(57)【要約】【課題】基板保持部への外部からのアクセス性を改善して作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置を提供することを目的とする。【解決手段】共通のＹ軸フレームに両端を支持された第１のビーム部材３１，第２のビーム部材３２，第３のビーム部材３３を備え、第１のビーム部材３１に装着された搭載ヘッド３４によって電子部品供給部２からチップ６を吸着保持して第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂに保持された基板に搭載する電子部品搭載装置において、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂが配設されたスライドテーブル５０を、稼動位置Ｐ１とメンテナンス位置Ｐ１との間で移動可能に支持する基板保持部支持機構１０を備える。これによりメンテナンス時にアクセスの容易なメンテナンス位置Ｐ１側にスライドテーブル５０を移動させることができ、作業効率を向上させることができる。【選択図】図２
2005191407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着保持するノズルを有する搭載ヘッドを備え、前記ノズルで電子部品を吸着保持して基板に搭載する電子部品搭載装置であって、基台と、この基台の中央部に配置され前記基板を保持する基板保持部と、基板を基板搬送方向（Ｘ方向）へ搬送することにより前記基板保持部へ基板を搬入しまたは基板保持部から基板を搬出する基板搬送機構と、前記基板搬送機構による基板搬送経路を跨ぐ状態で前記基台の両側部に配置された一対の支持フレームと、前記基台上の一対の支持フレームの間に前記基板保持部の側方に位置して配設された電子部品供給部と、前記支持フレームに両端を支持されかつ前記基板搬送方向に略直交するＹ方向へ移動自在に支持されたビーム部材と、このビーム部材を前記基板保持部の上方と前記電子部品供給部の上方とを移動範囲に含んでＹ方向へ移動させるＹ軸移動機構と、前記ビーム部材にＸ方向へ移動自在に支持された搭載ヘッドと、この搭載ヘッドをＸ方向へ移動させるＸ軸移動機構とを備え、前記基板保持部を前記基板搬送機構による基板の搬入・搬出が可能な稼動位置と前記電子部品供給部からこの稼動位置よりもＹ方向に遠ざかった位置に設定されたメンテナンス位置との間を移動可能な状態で支持する基板保持部支持機構とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項２】
前記基板保持部支持機構が、前記稼動位置と前記メンテナンス位置との間で前記基板保持部を移動させるアクチュエータを含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
【請求項３】
前記基板保持部支持機構が、前記基台上を略Ｙ方向へ直線移動するスライドテーブルを備え、このスライドテーブル上に前記基板保持部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
【請求項４】
前記スライドテーブルを前記稼動位置において固定する固定機構を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
【請求項５】
前記スライドテーブルもしくは前記基板保持部に光学的に検出可能な基準点を設け、この基準点を撮像する基準観察カメラと、基準観察カメラによって入手した画像データより基準点の位置を認識する認識処理部と、前記認識処理部によって認識した基準点の位置に基づいて前記稼動位置に基板保持部が正しく位置しているか否かを判断する基板保持部位置判定部とを備えたことを特徴とする請求項３記載の電子部品搭載装置。
【請求項６】
前記スライドテーブルもしくは前記基板保持部に光学的に検出可能な基準点を設け、この基準点を撮像する基準観察カメラと、基準観察カメラによって入手した画像データより基準点の位置を認識する認識処理部と、前記認識処理部によって認識した基準点の位置に基づいて熱歪による誤差を補正する熱歪補正演算部とを備えたことを特徴とする請求項３記載の電子部品搭載装置。
【請求項７】
前記スライドテーブルもしくは前記基板保持部に光学的に検出可能な基準点を設け、この基準点を撮像する基準観察カメラと、基準観察カメラによって入手した画像データより基準点の位置を認識する認識処理部と、前記認識処理部によって認識した基準点の位置に基づいて前記稼動位置に基板保持部が正しく位置しているかを判断する基板保持部位置判定部と、前記認識処理部によって認識した基準点の位置に基づいて熱歪による誤差を補正する熱歪補正演算部とを備えたことを特徴とする請求項３記載の電子部品搭載装置。
【請求項８】
前記基準観察カメラが、基板認識用に用いるカメラであることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１つに記載の電子部品搭載装置。
【請求項９】
前記基準観察カメラが、前記搭載ヘッドに装着されたカメラであることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１つに記載の電子部品搭載装置。
【請求項１０】
前記基準観察カメラが、基板に搭載された電子部品の搭載状態を検査するために用いるカメラであることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１つに記載の電子部品搭載装置。
【請求項１１】
