(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の小型化を実現し、より小型化された安価な電子制御装置を提供する。【解決手段】コネクタを削除し、基板２８に外部電子回路と接続するためのターミナル部を設け、基板の周囲を覆うケース２７の外部に露出させ、基板２８の電子回路部はケース２７で周囲を覆う構造を持たせる。基板ターミナル部には、基板２８に加えられる応力により基板電子回路部を破損しないように応力を緩和する構造３０を持たせる。さらに、同一基板２８で電子回路部とターミナル部を分離し、基板電子回路部のみに防水構造３０、３２を持たせることで、より過酷な環境に対応できる電子制御装置を実現する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を有する基板、前記基板の周囲を覆うケースを有する電子制御装置において、
前記基板の一部が前記ケースに覆われておらず露出しており、前記露出部が前記電子回路を前記電子回路以外の電子回路と接続するターミナルを有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１において、前記露出部に掛かる応力を緩和する構造を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１において、前記ケースと前記露出部の境界が防水構造を有することを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子制御装置に関する。特には自動車用の電子制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特許文献１に記載されているように、基板，コネクタ，カバー，ベースから構成される図６に示す防水構造を有するユニットである。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−２３２０３１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板，コネクタ，カバー，ベースから構成される構造において、基板を小型化する方法として、使用電子部品の小型化，削減，ＩＣ集約化などがあり、これらの方法では基板や電子制御装置の大幅な小型化は困難である。また、外部電子回路と接続する為のコネクタを取り付ける必要があるため、基板にはコネクタを基板へ接続する部分の面積の確保が必要となり、コネクタの存在は基板の小型化、及び電子制御装置の小型化をさらに困難なものにしている。しかしながら、電子制御装置の取り付け位置の環境が次第に苛酷なものへと変わりつつあり、電子制御装置の小型化やより過酷な環境への対応が求められている。
【０００５】
本発明の目的は、より小型化された安価な電子制御装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明では、従来の基板，コネクタ，カバー，ベースからの構成よりコネクタを削除し、基板に外部電子回路と接続するためのターミナル部を設け、基板の周囲を覆うケースの外部に露出させ、基板の電子回路部はケースで周囲を覆う構造を持たせることで、基板の小型化を実現する。基板ターミナル部には、外部電子回路と接続するためのコネクタを取り付けた時と取り外した時に掛かる応力，電子制御装置の振動により基板に加えられる応力により、基板電子回路部、及び基板ターミナル部を破損しないように、応力を緩和する構造を持たせる。さらに、同一基板で電子回路部とターミナル部を分離し、基板電子回路部のみに防水構造を持たせることで、より過酷な環境に対応できる電子制御装置を実現する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施の形態の効果を説明する。図１は代表的な実施形態を示す電子制御装置の側断面図である。図１において、１は電子回路部品４を実装する電子回路部と外部電子回路に接続するためのターミナル部６を有する基板、２は基板１の電子回路部分のみを覆うカバー、３は２と同様、基板１の電子回路部分のみを覆うベース、５は基板１のターミナル部と電子回路部とを分け、基板をカバー２とベース３で固定している領域で、基板１のターミナル部が外部電子回路と接続されるためにカバー２とベース３とを合せたときにできる開口部より外部へと露出している。７は電子制御装置が外部の電子回路と接続するコネクタ部分で、カバー２，ベース３，基板１のターミナル部分６から構成される。以上の構成より従来の構造よりコネクタを削除することができ、基板１には従来のコネクタを基板へ接続する部分の面積の確保が不要となり、基板の小型化、及び電子制御装置の小型化とともに、安価な電子制御装置の提供を可能としている。
【０００８】
