(57)【要約】【課題】  効率のよい電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】  第１の電子部品１０の第１の電気的接続部１２と第２の電子部品２０の第２の電気的接続部２２とを、導電性微粒子を含有する液体３０を介して対向させる。その後、液体３０を焼成して、導電性微粒子を介して第１及び第２の電気的接続部１２，２２を電気的に接続する。第１及び第２の電気的接続部１２，２２を対向させる前に、液体３０を吐出して、第１及び第２の電気的接続部１２，２２の少なくとも一方に液体３０を設ける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品の第１の電気的接続部と第２の電子部品の第２の電気的接続部とを、導電性微粒子を含有する液体を介して対向させること、及び、その後、
前記液体を焼成して、前記導電性微粒子を介して前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続することを含み、
前記第１及び第２の電気的接続部を対向させる前に、前記液体を吐出して、前記第１及び第２の電気的接続部の少なくとも一方に前記液体を設ける電子装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置の製造方法において、
前記液体を、前記第１及び第２の電気的接続部のいずれか一方のみに設ける電子装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子装置の製造方法において、
前記液体を、前記第１及び第２の電気的接続部の両方に設ける電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置を製造する際に、２つの電気的接続部を対向させて、導電部材を利用して電気的な導通を図ることが知られている。導電部材を効率よく設けることができれば、電子装置の製造効率を高めることができる。
【０００３】
本発明の目的は、効率のよい電子装置の製造方法を提供することにある。
【特許文献１】特開平６−１６９１６１号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子装置の製造方法は、第１の電子部品の第１の電気的接続部と第２の電子部品の第２の電気的接続部とを、導電性微粒子を含有する液体を介して対向させること、及び、その後、
前記液体を焼成して、前記導電性微粒子を介して前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続することを含み、
前記第１及び第２の電気的接続部を対向させる前に、前記液体を吐出して、前記第１及び第２の電気的接続部の少なくとも一方に前記液体を設ける。本発明によれば、導電性微粒子を含有する液体を利用して、電気的接続部間の電気的な導通を図っている。そして、本発明によれば、液体を吐出して第１及び第２の電気的接続部に液体を設ける。そのため、最適量の液体を効率よく設けることができ、信頼性の高い電子装置を、効率よく製造することができる。
（２）この電子装置の製造方法において、
前記液体を、前記第１及び第２の電気的接続部のいずれか一方のみに設けてもよい。
（３）この電子装置の製造方法において、
前記液体を、前記第１及び第２の電気的接続部の両方に設けてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。図１（Ａ）〜図２は、本発明を適用した実施の形態に係る電子装置の製造方法を説明するための図である。
【０００６】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法は、第１の電子部品１０を用意することを含んでもよい（図１（Ａ）〜図１（Ｃ）参照）。第１の電子部品１０は、例えば半導体チップであってもよい。このとき、半導体チップは、集積回路を有してもよい。集積回路の内容は特に限定されず、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。第１の電子部品１０の外形も特に限定されない。第１の電子部品１０は、第１の電気的接続部１２を有する。第１の電気的接続部１２は、第１の電子部品１０の内部と電気的に接続されていてもよい。第１の電気的接続部１２は、パッドとバンプとを有する電極であってもよい。
【０００７】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法は、第２の電子部品２０を用意することを含んでもよい（図１（Ａ）〜図１（Ｃ）参照）。第２の電子部品２０は、例えば配線基板であってもよい。第２の電子部品２０の材料は特に限定されない。第２の電子部品２０の材料は、有機系又は無機系のいずれの材料であってもよく、これらの複合構造からなるものであってもよい。有機系の材料からなる基板として、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板、あるいは、ポリイミド樹脂からなる基板を使用してもよい。また、無機系の材料から形成された第２の電子部品２０として、例えばセラミック基板やガラス基板があげられる。有機系及び無機系の材料の複合構造として、例えばガラスエポキシ基板があげられる。また、第２の電子部品２０は、単層基板であってもよく多層基板であってもよい。第２の電子部品２０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。あるいは、第２の電子部品２０は、フィルム状の基板であってもよい。第２の電子部品２０は、配線パターン２１を有してもよい。配線パターン２１は、第２の電子部品２０の表面に形成されていてもよいが（図１（Ａ）〜図１（Ｃ）参照）、第２の電子部品の内部を通るように形成されていてもよい。第２の電子部品２０は、第２の電気的接続部２２を有する。第２の電気的接続部２２は、配線パターン２１のランドであってもよい。なお、第２の電子部品は、半導体基板（半導体チップあるいは半導体ウエハ）であってもよく、このとき、第２の電気的接続部は、パッドあるいはバンプであってもよい。
