(57)【要約】      （修正有）【課題】  光伝送路アレイ、特にコアの高さが数１０〜数１００μｍのマルチモード光導波路のコアの間に光の漏洩が起こらず、光硬化性樹脂の硬化収縮による形状変化を補正し、光学特性に優れると共に、容易に作製可能な光導波路アレイ及びその作製方法を提供する。【解決手段】  光硬化性樹脂製の光伝送路アレイ製造に使用する形状転写型において、該形状転写型は、凹凸構造を有し、凸形状部102は平板部101から突出した構造で、平板部と突出部の境界面に、前記光硬化性樹脂の光硬化用光線を遮断する遮光層103を設置し、該遮光層は、前記凹凸構造の凹部102aに充填された前記アレイ形成用光硬化性樹脂を光硬化用光線により硬化する場合の光硬化性樹脂の硬化収縮しろを補償する面積を有する。【選択図】  図１
2005205804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化性樹脂製の光伝送路アレイ製造に使用する光伝送路形成用の形状転写型において、該形状転写型は、凹凸構造を有し、凸形状部は平板部から突出した構造であり、平板部と突出部の境界面に、前記アレイ形成用光硬化性樹脂の光硬化用光線を遮断する遮光層を設置し、該遮光層は、前記凹凸構造の凹部に充填された前記アレイ形成用光硬化性樹脂を光硬化用光線により硬化する場合の光硬化性樹脂の硬化収縮しろを補償する面積を有することを特徴とする形状転写型。
【請求項２】
光硬化性樹脂を用いた光伝送路アレイの製造方法において、請求項１に記載の形状転写型を使用し、該形状転写型の凹形状部に充填された光硬化性樹脂に光硬化用光線を照射して硬化させ、該硬化樹脂が硬化収縮を起こす場合に、前記凹形状部の前記硬化収縮しろ遮光部分に存在する未硬化光硬化性樹脂を光照射部へ移動させることを特徴とした光伝送路アレイの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の形状転写型において、平板部と凸形状部を個別に作製し、両部を接着することによって凹形状部と凸形状部を作製したことを特徴とする形状転写型。
【請求項４】
請求項３に記載の形状転写型において、凹形状部の辺縁部分に設けられた遮光層は、紫外線不透過の金属で形成されていることを特徴とする形状転写型。
【請求項５】
請求項３に記載の形状転写型において、前記凹形状部の透明部は、光硬化性樹脂を光硬化させる活性光線の波長に対して透明なガラスあるいは高分子材料からなることを特徴とする形状転写型。
【請求項６】
請求項３に記載の形状転写型において、前記凸形状部は、熱硬化樹脂あるいは光硬化性樹脂であることを特徴とする形状転写型。
【請求項７】
請求項３に記載の形状転写型において、凸形状部は、溝加工を施した基板の形状を転写したものであることを特徴とする形状転写型。
【請求項８】
請求項２に記載の光伝送路アレイの製造方法において、紫外線硬化樹脂を硬化させるための紫外光は、凸形状部の側壁に平行な非散乱光であることを特徴とする光伝送路アレイの製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載の形状転写型に硬化後の屈折率ｎ１を有する第１の材料である紫外線硬化樹脂を充填する工程と、屈折率がｎ１よりも小さなｎ２を有する第２の材料を製膜した基板上に、前記紫外線硬化樹脂を充填した形状転写型を設置して紫外線を照射し、第１の材料である前記紫外線硬化樹脂を硬化する工程と、前記形状転写型を離型する工程と、未硬化の第１の材料を除去する工程と、第１の材料で形成された構造の上部に、屈折率がｎ１よりも小さいｎ３を有する第３の材料を製膜する工程によって作製されることを特徴とする光伝送路アレイの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の光伝送路アレイの製造方法において、前記未硬化樹脂を除去する工程において、未硬化の紫外線硬化樹脂のみを溶解し、硬化した紫外線硬化樹脂及び基板上に製膜された前記材料を溶解しない溶媒を用いることを特徴とする光伝送路アレイの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光伝送路アレイの製造法によって製造されたことを特徴とする光伝送路アレイ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光伝送路アレイにおいて、光線出射側のコアの断面積が、入射側の断面積よりも大きいことを特徴とする光伝送路アレイ。
