(57)【要約】【課題】  樹脂組成物を基体として用いているにも関らず、高い剛性を備えている電子写真感光体を提供すること。【解決手段】  円筒状基体表面に感光層を形成してなる電子写真感光体において、該円筒状基体が樹脂組成物を成型することにより得られたものであり、該成型時または該成型後に該円筒状基体内部に第２の部材が内接または埋設されていることを特徴とする電子写真感光体。【選択図】  図１
2005215108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状基体表面に感光層を形成してなる電子写真感光体において、該円筒状基体が樹脂組成物を成型することにより得られたものであり、該成型時または該成型後に該円筒状基体内部に第２の部材が内接または埋設されていることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項２】
前記樹脂組成物を成型して得られた円筒状基体に内接または埋設される補強部材が金属である請求項１記載の電子写真感光体。
【請求項３】
前記樹脂組成物を成型して得られた円筒状基体に内接または埋設される補強部材が樹脂である請求項１記載の電子写真感光体。
【請求項４】
前記樹脂組成物を成型して得られた円筒状基体が導電性を有すことを特徴とする請求項1〜３の何れかに記載の電子写真感光体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真感光体及び電子写真感光体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真感光体は基本的には帯電および露光により静電潜像を形成する感光層とその感光層を設ける基体からなっている。
【０００３】
従来、電子写真感光体に使用される基体としては一般的に金属、特にはアルミニウムまたはアルミニウム合金を円筒状に加工した部材が用いられており、この表面に感光層を形成すると共に更にこの両端に樹脂素材等で出来たギア、フランジ等の駆動部材を接着あるいは加締め加工などにより取り付けた状態で使用することが一般に行われてきた。
【０００４】
その一方、円筒状基体の素材として樹脂を用いることも検討されてきた。
【０００５】
この樹脂を用いた基体の例として例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂に導電性粉体を分散させたものを材料として用いた基体（特許文献１、特許文献２参照）、あるいは樹脂材料としてポリフタルアミドを使用したもの（特許文献３参照）、ポリアミド樹脂と導電性粉体を用いたもの（特許文献４参照）等がある。
【０００６】
あるいは、導電性粉体などを含有しない円筒状樹脂基体上に導電層膜等を形成したものが提案されている（特許文献５、特許文献６、特許文献７参照）。
【０００７】
これら、樹脂組成物を成型して得られた円筒状の基体は、従来の金属製基体に比べ、コスト的に圧倒的に優位な反面、成型精度や強度面で金属製基体に劣る問題があった。
【０００８】
感光体の基体が例えばアルミニウム等の金属製基体でできている場合には剛性が充分であるので感光体の湾曲・変形等の寸法精度に与える影響は小さいが、基体材質に樹脂を用いた場合、その剛性がアルミニウムと比較して低いため変形による寸法精度の悪化の影響が大きく、これにより画質に与える影響が大きくなる。
【０００９】
特に、近年の傾向として画像解像度を上げる等高画質化の傾向が有るため、寸法精度が画質に与える影響も大きくなっており、加えて、高速化に対しても部品剛性はより高いものを求められ、特に機内昇温も伴う電子写真機器では、剛性低下に対する温度依存の大きい樹脂材料は一層顕著に不利となる。これらの傾向は、黒の単色に加え、色重ね現像プロセスを有するカラー電子写真機器では一層顕著である。
【００１０】
これらに対し、樹脂中に補強材や充填材と呼称は様々だが第二、第三の材料を添加した所謂、強化樹脂は広範に知られる。例えばガラス繊維を樹脂に含浸させて成型する方法や（特許文献８）、同様に樹脂に微小球状物質やフレーク状物質を配合させる方法（特許文献９）が開示されているが、樹脂単体からの比較では剛性が向上するものの、同一厚さでの比較では金属に遠く及ばない。
【００１１】
さらにこれらの肉厚を厚くして剛性を上げることはできるが、厚肉化による熱容量の増加で、電子写真感光体製造工程で省略することの出来ない感光体塗布液を塗布して乾燥する工程での乾燥により能力の大きい設備が必要になりコスト上昇の要因になる。さらに乾燥後に次工程で冷却が必要になる場合もあるが同様の負荷増大を招く。実際には円筒の径にもよるが肉厚を上げることにより得られる剛性アップでは充分とは言えない。さらには、厚肉にすることにより材料費が多くかかり、樹脂素材最大の利点である低コスト化のメリットが消失する。
