(57)【要約】【課題】オリエンテーションフラットを備えた半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置において、オリエンテーションフラットの部分を含めて平坦面外周部全周を正確に研磨することができる平坦面外周部研磨装置を提供するとともに、複雑な制御の必要がなく、したがって装置を安価にすることができ、精度の維持が容易にできるようにすることを課題とする。【解決手段】平坦面外周部研磨装置１は、  ウェハテーブルユニット２、Ｘ軸送り装置６Ｘ、Ｙ軸送り装置６Ｙを備えており、オリエンテーションフラットの平坦面外周部の直線部分はＸ軸送り装置６Ｘによる直線運動だけで研磨され、円弧部分の平坦面外周部部分はウェハテーブルユニット２の回転運動だけで研磨される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オリエンテーションフラットを有する半導体ウェハを支持するためのウェハテーブル、
上記ウェハテーブルを支持して回転することが可能なテーブル支持軸、及び、
上記テーブル支持軸を回転駆動するためのテーブル駆動源、
を備えたウェハテーブルユニット、
研磨工具を支持してこれを回転することが可能な工具支持軸、及び、
上記工具支持軸を回転駆動するための工具駆動源
を備えた研磨工具ヘッド、
上記研磨工具と上記ウェハテーブルに支持された半導体ウェハの平坦面との間に研磨圧を付与するための加圧装置、
上記研磨工具と半導体ウェハとの接触部にスラリーを供給するためのスラリー供給装置、
上記ウェハテーブルユニットと上記研磨工具ヘッドとの間で、半導体ウェハの平坦面に沿う第１の方向に相対送りを与えるためのＸ軸送り装置、
上記ウェハテーブルユニットと上記研磨工具ヘッドとの間で、半導体ウェハの平坦面に沿う方向であって、上記第１の方向と直行する第２の方向に相対送りを与えるためのＹ軸送り装置、及び、
上記研磨工具が上記半導体ウェハの輪郭から予め決められた距離だけ内側にオフセットした内側オフセットラインよりも外側を研磨するように、上記テーブル駆動源、上記Ｘ軸送り装置および上記Ｙ軸送り装置を制御するための送り制御装置
を備えたことを特徴とする半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置。
【請求項２】
請求項１に記載された半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置において、
上記送り制御装置は、オリエンテーションフラットが上記第１の方向と平行になる角度位置において、上記研磨工具の端がオリエンテーションフラットの内側オフセットラインのなす直線に接する位置にくるように上記Ｙ軸送り装置を動作させた後、平坦面外周部の直線部分を研磨するため上記Ｘ軸送り装置を動作させることができ、
上記研磨工具の端が上記半導体ウェハの円形輪郭の内側オフセットラインのなす円に接する位置にくるように上記Ｘ軸送り装置、上記Ｙ軸送り装置の一方あるいは両方を動作させた後、平坦面外周部の円弧部分を研磨するため上記テーブル駆動源を動作させることができる制御装置であること
を特徴とする半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載された半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置において、
上記ウェハテーブルユニットは、
位置決め体、
上記位置決め体を半導体ウェハのオリエンテーションフラットに向けて押圧するための押圧装置、及び、
上記テーブル支持軸とテーブル駆動源との間に介在させられ、テーブル支持軸とテーブル駆動源との動力的結合を継断可能なクラッチ
を備えており、
上記クラッチが断状態において、上記位置決め体を上記オリエンテーションフラットに向けて押圧することにより、上記半導体ウェハが予め決められた方向に向けられた後、上記クラッチが継状態になること
