(57)【要約】【課題】  固体撮像素子を、ハンドリング時に破損させることなく、良好なハンドリング性でもって湾曲状態で実装することができ、生産歩留まりを高めることができる固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】  固体撮像装置の製造プロセスにおいては、まず表層部に固体撮像素子２が形成されたシリコン基板１の上面に保護テープ６を貼り、シリコン基板１の薄肉化加工を行う。次に、接着剤３が塗布された湾曲用台座４の上面に、薄肉化されたシリコン基板１を配置する。さらに、保護テープ６の上面に圧力をかけ、シリコン基板１を下方に膨出させ、シリコン基板１及び固体撮像素子２を所望の湾曲形状とする。この状態で、接着剤３を硬化させ、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２を湾曲状態で湾曲用台座４に固定する。この後、ダイシングにより固体撮像素子チップを得る。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄肉化された半導体基板の表層部に形成された複数の固体撮像素子を、上記半導体基板又は該半導体基板を保護する保護部材によって連結された状態で台座上に配置する第１の工程と、
上記複数の固体撮像素子をそれぞれ湾曲形状で上記台座に固定して撮像素子部材を生成する第２の工程と、
上記撮像素子部材を上記固体撮像素子毎にダイシングして複数の固体撮像素子チップを生成する第３の工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
上記第２の工程において、接着剤を用いて上記半導体基板をウエハレベルで上記台座に貼り付けることにより上記固体撮像素子を上記台座に固定するようになっていて、上記半導体基板を台座側に押圧して湾曲させることにより、上記固体撮像素子を湾曲形状にすることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
上記第２の工程において、接着剤を用いて上記半導体基板をウエハレベルで上記台座に貼り付けることにより上記固体撮像素子を上記台座に固定するようになっていて、上記半導体基板を上記接着剤の硬化収縮で湾曲させることにより、上記固体撮像素子を湾曲形状にすることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項４】
上記第１の工程の前に、上記台座に回路部を形成することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項５】
上記第１の工程において、上記固体撮像素子を上記台座上に配置した後で、該固体撮像素子毎に上記半導体基板をダイシングすることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１つに記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
上記第１の工程において、上記固体撮像素子を上記台座上に配置する前に、該固体撮像素子毎に上記半導体基板をダイシングすることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子が湾曲した状態で実装されている固体撮像装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、カメラ付き携帯電話等に搭載される、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の固体撮像素子を用いた固体撮像装置では、その軽量化ないしは薄型化を図るため、レンズの枚数を極力少なくすることが求められる。しかしながら、レンズの枚数が少ない場合、平板状の固体撮像素子上に被写体を結像させると、画像の中心部と周辺部とで焦点ずれが生じ、画質が悪くなる。そこで、固体撮像素子を湾曲可能な厚さまで薄膜化し、湾曲した状態で実装することにより、かかる焦点ずれを防止するようにした固体撮像装置が提案されている。
【０００３】
この種の従来の固体撮像装置では、例えば、特許文献１に開示されているように、次のようなプロセスで固体撮像素子が実装される。すなわち、まず、半導体ウエハに対して、湾曲させても破損しない程度に薄くする薄肉化加工を施す。次に、半導体ウエハに、個々の半導体チップに区画するための、裏面までは貫通しない切削溝を形成する。そして、切削溝が形成された半導体ウエハの裏面を研削し、その切削溝を表出させる。かくして、半導体ウエハは、切削溝の貫通によって個々の半導体チップに分割される。この後、接着剤等を用いて、半導体チップを、湾曲した状態で固定手段に固定する。ここで、固定手段は、許容範囲内において適宜湾曲させた半導体チップの裏面を固定し、半導体チップの湾曲状態を維持する。なお、この従来の固体撮像装置では、湾曲させても破損しない程度に薄く加工した半導体チップの厚さは、100μｍ以下であることを付加的要件としている。
