(57)【要約】【課題】製品の実装姿勢の安定化に必要不可欠なフィレットを、余分な製造工程を追加することなく形成できる、チップ型コンデンサを提供すること。【解決手段】コンデンサ素子２と、底面部を外装樹脂１の実装面９側に露出するようにし、他端を前記コンデンサ素子２から表出した陽極リード線３と交差するように溶接した陽極端子５と、前記コンデンサ素子２の陰極層に導電性接着剤４を介して底面部側が露出するように接続・固定された陰極端子６とを、コンデンサ素子２全体を覆うようにトランスファーモールド成形により樹脂被覆した後、ダイシング加工等により所望の外形寸法に切断したチップ型コンデンサにおいて、予めメッキを施した窓を設けたリードフレームを陰陽極端子５，６に用い、製品側面に導出した陽極端子５及び陰極端子６の一部に前記メッキが施された面が導出するようにしたチップ型コンデンサである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が表出するように陽極リード線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、この陽極体に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子と、一端が外装樹脂の実装面側に露出するようにした底面部であり、他端を前記コンデンサ素子から表出した陽極リード線と交差するように溶接した陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に導電性接着剤を介して外装樹脂の実装面側に底面部側が露出するように接続・固定された陰極端子とを、前記コンデンサ素子全体を覆うようにトランスファーモールド成形により樹脂被覆した後、ダイシング加工等により所望の外形寸法に切断したチップ型コンデンサにおいて、製品側面に導出した陽極端子及び陰極端子の一部にメッキが施された面が導出されていることを特徴とするチップ型コンデンサ。
【請求項２】
前記メッキ面の導出部が、製品側面片側に１箇所、または複数箇所配設されたことを特徴とする請求項１記載のチップ型コンデンサ。
【請求項３】
前記メッキ面の露出部の一辺の幅寸法が、製品側面幅寸法の１／２以上であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のチップ型コンデンサ。
【請求項４】
予めメッキが施してある断面を一面とする窓が穿たれていることを特徴とするチップ型コンデンサ用のリードフレーム。
【請求項５】
前記メッキ面が、チップ型コンデンサの一側面と略同一面上になることを特徴とする、請求項４記載のチップ型コンデンサ用リードフレーム。
【請求項６】
コンデンサ素子と、底面部を外装樹脂の実装面側に露出するようにし、他端を前記コンデンサ素子の陽極リードと溶接した陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に底面部側が外装樹脂の実装面側に露出するように接続・固定された陰極端子とを、前記コンデンサ素子全体を覆うようにトランスファーモールド成形により樹脂被覆した後、所望の外形寸法に切断するチップ型コンデンサの製造方法において、予めメッキが施してある断面を一面とする窓が穿たれているリードフレームを、前記陽極端子、陰極端子に用い、製品側面に導出した陽極端子及び陰極端子の一部に前記メッキが施された断面が導出するように、前記リードフレームを切断することを特徴とするチップ型コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂外装構造のチップ型コンデンサ及びその製造方法並びに同コンデンサに用いられるリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３〜図５に、従来のチップ型コンデンサの一例を示す。このチップ型コンデンサにおいて、２はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子２は一端を表出するように陽極リード線３を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、この陽極体に公知の方法で誘電体酸化皮膜を形成し、その表面に電解質層、陰極層（以上、図中省略）を順次形成することにより構成されている。
【０００３】
さらに、コンデンサ素子２から表出した陽極リード線３を陽極端子５に接続する。即ち、外装樹脂１の実装面９側に露出する底面部に対し垂直に配設された起立部１９に、たとえばレーザー溶接等の公知の方法で接続して陽極端子５を構成する。又、コンデンサ素子２の陰極層に導電性接着剤４を介して実装面９側が露出するように接続、固定して陰極端子６を構成する。
【０００４】
次いで、これら端子との接続部とコンデンサ素子２の全体を覆うようにトランスファーモールド成形により外装樹脂１を形成した後（図４）、たとえばダイシング加工などにより所望の外形寸法に切断して（図５）チップ型コンデンサが構成される。
【０００５】
上記チップ型コンデンサは、コンデンサ素子２と陽極端子５及び陰極端子６との接続構造がシンプルであるため、外装樹脂１に対するコンデンサ素子２の収納体積効率を向上でき、近年、携帯電話等の小型携帯機器における更なる軽薄短小化に要求されるチップ型コンデンサの小型大容量化・薄型化の進展に大きく寄与している。
【０００６】
