(57)【要約】【課題】  安定して欠陥を修正することができるパターン基板の欠陥修正方法及び欠陥修正装置並びにパターン基板製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明にかかる欠陥修正装置は、基板６に対向して設けられたフィルム５と、フィルム５に開口部を設けるレーザーを発光するパルスレーザー光源１と、開口部を介して基板の欠陥部分に欠陥修正用の溶液を塗布し、基板６に対して押圧することにより、開口部を介して基板６に塗布された溶液を欠陥部分に押し込む押圧部３０と、基板６と略平行な方向に移動可能に設けられ、開口部の上に設けられた溶液を除去するスキージ３１とを備えるものである。【選択図】  図３
2005317802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンニングされた基板の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、
前記基板に対向して設けられたフィルムと、
前記フィルムに照射され、前記フィルムに開口部を設けるレーザーを発光するレーザー光源と、
前記開口部を介して前記基板の欠陥部分に欠陥修正用の溶液を塗布する塗布手段と、
前記基板に対して押圧することにより、前記開口部を介して前記基板に塗布された溶液を欠陥部分に押し込む押圧手段とを備える欠陥修正装置。
【請求項２】
前記基板と略平行な方向に移動可能に設けられ、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去する除去手段をさらに備え、
前記開口部を横切るよう前記除去手段を移動させて前記開口部の上に設けられた溶液の高さを調整することを特徴とする請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項３】
前記除去手段が前記フィルムを前記基板に対して押圧可能なスキージを有し、前記開口部の上に設けられた前記溶液を掻き出して除去することを特徴とする請求項２記載の欠陥修正装置。
【請求項４】
前記押圧手段を前記開口部の外側に移動させ、前記押圧手段により前記フィルムを前記基板に対して押圧した状態で、前記除去手段により前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去することを特徴とする請求項２又は３記載の欠陥修正装置。
【請求項５】
前記除去部が前記押圧手段の底面に設けられた凹みにより構成され、
前記押圧手段を前記基板に対して押圧した状態で前記基板と略平行な方向に移動させ、前記凹みにより前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去することを特徴とする請求項２記載の欠陥修正装置。
【請求項６】
前記押圧手段が前記開口部を横切って移動するよう回転可能に設けられたローラを有し、
前記ローラを回転することにより、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去し、前記開口部の上に設けられた前記溶液の高さを調整することを特徴とする請求項１記載の欠陥修正装置。
【請求項７】
前記ローラと前記フィルムとの間に設けられた保護フィルムをさらに備え、
前記保護フィルムを介して、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去することを特徴とする請求項６記載の欠陥修正装置。
【請求項８】
レーザー光源がパルスレーザー光源であり、
前記パルスレーザー光源からパルスレーザーを照射することにより、前記フィルムの開口部を介して前記基板の欠陥が除去され、前記欠陥が除去された部分に前記溶液が塗布されることを特徴とする請求項１乃至７いずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項９】
パターニングされた基板の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、
前記基板上の欠陥を検出するステップと、
前記基板にフィルムを対向させるステップと、
前記フィルムにパルスレーザー光を照射して、前記欠陥に対応する開口部を設けるステップと、
前記開口部を介して前記基板の欠陥部分に欠陥修正用の溶液を塗布するステップと、
前記開口部を介して前記基板に塗布された前記溶液を欠陥部分に押し込むステップと、
前記フィルムを前記基板から取り除くステップとを有する欠陥修正方法。
【請求項１０】
前記溶液を塗布するステップの後に、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去して、前記溶液の高さを調整するステップをさらに有する請求項９記載の欠陥修正方法。
【請求項１１】
前記溶液を除去するステップでは前記フィルムを基板に対して密着させた状態で、前記開口部の上に設けられた前記溶液を掻き出して前記溶液を除去することを特徴とする請求項１０記載の欠陥修正方法。
【請求項１２】
基板上にパターンを形成するステップと、
前記基板上のパターンの欠陥を検出するステップと、
前記基板にフィルムを対向させるステップと、
前記フィルムにパルスレーザー光を照射して、前記欠陥に対応する開口部を設けるステップと、
前記開口部を介して前記基板の欠陥部分に欠陥修正用の溶液を塗布するステップと、
前記開口部を介して前記基板に塗布された前記溶液を欠陥部分に押し込むステップと、
前記フィルムを前記基板から取り除くステップとを有するパターン基板の製造方法。
【請求項１３】
前記溶液を塗布するステップの後に、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去して、前記溶液の高さを調整するステップをさらに有する請求項１２記載のパターン基板の製造方法。
【請求項１４】
前記溶液を除去するステップでは前記フィルムを基板に対して密着させた状態で、前記開口部の上に設けられた前記溶液を掻き出して前記溶液を除去することを特徴とする請求項１３記載のパターン基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパターン基板の欠陥を修正する欠陥修正方法、欠陥修正装置及びパターン基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造工程において、歩留りを改善するためにカラーフィルタ基板中の欠陥を修正している。この欠陥修正方法には針の先端にレジストをつけて欠陥部分に垂らすことによって、修正を行う方法がある。しかし、この方法ではレジストの粘度によって滴下量が変化するため、滴下量や修正精度のコントロールが難しく、安定して修正することが困難であった。
【０００３】
また、２種類の材料を用いるパターンの修正方法が開示されている（特許文献１）。この方法では、水溶性材料又は油溶性材料の一方を保護膜として、基板を被う。そして、保護膜を除去して、欠陥部分を露出させる。他方の材料を用いた修正用材料で露出した部分を埋めた後、保護膜を除去して修正を行っている。この方法では、２種類の材料を使用しているため、工程が複雑になってしまうおそれがある。さらに、基板表面に付着した材料を完全に除去できないおそれがある。
【０００４】
