(57)【要約】【課題】  ＥＭＩを減少するインタフェースコンバータを提供する。【解決手段】  回路基板１は、回路および電子素子が設けられている。コネクタ２は、回路基板１の一端に配置され、一端が回路基板１に接続され、他端がインタフェーススロットに差込可能である。金属ケーシングは、回路基板１を覆っている。アース接続部材４は、金属ケーシングを回路基板１のアース１Ａに接続している。金属ケーシングは上部カバー３１と下部カバー３２とを含み、アース接続部材４が上部カバー３１と下部カバー３２との間に配置されている。上部カバー３１および下部カバー３２と回路基板１のアース１Ａとに接続されている金属板を含む。金属ケーシング３は、アース１Ａに接続され、実質的なＥＭＩシールドを形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路および電子素子が設けられている回路基板と、
前記回路基板の一端に配置され、その一端は前記回路基板に接続され、他端はインタフェーススロットに差込可能なコネクタと、
前記回路基板を覆う金属ケーシングと、
前記金属ケーシングを前記回路基板のアースに接続するアース接続部材と、
を備えることを特徴とするインタフェースコンバータ。
【請求項２】
前記金属ケーシングは、上部カバーと下部カバーとを含み、前記アース接続部材は前記上部カバーと前記下部カバーとの間に配置され、前記上部カバーおよび前記下部カバーと前記回路基板のアースとに接続されている金属板を有することを特徴とする請求項１記載のインタフェースコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規のインタフェースコンバータに関するものであり、より詳述には、インタフェースコンバータの新規の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンバータおよびコネクタは、コンピュータ機器で広く使用されている。いわゆる「インタフェースコンバータ」は、異なる通信標準またはデータ処理標準を使用する機器間にインタフェース機能と変換機能とを提供するものである。
【０００３】
広く普及しているインタフェースコンバータの大部分は、コンピュータ機器とその周辺機器との間で信号を変換するために使用される。コンピュータ機器には、複数の通信インタフェーススロットが設けられている。通信インタフェーススロットは、ＰＣＭＣＩＡスロット、ＵＳＢインタフェース、１３９４インタフェースおよび新しいカードインタフェースなどを含む。周辺機器は、それぞれ特定のインタフェース標準を使用しており、コンピュータ機器と通信するために、別々の特定のインタフェーススロットに接続されることが多い。周辺装置で使用される通信標準がコンピュータ機器で提供される通信標準と異なる場合には、インタフェースコンバータが必要となる。そのため、ＵＳＢコンバータにはＰＣＭＣＩＡが、メモリカードコンバータ（カードリーダ）にはＰＣＭＣＩＡが、ＰＣＭＣＩＡコンバータにはＵＳＢなどが市販されている。
【０００４】
大部分の国の通信規制によれば、すべての電磁装置は、電磁放射を所定のレベル未満に減少させなければならない。そのような規制は、電磁妨害（ＥＭＩ）規制と呼ばれる。そのため、すべてのコンピュータ機器、電子装置、素子および部品は、市場に出荷される前に、シールドまたはＥＭＩ減少測定を必要とする。
【０００５】
従来のインタフェースコンバータでは、インタフェースコンバータのケーシングを使用したり、もしくはケーシング内にさらに金属シールド膜を使用したりすることによって、ＥＭＩシールドが実現される。すなわち、従来のインタフェースコンバータは、一端にコンピュータ装置のインタフェーススロットに差込まれている第一のインタフェースコネクタを含み、他端にメモリチップやワイヤレス送受信装置などの第二のインタフェースコネクタまたは電子素子が設けられている回路基板を含む。さらに、インタフェースコンバータは、上記回路基板を覆う上部カバーおよび下部カバーを含む。カバーの材料はプラスティックでも金属でもよいが、カバーが金属でない場合は、金属膜がカバー内部に設けられている。金属カバーまたは金属膜は配線を介してインタフェースコンバータのアースピンに接続され、アースピンはコンピュータ機器のシステムアースに接続されている。このような構造によって、金属膜または金属カバーはシステムアースに接続され、回路基板の回路または電子素子が発生させる電磁放射をシステムアースに導くことができる。
