(57)【要約】【課題】  組み付け後において外部より電圧負荷を加えてバーンイン検査を行うことができるとともにバーンイン検査後の不具合を回避することができる電子制御装置を提供する。【解決手段】ケース２内に、電子部品１０を実装した回路基板１１が配置されるとともに、ケース２に設けたコネクタ２０の接続端子２２と回路基板１１がボンディングワイヤ２３にて電気的に接続されている。コネクタ２０の接続端子２２のうちの２本の接続端子２２ａ，２２ｂと、２本の接続端子２２ａ，２２ｂと回路基板１１をつなぐ２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂとが、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子となっている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体（２）内に、電子部品（１０）を実装した回路基板（１１）が配置されるとともに、前記筐体（２）に設けたコネクタ（２０）の接続端子（２２）と前記回路基板（１１）がボンディングワイヤ（２３）にて電気的に接続された電子制御装置であって、
コネクタ（２０）の接続端子（２２）のうちの少なくとも２本の接続端子（２２ａ，２２ｂ）と、当該少なくとも２本の接続端子（２２ａ，２２ｂ）と回路基板（１１）をつなぐ少なくとも２本のボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ）とを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
筐体（２）内に、電子部品（１０）を実装した回路基板（１１）が配置されるとともに、前記筐体（２）に設けたコネクタ（２０）の接続端子（２２）と前記回路基板（１１）がボンディングワイヤ（２３）にて電気的に接続された電子制御装置であって、
コネクタ（２０）の接続端子（２２）のうちの少なくとも１本の接続端子（２２ｃ）と、当該少なくとも１本の接続端子（２２ｃ）と回路基板（１１）をつなぐ少なくとも１本のボンディングワイヤ（２３ｃ）と、金属製筐体（２）と前記回路基板（１１）をつなぐボンディングワイヤ（２３ｄ）とを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
筐体（２）内において前記コネクタ（２０）の接続端子（２２）のうちの前記外部電源供給端子ではない接続端子から外部電源の供給を受けて内部電源を生成する内部電源回路（６０）が形成されており、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）を、保護抵抗（６５）を介して、前記内部電源回路（６０）から内部電源供給対象への内部電源供給ライン（６３）に接続したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
筐体（２）内において前記コネクタ（２０）の接続端子（２２）のうちの前記外部電源供給端子ではない接続端子から外部電源の供給を受けて内部電源を生成する内部電源回路（６０）が形成されており、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）を前記内部電源回路（６０）から内部電源供給対象への内部電源供給ライン（６３）に接続するとともに、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）と前記内部電源回路（６０）との間にダイオード（６６）を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
バーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断は、コネクタ（２０）における外部電源供給端子としての接続端子（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ）を用いて外部電源供給端子としてのボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）に過電流を流して当該ボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）を溶断させることにより行うようにしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
外部電源供給端子となる２本のボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）は接触していることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
【請求項７】