【請求項１３】
請求項１２に記載の光伝送路アレイにおいて、出射側のコア同士の間隔が、入射側のコア同士の間隔よりも広いことを特徴とする光伝送路アレイ。
【請求項１４】
請求項１２に記載の光伝送路アレイを積層し、入射側に元画像となる光源を配置することにより構成されることを特徴とする画像拡大表示素子。
【請求項１５】
請求項１３に記載の光伝送路アレイを積層し、入射側に元画像となる光源を配置することで構成されることを特徴とする画像拡大表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路に使用される光伝送路アレイの製造方法に関し、特に光硬化性樹脂を用いた光伝送路アレイの製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＵＶ硬化樹脂を用いたプラスチック光伝送路アレイの製造方法として、以下に示す技術が知られている。即ち、
（１）溝付きクラッド板にＵＶ硬化樹脂を充填する技術として、図７の（ａ）〜（ｄ）に示すように、クラッド板７０１に施されている溝７０２にＵＶ硬化樹脂７０３を充填し、ＵＶ硬化樹脂の上部にクラッド板７０４を圧着後、ＵＶ光を照射して硬化する方法が提案されている。
（２）フォトマスク法としては、図８の（ａ）〜（ｄ）に示すような、未硬化のＵＶ硬化樹脂８０１上にフォトマスク８０２を介して光を照射する技術で、具体的には、基板８０３に下部クラッド８０４を製膜した後（図８（ａ））、未硬化部分と硬化部分８０５を形成し（図８（ｂ））、ついでフォトマスク８０２を介して紫外線を照射することで選択的に硬化せしめ、硬化部位８０５以外の未硬化樹脂を溶媒で除去し（図８（ｃ））、上部クラッド樹脂８０６を製膜する（図８（ｄ））方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
（３）下側にマスク構造を作成する方法としては、図９（ａ）〜（ｄ）及び図１０（ｅ）〜（ｆ）で説明するように、コア樹脂（光硬化性樹脂）の硬化波長を透過する基板９０１上にクラッド９０３を製膜する方法で、金属製遮光膜９０２を製膜した後（図９（ａ））、開口９０４を形成し（図９（ｂ））、未硬化の光硬化性樹脂９０５を製膜し、基板９０１側から光を照射して（図９（ｃ））選択的に硬化せしめ（図９（ｄ））、硬化部位９０６以外の遮光膜９０７を除去した後（図１０（ｅ））、上部クラッド層９０８を形成する（図１０（ｆ））方法が提案されている（例えば特許文献２参照）。
（４）金型の凸部の最下面に遮光構造を形成する方法としては、図１１に示す凹凸形状を有する金型１１０１（図１１（ａ））が凹状部のみ光を通し、その他の部分が、遮光部分１１０２によって光を遮断することで、選択的に硬化するものである。図１１（ｂ）に示すように、基板１１０３上に下部クラッド１１０４を製膜した後、コア樹脂１１０５を塗布し、上記金型１１０１を被せてＵＶ光照射により選択的に硬化せしめて硬化樹脂部１１０６を形成し、金型を離型後、溶媒媒により未硬化樹脂を洗い流し（図１１（ｃ））、上部クラッド１１０７を製膜形成する方法（図１１（ｄ））が提案されている（例えば特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２０００−３５６７２０公報
【特許文献２】特開２０００−３５５２４公報
