(57)【要約】【課題】  チップ部品の電極と基板上の結線を容易に、安定して行うことができ、さらに、薄く、信頼性が高い回路基板の製造方法、回路基板並びにその回路基板を用いた電子機器を得る。【解決手段】  チップ部品１２の高さに対応させて開口基板１１に設けた貫通穴１１Ａ内に、チップ部品１２を配置する工程と、開口基板１１上への配線パターン１３の形成及び該配線パターン１３とチップ部品１２上の電極１２Ａとの結線を行う工程とを有している。また、開口基板１１にはサポート材１４を付する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品の高さに対応させて配線基板に設けた凹部又は貫通穴内に、前記チップ部品を配置する工程と、
前記配線基板上への配線パターンの形成及び該配線パターンと前記チップ部品上の電極との結線を導電粒子を含有する配線で行う工程と
を有することを特徴とする回路基板製造方法。
【請求項２】
チップ部品の高さに対応させて配線基板に設けた凹部又は貫通穴内に、前記チップ部品を配置する工程と、
該チップ部品上の電極と前記配線基板上にあらかじめ形成された配線パターンとの結線を導電粒子を含有する配線で行う工程と
を有することを特徴とする回路基板製造方法。
【請求項３】
前記凹部又は前記貫通穴は、前記高さに加え、幅及び長さについても前記チップ部品の幅及び長さに対応させて設けることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板製造方法。
【請求項４】
前記チップ部品はベアチップであることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板製造方法。
【請求項５】
前記ベアチップが有する電極は、導電性を有する金属で覆われていることを特徴とする請求項４記載の回路基板製造方法。
【請求項６】
前記チップ部品を前記凹部又は前記貫通穴に配置する際に、前記凹部又は前記貫通穴壁面と前記チップ部品との間に樹脂が存在することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板製造方法。
【請求項７】
前記凹部又は前記貫通穴壁面と前記チップ部品との間に存在する樹脂は、前記凹部又は前記貫通穴に前記チップ部品を接着する樹脂であることを特徴とする請求項６記載の回路基板製造方法。
【請求項８】
前記配線基板及び前記貫通穴内に配置した前記チップ部品に対し、両面から配線することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板製造方法。
【請求項９】
液滴吐出装置から導電物質を含む液体を吐出させ、前記配線パターンの形成又は結線を行うことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の回路基板製造方法。
【請求項１０】
導電物質を含む材料を印刷して配線パターンの形成又は結線を行うことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の回路基板製造方法。
【請求項１１】
前記回路基板全体又は一部にラミネート加工を施す工程をさらに有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の回路基板製造方法。
【請求項１２】
前記配線基板の凹部又は貫通穴は、該配線基板製造時にあらかじめ形成することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板製造方法。
【請求項１３】
前記配線基板の凹部又は貫通穴は、該配線基板製造後にエッチング法を用いて形成することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板製造方法。
【請求項１４】
電極を有するチップ部品と、
前記チップ部品の高さに合わせた凹部又は貫通穴を有し、前記チップ部品を凹部又は貫通穴内に配置した配線基板と、
前記チップ部品の前記電極との電気的な接続と同時に、前記電極から前記配線基板上に形成された、導電粒子を含有する配線と
を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項１５】
