(57)【要約】    【課題】  容易に隔壁の高さを均一化することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマ表示装置の製造方法及び塗布装置を提供する。    【解決手段】  絶縁基板１の上方にロール２１及びロール２２が中心軸が相互に平行になるように対向して配置され、ロール２３がロール２２及び絶縁基板１に接触すると共にその中心軸がロール２２の中心軸と相互に平行になるように配置されており、ロール２１とロール２２との間に形成される隙間部が中央部の間隙２４ｂよりも端部の間隙２４ａの方が狭い塗布装置２０を使用して、絶縁基板１上に基板移動方向２５直交する方向の端部における塗布量が中央部の塗布量よりも少なくなるように隔壁ペースト１８を塗布して隔壁ペースト層１９を形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に塗布方向に直交する方向の端部における塗布量が中央部の塗布量よりも少なくなるように隔壁ペーストを塗布して隔壁ペースト層を形成する工程と、この隔壁ペースト層をパターニングする工程と、このパターニングされた隔壁ペースト層を焼成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁基板の上方に配置された第１のロールと、前記第１のロール及び前記基板に接触すると共にその中心軸が前記第１のロールの中心軸と相互に平行になるように配置された第２のロールと、前記第１のロールとの間で隙間部を形成するように前記基板の上方に配置された隙間形成部材と、を備え、前記隙間部の間隙は前記第１のロールの中央部よりも端部の方が狭く、前記第１及び前記第２のロールは前記絶縁基板側にて周面の移動方向が前記絶縁基板の移動方向と反対の方向になるように回転する第１の塗布装置を使用して前記隔壁ペーストを塗布することを特徴する請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記隙間形成部材の両端部には前記第１のロールに向けて突出する１対の隙間調節部材が設けられており、この隙間調節部材の突出高さを変えることにより前記第１のロールの端部における隙間部の間隙を調節して、前記第２のロールの端部における塗布量を調節することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁基板上に前記隔壁ペーストを供給するスリット状の吐出孔が設けられたノズルと、前記ノズル及び前記基板を前記吐出孔の幅方向に相対的に移動させる移動部材と、を備えた第２の塗布装置により、前記隔壁ペーストを塗布することを特徴する請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記吐出孔の吐出先端における幅は、前記吐出孔の長手方向における中央部よりも端部の方が狭くなっていることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記吐出孔の長手方向における両端部には移動可能な１対の幅調節部材が設けられており、この幅調節部材の位置を変えることにより前記吐出孔の長手方向における端部の幅を調節して、前記吐出孔の長手方向端部から吐出する隔壁ペーストの量を調節することを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記吐出孔の長手方向両端の内側面は、前記隔壁ペーストを吐出する方向に対し途中から吐出孔が広がるように傾斜していることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記吐出孔の長手方向両端の内側面における傾斜部は、移動可能な１対の角度調節部材により構成されており、この角度調節部材の位置を変えることにより、前記傾斜部の傾斜角度を調節して、前記吐出孔の長手方向端部から吐出する隔壁ペーストの量を調節することを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の製造方法によりプラズマディスプレイパネルを製造する工程と、このプラズマディスプレイパネル及びこのプラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を基板に実装する工程と、前記基板、入力されたデジタル信号に基づいてプラズマディスプレイパネルディスプレイパネルの駆動用信号を生成する入力信号処理回路、及び前記駆動回路に電力を供給する電源を１つのモジュールとして組み立てる工程と、前記モジュール及び入力されたアナログの映像信号に基づいて前記デジタル信号を生成するアナログインターフェースを筐体内に固定して相互に接続する工程と、を有することを特徴とするプラズマ表示装置の製造方法。
【請求項１０】
基板上にペーストを塗布する塗布装置であって、前記基板の上方に配置された第１のロールと、前記第１のロール及び前記基板に接触すると共にその中心軸が前記第１のロールの中心軸と相互に平行になるように配置された第２のロールと、前記第１のロールとの間で隙間部を形成するように前記基板の上方に配置された隙間形成部材と、を有し、前記隙間部の間隙は前記第１のロールの中央部よりも端部の方が狭く、前記第１及び前記第２のロールは前記基板側にて周面の移動方向が前記基板の移動方向と反対の方向になるように回転することを特徴とする塗布装置。
【請求項１１】
前記隙間形成部材の前記第１のロールの両端部と対向する部分には、前記第１のロールに向けて突出する１対の隙間調節部材が設けられており、この隙間調節部材の突出高さを変えることにより、前記第１のロールの端部における隙間部の幅を調節できることを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。
【請求項１２】
基板上にペーストを供給するスリット状の吐出孔が設けられたノズルと、前記ノズル及び前記基板を前記吐出孔の幅方向に相対的に移動させる移動部材と、を有し、前記ノズルからのペースト供給量は、前記吐出孔の長手方向の端部が中央部よりも少ないことを特徴とする塗布装置。
