネル部シールによる基板の貼り合せを十分な強度で行うことができる。また、液晶表示装置の種類によってはパネル部シールの中に多数の導電粒子を分散させ、それらの導電粒子によって一対の基板間で電気的な導通を達成するようにした液晶表示装置がある。この種の液晶表示装置においては、本発明のようにしてパネル部シールを一対の基板によって十分に押し付けるようにしてあれば、導電粒子による導通を確実に達成することができる。
【００１８】
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法において、前記層厚調整圧力は、前記基板貼り合せ工程後の前記一対の基板を大気環境下に放置したときの大気圧であることが望ましい。こうすれば、圧力を生じさせるための特別な圧力チャンバが不要であるので、経済的である。また、作業性も高い。
【００１９】
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法において、前記外周シールは光硬化型樹脂又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成され、さらに前記層厚調整工程の前に、前記パネル部シールをマスクで隠した状態で前記外周シールを光の照射によって硬化させることが望ましい。こうすれば、液晶層厚の調整時には、既に外周シールが硬化しているので、一対の基板の組みズレが発生することを防止できる。
【００２０】
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法において、前記層厚調整工程では、前記一対の基板は温度を調整できる環境に置かれることが望ましい。ここで、温度が調整できる環境とは、例えば、恒温槽に入れたり、ホットプレートの上に置いたりすることである。
【００２１】
この構成によれば、パネル部シール材にかかる温度を当該パネルシール材の硬化が促進されるよりも低い温度に調整することで、適切なセルギャップを得るまで、パネル部シールを未硬化状態に保つことができる。
【００２２】
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法において、前記一対の基板は平らな面に置かれて放置されることが望ましい。本発明において基板は大気圧等といった外力を受けて押し付けられる。このとき、基板が平らな面に置かれていれば、押し付け力は基板の全面に均等に行き渡るため、液晶層厚を均一に調整できる。
【００２３】
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法においては、前記外周シールを前記パネル部シールに対して硬化方法の異なる材料によって形成し、さらに、前記層厚調整工程は、前記外周シールのみを硬化させた後に、前記一対の基板に外側から圧力を加えて液晶層厚を調整することが望ましい。
【００２４】
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法においては、前記パネル部シールを硬化方法の異なる複数の材料によって形成し、さらに、前記層厚調整工程は、１つの硬化方法によって前記パネル部シールの一部を硬化させた後に、前記一対の基板に外側から圧力を加えて液晶層厚を調整することが望ましい。
【００２５】
次に、本発明に係る他の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板の少なくとも一方にパネル部シールを形成する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に前記パネル部シールを取り囲むための外周シールを形成する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の前記パネル部シールで囲まれる領域に液晶を滴下する工程と、前記一対の基板を真空環境下で貼り合わせる基板貼り合せ工程とを有する液晶表示装置の製造方法において、前記パネル部シールは熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の両方を含んで形成され、さらに、前記基板貼り合せ工程の後に前記一対の基板に外側から層厚調整圧力を加えて液晶層厚を調整する層厚調整工程と、該液晶層厚を調整する工程の後に光の照射によって前記パネル部シールを硬化させる光硬化工程と、該光硬化工程の後に、加熱によって前記パネル部シールを硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
つまり、この液晶表示装置の製造方法では、大気圧下での放置等によって液晶層厚を調整した後に、光照射によってパネル部シールの一部を硬化させる。この製造方法によれば、光硬化によってパネル部シールの一部を硬化させた後に、熱硬化によってそのパネル部シールを完全硬化させるようにしたので、熱硬化時にパネル部シールが軟化することがなく、従って、大気圧等による液晶層厚の調整時にパネル部シールが位置ズレや破損することがない。
【００２７】
次に、本発明に係るさらに他の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板の少なくとも一方にパネル部シールを形成する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に前記パネル部シールを取り囲むための外周シールを形成する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に液晶を滴下する工程と、前記一対の基板を真空環境下で貼り合わせる基板貼り合せ工程とを有する液晶表示装置の製造方法において、前記パネル部シールは熱硬化型樹脂及び光硬化型樹脂の両方を含んで形成され、さらに、前記基板貼り合せ工程の後に光の照射によって前記パネル部シールを硬化させる光硬化工程と、該光硬化工程の後に前記一対の基板に外側から層厚調整圧力を加えて液晶層厚を調整する層厚調整工程と、該層厚調整工程の後に加熱によって前記パネル部シールを硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【００２８】
