(57)【要約】【課題】上下に配置された液晶基板の導電接続に使用する液晶表示素子用上下導通材料として用いた場合に、液晶中への被覆導電性微粒子や硬化性樹脂組成物中に含有されるイオンの流出が少なく液晶を汚染することがない導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。【解決手段】被覆導電性微粒子と硬化性樹脂組成物とからなる異方導電性接着剤であって、硬化前における抽出水イオン伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下である異方導電性接着剤。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆導電性微粒子と硬化性樹脂組成物とからなる異方導電性接着剤であって、硬化前にお
ける抽出水イオン伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下であることを特徴とする異方導電性接着剤
。
【請求項２】
被覆導電性微粒子は、導電性の金属からなる表面を有する粒子と、前記粒子の表面を被覆
する絶縁粒子とからなるものであって、溶出試験後のイオン濃度が１０ｐｐｍ以下である
ことを特徴とする請求項１記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】
絶縁粒子は、導電性の金属に対して結合性を有する官能基（Ａ）を介して導電性の金属か
らなる表面を有する粒子の表面に結合することにより、前記粒子を部分的に被覆している
ことを特徴とする請求項２記載の異方導電性接着剤。
【請求項４】
絶縁粒子は、硬化性樹脂組成物中の官能基と化学結合可能な官能基を有することを特徴と
する請求項２又は３記載の異方導電性接着剤。
【請求項５】
硬化性樹脂組成物は、エポキシ基及び／又は（メタ）アクリル基を有する硬化性樹脂と、
硬化剤及び／又はラジカル重合開始剤とを含有することを特徴とする請求項４記載の異方
導電性接着剤。
【請求項６】
硬化性樹脂組成物は、硬化後における体積抵抗値が１×１０１３Ω・ｃｍ以上、１００ｋ
Ｈｚにおける誘電率が３以上、かつ、ガラス転移温度が８０〜１５０℃であることを特徴
とする請求項１、２、３、４又は５記載の異方導電性接着剤。
【請求項７】
硬化性樹脂組成物は、硬化後における水との接触角が２０〜８０度であることを特徴とす
る請求項１、２、３、４、５又は６記載の異方導電性接着剤。
【請求項８】
硬化性樹脂組成物の元素組成中に占める窒素原子の比率が炭素原子、水素原子、窒素原子
の合計量に対して３〜１０原子％であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６
又は７記載の異方導電性接着剤。
【請求項９】
硬化性樹脂組成物は、水素結合性官能基価が３×１０−３〜５×１０−３ｍｏｌ／ｇであ
ることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の異方導電性接着剤。
【請求項１０】
硬化性樹脂組成物は、１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくと
も１つ以上有する化合物を主成分とすることを特徴とする請求項８又は９記載の異方導電
性接着剤。
【請求項１１】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の異方導電性接着剤を用いてな
ることを特徴とする液晶表示素子用上下導通材料。
【請求項１２】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の異方導電性接着剤、又は、請
求項１１記載の液晶表示素子用上下導通材料を用いてなることを特徴とする液晶表示素子
。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶基板の導電接続に用いたときに、液晶中への成分の流出が少なく液晶を汚
染しない異方導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、液晶表示セル等の液晶表示素子は、２枚の電極付の透明基板を、所定の間隔をおい
て対向させ、その周囲をシール剤で封着してセルを形成し、その一部に設けられた液晶注
入口からセル内に液晶を注入し、その液晶注入口をシール剤又は封口剤を用いて封止する
ことにより作製されている。このとき、２枚の基板同士を導電接続する場合には、透明基
板の貼り合わせ時に異方導電性接着剤からなる上下導通材料が用いられる。このような異
方導電性接着剤としては、例えば、導電性微粒子と硬化性樹脂組成物とからなるもの等が
挙げられる。
【０００３】
しかし、通常異方導電性接着剤に用いられている硬化性樹脂組成物は、液晶材料と近い極
性値を示す傾向があり、両者は親和しやすい性質を持つ。従って、このような異方導電性
接着剤によって組み立てられた液晶表示素子では、液晶中に硬化性樹脂組成物の成分が溶
出し、上下導通材料の周辺部に液晶の配向乱れが生じ、色むら等の表示不良を引き起こす
ことがある。とりわけ、近年提案されている滴下工法により液晶表示装置を製造する場合
には、未硬化の硬化性樹脂組成物が直接液晶と接する工程があることから、このような硬
化性樹脂組成物成分による液晶汚染が大きな問題となっていた。
【０００４】
また、硬化後の異方導電性接着剤に含まれる未反応の重合開始剤、硬化剤等の残存物；塩
素等のイオン性不純物も問題となっている。近年の液晶パネルはモバイル用途等の低消費
電力化により、液晶の駆動電圧の低いもの（低電圧型液晶）を使用する傾向にある。この
低電圧型液晶は、特に誘電率異方性が大きいため不純物を取り込みやすく、配向の乱れや
電圧保持率の経時低下を引き起こすやすくなっている。すなわち、異方導電性接着剤に含
まれる未反応の重合開始剤、硬化後開始剤等の残存物；塩素等のイオン性不純物が液晶に
取り込まれることにより、配向の乱れや電圧保持率の経時低下を引き起こされることが問
題になっていた。
【０００５】
これに対して、異方導電性接着剤に含まれる重合開始剤量を減らしたり、重合開始剤を高
分子量化したりするといった手法が検討されている。しかしながら、このような方法では
、充分に液晶への溶出が押さえられないばかりでなく、反応性が低下し、硬化に多くの光
量が必要になり、液晶に悪影響を与えるといった問題があった。
また、イオン性不純物に対しては、特許文献１等には、液晶封止用シール剤及びその原料
物質を水や有機溶媒で洗浄し、減圧乾燥させることにより、イオン性不純物を取り除く方
法が開示されている。この方法を異方導電性接着剤に応用することも考えられた。しかし
ながら、このような方法は作業が非常に煩雑であることに加え、洗浄された異方導電性接
着剤の乾燥が不充分な場合には溶剤が残留したり、乾燥工程においての減圧時ゲル化等が
起ったりするという問題があった。
【０００６】
一方、近年、上下導通用異方導電性接着剤に用いられる導電性微粒子としては、隣接する
導電性微粒子間のリークを防止するために、表面を絶縁樹脂で被覆したものが用いられる
