(57)【要約】【課題】  各コンデンサ素子の陽極端子が被接続体の端子に十分に固定された積層型のコンデンサを提供すること。【解決手段】  本発明のコンデンサは、陽極端子及び陰極端子を有するコンデンサ素子が複数積層された積層体と、陽極端子が電気的に接続された端子を有する被接続体とを備えるものである。また、積層体における一のコンデンサ素子の陽極端子は、被接続体の端子の一部領域と対向しており、且つ、他のコンデンサ素子の陽極端子は、被接続体の端子における上記一部領域と異なる領域と対向している。【選択図】  図１
2005191466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極端子及び陰極端子を有するコンデンサ素子が複数積層された積層体と、
前記陽極端子が電気的に接続された端子を有する被接続体と、を備え、
前記積層体における一のコンデンサ素子の前記陽極端子は、前記端子の一部領域と対向しており、且つ、他のコンデンサ素子の前記陽極端子は、前記端子における前記一部領域と異なる領域と対向している、
コンデンサ。
【請求項２】
前記一のコンデンサ素子の前記陽極端子と、前記他のコンデンサ素子の前記陽極端子とは、前記コンデンサ素子の積層方向において重なりを有していない、
請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記複数のコンデンサ素子における前記陰極端子同士は、導電性接着剤を介して接続されている、請求項１又は２記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子における陽極端子と前記被接続体における前記端子とは、溶接により接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項５】
陽極端子及び陰極端子を有するコンデンサ素子が複数積層された積層体と、
前記陽極端子が電気的に接続された複数の端子を有する被接続体と、を備え、
前記積層体における一のコンデンサ素子の前記陽極端子と、他のコンデンサ素子の前記陽極端子とは、前記被接続体における異なる前記端子にそれぞれ接続されている、
コンデンサ。
【請求項６】
前記複数のコンデンサ素子における前記陰極端子同士は、導電性接着剤を介して接続されている、請求項５記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記コンデンサ素子における陽極端子と前記接続対象における前記端子とは、溶接により接続されている、請求項５又は６記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ、特に、複数の素子を積層してなる積層型のコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子としては、誘電体に磁器組成物を用いたセラミックコンデンサや、酸化被膜を誘電体として用い、実質的な陰極として電解質を用いた電解コンデンサが知られている。これらのコンデンサ素子は、大容量化を達成するために、複数積層された積層型コンデンサの形態で用いられることが多い。
【０００３】
上述したもののうち、電解コンデンサ素子は、比較的大きな容量を達成できるものとして知られている。電解コンデンサ素子としては、アルミニウム、チタン、真鍮、ニッケル、タンタル等のいわゆる弁金属からなる基体の一部を陽極端子とし、この基体における陽極端子部分を除く表面上に、この弁金属基体の表面を陽極酸化して形成された絶縁性酸化皮膜からなる誘電体層、実質的に陰極として機能する電解質層、及び、陰極引出し用電極として機能するグラファイトや銀等の導電体層からなる陰極端子を備えた構成を有するものが広く知られている。
【０００４】
この電解コンデンサ素子を積層型にして用いる場合、それぞれの電解コンデンサ素子は、各素子の陽極端子同士及び陰極端子同士が重なるようにして積層されて接続される。そして、積層された状態の電解コンデンサ素子は、これらの陽極端子及び陰極端子がそれぞれ接続される端子を備えた基板やリードフレーム上に搭載されることが一般的である。
【０００５】
例えば、下記特許文献１には、複数積層された電解コンデンサ素子を所定の形状を有する金属製の枠（コム）上に搭載し、コンデンサ素子における陽極端子をこの金属製の枠における陽極搭載部（端子）で挟み込んだ後に溶接し、これにより陽極端子同士の接続及び各陽極端子の陽極搭載部への固定を行った電解コンデンサが記載されている。
【特許文献１】特許第３１２８８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術のようにコンデンサ素子を複数積層した状態で基板やリードフレーム上に搭載させたコンデンサは、各素子における陽極端子同士の接続が不十分であり、なかには陽極端子が上記基板等の被接続体の端子に十分に固定されていない素子も存在していた。このような電解コンデンサは、陽極端子同士の接続の悪さに起因して所望の静電容量が得られないことや、また、各素子における陽極端子間で剥離が生じること等の不都合を生じ易い傾向にある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、各コンデンサ素子の陽極端子が被接続体の端子に十分に固定された積層型のコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らの検討によると、上記従来技術のように、陽極端子の基板等の端子への固定を溶接により実施した場合に、溶接すべき陽極端子の数が多いと、この溶接に用いたレーザが全ての陽極端子に十分に到達しないため、陽極端子同士の溶接が不十分となり易いことが判明した。そこで、十分な溶接を行うためにレーザの出力を大きくして溶接を試みたところ、今度は過剰な出力のレーザによって表層部に位置する陽極端子の破壊が生じる場合がある結果となった。