つまり、この液晶表示装置の製造方法では、光照射によってパネル部シールの一部を硬化させた後に、大気圧下での放置等によって液晶層厚を調整する。この製造方法によれば、光硬化によってパネル部シールの一部を硬化させた後に、熱硬化によってそのパネル部シールを完全硬化させるようにしたので、熱硬化時にパネル部シールが軟化することがなく、従って、大気圧等による液晶層厚の調整時にパネル部シールが位置ズレや破損することがない。
【００２９】
次に、光照射の後に大気圧等による液晶層厚の調整を行うようにした上記構成の本発明に係る液晶表示装置の製造方法において、前記外周シールは光硬化型樹脂によって形成されることが望ましい。こうすれば、液晶層厚の調整工程に先立って外周シールが硬化されるので、液晶層厚の調整工程において一対の基板間にズレが発生することを防止できる。
【００３０】
次に、光照射の後に大気圧等による液晶層厚の調整を行うようにした上記構成の本発明に係る液晶表示装置の製造方法において、前記基板貼り合せ工程の後に光の照射によって前記パネル部シールを硬化させる光硬化工程は、前記基板の一部にのみ光を照射することによって行われることが望ましい。この構成によれば、液晶層厚の調整工程に先立ってパネル部シールの一部が硬化されるので、液晶層厚の調整工程において一対の基板間にズレが発生することを防止できる。しかも、光が照射されるのは基板の一部のみなので、液晶、配向膜等といった液晶表示装置の構成要素に不要な光が当たることを回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
（液晶表示装置の製造方法の第１実施形態）
以下、本発明に係る液晶表示装置の製造方法を、スイッチング素子としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を用いた半透過反射型の液晶表示装置を製造する場合を例に挙げて説明する。なお、本発明がその他任意の構造の液晶表示装置を製造する際に適用できることはもちろんである。
【００３２】
本発明に係る液晶表示装置の製造方法を説明するのに先立って、まず、本発明方法によって製造する液晶表示装置について説明する。図５は、その液晶表示装置の一例の断面構造を示している。図６は、図５において矢印Ａで示す部分を拡大して示している。図７は、図６において上側に図示された素子基板を矢印Ｂ方向から見た場合のその素子基板の平面的な構成を示している。図８（ａ）は、図７において矢印Ｃで示す部分を示している。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＴＦＴ素子の断面構造を示している。図９は、図５の液晶表示装置の電気的な等価回路を示している。
【００３３】
なお、以上の各図において、液晶表示装置を構成する複数の要素の相互の寸法比は、それらの要素の構造を分かり易く示すために、実際の寸法比とは異ならせてあることに注意を要する。
【００３４】
図５において、液晶表示装置１は、液晶パネル２に液晶駆動用ＩＣ３、偏光板４ａ，４ｂ、そして照明装置６を装着することによって形成されている。照明装置６は、光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）７と、そのＬＥＤ７から発生する光を液晶パネル２へ導く導光体８とを有する。液晶パネル２は、矢印Ｄ方向から見て方形の環状であるシール材９によって貼り合わされた一対の基板、すなわち素子基板１１ａ及びカラーフィルタ基板１１ｂを有する。方形とは、正方形又は長方形のことである。
【００３５】
素子基板１１ａとカラーフィルタ基板１１ｂとの間であってシール材９によって囲まれた間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶が封入されて液晶層１３が形成される。符号１５で示すスペーサは概ね球形に形成されており、セルギャップが均一な寸法を維持するように機能する。照明装置６から光が発生すると、その光が液晶層１３によって画素領域ごとに変調され、素子基板１１ａの側に像を表示することができる。すなわち、観察者は矢印Ｄ方向から表示を観察する。
【００３６】
素子基板１１ａは、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を有する基材１２ａを有する。この基材１２ａは、矢印Ｄ方向から見て方形状に形成されている。基材１２ａの液晶側の表面には、下地層１４が形成され、その上にスイッチング素子としてのＴＦＴ素子１６及びドット電極１７が形成され、その上に配向膜１８ａが形成される。配向膜１８ａには液晶層１３内の液晶分子を配向させるための配向処理、例えば、ラビング処理が施される。偏光板４ａは、基材１２ａの外側の表面に貼着等によって装着される。
【００３７】
カラーフィルタ基板１１ｂは、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を有する基材１２ｂを有する。この基材１２ｂは、素子基板１１ａ側の基材１２ａと同様に、矢印Ｄ方向から見て方形状に形成されている。基材１２ｂの液晶側の表面には、反射膜１９が形成され、その上に遮光膜２１が形成され、その遮光膜２１によって囲まれる領域に着色要素２２が形成され、それらの上にオーバーコート層２３が形成され、その上に電極２４が形成され、その上に配向膜１８ｂが形成される。配向膜１８ｂには液晶層１３内の液晶分子を配向させるための配向処理、例えば、ラビング処理が施される。偏光板４ｂは、基材１２ｂの外側の表面に貼着等によって装着される。
【００３８】
