(57)【要約】【課題】抵抗値が異なる場合であっても、電極のサイズを一定にすることが可能なチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ状の抵抗体１と、抵抗体１の片面１ａに間隔を隔てて設けられた一対の電極３１と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、一対の電極３１間には絶縁膜２１が形成されており、一対の電極３１の少なくとも一方は、絶縁膜２１の一部分上に重なっている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状の抵抗体と、上記抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記一対の電極間には絶縁膜が形成されており、
上記一対の電極の少なくとも一方は、上記絶縁膜の一部分上に重なっていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記一対の電極は、上記絶縁膜の上記一対の電極が並ぶ方向における両端部に重なるように形成されている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
チップ状の抵抗体と、上記抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記片面には絶縁膜が形成されており、
上記絶縁膜は、その一部分が一対の電極間に位置し、かつ他の部分が上記一対の電極の少なくとも一方の一部分上に重なっていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項４】
上記抵抗体の上記一対の電極が並ぶ方向における一対の端面および上記一対の電極の表面を覆うハンダ層を備えている、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
上記抵抗体の上記片面とは反対の面には、追加の絶縁膜が形成され、かつ上記追加の絶縁膜を挟んで離間するように一対の補助電極が設けられている、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
プレート状またはバー状の金属製の抵抗体材料の片面に、絶縁膜をパターン形成する工程と、
上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上と、上記絶縁膜上とに跨るようにして導電層を形成する工程と、
上記導電層の一部が上記絶縁膜の一部を挟んで離間する一対の電極として形成されるように、上記抵抗体材料を複数のチップ状の抵抗体に分割する工程と、
を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
上記導電層を形成する工程は、
上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上と、上記絶縁膜上とに跨るようにして第１の導電層を印刷により形成する工程と、
上記第１の導電層上に第２の導電層をメッキ処理により形成する工程と、
を有する、請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
上記絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷により行なう、請求項６または７に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
プレート状またはバー状の金属製の抵抗体材料の片面に、絶縁膜をパターン形成する工程と、
上記抵抗体材料の上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に、導電層を形成する工程と、
上記抵抗体材料の上記片面のうち、上記絶縁膜上と、上記導電層上とに跨るようにして追加の絶縁膜をパターン形成する工程と、
上記導電層の一部が上記絶縁膜の一部を挟んで離間する一対の電極として形成されるように、上記抵抗体材料を複数のチップ状の抵抗体に分割する工程と、
を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
上記絶縁膜および上記追加の絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷により行なう、請求項９に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