【特許文献３】特開平１０−９０５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、第１の作製方法では、クラッド基板１枚１枚に溝を作製する必要がある。射出成形でクラッド基板を作製しようとしても、光伝送路サイズ（特にコア断面サイズが数１０μｍ以上のマルチモードサイズの場合）の溝を、表面粗さを小さく加工することは現状では困難であるため、散乱損失が大きくなってしまう問題がある。また、充填するコア樹脂の量が多い場合、コア樹脂同士が同一樹脂でつながってしまうために光の漏洩が発生するという問題もある。
第２の作製方法では、フォトマスクを介して光が選択的に照射され、硬化後に未硬化樹脂を除去することでコア同士がつながらないが、コアの高さが数１０〜数１００μｍのマルチモード光導波路を作製する場合においては、未硬化樹脂の液厚が大きいため、基板からこぼれないように囲いを作製する等の工程が必要となる。また、除去する未硬化樹脂量が大きく生産性が低いという問題がある。
第３の作製方法では、基板１枚１枚に、金属膜の製膜、開口の形成、遮光膜を除去する工程が含まれるため、製造時間を要し大量生産には適していない。また、第２の作製方法と同様の理由により、マルチモード光導波路の作製には適していない。
第４の作製方法では、選択的硬化が可能であり、除去する未硬化樹脂の量も小さいが、金型の凹形状を転写するため、金型の表面粗さを小さくする必要がある。特にコアの高さが数１０〜数１００μｍのマルチモード光導波路を作製する場合においては、側壁粗さを小さく抑えることは困難であり、形状粗さに由来する散乱による損失が大きくなるという問題がある。
本発明は、上述した実情を考慮してなされたもので、光伝送路アレイ、特にコアの高さが数１０〜数１００μｍのマルチモード光導波路のコアの間に光の漏洩が起こらず、光硬化性樹脂の硬化収縮による形状変化を補正し、光学特性に優れると共に、容易に作製可能な光導波路アレイ及びその作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、光硬化性樹脂製の光伝送路アレイ製造に使用する光伝送路形成用の形状転写型において、該形状転写型は、凹凸構造を有し、凸形状部は平板部から突出した構造であり、平板部と突出部の境界面に、前記アレイ形成用光硬化性樹脂の光硬化用光線を遮断する遮光層を設置し、該遮光層は、前記凹凸構造の凹部に充填された前記アレイ形成用光硬化性樹脂を光硬化用光線により硬化する場合の光硬化性樹脂の硬化収縮しろを補償する面積を有する形状転写型を特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、光硬化性樹脂を用いた光伝送路アレイの製造方法において、請求項１に記載の形状転写型を使用し、該形状転写型の凹形状部に充填された光硬化性樹脂に光硬化用光線を照射し、光硬化性樹脂を硬化し、該硬化樹脂が硬化収縮を起こす場合に、前記凹形状部の前記硬化収縮しろ遮光部分に存在する未硬化光硬化性樹脂を光照射部へ移動させる光伝送路アレイの製造方法を特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の形状転写型において、平板部と凸形状部を個別に作製し、両部を接着することによって凹形状部と凸形状部を作製した形状転写型を特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の形状転写型において、凹形状部の辺縁部分に設けられた遮光層は、紫外線不透過の金属で形成されている形状転写用型を特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の形状転写型において、前記凹形状部の透明部は、光硬化性樹脂を光硬化させる活性光線の波長に対して透明なガラスあるいは高分子材料からなる形状転写型を特徴とする。
また、請求項６に記載の発明は、請求項３に記載の形状転写型において、前記凸形状部は、熱硬化樹脂あるいは光硬化性樹脂である形状転写型を特徴とする。