着色要素２２は、光の３原色、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）や、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の各色光を選択的に透過する要素であり、これらの着色要素２２によってカラーフィルタが構成される。これらの着色要素２２としてＲ，Ｇ，Ｂを用いた場合、各色着色要素２２は図５の矢印Ｄ方向から見て所定の配列、例えば、図１０（ａ）に示すようなストライプ配列、図１０（ｂ）に示すようなモザイク配列、又は図１０（ｃ）に示すようなデルタ配列に並べられる。
【００３９】
図５において、素子基板１１ａを構成する基材１２ａ上に形成された複数のドット電極１７は、矢印Ｄ方向から見て、縦方向及び横方向へマトリクス状に並べられる。また、個々のドット電極１７は、図７に示すように、略方形状に形成される。一方、図５において、素子基板１１ａに対向するカラーフィルタ基板１１ｂ側の電極２４は、複数のドット電極１７の全てに対向する面状の電極として形成される。図６及び図７に示すように、個々のドット電極１７と面状の共通電極２４とが対向する領域が表示の最小単位である表示用ドット領域Ｄを構成する。そして、Ｒ，Ｇ，Ｂの３つの着色要素２２に対応する３つの表示用ドット領域Ｄによって１つの画素が形成される。なお、着色要素２２を用いることなく白黒のモノクロ表示を行う場合には、１つの表示用ドット領域Ｄによって１つの画素が形成される。
【００４０】
図６において、個々の表示用ドット領域Ｄに対応して、反射膜１９に開口２６が設けられる。これらの開口２６は、図５において、照明装置６から発生した光を図６の矢印Ｌ１のように通過させる。この透過光Ｌ１により、透過型の表示が行われる。一方、太陽光、室内光等といった外部光は、矢印Ｌ０で示すように、素子基板１１ａを透過し、次いで射膜１９で反射する。この反射光Ｌ０により、反射型の表示が行われる。つまり、表示用ドット領域Ｄのうち、反射膜１９が存在する領域が反射領域Ｒであり、開口２６が存在する領域が透過領域Ｔである．
【００４１】
図７において、素子基板１１ａの基材１２ａ上の略全面に形成された下地層１４の上に直線状のゲート電極線３１が複数本、互いに平行に形成される。また、それらのゲート電極線３１の個々につながるように通電パターン３２が形成される。この通電パターン３２は各ゲート電極線３１に電流を供給する。
【００４２】
ゲート電極線３１とドット電極１７は、ＴＦＴ素子１６によって接続されている。ＴＦＴ素子１６は、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、下地層１４の上に次の各層、すなわち、ゲート電極３３、ゲート絶縁膜としての陽極酸化膜３４、もう１つのゲート絶縁膜としての窒化膜３６、チャネル部真性半導体膜としてのａ−Ｓｉ（アモルファス・シリコン）膜３７、コンタクト部半導体膜としてのＮ＋ａ−Ｓｉ（ドープド・アモルファス・シリコン）膜３８，３８、そして、チャネル部保護用窒化膜３９の各層を順次に積層することによって形成されている。
【００４３】
図７において、基材１２ａの表面には、ゲート電極線３１に直交する位置関係で直線状のソース電極線４１が複数本、互いに平行に形成される。これらのソース電極線４１は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、Ｎ＋ａ−Ｓｉ膜３８の片側（図８（ｂ）の左片側）の上に積層される。また、Ｎ＋ａ−Ｓｉ膜３８のもう一方の片側（すなわち、図８（ｂ）の右片側）の上に、ドット電極１７が積層される。
【００４４】
上記構成のＴＦＴ素子１６は、例えば、次のようにして形成される。すなわち、まず、図７において、基材１２ａの上にスパッタリング等によってＴａ２Ｏ５を一様な厚さに形成して下地層１４を形成する。次に、周知のパターニング技術、例えば、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理から成るフォトエッチング処理によって下地層１４の上にＴａ（タンタル）をパターニングして複数の直線状のゲート電極線３１、及びそれらのゲート電極線３１から張り出すＴＦＴ素子用のゲート電極３３、及び各ゲート電極線３１をつなぐ通電パターン３２を形成する。
【００４５】
その後、基材１２ａを化成液、すなわち陽極酸化処理溶液に浸漬し、さらに通電パターン３２に所定の電圧を印加することにより陽極酸化処理を実行し、これにより、ゲート電極３３及びその他のパターン上に陽極酸化膜３４を形成する。
【００４６】
次に、図８（ｂ）において、個々の陽極酸化膜３４の上に、例えばＣＶＤ法によってＳｉ３Ｎ４をパターニングしてゲート絶縁膜３６を形成する。次に、ａ−Ｓｉを一様な厚さに堆積し、さらにその上にＮ＋ａ−Ｓｉを一様な厚さに堆積し、さらにフォトエチング等によってＮ＋ａ−Ｓｉをパターニングしてコンタクト部半導体膜３８を形成する。さらに、ａ−Ｓｉをパターニングしてチャネル部真性半導体膜３７を形成する。
【００４７】
その後、Ｓｉ３Ｎ４を周知のパターニング技術を用いてパターニングしてチャネル部保護膜３９を形成する。さらに、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）をその一部がＮ＋ａ−Ｓｉ膜３８に重なるように且つ所定のドット形状にパターニングすることによって、複数のドット電極１７をマトリクス状に形成する。さらに、Ａｌ（アルミニウム）をその一部がＮ＋ａ−Ｓｉ膜３８に重なるように且つ互いに平行に配列するようにパターニングすることによってソース電極線４１を形成する。
【００４８】
図５に戻って、素子基板１１ａはカラーフィルタ基板１１ｂの外側に張り出す張出し部４６を有する。この張出し部４６の表面には、図７の素子基板１１ａ上のゲート電極線３１につながる配線４７ａと、ソース電極線４１につながる配線４７ｂと、カラーフィルタ基板１１ｂ上の共通電極２４につながる配線４７ｃとが周知のパターニング技術、例えばフォトエチング処理によって適宜のパターンで形成される。また、張出し部４６の辺縁には、外部回路との間で電気的な接続をとるための外部接続用端子４８が同様のパターニング技術によって形成される。
