(57)【要約】【課題】  電気材料としてのポリアミド樹脂について、それが本来有する優れた電気特性を損なうことなく、耐衝撃性や耐熱性を付与して、従来のポリアミド樹脂系電気材料の欠点を克服することを目的とする。【解決手段】  （Ａ）一般式    −［ＣＯ−（ＣＨ2）n−ＮＨ］−  （ｎは２以上の偶数）又は  −［ＣＯ−（ＣＨ2）m−ＣＯＮＨ−（ＣＨ2）k−ＮＨ］−  （ｍ及びｋは１以上の奇数）で表わされる繰り返し単位をもつ直鎖状脂肪族ポリアミド１００質量部と、（Ｂ）その中に分子レベルで均一に分散された剥離状の膨潤性層状ケイ酸塩０．１〜２０質量部とからなるポリアミド複合材料とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一般式
−［ＣＯ−（ＣＨ2）n−ＮＨ］−
（式中のｎは２以上の偶数）
又は
−［ＣＯ−（ＣＨ2）m−ＣＯＮＨ−（ＣＨ2）k−ＮＨ］−
（式中のｍ及びｋは１以上の奇数）
で表わされる繰り返し単位をもつ直鎖状脂肪族ポリアミド１００質量部と、（Ｂ）その中に分子レベルで均一に分散された剥離状の膨潤性層状ケイ酸塩０．１〜２０質量部とからなるポリアミド複合材料。
【請求項２】
（Ａ）成分が質量平均分子量３０００〜５０，０００の直鎖状脂肪族ポリアミドである請求項１記載のポリアミド複合材料。
【請求項３】
膨潤性層状ケイ酸塩の層間に、一般式
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）n−ＮＨ2
（式中のｎは２以上の偶数）
で表わされるω‐アミノカルボン酸、又は一般式
【化１】
2005082729.tif 000004
（式中のｎは前記と同じ）
で表わされるラクタム、あるいは一般式
Ｈ2Ｎ−（ＣＨ2）k−ＮＨ2
（式中のｋは１以上の奇数）
で表わされるジアミン及び一般式
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）m−ＣＯＯＨ
（式中のｍは１以上の奇数）
で表わされるジカルボン酸との等モル混合物からなるポリアミド形成モノマーを膨潤性層状ケイ酸塩１００質量部当り０．１〜２０質量部の割合でインターカレーションしてポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体を調製したのち、この中間体の存在下でポリアミド形成モノマーを重合反応させることを特徴とする請求項１記載のポリアミド複合材料の製造方法。
【請求項４】
膨潤性層状ケイ酸塩の層間に、一般式
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）n−ＮＨ2
（式中のｎは２以上の偶数）
で表わされるω‐アミノカルボン酸、又は一般式
【化２】
2005082729.tif 000005
（式中のｎは前記と同じ）
で表わされるラクタム、あるいは一般式
Ｈ2Ｎ−（ＣＨ2）k−ＮＨ2
（式中のｋは１以上の奇数）
で表わされるジアミン及び一般式
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）m−ＣＯＯＨ
（式中のｍは１以上の奇数）
で表わされるジカルボン酸との等モル混合物からなるポリアミド形成モノマーを膨潤性層状ケイ酸塩１００質量部当り０．１〜２０質量部の割合でインターカレーションしてポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体を調製したのち、この中間体とあらかじめ重合させたポリアミドとを溶融、混練することを特徴とする請求項１記載のポリアミド複合材料の製造方法。
【請求項５】
請求項１又は２記載のポリアミド複合材料からなる強誘電体。
【請求項６】
請求項１又は２記載のポリアミド複合材料からなる圧電体。
【請求項７】
請求項１又は２記載のポリアミド複合材料からなる焦電体。
【請求項８】
請求項１又は２記載のポリアミド複合材料をフィルム状に加工し、両面に分極操作を行うための電極を付設して構成した電子デバイス。
【請求項９】
コンデンサである請求項８記載の電子デバイス。
【請求項１０】
焦電センサである請求項８記載の電子デバイス。
【請求項１１】
