(57)【要約】【課題】  圧電デバイスに回転が加わった際に発生するコリオリ力が阻害されることなく伝播され、回転を検出する圧電振動片の検出変位を大きくして所望の検出感度を得ることができる圧電デバイスを提供する。【解決手段】  圧電デバイスであるジャイロセンサ１００は、ジャイロ振動片１０、ジャイロ振動片１０を保持するための支持体である支持基板２０、ジャイロ振動片１０と支持基板２０との間にあってジャイロ振動片１０と支持基板２０とを接続するための複数の金バンプ２５を重ねて固着して形成される接続部２１、支持基板２０を固着し収納するセラミック等のパッケージ２２、及びパッケージ２２の蓋体２３、から構成されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転を検出する圧電振動片と、
前記圧電振動片の電極と導通される電極を有する支持部と、
前記圧電振動片の電極と前記支持部の電極とを少なくとも導通する接続部とを有し、
前記圧電振動片は、前記接続部を介して前記支持部に支持されており、
前記接続部は、導電性を有する複数の粒体が重ねられて形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接続部は、前記粒体の重ね方向に押圧されることにより整形されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記圧電振動片は、前記圧電振動片のほぼ中央部で前記接続部により支持されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記圧電振動片と前記支持部は、対応する複数箇所にそれぞれ前記電極を複数有し、前記接続部は、前記各電極間に接続された状態に複数設けられ、
前記圧電振動片は、前記複数の接続部を介して前記支持部と略平行な配置状態で前記支持部に支持されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記粒体は、金属バンプであることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記圧電振動片は、ジャイロ振動片であることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項７】
回転を検出する圧電振動片と、前記圧電振動片の電極と導通される電極を有する支持部と、前記圧電振動片の電極と前記支持部の電極とを少なくとも導通する接続部とを有する圧電デバイスの製造方法であって、
前記支持部、または前記圧電振動片に、導電性を有する複数の粒体を重ねて固着し、前記接続部を形成する工程と、
前記接続部の端の開放面を前記粒体の重ね方向に押圧して前記接続部を整形する工程と、
を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の圧電デバイスと、
前記圧電デバイスを構成する前記圧電振動片を、少なくとも発振させる機能を有する回路素子と、
を有することを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ジャイロ振動片のような圧電振動片を有する圧電デバイス、当該圧電デバイスの製造方法、及び当該圧電デバイスを備える圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７を用いて従来の圧電デバイスについて説明する。従来の圧電デバイスは、例えば、特許文献１に記載されたように、回転を検出する圧電振動片（以下、「ジャイロ振動片」という。）１１０が金属ピン等の接続材１１１を用いた接続部で支持部の一例の支持基板１１２に固着されている。支持基板１１２は、パッケージ１１３に固着されており、パッケージ１１３の開放面は蓋体１１４が固着されて封止されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１８１５５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の背景技術に示した圧電デバイスでは、ジャイロ振動片１１０が金属ピン等の剛性の高い接続部を用いて支持基板１１２に強固に固着されているため、圧電デバイスに回転が加わった際に発生するコリオリ力が、ジャイロ振動片の検出部（検出アーム）に伝播される際にジャイロ振動片の支持基板に対する固着箇所に相当する部分を経由するため、コリオリ力の伝播が支持部の固着部分で阻害される。