(57)【要約】      （修正有）【課題】層間のずれのない板厚精度に優れたプリント回路基板、プリント回路基板の製造方法および多層プリント回路基板を提供すること。【解決手段】導体ポスト１１、１２を有する第一の第一の回路基板１００と、導体パッド２１、２２と導体回路４５を有する第二の回路基板１５０とが、接続部材を介して導体ポスト１１、１２と導体パッド２１、２２が接合した構成のプリント回路基板２００とする。導体パッド２１、２２は、導体回路と電気的に接続されていない第一の導体パッド２２と、導体回路と電気的に接続された第二の導体パッド２１とを含む。導体ポスト１１、１２は、第一の導体パッド２２と接続部材を介して接合されている第一の導体ポスト１２と、前記第二の導体パッド２１と接続部材を介して接合されている第二の導体ポスト１１とを含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体ポストを有する第一の回路基板と、
複数の導体パッドおよび導体回路を有する第二の回路基板と、
を含み、
複数の前記導体ポストと複数の前記導体パッドとが接続部材を介して接合されているプリント回路基板であって、
複数の前記導体パッドは、前記導体回路と電気的に接続されていない第一の導体パッドと、前記導体回路と電気的に接続された第二の導体パッドとを含むことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
複数の前記導体ポストは、前記第一の導体パッドと接続部材を介して接合されている第一の導体ポストと、前記第二の導体パッドと接続部材を介して接合されている第二の導体ポストとを含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
複数の前記導体パッドと複数の前記導体ポストとが、平面視において一致する位置に配置されている請求項１または２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のプリント回路基板を含む複数のプリント回路基板を積層してなる多層プリント回路基板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法であって、
前記導体ポストと前記第一の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第一の工程と、
該第一の工程の後、前記導体ポストと前記第二の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第二の工程と、
を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第一の工程は、前記導体ポストおよび前記第一の導体パッドの設けられた箇所を選択的に加熱する工程を含む請求項５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第二の工程は、前記第一の工程の後、前記回路基板全面を加熱加圧する工程を含む請求項５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等の部品として用いられる、プリント回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブルプリント配線板が積層された多層フレキシブルプリント配線板とフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板があり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブルプリント配線板、リジッドフレックスプリント配線板の層間の接続方法は、パターニングされた銅箔と絶縁層とを交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用めっきを施し層間接続する方法が主流であった。しかし、従来の技術では、配線密度が不足し、部品の搭載にも問題を生じるようになっていた。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジット配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。また、層間接続部は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペーストなどで形成する場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分化される。
【０００５】
その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で穴埋めし、この導電性接着剤により電気的に接続を得る方法は、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができる（特許文献１）。
【０００６】
ところが、熱圧着等により配線層を多層化する際、熱圧着中に配線層間の接着剤が流動し、層間にずれが生じる、あるいは、接着剤の厚みがばらつくといった問題が生じることがあった。特に、バンプやポスト、穴あけ加工後に導電ペースト等を埋め込む接続方法では、これらがある場所とない場所において熱圧着中の圧力の偏りが発生し層間のずれや厚みばらつきが発生することがあった。
【特許文献１】特開平８−３１６５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プリント回路基板の層間のずれを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、複数の導体ポストを有する第一の回路基板と、
複数の導体パッドおよび導体回路を有する第二の回路基板と、
を含み、
複数の前記導体ポストと複数の前記導体パッドとが接続部材を介して接合されているプリント回路基板であって、
