(57)【要約】【課題】  積層された配線板間のはんだ接合部若しくは電子部品と配線板間のはんだ接合部の接合信頼性を向上し、はんだ接合部のひずみを小さくする。【解決手段】  複数の配線板１１，１２，１３を積層するとともに当配線板間に電子部品７０を収容させた電子部品内蔵配線板１０において、電子部品内蔵配線板１０の両面に配置された第１及び第３の配線板１１，１３と、第１及び第３の配線板間の内層に配置された第２の配線板１２と、第２の配線板１２に形成された開口部２２に配置された電子部品７０を備え、各配線板１１，１２，１３の絶縁層２０は線膨張係数が１０〜１８×１０−６１／℃の低熱膨張性を有すると共にヤング率が７〜３０ＧＰａの剛性の高い材料で構成され、各配線板間１１，１２，１３の電極間の電気的接続をはんだ接合により実施し、各配線板間には樹脂接着剤５０が充填されていることを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線板を積層するとともに当該配線板間に電子部品を収容させた電子部品内蔵配線板において、電子部品内蔵配線板の両面に配置された第１及び第３の配線板と、第１及び第３の配線板間の内層に配置された第２の配線板と、第２の配線板に形成された開口部に配置された電子部品を備え、各配線板の絶縁層はアラミド繊維またはガラス繊維に樹脂が含浸された材料で構成され、各配線板間の電極間の電気的接続をはんだ接合により行い、積層された配線板間には樹脂接着剤が充填されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項２】
上記電子部品の表面が、第１または第３の配線板に配設された高熱伝導部材に接触または接合されており、上記高熱伝導部材は導電性接着剤以上に高い熱伝導性を有することを特徴とする請求項１項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項３】
上記配線板間に充填される樹脂は２種類により構成され、配線板間の接合部周辺に充填された第１の樹脂は、第２の配線板の開口部と電子部品間に充填された第２の樹脂より硬いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項４】
上記電子部品の電極と第２の配線板間の電極をワイヤまたはリード電極により接合し、当該ワイヤ又はリード電極の周辺を上記第２の樹脂により充填したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項５】
上記電子部品の電極と第１または第３の配線板間の電極をワイヤにより接合し、当該ワイヤの周辺を上記第２の樹脂により充填したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項６】
各配線板の接合側の表面には絶縁樹脂層が形成され、この絶縁樹脂層の材料は、上記配線板間の接合部周辺に充填された樹脂よりも軟らかいことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子部品内蔵配線板。
【請求項７】
第１または第３の配線板に電子部品を接合する工程と、第１および第３の配線板の接合面側の電極上にはんだバンプを形成する工程と、第１および第３の配線板の接合面側上に樹脂接着剤を形成する工程と、内層となる第２の配線板の開口部に電子部品が収容されるように各配線板の電極位置を合わせる工程と、複数の配線板を重ねて加熱・圧着する工程とを備えたことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項８】
第１または第３の配線板の電極上にはんだバンプを形成する工程と、第２の配線板の開口部に電子部品を収容し、電子部品の電極と第２配線板の電極をワイヤまたはリード電極により接続する工程と、電子部品と第２の配線板間およびワイヤまたはリード電極の周辺を第２の樹脂で充填する工程と、第１および第３の配線板表面に第１の樹脂を形成する工程と、各配線板の電極位置を合わせて加熱・圧着する工程とを備え、第１の樹脂は第２の樹脂より硬いことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項９】
第１または第３の配線板の電極上にはんだバンプを形成する工程において、はんだよりも大きな熱伝導を有する高熱伝導材料からなる突起部材を形成し、電子部品と接触または接合することを特徴とする請求項８に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１０】
