(57)【要約】【課題】  光導波路に光ファイバを接続してケースに納めた光導波路モジュールにおいて、その封止性能を向上させる。【解決手段】  ファイバ心線２４を接続されたベアモジュールを密閉構造のケース２２に収容し、ケース２２を貫通させてケース２２からファイバ心線２４を引き出す。ファイバ心線２４がケース２２を貫通する箇所において、ファイバ心線２４とケース２２との間の隙間にエポキシ樹脂５１を充填して当該隙間を封止すると共にファイバ心線２４をケース２２に固定する。しかも、ファイバ心線２４の被覆にエポキシ樹脂５１を含浸させることにより、ファイバ心線２４のケース２２を貫通する部分の被覆の密度を高め、ファイバ心線２４の被覆内に侵入した水蒸気やガス等が被覆を通ってケース２２内に侵入できないよう被覆内部を封止する。【選択図】      図９
2005215603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路と、前記光導波路のコアと光学的に結合するように接続された光ファイバとを有する光導波路モジュールにおいて、
前記光ファイバの被覆に樹脂を含浸させたことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項２】
前記光導波路が封止用のケースに収容されていて前記光ファイバが前記ケースから外部に引き出されており、前記樹脂は、前記光ファイバが前記ケースを貫通する箇所において前記光ファイバの被覆に含浸されて被覆の密度を高めていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路モジュール。
【請求項３】
前記樹脂は、前記光ファイバが前記ケースを貫通する箇所において前記光ファイバと前記ケースとの間の隙間を封止する封止剤を兼ねていることを特徴とする、請求項２に記載の光導波路モジュール。
【請求項４】
前記ケース内には、吸湿機能のある材料が収容されていることを特徴とする、請求項２に記載の光導波路モジュール。
【請求項５】
前記樹脂は、前記光ファイバの先端部を保持するファイバ保持部から前記光ファイバが露出した部分において前記光ファイバの被覆に含浸されて被覆の密度を高めていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路モジュール。
【請求項６】
前記ファイバ保持部は、前記光ファイバを挟み込むための基板とファイバ押えとを有し、前記樹脂は、前記光ファイバを保持した前記基板と前記ファイバ押えとを接着する接着剤を兼ねていることを特徴とする、請求項５に記載の光導波路モジュール。
【請求項７】
前記樹脂がエポキシ系の樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路モジュール。
【請求項８】
前記樹脂がカチオン系の樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路モジュール。
【請求項９】
被覆に樹脂を含浸させて被覆の密度を高めたことを特徴とする光ファイバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路モジュール及び光ファイバに関する。特に、光導波路モジュールの封止構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光通信に用いられる光導波路モジュールにおいて、光導波路モジュールを構成している光導波路等が水蒸気や活性気体等に接触すると、時間の経過とともに徐々に性能が劣化することがある。そのため、光通信用モジュールでは、その信頼性と安定性を保つために封止構造が要求される。
【０００３】
光導波路モジュールの封止構造としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。図１は当該封止構造の要部を示す断面図である。図１において符号１１で示すものは筺体であり、この内部には単芯又は８芯のファイバ心線１２を接続された光導波路（図示せず）が収容されている。そして、筐体１１と光導波路の間の空間にはシリコンゲル１３が充填されており、ファイバ心線１２は筐体１１から外部へ引き出されている。図１に示す引き出し部分においては、筐体１１に筒状のファイバ貫通部１４を設け、保護チューブ１５を被せたファイバ心線１２をファイバ貫通部１４に挿通させ、保護チューブ１５とファイバ貫通部１４との間に気密性の高いエポキシ樹脂１６を充填している。さらに、ファイバ貫通部１４の両端部と保護チューブ１５の両端部には可撓性エポキシ樹脂１７を塗布して封止し、ファイバ貫通部１４及び保護チューブ１５をゴム製スリーブ１８で覆っている。
