(57)【要約】【課題】  パフォーマンスボードを効率良く診断することを可能とする技術を提供する。【解決手段】  診断ボード７０は、「パフォーマンスボード２２に接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャ３３によってウェーハプローバ１４内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボード２２の診断用回路が形成されている。  この診断ボード７０は、プローブカードと同等寸法であるために、チェンジャ３３を用いて交換することができる。従って、パフォーマンスボード２２をテストヘッド１２から取り外さないで、パフォーマンスボード２２を診断することができる。よって、パフォーマンスボード２２を効率良く診断することが可能になる。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
「パフォーマンスボードと接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャによってウェーハプローバ内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボードの診断用回路が形成されていることを特徴とする診断ボード。
【請求項２】
診断用回路は、パッド間を短絡させたダイにプローブカードのプローブ針を接触させたときに形成される回路と等価な回路であることを特徴とする請求項１の診断ボード。
【請求項３】
診断用回路は、プローブカードと同等寸法のプリント基板にマスターダイを搭載することによって形成されていることを特徴とする請求項１の診断ボード。
【請求項４】
「パフォーマンスボードと接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャによってウェーハプローバ内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボードの診断用回路が形成されている診断ボードを用意する工程と、
その診断ボードをウェーハプローバに用意されているチェンジャによって搬送してパフォーマンスボードに接続する工程と、
を備えているパフォーマンスボードの診断方法。
【請求項５】
ウェーハプローバ内の温度を変化させてパフォーマンスボードを診断することを特徴とする請求項４の診断方法。
【請求項６】
「パフォーマンスボードと接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャによってウェーハプローバ内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボードの診断用回路が形成されている診断ボードと、
パフォーマンスボードの診断用プログラムがプログラミングされたテスターと、
を備えることを特徴とするパフォーマンスボードの診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パフォーマンスボードを診断する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、ウェーハに複数のダイ（チップ）が形成される。ウェーハをダイに切り分ける（ダイシング）前に、各ダイが正しく製造されていることを確認する試験が行われる。この試験のために半導体試験装置が用いられる。半導体試験装置は、ウェーハプローバと、テストヘッドと、テスターを備えている。ウェーハプローバは箱状に形成されており、内部に、プローブカードと、チェンジャと、チャックを備えている。プローブカードは、複数のプローブ針を有している。プローブ針は、試験をするウェーハに作りこまれているダイのパッドに接触する。チェンジャは、プローブカードを交換するのに用いられる。チャックは、ウェーハを把持した状態で移動することによって、プローブカードのプローブ針に各ダイを順次接触させる。
テストヘッドは、ウェーハプローバを開閉し、本体と、第１ポゴタワーと、パフォーマンスボードと、第２ポゴタワーを備えている。パフォーマンスボードは、第１ポゴタワーを介して本体に取付けられている。第２ポゴタワーは、パフォーマンスボードに接続されている。テストヘッドが閉じた状態では、テストヘッドの第２ポゴタワーとウェーハプローバのプローブカードが接触し、パフォーマンスボードとプローブカードが第２ポゴタワーを介して接続される。
テスターは、テストヘッドの第１ポゴタワーを介してパフォーマンスボードと接続されており、プログラミングされている試験プログラムを実行することにより、ダイを試験する。
【０００３】