【特許文献１】特開２００２−１４１２５３号公報（段落[０００９]、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば特許文献１に開示されている従来の固体撮像素子の湾曲実装手法で半導体ウエハを薄肉化してチップ化する場合、以下のような問題点がある。すなわち、固体撮像素子を湾曲実装する際には、固体撮像素子となるべき半導体ウエハを薄肉化すると同時にチップ化した後、あるいは該半導体ウエハを薄肉化してからチップ化した後に、半導体チップを湾曲実装するようにしている。したがって、チップ化された薄肉の固体撮像素子を取り扱う必要が生じる。このため、半導体チップのハンドリング性（搬送性）が悪いといった問題がある。また、チップ化された固体撮像素子は、その端面などにチッピングが生じていたり、あるいは薄肉化の際に加工変質層やマイクロクラックなどが発生している場合があり、この場合、湾曲実装時に固体撮像素子が破損したりして、生産歩留まりが低くなるといった問題がある。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、固体撮像素子を、ハンドリング時に破損させることなく、良好なハンドリング性でもって湾曲状態で実装することができ、生産歩留まりを高めることができる固体撮像装置の製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる固体撮像装置の製造方法は、第１〜第３の工程を含んでいる。第１の工程では、薄肉化された半導体基板の表層部に形成された複数の固体撮像素子を、半導体基板又は該半導体基板を保護する保護部材によって連結された状態で台座上に配置する。第２の工程では、複数の固体撮像素子をそれぞれ湾曲形状で台座に固定して撮像素子部材を生成する。第３の工程では、撮像素子部材を固体撮像素子毎にダイシングして複数の固体撮像素子チップを生成する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明にかかる固体撮像装置の製造方法によれば、固体撮像素子を、ハンドリング時に破損させることなく、良好なハンドリング性でもって湾曲状態で実装することができ、生産歩留まりを高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる製造方法で製造された、固体撮像素子が湾曲実装されている、チップ化前の撮像素子ウエハの上面図である。また、図２は、図１に示す撮像素子ウエハのＢ−Ｂ線断面図、すなわち実施の形態１にかかる撮像素子部材（固体撮像装置）の立面断面図である。
図１に示すように、固体撮像素子はウエハレベルで薄肉化され、湾曲させられる。したがって、図２に示す撮像素子部材（図３〜図１４に示す撮像素子部材も同様）は、図１に示す撮像素子ウエハ全体の一部である。
図２に示すように、この撮像素子部材においては、薄肉化されたシリコン基板１の表層部の所定の部位に固体撮像素子２が形成されている。そして、シリコン基板１の裏面は、接着剤３により、湾曲用台座４に貼り合わされている。ここで、湾曲用台座４の平坦な底部には、貼り合わせ時の加圧の際に余剰の接着剤３を排出するための穴部５が設けられている。
【０００９】
なお、図２に示す撮像素子部材は、ダイシング（チップ化）前の状態である。すなわち、この撮像素子部材は、通常、ダイシングテープ等のシートに貼り付けられ、Ａ−Ａで示す面でダイシングされて、個々の固体撮像素子チップとなる。なお、撮像素子部材を、シートではなく、ワックス等を用いて治具に貼り付けてもよい。
【００１０】
ここで、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２は、湾曲形状で湾曲用台座４に貼り合わされているが、該湾曲形状が球面である場合、その半径は、レンズ（図示せず）の光学特性などに依存するが、１５ｍｍ〜３５ｍｍ程度であるのが好ましい。なお、この湾曲形状は、球面に限定されるわけではなく、非球面形状であってもよい。
【００１１】
湾曲用台座４の材料（材質）は、所望の台座の形状に形成することが可能であり、かつ接着剤３でシリコン基板１と接合できるものであれば、どのようなものでもよい。かかる材料としては、例えば、シリコンウエハ、アルミニウムなどの金属、アクリル系あるいはエポキシ系の樹脂、セラミック、ガラエポ基板などがあげられる。