を特徴とする半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハの平坦面の外周部を研磨するための研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハは、薄い円形状であって、結晶方位を示すために、輪郭の一部を切り欠いてオリエンテーションフラットと呼ばれる直線状切欠き、あるいは、ノッチと呼ばれるＶ（Ｕ）字状の切欠きが設けられており、更に、表裏面から輪郭に沿って傾斜面（ベベル面）が設けられている。半導体装置製造の各工程において、ウェハの外周端面（輪郭端面）、傾斜面、及びオリエンテーションフラットあるいはノッチ、更には表側（パターン形成面側）の平坦面の外周部が全周にわたって鏡面に研磨される。
【０００３】
近年、半導体装置をより低コストで製造するため、半導体チップにならない上記平坦面外周部の面積をより少なくすることが要求されるようになってきている。
【０００４】
平坦面外周部は、円弧状輪郭に隣接する部分だけでなく、上記オリエンテーションフラットあるいはノッチに隣接する平坦面外周部も研磨される。上述のように平坦面外周部の面積を少なくするためには、輪郭から一定の距離だけ内側を正確に研磨する必要があるが、これまでの装置では、オリエンテーションフラットに対応する部分を正確に研磨することができず、パターン形成部との境界線（オフセットライン）の内側にまで研磨が及ぶ、あるいは、オフセットラインまでの研磨を行うことができず研磨残りが発生する等のため、半導体製造上の歩留まりを低下させる原因となっていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３０８０３９号公報
【特許文献２】
特開２００２−３２９６８７号公報
【特許文献３】
特開２００２−３６７９３９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題に鑑みてなされた発明であり、オリエンテーションフラットを備えた半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置において、オリエンテーションフラットの部分を含めて平坦面外周部全周を正確に研磨することができる平坦面外周部研磨装置を提供することを課題とするものである。さらに、複雑な制御の必要がなく、したがって装置を安価にするとともに精度の維持が容易にできる半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題は以下の手段によって解決される。すなわち、第１番目の発明の解決手段は、オリエンテーションフラットを有する半導体ウェハを支持するためのウェハテーブル、上記ウェハテーブルを支持して回転することが可能なテーブル支持軸、及び、上記テーブル支持軸を回転駆動するためのテーブル駆動源、を備えたウェハテーブルユニット、研磨工具を支持してこれを回転することが可能な工具支持軸、及び、上記工具支持軸を回転駆動するための工具駆動源を備えた研磨工具ヘッド、上記研磨工具と上記ウェハテーブルに支持された半導体ウェハの平坦面との間に研磨圧を付与するための加圧装置、上記研磨工具と半導体ウェハとの接触部にスラリーを供給するためのスラリー供給装置、上記ウェハテーブルユニットと上記研磨工具ヘッドとの間で、半導体ウェハの平坦面に沿う第１の方向に相対送りを与えるためのＸ軸送り装置、上記ウェハテーブルユニットと上記研磨工具ヘッドとの間で、半導体ウェハの平坦面に沿う方向であって、上記第１の方向と直行する第２の方向に相対送りを与えるためのＹ軸送り装置、及び、上記研磨工具が上記半導体ウェハの輪郭から予め決められた距離だけ内側にオフセットした内側オフセットラインよりも外側を研磨するように、上記テーブル駆動源、上記Ｘ軸送り装置および上記Ｙ軸送り装置を制御するための送り制御装置を備えたことを特徴とする半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置である。
【０００８】
第２番目の発明の解決手段は、第１番目の発明の半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置において、上記送り制御装置は、オリエンテーションフラットが上記第１の方向と平行になる角度位置において、上記研磨工具の端がオリエンテーションフラットの内側オフセットラインのなす直線に接する位置にくるように上記Ｙ軸送り装置を動作させた後、平坦面外周部の直線部分を研磨するため上記Ｘ軸送り装置を動作させることができ、上記研磨工具の端が上記半導体ウェハの円形輪郭の内側オフセットラインのなす円に接する位置にくるように上記Ｘ軸送り装置、上記Ｙ軸送り装置の一方あるいは両方を動作させた後、平坦面外周部の円弧部分を研磨するため上記テーブル駆動源を動作させることができる制御装置であることを特徴とする半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置である。
