(57)【要約】【課題】  薄板のサイズや厚さに関わらず、薄板に発生した欠陥の有無及び位置を短時間で検出することができるとともに、薄板に発生している微細な欠陥までも検出することが可能な薄板の非破壊欠陥検出装置を提供する。【解決手段】  薄板Ｗを載置台１にて略水平な状態で載置し、前記載置された薄板Ｗの予め定められた検査領域Ａ〜Ｄを加振ユニット２のハンマー２ａ〜２ｄが時分割的に加振する。そして、前記各ハンマー２ａ〜２ｄが前記薄板Ｗを加振したときに発生した振動音を、前記薄板Ｗの検査領域Ａ〜Ｄに対応して設けられたコンデンサーマイク３ａ〜３ｄで集音し、前記集音された振動音を周波数分析して前記薄板Ｗの欠陥の有無及び位置を演算するようにした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板を載置する載置手段と、薄板を加振する加振手段と、薄板を加振したときに発生する振動音を検出する振動音検出手段と、前記振動音検出手段により検出された振動音を周波数分析し、該薄板の欠陥の有無を演算する演算手段と、前記演算手段にて演算された演算結果を出力する出力手段とから構成された薄板の非破壊欠陥検出装置において、
前記載置手段は、薄板を略水平な状態で載置し、
前記加振手段は、薄板の予め定められた複数部位を時分割的に加振することを特徴とする薄板の非破壊欠陥検出装置。
【請求項２】
前記演算手段は、さらに、前記加振手段が薄板を時分割的に加振したときに発生する振動音を周波数分析して該薄板の欠陥位置を演算し、
前記出力手段は、さらに、前記演算手段により演算された前記薄板の欠陥の位置情報を出力することを特徴とする請求項１に記載の薄板の非破壊欠陥検出装置。
【請求項３】
前記載置手段は、薄板と接触する部分を弾性部材で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の薄板の非破壊欠陥検出装置。
【請求項４】
前記載置手段は、薄板を下方から３点以上の点で支持することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の薄板の非破壊欠陥検出装置。
【請求項５】
前記加振手段は、薄板と接触する部分が弾性体で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の薄板の非破壊欠陥検出装置。
【請求項６】
前記加振手段は、前記薄板の予め定められた複数部位に対応して複数設けられ、
前記振動音検出手段は、複数の加振手段の加振により発生する振動音を検出するため複数設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の薄板の非破壊欠陥検出装置。
【請求項７】
振動音を検出する空間が、外部から防音壁で隔離されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の薄板の非破壊欠陥検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池セルの基板に用いられるシリコンウエハ等の薄板に発生した割れ、あるいは内部クラック等の欠陥を非破壊で検出する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、太陽電池セルの基板に用いられるシリコンウエハ（薄板）は、コストダウン等の理由により、シリコンウエハの大型化、薄型化が進められている。このため、シリコンウエハの製造工程やデバイス工程において割れ、あるいは内部クラック等の欠陥が発生しやすくなっている。
【０００３】
このような薄板に発生した欠陥を非破壊で検出する装置の一の形態としては、例えば、本出願人による特願２００４−１１４６７８号（未公開）において、薄板の外縁の一部をチャッキングして該薄板を略鉛直状態で保持し、前記保持された薄板の予め定められた複数部位を時分割的に加振するよう構成した薄板の非破壊欠陥検出装置が提案されている。
【０００４】
また、薄板に発生した欠陥を非破壊で検出する装置の他の形態としては、薄板の裏面から３点または４点のいずれかで支持する支持手段と、前記支持手段により支持された薄板の所定部位（薄板の中央部）に対して該薄板の裏面または表面から外力を瞬間的に与える打撃手段と、前記打撃手段により薄板を打撃したときに発生した音圧または振動を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された検出信号を解析して複数の特徴量データを演算する算出手段と、前記算出手段により演算された特徴量データから薄板の割れ状欠陥の有無を判定手段とから構成された薄板の非破壊検査装置が公知である（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３３４３６号公報（第２−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本出願人が特願２００４−１１４６７８号（未公開）において提案している薄板の非破壊欠陥検出装置では、薄板の外縁の一部をチャッキングして該薄板を略鉛直状態で保持する構成であるため、例えば、厚みが１００μｍ以下の極薄で、しかも、大型の薄板の欠陥検出を行なう場合、該薄板のチャッキングされている部分が加振により割れてしまうという問題があった。
