(57)【要約】【課題】  基板の裏面を効果的に、かつ効率良く洗浄できるようにしたスピンコータ及び基板裏面の洗浄方法を提供する。【解決手段】  ウエーハＷの表面にレジスト液を塗布するスピンコータ１００であって、ウエーハＷをその裏面側から回転可能に支持する回転ステージ１０と、ウエーハＷの裏面に向けて洗浄液を噴射する洗浄液噴射装置４０とを備え、この洗浄液噴射装置４０は、回転ステージ１０によって支持された状態で回転するウエーハＷの裏面側であって当該回転ステージ１０の回転軸１２から水平方向に所定距離だけ離れた位置に設けられ、かつ、ウエーハＷの所定接線に対して平面視で垂直方向及び平行方向との間で洗浄液の噴射方向を変動させる。洗浄液噴射装置４０からウエーハＷの周縁部までの距離は、上述した垂直方向と平行方向とではそれぞれ異なるので、回転ステージ１０から露出したウエーハＷ裏面の広い領域に洗浄液を直接施すことができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に所定の液体を塗布するスピンコータであって、
前記基板をその裏面側から回転可能に支持する回転ステージと、
前記基板の裏面に向けて洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段とを備え、
前記洗浄液噴射手段は、
前記回転ステージによって支持された状態で回転する前記基板の裏面側であって当該回転ステージの回転軸から水平方向に所定距離だけ離れた位置に設けられ、かつ、
前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向及び平行方向との間で前記洗浄液の噴射方向を変動させることを特徴とするスピンコータ。
【請求項２】
前記洗浄液噴射手段は、
前記洗浄液を噴射しながらその噴射方向を前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向から平行方向へ変動させることを特徴とする請求項１に記載のスピンコータ。
【請求項３】
前記洗浄液噴射手段は、
前記基板の裏面に前記洗浄液を噴射する噴射ノズルと、
前記噴射ノズルを固定する回転軸と、
前記回転軸を軸にして前記噴射ノズルの向きを前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向から平行方向へ回転移動させるノズル回転装置と、を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスピンコータ。
【請求項４】
前記洗浄液噴射手段は複数個設けられており、
少なくとも一の前記洗浄液噴射手段の前記回転軸から前記回転ステージの回転軸までの水平方向の距離と、他の前記洗浄液噴射手段の前記回転軸から前記回転ステージの回転軸までの水平方向の距離とがそれぞれ異なることを特徴とする請求項３に記載のスピンコータ。
【請求項５】
請求項１に記載のスピンコータを用いて前記基板の裏面を洗浄する方法であって、
前記回転ステージによって支持された状態で回転する前記基板の裏面に向けて前記洗浄液噴射手段から前記洗浄液を噴射させると共に、
前記洗浄液の噴射方向を前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向から平行方向へ変動させることを特徴とする基板裏面の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコータ及び基板裏面の洗浄方法に関し、特に、レジスト膜や、ＳＯＧ膜を形成するためのスピンコータで、基板の裏面を効果的に、かつ効率良く洗浄できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置の製造工程では、ウエーハ上に回路パターンを転写するためにフォトリソグラフィ技術が用いられている。このフォトリソグラフィ技術では、ウエーハの表面上にレジスト液を滴下し、滴下したレジスト液を遠心力で拡散させることによって、ウエーハの表面上にレジスト液を均一な厚さに塗布するスピンコータ（液体塗布装置とも呼ばれる。）が多用されている。この種のスピンコータでは、ウエーハの回転に伴ってレジスト液は周囲へ飛散する。飛散したレジスト液は、カップの内壁に付着し、その自重によってカップの底面にあるドレーンへ流れ落ちる。また、一部のレジスト液は周囲へ飛散せずに、ウエーハの裏面に回りこむ。