【０００９】
第３番目の発明の解決手段は、第１番目また第２番目の発明の半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置において、上記ウェハテーブルユニットは、位置決め体、上記位置決め体を半導体ウェハのオリエンテーションフラットに向けて押圧するための押圧装置、及び、上記テーブル支持軸とテーブル駆動源との間に介在させられ、テーブル支持軸とテーブル駆動源との動力的結合を継断可能なクラッチを備えており、上記クラッチが断状態において、上記位置決め体を上記オリエンテーションフラットに向けて押圧することにより、上記半導体ウェハが予め決められた方向に向けられた後、上記クラッチが継状態になることを特徴とする半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
第１実施形態
以下、図を用いて本発明の第１実施形態を説明する。図１は第１実施形態にかかる半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置１の要部断面図である。半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置１は、ウェハテーブルユニット２、研磨工具ヘッド３、加圧装置４、スラリー供給装置５、送り装置６、及び、送り制御装置９を備えている。
【００１１】
上記ウェハテーブルユニット２は、半導体ウェハＷを支持するためのウェハテーブル２１、ウェハテーブル２１を支持して回転することが可能なテーブル支持軸２２、テーブル支持軸２２を回転駆動するためのテーブル駆動源であるサーボモータ２３、及び、ウェハテーブル２１に支持された半導体ウェハＷを予め決められた角度位置に位置決めするための角度位置決め装置２４を備えている。
【００１２】
研磨工具ヘッド３は、研磨工具３１を支持してこれを回転することが可能な工具支持軸３２、及び、工具支持軸３２を回転駆動するための工具駆動源３３を備えている。円板状の研磨工具３１には、不織布等からできた研磨パッドが平面状に貼り付けられており、スラリーが介在することにより半導体ウェハとの接触部においてこれを研磨する。なお、この例では平板状工具を示すが円筒形外面に研磨パッドを貼着したタイプのものも使用可能である。その場合、工具支持軸３２はテーブル支持軸２２と直交するように設け、研磨パッドの円筒外面が研磨面となる。
【００１３】
加圧装置４は、ピストンシリンダー機構４１を有するものの例が示されており、研磨工具ヘッド３をテーブル支持軸２２と平行、図面で下側に向かって、加圧する。スライダ３４は研磨工具ヘッド３を支持しており、縦ガイドウェイ４２上をスライドする。ロードセル４３は、ピストンシリンダー機構４１がスライダ３４に与える力を検出するためのセンサーである。スライダ３４と研磨工具ヘッド３にかかる重力とロードセル４３の検出値とから、研磨部にかかる研磨圧を求めることができ、研磨圧はピストンシリンダー機構４１に送り込むエアー（あるいは油圧）の圧力を制御することによって調整可能である。制御は送り制御装置９において行われる。
【００１４】
スラリー供給装置５は、ノズルＮを有し、研磨工具３１と半導体ウェハＷとの接触部にスラリーを供給できるように、平坦面外周部研磨装置１本体の適宜の箇所に取り付けられる。ノズルＮには配管を通してスラリーポンプ（いずれも不図示）からスラリーが供給される。
【００１５】
送り装置６は、ウェハテーブルユニット２と研磨工具ヘッド３との間で、半導体ウェハＷの平坦面に沿う方向の相対送りを与えるための直交する２つの送り装置すなわちＸ軸送り装置６ＸおよびＹ軸送り装置６Ｙからなる。なお、この例では、研磨工具ヘッド３側を移動させることによって相対送りを実現しているが、後述のようにウェハテーブルユニット２側にこれらの機構の一部あるいは全部を受け持たせることができる。これらの送り装置６Ｘ、６Ｙは、それぞれ、送りねじ６１Ｘ、６１Ｙ、これに螺合する雌ねじ部６２Ｘ、６２Ｙ、送りねじ６１Ｘ、６１Ｙを駆動するサーボモータ６３Ｘ、６３Ｙからなっており、雌ねじ部６２Ｙは、上記縦ガイドウェイ４２と一体的であり、雌ねじ部６２Ｘは、送り装置６Ｙを支持している。縦ガイドウェイ４２はＸ軸送り装置６Ｘに固定された横ガイドウェイ６４上をスライド可能に支持されている。
