(57)【要約】【課題】  再度のマスク製造データ作成の際の処理時間を省く。【解決手段】  既存のマスク製造データをもとに、一括露光するブロックを配置したマスク画面２１を表示し（ステップＳ１）、入力装置により、例えばユーザからのブロックの選択を受け付け、選択されたブロックを配置した選択ブロック画面２２を表示装置２０に表示し（ステップＳ２）、入力装置により、例えばユーザからの選択ブロック画面２２上に配置されたブロックの選択と、選択されたブロックを配置するマスク画面２１上での配置位置の指定を受け付け、選択されたブロックを指定された配置位置に表示し（ステップＳ３）、表示されているマスク画面２１をもとに、新たなマスク製造データを作成する（ステップＳ５）。【選択図】  図１
2005317618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の回路図形の一括露光に用いられるマスクの製造データを作成するマスク製造データ作成方法において、
前記マスクを製造するためのマスク製造データをもとに、一括露光する回路図形群を配置した第１の画面を表示装置に表示するステップと、
入力装置により、前記回路図形群の選択を受け付け、選択された前記回路図形群を配置した第２の画面を前記表示装置に表示するステップと、
前記入力装置により、前記第２の画面上に配置された前記回路図形群の選択と、選択された前記回路図形群を配置する前記第１の画面上での配置位置の指定を受け付け、選択された前記回路図形群を指定された前記配置位置に配置するステップと、
表示されている前記第１の画面をもとに、新たなマスク製造データを作成するステップと、
を有することを特徴とするマスク製造データ作成方法。
【請求項２】
前記第１の画面上に表示されている前記回路図形群の編集または前記回路図形群の配置の変更を前記第１の画面上で行うステップを更に有することを特徴とする請求項１記載のマスク製造データ作成方法。
【請求項３】
半導体装置の回路図形の一括露光に用いられるマスクの製造データを作成する処理をコンピュータに機能させるプログラムにおいて、
コンピュータを、
前記マスクを製造するためのマスク製造データをもとに、一括露光する回路図形群を配置した第１の画面を表示装置に表示する第１の画面表示手段、
入力装置により、前記回路図形群の選択を受け付け、選択された前記回路図形群を配置した第２の画面を前記表示装置に表示する第２の画面表示手段、
前記入力装置により、前記第２の画面上に配置された前記回路図形群の選択と、選択された前記回路図形群を配置する前記第１の画面上での配置位置の指定を受け付け、選択された前記回路図形群を指定された前記配置位置に配置する回路図形群配置手段、
表示されている前記第１の画面をもとに、新たなマスク製造データを作成するマスク製造データ作成手段、
として機能させるプログラム。
【請求項４】
前記第１の画面上に表示されている前記回路図形群の編集または前記回路図形群の配置の変更を前記第１の画面上で行う編集手段を更に有することを特徴とする請求項３記載のプログラム。
【請求項５】
半導体装置の回路図形の一括露光に用いられるマスクの製造データを作成するマスク製造データ作成装置において、
前記マスクを製造するためのマスク製造データをもとに、一括露光する回路図形群を配置した第１の画面を表示装置に表示する第１の画面表示手段と、
入力装置により、前記回路図形群の選択を受け付け、選択された前記回路図形群を配置した第２の画面を前記表示装置に表示する第２の画面表示手段と、
前記入力装置により、前記第２の画面上に配置された前記回路図形群の選択と、選択された前記回路図形群を配置する前記第１の画面上での配置位置の指定を受け付け、選択された前記回路図形群を指定された前記配置位置に配置する回路図形群配置手段と、
表示されている前記第１の画面をもとに、新たなマスク製造データを作成するマスク製造データ作成手段と、
を有することを特徴とするマスク製造データ作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマスク製造データ作成方法、プログラム及びマスク製造データ作成装置に関し、特に、半導体装置の回路図形の一括露光に用いられるマスクの製造データを作成するマスク製造データ作成方法、プログラム及びマスク製造データ作成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する過程において、ウエハに塗布したレジスト上にその半導体装置の回路図形（以下、パターンと称する）を転写する露光処理が行われる。電子ビーム露光は紫外光を使用する露光よりも微細なパターンの転写が可能であり、次世代の露光方法として注目されている。
【０００３】
図２４は、電子ビーム露光の例を示す図であり、（Ａ）は可変矩形露光、（Ｂ）は一括露光の例である。
可変矩形露光では、可変成形ビームをマスク８００に照射することによってウエハ８０１上にパターン８０２を１つずつ露光する方法である。一方、一括露光では、パターン形状の開孔が複数作成されたマスク８１０上の領域内に電子ビームを照射し、マスク８１０を通過した電子ビームがウエハ８１１上に露光され、複数のパターン８１２が一括で転写される。電子ビーム露光において、図２４（Ｂ）の一括露光は、可変矩形露光よりも露光回数が少ないので、スループットを向上させることができる。
【０００４】
上記のような、一括露光の電子ビーム露光処理で用いられるマスクは、従来、以下の処理により作成されていた。
図２５は、従来のマスク製造データ作成方法の処理の流れを説明するフローチャートである。
【０００５】
Ｓ８００：制御ファイル入力
制御ファイルには、一括露光する回路図形群（以下ブロックと称する）の抽出を行う図形群（以下、ストラクチャと称する）の名前、ブロックのサイズ、図形演算においてリサイズ処理（パターンサイズの変更）を行う際の値、エッチング補正条件などを記述する。
【０００６】
Ｓ８０１：設計データ解析
設計データ８２０を読み込んで設計データの解析を行う。
Ｓ８０２：図形演算
解析した設計データ８２０に基づいて図形演算を行い、パターン同士の重なりを除去する。その他、ウエハプロセスにおいて、露光の次に現像を行うが、現像後のパターンサイズが設計データ８２０のパターンサイズと同一になるように、リサイズ処理を行う場合がある。
【０００７】
図２６は、リサイズ処理の例を示す図である。
ここでは、パターン８３０とパターン８３１ともに原図形の中心位置を変えず、サイズを小さくしてパターン８３０ａ、８３１ａにリサイズ処理した場合について示している。
【０００８】
Ｓ８０３：ブロック抽出
ストラクチャからブロックを抽出する。
図２７は、ブロック抽出例を示す図である。
【０００９】
