(57)【要約】【課題】フィラー含有ペーストを転写法により電子部品に塗布する方法であって、含有されているフィラーの平均粒径と同等の厚みにフィラー含有ペーストを円滑に塗布することを可能とする方法を提供する。【解決手段】塗布ステージ１の上面１ａとスキージ２との間の隙間Ｘをフィラーの平均粒径と同等としてフィラー含有ペースト４を塗布するにあたり、スキージ２として、塗布ステージ１の上面１ａと対向しているスキージ部分２ｄの表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であるスキージ２を用い、塗布ステージ１の上面に塗布されたフィラー含有ペースト４に保持治具３により保持された複数の電子部品５を当接させ、保持治具３に保持された電子部品５を塗布ステージ１の上面１ａから保持治具３と共に分離し、電子部品５に塗布ステージ１の上面に塗布された厚みのフィラー含有ペースト層を形成する、フィラー含有ペーストの塗布方法。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィラーが含有されたペーストを転写法により塗布する方法であって、
塗布ステージの上面とスキージとの間の隙間をフィラーの平均粒径と同等としてフィラー含有ペーストを塗布ステージの上面に塗布する工程と、
前記塗布ステージの上面に塗布されたフィラー含有ペーストに、保持治具により保持された電子部品を当接させる工程と、
前記保持治具に保持された電子部品を前記塗布ステージの上面から保持治具と共に分離し、前記電子部品に前記塗布ステージの上面に塗布されたフィラー含有ペースト層を形成する工程とを備え、
前記スキージとして、前記塗布ステージの上面と対向しているスキージ部分の表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であるスキージを用いることを特徴とする、フィラー含有ペーストの塗布方法。
【請求項２】
前記フィラーの平均粒径が２０〜３０μｍの範囲にある、請求項１に記載のフィラー含有ペーストの塗布方法。
【請求項３】
電子部品を前記塗布ステージの上面に塗布されたフィラー含有ペーストに接触させるに際し、電子部品がステージの上面に接触される方向に作用する応力を吸収する応力吸収部が前記電子部品保持治具に設けられている、請求項１または２に記載のフィラー含有ペーストの塗布方法。
【請求項４】
前記応力吸収部が、前記保持治具の少なくとも一部に設けられた弾性材料により構成されている、請求項３に記載のフィラー含有ペーストの塗布方法。
【請求項５】
フィラー含有ペーストを転写法により、電子部品に所定の厚みに塗布するためのフィラー含有ペーストの塗布装置であって、
フィラー含有ペーストが所定の厚みに塗布される上面を有する塗布ステージと、
前記塗布ステージの上面にフィラー含有ペーストを所定の厚みに塗布するために、塗布ステージの上面に対して前記フィラーの平均粒径と同等の隙間を隔てて配置されており、かつ前記塗布ステージの上面と対向する部分の表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であるスキージと、
前記スキージを前記塗布ステージの上面から前記隙間を隔てた状態で移動させるスキージ移動装置と、
電子部品を保持する電子部品保持治具と、
前記電子部品保持治具を、前記ステージの上面に付与されたフィラー含有ペーストに接触させ、かつフィラー含有ペーストが電子部品に塗布された後に前記保持治具と共に電子部品をステージの上面から分離する保持治具駆動装置とを備える、フィラー含有ペーストの塗布装置。
【請求項６】
前記保持治具が、電子部品を前記ステージの上面のフィラー含有ペーストに接触させた際に、ステージ上面からの応力を吸収する応力吸収部をさらに備える、請求項６に記載のフィラー含有ペーストの塗布装置。
【請求項７】
前記応力吸収部が、前記保持治具の少なくとも一部に設けられた弾性材料により構成されている、請求項６に記載のフィラー含有ペーストの塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に、セラミック粉末などからなるフィラーが含有されているペーストを塗布する方法及び塗布装置に関し、より詳細には、該フィラーの平均粒径と同等の厚みにフィラー含有ペーストを塗布するためのフィラー含有ペーストの塗布方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品にペースト状の接着剤や導電ペーストなどのペーストを塗布するために様々な方法が用いられている。例えば、下記の特許文献１には、転写法によりペーストを電子部品に塗布する方法が開示されている。
【０００３】
図７は、上記特許文献１に記載のペースト法を説明するための模式的正面図である。
塗布ステージ２１の上面２１ａに、ペースト供給手段２２を用いてペースト２３が所定の厚みに塗布される。ペースト供給手段２２は、上方に開いた開口を有し、該開口からペーストが内部に供給されるように構成されている。また、ペースト供給手段２２は図示の矢印方向に搬送されるが、後側の側壁２２ａがスキージとして作用する。すなわち、側壁２２ａの下端は、ステージ２１の上面２１ａと所定の隙間を隔てて配置されている。この所定の隙間が、塗布されたペースト２３の厚みに相当する。
