(57)【要約】【課題】  チップ状電子デバイスキャリアテープ紙に必要な特性があり、静電気トラブルによるチップ実装率低下防止を目的としたチップ状電子デバイスキャリアテープ紙の提供。【解決手段】  この課題は、木材パルプを主体とした坪量２００〜１１００ｇ／ｍ２の多層抄き板紙を台紙とするチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙において、板紙の少なくともトップカバーテープ側にサイズ剤が適用されており、そのサイズ剤、とトップカバーテープに塗布または積層されるヒートシール接着媒体とが、トップカバーテープを該接着媒体と台紙との間で剥離する際の剥離帯電圧が静電電位測定器により２３℃±１℃、５０±２％の相対湿度、試験片の剥離点までのセンサーの距離６ｍｍの条件のもとで剥離速度３００ｍｍ／分において＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲内となるように、帯電列に関して互いに近くにあることを特徴とする、チップ状電子デバイス用キャリアテープ紙によって解決された。【選択図】  なし 【特許請求の範囲】
【請求項１】
木材パルプを主体とした坪量２００〜１１００ｇ／ｍ２の多層抄き板紙を台紙とするチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙において、板紙の少なくともトップカバーテープ側にサイズ剤が適用されており、そのサイズ剤、とトップカバーテープに塗布または積層されるヒートシール接着媒体とが、トップカバーテープを該接着媒体と台紙との間で剥離する際の剥離帯電圧が静電電位測定器により２３℃±１℃、５０％±２％の相対湿度、試験片の剥離点までのセンサーの距離６ｍｍの条件のもとで剥離速度３００ｍｍ／分において＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲内となるように、帯電列に関して互いに近くにあることを特徴とする、チップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
【請求項２】
サイズ剤が酸化澱粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱粉、酵素変性澱粉、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロースであり、そしてヒートシール接着媒体がポリオレフィンフィルムまたは塗膜、ポリオレフィンフィルムとエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムとの積層フィルム、ポリオレフィンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物よりなる塗膜またはそれぞれのポリマーの積層、エチレン酢酸ビニル共重合体の塗膜またはフィルムであり、選ばれるサイズ剤と選ばれる接着媒体とが、剥離帯電圧が＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲内となる組合せであることを特徴とする、請求項１に記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
【請求項３】
ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物よりなるヒートシール接着剤またはポリエチレン媒体とエチレン酢酸ビニル共重合との積層体よりなることを特徴とする、請求項１または２に記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
【請求項４】
ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との混合物であり、その混合重量比が固形分換算で、９５：５〜５：９５の範囲としたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つに記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
【請求項５】
ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との２〜９０μｍの厚みの積層体である、請求項１〜４のいずれか一つに記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
【請求項６】
トップカバーテープ用のベースフィルムとしてはポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、アセテートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレン共重合フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、セロファンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルムの単体または複合体を用いたことを特徴とする、請求項１〜５に記載のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器のプリント回路板に用いる電子デバイスすなわちチップ状電子デバイスのキャリア用に用いるチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙に関する。
