(57)【要約】【課題】  絶縁基板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生することがなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することができる金属箔付粘着テープ、回路転写テープ及び該回路転写テープを用いてなる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  樹脂フィルムと金属箔とが、粘着剤層を介して接着された金属箔付粘着テープであって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂と相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤とを含有する金属箔付粘着テープ。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムと金属箔とが、粘着剤層を介して接着された金属箔付粘着テープであって、
前記粘着剤層は、光硬化性樹脂と相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤と
を含有する
ことを特徴とする金属箔付粘着テープ。
【請求項２】
樹脂フィルムと金属箔からなる回路パターンとが、粘着剤層を介して接着された回路転写
テープであって、
前記粘着剤層は、光硬化性樹脂と相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤と
を含有する
ことを特徴とする回路転写テープ。
【請求項３】
請求項２記載の回路転写テープを用いてなる回路基板の製造方法であって、
前記回路転写テープの粘着剤層に含有される一方の光重合開始剤が反応を開始する波長の
光を照射する第１の光照射工程と、
前記第１の光照射工程を経た回路転写テープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧
着し、前記回路パターンを前記絶縁基板に埋め込ませる工程と、
前記粘着剤層に含有される他方の光重合開始剤が反応を開始する波長の光を照射する第２
の光照射工程とを有する
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生
することがなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することが
できる金属箔付粘着テープ、回路転写テープ及び該回路転写テープを用いてなる回路基板
の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末の発達や、コンピュータを持ち運んで使用する所謂モバイルコンピュ
ーティングの普及によって、電子機器の小型化が進んでおり、これら電子機器に内蔵され
る多層配線基板には、一層の小型化、薄型化、高精細化が要求されている。
また、通信機器等の高速動作が求められる電子機器の普及によって、高い周波数の信号に
対して正確なスイッチングが可能な高速動作に適した多層のプリント配線基板が求められ
ている。このような多層プリント配線基板では、電気信号の伝搬に要する時間を短縮する
ため、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くしかつ配線の間隙を小さくすること
が要求されている。
このように多層配線基板には、電子機器の小型化及び高速化に対応して、小型化、薄型化
及び回路の高精細化（回路の高密度化）が求められている。
【０００３】
ところで、上述の要求を満足するような多層配線基板の製造方法として、従来からビルド
アップ法が知られている。
ビルドアップ法による多層配線基板の製造は、まず、ガラスエポキシ複合材料等から成る
絶縁基板の表面に回路パターンと、該回路パターンと電気的に接合するスルーホール導体
とを形成することにより、コア基板を作製する。
次に、コア基板の表面に感光性樹脂を塗布して絶縁層を形成し、露光−現像により、この
絶縁層にバイアホールをし、更にバイアホールの表面を含む絶縁層の全表面に、銅等のメ
ッキ層を形成する。
更に、メッキ層表面に感光性レジストを塗布し、露光−現像−エッチング−レジスト除去
の作業を行って回路パターンを形成する。
そして、必要により、絶縁層の形成及びレジストによる回路パターンの形成を繰り返して
行うことにより、コア基板上に複数の回路基板が積層された多層配線基板が得られる。
【０００４】
また、最近では感光性樹脂を用いて絶縁層をコア基板上に積層する代わりに、未硬化の熱
硬化性樹脂が塗布された銅箔等の金属箔をコア基板上に積層するビルドアップ法も開発さ
れている。
このビルドアップ法では、コア基板の表面に熱プレス等により、未硬化の熱硬化性樹脂層
を間に挟んで金属箔を貼り付けた後、加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることにより、表
