(57)【要約】【課題】  高い比誘電率を示し、実用に耐えるアンテナを得るための高誘電性樹脂組成物が得られていない。【解決手段】  ジアリルフタレート樹脂およびフェノ一ル樹脂から選ばれた少なくとも一つの熱硬化性樹脂に無機充填材を配合してなり、該合成樹脂は樹脂組成物としての耐はんだ性が３００℃以上の樹脂であり、上記無機充填材は表面処理された無機充填材であり、高誘電性樹脂組成物は１ＧＨｚ以上の高周波帯における比誘電率が１０以上であり、表面処理剤がシラン系カップリング剤である。【選択図】      無【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂に無機充填材を配合してなる高誘電性樹脂組成物であって、
前記合成樹脂は樹脂組成物としての耐はんだ性が３００℃以上の樹脂であり、前記無機充填材は表面処理された無機充填材であり、前記高誘電性樹脂組成物は１ＧＨｚ以上の高周波帯における比誘電率が１０以上であることを特徴とする高誘電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記表面処理された無機充填材の表面処理剤がシラン系カップリング剤であることを特徴とする請求項１記載の高誘電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機充填材は、ＩＩａ、ＩＶａ、ＩＩＩｂ、またはＩＶｂ族元素の酸化物、炭酸塩、リン酸塩、珪酸塩、および、ＩＩａ、ＩＶａ、ＩＩＩｂ、またはＩＶｂ族元素を含む複酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種類の無機物からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の高誘電性樹脂組成物。
【請求項４】
前記合成樹脂は、ジアリルフタレート樹脂およびフェノ一ル樹脂から選ばれた少なくとも一つの熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載の高誘電性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高誘電性樹脂組成物に関し、特に高周波通信機のアンテナ等高周波帯で使用される電子電気部品用高誘電性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、コードレスフォン、ＲＦＩＤ等に用いるパッチアンテナ、電波望遠鏡やミリ波レーダ等のレンズアンテナ等の目覚しい普及、衛星通信機の著しい発達に伴い、通信信号の周波数の高周波化および通信機の一層の小型化が望まれている。
通信信号の周波数および通信機の大きさは、通信機内部に組み込まれたアンテナ基板の比誘電率が高くなると、より一層の高周波化および小型化が図れる。比誘電率は、誘電体内部の分極の程度を示すパラメータであり、アンテナ基板の比誘電率が高いほど、基板上に形成された回路を伝播する信号の波長は短くなり、信号は高周波化する。従って、比誘電率の高い基板を使用できれば、高周波化ひいては回路の短縮化および通信機の小型化が図れる。
このため、比誘電率の高い基板として、高誘電性セラミックス基板が知られている。しかし、セラミックスは加工性が非常に悪いため、複雑形状のアンテナ用としては適していない。
【０００３】
複雑形状のアンテナ用として、射出成形が可能な樹脂材料をベースとし、高誘電性セラミックスを配合した樹脂複合材またはこれらの樹脂複合材を用いたアンテナが提案されている（特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５）。
しかし、特許文献１では、高誘電性セラミックスとして繊維状無機充填材を配合しているが、繊維状であるため、異方性による線膨張係数のバラツキが懸念される。また、繊維状充填材は高配合化した場合、流動性が極度に悪化し、射出成形が困難となるため、高い比誘電率を示すアンテナを得ることは困難である。
特許文献２では、誘電体無機フィラーと有機高分子材料からなる複合誘電体成形物でレンズアンテナへの適用を提案している。射出成形時の溶融粘度を規定しており、せん断速度１０００Ｓ-1において１７０Ｐａ・Ｓ以上であり、セラミックスの配合が１〜５５ｖｏｌ％の範囲と記されている。射出成形性を考慮した場合、セラミックスの配合量が多くなると溶融粘度が高くなりすぎて実用的ではない。既存のセラミックス粉末を配合した場合、４０ｖｏｌ％以上では溶融粘度が上昇し、安定した成形が困難となる。
特許文献３、４、５では、セラミックスの配合が１０〜４０ｖｏｌ％と提示されており、高誘電率によるアンテナの小型化という点から考慮すると、まだ不充分である。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−４１２４７号公報
【特許文献２】特開２００２−１９７９２３号公報
【特許文献３】特開２００３−１９８２３０号公報
【特許文献４】特開２００３−１９８２３１号公報
