(57)【要約】  【課題】処理液吐出部からの処理液の長時間に渡るぼた落ちを抑制または防止することができ、これにより基板処理の品質を向上できる基板処理装置を提供する。  【解決手段】処理液配管２５を保持した揺動アーム１９の先端部に処理液吐出部１５が保持されている。処理液吐出部１５は、処理液配管２５の先端部分４１で形成したアップ・ダウン流路４５と、このアップ・ダウン流路４５の出口に結合したノズルヘッド４２とを有している。アップ・ダウン流路４５は、第１ダウン流路４６と、アップ流路４７と、第２ダウン流路４８とを有している。処理液配管２５への処理液の供給を停止すると、アップ流路４７と第２ダウン流路４８との境界部５５で処理液が分離し、第２ダウン流路４８側の微量の処理液のみがノズルヘッド４２から落下する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をほぼ水平に保持する基板保持機構と、
処理液吐出口を有し、前記基板保持機構に保持された基板上に前記処理液吐出口から処理液を吐出する処理液吐出部と、
この処理液吐出部を保持する吐出部保持機構と、
この吐出部保持機構に保持された前記処理液吐出部に処理液を供給する処理液供給機構と、
前記処理液吐出部に設けられ、前記処理液供給機構から供給された処理液を一旦上方に導いた後に下方に導くアップ・ダウン流路を形成するアップ・ダウン流路形成部材とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記処理液吐出部は、前記アップ・ダウン流路の出口に結合され、前記処理液吐出口を有するノズルヘッドを備えており、
このノズルヘッドは、前記アップ・ダウン流路の内壁から落下する液滴を受ける液滴受け部を有していることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記アップ・ダウン流路形成部材は、環状ループ形状の流路によって前記アップ・ダウン流路を形成しているものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記吐出部保持機構は、前記基板保持機構に保持された基板の上方でほぼ水平に揺動される揺動アームを備え、この揺動アームの先端部に前記処理液吐出部を保持するものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に対して処理液を用いた処理を施す基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハ等の基板に対して処理液を用いた処理を施す基板処理装置が用いられる。このような基板処理装置には、複数枚の基板に対して一括して処理を施すバッチ型のものと、１枚ずつの基板に対して処理を施す枚葉型のものとがある。
枚葉型の基板処理装置は、基板をほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板に対して処理液を供給する処理液ノズルとを備えている。たとえば、処理液ノズルとしては、一定の位置に吐出部が固定された固定ノズルや、スピンチャックに保持された基板に沿って揺動する揺動アームの先端付近に吐出部を保持し、揺動アームの揺動によって処理液供給位置を基板上でスキャンさせるスキャン型ノズルなどが用いられる。
【０００３】
図６は、処理液の供給のための構成を示す図解図である。処理液ノズルの吐出部１には、処理液配管５が接続され、この処理液配管５には処理液バルブ６が介装されている。そして、この処理液バルブ６の開閉によって、基板Ｗへの処理液１０の供給および供給停止を制御するようになっている。
吐出部１は、水平部２と、この水平部２から垂下した垂下部３とを有し、この垂下部３の下端が処理液吐出口４となっている。
【０００４】
処理液バルブ６と吐出部１との間の処理液配管５からは、吸引配管７が分岐している。この吸引配管７は、吸引バルブ８を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。
処理液バルブ６を閉じて処理液１０の供給を停止するときには、吸引バルブ８が開かれ、処理液バルブ６よりも吐出部１側の処理液が吸引される。