【０００４】
しかしながら、このような封止構造は、その構造が複雑であるばかりでなく、ファイバ心線１２が貫通する部分に気密性の高いエポキシ樹脂１６を充填して封止しているだけであるので、ファイバ心線１２の被覆の封止性能は不十分であった。すなわち、ファイバ心線１２の被覆は水蒸気やガスを透過するので、外部から被覆内に侵入した水蒸気やガスの分子が被覆に沿って移動することにより封止部分を通過し、筐体１１の内部に水蒸気やガスが侵入する恐れがあった。また、ファイバ心線を構成する被覆とファイバ素線との密着性は小さく設定されているため被覆とファイバ素線との間には微細な隙間が生じており、被覆を透過して被覆とファイバ素線との間に水蒸気やガスが侵入すると、被覆とファイバ素線との間が侵入パスとなり、封止性能が損なわれる恐れがあった。
【０００５】
別な封止構造としては、特許文献２に開示されたものがある。この封止構造では、ファイバ心線の被覆を剥がして裸光ファイバを露出させ、その裸光ファイバを光導波路等に接続し、この光導波路等をアルミ箔とポリエチレンを積層した２枚の水蒸気バリアフィルム間に収容してヒートシールし、さらにシール部分の周囲に封止剤を塗布して硬化させている。
【０００６】
この別な封止構造では、封止部分において被覆を剥がしているので、被覆を透過して内部に侵入した水蒸気やガスによる封止性能の劣化は避けることができるが、封止部分におけるファイバ心線の被覆を剥がして封止しなければならないので、封止作業の工数が多くなるという問題がある。また、裸光ファイバが外部に露出するので、裸光ファイバに傷がつく心配があった。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２３００１０号公報
【特許文献２】特開２００１−１１６９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記のような技術的課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、光導波路に光ファイバを接続してケースに収容した光導波路モジュールにおいて、ファイバ心線の被覆を剥がすことなく簡単な構造で封止構造を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明にかかる光導波路モジュールは、光導波路と、前記光導波路のコアと光学的に結合するように接続された光ファイバとを有する光導波路モジュールにおいて、前記光ファイバの被覆に樹脂を含浸させたものである。
【００１０】
前記樹脂としては、何らかの方法（例えば、加熱条件下）で光ファイバの被覆内に浸透させることができるものであればよい。例えば、前記樹脂は、加熱により硬化前に非常に浸透性のよくなる樹脂であることが望ましい。また、この樹脂は、硬化後には被覆内を水蒸気やガスが通過しないよう遮断できるだけの耐透湿性又は気密性を有するものであればよく、エポキシ系樹脂やカチオン系樹脂が好ましい。また、光ファイバの被覆の種類は問わず、裸光ファイバを覆う１次被覆であってもいいし、ファイバ素線を覆う２次被覆であってもよい。
【００１１】
本発明の光導波路モジュールにあっては、光ファイバの被覆に樹脂を含浸させているので、含浸された樹脂によって被覆の密度を高めることができ、水蒸気や活性気体などが光ファイバの被覆内を移動して侵入したり、被覆とファイバ素線などとの間の隙間を通って侵入したりするのを抑制することができる。よって、光導波路モジュールの封止性能を高め、その信頼性と安定性を向上させることができる。また、水蒸気やガスが浸入するのを防止するために光ファイバの被覆を剥がす必要がないので、光ファイバの加工の手間を省くことができ、また、裸光ファイバを露出させる必要が無いので、裸光ファイバに傷がつく心配がない。
【００１２】