ようになってきた。しかしながら、通常の絶縁被覆では、被覆層の厚み、被覆密度の制御
が困難であり、導通不良やリークを起こすといった問題があった。また、被覆導電性微粒
子中に含有されるイオンより、液晶に悪影響を及ぼすといった問題が起こっている。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２９５０８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、液晶基板の導電接続に用いたときに、液晶中への成分の流出
が少なく液晶を汚染しない異方導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示
素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、被覆導電性微粒子と硬化性樹脂組成物とからなる異方導電性接着剤であって、
硬化前における抽出水イオン伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下である異方導電性接着剤である
。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
本発明の異方導電性接着剤は、液晶表示素子用上下導通材料として用いた場合に硬化前の
状態で液晶と接触することもあることから、硬化前においても液晶への成分の混入をでき
る限り抑制することが重要である。
即ち、本発明の異方導電性接着剤は、硬化前における抽出水イオン伝導度が５０μＳ／ｃ
ｍ以下である。５０μＳ／ｃｍを超えると、本発明の異方導電性接着剤がイオン性の不純
物を含有していることを意味し、本発明の異方導電性接着剤を液晶表示素子用上下導通材
料として用いた場合にイオン性不純物が液晶中に溶出し、液晶駆動電圧に影響を与え、表
示ムラの原因となる。好ましくは３０μＳ／ｃｍ以下である。
なお、上記抽出水イオン伝導度は、本発明の異方導電性接着剤１２．５ｇを溶媒１２．５
ｇに溶解させ、その溶液を純水５０ｍＬで抽出し、その純水の伝導率を導電率計（例えば
、堀場製作所社製「ＥＳ−１２」等）を用いて測定することにより得ることができる。
【００１１】
このような性能を有する異方導電性接着剤は、特に限定されないが、以下に説明する被覆
導電性微粒子と硬化性樹脂組成物とを用いることにより得ることができる。
上記被覆導電性微粒子は、導電性の金属からなる表面を有する粒子（以下、金属表面粒子
ともいう）と、上記金属表面粒子の表面を被覆する絶縁粒子とからなるものであることが
好ましい。
【００１２】
上記金属表面粒子の表面を被覆する金属としては、導電性を有するものであれば特に限定
されず、例えば、金、白金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、クロム、亜鉛、錫、
鉛、コバルト、インジウム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、カドミウム
、珪素等の金属；錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ハンダ等の金属化合物等が挙げら
れる。なかでも、抵抗値が低いことから、金が好適に用いられる。
【００１３】
上記金属表面粒子は、その最表層が上記導電性の金属からなるものであれば特に限定され
ず、例えば、上記導電性の金属のみからなる粒子であってもよく、有機又は無機材料から
なるコア粒子の表面に、蒸着、メッキ、塗布等により上記導電性の金属の層が形成された
ものであってもよい。
【００１４】
上記コア粒子が有機材料からなる場合、該有機材料としては特に限定されず、例えば、（
不）飽和炭化水素、芳香族炭化水素、（不）飽和脂肪酸、芳香族カルボン酸、（不）飽和
ケトン、芳香族ケトン、（不）飽和アルコール、芳香族アルコール、（不）飽和アミン、
芳香族アミン、（不）飽和チオール、芳香族チオール、有機珪素化合物、これらの誘導体
、これらの１種以上からなる縮合体、及び、これらの１種以上からなる重合体等が挙げら
れる。なかでも、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種又は２種以上重
合させてなる樹脂を用いてなるものは、好適な硬さを得やすいことから好ましい。なお、
本明細書において（不）飽和とは、飽和及び不飽和の両方を意味する。
【００１５】
上記金属表面粒子の表面を被覆する絶縁粒子としては特に限定されず、例えば、（不）飽
和炭化水素、芳香族炭化水素、（不）飽和脂肪酸、芳香族カルボン酸、（不）飽和ケトン
、芳香族ケトン、（不）飽和アルコール、芳香族アルコール、（不）飽和アミン、芳香族
アミン、（不）飽和チオール、芳香族チオール、有機珪素化合物、これらの誘導体、これ
らの１種以上からなる縮合体、及び、これらの１種以上からなる重合体等が挙げられる。
【００１６】
上記縮合体又は重合体としては、例えば、ポリエチレン、ポリブタジエン等のポリオレフ
ィン；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル；ポリスチ
レン、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルエステル、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、ポ
リエステル、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン、ポリフッ化
エチレン、アクリロニトリル／スチレン樹脂、スチレン／ブタジエン樹脂、ビニル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエーテルスルホン、ポリフェ
ニレンオキシド、糖、澱粉、セルロース、ポリペプチド等が挙げられる。これらの絶縁粒
子は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１７】
上記絶縁粒子の粒径としては特に限定されないが、上記金属被覆粒子の粒径の１／１０以
下であることが好ましい。１／１０を超えると、絶縁粒子が大きくなりすぎて、金属表面
粒子を用いる効果が小さくなる。具体的には、好ましい下限は５ｎｍ、好ましい上限は２
０００ｎｍであり、より好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は５００ｎｍである
。５ｎｍ未満であると、隣接する被覆導電性微粒子間の距離が電子のホッピング距離より
小さくなり、リークが起こりやすくなり、２０００ｎｍを超えると、上記被覆導電性微粒
子を電極間で圧着する際に必要な圧力や熱が大きくなりすぎることがある。
なお、大きな絶縁粒子により被覆された隙間に小さな絶縁粒子が入り込み、被覆密度を向
上できるため、粒子径の異なる２種以上の絶縁粒子を併用してもよい。この際、小さな絶
縁粒子の粒子径は大きな絶縁粒子の粒子径の１／２以下であることが好ましく、また、小