外部電源供給端子となる２本のボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）は、交差し、かつ接触していることを特徴とする請求項６に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンイン検査を行うことができる電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エンジン制御用の電子制御装置（エンジンＥＣＵ）においては筐体内に電子部品を搭載した回路基板が収容されるとともに回路基板とコネクタとがワイヤボンディングにて接続されている。この電子制御装置のバーンイン検査方法としては、
（ｉ）部品毎にバーンイン検査を実施し、組み付ける方法と、
（ｉｉ）ＥＣＵアッセンブリに組み上げてからバーンイン検査する方法と
がある。
【０００３】
バーンイン検査は、回路基板に実装している電子部品、例えばＩＣやマイコン等の脆弱な部品（規格通りの機能動作をしているが耐久性が劣る）をスクリーニングするため、温度負荷（例えば、１２０℃の高温）と電圧負荷（例えば、定格５ボルトに対して６ボルト）を印加しながら連続作動させてチェックする方法である。これにて、出荷後の市場での不良発生を未然に防止している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記（ｉ）のバーンイン検査を部品毎に実施する方法においては次の問題点がある。近年の小型化ニーズに対応するため、ＩＣチップをモールドした完成品ではなく、ウエハをカットしたままのベアチップにて実装するＥＣＵである場合、部品単体でのバーンイン検査は設備の制約から非常に困難であり、実施しても設備費（主にベアチップに接続する検査プローブ費、消耗品のため定期交換する費用）が検査費に上乗せされるため、複数個のＩＣを実装したＥＣＵでは原価を増大させる要因となってしまう。
【０００５】
そこで、ベアチップを実装した後、ＥＣＵアッセンブリにてバーンイン検査を実施する方法が知られているが、ＥＣＵアッセンブリにおいて、図１０に示すようにＥＣＵ内部に定電圧回路２００を備えている場合、電圧を定格以上に上げて検査することはできず、図１１に示すごとく温度負荷のみで実施していた。詳しくは、組み付け後において温度負荷（例えば１２０℃）をかけた状態においてバーンイン検査ソフトを書き込み、同ソフトによりアクチュエータを繰り返し連続動作させながら外部装置でモニタして動作が正しいか判定し、かつ、これを規定時間（３０〜６０分）経過するまで行う。
【０００６】
しかし、この方法では、電圧負荷が加わらないため、脆弱な部品をスクリーニングしきれず、市場にて不良が発生する確率が高くなる可能性がある。
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、その目的は、組み付け後において外部より電圧負荷を加えてバーンイン検査を行うことができるとともにバーンイン検査後の不具合を回避することができる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の電子制御装置は、コネクタの接続端子のうちの少なくとも２本の接続端子と、当該少なくとも２本の接続端子と回路基板をつなぐ少なくとも２本のボンディングワイヤとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としたことを特徴としている。よって、組み付け後にコネクタの接続端子のうちの少なくとも２本の接続端子と、当該少なくとも２本の接続端子と回路基板をつなぐ少なくとも２本のボンディングワイヤとを用いて、バーンイン検査を行うことができるとともに、バーンイン検査後においてバーンイン電圧印加ラインを切断することができ、これによりバーンイン検査後に外部から電気的接続することができないようにすることができる。即ち、本端子に間違って電圧を印加しても筐体内の回路に影響が出ない。このようにして、組み付け後において外部より電圧負荷を加えてバーンイン検査を行うことができるとともにバーンイン検査後の不具合を回避することができる。
【０００８】
請求項２に記載の電子制御装置は、コネクタの接続端子のうちの少なくとも１本の接続端子と、当該少なくとも１本の接続端子と回路基板をつなぐ少なくとも１本のボンディングワイヤと、金属製筐体と回路基板をつなぐボンディングワイヤとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としたことを特徴としている。よって、組み付け後にコネクタの接続端子のうちの少なくとも１本の接続端子と、当該少なくとも１本の接続端子と回路基板をつなぐ少なくとも１本のボンディングワイヤと、金属製筐体と回路基板をつなぐボンディングワイヤとを用いて、バーンイン検査を行うことができるとともに、バーンイン検査後においてバーンイン電圧印加ラインを切断することができ、これによりバーンイン検査後に外部から電気的接続することができないようにすることができる。即ち、本端子に間違って電圧を印加しても筐体内の回路に影響が出ない。このようにして、組み付け後において外部より電圧負荷を加えてバーンイン検査を行うことができるとともにバーンイン検査後の不具合を回避することができる。
【０００９】
