(57)【要約】【課題】液冷方式の冷却装置を備えるとともに、液漏れに対する安全性を向上させることができる電子機器を提供する。【解決手段】本発明にかかる電子機器１は、筐体４と、筐体に収容された基板１２と、基板に実装された発熱体１３と、発熱体に熱的に接続される受熱部を有するとともに受熱した液状冷媒を加圧するポンプ１７と、液状冷媒の熱を放熱する放熱部１８、２０と、ポンプと前記放熱部とを前記液状冷媒が循環する配管７０、７１と、を具備し、ポンプと前記配管とを接続するポンプ側接続部３２ａ、３３ａおよび前記放熱部と前記配管とを接続する放熱側接続部５６ａ、５７ａが、前記筐体の底壁と前記基板との間に配置されたことを特徴とする。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁を有する筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に実装された発熱体と、
前記発熱体に熱的に接続される受熱部を有するとともに液状冷媒を強制循環するポンプと、
前記液状冷媒を介して伝熱された熱を放熱する放熱部と、
前記ポンプと前記放熱部との間に設けられ、前記液状冷媒が循環する配管と、
を具備し、
前記ポンプと前記配管とを接続する接続部および前記放熱部と前記配管とを接続する接続部が、前記筐体の底壁と前記基板との間に配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ポンプは、前記筐体の底壁と前記基板との間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ポンプおよび前記放熱部は、前記筐体の底壁と前記基板との間に設置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱部は、冷却フィンを有した冷却器と前記冷却器に冷却風を送風する電動ファンとを備え、前記ポンプおよび前記冷却器は、前記筐体の底壁と前記基板との間に設置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記発熱体は、前記基板の前記底壁に対向した面に実装されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記受熱部は、前記基板に実装された複数の発熱体と熱的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ポンプと前記配管とを接続する前記接続部と前記底壁との間、および前記放熱部と前記配管とを接続する前記接続部と前記底壁との間に吸水材が設置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記ポンプと前記配管とを接続する前記接続部の外周および前記放熱部と前記配管とを接続する前記接続部の外周は吸水材で覆われたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ポンプは前記液状冷媒の漏洩を防止する防水接合部を有し、前記防水接合部の外周は吸水材で覆われたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
底壁を有する筐体と、
前記筐体内に設けられるとともに発熱体が実装される基板と、
前記発熱体に熱的に接続される受熱部と、
前記受熱部から伝熱された熱を放熱する放熱部と、
前記受熱部と前記放熱部との間に設けられ、内部を液状冷媒が循環する配管と、
前記液状冷媒を前記配管内に強制循環させるポンプと、を具備し、
前記配管と前記ポンプとの接続部及び前記配管と前記放熱部との接続部とは前記筐体の底壁と前記基板との間に配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
前記ポンプは前記受熱部を有することを特徴とする請求項１０記載の電子機器。
【請求項１２】
前記ポンプは前記筐体の底壁と前記基板との間に配置されることを特徴とする請求項１０記載の電子機器。
【請求項１３】
