(57)【要約】【課題】  配線基板と外部電気回路基板との接続の強度を向上させることが可能であり、かつ、配線導体を伝送される電気信号の伝送特性等の電気特性を良好に確保することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】  配線基板１１０は、絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の内部に形成された配線導体１０２と、絶縁基体１０１の側面に上下方向に延びるように形成された溝１０３と、溝１０３の内面に形成され、配線導体１０２に電気的に接続された側面導体１０４と、絶縁基体１０１の下面の外周部に側面導体１０４に電気的に接続されて配列形成された複数の接続パッド１０５と、絶縁基体１０１の下面の中央部に形成された導電パッド１０６とを具備しており、複数の接続パッド１０５は信号用のものと接地用または電源用のものとを含み、接地用または電源用の接続パッド１０５は導電パッド１０６に電気的に接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された配線導体と、前記絶縁基体の側面に上下方向に延びるように形成された溝と、該溝の内面に形成され、前記配線導体に電気的に接続された側面導体と、前記絶縁基体の下面の外周部に前記側面導体に電気的に接続されて配列形成された複数の接続パッドと、前記絶縁基体の下面の中央部に形成された導電パッドとを具備しており、前記複数の接続パッドは信号用のものと接地用または電源用のものとを含み、前記接地用または電源用の接続パッドは前記導電パッドに電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基体は、内部に接地導体層もしくは電源導体層の少なくとも一方が前記側面導体と電気的に接続されて形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記導電パッドは、前記絶縁基体の下面の中央部に複数形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基体に配線導体を形成した構造を有し、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ，ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を搭載する配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ，ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品が搭載される配線基板として、ガラスセラミック焼結体から成る絶縁基体に、銅や銀、パラジウム、金等の金属材料から成る配線導体を形成した構成のものが多用されるようになってきた。
【０００３】
この配線基板は、例えば、ホウ珪酸ガラス−酸化アルミニウム系等のガラスセラミック焼結体から成る絶縁層を複数積層して成る絶縁基体と、絶縁基体の内部に形成された配線導体と、絶縁基体の下面の外周部に配列形成された複数の接続パッドとを備えている。絶縁基体の側面には、接続パッドが形成されている部位に対応して複数の切り欠き部が配列形成されているとともに、この切り欠き部に配線導体の一部が導出されている。また、切り欠き部に接続パッドが延出され、この延出部分で接続パッドと配線導体とが電気的に接続されている。
【０００４】
そして、絶縁基体の上面に電子部品が搭載されるとともに、電子部品の信号用や接地用、電源用等の電極を対応する配線導体に半田やボンディングワイヤを介して接続し、必要に応じて電子部品を樹脂やキャップで封止することにより電子装置が完成する。その後、絶縁基体の下面の外周部に配列形成された複数の接続パッドを、それぞれ対応する外部電気回路基板の回路配線に半田等から成る導体バンプを介して接続することにより、電子装置が外部電気回路基板に実装される。
【０００５】
さらに、従来の技術として、絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の差に起因する熱応力による導体バンプ等におけるクラックの発生の抑制を目的として、絶縁基体の下面のうち接続パッドが形成されていない部位にダミーの導電パッドを形成し、このダミーの導電パッドと外部電気回路基板とを半田等を介して接合するという手法が知られている。このような従来の技術を開示するものとして、例えば、下記特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００３−０６０３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の配線基板においては、絶縁基体の下面の中央部にダミーの導電パッドが形成されていることにより、絶縁基体の下面側に大きな浮遊静電容量が生じ、これに応じて信号の伝送に遅延が生じ易くなるという問題が誘発される。この問題は、特に、配線導体を伝送される電気信号が８００ＭＨｚ等の高周波信号の場合において発生する。また、最近では電気信号のＧＨｚ帯等への高周波数化が進んでいるため、上記問題の発生はさらに顕著になってきている。
