(57)【要約】【課題】基板に大きな応力負担を与えることなく基板を支持することができる基板支持技術を提供する。【解決手段】基板Ｗを支持する支持アーム５３ｂの上面には外側袋体５４ａおよび内側袋体５４ｂが着設されている。各袋体は比較的容易に変形するシート状の素材を中空の膨縮自在の袋状に形成して構成されている。また、各袋体には複数の微細な噴出穴が穿設されている。エア供給源５７から配管５６および管路５５を経由して各袋体に空気を供給することにより、袋体が膨出するとともに、その空気は袋体に穿設された複数の噴出穴から噴出する。この支持アーム５３ｂによって基板Ｗを下面から支持すれば、空気圧によって膨出したエアクッションの如き袋体が空気を噴出しつつ多少変形して大きな受圧面積にて基板Ｗを非接触支持することとなるため、基板Ｗに与える応力負担が著しく軽減される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を下面から支持する基板支持方法であって、
複数の穴から気体を噴出する膨出した袋体を介して基板を下面から支持することを特徴とする基板支持方法。
【請求項２】
基板を保持して搬送する基板搬送ロボットであって、
基板を下面から支持する支持アームと、
前記支持アームに着設され、複数の穴を有する膨縮自在の袋体と、
前記袋体の内部に気体を供給する気体供給手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送ロボット。
【請求項３】
請求項２記載の基板搬送ロボットにおいて、
前記複数の穴の総面積が前記袋体の表面積の５％以上３０％以下であることを特徴とする基板搬送ロボット。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の基板搬送ロボットにおいて、
前記複数の穴のそれぞれの穴径は１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする基板搬送ロボット。
【請求項５】
請求項２から請求項４のいずれかに記載の基板搬送ロボットにおいて、
前記支持アームによって基板を支持したときに当該基板の周縁部よりも外側に位置する袋体の硬度を内側に位置する袋体の硬度よりも高くすること又は当該基板の周縁部よりも外側に位置する袋体の前記支持アーム上面からの高さを内側に位置する袋体の高さよりも高くすることを特徴とする基板搬送ロボット。
【請求項６】
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記所定の処理を行う処理部と、
請求項２から請求項５のいずれかに記載の基板搬送ロボットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を支持する基板支持技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ガラス基板や半導体ウェハにフォトリソグラフィー処理等を行う基板処理装置においては、種々の処理を行う処理ユニットに対して搬送ロボットが順次に基板を搬送している。搬送ロボットが基板を保持する方式には種々のものが存在しているが、その中の代表的な一つとして支持アームに設けた支持ピンによって基板を下面から支持する方式が知られている。特に、平面サイズが大きい液晶ガラス基板ではこの方式によって基板を保持して搬送することが多い（例えば、特許文献１参照）。また、基板を確実に保持するためにその下面を真空吸着する方式も用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１１９９２号公報
【特許文献２】特開平１１−２６８８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、支持ピンを設けた支持アームによって基板を搬送する方式では、支持ピンが点接触（ピンポイント）にて基板を下面から支持するため、その接触点において大きな応力集中が生じる。被搬送物がガラス基板である場合には、支持ピンの点支持による応力集中によってクラックが生じるおそれがある。ガラス基板の場合、一旦クラックが生じるとそれが容易に伝播して基板破損に至るという問題がある。
【０００５】