【００４９】
素子基板１１ａとカラーフィルタ基板１１ｂとを貼り合わせているシール材９の中には導電粒子４９がランダムな分散状態で混ぜられている。図５では、楕円球状の導電粒子が描かれているが、これは図面を分かり易く描く上での便宜的な描かれ方であり、実際には、球状又は円柱状の導電粒子４９がシール材９の幅内に複数個含まれる。素子基板１１ａの張出し部４６上に設けられた配線４７ｃと、カラーフィルタ基板１１ｂ上に設けられた共通電極２４との間の電気的な接続は、シール材９内に含まれる上記の導電粒子４９によって行われる。
【００５０】
外部接続用端子４８と配線４７ａ，４７ｂ，４７ｃとの間には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった導電接合材を用いてＣＯＧ（Chip On Glass）技術に基づいて液晶駆動用ＩＣ３が実装される。もちろん、その他任意の実装技術、例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術を用いることもできる。
【００５１】
液晶駆動用ＩＣ３には、図７のＴＦＴ素子１６を駆動するための、図９に示す走査線駆動回路５１及びデータ線駆動回路５２が含まれる。走査線駆動回路５１は図７のゲート電極線３１につながり、それらの線に走査信号を伝送する。一方、データ線駆動回路５２は図７のソース電極線４１につながり、それらの線にデータ信号を伝送する。走査信号はＴＦＴ素子１６のゲートへ送られ、データ信号はＴＦＴ素子１６のソースへ送られる。ＴＦＴ素子１６がＯＮ状態になると、対応するドット電極１７への通電が成されて対応する表示用ドット領域Ｄ内の液晶への書き込みが行われる。また、引き続いてＴＦＴ素子１６がＯＦＦ状態になると、書き込まれた状態が保持される。この一連の書き込み動作及び保持動作により、液晶の配向が光透過及び光遮断の間で制御される。
【００５２】
以上の構成より成る液晶表示装置は、太陽光、室内光等といった外部光を用いた反射型表示と、図５の照明装置６を用いた透過型表示とを、希望に応じて選択して実行する。反射型表示が選択された場合には、図６において、外部光Ｌ０が素子基板１１ａ及び液晶層１３を透過してカラーフィルタ基板１１ｂへ入り、反射膜１９で反射して再び液晶層１３へ供給される。一方、透過型表示が選択された場合には、図５のＬＥＤ７が点灯し、ＬＥＤ７からの光が導光体８によって液晶パネル２へ供給される。供給された光Ｌ１は、図６において、反射膜１９に表示用ドット領域Ｄごとに設けた開口２６を透過して液晶層１３へ供給される。
【００５３】
以上のようにして反射型表示及び透過型表示のそれぞれの場合に液晶層１３へ光が供給される際、液晶層１３はドット電極１７及び共通電極２４によって表示用ドット領域Ｄごとに印加電圧が制御され、その内部の液晶分子の配向が制御される。液晶層１３へ供給された光は上記の配向制御により変調され、この変調された光が図５の素子基板１１ａ側の偏光板４ａを選択的に通過することにより、図５の観察側に文字、数字、図形等といった像が表示される。
【００５４】
以下、上記構成より成る液晶表示装置を製造するための、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の一実施形態を説明する。なお、本発明方法がこの実施形態に限定されるものでないことは、もちろんである。
【００５５】
図１は、その液晶表示装置の製造方法の一実施形態を工程図によって示している。この工程図において、工程Ｐ１から工程Ｐ５に至る工程が図５の素子基板１１ａを形成するための工程である。また、工程Ｐ１１から工程Ｐ１９に至る工程が図５のカラーフィルタ基板１１ｂを形成する工程である。また、工程Ｐ２１から工程Ｐ２８に至る工程が素子基板１１ａとカラーフィルタ基板１１ｂとを貼り合わせて液晶表示装置を完成させる工程である。
【００５６】
なお、本実施形態では、１つの素子基板用マザー基材の上に１組の素子基板用要素を形成して素子基板用マザー基板を形成し、他方、１つのカラーフィルタ基板用マザー基材の上に１組のカラーフィルタ基板用要素を形成してカラーフィルタ基板用マザー基板を形成し、それらのマザー基板を貼り合わせて１つの液晶表示装置を形成するものとする。この方法とは別に、１つの素子基板用マザー基材の上に複数組の素子基板用要素を形成して素子基板用マザー基板を形成し、他方、１つのカラーフィルタ基板用マザー基材の上に複数組のカラーフィルタ基板用要素を形成してカラーフィルタ基板用マザー基板を形成し、それらのマザー基板を貼り合わせて複数の液晶表示装置を同時に形成する方法もある。
【００５７】
なお、以下の説明で、切断によって図５の素子基板用基材１２ａを得る前の面積の大きい基材を素子基板用マザー基材１２ａ’と呼ぶことにする。また、切断によってカラーフィルタ基板用基材１２ｂを得る前の面積の大きい基材をカラーフィルタ基板用マザー基材１２ｂ’と呼ぶことにする。
【００５８】
図１の工程Ｐ１において、素子基板用マザー基材１２ａ’の上に図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すＴＦＴ素子１６を形成する。次に、工程Ｐ２において、図８及び図５のドット電極１７を形成する。ＴＦＴ素子１６やドット電極１７を形成する際に、図５の配線４７ａ，４７ｂ，４７ｃ及び外部接続用端子４８を同時に形成することが望ましい。
【００５９】
次に、工程Ｐ３において、図５の配向膜１８ａを形成し、さらに、工程Ｐ４において、その配向膜１８ａに対してラビング処理を行う。次に、工程Ｐ５において、図５の液晶層１３を形成するために必要となる量の液晶をディスペンサ等を用いてマザー基材１２ａ’上の液晶パネルを形成すべき領域に滴下する。以上により、図５の素子基板１１ａのための各要素がマザー基材１２ａ’上に形成されて、素子基板用マザー基板１１ａ’が形成される。
