(57)【要約】【課題】第１の目的はへき開を短時間に、かつ確実に行なうことが可能であり、第２の目的はへき開によるワレ、カケの発生を防止することが可能であり、第３の目的はへき開後のバー形状及びチップ形状の不良発生を軽減することが可能であり、第４の目的は光半導体レーザー素子にダメージを与えることなくチップ化することが可能である。【解決手段】スクライブライン１が設けてあるウエハ２をスクライブライン１からへき開するウエハへき開装置であり、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開する複数のへき開用ローラを備える。また、ウエハへき開装置は、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開するへき開用ローラと、ウエハヘき開時の圧力によるへき開用ローラの変形を防止する押えローラとを備える。【選択図】図１
2005317761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記スクライブラインが設けてあるウエハを加圧、回転移動し、前記スクライブラインからへき開する複数のへき開用ローラを備えることを特徴とするウエハへき開装置。
【請求項２】
スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記スクライブラインが設けてあるウエハを加圧、回転移動し、前記スクライブラインからへき開するへき開用ローラと、
前記ウエハヘき開時の圧力による前記へき開用ローラの変形を防止する押えローラとを備えることを特徴とするウエハへき開装置。
【請求項３】
スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
ローラ径の異なる複数のへき開用ローラを有する回転ユニットを備え、
前記ウエハに応じて前記ローラ径の異なるへき開用ローラに変更可能であることを特徴とするウエハへき開装置。
【請求項４】
スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記ウエハを支持するゴム板を有するウエハセット用テーブルと、
前記ウエハを加圧、回転移動するへき開用ローラとを備え、
前記ゴム板または前記へき開用ローラの少なくとも一方に段差を設け、ウエハの両サイドに部分的に設けたスクライブラインの片側のスクライブライン部分のみを加圧することを特徴とするウエハへき開装置。
【請求項５】
スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記ウエハを支持するゴム板を有するウエハセット用テーブルと、
前記ウエハを加圧、回転移動するへき開用ローラとを備え、
前記ゴム板または前記へき開用ローラの少なくとも一方に溝を設け、前記ウエハの加圧しない個所が前記溝になるようにしたことを特徴とするウエハへき開装置。
【請求項６】
半導体レーザー素子が形成されているウエハをバーに分離する際に、
前記ウエハの両サイドに部分的にスクライブラインを設け、
前記スクライブラインの片方にへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することを特徴とするウエハへき開方法。
【請求項７】
半導体レーザー素子が形成されているウエハをバーに分離する際に、
前記ウエハの片サイドに部分的にスクライブラインを設け、
前記スクライブラインの片方にへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することを特徴とするウエハへき開方法。
【請求項８】
半導体レーザー素子が形成され、且つ、その端面には反射防止膜が被覆され、且つ、バーに分離されているウエハをチップに分離する際、
前記バーの端面コーナより内側にスクライブラインを設け、
前記スクライブラインにへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することを特徴とするウエハへき開方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ウエハへき開装置及びウエハへき開方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、個々のチップに分離する際に、中心部にかけて太くなる形状のローラを粘着テープの裏面に接触させ、Ｘ方向、Ｙ方向に別々に順にローラを回転させながら走行させて各チップ領域を個々に分離するものがある