【０００４】
また、ペースト供給手段２２は、側壁２２ａと一対の側壁２２ｂを有し、一対の側壁２２ｂは間に塗布ステージ２１が挟まれている。すなわち、ペースト供給手段２２は、一対の側壁２２ｂが塗布ステージ２１を挟持した状態で図示の矢印方向に移動される。
【０００５】
また、上記ペースト２３を塗布ステージ２１の上面２１ａに塗布した後、電子部品保持治具２４の下面に保持された複数の電子部品２５が降下されることにより、電子部品２５の下面に、ペースト２３が付着される。しかる後、電子部品保持治具２４が電子部品２５と共に上方に移動される。このようにして、複数の電子部品２５に一度にペースト２３を塗布することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−６２３６２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、電子部品の小型化及び薄層化が進むにつれて、ペースト状接着剤や導電ペーストなどのペーストをより薄く塗布することが求められている。上記特許文献１に記載のペースト塗布方法では、現実には６０μｍ〜１００μｍの厚みにペースト２３を塗布することが可能であったが、それよりも薄くペーストを塗布することは困難であった。特に、ペーストの中には、セラミック粉末などの無機粉末からなるフィラーを含有しているものが存在するが、このようなフィラー含有ペーストを含有されているフィラーの平均粒径程度の厚みに薄く塗布することが困難であった。
【０００８】
すなわち、例えば平均粒径が５０μｍ以下程度のフィラーを含有しているフィラー含有ペーストを５０μｍ程度の厚みに塗布したい場合、上記特許文献１に記載のペースト塗布方法では、スキージとして作用する側壁２２ａの下端と、ステージ２１の上面２１ａとの間の隙間の精度を著しく高めねばならず、またスキージとして作用する側壁２２ａの精度を著しく高めねばならなかった。また、たとえ上記隙間の粘度を高めたとしても、塗布されたペースト表面にフィラーによる引っ掻き傷のような跡が残りがちであった。さらに、電子部品２５の寸法ばらつきにより、上記フィラー含有ペーストを各電子部品に均一に塗布することができないという問題もあった。
【０００９】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、含有されているフィラーの平均粒径と同じ程度の厚みにフィラー含有ペーストを確実に塗布することを可能とするフィラー含有ペーストの塗布方法及び塗布装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布方法は、塗布ステージの上面とスキージとの間の隙間をフィラーの平均粒径と同等としてフィラー含有ペーストを塗布ステージの上面に塗布する工程と、前記塗布ステージの上面に塗布されたフィラー含有ペーストに、保持治具により保持された電子部品を当接させる工程と、前記保持治具に保持された電子部品を前記塗布ステージの上面から保持治具と共に分離し、前記電子部品に前記塗布ステージの上面に塗布されたフィラー含有ペースト層を形成する工程とを備え、前記スキージとして、前記塗布ステージの上面と対向しているスキージ部分の表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であるスキージを用いることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布方法のある特定の局面では、フィラーの平均粒径は２０〜３０μｍ程度とされる。
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布方法のさらに他の特定の局面では、電子部品を前記塗布ステージの上面に塗布されたフィラー含有ペーストに接触させるに際し、電子部品がステージの上面に接触される方向に作用する応力を吸収する応力吸収部が前記電子部品保持治具に設けられている。
【００１２】
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布方法のさらに別の特定の局面では、前記応力吸収部が、前記保持治具の少なくとも一部に設けられた弾性材料により構成されている。
【００１３】
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布装置は、フィラー含有ペーストを転写法により電子部品に所定の厚みに塗布するための装置であって、フィラー含有ペーストが所定の厚みに塗布される上面を有する塗布ステージと、前記塗布ステージの上面にフィラー含有ペーストを所定の厚みに塗布するために、塗布ステージの上面に対して前記フィラーの平均粒径と同等の隙間を隔てて配置されており、かつ前記塗布ステージの上面と対向する部分の表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であるスキージと、前記スキージを前記塗布ステージの上面から前記隙間を隔てた状態で移動させるスキージ移動装置と、電子部品を保持する電子部品保持治具と、前記電子部品保持治具を、前記ステージの上面に付与されたフィラー含有ペーストに接触させ、かつフィラー含有ペーストが電子部品に塗布された後に前記保持治具と共に電子部品をステージの上面から分離する保持治具駆動装置とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布装置のある特定の局面では、前記保持治具が、電子部品を前記ステージの上面のフィラー含有ペーストに接触させた際に、ステージ上面からの応力を吸収する応力吸収部をさらに備える。
