(57)【要約】  【課題】  入出力端子と熱電冷却素子のリード線との接続作業を作業性よく効率的に確実に行なうことができ、その結果内部に収容する熱電冷却素子および電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよびその製造方法ならびに電子装置を提供すること。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品10が熱電冷却素子11を介して載置される載置部１ａを有する基体１と、基体１の上側主面に載置部１ａを囲繞するように取着された枠体３と、メタライズ配線層４ａに熱電冷却素子11のリード線14の接続部を有して枠体３に嵌着された入出力端子４とを具備し、入出力端子４の接続部は、枠体３内側のメタライズ配線層４ａの形成部内に上下面を貫通して設けられた切欠き部４ｂから成り、リード線14は先端に膨大部14ａが形成されて高融点ロウ材14ｂを介して接合されている。【選択図】  図１
2005317589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に電子部品が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部が形成された金属製の枠体と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数のメタライズ配線層を有する誘電体から成る平板部および該平板部の上面に前記複数のメタライズ配線層を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されるとともに前記枠体内側の前記メタライズ配線層に前記熱電冷却素子のリード線の接続部を有して前記取付部に嵌着された前記入出力端子とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記入出力端子の前記接続部は、前記枠体内側の前記メタライズ配線層の形成部内の前記平板部に上下面を貫通して設けられた切欠き部から成り、前記リード線は先端に膨大部が形成されており、前記切欠き部に前記リード線が挿入されて前記膨大部が前記メタライズ配線層に高融点ロウ材を介して接合されているとともに、前記熱電冷却素子と前記リード線とが低融点ロウ材を介して接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記基体と前記枠体、前記取付部と前記入出力端子、および前記メタライズ配線層と前記リード線とを高融点ロウ材を介してそれぞれ接合した後、前記載置部に前記熱電冷却素子を載置して低融点ロウ材を介して接合するとともに、前記リード線と前記熱電冷却素子とを低融点ロウ材を介して接合することを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に前記熱電冷却素子を介して載置されるとともに前記メタライズ配線層に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関し、特に電子部品が載置される熱電冷却素子の電極と入出力端子との接続方法を改良したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロ波帯、ミリ波帯等の高周波信号や光通信に用いられる各種半導体素子等の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）は、電子部品から発生する熱を能動的に基体へ移動させ、電子部品を安定して作動させるためのペルチェ素子等の熱電冷却素子を具備している。例えば、電子部品として半導体レーザー（ＬＤ）、フォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子を用い、熱電冷却素子としてペルチェ素子を設置したパッケージを図５に断面図で、図６に斜視図で示す。
【０００３】
これらの図において、21は基体、23は枠体、24は入出力端子、31は熱電冷却素子、34はリード線である。
【０００４】
基体21は鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）等の焼結材から成り、その上側主面の中央部には、ＬＤ、ＰＤ等の光半導体素子等の電子部品30を搭載して成る熱電冷却素子31を載置する載置部21ａを有している。載置部21ａには、電子部品30が、熱電冷却素子31に搭載された状態で載置固定される。
【０００５】
基体21の上側主面の外周部には、載置部21ａを囲繞するようにして接合され、側壁に入出力端子24の取付部23ａを有する枠体23が立設されており、枠体23は基体21とともにその内側に電子部品30を収容する空所を形成する。
【０００６】
なお、電子部品30が光半導体素子である際は、側壁23にさらに光ファイバ32を固定するための光ファイバ固定部材22が嵌着される。光ファイバ固定部材22は枠体23の内側の端部がサファイアやガラス等の透光性材料から成る窓部材22ａで塞がれており、枠体23の外側の端部から光ファイバ32が挿通固定される。
【０００７】