パフォーマンスボードが故障すると、当然ながらダイを正しく試験することができなくなってしまう。このため、パフォーマンスボードを診断する必要がある。パフォーマンスボードを診断する場合、従来の技術では、パフォーマンスボードをテストヘッドから取り外し、別途用意された診断装置に接続してパフォーマンスボードを診断していた。
なお、テスターを診断する必要もあり、特許文献１と２には、パフォーマンスボードを用いてテスターを診断する技術が記載されている。
【特許文献１】特開２０００−２６６８２２号公報
【特許文献２】特開２００１−７４８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の技術では、パフォーマンスボードをテストヘッドから取外して診断し、診断後にテストヘッドに再び取付ける。この操作には細心の注意が必要とされ、長時間を要する。
そこで、パフォーマンスボードを効率良く診断することができる技術が望まれている。本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、パフォーマンスボードを効率良く診断することを可能とする技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明ではパフォーマンスボードを効率良く診断するために、診断ボードを創作した。本発明で創作された診断ボードは、プローブカードと同等寸法であり、プローブカードと同様に、チェンジャによってウェーハプローバ内で交換することができる。診断ボードの寸法の基準とされるプローブカードは、パフォーマンスボードと接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャによってウェーハプローバ内で交換可能なものをいう。本発明で創作された診断ボードには、パフォーマンスボードの診断用回路が形成されている。
本発明で創作された診断ボードは、プローブカードと同等寸法であるために、チェンジャを用いて交換することができる。チェンジャを用いることによって、パフォーマンスボードとプローブカードが接続されている状態から、パフォーマンスボードと診断ボードが接続されている状態に切り換えることができる。
この診断ボードには、パフォーマンスボードの診断用回路が形成されているために、パフォーマンスボードに診断ボードが接続されている状態に切り換えれば、パフォーマンスボードを診断することができる。診断が終われば、パフォーマンスボードに診断ボードが接続されている状態から、チェンジャを用いることによって、パフォーマンスボードにプローブカードが接続されている状態に切り換えることができる。パフォーマンスボードをテストヘッドから取り外さないで、パフォーマンスボードを診断することができる。
【０００６】
上記の診断ボードに形成する診断用回路は、パッド間を短絡させたダイにプローブカードのプローブ針を接触させたときに形成される回路と等価な回路とすることができる。
この場合、テスターでは、パッド間が短絡されているはずのダイを試験するための試験プログラムを実行すればよく、その試験結果がおかしければパフォーマンスボードに異常があると診断することができる。上述の診断ボードを用いると、パフォーマンスボードの故障箇所を特定することもできる。
【０００７】
あるいは、プローブカードと同等寸法のプリント基板にマスターダイを搭載することによって診断用回路を形成してもよい。このマスターダイは、正常であることが確認されているダイである。
正常であるはずのマスターダイを試験した結果がおかしければパフォーマンスボードに異常があると診断することができる。
マスターダイを利用すると、診断用回路を簡単に用意することができる。また、実運用に近い状態でパフォーマンスボードを診断することができる。
【０００８】
本発明で創作されたパフォーマンスボードの診断方法では、プローブカードと同等寸法であるとともにパフォーマンスボードの診断用回路が形成されている診断ボードを用意する工程と、その診断ボードをウェーハプローバに用意されているチェンジャによって搬送してパフォーマンスボードに接続する工程を実行する。本方法で用意する診断ボードの寸法の基準とされるプローブカードは、パフォーマンスボードに接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャによってウェーハプローバ内で交換可能なものをいう。
この診断方法によれば、パフォーマンスボードをテストヘッドから取り外さないでパフォーマンスボードを診断することができる。パフォーマンスボードを効率良く診断することが可能になる。
【０００９】
上記の診断方法では、ウェーハプローバ内の温度を変化させてパフォーマンスボードを診断することが好ましい。