【請求項１３】
前記吐出孔の吐出先端における幅は、前記吐出孔の長手方向における中央部よりも端部の方が狭いことを特徴とする請求項１２に記載の塗布装置。
【請求項１４】
前記吐出孔の長手方向における両端部には移動可能な１対の幅調節部材が設けられており、この幅調節部材の位置を変えることにより、前記吐出孔の長手方向における端部の幅を調節できることを特徴とする請求項１３に記載の塗布装置。
【請求項１５】
前記吐出孔の長手方向両端の内側面は、ペースト吐出方向に対し途中から吐出孔が広がるように傾斜していることを特徴する請求項１２に記載の塗布装置。
【請求項１６】
前記吐出孔の長手方向両端の内側面における傾斜部は、移動可能な１対の角度調節部材により構成されており、この角度調節部材の位置を変えることにより、前記傾斜部の傾斜角度を調節できることを特徴とする請求項１５に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）の製造方法、プラズマ表示装置の製造方法及びプラズマディスプレイパネルの製造に使用する塗布装置に関し、特に、隔壁ペーストを塗布する塗布装置、この塗布装置を使用して隔壁を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう）は、薄型で大画面表示が比較的容易にできること、視野角が広いこと、応答速度が速いこと等の特徴があるため、近時、フラットディスプレイとして開発が進められている。図９は３電極面放電交流型ＰＤＰにおける１つの表示セルの構成を示す分解斜視図である。図９に示すように、３電極面放電交流型ＰＤＰの表示セルにおいては、背面基板である絶縁基板１及び前面基板である絶縁基板２が相互に平行に設けられている。これら絶縁基板１及び２はガラス等の透明材料により形成されている。
【０００３】
絶縁基板２における絶縁基板１に対向する表面には、複数本の透明な走査電極３及び共通電極４が所定の間隔を隔てて交互に配置されており、走査電極上３及び共通電極４上には、電極の電極抵抗値を小さくするために、夫々トレース電極５及び６が形成されている。そして、走査電極３、共通電極４、トレース電極５及び６を覆うように、誘電体層１２が形成され、誘電体層１２上にはこの誘電体層１２を放電から保護するＭｇＯなどからなる保護層１３が形成されている。一方、絶縁基板１における絶縁基板２に対向する表面には、走査電極３及び共通電極４に直交する方向に延びる複数本のデータ電極７が設けられており、データ電極７上には、このデータ電極７を覆うように誘電体層１４が形成されている。
【０００４】
また、絶縁基板１及び２の間には、放電ガス空間８を確保すると共に表示セル（画素）を区画する隔壁９が設けられている。放電ガス空間８にはヘリウム、ネオン及びキセノン等の希ガス並びにこれらの希ガスの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。更に、誘電体層１４の表面及び隔壁９の側面には前記放電ガスの放電により発生する紫外線により可視光１０を発光する蛍光体層１１が形成されている。更にまた、隔壁９の周囲には、フリットからなる封止層（図示せず）が形成されており、絶縁基板１と絶縁基板２とを相互に融着している。
【０００５】
以下、図９を参照して、従来のＰＤＰの製造方法を説明する。先ず、前面基板となる絶縁基板２上に走査電極３及び共通電極４を、相互に平行な方向に延び且つ交互に配置されるように形成する。そして、走査電極３及び共通電極４上に夫々トレース電極５及び６を形成する。次に、これらの電極を覆うように誘電体層１２を形成する。そして、この誘電体層上にＭｇＯ等からなる保護層１３を形成する。一方、背面基板となる絶縁基板１上に一方向に延びるデータ電極７を形成し、このデータ電極７を覆うように誘電体層１４を形成する。
【０００６】
次に、誘電体層１４上に隔壁９を形成する。隔壁９の形成方法にはサンドブラスト法及び印刷法等があるが、例えばサンドブラスト法により形成する。先ず、フィラー、ガラス粉末、バインダー及び溶剤が混合されてなる隔壁ペーストを作製する。次に、この隔壁ペーストを誘電体層１４上に塗布し、隔壁ペースト中の溶剤を揮発させ、隔壁ペースト層（図示せず）を形成する。次に、この隔壁ペースト層上にドライフィルム（図示せず）を貼付する。このドライフィルムは露光されることにより硬化する材料から形成されている。次に、マスクを使用して、このドライフィルムを選択的に露光し、その後現像する。これにより、ドライフィルムのうち露光されていない部分を選択的に除去すると共に、露光された部分を硬化させて残し、ドライフィルムをパターニングする。次に、このパターニングされたドライフィルムをマスクとしてサンドブラストを行い、隔壁ペースト層を選択的に除去してパターニングを行う。その後、ドライフィルムを除去し、隔壁ペースト層を焼成する。これにより、隔壁ペースト層中のバインダーが蒸発すると共にガラス粉末が溶解・再凝固し、フィラー及びガラスからなる隔壁９を形成することができる。なお、隔壁９は絶縁基板２上に形成する場合もある。
【０００７】
次に、誘電体層１４の表面及び隔壁９の側面に、蛍光体層１１を形成する。そして、絶縁基板１を絶縁基板２に重ね合わせ、絶縁基板２上に形成された保護層１３に、絶縁基板１上に形成された隔壁９を当接させる。このとき、データ電極７が延びる方向が、走査電極３及び共通電極４が延びる方向に対して直交するようにする。次に、絶縁基板１と絶縁基板２とを重ね合わせた状態で熱処理を施し、絶縁基板１及び２の端部同士をフリットにより融着する。これにより、絶縁基板１、絶縁基板２及びフリットからなる封止層（図示せず）により囲まれた空間を気密的に封止する。その後、この空間内を排気し、この空間内に放電ガスを充填する。これにより、ＰＤＰが作製される。
【０００８】