前記放熱機は前記筐体の底壁と前記基板との間に配置されることを特徴とする請求項１２記載の電子機器。
【請求項１４】
前記受熱部は、前記基板に実装された複数の発熱体と熱的に接続されたことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特に発熱体たる電子部品を液冷方式で冷却する冷却装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータをはじめとして、電子機器の情報処理速度の向上は著しく、これを実現するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）や周辺半導体素子の処理クロック数も従来に比べて大幅な高周波化が図られている。
【０００３】
これにともなって、ＣＰＵやその他の半導体素子の発熱量も増大してきている。従来のようにＣＰＵ等の発熱体にヒートシンクを熱的に接続し、ヒートシンクを空冷で冷却する方式では必ずしも対応しきれない半導体素子も現れてきている。
【０００４】
これに対して、空気よりも比熱の高い液体を冷媒として用いることによって、より冷却効率の高い液冷方式の冷却装置を、パーソナルコンピュータのような小型の電子機器に適用する技術が開発されている。
【０００５】
液冷方式の冷却装置では、ＣＰＵ等の発熱体の熱を受熱する受熱部と放熱部との間に循環経路を設け、循環経路の途中に設けられたポンプ等によって液状冷媒を加圧することによって液状冷媒を循環させる。
【０００６】
このような液冷方式の冷却装置においては、液状冷媒の液漏れに対して十分な安全対策を施しておく必要がある。
【０００７】
特許文献１には、液冷方式の冷却装置を有する電子機器（小型電子計算機）において、液漏れに対する安全性向上に関する技術が開示されている。
【０００８】
特許文献１が開示する第１の技術は、冷却装置の受熱部とポンプが電子機器の本体部に収納され、放熱部が開閉自在なパネル部に収納されるものである。そして、受熱部、ポンプおよび放熱部の間はパイプあるいはチューブで循環経路が経路されている。このような構成の冷却装置において、本体部に収納される受熱部とポンプを、本体部が有するプリント基板の下部に配置することによって、プリント基板の上へ液状冷媒が漏れ落ちることを排除し、液漏れへの安全性向上を図るものである。
【０００９】
特許文献１が開示する第２の技術は、冷却装置を構成する受熱部、ポンプ、放熱部および循環経路を電子機器とは異なる専用筐体に収容しこれをユニット化し、電子機器と着脱可能に構成するものである。このユニットを電子機器に装着させる際には、機械的かつ熱的に接続されるよう構成される。かかる構成によれば、すべての循環経路を含めた冷却装置全体が電子機器とは分離されたユニット筐体に収容されるため、液漏れに対する安全性は向上されたものとなる。
【特許文献１】特開２００３−２３３４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１が開示する第１の技術によれば、冷却装置の構成品のうち受熱部、ポンプ部およびこれらに接続される循環経路についてはプリント基板の下部には位置されるため、液漏れに対する安全性は改善される。
【００１１】
また、冷却装置を構成する構成品が分散されているため、プリント基板や電子デバイス等の他の電子ユニットとの配置上の自由度が増し、全体として収容効率が向上し小型化が可能となるため小型電子計算機のような小型の電子機器には有利である。
【００１２】
一方、冷却装置の構成品のうち放熱部およびこれに接続される循環経路はパネル部に配設される。このため、パネル部における液漏れ体策が必要である。
【００１３】
しかしながら、パネル部は開閉自在であるため、パネル部内部の電子回路に対して液状冷媒が漏れ落ちる方向は一定せず、液漏れに対する安全性向上対策は制約を受けたものとなる。
【００１４】
特許文献１が開示する第２の技術によれば、冷却装置全体がユニット化されているため液漏れに対する安全性は高い。
【００１５】