【０００９】
このような知見に基づいて更に詳細な検討を行った結果、基板等の所定の端子に対して接続される陽極端子の数を少なくすることで、コンデンサ素子の陽極端子の基板等における端子に対する固定を簡易且つ十分に実施することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
（１）すなわち、本発明に係るコンデンサは、陽極端子及び陰極端子を有するコンデンサ素子が複数積層された積層体と、陽極端子が電気的に接続された端子を有する被接続体とを備えており、積層体における一のコンデンサ素子の陽極端子は、被接続体の端子の一部領域と対向しており、且つ、他のコンデンサ素子の陽極端子は、この端子における上記一部領域と異なる領域と対向していることを特徴とする。
【００１１】
このコンデンサでは、一のコンデンサ素子の陽極端子と他のコンデンサ素子の陽極端子とは、被接続体の陽極接続部である端子における異なる領域とそれぞれ対向している。つまり、積層方向に並んだ陽極端子が殆ど重ならないように、コンデンサ素子が積層されている。このため、積層体における陽極端子の重なり枚数を減少することができ、積層体の被接続体への固定状態が極めて良好になる。なお、本明細書において、「陽極端子が被接続体の端子に対向」した状態とは、陽極端子の投影が被接続体の端子と重なる状態をいう。
【００１２】
このようなコンデンサにおいては、上記一のコンデンサ素子における陽極端子と、上記他のコンデンサ素子における陽極端子とは、コンデンサ素子の積層方向において重なりを有していないことが好ましい。このように構成する場合、各陽極端子同士が接触しないため、陽極端子の被接続体における端子への固定をより良好に行うことが可能となる。
【００１３】
さらに、上記構造を有するコンデンサにおいては、積層体を構成する複数のコンデンサ素子における陰極端子同士は、導電性接着剤を介して接続されていることが好ましい。これにより、複数のコンデンサ素子を利用する大容量の電解コンデンサを実現することができる。
【００１４】
また、各コンデンサ素子における陽極端子と被接続体における端子とは、溶接により接続されていることが好ましい。この場合、各素子の陽極端子同士及び積層体の被接続体への固定が容易に実施され、それぞれが電気的に良好に接続された状態となる。
【００１５】
（２）本発明の他のコンデンサは、陽極端子及び陰極端子を有するコンデンサ素子が複数積層された積層体と、陽極端子が電気的に接続された複数の端子を有する被接続体とを備えており、積層体における一のコンデンサ素子の陽極端子と他のコンデンサ素子の陽極端子とは、被接続体における異なる端子にそれぞれ接続されていることを特徴とする。
【００１６】
このコンデンサでは、複数のコンデンサ素子のうち少なくとも２つの素子における各陽極端子は、被接続体におけるそれぞれ異なる陽極接続部である端子に接続されている。つまり、積層方向に並んだ陽極端子が重ならないように、コンデンサ素子が積層されている。このため、積層体における陽極端子の重なり枚数を減少することができ、積層体の被接続体への固定状態が極めて良好になる。
【００１７】
さらに、上記構造を有するコンデンサにおいては、積層体を構成する複数のコンデンサ素子における陰極端子同士は、導電性接着剤を介して接続されていることが好ましい。これにより、複数のコンデンサ素子を利用する大容量のコンデンサを実現することができる。
【００１８】
また、各コンデンサ素子における陽極端子と被接続体における端子とは、溶接により接続されていることが好ましい。この場合、各素子の陽極端子同士及び積層体の被接続体への固定が容易に実施され、それぞれが電気的に良好に接続された状態となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、各コンデンサ素子の陽極端子が被接続体の端子に十分に固定された積層型のコンデンサを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、図面の位置関係に基づくものとする。
【００２１】
（第１実施形態）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサについて説明する。図１は、第１実施形態の電解コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示した電解コンデンサの分解斜視図である。
【００２２】
電解コンデンサ１０は、基板１８Ａ（被接続体）上に、コンデンサ素子１２Ａ及びコンデンサ素子１２Ｂからなる積層体２０Ａが搭載された構造を有している。
【００２３】