ストラクチャ８４０には、パターン８４１〜８４５が配置されており、ブロック８５０〜８５６が抽出されている。露光回数を減らすため、パターン８４１〜８４４のように繰り返し配置されているパターンを優先して抽出する。ブロックのサイズ（横方向サイズＸ、縦方向サイズＹ）は、制御ファイルに記述されている。パターン８４５のサイズは、ブロックの横方向サイズＸよりも大きいので、ブロック８５２〜８５６に分割して抽出される。なお、ブロックサイズを規定する矩形の実線を以下ブロック枠と称する。
【００１０】
Ｓ８０４：マスク製造データフォーマット変換
ブロックのマスク上の配置位置を決定し、マスク製造データ８２１を作成する。マスクの中心に配置するほど、露光精度が高くなるので、例えば、露光回数が多いブロック順に中心から配置する。
【００１１】
図２８は、ブロックのマスク上への配置例を示す図である。
ここでは、図２７のように抽出したブロック８５０〜８５６をマスク８６０に配置した例を示している。各ブロック枠８６１内に、抽出したブロック８５０〜８５６を配置する。ブロック枠８６１の右上に記述してある番号はブロックを配置する順番である。例えば、繰り返し配置される優先度の高いブロック８５０から順に、番号０〜６のブロック枠に配置される。番号０のブロック枠は、マスクの中心に配置されている。
【００１２】
上記のような処理によって作成したマスク製造データを用いてマスクが製造される。その他、図形演算（Ｓ８０２）とブロック抽出（Ｓ８０３）の間に、エッチング補正を行う場合もある。エッチング補正では、エッチング後のパターンサイズが設計データのパターンサイズと同一になるようにサイズの変更を行う。
【００１３】
図２９は、エッチング補正の例を示す図である。
パターン８７０、８７１、８７２をエッチング補正した例である。パターン８７０、８７１は、それぞれ図の補正量だけサイズを増加させた、パターン８７０ａ、８７２ａとする。パターン８７０、８７２に挟まれるパターン８７１は、エッチングの影響を受けにくいので、補正後も同じサイズのパターン８７１ａとする。
【００１４】
また、露光はゲート層や配線層などの層ごとに行われるが、マスクコストを削減するため、及び露光装置のマスク交換時間を削減するために１枚のマスクに複数の層から抽出したブロックを配置する場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【００１５】
図３０は、複数層の設計データを合成する際の処理の流れを説明するフローチャートである。
合成処理は、まず、ゲート層の設計データ８８０、コンタクト層の設計データ８８１及び配線層の設計データ８８２を入力し（ステップＳ８１０）、これらについて合成処理を行い（ステップＳ８１１）、合成後の設計データ８８３を出力する（ステップＳ８１２）。
【００１６】
このように、複数層の設計データを合成し、合成後の設計データ８８３を用いて図２５で示したような処理を行うことでマスク製造データを作成するものがあった。
【特許文献１】特開２００３−１７３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかし、従来のマスク製造データ作成方法には以下のような問題があった。
既存のマスクに新たにブロックを追加する場合や、複数の既存のマスクに配置してあるブロックを集約して新たにマスクを作成する場合などに、設計データのストラクチャからのブロック抽出を再度行わなければならず、再度のマスク製造データの作成処理に時間を要してしまうという問題があった。
【００１８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、再度のマスク製造データ作成の際の処理時間を短縮することが可能なマスク製造データ作成方法、プログラム及びマスク製造データ作成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明では上記問題を解決するために、半導体装置のパターンの一括露光に用いられるマスクの製造データを作成するマスク製造データ作成方法において、図１に示すように、マスクを製造するためのマスク製造データをもとに、一括露光するブロックを配置した第１の画面（以下マスク画面と称する）２１を表示装置２０に表示するステップＳ１と、入力装置（図示せず）により、ブロックの選択を受け付け、選択されたブロックを配置した第２の画面（以下選択ブロック画面と称する）２２を表示装置２０に表示するステップＳ２と、入力装置により、選択ブロック画面２２上に配置されたブロックの選択と、選択されたブロックを配置するマスク画面２１上での配置位置の指定を受け付け、選択されたブロックを指定された配置位置に配置するステップＳ３と、表示されているマスク画面２１をもとに、新たなマスク製造データを作成するステップＳ５と、を有することを特徴とするマスク製造データ作成方法が提供される。
【００２０】
上記の方法によれば、既存のマスク製造データをもとに、一括露光するブロックを配置したマスク画面２１を表示し、入力装置により、例えばユーザからのブロックの選択を受け付け、選択されたブロックを配置した選択ブロック画面２２を表示装置２０に表示し、入力装置により、例えばユーザからの選択ブロック画面２２上に配置されたブロックの選択と、選択されたブロックを配置するマスク画面２１上での配置位置の指定を受け付け、選択されたブロックを指定された配置位置に配置し、表示されているマスク画面２１をもとに、新たなマスク製造データを作成する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、表示装置の画面上で、既存のマスク製造データから一括露光する任意のブロックを選択し、そのブロックをマスク上の任意の位置に配置できるので、新しいマスクのマスク製造データを作成する際の処理時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態のマスク製造データ作成方法の原理を説明する図である。
図のように、マスク製造データ作成装置１０は、マスク製造データを格納しているマスク製造データ格納部１１を有している。マスク製造データ作成装置１０の具体的なハードウェア構成については後述する。
【００２３】
マスク製造データ作成装置１０は、マスク製造データ格納部１１に格納されているマスク製造データをもとに、一括露光するブロックを配置したマスク画面２１を表示装置２０に表示する（ステップＳ１）。
【００２４】