【特許文献１】特開平１１−１４７０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、吸引配管７を介する吸引によっては、吐出部１内の処理液を吸引し尽くすことができない場合があり、吐出部１から基板Ｗ上に処理液１０がぼた落ちする場合がある。とくに、バッファードふっ酸のような粘性の低い処理液の場合には、表面張力が弱いため、吸引配管７を介する吸引を開始したときに、水平部２内の不定の位置において処理液１０が分離し、垂下部３から基板上へ５〜６秒間にわたってぼた落ちすることがある。
【０００６】
また、垂下部３の内壁に処理液の液滴９が残留すると、この液滴９は基板Ｗ上に落下して汚染源となるおそれがある。
したがって、処理液の吐出停止のタイミングを正確に規定することができず、基板の処理が不良になったり、基板毎に処理にばらつきが生じたりするおそれがある。
また、スキャン型ノズルの場合には、スピンチャックの側方のプリディスペンスポッドにおいてプリディスペンスが行われ、その後に、揺動アームの揺動によって吐出部が基板上に導かれる。この場合に、プリディスペンス直後の吐出部から処理液がぼた落ちすれば、処理液による処理開始のタイミングを正確に規定することができない。より具体的には、吐出部が処理開始位置に達するまでに、基板上への処理液のぼた落ちが生じ、基板に対する処理が不良になるおそれがある。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、処理液吐出部からの処理液の長時間に渡るぼた落ちを抑制または防止することができ、これにより基板処理の品質を向上できる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）をほぼ水平に保持する基板保持機構（１１）と、処理液吐出口（４２ａ）を有し、前記基板保持機構に保持された基板上に前記処理液吐出口から処理液を吐出する処理液吐出部（１５）と、この処理液吐出部を保持する吐出部保持機構（１６）と、この吐出部保持機構に保持された前記処理液吐出部に処理液を供給する処理液供給機構と（１７）、前記処理液吐出部に設けられ、前記処理液供給機構から供給された処理液を一旦上方に導いた後に下方に導くアップ・ダウン流路（４５，７０，８０，９０）を形成するアップ・ダウン流路形成部材（２５，９６）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００９】
この構成によれば、吐出部保持機構に保持された処理液吐出部には、アップ・ダウン流路が形成されている。すなわち、処理液は、その吐出直前に、一旦上方に導かれた後に、下方に導かれて基板上に吐出されることになる。そのため、処理液供給機構から処理液吐出部への処理液の供給を停止すると、アップ・ダウン流路において上方に向かうアップ流路と、下方に向かうダウン流路とに処理液が分離し、ダウン流路側に分離した微量の処理液が処理液吐出口から吐出されるものの、アップ流路から上流側の処理液が処理液吐出口から吐出されることがない。これにより、処理液の供給をすみやかに停止させることができ、５〜６秒などという長時間にわたって処理液がぼた落ちする事態を回避できる。
【００１０】
また、処理液の分離は、常に、アップ流路とダウン流路との境界部において生じるから、処理液供給停止後に処理液吐出口から吐出される処理液の量が既知であり、これを見越して処理液の供給停止タイミングを定めることが可能である。このようにして、正確なタイミングで処理液の供給を停止できる。
前記アップ・ダウン流路形成部材は、処理液を供給する処理液配管の先端部分（４１）で構成してもよい。つまり、処理液配管の先端部分を整形することによって、アップ・ダウン流路を形成するようにしてもよい。また、アップ・ダウン流路形成部材は、内部にアップ・ダウン流路を形成した加工品（たとえばブロック状の部品）で構成してもよい。さらに、前記アップ・ダウン流路は、処理液配管の先端に結合されるノズルヘッド内に形成されてもよい。
【００１１】
