(57)【要約】【課題】線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造する。【解決手段】透明基材１１上にレジストを格子状に印刷し、該樹脂材料を硬化させてリブパターン１２を形成する。次に、接着剤層１３、金属箔１４、粘着剤層１５及びフィルム本体１６を積層してなる複合フィルム１７を、その接着剤層１３がリブパターン１２上に当接するようにしてリブパターン１２上に重ね合わせ、リブパターン１２に接着する。その後、複合フィルム１７をリブパターン１７から引き剥がし、リブパターン１２上にのみ金属箔１４を残留させ、導電性パターン１８を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
該透明基材の表面に前記導電性パターンと同一パターンのリブパターンを形成する工程と、
該リブパターン上に金属箔を重ねて該リブパターンと該金属箔とを接着する工程と、
その後、該金属箔を該透明基材から剥離し、該金属箔のうち前記リブパターンとの非接着部分を除去し、金属箔のうち前記リブパターンとの接着部分をリブパターン上に残す剥離工程と、
により前記導電性パターンを形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、該リブパターンを格子状に形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、該リブパターンを印刷により形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２において、該リブパターンをフォトレジストを用いて形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記リブパターンを形成した後、該リブパターンを黒色化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、
前記金属箔とフィルムとが積層された複合フィルムを該金属箔が前記リブパターン上に重なるようにしてリブパターンに接着し、
前記剥離工程において、該フィルムと、該金属箔のうちリブパターンに対し非接着部分の金属箔とをリブパターンから剥離させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、該金属箔とフィルムとが粘着剤によって結合されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７において、該金属箔が接着剤層で覆われており、
該接着剤層が前記リブパターンに接するように該複合フィルムを該リブパターン上に重ね、該接着剤層によって金属箔をリブパターンに接着することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項において、前記金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀及び金の少なくとも１種よりなることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、前記金属箔の厚さが０．１〜２０μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項において、リブの構成材料が合成樹脂であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項において、該リブの高さが１０〜１００μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１項において、該導電性パターンの線幅が２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項の方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、透明フィルム上に導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。
【０００６】
従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
【０００７】
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。
【０００８】
また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
【０００９】
透明導電性フィルムを併用することで光透過性と電磁波シールド性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィルムは、筐体との導通をとることが容易ではないという不具合がある。
【００１０】
即ち、導電性メッシュであれば、上述の如く、導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を折り曲げ、この折り曲げた部分から筐体との導通を図ることができるが、透明導電性フィルムでは、その周縁部を透明基板周縁部からはみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂けてしまい、筐体との導通をとることができない。
【００１１】
また、透明導電性フィルムの代りに、一方の透明基板の接着面に透明導電性膜を直接成膜することも考えられるが、この場合には、透明導電性膜が他方の透明基板で覆われてしまい、透明導電性膜から筐体への導通を図ることができない。
【００１２】
従って、透明導電性フィルムを用いる場合には、例えば、透明基板に貫通孔を形成して透明導電性フィルムとの導通路を設けるなどの設計変更が必要となり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや筐体への組み込み作業が複雑となる。
【００１３】
このような問題点を解決し、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、導電性インキを、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の格子状に透明板の表面にパターン状に印刷してなるものが考えられている。
【００１４】