さな絶縁粒子の数は大きな絶縁粒子の数の１／４以下であることが好ましい。
【００１８】
上記絶縁粒子は、反発し合い、絶縁粒子同士が凝集しないように、表面又は内部に正又は
負の電荷を有していることが好ましい。
正又は負の電荷を導入する方法としては特に限定されず、例えば、有機又は無機のイオン
性化合物を上記絶縁粒子の製造時に混入させる方法；絶縁粒子の表面に化学結合により導
入する方法；絶縁粒子の表面に物理吸着により導入する方法；絶縁粒子の表面を化学処理
し表面をイオン性に改質する方法；絶縁粒子の表面をプラズマ等でイオン性に改質する方
法等が挙げられる。
【００１９】
上記絶縁粒子の製造方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、
例えば、乳化重合法、ソープフリー析出重合法、分散重合法、懸濁重合法、硬化させた樹
脂を粉砕する方法等が挙げられる。
【００２０】
上記絶縁粒子は、導電性の金属に対して結合性を有する官能基（Ａ）を介して上記金属表
面粒子の表面に結合されていることが好ましい。なかでも上記金属に対して結合性を有す
る官能基（Ａ）を介して上記金属表面粒子と絶縁粒子とが化学結合されていることが好ま
しい。化学結合されることにより、物理吸着力や静電気力のみによる結合に比べて結合力
が強く、後述する硬化性樹脂組成物に混練する際に上記絶縁粒子が剥がれ落ちたり、導電
接続時に隣接粒子との接触により上記絶縁粒子が剥がれ落ちてリークが起こったりするの
を防ぐことができる。また、この化学結合は金属表面粒子と絶縁粒子との間にのみ形成さ
れ、絶縁粒子同士が結合することはないので、絶縁粒子による被覆層は単層となる。
【００２１】
上記導電性を有する金属に対して結合性を有する官能基（Ａ）としては、金属とイオン結
合、共有結合又は配位結合が可能な基であれば特に限定されず、例えば、シラン基、シラ
ノール基、カルボキシル基、アミノ基、アンモニウム基、ニトロ基、水酸基、カルボニル
基、チオール基、スルホン酸基、スルホニウム基、ホウ酸基、オキサゾリン基、ピロリド
ン基、燐酸基、ニトリル基等が挙げられる。なかでも、金属への結合は配位結合が好適に
用いられることから、Ｓ、Ｎ又はＰ原子を有する官能基が好適に用いられる。例えば、金
属が金の場合には、金に対して配位結合を形成するＳ原子を有する官能基、特にチオール
基、スルフィド基が好適に用いられる。
【００２２】
このような官能基（Ａ）を介して金属表面粒子と絶縁粒子とを化学結合させる方法として
は特に限定されず、例えば、１）官能基（Ａ）を表面に有する絶縁粒子を金属表面粒子の
表面に導入する方法、２）官能基（Ａ）と反応性官能基（Ｂ）とを有する化合物を金属表
面粒子の表面に導入し、その後一段階又は多段階の反応により反応性官能基（Ｂ）と絶縁
粒子とを反応させて結合する方法等が挙げられる。
【００２３】
上記１）の方法において、上記官能基（Ａ）を絶縁粒子の表面に導入させる方法としては
特に限定されず、例えば、官能基（Ａ）を有するモノマーを絶縁粒子の製造時に混入させ
る方法；絶縁粒子の表面に化学結合により官能基（Ａ）を導入する方法；絶縁粒子の表面
に物理吸着により導入する方法；絶縁粒子の表面を化学処理し官能基（Ａ）に改質する方
法；絶縁粒子の表面をプラズマ等で官能基（Ａ）に改質する方法等が挙げられる。
【００２４】
上記２）の方法としては、例えば、同一分子内に官能基（Ａ）とヒドロキシル基、カルボ
キシル基、アミノ基、エポキシ基、シリル基、シラノール基、イソシアネート基等の化学
反応により共有結合を形成することができる反応性官能基（Ｂ）とを有する化合物を金属
表面粒子に反応させ、次いで、反応性官能基（Ｂ）に共有結合可能な官能基を表面に有す
る絶縁粒子を反応させる方法等が挙げられる。このような同一分子内に官能基（Ａ）と反
応性官能基（Ｂ）とを有する化合物としては、例えば、２−アミノエタンチオール、ｐ−
アミノチオフェノール等が挙げられる。２−アミノエタンチオールを用いれば、金属表面
粒子の表面にＳＨ基を介して２−アミノエタンチオールを結合させ、一方のアミノ基に対
して例えば表面にエポキシ基やカルボキシル基等を有する絶縁粒子を反応させることによ
り、金属表面粒子と絶縁粒子とを結合することができる。
【００２５】
本発明では、上記金属表面粒子の表面が完全に上記絶縁粒子によって覆われていてもよい
が、部分的に被覆されることが好ましい。部分的に被覆されていることにより、上記被覆
導電性微粒子を液晶表示素子用上下導通材料として用いる場合に、確実な導通を行うこと
ができる。すなわち、隣接する被覆導電性微粒子間では上記絶縁粒子により確実に絶縁す
るとともに、上下方向には熱圧着することにより容易に絶縁粒子が変形又は排除され金属
表面粒子の金属表面が露出し確実に導通することができ、高い接続信頼性が得られる。
【００２６】
上記絶縁粒子によって上記金属表面粒子の表面を部分的に被覆する場合における、上記絶
縁粒子で被覆される面積としては、被覆させる絶縁粒子の分子量、構造、厚さ等により変
動し特に限定されないが、一般的に好ましい下限は金属の表面積の５％、好ましい上限は
９０％である。この範囲であると上記被覆導電性微粒子を液晶表示素子用上下導通材料と
して用いる場合に、隣接する被覆導電性微粒子間での絶縁性が確保され、かつ、上記被覆
導電性微粒子を電極間で圧着する際に導通が発現される。より好ましい上限は５０％であ
る。
【００２７】
上記金属表面粒子と絶縁粒子とからなる被覆導電性微粒子は、溶出試験後のイオン濃度が
１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。１０ｐｐｍを超えると、液晶表示素子用上下導通
材料として用いた場合に、被覆導電性微粒子に起因する液晶汚染が発生し、短絡等の原因
となることがある。なお、本明細書において、上記溶出試験とは、被覆導電性微粒子１ｇ
と１０ｍＬの超純水とを石英管に封入し、１２０℃、２４時間抽出したときに、超純水中
に抽出されるイオンの濃度を測定する試験をいう。
【００２８】
このような抽出されるイオンの濃度を達成する方法としては特に限定されないが、金属表
面粒子と絶縁粒子とをイオン成分を全く含まない材料により造粒する方法；イオン成分を
全く含まない原料を用い、重合等により金属表面粒子と絶縁粒子とを合成する方法；原料
の一部にイオン性の原料を用い、重合によりイオン性官能基を有する金属表面粒子又は絶
縁粒子となる樹脂微粒子を製造した後、置換、変成により上記樹脂微粒子表面及び／又は
内部のイオン性官能基を除去する方法等が挙げられる。
【００２９】
上記原料の一部にイオン性の原料を用い、重合によりイオン性官能基を有する金属表面粒
子又は絶縁粒子となる樹脂微粒子を製造した後、置換、変成により上記樹脂微粒子表面及
び／又は内部のイオン性官能基を除去する方法としては特に限定されないが、例えば、上
記樹脂微粒子の表面及び／又は内部のイオン性官能基を、化学的に切断又は非イオン性官
能基で置換する方法が好適である。このように表面及び／又は内部のイオン性官能基を、
化学的に切断又は非イオン性官能基で置換すれば、得られる被覆導電性微粒子は、極めて