請求項２記載の発明は、前記処理液吐出部は、前記アップ・ダウン流路の出口（たとえば、アップ・ダウン流路を処理液配管の先端部で形成する場合には当該処理液配管の先端）に結合され、前記処理液吐出口を有するノズルヘッド（４２，４２Ａ）を備えており、このノズルヘッドは、前記アップ・ダウン流路の内壁から落下する液滴を受ける液滴受け部（６２）を有していることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【００１２】
この構成により、ノズルヘッド内の液滴受け部において、アップ・ダウン流路の内壁の液滴を受けることができるので、この液滴がぼた落ちすることを防止できる。これにより、処理液のぼた落ちをより確実に抑制または防止できる。
たとえば、処理液として薬液を基板に供給する場合に、基板に対する薬液の供給を停止した後、処理液流路の内壁に付着した微量の薬液液滴が基板上に落下しても大きな問題はない。なぜなら、薬液処理後には純水等のリンス液によるリンス処理が行われるのが通常だからである。これに対して、基板に対する薬液処理の開始直前に処理液のプリディスペンスを行い、その後に、基板に対して処理液を供給するときは、処理液流路の内壁に付着した薬液の液滴が基板上に落下することは、基板面内における処理の均一性を損なうので、回避することが好ましい。このような場合に、この発明の構成を採用することによって、処理液による基板処理の開始直前における処理液の落下を確実に抑制または防止でき、基板の処理品質を向上できる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、前記アップ・ダウン流路形成部材は、環状ループ形状の流路によって前記アップ・ダウン流路を形成しているものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置である。
アップ・ダウン流路は、環状ループ形状の流路で構成できるほか、上方に凸の略半円弧形状のループ形状の流路で構成してもよく、また、上下に波打ったジグザグ形状の流路（たとえば、上に凸の略半円弧形状の第１ループ部と、下に凸の略半円弧形状の第２ループ部とを有するもの。）によって構成することもできる。環状のループ形状の流路には、少ないスペースでアップ・ダウン流路を形成することができるという利点がある。
【００１４】
請求項４記載の発明は、前記吐出部保持機構は、前記基板保持機構に保持された基板の上方でほぼ水平に揺動される揺動アーム（１９）を備え、この揺動アームの先端部に前記処理液吐出部を保持するものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成では、スキャン型ノズルに、この発明が適用され、揺動アームの先端部に保持された処理液吐出部からの処理液のぼた落ちを防止できる。
【００１５】
とくに、基板保持機構の側方のプリディスペンスポッドで処理液のプリディスペンスを行い、その後に、処理液吐出部を基板保持機構に保持された基板の上方に導いて処理液による処理を開始する場合に、処理液吐出部の移動過程で基板上に処理液がぼた落ちすることを抑制または防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための概念図である。この基板処理装置は、半導体ウエハ等の円形の基板Ｗをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック１１と、このスピンチャック１１を回転駆動する回転駆動機構１２と、スピンチャック１１に保持されている基板Ｗの表面に処理液を吐出する処理液吐出部１５と、この処理液吐出部を保持する吐出部保持機構１６と、処理液吐出部１５に対して処理液を供給する処理液供給機構１７とを備えている。
【００１７】
吐出部保持機構１６は、ほぼ鉛直方向に沿って配置された回動軸１８と、この回動軸１８に対して水平方向に沿って取り付けられた揺動アーム１９と、回動軸１８を鉛直軸線まわりに所定の回動角度範囲で往復回動させることによって揺動アーム１９を揺動させる揺動駆動機構２０とを備えている。揺動アーム１９の先端部に、処理液吐出部１５を保持する保持部２１が配置されている。したがって、揺動駆動機構２０を作動させて、揺動アーム１９を水平面に沿って揺動させることにより、処理液吐出部１５から供給される処理液の着液点は、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの回転中心および周端縁を含む円弧形状の軌跡２２を描いて移動することになる。これによって、処理液吐出部１５によって基板Ｗをスキャンしながらその表面に処理液を供給することができる。