複数の前記導体パッドは、前記導体回路と電気的に接続されていない第一の導体パッドと、前記導体回路と電気的に接続された第二の導体パッドとを含むことを特徴とするプリント回路基板、
を提供するものである。
【０００９】
本発明に係る回路基板は、導体回路と電気的に接続された第二の導体パッドにくわえ、導体回路と電気的に接続されていない第一の導体パッドを備えている。このため、プリント回路基板の層間のずれを抑制し、板厚精度の優れたプリント回路基板が提供される。
【００１０】
本発明において、導体ポストが、第一の導体パッドと接続部材を介して接合されている第一の導体ポストと、第二の導体パッドと接続部材を介して接合されている第二の導体ポストとを含む構成としてもよい。すなわち、第一および第二の導体パッドが、それぞれ導体ポストと接続部材を介して接合された構成とすることができる。このようにすれば、プリント回路基板の層間のずれをより一層効果的に抑制することができる。
【００１１】
また、複数の前記導体パッドと複数の前記導体ポストとが、平面視において一致する位置に配置されていてもよい。このようにすれば、接続を行う際、ずれが発生しにくく安定した接合を得ることができる。
【００１２】
さらに本発明によれば、上述したプリント回路基板の製造方法であって、
前記導体ポストと前記第一の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第一の工程と、
該第一の工程の後、前記導体ポストと前記第二の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第二の工程と、
を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法、
が提供される。
ここで、第一の工程は、第一の導体ポストと第一の導体パッドを選択的に選択加熱する工程を含むものとすることができ、また、第二の工程は、第一の工程の後、回路基板全面を加熱加圧する工程を含むものとすることができる。このようにすることによって、第二の導体ポストと第二の導体パッドとを接合する前に第二の導体ポストと第二の導体パッドとが接合されるため、第二の工程において、層間のずれや厚みばらつきを抑制することができる。
【００１３】
さらに本発明によれば、これらプリント回路基板を含む複数の回路基板を積層してなる多層プリント回路基板が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、プリント回路基板の層間のずれを効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、全ての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明において詳細な説明を適宜省略する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。図１（ｄ）は、この方法により得られるプリント回路基板の断面構造を示す図である。  
【００１７】
図１（ｄ）に示すプリント回路基板２００は、導体ポスト１１、１２を有する第一の第一の回路基板１００と、導体パッド２１、２２と導体回路４５を有する第二の回路基板１５０とが接合されている。また、接続部材３８を介して導体ポスト１１、１２と、これらと対向する位置に設けられた導体パッド２１、２２とが接合された構成を有する。
【００１８】
導体パッドは、導体回路４５と電気的に接続されていない第一の導体パッド２２と、導体回路４５と電気的に接続された第二の導体パッド２１とを含む。
また、導体ポストは、第一の導体パッド２２と接続部材３８を介して接合されている第一の導体ポスト１２と、第二の導体パッド２１と接続部材３８を介して接合されている第二の導体ポスト１１とを含む。すなわち、第一および第二の導体パッドが、それぞれ導体ポストと接続部材を介して接合された構成となっている。
【００１９】
第二の導体パッド２１と第二の導体ポスト１１、および、第一の導体パッド２２と第二の導体ポスト１２は、それぞれ対向する位置に配置され、平面視において両者が一致するように配置されている（図２、図３）。第二の導体パッド２１と第二の導体ポスト１１、および、第一の導体パッド２２と第二の導体ポスト１２は、それぞれフラックス機能付き接着剤（層間接着剤）３８を介して積層接着されている。
【００２０】
本実施形態に係るプリント回路基板の製造方法においては、まず導体ポスト１１、１２を有する第一の回路基板１００と、導体パッド２１、２２と導体回路４５を有する第二の回路基板１５０とを、層間接着剤３８を介して積層する（図１（ａ））。つづいて、得られた積層体を加熱加圧することにより、導体ポスト１１、１２と導体パッド２１、２２とを直近または接触する位置まで近接させて成形する（図１（ｂ））。
【００２１】
その後、第一の導体パッド２２と接続する第一の導体ポスト１２を、選択的に加熱加圧することで接続部材３４を介して接合する（図１（ｃ））。次に、第二の導体パッド２１と接続する第二の導体ポスト１１を、加熱加圧することにより接続部材３４を介して接合する（図１（ｄ））。以上により、本実施形態に係るプリント回路基板が得られる。
ここで、図１（ｃ）の工程で接続する第一の導体パッド２２と第一の導体ポスト１２の個数、接続位置は適宜設計可能である。回路基板に配置された第一の導体パッド２２と第一の導体ポスト１２の組合せのうち、すべてを接合してもよいし、一部の組合せのみを選択して接合してもよい。
【００２２】
次に本実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の他の例について、４層のリジッドフレックス回路基板を用いて説明する。
【００２３】
図５（ｄ）は、多層部５０２とフレキシブル部５０１を併せ持つリジッドフレックス回路基板５００の接続構造を示す断面図である。
図３は、外層片面配線板３００に配置した導体ポスト１１、１２について、図４は、内層フレキシブル配線板４００に外層片面配線板３００の導体ポスト１１、１２を受ける導体パッド２１、２２について示したものである。
【００２４】
