(57)【要約】【課題】  部材の保管、集荷、切断、加工の工程管理が効率よく行える。【解決手段】  非接触ＩＣタグ２を貼り付けた部材１を保管部に多数保管し、呼び出し信号を受信、応答することで該当部材１を集荷する。集荷した部材１の非接触ＩＣタグ２に加工情報を書き込む。次に該当部材１を切断して非接触ＩＣタグ２を貼り付けた側の加工用部材１ａと残り部材１ｂとに分離すると共に加工用部材１ａに加工を施す。切断、加工後に加工用部材１ａに貼り付けてある非接触ＩＣタグ２に加工後の材料情報を書き込むと共に、残り部材１ｂに新たにＩＣタグ２を貼り付けて加工後の材料情報を書き込む。少なくとも残り部材１ｂを再び保管部に返送して保管するステップとを有する。【選択図】      図１
2005215799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材を切断、加工して目的とする加工品とするに当たって、読み書き自在なメモリーに材料情報が書き込まれた非接触ＩＣタグを貼り付けた部材を保管部に多数保管し、リーダからの呼び出し信号を受信、応答することで特定される非接触ＩＣタグを貼り付けた部材を保管部で探して集荷するステップと、集荷した部材に貼り付けてある非接触ＩＣタグに加工情報を書き込むステップと、加工情報が書き込まれた非接触ＩＣタグを貼り付けた集荷された部材を切断して非接触ＩＣタグを貼り付けた側の加工用部材と残り部材１ｂとに分離すると共に加工用部材に加工を施すステップと、切断、加工後に加工用部材にあらかじめ貼り付けてある非接触ＩＣタグに加工後の材料情報を書き込むと共に、残り部材に新たにＩＣタグを貼り付けて切断後の材料情報を書き込むステップと、少なくとも切断後の材料情報が書き込まれたＩＣタグを貼り付けた残り部材を再び保管部に返送して保管するステップとを有する部材加工情報管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグを用いて部材の現状情報及び加工情報を管理し、併せて切断により残った残り部材を有効に再利用することができる部材加工情報管理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
板材のような部材を切断、加工して加工品とするに当たって、（１）原板のような部材を材料情報によりある程度の品種に分類、保管し、（２）必要部材を集荷し、（３）その後、必要部材にバーコードに加工情報（加工設備（位置）、設備用加工指示）を印刷して貼り付け、（４）次に、バーコードの情報を読み取って加工設備を特定し、切断、加工を行うようにしていた。
【０００３】
ところが、（１）の段階で、材料情報によりある程度の品種に分類し保管するが、多品種少量生産においては非常に広い保管面積が必要である。また、（２）の段階では保管部において寸法や色や形状等が異なる多数の部材に中から必要とする部材を探すには多大な手間がかかる。また、（３）の段階では加工が多工程にわたり共通の仕掛け品から加工により様々な品番が発生する場合など、事前に全加工情報を記録することは難しく、また、バーコードの貼り付けにも非常に手間がかかる。また、（４）の段階では次加工時に別のバーコードを貼る必要があるため先に貼ってあるバーコードをはがす必要があって、面倒であり、更に、残り部材を保管部に返送して保管するが、再び残り部材を使用するために集荷する際上記（２）の段階における問題が発生する。と言った様々な問題がある。
【０００４】
また、非接触タグを用いた工程管理方法が特許文献１により提案されている。この特許文献１に示された従来例においては、材料に非接触タグを取付けて、リーダからの信号を受信して応答する信号を返送する回路を備えたもので、リーダからの質問信号に対する非接触タグからの応答信号により得た材料情報に基いて工程管理を行うようになっている。具体的には図３に示すように、原料ａから半製品ａを作り、原料ｂから半製品ｂを作り、これら半製品ａ、半製品ｂ及び部品ｃにそれぞれ非接触ＩＣタグを取付け、材料情報を書き込み、この材料情報に基いて工程管理を行って完成品を組みたてるようになっている。また、完成品に対して、工場管理者、販売者、消費者、リサイクル業者が、非接触ＩＣタグに書き込まれた材料情報を読み取り、材料内容を確認できるようになっている。
【０００５】
ところが、この特許文献１においては、原料から半製品に加工するまでの管理、及び、原料から半製品に加工する際に発生する残り部材の管理等は何ら行っていない（つまり、原料である原部材を保管し、この中から特定の部材を集荷し、その後、例えは切断、加工するといった原料から半製品に加工するまでの管理、及び、原料から半製品に加工する際に発生する残り部材の管理等は行っていない。）