さらに、欠陥を修正する別の方法が開示されている（特許文献２）。この欠陥修正方法では、一画素分の色材料を除去し、一画素に対応する穴を備えたマスクを欠陥画素上に被せる。そして、ディスペンサによって、色材料を塗布し、スクレーバにより欠陥画素に色材料を付着させている。この方法では、スクレーバにより余分な色材料を除去することができる。
【０００５】
上述の欠陥修正方法では、マスクを位置合わせするための時間が長くなるため、生産性が低かった。さらにスクレーバにスポンジを用いているため、欠陥部分に付着する色材料を一定にすることができないおそれがある。この場合、基板表面に付着する色材料の厚さがばらついてしまう。さらに、マスクと基板との間に樹脂が入り込んで、欠陥部分以外に溶液が付着してしまう場合があった。従って、この欠陥修正方法では、安定して欠陥を修正することができないという問題点があった。
【０００６】
上述のように溶液を塗布して欠陥を修正する場合、粘度の高い溶液を用いることが望ましい。すなわち、粘度の低い溶液を用いた場合、溶液が塗布した領域の周辺に広がってしまい、欠陥部分以外に付着してしまう。欠陥部分以外に溶液が塗布した場合、その部分が新たな欠陥となってしまうおそれがあり、欠陥の修正を安定して行うことができない。一方、粘度の高い溶液を用いると、欠陥部分に溶液が入り込まずに、基板に付着しない恐れがある。よって、修正箇所が基板から剥がれてしまうことがある。また、欠陥部分に塗布された溶液量にばらつきが生じるおそれがある。これはアスペクト比の高い修正穴において顕著に表れる。このため、従来の欠陥修正方法で、粘度の高い溶液を用いた場合、例えば、小さい欠陥に対して、十分に溶液が入り込まず、修正箇所が剥がれてしまう恐れがある。このように、従来の修正方法では、粘度の高い溶液を用いることができず、安定して欠陥を修正することができなかった。
【０００７】
一般に修正用の溶液は着色材を含む樹脂を溶媒に溶かしたものを用いる。そして、欠陥部分に溶液を塗布後、乾燥させて溶媒を蒸発させる。これにより、着色材を含む樹脂のみが基板に残存する。粘度の低い溶媒を用いた場合、一度に付着させることができる樹脂の厚みが薄くなってしまう。一度に十分な樹脂を付着できない場合、塗布工程及び乾燥工程を繰り返し行う必要がある。従って、生産性が低下するとともに、繰り返し塗布工程及び乾燥工程を行うことによって、修正箇所の厚みのばらつきが大きくなってしまう。従来の欠陥修正方法では、安定して欠陥を修正することができないという問題点があった。
【０００８】
【特許文献１】特開平２−２８２０８３号公報
【特許文献１】特開昭６４−３１１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このように従来の欠陥修正方法では、パターン基板の欠陥を安定して修正することができないという問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、安定して欠陥を修正することができる欠陥修正装置、欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第一の態様にかかる欠陥修正装置は、パターンニングされた基板（例えば、本発明の実施の形態における基板６）の欠陥を修正する欠陥修正装置であって、前記基板に対向して設けられたフィルム（例えば、本発明の実施の形態におけるフィルム５）と、前記フィルムに照射され、前記フィルムに開口部を設けるレーザーを発光するレーザー光源（例えば、本発明の実施の形態におけるパルスレーザー光源１）と、前記開口部を介して前記基板の欠陥部分に欠陥修正用の溶液を塗布する塗布手段（例えば、本発明の実施の形態における押圧部３０）と、前記基板に対して押圧することにより、前記開口部を介して前記基板に塗布された溶液を欠陥部分に押し込む押圧手段（例えば、本発明の実施の形態における押圧部３０）とを備えるものである。これにより、安定して欠陥を修正することができる。特に、粘性の高い溶液を用いた場合でも、安定して基板に溶液を付着させることができる。さらに、開口部と欠陥とを容易に位置合わせすることができるので、効率よく欠陥を修正することができる。
【００１１】
本発明の第二の態様にかかる欠陥修正装置は、上述の欠陥修正装置であって、前記基板と略平行な方向に移動可能に設けられ、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去する除去手段（例えば、本発明の実施の形態１におけるスキージ３１）をさらに備え、前記開口部を横切るよう前記除去手段を移動させて前記開口部の上に設けられた溶液の高さを調整することを特徴とするものである。これにより、溶液の塗布量を容易に制御することができ、安定して欠陥を修正することができる。
【００１２】
本発明の第三の態様にかかる欠陥修正装置は、上述の欠陥修正装置であって、前記除去手段が前記フィルムを前記基板に対して押圧可能なスキージを有し、前記開口部の上に設けられた前記溶液を掻き出して除去することを特徴とするとするものである。これにより、溶液の塗布量を容易に制御することができ、安定して欠陥を修正することができる。
【００１３】
本発明の第四の態様にかかる欠陥修正装置は、上述の欠陥修正装置であって、前記押圧手段を前記開口部の外側に移動させ、前記押圧手段により前記フィルムを前記基板に対して押圧した状態で、前記除去手段により前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去することを特徴とするとするものである。これにより、フィルムの開口部が欠陥位置からずれることなく、安定した欠陥修正が可能になる。
【００１４】
本発明の第五の態様にかかる欠陥修正装置は、上述の欠陥修正装置であって、前記除去部が前記押圧手段の底面に設けられた凹み（例えば、本発明の実施の形態２における凹み３４）により構成され、前記押圧手段を前記基板に対して押圧した状態で前記基板と略平行な方向に移動させ、前記凹みにより前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去することを特徴とするとするものである。
【００１５】
本発明の第六の態様にかかる欠陥修正装置は、上述の欠陥修正装置であって、前記押圧手段が前記開口部を横切って移動するよう回転可能に設けられたローラ（例えば、本発明の実施の形態３におけるローラ３２）を有し、前記ローラを回転することにより、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去し、前記開口部の上に設けられた前記溶液の高さを調整することを特徴とするとするものである。これにより、簡易な構成で安定して欠陥を修正することができる。
【００１６】
本発明の第七の態様にかかる欠陥修正装置は、上述の欠陥修正装置であって前記ローラと前記フィルムとの間に設けられた保護フィルム（例えば、本発明の実施の形態４における保護フィルム３３）をさらに備え、前記保護フィルムを介して、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去することを特徴とする。これにより、ローラに溶液が付着するのを防ぐことができ、メンテナンスが容易で安定して欠陥を修正することができる欠陥修正装置を提供することができる。
【００１７】