請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の電子制御装置において、筐体内においてコネクタの接続端子のうちの前記外部電源供給端子ではない接続端子から外部電源の供給を受けて内部電源を生成する内部電源回路が形成されており、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤを、保護抵抗を介して、内部電源回路から内部電源供給対象への内部電源供給ラインに接続することにより、バーンイン電圧印加ラインを切断する際に、筐体内の回路に影響を与えないようにすることができる。
【００１０】
請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子制御装置において、筐体内においてコネクタの接続端子のうちの前記外部電源供給端子ではない接続端子から外部電源の供給を受けて内部電源を生成する内部電源回路が形成されており、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤを内部電源回路から内部電源供給対象への内部電源供給ラインに接続するとともに、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤと内部電源回路との間にダイオードを設けることにより、バーンイン検査時に外部電源からバーンイン検査用の電圧を供給しても内部電源回路に影響を与えないようにすることができる。
【００１１】
請求項５に記載のように、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子制御装置においてバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断は、コネクタにおける外部電源供給端子としての接続端子を用いて外部電源供給端子としてのボンディングワイヤに過電流を流して当該ボンディングワイヤを溶断させることにより行うようにすると、バーンイン電圧印加ラインの切断を容易に行うことができる。
【００１２】
請求項６に記載のように、請求項５に記載の電子制御装置において外部電源供給端子となる２本のボンディングワイヤは接触していると、２本のボンディングワイヤの接触箇所（接点）でボンディングワイヤを溶融させ、確実にボンディングワイヤを溶断させることができる。つまり、接触していないと２本のボンディングワイヤのうちの弱いボンディングワイヤから溶断し、もう一方のボンディングワイヤが接続されたままの可能性があるがそれを回避することができる。
【００１３】
請求項７に記載のように、請求項６に記載の電子制御装置において外部電源供給端子となる２本のボンディングワイヤは、交差し、かつ接触していると、２本のボンディングワイヤを交差させることにより接触しやすくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
以下、この発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
図１には、本実施形態における自動車用電子制御装置（ＥＣＵ）１の平面図を示す。図２には、図１のＡ−Ａ線での縦断面図を示す。ただし、図２に示すように、電子制御装置（ＥＣＵ）１におけるケース２にはカバー３が取り付けられるが、図１はカバー３を取り外した状態での平面図である。本電子制御装置（ＥＣＵ）１はエンジン制御用ＥＣＵである。本電子制御装置は、組み付け後において外部より電圧負荷を加えてバーンイン検査を行うことができるようになっており、図３にはバーンイン検査の際の配線図を示す。
【００１５】
図１，２において、筐体としてのケース２にはアルミ製ケース（以下、単にアルミケースという）を用いている。このアルミケース２は、全体構成として上面が開口した箱型をなしている。アルミケース２の上面開口部はカバー３にて塞がれている。
【００１６】
アルミケース２の底面における中央部には、ベアチップを含む基板実装型電子部品１０を搭載した回路基板１１が配置され、接着剤１２にて固定されている。また、アルミケース２の底面における回路基板１１の設置箇所より右側の部位には、コネクタ２０が取り付けられている。つまり、アルミケース２とコネクタ２０とは別体構造となっている。コネクタ２０は、有蓋筒状のハウジング２１と、当該ハウジング２１に貫通支持された多数の接続端子（図１参照）２２からなる。そして、ハウジング２１が、アルミケース２に設けた透孔２ａに差し込まれ、この状態で接着固定することによりコネクタ２０がアルミケース２に取り付けられている。
【００１７】
また、図１に示すように、ボンディングワイヤ２３にて回路基板１１とコネクタ２０の接続端子（ピン）２２が電気的に接続されている。
このようにして本電子制御装置（ＥＣＵ）１は、筐体としてのアルミケース２内に、電子部品１０を実装した回路基板１１が配置されるとともに、アルミケース２に設けたコネクタ２０の接続端子２２と回路基板１１がボンディングワイヤ２３にて電気的に接続された構成となっている。
【００１８】
