(57)【要約】【課題】メモリセルのビット間のピッチを低減すること。【解決手段】熱支援付きの、プローブを用いた磁気メモリ(50)記憶デバイス。特定の実施形態において、磁気トンネル接合メモリセル(100)、および導体(156)と発熱体(158)によって特徴付けられた先端部(154)を有する少なくとも1つの可動プローブ(150)が設けられる。可動プローブ(150)は任意のメモリセル(100)と電気的に及び熱的に接触する。メモリセル(100)は、保磁力が温度の上昇と共に減少する材料を含む。読出し導体(156)により提供される磁界(300)は、加熱されていないセル(100)の向きを変更することはないが、加熱されたセル(100)の向きを変更することができる。また、関連した使用方法も提供される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイスであって、
複数のメモリセル（１００）であって、それぞれのメモリセル（１００）が、
変更可能な磁化の向きによって特徴付けられ、保磁力が温度の上昇とともに減少する材料からなる、少なくとも１つの強磁性データ層（１０２）と、
前記データ層（１０２）と接触する中間層（１０４）と、
前記データ層（１０２）の反対側において、前記中間層（１０４）と接触する強磁性基準層（１０６）とを含む、複数のメモリセルと、
任意のメモリセル（１００）に非常に接近して配置される遠位先端部（１５４）を有する少なくとも１つの可動プローブ（１５０）とを備え、その可動プローブ（１５０）が、
支持体（１５２）と、
前記支持体（１５２）に結合され、前記遠位先端部（１５４）を形成する導体（１５６）と、
前記プローブの導体（１５６）に近接して前記支持体（１５２）に結合される発熱体（１５８）とを含む、熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項２】
前記基準層（１０６）がピン留めされた磁化の向きによって特徴付けられる、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項３】
前記基準層（１０６）が軟基準層であり、その層がピン留めされない磁化の向きを有する、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項４】
書込み動作中に、前記プローブ（１５０）が任意のメモリセル（１００）に熱的に影響を及ぼすように動かされ、
前記任意のメモリセル（１００）が、前記プローブ（１５０）の発熱体（１５８）を流れる電流により生成される熱（４００）によって加熱され、
前記プローブ（１５０）の導体（１５６）を流れる電流によって磁界（３００）が生成され、および
前記プローブ（１５０）の導体（１５６）によって生成される磁界（３００）が前記加熱されたデータ層（１０２）の保磁力よりも大きく、前記データ層（１０２）の前記磁化の向きを変更することができる、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項５】
前記プローブ（１５０）の先端部（１５４）のサイズが、任意のメモリセル（１００）の直径と概ね同じ大きさか、またはそれよりも小さい、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項６】
各メモリセル（１００）が、各メモリセル（１００）の前記基準層（１０６）と電気的に接触する導体（１０８）をさらに含む、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項７】
読出し動作中に、前記プローブ（１５０）が任意のメモリセル（１００）と電気的に接触するように動かされ、
前記プローブ（１５０）の導体（１５６）を流れるように読出し電流が供給され、および
前記任意のメモリセルを介して前記プローブ（１５０）の導体（１５６）から前記メモリセル（１００）の導体（１０８）まで流れる電流の抵抗が測定される、請求項６に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項８】
前記プローブ（１５０）の導体（１５６）によって生成される磁界（３００）が、前記任意のメモリセル（１００）の加熱されないデータ層（１０２）の保磁力よりも小さい、請求項７に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項９】
前記強磁性基準層（１０６）と電気的に接触する前記メモリセル（１００）の導体（１０８）が、前記複数のメモリセル（１００）のサブセットに共通である、請求項６に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項１０】
前記複数のメモリセル（１００）がアレイとして配列される、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項１１】
前記アレイが少なくとも２つの領域に細分化され、前記メモリセル（１００）の各領域が前記可動プローブ（１５０）のうちの１つを受容する、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項１２】
前記複数のプローブ（１５０）がＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に沿って一列になって移動する、請求項１１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項１３】
