(57)【要約】【課題】  光モジュールの放熱効率の向上を図る。【解決手段】  光−電気変換部２と、この光−電気変換部２が電気的に接続する電気回路が形成されている回路基板３とを有する光モジュール１において、回路基板３を少なくとも２つの回路基板部２０（２０Ａ，２０Ｂ）に分離し、分離している回路基板部２０間はフレキシブル部２１により連結する。フレキシブル部２１には連結の回路基板部２０間を電気的に接続させるための配線パターンを形成する。各回路基板部２０の連結側の端部には、回路基板部２０およびフレキシブル部２１を貫通する複数のスルーホール２３を設ける。スルーホール２３は、回路基板部２０の電気回路の発熱を放熱させる機能を有する。【選択図】        図１
2005317650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号と電気信号の変換を行う光−電気変換部と、この光−電気変換部と電気的に接続する電気回路が形成されている回路基板と、この回路基板の電気回路を外部に接続させるための外部接続手段とが設けられている光モジュールであって、回路基板は少なくとも２つの回路基板部に分離され、その回路基板部の一つに光−電気変換部が接続され、別の回路基板部に外部接続手段が設けられており、分離している回路基板部間はフレキシブル部により連結され当該フレキシブル部にはそれら連結の回路基板部間を電気的に接続させるための配線パターンが設けられている構成と成しており、各回路基板部の少なくとも連結側の端部はフレキシブル部とオーバーラップしており、各回路基板部の連結側の端部には、回路基板部およびフレキシブル部を貫通するスルーホールが複数設けられ、スルーホールは、回路基板部の電気回路の発熱を放熱させる機能を備えていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
光−電気変換部の予め定められた設定の配設位置と、外部接続手段の予め定められた設定の配設位置とは高さ方向にずれている構成と成しており、フレキシブル部は、当該フレキシブル部により連結されている隣り合う回路基板部の高さ位置をずらす方向に曲げ変形しており、光−電気変換部が接続されている回路基板部と、外部接続手段が設けられている回路基板部との高さ位置が、光−電気変換部の設定の配設位置と外部接続手段の設定の配設位置との高さ方向のずれ量に応じて、ずれていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
光−電気変換部は光信号を電気信号に変換して出力する構成を備えており、光−電気変換部が接続されている回路基板部には、その光−電気変換部から出力される電気信号を増幅する増幅部が設けられ、増幅部で増幅された電気信号は、フレキシブル部を介して他の回路基板部の電気回路に出力されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光モジュール。
【請求項４】
光−電気変換部は電気信号を光信号に変換する構成を備えており、光−電気変換部が接続されている回路基板部には、その光−電気変換部に供給する電気信号を作り出す発光制御部が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の光モジュール。
【請求項５】
スルーホールの両端部分には、それぞれ、スルーホールが端面に向かうに従って広がっていく拡径部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号と光信号の変換を行う光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４には光モジュールの内部構成の一例が実線により簡略化されて示されている。この光モジュール１はＳＦＰ（Small-Form-Pluggable）タイプのものであり、当該光モジュール１は、光−電気変換部２と、電気回路が形成されている回路基板３とを有して構成され、光−電気変換部２と、回路基板３の電気回路とは電気的に接続されている状態でもって筐体４の内部に収容配置されている。
【０００３】
図５には光−電気変換部２の内部構成の一例が模式的に示されている。光−電気変換部２は、光送信部６と、光受信部７と、フィルタ８と、パッケージケース９とを有して構成されている。光送信部６は、リード１６を通って加えられた電気信号を例えば予め定められた波長λ１の光信号に変換して出力する構成を備えており、例えばレーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子を有している。光受信部７は、予め定められた設定の波長λ２の光信号を受信したときに当該受信の光信号を電気信号に変換しリード１７を通して出力する構成を備えており、例えばフォトダイオード（ＰＤ）等の受光素子を有している。