本発明の一実施態様においては、前記光導波路が封止用のケースに収容されていて前記光ファイバが前記ケースから外部に引き出されており、前記樹脂は、前記光ファイバが前記ケースを貫通する箇所において前記光ファイバの被覆に含浸されて被覆の密度を高めている。かかる実施態様によれば、光ファイバの被覆を伝ってケースの外部からケースの内部へ水蒸気やガスが侵入するのを防ぐことができ、光導波路モジュールの封止性能を高めることができる。
【００１３】
さらに、この実施態様における前記樹脂は、前記光ファイバが前記ケースを貫通する箇所において前記光ファイバと前記ケースとの間の隙間を封止する封止剤を兼ねていてもよい。この場合には、光ファイバの被覆に含浸させる樹脂が、光ファイバの貫通部分で光ファイバとケースとの間の隙間を封止する封止剤を兼ねるので、コストを安価にすると共に光導波路モジュールの生産性も向上する。
【００１４】
本発明の別な実施態様においては、前記ケース内に吸湿機能のある材料が収容されている。ケース内に吸湿機能のある材料を収容しておくことにより、光導波路モジュールの耐湿性能をさらに向上させることができる。
【００１５】
また、本発明のさらに別な実施態様においては、前記樹脂は、前記光ファイバの先端部を保持するファイバ保持部から前記光ファイバが露出した部分において前記光ファイバの被覆に含浸されて被覆の密度を高めている。かかる実施態様によれば、光ファイバの被覆を伝ってファイバ保持部に水蒸気やガスが侵入し、光導波路に達するのを防ぐことができ、光導波路モジュールの封止性能を高めることができる。
【００１６】
さらに、この実施態様において、前記ファイバ保持部は、前記光ファイバを挟み込むための基板とファイバ押えとを有し、前記樹脂は、前記光ファイバを保持した前記基板と前記ファイバ押えとを接着する接着剤を兼ねていてもよい。この場合には、光ファイバの被覆に含浸させる樹脂が、基板とファイバ押えとを接着するための接着剤を兼ねるので、コストを安価にすると共に光導波路モジュールの生産性も向上する。
【００１７】
本発明にかかる光ファイバは、被覆に樹脂を含浸させて被覆の密度を高めたものであり、この光ファイバを用いることによって光導波路モジュールの封止性能を高めることができる。
【００１８】
なお、この発明の以上説明した構成要素は、可能な限り任意に組み合わせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に従って詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００２０】
図２は本発明の一実施形態による光導波路モジュール２１の外観斜視図であり、図３は図２のＡ−Ａ線断面図である。図４はケースカバー３１を外した状態の光導波路モジュール２１を示す斜視図である。この光導波路モジュール２１にあっては、封止用のケース２２内にベアモジュール２３が収容されており、ベアモジュール２３から延長されたファイバ心線２４とファイバ素線２５とがケース２２から外部に引き出されている。本明細書においては、コアの外周にクラッドを形成したものを裸光ファイバといい、裸光ファイバをＵＶ被覆のような１次被覆で覆ったものをファイバ素線といい、ファイバ素線を２次被覆で覆ったものをファイバ心線（単芯のものと、複数芯のものとがある。）という。ここで説明する実施形態においては、ファイバ心線２４は例えば４本の裸光ファイバを束ねた４芯のテープ心線であり、ファイバ素線２５は単芯のファイバ素線である。
【００２１】
ケース２２は、溝形にプレス加工されたアルミニウム等の金属製の保持部材２６と、保持部材２６内の両端部に固定されたファイバ支持部２７、２８と、ファイバ支持部２７、２８の上面に接着される押え部材２９、３０と、逆溝形にプレス加工されたアルミニウム等の金属製のケースカバー３１とから構成されている。ファイバ支持部２７、２８及び押え部材２９、３０は、アルミナ等の緻密なセラミックでできており、保持部材２６の両端部を塞いでいる。ケースカバー３１は保持部材２６の上面開口を塞ぐことができるように形成されている。押え部材２９の下面にはファイバ心線２４を通過させるための溝３２が凹設されている。また、押え部材３０の下面にはファイバ素線２５を通過させるための溝３３が凹設されており、押え部材３０にはケース２２の内部と外部を通気させるための通気孔３４が形成されている。
