(57)【要約】【課題】  簡単に不良部分を取り替えることができ、その際の剥がし残しや端子に傷が付く等を根本的に解決する実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】  液晶装置１は液晶パネル２の接続用端子１７と電気的に接続する接続領域２７及び再接続領域２８のうち少なくとも再接続領域２８を有する出力用端子２１を具備することとしたので、例えば最初に液晶パネル２の接続用端子１７を接続領域２７に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品を剥がしたうえで、接続領域２７を除去して新たに別の液晶パネル２の接続用端子１７を再接続領域２８に電気的に接続することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象に接続する基材と、
前記接続対象に設けられた第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有し、前記基材上に設けられた第２の接続用端子群と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
電気光学材料を保持する基板と、
前記基板に接続される基材と、
前記基板に設けられた第１の接続用端子群と、
前記第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有し、前記基材に設けられた第２の接続用端子群と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
前記第２の接続用端子群のうち少なくとも前記接続領域は、前記基材の一端に前記第１の接続用端子群に対向するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第２の接続用端子群の再接続領域は、前記一端の内側に配置されており、前記接続領域に連続して形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第２の接続用端子群の接続領域と再接続領域との連続する方向の長さは、前記第１の接続用端子群の前記連続する方向の長さの略２倍であることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第２の接続用端子群の再接続領域は、前記接続領域と不連続に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記基材は、前記第２の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有する第３の接続用端子群を更に具備することを特徴とする請求項２から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記基材は、前記接続領域及び再接続領域に夫々対応する第１及び第２のアライメントマークのうち少なくとも第２のアライメントマークを更に有し、
前記第２のアライメントマークは少なくとも前記接続領域を除去したときに残存する前記基材上に配置されていることを特徴とする請求項２から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
電気光学材料を挟持する第１及び第２の基板と、
前記第１の基板に接続するフレキシブル基板と、
前記第１の基板に設けられた第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有し、前記フレキシブル基板上に設けられた第２の接続用端子群と、
前記フレキシブル基板上に設けられ、前記第２の接続用端子群と電気的に接続された電子部品と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
第１の電気光学パネルに設けられた第１の接続用端子群と、その第１の接続用端子群と電気的に接続可能な接続領域及び再接続領域を有し前記第１の電気光学パネルに接続する基材に設けられた第２の接続用端子群の前記接続領域とを電気的に接続する工程と、
前記第１の電気光学パネル及び基材の電気的良否を検査する工程と、
前記検査により前記第１の電気光学パネルが不良であるときにその第１の電気光学パネルを前記基材から除去して前記接続領域から前記第１の接続用端子群を除去する工程と、
前記第１の電気光学パネルが不良であるときに取り替える第２の電気光学パネルに設けられた第４の接続用端子群と、前記第２の接続用端子群の再接続領域とを電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記基材に、前記接続領域に対応する第１のアライメントマークと、前記再接続領域に対応する第２のアライメントマークを形成する工程を更に具備し、
前記第２のアライメントマークは少なくとも前記接続領域を除去したときに残存する前記基材上に形成されることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第４の接続用端子群と前記第２の接続用端子群の再接続領域とを電気的に接続する工程の前に、前記第２の接続用端子群から前記接続領域を除去する工程を更に具備することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項２から請求項９のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置又は請求項１０から請求項１２のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機に用いられる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置が広く用いられており、例えば一対の基板間に液晶を狭持する液晶パネルと電子部品が実装されたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等とを電気的に接続して液晶を駆動して画像を表示する。この液晶装置の製造工程の点灯検査等で不良品が出たときはその不良品は廃棄することとなる。
【０００３】
しかし、例えばＦＰＣは正常であるが液晶パネルに問題がある場合に正常なＦＰＣも液晶パネルと一緒に廃棄するとすれば資源の無駄になるとして、仮圧着して検査するなどして正常な部品を再使用するための方法等が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開平１１−２５８６１９号公報（段落[０００７]から[０００８]、図５）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら仮圧着することは製造工程がその分増えるし、仮圧着での点灯検査が全て可能とは必ずしも言い切れない。また、仮圧着しないで不良品を良品から剥がす作業も多くの工程を必要としコストが増大する。更に、剥がす基板や基材が薄いフィルム状のものであるときは端子が傷ついたり、剥がし残しが生じたりする可能性がある。
【０００５】