また、近年、液晶ガラス基板の大型化が急速に進展しており、第７世代（１８００ｍｍ×２２００ｍｍ）の大型ガラス基板が実用化されようとしている。このような大型のガラス基板では、なるべく応力集中を軽減するために複数の支持アームに設けた多数の支持ピンによって基板を保持するようにしているが、支持アームが基板の下面から接触して保持する初期の段階においては、基板の撓みや支持アームのわずかな傾斜によって一部の支持ピンのみが接触することもある。この場合、その一部の支持ピンが当接する点においては、大きな応力集中が生じ基板の損傷が発生しやすい。
【０００６】
一方、真空吸着によって基板を保持する方式では、その吸着部位が汚染されやすいという問題がある。このため、特にパターン形成面を下面にして基板を搬送するような場合には、真空吸着方式を採用することが難しい。
【０００７】
このような、接触方式による基板支持の問題を解決するために、静電方式や流体静圧方式などの非接触にて基板を保持する技術も考えられている。静電方式は、静電気によって非接触にて基板を支持するものであるが、静電気が基板上の素子に悪影響を与えるおそれがあり、また静電気によってパーティクルを引き付けるという問題も懸念されている。一方、流体静圧方式は、清浄な気体を吹き出すことによって基板を浮上させて支持するものであるが、気体によってパーティクルが巻き上げられたり、気流の当たる部位のみへの熱的影響が生じたりする上に、基板を保持する初期の段階においては基板全体を均一に浮上支持することができず、いずれかの吹き出しノズルと基板とが接触してその部位にダメージを与えるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板に大きな応力負担を与えることなく基板を支持することができる基板支持技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を下面から支持する基板支持方法において、複数の穴から気体を噴出する膨出した袋体を介して基板を下面から支持している。
【００１０】
また、請求項２の発明は、基板を保持して搬送する基板搬送ロボットにおいて、基板を下面から支持する支持アームと、前記支持アームに着設され、複数の穴を有する膨縮自在の袋体と、前記袋体の内部に気体を供給する気体供給手段と、を備える。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板搬送ロボットにおいて、前記複数の穴の総面積を前記袋体の表面積の５％以上３０％以下としている。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項２または請求項３の発明に係る基板搬送ロボットにおいて、前記複数の穴のそれぞれの穴径を１μｍ以上１００μｍ以下としている。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項２から請求項４のいずれかの発明に係る基板搬送ロボットにおいて、前記支持アームによって基板を支持したときに当該基板の周縁部よりも外側に位置する袋体の硬度を内側に位置する袋体の硬度よりも高く又は当該基板の周縁部よりも外側に位置する袋体の前記支持アーム上面からの高さを内側に位置する袋体の高さよりも高くしている。
【００１４】
また、請求項６の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、前記所定の処理を行う処理部と、請求項２から請求項５のいずれかの発明に係る基板搬送ロボットと、を備える。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、複数の穴から気体を噴出する膨出した袋体を介して基板を下面から支持しているため、エアクッションの如き袋体が多少変形して大きな受圧面積にて基板を非接触支持することとなり、基板に大きな応力負担を与えることなく基板を支持することができる。
【００１６】
また、請求項２の発明によれば、基板を下面から支持する支持アームと、その支持アームに着設され、複数の穴を有する膨縮自在の袋体と、その袋体の内部に気体を供給する気体供給手段と、を備えるため、複数の穴から気体を噴出する膨出した袋体を介して基板を下面から支持することができ、その結果エアクッションの如き袋体が多少変形して大きな受圧面積にて基板を非接触支持することとなり、基板に大きな応力負担を与えることなく基板を支持することができる。
【００１７】
また、請求項３の発明によれば、複数の穴の総面積を袋体の表面積の５％以上３０％以下としているため、複数の穴から気体を噴出しつつも膨出する袋体を確実に実現することができる。
【００１８】
また、請求項４の発明によれば、複数の穴のそれぞれの穴径を１μｍ以上１００μｍ以下としているため、複数の穴から気体を噴出しつつも膨出する袋体を確実に実現することができる。
