(57)【要約】【課題】メモリカードの曲げ強度を向上させ、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供する。【解決手段】カード用ケース１１は、平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されている。カード用基板１２は、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子１２Ａが形成され、カード用ケース１１の凹状領域に組み込まれている。さらに、カード用ケース１１に組み込まれたカード用基板１２上、及びカード用基板１２を取り囲むカード用ケース１１上には、薄膜材１３が形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されたカード用ケースと、
半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースの凹状領域に組み込まれたカード用基板と、
前記カード用ケースに組み込まれた前記カード用基板上、及び前記カード用基板を取り囲む前記カード用ケース上に形成された薄膜材と、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記薄膜材は、前記カード用基板において前記外部端子を除いた領域上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記薄膜材は、薄膜状の接着シートであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記薄膜材は、塗装により形成された塗装膜であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体メモリカード
【請求項５】
平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されたカード用ケースと、
第１の主面に外部接続用の外部端子が突設されると共にこの第１の主面に対向する第２の主面上に半導体装置が載置され、前記第２の主面が前記凹状領域に対向するよう前記凹状領域に組み込まれたカード用基板と、
前記一方の面および前記第１の主面上の前記外部端子を除く領域に形成された薄膜材と、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、外部端子の周辺に方向識別用の切り欠き形状を有する半導体メモリカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、カード用ケースに内蔵された半導体メモリ、例えば不揮発性メモリを利用して、情報を記録する記憶装置の１つとして半導体メモリカード（以下、メモリカードと記す）が注目されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３に、従来のメモリカードの外形を示す。図３（ａ）はカード用ケースにカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図３（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、図３（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、図３（ｄ）はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用ケース１０１とこのカード用ケース１０１内に組み込まれたカード用基板１０２から構成されている。カード用ケース１０１には、カード方向識別用に切り欠き形状１０１Ｒが形成されている。カード用基板１０２には、半導体ペレットを含む半導体装置（図示しない）が搭載され、さらにこの半導体装置に電気的に接続された外部接続用の外部端子１０２Ａが形成されている。
【０００４】
図３（ａ）に示すように、メモリカードはカード用基板１０２とカード用ケース１０１を組み合わせて形成されている。しかしながら、メモリカードの表面にカード用基板１０２が露出する場合、メモリカードの曲げ強度が弱くなり、カード用ケース１０１からカード用基板１０２が剥離するなど、メモリカードが破損するという問題が生じている。
【特許文献１】特開２００３−１０８９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、メモリカードの曲げ強度を向上させ、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の一実施形態によれば、平板形状を有し、その一方の面に凹状領域が形成されたカード用ケースと、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースの凹状領域に組み込まれたカード用基板と、前記カード用ケースに組み込まれた前記カード用基板上、及び前記カード用基板を取り囲む前記カード用ケース上に形成された薄膜材とを具備する半導体メモリカードが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、メモリカードの曲げ強度を向上させ、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【０００９】
メモリカードは、半導体装置（半導体メモリを含む）が搭載されたカード用基板を、カード用ケースに組み込んだものである。図１に、この発明の実施形態のメモリカードの外形を示す。図１（ａ）はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図１（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、図１（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、図１（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【００１０】
メモリカードは、カード用ケース１１、カード用基板１２、薄膜状シート（または塗装膜）１３から構成される。カード用ケース１１は、合成樹脂などからなり、平板形状を有している。カード用ケース１１の一角には、カード方向識別用の切り欠き形状１１Ｒが形成されている。また、カード用基板１２はガラスエポキシ材などからなる。カード用基板１２には、半導体ペレットを含む半導体装置（図示しない）が搭載され、さらにこの半導体装置に電気的に接続された外部接続用の外部端子１２Ａが形成（突設）されている。
【００１１】
カード用基板１２は、カード用ケース１１内に組み込まれ、接着剤などで固定されている。さらに、カード用基板１２が組み込まれたカード用ケース１１上には、外部端子１２Ａを除いたカード用基板１２、及びカード用ケース１１を覆うように、薄膜状シート１３が貼り付けられている。ここで、薄膜状シート１３を貼り付ける代わりに、樹脂、例えばエポキシ系樹脂などを塗装することにより、塗装膜１３を形成してもよい。
【００１２】
図２を参照して、メモリカードの断面構造を詳細に説明する。図２は、図１（ａ）に示した正面図における２−２線に沿った断面図である。
【００１３】
カード用ケース１１は、その一方の面にカード用基板１２を組み込むための凹状領域を有している。また、カード用基板１２の第１主面上には、前述した外部端子１２Ａ、及び配線パターン、例えば銅パターン１２Ｂが形成されている。さらに、第１主面上及び銅パターン１２Ｂ上には、ソルダーレジスト１２Ｃが形成されている。第１主面と反対側の第２主面上には、半導体メモリ（例えば、不揮発性メモリ）が形成された半導体ペレット１４Ａを含む半導体装置１４が、半田付けなどにより固定されている。半導体装置１４はコンタクトプラグ（図示しない）により前記銅パターン１２Ｂを介して外部端子１２Ａに電気的に接続される。なおここで、第２主面上に、半導体ペレット（半導体メモリを含む）を接着性材料などで直接固定し、さらにこの半導体ペレット上に、この半導体ペレットを保護するために、樹脂封止材を形成してもよい。
【００１４】
このように半導体装置１３が搭載されたカード用基板１２は、図２に示すように、第２主面が凹状領域に対向するようにカード用ケース１１の凹状領域に組み込まれ、接着剤などで固定されている。さらに、薄膜状シート１３が、カード用ケース１１内に組み込まれたカード用基板１２の外部端子１２Ａを除く領域上、及びカード用基板１２を取り囲むカード用ケース１１上に貼り付けられている。ここで、前述したように、薄膜状シート１３を貼り付ける代わりに、樹脂、例えばエポキシ系樹脂などを塗装することにより、塗装膜１３を形成してもよい。
【００１５】
このような構造を持つメモリカードでは、カード用ケース１１に組み込まれたカード用基板１２が外部端子１２Ａを除いて露出しておらず、外部端子１２Ａ以外のカード用基板１２上及びカード用ケース１１上に薄膜状シートあるいは塗装膜１３が形成されている。これにより、カード用ケース１２からカード用基板１１が剥離するなどの不良を防止でき、メモリカードの破損を低減することができる。
【００１６】
以上説明したようにこの実施形態では、カード用基板が組み込まれたカード用ケース面上に薄膜状シートあるいは塗装膜を備えることにより、メモリカードの曲げ強度を向上させることができ、メモリカードの破損を低減できる。また、カード用ケースと薄膜状シートあるいは塗装膜の色調を同一の色調にすることが容易であり、これらを同一の色調とすることによりメモリカードにおける外観の品質を向上させることができる。
【００１７】
なお、前述した実施形態は、メモリカードの表面に外部との接続用端子があるカード、例えばＳＤ(Secure Digital)カード、ミニＳＤ(Secure Digital)カード、マルチメディアカード、またはＸＤカードなどに適用することができる。また、前述した実施形態は唯一の実施形態ではなく、前記構成の変更あるいは各種構成の追加によって、様々な実施形態を形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）はこの発明の実施形態のメモリカードの正面図、（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【図２】前記実施形態の図１（ａ）に示した正面図における２−２線に沿った断面図である。
【図３】（ａ）は従来のメモリカードの正面図、（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１１…カード用ケース、１１Ｒ…切り欠き形状、１２…カード用基板、１２Ａ…外部端子、１３…薄膜状シート（あるいは塗装膜）、１４…半導体装置、１４Ａ…半導体ペレット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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