(57)【要約】【目的】  フィルム表面に帯電した静電気の放電による災害の防止やベースフィルムの表面にごみやほこりなどが引きつけられ付着するのを防止して、異物付着によるパターン不整を防止し、品質の安定化を図り、かつ平坦なフィルムをロール状に巻きとる際の作業性、易滑性等の加工適正に優れたフィルムを提供する。【構成】  少なくとも片面に、易滑性および帯電防止性の塗布層を有するフィルムであって、当該塗布層表面の平均表面粗さ（Ｒａ）が２ｎｍ以上、１０ｎｍ未満、最大表面粗さ（Ｒｔ）が２０ｎｍ以上、２００ｎｍ未満であることを特徴とする高解像度用ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に、易滑性および帯電防止性の塗布層を有するフィルムであって、当該塗布層表面の平均表面粗さ（Ｒａ）が２ｎｍ以上、１０ｎｍ未満、最大表面粗さ（Ｒｔ）が２０ｎｍ以上、２００ｎｍ未満であることを特徴とする高解像度用ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。
【請求項２】
塗布層表面の表面固有抵抗率が１．０×１０１３Ω／□以下、摩擦係数が０．２〜０．６であることを特徴とする請求項１記載の高解像度用ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。
【請求項３】
塗布層厚みが０．０２μｍ以上、０．１μｍ未満であることを特徴とする請求項１または２記載の高解像度用ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。
【請求項４】
フィルムヘーズが１．０％以下、波長３５０ｎｍの光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の高解像度用ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、リードフレームやＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージを製造するに適したドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称する）用フィルムに関するものであり、特に配線パターンが密な、ファインパターンが要求される基板の製造に好適なＤＦＲ用フィルムに関する。詳しくは、透明性が高く、表面粗さが極めて平坦なフィルムに静電気防止性、易滑性を有する塗布層を設けることにより、フィルム表面に帯電した静電気の放電による災害の防止やベースフィルムの表面にごみやほこりなどが引きつけられ付着するのを防止して、異物付着によるパターン不整を防止し、品質の安定化を図り、かつ平坦なフィルムをロール状に巻きとる際の作業性、易滑性等の加工適正に優れたＤＦＲ用フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、印刷配線回路板の製造等において、ＤＦＲが広く用いられている。ＤＦＲは通常、支持フィルム／フォトレジスト層／保護フィルムの構成からなる。支持フィルムとしては、機械的性質、光学的性質、耐薬品性、耐熱性、寸法安定性、平面性等に優れたポリエステルフィルムが主に使用されている。フォトレジスト層は感光性樹脂からなる層であり、また、保護フィルムとしてはポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリエステルフィルムが用いられている。ＤＦＲの使用方法を簡単に説明すると、まず保護フィルムを剥し、露出したフォトレジスト層を基盤に貼り付けた導電性基材の上に密着させる。導電性基材は一般的には銅板である。次に、支持フィルム側に、回路が印刷されたガラス板またはフィルム（フォトマスクと称する）を密着させ、当該フォトマスク側から光を照射する。この照射光には一般的に紫外線が用いられる。ガラス板に印刷された回路の画像で透明な部分を光が通り、フォトレジスト層の感光性樹脂はかかる露光が行われた部分のみ反応する。次いでガラス板と支持体層を取り除き、フォトレジスト層の未露光部分を適当な溶剤等を用いて除去する。さらに、酸等を用いてエッチングを行えば、フォトレジスト層が除去されて露出した導電性基材部分が除去される。しかる後、露光、反応したフォトレジスト層を適当な方法で除去すれば、基盤上に導電性基材層が回路として形成される。
【０００３】