上記導電層の形成は、メッキ処理により行なう、請求項９または１０に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図１５に示すようなものがある（たとえば、特許文献１を参照）。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面９０ａに、一対の電極９１が間隔ｓ５を隔てて設けられた構造を有している。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性をよくするための手段として、ハンダ層９２が形成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂにおいては、抵抗体９０のサイズが一定であれば、チップ抵抗器Ｂの抵抗値は一対の電極９１の間隔ｓ５に比例する。すなわち、一対の電極９１の間隔ｓ５によって、チップ抵抗器Ｂの抵抗値を規定することができる。したがって、チップ抵抗器Ｂとしては、平面視において同一外形寸法でありながら、抵抗値が異なる複数種類のものを、容易に製作することが可能となる。
【０００４】
しかしながら、上記従来のチップ抵抗器Ｂにおいては、間隔ｓ５を変えることにより抵抗値を変更すれば、電極９１の幅ｓ６が変わることとなる。このため、次に述べるような不具合が生じていた。
【０００５】
チップ抵抗器Ｂの実装は、たとえば回路基板に形成された導電性の端子部上に一対の電極９１が位置するようにチップ抵抗器Ｂを載置し、ハンダ付けすることにより行なわれる。ここで、回路基板の端子部については、電極９１と適正に導通し、かつ電極９１とのハンダ付けによる接合を確実にするために、電極９１に対応するサイズに形成しておく必要がある。そうすると、チップ抵抗器Ｂを利用して構成される電気回路の仕様変更によって、回路基板に実装するチップ抵抗器Ｂの抵抗値を変更する場合、回路基板上に形成する端子部のサイズについても変更する必要があるため、回路基板の生産効率の低下と製造コストの上昇という不具合を招くこととなっていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、抵抗値が異なる場合であっても、電極のサイズを一定にすることが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本発明は、そのようなチップ抵抗器を効率よく、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、チップ状の抵抗体と、上記抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記一対の電極間には絶縁膜が形成されており、上記一対の電極の少なくとも一方は、上記絶縁膜の一部分上に重なっていることを特徴としている。
【０００９】
このような構成によれば、チップ抵抗器の抵抗値を電極間に形成された絶縁膜の幅によって規定することができ、上記絶縁膜の幅を変更することにより抵抗値を変更することが可能である。これに対し、電極の一部分が絶縁膜の一部分上に重なっているために、抵抗値を変更すべく上記絶縁膜の幅を変更した場合であっても、電極の幅を一定の寸法にすることができる。その結果、たとえば回路基板上に抵抗値が異なる複数のチップ抵抗器を実装する場合であっても、回路基板上の端子部を一定のサイズに揃えることが可能となり、端子部の形成が容易化される。また、電気回路の仕様変更などにより、回路基板に実装するチップ抵抗器の抵抗値を変更する場合においても、回路基板の端子部のサイズを変更する必要がなくなり、回路基板の生産効率の向上と製造コストの削減を図ることができる。
【００１０】
また、上記構成によれば、抵抗値を大きくすべく上記絶縁膜の幅を大きくした場合であっても、電極のサイズを大きくすることが可能である。このように電極のサイズを大きくすると、電極のハンダ接合面積が大きくなるため、チップ抵抗器の接合強度を高めることができる。また、通電により抵抗体で発生した熱が、電極を通じて大気中や回路基板に効率よく放熱する効果も得られる。すると、電極が高温になり難くなり、電極からの熱影響に起因して回路基板や回路基板に実装された他の部品が損傷するといった不具合を抑制することができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の電極は、上記絶縁膜の上記一対の電極が並ぶ方向における両端部に重なるように形成されている。このような構成によれば、一対の電極を同一のサイズに揃えて、チップ抵抗器を左右対称な構造にすることができる。
【００１２】