しかしながら、冷却装置全体がひとつの専用筐体にユニット化されているため、電子機器側のプリント基板や電子デバイス等との配置上の自由度はなく、冷却装置と電子機器を含めた全体としては、大型となる。冷却ユニットは着脱可能に構成されているため、電子機器を持ち出して使用するような場合には冷却装置を取り外すことも可能であるが、この場合は冷却能力が低下するため、例えばＣＰＵの処理能力を低下させて発熱を抑制する等の電子機器の性能上の制約を受けることになる。
【００１６】
液冷方式の冷却装置を電子機器内部に収容し、全体として小型化を維持するとともに、冷却装置の循環経路の総ての部分において液漏れに対する安全性が確保できる冷却装置が要望される。
【００１７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、液冷方式の冷却装置を備えるとともに、液漏れに対する安全性を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係る電子機器は、上記課題を解決するため、請求項１に記載したように、底壁を有する筐体と、筐体に収容された基板と、基板に実装された発熱体と、発熱体に熱的に接続される受熱部を有するとともに液状冷媒を強制循環するポンプと、液状冷媒を介して伝熱された熱を放熱する放熱部と、ポンプと放熱部との間に設けられ、液状冷媒が循環する配管と、を具備し、ポンプと配管とを接続する接続部および放熱部と配管とを接続する接続部が、筐体の底壁と基板との間に配置されたことを特徴とする。
【００１９】
また本発明に係る電子機器は、上記課題を解決するため、請求項１０に記載したように、底壁を有する筐体と、筐体内に設けられるとともに発熱体が実装される基板と、発熱体に熱的に接続される受熱部と、受熱部から伝熱された熱を放熱する放熱部と、受熱部と放熱部との間に設けられ、内部を液状冷媒が循環する配管と、液状冷媒を配管内に強制循環させるポンプと、を具備し、配管とポンプとの接続部及び配管と放熱部との接続部とは筐体の底壁と基板との間に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る電子機器によれば、液冷方式の冷却装置を備えるとともに、液漏れに対する安全性を向上させることができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る電子機器の第１の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
【００２２】
図１および２は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるパーソナルコンピュータ１の外観を示す図である。
【００２３】
パーソナルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、パネル部３を備える。
【００２４】
コンピュータ本体２は、薄型の箱形形状をした本体筐体４を有している。本体筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを備えている。
【００２５】
後壁４ｅには、冷却風を放出するための複数の排気口６が設けられる。
【００２６】
本体筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持する。
【００２７】
パネル部３は、パネル部筐体８と表示部９を備える。表示部９は、パネル部筐体８に収容され、表示パネル９ａを備える。表示パネル９ａは、パネル部筐体８の前面に形成された開口部１０から露出している。
【００２８】
パネル部筐体８は、本体筐体４の後端部に設けられたヒンジを介して開閉自在に支持される。
【００２９】
図１は、パネル部３を開いた時の外観を示しており、図２はパネル部３を閉じた時の外観を示したものである。
【００３０】
図３は、本体筐体４に収容されるプリント基板（基板）１２と、プリント基板１２に実装された発熱体である半導体素子、例えばＣＰＵ１３およびＣＰＵ１３に熱的に接続される冷却ポンプ（ポンプ）１７の断面を示した図である。
【００３１】