面に金属箔を有する絶縁層を形成する。次いで、炭酸ガスレーザ等により、金属箔及び絶
縁層にバイアホールを形成し、更に上述した方法と同様にして、メッキ層の形成、レジス
ト塗布−露光−現像−エッチング−レジスト除去を行うことにより、回路パターンを形成
する。そして、必要により、この工程を繰り返すことにより、コア基板上に複数の回路基
板が積層された多層配線基板が得られる。
【０００５】
しかしながら、従来のビルドアップ法による多層配線基板の製造では、金属箔の不要な部
分をエッチングで除去することにより回路パターンを形成していたため、絶縁基板がエッ
チング液、レジスト除去液等の薬液に曝され、特性の変化や劣化を起すといった問題があ
った。
このような問題に対して、予め樹脂フィルム上で金属箔から回路パターンを形成しておき
、この回路パターンを絶縁基板に転写する方法が種々検討されている。
【０００６】
従来、このような回路バターンを絶縁基板に転写する方法では、樹脂フィルム上に粘着剤
層を介して回路パターンが形成された回路転写テープを用いることが知られている。
しかし、従来の回路転写テープを用いて回路パターンの絶縁基板上への転写を行うと、回
路転写テープの粘着剤層が部分的に絶縁基板に接着し、樹脂フィルム剥離時に回路パター
ンの転写不良や位置ずれが発生しやすく、また、絶縁基板や回路パターン上に粘着剤層の
一部が残存する、いわゆる糊残りが発生するという問題があった。
【０００７】
これに対して、例えば、特許文献１には、強い粘着性を示す光架橋型粘着剤からなる粘着
剤層が樹脂フィルム上に設けられた回路転写テープを用い、回路パターン側から回路転写
テープに光を照射して回路パターンが形成されていない粘着面の粘着力を選択的に低下さ
せることにより、樹脂フィルムから絶縁基板へ回路パターンを転写させる際に粘着剤層が
絶縁基板に接着することを防止する転写シートが開示されている。
しかし、このような回路転写テープに用いられている従来の粘着剤層は、紫外線を照射す
ることによる回路パターン及び被転写物に対する易剥離化が充分に進まないものであった
ため、樹脂フィルムを剥離する際に回路パターンの転写不良や位置ずれが発生したり、回
路パターンや被転写物上に糊残りが発生したりするという問題があった。
【０００８】
特に、近年の回路の高精細化要求に応じて回路パターンの線幅を１００μｍ以下としよう
とした場合には、金属箔から回路パターンを形成する際のエッチング時に、金属箔と粘着
剤層との接着力を高くしなければ回路パターン脱落が発生するが、一方でエッチング時の
金属箔と粘着剤層との接着力を高くすると、光を照射した後の剥離力も重くなるため、回
路パターンの転写不良、位置ずれ、回路パターン上に糊残り等の問題が生じてしまう。更
に、表面粗さ（Ｒｚ）を持った金属箔、例えば、電解銅箔のマット処理面への貼り合わせ
等においては、金属箔への糊残りが特に問題であった。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１７８２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記現状に鑑み、絶縁基板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写
不良や乱れが発生することがなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生すること
を防止することができる金属箔付粘着テープ、回路転写テープ及び該回路転写テープを用
いてなる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、樹脂フィルムと金属箔とが、粘着剤層を介して接着された金属箔付粘着テープ
であって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂と相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重
合開始剤とを含有する金属箔付粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【００１２】
本発明の金属箔付粘着テープは、樹脂フィルムと金属箔とが、接着剤層を介して接着され
ている。
上記樹脂フィルムとしては適度な柔軟性を有しているものであれば特に限定されず、従来
公知の樹脂フィルムを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポ
リエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン；ポリ塩化ビニル、ポリ
イミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート等の樹脂からなるフィルム等が
挙げられる。
【００１３】
また、上記樹脂フィルムは透明であることが好ましい。後述するが、本発明の金属箔付粘
