(57)【要約】  【課題】薄くて柔軟性があり、被シールド物に隙間なく十分に密着し、銀蒸着層が変形したり傷ついたりすることもなく、また、被シールド物の柔軟性を阻害しなく、さらに、０．０３〜０．３μmの銀蒸着層を使用しているので、５．２ギガ以上の高い周波数の電磁波をシールドすることができ、配線回路シート（配線回路基板）の配線回路部分のシールドに使用する場合には作業性がよい、電磁波シールド材用金属化フイルムを提供するものである。  【解決手段】厚さ１０〜１００μｍのプラスチックフイルムの片面に、剥離層を形成し、該剥離層上に厚さ０．５〜５μｍの耐熱性かつ絶縁性の樹脂層を形成し、該樹脂層上に厚さ０．３２〜５．０μｍの金属薄膜層を形成し、必要により該金属薄膜層上に厚さ２〜１５μｍの接着層を形成したことを特徴とする、電磁波シールド材用金属化フイルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ１０〜１００μｍのプラスチックフイルムの片面に、剥離層を形成し、該剥離層上に厚さ０．５〜５μｍの耐熱性かつ絶縁性の樹脂層を形成し、該樹脂層上に厚さ０．３２〜５．０μｍの金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層上に厚さ２〜１５μｍの接着層を形成したことを特徴とする、電磁波シールド材用金属化フイルム。
【請求項２】
厚さ１０〜１００μｍのプラスチックフイルムの片面に、剥離層を形成し、該剥離層上に厚さ０．５〜５μｍの耐熱性かつ絶縁性の樹脂層を形成し、該樹脂層上に厚さ０．３２〜５．０μｍの金属薄膜層を形成したことを特徴とする、電磁波シールド材用金属化フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属化フイルムに関するものであり、詳細には、電磁波を遮蔽する電磁波シールド材に使用できる電磁波シールド材用金属化フイルムに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
電磁波シールド材用金属化フイルムとして従来、電気絶縁性フィルムの片面に銀蒸着層とヒートシール性を有するニッケルフィラー含有接着性樹脂層とを順次設けたシールドテープが知られている（特許文献１参照）。
そして、上記従来のものは具体的には、電気絶縁性フィルムの厚さが９μｍ（特許文献１の４頁左欄「実施例」参照）、銀蒸着層の厚さが０．０３〜０．３μｍ（特許文献１の３頁右欄段落「００１９」参照）、ニッケルフィラー含有接着性樹脂層の厚さが１０〜４０μｍ（特許文献１の３頁右欄段落「００１７」参照）、というものであり、全体の厚さは１９．０３〜４９．３μｍとかなり厚いものであった。
【特許文献１】特開平１１−１２０８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
（１）従来のシールドテープは全体の厚さが１９．０３〜４９．３μｍとかなり厚いので、柔軟性に劣るものであった。
（２）また、柔軟性に劣ることから、被シールド物の微細な凹凸や微細な曲面に使用する場合には、シールドテープが被シールド物に隙間なく十分に密着し難かった。
（３）そして、隙間なく十分に密着させようとして加熱加圧又は加圧すると、電気絶縁性フィルムが変形したり傷ついたりして、その結果、銀蒸着層が変形したり傷ついたりした。
（４）さらに、被シールド物がフレキシブルで柔軟性に富んだものである場合には、柔軟性に劣るシールドテープが、被シールド物の柔軟性を阻害した。
（５）厚さ０．０３〜０．３μmの銀蒸着層を使用しているので、５．２ギガ以上の高い周波数の電磁波をシールドすることができなかった。
（６）従来のシールドテープを配線回路シート（配線回路基板）の配線回路部分のシールドに使用する場合には、シールドテープをシールドする配線回路部分の大きさに合わせてカットして、そのカットしたシールドテープを一個づつ手作業によりシールドする配線回路部分に貼り合わせていたので、作業性がよくなかった。
本発明は、上記の多くの欠点を除去するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、従来の厚さ０．０３〜０．３μmの銀蒸着層にかえて、金属蒸着層及び金属メッキ層を順次形成した厚さ０．３２〜５．０μｍの金属薄膜層を使用し、また、従来の厚さ９μｍ電気絶縁性フイルムにかえて、厚さ０．５〜５μｍの耐熱性かつ絶縁性の樹脂層を使用することにより、全体で薄い電磁波シールド材を得ることを可能にしたものである。
（１）本発明は、厚さ１０〜１００μｍのプラスチックフイルムの片面に、剥離層を形成し、該剥離層上に厚さ０．５〜５μｍの耐熱性かつ絶縁性の樹脂層を形成し、該樹脂層上に厚さ０．３２〜５．０μｍの金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層上に厚さ２〜１５μｍの接着層を形成したことを特徴とする、電磁波シールド材用金属化フイルムである。
