(57)【要約】【課題】  アイソレーション特性を維持しながら、小型化できる分波器、通信機を提供する。【解決手段】  アンテナ端子１を設ける。アンテナ端子１に接続される、受信用フィルタ４を設ける。アンテナ端子１に対し、受信用フィルタ４と並列接続され、受信用フィルタ４と通過帯域中心周波数の異なる送信用フィルタ３を設ける。送信用フィルタ３のアース端子３ｃと受信用フィルタ４のアース端子４ｃとの間に共通インダクタンス成分９を接続することで、アース端子３ｃとアース端子４ｃとを共通化する。共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３の並列共振子３ａ’との間、共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４の並列共振子４ａ’との間に、共通インダクタンス成分９とは別のインダクタンス成分であるインダクタンス成分３ｂ、４ｂを設ける。【選択図】  図１
2005124139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ端子と、
アンテナ端子に接続される、受信用フィルタと、
アンテナ端子に対し、受信用フィルタと並列接続され、受信用フィルタと通過帯域中心周波数の異なる送信用フィルタと、
送信用フィルタのアース端子と受信用フィルタのアース端子との間に接続された共通インダクタンス成分と、
該共通インダクタンス成分と受信用フィルタおよび送信用フィルタとの間に、共通インダクタンス成分とは別のインダクタンス成分とを有することを特徴とする分波器。
【請求項２】
受信用フィルタおよび送信用フィルタの少なくとも一方は、弾性表面波フィルタであることを特徴とする請求項１記載の分波器。
【請求項３】
受信用フィルタおよび送信用フィルタの少なくとも一方は、圧電フィルタであることを特徴とする請求項１記載の分波器。
【請求項４】
共通インダクタンス成分は、金属カバー、プリント基板に形成されたストリップ線路、もしくはパッケージ内に形成されたストリップ線路により兼用されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の分波器。
【請求項５】
共通インダクタンス成分は０．１ｎＨ以下であることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の分波器。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか１項に記載の分波器を備えたことを特徴とする通信機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナに接続され、小型化を実現しながら特性が改善された、通信用の分波器、通信機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの小型通信機においては、数多くのフィルタが使用されている。上記フィルタとしては、例えば図１３に示すように、送信帯域（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）の信号と、上記送信帯域より高く設定されている受信帯域（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）の信号とを互いに分離するために、送信用フィルタおよび受信用フィルタを備えた分波器が挙げられる。
【０００３】
小型通信機の小型化・低背化・軽量化への要求が大きく、上記分波器に対しても小型化・低背化・軽量化が求められている。その上、小型通信機においては、画像の通信といった通信情報量の増大化に伴い、通信周波数が高周波数化してきている。
【０００４】
そこで、上記分波器には、通信周波数の高周波数化に伴い、小型化・低背化・軽量化が可能な、弾性表面波共振子をラダー型に組み合わせてなる弾性表面波フィルタや、圧電薄膜共振子をラダー型に組み合わせてなる圧電フィルタが使用されるようになってきている。
【０００５】
このような従来の分波器としては、図１５に示すように、アンテナ端子５１に接続された位相整合回路５２と、それに接続された送信用フィルタ５３および受信用フィルタ５４と、送信用フィルタ５３に接続された送信用端子（Ｔｘ）５５と、受信用フィルタ５４に接続された受信用端子（Ｒｘ）５６とを備えたものが知られている。
【０００６】
上記分波器において、特許文献１では、送信側から受信側を見たアイソレーション特性改善のため、送信用フィルタ５３における並列腕の共振子５３ａのアースをそれぞれ故意に分離して複数の各アース位置５３ｂにそれぞれ接地すると共に、受信用フィルタ５４における並列腕の共振子５４ａのアースをそれぞれ故意に分離して複数の各アース位置５４ｂにそれぞれ接地することで、アイソレーション特性改善をおこなっていた。