【００１６】
送り制御装置９は、上記サーボモータ２３、サーボモータ６３Ｘ、６３Ｙを制御する。制御は、研磨工具３１が半導体ウェハＷの輪郭から予め決められた距離だけ内側にオフセットした内側オフセットラインよりも外側を研磨するように、ウェハテーブル２１の回転と送り装置６を制御するようになっている。詳細は後述する。
【００１７】
ウェハテーブルユニット２のサーボモータ２３はエンコーダ２５を有しておりエンコーダ２５から得られる出力信号に基づいて、送り装置６はウェハテーブル２１の回転を制御するようになっている。
【００１８】
不図示搬送装置が半導体ウェハＷをウェハテーブル２１に置くとき、オリエンテーションフラットに向けて位置決め体を押し付けることにより、以下のようにしてオリエンテーションフラットを所定の方向に強制的に向かせるようにしている。
【００１９】
上記ウェハテーブルユニット２のテーブル支持軸２２とサーボモータ２３との間には、テーブル支持軸２２とサーボモータ２３との動力的結合を継断することが可能なクラッチ２６が介在させられている。また、図２に示されるように、ピストンシリンダー機構からなる押圧装置２７がウェハテーブルユニット２本体に固定されており、２つの平行なピン２８１を有する位置決め体２８が押圧装置２７によってオリエンテーションフラットに向けて押圧可能になっている。
【００２０】
本平坦面外周部研磨装置１の動作は以下のとおりである。まず、送り制御装置９は、Ｙ軸送り装置６Ｙを及び加圧装置４を制御して研磨工具ヘッド３を図１の右上の方向に退避させており、また、押圧装置２７を制御して位置決め体２８を図１の左方向に退避させている。Ｘ軸送り装置６Ｘは研磨工具ヘッド３を図３下実線ａの位置に待避させている。ウェハテーブル２１及び研磨工具３１は回転を停止しており、ノズルＮはスラリー供給を停止している。その前に研磨が終了した半導体ウェハＷは既にウェハテーブル２１から搬出されている。また、クラッチ２６は継状態を維持しており、停止しているサーボモータ２３とは結合されたままである。このため、ウェハテーブル２１は外から多少の力を受けただけではその角度位置から回転することがない。
【００２１】
不図示搬送装置が半導体ウェハＷをウェハテーブル２１上に搬入、載置する。不図示真空ポンプから真空吸引されて半導体ウェハＷがウェハテーブル２１上に吸着把持される。
【００２２】
吸着把持後、送り制御装置９がクラッチ２６を断状態にして、ウェハテーブル２１を自由回転可能な状態にする。次いで、位置決め体２８の２つのピン２８１を低速でオリエンテーションフラットに押し付ける（図２）。すると、搬送時の誤差により所定の角度位置からずれて置かれた半導体ウェハＷは、自由回転可能になっているウェハテーブル２１と一体的に回動し、２つのピン２８１で定められる方向を向く。この操作によって、研磨作業前の半導体ウェハＷの方向が決められたことになる。つまり、ウェハテーブル２１と半導体ウェハＷの角度関係が確定されたことになる。なお、半導体ウェハＷが正確な角度位置に搬入、吸着、把持される場合、クラッチ２６、位置決め体２８等の角度位置決め装置２４の構成は不要となる。
【００２３】
送り制御装置９は、クラッチ２６を継状態にし、位置決め体２８を後退させたあと、サーボモータ２３を駆動させてウェハテーブル２１の回転を開始させる。このとき、ウェハテーブル２１、すなわち、半導体ウェハＷの回転位置の情報はエンコーダ２５の出力によって常時把握されており、オリエンテーションフラットの輪郭直線が第１の方向つまりＸ軸送り装置６Ｘの送り方向を向く角度位置までウェハテーブル２１を回転させ停止させる。送り制御装置９はＹ軸送り装置６Ｙを駆動して、内側オフセットラインＯＬの直線部分の延長線に接する位置まで、研磨工具３１を送る。
【００２４】
ここで、内側オフセットラインＯＬは、図２に示されるように、研磨工具３１が半導体ウェハＷの輪郭Ｃから予め決められた距離Ｄだけ内側にオフセットした線であって、内側オフセットラインＯＬよりも外側の領域Ｐ（平坦面外周部、クロスハッチングの部分）が研磨対象となる。なお、図中のＢは傾斜面を示している。
