(57)【要約】【課題】ランド・グリッド・アレイ・アセンブリに均一な締め付け力を簡単な方法で加える。【解決手段】ＬＧＡアセンブリの上部に配置された第１の構成要素と、第１の構成要素に差し込まれた中央荷重ねじと、第２の構成要素とを含み、中央荷重ねじが、中央荷重ねじを第１の方向に回したときに第２の構成要素上に受け止められる。中央荷重ねじが第２の構成要素上に受け止められた後に、中央荷重ねじを第１の方向にさらに回すと、第１の構成要素が操作され、ＬＧＡアセンブリの複数の構成要素のうちの１つまたは複数に圧縮荷重が加えられる。【選択図】図１
2005005702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮荷重を使用するランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）アセンブリであって、
前記ＬＧＡアセンブリの上部に配置された第１の構成要素と、
前記第１の構成要素に連結された中央荷重ねじと、
第２の構成要素とを備え、前記中央荷重ねじは、前記中央荷重ねじを第１の方向に回したときに前記第２の構成要素に受け止められ、前記中央荷重ねじを前記第２の構成要素に受け止められた後で前記中央荷重ねじを前記第１の方向にさらに回すことにより、前記第１の構成要素が、前記ＬＧＡアセンブリの複数の構成要素のうちの１つまたは複数に圧縮荷重を加えるランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）アセンブリ。
【請求項２】
回路基板と、
プロセッサを有するモジュール式プロセッサ装置と、
前記プロセッサを前記回路基板に接続する前記モジュール式プロセッサ装置の位置を決める受け装置と、
前記モジュール式プロセッサ装置の上部に前記モジュール式プロセッサ装置と接触して配置され、前記第２の構成要素であるヒートシンクと、
前記ヒートシンクの上部に配置され、前記第１の構成要素である荷重プレート・アセンブリと、
前記荷重プレート・アセンブリ、前記ヒートシンク、前記モジュール式プロセッサ装置、および前記受け装置を前記回路基板に取り付ける複数の荷重スタッドとをさらに備えた請求項１に記載のＬＧＡアセンブリ
【請求項３】
前記受け装置が、
絶縁体と、
前記回路基板に取り付けるボルスター・プレート・アセンブリとを備え、前記絶縁体が、前記ボルスター・プレート・アセンブリと前記回路基板の間に配置されたことを特徴とする請求項２に記載のＬＧＡアセンブリ。
【請求項４】
前記モジュール式プロセッサ装置が、さらに、
前記プロセッサが上面に配置され、前記回路基板と前記プロセッサ間の電気接続を可能にするＬＧＡソケットと、
前記回路基板に取り付けるフレーム・アセンブリとを備え、前記プロセッサとＬＧＡソケットが前記フレーム・アセンブリ内に配置され、前記フレーム・アセンブリと前記ＬＧＡソケットが前記回路基板の上面にあることを特徴とする請求項２に記載のＬＧＡアセンブリ。
【請求項５】
前記プロセッサの上面に配置された熱伝導性材料をさらに含み、前記熱伝導性材料が、前記プロセッサから前記ヒートシンクへの熱伝導を高める請求項２に記載のＬＧＡアセンブリ。
【請求項６】
前記荷重プレート・アセンブリが、複数の圧縮プレートを備え、前記圧縮プレートが凸形であることを特徴とする請求項２に記載のＬＧＡアセンブリ。
【請求項７】
前記ヒートシンクが、シートを備え、前記中央荷重ねじが、前記シート上に受け止められることを特徴とする請求項２に記載のＬＧＡアセンブリ。
【請求項８】
前記中央荷重ねじの所定数の回転により、所望の圧縮荷重が得られることを特徴とする請求項１に記載のＬＧＡアセンブリ。
【請求項９】
圧縮荷重を使用するランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）アセンブリのための方法であって、