【０００７】
図１５における、並列腕の共振子５３ａのアース端子と各アース位置５３ｂとの間、および並列腕の共振子５４ａのアース端子と各アース位置５４ｂとの間には、接続線となるワイヤやスルーホールに起因するインダクタンス成分が生じることになる。
【０００８】
また、分波器において、特許文献２では、通過帯域よりも高い高周波帯域における帯域外減衰量の改善のため、送信用フィルタにおける並列腕の共振子のアースをそれぞれ共通化した上で接地すると共に、受信用フィルタにおける並列腕の共振子のアースもそれぞれ共通化した上で接地し、更に、送信用フィルタにおける並列腕の共振子のアースと受信用フィルタにおける並列腕の共振子のアースとを共通に電気的に接続することで、帯域外減衰量の改善をおこなっていた。
【特許文献１】特開平１０−２７０９７６号公報（公開日：１９９８年１０月９日）
【特許文献２】特開２００１−５３５７７号公報（公開日：２００１年２月２３日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来技術において、市場の小型化要求により、従来の手法では十分なアイソレーション特性を得るには、アース位置となるアース電極面積に限界がある。
【００１０】
すなわち、上記特許文献１に記載の従来技術では、フィルタチップを接地するためのアース用端子の数を、前記ラダー型に組み合わせた内における並列腕の圧電電子部品の数よりも多くする必要があるため、前記アース用端子やフィルタチップからアース用端子までのアース用電極パターン、端子数が増え、パッケージが大きくなったり、多層構造における積層数が増えたりすることにより高背になり、大型化を招来するという問題点があった。
【００１１】
一方、特許文献２に記載の従来技術においては、送信用フィルタにおける並列腕の共振子のアースと受信用フィルタにおける並列腕の共振子のアースとを共通に電気的に接続することで、アイソレーション特性が悪化するという問題点があった。
【００１２】
上記のように、従来の分波器において、十分なアイソレーション特性と、小型化の両方を実現することは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の分波器は、以上の課題を解決するために、アンテナ端子と、アンテナ端子に接続される、受信用フィルタと、アンテナ端子に対し、受信用フィルタと並列接続され、受信用フィルタと通過帯域中心周波数の異なる送信用フィルタと、送信用フィルタのアース端子と受信用フィルタのアース端子との間に接続された共通インダクタンス成分と、該共通インダクタンス成分と受信用フィルタおよび送信用フィルタとの間に、共通インダクタンス成分とは別のインダクタンス成分とを有することを特徴としている。
【００１４】
上記分波器では、受信用フィルタおよび送信用フィルタの少なくとも一方は、弾性表面波素子により形成されたフィルタであることが好ましい。
【００１５】
上記分波器では、受信用フィルタおよび送信用フィルタの少なくとも一方は、圧電フィルタであることが好ましい。
【００１６】
上記分波器においては、共通インダクタンス成分は、金属カバー、プリント基板に形成されたストリップ線路、もしくはパッケージ内に形成されたストリップ線路により兼用されていてもよい。上記構成によれば、共通インダクタンス成分を兼用により設けることで、大型化を回避できる。上記共通インダクタンス成分は０．１ｎＨ以下であることが望ましい。
【００１７】
上記構成によれば、分波器において、送信用フィルタおよび受信用フィルタの各アース端子の間で共通インダクタンス成分、例えば０．１ｎＨ以下の共通インダクタンス成分を介して共通にし、更に、共通インダクタンス成分と受信用フィルタおよび送信用フィルタとの間に、共通インダクタンス成分とは別のインダクタンス成分を有することにより、帯域内ロスに影響なく、受信用フィルタの低域側近傍の急峻性、減衰量およびアイソレーション特性における低域側近傍急峻性、減衰量を改善できる。また、アースパターンを共通にできるので、従来のアースを分離するために必要となる面積および端子数を低減でき、小型化に貢献できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の分波器は、以上のように、共通インダクタンス成分を送信用フィルタおよび受信用フィルタの各アース端子間に設けると共に、共通インダクタンス成分と受信用フィルタおよび送信用フィルタとの間に、共通インダクタンス成分とは別のインダクタンス成分を設けることで、送信用フィルタおよび受信用フィルタの相互間のアイソレーション特性及び通過特性を確保しながら、受信用フィルタの低域側近傍の急峻性及び減衰量を改善できると共に、小型化を実現できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の各形態について図１ないし図１４に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２０】