【０００７】
本発明は、上記従来の技術における問題に鑑み案出されたものであり、その目的は、配線基板と外部電気回路基板との接続の強度を向上させることが可能であり、かつ、配線導体を伝送される電気信号の伝送特性等の電気特性を良好に確保することが可能な接続の信頼性および電気特性に優れた配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板は、ガラスセラミック焼結体から成る絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された配線導体と、前記絶縁基体の側面に上下方向に延びるように形成された溝と、該溝の内面に形成され、前記配線導体に電気的に接続された側面導体と、前記絶縁基体の下面の外周部に前記側面導体に電気的に接続されて配列形成された複数の接続パッドと、前記絶縁基体の下面の中央部に形成された導電パッドとを具備しており、前記複数の接続パッドは信号用のものと接地用または電源用のものとを含み、前記接地用または電源用の接続パッドは前記導電パッドに電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の配線基板は、好ましくは、前記絶縁基体は、内部に接地導体層もしくは電源導体層の少なくとも一方が前記側面導体に電気的に接続されて形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の配線基板は、好ましくは、前記導電パッドは、前記絶縁基体の下面の中央部に複数形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線基板によれば、絶縁基体の下面の中央部に導電パッドが形成されるとともに、接地用または電源用の接続パッドが導電パッドと電気的に接続されていることにより、導電パッドが、配線基板に搭載される電子部品の接地用電極または電源用電極と電気的に接続されるため、導電パッドにおける浮遊静電容量の発生を抑制でき、配線導体を伝送される電気信号の遅延等を抑制し、電気特性に優れた配線基板を提供することができる。
【００１２】
また、接地用や電源用の接続パッドが導電パッドと電気的に接続されているので、接地用や電源用の導体の面積をより増大させることができ、配線基板に搭載される電子部品の接地電圧や電源電圧の供給をより確実に安定して行わせることが可能な配線基板を提供することができる。
【００１３】
また、導電パッドを外部電気回路基板に半田等を介して接合することにより、配線基板の外部電気回路基板に対する接合を補強することができるため、接続パッドと導体バンプとの接合面や導体バンプ自体にクラック等の機械的な破壊が生じることを効果的に抑制することができ、配線基板の外部電気回路基板に対する電気的・機械的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の配線基板は、好ましくは、絶縁基体の内部に、接地導体層もしくは電源導体層の少なくとも一方が側面導体に電気的に接続されて形成されていることから、接地用や電源用の導体の面積をより増大させることができ、電子部品の接地用や電源用の電極と電気的に接続される接続パッドおよび導電パッドにおける接地電圧や電源電圧の供給機能を向上させることが可能となり、より電気特性に優れた配線基板を提供することができる。
【００１５】
また、接地導体層や電源導体層が、絶縁基体の内部に形成された貫通導体を介して導電パッドと接続されていることにより、導電パッドと絶縁基体との接合をより強固なものとすることでき、導電パッドと絶縁基体との間で発生する剥がれ等を抑制することができ、外部電気回路基板に対する電気的・機械的な接続の信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の配線基板は、好ましくは、導電パッドが、絶縁基体の下面の中央部に複数形成されていることから、導電パッドの外周縁部分に沿って大きく作用する傾向のある熱応力を、複数の導電パッドで効果的に分散させることができ、導電パッドと半田等の導体バンプとの間の接合面や、導電パッドと絶縁基体との間の接合面等に亀裂等の機械的な破壊が生じることをより効果的に抑制することができ、外部電気回路基板に対する電気的・機械的な接続の信頼性に優れた配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１を参照して本発明の実施の形態の第１の例の配線基板について説明する。図１（ａ）は、本発明の実施の形態の第１の例の配線基板の構成を示す下面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の配線基板におけるＸ−Ｘ’箇所の断面図である。本発明の実施の形態の第１の例の配線基板１１０は、絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１に形成された配線導体１０２と、絶縁基体１０１の側面に形成された溝１０３と、溝１０３の内面に形成された側面導体１０４と、絶縁基体１０１の下面に形成された接続パッド１０５および導電パッド１０６とを備える。