枠体23は基体21と同様にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗの焼結材等から成り、基体21と一体成形されるか、または、基体21に銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材を介してロウ付けされるか、または、シーム溶接法等の溶接法により接合されることによって、基体21の上側主面の外周部に立設される。
【０００８】
入出力端子24は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）等を焼結させたセラミックスから成り、枠体23の取付部23ａにロウ材を介して嵌着接合される。入出力端子24には、枠体23の内外を導通する多数のメタライズ配線層24ａが被着形成されている。
【０００９】
メタライズ配線層24ａの枠体23外側の部位には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る外部リード端子27がＡｇロウ等のロウ材を介して取着され、一方メタライズ配線層24ａの枠体23内側の部位には、電子部品30の各電極がボンディングワイヤ33を介して電気的に接続されるとともに、リード線34の接続部にはリード線34の先端部が鉛（Ｐｂ）−錫（Ｓｎ）半田等によって半田付けされ電気的に接続される。メタライズ配線層24ａのリード線34の接続部は、メタライズ配線層24ａの導出方向にほぼ垂直な入出力端子24の枠体23内側の側面に、Ｕ字状の切欠部24ｂが設けられるとともに、この切欠部24ｂの内面にメタライズ配線層24ａが延設されている。これにより、切欠部24ｂの内面とリード線34との間の半田の接合面積が拡大し、入出力端子24とリード線34との接続が強固なものになる。
【００１０】
枠体23および入出力端子24の上面には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るシールリング25がＡｇロウ等のロウ材を介して接合され、シールリング25の上面には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る蓋体26がロウ付け法やシームウエルド法等の溶接法で接合されることにより、基体21、枠体23、シールリング25および蓋体26から成る容器内部に電子部品30が収容され気密に封止された電子装置となる。
【００１１】
電子部品30が光半導体素子の場合には、最後に、枠体23に設けた光ファイバ固定部材22に光ファイバ32を固定することによって製品としての電子装置となる。光ファイバ32は、その端部に金属製フランジ32ａを予め取着しておき、金属製フランジ32ａを例えばレーザー溶接法を採用して光ファイバ固定部材22に溶接することによって光ファイバ固定部材22に固定される。
【００１２】
この電子装置は、外部電気回路から供給される電気信号によって電子部品30に光を励起させ、この光を光ファイバ32を介して外部に伝達することによって高速光通信等に使用される電子装置として機能する。
【００１３】
なお、この電子装置には、電子部品30が作動中に発生する熱を外部に良好に放熱するために、電子部品30と基体21との間に熱電冷却素子31が設置されている。この熱電冷却素子31には、セラミック基板が基体21に接合される面と電子部品30が搭載される面とにそれぞれ設けてあり、熱電冷却素子31の基体21に接合される面のセラミック基板の上面に電極が形成されている。この電極にはリード線34の一端が接続されている。
【００１４】
そして、リード線34の他端の先端部が入出力端子24のメタライズ配線層24ａに半田付けにより電気的に接続され、外部リード端子27、メタライズ配線層24ａおよびリード線34を介して外部より熱電冷却素子31に電力が供給される。すなわち、リード線34が、熱電冷却素子31に駆動電圧を供給することによって、熱電冷却素子31は電子部品30から基体21に熱を移動させる熱ポンプとして作動する。従って、電子部品30が作動時に発生する熱は熱電冷却素子31によって基体21に能動的に伝達され、基体21から大気中に放散され、その結果電子部品30が常に定温で安定して作動するものとなる。
【特許文献１】特開2000−183254号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記従来のパッケージでは、近時の電子装置の小型化に伴い、入出力端子24に形成されたメタライズ配線層24ａ同士の間隔が例えば約１ｍｍ以下と狭くなってきていること、およびメタライズ配線層24ａに熱電冷却素子31の電極に接続されたリード線34を半田付けする作業が一般に手作業で行なわれることから、リード線34の先端部をメタライズ配線層24ａに半田付けする際に、メタライズ配線層24ａとリード線34との間に形成される半田溜りの一部が、作業ばらつき等に起因する半田過多により隣接するメタライズ配線層24ａに接触して半田ブリッジを起こす場合があった。その結果、熱電冷却素子31の電極に接続されたリード線34が半田付けされたメタライズ配線層24ａと、これに隣接するメタライズ配線層24ａとが半田ブリッジにより電気的に短絡して、熱電冷却素子31や電子部品30を正常に作動させることが不可能となるという問題点を有していた。
【００１６】
また、リード線34の先端部とメタライズ配線層24ａとを接続する際に、リード線34を手作業により持ち上げる必要があったが、細いリード線34を持ち上げる力加減が難しく、力加減が少しでも強いと熱電冷却素子31に取付られているリード線34が外れたり切れたりしてしまう場合があった。その結果、熱電冷却素子31を作動させることができなくなるという問題を有していた。