前記ＬＧＡアセンブリの上部に第１の構成要素を配置するステップと、
中央荷重ねじを前記第１の構成要素に連結するステップと、
第２の構成要素を配置するステップであって、前記中央荷重ねじを第１の方向に回したときに前記中央荷重ねじが前記第２の構成要素に受け止められるステップと、
前記中央荷重ねじを前記第１の方向に回すステップであって、前記中央荷重ねじが、前記第２の構成要素に受け止められ、前記第１の構成要素が、前記ＬＧＡアセンブリの複数の構成要素のうちの１つまたは複数に圧縮荷重を加える方法。
【請求項１０】
プロセッサを回路基板に接続しているモジュール式プロセッサ装置を位置決めする受け装置を、前記回路基板の下面に配置するステップと、
前記受け装置の上にある前記回路基板の上面に、前記プロセッサを備えた前記モジュール式プロセッサ装置を設定するステップと、
前記モジュール式プロセッサ装置と前記回路基板を介して、前記受け装置に複数の荷重スタッドを差し込むステップと、
前記荷重スタッドにヒートシンクを配置するステップであって、前記荷重スタッドは、前記ヒートシンクの複数の穴に差し込まれ、前記ヒートシンクは、前記第２の構成要素であって、前記モジュール式プロセッサ装置と接触しているステップと、
前記ヒートシンクの上に、前記第１の構成要素である荷重プレート・アセンブリを配置するステップであって、前記荷重プレート・アセンブリは、前記荷重プレート・アセンブリの複数の穴を介して前記荷重スタッド上を動くステップとを有する請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路のパッケージングに関し、特に、圧縮荷重を使用するランド・グリッド・アレイ・アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ・システムに使用されている集積回路（ＩＣ）がますます高速化しているため、ＩＣの取り付けと、その支持に関して組立の新しい問題が生じている。熱によって生じる大きな応力が、はんだ接合の長期信頼性に影響を及ぼすため、高速で高密度のＩＣモジュール・アセンブリには、モジュールを回路基板に接続するための標準的なはんだ技術を使用できない。したがって、はんだ接合の代わりに、介在ソケット・アセンブリ技術、具体的にはランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）ソケットが出現している。
【０００３】
ＬＧＡソケットは、回路基板上に配置され、複数の入出力（ＩＯ）を介して回路基板と電気接触している。ＬＧＡソケット上にＩＣモジュールが電気接触した状態で配置され、それにより、ＬＧＡソケットは、ＩＣモジュールと回路基板間の電気接続を可能にしている。ＬＧＡソケットを使用するアセンブリは、アセンブリに圧縮荷重を加える機構を必要とし、それにより、ＬＧＡソケットは、回路基板と確実な電気接続を作り、維持してＩＣモジュールと回路基板間の電気接続を確実なものとする。
【０００４】
ＬＧＡアセンブリに圧縮荷重を加えるために、この技術分野では、コイルばねアセンブリが広く使用されている。一般に、コイルばねアセンブリは、アンカーねじ、ばね、金属くずをなくすための１つまたは複数のワッシャ、ねじをヒートシンクに捕捉（capture）させるクリップを備えている。アンカーねじを締め付けるとばねを圧縮することができる。コイルばねアセンブリは、ＬＧＡアセンブリの周りに沿って配置してもよい。圧縮荷重は、コイルばねアセンブリによって得られ、ヒートシンクに伝わり、ＬＧＡアセンブリに加えられることになる。
【０００５】