【００６０】
以上の素子基板用マザー基板１１ａ’を製造する一方で、工程Ｐ１１において、カラーフィルタ基板用マザー基材１２ｂ’の上に図５の反射膜１９を形成し、同時に光透過用の開口２６を形成する。次に、工程Ｐ１２において、図５の遮光膜２１を形成し、さらに工程Ｐ１３において、図５の着色要素２２を形成する。これにより、カラーフィルタが形成される。
【００６１】
次に、工程Ｐ１４において、図５のオーバーコート層２３を形成して表面を滑らかにした後、工程Ｐ１５において、図５の共通電極２４をＩＴＯによって形成する。次に、工程Ｐ１６において、図５の配向膜１８ｂを形成し、さらに工程Ｐ１７において、その配向膜１８ｂに対してラビング処理を行う。
【００６２】
次に、工程Ｐ１８において、図２（ａ）に示すように、カラーフィルタ基板用マザー基材１２ｂ’上にパネル部シール９及び外周シール２９を形成する。パネル部シール９は閉ざされたシール部であり、液晶注入用の開口は設けられない。外周シール２９はパネル部シール９との間で後述する真空領域を形成するためのものである。そして、その真空領域は、素子基板用マザー基板１１ａ’とカラーフィルタ基板用マザー基板１２ｂ’とを後述のように貼り合わせた後に大気圧との相互作用でそれらの基板に加圧力を発生させるためのものである。従って、パネル部シール９と外周シール２９との間の間隔は、必要とされる加圧力が得られるように適切に決められる。
【００６３】
パネル部シール９は、図５のシール材９そのものである。このパネル部シール９は、光硬化型樹脂そのもの又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成される。光硬化型樹脂としては、可視光又は紫外線によって硬化する樹脂を用いることができる。また、光硬化型樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂を用いることができる。なお、外周シール２９としては、光硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂のいずれを用いることもできる。熱硬化型樹脂としは、例えば、エポキシ系樹脂を用いることができる。
【００６４】
次に、図１の工程Ｐ１９において、図５のスペーサ１５をマザー基材１２ｂ’上にランダムにばら撒く。そしてさらに、それらのスペーサ１５をマザー基材１２ｂ’上、すなわち配向膜１８ｂ上に固着させる。この固着は、例えば、スペーサ１５を加熱することによって行われる。以上により、図５のカラーフィルタ基板１１ｂのための各要素がマザー基材１２ｂ’上に形成されて、カラーフィルタ基板用マザー基板１１ｂ’が形成される。
【００６５】
以上のようにして図５の素子基板用マザー基板１１ａ’及びカラーフィルタ基板用マザー基板１１ｂ’が形成された後、図１の工程Ｐ２１において、それらのマザー基板を真空環境下、例えば真空チャンバ内、において互いに貼り合わせる。なお、貼り合せ作業を大気中で行うようにしていた従来の製造方法においては、素子基板用マザー基板１１ａ’及びカラーフィルタ基板用マザー基板１１ｂ’を個々に真空チャックによって吸着して保持した上でそれらの基板を貼り合わせていた。
【００６６】
しかしながら、マザー基板の貼り合わせを真空環境下で行うようにした本実施形態では、環境が真空であるが故に真空チャックを用いた保持を行うことができない。それ故、本実施形態では、静電チャックを用いてマザー基板を保持した上で貼り合わせの作業を行うことにする。ここで、静電チャックとは、チャック部材に電圧を印加したときに発生するクーロン力を利用してマザー基板を吸着して保持するチャック方法である。この静電チャックを用いることにより、真空環境下であってもマザー基板を支持して貼り合せ作業を行うことができる。
【００６７】
工程Ｐ２１において素子基板用マザー基板１１ａ’とカラーフィルタ基板用マザー基板１１ｂ’との貼り合わせが終了すると、図２（ｂ）に示すように、素子基板用マザー基板１１ａ’とカラーフィルタ基板用マザー基板１１ｂ’とがパネル部シール９及び外周シール２９によって貼り合わされた構造のパネル構造体が形成される。素子基板用マザー基板１１ａ’上には図１の工程Ｐ５で液晶が滴下されていたので、両方のマザー基板を貼り合わせた時点で液晶層１３が形成される。また、外周シール２９とパネル部シール９との間に真空領域Ｖが形成される。
【００６８】
次に、工程Ｐ２２において、図２（ｂ）のパネル構造体を真空環境から解放し、さらに工程Ｐ２３においてそのパネル構造体を大気圧下に所定時間、放置する。パネル構造体が大気圧下に放置されると、図２（ｂ）に矢印Ｅで模式的に示すように、真空領域Ｖの圧力と大気圧の圧力との間の圧力差が両方のマザー基板１１ａ’及び１１ｂ’に加わる。
【００６９】
より詳しくは、図３（ａ）に示すように、真空領域Ｖには（大気圧−真空度）の大きさの圧力Ｆ１がかかる。また、図３（ｂ）に示すように、液晶層１３には（大気圧−液晶内圧−セル内スペーサの圧縮変形力）の大きさの圧力Ｆ２がかかる。また、パネル部シール９には、（大気圧−シール内圧−シール内導電粒子の圧縮変形力）の大きさの圧力Ｆ３がかかる。これらの圧力の中で最も大きな力は、真空領域Ｖにかかる力Ｆ１である。これらの力は真空領域Ｖが解放されるまで、かけ続けられる。
【００７０】
これらの圧力がかけ続けられると、パネル部シール９、外周シール２９、及び液晶層１３はそれぞれに加圧される。このとき、パネル部シール９及び外周シール２は、未だ、硬化処理を受けていないので、柔らかい。そのため、液晶層１３、パネル部シール９、及び外周シール２９には十分な圧力が加わる。
【００７１】