また、最近のように液晶装置の表示解像度の高精細化により接続用端子のピッチが小さくなると接着剤等がより残りやすくなるといった問題が生じた。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、簡単に不良部分を取り替えることができ、その際の剥がし残しや端子に傷が付く等を根本的に解決する実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、接続対象に接続する基材と、前記接続対象に設けられた第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有し、前記基材上に設けられた第２の接続用端子群とを具備することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「基材」とは、例えばガラス基板やフレキシブル基板（ＦＰＣ）等のみならず、ヒートシール等の薄膜状のものも含む。また、「接続領域」及び「再接続領域」とは、例えば最初に接続対象の第１の接続用端子群を接続領域に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品を剥がしたうえで接続領域を除去して新たに別の接続対象の第１の接続用端子群を再接続領域に電気的に接続するための接続用端子群をいう。更に「電子部品」とは、例えば液晶駆動用ＩＣ等をいう。
【０００９】
本発明は、第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有する第２の接続用端子群を具備することとしたので、例えば最初に接続対象の第１の接続用端子群を接続領域に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品を剥がしたうえで接続領域を除去して新たに別の接続対象の第１の接続用端子群を再接続領域に電気的に接続することができる。これによって、最初に電気的に接続した接続領域に剥がし残しや傷が付いても、その領域は除去し新しい未接続の再接続領域を使用できるので、簡単でかつ確実に電気的接続を図り基材等を再使用することが可能となる。
【００１０】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、電気光学材料を保持する基板と、前記基板に接続される基材と、前記基板に設けられた第１の接続用端子群と、前記第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有し、前記基材に設けられた第２の接続用端子群とを具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明は、第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有する第２の接続用端子群を具備することとしたので、例えば最初の接続対象である基板の第１の接続用端子群を接続領域に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品である基板を剥がしたうえで接続領域をその下の部分の基材ごと除去して、新たに別の接続対象である基板の第１の接続用端子群を再接続領域に電気的に接続することができる。これによって、最初に電気的に接続した接続領域に剥がし残しや傷が付いても、その領域は除去し新しい未接続の再接続領域を使用できるので、簡単でかつ確実に電気的接続を図り電子部品等が実装された基材等を再使用することが可能となる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第２の接続用端子群のうち少なくとも前記接続領域は、前記基材の一端に前記第１の接続用端子群に対向するように配置されていることを特徴とする。これにより、最初に接続領域を第１の接続用端子群に容易にアライメントして電気的に接続できる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第２の接続用端子群の再接続領域は、前記一端の内側に配置されており、前記接続領域に連続して形成されていることを特徴とする。例えば、液晶パネルに接続する電子部品が実装された基材の液晶パネル側の一端に形成された第２の接続用端子群のうちで、より液晶パネル側に近い所に接続領域が配置され、接続領域に連続してその内側に再接続領域が形成されているので、液晶パネル側の接続領域をその下の部分の基材ごと除去することにより、簡単に未使用の再接続領域を除去した接続領域と同じように使用できる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第２の接続用端子群の接続領域と再接続領域との連続する方向の長さは、前記第１の接続用端子群の前記連続する方向の長さの略２倍であることを特徴とする。これにより、接続領域を除去しても再接続領域がそのまま最初の接続領域と同じように第１の接続用端子群に電気的に接続できることとなる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記第２の接続用端子群の再接続領域は、前記接続領域と不連続に配置されていることを特徴とする。これにより、再接続領域を接続領域と離れたところに配置することもでき、例えば第１の接続用端子群と接続領域とを結ぶ方向に対し直交する方向等に再接続領域としての第２の接続用端子群を配置すれば、接続領域を必ずしも除去することなく、剥がし残しや傷のない新しい端子として再接続領域を使用できる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記基材は、前記第２の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有する第３の接続用端子群を更に具備することを特徴とする。これにより、例えば液晶パネルとその液晶パネルに接続する電子部品等を実装する回路基板との間に第２及び第３の接続用端子群を具備した基材を配置し、電子部品等を実装する回路基板側に不良がありその回路基板を取り替える際も、第３の接続用端子群の接続領域を除去して未使用の再接続領域を使用でき、正常な液晶パネル側を再使用することもできる。従って、その液晶装置の製造コストを簡単な作業により低減でき、資源の有効利用をより図ることができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記基材は、前記接続領域及び再接続領域に夫々対応する第１及び第２のアライメントマークのうち少なくとも第２のアライメントマークを更に有し、前記第２のアライメントマークは少なくとも前記接続領域を除去したときに残存する前記基材上に配置されていることを特徴とする。これにより、簡単で確実に再接続領域を使用する場合も第１の接続用端子群にアライメントできる。
