(57)【要約】【課題】粘着性を有し、しかも電子部品の作動温度においても容易に軟化・流動化する相変化型放熱部材及びこの製造に適合する樹脂組成物を提供する。本発明の目的は、ことである。【解決手段】（Ａ）ＪＩＳ−Ｋ７２０６に準拠して測定されたビカット軟化温度又は環球法軟化点が１５〜２００℃である熱可塑性樹脂と、（Ｂ）軟化剤と、（Ｃ）熱伝導性無機粉末と、（Ｄ）脂肪酸エステルと、（Ｅ）脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂、ロジンエステル樹脂、変性ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂及びテルペン−フェノール樹脂から選ばれた少なくとも１種の粘着付与剤とを含有する樹脂組成物。この樹脂組成物の成形体からなる相変化型熱伝導部材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ＪＩＳ−Ｋ７２０６に準拠して測定されたビカット軟化温度又は環球法軟化点が１５〜２００℃である熱可塑性樹脂と、（Ｂ）軟化剤と、（Ｃ）熱伝導性無機粉末と、（Ｄ）脂肪酸エステルと、（Ｅ）脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂、ロジンエステル樹脂、変性ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂及びテルペン−フェノール樹脂から選ばれた少なくとも１種の粘着付与剤とを含有する樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）熱可塑性樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（Ａ２）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（Ａ３）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（Ａ４）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（Ａ５）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（Ａ６）から選ばれた少なくとも１種であり、（Ｂ）軟化剤が、流動パラフィン（Ｂ１）、液状ポリブテン（Ｂ２）、パラフィンワックス（Ｂ３）及びマイクロクリスタリンワックス（Ｂ４）から選ばれた少なくとも１種であり、（Ｃ）熱伝導性無機粉末が、アルミニウム粉末（Ｃ１）、酸化アルミニウム粉末（Ｃ２）及び窒化アルミニウム粉末（Ｃ３）から選ばれた少なくとも１種であり、（Ｄ）脂肪酸エステルがソルビタン脂肪酸エステル（Ｄ１）であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が２〜２０質量％、（Ｂ）成分が２〜２０質量％、（Ｃ）成分が６０〜９０質量％、（Ｄ）成分が１〜１０質量％、（Ｅ）成分が２〜２０質量％であることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物の成形体からなることを特徴とする相変化型熱伝導部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその成形体からなる相変化型熱伝導部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品から発生した熱を放熱フィンなどのヒートシンクに伝えるために、熱伝導部材を電子部品とヒートシンクの間に介在させている。熱伝導部材としては、熱伝導性粉末を含有するグリースや、シリコーンゴムなどの柔軟性と復元力を兼ね備えたマトリックスに熱伝導性粉末を分散させた柔軟性熱伝導部材などが知られている。柔軟性熱伝導部材は、電子部品又はヒートシンクとの密着性が不十分であるので低熱抵抗化はグリースよりも劣るが、グリースには作業性が柔軟性熱伝導部材よりも悪い問題がある。
【０００３】
一方、電子部品の作動温度で軟化・流動化する相変化型熱伝導部材がある。たとえば、シリコーン等のポリマー成分と、Ｃ１２−Ｃ１６のアルコール、酸、エステル又はワックス類の融点成分と、窒化硼素等の熱伝導性充填剤とを含有した熱仲介材料（特許文献１）や、酢酸ビニル−エチレン共重合体等の熱可塑性担体樹脂と、窒化アルミニウム粉末等の伝熱性フィラーと、グリセリン脂肪酸エステル等の分散剤とを含有した伝熱性化合物（特許文献２）などである。しかしながら、これらの相変化型放熱部材は粘着性を有していないため、装着時の位置ずれが起きやすいという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−８９７５６号公報