プリント基板１２は、例えば本体筐体４の底壁４ａと上壁４ｂとの間に略平行に配設される。ＣＰＵ１３は、プリント基板１２の上面或いは下面のいずれの面に実装されても良い。図３は、ＣＰＵ１３がプリント基板１２の上面に実装されたときの断面を示している。
【００３２】
ＣＰＵ１３は、ベース基板１４とベース基板１４の上面中央部に設けられるヒートスプレッダ１５を有している。ヒートスプレッダ１５は、ＣＰＵ１３の内部の電子素子が発熱する熱を受けてその表面に拡散させる。ヒートスプレッダ１５を効率よく冷却することがＣＰＵ１３の動作を維持するために必要不可欠である。
【００３３】
冷却ポンプ１７の底壁２５の外面は受熱面２６となり、ヒートスプレッダ１５の表面と熱的に接続される。
【００３４】
冷却ポンプ１７は、例えばねじ４７によって冷却ポンプ１７を貫通させ、ボス部４６を介してプリント基板１２に固定される。
【００３５】
図４は、コンピュータ本体２に収容される冷却装置１６の構造の一例を示したものである。
【００３６】
冷却装置１６は、冷却ポンプ１７、放熱器１８，循環経路１９および電動ファン２０を備える。放熱部は放熱器１８および電動ファン２０から構成される。
【００３７】
冷却ポンプ１７は、プリント基板１２に実装されたＣＰＵ１３を覆うように配設され、ＣＰＵ１３と熱的に接続される。
【００３８】
冷却ポンプ１７は、液状冷媒を吸い込む吸込管３２と液状冷媒を吐き出す吐出管３３が一体に形成されている。
【００３９】
吸込管３２および吐出管３３の長さは、ＣＰＵ１３の実装状態に応じて適宜の長さに形成される。また吸込管３２および吐出管３３は、ＣＰＵ１３の実装状態に応じて適宜曲げを持たせても良い。
【００４０】
放熱器１８は、液状冷媒が流れる第１の通路部５０，第２の通路部５１および第３の通路部５２を備える。
【００４１】
図５は放熱器１８の細部構造を示した斜視図である。図５に示すように、第１および第２の通路部５０，５１は、それぞれ断面扁平なパイプ５３、５４を備える。パイプ５３、５４は、各々の断面の長軸方向が本体筐体４の底壁４ａに略平行となるように配設される。
【００４２】
第１の通路部５０の上流端ではパイプ５３の断面形状が円形に変化し、液状冷媒が流入する冷媒入口５６となる。一方、第１の通路部５０の下流端は、扁平な断面形状のまま第３の通路部５２の上流端に接続される。
【００４３】
第２の通路部５１の下流端ではパイプ５４の断面形状が円形に変化し、液状冷媒が流出する冷媒出口５７となる。一方、第２の通路部５１の上流端は、扁平な断面形状のまま第３の通路部５２の下流端に接続される。
【００４４】
冷媒入口５６および冷媒出口５７のパイプ５３，５４の形状は、例えばＬ字型のように適宜曲げを持たせても良い。
【００４５】
パイプ５３の支持面５３ａとパイプ５４の支持面５４ａの間には複数の冷却フィン６３が配設される。冷却フィン６３は支持面５３ａ、５４ａに例えば半田付けで固定され、冷却フィン６３とパイプ５３，５４とが熱的に接続される。
【００４６】
冷却フィン６３の相互の間隙は、複数の冷却風通路６２を構成する。
【００４７】
循環経路１９は、図４に示したように、上流管７０と下流管７１を備える。
【００４８】
上流管７０の両端は、冷却ポンプ１７の吐出管３３と第１の通路部５０の冷媒入口５６とに接続される。
【００４９】
一方、下流管７１の両端は、冷却ポンプ１７の吸込管３２と第２の通路部５１の冷媒出口５７とに接続される。
【００５０】
上流管７０と下流管７１の長さ或いは曲げの程度は冷却ポンプ１７と冷却器１８の位置関係によって適宜に形成される。
【００５１】
冷却装置１６は、冷却ポンプ１７と冷却器１８が別構成となっていることにより、循環経路１９の長さ或いは曲げの状態を適宜変更することが可能である。このため、プリント基板１２やこれに実装されるＣＰＵの位置関係に応じて冷却ポンプ１７および冷却器１８を最も実装効率の良い位置に配置することができ、電子機器１全体として小型化が可能となる。
【００５２】
電動ファン２０は、放熱器１８に冷却風を送風するためのものである。
【００５３】