最近は、形成する回路が極めて複雑になり、線が細く、その間隔も狭くなってきており、画像形成の再現性、解像度が高度であることが必要になった。このため、支持体として用いられるポリエステルフィルムに対しても、高度な品質が要求されるようになった。支持体として用いられるポリエステルフィルムは、表面が平坦で透明性が高く、フィルムヘーズが低いことが必要である。フォトレジストフィルムにおいて、フォトレジスト層を露光する場合、前述のとおり光は支持体層を通ることになる。したがって、支持体の透明性が低いとフォトレジスト層が十分に露光されず、また、フィルムヘーズが高く、フィルム表面粗さが粗いとフィルム表面および内部の光の散乱により解像度が悪化する等の問題が生ずる。
【０００４】
表面が平坦で透明性が高く、フィルムヘーズが低いポリエステルフィルムは、フィルムの製造工程、巻き取り工程等での取り扱い性が悪く、かつ帯電も生じやすい。フォトレジスト層を形成させてＤＦＲを製造する際に、このような帯電を生じたフィルムロールを使用すると静電気の作用によってごみやほこりなどの微少な異物を引きつけるため、クリーンルーム内においても異物の付着が発生し、特にロールからの巻きだしの際には、剥離による激しい帯電が生じ、異物の付着が一層大きくなるし、またフォトレジスト有機溶剤塗料への火花放電による引火の危険や、帯電箇所のレジスト密着性が強くなり、露光後の支持フィルム剥離に支障を来す等の問題がある。
【０００５】
こうしたフィルムの帯電性や取扱い性を良好にするため、あるいはＤＦＲ自身の取り扱い性、巻き特性を良好とするため、通常、ポリエステルフィルム中に粒子を含有させ、表面に微細な突起を形成させる方法が用いられている。しかしながら、粒子添加による突起形成を行うと、突起による紫外線の散乱やレジスト表面に凹みを生じ、昨今の極細線の回路形成に解像性の低下や欠陥を及ぼしたり、フィルムの透明性を低下させたりすることになる。このような相反する特性を有することから、透明性、帯電性、滑り性、平坦性を同時に満足させた高解像度用ＤＦＲ用フィルムを得る方法は未だ見いだされていない。
【特許文献１】特開平７−３３３８５３号公報
【特許文献２】特開２０００−２２１６８８号公報
【特許文献３】特開２００１−１１７２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、フィルム表面に帯電した静電気の放電による災害の防止やベースフィルムの表面にごみやほこりなどが引きつけられ付着するのを防止して、異物付着によるパターン不整を防止し、品質の安定化を図り、かつ平坦なフィルムをロール状に巻きとる際の作業性、易滑性等の加工適正に優れたフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記の目的を達成すべく種々検討を重ねた結果、特定の構成からなるフィルムにすることで、上記課題が容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の要旨は、少なくとも片面に、易滑性および帯電防止性の塗布層を有するフィルムであって、当該塗布層表面の平均表面粗さ（Ｒａ）が２ｎｍ以上、１０ｎｍ未満、最大表面粗さ（Ｒｔ）が２０ｎｍ以上、２００ｎｍ未満であることを特徴とする高解像度用ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムに存する。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で言うポリエステルとは、ポリエステルを構成するジカルボン酸成分として、テレルタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４．４´−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等を例示しうる。特にフィルムの機械的性質の点からテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。ポリエステルを構成するグリコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコール等を例示しうる。特にフィルムの剛直性の点からエチレングリコールが好ましい。
【００１０】