【００１９】
絶縁基体１０１は、例えば、ホウ珪酸ガラス−酸化アルミニウム系、酸化リチウム−酸化アルミニウム系等のガラスセラミック焼結体から成る。ここで、絶縁基体１０１の製造方法について説明する。まず、ホウ珪酸ガラス，酸化アルミニウム等のガラス−セラミック原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これをドクターブレード法によりシート状となすことによりセラミックグリーンシートを得る。そして、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とし、これを複数枚積層する。最後に、この積層されたセラミックグリーンシートを、還元雰囲気中にて約１０００℃の温度で焼成する。この絶縁基体１０１は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ，ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品（図示せず）を搭載し支持するための基体として機能し、その上面や側面に電子部品が搭載される。なお、図１に示した絶縁基体１０１は、その上面に電子部品が搭載され収容されるための凹部（搭載部１１１）が形成されている。絶縁基体の他の例としては、平板状のものがある。また、電子部品を気密封止し易いように、電子部品が搭載される領域（搭載部１１１）を取り囲むようにして鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属製の枠体を取着してもよい。
【００２０】
配線導体１０２は、絶縁基体１０１の内部に形成され、その一部が絶縁基体１０１の搭載部１１１に露出され、他の一部が絶縁基体１０１の側面に導出されている。配線導体１０２は、搭載部１１１に搭載される電子部品を外部電気回路（図示せず）と電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体１０２のうち搭載部１１１に露出された部位が、ボンディングワイヤ若しくは半田等を介して電子部品の電極と電気的に接続される。配線導体１０２は、銅や銀、パラジウム、金、白金等の金属材料からなる。そして、配線導体１０２が銅から成る場合であれば、銅の粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１０１となるセラミックグリーンシートに印刷することにより形成される。
【００２１】
溝１０３は、絶縁基体１０１の側面に上下方向に延びるように形成されている。溝１０３は、接続パッド１０５を絶縁基体１０１の側面に延出させてその面積を大きくするとともに導体バンプのメニスカスを大きく形成し、接続パッド１０５と半田等から成る導体バンプ（図示せず）との接合をより強化する等の機能をなす。この溝１０３は、絶縁基体１０１と成るセラミックグリーンシートの側面に、金型を用いた打抜き加工等により溝状の切り欠きを設けることにより形成される。また、配線基板１１０となる領域が母基板の主面に縦横に配列された多数個取りの形態において、各配線基板１１０となる領域の境界線上に貫通孔を形成しておき、配線基板１１０となる領域の境界線に沿って母基板を分割することによっても、側面に溝１０３を有する配線基板１１０を形成することができる。分割溝（各配線基板１１０の領域間の境界線）に沿って貫通孔が２分割され、それぞれの配線基板１１０の側面の切り欠き部となる。この方法によれば、切り欠き部を有する多数個の配線基板を一括して形成できるので、配線基板１１０の生産性を向上させることができる。
【００２２】
側面導体１０４は、溝１０３の内面に形成され、配線導体１０２および接続パッド１０５と電気的に接続されている。この側面導体１０４は、銅や銀、パラジウム、金、白金等の金属材料からなる。
【００２３】