しかしながら、上記従来のチップ型コンデンサでは、基板１０へ実装時に、製品側面の端子切断面１４への、はんだ１１の濡れ上がり（以下、フィレットと称す）を確保するため、端子切断面１４へのメッキ処理を実施しなければならず、下記のような課題を有している。
（１）メッキ処理の実施により、製造コストが上昇する。
（２）メッキ処理の実施により、製造日数（リードタイム）が長くなる。
（３）脱脂・メッキ・洗浄・防錆等といった一連のメッキ処理の際、万一、液が外装樹脂１内部に浸入した場合、製品の電気的特性、信頼性が悪化する。
【０００７】
但し、チップ型コンデンサの実装では、基板１０上に形成されたランド１２にマウントされた後、リフローソルダリングではんだ付けされるのが一般的であり、その際、はんだ１１の表面張力によって、一方の端子が基板１０から浮き上がり垂直になってしまう現象（マンハッタン現象もしくはツームストーン現象とも呼ばれる）を生じやすいという問題がある。特に、このような現象は、小型・軽量な微小チップで発生しやすいことから、実装姿勢の安定化を向上させるフィレットの形成が必要不可欠となっている。
【０００８】
そこで、上記問題を解決するため、端子切断後のメッキ処理を実施せずに、フィレットを形成する手段として、下記のような方法が開示されている。
【０００９】
（１）特許文献１には、図６に示されるように、陽極端子５、陰極端子６の一部に端子曲げ部１７を配設し、端子曲げ部１７の下側の空間部に、はんだ１１が入り込むことによりフィレットを形成させる方法が記載されている。
【００１０】
（２）特許文献２には、図７に示されるように、陽極端子５、陰極端子６の一部を立ち上げ、外装樹脂の外表面に露呈させた端子立ち上げ部１８にフィレットを形成させる方法が記載されている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−２９１６４１号公報
【特許文献２】
特開２００２−０４３１７５号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載のチップ型コンデンサには、次のような欠点がある。
【００１３】
（１）端子の一部に微細な曲げ加工を施すため、予めリードフレーム（帯状の金属板）に複雑な加工を実施しなければならず、製造コスト増となる。
【００１４】
（２）端子曲げ部及び端子立ち上げ部表面は、モールド上金型と下金型での挟み込み・加圧が行われないため、端子表面に樹脂の侵入・付着を招きやすく、基板実装時におけるフィレット形成を妨げる一因となる。
【００１５】
（３）上記（２）に記載の樹脂付着を防止するためには、端子にマスキングテープを貼付したり、モールド後にホーニング仕上げを実施するといった製造工程を追加しなければならず、製造コスト増になる。
【００１６】
（４）実装後に、フィレットが製品の外形形状よりも内側に潜り込んだ状態で形成されるため、上方からの視認性が悪く、特に製品が基板上に高密度に実装された場合、実装後の検査が困難になってしまう。
【００１７】
したがって、本発明では、製品の実装姿勢の安定化に必要不可欠なフィレットを、マスキングやホーニングといった製造工程を追加することなく形成できる、チップ型コンデンサ及びその製造方法並びに同コンデンサに用いられるリードフレームを提供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、本発明では、チップ型コンデンサを製作するにあたり、同コンデンサに用いられるリードフレームの一部に、予めメッキを施した窓を設けることを特徴としている。
【００１９】
即ち、本発明は、一端が表出するように陽極リード線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、この陽極体に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子と、一端が外装樹脂の実装面側に露出するようにした底面部であり、他端が前記底面部に対し垂直に配設された先端を前記コンデンサ素子から表出した陽極リード線と交差するように溶接した陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に導電性接着剤を介して底面部側が露出するように接続・固定された陰極端子とを、前記コンデンサ素子全体を覆うようにトランスファーモールド成形により樹脂被覆した後、ダイシング加工等により所望の外形寸法に切断したチップ型コンデンサにおいて、製品側面に導出した陽極端子及び陰極端子の一部にメッキが施された面が導出されていることを特徴とするチップ型コンデンサである。
【００２０】
また、本発明は、前記メッキ面の導出部が、製品側面片側に１箇所、または複数箇所配設されたことを特徴とするチップ型コンデンサである。
【００２１】
また、本発明は、前記メッキ面の露出部の一辺の幅寸法が、製品側面幅寸法の１／２以上であることを特徴とするチップ型コンデンサである。
【００２２】
また、本発明は、予めメッキが施してある断面を一面とする四角、三角、台形などの各種形状の窓が穿たれていることを特徴とするチップ型コンデンサ用のリードフレームである。
【００２３】
また、本発明は、前記メッキ面が、チップ型コンデンサの一側面と略同一線上になることを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレームである。
【００２４】