【００１８】
処理液供給機構１７は、処理液吐出部１５に処理液を供給する処理液配管２５と、処理液を貯留した処理液タンク２６と、処理液タンク２６から処理液を汲み出して処理液配管２５へと送り込むポンプ２７とを備えている。処理液配管２５には、処理液の供給／停止を切り換えるための処理液バルブ２８および処理液の流量を計測するための流量計２９ならびに処理液配管２５に送り込まれる処理液の温度を調整するための温度調節器３０が介装されている。
【００１９】
処理液配管２５において温度調節器３０と処理液バルブ２８との間には、処理液を処理液タンク２６へと帰還させるためのリターン配管３１が分岐接続されている。処理液バルブ２８が閉じられているときには、ポンプ２７によって汲み出された処理液は、温度調節器３０を通り、さらにリターン配管３１を通って処理液タンク２６へと帰還されることによって循環され、これにより、処理液の温度を基板Ｗの処理に適した一定の温度に保持することができるようになっている。
【００２０】
一方、処理液バルブ２８の下流側、この実施形態では流量計２９の下流側には、処理液バルブ２８よりも処理液吐出部１５側の処理液配管２５内の処理液を吸引するための吸引配管３２が分岐接続されている。この吸引配管３２は、吸引バルブ３３を介して吸引装置３４へと接続されている。
スピンチャック１１の側方には、基板Ｗの処理に先立ち、処理液吐出部１５から処理液をプリディスペンスするためのプリディスペンスポッド３８が配置されている。このプリディスペンスポッド３８は、処理液吐出部１５からプリディスペンスされる処理液を受けて、排液配管３９へと導くようになっている。処理液のプリディスペンスを行うことにより、処理液配管２５内に非温度調節状態の処理液が存在していれば、これを予め排出し尽くした後に、適切に温度調節された処理液を処理開始当初から基板Ｗに供給することができる。
【００２１】
未処理の基板Ｗは、基板搬送ロボット（図示せず）によって、当該基板処理装置の処理室内へと搬入され、スピンチャック１１に受け渡される。基板搬送ロボットのハンドが処理室から退出した後、回転駆動機構１２によってスピンチャック１１が回転される。
揺動アーム１９は、初期状態において、処理液吐出部１５をプリディスペンスポッド３８上に配置した退避位置にある。この状態で、処理液バルブ２８が一定時間だけ開かれることにより、処理液バルブ２８よりも上流側の処理液が処理液配管２５を介して処理液吐出部１５へと導かれ、処理液配管２５内は温度調節された状態の処理液で満たされる。
【００２２】
このプリディスペンスを終了すると、処理液バルブ２８が閉じられ、代わって、吸引バルブ３３が開かれる。これにより、常時作動状態とされている吸引装置３４の働きにより、処理液バルブ２８と処理液吐出部１５との間の処理液配管２５内に存在する処理液が吸引して排除される。その後、揺動駆動機構２０が作動され、揺動アーム１９がスキャン開始位置へと移動させられる。スキャン開始位置は、たとえば、処理液吐出部１５が基板Ｗの回転中心の直上に配置される位置であってもよいし、処理液吐出部１５が基板Ｗの周縁部の直上に配置される位置であってもよい。
【００２３】
この状態から、吸引バルブ３３が閉じられ、代わって、処理液バルブ２８が開かれる。それとともに、揺動駆動機構２０は、基板Ｗの回転中心およびその周端部を含む所定の揺動範囲（基板Ｗの半径に相当する範囲または直径に相当する範囲）にわたって処理液の着液点が移動するように、往復揺動させられる。これにより、処理液配管２５を介して処理液吐出部１５から吐出される処理液が基板Ｗの全域に導かれ、この基板Ｗの表面に対する処理が行われる。
【００２４】
処理液タンク２６に処理液としてバッファードふっ酸などの薬液を貯留し、この薬液を処理液吐出部１５から基板Ｗ上に吐出した後には、揺動アーム１９は、上述の退避位置へと退避させられ、その後、純水ノズル１３から基板Ｗの回転中心に向けて純水（脱イオン水）が供給される。この純水は、回転状態の基板Ｗ上で遠心力を受けてその全域へと広がり、基板Ｗ上の薬液を置換することになる。
