(57)【要約】【課題】圧電デバイスのした面四隅に設けられた実装用パッド電極は、デバイス外側側面に折り曲げられて延長拡大されており、このデバイスを、装置等の印刷配線基板にはんだ付けすると、フィレットを形成して接合強度が高くなるが、印刷配線基板上の部品実装密度を高くできない。【解決手段】圧電デバイスの容器３の側壁３ａ底面に設けられた実装用パッド電極７を、該容器３の側壁３ａで形成される凹部２に向かって延長拡大し、側壁３ａに素って折り曲げ部７ａを形成する。印刷配線基板８のパターン電極９に前記圧電デバイスを装着するとき、このパターン電極９は、前記圧電デバイスが印刷配線基板８上に占める面積範囲内で、前記実装用パッド電極７に対応した面から容器３の凹部２側に拡大した形状とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面を開口とする凹部を有すると共に該凹部を囲む側壁底面に実装用パッド電極を備え、前記凹部に電子部品を収容する構造の電子デバイス容器であって、
前記実装用パッド電極が前記側壁の凹部側に折り曲げて拡大形成されていることを特徴とする電子デバイス容器。
【請求項２】
前記容器は上面を開口とする第２の凹部を備えており、該第２の凹部にも電子部品を収容することが可能なことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス容器。
【請求項３】
下面を開口とする第１の凹部と上面を開口とする第２の凹部とを有すると共に前記第１の凹部を囲む側壁底面に実装用パッド電極を配設した容器と、前記容器の第２の凹部に収容した圧電振動素子と、前記容器の第１の凹部に収容した発振回路を構成するための電子部品とを備えており、
前記実装用パッド電極が前記側壁の凹部側に折り曲げて拡大形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスの電極構造に関し、特に圧電デバイスを実装する際の印刷配線基板上のパターン電極の占有面積を低減できるようにした圧電デバイスの電極構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、水晶振動子に代表される圧電振動子や電気部品をセラミック等の容器に密封して構成される圧電デバイスは、高安定の基準周波数発生源やフィルタとして広く通信機器あるいはＯＡ機器に広く使用されている。
そして、近年になって、通信機器、特に無線通信における携帯機器の小型・軽量化が要求されるのに伴って、これらの圧電デバイスにも小型化が強く求められるようになった。
【０００３】
図２は、圧電デバイスの従来例としての、特開２０００-１０１３２９号公報に開示された水晶発振器のパッケージ構造を示す縦断面図である。
同図に示されるように、本水晶発振器２０は、上面に凹部（第２の凹部）２１を形成した容器２２の前記凹部２１の底部に水晶振動子２３を装着し、金属蓋２４で前記凹部２１を密封した、該容器２２の横断面形状が略長方形の振動子パッケージ２５の外底面に、その横断面外周の形状が前記容器２２の横断面外周の形状と一致する環状の台座２６を固着して、該環状台座２６と前記容器２２の外底面とで形成される凹部（第１の凹部）２７底面に形成された図示しないパターン電極に発振回路部品２８を装着した構造を有する。
【０００４】
前記振動子パッケージ２５の容器２２外底面適所に第１の接続電極２９が設けられ、該接続電極２９に前記水晶振動子２３の２出力端が図示しない内部接続導体によって接続されて、水晶振動子２３の振動エネルギーが前記発振回路部品２８に供給される。
また、前記環状台座２６上面適所には、容器２２外底面のパターン電極と対応する位置に第２の接続電極３０が設けられ、該環状台座２６の上面と前記振動子パッケージ２５の容器２２外底面とがはんだ付けあるいは導電性接着剤等によって導通固着されて一体化する。
前記接続電極３０は、該環状台座２６底面四隅に設けられた実装用パッド電極３２に、環状台座２６内部に設けられた内部接続導体３１によって接続される。
この実装用パッド電極３２が装置等の印刷配線基板のパターン電極にはんだ付け等によって装着されることによって、装置側から本水晶発振器２０への電源電圧の供給を受け、あるいは、本水晶発振器２０から装置側へ発振出力を供給する。
【０００５】
図３は、圧電デバイスの第２の従来例としての、特開２００１-１６０３６号公報に開示された表面実装型の水晶発振器のパッケージ構造を示す縦断面図である。
同図に示されるように、本水晶発振器４０は、上面に凹部（第２の凹部）４１を形成した第１の容器４２の前記凹部４１の底部に水晶振動子４３を装着し、金属蓋４４で前記凹部４１を密封した、該第１の容器４２の横断面形状が略長方形の振動子パッケージ４５と、下面に凹部（第１の凹部）４６を形成した第２の容器４７の前記凹部４６内底面にパターン電極（図示しない）を設け、該パターン電極に発振回路部品４８を装着した、該第２の容器４７の外周形状が前記第１の容器４２の外周形状と一致する発振回路パッケージ４９とで構成される。
【０００６】
前記振動子パッケージ４５と前記発振回路パッケージ４９とは、前記第１の容器４２底面適所に設けられた第１の接続電極５０と、発振回路パッケージ４９の上面であって前記接続電極５０に対応する位置に設けた第２の接続電極５１とを、例えば、はんだ付けによって導通固着して一体化する。