前記支持フレームに両端を支持され且つＹ方向へ移動自在に支持された第２のビーム部材と、この第２のビーム部材を前記基板保持部の上方とこの基板保持部の上方よりも前記電子部品供給部からＹ方向へ遠ざかった位置に設定された退避位置との間をＹ方向へ移動させる第２のＹ軸移動機構を更に備え、前記基準観察カメラを前記第２のビーム部材にＸ方向に移動自在に支持したことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１つに記載の電子部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから個片に切り出されてウェハシートに粘着された状態の半導体チップは、電子部品搭載装置によってウェハシートから剥離され、リードフレームなどの基板に実装される。この電子部品の移送搭載動作を行う電子部品搭載装置の形式として、ウェハシートを保持して半導体チップを供給する電子部品供給部と基板を保持する基板保持部と直列に配列し、これら各部の上方で半導体チップを吸着保持する作業ヘッドが装着された移動ビームを移動自在に配置した構成のものが知られている（例えば特許文献１参照。）
【０００３】
この特許文献例では、上述の作業ヘッドが装着された移動ビーム以外に、基板認識用のカメラおよび電子部品供給部において半導体チップを認識するためのカメラがそれぞれ装着された２つの移動ビームを備え、これらの移動ビームの両端部を支持フレームによって支持する構造となっている。そして３つの移動ビームを協調して移動させることにより、効率のよい部品搭載動作を実現するようにしている。
【特許文献１】特開２００３−１８８１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述構成の電子部品搭載装置には、装置レイアウトに起因して作業時のアクセスが阻害されて作業性が低下するという問題が指摘されている。すなわち、上流側から搬送された基板を保持する基板保持部は、基板品種が変更されたときの品種切換えに伴う段取替作業や、消耗部品の交換作業などの保守作業のほか、搬送ミスによる基板詰まり時の対処など、作業者が高い頻度でアクセスする必要がある。
【０００５】
ところが、上述構成のように共通の支持フレームに複数の移動ビームを配列した構成においては、装置側面からのアクセスが支持フレームによって妨げられていることと相俟って、複数の移動ビームの存在により基板保持部への装置外部からのアクセス性が阻害され、作業効率の低下を招く結果となっていた。
【０００６】
そこで本発明は、基板保持部への外部からのアクセス性を改善して作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品搭載装置は、電子部品を吸着保持するノズルを有する搭載ヘッドを備え、前記ノズルで電子部品を吸着保持して基板に搭載する電子部品搭載装置であって、基台と、この基台の中央部に配置され前記基板を保持する基板保持部と、基板を基板搬送方向（Ｘ方向）へ搬送することにより前記基板保持部へ基板を搬入しまたは基板保持部から基板を搬出する基板搬送機構と、前記基板搬送機構による基板搬送経路を跨ぐ状態で前記基台の両側部に配置された一対の支持フレームと、前記基台上の一対の支持フレームの間に前記基板保持部の側方に位置して配設された電子部品供給部と、前記支持フレームに両端を支持されかつ前記基板搬送方向に略直交するＹ方向へ移動自在に支持されたビーム部材と、このビーム部材を前記基板保持部の上方と前記電子部品供給部の上方とを移動範囲に含んでＹ方向へ移動させるＹ軸移動機構と、前記ビーム部材にＸ方向へ移動自在に支持された搭載ヘッドと、この搭載ヘッドをＸ方向へ移動させるＸ軸移動機構とを備え、前記基板保持部を前記基板搬送機構による基板の搬入・搬出が可能な稼動位置と前記電子部品
供給部からこの稼動位置よりもＹ方向に遠ざかった位置に設定されたメンテナンス位置との間を移動可能な状態で支持する基板保持部支持機構とを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板保持部を基板搬送機構による基板の搬入・搬出が可能な稼動位置とこの稼動位置よりも電子部品供給部から遠ざかった位置のメンテナンス位置との間を移動可能な状態で支持する基板保持部支持機構を備える構成とすることにより、基板保持部への外部からのアクセス性を改善して作業効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側断面図、図３、図４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平断面図、図５，図６，図７は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の平面図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の側断面図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図１０，図１１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の平面図である。
【００１０】