ところで、図５の液晶表示装置１の温度が低温側へ変化すると、スペーサ１５の収縮量と液晶の収縮量との間で差が発生し、そのため、液晶層１３内に気泡が発生することがある。この現象は、低温気泡と呼ばれている。上記のように、本実施形態において、液晶層１３に十分な圧力を加えることができれば、液晶層１３内のスペーサ１５が十分に加圧されるので、さらには、液晶内圧と大気圧との差をゼロに近付けることができるので、上記の低温気泡の発生を抑えることができる。また、液晶層の層厚を適正な寸法に設定できる。
【００７２】
さらに、パネル部シール９及び外周シール２９に十分な圧力を加えることができれば、これらのシールを必要量だけ押しつぶすことができるので、液晶層の層厚を適正な寸法に設定できる。また、パネル部シール９に十分な圧力がかかれば、パネル部シール９内の導電粒子４９を適度に押し潰すことができ、それ故、両基板１１ａ’及び１１ｂ’間での電気的な導通を確保できる。
【００７３】
工程Ｐ２３における放置のための最適時間は、シール材の粘度、液晶パネルのサイズ、真空領域の容積、その他各種の条件に応じて変化するものと考えられ、特定の時間に限定することは難しい。しかしながら、本発明者等の実験によれば、液晶表示装置の構造が一般的であれば、３０分以上の大気圧下での放置を行うことにより、液晶層の層厚を希望の寸法に調整でき、さらに、低温気泡の発生を確実に抑えられることが分かった。
【００７４】
なお、工程Ｐ２３において一対のマザー基板を貼り合わせて成るパネル構造体を大気圧下に放置する際には、図４に示すように、互いに貼り合わされた一対のマザー基板１１ａ’、１１ｂ’を平面、すなわち平らな面５６の上に置いた状態で放置することが望ましい。パネル構造体を構成するマザー基板１１ａ’、１１ｂ’は大気圧を受けることにより押し付けられるが、このとき、マザー基板１１ａ’、１１ｂ’が平らな面５６上に置かれていれば、押付け力を基板の全面に均等に行き渡らせることができる。この結果、液晶層の層厚を液晶層の全面にわたって均一に調整できる。
【００７５】
次に、図１の工程Ｐ２４において、シール硬化処理を実行する。具体的には、外周シール２９が光硬化型樹脂である場合には、光硬化型樹脂そのもの又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成されたパネル部シール９及び外周シール２９の両方に光を照射することにより、両シール９，２９を硬化させる。これにより、液晶層１３及び各シール９，２９が大気圧の作用によって外側へ広がろうとする力を抑えることができ、パネルとしての構造が確定する。なお、外周シール２９が熱硬化型樹脂である場合には、外周シール２９を加熱によって硬化させ、一方、パネル部シール９を光照射によって硬化させる。
【００７６】
ところで、特開２００１−１７４８２９号公報の図１に開示された液晶滴下貼り合せ方式の液晶表示装置の製造方法では、本実施形態のパネル部シールに相当するシールである本シールを熱硬化型樹脂によって形成していた。一般に、熱硬化型樹脂は加熱して硬化させる際に、一旦、軟化した後に硬化するという性質を持っている。従って、本実施形態のようにパネル構造体の内部に真空領域Ｖを形成することにより大気圧を利用してパネル構造体を加圧して液晶層厚を調整するようにした液晶表示装置の製造方法において、パネル部シール９を熱硬化型樹脂によって形成すると、そのパネル部シール９を硬化のために加熱する際、その加熱の当初にパネル部シール９が軟化して、その結果、液晶層１３の圧力によりパネル部シール９が位置ズレしたり、破れて液晶が漏れ出たりする等といった不都合が考えられる。これに対し、本実施形態のように真空領域Ｖの内側に位置するパネル部シール９を光硬化型樹脂によって形成すると共に、それを光によって硬化させるようにすれば、パネル部シール９は硬化の当初に軟化することがないので、パネル部シール９に位置ズレや破損が発生することを確実に防止できる。
【００７７】
以上により図２（ｂ）のパネル部シール９及び外周シール２９の硬化が完了すると、図１の工程Ｐ２５においてブレイク処理を行って、図２（ｂ）のパネル構造体を、例えば矢印Ｇの所でブレイク、すなわち切断する。これにより、真空領域Ｖの真空状態が解放される。また、このブレイクにより、図５の液晶パネル２が完成する。その後、工程Ｐ２６において、図５の液晶駆動用ＩＣ３を素子基板１１ａの張出し部４６の表面に実装し、さらに工程Ｐ２７において、図５の偏光板４ａ及び４ｂを装着し、さらに工程Ｐ２８において照明装置６を装着することにより、液晶表示装置１が完成する。なお、偏光板４ａ，４ｂを装着する際、必要に応じて、他の光学要素、例えば位相差板等を装着しても良い。
【００７８】
（変形例）
以上の説明では、工程Ｐ２３において大気圧によってマザー基板を押圧することによって液晶層厚の調整処理を行った。しかしながら、マザー基板の押圧は必ずしも大気圧に限られるものではない。加圧力を大気圧以上又は大気圧以下にしても良い。
【００７９】
また、上記実施形態では、図１の工程Ｐ２３において大気圧を用いて一対のマザー基板を押圧して液晶層厚の調整を行った。このとき、一対のマザー基板は温度を調整できる環境に置かれることが望ましい。こうすれば、シールにかかる温度をシールの硬化が促進される温度よりも低い温度に設定でき、これにより、適切なセルギャプ、すなわち液晶層厚を得るまでにシールを未硬化状態に保つことができる。なお、温度を調整できる環境とは、例えば、恒温槽の中に入れること、ホットプレートに載せること等によって達成できる。
【００８０】
また、上記実施形態では、図１の工程Ｐ１８において、図２（ａ）及び（ｂ）のパネル部シール９を光硬化型樹脂又はそれを含む材料によって形成し、外周シール２９は光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂によって形成した。この場合、パネル部シール９と外周シール２９は、同じ材質になることもあるし、異なる材質になることもある。これに対し、パネル部シール９と外周シール２９とを硬化方法の異なる材料によって形成し、１つの硬化方法によってパネル部シール９又は外周シール２９の一方を硬化させた後に、工程Ｐ２３において一対のマザー基板に大気圧を加えて液晶層厚を調整するという処理を行うこともできる。こうすれば、液晶層厚の調整の際に一対の基板間で位置ズレが起こることを防止できる。