着テープの金属箔を回路パターンとすることで回路転写テープとし、該回路転写テープを
用いて回路パターンを絶縁基板等の被転写物に転写する場合、上記樹脂フィルムを透過さ
せて粘着剤層に光を照射することが好ましいからである。
【００１４】
上記樹脂フィルムの厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好まし
い上限は５００μｍである。厚みが１０μｍ未満であると、金属箔を加工して回路パター
ンを形成したとき、樹脂フィルムの変形や折れ曲がりにより、回路パターンの断線が生じ
やすくなり、５００μｍを超えると、樹脂フィルムの柔軟性が損なわれ、樹脂フィルムを
金属箔（回路パターン）から引き剥がし難くなる傾向がある。上記樹脂フィルムの厚さの
より好ましい下限は２０μｍであり、より好ましい上限は３００μｍである。
【００１５】
上記金属箔としては特に限定されず、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属
、又は、これら低抵抗金属の少なくとも１種を含有する合金等の回路パターンを形成する
のに好適な金属からなる箔が挙げられる。
【００１６】
上記金属箔の厚さの好ましい下限は１μｍ、上限は１００μｍである。１μｍ未満である
と、上記金属箔から形成される回路パターンの抵抗率が高くなり、回路基板として不適当
となる傾向がある。１００μｍを超えると、後述する回路基板を製造する際の積層時に、
絶縁基板の変形が大きくなり、また金属箔から形成される回路パターンを絶縁基板に転写
する際に回路パターンの埋め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きくなってしまい、
樹脂を硬化させるときに変形を生じ易くなる等の不都合を生じることがある。更には、金
属箔をエッチングして回路パターンを形成する際、このエッチングが困難となり、精度の
高い微細な回路を得ることが困難となるという問題も生じる。より好ましい下限は５μｍ
、より好ましい上限は５０μｍである。
【００１７】
上記金属箔には、上記粘着剤層との密着力を高めるために、その表面を粗面加工して、樹
脂フィルム側の表面に微細な凹凸を形成しておくこともできる。このような金属箔の表面
に形成する凹凸の大きさとしては特に限定されないが、例えば、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準
拠した表面粗さＲａの下限が０．０１μｍ、上限が０．７μｍ程度であることが好ましい
。
なお、上記金属箔が電解銅箔である場合には、該電解銅箔の樹脂フィルム側の表面に、Ｊ
ＩＳ  Ｂ０６０１に準拠したＲｚが１０μｍ以下程度の微細な凹凸が形成されていること
が好ましい。
【００１８】
本発明の金属箔付粘着テープにおいて、上記樹脂フィルムと金属箔とを接着する接着剤層
は、光硬化性樹脂と相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤とを含有する。
このような本発明の金属箔付粘着テープは、上記粘着剤層に含有される一の光重合開始剤
が反応する波長の光を照射することで上記光硬化性樹脂が架橋して上記粘着剤層の粘着力
を低下させることができ、その後、他の光重合開始剤が反応する波長の光を照射すること
で上記光硬化性樹脂は更に架橋して上記粘着剤層の粘着力を更に低下させることができる
。即ち、本発明の金属箔付粘着テープは、粘着剤層の粘着力のコントロールを２段階以上
ですることができる。
従って、上記金属箔を回路パターンとすることで、本発明の金属箔付粘着テープを回路転
写テープとし、該回路転写テープを用いて回路パターンを絶縁基板等の被転写物に転写す
る場合、上記粘着剤層に含有される一の光重合開始剤が反応する波長域の光を照射して上
記光硬化性樹脂を架橋させて、上記回路パターンと粘着剤層との接着性を維持し、かつ、
絶縁基板との圧着時に絶縁基板に接着してしまわない程度に上記粘着剤層の粘着力を低下
させておき、その後、上記絶縁基板と上記回路パターンとが向き合うように上記回路転写
テープを上記絶縁基板に圧着し、他の光重合開始剤が反応する波長域の光を照射して上記
光硬化性樹脂を更に架橋させることで、上記粘着剤層は絶縁基板と接着することがなく、
また、上記粘着剤層と回路パターンとの間の粘着力を充分に低下させることができるため
、転写した回路パターンに転写不良や乱れが発生したり、絶縁基板及び回路パターン上に
糊残りが発生したりすることがない。
【００１９】
上記粘着剤層に含有される光硬化性樹脂としては、光の照射により架橋して硬化し、上記
粘着剤層の金属箔に対する粘着力が低下するものであれば特に限定されず、例えば、（メ
タ）アクリル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、酢酸ビニ
ル系ポリマー、酢酸ビニル−エチレン共重合体系ポリマー、エチレン−アクリル酸エチル
共重合体系ポリマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体系ポリマー、ウレタン系ポ
