(57)【要約】      （修正有）【課題】  ＩＣタグ部材を用い、金型にてモールド外装を施す非接触型のＩＣタグ（以下、モールドタグとも言う）の製造方法で、品質面で問題なく、生産性の良い製造方法を提供する。同時に、そのような製造方法により作製された、品質面で問題なく、生産性の面で優れた構造の非接触型のＩＣタグを提供する。【解決手段】  金型１０内部への樹脂５０Ａ注入に対してインレット３０を保護する保護層４０を、インレット３０の表面に、貼り付けて配して、インモールド成形するもので、保護層４０を介してモールド樹脂５０を形成するものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム基材に、アンテナを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触型のＩＣタグとしての機能を有するＩＣタグ部材をインレットとして用いて、成形用の金型によりインモールド成形して、モールド樹脂を外装基材とした非接触型のＩＣタグの製造方法であって、前記金型内部への樹脂注入に対してインレットを保護する保護層を、インレットの表面に、貼り付けて配して、インモールド成形するもので、保護層を介してモールド樹脂を形成するものであることを特徴とする非接触型のＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型のＩＣタグの製造方法であって、成形用の樹脂をインレットの一方の面側から内部に導入するための射出口（ゲートとも言う）を備えた金型を用いて、前記インレットの一方の面に、前記保護層を貼り付けて配して、インモールド成形を行うものであることを特徴とする非接触型のＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１に記載の非接触型のＩＣタグの製造方法であって、前記金型の射出口を、インレットの表面の中央部に、位置させて行うことを特徴とする非接触型のＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１に記載の非接触型のＩＣタグの製造方法であって、成形用の金型は上型、下型からなり、該上下の型を合わせた状態で成形を行うもので、且つ、成形用の金型の射出口は上型に配設されているものであり、順に、（ａ）下型内側に、インレットとして用いるＩＣタグ部材を載置するための台部をインモールド成形により設けておくステップと、（ｂ）台部上にインレットとして用いるＩＣタグ部材を載置し、該ＩＣタグ部材の上側表面部に保護層を貼りつけた状態で載置するステップと、（ｃ）下型に上型を合わせて成形用の金型を形成するステップと、（ｄ）射出口から成形用の溶融した樹脂を射出して金型の内側に注入するステップと、（ｅ）樹脂硬化後、上下の型をはなして、モールド樹脂により外装された非接触型のＩＣタグを得るステップとを行うことを特徴とする非接触型のＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１に記載の非接触型のＩＣタグの製造方法であって、保護層は、（ａ）ガラス繊維、（ｂ）ガラス繊維やカーボン繊維を含有したフィルム、紙、（ｃ）紙に熱硬化性樹脂を含浸したもの、（ｄ）ポリイミドなど軟化温度が高く強靭なフィルム、（ｅ）ノーメックス（芳香族ポリアミド系繊維）、（ｆ）ポリイミドタイプなどの耐熱接着テープ、から選択された１以上からなることを特徴とする非接触型のＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１に記載の非接触型のＩＣタグの製造方法であって、射出樹脂は、（ａ１）ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＢＳなど汎用樹脂や，（ｂ１）ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）などの汎用エンプラ（エンジニアリング改質プラスチック）、（ｃ１）ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ、から選択された１以上からなることを特徴とする非接触型のＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
成形用の金型を用いてインモールド成形された外装基材を配する非接触型のＩＣタグであって、樹脂フィルム基材に、アンテナを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続して非接触型のＩＣタグとしての機能を有するＩＣタグ部材をインレットとしてモールド樹脂を外装基材としたもので、インレットと外装基材との境部に、外装基材成形時の金型内部への樹脂注入に対してインレットを保護する保護層を、配していることを特徴とする非接触型のＩＣタグ。
【請求項８】
請求項７に記載の非接触型のＩＣタグであって、保護層は、（ａ）ガラス繊維、（ｂ）ガラス繊維やカーボン繊維を含有したフィルム、紙、（ｃ）紙に熱硬化性樹脂を含浸したもの、（ｄ）ポリイミドなど軟化温度が高く強靭なフィルム、（ｅ）ノーメックス（芳香族ポリアミド系繊維）、（ｆ）ポリイミドタイプなどの耐熱接着テープ、から選択された１以上からなることを特徴とする非接触型のＩＣタグ。
【請求項９】