ウェーハプローバ内の温度を変化させると、パフォーマンスボードを種々の温度環境で診断することができる。例えば常温では正常であっても、高温にさらされると異常となるパフォーマンスボードの異常を発見することができる。さらには、温度変化にともなうダイの特性変動を含んだ状態で診断を行うことができる。
【００１０】
本発明は、パフォーマンスボード診断装置ということもできる。この診断装置は、診断ボードと、ウェーハプローバと、パフォーマンスボードの診断用プログラムがプログラミングされたテスターを備えている。診断カードは、「パフォーマンスボードと接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャによってウェーハプローバ内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボードの診断用回路が形成されている。ウェーハプローバは、プローブカード（従ってそれと同等寸法の診断カード）を交換するチェンジャを備えている。
このパフォーマンスボード診断装置によれば、パフォーマンスボードをテストヘッドから取り外さないでパフォーマンスボードを診断することができる。パフォーマンスボードを効率良く診断することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
後述する第１実施例、第２実施例の主要な特徴を記載する。
（第１形態）
（１）半導体試験装置は、テストヘッド、ウェーハプローバ、テスターを備えている。テストヘッドは、テストヘッド本体、第１ポゴタワー、パフォーマンスボード、第２ポゴタワーを有している。ウェーハプローバは、ウェーハプローバ本体、プローブカード、チャック、チャック駆動機構、チェンジャを備えている。テスターは、ケーブルによってテストヘッドと接続されている。
（２）プローブカードの診断を行う場合には、チェンジャを利用して、プローブカードの代わりに診断ボードを装着する。診断ボードは、プローブカードと同等形状に形成されている。診断ボードには、パッド間を短絡させたダイにプローブカードのプローブ針を接触させたときに形成される回路と等価な回路が形成されている。この回路は、別の見方をすれば、プローブカードのプローブ針を短絡させたときにプローブカードによって形成される回路と言うこともでき、プローブカードのプローブ針に至る電気配線の正常・異常を確認することができる。
短絡されているはずのプローブ針間を試験したときに短絡していない試験結果が測定されれば、パフォーマンスボードに形成されている回路中で、当該プローブ針に接続する回路に異常があると診断する。
【００１２】
（第２形態）
（１）第１形態と同様に、プローブカードの代わりに診断ボードを用いる。診断ボードには、マスターダイが搭載されている。
【実施例】
【００１３】
（第１実施例）
本発明の第１実施例について、図面を参照しながら説明する。図１に示すように、半導体試験装置１０は、テストヘッド１２、ウェーハプローバ１４、テスター１６を備えている。
テストヘッド１２は、テストヘッド本体２０、第１ポゴタワー２１、パフォーマンスボード２２、第２ポゴタワー２３を有している。パフォーマンスボード２２は、第１ポゴタワー２１を介してテストヘッド本体２０と接続されている。第１ポゴタワー２１には、ポゴピン（図示省略）が複数設けられている。パフォーマンスボード２２は、電気回路が形成された基板であり、半導体試験装置１０が試験するウェーハ３２（後述する）の種類毎に異なるものが用いられる。第２ポゴタワー２３は、パフォーマンスボード２２に取付けられており、第１ポゴタワーと同様に、複数のポゴピンが設けられている。テストヘッド本体２０は、ヒンジ２６によってウェーハプローバ１４と連結されている。ウェーハプローバ１４は、テストヘッド１２がヒンジ２６廻りに回動することによって開閉される。図１は、ウェーハプローバ１４がテストヘッド１２によって閉じられた状態を図示している。ウェーハプローバ１４が閉じられた状態では、テストヘッド１２の第２ポゴタワー２３のポゴピンが、後述するプローブカード２４と電気的に接触する。
【００１４】
ウェーハプローバ１４は、ウェーハプローバ本体３０、プローブカード２４、チャック３１、チャック駆動機構（図示省略）、チェンジャ３３を備えている。プローブ本体３０は、箱状に形成されており、内部にプローブカード２４、チャック３１、チャック駆動機構、チェンジャ３３等を収容している。プローブカード２４は、円板状の基板であり、電気回路と、電気回路に接続された複数のプローブ針２５を備えている。プローブ針２５は、プローブカード２４の下面中央部に下方を向いて配置されている。プローブ針２５の先端は、ウェーハ３２を試験するときに、ウェーハ３２に複数形成されたダイのボンディング用のパッドに接触する。チャック３１は、その上面にウェーハ３２を把持した状態で、チャック駆動機構に駆動されて水平／垂直方向に移動する。チャック駆動機構は、チャック３１を駆動することによって、ウェーハ３２の各ダイのパッドに、プローブカード２４のプローブ針２５を順次接触させる。プローブカード２４のプローブ針２５がダイのパッドに接触した状態では、ダイから、プローブ針２５、第２ポゴタワー２３、パフォーマンスボード２２、第１ポゴタワー２１、テストヘッド２０に到る電気的経路が形成される。