かかる電磁波シールド性光透過窓材にあっては、パターン印刷により、所望のパターン形状の導電層を形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上という細線で開口率の高い格子状の導電層であっても容易に形成可能である。そして、このような細線で目の粗い導電層を形成した電磁波シールド性光透過窓材であれば、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ現象を防止することができる。
【００１５】
なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
【００１６】
しかしながら、上記の導電性インクとしては、バインダー（インクメジウム）に導電性微粒子を分散させたものが用いられており、この導電性微粒子のインク中での分散状態を保つためにインクの粘性を十分に高くしておく必要がある。このため、インク線幅を著しく小さくすることはできず、開口率も著しく大きくすることはできなかった。
【００１７】
本出願人は、特願平９−２５８３７６号（特開平１１−７４６８７号）にて、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を提案している。
【００１８】
同号の電磁波シールド性光透過窓材は、透明基板の板面に導電層を形成してなる電磁波シールド性光透過窓材において、該導電層は、透明基板の板面に金属膜を形成し、フォトレジストのコーティング、パターン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエッチングされたものであることを特徴とするものである。
【００１９】
同号の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、レジストパターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってレジストパターンを印刷することができる。このため、微細で精緻なレジストパターンを形成することができ、このレジストパターンの下側に形成される導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。
【００２０】
また、同号の方法によれば、例えば線幅が２００μｍ以下で開口率７５％以上の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。
【００２１】
【特許文献１】
特開平１１−７４６８７号
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
上記特開平１１−７４６８７号の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、金属箔をエッチングにより除去する工程が必要である。
【００２３】
本発明は、金属箔のエッチング工程が不要であり、製造が容易であると共にエッチング廃液処理等も不要となる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基材の表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該透明基材の表面に前記導電性パターンと同一パターンのリブパターンを形成する工程と、該リブパターン上に金属箔を重ねて該リブパターンと該金属箔とを接着する工程と、その後、該金属箔を該透明基材から剥離し、該金属箔のうち、前記リブパターンとの非接着部分を除去し、前記リブパターンとの接着部分をリブパターン上に残す剥離工程と、により前記導電性パターンを形成することを特徴とするものである。
【００２５】
かかる本発明方法によると、金属箔のうちリブパターンに接着されていない部分を剥し取るようにしてリブパターン上から除去するので、金属箔の除去作業を簡単かつ迅速に行うことができる。また、金属箔の不要部分を除去するためのエッチング工程が不要である。
【００２６】
また、本発明方法においても、リブパターンを細く且つ目の粗いものとしておくことにより、線幅が小さく開口率の高い導電層を形成することができる。
【００２７】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、かかる本発明方法によって製造されたものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
【００２９】
図１は本発明の一例を示す断面図であり、まず（１），（２）のように透明基材１１上に樹脂材料含有液状物質を格子状に印刷し、該樹脂材料を硬化させてリブパターン１２を形成する。
【００３０】
次に、（３），（４）の通り、順に接着剤層１３、金属箔１４、粘着剤層１５及びフィルム本体１６を積層してなる複合フィルム１７を、その接着剤層１３がリブパターン１２上に当接するようにしてリブパターン１２上に重ね合わせ、接着剤層１３を介して複合フィルム１７をリブパターン１２に接着する。
【００３１】
この接着を行う際には、複合フィルム１７の上側から圧力を加えて圧着させてもよく、さらに接着剤層１３がホットメルト接着剤あるいは熱硬化性接着剤であるときには熱を加えて接着してもよい。リブパターン１２が透光性を有しているときには、接着剤層１３を光硬化性接着剤層とし、透明基材１１の図の下側から紫外線等の光を照射し、リブパターン１２と複合フィルム１７とを接着してもよい。
【００３２】
この接着の後、（５）の通り複合フィルム１７をリブパターン１２から引き剥がす。ここで、リブパターン１７と金属箔１４とを接合する接着剤層１３の接着力と、金属箔１４の剪断強さと、金属箔１４とフィルム本体１６とを接合する粘着剤１５の粘着力とは、以下の関係となるように構成されている。即ち、接着剤層１３の接着力が最も強く、粘着剤層の粘着力が次に強く、金属箔１４の剪断強さが最も弱いものとなっている。このため、金属箔１４のうちリブパターン１２上に存在する部分は、フィルム１６よりもリブパターン１２の方により強固に固着されている。一方、金属箔１４のその他の部分（リブパターン１２の間に跨っている部分）は、粘着剤層１５を介してフィルム本体１６に固着されており、リブパターン１２及び透明基材１１には接着されていない。
【００３３】
従って、複合フィルム１７をリブパターン１２から引き剥がすと、金属箔１４のうちリブパターン１２上に存在する部分はリブパターン１２上に接着されたまま残り、金属箔１４のその他の部分はフィルム本体１６と共に引き剥される。そして、金属箔１４はこれらの部分の境界（即ち、リブパターン１２の上面の縁部）に沿って破れる。
【００３４】
このため、複合フィルム１７を引き剥がした後は、（５）の通りリブパターン１２上に接着剤１３を介して金属箔１４が接着された導電性パターン１８が形成される。
