(57)【要約】      （修正有）【課題】検査工程に費やされる時間を短縮できる電子回路基板検査システムを提供する。【解決手段】ＣＡＤデータから得られる検査用データを利用して、互いに異なる項目の電気検査を行なう複数の検査装置７３，７４，７５と、それら検査装置が読み取り可能な検査用データをＣＡＤデータから作成する検査用データ作成手段７０とを備えている。各検査装置は、電子回路基板１の端子に接触するプローブの制御および／または製品の良否判定に必須となる検査用データの内容が互いに相違する。検査用データ作成手段は、各検査装置が共通して使用する検査用データと、個別的に必要とする検査用データとが一のフォーマットで記述された統合データファイル７１をＣＡＤデータから作成する。作成された統合データファイルを各検査装置に入力することで、統合データファイルから自己が必要とする検査用データを抽出し、そのデータに基づいて個別の電気検査が行なわれる。【選択図】図１３
2005191300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計図面データであるＣＡＤデータに基づいて作製された電子回路基板のための検査システムであって、
前記ＣＡＤデータから得られる検査用データを利用して、互いに異なる項目の電気検査を行なう複数の検査装置と、
それら検査装置が読み取り可能な前記検査用データを前記ＣＡＤデータから作成する検査用データ作成手段とを備え、
前記検査装置の各々は、前記電子回路基板の端子に接触するプローブの制御および／または製品の良否判定に必須となる前記検査用データの内容が互いに相違するものであり、
前記検査用データ作成手段は、各検査装置が共通して使用する前記検査用データと、各検査装置が個別的に必要とする前記検査用データとが一のフォーマットで記述された統合データファイルを前記ＣＡＤデータから作成するように構成され、
前記統合データファイルを各検査装置に入力することで、各検査装置においては、前記統合データファイルから自己が必要とする前記検査用データを抽出し、抽出した前記検査用データに基づいて個別の電気検査が行なわれるようにしたことを特徴とする電子回路基板検査システム。
【請求項２】
設計図面データであるＣＡＤデータに基づいて作製された電子回路基板の検査方法であって、
前記電子回路基板の端子に接触するプローブの制御および／または製品の良否判定に必須となる前記検査用データの内容が互いに相違する複数の制御装置を、前記ＣＡＤデータから得られる検査用データを利用して制御し、前記電子回路基板の電気特性を測定するために、
各検査装置が共通して使用する前記検査用データと、各検査装置が個別的に必要とする前記検査用データとが一のフォーマットで記述された統合データファイルを前記ＣＡＤデータから作成するステップと、
前記検査装置の各々に前記統合データファイルを入力するステップと、
前記検査装置において、前記統合データファイルから自己が必要とする前記検査用データを抽出するステップと、
抽出した前記検査用データに基づいて個別の電気検査を行なうステップと、
を含むことを特徴とする電子回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板検査システムおよび電子回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、セラミック製や樹脂製の電子回路基板に実装して使用される。このような電子回路基板の設計を効率よく行なうために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Computer Aided Design）システムが使用されている（特許文献１）。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線、接地用あるいは電源用の面導体パターン、異なる配線層同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。得られたＣＡＤデータは、電子回路基板の製造から検査に至る様々な場面で使用される。
【０００３】
一方、作製された電子回路基板については、配線の抵抗率や回路の静電容量といった電気特性を測定することにより、設計通りの製品が製造されているかどうかを検査する。昨今は、こうした電気検査を迅速に行なうための検査装置が複数の検査装置メーカより提供されている（特許文献２〜４）。これら検査装置は、予め入力された電子回路基板の端子の形成位置データ等に基づいて、電気検査を行なうためのプローブを自動制御するとともに、測定値が予め定めた基準範囲内にあるか否かの良否判定をする。すなわち、電気検査に必要な位置データや基準データ等を、設計図面であるＣＡＤデータから抽出し、検査装置が使用できるフォーマットに加工し直す必要がある。
【特許文献１】特開２０００−２７６５０５号公報
【特許文献２】特開２０００−１７１５１１号公報
【特許文献３】特開２００２−３６５３２４号公報