基板１８Ａは、積層体２０Ａが搭載される主面上に、並列された陽極接続部（端子）２４Ａ及び陰極接続部２６Ａを備えている。また、基板１８Ａにおける陽極接続部２４Ａが形成された領域には、基板１８Ａの厚さ方向に延びるスルーホール２８Ａが複数形成されている。一方、基板１８Ａにおける陰極接続部２６Ａが形成された領域には、スルーホール２８Ｂが複数形成されている。陽極接続部２４Ａ及び陰極接続部２６Ａは、このスルーホール２８Ａ及びスルーホール２８Ｂにより、基板の裏面（主面に対して反対側の面）に形成された接続端子や配線（図示せず）等と接続される。
【００２４】
積層体２０Ａは、基板１８Ａ側から順にコンデンサ素子１２Ａ及びコンデンサ素子１２Ｂを積層させてなるものである。コンデンサ素子１２Ａは、平面視長方形の薄板形状の陰極端子１６Ａを有しており、この陰極端子１６Ａの一辺から陽極端子１４Ａが引き出された形状をなす、いわゆる二端子型のコンデンサ素子である。この陽極端子１４Ａは、これが形成されている陰極端子１６Ａの上記辺の中央から端部までの領域に形成されている。また、コンデンサ素子１２Ｂは、陽極端子１４Ｂ及び陰極端子１６Ｂから構成され、コンデンサ素子１２Ａと同様の形状及び内部構成を有している。
【００２５】
ここで、図３を参照して、コンデンサ素子１２Ａのより詳細な説明をする。図３は、図１におけるコンデンサ素子１２ＡのIII−III線に沿った断面図である。なお、以下に述べる各実施形態の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は、すべてここで説明するものと同様の構造を有するものである。コンデンサ素子１２Ａは、箔状の弁金属基体３２を有しており、この弁金属基体３２の周囲に、陰極端子１６Ａが形成されたものである。また、弁金属基体３２は、その表面が粗面化（拡面化）されると共に、化成処理が施された誘電体層３４が表層に形成されている。
【００２６】
ここで、弁金属基体３２は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等のいわゆる弁作用金属から構成されるものであり、上述した陰極端子１６Ａが形成された領域を除く部分が陽極端子１４Ａを構成する。換言すれば、陰極端子１６Ａは、陽極端子１４Ａを除くように弁金属基体３２を覆っている。
【００２７】
この弁金属基体３２は、その表面がエッチング等の拡面化処理によって表面積が増大された状態となっており、さらに、この表面に所定の化成処理（酸化）を施すことで、表面に絶縁性酸化被膜からなる誘電体層３４が形成されている。コンデンサ素子１２Ａにおける陽極端子１４Ａは、溶接により好適に基板１８Ａに固定される。この場合、溶接と同時にその熱によって陽極端子１４Ａの表層に存在する誘電体層３４が除去される。なお、コンデンサ素子１２Ａにおいては、陽極端子１４Ａ表層の誘電体層３４は除去された状態であってもよい。
【００２８】
陰極端子１６Ａは、弁金属基体３２側から順に積層された電解質層３６及び導電体層３８から構成される。より詳しくは、電解質層３６は、陽極端子１４Ａを除くように弁金属基体３２を覆っており、更に、導電体層３８は、この電解質層３２の周囲にこれを覆うように形成されている。電解質層３６は、実質的に陰極として機能するものであり、電解質として機能し得る各種の物質から適宜構成される。このような物質としては、例えば、二酸化マンガン、錯塩、導電性高分子等が挙げられる。また、導電体層３８は、陰極引出し用の電極として設けられており、グラファイトペースト層３８Ａ及び銀ペースト層３８Ｂの２層構造とされている。尚、導電体層３８は、本実施形態のように複数の導電体性物質の層を積層して構成することが好ましいが、単層にしてもよい。
【００２９】
次に、再び図１及び図２を参照して、このようなコンデンサ素子を有する電解コンデンサ１０の全体構成を詳説する。積層体２０Ａにおいては、コンデンサ素子１２Ｂは、コンデンサ素子１２Ａを反転させた状態、より詳しくは、コンデンサ素子１２Ａの長辺方向を軸にして１８０°回転させた状態で、コンデンサ素子１２Ａに重ねられている。
【００３０】
コンデンサ素子１２Ａとコンデンサ素子１２Ｂとは、それぞれの陰極端子同士が導電性接着剤を介して接着されており、これにより陰極端子同士の電気的な接続が図られている。また、積層体２０Ａにおける最下層のコンデンサ素子１２Ａの陰極端子１６Ａは、基板１８Ａの陰極接続部２６Ａと対向しており、これら両者は導電性接着剤を介して接続されている。
【００３１】
また、積層体２０Ａにおける陽極端子１４Ａ及び陽極端子１４Ｂは、それぞれ基板１８Ａの陽極接続部２４Ａと対向している。ここで、陽極端子１４Ａは、陽極接続部２４Ａの一部領域と対向しており、一方、陽極端子１４Ｂはこの一部領域と異なる領域と対向している。つまり、陽極端子１４Ａの陽極接続部２４Ａへの投影領域（図２中、Ｓ１で表される領域、以下、「投影領域Ｓ１」という）と、陽極端子１４Ｂの陽極接続部２４Ａへの投影領域Ｓ２とは、位置ずれしており、互いに重なり合わない領域を有している。換言すれば、陽極端子１４Ａと陽極端子１４Ｂとは、電解コンデンサ１０を平面視した場合に互いに重なり合わないような位置に形成されている。なお、本発明の電解コンデンサにおいては、これらは一部が重なりあっていてもよい。すなわち、上述した投影領域Ｓ１と投影領域Ｓ２とは、一部重複していてもよい。陽極端子１４Ａ，１４Ｂは、溶接するか又はかしめることにより陽極接続部２４Ａと接続されている
【００３２】