【０００７】
また、前記特許文献１に記載の薄板の非破壊検査装置は、薄板の裏面から支持する支持位置の組み合わせを変更できるので大型の薄板の検査にも対応することができるという利点がある。しかしながら、薄板の所定部位（薄板の中央部）のみに外力を瞬間的に与えて該薄板の割れ状欠陥の有無を判定するという技術思想であるため、前記薄板の所定部位（薄板の中央部）から離れた位置に発生している微細な欠陥までも検出するには、薄板に与える外力を高める必要があるが、前記外力を高めると、例えば、厚みが１００μｍ以下の極薄の薄板の欠陥検出を行なう場合、薄板を検査の度に損傷させてしまうという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明は、前記問題点を解決することを課題としてなされたものであり、薄板のサイズや厚みに関らず、薄板に発生している微細な欠陥を高精度に検出することが可能な薄板の非破壊欠陥検出装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の薄板の非破壊欠陥検出装置における発明では、載置手段は、薄板を略水平な状態で載置し、加振手段は、薄板の予め定められた複数部位を時分割的に加振することを特徴としたものである。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記演算手段は、さらに、前記加振手段が薄板を時分割的に加振したときに発生する振動音を周波数分析して該薄板の欠陥位置を演算し、前記出力手段は、さらに、前記演算手段により演算された薄板の欠陥の位置情報を出力する構成としたものである。
【００１１】
請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記載置手段は、薄板と接触する部分を弾性部材で形成したものである。
【００１２】
請求項４に記載の発明では、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記載置手段は、薄板を下方から３点以上の点で支持する構成としたものである。
【００１３】
請求項５に記載の発明では、請求項１から請求項４のいずれかに記載の発明において、前記加振手段は、薄板と接触する部分を弾性体で形成したものである。
【００１４】
請求項６に記載の発明では、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発明において、前記加振手段は、前記薄板の予め定められた複数部位に対応して複数設けられ、前記振動音検出手段は、複数の加振手段の加振により発生する振動音を検出するため複数設けられている構成としたものである。
【００１５】
請求項７に記載の発明では、請求項１から請求項６のいずれかに記載の発明において、振動音を検出する空間が、外部から防音壁で隔離されている構成としたものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、次のような効果を奏する。
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、薄板のサイズや厚みに関らず、該薄板に発生している微細な欠陥を高精度に検出することができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、薄板に発生している欠陥の位置を知ることができるため、例えば、薄板の特定の部位に欠陥が集中した場合、薄板を製造する工程のうち、どの製造工程に問題が発生しているか等の原因を究明することができる。また、前記薄板の欠陥部分のみを切断して廃棄し、残りの健全な部分を他の製品用の薄板として転用することも可能である。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、薄板を加振したときの衝撃を最小限に抑制できる結果、薄板を損傷させることなく繰り返し当該薄板の欠陥検出を行なうことができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、薄板が載置手段により点接触状態で支持される結果、前記載置手段と薄板とが接触していることに起因する欠陥検出精度の低下はほとんど無視できる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、薄板を加振したときに加振手段が薄板に一定時間接触する結果、該薄板に加わる外力は瞬間的でない力、すなわち、インパルス的ではない外力となるため、亀裂等の欠陥部分が擦れ合って生じる軋み音等の特徴的な音の抽出が容易となり、薄板の欠陥検出の精度が向上する。