まず、ステップＡ（図３）として、導体ポスト１１、１２を有する片面外層配線板３００を形成する。
つづいて、ステップＢ（図４）として導体パッド２１、２２を有する内層配線板４００を形成する。
最後に、ステップＣ（図５）として、内層配線板４００の導体パッド２１、２２と片面外層配線板３００の導体ポスト１１、１２をフラックス機能付き接着剤層３８の機能により金属結合を形成し、電気的接続を形成する。
以下、上記３ステップについて詳細に説明する。
【００２５】
ステップＡ
まず、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材で構成される支持基材３１の片面に銅箔３０が付いた片面積層板３を準備する（図３（ａ））。この際、支持基材３１と銅箔３０との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔３０と支持基材３１を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。支持基材３１側の面から、銅箔３０が露出するまで、支持基材開口部３２を形成する（図３（ｂ））。
【００２６】
この際、レーザー法を用いると、開口部を容易に形成することができ、径の小さい開口部を設けることも可能となる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部３２内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【００２７】
このとき、第二の回路基板４００の第一の導体パッド２２と電気的に接続される第一の導体ポスト１２と、第二の導体パッド２１と電気的に接続される第二の導体ポスト１１の配置される位置に支持基材開口部３２を形成する。
第一の導体ポスト１２は、導体回路部分以外であれば任意に配置できるが、好ましくは１ｍｍ以上８ｍｍ以下のピッチで配置する。このピッチで配置することにより、厚みバラツキとレーザー加工時間のバランスが取れた加工とすることができる。
【００２８】
この支持基材開口部３２内に導体ポスト１１、１２が支持基材３１の面から突出するまで形成する（図３（ｃ））。導体ポスト１１、１２の形成方法としてはメッキ法などで行うことができる。
次いで導体ポスト１１、１２の表面を覆うように接続部材（金属被膜層）３４を形成する（図３（ｄ））。ここでは接続部材（金属被膜層）３４の材料として半田を用いた。半田としては、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅等から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成されるものである。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。導体ポスト１１、１２の高さは支持基材３１の配線パターン３５の内側表面からの高さが２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。また、接続部材３４の厚みとしては、３μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００２９】
次いで、支持基材３１の片面にある銅箔３０をエッチングにより導体回路４５を形成し（図３（ｅ））、導体回路４５に表面被覆３６を施す（図３（ｆ））。この表面被覆３６は絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接支持基材に印刷する方法などがある。この表面被覆３６にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部３７を設けてもよい。表面被覆開口部３７の表面にも前記同様の半田又は金属や合金、金、銀、ニッケル等により表面処理３７１をしてもよい。
【００３０】
次に、支持基材３１の導体ポスト１１、１２が突出した面にフラックス機能付き接着剤層３８を形成する。このフラックス機能付き接着剤層は、図４（ｅ）に示す内層フレキシブル配線板４００に形成しても差し支えない。この場合、導体回路４５（図４（ｃ））の酸化防止の効果が得られる。
このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により支持基材３１に塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を支持基材３１にラミネートする方法が簡便である。
最後に、多層部のサイズに応じて切断し、外層片面配線板３００が数個面付けされたシート又は個片の外層片面配線板３００を得る（図３（ｇ））。
【００３１】
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００３２】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましく、この範囲内にあれば、金属表面の正常化効果が大きくまた、十分な硬化物を得ることができる。一方、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００３３】
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）と、硬化性酸化防止剤（Ｅ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。硬化性酸化防止剤は、酸化防止剤として作用し、かつ硬化剤と反応して硬化できる化合物であり、ベンジリデン構造を有する化合物や３−ヒドロキシ−２−ナフトイック酸、パモイック酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。
【００３４】
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％以上〜９９重量％以下が好ましく、この範囲内にあれば、十分な硬化物が得られる。