【特許文献４】特開２００２−２７７５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、上記文献に示すごとく、検査装置は複数のメーカより提供されており、検査装置が要求するデータのフォーマットは、同種の検査装置であっても異なるのが通常である。また、検査項目によって必要なデータの内容（種別）が相違することも、ごく普通にある。たとえば、端子の位置データは大抵の電気検査に必須であるが、抵抗率や静電容量等の基準データは、検査項目によっては必須でない場合がある。
【０００５】
したがって、従来、ユーザは検査装置に入力するべきデータを検査装置別に作成しなければならず、非常に不便であるとともに、検査用データの作成時間の増大、ひいては検査工程に費やされる時間の増大を招いていた。
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明の１つの目的は、検査工程に費やされる時間を短縮できる電子回路基板検査システムを提供することにある。他の１つの目的は、検査工程に費やされる時間の短縮に寄与する電子回路基板の検査方法を提供することにある。他の１つの目的は、検査工程の迅速化を図ることにより、生産性を高めることが可能な電子回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、設計図面データであるＣＡＤデータに基づいて作製された電子回路基板のための検査システムであって、ＣＡＤデータから得られる検査用データを利用して、互いに異なる項目の電気検査を行なう複数の検査装置と、それら検査装置が読み取り可能な検査用データをＣＡＤデータから作成する検査用データ作成手段とを備え、検査装置の各々は、電子回路基板の端子に接触するプローブの制御および／または製品の良否判定に必須となる検査用データの内容が互いに相違するものであり、検査用データ作成手段は、各検査装置が共通して使用する検査用データと、各検査装置が個別的に必要とする検査用データとが一のフォーマットで記述された統合データファイルをＣＡＤデータから作成するように構成され、統合データファイルを各検査装置に入力することで、各検査装置においては、統合データファイルから自己が必要とする検査用データを抽出し、抽出した検査用データに基づいて個別の電気検査が行なわれるようにしたことを主要な特徴とする。
【０００８】
上記本発明は、各検査装置が読み取り可能な一のフォーマットのデータファイルを作成し、検査用データの選別を検査装置自身に任せるようにした構成に特徴がある。上記システムで扱う統合データファイルは、各検査装置にとって、必須のデータと必須でないデータとの玉石混合である。しかしながら、各検査装置は、統合データファイルから自己が必須とする検査用データと、必須としない検査用データとの選別をする、いわば選別手段を有する。したがって、ユーザ（電子回路基板の製造者）は、検査装置ごとに検査用データを作成する必要が無くなる。この結果、検査工程を速やかに行なうことが可能となり、ひいては検査工程に費やされる時間の短縮に寄与する。また、こうした検査工程を含む電子回路基板の製造方法においては、検査工程の迅速化により、生産性の向上を見込める。
【０００９】
具体的に、上記した検査用データ作成手段は、検査装置のプローブの動作制御に必要な電子回路基板の端子の位置データをＣＡＤデータから読み出す処理と、読み出した位置データを検査装置の各々が読み取り可能なフォーマットで統合データファイルに記述する処理とを行なう手段として構成される。各検査装置に共通のフォーマットで統合データファイルを作成することにより、検査装置別のフォーマット変換作業をせずに済む。
【００１０】
また、検査用データ作成手段は、統合データファイルをヘッダ部とデータ部とを含むものとして構成し、データ部において複数項目にわたる検査用データをＣＳＶ形式で記述するように構成できる。ＣＳＶ（Comma Separated Value）形式は、レコード中の各フィールドを、コンマ（,）をデリミタとして列挙したデータフォーマットであり、汎用性が高い。したがって、検査装置のソフトウェアの設計について比較的容易となる。
【００１１】
また、他の局面において本発明は、設計図面データであるＣＡＤデータに基づいて作製された電子回路基板の検査方法であって、電子回路基板の端子に接触するプローブの制御および／または製品の良否判定に必須となる検査用データの内容が互いに相違する複数の制御装置を、ＣＡＤデータから得られる検査用データを利用して制御し、電子回路基板の電気特性を測定するために、各検査装置が共通して使用する検査用データと、各検査装置が個別的に必要とする検査用データとが一のフォーマットで記述された統合データファイルをＣＡＤデータから作成するステップと、検査装置の各々に統合データファイルを入力するステップと、検査装置において、統合データファイルから自己が必要とする検査用データを抽出するステップと、抽出した検査用データに基づいて個別の電気検査を行なうステップとを含むことを主要な特徴とする。これによれば、既に説明したごとく、検査工程に費やされる時間の短縮が可能である。
【００１２】