前記複数のプローブ（１５０）がＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸のうちの１つまたは複数の軸に沿って個別に移動する、請求項１１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項１４】
前記中間層（１０４）がトンネル層である、請求項１に記載の熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイス。
【請求項１５】
保磁力が温度の上昇とともに減少するデータ層（１０２）材料からなり、共通の電気導体（１０８）に結合された複数の磁気トンネル接合メモリセル（１００）と、導体（１５６）および発熱体（１５８）によって特徴付けられる遠位先端部（１５４）を有する少なくとも１つの可動プローブ（１５０）とを有する、熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイスにおいてデータを格納する方法であって、
任意のメモリセル（１００）に近接して前記遠位先端部（１５４）を配置するステップと、
前記データ層（１０２）を加熱（５００）するために前記遠位先端部（１５４）の前記発熱体（１５８）を付勢するステップと、および
前記プローブ（１５０）の導体（１５６）に電流を供給することにより磁界（５１０）を生成するステップとを含み、
前記データ層（１０２）の磁化の向きがデータビットを格納するために変更され得るように、前記磁界（５１０）が前記加熱されたデータ層（１０２）の保磁力よりも大きい、熱支援付き磁気メモリ（５０）記憶デバイスにおいてデータを格納する方法。
【請求項１６】
コンピュータシステムであって、
メインボードと、
前記メインボードに結合される少なくとも１つの中央処理ユニット（ＣＰＵ）と、
前記メインボードによって前記ＣＰＵに結合される少なくとも１つのメモリ記憶装置とを含み、そのメモリ記憶装置が、
複数のメモリセル（１００）であって、それぞれのメモリセル（１００）が、
変更可能な磁化の向きによって特徴付けられ、保磁力が温度の上昇とともに減少する材料からなる少なくとも１つの強磁性データ層（１０２）と、
前記データ層（１０２）と接触する中間層（１０４）と、
前記データ層（１０２）の反対側において、前記中間層（１０４）と接触する強磁性基準層（１０６）と、
前記基準層（１０６）と電気的に接触する導体（１０８）とを含む、複数のメモリセル（１００）と、
任意のメモリセル（１００）に非常に接近して配置される遠位先端部（１５４）を有する少なくとも１つの可動プローブ（１５０）とを含み、その可動プローブが、
支持体（１５２）と、
前記支持体（１５２）に結合され、前記遠位先端部（１５４）を形成する導体（１５６）と、
前記強磁性データ層（１０２）の温度を変更するための発熱体（１５８）であって、前記プローブ導体（１５６）に近接して前記支持体（１５２）に結合される、発熱体とを含む、コンピュータシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して熱的に支援される超高密度な磁気メモリデバイスに関し、特にナノ先端プローブを利用する磁気メモリアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日のコンピュータシステムはますます精巧になっており、ずっと増え続ける多種多様なコンピューティングタスクを、ユーザがより高速に実行することを可能にしている。メモリのサイズ、およびメモリによってアクセスできる速度は、コンピュータシステムの全体的な速度にかなり影響する。
【０００３】
コンピュータシステムのためのメモリは、技術的には任意の形式の電子記憶装置、磁気記憶装置または光学記憶装置であるが、それは一般的に、速度および機能に部分的に基づいて異なるカテゴリに分類される。コンピュータメモリの２つの大まかなカテゴリは、メインメモリおよび大容量記憶装置である。メインメモリは一般的に、メモリバスによってプロセッサに直に接続される、高速で高価な揮発性ランダムアクセスメモリから構成される。
【０００４】
大容量記憶装置は、一般に永久的な不揮発性のメモリ記憶装置であり、それらは理解されるように、ハードドライブ、テープドライブ、光学媒体および他の大容量記憶装置のような廉価で低速な大容量の装置である。大容量記憶装置の主な目的は、メインメモリにおいて実行するために必要とされるまで、アプリケーションまたはデータを格納することである。１００ナノ秒未満のアクセス時間で動作することができるメインメモリ記憶装置とは対照的に、これらの大容量記憶装置は、一般的には１ミリ秒を超えるアクセス時間で動作する。
【０００５】
一般的に、磁気媒体（メインまたは大容量記憶装置）におけるデータ記憶の潜在的な原理は、記憶データビット（すなわち、「０」または「１」の論理状態）の磁化の相対的な向きを変更および／または反転できることである。材料の保磁力は、磁性粒子の磁化を低減および／または反転するために磁性粒子に加えられなければならない減磁力のレベルである。一般的に言うと、磁性粒子が小さくなるほど、その保磁力が高くなる。
【０００６】
従来技術の磁気メモリセルは、トンネル磁気抵抗メモリセル（ＴＭＲ）、巨大磁気抵抗メモリセル（ＧＭＲ）、または超巨大磁気抵抗メモリセル（ＣＭＲ）とすることができ、それらの各々は一般的に、データ層（記憶層またはビット層とも呼ばれる）と、基準層と、データ層と基準層との間にある中間層とを含む。データ層、基準層、および中間層は、１つまたは複数の材料層から形成され得る。
