(57)【要約】【課題】  フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤並びにフレキシブルプリント配線基板等のフレキシブルプリント配線基板関連製品に使用する接着性の樹脂混和物であって、ノンハロゲンの難燃性であり、接着強度が高く絶縁抵抗が優れ、かつマイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物、およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板関連製品を提供することにある。【解決手段】  エポキシ樹脂、硬化剤およびゴム系材料からなるベース樹脂４５〜９０ｖｏｌ％と、ホウ素化合物粉末１０〜５５ｖｏｌ％とからなるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、解決される。【選択図】    なし         【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、硬化剤およびゴム系材料からなるベース樹脂４５〜９０ｖｏｌ％と、ホウ素化合物粉末１０〜５５ｖｏｌ％とからなることを特徴とするノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物。
【請求項２】
前記ゴム系材料が、アクリル系ゴムからなることを特徴とする請求項１に記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物。
【請求項３】
前記アクリル系ゴムは、カルボキシル基を含有するブタジエンアクリロニトリルゴムであることを特徴とする請求項１または２に記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物。
【請求項４】
前記ゴム系材料は、前記ベース樹脂中に少なくとも１０ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物。
【請求項５】
前記ホウ素化合物粉末が、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸メラミンから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物。
【請求項６】
前記ホウ素化合物粉末は、平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物。
【請求項７】
前記請求項１〜６のいずれかに記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を用いたことを特徴とするフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤フィルム並びにフレキシブルプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物、およびそれを用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤フィルム並びにフレキシブルプリント配線基板等のフレキシブルプリント配線基板関連製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信用、民生用や産業用等の電子機器は、その高密度化、高機能化や環境面等から、材料面においてもその特性が厳しくなってきている。例えば、フレキシブルプリント配線基板、その接着剤、カバーレイ、カバーコート等については、ノンハロゲンの難燃性、機械的特性、耐薬品性、耐マイグレーション等の電気的特性が要求されている。前記カバーレイやカバーコートに使用される樹脂組成物からなる接着剤は、ポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムと銅箔との密着性が強固であって、反復継続の屈曲や変位を受けた際に、前記銅箔からなる配線回路の絶縁性の保持、外部からの湿気や錆を防止できると共に、ＵＬ規格に合格するような難燃性であることが要求されている。このためエポキシ樹脂をベースとする前記接着剤には、ハロゲン系の難燃剤、リン系化合物、金属水和物やアンチモン化合物等を、適切に組み合わせて難燃性を得るようにしているが、ハロゲン系の難燃剤は燃焼時に有毒なガスを発生するので、環境上問題が指摘されている。また金属水和物は大量に添加する必要があるので、機械的特性や接着性が低下する問題がある。さらにリン系の化合物は、難燃性からは好ましいが接着性を低下させると共にマイグレーション性が低下する問題が指摘されている。
【０００３】
そこでリン系化合物を難燃剤として使用した場合の、マイグレーション性を改善する提案が特許文献１や特許文献２でなされている。すなわち、リン系化合物を難燃剤として使用した場合に生じるマイグレーション性の低下を、イオン性不純物が少ないＮＢＲゴムを添加することによって、或いはエポキシ樹脂の硬化剤として、フェノール系硬化剤を使用することによって、防止するものである。しかしながら、銅マイグレーションは、水分やエポキシ樹脂中の塩素イオン、ＮＢＲのイオン性不純物による銅の腐食現象等に起因するものであるから、リン系化合物のように吸水性であって自身もイオン化し易い化合物を添加すること自体、本質的な問題解決とはならない。また特許文献３では、ポリエステル樹脂を添加することによって、耐マイグレーション性が改善されるとしている。しかしながら、このような接着剤組成物は、耐熱性が低くなるという問題がありいまだ十分なものとは言えない。そこで、このようなリン系の化合物を使用することなく難燃性等が得られる技術が望まれている。
【特許文献１】特開２００１−３３９１３１号公報
【特許文献２】特開２００１−３３９１３２号公報
【特許文献３】特開２００１−３１９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