【０００２】
特に静電気トラブルによるチップ状電子デバイス実装率低下防止を目的として、実装時のトップカバーテープの剥離帯電圧低減品に関する。
【背景技術】
【０００３】
各種の電子機器の自動生産化を図るために、回路基板に対してチップ状電子デバイスの自動装着がなされるようになってきた。このチップ状電子デバイスの自動装着の工程でのチップ状電子デバイスの取り扱いを容易に行い得るように、個々のチップ状電子デバイスをテープ状の搬送体で包装したテーピング包装体が利用されており、テーピング包装体の形態で順次送り出されてくるチップ状電子デバイスを、自動的に所定の回路基板に装着させる自動装着が行われている。
【０００４】
上記のように、チップ状電子デバイスのキャリアテープには、プラスチック製のものと紙製のものとがあるが、製造コスト、使用後の廃棄処理容易性等の点において、紙製のキャリアテープの方が優れている。紙製のキャリアテープは、大略以下の二つの様な加工処理を受け、キャリアとしての役割を持つ。
Ａ．角穴貫通（パンチング）タイプ（ボトムカバーテープ必要）
（ａ）台紙を幅８ｍｍにスリットする。
（ｂ）台紙にチップ状電子デバイス収納用の角穴（キャビティー）、及びキャリアテープの充填機内及び自動実装機内送り用の丸穴を開ける。
（ｃ）台紙の裏面（ボトム側）にボトムカバーテープを接着する。
（ｄ）チップ状電子デバイスを角穴に充填する。
（ｅ）台紙の表面（トップ側）にトップカバーテープを接着し、チップ状電子デバイスを収納する。
（ｆ）カセットリールに巻き付けて出荷する。
（ｇ）ユーザーにてトップ側のトップカバーテープを剥がし、チップ状電子デバイスを取り出し、回路基板に装着する。
Ｂ．角穴型押し（エンボシング）タイプ（ボトムカバーテープ不要）
（ａ）台紙を幅８ｍｍにスリットする。
（ｂ）台紙にチップ状電子デバイス収納用の角穴を凸型の金型でエンボスし、且つキャリアテープの充填機内及び自動実装機内送り用の丸穴を開ける。
（ｃ）チップ状電子デバイスを角穴に充填する。
（ｄ）台紙の表面（トップ側）にトップカバーテープを接着し、チップ状電子デバイスを収納する。
（ｅ）カセットリールに巻き付けて出荷する。
（ｆ）ユーザーにてトップ側のトップカバーテープを剥がし、チップ状電子デバイスを取り出し、回路基板に装着する。
【０００５】
紙製のキャリアテープに求められる品質としては、以下のような特性があげられる。
・  チップ状電子デバイスの包装用途に用いられる為、充填したチップ状電子デバイスに悪影響を及ぼさないこと。（静電気トラブル、金属腐食等）
（ロ）カバーテープが良好に接着されたり、トップカバーテープがスムーズに剥がれたりするように紙の表面に平滑性があること。
（ハ）高速の自動機械で曲げ、しごきなどの力を受けても層間剥離、折れじわ
をおこさないこと。
（ニ）紙製のキヤリアテープテープでは打ち抜き加工の時に、角穴内部に繊維の毛羽が残ると、チップ状デバイスが角穴内に納まらないというトラブルが起こることもあるのでパンチング適性やエンボス適性を有すること。
（ホ）紙に対する各種強度に耐え得る強度を有すること。
（へ）チップ状電子デバイスの自動装着工程で送りのピッチがずれると、送り用のガイドピンが丸穴から外れ送り不良などのマシントラブルを起こす
ことなどから台紙やカバーテープ等の原材料の寸法安定性に優れていること。
【０００６】
キャリアテープ紙に対する上記特性に関する技術としては、以下の文献が挙げられる。特許文献１には剥離しない多層板紙について、特許文献２には高速の自動機械で曲げ、しごきなどの力を受けても層間剥離、折れじわをおこさない板紙について、特許文献３には十分な厚さを有し、しかも効率良く生産することのできる原紙に関する技術が記載されている。特許文献４には紙基材に導電性フィラーを混入することにより、静電気に基づく帯電を防止し、電気部品の品質を常に正常に保持する技術が記載されている。特許文献５にはトップテープに静電防止性を付与しないで、ボトムテープに導電性を与えることにより、トップテープの剥離強度バラツキの最小限化を可能にする技術が記載されている。特許文献６にはキャリアテープ紙とボトムテープ紙とからなる電子部品のキャリアテープのボトムテープに導電性を付与することにより、キャリアテープに装填したＬＣやＬＳＩ等のチップ状電子部品に対する静電気障害の発生を防止した技術が記載されている。特許文献７には電子部品収納時に静電気から電子部品を保護し、電子部品と擦れてもカーボンブラックが樹脂から脱落しないので、実装時の不良を減少させることができる導電性、成形性及び耐擦傷性に優れた導電エンボスキャリアテープに関する技術が記載されている。特許文献８にはキャリアテープ紙に導電性を付与することにより、キャリアテープに装填したチップ状電子部品に対する静電気障害の発生を防止した技術が記載されている。特許文献９には、エンボスキャリアテープとカバーテープとよりなる電子部品送体用カバーテープが記載されている。
【０００７】
従来、台紙そのものに導電性を持たせた導電性キャリアテープ用台紙は有ったが、実装時においてトップカバーテープを剥がす際に発生する静電気を抑える技術はなかった。また最近ではチップの極小化に伴い、実装時においてトップカバーテープを剥がす際に発生する静電気によりチップ状電子デバイスが踊り、実装率が低下するということが問題点として挙げられていた。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−５９４７１
