(57)【要約】【課題】  軟磁性粉末の面内配向の均質性を向上させることができるアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法を提供する。【解決手段】  例えば、中央部に開口が形成された環状の板状磁芯部材を製造するに際しては、ゲート口５７をキャビティ５６の外周側一端部に配置し、ゲート口５７の開口幅をその中央部側のゲート領域５７ａの開口幅Ｗａよりも両端側のゲート領域５７ｂの開口幅Ｗｂが幅広となるように形成する。これにより、ゲート口５７から射出される溶融体の射出流れに流速差をもたせ、キャビティ内部の中子との衝突による軟磁性粉末の配向の乱れを抑制し、面内の配向の均質性を向上させる。【選択図】        図６
2005277607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー中に磁性粉末を混入させた複合材料の板状の射出成形体でなり、平面内で渦巻き状に巻回されたアンテナコイルに積層されるアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法であって、
キャビティの内部へ前記複合材料の溶融体を射出するゲート口の開口幅に差をもたせた成形用金型を用いて、前記複合材料を板状に射出成形する
ことを特徴とするアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法。
【請求項２】
前記キャビティの空間的形状が射出流れから見て一様である場合には、前記ゲート口を前記キャビティの外周側一端部に配置し、前記ゲート口の開口幅をその両端側よりも中央部側が幅広となるように形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法。
【請求項３】
前記キャビティの空間的形状が環状である場合には、前記ゲート口を前記キャビティの外周側一端部に配置し、前記ゲート口の開口幅をその中央部側よりも両端側が幅広となるように形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法。
【請求項４】
前記キャビティの空間的形状が環状である場合には、前記ゲート口を前記キャビティの内周側端部に配置し、前記キャビティの内周側端部と外周側端部との間の距離が大きい領域ほど前記ゲート口の開口幅を幅広に形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法。
【請求項５】
バインダー中に磁性粉末を混入させた複合材料の板状の射出成形体でなり、平面内で渦巻き状に巻回されたアンテナコイルに積層されるアンテナモジュール用磁芯部材の製造用金型であって、
キャビティの内部へ前記複合材料の溶融体を射出するゲート口の開口幅に差をもたせた
ことを特徴とするアンテナモジュール用磁芯部材の製造用金型。
【請求項６】
前記キャビティの空間的形状が射出流れから見て一様で、前記ゲート口が前記キャビティの外周側一端部に配置され、前記ゲート口の開口幅がその両端側よりも中央部側が幅広となるように形成されている
ことを特徴とする請求項５に記載のアンテナモジュール用磁芯部材の製造用金型。
【請求項７】
前記キャビティの空間的形状が環状で、前記ゲート口が前記キャビティの外周側一端部に配置され、前記ゲート口の開口幅がその中央部側よりも両端側が幅広となるように形成されている
ことを特徴とする請求項５に記載のアンテナモジュール用磁芯部材の製造用金型。
【請求項８】
前記キャビティの空間的形状が環状で、前記ゲート口が前記キャビティの内周側端部に配置され、前記キャビティの内周側端部と外周側端部との間の距離が大きい領域ほど前記ゲート口の開口幅が幅広に形成されている