本発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器は、チップ状の抵抗体と、上記抵抗体の片面に間隔を隔てて設けられた一対の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記片面には絶縁膜が形成されており、上記絶縁膜は、その一部分が一対の電極間に位置し、かつ他の部分が上記一対の電極の少なくとも一方の一部分上に重なっていることを特徴としている。
【００１３】
このような構成によれば、チップ抵抗器の抵抗値を電極間に形成された絶縁膜の一部分の幅によって規定することができ、絶縁膜の一部分の幅を変更することにより抵抗値を変更することが可能である。これに対し、絶縁膜の他の部分が電極の一部分上に重なっているために、抵抗値を変更すべく絶縁膜の一部分の幅を変更した場合であっても、電極の露出部分の幅を一定の寸法にすることができる。その結果、たとえば回路基板上に抵抗値が異なる複数のチップ抵抗器を実装する場合であっても、回路基板上の端子部を一定のサイズに揃えることが可能となり、端子部の形成が容易化される。また、電気回路の仕様変更などにより、回路基板に実装するチップ抵抗器の抵抗値を変更する場合においても、回路基板の端子部のサイズを変更する必要がなくなり、回路基板の生産効率の向上と製造コストの削減を図ることができる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記一対の電極が並ぶ方向における一対の端面および上記一対の電極の表面を覆うハンダ層を備えている。このような構成によれば、チップ抵抗器の実装時には、ハンダ層によって抵抗体の一対の電極が並ぶ方向における各端面および各電極の表面に接合するハンダフィレットを形成することができる。このため、ハンダフィレットの有無に基づいて、チップ抵抗器の実装の適否を容易に判断することができる。また、チップ抵抗器のハンダによる接合強度を高めたい場合においても、好適である。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記片面とは反対の面には、追加の絶縁膜が形成され、かつ上記追加の絶縁膜を挟んで離間するように一対の補助電極が設けられている。このような構成によれば、抵抗体で発生した熱が一対の補助電極を介して外部に逃がされる放熱効果が得られ、回路基板などの熱損傷を抑制するのに好適である。
【００１６】
本発明の第３の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、プレート状またはバー状の金属製の抵抗体材料の片面に、絶縁膜をパターン形成する工程と、上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上と、上記絶縁膜上とに跨るようにして導電層を形成する工程と、上記導電層の一部が上記絶縁膜の一部を挟んで離間する一対の電極として形成されるように、上記抵抗体材料を複数のチップ状の抵抗体に分割する工程と、を有することを特徴としている。
【００１７】
このような製造方法によれば、本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。また、上記チップ抵抗器は、抵抗体材料から複数個取りすることができるため、その生産性は良好となる。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層を形成する工程は、上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上と、上記絶縁膜上とに跨るようにして第１の導電層を印刷により形成する工程と、上記第１の導電層上に第２の導電層をメッキ処理により形成する工程と、を有している。このような製造方法によれば、印刷とメッキ処理とを組み合わせた工程により、絶縁膜の未形成領域と絶縁膜上とに導電層を効率よく形成することができる。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷により行なう。このような製造方法によれば、絶縁膜の形成が容易となる。また、絶縁膜の幅や厚みなどを所望の寸法に正確に仕上げて、絶縁膜の幅によって規定されるチップ抵抗器の抵抗値の誤差を小さくすることができる。
【００２０】
本発明の第４の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、プレート状またはバー状の金属製の抵抗体材料の片面に、絶縁膜をパターン形成する工程と、上記抵抗体材料の上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に、導電層を形成する工程と、上記抵抗体材料の上記片面のうち、上記絶縁膜上と、上記導電層上とに跨るようにして追加の絶縁膜をパターン形成する工程と、上記導電層の一部が上記絶縁膜の一部を挟んで離間する一対の電極として形成されるように、上記抵抗体材料を複数のチップ状の抵抗体に分割する工程と、を有することを特徴としている。