【００２２】
請求項６の発明によれば、薄板から発生する振動音を確実に収集することができる。
【００２３】
請求項７の発明によれば、薄板の欠陥検出に障害となる生活音や製造現場のノイズの侵入を防ぐことができるので、欠陥検出結果の信頼性がより向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
つぎに、本発明にかかる薄板の非破壊欠陥検出装置の実施形態を添付図面に従って説明する。
【実施例１】
【００２５】
図１は、本発明の第１実施形態にかかる薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔを示す。この薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔは、大略、薄板Ｗを載置する載置台１と、薄板Ｗを加振する加振ユニット２と、薄板Ｗを加振したときに発生する振動音を検出する振動音検出手段３と、前記振動音検出手段３により検出された振動音を周波数分析し、当該薄板Ｗの割れ、あるいは内部クラック等の欠陥の有無を演算する演算手段４と、前記演算手段４にて演算された演算結果を出力するモニター５とから構成されている。
【００２６】
前記載置台１は、図示のとおり、薄板Ｗを下方から該薄板Ｗの支持位置Ｐ１〜Ｐ４の４点を支持する円錐状の突起部１ａ〜１ｄを備えている。これにより、薄板Ｗは略水平な状態で支持される。
【００２７】
また、前記突起部１ａ〜１ｄの先端部（薄板Ｗの各支持位置Ｐ１〜Ｐ４と接触する部分）は、例えば、スポンジや、硬度がショアＡ値３０〜４０度のシリコンゴム等の弾性部材ｒで形成されている。これにより、後述する加振ユニット２のハンマー２ａ〜２ｄにて加振したときの衝撃を吸収することができ、薄板Ｗが加振により損傷することを防止している。
【００２８】
このように、前記載置台１は、薄板Ｗを下方から３点以上の点で支持する構成であるため、前記載置台１の各突起部１ａ〜１ｄと薄板Ｗとが接触していることに起因する欠陥検出精度の低下はほとんど無視できる。
【００２９】
本実施例では、載置台１に突起部１ａ〜１ｄを形成して薄板Ｗの下方から４点支持する例を説明したが、これに限定するものではなく、３点支持であってもよい。また、薄板Ｗの支持位置Ｐ１〜Ｐ４についても、薄板の大きさや形状に応じて適宣変更可能である。
【００３０】
本実施例で説明したように、欠陥検出精度を考慮するならば、載置台１の薄板Ｗと接触する部分をできる限り小さくすること、すなわち、薄板Ｗを点接触状態で支持することが望ましい。しかしながら、厚みの薄い薄板Ｗを点接触状態で支持すると、加振時に薄板Ｗを損傷させる危険性が極めて大きくなる。したがって、前記厚みの薄い薄板Ｗの検査をする場合は、例えば、図７に示すように、載置台１の薄板Ｗと接触する部分を鋸状に形成して接触面積を大きくした載置台１を用いてもよい。また、例えば、厚みが１００μｍ以下の極薄の薄板Ｗの検査をする場合は、薄板Ｗと接触する部分を平らに形成した載置台１を用いてもよい。
【００３１】
前記加振ユニット２は、薄板Ｗを加振する複数のハンマー２ａ〜２ｄと、前記ハンマー２ａ〜２ｄを加振動作させる図示しないエアシリンダや電磁石等の駆動機構と、前記それぞれのハンマー２ａ〜２ｄの加振動作を制御する図示しない制御部とから構成されている。
【００３２】
前記加振ユニット２のハンマー２ａ〜２ｄは、薄板Ｗの４つの検査領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄをそれぞれ加振するよう配置されている。詳述すると、ハンマー２ａが前記薄板Ｗの検査領域Ａの中央部を加振し、ハンマー２ｂが前記薄板Ｗの検査領域Ｂの中央部を加振し、ハンマー２ｃが前記薄板Ｗの検査領域Ｃの中央部を加振し、ハンマー２ｄが前記薄板Ｗの検査領域Ｄの中央部を加振する構成となっている。
【００３３】
また、前記加振ユニット２は、前記それぞれのハンマー２ａ〜２ｄの加振動作を例えば、ハンマー２ａ（薄板Ｗの検査領域Ａ）→ハンマー２ｄ（薄板Ｗの検査領域Ｄ）→ハンマー２ｂ（薄板Ｗの検査領域Ｂ）→ハンマー２ｃ（薄板Ｗの検査領域Ｃ）の順序で時分割的に行なわれるよう前記制御部が制御する構成となっている。