第１および第３の配線板の接合面側上に樹脂接着剤を形成する工程において、第１および第３の配線板の接合面側上に絶縁樹脂層を形成した後、樹脂接着剤を形成するようにし、上記絶縁樹脂層の材料は、上記樹脂接着剤の樹脂よりも軟らかいことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１１】
第２の配線板の電極表面は銅以上にはんだに濡れ易い材料で構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品内蔵回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高密度に電子部品を内蔵した信頼性の高い電子部品内蔵配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化の要求に伴い、電子部品を高密度に実装することが必要になってきている。そのため、電子部品を内蔵した回路基板の開発が進められている。
【０００３】
従来、部品内蔵基板とその製造方法として、例えば特開２００２−２９００５１に示す技術があった（特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１の図５に示す部品内蔵基板は、電気絶縁層と、配線パターンと、電子部品としての半導体と、ビアペーストからなるインナービアと、電子部品としての回路部品と、配線板を有している。半導体はバンプにより、回路部品は半田によりそれぞれ配線パターンと接続されている。
【０００５】
電気絶縁層はアルミナ等のフィラーと絶縁性樹脂との混合物を用いる。配線パターンは金属箔や導電性樹脂組成物、金属板を加工したリードフレームで構成される。配線パターンは転写、スクリーン印刷、エッチング等により形成される。半導体はトランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子を用いる。半導体素子は半導体ベアチップも含む。半導体素子と配線パターンとの接続は、例えば導電性接着剤と異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）を用いる。インナービアは異なる層の配線パターンを接続するためのもので、そのビアペーストは導電性粉末と樹脂の混合物で構成される。
【０００６】
上記部品内蔵基板の製造方法は、まず、フィラーと絶縁性樹脂を混合した絶縁性樹脂混合物をシート状に成形することにより電気絶縁層を形成する。次に、電気絶縁層を硬化温度以下の温度に加熱して乾燥させることにより、粘着性を低下させる。そして、半硬化状態の電気絶縁層にビア用の穴をレーザなどで形成する（特許文献１の図６Ａ）。次に、ビアに導電性接着剤を印刷や注入によって充填する（同じく図６Ｂ）。樹脂フィルムなどのキャリア上に形成した配線パターンに、バンプを用いて半導体を実装する（同じく図６Ｃ）。回路部品を実装した配線パターンを備えるキャリアと、電気絶縁層と、電気絶縁材料と、配線板と、電気絶縁層と、半導体を実装した配線パターンを備えるキャリアとを位置合わせする（同じく図６Ｄ）。そして、加熱・加圧することにより、それらの部材が一体化され、表裏のキャリアを剥がすことにより部品内蔵モジュールを得る（同じく図６Ｅ）。
【０００７】
また、従来の部品内蔵基板として、例えば特開２００１−２１０９５５に示すものがあった（特許文献２参照）。
【０００８】
特許文献２の部品内蔵基板は、ガラスエポキシ樹脂、アラミドエポキシ樹脂等の合成樹脂よりなる複数の絶縁基板およびその内層配線と両面に形成された配線およびその配線群を電気的に接続するビアホール導体を主たる構成要素とする多層配線基板において、銀または銅ペースト等の導電体が充填されるビアホール以外に複数の貫通穴を設け、その内部にチップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイルなどの電子部品が内蔵されている。また、ビアホール及び貫通孔内に導電性ペーストを充填し、その上に銅箔を配置したのち、両面から加熱、加圧してシート基材を圧縮する。
【０００９】
【特許文献１】特開平２００２−２９００５１号公報
