(57)【要約】【課題】従来の構成では光ディスク装置を大幅に薄型、軽量にし、搭載する電子機器を小型化、軽量化することは困難であった。【解決手段】フレームと、前記フレームに固定されたシャフトと、前記シャフトに移動自在に固定されたキャリッジと、前記キャリッジに構成された光ピックアップと、前記キャリッジを駆動する駆動手段と、前記フレームに固定されたディスクを回転させる回転手段を備え、前記フレームに他の部材への固定部を設けるとともに、動作に必要な制御回路の少なくとも一部は、搭載する電子機器の基板上に構成し、前記電子機器の基板とを結線する結線手段を設けた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、前記フレームに固定されたシャフトと、前記シャフトに移動自在に固定されたキャリッジと、前記キャリッジに構成された光ピックアップと、前記キャリッジを駆動する駆動手段と、前記フレームに固定されたディスクを回転させる回転手段を備え、前記フレームに他の部材への固定部を設けるとともに、動作に必要な制御回路の少なくとも一部は、搭載する電子機器の基板上に構成し、前記電子機器の基板とを結線する結線手段を有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
フレームに設けられた他の部材への固定部には、前記他の部材との間に振動を吸収するダンパーを備えていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項３】
ダンパーはフレームに設けられた他の部材への固定部と、他の部材側の固定部の間に介在し、前記フレームに設けられた他の部材への固定部と前記他の部材側の固定部が直接的に接触しないことを特徴とする請求項２記載の光ディスク装置。
【請求項４】
ダンパーは光ディスク装置に固定手段によって固定されていることを特徴とする請求項３記載の光ディスク装置。
【請求項５】
固定手段はネジもしくは光ディスク装置に設けられた突起の溶着もしくは光ディスク装置に設けられた係止部による係止あるいはこれらの手段を複合したものであることを特徴とする請求項４記載の光ディスク装置。
【請求項６】
フレームは樹脂を含む材料で構成されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項７】
樹脂材料は導電性の樹脂材料であることを特徴とする請求項６記載の光ディスク装置。
【請求項８】
フレームは複数の部材を厚み方向に積層して構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項９】
フレームは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１０】
フレームは同一材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１１】
フレームは一対の板状の樹脂板の間に金属板やセラミック板を挟み込んで構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１２】
フレームは樹脂中に板状片や線状の金属、セラミック材料等を分散させて構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１３】
フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームの外周部に設けられたことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１４】
フレームに設けられた他の部材への固定部は、２ヶ所から１０ヶ所設けられていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１５】
固定部にて取り付ける他の部材は、搭載する電子機器の筐体であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１６】
固定部にて取り付ける他の部材は、搭載する電子機器の回路基板であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１７】
一部の固定部は搭載する電子機器の筐体に取り付けられ、他の固定部は電子機器の回路基板に取り付けられることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１８】
光ピックアップを構成する部材や部材の接合材、回路基板を構成する電子部品や電子部品の接合材及び、その他フレームに搭載された部材や部材の接合材には鉛フリーの材質が使用されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項１９】
フレームの重量は、１５ｇ以下であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項２０】