前述の従来のＰＤＰの製造方法においては、隔壁ペーストを塗布する際に使用される塗布装置としては、例えば、ロールコーター（例えば、特許文献１参照。）及びスリットコーター（例えば、特許文献２参照。）等がある。図１０（ａ）はロールコーターにより隔壁ペーストを塗布する方法を模式的に示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図である。なお、図１０（ａ）及び（ｂ）おいては、データ電極７及び誘電体層１４は省略している。図１０（ａ）及び（ｂ）に示すロールコータは、中心軸が相互に平行になるように配置された３本のロール１０１乃至１０３を備えており、ロール１０３はロール１０２と絶縁基板１との間に配置されている。このロールコータで隔壁ペースト１８を塗布する場合、ロール１０１及びロール１０２の間に隔壁ペースト１８を載せ、絶縁基板１を一定速度で移動させると共に、ロール１０１を固定した状態でロール１０２及びロール１０３を基板移動方向１０５と反対の方向に回転させる。これにより、隔壁ペースト１８がロール１０２からロール１０３へ転写され、更に、ロール１０３から絶縁基板１に転写されて、隔壁ペースト層１９が形成される。このとき、絶縁基板１へ隔壁ペースト１８が転写される量は、ロール１０１とロール１０２との間に形成される隙間部の間隙によって決まる。従来のロールコータにおいては、ロール１０１とロール１０２との間の間隙は一定になっており、ロール端部における間隙１０４ａと、ロール中央部における間隙１０４ｂは等しくなっている。
【０００９】
図１１はスリットコーターにより隔壁ペーストを塗布する方法を模式的に示す斜視図である。なお、図１１においては、データ電極７及び誘電体層１４は省略している。図１０に示すように、スリット状の吐出孔１０７ａが形成されたノズル１０７の下方に絶縁基板１を配置する。そして、絶縁基板１と吐出孔１０７ａとの距離を一定に保持した状態で、ノズル１０７を一定速度で方向１０６に移動させながら、隔壁ペースト１８を絶縁基板上に供給する。これにより、絶縁基板１上に隔壁ペースト層１９が形成される。
【００１０】
図１２は図１０（ａ）及び（ｂ）に示すロールコーター並びに図１１に示すスリットコーター等の従来の塗布装置を使用して形成した隔壁ペースト層を示す断面図である。ＰＤＰの隔壁形成においては、隔壁ペースト１８を絶縁基板１上に数百μｍの厚さで塗布するが、絶縁基板１上には既に電極パターン等が形成されており、それらとの干渉を避けるために塗布領域が限定される場合がある。このような場合、隔壁ペースト層１９を形成する際には、高い塗布位置精度が求められる。このため、隔壁ペースト１８が塗布直後に外側に広がらない様に、保形性を失わない程度の粘度を持つペーストが使用される。
【００１１】
しかしながら、このような粘度のペーストを使用すると、図１２に示すように、隔壁ペースト層１９の端部１９ａが表面張力により盛り上がり、端部１９ａの膜厚は中央部１９ｃにおける膜厚よりも厚くなってしまう。このため、隔壁ペースト層１９をサンドブラストによりパターニングして焼成して隔壁９を形成すると、隔壁ペースト層１９の膜厚の不均一性が隔壁９の高さに反映され、隔壁９の高さが不均一になる。この状態でＰＤＰを組み立てると、隔壁９における高さが高い部分のみが絶縁基板２上の保護層１３に当接し、これより高さが低い部分は保護層１３に当接しない。この結果、隔壁９と保護層１３との間には隙間部が形成され、この隙間部から放電粒子が隣接セルに漏れ、表示セルのちらつき（誤灯）が発生し、ＰＤＰの表示品質が劣化する。
【００１２】
隔壁形成領域よりも２０ｍｍ以上広く塗布することにより、表面張力が働いて膜厚が厚くなる部位を隔壁形成領域から遠ざけることにより、隔壁の高さを揃えることができるが、この方法は塗布面積が増加する分、ペースト塗布量が増えるという問題点がある。また、設計上塗布領域が広げられない場合もある。
【００１３】
従来、基板に塗布液を転写するロール（コーティングロール）の直径を、端部よりも中心部の方が小さくすることにより、コーティングロールに塗布液を供給するオフセットロールによってコーティングロールが押し込まれたときの撓み分を相殺し、塗布膜厚の均一化を図ったロールコーターが提案されている（特許文献３参照）。
【００１４】
また、隔壁各部の幅を調節することにより、隔壁の高さの均一化を図ったＰＤＰが提案されている（特許文献４参照。）。特許文献４に記載のＰＤＰにおいては、形状保持特性を利用し、隔壁ペースト層の膜厚に応じて隔壁の各部分の幅を調節することにより、焼成前の隔壁ペースト層の膜厚に対する焼成後の隔壁の高さの比を隔壁の部分毎に制御し、隔壁ペースト層の膜厚の不均一を焼成により打ち消して焼成後の隔壁の高さを均一化している。例えば、隔壁の高さを低くしたい場合は、隔壁の幅を細くしてその形状を維持できないようにする。
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−９６００７号公報
【特許文献２】特開２００３−１７００９８号公報
【特許文献３】特開平１０−２０２１５６号公報
【特許文献４】特開２００３−２５７３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、前述の従来の技術には以下に示す問題点がある。特許文献３に記載の方法は、ロールと基板との密着性を向上させることにより、塗布むらをなくして膜厚の均一化を図っているが、隔壁ペースト層１９は、塗布むらではなく、隔壁ペースト１８の表面張力により膜厚が不均一になっているため、膜厚を均一にすることはできないという問題点がある。
【００１７】
また、特許文献４に記載の方法は、隔壁の高さを均一にすることはできるが、予め隔壁が形成される位置と隔壁ペースト層の高さとの関係を求め、隔壁の幅を精密に調節しなければならず、手間がかかるという問題点がある。また、繰り返し同じ形状を得ることが困難であると共に、高さが均一になるまで幅を狭くすることが難しく、歩留まり及び生産性が低下するという問題点もある。更に、この方法は隔壁の幅に制限があるため、種々のパターン形状へ対応することができないという問題点もある。