本発明の第八の態様にかかる欠陥修正装置は、上述の欠陥修正装置であって、レーザー光源がパルスレーザー光源であり、前記パルスレーザー光源からパルスレーザーを照射することにより、前記フィルムの開口部を介して前記基板の欠陥が除去され、前記欠陥が除去された部分に前記溶液が塗布されることを特徴とするとするものである。これにより、欠陥と共に除去されたパターンを安定して修正することができる。
なお、上述の欠陥修正装置において、塗布手段、押圧手段及び除去手段はそれぞれ別部材で構成されている必要はなく、同じ部材で構成されていてもよい。
【００１８】
本発明の第九の態様にかかる欠陥修正方法は、パターンニングされた基板の欠陥を修正する欠陥修正方法であって、前記基板上の欠陥を検出するステップと、前記基板にフィルムを対向させるステップと、前記フィルムにパルスレーザー光を照射して、前記欠陥に対応する開口部を設けるステップと、前記開口部を介して前記基板の欠陥部分に欠陥修正用の溶液を塗布するステップと、前記開口部を介して前記基板に塗布された前記溶液を欠陥部分に押し込むステップと、前記フィルムを前記基板から取り除くステップとを有するとするものである。これにより、安定して欠陥を修正することができる。特に、粘性の高い溶液を用いた場合でも、安定して基板に溶液を付着させることができる。さらに、開口部と欠陥とを容易に位置合わせすることができるので、効率よく欠陥を修正することができる。
【００１９】
本発明の第十の態様にかかる欠陥修正方法は、上述の欠陥修正方法であって、前記溶液を塗布するステップの後に、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去して、前記溶液の高さを調整するステップをさらに有するものである。これにより、溶液の塗布量を容易に制御することができ、安定して欠陥を修正することができる。
【００２０】
本発明の第１１の態様にかかる欠陥修正方法は、上述の欠陥修正方法であって、前記溶液を除去するステップでは前記フィルムを基板に対して密着させた状態で、前記開口部の上に設けられた前記溶液を掻き出して前記溶液を除去することを特徴とするものである。これにより、開口部が欠陥位置からずれることなく、安定した欠陥修正が可能になる。
【００２１】
本発明の第１２の態様にかかるパターン基板の製造方法は基板上にパターンを形成するステップと、前記基板上のパターンの欠陥を検出するステップと、前記基板にフィルムを対向させるステップと、前記フィルムにパルスレーザー光を照射して、前記欠陥に対応する開口部を設けるステップと、前記開口部を介して前記基板の欠陥部分に欠陥修正用の溶液を塗布するステップと、前記開口部を介して前記基板に塗布された前記溶液を欠陥部分に押し込むステップと、前記フィルムを前記基板から取り除くステップとを有するものである。これにより、安定して欠陥を修正することができる。特に、粘性の高い溶液を用いた場合でも、安定して基板に溶液を付着させることができる。さらに、欠陥部分に開口部が設けられるため、生産性よくパターン基板を製造することができる。
【００２２】
本発明の第１３の態様にかかるパターン基板の製造方法は上述のパターン基板の製造方法であって、前記溶液を塗布するステップの後に、前記開口部の上に設けられた前記溶液を除去して、前記溶液の高さを調整するステップをさらに有するものである。これにより、溶液の塗布量を容易に制御することができ、安定して欠陥を修正することができる。
【００２３】
本発明の第１４の態様にかかるパターン基板の製造方法は上述のパターン基板の製造方法であって、前記溶液を除去するステップでは前記フィルムを基板に対して密着させた状態で、前記開口部の上に設けられた前記溶液を掻き出して前記溶液を除去することを特徴とするものである。これにより、開口部が欠陥位置からずれることなく、安定した欠陥修正が可能になる。
なお、上述の欠陥修正方法及びパターン基板の製造方法において、指定のない限りそれぞれのステップは記述された順番で処理されなくてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は簡易な構成で安定して欠陥の修正を行うことができる欠陥修正方法及び欠陥修正装置並びにパターン基板製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の実施例ついて以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施例を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施例に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものを実質的に同様の内容を示している。
発明の実施の形態１．
【００２６】
本実施例にかかるパターン基板の欠陥修正装置について図１を用いて説明する。図１は欠陥修正装置の構成を示す図である。１は短パルスレーザ光源、２はビーム成形機構、３はハーフミラー、４は対物レンズ、５はフィルム、６は基板、７はステージ、８はフィルムリール、９はランプ光源、１０はフィルタ、１１はハーフミラー、１２はＣＣＤカメラ、１３はエア噴出手段、１４はフィルムリール回転手段である。
【００２７】
本実施の形態において、欠陥を修正する対象の基板６は液晶表示装置の液晶パネルに用いられるカラーフィルタ基板である。このカラーフィルタ用の基板６は通常、透明なガラス基板の上に着色層及びブラックマトリクスが設けられている。この基板６をステージ７の上に水平に載置して、カラーフィルタ基板の各画素及びブラックマトリクスに欠陥が有るか否かを判断する。レーザを照射して、欠陥箇所の画素を修正する。ステージ７はＸＹ駆動機構（図示せず）を備えるＸＹステージであり、基板６を任意の位置に移動できるようになっている。本実施例の欠陥修正装置は、基板６の欠陥を検出するための欠陥検出機構及び検出した欠陥を修正するための欠陥修正機構を備えている。具体的には、欠陥検出機構により、欠陥の位置を把握した後に、欠陥検出機構により、基板６の欠陥部分にレーザーを照射して欠陥を修正する。なお、図示した欠陥検出機構及び欠陥修正機構の光学系等の構成は一例であり、その他のフィルター、レンズ、ミラー等の光学部品を備えていてもよい。
【００２８】
まず、欠陥検出機構について説明する。観察用光源としてランプ光源９を用いて検出を行う。ランプ光源９は基板６の表面を照明するための白色光を出射する。ランプ光源９から出射した観察用の光はフィルタ１０を通過して、ハーフミラー１１に入射する。フィルタ１０は波長可変フィルタであり、所定の波長のみを遮光することができる。ここで、フィルタ１０はフィルム５の透過率に合わせて波長を補正し、検出される光が白色光になるようしてもよい。ハーフミラー１１に入射した光は基板６の方向に反射する。この光はハーフミラー３で反射され、対物レンズ４に入射する。対物レンズ４と基板６の間には厚さが約１０μｍのポリイミドからなるフィルム５が基板６と対向して設けられている。そして、対物レンズ４で集光された光はフィルム５を透過して基板６の表面に入射して、基板の一部を照明する。基板６で反射された光はフィルム５、対物レンズ４、ハーフミラー３及びハーフミラー１１を透過してＣＣＤカメラ１２に入射する。ＣＣＤカメラ１２は基板６の表面での反射光に基づいて画像を検出する。ＣＣＤカメラ１２はパーソナルコンピューター（ＰＣ）等の情報処理装置に接続されており、検出された画像に基づいて基板６の欠陥の有無を判断する。例えば、検出したリファレンスダイと比較するダイツーダイ方式（Ｄｉｅ−ｔｏ−Ｄｉｅ）を用いることができる。検出した画像がリファレンスダイと異なる場合は、欠陥部分であると判断する。この欠陥検出機構では、不透明な黒欠陥及び透明な白欠陥を区別して検出することができる。さらに、ＰＣはステージ７のＸＹ駆動機構と接続され、欠陥検出時のステージ７の位置から検出箇所が特定され、基板上における欠陥画素の座標が検出される。もちろん、欠陥検出機構は図示した構成に限らず、これ以外の構成を備える欠陥検出機構を用いてもよい。この欠陥検出機構については従来の欠陥検出装置と同様の構成を用いることができる。ステージ７を移動させることにより、基板６とランプ光源９からの光の相対位置を変化させて、基板６の全面の欠陥検出を行う。