【特許文献２】特開平２００１−２１０９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の特許文献１の部品内蔵基板においては、絶縁樹脂層として絶縁樹脂中にアルミナまたはシリカなどの無機フィラー（粒子）を含有させたものを使用している。絶縁樹脂にフィラーを高濃度に含有させると、絶縁層が脆くなる。そのため、部品内蔵基板に曲げが加わった時に、絶縁樹脂層にクラックが発生し易く信頼性が低下する。また、線膨張係数が３０から５０×１０−６１／℃と大きいため、表面に搭載した電子部品とのはんだ接合部にかかるひずみが大きくなり、はんだ接合部の接合信頼性が低くなる問題がある。
【００１１】
また、絶縁樹脂層は、絶縁樹脂に無機フィラーを含有させたものからなるため、剛性が低い。配線板の表面に、電子部品（半導体素子など）をはんだで接合する際には、温度が約２４０℃に達する。当該温度では、絶縁樹脂層を形成する樹脂のガラス転移温度を越え、樹脂のヤング率が室温状態の約１／１００に大幅に低下するため、基板が大きくたわみ、電子部品の電極と基板電極とのはんだ接合部がはずれて、接合が困難になる問題が発生する。
【００１２】
従来の特許文献２の部品内蔵基板では、電子部品と配線パターンとの接続に導電性接着剤を使用するので、当該電気的接続が接触となり、接続信頼性がはんだなどの金属接合を伴ったものに比べて低くなる問題がある。また、電子部品をビアホールと同様に形成される貫通孔に内蔵するので、小型の電子部品しか配置できなかったり、また、貫通孔に電子部品を立てて配置すると基板自体が厚くなる問題が発生する。さらに、部品内蔵基板を製造した後でないとテストを行なうことができない。
【００１３】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、積層された配線板間の剛性を高め、電子部品と配線板間のはんだ接合部のひずみを小さくすることで接合信頼性を向上することができる電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明に係る電子部品内蔵配線板は、複数の配線板を積層するとともに当該配線板間に電子部品を収容させた電子部品内蔵配線板において、電子部品内蔵配線板の両面に配置された第１及び第３の配線板と、第１及び第３の配線板間の内層に配置された第２の配線板と、第２の配線板に形成された開口部に配置された電子部品を備え、各配線板の絶縁層はアラミド繊維またはガラス繊維に樹脂が含浸された材料で構成され、各配線板間の電極間の電気的接続をはんだ接合により実施し、積層された配線板間には樹脂接着剤が充填されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明の電子部品内蔵配線板によれば、複数の配線板を積層し、内層の配線板に形成した開口部に電子部品を収容し、各配線板間の電気的接合をはんだで実施するとともに、積層された配線板間に樹脂接着剤を充填する。そして、各配線板の絶縁層を、ガラス繊維またはアラミド繊維にエポキシ樹脂等を含浸させた材料（線膨張係数は１０〜１８×１０−６１／℃、ヤング率は７〜３０ＧＰａ）で構成しているため、絶縁層を樹脂で構成したものよりも低熱膨張で剛性を高めることができ、電子部品の接合信頼性が向上し、はんだ接合時の加熱で配線基板がたわんで電子部品の接合不良が生じることはなくなる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による電子部品内蔵配線板を示す断面図である。図において、電子部品内蔵配線板１０は、電子部品内蔵配線板１０の裏面に配置される第１の配線板１１と、電子部品内蔵配線板１０の表面に配置される第３の配線板１３と、電子部品内蔵配線板１０の内層にあって開口部２２を有する第２の配線板１２と、第２の配線板１２に設けた開口部２２に配置される電子部品７０と、上記各配線板１１，１２，１３の電極間を電気的に接続するはんだ接合部４２と、上記各配線板１１，１２，１３を絶縁接合する樹脂接着剤５０を主要構成要素としている。
【００１７】
本実施の形態では、第１、第２および第３の配線板１１，１２，１３の絶縁層２０は、ガラス繊維にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させた基材やアラミド繊維にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させた基材を用いる。すなわち、当該絶縁層２０は、線膨張係数が１０〜１８×１０−６１／℃と低熱膨張性で、ヤング率が７〜３０ＧＰａの剛性の高い材料で構成される。そのため、絶縁層が樹脂で構成されたものよりも低熱膨張であり、抵抗やコンデンサ等のチップ部品またはＬＳＩパッケージ等の電子部品７０の熱膨張に近くなる。その結果、電子部品７０と配線板１１との接合信頼性が向上し、はんだ接合時に配線板１１，１２，１３がたわんで電子部品７０の接合不良が発生することはない。