【００３５】
この導電性パターン１８の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。また、予め黒色化処理した金属箔を透明基材１１に接着してもよい。黒色化の手法としては、金属箔１４の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。リブパターン１２を黒色の樹脂材料含有液状物質によって形成しておいてもよい。
【００３６】
次に、上記の各材料の好適例について説明する。
【００３７】
透明基材１１の材料としては、透明合成樹脂やガラスが用いられる。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセテートなどの透明性が高く、また取り扱い易い適度の硬さのものが好ましい。このガラスとしては、珪酸アルカリ系ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等が例示されるが、これに限定されない。
【００３８】
この透明基材１１をフィルムにて構成する場合、その厚さは、電磁波シールド性光透過窓材に剛性を与えて取り扱い易くするために５０〜３００μｍ程度であることが好ましい。
【００３９】
透明基材１１上に形成するリブパターン１２は樹脂材料含有液状物質の印刷により、あるいはフォトレジストを用いて形成されることが好ましい。この樹脂材料含有液状物質としては、ＵＶ硬化型のインク、熱硬化型のインク等が例示される。この樹脂材料としては、ウレタン、エポキシ、アクリル、ポリエステル、ビニル系、メラミン系等があげられる。
【００４０】
なお、リブ材料に有機顔料や無機顔料等の顔料や染料を添加して印刷材料を黒色に着色し、リブパターン１２を黒色に着色して防眩機能（反射防止機能）を付与してもよい。また、リブ材料には、消泡剤、ワックス剤、レベリング剤、ワックス類等が添加されていてもよい。
【００４１】
リブパターン１２は、好適には、格子状となるように形成される。好ましくは、この線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下となるように形成される。リブパターンを印刷により形成する場合、印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷が好適である。
【００４２】
リブパターン１２の厚みは、特に限定されるものではないが、通常は１０〜１００μｍ程度とされる。
【００４３】
金属箔１４としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉄、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。
【００４４】
この金属箔１４の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足し、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭くしてしまうと共に金属箔１４の剪断強さが強くなり、引き剥しに際して金属箔１４が破れにくくなる。従って、該金属箔１４の厚さは、０．１〜２０μｍ程度とするのが好ましい。
【００４５】
金属箔１４は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、電解法、圧延等によって形成されるが、層厚さの小さく、且つ膜厚が均等な金属箔１４を比較的低コストで成膜することができる蒸着又は電解が好ましい。
【００４６】
フィルム材１６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルム、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系、塩化ビニルなどのビニル系、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル、ナイロンフィルムなどがあげられるが、これらの中でもＰＥＴが好ましい。
【００４７】
リブパターン１２と金属箔１４とを接着するための接着剤層１３としては、エポキシ樹脂、天然ゴム、エチレン−酢酸ビニル、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を用いることができる。また、熱可塑性エラストマーを用いてもよい。
【００４８】
接着剤層１３の層厚さは５〜５０μｍ程度であればよい。
【００４９】
金属箔１４とフィルム１６とを粘着するための粘着剤層１５としては、アクリル系接着剤等を用いることができる。粘着剤層の代りに接着力の低い接着剤層を用いてもよい。また、この粘着剤層１５や接着剤層の付着力を低下させるために粘着剤層や接着剤層中に離型剤を配合してもよい。離型剤としては、シリコーン、高級脂肪酸、その石鹸、ワックス、動植物油などがあげられる。
【００５０】
粘着剤層１５（又は粘着剤層の代りに用いられる接着剤層）の層厚さは５〜５０μｍ程度であればよい。
【００５１】
このようにして製造される電磁波シールド性光透過窓材は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
【００５２】
本実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、金属箔１４のうちリブパターン１２に接着されていない部分を剥がし取るようにしてリブパターン１２上から除去するので、金属箔１４の除去作業を簡単かつ迅速に行うことができる。また、金属箔１４の不要部分を除去するためのエッチング工程が不要である。
【００５３】
本実施の形態では金属箔１４を使用しているため、透明基材１１上に直接パターニングして金属層を形成する方法と比べて、大面積にわたり均質な厚さの金属層を容易に形成することができる。
【００５４】
この導電性パターン１８は、格子状のリブパターン１２の上側に形成された金属箔よりなるものであることから、該リブパターン１２と同じ格子状となる。このリブパターン１２の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン１８が形成される。この格子状のリブパターン１２の線幅を小さくし、リブパターン１２の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン１８が形成される。
【００５５】
