(57)【要約】【課題】  接触部材の接触位置のズレが小さく、安定した接触が得られると共に、組立作業の容易な測定装置を提供する。【解決手段】  本発明の測定装置は、複数の貫通孔１ｂを有する絶縁材からなる基台１と、貫通孔１ｂに挿入されて移動可能に配置された金属材からなる筒状の接触部材４とを備え、接触部材４は、筒状部４ａと、この筒状部４ａの上端を塞ぐように設けられた接触部４ｂを有し、接触部材４は、付勢部材６のバネ性に抗して、筒状部４ａが貫通孔１ｂをガイドにして移動すると共に、接触部４ｂは、電子部品、又は、電子ユニットからなる測定対象物品７の端子部８に接触するようにしたため、接触部材４が貫通孔１ｂのみでガイドされるようなって、加工誤差を小さくできて、端子部８への接触部材４の接触位置のズレを小さくできる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔を有する絶縁材からなる基台と、前記貫通孔に挿入されて移動可能に配置された金属材からなる筒状の接触部材と、この接触部材を付勢する付勢部材とを備え、前記接触部材は、筒状部と、この筒状部の上端を塞ぐように設けられた接触部を有し、前記付勢部材は、前記接触部を付勢するように前記筒状部内に収納され、前記接触部材は、前記付勢部材のバネ性に抗して、前記筒状部が前記貫通孔をガイドにして移動すると共に、前記接触部は、電子部品、又は、電子ユニットからなる測定対象物品の端子部に接触するようにしたことを特徴とする測定装置。
【請求項２】
前記接触部材の前記接触部は、平坦面状に形成されると共に、前記測定対象物品の前記端子部は、半球状のバンプやボール状の接続材で形成されて、先端が半球状部を有した構成をなし、前記端子部の前記先端の半球状部が平坦面状の前記接触部に接触するようにしたことを特徴とする請求項１記載の測定装置。
【請求項３】
前記接触部材の前記筒状部内には、金属材からなる保持部材が設けられ、前記保持部材は、前記筒状部内に位置する頭部と、この頭部から下方に延びる首部と、この首部の一端に設けられた係止部を有し、前記接触部と前記頭部との間に位置する前記付勢部材で押圧された前記接触部材は、前記筒状部の一端が前記頭部と前記首部との間の段差部に掛け止めされて、前記保持部材からの脱抜が防止されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の測定装置。
【請求項４】
前記保持部材の前記係止部は、前記貫通孔を越えて前記基台の下部に係止して、前記接触部材と前記保持部材が前記基台から上方への脱抜が防止されたことを特徴とする請求項３記載の測定装置。
【請求項５】
前記基台の下部には、導電パターンを有するプリント基板が配置され、前記保持部材が前記導電パターンに接触するようにしたことを特徴とする請求項３、又は４記載の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品や電子ユニットからなる被測定対象物品に適用して好適な測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の測定装置の図面を説明すると、図５は従来の測定装置の全体を示す正面図、図６は従来の測定装置の要部の拡大断面図であり、次に、従来の測定装置の構成を図５，図６に基づいて説明すると、絶縁材からなる基台５１には、下部側に位置する大径孔５２ａと上部側に位置する小径孔５２ｂを有した複数の貫通孔５２が設けられている。
【０００３】
導電パターン５３を有するプリント基板５４は、基台５１の下部に配置され、ネジ５５によって基台５１に取り付けられている。
金属材からなるピン状のプローブ５６は、大径部５６ａと、この大径部５６ａから延びる小径部５６ｂと、この小径部５６ｂの端部に設けられた接触部である尖端部５６ｃを有している。
【０００４】
そして、このプローブ５６は、尖端部５６ｃ側から大径孔５２ａに挿入した後、小径部５６ｂを小径孔５２ｂから突出させて、大径部５６ａと小径部５６ｂ間の段差部が大径孔５２ａと小径孔５２ｂ間の段差部にぶつかって、貫通孔５２からのプローブ５６の脱抜が防止されている。
【０００５】
金属材からなる筒状の接触子５７は、筒状部５７ａと、この筒状部５７ａの下部を塞ぐ底壁５７ｂを有し、この接触子５７は、筒状部５７ａ側から貫通孔５２の大径孔５２ａに挿入されている。
【０００６】
また、スプリング５８は、筒状部５７ａ内に収納され、プローブ５６の大径部５６ａと接触子５７の底壁５７ｂとの間に介在され、プローブ５６が常時上方に押圧されて、プローブ５６の段差部が貫通孔５２の段差部に衝合して、プローブ５６の脱抜の防止が行われると共に、接触子５７の底壁５７ｂが下方に押圧されて、プリント基板５４の導電パターン５３に接触するようになっている。
【０００７】
そして、プローブ５６，スプリング５８，及び接触子５７は、プリント基板５４によって貫通孔５２からの脱抜が防止された構成となると共に、プローブ５６は、貫通孔５２の小径孔５２ｂと接触子５７の筒状部５７ａをガイドにして移動可能となっている。