このため、ジャイロ振動片におけるコリオリ力の検出変位が小さくなり所望の検出感度を得られないという課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる問題を解決するために、本発明の圧電デバイスは、回転を検出する圧電振動片と、前記圧電振動片の電極と導通される電極を有する支持部と、前記圧電振動片の電極と前記支持部の電極とを少なくとも導通する接続部とを有し、前記圧電振動片は、前記接続部を介して前記支持部に支持されており、前記接続部は、導電性を有する複数の粒体が重ねられて形成されていることを特徴とする。
本発明の圧電デバイスによれば、回転を検出する圧電振動片と、支持部との接続部が粒体を重ねて形成されることから、接続部の長さが長くなり接続部の剛性が低くなる。従って、圧電デバイスに回転が加わった際に、接続部が支持部との接続点を支点として撓む、所謂、可撓性を有する固着とすることが可能となる。この可撓性を有する固着によって、圧電デバイスに回転が加わった際に発生するコリオリ力が阻害されることなく伝播される。
即ち、回転を検出する圧電振動片の検出変位を大きくすることが可能となり、所望の検出感度を得ることが可能となる。
【０００６】
また、前記接続部は、前記粒体の重ね方向に押圧されることにより整形されていることが望ましい。
このようにすれば、接続部が押圧されるため、接続部の圧電振動片、または支持部との接続面は、凹凸が整形され平坦となる。平坦となった接続面は、接続面全体が圧電振動片、または支持部と接続することになり、接続面積を大きくすることができる。即ち、圧電振動片、または支持部に対する接続部の接続強度を大きくすることが可能となる。
【０００７】
また、前記圧電振動片は、前記圧電振動片のほぼ中央部で前記接続部により支持されていることが望ましい。
このようにすれば、圧電デバイスに回転が加わった際の、接続部が支持部との接続点を支点とする撓みが、起こり易くなる。即ち、発生するコリオリ力を阻害することなく伝播することが可能となる。
【０００８】
また、前記圧電振動片と前記支持部は、対応する複数箇所にそれぞれ前記電極を複数有し、前記接続部は、前記各電極間に接続された状態に複数設けられ、前記圧電振動片は、前記複数の接続部を介して前記支持部と略平行な配置状態で前記支持部に支持されていることが望ましい。
このようにすれば、圧電振動片を複数の接続部により支持部と略平行に支持していることから、圧電振動片と支持部との平行状態を保つことが容易となり、コリオリ力の検出感度を大きな状態で維持することが可能となる。
【０００９】
また、前記粒体は、金属バンプであることとしてもよい。
【００１０】
また、前記圧電振動片は、ジャイロ振動片であることとしてもよい。
【００１１】
また、本発明の圧電デバイスの製造方法は、回転を検出する圧電振動片と、前記圧電振動片の電極と導通される電極を有する支持部と、前記圧電振動片の電極と前記支持部の電極とを少なくとも導通する接続部とを有する圧電デバイスの製造方法であって、前記支持部、または前記圧電振動片に、導電性を有する複数の粒体を重ねて固着し、前記接続部を形成する工程と、前記接続部の端の開放面を前記粒体の重ね方向に押圧して前記接続部を整形する工程とを有することを特徴とする。
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、接続部の端の開放面を押圧して整形し、接続部の端の開放面の凹凸を無くし、平坦とすることから、圧電振動片と支持部とに対する接続部の接続面積を相対的に大きく確保することができる。換言すれば、接続の信頼性を高めることができる。
【００１２】
また、前述の圧電デバイスと、前記圧電デバイスを構成する前記圧電振動片を、少なくとも発振させる機能を有する回路素子と、を有することを特徴とする圧電発振器を提供することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係る圧電デバイスの最良の形態について、以下に図面を用いて説明する。なお、本発明は、後述の実施形態に限定されるものではない。