【特許文献１】特開平０７−１５２１９４号公報
【特許文献２】特開平０８−２４８６５９号公報
【特許文献３】特開平０８−３２８２９号公報
【特許文献４】特開２０００−１４３９７８号公報
【特許文献５】特開平１０−１２３７３５号公報
【特許文献６】特開２０００−１３１８６４号公報
【特許文献７】特開２００１−９２１６６号公報
【特許文献８】特開平８−２２７１６９号公報
【特許文献９】特開２００２−１５６７７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明の目的は、樹脂組成物を基体として用いているにも関らず、高い剛性を備えている電子写真感光体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では、前記のような課題を解決するために次のような手段をとる。即ち、円筒状基体表面に感光層を形成してなる電子写真感光体において、該円筒状基体が樹脂組成物を成型することにより得られたものであり、該成型時または該成型後に該円筒状基体内部に第２の部材が内接または埋設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る感光体により感光体自体の剛性を高めることができ、駆動時の感光体の位置決めを高精度に行う事ができ、感光体に変形が少ないために結果的に高品位の画像を得る事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
ここで円筒状基体内部に第２の部材が内接または埋設されている状態を図を用いて説明する。図１〜図４は、本発明に係る、円筒状基体に内接または埋設させる第二の部材１０の実施態様を示す概略図である。具体的には、図１に示した第二の部材は、3枚の板状部材を用いたもので、放射状に円筒状基体内で均等に接するような形状で、放射状に広がる板状部材の数や圧さは、効果次第で適宜決められる。図２に示した第二の部材は、肉厚の中空円筒材または、ムクの円筒材である。図３に示した第二の部材は、4枚の板状部材を用いたもので、井桁状に円筒状基体内で均等に接するような形状で、図１に示した第二の部材と同様に板部材の数や厚さは適宜決められる。図４は、芯材に円盤状部材を締結した部材で、芯材の径や円盤状部材の数は、効果を確認して適宜決まられる。
【００１６】
また図５〜８は、図１〜図４に示した第２の部材の各々が、円筒状基体２０に内接または埋設されている円筒基体を示している。ここで言うところの内接とは、第二の部材が円筒内に接して保持される状態であり、埋設とは、第二の部材が円筒肉厚部分に浸入して保持される状態を示す。これら図示された形態は一例であり、同様の効果は、他の形態からも得られる。第二の部材を内接または埋設させる際には、円筒状基体の変形やまたは、装着後にガタつきがないことは留意すべき点であり、第二の部材が円筒状基体からはみ出したり、小さすぎたりしないことも当然のこととして肝要である。
【００１７】
第二の部材１０は、その材質は、アルミ、鉄、ステンレス、ブリキ、等の金属や合金材料、あるいは６-ナイロン、６６-ナイロン等の各種ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料やこれら金属や樹脂の複合形態でも設計で許す範囲で採用可能であり、また、第二の部材を装着する工程は、円筒状基体を成型する際に同時に一体成型することも可能であるし、円筒状基体に感光層を形成後の最後の工程で挿入することも設計や工程の都合から選択する事ができる。
【００１８】
本発明の円筒状基体２０に使用する樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド樹脂、架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂、６-ナイロン、６６-ナイロン等の各種ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂等が上げられる。これらの樹脂に導電材を分散させて導電性を付与させて使用することもできる。添加する導電材としては一般的に使用し易いものであり、樹脂と混合した際に樹脂中に均一に分散するようなものであれば良いが、例えばカーボンブラック、グラファイト、アルミニウム、ニッケル、銅などの金属紛が用いられる。
【００１９】