前記配線基板上に予め形成された配線パターンを有し、
前記配線は、
前記配線基板上の配線パターンとの結線を同一工程で行ったものであることを特徴とする請求項１４記載の回路基板。
【請求項１６】
前記配線基板の両面に前記配線が形成されていることを特徴とする請求項１４または請求項１５記載の回路基板。
【請求項１７】
前記チップ部品は、ベアチップであることを特徴とする請求項１４〜１６記載の回路基板。
【請求項１８】
前記ベアチップの前記電極は、導電性を有する金属で覆われていることを特徴とする請求項１７記載の回路基板。
【請求項１９】
請求項１４〜１８のいずれかに記載の回路基板を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板製造方法等に関するものである。特に半導体素子、電子回路が構成されたチップ部品を設けた回路基板を製造する方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、半導体素子、電子回路等が構成されたチップ部品をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の配線基板がなす面上（以下、基板上という）に配置し、実装するＣＯＢ（Chip On Board ）実装がある。このＣＯＢ実装では、例えば基板上にシルクスクリーン印刷方法等で形成された配線パターンとチップ部品上に設けられた電極とを結線する工程が行われ、回路基板が製造される（例えば特許文献１参照）。この結線の方法として、例えば、導電性物質である金属粒子を含む液体で電極と配線パターンとの間をつなげた後、液体を蒸発等させ、金属粒子だけを焼結等により定着、固化させて結線する、印刷方法の一種がある。また、この方法を用いて配線基板上への配線パターンの形成と電極との結線とを同じ工程内で行うこともできる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４６０２６号公報（３ページ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、配線基板上に配置するチップ部品の占有面積をできる限り小さくするために、チップ部品がなす面上（以下、チップ部品上という）にチップ部品の内部に形成された回路等の外部端子となる電極が形成されることがある。この場合、通常、配線基板上に載せられたチップ部品上の電極と配線パターンが形成される面との間は、チップ部品の高さ以上の段差が生じることになる。上記のような印刷方法は、段差がある程度以上広がると、液体がうまくつながらなくなるため、結線、配線パターンの形成を行うことができなくなる。電極とチップ部品面に生じる段差は特に問題がないので、ここではチップ部品と配線基板との間の段差が問題となる。
【０００５】
そこで、チップ部品自体を薄型化する、また、チップ部品の周囲にポッティング加工を施して斜面を形成し、電極と配線パターンが形成される面との間の段差を吸収させる等の加工を施すことによって電極と配線パターンとの結線を実現していた。
【０００６】
しかし、このような場合、ポッティング加工という新たな加工が必要となる。そして、ポッティング加工を行うことで、チップ部品、配線基板等をさらに熱に晒すことになる。また、薄いチップ部品を製造する際には、その分、さらなる精度向上が要求される。そのため、チップ部品の製造も含め、容易に安定してチップ部品上の電極と基板上の配線パターンとを結線するのは困難であった。
【０００７】
そこで、本発明はチップ部品の電極と基板上の結線を容易に、安定して行うことができ、さらに、薄く、信頼性が高い回路基板の製造方法、回路基板並びにその回路基板を用いた電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る回路基板製造方法は、チップ部品の高さに対応させて配線基板に設けた凹部又は貫通穴内に、チップ部品を配置する工程と、配線基板上への配線パターンの形成及び配線パターンとチップ部品上の電極との結線を導電粒子を含有する配線で行う工程とを有している。
【０００９】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、チップ部品の高さに対応させて配線基板に設けた凹部又は貫通穴内に、チップ部品を配置する工程と、チップ部品上の電極と配線基板上にあらかじめ形成された配線パターンとの結線を導電粒子を含有する配線で行う工程とを有している。