圧電センサである請求項８記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強誘電性、圧電性、焦電性のような電気特性を示す新規なポリアミド複合材料、その製造方法及びそれを用いた強誘電体、圧電体、焦電体などの電子デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、優れた強度、加工性を有することから、合成繊維やエンジニアリングプラスチックとして広く用いられてきたが、近年、直鎖状脂肪族ポリアミドについて、強誘電性、圧電性、焦電性などの電気特性を有することが見出され（非特許文献１、非特許文献２、非特許文献３参照）、電気材料としても注目されている。
しかしながら、この直鎖状脂肪族ポリアミドは、機械的強度や耐熱性が不十分であり、強い衝撃を受けたり、高温にさらされた場合にその形状や電気特性が損なわれるという欠点がある。
【０００３】
他方、ポリアミド樹脂の機械的強度や耐熱性を高めるためにポリアミド樹脂中に粘土鉱物と膨潤化剤とを接触させて、樹脂中にケイ酸塩層を分子レベルの厚さで分散させることにより機械的強度及び耐熱性を高めた複合材料（特許文献１参照）、粘土鉱物と膨潤化剤とをポリアミドモノマーと混合したのち重合反応させて、ポリアミド樹脂とその中に分子状に分散させたケイ酸塩層を製造する方法（特許文献２、特許文献３参照）、ポリカプロアミドモノマーの膨潤性フッ素雲母系鉱物の存在下で重合させた強化ポリアミド樹脂組成物（特許文献４参照）、膨潤性層状ケイ酸塩の層間にポリアミドオリゴマーをインターカレーションしたものと、ポリアミド樹脂とを溶融混練したポリアミド複合材料（特許文献５参照）などがこれまで提案されている。
【０００４】
しかしながら、電気材料としてのプラスチックは、その強誘電性、圧電性、焦電性などの電気特性は、微量のきょう雑物の存在、或いはその分散状態により、著しく損なわれることが当業者間の常識となっていたため、電気材料としてのポリアミド樹脂に前記した機械的強度や耐熱性の向上のためのケイ酸塩との複合を適用することは行われていなかった。
【０００５】
【特許文献１】特公平８−２２９４６号公報（特許請求の範囲その他）
【特許文献２】特許第２６６３１１３号公報（特許請求の範囲その他）
【特許文献３】特許第２７２４５４７号公報（特許請求の範囲その他）
【特許文献４】特許第２９４１１５９号公報（特許請求の範囲その他）
【特許文献５】特開２００２−３０９０７９号公報（特許請求の範囲その他）
【非特許文献１】「高分子（Ｍａｃｌｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）」，１９９１年，第２４巻，第２５号，ｐ，６６４４−６６５２
【非特許文献２】「高分子科学誌Ｂ高分子物理（Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｂ  Ｐｏｌｙｍ．Ｐｈｙｓ．）」，１９９９年，第３７巻，ｐ．２７３７−２７４６
【非特許文献３】「アイイーイーイー・トランスアクションズ・オン・ウルトラソニックス・フェロエレクトリックス・エンド・フルクェンシー・コントロール（ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．Ｕｌｔｒａｓｏｎ．Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒ．Ｆｒｅｑ．Ｃｏｎｔｒｏｌ）」，１９９７年９月，第４４巻，第５号，ｐ．１０４９−１０５７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、電気材料としてのポリアミド樹脂について、それが本来有する優れた電気特性を損なうことなく、耐衝撃性や耐熱性を付与して、従来のポリアミド樹脂系電気材料の欠点を克服することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、ポリアミド樹脂系電気材料の欠点である耐衝撃性及び耐熱性の欠除を改善するために鋭意研究を重ねた結果、直鎖状脂肪族ポリアミド中に、剥離状の膨潤性層状ケイ酸塩を所定の割合で加え、分子レベルで均一に分散させた場合には、意外にも電気特性にほとんど悪影響を与えないことを見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、（Ａ）一般式
−［ＣＯ−（ＣＨ2）n−ＮＨ］−  （Ｉ）
（式中のｎは２以上の偶数）
又は
−［ＣＯ−（ＣＨ2）m−ＣＯＮＨ−（ＣＨ2）k−ＮＨ］−  （ＩＩ）
（式中のｍ及びｋは１以上の奇数）
で表わされる繰り返し単位をもつ直鎖状脂肪族ポリアミド１００質量部と、（Ｂ）その中に分子レベルで均一に分散された剥離状の膨潤性層状ケイ酸塩０．１〜２０質量部とからなるポリアミド複合材料、膨潤性層状ケイ酸塩の層間に、一般式