電動ファン２０は、ファンケーシング７３と、ファンケーシング７３に収容されるファン用インペラ７４を備える。
【００５４】
ファンケーシング７３は、冷却風を吐き出す冷却風吐出口７５と、吐き出された冷却風を放熱器１８へ導く風導ダクト７６を有している。
【００５５】
次に冷却ポンプ１７の細部構造について説明する。
【００５６】
図６および図７は、本発明に係る冷却ポンプ１７の第１の実施形態の構造を説明する図である。
【００５７】
なお、図３に示した冷却ポンプ１７の断面図においても同一の構成品には同一の符号を付している。
【００５８】
冷却ポンプ１７は、受熱部として機能するポンプハウジング２１を有する。ポンプハウジング２１は、ケース２２とカバー２３を備える。
【００５９】
ケース２２は、例えば銅、アルミニウムのような熱伝導率の高い金属材料で作られる。カバー２３は樹脂材料にて形成される。ケース２２とカバー２３とはＯ−リング２２ａを介して結合される。ケース２２は、図７において上向きに開放された凹部２４を有しており、凹部２４の底壁２５は、ＣＰＵ１３と対向する。底壁２５の下面はＣＰＵ１３と熱的に接続される受熱面２６となっている。
【００６０】
凹部２４は、隔壁２７で仕切られており、ポンプ室２８とリザーブ室２９を備える。リザーブ室２９は、液状冷媒を蓄えるためのものである。
【００６１】
隔壁２７は、吸込口３０と吐出口３１を備える。吸込口３０には吸込管３２が接続され、液状冷媒をポンプ室２８に吸い込む。吐出口３１には吐出管３３が接続され、ポンプ室２８から液状冷媒を吐き出す。
【００６２】
ポンプ室２８には、ロータ３９が収容される。
【００６３】
ロータ３９は、円盤形状を成し、その中心に回転軸３６が固定される。回転軸３６は一端がポンプ室２８の中央部に、他端がカバー２３の中央部に回転自在に支持される。
【００６４】
ロータ３９は、液状冷媒を加圧するインペラ３５を備える。また、ロータ３９の円環状の側壁４１には、複数の永久磁石が埋め込まれている。インペラ３５と複数の永久磁石は一体となって回転軸３６を中心として回転する。
【００６５】
カバー２３は、ロータ３９が収容されたポンプ室２８およびリザーブ室２９を液密に密閉する。
【００６６】
固定子３８は、カバー２３の図７における上面に形成された凹部２３ａに収容される。固定子３８は、複数の電磁石４０を備える。
【００６７】
複数の電磁石４０に所定の電流を印加することによって、固定子３８は回転磁界を発生する。この回転磁界とロータ３９に設けられた永久磁石の磁界との反発力によって、固定子３８は、ロータ３９にトルクを発生させロータ３９を回転させるとともに、ロータ３９に設けられたインペラ３５によって液状冷媒を加圧循環させる。
【００６８】
カバー２３には電磁石４０への印加電流を制御する制御回路基板４２も収容される。
【００６９】
蓋４４は、固定子３８および制御回路基板４２を覆い保護するためのもので、ねじ４３によってポンプハウジング２１に固定される。
【００７０】
次に、図３および図４を用いて、本発明に係る冷却ポンプ１７および冷却ポンプ１７を備えた冷却装置１６の動作について説明する。
【００７１】
発熱体であるＣＰＵ１３のヒートスプレッダ１５は、ポンプハウジング２１の底壁２５の外面（受熱面）２６と伝熱性グリス或いは伝熱性シート（図示していない。）を介して熱的に接続される。
【００７２】
ＣＰＵ１３で発生した熱は、底壁２５を通ってポンプ室２８の内面に伝達される。
【００７３】
ポンプ室２８には吸込管３２から吸込口３０を通って、冷却された液状冷媒が流入されている。ポンプ室２８の内面に伝達されたＣＰＵ１３の熱は、この冷却された液状冷媒に伝達される。この結果液状冷媒は受熱する。
【００７４】
一方、ポンプ室では、ロータ３９が固定子３８の発生する回転磁界によってトルクを受け、回転している。ロータ３９に設けられたインペラ３５の回転によって、受熱した液状冷媒は加圧され、吐出口３１を通って吐出管３３から吐き出される。
【００７５】
図４に示したように、受熱した液状冷媒は冷却ポンプ１７で加圧された後、吐出管３３から吐き出され、循環経路１９の上流管７０を通って放熱器１８に流入する。
【００７６】