テスター１６は、フレキシブルなケーブル３４によってテストヘッド１２と接続されており、搭載されているプログラムを実行することにより、ウェーハ３２のテスト条件設定や、テスト結果の読み込み、テスト結果の出力等を行う。
【００１５】
図２は、パフォーマンスボード２２と、プローブカード２４の接続状態を模式的に図示している。本図では、パフォーマンスボード２２とプローブカード２４との間に介装されている第２ポゴタワー２３の図示は省略されている。パフォーマンスボード２２には、７つの接続点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇが設けられている。各接続点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇは、それぞれパフォーマンスボード２２に形成された電気回路３５、３６、３７、３８、３９、４０、４１を介してプローブカード２４のプローブ針２５と接続されている。電気回路３５の途中には、抵抗Ｒ２が設けられている。電気回路３８の途中には、抵抗Ｒ１が設けられている。電気回路３９の途中には、リレーＬ１が設けられている。電気回路４０の途中には、リレーＬ２が設けられている。電気回路３５、３６、３７、３８、３９、４０、４１とプローブカード２４は、第２ポゴタワー２３で接続される。
【００１６】
本半導体試験装置１０は、プローブカード２４の代わりに、診断ボード４２を装着することによって、パフォーマンスボード２２の診断を行うことができる。以下、その診断について具体的に説明する。
図３は、パフォーマンスボード２２と、診断ボード４２の接続状態を模式的に図示している。診断ボード４２は、プローブカード２４と同等形状（同等寸法）に形成されている。パフォーマンスボード２２の電気回路３５と電気回路３６は、診断ボード４２に形成された電気回路４３によって接続されている。電気回路３７と電気回路３８は、診断ボード４２に形成された電気回路４４によって接続されている。電気回路３９と電気回路４０は、診断ボード４２に形成された電気回路４５によって接続されている。電気回路４０と電気回路４１は、診断ボード４２に形成された電気回路４６によって接続されている。診断ボード４２に形成されている診断用回路は、パッド間が短絡しているダイにプローブカード２４のプローブ針２５を接触させたときに、プローブカード２４の回路とパッド間の短絡路によって形成される回路と等価な回路である。
図４は、以上説明したパフォーマンスボード２２の電気回路３７、３８と、診断ボード４２の電気回路４４が、テスター１６に接続された状態を図示する回路図である。テスター１６は、電流源５０、電圧計５１、電気回路５２、５３、５４、５５を有している。電気回路５３は、パフォーマンスボード２２の接続点Ｃを、テスター１６内でアースしている。電流源５０は、電気回路５２とケーブル３４を介してパフォーマンスボード２２の接続点Ｄと接続されている。電流源５０は、所定の大きさの電流を電気回路５２に加えている。電気回路５５は、電流源５０をアースしている。電気回路５６は、電気回路５２の途中と電圧計５１を接続している。電気回路５４は、電圧計５１をアースしている。
【００１７】
このような診断ボード４２を用いると、パフォーマンスボード２２の抵抗Ｒ１の良否を診断することができる。電流源５０が供給する電流値を「ＩＳ」、電圧計が計測する電圧値を「ＶＭ」、抵抗Ｒ１の抵抗値を「Ｒ１」とすると、抵抗値Ｒ１は下式から求まる。
Ｒ１＝ＶＭ／ＩＳ；
電流値ＩＳは既知であるので、電圧値ＶＭを計測することによって抵抗値Ｒ１を求めることができる。そして、求めた抵抗値Ｒ１から、抵抗Ｒ１の良否を診断することができる。さらには、電気回路３７、３８の断線、あるいは短絡の有無についても、抵抗値ＲＩを計測して診断することができる。
診断ボード４２の形状がプローブカード２４と同等なので、ウェーハプローバ１４のチェンジャ３３を利用して、プローブカード２４と診断ボード４２の交換を効率的に行うことができる。すなわち、パフォーマンスボード２２をテストヘッド２０から取り外さなくても、パフォーマンスボード２２を診断することが可能になる。