【０００７】
データ層は通常、外部磁界をかけることに応答して変更され得る磁化の向きとして１ビットのデータを格納する磁性材料の層である。より具体的には、論理状態を表すデータ層の磁化の向きは、「０」の論理状態を表す第１の向きから「１」の論理状態を表す第２の向きに、および／または「１」の論理状態を表す第２の向きから「０」の論理状態を表す第１の向きに回転する（切り替えられる）ことができる。
【０００８】
基準層は通常、磁化の向きが所定の方向に固定されるように「ピン留め」された磁性材料の層である。多くの場合に、いくつかの磁性材料層が必要とされ、それらが一体となって安定してピン留めされた基準層を実現するように機能する。磁気メモリセルの製作時に用いられるマイクロエレクトロニクス処理ステップによって、所定の向きが決定されて確立される。
【０００９】
一般に、磁気メモリセルの論理状態（「０」または「１」）は、データ層および基準層の磁化の相対的な向きに依存する。たとえば、ＴＭＲセル（トンネル接合メモリセルとしても知られている）のデータ層と基準層にわたって電位バイアスがかけられるとき、中間層を通ってデータ層と基準層との間で電子が移動する。中間層は典型的には、一般にトンネル障壁層と呼ばれる薄い誘電体層である。障壁層を通り抜けて電子が移動する現象は、量子力学的トンネル現象またはスピントンネル現象と呼ばれることもある。その論理状態は、メモリセルの抵抗を測定することにより判定され得る。たとえば、データ記憶層の磁化の全体的な向きが基準層の磁化のピン留めされた向きに対して平行である場合には、その磁気メモリセルは低抵抗の状態にある。データ記憶層の磁化の全体的な向きが基準層の磁化のピン留めされた向きに対して反平行（正反対）である場合には、その磁気メモリセルは高抵抗の状態にある。
【００１０】
コンピュータ製造業者およびコード開発者が、より高速でより強力なシステムおよびアプリケーションを達成しようとする場合、大容量記憶装置のアクセス速度および全メモリ容量が関心の中心になる。技術の進歩によって、ハードドライブのような大容量記憶装置の記憶容量は大幅に増加している。しかしながら、一般的に言うと、大容量記憶装置は、従来のメインメモリに用いられるコストの高い電子的なアクセス方法よりも優れたデータの読出しおよび書込みを行うために、物理的に運動するシステムを利用する。
【００１１】
大容量記憶装置の物理的に運動する構成要素は、データにアクセスする際の待ち時間に直接的に影響を与える。たとえば、ハードドライブによるアクセスの待ち時間は、１）回転ディスク上の適切な半径方向の位置に読取りヘッドを動かすこと、および２）回転ディスクが十分に回転して、所望のデータビットが読取りヘッドとまさに一直線になるのを待つことが要因になる。
【００１２】
ハードディスクは毎分数千回転することができるので、読出し／書込み駆動機構が偶発的に媒体の記憶表面と接触して損傷を与えないことを確実にするために、製造時の厳密な許容誤差が保たれなければならない。さらに、ディスク上に与えられるデータビットは、あるデータビットにかけられる読出し／書込み磁界が隣接するデータビットを偶発的に変更しないように、互いから十分に離れて配置されなければならない。磁気データビット間にバッファリング空間を設けるこの問題は、メインおよび大容量記憶装置の両方に用いられるような、多くの形態の磁気記憶装置に共通である。
【００１３】
本発明の開発者であるヒューレット・パッカード社は、ナノメートルスケールのサイズの記憶エリアを有する超高密度大容量記憶装置を研究してきた。そのようなナノメートル大容量記憶装置の１つの特定分野は、プローブを利用する記憶装置である。そのようなシステムでは、物理的なプローブが、ある記憶場所から別の場所に移動され、ある特定の場所に対してデータの読出し／書込みを行う。
【００１４】
磁気メモリの構成要素に関しては、サイズが小さくなると、保磁力が増加することがよく知られている。保磁力が大きくなると、より大きな電界が切り替えられる必要があり、そのためより大きな電源と、場合によってはより大きな導体が必要になるので、大きな保磁力は一般に望ましくない。大きな電源および大きな導体を設けることは一般的に、構成要素の必要なサイズを小さくするというナノテクノロジの関心の的と反目している。さらに、隣接するメモリセルを偶発的に切り替える可能性を軽減するために、ナノメートルスケールのメモリセルは一般的に、非ナノメートルサイズのメモリセルに比べて、その全体的なサイズに対して、より幅広い間隔で配置される。さらに、磁気メモリのサイズが小さくなると、個々のメモリセル間の未使用の空間が増加する傾向がある。
【００１５】
したがって、ナノ先端磁気メモリアレイでは、単にセル間に物理的なバッファを設けるために、全体的に多量の空間が使用される可能性がある。このバッファリング空間がないか、またはその比率が小さければ、同じ物理空間において、より大きな記憶容量を得ることができる。さらに、大きな電流、および場合によっては大きな導体によって、ナノ先端プローブの設計および実施が物理的に圧迫される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
したがって、先に明らかにされた１つまたは複数の欠点を克服する超高密度のナノ先端メモリアレイが必要とされている。本発明は、これら要件のうちの１つまたは複数の要件を満たす。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、切替えが熱的に支援されるナノ先端磁気メモリアレイを提供する。