かかる本発明は、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層及び接着層の三層の合計厚さを１９μｍ以下とする必要がある。該三層の厚さの合計が１９μｍを超えると、後述する本発明の効果を十分に得ることができない。
（２）本発明は、厚さ１０〜１００μｍのプラスチックフイルムの片面に、剥離層を形成し、該剥離層上に厚さ０．５〜５μｍの耐熱性かつ絶縁性の樹脂層を形成し、該樹脂層上に厚さ０．３２〜５．０μｍの金属薄膜層を形成したことを特徴とする、電磁波シールド材用金属化フイルムである。
かかる本発明は、後述するように、金属薄膜層上に接着層を形成するか又は被シールド物上に接着層を形成するかして使用するものであるが、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層及び接着層の三層の合計厚さを１９μｍ以下とする必要がある。該三層の厚さの合計が１９μｍを超えると、後述する本発明の効果を十分に得ることができない。
従って、本発明を使用する場合には、接着層の厚さは、該三層の厚さの合計が１９μｍ以下となるような接着層の厚さとする。
【０００５】
本発明に係る電磁波シールド材用金属化フイルムは、例えば該金属化フイルムが、プラスチックフイルム、剥離層、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層、接着層を順次形成したものである場合には、該金属化フイルムのプラスチックフイルムを外側とし接着層を内側として被シールド物に貼り付け、その後プラスチックフイルム及び剥離層を剥離することにより、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層と接着層とからなる薄い電磁波シールド材を得ることができる。すなわち、このようにして、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層及び接着層が順次積層形成された薄い電磁波シールド材を得ることができる。
このようにすることにより本発明は、電磁波シールド材用金属化フイルムとして使用することができる。
【０００６】
また、本発明に係る電磁波シールド材用金属化フイルムは、例えば該金属化フイルムが、プラスチックフイルム、剥離層、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層を順次形成したものである場合には、金属薄膜層上に接着層を形成するか又は被シールド物上に接着層を形成するかして、該金属化フイルムをプラスチックフイルムを外側として被シールド物に貼り付け、その後プラスチックフイルム及び剥離層を剥離することにより、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層と接着層とからなる薄い電磁波シールド材を得ることができる。すなわち、このようにして、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層及び接着層が順次積層形成された薄い電磁波シールド材を得ることができる。
このようにすることにより本発明は、電磁波シールド材用金属化フイルムとして使用することができる。
【０００７】
本発明は、前記のいずれの使用方法の場合でも、本発明の電磁波シールド材用金属化フイルムを被シールド物に合わせてカットして、このカットしたものを貼り合わせて使用することもできるが、機械で連続的に被シールド物をシールドすることもできる。
すなわち、例えば、本発明は、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層と接着層とが積層された又は耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層とが積層された部分のうちの不要な積層部分を、予め機械で連続的にハーフカットにより除去し、その後、積層部分の残部を機械で連続的に被シールド物のシールドが必要な部分に貼り付けることにより、連続生産ができる。
従って、例えば、本発明を配線回路シート（配線回路基板）の配線回路部分のシールドに使用する場合には、機械で連続的に配線回路部分のシールドができ、作業性が非常に良い。
【０００８】
プラスチックフイルムの厚さは、１０〜１００μｍが好ましく、望ましくは１２〜５０μｍである。
プラスチックフイルムと耐熱性かつ絶縁性の樹脂層との剥離性を向上させるために、プラスチックフイルム上に前処理として予め適宜の樹脂により剥離層を形成しておき、該剥離層上に耐熱性かつ絶縁性の樹脂層を形成するのが好ましい。剥離層は後にプラスチックフイルムと共に樹脂層から剥離されるものである。
剥離層の厚さは、０．０１〜３μｍ好ましくは０．０５〜１μｍである。