【特許文献２】特開平３−２４９３００
【特許文献３】特開平８−２６３３５
【特許文献４】特開平８−１１９３２
【特許文献５】特開平８−２５８７
【特許文献６】特開平１０−８６９９３
【特許文献７】特開平９−１４３２７９
【特許文献８】特開２０００−２０３５２１
【特許文献９】特開２００１−１０６９９４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題はチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙において、上記必要特性があり、かつ該キャリアテープのトップカバーテープを台紙から剥離し、チップ状電子デバイスを取り出す際に発生する静電気による剥離帯電圧を従来品と比較し低くすることにより、静電気トラブルによるチップ実装率低下防止を目的としたチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者はこの課題が、板紙がサイズ剤にて表面処理及び／又は内添処理及び／又は含浸処理されており、トップカバーテープを剥がす際に、ヒートシール接着媒体と台紙との摩擦により発生する静電気の帯電を防止する手段として、板紙の少なくともトップカバーテープ側にサイズ剤が適用されており、そのサイズ剤、とトップカバーテープに塗布または積層されるヒートシール接着媒体とが帯電列（帯電系列ともいう）に関して、トップカバーテープを該接着媒体と台紙との間で静電電位測定器により２３℃±１℃、５０±２％の相対湿度、試験片の剥離点までのセンサーの距離６ｍｍの条件のもとで剥離速度３００ｍｍ／分において剥離した際に剥離帯電圧が＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲内となるように互いに近くにあることによって解決できることを見いだした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙は、ユーザーが要望する適正な層間剥離強度があり、ヒートシール接着媒体にて接着されたトップカバーテープを台紙から剥離し、チップ状電子デバイスを取り出す際の剥離帯電圧を＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲としたことにより、トップカバーテープを剥がす際に発生する静電気トラブルによるチップ状電子デバイス実装率の低下を防止したチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙が実用化できることになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の有利な実施態様においては、サイズ剤が酸化澱粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱粉、酵素変性澱粉、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロースでありそしてヒートシール接着媒体がポリオレフィンフィルムまたは塗膜、ポリオレフィンとエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムとの積層フィルム、ポリオレフィンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物よりなる塗膜またはそれぞれのポリマーの積層、エチレン酢酸ビニル共重合体の塗膜またはフィルムであり、選ばれるサイズ剤と選ばれる接着媒体とが、剥離帯電圧が＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲となる組合せである。
【００１３】
他の有利な実施態様においては、ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物よりなるヒートシール接着剤またはポリエチレン媒体とエチレン酢酸ビニル共重合との積層体よりなる。
更に別の有利な実施態様においては、ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との混合物であり、その混合重量比が固形分換算で、９５：５〜５：９５の範囲にある。
また、ヒートシール接着媒体がポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との２〜９０μｍの厚みの積層体である場合も本発明の有利な実施態様である。
【００１４】
本発明の有利な実施態様において、トップカバーテープ用のベースフィルムとしてはポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、アセテートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレン共重合フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、セロファンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム等の単体または複合体である。
【００１５】
本発明のキャリアテープ用台紙を製造するための使用材料及び製造条件について説明する。