【００１７】
また、切れたリード線34が入出力端子24の他のメタライズ配線層24ａ等に接触することがあり、入出力端子24の他のメタライズ配線層24ａ等に接触して電気的に短絡してしまい、電子部品30を正常に作動させることが不可能となるという問題点を有していた。
【００１８】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、入出力端子と熱電冷却素子のリード線との接続作業を作業性よく効率的に確実に行なうことができ、その結果内部に収容する熱電冷却素子および電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよびその製造方法ならびに電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部が形成された金属製の枠体と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数のメタライズ配線層を有する誘電体から成る平板部および該平板部の上面に前記複数のメタライズ配線層を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されるとともに前記枠体内側の前記メタライズ配線層に前記熱電冷却素子のリード線の接続部を有して前記取付部に嵌着された前記入出力端子とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記入出力端子の前記接続部は、前記枠体内側の前記メタライズ配線層の形成部内の前記平板部に上下面を貫通して設けられた切欠き部から成り、前記リード線は先端に膨大部が形成されており、前記切欠き部に前記リード線が挿入されて前記膨大部が前記メタライズ配線層に高融点ロウ材を介して接合されているとともに、前記熱電冷却素子と前記リード線とが低融点ロウ材を介して接合されていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、前記基体と前記枠体、前記取付部と前記入出力端子、および前記メタライズ配線層と前記リード線とを高融点ロウ材を介してそれぞれ接合した後、前記載置部に前記熱電冷却素子を載置して低融点ロウ材を介して接合するとともに、前記リード線と前記熱電冷却素子とを低融点ロウ材を介して接合することを特徴とする。
【００２１】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に前記熱電冷却素子を介して載置されるとともに前記メタライズ配線層に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、この基体の上側主面に載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部が形成された金属製の枠体と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数のメタライズ配線層を有する誘電体から成る平板部およびこの平板部の上面に複数のメタライズ配線層を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されるとともに枠体内側のメタライズ配線層に熱電冷却素子のリード線の接続部を有して取付部に嵌着された入出力端子とを具備し、入出力端子の接続部は、枠体内側のメタライズ配線層の形成部内の平板部に上下面を貫通して設けられた切欠き部から成り、リード線は先端に膨大部が形成されており、切欠き部にリード線が挿入されて膨大部がメタライズ配線層に高融点ロウ材を介して接合されているとともに、熱電冷却素子とリード線とが低融点ロウ材を介して接合されていることにより、膨大部を有するリード線の先端を入出力端子の切欠き部に引っ掛けることによりリード線を保持することができ、この状態で高融点ロウ材を介してリード線の先端をメタライズ配線層の接続部に接合し、その後熱電冷却素子とリード線とを低融点ロウ材を介して接合することができるようになる。
【００２３】
すなわち、メタライズ配線層とリード線の先端とは、メタライズ配線層上面の切欠き部周囲に予め所定量の高融点ロウ材のプリフォームを載置し、その上にリード線の膨大部を載せるようにしてリード線の先端を保持し、この状態で高温炉内に入れることにより高融点ロウ材を溶融させれば接合することができるので、従来の手作業によるメタライズ配線層とリード線との接続の作業をなくすことができ、作業ばらつき等に起因する半田過多により隣接するメタライズ配線層との間に半田ブリッジが生じて隣接するメタライズ配線層と電気的に短絡するのを防止できる。
【００２４】
また、手作業によりリード線を保持する必要がないので、リード線が熱電冷却素子の接合部から外れたり切れたりするのを防止し、熱電冷却素子とメタライズ配線層とを確実に接続することができる。
【００２５】
従って、特に、手作業が困難となる小型パッケージにおいて有効なものとなり、熱電冷却素子および電子部品を正常かつ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージとできる。
【００２６】