以上が本実施形態の電解コンデンサの構成である。このような電解コンデンサによれば、次のような効果が得られる。すなわち、陽極端子１４Ａ，１４Ｂは、上述したような形態で基板１８Ａの陽極接続部２４Ａに接続されているため、基板１８Ａ上にコンデンサ素子１２Ａ及びコンデンサ素子１２Ｂの２層が積層されているにもかかわらず、基板１８Ａにおける陽極接続部２４Ａに接続されている陽極端子は実質的に１層となっている。このため、上記溶接やかしめを極めて容易に行うことができる。その結果、陽極端子１４Ａ，１４Ｂと陽極接続部２４Ａとが良好に接続されるようになり、積層体２０Ａの基板１８Ａへの固定状態が良好となる。
【００３３】
なお、このような構成を有する電解コンデンサは上述した形態に限定されず、他の形態とすることもできる。例えば、陽極接続部２４Ａへの投影領域が互いに重なり合わない部位を有する陽極端子を備えたコンデンサ素子が３層以上積層されたものであってもよい。この場合、複数層のコンデンサ素子が積層されたとしても、陽極接続部２４Ａに接続される陽極端子は実質的に一層となるため、陽極端子と陽極接続部２４Ａとの接続が良好な状態が保たれる。ただし、積層数が多くなりすぎると、陽極端子のサイズが小さくなり、逆に接続が困難となったり、またコンデンサの特性が低下したりする弊害が生じるため、コンデンサ素子の積層数は現実的には２〜５層程度とすることが好ましい。
【００３４】
また、本実施形態では、被接続体として基板１８Ａを例示したが、被接続体はコンデンサ素子における陽極端子及び陰極端子が接続可能な構造を有するものであれば、特に基板の形態に制限されない。このような被接続体としては、例えばリードフレーム等が例示できる。
【００３５】
（第２実施形態）
次に、図４を参照して、本発明の第２実施形態に係る電解コンデンサを説明する。図４は、第２実施形態の電解コンデンサを示す斜視図である。
【００３６】
電解コンデンサ５０は、基板１８Ａ上に、コンデンサ素子１２Ａ、コンデンサ素子１２Ｂ及びコンデンサ素子１２Ｃが順次積層された積層体２０Ｂを備える構造を有している。つまり、この電解コンデンサ５０は、図１に示した電解コンデンサ１０上にさらにコンデンサ素子１２Ｃが積層されたものである。
【００３７】
コンデンサ素子１２Ｃは、他のコンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂにおける陰極端子１６Ａ，１６Ｂと同一形状の陰極端子１６Ｃを有しており、この陰極端子１６Ｃの端部には陽極端子１４Ｃが形成されている。陽極端子１４Ｃは、その幅方向の長さが陰極端子１６Ｃと同じである。つまり、これよりも下層に位置する陽極端子１４Ａ及び陽極端子１４Ｂの両方を覆うサイズを有している。また、第１実施形態と同様に、陽極端子１４Ａの陽極接続部２４Ａへの投影領域Ｓ１と、陽極端子１４Ｂの陽極接続部２４への投影領域Ｓ２とは重なりを有していない状態となっている。そして、陽極端子１４Ｃの陽極接続部２４Ａへの投影領域（図示せず）は、これらの投影領域Ｓ１，Ｓ２の両方と重なりを有した状態となる。
【００３８】
このような構成を有する電解コンデンサ５０は、基板１８Ａ上にコンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃの３層のコンデンサ素子が積層されているにもかかわらず、基板１８Ａにおける陽極接続部２４Ａに接続される陽極端子は実質的に２層となる。これにより、上述した電解コンデンサ１０と同様、陽極端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃと陽極接続部２４Ａとの溶接やかしめによる接続が極めて容易となる。
【００３９】
なお、この実施形態に係る電解コンデンサは上述した形態に限定されず、他の形態とすることもできる。例えば、コンデンサ素子１２Ｃは、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂの上方に積層されているが、これらの下方に積層されたものであってもよい。また、このコンデンサ素子１２Ｃを任意の位置に複数積層させることもできる。いずれの場合であっても、コンデンサ素子の積層枚数よりも少ない数の陽極端子が陽極接続部２４Ａに接続されることとなり、素子と同一数の陽極端子を積層させた従来の電解コンデンサに比して、コンデンサ素子からなる積層体２０Ｂの基板１８Ａへの固定状態が良好となる。ただし、コンデンサ素子１２Ｃの積層枚数が多くなりすぎると、溶接やかしめが物理的に困難となる傾向にある。そのため、現実的にはコンデンサ素子１２Ｃの積層枚数は、１〜２枚程度とすることが好ましい。
【００４０】
（第３実施形態）
次に、図５を参照して、本発明の第３実施形態に係る電解コンデンサについて説明する。図５は、第３実施形態に係る電解コンデンサを示す斜視図である。
【００４１】
電解コンデンサ６０は、基板１８Ｂ上にコンデンサ素子１２Ｄ及びコンデンサ素子１２Ｅからなる積層体２０Ｃが搭載された構造を有している。
【００４２】
基板１８Ｂは、積層体２０Ｃが搭載される主面上に陰極接続部２６Ｂを有している。この陰極接続部２６Ｂの長辺からは４つの陰極引出し部２６Ｃが引き出されている。また、陰極引出し部２６Ｃの間には陽極接続部２４Ｂが形成されている。基板１８Ｂにおける陽極接続部２４Ｂ及び陰極引出し部２６Ｃが形成された領域には、基板１８Ｂの厚さ方向に延びるスルーホール（図示せず）が形成されている。陽極接続部２４Ｂ及び陰極引出し部２６Ｃは、これらのスルーホールにより、基板の裏面（主面と反対側の面）に形成された接続端子や配線（図示せず）等と接続される。なお、基板１８Ｂとしては、このような板状の構造を成すものでなくともよく、例えば、陽極接続部２４Ｂ及び陰極接続部２６Ｂを有するリードフレーム等を適用することもできる。