一方、アルミケース２の底面における回路基板１１の設置箇所より左側の部位には、突部２ｂが形成され、その突部２ｂの内側は大型の電子部品（基板非実装型電子部品）４０，４１を配置するための凹部４となっている。アルミケース２の凹部４の内部には、樹脂製フレーム３０が挿入され、接着固定されている。樹脂製フレーム３０の内部である電子部品収納用凹部３１においては基板非実装型の電子部品４０，４１が収められ、接着剤４２にて固定されている。基板非実装型の電子部品４０，４１はコイルやコンデンサ等の大出力回路用大型電子部品である。
【００１９】
樹脂製フレーム３０は絶縁材であり、大型の電子部品４０，４１とアルミケース２とを絶縁分離している。また、大型の電子部品４０，４１を樹脂製フレーム３０上に搭載することで、回路基板１１上には小型の基板実装型（ＳＭＤ）電子部品１０等のみを実装している。さらに、大型の電子部品４０，４１からの熱はアルミケース２から放熱される。
【００２０】
基板非実装型の電子部品４０，４１はリード４０ａ，４１ａを有する。樹脂製フレーム３０はバスバー支持部３２を有し、バスバー支持部３２は回路基板１１の上方において右側に延びている。このバスバー支持部３２にはバスバー（基板非実装型電子部品用金属導電体）５０，５１がインサートされ、同バスバー５０，５１は水平方向に延びている。このバスバー５０，５１と基板非実装型の電子部品４０，４１のリード４０ａ，４１ａとは接合されている。
【００２１】
また、バスバー（基板非実装型電子部品用金属導電体）５０，５１と回路基板１１とが金属箔（リボンワイヤ）５２，５３にて電気的に接続されている。
アルミケース２の上端には取付用鍔部５が一体成形され、この鍔部５には図１に示すように透孔５ａが形成されている。この透孔５ａを通してネジをエンジン側に螺入することにより電子制御装置（ＥＣＵ）１がエンジン側に取り付けられる。
【００２２】
前述のコネクタ２０において、ハウジング２１の内部に位置する接続端子（ピン）２２は相手側コネクタを介してワイヤ（図示略）の端部と連結される。このワイヤにはバッテリー、各種センサ、エンジン制御用アクチュエータが接続される。つまり、電子制御装置（ＥＣＵ）１でのアルミケース２の内部の機器はコネクタ２０にてワイヤを介してバッテリー、各種センサ、エンジン制御用アクチュエータが接続される。そして、電子制御装置（ＥＣＵ）１はセンサ信号にてエンジンの運転状態を検知し各種の演算を実行してインジェクタやイグナイタといったアクチュエータを駆動してエンジンを最適な状態で運転させる。
【００２３】
また、図３に示すように、ＥＣＵ内（筐体内）において内部電源回路（定電圧回路）６０が形成され、この内部電源回路６０はＥＣＵ外部（筐体外部）からコネクタ２０の内部電源用端子を通して電源の供給を受けて内部電源（定電圧）を生成して筐体内の内部電源供給対象（例えばＩＣ６１，６２）に供給する。具体的には、内部電源回路６０はＥＣＵ外部（筐体外部）から１２ボルト電源の供給を受けて例えば５ボルトの定電圧を生成する。図３の内部電源回路６０において符号６０ａはレギュレータ用トランジスタである。この内部電源回路６０から内部電源供給対象（ＩＣ６１，６２等）への内部電源の供給は、図１の回路基板１１上に形成した導体パターン６３を通して行われる。即ち、導体パターン６３が、内部電源回路６０から内部電源供給対象への内部電源供給ラインを構成している。
【００２４】
さらに、図１に示すように、コネクタ２０における接続端子２２ａはボンディングワイヤ２３ａを介して回路基板１１での導体パターン６４と接続されている。同様に、コネクタ２０における接続端子２２ｂもボンディングワイヤ２３ｂを介して回路基板１１での導体パターン６４と接続されている。導体パターン６４は、前述の内部電源供給用の導体パターン６３と接続されている。そして、バーンイン検査を行う時には、接続端子２２ａ（または接続端子２２ｂ）、ボンディングワイヤ２３ａ（またはボンディングワイヤ２３ｂ）、導体パターン６４および導体パターン６３を通してＥＣＵ外部（筐体外部）から電圧を電子部品に印加することができるようになっている。また、バーンイン検査後のバーンイン電圧印加ラインを切断する時には、接続端子２２ａと接続端子２２ｂとの間に電圧を印加して、ボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂに溶断用の過電流を流すことができるようになっている。
【００２５】
このように、コネクタ２０における接続端子２２のうちの接続端子２２ａ，２２ｂの２本を、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としている。また、ボンディングワイヤ２３のうちのボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂの２本を、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としている。
【００２６】