複数の接続パッド１０５は、絶縁基体１０１の下面の外周部に配列され、それぞれ絶縁基体１０１の側面に形成された複数の溝１０３に延出するように形成されている。複数の接続パッド１０５には、信号用のものと接地用または電源用のものとがある。この接続パッド１０５は、銅や銀、パラジウム、金、白金等の金属材料からなる。例えば、接続パッド１０５が銅から成る場合であれば、銅の粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１０１となるセラミックグリーンシートに印刷することにより形成される。そして、接続パッド１０５は、溝１０３に形成された側面導体１０４を介して配線導体１０２と電気的に接続される。また、接続パッド１０５は、半田等から成る導体バンプ（図示せず）を介して外部電気回路に接続される。このように、接続パッド１０５は、搭載部１１１に搭載される電子部品を外部電気回路に電気的に接続するための導電路として機能する。上述の構成により、電子部品の電極が、配線導体１０２、側面導体１０４および接続パッド１０５を介して外部電気回路と電気的に接続される。
【００２４】
導電パッド１０６は、絶縁基体１０１の下面の中央部（接続パッド１０５が形成されていない領域）に形成されている。そして、この導電パッド１０６は、接地用または電源用の接続パッド１０５と電気的に接続されている。導電パッド１０６は、配線基板１１０（若しくは、配線基板１１０に電子部品が搭載された電子装置）と外部電気回路基板とが接続された構造において、その接続強度を向上させる機能を有する。なお、導電パッド１０６は、配線導体１０２や接続パッド１０５と同様に、銅や銀、パラジウム、金、白金等の金属材料から成る。導電パッド１０６は、例えば銅から成る場合であれば、銅の粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１０１となるセラミックグリーンシートに印刷することにより形成される。
【００２５】
前述した絶縁基体１０１の上面に電子部品を搭載するとともに、電子部品の信号用、接地用および電源用の電極を対応する配線導体１０２の露出部分に半田やボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して電気的に接続し、必要に応じて電子部品を蓋体や封止用樹脂で封止することにより電子装置が完成する。この電子装置において、接続パッド１０５を外部電気回路基板上に形成された信号用、接地用および電源用の回路配線に半田等から成る導体バンプを介して電気的・機械的に接続することにより、電子部品の電極が配線導体１０２、側面導体１０４、接続パッド１０５および導体バンプ（図示せず）を介して外部電気回路と電気的に接続される。
【００２６】
本発明の実施の形態の第１の例の配線基板１１０によれば、上記の構成により、導電パッド１０６が、搭載される電子部品の接地用電極または電源用電極と電気的に接続されるため、導電パッド１０６に浮遊静電容量が生じることを抑制し、配線導体１０２により伝送される電気信号の遅延等の発生を抑制することができ、電気特性に優れた配線基板を提供することが可能となる。
【００２７】
また、接地用や電源用の接続パッド１０５が、導電パッド１０６と電気的に接続されているので、接地用や電源用の導体の面積をより増大させることができ、配線基板１１０に搭載される電子部品への接地電圧や電源電圧の供給をより確実に安定して行わせることが可能な配線基板を提供することができる。
【００２８】
また、導電パッド１０６により、配線基板１１０と外部電気回路基板との接続を補強することが可能となり、かつ、配線導体１０２により伝送される電気信号の伝送特性等の電気特性を向上させることが可能となる。従って、接続の信頼性および電気特性に優れた配線基板を提供することができる。
【００２９】
また、絶縁基体１０１の下面に導電パッド１０６が形成されていることにより、絶縁基体１０１の下面における放熱性に優れた配線基板を提供することができる。
【００３０】
また、本実施の形態の第１の例の配線基板１１０においては、絶縁基体１０１の内部に形成された接地導体層１０７若しくは電源導体層１０８の少なくとも一方が、側面導体１０４に電気的に接続されていることが好ましい。これにより、接地用や電源用の導体の面積がより増大し、電子部品の接地用や電源用の電極と電気的に接続される接続パッド１０５および導電パッド１０６における接地電圧や電源電圧の供給機能をより向上させることができ、より電気特性に優れた配線基板を提供することができる。接地導体層１０７および電源導体層１０８は、配線導体１０２や接続パッド１０５と同様の金属材料、銅や銀、パラジウム、金、白金等から成り、例えば銅から成る場合であれば、銅の粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１０１となるセラミックグリーンシートに印刷しておくこと等により形成される。
【００３１】
また、例えば、接地導体層１０７や電源導体層１０８を、絶縁基体１０１の内部に形成された貫通導体１０９を介して導電パッド１０６と接続するようにしておくと、貫通導体１０９を介して導電パッド１０６を絶縁基体１０１により一層強固に接合させておくことができるので、導電パッド１０６と絶縁基体１０１との間で剥がれが生じること等の不具合を抑制することができ、より一層外部電気回路基板に対する電気的、機械的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００３２】