本実施の形態において、図１３に示すような周波数配置のＡＭＰＳ（Advanced Mobile Phone Service）用分波器について説明する。ＡＭＰＳの周波数配置は、図１３に示すように、送信帯域（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）で帯域幅２５ＭＨｚ、受信帯域（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）で帯域幅２５ＭＨｚとなっているため、送信帯域の上限と受信帯域の下限との間隔が２０ＭＨｚ（８４９ＭＨｚ〜８６９ＭＨｚ）と狭い。そのため、送信帯域と受信帯域の各フィルタの周波数特性は、それらの通過帯域から相手側帯域（受信帯域においては送信帯域、送信帯域においては受信帯域）に達するまでの大きな減衰率を示す急峻性および相手側帯域での大きな減衰量が要求される。
【００２１】
図１は、本発明の実施の第一形態を示す分波器の回路図であり、図２は、本発明の実施の第一形態を示す弾性表面波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）を有する分波器のブロック図である。上記分波器では、送信用フィルタ３と、受信用フィルタ４とが設けられている。送信用フィルタ３は、３つの直列（直列腕）共振子３ａと２つの並列（並列腕）共振子３ａ’とで形成されたラダー型ＳＡＷフィルタであり、前記送信帯域を通過帯域として有するものである。受信用フィルタ４は、２つの直列（直列腕）共振子４ａと３つの並列（並列腕）共振子４ａ’とで形成されたラダー型ＳＡＷフィルタであり、前記受信帯域を通過帯域として有するものである。
【００２２】
なお、上記のラダー型ＳＡＷフィルタである送信用フィルタ３および受信用フィルタ４の直列共振子および並列共振子の構成方法は、上記以外の構成方法であってもよい。また、受信用フィルタ４と送信用フィルタ３は、別々のパッケージに収納されても、１つのパッケージに収納されてもよい。
【００２３】
上記分波器では、送信用フィルタ３のアース端子３ｃから、パッケージ外のグランドに接続までにおいてインダクタンス成分７が形成されている。インダクタンス成分７は、パッケージ内のスルーホールやストリップ線路等の配線を経由することで発生している。また、受信用フィルタ４のアース端子４ｃから、パッケージ外のグランドに接続までにおいてもインダクタンス成分８が形成されている。インダクタンス成分８は、パッケージ内のスルーホールやストリップ線路等の配線を経由することで発生している。
【００２４】
さらに、上記分波器においては、アンテナ端子１側に、各キャパシタンス素子２ａ、２ｂ、２ｄおよびインダクタンス素子２ｃを有する整合回路２が設けられている。なお、整合回路２は上記以外の構成であってもよい。
【００２５】
また、図３に示すように、ＳＡＷフィルタからなる受信用フィルタ４および送信用フィルタ３は、チップ型で多層構造のパッケージ１０内に内蔵される。パッケージ１０は、内部空間１０ａ内に受信用フィルタ４および送信用フィルタ３を収納し、リッド１０ｂにより受信用フィルタ４および送信用フィルタ３を封入できる。図３では、受信用フィルタ４および送信用フィルタ３は、パッケージ１０内にダイボンド剤でダイボンドされると共に、パッケージ１０とワイヤ１２によって電気的に接続されている。前記ダイボンド剤には熱伝導率の高い材料を選択することにより、大電力が前記分波器に投入された際の送信用フィルタ３および受信用フィルタ４の発熱に起因する温度上昇を効果的に抑制できる。
【００２６】
なお、上記の受信用フィルタ４および送信用フィルタ３は、図３ではダイボンドで実装されているが、本発明はこれに限らず、パッケージ１０内にフリップチップボンディングで実装されていてもよい。また、パッケージ１０は、実装基板にフィルタをフリップチップボンディングで実装した後、樹脂で封止してなるチップサイズパッケージであってもよい。
【００２７】
パッケージ１０では、受信用フィルタ４の並列共振子４ａ’および送信用フィルタ３の並列共振子３ａ’は、ストリップ線路１０ｄとスルーホール１０ｃとによって、リッド１０ｂに電気的に接続されることで、共通化されて接地されている。
【００２８】