【特許文献２】特開平１１−４５９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、粘着性を有し、しかも電子部品の作動温度においても容易に軟化・流動化する相変化型放熱部材及びこの製造に適合する樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は、（Ａ）ＪＩＳ−Ｋ７２０６に準拠して測定されたビカット軟化温度又は環球法軟化点が１５〜２００℃である熱可塑性樹脂と、（Ｂ）軟化剤と、（Ｃ）熱伝導性無機粉末と、（Ｄ）脂肪酸エステルと、（Ｅ）脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂、ロジンエステル樹脂、変性ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂及びテルペン−フェノール樹脂から選ばれた少なくとも１種の粘着付与剤とを含有する樹脂組成物である。また、本発明は、上記樹脂組成物の成形体からなることを特徴とする相変化型熱伝導部材である。
【０００６】
上記樹脂組成物又は相変化型熱伝導部材において、好ましくは、（Ａ）熱可塑性樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（Ａ２）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（Ａ３）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（Ａ４）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（Ａ５）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（Ａ６）から選ばれた少なくとも１種であり、（Ｂ）軟化剤が、流動パラフィン（Ｂ１）、液状ポリブテン（Ｂ２）、パラフィンワックス（Ｂ３）及びマイクロクリスタリンワックス（Ｂ４）から選ばれた少なくとも１種であり、（Ｃ）熱伝導性無機粉末が、アルミニウム粉末（Ｃ１）、酸化アルミニウム粉末（Ｃ２）及び窒化アルミニウム粉末（Ｃ３）から選ばれた少なくとも１種であり、（Ｄ）脂肪酸エステルがソルビタン脂肪酸エステル（Ｄ１）である。さらには、（Ａ）成分が２〜２０質量％、（Ｂ）成分が２〜２０質量％、（Ｃ）成分が６０〜９０質量％、（Ｄ）成分が１〜１０質量％、（Ｅ）成分が２〜２０質量％であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、上記目的を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明で使用される（Ａ）熱可塑性樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ７２０６に準拠して測定されたビカット軟化温度又は環球法軟化点が１５〜２００℃を有するものである。これには、オレフィン（共）重合体、芳香族ビニル系（共）重合体、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂などを例示することができる。ビカット軟化温度又は環球法軟化点が上記より高いと、接着性、低温での溶融性、柔軟性が低下する傾向があり、上記より低いと、耐熱性が低下する傾向がある。特に好ましいビカット軟化温度又は環球法軟化点は、２０〜１５０℃である。
【０００９】
オレフィン（共）重合体としては、炭素数が２乃至２０個、好ましくは２乃至８個、更に好ましくは２乃至６個のα−オレフィンを必須成分とする（共）重合体である。これを例示すると、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のα−ポリオレフィン重合体、エチレン／プロピレン、エチレン／１−ヘキセン、エチレン／１−ブテン、エチレン／４−メチル−１−ペンテン、エチレン／１−オクテン等のエチレンとα−オレフィンとの（共）重合体、エチレン／スチレン、エチレン／ｐ−メチルスチレン、イソブチレン／スチレン共重合体等のα−オレフィンと芳香族ビニルとの共重合体、α−オレフィンと極性モノマーとの共重合体などである。
【００１０】
上記α−オレフィン、特にエチレンと共重合するのに好ましい極性単量体を例示すると、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、グリシジルアクリレート等のアクリル酸エステル、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、フマロニトリル等のニトリル系単量体、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、桂皮酸等の不飽和カルボン酸、フマル酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、マエイン酸ジエチル等の不飽和ジカルボン酸エステル、マレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系単量体、ビニルピロリドン、酢酸ビニルなどである。特に好ましい極性単量体は、ブチルメタクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸である。
