(57)【要約】【課題】プローブとデバイスの電極とを接触させる場合にはプローブから電極に針圧を付与して電極の酸化膜を削り取って接触させるため、プローブや電極を傷つける虞がある。また、デバイスの薄膜化等により針圧が制限されている場合には接触が不安定になり、大電流を印加する場合にはスパークが発生し、プローブの損傷を招く虞がある。【解決手段】本発明の検査方法は、デバイスの電極Ｐに接触する複数のプローブ対１３それぞれにフリッティング用電圧を印加し、フリッティング現象を利用して複数のプローブ対１３の各プローブ１３Ａ、１３Ｂと電極Ｐとの間に電路をそれぞれ形成する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置台上に被検査体を載置し、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う方法であって、上記デバイスの電極に接触する複数のプローブ対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記プローブ対の各プローブと上記電極との間に電路をそれぞれ形成する工程を有することを特徴とする検査方法。
【請求項２】
載置台上に被検査体を載置し、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う方法であって、上記載置台の載置面に形成された複数の電極対と上記被検査体の裏面に形成された導電層とが接触する状態で、上記載置台の複数の電極対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記複数の電極対の各電極と上記導電層との間に電路を形成する工程を有することを特徴とする検査方法。
【請求項３】
載置台上に被検査体を載置し、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う方法であって、上記載置台の載置面に形成された複数の電極対と上記被検査体の裏面に形成された導電層とが接触する状態で、上記載置台の複数の電極対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記複数の電極対の各電極と上記導電層との間に電路をそれぞれ形成する工程と、上記デバイスの電極に接触する複数のプローブ対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記プローブ対の各プローブと上記電極との間に電路をそれぞれ形成する工程とを有することを特徴とする検査方法。
【請求項４】
上記各プローブ対と上記電極との間に電路をそれぞれ形成した後、上記各プローブ対をテスト回路にそれぞれ接続する工程を有することを特徴とする請求項１または請求項３に記載の検査方法。
【請求項５】
上記各電極対と上記導電層との間に電路をそれぞれ形成した後、上記各電極対をテスト回路にそれぞれ接続する工程を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の検査方法。
【請求項６】
上記デバイスがパワー系のデバイスであることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の検査方法。
【請求項７】
複数のデバイスが形成された被検査体を載置し且つ載置面に複数の電極対を有する載置台と、この載置台の上方に配置され且つ複数のプローブ対を有するプローブカードとを備え、上記被検査体の裏面に形成された導電部と上記複数の電極対を接触させると共に、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う検査装置であって、上記各デバイスの検査時に、上記複数の電極対及び上記複数のプローブ対にそれぞれフリッティング用電圧を印加し、上記複数の電極対と上記導電部との間及び上記複数のプローブ対と上記電極との間に電路を形成するフリッティング用電源を備えたことを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検査方法及び検査装置に関し、更に詳しくは、例えばパワートランジスタ等のパワーデバイスが複数形成された被検査体や、裏面に導電層が形成された被検査体の電気的特性検査を行うことができる検査方法及び検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パワートランジスタ等のパワーデバイスの検査を行う時には、大電流、大電圧を印加するため、プローブとデバイスの電極とを確実に接触させる必要があり、また、パワートランジスタ等のパワーデバイスの場合には、ウエハの載置台とウエハの裏面に形成された電極（例えば、コレクタ電極）を使用して検査を行う時に載置台とウエハ裏面のコレクタ電極とを確実に接触させる必要がある。
