(57)【要約】【課題】高いめっき精度が求められる電子部品などにめっきを施す場合に、作業性よく、被めっき物に緻密で均一な被膜を形成することが可能なめっき治具およびめっき方法を提供する。【解決手段】めっき治具１００は、リング状ボンド磁石などに電気めっきを施すのに適した治具であり、左右のフレーム１３ａ、１３ｂの間に渡設されたシャフト１０に、二つの回転盤１１ａ、１１ｂを備えられている。各回転盤１１ａ、１１ｂには、支持部３１が設けられており、被めっき物としてのワーク７０を引っ掛けた状態でめっきを行う。支持部３１は、回転盤１１の壁面から略垂直に突出する棒状の支持ピン３４によって形成されており、当接面としての縮径部３５の周面と、該縮径部３５を両側から挟むように形成された傾斜壁としてのテーパ部３６ａ、３６ｂとを含むように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リング状の被めっき物を支持部に引っ掛けた状態でめっきを行うめっき治具であって、  
前記支持部は、回動軸を中心に公転するように配置されており、リング状の被めっき物の内周面に当接して支持する当接面と、該当接面の両側から被めっき物の位置を規制する傾斜壁と、を備えていることを特徴とする、めっき治具。
【請求項２】
請求項１において、前記支持部は、前記回動軸を回動中心とする基部に設けられた突起であることを特徴とする、めっき治具。
【請求項３】
請求項２において、前記支持部が、前記基部の前記回動軸を中心とする円形となる配置に複数配列されたことを特徴とする、めっき治具。
【請求項４】
請求項２または請求項３において、前記支持部に、被めっき物の脱落を防止する脱落防止手段を設けたことを特徴とする、めっき治具。
【請求項５】
請求項４において、前記脱落防止手段は、前記突起の先端部に形成された円板であることを特徴とする、めっき治具。
【請求項６】
請求項５において、前記円板の直径が、被めっき物の内径よりも小さく設けられていることを特徴とする、めっき治具。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項において、前記支持部を通電性部材で構成し、前記支持部によって前記被めっき物に電流を与えることを特徴とする、めっき治具。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のめっき治具を用いて、リング状の被めっき物に対し、めっきを行うことを特徴とする、めっき方法。
【請求項９】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のめっき治具を用いたことを特徴とする、電気めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき治具、めっき方法、および電気めっき装置に関し、詳細には、例えばコンピュータのハードディスク用モータなどに使用されるリング状磁石等を被めっき物としてめっきを行う場合に適しためっき治具、めっき方法、および電気めっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータなどに使用されるリング状磁石等のように、比較的小型の被めっき物（ワーク）に電気めっきを行う場合は、バレルと呼ばれる容器に複数個の被めっき物を入れ、陰極をバレル内に配置してバレルを回転させながらめっきを施す「バレルめっき法」や、被めっき物を陰極を兼ねた治具に引っ掛けてめっきを施す「引っ掛けめっき法」によりめっきが行われてきた。
【０００３】
しかし、近年では、電子部品等のめっきに特に高い精度、すなわち、均一で、緻密な被膜形成が要求されるようになっている。ところが、バレルを用いるめっき法では、被めっき物を個別に制御できないことから、バッチ内でめっき製品ごとに膜厚のばらつきが生じやすいという問題がある。また、個々のめっき製品においても、均一な膜厚が得られず、部位により膜厚がばらつくことが多い。さらに、被めっき物の靭性（強度）が低い場合には、欠け割れを起こし易く、異物発生の原因となり易い。