【００１８】
第１の配線板１１の両面には電極３０、３１が形成されており、バイア（Ｖｉａ）２１により電気的に接続されている。第３の配線板１３の両面には電極３３、３５が形成されており、バイア２１により電気的に接続されている。第１の配線板１１と第３の配線板１３は、厚さ０．１ｍｍで表面に電極３１と３３を設けた配線板を使用したが、厚さは０．１ｍｍに限定されるものでない。また、電極３１、３２、３３、３５は通常プリント配線板で形成されるのと同じ方法の写真製版とめっきで形成できる。
【００１９】
第２の配線板１２は、上述のように電子部品７０を収容するための開口部２２を設けている。開口部２２の形成はレーザ・金型による打ち抜き等で形成する。また、図１の例では、第２の配線板１２として、厚さ０．１ｍｍのプリプレグ（ガラスエポキシ基材の半硬化品）を４枚重ねたものにインナービア接続２１を備えた多層基板を使用した。しかしながら、これに限定することなく電子部品７０が収容できる厚さであればプリプレグ一枚の配線基板でも良い。
【００２０】
また、本実施の形態では、第１、第２、第３の配線板１１，１２，１３の電極間を電気的に接続するために、配線板間接合部４２をはんだによる接合で実現している。また、電子部品７０の電極３４と配線板１１の電極３１の電子部品・配線板間接合部４４もはんだ接合により実現している。このため、上述の特許文献２と比較して、導電性接着剤を使用しないので、接続信頼性が高くなる。
【００２１】
さらに、本実施の形態では、電子部品７０の周囲、はんだ接合部４２および配線板１１，１２，１３の周囲を樹脂接着剤５０で充填する。その結果、はんだ接合部４２のひずみを小さくすることができ、機械的な曲げおよび温度変化に伴う熱応力にも十分耐えることができる。樹脂接着剤５０として、例えばエポキシ樹脂系接着剤を用いる。さらに、エポキシ樹脂に有機酸を含有した樹脂接着剤を用いると、はんだバンプの表面酸化膜を容易に除去し、はんだ接合が歩留りよく実現できる。
【００２２】
本実施の形態においては、電子部品７０は第１の配線板１１に接合されているが、第３の配線板１３でもよいし、第１と第３の配線板１１と１３の両方に接続されていてもよい。電子部品７０は抵抗、コンデンサ、インダクタンスなどの受動部品およびＬＳＩなどの能動部品である。
【００２３】
さらに、図２に示すように、図１の電子部品内蔵配線板１０を複数個用意して、第１の配線板１１の表面に設けた電極３０と、第３の配線板１３の表面に設けた電極３５を接合することにより、積層された電子部品内蔵配線板を製作してもよい。
【００２４】
以上のように、この発明の実施の形態１は、複数の配線板間に電子部品を収容させた電子部品内蔵配線板において、各配線板の絶縁層は、ガラス繊維またはアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させた材料で構成されるため、電子部品と同等の低熱膨張と剛性が得られる。そのため、電子部品の接合信頼性が向上し、はんだ接合時の加熱で基板がたわんで電子部品の接合不良が生じることはなくなる効果がある。
【００２５】
さらに、各配線板間には樹脂接着剤が充填されているため、はんだ接合のひずみを小さくすることができ、はんだ接合部の信頼性を向上することができる。
【００２６】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２では、実施の形態１（図１）に示す電子部品内蔵配線板の製造方法について説明する。図３は本実施の形態による電子部品内蔵配線板の製造方法を示す断面図である。
【００２７】
図３（ａ）は、第１と第３の配線板１１、１３の電極３１、３３上に接合用のはんだバンプ４１、４３を形成すると共に電子部品７０の電極３４をはんだバンプ４３を介して第１の配線板１１に接合した状態を示す。その作製方法は第１と第３の配線板１１，１３の電極３１、３３上に、はんだペーストを印刷し、電子部品７０を搭載した後、加熱してはんだを溶融し、冷却することによって実現できる。なお、ここで、電子部品７０と第１配線板１１の隙間を樹脂で埋めてもよい。
【００２８】
図３（ｂ）は、第１と第３の配線板１１と１３上に未硬化の樹脂接着剤５０ａを配置し、開口部２２を設けた第２の配線板１２を位置合わせした状態を示す。
【００２９】