【００２９】
上述の欠陥検出機構により検出された欠陥は欠陥修正機構により、修正が行われる。本実施の形態では、パルスレーザーにより基板上に付着した異物を除去する。そして、異物とが除去された箇所の着色層に対して、樹脂溶液を塗布して着色層を修正する。
【００３０】
異物を除去するための欠陥修正機構について以下に説明する。短パルスレーザー光源１はＱスイッチＹＡＧレーザーであり、１０ｎｓｅｃ以下の短パルス光を出射することができる。短パルスレーザー光源１から出射した短パルスレーザー光はビーム成形機構２に入射する。ビーム成形機構２はアパーチャーやスリットあるいはレンズ等を備えており、短パルス光のスポットを適当な形状のビームスポットに成形することが可能である。例えば、基板上での短パルス光のビームスポットをカラーフィルタの画素と略同じ矩形状に成形する。あるいは欠陥の形状と略同じ形状に成形するようにしてもよい。ハーフミラー３は短パルス光を基板６の方向に反射する。ここで短パルスレーザー光源１とランプ光源９からの光が同軸になるようにそれぞれの光学部品が配置されている。ハーフミラー３で反射した短パルス光はフィルム５に照射される。
【００３１】
フィルム５はフィルムリール回転手段１４に接続された２つのフィルムリール８に巻きつけられている。フィルムリール回転手段１４はモータ等を備えており、フィルムリール８のそれぞれを回転させることができる。２つのフィルムリール８を回転させることにより、フィルム５が連続的にＹ方向に送り出されていく。欠陥修正する前にフィルム５にたわみを持たせるようにフィルムリール回転手段１４を駆動させ、フィルムリール８の一つを回転させる。ここでフィルムリール８は基板６と接触しない程度にたわみを持たせるようにする。エア噴出手段１３はエアタンク、配管、イオナイザー及びフィルター等を備えており、フィルム５の上からイオナイズされた空気を噴出させることができるようになっている。例えば、対物レンズ４の下に基板側の底面が開いた円筒を設ける。この円筒はテーパ状になっており、基板側が細くなっている。その円筒内にエアを流すことができるよう側面に配管を接続する。そしてエアを流すことにより、円筒内の内圧を高くなり、フィルム側にエアが噴出する。欠陥修正時にはエアを噴出してフィルム５を基板側に近づけて、フィルム５と基板６とを近接させる。フィルム５と基板６を近接させることにより、欠陥部分において基板６とフィルム５に微小な隙間が設けられる。この場合、基板６の欠陥部分以外の突出部分とフィルム５とは接触するようにしてもよい。このフィルム５と基板６との距離の調整は、エア噴出手段１３の噴出量等により調整する。あるいは、フィルムリール回転手段１４によってフィルム５のたわみや張力を調整してもよい。さらには、ステージ７をＺ方向に移動させる機構を持たせて間隔を調整してもよい。エア噴出手段１３よりフィルム５と基板６を近接させることにより、フィルム５を基板に密着させる必要がなくなる。これにより、安定した修正を行うことができ、さらに基板６のパターンに与える影響を低減することができる。
【００３２】
このフィルム５と基板６との構成について図２を用いて説明する。図２は修正箇所の構成を示す拡大断面図である。図２（ａ）は短パルス光を照射中のフィルムと基板の構成を示している。図２（ｂ）は異物が除去された基板の構成を示している。６１は赤色（Ｒ）の着色層、６２は緑色（Ｇ）の着色層、６３は青色（Ｂ）の着色層、６４はブラックマトリックス（ＢＭ）であり、これらは基板６に設けられている。まず、カラーフィルタ基板の一般的な製造方法について説明する。カラーフィルタ用の基板６には透明なガラス基板等に遮光膜となるクロム膜をスパッタ蒸着等によって成膜して、露光、現像工程によりパターニングする。これにより、クロム膜はマトリクス状に形成されたＢＭ６４となる。この上から、着色層の色に対応した顔料を分散した感光性樹脂を塗布して、露光、現像工程によりパターンニングする。この工程を繰り返すことにより、Ｒの着色層６１、Ｇの着色層６２及びＢの着色層６３をＢＭ６４の間に順番に設ける。この上から保護膜や画素電極が形成される。ここでは図２（ａ）に示すようにＲの着色層６１に異物６５が付着しているとする。このような異物６５が付着した画素は、欠陥検出機構により光を透過しない黒欠陥として検出される。このフィルム５は基板６と略接触している。
【００３３】
この異物６５が付着した画素に、短パルスレーザー光源１からの１０ｎｓｅｃ以下の短パルス光を照射する。対物レンズ４によって集光された短パルス光はエア噴出手段により基板６と近接するフィルム５に入射する。この短パルス光はレーザーアブレーションによりフィルム５を部分的に開口するようにパワーが調整されている。本実施例では、ポリイミドフィルムを用いているため、ＹＡＧ短パルスレーザー光源１の３倍高調波の３５５ｎｍ又は４倍高調波の２６６ｎｍを使用すれば、短パルス光を吸収するので容易にフィルム５に開口部を設けることができる。また、ポリイミドフィルムは可視光領域で吸収がなく略透明であるので観察が容易であり、ランプ光源９を用いて欠陥を検出することができる。なお、フィルム５はポリイミドに限らず、光の照射によって、化学分解、熱的な分解、昇華又はアブレーション等によって開口する材質を用いることが出来る。レーザー光はビーム成形機構２によって、欠陥の形状又は画素の形状になるように成形されているので、フィルム５の開口部の形状は欠陥形状又はＲの画素の形状と略同じ形状にすることができる。レーザーアブレーションによって異物６５とフィルムの一部を略同時に除去することができる。除去された異物６５はフィルム５の開口部を通って、基板から離脱する。また、修正部周辺はフィルムでカバーされているため、異物６５が修正部周辺に付着して新たな欠陥を作ることがない。このように、レーザーアブレーションによりフィルムと欠陥を略同時に除去することができる。なお、除去された異物６５は１片となっているが多数のデブリとなって、フィルム上に着地する場合もある。短パルスレーザー光源１のパワーは徐々にフィルム５に穴を開けるように調整してもよいし、フィルムの穴あけと異物の除去を同時に行うように調整してもよい。フィルム５に徐々に穴を開ける場合には、パルスレーザーを照射してフィルム５が薄くなった状態とし、さらにフィルム５が薄くなった箇所に短パルスレーザー光を照射して異物を除去するようにする。また、開口部の大きさが小さい場合は、フィルムを送り出しながら開口部を設けるようにしてもよい。遠紫外線を用いればフィルム５が化学的に分解するので、異物除去後に基板表面にフィルムの残渣が残った場合は、遠紫外線を照射してフィルムの残渣を取り除くことが出来る。