放熱器１８において、液状冷媒は、第１の通路部５０，第３の通路部５２および第２の通路部５１を循環する。この循環の間に、受熱した液状冷媒の熱は第１の通路部５０、第２の通路部５１および両者と熱的に接続されている放熱フィン６２に伝達される。
【００７７】
一方、電動ファン２０のファン用インペラ７４の回転によって発生する冷却風は、第１、２の通路部５０，５１および放熱フィン６２に当たり、これらの熱を奪った後、本体筐体４の後壁４ｅに設けられた複数の排気口６から放出される。
【００７８】
受熱した液状冷媒は、上述のように放熱器１８を循環する間に冷却される。冷却された液状冷媒は、循環経路１９の下流管７１を通った後、冷却ポンプ１７の吸込管３２からポンプ室２８に戻る。
【００７９】
このサイクルを繰り返すことで、ＣＰＵ１３で発生した熱は、順次電動ファン２０で発生した冷却風によって本体筐体４の外部へ放出される。
【００８０】
ところで液冷の冷却装置１６を備えた電子機器１においては、冷却装置１６を循環する液状冷媒の液漏れに対する安全性確保が極めて重要である。冷却装置１６自体に液漏れ対策を施すのは当然であるが、万一漏洩した液状冷媒がプリント基板等の電子回路に付着した場合は電子回路の故障要因になりうる。
【００８１】
そこで、冷却装置１６そのもののみならず、電子機器１全体として液漏れ対策を施すことが重要かつ有効である。
【００８２】
図８は、本発明に係る電子機器１の第１の実施形態を示したものである。
【００８３】
図８は、電子機器１のパネル部３を開いたときの状態を示しており、電子機器１の右側壁４ｄの方向から見た断面を示している。
【００８４】
電子機器１の上壁４ｂと底壁４ａの間にプリント基板１２が設置される。プリント基板１２の上面には比較的発熱量が少なく強制冷却を必要としない電子部品１１が実装される。また、発熱量が多く、強制冷却を必要とするＣＰＵ１３はプリント基板１２の下面に実装される。
【００８５】
一方、冷却装置１６は、プリント基板１２と電子機器１の底壁４ａとの間に設置される。
【００８６】
冷却装置１６の冷却ポンプ１７は、ＣＰＵ１３を覆うように配置され、適宜の連結部材（図示せず）のよってプリント基板１２に連結されるとともにＣＰＵ１３と熱的に接続される。
【００８７】
冷却ポンプ１７の吸込管３２は、ポンプ吸込接続部３２ａで下流管７１に接続される。同様に冷却ポンプ１７の吐出管３３（図８において、吸込管３２の紙面奥側）は、ポンプ吐出接続部３３ａで上流管７０に接続される。
【００８８】
また、上流管７０は、放熱器入口接続部５６ａで冷却器１８の冷媒入口５６に接続される。下流管７１も同様に、放熱器出口接続部５７ａで冷媒出口５７に接続される。
【００８９】
冷却器１８は、電子機器１の後壁４ｂに設けられた排気口６の近傍に配置され、電動ファン２０で発生する冷却風は冷却器１８の冷却風通路６２を通って排気口６から電子機器１の外部に放出される。
【００９０】
第１の実施形態によれば、液状冷媒が循環する部位は総てプリント基板１２と電子機器１の底壁４ａの間に設置される。したがって、万一冷却装置１６から液漏れが発生したとしても液状冷媒は底壁４ａに漏れ落ちるのみであり、電子部品が実装されているプリント基板１２には影響がない。
【００９１】
図９は、電子機器１の第２の実施形態を示す図である。
【００９２】
電子機器１が備えるプリント板１２の形態によっては、電子機器１の上壁４ｂと底壁４ａの間にプリント板１２が存在しない領域ができる。
【００９３】
第２の実施形態は、このような領域に冷却器１８および電動ファン２０を設置したものである。第２の実施形態では、液状冷媒が循環する部位は、プリント基板１２と底壁４ａの間或いはプリント基板１２が存在しない領域では上壁４ｂと底壁４ａの間に設置される。
【００９４】
したがって、第１の実施形態と同様に、万一冷却装置１６から液漏れが発生したとしても液状冷媒は底壁４ａに漏れ落ちるのみであり、電子部品が実装されているプリント基板１２には影響がない。
【００９５】
図１０は、電子機器１の第３の実施形態を示す図である。
【００９６】