残存イオン量の少ないものとなる。
【００３０】
上記樹脂微粒子の表面及び／又は内部のイオン性官能基を化学的に切断する方法としては
特に限定されず、例えば、加熱等により加水分解する方法、紫外線等の光を照射して結合
を切断する方法等が挙げられる。
また、上記樹脂微粒子の表面及び／又は内部のイオン性官能基を非イオン性官能基で置換
する方法としては特に限定されず、例えば、置換反応により非イオン性官能基を与える化
合物を用いて化学的に置換する方法が挙げられる。このとき、非イオン性官能基を選択す
れば、該非イオン性官能基に起因する新たな機能を、得られる被覆導電性微粒子に付与す
ることができる。
【００３１】
上記置換反応により非イオン性官能基を与える化合物としては、上記樹脂微粒子表面及び
／又は内部のイオン性官能基の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、上記イ
オン性官能基を有する重合性単量体としてエステル結合を有するものを用いた場合には、
アミン化合物が好適である。例えば、アミン化合物としてエチレンジアミンを用いた場合
には、得られる樹脂微粒子の表面及び／又は内部にはアミノ基が導入され、２−アミノエ
タノールを用いた場合には、得られる樹脂微粒子の表面及び／又は内部には水酸基が導入
される。このようにアミン化合物を反応させることにより、樹脂微粒子表面のイオン性重
合性単量体に由来するイオン性官能基は、アミン化合物に由来する非イオン性官能基に置
換される。
【００３２】
また、上記絶縁粒子は、後述する硬化性樹脂組成物中の官能基と化学結合可能な官能基を
有することが好ましい。
上記硬化性樹脂組成物中の官能基と化学結合可能な官能基としては、硬化性樹脂組成物中
に存在する官能基の種類によっても異なるが、一般的に室温又は加熱下で硬化性樹脂組成
物中の官能基と化学結合を形成し得るものであれば如何なる官能基であってもよく、特に
限定されるものではないが、例えば、シラン基、シラノール基、カルボキシル基、アミノ
基、アンモニウム基、ニトロ基、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基、活性エステル
基、カルボニル基、チオール機、スルホン酸基、スルホニウム基、ホウ酸基、オキサゾリ
ン基、ピロリドン基、燐酸基、ニトリル基等が挙げられ、なかでも、一般的に硬化性樹脂
組成物中の官能基との化学結合性に富むことから、エポキシ機、アミノ基が好適に用いら
れる。これらの官能基は、単独で用いてられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３３】
上記絶縁粒子に上記硬化性樹脂組成物中の官能基と化学結合可能な官能基を導入する方法
としては特に限定されず、例えば、重合又は重縮合時に官能基を有している重合性単量体
を共重合又は共重縮合させる方法；絶縁粒子を変性して官能基を導入する方法等が挙げら
れる。なかでも、定量的に官能基を導入することができることから、重合時に官能基を有
している重合性単量体を共重合させる方法が好ましい。
【００３４】
本発明の異方導電性接着剤に用いる硬化性樹脂組成物は、エポキシ基及び／又は（メタ）
アクリル基を有する硬化性樹脂と、硬化剤及び／又はラジカル重合開始剤とを含有するこ
とが好ましい。
【００３５】
上記硬化性樹脂は、１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも
１つ以上有する化合物を主成分とすることが好ましい。１分子内に（メタ）アクリル基又
はエポキシ基のみを有する化合物を含有してもよい。このような化合物を硬化性樹脂とし
て用いることにより、得られる本発明の異方導電性接着剤は、光硬化と熱硬化との併用タ
イプとすることができ、予め光硬化で仮留めした後、熱硬化で完全に硬化させることによ
り、従来の熱硬化の異方導電性接着剤と比較してギャップ精度が優れた液晶表示素子を作
製することができる。
なお、本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸のことを
いう。
【００３６】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する
化合物としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂、ウレタ
ン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂等が挙げられる。
上記（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂
、ビスフェノール型エポキシ樹脂等を部分（メタ）アクリル化したもの； ビフェニル型
エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エ
ポキシ樹脂、テトラキス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エポキシ樹脂等が好適である
。
上記（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂の原料となるエポキシ樹脂としては、例えば、
ノボラック型としてはフェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニルノ
ボラック型、トリスフェノールノボラック型、ジシクロペンタジエンノボラック型等が挙
げられ、また、ビスフェノール型としてはビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、２
，２’−ジアリルビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、水添ビスフェノール型、ポ
リオキシプロピレンビスフェノールＡ型等が挙げられる。
【００３７】
上記（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂の原料のうち市販されているものとしては、例
えば、フェノールノボラック型としては、エピクロンＮ−７４０、エピクロンＮ−７７０
、エピクロンＮ−７７５（以上、大日本インキ化学社製）、エピコート１５２、エピコー
ト１５４（以上、ジャパンエポキシレジン社製）が挙げられ、クレゾールノボラック型と
しては、エピクロンＮ−６６０、エピクロンＮ−６６５、エピクロンＮ−６７０、エピク
ロンＮ−６７３、エピクロンＮ−６８０、エピクロンＮ−６９５、エピクロンＮ−６６５
−ＥＸＰ、エピクロンＮ−６７２−ＥＸＰ（以上、大日本インキ化学社製）等が挙げられ
る。
【００３８】
上記エポキシ樹脂の部分（メタ）アクリル化物は、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アク
リル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られる。エポキシ