【００３４】
なお、異物６５が透明な場合、異物に短パルス光を照射しても、光の吸収がないのでレーザーアブレーションが生じない。これに対し、フィルム５としてポリイミドなどの光を吸収するフィルムを用いて、吸収フィルムを異物の上部に略接触させた状態で短パルスレーザー光を照射すると、フィルムがレーザーアブレーションで開口するのと同時に前方にとんだガスやデブリによって異物が基板に一瞬押し付けられ、その後の反跳によって基板から離脱することができる。
【００３５】
上述の処理により基板上の異物６５とともに着色層６１が除去されるため、黒欠陥は光を透過する白欠陥６６となる。この白欠陥６６を修正するため、図３に示すように押圧部３０を欠陥位置の上に配置する。押圧部３０の横にはスキージ３１が配置されている。すなわち、スキージ３１は欠陥位置の隣接して配置される。この時、開口部が設けられたフィルム５を移動させずに固定する。これにより、欠陥部とフィルム５の開口部の位置を一致させることができる。押圧部３０及びスキージ３１はモータ（図示せず）などで上下方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられている。さらに押圧部３０及びスキージ３１はモータ（図示せず）などで水平方向（Ｙ方向）に移動可能に設けられている。
【００３６】
押圧部３０により、白欠陥６６に欠陥修正用の溶液を塗布する構成について図４〜図６を用いて説明する。図４〜図６は欠陥修正工程における欠陥部分周辺の構成を示す側面断面図である。まず、押圧部３０の基板側の下端に樹脂溶液１７を設ける。押圧部３０は、例えば、ステンレスなどの金属あるいはゴムなどの弾性体によって設けられる。押圧部３０は円柱又は角柱形状をしており、例えば、下端が平坦面となっている。なお、押圧部３０の下端は球面等の曲面であってもよい。押圧部３０の下面は開口部よりも十分広く形成されている。この押圧部３０を樹脂溶液１７が溜められた容器につけることで押圧部３０の先端に樹脂溶液１７が設けられる。樹脂溶液１７には粘度の高いものが用いられる。そして、先端に樹脂溶液１７が設けられた押圧部３０を欠陥位置に移動する。この欠陥位置では、欠陥に対応した開口部がフィルム５に設けられている。この押圧部３０の横にはスキージ３１が設けられている。押圧部３０の下端に樹脂溶液１７が設けられ、図４（ａ）に示す構成となる。
【００３７】
この押圧部３０を下方向に移動して、フィルム５と密着させる。これにより、図４（ｂ）に示す構成となる。この時、押圧部３０を基板６に押し付けて、欠陥部分に樹脂溶液１７が入り込むようにする。欠陥部分に対応した開口部を有するフィルム５が基板上に配置されているため、樹脂溶液１７は開口部を介して基板６に付着する。これにより、欠陥部分のみに樹脂溶液１７が付着され、欠陥の周辺部分に樹脂溶液１７が付着することがない。よって、欠陥部分に正確に樹脂を塗布することができ、安定して欠陥を修正することができる。押圧部３０は欠陥に比べて十分大きく設けられており、フィルム５の開口部全体が押圧部３０で覆われる。これにより、欠陥部分全体に対して、樹脂溶液１７を塗布することができる。
【００３８】
押圧部３０の基板６に対する押圧は欠陥のアスペクト比（修正穴の凹みの高さと幅との比）、樹脂溶液１７の粘度に応じて、適した圧力とする。これにより、粘度の高い樹脂溶液を用いた場合であっても、アスペクト比の高い欠陥に樹脂溶液１７を押し込ませることができる。また、フィルム５は１０μｍのポリイミドフィルムであるため薄くて柔らかい。このため、着色層及びＢＭ６４によって生じる基板表面の段差に応じてフィルム５が変形する。これにより、フィルム５と基板６とが密着して、樹脂溶液１７が欠陥部分に押し込まれやすくなる。粘度の高い樹脂溶液を用いた場合であっても、樹脂溶液１７が欠陥部分に埋め込まれ、容易に樹脂溶液１７を基板６に付着させることができる。これにより、安定した欠陥修正を行うことができる。
【００３９】
さらに、欠陥部分に樹脂溶液１７を押し込むためには、押圧部３０にゴムなどの弾性体を用いることが好ましい。押圧部３０にゴムなどの弾性体を用いる場合、基板表面の段差に応じて、押圧部３０が変形する。これにより、フィルム５に対して押圧部３０を容易に密着させることができる。また、基板６の表面に対して、押圧部の端面を厳密に平行にさせる必要がないため、取り扱いが容易になる。さらに、フィルム５の上面に例えば、開口部を設けた際に飛び散ったゴミがあった場合であっても、容易にフィルム５の上面に押圧部３０の下端を密着させることができる。このように、柔らかいフィルム５の上から基板６に対して弾性体の押圧部３０を押し付けることにより、段差を有する基板６とフィルム５が密着する。これにより、基板６とフィルム５との間に樹脂溶液１７が入り込むのを防ぐことができる。これにより、フィルム５の開口部のみに樹脂溶液１７が付着し、欠陥部以外に樹脂溶液１７が付着するのを防ぐことできる。よって、粘度の高い樹脂溶液１７を用いた場合であっても、安定して欠陥を修正することができる。
【００４０】
押圧部３０を基板に対して押し付けた状態で、スキージ３１を下方向に移動する。これにより、スキージ３１の下端とフィルム５とが密着して、図５（ａ）に示す構成となる。このとき、スキージ３１の先端は開口部を外れて、開口部の近傍に配置される。スキージ３１は開口部の大きさよりも十分幅広に設けられている。すなわち、スキージ３１が開口部の上に移動したとき、スキージ３１の両端は開口部の外側に配置される。そして、スキージ３１を横方向にスライドさせて、開口部の上に塗布されている余分な樹脂溶液１７を掻き出す。すなわち、スキージ３１が欠陥部分の上を通過して、開口部に塗布された余分な樹脂溶液１７をフィルム５の上に移動させる。
【００４１】
このとき、押圧部３０を基板に対して押し付けた状態のまま、スキージ３１を横方向に移動させる。これにより、フィルム５が移動しなくなるため、開口部と欠陥位置のずれが生じない。これにより、欠陥位置に正確に溶液を塗布することができる。そして、押圧部３０を基板６に押し付けた状態のまま、押圧部３０及びスキージ３１を横方向に移動させる。スキージ３１の先端が開口部を横切って、開口部全体の樹脂溶液１７を掻き出す。このとき、スキージ３１を基板６に対して押し付ける圧力を変化させることにより、基板６に付着する樹脂溶液１７の高さを調整することができる。すなわち、スキージ３１の基板６に対する押圧を高くすることにより、樹脂溶液１７の塗布厚を薄くすることができ、スキージ３１の基板６に対する押圧を低くすることにより、樹脂溶液１７の塗布厚を厚くすることができる。
【００４２】
なお、スキージ３１は押圧部３０に固定して、押圧部３０と連動して上下方向及び横方向に移動させてもよい。これにより、スキージと押圧部３０を移動させるためのモータ等の構成を簡略化することができる。あるいはスキージ３１と押圧部３０とを別々に移動させるようにしてもよい。この場合、スキージ３１の押圧と押圧部３０の押圧を独立して調整することができるため、より安定して欠陥を修正することができる。
【００４３】