コイルばねアセンブリを利用する従来技術のシステムには制約がある。コイルばねアセンブリを利用した荷重システムによって、大きな荷重を達成することは困難である。また、コイルばねアセンブリを使用するシステムは、製造も困難である。圧縮荷重を加えるには、各コイルばねアセンブリのアンカーねじを締め付けなければならない。対向する反対側に配置されている別のアンカーねじに移る前に、それぞれのアンカーねじを個々に締め付けなければならない。ＬＧＡアセンブリに均一な圧縮荷重を加えるためには、アンカーねじを、クロスパターン構成で実行する一連の繰り返しステップによって、順次締め付けていかなければならない。一般に、各クロスパターンを３回以上繰り返す必要がある。例えば、システムに４つのコイルばねアセンブリが使用されている場合は、１２回以上繰り返しの操作が必要である。さらに、コイルばねアセンブリを使用するシステムは、ＬＧＡソケットに不均一に加えられる荷重の影響を受けやすい。ＬＧＡソケットに対するプロセッサの位置合わせを妨げる横方向の荷重が生じることもある。さらに、従来のコイルばねアセンブリは、一般に、多数の部品を必要とする。例えば、コイルばねアセンブリは、ねじ、ばね、１つまたは複数のワッシャ、ねじをヒートシンクに捕捉させるクリップから成る。部品数が多くなると、組み立て時間とコストが増大することがある。さらに、コイルばねアセンブリを使用するシステムは、熱的性能の低下を招く。ＩＣモジュールによって生成された熱を放散するために、一般に、ヒートシンクが使用される。ヒートシンクは、一般に、周囲空気にさらされる複数のフィンを有する。コイルばねアセンブリ用のスペース（すなわち、フットプリント）を作るために、かなりの量のフィン領域をヒートシンクから除去しなければならず、それにより、ヒートシンクの性能が低下する。また、コイルばねアセンブリは、ヒートシンク内の空気流の障害となることがある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ＬＧＡアセンブリの上部に配置された第１の構成要素と、第１の構成要素に差し込まれた中央荷重ねじと、第２の構成要素とを含み、中央荷重ねじが、中央荷重ねじを第１の方向に回したときに第２の構成要素に受け止める、圧縮荷重を使用するランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）アセンブリを開示する。中央荷重ねじが第２の構成要素に受け止められた後に、中央荷重ねじを第１の方向にさらに回すと、第１の構成要素が操作され、ＬＧＡアセンブリの複数の構成要素のうちの１つまたは複数に圧縮荷重が加えられる。
【０００７】
ＬＧＡアセンブリの上部に第１の構成要素を配置するステップと、第１の構成要素に中央荷重ねじを差し込むステップと、第２の構成要素を配置するステップであって、中央荷重ねじを第１の方向に回したときに第２の構成要素上に中央荷重ねじを受け止めるステップと、中央荷重ねじを第１の方向へ回すステップとを含み、中央荷重ねじが、第２の構成要素上に受け止められ、第１の構成要素が、ＬＧＡアセンブリの複数の構成要素のうちの１つまたは複数に圧縮荷重を加えるように操作される、圧縮荷重を使用するＬＧＡアセンブリの方法を開示する。
【０００８】
他の態様および利点は、添付図面と共に行われる以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【０００９】
詳細な説明は、類似の数字が類似の要素を指す以下の図面を参照する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、コンピュータ・システム用のモジュール式一体型装置１０の分解組立図である。図２は、組み立てられたモジュール式一体型装置１０の図である。モジュール式一体型装置１０は、後に示する複数の構成要素から成り、モジュール式一体型装置１０に加えられる圧縮荷重によって、プロセッサ２０を回路基板３０に取り付け固定する基礎構造となっている。プロセッサ２０は、例えば、マルチチップ・モジュールやシングルＶＬＳＩパッケージなどの集積回路モジュールにすることができる。ＶＬＳＩパッケージは、フリップチップ・アセンブリにすることができる。プロセッサ２０は、また特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）でもよい。回路基板３０は、例えば、マザーボードなどのプリント回路基板としてよい。図１と図２では、回路基板３０の断面だけを示している。