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）n−ＮＨ2  （ＩＩＩ）
（式中のｎは２以上の偶数）
で表わされるω‐アミノカルボン酸、又は一般式
【化３】
2005082729.tif 000002
（式中のｎは前記と同じ）
で表わされるラクタム、あるいは一般式
Ｈ2Ｎ−（ＣＨ2）k−ＮＨ2  （Ｖ）
（式中のｋは１以上の奇数）
で表わされるジアミン及び一般式
ＨＯＯＣ−（ＣＨ2）m−ＣＯＯＨ  （ＶＩ）
（式中のｍは１以上の奇数）
で表わされるジカルボン酸との等モル混合物からなるポリアミド形成モノマーを膨潤性層状ケイ酸塩１００質量部当り０．１〜２０質量部の割合でインターカレーションしてポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体を調製したのち、この中間体の存在下でポリアミド形成モノマーを重合反応させるか、あるいはあらかじめ重合したポリアミドと溶融、混練させることを特徴とする前記ポリアミド複合材料の製造方法、及び前記ポリアミド複合材料をフィルム状に加工し、両面に分極操作を行うための電極を付設して構成した電子デバイスを提供するものである。
【０００９】
次に、本発明について、さらに詳細に説明する。
本発明で（Ａ）成分として用いるポリアミド樹脂は、前記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表わされる繰り返し単位から構成されている、質量平均分子量３０００〜５０，０００、好ましくは５０００〜２０，０００の範囲のものである。
【００１０】
このポリアミド樹脂の代表的なものとしては、ナイロン７、ナイロン７７、ナイロン１１などを挙げることができるが、物性に影響を与えない限り、前記の繰り返し単位以下の単量体単位を含む共重合樹脂であってもよい。
【００１１】
このようなポリアミド樹脂は、前記一般式（ＩＩＩ）で表わされるω‐アミノカルボン酸又は前記一般式（ＩＶ）で表わされるラクタムを溶融重合又は固相重合させるか、或いは前記一般式（Ｖ）で表わされるジアミンと前記一般式（ＶＩ）で表わされるジカルボン酸とを溶融重合又は固相重合させることによって製造することができる。
【００１２】
前記一般式（ＩＩＩ）で表わされるω‐アミノカルボン酸としては、式中のｎが２〜１０の範囲内の偶数のもの、例えば３‐アミノプロパン酸、５‐アミノペンタン酸、７‐アミノヘプタン酸、９‐アミノノナン酸、１１‐アミノウンデカン酸が好ましいし、また一般式（ＩＶ）で表わされるラクタム化合物としては、式中のｎが２〜１０の範囲内の偶数のもの、例えばプロピオラクタム、バレロラクタム、その他上記のω‐アミノカルボン酸から誘導されるラクタムが好ましい。
【００１３】
他方、前記一般式（Ｖ）で表わされるジアミンとしては、式中のｋが３〜１１の範囲内の奇数のもの、例えば１，３‐ジアミノプロパン、１，５‐ジアミノペンタン、１，７‐ジアミノヘプタン、１，９‐ジアミノノナン、１，１１‐ジアミノウンデカンなどが好ましい。また、このジアミノ化合物と縮合させるジカルボン酸としては、式中のｍが３〜１１の範囲内の奇数のもの、例えばペンタン二酸（グルタル酸）、ヘプタン二酸（ピメリン酸）、ノナン二酸（アゼライン酸）、ウンデカン二酸などが好ましい。
【００１４】
本発明のポリアミド複合材料としては、このように一般式（Ｉ）中のｎが偶数の直鎖状脂肪族ポリアミド又は一般式（ＩＩ）中のｍ及びｋが奇数の直鎖状脂肪族ポリアミドを用いることが必要であり、これ以外のものを用いると所望の電気特性をもつポリアミド複合材料を得ることができない。
【００１５】
次に、本発明においては、（Ｂ）成分として膨潤性層状ケイ酸塩が用いられるが、ここで膨潤性とは、水又は有機溶媒中で結晶層間に水又は有機溶媒が浸入して膨潤する意味であり、（Ｂ）成分の膨潤性層状ケイ酸塩の主要構成層を構成する元素と層間物質を構成する元素の種類によりその膨潤度に差を生じ、いわゆる自由膨潤又は限定膨潤を生じるが、本発明ではいずれのものも使用できる。膨潤性層状ケイ酸塩は水中で薄片上の微結晶となって分散する性質を有する。
【００１６】
本発明で用いる（Ｂ）成分の膨潤性層状ケイ酸塩原料の結晶構造は、四面体シートと八面体シートとが２：１の割合で組み合わされた主要構成層と、電荷バランスを取るためにそれらの層間にある陽イオンよりなる層間物質とよりなるものである。また、膨潤性層状ケイ酸塩原料は、平均粒径０．０５〜５０μｍのものが好ましく、粒径が大きい場合には粉砕してから用いる。