そして、前記第１の接続電極５０は、前記水晶振動子４３の２出力端と前記第１の容器４２内部に形成された図示しない内部接続導体によって接続され、前記第２の接続電極５１は、第２の容器４７内部に設けられた内部接続導体（図示しない）によって前記凹部４６内底面の発振回路部品４８用のパターン電極と接続される。これによって、前記水晶振動子４３の振動エネルギーは発振回路部品４８に供給される。
【０００７】
さらに、前記第２の接続電極５１は第２の容器４７内部に設けられた他の内部接続導体５２によって、第２の容器４７の側壁４７ａ底面四隅に設けられた実装用パッド電極５３に接続されている。
この実装用パッド電極５３が、装置等の印刷配線基板のパターン電極にはんだ付け等によって装着されることによって、装置側から水晶発振器４０への電源電圧の供給を受け、あるいは、本水晶発振器４０から装置側へ発振出力を供給する。
【特許文献１】特開２０００-１０１３２９号公報
【特許文献２】特開２００１-１６０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図４は、図２に示される水晶発振器２０を、装置等の印刷配線基板にはんだ付けした場合における実装用パッド電極３２の部分を説明する縦断面図である。
同図に示されるように、環状台座２６の内部接続導体３１に接続された実装用パッド電極３２は、該環状台座２６の側面にまで拡大延長されて折り曲げ部３２ａが形成されており、この形状の実装用パッド電極３２を装置等の印刷配線基板５４のパターン電極５５にはんだ５６によってはんだ付けしたとき、溶融したはんだ５６はフィレット５６ａを形成し、その結果、該実装用パッド電極３２とパターン電極５５間は高い接合強度で接合される。
【０００９】
しかながら、装置の小型化に伴って、印刷配線基板上の部品実装密度を高めるために、特開２００１−１６０３６号公報に示されている図のように、折り曲げ部を形成しない、したがって、はんだフィレットを形成しない構造の実装用パッド電極にすると、印刷配線基板上のパターン電極を小さくできて部品実装密度を高くすることは可能となるが、はんだ付け接合強度が低下して耐衝撃性が劣化すると言う問題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、接合強度の高いはんだ付けが可能で、且つ、装置の印刷配線基板上に密度高く部品実装することを可能な電極構造を有する圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１の発明においては、下面を開口とする凹部を有すると共に該凹部を囲む側壁底面に実装用パッド電極を備え、前記凹部に電子部品を収容する構造の電子デバイス容器であって、前記実装用パッド電極が前記側壁の凹部側に折り曲げて拡大形成されていることを特徴とする。
また、請求項２の発明においては、請求項1に記載の電子デバイス容器であって、前記容器は上面を開口とする第２の凹部を備えており、該第２の凹部にも電子部品を収容することが可能なことを特徴とする。
さらに、請求項３の発明の圧電発振器においては、下面を開口とする第１の凹部と上面を開口とする第２の凹部とを有すると共に前記第１の凹部を囲む側壁底面に実装用パッド電極を配設した容器と、前記容器の第２の凹部に収容した圧電振動素子と、前記容器の第１の凹部に収容した発振回路を構成するための電子部品とを備えており、前記実装用パッド電極が前記側壁の凹部側に折り曲げて拡大形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
底面に凹部を有する圧電デバイスの容器の底面に設けられた実装用パッド電極面を、前記凹部を形成する側壁の内側に折り曲げて拡大形成することによって、この実装用パッド電極を装置等の印刷配線基板に設けられた圧電デバイス実装用のパターン電極にはんだ付けすると、側壁内側に形成された実装用パッド電極の折り曲げ部分から、パターン電極面に向けてはんだのフィレットが形成されて固着される。
なお且つ、前記パターン電極は、前記圧電デバイスが印刷配線基板上に占める面積の範囲内で前記圧電デバイスの凹部にまで広げられた所定の面積を有するものであればよいので、印刷配線基板上に本圧電デバイスに近接して他の部品を装着することができる。
したがって、本発明の圧電デバイスの電極構造は、はんだ付け接合強度を劣化させること無く、印刷配線基板の部品実装密度を高くすることができる優れた電極構造である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。以下に説明する水晶発振器は、図３に示した第２の従来例の水晶発振器の発振回路パッケージにおける実装用パッド電極の部分を除いて、まったく同じ構造を有するので、ここでは発振回路部品を装着した発振回路パッケージのみを図示して説明する。
図１は、本発明に係わる圧電デバイスとしての水晶発振器の発振回路パッケージの構造の実施の一形態例を示す説明図で、（ａ）は実装状態の縦断面図、（ｂ）は（ａ）の発振回路パッケージを印刷配線基板にはんだ付けした場合の実装用パッド電極の部分を説明する縦断面図、（ｃ）は底面図である。