開口部の上から樹脂溶液１７が掻き出されると図５（ｂ）に示す構成となる。開口部の上にはフィルム５と略同じ厚さで樹脂溶液１７が塗布される。スキージ３１で樹脂溶液１７を掻き出している時に、スキージ３１の押圧及び移動速度を一定とすることで、開口部の樹脂溶液１７の塗布高さを略一定にすることができる。
【００４４】
そして、開口部が設けられたフィルム５を上方向に移動して、基板６の上から取り除く。これにより、図６（ａ）に示す構成となる。本実施の形態では粘度の高い樹脂溶液１７を用いているため、樹脂溶液１７が横方向に広がらない。従って、欠陥部分の周辺に樹脂溶液１７が付着するのを防ぐことができる。また、樹脂溶液１７は基板表面から略一定の高さで設けられる。
【００４５】
この樹脂溶液１７を乾燥させて、樹脂溶液中の溶媒を蒸発させる。これにより基板６の表面には溶媒に溶けている樹脂１８のみが残存する。このとき溶媒の分だけ、厚みが減少する。これにより図６（ｂ）に示す構成となる。本実施の形態では粘度の高い樹脂溶液１７を用いているため、溶媒の蒸発による厚みの減少量を少なくすることができる。よって、一回の塗布工程で付着させることができる樹脂１８を、修正する欠陥に対して十分な高さとすることができる。よって、繰り返し塗布工程及び乾燥工程を行う必要がなくなり、生産性よく安定して欠陥を修正することができる。
【００４６】
本発明では、修正箇所に付着される樹脂１８の厚みは樹脂溶液１７中の樹脂と溶媒の割合を変えることにより調整することができる。また、修正箇所に付着される樹脂１８の厚みはフィルム５の厚みを変えることにより、調整することができる。さらに、修正箇所に付着される樹脂１８の厚みはスキージ３１の押圧を変えることにより調整することができる。これにより、欠陥に対して所望の厚みの樹脂を付着させることができ、安定して欠陥を修正することができる。また、上記の３つの条件を同じ条件として欠陥修正することにより、再現性よく欠陥を修正することができる。これにより、安定した欠陥修正が可能になる。
【００４７】
従来の欠陥修正方法では、溶媒の蒸発など、樹脂溶液の性質が時間変化してｐｌ（ピコリットル）以下での安定した樹脂溶液の供給が困難であった。カラーフィルタの欠陥修正では、ｐｌ以下で安定して樹脂溶液を供給することが必要になる。本修正方法により、樹脂溶液の時間変化の不安定性を最小限に抑え、樹脂の膜厚を１μｍ単位で安定して修正を行うための制御を行うことができる。これにより安定した欠陥修正を行うことができる。
【００４８】
上述のように、本発明では押圧部３０で樹脂溶液１７を欠陥部分に対して押し込んでいるため、粘度の高い樹脂溶液１７を用いることができる。従来は３０ｃｐ程度の粘度を持つ樹脂溶液１７が使用されていたが、本発明では例えば、２００ｃｐ以上の粘度を持つ樹脂溶液１７を使用することができる。具体的には上述の方法により、３００ｃｐの粘度を持つ樹脂溶液１７を用いて、欠陥を修正することができた。さらに粘度の高い樹脂溶液１７を用いることにより、溶媒の蒸発によって生じる樹脂の付着量の変化を低減することできる。これにより、再現性よく修正を行うことができ、安定した欠陥の修正が可能になる。
【００４９】
上述の方法では金属又は弾性体からなる押圧部３０の先端に樹脂溶液１７を塗布して、その先端を欠陥部分に押し当てることにより、欠陥部分に樹脂溶液を塗布していたが、別部材を用いて塗布することも可能である。例えば、ディスペンサによって欠陥部分に樹脂溶液を塗布させる方法がある。あるいはノズルによって樹脂溶液を吹き付け塗布する方法や、針の先端に樹脂溶液を付着させ、塗布する方法がある。さらには、樹脂溶液１７を一滴垂らす方法の他、スプレーノズルを用いてミクロンオーダーの微粒子をスプレーする方法もある。また、押圧部３０に多孔質の材料を用いれば、上面から樹脂溶液１７を供給することができる。そして上面から供給された樹脂溶液１７は多数の孔を介して押圧部３０の下面まで到達する。これにより、樹脂溶液１７を欠陥部分に塗布できる。例えば、押圧部３０には多孔質ゴムや多孔質セラミックを用いることができる。いずれかに方法で欠陥部分に樹脂溶液１７を塗布させた後、押圧部３０で押圧することにより、欠陥部分に樹脂溶液１７を押し込むことができる。
【００５０】
上述のスキージ３１はステンレスなどの金属あるいはゴムなどの弾性体により設けられる。スキージ３１を弾性体で形成した場合、押圧を高くすることによって、フィルム５に埋め込まれている樹脂溶液１７を掻き出すことができる。これにより、形成される樹脂溶液１７の高さがフィルム５の上面よりも若干低くなる。
【００５１】
スキージ３１は途中で折れ曲がっており、先端部分が基板面に対して傾斜して設けられている。すなわち、スキージ３１は上端から途中まで、鉛直方向に設けられ、押圧部３０の側面と接触している。そして、途中で傾斜して設けられ、下端に近づくほど押圧部３０の側面から距離が離れていく。これにより、押圧部３０とスキージ３１との間に隙間ができる。この隙間に掻き出された樹脂溶液が入り込む。また、スキージ３１が屈曲していることによって、押圧の制御が容易になり、スキージ３１のエッジを基板に押し当てることができる。すなわち、基板６の表面に段差があった場合でも、容易にスキージ３１のエッジとフィルム５に密着させることができる。
【００５２】
欠陥修正用の樹脂溶液１７は修正される欠陥に応じて着色された樹脂が用いられる。すなわち、Ｒの着色層を修正するとき、樹脂は赤色に着色され、Ｇ、Ｂの着色層を修正するときは、それぞれ緑色、青色に着色される。このとき、使用される樹脂や着色料の材料に応じて、欠陥でない画素と修正された画素の光学特性が同じになるように付着される樹脂１８の厚みを調整する。これにより、修正した画素の透過率等の光学特性を欠陥でない画素と同じにすることができる。従って、安定した欠陥修正が可能になる。また、ＢＭを修正するときは、黒色に修正される。
【００５３】
なお、上述の説明では液晶表示装置用のカラーフィルタ基板で説明したが、ＣＣＤカメラ等の固体撮像素子用のカラーフィルタ基板に利用することもできる。もちろん、カラーフィルタ基板以外のパターン基板に対して利用可能である。例えば、ＰＤＰやブラウン管等の蛍光体の修正に利用することも可能である。また、上述の説明では異物６５は黒欠陥となる不透明な材質としたが、透明な材質からなる異物でもよく。さらには、精度良く設けられていない着色層等を除去しても良い。これらの除去しなければならない異物等を欠陥と称するものとする。この欠陥を除去することにより欠陥を修正することができる。
【００５４】
発明の実施の形態２．
本実施の形態にかかる欠陥修正装置は、実施の形態１と同様に構成の装置である。そして、押圧部３０とスキージ３１の構成が異なっている。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。本実施の形態にかかる押圧部３０の構成について図７を用いて説明する。図７は欠陥周辺部の構成を示す側面断面図である。
【００５５】
実施の形態１と同様に欠陥部分に対応する位置にパルスレーザーを照射して、フィルムの開口部を設ける。そして、欠陥部分の近傍に押圧部３０を配置する。これにより、図７に示す構成となる。
【００５６】