まず図１、図２、図３、図４を参照して電子部品搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１におけるＡ−Ａ矢視を、また図３、図４は図２におけるＢ−Ｂ矢視をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電子部品供給部２が配設されている。図２，図３に示すように、電子部品供給部２は治具ホルダ（治具保持部）３を備えており、治具ホルダ３は、粘着シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。粘着シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で貼着されている。
【００１１】
図２に示すように、治具ホルダ３に保持された粘着シート５の下方には、エジェクタ８がエジェクタＸＹテーブル７によって水平移動可能に配設されている。エジェクタ８はチップ突き上げ用のエジェクタピン（図示省略）を昇降させるピン昇降機構を備えており、後述する搭載ヘッドによって粘着シート５からチップ６をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘着シート５の下方からチップ６を突き上げることにより、チップ６は粘着シート５から剥離される。エジェクタ８は、チップ６を粘着シート５から剥離する粘着シート剥離機構となっている。
【００１２】
図３に示すように、基台１上面の中央部には、電子部品供給部２からＹ方向（第１方向）へ離れた位置に基板保持部支持機構１０が配置されている。基板保持部支持機構１０は、第１の基板保持部１０Ａ，第２の基板保持部１０Ｂを支持しており、第１の基板保持部１０Ａ，第２の基板保持部１０Ｂはそれぞれチップ６が搭載される基板１６を保持する。基板保持部支持機構１０の上流側には搬入コンベア１２および基板振分機構１１が、下流側には基板回収機構１３および搬出コンベア１４が、Ｘ方向に直列に配置されている。
【００１３】
搬入コンベア１２には、上流側装置によって接着剤が塗布された基板１６が供給され、接着剤塗布後の基板１６は、基板振分機構１１に渡される。基板振分機構１１は、振分コンベア１１ａをスライド機構１１ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、搬入コンベア１２から受け取った基板１６を基台１の中央部に配置された第１の基板保持部１０Ａ，第２の基板保持部１０Ｂに選択的に振り分ける。第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂは、基板振分機構１１によって振り分けられた基板１６を保持して実装位置に位置決めする。
【００１４】
基板回収機構１３は、基板振分機構１１と同様に回収コンベア１３ａをスライド機構１
３ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、回収コンベア１３ａを第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂと選択的に接続することにより実装済みの基板１６を受け取り、搬出コンベア１４に渡す。搬出コンベア１４は、渡された実装済みの基板１６を下流側に搬出する。
【００１５】
搬入コンベア１２、基板振分機構１１、基板回収機構１３および搬出コンベア１４は、基板１６を基板搬送方向であるＸ方向へ搬送することにより第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂへ基板１６を搬入し、または第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂから基板１６を搬出する基板搬送機構を構成する。なお、基板搬送機構の構成としては、本実施の形態のようなコンベア方式以外に、送り爪やプッシャ等で基板を搬送する方式や、ピック＆プレース方式にて基板を搬送する方式でもよい。
【００１６】
図１において、基台１の上面の両側部には、一対の支持フレームであるＹ軸フレーム２０Ａ，２０Ｂが、上述の基板搬送機構による基板搬送経路を跨ぐ状態で、基台１の略全長にわたってＹ方向に配置されている。基台１上におけるレイアウトは、Ｙ軸フレーム２０Ａ，２０Ｂの間において電子部品供給部２を第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの側方に位置させた構成となっている。
【００１７】
Ｙ軸フレーム２０Ａ，２０Ｂの上面に配設された一対の第１方向ガイド２１には、第１のビーム部材３１（ビーム部材）、第２のビーム部材３２および第３のビーム部材３３が、それぞれ両端を第１方向ガイド２１によって支持されてＹ方向に移動自在に仮設されている。すなわち、第１のビーム部材３１、第２のビーム部材３２および第３のビーム部材３３は、いずれもＹ軸フレーム２０Ａ，２０Ｂに両端を支持され且つＹ方向へ移動自在に支持されている。
【００１８】
第１のビーム部材３１の右側の側端部にはナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、第１のビーム部材３１は第１方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００１９】
第１のビーム部材３１には、一体的に移動する第１のカメラ３５を側面に備えた搭載ヘッド３４がＸ方向に移動自在に支持されており、搭載ヘッド３４に結合されたナット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モータ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３４は第１のビーム部材３１の側面にＸ方向に設けられた第２方向ガイド４２（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。Ｘ軸モータ４０、送りねじ４１ａ、およびナット部材４１ｂは、搭載ヘッド３４をＸ方向へ移動させるＸ軸移動機構を構成する。