【０００４】
パッケージケース９は、立方体状あるいは直方体状の形態と成し、互いに直交する隣り合う面９ａ，９ｂの一方側９ａに光送信部６が設けられ、他方側の面９ｂに光受信部７が設けられている。光送信部６から外向きに複数の光送信部側のリード１６が突出形成され、また、光受信部７から外向きに複数の光受信部側のリード１７が突出形成されている。
【０００５】
また、光送信部６が設けられているパッケージケース面９ａに対向するパッケージケース面９ｃを貫通して、光ファイバを挿通したフェルール１０の先端部が外部からパッケージケース９の内部に導入されている。
【０００６】
フィルタ８は、光送信部６が出力する波長λ１の光信号を透過させ、光受信部７が受光する波長λ２の光信号を反射させる性質を持つものである。光送信部６から出射した波長λ１の光信号がフィルタ８を透過してフェルール１０の光ファイバに入射でき、また、光ファイバから出射された波長λ２の光信号がフィルタ８で反射して光受信部７に入射できるように、フェルール１０の光ファイバと光送信部６との光軸合わせが成され、かつ、フェルール１０の光ファイバと光受信部７との光軸合わせが成された状態となっており、フェルール１０の光ファイバと、光送信部６の光出力部と、光受信部７の光受光部とは、高さがほぼ揃えられている。
【０００７】
このような光−電気変換部２は、回路基板３の一端側に配置されて、当該光−電気変換部２のリード１６，１７は、回路基板３の電気回路に電気的に接続されている。回路基板３の他端側には、回路基板３の電気回路を外部接続させるための外部接続手段が設けられている。この図示の例では、外部接続手段は、回路基板３の端縁部に形成された複数の電極パッド１８により構成されている。この電極パッド１８が設けられている回路基板３の端部分は、光モジュール１を外部と電気的に接続させるためのエッジコネクタＥと呼ばれている。
【０００８】
なお、図４中の符号１１は、フェルール（光ファイバ）１０を外部のフェルール（光ファイバ）とコネクタ接続させるための光コネクタ部を示している。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１０７２９７号公報
【特許文献２】特開平５−３０４２８８号公報
【特許文献３】特開平１１−１７７２７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図４に示されるようなＳＦＰタイプの光モジュール１は、ＭＳＡ（Multi-Source-Agreement）に基づいて作製されるものであり、そのＭＳＡでは、エッジコネクタＥの高さ（つまり、回路基板３の基板面）に対して予め定められた高さ分だけ光ファイバの光軸が高く配置される規格となっている。
【００１１】
ところで、光送信部側のリード１６および光受信部側のリード１７の長さは短いことが好ましい。それというのは、リード１７を導通する光受信部７の受光素子の出力電気信号は、リード１６を導通する光送信部６の発光素子への電気信号よりも格段に小さくて微弱であり、また、リード１６，１７は、アンテナとして機能することから、次に示すようなクロストークが発生するからである。そのクロストークとは、例えば、光送信部側のリード１６を導通する大きい方の電気信号に起因した電磁波がリード１６から放射され、光受信部側のリード１７がその電磁波を拾って当該リード１７を導通する微弱な電気信号にノイズを発生させるというものである。このクロストークの問題は、リード１６，１７の長さが長くなるにつれて大きくなるので、リード１６，１７は短い方が好ましい。
【００１２】
しかしながら、ＭＡＳにより、エッジコネクタＥの高さ位置よりも光ファイバの光軸の高さ位置が高くなる規格が定められているために、図４に示される構成では、リード１６，１７の長さは定まってしまって当該リード１６，１７を短くすることは難しかった。
【００１３】
図４に示される光モジュール１の構成では、次に示すような問題もあった。つまり、エッジコネクタＥには、外部のコネクタ（図示せず）が着脱自在にコネクタ接続される。外部のコネクタがエッジコネクタＥに装着されるときには、その外部のコネクタの差し込み力による衝撃が回路基板３に加えられる。また、外部のコネクタがエッジコネクタＥから抜き出されるときには、外部のコネクタを引き抜く力による衝撃が回路基板３に加えられる。そのような外部のコネクタの着脱に起因した衝撃が回路基板３に加えられると、その衝撃は、回路基板３と、光−電気変換部２のリード１６，１７との接続部分に直接的に伝わって例えばその接続部分に小さい亀裂を生じさせる。エッジコネクタＥと外部のコネクタとの着脱が多数回行われるうちに、その亀裂が大きくなって光−電気変換部２と回路基板３とが接続不良になる事態発生の虞があった。