パフォーマンスボード２２の抵抗Ｒ２についても、同様にして良否を診断することができる。
【００１８】
図５の回路図は、パフォーマンスボード２２の電気回路３９、４１と診断ボード４２の電気回路４５、４６が、テスター１６に接続された状態を図示している。テスター１６は、電圧源６２、電圧計６０、電流源６１、電気回路６３、６４、６５、６６、６７、６８を備えている。電圧源６２は、電気回路６４とケーブル３４を介して、パフォーマンスボード２２の接続点Ｅと接続されているとともに、電気回路６７でアースされている。電圧計６０は、電気回路６３とケーブル３４を介してパフォーマンスボード２２の接続点Ｇと接続されている。電圧計６０は、電気回路６５によってアースされている。電気回路６８は、電気回路６３の途中と電流源６１とを接続している。電流源６１は、電気回路６６によってアースされている。電流源６１は、所定の大きさの電流を電気回路６６、６８に流している。
リレーＬ１の良否を診断する場合には、リレーＬ１を閉じることを指示する信号をテスター１６からパフォーマンスボード２２に出力する。そして、パフォーマンスボード２２の接続点Ｇの電圧を電圧計６０で計測する。リレーＬ１が確実に閉じていると、電圧計６０が計測した電圧値ＶＭは所定範囲内に収まる。このため、電圧計６０が計測した電圧値ＶＭから、リレーＬ１が確実に閉じているか否かを判断することができる。リレーＬ１が閉じていない場合には、そのリレーＬ１は異常であると診断できる。
【００１９】
パフォーマンスボード２２の診断結果は、テスター１６に表示される。図６は、テスター１６に表示されるパフォーマンスボード２２の診断結果を例示している。テスト番号「１」として実行されたリレーＬ１の確認結果は、「ＦＡＩＬ」と表示されている。従って、リレーＬ１が故障している。テスト番号「２、３、４」としてそれぞれ実行されたリレーＬ２、抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２の確認結果は、「ＰＡＳＳ」と表示されている。よって、リレーＬ２、抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２は正常である。
【００２０】
このようにしてパフォーマンスボード２２を診断すると、パフォーマンスボード２２の故障の有無を診断できる。また、ウェーハプローバ１４のチェンジャ３３を利用すると、テストヘッド１２を開閉することなくプローブカード２４と診断ボード４２を交換できるので、作業効率が向上する。さらには、パフォーマンスボード２２を脱着することなく、パフォーマンスボード２２の診断を行うことができるので、ポゴピンや位置決めガイド等の破損を防止することができる。このため、診断作業者の精神的負担を軽減することができる。
ウェーハプローバ１４内のウェーハに熱変化を加えながらウェーハを試験することがある。この場合に、パフォーマンスボード２２、第２ポゴタワー２３、プローブカード２４にも熱変化が加わる。常温では正常でも熱変化にさらされると異常となるパフォーマンスボード２２、第２ポゴタワー２３、プローブカード２４が有りえる。そこで、ウェーハに加える熱変化を再現しながらパフォーマンスボード２２、第２ポゴタワー２３、プローブカード２４の診断をすることが好ましい。常温では正常でも熱変化にさらされると異常となるパフォーマンスボード２２、第２ポゴタワー２３、プローブカード２４を発見することができる。
【００２１】
（第２実施例）
第１実施例と重複する内容は省略し、本第２実施例として特徴的な部分を主体に説明する。
図７に示すように、本実施例では、プローブカード２４に代えて、診断ボード７０をパフォーマンスボード２２に接続することにより、パフォーマンスボード２２を診断する。図８に示すように、診断ボード７０は、基板７１と、基板７１に装着されたマスターダイ７２を有している。基板７１は、電気回路７３が形成されているとともに、プローブカード２４と同等形状とされている。電気回路７３は、プローブカード２４の電気回路と同様に形成されている。マスターダイ７２は、ダイであり、プローブ針２５が接触するパッドから導体が引き出されてパッケージ化されたものである。マスターダイ７２の機能は、正常であることが確認済である。電気回路７３とマスターダイ７２は、プローブカード２４のプローブ針２５がダイのパッドに接触しているときに形成される回路と同じ回路となるように接続されている。すなわち、半導体試験装置１０が、あたかもマスターダイを試験しているような状態が作り出されている。
【００２２】
この診断ボード７０を用いると、パフォーマンスボード２２、ポゴタワー２１、２３、テスター１６（以下、これらを含めて「パフォーマンスボード２２等」と記載する）の診断を行うことができる。この場合、ウェーハプローバ１４内の温度を変化させて診断を行う。