【００２２】
図５はベアモジュール２３の斜視図であり、図６はその分解斜視図である。ベアモジュール２３は、光導波路３５とその両側に接合されたファイバ保持部３６、３７とからなる。光導波路３５は、透明樹脂によって形成された下クラッド３８の上面に溝を形成し、この溝に下クラッド３８よりも屈折率の大きな透明樹脂を埋め込んでコア３９を形成し、下クラッド３８の上面にコア３９よりも屈折率の小さな透明樹脂からなる上クラッド４０を接合させたものである。光導波路３５のコア３９の端面は、光導波路３５の両端面において露出している。
【００２３】
ファイバ保持部３６は、上面に複数本のＶ溝４５を形成した基板４１とファイバ押え４３とからなる。図７（ａ）に示すように、ファイバ心線２４は先端部で２次被覆４８及び１次被覆５６を剥いで各裸光ファイバ５５を露出させてあり、この裸光ファイバ５５を基板４１のＶ溝４５内に位置決め保持させ、その上にＵＶ硬化型接着剤を塗布してファイバ押え４３を重ね、ファイバ押え４３で裸光ファイバ５５を押さえるようにして基板４１とファイバ押え４３を接着一体化している。同様に、ファイバ保持部３７は、上面に１本のＶ溝４６を形成した基板４２とファイバ押え４４とからなる。図７（ｂ）に示すように、ファイバ素線２５は先端部で１次被覆５８を剥いで裸光ファイバ４９を露出させてあり、この裸光ファイバ４９を基板４２のＶ溝４６内に位置決め保持させ、その上にＵＶ硬化型接着剤を塗布してファイバ押え４４を重ね、ファイバ押え４４で裸光ファイバ４９を押さえるようにして基板４２とファイバ押え４４を接着一体化している。なお、ファイバ保持部３６、３７としては、市販のフェルールやファイバアレイ、コネクタなどを用いてもよい。
【００２４】
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図９（ａ）及び図９（ｂ）は、上記光導波路モジュール２１の組立工程の手順を示す断面図である。なお、図８（ａ）の向かって右の図は同左図の右側面を表し、図８（ｂ）〜図９（ｂ）における左の図はケース２２を長手方向に沿って切断した光導波路モジュール２１の断面図を表し、図８（ｂ）〜図９（ｂ）の右の図は同左図のファイバ支持部２８及び押え部材３０の位置における断面図を表している。以下、これらの図を参照して光導波路モジュール２１の組立手順を説明すると共に光導波路モジュール２１の封止構造を説明する。
【００２５】
まず、図８（ａ）に示すように、ファイバ心線２４の先端部を保持したファイバ保持部３６とファイバ素線２５の先端部を保持したファイバ保持部３７を光導波路３５の両端に接着して一体化し、ベアモジュール２３を作製する。ついで、硬化後も弾性を有する接着剤（例えば、セメダイン・スーパーＸ）によりベアモジュール２３の底面にスポンジ等の軟質シート状をした緩衝材４７を貼り付ける。そして、保持部材２６の内底面と両端部内面にエポキシ樹脂５０を塗布し、図８（ｂ）に示すように、保持部材２６の両端部にファイバ支持部２７、２８を嵌め込んで保持部材２６に接着させると共に、ベアモジュール２３を保持部材２６の底部に収容して緩衝材４７を保持部材２６の内底面に接着する。
【００２６】
ついで、図８（ｃ）に示すように、ファイバ支持部２７、２８の上面と保持部材２６の両端部の内面上部に硬化前のエポキシ樹脂５１を塗布してファイバ支持部２７、２８の上にそれぞれ押え部材２９、３０を重ねて接着する。こうして、ファイバ心線２４を押え部材２９の溝３２とファイバ支持部２７の間を通過させて外部へ引き出し、また、ファイバ素線２５を押え部材３０の溝３３とファイバ支持部２８の間を通過させて外部へ引き出す。このとき、ファイバ心線２４やファイバ素線２５の周囲にはエポキシ樹脂５１が充填されるようにしておく。
【００２７】
この後、硬化前のエポキシ樹脂５０、５１でベアモジュール２３やファイバ支持部２７、２８、押え部材２９、３０を仮止めした保持部材２６を加熱炉に入れて予備加熱する。この予備加熱の工程において加熱条件を最適化することにより、ファイバ心線２４やファイバ素線２５の周囲のエポキシ樹脂５１は非常に浸透性のよい状態となり、ファイバ心線２４の２次被覆４８及び１次被覆５６やファイバ素線２５の１次被覆５８に浸透する。最適な加熱条件としては、エポキシ樹脂を硬化させるための本加熱の工程における加熱温度よりも低い温度で数分〜十数分予備加熱するとよい。続けて、加熱温度を上げてエポキシ樹脂５０、５１を本加熱して硬化させ、ベアモジュール２３やファイバ支持部２７、２８、押え部材２９、３０を保持部材２６に固定する。