【特許文献１】特開２００３−２７１２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の従来の問題点に鑑みて発明したものであって、部材の保管、集荷、切断、加工の工程管理が効率よく行え、特に、切断後の残り部材の管理が容易に行える部材加工情報管理方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明に係る部材加工情報管理方法は、部材１を切断、加工して目的とする加工品とするに当たって、読み書き自在なメモリーに材料情報が書き込まれた非接触ＩＣタグ２を貼り付けた部材１を保管部に多数保管し、リーダからの呼び出し信号を受信、応答することで特定される非接触ＩＣタグ２を貼り付けた部材１を保管部で探して集荷するステップと、集荷した部材１に貼り付けてある非接触ＩＣタグ２に加工情報を書き込むステップと、加工情報が書き込まれた非接触ＩＣタグ２を貼り付けた集荷された部材１を切断して非接触ＩＣタグ２を貼り付けた側の加工用部材１ａと残り部材１ｂとに分離すると共に加工用部材１ａに加工を施すステップと、切断、加工後に加工用部材１ａにあらかじめ貼り付けてある非接触ＩＣタグ２に加工後の材料情報を書き込むと共に、残り部材１ｂに新たにＩＣタグ２を貼り付けて切断後の材料情報を書き込むステップと、少なくとも切断後の材料情報が書き込まれたＩＣタグ２を貼り付けた残り部材１ｂを再び保管部に返送して保管するステップとを有するものである。
【０００８】
このようにすることで、リーダからの無線信号に対して保管部に保管されている非接触ＩＣタグ２を貼り付けた多数の部材１のうち、該当する部材１の非接触ＩＣタグ２が応答することで、保管部に保管した必要な部材１を特定して集荷することができ、集荷後に書き込まれた加工情報に基づいて部材１を切断、加工し、加工用部材１ａには加工後の材料情報を書き込んで、この情報に基いて次工程における工程管理をおこなったり、あるいは再び保管部に返送して仕掛け部材１として保管する際の管理を行い、更に、切断後の残り部材１ｂに材料情報を書き込んで残り部材１ｂを再び保管部に返送して保管することで、該残り部材１ｂを該非接触ＩＣタグ２に書き込まれた材料情報に基いて保管、管理することができるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、保管部において品種別に決められた位置に保管する必要がなくて、保管部の任意の位置に保管していても部材に貼り付けた非接触ＩＣタグに書き込まれた材料情報に基いて加工に必要な該当する部材の集荷が正確且つ容易に行えて、保管、集荷が容易に行え、また、切断後の残り部材も保管部に保管して同様に非接触ＩＣタグに書き込まれた切断後の材料情報に基いて同様に保管、集荷して同一システムを用いて有効利用ができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基いて説明する。
【００１１】
板材のような部材１を切断、加工して目的とする加工用部材１ａ（加工品）とし、このようにして加工した加工用部材１ａを組み立てることで例えばシステムキッチンや洗面台等を形成するようにしている。
【００１２】
ところで、システムキッチンや洗面台等は現在少量、多品種生産が主流となっており、例えば、システムキッチンを例に取ると、注文を受けてから注文の材料、サイズ、形態、色等に応じて部材１を集荷して生産される。
【００１３】
これに対応するため、材料となる板材等の部材１を保管するための保管部には色やサイズや材料やその他種々の要素の異なる部材１が多数保管されることになる。
【００１４】
この部材１の保管に当たって、図１のフロー図の（１）に示すように、各部材１の一方の端部に読み書き自在なメモリーに例えば材料名、材質、サイズ、グレード、色、入荷日、保管場所等の種々の材料情報が書き込まれた非接触ＩＣタグ２を貼り付けて保管をする。
【００１５】
この場合、保管する部材１は保管部の任意の位置に保管しておくことができ、必ずしも従来のように品種毎に決められた位置に保管する必要はないが、リーダからの無線質問信号が部材１に貼り付けた非接触ＩＣタグ２に備わっている送受信部で受信されるとともに非接触ＩＣタグ２からの応答信号がリーダに受信できるような範囲に上記非接触ＩＣタグ２を貼り付けた部材１を保管する必要がある。
【００１６】