リマー、合成ゴム系ポリマー、ポリブチラール系ポリマー、エポキシ系ポリマー等のポリ
マーが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル系ポリマーが特に好適に用いられる。
【００２０】
上記相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤としては、使用する上記光硬化
性樹脂の種類に合わせて適宜最適なものが決定されるが、例えば、上記光硬化性樹脂が（
メタ）アクリル基、ビニル基等のラジカル重合性二重結合を有する光ラジカル重合性基を
有する樹脂である場合、光ラジカル重合開始剤であることが好ましく、上記光硬化性樹脂
がエポキシ基、オキセタン基等の環状エーテル基を有する樹脂である場合、光カチオン重
合開始剤であることが好ましい。なかでも、上記粘着剤層は、上記光硬化性樹脂として光
ラジカル重合性基を有する樹脂、上記光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤を含有す
ることが好ましい。
【００２１】
上記光ラジカル重合開始剤としては上記光重合性基のラジカル重合を開始し得るものであ
れば特に限定されず、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキ
シ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α、α−ジメチルアセトフェノン、メトキ
シアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノ
ン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾイ
ンエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化
ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、ビス−（２，６−ジメ
トキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルベンジルフォスフィンオキシド等が挙げら
れる。
【００２２】
また、上記光ラジカル重合開始剤として市販されているものを用いることもでき、このよ
うな市販品としては、例えば、長瀬産業社製の「イルガキュア１８４」、「イルガキュア
６５１」、「イルガキュア２９５９」等が挙げられる。
【００２３】
上記光カチオン重合開始剤としては上記光重合性基のカチオン重合を開始し得るものであ
れば特に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スル
ホニウム塩等のオニウム塩類等が挙げられる。
【００２４】
本発明の金属箔付粘着テープにおいて、上記粘着剤層に含有される反応波長域の異なる２
種類以上の光重合開始剤は、反応波長域が可視光域よりも紫外線領域であり、互いの反応
波長域の差が２０ｎｍ以上であることが好ましい。上記光重合開始剤の反応波長域が可視
光域であると、取扱い性が非常に悪くなることがある。また、互いの反応波長域の差が２
０ｎｍ未満であると、一方の光重合開始剤を反応させるために照射した光によって他の光
重合開始剤も反応してしまい、上記粘着剤層の粘着力を２段階以上でコントロールするこ
とが困難となることがある。
【００２５】
また、上記粘着剤層は、上記光硬化性樹脂及び相互に反応波長域の異なる２種類以上の光
重合開始剤のほかに、上記金属箔に対する粘着力を調整する目的で従来公知の粘着力調整
剤が含有されていてもよい。
【００２６】
上記粘着剤層は、光の照射による硬化前のゲル分率の下限が１０％であることが好ましい
。１０％未満であると、光による硬化前の粘着剤層の凝集力が低いため、本発明の金属箔
付粘着テープを回路転写テープとして使用した場合、光を照射して硬化させた後、回路転
写テープを圧着し再度光を照射して硬化させ、絶縁基板から樹脂フィルム及び粘着剤層か
らなるテープを剥離する際に、絶縁基板上や回路パターン上に糊残りが発生したり、回路
パターンが位置ずれするといった不具合が起こったりすることがある。上記粘着剤層の光
の照射による硬化前のゲル分率のより好ましい下限は２０％、更に好ましい下限は４０％
である。
【００２７】
上記接着剤層に、所望のゲル分率を発現させる方法としては特に限定されないが、例えば
、光硬化性樹脂と架橋剤とを反応させる方法が好適に用いられる。
上記架橋剤としては光硬化性樹脂と反応可能なものであれば特に限定されず、例えば、イ
ソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オ
キサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属系架橋剤等が挙げられる。
【００２８】
また、上記接着剤層は、含有される２種類以上の光重合開始剤の全てが反応する光を照射