【００８１】
また、上記実施形態では、図１の工程Ｐ１８において、図２（ａ）及び（ｂ）のパネル部シール９を光硬化型樹脂又はそれを含む材料によって形成し、外周シール２９は光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂によって形成した。この場合、パネル部シール９は、その全部が１種類の材料によって形成される。これに対し、パネル部シール９を硬化方法の異なる複数の材料によって形成し、１つの硬化方法によってパネル部シール９の一部分を硬化させた後に、工程Ｐ２３において一対のマザー基板に大気圧を加えて液晶層厚を調整するという処理を行うこともできる。こうすれば、液晶層厚の調整の際に一対の基板間で位置ズレが起こることを防止できる。
【００８２】
また、以上の説明では、図２（ａ）に示したように、マザー基材１２ｂ’に液晶表示装置の構成要素を液晶表示装置の１つ分だけ形成するようにした。しかしながら、液晶表示装置の構成要素は素子基板側のマザー基材１２ａ’及びカラーフィルタ基板側のマザー基材１２ｂ’上に複数組分、形成することもできる。この場合には、それら複数組分の液晶表示装置の構成要素を取り囲むように外周シール２９を形成する。これにより、図１の工程Ｐ２１で素子基板用マザー基板１１ａ’とカラーフィルタ基板用マザー基板１１ｂ’とを貼り合わせたとき、複数の液晶表示装置部分の周囲に真空領域Ｖが形成される。
【００８３】
（液晶表示装置の製造方法の第２実施形態）
図１１は、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の他の実施形態を示している。この実施形態は下記の点で図１に示した先の実施形態と異なっている。
【００８４】
図１に示した実施形態では、工程Ｐ１８において、図２（ａ）及び（ｂ）の外周シール２９を、光硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂のいずれか一方を用いて形成することにした。これに対し、本実施形態では、外周シール２９を光硬化型樹脂そのもの又は光硬化型樹脂を含む材料によって形成し、さらに、工程Ｐ２３においてパネル部シール９をマスクによって隠して外周シール２９のみを光照射によって硬化させる。
【００８５】
次に、工程Ｐ２４において、一対のマザー基板を大気に放置して大気圧によって液晶層厚の調整を行う。このとき、パネル部シール９は硬化していないので、大気圧による液晶層厚の調整を確実に行うことができる。また、このとき、外周シール２９は既に硬化しているので、一対のマザー基板間で位置ズレが発生することを防止できる。次に、工程Ｐ２５においてパネル部シール９に光を照射してそれを硬化させて、液晶層厚の寸法を確定する。
【００８６】
（液晶表示装置の製造方法の第３実施形態）
図１２は、本発明に係る液晶表示装置の製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態が図１に示した先の実施形態と異なる点は下記の通りである。
【００８７】
（１）図１の実施形態では、工程Ｐ１８において、図２（ａ）のパネル部シール９を光硬化型樹脂によって形成し、外周シール２９を光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂によって形成した。これに対して、図１２に示す本実施形態では、工程Ｐ１８において、図２（ａ）のパネル部シール９を光硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂の両方を含んで構成する。また、
（２）図１の実施形態では、工程Ｐ２３において基板を放置して液晶層厚を調整した後に、工程Ｐ２４においてシール硬化処理を行って、パネル部シール９及び外周シール２９の両方を硬化した。これに対し本実施形態では、図１２の工程Ｐ２３において放置による液晶層厚の調整を行った後、工程Ｐ２４において光の照射によってパネル部シール９を硬化させ、さらに工程Ｐ２５において加熱によってパネル部シール９を硬化させた。なお、外周シール２９は、それを構成する樹脂の性質に応じて工程Ｐ２４又は工程Ｐ２５のいずれかにおいて硬化する。
【００８８】
本実施形態の製造方法によれば、工程Ｐ２３の放置の後に行われる工程Ｐ２４のパネル部シール９の硬化処理を光照射によって行うようにしたので、パネル部シール９の一時的な軟化を回避でき、それ故、パネル部シール９の硬化の際にそのパネル部シール９が位置ズレや破損を発生することがない。
【００８９】
（液晶表示装置の製造方法の第４実施形態）
図１３は、本発明に係る液晶表示装置の製造方法のさらに他の実施形態を示している。この実施形態が図１に示した先の実施形態と異なる点は下記の通りである。
【００９０】
（１）図１の実施形態では、工程Ｐ１８において、図２（ａ）のパネル部シール９を光硬化型樹脂によって形成し、外周シール２９を光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂によって形成した。これに対して、図１３に示す本実施形態では、工程Ｐ１８において、図２（ａ）のパネル部シール９を光硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂の両方を含んで構成する。また、
（２）図１の実施形態では、工程Ｐ２３において基板を放置して液晶層厚を調整した後に、工程Ｐ２４においてシール硬化処理を行って、パネル部シール９及び外周シール２９の両方を硬化した。これに対し本実施形態では、図１３の工程Ｐ２３のように放置の前に光硬化処理を行い、さらに工程Ｐ２５のように、放置の後に熱硬化処理を行う。
【００９１】