【００１４】
ところで、光通信の用途は拡大しており、その用途拡大により、光モジュール１は高温の環境下に設置されることが想定されるようになってきている。このため、回路基板３の電気回路で発生した熱の放熱効率を向上させることが望まれている。
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、光−電気変換部と、回路基板の電気回路とを電気的に接続するリードを短くでき、また、外部接続手段と、当該外部接続手段の接続相手との接続とその接続解除に因る衝撃に起因した光−電気変換部と回路基板との接続不良の発生を小さく抑制でき、さらに、回路基板の放熱効率を向上できる光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、光信号と電気信号の変換を行う光−電気変換部と、この光−電気変換部と電気的に接続する電気回路が形成されている回路基板と、この回路基板の電気回路を外部に接続させるための外部接続手段とが設けられている光モジュールであって、回路基板は少なくとも２つの回路基板部に分離され、その回路基板部の一つに光−電気変換部が接続され、別の回路基板部に外部接続手段が設けられており、分離している回路基板部間はフレキシブル部により連結され当該フレキシブル部にはそれら連結の回路基板部間を電気的に接続させるための配線パターンが設けられている構成と成しており、各回路基板部の少なくとも連結側の端部はフレキシブル部とオーバーラップしており、各回路基板部の連結側の端部には、回路基板部およびフレキシブル部を貫通するスルーホールが複数設けられ、スルーホールは、回路基板部の電気回路の発熱を放熱させる機能を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、回路基板は少なくとも２つの回路基板部に分離され、その回路基板部の一つに光−電気変換部が接続され、別の回路基板部に外部接続手段が設けられ、分離されている回路基板部間はフレキシブル部により連結されている構成とした。このため、外部接続手段に外部の電気的な接続手段が接続するときやその接続が解除されるときに、その接続や接続解除を行うための力に起因した衝撃が回路基板部に加えられても、外部接続手段が設けられている回路基板部と、その隣の回路基板部との間はフレキシブル部により連結されているので、外部接続手段が設けられている回路基板部に加えられた衝撃はフレキシブル部で吸収されて緩和されることとなり、その衝撃がそのまま隣の回路基板部に伝達されることを回避できる。
【００１８】
このため、光−電気変換部が接続されている回路基板部は、外部接続手段が設けられている回路基板部とは別の回路基板部であることから、その衝撃がそのまま、光−電気変換部と回路基板部との接続部分に加えられることが無くなって、そのような衝撃に起因した光−電気変換部と回路基板部との接続部分の損傷発生を防止できる。これにより、光−電気変換部と回路基板部との接続不良の発生率を小さく抑えることができて、光モジュールの耐久性に対する信頼性を向上させることができる。
【００１９】
また、この発明では、光−電気変換部が接続されている回路基板部は、外部接続手段が設けられている回路基板部とは別の回路基板部である構成と、回路基板部間はフレキシブル部により連結されている構成とを備えていることによって、次に示すような効果をも得ることができる。つまり、例えば、ＳＦＰタイプの光モジュールのように、光−電気変換部の予め定められた設定の配設位置と、外部接続手段の予め定められた設定の配設位置とが高さ方向にずれている場合には、フレキシブル部を曲げ変形させて、光−電気変換部の設定の配設位置と外部接続手段の設定の配設位置との高さ方向のずれ量に応じて、光−電気変換部が接続されている回路基板部と、外部接続手段が設けられている回路基板部との高さ位置をずらす構成を採り得ることができる。
【００２０】
そのような構成を採用することにより、光−電気変換部が接続される回路基板部は、光−電気変換部に近付くので、その回路基板部が光−電気変換部に近付いた分、光−電気変換部と回路基板部との間を電気的に接続させるためのリードの長さを短くすることができる。リードの長さが長い程、そのリードを導通する電気信号に乗るノイズ量が多くなることから、リードを短くできることにより、リード導通に起因した電気信号のノイズを低減することができる。また、例えば、光−電気変換部が、光信号を電気信号に変換する光受信機能と、電気信号を光信号に変換して発光出力する光送信機能とを両方共に有している場合には、その光受信機能に関与する受信側のリードと、光送信機能に関与する送信側のリードとを短くできることにより、その受信側のリードと送信側のリード間でのクロストークを小さく抑制することができる。