上記のポリエステルは、第３成分として上記ジカルボン酸成分あるいはグリコール成分を共重合したコポリエステルであってもよく、三官能以上の多価カルボン酸成分あるいはポリオール成分を含んでもよく、得られるポリエステルが実質的に線状となる範囲（例えば５モル％以下）で少量共重合したポリエステルであってもよい。本発明で用いるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレン−２，６−ナフタレートが特に好ましい。かかるポリエステルは常法により作ることができ、ポリエステルの固有粘度（オルトクロロフェノール中、３５℃）が、０．４５以上であるとフィルムの引き裂き性、剛性が大きい等の機械的特性が良好となるため好ましい。
【００１１】
このほかに、テレフタル酸とイソフタル酸等の共重合ポリエステル、安定剤、酸化防止剤等を必要に応じてポリエステル中に含有することもできる。本発明で用いるポリエステルフィルムは、公知の方法で製造することができる。例えば、二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステルレジンを乾燥後、押出し機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、急冷して未延伸フィルムを製造し、次いで当該未延伸フィルムを縦方向および横方向に延伸し、必要に応じて熱固定することによって製造することができる。ポリエステルフィルムの厚さは１０〜２５μｍの範囲であり、１０〜１８μｍの範囲が好ましい。
【００１２】
本発明のフィルムは、フィルム基材の少なくとも片方の面に易滑性および帯電防止性の塗布層を有するが、当該塗布層は両面であっても、フォトレジスト層に接する面のみ、あるいはその反対面のみでもよいが、保護フィルムと接する面であるレジスト反対面に塗設することが好ましい。ＤＦＲはロール状に巻き取られる際には支持フィルムのレジスト反対面と保護フィルムが接し、このロールが巻き戻される際に発生する剥離帯電を防止するには、保護フィルムと接する面に易滑性および帯電防止性を有する方が効果は顕著である。
【００１３】
本発明のフィルムの塗布層表面の表面粗さＲａは２ｎｍ以上、１０ｎｍ未満の範囲であり、好ましくは２〜７ｎｍの範囲である。表面粗さＲａが１０ｎｍ以上の場合、ポリエステルフィルムの透明性が低下し、フィルム表面での光散乱が大となり、紫外線の露光量が低下して解像度が劣るようになる。また、塗布層表面の最大表面粗さＲｔは、２０ｎｍ以上、２００ｎｍ未満の範囲、好ましくは２０〜１５０ｎｍの範囲である。最大表面粗さが２００ｎｍ以上では、レジスト面に生ずる凹みが大となり、酸エッジング処理によりレジストを除去する際に、凹み部分がラインエッジに存在すると、エッジング処理度に影響を及ぼしてラインの一部欠落を起こす問題が生ずる。一方、表面粗さＲａが２ｎｍ未満、最大表面粗さＲｔが２０ｎｍ未満となると、工程適正、特に製膜工程でフィルム表面にキズの発生が見られるようになり、キズは該表面に塗設したレジスト表面の欠陥となり、レジスト厚みが薄い高解像度のＤＦＲでは解像性に及ぼす影響が大となる。また、フィルム塗布表面の摩擦係数の好ましい範囲である０．２〜０．６を発現させるため、塗布層中の滑剤と共に適度な粗さにすることにより、相乗的に摩擦係数の低減と同時にロール状に巻き取る際の抱き込み空気の逃げを与え、ロール表面の微少凹凸、ロール端面不揃いやシワといったロールフォーメーションを良好にする。
【００１４】
本発明のポリエステルフィルム表面に適度な粗さを付与する方法として、フィルム中に微粒子を配合する方法が一般的である。かかる含有粒子の例としては、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、二酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子、およびポリエステル重合時に生成させる析出粒子を挙げることができる。かかる粒子の中でも、特に高度な透明性と傷防止性を得るために、アルミナ粒子、架橋高分子粒子またはシリカ粒子が好ましく用いられる。これらの粒子は、ポリエステルとの親和性や、屈折率の点で好ましい特性を有するため、フィルムのヘーズ値を高めずに擦り傷の防止と滑り性を向上することができる。表面層に含有させる粒子は一種類でもよく、二種類以上を同時に配合してもよい。同種の粒子で粒径の異なるものを同時に用いてもよい。かかる粒子の平均粒径は、通常０．０１〜１．０μｍ、好ましくは０．０２〜０．６μｍの範囲である。平均粒径が１．０μｍを超えると、フィルム表面に必要以上に大きな突起を形成してしまうため、回路印刷ガラスの表面との密着が不十分になって欠陥が発生する問題が生じたり、粒子がフィルム表面から脱落しやすくなったりするため、耐摩耗性悪化の原因となり好ましくない。また、平均粒径が０．０１μｍ未満では、突起形成が不十分なためフィルムの滑り性が不足したり、製膜工程やレジスト塗布工程で擦り傷の発生見られるようになったりすることがある。