【０００４】
一方、引っ掛け治具を用いるめっき法では、めっき製品に治具痕が残りやすく、均一かつ緻密なめっき被膜が得られないという問題がある。このため、リング状のワークに適した引っ掛けめっき治具に関する改良技術として、ワークを引っ掛けた吊り下げ具に振動を与え回転させるようにしためっき治具（例えば、特許文献１）や、回転軸を中心に公転する支持部材にワークを引っ掛けるめっき治具（例えば、特許文献２）がそれぞれ提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１３１８００号公報
【特許文献２】特開２００１−１５２３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のめっき治具は、治具全体の揺動でワークを回転させようとするものであるが、この方式では各ワークの回転速度が制御できないため、膜厚が不均一になってしまうという問題がある。また、めっき治具の電極部にめっき液の析出成分（例えば、ニッケル）が取られてしまい、必然的に膜厚が薄くなってしまうという問題もある。特許文献２のめっき治具の場合、ワークは制御された回転をするものの、支持部材状の各ワーク間に絶縁スペーサーを配置して並べるため、リング状をしたワークの外周面の膜厚に比較して端面や内周面が影になるという問題がある。つまり、ワークの端面と絶縁スペーサーとのギャップを制御することができないため、どちらか一方に偏倚した状態でめっきが行われやすく、例えば両端面で膜厚差が発生する。さらに、棒状の支持部材に複数個のリング状ワークを環装する方式であるため、セットと取外し作業が煩雑で、多くの作業時間を費やすことになり、作業効率が低いという問題がある。
【０００７】
従って、本発明の課題は、高いめっき精度が求められる電子部品などにめっきを施す場合に、作業性よく、かつ被めっき物に緻密で均一な被膜を形成することが可能なめっき治具および電気めっき装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様は、リング状の被めっき物を支持部に引っ掛けた状態でめっきを行うめっき治具であって、前記支持部は、回動軸を中心に公転するように配置されており、リング状の被めっき物の内周面に当接して支持する当接面と、該当接面の両側から被めっき物の位置を規制する傾斜壁と、を備えていることを特徴とするものである。  
この第１の態様に係るめっき治具によれば、当接面と傾斜壁とを備えた支持部に被めっき物を引っ掛ける構成としたので、被めっき物を安定的に保持できるとともに、被めっき物が絶縁部分に接触して膜厚が不均一になるなどの不都合を回避できる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記支持部は、前記回動軸を回動中心とする基部に設けられた突起であることを特徴とするものである。  
この第２の態様では、支持部を突起として形成したので、第１の態様の作用効果に加え、被めっき物の着脱が容易であり、めっき処理を効率よく行うことができる。
【００１０】
本発明の第３の様態は、第２の態様において、前記支持部が、前記基部の前記回動軸を中心とする円形上に複数配列されたことを特徴とするものである。  
この第３の態様では、支持部を円形上に複数配列したので、第２に態様の作用効果に加え、複数の被めっき物を一度に処理できる。従って、被めっき物を各支持部に引っ掛けることで、めっき膜厚の制御を行いつつ、多数量処理にも対応できる。  
また、被めっき物がめっき液中で受ける電界、流体抵抗などの条件をほぼ均等に配分することが可能になる。  
さらに、複数の支持部の公転によって、めっき浴を攪拌する作用もあり、めっき処理を効率よく行うことができる。
【００１１】
本発明の第４の態様は、第２または第３の態様において、前記支持部に、被めっき物の脱落を防止する脱落防止手段を設けたことを特徴とするものである。  