【００４３】
コンデンサ素子１２Ｄは、平面視長方形の薄板形状の陰極端子１６Ｄと、この陰極端子１６Ｄの長辺から引き出された形状の陽極端子１４Ｄとを備えている。この陽極端子１４Ｄは、陰極端子１６Ｄの対向する長辺にそれぞれ２つずつ形成されており、いわゆる多端子型のコンデンサ素子となっている。これら４つの陽極端子１４Ｄは、陰極端子１６Ｄの重心点を中心として点対称の位置関係を有している。
【００４４】
コンデンサ素子１２Ｅは、後述するように陽極端子１４Ｅが陽極端子１４Ｄと位置ずれするように形成されていること以外は、コンデンサ素子１２Ｄと同様の構成を有している。コンデンサ素子１２Ｅの陽極端子１４Ｅ及び陰極端子１６Ｅは、コンデンサ素子１２Ｄにおける陽極端子１４Ｄ及び陰極端子１６Ｄとそれぞれ同じサイズとなっている。
【００４５】
積層体２０Ｃは、コンデンサ素子１２Ｄにおける陰極端子１６Ｄとコンデンサ素子１２Ｅにおける陰極端子１６Ｅとが重なるようにして積層されたものである。これらの陰極端子同士は、導電性接着剤を介して接続されていると好ましい。
【００４６】
この積層体２０Ｃは基板１８Ｂ上に搭載され、これにより電解コンデンサ６０が構成されている。積層体２０Ｃにおける最下層のコンデンサ素子１２Ｄの陰極端子１６Ｄは、基板１８Ｂにおける陰極接続部２６Ｂと重なるようにして接続されている。これらの接続も、導電性接着剤を介する等して行われている。
【００４７】
積層体２０Ｃにおける４つの陽極端子１４Ｄは、基板１８Ｂにおける４つの陽極接続部２４Ｂにそれぞれ接続されている。また、４つの陽極端子１４Ｅも同様に、基板１８Ｂにおける４つの陽極接続部２４Ｂにそれぞれ接続されている。換言すれば、基板１８Ｂの一つの陽極接続部２４Ｂには、陽極端子１４Ｄ及び陽極端子１４Ｅがそれぞれ一つずつ接続されている。これらの陽極端子１４Ｄ，１４Ｅは、溶接するか、またはかしめることにより陽極接続部２４Ｂと接続されている。
【００４８】
一つの陽極接続部２４Ｂに接続されている陽極端子１４Ｄ及び陽極端子１４Ｅは、以下に示す関係を満たしている。すなわち、陽極端子１４Ｄは、陽極接続部２４Ｂの一部領域と対向しており、一方、陽極端子１４Ｅはこの一部領域と異なる領域と対向している。つまり、陽極端子１４Ｄの陽極接続部２４Ｂへの投影領域と陽極端子１４Ｅの陽極接続部２４Ｂへの投影領域とは位置ずれしており、互いに重なり合わない領域を有している。なお、これらの２つの投影領域は、一部が重複していても構わない。
【００４９】
積層体２０Ｃにおける陽極端子１４Ｄ及び陽極端子１４Ｅと陽極接続部２４Ｂとが上述したように接続されているため、基板１８Ｂ上には、コンデンサ素子１２Ｄ及びコンデンサ素子１２Ｅの２層が積層されているにもかかわらず、一つの陽極端子１４Ｄに対して積層される陽極端子の数は、実質的に一層となっている。このため、陽極端子１４Ｄ及び陽極端子１４Ｅと陽極接続部２４Ｂとを溶接やかしめにより接続することが極めて容易となる。その結果、積層体２０Ｃは基板１８Ｂ上に良好に固定された状態となる。
【００５０】
なお、当該実施形態に係る電解コンデンサにおいても、基板１８Ｂ上には３層以上のコンデンサ素子を積層することができる。この場合、積層された各コンデンサ素子の陽極端子は、陽極接続部２４Ｂへの投影領域が殆ど重なり合わないことが好ましい。ただし、陽極端子と陽極接続部２４Ｂとの接続性の観点からは、この積層数は２〜５とすることが好ましい。
【００５１】
（第４実施形態）
次に、図６及び図７を参照して本発明の第４実施形態に係る電解コンデンサについて説明する。図６は、本発明の第４実施形態に係る電解コンデンサを示す斜視図である。また、図７は、図６に示した電解コンデンサの分解斜視図である。
【００５２】
電解コンデンサ１００は、基板１１８上に、コンデンサ素子１１２Ａ及びコンデンサ素子１１２Ｂからなる積層体２００を搭載してなるものである。
【００５３】
基板１１８は、積層体２００が搭載される主面上に陰極接続部１２６Ａを有している。この陰極接続部１２６Ａにおける対向する長辺からは、それぞれ２つの陰極引出し部１２６Ｂが引き出されている。陰極引出し部１２６Ｂの隣には陽極接続部１２４が形成されており、陰極引出し部１２６Ｂ及び陽極接続部１２４は交互に配置された状態となっている。
【００５４】
基板１１８には、各陽極接続部１２４及び各陰極引出し部１２６Ｂに対応する位置に、厚さ方向に延びるスルーホール１２８Ａ及びスルーホール１２８Ｂがそれぞれ形成されている。各陽極接続部１２４及び陰極引出し部１２６Ｂは、このスルーホール１２８Ａ及びスルーホール１２８Ｂにより、基板１１８の裏面（主面に対して反対の面）に形成された接続端子や配線等（図示せず）と接続されている。
【００５５】
コンデンサ素子１１２Ａは、平面視長方形の薄板形状の陰極端子１１６Ａと、この陰極端子１１６Ａの長辺から突出した形状の陽極端子１１４Ａとを備えている。陽極端子１１４Ａは、陰極端子１１６Ａにおける対向する長辺にそれぞれ１つずつ形成されており、いわゆる多端子型のコンデンサとなっている。各辺の陽極端子１１４Ａは、陰極端子１１６Ａの重心点を中心として点対称の位置関係を有している。
【００５６】