請求項７ないし８のいずれか１に記載の非接触型のＩＣタグであって、外装基材は、（ａ１）ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＢＳなど汎用樹脂や、（ｂ１）ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）などの汎用エンプラ（エンジニアリング改質プラスチック）、（ｃ１）ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ、から選択された１以上からなる射出樹脂をインモールド成形したものであることを特徴とする非接触型のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型を用いてインモールド成形された外装基材を配する非接触型のＩＣタグと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データを搭載したＩＣを、アンテナ回路と接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
そして、モールド樹脂で外装した非接触式のＩＣタグとしては、従来、銅線をコイルに巻く巻き線アンテナとパッケージ化されたＩＣチップとを接続したタブを、インモールド成形して、使用されていたが、その製造はコスト高く、その総厚は厚くなるため、最近では、薄いフィルム等のベース基材上にアンテナコイルを形成し、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触データキャリアとしての機能を有するもの（以下、一次加工ＩＣタグ、あるいはＩＣタグ部材とも言う）を用い、これにモールド外装を施したＩＣタグ（以下、モールドタグとも言う）が、札状（ラベル状とも言う）、カード状等、用途に応じて種々の形態をとり、使用されるようになってきた。
例えば、特開平９−２９３１３１号公報（特許文献１）には、フィルム状樹脂基材にアンテナコイルを形成し、ＩＣチップを搭載した電子タグ内部部品（一次加工ＩＣタグに相当）を成形用金型内に挿入し、外装樹脂の成形を行う外装樹脂成形方法が記載されている  ここに記載のものでは、インレットのフィルム状樹脂と外装樹脂が互いに相溶性を有し、フィルム状樹脂の融点または軟化点を外装樹脂の成形温度より低くして、接合信頼性を高くしている。
尚、ここでは、金型内に入れ、樹脂モールドして外装する前の単位のＩＣタグ部材をＩＣタグインレットあるいは単にインレットとも言う。
【特許文献１】特開平９−２９３１３１号公報  しかし、特開平９−２９３１３１号公報に記載のように、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に金属箔エッチングで形成したアンテナに、ＩＣチップを接続して実装し、単にインモールド成形すると、成形時に成形用の樹脂を金型内に導入するための金型の射出口（射出ゲートあるいは単にゲートとも言う）部分でインレットの基材であるフィルム（フィルム樹脂）が溶融し、アンテナの変形や断線、流動が生じてしまう。  例えば、図３に示すように、上型１１２と下型１１１からなる金型１１０の内部、下型の内側に予めインモールド成形した台部１２０に、一次加工ＩＣタグ１３０を載置した状態で、上型１１２の射出口（ゲートとも言う）１１３から高温の成形用の溶融した樹脂１５０Ａを射出して注入すると、金型の射出口（射出ゲートあるいは単にゲートとも言う）部分他で上記のようなダメージを受ける。  また、インレットの基材であるフィルム樹脂と成形される外装樹脂とは互いに相溶性を有し、且つ、フィルム樹脂の融点または軟化点を外装樹脂の成形温度より低くしているため、フィルム状樹脂と外装樹脂の選択性が制約される。
【０００３】
また、特開平１０−２６９３４号公報（特許文献２）には、予め金型成形により、内部部品（樹脂モールドする単位のＩＣタグ部材に相当）を収容する凹部及び金型内での位置決め用突起を有する内部部品保持部品（以下、１次成形品とも言う）を成形しておき、該１次成形品にあらかじめ凹部（溝とも言う）を設け、そこにＩＣタグインレットを嵌め込んでから、外装のためのモールド成形（以下、２次成形とも言う）を行う、モールド樹脂で外装する非接触式のＩＣタグの製造方法の記載がある。
この製造方法の場合には、１次成形側の工夫や、ＩＣタグのカットなど手間がかかり、生産性の面で問題がある。
【特許文献２】特開平１０−２６９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、モールド樹脂で外装した非接触式のＩＣタグとして、最近では、薄いフィルム等のベース基材上にアンテナを形成し、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触データキャリアとしての機能を有するＩＣタグ部材（以下、一次加工ＩＣタグとも言う）を用い、金型にてモールド外装を施したＩＣタグ（以下、モールドタグとも言う）が使用されるようになってきたが、品質面や、生産性の面で問題があり、これらの対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、薄いフィルム等のベース基材上にアンテナを形成し、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触データキャリアとしての機能を有するＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ）を用い、金型にてモールド外装を施した非接触型のＩＣタグ（以下、モールドタグとも言う）を製造する製造方法で、品質面で問題なく、生産性の良い製造方法を提供しようとするものである。