【０００３】
載置台とウエハ裏面のコレクタ電極とを接触させる技術としては、例えば特許文献１及び特許文献２において提案されたものが知られている。特許文献１に記載の技術は、半導体ウエハが載置される載置面に、前記半導体ウエハに電圧を印加する電圧印加電極および該電圧を測定するための電圧測定電極を備えたウエハ載置台に関するものである。このウエハ載置台は、前記電圧印加電極および前記電圧測定電極の少なくとも一部を帯状に形成し、これらの電極が前記載置面に交互に位置するように構成されたものである。このような構成により半導体チップが形成された半導体ウエハ上の位置によって測定結果に違いが生じることを防止することができるというものである。
【０００４】
また、特許文献２に記載の技術は、特許文献１と同種の載置台について提案されている。この場合には電圧印加電極及び電圧測定電極を、載置台の載置面を２Ｎ（Ｎは２以上の整数）に面分割した面上に形成し、かつ、これらの電極が上記載置面に交互にそれぞれＮ面ずつ形成されるように構成されたものであり、特許文献１の場合と同様の作用効果が奏し得られるものである。
【０００５】
また、プローブに関する技術としては、特許文献３において提案されたものが知られている。特許文献３に記載の技術は、デバイスの接続パッドとケルビン接続するプローブに関するもので、針部材は、検査対象の半導体基板の接続パッド１個に対してケルビン接続可能に２本ずつ近接して配設すると共に、上記接続パッドに押圧接触させたときに弾性変形してそれらの先端が微小間隔で互いに接近して該接続パッドに接触するようにしたものである。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６３−２５８０３６号公報（特許請求の範囲、及び第２頁右上欄第２行〜左下欄第７行）
【特許文献２】
特開平２−１６６７４６号公報（特許請求の範囲、及び第２頁右上欄第１７行〜第３頁左上欄第３行）
【特許文献３】
特開平１１−６４３８５号公報（特許請求の範囲、及び段落〔０００６〕〜段落〔０００７〕）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１、２の発明では、複数のパワーデバイスが形成された裏面のコレクタ電極と載置台の二種の電極とがケルビン接続した時のコレクタ電極の内部抵抗による悪影響を軽減することができるが、プローブについては何等の対策も採られていないことから、プローブとデバイスの電極とを接触させる場合には従来と同様にプローブから電極に針圧を付与して電極の酸化膜を削り取って接触させるため、プローブや電極を傷つける虞がある。また、デバイスの薄膜化等により針圧が制限されている場合には接触が不安定になり、大電流を印加する場合にはスパークが発生し、プローブの損傷を招く虞がある。更に、プローブと電極の電路中に損失が発生すると誤動作等を生じて正確な検査を行えないという課題があった。
【０００８】
また、特許文献３に記載のプローブの場合には、接続パッドとプローブとをケルビン接続させることにより、プローブに付着した異物の影響を防止することができるが、これら両者の接触方法は従来と同様にプローブから接続パッドに針圧を付与するため、上述したものと同様の課題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブを損傷や消耗させることなくデバイスとの間で安定した電路を形成し、ケルビン接続を確実に行うことができ、延いては誤動作することなく安定した検査を確実に行うことができる検査方法及び検査装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の検査方法は、載置台上に被検査体を載置し、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う方法であって、上記デバイスの電極に接触する複数のプローブ対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記プローブ対の各プローブと上記電極との間に電路をそれぞれ形成する工程を有することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の検査方法は、載置台上に被検査体を載置し、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う方法であって、上記載置台の載置面に形成された複数