(57)【要約】【課題】複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。【解決手段】電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、積層接続部材を、部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、
前記複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして前記配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、
前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記積層接続部材の部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記積層接続部材の部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項４】
複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、
前記複数の回路基板間の接続部材は、整列状態に配設した複数の配線を施した配線基板を、この複数の配線の同一位置を基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、
前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
前記積層接続部材の部分配線を、インピーダンス低減用の隣接する配線と短絡させたことを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記積層接続部材の部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記積層接続部材の部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。
【請求項８】
複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、
前記複数の回路基板間の接続部材は、整列状態に配設した複数の配線のそれぞれに、隣接する配線と同一位置であって等間隔のスルーホールを施した配線基板を、この複数の配線の同一位置のスルーホールを基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、
前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板に突き合わせるようにして配設したことを特徴とする電子回路装置。
【請求項９】
前記積層接続部材の部分配線は、インピーダンス低減用の隣接する配線と短絡させたことを特徴とする請求項８に記載の電子回路装置
【請求項１０】
前記積層接続部材の部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする請求項８に記載の電子回路装置。
【請求項１１】
前記積層接続部材の部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする請求項８に記載の電子回路装置。
【請求項１２】
配線を施した配線基板を、該配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、
前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位を回路基板に突き合わせて配設することを特徴とする接続部材。
【請求項１３】
前記配線基板の配線は、隣接する配線と短絡させたことを特徴とする請求項１２に記載の接続部材。
【請求項１４】
前記部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする請求項１２に記載の接続部材。
【請求項１５】
前記部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする請求項１２に記載の接続部材。
【請求項１６】
整列状態に配設した複数の配線を施した配線基板を、この複数の配線の同一位置を基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、
前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位を回路基板に突き合わせて配設することを特徴とする接続部材。
【請求項１７】
前記配線基板の配線は、隣接する配線と短絡させたことを特徴とする請求項１６に記載の接続部材。
【請求項１８】
前記部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする請求項１６に記載の接続部材。
【請求項１９】
前記部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする請求項１６に記載の接続部材。
【請求項２０】