【００１９】
また、請求項５の発明によれば、支持アームによって基板を支持したときに当該基板の周縁部よりも外側に位置する袋体の硬度を内側に位置する袋体の硬度よりも高くしているため、その硬度の高い外側位置の部分によって基板が水平方向に滑るのを防止することができる。または、外側に位置する袋体の支持アーム上面からの高さを内側に位置する袋体より高くすることによって基板が水平方向に滑るのを防止することができる。
【００２０】
また、請求項６の発明によれば、所定の処理を行う処理部と、請求項２から請求項５のいずれかの発明に係る基板搬送ロボットと、を備えるため、基板処理装置において基板に大きな応力負担を与えることなく基板を支持して搬送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
＜１．基板処理装置の全体構成＞
図１は、本発明にかかる基板処理装置の構成を示す図である。この基板処理装置は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にしたコータ／デベロッパ装置であって、露光機５０、タイトラー６０、およびエッジ露光機７０と接続し、フォトリソグラフィー工程においてレジスト塗布前洗浄からレジスト塗布・露光・現像までを連続して行えるようにするものである。なお、本実施形態の基板処理装置による処理対象となる基板は液晶ガラス基板である。
【００２３】
基板処理装置は、主として、インデクサー部２、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ、現像ユニット８０およびポストベークユニット９０ａ，９０ｂ、空冷ユニット９９の各処理部と、搬送ロボット４ａ〜４ｅとを備えている。図１の紙面下側に示すインデクサー部２から露光機５０までの行きラインには、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０ａ等が配置される。一方、図１の紙面上側に示す露光機５０からの帰りラインには、プリベークユニット４０ｂ、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａ、空冷ユニット９９等が配置される。
【００２４】
また、搬送ロボット４ｅの近傍には、露光機５０に対して基板を受け渡す際の受け渡し場所あるいは一時的な待避場所となるバッファ部８ａ〜８ｃが設けられている。この基板処理装置はユニカセット方式であり、インデクサー部２に載置されたカセット３から液晶ガラス基板を取り出して各処理部へ送り出し、各処理工程を終えた基板を同じカセット３に収納する。カセット３からの取り出しおよびカセット３への収納は、基板を保持して旋回可能なアームを備えカセット３の列に沿って移動可能なインデクサーロボット２ａによって行う。
【００２５】
洗浄ユニット１０は、連続枚葉式の処理部であって、搬入部１２、洗浄部１３、液滴除去部１４および搬出部１５からなる。また、搬入部１２の上部には、ＵＶオゾン洗浄室１１が設けられている。すなわち、洗浄ユニット１０の上にＵＶオゾン洗浄室１１が重ねられている。ＵＶオゾン洗浄室１１から搬入部１２まではインデクサーロボット２ａにより基板を搬送する。搬入部１２から搬出部１５までは、コンベアによって基板を搬送しつつ、洗浄や液滴除去等の処理を行う。洗浄部１３では、純水あるいは薬液を用いたブラシ，超音波，高圧スプレー等による洗浄が行われる。なお、コンベアはクリーンルーム内に対応した発塵性の少ないローラコンベアを採用している。
【００２６】
脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、静止式の処理室、コンベア室（搬送室）および通過室が多段に積み上げられたユニットである。脱水ベークユニット２０ａは、下から、冷却室、搬入用コンベア室、搬出用コンベア室、冷却室、密着強化室の順で多段に室が重ねられたユニットである。脱水ベークユニット２０ｂは、搬送ロボット４ｂを挟んで脱水ベークユニット２０ａと反対側の帰りラインに配置されており、下から、冷却室、通過室、バッファ室、２つの加熱室の順で多段に室が重ねられたユニットである。バッファ室内には、複数の基板を保管することができるように、複数の載置部が設けられている。搬入用コンベア室、搬出用コンベア室および通過室には、それぞれコンベアが配備されている。脱水ベークユニット２０ａの搬入用コンベア室２１の高さレベルは、洗浄ユニット１０の搬出部１５の高さレベルと同じである。