の電極対と上記被検査体の裏面に形成された導電層とが接触する状態で、上記載置台の複数の電極対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記複数の電極対の各電極と上記導電層との間に電路を形成する工程を有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の検査方法は、載置台上に被検査体を載置し、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う方法であって、上記載置台の載置面に形成された複数の電極対と上記被検査体の裏面に形成された導電層とが接触する状態で、上記載置台の複数の電極対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記複数の電極対の各電極と上記導電層との間に電路をそれぞれ形成する工程と、上記デバイスの電極に接触する複数のプローブ対それぞれに個別または同時に電圧を印加し、フリッティング現象を利用して上記プローブ対の各プローブと上記電極との間に電路をそれぞれ形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の検査方法は、請求項１または請求項３に記載の発明において、上記各プローブ対と上記電極との間に電路をそれぞれ形成した後、上記各プローブ対をテスト回路にそれぞれ接続する工程を有することを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の検査方法は、請求項２または請求項４に記載の発明において、上記各電極対と上記導電層との間に電路をそれぞれ形成した後、上記各電極対をテスト回路にそれぞれ接続する工程を有することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の検査方法は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発明において、上記デバイスがパワー系のデバイスであることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項７に記載の検査装置は、複数のデバイスが形成された被検査体を載置し且つ載置面に複数の電極対を有する載置台と、この載置台の上方に配置され且つ複数のプローブ対を有するプローブカードとを備え、上記被検査体の裏面に形成された導電部と上記複数の電極対を接触させると共に、上記被検査体に形成された複数のデバイスの各電極にそれぞれ複数のプローブ対を接触させて上記各デバイスの検査を行う検査装置であって、上記各デバイスの検査時に、上記複数の電極対及び上記複数のプローブ対にそれぞれフリッティング用電圧を印加し、上記複数の電極対と上記導電部との間及び上記複数のプローブ対と上記電極との間に電路を形成するフリッティング用電源を備えたことを特徴とするものである。
【００１７】
【発明に実施の形態】
以下、図１〜図４に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態の検査装置１０は、例えば図１の（ａ）に示すように、被検査体（例えば、ウエハ）Ｗを載置し且つ水平方向及び上下方向に移動する載置台１１と、この載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２とを備え、ウエハＷに形成された複数のデバイスの検査を行うように構成されている。プローブカード１２は、同図の（ａ）、（ｂ）に示すように複数のプローブ１３を有し、これらのプローブ１３をデバイスの電極と接触させてデバイスの検査を行うようにしている。プローブカード１２の複数のプローブ１３は、例えばそれぞれ約２０μｍの針先径を有するタングステン等の金属によって形成され、ウエハＷに形成された複数のデバイスのうち一つの電極と接触する。また、プローブカード１２は、複数のデバイスの全ての電極と一括接触するプローブを有するものであっても良い。一括接触するプローブカードであれば、一回の接触で全てのデバイスを検査することができる。
【００１８】
これらのプローブ１３は、例えば図１の（ｂ）に示すようにフリッティング用電圧を印加する第１のプローブ１３Ａと、フリッティング用電圧の電流を検出する第２のプローブ１３Ｂとで対をなしている。そして、一つの電極には複数対の第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂが接触するようにしてある。従って、以下で説明するように本発明では、一対の第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂをプローブ対１３と定義する。複数のプローブ対１３は、図１の（ｂ）に示すようにそれぞれのリレースイッチ１４を介してフリッティング用電源１５とテスト回路１６に切り替えて接続されるようになっている。