整列状態に配設した複数の配線のそれぞれに、隣接する配線と同一位置であって等間隔のスルーホールを施した配線基板を、この複数の配線の同一位置のスルーホールを基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、
前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位を回路基板に突き合わせて配設することを特徴とする接続部材。
【請求項２１】
前記配線基板の配線は、隣接する配線と短絡させたことを特徴とする請求項２０に記載の接続部材。
【請求項２２】
前記部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする請求項２０に記載の接続部材。
【請求項２３】
前記部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする請求項２０に記載の接続部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路装置及び接続部材に関し、特に複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置及びこの電子回路装置に用いられる接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術において、電子機器の小型化を実現するために電子部品を高密度に実装するべく、従来の平面上に実装する実装方式に変わり、電子部品を実装した電子回路基板を三次元的に積層する構造が提案されている。
図８に示すように、電子部品が実装された電子回路基板１１１を複数段積層する三次元実装構造では、積層接続部材１１５が配線チップで構成されるもの（特開昭６３−１５６３９５号公報）、部品で構成されるもの（特開２００２−２１７５１４号公報）、はんだボールで構成されるもの（特開２０００−１９６０１３号公報）、コネクタで構成されるもの（特開２００１−２８４７６０号公報）等が提案されている。
【０００３】
又、図９に示すように、積層接続部材１１５が、予め、部品搭載エリアを確保する穴加工されたプリント回路基板のスルーホール１１８を介して電気的導通を図る方法（特開２００３−７９７２）も提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２８４７６０号公報  （第３頁〜４頁  第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術で説明した様々な電子回路基板を三次元に積層する構造において、第１の問題点として、用いられる積層接続部材では、積層構造設計の自由度が少なく、電子回路基板間のギャップＴを充分確保することが困難である。
【０００６】
第２の問題点として、これらの手法で用いられる積層接続部材では、電気設計の自由度が少なく、シールドパターンやテストランドを設けることが困難である。
【０００７】
従って、上記のような問題点に鑑み、安価で容易に、電子回路基板間のギャップＴを広げられ、且つ配線設計の自由度が高く、シールドパターンやテストランドを設けられる積層接続部材を作成する手法及びこの積層接続部材を用いた電子回路装置を提供することに解決しなければならない課題を有する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、本発明に係る電子回路装置及び接続部材は、次に示す構成にすることである。
【０００９】
（１）電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、前記複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして前記配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。
（２）前記積層接続部材の部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする（１）に記載の電子回路装置。
（３）前記積層接続部材の部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする（１）に記載の電子回路装置。
【００１０】
（４）電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、前記複数の回路基板間の接続部材は、整列状態に配設した複数の配線を施した配線基板を、この複数の配線の同一位置を基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことを特徴とする電子回路装置。
（５）前記積層接続部材の部分配線を、インピーダンス低減用の隣接する配線と短絡させたことを特徴とする（４）に記載の電子回路装置。
（６）前記積層接続部材の部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする（４）に記載の電子回路装置。
（７）前記積層接続部材の部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする（４）に記載の電子回路装置。
【００１１】