本発明に用いられるトップカバーテープ用ベースフィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、アセテートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレン共重合フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、セロファンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム等が用いられるが、この中ではポリエステルフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルムが好ましい。
本発明に用いられるトップカバーテープのヒートシール接着媒体、および台紙に適用されるサイズ剤は、サイズ剤とヒートシール接着媒体とが、トップカバーテープを該接着媒体と台紙との間で剥離させる際に、静電電位測定器により測定される剥離帯電圧が２３℃±１℃、５０％±２％の相対湿度、試験片の剥離点までのセンサーの距離６ｍｍの条件のもとで剥離速度３００ｍｍ／分において＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲内となるように、帯電列に関して互いに近くにあるものである。
【００１６】
上記剥離帯電圧が＋１００Ｖより高いかまたは−１００Ｖより低い場合には、サイズ剤とヒートシール接着媒体との帯電列が離れ過ぎており、トップカバーテープを台紙から剥離してチップ状電子デバイスを取り出す際に発生する静電気によりチップが踊り、チップ実装率が低下するという問題が発生するが、＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲の剥離帯電圧では、チップ実装率が高い。
【００１７】
ヒートシール接着媒体は、適用時に単独で塗布されるものであっても積層塗布されるものであってもまたはフィルムまたは積層フィルムでもよい。本発明で使用される有利なヒートシール接着媒体としては、ポリオレフィンフィルムまたは塗膜、例えばポリエチレン−またはポリプロピレンフィルムまたは塗膜、ポリオレフィン、例えばポリエチレン−またはポリプロピレンフィルムとエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムとの積層フィルム、ポリオレフィン、例えばポリエチレンおよび／またはポリプロピレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合物よりなる塗膜またはそれぞれのポリマーの積層、エチレン酢酸ビニル共重合体の塗膜またはフィルムがある。その他、これらに類似のヒートシール接着媒体であっても、サイズ剤を適用した台紙からの剥離時に、剥離帯電圧が＋１００Ｖから−１００Ｖの範囲となるものであれば本発明に従って使用できる。
【００１８】
なかでも好ましいヒートシール接着媒体は、ポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体との混合物またはそれぞれのポリマーの積層あるいはフィルムの複合体である。この場合に、ポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の重量比は固形分換算で、９５：５〜５：９５、特に４０：６０〜５０：５０の範囲が好ましい。台紙へのトップカバーテープの接着にはポリエチレン媒体、即ちポリエチレンフィルムおよび／または−塗膜とエチレン酢酸ビニル共重合体媒体、即ちエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムおよび／または−塗膜との積層体を使用してもよく、その際の積層体の厚みは２〜９０μｍ程度である。厚みが２μｍ未満の場合には接着力が十分発揮されず、９０μｍを超えると接着力が強すぎて剥離時に部品が飛び出す場合がある。
【００１９】
本発明で台紙に適用されるサイズ剤は、選択されたヒートシール媒体の材料との帯電列が近いものであり、該ヒートシール媒体との剥離帯電圧が＋１００Ｖ〜−１００Ｖの範囲、好ましくは＋８０〜−８０Ｖ、特に好ましくは＋５０〜−５０Ｖの値を満足するものである。
【００２０】
サイズ剤の例としては、それぞれ水溶性である酸化澱粉、カチオン化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱粉、酵素変性澱粉、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、その他樹脂ポリマーがある。
【００２１】
本発明で台紙に用いられるパルプとしては通常用いられるパルプが各層に使用されるが本発明においては、フィルム状のトップカバーテープをヒートシールした後に、トップカバーテープを剥がして使用するため、表層の強度が必要でＢＫＰ（晒クラフトパルプ）を使用する。特に紙の剛度とのバランスを考慮するとＮＢＫＰ（針葉樹晒クラフトパルプ）とＬＢＫＰ（広葉樹晒クラフトパルプ）の使用割合を１０：０〜０：１０の割合で配合することが好ましい。パルプの叩解度はカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）で２５０〜５５０ｍｌの範囲が適している。
各層には層間剥離強度と折れ防止の為、澱粉、変性澱粉、ポリアクリルアミドなどの紙力増強剤を内添することが必要である。しかし多量に用いると剛度を上げ過ぎて層間剥離強度が強いにもかかわらず、リールでの巻取り時及び高速の自動機械で曲げ、しごきなどの力を受けて層間剥離、折れじわを起こし易くなる。このため紙力増強剤の添加率は薬品の種類により異なるがパルプに対して固形分で１〜１０重量％の添加が好ましい。