また、他の局面において、コンピュータ作図処理を用いたＣＡＤシステムにより設計図面であるＣＡＤデータを得る基板設計工程と、ＣＡＤデータに基づいて電子回路基板を作製する基板作製工程と、作製した電子回路基板の電気検査を行なう検査工程とを含む電子回路基板の製造方法であって、検査工程は、電子回路基板の端子に接触するプローブの制御および／または製品の良否判定に必須となる検査用データの内容が互いに相違する複数の検査装置を用いて、電子回路基板の電気特性を測定する工程であり、各検査装置が共通して使用する検査用データと、各検査装置が個別的に必要とする検査用データとが一のフォーマットで記述された統合データファイルをＣＡＤデータから作成するステップと、検査装置の各々に統合データファイルを入力するステップと、検査装置において、統合データファイルから自己が必要とする検査用データを抽出するステップと、抽出した検査用データに基づいて個別の電気検査を行なうステップとを含むことを主要な特徴とする電子回路基板の製造方法を提供できる。これによれば、既に説明したごとく、検査工程に費やされる時間の短縮が可能なので、電子回路基板の生産性の向上が見込める。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。
図１３に示すのは、本発明にかかる電子回路基板検査システム２００の概略図である。図１３に示すごとく、電子回路基板検査システム２００は、ＣＡＤシステム１００と、検査用データ作成手段７０と、複数の検査装置７３，７４，７５を備えている。検査用データ作成手段７０は、ＣＡＤシステム１００にて作成されたＣＡＤデータをもとに統合データファイル７１を作成し、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体に保存する機能を持つ。つまり、検査用データ作成手段７０は、統合データファイル７１を作成するためのプログラムを実行可能なコンピュータ装置にて構成されるものであり、図２に示すごとく、ＣＡＤシステム１００とハードウェアを兼用することが可能である。こうすることにより、ＣＡＤシステム１００で電子回路基板の設計をする段階から、検査工程で統合データファイル７１を作成する段階への移行をスムーズに行なえ、設備費も抑制することができる。
【００１４】
なお、本実施形態においては、検査用データ作成手段と各検査装置７３，７４，７５との間のデータのやり取りを、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体を用いて行なうようにしているが、ＬＡＮやＢｉｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの有線または無線通信網を介した通信によって行なうようにすることもできる。
【００１５】
次に、ＣＡＤシステム１００と電子回路基板１について説明する。
図２は、図１の本システム２００の一部を構成する、電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００（単にＣＡＤ／ＣＡＭシステム、ＣＡＤシステムともいう）の一実施例の全体構成を示すブロック図である。ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００は、ＣＰＵ１０３と、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、入出力インターフェース１０２等からなるコンピュータ本体１１２を備え、これに周辺機器として、キーボード１０６あるいはマウス１０７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０８あるいはフレキシブルディスクドライブ１０９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記す）１１０、モニタ制御部１１１を介して接続されるモニタ１１３、プリンタ１１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。また、図１３で示した検査用データ作成手段７０が、ＣＡＤシステム１００に兼用されている。
【００１６】
なお、ＣＰＵ１０３は、作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、配線ネット登録手段およびＣＡＭデータ出力手段等の主体をなすものである。また、キーボード１０６あるいはマウス１０７は、ＣＰＵ１０３とともにＣＡＤデータ入力手段の主体をなすものである。さらに入出力インターフェース１０２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、ＣＡＭデータ変換手段がＣＡＤデータに基づいて変換・作成したＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段として機能する。
【００１７】