【００１５】
本発明のドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムのヘーズは、フィルム厚み１６μｍ換算で、好ましくは１％以下、より好ましくは０．６％以下である。また、３５０ｎｍの光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８３％以上である。ヘーズが１％を超え、波長３５０ｎｍの光線透過率が８０％を下回ると、高解像のＤＦＲ用では紫外線の露光が不十分となり回路の欠陥を招いたり、解像度の低下を引き起こしたりするようになる傾向がある。
【００１６】
本発明において帯電防止性と言うのは、例えば、表面の固有抵抗が１．０×１０１３Ω／□以下であることを指し、好ましくは１．０×１０７〜１．０×１０１１Ω／□の範囲が良い。表面固有抵抗の値が１．０×１０１３Ω／□を超えると、剥離帯電を制御することが困難となる。本発明の高解像性を要するＤＦＲ用の支持フィルムの場合、表面粗さが小さく、平坦なフィルムであり、掛かる帯電防止性を付与していないと帯電が激しく、特に剥離帯電による火花放電でレジスト溶剤への引火の危険性がある。また、ポリエステルフィルムの製膜工程やレジスト塗布工程で帯電によるゴミ、埃の付着でレジスト塗布欠陥やＵＶ露光後の異物欠陥を発生させる。特に高解像性を要求されるＤＦＲでは小さな、僅かな異物でも回路の欠陥となる恐れがある。
【００１７】
帯電防止性を有する層を構成する成分としては、帯電防止樹脂や導電性樹脂等任意の帯電防止能を持つ高分子等から適宜選択することができる。この帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜３級アミノ基等のカチオン性官能基を有するカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性官能基を有するアニオン系帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、ポリオール系、ポリグリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性官能基を有する帯電防止剤等の各種高分子型帯電防止剤が挙げられ、また、第３級アミノ基や第４級アンモニウム基を有し、電離放射線により重合可能なモノマーやオリゴノマー、例えば、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートモノマー、それらの第４級化合物等の重合性帯電防止剤、さらにポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性ポリマー等も使用できる。これらの中でも、第４級アンモニウム塩型カチオン性官能基を有する高分子型帯電防止剤が好ましい。
【００１８】
本発明においては、帯電防止剤と同時に、易滑性を付与するため塗布層中にワックスおよび微粒子を配合することが好ましい。ワックスとしては、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックス、石油ワックスなどの天然ワックスや、合成炭化水素、変性ワックス、水素化ワックスなどの合成ワックスなどが挙げられる。なかでもポリオレフィン系化合物が好ましい。具体的には、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等の不飽和炭化水素の重合体、または共重合体からなるポリオレフィン系化合物等の化合物を基本骨格として有する化合物を溶解または分散して用いられ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体等を例示することができる。より具体的には末端に活性水素基を有する酸価１０〜５０のポリオレフィン、さらには酸化ポリエチレンまたは酸化ポリプロピレンを用いることが好ましい。
【００１９】