図３に示すように、送信用フィルタ３および受信用フィルタ４を収納した前記パッケージ１０は、単層もしくは多層構造のプリント基板１１上に実装されてもよい。このとき、アンテナ端子１側と送信用フィルタ３および受信用フィルタ４との間に形成されている位相整合用の整合回路２のための、各キャパシタンス素子２ａ、２ｂ、２ｄおよびインダクタンス素子２ｃもチップ部品としてプリント基板１１上に実装してもよい。
【００２９】
前記インダクタンス素子２ｃはＱ値の高い素子を用いることにより、さらに低ロス、高減衰特性を得ることができる。
【００３０】
詳細には、図４（ａ）に示すように、受信用フィルタ４および送信用フィルタ３が内蔵されたパッケージ１０及び位相整合用の整合回路２を構成する各キャパシタンス素子２ａ、２ｂ、２ｄおよびインダクタンス素子２ｃを、図４（ｂ）に示すように、それぞれプリント基板１１に実装し、その上に金属カバー１４を被せることでモジュール構造の分波器が形成される。
【００３１】
図４では、受信用フィルタ４および送信用フィルタ３が共にパッケージ１０に内蔵されているが、本発明はこれに限らず、図５（ａ）に示すように、受信用フィルタ４および送信用フィルタ３がそれぞれ内蔵されたパッケージ１０’及び位相整合用の整合回路２を構成する各キャパシタンス素子２ａ、２ｂ、２ｄおよびインダクタンス素子２ｃを、図５（ｂ）に示すように、それぞれプリント基板１１に実装し、その上に金属カバー１５を被せることでモジュール構造の分波器を形成してもよい。
【００３２】
上記分波器の形成方法の一例として、モジュール構造を説明したが、例えば送信用と受信用の各フィルタと位相整合用の整合回路とが一つのパッケージ１０に収納されていてもよい。このとき、整合回路２を構成する各キャパシタンス素子２ａ、２ｂ、２ｄおよびインダクタンス素子２ｃは、ストリップラインなどの平面回路で構成される。詳細には、図８に示すように、受信用フィルタ４および送信用フィルタ３を内部空間２０ａ内に収納し、リッド２０ｂにより封入される、多層構造のセラミックパッケージ２０を用いる。これにより、前記位相整合用の整合回路２をビアホール２０ｃやストリップ線路２０ｄによって構成し、セラミックパッケージ２０に内蔵できる。このとき、実装する素子数を減らすことができるため、セラミックパッケージ２０を小型化できる。
【００３３】
そして、本実施の形態では、図１に示すように、前記受信用フィルタ４のアース端子４ｃと、送信用フィルタ３のアース端子３ｃとの間を共通化するための共通インダクタンス成分９が各アース端子３ｃ、４ｃ間に設けられている。各アース端子３ｃ、４ｃは、共通インダクタンス成分９によって共通化されることによってそれぞれ一つのアースに接地されている。また、共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３との間、詳細には、共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３の並列共振子３ａ’との間に、共通インダクタンス成分９とは別のインダクタンス成分であるインダクタンス成分３ｂをそれぞれ有している。共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４との間、詳細には、共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４の並列共振子４ａ’との間にも同様に、共通インダクタンス成分９とは別のインダクタンス成分であるインダクタンス成分４ｂをそれぞれ有している。
【００３４】
上記分波器では、インダクタンス成分７は、送信用フィルタ３のアース端子３ｃから、パッケージ内のスルーホールやストリップ線路等の配線を経由してパッケージ外のグランドに接続されるまでのインダクタンス成分を表している。同様に、インダクタンス成分８は、受信用フィルタ４のアース端子４ｃからパッケージ内のスルーホールやストリップ線路等の配線を経由してパッケージ外のグランドに接続されるまでのインダクタンス成分を表している。
【００３５】
本発明では、共通インダクタンス成分９を設けて、送信用フィルタ３および受信用フィルタ４の各アース端子間を共通化することにより、本実施の形態の分波器に構成した際に必要となる各フィルタのアース電極面積をパッケージ１０やプリント基板１１内の限られた面積や端子を、有効利用できるため、分波器を小型化できる。
【００３６】
図３に示すように、パッケージ１０では、受信用フィルタ４の並列共振子４ａ’および送信用フィルタ３の並列共振子３ａ’は、ストリップ線路１０ｄとスルーホール１０ｃによって、リッド１０ｂに電気的に接続されることで、共通化されて接地されているので、上記共通インダクタンス成分９はパッケージ１０のストリップ線路１０ｄ、パッケージ１０のリッド１０ｂとなるが、本発明はこれに限らず、パッケージ１０がプリント基板１１上に実装されるモジュール構造の場合は、共通インダクタンス成分９はプリント基板１１内のストリップ線路１１ａ、図４や図５に示す金属カバー１４、１５等の分波器の導体部分を兼用することがあげられる。