ことを特徴とする請求項５に記載のアンテナモジュール用磁芯部材の製造用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（無線周波数識別；Radio Frequency Identification）技術を用いた非接触ＩＣタグ等に用いて好適なアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法およびその製造用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤ技術を用いた非接触ＩＣカード及び識別タグ（以下、これらを総称して「非接触ＩＣタグ」ともいう。）として、情報を記録したＩＣチップ及び共振用のコンデンサをアンテナコイルに電気的に接続したものが知られている。これらは、リーダーライタの送受信アンテナからアンテナコイルへ所定周波数の電波を発信することにより、非接触ＩＣタグを活性化し、電波のデータ通信による読出しコマンドに応じてＩＣチップに記録された情報を読み取ることにより、又は特定周波数の電波に対して共振するか否かにより識別又は監視するように構成されている。これに加えて、非接触ＩＣタグの多くは、読み取った情報を更新したり履歴情報などを書込み可能に構成されている。
【０００３】
主に、識別タグに用いられる従来のアンテナモジュールとして、平面内に渦巻き状に巻回されたアンテナコイルに、このアンテナコイルの平面と略平行となるように磁芯部材を挿入したものがある（下記特許文献１参照）。このアンテナモジュールにおける磁芯部材は、アモルファスシート又は電磁鋼板からなり、アンテナコイルの平面と略平行となるように磁芯部材を挿入することにより、アンテナモジュール全体の薄厚化を図っている。
【０００４】
しかし、上述した構成のアンテナモジュールでは、磁芯部材がアモルファスシート又は電磁鋼板で作られているため、周波数が１００ＭＨｚ程度の場合に使用可能なＱ値は得られるが、電波の周波数が数ＭＨｚ〜数十ＭＨｚと高周波である場合には、磁芯部材におけるアモルファスシート又は電磁鋼板に渦電流が発生してＱ値が低下する不具合があった。特に近年では、１３．５６ＭＨｚの周波数により動作するＲＦＩＤ技術を用いた非接触ＩＣタグが実用化されており、このような高周波の電波で動作するタグに、下記特許文献１に記載のアンテナモジュールは使用できない。
【０００５】
一方、この高周波に使用できる磁芯部材として従来から焼結フェライトが知られているが、焼結フェライトは比較的もろい性質を有し、特に薄いアンテナコイルを得るためにその焼結フェライト板を薄く形成して磁芯部材とすると、その磁芯部材は割れ易いものとなり、実際の使用環境が狭められるという取り扱い品質上の問題がある。このため、磁芯部材を軟磁性金属、アモルファス又はフェライトの粉末又はフレークと、プラスチック又はゴムとの複合材料で形成することにより、比較的剛性が高くかつ比較的高い周波数において使用し得るようにしたアンテナコイルが提案されている（下記特許文献２参照）。
【０００６】
また、下記特許文献３には、平面内で渦巻き状に巻回されたアンテナコイルと、このアンテナコイルの平面と平行になるように平板状の磁芯部材とを積層した構成のアンテナモジュールが開示されている。
【０００７】
更に、下記特許文献４には、チョークコイル磁芯に使用される複合材料の金属粉を押し出し成形の際に押し出し方向に配向させる圧粉磁芯の製造方法が開示され、下記特許文献５には、携帯情報端末の液晶などの裏に貼り付けられる電波吸収体に、１００〜４００ＭＨｚのノイズ規格を満たすために扁平金属粉を圧接接合して構成される複合磁性体を用いた構成が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−４８１５２号公報
【特許文献２】特開２００２−３２５０１３号公報
【特許文献３】特開２０００−１１３１４２号公報
【特許文献４】特開平１１−７４１４０号公報
【特許文献５】特開２００２−２８９４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
さて、アンテナモジュール用の磁芯部材として、プラスチックやゴム等のバインダー中に軟磁性粉末を混入した板状の複合材料を用いる場合、軟磁性粉末の面内配向性が高いほど、アンテナモジュールの通信性能が改善されることが知られている。例えば、磁性粉末として扁平金属粉を用いる場合には、軟磁性粉末を面内に平行に配向させた層構造状のものが、好適である。
