(57)【要約】【課題】コンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルが漏出することを防ぎ、かつダンプコンデンサによる放電試験においても巻きつけたチーズクロスが赤熱したり燃焼したりする恐れのない安全なコンデンサの製造方法の提供を目的とする。【解決手段】外装ケース４外より導入され外装ケースの底板となる基板６上に位置する一対のリード端子５に、誘導体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成したコンデンサ素子３を接続するとともに、基板上面に周部に孔部を有し下面開口の外装ケースにて被蓋し、外装ケースの孔部から絶縁オイルを注入した後、ケース内の余分な絶縁オイルを孔部から抜き取り、最後にこの孔部を塞ぐ。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装ケース外より導入され外装ケースの底板となる基板上に位置する一対のリード端子に誘導体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成したコンデンサ素子を接続するとともに、上記基板上面に周部に孔部を有し下面開口のケース体にて被蓋し、上記ケース体の孔部から絶縁オイルを注入した後、ケース体内の余分な絶縁オイルを孔部から抜き取り、最後にこの孔部を塞ぐことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項２】
ケース体内に絶縁オイルを注入した後にコンデンサ全体を真空中に置いてコンデンサ素子の誘導体フィルム間に残る気泡を排出させることを特徴とする請求項１記載のコンデンサの製造方法。
【請求項３】
基板に封止するケース体部分には先端に向かって徐々に幅径を小さくしてなるテーパー部を設けてここを超音波加熱することにより熱溶着することを特徴とする請求項１記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース外装型のメタライズドプラスチックフィルムコンデンサの製造方法に係り、特にコンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルがコンデンサの外部に漏出することを防ぐことができるとともに、ダンプコンデンサによる放電試験において外装ケース外に火花を発することのない安全なコンデンサを提供することができる製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、メタライズドプラスチックフィルムコンデンサ（金属化フィルムコンデンサ）の製造方法にあっては、ポリエチレンやポリプロピレン等からなる誘電体フィルムの表面に、その一側辺にマージン部が残されるように、アルミニウムや亜鉛等の金属材料からなる電極膜を蒸着してメタライズドプラスチックフィルムを形成し、このメタライズドプラスチックフィルムを一対、上記マージン部が反対側に配置されるように重ねた上で積層捲回してコンデンサ素子を形成する。そして、メタライズドプラスチックフィルム相互間の空気を取り除くべく、このコンデンサ素子にシリコンオイル等の絶縁オイルを含浸させた後、合成樹脂等からなる外装ケースに配置し、さらにケース開口部からエポキシ系やウレタン系の合成樹脂を注入し、これを加熱硬化させることで樹脂封止している。
【０００３】
しかしながら、上述した従来のコンデンサの製造方法にあっては、加熱手段により樹脂封止を行うため、コンデンサ素子内部の絶縁オイルが樹脂表面にしみ出てきてしまうという問題があった（特に、リード端子の封止部分からのしみ出しが多い）。そこでその対策として、まず始めに、ケース内に素子が埋まる程度に合成樹脂を少量注入し、これを半硬化させた後、樹脂表面及び外装ケース内面にしみ出た絶縁オイルを拭き取ったり洗浄したりし、その上からさらに合成樹脂をケース内に注入して硬化させることも行われている。しかしながら、このような作業は煩雑であるとともに、この方法を以てしても絶縁オイルが漏出することを完全に防ぐことはできなかった。
【０００４】
また、例え外装ケース内に合成樹脂を注入し硬化させても、完全に隙間なく充填できるとは限らず、充填樹脂にクラックが生じる恐れもあった。この充填樹脂にクラックが存在すると、ダンプコンデンサによる放電試験（コンデンサにチーズクロス（目の細かい綿布）を一重に巻きつけ、並列接続された充電されているダンプコンデンサにより連続的に放電を行って、チーズクロスが赤熱したり燃焼したりしないことを確認する試験）において、そのクラックに火花が発生してチーズクロスが発火する恐れがあった。
【特許文献１】特開昭５９−１１６１５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、コンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルが漏出することを防ぎ、かつダンプコンデンサによる放電試験においても巻きつけたチーズクロスが赤熱したり燃焼したりする恐れのない安全なコンデンサの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、外装ケース外より導入され外装ケースの底板となる基板上に位置する一対のリード端子に誘導体フィルムの表面に電極膜を被着したメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成したコンデンサ素子を接続するとともに、上記基板上面に周部に孔部を有し下面開口のケース体にて被蓋し、上記ケース体の孔部から絶縁オイルを注入した後、ケース体内の余分な絶縁オイルを孔部から抜き取り、最後にこの孔部を塞ぐことを特徴とするものである。
【０００７】
また、ケース体内に絶縁オイルを注入した後にコンデンサ全体を真空中に置いてコンデンサ素子の誘導体フィルム間の気泡を排出させることを特徴とするものである。
【０００８】