【００１０】
また、本発明に係る回路基板製造方法においては、凹部又は貫通穴は、高さに加え、幅及び長さについてもチップ部品の幅及び長さに対応させて設ける。
【００１１】
また、本発明に係る回路基板製造方法においては、チップ部品はベアチップである。
【００１２】
また、本発明に係る回路基板製造方法において、ベアチップが有する電極は、導電性を有する金属で覆われている。
【００１３】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、チップ部品を凹部又は貫通穴に配置する際に、凹部又は貫通穴壁面とチップ部品の間に樹脂が存在する。
【００１４】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、凹部又は前記貫通穴壁面とチップ部品との間に存在する樹脂は、凹部又は前記貫通穴にチップ部品を接着する樹脂を用いる。
【００１５】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、配線基板及び貫通穴内に配置したチップ部品に対し、両面から配線する。
【００１６】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、液滴吐出装置から導電物質を含む液体を吐出させ、配線パターンの形成又は結線を行う。
【００１７】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、導電物質を含む材料を印刷して配線パターンの形成又は結線を行う。
【００１８】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、配線パターンの形成又は結線を行った後、回路基板全体又は一部にラミネート加工を施す工程をさらに有する。
【００１９】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、配線基板の凹部又は貫通穴は、配線基板製造時にあらかじめ形成する。
【００２０】
また、本発明に係る回路基板製造方法は、配線基板の凹部又は貫通穴は、配線基板製造後にエッチング法を用いて形成する。
【００２１】
また、本発明に係る回路基板は電極を有するチップ部品と、チップ部品の高さに合わせた凹部又は貫通穴を有し、チップ部品を凹部又は貫通穴内に配置した配線基板と、チップ部品の電極との電気的な接続と同時に、、前記電極から配線基板上に形成された、導電粒子を含有する配線とを備えたものである。
【００２２】
また、本発明に係る回路基板の配線は、配線基板上に予め形成された配線パターンを有し、配線基板上の配線パターンとの結線を同一工程で行ったものである。
【００２３】
また、本発明に係る回路基板は、配線基板の両面に配線が形成されている。
【００２４】
また、本発明に係る回路基板は、チップ部品が、ベアチップである。
【００２５】
また、本発明に係る回路基板は、ベアチップの電極が、導電性を有する金属で覆われている。
【００２６】
また、本発明に係る電子機器は上記に記載した回路基板を有して構成されている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、チップ部品の高さに対応させて配線基板に設けた凹部又は貫通穴内に、チップ部品を配置して、配線基板上への配線パターンの形成、あらかじめ形成した又は同時工程で形成した配線パターンとチップ部品上の電極との結線を行うようにしたので、チップ部品の高さにより生じる、チップ部品上の電極と配線基板面との間に生じる段差を小さくし、平坦に構成することができる。そして、例えば、インクジェット（液滴吐出）方式等のような印刷方法を用いて、配線パターンの形成、電極との結線を行うので、チップ部品製造時又は回路基板製造時に付加加工を行う必要がなく、工程を簡素化でき、短時間で安定して、回路基板を製造することができる。インクジェット（液滴吐出）方式による配線、結線は、コスト削減、製造時間の短縮、資源保護等の環境に効果的である。もちろん、段差が小さいので、通常のスクリーン印刷等の方法を用いても配線パターン形成、チップ部品上の電極との結線を行うことができ、複数の回路基板を動じ形成できるので、製造時間を短縮することができる。そして、凹部又は貫通穴は、幅及び長さについてもチップ部品の幅及び長さに対応させて設け、隙間を小さくするとなおよい。