【００１０】
この種の磁芯部材は、例えば図８Ａ，Ｂに模式的に示すような成形金型で製造される。キャビティ１０２の空間的形状は射出流れから見て一様で、ゲート口１０１はキャビティ１０２の外周側一端部に配置されている。ゲート口１０１の開口幅は全領域において同一であり、複合材料の溶融体は、ゲート口１０１から反ゲート端（ゲート口１０１と対向するキャビティ周端部）１０２ａへ向けて射出、成形される。
【００１１】
しかしながら、このような構成の成形用金型を用いて磁芯部材を成形した場合、特に、反ゲート端１０２ａ辺りの軟磁性粉末Ｍの配向性が乱れ、配向が全体的に均質化された磁芯部材が得られないという問題がある。
【００１２】
すなわち、溶融体中の軟磁性粉末は、通常、射出流れ及び金型形状（キャビティの空間的形状）に沿って配向するが、従来の成形用金型では、キャビティ１０２周囲を流れる溶融体の流速がキャビティ側周部１０２ｂとの接触により低下し、これによりキャビティ中央部側での射出流れが徐々に阻害され、溶融体が反ゲート端１０２ａへ到達するまでに周囲を流れる溶融体と干渉する。このため、反ゲート端１０２ａにおいては射出流れの澱みが発生し、軟磁性粉末Ｍの配向性が大きく乱れることになる。
【００１３】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、軟磁性粉末の面内配向の均質性を向上させることができるアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法およびその製造用金型を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以上の課題を解決するに当たり、本発明は、バインダー中に磁性粉末を混入させた複合材料の板状の射出成形体でなるアンテナモジュール用磁芯部材の製造に、キャビティの内部へ複合材料の溶融体を射出するゲート口の開口幅に差をもたせた成形用金型を用いて、複合材料を板状に射出成形するようにしている。
【００１５】
特に、断面が一様な板状の磁芯部材を製造するに際しては、ゲート口をキャビティの外周側一端部に配置し、ゲート口の開口幅をその両端側よりも中央部側が幅広となるように形成する。これにより、キャビティ側周部に比べてキャビティ中央部側の射出流量を大きくして反ゲート端における射出流れの澱みを抑制し、磁性粉末の配向の均質性が高められた断面一様の磁芯部材を製造することができる。
【００１６】
また、中央部に開口が形成された環状の板状磁芯部材を製造するに際しては、ゲート口をキャビティの外周側一端部に配置し、ゲート口の開口幅をその中央部側よりも両端側が幅広となるように形成する。あるいは、ゲート口をキャビティの内周側端部に配置し、キャビティの内周側端部と外周側端部との間の距離が大きい領域ほどゲート口の開口幅を幅広に形成する。これにより、キャビティ中央部に比べてキャビティ側周部側の射出流量を大きくしてキャビティ中央部における射出流れの澱みを抑制し、磁性粉末の配向の均質性が高められた環状の板状磁芯部材を製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、バインダー中に磁性粉末を混入させた複合材料の板状の射出成形体でなるアンテナモジュール用磁芯部材の製造に、キャビティの内部へ複合材料の溶融体を射出するゲート口の開口幅に差をもたせた成形用金型を用いて、複合材料を板状に射出成形するようにしているので、磁性粉末の配向の均質性を向上させた板状の磁芯部材を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
［第１の実施の形態］
図１〜図４は、本発明の第１の実施の形態を示している。ここで、図１はアンテナモジュール１の平面図、図２は図１における［２］−［２］線方向断面図、図３Ａ，Ｂはアンテナモジュール１の一作用の説明図、図４Ａ，Ｂはアンテナモジュール１を構成する磁芯部材４の製造工程の説明図である。
【００２０】