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、例えば、図２５に示すように、円柱型ローラによりウエハをバー化、チップ化する場合、スクライブライン１０１が設けてあるウエハ１０２の反対面を拡張シート１０３の粘着面に貼り付け、スクライブラインが設けてある面を保護シート１０４により被覆し、ついで、ウエハセット用テーブル１０５のゴム板１０６上にスクライブライン１０１が設けてある面に被覆してある保護シート１０４の面を下にしてセットし、ついで、拡張シート１０３の粘着面上をへき開用ローラにより加圧、回転移動してウェハ１０２をへき開し、バーに分離し、またはチップに分離している。
【０００４】
また、図２６に示すように、光半導体レーザー素子が形成されているウエハ１０２をバー化する場合、ウエハ１０２の両サイドに部分的にスクライブライン１０１を設け、ローラによる加圧へき開ではなく、金型刃１１０及び下型１１１を用い、その金型刃１１０がスクライブライン１０１の位置に合うよう個々に位置決めしてから加圧、へき開している。または、図２７に示すように、金型１１１と金型１１２にてウエハ１０２を押え、ついで金型刃１１０により加圧し、へき開している。
【特許文献１】特開２０００−１２６９４号公報（第１頁〜第７頁、第１図〜第１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図２８に示すように、スクライブライン１０１が設けてあるウエハ１０２を拡張シート１０３及び保護シート１０４により挟み、ウエハ１０２をサンドウイッチ構造にし、ついで、へき開用ローラ１０７にて加圧、回転移動させてへき開するが、拡張シート１０３または保護シート１０４との間に気泡Ａが入っているため、へき開用ローラ１０７で加圧してへき開する際、その気泡Ａによりへき開用ローラ１０７の加圧力が不安定となり、１回のへき開作業ではバー化、チップ化が困難であり、へき開作業を２〜３回繰り返さなければならない。
【０００６】
また、図２９に示すように、厚いウエハ１０２をへき開する場合、へき開用ローラ１０７が変形し、ウエハ１０２の中心部分がへき開できないことがある。
【０００７】
また、図３０に示すように、バーのサイズ及びチップのサイズによりヘき開用ローラ１０７の径を変更する必要がある。例えば、スクライブライン１０１のピッチが１ｍｍ以上の場合はφ１０ｍｍ以上のヘき開用ローラ１０７ａを用い、１ｍｍ以下の場合はφ１０ｍｍ以下のヘき開用ローラ１０７ｂを使用する。即ち、ローラ径が大きいとへき開角度Ｄが小さいため１ｍｍ以下のスクライブラインピッチサイズでは割れにくい。また、小さいローラ径で１ｍｍ以上のスクライブラインピッチサイズをへき開した場合はへき開角度Ｄが大きくなり、バー及びチップの上面部のコーナー部分Ｃが接触し、ワレ、カケが発生することがある。
【０００８】
また、光半導体レーザー素子の製造途中において、電極が形成されているウエハ１０２をバー状にへき開し、バー化されたウエハ１０２の端面に反射防止膜を被覆しなければならない。その際、スクライブライン１０１はウエハ１０２の両サイドのみ部分的に設け、バー１本ずつを個々に金型刃で加圧してへき開しているためへき開に時間を要する。また、微細なサイズにへき開する場合は、自動送り装置を有した高価なへき開装置が必要であり、且つ、金型刃の磨耗が発生し、へき開後のバー形状及びチップ形状の不良が発生する。
【０００９】
また、図３１に示すように、バー化され、且つ、その端面に反射防止膜が形成され、且つ、スクライブライン１０１が設けてある光半導体レーザー素子Ｌ２をチップ化する際、へき開用ローラ１０７の加圧によりゴム板１０６が凹み、ゴム及び保護シート１０４が素子端面の発光部Ｐ及び素子端面に被覆されている反射防止膜ＡＲ、ＦＲに接触し、ダメージを与える可能性がある。
【００１０】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、第１の目的はへき開を短時間に、かつ確実に行なうことが可能であり、第２の目的はへき開によるワレ、カケの発生を防止することが可能であり、第３の目的はへき開後のバー形状及びチップ形状の不良発生を軽減することが可能であり、第４の目的は光半導体レーザー素子にダメージを与えることなくチップ化することが可能であるウエハへき開装置及びウエハへき開方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記スクライブラインが設けてあるウエハを加圧、回転移動し、前記スクライブラインからへき開する複数のへき開用ローラを備えることを特徴とするウエハへき開装置である。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記スクライブラインが設けてあるウエハを加圧、回転移動し、前記スクライブラインからへき開するへき開用ローラと、