【００２１】
このような製造方法によれば、本発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。また、チップ抵抗器は、抵抗体材料から複数個取りすることができるため、その生産性は良好となる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜および上記追加の絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷により行なう。このような製造方法によれば、絶縁膜および追加の絶縁膜の幅や厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層の形成は、メッキ処理により行なう。このような製造方法によれば、導電層をメッキ処理によって一括して容易に形成することができる。
【００２４】
本発明のその他の特徴および利点については、以下に行なう発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。尚、説明の便宜上、図１を基準として上下の方向を特定することにする。
【００２６】
図１〜図４は、本発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１、絶縁膜２１〜２３、一対の電極３１、一対の補助電極３３、および一対のハンダ層４を備えている。なお、図４においてはハンダ層の記載を省略している。
【００２７】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の平面視長矩形状をしたチップ状である。その具体的な材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ系合金やＣｕ−Ｍｎ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａ１の目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。
【００２８】
絶縁膜２１〜２３は、いずれもエポキシ樹脂系の樹脂製の塗装膜である。絶縁膜２１，２２は、抵抗体１の下面１ａおよび上面１ｂのうち、一対の電極３１間および一対の補助電極３３間の領域を覆うように設けられている。絶縁膜２３は、Ｘ方向（図１および図２の左右方向）に沿う両側面１ｄ全体を覆うように設けられている。
【００２９】
一対の電極３１は、抵抗体１の下面１ａにおいてＸ方向に間隔を隔てて設けられている。各電極３１は、導電層３１Ａ上に導電層３１Ｂが重ねて形成された２層構造である。各電極３１は、抵抗体１の下面１ａのうち絶縁膜２１が形成されていない領域と、絶縁膜２１の一部分とに跨ってその表面を覆うように形成されている。各電極３１のそれぞれの一部分は、絶縁膜２１上に重なったオーバーラップ部３１ｃ（図４においては斜線ハッチングで示した部分）である。
【００３０】
一対の補助電極３３は、抵抗体１の上面１ｂにおいて絶縁膜２２を挟んで離間するように設けられている。この補助電極３３は、導電層３１Ｂと同一材質であり、後述するように、たとえば銅メッキ処理により形成されたものである。
【００３１】
一対のハンダ層４は、たとえば側面視略コの字状に形成されている。各ハンダ層４は、Ｘ方向に間隔を隔てた各端面１ｃ、各電極３１の表面および各補助電極３３の表面を覆うように繋がった形態を有している。ハンダ層４の材質としては、Ｓｎが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００３２】
上記した各部の厚みの一例を挙げると、抵抗体１が０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、各電極３１および各補助電極３３がそれぞれ３０〜１００μｍ程度、絶縁膜２１〜２３がそれぞれ２０μｍ程度、各ハンダ層４が５μｍ程度である。抵抗体１の縦および横の寸法は、それぞれ２〜７ｍｍ程度である。ただし、抵抗体１のサイズは抵抗値に応じて種々に変更され、上記以外の数値にすることもできる。また、チップ抵抗器Ａ１は、たとえば０．５ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
【００３３】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ１の製造方法の一例を図５〜図８を参照して説明する。
【００３４】
