(57)【要約】【課題】  アンテナ回路に対してＩＣチップを容易に位置決めして実装することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。【解決手段】  一方の非導電体シート２５ａに第１貫通孔２６ａを設ける。次に一方の非導電体シート２５ａ上に他方の非導電体シート２５ｂを積層するとともに、他方の非導電シート体２５ｂに第１貫通孔２６ａより小さな形状の第２貫通孔２６ｂを設ける。一方の非導電体シート２５ａの第１貫通孔２６ａ内にＩＣチップ２０を充てんする。次に一方の非導電体シート２５ａおよび他方の非導電体シート２５ｂの表面に導電インクにより導電体層１４ａ、１４ｂを形成し、かつ第２貫通孔２６ｂ内に導電インク２７を充てんする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１貫通孔を有する一方の非導電体シートと、
一方の非導電体シート上に積層され、第１貫通孔より小さな形状の第２貫通孔を有する他方の非導電体シートと、
一方の非導電体シートの第１貫通孔内に配置されたＩＣチップと、
一方の非導電体シートおよび他方の非導電体シートの表面に各々設けられた一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路とを備え、
一方のアンテナ回路とＩＣチップとは導通しており、
他方の非導電体シートの第２貫通孔内にＩＣチップと、他方のアンテナ回路とを導通させる導電インクを充てんしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート。
【請求項２】
一方の非導電体シートを準備するとともに、一方の非導電体シートに第１貫通孔を設ける工程と、
一方の非導電体シート上に他方の非導電体シートを積層するとともに、他方の非導電体シートに第２貫通孔を設ける工程と、
一方の非導電体シートの第１貫通孔内にＩＣチップを充てんする工程と、
一方の非導電体シート上に導電インクによりアンテナ回路となる一方の導電体層を形成する工程と、
他方の非導電体シート上に導電インクによりアンテナ回路となる他方の導電体層を形成し、同時に第２貫通孔内に導電インクを充てんする工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップを充てんする際、第１貫通孔内に予め設けられていた接着剤に対してＩＣチップを加熱圧着することを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
一方の非導電体シート、他方の非導電体シート、一方の導電体層、および他方の導電体層を、ＩＣチップ毎に切断しまたは打抜くことを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、非接触ＩＣタグ付シートは、基材シートと、基材シートに設けられたＩＣチップおよびアンテナ回路とを有している。この場合、ＩＣチップはアンテナ回路の所定位置に位置決めされた後、実装される。しかしながらＩＣチップの位置決めは煩雑であり、高精度を必要とするためＩＣチップの実装作業が困難となっているのが実情である。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行なうことができる非接触ＩＣタグ付シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第１貫通孔を有する一方の非導電体シートと、一方の非導電体シート上に積層され、第１貫通孔より小さな形状の第２貫通孔を有する他方の非導電体シートと、一方の非導電体シートの第１貫通孔内に配置されたＩＣチップと、一方の非導電体シートおよび他方の非導電体シートの表面に各々設けられた一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路とを備え、一方のアンテナ回路とＩＣチップとは導通しており、他方の非導電体シートの第２貫通孔内にＩＣチップと、他方のアンテナ回路とを導通させる導電インクを充てんしたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートである。
【０００６】
本発明は、一方の非導電体シートを準備するとともに、一方の非導電体シートに第１貫通孔を設ける工程と、一方の非導電体シート上に他方の非導電体シートを積層するとともに、他方の非導電体シートに第２貫通孔を設ける工程と、一方の非導電体シートの第１貫通孔内にＩＣチップを充てんする工程と、一方の非導電体シート上に導電インクによりアンテナ回路となる一方の導電体層を形成する工程と、他方の非導電体シート上に導電インクによりアンテナ回路となる他方の導電体層を形成し、同時に第２貫通孔内に導電インクを充てんする工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、ＩＣチップを充てんする際、第１貫通孔内に予め設けられていた接着剤に対してＩＣチップを加熱圧着することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００８】
本発明は、一方の非導電体シート、他方の非導電体シート一方の導電体層、および他方の導電体層を、ＩＣチップ毎に切断しまたは打抜くことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行なうことができ、これにより非接触ＩＣタグ付シートを容易かつ簡単に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１乃至図４は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートおよびその製造方法の一実施の形態を示す図である。
【００１２】
まず図２乃至図４により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は第１貫通孔２６ａを有する一方の非導電体シート２５ａと、一方の非導電体シート２５ａに積層され第１貫通孔２６ａより小さな形状の第２貫通孔２６ｂを有する他方の非導電シート２５ｂと、一方の非導電体シート２５ａの第１貫通孔２６ａ内に実装されたＩＣチップ２０とを備えている。
【００１３】
また、一方の非導電体シート２５ａおよび他方の非導電体シート２５ｂの表面には、各々一方のアンテナ回路１４ａおよび他方のアンテナ回路１４ｂが形成されている。この一方のアンテナ回路１４ａおよび他方のアンテナ回路１４ｂは、後述のように一方の導電体層１４ａおよび他方の導電体層１４ｂから形成される。