この第３の態様のめっき治具では、脱落防止手段を設けたことにより、第２または第３の態様の作用効果に加え、めっき処理中に被めっき物が落下する事態を確実に防止できる。
【００１２】
本発明の第５の態様は、第４の態様において、前記脱落防止手段は、前記突起の先端部に形成された円板であることを特徴とするものである。  
この第５の態様のめっき治具では、脱落防止手段として円板を用いることにより、第４の態様の作用効果に加え、支持部が公転によってどの位置にあっても、浮き上がるなどして外れそうになった被めっき物を円板のなめらかな周部で受け止め、かつ公転動作を利用して正常な引っ掛け状態に復帰させることが可能になる。
【００１３】
本発明の第６の態様は、第５の態様において、前記円板の直径が、被めっき物の内径よりも小さく設けられていることを特徴とするものである。  
この第６の態様のめっき治具では、第５の態様の作用効果に加え、円板の直径を被めっき物の内径より小さくすることによって、円板と支持部または支持部と基部を分離することなく被めっき物を引っ掛けることが可能になるので、セットが容易で処理効率を向上させ得る。
【００１４】
本発明の第７の態様は、第１から第６のいずれかの態様において、前記支持部を通電性部材で構成し、前記支持部によって前記被めっき物に電流を与えることを特徴とするものである。  
この第７の態様のめっき治具では、第１から第６のいずれかの態様の作用効果に加え、支持部によって被めっき物に電流を与えることができるので、電気めっき処理を効果的に行うことが可能になる。特に複数の被めっき物を同時にめっき処理する場合にも、すべての被めっき物に対して確実に電気を流すことができる。
【００１５】
本発明の第８の態様は、第１から第７のいずれかの態様のめっき治具を用いて、リング状の被めっき物に対し、めっきを行うことを特徴とするめっき方法である。  
第８の態様のめっき方法によれば、第１から第７の態様のいずれかと同様の作用効果を得て、めっきを行うことができる。特に、めっき被膜の膜厚制御が可能になるため、精密部品としての高精度なリング状めっき製品を製造できる。
【００１６】
本発明の第９の態様は、第１から第７のいずれかの態様のめっき治具を用いたことを特徴とする電気めっき装置である。この第９の様態の電気めっき装置によれば、第８の態様と同様の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。  
図１は、本発明の一実施形態に係るめっき治具１００の概要を示す斜視図である。このめっき治具１００は、リング状ボンド磁石などにめっきを施すのに適した電気めっき治具であり、左右のフレーム１３ａ、１３ｂの間に渡設された回動軸としてのシャフト１０に、基部として、ここでは二枚の回転盤１１ａ、１１ｂを備えている。各回転盤１１ａ、１１ｂには、被めっき物としてのワーク７０を引っ掛けるための支持部３１が８つずつ設けられている。なお、ここでは各支持部３１にワーク７０を引っ掛けた状態を示している。
【００１８】
フレーム１３ａには、第１歯車２１および第２歯車２３が互いに係合した状態で配備されている。第２歯車２３はシャフト１０にフレーム１３ａの貫通穴（図示せず）を通して連結されている。第１歯車２１は、フレーム１３ａを挟んで反対側の駆動モータ（図示せず）と接続している。
【００１９】
めっき治具１００の上部には支柱１５が設けられ、この部分を把持して移動やめっき浴への浸漬を行うことができる。めっき治具１００の正面側と背面側は開放されており、また、底部にも開口部１９が設けられ、めっき浴中に浸漬した状態でめっき液が流通し易い構造になっている。
【００２０】
めっき治具１００の左右フレーム１３ａ、１３ｂの上部には、前後４箇所に金属などの導電性材料で構成される引っ掛け部１７が設けられ、めっき浴に浸漬した状態でこの引っ掛け部１７をめっき槽５０に渡した棒状物に懸架できるようになっている（図４参照）。
【００２１】