上記実施の形態では、複合フィルム１７をリブパターン１２から引き剥がした後に導電性パターン１８の金属箔１４上に粘着剤層１５が残らないようにしているが、この金属箔１４上に粘着剤層１５（又は接着剤層）が残るようにしてもよい。この場合、粘着剤層又は接着剤層に顔料や染料を添加して黒色化し、反射防止機能を付与してもよく、マット化（つや消し処理）してもよい。
【００５６】
上記実施の形態では接着剤層１３を複合フィルム１７側に設けているが、リブパターン１２側に形成させてもよい。ただし、複合フィルム１７の方が該接着剤層１３を容易に形成でき、好ましい。
【００５７】
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
【００５８】
実施例１
厚み２００μｍのＰＥＴフィルム上に、幅４０μｍ、間隔２６０μｍ、厚み２０μｍの格子状リブをスクリーン印刷で形成し、基材とした。リブはカーボンブラックにより、黒色化してある。その上に、図１のように、接着剤（エポキシ系接着剤、厚さ２０μｍ）、転写用銅箔（厚さ１μｍ）、粘着剤（アクリル系接着剤、厚さ２０μｍ）及びフィルム本体（ＰＥＴフィルム、厚さ２５μｍ）を積層してなる複合フィルムを重ね合わせ、１５０℃で圧着し、その後、複合フィルムを剥離した。その結果、銅箔の未接着部分はフィルム本体と共に除去され、リブパターン上にのみ銅が付着残留し、幅４０μｍ、間隔２６０μｍ、開口率７５％以上の導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。
【００５９】
得られた光透過性導電材と厚み３．０ｍｍのガラス板との間に両面エンボスＥＶＡ系接着フィルムを挟み込み、これをゴム袋に入れ真空脱気し、８５℃で１５分加熱して予備圧着した。その後、１５０℃のオーブンで１５分加熱して一体化し、光透過窓材を得た。得られた光透過窓材について電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、共に良好であった。なお、実施例１においては、金属イオンを含んだ廃液は生じなかった。
【００６０】
実施例２
厚み０．２５ｍｍのガラス上に、幅２０μｍ、間隔２３０μｍ、厚み５０μｍの格子状リブ層をフォトレジストを用いて作製した。その後、実施例１と同様の複合フィルムを１５０℃で圧着し、複合フィルムを剥離した。その結果、幅２０μｍ、間隔２３０μｍの導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。
【００６１】
得られた光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして、光透過窓材を得た。この光透過窓材について電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は良好であり、光透過性は極めて良好であった。実施例２においても、金属イオンを含んだ廃液は生じなかった。
【００６２】
実施例３
厚み８０μｍであること以外は実施例２と同様の格子状リブ層をフォトレジストを用いて作製した。その後、実施例２と同様にして複合フィルムを圧着し、その後剥離した。その結果、幅２０μｍ、間隔２３０μｍの導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。
【００６３】
得られた光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして、光透過窓材を得た。この光透過窓材について電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は良好であり、光透過性は極めて良好であった。実施例３においても、金属イオンを含んだ廃液は生じなかった。
【００６４】
比較例１
厚み２００μｍのＰＥＴフィルム上に、幅２０μｍ、間隔２３０μｍ、厚み１μｍの格子状リブ層をグラビア印刷で形成し、基材とした。その後、実施例１と同様にして導電性メッシュが形成された光透過性導電材の作製を試みたが、ほぼ全面に金属箔が接着してしまい、メッシュを形成することができなかった。
【００６５】
この光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして、光透過窓材を作製し、電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は良好であったものの、光透過性は極めて悪かった。比較例１においても、金属イオンを含んだ廃液は生じなかった。
【００６６】
比較例２
ステンレスメッシュに銅をメッキした繊維メッシュ（＃１３０、線径３０μｍ、開口率７０％未満）を使用したこと以外は実施例１と同様にして光透過性導電材を得た。比較例２によると、メッシュのハンドリング性が悪いなどの工程上の問題が生じた。
【００６７】
この光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして、光透過窓材を作製し、電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は極めて良好であったものの、光透過性は悪かった。比較例２においては、金属イオンを含んだメッキ廃液が生じた。
【００６８】
比較例３
厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上にエポキシ系接着シートを介して厚み１８μｍの銅箔を貼り付けた後、フォトリソ工程（レジストフィルム貼り付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジスト剥離）を経て線幅１５μｍ、線間隔２３５μｍの導電性メッシュが形成された光透過性導電材を得た。この光透過性導電材を用いて、実施例１と同様にして光透過窓材を作製した。電磁波シールド性及び光透過性を測定したところ、電磁波シールド性は良好であり、光透過性は極めて良好であった。しかしながら、レジストの貼付、剥離など工程が煩雑となった。また、金属イオンを含んだエッチング廃液が生じた。
【００６９】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によると、線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
１１  透明基材
１２  リブパターン
１３  接着剤層
１４  金属箔
１５  粘着剤層
１６  フィルム本体
１７  複合フィルム
１８  導電性パターン
【図１】
2005038965.tif 000003