これらの中でカーボンブラック、グラファイト等はコスト的にも安価であり取扱も容易であるため導電材として使用するのは好ましい。
【００２０】
基体に使用する導電性粉体の添加量は樹脂部分の１５質量％〜７０質量％が好ましい。
【００２１】
導電性粉体添加後の樹脂の抵抗値としては体積抵抗率が１×１０6Ω・cm以下、好ましくは１×１０4Ω・cm以下であることが望ましい。
【００２２】
また基体の表面抵抗値としては１０6Ω／cm2以下が好ましい。
【００２３】
導電材を分散させて導電性を付与する代わりに樹脂単体の円筒状基体成型品に導電性塗料を塗布して導電性を付与することも可能である。
【００２４】
また、本発明の基体では樹脂中に更に環境変化時の寸法の安定性確保、強度を上げる等の目的で更に繊維状の充填材を添加することもできる。これらの繊維状の添加材としては例えばカーボンウィスカー、ガラス繊維等が挙げられる。
【００２５】
更に同様の目的で炭酸カルシウムやクレー等の無機質の粉体状充填材を添加することも可能である。
【００２６】
本発明の円筒状樹脂基体を形成する方法としては例えば射出成型法等の方法を用いることができる。
【００２７】
本発明では、第二の部材を埋設または内接させる際に射出成型時に一体に成型することもまたは成型後に挿入することも可能であり、後述の感光層を基体上に形成後に挿入することも可能である。第二の部材の材質はアルミ、鉄、胴、ステンレス、ブリキ、等の金属材料や金属材料以外の各種樹脂やこれらの複合構造でも構わない。材質に増して重要なのは、その形状である。本発明の目的は、要求される基体精度を損なわず、基体の外的入力に対する変形を必要な範囲で押さえることにあるので、この目的にかなった形状のものでなくてはならない。図１〜図４に示した例は、一例であって、本発明はこれに限られるものではない。
【００２８】
さらには、これら第二の部材は、リサイクルを前提に設計されればさらに好適である。
【００２９】
次に本発明の円筒状樹脂基体上に形成される感光層について説明する。
【００３０】
本発明における感光層は、電荷発生物質を含有する電荷発生層と電荷輸送物質を含有する電荷輸送層からなる積層型でも、電荷発生物質と電荷輸送物質を同一の層に含有する単層型でも良い。
【００３１】
感光層は、電荷発生物質および電荷輸送物質、バインダー樹脂、必要に応じて酸化防止剤や滑剤、フィラー等の添加剤類から構成されるが、感光層が単一層の場合、感光層の厚みは５〜６０μｍが好ましく、さらには１０〜４０μｍが好ましい。単一層の感光層には、電荷発生物質および電荷輸送物質を各々の１０〜７０質量％、さらには２０〜７０質量％含有するのが好ましい。
【００３２】
感光層が積層構造の場合、電荷発生層の厚みは０．０１〜５μｍ、さらには０．０５〜２μｍが好ましく、電荷輸送層の厚みは１〜４０μｍ、さらには１０〜３０μｍが好ましい。電荷発生層には、電荷発生物質を１０〜１００質量％、さらには４０〜１００質量％含有するのが好ましい。電荷輸送層には、電荷輸送物質を２０〜８０質量％、さらには３０〜７０質量％含有するのが好ましい。
【００３３】
電荷発生層は、電荷発生材料としてモノアゾ、ビスアゾおよびトリスアゾなどのアゾ系顔料：金属および無金属フタロシアニン系顔料；インジゴおよびチオインジゴなどのインジゴ系顔料；アントアントロンおよびピレンキノンなどのキノン系顔料；ペリレン酸無水物およびペリレン酸イミドなどのペリレン系顔料；スクワリウム系色素；ピリリウム；チアピリリウム塩類；およびトリフェニルメタン系色素などの電荷発生物質を適当な結着樹脂に分散した溶液を、前記下引層や中間層の上に塗布し、乾燥することによって形成することができる。電荷発生層の結着樹脂としては、たとえばポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸エステル樹脂、アクリル樹脂およびセルロース系樹脂などが挙げられる。電荷発生層の膜厚は５μｍ以下であることが好ましく、特には０．０５〜２μｍであることが好ましい。また、結着樹脂を用いずに電荷発生物質を蒸着して用いても良い。
【００３４】