【００２５】
こうして一定時間の純水リンス処理を行った後には、純水の供給を停止するとともに、回転駆動機構１２によりスピンチャック１１を高速回転させて、基板Ｗの表面の水滴を振り切るための乾燥処理が行われる。この乾燥処理の後、基板搬送ロボットにより、処理済の基板Ｗが当該基板処理装置の処理室から払い出される。
図２は、処理液吐出部１５の構成を拡大して示す図である。揺動アーム１９には処理液配管２５が固定されており、この処理液配管２５の先端部分４１と、処理液配管２５の先端に結合されたノズルヘッド４２とによって、処理液吐出部１５が形成されている。処理液配管の先端部分４１は、この実施形態では、環状ループ形状のアップ・ダウン流路４５を形成している。
【００２６】
より具体的には、アップ・ダウン流路４５は、揺動アーム１９上に水平に配置された処理液配管２５の水平部分から揺動アーム１９の先端付近において下方へと向かう第１ダウン流路４６と、この第１ダウン流路４６の下端に連設され、ほぼ半円弧形状を描いて上方へと向かうアップ流路４７と、このアップ流路４７の上端に連設され、ほぼ４分の１円弧形状を描いて下方に向かうとともに、さらにノズルヘッド４２に向かって鉛直下方に垂下する第２ダウン流路４８とを備えている。第２ダウン流路４８の直線流路部４９の下端（アップ・ダウン流路４５の出口）に、ノズルヘッド４２がその処理液吐出口４２ａを鉛直下方に設けて取り付けられている。
【００２７】
処理液吐出部１５を保持するための保持部２１は、揺動アーム１９の先端に固定されたブラケット５１を備えている。アップ・ダウン流路４５の上記直線流路部４９は、ブラケット５１のノズル取り付け部５２に取り付け板５３をボルト５４で締結することによって固定されている。ノズル取り付け部５２は、直線流路部４９を鉛直方向に沿ってガイドするようになっており、これにより、直線流路部４９は、その取り付け状態において鉛直方向に沿うことになる。
【００２８】
処理液の供給を停止して吸引配管３２から処理液配管２５内の処理液を吸引するとき、環状ループ形状に形成されたアップ・ダウン流路４５では、アップ流路４７と第２ダウン流路４８との境界部５５において処理液が分離する。すなわち、境界部５５よりも上流側の処理液は処理液配管２５から吸引配管３２を介して吸引されて排出される。一方、境界部５５よりも下流側、すなわち第２ダウン流路４８内の処理液は、自重により、ノズルヘッド４２の処理液吐出口４２ａから落下することになる。
【００２９】
境界部５５から処理液吐出口４２ａに至る流路長は、たとえば１００ｍｍ以下とすることができ、これにより、処理液の供給停止（処理液バルブ２８の閉成）後における処理液吐出口４２ａからの処理液の落下は、たとえば１秒以内に停止する。また、境界部５５から処理液吐出口４２ａに至る流路長は既知であるから、処理液バルブ２８を閉じた後に処理液吐出口４２ａから落下する処理液量およびその落下時間を見越して、処理液バルブ２８の閉成タイミングを定めることによって、処理液供給停止タイミングを正確に規定することができる。
【００３０】
図３は、ノズルヘッド４２の構成を説明するための拡大断面図である。ノズルヘッド４２は、処理液配管２５の先端部分４１で形成されたアップ・ダウン流路４５の先端（第２ダウン流路の下端）に内嵌される配管取り付け部６０を上方に有し、その下端に処理液吐出口４２ａを有している。ノズルヘッド４２の内部には、処理液配管２５の内部空間と連通するとともに下端に処理液吐出口４２ａを有する直線状の処理液流路６１を内部に有している。
【００３１】
処理液流路６１は、処理液配管２５と同軸であって、この処理液配管２５よりも小径の円筒面によって区画されている。この処理液流路６１の上端の周縁部には、処理液配管２５の内壁に付着した液滴を受けるための液滴受け部６２が形成されている。この液滴受け部６２は、処理液流路６１の上端を取り囲む環状の溝となっており、その底壁は、処理液流路６１の中心軸から離れるに従って下方に向かうテーパ面となっている。
【００３２】