なお、プラスチックフイルムが剥離性を有するものである場合には、該プラスチックフイルムが剥離層を兼ねることができ、該プラスチックフイルムを使用して別途剥離層の形成を省略した場合も、もちろん本発明に含まれる。
【０００９】
耐熱性かつ絶縁性の樹脂層は、耐熱性及び絶縁性を備えている樹脂により形成した樹脂層である。
該樹脂層の耐熱性は、本発明の製造工程中及び本発明を被シールド物に貼り付ける場合に耐えることができる耐熱性であり、例えば、加熱加圧下で貼り付けをする場合には１８０℃程度の温度が２０〜３０分間かかる場合があるので、これに耐える必要がある。具体的には２６０〜２８０℃に耐える耐熱性である。
【００１０】
耐熱性かつ絶縁性の樹脂層に使用できる樹脂としては例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。
該樹脂層の厚さは、０．５〜５μｍ好ましくは１〜３μｍである。
【００１１】
耐熱性かつ絶縁性の樹脂層上に形成する金属薄膜層は、０・３２〜５．０μｍの厚さに形成する。
金属薄膜層の形成手段は問わないが、例えば、最初にプラスチックフイルム上に金属蒸着層を形成しておき、該金属蒸着層上に金属メッキ層を形成することにより、金属薄膜層は容易に形成できる。
この場合、金属蒸着層と金属メッキ層に使用する金属の種類は同種でも異種でもかまわないが、密着性の観点からは、できれば金属蒸着層と金属メッキ層に使用する金属の種類は同種のものが好ましい。
【００１２】
金属蒸着層の厚さは、２０〜５００ｎｍ（０．０２〜０．５μｍ）好ましくは３０〜３００ｎｍ（０．０３〜０．３μｍ）である。
金属メッキ層の厚さは、０．３〜１０μｍ好ましくは０．５〜７μｍである。
【００１３】
接着層は、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等の従来公知の適宜の樹脂により形成することができる。
接着層の厚さは、２〜１５μｍ好ましくは５〜１０μｍである。
接着層は、金属粉を混入した樹脂等の従来公知の導電性樹脂等で形成することにより、導電性接着層とすることもできる。
接着層が導電性接着層である場合には、電磁波シールド効果がより一層向上するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、上記のように構成したから、次のように多くの効果がある。
（１）プラスチックフイルム及び剥離層を剥離した後の電磁波シールド材は、接着層を含めた電磁波シールド材全体の厚さが１９μｍ以下と薄いので、柔軟性に優れている。
（２）また、柔軟性に優れているので、被シールド物の微細な凹凸や微細な曲面に使用する場合に、シールドテープが被シールド物に隙間なく十分に密着する。
（３）そして、より隙間なく十分に密着させようとしてプラスチックフイルム上から加熱加圧又は加圧して、仮にプラスチックフイルムが変形したり傷ついたりしても、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層があるので、金属薄膜層が変形したり傷ついたりすることがない。
なお、プラスチックフイルム自体は後に剥離するので、電磁波シールド材を構成するものではない。
（４）さらに、被シールド物がフレキシブルで柔軟性に富んだものである場合に、本発明で得られる電磁波シールド材は柔軟性に優れているので、被シールド物の柔軟性を阻害することがない。
（５）厚さ０．３２〜５．０μmの金属薄膜層を使用しているので、５．２ギガ以上の高い周波数の電磁波をシールドすることができる。
（６）プラスチックフイルムは１０〜１００μｍと比較的厚いので、メッキ層形成時にメッキ浴を通した場合でもプラスチックフイルムにシワが入ることがなく、従って、メッキ層の厚さが不均一にならなく、金属薄膜層の厚さも不均一にならない。
（７）本発明は、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層と接着層とが積層された又は耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層とが積層された部分のうちの不要な積層部分を、予め機械で連続的にハーフカットにより除去し、その後、積層部分の残部を機械で連続的に被シールド物のシールドが必要な部分に貼り付けることにより、連続生産ができる。
従って、本発明を配線回路シート（配線回路基板）の配線回路部分のシールドに使用する場合には、機械で連続的に配線回路部分のシールドができ、作業性が非常に良い。
この点、従来のシールドテープは前記したとおり、シールドテープをシールドする配線回路部分の大きさに合わせてカットして、そのカットしたシールドテープを一個づつ手作業によりシールドする配線回路部分に貼り合わせていたので、作業性がよくなかったのとは全く異なるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のプラスチックフイルムとしては、耐熱性があり寸法安定性に優れているプラスチックフイルムであればすべて使用でき、例えば、ポリエチレンテレフタレートフイルムム等のポリエステルフイルム、ポリイミドフイルム、ポリフェニレンサルファイトフイルム等々が挙げられる。