次に、必要な部材１を集荷するのであるが、図１のフロー図の（２）に示すように、必要な部材１を集荷するには、リーダから必要な材料情報に対する質問信号を無線で送信することで、該当する部材１に貼り付けた非接触ＩＣタグ２の送受信部で受信して応答信号をリーダで受信して読み取り、該当する部材１位置を特定して集荷する。
【００１７】
この場合、あらかじめ、部材１に貼り付けた非接触ＩＣタグ２に部材１を保管する保管位置情報を書き込んでおくと、リーダで応答信号を読み取ることで簡単に部材１位置を特定することができる。また、集荷に当たっては、応答信号の読み取りで特定された部材１位置に作業者が行って人力で集荷してもよく、あるいは、保管部を自走により移動する自動集荷装置を設け、応答信号の読み取りで特定された部材１位置に自動集荷装置が自動走行して該当する位置にある該当する部材１を自動集荷して目的の集荷位置に自動搬送するようにしてもよい。
【００１８】
次に、図１のフロー図の（３）のように、集荷位置に集荷された部材１のＩＣタグ２にはリーダにより加工情報が追記される。その後、加工工程に送られる。
【００１９】
加工工程では、図１のフロー図の（４）のように、集荷された部材１のＩＣタグ２に書き込まれた情報を加工ラインに備わる加工設備に設けられたリーダで読み取って加工情報に基いた加工がなされる。
【００２０】
この場合、大部分の部材１は加工の最初の段階で部材１を切断して目的とする最終部材形状に近い大きさにし、その後、更に正確な形状に切断する加工や孔あけ加工やホゾ加工等を行うものである。
【００２１】
ここで、本発明においては、集荷した部材１を加工工程で切断して、目的とする加工が必要な加工用部材１ａと、残り部材１ｂとに分離する際、加工用部材１ａ側にＩＣタグ２が残るように切断し、該ＩＣタグ２に書き込まれた情報を読み取って加工用部材１ａを加工するのであるが、この切断、加工後にリーダにより加工用部材１ａにあらかじめ貼り付けてある非接触ＩＣタグ２に加工後の材料情報（例えば、どのような加工が実施されたのかという加工情報等）を書き加えると共に、更に別に、切断により生じた残り部材１ｂに図２（ｂ）のように新たにＩＣタグ２を貼り付けてリーダにより加工後（実際は切断後）の材料情報（例えば、材料名、材質、切断後のサイズ、グレード、色、入荷日、保管場所等）を書き込む工程を有している。
【００２２】
このようにして、加工後の材料情報が非接触ＩＣタグ２に書き加えられた加工用部材１ａは図１のフロー図の（５）’のように、次工程に送られて他の部材１と組み立てられて完成品（例えばシステムキッチンのキャビネット等）が形成されるのであるが、直ぐに、次工程に送られないものは、図１のフロー図の（５）のように、いったん、保管部に返送して仕掛け用の部材１として保管されるものであり、この場合には、加工用部材１ａに貼り付けている非接触ＩＣタグ２に保管部における保管位置情報を書き込んでおく。保管した仕掛け用の部材１を集荷する場合には、前述と同様にリーダからの無線質問信号に対して仕掛け用の部材１として保管している上記加工用部材１ａに貼り付けた非接触ＩＣタグ２からの応答信号をリーダで読み取ることで該当する加工用部材１ａの保管位置を特定して集荷することができる。
【００２３】
一方、切断により生じた残り部材１ｂは、上記のように新たにＩＣタグ２を貼り付けて材料情報（例えば、材料名、材質、切断後のサイズ、グレード、色、入荷日、保管場所等）を書き込み、その後、図１のフロー図の（５）に示すように、再び保管部に返送して保管する。これにより、切断後に生じた残り部材１ｂも、保管部に保管してある他の色やサイズや材料やその他種々の要素の異なる多数の部材１の一種として同様に保管され、次回以降のリーダによる質問信号による集荷呼び出しに対して保管部で待機することになる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の部材加工情報管理方法の概略を説明するフロー図である。
【図２】（ａ）は同上の保管工程において非接触ＩＣタグを貼り付けた部材を保管している状態を示す説明図であり、（ｂ）は同上の加工工程において切断により生じた残り部材に新たに非接触ＩＣタグを貼り付けた状態を示す説明図である。
【図３】従来例における非接触ＩＣタグを用いた工程管理方法の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  部材
１ａ  加工用部材
１ｂ  残り部材
２  非接触ＩＣタグ
【図１】
2005215799.tif 000003
【図２】
2005215799.tif 000004
【図３】
2005215799.tif 000005