（第一の実施形態）
【００１４】
本発明に係る圧電デバイスの第一の実施形態として、回転角速度を検出する水晶振動片（以下、「ジャイロ振動片」という。）を用いたジャイロセンサについて、図面を用いて説明する。図１は、第一の実施形態を示すジャイロセンサの概略図である。図１（ａ）は、ジャイロセンサの平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。図１（ｃ）は、支持部の詳細を示す概略図である。
＝＝ジャイロセンサの構成＝＝
【００１５】
ジャイロセンサの構成について説明する。ジャイロセンサ１００は、電子機器及び乗り物のような物体の姿勢や位置を検出するために前記物体に搭載されて使用される。
ジャイロセンサ１００は、水晶片であるジャイロ振動片１０、ジャイロ振動片１０を保持するための支持体である支持基板２０、ジャイロ振動片１０と支持基板２０との間にあってジャイロ振動片１０と支持基板２０との導通をとって接続する接続部２１、支持基板２０を固着し収納するセラミック等のパッケージ２２、及びパッケージ２２の蓋体２３、から構成される。
【００１６】
＝＝ジャイロ振動片の説明＝＝
次に、ジャイロ振動片について、図面を用いて詳細に説明する。図２は、駆動アームの動作を示す図である。図３は、駆動アームの動作とコリオリ力との関係を示す図である。図４は、検出アームの動作を示す図である。
【００１７】
先ず、ジャイロ振動片の構成について説明する。
図１に示すように、ジャイロセンサ１００に用いられるジャイロ振動片１０は、従来知られた駆動モード、検出モード、及びスプリアスモードという３つのモードで動作すべく、駆動部を構成する第一の駆動腕部及び第二の駆動腕部である第一の駆動アーム１１Ａ及び第二の駆動アーム１１Ｂと、検出部である検出アーム１２と、腕支持部であるアーム支持部１３と、支持部である支持板１４とを有している。
【００１８】
アーム支持部１３は、一端が第１の駆動アーム１１Ａの中心に接続されており、他端が第２の駆動アーム１１Ｂの中心に接続されており、検出アーム１２は、その中心がアーム支持部１３の中心と一致するように接続されている。支持板１４は、アーム支持部１３と検出アーム１２との接続点を含む所定の面積を有する板状部である。
【００１９】
次に、ジャイロ振動片の動作について説明する。
第１及び第２の駆動アーム１１Ａ、１１Ｂは、図２（ａ）に示されるように、各々が図示のＹ方向に延在する即ち相互に平行する、所定長を有する板部である。第１及び第２の駆動アーム１１Ａ、１１Ｂは、図示のＸ方向に沿った振動中に、前記した物体の姿勢の変動の一つである、図示のＺ方向を回転軸として与えられる回転に応じて、当該回転角速度の大きさに対応するコリオリ力を生成する。
【００２０】
駆動アーム１１Ａは、図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、その中心を軸とする屈曲動作により振動し、より詳細には、その端部に近い部位ほどＸ方向に沿って大きく変位するという凹凸型に変形することにより振動する。駆動アーム１１Ｂは、図３に示されるように駆動アーム１１Ａが変形する凹凸形状とは線対称な関係にある形状に屈曲動作により振動する。
【００２１】
図３に示されるように、第１の駆動アーム１１Ａが二点鎖線で示された形状から実線で示された形状へ変化しており、第２の駆動アーム１１Ｂも二点鎖線で示された形状から実線で示された形状へ変化しているとき、紙面内時計回り方向の回転が加えられると、コリオリ力は、図３の矢印１９Ａ、１９Ｂで示される方向に発生する。他方で、第１の駆動アーム１１Ａが実線で示された形状から二点鎖線で示された形状へ変化し、第２の駆動アーム１１Ｂが実線で示された形状から二点鎖線で示された形状へ変化しているとき、紙面内時計回り方向の回転が加えられると、コリオリ力は、図３の矢印１９Ａ、１９Ｂとは反対方向に発生する。
【００２２】