プラスチックフイルムの厚さは１０〜１００μｍでよく、好ましくは１２〜５０μｍである。
【００１６】
剥離層は、プラスチックフイルムと耐熱性かつ絶縁性の樹脂層との剥離性向上のために使用するものである。
剥離層は、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等の適宜の樹脂をプラスチックフイルム上にグラビアコート法、リバースコート法等の適宜の方法によりコーティングすることで形成できる。
剥離層の厚さは０．０１〜３μｍ程度でよく、０．０５〜１μｍの厚さであればより好ましい。
なお、前記した通り、プラスチックフイルムが剥離性を有するものである場合には、該プラスチックフイルムが剥離層を兼ねることができ、該プラスチックフイルムを使用して別途剥離層の形成を省略した場合も、もちろん本発明に含まれる。
【００１７】
プラスチックフイルム上又は剥離層上に形成する耐熱性かつ絶縁性の樹脂層は、前記した通り、耐熱性及び絶縁性を備えている樹脂により形成した樹脂層である。
該樹脂層に使用できる樹脂としては例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられるが、もちろんこれらに限られるものではなく、耐熱性及び絶縁性がある樹脂であれば使用できる。
耐熱性かつ絶縁性の樹脂層の耐熱性は、前記したとおり２６０〜２８０℃に耐える耐熱性である。
【００１８】
耐熱性かつ絶縁性の樹脂層は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂をグラビアコート法、リバースコート法等の適宜の方法によりコーティングすることで容易に形成できるものである。
該樹脂層の厚さは、０．５〜５μｍ好ましくは１〜３μｍである。
【００１９】
耐熱性かつ絶縁性の樹脂層上に形成する金属薄膜層は、０・３２〜５．０μｍの厚さに形成する。
金属薄膜層の形成手段は問わないが、例えば前記したとおり、最初にプラスチックフイルム上に金属蒸着層を形成しておき、該金属蒸着層上に金属メッキ層を形成することにより、金属薄膜層は容易に形成できる。
この場合、金属蒸着層と金属メッキ層に使用する金属の種類は同種でも異種でもかまわないが、密着性の観点からは、できれば金属蒸着層と金属メッキ層に使用する金属の種類は同種のものが好ましい。
【００２０】
金属蒸着層は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の従来公知の薄膜形成法により形成できる。
金属蒸着層の厚さは、２０〜５００ｎｍ（０．０２〜０．５μｍ）好ましくは３０〜３００ｎｍ（０．０３〜０．３μｍ）である。
金属蒸着層には、従来金属蒸着層に使用されている各種の金属が使用できるが、導電性を考慮するとＣｕ、Ａｇは特に好ましい。
金属蒸着層を形成するに先立ち、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｒ等の適宜の金属により予めいわゆる核付け蒸着をし、その後金属蒸着層を形成してもよく、このようにして形成したものももちろん本発明に含まれる。ＩｎやＳｎ等を核付け蒸着に使用した場合には、金属蒸着層及び金属メッキ層を順次形成した金属薄膜層の耐食性が向上し、しかも金属薄膜層の導電性は保たれる。
【００２１】
金属蒸着層上に形成する金属メッキ層は、Ｃｕ、Ａｇ等の金属を使用する。メッキ方法は電解メッキ等適宜選択できる。
金属メッキ層の厚さは、０．３〜４．５μｍ好ましくは０．５〜４．０μｍである。
【００２２】
金属蒸着層及び金属メッキ層を順次形成したものは金属薄膜層となるが、この金属薄膜層の片面又は両面に、Ｉｎ又はＳｎからなる０．５〜７ｎｍ好ましくは０．５〜４ｎｍ程度の厚さの金属層を、真空蒸着等により形成することができる。
金属薄膜層の片面又は両面に直接に接して０．５〜７ｎｍの厚さのＩｎ又はＳｎからなる金属層を形成することにより、金属薄膜層の耐食性が向上して金属薄膜層の腐食を防止することができる。しかもこの場合、金属薄膜層の導電性は良好に保たれる。
なお、金属薄膜層の金属蒸着層とプラスチックフイルムとの間にＩｎ又はＳｎからなる金属層を形成する場合には、この金属層が核付け蒸着を兼ねることができるのは、前記したとおりである。
【００２３】
接着層は、前記したとおり、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等の従来公知の適宜の樹脂により形成することができ、接着層の厚さは、２〜１５μｍ好ましくは５〜１０μｍである。
そして接着層は、金属粉を混入した樹脂等の従来公知の導電性樹脂等で形成することにより、導電性接着層とすることもできる。