【００１８】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、電気光学材料を挟持する第１及び第２の基板と、前記第１の基板に接続するフレキシブル基板と、前記第１の基板に設けられた第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有し、前記フレキシブル基板上に設けられた第２の接続用端子群と、前記フレキシブル基板上に設けられ、前記第２の接続用端子群と電気的に接続された電子部品とを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明は、第１の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有する第２の接続用端子群を具備することとしたので、例えば最初の接続対象である第１の基板の第１の接続用端子群を接続領域に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品である基板を剥がしたうえで接続領域をその下の部分のフレキシブル基板ごと除去して、新たに別の接続対象である基板の第１の接続用端子群を再接続領域に電気的に接続することができる。これによって、最初に電気的に接続した接続領域に剥がし残しや傷が付いても、例えばその領域は除去し新しい未接続の再接続領域を使用できるので、簡単でかつ確実に電気的接続を図り電子部品等が実装されたフレキシブル基板を再使用することが可能となる。
【００２０】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、第１の電気光学パネルに設けられた第１の接続用端子群と、その第１の接続用端子群と電気的に接続可能な接続領域及び再接続領域を有し前記第１の電気光学パネルに接続する基材に設けられた第２の接続用端子群の前記接続領域とを電気的に接続する工程と、前記第１の電気光学パネル及び基材の電気的良否を検査する工程と、前記検査により前記第１の電気光学パネルが不良であるときにその第１の電気光学パネルを前記基材から除去して前記接続領域から前記第１の接続用端子群を除去する工程と、前記第１の電気光学パネルが不良であるときに取り替える第２の電気光学パネルに設けられた第４の接続用端子群と、前記第２の接続用端子群の再接続領域とを電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００２１】
本発明は、検査により第１の電気光学パネルが不良であるときにその第１の電気光学パネルを基材から除去して接続領域から第１の接続用端子群を除去する工程と、第１の電気光学パネルが不良であるときに取り替える第２の電気光学パネルに設けられた第４の接続用端子群と、第２の接続用端子群の再接続領域とを電気的に接続する工程等とを具備することとしたので、例えば再接続領域を接続領域と離れたところに配置すれば、接続領域を除去することなく剥がし残しや傷のない再接続領域を用いることができ、正常な部品を廃棄することなく再使用し電気光学装置を低コストに製造できる。勿論、接続領域を除去しても剥がし残しや傷のない再接続領域を用いることができる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記基材に、前記接続領域に対応する第１のアライメントマークと、前記再接続領域に対応する第２のアライメントマークを形成する工程を更に具備し、前記第２のアライメントマークは少なくとも前記接続領域を除去したときに残存する前記基材上に形成されることを特徴とする。これにより、簡単で確実に再接続領域を使用する場合も第１の接続用端子群にアライメントできる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記第４の接続用端子群と前記第２の接続用端子群の再接続領域とを電気的に接続する工程の前に、前記第２の接続用端子群から前記接続領域を除去する工程を更に具備することを特徴とする。例えば第１の電気光学パネルである最初の液晶パネルの第１の接続用端子群を接続領域に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品である液晶パネルを剥がしたうえで接続領域をその下の部分の基材ごと除去して、第２の電気光学パネルである別の液晶パネルの第４の接続用端子群を再接続領域に電気的に接続することができる。これによって、最初に電気的に接続した接続領域に剥がし残しや傷が付いても、その領域は除去し新しい未接続の再接続領域を用いることができるので、簡単でかつ確実に電気的接続を図り電子部品等が実装された基材等を再使用することが可能となる。
【００２４】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述に記載の電気光学装置又は電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２５】
本発明は、簡単に不良部分を取り替えることができると共に、その際の剥がし残しや端子に傷がつくことを根本的に解決できる電気光学装置を備えるので、容易に電子機器の信頼性を高めながらその製造コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２７】
（第１の実施形態）
【００２８】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面説明図（液晶駆動用ＩＣは切断していない。）及び図３は液晶パネルが接続される前の接続領域及び再接続領域を説明する平面図である。
【００２９】
（液晶装置の構成）
【００３０】
液晶装置１は、例えば図１に示すように液晶パネル２と、当該液晶パネル２に接続された実装構造体としての回路基板３とを有する。ここで、液晶装置１には、回路基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００３１】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた一対の基板である第１の基板５及び第２の基板６と、両基板の間隙に封入された電気光学材料例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７とを有する。
【００３２】
第１の基板５には、例えば図２に示すようにその液晶側表面に、複数のセグメント電極８が所定のパターンで形成されている。
【００３３】
また、そのセグメント電極８の上にはオーバーコート層９が形成されており、更にその上に配向膜１０が形成されている。また、第１の基板５の外側（液晶７と反対側）には偏光板１１等が配置されている。
【００３４】
一方、第２の基板６には例えば図２に示すようにその液晶側表面に複数のコモン電極１２が所定のパターンで形成されており、そのコモン電極１２の上にはオーバーコート層１３が形成され、更にその上に配向膜１４が形成されている。また、第２の基板６の外側（液晶７と反対側）には偏光板１５等が配置されている。
【００３５】
第１の基板５及び第２の基板６のいずれか一方の内側表面には図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等を形成する。
【００３６】
ここで、第１の基板５及び第２の基板６は、図１及び図２に示すように例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第１の基板５は他方の基板に対し外側へ突出した張り出し領域（以下「張り出し部」という。）１６を有している。
