(57)【要約】【課題】  支持シートから剥がしたウエハを検査選別することなく用いることができ、これにより、ＩＣチップの供給作業を効率的に行うことができる支持シート付ウエハを提供する。【解決手段】  支持シート付ウエハは支持シートと、ダイシング済みのウエハとを備えている。ウエハは支持シート上に接着され、多数のＩＣチップを有している。ウエハの周縁部分はＩＣチップのみから構成されている。【選択図】  図１
2005317732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持シートと、
支持シート上に接着され、多数のＩＣチップを有するダイシング済みのウエハとを備え、
ウエハの周縁部分がＩＣチップのみから構成されていることを特徴とする支持シート付ウエハ。
【請求項２】
ウエハは良品ＩＣチップのみから構成されていることを特徴とする請求項１記載の支持シート付ウエハ。
【請求項３】
支持シートはＵＶ発泡剥離シートであることを特徴とする請求項１および請求項２のいずれかに記載の支持シート付ウエハ。
【請求項４】
支持シートは熱発泡剥離シートであることを特徴とする請求項１および請求項２のいずれかに記載の支持シート付ウエハ。
【請求項５】
支持シートを保持する保持フレームをさらに備えたことを特徴とする請求項１および請求項２のいずれかに記載の支持シート付ウエハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持シートと、支持シート上に接着され、多数のＩＣチップを有するダイシング済みのウエハとを備えた支持シート付ウエハに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路を書き込まれたウエハは支持シート上に接着固定されて、ＩＣチップ１個分の大きさにダイシングされることにより、個々のＩＣチップ毎に分割される。その後、このような多数のＩＣチップを有するダイシング済ウエハは支持シートから剥がされ、個々のＩＣチップが１個ずつ供給されて実装対象物に実装されていく。
【０００３】
個々のＩＣチップを１個ずつ供給する装置として、パーツフィーダが開発されている。パーツフィーダは多数のＩＣチップを収納する振動整列ボールと、振動整列ボールに連結された供給通路とを有している。振動整列ボールは収納されたＩＣチップを振動させることによって、ＩＣチップを整列させるとともに整列されたＩＣチップを供給通路に送り込む。これにより、供給通路からＩＣチップを１個ずつ取り出すことができる。この場合、多数のＩＣチップを有するダイシング済ウエハは支持シートから剥がされて、振動整列ボールに収納される。
【０００４】
ところで、通常、ウエハは円盤状であり、ＩＣチップは長方形若しくは正方形である。このため、ダイシング済円盤状ウエハの外周部分は、円弧状部分を有しＩＣチップを形成しない不要部分を含んでいる。
【０００５】
したがって、パーツフィーダの振動整列ボールには、このようなウエハの外周部分が確実に含まれるので、パーツフィーダから供給されたダイシング済ウエハがＩＣチップであるか不要部分であるかの検査を行い、ＩＣチップ以外の不要部分を選別して排除する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、個々のダイシング済ウエハは微小であり、その検査選別は煩雑である。そもそも、ＩＣチップとして用いることのできない円盤状ウエハの外周部分は確実に多数存在するため、個々のダイシング済円盤状ウエハからＩＣチップを選別してＩＣチップを供給すること自体が効率的とはいえない。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、支持シートから剥がしたウエハを検査選別することなく用いることができ、これにより、ＩＣチップの供給作業を効率的に行うことができる、支持シートと、支持シート上に接着され、多数のＩＣチップを有するダイシング済みのウエハとを備えた支持シート付ウエハを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、支持シートと、支持シート上に接着され、多数のＩＣチップを有するダイシング済みのウエハとを備え、ウエハの周縁部分がＩＣチップのみから構成されていることを特徴とする支持シート付ウエハである。
【０００９】
本発明は、ウエハは良品ＩＣチップのみから構成されていることを特徴とする支持シート付ウエハである。
【００１０】
本発明は、支持シートはＵＶ発泡剥離シートであることを特徴とする支持シート付ウエハである。
【００１１】
本発明は、支持シートは熱発泡剥離シートであることを特徴とする支持シート付ウエハである。
【００１２】
本発明は、支持シートを保持する保持フレームをさらに備えたことを特徴とする支持シート付ウエハである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、支持シート付ウエハのウエハは不要部分を含んでいない。したがって、支持シートから剥がされたダイシング済ウエハはすべてＩＣチップであり、後工程において、個々のダイシング済ウエハをＩＣチップと不要部分とに選別する必要がない。このため、ＩＣチップの供給作業を効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１乃至図６を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
