(57)【要約】【課題】基板内の信号伝送の高速化、大容量化に対応することを可能とする。【解決手段】多層配線基板１１を、配線パターン１３を有する熱可塑性樹脂材料からなる多数の絶縁層１２を積層して構成し、更に絶縁層１２内に光電気回路１６を埋込んだ形態で設ける。光電気回路１６を、発光素子１７及び受光素子１８、それらを接続する光ファイバ１９から構成する。多層配線基板１１を製造するにあたり、絶縁層１２となる熱可塑性樹脂製のシート２１に配線パターン１３を形成して形成された基材２０を、上下に多数枚積層すると共に、基材２０間に、光電気回路１６を構成する部品１７、１８、１９を位置決め状態で配置し、その後、熱プレスを行なう。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが設けられた複数の絶縁層を、積層状態に備えて構成される多層配線基板であって、
前記配線パターンに電気的に接続された光電気回路を、前記絶縁層内に埋込まれた形態で備えることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記光電気回路は、前記配線パターンに電気的に接続された光電変換素子及びそれに接続された光ファイバを含んで構成されていることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記光電気回路は、更に光学機能素子を含んで構成されていることを特徴とする請求項２記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記光電変換素子は、波長多重器及び／又は分波器を備えて構成されていることを特徴とする請求項２又は３記載の多層配線基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の多層配線基板を製造するための方法であって、
熱可塑性樹脂からなり前記絶縁層を構成するシートに、前記配線パターンを設けて基材を形成する基材形成工程と、
前記基材を多数枚積層する積層工程と、
積層された前記基材を一括して加熱しながら加圧することにより一体化する熱プレス工程とを含むと共に、
前記積層工程において、前記基材間に前記光電気回路を構成する部品を位置決め状態で配置することにより、前記配線パターンに電気的に接続された光電気回路を、前記絶縁層内に埋込まれた形態で設けるようにしたことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線パターンが設けられた複数の絶縁層を、積層状態に備えて構成される多層配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、多層配線基板においては、実装される素子間の接続は、各層に設けられた導体パターンと、層間をつなぐ層間接続部とで実現されている。本出願人は、この種の多層配線基板の絶縁層を構成する材料に、従来のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に代えて、熱可塑性樹脂製のシートを用いるようにした製造方法を開発し、先に出願している（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この製造方法では、図６に概略的に示すように、絶縁層となる熱可塑性樹脂製のシート１の表面に銅箔をパターニングして導体パターン２を設けると共に、シート１に形成されたビアホール１ａ内に導電ペースト３を充填して基材４を形成する工程が実行される（ａ）。そして、前記基材４を多数枚積層し、一括して熱プレスすることにより、基材４（シート１）同士が融着すると共に導電ペースト３が硬化し、もって、多層の絶縁層５間に導体パターン２及び層間接続部６を有する多層配線基板７が得られるのである（ｂ）。
【０００４】
尚、本発明に関係する別の先行技術として、下記の特許文献２がある。この特許文献２には、光通信に用いられるプリント配線板において、プリント配線板の端部に光コネクタを取付けると共に、プリント配線板に形成された開孔部に光電気変換素子を取付け、それらの間を接続する光ファイバーケーブルをプリント配線板に埋込む構成を採用することにより、プリント配線板上に実装する他の部品の実装範囲を広げ、また光ファイバーケーブルの破損を防止することが示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２４６７１８号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開平１−２９２８８６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、上記したような多層配線基板７にて実現する機能は、非常に高機能化してきており、実装される素子も、数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚで動作する高機能ＣＰＵや、高速、大容量のメモリ等の大量の情報を高速に入出力するものとなってきている。また、これに伴い、それら素子を接続するバスラインや信号線も、多ビット化や、伝送特性の良いもの、損失の少ないもの、ノイズの少ないもの等が求められてきており、配線パターンのパターニングや材料についての工夫もなされている。