電荷輸送層は、電荷輸送物質を適当な結着樹脂に溶解した溶液を塗布し、乾燥することによって形成される。電荷輸送物質には、電子輸送性物質と正孔輸送性物質がある。電子輸送性物質としては、たとえば、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロフルオレノン、クロラニルおよびテトラシアノキノジメタンなどの電子受容性物質やこれを高分子量化したものが挙げられる。正孔輸送性物質としては、たとえばピレンおよびアントラセンなどの多環芳香族化合物；カルバゾール、インドール、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、ピラゾール、ピラゾリン、チアジアゾールおよびトリアゾールなどの複素環化合物；ｐ−ジエチルアミノベンズアルデヒド−Ｎ，Ｎ−ジフェニルヒドラゾンおよびＮ，Ｎ−ジフェニルヒドラジノ−３−メチリデン−９−エチルカルバゾールなどのヒドラゾン化合物；α−フェニル−４′−Ｎ，Ｎ−ジアミノスチルベンおよび５−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）ベンジリデン］−５Ｈ−ジベンゾ［ａ，ｄ］ジシクロヘプテンなどのスチリル系化合物；ベンジジン系化合物；トリアリールアミン系化合物あるいはこれを高分子量化したものなどが挙げられる。結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂およびポリスチレン樹脂などが挙げられる。電荷輸送層の膜厚は１〜４０μｍであることが好ましく、特には１０〜３０μｍであることが好ましい。
【００３５】
本発明の感光体においては下引層や中間層を設けることができる。
【００３６】
下引層は、樹脂単体であったり、バインダー樹脂中に金属酸化物からなる無機導電性粉体を分散させてなるものであっても良いし、これらの２層構成でも良い。
【００３７】
上記下引層に使用されるバインダー樹脂としては例えばフェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂メラミン樹脂、あるいはポリエステル樹脂などが使用される。
【００３８】
これらの樹脂は単独でも、二種類以上を組み合わせて用いても良い。
【００３９】
この基体上に設ける下引層中に分散させる、金属酸化物からなる導電性粉体としては例えばアンチモンを含有する酸化スズ、リンを含有した酸化スズ、還元法により酸素欠損を有する表面を持つ酸化スズ、アルミニウムやガリウムを含有する酸化亜鉛、酸化インジウムなどが挙げられる。
【００４０】
またこれらに加えて導電性を持たない金属酸化物粒子の表面を上記の導電性を持つ金属酸化物被膜で被覆したものも用いることも可能である。
【００４１】
導電性を持たない金属酸化物粒子としては、硫酸バリウム、酸化チタン、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等が挙げられ、例えば、フッ素あるいはアンチモンを含有する酸化スズを被覆層とする硫酸バリウムや酸化アンチモンを含有する酸化スズを被覆層とする酸化チタン等という組合せで使用される。
【００４２】
この下引層の金属酸化物粉体の含有量は、中間層の質量に対して１．０〜９０質量％、更には５．０〜８０質量％が好ましい。
【００４３】
導電性を有しない金属酸化物を添加する場合には、その含有量は金属酸化物粉体全体の５０質量％以下である事が好ましい。
【００４４】
導電性を有する金属酸化物粉体の平均粒径は０．０５〜２．０μｍ、更には０．０７μｍ〜１．０μｍが好ましい。
【００４５】
本発明の感光体に使用される下引層には更に、単一波長からなるレーザー光を露光光源として使用した場合に、下引層の表面に凹凸を形成して干渉縞を防止する目的で球状有機樹脂粉体を含有させる事ができる。
【００４６】
使用される球状有機樹脂粉体としては中間層中に分散可能なものでかつ中間層を着色しない様なものであれば使用可能であるが例えばシリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、等が挙げられるが、特にシリコーン樹脂粉体が好ましい。
【００４７】
使用される球状有機樹脂粉体の粒径としては平均粒径が１．０μｍ〜６．０μｍのものが使用され好ましくは１．０μｍ〜４μｍである。
【００４８】
球状有機樹脂粉体の含有量としては下引層の全質量に対して０．５〜２０質量％、好ましくは２〜１０質量％である。添加量が０．５％に満たない場合には干渉縞防止効果が充分でなく、２０％を超える場合には画像欠陥を生じる。
本発明の下引層は導電性金属酸化物粉体をバインダー樹脂溶液中に分散して塗料化したものを導電性基体の表面に塗布され必要に応じて乾燥、硬化を行って下引層を形成する。
【００４９】
本発明の下引層の膜厚は１〜３０μｍ程度であることが好ましい。
本発明の下引層の体積抵抗率は１０13Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、特には１０12Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