【００３４】
したがって、この加振ユニット２の構成により、薄板Ｗの各検査領域Ａ〜Ｄを短時間で検査することができる。
【００３５】
図２（ａ）は、前記加振ユニット２に備えられているハンマー（本説明のみ符号を省略する。）の詳細図である。図示のとおり、このハンマーは、例えば、ステンレス製の棒Ｓの先端部にプラスチック樹脂製の硬質の部材で形成された芯Ｐが取り付けられ、前記芯Ｐの外側を天然ゴムやシリコンゴム等からなる弾性体Ｇで被われた構成となっている。
【００３６】
前記ハンマーを上記構成としたことにより、次のような作用効果を得ることができた。先ず、前記構成のハンマーで薄板Ｗを加振したとき、該ハンマーの薄板Ｗと接触する部分が適度に変形する。したがって、ハンマーが薄板Ｗに一定時間接触する結果、該薄板Ｗに加わる外力は瞬間的でない力、すなわち、インパルス的ではない外力となる。
【００３７】
一方、前記ハンマーの弾性体Ｇの内側には芯Ｐが形成されているので、薄板Ｗを加振したとき、前記薄板Ｗと接触する部分（弾性体Ｇ）に加振力をほとんど吸収されることなく該ハンマーからの加振力を薄板Ｗに伝達することができる。
【００３８】
したがって、上記構成のハンマーで薄板Ｗの欠陥部分を加振すると、亀裂部分が擦れ合って生じる軋み音等の特徴的な音の抽出が容易となる。
【００３９】
なお、加振ユニット２に備えられるハンマーの数や、ハンマーにて薄板Ｗを加振する位置、各ハンマーの加振動作の順序については、薄板Ｗの材質や形状、大きさ等によって適宣変更可能であることはいうまでもない。
【００４０】
また、前記ハンマーの弾性体Ｇの材質は、薄板Ｗを加振したときに適度に変形するものであれば、天然ゴム以外にシリコンゴムやウレタンゴム、フッ素ゴム等であってもよい。また、芯Ｐの材質もプラスチック樹脂に代えて金属製の部材にしてもよい。
【００４１】
さらに、薄板Ｗを加振する手段については、本実施例で説明したハンマー型に代えて図２（ｂ）に示すような形態であってもよい。すなわち、この加振手段は、図２（ｂ）に示すように、大略、シリンダＫと、前記シリンダＫ内に備えられ、かつ、該シリンダＫの軸方向にスライドするシャフトＨと、前記シャフトＨの一端部に取り付けられたマグネットＩと、前記シャフトＨの他端部に取り付けられた弾性体Ｇと、前記シリンダＫの外周の一部に取り付けられたコイルＪとから構成されている。
【００４２】
前記構成からなる加振手段は次のような手順で薄板Ｗを加振する。
（１）コイルＪに所定電流を供給すると、該コイルＪに発生した電磁力により、シャフトＨが上方にスライドして待機状態となる。
（２）薄板Ｗを加振するときは、前記コイルＪに供給していた電流を切る。これにより、該コイルＪに発生した電磁力が作用しなくなる結果、シャフトＨが自重で下方に徐々に落下し、弾性体Ｇが薄板Ｗを加振する。
（３）再度、前記コイルＪに所定電流を供給して前記待機状態に戻す。
【００４３】
したがって、前記加振手段は、電磁力により、薄板Ｗへの加振力付勢方向とは反対方向に付勢させる構成となっているため、前記シャフトＨが下方に自重で落下したときに前記弾性体Ｇが薄板Ｗと繰り返し接触することを回避できるため、このことは薄板の欠陥検出精度の向上につながるものである。なお、前記薄板Ｗへの加振力付勢方向とは反対方向に付勢させる付勢力については、コイルＪに供給する電流値を制御することで自在に変更できる。
【００４４】
前記振動音検出手段３は、図１に示すように、前記加振ユニット２の各ハンマー２ａ〜２ｄに対応して配置された複数のコンデンサーマイク３ａ〜３ｄで構成され、前記加振ユニット２のハンマー２ａ〜２ｄが薄板Ｗを加振したときに発生する振動音を集音してこれを電気信号に変換し、後述する演算手段４に出力するものである。
【００４５】
すなわち、前記ハンマー２ａが薄板Ｗの検査領域Ａを加振して発生する振動音をコンデンサーマイク３ａが集音し、前記ハンマー２ｂが薄板Ｗの検査領域Ｂを加振して発生する振動音をコンデンサーマイク３ｂが集音し、同様に、前記ハンマー２ｃが薄板Ｗの検査領域Ｃを加振して発生する振動音をコンデンサーマイク３ｃが集音し、前記ハンマー２ｄが薄板Ｗの検査領域Ｄを加振して発生する振動音をコンデンサーマイク３ｄが集音する構成となっている。
【００４６】
なお、本実施例では、ハンマー１個に対してコンデンサーマイク１個を配置した例で説明したが、必ずしもハンマー１個に対してコンデンサーマイク１個を配置する必要はなく、例えば、ハンマー３個に対してコンデンサーマイクが２個という構成であってもよいし、ハンマー２個に対してコンデンサーマイクが３個という構成や、ハンマー１個に対してコンデンサーマイクが２個という構成であってもよい。