【００１１】
受け装置４０は、絶縁体４２とボルスター・プレート・アセンブリ４４から成る。受け装置４０は、回路基板３０の下面に配置される。ボルスター・プレート・アセンブリ４４は、回路基板３０に取り付けられてもよい。ボルスター・プレート・アセンブリ４４は、ボルスター・プレート・アセンブリ４４の周囲に配置された複数のねじ込みソケット４６を含んでいる。例えば、ボルスター・プレート・アセンブリ４４が長方形の場合、ねじ込みソケット４６は、長方形の４つの角に配置されている。回路基板３０は、ボルスター・プレート・アセンブリ４４のねじ込みソケット４６の位置に対応する複数の穴３２を含んでいる。絶縁体４２は、ボルスター・プレート・アセンブリ４４と回路基板３０の間の、ボルスター・プレート・アセンブリ４４の上に配置される。絶縁体４２は、回路基板３０の下面に配置された複数の入出力（ＩＯ）パッド（図示せず）間を絶縁する。絶縁体４２は、入出力パッド間の短絡を防ぐ。
【００１２】
モジュール式プロセッサ装置５０は、プロセッサ・スタック５５とフレーム・アセンブリ５４から成る。モジュール式プロセッサ装置５０は、受け装置４０の上の回路基板３０の上面に配置される。プロセッサ・スタック５５は、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）ソケット５２、プロセッサ２０、および熱伝導性材料（ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）（ＴＩＭ）５３から成る。ＴＩＭ５３は、プロセッサ２０からヒートシンクへの熱伝導を高めるための高熱伝導性材料を含んでいる。ＴＩＭ５３は、プロセッサ２０の上面に配置される。プロセッサ２０は、ＬＧＡソケット５２の上面に配置される。ＬＧＡソケット５２は、プロセッサ２０と回路基板３０の間の電気接続を可能にする。ＬＧＡソケット５２は、回路基板３０と接触する複数の相互接続素子（図示せず）を含んでいる。プロセッサ２０と回路基板３０の間で確実な電気接続を確立し維持するためには、回路基板３０とプロセッサ２０の間でＬＧＡソケット５２を十分に圧縮しなければならない。受け装置４０は、回路基板３０に対するモジュール式プロセッサ装置５０の向きと位置を合わせることができる。さらに、回路基板３０に対するＬＧＡソケット５２の向きと位置を合わせ、かつＬＧＡソケット５２に対するプロセッサ２０の向きと位置を合わせるために、別な構成にすることもできる。
【００１３】
プロセッサ・スタック５５は、フレーム・アセンブリ５４の開口部に嵌り、この開口部は、例えば長方形である。フレーム・アセンブリ５４は、例えば、プロセッサ２０によって生成される電磁干渉（ＥＭＩ）を減衰させるように設計される。フレーム・アセンブリ５４は、ボルスター・プレート・アセンブリ４４のねじ込みソケット４６の位置に対応する複数の穴５６を含んでいる。必要に応じて、フレーム・アセンブリ５４は、プロセッサ・スタック５５を回路基板３０とボルスター・プレート・アセンブリ４４に対して位置合わせすることができる。フレーム・アセンブリ５４とＬＧＡソケット５２は、回路基板３０の上面にある。
【００１４】
複数の荷重スタッド６０は、フレーム・アセンブリ５４の穴５６を通って、回路基板３０の穴３２に差し込まれ、ボルスター・プレート・アセンブリ４４のソケット４６にねじ込まれる。各荷重スタッド６０は、ヘッド６１、上肩部６２および下肩部６３を含む。各荷重スタッド６０は、下肩部６３がフレーム・アセンブリ５４の上面に突当たっている。荷重スタッド６０は、ねじ付きで、例えば長いねじである。