光ディスク装置の重量は１３５ｇ以下であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、据え置き型のコンピュータなどの電子機器に好適に搭載され、特に好ましくは、モバイルコンピュータ（ノートブックパソコン等），デジタルカメラ，電子手帳等のモバイル型電子機器に好適に搭載される光ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコンピュータ本体内蔵タイプの光ディスク装置は、装置全体が筐体に収められた構造になっており、これをコンピュータ本体のスペースに組み込むことによって取り付けられるのが一般的であった。取り付け部は筐体に有り、ここでコンピュータ本体に取り付けられていた。
【０００３】
以下、従来の光ディスク装置の携帯用電子機器への取り付け方法について、図を参照して説明する。
【０００４】
図７は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図である。１は光ピックアップ、２はメインシャフト、３はサブシャフト、４はスピンドルモーター、５はベース、６はピックアップモジュール（ＰＵＭ）、７はトレイ、８はキャリッジ、９はレール、１０は筐体、１１は光ディスク装置、１２は光ディスク装置側の取り付けネジ穴、１３は制御回路等を構成する回路基板、１４はフレームである（ディスク取り付け部の裏側から見る）。
【０００５】
図８は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置１１における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図である。１５は携帯用電子機器、１６は取り付けに介在させるアタッチメント、１７はアタッチメント側取り付け穴である。
【０００６】
図７において、光ピックアップ１はメインシャフト２、サブシャフト３をガイドとしてスピンドルモーター４の径方向に動きながらスピンドルモーター部に取り付けられたディスクのデータの読み込みや書き込みを行なう。メインシャフト２、サブシャフト３はベース５に取り付けられ、全体としてピックアップモジュール６を形成する。ピックアップモジュール６はトレイ７に固定される。トレイ７はレール９によって筐体１０に対してスライドするようになっている。トレイ７は、光ディスク着脱時には筐体１０から引き出され、データの読み書き時には筐体１０の中に収められる。また、回路基板１３はトレイ７または筐体１０の少なくとも一方に取り付けられている。以上の構成にて、全体として携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置１１が形成されている。
【０００７】
図８において、光ディスク装置本体１１の筐体１０にはコンピュータ本体へ取り付ける取り付けネジ穴１２が設けられている。携帯用電子機器１５には取り付けに介在させるアタッチメント１６が有り、アタッチメント側取り付け穴１７と取り付けネジ穴１２間をネジ止めし、アタッチメント１６を携帯用電子機器１５に装着する事によって光ディスク装置を装着固定する。
【０００８】
従来のディスク装置においては、筐体１０は以上に示したように、ピックアップモジュール６やスピンドルモーター４等を装着したトレイ７をどうレール９を介して位置決めする働きとともに、光ディスク装を携帯用電子機器１５に固定する働きを有していた。光ディスク装置の薄型化も基本的にこの構造にて対応がなされていた。
【０００９】
先行例としては、（特許文献１）（特許文献２）等がある。
【００１０】
【特許文献１】
特開平８−１７１７８６号公報
【特許文献２】
特開平７−２０１０４４号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、ますます携帯用電子機器に薄型化や軽量化が求められる中、光ディスク装置自体の薄型化や軽量化が求められている。特に、光ディスク装置において軽量化の要求は高く、上記構成では、軽量化は非常に困難であった。
【００１２】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、薄型化、特に軽量化を実現できる光ディスク装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決する為に本発明は、フレームと、前記フレームに固定されたシャフトと、前記シャフトに移動自在に固定されたキャリッジと、前記キャリッジに構成された光ピックアップと、前記キャリッジを駆動する駆動手段と、前記フレームに固定されたディスクを回転させる回転手段を備え、前記フレームに他の部材への固定部を設けるとともに、動作に必要な制御回路の少なくとも一部は、搭載する電子機器の基板上に構成し、前記電子機器の基板とを結線する結線手段を設けた。
【００１４】
これにより、筐体を使用する事無しに光ディスク装置の構成部品を固定し、さらに光ディスク装置を動作させるために必要な回路を本光ディスク装置を搭載する電子機器の回路基板上に構成しているため、従来の光ディスク装置を取り付けた携帯用電子機器よりもより小型、軽量の携帯用電子機器を提供する事が出来る。
