(57)【要約】  【課題】  バッファの仕様が変更になった場合でも、マスクを変更して半導体装置を再作成することなく、バッファの構造を変更することを目的とする。  【解決手段】  入力バッファ、プルアップ抵抗、プルダウン抵抗をグループ化し、連続して又は、上下に配置することにより、入力バッファ、プルアップ抵抗またはプルダウン抵抗バッファとリードフレームの接続をボンディング時に、少なくとも入力バッファを含めて組み合わせを選択することにより、バッファの仕様が変更になった場合でも、マスクを変更して半導体装置を再作成することなく、バッファの構造を変更することができる。また、隣り合うボンディングパッドの数が増加しないので、チップ面積を増大させずに構成できる。【選択図】    図２
2005191339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングすることによりリードフレームと接続されるパッドを備え特定の機能で動作する半導体集積回路の入出力装置であって、
入力バッファ付きボンディングパッドと、
プルダウン抵抗付きボンディングパッドと、
プルアップ抵抗付きボンディングパッドと
を有することを特徴とする半導体集積回路の入出力装置。
【請求項２】
前記入力バッファ付きボンディングパッド、前記プルダウン抵抗付きボンディングパッドおよび前記プルアップ抵抗付きボンディングパッドの内から少なくとも入力バッファ付きボンディングパッドを含む組み合わせでそれぞれを前記リードフレームとボンディングを行うことにより、要求された入力装置の機能を実現することを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路の入出力装置。
【請求項３】
前記入力バッファ付きボンディングパッド、前記プルダウン抵抗付きボンディングパッドおよび前記プルアップ抵抗付きボンディングパッドが、リードフレームからみて奥行きを持つ方向にならんで配置されることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体集積回路の入出力装置。
【請求項４】
ボンディングすることによりリードフレームと接続されるパッドを備え特定の機能で動作する半導体集積回路の入出力装置であって、
２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドを備え、
前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドの内、１つの出力バッファ付ボンディングパッドを選択して前記リードフレームとボンディングを行うことにより、要求された出力装置の機能を実現することを特徴とする半導体集積回路の入出力装置。
【請求項５】
前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドとして、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド、トライステート出力バッファ付ボンディングパッドまたはプッシュプル出力バッファ付ボンディングパッドを用いることを特徴とする請求項４記載の半導体集積回路の入出力装置。
【請求項６】
前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドが、リードフレームからみて奥行きを持つ方向にならんで配置されることを特徴とする請求項４または請求項５のいずれかに記載の半導体集積回路の入出力装置。
【請求項７】
２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドと入力バッファを備え、
前記複数の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドの内、１つの出力バッファ付ボンディングパッドと、入力バッファとを選択してリードフレームとボンディングを行うことにより、要求された入出力装置の機能を実現することを特徴とする半導体集積回路の入出力装置。
【請求項８】
前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドと入力バッファが、リードフレームからみて奥行きを持つ方向にならんで配置されることを特徴とする請求項７記載の半導体集積回路の入出力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部制御可能なボンディング方法により、入力バッファ、出力バッファの機能を切り替える、半導体集積回路の入出力装置の分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体集積回路の入出力装置について、図を使って説明する。
図１は従来の入力装置を例示する構成図である。
図１に示すように、従来は、プルダウン抵抗付入力バッファ、プルアップ抵抗付入力バッファ、プルアップ抵抗／プルダウン抵抗無し入力バッファ、の様に入力バッファ毎に機能を持たせ、ひとつの入力バッファに、ひとつのボンディング方法で組み立てをしていた。プルアップ／プルダウン抵抗無し入力バッファである入力バッファ１３を、プルダウン抵抗付入力バッファに変更する場合には、入力バッファ１３を、プルダウン抵抗付入力バッファに置き換えていた。すなわち、マスク変更をして入力バッファ自体を置き換える必要があった。
【０００３】