（８）電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、前記複数の回路基板間の接続部材は、整列状態に配設した複数の配線のそれぞれに、隣接する配線と同一位置であって等間隔のスルーホールを施した配線基板を、この複数の配線の同一位置のスルーホールを基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板に突き合わせるようにして配設したことである。
（９）前記積層接続部材の部分配線は、インピーダンス低減用の隣接する配線と短絡させたことを特徴とする（８）に記載の電子回路装置
（１０）前記積層接続部材の部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする（８）に記載の電子回路装置。
（１１）前記積層接続部材の部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする（８）に記載の電子回路装置。
【００１２】
（１２）接続部材は、配線を施した配線基板を、該配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位を回路基板に突き合わせて配設することである。
（１３）前記配線基板の配線は、隣接する配線と短絡させたことを特徴とする（１２）に記載の接続部材。
（１４）前記部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする（１２）に記載の接続部材。
（１５）前記部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする（１２）に記載の接続部材。
【００１３】
（１６）接続部材は、整列状態に配設した複数の配線を施した配線基板を、この複数の配線の同一位置を基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位を回路基板に突き合わせて配設することである。
（１７）前記配線基板の配線は、隣接する配線と短絡させたことを特徴とする（１６）に記載の接続部材。
（１８）前記部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする（１６）に記載の接続部材。
（１９）前記部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする（１６）に記載の接続部材。
【００１４】
（２０）接続部材は、整列状態に配設した複数の配線のそれぞれに、隣接する配線と同一位置であって等間隔のスルーホールを施した配線基板を、この複数の配線の同一位置のスルーホールを基準にして前記複数の配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、前記積層接続部材を、前記部分配線の断面部位を回路基板に突き合わせて配設することである。
（２１）前記配線基板の配線は、隣接する配線と短絡させたことを特徴とする（２０）に記載の接続部材。
（２２）前記部分配線には、信号チェック用のテストランドを設けたことを特徴とする（２０）に記載の接続部材。
（２３）前記部分配線には、ノイズ低減用のシールド手段を施したことを特徴とする（２０）に記載の接続部材。
【００１５】
このように、配線を施した配線基板を、配線を跨ぐようにして切断して積層接続部材を作成することで、重ね合わせる回路基板のギャップを切断する寸法に合わせることができ、その設計の自由度が高めることが可能で、又、電子回路基板の配線状態に合わせて部分配線を作成することができ、高密度な実装をした電子回路基板を重ね合わせることができるようになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本願発明に係る電子回路装置及び接続部材の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
本願発明に係る第１の実施形態の電子回路装置は、複数の電子回路基板を重ね合わせて三次元実装構造体にしたものであり、電子回路基板同士を三次元に接続する積層接続部材を、設計自由度が高く、且つ安価に提供することを目的としており、図１は、本発明の三次元実装構造体を断面からみたもので、図３は本発明の接続部材である積層接続部材を製造する様子を示した斜視図である。
【００１８】
電子回路装置は、図１に示すように、表面実装されたチップ等を搭載した複数の電子回路基板１１と、これら複数の電子回路基板１１を重ね合わせた状態で電気的に接続する機能を備えた積層接続部材１５を配設した構造となっている。
電子回路基板１１はプラスチックやセラミックスなどを材料としたプリント回路基板に、半導体部品や抵抗、コンデンサなどに代表される一般電子部品がはんだ付けされて構成されている。
この電子回路基板１１は、図２に示すように、部品実装領域１２の端部４辺に接続ランド１３を設けた構造になっており、この接続ランド１３に積層接続部材１５を配設する。この接続ランド１３は、部品実装領域１２の４辺に設けられることが望ましいが、１辺〜３辺に設けてもよい。
【００１９】
この電子回路基板１１の接続ランド１３への積層接続部材１５の接続は、クリーム半田印刷、積層、リフローすることで電気的、機械的に接続される構造になっている。
【００２０】