押圧部３０の底面は平坦に設けられており、その一部に凹み３４が形成されている。凹み３４は底面に例えば、２つ設けられている。なお、押圧部３０の底面に設けられた凹みは１つ又は複数設けてもよい。この凹み３４は底面の中心より側面側に設けられる。この凹み３４は余分な樹脂溶液１７を掻き出すスキージと同様の機能を持っている。まず、実施の形態１と同様に樹脂溶液１７を底面の平坦な部分で押圧して、欠陥部分に樹脂溶液１７を埋め込む。これにより、樹脂溶液１７が欠陥部分の奥まで入り込み、基板６の表面全体に付着する。このとき押圧部３０の底面は欠陥となる領域に対して十分広く設けられており、凹み３４は欠陥位置の外側に配置される。
【００５７】
そして、押圧部３０を基板６に対して押圧した状態で、押圧部３０を横方向に移動させる。押圧部３０の底面と凹み３４の稜線がエッジとなって、フィルム５より上の余分な樹脂溶液１７が欠陥位置の上から掻き出される。すなわち、押圧部３０の底面と凹み３４の交わる線が横方向に移動して、スキージ３１の先端と同様に樹脂溶液１７を掻き出す。
【００５８】
凹み３４は押圧部３０の側面まで形成されている。すなわち、それぞれの凹み３４は押圧部３０の一側面から反対側の側面に渡って形成されている。掻き出された樹脂溶液１７が押圧部３０の側面から排出される。実施の形態１と同様に欠陥部分に塗布された樹脂溶液１７の上面が平坦になる。実施の形態１と同様にフィルム５の除去及び溶媒の蒸発を行う。これにより、実施の形態１と同様に図６（ｂ）に示す構成となる。凹み３４で樹脂溶液を掻き出したため、樹脂溶液１７の高さが均一になっている。これにより、欠陥部分に付着する樹脂１８の高さを均一にすることができる。
【００５９】
本実施の形態では、実施の形態１と同様に欠陥部分に付着される樹脂１８の量を容易に制御することができる。すなわち、フィルム５の厚み及び押圧部３０の押圧によって、樹脂溶液１７の塗布量が制御される。さらに、樹脂溶液１７における樹脂と溶媒の割合によって、欠陥部分に残存する樹脂１８の厚みが制御される。これらの調整することによって、樹脂１８の付着量を容易に制御することができ、安定した欠陥修正が可能になる。
【００６０】
発明の実施の形態３．
本実施の形態にかかる欠陥修正装置の構成について図８を用いて説明する。図８は欠陥修正装置の構成を示す図である。本実施の形態では押圧部３０及びスキージ３１の代わりにローラ３２を用いて樹脂溶液の厚みを制御している。すなわち、ローラ３２が押圧部３０及びスキージ３１と同様の機能を有している。実施の形態１及び実施の形態２と同様の構成については説明を省略する。
【００６１】
実施の形態１と同様にフィルム５に対して欠陥部分に対応する位置にパルスレーザーを照射して、開口部を設ける。そして、開口部の位置に樹脂溶液１７を塗布する。例えば、ディスペンサによって樹脂溶液を滴下して、欠陥部分に塗布する。あるいは実施の形態１で示したいずれかの方法により、塗布してもよい。欠陥部分の近傍にローラ３２を移動させる。そして、欠陥近傍に配置されたローラ３２は例えば、モータ等を有するローラ回転手段３５に接続されている。これにより、図８に示す構成となる。あるいは、ローラ３２を基板に押し付けて移動させることにより、フィルム５とローラ３２との摩擦力でローラ３２を回転させてもよい。ローラ回転手段３５によりローラ３２を回転させると、ローラ３２はＹ方向に移動する。また、ローラ３２はモータ（図示せず）などで上下方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられている。このローラ３２をＺ方向に移動して、基板６に樹脂溶液を押し込むとともに、ローラを回転させてＹ方向に移動させることにより、開口部の上に設けられている樹脂溶液を除去する。
【００６２】
ローラ３２による樹脂溶液１７の厚さ調整について図９を用いて説明する。図９は欠陥部分の構成を示す断面図である。ローラ３２は円筒状の構成をしており、開口部の上を横切るように回転可能に設けられている。このローラ３２は実施の形態１で示した、押圧部３０とスキージ３１と同様の機能を有している。樹脂溶液１７が塗布された状態でローラ３２を基板６に対して押圧しながら、矢印の方向に回転させる。ローラ３２の回転はローラ回転手段３５により制御される。ローラ３２が欠陥部分を横切るように移動する。ローラ３２は開口部の大きさより十分幅広に設けられている。すなわち、ローラ３２の両端は開口部の外側に配置される。
【００６３】
ローラ３２を基板に対して押圧した状態で回転させると、開口部の上に塗布された余分な樹脂溶液１７が除去される。すなわち、フィルム５とローラ３２との間の樹脂溶液１７がローラ３２の進行方向に押し出される。これにより、樹脂溶液１７を平坦に塗布することができる。さらに、ローラ３２が基板６に対して押し付けられているため、開口部の上を通過するときに樹脂溶液１７が押し付けられた欠陥部分に入り込む。これにより、樹脂溶液１７が欠陥部分に埋め込まれ、基板６に付着させることが可能になる。
【００６４】
ローラ３２で余分な樹脂溶液１７を除去することにより欠陥部分に対して、樹脂溶液１７を均一な厚みで塗布することができる。これにより、実施の形態１と同様に欠陥部分に塗布された樹脂溶液１７の上面が平坦になる。実施の形態１と同様にフィルム５の除去及び溶媒の蒸発を行う。これにより、実施の形態１と同様に図６（ｂ）に示す構成となる。ローラ３２で樹脂溶液１７を除去したため、樹脂溶液１７の高さが均一になっている。これにより、欠陥部分に付着する樹脂１８の高さを均一することができる。
【００６５】
本実施の形態では、実施の形態１と同様に欠陥部分に付着される樹脂１８の量を容易に制御することができる。すなわち、ローラ３２の回転速度、フィルム５の厚み及び押圧部３０の押圧によって、樹脂溶液１７の塗布量が制御される。さらに、樹脂溶液１７における樹脂と溶媒の割合によって、欠陥部分に残存する樹脂の厚みが制御される。これらの調整することによって、樹脂１８の付着量を容易に制御することができ、安定した欠陥修正が可能になる。
【００６６】
ローラ３２は樹脂溶液１７に対して濡れ性の低い材質を用いることが好ましい。すなわち、ローラ３２には樹脂溶液１７が付着しにくい材質を用いることが好ましい。ローラ３２には、例えば、テフロン（登録商標）で表面をコーティングしたものを用いることができる。これにより、ローラ３２に樹脂溶液１７が付着しなくなり、樹脂溶液の高さ調整を容易に行うことができる。すなわち、欠陥修正後にローラ３２に樹脂溶液１７が付着していると、時間とともに溶媒が蒸発する。そして、樹脂１８がローラ３２に残存する。樹脂１８が表面に残存したローラ３２を用いて、次の欠陥の修正を行うと、欠陥部分に塗布される樹脂溶液の高さを均一にできないおそれがある。
【００６７】
本発明では、ローラ３２に対して濡れ性の低い材質を用いることにより、安定した欠陥修正を行うことができる。さらに、ローラ３２に樹脂１８が残存した場合は、ローラ３２を洗浄して、残存した樹脂を除去することが好ましい。
【００６８】
発明の実施の形態４．
本実施の形態にかかる欠陥修正装置について図１０を用いて説明する。図１０は欠陥修正装置の構成を模式的に示す図である。本実施の形態は実施の形態３と同様にローラ３２を用いて樹脂溶液１７を基板の欠陥部分に塗布するものである。さらに、本実施の形態では、ローラ３２とフィルム５との間に保護フィルム３３が設けられている。保護フィルム３３はローラ３２に樹脂溶液１７が付着するのを防ぐために設けられている。実施の形態１〜３と同様の構成については説明を省略する。
【００６９】