して硬化させた後のゲル分率の好ましい下限は４０％である。４０％未満であると、回路
転写用テープとして用いた場合に、絶縁基板上や回路パターン上に糊残りが発生するとい
った不具合が起こることがある。より好ましい下限は６０％である。
【００２９】
なお、上記ゲル分率は、粘着剤層を構成する樹脂組成物を一定量精秤し、該樹脂組成物の
５０〜５００倍量の有機溶媒中にこの樹脂組成物を浸漬して、一昼夜振盪下で有機溶媒に
膨潤させた後に、２００メッシュ網にて濾別し乾燥した有機溶媒不溶解分の重量を測定す
ることにより、下記式（１）から算出される。
【００３０】
ゲル分率（重量％）＝（溶媒浸漬後の溶剤不溶分の乾燥重量／溶媒浸漬前の重量）×
１００      （１）
【００３１】
ここで用いられる有機溶剤としては、上記架橋剤の架橋反応前の各原材料を溶解可能なも
のであれば特に限定されず、例えば、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、メチルエチルケ
トン、トルエン等が挙げられる。
【００３２】
上記粘着剤層には本発明の目的を阻害しない範囲で、公知の可塑剤、酸化防止剤、増粘剤
、充填剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤等の任意の添加剤を含有させてもよい。
【００３３】
上記粘着剤層の厚さの好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１００μｍである。１μｍ
未満であると、金属箔が粘着剤層の表面に充分な粘着力で保持されず、金属箔が剥がれ易
くなる。１００μｍを超えると、回路転写テープとして用い、回路パターンを転写させた
後に樹脂フィルム及び粘着剤層からなるテープを引き剥がすとき、絶縁基板上や回路パタ
ーン上に糊残りが発生しやすくなる等の不都合を生じることがある。
【００３４】
本発明の金属箔付粘着テープにおいて、上記接着剤層に反応領域の異なる２種類の光重合
開始剤が含有されている場合、上述したように、上記粘着剤層と金属箔との粘着力のコン
トロールは２段階ですることができる。即ち、上記粘着剤層と金属箔との粘着力は、光未
照射の上記接着剤層よりも第一段目の光を照射することにより上記接着剤層を硬化させた
後の方が低く、この第一段目の光を照射することにより硬化した後よりも第二段目の光を
照射することにより硬化させた後の方が更に低い。
【００３５】
上記粘着剤層の硬化前の金属箔に対する粘着力の好ましい下限は０．５Ｎ／２５ｍｍ、好
ましい上限は４０．０Ｎ／２５ｍｍである。第一段目の硬化後の接着力の好ましい下限は
０．５Ｎ／２５ｍｍ、好ましい上限は３０Ｎ／２５ｍｍである。第二段目の硬化後の接着
力の好ましい下限は０Ｎ／２５ｍｍ、好ましい上限は３．０Ｎ／２５ｍｍである。
上記範囲内の接着力であると、本発明の金属箔付粘着テープの金属箔にエッチング等を行
って回路転写テープとする場合、上記エッチングに際しても上記金属箔が剥離することな
く保持され、また、第一段目の光硬化後の回路パターンと粘着剤層との間の粘着力を両者
が完全に剥離しない程度に低下させておき、第二段目の光硬化後の回路パターンの転写時
には、樹脂フィルム及び粘着剤層からなるテープを回路パターンから容易に引き剥がすこ
とができる。
なお、上記粘着力は、上記樹脂フィルム及び粘着剤層からなるテープを引き剥がす際のＪ
ＩＳ Ｚ０２３７に規定される１８０°ピール強度により測定することができる。
【００３６】
上記硬化前の粘着力のより好ましい下限は１．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は２０
．０Ｎ／２５ｍｍである。上記第一段目の光硬化後の粘着力のより好ましい下限は０．５
Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は１０Ｎ／２５ｍｍである。上記第二段目の光硬化後の
粘着力のより好ましい下限は０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は２．０Ｎ／２５ｍｍで
ある。
【００３７】
本発明の金属箔付粘着テープは、樹脂フィルムと金属箔とを接着する接着剤層が光硬化性
樹脂と相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤とを含有するものである。
このような上記粘着剤層に含有される一の光重合開始剤が反応する波長の光を照射するこ
とで上記光硬化性樹脂が架橋して上記粘着剤層の粘着力が低下させることができ、その後
、他の光重合開始剤が反応する波長の光を照射することで上記光硬化性樹脂は更に架橋し
て上記粘着剤層の粘着力を更に低下させることができる。即ち、本発明の金属箔付粘着テ
ープは、粘着剤層の粘着力のコントロールを２段階以上ですることができる。
従って、上記金属箔を回路パターンとすることで、本発明の金属箔付粘着テープを回路転