さて、積層接続部材１５は、図３（Ａ）に示すように、プラスチックやセラミックスなどを材料とした基板１６に、整列状態に配設した複数の配線１７のそれぞれに、隣接する配線と同一位置であって等間隔のスルーホール１８を施した配線基板１９を用意する。
【００２１】
そして、図３（Ｂ）に示すように、複数の配線の同一位置のスルーホールを基準にして複数の配線１７を跨ぐように切断する（図３（Ａ）においてラインＰ１とＰ２の位置）ことで、壁面が切断スルーホール２０を備えた部分基板２１に部分配線２２を備えた積層接続部材２３となる。
【００２２】
この積層接続部材２３は、図３（Ｃ）に示すように、切断して得られた部分配線２２が縦方向になるように９０度回転させた状態にして、部分配線２２の断面部位を電子回路基板に突き合わせるようにして配設する。この部分配線２２の長さが電子回路基板の重ね合わせる積層ギャップＴとなる。
【００２３】
このようにしてスルーホール１８の間隔で電子回路基板を重ね合わせる積層ギャップＴを設定することができるため、電子回路基板の重ね合わせる間隔をスルーホール１８の間隔を任意に設定することで自由に設定できるため、その設計自由度が極めて容易になる。
又、配線基板１９は、単純な配線パターンとスルーホール１８を有する単層若しくは多層のプリント回路基板であるため、安価な接合部材となり得る。
このように、積層接続部材２３は、切断スルーホール２０の部位が電子回路基板との接合部となり、部分配線２２の断面部位が電子回路基板と突き合わせて電気的に接続する部位となるのである。
【００２４】
尚、実施例において、配線基板１９に配設した配線は整列状態にしたがこれに限定されることなく、一部の配線が傾斜した状態の配線でもよく、又、単一の配線も含むことは勿論のことである。
【００２５】
次に、第２の実施形態の積層接続部材について、図面を参照して説明する。
【００２６】
第２の実施形態の積層接続部材は、図４（Ａ）に示すように、プラスチックやセラミックスなどを材料とした基板１６に、整列状態に配設した複数の配線１７を施した配線基板１９Ａを用意する。
【００２７】
そして、図４（Ｂ）に示すように、複数の配線１７の同一位置を基準にして前記複数の配線１７を跨ぐように切断する（図４（Ａ）においてラインＰ１とＰ２の位置）ことで得られた部分基板２１Ａに部分配線２２Ａを備えた積層接続部材２３Ａとなる。
【００２８】
この積層接続部材２３Ａは、図４（Ｃ）に示すように、切断して得られた部分配線２２Ａが縦方向になるように９０度回転させた状態にして、部分配線２２Ａの断面部位を電子回路基板に突き合わせるようにして配設する。この部分配線２２Ａの長さが電子回路基板の重ね合わせる積層ギャップＴとなる。
【００２９】
このようにして、電子回路基板の重ね合わせる間隔に合わせて任意に切断する間隔を設定するようにしたことで、その設計自由度が極めて容易になる。
又、配線基板１９Ａは、単純な配線パターンを有する単層若しくは多層のプリント回路基板であるため、安価な接合部材となり得る。
このように、積層接続部材２３Ａは、断面部位が電子回路基板との接合部となり、部分配線２２Ａの断面部位が電子回路基板と突き合わせて電気的に接続する部位となるのである。
【００３０】
尚、実施例において、配線基板１９Ａに配設した配線１７は整列状態にしたがこれに限定されることなく、例えば、一部の配線が傾斜した状態の配線でもよく、又、単一の配線も含むことは勿論のことである。
【００３１】
次に、第３の実施形態の積層接続部材について、図面を参照して説明する。
【００３２】
第３の実施形態の積層接続部材は、図５（Ａ）に示すように、プラスチックやセラミックスなどを材料とした基板１６に、整列状態に配設した複数の配線１７のそれぞれに、隣接する配線と同一位置であって等間隔のスルーホール１８を施し且つスルーホール１８の間に信号チェック用のテストランド２４を設けた配線基板１９Ｂを用意する。
【００３３】
そして、図５（Ｂ）に示すように、複数の配線１７の同一位置のスルーホール１８を基準にして複数の配線１７を跨ぐように切断する（図５（Ａ）においてラインＰ１とＰ２の位置）ことで、壁面が切断スルーホール２０Ａを備えた部分基板２１Ｂに部分配線２２Ｂを備え、その部分配線２２Ｂの途中に信号チェック用のテストランド２４を備えた積層接続部材２３Ｂとなる。
【００３４】
この積層接続部材２３Ｂは、切断して得られた部分配線２２Ｂが縦方向になるように９０度回転させた状態にして、部分配線２２Ｂの断面部位を電子回路基板に突き合わせるようにして配設する。この部分配線２２Ｂの長さが電子回路基板の重ね合わせる積層ギャップＴとなる。
【００３５】
このように、スルーホール１８を基準にして切断して得られた部分配線の途中に信号チェック用のテストランド２４を設けた構造にすると、このテストランド２４を用いて、三次元実装構造体の電子回路装置の特性検査を行うことができ、又、信号を印加することで回路を動作させることも可能である。
【００３６】
次に、第４の実施形態の積層接続部材について、図面を参照して説明する。
【００３７】
第４の実施形態の積層接続部材は、図６（Ａ）に示すように、プラスチックやセラミックスなどを材料とした基板１６に、隣接する配線を短絡させ、その短絡させた配線１７Ａと同一位置であって等間隔のスルーホール１８を施した配線基板１９Ｃを用意する。
【００３８】