【００２７】
レジスト塗布ユニット３０は、枚葉式の処理部であって、搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４および搬出部３５からなる。搬入部３１の高さレベルは、脱水ベークユニット２０ａの搬出用コンベア室の高さレベルと同じである。搬入部３１から搬出部３５までは、基板を隣接する処理部へ順送りしてゆくスライダー５ａ〜５ｄによって基板を搬送する。
【００２８】
プリベークユニット４０ａ，４０ｂは、静止式の処理室および搬送室が多段に積み上げられたものである。図２にプリベークユニット４０ａ，４０ｂの構成を示す。プリベークユニット４０ａは、下から、冷却室（ＣＰ）４３ａ、空室、搬入用コンベア室（ＩＮ Ｃ／Ｖ）４１、冷却室（ＣＰ）４３ｂ、加熱室（ＨＰ）４２ａの順で多段に室が重ねられたユニットである。プリベークユニット４０ｂは、搬送ロボット４ｃを挟んでプリベークユニット４０ａと反対側の帰りラインに配置されており、下から、冷却室（ＣＰ）４３ｃ、通過室（ＴＨＲＯＵＧＨ Ｃ／Ｖ）４４、空室、２つの加熱室（ＨＰ）４２ｂ，４２ｃの順で多段に室が重ねられたユニットである。搬入用コンベア室４１および通過室４４には、それぞれコンベアが配備されている。プリベークユニット４０ａの搬入用コンベア室４１の高さレベルは、レジスト塗布ユニット３０の搬出部３５の高さレベルと同じである。
【００２９】
現像ユニット８０は、連続枚葉式の処理部であって、搬入部８１、現像部８２、水洗部８３、乾燥部８４および搬出部８５からなる。搬入部８１から搬出部８５までは、コンベアによって基板を水平方向に搬送する。搬入部８１の高さレベルは、プリベークユニット４０ｂの通過室４４の高さレベルと同じである。
【００３０】
ポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、静止式の処理室、搬送室および通過室が多段に積み上げられたユニットである。ポストベークユニット９０ａは、下から、冷却室、搬入用コンベア室、搬出用コンベア室、２つの加熱室の順で多段に室が重ねられたユニットである。ポストベークユニット９０ｂは、搬送ロボット４ａを挟んでポストベークユニット９０ａと反対側の行きラインに配置されており、下から、冷却室、通過室、バッファ室、空室、加熱室の順で多段に室が重ねられたユニットである。バッファ室内には、複数の基板を保管することができるように、複数の載置部が設けられている。搬入用コンベア室、搬出用コンベア室および通過室には、それぞれコンベアが配備されている。ポストベークユニット９０ａの搬入用コンベア室の高さレベルは、脱水ベークユニット２０ｂの通過室、現像ユニット８０の搬出部８５およびプリベークユニット４０ｂの通過室４４の高さレベルと同じである。また、ポストベークユニット９０ａの搬出用コンベア室の高さレベルは、空冷ユニット９９の高さレベルと同じである。
【００３１】
搬送ロボット４ａ〜４ｅは、旋回することはできるが水平方向に移動するような機構は有していない、いわゆるクラスタタイプのロボットである。図３は、搬送ロボット４ｃの平面図である。搬送ロボット４ｃは、旋回と昇降が可能な胴部５１と、胴部５１から延びて屈伸動作を行うセグメント部５２と、セグメント部５２の先端に装着され基板を保持する保持部５３とを有している。胴部５１が図３の矢印ＡＲ３１に示すように旋回することによって保持部５３がプリベークユニット４０ａまたはプリベークユニット４０ｂに正対する。また、胴部５１が昇降することによって保持部５３が図２の矢印ＡＲ２１に示すように多段に積層された各室の高さ位置に昇降する。さらに、セグメント部５２が屈伸動作を行うことによって保持部５３が図３の矢印ＡＲ３２に示すように水平方向に進退移動を行う。このような各動作によって、搬送ロボット４ｃは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに多段に積層された各室に対して旋回と昇降の動作をして正対し、保持部５３の進退移動および胴部５１の上下動により基板Ｗの取り替えまたは受渡しの動作をして基板を移動させる。なお、搬送ロボット４ｃは、２つの保持部５３を上下に所定の間隔を隔てて備え、それぞれを共通の胴部５１に設けられた別個のセグメント部５２によって相互に独立に進退移動させる、いわゆるダブルアームタイプの構成を採用している（図２参照）。また、他の搬送ロボット４ａ，４ｂ，４ｄ，４ｅについても搬送ロボット４ｃと同様の構成を備えており、同様の動作を行う。