このうち図１は本発明によるシート付ウエハ１０の一実施の形態を示す平面図である。
【００１６】
図１に示すように、シート付ウエハ１０は、支持シート１１と、支持シート１１上に接着され、多数のＩＣチップ１８を有するダイシング済みのウエハ１５とを備えている。また、支持シート１１はその外周縁を保持フレーム１３によって保持されている。
【００１７】
支持シート１１はＵＶ発泡剥離シートからなっている。ＵＶ発泡剥離シートは、例えば、アクリル系ＵＶ再剥離型接着剤等の接着剤を塗布されたＰＥＴフィルム基材からなる透明なシートである。このようなＵＶ発泡剥離シートはＵＶ光９が照射されると照射された部分の接着剤層から気体が発生し、接着剤層とＩＣチップ１８との間に気体層が形成されることから、接着剤のＩＣチップ１８を接着する力が低下するようになっている。
【００１８】
図１に示すように、ダイシング済ウエハ１５は多数の四角形状のＩＣチップ１８から構成されている。したがって、ウエハ１５の周縁部分１６はＩＣチップ１８のみから構成されている。
【００１９】
このようなウエハ１５は、図２に示すような略円盤状の円盤状ウエハ１５ａを平面視における縦方向および横方向にそれぞれ等間隔にダイシングして形成されたダイシング済円盤状ウエハ１５ａから外周部分（図２おける斜線部分）１７を取り除くことにより得られる。なお、外周部分１７は円弧状部分を有しＩＣチップ１８を構成しない不要な部分を含んでいる。そもそも、この部分には回路が書き込まれていないこともある。
【００２０】
次にこのような支持シート付ウエハ１０の製造方法について説明する。
【００２１】
まず、保持フレーム１３によって保持されたＵＶ発泡剥離シートからなる支持シート１１上に、回路を書き込まれた略円盤状の円盤状ウエハ１５ａを接着固定する。次にこの円盤状ウエハ１５を所望のＩＣチップ１８の形状および大きさに対応して、平面視における縦方向および横方向にそれぞれ等間隔にダイシングすることにより、図２に示す支持シート付円盤状ウエハ１０ａが作製される。  
次に、この支持シート付円盤状ウエハ１０ａの円盤状ウエハ１５ａから外周部分１７を取り除き、図１に示す支持シート付ウエハ１０を作製する方法を詳述する。
【００２２】
図３に支持シート付ウエハの製造装置３０を示す。図３に示すように、製造装置３０は支持シート付円盤状ウエハ１０ａを保持する保持機構３１と、支持シート付円盤状ウエハ１０ａの支持シート１１側上方に配置されて、支持シート付円盤状ウエハ１０ａにＵＶ光９を面照射するＵＶ光源３５と、支持シート付円盤状ウエハ１０ａとＵＶ光源３５との間に配置され、ＵＶ光９を遮断するマスク３３とを備えている。
【００２３】
このうち、保持機構３１は支持シート付円盤状ウエハ１０ａの円盤状ウエハ１５ａ側が下方となるように支持シート付円盤状ウエハ１０ａを保持する。マスク３３は円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７に対応する部分が切り取られている。
【００２４】
したがって、ＵＶ光源３５から支持シート付円盤状ウエハ１０ａにＵＶ光９を照射すると、円盤状ウエハ１５ａのうちの外周部分１７に対応する部分のみがＵＶ光９を照射され、円盤状ウエハ１５ａのうちの外周部分１７以外であって外周部分１７に囲まれる部分に対応する部分はＵＶ光９を照射されない。これにより、円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７を接着固定する部分における支持シート１１の接着力が弱まり、外周部分１７は支持シート１１から剥離して支持シート１１から自然落下する。
【００２５】
なお、図３に示すように、製造装置３０は支持シート付円盤状ウエハ１０ａの円盤状ウエハ１５ａ側に配置された吸引機構３９をさらに備えている。図３に示すように、吸引機構３９は吸引源（図示せず）に連通する筒状の吸引ノズル３９ａを有し、吸引ノズル３９ａは円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７を吸引しながら、外周部分１７に沿って円周状に移動する。これにより、支持シート１１に対する接着力を弱められた外周部分１７を支持シート付円盤状ウエハ１０ａから確実に取り除くことができる。
【００２６】
以上のようにして、図１に示す支持シート付ウエハ１０を得ることができる。このようにして得られた支持シート付ウエハ１０において、ウエハ１５の周縁部分１６はＩＣチップ１８のみから構成されており、ウエハ１５はＩＣチップ１８を構成しない不要部分を含んでいない。したがって、支持シート１１から剥がされたダイシング済ウエハ１５はすべてＩＣチップ１８であり、後工程において、個々のダイシング済ウエハ１５をＩＣチップ１８と不要部分とに選別する必要がない。
【００２７】
以上のように本実施の形態によれば、支持シート付ウエハ１０のウエハ１５は不要部分を含んでいない。したがって、支持シート１１から剥がされたダイシング済ウエハ１５はすべてＩＣチップ１８であり、後工程において、個々のダイシング済ウエハ１５をＩＣチップ１８と不要部分とに選別する必要がない。このため、ＩＣチップ１８の供給作業を効率的に行うことができる。
【００２８】
