(57)【要約】【課題】  隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制可能な垂直磁気記録ヘッドを提供する。【解決手段】  主磁極層７０と共に、その主磁極層７０のトレーリング側に配置された広幅の主ライトシールド層１２０と、その主磁極層７０と主ライトシールド層１２０との間に配置され、主磁極層７０からギャップ層８０を介して離間されると共に主ライトシールド層１２０に磁気的に連結された狭幅の副ライトシールド層９０とを備える。副ライトシールド層９０の磁束取り込み機能に基づいて記録磁界の磁界勾配が増加し、すなわち記録磁界が記録対象トラックに集中するため、その記録磁界の影響が記録対象トラックを越えて隣接トラックまで及びにくくなる。【選択図】  図２
2005332570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部コイル層を含む下部記録ヘッド部分と、上部コイル層を含む上部記録ヘッド部分と、を備え、
前記上部記録ヘッド部分が、
エアベアリング面に端面を有する主磁極層と、
その主磁極層の上方に配置されると共に前記エアベアリング面に端面を有する主ライトシールド層と、
前記主磁極層と前記主ライトシールド層との間に配置されると共に前記エアベアリング面に端面を有し、前記主磁極層からギャップ層を介して離間されると共に前記主ライトシールド層に磁気的に連結された副ライトシールド層と、
前記主ライトシールド層の上方に配置され、前記エアベアリング面に近い側において前記主ライトシールド層に磁気的に連結されると共に前記エアベアリング面から遠い側において前記主磁極層に磁気的に連結された上部ヨーク層と、を備えた
ことを特徴とする垂直磁気記録ヘッド。
【請求項２】
前記主磁極層の端面および前記副ライトシールド層の端面が、いずれも先端が切り取られた楔形形状を有し、
前記主磁極層が、０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さを有し、
前記ギャップ層が、３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内の厚さを有し、
前記副ライトシールド層が、０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さを有している
ことを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項３】
下部コイル層を含むように下部記録ヘッド部分を形成する工程と、
その下部記録ヘッド部分上に、上部コイル層を含むように上部記録ヘッド部分を形成する工程と、を含み、
前記上部記録ヘッド部分を形成する工程が、
前記下部記録ヘッド部分上に、前端および後端を有するように主磁極層を形成する工程と、
前記主磁極層上に、その主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に前記主磁極層の後端まで延在しない後端を有することにより、前記主磁極層を部分的に露出させるようにギャップ層を形成する工程と、
前記ギャップ層および前記主磁極層の露出部分上に、副ライトシールド層を形成する工程と、
フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して前記副ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することにより、前記ギャップ層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に前記ギャップ層の後端まで延在しない後端を有するように前記副ライトシールド層を残存させる工程と、
前記副ライトシールド層を部分的に除去した箇所に、非磁性層を埋設する工程と、
前記副ライトシールド層および前記非磁性層上に、トリムマスク層を形成する工程と、
前記トリムマスク層を使用して、前記主磁極層、前記ギャップ層および前記副ライトシールド層を自己整合的に連続してトリムする工程と、
前記主磁極層、前記ギャップ層、前記副ライトシールド層および前記トリムマスク層の総厚が所定の厚さとなるまで、そのトリムマスク層を研磨する工程と、
前記トリムマスク層上に、主ライトシールド層を形成する工程と、
フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して前記トリムマスク層および前記主ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することにより、前記主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有する前方部分と前記主磁極層の後端と同一面内に位置する後端を有する後方部分とを含み、それらの前方部分および後方部分が空間を介して互いに離間されるように前記主ライトシールド層および前記トリムマスク層を分離する工程と、
前記トリムマスク層および前記主ライトシールド層のうちの前方部分と後方部分との間の空間に、上部絶縁層により埋設されるように上部コイル層を形成する工程と、
前記主ライトシールド層のうちの前方部分および後方部分と共に前記上部絶縁層上に、上部ヨーク層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項４】
コバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）、鉄ニッケル合金（ＦｅＮｉ）またはコバルト鉄合金（ＣｏＦｅ）を使用して、０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さとなるように前記主磁極層を形成し、
コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）またはコバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）を使用して、０．２μｍ以上０．５μｍ以下の範囲内の厚さとなるように前記副ライトシールド層を形成する
ことを特徴とする請求項３記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項５】
ルテニウム（Ｒｕ）を使用して、前記非磁性層を形成する
ことを特徴とする請求項３記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前端の端面が、先端が切り取られた楔形形状となるように前記主磁極層および前記副ライトシールド層を形成し、
０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さとなるように前記主磁極層を形成し、
３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内の厚さとなるように前記ギャップ層を形成し、
０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さとなるように前記副ライトシールド層を形成する
ことを特徴とする請求項３記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）を使用して鍍金膜を成長させることにより前記トリムマスク層を形成し、
前記トリムマスク層を使用しながら傾斜イオンビームエッチングを使用して前記主磁極層、前記ギャップ層および前記副ライトシールド層をトリムし、
化学機械研磨（ＣＭＰ；chemical mechanical polishing ）を使用して前記トリムマスク層を研磨する
ことを特徴とする請求項３記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記主磁極層、前記ギャップ層、前記副ライトシールド層および前記トリムマスク層の総厚が、０．７μｍ以上１．０μｍ以下の範囲内となるようにする
ことを特徴とする請求項３記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記下部記録ヘッド部分を形成する工程が、
前端および後端を有する下部シールド層を平坦化する工程と、
前記下部シールド層上に、その下部シールド層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に前記下部シールド層の後端まで延在しない後端を有することにより、前記下部シールド層を部分的に露出させるように第１の絶縁コイルパッチ層を形成する工程と、
前記第１の絶縁コイルパッチ層上に、矩形断面を有するように前記下部コイル層を形成する工程と、
前記下部シールド層の露出部分上に、バックギャップ層を形成する工程と、
前記下部コイル層を埋設するように、下部絶縁層を形成する工程と、
前記下部コイル層、前記バックギャップ層および前記下部絶縁層を平坦化する工程と、
前記下部コイル層および前記下部絶縁層上に、第２の絶縁コイルパッチ層を形成する工程と、
前記第２の絶縁コイルパッチ層および前記バックギャップ層上に、下部ヨーク層として機能する上部シールド層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項３記載の垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
下部ヨーク層と、
その下部ヨーク層の上方に配置されると共にエアベアリング面に端面を有する主磁極層と、
その主磁極層の上方に配置されると共に前記エアベアリング面に端面を有する主ライトシールド層と、
前記主磁極層と前記主ライトシールド層との間に配置されると共に前記エアベアリング面に端面を有し、前記主磁極層からギャップ層を介して離間されると共に前記主ライトシールド層に磁気的に連結された副ライトシールド層と、
前記主ライトシールド層の上方に配置され、前記エアベアリング面に近い側において前記主ライトシールド層に磁気的に連結されると共に前記エアベアリング面から遠い側において前記主磁極層に磁気的に連結された上部ヨーク層と、
前記主磁極層と前記上部ヨーク層との間に配置されたコイル層と、を備えた