まず、抵抗体１の材料となるフレームを準備する。図５に示すフレームＦは、全体にわたって厚みの均一化が図られた金属板を打ち抜き加工するなどして形成されたものであり、一定方向に延びた複数のバー状の板状部１１と、これら複数の板状部１１を支持する矩形枠状の支持部１２とを備えている。隣り合う板状部１１どうしの間にはスリット１３が形成されている。各板状部１１の長手方向の両端には、板状部１１と支持部１２とを連結するための連結部１４が設けられており、連結部１４の幅Ｗ１は、板状部１１の幅Ｗ２よりも小さくされている。このため、連結部１４を捩じり変形させて各板状部１１を矢印Ｎ１方向に約９０度回転させることが可能となり、各板状部１１の側面１１ｄに対する後述の絶縁膜２３の形成作業を容易化することができる。
【００３５】
図６に示すように、フレームＦの各板状部１１の片面１１ａ上およびその反対の面１１ｂ上に、矩形状の複数ずつの絶縁膜２１，２２を、各板状部１１の長手方向にそれぞれ間隔を隔てて並ぶように形成する。各絶縁膜２１，２２の形成は、たとえば同一のエポキシ樹脂を用いて厚膜印刷することにより行なう。厚膜印刷によれば、絶縁膜２１，２２の幅や厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。なお、絶縁膜２２の表面に標印を施す工程を行なってもよい。
【００３６】
次いで、図７に示すように、各板状部１１の片面１１ａ上に、矩形状の複数の導電層３１Ａ（同図において斜線ハッチングで示した部分）を各板状部１１の長手方向に間隔を隔てて並ぶように形成する。各導電層３１Ａは、絶縁膜２１が形成されていない領域の一部分と、絶縁膜２１の一部分とに跨るように形成されている。ただし、絶縁膜２１が形成されていない領域には、導電層３１Ａ未形成の部分が存在しており、この導電層３１Ａ未形成部分は、板状部１１の金属表面が露出している。このため、後述するメッキ処理によって導電層３１Ａ未形成部分には導電層３１Ｂが直接形成され、板状部１１に対する導電層３１Ｂの接合が確実に行なわれる。導電層３１Ａの形成は、たとえば銀を主成分とする金属粒子を含んだペーストを印刷することにより行う。上記印刷によれば、導電層３１Ａを所望の寸法に正確、かつ容易に形成することができる。
【００３７】
次いで、図８（ａ），（ｂ）に示すように、各板状部１１の一対の側面１１ｄに絶縁膜２３を形成する。絶縁膜２３の形成には、絶縁膜２１，２２の形成に用いたのと同一の材料を用いる。絶縁膜２３の形成は、各板状部１１を図５（ａ）の仮想線に示した姿勢に回転させて、一対の側面１１ｄを塗料液中に浸漬させ、その後その塗料を乾燥させることにより行なうことができる。
【００３８】
次いで、各板状部１１の片面１１ａおよびその反対の面１１ｂのうち、上述の導電層３１Ａ未形成部分および導電層３１Ａと、各絶縁膜２２が形成されていない部分とに、複数ずつの導電層３１Ｂ’，３３’（図８においてクロスハッチングで示した部分）を銅メッキ処理により形成する。片面１１ａ上の各導電層３１Ｂ’は、電極３１の一部分の原形となる部分であり、その反対の面１１ｂ上の各導電層３３’は、補助電極３３の原形となる部分である。
【００３９】
上述したように、導電層３１Ａは、絶縁膜２１上にも形成されている。このため、メッキ処理によって、導電層３１Ｂ’を絶縁膜２１上に容易に重ねて形成することができる。また、メッキ処理によれば、各導電層３１Ｂ’，３３’を同時に形成することができる。その結果、各導電層３１Ｂ’，３３’を形成するのに必要な時間を短縮することが可能となり、生産効率の向上を図ることができる。
【００４０】
上記したメッキ処理の後には、図８（ａ），（ｂ）に示すように、各板状部１１を切断してハンダ層未形成の複数のチップ抵抗器Ａ１’に分割する。この作業においては、絶縁膜２１を挟んで、その両側に２つの導電層３１Ｂ’の一部分が含まれるように、各板状部１１を仮想線Ｃ１で切断する。この仮想線Ｃ１で示す切断位置は、各導電層３１Ｂ’，３３’をその幅方向において均等に２分割する位置であり、その切断方向は板状部１１の長手方向に直交する方向である。これにより、チップ抵抗器Ａ１’には、一対の電極３１および一対の補助電極３３が形成されることとなる。このようにして、１つのフレームＦから複数個のチップ抵抗器Ａ１’を作製することができるため、その生産性は良好となる。
【００４１】
次いで、チップ抵抗器Ａ１’の抵抗体１の各端面１ｃ、各電極３１の表面および各補助電極３３の表面上にハンダ層４を形成する。ハンダ層４の形成は、たとえばバレルメッキにより行なう。このバレルメッキ処理は、複数のチップ抵抗器Ａ１’を１つのバレルに収容して行なう。各チップ抵抗器Ａ１’は、抵抗体１の各端面１ｃ、各電極３１の表面および各補助電極３３の表面の金属面が露出した構造を有しており、これら以外の部分は絶縁膜２１〜２３によって覆われている。したがって、上記した金属面のみに対して効率よく、かつ適切にハンダ層４を形成することができる。なお、ハンダ層４を形成する前に上記した金属面に、たとえばＮｉからなる保護膜を形成し、その後ハンダ層４を形成してもよい。このようにして保護膜を形成すれば、電極３１および補助電極３３の酸化防止を図ることができるため、好適である。保護膜の形成も、たとえばバレルメッキ処理により行なうことができる。上記した一連の作業工程により、図１〜図４に示すチップ抵抗器Ａ１を効率よく製造することができる。