【００２８】
また、特にチップ部品がベアチップであれば、パッケージ部品に比べて薄く、容易に用いることができる。そして、そのベアチップ上の電極を導電性の金属で形成又は覆うことで、導電性をよくすることができる。さらにチップ部品を樹脂を用いて接着することで凹部又は貫通穴に容易に固定させることができる。その際、樹脂の量を調整することで、貫通穴又は凹部とチップ部品との間に生じた隙間を埋めることができる。
【００２９】
また、配線基板が開口していれば、チップ部品の両面上に電極を設けておき、配線パターンの形成、チップ部品上の電極との結線を行うことができるので、基板の有効利用、多数の配線パターンの形成等が行える。また、ラミネート加工を施すことにより、回路基板を保護することができる。また、配線基板が貫通穴の場合には、一方を塞ぐことでチップ部品を配置する面の１つを構成させることもできる。
【００３０】
さらに、配線基板については、基板製造の際に凹部又は貫通穴をあらかじめ形成しておくことで、形成工程を行わずにすみ、例えば、大量生産する場合には、都合がよい。また、それとは逆に基板製造後にエッチング等の方法を用いて凹部又は貫通穴を形成することによって、既存の配線基板を用いることができる。
【００３１】
そして、このようにして作られた回路基板は、安定した平面構造であるため、機械的な強度も向上し、回路基板の信頼性を高めることができる。また、回路基板全体が薄型化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
実施の形態１．
図１は本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の断面図である。図１において、開口基板１１は、内側にチップ部品１２を配置するための貫通穴部１１Ａが設けられている配線基板である。開口基板１１は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ベークライト、エポキシ樹脂等の絶縁体材料で構成されている。ただ、加工に対する耐熱性、絶縁性及び配線パターン１３が形成できれば、必ずしもこの材料に限定されるものではない。ここで、本実施の形態では、貫通穴部１１Ａの高さ（深さ、開口基板１１の厚さともなる）はチップ部品１２の高さに対応させている。これは、導電性の金属粒子を含む液体で電極１２Ａと配線パターン１３とを断線を生じさせないようにつなげるためである。理想的には貫通穴部１１Ａの高さはチップ部品１２との段差がない又はほぼ等しい方がよいが、多種の開口基板１１、チップ部品１２の総てに段差を付けないように要求するのは困難である。したがって、対応させるとは、後述する配線の形成時に断線・短絡等を起こさず接続しやすくなるように、貫通穴部１１Ａの高さとチップ部品１２の高さとを調整することである（電極１２Ａがチップ部品上の端部に設けられている場合は、その高さも考慮する場合がある）。例えば、後述する工程で用いる液体の粘度等にもよるが、断線・短絡等の不具合が発生せず、電気的に接続されている状態にするには、電極１２Ａとチップ部品１２との間の段差（２０μｍ程度であることが多い）はもちろんのこと、条件によっては、例えばチップ部品１２の高さ程度（１〜数ｍｍ程度）まで断線を起こさせないようにすることもできる。また、貫通穴部１１Ａの高さの方がチップ部品１２の高さに比べて高い場合は、チップ部品１２の下に配設する樹脂等によってその高さを容易に調整することができるので、少なくとも貫通穴部１１Ａの高さがチップ部品１２よりも低すぎる状況にならないことが好ましい。一方、貫通穴部１１Ａの長さ及び幅については、特に限定されない。ただ、貫通穴内にチップ部品１２を配置できることは当然であるが、かつ、結線を有効に行うためにできる限り貫通穴側壁とチップ部品１２との間に隙間が生じないように、貫通穴部１１Ａの開口部分の長さ、幅をチップ部品１２の長さ、幅に対応させるようにすることが望ましい。しかし、後述する配線の形成を向上させるために、その隙間は樹脂で埋めることが好ましい。また、貫通穴部１１Ａ内部の側壁面が配線パターン１３が形成される面に対して必ずしも垂直でなくてもよい。
