(57)【要約】 【課題】  発熱しない実装部品に接続されているバスバーを放熱媒体として有効活用できるようにする。【解決手段】  基板２１に設けた実装部品２２で発生した熱は、電力用導電路２３と第２端子部とハーネス側コネクタ４２を介して外部へ放出される。発熱する実装部品２２と発熱しない実装部品２２とが混在する場合、通電により発熱している実装部品２２に接続されている電力用導電路２３の第２端子部２４の熱が、伝熱部材５０を介すことにより、通電されていない低温側の電力用導電路２３の端子部２４へ伝達される。このように、高温側の第２端子部２４から低温側の第２端子部２４へ熱が伝達されることにより、全ての第２端子部２４が放熱媒体として有効に活用される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に沿うように設けられた複数の電力用導電路と、
前記電力用導電路に接続された実装部品と、
ケースに設けられ、ワイヤーハーネスのハーネス側コネクタが嵌合されるコネクタ部と、
前記電力用導電路に前記基板から延出するように形成され、前記コネクタ部に臨むことで前記ハーネス側コネクタとの接続を可能とされた複数の端子部とを備えているものであって、
前記複数の端子部に接触することで、その複数の端子部の相互間での熱の伝達を可能とする伝熱部材を設けたことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記伝熱部材が、前記複数の端子部を位置決め可能な位置決め部を有していることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記伝熱部材が前記端子部を個別に包囲する形態とされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記伝熱部材の内部に金属板を埋設したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記伝熱部材が、合成樹脂製の本体内に、前記本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高いフィラーを添加した形態であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力の分配を行うための電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電力の分配を行うための電気接続箱として、特許文献１に開示されているものがある。これは、基板の表面に各種素子等からなる実装部品を配置するとともに、基板の裏面に電力用導電路としての複数のバスバーを配置し、バスバーに形成した細長い端子部を、基板から延出させ、ケースに形成した角筒状のハウジングに臨ませた形態となっている。
【特許文献１】特開２００３−１６４０４０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この種の電気接続箱では、通電により実装部品で発生した熱が、バスバーとハウジングに接続されるコネクタとを介して外部へ放出されるようになっている。つまり、バスバーが放熱媒体として利用されている。ところが、電力の分配の仕方によって発熱する（通電される）実装部品と発熱しない（通電されない）実装部品とが混在することがあり、この場合、複数のバスバーのうち発熱しない実装部品に接続されているバスバーは、放熱媒体として活用することができない。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、発熱しない実装部品に接続されているバスバーを放熱媒体として有効活用できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、基板と、前記基板に沿うように設けられた複数の電力用導電路と、前記電力用導電路に接続された実装部品と、ケースに設けられ、ワイヤーハーネスのハーネス側コネクタが嵌合されるコネクタ部と、前記電力用導電路に前記基板から延出するように形成され、前記コネクタ部に臨むことで前記ハーネス側コネクタとの接続を可能とされた複数の端子部とを備えているものであって、前記複数の端子部に接触することで、その複数の端子部の相互間での熱の伝達を可能とする伝熱部材を設けたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記伝熱部材が、前記複数の端子部を位置決め可能な位置決め部を有しているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記伝熱部材が前記端子部を個別に包囲する形態とされているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記伝熱部材の内部に金属板を埋設したところに特徴を有する。