実施の形態１と同様にフィルムに対して欠陥部分に対応する位置にパルスレーザーを照射して、開口部を設ける。そして、開口部の位置に樹脂溶液１７を塗布する。例えば、ディスペンサによって樹脂溶液を滴下して、欠陥部分に塗布する。あるいは実施の形態１で示したいずれかの方法により、塗布してもよい。欠陥部分の近傍にはローラ３２が配置される。ローラ３２はモータ等を有するローラ回転手段３５に接続されている。ローラ回転手段３５により、ローラ３２を回転させることにより、ローラ３２がＹ方向に移動する。さらにローラ３２とフィルム５との間には保護フィルム３３が移動される。すなわち、フィルム５の上に保護フィルム３３が配置される。保護フィルム３３の上にはローラ３２が配置される。
【００７０】
保護フィルム３３はフィルム５と同様にフィルムリール１９に巻き付けられている。フィルムリール１９はフィルム回転手段（図示せず）に接続され、フィルムリール１９のそれぞれを回転させることができる。２つのフィルムリール１９を回転させることにより、保護フィルム３３が連続的にＹ方向に送り出されていく。この保護フィルム３３及びフィルムリール１９とはＹ方向と垂直な水平方向に移動可能に設けられている。レーザー照射により開口部を設けた後、欠陥位置に対応する位置に対応する位置に保護フィルム３３を配置させることができる。これにより、フィルム５に設けられた開口部が保護フィルム３３で覆われる構成となる。
【００７１】
このときの欠陥部周辺の構成は図１１に示すようになる。図１１は欠陥部周辺の構成を示す断面図である。フィルム５の開口部には樹脂溶液１７が塗布されている。そして、その上には保護フィルム３３が配置されている。さらに、保護フィルム３３の上にはローラ３２が配置される。ローラ３２は開口部近傍に配置されている。
【００７２】
実施の形態３と同様にローラ３２を基板６に対して押圧した状態で回転させる。これにより、保護フィルム３３とフィルム５とが密着する。そして、フィルム５と保護フィルム３３との間の樹脂溶液１７がローラ３２の進行方向に押し出される。これにより、開口部の上に塗布された余分な樹脂溶液１７を除去することができる。さらに、ローラ３２を基板６に対して押し付けているため、樹脂溶液１７が押し付けられた欠陥部分に入り込む。これにより、樹脂溶液１７が欠陥部分に埋め込まれ、基板６に付着させることが可能になる。
【００７３】
ローラ３２で余分な樹脂溶液１７を除去することにより欠陥部分に対して、樹脂溶液１７を一定の厚みで塗布することができる。これにより、実施の形態１と同様に欠陥部分に塗布された樹脂溶液１７の上面が平坦になる。実施の形態１と同様にフィルム５と保護フィルム３３の除去及び溶媒の蒸発を行う。これにより、実施の形態１と同様に図６（ｂ）に示す構成となる。ローラ３２で樹脂溶液１７を除去したため、樹脂溶液１７の高さが均一になっている。これにより、欠陥部分に付着する樹脂１８の高さを均一することができる。
【００７４】
本実施の形態では、実施の形態１と同様に欠陥部分に付着される樹脂１８の量を容易に制御することができる。すなわち、ローラ３２の回転速度、フィルム５の厚み及び押圧部３０の押圧によって、樹脂溶液１７の塗布量が制御される。さらに、樹脂溶液１７における樹脂と溶媒の割合によって、欠陥部分に残存する樹脂の厚みが制御される。これらの調整することによって、樹脂１８の付着量を容易に制御することができ、安定した欠陥修正が可能になる。
【００７５】
保護フィルム３３は樹脂溶液１７と濡れ性の低い材質により形成される。すなわち、保護フィルム３３には樹脂溶液１７が付着しにくい材質を用いることが好ましい。保護フィルム３３には、例えば、テフロン（登録商標）で表面をコーティングしたフィルムを用いることができる。保護フィルムがローラ３２と樹脂溶液１７との間に配置されるため、ローラ３２と樹脂溶液１７が接触しなくなる。よって、ローラ３２に樹脂溶液１７が付着するのを完全に防ぐことができる。これにより、ローラ３２に付着した樹脂溶液１７を取り除くための洗浄工程を省略することができる。実施の形態３よりもメンテナンスを容易に行うことができる。
【００７６】
さらに保護フィルム３３はフィルムリール１９によって送り出すことができるため、保護フィルム３３の樹脂溶液１７が付着していない部分を使用することができる。すなわち、一度使用して樹脂溶液１７が付着した部分を送り出して、常に保護フィルム３３の新しい部分を使用することができる。これにより、欠陥部分と対向する位置には未使用で樹脂溶液１７が付着していない保護フィルム３３が配置される。よって、欠陥部分に塗布される樹脂溶液１７の高さを均一にすることができ、安定した欠陥修正が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施例１にかかる欠陥修正装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例１にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の実施例１にかかる欠陥修正装置の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施例１にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の実施例１にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を示す拡大断面図である。
【図６】本発明の実施例１にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を示す拡大断面図である。
【図７】本発明の実施例２にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を示す拡大断面図である。
【図８】本発明の実施例３にかかる欠陥修正装置の構成を示す図である。
【図９】本発明の実施例３にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を示す拡大断面図である。
【図１０】本発明の実施例４にかかる欠陥修正装置の構成を示す図である。
【図１１】本発明の実施例４にかかる欠陥修正装置の欠陥部分の構成を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  短パルスレーザー光源、２  ビーム成形機構、３  ハーフミラー、４  対物レンズ、
５  フィルム、６  基板、７  ステージ、８  フィルムリール、９  ランプ光源、
１０  波長可変フィルタ、１１  ハーフミラー、１２  ＣＣＤカメラ、
１３  エア噴出手段、１４  フィルムリール回転手段、
１７  樹脂溶液、１８  樹脂、１９  フィルムリール、
３０  押圧部、３１  スキージ、３２  ローラ、３３  保護フィルム、
３４  凹み、３５  ローラ回転手段
６１  赤色の着色層、６２  緑色の着色層、６３  青色の着色層、
６４  ブラックマトリクス、６５  異物、６６  欠陥部、
【図１】
2005317802.tif 000003
【図２】
2005317802.tif 000004
【図３】
2005317802.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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