【００１２】
接着剤３は、固体撮像素子２の湾曲形状を保持することができればどのようなものでもよく、例えば樹脂接着剤を用いることができる。なお、かかる樹脂接着剤としては、例えば、加熱により硬化する熱硬化型接着剤、紫外線などのエネルギ線の照射により硬化する紫外線硬化型接着剤、室温硬化型接着剤、嫌気性接着剤などがあげられる。また、接着剤３の物理的な性状もとくには限定されるわけではなく、例えば、液状、シート状あるいはフィルム状の接着剤３を用いることができる。
【００１３】
一般に、接着剤３は湾曲用台座４に塗布される。しかし、接着剤３の塗布形態はこれに限定されるものではなく、シリコン基板１に塗布してもよい。接着面積もとくには限定されるものではない。接着剤３が液状である場合は、シリコン基板１（チップ）が湾曲用台座４に固着された後、余剰の樹脂が固体撮像素子２の表面を汚染することがない範囲で塗布すればよい。また、シート状又はフィルム状の接着剤３の場合は、シリコン基板１（ウエハ）よりも面積が大きいものであってもよい。
【００１４】
かかる接着剤３としては、例えば紫外線硬化型接着剤であれば、スリーボンド（Threebond）社製のアクリル系ＴＢ３０００（ＴＢ３０５２Ｂ）やエポキシ系３１００（３１０２等）、あるいはＪＳＲ社製のＤＥＳＯＬＩＴＥなどを用いることができる。ただし、紫外線硬化型接着剤を用いる場合は、湾曲用台座４は、用いられる紫外線に対して透明な材料、例えばアクリル樹脂で形成することが必要である。なお、湾曲用台座４を、不透明な材料、例えばアルミニウムで形成する場合は、硬化に紫外線を必要としない接着剤３を用いればよい（例えば、積水化学製又は日東シンコー製の普通の接着剤）。
【００１５】
接着剤３の厚さは、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２が湾曲状態となった後において、例えば１〜１０μｍ程度あるいは数μｍ程度となるように設定するのが好ましい。ただし、接着剤３の厚さが数十μｍであっても、シリコン基板１と湾曲用台座４とを貼り合わせることは可能である。
【００１６】
図３は、湾曲用台座４の上面図である。図３に示すように、この固体撮像部材では、湾曲用台座４の上面には、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２を湾曲させられるよう、平面視で円形の凹部（立体的には円柱形）が設けられている。なお、穴部５も平面視で円形である。しかし、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２の湾曲状態によっては、図４に示すように、凹部４ａの平面視における形状は正方形であってもよく（立体的には四角柱）、また長方形や帯状（溝型の凹部）であってもよい。なお、図４に示す例では、穴部５も平面視で正方形である。
【００１７】
以下、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２が湾曲実装された固体撮像素子チップ（固体撮像装置）の製造プロセス（製造方法）を説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、表層部に固体撮像素子２が形成されたシリコン基板１（ウエハ）の上面（固体撮像素子２側の表面）に保護テープ６を貼り、シリコン基板１の薄肉化加工を行う。ここで、保護テープ６としては、例えば、一般にグラインド（研削）するときに裏面に貼って用いるバックグラインドテープなどを用いることができる。
【００１８】
その際、厚さが５０μｍ程度を超える場合は、保護テープ６として普通のバックグラインドテープを用いることにより支障なく薄肉化加工を施すことができる。しかし、厚さが５０μｍ程度以下の場合は、シリコン基板１の剛性が低いので、普通のバックグラインドテープでは変形が大きくなり、シリコン基板１を破損する確率が高くなる。このため、保護テープ６として剛性の高い特殊なテープを用いたり、ガラス基板などの剛性の高いウエハサポートシステム（薄肉化工程でウエハを固定する手段）を用いたりして、シリコン基板１の反りを強制することにより薄肉化加工を行う必要がある。
【００１９】
そして、保護テープ６により上面が保護されたシリコン基板１は、裏面研削などにより所望の厚さに研削される。一般的には、厚さが２００μｍを超える場合は、通常の研削を行ってもとくに問題は生じない。しかし、厚さが２００μｍ以下の場合は、研削時に発生する加工変質層の残留応力に起因してシリコン基板１が破損するといった問題が発生するので、加工変質層の残留応力を除去するストレスリリーフと呼ばれるプロセスを実施する必要がある。ストレスリリーフの具体的な手法としては、ウェットエッチング、ドライエッチング、ＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishing)等のポリシング、ドライポリシングなどを用いることができる。しかし、加工変質層を除去することができるものであれば、どのような手法を用いてもよい。そして、このようにストレスリリーフが施されたシリコン基板１にクリーニングが施される。