【００１８】
特に、単なる例示のために、本発明の一実施形態によれば、本発明は、熱支援付き磁気メモリ記憶デバイスを提供し、そのデバイスは、その保磁力が温度の上昇とともに減少する材料を含む複数の磁気トンネル接合メモリセルと、任意のメモリセルに非常に接近して配置される遠位先端部を有する少なくとも１つの可動プローブとを含み、その可動プローブは、支持体と、その支持体に結合され、遠位先端部を形成する導体と、支持体に結合され、プローブの導体に近接する発熱体とを含む。
【００１９】
さらに、その一実施形態によれば、本発明は、複数のメモリセルと、任意のメモリセルに非常に接近して配置される遠位先端部を有する少なくとも１つの可動プローブとを含む熱支援付き磁気メモリ記憶デバイスを提供することができ、各メモリセルは、変更可能な磁化の向きによって特徴付けられ、保磁力が温度の上昇とともに減少する材料を含む少なくとも１つの強磁性データ層と、そのデータ層と接触する中間層と、データ層と反対側において中間層と接触する強磁性基準層とを含み、前記可動プローブは、支持体と、その支持体に結合され、遠位先端部を形成する導体と、プローブの導体に近接して支持体に結合される発熱体とを含む。
【００２０】
さらに別の実施形態では、本発明は、共通の電気導体に結合され、保磁力が温度の上昇とともに減少するデータ層材料を含む複数の磁気トンネル接合メモリセルと、導体および発熱体によって特徴付けられる遠位先端部を有する少なくとも１つの可動プローブとを有する熱支援付き磁気メモリ記憶デバイスにおいて、データを記憶する方法を提供することができ、その方法は、任意のメモリセルに近接して遠位先端部を配置するステップと、データ層を加熱するために遠位先端部の発熱体を起動するステップと、およびプローブの導体に電流を供給することにより磁界を生成するステップとを含み、その磁界は、データビットを格納するためにデータ層の磁化の向きを変更できるように、加熱されたデータ層の保磁力よりも大きい。
【００２１】
さらに別の実施形態では、本発明は、メインボードと、メインボードに結合される少なくとも１つの中央処理ユニット（ＣＰＵ）と、メインボードによってＣＰＵに結合される少なくとも１つのメモリ記憶装置とを含むコンピュータシステムを提供することができ、そのメモリ記憶装置は、複数のメモリセルと、任意のメモリセルに非常に接近して配置される遠位先端部を有する少なくとも１つの可動プローブとを有し、各メモリセルは、変更可能な磁化の向きによって特徴付けられ、保磁力が温度の上昇とともに減少する材料を含む少なくとも１つの強磁性データ層と、そのデータ層と接触する中間層と、データ層と反対側において中間層と接触する強磁性基準層と、その基準層と電気的に接触する導体と含み、前記可動プローブは、支持体と、支持体に結合され、遠位先端部を形成する導体と、プローブの導体に近接して支持体に結合され、強磁性データ層の温度を変更するための発熱体とを含む。
【００２２】
好適な方法および装置のこれらの、および他の目的、特徴ならびに利点は、本発明の原理を一例として例示する添付図面に関連してなされる、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、メモリセルのビット間のピッチ（各セルの中心点間の距離）を低減することが可能になる。そのようにビット間のピッチを短くすることにより、任意の空間内のメモリセルの密度を大きくすることができ、それゆえメモリ容量を増加させることが可能になる。さらに、読出し導体によって生成される磁界は、読出しまたは書込み動作の場合に概ね同じであるので、製造および設計の問題が簡略化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
詳細な説明を始める前に、本発明が特定のタイプの磁気メモリとの使用または用途に限定されないことは理解されたい。したがって、本発明は、説明の便宜上、代表的で例示的な実施形態に関して図示および説明されるが、本発明が他のタイプの磁気メモリにも適用できることは認められるであろう。
【００２５】
ここで図面を参照し、特に図１を参照すると、本発明の実施形態による少なくとも１つの磁気メモリセル１００と可動プローブ１５０とを有し、切替えが熱的に支援されるナノ先端磁気メモリ５０の一部が示される。少なくとも１つの実施形態では、磁気メモリセル１００は、磁気トンネル接合メモリセルとすることができる。具体的には、磁気メモリセル１００は、強磁性データ層１０２と、中間層１０４と、ピン留めされた磁化Ｍ１の向きを有する強磁性基準層１０６と、導体１０８とを備えることができ、データ層１０２と接触する導電性キャップ１１０を備えても備えなくてもよい。適切な状況のもとでは、基準層１０２は、オンザフライでピン留めされる(pinned-on-the-fly)向きを有する軟らかい基準層（以降、軟基準層と称する）とすることができる。それは一般に磁気的に軟らかい材料からなり、従来のピン留めされた基準層に使用される通常の磁気的に硬くピン留めされる材料から形成されないので、「軟らかい」と呼ばれる。
【００２６】