ことを特徴とする垂直磁気記録ヘッド。
【請求項１１】
前記主磁極層の端面および前記副ライトシールド層の端面が、いずれも先端が切り取られた楔形形状を有し、
前記主磁極層が、０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さを有し、
前記ギャップ層が、３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内の厚さを有し、
前記副ライトシールド層が、０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さを有している
ことを特徴とする請求項１０記載の垂直磁気記録ヘッド。
【請求項１２】
下部ヨーク層上に、前端および後端を有するように主磁極層を形成する工程と、
前記主磁極層上に、その主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に前記主磁極層の後端まで延在しない後端を有することにより、前記主磁極層を部分的に露出させるようにギャップ層を形成する工程と、
前記ギャップ層および前記主磁極層の露出部分上に、副ライトシールド層を形成する工程と、
フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して前記副ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することにより、前記ギャップ層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に前記ギャップ層の後端まで延在しない後端を有するように前記副ライトシールド層を残存させる工程と、
前記副ライトシールド層を部分的に除去した箇所に、非磁性層を埋設する工程と、
前記副ライトシールド層および前記非磁性層上に、トリムマスク層を形成する工程と、
前記トリムマスク層を使用して、前記主磁極層、前記ギャップ層および前記副ライトシールド層を自己整合的に連続してトリムする工程と、
前記主磁極層、前記ギャップ層、前記副ライトシールド層および前記トリムマスク層の総厚が所定の厚さとなるまで、そのトリムマスク層を研磨する工程と、
前記トリムマスク層上に、主ライトシールド層を形成する工程と、
フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して前記トリムマスク層および前記主ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することにより、前記主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有する前方部分と前記主磁極層の後端と同一面内に位置する後端を有する後方部分とを含み、それらの前方部分および後方部分が空間を介して互いに離間されるように前記トリムマスク層および前記主ライトシールド層を分離する工程と、
前記トリムマスク層および前記主ライトシールド層のうちの前方部分と後方部分との間の空間に、絶縁層により埋設されるようにコイル層を形成する工程と、
前記主ライトシールド層のうちの前方部分および後方部分と共に前記絶縁層上に、上部ヨーク層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする垂直磁気記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直磁気記録方式の記録処理を実行する垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録ヘッドの構造として、一般に、長手磁気記録構造が知られている。この長手磁気記録構造を有する磁気記録ヘッド（以下、単に「長手磁気記録ヘッド」という。）は、記録ギャップ層を介して互いに対向する上部磁極および下部磁極を備えている。この長手磁気記録ヘッドでは、記録用の磁束が発生すると、エアベアリング面（ＡＢＳ；air bearing surface ）の面（いわゆる長手面）内において、上部磁極と下部磁極との間に設けられた記録ギャップを横切るように磁束が放出される。この長手磁気記録ヘッドにより記録メディアに情報が磁気的に記録される際には、エアベアリング面が記録メディアの表面（記録面）に対して平行に配置された状態において、記録用の磁束に基づいて発生した記録磁界のうちの水平磁界成分により、その記録メディアの表層に設けられた磁気転移可能領域（いわゆる磁区）に相互作用が及ぼされ、すなわち磁区が水平に配向する。
【０００３】
一方、新しい磁気記録ヘッドの構造として、垂直磁気記録（ＰＭＲ；perpendiclar magnetic recording ）構造が注目されている。この垂直磁気記録構造を有する磁気記録ヘッド（以下、単に「垂直磁気記録ヘッド」という。）は、長手磁気記録ヘッドよりも高面記録密度用途に適しており、より具体的には約５００Ｇｂ／ｉｎｃｈ2 以上の超高面記録密度を要する用途において実用可能である。
【０００４】
この超高面記録密度の用途では、上記したように垂直磁気記録ヘッドが実用可能である一方で、記録メディアの超常磁性限界が問題となる。すなわち、記録メディアの面記録密度が著しく高くなると、磁区のサイズが著しく小さくなるため、その磁区の熱安定性が低下し、場合によっては磁区が熱運動することによりランダムに配向しやすくなる。
【０００５】
この記録メディアの超常磁性限界に関する問題を解決する策としては、タナカ（Tanaka）等やバトラ（Batra ）等により、２層構造を有するように記録メディアを構成する技術が提案されている（例えば、特許文献１，２参照。）。この記録メディアは、軟磁性材料により構成され、記録磁界を集中させる機能を果たす下層と、高保持力および垂直磁気異方性（記録メディアの表面と直交する方向の磁気異方性）を有する硬磁性材料により構成され、記録磁界のうちの垂直磁界成分により磁化される上層とを含んでいる。この種の記録メディアを使用すれば、記録磁界の減磁が抑制され、すなわち記録磁界の磁界勾配が急峻化されることにより磁気転移が急激に生じるため、面記録密度を十分に高くすることが可能である。特に、垂直磁気異方性を有する記録メディアでは、磁区の熱安定性が向上するため、超常磁性限界に関する問題が既存の記録メディアほど深刻にならない。
【特許文献１】米国特許第６１２８１６６号明細書
【特許文献２】米国特許公開公報２００２／００７１２０８
【０００６】
ここで、従来の垂直磁気記録ヘッドの構成例について説明する。図１６は、上記したバトラ等により提案された垂直磁気記録ヘッド１０の断面構成（エアベアリング面２に垂直な断面構成）を模式的に表している。なお、図１６では、垂直磁気記録ヘッド１０と共に、その垂直磁気記録ヘッド１０により情報が磁気的に記録される記録メディア１も併せて示している。
【０００７】
この垂直磁気記録ヘッド１０は、主に、エアベアリング面２に近い側においてギャップ１９を介して離間されると共にエアベアリング面２から遠い側において互いに磁気的に連結されたリターン磁極１５および主磁極１７と、その主磁極１７の周囲に巻回された誘導コイル６０とを備えている。なお、記録メディア１は、上記した２層構造を有しており、すなわち軟磁性を有する下層２０および硬磁性を有する上層３０を含んでいる。
【０００８】
この垂直磁気記録ヘッド１０では、矢印５５に沿って記録メディア１が右方向に移動する際に、誘導コイル６０において発生した記録用の磁束２００が主磁極１７から記録メディア１に向けて放出されたのち、その磁束２００がリターン磁極１５において回収される。これにより、垂直磁気記録ヘッド１０と記録メディア１との間において磁束２００が循環するため、磁気回路が構成される。この際、記録メディア１では、磁束２００に基づいて発生した記録磁界により、上層３０において磁区４５が垂直に配向されるため、その上層３０に情報が磁気的に記録される。
【０００９】
この垂直磁気記録ヘッド１０の記録性能に関して、バトラ等は、記録磁界のうちの長手磁界成分の発生を抑制し、すなわち記録磁界の影響が記録対象トラック（記録メディアに設けられた複数のトラックのうちの情報が磁気的に記録される目標トラック）を越えて隣接トラック（記録対象トラックに隣接するトラック）まで及ぶことを防止する観点において十分とは言えないため、意図せずに隣接トラック消去（ＡＴＥ；adjacent track erasure）が発生することを問題視している。ここでは具体的に図面を参照して説明しないが、バトラ等は、隣接トラック消去に関する改善策として、主磁極を挟むように２つのリターン磁極が設けられると共に、その２つのリターン磁極のうちの一方にサイドシールドが設られた垂直磁気記録ヘッドも提案している。
【００１０】
なお、隣接トラック消去に関する改善策としては、バトラ等により提案された技術の他にも、いくつかの技術が提案されている。
【００１１】
具体的には、チャン（Chang ）等により、ヘッド構造を反転させる技術が提案されている（例えば、特許文献３参照。）
【特許文献３】米国特許第６２７８５９１号明細書
【００１２】
また、ダス（Das ）により、主磁極にサイドシールドを設ける技術が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。このサイドシールドは、意図せずに磁束が拡散することを抑制するものである。
【特許文献４】米国特許第５０７５９５６号明細書
【００１３】
参考までに、長手磁気記録ヘッドに関して、チェン（Chen）等により、主磁極の先端幅が狭小化されたスティッチ型の長手磁気記録ヘッドを製造する技術も提案されている（例えば、特許文献５参照。）。この長手磁気記録ヘッドでは、下部磁極中に埋設された絶縁ギャップにより、記録ギャップを横切るように放出される磁束が集中する。なお、「スティッチ型」のヘッド構造とは、主磁極の先端幅を狭小化すると共に、記録ギャップの幅も併せて狭小化するために、上部磁極が分割形成された構造である。この種の上部磁極は、分割形成された２つの磁極部分として、相対的に大きな磁極部分および相対的に小さな磁極部分を含み、その相対的に小さな磁極部分が相対的に大きな磁極部分にスティッチされた（貼り付けられた）構造を有している。