【００１９】
そして、リレースイッチ１４を介してプローブ対１３とフリッティング用電源１５を順次接続した時には、図２に模式的に示すようにフリッティング用電源１５からプローブ対１３の第１のプローブ１３Ａに電圧を印加してフリッティング現象を生じさせて電極（例えば、アルミニウム製）Ｐの表面に形成された酸化膜等の絶縁被膜を破り、第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂと検査用電極とを電気的に接触させて電路を形成する。このフリッティング現象を利用することにより、電極に酸化膜が形成されていてもプローブ対１３と電極間の針圧を例えば０．１〜１．０ｇ／本の極めて小さな針圧で済ますことができるため、電極を傷つけることがなく、しかも損傷し易いプローブであっても確実に上述の電路を形成することができる。ここでフリッティング現象とは金属（本発明では検査用電極）の表面に形成された酸化膜等の絶縁被膜に印加される電位傾度が１０５〜１０６Ｖ／ｃｍ程度になると絶縁被膜の厚さや金属の組成の不均一性により電流が流れて絶縁被膜が破壊される現象をいう。
【００２０】
また、パワーデバイスのように同一電極に多数の電路を形成する場合、図３に示すようにフリッティング回路に半導体ドライバー１４Ａ等を利用し、複数のプローブ対１３に同時にフリッティング現象を発生させても良い。この場合にはリレースイッチは図３に示すように不要になる。
【００２１】
また、例えば図２に模式的に示すように複数（同図では２対）のプローブ対１３が一つの電極Ｐに接触すると、各プローブ対１３の第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂと電極Ｐとの間には電極Ｐの酸化膜によってそれぞれ異なった接触抵抗Ｒ１〜Ｒ４を示す。しかし、これらの接触抵抗Ｒ１〜Ｒ４は並列になっているため、プローブ対１３が増えるほど全体の接触抵抗が低減することになる。
【００２２】
また、上述のようにフリッティング現象によってプローブ対１３の第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂと電極Ｐとの間に電路が形成され、第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂは電極Ｐと安定したケルビン接続をする。この状態で、図１の（ｂ）に示すように、リレースイッチ１４をフリッティング電源１５からテスト回路１６に切り替え、第１のプローブ１３Ａをテスト回路１６のモニター用の信号線に接続すると共に第２のプローブ１３Ｂをテスト回路１６の検査用の信号線に接続する。従って、プローブ対１３と電極Ｐとのケルビン接続を確実に行った後、テスト回路１６を用いてデバイスの電気的特性検査を確実且つ正確に行うことができる。
【００２３】
また、複数のプローブ対１３それぞれの第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂと電極Ｐとの間に電路が形成されることから、第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂそれぞれに印加できる電流が小さくても、複数のプローブ対１３が一つに纏まった電路を形成することができる。従って、このプローブカード１２を用いることによって大電流、大電圧を印加するパワーデバイスのダイナミック試験、スイッチング試験等の検査をウエハ状態のままで行うことができる。尚、電流または電圧の大きさに応じてプローブ対１３の数を適宜設定することができる。
【００２４】
また、図４の（ａ）、（ｂ）はパワーデバイスの検査に使用される検査装置１０の載置台１１を示す図である。同図の（ａ）、（ｂ）に示すように、この載置台１１のウエハＷの載置面には例えば複数対（例えば、１６対）の電極対１７が複数形成されている。これらの電極対１７もプローブ対１３と同様に第１、第２の電極１７Ａ、１７Ｂからなり、リレースイッチ１８を介してフリッティング用電源１９とテスト回路２０に切り替えて接続されるようになっている。
【００２５】
