(57)【要約】【課題】製造時間を短くするとともに、安価なフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】準備として、テープ状またはシート状の基材フィルム１０の表面に、導電層１１を備えるものを用意する。先ず、基材フィルムおよび導電層にスプロケットホール１２をあける。次に、導電層で配線パターンを形成する。次いで、配線パターンを形成した導電層の所要の個所に、ソルダレジスト層１５を設ける。次に、基材フィルムの裏面で、電子部品取付領域１０ａに、スクリーン印刷法やディスペンス法などを用いて樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強する補強部１６を設ける。次いで、配線パターンを形成した導電層の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施して例えばＴＡＢ用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板を得る。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状またはシート状の基材フィルムの表面に備える導電層で配線パターンを形成してから、前記基材フィルムの電子部品取付領域に前記導電層を介して電子部品を取り付けるフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
フレキシブルプリント回路基板の製造の途中で、前記基材フィルムの裏面において、前記電子部品取付領域に、樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強することを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂を付着するとき、スクリーン印刷法を用いることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂を付着するとき、ディスペンス法を用いることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法によって製造することを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板。
【請求項５】
請求項４に記載のフレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成することを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、可撓性を有し、コネクタなどの電子部品を実装して用いる例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板、およびそのフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。および、フレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成するフレキシブルプリント回路基板モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のフレキシブルプリント回路基板において例えばＴＡＢテープキャリアにおける、従来の製造工程の一例を図３に示す。準備として、図３（Ａ）に示すように、ポリイミド系樹脂などを用いてテープ状またはシート状にした基材フィルム１の表面に導電層２を備えるものを用意する。
【０００３】
先ず、図３（Ｂ）に示すように、それらの基材フィルム１および導電層２に、スプロケットホール３などをあける。
【０００４】
次に、図３（Ｃ）に示すように、導電層２の表面にレジスト４を一様に塗布する。
【０００５】
次いで、そのレジスト４を露光して、硬化していない部分を除去して、図３（Ｄ）に示すように、所望の配線パターンに対応するレジスト４を残す。
【０００６】
次に、エッチング溶液に浸漬して、レジスト４がない個所の導電層１１を溶出して、図３（Ｅ）に示すように、導電層２で配線パターンを形成する。
【０００７】
次いで、レジスト４を除去して、図３（Ｆ）に示すようにしてから、配線パターンを形成した導電層２の所要の個所を保護する保護層５を設けて、図３（Ｇ）に示すようにする。
【０００８】
次に、配線パターンを形成した導電層２の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施してＴＡＢ用テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）を得ていた。
【０００９】
その後、そのＴＡＢ用テープキャリア６には、図４（Ａ）に示すように、配線パターンを形成した導電層２を介して、基材フィルム１の電子部品取付領域１ａの表面に、マイク、スピーカ、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）、またはプラグやソケット等のコネクタなどの電子部品７を取り付けていた。
【００１０】
その後、テープ状またはシート状のものから打ち抜いて図４（Ｂ）に示すようにして後、例えばガラスエポキシ系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、またはポリイミド系樹脂製の不図示の補強板を、手作業で基材フィルム１の裏面に貼り付けて、基材フィルム１の電子部品取付領域１ａを補強する補強部８を図４（Ｃ）に示すように設けて、フレキシブルプリント回路基板モジュール９を形成していた。
【００１１】
そのようなフレキシブルプリント回路基板モジュール９は、補強部８により電子部品取付領域１ａが撓まないようにして、電子部品７が変形したり、剥離したりすることを防止していた。
【００１２】
また、そのように補強板を手作業で基材フィルム１の裏面に貼り付けて補強部８を設けていたのは、フレキシブルプリント回路基板モジュール９の製品毎に、電子部品取付領域１ａの大きさ、形状、および位置が異なるとともに、それに対応して、補強板の大きさ、および形状が異なるためであった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、手作業によって補強板を基材フィルム１の裏面に貼り付けて補強部８を設けると、製造時間が長くなるとともに人件費を多く必要とする問題があった。また、板材から打ち抜いて補強板を製造するときに用いる金型は、フレキシブルプリント回路基板モジュール９の製品毎に変更が必要となるため、製品毎に新しい金型を用意しなければならず、金型を製造するコストが高くなる問題があった。