同時に、そのような製造方法により作製された、品質面で問題なく、生産性の面で優れた構造の非接触型のＩＣタグを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の非接触型のＩＣタグの製造方法は、樹脂フィルム基材に、アンテナを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触型のＩＣタグとしての機能を有するＩＣタグ部材をインレットとして用いて、成形用の金型によりインモールド成形して、モールド樹脂を外装基材とした非接触型のＩＣタグの製造方法であって、前記金型内部への樹脂注入に対してインレットを保護する保護層を、インレットの表面に、貼り付けて配して、インモールド成形するもので、保護層を介してモールド樹脂を形成するものであることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型のＩＣタグの製造方法であって、成形用の樹脂をインレットの一方の面側から内部に導入するための射出口（ゲートとも言う）を備えた金型を用いて、前記インレットの一方の面に、前記保護層を貼り付けて配して、インモールド成形を行うものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記の非接触型のＩＣタグの製造方法であって、前記金型の射出口を、インレットの表面の中央部に、位置させて行うことを特徴とするものである。
また、上記のいずれかの非接触型のＩＣタグの製造方法であって、成形用の金型は上型、下型からなり、該上下の型を合わせた状態で成形を行うもので、且つ、成形用の金型の射出口は上型に配設されているものであり、順に、（ａ）下型内側に、インレットとして用いるＩＣタグ部材を載置するための台部をインモールド成形により設けておくステップと、（ｂ）台部上にインレットとして用いるＩＣタグ部材を載置し、該ＩＣタグ部材の上側表面部に保護層を貼りつけた状態で載置するステップと、（ｃ）下型に上型を合わせて成形用の金型を形成するステップと、（ｄ）射出口から成形用の溶融した樹脂を射出して金型の内側に注入するステップと、（ｅ）樹脂硬化後、上下の型をはなして、モールド樹脂により外装された非接触型のＩＣタグを得るステップとを行うことを特徴とするものである。
また、上記のいずれかの非接触型のＩＣタグの製造方法であって、保護層は、（ａ）ガラス繊維、（ｂ）ガラス繊維やカーボン繊維を含有したフィルム、紙、（ｃ）紙に熱硬化性樹脂を含浸したもの、（ｄ）ポリイミドなど軟化温度が高く強靭なフィルム、（ｅ）ノーメックス（芳香族ポリアミド系繊維）、（ｆ）ポリイミドタイプなどの耐熱接着テープ、から選択された１以上からなることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかの非接触型のＩＣタグの製造方法であって、射出樹脂は、（ａ１）ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＢＳなど汎用樹脂や，（ｂ１）ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）などの汎用エンプラ（エンジニアリング改質プラスチック）、（ｃ１）ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ、から選択された１以上からなることを特徴とするものである。
【０００６】
尚、ここでは、ＩＣチップとは、ベアチップを意味する。
また、ここでは、金型内に入れ、樹脂モールドする単位のＩＣタグ部材をＩＣタグインレットあるいは単にインレットとも言うが、インレットとは樹脂モールド等により外装基材を配設する前の、外装工程投入用部材を意味する。
また、外装基材を配設する加工を二次加工とした場合には、このようなＩＣタグ部材を一次加工ＩＣタグとも言う。
また、外装基材成形時の金型内部への樹脂注入に対してインレットを保護する保護層は、成形時に樹脂を金型内に導入するための金型の射出口（ゲートとも言う）から注入される高温の樹脂の影響を緩和して、インレットを保護する材料で、射出口から射出される射出樹脂による急激な熱変化に耐える、小さな伸縮性と強度を持ち、樹脂モールドする単位のＩＣタグ部材を保護できる材料という意味である。
【０００７】