検出アーム１２は、第１の駆動アーム１１Ａ及び第２の駆動アーム１１Ｂと同様に、図示のＹ方向に沿って延在している、所定長を有する板部である。即ち、第１の駆動アーム１１Ａ、第２の駆動アーム１１Ｂ、及び検出アーム１２は、相互に平行である。検出アーム１２は、第１及び第２の駆動アーム１１Ａ、１１Ｂに働く前記コリオリ力を検出すべく、第１及び第２の駆動アーム１１Ａ、１１Ｂからアーム支持部１３を経て伝播される前記コリオリ力に応答して、当該コリオリ力の大きさに対応する振動を行う。
【００２３】
検出アーム１２は、図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、図２（ａ）〜（ｃ）で示した第１及び第２の駆動アーム１１Ａ、１１Ｂの屈曲動作と同様に、概ねＳ字状及び逆Ｓ字状に変形するという屈曲動作を行う。検出アーム１２による前記屈曲動作回転により発生する電気信号を検出することにより前記コリオリ力の大きさを知得し、これにより、前記物品に加えられた回転角速度の大きさを認識する。
＝＝接続部の説明＝＝
【００２４】
次に、接続部２１について説明する。
図１に示すように、ジャイロ振動片１０と支持基板２０の接続は、ジャイロ振動片の平面の中心２４近傍で行われている。接続部２１は、柱状に形成された４つの接続部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄから構成されている。接続部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、それぞれが粒体の一例としての金バンプ２５（スタッドバンプ：Ｓｔｕｄ  Ｂｕｍｐ）を重ね合わせて接続することによって形成されている。
【００２５】
ここで、金バンプ２５を重ね合わせるための接続について、接続部材２１ｃを例にして説明する。金バンプ２５を重ね合わせるための接続は、例えば、高温状態（概ね１５０℃以上）で金バンプを押し付けることによって起こる金の共晶現象を用いて行われる。先ず、支持基板２０上に最下層の金バンプ２５ａが接続される。続いて、金バンプ２５ａに重ねて次層の金バンプ２５ｂが接続され、以降、順次２５ｃ、２５ｄ、２５ｅの順に接続される。他の接続部材２１ａ、２１ｂ、２１ｄも、それぞれ前述と同様の接続によって形成される。
【００２６】
ジャイロ振動片１０と接続部２１との接続は、ジャイロ振動片の電極膜（図示せず）と接続部２１を構成する金バンプ２５との共晶現象を用いることによって行われる。共晶現象については前述した、金バンプ２５の重ね合わせと同様な現象である。
【００２７】
支持基板２０と接続部２１との接続は、前述のジャイロ振動片１０と接続部２１との接続と同様に、支持基板２０の電極（図示せず）と接続部２１を構成する金バンプ２５との共晶現象を用いることによって行われる。
【００２８】
なお、接続部２１は、柱状に形成された４つの接続部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄの構成で説明したがこれに限らず、接続部材の個数は、一個または２個以上であればよい。
【００２９】
また、金バンプ２５は、一例としてスタッドバンプを用いて説明したがこれに限らず、例えば、メッキによって金バンプ２５を形成するメッキバンプ等で有ってもよい。
【００３０】
また、接続部材２１ａ〜２１ｄを構成する金バンプ２５の数は、５つの金バンプを用いる所謂５段重ねの構成で説明したが、これに限らず、接続部材２１ａ〜２１ｄに必要とする可撓性が確保できる数であればその数は問わない。
【００３１】
また、支持基板２０と接続部２１との接続は、共晶現象でなく、例えば、導電性接着剤（図示せず）等を用いてもよい。また、接続部２１とジャイロ振動片１０との接続においても同様であり、導電性接着剤等を用いて接続してもよい。
【００３２】
また、金バンプ２５を重ねた状態に固着した後、整形のための重ね方向への押圧は、一端をジャイロ振動片１０、又は支持基板２０に接続した状態で行うことに限定されない。図示しないプレス機などで重ね方向に押圧した後、接続部材２１ａ〜２１ｄの両端をそれぞれジャイロ振動片１０と支持基板２０に接続する方法でもよい。
【００３３】