そして、例えば、マウスなどの入力装置（図示せず）により、ユーザによるブロックの選択を受け付け、選択されたブロックを配置した選択ブロック画面２２を表示装置２０に表示する（ステップＳ２）。図１では、マスク画面２１上のブロック２１ａ、２１ｂが選択された場合に、これらを選択ブロック画面２２にブロック２２ａ、２２ｂとして配置した例を示している。ブロック２２ｃは、例えば、他のマスク製造データ上で選択されたブロックである。このように、選択ブロック画面２２には、複数のマスク製造データに属するブロックを配置することができる。よって、例えば、半導体装置の複数の層に対応したマスク製造データに属するブロックを、同一の選択ブロック画面２２上に表示できる。
【００２５】
次に、マウスなどで選択ブロック画面２２上に配置されたブロックの選択と、選択されたブロックを配置するマスク画面２１上での配置位置の指定を受け付け、選択されたブロックを指定された配置位置に配置する（ステップＳ３）。図１では、選択ブロック画面２２でブロック２２ｃが選択され、マスク画面２１上での配置位置をブロック枠２１ｃと指定された場合の例を示している。この場合、ブロック２２ｃは、ブロック枠２１ｃ内に配置される。
【００２６】
さらに、マスク画面２１上に表示されているブロックの編集またはブロックの配置の変更を、このマスク画面２１上で行ってもよい（ステップＳ４）。編集とは、表示されているブロックをクリアしたり、パターンのリサイズを行ったり、パターンを削除したり、ブロックを他のブロック枠に移動させたりする処理である（詳細は後述する）。
【００２７】
そして最後に、表示されているマスク画面２１をもとに、新たなマスク製造データを作成する（ステップＳ５）。
このような処理を行うことにより、表示装置２０の画面上において、既存のマスク製造データから、一括露光する任意のブロックを選択し、そのブロックをマスク上の任意の位置に配置できるので、新しいマスクのマスク製造データを作成する際の処理時間を短縮することができる。
【００２８】
また、表示装置２０の画面上において、ストラクチャから抽出したブロックの中から任意のブロックのみをマスクに配置できるようになるので、露光回数が多いブロックを優先的に配置したマスクを作成すれば、露光のスループットを向上させることができる。
【００２９】
また、複数の既存のマスク製造データが有するブロックを集約して、新たなマスク製造データを簡単に作成することができる。
以下、本発明の実施の形態の詳細を説明する。
【００３０】
図２は、本発明の実施の形態のマスク製造データ作成装置のハードウェア構成例である。
マスク製造データ作成装置１００は、例えばＰＣ（パーソナルコンピュータ）であり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０３、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの記憶装置１０４、グラフィック処理部１０５、入力Ｉ／Ｆ（Interface）１０６、通信Ｉ／Ｆ１０７などによって構成され、これらはバス１０８を介して相互に接続されている。
【００３１】
ここで、ＣＰＵ１０１は、ＲＯＭ１０２や、記憶装置１０４に格納されているプログラムや、各種データに応じて各部を制御する。
ＲＯＭ１０２は、ＣＰＵ１０１が実行する基本的なプログラムやデータを格納している。
【００３２】
ＲＡＭ１０３は、ＣＰＵ１０１が実行途中のプログラムや、演算途中のデータを格納している。
記憶装置１０４は、ＣＰＵ１０１が実行するＯＳ（Operating System）や、マスク製造データを作成するプログラムや、各種アプリケーションプログラム、さらには、マスク画面に表示するブロックを保有する既存のマスク製造データや、マスク製造データ作成装置１００で作成した新たなマスク製造データなどの各種データを格納する（図１のマスク製造データ格納部１１の機能を有している）。
【００３３】
グラフィック処理部１０５には、表示装置として例えば、ディスプレイ１０５ａが接続されており、ＣＰＵ１０１からの描画命令に従って、ディスプレイ１０５ａの画面上に、マスク画面や選択ブロック画面などを、ＧＵＩ（グラフィカル・ユーザ・インターフェース）で構築し、表示する。
【００３４】
入力Ｉ／Ｆ１０６には、マウス１０６ａやキーボード１０６ｂなどの入力装置が接続されており、ユーザにより入力された情報を受信し、バス１０８を介してＣＰＵ１０１に伝送する。
【００３５】
通信Ｉ／Ｆ１０７は、例えば、インターネットなどのネットワーク１１０と接続して、ネットワーク１１０上に接続された他の装置との通信を行う。
以下、マスク製造データ作成装置１００で行われるマスク製造データ作成処理の詳細を説明する。
【００３６】
ユーザによるキーボード１０６ｂまたはマウス１０６ａの操作により、マスク製造データ作成のためのプログラムを実行する旨の命令が入力Ｉ／Ｆ１０６を介して入力されると、ＣＰＵ１０１の制御のもと記憶装置１０４に格納されているプログラムがＲＡＭ１０３にロードされ、処理が開始される。または、プログラムが、遠隔地にある図示しない記憶装置に格納されており、その記憶装置からネットワーク１１０と通信Ｉ／Ｆ１０７を介して、ＲＡＭ１０３にロードされ、処理が開始される。
【００３７】
プログラムが実行されると、ＣＰＵ１０１の描画命令に従って、グラフィック処理部１０５は、ディスプレイ１０５ａ上にマスク画面を表示する。
図３は、マスク画面の例を示す図である。
【００３８】
このマスク画面には、ブロック枠とブロック枠に割付けられた番号をマスク上におけるブロックの配置位置と同じように表示する領域１２０と、マスク製造データ入力ボタン１２１、選択ブロック画面表示ボタン１２２、マスク製造データ作成ボタン１２３、ブロックリサイズボタン１２４、ブロックパターン消去ボタン１２５、ブロッククリアボタン１２６、ブロック配置禁止ボタン１２７、ブロック追加ボタン１２８で構成されており、これらは、ＧＵＩで構築される。
【００３９】
まず、マスク製造データが保有するブロックを図３のようなマスク画面に表示する処理を説明する。この処理は、図１のステップＳ１の処理に相当する。
図４は、マスク画面へのブロック表示処理の流れを示すフローチャートである。
【００４０】
ＣＰＵ１０１は、例えば、ユーザのマウス１０６ａの操作によるマスク製造データ入力ボタン１２１のクリックを検出すると（ステップＳ１０）、ディスプレイ１０５ａ上にＧＵＩで構築されたファイル名入力画面を表示させる（ステップＳ１１）。
【００４１】
図５は、ファイル入力画面の例を示す図である。
ファイル入力画面には、ファイル名を入力するテキスト入力欄１３０と、入力完了ボタン１３１が表示される。
【００４２】
ユーザは、例えば、キーボード１０６ｂの操作によりテキスト入力欄１３０へファイル名を入力し、ファイル名が確定したら、例えば、マウス１０６ａによって入力完了ボタン１３１をクリックする。ＣＰＵ１０１は、ファイル名の入力を検出し（ステップＳ１２）、入力されたファイル名をもとに、記憶装置１０４に格納されているマスク製造データを検索して読み込み、そのマスク製造データに格納されているブロックテーブルとブロック配置テーブルを抽出する（ステップＳ１３）。