一方、併用する微粒子としては、平均粒径が０．０１〜０．２μｍの無機粒子または有機粒子を配合することが好ましい。平均粒径が乾燥後の塗布層厚みの２倍以上となると、塗布層からの粒子の脱落が発生するようになる場合がある。逆に０．０１μｍ未満であると易滑化および巻き改良の効果が見られなくなる傾向がある。かかる微粒子の例としては、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、二酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子を挙げることができるが、これらの中でも、特に高度な透明性を得るために、架橋高分子粒子またはシリカ粒子が好ましく用いられる。なお、本発明においては、ポリエステルフィルムへの密着性等の向上のために、バインダーとしてポリエステル類、ポリウレタン類、アクリル樹脂類、ポリビニル樹脂類、ポリオレフィン類などの熱可塑性樹脂および／または熱硬化性アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを含有させてもよい。
【００２０】
かかるワックスおよび微粒子の併用による塗布層を本発明の表面粗さを有する基材のポリエステルフィルム面上に塗設し、フィルムの摩擦係数を０．２〜０．６の範囲にすることが好ましい。摩擦係数をこの範囲にすることにより、ポリエステルフィルムをロール状に巻き取る際のシワや端面のズレを防止できるし、ＤＦＲをロールに巻き取る際の巻き取り性も良好となる。摩擦係数が０．２未満になると巻きズレが生ずるようになるし、逆に０．６を上回るとシワや空気溜まりが発生するようになるので好ましくないものとなる。
【００２１】
上述の層を構成する、帯電防止剤、ワックス、微粒子、バインダー、架橋剤の量比は、その選択される化合物よって最適値が異なるため特に規定するものではないが、下記の層特性を満足する量比であることが好ましい。塗布層中の帯電防止剤の含有量は、通常５重量％以上、好ましくは１０〜９０重量％の範囲であり、帯電防止剤がイオン性官能基を有する化合物の重合体である場合は、１５〜９０重量％、さらには２０〜９０重量％の範囲とすることが好ましい。帯電防止剤の比率が少なすぎると、十分な表面固有抵抗を達成することが難しくなり、逆に帯電防止剤の比率が多くなりすぎると、フィルム密着性の点で不十分な場合がある。またワックスの配合量は１重量％以上、好ましくは２〜１０重量％の範囲であり、ワックスの比率が少なすぎると、十分な易滑効果を達成する事が難しく、比率が多すぎるとポリエステルフィルム基材との密着性を阻害するようになり好ましくない。併用する微粒子の比率は１重量％以上、好ましくは２〜１０重量％が良い。１重量％未満では易滑化および巻き改良効果がみられず、１０重量％以上となると粒子凝集により光線透過を阻害し、回路欠陥の原因となる恐れが生ずる。
【００２２】
本発明のフィルムを構成する易滑性および帯電防止性層は、水性塗液（水を媒体とする水溶性樹脂または水分散性樹脂）を塗布して形成することが好ましいが、少量の有機溶剤を含有した水性塗液を塗布して形成することも可能である。この有機溶剤としては、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール類、エチルセロソルブ、ｔ−ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、酢酸エチル等のエステル類、ジメチルエタノールアミン等のアミン類等を例示することができる。これらは単独、もしくは複数を組み合わせて用いることができる。水性塗液に、必要に応じてこれらの有機溶剤を適宜選択し、含有させることで、塗液の安定性、塗布性あるいは塗膜特性を助けることができる。
【００２３】
本発明において、用いる塗液の固形分濃度は特に制約はないが、通常３０重量％以下であり、０．２〜２０重量％、さらには０．５〜１５重量％、特に１〜１０重量％の範囲が好ましい。塗液の固形分濃度が薄くなると、塗布はじきが生じやすくなる等の塗布面状の均一性に問題が生じやすくなる。また、塗液の固形分濃度が３０重量％を超えると、塗布液の粘度が高くなる傾向にあり、このため塗布外観が悪化することがある。
【００２４】
基材フィルムへの塗液の塗布方法としては、例えば、原崎勇次著、槙書店、１９７９発行、「コーティング方式」に示されるような、リバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアドクターコーターまたはこれら以外のコーティング装置を使用することができる。本発明による塗布層は、フィルム製膜中にコーティングを行うインラインコーティング、フィルムを製膜した後にコーティングを行うオフラインコーティングまたはこれら以外の方式により設けることができるが、インラインコーティングにより設けられることが好ましい。