樹脂と（メタ）アクリル酸との配合量を適宜変更する事により所望のアクリル化率のエポ
キシ樹脂を得る事が可能である。
【００３９】
上記ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂は、例えば、以下の方法によって得られ
るものである。すなわち、ポリオールと２官能以上のイソシアネートとを反応させ、更に
これに水酸基を有する（メタ）アクリルモノマー及びグリシドールを反応させる方法；ポ
リオールを用いずに２官能以上のイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリルモノ
マーやグリシドールを反応させる方法；イソシアネート基を有する（メタ）アクリレート
にグリシドールを反応させる方法等により作製することができる。具体的には、例えば、
まずトリメチロールプロパン１モルとイソホロンジイソシアネート３モルとをスズ系触媒
下で反応させ、得られた化合物中に残るイソシアネート基と、水酸基を有するアクリルモ
ノマーであるヒドロキシエチルアクリレート及び水酸基を有するエポキシであるグリシド
ールとを反応させることにより作製することができる。
【００４０】
上記ポリオールとしては特に限定されず、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソ
ルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール等が挙げられる。
上記イソシアネートとしては、２官能以上であれば特に限定されず、例えば、イソホロン
ジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリック
ＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジン
ジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソ
シアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル
）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデ
カントリイソシアネート等が挙げられる。
【００４１】
上記水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては特に限定されず、例えば、分子内
に水酸基を１つ有するモノマーとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げ
られ、分子内に水酸基を２つ以上有するモノマーとしては、ビスフェノールＡ変性エポキ
シ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、単
独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
上記硬化性樹脂のエポキシ基と（メタ）アクリル基との配合比は、アクリル：エポキシが
４：６〜９：１であることが好ましい。（メタ）アクリル基の当量比が４未満になると、
光反応性が低下してしまい、ギャップ調整後にシール剤に光を照射しても初期の仮止め硬
化がなくなってしまうばかりか、液晶への溶出が大きくなることがあり、９を超えると、
接着性や透湿性の面で不充分となることがある。より好ましくは５：５〜８：２である。
【００４３】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する
化合物は、液晶との相溶性を低め汚染を無くす点で水酸基及び／又はウレタン結合を有す
ることが好ましい。
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する
化合物は、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、ビスフェノール骨格、ノボラック型エポキ
シ樹脂の部分（メタ）アクリル化物より選択される少なくとも１つの分子骨格を有するこ
とが好ましい。これにより、得られる硬化性樹脂組成物の耐熱性が向上する。
【００４４】
上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する
化合物は、数平均分子量が３００以上であることが好ましい。３００未満であると液晶へ
溶出し、配向を乱しやすくなることがある。また、数平均分子量は３０００以下であるこ
とが好ましい。３０００を超えると粘度の調整が困難になることがある。
【００４５】
上記硬化性樹脂は、硬化後において元素分析を行った場合に、窒素原子の比率が炭素原子
、水素原子、窒素原子の合計量に対して下限が３原子％、上限が１０原子％であることが
好ましい。３原子％未満であると、得られる本発明の異方導電性接着剤を液晶表示素子用
上下導通材料として用いた場合に基板との密着性に劣り、１０原子％を超えると、耐湿性
に劣る。なお、上記窒素原子の比率は、下記式（１）により求めることができる。
【００４６】
【数１】
2005187637.tif 000002
【００４７】
上記硬化性樹脂組成物の硬化性樹脂は、水素結合性官能基価の好ましい下限は３×１０−
３、好ましい上限は５×１０−３ｍｏｌ／ｇである。このような硬化性樹脂は、分子内で
水素結合を形成することから、得られる異方導電性接着剤を液晶表示素子用上下導通材料
として用いた場合に硬化前・硬化後共に液晶に溶出しにくくなり液晶汚染を起こすことが
ない。
上記水素結合は、水素結合性を有する官能基又は残基等を有するもの、例えば、−ＯＨ基
、−ＮＨ２基、−ＮＨＲ基（Ｒは、芳香族、脂肪族炭化水素又はこれらの誘導体を表す）
、−ＣＯＯＨ基、−ＣＯＮＨ２基、−ＮＨＯＨ基等の官能基を有するもの、又は、分子内
に−ＮＨＣＯ−結合、−ＮＨ−結合、−ＣＯＮＨＣＯ−結合、−ＮＨ−ＮＨ−結合等の残
基を有する化合物を含有することにより形成される。また、上記水素結合性官能基価とは
、上記水素結合性官能基を有する化合物が１種類からなる場合には、下記式（２）により
算出される値である。
【００４８】
水素結合性官能基価（ＨＸ）（ｍｏｌ／ｇ）
＝（化合物Ｘの１分子中の水素結合性官能基数）／（化合物Ｘの分子量）（２）
【００４９】
また、上記水素結合性官能基価は、上記水素結合性官能基を有する化合物が複数の樹脂の
混合物からなる場合には、各々の水素結合性官能基を有する化合物の単位重量あたりの含
有量（重量分率）により分配して算出することができる。例えば、水素結合性官能基を有
する化合物が、化合物Ａ、化合物Ｂ、化合物Ｃから構成されている場合の水素結合性官能
基価は、下記式（３）で表される。
【００５０】
水素結合性官能基価（ＨＡＢＣ）＝ＨＡＰＡ＋ＨＢＰＢ＋ＨＣＰＣ    （３）
（なお、Ｐαは化合物αの重量分率を表す。）
【００５１】
水素結合性官能基価が３×１０−３ｍｏｌ／ｇ未満であると、上記硬化性樹脂成分が液晶
へ溶出し液晶の配向を乱しやすくなり、５×１０−３ｍｏｌ／ｇを超えると、硬化物の透