【特許文献５】米国特許第６５９１４８０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、垂直磁気記録ヘッドを使用して記録メディアに情報を安定に記録するためには、情報の記録時において隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制する必要がある。しかしながら、従来の垂直磁気記録ヘッドでは、隣接トラック消去の発生を抑制する観点において未だ十分とは言えないため、多分に改善の余地がある。このことから、垂直磁気記録ヘッドの記録性能を確保するためには、記録磁界の影響が記録対象トラックを越えて隣接トラックまで及ぶことを抑制することにより、隣接トラック消去が発生することを抑制可能な技術を確立する必要がある。この場合には、特に、垂直磁気記録ヘッドの量産性を確保すると共に、記録メディアの高面記録密度化に対応するために、垂直磁気記録ヘッドを容易かつ高精度に製造可能な技術を確立することも重要である。
【００１５】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制可能な垂直磁気記録ヘッドを提供することにある。
【００１６】
本発明の第２の目的は、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制可能な垂直磁気記録ヘッドを容易かつ高精度に製造することが可能な垂直磁気記録ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の観点に係る垂直磁気記録ヘッドは、下部コイル層を含む下部記録ヘッド部分と、上部コイル層を含む上部記録ヘッド部分とを備え、上部記録ヘッド部分が、エアベアリング面に端面を有する主磁極層と、その主磁極層の上方に配置されると共にエアベアリング面に端面を有する主ライトシールド層と、主磁極層と主ライトシールド層との間に配置されると共にエアベアリング面に端面を有し、主磁極層からギャップ層を介して離間されると共に主ライトシールド層に磁気的に連結された副ライトシールド層と、主ライトシールド層の上方に配置され、エアベアリング面に近い側において主ライトシールド層に磁気的に連結されると共にエアベアリング面から遠い側において主磁極層に磁気的に連結された上部ヨーク層とを備えたものである。
【００１８】
本発明の第１の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法は、下部コイル層を含むように下部記録ヘッド部分を形成する工程と、その下部記録ヘッド部分上に上部コイル層を含むように上部記録ヘッド部分を形成する工程とを含み、上部記録ヘッド部分を形成する工程が、下部記録ヘッド部分上に前端および後端を有するように主磁極層を形成する工程と、主磁極層上にその主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に主磁極層の後端まで延在しない後端を有することにより主磁極層を部分的に露出させるようにギャップ層を形成する工程と、ギャップ層および主磁極層の露出部分上に副ライトシールド層を形成する工程と、フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して副ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することによりギャップ層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共にギャップ層の後端まで延在しない後端を有するように副ライトシールド層を残存させる工程と、副ライトシールド層を部分的に除去した箇所に非磁性層を埋設する工程と、副ライトシールド層および非磁性層上にトリムマスク層を形成する工程と、トリムマスク層を使用して主磁極層、ギャップ層および副ライトシールド層を自己整合的に連続してトリムする工程と、主磁極層、ギャップ層、副ライトシールド層およびトリムマスク層の総厚が所定の厚さとなるまでそのトリムマスク層を研磨する工程と、トリムマスク層上に主ライトシールド層を形成する工程と、フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用してトリムマスク層および主ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することにより主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有する前方部分と主磁極層の後端と同一面内に位置する後端を有する後方部分とを含み、それらの前方部分および後方部分が空間を介して互いに離間されるように主ライトシールド層およびトリムマスク層を分離する工程と、トリムマスク層および主ライトシールド層のうちの前方部分と後方部分との間の空間に上部絶縁層により埋設されるように上部コイル層を形成する工程と、主ライトシールド層のうちの前方部分および後方部分と共に上部絶縁層上に上部ヨーク層を形成する工程とを含むものである。
【００１９】
本発明の第２の観点に係る垂直磁気記録ヘッドは、下部ヨーク層と、その下部ヨーク層の上方に配置されると共にエアベアリング面に端面を有する主磁極層と、その主磁極層の上方に配置されると共にエアベアリング面に端面を有する主ライトシールド層と、主磁極層と主ライトシールド層との間に配置されると共にエアベアリング面に端面を有し、主磁極層からギャップ層を介して離間されると共に主ライトシールド層に磁気的に連結された副ライトシールド層と、主ライトシールド層の上方に配置され、エアベアリング面に近い側において主ライトシールド層に磁気的に連結されると共にエアベアリング面から遠い側において主磁極層に磁気的に連結された上部ヨーク層と、主磁極層と上部ヨーク層との間に配置されたコイル層とを備えたものである。
【００２０】
本発明の第２の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法は、下部ヨーク層上に前端および後端を有するように主磁極層を形成する工程と、主磁極層上にその主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に主磁極層の後端まで延在しない後端を有することにより主磁極層を部分的に露出させるようにギャップ層を形成する工程と、ギャップ層および主磁極層の露出部分上に副ライトシールド層を形成する工程と、フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して副ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することによりギャップ層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共にギャップ層の後端まで延在しない後端を有するように副ライトシールド層を残存させる工程と、副ライトシールド層を部分的に除去した箇所に非磁性層を埋設する工程と、副ライトシールド層および非磁性層上にトリムマスク層を形成する工程と、トリムマスク層を使用して主磁極層、ギャップ層および副ライトシールド層を自己整合的に連続してトリムする工程と、主磁極層、ギャップ層、副ライトシールド層およびトリムマスク層の総厚が所定の厚さとなるまでそのトリムマスク層を研磨する工程と、トリムマスク層上に主ライトシールド層を形成する工程と、フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用してトリムマスク層および主ライトシールド層を部分的にエッチングして除去することにより主磁極層の前端と同一面内に位置する前端を有する前方部分と主磁極層の後端と同一面内に位置する後端を有する後方部分とを含み、それらの前方部分および後方部分が空間を介して互いに離間されるようにトリムマスク層および主ライトシールド層を分離する工程と、トリムマスク層および主ライトシールド層のうちの前方部分と後方部分との間の空間に絶縁層により埋設されるようにコイル層を形成する工程と、主ライトシールド層のうちの前方部分および後方部分と共に絶縁層上に上部ヨーク層を形成する工程とを含むものである。
【００２１】
本発明の第１または第２の観点に係る垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層と共に、その主磁極層の上方に配置された主ライトシールド層と、その主磁極層と主ライトシールド層との間に配置され、主磁極層からギャップ層を介して離間されると共に主ライトシールド層に磁気的に連結された狭幅の副ライトシールド層とを備えている。この場合には、主磁極層から放出された磁束のうちの広がり成分が副ライトシールド層において取り込まれるため、記録磁界の磁界勾配が増加し、すなわち記録磁界が記録対象トラックに集中する。これにより、記録磁界の影響が記録対象トラックを越えて隣接トラックまで及びにくくなる。
【００２２】
本発明の第１または第２の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、上記した主磁極層、副ライトシールド層および主ライトシールド層を形成する場合に、主磁極層、ギャップ層および副ライトシールド層を自己整合的にトリムしたのち、主ライトシールド層を形成している。この場合には、主ライトシールド層とは別個に主磁極層およびライトシールド層が形成されるため、その主ライトシールド層を形成する際に生じる形成誤差の影響を受けずに主磁極層および副ライトシールド層が形成される。これにより、主磁極層および副ライトシールド層が十分な形成精度で形成される。しかも、上記した主磁極層、副ライトシールド層および主ライトシールド層を形成するために、成膜処理、フォトリソグラフィ処理およびエッチング処理などの既存の製造プロセスのみを使用し、新規かつ煩雑な製造プロセスを使用しない。
【００２３】