【特許文献５】特開２００３−１９８２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする課題は、高い比誘電率を示し、実用に耐えるアンテナを得るための高誘電性樹脂組成物が得られていない点である。
例えば、（１）繊維状充填材を多量に配合すると、樹脂組成物の流動性が極度に悪化し、射出成形が困難となるため、高い比誘電率を示すアンテナ材を得ることが困難である、（２）従来の高誘電性樹脂組成物は成形性が悪いため、複雑形状のアンテナには適していない、（３）市販の誘電性無機充填材を表面処理なしで合成樹脂と混練した場合、濡れ性が悪いため多量に配合できない、（４）従来の高誘電性樹脂組成物は耐はんだ性が不充分であり、鉛レス化によるはんだ溶融温度の上昇に耐えるには不充分である、等の問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の高誘電性樹脂組成物は、合成樹脂に無機充填材を配合してなり、該合成樹脂は樹脂組成物としての耐はんだ性が３００℃以上の樹脂であり、上記無機充填材は表面処理された無機充填材であり、高誘電性樹脂組成物は１ＧＨｚ以上の高周波帯における比誘電率が１０以上であることを特徴とする。
また、上記表面処理された無機充填材の表面処理剤がシラン系カップリング剤であることを特徴とする。
また、上記無機充填材は、ＩＩａ、ＩＶａ、ＩＩＩｂ、またはＩＶｂ族元素の酸化物、炭酸塩、リン酸塩、珪酸塩、および、ＩＩａ、ＩＶａ、ＩＩＩｂ、またはＩＶｂ族元素を含む複酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種類の無機物からなることを特徴とする。
また、上記合成樹脂は、ジアリルフタレート樹脂およびフェノ一ル樹脂から選ばれた少なくとも一つの熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【０００７】
本発明において、耐はんだ性とは、１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×０．８ｍｍの形状の成形体をはんだ浴（鉛レス化はんだ：錫９６．５重量％、銀３．０重量％、銅０．５重量％、）に３秒間浸漬したとき、成形体に目視で膨れが観察されない特性をいう。
【発明の効果】
【０００８】
表面処理された無機充填材を樹脂組成物としての耐はんだ性が３００℃以上の樹脂に配合することにより、従来の誘電性樹脂組成物に比較して、１ＧＨｚ以上の高周波帯における比誘電率が１０以上という高い誘電率、高い耐はんだ性、優れた成形性を有する高誘電性樹脂組成物が得られる。従来、表面処理なしの無機充填材を合成樹脂に混練した場合、濡れ性が悪いため高配合することができなかったが、表面処理された無機充填材を配合することで高配合化が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に使用する合成樹脂は、後述する表面処理された無機充填材を配合した樹脂組成物の耐はんだ性が３００℃以上あれば特に限定することなく使用できる。具体例としては、ジアリルフタレート樹脂、フェノ一ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、トリアジン系樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、四弗化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂等の耐熱性樹脂を挙げることができる。
本発明においては熱硬化性樹脂が好ましく、特に３５０℃以上の耐はんだ性が必要とされる場合にはジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂の使用が好ましい。なお、合成樹脂は単独または２種以上を複合して使用できる。
【００１０】
本発明に使用する無機充填材は、１ＧＨｚ以上の高周波帯における高誘電性樹脂組成物の比誘電率を１０以上にできる無機充填材であれば使用することができ、そのような無機充填材としては誘電性無機物粉末が挙げられる。
誘電性無機物粉末としては、周期律表における以下に掲げる無機物の粉末が挙げられる。
（１）ＩＩａ族元素の酸化物、炭酸塩、リン酸塩、または珪酸塩；（２）ＩＶａ族元素の酸化物、炭酸塩、リン酸塩、または珪酸塩；（３）ＩＩＩｂ族元素の酸化物、炭酸塩、リン酸塩、または珪酸塩；（４）ＩＶｂ族元素の酸化物、炭酸塩、リン酸塩、または珪酸塩；（５）ＩＩａ、ＩＶａ、ＩＩＩｂ、またはＩＶｂ族元素を含む複酸化物；（６）上記（１）〜（５）の混合物。ただしＩＶｂ族元素である鉛の使用は環境衛生上好ましくない。
【００１１】
本発明に使用できる誘電性無機物粉末の具体例としては、ＴｉＯ2、ＣａＴｉＯ3、ＭｇＴｉＯ3、ＡＩ2Ｏ3、ＢａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＣＯ3、Ｃａ2Ｐ2Ｏ7、ＳｉＯ2、Ｍｇ2ＳｉＯ4、Ｃａ2ＭｇＳｉ2Ｏ7等が挙げられる。