【００１５】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、フレームと、前記フレームに固定されたシャフトと、前記シャフトに移動自在に固定されたキャリッジと、前記キャリッジに構成された光ピックアップと、前記キャリッジを駆動する駆動手段と、前記フレームに固定されたディスクを回転させる回転手段を備え、前記フレームに他の部材への固定部を設けるとともに、動作に必要な制御回路の少なくとも一部は、搭載する電子機器の基板上に構成し、前記電子機器の基板とを結線する結線手段を有することを特徴とする光ディスク装置によって、従来必要であった筐体が不要となり、さらに光ディスク装置を動作させるために必要な回路を本光ディスク装置を搭載する電子機器の回路基板上に構成しているため、従来の光ディスク装置を取り付けた携帯用電子機器よりもより小型、軽量の携帯用電子機器を提供する事が出来る。
【００１６】
請求項２記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部には、前記他の部材との間に振動を吸収するダンパーを備えていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、他の部材から光ディスク装置に伝わる振動を低減し、光ディスク装置の動作を安定させることができる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、ダンパーはフレームに設けられた他の部材への固定部と、他の部材側の固定部の間に介在し、前記フレームに設けられた他の部材への固定部と前記他の部材側の固定部が直接的に接触しないことを特徴とする請求項２記載の光ディスク装置によって、他の部材から光ディスク装置に伝わる振動をより低減し、光ディスク装置の動作を安定させることができる。
【００１８】
請求項４記載の発明は、ダンパーは光ディスク装置に固定手段によって固定されていることを特徴とする請求項３記載の光ディスク装置によって、ダンパーを介した光ディスク装置の固定をより確実にし、光ディスク装置の動作を安定させることができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、固定手段はネジもしくは光ディスク装置に設けられた突起の溶着もしくは光ディスク装置に設けられた係止部による係止あるいはこれらの手段を複合したものであることを特徴とする請求項４記載の光ディスク装置によって、ダンパーを介した光ディスク装置の固定をより確実かつ容易にすることができる為、光ディスク装置の動作を安定させるとともに組立て性を改善することができる。
【００２０】
請求項６記載の発明は、フレームは樹脂を含む材料で構成されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、装置の軽量化を実現できる。
【００２１】
請求項７記載の発明は、樹脂材料は導電性の樹脂材料であることを特徴とする請求項６記載の光ディスク装置によって、よりノイズに強い光ディスク装置を提供出来る。
【００２２】
請求項８記載の発明は、フレームは複数の部材を厚み方向に積層して構成したことを特徴とする請求項６記載の光ディスク装置によって、フレームが強固で軽量となる為、より薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２３】
請求項９記載の発明は、フレームは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームを各部分に分割し各部分で最適な部材で構成できる為、フレームが強固で軽量となり、さらに小型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２４】
請求項１０記載の発明は、フレームは同一材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームの形状設計の自由度が増す為、さらに小型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２５】
請求項１１記載の発明は、フレームは一対の板状の樹脂板の間に金属板やセラミック板を挟み込んで構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームをより強化する事が出来る為、さらに小型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２６】
請求項１２記載の発明は、フレームは樹脂中に板状片や線状の金属、セラミック材料等を分散させて構成したことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームをより強化する事が出来る為、さらに小型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２７】
請求項１３記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームの外周部に設けられたことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、光ディスク装置の構成部品との干渉無く、強固に他の部材への固定が出来る。