【００１８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、容易に隔壁の高さを均一化することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマ表示装置の製造方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本願第１発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、絶縁基板上に塗布方向に直交する方向の端部における塗布量が中央部の塗布量よりも少なくなるように隔壁ペーストを塗布して隔壁ペースト層を形成する工程と、この隔壁ペースト層をパターニングする工程と、このパターニングされた隔壁ペースト層を焼成する工程と、を有することを特徴とする。
【００２０】
本発明おいては、塗布方向に直交する方向の両端部における塗布量を、中心部の塗布量よりも少なくしているため、端部の膜厚が隔壁ペーストの表面張力により増加しても、他の部分よりも厚くはならず、均一な膜厚の隔壁ペースト層を形成することができる。
【００２１】
前記プラズマディスプレイパネルの製造方法は、例えば、前記絶縁基板の上方に配置された第１のロールと、前記第１のロール及び前記基板に接触すると共にその中心軸が前記第１のロールの中心軸と相互に平行になるように配置された第２のロールと、前記第１のロールとの間で隙間部を形成するように前記基板の上方に配置された隙間形成部材と、を備え、前記隙間部の間隙は前記第１のロールの中央部よりも端部の方が狭く、前記第１及び前記第２のロールは前記絶縁基板側にて周面の移動方向が前記絶縁基板の移動方向と反対の方向になるように回転する第１の塗布装置を使用して前記隔壁ペーストを塗布することができる。その場合、前記隙間形成部材の両端部には前記第１のロールに向けて突出する１対の隙間調節部材を設け、この隙間調節部材の突出高さを変えることにより前記第１のロールの端部における隙間部の間隙を調節して、前記第２のロールの端部における塗布量を調節してもよい。これにより、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を容易に調節することができる。
【００２２】
又は、前記絶縁基板上に前記隔壁ペーストを供給するスリット状の吐出孔が設けられたノズルと、前記ノズル及び前記基板を前記吐出孔の幅方向に相対的に移動させる移動部材と、を備えた第２の塗布装置により、前記隔壁ペーストを塗布することもできる。前記吐出孔の吐出先端における幅は、前記吐出孔の長手方向における中央部よりも端部の方が狭くなっていてもよい。この場合、前記吐出孔の長手方向における両端部には移動可能な１対の幅調節部材を設け、この幅調節部材の位置を変えることにより前記吐出孔の長手方向における端部の幅を調節して、前記吐出孔の長手方向端部から吐出する隔壁ペーストの量を調節することができる。これにより、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を容易に調節することができる。
【００２３】
また、前記第２の塗布装置は、前記吐出孔の長手方向両端の内側面は、前記隔壁ペーストを吐出する方向に対し途中から吐出孔が広がるように傾斜していてもよい。この場合、前記吐出孔の長手方向両端の内側面における傾斜部を、移動可能な１対の角度調節部材により構成し、この角度調節部材の位置を変えることにより、前記傾斜部の傾斜角度を調節して、前記吐出孔の長手方向端部から吐出する隔壁ペーストの量を調節することができる。これにより、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を容易に調節することができる。
【００２４】
本願第２発明に係るプラズマ表示装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルを製造する工程と、このプラズマディスプレイパネル及びこのプラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を基板に実装する工程と、前記基板、入力されたデジタル信号に基づいてプラズマディスプレイパネルディスプレイパネルの駆動用信号を生成する入力信号処理回路、及び前記駆動回路に電力を供給する電源を１つのモジュールとして組み立てる工程と、前記モジュール及び入力されたアナログの映像信号に基づいて前記デジタル信号を生成するアナログインターフェースを筐体内に固定して相互に接続する工程と、を有し、前記プラズマディスプレイパネルを製造する工程において、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の製造方法を実施することを特徴とする。
【００２５】
本願第３発明に係る塗布装置は、基板上にペーストを塗布する塗布装置であって、前記基板の上方に配置された第１のロールと、前記第１のロール及び前記基板に接触すると共にその中心軸が前記第１のロールの中心軸と相互に平行になるように配置された第２のロールと、前記第１のロールとの間で隙間部を形成するように前記基板の上方に配置された隙間形成部材と、を有し、前記隙間部の間隙は前記第１のロールの中央部よりも端部の方が狭く、前記第１及び前記第２のロールは前記基板側にて周面の移動方向が前記基板の移動方向と反対の方向になるように回転することを特徴とする。
【００２６】
本発明においては、塗布量に影響する第１のロールと隙間形成部材との間の隙間部の間隙を、中央部よりも端部の方が狭くなるようにしているため、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を中心部の塗布量よりも少なくすることができる。その結果、端部の膜厚が表面張力により増加しても、他の部分よりも厚くはならず、均一な膜厚の塗布層を形成することができる。
【００２７】