アンテナモジュール１は、第１，第２のアンテナコイル１１，１２が形成されたアンテナ基板２と、シールド板３と、これらアンテナ基板１とシールド板３との間に配置された磁芯部材４とで構成されている。
【００２１】
アンテナ基板２は、リーダーライタとの通信用の第１アンテナコイル１１と、非接触ＩＣカード等の非接触ＩＣタグとの通信用の第２アンテナコイル１２とが、共通のベースフィルム１０上に配置形成されている。第１アンテナコイル１１はベースフィルム１０の表面（通信面ＣＳ）側に配置形成され、第２アンテナコイル１２はベースフィルム１０の裏面側（通信面ＣＳとは反対側の面）に配置形成されている（図２）。
【００２２】
ベースフィルム１０は、絶縁性の材料で構成されている。ベースフィルム１０は、ガラスエポキシ基板等のリジッド性（自己支持性）のある材料で構成されていてもよいし、ポリイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のフレキシブル性のある樹脂フィルムで構成されていてもよい。
【００２３】
ベースフィルム１０は、第１アンテナコイル１１及び第２アンテナコイル１２が形成される大面積のコイル形成部１０ａと、第１，第２アンテナコイル１１，１２の各々の端部と電気的に接続される外部端子接続部１５が形成される小面積の連結部１０ｂとを有している。外部端子接続部１５には図示しないＩＣチップの端子や当該ＩＣチップが実装されたプリント配線基板上の端子等が接続される。
【００２４】
なお、図１において符号１６は、ベースフィルム１０の表裏を電気的に接続するための層間接続部であり、これらを介して第１，第２アンテナコイル１１，１２が外部端子接続部１５の所定位置に接続されている。また、ベースフィルム１０の表裏面には、絶縁材料でなるオーバーコート材１４がそれぞれ設けられている（図２）。
【００２５】
第１アンテナコイル１１及び第２アンテナコイル１２はそれぞれ導電材料でなり、アルミニウムや銅等の金属薄膜、導電ペーストの印刷体で構成することができる。
なお、各アンテナコイルの形成幅や形成長、膜厚あるいは塗膜厚は、求められる通信性能に応じて適宜設定することができる。
【００２６】
第１，第２アンテナコイル１１，１２は、ベースフィルム１０の平面内で巻回されたループコイルで構成されている。第１アンテナコイル１１と第２アンテナコイル１２との配置関係は特に限定されないが、本実施の形態では、第２アンテナコイル１２は第１アンテナコイル１１の内周側に配置されている。
【００２７】
シールド板３及び磁芯部材４は、アンテナ基板２の通信面ＣＳの反対側の面に積層されている。磁芯部材４は、アンテナ基板２とシールド板３との間に配置されている。
【００２８】
シールド板３は導電性材料で構成され、当該アンテナモジュール１が例えば携帯情報端末等の機器に組み込まれた際、アンテナ基板２側と携帯情報端末側との間の電磁干渉を防ぐ機能を有している。シールド板３は、例えば、ステンレス板や銅板、アルミニウム板等の金属板で構成される。
【００２９】
一方、磁芯部材４は、例えば合成樹脂材料やゴム等の絶縁性バインダー中に軟磁性粉末が混入あるいは充填されてシート状（板状）に成形されてなる。軟磁性粉末としては、センダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系）、アモルファス（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｂ系）、フェライト（Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等）、焼結フェライト等が適用可能であり、目的とする通信性能や用途に応じて使い分けられる。
【００３０】
磁芯部材４がアンテナ基板２とシールド板３との間に介装されることによって、アンテナ基板１とシールド板３との間の電磁干渉による通信性能の劣化を回避できると同時に、アンテナ基板１とシールド板３との間の隙間を少なくできるという利点がある。
【００３１】
図３Ａ，Ｂは、当該アンテナモジュール１を搭載した携帯情報端末２０の断面模式図である。図では、アンテナモジュール１が携帯情報端末２０の端末本体２１の上部背面側に内装された例を示しているが、バッテリ２５の外側に配置してもよい。