【０００８】
しかしながら、上記した多層配線基板７のように、配線パターン（導体パターン２及び層間接続部６）に金属配線を採用したものでは、▲１▼配線間容量などの寄生成分による信号の遅延、▲２▼同要因による信号波形のなまり、▲３▼配線抵抗による損失、▲４▼並列配線数の限界、▲５▼配線間クロストーク、等の問題があり、それらを根本的に解決することができない。つまり、金属配線を採用する限り、信号伝送の高速化、大容量化に限界があり、いずれ、素子の高性能化に基板が対応できなくなることが予測される。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、基板内の信号伝送の高速化、大容量化に対応することが可能な多層配線基板及びその製造方法を提供する事にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層配線基板は、配線パターンに電気的に接続された光電気回路を、絶縁層内に埋込んだ形態で備えるところに特徴を有する（請求項１の発明）。これによれば、基板に実装される素子間の信号伝送を、光信号により行なうことができるので、信号伝送を高速且つ低ノイズで安定して行なうことができる。この結果、基板内の信号伝送の高速化、大容量化に対応することが可能となる。また、光電気回路は絶縁層内に埋込まれるので、基板の表面を部品実装等に有効に利用することが可能となり、言換えれば基板の小型化を図ることができる。
【００１１】
この場合、上記光電気回路を、配線パターンに電気的に接続された光電変換素子及びそれに接続された光ファイバを含んで構成することができる（請求項２の発明）。これにより、例えば、基板に実装された素子の電気信号を、光電変換素子（発光素子）によって光信号に変換し、その光信号を導波路としての光ファイバを通して伝送し、別の光電変換素子（受光素子）によって再び電気信号に変換するといった光伝送経路により信号を伝送することができる。
【００１２】
このとき、上記光電気回路を、更に光学機能素子を含んだものとすれば（請求項３の発明）、光伝送経路を自在に折曲げるなどバラエティに富んだ光電気回路（光伝送経路）を構成することができ、これと共に、光電気回路の構成部品の配置の自由度が増し、位置決め性や組付け性が向上するなどのメリットを得ることができる。尚、光学機能素子としては、ミラー、ハーフミラー、レンズ、プリズム、回折格子、光スイッチ、光アイソレータ、偏光板、液晶モジュールなどがある。
【００１３】
さらに、上記光電変換素子に、波長多重器や分波器を設ける構成としても良く（請求項４の発明）、これにより、光信号の伝送の多重化を図ることができ、構成の複雑化（光ファイバの本数の増加）を抑えながら、並列的に多量のデータを伝送することができる。
【００１４】
そして、本発明の多層配線基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなり絶縁層を構成するシートに配線パターンを設けて基材を形成する基材形成工程と、その基材を多数枚積層する積層工程と、積層された基材を一括して加熱しながら加圧することにより一体化する熱プレス工程とを含むと共に、積層工程において、基材間に光電気回路を構成する部品を位置決め状態で配置することにより、配線パターンに電気的に接続された光電気回路を、絶縁層内に埋込まれた形態で設けるようにしたところに特徴を有する（請求項５の発明）。
【００１５】
これによれば、熱可塑性樹脂のシートを主体とした基材を複数枚積層する際に、基材間に光電気回路の構成部品を位置決め状態で配置することにより、工程を特に複雑化することなく、絶縁層内に光電気回路を埋込んだ形態で備える多層配線基板を容易に製造することができる。また、このような製造方法を用いることにより、例えば数十層もの多層の基板を一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂を用いた場合と比較して寸法精度が高く、リサイクル性にも優れるなどの多大なメリットを得ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化したいくつかの実施例について、図１ないし図５を参照しながら説明する。