【００１７】
このような膨潤性層状ケイ酸塩の例としては、天然又は合成のヘクトライト、サポナイト、スティーブンサイト、バイデライト、モンモリロナイト、ノントロナイト、ベントナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物や、Ｎａ型テトラシリシックフッ素雲母、Ｌｉ型テトラシリシックフッ素雲母、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｌｉ型フッ素テニオライト等の膨潤性雲母族粘土鉱物及びバーミキュライト、又はこれらの置換体や誘導体、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。
【００１８】
これらは、例えば、ラポナイトＸＬＧ（英国、ラポート社製、合成ヘクトライト類似物質）、ラポナイトＲＤ（英国、ラポート社製、合成ヘクトライト類似物質）、サーマビス（独国、ヘンケル社製、合成ヘクトライト類似物質）、スメクトンＳＡ−１（クニミネ工業社製、サポナイト類似物質）、ベンゲル（豊順洋行社販売、天然モンモリロナイト）、クニピアＦ（クニミネ工業社販売、天然モンモリロナイト）、ビーガム（米国、バンダービルト社製、天然ヘクトライト）、ダイモナイト（トピー工業社製、膨潤性合成雲母）、ソマシフ（ＭＥ、コープケミカル社製、膨潤性合成雲母）、ＳＷＮ（コープケミカル社製、合成スメクタイト）、ＳＷＦ（コープケミカル社製、合成スメクタイト）などの市販品として入手することができる。
【００１９】
本発明の（Ｂ）成分としては、これらの中でタルクとケイフッ化アルカリの混合物を加熱処理して得られる膨潤性合成雲母、特にタルクとケイフッ化ナトリウム及び／又はケイフッ化リチウムとを混合した微粉末を６００〜１２００℃に加熱処理して得られるものが好ましい。
【００２０】
このような膨潤性合成雲母としては、例えば、一般式
（Ｎａ，Ｌｉ）aＭｇ3.0-bＳｉ4Ｏ10（Ｆ2.0-c，ＯＨd，Ｏe）  （ＶＩＩ）
［式中、（Ｎａ，Ｌｉ）aは層間にある配位数１２の陽イオン、Ｍｇ3.0-bは八面体シートを形成している配位数６の陽イオンであり、Ｓｉは四面体シートを形成している配位数４の陽イオンであり、（Ｆ2.0-c，ＯＨd，Ｏe）中のＦ、ＯＨ、Ｏは陰イオンとして八面体シートに存在する。なお、“，”は“及び／又は”を表す。また、ａ〜ｅの記号は次の数値を表す。０．２≦ａ≦１．０；０≦ｂ≦０．５；ｃ＝ｄ＋２ｅ≦１．０；０≦ｄ≦１．０；０≦ｅ≦０．５］
で表わされる組成を有する膨潤性合成雲母（コープケミカル社製，商標名「ソマシフＭＥ」）が市販されている。
【００２１】
本発明のポリアミド複合材料においては、前記の（Ａ）成分と（Ｂ）成分とが、（Ａ）成分１００質量部当り（Ｂ）成分０．１〜２０質量部、好ましくは１〜１０質量部の割合で均一に分散されている。この際、（Ｂ）成分の膨潤性層状ケイ酸塩は、平均粒径５０ｎｍ〜２０μｍの剥離状態として、ポリアミド中に分子レベルで均一に分散されていることが必要である。
【００２２】
この場合、上記の（Ｂ）成分の配合量が０．１質量部未満では、機械的強度及び耐熱性の十分な向上が得られないし、また２０質量部よりも多くなると、電気特性がそこなわれる。一方、分散される（Ｂ）成分の平均粒径が５０ｎｍ未満になると、機械的強度及び耐熱性の向上が不十分になるし、また２０μｍよりも大きいと分散不可能になる。この平均粒径としては、１００ｎｍ〜１５μｍ、特に５００ｎｍ〜１０μｍの範囲が好ましい。
【００２３】
本発明における（Ｂ）成分を（Ａ）成分中に分子レベルで均一に、かつ剥離状態で分散させるには、以下に示す方法に従ってポリアミド複合材料を製造すればよい。
すなわち、先ず膨潤性層状ケイ酸塩の層間に、前記一般式（ＩＩＩ）ないし（ＶＩ）で表わされるポリアミド形成モノマーをインターカレーションする。この際、インターカレーションされるポリアミド形成モノマーとしては、特に前記一般式（ＩＩＩ）で表わされるω‐アミノカルボン酸が好ましい。このようにして、あらかじめω‐アミノカルボン酸をインターカレーションすることにより膨潤性層状ケイ酸塩の層間間隔が拡大し、後続の重合反応により膨潤性層状ケイ酸塩の剥離及び分離が助長される。
【００２４】