電子制御装置のコネクタ部分の基板ターミナル部には、外部の電子回路と接続するためのコネクタを取り付ける際、基板固定部５を支点に基板ターミナル部と基板電子回路部に応力が加わり、基板ターミナル部及び内部にある基板電子回路部を破損する恐れがある。応力による基板の破損を防ぐために基板ターミナル部には、基板に掛かる応力を緩和する構造を設けた。図２に第２の実施形態である基板に掛かる応力を緩和する構造を持った電子制御装置を示す。図２（ａ）は電子制御装置の横断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）において、位置Ａより矢印の方向に電子制御装置コネクタ部１３を見た図である。図２（ｃ）は図２（ａ）において位置Ｂより矢印の方向に電子制御装置を見た図である。図２において１１はカバー，ベースから成る電子制御装置を覆うケース、８は電子回路部と外部電子回路とを接続するためのターミナルを有する基板、９は絶縁性と弾力性を有する応力緩和材である。基板８上にターミナル部につながるパターンがあるため、基板とカバー，ベースとを絶縁するために応力緩和材９を入れる。さらに、応力緩和材９は基板ターミナル部に外部電子回路と接続するためのコネクタが接続されたときに、基板ターミナル部に掛かる応力を緩和する役割も持っている。１０のように基板８の端辺をケース１１で固定することで、基板８が外部電子回路に接続されるコネクタを接続する際に加わる応力が応力緩和材９の部分に集中することを防ぎ、基板８の強度を確保している。この実施形態の効果として、複雑な構造を持たせることなく基板８のターミナル部の強度を確保できることである。
【０００９】
図３に基板ターミナル部強度確保の他の実施形態の図を示す。図３（ａ）は１９の突起をケースに持たせることによって、相手側コネクタを接続するとき、最初に突起１９を相手側コネクタに挿入させ、相手側コネクタと電子制御装置の基板ターミナル部とを平行にして、基板に応力が掛からないように挿入することを可能としている。また図３（ａ）のように、基板１７の端１８をケースで固定して応力に対する基板の強度を確保している場合、相手側コネクタ１６は水平方向にずれて挿入される可能性があるが、突起１９をつけることによって、水平方向の挿入ずれを防止することが可能である。図３（ｂ）は電子制御装置を覆うケースに基板を固定する突起１４を取り付けることによって基板に対して垂直方向の振動や応力について基板の強度を増加させることができる。図３（ｃ）は図３（ｂ）に対して基板を固定する突起を増やし、さらに振動や応力変形に対する基板の強度を増した構造を持たせることができる。図３（ｄ）では、ケースに基板を固定する突起が形成できない場合でも、応力を緩和する部品２０のようなものをはめ込むことで対応可能である。
【００１０】
基板の端子に流れる電流により、基板の導体部分が発熱するのを防ぐため、基板の回路部と接続端子部の間に設けられた基板固定部分に放熱構造を持たせ、基板の導体部分の発熱を抑えることが可能である。図４に第３の実施形態である放熱構造を持った電子制御装置の断面図を示す。図４において基板２４をケース２３で固定し、基板固定部分に放熱フィン２１を持たせて基板の導体部分が発熱するのを防ぐようにしている。このとき、ケース２３と基板２４との間にある応力緩和材２６は放熱性の高い材質を選択し、基板導体部→応力緩和材→ケース→放熱フィンの順で効率よく熱を逃がすようにする。
【００１１】
図５に第４の実施形態である防水構造を有する電子制御装置の図を示す。基板２８には電子回路部と外部電子回路に接続するためのターミナル部を有しており、電子回路部のみが防水性を有するケース２７に覆われている。基板２８で電子回路部の防水性は、ケース２７とシール材３０により確保されている。シール材３０は、相手側コネクタが基板ターミナル部に接続されるときに図５（ｂ）においてＣ方向に基板２８を押して、シール材３０が基板２８とすべりを起こしてはがれやすくなるのを防ぐため、基板２８に基板２８を貫通する穴３１を空け、穴３１によって基板の上側のシール材と下側のシール材とを接続させ、Ｃ方向に加わる力に対してシール材と基板のすべりを無くし、防水性が失われることを防いでいる。また３２はケース２７の上側と下側をシールするためのシール材である。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、より小型化された安価な電子制御装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の代表的な実施形態を示す図。
【図２】本発明の第２の実施形態を表す図。
【図３】第２実施形態で他の構造を有する場合の図。
【図４】本発明の第３の実施形態を表す図。
【図５】本発明の第４の実施形態を表す図。
【図６】従来の技術を表す図。
【符号の説明】
１…基板、２…カバー、３…ベース、４…電子回路部品、５…基板固定部、６…基板ターミナル部、７…電子制御装置コネクタ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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