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、基体と枠体、取付部と入出力端子、およびメタライズ配線層とリード線とを高融点ロウ材を介してそれぞれ接合した後、載置部に熱電冷却素子を載置して低融点ロウ材を介して接合するとともに、リード線と熱電冷却素子とを低融点ロウ材を介して接合することにより、基体と枠体との接合、枠体と入出力端子との接合、および入出力端子のメタライズ配線層とリード線との接合を、各接合部に高融点ロウ材のプリフォームを敷設し、高温炉内で高融点ロウ材を溶融させることで一括して行なうことができ、従来のように基体と枠体、取付部と入出力端子とを接合した後に手作業によってメタライズ配線層とリード線とを接合する必要がないので、作業効率に優れる。
【００２７】
また、その後載置部に低融点ロウ材のプリフォームを介して熱電冷却素子を載置し、同時に熱電冷却素子の電極とリード線と低融点ロウ材のプリフォームとを配置して低温炉内で低融点ロウ材を溶融させることにより載置部への熱電冷却素子の載置固定および熱電冷却素子の電極とリード線との接続が達成される。よって、従来の手作業による接合作業を要さず、作業ばらつき等に起因する不良を防止でき、効率よく電子部品収納用パッケージを製造する製造方法とできる。特に、手作業が困難となる小型パッケージにおいて有効な製造方法とできる。
【００２８】
また、手作業によりリード線を保持する必要がないので、リード線が熱電冷却素子の接合部から外れたり切れたりするのを防止することができるとともに、熱電冷却素子と入出力端子との接続の作業性を大幅に改善することができ、量産に適する電子部品収納用パッケージの製造方法とできる。
【００２９】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に熱電冷却素子を介して載置されるとともにメタライズ配線層に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることから、リード線により熱電冷却素子とメタライズ配線層とが確実に接続され、熱電冷却素子および電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る、電子部品の動作信頼性の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の電子部品収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図、図２は図１の斜視図である。図１および図２は、電子部品としてＬＤ、ＰＤ等の光半導体素子を用いた例を示し、熱電冷却素子としてペルチェ素子を用いた例を示す。以下、電子部品として光半導体素子を用いた電子部品収納用パッケージ（光半導体素子収納用パッケージ）を例にして説明する。
【００３１】
これらの図において、１は基体、３は枠体、４は入出力端子、11は熱電冷却素子、14はリード線である。
【００３２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品10が熱電冷却素子11を介して載置される載置部１ａを有する基体１と、この基体１の上側主面に載置部１ａを囲繞するように取着され、側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部３ａが形成された金属製の枠体３と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数のメタライズ配線層４ａを有する誘電体から成る平板部およびこの平板部の上面に複数のメタライズ配線層４ａを間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されるとともに枠体３内側のメタライズ配線層４ａに熱電冷却素子11のリード線14の接続部を有して取付部３ａに嵌着された入出力端子４とを具備し、入出力端子４の接続部は、枠体３内側のメタライズ配線層４ａの形成部内の平板部に上下面を貫通して設けられた切欠き部４ｂから成り、リード線14は先端に膨大部14ａが形成されており、切欠き部４ｂにリード線14が挿入されて膨大部14ａがメタライズ配線層４ｂに高融点ロウ材14ｂを介して接合されているとともに、熱電冷却素子11とリード線14とが低融点ロウ材14ｃを介して接合されている。
【００３３】
基体１はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属やＣｕ−Ｗの焼結材等から成り、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法、または鋳型成形と切削加工等を施すことによって、所定の形状に製作される。
【００３４】
基体１の上側主面には、ＬＤ、ＰＤ等の光半導体素子等の電子部品10を搭載して成るペルチェ素子等の熱電冷却素子11を載置する載置部１ａが設けられるとともに、載置部１ａには、電子部品10が、熱電冷却素子11に搭載された状態で載置固定される。
【００３５】
また、基体１の上側主面の外周部には載置部１ａを囲繞するようにして接合されるとともに、側部に貫通孔または切欠きから成る入出力端子４の取付部３ａが形成された枠体３が立設されており、枠体３は基体１とともにその内側に電子部品10を収容する空所を形成する。
【００３６】