【００２１】
さらに、この発明では、各回路基板部の連結側の端部には、複数のスルーホールが設けられ、スルーホールは、回路基板部の電気回路の発熱を放熱させる構成を備えているので、回路基板部の電気回路の放熱効率を向上させることができる。このため、回路基板部の電気回路が熱に起因して誤動作するという問題を防止することができ、光モジュールの動作に対する信頼性を向上させることができる。
【００２２】
さらに、この発明では、各回路基板部の連結側の端部に複数のスルーホールを設けたので、次に示すような効果をも奏することができる。例えば、フレキシブル部が、当該フレキシブル部により連結されている隣り合う回路基板部の高さ位置をずらす方向に曲げ変形している場合には、そのフレキシブル部の曲げ変形に起因した応力が回路基板部の連結側の端部に加えられ当該応力に起因して回路基板部の連結側の端部が撓み変形することが想定されることがあるが、このような場合に、回路基板部の連結側の端部に複数のスルーホールが設けられることにより、当該スルーホールは回路基板部の連結側の端部の補強部として機能して、その回路基板部の連結側の端部の撓み変形を防止することができる。
【００２３】
光−電気変換部は光信号を電気信号に変換して出力する構成を備え、光−電気変換部が接続されている回路基板部には、その光−電気変換部から出力される電気信号を増幅する増幅部が設けられ、増幅部で増幅された電気信号は、フレキシブル部を介して他の回路基板部の電気回路に出力される構成を備えていることによって、次に示すような効果を奏することができる。つまり、回路基板部の電気回路と、フレキシブル部に設けられている配線パターンとは例えばスルーホールやビアホールを介して電気的に接続されることが多い。そのような場合に、回路基板部の電気回路からフレキシブル部を介して隣の回路基板部に電気信号を導通させようとすると、スルーホールやビアホールを利用した接続部分で、インピーダンス不整合に起因して、電気信号の一部が反射し、これにより、電気信号が劣化するという問題が発生する。光−電気変換部から出力される電気信号は微弱であることから、その電気信号を微弱なまま、光−電気変換部が接続されている回路基板部から、フレキシブル部を介して隣の回路基板部に向けて出力すると、スルーホールやビアホールでの信号反射に因って、微弱な電気信号がさらに微弱になって減衰状態（消滅状態）と等価になってしまうという問題が発生する。
【００２４】
これに対して、光−電気変換部が接続されている回路基板部に、光−電気変換部から出力される電気信号を増幅する増幅部を設け、増幅部で増幅した電気信号をフレキシブル部を介して他の回路基板部に出力する構成とすることにより、回路基板部とフレキシブル部との接続部分で、電気信号の一部が反射されても、その電気信号は増幅された後の大きな電気信号であることから、電気信号の減衰（消滅）の事態発生を防止できる。
【００２５】
光−電気変換部は電気信号を光信号に変換する構成を備え、光−電気変換部が接続されている回路基板部には、その光−電気変換部に供給する電気信号を作り出す発光制御部が設けられている構成を備えることによって、発光制御部から光−電気変換部にノイズの小さい電気信号を供給することができる。つまり、回路基板部とフレキシブル部との接続部分（スルーホールやビアホール）を電気信号が導通する際に、その接続部分で電気信号にはノイズが乗り易が、この発明では、光−電気変換部が接続されている回路基板部に発光制御部が設けられているので、発光制御部から出力された電気信号を、回路基板部とフレキシブル部との接続部分を介さずに、直接的に光−電気変換部に供給することができる。このため、ノイズが少ない電気信号を光−電気変換部に供給することができる。これにより、光−電気変換部による光−電気変換動作によって、要求通りの光信号を作り出すことができる。
【００２６】
スルーホールの両端部分に、それぞれ、スルーホールが端面に向かうに従って広がっていく拡径部が形成されている構成とすることによって、スルーホールの端面の面積を増加することができるので、スルーホールの放熱効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、この実施形態例の説明において、図４に示す光モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２８】