【００２０】
他方、平面視で円形の２つの凹部４ａが設けられるとともに、各凹部４ａの平坦な底部にそれぞれ穴部５が設けられた湾曲用台座４の上面（凹部４ａが設けられた方の表面）に、接着剤３が塗布される。この接着剤３は、各凹部４ａを満たし、かつ湾曲用台座４の上面よりやや高い位置に達している。
【００２１】
次に、図５（ｂ）に示すように、接着剤３が塗布された湾曲用台座４の上面（接着剤３の上）に、保護テープ６を伴ったシリコン基板１を配置する。これにより、シリコン基板１の裏面は接着剤３と密接する。
【００２２】
さらに、図５（ｃ）に示すように、例えば圧縮空気などを用いて、保護テープ６の上面ひいては薄肉化されたシリコン基板１の上面に、矢印で示す方向に圧力をかける（加圧する）。これにより、湾曲用台座４の凹部４ａに対応する部位では、シリコン基板１が下方に膨出して所望の湾曲形状となり、これに伴って固体撮像素子２も湾曲形状となる（図５（ｄ）参照）。この状態で、接着剤３を硬化させ、これにより、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２が湾曲状態で湾曲用台座４に固定される。
【００２３】
なお、図６に示すように、保護テープ６（ひいてはシリコン基板１）に圧力をかけるのではなく、保護テープ６を取り外した上でシリコン基板１の上面を湾曲治具７で押さえつけることによりシリコン基板１を下方に膨出させ、シリコン基板１と固体撮像素子２とを所望の湾曲形状に湾曲させるようにしてもよい。
【００２４】
このように、シリコン基板１と固体撮像素子２とを湾曲させる場合、薄肉化されたシリコン基板１（ウエハ）の厚さが薄ければ薄いほど、シリコン基板１を湾曲させるのに要する圧力、すなわちシリコン基板１の湾曲用台座４への貼り付け圧力は小さくなる。したがって、この観点からは、シリコン基板１の厚さは薄いほど好ましいといえる。しかし、シリコン基板１の厚さが薄すぎる場合、例えば数μｍ程度の場合は、シリコン基板１が湾曲時に座屈するといった問題が生じる。したがって、シリコン基板１の厚さは、その湾曲の度合いに応じた適切なものでなければならない。
【００２５】
また、シリコン基板１の湾曲の度合いが小さい場合は，薄肉化されたシリコン基板１（ウエハ）をそのまま貼り付けて湾曲させることにより、所望の湾曲形状を得ることができる。
しかし、図７に示すように、シリコン基板１の湾曲の度合いが大きい場合は、シリコン基板１をそのままの状態で湾曲させると、湾曲部の形状が円弧状にならず、湾曲部の中心部はほとんど湾曲せずに湾曲部の周辺部のみが大きく湾曲するといった状態となる。そこで、このような場合は、シリコン基板１を所望の湾曲形状にするために、薄肉化されたシリコン基板１（ウエハ）を湾曲用台座４に密接させた（貼り付けた）後、これを湾曲させる前に、シリコン基板１のみをダイシングして、各シリコン基板チップ（すなわち、ダイシングにより分割された領域）内で湾曲部が１箇所となるようにして湾曲させれば、所望の湾曲形状となる。
【００２６】
このように、保護テープ６ひいてはシリコン基板１を所望の湾曲形状となるように湾曲させる際、該湾曲により凹部４ａの容積が減少する。このため、余剰の接着剤３は、穴部５を介して排出される。この実施の形態１では、各凹部４ａに１つずつ穴部５を設けているが、この穴部５の数はいくつであってもよい。なお、余剰の接着剤３を排出する手段は、穴部５に限定されるわけではない。余剰の接着剤３を排出することができるものであれば、どのようなものでもよく、例えば溝などでもよい。
【００２７】
また、この実施の形態１では、円柱形又は四角柱形の凹部４ａを備えた湾曲用台座４を用いているが、湾曲用台座４ないしは凹部４ａの形状は、このようなものに限定されるわけではない。湾曲用台座４と薄肉化されたシリコン基板１（ウエハ）とを貼り付けることができれば、どのような形状のものでもよい。
例えば、図８に示すように、円錐形の凹部９ａと、該凹部９ａの谷底部から下方に伸びる穴部１０とを備えた湾曲用台座９を用いてもよい。このような湾曲用台座９を用いた場合は、シリコン基板１を湾曲させる際に、穴部１０を介して接着剤３を極めて容易に排出することができる。
【００２８】