【００３２】
スライダー５ａ〜５ｄは、矩形運動により基板Ｗの位置を一方向に対して所定距離だけスライドさせるものであり、レジスト塗布ユニット３０の各部間に設けられている。例えば、搬入部３１とスピンコータ部３２との間に配置されるスライダー５ａは、両腕を広げて搬入部３１から基板Ｗをすくい上げ、スピンコータ部３２に水平移動して基板Ｗを下ろす。これをスライダー５ａ〜５ｄが繰り返すことによって、搬入部３１から搬出部３５まで基板Ｗが順次搬送される。
【００３３】
＜２．搬送ロボットの保持部の構成＞
次に、搬送ロボット４ａ〜４ｅの保持部の構成についてさらに詳細に説明する。図４は、搬送ロボット４ｃの保持部５３の斜視図である。なお、他の搬送ロボット４ａ，４ｂ，４ｄ，４ｅについても同様の保持部を備えている。同図に示すように、本実施形態の保持部５３は、基部５３ａに４本の支持アーム５３ｂを互いに平行に並設して構成されている。各支持アーム５３ｂは断面長方形の棒状部材である。なお、支持アーム５３ｂの本数は４本に限定されるものではなく、搬送すべき基板Ｗの大きさに応じた本数とすればよい。また、各支持アーム５３ｂの長さも基板Ｗの大きさに応じた値にすればよい。
【００３４】
各支持アーム５３ｂには複数の袋体５４がその上面に着設されている。本実施形態の例では、各支持アーム５３ｂにほぼ等間隔にて５つの袋体５４が着設されており、保持部５３全体としては２０個の袋体５４が設けられている。袋体５４としては２種類設けられており、保持部５３によって基板Ｗを支持したときに当該基板Ｗの周縁部に位置する外側袋体５４ａと、当該基板Ｗの内側に位置する内側袋体５４ｂとが設けられている。なお、本明細書において外側袋体５４ａと内側袋体５４ｂとを特に区別しないときには両者を総称して単に袋体５４とする。
【００３５】
それぞれの袋体５４は、比較的容易に変形するシート状の素材を中空の膨縮自在の袋状に形成することによって構成されている。袋体５４の材質としては、例えば展伸したフッ素樹脂、ゴム等の弾性体や布を用いることができ、また布に樹脂をコートしたものや発泡ゴムを使用しても良い。そして、各袋体５４には流体を噴出するための複数の微細な噴出穴が穿設されている。それぞれの噴出穴の穴径は１μｍ以上１００μｍ以下とする。また、各袋体５４において、複数の噴出穴の総面積は袋体５４の表面積の５％以上３０％以下となるように、つまり穴密度が５％〜３０％となるようにしている。
【００３６】
図５は、支持アーム５３ｂの構成を示す側断面図である。基板Ｗを下面から支持する支持アーム５３ｂの上面には５つの袋体５４が着設されている。支持アーム５３ｂの内部には流体が通過可能な管路５５が形成されている。管路５５は、棒状の支持アーム５３ｂの長手方向に沿って形成されている。支持アーム５３ｂの内部において、管路５５は複数の分岐路（この例では５つの分岐路）に分岐されており、各分岐路の先端は支持アーム５３ｂの上面であって袋体５４の着設位置に開口している。従って、管路５５は支持アーム５３ｂの上面に着設された５つの袋体５４のそれぞれの内部空間と連通接続されることとなる。
【００３７】
一方、管路５５の基端部は配管５６を介してエア供給源５７と連通接続されている。エア供給源５７は、清浄な空気を供給するものであれば良く、基板処理装置自体に設けられたものであっても良いし、基板処理装置が設置される工場のユーティリティであっても良い。配管５６の経路途中には、エアバルブ５６ａ、流量調整弁５６ｂ、フィルタ５６ｃおよびポンプ５６ｄが介設されている。エアバルブ５６ａを開放するとともにポンプ５６ｄを作動させることにより、エア供給源５７から供給される空気が配管５６を介して管路５５に送給される。このときに、送給される空気はフィルタ５６ｃによってパーティクル等が除去されるとともに、流量調整弁５６ｂによって予め定められた所定の流量に調整される。
【００３８】
管路５５に送給された空気は上記複数の分岐路に分配されてそれぞれの先端開口部から噴出される。分岐路の先端開口部は袋体５４の内部空間に接しており、当該先端開口部から噴出された空気は袋体５４の内部に送り込まれる。図６に示すように、袋体５４内部に空気が供給されることによって袋体５４が膨出するとともに、その空気は袋体５４に穿設された複数の噴出穴５８から噴出することとなる。その結果、空気圧により膨出した袋体５４自体がエアクッションとしての機能を発揮するとともに、その袋体５４の表面では多数の噴出穴５８から空気が噴出する状態が実現される。なお、流量調整弁５６ｂによって規定される空気の送給量はこのような状態が実現されるのに適切な値とする。すなわち、空気送給量が過少であると袋体５４が膨出しないまま噴出穴５８から空気が漏れ出るような状態となり、逆に過多であると袋体５４自体が損壊するおそれがあるため、流量調整弁５６ｂによって規定される空気の送給量はその間の適切値とする。