強磁性データ層１０２によって、変更可能な磁化Ｍ２の向きとして１ビットのデータを格納することが可能になり、強磁性データ層１０２は、保磁力が温度の上昇とともに減少する材料から構成される。誘電体中間層１０４の第１の表面と接触するデータ層１０２が、その第２の表面と接触する基準層１０６と一直線になり、基準層１０６から概ね一様な間隔をおいて配置されるように、その中間層１０４は対向する面を有する。導体１０８はピン留めされた基準層１０６と電気的に接触する。少なくとも１つの実施形態では、強磁性データ層１０２は、固定された基準層１０６よりも低い保磁力を有する。強磁性データ層１０２は、以下に限定はしないが、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、ニッケル鉄コバルト（ＮｉＦｅＣｏ）、コバルト鉄（ＣｏＦｅ）およびそのような金属からなる合金を含む材料から形成され得る。
【００２７】
可動プローブ１５０は、関節式支持体１５２と、遠位先端部１５４と、読出し導体１５６と、発熱体１５８とを備える。少なくとも１つの実施形態では、読出し導体１５６は遠位先端部１５４を形成することができる。プローブ１５０の先端部１５４のサイズは、任意のメモリセル１００の直径と概ね同じか、またはそれよりも小さい。概念的に示されるように、その先端部は、メモリセル１００に近接する方が小さいような円錐形にすることができる。さらに、説明を簡単にするために、読出し導体１５６および発熱体１５８は別々に示されている。読出し導体１５６および発熱体１５８は、１つの同じものとして一体化され得ることは理解および認識されたい。１つのナノ先端プローブ１５０が示されるが、適切な状況下では、可動ナノ先端プローブのアレイが提供され、メモリセル１００のアレイ上に支持され得る。メモリセル１００のアレイは、少なくとも２つの領域に細分化され、各領域は可動ナノ先端プローブのうちの１つを受容することができる。
【００２８】
ナノ先端プローブ１５０は移動可能であり、そういうものだから、１つのメモリセル１００に近接する場所からメモリセル１００’のような別のメモリセルに近接する場所まで移動することができる。特に、プローブはＸおよびＹ座標軸に沿って任意のメモリセル１００上に配置され得る。そして、プローブは、ナノ先端プローブ１５０と任意のメモリセル１００との間で電流および熱エネルギーを伝達できるようにＺ座標軸に沿って配置され得る。熱エネルギーは、伝導によって、放射によって、または両方の組み合わせによって伝達され得る。一般的に、ある特定のメモリセル１００と位置合わせするためのＸおよびＹ方向の動きは、Ｚ軸に沿って動く前に行われる。
【００２９】
ナノ先端プローブ１５０の動きの分節化は、プローブを利用する記憶装置の技術分野の当業者が、メモリセル１００上にナノ先端プローブ、またはプローブのアレイを配置するために利用することを知っている構成要素によって達成され得る。少なくとも１つの実施形態では、動きの分節化は、現在のＭＥＭＳ（微小電気機械システム）装置を用いて達成されているような、静電式、圧電式、または静電式および圧電式位置決め装置の組み合わせを用いて達成され得る。
【００３０】
電気接続、概してライン１６０および１６２として示されるようなワイヤが、読出し導体１５６および発熱体１５８を遠隔の電源１６４に接続する。その電源によって、ナノ先端プローブ１５０は、特に選定されたメモリセル１００に局所的な熱および読出し電流を供給することが可能になる。少なくとも１つの実施形態では、発熱体１５８は、平面抵抗、導電コイル、または局所的な熱源を供給することができる他のそのような装置とすることができる。プローブ１５０の読出し導体１５６は、導電性材料から形成され得る。読出し導体１５６に適した材料は、以下に限定はしないが、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム銅（ＡｌＣｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）およびそのような金属からなる合金を含むことができる。
【００３１】
上述のように、磁気メモリ５０は、アレイに並べられた複数のメモリセル１００を有することができる。各メモリセル１００は、その自らの導体１０８を有することができ、その導体は、図２に示されるようなアレイの任意の行内にあるメモリセル１００に共通の行導体と接触することができる。メモリセル１００の導体１０８は、共通導体２００に結合され得るか、またはメモリセル２０２および２０２’の場合のように、導体１０８’は共通導体２０４を構成する部分とすることができる。少なくとも１つの実施形態では、導体１０８は複数のメモリセル１００のサブセットに共通である。適切な状況下では、そのサブセットは、アレイ内に存在する複数のメモリセル全体を含むことができる。複数のプローブ１５０を用いる代替の実施形態では、セル導体１０８は、任意のプローブ１５０によってアクセス可能な全てのメモリセルに共通の共通導体にすることができる。さらに、適切な状況下では、基準層１０６も同じように、アレイ内のいくつかのメモリセルまたは全てのメモリセルに共通にすることができる。さらに別の実施形態では、メモリセル１００のアレイは移動可能にすることができ、それはプローブ１５０に関して前述したように達成され得る。メモリセル１００の動きを、１つまたは複数のプローブ１５０の動きと調和させるように組み合わせて、任意の特定のメモリセル１００への相対的なアクセス速度をさらに改善することができる。適切な状況下では、１つまたは複数のプローブ１５０の相対的な動きは、メモリセル１００の動きによって完全に達成され得る。複数のプローブ１５０を設ける実施形態に関して、プローブ１５０は、Ｘ、ＹおよびＺ軸に沿って一列になって移動され得るか、あるいは軸のうちの１つまたは複数の軸に沿って個別に移動され得る。