【００３２】
端末本体２１には、通信ネットワークを介しての情報通信機能を備えた当該携帯情報端末２０の諸機能を制御するＣＰＵその他の電子部品を搭載した電子回路基板２２やバッテリ２５が内蔵され、その表面の一部には液晶ディスプレイ等の表示部２３が設けられている。また、図示せずとも通信ネットワークを介しての情報の送受信に必要な送受信用アンテナを含む通信手段や、操作入力部、電話機能に必要なマイクロフォン及びスピーカ等が備え付けられている。
【００３３】
アンテナモジュール１は、そのアンテナ基板２の通信面ＣＳを外方へ向けて端末本体２１に内装される。このとき、アンテナ基板２の外部端子接続部１５は、例えば、当該アンテナ基板２のために用意されたＩＣチップ２４に接続される。
【００３４】
本実施の形態の携帯情報端末２０において、図３Ａに示すように、外部のリーダーライタ５と通信をする際には、アンテナ基板２の第１アンテナコイル１１を介してＩＣチップ２４に格納された所定情報が送信される。これにより、この携帯情報端末２０のタグ機能を利用して、例えば電車運賃の支払いを行うことができる。
【００３５】
また、図３Ｂに示すように、外部の非接触ＩＣタグ６と通信する際には、アンテナ基板２の第２アンテナコイル１２を介して非接触ＩＣタグ６内のＩＣチップ６Ａに格納された所定情報が読み出される。これにより、この携帯情報端末２０のリーダーライタ機能を利用して、例えば非接触ＩＣタグ６の残高などの情報を表示部２３を介して確認することができる。
【００３６】
なお、リーダーライタ機能を利用する際の電力源としては、携帯情報端末２０のバッテリ２５が用いられる。この場合、第１，第２アンテナコイル１１，１２の設計の最適化により携帯情報端末２０の低消費電力化に貢献できる。
【００３７】
さて、携帯情報端末２０に内装されたアンテナモジュール１において、シールド板３はアンテナ基板２と電子回路基板２２との間の電磁的遮蔽機能を果たし、携帯情報端末２０とアンテナ基板２との間の電磁干渉を防止する。これにより、第１，第２アンテナコイル１１，１２の通信時に発生する不要輻射（ノイズ）が電子回路基板２２に悪影響を与えることを防止することができる。
【００３８】
また、磁芯部材４は、アンテナ基板２の通信性能を向上させると同時に、アンテナ基板２とシールド板３との間の電磁干渉を抑制する機能を有する。以下、磁芯部材４の構成及びその製造方法について説明する。
【００３９】
図２に示すように、磁芯部材４は、合成樹脂等の絶縁材料（バインダー）３０に軟磁性粉末３１を混入あるいは充填することによって構成されている。軟磁性粉末３１は、シート面に平行に配向されている。本実施の形態では、軟磁性粉末３１は扁平状の磁性粉が用いられるが、それ以外にも、針状、フレーク状の磁性粉等も適用可能である。
【００４０】
以上のように構成される磁芯部材４によれば、扁平状の軟磁性粉末３１をシート面に平行に配向することによって、これらの軟磁性粉末３１によりシールド板３を覆い隠す効率が高くなり、アンテナ基板２とシールド板３との間の電磁的遮蔽機能が高められ、アンテナコイル１１，１２の通信性能の劣化を低減できる。
【００４１】
また、軟磁性粉末３１が磁化方向に配向されているので磁束が通りやすく（透磁率が高く）なっている。これにより、アンテナコイル１１，１２のインダクタンスが高くなり、通信距離の向上を図ることができる。
【００４２】
次に、図４Ａ，Ｂは、磁芯部材４の製造用金型を概略的に示す図で、Ａはゲート口の開口形状を示す断面図、Ｂはキャビティの平面図である。本例では、サイドゲート方式の成形金型３５の適用例について説明する。
【００４３】
磁芯部材４は、成形金型３５のキャビティ３６内に、磁芯部材４の構成材料（バインダー３０に軟磁性粉末３１を混入させた複合材料）の溶融体をゲート口３７から射出充填して成形される。
【００４４】
本実施の形態では、磁芯部材４は断面が一様な略方形状の板状を有するので、これに対応してキャビティ３６の空間的形状も、射出流れから見て一様となっている。なお、説明を分かり易くするために、図示するキャビティ３６の平面形状は磁芯部材４の平面形状に必ずしも対応してはいないが、勿論、これらの形状を互いに対応させてもよい。