本発明の第１または第２の観点に係る垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層の端面および副ライトシールド層の端面がいずれも先端が切り取られた楔形形状を有し、主磁極層が０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さを有し、ギャップ層が３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内の厚さを有し、副ライトシールド層が０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さを有しているのが好ましい。
【００２４】
本発明の第１の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、コバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）、鉄ニッケル合金（ＦｅＮｉ）またはコバルト鉄合金（ＣｏＦｅ）を使用して０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さとなるように主磁極層を形成し、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）またはコバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）を使用して０．２μｍ以上０．５μｍ以下の範囲内の厚さとなるように副ライトシールド層を形成すると共に、ルテニウム（Ｒｕ）を使用して非磁性層を形成してもよい。
【００２５】
また、本発明の第１の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、前端の端面が先端が切り取られた楔形形状となるように主磁極層および副ライトシールド層を形成し、０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さとなるように主磁極層を形成し、３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内の厚さとなるようにギャップ層を形成し、０．１μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内の幅および０．２μｍ以上０．４μｍ以下の範囲内の厚さとなるように副ライトシールド層を形成するのが好ましい。
【００２６】
また、本発明の第１の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）を使用して鍍金膜を成長させることによりトリムマスク層を形成し、トリムマスク層を使用しながら傾斜イオンビームエッチングを使用して主磁極層、ギャップ層および副ライトシールド層をトリムし、化学機械研磨（ＣＭＰ；chemical mechanical polishing ）を使用してトリムマスク層を研磨してもよい。この場合には、主磁極層、ギャップ層、副ライトシールド層およびトリムマスク層の総厚が０．７μｍ以上１．０μｍ以下の範囲内となるようにしてもよい。
【００２７】
また、本発明の第１の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、下部記録ヘッド部分を形成する工程が、前端および後端を有する下部シールド層を平坦化する工程と、下部シールド層上にその下部シールド層の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に下部シールド層の後端まで延在しない後端を有することにより下部シールド層を部分的に露出させるように第１の絶縁コイルパッチ層を形成する工程と、第１の絶縁コイルパッチ層上に矩形断面を有するように下部コイル層を形成する工程と、下部シールド層の露出部分上にバックギャップ層を形成する工程と、下部コイル層を埋設するように下部絶縁層を形成する工程と、下部コイル層、バックギャップ層および下部絶縁層を平坦化する工程と、下部コイル層および下部絶縁層上に第２の絶縁コイルパッチ層を形成する工程と、第２の絶縁コイルパッチ層およびバックギャップ層上に下部ヨーク層として機能する上部シールド層を形成する工程とを含むようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の第１または第２の観点に係る垂直磁気記録ヘッドによれば、主磁極層と共に、その主磁極層の上方に配置された主ライトシールド層と、その主磁極層と主ライトシールド層との間に配置され、主磁極層からギャップ層を介して離間されると共に主ライトシールド層に磁気的に連結された狭幅の副ライトシールド層とを備えているので、記録磁界の磁界勾配が増加することにより、その記録磁界の影響が記録対象トラックを越えて隣接トラックまで及びにくくなる。したがって、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制することができる。
【００２９】
本発明の第１または第２の観点に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法によれば、上記した主磁極層、副ライトシールド層および主ライトシールド層を形成する場合に、主磁極層、ギャップ層および副ライトシールド層を自己整合的にトリムしたのち、主ライトシールド層を形成しているので、既存の製造プロセスのみを使用して主磁極層および副ライトシールド層が形成される。したがって、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制可能な垂直磁気記録ヘッドを容易かつ高精度に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
［第１の実施の形態］
まず、図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドとしての垂直磁気記録ヘッド３００の構成について説明する。図１は、垂直磁気記録ヘッド３００の全体の断面構成（エアベアリング面３０１に垂直な断面構成）を表している。
【００３２】
以下では、図１に示したエアベアリング面３０１に近い側を「前」、エアベアリング面３０１から遠い側を「後」とそれぞれ表記すると共に、図１中の下側を「下またはリーディング側」、上側を「上またはトレーリング側」とそれぞれ表記する。また、図１に示したＺ軸方向の寸法を「幅」、Ｘ軸方向の寸法「厚さ」とそれぞれ表記する。これらの表記内容は、後述する図２以降においても同様である。
【００３３】
本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッド３００は、例えば、２層コイル構造を有している。より具体的には、垂直磁気記録ヘッド３００は、例えば、図１に示したように、下部コイル層３０を含む下部記録ヘッド部分３００Ａと、上部コイル層１３０を含む上部記録ヘッド部分３００Ｂとを備えている。
【００３４】
下部記録ヘッド部分３００Ａは、主に、下方から順に、下部シールド層１０と、下部コイル層３０およびバックギャップ層４０と、上部シールド層６０とが積層された積層構造を有している。この下部コイル層３０は、下部シールド層１０、バックギャップ層４０および上部シールド層６０により囲まれた空間内において、絶縁コイルパッチ層２０，５０および下部絶縁層４５により埋設されている。
【００３５】
下部シールド層１０は、例えば、垂直磁気記録ヘッド３００を周辺から磁気的に分離する下部シールドとして機能するものであり、あるいは垂直磁気記録ヘッド３００のリーディング側に再生ヘッド（図示せず）が配置されている場合には、その再生ヘッドを周辺から磁気的に分離する上部シールドとして機能するものである。この下部シールド層１０は、エアベリング面３０１から後方に向かって延在しており、すなわち前方においてエアベアリング面３０１に前端１２を有していると共に後方において後端１４を有している。特に、下部シールド層１０は、例えば、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）などの磁性材料により構成されている。
【００３６】
絶縁コイルパッチ層２０は、下部コイル層３０を周辺（下方）から電気的に分離する第１の絶縁コイルパッチ層であり、下部シールド層１０と下部コイル層３０との間に配置されている。この絶縁コイルパッチ層２０は、エアベアリング面３０１から後方に向かって延在しており、より具体的には下部シールド層１０の後端１４まで延在せず、すなわち後端１４よりも前方において終端している。これにより、絶縁コイルパッチ層２０には、下部シールド層１０を部分的に露出させるための開口（バックギャップ１５）が設けられている。特に、絶縁コイルパッチ層２０は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ；以下、単に「アルミナ」という。）などの絶縁性材料により構成されている。
【００３７】
下部コイル層３０は、上記した２層コイル構造のうちの下層を構成することにより、記録用の磁束を発生させるものである。この下部コイル層３０は、バックギャップ層４０を中心として巻回されたスパイラル状構造を有しており、例えば、銅（Ｃｕ）などの導電性材料により構成されている。特に、下部コイル層３０の各巻線は、例えば、ほぼ矩形の断面形状を有している。
【００３８】
下部絶縁層４５は、下部コイル層３０を周辺（側方）から電気的に分離するものであり、その下部コイル層３０の巻線間およびその周囲に配置されている。この下部絶縁層４５は、例えば、絶縁コイルパッチ層２０と同様の絶縁性材料により構成されている。
【００３９】
バックギャップ層４０は、下部シールド層１０と上部シールド層６０との間を磁気的に連結させるものであり、それらの下部シールド層１０と上部シールド層６０との間においてバックギャップ１５に配置されている。このバックギャップ層４０は、例えば、下部シールド層１０と同様の磁性材料により構成されており、下部コイル層３０とほぼ同様の厚さを有している。特に、バックギャップ層４０と共に下部コイル層３０および下部絶縁層４５の表面は平坦化されており、すなわちバックギャップ層４０と共に下部コイル層３０および下部絶縁層４５により平坦面４７が構成されている。
