(57)【要約】【課題】  実装パターンと基板接続部との接合部分におけるはんだの厚みを好適に制御し、高い接合強度が得られる実装部品の基板接続部構造の提供。【解決手段】  プリント配線基板１に形成された実装パターン２に対し、実装部品１０に形成された基板接続部１２をはんだ付けすることにより実装部品１０をプリント配線基板１に接合するようにした実装部品の基板接続部構造において、基板接続部１２は、実装パターン２との接合端より稍離れた位置ｈにはんだが流れ難いはんだ非着部１３を備えた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に形成された実装パターンに対し、実装部品に形成された基板接続部をはんだ付けすることにより前記実装部品をプリント配線基板に接合するようにした実装部品の基板接続部構造において、
前記基板接続部は、前記実装パターンとの接合端より稍離れた位置にはんだ非着部を備えたことを特徴としてなる実装部品の基板接続部構造。
【請求項２】
はんだ非着部は、被覆又はメッキを施すことにより形成された請求項１に記載の実装部品の基板接続部構造。
【請求項３】
はんだ非着部は、基板接続部を貫通する透孔を設けることにより形成された請求項１に記載の実装部品の基板接続部構造。
【請求項４】
基板接続部は、濡れ性の低い材質をもって形成された請求項３に記載の実装部品の基板接続構造。
【請求項５】
実装部品は、シールドケースである請求項１〜３又は４に記載の実装部品の基板接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に電子部品やシールドケース等、はんだ付けによりプリント配線基板に実装される実装部品の基板接続部構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器では、内蔵されたプリント配線基板に種々の電子部品を実装することにより所定の機能に対応する装置を構成しており、このような装置を構成する高周波ＩＣチップや発振器等の複数の電子部品からなる高周波回路は、これらの部品が装置を構成するその他の回路や電子部品に影響を及ぼさないようにするためシールドケースによりシールドされている。
【０００３】
このような電子部品やシールドケース等の実装部品をプリント配線基板に実装するには、例えば、図５に示すように、プリント配線基板１にプリント配線された実装パターン２に実装部品（シールドケース）３に形成された基板接続部（周壁）４をはんだ付けにより接続させることにより行われている。
【０００４】
特に近年では、装置の小型化や製造装置の自動化に伴い表面実装技術（ＳＭＴ）により実装が行われ、実装パターン上にペーストはんだを塗布しておき、その実装パターン上に基板接続部（周壁）４を介して実装部品３を戴置し、その状態でリフロー炉に通すことによりはんだ付けが行われるようになっている。
【０００５】
また、実装部品３がステンレス材等のはんだが流れ難い材料、即ち濡れ性の低い材料で形成されている場合には、基板接続部４の表面に錫メッキ等のメッキ処理を施している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述の如き従来の技術では、基板接続部の表面に錫メッキ等のメッキ処理を施したことによって、基板接続部がはんだが流れやすい状態、所謂濡れ性の高い状態にあるので、はんだが接合端よりかなり離れた位置まで流れてしまう所謂上がりが発生し、そのため実装パターンと基板接続部との接合部分におけるはんだの厚みが不足し、接合強度が低くなるという問題がある。
【０００７】
特に、実装部品をリフロー炉に通して表面実装する場合、プリント配線基板の実装パターンに塗布されるペーストはんだの量は決まっているのではんだの上がりが発生すると上述の如き問題が顕著に表れる。
【０００８】
そこで本発明は、上述の従来技術の問題を鑑み、実装パターンと基板接続部との接合部分におけるはんだの厚みを好適に制御し、高い接合強度が得られる実装部品の基板接続部構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、プリント配線基板に形成された実装パターンに対し、実装部品に形成された基板接続部をはんだ付けすることにより前記実装部品をプリント配線基板に接合するようにした実装部品の基板接続部構造において、前記基板接続部は、前記実装パターンとの接合端より稍離れた位置にはんだ非着部を備えた実装部品の基板接続部構造であることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加え、はんだ非着部は、被覆又はメッキを施すことにより形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１の構成に加え、はんだ非着部は、基板接続部を貫通する透孔を設けることにより形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３の構成に加え、基板接続部は、濡れ性の低い材質をもって形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜３又は４の構成に加え、実装部品は、シールドケースであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る実装部品の基板接続部構造は、基板接続部にはんだ非着部を設けたことによってはんだがはんだ非着部より先に流れることを抑制し、その分実装パターンと基板接続部との接続部の周りにはんだを留めることができ、好適な厚みが形成されて実装パターンと基板接続部との間に十分な接合強度を得ることができる。
【００１５】
また、はんだ非着部を被覆又はメッキを施すことにより形成することで、はんだの流れやすいメッキ或いははんだの流れやすい材料からなる部品の表面に好適にはんだ非着部を形成することができる。
【００１６】