第３の実施形態では、第１、第２の実施形態と異なり、ＣＰＵ１３をプリント基板の上面に実装している。これにともなって、ＣＰＵ１３と熱的に接続される冷却ポンプ１７をプリント基板の上面側に設置している。
【００９７】
そして、冷却ポンプ１７に一体的に形成される吸込管３２および吐出管３３は、その形状を略Ｌ字型とし、プリント板１２に設けられる貫通口１２ａを通って、プリント板１２と底壁４ａの間で上流管７０および下流管７１に接続される構成としている。
【００９８】
液状冷媒の循環経路において液漏れの可能性が高い部位は、ポンプ吐出接続部３２ａ、ポンプ吸込接続部３３ａ、放熱器入口接続部５６ａおよび放熱器出口接続部５７ａの各接続部である。
【００９９】
第３の実施形態においては、上記４つの各接続部がいずれもプリント基板１２と底壁４ａの間に配置される。
【０１００】
従って、要冷却部品であるＣＰＵ１３をプリント基板１２の上面に実装した場合でも、第１、第２の実施形態と同様に、万一冷却装置１６から液漏れが発生したとしても液状冷媒は底壁４ａに漏れ落ちるのみであり、電子部品が実装されているプリント基板１２には影響がない。
【０１０１】
なお、第３の実施形態の変形例として、冷却器１８および電動ファン２０をプリント基板１２と上壁４ｂとの間に配置してもよい。この際、冷却器１８に一体形成される冷媒入口５６および冷媒出口５７の各パイプ長を長目にしてプリント基板１２を貫通させ、放熱器入口接続部５６ａおよび放熱器出口接続部５７ａをプリント基板１２と底壁４ａとの間に配置する構成とすれば、第３の実施形態と同等の効果が得られる。
【０１０２】
図１１は、電子機器１の第４の実施形態を示した図である。
【０１０３】
第４の実施形態は、冷却ポンプ１７を含む冷却装置１６をプリント基板１２と底壁４ａの間に設置しつつ、要冷却部品であるＣＰＵ１３をプリント基板１２の上面に実装したものである。
【０１０４】
ＣＰＵ１３に受熱材８０を熱的に接続させると同時に冷却ポンプ１７に受熱材８２を熱的に接続させる。受熱材８０と受熱材８２とを、例えばヒートパイプ８１によって接続する。このような構成によってＣＰＵ１３で発生した熱は冷却ポンプ１７に伝達され、放熱器１８によって冷却される。
【０１０５】
受熱材８０、８２は熱伝導率の高い金属、例えば銅、アルミニウム等で形成される。
【０１０６】
また、図１１に示したように、冷却ポンプ１７の受熱材８２には他の電子部品１１ａで発生する熱を受熱材８０ａおよびヒートパイプ８１ａを介して伝達させても良い。冷却装置１６の冷却能力に余裕がある場合はこのような構成によって複数の電子部品を冷却することが可能となる。
【０１０７】
第４の実施形態によれば、ＣＰＵ１３を含む電子部品をプリント基板１２の上面に実装しつつ、第１ないし第３の実施形態と同等の効果を得ることができる。
【０１０８】
図１２は、電子機器１の第５の実施形態を示す図である。
【０１０９】
第５の実施形態は、例えば第１の実施形態において、冷却装置１６と底壁４ａの間に底壁吸水材９０を設置したものである。
【０１１０】
底壁吸水材９０は、例えば吸水性ポリマーのような水分の吸水性、保水性の高い材料で形成される。また、底壁吸水材９０は、底壁４ａに適宜の接着剤あるいは両面接着テープ等で固定される。また厚みは１〜５ｍｍ程度のものである。
【０１１１】
第５の実施形態によれば、プリント基板１２に対する液漏れの影響を排除できるほか、万一底壁４ａに液状冷媒が漏れ落ちたとしても底壁吸水材９０によって吸収できる。
【０１１２】
この結果、例えば電子機器１を任意の姿勢で携行する場合であっても、漏れた液状冷媒が底壁４ａを伝わって流れ出すことがなく、底壁４ａの周辺に配置された電子部品、たとえばハードディスク装置などにも影響をあたえることが無く、液漏れに対する安全性はさらに高まったものとなる。
【０１１３】
図１３は、電子機器１の第６の実施形態を示したものである。
【０１１４】
第６の実施形態は、例えば第１の実施形態において、ポンプ吸込接続部３２ａ、ポンプ吐出接続部３３ａ、放熱器入口接続部５６ａおよび放熱器出口接続部５７ａの各接続部の周囲を接続部吸水材９１で覆ったものである。
【０１１５】
