(57)【要約】【課題】ＰＣＢ等で汚染された被処理物を収容する処理容器の蓋の開閉及びシールが容易であり、かつ、前処理時間を短縮できる有害絶縁油の回収方法。【解決手段】ＰＣＢが付着した被処理物１４を処理容器１５に収納し、該処理容器の本体１６と蓋１７との隙間をシール液１９により密閉し、前記被処理物１４を処理容器１５ごと真空加熱炉２６に収容して真空下で加熱し、ＰＣＢの蒸発・回収に先立ってシール液１９を蒸発させ、処理容器１５の密閉を解除する。【選択図】        図６
2005030465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢなどの有害絶縁油が付着した被処理物を処理容器に収納し、次に、該処理容器の本体と蓋との隙間をシール液により密閉し、しかる後に、前記被処理物を処理容器ごと真空加熱炉内に収容して真空下で加熱し、前記有害絶縁油の蒸発・回収に先立って前記シール液を蒸発させて前記処理容器の密閉を解除することを特徴とする有害絶縁油の回収方法。
【請求項２】
シール液が、水、或いは有害絶縁油より蒸気圧の低い油類等であることを特徴とする請求項１記載の有害絶縁油の回収方法。
【請求項３】
シール液を、セラミックファイバーなどの含浸性クッション材に含浸させることを特徴とする請求項１又は２記載の有害絶縁油の回収方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＣＢなどの有害絶縁油が付着した被処理物から当該有害絶縁油を回収する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）は、その安定性、耐熱性、絶縁性を利用して電気絶縁油や感圧紙など、多くの用途に用いられてきたが、自然環境中で難分解性であり、生物に蓄積し易く、かつ、慢性毒性を有することが明らかになり、その生産、使用が中止され、更に、製造及び輸入も原則禁止されている。
【０００３】
しかし、廃ＰＣＢ油の安定的な分解処理方法は、未だ、確立していない。また、容器やＰＣＢ汚染物質の処理方法についても同様である。
【０００４】
このため、廃ＰＣＢ油及びこれを含む電気機器は、事業者などによって保管されているのが現状である。
【０００５】
しかし、長期保管に伴う事故などによるＰＣＢの漏洩や、これまでに使用されてきたＰＣＢ使用機器が保管されることによる保管量の増大の観点から、ＰＣＢ汚染物質処理方法の早期確立が必要とされている。
【０００６】
廃ＰＣＢ油それ自体の安定的な分解処理方法については、１１００℃以上の高温焼却処理法や、触媒水素化脱塩素化法（Ｐｄ／Ｃ法）などの化学処理法の開発が進められており、これらの方法に基づいて処理することによって廃ＰＣＢ油を分解して安全なレベルまで無害化することが可能であるとされている。
【０００７】
一方、ＰＣＢ油を充填した電気機器や、廃ＰＣＢ油を抜き取った後の容器、或いは、ＰＣＢが付着した二次汚染物質などからＰＣＢを回収する方法については、例えば、トランスの場合、トランス内からＰＣＢを抜き取った後、トランスに付着しているＰＣＢを真空加熱により蒸発・回収する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平９−１９２５３４号公報（第２−４頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、トランスなどの電気機器、廃ＰＣＢ油を抜き取った後の容器、あるいは、ＰＣＢが付着した二次汚染物質などを真空加熱処理する場合に、ＰＣＢ蒸気の飛散防止のため、予め、これらの被処理物を密閉容器内に収納する必要がある。
【００１０】
その場合、被処理物を容器に入れ、容器蓋を成形パッキンなどでシールし、ボルト締めで密閉することが考えらるが、繰り返し使用に当たってシール面に傷や変形などを生じる恐れがある。また、容器蓋の開閉には、ボルトの着脱に時間を要する。また、定期的にパッキンなどの交換作業が必要であり、作業時間が長くなる。また、交換したパッキンは、２次汚染物となるなどの問題がある。
【００１１】