図３（ｃ）は、第１、第２、第３の配線板１１，１２，１３を加圧加熱した状態を示す。第１と第３の配線板１１、１３上のはんだバンプ４１が溶融して第２の配線板１２の電極３２と接合する。その接合と同時に樹脂接着剤５０ａを硬化させて樹脂接着層５０を形成する。加圧力は１．６〜３．０ＭＰａ、加熱温度は２００〜２５０℃の範囲で実施した。第２の配線板１２上の電極３２の材料は、銅以上にはんだに濡れ易いものを使用する。例えば、金、はんだ、すず、などの金属を用いる。特に、金ははんだとの濡れがよいため、電極３２上ではんだが広がり、接合力が向上する。また、第２の配線板１２の電極３２を第１と第３の配線板上のはんだバンプ４１よりも大きくすることで、配線板１１、１２、１３間の接合が容易になる。
【００３０】
さらに、第１、第２、第３の配線板１１、１２、１３間に配置する樹脂接着剤５０はエポキシ樹脂系を用いる。特に、エポキシ樹脂に有機酸を含有した樹脂接着剤を用いると、はんだバンプの表面酸化膜を容易に除去し、はんだ接合が歩留りよく実現できる。
【００３１】
実施の形態３．
図４はこの発明の実施の形態３による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。図４において、電子部品７０の電極は、第２の配線板１２上の電極にワイヤ６０を用いて接続されている。また、電子部品７０の裏面を第１の配線板１１の放熱用電極に配設した高熱伝導部材３６に接触させる。高熱伝導部材３６は、熱伝導の大きな材料、銅、すず、アルミ、黄銅などの金属で構成される。はんだを使用する場合は、はんだペーストを放熱用電極３８に印刷後焼成することで容易に実現できる。さらに簡易的には、樹脂に金属粒子を高密度（例えば８０重量パーセント以上）に混入させた導電性接着剤を用いてもよい。
【００３２】
また、高熱伝導部材３６は、銅、黄銅などのはんだよりも熱伝導のよい金属ブロックをはんだで固定した（図示せず）ものでもよい。
【００３３】
電子部品７０に高熱伝導部材３６を接触させることにより、電子部品７０からの熱を効率よく放散することが可能になる効果がある。
【００３４】
また、電子部品７０の底面に金属膜を形成しておいて、高熱伝導部材３６とはんだなどで接合すれば、熱の放散効率をさらに向上させることができる。電子部品７０表面に形成される金属膜としては銅、ニッケル、金、すずがあげられる。
【００３５】
以上のように、実施の形態３によれば、電子部品７０の表面が、配線板に形成された高熱伝導部材３６に接触または接合しているので、電子部品の熱を効率よく放散することができる。
【００３６】
実施の形態４．
図５はこの発明の実施の形態４による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。図５において、電子部品７０の電極は、第２の配線板１２上の電極にワイヤ６０を用いて接続されている。そして、電子部品７０と第１の配線板１１との接合部である高熱伝導部材３６および各配線板間の接合部４２の周辺を第１の樹脂５１で充填する。また、電子部品７０と第２の配線板１２の間および電子部品７０と第２の配線板１２の電気的接合部であるワイヤ６０周辺を第２の樹脂５２で充填する。
【００３７】
第１の樹脂５１は例えばエポキシ樹脂にシリカなどの無機フィラーを５０〜８０重量％充填したもので、ヤング率は４〜６ＧＰａ、線膨張係数は１５〜３０×１０−６１／℃である。配線板間の接合部４２並びに電子部品７０とその搭載配線板間の接合部３６の周囲を第１の樹脂５１で覆うことにより、当該接合部４２及び３６にかかる応力を低減することができ、接合の信頼性を大幅に向上することが可能になる。
【００３８】
また、電子部品７０の周辺を第２の樹脂５２、例えば、無機フィラーを含有しないか少量（３０重量％以下が望ましい）含有したエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を用いる。第２の樹脂５２で電子部品７０周辺を覆うことにより、機械的な変形および熱膨張により積層した配線板１０と電子部品７０間で発生する応力を小さくすることができ、電子部品７０が破損することを防止することができる。また、第２の樹脂５２は、第１の樹脂５１よりも無機フィラーの含有量が少ないため、軟らかい。
【００３９】
図５では、電子部品７０の電極と第２の配線板１２の電極とをワイヤ６０を用いて接続し、ワイヤ６０の周辺を第２の樹脂５２で充填している例を示したが、電子部品７０の電極と第２の配線板１２の電極とをポリイミドフィルム上にリード電極を形成したＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルムを用いて接続し、ＴＡＢフィルムのリード電極周辺を第２の樹脂５２で充填しても良い。