【００５０】
この下引層の上に感光層が形成されても良いが、必要に応じて下引層の上に中間層を設けることもできる。この中間層の樹脂層は、たとえばポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリアクリル酸類、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリグルタミン酸、カゼインおよびデンプンなどの水溶性樹脂や、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド酸、メラミン、エポキシ、ポリウレタンおよびポリグルタミン酸エステル樹脂などの非水溶性樹脂を用いることによって形成することができる。中間層の膜厚は、０．１〜５μｍ程度であることが好ましい。０．１μｍに満たないと塗工欠陥を生じ易く、また５μｍを越えると残留電位の増加の原因となることがある。該中間層は、基体の上に直接形成されて、その上に感光層を設けることも可能である。
【００５１】
さらに本発明においては、感光層の保護を目的で、感光層の上に保護層を積層しても良い。
【００５２】
保護層は主に樹脂で構成される。保護層を構成する材料としては、たとえばポリエステル、ポリウレタン、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリサルホン、ポリアリルエーテル、ポリアセタール、ナイロン、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、アリル樹脂、アルキッド樹脂、ブチラール樹脂、などが挙げられる。保護層の膜厚は０．０５〜１５μｍ、さらには１〜１０μｍが好ましい。
【００５３】
次に、本発明を具体的な例を挙げて説明する。
【実施例１】
【００５４】
まず、ポリブチレンテレフタレート樹脂６０部（質量部、以下同様）に導電材としてカーボンブラック１０部、補強材としてチタン酸カリウムウィスカ３０部を配合した組成物を射出成型にて外径Φ３０ｍｍ、長さ３７０ｍｍ、厚さ2.0ｍｍに成型し、円筒状部材を得た。
【００５５】
次に当該円筒部材上に感光体層を形成させた。感光体層として導電性粉体として、酸化錫と酸化アンチモン（酸化錫の１０重量％）で表面被覆したルチル型酸化チタン粉体（被覆量は、酸化チタンの７５重量％）を１０部用意し、レゾール（商品名：プライオーフェンＪ−３２５、大日本インキ（株）製）５部、エチルアルコール８部及び１−メトキシ−２−プロパノール６部と混合し、ついでボールミルにて５時間分散した。得られた塗料を先に準備した樹脂成型パイプ上に浸漬塗布し、１４０℃で３０分間加熱乾燥及び硬化させた。このようにして得られた導電性下引き層の膜厚は、２０μｍであった。
【００５６】
次に中間層としてメトキシメチル化６−ナイロン（商品名トレジンEF-30T、帝国化学製）５部、をメタノール５０部、ブタノール４０部に溶解し、前記導電性下引き層上に浸漬塗布により、乾燥後膜厚０．５μｍを得た。
【００５７】
次に、下記構造式で、CuKαのＸ線回折スペクトルにおける回折角２θ±０.２゜が、９.０、１４.２、２３.９、２７.１゜に強いピークを有するところの、
【００５８】
【化１】
2005215108.tif 000003
オキシチタニウムフタロシアニン顔料４重量部、ポリビニルブチラール樹脂（商品名：ＢＸ−１、積水化学工業（株）製）２重量部及びシクロヘキサノン３４重量部をサンドミル装置で８時間分散した後、テトラヒドロフラン６０重量部を加えて電荷発生層用の分散液を調合した。
【００５９】
この分散液を先に洗浄したシリンダー上に浸漬塗布し、９５℃で１０分間加熱乾燥し膜厚０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【００６０】
次に下記構造式で示されるトリアリールアミン化合物５０重量部及びビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（商品名：Ｚ―５００、三菱ガス化学（株）製）５０部をモノクロルベンゼン３５０重量部に溶解した溶液を前記電荷発生層上に浸漬塗布し１１０℃で１時間加熱乾燥して膜厚２５μｍの電荷輸送層を形成した。
【００６１】
【化２】
2005215108.tif 000004
こうして得られた感光体に本発明にかかる次のような第二の部材を装着した。
【００６２】
厚さ１.２ｍｍの有色クローメート鋼板を図１の形状に加工し、前述の感光体の内部に挿入して装着した。加工に当たっては、円筒の内径に均一に密着するものとして、円筒の変形や装着時のガタが無いように気を配ったことは言うまでもない。