【００２８】
請求項１４記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部は、２ヶ所から１０ヶ所設けられていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、取り付け強度と生産性を両立して他の部材への固定が出来る。
【００２９】
請求項１５記載の発明は、固定部にて取り付ける他の部材は、搭載する電子機器の筐体であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、光ディスク装置の大幅な小型化、軽量化及び電子機器本体の小型化、軽量化が実現できる。
【００３０】
請求項１６記載の発明は、固定部にて取り付ける他の部材は、搭載する電子機器の回路基板であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、光ディスク装置の大幅な小型化、軽量化及び電子機器本体の小型化、軽量化が実現できる。
【００３１】
請求項１７記載の発明は、一部の固定部は搭載する電子機器の筐体に取り付けられ、他の固定部は電子機器の回路基板に取り付けられることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、光ディスク装置の大幅な小型化、軽量化及び電子機器本体の小型化、軽量化が実現できる。
【００３２】
請求項１８記載の発明は、光ピックアップを構成する部材や部材の接合材、回路基板を構成する電子部品や電子部品の接合材及び、その他フレームに搭載された部材や部材の接合材には鉛フリーの材質が使用されていることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、装置として鉛フリーの製品を提供する事が出来る。
【００３３】
請求項１９記載の発明は、フレームの重量は、１５ｇ以下であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、光ディスク装置の軽量化が可能となり、取り付けた装置においても軽量化が可能となる。
【００３４】
請求項２０記載の発明は、光ディスク装置の重量は１３５ｇ以下であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、取り付けた装置においても軽量化が可能となる。
【００３５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００３６】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図、図２は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図である（図２ではカバー、フラットケーブルを省略している）。また、図３は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図、図４は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の固定部及び固定方法の詳細図、図５は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付けた状態を示す図で、回路基板のカバーを除いた図、図６は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付けた状態を示す図で、回路基板のカバーを含む図である。
【００３７】
図１，図２において、１８は各部を保持するフレームで、フレーム１８の構成材料は、変性ポリフェニレンオキサイド、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート混合物、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド等の樹脂材あるいは前記樹脂材料にガラスやアルミナなど無機物を添加した樹脂材料あるいは導電性を有する樹脂材料にて構成されている。特に変性ポリフェニレンオキサイドもしくは変性ポリフェニレンオキサイドと無機物繊維もしくは粉体との混合物がフレーム１８の材料としては好ましく、これら材料を用いる事で剛性を高め、反り防止を実現できるとともに、軽量化を更に進めることができる。
【００３８】
なお、本実施の形態では、フレーム１８は一種類の樹脂材料で全て一体に構成したが、部分的に他の材料を用いたり、あるいは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、それら部材間を機械的に結合させたり、接着剤などで接着したりしてフレーム１８を構成しても良く、更には、同一材料で構成された部材を上述の通り、互いに結合させてフレーム１８を構成しても良い。
【００３９】