【００３２】
磁気トンネル接合メモリセル１００内に抵抗を生じる現象は、磁気メモリの技術分野においてよく理解されており、ＴＭＲメモリセルに関してよく理解されている。ＧＭＲおよびＣＭＲメモリセルは、磁気的に類似した挙動を有するが、電気伝導の仕組みが異なるので、それらの磁気抵抗は異なる物理的な効果から生じる。たとえば、ＴＭＲに基づくメモリセルでは、その現象は量子力学的トンネル現象またはスピン依存トンネル現象と呼ばれる。ＴＭＲメモリセルでは、中間層１０４は誘電体材料からなる薄い障壁であり、その障壁を介して、データ層１０２とピン留めされた基準層１０６との間で電子の量子力学的トンネル現象が生じる。
【００３３】
ＧＭＲメモリセルでは、中間層１０４は、非磁性であるけれども導電性の材料からなる薄いスペーサ層である。ここでは、その伝導は、データ層１０２とピン留めされた基準層１０６との間で中間層１０４を通過する電子のスピン依存散乱である。どちらにしても、データ層１０２とピン留めされた基準層１０６との間の抵抗は、磁界Ｍ１およびＭ２の相対的な向きに応じて増減する。データ層１０２が「０」の論理状態を格納しているか、または「１」の論理状態を格納しているかを判定するためにセンシングされるのが、その抵抗の差である。
【００３４】
少なくとも１つの実施形態では、中間層１０４は、データ層１０２をピン留めされた基準層１０６から分離し、かつ絶縁する絶縁性材料（誘電体）から形成されるトンネル層である。誘電体中間層１０４に適した誘電性材料は、以下に限定はしないが、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮｘ）、および酸化タンタル（ＴａＯｘ）を含むことができる。
【００３５】
少なくとも１つの他の実施形態では、中間層１０４は、元素の周期表に列挙される３ｄ、４ｄ、または５ｄ遷移金属のような非磁性材料から作成されるトンネル層である。非磁性中間層１０４に適した非磁性材料は、以下に限定はしないが、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）および銀（Ａｇ）を含むことができる。中間層１０４の実際の厚みは、中間層１０４を形成するために選択される材料、および所望のトンネルメモリセルのタイプに依存し、一般的には、中間層１０４は約０．５ｎｍ〜５．０ｎｍの厚みを有することができる。
【００３６】
前述したように、ナノ先端プローブ１５０は、メモリセル１００に概ね近接する場所に移動され、読出し導体１５６とデータ層１０２または存在するならキャップ１１０との間の電気的な接触を達成することができる。導電性キャップ１１０の存否は、主として製造上の好みの問題である。少なくとも１つの実施形態では、プローブの先端部１５４は任意のメモリセル１００と物理的に接触するので、露出されたメモリセル１００上に保護キャップ層を設けることが望ましいかもしれない。メモリセル１００の導電性キャップ１１０は、もし存在するなら、プローブ１５０の読出し導体１５６の材料と同じ導電性材料から形成され得る。キャップ１１０に適した材料を選択する際のさらなる考慮事項は、動作中に、おそらく同じビット位置に何度もアクセスするために、プローブが繰返し下降されて接触した後に、再び引き上げられるので、キャップがある期間にわたって何らかの量の摩耗を受ける可能性があることである。さらに、そのような微視的な寸法において摩擦力は特に強い可能性があり、先端部１５４／キャップ１１０の層表面の接触および非接触が清潔になされるべきであるということが考慮されなければならない。
【００３７】
データ層１０２に格納されるデータビットは、メモリセル１００と電気的に接触しているナノ先端プローブ１５０の読出し導体１５６に読出し電流ＩＲを流し、そしてデータ層１０２とピン留めされた基準層１０６との間の抵抗を測定することにより、磁気メモリセル１００において実行される読出し動作中に読み出され得る。「１」または「０」のようなそのビットの論理状態は、抵抗の大きさを検出することにより判定され得る。
【００３８】
図３に示されるように、所定の大きさと方向の外部から供給される読出し電流ＩＲがワイヤ１６０によって供給され、読出し導体１５６に流されて、結果として磁界が生成される。読出し電流ＩＲが流れている限り、強磁性データ層１０２と基準層１０６との間に中間層１０４を通って電子が流れることに起因して、強磁性データ層１０２とピン留めされた強磁性基準層１０６との間に抵抗が存在する。その抵抗の大きさおよび／または変化を測定することにより、データ層１０２に格納されたデータビットの状態を判定することができる。
【００３９】
読出し電流ＩＲは、「＋」記号によって示されるように紙面の中に向かって流れており、そのため磁界（曲線の矢印３００によって表される）が、右手の法則に従って時計方向のベクトルを有する。磁界３００は、任意の磁気セル１００の加熱されないデータ層１０２の保磁力に打ち勝つには不十分である。そのようなものだから、データ層１０２の磁界Ｍ２の変更可能な特質は、実質的に変更されない。プローブ１５０は任意の磁気セル１００とのみ接触することが好ましいので、プローブ１５０に対する物理的な配置およびプローブ１５０と接触していないことによって磁界３００の影響を大きく免れる隣接するメモリセル１００’、１００’’のデータ層１０２’、１０２’’に、磁界３００が悪影響を及ぼすことはおそらくない。
【００４０】