また、一方を電源あるいはグランドに接続した１対のボンディングパッドからの入力信号を論理回路に入力し、電源あるいはグランドのいずれに接続されているかによって、論理回路にて、他方の入力信号の状態を決定する方法も用いられていた。この場合においても、あるボンディングパッドからの入力状態を変更する場合には、マスクを変更して、論理回路を修正する必要があった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０８−２８８４６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、半導体装置を製作した後に、入力バッファ、出力バッファの仕様変更が発生すると、マスクを変更して半導体装置を再作成する必要があったため、半導体装置の製作期間、マスク費用、半導体装置の製作費用等が発生するという問題点があった。
【０００５】
本発明の半導体集積回路の入出力装置は、前記問題点を解決するために、バッファの仕様が変更になった場合でも、マスクを変更して半導体装置を再作成することなく、バッファの構造を変更することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明における請求項１記載の半導体集積回路の入出力装置は、ボンディングすることによりリードフレームと接続されるパッドを備え特定の機能で動作する半導体集積回路の入出力装置であって、入力バッファ付きボンディングパッドと、プルダウン抵抗付きボンディングパッドと、プルアップ抵抗付きボンディングパッドとを有することを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の半導体集積回路の入出力装置は、請求項１記載の半導体集積回路の入出力装置において、前記入力バッファ付きボンディングパッド、前記プルダウン抵抗付きボンディングパッドおよび前記プルアップ抵抗付きボンディングパッドの内から少なくとも入力バッファ付きボンディングパッドを含む組み合わせでそれぞれを前記リードフレームとボンディングを行うことにより、要求された入力装置の機能を実現することを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の半導体集積回路の入出力装置は、請求項１記載の半導体集積回路の入出力装置において、前記入力バッファ付きボンディングパッド、前記プルダウン抵抗付きボンディングパッドおよび前記プルアップ抵抗付きボンディングパッドが、リードフレームからみて奥行きを持つ方向にならんで配置されることを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の半導体集積回路の入出力装置は、ボンディングすることによりリードフレームと接続されるパッドを備え特定の機能で動作する半導体集積回路の入出力装置であって、２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドを備え、前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドの内、１つの出力バッファ付ボンディングパッドを選択して前記リードフレームとボンディングを行うことにより、要求された出力装置の機能を実現することを特徴とする。
【００１０】
請求項５記載の半導体集積回路の入出力装置は、請求項４記載の半導体集積回路の入出力装置において、前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドとして、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド、トライステート出力バッファ付ボンディングパッドまたはプッシュプル出力バッファ付ボンディングパッドを用いることを特徴とする。
【００１１】
請求項６記載の半導体集積回路の入出力装置は、請求項４または請求項５のいずれかに記載の半導体集積回路の入出力装置において、前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドが、リードフレームからみて奥行きを持つ方向にならんで配置されることを特徴とする。
【００１２】
請求項７記載の半導体集積回路の入出力装置は、２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドと入力バッファを備え、前記複数の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドの内、１つの出力バッファ付ボンディングパッドと、入力バッファとを選択してリードフレームとボンディングを行うことにより、要求された入出力装置の機能を実現することを特徴とする。
【００１３】
請求項８記載の半導体集積回路の入出力装置は、請求項７記載の半導体集積回路の入出力装置において、前記２以上の異なる機能を有する出力バッファ付ボンディングパッドと入力バッファが、リードフレームからみて奥行きを持つ方向にならんで配置されることを特徴とする。
【００１４】
以上により、バッファの仕様が変更になった場合でも、マスクを変更して半導体装置を再作成することなく、バッファの構造を変更することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、入力バッファ、プルアップ抵抗、プルダウン抵抗をグループ化し、連続して又は、上下に配置することにより、入力バッファ、プルアップ抵抗またはプルダウン抵抗バッファとリードフレームの接続をボンディング時に、少なくとも入力バッファを含めて組み合わせを選択することにより、バッファの仕様が変更になった場合でも、マスクを変更して半導体装置を再作成することなく、バッファの構造を変更することができる。また、隣り合うボンディングパッドの数が増加しないので、チップ面積を増大させずに構成できる。
【００１６】