これらの中で、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）が好ましい。
【００１２】
誘電性無機物粉末の平均粒子径は０．０１μｍ〜１００μｍ、好ましくは０．１μｍ〜２０μｍ、さらに好ましくは、０．１〜３μｍである。平均粒子径が０．０１μｍ未満になると、粒子重量が軽量なため計量時に飛散したり、あるいは嵩が大きいので混合機の容積を大きくしたりする可能性があり好ましくない。また、１００μｍをこえると、成形体内での誘電特性のばらつきを引き起こすおそれがあるので好ましくない。なお、誘電性無機物粉末の形状は粒状であることが分散性に優れ好ましい。
【００１３】
上記誘電性無機物粉末の表面に表面処理を施す。表面処理を施すことにより、成形時樹脂の流動による樹脂と充填材との分離を防ぎ相互の接着性が向上する。
表面処理は、表面処理剤にて無機物粉末表面をコーティングする。表面処理剤としては、誘電性無機物粉末と樹脂材とを化学的に結びつけるか、あるいは化学的反応を伴って相互の親和性を改善するカップリング剤が好ましい。カップリング剤としては、アミノシラン、エポキシシラン、メタクリルシラン等のシラン系カップリング剤、有機チタン化合物であるチタネート系カップリング剤、有機アルミニウム化合物であるアルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。本発明においては、シラン系カップリング剤およびチタネート系カップリング剤が好ましく、特にシラン系カップリング剤が好ましい。
【００１４】
シラン系カップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−（メタクロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００１５】
カップリング剤の添加量は誘電性無機物粉末に対し０．５〜４重量％が好ましい。充分なコーティング効果を得るためには、０．５重量％以上必要であり、過剰なカップリング剤を樹脂成形時に製品表面に析出させないためには、４重量％をこえないことが好ましい。
本発明の誘電性無機物粉末はカップリング剤で表面処理した後、合成樹脂に配合する。無機物粉末へのカップリング剤による表面処理方法は、一例として、誘電性無機物粉末にカップリング剤を規定量配合して、ヘンシェルミキサー等の混合機を用いて無機物粉末の表面に均一にコーティングする。その後合成樹脂および硬化剤等を配合して均一に混合する。
【００１６】
本発明の高誘電性樹脂組成物には本発明の目的を損なわない範囲内で公知の樹脂用添加剤を加えることができる。添加剤の具体例としては、例えば、紫外線吸収剤、帯電防止剤、相溶化剤、熱伝導改良剤、潤滑剤性向上剤、着色剤、染料、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤、難燃剤、メッキ特性改良剤等が拳げられる。また、本発明の目的を損なわない範囲内でガラスファイバー、チタン酸カリウムウィスカー等のチタン酸アルカリ金属繊維、酸化チタン繊維、ホウ酸マグネシウムウィスカーやホウ酸アルミニウムウィスカー等のホウ酸金属塩系繊維、ケイ酸亜鉛ウィスカーやケイ酸マグネシウムウィスカー等のケイ酸金属塩系繊維、カーボンファイバ、アルミナ繊維、アラミド繊維等の各種有機または無機の充填剤を併用できる。
【００１７】
本発明の高誘電性樹脂組成物を混合する方法はいかなる方法でもよいが、例えば押し出し機、加熱ロール、バンバリーミキサー、ニーダ、ヘンシェルミキサ等を使用して混合することができる。また、混合された樹脂組成物を成形する方法はいかなる方法でもよいが、例えば射出成形、押出成形、圧縮成形、注型成形等が使用できる。
【００１８】
本発明の高誘電性樹脂組成物の配合割合は、１ＧＨｚ以上の高周波帯における比誘電率が１０以上となるように無機充填材を配合する。具体的には、高誘電性樹脂組成物全体に対して、表面処理された無機充填材を３０〜８５容量％、好ましくは４０〜７５容量％配合する。３０容量％未満では比誘電率が１０以上とならず、８５容量％をこえると成形性が低下する。
【００１９】
本発明の高誘電性樹脂組成物は、誘電性無機物粉末の配合量を制御することで、誘電特性を制御でき、得られる組成物の高周波帯域における信号伝播速度がいっそう速くなったり、波長短縮効果で電子部品の小型化が可能となる。このため、携帯電話、コードレスフォン、ＲＦＩＤ等に用いるパッチアンテナ、電波望遠鏡やミリ波レーダ等のレンズアンテナ等に好適である。
【実施例】
【００２０】
実施例１〜実施例６
ジアリルフタレート樹脂（ジアリルフタレートプレポリマー、ダイソー社製商品名ＩＳＯダップ）に、メタクリルシランカップリング剤（信越化学社製商品名ＫＢＭ５０３）にて表面処理を施した誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）をそれぞれ表１に示す配合割合で混合した。なお、カップリング剤の配合割合は誘電性無機物粉末に対して１．２重量％である。この樹脂組成物を熱ロールにて均一に加熱混練してシート状にし、冷却後パワーミルで粉砕しグラニュール状の成形材料を得た。得られた成形材料をシリンダー温度８０℃、金型温度１７０℃、硬化時間４０秒の条件で射出成形を行ない、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得た。