【０００５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項３に記載の形状転写型において、凸形状部は、溝加工を施した基板の形状を転写したものである形状転写型を特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、請求項２に記載の光伝送路アレイの製造方法において、紫外線硬化樹脂を硬化させるための紫外光は、凸形状部の側壁に平行な非散乱光である製造方法を特徴とする。
また、請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の形状転写型に硬化後の屈折率ｎ１を有する第１の材料である紫外線硬化樹脂を充填する工程と、屈折率がｎ１よりも小さな屈折率ｎ２を有する第２の材料を製膜した基板上に、前記紫外線硬化樹脂を充填した形状転写型を設置して紫外線を照射し、第１の材料である前記紫外線硬化樹脂を硬化する工程と、前記形状転写型を離型する工程と、未硬化の第１の材料を除去する工程と、第１の材料で形成された構造の上部に、屈折率がｎ１よりも小さい屈折率ｎ３を有する第３の材料を製膜する工程によって作製される光伝送路アレイの製造方法を特徴とする。
また、請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の光伝送路アレイの製造方法において、前記未硬化樹脂を除去する工程において、未硬化の紫外線硬化樹脂のみを溶解し、硬化した紫外線硬化樹脂及び基板上に製膜された前記材料を溶解しない溶媒を用いる光伝送路アレイの製造方法を特徴とする。
また、請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の光伝送路アレイの製造法によって製造されたことを特徴とする光伝送路アレイを特徴とする。
また、請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の光伝送路アレイにおいて、光線出射側のコアの断面積が、入射側の断面積よりも大きい光伝送路アレイを特徴とする。
また、請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の光伝送路アレイにおいて、出射側のコア同士の間隔が、入射側のコア同士の間隔よりも広い光伝送路アレイを特徴とする。
また、請求項１４に記載の発明は、請求項１２に記載の光伝送路アレイを積層し、入射側に元画像となる光源を配置することにより構成されることを特徴とする画像拡大表示素子を特徴とする。
また、請求項１５に記載の発明は、請求項１３に記載の光伝送路アレイを積層し、入射側に元画像となる光源を配置することで構成される画像拡大表示素子を特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、凹凸構造を有した形状転写型において、凸形状部分の平板部と突出部の境界面、及び凹形状部の端の部分に遮光機能を有しているため、その下の樹脂は硬化しない。光照射後に未硬化樹脂を除去することによって、コア同士が同一樹脂でつながらないため、光の漏洩の問題が生じない。また、形状転写型の凸形状部分の側壁形状を転写しないので、側面の面精度を必要としないため、形状転写型の作製が容易であることが可能となる。断面積が大きなコア（数１０〜数１００μｍ）形状でも転写可能になり、硬化収縮による形状誤差を小さくすることができる。また、設計段階において硬化収縮の影響を無視することが可能となる。
さらに、凸形状部の形状は転写しないため、凸形状部の表面粗さは問題なく、加工、作製を容易にすることが可能となる。また、硬化収縮に従って未硬化樹脂が硬化する領域へ移動するため、硬化収縮による形状誤差が小さくなり、硬化収縮のある材料でも使用可能になり、材料の選択肢が広がる。硬化収縮がなく、光学特性に優れた材料は高価だが、光学特性だけを問題にすれば材料もより安価になる。
また、平板部と凸形状部を個別に作製した後、接着するので、バルクのものを削って作製するよりも容易である。また、遮光層を金属とすることで、遮光機能が確実であり、フォトリソグラフィとウェットエッチングにより、パターニングも容易である。