さらに、本発明は、一端が表出するように陽極リード線を埋設した弁作用金属からなる粉末を成形、焼結して多孔質の陽極体を形成し、この陽極体に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子と、一端が外装樹脂の実装面側に露出するようにした底面部で、他端が底面部に対し垂直に配設された先端をコンデンサ素子から表出した陽極リード線と交差するように溶接した陽極端子と、コンデンサ素子の陰極層に導電性接着剤を介して底面部側が露出するように接続・固定された陰極端子とを、コンデンサ素子全体を覆うようにトランスファーモールド成形により樹脂被覆した後、ダイシング加工等により所望の外形寸法に切断するチップ型コンデンサの製造方法において、前記のようなリードフレームを陽極端子、陰極端子に用い、前記メッキ面に沿って、メッキ面を残しながら陽極端子及び陰極端子を切断し、製品を所定形状の個片にすることを特徴とするチップ型コンデンサの製造方法である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明におけるチップ型コンデンサの一実施の形態の斜視図である。図１において、１は外装樹脂、５及び６は、予め表面にはんだメッキが施された厚さ均一のリードフレームを、外装樹脂１の底面部に露出させた陽極端子及び陰極端子、１４は外装樹脂１の両側面に導出した陰陽極端子５，６の切断面、８は外装樹脂１の両側面に導出したメッキである。
【００２７】
さらに、本発明の実施の形態を図２及び図３を用いて詳しく説明する。図２は、図１に示す本発明のチップ型コンデンサのトランスファーモールド成形後の斜視図である。本発明のチップ型コンデンサで用いられるリードフレームには、陽極端子５及び陰極端子６に、一面が製品側面と同一面上に配設され、予めその面にメッキ８が施された四角形状の窓が穿たれた構造を有している。
【００２８】
その後、上記一面に沿ってダイシング等の公知の手段を用い、陽極端子５及び陰極端子６とを横断するように切断することにより、図１に示されるチップ型コンデンサが完成される。
【００２９】
このようにして得られたチップ型コンデンサは、製品の側面の一部にメッキ８が施された部分が導出する構造となり、基板１０への実装時に、はんだ１１の濡れ上がりによるフィレットを形成させることが可能となる。
【００３０】
この製品側面の一部に導出したメッキ８を施された面は、製品の実装姿勢をより安定させるために、製品側面の幅寸法の１／２以上であることが望ましい。
【００３１】
なお、上記の実施の形態においては、窓７の形状を四角形状として説明したが、たとえば三角形、あるいは台形など各種形状を採用できる。
【００３２】
本発明のチップ型コンデンサは、従来のチップ型コンデンサに比して、以下のような優位性を有する。
【００３３】
（１）リードフレームの製作において、従来の微細曲げ加工と異なり、（四角形状の）打ち抜き加工でフィレットの形成が可能なため、製造コストの低減が図れる。
【００３４】
（２）外装樹脂形成時、はんだが濡れ上がる端子表面近傍までトランスファーモールド金型にて加圧するため、端子面への樹脂の浸入・付着をマスキングテープ貼付やモールド後のホーニング仕上といった製造工程を追加することなく確実に防止できる。
【００３５】
（３）フィレットが製品上方向から確実に視認できるため、基板実装後の検査が容易になる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、チップ型コンデンサを製作するにあたり、一面が製品側面と略同一面上になるように配設され、予めその面にメッキが施された窓が穿たれたリードフレームを用い、樹脂外装した後、上記一面に沿って端子を切断することにより、実装姿勢の安定化に必要不可欠な、はんだの濡れ上がりによるフィレットの形成が行え、次のような効果が期待できる。
（１）端子への微細加工や製造工程の追加を施さずに実現可能なため、製造コストの低減が図れる。
（２）フィレット形成状態が製品上方から確認可能なため、実装後の外観検査が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型コンデンサの斜視図。
【図２】本発明のチップ型コンデンサのトランスファーモールド成形後の斜視図。
【図３】本発明及び従来のチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図４】従来のチップ型コンデンサのトランスファーモールド成形後の斜視図。
【図５】従来のチップ型コンデンサの陰陽極端子切断後の斜視図。
【図６】従来のチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【図７】従来のチップ型コンデンサの基板実装時の断面図。
【符号の説明】
１    外装樹脂
２    コンデンサ素子
３    陽極リード線
４    導電性接着剤
５    陽極端子
６    陰極端子
７    窓
８    メッキ
９    実装面
１０    基板
１１    はんだ
１２    ランド
１３    表面張力
１４    端子切断面
１７    端子曲げ部
１８    端子立ち上げ部
１９    起立部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005005522.tif 000007
【図６】
2005005522.tif 000008
【図７】
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