【００２５】
送り制御装置９は、スラリーの供給と研磨工具３１の回転を開始させ、Ｘ軸送り装置６Ｘを動作させる。研磨工具３１は、オリエンテーションフラットに対応する平坦面外周部直線部分に沿って移動し（図３、ｂ）、ここを研磨する。研磨工具３１が直線部分を通過（図３、ｃ）すると、Ｙ軸送り装置６Ｙを動作させ、Ｙ軸方向に沿って研磨工具３１を後退させる。これと同時あるいは順次に、Ｘ軸送り装置６Ｘを駆動し、研磨工具３１を中央位置（図３、ｄ）に移動、停止させる。これにより、研磨工具３１は内側オフセットラインＯＬの円弧部分に接する位置にもたらされることになる。ついで、ウェハテーブルユニット２が駆動され、半導体ウェハが回転するため、平坦面外周部の円弧部分が研磨される。平坦面外周部の円弧部分の研磨が終了すると、送り制御装置９は、送り装置６（６Ｘ、６Ｙ）及び加圧装置４を制御して研磨工具ヘッド３を図１の右上の方向に退避させる。退避後、ウェハテーブル２１及び研磨工具３１の回転を停止させ、ノズルＮからのスラリー供給を停止させる。このとき、クラッチ２６は継状態を維持しており、停止しているサーボモータ２３とは結合されたままであり、ウェハテーブル２１が予め決められた角度位置に停止している。研磨が終了した半導体ウェハＷは真空吸着を解かれ、ウェハテーブル２１から搬出され、次の新しい半導体ウェハＷが装填される。
【００２６】
図３は、半導体ウェハＷの回転と研磨工具３１の位置との相対関係を示しているが、ここで重要なのは、研磨時には、Ｘ軸送り装置６Ｘと軸送り装置６Ｙが並進運動を停止しているときに、半導体ウェハＷ（ウェハテーブル２１）のみが回転運動回転すること及び、半導体ウェハＷが回転を停止しているときに、Ｘ軸送り装置６Ｘのみがオリエンテーションフラットと平行に直進すること、である。したがって、これ以外の時の研磨工具３１と半導体ウェハＷとの相対運動は、部材間の干渉を起こさない限り任意の軌跡でよい。これにより、オリエンテーションフラットの平坦面外周部部分はＸ軸送り装置による直線運動だけで研磨され、円弧部分の平坦面外周部部分はウェハテーブルユニット２の回転運動だけで研磨されるので、複雑な同時多軸制御の必要がないため、制御が簡単、したがって装置が安価になり、また、高精度かつその維持が容易にできるというメリットがある。
【００２７】
搬送装置が半導体ウェハＷをウェハテーブル２１に置くとき、オリエンテーションフラットに向けて位置決め体を押し付けこれを所定の方向に強制的に向かせるので、半導体ウェハＷの向きがある程度不揃いでも平坦面外周部部分の正確な研磨ができる。
【００２８】
第２実施形態
図４は、第２実施形態にかかる半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置１の要部断面図である。この例では、ウェハテーブルユニット２と研磨工具ヘッド３との間で、半導体ウェハＷの平坦面に沿う方向の相対送りを与えるための送り装置６（６Ｘ、６Ｙ）が、ウェハテーブルユニット２側を移動させることによって相対送りを実現している。縦ガイドウェイ４２が機体に固定されている代わりに、Ｘ軸送り装置６ＸとＹ軸送り装置６Ｙがウェハテーブルユニット２をそれぞれの軸方向に移動させるようになっており、ウェハテーブルユニット２側に回転動作、Ｘ軸方向送り動作およびＹ軸方向送り動作のすべてが与えられる点で第１実施形態と相違するだけであるため、動作等についてはこれを援用する。なお、図３に示される相対的位置関係の意味はこの実施形態においても変わらない。
【００２９】
オリエンテーションフラットの平坦面外周部部分はＸ軸送り装置による直線運動だけで研磨され、円弧部分の平坦面外周部部分はウェハテーブルユニット２の回転運動だけで研磨されるので、複雑な同時多軸制御の必要がないため、制御が簡単、したがって装置が安価になり、また、高精度かつその維持が容易にできるメリットがある点は第１実施形態と同様である。
【００３０】
第３実施形態