【００３３】
チップ部品１２とは、電子回路等を例えばチップ化したものである。本実施の形態では、チップ部品１２として、半導体素子であるＩＣ（集積回路）のベアチップを用いる。ただ、特にベアチップに限定するものではなく、電子回路等がパッケージされたチップ部品を用いてもよい。また、半導体素子を集積した回路ではなく、単一の電気又は電子素子で構成してもよい。このチップ部品１２上には電極１２Ａが設けられている。電極１２Ａは電気的特性を高めるため、導電性物質を材料とする金属で被覆されている。被覆はメッキやスパッタ、蒸着、印刷等の手法で行われることが多いが手法は限定されない。メッキは電解法もしくは無電解法で行われることが好ましい。金属の種類としては、銅、ニッケル、金、銀、白金、錫もしくはハンダなどが一般的であり、バリア層として、ニッケル、チタン、タングステン、白金、クロム等が用いられ、これら金属の二種類以上の組み合わせ、これらの合金等であることもある。これらは、公知のバンプ形成技術・バリア層形成技術を用いることができる。少なくとも被覆表面は酸化しにくく、配線との電気的な接続性の良好な貴金属であることが好ましい。また、このような金属で電極１２Ａそのものを形成してもよい。
【００３４】
配線パターン１３は開口基板１１上に形成されており、チップ部品１２をはじめとし、開口基板１１内の素子、回路間又は素子、回路と開口基板１１外の素子、回路等と、端子（図示せず）を介して電気的に接続するために設けられている。配線パターン１３には銅、銀、金その他の金属、合金等の導電性物質を用いる。一般的にこれらの金属は、微粉末さらにはナノ粒子径の粉末を有機物と混合した、インク、ペースト等が、加熱などの手法により、導電性を発現しているものである。本実施の形態では、配線パターン１３は、電極１２Ａとの結線形成と同じ工程で形成されているが、配線パターンは別に、従来一般的な銅箔のエッチングで形成されていても良い。サポート材１４は、チップ部品１２の配置をサポートするためのものであり、本実施の形態では、例えばベースフィルムをラミネート加工することにより形成する。サポート材１４には、例えば開口基板１１と同様のＰＥＴ等の絶縁体材料が用いられる。また、サポート材１４は、回路基板内部を保護するための役割も同時に果たす。サポート材には接着剤がラミネートされている場合もある。
【００３５】
従来、電子部品の実装方式としては、配線基板上にチップ部品を設ける方法が一般的であったが、本実施の形態は貫通穴部１１Ａを設けた開口基板１１を用いて、貫通穴部１１Ａ内にチップ部品１２を配置することで、チップ部品１２上の電極１２Ａと開口基板１１がなす面との間に生じる段差をより小さくする又はなくす。その上で、配線パターン１３の形成、電極１２Ａと配線パターン１３との結線等の電極１２Ａを含めた開口基板１１上への配線を同一工程で実現することができる。
【００３６】
図２は回路基板の製造方法手順例を表す図である。次に図２に基づいて、回路基板の製造方法について説明する。まず、開口基板１１に貫通穴部１１Ａを形成する（ステップ１）。貫通穴部１１Ａの形成には、例えば金型等を用いて開口基板１１を製造する際に同時に形成しておく方法と、貫通穴部１１Ａを有しない開口基板１１を製造した後に、例えばエッチング等を用いて貫通穴部１１Ａを形成する方法とがある。ここではどちらの方法を用いて形成するようにしてもよい。ここではあらかじめ貫通穴部１１Ａを形成するものとして説明するが、特に開口基板１１の製造後に貫通穴部１１Ａを形成する場合、その形成時期については、チップ部品１２を貫通穴部１１Ａ内に実装する前であれば配線パターン１３を形成した後に形成してもよい。
【００３７】
次に、開口基板１１の配線パターン１３を形成する面の反対側の面（以下、裏面という）に対しサポート材１４を設ける（ステップ２）。ラミネート加工とは、フィルムの接着剤（樹脂）が付された側と開口基板１１の裏面とを合わせた後に、加熱し、さらにローラ等で加圧して圧着する加工方法である。ラミネート加工は加熱を伴う加工方法であるので、チップ部品１２を配置する前に行っておくことが望ましい。
【００３８】