【００４２】
次に、チップ抵抗器Ａ１の作用について説明する。
【００４３】
チップ抵抗器Ａ１は、実装対象物の一例である回路基板に対して、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、回路基板に形成された導電性の端子部上に一対の電極３１が位置するようにチップ抵抗器Ａ１を載置し、これをリフロー炉を利用して加熱する。
【００４４】
図２によく表われているように、チップ抵抗器Ａ１の抵抗値は、絶縁膜２１の幅ｓ１によって規定することができ、絶縁膜２１の幅ｓ１を変更することにより抵抗値を変更することが可能である。これに対し、電極３１のオーバーラップ部３１ｃが絶縁膜の一部分上に重なっているために、抵抗値を変更すべく絶縁膜２１の幅ｓ１を変更した場合であっても、電極３１の幅ｓ２を一定の寸法にすることができる。その結果、回路基板上に抵抗値が異なる複数のチップ抵抗器Ａ１を実装する場合でも、回路基板上の端子部を一定のサイズに揃えることが可能となり、端子部の形成が容易化される。また、電気回路の仕様変更などにより、回路基板に実装するチップ抵抗器Ａ１の抵抗値を変更する場合においても、回路基板の端子部のサイズを変更する必要はない。
【００４５】
電極３１の幅ｓ２は、絶縁膜２１の幅ｓ１を大きくした場合であっても、大きくすることができる。このようにして電極３１のサイズが大きくされると、通電により抵抗体１で発生した熱が、電極３１を通じて大気中や回路基板に効率よく放熱される。すると、電極３１が高温になり難くなり、電極３１からの熱影響に起因して回路基板や回路基板に実装された他の部品が損傷するといった不具合を抑制することができる。また、電極３１のサイズを大きくした場合には、電極３１のハンダ接合面積が大きくなり、接合強度が高まる。
【００４６】
上記ハンダのリフロー時には、ハンダ層４が溶融するが、このハンダ層４は、抵抗体１の各端面１ｃ上および各補助電極３３の表面上にも形成されているため、図１の仮想線で示すようなハンダフィレットＨｆが適切に形成される。したがって、ハンダフィレットＨｆの形状などを外部から目視で確認することにより、チップ抵抗器Ａ１の実装の適否を判断することができるため、検査の容易化が図られる。また、チップ抵抗器Ａ１の接合強度を高めるのにも役立つ。
【００４７】
一対の補助電極３３は、通電により抵抗体１で発生した熱を大気中に逃がす役割を果たす。したがって、抵抗体１の放熱効果がさらに良好となり、回路基板の損傷などの不具合をより効果的に抑制することができる。また、一対の補助電極３３が設けられていると、たとえば次のような使用が可能になる。すなわち、一対の電極３１を電流用電極として用いるとともに、一対の補助電極３３を電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極（電極３１）については、電気回路に電流が流れるように電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極（補助電極３３）には電圧計を接続する。チップ抵抗器Ａ１の抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器Ａ１の抵抗体１における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この抵抗値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を正確に知ることが可能となる。
【００４８】
絶縁膜２１は、厚膜印刷によって形成されているため、絶縁膜２１を所定の目標サイズに精度良く形成することが可能となり、絶縁膜２１の幅ｓ１によって規定される抵抗値の誤差を小さくすることができる。
【００４９】
図９および図１０は、本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器Ａ２を示している。なお、図９以降の図面においては、上記第１の実施形態と同一または類似の要素には、第１の実施形態と同一の符号を付している。
【００５０】