一般的に磁気メモリの技術分野では、磁気ビットのサイズが小さくなると、そのビットの保磁力が増加することがわかっている。たとえば、０．２×０．３ナノメートルのビットは、約３１６０Ａ／ｍ（４０Ｏｅ（１Ｏｅ＝１０００／（４＊ｐｉ）Ａ／ｍ））の保磁力を有することができるのに対して、０．８×０．１６ナノメートルのビットは約７９×１０２（１００Ｏｅ（１Ｏｅ＝１０００／（４＊ｐｉ）Ａ／ｍ））の保磁力を有することができる。一般的に、ある材料の保磁力は、温度が上昇するのに応じて減少する。たとえば、１００℃の温度上昇は、約５０％だけ保磁力を低下させることができる。温度が元の状態まで下げられると、保磁力は一般に元に戻る。
【００４１】
メモリ５０がデータを格納する能力が図４に例示される。外部から供給される電流がワイヤ１６２によって発熱体１２８に供給されることができ、結果として破線４００によって表される熱が生成される。熱４００は任意のメモリセル１００内へと向けられることができる。所定の大きさと方向の外部から供給される読出し電流ＩＲがワイヤ１６０によって供給され、読出し導体１５６に流され、結果として磁界が生成される。「＋」記号によって示されるような読出し電流ＩＲは、紙面内へと流れており、そのため磁界が右手の法則に従って時計方向のベクトルを有する（曲線の矢印４１０によって表される）。供給される電流は、上述した抵抗を検出することに基づいたデータビットの判定において用いられるのと概ね同じ所定の大きさを有することができる。適切な状況下では、データビットを読み出すための抵抗の検出は、データビットの記憶を達成するための加熱プロセスと概ね同時に実行され得る。
【００４２】
図３に示される磁界３００の説明と同じように、図４の磁界４１０は、プローブ１５０に対する物理的な配置およびプローブ１５０と接触していないことによって、磁界４１０の影響を大きく免れる隣接するメモリセル１００’、１００’’のデータ層１０２’、１０２’’に悪影響を及ぼすことはおそらくない。熱４００がデータ層１０２の温度を上昇させているので、データ層１０２の保磁力は低減される。磁界４１０は、その加熱されていない状態にあるデータ層１０２の磁界Ｍ２の特質を変更できないが、磁界４１０は、その加熱された状態にあるデータ層１０２の磁界Ｍ２を変更するのには十分である。磁界４１０のベクトルが左を向くので、Ｍ２は左を指すように揃えられる。読出し磁界３００および４１０の相対的な磁界の強さは、それらが同じ読出し導体１５６によって生成されるので、概ね等しいことは理解されたい。
【００４３】
さらなる例において、読出し導体１５６の電流の方向が逆にされる場合には、結果として生じる磁界は、反時計方向のベクトルを有する。データ層１０２の温度を十分に上昇させ、それによりその保磁力を減少させるための熱４００が存在するとき、磁界の反時計回りのベクトルが、右を指すようにＭ２を揃える。
【００４４】
さらに、読出し磁界４１０は、加熱されたデータ層１０２の保磁力に打ち勝つには十分である。読出し磁界４１０がデータビット１０２の保磁力に打ち勝つことができるので、磁化Ｍ２の向きは、ある向きから別の向きに変更され得る。少なくとも１つの実施形態では、加熱されたデータ層１０２上で実行される向きの変更は、隣接する加熱されていないデータ層１０２’、１０２’’の向きに影響を及ぼさない。
【００４５】
結果として、少なくとも１つの実施形態では、メモリセル１００のビット間のピッチ（各セルの中心点間の距離）が低減され得る。そのようにビット間のピッチを短くすることは、任意の空間内のメモリセルの密度を大きくすることができ、それゆえメモリ容量を増加させることができるので有利である。さらに、読出し導体によって生成される磁界３００、４１０は、読出しまたは書込み動作の場合に概ね同じであるので、製造および設計の問題が簡略化される。
【００４６】
少なくとも１つの実施形態では、強磁性データ層１０２は、固定された基準層１０６よりも低い保磁力を有する。保磁力が温度の上昇とともに減少する材料からなる強磁性データ層１０２は、以下に限定はしないが、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、ニッケル鉄コバルト（ＮｉＦｅＣｏ）、コバルト鉄（ＣｏＦｅ）、およびそのような金属からなる合金を含む材料から形成され得る。
【００４７】
プローブ１５０の読出し導体１５６は、導電性材料から形成され得る。読出し導体１５６に適した材料は、以下に限定はしないが、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム銅（ＡｌＣｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）およびそのような金属からなる合金を含むことができる。同様に、メモリセル１００の導電性キャップ１１０は、存在するなら、類似の導電性材料から形成され得る。
【００４８】
図１〜図４に示されるように、少なくとも１つの実施形態では、メモリセル１００のデータ層１０２は、ピン留めされた基準層１０６上に配置される。少なくとも１つの実施形態では、そのように上側に配置することにより、データ層１０２の保磁力を低減する際の局所的な加熱の時間および／または強度を減らすことができる。さらに、そのように上側に配置することにより、一旦、保磁力が下げられたなら、磁気的な向きＭ２を切り替えるために必要な磁界の大きさを低減することができる。
【００４９】