本発明の非接触型のＩＣタグは、成形用の金型を用いてインモールド成形された外装基材を配する非接触型のＩＣタグであって、樹脂フィルム基材に、アンテナを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続して非接触型のＩＣタグとしての機能を有するＩＣタグ部材をインレットとしてモールド樹脂を外装基材としたもので、インレットと外装基材との境部に、外装基材成形時の金型内部への樹脂注入に対してインレットを保護する保護層を、配していることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型のＩＣタグであって、保護層は、（ａ）ガラス繊維、（ｂ）ガラス繊維やカーボン繊維を含有したフィルム、紙、（ｃ）紙に熱硬化性樹脂を含浸したもの、（ｄ）ポリイミドなど軟化温度が高く強靭なフィルム、（ｅ）ノーメックス（芳香族ポリアミド系繊維）、（ｆ）ポリイミドタイプなどの耐熱接着テープ、から選択された１以上からなることを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかの非接触型のＩＣタグであって、外装基材は、（ａ１）ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＢＳなど汎用樹脂や，（ｂ１）ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）などの汎用エンプラ（エンジニアリング改質プラスチック）、（ｃ１）ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ、から選択された１以上からなる射出樹脂をインモールド成形したものであることを特徴とするものである。
尚、ここでも、外装基材成形時の金型内部への樹脂注入に対してインレットを保護する保護層は、成形時に樹脂を金型内に導入するための金型の射出口（ゲートとも言う）から注入される高温の樹脂の影響を緩和して、インレットを保護する材料で、射出口から射出される射出樹脂による急激な熱変化に耐える、小さな伸縮性と強度を持ち、樹脂モールドする単位のＩＣタグ部材を保護できる材料という意味である。
【０００８】
（作用）
本発明の非接触型のＩＣタグの製造方法は、このような構成にすることにより、外装前の、耐熱性や強度のない安価な、樹脂フィルム基材に、アンテナを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触型のＩＣタグとしての機能を有するＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ）を用い、成形用の金型にてモールド外装を施した非接触型のＩＣタグを製造する製造方法で、品質面で問題なく、生産性の良い製造方法の提供を可能としている。
そして、耐熱性や強度のないＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ）でもモールド外装を生産性良く行うことが可能となる。
本発明においては、インレットと外装樹脂（外装基材の樹脂）とが直接接着性を有する必要はなく、外装樹脂の選択や、インレットとなる一次加工ＩＣタグのベース基材の選択の自由度が大きくなる。
また、従来は、金型の射出口（ゲート）から射出される射出樹脂の影響によるインレットのダメージを回避するために成形用の金型の射出口（ゲート）位置などを工夫していたが、簡便に最適な金型設計が可能となる。
成形時のアンテナの変形を防止でき、断線故障や共振周波数の変動がない高品質な製造が可能となる。
特に、成形時に樹脂を金型内に導入するための金型の射出口（ゲートとも言う）から射出される射出樹脂の影響を緩和して、インレットを保護する材料を、インレットの表面に、保護層として貼り付けて配し、金型によるインモールド成形を行うことにより、これを達成している。
保護層がないと、射出樹脂の熱と圧力によりアンテナ基材が溶融破断してしまったり、弾性ちぎれが発生する。
また、流動樹脂せん断によりチップのダメージも発生する。
射出口がインレットの面にあたる位置にある場合でも、インレット表面に、射出樹脂の樹脂温度でも伸縮性が小さく、所定の強度を持った材料を保護層として設けることで、その射出樹脂の熱や圧力、流動力を緩和、吸収し、アンテナの変形や断線、ＩＣチップのダメージを防止し、これにより、品質の良い樹脂モールド非接触ＩＣタグを製造することができるものとしている。
具体的には、成形用の樹脂をインレットの一方の面側から内部に導入するための射出口（ゲートとも言う）を備えた金型を用いて、インレットの一方の面に、保護層を貼り付けて配して、且つ、インレットの前記一方の面と対向する他方の面側は、金型内に設けられた台部にあるいは直接金型に密着させて、インモールド成形を行うことにより、前記インレットの一方の面側に保護層を介してモールド樹脂を外装基材として形成することができる。
このようにしてインモールド成形を行う形態が一般的であるが、これに限定はされない。
【０００９】
成形用の金型の射出口を、インレットの表面の中央部に、位置させて行うことにより、インモールド成形を均一性良く行うことを可能としている。
具体的には、成形用の金型として、上型、下型からなり、該上下の型を合わせた状態で成形を行うもので、且つ、その射出口は上型に配設されているものを用い、順に、（ａ）下型内側に、一次加工ＩＣタグを載置するための台部をインモールド成形により設けておくステップと、（ｂ）台部上に一次加工ＩＣタグをインレットとして、その上側表面部に保護層を貼りつけた状態で載置するステップと、（ｃ）下型に上型を合わせて成形用の金型を形成するステップと、（ｄ）射出口から成形用の溶融した樹脂を射出して金型の内側に注入するステップと、（ｅ）樹脂硬化後、上下の型をはなして、モールド樹脂により外装された非接触型のＩＣタグを得るステップとを行う、非接触型のＩＣタグの製造方法が挙げられるが、この方法の場合は、生産性の面で優れている。
【００１０】