【００３９】
また、噴出穴５８の穴径を１μｍ以上１００μｍ以下とし、穴密度を５％〜３０％としているのも空気圧により膨出した袋体５４自体をエアクッションとしての機能させるとともに、その袋体５４の表面から空気が噴出する状態を確実に実現するためである。穴径が１μｍ未満または穴密度が５％未満では、袋体５４の表面において複数の噴出穴５８から十分な流量の空気を噴出させることができず、後述の如く基板Ｗを空気浮上させることが困難となる。また、穴径が１００μｍより大きいまたは穴密度が３０％より大きくなると、袋体５４内部に供給された空気がそのまま袋体５４から漏出することとなり、空気圧により袋体５４を膨出させてエアクッションとして機能させることが困難となる。
【００４０】
図７および図８は、噴出穴５８から空気を噴出する膨出した袋体５４によって基板Ｗを支持する様子を示す図である。図７は内側袋体５４ｂによる基板支持を示し、図８は外側袋体５４ａによる基板支持を示している。保持部５３によって基板Ｗを支持する際には、搬送ロボット４ｃが旋回、昇降および保持部５３の進退の各動作を行って外側袋体５４ａをいずれかの室内に収納されている基板Ｗの周縁部に対向させる。外側袋体５４ａが基板Ｗの周縁部に対向すれば、内側袋体５４ｂは当然に基板Ｗの内側部分に対向する。
【００４１】
外側袋体５４ａを基板Ｗの周縁部に対向させた状態で搬送ロボット４ｃが保持部５３を上昇させると、内側袋体５４ｂが基板Ｗの下面内側領域に近接するとともに、外側袋体５４ａが基板Ｗの下面周縁部領域に近接する。そして、保持部５３をさらに上昇させると、複数の噴出穴５８から気体を噴出する膨出した袋体５４を介して支持アーム５３ｂによって基板Ｗが下面から支持される。
【００４２】
このときに、図７に示すように、エアクッションとしての機能する膨出した内側袋体５４ｂ全体が基板Ｗの重みによって多少押しつぶされるように変形する。但し、内側袋体５４ｂの表面からは多数の噴出穴５８を介して空気が噴出されているため、内側袋体５４ｂが基板Ｗの下面に接触することはなく、その噴出する空気によって基板Ｗが内側袋体５４ｂから浮上する。
【００４３】
また、図８に示すように、外側袋体５４ａのうち基板Ｗの下面周縁部領域に近接対向している部分については内側袋体５４ｂと同様に基板Ｗの重みによって押しつぶされるように変形する。上記と同様に、外側袋体５４ａの表面からも多数の噴出穴５８を介して空気が噴出されているため、外側袋体５４ａが基板Ｗの下面に接触することはなく、その噴出する空気によって基板Ｗの周縁部が外側袋体５４ａから浮上する。これにより、基板Ｗの全体が複数の袋体５４によって下面から非接触にて浮上支持されることとなる。
【００４４】
一方、外側袋体５４ａのうち基板Ｗの周縁部領域よりも外側に位置する部分については、基板Ｗからの力を直接受けないため、それほど大きくは変形しない。そして、このほとんど変形しない部分が基板Ｗの水平位置を規制する役割を果たす。すなわち、基板Ｗは袋体５４の噴出穴５８から噴出する空気によって浮上支持されているため、水平方向に容易に滑る状態に置かれている。このため、基板Ｗの水平方向の滑走を防止する手段が必要となり、外側袋体５４ａのうちのほとんど変形しない部分がその機能を果たすのである。空気によって浮上されている基板Ｗが水平方向に滑ろうとしても、基板Ｗの端部がそのほとんど変形しない部分に当接し、外側袋体５４ａを超えて水平移動することはできない。
【００４５】
このような外側袋体５４ａの水平位置規制機能をより有効なものとするために、支持アーム５３ｂによって基板Ｗを支持したときに当該基板Ｗの周縁部よりも外側に位置する外側袋体５４ａの硬度を内側に位置する内側袋体５４ｂの硬度よりも高くしておくのが好ましい。具体的には、例えば、外側袋体５４ａのうちの上記外側位置の厚さを内側位置の厚さよりも厚くしたり、外側袋体５４ａの材質が布であれば上記外側位置の編み込み密度を内側位置の編み込み密度よりも高くする。このようにすれば、外側袋体５４ａのうちの上記外側位置はより変形しにくくなり、空気によって浮上されている基板Ｗの水平方向への滑走をより確実に防止することができる。なお、内側袋体５４ｂの硬度は外側袋体５４ａの上記内側位置の硬度と同じにすればよい。
