(57)【要約】【課題】  追加の導体を形成することなく、電流集中を防止し得るトリミング加工を施したプリント配線板とその製造方法の提供。【解決手段】  絶縁層上に離間して形成された配線パターンと、当該離間して形成された配線パターン間を接続する抵抗体とを備えたプリント配線板であって、当該抵抗体に、当該抵抗体の残り代が略均等になるように抵抗値調整用のトリミング部が形成されていることを特徴とするプリント配線板；抵抗体を備えたプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁層上に離間して形成された配線パターン間を接続する抵抗体を形成する工程と、当該抵抗体に、当該抵抗体の残り代が略均等になるように抵抗値調整用のトリミング部を形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層上に離間して形成された配線パターンと、当該離間して形成された配線パターン間を接続する抵抗体とを備えたプリント配線板であって、当該抵抗体に、当該抵抗体の残り代が略均等になるように抵抗値調整用のトリミング部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
当該トリミング部の形状が、略円形であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
抵抗体を備えたプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁層上に離間して形成された配線パターン間を接続する抵抗体を形成する工程と、当該抵抗体に、当該抵抗体の残り代が略均等になるように抵抗値調整用のトリミング部を形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
当該トリミング部を、略円形に加工することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗体を備えたプリント配線板、特に抵抗体の抵抗値を調整する際のトリミング加工が施されたプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗体を備えたプリント配線板は、一般的に抵抗体を形成した後、所望の抵抗値を得るために、トリミング加工を行って抵抗値調整を行っている。
【０００３】
従来の抵抗体のトリミング加工について、図３を用いて簡単に説明する。
【０００４】
まず、絶縁層上に離間した配線パターン５を形成し、当該配線パターン５間を接続するように、例えばニッケルめっき等によって抵抗体６を形成する。次に、当該抵抗体６の抵抗値を調整するために、レーザでトリミング加工を行うことによって、スリット状トリミング部８を形成する。
【０００５】
このように、適当な数のスリット状トリミング部８を形成することによって、所望の抵抗値を得るというものである。
【０００６】
しかし、この方法では、図３に示したスリット端部９に電流集中が発生し、その結果、当該スリット端部９付近の温度が、他の部分と比較して非常に高くなってしまうため、抵抗体６が当該スリット端部９で破損し易いという不具合を有していた。
【０００７】
そこで、このような不具合を解消するために、図４に示した如き構成の抵抗体加工方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
まず、絶縁層上に離間した配線パターン５を形成し、次いで、後に形成される抵抗体６の両側辺部と重なる位置で、尚且つ両端が当該配線パターン５と重なるように、例えば、当該抵抗体６よりも導電率の高い導電帯１０を形成する。次に、当該配線パターン５間を接続するとともに、両側辺部に設けられた当該導電帯１０と重なるように抵抗体６を形成することによって、図４（ａ）に示したトリミング加工前の抵抗体６を得る。
【０００９】
次に、レーザでトリミング加工を行うことによって、当該導電帯１０を含んだ抵抗体６にスリット状トリミング部８を形成する（図４（ｂ）参照）。
【００１０】
このように、スリット端部９に導電性の良い導電帯１０を形成するようにしたため、当該スリット端部９に発生する電流集中を無くし、当該抵抗体６の破損を防止するというものである。
【００１１】
しかし、図４（ｂ）に示した抵抗体６の構成では、導電帯１０を新たに追加する必要があるため、製造工程が煩雑になり、またコスト的にも不利な構成であった。さらに、抵抗体にスリット状のトリミング加工を行うには、当該抵抗体６として、ある程度大き目の面積が必要（抵抗体の面積が小さいと、誤って抵抗体を切断してしまう虞がある）になるため、高密度配線化においても不利な構成であった。