【００３７】
セグメント電極８は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の透明導電材料により形成されており、図１及び図２に示すように一方向（図中のＹ軸方向）で平行になるようにストライプ形状で複数形成されている。
【００３８】
また、コモン電極１２はセグメント電極８と同様にＩＴＯ等の透明導電材料でストライプ状に複数形成されているが、図１及び図２に示すようにセグメント電極８と交差するように図中のＸ軸方向に形成されている。これらのセグメント電極８及びコモン電極１２が交差する所が像を表示する画素となる。
【００３９】
なお、図１及び図２ではセグメント電極８及びコモン電極１２等を判り易くするために各電極等の間隔を実際より広く模式的に表しているが、実際は非常に狭い間隔で多数本形成されている。
【００４０】
また、オーバーコート層９，１３は例えば酸化ケイ素、酸化チタンまたはこれらの混合物により形成され、配向膜１０，１４は例えばポリイミド系樹脂により形成される。
【００４１】
更に張り出し部１６は図１及び図２に示すようにセグメント電極８及びコモン電極１２がシール材４で囲まれる領域（以下「液晶領域」という。）から当該張り出し部１６に夫々延びた配線により電気的に接続された第１の接続用端子群の端子である接続用端子１７等を有する。この接続用端子１７は例えばＩＴＯ等の透明導電材料から形成されており、略横一列に（図１のＸ軸方向）複数並んで設けられている。
【００４２】
次に、回路基板３は例えば図１及び図２に示すようにフレキシブル基板１８とそのフレキシブル基板１８上に実装された電子部品としての液晶駆動用ＩＣ１９等を有する。なお、液晶駆動用ＩＣ１９の他に図示しないが抵抗、コンデンサ、その他の電子部品を実装してもよい。
【００４３】
ここで、フレキシブル基板１８は例えば図１、図２及び図３に示すように基材である可撓性を有するフィルム状のベース基材２０の面上に第２の接続用端子群である複数の出力用端子２１、その出力用端子に電気的に接続された銅（Ｃｕ）等から形成された配線パターン２２、その配線パターン２２に電気的に接続され液晶駆動用ＩＣ１９と電気的に接続するためのＩＣ接続用端子２３、その液晶駆動用ＩＣ１９等に入力するための複数の入力用端子２４等を有する。
【００４４】
液晶駆動用ＩＣ１９は、例えばフレキシブル基板１８への実装面である裏面にはＩＣ接続用端子２３に電気的に接続するためのバンプ２５を有し、そのバンプ２５とＩＣ接続用端子２３との間にはＩＣ用ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）２６を介在させ熱圧着させることにより電気的導通を図っている。
【００４５】
また、液晶駆動用ＩＣ１９は、例えば入力用端子２４を介して表示画像等に関わる各種の信号を受信すると、この信号に応じた駆動信号を生成するものであり、その駆動信号は出力用端子２１を介して各セグメント電極及びコモン電極８，１２に供給される。
【００４６】
次に、出力用端子２１は例えば図１、図２及び図３に示すようにベース基材２０の液晶パネル２側の一端に細長い短冊状で略横一列（図３のＸ軸方向）に複数並んで設けられており、配線パターン２２によりＩＣ接続用端子２３に夫々電気的に接続されている。
【００４７】
また、出力用端子２１は図２及び図３に示すように液晶パネル側に近い領域（図中のＢの領域）を接続領域２７と、その接続領域２７に連続して一端に対し該接続領域の内側の領域（図中下方でＣの領域）に再接続領域２８として形成されている。例えばＢ及びＣがその長さを夫々約２ｍｍとなるように出力用端子２１は形成されている。これにより、最初に接続領域２７を電気的に接続させてその接続を剥がす必要が生じたら、剥がし残しや傷の付いている可能性のある接続領域２７を除去して、未使用の再接続領域２８を使用して電気的接続を確実かつ簡単にすることができる。
【００４８】
なお、再接続領域２８の長さ（図中のＣ）は例えばとして接続領域２７の長さ（図中のＢ）と同じとしたがこれに限られるものではなく、例えば接続領域２７の長さの２倍、３倍であってもよく、これにより再使用が１回に限られず２回でも３回でも可能となる。要は、再接続領域の長さ（図中のＣ）は少なくとも接続領域２７以上あれば良いということである。勿論、その上限は設計上及びコスト上の制約等で決定される。更に通常、液晶パネル側の接続用端子１７の長さと接続領域２７の長さとは略一致するので、接続領域２７と再接続領域２８との連続する方向の長さは、接続用端子１７のその方向の長さの略２倍である。また、再接続領域の長さは少なくとも接続用端子１７の長さ以上であってもよい。
【００４９】
また、例えば図３に示すように出力用端子２１の両側の空きスペースのＢ、Ｃ夫々の領域には、第１及び第２のアライメントマーク（図中の十字マーク）２９，３０が設けられており、第１のアライメントマーク２９により接続領域２７を接続用端子１７に確実にアライメントさせ、第１のアライメントマーク２９を含め接続領域２７が除去された後は、第２のアライメントマーク３０により再接続領域２８を接続用端子１７に確実にアライメントさせることとなる。
【００５０】
なお、第２のアライメントマーク３０のみを設け、接続領域２７を接続用端子１７にアライメントさせるときは再接続領域２８とのズレを取り込んで第２のアライメントマーク３０によりアライメントさせることもできる。
【００５１】
また、接続用端子１７と出力用端子２１との電気的接続は例えばＡＣＦ３１を介してなされる。ここで、ＡＣＦは端子間で異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂の中に多数の導電粒子が分散されている。
【００５２】
更に図１及び図３では、接続用端子１７、接続領域及び再接続領域を有する出力用端子２１及び配線パターン２２の数を説明しやすいように少なくし、その大きさも大きめに表現しているが、実際はもっと精細でその数も多い。
【００５３】
（液晶装置の製造方法）
【００５４】
次に、液晶装置１の製造方法を回路基板３を中心に説明する。
【００５５】
図４は液晶装置の製造方法のフローチャート図、図５は接続領域の除去の説明図、図６は接続領域が除去された状態の回路基板の説明図及び図７は接続領域が除去された状態の回路基板の断面説明図（液晶駆動用ＩＣは切断していない）である。
【００５６】
まず、図４に示すように第１の基板５上にセグメント電極８の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして図１及び図２のようにＹ軸方向でストライプ状に、セグメント電極８を形成する。また、その上にオーバーコート層９を形成し、更にその上に配向膜１０を形成し、ラビング処理を施して第１の基板側を形成する（ＳＴ１０１）。尚、このセグメント電極８を形成する際に、張り出し部１６の配線及び接続用端子１７等を同時に形成してもよい。
【００５７】
次に、第２の基板６上に同様にしてコモン電極１２を図１及び図２のようにＸ軸方向にストライプ状に形成し、更にオーバーコート層１３及び配向膜１４を形成し、第２の基板側を形成する（ＳＴ１０２）。
【００５８】