【００４５】
ゲート口３７は、キャビティ３６の外周側一端部を形成するように配置されている。このゲート口３７の開口幅（図４Ａにおいてゲート口３７の高さ寸法）は各所において異なっており、ゲート口３７の両端側に位置するゲート領域３７ｂの開口幅Ｗｂよりも、ゲート口３７の中央側に位置するゲート領域３７ａの開口幅Ｗａが幅広となるように形成されている。
【００４６】
このような構成のゲート口３７からキャビティ３６へ射出される複合材料の溶融体は、ゲート領域３７ｂからの射出流量よりもゲート領域３７ａからの射出流量が大きく、従って図４Ｂに示すように、キャビティ３６の側周部３６ｂ側を流れる溶融体との干渉が少なく、キャビティ３６中央部の配向を整えながら、キャビティ側周部３６ｂ及び反ゲート端３６ａへ向けて溶融体が供給される。なお、図４Ｂにおいてキャビティ３６内に記載した矢印は溶融体の射出方向を示すと共に、線が太い領域ほど射出流量が大きいことを示している。
【００４７】
ここで、ゲート口３７の各ゲート領域３７ａ，３７ｂの設定位置やこれら各ゲート領域の開口幅Ｗａ，Ｗｂの寸法差等は特に限定されず、キャビティ３６の空間的形状、金型温度、溶融体の溶融温度、溶融体（バインダー）の構成材料、軟磁性粉末の含有率等に応じて適宜調整することができる。本実施の形態では、溶融体の溶融温度を例えば２５０℃、金型温度を例えば１４０℃、軟磁性粉末の含有率を４０〜６０重量％（７５〜９５体積％）、開口幅Ｗａを例えば０．４ｍｍ、Ｗｂを例えば０．２ｍｍとしている。
【００４８】
以上の構成の成形金型３５を用いて複合材料を板状に射出成形した後、ゲート口３７の形成部位を打ち抜いて磁芯部材４とされる。本実施の形態によれば、反ゲート端３６ａにおける射出流れの澱みが抑制され、面内における軟磁性粉末の配向の均質性を向上させた高品質の磁芯部材４を製造することができる。
【００４９】
また、キャビティ３６の側周部３６ｂに対向する成形体の外周端部は、射出流れ及びキャビティ形状に対応して配向が良好に揃えられているので、当該成形体の外周形状をそのまま製品の最終形状とすることができる。これにより、軟磁性粉末の配向が良好な領域を選んで打抜きプレスする従来の工法に比べて、生産性及び材料の効率的活用が可能となると同時に、打抜き端面における軟磁性粉末の脱落やバリ等の問題も解消することができる。
【００５０】
更に、以上のように製造される本実施の形態の磁芯部材４においては、その中央部の配向性が最も良好な状態とすることができる。従って、当該磁芯部材と同一基板サイズのアンテナ基板を積層した際には、図４Ｂにおいて二点鎖線で示す位置にアンテナコイル１１，１２が配置されることになるが、この場合、アンテナコイル１１，１２の内周側において不要輻射効果を最も高めて、シールド板３によるアンテナコイル１１，１２の通信性能の劣化低減に大きく貢献することができる。
【００５１】
［第２の実施の形態］
図５は、本発明の第２の実施の形態におけるアンテナモジュール４１の要部側断面図である。本実施の形態のアンテナモジュール４１は、上述の第１の実施の形態と同様に、平面内でループ状に巻回されたアンテナコイル１１を支持するアンテナ基板４２と、このアンテナ基板４２の下面に積層される磁芯部材４３と、この磁芯部材４３の下面に積層される金属製のシールド板４４との３層構造を有している。
【００５２】
アンテナコイル１１は、上述のアンテナモジュール１における第１アンテナコイルに相当し、本例では、外部リーダーライタとの通信が可能な非接触ＩＣタグ機能のみ備えたアンテナモジュール４１として構成されている。
【００５３】
アンテナ基板４２の下面側には、アンテナコイル１１の内方側略中央部に、ＲＦＩＤの信号処理回路部５１が実装されている。信号処理回路部５１は、アンテナコイル１１と電気的に接続されており、共振周波数同調用のコンデンサやＩＣチップ２４が直接、アンテナ基板４２に実装されている。したがって、本実施の形態のアンテナモジュール４１は、携帯情報端末の電子回路基板にＲＦＩＤ回路を搭載させていた上述の第１の実施の形態に比べて、システム構成部品の個別化、交換容易化が図られた構成となっている。
