(57)【要約】【課題】微細形状のＩＣチップを基材シートに容易に実装してＩＣタグ付シートを得ること。【解決手段】破断容易線２４を介して連結された複数のＩＣチップ２０を有するスティック状ＩＣチップ体１０を作製する。スティック状ＩＣチップ体１０を基材シート１１上に配置する。ＩＣチップ体１０の先端側のＩＣチップ２０をＩＣチップ体１０から分離し、分離されたＩＣチップ１０を基材シート１１上に配置し固定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
破断容易線を介して連結された複数のＩＣチップからなるスティック状ＩＣチップ体を準備する工程と、
ＩＣチップ体から、個々のＩＣチップを分離して基材シート上に配置する工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
基材シート上に予めアンテナ回路が設けられ、
ＩＣチップは基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
基材シート上のアンテナ回路の位置を検知手段により検知する工程を更に備え、
ＩＣチップはこの検知手段の検知結果に基づいて基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とする請求項２記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
スティック状ＩＣチップ体から、個々のＩＣチップを分離して基材シート上に配置する際、プレス部によりＩＣチップ体を加圧してＩＣチップを分離し基材シート上に配置することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
スティック状ＩＣチップ体から、個々のＩＣチップを分離して基材シート上に配置する際、スティック状ＩＣチップ体の先端を基材シートに当接させた状態でプレス部によりスティック状ＩＣチップ体を加圧してＩＣチップを分離し基材シート上に配置することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
複数のＩＣチップを有し、
各ＩＣチップは破断容易線を介して連結されていることを特徴とするスティック状ＩＣチップ体。
【請求項７】
複数のＩＣチップは、支持材により支持されていることを特徴とする請求項６記載のスティック状ＩＣチップ体。
【請求項８】
破断容易線は個々のＩＣチップを完全に分離し、かつ支持材まで延びていることを特徴とする請求項７記載のスティック状ＩＣチップ体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行なうことができるＩＣタグ付シートの製造方法およびスティック状ＩＣチップ体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート）に多数連続して配置され、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ＩＣチップとアンテナ回路とを有する非接触ＩＣタグは、包材等の基材シートに多数連続して設けられている。ところで、近年ＩＣチップの小型化がすすみ、非接触ＩＣタグ付シートが小型のＩＣチップ（例えば０．３×０．３×０．２ｍｍ形状のＩＣチップ）を有する場合がある。
【０００４】
しかしながら、このように小型化されたＩＣチップは取扱いがむずかしく、ＩＣチップを一つ一つ保持して基材シートに実装していく作業は困難となっている。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材シートに対して小型のＩＣチップを容易に実装してＩＣタグ付シートを得ることができるＩＣタグ付シートの製造方法およびその製造方法に用いるスティック状ＩＣチップ体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、破断容易線を介して連結された複数のＩＣチップからなるスティック状ＩＣチップ体を準備する工程と、ＩＣチップ体から、個々のＩＣチップを分離して基材シート上に配置する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、基材シート上に予めアンテナ回路が設けられ、ＩＣチップは基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００８】
本発明は、基材シート上のアンテナ回路の位置を検知手段により検知する工程を更に備え、ＩＣチップはこの検知手段の検知結果に基づいて基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００９】