写テープとし、該回路転写テープを用いて回路パターンを絶縁基板等の被転写物に転写す
る場合、上記粘着剤層に含有される一の光重合開始剤が反応する波長域の光を照射して上
記光硬化性樹脂を架橋させて、上記回路パターンと粘着剤層との接着性を維持し、かつ、
絶縁基板との圧着時に接着してしまわない程度に上記粘着剤層の粘着力を低下させておき
、その後、上記絶縁基板と上記回路パターンとが向き合うように上記回路転写テープを上
記絶縁基板に圧着し、他の光重合開始剤が反応する波長域の光を照射して上記光硬化性樹
脂を更に架橋させることで、上記粘着剤層は絶縁基板と接着することがなく、また、上記
粘着剤層と回路パターンとの間の粘着力を充分に低下させることができるため、転写した
回路パターンに乱れが発生したり、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生したりす
ることがない。
このような回路転写テープもまた、本発明の１つである。
【００３８】
本発明の回路転写テープは、樹脂フィルムと金属箔からなる回路パターンとが、粘着剤層
を介して接着された回路転写テープであって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂と相互に反
応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤とを含有する。
【００３９】
本発明の回路転写テープは、上述した本発明の金属箔付粘着テープの金属箔を回路パター
ン状に形成することにより得られるものである。
上記本発明の金属箔付粘着テープの金属箔を回路パターン状に形成する方法としては特に
限定されず、例えば、従来公知のレジスト法が挙げられる。
【００４０】
上記レジスト法により上記金属箔を回路パターン状に形成する方法としては、例えば、上
記金属箔の全面に、フォトレジストを塗布し、所定パターンのマスクを介して露光を行い
、現像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等のエッチングにより、非パターン
部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔を除去する。なお、スクリーン印刷
等により、所定の回路パターン状にフォトレジストを金属箔表面に塗布し、次いで、上記
と同様に露光後にエッチングすることにより回路パターンを形成することもできる。
なお、エッチング終了後に形成した回路パターン上にレジストが残存するが、レジスト除
去液により、残存するレジストを除去し、洗浄することにより、回路パターンが粘着剤層
上に形成された本発明の回路転写テープを得ることができる。
【００４１】
本発明の回路転写テープにおいて、粘着剤層は、上述した本発明の金属箔付粘着テープの
粘着剤層と同様に、光硬化性樹脂と相互に反応波長域の異なる２種類以上の光重合開始剤
とを含有する。そのため、本発明の回路転写テープを用いて絶縁基板に回路パターンを転
写して回路基板を作製する場合、上記粘着剤層に含有される一の光重合開始剤が反応する
波長域の光を照射して上記粘着剤層中の光硬化性樹脂を架橋させ、上記回路パターンと粘
着剤層との接着性を維持し、かつ、絶縁基板との圧着時に接着してしまわない程度に上記
粘着剤層の粘着力を低下させておき、その後、上記絶縁基板と上記回路パターンとが向き
合うように上記回路転写テープを上記絶縁基板に圧着し、他の光重合開始剤が反応する波
長域の光を照射して上記光硬化性樹脂を更に架橋させることで、上記粘着剤層は絶縁基板
と接着することがなく、また、上記粘着剤層と回路パターンとの間の粘着力を充分に低下
させることができるため、転写した回路パターンに転写不良や乱れが発生したり、絶縁基
板及び回路パターン上に糊残りが発生したりすることもない。
このような本発明の回路転写テープを用いてなる回路基板の製造方法もまた、本発明の１
つである。
【００４２】
本発明の回路基板の製造方法は、本発明の回路転写テープを用いてなる回路基板の製造方
法であって、前記回路転写テープの粘着剤層に含有される一方の光重合開始剤が反応を開
始する波長の光を照射する第１の光照射工程と、前記第１の光照射工程を経た回路転写テ
ープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、前記回路パターンを前記絶縁基板
に埋め込ませる工程と、前記粘着剤に含有される他方の光重合開始剤が反応を開始する波
長の光を照射する第２の光照射工程とを有する。
【００４３】
本発明の回路基板の製造方法では、まず、回路転写テープの粘着剤層に含有される一方の
光重合開始剤が反応を開始する波長の光を照射する第１の光照射工程を行う。
【００４４】
第１の光照射工程において照射する光は、上記本発明の金属箔付粘着テープにおいて説明
したように、上記粘着剤層に含有される一の光重合開始剤が反応を開始する波長の光であ
り、紫外線域の波長の光であることが好ましい。このような光は、上記回路転写テープの