図１（ａ）には、この実施形態例の光モジュールにおいて特有な構成部分が抜き出されて表面側から見た模式的な平面図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）に示される構成部分の模式的な側面図が示され、図１（ｃ）には図１（ａ）に示される構成部分を裏面側から見た模式的な平面図が示されている。この実施形態例の光モジュール１を構成する回路基板３は、２つの回路基板部２０（２０Ａ，２０Ｂ）に分離され、当該回路基板部２０Ａ，２０Ｂは、フレキシブル部２１によって連結されている。
【００２９】
この実施形態例では、回路基板部２０Ａ，２０Ｂは、図２（ａ）の断面図に示されるような多層構造の基板１３により構成されている。その基板１３は、複数のリジッド層１４（１４ａ，１４ｂ）の間にフレキシブル層１５が介設されている多層基板である。この多層基板１３のフレキシブル部形成領域Ｚから図２（ａ）に示す斜線部分のリジッド層１４が除去されて、図２（ｂ）に示されるように、フレキシブル部２１と、このフレキシブル部２１を介して連結される回路基板部２０Ａ，２０Ｂとが形作られる。つまり、この実施形態例では、フレキシブル部２１は、多層基板１３のフレキシブル層１５により構成されている。また、各回路基板部２０Ａ，２０Ｂの全体がフレキシブル部２１とオーバーラップしている構成となっている。
【００３０】
回路基板部２０Ａには、光−電気変換部２が後述するように接続されている。また、回路基板部２０Ａには、光−電気変換部２と電気的に接続する電気回路が形成されており、回路基板部２０Ａの表面には、その電気回路を構成する発光制御部（レーザドライバ）２５が設けられ、回路基板部２０Ａの裏面には増幅部であるリミットアンプ２６が設けられている。発光制御部２５は、光−電気変換部２の光受信部７に内蔵されている発光素子（例えばレーザダイオード（ＬＤ））に供給するための電気信号を作り出す機能を備えているものであり、発光素子は、その発光制御部２５から供給された電気信号に基づいて発光して、その電気信号に応じた光信号を発光出力する。リミットアンプ２６は、光−電気変換部２の光送信部６に内蔵されている受光素子（例えばフォトダイオード（ＰＤ））の光−電気変換動作によって受光素子から出力された電気信号を増幅するものである。
【００３１】
回路基板部２０Ｂには電気回路が形成されると共に、外部接続手段としてのエッジコネクタＥが設けられている。そのエッジコネクタＥを介して外部との電気信号の遣り取りが行われたり、外部から電源が供給される。この実施形態例では、回路基板部２０Ｂの裏面には、光モジュール１の動作を制御する制御部（ＳＦＰコントロールＩＣ）２７が設けられている。
【００３２】
回路基板部２０Ａ，２０Ｂを連結するフレキシブル部２１には、配線パターン（図示せず）が形成されている。また、各回路基板部２０（２０Ａ，２０Ｂ）の連結側の端部には、それぞれ、当該回路基板部２０およびフレキシブル部２１（１５）を図１（ｄ）の模式的な断面図に示されるように貫通する複数のスルーホール２３が回路基板部２０の端縁に沿って配列形成されている。
【００３３】
この実施形態例では、各回路基板部２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ形成されている複数のスルーホール２３のうち、少なくとも１つは、回路基板部２０Ａ，２０Ｂに形成されている電気回路の熱を放熱するための放熱専用のスルーホール２３と成している。また、残りのスルーホール２３は、回路基板部２０Ａ，２０Ｂに形成されている電気回路と、フレキシブル部２１の配線パターンとを電気的に接続させる機能と、回路基板部２０Ａ，２０Ｂの電気回路の熱を放熱させる機能とを兼備するものである。回路基板部２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ形成されている各電気回路は、各回路基板部２０Ａ，２０Ｂの連結側の端部に形成されているスルーホール２３と、フレキシブル部２１の配線パターンとによって、電気的に接続されている。
【００３４】
これにより、例えば、光−電気変換部２の光受信部７の受光素子から出力され回路基板部２０Ａのリミットアンプ２６で増幅された電気信号は、スルーホール２３とフレキシブル部２１の配線パターンを介して、回路基板部２０Ｂの電気回路に出力され、さらに、エッジコネクタＥを介して外部に出力することができる。また、外部からエッジコネクタＥを介して光送信用の電気信号が供給されたときには、その電気信号は回路基板部２０Ｂの電気回路からスルーホール２３とフレキシブル部２１の配線パターンを介して回路基板部２０Ａの発光制御部２５に伝達される。そして、その光送信用の電気信号に基づいた発光制御部２５の動作により、発光制御部２５から、光−電気変換部２の光送信部６の発光素子に供給するための電気信号が出力される。
【００３５】