ＨＤＤ１１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）６１およびアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）６２が格納されている。アプリケーション６２は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ６１上にてアプリケーションワークメモリ５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、たとえばＣＤ−ＲＯＭ１２０等にコンピュータ読み取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。また、ＨＤＤ１１０には、作成済の図面のデータファイル（ＣＡＤデータファイル）６３と、それに基づいて変換・生成されたＣＡＭデータファイル６４が記憶されている。一方、ＲＡＭ１０５には、ＯＳ６１のワークメモリ５１、およびアプリケーションのワークメモリ５２がそれぞれ形成される。
【００１８】
図１は、上記ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の適用対象となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している。この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００１９】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ配線部７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。ビア３４は、図７に示すように、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００２０】
次に、図１に戻り、コア材２の第一主表面側の第二ビア層Ｖ２上には表面配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する配線部７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０（図４）を形成している。
【００２１】
他方、コア材２の第二主表面側の第二ビア層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）やピングリッドアレー（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。そして、表面配線導体層Ｍ３および裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド１０を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口部８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。なお、半田バンプ１１は、後述する電気検査を行なったのちに形成するとよい。
【００２２】
ここで、ビア層Ｖ１，Ｖ１２，Ｖ２，Ｖ１２、およびソルダーレジスト層８，１８は、以下のようにして製造できる。すなわち、感光性樹脂組成物ワニスをフィルム化した感光性接着フィルムをラミネート（貼り合わせ）し、ビアホール３４ｈに対応したパターンを有する透明マスク（たとえばガラスマスクである）を重ねて露光する。ビアホール３４ｈ以外のフィルム部分は、この露光により硬化する一方、ビアホール３４ｈ部分は未硬化のまま残留するので、これを溶剤に溶かして除去すれば、所期のパターンにてビアホール３４ｈを簡単に形成することができる（いわゆるフォトビアプロセス）。
【００２３】
以下、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の作動について詳細に説明する。
図２のアプリケーションプログラム６２を起動させると、モニタ１１３（図２）には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス１０７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素（本実施形態では、パッド５３，５５）の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部をたとえばＨＤＤ１０に設けておき、品番をキーボード１０６（あるいはマウス１０７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に配線部５４等の図形を直ちに作図・入力できるので便利である。
【００２４】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判別できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせたりすることが可能である。
【００２５】