本発明は、このような問題を解消するためになされたものであり、ＰＣＢなどの有害物質で汚染された被処理物を収容する処理容器の蓋の開閉及びシールが容易となり、以て、係る前処理作業の作業時間の短縮を計ることができる有害絶縁油の回収方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するため、本発明の有害絶縁油の回収方法は、ＰＣＢなどの有害絶縁油が付着した被処理物を処理容器に収納し、次に、該処理容器の本体と蓋との隙間をシール液により密閉し、しかる後に、前記被処理物を処理容器ごと真空加熱炉内に収容して真空下で加熱し、前記有害絶縁油の蒸発・回収に先立って前記シール液を蒸発させて前記処理容器の密閉を解除することを特徴とするものである。
【００１３】
ここで、上記シール液としては、水や有害絶縁油より蒸気圧の低い油類が好ましく使用される。また、上記シール液を、セラミックファイバーなどの含浸性クッション材に含浸させることが望ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１乃至図３は、本発明に係るＰＣＢ回収処理工程の概略構成図である。
【００１５】
図１乃至図３に示すように、本発明にかかるＰＣＢ回収処理工程は、前処理工程Ａ、真空加熱処理工程Ｂ及び後処理工程Ｃの３つの処理工程より構成されている。
【００１６】
先ず、前処理工程Ａにおいては、搬入荷捌き場１にて、運搬車２からトランス３を荷下ろし後、当該トランス３を、一旦、前処理保管倉庫４に保管する。
【００１７】
前処理保管倉庫４に保管されたトランス３は、順次、前処理荷捌き場５に取り出され、ＰＣＢが抜油される。即ち、図４に示すように、前処理保管倉庫４から取り出されたトランス３は、アイボルト６及びカバー７を取り外した後、絶縁油であるＰＣＢがポンプなどの抜油手段８によって抜き取られる。その後、１次碍子９、リード線１０、コア固定ボルト１１が取り外される。
【００１８】
その後、天井クレーンなどの移送手段１２によってケーシング１３から吊り上げられたコア１４は、図５に示すように、残留液除去域Ｄに搬送され、残留液（ＰＣＢ）が除去される。残留液（ＰＣＢ）が除去されたコア１４は、再度、移送手段１２によって吊り上げられ、図６に示すように、処理容器１５内に収納される。
【００１９】
この処理容器１５は、容器本体１６、容器蓋１７及びシール液受け１８から構成されている。容器本体１６は、例えば、直方形に形成され、その外側にシール液受け１８が全周にわたって取り付けられている。このシール液受け１８内には、ＰＣＢを分解又は分離する施設で処理可能な水又は油類などのシール液１９が収容されている。また、長方形の容器蓋１７の全周にわたってシール液１９に浸漬される環状板２０を取り付ける。また、容器蓋１７の上面には、取っ手２２が取り付けられている。
【００２０】
ここで、シール液としては、ＰＣＢより蒸気圧の低い液体を使用する。その理由は、処理容器内のＰＣＢ分圧が小さくなり、ＰＣＢの蒸発量を抑制することが可能となるからである。
【００２１】
また、上記処理容器１５は、直方形や円筒形などでもよく、その形状には、拘らない。
【００２２】
また、搬送中の振動でシール液１９がシール液受け１８の外に溢れないようにするために、シール液受け１８の端部１８ａが容器本体１６の上端部１６ａより高い構造にしたり、或いは、シール液１９をセラミックファイバーなどの含浸性クッション材に含浸させる方法などがある。
【００２３】
次に、上記真空加熱処理工程Ｂは、搬入ステーション２３、真空加熱分離設備２４及び搬出ステーション２５を有し、前処理工程の前処理荷捌き場５から真空加熱処理工程の搬入ステーション２３に搬入されたコア１４は、処理容器１５ごと真空加熱炉２６内に収容されて真空加熱処理される。
【００２４】
図６に示すように、真空加熱分離設備２４は、真空加熱炉２６、ＰＣＢ回収設備２７及び排気処理設備２８から構成されている。
【００２５】
真空加熱炉２６は、ヒーター２９によって炉内が２５０〜６５０℃に加熱される一方、真空ポンプ３３及び３４によって０．０１〜１００ｍｂａｒに保持されている。
【００２６】
ＰＣＢ回収設備２７は、オイルシャワー設備３１、冷却コンデンサ３２、真空ポンプ３３及び３４、常圧冷却コンデンサ３５を有し、オイルシャワー設備３１、冷却コンデンサ３２、常圧冷却コンデンサ３５には、それぞれ、回収タンク３６が設けられている。オイルシャワー設備３１は、タンク３７内のオイルａをノズル３８からタンク３７内に噴出することでＰＣＢを回収するようになっている。タンク３７内のオイルａをノズル３８に供給する管路３９には、循環ポンプ４０及び熱交換器４１が設けられている。