【００３７】
また、共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３の並列共振子３ａ’との間のインダクタンス成分３ｂ、共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４の並列共振子４ａ’との間のインダクタンス成分４ｂは、図３に示すようにワイヤ１２によって構成されている。
【００３８】
モジュール構造の分波器において、プリント基板１１で受信用フィルタ４のアース端子４ｃと、送信用フィルタ３のアース端子３ｃとの間を共通化する方法について図６を用いて詳細に説明する。図６（ａ）はパッケージ１０の裏面の平面図を、図６（ｂ）はパッケージ１０が実装されるプリント基板１１の最上層１１ｂの平面図を、図６（ｃ）はプリント基板１１の内層１１ｃの平面図を、図６（ｄ）はプリント基板１１における最下層１１ｄの裏面の平面図をそれぞれ示す。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、パッケージ１０の裏面には、受信用フィルタ４のアース端子４ｃと接続されているパッケージ受信側接地端子１０ｔと、送信用フィルタ３のアース端子３ｃと接続されているパッケージ送信側接地端子１０ｓが形成されている。なお、図６（ｂ）および図６（ｄ）は、それぞれ、上面からの透視図である。
【００４０】
図６（ｂ）に、パッケージ１０が実装されるプリント基板１１の最上層１１ｂの表面を示す。図６（ｂ）の三つの黒く塗りつぶされた四角は、それぞれパッケージ受信側接地端子１０ｔとパッケージ送信側接地端子１０ｓが配置される位置を示す。パッケージ受信側接地端子１０ｔはプリント基板１１上の接地パターン１１ｆと、パッケージ送信側接地端子１０ｓは接地パターン１１ｇと、それぞれ半田などにより電気的に接続される。
【００４１】
図６（ｃ）に示すように、最上層１１ｂの接地パターン１１ｆと、内層１１ｃの接地パターン１１ｉとがスルーホール１１ｅにより、電気的に接続されている。また、最上層１１ｂの接地パターン１１ｇと、内層１１ｃの接地パターン１１ｉとがスルーホール１１ｈにより、電気的に接続されている。つまり、最上層１１ｂの接地パターン１１ｇと接地パターン１１ｆは、内層１１ｃの接地パターン１１ｉと電気的に接続されている。よって、プリント基板１１で受信用フィルタ４のアース端子４ｃと、送信用フィルタ３のアース端子３ｃとの間を共通化されていることになる。
【００４２】
本実施の形態では、図３に示すように、スルーホール１０ｃはパッケージ１０内を一直線に貫通するように形成されているが、本発明はこれに限らず、図７に示すように、パッケージ１０が１０ｅ〜１０ｇの多層構造を有する場合、１０ｅ〜１０ｇの各層ごとに異なる位置でスルーホール１０ｃを形成し、スルーホールをストリップ線路１０ｄで接続してもよい。図７では、パッケージ１０の角部にキャスタレーション１０ｈを設けているが、これはなくてもよい。
【００４３】
なお、共通インダクタンス成分９は小さい方が、帯域内ロスに影響なく、特に受信用フィルタ４の通過帯域における低域側近傍の急峻性、減衰量およびアイソレーション特性における低域側近傍急峻性、減衰量を改善できる。
【００４４】
次に、表１、図９、図１０、図１１、図１２を用いて、本実施例の効果を説明する。図１及び図２に示す共通インダクタンス成分９の大きさを順次変えていったときの、受信用フィルタの周波数特性における急峻性及び通過帯域外の減衰量、送信用フィルタ３から受信用フィルタ４の周波数特性（アイソレーション）における送信帯域と受信帯域間の急峻性及び減衰量の変化を見たところ、次のような結果が得られた。
【００４５】
図１１は、共通インダクタンス成分９の大きさを順次変えていったときの受信用フィルタからアンテナ側の周波数特性に基づく挿入損失の変化を示し、図１２は、共通インダクタンス成分９の大きさを順次変えていったときの送信用フィルタ３から受信用フィルタ４の周波数特性（アイソレーション）に基づく挿入損失の変化を示す。
【００４６】
表１は、図１１及び図１２において、送信用フィルタ３の送信帯域と受信用フィルタ４の受信帯域の間で挿入損失が−３.５ｄＢから−５３ｄＢとなる周波数間隔（急峻性）と、８４９ＭＨｚにおける減衰量に関して、共通インダクタンスが∞のとき、つまり、受信用フィルタのアース端子と送信用フィルタのアース端子とが共通化されることなく別々に接地されている従来の構造を０としたときの差を示している。また、図９、図１０は、表１に示す共通インダクタンス成分９の大きさと急峻性と減衰量の関係をそれぞれグラフに示したものである。表１に示す値は、小さければ小さいほど改善されて良くなっていることを示す。