図１２は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、エレメントを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、たとえばマウス１０７（図２）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行なうことができる。そして、図形として入力できるのは上記したエレメントと、異レイヤ間のエレメント同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２およびＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、エレメント入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行なうことができる。
【００２６】
エレメント入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、エレメント描画を行なう。エレメントの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドやランドあるいは面導体パターンの描画など、描きたいエレメントの種別毎に描画ツールが用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらエレメントを描いてゆく。図４では、各パッド５３と５５とをつなぐ配線部の図形をエレメントとして描き終わった状態を示している。
【００２７】
図６に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（たとえばエレメントコード）およびレイヤ特定データ（たとえばレイヤ番号）と対応付けた形で、図２の図面データメモリ５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、たとえば図５に示すように、エレメントＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13，ＯＢ14等の形状、大きさおよび描画位置を、画面４０（図４）上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標および半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。たとえば、エレメントＯＢ11は、基準点Ａ11（ｘ0，ｙ0）を起点として所定の向き（たとえば右回り）に周回しながら、Ａ11（ｘ1，ｙ1）、Ａ11（ｘ2，ｙ2）、Ａ11（ｘ3，ｙ3）、Ａ11（ｘ0，ｙ0）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として表わされている。エレメントＯＢ12も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＢ13は、その中心座標Ｃ13と半径ｒ13とのデータ組として表わされている。さらに、たとえば幅Ｗが一定した配線部の図形であるエレメントＯＢ14などは、その起点位置B14（X0,Y0）および終点位置B14（X1,Y1）の座標と線幅Ｗ14のデータ組として表わすことができる。なお、図５では、４つのエレメントＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13，ＯＢ14が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。
【００２８】
一方、図１２においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。図７に示すように、ビアＶは、異配線層同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビアＶの図形の入力は、ビア層単位で行なわれ、複数のビア層にまたがるビアは、複数のビアが重ねられたスタックドビアの形で入力される。従って、ビアを入力すべきビア層を指定することにより、単位となるビアを一つ入力することができる。なお、３つ以上のビア層が設けられ、３つ以上のビア層にまたがるビアを入力する場合は、ビア開始層とビア終了層とを指定することにより、中間層のビアを自動発生させるようにしてもよい。そして、このビア図形（これも基板要素の一つである）のデータは、図８に示すように、ビア位置データと、ビア層に対応したレイヤの特定情報（ビア形成レイヤＶＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（たとえばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ５２ｇに記憶される。
【００２９】
図１２に戻り、エレメントの描画を行った場合はＳ４に進み、図９に示すように、同一レイヤ内にその入力したエレメントＯＢ12に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のエレメントＯＢ11が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１０に示すように、ビアＶＡ11を介した異レイヤ間接続により別のエレメントＯＢ31に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであればＳ６に進み、そのエレメントＯＢ12を配線ネット図形として、たとえばエレメント特定情報のみを、図面データメモリ５２ｇ内の配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ（図３）に、ネット特定情報（たとえばネット番号）を付与して新ネットデータとして書き込み、これを登録する。