磁気メモリアレイ５０に関して上記の物理的な実施形態を説明してきたが、ここで、利用方法に関連した別の実施形態を図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃに関連して説明する。説明される方法は、本明細書に記載される順序で実行される必要はなく、その説明は、本発明にしたがって切替えが熱的に支援されるナノ先端磁気メモリ５０を用いる１つの方法の例示にすぎないことは理解されたい。
【００５０】
図５Ａに示されるように、プローブ１５０の遠位先端部１５４が、任意のメモリセルに近接して配置される。より具体的には、プローブは、任意のメモリセル上にのみ熱の影響が及ぼされるように配置される。少なくとも１つの実施形態では、そのように配置することは、遠位先端部１５４と任意のメモリセル１００との間の物理的な接触を含むことができる。
【００５１】
破線５００によって表される熱が、任意のメモリセル１００内へと、より具体的にはデータ層１０２内へと向けられるように、遠位先端部１５４の発熱体１５８が付勢される（図５Ｂ参照）。発熱体１５８の付勢は、遠隔の電源１６４からワイヤ１６２を介して電流を伝えることにより達成される。
【００５２】
図５Ｃでは、所定の大きさと方向の電流ＩＲを遠隔の電源１６４から読出し導体１５６にワイヤ１６０によって供給することにより、矢印５１０によって表される磁界が生成される。この電流ＩＲは、任意のメモリセル１００の両端の抵抗が検出される読出し動作において供給されるのと概ね同じにすることができる。磁界５１０の時計回りまたは反時計回りのベクトルは、データ層１０２の磁界Ｍ２をピン留めされた基準層１０６の磁界に対して平行に向けるか、あるいは反平行に向けるように所望により決定される。この例に示されるように、磁界のベクトルは時計回りである。熱５００が、データ層１０２の保磁力を低下させる。
【００５３】
データ層１０２の保磁力が磁界５１０の強さ未満に降下するとき、データ層１０２の磁界Ｍ２は、読出し導体１５６によって生成される磁界５１０のベクトルと揃う。適度な時間の後に、および／またはデータ層１０２と基準層１０６との間の抵抗を読み取ることにより向きを確認した後に、発熱体１５８および読出し導体１５６がオフに切り替えられ得る。少なくとも１つの実施形態では、抵抗を検出する読出し動作は、書込み動作の加熱と同時に実行され得る。そのように概ね同時に動作する場合、検出された抵抗の変化を用いて、磁界Ｍ２が磁界５１０のベクトルと揃った時点を判定することができる。
【００５４】
データ層１０２の磁界Ｍ２が磁界５１０と既に一致している場合には、データ層の保磁力が十分に下げられている場合であっても、磁界Ｍ２はその向きを反転しないことは留意されたい。さらに、磁界Ｍ２が磁界５１０と既に一致している場合には、その一致した状態が保持される。
【００５５】
磁気メモリ５０を組み込むコンピュータシステムのような別の実施形態も考えることができる。先に説明されたように、磁気メモリ５０の物理的なサイズは極めて小さく、それにより同じ物理的な空間において、現在のメモリデバイスよりも記憶容量を大きくすることが可能になる。さらに、プローブ１２０の動きは非常に短い距離にしか及ばないので、アクセス時間を速くし、待ち時間を短くすることが可能になる。メインボードと、ＣＰＵと、磁気メモリ５０から構成される少なくとも１つのメモリ記憶装置とを有するコンピュータは、有利に高速である。
【００５６】
本発明は、好適な実施形態に関連して説明されてきたが、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の改変、変更および改善を行うことができ、その要素およびそのステップの代わりに、等価物が使用され得ることは当業者には理解されるであろう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱することなく、ある特定の状況または材料に適合するように、本発明の教示に対して多くの修正を行うことができる。そのような改変、変形、修正および改善は、先の説明では明確に説明されていないが、それにもかかわらず、本発明の範囲および思想の範囲内にあることが意図され暗示される。したがって、本発明は、本発明を実施するために企図された最良の形態として開示された特定の実施形態には限定されず、本発明は、添付の特許請求の範囲内に入る全ての実施形態を含むことが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明を具現化する例示的な磁気メモリの一部を示す図である。
【図２】図１に示されるようなメモリセルのアレイの斜視図である。
【図３】図１に示されるメモリセルの読出し動作を示す側面図である。
【図４】図１に示されるメモリの書込み動作を示す側面図である。
【図５ａ】図１のメモリにデータを格納する方法を示す図である。
【図５ｂ】図１のメモリにデータを格納する方法を示す図である。
【図５ｃ】図１のメモリにデータを格納する方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
50  切替えが熱的に支援されるナノ先端磁気メモリ
100  磁気メモリセル
102  強磁性データ層
104  中間層
106  強磁性基準層
150  可動プローブ
152  関節式支持体
154  遠位先端部
156  読出し導体
158  発熱体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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