貫通導体１０９は、絶縁基体１０１となるセラミックグリーンシートに、打抜きピンを用いた打抜き加工等により貫通孔を形成しておき、この貫通孔の内部に上述の配線導体１０２等と同様の金属材料のペーストを充填することにより形成される。
【００３３】
次に、図２を参照して本発明の実施の形態の第２の例の配線基板について説明する。図２は、本発明の実施の形態の第２の例の配線基板の構成を示す下面図である。
【００３４】
本実施の形態の第２の例の配線基板２１０は、図１に示した本発明の実施の形態の第１の例の配線基板１１０における貫通導体１０９に替えて、絶縁基体１０１の下面に配線導体２１１が形成されている。その他の構成については、図１に示した本発明の実施例１の配線基板１１０と同様の構成である。図１に示した本発明の実施の形態の第１の例の配線基板１１０と同一の構成には、同一の符号を付す。
【００３５】
配線導体２１１は、絶縁基体１０１の下面に形成された接地用または電源用の接続パッド１０５と、導電パッド１０６とを接続する機能を有する。配線導体２１１は、銅や銀、パラジウム、金、白金等の金属材料から成る。導電パッド１０６は、例えば銅から成る場合であれば、銅の粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１０１となるセラミックグリーンシートに印刷することにより形成される。
【００３６】
本実施の形態の第２の例の配線基板２１０によれば、接続パッド１０５と導電パッド１０６とが、絶縁基体１０１の下面に形成された配線導体２１１により接続されていることにより、絶縁基体１０１の下面における導体層の面積を増大させることができ、絶縁基体１０１の下面における放熱性をさらに向上させることが可能となる。
【００３７】
また、第２の例の配線基板の他の例として、導電パッド１０６が、複数の配線導体により複数の接続パッドに接続されたものがある。例えば、導電パッド１０６を、複数の接地用接続パッド１０５（若しくは、複数の電源用接続パッド１０５）に接続したものである。この本実施例の配線基板の他の例によれば、接地電圧（若しくは、電源電圧）の供給経路を複数設けることができ、接地電圧（若しくは、電源電圧）の供給機能を向上させることが可能となる。また、この実施例の配線基板の他の例によれば、配線基体１０１の下面における導体層の面積を増大させることができ、さらに配線基板の放熱性を向上させることができる。
【００３８】
次に、図３を参照して本発明の実施の形態の第３の例の配線基板について説明する。図３は、本発明の実施の形態の第３の例の配線基板の構成を示す下面図である。
【００３９】
本実施の形態の第３の例の配線基板３１０と図１に示した第１の例の配線基板１１０との相違点は、図１に示した第１の例の配線基板１１０における導電パッド１０６に替えて、絶縁基体１０１の下面の中央部に複数の導電パッド３０６ａ（第１の導電パッド），３０６ｂ（第２の導電パッド）が形成されている点である。その他の構成については、図１に示した第１の例の配線基板１１０の構成と同様である。本実施例の配線基板３１０において、図１に示した第１の例の配線基板１１０の構成と同一の構成には、同一の符号を付す。
【００４０】
導電パッド３０６ａおよび導電パッド３０６ｂは、配線基体１０１の内部に形成された貫通導体（図示せず）を介して、配線基体１０１の内部に形成された接地導体層（図示せず）または電源導体層（図示せず）と接続されている。
【００４１】
本実施の形態の第３の例の配線基板３１０によれば、絶縁基体１０１の下面の中央部に複数の導電パッド３０６ａ，３０６ｂが形成されていることにより、配線基板３１０における熱応力を効果的に分散させることが可能となる。すなわち、配線基板１０１の下面に生じる熱応力を、複数の導電パッド３０６ａ，３０６ｂの各々に分散させることが可能となる。そして、熱応力を分散させることにより、導電パッドと半田等の導体バンプとの間の接合面や、導電パッドと絶縁基体１０１との間の接合面に発生する亀裂等の機械的な破壊を抑制することができ、外部電気回路基板に対する電気的・機械的な接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【００４２】
また、第３の例の配線基板３１０の他の例としては、配線基板１０１の内部に形成された貫通導体に替えて、配線基板１０１の下面に導電パッド３０６ａ，３０６ｂと接続パッド１０５とを接続する配線導体（図示せず）を形成したものがある。例えば、導電パッド３０６ａと第１の接続パッドとが配線基体１０１の下面に形成された第１の配線導体により接続され、接続パッド３０６ｂと第２の接続パッドとが配線基体１０１の下面に形成された第２の配線導体により接続されたものである。この本実施例の配線基板の他の例によれば、接続パッド１０５と導電パッド３０６ａ，３０６ｂとが配線基板１０１の下面に形成された配線導体により接続されていることにより、絶縁基体１０１の下面における導体層の面積を増大させることができ、放熱性をさらに向上させることが可能となる。