上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００３５】
イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤と前記硬化性酸化防止剤となるものの配合量としては、全接着剤中両者を併せ１重量％以上〜２０重量％以下が好ましく、この範囲内にあれば、金属表面の正常化作用が最適となり、エポキシ樹脂を十分に硬化させることが可能となる。また、前記エポキシの硬化剤と前記硬化性酸化防止剤は両方を併用するまたは、片側の成分のみを単独で配合し使用することもできる。
【００３６】
接着剤の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、又固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）と硬化性酸化防止剤（Ｅ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセロソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００３７】
ステップＢ
ステップＢの内層フレキシブル配線板４００を加工する方法としては、ポリイミドなどの、通常フレキシブル配線板に用いられる銅箔４１と耐熱性樹脂４２からなる両面板４を準備する（図４（ａ））。両面板４は、フレキシブル部の素材となり、銅箔４１と耐熱性樹脂４２の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤層が存在しても構わない。この両面板４にスルーホール４３にて表裏の電気的導通を形成した後（図４（ｂ））、エッチングにより、配線パターン及び導体ポスト１１、１２を受けることができる導体パッド２１、２２を形成する（図４（ｃ））。その後、フレキシブル部５０１に相当する部分の導体回路４５にポリイミドなどからなる表面被覆４６（図４（ｄ））を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。
この内層フレキシブル配線板は、積層前に所望する数個の内層フレキシブル配線板が面付けされたシート又は個片に裁断しても問題はない。
【００３８】
ステップＣ
ステップＣのリジッドフレックス回路基板５００を形成する方法としては、個片の片面外層配線板３００を内層フレキシブル配線板４００に積層する（図５（ａ））。その際の位置合わせは、各層の導体回路に予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いて、各層をレイアップする。
【００３９】
次いで、０．０１ＭＰａ以上０．２ＭＰａ以下、好ましくは、０．０５ＭＰａ以上０．１５ＭＰａ以下の加圧とフラックス機能付接着剤が軟化する温度においてプレスすることにより、導体ポスト１１、１２を接合する導体パッド２１、２２の直近または接触する位置まで近接させて成形し、かつ内層フレキシブル配線板の回路を同時にフラックス機能付接着剤３８で埋め込み成形する。
【００４０】
その後、半田又は低融点金属の融点以上に加熱することで、フラックス機能付き接着剤層３８を活性化させ、０．０００１ＭＰａ以上０．２ＭＰａ以下好ましくは０．０００２ＭＰａ以上０．０５ＭＰａ以下の圧力で加圧することで、接続部材３４が溶融し、導体パッド部分との間でフラックス機能付接着剤を介して、半田接合又は金属接合し、同時に半田フィレット又は金属フィレットを形成する。（図５（ｃ））。
この工程において、まず第一の導体パッド２２と接合部材３４を介して第一の導体ポスト１２の接合を行った後、第二の導体パッド２１と接続部材を介して第二の導体ポスト１１を接合する。
【００４１】
次いで、フラックス機能付接着剤の硬化させるため接着剤が硬化反応を開始する温度以上、半田又は、低融点金属が熔融しない温度においてオーブン又は、真空乾燥機にて加熱し、フラックス機能付接着剤を硬化させる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００４３】
（実施例１）
１． 外層片面配線板の作製
まず、厚み２５μｍの絶縁材からなる支持基材３１上に厚み１２μｍの銅箔３０が設けられた片面積層板３（宇部興産製  ＳＥ１３１０）を用意する。次いで、この片面積層板３について、支持基材３１側の面からＵＶレーザーにより５０μｍ径の支持基材開口部３２を形成し、プラズマによるドライデスミアを施す。
この支持基材開口部３２内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１０μｍとした後、半田メッキ（錫−銀）厚み１５μｍを施し、導体ポスト１１、１２を形成する。この時に、第二の導体ポスト１１と第一の導体ポスト１２も同時に形成する。第一の導体ポスト１２は、製品内の導体回路と電気的に接続しない部位に２ｍｍピッチで配置した。次に、片面積層板３の銅箔３０をエッチングし、導体回路４５を形成し、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被膜３６を施した。
次いで、厚み２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート３８（住友ベークライト製  層間接着シート  自社製  ＤＢＦ）を真空ラミネーターにてラミネートした。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板３００を得た。
【００４４】
２．内層フレキシブル配線板の作製
銅箔４１が１２μｍ、支持基材４２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板４（有沢製作所製  ＰＫＷ１０１２ＥＣＵ）を、ドリルによる穴開け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール４３を形成し表裏の電気的導通を形成した。