液滴受け部６２は、処理液配管２５からの処理液が落下した後に、処理液配管２５の内壁に残留する液滴６５の落下を受け止め、処理液の液滴６５が基板Ｗ上に不用意に落下することを抑制または防止する。
以上のように、この実施形態によれば、処理液バルブ２８を閉じて処理液の供給を停止した後には、アップ・ダウン流路４５の境界部５５から下流側に残る微量の処理液が落下するのみであり、処理液の粘性がひくく、その表面張力が弱い場合であっても、処理液吐出口４２ａからの処理液の落下を速やかに停止させることができる。しかも、ノズルヘッド４２には、処理液配管２５の内壁に付着した液滴６５を受ける液滴受け部６２が設けられているから、処理液の供給停止後に基板Ｗ上に液滴が不用意に落下することも併せて防止することができる。このようにして、処理液の供給停止後に長時間に渡って処理液が基板Ｗ上にぼた落ちするような不具合を抑制または防止できる。また、アップ・ダウン流路４５の境界部５５よりも下流側の処理液が落下する時間を見越して処理液バルブ２８の閉成タイミングを定めておけば、基板Ｗに対する処理液供給停止のタイミングをさらに正確に規定することができる。
【００３３】
また、プリディスペンスポッド３８において処理液のプリディスペンスを行った後に、揺動アーム１９をスキャン開始位置に移動させる過程で、処理液がぼた落ちしたり、液滴が基板Ｗ上に不用意に落下したりすることを抑制または防止できるので、基板Ｗに対する処理液の供給を予め定めた供給開始位置から確実に行うことができる。これにより、基板Ｗに対する処理の面内均一性を向上できるから、基板Ｗの処理品質をより一層向上することができる。
【００３４】
図４は、処理液吐出部１５に設けることができるアップ・ダウン流路の形態例を説明するための図解図である。
図４（Ａ）には、上述のような環状ループ形状のアップ・ダウン流路４５が示されている。
図４（Ｂ）には、図４（Ａ）の環状ループ形状のアップ・ダウン流路を展開して、上下のジグザグのループ形状としたアップ・ダウン流路７０が示されている。このアップ・ダウン流路７０は、揺動アーム１９に保持された処理液配管２５の水平部分から下方に向かう第１ダウン流路７１と、この第１ダウン流路の下端に連設され、上方に向かうアップ流路７２と、このアップ流路７２の上端に連設され、再び下方に向かってノズルヘッド４２へと連なる第２ダウン流路７３とを有している。第１ダウン流路７１およびアップ流路７２の連設部分は下に凸の半円弧形状をなすループを形成しており、アップ流路７２と第２ダウン流路７３との連設部分は上に凸の半円弧形状のループを形成している。
【００３５】
処理液の供給を停止すると、アップ流路７２と第２ダウン流路７３との境界部７５において処理液が分離し、この境界部７５よりも下流側の微量の処理液のみが処理液吐出口４２ａから落下することになる。
図４（Ｂ）のアップ・ダウン流路７０は、図４（Ａ）のアップ・ダウン流路４５に比較して、流路の横幅Ｈが広いため、図４（Ａ）のアップ・ダウン流路４５に比較して水平方向により多くのスペースを確保する必要がある。
【００３６】
図４（Ｃ）のアップ・ダウン流路８０は、揺動アーム１９に保持された処理液配管２５の水平部分から上方に立ち上がるアップ流路８１と、このアップ流路８１の上端に連なり、ノズルヘッド４２へと下がるダウン流路８２とを有している。そして、アップ流路８１およびダウン流路８２の連設部分に上方に凸のループ流路が形成されている。この構成の場合、アップ流路８１とダウン流路８２との境界部８５において処理液の分離が生じ、この境界部８５よりも下流側の処理液が処理液供給停止後に落下することになる。
【００３７】
この図４（Ｃ）のアップ・ダウン流路８０の場合には、図４（Ａ）のアップ・ダウン流路４５に比較して、高さＶが大きくなるから、鉛直方向により多くのスペースを準備する必要がある。
図５は、アップ・ダウン流路の他の構成例を説明するための図解的な断面図である。この構成例では、内部にアップ・ダウン流路９０を形成したブロック状の流路形成部品９６が用いられている。アップ・ダウン流路９０は、上下にジグザグの流路となっており、処理液配管２５の先端に結合される第１ダウン流路９１と、この第１ダウン流路９１の下端に結合され上方に向かうアップ流路９２と、このアップ流路９２の上端に結合され、下方へと向かう第２ダウン流路９３とを有している。流路形成部品９６の下面には、第２ダウン流路９３の出口９３ａに整合するように上述のノズルヘッド４２とほぼ同様なノズルヘッド４２Ａが取り付けられている。このノズルヘッド４２Ａは、第２ダウン流路９３の出口９３ａよりも小径の処理液流路６１を有し、この処理液流路６１の上端の周縁部に第２ダウン流路９３の内壁に付着した液滴を受ける環状溝からなる液滴受け部６２を有している。