このポリアミド形成モノマーのインターカレーションする方法としては、通常、ポリアミド形成モノマー及び膨潤性層状ケイ酸塩を酸性条件下で水に溶解又は懸濁した後、固形分をろ別、乾燥することにより行われる。ポリアミド形成モノマーを溶解する水のｐＨの調整に用いる酸は特に制限はなく、塩酸、硝酸、硫酸など任意の無機酸を用いることができる。
【００２５】
懸濁液中の膨潤性層状ケイ酸塩の濃度は、通常０．０１〜１０質量％、好ましくは０．１〜３質量％である。
ポリアミド形成モノマーの膨潤性層状ケイ酸塩に対する添加量としては、通常０．０１〜１．２ｍｍｏｌ／ｇ、好ましくは０．１２〜１．２ｍｍｏｌ／ｇ、さらに好ましくは０．６〜１．２ｍｍｏｌ／ｇである。
【００２６】
次に、このようにしてポリアミド形成モノマーを層間にインターカレーションしたポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体とポリアミドとを複合させる。この複合化には通常の重合法か、或いは溶融混練法が用いられる。
【００２７】
前者の場合は、ポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体の存在下で、さらにポリアミド形成モノマーを重合させる。この場合、使用するポリアミド形成モノマーは、前記のポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体の調製に用いたものと同じでもよいし、また異なっていてもよい。そして、このポリアミド形成モノマーは単独で用いてもよいし、また２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
この際のポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体とポリアミド形成モノマーとの使用割合は、各成分の合計量に基づき、ポリアミド１００質量部に対して層状ケイ酸塩が０．１〜２０質量部、好ましくは１〜１０質量部になる範囲内で選ばれる。通常、この重合法における重合温度は１５０〜３００℃で、重合時間は１〜１０時間である。
【００２９】
他方、溶融混練法の場合は、慣用されている押出機又は混練機を用いて、あらかじめ重合して得たポリアミドとポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体とを溶融混練することにより行われる。この場合もポリアミド製造に使用するモノマーは、前記のポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体の調製に用いたものと同じモノマーでもよいし、また異なっていてもよい。そして、このポリアミドの製造用モノマーは単独で用いてもよいし、また２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
この際のポリアミド形成モノマー／層状ケイ酸塩複合中間体とポリアミドとの使用割合は、各成分の合計量に基づき、ポリアミド１００質量部に対して層状ケイ酸塩が０．１〜２０質量部、好ましくは１〜１０質量部になる範囲内で選ばれる。通常、この溶融混練の際の温度は２００〜３００℃で、混練時間は３０秒〜３０分である。
【００３１】
このようにして得られる本発明のポリアミド複合材料は、膨潤性層状ケイ酸塩が剥離した状態で分子レベルで均一に分散していることが必要であるが、これは、得られたポリアミド複合材料についてＸ線回折したときに、底面反射に帰属されるピークが観測されないことによって確認することができる。
【００３２】
本発明のポリアミド複合材料は、フィルム状に加工し、両面に電極を付着させることにより、圧電素子あるいはコンデンサとして用いることができる。これらはセラミックスを用いた圧電素子あるいはコンデンサに比べて、軽量であり、また、低コストで大量生産が可能であるという利点を有する。フィルム形状への加工は、一般的なホットプレス法、押出し法などを用いることができる。また、前記の方法でフィルム状とした後に、延伸をしてもよい。
【００３３】
フィルムの厚さとしては、通常５〜１，０００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。電極としては、導電性の材料であれば特に制限はなく、例えば、金、銀、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属又はカーボンが用いられる。電極の付着方法としては、蒸着法、スパッタリング法、ペーストの塗布などの方法を用いることができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によると、電気特性がそこなわれることなく、機械的強度及び耐熱性が強化された、強誘電体、圧電体及び焦電体として好適なポリアミド複合材料が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