また、歯車２３の中心部は、ここでは図示しない配線が接続可能に構成されており、ＳＵＳなどの金属製材質で構成されるシャフト１０および回転盤１１を介して支持ピン３４の縮径部３５までを電気的に接続可能にしている。支持ピン３４の縮径部３５は金属表面が露出しており、この部分でワーク７０を支持することによってワーク７０を通電させる。
【００２２】
回転盤１１は、シャフト１０を中心にして、例えば図２に示す矢印の方向に回転できるように構成されている。回転盤１１には支持部３１周辺でのめっき液の流通を妨げることがないように、複数の開口１２が設けられている。
【００２３】
支持部３１は、図３に示すように、回転盤１１の壁面から略垂直に突出する棒状の支持ピン３４によって形成されており、当接面としての縮径部３５の周面と、該縮径部３５を両側から挟むように形成された傾斜壁としてのテーパ部３６ａ、３６ｂと、脱落防止手段としての円板３３を含むように構成されている。なお、回転盤１１と支持ピン３４は一体でもよいが、両者を分離可能にすることによって異なったサイズのワーク７０に容易に対応できるようになる。
【００２４】
縮径部３５は、支持ピン３４の軸線方向に平坦な周面として構成され、ワーク７０の内周面と当接してこれを安定的に保持するように作用する。縮径部３５の幅（Ｌ１）は、後述するようにワーク７０の幅に応じて設定することができる。
【００２５】
テーパ部３６ａ、３６ｂは、支持ピン３４の軸線方向に直交する方向を基準にして角度θを以って傾斜した面により形成されている。ここで、テーパの傾斜角θは、ワーク７０の大きさや周部肉厚に応じて適宜設定することが可能であり、例えば３０°〜８５°に設定することが可能であり、４５°〜７５°に設定することが好ましい。
【００２６】
なお、テーパ（Ｖ字溝）のみによってワーク７０を安定的に保持しようとする場合、ワーク７０の内周が傾斜した溝に沿って当接し全体が傾いてしまうおそれがあるほか、溝にワーク７０が入り込みすぎて、その端面（図６参照）が影になり、被膜形成が不十分になる可能性がある。この場合、端面が影にならない程度までＶ字溝の幅を狭くするとワーク７０がはずれやすくなる。
【００２７】
また逆に、縮径部３５のみを設け、テーパ部３６ａ、３６ｂを設けずに段部（つまり、図３における角度θが０）とすると、後記比較例に示すように、ワーク７０の位置が偏倚してその端部が左右どちらかの段部の壁に接触した状態となった場合、その部位のめっき被膜形成が不十分になって膜厚が不均一になるおそれがある。さらに、縮径部３５およびテーパ部３６ａ、３６ｂをともに設けず、支持ピン３４を軸線方向に平坦な構成とした場合にも、ワーク７０の位置が不安定になり、回転盤１１側または円板３３側に偏ると、同様の問題が生じる。よって、縮径部３５が間に介在するように両側にテーパ部３６ａ、３６ｂを設けることが好ましい。
【００２８】
支持ピン３４の先端には、テーパ部３６ｂに隣接して脱落防止手段としての円板３３が設けられている。この円板３３は、支持ピン３４に引っ掛けられたワーク７０がめっき液中で公転する際に、液流や液抵抗などによって縮径部３５から浮き上がった場合でも、支持ピン３４から外れることがないようにするものである。ワーク７０がめっき浴中に落下すると、ワーク７０から金属が溶出し、めっき性能に悪影響を与えることがあるが、脱落防止手段により、かかる事態の発生を確実に防止することができる。
【００２９】
また、円板３３と支持ピン３４は一体でもよいが、例えば円板３３を合成樹脂等の材質にして分離可能に形成することも可能である。なお、円板３３の径をワーク７０の内径よりも小さくすることによって、円板３３と支持ピン３４を一体にした場合であってもワーク７０の着脱は容易に行える。
【００３０】
脱落防止手段としては、円板３３に限るものではなく、例えば支持ピン３４の先端部をＴ字状等に形成することによってもワーク７０の脱落防止を図ることができる。しかし、円板３３の場合には、滑らかな円周面を有するので、支持ピン３４の公転動作のどの時点でも、外れかかったワーク７０の周面を同じように支持し、脱落を防止できるという優れた利点が得られる。