また、円盤状ウエハ１５ａの状態において不要部分は外周部分１７に含まれる。したがって、後工程で個々のダイシング済円盤状ウエハ１５ａからＩＣチップ１８を選別することに比べ、事前に外周部分１７を取り除いた支持シート付ウエハ１０を準備することの方が容易である。このため、このような支持シート付ウエハ１０を用いることにより、ＩＣチップ１８を実装された最終製品の製造原価を安価にすることができる。
【００２９】
なお、本実施の形態において、図３に示すように、ＵＶ光９を面照射するＵＶ光源３５を例示したが、これに限られない。図４乃至図６にＵＶ光源３５およびＵＶ光９の照射方法の変形例を示す。図４乃至図６において、上述した図３に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】
図４に示す第１の変形例においては、ＵＶ光源３６は細長状となっており、ＵＶ光９を線照射するようになっている。また、このＵＶ光源３６はその長手方向に直交する方向に移動自在となっている。このため、ＵＶ光９を照射しながら、支持シート付円盤状ウエハ１０ａに対して移動することにより、支持シート付円盤状ウエハ１０のうち円盤状ウエハ１５ａの全面に対応する部分にＵＶ光９を照射することができる。
【００３１】
また、図５および図６に示す第２の変形例においては、ＵＶ光源３７はＵＶ光９をスポット照射することができるＵＶ光スポット照射部３７ａを有している。このＵＶ光スポット照射部３７ａはＵＶ光案内通路３７ｂを介してＵＶ光源３７に連通している。この変形例において、保持機構３１は支持シート付円盤状ウエハ１０ａをＵＶスポット照射部３７ａに対して移動させることができるようになっており、支持シート付円盤状ウエハ１０ａを移動させることにより円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７に対応する部分に順次ＵＶ光９を照射することができる。この場合、上述したマスク３３を不要とすることができる。また、吸引機構３９は支持シート付円盤状ウエハ１０ａを挟んでＵＶ光スポット照射部３７ａの直下に固定して配置することができ、吸引機構３９を移動自在に構成する必要はない。
【００３２】
さらに、ＵＶ光スポット照射部３７ａを用いた場合、図６に示すように、円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７だけでなく、ウエハ１５中にある不良品ＩＣチップ１９に対応する部分にもＵＶ光９を照射することができる。これにより、支持シート１１から不良品ＩＣチップ１９のみが取り除かれ、ウエハ１５が良品ＩＣチップ１８のみから構成された支持シート付ウエハ１０を製造することができる。
【００３３】
なお、ここでいう不良品ＩＣチップ１９とは円盤状ウエハ１５ａの製造中等に生じた不具合、例えば、回路の書き損じ等を原因として、予定された機能を発揮することができなくなったＩＣチップ１８のことであって、ダイシング済みの円盤状ウエハ１５ａ内のどの位置に存在するかが支持シート１１に接着された状態において判明しているものを対象としている。一方、良品ＩＣチップ１８とは、円盤状ウエハ１５ａ中のＩＣチップのうち不良品ＩＣチップ１９以外のＩＣチップ１８をいう。すなわち、良品ＩＣチップ１８とは、後工程での検査により良品と判定されるかどうかは関係なく、支持シート１１に接着固定された状態で既に不良品と判明しているとともにウエハ中のどの位置に存在するかが判明している不良品ＩＣチップ１９以外のＩＣチップ１８のことをいう。
【００３４】
さらにまた、このようなＵＶ光源３７に代えてレーザー光をスポット照射することができるレーザー光源を用いるとともに、支持シート１１としてＵＶ発泡剥離シートに代えて熱発泡剥離シートを用いることができる。なお、熱発泡剥離シートとは加熱されると加熱された部分の接着力が弱まるようになっているシートである。したがって、上述した方法により、レーザー光を円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７に対応する部分、および不良ＩＣチップ１９に対応する部分に照射することにより、熱発泡剥離シートから円盤状ウエハ１５ａの外周部分１７および不良ＩＣチップ１９を剥離させて、支持シート付ウエハ１０を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明による支持シート付ウエハの実施の形態を示す平面図。
【図２】支持シート付円盤状ウエハを示す平面図。
【図３】支持シート付ウエハの製造装置および製造方法を示す斜視図。
【図４】支持シート付ウエハの製造装置および製造方法の第１の変形例を示す斜視図。
【図５】支持シート付ウエハの製造装置および製造方法の第２の変形例を示す斜視図。
【図６】支持シート付ウエハの製造装置および製造方法の第２の変形例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３６】
１０  支持シート付ウエハ
１０ａ  支持シート付円盤状ウエハ
１１  支持シート
１３  保持フレーム
１５  ウエハ
１５ａ  円盤状ウエハ
１６  ウエハの周縁部分
１７  円盤状ウエハの外周部分
１８  ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
2005317732.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005317732.tif 000007
【図６】
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