つづいて、エッチングにより、導体回路及び導体ポスト１１、１２を形成するとともに、導体ポスト１１、１２に対応する位置に導体パッド２１、２２を形成する。その後、フレキシブル部５０１に相当する部分の配線パターン４５に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）及び、厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（有沢製作所製  ＣＺＡ１０２５）により表面被覆４６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル配線板４００を得た。
【００４５】
３．多層フレキシブルプリント配線板の作製
外層片面配線板３００を内層フレキシブル配線板４００に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。次いで、真空式プレスにて１５０℃、０.３ＭＰａ、９０秒で積層し、導体ポストおよび導体パッドを、半田を介して接続し、導体パッドを含む内層フレキシブル配線板４００の回路を成形埋め込みした。
次いで、スポットヒーター２５０℃にて第一の導体ポスト位置１２に配置された第一の導体ポスト１２部分に集中荷重をかけ、第一の導体パッド１２と半田熔融接合する第一の工程５１を行った。
その後、油圧式プレスで２６０℃、０．０１ＭＰａで６０秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層３８を介して、接続部材３４が、内層フレキシブル配線板４００の第一の導体パッド１２と半田熔融接合する第二の工程５２を行った。
引き続き、接着剤を硬化させるため温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層したリジッドフレックス回路基板５００を得た。
【００４６】
（実施例２）
導体ポスト１１、１２を形成する際、製品形成領域１３に導体回路４５から独立した導体ポスト１２を配置せず非製品形成領域１４にのみに配置した以外は実施例１と同様にした。
【００４７】
（実施例３）
外層片面板３００に配置した第一の導体ポスト１２は製品形成領域１３、非製品形成領域１４ともに８ｍｍピッチで配置した以外は実施例１と同様にした。
【００４８】
（比較例１）
導体ポスト１１、１２を形成する際、第一の導体ポスト１２を配置しなかった以外は実施例１と同様にした。
【００４９】
各実施例および比較例で得られた多層フレキシブルプリント配線板について以下の評価を行った。各評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．層間のずれ
層間のずれは、各基板にマークとなる目印を配置し、Ｘ線検査機を用いて確認した。各符号は、以下の通りである。
◎：２０μｍ以下
○：２０μｍを超えて〜５０μｍ以下
△：５０μｍを超えて〜１００μｍ未満
×：１００μｍ以上
【００５０】
２．厚さばらつき
多層フレキシブルプリント配線板の厚さばらつきは、表面粗さ計にて評価した。各評価の符号は以下の通りである。
○：５μｍ以下
△：５μｍを超えて〜１０μｍ未満
×：１０μｍ以上
【００５１】
３．接続信頼性
接続信頼性はテスターにて導通確認を実施し評価した。各符号は以下の通りである。
○：導通不良箇所なし
×：導通不良箇所あり
【００５２】
【表１】
2005317943.tif 000003
【００５３】
表に示したように、実施例１〜３の多層フレキシブルプリント配線板は、層間のずれが小さく、厚さのばらつきも小さく、接続信頼性に優れたものが得られた。一方、比較例１では、第二の回路基板の導体と電気的に接続しない位置に配置する導体バンプ１２をまったく配置しなかったために層間の接着剤部が流動した際、位置ずれが大きく発生してしまい、接続部がずれ、接続信頼性も低下する結果となった。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】図２（ａ）は導体ポストの配置例について説明するための平面図であり、図２（ｂ）は導体パッドの例について説明するための平面図である。
【図３】外層用の片面配線板とその製造法を説明するための断面図である。
【図４】内層用のフレキシブル配線板とその製造法を説明するための断面図である。
【図５】層構造の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法の例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１００  第一の回路基板
１１    第二の導体ポスト（導体回路と接続する導体ポスト）
１２    第一の導体ポスト（導体回路から独立した導体ポスト）
１３、２３  製品形成領域
１４、２４  非製品形成領域
１５０  第二の回路基板
２００  プリント回路基板
２１    第二の導体パッド（導体回路と接続する導体パッド）
２２    第一の導体パッド（導体回路から独立した導体パッド）
３      片面積層板
３０    銅箔
３００  外層片面配線板（第１の回路基板）
３１    支持基材
３２    支持基材開口部
３４    金属被覆層（接続部材）
３６    被覆層
３７    表面被覆開口部
３７１  表面処理部
３８    フラックス機能付き接着剤（層間接着剤）
４      両面板
４００  内層フレキシブル配線板（第２の回路基板）
４１    銅箔
４２    耐熱性樹脂
４３    スルーホール
４５    導体回路（配線パターン）
４６    表面被覆層
５１    第一の工程（導体回路から独立したフィレット）
５２    第二の工程（導体回路と接続するフィレット）
５００  リジッドフレックス回路基板
５０１  フレキシブル部
５０２  リジッド部
【図１】
2005317943.tif 000004
【図２】
2005317943.tif 000005
【図３】
2005317943.tif 000006
【図４】
2005317943.tif 000007
【図５】
2005317943.tif 000008