また、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド、トライステート出力バッファ付ボンディングパッドおよびプッシュプル出力バッファ付ボンディングパッドをグループ化し、連続して配置することにより、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド、トライステート出力バッファ付ボンディングパッドあるいはプッシュプル出力バッファ付ボンディングパッドとリードフレームの接続をボンディング時に組み合わせを選択することにより、バッファの仕様が変更になった場合でも、マスクを変更して半導体装置を再作成することなく、バッファの構造を変更することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図を用いて本発明の半導体集積回路の入出力装置について説明する。
（実施の形態１）
図２は本発明の実施の形態１における入力装置を例示する構成図である。
【００１８】
図２に示すように、入力バッファ付ボンディングパッド２、５、８の周りに、プルダウン抵抗付ボンディングパッド１、４、７を配置し、且つ、プルアップ抵抗付ボンディングパッド３、６、９を配置する。
【００１９】
プルアップ抵抗／プルダウン抵抗無し入力バッファが必要な時は、Ａのリードフレームとボンディングパッド２、Ｂのリードフレームとボンディングパッド５、Ｃのリードフレームとボンディングパッド８、の組み合わせでボンディングする。
【００２０】
プルダウン抵抗付入力バッファが必要な時は、Ａのリードフレームと、１と２のボンディングパッド、Ｂのリードフレームと、４と５のボンディングパッド、Ｃのリードフレームと、７と８のボンディングパッド、の組み合わせでボンディングする。
【００２１】
プルアップ抵抗付入力バッファが必要な時は、Ａのリードフレームと、２と３のボンディングパッド、Ｂのリードフレームと、５と６のボンディングパッド、Ｃのリードフレームと、８と９のボンディングパッド、の組み合わせでボンディングする。
【００２２】
この構成により、例えば、グループＡの入力バッファが、プルアップ／プルダウン抵抗無し入力バッファから、プルダウン抵抗付き入力バッファに変更になった場合、リードフレームＡとボンディングパッド２の組み合わせでボンディングしていたのを、リードフレームＡとボンディングパッド１と２の組み合わせに変更するだけで、マスクを変えることなくバッファの仕様を変更することができる。
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における入力装置を例示する構成図であり、隣り合うボンディングパッドの数を増加させずに、すなわち、チップ面積を増大させないようにした構成について説明する。
【００２３】
図３に示すように、まず、入力バッファ付ボンディングパッド１とプルアップ抵抗付ボンディングパッド２とプルダウン抵抗付ボンディングパッド３を上下に配置する。同様に、入力バッファ付ボンディングパッド４とプルアップ抵抗付ボンディングパッド５とプルダウン抵抗付ボンディングパッド６、入力バッファ付ボンディングパッド７とプルアップ抵抗付ボンディングパッド８とプルダウン抵抗付ボンディングパッド９、の組み合わせでそれぞれ上下に配置する。
【００２４】
この時、リードフレームＡに接続されるバッファとしてプルアップ／プルダウン抵抗無しの入力バッファが必要な時は、ボンディングパッド１とリードフレームＡの組み合わせでボンディングする。
【００２５】
また、リードフレームＢに接続されるバッファとしてプルアップ抵抗付の入力バッファが必要な時は、ボンディングパッド４と５、ボンディングパッド４とリードフレームＢの組み合わせでボンディングする。
【００２６】
そして、リードフレームＣに接続されるバッファとしてプルダウン抵抗付の入力バッファが必要な時は、ボンディングパッド７と９、ボンディングパッド７とリードフレームＣの組み合わせでボンディングする。
【００２７】
この構成により、例えば、グループＡの入力バッファが、プルアップ／プルダウン抵抗無し入力バッファから、プルアップ抵抗付き入力バッファに変更になった場合、リードフレームＡとボンディングパッド１の組み合わせでボンディングしていたのを、リードフレームＡとボンディングパッド１およびボンディングパッド１とボンディングパッド２の組み合わせに変更するだけで、マスクを変えることなくバッファの仕様を変更することができる。また、隣り合うボンディングパッドの数が増加しないので、チップ面積を増大させずに構成できる。
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３における出力装置を例示する構成図であり、半導体装置外に出力する機能を、ボンディング方法により、切り替えるようにした構成について説明する。
【００２８】
図４に示すように、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド１、４、７、トライステート出力バッファ付ボンディングパッド２、５、８、プッシュプル出力バッファ付ボンディングパッド３、６、９を連続して配置し、且つ、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド、トライステート出力バッファ付ボンディングパッドおよびプッシュプル出力バッファ付ボンディングパッド各１つづつを１組としてグループ化し、それぞれのグループでは、出力バッファの入力は接続しておく。
【００２９】
この時、オープンドレイン出力バッファが必要な時は、リードフレームＡとボンディングパッド１、リードフレームＢとボンディングパッド４、リードフレームＣとボンディングパッド７の組み合わせでボンディングする。
【００３０】
トライステート出力バッファが必要な時は、リードフレームＡとボンディングパッド２、リードフレームＢとボンディングパッド５、リードフレームＣとボンディングパッド８の組み合わせでボンディングする。