図９は、パフォーマンスボード２２等の機能が正常な場合において、電力を投入したときのマスターダイ７２の立ち上がり特性を示している。横軸は電力を投入してからの時間（μｓ）に対応しており、縦軸はマスターダイ７２の所定のピン間で計測される電圧（Ｖ）に対応している。ウェーハプローバ１４内が低温に設定されている場合には、マスターダイ７２はＴ１（μｓ）で立ち上がる。ウェーハプローバ１４内が常温に設定されている場合には、マスターダイ７２はＴ２（μｓ）で立ち上がる。ウェーハプローバ１４内が高温に設定されている場合には、マスターダイ７２はＴ３（μｓ）で立ち上がる。
例えば、診断ボード７０と第２ポゴタワー２３との接触抵抗が大きくなったり、パフォーマンスボード２２の電気特性が異常になったり、テスター１６が信号出力部が異常になったりすると、マスターダイ７２の立ち上がり特性が変化する。図１０は、この状態を図示している。Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６は、ウェーハプローバ１４内が、低温、常温、高温のそれぞれに設定されている場合のマスターダイ７２の立ち上がり時間であり、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３よりも遅くなっている。このように、マスターダイ７２の立ち上がり時間が、図９に示されている値と大きく異なった場合には、パフォーマンスボード２２等に異常が発生していると診断できる。
【００２３】
このように、マスターダイ７２の立ち上がり時間を測定することにより、温度変化にともなうマスターダイ７２の特性変化を考慮した状態で、パフォーマンスボード２２等の良否を診断することができる。電気素子は、熱影響を受けるし、基板等も温度変化によって変形する。従って、ウェーハプローバ１４内の温度を変化させて診断を行うことにより、より高い確率で異常を発見することができる。さらには、ウェーハプローバ１４の温度制御機能に異常が発生した場合にも、それを発見することが可能になる。なお、診断に用いるマスターダイ７２の出力は、立ち上がり特性に限られるものではない。その他の種々の電気的特性（例えば、ターンオフ時間、ターンオン時間、ターンオフ時の振動特性）を診断に用いることができる。もちろん、ウェーハプローバ１４内の温度を変化させず、常温の状態でマスターダイ７２を用いて診断を行うこともできる。
【００２４】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施例に係る半導体試験装置を示す模式図。
【図２】第１実施例に係るパフォーマンスボードとプローブカードの接続状態を示す模式図。
【図３】第１実施例に係るパフォーマンスボードと診断ボードの接続状態を示す模式図。
【図４】第１実施例に係るパフォーマンスボートと診断ボードの回路図。
【図５】同上。
【図６】第１実施例に係る診断結果表示を例示する図。
【図７】第２実施例に係る半導体試験装置に診断ボートが装着された状態の模式図。
【図８】第２実施例に係る診断ボードを示す図。
【図９】第２実施例に係るマスターダイの立ち上がり時間を示す図（正常時）。
【図１０】第２実施例に係るマスターダイの立ち上がり時間を示す図（異常時）。
【符号の説明】
【００２６】
１０：半導体試験装置
１２：テストヘッド
１４：ウェーハプローバ
１６：テスター
２０：テストヘッド本体
２１：第１ポゴタワー
２２：パフォーマンスボード
２３：第２ポゴタワー
２４：プローブカード
２５：プローブ針
２６：ヒンジ
３０：ウェーハプローバ本体
３１：チャック
３２：ウェーハ
３３：チェンジャ
３４：ケーブル
３５、３６、３７、３８、３９、４０、４１：電気回路
４２：診断ボード
４３、４４、４５、４６：電気回路
５０：電流源
５１：電圧計
５２、５３、５４、５５：電気回路
６０：電圧計
６１：電流源
６２：電源
６３、６４、６５、６６、６７、６８：電気回路
７０：診断ボード
７１：基板
７２：マスターダイ
７３：電気回路
【図１】
2005308587.tif 000003
【図２】
2005308587.tif 000004
【図３】
2005308587.tif 000005
【図４】
2005308587.tif 000006
【図５】
2005308587.tif 000007
【図６】
2005308587.tif 000008
【図７】
2005308587.tif 000009
【図８】
2005308587.tif 000010
【図９】
2005308587.tif 000011
【図１０】
2005308587.tif 000012