この実施形態例では、回路基板部２０Ａ，２０Ｂの連結側の端部に配列形成されている各スルーホール２３の両端部分には、それぞれ、スルーホール２３が端面に向かうに従って広がっていく拡径部２４が形成されている（図１（ｄ）参照）。これにより、スルーホール２３の両端面の面積が増加してスルーホール２３の放熱効率を向上させることができる。
【００３６】
この実施形態例では、フレキシブル部２１は、図１（ｂ）に示されるように、回路基板部２０Ａ，２０Ｂの高さ位置をずらす方向に変形しており、このフレキシブル部２１の変形により、回路基板部２０Ａは回路基板部２０Ｂよりも高さ位置が高くなる方向にずれて配置されている。この実施形態例の光モジュール１はＳＦＰタイプの光モジュールであり、規格により、エッジコネクタＥの配設位置に対する光−電気変換部２の光ファイバの光軸の高さ位置が予め定められている。この実施形態例では、回路基板部２０Ａ，２０Ｂは、その規格により定められているエッジコネクタＥと光ファイバの光軸とのずれ量に応じて、高さ方向にずれている。つまり、この実施形態例では、回路基板部２０Ａは、当該回路基板部２０Ａの厚み方向の中心位置が光−電気変換部２の光ファイバの設定の光軸高さ位置と同じ高さ位置となるように、回路基板部２０Ｂ（つまり、エッジコネクタＥ）よりも高くなる方向にずれて配置されている。
【００３７】
このように、回路基板部２０Ａを回路基板部２０Ｂよりも高い位置に配設できる構成であることにより、この実施形態例における光−電気変換部２と回路基板部２０Ａとは次に示すような接続構造でもって接続されている。つまり、回路基板部２０Ａには、光−電気変換部配置用の切り欠き２８が設けられており、光−電気変換部２の光送信部６が配置されている面９ａ、および、光−電気変換部２の光受信部７が配置されている面９ｂが両方共に切り欠き２８の壁面に対向する態様でもって、光−電気変換部２が切り欠き２８内に配置されている。
【００３８】
この実施形態例では、光送信部６には４本のリード１６が設けられており、それら４本のリード１６のうち、２本のリード１６（１６ａ，１６ｂ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの表面に沿う方向に突出形成され、当該リード１６（１６ａ，１６ｂ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの表面に形成されている別々の電極パッド（図示せず）に例えばはんだにより接続されている。また、残りの２本のリード１６（１６ｃ，１６ｄ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの裏面に沿う方向に突出形成され、当該リード１６（１６ｃ，１６ｄ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの裏面に形成されている別々の電極パッド（図示せず）に例えばはんだにより接続されている。つまり、光送信部６の４本のリード１６は、リード１６ａ，１６ｂと、リード１６ｃ，１６ｄとによって、回路基板部２０Ａを表裏両側から挟み込む態様に配置され、それら各リード１６は、それぞれ、はんだにより回路基板部２０Ａに接続されている。
【００３９】
また、光受信部７にも４本のリード１７が設けられており、それら４本のリード１７も、光送信部６の４本のリード１６と同様に、回路基板部２０Ａに接続されている。つまり、光受信部７の４本のリード１７のうち、２本のリード１７（１７ａ，１７ｂ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの表面に沿う方向に突出形成され、当該リード１７（１７ａ，１７ｂ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの表面に形成されている別々の電極パッド（図示せず）に例えばはんだにより接続されている。また、残りの２本のリード１７（１６ｃ，１７ｄ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの裏面に沿う方向に突出形成され、当該リード１７（１７ｃ，１７ｄ）は、それぞれ、回路基板部２０Ａの裏面に形成されている別々の電極パッド（図示せず）に例えばはんだにより接続されている。つまり、光受信部７の４本のリード１７は、リード１７ａ，１７ｂと、リード１７ｃ，１７ｄとによって、回路基板部２０Ａを表裏両側から挟み込む態様に配置され、それら各リード１７は、それぞれ、はんだにより回路基板部２０Ａに接続されている。
【００４０】
上記のように、光−電気変換部２が回路基板部２０Ａに接続する構成とすることによって、光送信部６のリード１６と、光受信部７のリード１７とのそれぞれの長さを短くすることができる。このリード１６，１７の短縮化によって、リード１６，１７間のクロストークを小さく抑制することができる。