【００１１】
オレフィン（共）重合体は、例えばチーグラー型触媒（担持または非担持ハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組合せに基づくもの）、フィリップス型触媒（担持酸化クロム（Ｃｒ６＋）に基づくもの）、カミンスキー型触媒（担持または非担持メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサンの組合せに基づくもの）、ラジカル重合触媒、カチオン重合触媒等の触媒用い、（共）重合、又は（共）重合体の鹸化、又は押出機で反応させることにより、製造することができる。
【００１２】
オレフィン（共）重合体の具体例を示せば、例えばエチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体の鹸化物、エチレン／メチルメタアクレート共重合体、エチレン／エチルアクリレート共重合体、エチレン／メチルアクリレート共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体等である。これらの中でも、エチレン／酢酸ビニル共重合体（Ａ１）、エチレン／エチルアクリレート共重合体（Ａ）が特に好ましい。
【００１３】
芳香族ビニル系（共）重合体とは、芳香族ビニル単量体を必須成分とする（共）重合体である。芳香族ビニル単量体を例示すると、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ジメチルスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ビニルナフタレン、ブロモスチレンジビニルベンゼンなどであるが、特にスチレンが好しい。また、芳香族ビニル単量体と共重合可能な単量体を例示すると、メタクリル酸エステルアクリル酸エステル、ニトリル系単量体、不飽和カルボン酸、不飽和ジカルボン酸エステル、マレイミド系単量体、及びブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン等の共役ジエン、1,4-ペンタジエン、1,4-ヘキサジエン、4-メチル-1,5-ヘプタジエン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-イソプロペニル-2-ノルボルネン、2,5-ノルボルナジエン、1,6-シクロオクタジエン、2-エチレン-2,5-ノルボルナジエン、2-イソプロペニル-2,5-ノルボルナジエン、ジシクロペンタジエン、1,6-オクタジエン、1,7-オクタジエン、トリシクロペンタジエン及びジヒドロジシクロペンタジエニルオキシエチレン等の非共役ジエンなどである。
【００１４】
芳香族ビニル系（共）重合体は、ランダム共重合体でも、ブロック共重合体でもよく、芳香族ビニル単量体を必須成分とする（共）重合体の連続相中にゴム状弾性体が分散してなるゴム変性芳香族ビニル（共）重合体でもよい。使用されるゴム状弾性体を例示すると、ポリブタジエン、スチレン／ブタジエンブロック共重合体、スチレン／イソプレンブロック共重合体、スチレン／ブタジエンランダム共重合体、スチレン／イソプレンランダム共重合体、ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、ポリイソプレン、クロロプレンゴム、エチレン／プロピレン（／ジエン）ゴム、アクリルゴムなどである。ゴム変性芳香族ビニル（共）重合体は、例えばゴム状弾性体の存在下、芳香族ビニル単量体を必須成分とする単量体混合物を共重合させるか、又は押出機で反応させることにより、製造することができる。
【００１５】