【００３１】
プッシュプル出力バッファが必要な時は、リードフレームＡとボンディングパッド３、リードフレームＢとボンディングパッド６、リードフレームＣとボンディングパッド９の組み合わせでボンディングする。
【００３２】
この構成により、例えば、グループＡの出力バッファが、オープンドレイン出力バッファから、トライステート出力バッファに変更になった場合、リードフレームＡとボンディングパッド１の組み合わせでボンディングしていたのを、リードフレームＡとボンディングパッド２の組み合わせに変更するだけで、マスクを変えることなくバッファの仕様を変更することができる。
（実施の形態４）
図５は本発明の実施の形態４における出力装置を例示する構成図であり、隣り合うボンディングパッドの数を増加させずに、すなわち、チップ面積を増大させないようにした構成について説明する。
【００３３】
図５に示すように、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド１、トライステート出力バッファ付ボンディングパッド２、プッシュプル出力バッファ付ボンディングパッド３を上下に配置する。同じように、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド４、トライステート出力バッファ付ボンディングパッド５、プッシュプル出力バッファ付ボンディングパッド６を上下に配置し、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド７、トライステート出力バッファ付ボンディングパッド８、プッシュプル出力バッファ付ボンディングパッド９を上下に配置する。１、２、３の出力バッファ、４、５、６の出力バッファ、７、８、９の出力バッファの組み合わせでそれぞれの入力は接続されている。
【００３４】
オープンドレイン出力バッファが必要な時は、リードフレームＡとボンディングパッド１をボンディングする。トライステート出力バッファが必要な時は、リードフレームＢとボンディングパッド５をボンディングする。プッシュプル出力バッファが必要な時は、リードフレームＣとボンディングパッド９をボンディングする。
この構成により、隣り合うボンディングパッドの数が増加しないので、チップ面積を増大させずに出力装置の仕様を、ボンディングを変えるだけで変更できる。
（実施の形態５）
図６は本発明の実施の形態５における入出力装置を例示する構成図である。入出力装置の出力バッファの機能を、ボンディング方法により、切り替えるようにした構成について説明する。
【００３５】
図６に示すように、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド１、４、トライステート出力バッファ付ボンディングパッド２、５、入力バッファ付ボンディングパッド３、６、を連続して配置し、且つ、オープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド、トライステート出力バッファ付ボンディングパッド、入力バッファ付ボンディングパッド各１つづつを、１組としてグループ化し、それぞれのグループでは、出力バッファの入力は接続しておく。
【００３６】
オープンドレイン出力付入出力バッファが必要な時は、リードフレームＡとボンディングパッド１、３をボンディングする。トライステート出力付入出力バッファが必要な時は、リードフレームＢとボンディングパッド５、６をボンディングする。この構成により、マスクを変えることなく、入出力バッファの仕様を変更できる。
以上の実施の形態における説明では、入力として入力バッファ付きボンディングパッド、プルダウン抵抗付きボンディングパッドおよびプルアップ抵抗付きボンディングパッド、出力としてオープンドレイン出力バッファ付ボンディングパッド、トライステート出力バッファ付ボンディングパッドおよびプッシュプル出力バッファ付ボンディングパッドを用いて説明したが、その他の機能を有するパッドを組み合わせることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の半導体集積回路の入出力装置は、バッファの仕様が変更になった場合でも、マスクを変更して半導体装置を再作成することなく、バッファの構造を変更することができ、外部制御可能なボンディング方法により、入力バッファ、出力バッファの機能を切り替える、半導体集積回路の入出力装置等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来の入力装置を例示する構成図
【図２】本発明の実施の形態１における入力装置を例示する構成図
【図３】本発明の実施の形態２における入力装置を例示する構成図
【図４】本発明の実施の形態３における出力装置を例示する構成図
【図５】本発明の実施の形態４における出力装置を例示する構成図
【図６】本発明の実施の形態５における入出力装置を例示する構成図
【符号の説明】
【００３９】
１    ボンディングパッド
２    ボンディングパッド
３    ボンディングパッド
４    ボンディングパッド
５    ボンディングパッド
６    ボンディングパッド
７    ボンディングパッド
８    ボンディングパッド
９    ボンディングパッド
１３    入力バッファ
Ａ    リードフレーム
Ｂ    リードフレーム
Ｃ    リードフレーム
【図１】
2005191339.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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