【００２２】
本発明の台紙は乾燥工程の中間に設置されるサイズプレス装置で表面サイズ処理が行なわれているが、これに限定せず、サイズ剤を内添処理及び／又は含浸処理によりサイズ剤を台紙に付与させてもよい。
表面サイズ処理の目的には、通常、２本ロールのサイズプレスの他、ゲートロールサイズプレスやメタリングサイズプレスも使用できる。この表面サイズ処理用のそれぞれのポリマーはサイズプレスで台紙（板紙）の両面に０．５〜８ｇ／ｍ２、好ましくは１〜３ｇ／ｍ２の範囲で塗布する。なお、表面サイズ処理用のポリマーは、全表面サイズ剤量の５〜１００重量％の範囲内である。
またサイズプレス工程において必要に応じてリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の塩、または複塩；ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機酸塩；分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有する高分子アニオン基、またはアミノ基、第４級アンモニウム基、メチルピリジン基等の塩基を有する高分子カチオン基を有する高分子電解質などの帯電防止剤を添加する。但しチップ状電子デバイスに対する腐食性の問題から塩素と硫黄分のない帯電防止剤が好ましい。表面サイズ処理用の帯電防止剤添加量は、全表面サイズ剤量の０〜９５重量％の範囲である。
【００２３】
本発明の台紙である多層抄き板紙抄造は、円網多筒式抄紙機で３層から５層抄き合わせで行われるが、特にこの方式に限定されるものではない。
【００２４】
台紙物性として坪量は、２００〜１１００ｇ／ｍ２の範囲が適している。紙厚は１．３ｍｍ以下、台紙の表面強さは８Ａ以上の適切な範囲にする必要がある。
以上、本発明のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙の提供により、ユーザーが要望する適正な層間剥離強度があり、剥離帯電圧が従来品と比較し低く、トップカバーテープを剥がす際に発生する静電気によりチップ状電子デバイスが踊り、実装できないという不具合が発生することがないチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙が実用化できることになった。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明のチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙の具体的な構成を、実施例に基づいて説明する。本発明はこれら実施例によって制限を受けるものではない。なお、特に断らない限り例中の配合％、添加％及び重量は固形分換算での重量％を示す。また全ての例について抄造した台紙はJIS  P  8111準じて前処理を行った後、紙質試験を行った。更に実際にスリッターでの８ｍｍスリットとパンチング処理を行い、台紙の剥離発生の有無の確認を行なった。次に、カバーテープの接着を行い、トップカバーテープの台紙との接着性及び剥離性を確認した。
【００２６】
実施例１：
＜パルプ使用割合＞
表層：        ＮＢＫＰ  ５０％、ＬＢＫＰ  ５０％、
中層：        ＮＢＫＰ  ５０％、ＬＢＫＰ  ５０％、
裏層：        ＮＢＫＰ  ５０％、ＬＢＫＰ  ５０％。
【００２７】
上記各層に配合されたパルプの叩解度を５００ｍｌとし、紙力増強剤（カチオン化澱粉）を対パルプ１％、内添サイズ剤（スチレン・アクリル系樹脂）を対パルプ０．３％添加した。またサイズプレスにおいて表面サイズ処理剤（クラレ社製：ポリビニルアルコール：商品名  ＰＶＡ−１１７）を両面に２〜３ｇ／ｍ２（固形分）になるように塗布し、紙厚０．４１ｍｍ、坪量３６０ｇ／ｍ２の５層抄き板紙を抄紙し、キャリアテープ用台紙を得た。
【００２８】
厚さ５３μｍのトップカバーテープ（ベースフィルムがポリエステルフィルム）を台紙に接着するヒートシール接着媒体として、１３μｍのポリエチレンフィルムと１５μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムとの２８μｍの厚さの複合体を使用した。その際にエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムの面を台紙側とした。
【００２９】
得られたチップ状電子デバイス用キャリアテープ紙についての評価を行い、その結果を表１に掲載する。
【００３０】
実施例２：
実施例１と同様にして、実施例１と同じキャリアテープ用台紙を得た。実施例１記載のトップカバーテープ（ベースフィルムがポリエステルフィルム）をヒートシール接着するために、実施例１のヒートシール接着用複合体の代わりに、ポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合重量比を固形分換算で４６：５４としたヒートシール接着剤を使用した。
【００３１】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００３２】
実施例３：
実施例１において、紙厚を０．３７ｍｍ、坪量を３１０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
【００３３】
トップカバーテープおよびヒートシール接着媒体は実施例１と同じものである。