芳香族ビニル系（共）重合体の具体例を示せば、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＳ（スチレン／アクリロニトリル）樹脂、ＡＢＳ（スチレン／アクリロニトリル／ブタジエン）樹脂、スチレン／メタアクリレート樹脂、スチレン／エチルアクリレート樹脂、ＡＥＳ（スチレン／アクリロニトリル／（エチレン／プロピレンゴム））樹脂、ＡＡＳ（スチレン／アクリロニトリル／アクリルゴム）樹脂及びスチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム（ＳＩＳ）、これらのジエンブロック共重合ゴムのジエン部分の一部または全部が水素化された水素化体［スチレン−（エチレン−プロピレン）ブロック共重合ゴム（ＳＥＰＳ）、スチレン−（エチレン−ブテン）ブロック共重合ゴム（ＳＥＢＳ）及びジエン成分をエポキシ基や無水マレイン酸基で変性したジエンブロック共重合体等の芳香族ビニル系熱可塑性エラストマーなどである。これらの中でも、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（Ａ３）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（Ａ４）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（Ａ５）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（Ａ６）が特に好ましい。
【００１６】
ポリアミド樹脂は、二塩基酸とジアミンとの反応生成物であり、それを例示すると、大豆油、桐油、トール油などの脂肪酸の二量体であるダイマー酸と、エチレンジアミン、ジエチレントリアミンなどのアルキルジアミンとの反応生成物、及びナイロン１１、ナイロン１２等のナイロン類、これらナイロン類の部分的な共重合ナイロン類、Ｎ−メトキシメチルナイロン６６、Ｎ−メトキシメチルナイロン６等のアルコキシナイロン類、ソフトセグメントとして長鎖のポリエーテルやポリエステルを共重合させたナイロン系ブロック共重合体などである。市販品としては、例えば「ダイアミド」（ダイセル化学工業）、「プラチロン」（東亜合成化学工業）、「アミラン」（東レ）などの商品名で上市されているものがある。
【００１７】
ポリエステル樹脂は、多価カルボン酸と多価アルコールの反応生成物であり、それを例示すると、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールを主原料とするポリエステル、テレフタル酸の他にアジピン酸、セバシン酸、長鎖ジカルボン酸、カプロラクトンや１，４−ブタンジオールの他にエチレングリコール、プロピレングリコール、長鎖グリコールを第３成分、第４成分として共重合させた共重合ポリエステル類、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート等で例示されるハードセグメントとしてのポリエステル鎖と各種脂肪族ポリオール、脂肪族ポリエステル、ポリラクトン等で例示されるソフトセグメント鎖としてのポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、ポリラクトン鎖等を有するポリエステルエラストマー類、ポリビニルアルコール／酢酸ビニル共重合体に末端カルボキシル基含有ポリエステルを付加させたポリエステル付加ポリビニルアルコール／酢酸ビニル共重合体類などをあげることができる。市販品としては、例えば「エステルレジン２００」、「エステルレジン３００」（東洋紡）、「Ｖｉｔｅ  １２００，３００」（グッドイヤー）などの商品名で上市されているものがある。
【００１８】
本発明で使用される（Ｂ）軟化剤とは、樹脂組成物の溶解粘度を低下させる機能を有する成分である。これを例示すると、流動パラフィン、パラフィン系、ナフテン系、アロマ系等のプロセスオイル、液状ポリイソプレン等の液状ゴム、エステル系可塑剤、植物性油、液状ポリブテン、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどである。これらの中でも、流動パラフィン（Ｂ１）、液状ポリブテン（Ｂ２）、パラフィンワックス（Ｂ３）及びマイクロクリスタリンワックス（Ｂ４）から選ばれた少なくとも１種が特に好ましい。
【００１９】
本発明で使用される熱伝導性無機粉末（Ｃ）とは、樹脂組成物に含有して熱伝導性を付与させるものである。これを例示すると、アルミニウム、銅、銀などの金属粉末、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化けい素などの金属酸化物粉末、窒化けい素、窒化アルミニウム、窒化ほう素などの金属窒化物粉末、炭化けい素、炭化ほう素、炭素、カーボンブラック等の炭化物などである。さらに、熱伝導性と電磁波吸収を両立するため、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｚｎフェライト、マグネタイトなどの酸化鉄や、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、けい素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ）、クロム鋼（Ｆｅ−Ｃｒ）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ）、鉄などの鉄合金類を混合することができる。粒子形状は球状、板状、柱状、ウイスカー状、破砕状、テトラポット状など特に規定しない。球状粒子は高充填しても低粘度の樹脂組成物が得られ、ウイスカー状粒子やテトラポット状粒子を混合すると粒子間接触が増えて熱伝導の高い樹脂組成物が得られる。これらの中でも、アルミニウム粉末（Ｃ１）、酸化アルミニウム粉末（Ｃ２）及び窒化アルミニウム粉末（Ｃ３）から選ばれた少なくとも１種が特に好ましい。