このようにして、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２を湾曲状態で湾曲用台座４に固定して、複数（２つ）の固体撮像素子２を有する撮像素子部材を製作した後、該撮像素子部材（ウエハ全体）のダイシングを行い、それぞれ１つの固体撮像素子２を備えた個々の固体撮像素子チップに分離する（チップ化する）。
【００２９】
図５（ｄ）に示すように、ダイシングは、撮像素子部材をＡ−Ａで示す平面で切断することにより行う。このダイシング工程では、まず、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２が貼り付けられた湾曲用台座４の裏面に、ダイシングテープ８を貼り付ける。続いて、シリコン基板１の上面の保護テープ６を剥離した上で、ダイシングを行う。ダイシングは、どのようなダイシング手法を用いてもよく、例えば、機械的なダイシング（シングルダイシングやステップダイシング）、水ガイドレーザ熱溶断、レーザアブレーション切断、レーザブレーク、液体エッチカット、ドライエッチカットなどを用いることができる。
【００３０】
この後、ダイシングされた個々の固体撮像素子チップをピックアップし、撮像素子として固体撮像装置に実装する。ダイシングされた固体撮像素子チップは湾曲用台座４と一体化されているので、固体撮像素子２単体に比べて、ハンドリング性が大幅に向上している。また、端面のチッピングに関しても、シリコン基板１を接着剤３で湾曲用台座４に貼り付けてから、ダイシングを行うようにしているので、チッピングから破損する可能性を大幅に低減することができる。さらに、シリコン基板１をウエハの状態で湾曲実装することができるので、生産歩留まりが大幅に改善され、量産性も大幅に向上する。
【００３１】
実施の形態２．
以下、図９を参照しつつ、本発明の実施の形態２を説明する。ただし、実施の形態２にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法は、実施の形態１にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法と多くの共通点を有するので、説明の重複を避けるため、以下では主として実施の形態１と異なる点を説明する。
【００３２】
図９は、実施の形態２にかかる製造方法で製造された、固体撮像素子が湾曲実装されているチップ化前の撮像素子部材の立面断面図である。図９に示すように、実施の形態２でも、基本的には実施の形態１と同様に、撮像素子部材は、表層部に固体撮像素子２が形成されるとともに薄肉化されたシリコン基板１と、貼り合わせ時に余剰の接着剤３を排出するための穴部１３を備えた湾曲用台座１２とが接着剤３を用いて貼り合わされた構造とされている。
【００３３】
しかしながら、この実施の形態２では、接着剤３の硬化に伴う収縮と、湾曲用台座１２の凹部１２ａの形状、すなわち接着剤３を塗布する部分の形状とを利用して、薄肉化されたシリコン基板１を湾曲形状にするようにしている。具体的には、湾曲用台座１２の上面に接着剤３を塗布し、この湾曲用台座１２の上に、薄肉化されたシリコン基板１を貼り合わせる。ここで、湾曲用台座１２の凹部１２ａの形状は、シリコン基板１の下方への膨出度合いを大きくすべき部位ほど、接着剤３の厚さないし深さが大きくなるようなものとされている。つまり、シリコン基板１の下方への膨出度合いを大きくすべき部位ほど、接着剤３の硬化による収縮量が大きくなる。したがって、接着剤３の種類と、凹部１２ａの形状とを好ましく設定することにより、シリコン基板１ひいては固体撮像素子２を所望の湾曲形状に湾曲させることができる。
【００３４】
その他の点については、実施の形態１と同様である。つまり、実施の形態２は、実施の形態１とは、シリコン基板１を、加圧や湾曲治具により湾曲させるのではなく、接着剤３の硬化による収縮を利用して湾曲させる点が異なるだけであり、その他の加工プロセスは基本的には実施の形態１と同様である。したがって、実施の形態２によれば、基本的には実施の形態１と同様の作用・効果が得られる。さらに、シリコン基板１を湾曲用台座１２に貼り合わせる際に、保護テープ６ないしはシリコン基板１に圧力をかけたり、湾曲治具７でシリコン基板１を押しつけたりせずに、シリコン基板１を湾曲させることができるので、製造工程を簡素化することができ（１工程少なくなる）、固体撮像素子チップないしは固体撮像装置の製造コストを低減することができる。
【００３５】
実施の形態３．
以下、図１０〜図１２を参照しつつ、本発明の実施の形態３を説明する。ただし、実施の形態３にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法は、実施の形態１にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法と多くの共通点を有するので、説明の重複を避けるため、以下では、主として実施の形態１と異なる点を説明する。