はんだ非着部を濡れ性の低い材料からなる基板接続部を貫通する透孔を設けることにより形成することによって、メッキの流れ難い材料からなる部品の一部を露出させ、はんだの流れを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明に係る実装部品の基板接続部構造について説明する。尚、上述の実施例と同一の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００１８】
図１は、実装部品であるシールドケース１０の基板接続部構造を示し、プリント配線基板１に形成された実装パターン２に対し、実装部品１０に形成された基板接続部をはんだ付けすることにより実装部品１０をプリント配線基板１に接合するようになっている。
【００１９】
シールドケース１０は、図２に示すように、天板１１と、天板の周縁より立ち上げた周壁１２とからなる底面が開口した中空箱状に濡れ性の低いステンレス材をもって形成されている。
【００２０】
このシールドケース１０の表面には、錫メッキ等の濡れ性の高いメッキ処理が施され、基板接続部に、はんだが流れやすいようになっている。
【００２１】
このシールドケース１０は、周壁１２をプリント配線基板１に形成された実装パターン２にはんだ付けすることによりプリント配線基板１に接合されるようになっており、周壁１２が実装部品であるシールドケース１０の基板接続部を構成するようになっている。
【００２２】
この周壁１２は、その接合端より稍離れた位置、即ち基板側の端より距離ｈだけ離れた位置に、はんだ非着部１３を備えている。尚、距離ｈは、側壁側面から実装パターン外縁までの距離ｄと略１：１となる距離とすることが好ましい。
【００２３】
はんだ非着部１３は、図１に示すように、基板側の端より稍離れた位置から、錫メッキ等のメッキ処理の上から周壁１２の表面に樹脂を被覆することにより形成され、はんだが流れ難く濡れ性が低くなっている。
【００２４】
このようにすることによって、はんだ非着部１３を設けない場合のはんだｓ１に比べ、はんだ非着部１３を備えた場合のはんだｓ２は、はんだ非着部１３によって、はんだ非着部１３より先に流れていくのが抑制され、はんだｓ２が実装パターン２に近い位置に留まるので接合部分のはんだ部が十分な厚みを得て高い接合強度を得ることができる。
【００２５】
尚、上述の実施例では、はんだ非着部１３をはんだが流れ難い樹脂製の被覆を施した例について説明したが、はんだ非着部１３を樹脂被覆に代えて濡れ性の低い金属によるメッキを施すことにより形成してもよい。
【００２６】
また、上述の実施例では、濡れ性の低い部材からなる基板接続部に錫メッキ等の濡れ性の高いメッキ処理を施したものにはんだ非着部１３を設けた例について説明したが、基板接続部が銅材等の濡れ性の高い材料からなり、濡れ性の高いメッキ処理が施されていない場合にも、材料に直接合成樹脂を被覆するか或いは濡れ性の低い金属によるメッキ処理を施すことによって、はんだ非着部１３を設けることが好ましい。
【００２７】
はんだ非着部１３は、図３に示すように、接合端より稍離れた位置、即ち基板側の端より距離ｈだけ離れた位置で周壁１２、即ち基板接続部に穿孔して厚み方向に貫通する複数の透孔１４，１４…を横方向に所定の間隔を隔てて設けることにより形成してもよい。
【００２８】
このように透孔１４を設けることによって、透孔１４の内側面に濡れ性の低い部品材料（ステンレス材）が露出し、そこではんだｓ２の流れが遮断されて、基板側の端より距離ｈだけ離れた位置より先にはんだｓ２が上がり難くなっている。
【００２９】
したがって、はんだ非着部１３を設けない場合のはんだｓ１に比べ、はんだ非着部１３を備えた場合のはんだｓ２は、はんだ非着部１３によって、はんだ非着部１３より先に流れていくのが抑制され、はんだｓ２が実装パターン２に近い位置に留まるので接合部分のはんだ部が十分な厚みを得て高い接合強度を得ることができる。
【００３０】
尚、上述の実施例では、実装部品に天板１１と、天板の周縁より一体に立ち上げた周壁１２とからなる底面が開口した中空箱状のシールドケースについて説明したが、シールドケースは、プリント配線基板に接続される周壁のみからなる枠状のものであってもよく、その枠状のシールドケースの上面開口部に平板状の天板を被せて固定する構造のものであってもよい。
【００３１】
また、上述の実施例では、シールドケースを実装部品とした基板接続部の身幅が広いものの例について説明したが、実装部品はシールドケースに限られず、プリント配線基板に形成された実装パターンに接続されるターミナル等の身幅の狭いものを基板接続部とする半導体素子やＩＣ部品、その他の電子部品等であってもよい。
【００３２】
更に、表面実装による接合の他、スルーホールを使用する場合にも適用することができ、リフローはんだによる表面実装技術の他、はんだ鏝を用いた手作業によるはんだ付けにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る実装部品の基板接続部構造の一例を示す部分拡大断面図である。
【図２】（ａ）は図１中の実装部品であるシールドケースを示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同底面図である。
【図３】本発明に係る実装部品の基板接続部構造の他の一例を示す部分拡大断面図である。
【図４】（ａ）は図３中の実装部品であるシールドケースを示す平面図、（ｂ）は同正面図、（ｃ）は同底面図である。
【図５】シールドケースの実装状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
ｓ１  はんだ（はんだ非着部なし）
ｓ２  はんだ（はんだ非着部あり）
１  プリント配線基板
２  実装パターン
１０  シールドケース
１１  天板
１２  周壁
１３  はんだ非着部
１４  透孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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