本発明は、スティック状ＩＣチップ体から、個々のＩＣチップを分離して基材シート上に配置する際、プレス部によりＩＣチップ体を加圧してＩＣチップを分離し基材シート上に配置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１０】
本発明は、スティック状ＩＣチップ体から、個々のＩＣチップを分離して基材シート上に配置する際、スティック状ＩＣチップ体の先端を基材シートに当接させた状態でプレス部によりスティック状ＩＣチップ体を加圧してＩＣチップを分離し基材シート上に配置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１１】
本発明は、複数のＩＣチップを有し、各ＩＣチップは破断容易線を介して連結されていることを特徴とするスティック状ＩＣチップ体である。
【００１２】
本発明は、複数のＩＣチップは、支持材により支持されていることを特徴とするスティック状ＩＣチップ体である。
【００１３】
本発明は、破断容易線は個々のＩＣチップを完全に分離し、かつ支持材まで延びていることを特徴とするスティック状ＩＣチップ体である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１乃至図５は本発明の一実施の形態を示す図である。
まず、図３および図４によりＩＣタグ付シート１について説明する。
【００１５】
図３および図４に示すように、ＩＣタグ付シート１は包材等の帯状基材シート１１と、基材シート１１に設けられ、端部１４ａを有するアンテナ回路１４と、基材シート１１上に配置されアンテナ回路１４の端部１４ａに接続された微小形状のＩＣチップ２０（０．３×０．３×０．２ｍｍ形状）とを備えている。
【００１６】
このうち基材シート１１は上述のように包材等からなり、アンテナ回路１４は帯状基材シート１１上に連続して複数設けられ、このアンテナ回路１４上にＩＣチップ２０が保護層１９を介して配置されている。そしてＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とによって、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行なう非接触タグ２０ａが構成されている。
【００１７】
また、ＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とからなる非接触ＩＣタグ２０ａは、帯状基材シート１１上に多数一列に並んで設けられているが、多列に並んで設けてもよい。
【００１８】
基材シート１１の材料は特に限定されないが、合成樹脂、又は紙等が用いられる。
【００１９】
またＩＣチップ２０は、その底面に先端が突出した電極２１を有し、ＩＣチップ２０の底面の電極２１は先端の突起により保護層１９を貫通してアンテナ回路１４の端部１４ａに接続される。
【００２０】
さらに基材シート１１上に、ＩＣチップ２０を覆ってカバーフィルム３２が設けられている。
【００２１】
次に各構成部材の材料について述べる。
【００２２】
基材シート１１は上述のように、合成樹脂又は紙からなり、アンテナ回路１４は金属箔や導電インキからなっている。さらにアンテナ回路１４を覆う保護層１９は樹脂インキ等からなっている。またカバーフィルム３２は樹脂フィルムからなっている。
【００２３】
このようにして得られたＩＣタグ付シート１の非接触ＩＣタグ２０ａは、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受が行われる。
【００２４】
次にＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００２５】
本発明においては、まず破断容易線２４を介して連結された複数のＩＣチップ２０を有するスティック状ＩＣチップ体１０を準備する（図５）。
【００２６】
すなわち、まず図２に示すように、ウエハＷ上に電極２１を設けておき、このウエハＷをダイシング装置３３によりスティック状に切断してスティック状ＩＣチップ体１０を得る。この場合、ウエハＷの下面には、予め支持材２２が接着して配置されており、ウエハＷを切断する際、同時に支持材２２も切断される。
【００２７】
このためスティック状ＩＣチップ体１０は、支持材２２と、支持材２２上に接着され破断容易線２４により分離された多数のＩＣチップ２０とを有している。ＩＣチップ２０は支持材２２上において一列に多数配置され、破断容易線２４はＩＣチップ２０を互いに完全に分離するとともに、支持材２２まで延びている。
【００２８】
但し、スティック状ＩＣチップ体１０は、支持材２２を有していなくてもよく、この場合破断容易線２４は各ＩＣチップ２０を完全に分離することなく、各ＩＣチップ２０は部分的に連結している。
【００２９】
このようにして得られたスティック状ＩＣチップ体１０は図１に示すＩＣチップ実装装置に装着され、スティック状ＩＣチップ体１０から分離されたＩＣチップ２０が一つ一つ基材シート１１上に実装される。