コンデンサ素子１１２Ｂは、コンデンサ素子１１２Ａと同様の構成を有している。ただし、後述するように、このコンデンサ素子１１２Ｂにおける陽極端子１１４Ｂは、コンデンサ素子１１２Ａとコンデンサ素子１１２Ｂとを重ねた場合に、コンデンサ素子１１２Ａにおける陽極端子１１４Ａと積層方向において重なり合わない位置に形成されている。
【００５７】
これらのコンデンサ素子１１２Ａとコンデンサ素子１１２Ｂとが積層されて積層体２００を構成している。積層体２００においては、陰極端子１１６Ａと陰極端子１１６Ｂとは導電性接着剤を介して接続されている。また、この積層体２００における陽極端子１１４Ａと陽極端子１１４Ｂは、積層体２００を平面視した場合に互いに重なり合わない配置となっている。そして、陽極端子１１４Ａと陽極端子１１４Ｂとは各辺において交互に配置されている。
【００５８】
積層体１１８における最下層のコンデンサ素子１１２Ａの陰極端子１１６Ａは、基板１１８における陰極接続部１２６と接続されている。なお、これらの接続は、導電性接着剤を介してなされている。
【００５９】
各陽極端子１１４Ａ、１１４Ｂは、これらと対応する位置に形成された基板１１８上の複数の陽極接続部１２４にそれぞれ接続されている。つまり、一つの陽極接続部１２４に対しては一つの陽極端子のみが接続されている。
【００６０】
このように、電解コンデンサ１００においては、基板１１８上に、コンデンサ素子１１２Ａ及びコンデンサ素子１１２Ｂという２層のコンデンサ素子が積層されているにもかかわらず、各陽極接続部１２４に接続される陽極端子は一層となっている。このため、陽極端子１１４Ａ，１１４Ｂと陽極接続部１２４との接続を容易に行うことができる。その結果、積層体２００の基板１１８への固定状態は極めて良好となる。
【００６１】
なお、この実施形態の電解コンデンサは、必ずしも上記構成を有するものに限定されず、様々な変形が可能である。例えば、各コンデンサ素子における端子数は２つに限定されるものではなく、任意の端子数のコンデンサ素子を適用することができる。この場合、基板上の陽極接続部の数を素子の陽極端子数に応じて適宜増減させる。
【００６２】
また、基板上に積層されるコンデンサ素子の数は２層に限定されず、３層以上とすることもできる。この場合も、各陽極端子を基板上のそれぞれ異なる陽極接続部に接続させる。
【００６３】
さらに、本実施形態の電解コンデンサは、複数の陽極端子が接続された構造を一部に有するものであってもよい。この場合、接続される陽極端子の数は良好に接続を行い得る程度の数とすることが好ましく、具体的には２〜５層程度が好ましい。
【００６４】
また、上述した実施形態では、被接続体として基板１１８を用いたが、コンデンサ素子の陽極端子及び陰極端子と接続可能な構造を有するものであれば、特に基板には限定されず、例えばリードフレーム等を用いることもできる。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は必ずしもこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６６】
［電界コンデンサの作製］
（実施例１）
まず、粗面化処理が施されて酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ１００μｍのアルミニウムシートから、矩形状にアルミニウム箔を切り出した。さらに、このアルミニウム箔を切り抜き成形し、一端に陽極端子１４Ａとなるべき突出部を有する形状のアルミニウム箔を得た。このアルミニウム箔における突出部の根元部分に幅０．５ｍｍの絶縁性樹脂層を形成した。
【００６７】
次に、このアルミニウム箔における突出部を除く領域を、ｐＨ６．０に調整された３重量％アジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬し、化成電圧６Ｖの条件で、アルミニウム箔の浸漬部分の表層部を酸化させ、表層部に酸化アルミニウム皮膜を形成した。
【００６８】
その後、このアルミニウム箔において酸化アルミニウム皮膜が形成された表面上に、化学酸化重合によりポリピロールからなる電解質層を形成した。この化学酸化重合は以下に示す条件で実施した。すなわち、精製した０．２５ｍｏｌ／Ｌのピロールモノマー、０．０１ｍｏｌ／Ｌのアルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム及び０．０５ｍｏｌ／Ｌの硫酸鉄（III）を含むエタノール水混合溶液セル中にアルミニウム箔をセットし、２０分間にわたって攪拌して化学酸化重合を進行させた。この操作を３回繰り返して、上記アルミニウム箔における酸化アルミニウム皮膜上に、固体高分子からなる電解質層を形成した。
【００６９】
さらに、この電解質層の表面に、カーボンペースト層及び銀ペースト層を順次ディップコート法により形成して陰極端子１６Ａとし、これにより陽極端子１４Ａ及び陰極端子１６Ａを有する、図１，図２に示したコンデンサ素子１２Ａを得た。この素子１２Ａにおいては陰極端子及び陽極端子を合わせた長さが０．５ｃｍであり、陰極端子の幅が０．７ｃｍであり、陽極端子の幅が０．３ｃｍであった。
【００７０】