また、第２の基板６上にギャップ材３２をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板側と第２の基板側とを貼り合わせる。その後、シール材４の開口部から液晶７を注入し、シール材４の開口部を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する。更に、偏光板１１，１５等を第１の基板５及び第２の基板６の各外面に貼着等の方法により取り付け、第１の電気光学パネルである液晶パネル２が完成する（ＳＴ１０３）。
【００５９】
更にＡＣＦ（異方性導電膜）３１を例えば図２に示すように張り出し部１６の第１の接続用端子群である複数の接続用端子１７を覆うように貼着する。そして、そのＡＣＦ３１の上に（図２では下）該接続用端子に対応して第２の接続用端子群である複数の出力用端子２１の接続領域２７が位置するように回路基板３を配置し、該出力用端子部分を押圧し加熱して、例えば図２に示すように接続用端子１７と接続領域２７（図中のＢ）との間で単一方向の導電性を持たせ接続させる（ＳＴ１０４）。
【００６０】
ここで、回路基板３は例えばベース基材２０の上にスパッタリング法及びフォトリソグラフィ法等により出力用端子２１、配線パターン２２、ＩＣ接続用端子２３及び入力用端子２４等を形成する。そして、そのＩＣ接続用端子２３の上にＩＣ用ＡＣＦ２６を介在させ液晶駆動用ＩＣ１９等を実装して形成する。この際、出力用端子２１は例えば図３に示すように接続領域２７と再接続領域２８とを夫々約２ｍｍの長さで連続させて形成する。
【００６１】
次に、例えば液晶パネル２の点灯試験等をして液晶パネル２やその他の部分に不良がないか電気的検査をする（ＳＴ１０５）。その結果、例えば液晶パネル２に不良が発見され、良品に取り替える必要があると判断されたときは、液晶パネル２の張り出し部１６の接続用端子１７を中心に３００℃ぐらいに加熱してＡＣＦ３１の接着剤を柔らかくし、回路基板３との接着部分から液晶パネル２を取り外す（ＳＴ１０６）。
【００６２】
その後、例えば図５に示すように除去する接続領域２７だけがはみ出すような固定台３３に液晶パネルを取り外した回路基板３を固定する。そして、所定の型枠３４を図中のＤ方向に降下させ接続領域２７をその両側のスペースの第１のアライメントマーク２９とそれらの部分のベース基材２０とを含め除去する（ＳＴ１０７）。この際、ベース基材２０にあけられた２つの基準穴（図示しない）に固定台３３の突起を挿入し、回路基板３を固定台３３から除去する接続領域２７だけが出るように位置決めすることができる。勿論、接続領域２７の除去は上述の方法に限られるものではなく、再接続領域２８等に傷やしわ等が寄らずに完全に接続領域２７が除去できれば、鋏や裁断機のようなもので除去してもよい。
【００６３】
次に、図６に示すように接続領域２７等（図中の点線領域Ｅ）が除去された回路基板３の再接続領域２８に、第２のアライメントマーク３０を用いて正確に第２の電気光学パネルである新たな液晶パネル２の張り出し部１６の第４の接続用端子群である複数の接続用端子１７をアライメントする。そして、予めその接続用端子１７を覆うように貼り付けてあるＡＣＦ３１を介在させて新たな液晶パネル２を配置する。更に再接続領域２８である出力用端子部分を接続用端子１７に押圧し加熱して、例えば図７に示すように接続用端子１７と再接続領域２８（図中のＣ）との間で単一方向の導電性を持たせ接続させる（ＳＴ１０８）。なお、新しい液晶パネル２の製造方法は取り外した液晶パネルの製造方法と同様なのでその説明を省略する。
【００６４】
また、ＳＴ１０８により新しい液晶パネル２の接続用端子１７と回路基板３の再接続領域２８とを電気的に接続した後、再度液晶パネル等の電気的検査（ＳＴ１０９）をして不良部分がないことが判明したら、最後に、その他の照明装置やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置１が完成する（ＳＴ１１０）。
【００６５】
なお、ＳＴ１０５の電気的検査により不良を発見しなかったときはＳＴ１１０に進み、液晶装置１を完成させることとなり、接続領域２７及び再接続領域２８の両方がそのまま残った形で液晶パネル２の接続用端子１７が接続領域２７に電気的に接続されて液晶装置１の完成品となる。
【００６６】
従って、ＳＴ１０５の電気的検査によっては上述のように接続領域２７及び再接続領域２８の両方がそのまま残った完成品と接続領域２７が除去され再接続領域２８のみとなった完成品とが生じることとなる。
【００６７】
このように本実施形態によれば、液晶装置１は液晶パネル２の接続用端子１７と電気的に接続する接続領域２７及び再接続領域２８のうち少なくとも再接続領域２８を有する出力用端子２１を具備することとしたので、例えば最初に液晶パネル２の接続用端子１７を接続領域２７に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品を剥がしたうえで、接続領域２７を除去して新たに別の液晶パネル２の接続用端子１７を再接続領域２８に電気的に接続することができる。これによって、最初に電気的に接続した接続領域２７に剥がし残しや傷が付いても、その領域は除去し、新しい未接続の再接続領域２８を用いることができるので、簡単でかつ確実に電気的接続を図り回路基板等を再使用することが可能となる。
【００６８】
また、例えば液晶パネル２に接続する電子部品が実装された回路基板３の液晶パネル側の一端に形成された出力用端子２１のうちで、より液晶パネル側に近い所に接続領域２７が配置され、接続領域２７に連続してその接続領域２７の内側に再接続領域２８が形成されているので、液晶パネル側の接続領域２７をその下の部分のベース基材２０ごと除去することにより、簡単に未使用の再接続領域２８を接続領域２７と同じように用いることができる。
【００６９】
更にベース基材２０は、例えば接続領域２７及び再接続領域２８に夫々対応する第１及び第２のアライメントマーク２９，３０を有し、第２のアライメントマーク３０は接続領域２７を除去したときに残存するベース基材上に配置されているので、簡単で確実に再接続領域２８を接続用端子１７にアライメントできる。
【００７０】
（第２の実施形態）
【００７１】
次に、本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の実施形態と接続領域と再接続領域とが連続して設けられておらず別の場所に設けられている点が異なるのでその点を中心に説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７２】
図８は本発明の第２の実施形態にかかる液晶装置の分解斜視図及び図９は接続領域及び再接続領域の概略平面図である。
【００７３】
（液晶装置の構成）
【００７４】
複数の出力用端子２１は、図８及び図９に示すように最初に液晶パネル２の張り出し部１６に接続するベース基材２０の一端（図中のＦ）に接続領域２７を複数配置し、その接続領域２７が配置された場所と異なる場所、例えばベース基材２０の当該一端に略横一列に並設された方向（図中のＸ軸方向）に交差する他の端（図中のＧ）に、再接続領域２８を複数略横一列（図中のＹ方向）に並設して形成されている。
【００７５】