【００４３】
図６は、ブロックテーブルの例を示す図である。
ブロックテーブルには、そのマスク製造データが有するブロック数と、それぞれのブロックにおけるブロック基本テーブルが格納されている。なお、ここでは１つのブロックの基本テーブルのみ図示している。ブロック基本テーブルには、ブロック配置番号と、各ブロックが有しているパターン数と、それぞれのパターンの頂点数、及びパターン数分の全頂点の座標が格納されている。ブロック配置番号は、マスク画面上でブロック枠に割付ける番号であり、頂点座標は、各ブロックの左下頂点を原点（０，０）とした座標である。
【００４４】
図７は、ブロック配置テーブルの例を示す図である。
ブロック配置テーブルには、ブロック数と、横方向ブロックサイズと、縦方向ブロックサイズと、ブロック配置番号と、ブロック枠の配置座標と、ブロックの配置の有無を示す配置フラグが格納されている。ブロック配置番号は、ブロック枠に割付ける番号であり、座標の原点はブロック配置番号０のブロック枠の中心である。その他、ブロック枠にブロックが配置されている場合は、配置フラグに１が格納されており、配置されていない場合は０が格納されている。このブロック配置テーブルには、マスクに配置できる最大のブロック数、例えば、２５個のブロック枠のデータが格納されている。
【００４５】
次に、ステップＳ１３の処理で抽出したブロックテーブルとブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、ブロック枠にブロックを有したマスク画面を表示する（ステップＳ１４）。ブロックは、ブロックテーブルのブロック配置番号のとおりに、ブロック枠内に表示し、図３で示したようなマスク画面上の領域１２０に表示する。
【００４６】
次に、図３で示したようなマスク画面上で、図４の処理によってブロック枠内に表示されるブロックを選択する際の処理について説明する。
図８は、ブロックをマスク画面上で選択する際の処理の流れを説明するフローチャートである。
【００４７】
ＣＰＵ１０１は、例えば、ユーザのマウス１０６ａの操作によるマスク画面に表示されたいずれかのブロック上でのクリックによってなされるブロックの選択を受け付ける（ステップＳ２０）。
【００４８】
なお、マスク画面上でクリックした箇所の座標は、ＧＵＩを駆使して得ることが可能であり、その座標と、ブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズと、を比較して、どのブロックが選択されたかを認識する。またこのとき、選択されたブロック１個分のブロック基本テーブルを抽出する。
【００４９】
次に、選択されたブロックをもとに、選択ブロックテーブルを作成する（ステップＳ２１）。
図９は、選択ブロックテーブルの例を示す図である。
【００５０】
選択ブロックテーブルには、複数のマスク製造データから選択したブロックのデータが格納可能であり、ブロックを選択したマスク製造データファイル数と、マスク製造データごとのテーブルで構成されている。マスク製造データ１個（１ファイル）分のテーブルは、そのマスク製造データのファイル名と、横方向ブロックサイズと、縦方向ブロックサイズと、ステップＳ２０の処理で選択されたブロックの数と、ブロック枠の配置座標と、選択したブロックのブロック基本テーブルとから構成されている。ブロック基本テーブルの構成は、図６のブロック１個分のブロック基本テーブルと同一である。また、横方向ブロックサイズと、縦方向ブロックサイズは、マスク製造データごとに、ブロック配置テーブルから抽出する。ブロック枠の配置座標には、後述の選択ブロック画面の座標を格納する。配置座標は固定値であり、プログラムに格納されている。
【００５１】
図１０は、マスク画面上で選択されたブロックを選択ブロック画面に表示する処理の流れを示すフローチャートである。
ＣＰＵ１０１は、例えば、ユーザのマウス１０６ａの操作による選択ブロック画面表示ボタン１２２のクリックを検出すると（ステップＳ３０）、ディスプレイ１０５ａ上に、ＧＵＩにて、前述したマスク画面とは別に選択ブロック画面を表示する（ステップＳ３１）。
【００５２】
図１１は、選択ブロック画面の例を示す図である。
選択ブロック画面は、ブロック及びブロック枠を表示する領域１４０と、領域１４０を上下にスクロールさせるスクロールバー１４１で構成されており、ＧＵＩで構築されている。ステップＳ３１の処理では、図８のステップＳ２１の処理で作成した選択ブロックテーブルの配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、図１１のようにブロック１４２とブロック１４３枠及びファイル名１４４を、マスク製造データごとに選択ブロック画面に表示する。
【００５３】
以上の図８、図１０の処理が図１のステップＳ２の処理に相当する。
次に、選択ブロック画面上に表示されているブロックを、マスク画面の所望の位置に配置する際の処理について説明する。この処理は、図１のステップＳ３の処理に相当する。
【００５４】
図１２は、選択ブロック画面上のブロックをマスク画面上に移動させる際の処理を示すフローチャートである。
ＣＰＵ１０１は、例えば、ユーザのマウス１０６ａの操作により選択ブロック画面上に表示されているブロック上でのクリックによってなされる、ブロックの選択を受け付け（ステップＳ４０）、クリックした箇所の座標と、図９で示した選択ブロックテーブルから、ステップＳ４０の処理で選択したブロックのブロック基本テーブルを抽出する（ステップＳ４１）。
【００５５】
次に、ＣＰＵ１０１は、例えば、ユーザのマウス１０６ａの操作によるクリックによってなされる、選択したブロックを配置するマスク画面上での配置位置の指定を受け付けると（ステップＳ４２）、マスク画面に表示されているブロック枠とブロックに対応した、ブロック配置テーブルとブロックテーブルを編集する（ステップＳ４３）。具体的には、ＣＰＵ１０１は、クリックされた箇所の座標と、図７で示したようなブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズとを比較して、このブロック配置テーブルの該当するブロック枠のテーブルにおいて、配置フラグを１に変更する。さらに、図６で示したようなブロックテーブルに、ステップＳ４１の処理で抽出したブロック基本テーブルを追加する。また、追加するブロック基本テーブルのブロック配置番号を、移動先のブロック配置番号に変更する。
【００５６】