前記隙間形成部材の前記第１のロールの両端部と対向する部分には、前記第１のロールに向けて突出する１対の隙間調節部材が設けられており、この隙間調節部材の突出高さを変えることにより、前記第１のロールの端部における隙間部の幅を調節できる。これにより、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を容易に調節することができる。
【００２８】
本願第４発明に係る塗布装置は、基板上にペーストを供給するスリット状の吐出孔が設けられたノズルと、前記ノズル及び前記基板を前記吐出孔の幅方向に相対的に移動させる移動部材と、を有し、前記ノズルからのペースト供給量は、前記吐出孔の長手方向の端部が中央部よりも少ないことを特徴とする。
【００２９】
本発明おいては、ノズルからのペースト供給量を、吐出孔の長手方向の端部が中央部よりも少なくなるようにしているため、端部の膜厚が表面張力により増加しても、他の部分よりも厚くはならず、均一な膜厚の塗布層を形成することができる。
【００３０】
この塗布装置における前記吐出孔の吐出先端における幅は、前記吐出孔の長手方向における中央部よりも端部の方が狭くてもよい。このとき、前記吐出孔の長手方向における両端部に移動可能な１対の幅調節部材を設け、この幅調節部材の位置を変えることにより、前記吐出孔の長手方向における端部の幅を調節することができる。これにより、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を容易に調節することができる。
【００３１】
又は、前記吐出孔の長手方向両端の内側面は、ペースト吐出方向に対し途中から吐出孔が広がるように傾斜していてもよい。この場合、前記吐出孔の長手方向両端の内側面における傾斜部を、移動可能な１対の角度調節部材により構成し、この角度調節部材の位置を変えることにより、前記傾斜部の傾斜角度を調節することができる。これにより、これにより、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を容易に調節することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、表面張力による膜厚の増加分を見込み、塗布方向に直交する方向の端部の塗布量を、中央部の塗布量よりも少なくしているため、厚さが均一な隔壁ペースト層を容易に形成することができ、これにより、隔壁の高さを均一化することができる。その結果、ちらつき及び不点灯がない高品質なプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態に係るＰＤＰの製造方法について添付の図面を参照して具体的に説明する。本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。先ず、図９に示すように、前面基板となる絶縁基板２上に走査電極３及び共通電極４を、相互に平行に且つ交互に形成する。そして、走査電極３及び共通電極４上に夫々トレース電極５及び６を形成する。次に、これらの電極を覆うように誘電体層１２を形成し、この誘電体層１２上に、例えば、ＭｇＯからなる保護層１３を形成する。一方、背面基板となる絶縁基板１上に、一方向に延びるデータ電極７を形成し、このデータ電極７を覆うように誘電体層１４を形成する。
【００３４】
次に、誘電体層１４上に隔壁９をサンドブラスト法により形成する。先ず、フィラー、ガラス粉末、バインダー及び溶剤が混合された隔壁ペーストを作製する。そして、この隔壁ペーストを絶縁基板１上に形成された誘電体層１４上に塗布する。図１はその際使用される塗布装置を示す平面図であり、図２（ａ）は図１に示すロール２１の形状を示す斜視図であり、図２（ｂ）はギャップ調節部材２６を取り付けた状態を示す斜視図である。また、図３（ａ）乃至（ｄ）は本実施形態のＰＤＰの製造方法における隔壁形成工程をその工程順に示す断面図である。なお、図１及び図３（ａ）乃至（ｄ）においては誘電体層１４を省略している。図１に示すように、本実施形態のＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置２０は、中心軸が相互に平行になるように配置された３本のロール２１乃至２２を備えたロールコーターである。この３本のロールのうち、ロール２１及びロール２２は絶縁基板１の上方に、所定の間隔をあけて配置され、ロール２１及び２２よりも幅が狭いロール２３は、ロール２２と絶縁基板１との間に、ロール２２及び絶縁基板１に転接するように配置されている。
【００３５】
この塗布装置２０は、図１１（ａ）に示す従来の塗布装置とは異なり、ロール２１とロール２２との間の間隙が一定ではなく、ロール中央部の間隙２４ｂよりもロール端部の間隙２４ａの方が狭くなっている。具体的には、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、塗布装置２０における回転しないロール２１は、時計回りに直径が大きくなる形状をしており、その両端部には、突出高さが一方向に向かって低くなっている１対のギャップ調節部材２６が取り付けられている。この１対のギャップ調節部材２６は、突出高さが高い部分がロール２１の端部側になり、且つこれらの対向方向とロール２１の中心軸が延びる方向とが平行になるように取り付けられている。そして、ロール２１は、ロール間の間隙が最も狭くなる部分にギャップ調節部材２６が配置されるように、固定されている。これにより、ギャップ調節部材２６が設けられているロール端部は、その他の部分よりも隔壁ペースト１８の転写量が少なくなる。
【００３６】
このギャップ調節部材２６は、突出高さを変えることができるため、ロール端部の間隙２４ａを調節し、ロール端部における隔壁ペースト１８の転写量を調節することができる。また、このロール２１は時計回りに直径が大きくなる形状であるため、ロール２１を回転させることにより、ロール２１とロール２２との間の間隙を容易に調節することができる。これにより、ロール全体における隔壁ペースト１８の転写量を調節することができる。その結果、隔壁ペースト１８の塗布厚、即ち、隔壁ペースト層１９の厚さを容易に調節することができる。