また、接続領域２７は例えばベース基材表面（図９の紙面側）に設けられた配線パターン２２に電気的に接続されており、その配線パターン２２は更にベース基材表面に形成されたＩＣ接続用端子２３に夫々電気的に接続されている。
【００７６】
一方、再接続領域２８は例えばベース基材裏面（図９の紙面の反対側）に配線パターン３５を設け、その配線パターン３５と電気的接続を取っている。更にその配線パターン３５は、図８及び図９では途中で省略されているがベース基材表面に設けられたＩＣ接続用端子２３に夫々電気的に接続されている。
【００７７】
また、ＩＣ接続用端子２３はＩＣ用ＡＣＦ２６を介しバンプ２５と電気的に夫々接続されている。
【００７８】
更に第２のアライメントマーク３０は、例えば図９に示すように略横一列に並設された方向（図中のＹ軸方向）で再接続領域２８の両側の空きスペースに形成されている。
【００７９】
なお、再接続領域２８を設ける場所は、接続領域２７が設けられているベース基材２０の一端と別の一端に限られるものではなく、例えば同じ一端（図中のＦ）で接続領域２７と離間してその横に並設してもよい。これによっても、接続領域２７を除去しないでも回路基板３を少し横方向に移動させて新しい再接続領域２８に、取り替えられた新しい液晶パネル２の接続用端子１７を電気的に接続することができ、極めて簡単に回路基板３を再使用することができる。
【００８０】
また、図８及び図９での接続領域２７、再接続領域２８及び配線パターン２２，３５等はその説明がしやすいように実際より数も少なく、その大きさも大きく表しており、実際はもっと精細であり数も多い。
【００８１】
（液晶装置の製造方法）
【００８２】
本実施形態にかかる液晶装置の製造方法は、略第１の実施形態と同様であるが再接続領域が除去されない点で異なるので、その点を中心に説明する。
【００８３】
例えば図４に示すように不良と判断された第１の電気光学パネルである液晶パネル２をＳＴ１０６により回路基板３との接着部分から取り外す。次に、剥がし残しや傷がついている可能性のある接続領域２７は除去せずそのままにして、再接続領域２８が形成されている他の一端が、第２の電気光学パネルである取替え用の液晶パネル２の第４の接続用端子群である複数の接続用端子１７に対向するように、回路基板３を配置し直す。
【００８４】
更に第２のアライメントマーク３０を用い正確に取替え用の液晶パネル２の接続用端子１７を回路基板３の再接続領域２８に位置合わせし、例えば予め接続用端子１７を覆うように貼り付けてあるＡＣＦ３１を介在させて再接続領域２８である出力用端子部分を接続用端子１７に押圧し加熱して、接続用端子１７と再接続領域２８との間で単一方向の導電性を持たせ接続する。
【００８５】
その後の工程（ＳＴ１０９及びＳＴ１１０）は第１の実施形態と同様であるので省略する。
【００８６】
このように本実施形態によれば、回路基板３の出力用端子２１である再接続領域２８が、同じ出力用端子２１である接続領域２７が設けられているベース基材２０の一端と離れた別の一端に設けられているので、接続領域２７を除去しなくても回路基板３を動かして再接続領域２８と取替え用の液晶パネル２の接続用端子１７とを容易にアライメントさせ電気的に接続することができ、液晶装置の製造工程の削減とコストの低減を図ることができる。
【００８７】
また、例えば再接続領域２８用の配線パターン３５を接続領域用の配線パターン２２が形成されているベース基材２０の表面と反対側に形成することにより、その配線引き回しの自由度をより確保できる。
【００８８】
（第３の実施形態）
【００８９】
次に、本発明に係る液晶装置の第３の実施形態について説明する。本実施形態においては、第１の実施形態のように液晶パネル２と回路基板３とが直接接続されておらず間に端子と配線だけが設けられている接続基材等が介在している点が異なるのでその点を中心に説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００９０】
図１０は本発明の第３の実施形態にかかる液晶装置の分解斜視図、図１１は図１０のＨ−Ｈ線断面図（液晶駆動用ＩＣは切断していない。）及び図１２は接続用基材の概略平面図である。
【００９１】
（液晶装置の構成）
【００９２】
液晶装置１は例えば図１０に示すように液晶パネル２と、当該液晶パネル２に接続された接続用基材３６及びその接続用基材３６に接続された回路基板３とを有する。ここで、液晶装置１には、接続用基材３６及び回路基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００９３】
接続用基材３６は、図１０図１１及び図１２に示すように例えばヒートシールのような長方形のフィルム３７の表面に、その一端に第２の接続用端子群である複数の出力用端子２１を設け、更にその同じ表面の一端に対向するように反対側の他端に第３の接続用端子群である複数の入力用端子２４を設けたもので、必要により出力用端子２１と入力用端子２４とを図１１のように夫々電気的に接続する配線パターン３８を有する。勿論、他端の入力用端子２４は出力用端子２１に対向する必要は必ずしもなく、例えば出力用端子２１に向かって右側や左側の端に配置してもよい。これにより、その液晶パネル２や回路基板３等の設計の自由度を増加させることができる。
【００９４】
ここで、接続用基材３６の出力用端子２１は、図１１及び図１２に示すように例えばフィルム３７の液晶パネル２の張り出し部１６に接続する一端に複数略横一列（図中のＸ軸方向）に並設されており、ＡＣＦ３１を介して張り出し部１６の接続用端子１７に電気的に接続されている。
【００９５】
また、接続用基材３６の出力用端子２１は、第１の実施形態と同様に液晶パネル２に近い所に接続領域２７（図中のＢ）を有し、その内側（回路基板側）に再接続領域２８（図中のＣ）を接続領域２７に連続して有している。
【００９６】
更にフィルム３７には、例えば図１２に示すように該接続領域２７の両側空きスペースに第１のアライメントマーク２９が設けられ、再接続領域２８の両側空きスペースに第２のアライメントマーク３０が設けられている。
【００９７】
また、接続用基材３６の入力用端子２４は例えば第１の実施形態と異なり回路基板３に近い所に接続領域２７（図中のＢ）を有し、その内側（液晶パネル側）に再接続領域２８（図中のＣ）を該接続領域２７に連続して有している。
【００９８】
更に例えば図１２に示すように出力用端子２１と同様第１及び第２のアライメントマーク２９，３０がフィルム３７の両側に設けられている。
【００９９】
これにより、例えば液晶パネル２が不良でその液晶パネル２を取り替える場合に限らず、回路基板３等が不良でその回路基板３等を取り替える場合にも、接続用基材３６の該入力用端子２４の接続領域２７を除去することにより、剥がし残しや傷のない再接続領域２８を用いて容易に回路基板３等を取り替えることが可能となり、正常な液晶パネル等を低コストで再使用できる。
【０１００】
次に、回路基板３の出力用端子２１は、本実施形態では接続用基材３６の出力用端子２１等に再接続領域２８を設けたので特に回路基板３の出力用端子２１に再接続領域２８を設ける必要がない。従って、回路基板３の出力用端子２１は接続領域２７のみが形成されており、アライメントマークも第１のアライメントマーク２９のみが接続領域２７の両側に設けられている。