その後、ステップＳ４３の処理で編集したブロック配置テーブルとブロックテーブルの配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、移動したブロックと、ブロック枠を配置したマスク画面を表示する（ステップＳ４４）。なお、ブロックは、ブロックテーブルのブロック配置番号と一致するように、ブロック枠内に表示する。
【００５７】
以下、図１のステップＳ４の処理である、マスク画面上でのブロックの編集処理の詳細を説明する。
まず、マスク画面に表示されているブロックをクリアする際の処理について説明する。
【００５８】
図１３は、マスク画面に表示されているブロックをクリアする際の処理を説明するフローチャートである。
ＣＰＵ１０１は、マスク画面上のブロッククリアボタン１２６のクリックを検出すると（ステップＳ５０）、マスク画面に表示されているブロック枠とブロックに対応したブロックテーブルとブロック配置テーブルを編集する（ステップＳ５１）。具体的には、ブロックテーブルのブロック数を０に変更し、ブロック基本テーブルを消去し、ブロック配置テーブルの全ての配置フラグを０にする。
【００５９】
その後、ステップＳ５１の処理で編集したブロックテーブルとブロック配置テーブルを参照してマスク画面を表示する。このときマスク画面には、ブロック枠のみが表示される（ステップＳ５２）。
【００６０】
このような処理の後に、図１２で示した前述の処理を実行すれば、新規のマスクをマスク画面上で作成することができる。なお、あるブロックを選択して、その後ブロッククリアボタン１２６をクリックすることで、特定のブロックのみを消去させるようにしてもよい。
【００６１】
次に、ブロックをリサイズするときの処理を説明する。
図１４は、ブロックをリサイズする際の処理を示すフローチャートである。
ＣＰＵ１０１は、マスク画面に表示されているブロック上でのクリックを検出すると（ステップＳ６０）、クリックした箇所の座標と、ブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズとを比較して、ブロック配置テーブルからブロック配置番号を抽出し、ブロックテーブルからブロック配置番号と一致するブロック基本テーブルを抽出する（ステップＳ６１）。ＣＰＵ１０１は、さらに、マスク画面に表示されているブロックリサイズボタン１２４のクリックを検出すると（ステップＳ６２）、ＧＵＩで構築されたリサイズ入力画面をディスプレイ１０５ａに表示する（ステップＳ６３）。
【００６２】
図１５は、リサイズ入力画面の例を示す図である。
リサイズ入力画面には、リサイズ値を入力するテキスト入力欄１５０と、入力完了ボタン１５１が表示される。
【００６３】
例えば、−０．１００μｍのリサイズを行う場合、ユーザは、キーボード１０６ｂの操作によりテキスト入力欄１５０へ“−０．１００”と入力する。リサイズ値が確定したら、例えば、マウス１０６ａによって入力完了ボタン１５１をクリックする。このとき、ＣＰＵ１０１は、リサイズ値の入力完了を検出し（ステップＳ６４）、入力されたリサイズ値に応じて、ブロックテーブルを編集する（ステップＳ６５）。具体的には、ステップＳ６１で抽出したブロック基本テーブルの頂点数とパターンの頂点座標を、リサイズ処理後の頂点数と頂点座標に変更する。さらに、ブロックテーブルにおいて、変更後のブロック基本テーブルと、抽出前のブロック基本テーブルを差し替える。
【００６４】
その後、ブロック配置テーブルとステップＳ６５の処理で編集したブロックテーブルの、配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、ブロックとブロック枠を表示したマスク画面を表示する（ステップＳ６６）。ブロックは、ブロックテーブルのブロック配置番号と一致するように、ブロック枠内に表示する。
【００６５】
このように、画面上において、ブロックのリサイズ処理を実行できるので、レジストの変更など現像の条件が変わった場合でも、再度のマスク製造データの作成処理を省くことができる。
【００６６】
次に、ブロック内のパターンを消去する際の処理について説明する。
図１６は、パターンを消去する際の処理を示すフローチャートである。
ＣＰＵ１０１は、マスク画面のブロックパターン消去ボタン１２５のクリックを検出し（ステップＳ７０）、消去するパターン上でのクリックを検出すると（ステップＳ７１）、ブロックテーブルを編集する（ステップＳ７２）。具体的には、ステップＳ７１の処理でクリックした箇所の座標と、ブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズとを比較して、そのブロック配置テーブルからブロック配置番号を抽出し、ブロックテーブルからブロック配置番号と一致するブロック基本テーブルを抽出する。そして、クリックした箇所の座標と、抽出したブロック基本テーブルのパターンの頂点座標を比較し、該当するパターンの全座標をブロック基本テーブルから消去し、消去後のパターン数を格納する。ブロックテーブルにおいて、変更後のブロック基本テーブルと、抽出前のブロック基本テーブルを差し替える。
【００６７】
ステップＳ７２の処理が終わると、ブロック配置テーブルとステップＳ７２の処理で編集したブロックテーブルの配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、ブロックとブロック枠をマスク画面に表示する。ブロックは、ブロックテーブルのブロック配置番号と一致するように、ブロック枠内に表示する（ステップＳ７３）。
【００６８】
このように、画面上で任意のブロックパターンを消去できるので、電流密度の変更など電位ビーム露光の条件が変わった場合でも、再度のマスク製造データの作成の際の処理時間を短縮することができる。
【００６９】
次に、ブロックの配置禁止を設定する際の処理について説明する。
図１７は、ブロックの配置禁止を設定する際の処理を示すフローチャートである。
ＣＰＵ１０１は、マスク画面のブロック配置禁止ボタン１２７のクリックを検出し（ステップＳ８０）、ブロックが配置されていないブロック枠内のクリックを検出すると（ステップＳ８１）、ブロック配置テーブルを編集する（ステップＳ８２）。具体的には、ステップＳ８１の処理でクリックした箇所の座標と、ブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズと、を比較して、ブロック配置テーブル上の該当するブロック枠の部分の配置フラグを１に変更する。なお、ブロックが配置されているブロック枠内でクリックがなされた場合、または、すでにブロックの配置禁止が設定されていた場合、アラーム画面が表示されるようにＧＵＩで構築されている。
【００７０】