【００２０】
搭載ヘッド３４は、１個のチップ６を吸着保持するノズル３４ａを複数（ここでは４つ）有しており、各ノズル３４ａにそれぞれチップ６を吸着して複数のチップ６を保持した状態で移動可能となっている。Ｙ軸モータ２２およびＸ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３４はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、電子部品供給部２のチップ６をピックアップして保持し、保持したチップ６を第１の基板保持部１０Ａまたは第２の基板保持部１０Ｂに保持された基板１６に搭載する。
【００２１】
そして搭載ヘッド３４の移動に伴って第１のカメラ３５も一体的に移動し、第１のカメラ３５は第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂに保持された基板１６を撮像する。Ｙ軸モータ２２，送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂは、第１のビーム部材３１を第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの上方と電子部品供給部２の上方とを移動範囲に含んでＹ方向へ移動させるＹ軸移動機構を構成する。
【００２２】
第２のビーム部材３２，第３のビーム部材３３の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ、２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ、２７ｂに螺合した送りねじ２５ａ、２７ａは、それぞれ第２のＹ軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４，２６を駆動することにより、第２のビーム部材３２，第３のビーム部材３３は第１方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００２３】
第２のビーム部材３２には、第２のカメラ３６が装着されており、第２のカメラ３６を保持するブラケット３６ａにはナット部材４４ｂが結合されている。ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４ａは、Ｘ軸モータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４３を駆動することにより、第２のカメラ３６は第２のビーム部材３２の側面に設けられた第２方向ガイド４５（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００２４】
Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆動することにより、第２のカメラ３６はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第２のカメラ３６は第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂに保持された基板１６を撮像するためのこれらの各基板保持部の上方での移動と、これらの基板保持部上から退避するために電子部品供給部２よりも遠ざかった位置に設定された退避位置（後述するメンテナンス位置の上方）との間を移動することができる。そして第２のカメラ３６によって電子部品搭載後の基板１６を撮像した画像を認識処理することにより、基板１６におけるチップ６の搭載状態を検査することができる。
【００２５】
したがって上記構成において、Ｙ軸モータ２４，送りねじ２５ａ，ナット部材２５ｂは、第２のビーム部材３２を第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂと、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの上方よりも電子部品供給部２からＹ方向へ遠ざかった位置に設定された退避位置との間をＹ方向へ移動させる第２のＹ軸移動機構を構成する。
【００２６】
第３のビーム部材３３には、第３のカメラ３７が装着されており、第３のカメラ３７を保持するブラケット３７ａには、ナット部材４７ｂが結合されている。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４７ａは、Ｘ軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４６を駆動することにより、第３のカメラ３７は第３のビーム部材３３の側面に設けられた第２方向ガイド４８（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００２７】
Ｙ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆動することにより、第３のカメラ３７はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第３のカメラ３７は電子部品供給部２に保持されたチップ６の撮像のための電子部品供給部２の上方での移動と、電子部品供給部２上からの退避のための移動とを行うことができる。第３のカメラ３７によって撮像された画像データを認識処理することにより、電子部品供給部２におけるチップ６の位置が検出される。