湿性が大きくなり液晶表示素子内部へ水分が侵入しやすくなる。上記水素結合性官能基を
有する化合物としては、水素結合性官能基価が、単独で上記の範囲にあるものでも、また
、２種類以上を混合することにより上記範囲に調整されるものであっても良い。すなわち
、使用する水素結合性官能基を有する化合物の水素結合性官能基価の平均値が上記範囲に
あればよい
【００５２】
上記ラジカル重合開始剤としては、熱又は光によって重合反応可能なラジカルを生成する
化合物であれば特に限定されない。
【００５３】
光によって重合可能なラジカルを生成する化合物（以下、光重合開始剤ともいう）として
は特に限定されないが、反応性二重結合と光反応開始部とを有するものが好適である。こ
のような光重合開始剤を用いれば、上記硬化性樹脂組成物に配合した場合に充分な反応性
を付与することができるとともに、液晶中に溶出し液晶を汚染することがない。なかでも
、反応性二重結合と水酸基及び／又はウレタン結合とを有するベンゾイン（エーテル）類
化合物が好適である。なお、ベンゾイン（エーテル）類化合物とは、ベンゾイン類及びベ
ンゾインエーテル類を表す。
【００５４】
上記反応性二重結合としては、アリル基、ビニルエーテル基、（メタ）アクリル基等の残
基が挙げられるが、シール剤又は封口剤の光重合開始剤として用いる場合には、反応性の
高さから（メタ）アクリル残基が好適である。このような反応性二重結合を有することに
より、本発明の異方導電性接着剤に配合した際に耐候性が向上する。
【００５５】
上記ベンゾイン（エーテル）類化合物は、水酸基とウレタン結合とのどちらか１つを有し
ていればよく、両方を有していてもよい。上記ベンゾイン（エーテル）類化合物が水酸基
とウレタン結合のいずれも有していない場合には、シール剤又は封口剤に配合した際に、
硬化前に液晶へ溶出してしまうことがある。
【００５６】
上記ベンゾイン（エーテル）類化合物において、上記反応性二重結合及び水酸基及び／又
はウレタン結合はベンゾイン（エーテル）骨格のどの部分に位置していてもよいが、下記
一般式（１）で表される分子骨格を有するものが好適である。かかる分子骨格を有する化
合物を、光重合開始剤として用いれば、残存物が少なくなり、アウトガスの量を少なくす
ることができる。
【００５７】
【化１】
2005187637.tif 000003
【００５８】
式中、Ｒは水素、炭素数４以下の脂肪族炭化水素残鎖を表す。Ｒが炭素数４を超える脂肪
族炭化水素残鎖であると、光重合開始剤を配合したときの保存安定性は増加するものの、
置換基の立体障害により反応性が低下することがある。
【００５９】
一般式（１）で表される分子骨格を有するベンゾイン（エーテル）類化合物としては、例
えば、下記一般式（２）で表される化合物が挙げられる。
【００６０】
【化２】
2005187637.tif 000004
【００６１】
式中、Ｒは水素又は炭素数４以下の脂肪族炭化水素残基を表し、Ｘは炭素数１３以下の２
官能イソシアネート誘導体の残基を表し、Ｙは炭素数４以下の脂肪族炭化水素残基又は残
基を構成する炭素と酸素の原子数比が３以下の残基を表す。Ｘが炭素数１３を超える２官
能イソシアネート誘導体の残基であると、液晶に溶解しやすくなることがあり、Ｙが炭素
数４を超える脂肪族炭化水素基又は炭素と酸素の原子数比が３を超える残基であると、液
晶に溶解しやすくなることがある。
【００６２】
光重合開始剤としては他の、例えば、ベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン等を単独又は２種以上を併用する
ことができる。
【００６３】
上記光重合開始剤の添加量としては、硬化性樹脂１００重量部に対して好ましい下限が０
．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。０．１重量部未満であると、光重合を開
始する能力が不足して効果が得られないことがあり、１０重量部を超えると、未反応の光
重合開始剤が多く残ることがあり、耐候性が悪くなることがある。より好ましく下限は１
重量％、より好ましい上限は５重量％である。
【００６４】
上記硬化剤は、加熱により硬化性樹脂組成物中のエポキシ基及び／又はアクリル基を反応
させ、架橋させるためのものであり、硬化後の硬化性樹脂組成物の接着性、耐湿性を向上
させる役割を有する。上記硬化剤としては、融点が１００℃以上の潜在性硬化剤が好適に
用いられる。融点が１００℃以下の硬化剤を使用すると保存安定性が著しく悪くなること
がある。
【００６５】
このような硬化剤としては、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピ
ルヒダントイン］等のヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、１−シ
アノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）
エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチ
ル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ
，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−
メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、変性脂肪族ポリアミン、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等の酸無水物、各種アミ
ンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種類以
上が用いられても良い。
【００６６】
上記硬化剤としては、固体硬化剤粒子の表面が微粒子により被覆されている被覆硬化剤も
好適である。このような被覆硬化剤を用いれば、予め硬化剤を配合していても高い保存安
定性を有する硬化性樹脂組成物が得られる。
【００６７】
上記硬化性樹脂組成物には、必要に応じてチクソ性を調整する揺変剤、ギャップ調整剤、
消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、シリカ、アルミナ等の充填剤、シランカップリング
剤等が配合されていてもよい。
【００６８】
本発明の異方導電性接着剤に用いる硬化性樹脂組成物は、硬化後において体積抵抗値が１
×１０１３Ω・ｃｍ以上であり、かつ、１００ｋＨｚにおける誘電率が３以上であること
が好ましい。用いる硬化性樹脂組成物がこの基準を達成していない場合には、得られる本
発明の異方導電性接着剤は、所期の性能を達成することができないことがある。
【００６９】
上記硬化性樹脂組成物は、また、硬化後おけるガラス転移温度の好ましい下限が８０℃、
好ましい上限が１５０℃である。８０℃未満であると、得られる異方導電性接着剤を液晶
表示素子用上下導通材料として用いた場合に耐湿性(耐高温高湿性)に劣ることがあり、１
５０℃を超えると、剛直に過ぎ基板との密着性に劣ることがある。