サポート材１４を付した後、チップ部品１２を貫通穴部１１Ａ内に配置する（ステップ３）。この時点で貫通穴部１１Ａの一方の開口部分はサポート材１４で覆われ、チップ部品を配置するための底面となっていることになる。ここでチップ部品１２については、ペースト状、液体、シート状等の接着剤（もしくは樹脂、以下接着剤と呼称する）で接着させることが望ましい。この工程は、公知のダイアタッチ工程で行えばよい。その際、チップ部品１２の底面から回り込んだ接着剤が、チップ部品１２と貫通穴部１１Ａとの間に発生した隙間を埋め、開口基板１１がなす面とチップ部品１２がなす面とができる限り平坦になるように接着剤の量を調整するとなおよい。また、単独工程として、接着剤を使用してディスペンス、インクジェット（液滴吐出）、印刷等の方法で、この隙間を埋めても良い。
【００３９】
チップ部品１２を貫通穴部１１Ａ内に配置すると、配線パターン１３の形成及び電極１２Ａとの結線を行う（ステップ４）。本実施の形態では、同一工程でこれらの形成を行うものとする。ここで、形成を行うために液滴吐出装置を用いる。液滴吐出装置とは、例えばいわゆるインクジェットプリンタのように、インクジェット（液滴吐出）方式により液体を吐出する装置である。プリンタであればインクを吐出させるが、本実施の形態の液滴吐出装置では、例えば、金属粒子等の導電性物質を含む液体を吐出させる。金属微粒子としては、銅、銀、金その他の金属、合金等の導電性物質を用いる事が多い。一般的にこれらの金属は、微粉末さらにはナノ粒子径の粉末を有機物と混合した、インクであることが好ましい。この方式を用いて配線パターン１３の形成及び結線を行う場合、従来一般的に基板製造に用いられている方式とは異なり、配線パターン１３の形成にエッチング法を用いて行う必要がない。つまり、全面に付した導電性物質を取り除くのではなく、必要な箇所に必要な分の導電物質を含む液体を供給することができる。したがって、効率がよく、コストパフォーマンスに優れ、材料の無駄がない分、環境等にもよい。
【００４０】
図３は液滴吐出装置の構成の一例を表す図である。図３において、液滴吐出部３１は、液滴吐出方式で液体を吐出するための液滴吐出ヘッド３２、固化装置３３で構成されている。液滴吐出ヘッド３２は、圧電体素子、静電力または液体を加熱して得られる気体により液体を加圧し、液滴として吐出させるヘッドである。固化装置３３は、物理的又は化学的処理により、導電性物質を安定、迅速に定着、固化させるための装置である。配線パターン１３、結線となる導電性物質を含む液体は、タンク３４から流路を介して送られる。
【００４１】
駆動機構の一部を構成するＸ方向駆動モータ３５、Ｙ方向駆動モータ３６は、例えばステッピングモータである。制御手段３７からそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向の駆動信号が供給されると、その駆動信号に応じて、駆動機構を構成する他の機器（図示せず）と共に液滴吐出部３１を移動させる。
【００４２】
制御手段３７は、例えば、ＣＡＤ（Computer Aided Design）ソフト等で作製した基板配線のデータに基づいて作成した液滴吐出を制御するための信号を液滴吐出ヘッド３２に送信し、液滴吐出の制御（配線パターン形成等のための制御）を行う。また、固化装置３３の動作を制御するための信号も送信する。さらに、Ｘ方向駆動モータ３５、Ｙ方向駆動モータ３６には、液滴吐出部３１のＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動を制御する駆動信号を送信する。なお、図３の液滴吐出装置の構成は一例である。例えば、ここでは液滴吐出部３１を固定し、開口基板１１が載置される載置台（図示せず）を移動させるようにしてもよいし、その他様々な方法が考えられる。
【００４３】
図４は回路基板を上面から表した図である。配線パターン１３の形成、配線パターン１３と電極１２Ａとの結線を行った後、特に図示されていないが、例えば外部との接続を行う端子等を形成する必要がある場合は形成を行う（配線パターン１３等の形成と共に行ってもよい）。また、配線パターンが形成された面について、チップ部品１２、配線パターン１３等の保護を図るため、ラミネート加工等によるフィルム等を付してもよい。また、シール等、他のものを付してもよいし、封止樹脂、メタルキャップ等を取り付けてもよい。封止樹脂は、インクジェット（液滴吐出）法によって塗布するようにしてもよい。