前記ウエハヘき開時の圧力による前記へき開用ローラの変形を防止する押えローラとを備えることを特徴とするウエハへき開装置である。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
ローラ径の異なる複数のへき開用ローラを有する回転ユニットを備え、
前記ウエハに応じて前記ローラ径の異なるへき開用ローラに変更可能であることを特徴とするウエハへき開装置である。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記ウエハを支持するゴム板を有するウエハセット用テーブルと、
前記ウエハを加圧、回転移動するへき開用ローラとを備え、
前記ゴム板または前記へき開用ローラの少なくとも一方に段差を設け、ウエハの両サイドに部分的に設けたスクライブラインの片側のスクライブライン部分のみを加圧することを特徴とするウエハへき開装置である。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記ウエハを支持するゴム板を有するウエハセット用テーブルと、
前記ウエハを加圧、回転移動するへき開用ローラとを備え、
前記ゴム板または前記へき開用ローラの少なくとも一方に溝を設け、前記ウエハの加圧しない個所が前記溝になるようにしたことを特徴とするウエハへき開装置である。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、半導体レーザー素子が形成されているウエハをバーに分離する際に、
前記ウエハの両サイドに部分的にスクライブラインを設け、
前記スクライブラインの片方にへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することを特徴とするウエハへき開方法である。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、半導体レーザー素子が形成されているウエハをバーに分離する際に、
前記ウエハの片サイドに部分的にスクライブラインを設け、
前記スクライブラインの片方にへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することを特徴とするウエハへき開方法である。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、半導体レーザー素子が形成され、且つ、その端面には反射防止膜が被覆され、且つ、バーに分離されているウエハをチップに分離する際、
前記バーの端面コーナより内側にスクライブラインを設け、
前記スクライブラインにへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することを特徴とするウエハへき開方法である。
【発明の効果】
【００２０】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２１】
請求項１に記載の発明によれば、ウエハヘき開時に、複数のへき開用ローラを用い、先行のへき開用ローラで拡張シートと保護シートの中に発生している気泡を押し出し、且つ、ヘき開し、後続のへき開用ローラにより先行のへき開用ローラで気泡の影響によりヘき開できなかった個所を確実にへき開することができ、作業性が向上する。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、ウエハヘき開時の圧力によるへき開用ローラの変形を防止する押えローラを備え、厚いウエハをへき開する際のへき開用ローラの変形を防止し、ウエハ全体を均一に加圧することができ、安定したへき開ができる。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、ウエハに応じてローラ径の異なるへき開用ローラに変更可能であり、多種のウエハのヘき開サイズに対応できるようになり、且つ、装置の自動化に対応することができる。