【００２５】
インラインコーティングは、ポリエステルフィルム製造の工程内で塗布を行う方法であり、具体的には、ポリエステルを溶融押出ししてから二軸延伸後熱固定して巻き上げるまでの任意の段階で塗布を行う方法である。通常は、溶融・急冷して得られる実質的に非晶状態の未延伸シート、その後に長手方向（縦方向）に延伸された一軸延伸フィルム、熱固定前の二軸延伸フィルムの何れかに塗布する。これらの中では、一軸延伸フィルムに塗布した後に横方向に延伸する方法が優れている。かかる方法によれば、製膜と塗布層乾燥を同時に行うことができるため、製造コスト上のメリットがあり、塗布後に延伸を行うために薄膜塗布が容易であり、塗布後に施される熱処理が他の方法では達成されない高温であるためにコート層とポリエステルフィルムが強固に密着する。
【００２６】
本発明フィルムの塗布層の厚みは０．０２μｍ以上、０．１μｍ未満の範囲が好ましい。塗布厚みが０．０２μｍ未満となると、塗布膜の均一性が悪くなり、帯電防止性にバラツキが生じるようになる。逆に塗布層厚みが０．１μｍ以上では、フィルムの生産性を低下させたり、ポリエステルフィルムとの界面で剥離が生ずるようになったりすることがある。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、高解像性が必要なドライフィルムレジストの支持体として、透明性が高く、表面粗さが極めて平坦なフィルムに静電気防止性、易滑性を有する塗布層を設けることにより、フィルム表面に帯電した静電気の放電による災害の防止やベースフィルムの表面にごみやほこりなどが引きつけられ付着するのを防止して、異物付着によるパターン不整を防止し、品質の安定化を図り、かつ平坦なフィルムをロール状に巻きとる際の作業性、易滑性等の加工適正に優れるため、その工業的価値は非常に大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。本発明におけるフィルム特性等の測定方法は、以下のとおりである。
【００２９】
（１）塗布層厚み
塗布液の消費量より換算して求める。  塗布層の厚みはフィルム延伸、乾燥後の厚みで表す。
【００３０】
（２）帯電防止性
日本ヒューレット・パッカード社製高抵抗測定器：ＨＰ４３３９Ｂおよび測定電極：ＨＰ１６００８Ｂを使用し、２３℃，５０％ＲＨの測定雰囲気で十分調湿後、印可電圧１００Ｖで１分後の基材フィルムの帯電防止層の表面固有抵抗値を測定した。この表面固有抵抗値から、帯電防止性として以下の基準で評価した。
○：表面固有抵抗値が１×１０11Ω／□未満
△：表面固有抵抗値が１×１０11Ω／□以上、１×１０13Ω／□未満
×：表面固有抵抗値が１×１０13Ω／□以上
【００３１】
（３）易滑性
ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準じて、ポリエステルフィルム塗設面と反対面とを合わせての動摩擦係数を測定した。測定した摩擦係数より、易滑性を以下の基準で評価した。
○：動摩擦係数が０．２以上、０．５未満
△：動摩擦係数が０．５以上、０．７未満
×：動摩擦係数が０．７以上
【００３２】
（４）フィルムヘーズ
ＪＩＳ−７１０５に準じ、日本電色工業社製積分球式濁度計ＮＤＨ−２０Ｄによりフィルムのヘーズを測定し、数値をフィルム厚み１６μｍに基準化した。
【００３３】
（５）波長３５０nmの光線透過率
（株）島津製作所製の分光光度計ＭＰＣ−３１００を用いて波長３５０ｎｍの光線透過率を測定した。
【００３４】
（６）平均表面粗さ（Ｒａ）
（株）小坂研究所社製表面粗さ測定器（ＳＥ−３Ｆ）を用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面曲線からその中心線の方向に基準長さＬ（２．５ｍｍ）の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をｘ軸、縦倍率の方向をｙ軸として粗さ曲線ｙ＝ｆ（ｘ）で表した時、次の式で与えられた値を〔μｍ〕で表す。中心線平均粗さは、試料フィルム表面から１０本の断面曲線を求め、これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の中心線平均粗さの平均値で表した。なお、触針の先端半径は２μｍ、荷重は３０ｍｇとし、カットオフ値は０．０８ｍｍとした。