【００４７】
前記演算手段４は、前記加振ユニット２のハンマー２ａ〜２ｄが薄板Ｗの各検査領域Ａ〜Ｄを加振したときに発生した振動音を、前記振動音検出手段３のコンデンサーマイク３ａ〜３ｄが集音して電気信号に変換し、該信号をＦＦＴ（高速フーリエ変換）処理を行なって各検査領域Ａ〜Ｄの振動波形を得る。そして、それらの振動波形のうち、特徴的な振動波形が現れた場合は、該当する検査領域に欠陥が存在していると判定し、その判定結果を後述するモニター５へ出力する構成となっている。
【００４８】
このような構成とすれば、例えば、薄板Ｗの特定の検査領域のみに欠陥が集中した場合、薄板Ｗを製造する工程のうち、どの製造工程に問題が発生しているのか等の原因究明をすることができる。また、例えば、薄板Ｗの各検査領域Ａ〜Ｄのうち、検査領域ＣおよびＤに欠陥が存在していた場合、前記薄板Ｗの欠陥部分のみを切断して廃棄し、残りの健全な部分を他の製品用の薄板Ｗとして転用することも可能になる。
【００４９】
そして、前記演算手段４で演算された判定結果は、モニター５に出力される構成となっている。
【００５０】
以上の構成から明らかなように、本発明の薄板の非破壊欠陥検出装置は、薄板の大きさや厚みに関らず、薄板に発生している微細な欠陥を高精度に検出することが可能になる。
【００５１】
図６は、本発明の第１実施形態の変形例を説明する概略図である。なお、本変形例において、第１実施形態と同一構成部分については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５２】
図６に示すように、加振ユニット２には、薄板Ｗを加振する単数のハンマー２ａと、前記単数のハンマー２ａに対応して配置された単数のコンデンサーマイク３とが備えられている。さらに、前記加振ユニット２本体は、例えば、モータが取り付けられたボールネジ等の駆動機構により薄板Ｗに沿ってＹ−Ｙ′方向に移動自在に構成されている。
【００５３】
そして、前記加振ユニット２は、次のような動作を時分割的に行なう。すなわち、図示しない制御部から出力された信号に基づいて薄板Ｗの検査領域Ａの中央部に移動し、前記単数のハンマー２ａが前記薄板Ｗの検査領域Ａを加振して発生する振動音をコンデンサーマイク３が集音する。続いて、前記加振ユニット２が前記薄板Ｗの検査領域Ｂの中央部に移動し、前記単数のハンマー２ａが前記薄板Ｗの検査領域Ｂを加振して発生する振動音をコンデンサーマイク３が集音する。同様に、前記加振ユニット２が前記薄板Ｗの検査領域Ｃの中央部に移動し、前記単数のハンマー２ａが前記薄板Ｗの検査領域Ｃを加振して発生する振動音をコンデンサーマイク３が集音する。
【００５４】
このような構成により、例えば、サイズの小さい薄板の欠陥を検出するのに好適な薄板の非破壊欠陥検出装置を提供することができる。なお、薄板Ｗの検査領域Ａ〜Ｃを加振する順序や、薄板Ｗの支持位置については、薄板Ｗの材質や形状、大きさ等によって適宣変更可能であることはいうまでもない。
【００５５】
つぎに、本発明の薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔで薄板Ｗを欠陥検出した実験例を説明する。実験条件については次のとおりである。
（ａ）薄板Ｗの材質：太陽電池セル（多結晶シリコン系）
（ｂ）薄板Ｗのサイズ：□１５５ｍｍ×ｔ２５０μｍ
（ｃ）ハンマーの弾性体Ｇの詳細：硬度がショアＡ値４０度の天然ゴム
【００５６】
図３および図４は、モニター５に出力された波形から薄板Ｗの欠陥を判定する図である。図の縦軸はスペクトル強度、横軸は薄板Ｗの振動周波数を示す。図３は、欠陥の存在しない良品の薄板Ｗの振動波形を示し、図示のとおり、良品の薄板Ｗを加振したときには、０〜２ＫＨｚ付近の振動周波数以外にピークは存在しない。図４は、欠陥の存在する不良品の薄板Ｗの振動波形を示し、図３と図４とを比較すれば明らかなように、不良品の薄板Ｗを加振したときには、０〜２ＫＨｚ付近の振動周波数以外、すなわち、３．８〜６．５ＫＨｚ付近の波形に特徴があることが分かる。
【実施例２】
【００５７】
本発明の第２実施形態を図面に従って説明する。
【００５８】
図５は、本発明の薄板の非破壊欠陥検出装置における第２実施形態を説明する概略側面図である。なお、本第２実施形態において、第１実施形態と同一構成部分については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５９】
本第２実施形態の薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔは、図５に示すように、大略、供給部と、測定部と、抽出部とから構成されている。