【００３０】
また、図１２のＳ４あるいはＳ５においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのエレメントを接続先となるエレメントが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたエレメントのエレメント特定データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行なう（Ｓ４→Ｓ７）。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する（Ｓ５→Ｓ７）。こうして、図３に示すように、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，・・と、その配線ネットに属するエレメントの特定データＯＢ11，ＯＢ12，・・あるいはビアの特定データＶＡ11，ＶＡ12，・・とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００３１】
他方、図１１に示すように、異レイヤ間で重なるエレメントが発生した場合は、それらエレメント特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。しかしながら、図１２のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００３２】
上記のようなエレメントやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１１０（図２）の図面データファイル６３に書き込み、保存する。
【００３３】
上記のようにして作成された、各エレメント（作図対象要素）のＣＡＤデータは、図２に示す検査用データ作成プログラム６５が実行されることにより、統合データファイル７１が作成される。図６等に示すように、ＣＡＤデータは、個々のエレメントがＸＹ座標データ、配線ネットデータ、レイヤデータなどの複数の属性データで特定される図面データベースの形式を採っている。こうしたデータベースを参照することにより、端子パッド１０の位置データや該端子パッド１０の持つ配線ネットデータが抽出される。なお、図面データベースへのアクセスは、ＣＡＤシステム１００上で行なうこととなる。ただし、図面データベース（ＣＡＤデータ）をテキスト形式などの汎用性のあるフォーマットにいったん変換したのち、変換後のＣＡＤデータに基づいて統合データファイル７１を作成することもできる。
【００３４】
次に、検査装置７３，７４，７５について説明する。検査装置７３，７４，７５は、互いに異なる項目の電気検査を行なうように構成されている。検査装置７３は、回路の静電容量を測定する、いわゆるＣメータとして構成されている。検査装置７４は、配線の抵抗率を測定する、いわゆるＲメータとして構成されている。検査装置７５は、一括プローブ装置として構成されている。こうした検査装置７３，７４，７５は、ＣＡＤデータから得られる検査用データに基づいて、各電気検査を自動的に行なうように構成されている。また、検査装置７３，７４，７５の各々は、電子回路基板１の端子パッド１０に接触するプローブの制御および／または製品の良否判定に必須となる検査用データの内容が互いに相違している。ここで、プローブの制御には、検査対象である電子回路基板１に対する相対位置合わせを含む機械的制御と、電圧を印加するような電気的制御とを少なくとも含む。
【００３５】
図１４に、Ｃメータとして構成された検査装置７３の模式図を示す。図１４に示すごとく、検査装置７３は、制御部８３、電極部９２、移動機構８４，８７、プローブ固定具８５，８８、検査用プローブ８６，８９、入力部８０、ＲＡＭ８１およびＲＯＭ８２を備えている。電極部２は、その表面に絶縁フィルム９０が貼付された平板状の電極９１を有し、検査対象の電子回路基板１を載置可能に構成されている。
【００３６】
検査用プローブ８６，８９は、プローブ固定具８５，８８を介して移動機構８４，８７に取り付けられ、電極部９２の上方に配置されている。制御部８３は、電極部９２、検査用プローブ８６，８９および移動機構８４，８７を制御して、電子回路基板１にかかる検査処理を実行する。ＲＯＭ８２には、制御部８３にて実行される制御プログラムが格納されている。入力部８０は、電気検査に必要な検査用データを当該検査装置７３の外部より入力するためのフレキシブルディスクドライブまたはＣＤ−ＲＯＭドライブと、入力インターフェースとを含んで構成されている。入力部８０から入力された検査用データは、ＲＡＭ８１に記憶される。制御部８３は、ＲＡＭ８１に記憶された検査用データに基づき、移動機構８４，８７を制御する。また、ＲＡＭ８１は、制御部８３のワークエリア、さらには測定により得られた値を記憶する記憶部として機能する。
【００３７】