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記伝熱部材が、合成樹脂製の本体内に、前記本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高いフィラーを添加した形態であるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１の発明＞
通電により発熱する実装部品と通電されないために発熱しない実装部品とが混在する場合、発熱している実装部品に接続されている高温側の端子部の熱が、伝熱部材を介すことにより、発熱していない低温側の実装部品に接続されている端子部へ伝達される。このように、高温側の端子部から低温側の端子部へ熱が伝達されることにより、通電の有無に拘わらず全ての端子部を放熱媒体として有効に活用することができる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
伝熱部材の位置決め部により、複数の端子部を位置決めすることができる。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
伝熱部材が、複数の端子部を個別に包囲する形態となっているので、端子部と伝熱部材との間での熱の伝達効率に優れている。また、端子部が隣接する場合において、端子部同士の短絡を防止することができる。
【００１３】
＜請求項４の発明＞
伝熱部材の内部に金属板を埋設したので、熱の伝達効率が向上する。
【００１４】
＜請求項５の発明＞
伝熱部材が、合成樹脂製の本体内に、本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高いフィラーを添加した形態であるから、熱の伝達効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態の電気接続箱Ａは、第１回路構成体１０と第２回路構成体２０とを水平な姿勢で上下に重ねるようにしてケース３０内に収容したものである。  
第１回路構成体１０は、上面（表面）にプリント配線が形成されている第１基板１１と、この第１基板１１の上面に取り付けられた第１実装部品１２（抵抗、コンデンサ、マイコン、リレーなど）と、第１基板１１の下面（裏面）に沿って取り付けた第１電力用導電路（図示せず）とを備えて構成される。第１電力用導電路は、肉厚の金属板材を所定形状に打ち抜いた複数のバスバーからなり、第１電力用導電路には第１基板１１の上方へ突出する複数の第１端子部１４が一体に形成されている。
【００１６】
第２回路構成体２０は、上面（表面）にプリント配線が形成されている略方形の第２基板２１と、この第２基板２１の上面に取り付けられた第２実装部品２２（抵抗、コンデンサ、マイコン、リレーなど）と、第２基板２１の下面（裏面）に沿って取り付けた複数の第２電力用導電路２３とを備えて構成される。第２電力用導電路２３は、肉厚の金属板材を所定形状に打ち抜いた複数のバスバーからなり、第２電力用導電路２３には、第２基板２１の外周縁から外方へ延出する第２端子部２４が形成されている。第２端子部２４は、第２基板２１の外側において上方へ略直角に曲げられ、第２基板２１から離間するように延出して第１基板１１の上方まで突出している。この複数の第２端子部２４は、第２基板２１の外周縁に沿って所定のピッチで並列するように配置されている。また、第２電力用導電路２３には、少なくとも一部の第２実装部品２２が直接接続されている。
【００１７】