【０００８】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法は、第１及び第２の電気的接続部１２，２２の少なくとも一方に、導電性微粒子を含有する液体３０を設けることを含む。第１及び第２の電気的接続部１２，２２のいずれか一方のみに、液体３０を設けてもよい。あるいは、第１及び第２の電気的接続部１２，２２の両方に、液体３０を設けてもよい。液体３０の量は、第１及び第２の電気的接続部１２，２２の大きさや間隔、重複領域の面積、あるいは、液体３０に含有される導電性微粒子の密度や、液体３０の粘性を考慮して自由に決定してもよい。本実施の形態では、液体３０を設ける工程は、液体３０を吐出することを含む。例えば、図２に示すように、インクジェットヘッド１００から液体３０を吐出して、第１の電気的接続部１２に液体３０を設けてもよい。液体３０の吐出は、インクジェット法やバブルジェット（登録商標）法等によって行ってもよい。あるいは、マスク印刷やスクリーン印刷あるいはディスペンサによって、液体３０を吐出してもよい。ここで、導電性微粒子は、金や銀等の酸化しにくく、電気抵抗の低い材料から形成されていてもよい。金の微粒子を含む液体として、真空冶金株式会社の「パーフェクトゴールド」、銀の微粒子を含む液体として、同社の「パーフェクトシルバー」を使用してもよい。なお、微粒子とは、特に大きさを限定したものではなく、分散媒とともに吐出できる粒子である。また、導電性微粒子は、反応を抑制するために、コート材によって被覆されていてもよい。液体３０は、乾燥しにくく再溶解性のあるものであってもよい。導電性微粒子は、液体３０中に均一に分散していてもよい。
【０００９】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、第１の電子部品１０の第１の電気的接続部１２と第２の電子部品２０の第２の電気的接続部２２とを、導電性微粒子を含有する液体３０を介して対向させることを含む。本工程は、第１及び第２の電気的接続部１２，２２の少なくとも一方に液体３０を設ける工程の後に行う。例えば図１（Ａ）に示すように、第１の電子部品１０と第２の電子部品２０とを、第１及び第２の電気的接続部１２，２２が対向するように位置合わせする。このとき、第１及び第２の電気的接続部１２，２２の少なくとも一方（図１（Ａ）に示す例では第１の電気的接続部１２のみ）には液体３０が設けられている。そして、図１（Ｂ）に示すように、第１及び第２の電子部品１０，２０を近づけて、第１及び第２の電気的接続部１２，２２を、液体３０を介して対向させる。なお、このとき、第２の電気的接続部２２には、予め液体３０との親和性を高める処理を施しておいてもよい。
【００１０】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法は、液体３０を焼成して、導電性微粒子を介して第１及び第２の電気的接続部１２，２２を電気的に接続することを含む。詳しくは、液体３０の分散媒を揮発させる工程や、導電性微粒子を保護しているコート材を分解する工程や、導電性微粒子を収縮、緻密化させる工程によって、図１（Ｃ）に示すように、導電部３２を形成する。そして、導電部３２によって、第１及び第２の電気的接続部１２，２２を電気的に接続してもよい。
【００１１】
そして、必要に応じて、第２の電子部品２０を切断する工程や、第１及び第２の電子部品１０，２０間に図示しないアンダーフィル樹脂を設ける工程、検査工程などを行って、図３に示す電子装置１を製造してもよい。本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、第１及び第２の電気的接続部１２，２２を、導電性微粒子を含有する液体３０を利用して電気的に接続する。この方法によれば、液体材料を利用するため、第１及び第２の電子部品１０，２０を厳密に位置合わせしなかった場合でも、第１及び第２の電気的接続部１２，２２を対向させることができ、効率よく電子装置を製造することができる。また、液体材料を利用するため、第１及び第２の電子部品１０，２０を加圧することなく電気的な接続を図ることができ、信頼性の高い電子装置を製造することができる。また、液体３０を設ける工程は、液体３０を吐出することを含む。液体３０を吐出することによって、液体３０の量を容易に制御することができるため、効率よく電子装置を製造することができる。また、必要十分の量の液体３０を設けることができるため、信頼性の高い電子装置を製造することができる。なお、第１の電子部品１０が半導体チップである場合、電子装置１を半導体装置と称してもよい。電子装置１は、例えば、図４に示す表示デバイス１０００を駆動させるドライバであってもよい。なお、表示デバイス１０００は、例えば液晶表示デバイスやＥＬ（Electrical Luminescence）表示デバイスであってもよい。あるいは、第２の電子部品２０に、マザーボード等に実装するための外部端子を形成する工程を経て、電子装置を製造してもよい（図示せず）。このとき、第２の電子部品２０をインターポーザと称してもよい。そして、本発明を適用した実施の形態に係る方法によって製造された電子装置を有する電子機器として、図５にノート型パーソナルコンピュータ２０００を、図６に携帯電話３０００を、それぞれ示す。
【００１２】
本発明を適用した実施の形態に係る電子装置の製造方法は、種々の電子部品の接合に適用することができる。例えば、２つの配線基板の配線パターン同士を電気的に接続する際に、上記方法を適用してもよい。このとき、上記方法を適用して、配線基板の配線パターンとガラス基板の配線パターンとを電気的に接続してもよい。また、チップ部品をガラス基板に搭載する際に（ＣＯＧ実装の際に）、上記方法を適用してもよい。
【００１３】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明を適用した実施の形態に係る電子装置の製造方法を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係る電子装置の製造方法を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造された電子装置を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造された電子装置を有する表示デバイスを示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造された電子装置を有する電子機器を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造された電子装置を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０  第１の電子部品、  １２  第１の電気的接続部、  ２０  第２の電子部品、  ２２  第２の電気的接続部、  ３０  液体、  ３２  導電部
【図１】
2005317616.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005317616.tif 000005
【図４】
2005317616.tif 000006
【図５】
2005317616.tif 000007
【図６】
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