【００２１】
得られた成形体から、１．５ｍｍ×１．５ｍｍ×６５ｍｍの短冊状試験片を加工し、空洞共振器法により、１ＧＨｚ帯、３ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯で３０℃における誘電特性（比誘電率および誘電正接）を測定した。また、各射出成形体に関して、５ＧＨｚの比誘電率を参考にして各材料の２０、４０、７６ＧＨｚでの実効波長の１／２の整数倍（加工性を考慮し、３倍とした）の厚みに加工し、ファブリペロ共振器法で誘電特性を評価した。測定結果を表２に示す。
【００２２】
また、射出成形時の状態を成形性として評価した。成形性はすべて異常なく成形できた場合を○、流動性は悪いがかろうじて成形できた場合をΔ、流動性が悪いため成形できなかった場合を×で評価した。結果を表１に併記する。
さらに耐はんだ性を評価するため、１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×０．８ｍｍの金型を用いて射出成形を行ない成形体を得た。その成形体を３００℃のはんだ浴に３秒間浸漬し、成形体の膨れを目視で観察した。膨れがない場合を○、少しでも膨れが発生した場合を×と判定した。結果を表１に併記する。本発明に関する耐はんだ性とは本評価により得られるものである。
各実施例すべての組成物について、比誘電率が１０以上、成形性、耐はんだ性ともに良好であり高誘電性樹脂組成物として優れていた。
【００２３】
実施例７〜実施例１２
フェノール樹脂（旭有機材工業社製商品名ＳＰ５０６）に、アミノシランカップリング剤（信越化学社製商品名ＫＢＥ９０３）にて表面処理を施した誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）をそれぞれ表１に示す配合割合で混合した。なお、カップリング剤の配合割合は誘電性無機物粉末に対して２重量％である。この樹脂組成物を熱ロールにて均一に加熱混練してシート状にし、冷却後パワーミルで粉砕しグラニュール状の成形材料を得た。得られた成形材料をシリンダー温度９０℃、金型温度１８０℃、硬化時間６０秒の条件で射出成形を行ない、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得た。
【００２４】
得られた成形体から実施例１と同様にして誘電特性（比誘電率および誘電正接）を測定した。結果を表２に示す。また、実施例１と同様にして成形性および耐はんだ性を評価した。結果を表１に併記する。
各実施例すべての組成物について、比誘電率が１０以上、成形性、耐はんだ性ともに良好であり高誘電性樹脂組成物として優れていた。
【表１】
2005187551.tif 000002
【表２】
2005187551.tif 000003
【００２５】
比較例１
ポリフェニレンサルファィド樹脂（ポリプラスチックス社製商品名フォートロン：０２２０Ａ９）にアミノシランカップリング剤（信越化学社製商品名ＫＢＭ９０３）にて表面処理を施した誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）を表３に示す配合割合で混合した。なお、カップリング剤の配合割合は誘電性無機物粉末に対して２重量％である。この樹脂組成物を熱ロールにて均一に加熱混練してシート状にし、冷却後パワーミルで粉砕しグラニュール状の成形材料を得た。得られた成形材料をシリンダー温度３３０℃、金型温度８０℃、射出圧力１００ＭＰａの条件で射出成形を行ない、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得た。
得られた成形体から実施例１と同様にして誘電特性（比誘電率および誘電正接）を測定した。結果を表４に示す。また、実施例１と同様にして成形性および耐はんだ性を評価した。結果を表３に併記する。かろうじて成形は可能であったが、耐はんだ性が劣っていた。
【００２６】
比較例２および比較例４
比較例１で用いたポリフェニレンサルファイド樹脂に表面処理を施していない誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）をそれぞれ表３に示す配合割合で混合し、比較例１と同様の方法で成形材料を得て、比較例１と同様の方法で成形体を得ようとしたが、成形性が悪く、所定の試験片を得ることができなかった。
【００２７】
比較例３
比較例１で用いたポリフェニレンサルファイド樹脂に比較例１で用いたアミノシランカップリング剤にて表面処理を施した誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）を表３に示す配合割合で混合した。なお、カップリング剤の配合割合は誘電性無機物粉末に対して２重量％である。比較例１と同様の方法で成形材料を得て、比較例１と同様の方法で成形体を得ようとしたが、成形性が悪く、所定の試験片を得ることができなかった。