【０００８】
また、測定対象物品５９である電子ユニットは、回路基板６０の下面において、電極からなる平坦状の端子部６１が設けられ、この端子部６１がプローブ５６の尖端部５６ｃに接触するようになっている。
【０００９】
このような構成を有する測定対象物品５９の測定方法は、図５に示すように、プローブ５６上に測定対象物品５９を配置し、端子部６１を尖端部５６ｃに接触させた状態で、スプリング５８に抗して測定対象物品５９が治具（図示せず）によって押圧された状態で、測定が行われるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
しかし、このような測定装置は、プローブ５６が貫通孔５２の小径孔５２ｂと接触子５７の筒状部５７ａをガイドにして移動可能となってため、プローブ５６と接触子５７の加工、及び組合せ誤差、更に、貫通孔５２の加工誤差によって、小径孔５２ｂは、小径部５６ｂの径より一層大きめにする必要が生じ、その結果、プローブ５６に傾きが生じて、尖端部５６ｃの接触位置のズレが大きくなる。
特に、電極上には、半田等からなる半球状のバンプやボール・グリッド・アレイ等のボール状の接続材が形成されて、端子部６１の先端部が半球状をなし、この半球状の端子部６１を使用した測定対象物品５９においては、端子部６１への尖端部５７ｃの接触が不安定になる。
【００１１】
また、測定装置の組立は、貫通孔５２内に、順次プローブ５６，スプリング５８，接触子５７を挿入した後、最後に、プリント基板５４を取り付けると、その組立が完了するが、プローブ５６，スプリング５８，接触子５７が貫通孔５２に個々に組み込まれると共に、スプリング５８によって押圧されている接触子５７のバネ性に抗して、プリント基板５４を組み合わせるため、その組立作業が面倒である。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−１４８３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の測定装置は、プローブ５６が貫通孔５２の小径孔５２ｂと接触子５７の筒状部５７ａをガイドにして移動可能となってため、プローブ５６と接触子５７の加工、及び組合せ誤差、更に、貫通孔５２の加工誤差によって、小径孔５２ｂは、小径部５６ｂの径より一層大きめにする必要が生じ、その結果、プローブ５６に傾きが生じて、尖端部５６ｃの接触位置のズレが大きくなるという問題がある。
特に、電極上には、半田等からなる半球状のバンプやボール・グリッド・アレイ等のボール状の接続材が形成されて、端子部６１の先端部が半球状をなし、この半球状の端子部６１を使用した測定対象物品５９においては、端子部６１への尖端部５７ｃの接触が不安定になるという問題がある。
【００１４】
また、測定装置の組立は、貫通孔５２内に、順次プローブ５６，スプリング５８，接触子５７を挿入した後、最後に、プリント基板５４を取り付けると、その組立が完了するが、プローブ５６，スプリング５８，接触子５７が貫通孔５２に個々に組み込まれると共に、スプリング５８によって押圧されている接触子５７のバネ性に抗して、プリント基板５４を組み合わせるため、その組立作業が面倒であるという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は接触部材の接触位置のズレが小さく、安定した接触が得られると共に、組立作業の容易な測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数の貫通孔を有する絶縁材からなる基台と、前記貫通孔に挿入されて移動可能に配置された金属材からなる筒状の接触部材と、この接触部材を付勢する付勢部材とを備え、前記接触部材は、筒状部と、この筒状部の上端を塞ぐように設けられた接触部を有し、前記付勢部材は、前記接触部を付勢するように前記筒状部内に収納され、前記接触部材は、前記付勢部材のバネ性に抗して、前記筒状部が前記貫通孔をガイドにして移動すると共に、前記接触部は、電子部品、又は、電子ユニットからなる測定対象物品の端子部に接触するようにした構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記接触部材の前記接触部は、平坦面状に形成されると共に、前記測定対象物品の前記端子部は、半球状のバンプやボール状の接続材で形成されて、先端が半球状部を有した構成をなし、前記端子部の前記先端の半球状部が平坦面状の前記接触部に接触するようにした構成とした。
【００１８】
また、第３の解決手段として、前記接触部材の前記筒状部内には、金属材からなる保持部材が設けられ、前記保持部材は、前記筒状部内に位置する頭部と、この頭部から下方に延びる首部と、この首部の一端に設けられた係止部を有し、前記接触部と前記頭部との間に位置する前記付勢部材で押圧された前記接触部材は、前記筒状部の一端が前記頭部と前記首部との間の段差部に掛け止めされて、前記保持部材からの脱抜が防止された構成とした。