次に、実施例により、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【実施例１】
【００３６】
ポリアミド形成モノマーとして１１‐アミノウンデカン酸を、膨潤性層状ケイ酸塩として、合成膨潤性フッ素雲母（コープケミカル社製、商標名「ソマシフＭＥ−１００」、平均粒径６μｍ、イオン交換容量１．２０ｍｍｏｌ／ｇ）を用いて以下の実験を行った。
層状ケイ酸塩１０ｇと純水１１５ｇをミキサーで混合し、さらに純水３８５ｇを加えて１時間撹拌し、層状ケイ酸塩分散液を調製した。純水５００ｇに濃塩酸１．２ｍｌを加え、さらに１１‐アミノウンデカン酸２．４２ｇ（１２ｍｍｏｌ）を加えて室温で溶解し、次に前記層状ケイ酸塩分散液を加えて、終夜撹拌した後、沈殿物をろ別、水洗、減圧乾燥して、１１‐アミノウンデカン酸／層状ケイ酸塩複合中間体を粉末として得た。１１‐アミノウンデカン酸の吸着量を熱重量損失測定により求めたところ、０．９８ｍｍｏｌ／ｇであった。Ｘ線回折により求めたケイ酸塩層間距離は１．７０ｎｍであった。
【００３７】
次に、１１‐アミノウンデカン酸１５ｇと前記１１‐アミノウンデカン酸／層状ケイ酸塩複合中間体０．７４ｇを混合し、０．５リットル／分の窒素気流下、２１０℃で２時間加熱して１１‐アミノウンデカン酸の重縮合反応を進行させ、ポリアミド１１／層状ケイ酸塩複合体を得た。熱重量損失測定により求めた層状ケイ酸塩含量は３．１質量％であった。また、Ｘ線回折では底面反射に帰属されるピークは観測されず、層状ケイ酸塩がポリアミド１１中に分子レベルで完全に剥離分散していることが確認された。
【実施例２】
【００３８】
実施例１の１１‐アミノウンデカン酸と１１‐アミノウンデカン酸／層状ケイ酸塩複合中間体の混合割合を１５ｇと１．８４ｇに変更した以外は実施例１と同様にして、ポリアミド１１／層状ケイ酸塩複合体を得た。熱重量損失測定により求めた層状ケイ酸塩含量は５．６質量％であった。また、Ｘ線回折では底面反射に帰属されるピークは観測されず、層状ケイ酸塩がポリアミド１１中に分子レベルで完全に剥離分散していることが確認された。
【００３９】
比較例１
１１‐アミノウンデカン酸１５ｇを０．５リットル／分の窒素気流下、２１０℃で２時間加熱してポリアミド１１を得た。
【００４０】
参考例
実施例１、２及び比較例１で製造したポリアミド複合材料を、ホットプレス（２１０℃、５０ＭＰａ）によりフィルム状（厚さ１００μｍ）に加工し、その動的粘弾性を測定した。表１に２０℃及び１５０℃における貯蔵弾性率を示す。
貯蔵弾性率は、測定装置としてＥＸＳＴＡＲ  ＤＭＳ６１００（セイコーインスツルメンツ社製）を用い、チャック間距離２０ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度２℃／分、試料サイズ８ｍｍ幅×４０ｍｍ長で測定した。
【００４１】
【表１】
2005082729.tif 000003
【００４２】
この表から分るように、本発明のポリアミド複合材料（実施例１、２）は、比較例１と比べて、室温で２〜３倍、高温では１０倍を超える高い貯蔵弾性率を示し、力学特性、耐熱性に優れている。また、実施例１、２で得たポリアミド複合材料は、いずれも強誘電性、圧電性、焦電性に優れていた。
【実施例３】
【００４３】
実施例１で作成した１１‐アミノウンデカン酸／層状ケイ酸塩複合中間体０．３４ｇと、ポリアミド１１  ７．０ｇとを、二軸混練機（ハーケ社製）を用い、溶融温度２１０℃、スクリュー回転速度６０ｒｐｍ、混練時間５分間の条件で溶融混練し、ポリアミド１１／層状ケイ酸塩複合体を得た。熱重量損失測定により求めた層状ケイ酸塩含量は４．１質量％であった。また、Ｘ線回折では底面反射に帰属されるピークは観測されず、層状ケイ酸塩がポリアミド１１中に分子レベルで完全に剥離分散していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明のポリアミド複合材料は、その電気的特性を利用する各種の電子部品・製品に用いることができる。例えば、圧電素子、圧電センサ、アクチュエータ、超音波トランスデューサ、焦電センサなどに用いることができる。