接続部吸水材９１も、底壁吸水材９０と同様に例えば吸水性ポリマーで形成される。接続部吸水材９１は例えば適宜の接着剤等で各接続部に接着される。
【０１１６】
第６の実施形態によれば、プリント基板１２への液漏れを排除できるほか、第５の実施形態と同様に底壁４ａに液状冷媒が漏れ落ちることを防止できる。また第５の実施形態に比べて比較的少量の吸水材で足りる。
【０１１７】
図１４は、電子機器１の第７の実施形態を示したものである。
【０１１８】
図３或いは図７に示したように、冷却ポンプ１７のポンプハウジング２１は、ケース２２とカバー２３がＯ−リング２２ａを介して液密に密閉される。
【０１１９】
第７の実施形態は、ケース２２とカバー２３の接合部の外周からポンプ吸水材９２を覆うことによって、ポンプハウジング２１からの液漏れに対する安全性をさらに高めたものである。ポンプ吸水材９２の材料としては、第５、６の実施形態と同様の例えば吸水性ポリマーが用いられる。
【０１２０】
第７の実施形態によれば、冷却ポンプ１７の接合部から万一液漏れが発生した場合にもその液状冷媒をポンプ吸水材９２で吸収できるため、プリント基板１２或いは底壁４ａに液状冷媒が漏れ落ちる危険性を防止できる。
【０１２１】
なお、第５ないし第７の実施形態では、底壁吸水材９０，接続部吸水材９１およびポンプ吸水材９２の３種の吸水材をそれぞれ独立に設けているが、これらを同時に総て設けた実施形態としてもよい。また、いずれか２種の吸水材を設ける実施形態としてもよい。
【０１２２】
また、冷却装置１６の配置にかかる第１ないし第４の実施形態に対して、吸水材の配置にかかる第５ないし第７の実施形態を任意の組み合わせで組み合わせた実施形態としても良い。
【０１２３】
さらにまた、上述した実施の形態に於いてはポンプがＣＰＵに熱的に熱的に接続される受熱部を構成していたが、ＣＰＵに熱的に接続する受熱部とポンプとを別構成とし、このポンプを液状冷媒の循環経路の中間に配置する構成としても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明に係る電子機器の一実施形態における第１の外観図。
【図２】本発明に係る電子機器の一実施形態における第２の外観図。
【図３】本発明に係る冷却ポンプの実装状態の一例に係る断面図。
【図４】本発明に係る電子機器に設けられた冷却装置の一実施例の構造を示す図。
【図５】上記冷却装置の放熱部の構造を示す図。
【図６】本発明に係る冷却ポンプの一実施例の構造を示す第１の図。
【図７】本発明に係る冷却ポンプの一実施例の構造を示す第２の図。
【図８】本発明に係る電子機器の第１の実施形態を示す断面図。
【図９】本発明に係る電子機器の第２の実施形態を示す断面図。
【図１０】本発明に係る電子機器の第３の実施形態を示す断面図。
【図１１】本発明に係る電子機器の第４の実施形態を示す断面図。
【図１２】本発明に係る電子機器の第５の実施形態を示す断面図。
【図１３】本発明に係る電子機器の第６の実施形態を示す断面図。
【図１４】本発明に係る電子機器の第７の実施形態を示す断面図。
【符号の説明】
【０１２５】
１  パーソナルコンピュータ（電子機器）
２  コンピュータ本体
３  パネル部
４  本体筐体
４ａ  底壁
４ｂ  上壁
４ｅ  後壁
１２  プリント基板
１３  ＣＰＵ（発熱体）
１６  冷却装置
１７  冷却ポンプ
１８  放熱器
１９  循環経路
２０  電動ファン
２１  ポンプハウジング
２２  ケース
２３  カバー
２５  ポンプ底壁
２８  ポンプ
３２  吸込管
３２ａ  ポンプ吸込接続部
３３  吐出管
３３ａ  ポンプ吐出接続部
３５  インペラ
３６  回転軸
３８  固定子
３９  ロータ
４０  電磁石
５６  冷媒入口
５６ａ  放熱器入口接続部
５７  冷媒出口
５７ａ  放熱器出口接続部
７０  上流管
７１  下流管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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