透明な部分（平板部分）を、光硬化させる波長で透明なガラス、あるいは高分子を用いているので、市販の板の研磨面を転写面として用いることが可能であり、作製が容易となる。凸形状部を熱硬化樹脂あるいは光硬化性樹脂を用いているので、凸形状部を形成する熱硬化樹脂又は光硬化性樹脂が未硬化の状態で、平板部分と接着させた後に硬化させることによって凸形状部と平板部の接着が容易である。
溝加工を施した基板に熱硬化樹脂（ｏｒ光硬化性樹脂）を充填させることで、凸形状部の作製が容易である。また、凸形状部を転写する基板については、溝のピッチ、幅、深さのみが問題となり、溝の粗さは問題とならないという利点もある。光硬化させる光が直線性を持つことによって、遮光層の下にある未硬化樹脂が硬化してしまう恐れがなくなる。
【０００７】
本発明の光伝送路アレイの製造法によると、硬化収縮による形状誤差が小さくでき、また、光伝送路アレイのコア樹脂同士がつながることがない。本発明によると、未硬化樹脂のみを溶解する溶媒を用いることで硬化した樹脂の形状変化がなく未硬化樹脂のみを選択的に除去できる。また、コア間の光の漏洩がなく、形状精度に優れた光伝送路アレイが作成できる。
入出射口の断面積を変更することにより、入射側の光のサイズを変換する光伝送路アレイの一括作製が可能となる。また、コア断面形状が一定であり、コア間の間隔が変化する光伝送路アレイの一括作製も可能となる。さらに、入射側と出射側のコア断面積が異なる光伝送路アレイを積層することにより、また、入射側と出射側のコア間隔が異なる光伝送路アレイを積層することにより、元画像を拡大表示する素子が簡単に作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図１は本発明の光伝送アレイ製造用型と光硬化樹脂の関係を示す図（図５（ｄ）の要部拡大図）であり、同図に示すように、凹凸を有する形状転写型の凸形状部の根部とも言える、転写型平板部１０１と凸形状部（突出部）１０２の境界面に遮光部分（遮光層）１０３を配し、さらに凹形状部１０２ａの内壁の一部で凸形状部根部に延長隣接する部分（遮光部分）１０４（図１の凸形状部根部に隣接する部分）にも遮光機能を持たせることにより、ＵＶ硬化樹脂が硬化して収縮しても、未硬化樹脂が近傍に存在するため、遮光部分の下で保護されている未硬化樹脂が照射部分に移動することでＵＶ硬化樹脂の収縮を補正することができる。
つまり、平板部１０１と突出部１０２の境界面に、アレイ形成用光硬化性樹脂の光硬化用光線を遮断する遮光層１０３を設置し、該遮光層は、凹凸構造の凹形状部（凹部）１０２ａに充填されたアレイ形成用光硬化性樹脂を光硬化用光線により硬化する場合の光硬化性樹脂の硬化収縮しろを補償する面積を有するように構成している。
また、凸形状部分の平板部１０１と突出部１０２の境界面から、凹形状部１０２ａの端の部分にかけて遮光機能を有した遮光層１０３を有しているため、その下の樹脂は硬化しない。光照射後に未硬化樹脂を除去することによって、コア同士が同一樹脂でつながらないため、光の漏洩の問題が生じない。また、形状転写型の凸形状部分の側壁形状を転写しないので、側面の面精度を必要としないため、形状転写型の作製が容易である。断面積が大きなコア（数１０〜数１００μｍ）形状でも転写可能になり、硬化収縮による形状誤差を小さくすることができる。また、設計段階において硬化収縮の影響を無視することが可能となる。
また、凸形状部の形状は転写しないため、凸形状部の表面粗さは問題なく、加工、作製を容易にすることが可能となる。また、硬化収縮に従って未硬化樹脂が硬化する領域へ移動するため、硬化収縮による形状誤差が小さくなり、硬化収縮のある材料でも使用可能になり、材料の選択肢が広がる。硬化収縮がなく、光学特性に優れた材料は高価だが、光学特性だけを問題にすれば材料もより安価になる。
以下、実施例に基づいて、本発明をさらに詳細に説明する。
【実施例】
【０００９】
形状転写型の作製
１．  平板部分の作製
図２（ａ）において、樹脂を硬化する波長に対して透明なガラス板２０１に遮光膜２０２（ここではクロム）を蒸着し、フォトレジスト２０３を以下の条件で、図２に示す順で製膜する。