【００５４】
このように、アンテナ基板４２に信号処理回路部５１が実装された構成とされているため、アンテナ基板４２に積層される磁芯部材４３には、信号処理回路部５１のニゲとなる開口部４３ａが形成されている。即ち、この磁芯部材４３の開口部４３ａ内部において、信号処理回路部５１を収容するようにしている。
【００５５】
なお、開口部４３ａ内の信号処理回路部５１を構成するＩＣチップ２４及びその周辺の一部の電子部品は、対向するシールド板４４の上面に対して封止樹脂５２による一体化がなされて、機械的強度の向上が図られている。
【００５６】
磁芯部材４３は、上述の第１の実施の形態と同様に、バインダー中に軟磁性粉末を混入あるいは充填してなる複合材料の射出成形体で構成されている。以下、以上のように構成される磁芯部材４３の製造方法について説明する。
【００５７】
図６Ａ，Ｂは、磁芯部材４３の製造用金型を概略的に示す図で、Ａはゲート口の開口形状を示す断面図、Ｂはキャビティの平面図である。本例では、サイドゲート方式の成形金型３５の適用例について説明する。
【００５８】
磁芯部材４３は、成形金型５５のキャビティ５６内に、磁芯部材４３を構成する複合材料の溶融体をゲート口５７から射出充填して成形される。
【００５９】
本実施の形態では、磁芯部材４３は略方形状の板状で、中央に開口部４３ａを有する環状を呈しているので、これに対応してキャビティ５６の空間的形状も、キャビティ５６の中央位置に開口部４３ａを形成するための中子５８が設けられている。なお、説明を分かり易くするために、図示するキャビティ５６の平面形状は磁芯部材４３の平面形状に必ずしも対応してはいないが、勿論、これらの形状を互いに対応させてもよい。
【００６０】
ゲート口５７は、キャビティ５６の外周側一端部を形成するように配置されている。このゲート口５７の開口幅（図６Ａにおいてゲート口５７の高さ寸法）は各所において異なっており、ゲート口５７の中央側に位置し中子５８と対向するゲート領域５７ａの開口幅Ｗａよりも、ゲート口５７の両端側に位置するゲート領域５７ｂの開口幅Ｗｂが幅広となるように形成されている。
【００６１】
このような構成のゲート口５７からキャビティ５６へ射出される複合材料の溶融体は、ゲート領域５７ａからの射出流量よりもゲート領域５７ｂからの射出流量が大きく、従って図６Ｂに示すように、ゲート領域５７ａから射出される小流量の溶融体で中子５８との衝突による配向の乱れを抑制しながら、ゲート領域５７ｂから射出される大流量の溶融体が中子５８の周囲で配向を整え、反ゲート端５６ａへ向けて供給される。なお、図６Ｂにおいてキャビティ５６内に記載した矢印は溶融体の射出方向を示すと共に、線が太い領域ほど射出流量が大きいことを示している。
【００６２】
ここで、ゲート口５７の各ゲート領域５７ａ，５７ｂの設定位置やこれら各ゲート領域の開口幅Ｗａ，Ｗｂの寸法差等は特に限定されず、キャビティ５６の空間的形状、金型温度、溶融体の溶融温度、溶融体（バインダー）の構成材料、軟磁性粉末の含有率等に応じて適宜調整することができる。本実施の形態では、溶融体の溶融温度を例えば２５０℃、金型温度を例えば１４０℃、軟磁性粉末の含有率を４０〜６０重量％（７５〜９５体積％）、開口幅Ｗａを例えば０．２ｍｍ、Ｗｂを例えば０．４ｍｍとしている。
【００６３】
以上の構成の成形金型５５を用いて複合材料を板状に射出成形した後、ゲート口５７の形成部位を打ち抜いて磁芯部材４３とされる。本実施の形態によれば、中子５８の周囲における射出流れの澱みが抑制され、面内における軟磁性粉末の配向の均質性を向上させた高品質の磁芯部材４３を製造することができる。
【００６４】
また、キャビティ５６の側周部５６ｂに対向する成形体の外周端部は、射出流れ及びキャビティ形状に対応して配向が良好に揃えられているので、当該成形体の外周形状をそのまま製品の最終形状とすることができる。これにより、軟磁性粉末の配向が良好な領域を選んで打抜きプレスする従来の工法に比べて、生産性及び材料の効率的活用が可能となると同時に、打抜き端面における軟磁性粉末の脱落やバリ等の問題も解消することができる。