【００２８】
図３に示すように、電子部品供給部２と基板保持部支持機構１０との間には、第４のカメラ１５が配設されている。電子部品供給部２においてチップ６をピックアップした搭載ヘッド３４が第４のカメラ１５の上方をＸ方向に移動することにより、第４のカメラ１５は搭載ヘッド３４に保持されたチップ６を撮像する。
【００２９】
図２，図３に示すように、基板保持部支持機構１０は、上面に第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂが並列して配置されたスライドテーブル５０を、基台１上にＹ方向に配設されたガイドレール５２に沿って移動自在に配設して構成されている。すなわ
ち、基板保持部支持機構１０は、基台１上を略Ｙ方向へ直線移動するスライドテーブル５０を備え、このスライドテーブル上５０に第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂを設けた構成となっている。
【００３０】
スライドテーブル５０を移動させることにより、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂは、稼動位置Ｐ１（図３参照）、すなわち通常の装置稼動状態において基板搬送機構による基板１６の搬入・搬出が可能な位置と、メンテナンス位置Ｐ２（図４参照）、すなわち電子部品供給部２から稼動位置Ｐ１よりもＹ方向に遠ざかった位置に設定され、段取り替え作業やメンテナンス作業などの実行する際のアクセスが容易な位置との間を移動する。換言すれば基板保持部支持機構１０は、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂを稼動位置Ｐ１とメンテナンス位置Ｐ２との間を移動可能な状態で支持する。
【００３１】
次に、図５、図６、図７，図８を参照して、基板保持部支持機構１０の構成について説明する。基台１の上面にＹ方向に配設された２条のガイドレール５２には、スライドテーブル５０の下面に固着されたスライダ５１（図２も参照）がＹ方向にスライド自在に装着されている。これによりスライドテーブル５０はＹ方向に移動自在となっている。
【００３２】
ガイドレール５２の間の基台１上面には位置決め部材５４がＹ方向に配設されており、スライドテーブル５０のＹ方向への移動において、スライドテーブル５０に設けられた係止機構５３が位置決め部材５４に設けられた位置固定用の切欠部５４ａ、切欠部５４ｂによって係止されることにより、スライドテーブル５０がＹ方向に位置決めされるようになっている。
【００３３】
図５に示すように、破線で示すスライドテーブル５０の上面には、対角位置近傍の３点（図３も参照）に、認識マーク５０ａが設けられている。認識マーク５０ａはカメラによって光学的に検出可能な基準点であり、後述するように、スライドテーブル５０が稼動位置Ｐ１において正しい位置に保持されているか否かを判定する目的や、送りねじなどの機構部の熱歪に起因する位置誤差を検出する目的で設けられたものである。
【００３４】
認識マーク５０ａを撮像する基準観察カメラとしては、後述するように第１のカメラ３５、第２のカメラ３６のいずれかが適宜用いられる。なお、ここでは基準点としてスライドテーブル５０に設けられた認識マーク５０ａを用いるようにしているが、第１の基板保持部１０Ａ第２の基板保持部１０Ｂに基準点としての認識マークを設けるようにしてもよい。
【００３５】
次に図５，図８を参照して、係止機構５３の構造および機能を説明する。図８（ａ）は、図５におけるＣ−Ｃ断面を示している。図８（ａ）に示すように、スライドテーブル５０下面の一方側の縁部には、摺動孔５６ａが貫通して設けられた保持ブロック５６が固着されている。摺動孔５６ａにはＬ字形状のストッパ５７がスライド自在に挿通しており、ストッパ５７に設けられた鍔部５７ａとスライドテーブル５０の下面に固着されたブロック５９との間には、圧縮スプリング６０が装着されている。
【００３６】
ストッパ５７は圧縮スプリング６０によって位置決め部材５４側に対して付勢されており、これにより、ストッパ５７の先端部は位置決め部材５４に設けられた切欠部５４ａ、または切欠部５４ｂに嵌入する。ストッパ５７が切欠部５４ａに嵌入した状態では、スライドテーブル５０は稼動位置Ｐ１側に位置し、ストッパ５７が切欠部５４ｂに嵌入した状態では、スライドテーブル５０はメンテナンス位置Ｐ２側に位置する、
【００３７】
基台１にはスライドテーブル５０の位置固定のための付勢機構５５（図３も参照）が配
設されており、付勢機構５５はＹ方向に進退してスライドテーブル５０の端面に当接する当接部材５５ａを備えている。ストッパ５７が切欠部５４ａに嵌入した状態で、図５に示すように、付勢機構５５を作動させて当接部材５５ａをスライドテーブル５０の端面に当接させて矢印方向に押しつけることにより、ストッパ５７は切欠部５４ａの内側面に押しつけられる。これにより、スライドテーブル５０の稼動位置Ｐ１における位置が固定される。すなわち、切欠部５４ａが設けられた位置決め部材５４、係止機構５３および付勢機構５５は、スライドテーブル５０を稼動位置Ｐ１において固定する固定機構を構成する。
【００３８】
ストッパ５７が上方に延出したハンドル部５７ｂは、スライドテーブル５０に設けられた貫通溝部５０ｂを介してスライドテーブル５０の上面側に突出している。貫通溝部５０ｂの端部にはハンドル部５７ｂに対向する位置にグリップ部材５８が立設されており、図８（ｂ）に示すように、作業者がハンドル部５７ｂを把持してグリップ部材５８側に引き寄せることにより、ストッパ５７は切欠部５４ａ（または切欠部５４ｂ）から離脱する。これにより、係止機構５３によるスライドテーブル５０の位置係止状態が解除され、スライドテーブル５０をＹ方向へ移動させることが可能な状態となる。