また、図１，２に示すように、２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂは、交差かつ接触している（クロスボンディングにて接触している）。
また、図２，３に示すように、コネクタ２０における外部電源用の接続端子２２ａとボンディングワイヤ２３ａとの直列回路が、保護抵抗６５を介して、前述の内部電源回路６０と内部電源供給対象（ＩＣ６１，６２等）との間のα点と接続されている。同様に、コネクタ２０における外部電源用の接続端子２２ｂとボンディングワイヤ２３ｂとの直列回路が、前述の保護抵抗６５を介して、前述のα点と接続されている。詳しくは、図１において導体パターン（外部電源パターン）６４と導体パターン（内部電源パターン）６３とを、幅狭なる導体パターンで構成される保護抵抗（数〜数１０Ω）６５で接続している。そして、コネクタ２０の接続端子２２ａまたは接続端子２２ｂにバーンイン検査用の電源７０を接続することにより、バーンイン検査用の電圧を、保護抵抗６５を介して各電子部品（ＩＣ６１，６２等）に印加することができるようになっている。また、コネクタ２０の接続端子２２ａと接続端子２２ｂとの間に溶断用の電源７１を接続することにより、ボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを溶断することができるようになっている。
【００２７】
さらに、図３の内部電源回路６０と前述のα点との間において保護ダイオード６６が設けられ、この保護ダイオード６６により内部電源回路６０を保護している。
次に、バーンインの作業手順（バーンイン検査方法）を、図４を用いて説明する。
【００２８】
図４での符号１００で示すごとく組み付けを行う。この際、２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂはクロスボンディングにて接触させる。ここで、クロスボンディングにて接触させる代わりに、パラレルボンディングで人の手あるいは機械で接触させてもよい。つまり、外部電源供給端子のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを、パラレルにボンディングした後、人の手、あるいは機械にて２本を接触させるようにしてもよい。このやり方は装置の制約によりクロスボンディングすることができない場合に有効である。
【００２９】
そして、組み付け完了後（ＥＣＵアッセンブリ後）のバーンイン検査時において温度負荷（例えば１２０℃）をかけるとともに図３に示すようにコネクタの接続端子２２ａに電源７０を接続してコネクタ接続端子２２ａに外部より電圧負荷を印加する。電源７０の接続に関してより詳しくは、コネクタ接続端子２２ａとグランド間（グランド電位は別途用意したハーネスにてＥＣＵ内グランドラインと同電位にしている）に電源７０を接続する。電源７０では例えば６ボルトが発生する。この状態において図４での符号１０１〜１０４のバーンイン検査を行う。まず、図４での符号１０１で示すごとくバーンイン検査用のソフトウェアをＥＣＵに書き込む。さらに、本ソフトにより、図４での符号１０２で示すごとくアクチュエータを一定周期でオン／オフさせる動作を繰り返させる。
【００３０】
引き続き、図４での符号１０３，１０４で示すごとく外部検査装置にて規定時間の３０〜６０分の間、動作状態をモニタする。この間において規定動作を外れた場合は不良（ＮＧ）と判定し、また、規定時間の３０〜６０分を問題なく動作した場合はＥＣＵを良品と判定する。
【００３１】
外部より電圧負荷を印加する時、内部電源回路６０側は使用しないため、図３の内部電源用１２ボルト端子は未接続とするのがよい。ただし、１２ボルト端子を他回路で使用する場合もあるため、その場合は、１２ボルト端子も接続し通電するため、内部電源回路６０も動作し、５ボルトを供給しようとするが、ダイオード６６で保護されており、外部からのバーンイン用６ボルトは内部電源回路６０には流れ込まない。
【００３２】
検査で合格すれば（良品と判定した場合には）、図４での符号１０５で示すごとく図３の溶断用のコネクタ接続端子２２ａと接続端子２２ｂとの間に電源７１を接続してボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂに過電流を流し溶断する。この時、例えばボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂの定格が１０アンペアであれば（具体的には、アルミ製ボンディングワイヤを使用した時など）、その２倍程度の電流（２０アンペア）を約１０秒間流し、ボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを過電流にて溶断させる。これにより確実に溶断することができる。この時の印加電圧としては、ボンディングワイヤは通常５ｍΩ未満の低抵抗であるから、２０アンペアを流すためには、
２０×５ｍΩ＝０．１Ｖ
あればよい。
【００３３】
このとき、コネクタ接続端子に０．１ボルトの電圧をかけても、保護抵抗６５が入っており、かつ、回路基板１１側のＥＣＵ内部回路（内部電源回路６０等）には流れ込むルートがないため、ＥＣＵ内部回路（内部電源回路６０等）への影響は無い。