Ｒａ＝（１／Ｌ）∫0L  ｜ｆ（ｘ）｜ｄｘ
【００３５】
（７）最大高さ（Ｒｔ）
Ｒａ測定時に得られた断面曲線の抜き取り部分を、その平均線に平行な２直線で抜き取り部分を挟んだとき、この２直線の間隔を断面曲線の縦倍率の方向に測定して、その値をマイクロメートル（μｍ）単位で表したものを抜き取り部分の最大高さＲｔとした。最大高さは、試料フィルム表面から１０本の断面曲線を求め、これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の最大高さの平均値で表した。
【００３６】
（８）フィルム表面の傷付き
製品および巻きほぐしたフィルム面を目視により検査し、以下の基準で評価した。
○：検査範囲には全く傷つきが見られない
△：検査範囲の一部に薄い傷つきが見られる。
×：傷が認められる
【００３７】
（９）フォトレジストフィルム実用特性
フォトレジストフィルムを、常法にしたがって作製した。すなわち、フォトレジスト層を帯電防止および易滑性塗布面と反対側の面に設け、その上に保護層としてポリオレフィンフィルムを積層した。得られたフォトレジストフィルムを用いて、プリント回路の作製を行った。すなわち、ガラス繊維含有エポキシ樹脂板上に設けられた銅板に、保護層を剥離したフォトレジストフィルムのフォトレジスト層面を密着させた。次に、フォトレジストフィルムの上に、回路が印刷されたガラス板を密着させ、当該ガラス板側から紫外線の露光を行った。しかる後フォトレジストフィルムを剥離し、洗浄、エッチング等、一連の現像操作を行って回路を作製した。かくして得られた回路を目視あるいは顕微鏡を使って観察し、その品質によりフォトレジストフィルムの以下の実用評価を行った。
＜解像性＞
○：極めて高度な解像度を有し、鮮明な回路が得られる
△：鮮明度がやや劣り、線が多少太くなる等の現象が見られるが、実用上問題ない
×：鮮明度が劣るため、高密度の回路には使用できない
＜回路の欠陥＞
○：回路の欠陥は見られない
△：まれに回路の欠陥が見られる
×：回路の欠陥発生があり、実用上支障がある
＜レジスト表面の凹み＞
○：実用上問題になる凹みは認められない
△：凹みは認められるが、高解像性を要しないグレードには支障無いレベル
×：大きな凹みが認められ、実用上支障がある
【００３８】
（１０）ＤＦＲ製造時の取り扱い性
フォトレジストフィルム作製時および使用時の取り扱い性に関して、評価を行った。
＜帯電性＞
○：巻きだしたポリエステルフィルムには帯電は全く認められず、安全上の問題もない
△：若干の帯電は認められるものの、安全上、実用上の問題は無い
×：帯電が激しく、レジスト塗布液への引火等の安全上の支障があり、ほこりやゴミ等を引きつけ、実用上の支障もある
＜巻き特性＞
○：フィルムに適度な粗さを有し、十分な滑り性を有するため、巻き特性は良好
△：若干粗さが不足するが、適度な滑り性があり、実用上問題ない
×：粗さが適度でなく、摩擦係数も適度出ないため、巻き乱れや巻き込み空気が介在し、レジスト特性に支障が生じたりする問題がある  
【００３９】
以下の実施例、比較例において用いた帯電防止層、易滑層の成分は、以下のとおりである。
［帯電防止層、易滑層成分］
・帯電防止剤（Ａ１）：ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド（平均分子量：約３００００）
・ワックス（Ｂ１）：酸化ポリエチレン水分散体（ジョンソンポリマー社製、ジョンワックス２６）
・粒子（Ｃ１）：平均粒径０．１μmのコロイダルシリカ水分散体
・水性樹脂（Ｄ１）：水性アクリル樹脂（日本カーバイド工業社製、ニカゾールＹ−８１０６Ｂ）
・架橋剤（Ｅ１）：メトキシメチロールメラミン（大日本インキ社製、ベッカミン Ｊ１０１）
【実施例１】
【００４０】