よって本発明が解決しようとする課題は、フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤並びにフレキシブルプリント配線基板等のフレキシブルプリント配線基板関連製品に使用する接着性の樹脂混和物であって、ノンハロゲンの難燃性であり、接着強度が高く絶縁抵抗が優れ、かつマイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線基板関連製品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記解決しようとする課題は、請求項１に記載されるように、エポキシ樹脂、硬化剤およびゴム系材料からなるベース樹脂４５〜９０ｖｏｌ％と、ホウ素化合物粉末１０〜５５ｖｏｌ％とからなるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、解決される。
【０００６】
また請求項２に記載されるように、前記ゴム系材料がアクリル系ゴムからなり、さらに請求項３に記載されるように、前記アクリル系ゴムがカルボキシル基を含有するブタジエンアクリロニトリルゴムであるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、解決される。
【０００７】
そして、前記ゴム系材料は請求項４に記載されるように、前記ベース樹脂中には少なくとも１０ｗｔ％含有するノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、解決される。
【０００８】
また請求項５に記載されるように、前記ホウ素化合物粉末が、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸メラミンから選ばれる少なくとも１種であり、さらに請求項６に記載されるように、前記ホウ素化合物粉末は平均粒径が１０μｍ以下であるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、解決される。
【０００９】
そして請求項７に記載されるように、前記請求項１〜６のいずれかに記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤フィルム並びにフレキシブルプリント配線基板とすることによって、解決される。
【発明の効果】
【００１０】
以上のような、エポキシ樹脂、硬化剤およびゴム系材料からなるベース樹脂４５〜９０ｖｏｌ％と、ホウ素化合物粉末１０〜５５ｖｏｌ％とからなるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、また前記ゴム系材料が前記ベース樹脂中に少なくとも１０ｗｔ％含有するノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、ノンハロゲンの高難燃性であり、接着強度（ピール強度）並びに絶縁抵抗にも優れ、さらにデンドライト（樹枝状晶）の発生がない耐マイグレーション性にも優れたものとすることができる。
【００１１】
さらにまた、前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂組成物において、前記ゴム系材料がアクリル系ゴムからなり、また前記アクリル系ゴムがカルボキシル基を含有するブタジエンアクリロニトリルゴムであるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、さらに、前記ホウ素化合物粉末がホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸メラミンから選ばれる少なくとも１種であり、また前記ホウ素化合物粉末は平均粒径が１０μｍ以下であるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、リン系化合物を添加しなくてもＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格するノンハロゲンの難燃性が得られ、また接着強度（ピール強度）が７Ｎ／ｃｍ以上で、絶縁抵抗（８５℃、８５％ＲＨ、２４０時間後）が１０７Ω以上とすることができ、さらにデンドライトの発生がなくマイグレーションを生じることのない、優れたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることができる。
【００１２】
そして、前記請求項１〜６のいずれかに記載されるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を用いて、フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤フィルム並びにフレキシブルプリント配線基板等のフレキシブルプリント配線基板関連製品とすることによって、ＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格するノンハロゲンの難燃性を有し、接着強度（ピール強度）が７Ｎ／ｃｍ以上で、絶縁抵抗（８５℃、８５％ＲＨ、２４０時間後）が１０７Ω以上であり、かつデンドライトの発生がない耐マイグレーション性に優れた、実用的なフレキシブルプリント配線基板関連製品を提供できることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を詳細に説明する。請求項１に記載される発明は、エポキシ樹脂、硬化剤およびゴム系材料からなるベース樹脂４５〜９０ｖｏｌ％と、ホウ素化合物粉末１０〜５５ｖｏｌ％とからなるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物であって、これらの材料を旨く組み合わせることによって、リン系化合物を添加することなくＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格するノンハロゲンの難燃性が得られ、接着強度（ピール強度）並びに絶縁抵抗にも優れ、さらにデンドライト（樹枝状晶）の発生がない、耐マイグレーション性にも優れたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることができる。