【００３４】
また、ボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂは途中でクロスし接触しているため、この接触部がまず熱を持ち、この接触部（アルミ等）が溶融し塊となる。塊となったボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂの一部（アルミ等）は重力と熱で更にその下側のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂ（アルミ等）を溶融していき、いずれボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂは断線する。
【００３５】
この時、図５に示すように、電子制御装置（ＥＣＵ）１を傾けておくと、ボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂの接点で溶融が始まり、重力によって下方へ溶融しながら移動する。即ち、溶融したワイヤの一部（アルミ）はコネクタ接続端子側に偏り、溶融が進む。そして、回路基板１１側のボンディングワイヤと分離し、その後、コネクタ接続端子間のボンディングワイヤのみ電流が流れ、そして溶断に至る。溶断後のボンディング状態を図６と図７に示す。このようにして、溶断されるボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂをクロスし接触させておくことでコネクタ接続端子側のボンディングワイヤを確実に溶断することができる。
【００３６】
ボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを溶断させることでＥＣＵ外部との接続を断つことができる。これにより、出荷後においてＥＣＵ外部からＥＣＵの内部回路への電気接続が取れなくすることができる。また、内部電源回路６０を備えたＥＣＵにおいても、内部電源電圧（例えば５ボルト）に対し、外部より電圧負荷（例えば６ボルト程度）を印加することができ、脆弱なＥＣＵをスクリーニングすることができる。
【００３７】
その後、図４での符号１０６で示すごとく図３のコネクタ接続端子２２ａ，２２ｂ間の導通を計測する。そして、導通がなければ、溶断したと判断し、次工程へ流す。一方、導通があれば（数ミリアンペア通電）、溶断不良として廃棄する。
【００３８】
このようにしてバーンイン終了後において、図４の符号１０７で示すごとく特性検査ソフトを書き込み、符号１０８で示すごとく特性検査を行った後に符号１０９で示すごとく出荷する。
【００３９】
以上のごとく、図１１に示す従来のバーンイン検査においては温度負荷のみであったが、本実施形態では、電圧負荷も印加可能となり、厳しい検査ができ、これにより、従来スクリーニングできなかった、電圧に対する脆弱な製品（電子部品）をスクリーニングすることができ、市場における不良発生確率をより低くできる。これにより、製品の品質向上に結びつけることができる。
【００４０】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）図１，２に示すように、コネクタ２０の接続端子２２のうちの２本の接続端子２２ａ，２２ｂと、２本の接続端子２２ａ，２２ｂと回路基板１１をつなぐ２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子とした。よって、組み付け後にコネクタ２０の接続端子２２のうちの２本の接続端子２２ａ，２２ｂと、当該２本の接続端子２２ａ，２２ｂと回路基板１１をつなぐ２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂとを用いて、バーンイン検査を行うことができるとともに、バーンイン検査後においてバーンイン電圧印加ラインを切断することができ、これによりバーンイン検査後に外部から電気的接続することができないようにすることができる。即ち、本端子に間違って電圧を印加しても筐体内の回路に影響が出ない。このようにして、組み付け後において外部より電圧負荷を加えてバーンイン検査を行うことができるとともにバーンイン検査後の不具合を回避することができる。
【００４１】
（２）図１，３に示すように、筐体としてのアルミケース２内においてコネクタ２０の接続端子２２のうちの前記外部電源供給端子ではない接続端子から外部電源の供給を受けて内部電源を生成する内部電源回路６０が形成されており、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを、保護抵抗６５を介して、内部電源回路６０から内部電源供給対象への内部電源供給ライン（導体パターン６３）に接続した。よって、過電流を流して溶断する際に、筐体内の回路（内部電源回路６０等）に影響を与えないようにすることができる。
【００４２】