極限粘度０．６５ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート（平均粒径約０．３μmの架橋高分子粒子を１００ｐｐｍ含有）のペレットを１８０℃で熱風乾燥結晶化後、押出し機に供給し、２８０〜３００℃の温度でＴダイからシート状に溶融押し出しし、静電密着法を併用し、２０℃に温度調整した鏡面冷却ドラム上にキャスト・急冷し、厚さ約２３０μｍの未延伸フィルムを得た。次にこのフィルムを８５℃で長手方向に３．７倍延伸し、一軸延伸フィルムを得た。このフィルムに帯電防止、易滑層として、４級アンモニウム塩型カチオン性高分子帯電防止剤：Ａ１、酸化ポリエチレンワックス：Ｂ１、コロイダルシリカ粒子：Ｃ１、アクリル樹脂：Ｄ１、メラミン系化合物：Ｅ１を、２０／４／４／５２／２０（固形分換算重量比）の比率で混合し、イオン交換水で固形分濃度３重量％に希釈し調製し調整した塗布液をポリエステルフィルムの片面に、バーコーターを用いて約５μｍ（ｗｅｔ厚）塗布した。次に１１０〜１５０℃のゾーンで横方向に３．９倍延伸し、２３０℃で熱処理して、結晶配向の完了した厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この横方向の延伸処理以降の熱処理で塗膜を乾燥させ帯電防止、易滑層を設けたフィルムを得た。この方法によって得られたポリエステルフィルムのフィルム特性を下記表１に示す。この塗布層と反対の面に、フォトレジスト膜を設け乾燥後、レジスト表面にポリエチレンフィルム保護フィルムラミネートしドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を作成した。このＤＦＲの特性を下記表２に示す。
【実施例２】
【００４１】
ポリエチレンテレフタレート中の架橋高分子粒子の含有量および帯電防止、易滑層を構成する成分を下記表１に記載の組成に変更する以外は実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムのフィルム特性、ＤＦＲの特性を下記表２に示す。
【実施例３】
【００４２】
ポリエチレンテレフタレート中の架橋高分子粒子の含有量および帯電防止、易滑層を構成する成分を下記表１に記載の組成に変更する以外は実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムのフィルム特性、ＤＦＲの特性を下記表２に示す。
【実施例４】
【００４３】
ポリエチレンテレフタレート中に含有する粒子の種類、平均粒径を表１の示したものに変更し、帯電防止、易滑層を構成する成分を下記表１に記載の組成に変更する以外は実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムのフィルム特性、ＤＦＲの特性を下記表２に示す。
【実施例５】
【００４４】
ポリエチレンテレフタレート中に含有する粒子の種類、平均粒径を表１の示したものに変更し、帯電防止、易滑層を構成する成分を下記表１に記載の組成に変更する以外は実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムのフィルム特性、ＤＦＲの特性を下記表２に示す。
（比較例１）
【００４５】
ポリエチレンテレフタレート中に含有する粒子の種類、平均粒径を表１の示したものに変更し、帯電防止、易滑層を構成する成分を下記表１に記載の組成に変更する以外は実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムのフィルム特性、ＤＦＲの特性を下記表２に示す。
（比較例２）
【００４６】
ポリエチレンテレフタレート中に粒子を含有しない以外は実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムのフィルム特性、ＤＦＲ特性を表２に示す。
（比較例３）
【００４７】
ポリエチレンテレフタレート中に含有する粒子の種類、平均粒径を表１の示したものに変更し、かつ帯電防止、易滑層を塗布しないで実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。そのフィルム特性、ＤＦＲ特性を表２に示す。
（比較例４〜６）
【００４８】
ポリエチレンテレフタレート中に含有する粒子の種類、平均粒径を表１の示したものに変更し、帯電防止、易滑層を構成する成分を下記表１に記載の組成に変更する以外は実施例１と同じ方法で二軸延伸ポリエステルフィルムを作成した。このフィルムのフィルム特性、ＤＦＲの特性を下記表２に示す。
【００４９】
【表１】
2005082784.tif 000002
【００５０】
【表２】
2005082784.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、高解像性が必要なドライフィルムレジストの支持体として、好適に使用することができる。