【００４４】
以上のように第１の実施の形態によれば、開口基板１１の貫通穴部１１Ａ内にチップ部品１２を配置することで、チップ部品１２上の電極１２Ａと開口基板１１がなす面との間に生じる段差をできる限り小さくし、平坦にすることができる。こうすることで、液滴吐出装置を用いた配線形成方法を用いて、配線パターン１３の形成及び配線パターン１３と電極１２Ａとの結線を実現できる。そのため、工程も簡素化でき、短時間で安定して、回路基板を製造することができる。そして、チップ部品１２と開口基板１１の重なりがないから、チップ部品１２の薄型化を特に厳しくしなくても超薄型の回路基板を製造することができるので、回路基板はもとより、チップ部品１２についても歩留まり向上、コストダウンを図ることができる。さらに、薄型のチップ部品を採用すればその薄型化の効果は一段と顕著になる。また、配線パターン１３の形成及び配線パターン１３と電極１２Ａとの結線を同じ工程内で行うことができるので、回路基板の製造時間を短縮することができる。逆に開口基板１１の製造時（チップ部品１配置前）に、あらかじめ配線パターン１３を形成しておくこともできるので、製造工程における自由度を高くすることができる。
【００４５】
そして、液滴吐出装置を用いて、導電性物質を含む液体を所望の位置だけに吐出して配線パターン１３の形成及び電極１２Ａとの結線を行うことができるので、コスト削減、製造時間の短縮、資源保護等の環境にもよい。また、エッチング槽等の設備も必要とせず、液滴吐出装置だけがあれば、本実施の形態の回路基板を製造することができるので、製造設備の省スペース化を図ることもできる。また、局所的に配線の厚みを変更し、断線・短絡が生じそうな部分を補修することができるので、配線工程においてもチップ部品１２と開口基板１１との間に生じる段差、隙間を埋めることができる。
【００４６】
また、特にチップ部品１２がベアチップであれば、パッケージ部品に比べてさらに薄型の回路基板を製造することができる。ラミネート加工によりサポート材を開口基板１１全体又は一部に形成することで、貫通穴部１１Ａの一方の穴を塞ぐことができ、開口基板１１、チップ部品１２、配線パターン１３等の保護を図ることができる。また、この方法で製造した回路基板は安定した平面構造であるため、機械的な強度も向上し、回路基板の信頼性を高めることができる。また、回路基板全体が薄型化される。
【００４７】
さらに、開口基板１１については、基板製造の際に金型などで貫通穴部１１Ａとなる貫通穴をあらかじめ形成しておくことで、貫通穴形成工程を行わずにすみ、例えば、大量生産する場合には、都合がよい。また、それとは逆に基板製造後にエッチング等の方法を用いて貫通穴部１１Ａとなる貫通穴を形成することによって、既存の配線基板を開口基板１１Ａとして用いることができる。
【００４８】
実施の形態２．
図５は第２の実施の形態に係る回路基板の断面図である。図４において、図１と同じ番号を付しているものは、同じような機能を果たすので説明を省略する。図４において、２１は座ぐり基板である。座ぐり基板２１とは凹部２１Ａを有している基板である。つまり、開口基板１１Ａは貫通穴部１１Ａを有していたが、座ぐり基板２１は凹部２１Ａを有している点で開口基板１１とは異なる。ここで、凹部２１Ａの側壁面が配線パターン１３が形成される面に対して必ずしも垂直でなくてもよい。基板の座ぐりは、金型やルーターの加工で形成されることが多い。
【００４９】
そして、座ぐり基板２１に設けられた凹部２１Ａにチップ部品１２を配置する。この場合、貫通穴部１１Ａとは異なり、凹部２１Ａは貫通していないので、第１の実施の形態のように、チップ部品１２を配置する際に、底面となるサポート材１４を必要としない。また、配置するチップ部品１２の高さがあらかじめわかっている場合には、そのチップ部品１２の高さに対応させた深さの凹部で座ぐり基板２１を形成したり、エッチング等の方法を用いて配線基板に凹部２１Ａを形成し、座ぐり基板２１としたりすることができる。このように、用いられる部品に対応した凹部２１Ａの深さ（高さ）を形成することができるので都合がよい。ここでは重複するので詳細説明しないが、座ぐり基板２１を用いる以外の部材、製造方法は、第１の実施の形態で説明した方法がそのまま適用できる。