検査装置７３においては、検査用プローブ８６が電子回路基板１の端子パッドに個別に接触し、次いで、制御部８３が交流電圧を出力する。これにより、検査用プローブ８６が接触する第１の配線パターンと電極９１との間の静電容量を測定することができる。製造段階において、配線パターンが設計通りに形成されている場合、計測された静電容量は所期の基準値にほぼ等しくなる。また、こうした静電容量は、設計が同一である一の良品と他の良品とで概ね等しい。一方、配線が途中で断線しているなどの不具合が発生している場合、計測される静電容量は基準値を下回る。このような知見により、製品の良品判定が可能となる。
【００３８】
また、複数（１対）の検査用プローブ８６，８９を用いた電気検査が行なえる。たとえば、図１５に示すごとく、第１の配線パターンＡ１と、第２の配線パターンＡ２とが隣り合うものであるとする。そして、検査用プローブ８６が接触する第１の配線パターンＡ１と電極９１との間の静電容量をＣ１１、検査用プローブ８９が接触する第２の配線パターンＡ２と電極９１との間の静電容量をＣ１２とすると、第１の配線パターンＡ１、第２の配線パターンＡ２および電極９１は、図１６に示す等価回路で表わすことができる。
【００３９】
図１６に示すごとく、静電容量Ｃ１は、第１の配線パターンＡ１と電極９１との間の真の静電容量を表す。静電容量Ｃ２は、第２の配線パターンＡ２と電極９１との間の真の静電容量を表す。静電容量Ｃ３は、第１の配線パターンＡ１と第２の配線パターンＡ２との間の真の静電容量を表す。したがって、静電容量Ｃ１１，Ｃ１２は、静電容量Ｃ３の影響を受けて下記（１）（２）式で表される静電容量で測定される。
Ｃ１１＝Ｃ１＋（Ｃ２・Ｃ３／（Ｃ２＋Ｃ３））…（１）
Ｃ１２＝Ｃ２＋（Ｃ１・Ｃ３／（Ｃ１＋Ｃ３））…（２）
【００４０】
実際に測定された静電容量Ｃ１１，Ｃ１２を、ＲＡＭ８１に記憶されている基準値（検査用データ）と比較することにより、第１の配線パターンＡ１と第２の配線パターンＡ２とが短絡しているか否かを判定することができる。また、パターン間静電容量Ｃ１３を測定することによって、第１の配線パターンＡ１と第２の配線パターンＡ２とが短絡しているか否かを判定することができる。静電容量Ｃ１３は、静電容量Ｃ１，Ｃ２の影響を受けて下記（３）式で表される静電容量で測定される。
Ｃ１３＝Ｃ３＋（Ｃ１・Ｃ２／（Ｃ１＋Ｃ２））…（３）
【００４１】
以上のごとく、断線検査および短絡検査をすべての配線パターンに対して行ない、すべての配線パターンに断線や短絡が発生していないときに良品であると判定する。なお、断線検査および短絡検査は、静電容量測定のほか抵抗率測定による方法、静電容量測定と抵抗率測定とを組み合わせた方法があり、製品に合わせて好適な方法を種々選択することができる。
【００４２】
図１３に戻って説明を続ける。検査用データ作成手段７０は、ＣＡＤシステム１００で作成したＣＡＤデータから、統合データファイル７１を作成する。統合データファイル７１には、各検査装置７３，７４，７５が検査を実行するために必要ないくつかの項目の検査用データが記述されている。具体的には、各検査装置７３，７４，７５が共通して必須とする検査用データと、各検査装置７３，７４，７５が個別的に必須とする検査用データとが一のフォーマットで記述されている。こうした統合データファイル７１を各検査装置７３，７４，７５に入力することで、各検査装置７３，７４，７５においては、自己の電気検査で必要な検査用データを統合データファイル７１から抽出し、抽出した検査用データに基づいて各自の電気検査を実行することとなる。
【００４３】
図１７は、統合データファイル７１のデータ構造を概念的に示す図である。図１７に示すごとく、統合データファイル７１は、ヘッダ部７１１、データ部７１２およびオプション部７１３によって構成されている。ヘッダ部７１１には、データ作成日付、データ作成者名称、利用可能検査の種類、表面層用治具（治具番号、治具ピン数、検査ポイント数）、裏面層用治具（治具番号、治具ピン数、検査ポイント数）、検査対象となる電子回路基板１の全板厚、フォーマットのバージョンなどの概略データが記述される。このヘッダ部７１１について言えば、使用すべき検査装置を指定するデータを付加することが可能になっている。なお、表面層用治具データや裏面層用治具データは、検査する電子回路基板１の品番に応じて設定される。治具データは、図１３に示した検査装置データ７２を参照して記述することができる。
【００４４】
データ部７１２は、検査用プローブを接触させる端子の位置データ（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標）、配線ネット名称、端子名称、基準抵抗値、基準静電容量などの検査用データを含む。以下、簡単に項目の説明を示す。
（１）ＢＥＧＩＮ：検査用データの開始
（２）Ｎｏ：プローブを移動させるシーケンス番号
（３）Ｘ−Ｃｏｏｒｄ：電子回路基板１の中心を基準とした表面（透視）からのＸ座標（ｍｍ単位）
（４）Ｙ−Ｃｏｏｒｄ：電子回路基板１の中心を基準とした表面（透視）からのＹ座標（ｍｍ単位）
（５）Ｚ−Ｃｏｏｒｄ：電子回路基板１の底を基準とした面からのＺ座標（ｍｍ単位）
（６）Ｔｙｐｅ：プローブ対象