【０００３】
ウエーハの裏面に回りこんだレジスト液をそのまま放置すると、例えばウエーハの裏面を支持するような処理装置や搬送装置等を汚染してしまう可能性が高い。このような可能性を排除するために、フォトリソグラフィ工程では、通常、ウエーハの表面にレジスト液を塗布した後で、回転するウエーハの裏面に洗浄液を施して、このウエーハの裏面に回りこんだレジストを除去している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−５８４２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載されたスピンコータでは、その洗浄液の噴射（吐出）方向がウエーハの回転方向と一致するよう固定されており、かつ、その洗浄液の噴射ノズルがウエーハに対して斜めに固定されている。このような構成により、ウエーハの裏面に直接施された洗浄液の多くは跳ね返されず、洗浄液の噴射圧と、回転するウエーハの遠心力とによって、ウエーハの周縁部方向へ押し流される。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたスピンコータでは、ウエーハの裏面に施される洗浄液の量は、洗浄液が直接施される平面視でドーナツ状の領域で最も多く、ウエーハの周縁部に近づくほど少なくなる。また、洗浄液の到達度合いは、ウエーハの周縁部に近いほどウエーハの回転速度に依るところが大きい。
それゆえ、レジスト液を所定の厚さに塗布するために、ウエーハの回転速度を上げることができない場合には、洗浄液がウエーハの裏面の周縁部まで十分行き届かないおそれがあり、ウエーハの裏面の周縁部を十分に洗浄することができないおそれがあった。
【０００６】
本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、基板の裏面を効果的に、かつ効率良く洗浄できるようにしたスピンコータ及び基板裏面の洗浄方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、発明１のスピンコータは、基板の表面に所定の液体を塗布するスピンコータであって、前記基板をその裏面側から回転可能に支持する回転ステージと、前記基板の裏面に向けて洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段とを備え、前記洗浄液噴射手段は、前記回転ステージによって支持された状態で回転する前記基板の裏面側であって当該回転ステージの回転軸から水平方向に所定距離だけ離れた位置に設けられ、かつ、前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向及び平行方向との間で前記洗浄液の噴射方向を変動させることを特徴とするものである。
【０００８】
ここで、液体とは、例えばレジスト液や、ＳＯＧ形成用の液体（ＳｉＯ２をアルコール等の有機溶媒に溶かした液）である。これらの液体は、水と比べて高い粘性を有し、又、溶媒分が揮発し易いので、基板の裏面に一度付着するとそのまま固まって、固形物、又は半固形物として基板の裏面に残留しやすい。また、洗浄液とは、例えば、レジストに対して溶解能をもつ有機溶剤や、オゾン水等である。
【０００９】
発明１のスピンコータによれば、洗浄液噴射手段から基板の周縁部までの水平方向の距離は、上述した垂直方向と平行方向とではそれぞれ異なる。従って、洗浄液噴射手段による洗浄液の噴射方向を垂直方向と平行方向との間で変動させることで、回転ステージから露出した基板裏面の広い領域に洗浄液を直接施すことができる。また、基板の裏面に洗浄液を斜めに噴射できるので、洗浄液の跳ね返りをある程度抑制することができる。従って、基板の裏面を効果的に、かつ効率良く洗浄することができる。
【００１０】