（１）第１の実施例
まず、図１ないし図３を参照して、本発明の第１の実施例（請求項１、２、５に対応）について述べる。
【００１７】
図１（ｂ）は、本実施例に係る多層配線基板１１を概略的に示している。この多層配線基板１１は、後述する熱可塑性樹脂材料からなる多数の絶縁層１２を積層して構成されており、それら各絶縁層１２には、配線パターン１３が設けられている。前記配線パターン１３は、例えば銅箔からなり絶縁層１２の表面（上面）に設けられる表面導体パターン１４と、層間の表面導体パターン１４を上下に電気的に接続する層間接続部１５とを含んでいる。尚、図１では、便宜上、絶縁層１２を２層のみに簡略化して図示しているが、実際には、この絶縁層１２の層数としては例えば十数層〜数十層の多層に構成することができる。
【００１８】
そして、前記絶縁層１２内には、光電気回路１６が埋込まれた形態で設けられる。図１（ａ）にも示すように、本実施例では、この光電気回路１６は、図で左右に位置して設けられた一対の光電変換素子としての発光素子１７及び受光素子１８、並びに、左右方向に延びてそれらの間を接続する導波路としての光ファイバ１９から構成されている。尚、図１では、便宜上、発光素子１７、受光素子１８、光ファイバ１９の厚みを、絶縁層１２の１層分の厚みよりも小さくしているが、絶縁層１２の複数層に跨るように設けることもできる。
【００１９】
このとき、前記発光素子１７及び受光素子１８は、夫々絶縁層１２内にて前記配線パターン１３（層間接続部１５）に電気的に接続されている。また、図示はしないが、多層配線基板１１の表面（表面導体パターン１４が露出している側の面）には、例えば高機能ＣＰＵや大容量メモリ等の必要な電子部品が実装されるようになっており、以て、光電気回路１６を含んだ所定の電子回路が構成されるようになっている。
【００２０】
ここで、上記構成の多層配線基板１１を製造するための本実施例に係る製造方法について述べる。多層配線基板１１を製造するにあたっては、まず、図２にも示すような基材２０を形成する基材形成工程が実行される。この基材２０は、図２（ｅ）に示すように、前記多層配線基板１１の各絶縁層１２を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるシート（フィルム）２１に配線パターン１３を設けて構成される。
【００２１】
この時点では、前記シート２１に設けられる配線パターン１３は、シート２１の表面に、必要な表面導体パターン１４を形成すると共に、シート２１の要所に形成されたビアホール２１ａ（図２（ｃ）参照）内に導電ペースト２２を充填して構成される。前記ビアホール２１ａ内の導電ペースト２２が、後に層間接続部１５となる。
【００２２】
前記シート２１は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂３５〜６５重量％と、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂３５〜６５重量％とを含んだ材料からなり（商品名「ＰＡＬ−ＣＬＡＤ」）、厚みが例えば２５〜７５ミクロンの、多層配線基板１１の大きさ（形状）に対応した矩形状をなしている。この樹脂材料は、図３に示すように、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となる（さらに高い温度（約４００℃）では溶解する）性状を呈し、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つものとなっている。
【００２３】
図２は、この基材２０を製作する手順を示している。まず、（ａ）に示すように、シート２１の表面（上面）に貼付けられた導体箔この場合例えば厚さ１８ミクロンの銅箔２３に対して、エッチングにより表面導体パターン１４を形成する工程が実行される。（ｂ）に示すように、この表面導体パターン１４の形成後、シート２１の裏面（下面）には、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製の保護フィルム２４が貼付される。
【００２４】
次いで、（ｃ）に示すように、保護フィルム２４側からの例えば炭酸ガスレーザの照射により、シート２１の要所に表面導体パターン１４を底面とする有底のビアホール２１ａを形成する工程が実行される。この場合、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、表面導体パターン１４に穴が開かないようにしている。尚、このビアホール２１ａの形成には、炭酸ガスレーザ以外にもエキシマレーザ等も使用可能である。また、ドリル加工等の機械的加工も可能であるが、微細な穴を開けるためには、レーザ加工が望ましい。