【００１５】
ヒートシンク７０には、ヒートシンク７０の周囲に沿って配置された複数の穴７２を介して荷重スタッド６０が配置される。穴７２は、ボルスター・プレート・アセンブリ４４のねじ込みソケット４６の位置に対応している。ヒートシンク７０は、モジュール式プロセッサ装置５０の上に接触して配置されている。ヒートシンク７０は、穴７３を有している。ヒートシンク７０は、例えば、プロセッサ２０から生成された熱を放散させる表面積を与える複数のフィン７６を含んでいる。プロセッサ２０で生成された熱は、ヒートシンク７０に熱的に伝導され、さらに、熱を放散させるフィン７６によって周囲の空気流に伝導される。ヒートシンク７０は、例えば、アルミニウムからなる。必要に応じて、ＥＭＩガスケット７８をヒートシンク７０とフレーム・アセンブリ５４の間に配置して、プロセッサ２０によって生成されたＥＭＩをさらに減衰させることができる。さらに、ＥＭＩを減衰させるために、回路基板３０とフレーム・アセンブリ５４間と回路基板３０とボルスター・プレート・アセンブリ４４間に、追加のＥＭＩガスケットを配置してもよい。ヒートシンク７０への荷重は、主に、プロセッサ・スタック５５が受ける。
【００１６】
図３は、ヒートシンク７０の開口７３の断面図をより詳細に示す図である。端ぐり７４が、穴７３の底部にあり、端ぐり７４の底に焼入れしたシート７５を含んでいる。
【００１７】
荷重プレート・アセンブリ８０は、ヒートシンク７０の上に配置され、荷重プレート・アセンブリ８０の複数の穴８２を介して荷重スタッド６０に対し上下に動かされる。穴８２の位置は、ボルスター・プレート・アセンブリ４４内のねじ込みソケット４６の位置に対応する。穴８２は、例えば、大きく開いた開口部８４と狭いスロット８５から成る鍵穴の形状がよい。荷重プレート・アセンブリ８０は、例えば、１つまたは複数の圧縮プレート８６を有することができる。圧縮プレート８６は、形が凸状であり、圧縮プレート８６の外側湾曲面が、ヒートシンク７０の上面の方に向くように向きが決められる。荷重プレート・アセンブリ８０を、各穴８２の大きく開いた開口部８４によって荷重スタッド６０に対して下げ、次に、各穴８２の狭いスロット８５が各荷重スタッド６０のヘッド６１と上肩部６２の間にくるように横方向に動かすことができる。荷重プレート・アセンブリは、また、シート７５の真上に配置された中央穴８８を有する。中央穴８８は、例えば、ねじ付中央荷重ねじ９０を受け止めるためのねじ付リベットである。
【００１８】
中央荷重ねじ９０は、荷重プレート・アセンブリ８０の中央穴８８から差し込まれ、連結される。中央荷重ねじ９０は、ヘッド９２を含んでいる。中央荷重ねじ９０は、右ねじの場合は時計回り方向にまたは左ねじの場合は反時計回り方向に、中央荷重ねじ９０を回すことによって、中央穴８８にねじ込まれる。中央荷重ねじ９０のヘッド９２を回すと、中央荷重ねじ９０は、ヒートシンク７０の穴７３の底面の方に下がる。中央荷重ねじは、中央荷重ねじ９０の先端９１がシート７５を圧迫した後、それ以上下方に移動しないようにされている。先端９１がシート７５に載った後で中央荷重ねじ９０をさらに回転すると、荷重プレート・アセンブリ８０の凸状圧縮プレート８６の中央が、中央荷重ねじ９０と中央穴８８のねじ面によって押し上げられる。中央荷重ねじ９０の連続的な回転によって、圧縮プレート８６の中央が押し上げられるとき、圧縮プレート８６の外縁も、各荷重スタッド６０のヘッド６１の下で押し上げられる。したがって、荷重スタッド６０が、ボルスター・プレート・アセンブリ４４のソケット４６にねじ込まれているため、荷重スタッド６０に引張荷重が加えられる。この引張荷重が、ボルスター・プレート・アセンブリ４４に伝わり、ヒートシンク７０上のシート７５上の中央荷重ねじ９０の力と反対方向に、ボルスター・プレート・アセンブリ４４を引っ張り上げる。その結果、プロセッサ・スタック５５が、ボルスター・プレート・アセンブリ４４とヒートシンク７０の間で圧縮される。圧縮荷重によって、プロセッサ２０と回路基板３０の間のＬＧＡソケット５２の確実な電気接触が保証される。