ケース３０は、ロアケース３１とアッパカバー３２とから構成されている。ロアケース３１は、合成樹脂製であり、全体として方形をなすとともに、上面が全体に亘って開放された箱状をなす。一方、アッパカバー３２は、合成樹脂製であり、ロアケース３１に対し、その上面の開口部を塞ぐような板状をなしている。かかるアッパカバー３２は、その外周縁から下向きに形成した嵌合部３３をロアケース３１の周壁の上端部に嵌合させることで、ロアケース３１に固定され、もって内部が密閉空間３４とされたケース３０が構成されている。
【００１８】
密閉空間３４内には、第２回路構成体２０がロアケース３１の下面壁に載置された状態（第２基板２１の下面の第２電力用導電路２３を密着させた状態）で収容されているとともに、第１回路構成体１０が、第２回路構成体２０よりも上方の位置で且つ第１基板１１と第２基板２１とが互いに平行をなすように収容されている。第１基板１１と第２基板２１との間には、第１基板１１と第２実装部品２２とが干渉しないような間隙が確保されている。また、第１基板１１とアッパカバー３２との間にも、第１実装部品１２とアッパカバー３２とが干渉しないような間隙が確保されている。また、密閉空間３４内には、複数の第２端子部及び後述する伝熱部材５０を配置するためのスペース３７が設けられている。このスペース３７は、ロアケース３１の側壁に沿い、且つ、第１基板１１及び第２基板２１に対して外側方へ外れた領域に確保されている。
【００１９】
アッパカバー３２の上面には、上方へ開放された角筒状（フード状）をなす２つのコネクタ部３５，３６が一体に形成されている。第１コネクタ部３５の底壁には、上下に貫通する複数の貫通孔３５Ｈが形成され、この貫通孔３５Ｈには第１回路構成体１０の第１端子部１４が貫通されているとともに、この第１端子部１４の上端部が第１コネクタ部３５の内部に臨んでいる。一方、第２コネクタ部３６の底壁には、上下に貫通する複数の貫通孔３６Ｈが第２回路構成体２０の第２端子部２４と対応する配列で形成されている。これらの貫通孔３６Ｈには第２端子部２４が貫通されているとともに、これらの第２端子部２４の上端部が第２コネクタ部３６の内部に臨んでいる。そして、第２端子部２４のうち、下端部（即ち、第２基板２１の外周近傍において略直角に屈曲した部分）と第２コネクタ部３６に臨む上端部との間の部分は、第２基板２１に対しその斜め上方に離間するようにスペース３７内に位置している。
【００２０】
これらのコネクタ部３５，３６には、ワイヤーハーネス４０の端末部に接続された第１ハーネス側コネクタ４１と第２ハーネス側コネクタ４２が嵌合される。ハーネス側コネクタ４１，４２をコネクタ部３５，３６に嵌合した状態では、ハーネス側コネクタ４１，４２内に収容されているハーネス側端子（図示せず）が第１端子部１４又は第２端子部２４と接続される。
【００２１】
さらに、密閉空間３４内には、第２端子部２４同士の間で熱の伝達を行わせるための手段として伝熱部材５０が収容されている。伝熱部材５０は、合成樹脂（ポリエチレンに代表されるいわゆるプラスチックと呼ばれるもの、若しくはナイロン、ビニロンなどに代表されるいわゆるエンジニアリングプラスチックと呼ばれるもの）製の本体５１と、この本体５１内にインサート成形により埋設された金属板５９（例えば、銅、銀）とからなる。合成樹脂製の本体５１内には、本体５１の樹脂材料よりも熱伝導率が高く、且つ電気的な絶縁性を有するフィラー（図示せず）が添加されている。フィラーとしては、例えば、マイカ（雲母）やシリコン（Ｓｉ）等を用いることができる。
【００２２】
本体５１は、図４及び図５に示すように、一対の板部５２Ｌ，５２Ｒとこの両板部５２Ｌ，５２Ｒを連結するヒンジ５３とが、全体として水平方向に細長く概ね平板状をなす形態に成形された形態に金型成形された成形品５１Ｐに曲げ加工を施したものである。曲げ加工に際しては、ヒンジ５３（上下方向の軸）を支点として一対の板部５２Ｌ，５２Ｒが折り返されるように（一方の板部が反転されるように）密着曲げされて畳まれ、これにより、一対の板部５２Ｌ，５２Ｒが互いに平行に重なった形態の本体５１が構成されている。
【００２３】
図４及び図５における左側の板部５２Ｌの左端縁部には、上下方向（ヒンジ５３における折り目と平行な方向）の係止溝５４が形成され、右側の板部５２Ｒの右端縁部には、上下方向の係止リブ５５が形成されており、両板部５２Ｌ，５２Ｒを合体して本体５１が構成された状態では、係止リブ５５が係止溝５４に係止することにより、両板部５２Ｌ，５２Ｒが合体状態にロックされている。