【００２５】
引続き、（ｄ）に示すように、前記ビアホール２１ａ内に、導電ペースト２２を充填する工程が実行される。この導電ペースト２２は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練してペースト状としたものであり、例えばメタルマスクを用いたスクリーン印刷によりビアホール２１ａ内に印刷充填される。導電ペースト２２の充填後、（ｅ）に示すように、シート２１から保護フィルム２４が剥がされ、基材２０が完成する。
【００２６】
さて、上記のようにして多層配線基板１１の各層を構成するための基材２０が形成されると、次に、それら複数枚の基材２０を、多層配線基板１１の最終形態に応じた形態に上下に積層する積層工程が実行される。この積層工程においては、図１（ａ）に示すように、多数枚（図では便宜上２枚）の基材２０が、上下に積層されるのであるが、これと共に、基材２０間の所定位置に、上記光電気回路１６を構成する部品、即ち、発光素子１７、受光素子１８、光ファイバ１９が位置決め状態で配置される。
【００２７】
このとき、詳しく図示はしないが、前記光ファイバ１９は、両端部に端末処理が施されており、発光素子１７及び受光素子１８のホルダに形成された結合穴に、その両端部が差込まれた状態で結合されるようにすることもできる。また、発光素子１７及び受光素子１８は、その各電極端子が層間接続部１５に接触するように位置合せされる。
【００２８】
更に、図示はしないが、この積層の際には、図１で最上層を構成する基材２０の上面（表面導体パターン１３の露出面）側には、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製のフィルムからなるカバーレイヤが配置されるようになっている。このカバーレイヤは、例えば弾性率が１〜１０００ＭＰａのものが使用される。尚、前記光電気回路１６を構成する部品の厚みによっては、基材２０（シート２１）に、予めそれら部品が配置される部位に位置して切欠穴を設けるようにしても良い。
【００２９】
次いで、上記した積層物を一括して熱プレスする工程が実行される。この熱プレス工程では、上記積層物が真空加圧プレス機にセットされ、例えば２００〜３５０℃に加熱されながら、０．１〜１０Ｍｐａの圧力で上下方向に加圧される。このとき、上記各基材２０を構成するシート２１は、図３に示すような温度に対する弾性率変化を生ずるので、この熱プレスの工程により、各シート２１が熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化（硬化）して一体化するようになる。また、これと共に、ビアホール２１ａ内の導電ペースト２２が硬化して層間接続部１５が形成されるようになる。この熱プレス工程後、前記カバーレイヤは取外される。
【００３０】
これにて、図１（ｂ）に示すように、発光素子１７及び受光素子１８が夫々配線パターン１３に電気的に接続されると共に、それらの間が光ファイバ１９によって接続された状態で、絶縁層１２内に埋込まれるようになり、以て、光電気回路１６を埋込まれた形態で備える多層配線基板１１が構成されるのである。この多層配線基板１１の表面には、前述のように、例えば高機能ＣＰＵや大容量メモリ等の必要な電子部品が実装される。
【００３１】
以上のように構成された本実施例の多層配線基板１１にあっては、実装された電子部品間の信号伝送を、光電気回路１６を用いた光信号により行なうことができる。この場合、ある電子部品の電気信号を、発光素子１７によって光信号に変換し、その光信号を光ファイバ１９を通して伝送し、受光素子１８によって再び電気信号に変換するといった光伝送経路により信号を伝送することができる。
【００３２】
従って、従来のような金属配線のみによって電気信号を伝送していたものと異なり、▲１▼配線間容量などの寄生成分による信号の遅延、▲２▼同要因による信号波形のなまり、▲３▼配線抵抗による損失、▲４▼並列配線数の限界、▲５▼配線間クロストーク、等の問題を解決でき、信号伝送を高速且つ低ノイズで安定して行なうことができる。この結果、本実施例によれば、多層配線基板１１内の信号伝送の高速化、大容量化に対応することが可能となる。また、光電気回路１６は絶縁層１２内に埋込まれるので、多層配線基板１１の表面を部品実装等に有効に利用することが可能となり、言換えれば多層配線基板１１の小型化を図ることができるものである。
【００３３】