【００４７】
すなわち、送信用フィルタ３のアース端子３ｃと受信用フィルタ４のアース端子４ｃとを、微小な共通インダクタンス成分９で互いに接続することによって、各アース端子３ｃ、４ｃからパッケージ外のグランドまでの前記各インダクタンス成分７、８を互いに並列接続することができる。このため、送信用フィルタ３のアース端子３ｃと受信用フィルタ４のアース端子４ｃとからパッケージ外のグランドまでのインダクタンス成分が実質的に小さくなり、フィルタのグランドが強化された状態と同様になりアイソレーション特性を改善できると想定された。
【００４８】
【表１】
2005124139.tif 000003
表１、図９ないし図１２より、共通インダクタンス成分９が１ｎＨ以下となる領域では、共通インダクタンス成分９がない（共通インダクタンスが∞）場合にくらべ、受信用フィルタ４およびアイソレーションの急峻性、受信用フィルタ４およびアイソレーションの送信帯減衰量が改善している。
【００４９】
さらに、前記共通インダクタンス成分９は、０．１ｎＨ以下において、受信用フィルタ４およびアイソレーションの急峻性、受信用フィルタ４およびアイソレーションの送信帯減衰量が最大で約５ｄＢ〜１０ｄＢ程度改善される。
【００５０】
表１、図９ないし図１２では、図１及び図２に示す回路構成であるため、共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３との間、詳細には、共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３の並列共振子３ａ’との間に、共通インダクタンス成分９とは別のインダクタンス成分であるインダクタンス成分３ｂを有し、共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４との間、詳細には、共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４の並列共振子４ａ’との間にも同様に、共通インダクタンス成分９とは別のインダクタンス成分であるインダクタンス成分４ｂを有している。
【００５１】
インダクタンス成分３ｂ、４ｂを設けない場合、送信用フィルタ３と受信用フィルタ４の各アース端子３ｃ、４ｃの各電位が互いの間にて同電位となってしまい、アイソレーションが悪化してしまう。
【００５２】
一方、本発明においては、インダクタンス成分３ｂ、４ｂを設けることにより、送信用フィルタ３と受信用フィルタ４の各アース端子３ｃ、４ｃの各電位が互いの間にて同電位となることを防止できるので、アイソレーションの悪化を回避できる。
【００５３】
なお、前記送信用と受信用の各フィルタとアース電位間において、ワイヤやパッケージ内に形成されたストリップ線路、側面電極、スルーホール、治具等により、寄生成分として主にインダクタンス成分を複数（例えば各インダクタンス成分７、８）生じているが、それらを完全にショートしてしまうと送信用フィルタ３と受信用フィルタ４の各アース電位とが同電位に近づくため、受信用フィルタ４の送信帯減衰量およびアイソレーションの送信帯減衰量がわずかに悪化する。
【００５４】
本実施の形態では、受信用フィルタ及び送信用フィルタにラダー型ＳＡＷフィルタを用いたが、本発明はこれに限らず、図１４に示すような圧電薄膜共振子６０をラダー型に構成してなる圧電フィルタを、実施の他の形態として受信用フィルタ及び送信用フィルタに用いてもよい。詳細には、圧電薄膜共振子６０は、開口部６７を有するＳｉ基板６１と、開口部６７を覆うように形成された絶縁膜６２と、該絶縁膜６２上に形成されたＡｌからなる下部電極６３、ＺｎＯ又はＡｌＮからなる圧電薄膜６４、Ａｌからなる上部電極６５を備える。絶縁膜６２は、ＳｉＯ2からなる絶縁膜６２ａと、Ａｌ2Ｏ3又はＡｌＮからなる絶縁膜６２ｂからなる多層構造を備えている。ＳｉＯ2からなる絶縁膜６２ａをＳｉ基板６１に対する熱酸化により形成する場合、Ｓｉ基板６１の裏面にもＳｉＯ2からなる絶縁膜６６が形成される。
【００５５】
以下に、本実施の形態の効果について説明する。まず、本実施の形態では、送信用フィルタ３の相手側（受信帯域）、受信用フィルタ４の相手側（送信帯域）で高い減衰量を要求される分波器において、前記受信用フィルタ４、送信用フィルタ３の各アース端子４ｃ、３ｃ間を、例えば、プリント基板１１、パッケージ１０内のストリップ線路や、金属カバー１４、１５等により形成される共通インダクタンス成分９により共通にしている。
【００５６】