発明２のスピンコータは、発明１のスピンコータにおいて、前記洗浄液噴射手段は、前記洗浄液を噴射しながらその噴射方向を前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向から平行方向へ変動させることを特徴とするものである。
また、発明３のスピンコータは、発明１又は発明２のスピンコータにおいて、前記洗浄液噴射手段は、前記基板の裏面に前記洗浄液を噴射する噴射ノズルと、前記噴射ノズルを固定する回転軸と、前記回転軸を軸にして前記噴射ノズルの向きを前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向から平行方向へ回転移動させるノズル回転装置と、を有することを特徴とするものである。
【００１１】
発明２及び発明３のスピンコータによれば、例えば、噴射ノズルから洗浄液を噴射させながら、その向きを平面視で平行方向から垂直方向へ回転移動させる場合と比べて、洗浄液の噴射速度と、基板の回転速度との相対速度差を緩和することができる。従って、洗浄液の跳ね返りをより抑制することができる。
発明４のスピンコータは、発明３のスピンコータにおいて、前記洗浄液噴射手段は複数個設けられており、少なくとも一の前記洗浄液噴射手段の前記回転軸から前記回転ステージの回転軸までの水平方向の距離と、他の前記洗浄液噴射手段の前記回転軸から前記回転ステージの回転軸までの水平方向の距離とがそれぞれ異なることを特徴とするものである。発明４のスピンコータによれば、基板裏面のより広い領域に洗浄液を直接施すことができる。
【００１２】
発明５の基板裏面の洗浄方法は、発明１に記載のスピンコータを用いて前記基板の裏面を洗浄する方法であって、前記回転ステージによって支持された状態で回転する前記基板の裏面に向けて前記洗浄液噴射手段から前記洗浄液を噴射させると共に、前記洗浄液の噴射方向を前記基板の所定の接線に対して平面視で垂直方向から平行方向へ変動させることを特徴とするものである。
【００１３】
発明５の基板裏面の洗浄方法によれば、回転ステージから露出した基板裏面の広い領域に洗浄液を直接施すことができ、洗浄液の跳ね返りもある程度抑制することができる。従って、基板の裏面を効果的に、かつ効率良く洗浄することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明に係るスピンコータ及び基板裏面の洗浄方法について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るスピンコータ１００の構成例を示す概念図である。このスピンコータ１００は、ウエーハＷ上にレジスト液を滴下し当該ウエーハＷを高速回転させ、このウエーハＷ上に薄いレジスト膜を形成する装置である。このウエーハＷは、例えばシリコンウエーハ、ＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエーハ等である。図１に示すように、スピンコータ１００は、回転ステージ１０と、カップ２０と、レジスト吐出ノズル３０と、洗浄液噴射装置４０等から構成されている。
【００１５】
これらの中で、回転ステージ１０は、ウエーハＷの裏面を回転可能に支持するものである。この回転ステージ１０のウエーハＷの裏面と接触する面（以下、「接触面」という。）には、一つ若しくは多数の孔が設けられている。これら多数の孔は、真空ポンプ（図示せず）に接続されている。ウエーハＷを回転ステージ１０上に載置した状態で、これらの孔を通して真空引きすると、ウエーハＷの裏面は回転ステージ１０の接触面に吸着されて固定される。
【００１６】
また、回転軸１２を自転させるモータ１４によって、回転ステージ１０はその接触面の中心を通る鉛直線回りに回転可能となっている。このような構成により、回転ステージ１０の接触面の中心と、ウエーハＷの中心とを重ね合わせるようにして、この回転ステージ１０上にウエーハＷを載置することで、ウエーハＷをその表面の中心を通る鉛直線回りに回転させることができる。この回転ステージ１０は、例えば平面視で円形であり、その直径は例えば８０［ｍｍ］程度である。
【００１７】