【０００６】
従来のＥＭＩシールド技術は、現在のインタフェースコンバータ製品に適用可能であるが、最近設置されたインタフェースコンバータ標準に準拠できない。例えば、最近発表された「エキスプレスカード（Ｅｘｐｒｅｓｓ  Ｃａｒｄ）」標準では、信号伝送速度を２．５Ｇｐｓレベルにすることを求めている。しかしながら、このような条件下では、信号の周波数によって金属カバーまたは金属膜が信号周波数に反応して共振を発生させる可能性があり、いわゆる「アンテナ効果」が発生する。カバーは、ＥＭＩの除去または減少の役に立たないばかりか、ＥＭＩを一層強めてしまう。したがって、インタフェースコンバータの新規構造が必要とされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、新規のインタフェースコンバータを提供することである。
本発明の別の目的は、インタフェースコンバータの新規構造を提供することである。
本発明のさらに別の目的は、ＥＭＩを実質的に減少させるインタフェースコンバータを提供することである。
本発明のさらに別の目的は、高周波数においてＥＭＩを効果的に減少させるインタフェースコンバータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、新規のインタフェースコンバータが提供される。本発明のインタフェースコンバータは、回路および電子素子が設けられている回路基板と、前記回路基板の一端に配置されているコネクタで、コネクタの一端は回路基板に接続され、他端はインタフェーススロットに差込可能なコネクタと、回路基板を覆う金属ケーシングと、金属ケーシングを回路基板のアースに接続するアース接続部材とを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の上記の目的および利点とその他の目的および利点は、後述の図面を参照しながらの詳細な説明から明確に理解されるであろう。
図１は、本発明の一実施例によるインタフェースコンバータの構造を示す。図１に示すように、本実施例のインタフェースコンバータは、回路および電子素子が設けられている回路基板で、適切なＩＣなどの回路基板１と、前記回路基板１の一端に配置されているコネクタで、前記コネクタの一端は前記回路基板に接続され、他端はインタフェーススロットに差込可能で、コンピュータ機器、周辺またはネットワーク装置中に設けられることが可能なコネクタ２と、前記回路基板１を共に包含するカバーで、金属で組み立てられる上部カバー３１および下部カバー３２と、前記上部カバー３１および前記下部カバー３２を前記回路基板１のアース１Ａに接続するアース接続部材４とを含む。
【００１０】
本発明の実施例では、上部カバー３１および下部カバー３２によって回路基板１を包含するケーシング３を形成可能である。回路基板１を包含する他の種類のケーシングも、高周波数帯での共振を避けるためにケーシングのアスペクト比が増加されれば、本実施例に適用可能である。
【００１１】
アース接続部材４は、上部カバー３１と下部カバー３２との間に配置される金属部材でよい。アース接続部材４は、図示されるように、圧力ばねの構造を有し、回路基板１上に固定されて、上部カバー３１と下部カバー３２との閉接続を形成する。上部カバー３１は、回路基板上でアースピン１Ａに接続されている。
【００１２】
このように、上述した構造において、金属ケーシング３はアースに接続され、実質的なＥＭＩシールドを形成する。高速データ伝送または変換がインタフェースコンバータ中で実行される場合は、ケーシングのアスペクト比を効果的に増加させることによって、共振を発生させない。
【００１３】
好適な実施例を参照しながら本発明を説明したように、当業者は、上述の変更およびその他の変更が本発明の精神および範囲から逸脱せずに含まれることを理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例によるインタフェースコンバータを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  回路基板、１Ａ  アース、２  コネクタ、４  アース接続部材、３１  上部カバー、３２  下部カバー
【図１】
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