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、ゴム板またはへき開用ローラに段差を設け、ウエハの両サイドに部分的に設けたスクライブラインの片側のスクライブライン部分のみを加圧することで、へき開面が直線状になり、しかも提起部分への加圧のダメージを少なくすることができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、ゴム板またはへき開用ローラに溝を設け、ウエハの加圧しない個所が溝になるようにし、へき開面が直線状になり、しかも提起部分への加圧のダメージを少なくすることができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、ウエハの両サイドに部分的にスクライブラインを設け、スクライブラインの片方にへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することで、へき開部の端面の凸凹をなくすことができ、光出力の不良個所をなくすことができる。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、ウエハの片サイドに部分的にスクライブラインを設け、スクライブラインの片方にへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することで、へき開部の端面の凸凹をなくすことができ、光出力の不良個所をなくすことができる。
【００２８】
請求項８に記載の発明によれば、バーの端面コーナより内側にスクライブラインを設け、スクライブラインにへき開用ローラ、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することで、端面コ―ナ部の破損を防止でき、旦つ、チップ化後の形状不良をなくすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、この発明のウエハへき開装置及びウエハへき開方法の実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。
［第１の実施の形態］
まず、第１の実施の形態を図１に基づいて説明する。この実施の形態のウエハへき開装置は、スクライブライン１が設けてあるウエハ２をスクライブライン１からへき開する。このウエハへき開装置には、２個のへき開用ローラ７ａ，７ｂが備えられ、１個の押えローラ７ｃが備えられている。この２個のへき開用ローラ７ａ，７ｂは、ローラ径が同じであり、１個の押えローラ７ｃはへき開用ローラ７ａ，７ｂのローラ径より大きいローラ径になっている。この２個のへき開用ローラ７ａ，７ｂ及び１個の押えローラ７ｃは、それぞれ装置本体１０に回転可能に設けられている。
【００３０】
ウエハヘき開時には、スクライブライン１が設けてあるウエハ２の反対面を拡張シート３の粘着面に貼り付け、スクライブライン１が設けてある面を保護シート４により被覆する。ついで、ウエハセット用テーブル５のゴム板６上にスクライブライン１が設けてある面に被覆してある保護シート４の面を下にしてセットする。ついで、拡張シート３の粘着面上をへき開用ローラ７ａ，７ｂにより加圧、回転移動してウェハ２をへき開し、バーに分離し、またはチップに分離する。  この実施の形態では、先行のへき開用ローラ７ａで拡張シート３と保護シート４の中に発生している気泡Ａを押し出し、且つ、ヘき開し、後続のへき開用ローラ７ｂにより先行のへき開用ローラ７ａで気泡Ａの影響によりヘき開できなかった個所を確実にへき開することができ、作業性が向上する。
【００３１】
この実施の形態では、２個のへき開用ローラ７ａ，７ｃを備え、１個の押えローラ７ｃによりへき開用ローラ７ａ，７ｂの変形を防止しているが、この押えローラ７ｃは用いないで２個のへき開用ローラ７ａ，７ｂだけでもよい。また、複数のへき開用ローラでスクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開する構成であれば、２個、３個、４個等、個数、構造は限定されない。
［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態を図２及び図３に基づいて説明する。この図２に示す実施の形態のウエハへき開装置は、図１に示す実施の形態と同様に構成されるが、図２に示すように、例えば拡張シートを使用しないでへき開する場合、１個のへき開用ローラ７ａにより加圧、回転移動してウェハ２をへき開し、バーに分離し、またはチップに分離し、２個の押えローラ７ｃ，７ｃによりへき開用ローラ７ａの変形を防止するようになっている。このように、ウエハヘき開時の圧力によるへき開用ローラ７ａの変形を防止する押えローラ７ｃ，７ｃを備え、厚いウエハ２をへき開する際のへき開用ローラ７ａの変形を防止し、ウエハ全体を均一に加圧することができ、安定したへき開ができる。