【特許文献１】特開昭５７−１９９２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記不具合を解消すべくなされたもので、その目的とするところは、追加の導体を形成することなく、電流集中を防止し得るトリミング加工を施したプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成すべく請求項１に係る本発明は、絶縁層上に離間して形成された配線パターンと、当該離間して形成された配線パターン間を接続する抵抗体とを備えたプリント配線板であって、当該抵抗体に、当該抵抗体の残り代が略均等になるように抵抗値調整用のトリミング部が形成されていることを特徴とする。ここに「残り代」とは、トリミング加工で除去されなかった抵抗体の残存部分を意味する。
【００１４】
これにより、抵抗体の残り代に偏った狭小部が形成されないため、電流集中を無くすことができ、抵抗体の破損を防止することができる。
【００１５】
また、請求項２に係る本発明は、上記プリント配線板における当該トリミング部の形状が、略円形であることを特徴とする。
【００１６】
これにより、電流集中をより確実に無くすことができるとともに、比較的小さいエリアで、容易に高精度の抵抗値調整を行うことができる。
【００１７】
また、請求項３に係る本発明は、抵抗体を備えたプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁層上に離間して形成された配線パターン間を接続する抵抗体を形成する工程と、当該抵抗体に、当該抵抗体の残り代が略均等になるように抵抗値調整用のトリミング部を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
これにより、抵抗体の残り代に偏った狭小部が形成されないため、電流集中を無くすことができ、抵抗体の破損を防止することができる。
【００１９】
また、請求項４に係る本発明は、上記プリント配線板の製造方法における当該トリミング部を、略円形に加工することを特徴とする。
【００２０】
これにより、電流集中をより確実に無くすことができるとともに、比較的小さいエリアで、容易に高精度の抵抗値調整を行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
抵抗体を備えたプリント配線板を本発明の構成とすることにより、抵抗体の残り代に偏った狭小部が形成されることがないため、電流集中がなく、抵抗体の破損を容易に防止することができる。また、本発明方法によれば、トリミング部の形成の際に追加の導体等を形成する必要がなく、更に、比較的小さいエリアでトリミング加工が可能であるため、当該抵抗体を備えたプリント配線板を低コスト化、及び高密度配線化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の一実施形態を、図１に示した抵抗体形成部の概略製造工程図を用いて説明する。尚、本発明の実施の形態では、便宜上、抵抗体形成部に関してのみ説明し、他の部分については省略することとする。
【００２３】
まず、図１（ａ）に示したように、絶縁層１上に抵抗層２及び金属箔３が積層された絶縁基板４を用意し、一般的な回路形成、例えばフォトエッチングプロセス等によって、図１（ｂ）に示した状態の配線パターン５を形成する（この時、図示しない他の配線パターンも同時に形成される）。
【００２４】
ここで、抵抗層２としてはニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−クロム、ニッケル−クロム−アルミニウム−シラン、白金等、金属箔としては銅箔等を挙げることができ、抵抗層付き金属箔を用いることが、効率良く、プリント配線板を製造する上で好ましい。
【００２５】
次に、図１（ｃ）に示したように、絶縁層１の表面に露出した抵抗層２をエッチング除去した後、配線パターン５の略中心部をエッチング除去して、所望の面積の抵抗体６を形成し、次いで、当該抵抗体６にレーザでトリミング加工を行うことによって、図１（ｄ）のプリント配線板Ｐを得る。
【００２６】
当該トリミング加工としては、図１（ｅ）の抵抗体６の要部拡大平面図に示したように、当該抵抗体６の残り代６ａ乃至６ｃが、略均等になるように加工することが好ましい。
【００２７】
その理由としては、当該抵抗体の残り代に偏った狭小部が形成されず、その結果、電流集中を無くすことができ、抵抗体の破損を防止することができるからである。
【００２８】
ここで、６ａは、配線パターン５の長さ方向における抵抗体６の端部Ａと円形状トリミング部７との間の抵抗体残り代、６ｂは、配線パターン５の幅方向における抵抗体６の端部Ｂと円形状トリミング部７との間の抵抗体残り代、６ｃは、各円形状トリミング部７間の抵抗体残り代を示したものである。
【００２９】
また、レーザによるトリミング加工として、図１（ｅ）に示したように、略円形状のトリミング部７を形成することが好ましい。
【００３０】
その理由として、スリット状に加工したトリミング部８等と比較して、電流集中を効率良く防止することができるので、より確実に抵抗体６の破損を防止することができるとともに、比較的小さいエリアで、容易に高精度の抵抗値調整を行うことができるからである。