【０１０１】
また、回路基板３の出力用端子２１は、例えば図１１に示すようにベース基材２０の裏側（図中の接続用基材側）に設けられており、ベース基材２０を貫通するスルーフォール３９によって上面（図中の配線パターン２２のある側）の配線パターン２２と電気的に接続されている。更にその配線パターン２２は、図１１に示すように液晶駆動用ＩＣ１９と電気的に接続するＩＣ接続用端子２３に電気的に接続されている。また、回路基板３の出力用端子２１は、ＡＣＦ３１を介し接続用基材３６の入力用端子２４の例えば接続領域２７に電気的に接続されている。
【０１０２】
なお、上述の説明では接続用基材３６は、その両端に接続領域２７及び再接続領域２８を有することとしたがこれに限られるものではなく、例えばどちらか一方にのみ接続領域２７及び再接続領域２８を設け、他端には接続領域２７のみを設けるようにしてもよい。これにより、液晶パネル２と回路基板３との電気的接続の自由度が増大し、より多種多様な液晶装置に対応できる。
【０１０３】
また、再接続領域２８は接続領域２７と同じ長さに限定するものではなく例えば接続領域２７の長さの２倍でも３倍でもよい。少なくとも再接続領域２８は、接続領域２７の長さは必要ということであり、設計上などの理由から許される上限まで長くてもよい。
【０１０４】
更に図１１及び図１２に示すように例えば接続用基材３６の出力用端子２１の再接続領域２８とその入力用端子２４の再接続領域２８とは、配線パターン３８により電気的に接続されている。これも、必ず配線パターン３８により電気的に接続しなければならないというものでもなく、例えば出力用端子２１の再接続領域２８とその入力用端子２４の再接続領域２８とを直接繋げてもよい。
【０１０５】
また、上述の説明では回路基板３の出力用端子２１には再接続領域２８を設けないものとして説明したがこれに限られるものではなく、例えば回路基板３の出力用端子２１にも再接続領域２８を接続領域２７と共に設けてもよい。これにより、回路基板３そのものの共用化を図ることができると共に、よりその接続方法の自由度が増し、多種多様な液晶装置に対応できる。
【０１０６】
更に図１０及び図１２では、その説明の都合上接続領域２７、再接続領域２８及び配線パターン３８等をその数を少なくし、その大きさを大きく表したが、実際はもっと精細であり数も多い。
【０１０７】
（液晶装置の製造方法）
【０１０８】
本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、略第１の実施形態と同様であるが接続用基材に液晶パネル及び回路基板を接続し、該接続用基材の接続領域を除去する点で異なるのでその点を中心に説明する。
【０１０９】
図１３は本実施形態の液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【０１１０】
例えば図１３に示すようにＳＴ１０３により第１の電気光学パネルである液晶パネル２を完成させた後、ＡＣＦ３１を図１１に示すように張り出し部１６の接続用端子１７を覆うように貼着する。そして、そのＡＣＦ３１の上に（図１１では下）該接続用端子１７に対応して、接続用基材３６の第２の接続用端子群である複数の出力用端子２１の接続領域２７（図中のＢ）が位置するように、第１のアライメントマーク２９を利用して該接続用基材３６を配置する。
【０１１１】
更に該出力用端子部分を押圧し加熱して、例えば図１１に示すように液晶パネル２の接続用端子１７と接続用基材３６の出力用端子２１の接続領域２７（図中のＢ）との間で単一方向の導電性を持たせ接続させる（ＳＴ２０１）。
【０１１２】
次に、図１１に示すように例えば回路基板３の出力用端子２１を覆うようにＡＣＦ３１を貼着する。そして、そのＡＣＦ３１の上に（図１１では下）該回路基板側の出力用端子２１に対応して、接続用基材３６の第３の接続用端子群である複数の入力用端子２４の接続領域２７（図中のＢ）が位置するように、入力用端子側の第１のアライメントマーク２９を利用して該接続用基材３６を配置する。
【０１１３】
その後、該入力用端子部分を押圧し加熱して、例えば図１１に示すように接続用基材３６の入力用端子２４の接続領域２７（図中のＢ）と回路基板３の出力用端子２１の間で単一方向の導電性を持たせ接続させる（ＳＴ２０２）。
【０１１４】
ここで、接続用基材３６は例えばフィルム３７の上にスパッタリング法及びフォトリソグラフィ法等により出力用端子２１、入力用端子２４及び必要に応じて配線パターン３８等を形成する。この際、出力用端子２１及び入力用端子２４は例えば図１２に示すように接続領域２７（図中のＢ）と再接続領域２８（図中のＣ）とを夫々約２ｍｍの長さで連続させて形成する。その他、例えば第１及び第２のアライメントマーク２９，３０を両端に夫々形成する。
【０１１５】
これで液晶パネル２と接続用基材３６と回路基板３とが電気的に接続されたのでこれらの電気的検査例えば断線やショート等の不良がないか検査する（ＳＴ２０３）。その結果、例えば液晶パネル２に不良が発見され、良品に取り替える必要があると判断されたときは、液晶パネル２の張り出し部１６の接続用端子１７を中心に３００℃ぐらいに加熱してＡＣＦ３１の接着剤を柔らかくし、接続用基材３６との接着部分から液晶パネル２を取り外す（ＳＴ２０４）。
【０１１６】
その後、例えば除去する出力用端子２１の接続領域２７だけがはみ出すような固定台３３に液晶パネルを取り外した接続用基材３６等を固定し、所定の型枠３４を降下させ接続領域２７をその両側のスペースの第１のアライメントマーク２９とそれらの部分のフィルム３７とを含め除去する（ＳＴ２０５）。
【０１１７】
次に、接続領域２７等が除去された接続用基材３６の出力用端子２１の再接続領域２８に、第２のアライメントマーク３０を用いて正確に第２の電気光学パネルである別の液晶パネル２の張り出し部１６の第４の接続用端子群である複数の接続用端子１７をアライメントし、予めその接続用端子１７を覆うように貼り付けてあるＡＣＦ３１を介在させて新たな液晶パネル２を配置する。更に再接続領域２８である出力用端子部分を接続用端子１７に押圧し加熱して、例えば液晶パネル２の接続用端子１７と接続用基材３６の出力用端子２１の再接続領域２８との間で単一方向の導電性を持たせ接続させる（ＳＴ２０６）。
【０１１８】
また、ＳＴ２０６により新しい液晶パネル２の接続用端子１７と接続用基材３６の出力用端子２１の再接続領域２８とを電気的に接続した後、再度液晶パネル等の電気的検査（ＳＴ１０９）をして不良部分がないことが判明したら、最後に、その他の照明装置やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置１が完成する（ＳＴ１１０）。
【０１１９】
なお、ＳＴ２０３の電気的検査で不良を発見しなかったときは、ＳＴ１１０に進み液晶装置１が完成することとなり、接続領域２７及び再接続領域２８の両方がそのまま残った形で液晶パネル２の接続用端子１７が接続領域２７に電気的に接続されて液晶装置１の完成品となる。
【０１２０】
従って、ＳＴ２０３の電気的検査によっては上述のように接続領域２７及び再接続領域２８の両方がそのまま残った完成品と接続領域２７が除去され再接続領域２８のみとなった完成品とが生じることとなる。