なお、枠体３の別の側部には光ファイバ12を固定するための光ファイバ固定部材２を固定する貫通孔が形成されている。光ファイバ固定部材２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒体であり、枠体３の内側に位置する端部がサファイアやガラス等の透光性材料から成る窓部材２ａで塞がれており、枠体３の外側に位置する端部には光ファイバ12が挿通固定される。
【００３７】
光ファイバ12は、その端部に金属製フランジ12ａを予め取着させておき、金属製フランジ12ａを例えばレーザー溶接法で光ファイバ固定部材２に溶接することにより枠体３に固定される。これにより、光ファイバ12を介してパッケージ内部に収容される電子部品10としての光半導体素子と外部との光信号の授受が可能となる。
【００３８】
枠体３は長方形状の枠状体であり、光ファイバ固定部材２および入出力端子４を支持する作用をなすものである。また、基体１と同様にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗの焼結材等から成り、基体１と一体成形されるか、または基体１とは別に作製され、基体１にＡｇロウ等のロウ材を介してロウ付けされるか、または、シーム溶接法等の溶接法により接合されることによって、基体１の上側主面の外周部に立設される。
【００３９】
入出力端子４はＡｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２等を焼結させたセラミックスから成り、誘電体から成る平板部の上面に誘電体から成る立壁部が接合された断面が逆Ｔ字型の部材であり、枠体３の取付部３ａに嵌め込まれるとともに、入出力端子４と取付部３ａとの隙間に溶融したＡｇロウ等のロウ材を毛細管現象により充填させることで枠体３に接合される。入出力端子４の平板部の上面には、一辺側から対向する他辺側にかけた枠体３の内外を電気的に導通させるための複数のメタライズ配線層４ａが被着形成されており、入出力端子４は枠体２に嵌着されて枠体２の内外を気密に仕切るとともに、複数のメタライズ配線層４ａによって枠体２の内外を導通させる導電路としての機能を有する。
【００４０】
入出力端子４は、例えばＡｌ２Ｏ３を焼結させたセラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。まず、Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化カルシウム（ＣａＯ），酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダや可塑剤，分散剤，溶剤等を添加混合して泥漿状となす。これを従来周知のドクターブレード法でシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、平板部と成るセラミックグリーンシートの所定位置に切欠き部４ｂとなる適当な打ち抜き加工を施し、メタライズ配線層４ａとなる金属ペーストを印刷塗布して積層する。最後に、この積層体の枠体３および後述のシールリング５と接合される面に、メタライズ金属層となる金属ペーストを印刷塗布し、還元雰囲気中で約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００４１】
なお、メタライズ配線層４ａおよびメタライズ金属層となる金属ペーストは、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）等の高融点金属粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加混合してペースト状となしたものを従来周知のスクリーン印刷法を採用して印刷することにより、セラミックグリーンシートおよびその積層体に印刷塗布される。
【００４２】
切欠き部４ｂはリード線14の膨大部14ａを引っ掛けて保持する作用を為すものであり、この切欠き部４ｂが形成されたメタライズ配線層４ａの端部にリード線14の膨大部14ａを載せるようにしてリード線14を引っ掛けて保持させ、膨大部14ａとメタライズ配線層４ａとをＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等の高融点ロウ材14ｂを介して接合する。これにより、リード線14をメタライズ配線層４ａの所定の位置に接続することができる。
【００４３】
また、従来の手作業によるメタライズ配線層24ａとリード線34との接続の作業をなくすことができるので、作業ばらつき等に起因する半田過多により隣接するメタライズ配線層24ａとの間に半田ブリッジが生じて隣接するメタライズ配線層４ａと電気的に短絡するのを防止できる。
【００４４】
また、リード線14の膨大部14ａをメタライズ配線層４ａにロウ材を介して接合することにより充分に電気的な接続を為すことができるので、切欠部４ｂの内面にはメタライズ配線層４ａが延出されて形成されていなくてもよいが、切欠部４ｂの内面にメタライズ配線層４ａが延出されて形成されていると、メタライズ配線層４ａとリード線14との接合面積を拡大させ、リード線14をメタライズ配線層４ａに強固に接合させることができるので好ましい。
【００４５】