【００２８】
比較例５および比較例６
ジアリルフタレート樹脂（ジアリルフタレートプレポリマー、ダイソー社製商品名ＩＳＯダップ）に、表面処理を施していない誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）を表３に示す配合割合で混合した。実施例１と同様の方法で成形材料を得て、実施例１と同様の方法で７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得た。
得られた成形体から実施例１と同様にして誘電特性（比誘電率および誘電正接）を測定した。結果を表４に示す。また、実施例１と同様にして成形性および耐はんだ性を評価した。結果を表３に併記する。かろうじて成形は可能であったが、実用的でないレベルであり好ましくない。
【００２９】
比較例７
比較例６で用いたジアリルフタレート樹脂に、表面処理を施していない誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）を表３に示す配合割合で混合し、熱ロールにて加熱混練を実施したが、混練状態が不充分で均一な混練ができず、また得られた材料にて実施例１の条件で射出成形により、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得ようとしたが、樹脂と無機物の分離により成形性が悪く、所定の試験片を得ることができなかった。
【００３０】
比較例８
比較例６で用いたジアリルフタレート樹脂に、実施例１で用いたメタクリルシランカップリング剤にて表面処理を施した誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）を表３に示す配合割合で混合した。なお、カップリング剤の配合割合は誘電性無機物粉末に対して２重量％である。熱ロールにて加熱混練を実施したが、樹脂量が少ないため均一な混練ができず、また射出成形においても樹脂量が少ないことから材料の流動性が劣り、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得ようとしたが、成形性が悪く、所定の試験片を得ることができなかった。
【００３１】
比較例９および比較例１０
フェノール樹脂（旭有機材工業社製商品名ＳＰ５０６）に、表面処理を施していない誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）をそれぞれ表３に示す配合割合で混合した。実施例７と同様の方法にて成形材料を得た後、実施例７と同条件で射出成形により、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得た。
得られた成形体から実施例７と同様にして誘電特性（比誘電率および誘電正接）を測定した。結果を表４に示す。また、実施例７と同様にして成形性および耐はんだ性を評価した。結果を表３に併記する。かろうじて成形は可能であったが、実用的でないレベルであり好ましくない。
【００３２】
比較例１１
比較例９で用いたフェノール樹脂に、表面処理を施していない誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）を表３に示す配合割合で混合した。熱ロールにて加熱混練を実施したが、混練状態が不充分で均一な混練ができず、また得られた材料にて実施例７と同一の条件で射出成形により、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得ようとしたが、樹脂と無機物の分離により成形性が悪く、所定の試験片を得ることができなかった。
【００３３】
比較例１２
比較例９で用いたフェノール樹脂に、比較例１で用いたアミノシランカップリング剤にて表面処理を施した誘電性無機物粉末のチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）を表３に示す配合割合で混合し、熱ロールにて加熱混練を実施したが、樹脂量が少ないため均一な混練ができず、また射出成形においても樹脂量が少ないことから材料の流動性が劣り、７０ｍｍ×７０ｍｍ×５ｍｍの成形体を得ようとしたが、成形性が悪く、所定の試験片を得ることができなかった。
【表３】
2005187551.tif 000004
【表４】
2005187551.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の高誘電性樹脂組成物は、射出成形が可能であるため、複雑な形状のアンテナにも適用できる。射出成形を利用すれば、例えば回路部を銅箔で製作し、インサート成形することで回路とアンテナの一体化をはかることも可能となる。また、耐はんだ性に優れ、１ＧＨｚ以上の高周波帯における比誘電率が１０以上であるので、鉛レス化によるはんだ溶融温度の上昇に対する対応が充分であり、はんだ溶融温度下でも高誘電性樹脂組成物の性能劣化が生じない。