（３）筐体としてのアルミケース２内においてコネクタ２０の接続端子２２のうちの前記外部電源供給端子ではない接続端子から外部電源の供給を受けて内部電源を生成する内部電源回路６０が形成されており、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを内部電源回路６０から内部電源供給対象への内部電源供給ライン（導体パターン６３）に接続するとともに、前記外部電源供給端子となるボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂと内部電源回路６０との間にダイオード６６を設けた。よって、バーンイン検査時に外部電源からバーンイン検査用の電圧を供給しても内部電源回路６０に影響を与えないようにすることができる。
【００４３】
（４）バーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断は、コネクタ２０における外部電源供給端子としての接続端子２２ａ，２２ｂを用いて外部電源供給端子としてのボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂに過電流を流して当該ボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを溶断させることにより行うようにした。よって、バーンイン電圧印加ラインの切断を容易に行うことができる。
【００４４】
（５）外部電源供給端子となる２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂは、コネクタ２０と回路基板１１との間において接触しているので、２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂの接触箇所（接点）でボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを溶融させ、確実にボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを溶断させることができる。つまり、接触していないと２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂのうちの弱いボンディングワイヤから溶断し、もう一方のボンディングワイヤが接続されたままの可能性があるがそれを回避することができる。
【００４５】
（６）外部電源供給端子となる２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂは、コネクタ２０と回路基板１１との間において交差し、かつ接触しているので、２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂを交差させることにより接触しやすくなる。つまり、平行に２本接続しただけでは弱いワイヤから溶断し、もう一方が接続されたままの可能性があるがそれを回避することができる。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４６】
図８は、図１に代わる本実施形態における電子制御装置の平面図である。図９は、図３に代わる本実施形態におけるバーンイン検査の際の配線図である。
コネクタ２０の接続端子２２のうちの１本の接続端子２２ｃと、１本の接続端子２２ｃと回路基板１１をつなぐ１本のボンディングワイヤ２３ｃと、金属製筐体としてのアルミケース２と回路基板１１をつなぐボンディングワイヤ２３ｄとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としている。即ち、金属製筐体としてのアルミケース２をバーンイン用端子として用いている。このように、ボンディングワイヤとコネクタ接続端子を各１本ずつ電圧印加端子とし、もう１本のボンディングワイヤとして回路基板１１と筐体（アルミケース２）とを接続したものを用いている。
【００４７】
本実施形態においても上記第１の実施形態と同様に、ボンディングワイヤ２３ｃ，２３ｄをクロスボンディングし、途中で接触させている。バーンイン検査時は上記第１の実施形態と同様に接続端子２２ｃに電源７０を接続して電圧負荷を印加する。この検査での合格後において、外部電源７１の一方の端子をＥＣＵの筐体（アルミケース２）へ接続し、上記第１の実施形態と同様にボンディングワイヤ２３ｃ，２３ｄを過電流にて溶断させ、その後は外部からの電気接続を取れないようにする。つまり、図９のごとく、バーンイン検査後、接続端子２２ｃと筐体（アルミケース２）間に電源７１を接続し、過電流を流してボンディングワイヤ２３ｃ，２３ｄを溶断させることで、外部との接続を断ち、出荷後、本端子に間違って電圧を掛けても内部電源回路へ影響が出ないようにする。
【００４８】