更に、フレーム１８は、複数の部材（同一材料あるいは異なる材料）を厚み方向に積層して接着などの手法を用いて積層しても良い。例えば、一対の板状の樹脂板の間に剛性が大きな金属板やセラミック板を挟み込んでフレーム１８を構成しても良い。
【００４０】
また、フレーム１８を樹脂を主体として構成した場合に、その樹脂中に板状片や線状の金属あるいはセラミック材料等の剛性を大きくすることが可能な部材を分散させて、フレーム１８自体を軽量化させつつ剛性を大きくすることもできる。
【００４１】
また、フレーム１８を剛性を優先したい場合は、材質を金属にすることも可能である。具体的には、鉄もしくはアルミあるいはこれらの合金が可能である。
【００４２】
以上のようにフレーム１８は上述した構成としたり、あるいは上述の構成を組み合わせることで、剛性や軽量化を実現させている。
【００４３】
このように構成されたフレーム１８では、強度を保ちつつ重量を１５ｇ以下に抑えることが可能となり、光ディスク装置を軽量化することができる。
【００４４】
スピンドルモータ１９は底板１８ａを介してネジなどでフレーム１８に取付けられている。スピンドルモータ１９のディスクが装着される部分はカバー１８ｂの貫通孔１８ｃからフレーム１８の表面１８ｄ側に突出している。
【００４５】
キャリッジ２０はフレーム１８に固定された略平行な２本のシャフト１８ｅ，１８ｆに移動自在に保持されている。
【００４６】
モータ２１はフレーム１８に固定されており、ギヤ群２１ａを介してフレーム１８に回転自在に取付けられた回転シャフト２１ｂを回転させる。回転シャフト２１ｂはシャフト１８ｅの近傍に設けられており、シャフト１８ｅに略平行に取付けられている。しかも回転シャフト２１ｂはシャフト１８ｅに対してシャフト１８ｆと反対側に設けられている。回転シャフト２１ｂにはスパイラル状の溝が設けられており、キャリッジ２０に設けられたガイド２０ａと嵌合している。回転シャフト２１ｂの回転により、ガイド２０ａ及びキャリッジ２０はシャフト１８ｅ，１８ｆに沿って双方向（図１に示す矢印Ａ）に移動する。以上のようにキャリッジ２０を移動させる手段としてのモータ２１，回転シャフト２１ｂ，ギヤ群２１ａはシャフト１８ｅに対してシャフト１８ｆと反対側にまとめて収納されている。
【００４７】
フレーム１８にあるカバー１８ｂにおいて、キャリッジ２０が移動する範囲に略対向する範囲は、キャリッジ２０が移動する範囲に略対向しない範囲に対してキャリッジ２０から離れる向きに隆起しており、隆起部１８ｇが形成されている。隆起部１８ｇの高さはキャリッジ２０の移動範囲においてキャリッジ２０と干渉しないよう設定されている。これによってカバー１８ｂの隆起部１８ｇとそれ以外の部分との間に段差が生じカバー１８ｂが強化されるため、カバー１８ｂの厚みを薄くしても、強度の低下を最小限に食い止める事が出来る。キャリッジ２０は金属材料のダイキャスト等によって構成されており、ディスクの読み取りや書き込みを行なう光学系が搭載されている。
【００４８】
次にキャリッジ２０に搭載された光学系の構成について説明する。
【００４９】
図３において、波長が６７７ｎｍ以下のレーザ光を発するＤＶＤ用半導体レーザ２０ｂから発せられたＤＶＤ用レーザ光は、反射ミラー２０ｃで反射して光路を変えた後、コリメートレンズ２０ｄに入って平行光となる。平行光となったレーザ光はプリズム２０ｅを透過し、立ち上げプリズム２０ｆで光路を変え、１／４λ板２０ｇを通過後対物レンズ２０ｈで収束して、ディスク２０ｉに照射する。ディスク２０ｉからの反射光は対物レンズ２０ｈ、１／４λ板２０ｇを通過して立ち上げプリズム２０ｆ、プリズム２０ｅで向きを変え、コリメートレンズ２０ｊで収束して積層プリズム２０ｋに入射し向きを変えて、センサ２０ｌに入射する。
【００５０】
一方、波長が７６５ｎｍから７９５ｎｍのレーザ光を発するＣＤ用半導体レーザ２０ｍから発せられたＣＤ用レーザ光は、積層プリズム２０ｋを通過しコリメートレンズ２０ｊに入って平行光になりプリズム２０ｅに入射する。プリズム２０ｅ、立ち上げプリズム２０ｆで向きを変え、１／４λ板２０ｇを通過し対物レンズ２０ｈで収束して、ディスク２０ｉに照射する。ディスク２０ｉからの反射光は対物レンズ２０ｈ、１／４λ板２０ｇを通過して立ち上げプリズム２０ｆ、プリズム２０ｅで向きを変え、レンズ２０ｉで収束して積層プリズム２０ｋに入射し向きを変えて、センサ２０ｌに入射する。
【００５１】
立ち上げプリズム２０ｆ、１／４λ板２０ｇ、対物レンズ２０ｈはアクチュエータ２０ｎ上に構成されている。アクチュエータ２０ｎはダンパー２０ｐに支持されてキャリッジ２０に取り付けられている。また、アクチュエータ２０ｎには、アクチュエータコイル２０ｑが構成されている。レーザ光のディスク上の動きに対してアクチュエータコイル２０ｑが動的に補正をかけてアクチュエータ２０ｎを動かし、対物レンズ２０ｈを動かして、レーザ光の位置を補正する。対物レンズ２０ｈはフレームの表面１８ｄ側を向いており、全可動範囲は貫通孔１８ｃの範囲内に存在している。フレーム１８の裏面１８ｈ側には少なくともキャリッジ２０を覆ってカバーが取り付けられている（図示せず）。
【００５２】
光ディスク装置固定部２２は、フレーム１８の側部１８ｉから突出して、またはフレーム１８の側部１８ｉからフレーム１８の内側に入り込んであるいはフレーム１８の面内に設けられている。