【００２０】
本発明で使用される（Ｄ）脂肪酸エステルは滑剤として作用する。これを例示すると、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、高級アルコール脂肪酸エステルなどであるが、ソルビタン脂肪酸エステル（Ｄ１）が最適である。
【００２１】
グリセリン脂肪酸エステルとしては、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノオレート、グリセリンモノリノレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノラウレート、グリセリンジパルミテート、グリセリンジステアレート、グリセリンジオレート、グリセリンジリノレート、グリセリンジベヘネート、グリセリントリステアレート、グリセリントリオレートなどを例示することができる。好ましくは、グリセリンジ・トリステアレート、グリセリンジ・トリオレートである。
【００２２】
ソルビタン脂肪酸エステルとしては、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレート、ソルビタントリステアレート、ソルビタンオレート、ソルビタントリオレート、ソルビタンベヘネート、ソルビタントリベヘネートなどを例示することができる。中でも、ソルビタントリステアレート、ソルビタントリオレート、ソルビタントリベヘネートが特に好ましい。
【００２３】
ポリグリセリン脂肪酸エステルとしては、ジグリセリンラウレート、ジグリセリンステアレート、ジグリセリンオレート、ジグリセリンカプリレート、テトラグリセリンラウレート、テトラグリセリンオレート、ヘキサグリセリンオレート、ヘキサグリセリンラウレート、デカグリセリンラウレート、デカグリセリンステアレートなどを例示することができる。
【００２４】
プロピレングリコール脂肪酸エステルとしては、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノパルミテート、プロピレングリコールモノステアレート、プロピレングリコールモノオレートなどを例示することができる。
【００２５】
高級アルコール脂肪酸エステルとしては、ステアリルステアレートなどを例示することができる。
【００２６】
本発明で使用される（Ｅ）粘着付与剤は、樹脂組成物に粘着力を付与する作用を有するものである。
これを例示すると、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂から選ばれた少なくとも１種である。
【００２７】
石油樹脂は石油ナフサなどの熱分解により副生する留分を重合した樹脂であり、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂などを例示することができる。好ましくは、脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂、脂環族系石油樹脂である。
【００２８】
ロジン系樹脂は松脂などから採取される樹脂であり、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジンなどのロジン、水素化ロジン、不均化ロジン、重合ロジンなどの変性ロジン、各種アルコールとエステル化反応をしたロジンエステル樹脂などを例示することができる。好ましくは、ロジンエステル樹脂である。
【００２９】
テルペン系樹脂はテレピン油などを原料とした樹脂であり、テルペンを重合したテルペン樹脂、フェノールとテルペン反応させたテルペンフェノール樹脂、スチレン等と反応させた芳香族変性テルペン樹脂や水素化テルペン樹脂を例示することができる。好ましくは、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水素化テルペン樹脂である。
【００３０】