【００３１】
ワーク７０は、図３中に二点鎖線で示されるように、その内周面７０ｄ（図６参照）が縮径部３５に当接する状態で引っ掛けられる。この状態で縮径部３５の幅Ｌ１は、ワーク７０の幅長Ｌ２（図６参照）よりも僅かに長いため、ワーク７０が安定的に保持される一方で、支持ピン３４の軸線方向（つまり、回転盤１１の壁面に直交する方向）への大きな移動はテーパ部３６ａ、３６ｂによって規制される。具体的には、例えばワーク７０の幅長Ｌ２が０.７〜０.９ｍｍである場合には、縮径部３５の幅Ｌ１を１.１〜２.０ｍｍ程度に設定することが好ましい。
【００３２】
本実施形態のめっき治具１００では、シャフト１０とともに回動自在に構成された回転盤１１の回転によって、支持部３１を、シャフト１０を中心にして公転させることが可能になる。この場合、回転盤１１ａ、１１ｂに各８箇所ずつ設けられた支持部３１は、公転軌道が重なるように円形に配列されているので、めっき液中で受ける電界、流体抵抗などの条件をほぼ均等に配分することが可能になる。また、支持部３１の公転に伴い、支持部３１を構成する支持ピン３４に引っ掛けられたワーク７０も、その内周面における接触位置を少しずつ変えながら回転するため、周方向に均一なめっき被膜が形成され、治具跡も残らない。
【００３３】
また、支持部３１が、回転盤１１ａ、１１ｂに各８箇所ずつ設けられているので、複数のワーク７０を一度に処理できる。従って、ワーク７０を各支持部３１に引っ掛けることで、めっき膜厚の制御を行いつつ、多数量処理にも対応できる。  
さらに、複数の支持部３１の公転によって、めっき浴５０を攪拌する作用もあり、めっき処理を効率よく行うことができる。
【００３４】
このように、本実施形態のめっき治具１００では、ワーク７０を固定せずに通電できるため、ワーク７０のセットや取外し作業が容易で効率がよい。しかも、縮径部３５と、これを間に挟むように形成されたテーパ部３６ａ、３６ｂによってワーク７０を安定的に保持することにより通電性を確保するとともに、めっき液中におけるワーク７０の動き（ずれ）を小さくすることができる。また、回転盤１１の壁面や円板３３の壁面との間にテーパ部３６ａ、３６ｂを介在させる構成としたので、ワーク７０の端面が両壁面の影になりにくく、両端面における膜厚の相違や膜厚不足の問題は生じない。
【００３５】
以上の構成において、ワーク７０への通電に必要な縮径部３５およびテーパ部３５ａ、３６ｂ以外の金属部位には、できるだけ絶縁処理を施すことが好ましい。
【００３６】
図４は、電気めっき治具１００をめっき槽５０に配置した電気めっき装置１１０である。電気めっき治具１００は、４箇所の引っ掛け部１７において、棒６０ａ、６０ｂに掛架され、所定位置までめっき液５１中に浸漬される。前記したようにシャフト１０は第２歯車２３の中心部を介して外部の陰極と電気的に接続可能になっているため、該中心部まで配線を施すことにより、支持部３１の縮径部３５まで通電される。そして、電気めっき治具１００の両側に陽極４１を配備することにより、電気化学反応が生じてめっき浴５０中の金属イオンが縮径部３５に接触しているワーク７０の表面に析出して被膜が形成される。
【００３７】
めっき治具１００を用いてめっきを行う場合、第１歯車２１は、駆動モータ（図示せず）により所定の速度で回動する。第１歯車２１の動きは、一方向への回転でも、正逆方向への回転でも、あるいは回転まで至らない揺動でもよい。なお、駆動モータを設けない場合は、この動作を手動で行うこともできる。第１歯車２１の回転は、第２歯車２３に伝達され、第２歯車２３を矢印で示す方向に回転させる。第２歯車２３の回転は、シャフト１０を介して回転盤１１ａ、１１ｂにそのまま伝達され、各支持部３１を公転せしめるとともに、ワーク７０はその内周面が縮径部３５に摺接しながら回転または揺動する。
【００３８】