【０１２１】
このように本実施形態によれば、液晶装置１は液晶パネル２に接続する基材が、接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有する第２の接続用端子群と電気的に接続する接続領域及び再接続領域のうち少なくとも再接続領域を有する第３の接続用端子群とを具備することとしたので、例えば液晶パネル２と電子部品等を実装する回路基板３との間に第２の接続用端子群である複数の出力用端子２１及び第３の接続用端子群である複数の入力用端子２４を具備した接続用基材３６を配置すれば、電子部品等を実装する回路基板側に不良がありその回路基板３を取り替える際も、接続用基材３６の入力用端子２４の接続領域２７を除去して、剥がし残しや傷等のない未使用の再接続領域２８を用いることができ、正常な液晶パネル側を確実かつ容易に再使用することもできる。更にその液晶装置１の製造コストを簡単な作業により低減でき、資源の有効利用をより図ることができる。
【０１２２】
勿論、液晶パネル側に不良がある場合は、例えば不良の液晶パネル２を取り外した後、接続用基材３６の出力用端子２１の接続領域２７を除去すれば、剥がし残しや傷などのない未使用の再接続領域２８を用いて、簡単確実に接続用基材３６を介して新しい液晶パネル２の接続用端子１７と回路基板３の出力用端子２１とを電気的に接続することができ、回路基板３の再使用がより容易となる。
【０１２３】
（第４の実施形態・電子機器）
【０１２４】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第４の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１２５】
図１４は本発明の第４の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０１２６】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１２７】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０１２８】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１２９】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１３０】
このように本実施形態によれば、電子機器３００に用いられている液晶装置１は、例えば第１の接続用端子群である液晶パネル２の接続用端子１７と電気的に接続する接続領域２７及び再接続領域２８のうち少なくとも再接続領域２８を有する第２の接続用端子群である出力用端子２１を具備することとしたので、最初に液晶パネル２の接続用端子１７を接続領域２７に電気的に接続して検査をして正常であればそのまま最終組み立てをし、不良があれば不良品を剥がしたうえで接続領域２７を除去して新たに別の液晶パネル２の接続用端子１７を再接続領域２８に電気的に接続することができる。これによって、最初に電気的に接続した接続領域２７に剥がし残しや傷が付いても、その領域は除去し新しい未接続の再接続領域２８を使用できるので、簡単でかつ確実に電気的接続を図り回路基板等を再使用することが可能となる。
【０１３１】
特に携帯可能な電子機器にあっては、小型で且つ正確な機能を発揮できることが求められており、回路基板等を再使用する場合も電気的接続を低コストで確実にできる本発明の意義は大きいといえる。
【０１３２】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１３３】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１３４】
例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。
【０１３５】
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【０１３６】
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に良品の再使用を図り、液晶装置の製造コストの低減と資源の無駄を防止できる。
【０１３７】
また、上述の実施形態では基材として例えば回路基板３ではフレキシブル基板（ベース基材）を用いた場合を説明し、接続用基材３６ではヒートシール等のフィルムを用いた場合を説明したがこれに限られるものではなく、例えばガラス基板やＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）、更にはリジット基板等であってもよい。これにより、より多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に良品の再使用を図り液晶装置の製造コストの低減と資源の無駄を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】液晶パネルが接続される前の接続領域、再接続領域を説明する平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図５】第１の実施形態に係る接続領域の除去の説明図である。
【図６】接続領域が除去された状態の回路基板の平面説明図である。
【図７】接続領域が除去された状態の回路基板の断面説明図である。
【図８】第２の実施形態に係る液晶装置の分解斜視図である。
【図９】第２の実施形態に係る接続領域及び再接続領域の概略平面図である。
【図１０】第３の実施形態に係る液晶装置の分解斜視図である。
【図１１】図１０のＨ−Ｈ線断面図である。
【図１２】第３の実施形態に係る接続用基材の概略平面図である。
【図１３】第３の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図１４】第４の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  回路基板、  ４  シール材、  ５  第１の基板、  ６  第２の基板、  ７  液晶、  ８  セグメント電極、  ９，１３  オーバーコート層、  １０，１４  配向膜、  １１，１５  偏光板、  １２  コモン電極、  １６  張り出し部、  １７  接続用端子、  １８  フレキシブル基板、  １９  液晶駆動用ＩＣ、  ２０  ベース基材、  ２１  出力用端子、  ２２，３５，３８  配線パターン、  ２３  ＩＣ接続用端子、  ２４  入力用端子、  ２５  バンプ、  ２６  ＩＣ用ＡＣＦ、  ２７  接続領域、  ２８  再接続領域、  ２９  第１のアライメントマーク、  ３０  第２のアライメントマーク、  ３１  ＡＣＦ、  ３２  ギャップ材、  ３３  固定台、  ３４  型枠、  ３６  接続用基材、  ３７  フィルム、  ３９  スルーフォール、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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