【００４６】
または、支持アーム５３ｂによって基板Ｗを支持したときに当該基板Ｗの周縁部よりも外側に位置する外側袋体５４ａの支持アーム５３ｂの上面からの高さを内側に位置する内側袋体５４ｂの高さよりも高くしておくことが好ましい。具体的には、例えば、外側袋体５４ａの大きさを内側袋体５４ｂの大きさよりも大きくする。このようにしても、基板Ｗの水平方向への滑走を防止することができる。
【００４７】
本実施形態のように、複数の噴出穴５８から気体を噴出する膨出した袋体５４を介して支持アーム５３ｂによって基板Ｗを下面から支持すれば、エアクッションの如き袋体５４が多少変形して大きな受圧面積にて基板Ｗを支持することとなるため、従来のように支持ピンにて支持する場合に比較して基板Ｗに与える応力負担が著しく軽減される。すなわち、従来の支持ピンによる支持であれば点にて基板Ｗを支持しているのに対して、本実施形態のように気圧にて膨出した袋体５４を介して基板Ｗを支持すれば面にて基板Ｗを支持することとなるため、基板Ｗに大きな応力負担を与えることなく基板Ｗを支持することができるのである。このため、基板Ｗがガラス基板であってもそのその破損をより確実に防止することができる。また、基板Ｗに与える応力負担が少ないため、搬送ロボット４ｃが基板Ｗを鉛直方向に沿って高速で搬送することができる。
【００４８】
また、供給される空気圧によって膨出した複数の袋体５４から噴出される空気により基板Ｗを下面から浮上支持、つまり袋体５４と基板Ｗとが非接触の状態を保ちながら基板Ｗを支持しているため、袋体５４が基板Ｗを汚染することが防止される。また、基板Ｗは気体を介して浮上支持されることとなり、基板Ｗに与える応力負担はより軽いものとなる。
【００４９】
さらに、支持アーム５３ｂが基板Ｗの下面に近接する保持の初期段階においては基板Ｗの一部が袋体５４に接触することもあり得るが、そのような場合であっても袋体５４がエアクッションとしての役割を果たすため、基板Ｗに大きなダメージを与えるおそれはない。
【００５０】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、支持アーム５３ｂの本数や袋体５４の設置個数は搬送対象となる基板Ｗの大きさに応じて任意のものとすることができる。例えば、支持アーム５３ｂの上面の基板下面を全て含む領域にわたって長尺な一つの袋体によって基板Ｗを保持するようにしても良い。
【００５１】
また、袋体５４に供給する流体としては空気に限定されず、窒素ガスやその他の気体であっても良い。
【００５２】
また、本発明に係る基板支持技術を適用した搬送ロボットを組み込む装置は上記実施形態の基板処理装置に限定されるものではなく、基板Ｗに所定の処理を行う処理ユニットを備えた任意の装置に本発明に係る搬送ロボットを組み込むことができる。
【００５３】
さらに、本発明に係る基板支持技術によって支持される対象となる基板Ｗは液晶ガラス基板に限定されるものではなく、半導体ウェハであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明にかかる基板処理装置の構成を示す図である。
【図２】図１の基板処理装置のプリベークユニットの構成を示す図である。
【図３】図１の基板処理装置の搬送ロボットの平面図である。
【図４】搬送ロボットの保持部の斜視図である。
【図５】支持アームの構成を示す側断面図である。
【図６】膨出した袋体から空気が噴出する状態を示す図である。
【図７】袋体によって基板を支持する様子を示す図である。
【図８】袋体によって基板を支持する様子を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
２  インデクサー部
１０  洗浄ユニット
２０ａ，２０ｂ  脱水ベークユニット
３０  レジスト塗布ユニット
４０ａ，４０ｂ  プリベークユニット
５３  保持部
５３ｂ  支持アーム
５４ａ  外側袋体
５４ｂ  内側袋体
５５  管路
５６  配管
５７  エア供給源
５８  噴出穴
８０  現像ユニット
９０ａ，９０ｂ  ポストベークユニット
９９  空冷ユニット
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ  搬送ロボット
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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