【００３２】
また、図２に示す実施の形態では、へき開用ローラ７ａが変形しないように、へき開用ローラ７ａ上に２個の押えローラ７ｃ，７ｃを設置するが、図３に示すように、へき開用ローラ７ａが単一ローラの場合、１個の押えローラ７ｃを設けてもよい。
［第３の実施の形態］
次に、第３の実施の形態を図４に基づいて説明する。この実施の形態のウエハへき開装置は、ローラ径の異なる複数のへき開用ローラ７ａ，７ｂを有する回転ユニット２０を備える。この回転ユニット２０の回転体２１には、４個所にローラ径の異なるへき開用ローラ７ａ，７ｂが回転可能に設けられ、さらにそれぞれの個所のへき開用ローラ７ａ，７ｂはそれぞれに対応して１個の押えローラ７ｃが設けられ、この１個の押えローラ７ｃによりへき開用ローラ７ａ，７ｂの変形を防止するようになっている。この回転体２１は、回転軸２２を支点にして装置本体１０に回転可能に設けられている。
【００３３】
この実施の形態では、ウエハ２のサイズに応じてローラ径の異なるへき開用ローラ７ａ，７ｂに変更可能であり、多種のウエハ２のヘき開サイズに対応できるようになり、且つ、装置の自動化に対応することができる。
【００３４】
なお、この実施の形態では、図１に示す実施の形態のローラ構成でローラ径の異なるへき開用ローラを用いているが、図２または図３に示すローラ構成でローラ径の異なるへき開用ローラを用いてもよい。
［第４の実施の形態］
次に、第４の実施の形態を図５及び図６に基づいて説明する。この実施の形態のウエハへき開装置は、スクライブライン１が設けてあるウエハ２をスクライブライン１からへき開する。このウエハ２は、図５に示すように、光半導体レーザー素子が形成され、且つ、ウエハ２の両端面２ａ，２ｂ上に部分的にスクライブライン１が設けてある。
【００３５】
ウエハへき開装置は、図６に示すように、ウエハ２を支持するゴム板６を有するウエハセット用テーブル５と、ウエハ２を加圧、回転移動するへき開用ローラ７とを備えている。このゴム板６には、段差６ａが設けられ、へき開用ローラ７には段差７ｄが設けられている。
【００３６】
ウエハ２をへき開用ローラ７の加圧によりへき開する際、ウエハ２のいずれかの片端面のスクライブライン近傍のみが加圧できるようにすることで、片端面２ａからもう一方の端面２ｂ方向にへき開する。この実施の形態では、ゴム板６とへき開用ローラ７に段差を設けているが、少なくとも一方に段差を設ければ良い。
【００３７】
このように、ゴム板６またはへき開用ローラの少なくとも一方に段差を設け、ウエハ２の両サイドに部分的に設けたスクライブライン１の片側のスクライブライン部分のみを加圧することで、へき開面が直線状になり、しかも提起部分への加圧のダメージを少なくすることができる。
［第５の実施の形態］
次に、第５の実施の形態を図７乃至図９に基づいて説明する。この実施の形態のウエハへき開装置は、スクライブライン１が設けてあるウエハ２をスクライブライン１からへき開する。このウエハ２は、図７に示すように、光半導体レーザー素子が形成され、且つ、バー化されている。このウエハ２は、発光部Ｐ、発光端面部ＡＲ、ＦＲを有する。
【００３８】
ウエハへき開装置は、図８に示すように、ウエハ２を支持するゴム板６を有するウエハセット用テーブル５と、ウエハ２を加圧、回転移動するへき開用ローラ７とを備えている。このゴム板６には、溝６ｅが設けられ、へき開用ローラ７には溝７ｅが設けられている。
【００３９】
ウエハ２をへき開用ローラ７の加圧によりへき開する際、ウエハ２の加圧しない個所が溝になるようにし、発光部Ｐ、発光端面部ＡＲ，ＦＲにゴム板６及び保護シート４等が接触しなくなり、提起部分への加圧のダメージを少なくすることができる。
【００４０】
また、図９に示すように、ゴム板６に段部６ｄを設けられ、へき開用ローラ７に段部７ｄを設けてもよい。この実施の形態では、ゴム板６とへき開用ローラ７に溝、段差を設けているが、少なくとも一方に溝、段差を設ければ良い。
［実施例１］
図１０乃至図１２は光半導体受光素子ＰＤ（チップ化サイズ：１．０×１．０×０．３５ｔｍｍ）をチップ化する実施例を示す。図１０はＳｉウエハの平面図、図１１はＳｉウエハの断面図である。図中、２Ａは電極まで形成され、且つ、スクライブライン１が設けてあるＳｉウエハ、スクライブライン１のスクライブ時の荷重は３０ｇである。３は拡張シート、４は保護シートを示す。
【００４１】