【００３８】
このような構成により、処理液の供給を停止すると、アップ流路９２と第２ダウン流路９３との境界部９５付近で処理液が分離し、この境界部９５よりも下流側の処理液のみが処理液吐出口４２ａから落下することになる。また、第２ダウン流路９３の内壁に付着している液滴は、液滴受け部６２によって受けられ、このような液滴が不用意に基板Ｗ上に落下することを抑制または防止できるようになっている。
【００３９】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、ノズルヘッド４２，４２Ａの液滴受け部６２の底壁を、テーパ状に形成しているが、この底壁を水平面に沿う平坦面として、処理液流路６１の上端の周縁部に断面矩形の環状溝を形成して、これを液滴受け部としてもよい。
また、上記の実施形態では、ノズルヘッドとアップ・ダウン流路とが別の部材で構成される例について説明したが、ノズルヘッド内にアップ・ダウン流路を形成して、アップ・ダウン流路形成部材とノズルヘッドとを一体化してもよい。
【００４０】
さらに、上記の実施形態では、スキャン型ノズルにこの発明が適用される例について説明したが、この発明は、処理室内に固定配置される固定ノズルに対しても同様に適用することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための概念図である。
【図２】処理液吐出部の構成を拡大して示す図である。
【図３】ノズルヘッドの構成を説明するための拡大断面図である。
【図４】処理液吐出部に設けることができるアップ・ダウン流路の形態例を説明するための図解図である。
【図５】アップ・ダウン流路の他の構成例を説明するための図解的な断面図である。
【図６】処理液の供給のための従来技術を示す図解図である。
【符号の説明】
【００４２】
１１    スピンチャック
１２    回転駆動機構
１３    純水ノズル
１５    処理液吐出部
１６    吐出部保持機構
１７    処理液供給機構
１８    回動軸
１９    揺動アーム
２０    揺動駆動機構
２１    保持部
２２    着液点の軌跡
２５    処理液配管
２６    処理液タンク
２７    ポンプ
２８    処理液バルブ
２９    流量計
３０    温度調節器
３１    リターン配管
３２    吸引配管
３３    吸引バルブ
３４    吸引装置
３８    プリディスペンスポッド
３９    排液配管
４１    処理液配管の先端部分
４２    ノズルヘッド
４２ａ  処理液吐出口
４２Ａ  ノズルヘッド
４５    アップ・ダウン流路
４６    第１ダウン流路
４７    アップ流路
４８    第２ダウン流路
４９    直線流路部
５１    ブラケット
５２    取り付け部
５３    取り付け板
５４    ボルト
５５    境界部
６０    配管取り付け部
６１    処理液流路
６２    液滴受け部
６５    液滴
７０    アップ・ダウン流路
７１    第１ダウン流路
７２    アップ流路
７３    第２ダウン流路
７５    境界部
８０    アップ・ダウン流路
８１    アップ流路
８２    ダウン流路
８５    境界部
９０    アップ・ダウン流路
９１    第１ダウン流路
９２    アップ流路
９３    第２ダウン流路
９３ａ  出口
９５    境界部
９６    流路形成部品
Ｈ      アップ・ダウン流路の横幅
Ｖ      アップ・ダウン流路の高さ
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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