【００３４】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００３５】
実施例４：
実施例１において、紙厚を０．７１ｍｍ、坪量を６１０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
【００３６】
トップカバーテープおよびヒートシール接着媒体は実施例１と同じものである。
【００３７】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００３８】
実施例５：
実施例１において使用する表面サイズ処理剤をポリオレフィン系樹脂エマルジョン（住友精化社製：商品名  ザイクセンＬ）とし、厚さ５２μｍのトップカバーテープ（ベースフィルムがポリエステルフィルム）を台紙に接着するヒートシール接着媒体として、２７μｍのポリエチレンフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
【００３９】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００４０】
実施例６：
実施例５と同様にして、実施例５と同じキャリアテープ用台紙を得た。実施例５記載のトップカバーテープ（ベースフィルムがポリエステルフィルム）をヒートシール接着するために、実施例５のヒートシール接着用フィルムの代わりに、ポリエチレン系ヒートシール接着剤を使用した。
【００４１】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００４２】
実施例７：
実施例１の紙力増強剤をポリアクリルアミドを対パルプ１％とし、内添サイズ剤をスチレン・アクリル系樹脂と中性ロジンを対パルプ各０．１５％とした以外は実施例１と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
【００４３】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００４４】
比較例１：
サイズプレスにおいて水塗布を行った以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
【００４５】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００４６】
比較例２：
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてポリエステル系接着剤を使用した以外は、実施例２と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
【００４７】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００４８】
比較例３：
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてスチレンブタジエン系接着剤を使用した以外は、実施例２と同様にして本発明のキャリアテープ用台紙を得た。
【００４９】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００５０】
比較例４：
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合重量比を固形分換算で９８：２とした接着剤を使用した以外は、実施例２と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
【００５１】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００５２】
比較例５：
トップカバーテープのヒートシール接着剤としてポリエチレンとエチレン酢酸ビニル共重合体の混合重量比を固形分換算で、２：９８とした接着剤を使用した以外は、実施例２と同様にしてキャリアテープ用台紙を得た。
【００５３】
得られたキャリアテープ紙の評価結果を表１に掲載する。
【００５４】
チップ状電子デバイスキャリアテープ紙の評価：
紙質試験は得られたキャリアテープ用台紙を２３℃、５０％相対湿度で調湿後、JIS P 8111に準じ 規格及び以下の方法に準拠して測定した。
【００５５】
坪量：JIS  P  ８１２４。
【００５６】
厚さ、密度：JIS  P  ８１１８。
【００５７】
表面強さ：JIS  P  ８１２９。
【００５８】
剥離帯電圧：
春日電気株式会社製デジタル低電位測定器ＫＳＤ−０２０２(静電電位測定器)にて、試験片の剥離点までのセンサーの距離を６ｍｍとし、３００ｍｍ／分の速度、１７０°の移動角度で測定した。
【００５９】
他の測定条件は以下の通りである：
試験片を２３℃±１℃、５０％±２％の相対湿度に調湿する。
【００６０】
試験片の寸法：幅８ｍｍ、長さ３００ｍｍ
測定室の条件：恒温恒湿（２３℃±１℃、５０％±２％の相対湿度）
剥離帯電圧（Ｖ）の計算：読み取り目盛×１０  
トップカバーテープの接着性及び剥離性：
目視で行い、判定した。
【００６１】
○：良好、△：やや不良、×：不良。
【００６２】
台紙の剥離発生の有無：目視で行い、判定した。
【００６３】
○：良好、△：やや不良、×：不良。
【００６４】
チップの実装率評価：
○：良好（実装率≧９９．９５％）、△：やや不良（９９．９０％≦
実装率＜９９．９５％）、×：不良（実装率＜９９．９０％）。
【００６５】
【表１】
2005112424.tif 000002