図１２はウエハへき開装置の平面図である。このウエハへき開装置３０は、操作部にへき開ローラ部７０を前進、後進させる操作レバー３０、へき開ローラ部７０の移動速度を調整するスピード調整ダイヤル３１、電源スイッチ３２を有する。へき開ローラ部７０は、第１の実施の形態の２個のへき開用ローラ７ａ，７ｂと、１個の押えローラ７ｃを有する。このへき開ローラ部７０は、移動機構７１によってウエハセット用テーブル５上を移動する。
【００４２】
拡張シート３及び保護シート４（スクライブ面）で被覆されたウエハを、本装置のウエハセット用テーブル５上にセットする。ウエハセット用テーブル５は回転テーブルであり、この回転テーブルにはシリコンのゴム板６が設置してある。このシリコンのゴム板６上にスクライブライン１が設けてある面をセットする。ついで、へき開ローラ部７０とスクライブライン１が平行になるよう回転テーブルにて角度調整（平行度＜１０度）する。ついで、へき開ローラ部７０により加圧、回転移動させてＸ方向をへき開する。ついで、回転テーブルにより９０度回転させて再度Ｙ方向をへき開し、作業を終了する。へき開用ローラ７ａ，７ｂの径はφ１０ｍｍ、加圧力：８〜１１ｋｇ（圧力は感圧紙により確認）、ローラ移動スピード：１０ｍｍ／秒、シリコンのゴム硬度：７０である。
［実施例２］
図１３乃至図１５は光半導体レーザー素子が形成され、且つ、スクライブライン１が設けてあるウエハをバー化（バー化サイズ：５×０．９×０．１３ｔｍｍ）する工程を示す。図１３はＩｎＰウエハの平面図、図１４はＩｎＰウエハの断面図である。図中、２Ｃは電極まで形成され、且つ、スクライブライン１が設けてあるＩｎＰウエハ、スクライブライン１のスクライブ時の荷重は３０ｇである。３は拡張シート、４は保護シートを示す。図１４に示す拡張シート３及び保護シート４（スクライブ面）で被覆されたウエハ２Ｃを、図１５に示すウエハへき開装置３０のシリコンのゴム板６が設置してあるシリコンのゴム板６上にセットする。
【００４３】
このウエハ２Ｃは、ウエハセット用テーブル５にスクライブラインが設けてある面をセットし、ついで、へき開用ローラ７とスクライブライン１が平行になるようウエハセット用テーブル５にて調整（平行度：＜１０度）する。ついで、へき開用ローラ７を加圧、回転移動させてへき開し、バー化する。へき開用ローラ７のローラ径；φ１０ｍｍ、加圧力：８〜１１ｋｇ、ローラ移動スピード：１０ｍｍ／秒、シリコンのゴム硬度：７０である。
［実施例３］
図１６乃至図１８は光半導体レーザー素子が形成され、且つ、バー化されたもので、その端面には反射防止膜が被覆され、且つ、スクライブラインが設けてあるバー状ウエハをチップ化する工程を示す。図１６はバー状ウエハの平面図、図１７はバー状ウエハの断面図である。図中、２Ｄはバー状ウエハ、ＡＲ，ＦＲは反射防止膜、１はスクライブラインである。スクライブ時の荷重は３０ｇである。３は拡張シート、４は保護シート、６は素子端面部が加圧されないように溝６ｄが設けられたシリコンのゴム板を示す。
【００４４】
拡張シート３及び保護シート（スクライブ面）で被覆されたバー状ウエハ２Ｄを本装置のシリコンのゴム板６上にスクライブ面を下にし、且つ、シリコンのゴム板６の溝６ｄに素子端面部分がくるようセットする。ついで、シリコンのゴム板６の設置されているウエハセット用テーブル５にてへき開ローラ７とスクライブライン１が平行になるよう調整（平行度：＜１０度）する。ついで、へき開用ローラ７で加圧、回転移動させてへき開し、チップ化する。へき開用ローラのローラ径：φ８ｍｍ、加圧力：８〜１１ｋｇ、ローラ移動スピード：１０ｍｍ／秒、シリコンゴム硬度７０である。
［第６の実施の形態］
次に、第６の実施の形態を図１９及び図２０に基づいて説明する。この実施の形態では、半導体レーザー素子が形成されているウエハ２をバーに分離する際に、ウエハ２の両サイドに部分的にスクライブライン１を設ける。このスクライブライン１の片方にへき開用ローラ７、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開する。
【００４５】
このように、ウエハ２の両サイドに部分的にスクライブライン１を設け、スクライブライン１の片方にへき開用ローラ７、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することで、へき開部の端面の凸凹をなくすことができ、光出力の不良個所をなくすことができる。
［第７の実施の形態］