【００５３】
光ディスク装置固定部２２はフレーム１８に一体に設けられているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で光ディスク装置固定部２２もしくは光ディスク装置固定部２２を含む部分を構成し、フレーム１８の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【００５４】
また、光ディスク装置固定部２２は２〜１０個程度設けることが好ましく、特に好ましくは４個〜８個程度設けることが好ましい。光ディスク装置固定部２２が１個では十分な強度での取り付けは困難であり、１０個より多いと取り付けに時間が掛かってしまい、生産性が低下する可能性がある。
【００５５】
例えば光ディスク装置固定部２２の形状は、図２のＤ部に示すように、フレーム１８の側部１８ｉからフレーム１８の表面１８ｄに略平行して突出したランド２２ａと、ランド２２ａに設けた孔に切り欠きを設けたコの字形状２２ｂで構成される。また、光ディスク装置固定部２２の形状は図２のＤ部に示す形状をフレーム１８の表面１８ｄに略垂直に突出した平板とし、平板に孔を設けて、本平板に相対する携帯用電子機器の固定部に取り付けることも可能である。
【００５６】
光ディスク装置固定部２２と光ディスク装置を取付ける携帯用電子機器等別部材の固定部の間には防振用ダンパー２３が挟まれる。防振用ダンパー２３は弾性材料で構成されており、具体的にはブチルゴムやシリコンゴムが好ましい。光ディスク装置固定部２２は図４（ａ）に示すようにコの字形状の場合、防振用ダンパー２３の側面に溝２３ａを設け、光ディスク装置固定部２２に嵌合させる。図４（ａ）に示す光ディスク装置固定部２２及び防振用ダンパー２３で固定部２４に取付けた状態の断面図を図４（ｂ）に示す。固定部２４には突起２４ａが設けられており、防振用ダンパー２３の貫通孔２３ｂと嵌合している。突起２４ａに取付けられたネジ２４ｂは防振用ダンパー２３の脱落防止の働きをしている。このように光ディスク装置固定部２２と固定部２４が直接接する部分は無い様構成されている。
【００５７】
また、光ディスク装置固定部２２が図４（ｃ）に示すように貫通孔で構成される場合、防振用ダンパー２３を２部材に分け、一方に突起２３ｃを設け、他方に突起２３ｃと嵌合する貫通孔２３ｄを設けて、光ディスク装置固定部２２を挟んで嵌合することで構成される。
【００５８】
また図４（ｃ）の断面図に示すように、固定部２４に突起は設けず、ネジ２４ｂにて直接防振用ダンパー２３を固定部２４に固定することも可能である。
【００５９】
光ディスク装置固定部２２の少なくとも１個所をスピンドルモータ１９の近傍に設けることは、スピンドルモータ１９の振動を防振する上で効果的である。
【００６０】
図５に示すように、光ディスク装置１１は光ディスク装置固定部２２にて防振用ダンパー２３を介して携帯用電子機器２５に固定される。携帯用電子機器２５への固定は、携帯用電子機器２５の筐体２５ａや携帯用電子機器２５の回路基板２５ｂに光ディスク装置固定部２２にて行われる。あるいは光ディスク装置固定部２２の一部は筐体２５ａに、残りの一部は回路基板２５ｂに固定される。
【００６１】
光ディスク装置１１を動作させるために必要な回路、具体的にはディスクに読み書きを行なうレーザ光の信号制御を行なう回路及びスピンドルモータ１９やキャリッジ２０を動かすモータ２１やアクチュエータ２０ｎの制御を行なう回路の少なくとも一部は、携帯用電子機器２５の回路基板２５ｂ上に構成されており、光ディスク装置１１とは結線手段２５ｃにて結線されている。結線手段２５ｃは携帯用電子機器２５の振動が光ディスク装置に伝わり難くするよう柔軟性のある手段、たとえばフレキシブルプリントケーブルやフラットケーブルが使用される。また携帯用電子機器２５の振動が光ディスク装置に伝わり難くする為に、結線手段２５ｃや防振用ダンパー２３を介することなく、光ディスク装置１１と携帯用電子機器２５の回路基板２５ｂが接触することが無い構成が望ましい。
【００６２】
図６に示すように、携帯用電子機器２５の筐体２５ａには回路基板２５ｂを覆って回路基板のカバー２５ｄが取り付けられている。回路基板のカバー２５ｄには貫通孔２５ｅが設けられており、貫通孔２５ｅを通して光ディスク装置１１が露出しているとともにスピンドルモータ１９に取り付けられたディスク取り付け部１９ａが突出している。貫通孔２５ｅと光ディスク装置１１の間には振動が伝わらないよう空隙２５ｆが設けられている。なお、貫通孔２５ｅからはディスク取り付け部１９ａのみが露出及び突出していてもよい。また、回路基板のカバー２５ｄにはディスク配置面２５ｇが構成されている。ディスク配置面２５ｇはディスクをディスク取り付け部１９ａに装着した際、ディスクと干渉の無い様に構成されている。
【００６３】