続いて、図２に示すように、コンデンサ素子１２Ａを陰極接続部２６Ａ及び陽極接続部２４Ａを有する基板１８Ａ上に重ねた後、このコンデンサ素子１２Ａ上に、コンデンサ素子１２Ａとは対照の形状を有しており、陽極端子の位置が異なっているコンデンサ素子１２Ｂを重ねた。そして、陰極接続部２６Ａと陰極端子１４Ａ、及び、陰極端子同士を導電性接着剤を介してそれぞれ接続させるとともに、各素子１２Ａ，１２Ｂにおける陽極端子１４Ａ，１４Ｂを陽極接続部に溶接した。こうして図１に示す形状を有する実施例１の電解コンデンサを得た。得られた電解コンデンサにおいて一つの陽極接続部に接続された陽極端子の数（以下、「陽極重なり枚数」という）は１層であった。
【００７１】
（比較例１）
実施例１の電界コンデンサの製造時に用いたのと同じサイズのアルミニウム箔を準備した後、切り抜き成形を行わずに、陽極端子となるべき部分との境界部に幅０．５ｍｍの絶縁性樹脂層を形成させたアルミニウム箔を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、陽極端子５４及び陰極端子５６を有するコンデンサ素子５２を得た。
【００７２】
このコンデンサ素子５２を、陽極接続部６４及び陰極接続部６６を有する基板５８上に２枚重ねた状態で配置した。このとき、陰極端子５６と陰極接続部６６、及び、陰極端子５６同士を導電性接着剤で接着することにより接続した。また、各素子５２の陽極端子５４と陽極接続部６４とを溶接により接続した。こうして図８に示す形状を有する比較例１の電解コンデンサを得た。得られた電解コンデンサにおける陽極重なり枚数は２層であった。
【００７３】
（実施例２）
まず、粗面化処理が施されて酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ１００μｍのアルミニウムシートを矩形状に切り出した。このアルミニウム箔をさらに切り抜き成形して、陽極端子２１４Ａとなるべき突出部を一つ有する形状に加工した。
【００７４】
このアルミニウム箔における突出部の根元部分に、幅０．５ｍｍの絶縁性樹脂層２２０を形成した。その後、アルミニウム箔における突出部を除く領域に、実施例１と同様にして酸化アルミニウム皮膜、電解質層、カーボンペースト層及び銀ペースト層を順次形成させて陰極端子２１６Ａを形成した。これにより陽極端子２１４Ａ及び陰極端子２１６Ａを有する図９（ａ）に示す形状のコンデンサ素子２１２Ａを得た。
【００７５】
次に、コンデンサ素子２１２Ａと同様の方法により、それぞれ異なる位置に陽極端子２１４Ｂ、２１４Ｃ、２１４Ｄを有するコンデンサ素子２１２Ｂ（図９（ｂ））、２１２Ｃ（図９（ｃ））、２１２Ｄ（図９（ｄ））をそれぞれ製造した。
【００７６】
その後、これらの素子を、それぞれの陰極端子（２１６Ａ、２１６Ｂ、２１６Ｃ、２１６Ｄ）が重なるようにしてこの順に積層させた。得られた積層体を基板２１８（図９（ｅ１））上に固定して実施例２の電解コンデンサを得た。この基板２１８は、積層体が搭載される主面上に陽極接続部２２４、陰極接続部２２６Ａ及び陰極引出し部２２６Ｂが形成された構造を有している。
【００７７】
積層体の基板２１８への固定は、以下に示すようにして行った。すなわち、最下層のコンデンサ素子２１２Ａにおける陰極端子２１６Ａと基板２１８の陰極接続部２１６Ａとを導電性接着剤により接着するとともに、各素子の陰極端子同士を導電性接着剤で接着し、さらに、各素子における陽極端子を基板２１８上のそれぞれ異なる陽極接続部２２４に溶接させた。得られた電解コンデンサにおいて、各素子の陽極端子は重なりを有していなかった。なお、基板２１８には、積層体を搭載する面と反対側の面に陽極接続端子２３４及び陰極接続端子２３６がそれぞれ複数形成されている（図９（ｅ２））。
【００７８】
（比較例２）
まず、粗面化処理が施されて酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ１００μｍのアルミニウムシートを矩形状に切り出した。このアルミニウム箔をさらに切り抜き成形して、対向する長辺のうちの一辺に、陽極端子２５４となるべき突出部２つ有する形状に加工した。
【００７９】
このアルミニウム箔における突出部の根元部分に幅０．５ｍｍの絶縁性樹脂層２８０を形成した。その後、突出部を除く領域に実施例１と同様にして酸化アルミニウム皮膜、電解質層、カーボンペースト層及び銀ペースト層を順次形成させて陰極端子２５６を形成した。これにより陽極端子２５４及び陰極端子２５６を有する図１０（ａ）に示す形状のコンデンサ素子２５２Ａを得た。
【００８０】
これと同じ形状のコンデンサ素子を更に３つ製造した。得られた各コンデンサ素子をコンデンサ素子２５２Ａ〜Ｄの順に重ねて積層体を得た。積層に際しては、コンデンサ素子２５２Ａとコンデンサ素子２５２Ｂとを同じ向きとし、また、コンデンサ素子２５２Ｃとコンデンサ素子２５２Ｄとを同じ向きとした。この積層体を基板２５８（図１０（ｅ１））上に固定して、比較例２の電解コンデンサを得た。なお、この基板２５８は、積層体が搭載される主面上に、陽極接続部２７４、陰極接続部２７６Ａ及び陰極引出し部２７６Ｂが形成された構造を有している。
【００８１】
積層体の基板２５８への固定は、以下に示すようにして行った。すなわち、最下層のコンデンサ素子２５２Ａにおける陰極端子２５６と基板２５８の陰極接続部２７６Ａとを導電性接着剤により接着するとともに、各素子の陰極端子同士を導電性接着剤で接着し、さらに各素子における陽極端子２５４を基板２５８上のそれぞれ異なる陽極接続部２７４に溶接させた。得られた電解コンデンサにおける陽極端子の重なり枚数は２層であった。なお、基板２５８には、積層体を搭載する面と反対側の面に陽極接続端子２８４及び陰極接続端子２８６がそれぞれ複数形成されている（図１０（ｅ２））。