次に、第７の実施の形態を図２１及び図２２に基づいて説明する。この実施の形態では、半導体レーザー素子が形成されているウエハ２をバーに分離する際に、ウエハ２の片サイドに部分的にスクライブライン１を設ける。このスクライブライン１の片方にへき開用ローラ７、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開する。
【００４６】
このように、ウエハ２の片サイドに部分的にスクライブライン１を設け、スクライブライン１の片方にへき開用ローラ７、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開することで、へき開部の端面の凸凹をなくすことができ、光出力の不良個所をなくすことができる。
［第８の実施の形態］
次に、第８の実施の形態を図２３及び図２４に基づいて説明する。この実施の形態では、半導体レーザー素子が形成され、且つ、その端面には反射防止膜が被覆され、且つ、バーに分離されているウエハ２をチップに分離する際、バーの端面コーナより内側にスクライブライン１を設ける。このスクライブライン１は、図２３（ａ）は両端部２ｆ，２ｇを除いて長く形成され、図２３（ｂ）は中央部２ｈに形成され、図２３（ｃ）は両端部２ｆ，２ｇに形成される。このスクライブライン１の形成は、図２４に示すように、ダイヤモンドツールＤＴで形成される。この図２３に示すウエハ２は、スクライブライン１にへき開用ローラ７、または金型刃の加圧力がかかるようにしてへき開し、端面コ―ナ部の破損を防止でき、旦つ、チップ化後の形状不良をなくすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
この発明は、予めスクライブラインが設けてあるウエハを拡張シート及び保護シートにより被覆し、スクライブラインとほぼ平行にへき開用ローラを加圧、回転移動させてスクライブラインよりへき開し、ウエハをバー化及びチップ化するウエハへき開装置及びウエハへき開方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図２】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図３】ウエハへき開装置のへき開用ローラ部を示す図である。
【図４】ウエハへき開装置のへき開用ローラ部を示す図である。
【図５】ウエハの平面図である。
【図６】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図７】ウエハの斜視図である。
【図８】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図９】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図１０】ウエハの平面図である。
【図１１】ウエハの断面図である。
【図１２】ウエハへき開装置の平面図である。
【図１３】ウエハの平面図である。
【図１４】ウエハの断面図である。
【図１５】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図１６】ウエハの平面図である。
【図１７】ウエハの断面図である。
【図１８】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図１９】ウエハの平面図である。
【図２０】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図２１】ウエハの平面図である。
【図２２】ウエハへき開装置の概略構成図である。
【図２３】ウエハの平面図である。
【図２４】ウエハにスクライブラインを形成する図である。
【図２５】従来のウエハへき開装置の概略構成図である。
【図２６】従来のウエハへき開装置の概略構成図である。
【図２７】従来のウエハへき開装置の概略構成図である。
【図２８】従来のウエハへき開装置の概略構成図である。
【図２９】従来のウエハへき開装置の概略構成図である。
【図３０】従来のウエハへき開装置の概略構成図である。
【図３１】従来のウエハへき開装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  スクライブライン
２  ウエハ
３  拡張シート
４  保護シート
５  ウエハセット用テーブル
６  ゴム板
７ａ，７ｂ  へき開用ローラ
７ｃ  押えローラ
１０  装置本体
２０  回転ユニット
２１  回転体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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