回路パターン形成側から照射されることが好ましい。上記回路パターンと粘着剤層との粘
着力を低下させることなく、その周りの粘着力のみを低下させることができ、上記回路パ
ターンが上記粘着剤層から脱落することがないからである。
また、第１の光照射工程における光の照射条件としては、上記粘着剤層の硬化が可能であ
り、本発明の金属箔付粘着テープにおいて説明したように、粘着剤層と回路パターンとの
粘着力の下限が０．５Ｎ／２５ｍｍ、上限が３０Ｎ／２５ｍｍとなるような照射強度、照
射時間であれば特に限定されず、上記一の光重合開始剤の種類等に合わせて適宜決定され
る。
【００４５】
第１の光照射工程を行うことにより、上記回路転写テープの粘着剤層に含有される光硬化
性樹脂が架橋し、上記粘着剤層と回路パターンとの間の粘着力を、両者が剥離せず、かつ
、続く絶縁基板との圧着時に絶縁基板に接着してしまわない程度に低下させることができ
る。
【００４６】
次に、上記第１の光照射工程を経た回路転写テープの回路パターンを形成した面を絶縁基
板に圧着し、上記回路パターンを上記絶縁基板に埋め込ませる工程を行う。
【００４７】
上記絶縁基板としては特に限定されず、例えば、セラミックグリーンシートや半硬化状態
の熱硬化性樹脂からなるものが挙げられる。
上記セラミックグリーンシートとしては、例えば、アルミナ等のセラミック粉末、バイン
ダー樹脂及び可塑剤等の混合物をシート状に成形したもの等が挙げられる。
【００４８】
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）
；ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）レジン等のビスマレイミド樹脂；エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、室温で液状の熱硬化性樹脂で
あることが好ましい。
【００４９】
上記絶縁基板にいわゆるバイアホール導体が形成されている場合には、該バイアホール導
体の表面露出部分と上記回路転写テープの回路パターンとが重なり合う様に位置設定する
。
【００５０】
上記回路転写テープの回路パターンを上記絶縁基板に埋め込ませる方法としては特に限定
されないが、例えば、プレスによるアンカー効果で接着する方法、絶縁基板及び／又は回
路転写テープの金属箔に接着剤を塗布し、貼り合せる方法等が挙げられる。特に半硬化状
態の熱硬化性樹脂からなる絶縁基板に、プレスにより接着する際には、適度な温度で加熱
プレスを行う方法が、熱硬化性樹脂の一部又は全部を硬化させることにより接着力が増大
し、回路パターンの位置ずれや転写不良といった不具合が生じにくくなるため、好ましい
。
【００５１】
次に、上記粘着剤層に含有される他方の光重合開始剤が反応を開始する波長の光を照射す
る第２の光照射工程を行う。
【００５２】
第２の光照射工程において照射する光は、上記他方の光重合開始剤が反応を開始する波長
の光であり、紫外線域の波長の光であることが好ましい。
また、第２の光照射工程における光の照射条件としては、上記粘着剤の硬化が可能であり
、本発明の金属箔付粘着テープにおいて説明したように、粘着剤層と回路パターンとの粘
着力の下限が０Ｎ／２５ｍｍ、上限が３．０Ｎ／２５ｍｍとなるような照射強度、照射時
間であれば特に限定されず、上記他方の光重合開始剤の種類等に合わせて適宜決定される
。
【００５３】
第２の光照射工程を行うことにより、上記回路転写テープの粘着剤層に含有される光硬化
性樹脂が更に架橋し、上記粘着剤層と絶縁基板及び回路パターンとの間の粘着力が充分に
低下する。
従って、上記絶縁基板から上記樹脂フィルム及び粘着剤層からなるテープを引き剥がすこ
とで、上記回路パターンと粘着剤層とが剥離し、上記回路パターンが絶縁基板上に転写さ
れ、回路基板が得られる。
【００５４】
なお、本発明の回路基板の製造方法により得られる回路基板は、必要に応じて、複数を重
ねての積層、焼成、加熱硬化、加圧等が行われ、単層の回路基板はもとより、多層の回路
基板を製造することもできる。
【００５５】
本発明の回路基板の製造方法は、本発明の回路転写テープの粘着剤層に含有される一方の
光重合開始剤を反応させる第１の光照射工程と、上記第１の光照射工程を経た回路転写テ
ープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、上記回路パターンを上記絶縁基板
に埋め込ませる工程と、上記接着剤層に含有される他方の光重合開始剤を反応させる第２
の光照射工程とを有する。従って、本発明の回路基板の製造方法によれば、第１の光照射
工程で、上記粘着剤層を構成する光硬化性樹脂を架橋させて上記粘着剤層の粘着力を、粘
着剤層と回路パターンとの接着性を維持し、かつ、絶縁基板との圧着時に絶縁基板に接着
してしまわない程度に低下させ、上記絶縁基板と上記回路パターンとが向き合うように上
記回路転写テープを上記絶縁基板に圧着した後、第２の光照射工程で上記光硬化性樹脂を
更に架橋させることで、上記粘着剤層は絶縁基板と接着してしまうことがない。また、上