【００４０】
絶縁コイルパッチ層５０は、下部コイル層３０を周辺（上方）から電気的に分離する第２の絶縁コイルパッチ層であり、下部コイル層３０と上部シールド層６０との間に配置されている。この絶縁コイルパッチ層５０は、絶縁コイルパッチ層２０と同様の延在範囲に渡って延在しており、例えば、その絶縁コイルパッチ層２０と同様の絶縁性材料により構成されている。
【００４１】
上部シールド層６０は、下部シールド層１０と同様にシールドとして機能するものであり、バックギャップ層４０を介して下部シールド層１０に磁気的に連結されていると共に上部記録ヘッド部分３０Ｂのうちの後述する主磁極層７０に隣接することにより磁気的に連結されている。この上部シールド層６０は、エアベアリング面３０１よりも後退した位置から後方に向かって延在しており、すなわちエアベアリング面３０１よりも後退した前端６２を有している。この上部シールド層６０の表面は平坦化されており、すなわち上部シールド層６０により平坦面５５が構成されている。特に、上部シールド層６０は、例えば、下部シールド層１０と同様の磁性材料により構成されている。
【００４２】
一方、上部記録ヘッド部分３００Ｂは、主に、下方から順に、上部シールド層６０と、主磁極層７０と、ギャップ層８０と、副ライトシールド層９０、非磁性層８７およびバックギャップ層９１と、トリムマスク層１００、主ライトシールド層１２０および上部コイル層１３０と、上部ヨーク層１５０とが積層された積層構造を有している。この上部コイル層１３０は、副ライトシールド層９０、非磁性層８７、バックギャップ層９１、トリムマスク層１００、主ライトシールド層１２０および上部ヨーク層１５０により囲まれた空間内において、上部絶縁層１２７，１２８，１４０により埋設されている。
【００４３】
上部シールド層６０は、下部記録ヘッド部分３００Ａおよび上部記録ヘッド部分３００Ｂにおいて共有されており、すなわち下部記録ヘッド部分３００Ａにおいてシールドとして機能する一方で、上部記録ヘッド部分３００Ｂにおいて主磁極層７０に記録用の磁束を供給する下部ヨーク層として機能するものである。
【００４４】
主磁極層７０は、記録用の磁束を記録メディアに向けて放出することにより実質的に記録処理を実行するものである。この主磁極層７０は、エアベリング面３０１から後方に向かって延在しており、すなわち前方においてエアベアリング面３０１に前端を有していると共に後方において後端を有している。なお、図１では、主磁極層７０の前端および後端に符号を付していない。特に、主磁極層７０は、例えば、コバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）、鉄ニッケル合金（ＦｅＮｉ）またはコバルト鉄合金（ＣｏＦｅ）などの磁性材料により構成されている。
【００４５】
ギャップ層８０は、主磁極層７０と副ライトシールド層９０との間に磁気的なギャップを構成するものである。このギャップ層８０は、エアベアリング面３０１から後方に向かって延在しており、より具体的には主磁極層７０の後端まで延在せず、すなわち主磁極層７０の後端よりも前方において終端している。これにより、ギャップ層８０には、主磁極層７０を部分的に露出させるための開口（バックギャップ７５）が設けられている。なお、図１では、ギャップ層８０の前端および後端に符号を付していない。特に、ギャップ層８０は、例えば、アルミナなどの絶縁性材料により構成されている。
【００４６】
副ライトシールド層９０は、主磁極層７０から記録用の磁束が放出されることにより記録磁界が発生する際に、その磁束のうちの広がり成分を取り込むことにより記録磁界の磁界勾配を増加させるものであり、いわゆるスティッチ型のライトシールド（ＷＳ１）である。この副ライトシールド層９０は、主磁極層７０の上方（トレーリング側）に配置され、より具体的には主磁極層７０と主ライトシールド層１２０との間に配置されており、下方（リーディング側）において主磁極層７０からギャップ層８０を介して離間されていると共に上方（トレーリング側）において主ライトシールド層１２０に磁気的に連結されている。また、副ライトシールド層９０は、エアベアリング面３０１から後方に向かって延在しており、より具体的にはギャップ層８０の後端まで延在せず、すなわちギャップ層８０の後端よりも前方において終端するように、エアベアリング面３０１に近い側に選択的に設けられている。なお、図１では、副ライトシールド層９０の前端および後端に符号を付していない。特に、副ライトシールド層９０は、主ライトシールド層１２０よりも小さな幅を有しており、例えば、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）またはコバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）などの磁性材料により構成されている。
【００４７】
バックギャップ層９１は、主ライトシールド層１２０および上部ヨーク層１５０と主磁極層７０との間を磁気的に連結させるものであり、それらの主ライトシールド層１２０および上部ヨーク層１５０と主磁極層７０との間においてバックギャップ７５に配置されている。このバックギャップ層９１は、副ライトシールド層９０から空間（非磁性層８７の埋設領域）を介して離間されるように、エアベアリング面３０１から遠い側に選択的に配置されている。特に、バックギャップ層９１は、例えば、副ライトシールド層９０と同様の磁性材料により構成されている。
【００４８】
非磁性層８７は、副ライトシールド層９０とバックギャップ層９１との間を磁気的に分離するものであり、それらの副ライトシールド層９０とバックギャップ層９１との間に構成された空間に埋設されている。この非磁性層８７は、例えば、ルテニウム（Ｒｕ）などの非磁性材料により構成されている。
【００４９】
トリムマスク層１００は、垂直磁気記録ヘッド３００の製造工程において主磁極層７０、ギャップ層８０および副ライトシールド層９０を自己整合的にトリムするために使用されるものであり、完成後の垂直磁気記録ヘッド３００中に残存したものである。このトリムマスク層１００は、例えば、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）などの磁性材料により構成されており、完成後の垂直磁気記録ヘッド３００では副ライトシールド層９０と同様の機能を果たしている。特に、トリムマスク層１００は、完成後の垂直磁気記録ヘッド３００において上部コイル層１３０を配置させるための空間を確保するために、その空間を介して前方部分１０１および後方部分１０５に分割されている。なお、上記したように、垂直磁気記録ヘッド３００の製造工程においてトリムマスク層１００を使用してトリムされることにより主磁極層７０、ギャップ層８０および副ライトシールド層９０は自己整合的なトリム構造を構成しているが、そのトリム構造の詳細に関しては後述する（図２参照）。
【００５０】
主ライトシールド層１２０は、副ライトシールド層９０において取り込まれた磁束の流路として機能するものであり、いわゆるスティッチ型のライトシールド（副ライトシールド層９０）が貼り付けられるライトシールド本体（ＷＳ２）である。この主ライトシールド層１２０は、主磁極層７０の上方（トレーリング側）に配置されており、トリムマスク層１００を介して副ライトシールド層９０およびバックギャップ層９１に磁気的に連結されている。また、主ライトシールド層１２０は、エアベアリング面３０１から後方に向かって延在しており、そのエアベアリング面３０１に前端を有している。なお、図１では、主ライトシールド層１２０の前端に符号を付していない。特に、主ライトシールド層１２０は、副ライトシールド層９０よりも大きな幅を有しており、例えば、副ライトシールド層９０と同様の磁性材料により構成されている。また、主ライトシールド層１２０は、トリムマスク層１００と同様に上部コイル層１３０を配置させるための空間を確保するために、その空間を介して前方部分１２１および後方部分１２５に分割されている。なお、主ライトシールド層１２０のうちの後方部分１２５およびトリムマスク層１００のうちの後方部分１０５は、主に、バックギャップ層９１と同様の機能を果たしてる。
【００５１】
上部絶縁層１２７は、上部コイル層１３０を周辺（下方および側方）から電気的に分離するものであり、非磁性層８７、バックギャップ層９１、トリムマスク層１００および主ライトシールド層１２０（前方部分１２１，後方部分１２５）により囲まれた空間を構成する壁面を覆うように配置されている。この上部絶縁層１２７は、例えば、アルミナなどの絶縁性材料により構成されている。
【００５２】
上部コイル層１３０は、上記した２層コイル構造のうちの上層を構成することにより、下部コイル層３０と同様に記録用の磁束を発生させるものである。この上部コイル層１３０は、例えば、下部コイル層３０と同様の構造、材質および断面形状を有しており、その下部コイル層３０と電気的に接続されている。
【００５３】
上部絶縁層１２８は、上部コイル層１３０を周辺（側方）から電気的に分離するものであり、その上部コイル層１３０の巻線間およびその周囲に配置されている。この上部絶縁層１２８は、例えば、上部絶縁層１２７と同様の絶縁性材料により構成されている。
【００５４】
上部絶縁層１４０は、上部コイル層１３０を周辺（上方）から電気的に分離するものであり、その上部コイル層１３０と上部ヨーク層１５０との間に配置されている。この上部絶縁層１４０は、例えば、上部絶縁層１２７と同様の絶縁性材料により構成されている。
【００５５】
上部ヨーク層１５０は、主ライトシールド層１２０と同様に、副ライトシールド層９０９０において取り込まれた磁束の流路として機能するものである。この上部ヨーク層１５０は、主ライトシールド層１２０の上方（トレーリング側）に配置されており、主ライトシールド層１２０に磁気的に連結されている。すなわち、上部ヨーク層１５０は、エアベアリング面３０１に近い側において前方部分１２１に磁気的に連結されていると共に、エアベアリング面３０１から遠い側において後方部分１２５に磁気的に連結されている。また、上部ヨーク層１５０は、エアベリング面３０１から後方に向かって延在することによりアーチ型の断面形状を有しており、すなわち前方においてエアベアリング面３０１に前端１７０を有していると共に後方において後端を有している。なお図１では、上部ヨーク層１５０の後端に符号を付していない。特に、上部ヨーク層１５０は、主ライトシールド層１２０と同様に副ライトシールド層９０よりも大きな幅を有しており、例えば、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）などの磁性材料により構成されている。