【００２８】
ついで、この光導波路モジュール２１を加熱炉から取り出した後、図９（ａ）に示すように、押え部材２９、３０の上面にエポキシ樹脂５２を塗布すると共に保持部材２６の外側面に全体にエポキシ樹脂５３を塗布し、保持部材２６の上にケースカバー３１を被せて保持部材２６の上面開口を覆う。
【００２９】
この後、この光導波路モジュール２１を再び加熱炉に入れ、エポキシ樹脂５２、５３を加熱硬化させてケースカバー３１を保持部材２６及び押え部材２９、３０に接合一体化させる。このとき、ケース２２内の湿気は、加熱によって膨張した空気と共に押え部材３０の通気孔３４から外部へ排出される。ついで、図９（ｂ）に示すように、直ちに常温で硬化する気密性の接着剤５４により通気孔３４を封止する。なお、上記エポキシ樹脂５０〜５３としては、同じものを用いればよい。
【００３０】
この結果、ベアモジュール２３は封止用のケース２２内に封止され、ケース２２を構成する保持部材２６、ファイバ支持部２７、２８、押え部材２９、３０、ケースカバー３１間の隙間もエポキシ樹脂５０〜５３により塞がれる。
【００３１】
図１０は図９（ｂ）のファイバ心線２４がケース２２を貫通している部分である。エポキシ樹脂５１がファイバ心線２４の１次被覆５６や２次被覆４８に浸透していなければ、図１０に矢印で示すように、２次被覆４８から侵入した水蒸気や活性気体等が２次被覆４８や１次被覆５６の内部、あるいは１次被覆５６と２次被覆４８の間の隙間５７を通ってケース２２の内部に侵入する恐れがある。しかし、図１０に示すように、エポキシ樹脂５１が図８（ｃ）の工程の後の予備加熱で１次被覆５６や２次被覆４８に浸透して含浸されていると、ケース２２を貫通している部分で１次被覆５６や２次被覆４８が緻密になっている。よって、ケース２２の外部で２次被覆４８や１次被覆５６内に水蒸気や活性気体が侵入しても、この水蒸気等はエポキシ樹脂５１が含浸されている領域を通過することができないので、ケース２２の内部に侵入しにくくなり、光導波路モジュール２１の封止性能が向上する。
【００３２】
図１１はエポキシ樹脂５１の浸透の程度を示す断面図である。図１１に示すファイバ心線２４では、複数本の裸光ファイバ５５を１次被覆５６で覆って保護し、１次被覆５６の上から２次被覆４８で覆って複数本の裸光ファイバ５５を一体化するとともに裸光ファイバ５５をさらに保護しているが、１次被覆５６と２次被覆４８の間には隙間（剥離部分）５７が生じている。エポキシ樹脂５１は、２次被覆４８及び１次被覆５６に含浸されており、両被覆４８、５６間の隙間５７にもエポキシ樹脂５１が充填されている。
【００３３】
同じように、図９（ｂ）のファイバ素線２５がケース２２を貫通している部分を、図１２に示す。図１２においては、エポキシ樹脂５１が１次被覆５８に浸透して含浸されているので、ケース２２を貫通している部分で１次被覆５８が緻密になっている。よって、ファイバ素線２５がケース２２を貫通している部分でも、ケース２２の外部で１次被覆５８内に水蒸気や活性気体が侵入しても、この水蒸気等はエポキシ樹脂５１が含浸されている領域を通過することができないので、ケース２２の内部に侵入しにくくなり、光導波路モジュール２１の封止性能が向上する。
【００３４】
さらに、本発明の光導波路モジュール２１では、エポキシ樹脂がファイバ心線２４やファイバ素線２５をケース２２に固定する機能、ケース２２の各パーツを接合させる機能、ファイバ心線２４やファイバ素線２５とケース２２との間の隙間を封止する機能、ファイバ心線２４やファイバ素線２５に浸透してその封止性能を向上させる機能を兼ね備えており、これらの機能を一工程で達成できるので、生産性も非常に高くなる。
【００３５】