なお、上記ガラス転移温度は、ＤＭＡ法により昇温速度５℃／分、周波数１０Ｈｚの条件
で測定した値である。ただし、ＤＭＡ法によるガラス転移点温度の測定には大量の試料を
要することから、少量の試料しか得られない場合にはＤＳＣ法により昇温速度１０℃／分
の条件で測定を行うことが好ましい。一般に、ＤＳＣ法によって測定したガラス転移点温
度は、ＤＭＡ法によって測定したガラス転移点温度よりも３０℃程度低くなる。したがっ
て、ＤＳＣ法によってガラス転移点温度を測定する場合には、上記硬化性樹脂組成物は、
硬化後におけるガラス転移温度の好ましい下限が５０℃、好ましい上限が１２０℃である
。
【００７０】
上記硬化性樹脂組成物は、硬化後における水との接触角の好ましい下限が２０度、好まし
い上限が８０度である。２０度未満であると、耐湿性に劣ることがあり、８０度を超える
と、硬化前に液晶に溶出することがある。
なお、上記水との接触角は、上記硬化性樹脂組成物をガラスプレート上に薄く均一に塗布
し硬化させた後、この上に水滴を形成して、接触角測定装置（例えば、協和界面科学社製
等）を用いて測定することができる。
【００７１】
また、上記硬化性樹脂組成物は、硬化前においても下述の性質を有するものであることが
好ましい。本発明の異方導電性接着剤は、硬化前の状態で液晶と接触することもあること
から、硬化前においても、硬化性樹脂組成物から液晶への成分の混入をできる限り抑制す
ることが重要である。
即ち、上記硬化性樹脂組成物は、硬化前における抽出水イオン伝導度が５０μＳ／ｃｍ以
下であることが好ましい。５０μＳ／ｃｍを超えると、上記硬化性樹脂組成物がイオン性
の不純物を含有していることを意味し、得られる本発明の異方導電性接着剤を液晶表示素
子用上下導通材料として用いた場合にイオン性不純物が液晶中に溶出し、液晶駆動電圧に
影響を与え、表示ムラの原因となる。より好ましくは３０μＳ／ｃｍ以下である。
なお、上記抽出水イオン伝導度は、上記硬化性樹脂組成物１２．５ｇを溶媒１２．５ｇに
溶解させ、その溶液を純水５０ｍＬで抽出し、その純水の伝導率を導電率計（例えば、堀
場製作所社製「ＥＳ−１２」等）を用いて測定することにより得ることができる。
【００７２】
更に、上記硬化性樹脂組成物は、硬化前における比抵抗値の好ましい下限が１．０×１０
６Ω・ｃｍ、好ましい上限が１．０×１０１０Ω・ｃｍである。１．０×１０６Ω・ｃｍ
未満であると、得られる本発明の異方導電性接着剤を液晶表示素子用上下導通材料とした
ときこれらが液晶に溶出した場合、液晶駆動電圧に影響を与え、表示ムラの原因となる。
１．０×１０１０Ω・ｃｍを超えると、液晶への溶出が大きくなる、及び、基板との密着
性に劣ることがある。
【発明の効果】
【００７３】
本発明の異方導電性接着剤は、液晶基板の導電接続に用いたときに、液晶中への成分の流
出が少なく液晶を汚染しないことから、液晶表示素子用上下導通材料に好適に用いること
ができる。
本発明の異方導電性接着剤を用いてなる液晶表示素子用上下導通材料もまた、本発明の１
つである。
本発明の異方導電性接着剤又は本発明の液晶表示素子用上下導通材料を用いてなる液晶表
示素子もまた、本発明の１つである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７４】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
【００７５】
（実施例１）
（１）硬化性樹脂組成物の調製
液状のフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカル社製：Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１）
１０００重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部、反応触媒としてト
リエチルアミン２重量部、アクリル酸２００重量部を空気を送り込みながら、９０℃で還
流攪拌しながら５時間反応させた。得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不
純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチ
ンＶ８５）１０重量部が充填されたカラムで濾過し、アクリル酸変性フェノールノボラッ
クエポキシ樹脂（５０％部分アクリル化物）を得た。
【００７６】
トリメチロールプロパン１３４重量部、重合開始剤としてＢＨＴ０．２重量部、反応触媒
としてジブチル錫ジラウリレート０．０１重量部、イソホロンジイソシアネート６６６重
量部を加え、６０℃で還流攪拌しながら２時間反応させた。次に、２−ヒドロキシエチル
アクリレート２５．５重量部及びグリシドール１１１重量部を加え、空気を送り込みなが
ら９０℃で還流攪拌しながら２時間反応させた。得られた樹脂１００重量部を、反応物中
のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル
社製、シリチンＶ８５）１０重量部が充填されたカラムで濾過し、ウレタン変性部分アク
リル化物を得た。
【００７７】
得られたアクリル酸変性フェノールノボラックエポキシ樹脂４０重量部、得られたウレタ
ン変性部分アクリル化物２０重量部、潜在性熱硬化剤としてヒドラジド系硬化剤（味の素
ファインテクノ社製、アミキュアＶＤＨ）１５重量部、光重合開始剤として２，２−ジエ
トキシアセトフェノン１重量部、シリカ粒子（平均粒径１．５μｍ）２３重量部、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を均一な液となるように三本ロールを用
いて充分に混合し、硬化性樹脂組成物を得た。
【００７８】
（２）被覆導電性微粒子の調製
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管、温度プローブを取り付けた１０
００ｍＬ容セパラブルフラスコに、メタクリル酸メチル２００ｍｍｏｌ、ジメタクリル酸
エチレングリコール６ｍｍｏｌ、メタクリル酸フェニルジメチルスルホニウムメチル硫酸
塩４ｍｍｏｌ、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチル−プロ
ピオンアミジン］４水和物２ｍｍｏｌ、及び、蒸留水５００ｍＬを秤量した後、２００ｒ
ｐｍで攪拌し、窒素雰囲気下７０℃で１２時間重合を行った。遠心分離操作による未反応
モノマー、開始剤等の除去・洗浄を２回行い、表面にエステル基を介したスルホニウム・
メチル硫酸基を有する絶縁粒子を得た。絶縁粒子について動的光散乱粒度分布計（大塚電
子社製「ＤＬＳ８０００」）により粒子径分布を調べたところ、平均粒子径０．２１μｍ
、ＣＶ値８．８％であった。
【００７９】
４ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コックを取り付けた１０００ｍＬ容セパラブルフ
ラスコ中で、２−アミノエタンチオール１０ｍｍｏｌをメタノール５００ｍＬに溶解させ