そして、本実施例の多層配線基板１１の製造方法によれば、熱可塑性樹脂のシート２１を主体とした基材２０を複数枚積層する際に、基材２０間の所定位置に光電気回路１６の構成部品１７〜１９を配置し、熱プレスを行うことにより、工程を特に複雑化することなく、絶縁層１２内に電気的配線と同時に光電気回路１６を埋込んだ形態で備える多層配線基板１１を容易に製造することができる。しかも、このような製造方法を用いることにより、例えば数十層もの多層配線基板１１を一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂やセラミックを用いた場合と比較して寸法精度が高く、リサイクル性にも優れるなどの多大なメリットを得ることができるものである。
【００３４】
（２）他の実施例
図４は、本発明の第２の実施例（請求項３に対応）を示している。尚、以下に述べる第２、第３の実施例においては、基材２０の構成や、多層配線基板の各製造工程などについては、上記第１の実施例と共通するので、上記第１の実施例と共通する部分については、同一符号を付して新たな図示や詳しい説明を省略し、以下、異なる点についてのみ述べる。
【００３５】
即ち、本発明の第２の実施例に係る多層配線基板３１は、図４（ｂ）に示すように、配線パターン１３（表面導体パターン１４及び層間接続部１５）が設けられた複数の絶縁層１２を積層して構成されていると共に、絶縁層１２内に、光電気回路３２が埋込まれた形態で設けられている。
【００３６】
図４（ａ）にも示すように、本実施例では、前記光電気回路３２は、図で左側に設けられた光電変換素子としての発光素子１７、一端（左端）がその発光素子１７に接続され図で右方に延びる光ファイバ１９、光学機能素子としての４５°ミラー３３、光電変換素子としての受光素子３４から構成されている。前記光ファイバ１９の他端（右端）が前記４５°ミラー３３に接続され、前記受光素子３４はその４５°ミラー３３の下面側に重なるように配置されている。
【００３７】
このとき、前記受光素子３４の受光部は図で上面側に設けられており、４５°ミラー３３は、光ファイバ１９を通して伝送された光信号を下方に９０°折曲げて受光素子３４に入力させるようになっている。尚、前記発光素子１７及び受光素子３４は、夫々絶縁層１２内にて配線パターン１３（層間接続部１５）に電気的に接続されていることは勿論である。
【００３８】
このように構成された多層配線基板３１を製造するにあたっては、やはり、基材２０を形成する基材形成工程を経た後、図４（ａ）に示すように、基材２０を多数枚積層する積層工程が実行されるのであるが、基材２０間の所定位置に、上記光電気回路３２を構成する部品、即ち、発光素子１７、光ファイバ１９、４５°ミラー３３、受光素子３４が位置決め状態で配置される。そして、積層物を一括して熱プレスする工程が実行されることにより、図４（ｂ）に示すように、光電気回路３２を絶縁層１２内に埋込まれた形態で備える多層配線基板３１が構成されるのである。
【００３９】
この第２の実施例の多層配線基板３１においては、上記第１の実施例の多層配線基板１１と同様に、実装された電子部品間の信号伝送を、光電気回路３２を用いた光信号により行なうことができるので、従来のような金属配線のみによって電気信号を伝送していたものと異なり、信号伝送を高速且つ低ノイズで安定して行なうことができる。この結果、多層配線基板３１内の信号伝送の高速化、大容量化に対応することが可能となり、また、多層配線基板３１の小型化を図ることができる。
【００４０】
そして、本実施例では、光電気回路３２を光学機能素子（４５°ミラー３３）を含んで構成したので、光伝送経路を自在に折曲げるなどバラエティに富んだ光電気回路３２（光伝送経路）を構成することができ、これと共に、光電気回路３２の構成部品の配置の自由度が増し、位置決め性や組付け性が向上するなどのメリットを得ることができる。
【００４１】
本実施例では、４５°ミラー３３を設けたことによって、受光素子３４を汎用のもの（素子の面方向に受光部を有するもの）を用いることができて安価に済ませ得ると共に、積層工程におけるその位置合せも容易となる効果が得られる。尚、光学機能素子としては、上記ミラー３３の他にも、ハーフミラー、レンズ、プリズム、回折格子、光スイッチ、光アイソレータ、偏光板、液晶モジュールなどを採用することができる。
【００４２】
図５は、本発明の第３の実施例（請求項４に対応）に係る多層配線基板４１の構成を概略的に示している。この多層配線基板４１は、配線パターン１３（表面導体パターン１４及び層間接続部１５）が設けられた複数の絶縁層１２を積層して構成されていると共に、絶縁層１２内に、光電気回路４２が埋込まれた形態で設けられている。本実施例では、光電気回路４２は、波長多重器（ＷＤＭ）４３及び分波器４４を備えて構成される。
【００４３】