そして、図６（Ｂ）に示すように、複数の配線１７Ａの同一位置のスルーホール１８を基準にして短絡させた配線１７Ａを跨ぐように切断する（図６（Ａ）においてラインＰ１とＰ２の位置）ことで、壁面が切断スルーホール２０Ｂを備えた部分基板２１Ｃに短絡した部分配線２２Ｃを備えた積層接続部材２３Ｃとなる。
【００３９】
この積層接続部材２３Ｃは、切断して得られた部分配線２２Ｃが縦方向になるように９０度回転させた状態にして、部分配線２２Ｃの断面部位を電子回路基板に突き合わせるようにして配設する。この部分配線２２Ｃの長さが電子回路基板の重ね合わせる積層ギャップＴとなる。
【００４０】
このように、隣接する配線同士を短絡させた部分配線２２Ｃにすることで、単独配線に比べインピーダンスを低減できるため、例えば、電源ラインのように大きな電流を流す場合に好適である。
【００４１】
次に、第５の実施形態の積層接続部材について、図面を参照して説明する。
【００４２】
第５の実施形態の積層接続部材は、図７（Ａ）に示すように、プラスチックやセラミックスなどを材料とした多層基板１６Ａに、内層を整列状態に配設した複数の配線１７Ｂにし、且つ隣接する配線と同一位置であって等間隔のスルーホール１８を施し、表層にスルーホール１８の部分を剥き出しにした状態で配線１７Ｂを覆うようにノイズ低減用のシールド手段であるシールド部２５を備えた配線基板１９Ｄを用意する。
【００４３】
そして、図７（Ｂ）に示すように、複数の配線の同一位置のスルーホール１８を基準にして複数の配線を跨ぐように切断する（図７（Ａ）においてラインＰ１とＰ２の位置）ことで、壁面が切断スルーホール２０Ｃを備えた部分基板２１Ｄに部分配線２２Ｄを備え、その部分配線２２Ｄを覆うように部分シールド部２６を備えた積層接続部材２３Ｄとなる。
【００４４】
この積層接続部材２３Ｄは、切断して得られた部分配線２２Ｄが縦方向になるように９０度回転させた状態にして、部分配線２２Ｄの断面部位を電子回路基板に突き合わせるようにして配設する。この部分配線２６の長さが電子回路基板の重ね合わせる積層ギャップＴとなる。
【００４５】
このように、積層接続部材２３Ｄは、多層基板１６Ａを用いて、内層で信号を伝達させる部分配線２２Ｄとし、表層に部分シールド部２６を設けるようにしたことで、外部の信号配線から発生する放射ノイズや外部からのノイズの影響を遮断できるため、内層の部分配線２２Ｄを通る信号の特性劣化を防止できる。又、内層の部分配線２２Ｄを通る信号から発生する放射ノイズが外部に出ることを防止できるため、三次元実装構造体の電子回路装置での外部回路動作への悪影響防止できるのである。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、配線を施した配線基板を、配線を跨ぐように切断して積層接続部材を作成するようにしたことで、重ね合わせる回路基板のギャップを切断する寸法に合わせることができ、その設計の自由度が高まると共に、電子回路基板の配線状態に合わせて部分配線を作成することができ、高密度な実装をした電子回路基板の重ね合わせが可能になるという効果がある。
【００４７】
又、積層接続部材にテストランドを設けた構造にしたことで、検査等に用いることができるため、三次元実装構造体の電子回路基板装置の品質管理をすることが容易にできるという効果がある。
【００４８】
更に、積層接続部材にシールド部を設けることで、三次元実装時の積層接続部材へのノイズの影響を抑制することができ、高品質な三次元実装構造体の電子回路基板装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子回路装置の断面図である。
【図２】同、電子回路基板の接続ランドを示した説明図である。
【図３】同、第１の実施形態の積層接続部材を作成する工程を示した説明図である。
【図４】同、第２の実施形態の積層接続部材を作成する工程を示した説明図である。
【図５】同、第３の実施形態の積層接続部材を作成する工程を示した説明図である。
【図６】同、第４の実施形態の積層接続部材を作成する工程を示した説明図である。
【図７】同、第５の実施形態の積層接続部材を作成する工程を示した説明図である。
【図８】従来技術における電子回路装置の断面図である。
【図９】従来技術における積層接続部材を示した説明図である。
【符号の説明】
１１；電子回路基板、１２；部品実装領域、１３；接続ランド、１５；積層接続部材、１６；基板、１６Ａ；多層基板、１７；配線、１７Ａ；配線、１７Ｂ；配線、１８；スルーホール、１９；配線基板、１９Ａ；配線基板、１９Ｂ；配線基板、１９Ｃ；配線基板、１９Ｄ；配線基板、２０；切断スルーホール、２０Ａ；切断スルーホール、２０Ｂ；切断スルーホール、２０Ｃ；切断スルーホール、２１；部分基板、２１Ａ；部分基板、２１Ｂ；部分基板、２１Ｃ；部分基板、２１Ｄ；部分基板、２２；部分配線、２２Ａ；部分配線、２２Ｂ；部分配線、２２Ｃ；部分配線、２２Ｄ；部分配線、２３；積層接続部材、２３Ａ；積層接続部材、２３Ｂ；積層接続部材、２３Ｃ；積層接続部材、２４；テストランド、２３Ｄ；積層接続部材、２５；シールド部、２６；部分シールド部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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