図５は、第３実施形態にかかる半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置１の要部断面図である。この例は、ウェハテーブルユニット２と研磨工具ヘッド３との間で、半導体ウェハＷの平坦面に沿う方向の相対送りを与えるための送り装置６（６Ｘ、６Ｙ）が、ウェハテーブルユニット２側にＹ軸送り装置６Ｙが、研磨工具ヘッド３側にＸ軸送り装置６Ｘが設けられており、これによって相対送りを実現している例である。なお、ウェハテーブルユニット２側にＸ軸送り装置６Ｘを、研磨工具ヘッド３側にＹ軸送り装置６Ｙを設けてもよい。相対移動とその位置関係の意味は図３と変わらないため、第１実施形態に関する説明を援用する。
【００３１】
オリエンテーションフラットの平坦面外周部部分はＸ軸送り装置による直線運動だけで研磨され、円弧部分の平坦面外周部部分はウェハテーブルユニット２の回転運動だけで研磨されるので、複雑な同時多軸制御の必要がないため、制御が簡単、したがって装置が安価になり、また、高精度かつその維持が容易にできるメリットがある点は第１、第２実施形態と同様である。
【００３２】
以上の第１乃至第３実施形態の説明から明らかなように、実研磨中にはＸ軸送り装置の動作とウェハテーブルユニット２の動作とのうちのどちらかのみを行うようにすればよいため、半導体ウェハＷに対する研磨工具３１の軌跡および順番（平坦面外周部のオリエンテーションフラットの直線部分と他の円弧部分の研磨の順番）は、以上に示したものに限定されるものではない。
【００３３】
さらに、オリエンテーションフラットの平坦面外周部の直線部分はＸ軸送り装置による直線運動だけで研磨され、円弧部分の平坦面外周部部分はウェハテーブルユニット２の回転運動だけで研磨されるので、複雑な同時多軸制御の必要がないため、制御が簡単、したがって装置が安価になり、また、高精度かつその維持が容易にできる。更に、これにより半導体チップにならない平坦面外周部の面積をより少なくすることができ、半導体製造上の歩留まりを向上させることができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置によれば、オリエンテーションフラットの平坦面外周部の直線部分はＸ軸送り装置による直線運動だけで研磨され、円弧部分の平坦面外周部部分はウェハテーブルユニットの回転運動だけで研磨されるので、複雑な同時多軸制御の必要がないため、制御が簡単、したがって装置が安価になり、また、高精度かつその維持が容易にできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態にかかる半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置１の要部断面図である。
【図２】オリエンテーションフラットの向きを決める原理を説明する説明図である。
【図３】半導体ウェハＷと研磨工具３１の相対位置の変化の様子を示した説明図である。
【図４】第２実施形態にかかる半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置１の要部断面図である。
【図５】第３実施形態にかかる半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置１の要部断面図である。
【符号の説明】
１  平坦面外周部研磨装置
２  ウェハテーブルユニット
２１  ウェハテーブル
２２  テーブル支持軸
２３  サーボモータ
２４  角度位置決め装置
２５  エンコーダ
２６  クラッチ
２７  押圧装置
２８  位置決め体
２８１  ピン
３  研磨工具ヘッド
３１  研磨工具
３２  工具支持軸
３３  工具駆動源
３４  スライダ
４  加圧装置
４１  ピストンシリンダー機構
４２  縦ガイドウェイ
４３  ロードセル
５  スラリー供給装置
６  送り装置
６Ｘ  Ｘ軸送り装置
６Ｙ  Ｙ軸送り装置
６１Ｘ、６１Ｙ  送りねじ
６２Ｘ、Ｙ  雌ねじ部
６３Ｘ、Ｙ  サーボモータ
６４  横ガイドウェイ
９  送り制御装置
Ｂ  傾斜面
Ｃ  輪郭
Ｄ  距離
Ｎ  ノズル
ＯＬ  内側オフセットライン
Ｐ  領域（平坦面外周部の領域）
Ｗ  半導体ウェハ
【図１】
2005038982.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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