【００１４】
まずベース樹脂となるエポキシ樹脂について述べると、本発明に用いるエポキシ樹脂は特に限定される必要はなく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、多官能性グリシジルアミン樹脂、多官能フェノールジグリシジルエーテル化物、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂等が単独で或いは併用して使用できる。中でもビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。また、これらのエポキシ樹脂は、数平均分子量が１００〜１０００程度のものが用いられる。このようなエポキシ樹脂は、柔軟性と接着性に優れているので好ましい。なお、前記エポキシ樹脂は通常液状で供給される場合が多いが、その場合は他の配合材料を直接添加して混合、均一化すればよく、また前記エポキシ樹脂が固形状もしくは高粘度の場合には、少量の有機溶媒、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン等に、溶解もしくは希釈して用いても良い。
【００１５】
さらに、前記硬化剤についても特に限定はなく、エポキシ樹脂の硬化剤として公知の種々のもの、例えばヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系の硬化剤、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系硬化剤やノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェノールアルカン樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ペンタジエン変性フェノール樹脂、高級縮合多環芳香族変性フェノール等のフェノール系硬化剤、イミダゾール等が使用できる。またその使用量も、使用するエポキシ樹脂および硬化剤の種類に応じて適宜慣用量とすることができる。さらに硬化促進剤を併用することも好ましい。
【００１６】
また前記ゴム系材料は、前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物の柔軟性や屈曲性を向上させるために用いられるもので、請求項２に記載されるアクリル系ゴムや、請求項３に記載されるように、カルボキシル基を含有するブタジエンアクリロニトリルゴムが特に好ましいものである。特にカルボキシル基を含有するゴム系材料は、金属等への接着性が向上するので好ましいものである。なお、前記ゴム系材料の選択に当たっては、イオン性の不純物が含まれないものを使用することが望ましい。
【００１７】
そしてこれらのゴム系材料は、請求項４に記載されるように、ベース樹脂中に少なくとも１０ｗｔ％配合される。これは、前記ゴム系材料が１０ｗｔ％未満であると、接着性が低くなるためである。また上限については、必要な耐熱性、接着性或いはマイグレーション特性によって決めればよい。
【００１８】
以上のような組成のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、この混和物は接着強度（ピール強度）が７Ｎ／ｃｍ以上で、絶縁抵抗（８５℃、８５％ＲＨ、２４０時間後）を１０７Ω以上とすることができ、かつリン系化合物のような吸湿性で銅配線等に対する腐食作用のある材料が配合されていないので、デンドライト（樹枝状晶）の発生がなく、マイグレーションを生じることのない優れたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることができる。このように引張り強度(ピール強度)を７Ｎ／ｃｍ以上とすることによって接着剤として好適なものとなり、また絶縁抵抗を１０７Ω以上とすることによって、フレキシブルプリント配線基板用接着剤として十分実用的なものとすることができる。
【００１９】
また、請求項２に記載されるアクリル系ゴムとしては、エチレンアクリロニトリル共重合体やブタジエンアクリロニトリル共重合体（ＮＢＲ）等がある。これらの樹脂は、熱可塑性樹脂の特性とゴム弾性の特性とを有する熱可塑性エラストマーであって、トルエンやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）等の有機溶剤に可溶であるため、例えばフレキシブル配線基板の接着剤や、高強度が要求されるパッキング、オイルシール、Ｏリング、ベルト等として使用されている。具体的なエチレンアクリロニトリル共重合体としては、エチレンアクリル共重合体、エチレンアクリロニトリル共重合体等が知られており、またブタジエンアクリロニトリル共重合体（ＮＢＲ）としては、日本ゼオン社から商品名「Ｎｉｐｏｌ」として、ＢＦグッドリッチケミカル社から商品名「ハイカー」として、さらに日本合成ゴム社製の「ＰＨＲ−１Ｈ」等が知られている。そしてその末端には、エポキシ基やカルボキシル基等の官能基を有するものである。
【００２０】
そして本発明の前記アクリル系ゴムは、請求項３に記載されるように、その末端をカルボキシル基で変性したものが好ましい。カルボキシル基を含有することによって銅等の金属との接着性が向上するためピール強度が向上し、引張り強度等の機械的特性が改善される効果がある。このような材料は前述の市販品の中から選択して使用すればよいが、例えば日本ゼオン社製のＮｉｐｏｌ（ニポール）１０７２ＪもしくはＮｉｐｏｌ（ニポール）１０７２、ＢＦグッドリッチケミカル社製のハイカーや、日本合成ゴム社製のＰＨＲ−１Ｈ等が挙げられる。
【００２１】