図２（ａ）に示す遮光膜２０２（クロム）の膜厚は作製するコア形状高さに応じての厚さが必要になるが、１０００オングストロームで十分である。フォトレジスト２０３の膜厚は、後のエッチング工程におけるクロムのウェットエッチング時間に十分耐性がある厚さが必要である。
図２（ｂ）に示す次のフォトリソグラフィの工程で、フォトマスクを介して紫外線を照射し現像することにより、フォトレジスト２０３をパターニングし、凹状のパターン２０４を形成する。
図２（ｃ）に示す次のウェットエッチング、フォトレジスト除去工程で、硝酸溶液に浸して、前工程のパターニングにより、フォトレジストの無くなった部分２０４の金属遮光膜２０２を除去し、遮光膜開口部２０５を形成し、剥離液を用いて開口部２０５に残存しているフォトレジストを除去する。これにより、平板部分２０６を製作する。
【００１０】
２．  凸形状部分の作製
図３（ａ）乃至図４（ｅ）〜（ｇ）に示す順に形状転写型を作成する。図３（ａ）は、基板に溝を作製した金型３０１である。溝を作製するには、ダイシングソーで金型に溝を作る、Ｓｉウェハーの異方性エッチング、ドライエッチングで溝を作る等なんでも作り方は限定されない。
次に、図３（ｂ）に示すように、前述の溝形状を作製した基板に、離型剤（フッ素系が好ましい）を塗布した後にシリコーンゴム前駆体３０２を充填する。充填するシリコーンゴム前駆体３０２は気泡が含まれないように脱泡処理をすることが望ましい。また、遮光性を持たない透明のものでもよいし、遮光材（カーボンブラック等）を分散させたものでもよい。遮光材の粒子径によっては表面が粗くなる恐れがあるが、シリコーンゴム形状を転写するわけではないので問題がない。溝に充填する際には、溝に気泡がトラップされないように減圧下で充填するのが望ましい。
充填後、図３（ｃ）のように余分な前駆体３０２をスキージ材３０３により除去する。このように、金型の溝内にシリコーンゴム前駆体３０２を充填した凸形状部分３０４と、図２で説明した平板部分２０６の２つの構造体の貼り合わせを行う（図３（ｄ））。貼り合わせは、位置合わせ、接着、熱硬化  の順で図４（ｅ）で示すように行う。シリコーンゴム前駆体を充填した金型３０４と、遮光金属膜をパターニングした平板２０６を顕微鏡で位置合わせを行った後、張り合わせる。加熱して凸形状部となるシリコーンゴム４０１を硬化させると同時に平板部２０６と凸形状部３０４を接着する。その後、シリコーンゴム３０２を接着した平板部２０６を、図４（ｆ）に示すように離型して、図４（ｇ）のような形状転写型４０２を得ることができる。
【００１１】
光伝送路アレイの作製
図５（ａ）〜図６（ｇ）に示すように、この順に光伝送路アレイを作製する。
本発明の製造方法は、上記形状転写型４０２に硬化後の屈折率ｎ１を有する第１の材料である紫外線硬化樹脂５０４を充填する工程（図５（ｂ））と、屈折率がｎ１よりも小さなｎ２を有する第２の材料５０２を製膜した基板５０１上に、紫外線硬化樹脂を充填した形状転写型４０２を設置して紫外線を照射し、第１の材料である紫外線硬化樹脂を硬化する工程（図５（ｃ）（ｄ））と、形状転写型を離型する工程（図６（ｅ））と、未硬化の第１の材料を除去する工程（図６（ｅ））と、第１の材料で形成された構造の上部に、屈折率がｎ１よりも小さいｎ３を有する第３の材料６０１を製膜する工程（図６（ｇ））によって作製されることを特徴とする。
また、本発明の他の製造方法は、上記光伝送路アレイの製造方法において、未硬化樹脂を除去する工程において、未硬化の紫外線硬化樹脂のみを溶解し、硬化した紫外線硬化樹脂及び基板上に製膜された前記材料を溶解しない溶媒を用いることを特徴とする。
以下、製造方法を詳細に説明する。
まず、図５（ａ）で基板５０１上にクラッド樹脂５０２を製膜する。クラッド樹脂５０２は、コア樹脂との接着性、及び屈折率を考慮すれば種類は問わない。