また、基板と封止するケース体部分には先端に向かって徐々に幅径を小さくしてなるテーパー部を設けてここを超音波加熱することにより熱溶着することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のコンデンサの製造方法によれば、コンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルが外部に漏出することを確実に防ぐことができるとともに、ダンプコンデンサによる放電試験においても巻きつけたチーズクロスが赤熱したり燃焼したりする恐れのない安全なコンデンサを提供することができるものである。
【００１０】
また、コンデンサ素子に含浸させる絶縁オイルが真空中に置かれることで、絶縁オイル中の水分や空気等の不純物が蒸発して抜け、これによりコンデンサ素子に含浸した絶縁オイルの耐電圧特性が向上するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
コンデンサ素子に含浸させた絶縁オイルが外部に漏出することを確実に防ぐことができるとともに、安全なコンデンサの製造方法を提供するという目的を、ダンプコンデンサによる放電試験においても巻きつけたチーズクロスが赤熱したり燃焼したりする恐れなく実現した。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明に係るケース外装型のコンデンサを示しており、このコンデンサ１は、メタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成した捲回素子の両端にメタリコン電極２を形成したコンデンサ素子３を、ＰＢＴやＡＢＳ等の合成樹脂等からなる外装ケース４内に収納し、メタリコン電極２を接続するＣＰやＳＰＬからなるリード端子５をケース外に導出して構成される。
【００１３】
図２〜図９は、このケース外装型のコンデンサ１の製造方法を示しており、まず図２に示すメタライズドプラスチックフィルムを積層捲回して形成した捲回素子の両端にメタリコン電極２を形成したコンデンサ素子３を、図３及び図４に示すごとく、ＰＢＴやＡＢＳ等の合成樹脂等からなる外装ケース４の底板を構成する基板６上に位置する一対のリード端子５に、ハンダ若しくは熱溶着により接続する。つぎに、コンデンサ素子３とリード端子５を囲繞して覆うように、下面を開口する箱形の外装ケース４にて基板６上面を被蓋し、その係合する周囲を超音波による超音波シールを施して気密状に封止する（図５参照）。この超音波シールを施す外装ケース４の下端面には、図６に示すごとく、下方（先端）に行くに従い徐々に幅径を小さくしてなるテーパー部７を形成しており、ここに超音波を当てて加熱溶融することで先端から好適に溶融して基板６の周縁に熱溶着させることができるものである。また、この外装ケース４の上部（側面でもよい）には、小径な孔部８を穿設しており、図７に示すごとく、ここに絶縁オイルを収納する注射器９を差し込んで、外装ケース４内に絶縁オイルを充分に注入する。この状態で、図８に示すように、コンデンサ１を１０−１ｔｏｒｒ以下の真空雰囲気中に適宜な時間放置することで、フィルム間に残る気泡を取り除くことができる。その後、コンデンサ１を真空雰囲気中から取り出し、逆さにして外装ケース４の孔部８から内部の余分な絶縁オイルを抜き取る。それから、孔部８を熱溶着により塞ぐものである。なおこれは、通孔のない通常のコンデンサで行われている、型番等のマーク押印で兼用させることもできる。この孔部８の閉塞を早く行わないと、絶縁オイルが空気を取り込んでオイル自身の絶縁破壊電圧が低下する恐れがある。
【００１４】
尚、上記コンデンサ素子３は、図９に示すごとく、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド等の合成樹脂からなる誘電体フィルム１０の表面に、一端側にマージン部１１を残してアルミニウムや亜鉛等の金属を蒸着させた一対のメタライズドプラスチックフィルム１２（金属化プラスチックフィルム）を、それぞれのマージン部１１が互いに反対側になるように重ねて捲回し、図２に示すごとく、これを所定の圧力で圧接することで偏平化させ、その両端面に亜鉛、錫、鉛等を溶射してメタリコン電極２を形成したものである。
【００１５】
このように、本発明のコンデンサ１では、外装ケース４とコンデンサ素子３との隙間に合成樹脂材を充填せずに空隙とすることで、過酷な使用状況下でコンデンサ素子３が熱膨張する事態となった場合にでも、コンデンサの爆発という事態を招来することなくコンデンサ素子３の熱膨張を許容することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図２】本発明のコンデンサの製造方法におけるコンデンサ素子を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るコンデンサの分解斜視図である。
【図４】本発明に係るコンデンサの分解斜視図である。
【図５】本発明のコンデンサの製造方法の工程を示す説明図である。
【図６】本発明のコンデンサの製造方法における超音波加熱を示す説明図である。
【図７】本発明のコンデンサの製造方法の工程を示す説明図である。
【図８】本発明のコンデンサの製造方法の工程を示す説明図である。
【図９】本発明のコンデンサの製造方法におけるメタライズドプラスチックフィルムを示す説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  コンデンサ
２  メタリコン電極
３  コンデンサ素子
４  外装ケース
５  リード端子
６  基板
７  テーパー部
８  孔部
９  注射器
１０  誘電体フィルム
１１  マージン部
１２  メタライズドプラスチックフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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