本実施形態の製造方法によれば、工程Ｐ２３における光照射によりパネル部シール９の一部分を硬化させてから、工程Ｐ２４においてパネルの放置処理を行う。このため、放置の際に大気圧によって液晶層厚を調整するとき、素子基板用マザー基板とカラーフィルタ基板用マザー基板との間に位置ズレが発生することを防止できる。また、工程Ｐ２３において予めパネル部シール９の一部分を硬化させておくので、工程Ｐ２４の基板放置の後の工程Ｐ２５においてパネル部シール９の残りの部分を加熱によって硬化させるとき、その加熱の当初にパネル部シール９が一時的に軟化することがなく、それ故、工程Ｐ２５の硬化の当初にパネル部シール９に位置ズレや破損が発生することを防止できる。
【００９２】
なお、パネル部シール９の全部を光硬化型樹脂によって形成する場合を考えると、光照射によってパネル部シール９の全部を硬化させなければならない。しかしながら、図２（ａ）及び（ｂ）のパネル構造体の内部のパネル部シール９及び外周シール２９の全部に満遍なく光を照射することは難しく、それ故、それらのシールを光によって完全に硬化することは難しい。これに対し、パネル部シール９の一部を熱硬化型樹脂によって形成し、パネル部シール９を完全に硬化させることを加熱によって行うようにすれば、パネル部シール９の全部を完全に硬化させることができる。
【００９３】
本実施形態において、図２（ａ）の外周シール２９は光硬化型樹脂によって形成されることが望ましい。また、図１３の工程Ｐ２３において光の照射によってパネル部シール９を硬化させる工程では、一対のマザー基板の一部にのみ光を照射することが望ましい。一対のマザー基板の全面に光を照射する場合には、光が当たることが望ましくない要素、例えば液晶、ＴＦＴ素子等に悪影響が出るおそれがある。これに対し、一対のマザー基板の一部にのみ光を照射することにすれば、液晶等に悪影響が出ることを防止できる。
【００９４】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００９５】
例えば、上記実施形態では、スイッチング素子としてＴＦＴ素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶表示装置を製造する場合に本発明を適用したが、本発明はスイッチング素子を用いない単純マトリクス、すなわちパッシブマトリクス方式の液晶表示装置を製造する場合にも適用できる。また、本発明は、スイッチング素子としてＴＦＤ（Thin Film Diode）素子等といった２端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶表示装置を製造する場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、液晶表示装置を液晶滴下貼り合せ方式で製造する場合に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図２】図１の主要工程を示す図であって、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は断面図を示している。
【図３】図１の主要工程である放置工程における加圧力のかかり方を示す図である。
【図４】図１の主要工程である放置工程を示す図である。
【図５】本発明に係る製造方法によって製造される液晶表示装置の一例を示す断面図である。
【図６】図５において矢印Ａで示す部分を拡大して示す図である。
【図７】図６における素子基板を矢印Ｂ方向から見た場合の図である。
【図８】図７において矢印Ｃで示すＴＦＴ素子を示す図であって、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は側面断面図を示している。
【図９】図５の液晶表示装置の電気的な等価回路を示す図である。
【図１０】図５の液晶表示装置で用いられるカラーフィルタにおける着色要素の配列例を示す図である。
【図１１】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図１２】本発明に係る液晶表示装置の製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【図１３】本発明に係る液晶表示装置の製造方法のさらに他の実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００９８】
１．液晶表示装置、  ２．液晶パネル、  ３．液晶駆動用ＩＣ、  ４ａ，４ｂ．偏光板、
６．照明装置、  ９．シール材（パネル部シール）、  １１ａ．素子基板、
１１ａ’．素子基板用マザー基板、  １１ｂ．カラーフィルタ基板、
１１ｂ’.カラーフィルタ基板用マザー基板、  １２ａ，１２ｂ．基材、
１２ａ’．素子基板用マザー基材、  １２ｂ’．カラーフィルタ基板用マザー基材、
１３．液晶層、  １４．下地層、  １５．スペーサ、  １６．ＴＦＴ素子、
１７．ドット電極、  １８ａ，１８ｂ．配向膜、  １９．反射膜、  ２１．遮光膜、
２２．着色要素、  ２３．オーバーコート層、  ２４．電極、  ２６．開口、
２９．外周シール、  ３１．ゲート電極線、  ３２．通電パターン、
３３．ゲート電極、  ３４．陽極酸化膜（ゲート絶縁膜）、
３６．窒化膜（ゲート絶縁膜）、  ３７．ａ−Ｓｉ膜（チャネル部真性半導体膜）、
３８．Ｎ＋ａ−Ｓｉ膜（コンタクト部半導体膜）、
３９．チャネル部保護用窒化膜（チャネル部保護膜）、  ４１．ソース電極線、
４６．張出し部、  ４７ａ，４７ｂ，４７ｃ．配線、  ４８．外部接続用端子、
４９．導電粒子、  ５６．平らな面、  Ｄ．表示用ドット領域、  Ｌ０．反射光、
Ｌ１．透過光、  Ｖ．真空領域、  Ｒ．反射領域、  Ｔ．透過領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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