【００３７】
塗布装置２０により、隔壁ペースト１８を絶縁基板２上に塗布する場合、ロール２１及びロール２２の間に隔壁ペースト１８を載せ、絶縁基板１を一定速度で移動させると共に、ロール２１を固定した状態でロール２２及びロール２３を基板移動方向２５と反対の方向に回転させる。これにより、隔壁ペースト１８がロール２２からロール２３へ転写され、更に、ロール２３から絶縁基板１に転写されて、隔壁ペースト層１９が形成される。
【００３８】
本実施形態のＰＤＰの製造方法においては、ロール端部における隔壁ペースト１８の転写量がその他の部分よりも少ないため、絶縁基板２上に塗布される隔壁ペースト１８の量も、基板移動方向２５に直交する方向における端部が最も少なくなる。しかしながら、隔壁ペースト層１９の端部は、材料の表面張力により盛り上がるため、図３（ａ）に示すように、隔壁ペースト層１９の膜厚は略均一になる。
【００３９】
次に、隔壁ペースト層１９上及び絶縁基板１上に、露光されることにより硬化する材料から形成されたドライフィルムを貼付する。そして、マスクを使用して隔壁９を形成する部分のドライフィルムを選択的に露光し、その後現像する。これにより、図３（ｂ）に示すように、隔壁９が形成されない部分のドライフィルムを選択的に除去すると共に、隔壁９が形成される部分のドライフィルム２７を硬化させて残し、ドライフィルムをパターニングする。
【００４０】
次に、図３（ｃ）に示すように、パターニングされたドライフィルム２７をマスクとしてサンドブラスト処理を行い、隔壁ペースト層１９を選択的に除去してパターニングを行う。これにより、パターニングされた隔壁ペースト層１９ｃが形成される。その後、図３（ｄ）に示すように、ドライフィルム２７を除去し、隔壁ペースト１９ｃを焼成する。これにより、隔壁ペースト層１９ｃ中のバインダーが蒸発すると共に、ガラス粉末が溶解及び再凝固し、フィラー及びガラスからなる隔壁９が形成される。本実施形態のＰＤＰの製造方法においては、隔壁ペースト層１９を均一な膜厚で形成しているため、隔壁９の高さも均一になる。
【００４１】
次に、誘電体層１４の表面及び隔壁９の側面に蛍光体層１１を形成する。その後、絶縁基板１を絶縁基板２に重ね合わせ、絶縁基板２上に形成された保護膜１３に、絶縁基板１上に形成された隔壁９を当接させる。このとき、データ電極７が延びる方向が、走査電極３及び共通電極４が延びる方向に対して直交するようにする。次に、絶縁基板１と絶縁基板２とを重ね合わせた状態で熱処理を施し、絶縁基板１の端部と絶縁基板２の端部とをフリットにより相互に融着する。これにより、絶縁基板１の端部と絶縁基板２との間にフリットによる封止層を形成し、絶縁基板１、絶縁基板２及び封止層により囲まれた部分を気密的に封止し、ＰＤＰとする。
【００４２】
本実施形態のＰＤＰの製造方法においては、ロール２１の両端部に隔壁ペーストの塗布量を調節するギャップ調節部材２６を備えた塗布装置２０を使用し、塗布方向に直交する方向の両端部の塗布量を、表面張力により膜厚が増加する分だけ少なくなるように調節しているため、隔壁ペースト層１９を均一な膜厚で形成することができる。これにより、隔壁９の高さを均一にすることができる。また、本実施形態のＰＤＰの製造方法においては、ロール２１の両端部に取り付けられたギャップ調節部材２６の突出高さを変えるだけで、塗布方向に直交する方向の両端部における塗布量を調節することができるため、特許文献４に記載の方法よりも容易に隔壁の高さを均一化することができる。
【００４３】
次に、本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図４は本実施形態のＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置を模式的に示す平面図であり、図５はそのノズルの吐出孔を示す拡大図である。なお、図４においては、誘電体層１４は省略している。本実施形態のＰＤＰの製造方法は、図１に示す塗布装置２０の代わりに、図４に示す塗布装置３０を使用して隔壁ペースト１８を絶縁基板１上に塗布しており、それ以外は前述の第１の実施形態のＰＤＰの製造方法と同様である。
【００４４】
以下、本実施形態のＰＤＰの製造方法で使用される塗布装置３０及びこの塗布装置３０を使用して隔壁ペースト層１９を形成する方法について説明する。図４に示すように、本実施形態のＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置３０は、スリット状の吐出孔が形成されたノズル３１を備えたスリットコーターである。このノズル３１は、平板状の板状部材３２と、中央部に一方向に延びる溝が形成された板状部材３３とを、溝が内側になるように重ね合わされることにより構成されている。
【００４５】
この塗布装置３０を使用して、隔壁ペースト１８を絶縁基板１上に塗布する場合、先ず、ノズル３１の下方に絶縁基板１を配置する。そして、板状部材３２及び３３の間に形成される隙間部（吐出孔）に隔壁ペースト１８を供給し、絶縁基板１とノズル３１の吐出孔との距離を一定に保持した状態で、ノズル３１を一定速度で移動させながら、隔壁ペースト１８をノズル３１の吐出孔から絶縁基板１上に供給する。これにより、絶縁基板１上に隔壁ペースト層１９が形成される。この塗布装置３０を使用した場合の隔壁ペースト１８の塗布量は、吐出孔の幅によって決まる。そこで、塗布装置３０においては、吐出孔の端部の幅３４ａを中央部分の幅３４ｂよりも狭くすることにより、ノズル移動方向３５に直交する方向の両端部における隔壁ペースト１８の塗布量を、表面張力により盛り上がる分だけ他の部分の塗布量よりも少なくしている。これにより、隔壁ペースト層１９の膜厚を均一にすることができるため、隔壁９の高さを均一にすることができる。
【００４６】