記粘着剤層と絶縁基板及び回路パターンとの間の粘着力を充分に低下させることができる
ため、絶縁基板に転写した回路パターンに転写不良や乱れが発生したり、絶縁基板及び回
路パターン上に糊残りが発生したりすることなく回路基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、絶縁基板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れ
が発生することがなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止する
ことができる金属箔付粘着テープ、回路転写テープ及び該回路転写テープを用いてなる回
路基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部、及び、アゾビスイソブチロニト
リル０．２重量部を酢酸エチル３００重量部に溶解し、窒素雰囲気下、８０℃に加熱して
、共重合を行い、カルボン酸基を有するアクリルポリマー溶液を合成した。得られたカル
ボン酸基を有するアクリルポリマー溶液にグリシジルメタクリレート５重量部を添加し、
４０℃に加熱して、アクリルポリマー中のカルボン酸基とグリシジルメタクリレートのグ
リシジル基とを反応させ、カルボン酸基とメタクリル基とを有するアクリルポリマー溶液
を得た。
得られたカルボン酸基とメタクリル基とを有するアクリルポリマー溶液に、トリレンジイ
ソシアネート２．５重量部、イルガキュア６５１（長瀬産業社製）２．５重量部、及び、
イルガキュア２９５９（長瀬産業社製）２．５重量部を添加して光架橋型粘着剤溶液を作
製した。
【００５９】
この光架橋型粘着剤溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム表面に光架橋型の粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布して、粘着テープを作製
した。次いで、得られた粘着テープの粘着剤層面と厚さ１２μｍの電解銅箔とが接着する
ようにラミネートを行い、銅箔付きフィルムを得た。
【００６０】
得られた銅箔付きフィルムの銅箔側にドライフィルムレジストをラミネートし、線幅３０
μｍ、線間隔３０μｍの回路パターン形状のマスクを通して露光、現像を行い、エッチン
グ、レジスト剥離、洗浄工程を経て、回路転写テープを作製した。
【００６１】
得られた回路転写テープの銅箔からなる回路パターンを形成した面に超高圧水銀灯を用い
て、波長２７０ｎｍの紫外線を２０Ｗ／ｃｍ２の照射量で５０秒間照射してイルガキュア
２９５９を反応させた。
次いで、銅箔からなる回路パターン側を、ガラスエポキシからなる半硬化状態の絶縁基板
と位置合わせして、１３０℃にて熱プレスを行い、銅箔回路パターンと絶縁基板とを接着
させた。
その後、ＰＥＴフィルム側から超高圧水銀灯を用いて、波長３４０ｎｍの紫外線を２０Ｗ
／ｃｍ２の照射量で５０秒間照射してイルガキュア６５１を反応させた。
そして、ＰＥＴフィルムと光架橋型の粘着剤層とを絶縁基板及び銅箔より剥離し、回路基
板を得た。
得られた回路基板の回路パターンの状態を目視にて観察したところ、回路パターンの乱れ
は全く見られず、また、糊残りも発生していなかった。
【００６２】
（比較例１）
イルガキュア６５１（長瀬産業社製）２．５重量部、及び、イルガキュア２９５９（長瀬
産業社製）２．５重量部添加する代わりに、イルガキュア２９５９（長瀬産業社製）のみ
を２．５重量部添加した以外は、実施例１と同様にして光硬化型の粘着剤層及び回路転写
テープを作製した。
【００６３】
比較例１で得られた回路転写テープの銅箔からなる回路パターンを形成した面に超高圧水
銀灯を用いて、波長２７０ｎｍの紫外線を２０Ｗ／ｃｍ２の照射量で５０秒間照射してイ
ルガキュア２９５９を反応させた。
次いで、銅箔からなる回路パターン側を、ガラスエポキシからなる半硬化状態の絶縁基板
と位置合わせして、１３０℃にて熱プレスを行い、銅箔回路パターンと絶縁基板とを接着
させた。
そして、ＰＥＴフィルムと光架橋型の粘着剤層を絶縁基板及び銅箔より剥離し、回路基板
を得た。
得られた回路基板の回路パターンの状態を目視にて観察したところ、回路パターンに乱れ
は見られなかったが、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生しているのが観察され
た。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明によれば、絶縁基板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れ
が発生することがなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止する
ことができる金属箔付粘着テープ、回路転写テープ及び該回路転写テープを用いてなる回
路基板の製造方法を提供できる。