同図（ａ）に示すように、本発振回路パッケージ１は、下面に凹部２を形成した容器３の該凹部２内底面にパターン電極（図示しない）を設け、該パターン電極に発振回路部品（電子部品）４を装着した構造を有する。
【００１３】
そして、発振回路パッケージ１の上面には図示しない水晶振動子パッケージの接続電極に対応する適所に接続電極５が設けられ、該接続電極５は前記容器３の側壁３ａ内部に設けられた内部接続導体６によって、前記側壁３ａの底面四隅に設けられた実装用パッド電極７に接続される。
この実装用パッド電極７は、装置の印刷配線基板８のパターン電極９に、例えばはんだ付けよって装着される。
【００１４】
前記実装用パッド電極７は、同図（ｂ）、（ｃ）に示されるように、容器３の側壁３ａの凹部２側に沿って拡大形成された折り曲げ部７ａを有している。
一方、前記装置の印刷配線基板８に設けられたパターン電極９は、同図（ｂ）及び同図（ｃ）の点線で示されるように、発振器パッケージ１の容器３が前記印刷配線基板８上に占める面積範囲内であって、前記実装用パッド電極７に対応した面から容器３の凹部２側に拡大した構成となっている。
【００１５】
前記構成の発振回路パッケージ１の実装用パッド電極７と装置の印刷配線基板８のパターン電極９とをはんだ１０によってはんだ付けすると、同図（ｂ）に示すように、溶融したはんだ１０は、実装用パッド電極７の折り曲げ部７ａ上端からパターン電極９へ向かってフィレット１０ａが形成されされた状態で、発振回路パッケージ１を溶着する。そのため、発振回路パッケージ１と印刷配線基板８とは、充分な強度で接合される。
【００１６】
上述の電極構造を有する発振回路パッケージ１の上面に他のパッケージを装着して構成される水晶発振器等の圧電デバイスは、通常、その横断面の面積が前記発振回路パッケージ１の横断面の面積と同じ大きさに構成されるので、該圧電デバイスを装置の印刷配線基板８に装着するために設ける実装用のパターン電極９は、従来のように、圧電デバイスが占める面積以上の範囲を必要としない。
その結果、装置の印刷配線基板８上で該圧電デバイスにより近接して他の部品を装着することができ、印刷配線基板上の部品実装密度を上げることが可能となる。
【００１７】
以上の実施形態例は、従来技術として示した図３の構造に本発明を適用したものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、下面に開口をもつ凹部を有する容器を用いたデバイスには広く適用することが可能であり、例えば、図２の構造にも適用することができる。
また、上記実施形態例では、上面を開口とする凹部を有する容器と下面を開口とする凹部を有する容器とを結合してデバイスを完成しているが、予め上下面にそれぞれ凹部を有する断面形状が略Ｈ形の容器を一体的に形成したものにも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係わる圧電デバイスとしての水晶発振器の発振回路パッケージの構造の実施の一形態例を示す説明図で、（ａ）は実装状態の縦断面図、（ｂ）は（ａ）の発振回路パッケージを印刷配線基板にはんだ付けした場合の実装用パッド電極の部分を説明する縦断面図、（ｃ）は底面図。
【図２】第２の従来例としての、特開２０００-１０１３２９号公報に開示された水晶発振器のパッケージ構造を示す縦断面図
【図３】圧電デバイスの従来例としての、特開２００１-１６０３６号公報に開示された表面実装型の水晶発振器のパッケージ構造を示す縦断面図。
【図４】図３の水晶発振器を装置等の印刷配線基板にはんだ付けした場合における、実装用パッド電極の部分を説明する縦断面図
【符号の説明】
【００１９】
１・・発振回路パッケージ、    ２・・凹部、    ３・・容器、    ３ａ・・側壁、
４・・発振回路部品（電子部品）、    ５・・接続電極、    ６・・内部接続導体、
７・・実装用パッド電極、７ａ・・折り曲げ部、８・・印刷配線基板、９・・パターン電極、
１０・・はんだ、１０ａ・・フィレット、２０・・水晶発振器、２１・・凹部（第２の凹部）、
２２・・容器、  ２３・・水晶振動子、  ２４・・金属蓋、  ２５・・振動子パッケージ、
２６・・環状台座、    ２７・・凹部（第１の凹部）、    ２８・・発振回路部品、
２９・・第１の接続電極、    ３０、・・第２の接続電極、    ３１・・内部接続導体、
３２・・実装用パッド電極、    ３２ａ・・折り曲げ部、    ４０・・水晶発振器、
４１・・凹部（第２の凹部）、    ４２・・第１の容器、    ４３・・水晶振動子、
４４・・金属蓋、    ４５・・振動子パッケージ、    ４６・・凹部（第１の凹部）、
４７・・第２の容器、４７ａ・・側壁、４８・・発振回路部品、４９・・発振回路パッケージ、
５０・・第１の接続電極、５１・・第２の接続電極、５２・・内部接続導体、
５３・・実装用パッド電極、５４・・印刷配線基板、５５・・パターン電極、５６・・はんだ、
５６ａ・・フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005191159.tif 000006