【００４０】
また、図９に示すように、電子部品７０の電極と第１の配線板１１の電極との間をワイヤ６０を用いて接続し、電子部品７０と第２の配線板１２の間および電子部品７０と第１の配線板１１の電気的接合部であるワイヤ６０の周辺を第２の樹脂５２で充填しても良い。
【００４１】
以上のように、実施の形態４において、配線板間に充填された樹脂は２種類で構成され、配線板間の接合部に充填された第１の樹脂は、内層の第２の配線板開口部と電子部品間に充填された第２の樹脂よりも硬くする。すなわち、配線板間のはんだ接合部には硬い樹脂が充填されることで、はんだのひずみを小さくし、一方、電子部品と配線板間の樹脂を軟らかくすることで、高温と低温を繰り返す環境において、電子部品の破損を防止することができる。
【００４２】
実施の形態５．
実施の形態５では、実施の形態４（図５）に示す電子部品内蔵配線板の製造方法について説明する。図６は本実施の形態による電子部品内蔵配線板の製造方法を示す断面図である。
【００４３】
図６（ａ）は、第１と第３の配線板１１、１３の電極３１、３３上に接合用のはんだバンプ４１を形成した状態を示す。特に、電子部品７０と接合するはんだバンプは突起状に大きく形成され、高熱伝導材料３６により構成される。
【００４４】
図６（ｂ）では、第２の配線板１２の開口部２２に電子部品７０を配置し、電子部品７０の電極３４と第２の配線板１２上の電極３２とをワイヤ６０で接合する。そして、第２の樹脂材料５２により電子部品７０と第２の配線板１２間およびワイヤ６０の周辺を埋める。第２の樹脂材料５２は、例えば無機フィラーを含有しないか少量（３０重量％以下が望ましい）含有したエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を用いる。
【００４５】
図６（ｃ）は、第１および第３の配線板１１、１３上に未硬化の第１の樹脂材料５１ａを配置し、各配線板の位置合わせを実施した状態を示す。第１の樹脂材料は、例えばエポキシ樹脂にシリカなどの無機フィラーを５０〜８０重量％充填したもので、ヤング率は４〜６ＧＰａ、線膨張係数は１５〜３０×１０−６１／℃である。ここで、第１の樹脂材料に、エポキシ樹脂に有機酸を含有した樹脂接着剤を用いると、はんだバンプの表面酸化膜を容易に除去し、はんだ接合が歩留まりよく実現できる。
【００４６】
図６（ｄ）は、それぞれ配線板１１，１２，１３を加圧・加熱した状態を示す。配線板上の電極３１、３２、３３は、はんだで接合されると同時に未硬化の第１の樹脂材料５１ａを硬化させて第１の樹脂５１を形成する。加圧力は１．６〜３．０ＭＰａ、加熱温度は２００〜２５０℃の範囲で実施した。第２の配線板１２上の電極３２材料は、銅、はんだ、金、スズなどの金属を用いることができる。特に、金ははんだとの濡れがよいため、接合時にはんだバンプ４１のはんだが電極３２上にひろがり、はんだの接合力を大きくすることができる。また、第２の配線板１２の電極３２を第１と第３の配線板１１と１３上のはんだバンプ４１径よりも大きくすることにより、接合時にはんだが広がり、接合の信頼性が向上する。
【００４７】
実施の形態６．
図７はこの発明の実施の形態６による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。本実施の形態においては、第１と第２と第３の配線板１１と１２と１３の接合側の面には絶縁樹脂層５３が形成されている。絶縁樹脂層５３の材料として、例えば、エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用する。厚さは１０〜５０μｍでヤング率は０．５ＧＰａから３．０ＧＰａ、線膨張係数は５０〜７０×１０−６  １／℃、が良い。
【００４８】
絶縁樹脂層５３は第１の樹脂５１との界面および配線板１１，１２，１３との界面での応力緩和に用いる。絶縁樹脂層５３は破断までのひずみが４から５％と第１の樹脂５１よりは３倍以上と大きく、界面で剥離することを防止できるため、接着の信頼性は高くなる。
【００４９】
以上のように、実施の形態６によれば、積層される各配線板の表面に絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の材料を第１の樹脂よりも軟らかい材料としたので、配線板表面の軟らかい樹脂膜により配線板との接着強度を向上させることができる。
【００５０】
実施の形態７．