【００３１】
本発明を説明するにあたって、外層に抵抗体を設けたプリント配線板Ｐを例にして説明したが、当該抵抗体を内蔵した多層プリント配線板とすることもでき、また、図２に断面図で示したプリント配線板Ｐａのように、離間した配線パターン５間に、ポリマー、又はセラミックペーストからなる抵抗体ペーストを印刷形成して得られる抵抗体６、あるいは、選択的に抵抗体を形成するアディティブ法（例えば、めっき、スパッタリング、蒸着法等）により形成して得られる抵抗体６においても、図１（ｅ）に示したのと同様にトリミング加工を行うことによって、同様の作用を得ることができる。
【００３２】
また、トリミング加工として、精度の高い抵抗値調整を行うために、径の小さい複数の略円形状のトリミング部を平行に複数列加工する例を示したが、それ程高い精度が要求されない場合には、当該抵抗体の形状にもよるが、トリミングエリア内で、特に偏ったトリミング加工を行わなければ、１個所でも対応可能であり、更に、複数のトリミング部を千鳥状に複数列加工することも可能である。
【実施例】
【００３３】
実施例１
図１に示したプリント配線板Ｐの概略製造工程図に倣って、本発明の一実施例を説明する。尚、図１には示していないが、図示しないコア基板に図１の絶縁基板４が積層される例を用いて説明することとする。
【００３４】
まず、コア基板（日立化成社製：Ｅ６７９の全面エッチングしたもの）上に、プリプレグ（日立化成社製：ＧＥＡ−６７９Ｎ）を介して抵抗層（ニッケル−リン）付き銅箔（オメガプライ社製）を積層した。
【００３５】
次に、ジェットスクラブ研磨にて当該銅箔表面を処理した後、当該銅箔表面にドライフィルム（日立化成社製：ＲＹ３２３７）をラミネートし、次いで、８０mj／cm2の露光量でパターン露光を行った。次に、現像及びエッチング処理（エッチャントとして塩化第二鉄液を使用した）を行って、第一の配線パターン形成を行った後（図１（ｂ）に相当）、パターン露光されたドライフィルムを剥離し、次いで、硫酸銅五水和物溶液（２５０ｇ／ｌ）と濃硫酸（２ml／ｌ）の溶液（９０℃、３分間浸漬）にて抵抗層の選択エッチング処理を行い、表面に露出しているニッケル−リンからなる抵抗層を除去した（図１（ｃ）に相当）。
【００３６】
次に、ドライフィルム（旭化成社製：ＡＱ５０３８）をラミネートした後、露光（８０mj／cm2）、現像、塩化テトラミン銅系のアルカリエッチング液（メルテックス社製：エープロセス）による銅の選択エッチング、ドライフィルムの剥離を順次行うことによって、離間した配線パターンに２．５mm×２．５mmからなる５０Ωの抵抗体を形成した（図１（ｄ）に相当）。
【００３７】
次に、形成された抵抗体の残り代が略均等になるように、レーザでトリミング加工（トリミング径φ７５μｍ、トリミングピッチ１５０μｍ）を行うことによって、抵抗値が約８０Ωに調整された抵抗体を有するプリント配線板を得た。
【００３８】
比較例１
実施例１と同様に形成した抵抗体（５０Ω）に、スリット状のトリミング加工を行うことによって、抵抗値が約８０Ωに調整された抵抗体を有するプリント配線板を製造した。
【００３９】
試験例１
上記実施例１で得られたプリント配線板の抵抗体（本発明品）及び比較例１で得られたプリント配線板の抵抗体（比較品）に電圧を印加し、消費電力Ｗに対して各抵抗体に発生する温度を測定し、その結果を表１にまとめた。尚、表１に示した抵抗体の温度に関しては、抵抗体内で発生した最も高い温度を示し、本発明品での温度をＴ１、比較品での温度をＴ２と表示した。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１の結果から、スリット状のトリミング加工を行った場合と、抵抗体の残り代が略均等になるように略円形状のトリミング加工を行った場合とを比較すると、平均で約２６％の温度低減効果が確認できた。従って、トリミング加工を本発明の構成とすることによって、抵抗体に発生する温度を大幅に抑制することができ、その結果、従来に比して、抵抗体の信頼性を向上できることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明プリント配線板の概略製造工程説明図。
【図２】本発明プリント配線板の他の構成を説明するための概略断面説明図。
【図３】従来の抵抗体のトリミング方法を説明するための概略平面説明図。
【図４】図３のトリミング方法の問題点を解決する抵抗体加工方法を説明するための概略平面説明図。
【符号の説明】
【００４３】
１：絶縁層
２：抵抗層
３：金属箔
４：絶縁基板
５：配線パターン
６：抵抗体
６ａ、６ｂ、６ｃ：残り代
７：円形状トリミング部
８：スリット状トリミング部
９：スリット端部
10：導電帯
Ｐ、Ｐａ：プリント配線板
Ａ、Ｂ：端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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