図５（ｂ）の形状転写型５０３（図４（ｇ）に示した形状転写型４０２）の凹形状部に、未硬化のコア樹脂（紫外線硬化樹脂）５０４を充填する。凹形状部には離型剤を塗布しておく。離型剤はフッ素系が好ましい。充填する樹脂に気泡を混入させないため、脱法処理を行い減圧下で充填するのが望ましい。余分な樹脂はスキージによって除去する。
次に、図５（ｃ）のように、製膜したクラッド樹脂５０２上へ形状転写型５０３を引っくり返して貼り合わせる。貼り合わせた形状転写型５０３の上から紫外線を照射して、図５（ｄ）のように、充填樹脂５０４を光硬化する。図２（ｃ）で示した遮光膜の開口部２０５に相当する遮光機能を有さない部分（→コアとなるところ）の樹脂を硬化させ硬化樹脂５０４ａを形成する。
続いて図６（ｅ）の段階で離型し、図６（ｆ）で溶媒を用いて残留した未硬化樹脂５０５（図１１（ｅ）で表示）を選択的に除去する。最後に、図６（ｇ）に示す上部クラッド樹脂６０１を製膜し、光伝送アレイが作製できる。
【００１２】
前記説明の光伝送アレイのコア５０４ａの配置を変更することにより、また、コアの断面積を光の入出射口で変更することにより、画像拡大装置を得ることができる。
即ち、光線出射側のコアの断面積を入射側の断面積よりも大きくしたり、出射側のコア同士の間隔を、入射側のコア同士の間隔よりも広くすることが有効である。また、光線出射側のコアの断面積が入射側のコア同士の間隔よりも広い光伝送路アレイを積層し、入射側に元画像となる光源を配置することにより画像拡大表示素子を構築したり、この光伝送路アレイを積層し、入射側に元画像となる光源を配置した画像拡大表示素子を構築することができる。
つまり、入出射口の断面積を変更することにより、入射側の光のサイズを変換する光伝送路アレイの一括作製が可能となる。また、コア断面形状が一定であり、コア間の間隔が変化する光伝送路アレイの一括作製も可能となる。さらに、入射側と出射側のコア断面積が異なる光伝送路アレイを積層することにより、また、入射側と出射側のコア間隔が異なる光伝送路アレイを積層することにより、元画像を拡大表示する素子が簡単に作製できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の光伝送アレイ製造用型と光硬化樹脂の関係を示す説明図である。
【図２】本発明のアレイ製造に使用する型と製造法の説明図である。
【図３】本発明のアレイ製造に使用する型と他の別の製造法の説明図である。
【図４】本発明のアレイ製造に使用する型と他の別の製造法の説明図である。
【図５】本発明のアレイ製造に使用する型とさらに別の製造法の説明図である。
【図６】本発明のアレイ製造に使用する型とさらに別の製造法の説明図である。
【図７】従来のＵＶ硬化樹脂を用いたプラスチック光伝送路アレイの製造方法のうち、溝付きクラッド板にＵＶ硬化樹脂を充填する方法を示す説明図である。
【図８】従来のＵＶ硬化樹脂を用いたプラスチック光伝送路アレイの製造方法のうち、フォトマスク法の方法を示す説明図である。
【図９】従来のＵＶ硬化樹脂を用いたプラスチック光伝送路アレイの製造方法のうち、下側にマスク構造を作成する方法を示す説明図である。
【図１０】従来のＵＶ硬化樹脂を用いたプラスチック光伝送路アレイの製造方法のうち、下側にマスク構造を作成する方法を示す説明図である。
【図１１】従来のＵＶ硬化樹脂を用いたプラスチック光伝送路アレイの製造方法のうち、金型の凸部の最下面に遮光構造を形成する方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０１  形状転写型（平板部）、１０２  遮光部分、１０３  フォトレジスト、１０４  パターニング、１０５  遮光膜の開口、２０１  金型、２０２  シリコーンゴム前駆体、２０３  スキージ材、２０４  平板部分、２０５  凸形状部分、２０６  形状転写型、３０１  クラッド、３０２  未硬化コア樹脂、３０３  硬化コア樹脂、３０４  クラッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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