【００８２】
［静電容量、ＥＳＲ、ＥＳＬの測定］
実施例１〜２及び比較例１〜２の電解コンデンサを用い、アジレントテクノロジー社製インピーダンスアナライザ４１９４Ａ、ネットワークアナライザ８７５３Ｄを用いて、静電容量及びＳ２１特性を測定し、得られたＳ２１特性をもとに等価回路シミュレーションを行い、ＥＳＲ値及びＥＳＬ値を決定した。得られた結果をまとめて表１に示す。なお、静電容量はそれぞれ１２０Ｈｚにおける値であり、またＥＳＲは１００ｋＨｚにおける値である。
【００８３】
［溶接不良率の測定］
実施例１〜２及び比較例１〜２の電解コンデンサのサンプルをそれぞれ２０個ずつ作製し、各サンプルについて所定の静電容量未満であったもの、及び、ＥＳＲが５０ｍΩ以上となったものを不良と判定した。そして、それぞれの電解コンデンサについて、サンプル２０個のうちで不良と判定されたものの個数の割合（％）を算出した。得られた値を溶接不良率とした。下記表における、静電容量、ＥＳＲ及びＥＳＬの値は、良品と判定されたサンプルのおおよその平均値である。
【表１】
2005191466.tif 000003
【００８４】
表１より、実施例１の電解コンデンサは、比較例１の電解コンデンサと比べて各コンデンサ素子が有している電極幅が小さいにもかかわらず、ＥＳＲ、ＥＳＬともに実用上問題となる程の差は生じていないことが判明した。また、実施例２の電解コンデンサも、比較例２の電解コンデンサと比べて各コンデンサ素子が有している電極数が少ないにもかかわらず、ＥＳＲ、ＥＳＬともに実用上問題となる程の差は生じていないことが判明した。このように、良品と判定された電解コンデンサ素子においては、ＥＳＲ、ＥＳＬの点で実用上問題のない結果が得られたが、陽極重なり枚数が１層であった実施例１及び実施例２の電解コンデンサは、２層であった比較例１及び比較例２の電解コンデンサに比して溶接不良率が顕著に小さかった。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】第１実施形態の電解コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示した電解コンデンサの分解斜視図である。
【図３】図１に示したコンデンサ素子１２ＡのIII−III線に沿った断面図である。
【図４】第２実施形態の電解コンデンサを示す斜視図である。
【図５】第３実施形態の電解コンデンサを示す斜視図である。
【図６】第４実施形態の電解コンデンサを示す斜視図である。
【図７】図６に示した電解コンデンサの分解斜視図である。
【図８】比較例１の電解コンデンサを示す斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は、実施例２の電界コンデンサの構成を示す平面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｅ）は、比較例２の電解コンデンサの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０…電解コンデンサ、１２Ａ，１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ，１２Ｅ…コンデンサ素子、１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ…陽極端子、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ…陰極端子、１８Ａ，１８Ｂ…基板、２０Ａ，２０Ｂ…積層体、２４Ａ、２４Ｂ…陽極接続部、２６Ａ、２６Ｂ…陰極接続部、２６Ｃ…陰極引出し部、２８Ａ，２８Ｂ…スルーホール、３２…弁金属基体、３４…誘電体層、３６…電解質層、３８Ａ…カーボンペースト層、３８Ｂ…銀ペースト層、３８…導電体層、５０…電解コンデンサ、６０…電解コンデンサ、１００…電解コンデンサ、１１２Ａ，１１２Ｂ…コンデンサ素子、１１４Ａ，１１４Ｂ…陽極端子、１１６Ａ，１１６Ｂ…陰極端子、１１８…基板、１２４…陽極接続部、１２６Ａ…陰極接続部、１２６Ｂ…陰極引出し部、１２８Ａ、１２８Ｂ…スルーホール、２００…積層体、２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃ，２１２Ｄ…コンデンサ素子、２１４Ａ，２１４Ｂ，２１４Ｃ，２１４Ｄ…陽極端子、２１６Ａ，２１６Ｂ，２１６Ｃ，２１６Ｄ…陰極端子、２２０…絶縁性樹脂層、２１８…基板、２２４…陽極接続部、２２６Ａ…陰極接続部、２２６Ｂ…陰極引出し部、２３４…陽極接続端子、２３６…陰極接続端子。
【図１】
2005191466.tif 000004
【図２】
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【図３】
2005191466.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005191466.tif 000010
【図８】
2005191466.tif 000011
【図９】
2005191466.tif 000012
【図１０】
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