(57)【要約】【課題】  電子部品、圧電素子や弾性表面波素子の小型化に対応する気密封止に適した封止と封止方法を得ることを目的とする。【解決手段】  課題を解決するために本発明は、容器部とフタ部を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器において、該フタ部は数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成ることにより課題を解決する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器部とフタ部を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器において、
該フタ部はナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成ることを特徴とする電子部品容器。
【請求項２】
請求項１記載の金属微粒子は平均粒径が１〜１００ｎｍの、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム、ケイ素の中の少なくとも１種類、あるいは２種類以上の金属合金の微粒子を用いることを特徴とする電子部品容器。
【請求項３】
請求項１記載の分散材とはアミン、アルコール、チオールであることを特徴とする電子部品容器。
【請求項４】
容器部とフタ部を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器の封止方法において、
前記フタ部の形成は凹型の内側に剥離材を施し、その中に封止部材を注入し容器の封止面が封止部材と当たるようにした状態で硬化させ、封止部材が硬化した後に型から取り出すことでフタ部と容器が接合し密閉容器を構成することを特徴とする電子部品容器の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、圧電素子や弾性表面波素子の小型化に対応する気密封止に適した封止と封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から広く利用されている封止方法にはクラッド材料を用いた封止容器や、シーム封止による封止容器が用いられている。封止の一例としては、圧電発振器や圧電振動子を構成する密閉容器の場合を例にとると、高い気密環境と信頼性を考慮するとシーム溶接封止が広く使用されている。
【０００３】
このシーム溶接封止とは、封止部付近にシールリングと称する部材を例えばセラミック材料からなる容器の封止部にロウ付けで付けて、金属製のフタのニッケルメッキを施しロウ材とし、容器の封止部とフタとを接合するために封止部分にローラによる電流と圧力をかけてシールリングから発する熱により前記ロウ材（メッキ）を溶解して容器とフタとを接合し気密容器を構成する封止工法が主流として使われている。
【特許文献１】特開２００２−２０３９２１号公報
【特許文献２】特開平１１−３１２７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述する従来シーム溶接封止では、ロウ材の溶融温度が高いため金属製のフタと容器とに封止時に発生する温度により熱ストレスが加わり、場合によってはセラミック材質の容器を破損していまうおそれがある。
【０００５】
また、封止時にはメッキであるロウ材が高温で溶融した状態となっており、高温になっているメッキ材料が容器の内側すなわち、圧電部品を収納する容器内側にメッキ材料が飛散する可能性も考えられる。
【０００６】
加えて、シーム溶接封止の場合には、従来の背景技術にも記載があるように、シーム溶接封止にはシームリングを配置することは必要不可欠な部材であることから、封止部分にはこのシームリングを配置するだけの容器の壁幅（厚み）が必要となってくる。その一方で容器自体（例えば圧電振動子や圧電発振器）を小型化、軽量化を望まれる現状から、シームリングを配置する容器の壁幅を薄くする必要性も発生する。
【０００７】
以上のように従来の封止方法を用いた気密容器では、封止時の温度環境、封止環境の問題と小型化、軽量に対する問題があることから、より良い封止条件を選択する必要があるといった課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
課題を解決するために、容器部とフタ部とで密閉構造を実現する上でフタ部は数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成る材質から成り、この材質とは金属微粒子とこの微粒子と結合する分散材をペースト状にしシート状になった部材をフタ部として用い容器部と接合することで密閉容器構造にすることで課題を解決するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によりフタ部を数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成る材質にすることで、封止作業の手間を大幅に削減することができる。またフタ部材の構成が数ナノメートル粒子であることから容器との接合部の歪み成分も低減できることから、密閉容器内に収納する各種素子に及ぼす歪み成分も低減することができる。また、フタ部が導電性で構成できることから、容器内に収納する素子に対する高周波ノイズを遮断する効果も兼ね備えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
そこで本発明は、容器部とフタ部を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器において、該フタ部は数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成ることを特徴とする電子部品容器である。
【００１１】