保護層としては、（ａ）ガラス繊維、（ｂ）ガラス繊維やカーボン繊維を含有したフィルム、紙、（ｃ）紙に熱硬化性樹脂を含浸したもの、（ｄ）ポリイミドなど軟化温度が高く強靭なフィルム、（ｅ）ノーメックス（芳香族ポリアミド系繊維）、（ｆ）ポリイミドタイプなどの耐熱接着テープ、から選択された１以上からなるものが挙げられる。
また、射出樹脂としては、（ａ１）ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＢＳなど汎用樹脂や，（ｂ１）ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）などの汎用エンプラ（エンジニアリング改質プラスチック）、（ｃ１）ＬＣＤ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ、から選択された１以上からなるものが挙げられる。
【００１１】
本発明の非接触型のＩＣタグは、このような構成にすることにより、品質面で問題なく、生産性の面で優れた構造の、インモールド成形された外装基材を配する非接触型のＩＣタグの提供を可能としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、上記のように、薄いフィルム等のベース基材上にアンテナを形成し、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触データキャリアとしての機能を有するＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ）をインレットとして用い、成形用の金型にてインモールド成形して、モールド外装を施した非接触型のＩＣタグ（以下、モールドタグとも言う）を製造する製造方法で、品質面で問題なく、生産性の良い製造方法の提供を可能とした。
即ち、耐熱性や強度のない安価な、樹脂フィルム基材に、アンテナを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触型のＩＣタグとしての機能を有する、外装前の、ＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ）でも、インモールド成形により、外装基材を形成することが、品質面で問題なく、生産性良く、できるようになった。
同時に、そのような製造方法により作製された、品質面で問題なく、生産性の面で優れた構造の非接触型のＩＣタグの提供を可能とした。
このようなＩＣタグ部材のインモールド成形においても、アンテナの変形を防止でき、断線故障や共振周波数の変動がない高品質な製造が可能となった。
従来は、インレットの金型の射出口（ゲート）から射出される高温の射出樹脂によるインレットのダメージを回避するために成形金型のゲート位置などを工夫していたが、本発明により、簡便に最適な金型設計が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は本発明の非接触型のＩＣタグの製造方法の１例の工程断面図で、図２（ａ）は一次加工ＩＣタグの１例を示した図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における一部断面図で、図２（ｃ）は保護層を一次加工ＩＣタグに貼り付けた場合の図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面図である。
図１、図２中、１０は金型、１１は下型、１２は上型、１３は射出口、２０は台部、３０はＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ、インレット、あるいはＩＣタグインレットとも言う）、３０ＡはＩＣタグ（ＩＣタグ製品とも言う）、３１は樹脂フィルム、３２はアンテナコイル、３３はＩＣチップ、３３ａは接着材（アンダーフィル）、３５はかしめ接続部、３６ａ、３６ｂは接続用端子部、４０は保護層、４１はテープ基材、４２は接着材、５０は樹脂（硬化樹脂あるいはモールド樹脂とも言う）、５０Ａは注入樹脂（溶融樹脂とも言う）である。
【００１４】
はじめに、本発明の非接触型のＩＣタグの製造方法の実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
本例の非接触型のＩＣタグの製造方法は、樹脂フィルム基材の上に、アンテナコイルを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触型のＩＣタグとしての機能を有するＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ）をインレットとして用いて、成形用の金型によりインモールド成形して、モールド樹脂を外装基材とした非接触型のＩＣタグの製造方法である。
本例の非接触型のＩＣタグの製造方法においては、成形用の金型は上型、下型からなり、該上下の型を合わせた状態で成形を行うもので、且つ、成形用の金型の射出口は上型のインレットの表面の中央部に、対応する位置に設けているものを用いる。
本例では、インレットとなるＩＣタグ部材３０として、図２（ａ）に示す、樹脂フィルムからなる基材３１の上に、アンテナコイル３２を配設し、且つ、ＩＣチップ３３を搭載し、これらを電気的に接続したものを用いるが、本発明の非接触型のＩＣタグの製造方法において適用できるＩＣタグ部材としては、図２（ａ）に示すＩＣタグ部材に限定されるものではない。