実施の形態７では、実施の形態６（図７）に示す電子部品内蔵配線板の製造方法について説明する。図８は本実施の形態による電子部品内蔵配線板の製造方法を示す断面図である。
【００５１】
図８（ａ）において、第１と第３の配線板１１、１３の接合側の表面であって、電極３１、３３上以外の領域に絶縁樹脂層５３を形成する。絶縁樹脂層５３は、上述したように応力緩和のためのもので、例えば、エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用する。厚さは１０〜５０μｍでヤング率は０．５ＧＰａから３．０ＧＰａ、線膨張係数は５０〜７０×１０−６  １／℃、が良い。そして、第１と第３の配線板１１、１３の電極３１、３３上に接合用のはんだバンプ４１、４３を形成し、電子部品７０の電極３４をはんだバンプ４３を介して第１の配線板１１に接合する。
【００５２】
次に、図８（ｂ）において、第１と第３の配線板１１、１３に形成した絶縁樹脂層５３の上に未硬化の樹脂接着剤５１ａを配置する。この樹脂接着剤は、例えばエポキシ樹脂にシリカなどの無機フィラーを５０〜８０重量％充填したもので、ヤング率は４〜６ＧＰａ、線膨張係数は１５〜３０×１０−６１／℃である。そして、上記第１と第３の配線板１１，１３と、開口部２２を有する第２の配線板１２を位置合わせする。ここで、第２の配線板１２の接合側の表面には、その電極３２上以外の領域に上記絶縁樹脂層５３が形成している。
【００５３】
次に、図８（ｃ）において、第１、第２、第３の配線板１１，１２，１３を加圧加熱した状態を示す。第１と第３の配線板１１、１３上のはんだバンプ４１が溶融して第２の配線板１２の電極３２と接合する。その接合と同時に樹脂接着剤５１ａを硬化させて樹脂を形成する。加圧力は１．６〜３．０ＭＰａ、加熱温度は２００〜２５０℃の範囲で実施した。第２の配線板１２上の電極３２の材料は、銅以上にはんだに濡れ易いものを使用する。例えば、金、はんだ、すず、などの金属を用いる。特に、金ははんだとの濡れがよいため、電極３２上ではんだが広がり、接合力が向上する。また、第２の配線板１２の電極３２を第１と第３の配線板上のはんだバンプ４１よりも大きくすることで、配線板１１、１２、１３間の接合が容易になる。
【００５４】
なお、樹脂接着剤５１として、エポキシ樹脂に有機酸を含有した樹脂接着剤を用いても良い。それによると、はんだバンプの表面酸化膜を容易に除去し、はんだ接合が歩留りよく実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】この発明の実施の形態１による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による電子部品内蔵配線板の他の構造を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態２による電子部品内蔵配線板の製造方法を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態３による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態４による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態５による電子部品内蔵配線板の製造方法を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態６による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。
【図８】この発明の実施の形態７による電子部品内蔵配線板の製造方法を示す断面図である。
【図９】この発明の実施の形態４による電子部品内蔵配線板の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  電子部品内蔵配線板、１１  第１の配線板、１２  第２の配線板、
１３  第３の配線板、２０  配線板の絶縁層、２１  バイア、２２  開口部、
３０，３１，３２，３３，３４，３５  電極、３６  高熱伝導部材、
４１  はんだバンプ、４２  配線板間接合部、４３  はんだバンプ、
４４  電子部品・配線板間接合部、５０  樹脂接着剤、５１  第１の樹脂、
５２  第２の樹脂、５３  絶縁樹脂層、７０  電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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