【００５６】
次に、図２を参照して、図１に示した垂直磁気記録ヘッド３００のうちの主要部の構成について詳細に説明する。図２は、垂直磁気記録ヘッド３００のうちの主要部の平面構成（エアベアリング面３０１側から見た平面構成）を拡大して表している。
【００５７】
垂直磁気記録ヘッド３００のうちの主要部（主磁極層７０，ギャップ層８０，副ライトシールド層９０，トリムマスク層１００，主ライトシールド層１２０，上部ヨーク層１５０）は、図２に示したように、特徴的な断面形状を有している。
【００５８】
すなわち、主磁極層７０、ギャップ層８０および副ライトシールド層９０は、上記したように、垂直磁気記録ヘッド３００の製造工程においてトリムマスク層１００を使用してトリムされることにより、そのトリムマスク層１００と共に自己整合的なトリム構造５を構成している。ここでは、例えば、トリム構造５の幅がトレーリング側からリーディング側に向かって連続的に狭まっている。これにより、主磁極層７０の前端面および副ライトシールド層９０の前端面は、いずれも先端が切り取られた楔形形状を有しており、すなわちトレーリング側に位置する端縁を長辺とすると共にリーディング側に位置する端縁を短辺とする台形状（いわゆる逆台形状）を有している。なお、主ライトシールド層１２０および上部ヨーク層１５０は、トリム構造５を構成しておらず、そのトリム構造５の幅よりも大きな幅を有している。
【００５９】
記録メディアは、主磁極層７０に対して下方から上方、すなわちリーディング側からトレーリング側に向かって移動する。これにより、記録メディアのうちの記録領域（情報が磁気的に記録される領域）は、主磁極層７０のリーディングエッジ２４を通過したのちにトレーリングエッジ２６を通過する。なお、トリム構造５のうちの一部を構成している副ライトシールド層９０は、主ライトシールド層１２０のリーディングエッジ４２にトリムマスク層１００を介してスティッチされている。
【００６０】
なお、上記した垂直磁気記録ヘッド３００のうちの主要部の寸法例は、以下の通りである。
主磁極層７０；幅＝約０．１μｍ〜０．２μｍ，厚さ＝約０．２μｍ〜０．４μｍ
ギャップ層８０；厚さ＝約３０ｎｍ〜１００ｎｍ
副ライトシールド層９０；幅＝約０．１μｍ〜０．２μｍ，厚さ＝約０．２μｍ〜０．５μｍ、好ましくは約０．２μｍ〜０．４μｍ
上部ヨーク層１５０：厚さ＝約０．５μｍ〜１．５μｍ
主磁極層７０、ギャップ層８０、副ライトシールド層９０およびトリムマスク層１００の総厚Ｈ＝約０．７μｍ〜１．０μｍ
【００６１】
次に、図１および図２を参照して、垂直磁気記録ヘッド３００の動作について説明する。
【００６２】
この垂直磁気記録ヘッド３００では、情報の記録時において下部コイル層３０および上部コイル層１３０に電流（記録電流）が供給されると、それらの下部コイル層３０および上部コイル層１３０において記録用の磁束が発生する。このとき発生した磁束は、主磁極層７０において収容されたのち、その主磁極層７０の先端から記録メディア（図示せず）に向けて放出される。これにより、主磁極層７０の先端から放出された磁束に基づいて記録磁界が発生すると、その記録磁界により記録メディアが磁化されるため、その記録メディアに情報が磁気的に記録される。この際、薄いギャップ層８０を介して主磁極層７０に近接配置された狭幅の副ライトシールド層９０により、その主磁極層７０から放出された磁束のうちの広がり成分が取り込まれるため、記録磁界の磁界勾配が増加する。
【００６３】
なお、主磁極層７０から記録メディアに向けて放出された磁束は、その記録メディアを経由したのち、主に副ライトシールド層９０および主ライトシールド層１２０（前方部分１２１）において回収されることにより、主磁極層７０に再供給される。これにより、垂直磁気記録ヘッド３００と記録メディアとの間において磁束が環流するため、磁気回路が構成される。
【００６４】
次に、図３〜図１０を参照して、本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法として、図１および図２に示した垂直磁気記録ヘッド３００の製造方法について説明する。図３〜図１０は垂直磁気記録ヘッド３００の製造工程を説明するためのものであり、いずれも図１に対応する断面構成を示している。なお、以下では、垂直磁気記録ヘッド３００を構成する一連の構成要素の機能、材質、寸法および構造的特徴に関しては既に詳述したので、それらの説明を随時省略する。
【００６５】
垂直磁気記録ヘッド３００を製造する際には、まず、以下の手順を経ることにより、下部コイル層３０を含むように下部記録ヘッド部分３００Ａを形成する。
【００６６】
すなわち、まず、図３に示したように、前端１２および後端１４を有する下部シールド層１０を準備したのち、その下部シールド層１０を平坦化する。この下部シールド層１０を平坦化する際には、例えば、ＣＭＰ法などの研磨処理を使用して下部シールド層１０の表面を研磨する。
【００６７】
続いて、下部シールド層１０上に絶縁コイルパッチ層２０を形成したのち、その絶縁コイルパッチ層２０上に下部コイル層３０を形成する。この絶縁コイルパッチ層２０を形成する際には、下部シールド層１０の前端１２と同一面内に位置する前端を有すると共に下部シールド層１０の後端１４まで延在しない端縁を有することにより、その下部シールド層１０を部分的に露出させるためのバックギャップ１５が設けられるようにする。また、下部コイル層３０を形成する際には、ほぼ矩形の断面形状を有するスパイラル構造を有するようにする。
【００６８】
続いて、バックギャップ１５において露出した下部シールド層１０の露出部分上にバックギャップ層４０を形成し、引き続き下部コイル層３０を埋設するように下部絶縁層４５を形成したのち、それらの下部コイル層３０、バックギャップ層４０および下部絶縁層４５を平坦化することにより平坦面４７を構成する。この平坦面４７を構成する際には、例えば、ＣＭＰ法などの研磨処理を使用して下部コイル層３０、バックギャップ層４０および下部絶縁層４５の表面を一括して研磨する。
【００６９】
続いて、図４に示したように、上記した平坦面４７（下部コイル層３０および下部絶縁層４５）上に絶縁コイルパッチ層５０を形成する。この絶縁コイルパッチ層５０を形成する際には、下部コイル層３０および下部絶縁層４５のみを覆うことにより、バックギャップ層４０を露出させるようにする。
【００７０】
最後に、絶縁コイルパッチ層５０およびバックギャップ層４０上に上部シールド層６０を形成する。この上部シールド層６０を形成する際には、下部シールド層１０の前端１２よりも後退した前端６２を有すると共に、バックギャップ層４０を介して下部シールド層１０に磁気的に連結されるようにする。これにより、下部記録ヘッド部分３００Ａが完成する。
【００７１】
続いて、以下の手順を経ることにより、下部記録ヘッド部分３００Ａ上に、上部コイル層１３０を含むように上部記録ヘッド部分３００Ｂを形成する。
【００７２】
すなわち、まず、図５に示したように、下部記録ヘッド部分３００Ａのうちの上部シールド層６０を平坦化することにより平坦面５５を構成する。この平坦面５５を構成する際には、例えば、ＣＭＰ法などの研磨処理を使用して上部シールド層６０の表面を研磨する。
【００７３】
続いて、上記した平坦面５５（上部シールド層６０）上に主磁極層７０を形成したのち、その主磁極層７０上にギャップ層８０を形成する。この主磁極層７０を形成する際には、例えば、コバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）、窒化ニッケル合金（ＦｅＮｉ）またはコバルト鉄合金（ＣｏＦｅ）などの磁性材料を使用すると共に、約０．２μｍ〜０．４μｍの厚さとなるようにする。この際、下部シールド層１０の前端１２と同一面内に位置する前端を有すると共に下部シールド層１０の後端１４と同一面内に位置する後端を有するようにする。また、ギャップ層８０を形成する際には、例えば、約３０ｎｍ〜１００ｎｍの厚さとなるようにする。この際、主磁極層７０の前端と同一面内に位置する前端を有すると共に主磁極層７０の後端まで延在しない端縁を有することにより、主磁極層７０を部分的に露出させるためのバックギャップ７５が設けられるようにする。
【００７４】
続いて、ギャップ層８０および主磁極層７０の露出部分上に、副ライトシールド層９０を形成する。この副ライトシールド層９０を形成する際には、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）またはコバルト鉄合金窒化物（ＣｏＦｅＮ）などの磁性材料などの磁性材料を使用すると共に、約０．２μｍ〜０．４μｍの厚さとなるようにする。なお、ここで形成した副ライトシールド層９０は、図１に示した完成後の垂直磁気記録ヘッド３００の構成から明らかなように、最終的な副ライトシールド層９０（完成後の垂直磁気記録ヘッド３００のうちの一部を構成する副ライトシールド層９０）ではなく、その最終的な副ライトシールド層９０を形成するための前駆層である。
【００７５】
続いて、フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して副ライトシールド層９０を部分的にエッチングして除去することにより、図６に示したように、その副ライトシールド層９０を部分的に残存させる。この副ライトシールド層９０を部分的に残存させる際には、ギャップ層８０の前端と同一面内に位置する前端を有すると共にギャップ層８０の後端まで延在しない後端を有するようにする。より具体的には、副ライトシールド層９０のうちの中央部分を部分的に除去することにより、その除去箇所に設けられた空間を介して互いに離間された前方部分および後方部分が残存するように副ライトシールド層９０を分離する。この前方部分は、そのまま副ライトシールド層９０として利用され、一方、後方部分は、バックギャップ７５に配置されたバックギャップ層１として利用される。