上記実施形態では、ファイバ心線２４及びファイバ素線２５に含浸させる樹脂としてエポキシ樹脂を用いたが、この用途に用いることのできる樹脂としては、硬化直前に非常に浸透性のよい状態になって光ファイバの被覆に浸透し、硬化後には光ファイバの被覆に含浸されて水蒸気や活性ガス等を遮断することのできるものであればよい。例えば、エポキシ系樹脂以外にもカチオン系樹脂も用いることができる。また、被覆に含浸させる樹脂としては、フィラーは少ない方がよく、また、本加熱の条件は、ベアモジュール２３を損なわない範囲内で高いことが望ましい。
【００３６】
図１３は、エポキシ系樹脂、カチオン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂に関して、(1)硬化する前に粘性が低くなり、被覆に浸透するか、(2)硬化後に耐湿性（気密性）を得ることができるかという点を検討し、その総合評価を与えたものである。ポリオレフィン系樹脂は、浸透性について問題があり、総合評価では不良となった。また、シリコン系樹脂とウレタン系樹脂については、液体の水は止めることができるが、水蒸気やガスを遮断することができず、やはり総合評価では不良となった。これに対し、エポキシ系樹脂とカチオン系樹脂では、浸透性も耐湿性も問題なく、本発明の用途に使用することができた。浸透性については、エポキシ系樹脂よりもカチオン系樹脂の方が優れているが、総合的な評価では、エポキシ樹脂の方が本発明の用途に適していた。
【００３７】
図１４は被覆（２次被覆及び１次被覆）を剥がしたファイバ心線（テープファイバ）と、被覆にエポキシ樹脂を含浸させたファイバ心線と、被覆にポリオレフィン系樹脂を含浸させたファイバ心線を用いて、各ファイバ心線を透過する水蒸気量の相対値（相対透湿量；水分重量比）を計測した結果を示している。なお、被覆無しの場合の値の違いは測定誤差によるものである。図１４によれば、ポリオレフィン系樹脂を用いた場合には、被覆に当該樹脂を含浸させても被覆の無い場合と比較して透湿量は２倍以上になり、効果が見られない。これに対し、エポキシ系樹脂を用いた場合には、被覆に当該樹脂を含浸させることにより、被覆が存在していても、被覆が無い場合と透湿量はほとんど変化がなく、効果が確認された。
【００３８】
図９に示す構造においてスポンジ等の軟質シート状をした緩衝材４７には、吸湿剤や乾燥剤などの吸湿機能のある材料（例：商品名  ゼオシート）を使用してもよい。この場合は、吸湿効果を発揮させるために、ケース２２内の封止された空間を中空にするほうが望ましい。封止された空間に吸湿剤や乾燥剤等が存在することにより、光導波路モジュール２１の組み立てに使うエポキシ樹脂５０、５１、５２にわずかに残る透湿性のためにケース２２内に浸入した水蒸気を吸着させることができる。したがって、ベアモジュール２３は浸入した水蒸気によって劣化することがない。このようにエポキシ樹脂による封止方法と吸湿剤や乾燥剤等とを組み合わせることにより、モジュールの耐湿性能を更に向上させることができる。
【００３９】
図１５は本発明の別な実施形態の一部を拡大して示す断面図である。図１５はベアモジュール２３の一部を表しており、ファイバ保持部３６と光導波路３５の一部を示している。この実施形態では、ファイバ保持部３６は第１の実施形態と同じ方法で作製されている。その際、エポキシ樹脂５９によって基板４１とファイバ押え４３の間に裸光ファイバ５５を挟み込んで接着すると共に、ファイバ心線２４がファイバ保持部３６から露出した部分にもエポキシ樹脂５９を滴下している。
【００４０】
同様に、図１６に示すように、エポキシ樹脂５９によって基板４２とファイバ押え４４の間に裸光ファイバ４９を挟み込んで接着すると共に、ファイバ素線２５がファイバ保持部３７から露出した部分にもエポキシ樹脂５９を滴下している。
【００４１】
この後、先の実施形態の場合と同様に、このベアモジュール２３を加熱炉に入れて予備加熱することによりエポキシ樹脂５９をファイバ心線２４の１次被覆５６や２次被覆４８、ファイバ素線２５の１次被覆５８に浸透させ、ついで本加熱を行ってエポキシ樹脂５９を硬化させる。
【００４２】