【００２４】
右側の板部５２Ｒの内面（両板部５２Ｌ，５２Ｒを合体させた状態において左側の板部５２Ｌと対向する面）には、第２端子部２４と対応するピッチで上下方向に直線状に延びる複数の嵌合溝５６が形成され、左側の板部５２Ｌの内面には、各嵌合溝５６と対応する複数の上下方向の嵌合リブ５７が形成されている。各嵌合リブ５７は嵌合溝５６に対してその開口部を塞ぐように嵌合されており、これにより、各嵌合溝５６内には、本体５１を上下方向に直線状に貫通する複数の位置決め孔５８（本発明の構成要件である位置決め部）が構成されている。
【００２５】
各位置決め孔５８には、第２端子部２４の下端から上端よりも少し下方の高さに至る領域が個別に貫通されている。貫通された第２端子部２４は、全周に亘って位置決め孔５８の内壁（嵌合溝５６の内面と嵌合リブ５７の先端面）に取り囲まれ、この位置決め孔５８の内壁が第２端子部２４の外面に対して前後左右から当接することにより、位置決め孔５８（本体５１）に対する第２端子部２４の前後左右方向（第２端子部２４の貫通方向と交差する方向）へのガタ付き（変位）が規制されている。また、第２端子部２４のうち本体５１から上方へ突出した部分が、第２コネクタ部３６の貫通孔３６Ｈを貫通して第２コネクタ部３６内に位置している。かかる伝熱部材５０（本体５１）は、密閉空間３４内に確保した上記スペース３７内に配置されている。
【００２６】
金属板５９は、本体５１を構成する左側の板部５２Ｌ内に埋設されている。金属板５９は、第２端子部２４の並列方向に沿った（即ち、板部５２Ｌ，５２Ｒと平行な）横長方形の平板状をなし、第２端子部２４の並列方向においてその並列領域の全域に亘って第２端子部２４と対応するように配置されている。金属板５９の外面は、いずれも、本体５１の外面には露出しておらず、また、金属板５９は位置決め孔５８の内壁にも露出していない。したがって、金属板５９と第２端子部２４とが短絡すことはない。
【００２７】
本実施形態においては、実装部品１２，２２への通電により実装部品１２，２２で発生した熱は、電力用導電路２３とハーネス側コネクタ４１，４２のハーネス側端子とワイヤーハーネス４０を介してケース３０の外部へ放出されるようになっている。そして、複数の第２実装部品２２のうち一部の第２実装部品２２のみに通電され、その通電された第２端子部２４のみが発熱した場合には、複数の第２端子部２４の間で温度差が生じることになる。この場合、第２実装部品２２で発生した熱が、第２電力用導電路２３及び第２端子部２４に伝わったときに、その第２端子部２４（通電されている第２実装部品２２と接続されている第２端子部２４）の熱が、位置決め孔５８の内壁に伝達され、本体５１内のフィラー及び金属板５９を伝わり、別の位置決め孔５８の内壁から低温側の第２端子部２４（通電されていない第２実装部品２２に接続されている第２端子部２４）に伝達される。このように高温側（通電されている側）の第２端子部２４から低温側（通電されていない側）の第２端子部２４に伝達された熱は、その低温側の第２端子部２４に接続されているハーネス側コネクタ４２のハーネス側端子を介してケース３０の外部に放出される。
【００２８】
もし、第２端子部２４がスペース３７内で空気中に曝された状態のままである場合は、第２端子部２４の相互間で熱の伝達は殆ど行われないため、第２実装部品２２の熱をハーネス側コネクタ４２に伝えるための放熱媒体（放熱手段）として機能する第２端子部２４の数が限られることになる。しかし、本実施形態では、伝熱部材５０を介すことにより高温側（通電側）の第２端子部２４から低温側（通電されていない側）の第２端子部２４に熱を伝達するようにしたので、通電されている第２電力用導電路２３だけでなく、通電されていない第２電力用導電路２３も放熱媒体として有効に活用することができる。尚、通電状態にある複数の第２端子部２４間で、第２実装部品２２における発熱量に違いに起因して温度差が生じている場合にも、第２端子部２４相互間で熱の伝達が行われることにより、全ての第２端子部２４を放熱媒体として有効に活用することができる。
【００２９】