【００７６】
続いて、先工程において副ライトシールド層９０を部分的に除去した箇所、すなわち副ライトシールド層９０とバックギャップ層９１との間の空間に、非磁性層８７を埋設する。この非磁性層８７を埋設する際には、例えば、ルテニウム（Ｒｕ）などの非磁性材料を使用する。
【００７７】
続いて、図７に示したように、副ライトシールド層９０、非磁性層８７およびバックギャップ層９１上に、トリムマスク層１００を形成する。このトリムマスク層１００を形成する際には、例えば、コバルトニッケル鉄合金（ＣｏＮｉＦｅ）を使用して鍍金膜を成長させるようにする。
【００７８】
続いて、トリムマスク層１００を使用して、主磁極層７０、ギャップ層８０および副ライトシールド層９０を自己整合的に連続してトリムすることにより、図２に示したトリム構造５を形成する。このトリム構造５を形成する際には、例えば、トリムマスク層１００をエッチング用マスクとして使用しながら、傾斜イオンビームエッチングを使用して主磁極層７０、ギャップ層８０および副ライトシールド層９０をトリム（エッチング）することにより、図２に示したように、そのトリム構造５の幅が副ライトシールド層９０から主磁極層７０に向かって連続的に狭まるようにし、特に、主磁極層７０の前端面および副ライトシールド層９０の前端面が、いずれも先端が切り取られた楔形形状（いわゆる逆台形状）を有するようにする。この際、例えば、主磁極層７０の幅および副ライトシールド層９０の幅が、いずれも約０．１μｍ〜０．２μｍとなるようにする。
【００７９】
続いて、図８に示したように、主磁極層７０、ギャップ層８０、副ライトシールド層９０およびトリムマスク層１００の総厚Ｈ（図２参照）が所定の厚さとなるまでトリムマスク層１００を研磨する。このトリムマスク層１００を研磨する際には、例えば、ＣＭＰ法などの研磨処理を使用すると共に、総厚Ｈが約０．７μｍ〜１．０μｍとなるようにする。
【００８０】
続いて、図９に示したように、トリムマスク層１００上に主ライトシールド層１２０を形成する。なお、ここで形成した主ライトシールド層１２０は、図１に示した完成後の垂直磁気記録ヘッド３００の構成から明らかなように、最終的な主ライトシールド層１２０（完成後の垂直磁気記録ヘッドの３００のうちの一部を構成する主ライトシールド層１２０）ではなく、その最終的な主ライトシールド層１２０を形成するための前駆層である。
【００８１】
続いて、フォトリソグラフィ処理およびイオンビームエッチングを使用して主ライトシールド層１２０およびトリムマスク層１００を部分的にエッチングして除去することにより、図１０に示したように、それらの主ライトシールド層１２０およびトリムマスク層１００を分離する。この主ライトシールド層１２０を分離する際には、中央部分を部分的に除去することにより、主磁極層７０の前端と同一面内に位置する前端を有する前方部分１２１と主磁極層７０の後端と同一面内に位置する後端を有する後方部分１２５とを含み、それらの前方部分１２１および後方部分１２５が上記した除去箇所に設けられた空間を介して互いに離間されるようにする。また、トリムマスク層１００を分離する際には、主ライトシールド層１２０と同様に中央部分を部分的に除去することにより、主磁極層７０の前端と同一面内に位置する前端を有する前方部分１０１と主磁極層７０の後端と同一面内に位置する後端を有する後方部分１０５とを含み、それらの前方部分１０１および後方部分１０５が上記した除去箇所に設けられた空間を介して互いに離間されるようにする。
【００８２】
続いて、図１に示したように、非磁性層８７、バックギャップ層９１、トリムマスク層１００（前方部分１０１，後方部分１０５）および主ライトシールド層１２０（前方部分１２１，後方部分１２５）により囲まれた空間に、上部絶縁層１２７，１２８，１４０により埋設されるように上部コイル層１３０を形成する。これらの上部絶縁層１２７，１２８，１４０および上部コイル層１３０を形成する際には、上記した空間を構成する壁面を覆うように上部絶縁層１２７を形成し、引き続き上部絶縁層１２７上に上部コイル層１３０を形成したのち、その上部コイル層１３０を埋設するように上部絶縁層１２８を形成し、引き続き上部絶縁層１２７，１２８および上部コイル層１３０上に上部絶縁層１４０を形成する。
【００８３】
最後に、主ライトシールド層１２０（前方部分１２１，後方部分１２５）および上部絶縁層１４０上に、上部ヨーク層１５０を形成する。これにより、上部記録ヘッド部分３００Ｂが完成するため、下部記録ヘッド部分３００Ａおよび上部記録ヘッド部分３００Ｂを備えた垂直磁気記録ヘッド３００が完成する。
【００８４】
本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層７０と共に、その主磁極層７０のトレーリング側に配置された広幅の主ライトシールド層１２０と、その主磁極層７０と主ライトシールド層１２０との間に配置され、主磁極層７０からギャップ層８０を介して離間されると共に主ライトシールド層１２０に磁気的に連結された狭幅の副ライトシールド層９０とを備えるようにしたので、上記したように、副ライトシールド層９０の磁束取り込み機能に基づいて記録磁界の磁界勾配が増加し、すなわち記録磁界が記録対象トラックに集中する。この場合には、副ライトシールド層９０および主ライトシールド層１２０を備えずに主磁極層７０のみを備える場合や、副ライトシールド層９０を備えずに主磁極層７０と共に主ライトシールド層１２０のみを備える場合と比較して、磁界勾配の増加量が著しく大きくなるため、記録磁界の影響が記録対象トラックを越えて隣接トラックまで及びにくくなる。したがって、本実施の形態では、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制することができる。
【００８５】
また、本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、上記した主磁極層７０、副ライトシールド層９０および主ライトシールド層１２０を形成する場合に、主磁極層７０、ギャップ層８０および副ライトシールド層９０を自己整合的にトリムすることにより狭幅のトリム構造５を形成したのち、広幅の主ライトシールド層１２０を形成するようにしたので、広幅を有する主ライトシールド層１２０とは別個に、狭幅を有するトリム構造５（主磁極層７０，副ライトシールド層９０）が形成される。この場合には、主磁極層７０、副ライトシールド層９０および主ライトシールド層１２０を一括して形成する場合と比較して、広幅の主ライトシールド層１２０を形成する際に生じる形成誤差の影響を受けずに、狭幅の主磁極層７０および副ライトシールド層９０が形成されるため、それらの主磁極層７０および副ライトシールド層９０が十分な形成精度で形成される。なお、上記した「広幅の主ライトシールド層１２０を形成する際に生じる形成誤差」とは、例えば、フォトリソグラフィ処理を使用してフォトレジスト膜を露光・現像することによりフォトレジストパターンを形成する際に生じる露光範囲の拡大または縮小に起因した形成誤差であり、広幅の主ライトシールド層１２０の形成精度に大きな影響を及ぼさない一方で、狭幅の主磁極層７０および副ライトシールド層９０の形成精度に大きな影響を及ぼす因子である。しかも、本実施の形態では、上記した主磁極層７０、副ライトシールド層９０および主ライトシールド層１２０を形成するために、成膜処理、フォトリソグラフィ処理およびエッチング処理などの既存の製造プロセスのみを使用し、新規かつ煩雑な製造プロセスを使用しない。したがって、本実施の形態では、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制可能な垂直磁気記録ヘッドを容易かつ高精度に製造することができる。この場合には、特に、上記したように、主磁極層７０および副ライトシールド層９０を高精度に形成することができるだけでなく、垂直磁気記録ヘッドの記録性能を決定する重要な因子である記録トラック幅やスロートハイトなども高精度に制御することができる。
【００８６】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００８７】
図１１および図１２は本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドとしての垂直磁気記録ヘッド４００の構成を表しており、図１１は全体の断面構成（エアベアリング面４０１に垂直な断面構成）を示し、図１２は主要部の平面構成（エアベアリング面４０１側から見た平面構成）を示している。
【００８８】
本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッド４００は、例えば、１層コイル構造を有しており、図１１および図１２に示したように、上記第１の実施の形態において説明した垂直磁気記録ヘッド３００のうちの上部記録ヘッド部分３００Ａに対応する構造を有している。
【００８９】
すなわち、垂直磁気記録ヘッド４００は、図１１に示したように、主に、下方から順に、前端６８および平坦面５８を有する上部シールド層６５と、主磁極層２１と、バックギャップ２５が設けられたギャップ層３１と、副ライトシールド層４１、非磁性層８９およびバックギャップ層９５と、トリムマスク１１０（前方部分１１１，後方部分１１５）、主ライトシールド層５３（前方部分５３１，後方部分５３５）および上部コイル層６４と、前端５９を有する上部ヨーク層５５とが積層された積層構造を有している。この上部コイル層６４は、副ライトシールド層４１、非磁性層８９、バックギャップ層９５、トリムマスク１１０、主ライトシールド層５３および上部ヨーク層５５により囲まれた空間内において、絶縁層６６，６８により埋設されている。
【００９０】
特に、垂直磁気記録ヘッド４００では、図１２に示したように、主磁極層２１、ギャップ層３１および副ライトシールド層４１が、トリムマスク１１０と共にトリム構造１５を構成している。
【００９１】