図１に示すように、カップ２０は回転ステージ１０を内側に収容し、回転ステージ１０をその側方から包み囲む容器である。このカップ２０の底面の中心部には、回転ステージ１０の回転軸１２を通すための開口部が設けられている。また、このカップ２０は、その内側の直径が回転ステージ１０やウエーハＷの直径よりも大きくされている。このような構成により、カップ２０内でウエーハＷをその表面の中心を通る鉛直線回りに回転させることができる。
【００１８】
図１に示すように、このカップ２０の底面には、レジスト液や洗浄液等を排出するためのドレーン２２が設けられている。また、図示しないが、このカップの底面には、カップ内の雰囲気や、レジスト液をウエーハの表面上に塗布する際に特に細かく飛び散った霧状のレジスト（ミスト）等をスピンコータの外へ排出するための排気口が設けられている。このカップ２０は、例えば金属製、樹脂製である。
【００１９】
図１に示すように、レジスト吐出ノズル３０は、その先端部に吐出口を有し、その後端部がレジスト液圧送部（図示せず）に接続されている。このレジスト吐出ノズル３０は、例えば金属製、または柔軟性を有するプラスチック製の管部材である。このレジスト吐出ノズル３０の吐出口は、回転ステージ１０の接触面の中心部上方にくるように、その位置が調整されている。レジスト液は、レジスト液圧送部の圧送動作によって、レジスト吐出ノズル３０を通って吐出口まで圧送され、吐出口から滴下される。従って、ウエーハＷを回転ステージ１０上に載置した場合に、このウエーハＷの表面の中心部上にレジスト液が滴下される。
【００２０】
このスピンコータ１００では、回転ステージ１０を例えば毎分１０〜６０００回転のうち任意の速度で回転させる。これにより、このウエーハＷの表面上に滴下されたレジスト液を遠心力で拡散させて、ウエーハＷの表面上にレジスト液を均一な厚さに塗布する。一方、このようなレジスト液の塗布の過程で、ウエーハＷの表面上に膜として残らないレジスト液（即ち、レジスト液の余り）は遠心力によってウエーハＷの周縁からカップ２０の内壁方向や、底面方向に飛ばされる。そして、このようにして飛ばされたレジスト液の大部分はカップ２０の底面に流れ落ち、このカップ２０の底面にあるドレーン２２から排出される。また、洗浄液噴射装置４０によって、ウエーハＷの裏面に噴射された洗浄液も、最終的には、このカップ２０の底面に流れ落ち、ドレーン２２から排出される。
【００２１】
図１に示すように、洗浄液噴射装置４０は、噴射ノズル４４と、この噴射ノズル４４を固定する回転軸４５と、この回転軸４５を回転させるモータ４６と、洗浄液を回転軸４５の内部を通って噴射ノズル４４の先端まで圧送する洗浄液圧送部（図示せず）等から構成されている。
これらの中で、噴射ノズル４４は、洗浄液噴射装置４０の噴射口であり、例えばプラスチック製、又は金属製の管部材である。この噴射ノズル４４は、その後端部分が回転軸４５に支持されており、ウエーハＷの裏面に対して斜めに傾けられている。例えば、噴射ノズル４４はウエーハＷの裏面に対して４０〜６０［°］程度傾いた状態で回転軸４５に支持されている。このような構成により、噴射ノズル４４の先端部分は、回転ステージ１０上に載置されるウエーハＷの裏面に向けられる。
【００２２】
図２は、スピンコータ１００によって洗浄されるウエーハＷ裏面と、噴射ノズル４４との位置関係の一例を示す概念図である。この図２は、スピンコータのカップの底面側からウエーハＷの裏面を見上げた状態を示している。図２に示すように、噴射ノズル４４は、モータ４６（図１参照）によって、回転軸４５を軸にウエーハＷの所定接線Ｌに対して、平面視で垂直方向から平行方向へ回転移動することが可能となっている。
【００２３】
このスピンコータ１００では、回転ステージの回転軸１２と、洗浄液噴射装置４０の回転軸４５とが同一でなく、回転ステージの回転軸１２に対して洗浄液噴射装置４０の回転軸４５が水平方向に一定距離だけ離れて設けられている。このような構成により、ウエーハＷを回転軸１２を軸に回転させ、かつ噴射ノズル４４を回転軸４５を軸に所定接線Ｌに対して変動させることで、領域Ａをあたかも斜めに横断するようにこの領域Ａに洗浄液を満遍なく、直接施すことができる。
【００２４】