尚、図２（ａ）に示すＩＣタグ部材３０においては、アンテナコイル３２の両端がかしめ接続されており、図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における一部断面（拡大図）は、図２（ｂ）のようになっている。
ＩＣタグ部材（インレット）３０の基材（図２の３１に相当）の材質としては、以下の外装基材を形成するためのインモールド成形に絶えるものであれば、特に限定はされない。
例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＴＧ（非結晶性ポリエステルフィルム）等の汎用プラスチックフィルムのほか、ＰＩ（ポリイミド）やＰＥＩ（ポリエーテルイミド）等の耐熱性に優れた材料が用いられる。
また、アンテナコイルとしては、Ｃｕ、Ａｌ等の金属箔をエッチングまたは金属メッキ形成したものや、導電性の金属粒子を混在させた導電性ペースト層を印刷形成したものが用いられる。
【００１５】
先ず、あらかじめ、下型１１内側に、ＩＣタグ部材（インレット）３０を載置するための台部２０をインモールド成形により設けておく。（図１（ａ））
ここでは、この台部２０を一次成形品と言い、また、台部をインモールド成形する成形を一次成形と言う。
インモールド成形用の金型は一般的でここでは説明を省く。
次いで、台部２０上に一次加工ＩＣタグ３０をインレットとして、その上側表面部に保護層４０を貼りつけた状態で載置する。（図１（ｂ））
ＩＣタグ部材３０の図２（ａ）に示すＢ１−Ｂ２における一部断面（図２（ｂ））は、保護層４０を貼りつけることにより、図２（ｃ）のようになる。
保護層４０は、成形時に樹脂をＩＣタグ部材３０の一面側から金型１０内に導入するための金型の射出口（ゲートとも言う）１３から射出される樹脂５０Ａの影響を緩和して、インレット３０を保護する材料で、（ａ）ガラス繊維、（ｂ）ガラス繊維やカーボン繊維を含有したフィルム、紙、（ｃ）紙に熱硬化性樹脂を含浸したもの、（ｄ）ポリイミドなど軟化温度が高く強靭なフィルム、（ｅ）ノーメックス（芳香族ポリアミド系繊維）、（ｆ）ポリイミドタイプなどの耐熱接着テープ、から選択された１以上からなるものが挙げられる。
次いで、下型１１に上型１２を重ね合わせて成形用の金型１０を形成した後、射出口（ゲート）１３から成形用の溶融した樹脂５０Ａを金型１０の内部に射出して注入する。（図１（ｃ））
射出して注入する樹脂材としては、（ａ１）ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＢＳなど汎用樹脂や，（ｂ１）ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）などの汎用エンプラ（エンジニアリング改質プラスチック）、（ｃ１）ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ、から選択された１以上からなるものが挙げられる。
【００１６】
次いで、樹脂硬化（図１（ｄ））後、上下の型をはなして、モールド樹脂により外装された非接触型のＩＣタグ４１を得る。（図１（ｅ））
図１（ｂ）〜図１（ｄ）の工程によるインモールド成形を、ここでは二次成形とも言う。
非接触型のＩＣタグ３０Ａは、一次成形により形成された台部２０と、二次成形による硬化樹脂５０とにより、ＩＣタグ部材３０が外装されたものである。
このようにして、ＩＣタグ部材（インレット）３０からモールド樹脂により外装された非接触型のＩＣタグ３０Ａを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の非接触型のＩＣタグの製造方法の１例の工程断面図である。
【図２】図２（ａ）は一次加工ＩＣタグの１例を示した図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における一部断面図で、図２（ｃ）は保護層をＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ）に貼り付けた場合の図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面図である。
【図３】従来のインモールド成形方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０          金型
１１          下型
１２          上型
１３          射出口
２０          台部
３０          ＩＣタグ部材（一次加工ＩＣタグ、インレット、あるいはＩＣタグインレットとも言う）
３０Ａ        ＩＣタグ（ＩＣタグ製品とも言う）
３１          樹脂フィルム
３２          アンテナコイル
３３          ＩＣチップ
３３ａ        接着材（アンダーフィル）
３５          かしめ接続部
３６ａ、３６ｂ  接続用端子部
４０          保護層
４１          テープ基材
４２          接着材
５０          樹脂（硬化樹脂あるいはモールド樹脂とも言う）
５０Ａ        注入樹脂（溶融樹脂とも言う）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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