また、図５に示すように、この塗布装置３０における板状部材３２と板状部材３３との間には、横断面が扇型のギャップ調整部材３６を配置されている。このギャップ調整部材３６は、板状部材３２側の端部を支点にして板状部材３３の側面に沿って移動することができる。そして、このギャップ調整部材３６を移動させることにより、塗布装置３０における吐出孔の両端部の間隙３４ａを調節することができる。その結果、ノズル移動方向３５に直交する方向の端部における隔壁ペースト１８の塗布厚を容易に調節することができる。
【００４７】
なお、図４に示すノズル３１は、隔壁ペースト１８の吐出方向のどの位置においても、吐出孔の幅は中央部分よりも端部の方が狭くなっているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、隔壁ペースト１８の吐出方向に対して途中までは、吐出孔の幅は長手方向において一定であり、吐出先端側の部分のみ、吐出孔の長手方向端部の幅を中央部の幅よりも狭くしてもよい。
【００４８】
次に、本発明の第３の実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図６は本実施形態のＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置を模式的に示す平面図であり、図７は図６に示すＢ−Ｂ線による断面図である。なお、図６及び図７においては、誘電体層１４は省略している。本実施形態のＰＤＰの製造方法は、図６に示す塗布装置４０を使用して隔壁ペースト１８を絶縁基板１上に塗布している以外は前述の第１及び第２の実施形態のＰＤＰの製造方法と同様である。
【００４９】
以下、本実施形態のＰＤＰの製造方法で使用される塗布装置４０及びこの塗布装置４０を使用して隔壁ペースト層１９を形成する方法について説明する。図６及び図７に示すように、本実施形態のＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置４０は、スリット状の吐出孔が形成されたノズル４１を備えたスリットコーターである。ノズル４１は、平板状の板状部材４２及び４３を相互に平行に対向させて配置し、板状部材４２と板状部材４３との間に形成される隙間部の両端部に、１対のスリット形成部材４４を配置することにより構成されている。このスリット形成部材４４は、その中央部から絶縁基板１側に向かって勾配が形成されており、絶縁基板１側になるに従い幅が狭くなっている。即ち、ノズル４１の吐出孔は、幅は一定であるが、長さが途中から長くなっている。
【００５０】
このような塗布装置４０を使用して、隔壁ペースト１８を絶縁基板１上に塗布する場合、先ず、ノズル４１の下方に絶縁基板１を配置する。そして、ノズル４１に形成された吐出孔から隔壁ペースト１８を供給し、絶縁基板１とノズル３１の吐出孔との距離を一定に保持した状態で、ノズル４１を一定速度で移動させて、ノズル４１の吐出孔から隔壁ペースト１８を絶縁基板１上に供給する。これにより、絶縁基板１上に隔壁ペースト層１９が形成される。塗布装置４０においては、ノズル４１に設けられた吐出孔が絶縁基板１側の部分でノズル移動方向４５に対して直交する方向に広げることにより、ノズル移動方向４５に直交する方向の両端部における隔壁ペースト１８の塗布量を、表面張力により盛り上がる分だけ他の部分の塗布量よりも少なくしている。その結果、隔壁ペースト層１９の膜厚を均一にすることができるため、隔壁９の高さを均一にすることができる。
【００５１】
この塗布装置４０においても、吐出孔の両端部に図５に示すような形状の角度調節部材を取り付け、この角度調節部材により吐出孔におけるノズル移動方向４５に直交する方向の両側面、即ち、スリット形成部材４４における傾斜面を形成することにより、テーパ部の角度を容易に調節することができる。これにより、ノズル移動方向３５に直交する方向の端部における隔壁ペースト１８の塗布厚の調節も容易になる。
【００５２】
なお、前述の第２及び第３の実施形態における塗布装置３０及び４０は、ノズル３１及び４１を複数の部材により構成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これらのノズルは、一体成形により形成することもできる。
【００５３】
次に、本発明の第４の実施形態に係るプラズマ表示装置の製造方法について説明する。図８は本実施形態のプラズマ表示装置の製造方法を示すブロック図である。本実施形のプラズマ表示装置の製造方法は、前述の第１乃至第３の実施形態により製造されたＰＤＰを使用して、プラズマ表示装置を製造する方法である。図８に示すように、先ず、前述の前述の第１乃至第３の実施形態によりＰＤＰ５０を製造する。次に、このＰＤＰ５０を１枚の基板（図示せず）に実装する。そして、ＰＤＰ５０の走査電極に信号を入力する走査ドライバ５１をこの基板に実装してＰＤＰ５０の走査電極に接続し、走査ドライバ５１に高圧パルス信号を供給する高圧パルス回路５２を前記基板に実装して走査ドライバ５１に接続する。また、ＰＤＰ５０の共通電極に高圧パルス信号を入力する高圧パルス回路５３を前記基板に実装してＰＤＰ５０の共通電極に接続する。更に、ＰＤＰ５０のデータ電極に信号を入力するデータドライバ５４を前記基板に実装してＰＤＰ５０のデータ電極に接続する。また、高圧パルス回路５２及び５３には、夫々余剰電力を回収する電力回収回路５５が接続されている。これにより、１枚の基板上に実装されたパネル部５６が作製される。なお、走査ドライバ５１、高圧パルス回路５２及び５３、データドライバ５４により、ＰＤＰ５０の駆動回路が形成されている。
【００５４】
また、入力信号処理回路５７、フレームメモリ５８、メモリ制御回路５９及びドライバ制御回路６０を備え、アナログインターフェース７１で処理した信号を、パネル部５６に送信するデジタル信号処理・制御回路部６１を作製する。更に、パネル部５６に電力を供給するモジュール内電源回路６２を作製する。そして、パネル部５６、デジタル信号処理・制御回路部６１及びモジュール内電源回路６２を１つのモジュールとして組み立てて、ＰＤＰモジュール６３を作製する。このとき、モジュール内電源回路６２がパネル部５６に対して電力を供給し、デジタル信号処理・制御回路部６１から出力されたＰＤＰ駆動用の信号がパネル部５６のＰＤＰの駆動回路に入力するように、各部品を接続する。