【００１４】
そこで、この発明の第１の目的は、製造時間を短くするとともに、安価なフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１５】
この発明の第２の目的は、製造を簡単としたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１６】
この発明の第３の目的は、安価なフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【００１７】
この発明の第４の目的は、安価なフレキシブルプリント回路基板モジュールを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に係る発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
テープ状またはシート状の基材フィルムの表面に備える導電層で配線パターンを形成してから、基材フィルムの電子部品取付領域に導電層を介して電子部品を取り付けるフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
フレキシブルプリント回路基板の製造の途中で、基材フィルムの裏面において、電子部品取付領域に、樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強することを特徴とする。
【００１９】
請求項２に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
樹脂を付着するとき、スクリーン印刷法を用いることを特徴とする。
【００２０】
請求項３に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
樹脂を付着するとき、ディスペンス法を用いることを特徴とする。
【００２１】
請求項４に係る発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
フレキシブルプリント回路基板において、
請求項１ないし３のいずれか１に記載の製造方法によって製造することを特徴とする。
【００２２】
請求項５に係る発明は、上述した第４の目的を達成すべく、
フレキシブルプリント回路基板モジュールにおいて、
請求項４に記載のフレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成することを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。準備として、図１（Ａ）に示すように、テープ状またはシート状の基材フィルム１０の表面に、導電層１１を備えるものを用意する。
【００２４】
基材フィルム１０には、絶縁性および可撓性を有する例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂または液晶ポリマなどを用いる。一方、導電層１１には、例えば銅などの金属を用いる。
【００２５】
先ず、それらのような基材フィルム１０および導電層１１を、例えば金型を用いて打ち抜き、図１（Ｂ）に示すように、スプロケットホール１２をあける。
【００２６】
次に、導電層１１で配線パターンを形成する。その配線パターンを形成するには、図１（Ｃ）に示すように、導電層１１の表面にレジスト１４を一様に塗布して後、基材フィルム１０の表面側から不図示のマスクを介して例えば紫外線を当ててレジスト１４を露光して、その露光した特定の個所のレジスト１４を硬化してから、硬化していない部分を除去して、図１（Ｄ）に示すように、所望の配線パターンに対応するレジスト１４を残す。
【００２７】
または、導電層１１の表面に硬化したレジストを設けて後、基材フィルム１０の表面側から不図示のマスクを介して例えば紫外線を当ててレジストを露光し、その露光した特定の個所のレジストを分解してから、その分解したレジストを除去して、図１（Ｄ）に示すように、所望の配線パターンに対応するレジスト１４を残す。
【００２８】
その後、塩化第二鉄などのエッチング溶液に浸漬して、レジスト１４がない個所の導電層１１を溶出して、図１（Ｅ）に示すものを得てから、例えば苛性ソーダなどの薬液でレジスト１４を膨潤することにより、そのレジスト１４を除去し、図１（Ｆ）に示すように、基材フィルム１０の表面に備える導電層１１で配線パターンを形成する。
【００２９】
その配線パターンは、テープ状またはシート状の基材フィルム１０の例えば長さ方向に、所定間隔で１列に複数形成する。
【００３０】
次に、配線パターンを形成した導電層１１の所要の個所に、例えばスクリーンマスク上のソルダレジストを、スキージなどを用いて押し出し、スクリーンマスクの開口部を通して、基材フィルム１０に塗布するスクリーン印刷法を用いてソルダレジストを塗布してから、そのソルダレジストを硬化して、図１（Ｇ）に示すように、ソルダレジスト層１５を設ける。
【００３１】
次に、基材フィルム１の裏面で、電子部品取付領域１０ａに樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルム１を補強する補強部１６をオートメーションによって設けて、図１（Ｈ）に示すようにする。
【００３２】
電子部品を取り付ける電子部品取付領域１０ａよりも補強部１６の大きさが大きすぎると、その後テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）としたときに、テープキャリアが所要の可撓性を有していないから、折り曲げたときに破損を生じる問題がある。一方、電子部品取付領域１０ａよりも補強部１６の大きさが小さすぎると、その後テープキャリアとしてから電子部品を取り付けて後、その電子部品が変形したり、剥離したりする問題がある。よって、補強部１６の大きさは、電子部品取付領域１０ａとほぼ同じぐらいの大きさが好ましい。
【００３３】
樹脂を付着するとき、スクリーンマスク上の樹脂を、スキージなどを用いて押し出し、スクリーンマスクの開口部を通して、基材フィルム１０に塗布するスクリーン印刷法を用いても良いし、シリンジ（注射筒）とニードル（注射針）を備えるものを用意し、シリンジ内に充填した樹脂を、例えば空気圧によってニードルの先端から押し出して基材フィルム１０に塗布するディスペンス法を用いても良い。