膨大部14ａは、図２に示すようなリード線14の先端部に設けられた円板状である他、図３（ａ）に示すような四角形状や、図３（ｂ）の先端部付近に設けられた鍔状等、種々の形状とすることができる。膨大部14ａは、線状のリード線14の先端部を周知のフォーミング加工（つぶし加工）によって加工すればよい。
【００４６】
好ましくは、図３（ｃ）または（ｄ）に膨大部14ａの断面図で示すように、膨大部14ａの下側には面取り部14ｄが設けられているのがよい。これにより、面取り部14ｄとメタライズ配線層４ａとの間に高融点ロウ材14ｂの良好なメニスカスを形成させることができ、膨大部14ａとメタライズ配線層４ａとの接合をより強固なものとできる。また、面取り部14ｄとメタライズ配線層４ａとの間にロウ材溜まりを形成することができ、このロウ材溜まりによってロウ材の量の過多を調整することもできる。なお、面取り部14ｄの形状は、図３（ｃ）または（ｄ）に示すような直線状に切り欠いた形状であっても、円弧状等の曲線状に切り欠いた形状であってもよい。
【００４７】
また、図３（ｂ）や図３（ｄ）に示すように、膨大部14ａをリード線14の先端部付近に設けられた鍔状とした場合、膨大部14ａの上面側にも面取り部を形成すると、フォーミング加工を容易なものとできる。
【００４８】
また、図４に示すように、入出力端子４の平板部上面の切欠き部４ｂの周囲に上側に突出するようにして凸部４ｃを設けてもよい。これにより、膨大部14ａの下面をメタライズ配線層４ａの表面から浮き上がらせた状態とすることができ、膨大部14ａの下面とメタライズ配線層４ａの表面との間に適度な空間を設けて高融点ロウ材14ｂの良好なメニスカスを形成させることができ、膨大部14ａとメタライズ配線層４ａとの接合をより強固なものとできる。
【００４９】
凸部４ｃは、入出力端子４を構成する材質と同じ材質のセラミック粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加混合してペースト状となしたものを従来周知のスクリーン印刷法を採用して焼成前の入出力端子４の切欠部４ｂの周囲に印刷し、その後焼成することにより形成される。または、凸部４ｃは入出力端子４を構成するセラミックグリーンシートを積層するときに、切欠き部４ｂの周囲に余分に積層しておき、その後焼成することにより形成される。または、入出力端子４の平板部となるセラミックグリーンシートを積層し、これらシートを密着させるために上下から圧力を加える押し型の所定位置に凸部４ｃとなる凹状の切り欠きまたは穴を設けておくことによっても形成できる。
【００５０】
なお凸部４ｃの高さは0.02〜0.1ｍｍ程度とするのがよく、これにより、膨大部14ａの下面とメタライズ配線層４ａの表面との間に適度な空間を設けて高融点ロウ材14ｂの良好なメニスカスを形成し、膨大部14ａとメタライズ配線層４ａとの接合をより強固なものとすることができる。凸部４ｃの高さが0.02ｍｍ未満であると、膨大部14ａとメタライズ配線層４ａとの間の空間に溜まる高融点ロウ材14ｂの量が不十分となる場合があり、膨大部14ａとメタライズ配線層４ａとの接合が弱くなる場合がある。凸部４ｃの高さが0.1ｍｍを超えて大きくなると、膨大部14ａとメタライズ配線層４ａとの間隔が大きくなり、膨大部14ａの下面とメタライズ配線層４ａの表面との間に高融点ロウ材14ｂを連続するように溜めることができなくなり、高融点ロウ材14ｂのメニスカスを形成できない場合がある。
【００５１】
メタライズ配線層４ａの枠体３外側の部位には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る外部リード端子７がＡｇロウ等のロウ材を介して取着され、一方メタライズ配線層４ａの枠体３内側の部位には、電子部品10の各電極がボンディングワイヤ13を介して電気的に接続されるとともに、リード線14の膨大部14ａがＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等の高融点ロウ材14ｂによってロウ付けされ電気的に接続される。
【００５２】
枠体３および入出力端子４の上面には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るシールリング５がＡｇロウ等のロウ材を介して接合され、シールリング５の上面には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る蓋体６がロウ付け法やシームウエルド法等の溶接法で接合されることにより、基体１、枠体３、シールリング５および蓋体６から成る容器内部に電子部品10が収容され気密に封止された電子装置となる。
【００５３】
電子部品10が光半導体素子の場合には、最後に、枠体３に設けた光ファイバ固定部材２に光ファイバ12を固定することによって製品としての電子装置となる。光ファイバ12は、その端部に金属製フランジ12ａを予め取着しておき、金属製フランジ12ａを例えばレーザー溶接法を採用して光ファイバ固定部材２に溶接することによって光ファイバ固定部材12に固定される。
【００５４】
この電子装置は、外部電気回路から供給される電気信号によって電子部品10に光を励起させ、この光を光ファイバ12を介して外部に伝達することによって高速光通信等に使用される電子装置として機能する。
【００５５】