その後、ステップＳ８２の処理で編集したブロック配置テーブルとブロックテーブルの配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、ブロックとブロック枠をマスク画面に表示する。ブロックは、ブロックテーブルのブロック配置番号どおりに、ブロック枠内に表示する。このとき、ステップＳ８２の処理で該当したブロック枠の色を、他のブロック枠とは異なる色で表示するようにしてもよい（ステップＳ８３）。
【００７１】
上記のような処理で、ブロックの配置禁止を設定したブロック枠には、ブロックを配置することはできない。配置を実行すると、アラーム画面が表示されるようにＧＵＩで構築されている。このようなブロックの配置禁止の設定は、例えば、以下の場合に適用される。
【００７２】
図１８は、ブロックに対して部分的に電子ビームを照射して露光する一例を示す図である。
図のように、ブロック枠１６０に、あるパターン１６１を有したブロック１６２に対して、部分的に電子ビーム１６３を照射して露光する場合がある。矩形光として照射される電子ビーム１６３のサイズは固定であり、ブロック枠１６４にブロックが配置されると、そのブロックまで露光されてしまうため、このブロック枠１６４へのブロックの配置を禁止することで、ブロックのマスク上への誤配置を未然に防ぐことができる。
【００７３】
次に、あるパターンを有したブロックをマスク画面上に追加する処理について説明する。
図１９は、ブロック追加処理を示すフローチャートである。
【００７４】
ＣＰＵ１０１は、ユーザのマウス１０６ａの操作によるブロック追加ボタン１２８のクリックを検出すると（ステップＳ９０）、ディスプレイ１０５ａ上に、ＧＵＩにて、前述したマスク画面とは別にブロック追加指示画面を表示する（ステップＳ９１）。
【００７５】
図２０は、ブロック追加指示画面の例を示す図である。
また、図２１は、ブロック追加指示画面に入力された値によって追加されるブロックの例である。
【００７６】
ブロック追加指示画面は、テキスト入力欄１７０〜１７９と、入力完了ボタン１８０にて構成され、これらは、ＧＵＩにて構築される。ユーザは、キーボード１０６ｂからブロック配置番号やパターンのサイズなどを入力する。なお、ここでは、正方形ブロック、長方形ブロック、三角形ブロックを追加する際のブロック追加指示画面について示している。
【００７７】
テキスト入力欄１７０、１７２、１７４、１７６、１７７、１７８、１７９には、マスク画面上でブロック枠に割付けられた番号を入力する。
テキスト入力欄１７１にパターンサイズを入力すると、例えば、入力したサイズと同一サイズＸ、Ｙを有する正方形のパターン１９０ａが配置された正方形パターンブロック１９０を、テキスト入力欄１７０に入力されたブロック配置番号のブロック枠の位置に配置する。
【００７８】
テキスト入力欄１７３にパターンサイズを入力すると、例えば、入力したサイズと同一のサイズＸ１を横方向のサイズ、ブロックサイズを縦方向のサイズとする長方形のパターン１９１ａが配置されたブロック１９１を、テキスト入力欄１７２に入力されたブロック配置番号のブロック枠の位置に配置する。
【００７９】
テキスト入力欄１７５にパターンサイズを入力すると、例えば、入力したサイズと同一のサイズＹ１を縦方向のサイズ、ブロックサイズを横方向のサイズとする長方形のパターン１９２ａが配置されたブロック１９２を、テキスト入力欄１７４に入力されたブロック配置番号のブロック枠の位置に配置する。
【００８０】
テキスト入力欄１７６にブロック配置番号を入力すると、例えば、底辺と高さがブロックサイズと同一の三角形のパターン１９３ａが配置されたブロック１９３を、入力されたブロック配置番号のブロック枠の位置に配置する。
【００８１】
テキスト入力欄１７７にブロック配置番号を入力すると、例えば、底辺と高さがブロックサイズと同一の三角形のパターン１９４ａが配置されたブロック１９４を、入力されたブロック配置番号のブロック枠の位置に配置する。
【００８２】
テキスト入力欄１７８にブロック配置番号を入力すると、例えば、底辺と高さがブロックサイズと同一の三角形のパターン１９５ａが配置されたブロック１９５を、入力されたブロック配置番号のブロック枠の位置に配置する。
【００８３】
テキスト入力欄１７９にブロック配置番号を入力すると、例えば、底辺と高さがブロックサイズと同一の三角形のパターン１９６ａが配置されたブロック１９６を、入力されたブロック配置番号のブロック枠の位置に配置する。
【００８４】
このようなブロック１９０〜１９６の内、全てを追加してもよいし、特定のもののみを追加してもよい。なお、ブロックサイズはブロック配置テーブルを参照する。
ユーザは、入力完了ボタン１８０をクリックすることで入力を確定する。それによって、ＣＰＵ１０１は、ブロック配置番号、パターンサイズの入力完了を検出し（ステップＳ９２）、ブロックテーブル及びブロック配置テーブルを編集する（ステップＳ９３）。具体的には、ステップＳ９２の処理で入力されたパターンサイズとブロック配置番号から、ブロック１９０〜１９６のブロック基本テーブルを作成し、ブロックテーブルに追加する。同時に、ブロックテーブルのブロック数も変更する。また、ブロック配置番号を参照し、ブロック配置テーブルの該当するブロック枠のテーブルにおいて、配置フラグを１に変更する。
【００８５】
その後、ステップＳ９３の処理で編集したブロックテーブルとブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、追加したブロックを含むマスク画面を表示する（ステップＳ９４）。ブロックは、ブロックテーブルのブロック配置番号と一致するように、ブロック枠内に表示する。
【００８６】
このように追加した、正方形のパターン１９０ａを有したブロック１９０と、長方形のパターン１９１ａ、１９２ａを有したブロック１９１、１９２は、例えば、パターンを高精度に露光する場合に使用し、特に長方形のパターン１９１ａ、１９２ａを有したブロック１９１、１９２は、部分照射露光を実行する際に用いる。また、三角形のパターン１９３ａ、１９４ａ、１９５ａ、１９６ａを有したブロック１９３〜１９６を組み合わせることで、露光回数の削減が見込まれる。
【００８７】
次に、ブロックをマスク画面上で移動させる際の処理について説明する。
図２２は、ブロックをマスク画面上で移動させる際の処理を示すフローチャートである。
【００８８】