【００６３】
こうして得られた電子写真感光体を実施感光体1として、キヤノン製カラー複写機 IRC 3200に装着し発光波長780nm、ドット径80μｍ×70μｍ、600dpiの露光条件で、ハーフトーン画像、文字画像、細線画像の各画像サンプルの画像品位を評価した。
【００６４】
（比較例1）
実施例1記載の構成から、第二の部材を省いた以外は同様な電子写真感光体を作成し、これを比較感光体1として、実施例1と同様な評価を実施した。
【実施例２】
【００６５】
実施例1記載の構成中、円筒部材の肉厚を4.0ｍｍとした以外は、実施例1と同様な電子写真感光体を作成し、これを実施感光体２とした。内接させる第２の部材は、円筒部材の肉厚の違いに対応させたもので、円筒部材の変形や装着ガタ等無いことは、実施例1と同等である。
【００６６】
評価方法も実施例1と同様である。
【００６７】
（比較例２）
実施例２記載の構成から、第二の部材を省いた以外は同様な電子写真感光体を作成し、これを比較感光体2として、実施例1以降と同様な評価を実施した。
【実施例３】
【００６８】
実施例１記載の構成中、第２の部材を以下に述べる構成とした以外は、実施例１と同様な電子写真感光体を作成し、これを実施感光体３とした。
【００６９】
第２の部材は、厚さ0.8ｍの亜鉛メッキ鋼板を用いて、図３に示した形状の部材を作成し、感光体膜を形成後の円筒部材内に装着した。装着に当たっては、円筒部材の変形や装着ガタ等無いことは、実施例１と同等である。
【００７０】
評価方法も実施例１以降と同様とした。
【実施例４】
【００７１】
実施例２記載の構成中、第2の部材を次に述べる構成とした以外は、実施例2と同様な電子写真感光体を作成し、これを実施感光体３とした。
【００７２】
第２の部材は、図４に示した形状の部材として、芯金にステンレス304のΦ5.0ｍｍの直線ムク材を用い、樹脂円筒部材を成型した際と同様な樹脂組成でΦ22ｍｍで厚さ5ｍｍの円盤状成型物を作成し、前記ステンレス芯材に13枚を等間隔（30ｍｍピッチ）で固定し、感光体膜を形成後の円筒部材内に装着した。装着に当たっては、円筒部材の変形や装着ガタ等無いことは、実施例１と同等である。
【００７３】
評価方法も実施例１以降と同様である。
【００７４】
【表１】
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以上の例で示された様に本発明の第二の部材を内接または埋設させた樹脂円筒基体を用いた感光体は、特に色重ね現像プロセスを有し、高精細な画像を求められるカラー複写機に搭載した例からわかるように、顕著な効果を発揮している。濃度の一様性を求められるハーフトーンでは、比較感光体では、ムラを生じている。さらに、文字をカラー出力した際も比較感光体では色重ね時の現像ズレによる色ズレ（にじみ）が生じ、直線性が求められる線画像での歪みも観察されている。一方、本発明の感光体では、これらの不具合は観察されない。これは、電子写真プロセスの各工程から受ける外力による基体の変形が押さえられ、結果的に感光体の位置決め精度が高く、また回転する際の感光体に発生する寸法上の歪も小さく押えられる効果によるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に係る円筒状基体内に内接または埋設させる第二の部材の一実施態様を示す概略図。
【図２】本発明に係る第二の部材の他の実施態様を示す概略図。
【図３】本発明に係る第二の部材の他の実施態様を示す概略図。
【図４】本発明に係る第二の部材の更に他の実施態様を示す概略図。
【図５】図１に示した第二の部材を、円筒状基体内に内接または埋設させた円筒基体の概略図。
【図６】図２に示した第二の部材を、円筒状基体内に内接または埋設させた円筒基体の概略図。
【図７】図３に示した第二の部材を、円筒状基体内に内接または埋設させた円筒基体の概略図。
【図８】図４に示した第二の部材を、円筒状基体内に内接または埋設させた円筒基体の概略図。
【符号の説明】
【００７６】
１０  円筒状基体に内接または埋設させる第二の部材
２０  樹脂製円筒状基体
【図１】
2005215108.tif 000006
【図２】
2005215108.tif 000007
【図３】
2005215108.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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