【００３９】
すなわち、図８（ｂ）に示すようにストッパ５７を切欠部５４ａから離脱させて、ハンドル部５７ｂ、グリップ部材５８を把持してＹ方向に引き出し、ハンドル部５７ｂのＸ方向への引き寄せを解除すると、図６に示すようにストッパ５７の先端部は位置決め部材５４の側端面５４ｃに当接する。そしてこの状態でグリップ部材５８を把持してさらにスライドテーブル５０のＹ方向への引き出しを継続すると、図７に示すようにストッパ５７が切欠部５４ｂに嵌入した位置、すなわちメンテナンス位置Ｐ２で、スライドテーブル５０は停止する。
【００４０】
このように、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂを稼動位置Ｐ１とメンテナンス位置Ｐ２との間で移動自在に支持する基板保持部支持機構１０を備えることにより、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの両側に配列された共通のＹ軸フレーム２０Ａ，２０Ｂに沿って複数のビーム部材を移動させる構成の電子部品搭載装置において、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂへの装置外部からのアクセスが阻害されるという問題点が解決される。なお、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂをメンテナンス位置Ｐ２に位置させて段取替作業等を行う場合は、第２のビーム部材３２を稼動位置Ｐ１の上方に位置させておくとよい。
【００４１】
すなわち、基板品種が変更されたときの品種切換えに伴う段取替作業や、消耗部品の交換作業などの保守作業のほか、搬送ミスによる基板詰まり時の対処など、作業者がアクセスを必要とする際には、スライドテーブル５０ごと第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂをアクセス容易なメンテナンス位置Ｐ２まで引き出すことが可能となり、作業効率を向上させることができる。なお、ここでは基板保持部として第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの複数を備えた例を示したが、もちろん単一の基板保持部を備えた構成においても同様の効果を得る。
【００４２】
次に図９を参照して、電子部品搭載装置の制御系の構成について説明する。図９において、基準観察カメラ６１はスライドテーブル５０に設けられた認識マーク５０ａや第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂに設けられた基準点を撮像するためのカメラである。基準観察カメラ６１としては、基板認識用に搭載ヘッド３４に装着された第１のカメラ３５、基板１６に搭載されたチップ６の搭載状態を検査するために第２のビーム部材３２にＸ方向に移動自在に支持された第２のカメラ３６のいずれを用いてもよいが、搭載ヘッド３４に装着されて一体的に移動する第１のカメラ３５を用いる方が好ましい。
【００４３】
認識処理部６２は、基準観察カメラ６１によって入手した画像データより、基準点とし
ての認識マーク５０ａの位置を認識する処理を行う。制御部６３は、基板位置補正演算部６４、熱歪補正演算部６５、基板保持部位置判定部６６の３つの処理機能を備えており、認識処理部６２の認識処理結果に基づいて、以下に説明する処理を行う。
【００４４】
まず、基板位置補正演算部６４は、認識処理部６２によって認識した認識マーク５０ａの位置に基づいて、基板位置、すなわち第１の基板保持部１０Ａまたは第２の基板保持部１０Ｂに保持された基板１６の位置を補正する演算を行う。熱歪補正演算部６５は、認識処理部６２によって認識した基準点の位置に基づいて、機構各部に生じる熱歪による誤差を補正するための演算を行う。すなわち装置稼動をある時間継続すると、モータからの発熱や摺動部分の摩擦により送りねじやガイドなどの機構各部は昇温し、この昇温に伴う熱変形によって機構各部の相対位置に経時変化を生じる。熱歪み補正は、基準点としての認識マーク５０ａの位置を所定インターバルで検出することにより、このような相対位置の経時変化を補正するものである。
【００４５】
基板位置補正演算部６４、熱歪補正演算部６５の演算結果は機構制御部６７に伝達される。そして電子部品供給部２からチップ６を取り出した搭載ヘッド３４が基板１６にチップ６を搭載する際には、機構制御部６７は前述の基板位置補正演算結果および熱補正演算結果に基づいてＸ方向移動機構やＹ方向移動機構を制御する。これにより、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの位置ずれに起因する基板１６の位置誤差や機構各部の熱変形に起因する搭載ヘッド３４の位置誤差が補正され、基板１６に対して正しくチップ６を正しく位置合わせすることができる。
【００４６】
基板保持部位置判定部６６は、同様に認識処理部６２によって検出した基準点の位置に基づいて、稼動位置Ｐ１に第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂが正しく位置しているか否かを判断する処理を行う。判断結果は報知部６８に送られ、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの位置が正しくないと判断された場合には、報知部６８はその旨警告するための報知を行う。