【００３６】
図１０は、実施の形態３にかかる製造方法で製造された、固体撮像素子が湾曲実装されているチップ化前の撮像素子部材の立面断面図である。また、図１１は、図１０に示す撮像素子部材を構成する湾曲用台座の上面図である。
図１０に示すように、実施の形態３でも、基本的には実施の形態１と同様に、撮像素子部材は、表層部に固体撮像素子２が形成されるとともに薄肉化されたシリコン基板１と、貼り合わせ時に余剰の接着剤３を排出するための穴部５を備えた湾曲用台座４とが接着剤３を用いて貼り合わされた構造とされている。
【００３７】
しかしながら、実施の形態３では、湾曲用台座形成時に、湾曲用台座４の上面に、駆動回路などの回路部分１４を形成するようにしている。その他の点については、実施の形態１と同様である。
図１１に示すように、回路部分１４は、湾曲用台座４の凹部４ａのまわり、すなわち固体撮像素子２が湾曲実装される部位のまわりに予め形成される。なお、固体撮像素子２は、両面からハーフダイシングをＢ・Ｃラインで行うことにより、チップ分割後に、回路部分１４とワイヤボンディングなどで接続される。
【００３８】
かくして、実施の形態３によれば、基本的には実施の形態１と同様の作用・効果が得られる。さらに、湾曲用台座４の上面に駆動回路などの回路部分１４を形成しているので、湾曲実装された固体撮像素子２の回路部も回路部分１４と一緒に形成することができ、固体撮像素子チップないしは固体撮像装置をより小型化することができ、携帯機器などへの実装が容易になる。
【００３９】
なお、図１０及び図１１に示す固体撮像部材では、湾曲用台座４の上面、すなわちシリコン基板１と湾曲用台座４との貼り合わせ面に回路部分１４を配置（搭載）している。
しかし、図１２に示すように、回路部分１４を湾曲用台座４の裏面（貼り合わせ側でない面）に配置してもよい。この場合は、台座４に貫通孔２０により、貼り合わせ面と貼り合わせ側でない面との導通をとっておくと、容易にワイヤボンディングを行うことができる。
【００４０】
実施の形態４．
以下、図１３（ａ）、（ｂ）を参照しつつ、本発明の実施の形態４を説明する。ただし、実施の形態４にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法は、実施の形態１にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法と多くの共通点を有するので、説明の重複を避けるため、以下では、主として実施の形態１と異なる点を説明する。
【００４１】
図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、実施の形態４でも、基本的には実施の形態１と同様に、撮像素子部材は、表層部に固体撮像素子２が形成されるとともに薄肉化されたシリコン基板１と、貼り合わせ時に余剰の接着剤３を排出するための穴部１９を備えた湾曲用台座１８とが接着剤３を用いて貼り合わされた構造とされている。
【００４２】
そして、実施の形態４にかかる固体撮像部材（固体撮像装置）の製造プロセスでは、まず、図１３（ａ）に示すように、薄肉化されたシリコン基板１を湾曲用台座１８上に貼り付ける。続いて、シリコン基板１（ウエハ）のみをダイシングする。
次に、図１３（ｂ）に示すように、所望の湾曲形状となるように、薄肉化されたシリコン基板１（ウエハ）に圧力をかけて、シリコン基板１ないしは固体撮像素子２を所望の湾曲形状に湾曲させる。そして、接着剤３を硬化させて、シリコン基板１を湾曲用台座１８に貼り付ける。この後、湾曲用台座１８をダイシングすることにより、撮像素子部材をチップ化して固体撮像素子チップを得る。その他の点については、実施の形態１と同様である。
【００４３】
かくして、実施の形態４によれば、基本的には実施の形態１と同様の作用・効果が得られる。さらに、湾曲用台座１８の形状を所望の湾曲形状にしておくことにより、安定な湾曲実装を行うことができる。また、ダイシングライン幅程度まで、湾曲用台座１８の凹部１８ａの間隔を狭くすることができ、固体撮像素子チップの量産性を大幅に向上させることができる。
【００４４】
実施の形態５．
以下、図１４（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ、本発明の実施の形態５を説明する。ただし、実施の形態５にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法は、実施の形態１にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）ないしはその製造方法と多くの共通点を有するので、説明の重複を避けるため、以下では、主として実施の形態１と異なる点を説明する。