【００１９】
図３に示したように、中央荷重ねじ９０の先端９１は、例えば、形が球状である。この設計により、先端９１がシート７５に当たった後で中央荷重ねじ９０を回すことによってヒートシンク７０にかかるトルクが最小になる。ヒートシンク７０上のトルクが大きすぎると、プロセッサ・スタック５５の位置がずれることがある。また、先端９１が球状なので、先端９１がシート７５の表面で回されたときに生じるせん断力によって生じることがある金属くずが最少になる。金属くずは、モジュール式一体型装置１０内ならびにコンピュータ・システムの他の部分内で短絡問題を引き起こす可能性がある。さらに、中央荷重ねじ９０は、中央荷重ねじ９０と中央穴８８の境界におけるトルクと摩擦を最小にするために、ドライ・フィルム潤滑剤で処理されていてもよい。さらに、中央荷重ねじ９０は、さらにトルクと摩擦を最小限に抑えかつ金属くずを減少させるために、ドライ・フィルム潤滑剤に加えてあるいはその代わりに、好ましくは高い絶縁特性を有する液体潤滑剤で処理されていてもよい。さらに、シート７５は、中央荷重ねじ９０がシート７５に載っているときのトルク、摩擦および金属くずを防ぐために焼入れされる。シート７５は、例えば、ステンレス鋼からなる。端ぐり７４と中央荷重ねじ９０の直径は、中央荷重ねじ９０がシート７５に載っているときに生じる金属くずを端ぐり７４内に捕らえるように大きさを決めることができる。
【００２０】
中央荷重ねじ９０は、中央荷重ねじ９０のヘッド９２を所定の回数回すことによって所望の圧縮荷重が生じるように設計することができる。オペレータは、中央荷重ねじ９０に行われる回転の数を計数することができる。オペレータは、回転の数を手動で計数してもよく、回転の数の計数を支援するツールを使用してもよい。代替として、所望の圧縮荷重を達成するために、中央荷重ねじ９０を所定の回転数だけ自動的に回すように、中央荷重ねじ９０を回すツールをプログラムすることができる。この機能は、モジュール式一体型装置１０の構成要素の積み重ね公差をなくすことで、プロセッサ・スタック５５に加えられる荷重の範囲をより優れて制御することができる。荷重が大きすぎると、プロセッサ・スタック５５、回路基板３０およびボルスター・プレート・アセンブリ４４が歪むことがあるため、荷重範囲を小さくすることは重要である。この歪によって、プロセッサ２０と回路基板３０の対向面が平行でなくなり、それによりソケットと電気的機能が損なわれることがある。荷重が適切でないと、ＬＧＡソケット５２と回路基板３０の電気接続の信頼性が低下することがある。
【００２１】
図４は、ランド・グリッド・アレイ用途で圧縮荷重を加える方法を示すフローチャート２００を示す。ステップ２１０で、受け装置４０が、回路基板３０の下面に配置される。ステップ２２０で、モジュール式プロセッサ装置５０が、受け装置４０の上の回路基板３０の上面に配置される。ステップ２３０で、荷重スタッド６０が、フレーム・アセンブリ５４と回路基板３０を介して、ボルスター・プレート・アセンブリ４４のソケット４６に差し込まれる。ステップ２４０で、ヒートシンク７０が、荷重スタッド６０上に配置される。ステップ２５０で、荷重プレート・アセンブリ８０が、ヒートシンク７０の上に配置され、荷重プレート・アセンブリ８０は、荷重プレート・アセンブリ８０の穴８２を介して荷重スタッド６０に対し上下に移動される。ステップ２６０で、中央荷重ねじ９０が、荷重プレート・アセンブリ８０の中央穴８８から差し込まれる。ステップ２７０で、中央荷重ねじ９０が、回され、中央荷重ねじ９０の先端９１がシート７５に当たる。