【００４７】
これにより、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂを稼動位置Ｐ１とメンテナンス位置Ｐ２との間で移動させる動作を反復する過程において、何らかの原因によって第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂが稼動位置Ｐ１の正しく位置決めされていない状態で動作を継続することによる不具合を防止することができる。この基板保持部位置判定は、既に装備されている基準観察カメラを利用して、新たな構成要素を付加することなく行える。
【００４８】
なお上記例では、第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂの稼動位置Ｐ１とメンテナンス位置Ｐ２との間での移動を、作業者がスライドテーブル５０をスライドさせる手動操作によって行う例を示したが、図１０，図１１に示すように、スライドテーブル５０を往復動させるアクチュエータを備えた構成の基板保持部支持機構１１０を用いるようにしてもよい。すなわち、この構成では、基板保持部支持機構１１０が、稼動位置Ｐ１とメンテナンス位置Ｐ２との間で第１の基板保持部１０Ａ、第２の基板保持部１０Ｂを移動させるアクチュエータを含んでいる。これにより、作業者が手動操作を行うことなく、スライドテーブル５０の移動を自動的に行うことができる。
【００４９】
図１０において、スライドテーブル５０の下面に装着されたスライダ５１は、図５に示す構成例と同様に、基台１の上面に配設されたガイドレール５２にＹ方向にスライド自在に装着されている。２条のガイドレール５２の間には、アクチュエータとしてのエアシリンダ７０がロッド７０ａの突没方向をＹ方向に向けて配設されている。ロッド７０ａの先端に結合されたストッパ７１はスライドテーブル５０の下面に固着されており、エアシリンダ７０を作動させてロッド７０ａを突没させることにより、スライドテーブル５０はガ
イドレール５２によってガイドされてＹ方向に往復動する。
【００５０】
基台１の上面には、位置決め部材７２、７３が配設されており、図１０に示すように、ロッド７０ａが突出してスライドテーブル５０が稼動位置Ｐ１に移動した状態においては、ストッパ７１は位置決め部材７２に当接して停止する。このとき、エアシリンダ７０によってストッパ７１が位置決め部材７２に押当されることにより、スライドテーブル５０は稼動位置Ｐ１において位置決めされ位置固定される。すなわちこの構成例では、エアシリンダ７０，ストッパ７１および位置決め部材７２が、スライドテーブル５０を稼動位置Ｐ１において固定する固定機構を構成する。
【００５１】
また図１１は、ロッド７０ａを没入させてスライドテーブル５０をメンテナンス位置Ｐ２に位置させた状態を示している。すなわち、ストッパ７１が位置決め部材７３に当接することにより、スライドテーブル５０の位置がメンテナンス位置Ｐ２に位置決めされ位置固定される。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の電子部品搭載装置は、基板保持部への外部からのアクセス性を改善して作業効率を向上させることができるという効果を有し、複数のビーム部材を共通の支持フレーム状で移動させる構成の電子部品搭載装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の平面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の平面図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の平面図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の側断面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の平面図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の基板保持部支持機構の平面図
【符号の説明】
【００５４】
２  電子部品供給部
６  チップ
１０  基板保持部支持機構
１０Ａ  第１の基板保持部
１０Ｂ  第２の基板保持部
１５  第４のカメラ
１６  基板
２０Ａ，２０Ｂ  Ｙ軸フレーム
３１  第１のビーム部材
３２  第２のビーム部材
３３  第３のビーム部材
３４  搭載ヘッド
３５  第１のカメラ
３６  第２のカメラ
３７  第３のカメラ
５０  スライドテーブル
５０ａ  認識マーク
５３  係止機構
５４  位置決め部材
５５  付勢機構
Ｐ１  稼動位置
Ｐ２  メンテナンス位置
【図１】
2005191407.tif 000003
【図２】
2005191407.tif 000004
【図３】
2005191407.tif 000005
【図４】
2005191407.tif 000006
【図５】
2005191407.tif 000007
【図６】
2005191407.tif 000008
【図７】
2005191407.tif 000009
【図８】
2005191407.tif 000010
【図９】
2005191407.tif 000011
【図１０】
2005191407.tif 000012
【図１１】
2005191407.tif 000013