【００４３】
次に、図４を参照して本発明の実施の形態の第４の例の配線基板について説明する。図４は、本発明の実施の形態の第４の例の配線基板の構成を示す下面図である。
【００４４】
本実施の形態の第４の例の配線基板４１０は、絶縁基体１０１の下面の中央部に、第１の導電パッド４０６ａと、第２の導電パッド４０６ｂと、絶縁層４１３とを備える。そして、本実施例の配線基板４１０は、図１に示した本発明の実施例１の配線基板の１１０の貫通導体１０９に替えて、電源用の接続パッド１０５ａと第１の導電パッド４０６ａとを接続する第１の配線導体４１４ａと、接地用の接続パッド１０５ｂと第２の第２の導電パッド４０６ｂとを接続する第２の配線導体４１４ｂとが配線基体１０１の下面に形成されている。
【００４５】
すなわち、第４の例の配線基板４１０は、配線基体１０１の下面に、第１の導電パッド４０６ａ、第２の導電パッド４０６ｂおよび絶縁層４１３からなる容量素子が形成されている。そして、この容量素子は、電源用の接続パッド１０５ａと接地用の接続パッド１０５ｂとの間に接続されている。配線導体４１４ｂは、絶縁基体１０１の下面に形成されている。この絶縁層４１４は、絶縁基体１０１より高い誘電率を有する材料、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等からなる。
【００４６】
本実施の形態の第４の例の配線基板４１０は、電源用の接続パッド１０５ａと接地用の接続パッド１０５ｂとの間に容量素子が形成されていることにより、電源電圧および接地電圧のレベルの安定化を図ることが可能となる。
【００４７】
また、第４の例の配線基板の他の例としては、第１の導電パッド４０６ａと配線基体１０１の内部に形成された電源導体層（図示せず）とを、配線基体１０１の内部に形成された貫通導体（図示せず）により電気的・機械的に接続し、第２の導電パッド４０６ｂと配線基体１０１の内部に形成された接地導体層（図示せず）とを、配線基体１０１の内部に形成された接地導体層（図示せず）により電気的・機械的に接続したものがある。この第４の例の配線基板の他の例においても、電源用の接続パッド１０５ａと接地用の接続パッド１０５ｂとの間に容量素子が形成されていることにより、電源電圧および接地電圧のレベルの安定化を図ることが可能となる。また、この本実施例の他の例の配線基板によれば、第１の導電パッド４０６ａおよび第２の導電パッド４０６ｂが絶縁基体１０１の内部に形成された電源導体層および接地導体層に接続されていることにより、第１の導電パッド４０６ａおよび第２の導電パッド４０６ｂと絶縁基体１０１との接合を強固なものとすることが可能となる。そして、第１の導電パッド４０６ａおよび第２の導電パッド４０６ｂが外部電気回路基板（図示せず）に接続されることにより、配線基板４１０と外部電気回路基板との接合をさらに強固なものとすることが可能となる。
【００４８】
また、以上説明した実施の形態の各例の配線基板の他の例として、図１〜４に示した各例の配線基板における矩形状の導電パッドに替えて、円形状の導電パッドが形成されているものがある。この他の例の配線基板によれば、導電パッドが円形状であることにより、絶縁基体の下面（特に、導電パッドおよびその周囲）に加わる応力を分散させることができ、導電バンプおよび絶縁基体にクラック等が発生することを抑制できる。すなわち、角部のない形状の導電パッドを採用することにより、角部に集中しがちな応力を効率よく分散することができ、クラック等の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の第１の例を示す下面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示す配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】本発明の配線基板の実施の形態の第２の例を示す下面図である。
【図３】本発明の配線基板の実施の形態の第３の例を示す下面図である。
【図４】本発明の配線基板の実施の形態の第４の例を示す下面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０１・・・絶縁基体
１０２・・・配線導体
１０３・・・溝
１０４・・・側面導体
１０５・・・接続パッド
１０６・・・導電パッド
１０７・・・接地用導体層
１０８・・・電源用導体層
１０９・・・貫通導体
１１０・・・配線基板
１１１・・・搭載部
【図１】
2005317594.tif 000003
【図２】
2005317594.tif 000004
【図３】
2005317594.tif 000005
【図４】
2005317594.tif 000006