このように、ファイバ保持部３６のファイバ心線露出部やファイバ保持部３７のファイバ素線露出部にエポキシ樹脂５９を滴下して硬化させることにより、先の実施形態と同様にベアモジュール２３の封止性能を高めることができる。すなわち、ファイバ心線２４やファイバ素線２５の被覆を伝って水蒸気や活性ガスなどが移動してきても、ファイバ心線２４やファイバ素線２５の露出部ではエポキシ樹脂５９が含浸されていて水蒸気や活性気体などが通過できないので、水蒸気や活性気体などが裸光ファイバ４９の先端部まで侵入せず、ベアモジュール２３の特に接着構造部に侵入しにくくなる。よって、ベアモジュール２３、ひいては光導波路モジュール２１の封止性能を高めることができる。また、ファイバ心線２４側のエポキシ樹脂５９は、ファイバ心線２４の被覆への含浸による封止性能の向上と共に、基板４１とファイバ押え４３の接合、ファイバ心線２４の固定の能も兼ねており、生産性が向上する。この点は、ファイバ素線２５側のエポキシ樹脂５９も同様である。
【００４３】
なお、この実施形態でも、エポキシ系樹脂に限らず、カチオン系樹脂を用いてもよい。
【００４４】
また、ＵＶ硬化接着剤で組み立てられた既製品ないし市販品のファイバーアレーを用いて、そのファイバ素線または心線の露出部分にエポキシ樹脂５９を滴下して硬化させる追加工の処理を施したものを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】従来例による封止構造の要部を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による光導波路モジュールの外観斜視図である。
【図３】図２に示した光導波路モジュールのＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２に示した光導波路モジュールの、ケースカバーを外した状態での斜視図である。
【図５】本発明にかかるベアモジュールの斜視図である。
【図６】図５に示したベアモジュールの分解斜視図である。
【図７】（ａ）はファイバ心線の先端部分を示す、被覆を破断した状態での側面図である。（ｂ）はファイバ素線の先端部を示す、被覆を破断した状態での側面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は本発明にかかる光導波路モジュールの組立工程の手順を示す図であって、いずれも縦断面図と横断面図を表している。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は図８に続いて実施される組立工程の手順を説明する図である。
【図１０】図２に示した光導波路モジュールの作用説明図である。
【図１１】テープ心線の２次被覆に対するエポキシ樹脂の浸透の程度を示す断面図である。
【図１２】図２に示した光導波路モジュールの作用説明図である。
【図１３】エポキシ系樹脂、カチオン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、Ｓｉ樹脂及びウレタン樹脂の特性を比較したものである。
【図１４】２次被覆を剥がしたテープファイバと、２次被覆にエポキシ樹脂を含浸させたテープファイバと、２次被覆にポリオレフィン系樹脂を含浸させたテープファイバを用いて、各テープファイバを透過する相対透湿量を計測した結果を示すものである。
【図１５】本発明の別な実施形態の一部を拡大して示す断面図である。
【図１６】同上の実施形態の異なる箇所の一部を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
２１  光導波路モジュール
２２  ケース
２３  ベアモジュール
２４  ファイバ心線
２５  ファイバ素線
２６  保持部材
２７、２８  ファイバ支持部
２９、３０  押え部材
３１  ケースカバー
３５  光導波路
３６、３７  ファイバ保持部
３９  コア
４１、４２  基板
４３、４４  ファイバ押え
４８  ２次被覆
４９  裸光ファイバ
５０、５１、５２、５３  エポキシ樹脂
５５  裸光ファイバ
５６  １次被覆
５８  １次被覆
５９  エポキシ樹脂
【図１】
2005215603.tif 000003
【図２】
2005215603.tif 000004
【図３】
2005215603.tif 000005
【図４】
2005215603.tif 000006
【図５】
2005215603.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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