本発明のめっき治具１００を用いためっきは、通常のめっき工程とめっき条件に従い実施できる。本発明めっき治具１００により電気めっきを行う場合の概要は、例えば、ワーク７０を支持ピン３４に引っ掛けてセットし、必要に応じて洗浄を行った後、所定電流の下で無光沢電気めっきや半光沢電気めっきもしくは光沢電気めっきを行う。めっき物は、洗浄した後、乾燥することにより、最終めっき製品が得られる。
【００３９】
被めっき物であるワーク７０としては、例えば支持ピン３４に引っ掛けることが可能なものが対象となる。特に電気めっきにおいては、従来の治具を用いためっきでは膜厚が不均一になりやすいリング状のワーク７０に有効である。
【００４０】
被めっき物の材質としては、金属でも非金属でもよいが、金属と非金属の複合物や空孔を伴う金属など、通常の治具では精密なめっきを施しにくい材質に対しても有効である。かかる材質としては、例えば焼結合金、樹脂と粉末金属の複合物、鋳造合金等を挙げることができ、より具体的には、例えば焼結磁石、ボンド磁石、鋳造磁石等が挙げられる。
【００４１】
上記磁石原料としては、例えば以下の［１］〜［６］が挙げられるが、特にこれらに限定はされない。  
［１］Ｒ（ただし、Ｒは、Ｙを含む希土類元素のうち少なくとも１種である。以下、同様である。）と、Ｃｏを主とする遷移金属とを基本成分とするもの。  
［２］Ｒと、Ｆｅを主とする遷移金属（ＴＭ）と、Ｂとを基本成分とするもの。  
［３］Ｒと、Ｆｅを主とする遷移金属（ＴＭ）と、Ｎを主とする格子間元素とを基本成分とするもの。  
［４］ＲとＦｅ等の遷移金属（ＴＭ）とを基本成分とし、ソフト磁性相とハード磁性相とが相隣接して（粒界相を介して隣接する場合も含む）存在する複合組織（特に、ナノコンポジット組織と呼ばれるものがある）を有するもの。  
［５］前記［１］〜［４］の組成のもののうち、少なくとも２種を混合したもの。  
［６］前記［１］〜［４］の組成のもののうち、少なくとも１種とフェライト粉末（例えば、ＳｒＯ・６Ｆｅ２Ｏ３等のＳｒ―フェライト等）を混合したもの。  
また、ボンド磁石に使用される結合樹脂（バインダー）としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、一般的にナイロンと称されるポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。  
一方、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００４２】
本発明のめっき治具１００は、非常に均一なめっき被膜を簡易な構造で形成させることができるとともに、治具痕等に起因するめっき被膜の欠損が生じないことから、ハードディスク用モータに用いるリング状磁石などの高寸法精度、高防錆、防発塵等が要求される用途で使用されるワーク７０のめっきに最適である。
【００４３】
以下、実施例を挙げ、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれにより何ら制約されるものではない。  
本発明のめっき治具１００と比較めっき治具により、それぞれめっきを行い、得られためっき製品の膜厚や外観を比較した。めっきの条件は以下の通りである。
【００４４】
＜めっき治具＞
本発明めっき治具としては、図１に示すものを使用した。比較めっき治具としては、支持ピン３４にテーパ部３６ａ、３６ｂを設けず、縮径部３５を垂直な段部によって形成した以外は、本発明めっき治具１００と同様の構成の治具を使用した。
【００４５】
＜被めっき物＞
被めっき物には、リング状希土類ボンド磁石を用いた。この磁石においては、合金組成がＲ−ＴＭ−Ｂ系合金で構成される磁石粉末（ＭＱＩ社製のＭＱＰ−Ｂ粉末）と、エポキシ樹脂と、少量のヒドラジン系酸化防止剤とを混合し、これらを常温で３０分間混練して、ボンド磁石用組成物（コンパウンド）を作製した。このとき、磁石粉末、エポキシ樹脂、ヒドラジン系酸化防止剤の配合比率（重量比率）は、それぞれ９５重量％、４重量％、１重量％であった。