【００４５】
図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施の形態５でも、基本的には実施の形態１と同様に、撮像素子部材は、表層部に固体撮像素子２が形成されるとともに薄肉化されたシリコン基板１と、貼り合わせ時に余剰の接着剤３を排出するための穴部１９を備えた湾曲用台座１８とが接着剤３を用いて貼り合わされた構造とされている。
【００４６】
そして、実施の形態５にかかる固体撮像素子チップ（固体撮像装置）の製造プロセスでは、まず、図１４（ａ）に示すように、表層部に固体撮像素子２が形成されたシリコン基板１の上面に保護テープ６を貼り付ける。続いて、実施の形態１の場合と同様に、シリコン基板１を薄肉化する。次に、シリコン基板１をダイシングして分離する。そして、分離されたシリコン基板１を互いに離間させ、保護テープ６の両シリコン基板１間に位置する部分６ａをエキスパンドさせる（引き伸ばす）。
【００４７】
次に、図１４（ｂ）に示すように、分離された各シリコン基板１を湾曲用台座１８に貼り合わせる。続いて、保護テープ６ひいては各シリコン基板１に圧力をかけ、各シリコン基板１ないしは固体撮像素子２を所望の湾曲形状に湾曲させる。そして、接着剤３を硬化させ、各シリコン基板１を、湾曲状態で湾曲用台座１８に貼り付ける（実装する）。この後、図１４（ｃ）に示すように、湾曲用台座１８をダイシングし、撮像素子部材をチップ化して固体撮像素子チップを得る。
【００４８】
かくして、実施の形態５によれば、基本的には実施の形態１と同様の作用・効果が得られる。さらに、ダイシングにより分離された各シリコン基板１は、保護テープ６に貼り付けられた状態で湾曲用台座１８に貼り合わせられるので、各シリコン基板１を個別に湾曲用台座１８に貼り付ける場合に比べて、シリコン基板１のハンドリング性が良好となる。このため、生産歩留まりが大幅に改善され、固体撮像素子チップの量産性も大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる製造方法で製造された、固体撮像素子が湾曲実装されている、チップ化前の撮像素子ウエハの上面図である。
【図２】実施の形態１にかかる、チップ化前における撮像素子部材の立面断面図である。
【図３】図２に示す撮像素子部材を構成する湾曲用台座の上面図である。
【図４】変形例にかかる湾曲用台座の上面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１にかかる撮像素子部材又はその材料の立面断面図であり、実施の形態１にかかる固体撮像素子チップの製造プロセスを示している。
【図６】湾曲治具を用いてシリコン基板が湾曲させられた撮像素子部材の立面断面図である。
【図７】シリコン基板の湾曲度合いが大きい場合の、撮像素子部材の立面断面図である。
【図８】円錐形の凹部を有する湾曲用台座を用いた撮像素子部材の立面断面図である。
【図９】実施の形態２にかかる、チップ化前における撮像素子部材の立面断面図である。
【図１０】実施の形態３にかかる、チップ化前における撮像素子部材の立面断面図である。
【図１１】図１０に示す撮像素子部材を構成する湾曲用台座の上面図である。
【図１２】実施の形態３の変形例にかかる、チップ化前における撮像素子部材の立面断面図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）は、実施の形態４にかかる撮像素子部材又はその材料の立面断面図であり、実施の形態４にかかる固体撮像素子チップの製造プロセスを示している。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態５にかかる撮像素子部材又はその材料の立面断面図であり、実施の形態５にかかる固体撮像素子チップの製造プロセスを示している。
【符号の説明】
【００５０】
１  シリコン基板、  ２  固体撮像素子、  ３  接着剤、  ４  湾曲用台座、  ５  穴部、  ６  保護テープ、  ７  湾曲治具、  ８  ダイシングテープ、  ９  湾曲用台座、  １０  穴部、  １２  湾曲用台座、  １３  穴部、  １４  回路部、  １８  湾曲用台座、  １９  穴部、  ２０  貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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