【００３４】
また、樹脂を硬化するとき、自然乾燥により硬化しても良いし、加熱して硬化、あるいは紫外線で硬化しても良い。
【００３５】
さらに、樹脂には、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、またはそれらの樹脂の共重合樹脂、それらの樹脂の酸無水物などを用いる。
【００３６】
また、カルボキシル基を置換して紫外線硬化性を有した酸無水物の樹脂を用いた場合、その樹脂を塗布してから直ちに紫外線を照射して硬化すれば、樹脂の流出を防止して、正確に補強部を設けることができる。
【００３７】
次いで、配線パターンを形成した導電層１１の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施して、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板を得る。
【００３８】
その後、ＴＡＢ用テープキャリア２０には、配線パターンを形成した導電層１１を介して、基材フィルム１０の電子部品取付領域１０ａの表面に、マイク、スピーカ、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）、またはプラグやソケット等のコネクタなどの電子部品２１を取り付けて、図２（Ａ）に示すようにする。
【００３９】
その後、テープ状またはシート状のものから打ち抜いて、図２（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント回路基板モジュール２２を形成する。
【００４０】
そのようにして形成したフレキシブルプリント回路基板モジュール２２は、不図示の他の回路基板に実装して用いる。
【００４１】
なお、上述した例では、テープ状またはシート状の基材フィルム１０の表面に備える導電層１１で配線パターンを形成してから、配線パターンを形成した導電層１１の所要の個所に、ソルダレジスト層１５を設けて後、基材フィルム１０を補強する補強部１６を設けるものを説明した。しかし、この発明は、それに限られず、テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）２０の製造の途中で、補強部１８を設ければ良い。したがって、例えば、補強部１６を設けてから、導電層１１で配線パターンを形成して後、ソルダレジスト層１５を設けても良いし、導電層１１で配線パターンを形成してから、補強部１６を設けて後、ソルダレジスト層１５を設けても良い。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したとおり、請求項１に係る発明によれば、フレキシブルプリント回路基板の製造の途中で、基材フィルムの裏面において、電子部品取付領域に、樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強するので、補強部をオートメーションによって設けることが容易となり、補強部を手作業で設ける場合に比して、製造時間を短くしたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４３】
加えて、そのようにフレキシブルプリント回路基板を製造するから、補強板を製造することを不要とし、補強板を製造するときに用いる金型を不要にできるので、安価なフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４４】
請求項２に係る発明によれば、樹脂を付着するとき、スクリーン印刷法を用いるので、オートメーションで電子部品取付領域に簡単に樹脂を付着することができ、補強部を設けることを容易とするから、製造を簡単としたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４５】
請求項３に係る発明によれば、樹脂を付着するとき、ディスペンス法を用いるので、オートメーションで電子部品取付領域に簡単に樹脂を付着することができ、補強部を設けることを容易とするから、製造を簡単としたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４６】
請求項４に係る発明によれば、フレキシブルプリント回路基板を、請求項１ないし３のいずれか１に記載の製造方法によって製造するので、安価なフレキシブルプリント回路基板を提供することができる。
【００４７】
請求項５に係る発明によれば、フレキシブルプリント回路基板モジュールを、請求項４に記載のフレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成するので、安価なフレキシブルプリント回路基板モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）ないし（Ｈ）は、この発明によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は、そのようなフレキシブルプリント回路基板から、フレキシブルプリント回路基板モジュールを製造する方法を工程の順番に示す説明図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｇ）は、従来のフレキシブルプリント回路基板の製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図４】（Ａ）ないし（Ｃ）は、従来のフレキシブルプリント回路基板から、フレキシブルプリント回路基板モジュールを製造する方法を工程の順番に示す説明図である。
【符号の説明】
１０    基材フィルム
１０ａ  電子部品取付領域
１１    導電層
２０    ＴＡＢ用テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）
２１    電子部品
２２    フレキシブルプリント回路基板モジュール
【図１】
2005005585.tif 000003
【図２】
2005005585.tif 000004
【図３】
2005005585.tif 000005
【図４】
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