チップ抵抗器Ａ２は、抵抗体１、絶縁膜２１〜２３、一対の電極３２、一対の補助電極３３および一対のハンダ層４を備えている。一対の電極３２は、間隔を隔てて設けられている。各電極３２は、抵抗体１の下面１ａのうち、絶縁膜２１が形成されていない領域のみを覆うように形成されている。したがって、電極３２は、絶縁膜２１を覆うようには形成されておらず、この点において第１の実施形態の電極３１とは異なっている。絶縁膜２１は、第１の絶縁層２１Ａ上に第２の絶縁層２１Ｂが重ねられた構成である。ただし、これら第１および第２の絶縁層２１Ａ，２１Ｂは、後述するように、同一の樹脂により形成されており、実質的には単層構造である。第１の絶縁層２１Ａは、一対の電極３２間に形成されている。第２の絶縁層２１Ｂは、両電極３２の一部分上に重なったオーバーラップ部２１ｃを有している。
【００５１】
次に、上記したチップ抵抗器Ａ２の製造方法の一例を図１１〜図１３を参照して説明する。
【００５２】
まず、第１の実施形態において用いたものと同様の構成のフレームＦを準備する。次いで、図１１に示すように、フレームＦの各板状部１１の片面１１ａ上およびその反対の面１１ｂ上に、矩形状の複数ずつの第１の絶縁層２１Ａおよび絶縁膜２２を、各板状部１１の長手方向にそれぞれ間隔を隔てて並ぶように形成する。第１の絶縁層２１Ａおよび絶縁膜２２の形成は、たとえば同一のエポキシ樹脂を用いて厚膜印刷することにより行なう。厚膜印刷によれば、第１の絶縁層２１Ａおよび絶縁膜２２の幅や厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。
【００５３】
次いで、各板状部１１の一対の側面１１ｄに絶縁膜２３を形成する。絶縁膜２３の形成には、第１の絶縁層２１Ａおよび絶縁膜２２の形成に用いたのと同一の材料を用いる。絶縁膜２３は、第１の実施形態における絶縁膜２３の形成と同様な方法により形成することができる。
【００５４】
次いで、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、各板状部１１の片面１１ａおよびその反対の面１１ｂのうち、各第１の絶縁層２１Ａが形成されていない部分と、各絶縁膜２２が形成されていない部分とに、複数ずつの導電層３２’，３３’（同図においてクロスハッチングで示した部分）を形成する。片面１１ａ上の各導電層３２’は、電極３２の原形となる部分であり、その反対の面１１ｂ上の各導電層３３’は、補助電極３３の原形となる部分である。各導電層３２’，３３’の形成は、たとえば銅メッキ処理により行なう。
【００５５】
次いで、図１３（ａ）に示すように、各板状部１１の片面１１ａにおいて、矩形状の複数の第２の絶縁層２１Ｂを、各板状部１１の長手方向にそれぞれ間隔を隔てて並ぶように形成する。各第２の絶縁層２１Ｂは、第１の絶縁層２１Ａ上と、その両側に位置する導電層３２’上とに跨るように形成されている。第２の絶縁層２１Ｂの形成は、第１の絶縁層２１Ａおよび絶縁膜２２，２３と同一の材料を用いて厚膜印刷することにより行なう。
【００５６】
上記した第２の絶縁層２１Ｂの形成後には、図１３（ａ），（ｂ）に示すように各板状部１１を切断してハンダ層未形成の複数のチップ抵抗器Ａ２’に分割する。この作業では、第１および第２の絶縁層２１Ａ，２１Ｂを挟んで、その両側に２つの導電層３２’の一部分が含まれるように、各板状部１１を仮想線Ｃ２で切断する。この仮想線Ｃ２で示す切断位置は、各導電層３２’，３３’をその幅方向において均等に２分割する位置であり、その切断方向は板状部１１の長手方向に直交する方向である。このことによって、チップ抵抗器Ａ２’には、一対の電極３２および一対の補助電極３３が形成されることとなる。次いで、チップ抵抗器Ａ２’の抵抗体１の各端面１ｃ、各電極３２の表面および各補助電極３３の表面上に、バレルメッキ処理によりハンダ層４を形成する。上記した一連の作業工程により、図９および図１０に示すチップ抵抗器Ａ２を効率よく製造することができる。
【００５７】
次に、チップ抵抗器Ａ２の作用について説明する。
【００５８】
図９によく表われているように、チップ抵抗器Ａ２の抵抗値は、第１の絶縁層２１Ａの幅ｓ３によって規定することができ、絶縁層２１Ａの幅ｓ３を変更することにより抵抗値を変更することが可能である。これに対し、第２の絶縁層２１Ｂのオーバーラップ部２１ｃが電極３２の一部分上に重なっているために、抵抗値を変更すべく絶縁層２１Ａの幅ｓ３を変更した場合であっても、電極３２の露出部分の幅ｓ４を一定の寸法にすることができる。その結果、回路基板上に抵抗値が異なる複数のチップ抵抗器Ａ２を実装する場合でも、回路基板上の端子部を一定のサイズに揃えることが可能となり、端子部の形成が容易化される。また、電気回路の仕様変更などにより、回路基板に実装するチップ抵抗器Ａ２の抵抗値を変更する場合においても、回路基板の端子部のサイズを変更する必要はない。
【００５９】