【００２７】
各回収タンク３６に回収されたＰＣＢは、配管４２を通って図示しない化学分解処理施設で無害化される。一方、排気処理設備２８には、活性炭フィルタ４３が設けられている。
【００２８】
さて、上記コア１４を、真空加熱炉２６内に処理容器１５ごと搬入した後、真空下（０．０１〜１００ｍｂａｒ）で所定温度（２５０〜６５０℃）に加熱すると、先ず、処理容器１５のシール液受け１８に収容されているシール液１９が蒸発し、図８に示すように、処理容器１５のシールが解除される。
【００２９】
上記のように、処理容器１５のシールが解除されると、コア１４中に残留しているＰＣＢが蒸発したＰＣＢ蒸気は、シール液受け１８と容器蓋１７の周囲に設けた環状板２０との隙間から流出し、ＰＣＢ回収設備２７により回収される。
【００３０】
図３に示すように、真空加熱分離設備２４でＰＣＢの除去されたコア１４は、搬出ステーション２５を経て後処理工程Ｃの搬出荷捌き場４４に処理容器１５ごと荷下ろしされた後、後処理保管倉庫４５に保管される。その後、ＰＣＢの除去されたコア１４は、処理容器１５から取り出された後、後処理場４６で解体装置４７、減容装置４８、粉砕装置４９により解体、減容、粉砕された後、包装容器５０で梱包されて出荷前保管倉庫５１に保管される。その後、図示しない運搬車で出荷され、再利用される。
【００３１】
ここで、ＰＣＢの除去されたコア１４の一部は、サンプリングされ、分析室５３でＰＣＢの有無が分析される。一方、使用済の処理容器１５は、前処理工程の前処理荷捌き場５に戻され、再使用される。
【００３２】
以上の説明では、トランスのコア１４を真空加熱処理する場合について説明したが、トランスのケーシング１３についてもコア１４と同様に真空加熱処理することができる。尚、トランスのケーシング１３については、所望により溶剤洗浄処理を行なっても差し支えがない。
【００３３】
【発明の効果】
上記のように、本発明は、ＰＣＢなどの有害絶縁油が付着した被処理物を処理容器に収納し、次に、該処理容器の本体と蓋との隙間をシール液により密閉し、しかる後に、前記被処理物を処理容器ごと真空加熱炉内に収容して真空下で加熱し、前記有害絶縁油の蒸発・回収に先立って前記シール液を蒸発させて前記処理容器の密閉を解除するため、ＰＣＢなどの有害物質で汚染された被処理物を収容する処理容器の蓋の開閉及びシールが容易となる。
【００３４】
従って、処理容器の蓋の開閉やシール作業などの前処理作業の時間短縮を計ることができ、前処理作業の作業効率の向上を計ることができる。また、作業員のＰＣＢ汚染物質接触度合いの減少、装置のＰＣＢ汚染軽減、作業環境汚染軽減などの効果が得られることとなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有害絶縁油回収方法における前処理工程の概略構成図である。
【図２】本発明の有害絶縁油回収方法における真空加熱処理工程の概略構成図である。
【図３】本発明の有害絶縁油回収方法における後処理工程の概略構成図である。
【図４】前処理工程における抜油及び分離作業説明図である。
【図５】前処理工程における残留液除去作業説明図である。
【図６】処理容器の断面図である。
【図７】真空加熱分離設備の概略構成図である。
【図８】シール液が蒸発してシールが解除された処理容器の説明図である。
【符号の説明】
１４  ＰＣＢなどの有害絶縁油が付着した被処理物
１５  処理容器
１６  処理容器の本体
１７  蓋
１９  シール液
２６  真空加熱炉
【図１】
2005030465.tif 000003
【図２】
2005030465.tif 000004
【図３】
2005030465.tif 000005
【図４】
2005030465.tif 000006
【図５】
2005030465.tif 000007
【図６】
2005030465.tif 000008
【図７】
2005030465.tif 000009
【図８】
2005030465.tif 000010