さらに請求項５に記載されるように、前記ホウ素化合物粉末が、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸メラミンから選ばれる少なくとも１種であるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることによって、他の特性を低下させずにＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格する難燃性が得られることになる。前記ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸メラミン等のホウ素化合物は、燃焼時に吸熱効果および殻形成による遮蔽効果を生じることにより、前記ＵＬ規格に合格する難燃性を発揮するものである。そしてその平均粒径を、請求項６に記載されるように、平均粒径が１０μｍ以下とすることが好ましい。これは、１０μｍを超える平均粒径のものとすると、塗膜厚さが薄くなった時に表面性が悪くなるので、好ましくないためである。
【００２２】
以上の材料からなる前記ベース樹脂４５〜９０ｖｏｌ％に、前記ホウ素化合物粉末が１０〜５５ｖｏｌ％添加されることによって、ノンハロゲンの難燃接着性樹脂混和物となる。このような配合比率とするのは、ベース樹脂が９０ｖｏｌ％を超えると難燃性が低くなり、また４５ｖｏｌ％未満であると接着性が低く機械特性も低くなるためである。さらにホウ素化合物粉末が１０ｖｏｌ％未満であると、目的とするノンハロゲンでＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格する難燃性のものとならず、また４５ｖｏｌ％を超えて配合すると、接着強度（ピール強度）が７Ｎ／ｃｍ以上にならないためである。このように、吸湿性で銅配線等に対する腐食作用のあるリン系化合物を配合しなくても難燃性を確保できるので、デンドライトの発生がなくマイグレーションを生じることのない、優れたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を得ることができることになる。
【００２３】
そして前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物は、通常使用される混練装置等によって混練して製造され、また通常使用される製造装置によってフィルム状やシート状に成形加工される。また、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド等のベースフィルムに接着剤として塗布するために、例えばトルエン、キシレン、メチルエチルケトン等により粘度が１００〜５０００ｃＰｓ程度のワニスとして用いられる。また、前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物には種々の添加剤を、前記特性を阻害ない範囲で添加することができる。例えば、粘度調整剤、レベリング剤等であり、特にＢＴＡ（ベンゾトリアゾール）ＥＤＴＡ（エチレンジアミンテトラアセテート）、２−アミノエタノール等の腐食防止剤を、前記ベース樹脂中に０．５〜５ｖｏｌ％添加させると、電気的特性や耐マイグレーション性をより向上できるので好ましい。
【００２４】
以上のようなノンハロゲン難燃接着性混和物は、請求項７に記載されるように、前記請求項１〜６のいずれかに記載のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤フィルム並びにフレキシブルプリント配線基板として使用できる。例えば接着剤として使用する場合には、前記の溶剤によって前述の粘度範囲に調整して使用される。また、フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線基板等として使用する場合には、前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物をバーコータ、ロール、ロールコータ、スクリーン印刷等によって、１０〜５０μｍ程度のフィルム状やシート状に成形加工して製造することができる。このようにして得られたフレキシブルプリント配線基板関連製品は、ＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格するノンハロゲンの難燃性を有し、接着強度（ピール強度）が７Ｎ／ｃｍ以上で、絶縁抵抗（８５℃、８５％ＲＨ、２４０時間後）が１０７Ω以上であり、かつデンドライト（樹枝状晶）の発生が殆どない、耐マイグレーション性に優れた実用的なものとなる。
【実施例】
【００２５】
表１に記載した実施例並びに比較例によって、本発明の効果を確認した。表１に示すそれぞれのノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を、２５μｍのポリイミドフィルム上に厚さ３０μｍに塗布・乾燥させて試料とし、難燃性としてＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格したものを○印で、不合格を×印で示した。また接着強度（ピール強度）をＪＩＳ規格Ｃ６４７１の「銅はくの引きはがし強さ」を援用し、前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を２５μｍのポリイミドフィルム上に厚さ３０μｍに塗布して接着剤層とし、それと１８μｍの圧延銅箔を貼り合わせた。ついで前記銅箔に、線幅１００μｍで線間１００μｍの櫛形回路を形成し、その上に前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を、乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗布・乾燥したポリイミドフィルムを、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で４０分間プレスして試料として測定した。さらにこの試料を、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で、直流５０Ｖを印加しながら２４０時間保持して絶縁抵抗（Ω）を測定した。さらにデンドライトの発生状態を、走査型電子顕微鏡を用いて確認し耐マイグレーション性の評価基準とした。前記櫛型回路の線間が完全にデンドライトによって短絡している場合を×印で、前記線間に３０％以上デンドライトが発生しているが短絡はしておらず、実用上問題がないと判断されるものを○印で、また前記デンドライトの発生が３０％未満であるものを、◎印で記載した。