更に、共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３との間、詳細には、共通インダクタンス成分９と送信用フィルタ３の並列共振子３ａ’との間に、共通インダクタンス成分９とは別のインダクタンス成分であるインダクタンス成分３ｂを有し、共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４との間、詳細には、共通インダクタンス成分９と受信用フィルタ４の並列共振子４ａ’との間にも同様に、共通インダクタンス成分９とは別のインダクタンス成分であるインダクタンス成分４ｂを有している。
【００５７】
この際のプリント基板１１、パッケージ１０内のストリップ線路や、金属カバー１４、１５等による共通インダクタンス成分９は小さい方が、表１、図９ないし図１２に示すように、帯域内ロスに影響なく、特に受信用フィルタ４の低域側近傍の急峻性、減衰量およびアイソレーション特性における低域側近傍急峻性、減衰量を改善できる。
【００５８】
具体的には、表１、図９ないし図１２より、共通インダクタンス成分９が１ｎＨ以下、より好ましくは１ｎＨより小さくなる領域では、共通インダクタンス成分９がない（open）場合にくらべ、受信用フィルタ４およびアイソレーションの急峻性、受信用フィルタ４およびアイソレーション（低域側）の送信帯減衰量が改善している。
【００５９】
特に前記共通インダクタンス成分９を０．１ｎＨ以下とすることにより、受信用フィルタ４の低域側近傍の減衰量およびアイソレーション特性における減衰量を最大で約５ｄＢ〜１０ｄＢ改善できる。
【００６０】
また、インダクタンス成分３ｂ、４ｂを設けることにより、送信用フィルタ３と受信用フィルタ４の各アース端子３ｃ、４ｃの各電位が互いの間にて同電位にならないので、アイソレーションの悪化を回避できる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の分波器は、受信用フィルタおよび送信用フィルタの相互間のアイソレーション特性を維持しながら、小型化できるため、携帯電話等の小型通信機に対して好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の第一形態を示す分波器の概略回路図である。
【図２】上記分波器の回路ブロック図である。
【図３】パッケージおよびプリント基板を備えたモジュール構造の上記分波器の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、パッケージ、プリント基板および金属カバーを備えた上記モジュール構造の分波器の一例の組み立て工程を示す、分解斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、プリント基板および金属カバーを備えた上記モジュール構造の分波器の他の例の組み立て工程を示す、分解斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、上記パッケージの裏面及びプリント基板の各積層板部の配線パターンをそれぞれ示す平面図である。
【図７】上記パッケージを示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は要部断面図である。
【図８】多層構造のプリント基板を備えた上記分波器の他の例を示す断面図である。
【図９】上記分波器における、共通インダクタンス成分の変化に対する急峻性の変化を示すグラフである。
【図１０】上記分波器における、共通インダクタンス成分の変化に対する減衰量の変化を示すグラフである。
【図１１】上記分波器における、共通インダクタンス成分の変化に対する、受信側からアンテナ端子の周波数特性に基づく挿入損失の変化を示すグラフである。
【図１２】上記分波器における、共通インダクタンス成分の変化に対する、送信側から受信側の周波数特性に基づく挿入損失の変化を示すグラフである。
【図１３】上記分波器に用いる、ＡＭＰＳの周波数配置である、送信帯域（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）、受信帯域（８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）を示すグラフである。
【図１４】本発明の実施の他の形態を示す分波器に用いる、圧電フィルタを構成する圧電薄膜共振子の断面図である。
【図１５】従来の分波器を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６３】
１：アンテナ端子
３：送信用フィルタ
３ｃ：アース端子
４：受信用フィルタ
４ｃ：アース端子
９：共通インダクタンス成分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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