(57)【要約】【課題】  配線部の本数を増やし微細化しても導通するおそれのないプリント配線の製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁材インクによる絶縁壁Ａ１、Ａ２を先に硬化させて形成し、その後に絶縁壁Ａ１、Ａ２の間に導電材インクによる配線部Ｂ１、Ｂ２を形成するため、配線部Ｂ１、Ｂ２の本数が増して、絶縁壁Ａ１、Ａ２の幅が減っても、配線部Ａ１、Ａ２同士が導通するおそれはない。また、絶縁材インクをＵＶ又は加熱により短時間で硬化させるため、製造効率が低下することもない。絶縁材インクを硬化させた絶縁層Ｃ１、Ｃ２により配線部Ｂ１、Ｂ２を被覆するため、配線部Ｂ１、Ｂ２の劣化を防止することができる。更に、層状配線Ｄ１、Ｄ２を多層形成することにより、高性能なプリント配線を形成することができる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（１）の表面にインクジェット方式により絶縁材インクを印刷し、
印刷した絶縁材インクをＵＶ又は加熱により硬化させて絶縁壁（Ａ１）を形成し、
硬化した絶縁壁（Ａ１）の間にインクジェット方式により導電材インクを印刷し、
印刷した導電材インクを硬化させて配線部（Ｂ１）を形成し、
絶縁壁（Ａ１）と配線部（Ｂ１）とで薄膜状の層状配線（Ｄ１）を形成することを特徴とするプリント配線の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線の製造方法であって、
形成した層状配線（Ｄ１）の表面全体にインクジェット方式により絶縁材インクを印刷し、
印刷した絶縁材インクを硬化させて配線部（Ｂ１）を被覆する絶縁層（Ｃ１）を形成することを特徴とするプリント配線の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載のプリント配線の製造方法であって、
絶縁層（Ｃ１）の表面に、必要な層数の層状配線（Ｄ２）及び絶縁層（Ｃ２）を繰り返し形成することを特徴とするプリント配線の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線の製造方法であって、
絶縁層（Ｃ１）を形成しないバイアホール部（５）が設定されていることを特徴とするプリント配線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット印刷を利用したプリント配線の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット印刷を利用して基材上に薄膜状のプリント配線を形成する技術が知られている。この種の配線形成方法は、インクジェット方式により絶縁材インクと導電材インクの両方を基材の表面へ同時に吐出し、吐出した両インクを加熱硬化させている。このようにすることにより、導電材インクが固化して複数本の配線部となり、その配線部同士の接触が、固化した絶縁材インクにより遮断された状態のプリント配線となる（例えば、特許文献１。）。
【特許文献１】特開平１１−１６３４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の技術にあっては、インクジェット印刷で用いられる絶縁材インク及び導電材インクが比較的低粘度であり、それらのインクを同時に吐出するため、導電材インクによる配線部の本数が多くなって、その分、絶縁材インクの幅が減ると、絶縁材インクを介して隣接する導電材インク同士が絶縁材インクの一部を破って混じり合い、導通状態になるおそれがある。そのため、従来は本数の多い微細配線部を形成することができなかった。
【０００４】
本発明は、このような従来の技術に着目してなされたものであり、配線部の本数を増やし微細化しても導通するおそれのないプリント配線の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、基材の表面にインクジェット方式により絶縁材インクを印刷し、印刷した絶縁材インクをＵＶ又は加熱により硬化させて絶縁壁を形成し、硬化した絶縁壁の間にインクジェット方式により導電材インクを印刷し、印刷した導電材インクを硬化させて配線部を形成し、絶縁壁と配線部とで薄膜状の層状配線を形成することを特徴とする。
【０００６】
請求項２記載の発明は、形成した層状配線の表面全体にインクジェット方式により絶縁材インクを印刷し、印刷した絶縁材インクを硬化させて配線部を被覆する絶縁層を形成することを特徴とする。
【０００７】
請求項３記載の発明は、絶縁層の表面に、必要な層数の層状配線及び絶縁層を繰り返し形成することを特徴とする。
【０００８】
請求項４記載の発明は、絶縁層を形成しないバイアホール部が設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、絶縁材インクによる絶縁壁を先に硬化させて形成し、その後に絶縁壁の間に導電材インクによる配線部を形成するため、配線部の本数が増して微細化することにより、絶縁壁の幅が減っても、配線部同士が導通するおそれはない。また、絶縁材インクをＵＶ又は加熱により短時間で硬化させるため、製造効率が低下することもない。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、絶縁材インクを硬化させた絶縁層により配線部を被覆するため、配線部の劣化を防止することができる。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、層状配線を多層形成することにより、高性能なプリント配線を形成することができる。
【００１２】
請求項４記載の発明によれば、バイアホール部には絶縁層を形成しないため、多層形成する場合に、バイアホール部を利用して層間の電気的接続が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