【００１９】
また、第４の解決手段として、前記保持部材の前記係止部は、前記貫通孔を越えて前記基台の下部に係止して、前記接触部材と前記保持部材が前記基台から上方への脱抜が防止された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記基台の下部には、導電パターンを有するプリント基板が配置され、前記保持部材が前記導電パターンに接触するようにした構成とした。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の測定装置は、複数の貫通孔を有する絶縁材からなる基台と、貫通孔に挿入されて移動可能に配置された金属材からなる筒状の接触部材と、この接触部材を付勢する付勢部材とを備え、接触部材は、筒状部と、この筒状部の上端を塞ぐように設けられた接触部を有し、付勢部材は、接触部を付勢するように筒状部内に収納され、接触部材は、付勢部材のバネ性に抗して、筒状部が貫通孔をガイドにして移動すると共に、接触部は、電子部品、又は、電子ユニットからなる測定対象物品の端子部に接触するようにした構成とした。
このように、接触部材が貫通孔のみでガイドされるようにすると、加工誤差を小さくできて、接触部材の傾きが小さく、端子部への接触部材の接触位置のズレを小さくできる。
従って、特に、端子部が半田等からなる半球状のバンプやボール・グリッド・アレイ等のボール状の接続材が形成されて、端子部の先端部が半球状部で構成されたものにおいて、接触部材の端子部への接触の安定したものが得られる。
【００２１】
また、接触部材の接触部は、平坦面状に形成されると共に、測定対象物品の端子部は、半球状のバンプやボール状の接続材で形成されて、先端が半球状部を有した構成をなし、端子部の先端の半球状部が平坦面状の接触部に接触するようにしたため、接触部材の端子部への接触が安定し、電気的な測定の確実なものが得られる。
【００２２】
また、接触部材の筒状部内には、金属材からなる保持部材が設けられ、保持部材は、筒状部内に位置する頭部と、この頭部から下方に延びる首部と、この首部の一端に設けられた係止部を有し、接触部と頭部との間に位置する付勢部材で押圧された接触部材は、筒状部の一端が頭部と首部との間の段差部に掛け止めされて、保持部材からの脱抜が防止されたため、接触部材、付勢部材、及び保持部材が一つの部品として一体化でき、従って、この一体化された一つの部品を貫通孔に挿入する作業で組立できるようになって、組立性の良いものが得られる。
また、一体化された一つの部品が貫通孔に挿入された際、係止部は基台の下部に係止され、この状態で、プリント基板が組み合わされと、プリント基板は、付勢部材のバネ力を受けることなく、組立できて、組立性の良いものが得られる。
【００２３】
また、保持部材の係止部は、貫通孔を越えて基台の下部に係止して、接触部材と保持部材が基台から上方への脱抜が防止されたため、接触部材と保持部材の上方への脱抜防止構成が簡単で、組立性の良好なものが得られる。
【００２４】
また、基台の下部には、導電パターンを有するプリント基板が配置され、保持部材が導電パターンに接触するようにしたため、保持部材がプリント基板への中継部材として使用できて、プリント基板への安定した接続ができると共に、このプリント基板によって、接触部材と保持部材の下方への脱抜防止が簡単にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の測定装置の図面を説明すると、図１は本発明の測定装置の第１実施例に係り、全体を示す要部断面図、図２は本発明の測定装置の第１実施例に係る動作の説明図、図３は本発明の測定装置に適用される測定対象物品の正面図、図４は本発明の測定装置の第２実施例に係り、全体を示す要部断面図である。
【００２６】
次に、本発明の測定装置の構成を図１，図２に基づいて説明すると、絶縁材からなる基台１は、平板状の基部１ａと、上下方向に貫通した状態で基部１ａに設けられた複数の貫通孔１ｂと、この貫通孔１ｂを含む位置で、基部１ａの下部に設けられた凹部１ｃと、基部１の外周部から上部に突出して設けられたガイド壁１ｄを有する。
【００２７】
導電パターン２を有するプリント基板３は、基台１の下部に配置され、ネジ等の取付手段によって基台１に取り付けられると共に、ここでは図示しないが、このプリント基板３には、電気的な測定を行うための測定器が接続された状態となっている。
【００２８】
金属材からなる筒状の接触部材４は、筒状部４ａと、この筒状部４ａの一端（上端）を塞ぐように形成された平坦面状の接触部４ｂを有し、この接触部材４は、接触部４ｂを上部に位置させた状態で、貫通孔１ｂ内に挿入されて、貫通孔１ｂをガイドにして移動可能（上下動可能）となっている。
【００２９】