以上のごとく、組み付け後にコネクタ２０の接続端子２２のうちの１本の接続端子２２ｃと、１本の接続端子２２ｃと回路基板１１をつなぐ１本のボンディングワイヤ２３ｃと、金属製筐体（アルミケース２）と回路基板１１をつなぐボンディングワイヤ２３ｄとを用いて、バーンイン検査を行うことができるとともに、バーンイン検査後においてバーンイン電圧印加ラインを切断することができ、これによりバーンイン検査後に外部から電気的接続することができないようにすることができる。即ち、本端子に間違って電圧を印加しても筐体内の回路に影響が出ない。バーンイン検査において詳しくは、電源電圧（例えば５ボルト）に対し、外部より電圧負荷（例えば６ボルト程度）を印加でき、脆弱なＥＣＵをスクリーニングすることができる。このようにして、組み付け後において外部より電圧負荷を加えてバーンイン検査を行うことができるとともにバーンイン検査後の不具合を回避することができる。また、コネクタの接続端子を１本のみ使用すればよく、第１の実施の形態に比べてコネクタ接続端子を１本少なくすることができる。
【００４９】
第１および第２の実施形態においては内部電源回路６０を有するＥＣＵに適用した場合について説明したが、これに限ることなく内部電源回路６０を有しないＥＣＵに適用することも可能である。
【００５０】
また、第１および第２の実施形態においてはバーンイン電圧印加ラインの切断はボンディングワイヤの溶断にて行ったが、これに限ることなく例えば回路基板上の導体パターンの一部を溶断することにより行うことも可能である。
【００５１】
さらに、第１の実施形態においてはコネクタ２０の接続端子２２のうちの２本の接続端子２２ａ，２２ｂと、当該２本の接続端子２２ａ，２２ｂと回路基板１１をつなぐ２本のボンディングワイヤ２３ａ，２３ｂとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子とした。これに限ることなく、コネクタ２０の接続端子２２のうちの３本以上の接続端子と、当該３本以上の接続端子と回路基板１１をつなぐ３本以上のボンディングワイヤとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としてもよい。要は、コネクタ２０の接続端子２２のうちの少なくとも２本の接続端子（２２ａ，２２ｂ）と、当該少なくとも２本の接続端子（２２ａ，２２ｂ）と回路基板１１をつなぐ少なくとも２本のボンディングワイヤ（２３ａ，２３ｂ）とを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子とすればよい。
【００５２】
同様に、第２の実施形態においてはコネクタ２０の接続端子２２のうちの１本の接続端子２２ｃと、当該１本の接続端子２２ｃと回路基板１１をつなぐ１本のボンディングワイヤ２３ｃと、金属製筐体（２）と回路基板１１をつなぐボンディングワイヤ２３ｄとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子とした。これに限ることなく、コネクタ２０の接続端子２２のうちの２本以上の接続端子と、当該２本以上の接続端子と回路基板１１をつなぐ２本以上のボンディングワイヤと、金属製筐体（２）と回路基板１１をつなぐボンディングワイヤ２３ｄとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子としてもよい。要は、コネクタ２０の接続端子２２のうちの少なくとも１本の接続端子（２２ｃ）と、当該少なくとも１本の接続端子（２２ｃ）と回路基板１１をつなぐ少なくとも１本のボンディングワイヤ（２３ｃ）と、金属製筐体（２）と回路基板１１をつなぐボンディングワイヤ２３ｄとを、バーンイン検査用およびバーンイン検査後のバーンイン電圧印加ライン切断用の外部電源供給端子とすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施の形態における電子制御装置の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図３】バーンイン検査の際の配線図。
【図４】バーンインの作業手順を示すフローチャート。
【図５】ボンディングワイヤの溶断処理を説明するための電子制御装置の縦断面図。
【図６】ボンディングワイヤの溶断処理を説明するための電子制御装置の縦断面図。
【図７】ボンディングワイヤの溶断処理を説明するための電子制御装置の平面図。
【図８】第２の実施の形態における電子制御装置の平面図。
【図９】バーンイン検査の際の配線図。
【図１０】従来の電子制御装置における配線図。
【図１１】従来の電子制御装置におけるバーンインの作業手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００５４】
２…アルミケース、１０…電子部品、１１…回路基板、２０…コネクタ、２２…接続端子、２２ａ…接続端子，２２ｂ…接続端子、２２ｃ…接続端子、２３…ボンディングワイヤ、２３ａ…ボンディングワイヤ、２３ｂ…ボンディングワイヤ、２３ｃ…ボンディングワイヤ、２３ｄ…ボンディングワイヤ、６０…内部電源回路、６３…導体パターン、６５…保護抵抗、６６…ダイオード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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