（７）Ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ：フットプリント名
（８）Ｔｏｐ：表面用端子名称
（９）Ｂｏｔｔｏｍ：裏面用端子名称
（１０）Ｎｅｔ：ネット名称
（１１）Ｒ：抵抗値（Ω単位）
（１２）Ｊｉｇｕ  ｐｉｎ  Ｎｏ：治具番号
（１３）Ｃｏｍｐ：計測時の電位タイプ（Ｃ／Ｃ、Ｃ／Ｒを含むネットを示す）
（１４）Ｃａｐａｃｉｔｙ：部品規格値（Ｃ／Ｃの場合はｐＦ単位、Ｃ／Ｒの場合はΩ単位）
（１５）ＥＮＤ：検査用データの終了
【００４５】
また、図１７の概念図から分かるように、データ部７１２はＣＳＶ（Comma Separated Value）形式に準拠して記述されている。このような書式であれば、汎用性が非常に高いので、各検査装置７３，７４，７５のソフトウェア設計にとっても都合がよい。
【００４６】
また、オプション部７１３には、たとえば隣接する配線を示す検査用データが記述される。具体的には、短絡する可能性があるほど絶縁距離が近い配線のネットデータが記述される。通常、電子回路基板１において許容される配線間距離は、設計段階で定められる。したがって、短絡する可能性がある配線対を、電子回路基板１の設計段階で特定することが可能である。検査用データの一部としてオプション部７１３に記述された配線ネットデータによれば、短絡する可能性が比較的高い配線対を特定することができる。特定した配線対について、図１４を用いて説明したごとく静電容量を測定すれば、それら配線同士の短絡の有無を比較的簡単に調べていくことが可能となる。また、差動信号の伝送回路においては、近接したペア配線（差動配線）が設けられるので、短絡の可能性が付きまとう。こうしたケースにおいて、オプション部７１３にディファレンシャル配線が持つ配線ネットデータを記述し検査工程で利用できるようにすれば、配線間の短絡の有無をいっそう綿密に検査することの容易化が図られ、ひいては電子回路基板の生産性の向上および安定した性能の製品の提供につながる。
【００４７】
検査用データ作成手段７１は、端子パッド１０の座標データ、配線ネットデータなど、検査装置７３，７４，７５のプローブの制御に必要な検査用データをＣＡＤデータから読み出す処理を行なう。読み出した検査用データは、検査装置７３，７４，７５の各々が読み取り可能なフォーマットに変換され、統合データファイル７１にＣＳＶ形式にて記述されていく。
【００４８】
次に、図１８を参照しながら、データ部７１２に記述された検査用データの項目と、各検査装置７３，７４，７５との関係を説明する。図１８（ａ）（ｂ）（ｃ）には、各検査装置７３，７４，７５で必須項目の検査用データと、必須ではない検査用データとを、白抜き文字および×印にて示している。白抜き文字で強調された項目は、その検査装置にとって必須の検査用データを示している。×印が付された検査用データは、その検査装置にとっては不必要な検査用データとされる。いずれにも該当しない検査用データは、必須ではないが使用できる検査用データを示している。たとえば、検査装置７３，７４，７５に共通して必須の検査用データは、シーケンス番号、Ｘ−ＣｏｏｒｄおよびＹ−Ｃｏｏｒｄである。一方、配線ネットデータ（Ｎｅｔ）に着目すると、検査装置７３では必須とされないが、検査装置７４，７５では検査の実行に必須のデータとされる。なお、図１４の検査装置７３のように、基板の裏面側が電極板となる場合は、Ｂｏｔｔｏｍが空欄とされる。各検査装置７３，７４，７５は、少なくとも白抜き文字で示した検査用データを統合データファイル７１から取得し、個別の電気検査を実行することとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図２】電子回路基板用ＣＡＤシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図４】電子回路基板用ＣＡＤシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図７】ビアの概念図。
【図８】ビア図形のＣＡＤデータの概念図。
【図９】エレメントの重なり接続状態の第一説明図。
【図１０】エレメントの重なり接続状態の第二説明図。
【図１１】エレメントのビア接続状態の説明図。
【図１２】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１３】電子回路基板検査システムの概略図。
【図１４】検査装置（Ｃメータ）の模式図。
【図１５】隣接する配線の模式図。
【図１６】隣接する配線対と検査装置の電極との等価回路。
【図１７】統合データファイルのデータ構造を示す図。
【図１８】検査用データの項目と検査装置との関連性を示す図。
【符号の説明】
【００５０】
１  電子回路基板
７０  検査用データ作成手段
７１  統合データファイル
７３，７４，７５  検査装置
８６，８９  プローブ
１００  ＣＡＤシステム
２００  電子回路基板検査システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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