即ち、前記波長多重器４３は、多層配線基板４１内の図で左寄り部位に前後方向に延びて設けられ、その左側に、波長が少しずつ異なる光信号を出力する複数個（図では便宜上４個）の光電変換素子たる発光素子４５が前後に並んで設けられる。前記波長多重器４３には、図で手前側に位置して１本の光ファイバ４６の一端部（左端部）が接続されている。
【００４４】
そして、前記分波器４４は、多層配線基板４１内の図で右端手前側部位に左右方向に延びて設けられ、その下面側に光電変換素子たる受光素子４７が設けられている。この分波器４４には、前記光ファイバ４６の他端部（右端部）が接続されている。図示はしないが、前記受光素子４７は、左右に並んで複数（この場合４個）の受光部４７ａを有して構成されている。
【００４５】
詳しい図示及び説明は省略するが、前記波長多重器４３は、例えばハーフミラーからなり、前記各発光素子４５から出力された複数の異なる波長の光信号を多重化して前記光ファイバ４６に出力するようになっている。
【００４６】
また、前記分波器４４は、例えばフィルタ形のものからなり、前記光ファイバ４６を通して入力された光信号（波長多重信号）を波長に応じて選択的に透過あるいは反射することによって分波し、前記受光素子４７の各受光部４７ａに導くようになっている。尚、前記各発光素子４５及び受光素子４７は、夫々絶縁層１２内にて配線パターン１３（層間接続部１５）に電気的に接続されていることは勿論である。
【００４７】
このように構成された多層配線基板４１を製造するにあたっては、やはり、基材２０を多数枚積層する積層工程において、図５（ａ）に示すように、基材２０間の所定位置に、上記光電気回路４２を構成する部品４３〜４７が位置決め状態で配置され、積層物を一括して熱プレスする工程が実行されることにより、図５（ｂ）に示すように、光電気回路４２を絶縁層１２内に埋込まれた形態で備える多層配線基板４１が構成されるのである。
【００４８】
この第３の実施例の多層配線基板４１においては、上記第１の実施例の多層配線基板１１等と同様に、実装された電子部品間の信号伝送を、光電気回路４２を用いた光信号により行なうことができるので、従来のような金属配線のみによって電気信号を伝送していたものと異なり、信号伝送を高速且つ低ノイズで安定して行なうことができる。この結果、多層配線基板４１内の信号伝送の高速化、大容量化に対応することが可能となり、また、多層配線基板４１の小型化を図ることができる。
【００４９】
そして、本実施例では、光電気回路４２を波長多重器４３及び分波器４４を備えて構成したので、光信号の伝送の多重化を図ることができ、構成の複雑化（光ファイバ４６の本数の増加）を抑えながら、並列的に多量のデータを伝送することが可能となり、より一層の信号伝送の高速化、大容量化を図ることができるものである。
【００５０】
尚、上記実施例では、絶縁層（基材のシート）を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂として、ＰＥＥＫ樹脂とＰＥＩ樹脂とを混合したものを採用したが、ＰＥＥＫ樹脂単体、あるいはＰＥＩ樹脂単体、さらにはそれらにフィラーを添加したものや、ＬＣＰ樹脂（液晶ポリマー）等を採用することも可能である。その他、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、例えば、光電気回路の構成については種々の変形が可能であることは勿論であり、また本発明の多層配線基板の絶縁層は必ずしも熱可塑性樹脂製のものに限定されないなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、基材の積層時の様子（ａ）及び完成した多層配線基板（ｂ）を概略的に示す縦断正面図
【図２】基材形成工程を説明するための図
【図３】熱可塑性樹脂材料の温度変化と弾性率との関係を示す図
【図４】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図５】本発明の第３の実施例を示すもので、多層配線基板の積層時の様子を示す概略的平面図（ａ）及び多層配線基板の概略的縦断正面図（ｂ）
【図６】従来例を示す図１相当図
【符号の説明】
図面中、１１，３１，４１は多層配線基板、１２は絶縁層、１３は配線パターン、１６，３２，４２は光電気回路、１７，４５は発光素子（光電変換素子）、１８，３４，４７は受光素子（光電変換素子）、１９，４６は光ファイバ、２０は基材、２１はシート、３３はミラー（光学機能素子）、４３は波長多重器、４４は分波器を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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