このとき、金属微粒子は平均粒径が１〜１００ｎｍの、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム、ケイ素の中の少なくとも１種類、あるいは２種類以上の金属合金の微粒子を用いるもので、分散材にはアミン、アルコール、チオールであることを特徴とするものである。
【００１２】
また、容器部とフタ部を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器の封止方法において、前記フタ部の形成は凹型の内側に剥離材を施し、その中に封止部材を注入し容器の封止面が封止部材と当たるようにした状態で硬化させ、封止部材が硬化した後に型から取り出すことでフタ部と容器が接合し密閉容器を構成することで、フタ部を数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材とで兼用した密閉容器を構成するものである。
【００１３】
要するに本発明では、従来のシーム溶接封止の課題である封止時の温度環境、封止環境の問題と小型化、軽量に対する問題から、より良い封止条件を選択する条件として、数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成る封止部材を用いるもので、圧電振動子、圧電発振器（駆動用電子部品を含む）、弾性表面波素子をはじめ各種電子部品を収納するものである。
【実施例１】
【００１４】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。図１は本発明の電子部品容器４の構造を示す部分断面図である。フタ部２は封止部材３である数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成る材質で容器部１はセラミック材料で構成されており、フタ部２と容器部１で密閉容器構造を構成するものである。
【００１５】
このとき、金属微粒子は平均粒径が１〜１００ｎｍの、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム、ケイ素の中の少なくとも１種類、あるいは２種類以上の金属合金の微粒子を用いるもので、分散材にはアミン、アルコール、チオールを用いることを特徴とするものである。
【００１６】
図２には封止形態の断面図を示すものであるが、容器内に収納する部品については、圧電振動子、水晶素板、弾性表面波素子、電子部品（コンデンサ、抵抗、コイル、集積回路）が挙げられる。なお、図２（ａ）は凹部容器であり、図２（ｂ）は水晶素板と集積回路を分離した容器形態を示すものである。
【実施例２】
【００１７】
一方、図３に示すフロー図は本発明で用いる封止部材３（数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材）でフタ部２と容器部１を密閉容器構造にするための製造工程の一例を示すものである。
【００１８】
具体的には、容器部１とフタ部２を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器４の封止方法において、前記フタ部２の形成は凹型の内側に剥離材を施し、その中に封止部材３を注入し容器の封止面が封止部材３と当たるようにした状態で硬化させ、封止部材３が硬化した後に型から取り出すことでフタ部２と容器が接合し密閉容器を構成するものである。
【００１９】
要するに封止方法に関しては、数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材を予定の寸法でシート状にし、このシート状になった状態をそのままフタ部２として利用するものである。実際の封止部材３によるシート状の製作方法としては、図３に示すように型の内側に剥離材を施し、その中に封止部材３を注入（図３（ａ））し、容器の封止面が封止部材３と当たるようにした状態で硬化させ（図３（ｂ）、封止部材３が硬化した後に型から出せば封止部材３がフタ部２を兼用した状態で密閉容器を構成（（図３（ｃ））することができる。このとき、容器の封止面との当接具合を安定にするために、封止部材３を注入した時点で封止部材３を仮硬化させる場合もある。
【００２０】
以上のように数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材を封止部材３として用いることと、フタ部２に代用することにより、従来の課題として挙げられる各種課題を解決することができる。なお、上述内容で容器部１の材質としてセラミックを一例に挙げているが、樹脂で形成する容器部１であっても同様の効果を奏するものであり、数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材をフタ部２に形成する手法に拘るものでは無い。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明で用いる封止部材はフタ部と容器部の接合だけでなく、フタ部に用いる材質自体がフタ部を代用するところにあることから、同材質を所望とする形状に加工することで、より用途の広い形状、構造を得ることにも応用、展開することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の１実施例を示す電子部品容器の断面図である。
【図２】本発明の封止形態を示す断面図である。
【図３】本発明の封止方法を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００２３】
１      容器部
２      フタ部
３      封止部材
４      電子部品容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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