【００１４】
また他方の非導電体シート２５ｂの第２貫通孔２６ｂ内に導電インク２７が充てんされている。またＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの下面および上面に各々設けられた平坦状電極２２、２２とを有している（図４参照）。そして各平坦状電極２２，２２は一方のアンテナ回路１４ａおよび他方のアンテナ回路１４ｂに接続されている。
【００１５】
このような構成からなる非接触ＩＣタグ付シート１は、通常の非接触ＩＣタグ付シートとして用いることができるが、通常の非接触ＩＣタグ付シートを作製するための非接触ＩＣタグ付シート部材としても用いることができる。
【００１６】
次に図１により非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００１７】
まず、ポリエステル、紙等の材料からなる一方の非導電体シート２５ａと、同様にポリエステル、紙等の材料からなる他方の非導電体シート２５ｂとが準備される。次にこれらの非導電体シート２５ａ、２５ｂがニップロール３５に送られ、このニップロール３５において、一方の非導電体シート２５ａと他方の非導電体シート２５ｂが積層される。
【００１８】
この間、一方の非導電体シート２５ａに対して第１のパンチ３６が進入し、この第１のパンチ３６により一方の非導電体シート２５ａに比較的大きな第１貫通孔２６ａが形成される。
【００１９】
次にニップロール３５において積層された一方の非導電体シート２５ａと他方の非導電体シート２５ｂに対して第２のパンチ３７が接近し、第２のパンチ３７によって他方の非導電体シート２５ｂに第２の貫通孔２６ｂが形成される。
【００２０】
この場合、第２のパンチ３７は第１の貫通孔２６ａに向かって進入し、第２のパンチ３７により、第１の貫通孔２６ａより比較的小さな第２貫通孔２６ｂが形成される。
【００２１】
次に一方の非導電体シート２５ａ側から、非導電体シート２５ａの第１貫通孔２６ａ内にＩＣチップ２０が充てんされて実装される。
【００２２】
ＩＣチップ２０は実装機３９ａ、３９ｂにより第１貫通孔２６ａ内に実装される。この場合、一方の非導電体シート２５ａの第１貫通孔２６ａ内に予め導電性接着剤１８を配置しておき、実装機３９ａ、３９ｂによりＩＣチップ２０を加圧しかつ加熱することにより、ＩＣチップ２０を第１貫通孔２６ａ内に確実に実装しかつ固定することができる（図３参照）。
【００２３】
また一方の非導電体シート２５ａの第１貫通孔２６ａはＩＣチップ２０よりわずかに大きな形状を有し、かつ他方の非導電体シート２５ｂの第２貫通孔２６ｂはＩＣチップ２０より小さな形状を有している。このためＩＣチップ２０を第１貫通孔２６ａ内にスムースに充てんすることができるとともに、第１貫通孔２６ａ内のＩＣチップ２０が第２貫通孔２６ｂから外方へ排出されることはない。
【００２４】
次に第１貫通孔２６ａ内にＩＣチップ２０が充てんされた一方の非導電体シート２５ａおよび他方の非導電体シート２５ｂは、塗布装置４０まで送られる。次にこの塗布装置４０において、一方の非導電体シート２５ａおよび他方の非導電体シート２５ｂの各々の表面に導電インク２７が塗布される。ここで導電インクとしては、銀ペーストインク等が用いられる。
【００２５】
このようにして、一方の非導電体シート２５ａおよび他方の非導電体シート２５ｂの各々の表面に、導電体層１４ａ、１４ｂが形成される。同時に、導電インク２７は他方の非導電体シート２５ｂの表面から第２貫通孔２６ｂ内に充てんされる。
【００２６】
その後、導電体層１４ａ、１４ｂおよび導電インク２７が乾燥し、ＩＣチップ２０の電極２２、２２が導電体層１４ａ、１４ｂに導通する。
【００２７】
このようにして一方の非導電体シート２５ａと、他方の非導電体シート２５ｂと、一方の導電体層１４ａと、他方の導電体層１４ｂと、ＩＣチップ２０とからなるシート体１０が得られる。次にシート体１０は、シート体１０の供給方向Ｌに直交する方向にカッタ３８により個々のＩＣチップ毎に切断される。
【００２８】
この場合、シート体１０が切断されて、一方の導電体層１４ａおよび他方の導電体層１４ａから各々アンテナ回路１４ａ、１４ｂが形成される。
【００２９】
なお、シート体１０をシート体１０の供給方向Ｌに直交する方向に切断する代わりに、シート体１０をＩＣチップ２０毎に打ち抜いてもよい。
【００３０】
このようにしてＩＣチップ２０が実装された一方の非導電体シート２５ａと、他方の非導電体シート２５ｂと、一方のアンテナ回路１４ａと、他方のアンテナ回路１４ｂとを有する非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【００３１】
以上のように本実施の形態によれば、一方の非導電体シート２５ａと他方の非導電体シート２５ｂとを積層し、一方の非導電体シート２５ａの第１貫通孔２６ａ内にＩＣチップ２０を実装し、一方の非導電体シート２５ａと他方の非導電体シート２５ｂの表面に導電インキを塗布する。このことにより、一方の非導電体シート２５ａと他方の非導電体シート２５ｂの表面に、一方の導電体層１４ａと他方の導電体層１４ｂを設けるとともに、他方の非導電体シート２５ｂの第２貫通孔２６ｂ内に導電インキ２７を充てんして、シート体１０を得ることができる。そしてこのシート体１０をＩＣチップ２０毎に切断することにより、容易に非接触ＩＣタグ付シート１を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す図。
【図２】非接触ＩＣタグ付シートを示す側断面図。
【図３】ＩＣチップの実装の作業を示す側断面図。
【図４】ＩＣチップを示す側断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１  非接触ＩＣタグ付シート
１４ａ  一方の導電体層、アンテナ回路
１４ｂ  他方の導電体層、アンテナ回路
２０  ＩＣチップ
２２  平坦状電極
２５ａ  一方の非導電体シート
２５ｂ  他方の非導電シート
２６ａ  第１貫通孔
２６ｂ  第２貫通孔
２７  導電インク
３５  ニップロール
３６  第１のパンチ
３７  第２のパンチ
３８  カッタ
３９ａ、３９ｂ  実装機
４０  塗布装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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