【００５０】
以上のように第２の実施の形態によれば、座ぐり基板２１が有する凹部２１Ａ内にチップ部品１２を配置することにより、チップ部品１２上の電極１２Ａと開口基板１１がなす面との間に生じる段差をできる限り小さくし、平坦にすることができる。したがって、例えば、液滴吐出装置を用いた配線形成方法を用いて、配線パターン１３の形成及び配線パターン１３と電極１２Ａとの結線を行うことができる。また、配線パターン１３の形成及び配線パターン１３と電極１２Ａとの結線を同じ工程内で行うことができるので、回路基板の製造時間を短縮することができる。逆に開口基板１１の製造時（チップ部品１配置前）に、あらかじめ配線パターン１３を形成しておくこともできるので、製造工程における自由度を高くすることができる。それ以外の効果は、第１の実施の形態と同様になる。
【００５１】
実施の形態３．
上述してきた実施の形態では、液滴吐出装置を用いて、配線パターン１３の配線及び電極１２Ａとの結線を行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。これらを印刷（プリント）工程により形成するようにしてもよい。印刷（プリント）による配線パターン１３、結線の形成は、導電性のインク、ペースト等をスクリーン印刷方式で印刷する方式をとってもかまわない。この際、配線は公知の基板製造方法で作成されてものを用いて、接合のみ上述した導電性の液滴を吐出するインクジェット（液滴吐出）方式を用いても良い。この方法を用いることにより、一度に複数の基板に対して、配線等の形成処理を行うことができる。
【００５２】
実施の形態４．
上述の本実施の形態ではチップ部品１２表面上に電極１２Ａを設けているが、いわゆる裏面上にも設けるようにしてもよい。裏面上にも電極を設けることにより、貫通穴部１１Ａを利用して裏面に形成された配線パターンと結線を行い、両面に配線させることもできる。そのため、開口基板１１の両面を有効に用いることができる。
【００５３】
実施の形態５．
図６は本発明で作製された回路基板を用いた電子機器を表す図である。上述の実施の形態で作製した回路基板を記憶装置（メモリ）として用いたり、その基板を端末装置４１、携帯電話４２、カメラ４３等、他の電子機器に用いれば従来より薄く構成できることが期待できる。特に小型化、薄型化の要求が強いこれらの機器に用いることができ、都合がよい。また、例えばいわゆるＩＣカード、ＩＣチップ（タグ）等にも用いることができる。例えば、ＩＣカードのような用途に用いる場合は、非接触式、接触式は問わない。また、チップ部品１２の用途によって、例えばカード型の処理装置として用いることもできるし、その他、様々なカード型の電子機器に利用することができる。
なお、今まで上述してきたすべての実施形態中で複数のチップ部品を実装、接合するようにしても良いし、異種の部品を混載するようにしても良い。
また、すべての実施形態中で、公知の実装方式（例えば、リフロー技術）等で実装された他部品とすべての実施形態で説明してきた実装、接合方式が混載されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の断面図である。
【図２】回路基板の製造方法手順例を表す図である。
【図３】液滴吐出装置の構成の一例を表す図である。
【図４】回路基板を上面から表した図である。
【図５】第２の実施の形態に係る回路基板の断面図である。
【図６】本発明で作製された回路基板を用いた電子機器を表す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１  開口基板、１１Ａ  貫通穴部、１２  チップ部品、１２Ａ  電極、１３  配線パターン、１４  サポート材、２１  座ぐり基板、２１Ａ  凹部、３１  液滴吐出部、３２  液滴吐出ヘッド、３３  固化装置、３４  タンク、３５  Ｘ方向駆動モータ、３６  Ｘ方向駆動モータ、３７  制御手段、４１  端末装置、４２  携帯電話、４３  カメラ
【図１】
2005191027.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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