【００４１】
この実施形態例の光モジュール１は、上記したような特有な構成を備えている。光モジュールのそれ以外の構成は、図４に示す光モジュール１の構成と同様である。
【００４２】
なお、この発明はこの実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施形態例では、光−電気変換部２が接続されている回路基板部２０Ａには、発光制御部２５およびリミットアンプ２６が形成され、回路基板部２０Ｂには、制御部２７が設けられる構成であったが、例えば、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように、回路基板部２０Ａに、発光制御部２５とリミットアンプ２６と制御部２７を設ける構成としてもよい。なお、図３（ａ）は表面側から光−電気変換部２および回路基板３（回路基板部２０Ａ，２０Ｂ）を見た平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）に示される光−電気変換部２および回路基板３の側面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）に示される裏面側から光−電気変換部２および回路基板３（回路基板部２０Ａ，２０Ｂ）を見た平面図である。これら図３（ａ）〜（ｃ）に示される構成は、制御部２７の配置位置に関与する構成以外の構成は図１に示される光モジュール１の構成とほぼ同様である。
【００４３】
また、この実施形態例では、回路基板３は、２つに分離形成されていたが、回路基板３は、必要に応じて、３つ以上の回路基板部に分離されていてもよい。この場合にも、それら分離された回路基板部間はフレキシブル部により連結される構成とする。また、光−電気変換部２が接続される回路基板部と、外部接続手段（エッジコネクタＥ）が設けられる回路基板部とは互いに異なるものとする。
【００４４】
さらに、この実施形態例では、回路基板部２０Ａ，２０Ｂの連結側の端部に形成される複数のスルーホール２３のうち、少なくとも１つは、放熱専用のスルーホールであったが、回路基板部２０Ａ，２０Ｂの電気回路と、フレキシブル部２１の配線パターンとを電気的に接続させるためのスルーホールが多く必要な場合には、全てのスルーホール２３が、回路基板部２０Ａ，２０Ｂの電気回路とフレキシブル部２１の配線パターンとを電気的に接続させる機能と、放熱機能とを兼備する構成としてもよい。さらに、この実施形態例では、スルーホール２３は、各回路基板部２０Ａ，２０Ｂの連結側の端部に配列形成されていたが、各回路基板部２０Ａ，２０Ｂの連結側の端部に設ける複数のスルーホール２３は、同一直線状に配列形成されていなくとも構わない。
【００４５】
さらに、この実施形態例では、リジッド層１４とフレキシブル層１５から成る多層基板１３の一部分のリジッド層１４を除去して、回路基板部２０Ａ，２０Ｂとフレキシブル部２１の連結体が作製されていたが、例えば、別個独立の回路基板部２０Ａ，２０Ｂを、別体のフレキシブル部２１により連結して、回路基板部２０Ａ，２０Ｂとフレキシブル部２１の連結体が作製されている構成としてもよい。
【００４６】
さらに、この実施形態例では、ＳＦＰタイプの光モジュール１を例にして説明したが、本発明は、例えば、電気信号を光信号に変換する光送信機能を持たず、光信号を電気信号に変換する光受信機能だけを持つ光−電気変換部が設けられている光モジュールや、光送信機能だけを持つ光−電気変換部が設けられている光モジュール等の様々なタイプの光モジュールに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る光モジュールの主要な構成部分の一形態例を説明するためのモデル図である。
【図２】図１に示される光モジュールを構成する回路基板部とフレキシブル部の連結体の構成例を説明するためのモデル図である。
【図３】その他の実施形態例を説明するためのモデル図である。
【図４】光モジュールの一従来例を説明するためのモデル図である。
【図５】光−電気変換部の一構成例を説明するためのモデル図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  光モジュール
２  光−電気変換部
３  回路基板
２０  回路基板部
２１  フレキシブル部
２３  スルーホール
２５  発光制御部
２６  リミットアンプ
Ｅ  エッジコネクタ
【図１】
2005317650.tif 000003
【図２】
2005317650.tif 000004
【図３】
2005317650.tif 000005
【図４】
2005317650.tif 000006
【図５】
2005317650.tif 000007