【００６０】
前記供給部は、薄板Ｗを載置した複数の載置台１（以下、単に載置台１と記す。）を積載してＸ方向に搬送し、次工程の測定部に送り込むコンベア６ａで構成されている。
【００６１】
前記測定部は、前記供給部から送り込まれてきた載置台１を受け取り、Ｘ方向に搬送するコンベア６ｂと、加振ユニット２、振動音検出手段３、演算手段４およびモニター５からなる検査ユニットＵと、図示しない駆動機構によりＹ−Ｙ′方向に昇降する上部遮音カバー７ａと、下部遮音カバー７ｂとから構成されている。
【００６２】
前記抽出部は、前記測定部にて検査が終了した載置台１を受け取り、次工程に搬送するコンベア６ｃで構成されている。
【００６３】
前記構成からなる薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔは、次のような手順で薄板Ｗの検査を行なう。
（１）載置台１が供給部のコンベア６ａにてＸ方向に搬送される。
（２）前記載置台１が所定位置、すなわち、測定部の手前の位置に到達すると、該コンベア６ａが停止する。
（３）前記載置台１が前記所定位置で停止すると、図示しないセンサー等の検出信号により、測定部の上部遮音カバー７ａがＹ方向に上昇する。
（４）コンベア６ａおよびコンベア６ｂが起動し、前記載置台１が供給部から測定部に移行するとともに、前記上部遮音カバー７ａが下降する。これにより、薄板Ｗの欠陥検出に障害となる生活音や製造現場のノイズの侵入を防ぐことができるので、欠陥検出結果の信頼性がより向上する。
（５）前記載置台１は、コンベア６ｂにてＸ方向に搬送され、該載置台１が検査ユニットＵの下方を通過することで該薄板Ｗの所定の検査位置が順次加振され、該薄板Ｗのどの検査位置に欠陥が存在しているかを演算手段４が演算し、前記演算された欠陥の位置情報をモニター５が出力する。
（６）前記載置台１がコンベア６ｂの下流側の所定位置に到達すると、該コンベア６ｂが停止する。
（７）前記載置台１が前記所定位置で停止すると、図示しないセンサー等の検出信号により、測定部の上部遮音カバー７ａがＹ方向に上昇する。
（８）コンベア６ｂおよびコンベア６ｃが起動し、前記載置台１は測定部から抽出部に移行する。そして、該抽出部に移行された前記載置台１は、コンベア６ｃにてＸ方向に搬送され、次工程に送り込まれる。以降、前述した動作を繰り返す。
【００６４】
本第２実施形態の薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔは、載置台１がコンベア６ｂにてＸ方向に搬送される構成であるため、検査ユニットＵは、必ずしも４本のハンマー２ａ〜２ｄを備える必要はなく、コンベア６ｂの搬送方向の前側または後側のいずれか一方に並列に２本備えられた構成であってもよい。
【００６５】
なお、本実施例では、載置台１が、コンベア６ｂにて前記検査ユニットＵの下方を通過することで薄板Ｗの欠陥検出が行なわれる例を説明したが、本実施例に限定するものではなく、前記検査ユニットＵに例えば、モータが取り付けられたボールネジ等の駆動機構を設けて該検査ユニットＵ自体を所定方向に移動可能に構成し、載置台１を前記コンベア６ｂ上の所定位置に停止させた状態で薄板Ｗの欠陥検出を行なってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明にかかる薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔの第１実施形態を示す概略図である。
【図２】加振ユニット２のハンマーの構成を説明する図である。
【図３】モニター５に出力された良品の薄板Ｗの振動波形を示す図である。
【図４】モニター５に出力された不良品の薄板Ｗの振動波形を示す図である。
【図５】本発明にかかる薄板の非破壊欠陥検出装置Ｔの第２実施形態を示す概略側面図である。
【図６】第１実施形態の変形例を示す概略図である。
【図７】載置台１の別の形態を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  載置台
２  加振ユニット
３  振動音検出手段
４  演算手段
５  モニター
Ａ〜Ｄ  検査位置
Ｔ  薄板の非破壊欠陥検出装置
Ｕ  検査ユニット
Ｗ  薄板
【図１】
2005315743.tif 000003
【図２】
2005315743.tif 000004
【図３】
2005315743.tif 000005
【図４】
2005315743.tif 000006
【図５】
2005315743.tif 000007
【図６】
2005315743.tif 000008
【図７】
2005315743.tif 000009