配線部の本数を増やして微細化しても導通するおそれのないプリント配線の製造方法を提供する、という目的を、基材の表面にインクジェット方式により絶縁材インクを印刷し、印刷した絶縁材インクをＵＶ又は加熱により硬化させて絶縁壁を形成し、硬化した絶縁壁の間にインクジェット方式により導電材インクを印刷し、印刷した導電材インクを硬化させて配線部を形成し、絶縁壁と配線部とで薄膜状の層状配線を形成することにより、実現した。
【実施例１】
【００１４】
以下、本発明の一実施例を図１〜図３に基づいて説明する。
【００１５】
この実施例では、自動車における空調用のダクト１の内側表面に形成されるプリント配線２について説明する。ダクト１は先端が３つに分岐した円筒形状で、上下に二分割することができ、図１はその下側半分を示している。
【００１６】
３本に分かれたダクト１には、それぞれ温度測定用のサーミスタ３が設けられ、各サーミスタ３からそれぞれ２本づつのプリント配線２が基端部へ集合されている。サーミスタ３とプリント配線２の内部の導電部分とは、導電性接着剤又は半田付けにより接続されている。サーミスタ３の信号は、このプリント配線２を介して、図示せぬ制御部へ伝達される。
【００１７】
「基材」であるダクト１の内側表面に対する各プリント配線２の形成は、インクジェット印刷方式を利用する。すなわち、ダクト１を図示せぬインクジェット印刷装置の架台に支持し、ダクト１の表面と一定距離を保った状態で移動するインクジェットノズル４を用いる。
【００１８】
インクジェットノズル４からは、絶縁材インクと導電材インクをそれぞれ別個に吐出することができる。絶縁材インクは、紫外線（ＵＶ）を照射することにより硬化するＵＶ硬化型樹脂を主成分としている。導電材インクは、銀粉を分散させた熱硬化型樹脂を主成分としている。
【００１９】
このプリント配線２は２層構造であり、その製造方法を図３に基づいて説明する。まず最初に、インクジェットノズル４を利用して、ダクト１の裏側表面に対し、線状の絶縁材インクを所定間隔だけ離れた状態で印刷する。そして、その絶縁材インクにＵＶを照射して硬化させ第１絶縁壁Ａ１を形成する〔図３（ａ）〕。絶縁材インクをＵＶにより短時間で硬化させるため、製造効率が良い。
【００２０】
そして、今度は、インクジェットノズル４を用いて、第１絶縁壁Ａ１の間に、導電材インクを印刷し、それを加熱により硬化させ第１配線部Ｂ１を形成する〔図３（ｂ）〕。この第１配線部Ｂ１と第１絶縁壁Ａ１により、所定幅の第１層状配線Ｄ１が形成される。この第１層状配線Ｄ１は、絶縁材インクによる第１絶縁壁Ａ１を先に硬化させて形成し、その後に導電材インクによる第１配線部Ｂ１を形成するため、第１配線部Ｂ１の本数が増して、第１絶縁壁Ａ１の幅が減って微細化しても、第２配線部Ｂ２同士が導通するおそれはない。
【００２１】
更に、第１層状配線Ｄ１の表面全体に、バイアホール部５を除いて、絶縁材インクを印刷し、それをＵＶ硬化させて、第１絶縁層Ｃ１を形成する〔図３（ｃ）〕。第１絶縁層Ｃ１により第１配線部Ｂ１が被覆されて、空気と接触しないため、第１配線部Ｂ１の劣化防止を図ることができる。
【００２２】
続けて、第１絶縁層Ｃ１の表面に、バイアホール部５関連部分を除いて、先と同じ要領で、第２絶縁壁Ａ２を形成する（〔図３（ｄ）〕。
【００２３】
そして、第２絶縁壁Ａ２の間に、第２配線部Ｂ２と層間接続配線部６を形成する（〔図３（ｅ）〕。層間接続配線部６はバイアホール部５を介して第１配線部Ｂ１に接続される。第２配線部Ｂ２及び層間接続配線部６と、第２絶縁壁Ａ２により、第２層状配線Ｄ２が形成される。
【００２４】
最後に、第２層状配線Ｄ２の表面に第２絶縁層Ｃ２を形成し、２層構造のプリント配線２が完了する（〔図３（ｆ）〕。尚、図３は構造を模式的に示したもので、実際の幅寸法は図示されたものよりも十分に小さい。第２層状配線Ｄ２に続けて、第３、第４の層状配線を形成することもできる。
【００２５】
この実施例のプリント配線２は薄膜状のため、空調された空気が通過するダクト１の内面に設けても、通気抵抗にならない。また、絶縁材インク及び導電材インク自体にダクト１の内面に対する密着性があるため、特に接着剤を用いなくても、ダクト１との密着性が維持される。更に、非接触印刷方法であるインクジェット方式を利用するため、印刷面が湾曲していたり、多少の凹凸があっても、インクジェットノズル４からインクを正確に飛ばせる距離であれば、確実な印刷が行える。また、インクジェットノズル４を印刷方向へ送りながら、印刷面に対する接離方向でも移動自在にすることにより、更に形状変化に対応した印刷を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
以上の実施例では、絶縁材インクをＵＶにより硬化させる例を示したが、加熱により硬化させるタイプでも良い。また、導電材インクを加熱により硬化させる例を示したが、ＵＶにより硬化させるタイプでも良い。また、絶縁層を形成しない場合は、導電材インクを蒸発乾燥により自然硬化させるタイプにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例に係るダクトに形成されたプリント配線を示す斜視図。
【図２】図１のダクトに施されたインクジェットノズルによる印刷方法を示す斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ図２に示すダクトに施されたプリント配線の製造工程を示す断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１  ダクト（基材）
２  プリント配線
３  サーミスタ
４  インクジェットノズル
５  バイアホール部
６  層間接続配線部
Ａ１  第１絶縁壁
Ａ２  第２絶縁壁
Ｂ１  第１配線部
Ｂ２  第２配線部
Ｃ１  第１絶縁層
Ｃ２  第２絶縁層
Ｄ１  第１層状配線
Ｄ２  第２層状配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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