金属材からなる保持部材５は、径の大きな頭部５ａと、この頭部５ａから下方に延びる径の小さい首部５ｂと、この首部５ｂの一端に設けられ、貫通孔１ｂの径より大きな係止部５ｃを有し、この保持部材５は、頭部５ａが筒状部４ａ内に挿入された状態で、筒状部４ａの端部が頭部５ａと首部５ｂ間の段差部に曲げられて、接触部材４が保持部材５に掛け止めされた状態で組み合わされており、これによって、接触部材４は、保持部材５からの脱抜が防止されている。
【００３０】
金属材のコイルバネ等からなる付勢部材６は、筒状部４ａ内に位置し、接触部４ｂと頭部５ａの頂部との間に介在されており、この付勢部材６は、接触部材４と保持部材５とによって保持された状態となって、接触部材４，保持部材５，及び付勢部材６は、一つの部品として一体化されている。
【００３１】
そして、一体化されたこの部品は、基台１の下部側から接触部材４が貫通孔１ｂに挿入され、接触部４ｂが貫通孔１ｂの上部から抜け出た状態で、保持部材５の係止部５ｃが貫通孔１ｂを越えて基台１の下部に係止し、これによって、一体化された部品は、上部への脱抜が防止されている。
【００３２】
また、一体化された部品が基台１に組み込まれた際、保持部材５の係止部５ｃの端部は、導電パターン２の接触した状態となって、接触部材４からの電気信号は、主に、付勢部材６から保持部材５を通って導電パターン２に伝達されるようになると共に、一体化された部品は、プリント基板３によって下方への脱抜が防止されている。
【００３３】
測定対象物品７は、半導体チップ等からなる電子部品や電子ユニットで形成されると共に、下部に複数の端子部８が設けられており、この端子部８は、電極８ａと、この電極８ａ上に形成され、半田等の半球状のバンプやボール・グリッド・アレイ等のボール状の接続材からなり、先端部が半球状部８ｂをなして構成されている。
【００３４】
即ち、図１に示す測定対象物品７の端子部８は、電極８ａと、ボール・グリッド・アレイ等のボール状の接続材からなる先端部が半球状部８ｂをなして構成され、また、図３に示す測定対象物品７の端子部８は、電極８ａと、半田等の半球状のバンプからなる先端部が半球状部８ｂをなして構成されたものである。
【００３５】
このような構成を有する測定対象物品７の測定方法を図１，図２に基づいて説明すると、先ず、図１に示すように、測定対象物品７がガイド壁１ｄをガイドにして、接触部材４上に配置され、次に、図２に示すように、端子部８を接触部４ｂに接触させた状態で、付勢部材６に抗して測定対象物品７が治具（図示せず）によって押圧された状態で、測定が行われるようになっている。
【００３６】
そして、接触部材４が端子部８によって押されると、保持部材５はプリント基板３によって移動が阻止された状態で、接触部材４は貫通孔１ｂをガイドにして、付勢部材６のバネ性に抗して下方に移動するようになる。
【００３７】
なお、保持部材５とプリント基板３との間には、僅かな隙間を設けた構成とし、保持部材５が接触部材４と共に下方への移動した際、保持部材４は、プリント基板３にぶつかって、下方への移動が停止されるようにしても良い。
【００３８】
また、測定対象物品７の電気的な測定が完了した後、測定対象物品７を取り外すと、接触部材４は付勢部材６によって元の状態に戻るようになる。
このように接触部材４が上下動した時、接触部材４は貫通孔１ｂのみをガイドにして移動するようになり、従って、接触部材４と貫通孔１ｂの加工誤差を小さくできて、接触部材４の傾きを小さくできる。
【００３９】
また、図４は本発明の測定装置の第２実施例を示し、この第２実施例は、第１実施例における保持部材４を無くして、付勢部材４が接触部４ｂと導電パターン２との間に介在され、接触部材４の筒状部４ａの端部に設けた折曲片が基台１の下部に係止して、接触部材４の上方への脱抜を防止したものである。
【００４０】
その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の測定装置の第１実施例に係り、全体を示す要部断面図。
【図２】本発明の測定装置の第１実施例に係る動作の説明図。
【図３】本発明の測定装置に適用される測定対象物品の正面図。
【図４】本発明の測定装置の第２実施例に係り、全体を示す要部断面図。
【図５】従来の測定装置の全体を示す正面図。
【図６】従来の測定装置の要部の拡大断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１：基台
１ａ：基部
１ｂ：貫通孔
１ｃ：凹部
１ｄ：ガイド壁
２：導電パターン
３：プリント基板
４：接触部材
４ａ：筒状部
４ｂ：接触部
４ｃ：折曲片
５：保持部材
５ａ：頭部
５ｂ：首部
５ｃ：係止部
６：付勢部材
７：測定対象物品
８：端子部
８ａ：電極
８ｂ：半球状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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