この垂直磁気記録ヘッド４００を構成している一連の構成要素の機能、材質、寸法および構造的特徴は、上記第１の実施の形態において説明した垂直磁気記録ヘッド３００のうちの同一名称を有する構成要素の機能、材質、寸法および構造的特徴と同様である。具体的な一例を挙げれば、主磁極層２１は、上記した主磁極層７０と同一の機能、材質、寸法および構造的特徴を有している。なお、絶縁層６６は、上記した上部絶縁層１２７，１４０に対応するものであり、絶縁層６８は、上記した上部絶縁層１２８に対応するものである。この垂直磁気記録ヘッド４００においても、上記した垂直磁気記録ヘッド３００と同様に動作することにより、記録メディアに情報が磁気的に記録される。
【００９２】
この垂直磁気記録ヘッド４００は、上記第１の実施の形態において説明した垂直磁気記録ヘッド３００の製造方法のうちの上部記録ヘッド部分３００Ｂの製造方法を適用して、上部シールド層６５から上部ヨーク層５５に至る一連の構成要素を形成して積層させることにより製造可能である。
【００９３】
本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層２１と共に、その主磁極層２１のトレーリング側に配置された広幅の主ライトシールド層５３と、その主磁極層２１と主ライトシールド層５３との間に配置され、主磁極層２１からギャップ層３１を介して離間されると共に主ライトシールド層５３に磁気的に連結された狭幅の副ライトシールド層４１とを備えるようにしたので、上記第１の実施の形態において垂直磁気記録ヘッドに関して説明した場合と同様の作用により、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制することができる。
【００９４】
また、本実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法では、上記した主磁極層２１、副ライトシールド層４１および主ライトシールド層５３を形成する場合に、主磁極層２１、ギャップ層３１および副ライトシールド層４１を自己整合的にトリムすることにより狭幅のトリム構造１５を形成したのち、広幅の主ライトシールド層５３を形成するようにしたので、上記第１の実施の形態において垂直磁気記録ヘッドの製造方法に関して説明した場合と同様の作用により、隣接トラック消去が発生することを可能な限り抑制可能な垂直磁気記録ヘッドを容易かつ高精度に製造することができる。
【実施例】
【００９５】
次に、本発明に関する実施例について説明する。
【００９６】
上記実施の形態において説明した垂直磁気記録ヘッド（以下、単に「本発明の垂直磁気記録ヘッド」という。）の記録性能を評価するために、後述する比較例の垂直磁気記録ヘッドの記録性能と比較しながら一連の記録性能を調べたところ、図１３〜図１５に示した結果が得られた。図１３〜図１５は垂直磁気記録ヘッドの記録磁界分布を表しており、「横軸」はダウントラックポジションＰ（μｍ）、すなわちトラックに沿った方向の位置を示し、「縦軸」は磁界強度Ｈｙ（１０3 ／（４π）Ａ／ｍ＝Ｏｅ）、すなわち記録磁界のうちの垂直磁界成分（Ｙ軸方向成分）の強度を示している。図１３〜図１５のうち、図１３は副ライトシールド層および主ライトシールド層を備えずに主磁極層のみを備えた第１の比較例の垂直磁気記録ヘッドの記録磁界分布を示し、図１４は副ライトシールド層を備えずに主磁極層および主ライトシールド層を備えた第２の比較例の垂直磁気記録ヘッドの記録磁界分布を示し、図１５は主磁極層と共に副ライトシールド層および主ライトシールド層を備えた本発明の垂直磁気記録ヘッドの記録磁界分布を示している。参考までに、主磁極層、副ライトシールド層および主ライトシールド層のダウントラックポジションＰ上の位置は、第１の比較例の垂直磁気記録ヘッドのうちの主磁極層に関してＰ＝約０．１μｍ〜０．４μｍ、第２の比較例の垂直磁気記録ヘッドのうちの主磁極層に関してＰ＝約０．１μｍ〜０．４μｍ，主ライトシールド層に関してＰ＝約−２．３μｍ〜０μｍ、本発明の垂直磁気記録ヘッドのうちの主磁極層に関してＰ＝約０．１μｍ〜０．４μｍ，副ライトシールド層に関してＰ＝約−０．３μｍ〜０μｍ，主ライトシールド層に関してＰ＝約−２．３μｍ〜−０．３μｍである。
【００９７】
図１３〜図１５に示した結果から判るように、第１の比較例（図１３）、第２の比較例（図１４）および本発明（図１５）の垂直磁気記録ヘッドでは、いずれにおいても磁界強度Ｈｙが主磁極層の位置（ダウントラックポジションＰ＝約０．１μｍ〜０．４μｍ）において最大となるようにピーク曲線を描いた。しかしながら、第１の比較例、第２の比較例および本発明の間において磁界強度Ｈｙの磁界勾配、すなわち主磁極層のトレーリングエッジ（ダウントラックポジションＰ＝約０．１μｍ）における磁界強度Ｈｙの勾配を比較すると、その磁界勾配は第１の比較例および第２の比較例よりも本発明において著しく大きくなり、すなわち磁界強度Ｈｙの高低差が著しく大きくなった。このことから、本発明の垂直磁気記録ヘッドでは、主磁極層と共に副ライトシールド層および主ライトシールド層を備えることにより、記録磁界の磁界勾配が著しく大きくなることが確認された。これにより、記録磁界が記録対象トラックに集中しやすくなり、すなわち記録磁界の影響が記録対象トラックを越えて隣接トラックまで及びにくくなるため、隣接トラック消去が発生することを抑制することが可能である。
【００９８】
以上、いくつかの実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記各実施の形態および実施例に限定されず、種々の変形が可能である。具体的には、本発明に係る垂直磁気記録ヘッドに関する構成や垂直磁気記録ヘッドの製造方法に関する手順は、主磁極層と共に、その主磁極層のトレーリング側に配置された広幅の主ライトシールド層と、その主磁極層と主ライトシールド層との間に配置され、主磁極層からギャップ層を介して離間されると共に主ライトシールド層に磁気的に連結された狭幅の副ライトシールド層とを設けることにより、隣接トラック消去が発生することを抑制可能な限り、自由に変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明に係る垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法は、例えばハードディスクドライブなどの磁気記録デバイスに適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドの全体の断面構成（エアベアリング面に垂直な断面構成）を表す断面図である。
【図２】図１に示した垂直磁気記録ヘッドのうちの主要部の平面構成（エアベアリング面側から見た平面構成）を拡大して表す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】図３に続く工程を説明するための断面図である。
【図５】図４に続く工程を説明するための断面図である。
【図６】図５に続く工程を説明するための断面図である。
【図７】図６に続く工程を説明するための断面図である。
【図８】図７に続く工程を説明するための断面図である。
【図９】図８に続く工程を説明するための断面図である。
【図１０】図９に続く工程を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る垂直磁気記録ヘッドの全体の断面構成（エアベアリング面に垂直な断面構成）を表す断面図である。
【図１２】図１に示した垂直磁気記録ヘッドのうちの主要部の平面構成（エアベアリング面側から見た平面構成）を拡大して表す断面図である。
【図１３】第１の比較例の垂直磁気記録ヘッドの記録磁界分布を表す図である。
【図１４】第２の比較例の垂直磁気記録ヘッドの記録磁界分布を表す図である。
【図１５】本発明の垂直磁気記録ヘッドの記録磁界分布を表す図である。
【図１６】従来の垂直磁気記録ヘッドの断面構成（エアベアリング面に垂直な断面構成）を模式的に表す断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
５，１５…トリム構造、１０…下部シールド層、１２，５９，６２，６８，１７０…前端、１４…後端、１５，２５，７５…バックギャップ、２０，５０…絶縁コイルパッチ層、２１，７０…主磁極層、２４，４２…リーディングエッジ、２６…トレーリングエッジ、３０…下部コイル層、３１，８０…ギャップ層、４０，９１，９５…バックギャップ層、４１，９０…副ライトシールド層、４５…下部絶縁層、４７，５５，５８…平坦面、５３，１２０…主ライトシールド層、５５，１５０…上部ヨーク層、６０，６５…上部シールド層、６４…上部コイル層、６６，６８…絶縁層、８７，８９…非磁性層、１００，１１０…トリムマスク層、１０１，１１１，１２１，５３１…前方部分、１０５，１１５，１２５，５３５…後方部分、１２７，１２８，１４０…上部絶縁層、１３０…上部コイル層、３００，４００…垂直磁気記録ヘッド、３００Ａ…下部記録ヘッド部分、３００Ｂ…上部記録ヘッド部分、３０１，４０１…エアベアリング面、Ｈ…総厚。
【図１】
2005332570.tif 000003
【図２】
2005332570.tif 000004
【図３】
2005332570.tif 000005
【図４】
2005332570.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2005332570.tif 000009
【図８】
2005332570.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2005332570.tif 000012
【図１１】
2005332570.tif 000013
【図１２】
2005332570.tif 000014
【図１３】
2005332570.tif 000015
【図１４】
2005332570.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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