なお、この電子装置には、電子部品10が作動中に発生する熱を外部に良好に放熱するために、電子部品10と基体１との間に熱電冷却素子11が設置されている。この熱電冷却素子11には、セラミック基板が基体１に接合される面と電子部品10が搭載される面にそれぞれ設けてあり、熱電冷却素子11の基体１に接合される面のセラミック基板の上面に電極が形成されている。この電極にはリード線14の一端が接続される。
【００５６】
そして、リード線14の膨大部14ａが入出力端子４のメタライズ配線層４ａに高融点ロウ材14ｂにより電気的に接続され、熱電冷却素子11の電極とリード線14とが金（Ａｕ）−ＳｎロウやＡｕ−ゲルマニウム（Ｇｅ）ロウ等の低融点ロウ材14ｃによって電気的に接続され、さらに熱電冷却素子11のセラミック基板と基体１とがＡｕ−ＳｎロウやＡｕ−Ｇｅロウ等の低融点ロウ材14ｃを介して接合され、外部リード端子７、メタライズ配線層４ａおよびリード線14を介して外部より熱電冷却素子11に電力が供給される。すなわち、リード線14が熱電冷却素子11に駆動電圧を供給することによって、熱電冷却素子11は電子部品10から基体１に熱を移動させる熱ポンプとして作動する。従って、電子部品10が作動時に発生する熱は熱電冷却素子11によって基体１に能動的に伝達され、基体１から大気中に放散され、その結果電子部品10が常に定温で安定して作動するものとなる。
【００５７】
従って、熱電冷却素子11および電子部品10を長期にわたって正常かつ安定に作動させることができる、電子部品10の動作信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置とすることができる。
【００５８】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法について説明する。本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、基体１と枠体３、取付部３ａと入出力端子４、およびメタライズ配線層４ａとリード線14とを高融点ロウ材14ｂを介してそれぞれ接合した後、載置部１ａに熱電冷却素子11を載置して低融点ロウ材14ｃを介して接合するとともに、リード線14と熱電冷却素子11とを低融点ロウ材14ｃを介して接合するものである。
【００５９】
基体１と枠体３との接合、枠体３と入出力端子４との接合、および入出力端子４のメタライズ配線層４ａとリード線14との接合を、各接合部にＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウ等の高融点ロウ材のプリフォームを敷設し、高温炉内（約800℃）で高融点ロウ材を溶融させることで一括して行なうことができ、従来のように基体１と枠体３、取付部３ａと入出力端子４とを接合した後に手作業によってメタライズ配線層４ａとリード線14とを接合する必要がないので、作業効率に優れた製造方法となる。
【００６０】
また、その後、載置部１ａに低融点ロウ材14ｃのプリフォームを介して熱電冷却素子11を載置し、同様に熱電冷却素子11の電極とリード線14と低融点ロウ材14ｃのプリフォームとを配置して低温炉内（約400℃）で低融点ロウ材14ｃを溶融させることにより載置部１ａへの熱電冷却素子11の載置固定および熱電冷却素子11の電極とリード線14との接続が達成される。
【００６１】
よって、従来の手作業による接合作業を要さず、作業ばらつき等に起因する半田過多により隣接するメタライズ配線層24ａとの間に半田ブリッジが生じて短絡を起こす等の不良を防止でき、効率よく電子部品収納用パッケージを製造する製造方法とできる。特に、手作業が困難となる小型パッケージにおいて有効な製造方法とできる。
【００６２】
また、手作業によりリード線14を保持する必要がないので、リード線14が熱電冷却素子11の接合部から外れたり切れたりするのを防止することができるとともに、熱電冷却素子11と入出力端子４との接続の作業性を大幅に改善することができ、量産に適する電子部品収納用パッケージの製造方法とできる。
【００６３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。例えば、電子部品は集積回路素子（ＩＣ）、発光素子（ＬＥＤ）、コンデンサ、抵抗等の光半導体素子以外のものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す図１の斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す要部拡大斜視図である。（ｃ），（ｄ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す要部拡大正面図である。
【図５】従来の電子部品収納用パッケージの例を示す断面図である。
【図６】従来の電子部品収納用パッケージの例を示す図５の斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１：基体
１ａ：載置部
３：枠体
３ａ：取付部
４：入出力端子
４ａ：メタライズ配線層
４ｂ：切欠き部
６：蓋体
10：電子部品
11：熱電冷却素子
14：リード線
14ａ：膨大部
14ｂ：高融点ロウ材
14ｃ：低融点ロウ材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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