また、伝熱部材５０が、複数の第２端子部２４を位置決め可能な位置決め孔５８を有しているので、この位置決め孔５８により、複数の第２端子部２４を位置決めすることができるようになっている。
【００３０】
また、伝熱部材５０が、複数の第２端子部２４を個別に包囲する形態となっているので、第２端子部２４と伝熱部材５０との間での熱の伝達効率に優れている。また、第２端子部２４が隣接していても、この第２端子部２４同士の短絡を防止することができる。
【００３１】
また、伝熱部材の内部に金属板５９を埋設したので、熱の伝達効率が高くなっている。
【００３２】
また、伝熱部材５０が、合成樹脂製の本体５１内に、本体５１の樹脂材料よりも熱伝導率の高い絶縁性のフィラーを添加した形態であるから、電力用導電路２３間（第２端子部２４間）の電気的絶縁状態を確保しつつ、熱の伝達効率を向上させることができる。
【００３３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００３４】
（１）上記実施形態では回路構成体の数が２つである場合について説明したが、本発明は、回路構成体が１つだけである電気接続箱、及び３つ以上の回路構成体を重ねた電気接続箱にも適用できる。
【００３５】
（２）上記実施形態においてケースの下面壁を金属製の放熱板とし、この放熱板に第２（下側の）回路構成体の電力用導電路の熱を伝達させてケース外へ放出するようにしてもよい。
【００３６】
（３）上記実施形態では伝熱部材をケースとは別に設けたが、本発明によれば、ケースの壁厚の範囲内に伝熱部材を配置してもよい。この場合、伝熱部材がケースの外壁面に露出させることで、放熱効果を高めることができる。
【００３７】
（４）上記実施形態では伝熱部材の位置決め部が貫通する孔状としたが、本発明によれば、位置決め部は溝状又はリブ状としてもよい。
【００３８】
（５）上記実施形態では伝熱部材が各第２端子部を全周に亘って包囲する形態としたが、本発明によれば、伝熱部材が、第２端子部を両側から挟む形態としてもよい。
【００３９】
（６）上記実施形態では伝熱部材の内部に金属板を埋設したが、本発明によれば、金属板を埋設しない構造としてもよい。
【００４０】
（７）上記実施形態では伝熱部材をケースとは別体部品としたが、本発明によれば、ケースそのものが伝熱部材として機能するようにしてもよい。
【００４１】
（８）上記実施形態では金属板が本体の外面に露出しないようにしたが、本発明によれば、金属板の一部が本体の外面に露出するようにしてもよい。
【００４２】
（９）上記実施形態では合成樹脂製の本体内に、本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高い絶縁性のフィラーを添加したが、本発明によれば、フィラーを添加しない形態としてもよい。
【００４３】
（１０）上記実施形態では各位置決め孔に第２端子部を個別に貫通させる形態としたが、本発明によれば、１つの位置決め孔内に複数の電力用導電路を貫通させるようにしてもよい。
【００４４】
（１１）上記実施形態では第２端子部が第２基板に対して略直角に延出する形態としたが、本発明によれば、第２端子部を第２基板と略平行に延出させてもよい。
【００４５】
（１２）上記実施形態において防水性を要求される場合には、基板上の狭ピッチ部分に防湿剤を塗布したり、基板上にポッティング剤を注入するなどの防水手段を講じることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施形態１の断面図
【図２】Ｘ−Ｘ線断面図
【図３】伝熱部材の平面図
【図４】伝熱部材の展開状態の平面図
【図５】伝熱部材の展開状態の正面図
【符号の説明】
【００４７】
Ａ…電気接続箱
２１…第２基板
２２…第２実装部品
２３…第２電力用導電路
２４…第２端子部
３６…コネクタ部
４０…ワイヤーハーネス
４２…ハーネス側コネクタ
５０…伝熱部材
５１…本体
５８…位置決め孔（位置決め部）
５９…金属板
【図１】
2005304163.tif 000003
【図２】
2005304163.tif 000004
【図３】
2005304163.tif 000005
【図４】
2005304163.tif 000006
【図５】
2005304163.tif 000007