上記（Ａ）〜（Ｅ）成分のうち、ある成分の部分的な組み合わせは、例えば上記特許文献１、２に記載のように公知である。本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の全てを含んでいることが特徴である。これらの成分の含有割合は、（Ａ）成分が２〜２０質量％、（Ｂ）成分が２〜２０質量％、（Ｃ）成分が６０〜９０質量％、（Ｄ）成分が１〜１０質量％、（Ｅ）成分が２〜２０質量％であることが好ましい。（Ａ）成分が上記以外では、樹脂組成物の強度が弱すぎたり、強すぎたりするため、取り扱いが難しくなり、また熱抵抗が大きくなる恐れがある。（Ｂ）成分が上記以外では、樹脂組成物の流動性が不足するか又は過剰となるため、取り扱いが難しくなり、また熱抵抗が大きくなる恐れがある。（Ｃ）成分が上記以外では、熱抵抗が大きくなり、放熱部材として不適となる。（Ｄ）成分が上記以外では、熱伝導性無機粉末の充填が困難となる恐れがある。また、（Ｅ）成分が上記以外では、粘着性が弱すぎたり強すぎたりする恐れがある。
【００３１】
本発明の樹脂組成物には、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外に、必要に応じて、例えば芳香族第二級アミン系、モノフェノール系、ビスフェノール系、ポリフェノール系、ベンツイミダゾール系、亜リン酸系等の老化防止剤、有機系難燃化剤、着色剤、帯電防止剤、抗菌剤、抗黴剤などを通常の割合で含有させることもできる。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分を、例えばバンバリーミキサー、コニーダー、単軸押出機、二軸押出機等の機器を用い、混合することによって製造することができる。
【００３３】
本発明の相変化型熱伝導部材は、本発明の樹脂組成物の成形体からなるものである。相変化型熱伝導部材の軟化温度は、５０〜１００℃未満であることが好ましい。軟化温度が５０℃未満であると、取り付け時に軟化して作業性が低下し、また１００℃をこえると、電子部品の作動温度で密着性が損なわれる恐れがある。軟化温度は、熱可塑性樹脂、軟化剤の種類と構成比率等によって調整することができる。
【００３４】
また、相変化型熱伝導部材の熱伝導率は２Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ未満では、加温によって密着性が高められても効率的な放熱を行うことができない。熱伝導率は熱伝導性無機粉末の混入量等によって調整することができる。
【００３５】
また、相変化型熱伝導部材の粘着性は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７による９０度引きはがし法による粘着力が、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ未満では、電子機器に装着する際、仮止めが困難となる。粘着性は粘着付与剤の混入量等によって調整することができる。
【００３６】
相変化型熱伝導部材の形状については、厚みが０．１５〜６ｍｍのシート状であることが好ましい。その平面形状は、電子部品やヒートシンクの形状に合わせ、種々の形状を採用することができる。
【実施例】
【００３７】
実施例１
（Ａ）熱可塑性樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）（三井・デュポンケミカル社製商品名「エバフレックス」）６質量％、（Ｂ）軟化剤として、流動パラフイン（Ｂ１）（松村石油社製商品名「モレスコメルト」）６質量％、（Ｃ）熱伝導性無機粉末として、（平均粒径３０μｍの窒化アルミニウム粉末（Ｃ３）：平均粒径０．５μｍの酸化アルミニウム粉末（Ｃ２）＝５０：５０質量部）７４質量％、（Ｄ）脂肪酸エステルとして、ソルビタントリオレート（Ｄ１）（花王社製商品名「レオドール」）２質量％、（Ｅ）粘着付与剤として、脂肪族系石油樹脂（丸善石油化学社製商品名「マルカレッツＳ」）を１２質量％の割合で配合し、バンバリーミキサーで混合し、樹脂組成物を調製した。これをシート成形（厚み：０．２５ｍｍ）して相変化型放熱部材を製造した。
【００３８】
得られた相変化型放熱部材について、（１）粘着力、（２）軟化点及び（３）放熱特性を測定した。（１）粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７（粘着テープ・粘着シートの試験方法）の粘着力９０度引きはがし法に準じて測定した。（２）軟化点は、デスクトップパソコン（ＤＥＬＬ社製商品名「Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ４５００」）のＣＰＵ（インテル社製登録商標Ｐｅｎｔｉｕｍ４プロセッサ、２．５３ＧＨｚ）とヒートシンクの間に放熱部材（サイズ：３５ｍｍ×３５ｍｍ×０．１５ｍｍ厚）を装着し、ＣＵＰをフルパワー状態にし、ＣＰＵ温度を熱電対で計測してＣＰＵ温度上昇の変曲点を軟化温度とした。（３）放熱特性は上記試験でＣＰＵ温度が一定となった時の温度を放熱特性とした。それらの結果を表１に示す。
【００３９】
実施例２〜１０  比較例１
（Ｅ）粘着付与剤の種類を種々変えたこと以外は、実施例１と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表１に示す。