前述の第一の実施形態によれば、金バンプ２５を重ねて形成される接続部材２１ａ〜２１ｄを用いて接続部２１とすることから接続部２１の長さが長くなる。このため接続部２１は、接続部２１の長さ方向に直交する方向に対する剛性が小さくなり、可撓性を有することとなる。従って、ジャイロ振動片１０と支持基板２０との接続は、強固な接続ではなく可撓性を有して接続することが可能となる。この接続部２１の可撓性によって、コリオリ力の伝播が阻害されることを防止することができる。即ち、ジャイロセンサ１００に回転が加わった場合に、第１及び第２の駆動アーム１１Ａ、１１Ｂからアーム支持部１３及び支持板１４を経て検出アーム１２に伝播されるコリオリ力が支持板１４に設けられる接続部分で阻害されることなく伝播することができる。この阻害されないコリオリ力の伝播により、ジャイロ振動片１０の検出変位を大きくすることが可能となり、所望の検出感度を得ることが可能となる。
（第二の実施形態）
【００３４】
本発明にかかる圧電デバイスの製造方法について、ジャイロセンサの製造方法を一例にして図面を用いて説明する。図５は、ジャイロセンサの接続部における接続部材の形成を示す工程フローを説明する図である。
【００３５】
先ず、図５（ａ）に示す、接続部を構成する接続部材３０を形成する。複数設けられる接続部材のうちの一例としての接続部材３０の形成は、支持部としての支持基板３１の一面に、金バンプ３０ａから３０ｅを重ねて接続することで形成する。詳細に説明すると、先ず、支持基板３１の一面に最下層の金バンプ３０ａを接続する。続いて、金バンプ３０ａに重ねて次層の金バンプ３０ｂを接合し、以降、順次３０ｃ、３０ｄ、３０ｅの順にそれぞれの金バンプを接続する。他の接続部材３３についても、前述と同様の接続によって形成する。
【００３６】
支持基板３１と金バンプ３０ａとの接続は、図示しない支持基板３１の電極配線に設けられた金電極の金と金バンプ３０ａの金との共晶現象を用いて接続する。それぞれの金バンプ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ同士の接続は、それぞれの金バンプを構成する金の共晶現象を用いて接続する。
【００３７】
続いて、図５（ｂ）に示すように、複数（本説明では２本）設けられた接続部材３０、３３の端の開放面（以下、「開放面」という。）に押圧材３２を押し当て（図中矢印で示す）接続部材３０、３３の開放面を整形する。押圧材３２の押し当て面３４は、凹凸が無く、支持基板３１と平行関係に設定されている。押し当て量は、整形が可能な範囲で任意に設定することができる。
【００３８】
複数の接続部材３０、３３の整形を終えた後、図５（ｃ）に示すように、押圧材３２は、接続部材３０、３３から離れる方向（図中矢印の方向）に移動し、接続部材３０、３３から離れる。支持部材３０、３３の開放面Ｐ１、Ｐ２は、凹凸が無く、支持基板３１からの高さが一定、且つ支持基板３１と平行となる。
【００３９】
続いて、整形された接続部材３０、３３の開放面Ｐ１、Ｐ２にジャイロ振動片１０を接合する。接合は、図示しないジャイロ振動片１０の電極膜を形成する、例えば金などの金属と金バンプ３０ｅの金との共晶現象を用いて接合する。
【００４０】
なお、前述の説明では接続部材３０、３３の形成を、支持基板３１に形成することで説明したが、これに限らず、ジャイロ振動片１０の一方の面に接続部材３０、３３を形成した後、接続部材３０、３３の開放面を整形し、その後、接続部材３０、３３の開放面と支持基板３１との接合を行ってもよい。
【００４１】
また、接続部材は、接続部材３０、及び接続部材３３の２個の接続部材を用いる構成で説明したが、接続部材の個数はこれに限らず、１個または２個以上であればよい。
【００４２】
前述の第二の実施形態によれば、接続部の開放面Ｐ１、Ｐ２を押圧して整形することにより、接続部の開放面Ｐ１、Ｐ２は、凹凸が無くなり平坦となる。このことから、接続部の開放面の凹凸によるジャイロ振動片１０と支持基板３１との接続部分の非密着部分を無くすことができ、接続面積を相対的に大きく確保することができる。
【００４３】
また、前述の効果に加えて、支持基板３１から複数の接続部３０、３３の開放面までの高さを均一にすることが可能となり、支持基板３１とジャイロ振動片１０の平行を保つことが可能となる。