中央荷重ねじ９０が、さらに回されたとき、荷重プレート・アセンブリ８０の凸状圧縮プレート８６の中央が、中央荷重ねじ９０と中央穴８８のねじ面によって押し上げられる。また、圧縮プレート８６の外縁が、各荷重スタッド６０のヘッド６１の下で押し上げられ、その結果、ボルスター・プレート・アセンブリ４４のソケット４６にねじ込まれている荷重スタッド６０に引張荷重が加えられる。ボルスター・プレート・アセンブリ４４は、ヒートシンク７０上のシート７５上の中央荷重ねじ９０の力と反対に上方に引っ張られる。その結果、プロセッサ・スタック５５が、ボルスター・プレート・アセンブリ４４とヒートシンク７０の間で圧縮される。圧縮荷重により、プロセッサ２０と回路基板３０の間のＬＧＡソケット５２の確実な電気接点が保証される。
【００２２】
荷重プレート・アセンブリ８０を中央荷重ねじ９０と一緒に使用してモジュール式プロセッサ装置５０に圧縮荷重を加えることにより、より少ない数の部品で構成された高荷重の実施形態を使用し易くなり、その結果、作業コストが従来の装置よりも安くなる。荷重プレート・アセンブリ８０に複数の圧縮プレート８６を使用して、８００ポンド（約３６３ｋｇ）以上の圧縮荷重を達成することができる。さらに、フィン面積の減少や空気流の遮断によりヒートシンク７０の熱容量を犠牲にすることなく、より小さなフットプリントが作成される。さらに、圧縮荷重は、ＬＧＡソケット５２に対するプロセッサ２０の適切な位置合わせまたは装填を妨げる可能性のある横方向の荷重を生じることがなく、一つの工程で加えられる。さらに、加えられる圧縮荷重が均等なため、コイルばねアセンブリを含むＬＧＡアセンブリにおいて生じる可能性のあるＬＧＡソケット５２とプロセッサ２０に対する損傷が防止される。このアセンブリにおいては、ＬＧＡアセンブリが関連する製造プロセスが厳密に制御されないと、ソケット接点またはプロセッサの破損が起こることがある。例えば、コイルばねのうちの１つが、強すぎる力で締め付けられたとき、ＬＧＡアセンブリ内のヒートシンクの１つの角が撓み過ぎることがある。ＬＧＡアセンブリ内のコイルばねを締め付けることによってヒートシンクの対応する反対側の角が下方に傾いたとき、大きい荷重が生じることがある。この大きい荷重は、ヒートシンクを旋回させ、ソケットおよび／またはプロセッサを破損させることがある。セラミックや他の脆い材料からなるいくつかのソケットおよびプロセッサは、この問題に特に弱い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】モジュール式一体型装置の分解組立図である。
【図２】組み立てられたモジュール式一体型装置の図である。
【図３】モジュール式一体型装置のヒートシンクにある穴の断面図を示す図である。
【図４】圧縮荷重を使用するランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）アセンブリの方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２４】
１０  ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）アセンブリ
２０  プロセッサ
４０  受け装置
４２  絶縁体
４４  ボルスター・プレート・アセンブリ
５０  モジュール式プロセッサ装置
５２  ＬＧＡソケット
５３  熱伝導性材料
５４  フレーム・アセンブリ
６０  荷重スタッド
７０  ヒートシンク
７５  シート
８０  荷重プレート・アセンブリ
８６  圧縮プレート
９０  中央荷重ねじ
【図１】
2005005702.tif 000003
【図２】
2005005702.tif 000004
【図３】
2005005702.tif 000005
【図４】
2005005702.tif 000006