【００５５】
一方、クロマ・デコーダを含むＹ／Ｃ分離回路６４、Ａ／Ｄ変換回路６５、ＰＬＬ回路を備える同期信号制御回路６６、画像フォーマット変換回路６７、逆γ変換回路６８、システム・コントロール回路６９及びＰＬＥ回路７０を備えたアナログインターフェイス７１を作製する。Ｙ／Ｃ分離回路６４は、入力されたアナログの映像信号をＲＧＢ各色のアナログの輝度信号に分解する回路である。また、Ａ／Ｄ変換回路６５は、Ｙ／Ｃ分離回路６４から出力された各色の輝度信号をデジタル信号に変換する回路である。更に、画像フォーマット変換回路６７は、Ｙ／Ｃ分離回路６４に入力されたアナログの映像信号の画素構成がＰＤＰ５０の画素構成と異なる場合に、適正な画像フォーマットに変換する回路である。
【００５６】
ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube：陰極線管）の特性に合わせて、予め補正（γ変換）されている。このため、逆γ変換回路６８は、画像フォーマット変換回路６７から出力されたデジタル信号に対して、逆γ変換を施し、線形特性に復元されたデジタル信号を生成する回路である。なお、このデジタル映像信号は、ＲＢＧ信号としてＰＤＰモジュール６３に出力される。また、同期信号制御回路６６に含まれるＰＬＬ回路は、アナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準にしてサンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール６３に出力する回路である。更に、ＰＬＥ回路７０は輝度制御を行う回路である。
【００５７】
次に、ＰＤＰモジュール６３及びアナログインターフェイス７１を１つの筐体内に固定して、アナログインターフェイス７１をＰＤＰモジュール６３に接続する。このとき、同期信号制御回路６６、逆γ変換回路６８、システム・コントロール回路６９及びＰＬＥ制御回路７０の出力信号が入力信号処理回路５７に入力するように接続する。これにより、図３に示すようなプラズマ表示装置７２が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置を模式的に示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す塗布装置のロール１の形状を示す斜視図であり、（ｂ）はそのギャップ調整部材を取り外した状態を示す斜視図である
【図３】（ａ）乃至（ｄ）は本実施形態のＰＤＰの製造方法における隔壁形成工程をその工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置を模式的に示す平面図である。
【図５】図４に示す塗布装置のノズルの吐出孔を示す拡大断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るＰＤＰの製造方法において使用する塗布装置を模式的に示す平面図である。
【図７】図６に示すＢ−Ｂ線による断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係るプラズマ表示装置の製造方法を示すブロック図である。
【図９】３電極面放電交流型ＰＤＰにおける１つの表示セルの構成を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）はロールコーターにより隔壁ペーストを塗布する方法を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線による断面図である。
【図１１】スリットコーターにより隔壁ペーストを塗布する方法を模式的に示す斜視図である。
【図１２】従来の塗布装置を使用して形成した隔壁ペースト層を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１、２；絶縁基板
３；走査電極
４；共通電極
５、６；トレース電極
７；データ電極
８；放電ガス空間
９；隔壁
１０；可視光
１１；蛍光体層
１２、１４；誘電体層
１３；保護層
１８；隔壁ペースト
１９、１９ｃ；隔壁ペースト層
１９ａ；端部
１９ｂ；中央部
２０、３０、４０；塗布装置
２１、２２、２３、１０１、１０２、１０３；ロール
２４ａ、２４ｂ、１０４ａ、１０４ｂ；間隙
２５、１０５；基板移動方向
２６、３６；ギャップ調節部材
２７；ドライフィルム
３１、４１、１０７；ノズル
３２、３３、４２、４３；板状部材
３４ａ、３４ｂ；幅
３５、４５、１０６；ノズル移動方向
４４；スリット形成部材
５０；ＰＤＰ
５１；走査ドライバ
５２、５３；高圧パルス回路
５４；データドライバ
５５；電力回収回路
５６；パネル部
５７；入力信号処理回路
５８；フレームメモリ
５９；メモリ制御回路
６０；ドライバ制御回路
６１；デジタル信号処理・制御回路
６２；モジュール内電源回路
６３；ＰＤＰモジュール
６４；Ｙ／Ｃ分離回路
６５；Ａ／Ｄ変換回路
６６；同期信号制御回路
６７；画像フォーマット変換回路
６８；逆γ変換回路
６９；システム・コントロール回路
７０；ＰＬＥ制御回路
７１；アナログインターフェース
７２；プラズマ表示装置
１０７ａ；吐出孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005317290.tif 000009
【図８】
2005317290.tif 000010
【図９】
2005317290.tif 000011
【図１０】
2005317290.tif 000012
【図１１】
2005317290.tif 000013
【図１２】
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