即ち、このスピンコータ１００では、図２の実線と点線で示すように、噴射ノズル４４の向きを回転軸４５を軸に例えば９０［°］変えることが可能である。ウエーハＷが図２の実線矢印で示すように回転しているときに、噴射ノズル４４の向きが所定接線Ｌに対して垂直（傾きが９０［°］）である場合には、この噴射ノズル４４から噴射される洗浄液は、平面視でドーナツ状の領域Ａの外周に近い側に直接施される。
【００２５】
また、ウエーハＷが回転しているときに噴射ノズル４４の向きが所定接線Ｌに対して水平（傾きが０［°］）である場合には、この噴射ノズル４４から噴射される洗浄液は、領域Ａの内周に近い側に直接施される。さらに、ウエーハＷが回転しているときに噴射ノズル４４の向きが所定接線に対して傾きが４５°である場合には、この噴射ノズル４４から噴射される洗浄液は、領域Ａの真中付近に直接施される。
【００２６】
また、図１に示したように、このスピンコータ１００では、噴射ノズル４４は、ウエーハＷの裏面に対して例えば４０〜６０［°］程度傾いた状態で回転軸４５に支持されている。このような構成により、領域Ａに直接施された洗浄液は、図１において、その一部がウエーハＷの裏面によってカップの底面方向に跳ね返されてしまうものの、その多くを遠心力によってウエーハＷの周縁部方向に押し流すことが可能であり、洗浄液の跳ね返りを抑制することが可能である。
【００２７】
次に、上述したスピンコータ１００を用いてウエーハＷの表面にレジスト液を塗布する方法及び、このウエーハＷの裏面を洗浄する方法について説明する。
図１において、まず始めに、ウエーハＷの裏面を回転ステージ１０に向けた状態で、このウエーハＷを回転ステージ１０に載置する。次に、真空吸着によって、このウエーハＷを回転ステージ１０上に固定する。そして、回転ステージ１０の上方にあるレジスト吐出ノズル３０からウエーハＷの表面上にレジスト液を吐出させる。また、レジスト吐出ノズル３０からレジスト液を吐出させた後で、回転ステージ１０を所定の回転速度（例えば、毎分２０００回転）で回転させる。このようなレジスト液の吐出動作と、回転ステージ１０の回転動作とによって、ウエーハＷの表面上にレジスト液を薄く塗布する。
【００２８】
次に、レジスト液の吐出を停止させる。そして、回転ステージ１０の回転速度をレジスト膜の塗布厚さに影響が出ない程度の速度（例えば、毎分１０００回転）まで下げる。次に、回転ステージ１０を、例えば毎分１０００回転の回転速度で回転させた状態で、洗浄液噴射装置４０の噴射ノズル４４から、ウエーハＷ裏面の回転ステージ１０から露出した部分（即ち、回転ステージによって支持されていない領域）に洗浄液を噴射させる。
【００２９】
また、洗浄液噴射装置４０の回転軸４５をモータ４６によって回転動作させて、図２に示したように、噴射ノズル４４の向きを所定接線Ｌに対して、平面視で垂直方向から平行方向へ回転移動させる。ここで、噴射ノズル４４からの洗浄液の噴射動作と、噴射ノズル４４の回転動作とを同時、又は交互に行うことで、ウエーハＷの裏面であって回転ステージ１０から露出した広い領域Ａ（図２参照）に洗浄液を直接施すことができる。
【００３０】
ウエーハＷの裏面を十分に洗浄した後で、噴射ノズル４４からの洗浄液の噴射動作を停止させる。そして、回転ステージ１０の回転動作を停止させる。これにより、ウエーハＷの裏面洗浄を完了する。
このように、本発明の実施形態に係るスピンコータ１００によれば、洗浄液噴射装置４０からウエーハＷの周縁部までの水平方向の距離は、上述した垂直方向と平行方向とではそれぞれ異なる。従って、洗浄液噴射装置４０による洗浄液の噴射方向を垂直方向と平行方向との間で変動させることで、回転ステージ１０から露出したウエーハＷ裏面の広い領域Ａに洗浄液を直接施すことができる。また、ウエーハＷの裏面に洗浄液を斜めに噴射できるので、洗浄液の跳ね返りをある程度抑制することができる。従って、ウエーハＷの裏面を効果的に、かつ効率良く洗浄することができる。
【００３１】
さらに、このスピンコータ１００は、噴射ノズル４４から洗浄液を噴射させながら、その向きを所定接線Ｌに対して、平面視で垂直方向から平行方向へ回転移動させる。このような構成であれば、例えば、噴射ノズル４４から洗浄液を噴射させながら、その向きを平面視で平行方向から垂直方向へ回転移動させる場合と比べて、洗浄液の噴射速度と、ウエーハＷの回転速度との相対速度差を緩和することができるので、洗浄液の跳ね返りをより抑制することができる。