【００４４】
さらに、金バンプを重ねる個数を簡単且つ任意に設定することができる。即ち、接続部の長さを簡単且つ任意に変えることでジャイロ振動片１０の共振周波数を簡単に変えることも可能となる。
（第三の実施形態）
【００４５】
本発明に係る圧電デバイスの第三の実施形態として、圧電振動片の一例としてのジャイロ振動片とその発振回路を含む回路素子とを用いた圧電発振器について、図面を用いて説明する。図６は、第三の実施形態を示す圧電発振器の概略の断面図である。
＝＝圧電発振器の構成＝＝
【００４６】
圧電発振器の構成について説明する。圧電発振器５０は、圧電振動片の一例である水晶を用いたジャイロ振動片１０、ジャイロ振動片１０と金バンプを重ねて形成された接続部４１により接合され、少なくともジャイロ振動片１０を発振させる機能を有する回路素子４０、セラミック等で形成されたパッケージ４２、及びパッケージ４２の蓋体４３から構成される。
＝＝ジャイロ振動片の説明＝＝
【００４７】
ジャイロ振動片１０は、第一の実施形態おいて詳細を説明したものと同様である。従って、本実施形態での説明は省略する。
＝＝回路素子の説明＝＝
【００４８】
次に、回路素子について説明する。
回路素子４０は、例えば、半導体チップ、回路基板等であり、ジャイロ振動片１０を発振させる機能、コリオリ力を検出する機能、検出したコリオリ力を出力する機能などを有している。回路素子４０には、その一面にジャイロ振動片１０との接続を行うためにアルミ等を用いて接続端子４４が形成されている。なお、接続端子４４は、回路素子４０内の図示しない駆動回路を初めとする種々の電気回路等と接続されており、さらには、パッケージ４２の外部端子（図示せず）にも接続されている。
＝＝回路素子とジャイロ振動片との接続＝＝
【００４９】
次に、回路素子４０とジャイロ振動片１０の接続の一例について説明する。
回路素子４０とジャイロ振動片１０との接続は、回路素子４０に形成された接続端子４４と、ジャイロ振動片１０の接続パッド４５との間に金バンプを重ねて形成した接続部４１を挟み、加熱しながら加圧して接続する。また、加熱、加圧と同時に超音波を印加しながら接続することも可能である。
前述の接続は、回路素子４０の接続端子４４を形成するアルミと接続部４１を形成する金バンプの金、及び、ジャイロ振動片１０の接続パッド４５を形成する金と接続部４１を形成する金バンプが、それぞれ共晶を起こすことによって接続が行われる。
【００５０】
前述の第三の実施形態によれば、一つのパッケージ内に圧電振動片の一例としてのジャイロ振動片１０とジャイロ振動片１０を少なくとも発振させる機能を有する回路素子４０を収納した圧電発振器５０を提供することができる。即ち、ジャイロ振動片１０と回路素子４０の取り付けスペースを小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第一の実施形態におけるジャイロセンサを示す概略図。
【図２】ジャイロ振動片の駆動アームの動作を示す平面図。
【図３】ジャイロ振動片の駆動アームの動作とコリオリ力との関係を示す平面図。
【図４】ジャイロ振動片の検出アームの動作を示す平面図。
【図５】第二の実施形態におけるジャイロセンサの接続部における接続部材の形成を示す工程フローの説明図。
【図６】第三の実施形態における圧電発振器を示す概略側断面図。
【図７】従来の圧電デバイスの概略側断面図。
【符号の説明】
【００５２】
１０…圧電振動片としてのジャイロ振動片、１１Ａ…第一の駆動アーム、１１Ｂ…第二の駆動アーム、１２…検出アーム、１３…アーム支持部、１４…支持板、２０…支持部としての支持基板、２１…接続部、２１ａ〜２１ｄ…支持部材、２２…パッケージ、２３…蓋体、２４…ジャイロ振動片の平面の中心、２５…粒体としての金バンプ、２５ａ〜２５ｅ…重ねられるそれぞれの金バンプ、３０、３３…接続部としての接続部材、３０ａ〜３０ｅ…粒体としての金バンプ、５０…圧電発振器、１００…ジャイロセンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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