接着層が導電性接着層である場合には、電磁波シールド効果がより一層向上するものである。
【００２４】
本発明に係る電磁波シールド材用金属化フイルムは、前記したとおり、例えば該金属化フイルムが、プラスチックフイルム、剥離層、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層、接着層を順次形成したものである場合には、該金属化フイルムのプラスチックフイルムを外側とし接着層を内側として被シールド物に貼り付け、その後プラスチックフイルム及び剥離層を剥離することにより、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層と接着層とからなる薄い電磁波シールド材を得ることができる。すなわち、このようにして、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層及び接着層が順次積層形成された薄い電磁波シールド材を得ることができる。
このようにすることにより本発明は、電磁波シールド材用金属化フイルムとして使用することができる。
【００２５】
また、本発明に係る電磁波シールド材用金属化フイルムは、例えば該金属化フイルムが、プラスチックフイルム、剥離層、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層を順次形成したものである場合には、金属薄膜層上に接着層を形成するか又は被シールド物上に接着層を形成するかして、該金属化フイルムをプラスチックフイルムを外側として被シールド物に貼り付け、その後プラスチックフイルム及び剥離層を剥離することにより、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層と金属薄膜層と接着層とからなる薄い電磁波シールド材を得ることができる。すなわち、このようにして、耐熱性かつ絶縁性の樹脂層、金属薄膜層及び接着層が順次積層形成された薄い電磁波シールド材を得ることができる。
このようにすることにより本発明は、電磁波シールド材用金属化フイルムとして使用することができる。
【実施例１】
【００２６】
広幅長尺な厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムの片面に、メラミン系樹脂をグラビアコートすることにより厚さ０．１μｍの剥離層を形成し、該剥離層上にポリイミド樹脂を使用してリバースコートにより厚さ３μｍの耐熱性の樹脂層を形成した。
その後、該樹脂層上に真空蒸着により厚さ１００ｎｍ（０．１μｍ）のＣｕ蒸着層を形成し、該Ｃｕ蒸着層上に電解メッキにより厚さ３μｍＣｕメッキ層を形成して、厚さ３．１μｍの金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層上にエポキシ樹脂により厚さ３μｍの接着層を形成して、本発明の電磁波シールド材用金属化フイルムを得た。
得られた電磁波シールド材用金属化フイルム全体の厚さは、３４．２μｍであった。
その後、得られた電磁波シールド材用金属化フイルムを、ポリエチレンテレフタレートフイルムを外側とし接着層を内側として被電磁波シールド物である配線回路シート（ＦＰＣ）に加熱加圧により貼り合わせて後、ポリエチレンテレフタレートフイルム及び剥離層を剥離した。
得られた電磁波シールド材の厚さは、９．１μｍであり、これが被電磁波シールド物に接着層で貼り合わされていた。
【実施例２】
【００２７】
広幅長尺な厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムの片面に、メラミン系樹脂をグラビアコートすることにより厚さ０．１μｍの剥離層を形成し、該剥離層上にポリアミドイミド樹脂を使用してリバースコートにより厚さ３μｍの耐熱性の樹脂層を形成した。
その後、該樹脂層上に真空蒸着により厚さ１００ｎｍ（０．１μｍ）のＣｕ蒸着層を形成し、該Ｃｕ蒸着層上に電解メッキにより厚さ３μｍＣｕメッキ層を形成して、厚さ３．１μｍの金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層上に導電性接着剤を使用してリバースコーティングにより厚さ３μｍの導電性接着層を形成して、電磁波シールド材用金属化フイルムを得た。
得られた電磁波シールド材用金属化フイルム全体の厚さは、３４．２μｍであった。
その後、得られた電磁波シールド材用金属化フイルムを、ポリエチレンテレフタレートフイルムを外側とし導電性接着層を内側として被電磁波シールド物である配線回路シート（ＦＰＣ）に加熱加圧により貼り合わせて後、ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離した。
得られた電磁波シールド材の厚さは、９．１μｍであり、これが被電磁波シールド物に導電性接着層で貼り合わされていた。