ＣＰＵ１０１は、マスク画面に表示されているブロック上でのクリックを検出すると（ステップＳ１００）、クリックした箇所の座標と、ブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズとを比較して、ブロック配置テーブルからブロック番号を抽出し、ブロックテーブルからブロック配置番号と一致するブロック基本テーブルを抽出する（ステップＳ１０１）。ＣＰＵ１０１は、さらに、選択したブロックの移動先として、マスク画面に表示されている、あるブロック枠内でのクリックを検出すると（ステップＳ１０２）、ブロックテーブルとブロック配置テーブルを編集する（ステップＳ１０３）。具体的には、ステップＳ１０１の処理で抽出したブロック配置番号が格納されているブロック枠のテーブルにおいて、配置フラグを０に変更する。そして、ステップＳ１０２の処理でクリックを検出した箇所の座標と、ブロック配置テーブルの配置座標及びブロックサイズとを比較して、ブロック配置テーブルからブロック配置番号を抽出し、ブロック配置番号が格納されているブロック枠のテーブルにおいて、配置フラグを１に変更する。また、ステップＳ１０１の処理で抽出したブロック基本テーブルに、ステップＳ１０２の処理でクリックを検出したブロック枠のブロック配置番号を格納する。
【００８９】
ステップＳ１０３の処理を終えると、編集したブロック配置テーブルとブロックテーブルの配置座標及びブロックサイズをもとに、ＧＵＩを駆使して、移動したブロックを配置したマスク画面を表示する（ステップＳ１０４）。ブロックは、ブロックテーブルのブロック配置番号どおりに、ブロック枠内に表示する。
【００９０】
最後に、マスク製造データを作成する際の処理について説明する。
図２３は、マスク製造データを作成する際の処理を示すフローチャートである。
ＣＰＵ１０１は、マスク画面のマスク製造データ作成ボタン１２３のクリックを検出すると（ステップＳ１１０）、現在表示されているマスク画面を表示する際に参照したブロックテーブルとブロック配置テーブルをもとに、マスク製造データを作成する（ステップＳ１１１）。そして、作成したマスク製造データを記憶装置１０４に出力する（ステップＳ１１２）。
【００９１】
マスク製造データは、ブロックテーブルとブロック配置テーブルのみで構成されているので、マスク製造データ作成ボタン１２３をクリックしたときに、マスク画面に表示されているマスクのマスク製造データを作成し、記憶装置に出力することができる。
【００９２】
なお、前述したように、上記の処理内容は、コンピュータ（図２で示したようなハードウェア構成である）によって実現することができる。その場合、マスク製造データ作成装置１００が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記録装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリなどがある。磁気記録装置には、ハードディスク装置（ＨＤＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープなどがある。光ディスクには、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）などがある。光磁気記録媒体には、ＭＯ（Magneto-Optical disk）などがある。
【００９３】
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどの可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。
【００９４】
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送される毎に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。
【００９５】
以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上記に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明は、例えば、半導体装置を製造する際の製造工程の１つである露光処理の際に用いられるマスクを製造する際に適用される。
（付記１）  半導体装置の回路図形の一括露光に用いられるマスクの製造データを作成するマスク製造データ作成方法において、
前記マスクを製造するためのマスク製造データをもとに、一括露光する回路図形群を配置した第１の画面を表示装置に表示するステップと、
入力装置により、前記回路図形群の選択を受け付け、選択された前記回路図形群を配置した第２の画面を前記表示装置に表示するステップと、
前記入力装置により、前記第２の画面上に配置された前記回路図形群の選択と、選択された前記回路図形群を配置する前記第１の画面上での配置位置の指定を受け付け、選択された前記回路図形群を指定された前記配置位置に配置するステップと、
表示されている前記第１の画面をもとに、新たなマスク製造データを作成するステップと、
を有することを特徴とするマスク製造データ作成方法。
【００９７】
（付記２）  １つの前記第２の画面上に、複数の前記マスク製造データに属する前記回路図形群を配置することを特徴とする付記１記載のマスク製造データ作成方法。
（付記３）  複数の前記マスク製造データは、前記半導体装置の複数の層に対応した前記マスク製造データであることを特徴とする付記２記載のマスク製造データ作成方法。
【００９８】
（付記４）  前記第１の画面上に表示されている前記回路図形群の編集または前記回路図形群の配置の変更を前記第１の画面上で行うステップを更に有することを特徴とする付記１記載のマスク製造データ作成方法。
【００９９】
（付記５）  前記回路図形または前記回路図形群を前記第１の画面上から消去することを特徴とする付記４記載のマスク製造データ作成方法。
（付記６）  前記回路図形群のサイズ変更を前記第１の画面上で行うことを特徴とする付記４記載のマスク製造データ作成方法。
【０１００】
（付記７）  前記回路図形群の配置を禁止する前記第１の画面上の位置を、前記第１の画面上で設定することを特徴とする付記４記載のマスク製造データ作成方法。
（付記８）  前記回路図形のサイズと配置位置を受け付け、新たな回路図形群を前記第１の画面に追加する処理を前記第１の画面上で行うことを特徴とする付記４記載のマスク製造データ作成方法。
【０１０１】
（付記９）  前記回路図形群を、前記第１の画面の別の位置へ移動させる処理を、前記第１の画面上で行うことを特徴とする付記４記載のマスク製造データ作成方法。
（付記１０）  半導体装置の回路図形の一括露光に用いられるマスクの製造データを作成する処理をコンピュータに機能させるプログラムにおいて、
コンピュータを、
前記マスクを製造するためのマスク製造データをもとに、一括露光する回路図形群を配置した第１の画面を表示装置に表示する第１の画面表示手段、
入力装置により、前記回路図形群の選択を受け付け、選択された前記回路図形群を配置した第２の画面を前記表示装置に表示する第２の画面表示手段、