【００３２】
このスピンコータ１００では、洗浄液の跳ね返りを抑制できるので、ウエーハＷの表面側の周縁により多くの洗浄液を回り込ませることが可能である。これにより、表面側の周縁の洗浄（いわゆる、エッジリンス）の効率向上も期待できる。
この実施形態では、ウエーハＷが本発明の基板に対応し、レジスト液が本発明の所定の液体に対応している。また、洗浄液噴射装置４０が本発明の洗浄液噴射手段に対応し、回転軸４５が本発明の噴射ノズルを固定する回転軸に対応している。さらに、モータ４６が本発明のノズル回転装置に対応し、接線Ｌが本発明の所定の接線に対応している。
【００３３】
なお、スピンコータ１００に取り付けられる洗浄液噴射装置４０の個数は１個に限られることはなく、例えば２個でも良い。
例えば、図３に示すように、回転軸１２からの水平方向の距離が同一である２つの位置にそれぞれ洗浄液噴射装置４０を設けても良い。このような構成であれば、一定時間の間に、ウエーハＷ裏面の領域Ａにより多くの洗浄液を噴射することができるので、ウエーハＷ裏面をより効果的に洗浄することが可能である。
【００３４】
又、図４に示すように、回転軸１２からの水平方向の距離がそれぞれ異なる２つの位置に、２個の洗浄液噴射装置をそれぞれ設けても良い。このような構成であれば、ウエーハＷ裏面のより広い領域（例えば、領域Ａ＋領域Ｂ）に洗浄液を直接施すことができる。以下、この点について図４を参照しながら説明する。
図４では、取り付け位置の異なる２つの洗浄液噴射装置を説明の便宜上から区別するために、一方の洗浄液噴射装置を洗浄液噴射装置４０とし、他方の洗浄液噴射装置を洗浄液噴射装置４０´として記載している。また、図４に示すように、洗浄液噴射装置４０よりも洗浄液噴射装置４０´の方が、回転ステージ１０の回転軸１２に近い位置に取り付けられているものとする。
【００３５】
洗浄液噴射装置４０，４０´の両方を備えたスピンコータでは、ウエーハＷの裏面を洗浄する際にウエーハＷを回転軸１２を軸に回転させ、洗浄液噴射装置４０の噴射ノズル４４から洗浄液を噴射させる。また、これと同時、或いはタイミングをずらして洗浄液噴射装置４０´の噴射ノズル４４´からも洗浄液を噴射させる。
そして、噴射ノズル４４から洗浄液を噴射させながら、その向きを一方の接線Ｌに対して、平面視で垂直方向から平行方向へ回転移動させる。これにより、ウエーハＷ裏面の領域Ａに洗浄液を直接施すことができる。また、噴射ノズル４４´から洗浄液を噴射させながら、その向きを他方の接線Ｌ´に対して、平面視で垂直方向から平行方向へ回転移動させる。これにより、ウエーハＷ裏面の領域Ｂに洗浄液を直接施すことができる。
【００３６】
この実施形態では、本発明のスピンコータの一例としてレジスト膜形成用のスピンコータ１００について説明したが、本発明のスピンコータ及び基板裏面の洗浄は、例えばＳＯＧ膜形成用のスピンコータにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施形態に係るスピンコータ１００の構成例を示す概念図。
【図２】スピンコータ１００によって洗浄されるウエーハＷ裏面と、噴射ノズル４４との位置関係の一例（その１）を示す概念図。
【図３】スピンコータ１００によって洗浄されるウエーハＷ裏面と、噴射ノズル４４との位置関係の一例（その２）を示す概念図。
【図４】スピンコータ１００によって洗浄されるウエーハＷ裏面と、噴射ノズル４４との位置関係の一例（その３）を示す概念図。
【符号の説明】
【００３８】
１０  回転ステージ、１２  回転軸、２０  カップ、２２  ドレーン、３０  レジスト吐出ノズル、４０，４０´  洗浄液噴射装置、４４，４４´  噴射ノズル、４５，４５´  （洗浄液噴射装置の）回転軸、４６  モータ、１００  スピンコータ、Ｌ，Ｌ´  接線、Ｗ  ウエーハ
【図１】
2005317852.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005317852.tif 000005
【図４】
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