図１４（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るチップ抵抗器Ａ３を示している。このチップ抵抗器Ａ３は、抵抗体１の下面１ａに４つの電極３２Ｂが設けられている。これら４つの電極３２Ｂの形成は、同図（ｂ）によく表われているように、抵抗体１の下面１ａに第１の絶縁層２１Ａを十字形状に形成した後、メッキ処理により行なう。その後、第２の絶縁層２１Ｂを形成することにより、同図（ａ）に示すチップ抵抗器Ａ３が得られる。なお、説明の便宜上、同図においてはハンダ層の記載を省略している。
【００６０】
このチップ抵抗器Ａ３においては、４つの電極３２Ｂを有しているため、次のような使用が可能となる。すなわち、４つの電極３２Ｂのうち、２つの電極３２Ｂを一対の電流用電極として用い、残り２つの電極３２Ｂを一対の電圧用電極として用いる。チップ抵抗器Ａ３の抵抗値は既知であるため、一対の電圧用電極については電気回路に電流が流れるように電気接続を図るとともに、一対の電圧用電極には電圧計を接続して電圧用電極の電圧降下量を測定すれば、この抵抗値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を正確に知ることができる。
【００６１】
本発明の内容は、上述した実施形態に限定されない。本発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、上記第１の実施形態における一対の電極３１は、金属ペーストを印刷して焼成することにより形成された１層構造であってもよい。
【００６２】
上記第１の実施形態において、一対の電極３１の両方が絶縁膜２１上に重なるように形成されているが、一対の電極３１のうちいずれか一方のみが絶縁膜２１上に重なるように形成されていてもよい。同様に、上記第２の実施形態において、第２の絶縁層２１Ｂが一対の電極３２の両方に重なるように形成されているが、第２の絶縁層２１Ｂが一対の電極３２のうちいずれか一方にのみ重なるように形成されていてもよい。
【００６３】
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法においては、上述したようなフレームに代えて、プレート状の抵抗体材料を用いてもよい。プレート状の抵抗体材料の片面およびその反対の面に絶縁膜（２１，２２）を形成した後、この抵抗体材料をバー状に分割すれば、分割後の抵抗体材料の側面に絶縁膜（２３）を形成することができる。また、フレームやプレートを用いるのではなく、単なるバー状の抵抗体材料から本発明に係るチップ抵抗器を製造することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II 断面図である。
【図３】図１のIII−III 断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器を示す底面図である。
【図５】（ａ）は本発明に係るチップ抵抗器の製造に用いられるフレームの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、その要部平面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図７】第１の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器を示す縦断面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態に係るチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図１４】（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るチップ抵抗器を示す底面図であり、（ｂ）は、そのチップ抵抗器の製造途中の状態を示す。
【図１５】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
Ａ１〜Ａ３                チップ抵抗器
１                        抵抗体
４                        ハンダ層
２１，２２                絶縁膜
３１，３２，３２Ｂ        電極
３３                      補助電極
【図１】
2005277019.tif 000003
【図２】
2005277019.tif 000004
【図３】
2005277019.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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