実施例２：脂環族系石油樹脂（丸善石油化学社製商品名「マルカレッツＭ」）
実施例３：芳香族系石油樹脂（出光石油化学社製商品名「アイマーブ」）
実施例４：脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂：（丸善石油化学社製商品名「マルカレッツＵ」）
実施例５：ロジンエステル樹脂（荒川化学社製商品名「ペンセル」）
実施例６：変性ロジンエステル樹脂（荒川化学社製商品名「エステルガム」）
実施例７：テルペン樹脂（ヤスハラケミカル社製商品名「ＹＳレジンＰＯ」）
実施例８：水素化テルペン樹脂（ヤスハラケミカル社製商品名「クリアロンＰ」）
実施例９：芳香族変性テルペン樹脂（ヤスハラケミカル社製商品名「ＹＳレジンＴＯ」）
実施例１０：テルペン−フェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製商品名「マイティーエースＧ」）
比較例１：粘着付与剤無配合
【００４０】
【表１】
2005187567.tif 000002
【００４１】
実施例１１〜１８
（Ｄ）脂肪酸エステルの種類を種々変えたこと以外は、実施例１と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表２に示す。
実施例１１：ソルビタンモノオレート（Ｄ１）（花王社製商品名「レオドール」）、
実施例１２：ソルビタントリステアレート（Ｄ１）（花王社製商品名「レオドール」）
実施例１３：ソルビタンモノステアレート（Ｄ１）（花王社製商品名「レオドール」）
実施例１４：ソルビタントリベヘネート（Ｄ１）（理研ビタミン社製商品名「リケマール」）
実施例１５：グリセリンモノステアレート（花王社製商品名「レオドール」）
実施例１６：グリセリンモノオレート（理研ビタミン社製商品名「リケマール」）
実施例１７：グリセリンジ・トリステアレート（理研ビタミン社製商品名「リケマール」）
実施例１８：グリセリンジ・トリオレート（理研ビタミン社製商品名「リケマール」）
【００４２】
【表２】
2005187567.tif 000003
【００４３】
実施例１９〜２１
（Ｃ）熱伝導性無機粉末を表３に示す混合物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表３に示す。
【００４４】
【表３】
2005187567.tif 000004
【００４５】
実施例２２〜２５
（Ｂ）軟化剤の種類を種々変えたこと以外は、実施例１と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表４に示す。
実施例２２：液状ポリブテン（Ｂ２）（日本油脂社製商品名「ニッサンポリブテン」）
実施例２３：パラフィンワックス（Ｂ３）（日本精鑞社製商品名「パラフィンワックス」）
実施例２４：マイクロクリスタリンワックス（Ｂ４）（日本精鑞社製商品名「Ｈｉ−Ｍｉｃ」）
実施例２５：ナフテンオイル（出光興産社製商品名「プロセスオイルＮＳ」）
【００４６】
【表４】
2005187567.tif 000005
【００４７】
実施例２６〜２９
（Ａ）熱可塑性樹脂の種類を種々変えたこと以外は、実施例１と同様にして相変化型放熱部材を製造した。それらの結果を表５に示す。
実施例２６：エチレン−エチルアクリレート共重合体（Ａ２）（三井・デュポンケミカル社製商品名「エバフレックスＥＥＡ」）
実施例２７：スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（Ａ３）（ＪＳＲ社製商品名「ＪＳＲＳＩＳ」）、
実施例２８：スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（クレイトンポリマー社製商品名「クレイトンＤ」）
実施例２９：スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（Ａ５）（クレイトンポリマー社製商品名「クレイトンＧ」）
実施例３０：スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（Ａ６）（クラレ社製商品名「セプトン」）
【００４８】
【表５】
2005187567.tif 000006
【００４９】
実施例３１〜３４
熱伝導性無機粉末の含有率（７４質量％）を一定とし、樹脂部の含有比率を表６のように変えたこと以外は、実施例１と同様にして相変化熱伝導部材を製造した。それらの結果を表６に示す。
【００５０】
【表６】
2005187567.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の樹脂組成物は、粘着性相変化熱伝導部材の原料の他に、熱伝導性粘着剤に用いることができる。また、本発明の粘着性相変化熱伝導部材は発熱性電子部品などの放熱部材に用いることができる。