【００４６】
次いで、このコンパウンドを秤量してプレス装置の金型内に充填し、無磁場中にて、常温にて、圧力１３７０ＭＰａで圧縮成形してから、１７０℃でエポキシ樹脂を加熱硬化させ、円筒状のボンド磁石を得た。このボンド磁石に対して、その高さ方向の研磨処理を施した。その後、ボンド磁石を、バレル研磨法により各稜がＲ０．２になるまで研磨し、これを磁石本体とした。
【００４７】
＜めっき条件＞
被めっき物をめっき治具にセットし、洗浄後、５０℃の無光沢ワット浴を用いて無光沢電気めっきを２Ａ／ｄｍ２で３０分間行い、次いで５０℃の光沢ワット浴で光沢電気めっきを２Ａ／ｄｍ２で２０分間行った。得られためっき製品は、超音波水洗浄、湯洗浄等の洗浄を行った後、乾燥した。なお、１バッチあたりの処理個数は１６個とした。
【００４８】
＜測定および結果＞
得られためっき製品について、無差別にサンプルを抽出し、図５に示す０°から３３０℃の１２箇所の測定ポイントについて、図６に示すワーク７０（リング状めっき製品）のＡ端面７０ａ、Ｂ端面７０ｂ、外周面７０ｃおよび内周面７０ｄの膜厚を測定した。その結果を表１および図７（本発明めっき治具の結果）および図８（比較めっき治具の結果）に示す。
【００４９】
【表１】
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表１および図７、８から見て取れるように、本発明めっき治具１００を用いてめっきを施しためっき製品は、Ａ端面７０ａ、Ｂ端面７０ｂ、外周面７０ｃ、内周面７０ｄの膜厚差が少ないとともに、どの測定ポイントによる変動も少なく均一であった。また、支持ピン３４の公転に伴いワーク７０が回転することにより、治具痕も残らなかった。
【００５０】
これに対して、テーパ部３６ａ、３６ｂを設けていない比較めっき治具によるめっきでは、Ａ端面７０ａとＢ端面７０ｂとの膜厚差が大きく、膜厚に偏りが見られ、しかも測定ポイントによる変動も本発明めっき治具１００を使用した場合に比べて明らかに大きくなった。
【００５１】
以上、本発明を種々の実施形態に関して述べたが、本発明は上記実施形態に制約されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、他の実施形態についても適用可能である。  
例えば、上記実施形態（図１）では電気めっき用のめっき治具１００を用いて説明したが、シャフト１０に形成した支持部３１内にワーク７０を引っ掛ける構造は、無電解めっきの場合にも適用できる。
【００５２】
本発明のめっき治具は、例えばコンピュータのハードディスク用モータなどに使用されるリング状磁石などの高精度めっき製品の製造に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】めっき治具の全体像を示す斜視図。
【図２】基部の説明に供する要部拡大図。
【図３】支持部の説明に供する要部拡大図。
【図４】電気めっき装置の使用状態の説明に供する図面。
【図５】めっき製品における膜厚測定部位を示すワークの正面図。
【図６】めっき製品における膜厚測定部位を示すワークの断面図。
【図７】実施例における部位ごとの膜厚を示すグラフ図。
【図８】比較例における部位ごとの膜厚を示すグラフ図。
【符号の説明】
【００５４】
１０  シャフト、  １１  回転盤、  １５  把持部、１７  引っ掛け部、  １９  開口部、  ２１  第１歯車、  ２３  第２歯車、  ３１ａ  支持部、  ３３  円板、  ３４  支持ピン、  ３５  縮径部、３６ａ、３６ｂ  テーパ部、  ４１  陽極、  ５０  めっき槽、  ５１  めっき液、  ６０ａ，６０ｂ  棒、  ７０  ワーク、１００  めっき治具、  １１０  電気めっき装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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