て反応溶液を得た。
ミクロパールＡＵ−２０５（積水化学工業社製、平均粒径５μｍ）１０ｇを窒素雰囲気下
で反応溶液に分散させ、室温で１２時間攪拌し、濾過により未反応の２−アミノエタンチ
オールを除去し、メタノールで洗浄後、乾燥し、表面に反応性の官能基であるアミノ基を
有した金表面粒子を得た。
得られた金表面粒子を蒸留水５００ｍＬに分散させ、絶縁粒子を樹脂分（不揮発分）が０
．４ｇとなるように添加し、室温で３時間攪拌した。その後、エチレンジアミン１ｇを添
加し、４０℃で３０分間攪拌した。反応終了後、蒸留水により洗浄・デカンテーションを
３回繰り返し、３μｍのメッシュフィルターで濾過後、乾燥し、被覆導電性微粒子を得た
。
得られた被覆導電性微粒子１ｇと超純水１０ｇとを石英ガラス管に封入し、１２０℃、２
４時間加熱を行った。加熱後の水中のイオン濃度をＮａ＋についてはフレームレス原子吸
光光度法により、Ｃｌ−、ＳＯ４２−については、イオンクロマト法により測定した結果
、それぞれ、１．２ｐｐｍ、３ｐｐｍ、＜１ｐｐｍであった。
【００８０】
（３）異方導電性接着剤の調製
得られた硬化性樹脂組成物１００重量部と、被覆導電性微粒子１重量部とを遊星式攪拌装
置（シンキー社製「泡とり錬太郎ＡＲＶ５００」）用いて充分に混合して、異方導電性接
着剤を得た。
【００８１】
（４）液晶表示素子の作製
液晶表示素子として液晶パネルを以下のようにして作製した。
まず、ＴＦＴ基板及びカラーフィルター基板の両基板をともに洗浄工程からラビング工程
までの処理を行い、ＴＦＴ基板に面内スペーサ（スペーサ径５μｍ）を散布した後、ディ
スペンサーにより異方導電性接着剤の塗布を行った。
次に、カラーフィルター基板に、硬化性樹脂組成物を長方形の枠を描くようにディスペン
サーで塗布した。これと異方導電性接着剤を塗布済みのＴＦＴ基板とを貼り合わせ、２０
００Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、更に１２０℃、１時間の条件で放置することにより硬
化させ、空の液晶表示パネルを作製した。
次に、注入口より液晶（メルク社製、「ＺＬＩ−４７９２」）を注入し、注入口を硬化性
樹脂組成物を用いて封止し、２０００Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して硬化させ、液晶表示
パネルを作製した。
【００８２】
（５）評価
得られた異方導電性接着剤について、以下の方法により硬化前の抽出水イオン伝導度を評
価し、また、硬化性樹脂組成物について、比抵抗値、ゲル分率、水素結合性官能基価、硬
化後のガラス転移温度、窒素原子比率、体積抵抗値、１００ｋＨｚにおける誘電率、ガラ
ス転移温度、水との接触角、貯蔵安定性を評価した。更に、得られた液晶表示パネルにつ
いて下記の方法により色むらを評価した。
結果を表１に示した。
【００８３】
（硬化前の異方導電性接着剤の抽出水イオン伝導度）
硬化前の異方導電性接着剤１２．５ｇをトルエン１２．５ｇに溶解させ、これに純水５０
ｇを加え、３０分攪拌し、遠心分離により水層部を取り出し、イオン伝導率計（堀場製作
所社製：ＥＳ−１２）で測定した。
【００８４】
（硬化前の硬化性樹脂組成物の比抵抗値）
硬化前の硬化性樹脂組成物について、標準温度湿度状態（２０℃、６５％ＲＨ）で、比抵
抗測定器（東洋テクニカ社製、ＳＲ−６５１７型）と液体用電極（安藤電気社製、ＬＥ−
２１型）を用いて比抵抗値の測定を行った。
【００８５】
（硬化性樹脂組成物のゲル分率）
１２０℃１時間熱処理を行い硬化させた硬化性樹脂組成物を室温で２４時間アセトンに浸
漬し、浸漬前後の乾燥重量を求め、下記式により算出した。
ゲル分率（％）＝浸漬後乾燥重量／浸漬前乾燥重量×１００
【００８６】
（硬化性樹脂組成物の水素結合性官能基価）
上記式（２）及び式（３）により水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）を求めた。
【００８７】
（硬化後の硬化性樹脂組成物のガラス転移温度）
ＤＭＡ法により、昇温速度５℃／分、周波数１０Ｈｚの条件にて測定を行った。
【００８８】
（硬化後の硬化性樹脂組成物の窒素原子比率）
硬化後の硬化性樹脂組成物について元素分析を行い、上記式（１）により窒素原子比率（
％）を求めた。
【００８９】
（硬化後の硬化性樹脂組成物の体積抵抗値）
クロム蒸着ガラス基板のクロム蒸着面上に硬化性樹脂組成物を薄く均一に塗布した後紫外
線硬化して、大きさ８５ｍｍ×８５ｍｍ、厚さ３ｍの紫外線硬化物を形成し、この上にク
ロム蒸着面を紫外線硬化物側にしてクロム蒸着ガラス基板を載せて荷重をかけて、１２０
℃のホットプレート上で１時間加熱圧着し、試験サンプルを作製した。この試験サンプル
における硬化性樹脂組成物の面積（Ｓ（ｃｍ２））、対向するクロム蒸着ガラス基板のク
ロム蒸着面間に定電圧発生装置（ケンウッド社製、ＰＡ３６−２ＡレギュレーテッドＤＣ
パワーサプライ）を用いて一定の電圧（Ｖ（Ｖ））を印加し、膜に流れる電圧（Ａ（Ａ）
）を電流計（アドバンテスト社製、Ｒ６４４Ｃデジタルマルチメーター）にて測定した。
硬化性樹脂組成物の膜圧（Ｔ（ｃｍ））としたとき、下記式により体積抵抗率（Ω・ｃｍ
）を求めた。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝（Ｖ・Ｓ）／（Ａ・Ｔ）
ただし、印加電圧は直流５００Ｖ、導電時間は１分間とした。
【００９０】
（硬化後の硬化性樹脂組成物の１００ｋＨｚにおける誘電率）
ガラスプレート上に硬化性樹脂組成物を薄く均一に塗布した後硬化して、大きさ６０ｍｍ
×６０ｍｍ、厚さ３ｍの試験片を作製した。ＡＳＴＭ  Ｄ１５０に準じる方法により、電
極非接触法（間隙法）により、誘電体測定用電極（横河ＨＰ社製、ＨＰ１６４５１Ｂ）、
ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード社製、４２８４Ａ）を用いて周波数１００ｋＨｚ
で測定した。
【００９１】
（硬化後の硬化性樹脂組成物の水との接触角）
ガラスプレート上に硬化性樹脂組成物を薄く均一に塗布した後硬化して試験片を作製した
。この試験片上に水の液滴を形成し、接触角測定装置（協和界面科学社製）を用いて測定
を行った。
【００９２】
（色むら評価）
得られた液晶表示パネルについて、６０℃、９５％ＲＨ、５００時間放置前後に、シール
部周辺の液晶に生じる色むらを目視で観察し、◎（色むらが全くない）、○（色むらが微
かにある）、△（色むらが少しある）、×（色むらがかなりある）の４段階で液晶汚染性
の評価を行った。なお、ここでは１区につきサンプル数５で行った。
【００９３】
【表１】
2005187637.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明によれば、液晶基板の導電接続に用いたときに、液晶中への成分の流出が少なく液
晶を汚染しない異方導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子を提供
できる。