ディスクを取り出す為には、携帯用電子機器２５に設けられたドライブイジェクトスイッチ２６を操作する。これによってコンピュータ本体に設けられた可動ディスクカバー２７を開くとともに、実行中のアプリケーションを終了させたり、スピンドルモータを停止させるなどの制御動作を行なう。従来の技術では、ドライブイジェクトスイッチ２６は光ディスク装置側に設けられていたが、このようにドライブイジェクトスイッチ２６を光ディスク装置上でなく、携帯用電子機器本体に取り付けることによって、ドライブイジェクトスイッチ２６を保持する機構を光ディスク装置側から省略する事が出来る為小型化でき、コンピュータ全体も小型化する事ができる。
【００６４】
以上のように構成された光ディスク装置では、従来のような筐体にて各部材を取り付け、携帯用電子機器に取り付ける構成ではなく、フレームに各部材を取り付けフレームを直接携帯用電子機器に取りつける方式なので、筐体が不要となる。さらに光ディスク装置を動作させるために必要な回路を搭載する電子機器の回路基板上に構成しているため、従来の光ディスク装置を取り付けた携帯用電子機器よりもより小型、軽量の携帯用電子機器を提供する事が出来る。
【００６５】
なお、本実施の形態の光ディスク装置は携帯用電子機器のみでなく固定用電子機器にも取り付け可能である。
【００６６】
以上のような一例に示すような光ディスク装置は１３５ｇ以下（好ましくは１２０ｇ以下さらに好ましくは１００ｇ以下）が実現可能となり、このような光ディスク装置を電子機器に搭載する事により、電子機器自体を小型化する事が出来る。
【００６７】
本発明の一実施の形態における光ディスク装置では、１１０ｍｍから１３０ｍｍまでの直径のディスクが装着可能な構成において特に有用である。
【００６８】
【発明の効果】
フレームと、前記フレームに固定されたシャフトと、前記シャフトに移動自在に固定されたキャリッジと、前記キャリッジに構成された光ピックアップと、前記キャリッジを駆動する駆動手段と、前記フレームに固定されたディスクを回転させる回転手段と、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームに他の部材への固定部を設けたことを特徴とする光ディスク装置によって、従来必要であった筐体が不要となり、また従来シャフトやディスクを回転させる回転手段やキャリッジを駆動する駆動手段を固定していたベースが不要となる為、装置として小型化、軽量化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図
【図４】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の固定部及び固定方法の詳細図
【図５】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付けた状態を示す図で、回路基板のカバーを除いた図
【図６】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付けた状態を示す図で、回路基板のカバーを含む図
【図７】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図
【図８】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図
【符号の説明】
１  光ピックアップ
２  メインシャフト
３  サブシャフト
４  スピンドルモーター
５  ベース
６  ピックアップモジュール
７  トレイ
８  キャリッジ
９  レール
１０  筐体
１１  光ディスク装置
１２  取り付けネジ穴
１３  回路基板
１４  フレーム
１５  携帯用電子機器
１６  アタッチメント
１７  アタッチメント側取り付け穴
１８  フレーム
１８ａ  底板
１８ｂ  カバー
１８ｃ  貫通孔
１８ｄ  フレーム１８の表面
１８ｅ  シャフト
１８ｆ  シャフト
１８ｇ  隆起部
１８ｈ  フレーム１８の裏面
１８ｉ  フレーム１８の側部
１９  スピンドルモータ
１９ａ  ディスク取り付け部
２０  キャリッジ
２０ａ  ガイド
２０ｂ  ＤＶＤ用半導体レーザ
２０ｃ  反射ミラー
２０ｄ  コリメートレンズ
２０ｅ  プリズム
２０ｆ  立ち上げプリズム
２０ｇ  １／４λ板
２０ｈ  対物レンズ
２０ｉ  ディスク
２０ｊ  コリメートレンズ
２０ｋ  積層プリズム
２０ｌ  センサ
２０ｍ  ＣＤ用半導体レーザ
２０ｎ  アクチュエータ
２０ｐ  ダンパー
２０ｑ  アクチュエータコイル
２１  モータ
２１ａ  ギヤ群
２１ｂ  回転シャフト
２２  光ディスク装置固定部
２２ａ  ランド
２２ｂ  コの字形状
２３  防振用ダンパー
２３ａ  溝
２３ｂ  貫通孔
２３ｃ  突起
２３ｄ  貫通孔
２４  固定部
２４ａ  突起
２４ｂ  ネジ
２５  携帯用電子機器
２５ａ  筐体
２５ｂ  回路基板
２５ｃ  結線手段
２５ｄ  回路基板のカバー
２５ｅ  貫通孔
２５ｆ  空隙
２５ｇ  ディスク配置面
２６  ドライブイジェクトスイッチ
２７  可動ディスクカバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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