【００３０】
図１に示すＩＣチップ実装装置２５は、ＸＹθステージ２６と、このＸＹθステージ２６に固定されＸＹθステージ２６によりＸＹθの各方向に移動可能な装置本体２５ａとを有している。
【００３１】
装置本体２５ａ内には、スティック状ＩＣチップ体１０を保持して、個々のＩＣチップ２０を送り出すチップディスペンサ２７と、ＣＣＤカメラ２９と、プレス部（プレスロッド）２８とが設けられている。
【００３２】
また図１において、圧胴３０上に基材シート１１が巻付けられており、この圧胴３０により基材シート１１が供給される。この場合、圧胴３０上の基材シート１１上には、予めアンテナ回路１４と、アンテナ回路１４を覆う保護層１９が設けられている。
【００３３】
圧胴３０上の基材シート１１がＩＣチップ実装装置２５の下方へくると、圧胴３０が停止し、圧胴３０上の基材シート１１に設けられたアンテナ回路１４の位置がＣＣＤカメラ（検知手段）２９により検知される。
【００３４】
ＣＣＤカメラ２９の検知結果に基づいて、図示しない制御部によりＸＹθステージ２６が移動して装置本体２５ａを移動させる。このようにして、チップディスペンサ２７の先端を基材シート１１に設けられたアンテナ回路１４上の所定位置にもってくる。
【００３５】
次にＸＹθステージ２６および装置本体２５ａが降下し、チップディスペンサ２７から送り出されるスティック状ＩＣチップ体１０の先端に位置するＩＣチップ２０が基材シート１１上の保護層１９に当接し、装置本体２５ａが停止する。
【００３６】
その後、装置本体２５ａ内に設けられたプレス部２８が降下し、スティック状ＩＣチップ体１０の先端に位置するＩＣチップ２０を下方へ押圧する。このとき支持材２２が折れてＩＣチップ体１０の先端のＩＣチップ２０が、ＩＣチップ体１０の他の部分から分離し、ＩＣチップ２０はそのままプレス部２８によって下方へ押付けられる。
【００３７】
このとき、ＩＣチップ２０の先端が突出した電極２１が、保護層１９およびアンテナ回路１４を貫通し、このようにしてＩＣチップ２０が基材シート１１上に固定される。
【００３８】
その後圧胴３０は再び回転し、基材シート１１上のＩＣチップ２０がカバーフィルム３２により覆われるとともに、このカバーフィルム３２は圧着ロール３１により基材シート１１上に圧着されてＩＣチップ２０を保護する。この場合、圧着ロール３１によりカバーフィルム３２を加熱圧着することにより、支持材２２を一部溶融させてＩＣチップ２０の保護材として機能させることができる。
【００３９】
このようにしてＩＣタグ付シート１を得ることができる。
【００４０】
以上のように本実施の形態によれば、破断容易線２４を介して互いに連結された複数のＩＣチップ２０からなるスティック状ＩＣチップ体１０を準備し、このＩＣチップ体１０から個々のＩＣチップ２０を分離して基材シート１１上に実装するので、個別のＩＣチップ２０を予め準備し、このＩＣチップ２０を個々に把持して基材シート１１上に実装する場合に比較して、微細形状のＩＣチップ２０を容易かつ確実に実装することができる。
【００４１】
なお、上記実施の形態において、ＩＣチップ２０が先端が突出する形状の電極２１を有する例を示したが、これに限らず図６に示すように、ＩＣチップ２０は平坦形状を有する電極２１を有していてもよい。
【００４２】
図６において、基材シート１１上のアンテナ回路１４上に保護層は設けられておらず、ＩＣチップ２０は、アンテナ回路１４上に異方性導電接着フィルム１８を介して接着固定されている。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、微細形状のＩＣチップであっても、基材シートに対して容易かつ確実に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法を示す図。
【図２】ウエハからスティック状ＩＣチップ体を作製する状態を示す図。
【図３】ＩＣタグ付シートを示す平面図。
【図４】ＩＣタグ付シートを示す側面図。
【図５】スティック状ＩＣチップ体を示す側面図。
【図６】他のＩＣタグ付シートを示す図。
【符号の説明】
１  ＩＣタグ付シート
１０  スティック状ＩＣチップ体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  端部
１８  異方性導電接着フィルム
１９  保護層
２０  ＩＣチップ
２１  電極
２２  支持材
２４  破断容易線
２５  ＩＣチップ実装装置
２５ａ  装置本体
２６  ＸＹθステージ
２７  チップディスペンサ
２８  プレス部
２９  ＣＣＤカメラ
３０  圧胴
３１  圧着ロール
３２  カバーフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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