そして、電極対１７とフリッティング用電源１９を接続した時には、フリッティング用電源１９からの印加電圧によりフリッティング現象を生じさせて電極対１７の第１、第２の電極１７Ａ、１７ＢとウエハＷの裏面に形成されたデバイス（例えば、パワーデバイス）のコレクタ電極からなる導電層と電気的に接触して電路を形成し、ケルビン接続をする。これらの電極対１７それぞれの第１、第２の電極１７Ａ、１７Ｂは、図４の（ａ）に示すように、互いに交互に隣接して全体としてマトリックス状に配列されている。そして、これらの電極対１７は、ウエハＷの裏面全面に渡って配列されている。この方式により多数の接触を発生させることでウエハＷの裏面に形成された共通電極に対して場所による偏りを最少にした誤差のない検査を行うことができる。
【００２６】
また、ケルビン接続した状態で、図４の（ｂ）に示すように、リレースイッチ１８をフリッティング電源１９からテスト回路２０に切り替えると、各電極対１７はフリッティング電源１９側からテスト回路２０側に接続され、例えば第１の電極１７Ａがモニター用の信号線に接続されると共に第２の電極１７Ｂを検査用の信号線に接続される。従って、電極対１３とデバイスの導電層とが確実且つ安定的にケルビン接続した状態でテスト回路２０を用いてデバイスの電気的特性検査を確実且つ正確に行うことができる。
【００２７】
また、載置台１１は、窒化アルミニウム等のセラミックによって形成され、その載置面に図４の（ｂ）に示すように銅メッキ層１１Ａが形成されている。そして、この銅メッキ層１１Ａ上に複数の電極対１７が積層されている。第１、第２の電極１７Ａ、１７Ｂの間の銅メッキ層１１Ａには絶縁膜（例えば、ポリイミド樹脂膜）１１Ｂが積層され、このポリイミド樹脂膜１１Ｂによって隣り合う電極１７Ａ、１７Ｂ間を電気的に絶縁している。電極対１７の表面とポリイミド樹脂膜１１Ｂの表面との間には例えば１μｍ程度の段差が形成され、ウエハＷは電極対１７だけに接触するようになっている。
【００２８】
更に、載置面の外周縁部には電極取り出しパッド２１が各電極対１７の第１、第２の電極１７Ａ、１７Ｂに対応して配列され、これらの電極取り出しパッド２１によって複数の電極対１７を囲んでいる。これらの電極取り出しパッド２１は、第１、第２の電極１７Ａ、１７Ｂと同様に銅メッキ層１１Ａ上に積層され、各電極取り出しパッド２１がポリイミド樹脂膜１１Ｂによって電気的に絶縁されている。そして、電極対１７の各電極１７Ａ、１７Ｂはそれぞれの電極取り出しパッド２１を介してリレースイッチ１８に接続されている。
【００２９】
また、図４の（ｂ）に示すように、載置台１１には第１、第２の電極１７Ａ、１７Ｂの表面でそれぞれ開口する排気通路２２が形成され、これらの排気通路２２は第１、第２の電極１７Ａ、１７Ｂの表面から載置台１１の裏面まで貫通している。載置台１１の裏面には真空排気装置（図示せず）に連結された真空ジャケット２３が取り付けられ、真空排気装置によって矢印方向に真空排気し、ウエハＷを電極対１７上に真空吸着する。
【００３０】
次に、本実施形態の検査装置１０を用いた本発明の検査方法の一実施形態について説明する。例えば複数のパワーデバイスが形成されたウエハＷを載置台１１上に載置した後、真空排気装置によってウエハＷを電極対１７上に真空吸着してウエハＷを載置台１１上に固定する。次いで、載置台１１がプローブカード１２の真下まで移動する。
【００３１】
然る後、載置台１１が上昇し、例えば５０μｍのオーバードライブさせると１ｇ／本の針圧でプローブ対１３とデバイスの電極Ｐとを接触させることができる。そして、載置台１１側ではリレースイッチ１８が作動して電極対１７とフリッティング用電源１９とを接続した後、フリッティング用電源１９から電極対１７に電圧を印加し、フリッティング現象によって複数の電極対１７それぞれの各電極１７Ａ、１７ＢとウエハＷ裏面の導電層との間にぞれぞれの電路を形成する。また、プローブカード１２側ではリレースイッチ１４が作動してプローブ対１３とフリッティング用電源１５とを接続した後、フリッティング用電源１５からプローブ対１３に電圧を印加し、フリッティング現象によって複数のプローブ対１３それぞれの各プローブ１３Ａ、１３ＢとウエハＷの電極Ｐとの間にそれぞれの電路を形成する。これによって載置台１１側の電極対１７とウエハＷ裏面の導電層との安定したケルビン接続を行うことができると共に、プローブカード１２側のプローブ対１３とウエハＷの電極Ｐとの安定したケルビン接続を行うことができる。
【００３２】
次いで、載置台１１側ではリレースイッチ１８が作動して複数の電極対１７をフリッティング用電源１９からテスト回路２０に切り替えると共にプローブカード１２側ではリレースイッチ１４が作動して複数のプローブ対１３をフリッティング用電源１５からテスト回路１６に切り替え、複数のプローブ対１３に大電圧または大電流を印加し、テスト回路１６、２０を用いてデバイスのダイナミック試験等の電気的特性検査をウエハ状態のまま行う。