【００６５】
更に、以上のように製造される本実施の形態の磁芯部材４３においては、その開口部４３の周囲の配向性を最も良好な状態とすることができる。従って、当該磁芯部材と同一基板サイズのアンテナ基板を積層した際には、図６Ｂにおいて二点鎖線で示す位置にアンテナコイル１１が配置されることになるが、この場合、アンテナコイル１１の直下方位置が軟磁性粉末の配向性に優れた部位であるので、これによりアンテナコイル１１の通信距離の向上や通信エリアの拡大等、ＲＦＩＤ通信特性の改善に大きく貢献することができる。
【００６６】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６７】
例えば以上の第２の実施の形態では、中央に開口部を有する環状の磁芯部材を製造に、サイドゲート方式の成形金型を用いたが、これに限らず、センターゲート方式の成形金型を用いて当該磁芯部材を製造することも可能である。この場合、図７Ａ，Ｂに示す成形金型６５を用いて行うことができる。ここで、図７Ａはキャビティの平面図、Ｂはその側断面図である。
【００６８】
図７Ａ，Ｂに示す成形金型６５のキャビティ６６は略長方形状で、その中央部にゲート６７が設けられている。即ち、ゲート口６７は、環状の磁芯部材の内周側端部に相当する位置に配置されている。ゲート口６７は周囲のキャビティ６６に向けて全領域が開口しており、その開口幅を各領域において差をもたせている。ここでは、ゲート口６７から長辺側のキャビティ周端までの距離Ｌｂよりも、ゲート口６７から短辺側のキャビティ周端までの距離Ｌａの方が大きいので、長辺側のキャビティ周端に対向するゲート領域６７ｂの開口幅よりも、短辺側のキャビティ周端に対向するゲート領域６７ａの開口幅が幅広となるように、ゲート口６７が形成されている。
【００６９】
ゲート領域６７ａ，６７ｂの開口幅は、ゲート領域６７ｂからの射出流量よりもゲート領域６７ａからの射出流量が大きいので、ゲート口６７（ゲート領域６７ａ，６７ｂ）から同時に射出される複合材料の溶融体が、短辺側及び長辺側のキャビティ周端に対してほぼ同時に到達することができる大きさ形成されるのが好ましい。これにより、ゲート口から反ゲート端までの距離が異なるキャビティ形状においても磁性粉末の配向性の均質化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるアンテナモジュール１の平面図である。
【図２】図１における［２］−［２］線方向断面図である。
【図３】アンテナモジュール１を搭載した携帯情報端末の一作用を説明する側断面図であり、Ａは非接触ＩＣタグ機能を示し、Ｂはリーダーライタ機能を示している。
【図４】図２に示した磁芯部材４の製造方法を説明する金型構成図であり、Ａはゲート口の開口形状を示す断面図、Ｂはキャビティの平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態によるアンテナモジュール４１の概要を示す要部側断面図である。
【図６】図５に示した磁芯部材４３の製造方法を説明する金型構成図であり、Ａはゲート口の開口形状を示す断面図、Ｂはキャビティの平面図である。
【図７】図６の変形例を示す金型構成図であり、Ａは平面図、Ｂは側断面図である。
【図８】従来のアンテナモジュール用磁芯部材の製造方法を説明する金型構成図であり、Ａは平面図、Ｂは側断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１，４１…アンテナモジュール、２，４２…アンテナ基板、３，４４…シールド板、４，４３…磁芯部材、１１，１２…アンテナコイル、２０…携帯情報端末、２４…ＩＣチップ、３０…絶縁材料（バインダー）、３１…軟磁性粉末、３６，５６，６６…キャビティ、３７，５７，６７…ゲート口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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