前記入力装置により、前記第２の画面上に配置された前記回路図形群の選択と、選択された前記回路図形群を配置する前記第１の画面上での配置位置の指定を受け付け、選択された前記回路図形群を指定された前記配置位置に配置する回路図形群配置手段、
表示されている前記第１の画面をもとに、新たなマスク製造データを作成するマスク製造データ作成手段、
として機能させるプログラム。
【０１０２】
（付記１１）  前記第１の画面上に表示されている前記回路図形群の編集または前記回路図形群の配置の変更を前記第１の画面上で行う編集手段を更に有することを特徴とする付記１０記載のプログラム。
【０１０３】
（付記１２）  半導体装置の回路図形の一括露光に用いられるマスクの製造データを作成するマスク製造データ作成装置において、
前記マスクを製造するためのマスク製造データをもとに、一括露光する回路図形群を配置した第１の画面を表示装置に表示する第１の画面表示手段と、
入力装置により、前記回路図形群の選択を受け付け、選択された前記回路図形群を配置した第２の画面を前記表示装置に表示する第２の画面表示手段と、
前記入力装置により、前記第２の画面上に配置された前記回路図形群の選択と、選択された前記回路図形群を配置する前記第１の画面上での配置位置の指定を受け付け、選択された前記回路図形群を指定された前記配置位置に配置する回路図形群配置手段と、
表示されている前記第１の画面をもとに、新たなマスク製造データを作成するマスク製造データ作成手段と、
を有することを特徴とするマスク製造データ作成装置。
【０１０４】
（付記１３）  前記第１の画面上に表示されている前記回路図形群の編集または前記回路図形群の配置の変更を前記第１の画面上で行う編集手段を更に有することを特徴とする付記１２記載のマスク製造データ作成装置。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の実施の形態のマスク製造データ作成方法の原理を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態のマスク製造データ作成装置のハードウェア構成例である。
【図３】マスク画面の例を示す図である。
【図４】マスク画面へのブロック表示処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】ファイル入力画面の例を示す図である。
【図６】ブロックテーブルの例を示す図である。
【図７】ブロック配置テーブルの例を示す図である。
【図８】ブロックをマスク画面上で選択する際の処理の流れを説明するフローチャートである。
【図９】選択ブロックテーブルの例を示す図である。
【図１０】マスク画面上で選択されたブロックを選択ブロック画面に表示する処理の流れを示すフローチャートである。
【図１１】選択ブロック画面の例を示す図である。
【図１２】選択ブロック画面上のブロックをマスク画面上に移動させる際の処理を示すフローチャートである。
【図１３】マスク画面に表示されているブロックをクリアする際の処理を説明するフローチャートである。
【図１４】ブロックをリサイズする際の処理を示すフローチャートである。
【図１５】リサイズ入力画面の例を示す図である。
【図１６】パターンを消去する際の処理を示すフローチャートである。
【図１７】ブロックの配置禁止を設定する際の処理を示すフローチャートである。
【図１８】ブロックに対して部分的に電子ビームを照射して露光する一例を示す図である。
【図１９】ブロック追加処理を示すフローチャートである。
【図２０】ブロック追加指示画面の例を示す図である。
【図２１】ブロック追加指示画面に入力された値によって追加されるブロックの例である。
【図２２】ブロックをマスク画面上で移動させる際の処理を示すフローチャートである。
【図２３】マスク製造データを作成する際の処理を示すフローチャートである。
【図２４】電子ビーム露光の例を示す図であり、（Ａ）は可変矩形露光、（Ｂ）は一括露光の例である。
【図２５】従来のマスク製造データ作成方法の処理の流れを説明するフローチャートである。
【図２６】リサイズ処理の例を示す図である。
【図２７】ブロック抽出例を示す図である。
【図２８】ブロックのマスク上への配置例を示す図である。
【図２９】エッチング補正の例を示す図である。
【図３０】複数層の設計データを合成する際の処理の流れを説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【０１０６】
１０  マスク製造データ作成装置
１１  マスク製造データ格納部
２０  表示装置
２１  マスク画面
２２  選択ブロック画面
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ  ブロック
２１ｃ  ブロック枠
【図１】
2005317618.tif 000003
【図２】
2005317618.tif 000004
【図３】
2005317618.tif 000005
【図４】
2005317618.tif 000006
【図５】
2005317618.tif 000007
【図６】
2005317618.tif 000008
【図７】
2005317618.tif 000009
【図８】
2005317618.tif 000010
【図９】
2005317618.tif 000011
【図１０】
2005317618.tif 000012
【図１１】
2005317618.tif 000013
【図１２】
2005317618.tif 000014
【図１３】
2005317618.tif 000015
【図１４】
2005317618.tif 000016
【図１５】
2005317618.tif 000017
【図１６】
2005317618.tif 000018
【図１７】
2005317618.tif 000019
【図１８】
2005317618.tif 000020
【図１９】
2005317618.tif 000021
【図２０】
2005317618.tif 000022
【図２１】
2005317618.tif 000023
【図２２】
2005317618.tif 000024
【図２３】
2005317618.tif 000025
【図２４】
2005317618.tif 000026
【図２５】
2005317618.tif 000027
【図２６】
2005317618.tif 000028
【図２７】
2005317618.tif 000029
【図２８】
2005317618.tif 000030
【図２９】
2005317618.tif 000031
【図３０】
2005317618.tif 000032