【００３３】
以上説明したように本実施形態によれば、載置台１１上にウエハＷを載置し、ウエハＷに形成された複数のパワーデバイスの各電極Ｐにそれぞれ複数のプローブ対１３を接触させて各デバイスの検査を行う際に、デバイスの電極Ｐに接触する複数のプローブ対１３それぞれにフリッティング用電圧を印加し、フリッティング現象を利用して複数のプローブ対１３の各プローブ１３Ａ、１３Ｂと電極Ｐとの間に電路をそれぞれ形成するようにしたため、プローブ対１３とデバイスの電極Ｐとを極めて低い針圧で接触させても複数のプローブ対１３と電極Ｐ間で確実にケルビン接続を形成することができ、プローブ対１３の第１、第２のプローブ１３Ａ、１３Ｂを損傷や消耗させることなくデバイスとの間で安定した電路を形成し、ケルビン接続を確実に行うことができ、延いてはプローブ対１３からデバイスに大電流を印加しても誤動作することなく安定した電気的特性検査を確実に行うことができる。
【００３４】
また、載置台１１側では載置台１１の載置面に形成された複数の電極対１７とウエハＷの裏面に形成されたコレクタ電極からなる導電層とが接触する状態で、複数の電極対１７それぞれにフリッティング用電圧を印加し、フリッティング現象を利用して複数の電極対１７の各電極１７Ａ、１７Ｂと導電層との間に電路をそれぞれ形成するようにしたため、載置台１１の電極対１７とウエハＷ裏面の導電層との間で安定したケルビン接続を確実に形成することができる。
【００３５】
また、本実施形態によれば、複数のプローブ対１３とデバイスの電極Ｐとの間に電路をそれぞれ形成した後、複数のプローブ対１３をテスト回路にそれぞれ接続するようにし、また、複数の電極対１７とウエハＷ裏面の導電層（コレクタ電極）との間に電路をそれぞれ形成した後、上記各電極対１７をテスト回路２０にそれぞれ接続するようにしたため、テスト回路１６、２０を用いてデバイスの電気的特性検査を確実に行うことができる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、載置台１１の載置面に形成された各電極１７Ａ、１７Ｂの上面でそれぞれ開口する排気通路を載置台１１に設けたため、各電極１７Ａ、１７Ｂ上にウエハＷを確実に固定することができ、各電極１７Ａ、１７ＢとウエハＷ裏面の導電層とを簡単且つ容易にケルビン接続することができる。更に、各電極対１７の各電極１７Ａ、１７Ｂとそれぞれ電気的に接続された電極取り出しパッド２１を載置台１１の載置面の外周縁部に設けたため、各電極対１７を電極取り出しパッド２１を介してリレースイッチ１６に簡単に接続することができる。
【００３７】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではなく、フリッティング現象を利用してプローブ対とデバイスの電極、あるいは載置台の載置面に形成された電極対とウエハ裏面に形成された導電層とをケルビン接続させるようにした検査方法及び検査装置であれば、本発明に包含される。また、上記実施形態ではパワーデバイスの検査を行う場合について説明したが、その他のデバイスについても本発明を広く適用することができる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明の請求項１〜請求項７に記載の発明によれば、プローブを損傷や消耗させることなくデバイスとの間で安定した電路を形成し、ケルビン接続を確実に行うことができ、延いては誤動作することなく安定した検査を確実に行うことができる検査方法及び検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す図で、（ａ）はその側面図、（ｂ）はプローブ対とフリッティング用電源及びテスト回路との関係を示す模式図である。
【図２】図１に示す検査装置のプローブ対とウエハの電極とのフリッティング現象を説明するための模式図である。
【図３】図１に示す検査装置に用いられる他のフリッティング回路を示す回路図である。
【図４】図１に示す検査装置の載置台とウエハＷとの関係を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図である。
【符号の説明】
１０    検査装置
１１    載置台
１２    プローブカード
１３    プローブ対
１５、１５Ａ、１９    フリッティング用電源
１６、２０    テスト回路
１７    電極対
【図１】
2005005331.tif 000003
【図２】
2005005331.tif 000004
【図３】
2005005331.tif 000005
【図４】
2005005331.tif 000006