【００２６】
また前記ノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物は、ベース樹脂Ａとして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）３７．８ｗｔ％、硬化剤として（３または４）―メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成社製、商品名：ＨＮ−５５００）３４．８ｗｔ％、硬化促進剤として２、４、６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピキュア３０１０）０．４ｗｔ％に、カルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリルゴム（日本ゼオン社製、商品名：ニポール１０７２）２７．０ｗｔ％の混合物とした。またベース樹脂Ｂとして、ノボラック型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）１４．１ｗｔ％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８ＥＬ）４３．６ｗｔ％、フェノール樹脂型硬化剤（住友ベークライト社製、商品名：ＰＲ−５４８６９）２３．４ｗｔ％、硬化促進剤としてイミダゾール（四国化成工業社製、Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）０．２ｗｔ％に、カルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリルゴム（日本ゼオン社製、商品名：ニポール１０７２）１８．７ｗｔ％からなる混合物とした。さらにベース樹脂Ｃとして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）６４．５ｗｔ％、硬化剤として４，４−ジアミノジフェニルスルフォン（和光純薬工業社製）２２．５ｗｔ％にカルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリルゴム（日本ゼオン社製、商品名：ニポール１０７２）１３．０ｗｔ％の混合物を用いた。そしてこれらのベース樹脂に、平均粒径７μｍで表面処理なしのホウ酸亜鉛粉末および腐食防止剤としてＢＴＡ（関東化学社製）を、それぞれの量添加して試料としたものである。（なお、比較例７に示した例は、前記ベース樹脂Ａ８０ｖｏｌ％に燐酸エステルを２０ｖｏｌ％添加した場合である。）結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
表１から明らかなとおり、実施例１〜１８で示すホウ酸亜鉛粉末を用いる本発明のノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物は、ＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格するノンハロゲンの難燃性が得られ、接着強度（ピール強度）が７Ｎ／ｃｍ以上で、絶縁抵抗（８５℃、８５％ＲＨ、２４０時間後）が１０７Ω以上（１．０Ｅ＋７と表示）、かつデンドライト（樹枝状晶）の発生が殆どなく、マイグレーションを生じることのない優れたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物であることがわかる。より詳細に説明すると、エポキシ樹脂、硬化剤およびゴム系材料が特にカルボキシル基を有するブタジエンアクリロニトリルゴムからなるベース樹脂４５〜９０ｖｏｌ％と、平均粒径が１０μｍ以下のホウ酸亜鉛粉末１０〜５５ｖｏｌ％とからなるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物とすることが好ましいことがわかる。特に実施例１〜３のように前記ベース樹脂成分が多いものや、実施例１３〜１８のように腐食防止剤である前記ＢＴＡを添加したものは、絶縁抵抗並びに耐マイグレーション性がより向上すると共に、全ての試験項目が好ましいものである。このように、特定量の腐食防止剤を添加することは望ましいことである。また実施例４〜１２に示される組成のものは、耐マイグレーション性において若干劣るが実用的には問題がないものであった。
【００２９】
これに対して、比較例１〜６で示される本発明の組成範囲を外れるノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物においては、ホウ酸亜鉛粉末の添加量が５ｖｏｌ％である比較例１〜３は、ＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格せず難燃性が低く、また比較例４〜６のようにベース樹脂が４０ｖｏｌ％と低くなると、接着強度（ピール強度）が７Ｎ／ｃｍ未満となって機械的強度上から好ましくなくなる。さらに、比較例７に示した燐酸エステルを添加したものでは、耐マイグレーション性が著しく劣ることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上のようなノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物を用いることによって、ＵＬ規格９４のＶＴＭ−０試験に合格するノンハロゲンの難燃性を有し、接着強度（ピール強度）並びに絶縁抵抗に優れ、さらにデンドライト（樹枝状晶）の発生が少なく耐マイグレーション性にも優れた接着剤、フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤フィルム並びにフレキシブルプリント配線基板として有用なものである。