【００１５】
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布装置のさらに別の特定の局面では、前記応力吸収部が、前記保持治具の少なくとも一部に設けられた弾性材料により構成されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより本発明を明らかにする。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係るフィラー含有ペーストの塗布方法を説明するための模式的正面断面図であり、図２はその要部を拡大して示す部分切欠拡大断面図である。
【００１８】
本実施形態のフィラー含有ペーストの塗布方法では、塗布ステージ１とスキージ２と、電子部品保持治具３とを有するフィラー含有ペーストの塗布装置が用いられる。塗布ステージ１は、上面１ａが平坦化されている。この塗布ステージ１の上面１ａに、フィラー含有ペースト４が先ず所定の厚みに塗布される。フィラー含有ペースト４を所望の厚みに塗布ステージ１の上面１ａに塗布するにあたって、上記スキージ２が用いられる。スキージ２は、略図的に示すスキージ移動装置６により図示の矢印方向に移動され得るように構成されている。スキージ移動装置６は、適宜の往復駆動源により構成され得る。このような往復駆動源としては、エアシリンダや油圧シリンダ、あるいはモータなどの回転駆動源と回転駆動源の回転駆動力を往復駆動力に変換する機構とを組み合わせた構造などが挙げられる。
【００１９】
スキージ２は、図１の紙面−紙背方向に延びる板状の形状を有する。矢印で示されているスキージ２の移動方向の前方を前、移動方向の後側を後ろとした場合、スキージ２の前面２ａと、後面２ｂとは、対向されており、かつ互いに略平行とされている。前面２ａの下端はスキージ２を側面視した場合に斜め方向に傾斜している傾斜面２ｃに連ねられている。傾斜面２ｃは、前面２ａの下端から後方かつ下方に延ばされている平面である。傾斜面２ｃの後端と、後面２ｃとを結ぶように、塗布面２ｄが形成されている。塗布面２ｄは、塗布ステージ１の上面１ａと所定の隙間Ｘを隔てて形成されている平坦面である。
【００２０】
本実施形態では、スキージ２の少なくとも塗布面２ｄのＪＩＳ  Ｂ０６０１またはＪＩＳ  Ｂ００３１に規定されている表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下とされている。なお、スキージ２の外表面の全体の表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であってもよいが、少なくとも塗布面２ｄの表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であることが必要である。塗布面２ｄの表面粗さＲａ値が０．３μｍを超えると、後述の具体的な実験例から明らかなように、フィラー含有ペースト４を薄く、かつ含有されているフィラーの平均粒径程度の厚みに高精度に塗布することができなくなる。
【００２１】
スキージ２を構成する材料は、特に限定されないが、例えばステンレス、焼入れ鋼などの金属により構成され得る。
電子部品保持治具３は、複数の電子部品５を下面３ａ上に保持し得るように構成されている。
【００２２】
電子部品５の一例としては、フェライトからなるコアの巻芯部に巻線が巻回されるとともに、コアの両側のフランジの上面を連結するようにフェライト板が貼り付けられたコモンモードチョークコイルが挙げられ、そのフランジの上面とフェライト板との接着剤として、本願のフィラー含有ペーストが用いられる。
【００２３】
図３は、複数の電子部品５が保持されている電子部品保持治具３を、下面３ａを上方として示す模式的斜視図である。図３から明らかなように、電子部品保持治具３の下面３ａ上に、複数の電子部品５がマトリックス状に配置されている。もっとも、電子部品保持治具３では、複数の電子部品５は、スキージ２の移動方向を列、該移動方向と直交する方向を行とした場合、１列にのみ複数の電子部品５が配置されていてもよい。
【００２４】
しかしながら、図３に示したように、マトリックス状に複数の電子部品５を電子部品保持治具３に配置することにより、より多くの電子部品５にフィラー含有ペーストを一度に塗布することができる。
【００２５】
電子部品保持治具３の下面３ａに複数の電子部品５を保持するには、任意の構造を採用することができる。本実施形態では、図４に示すように、電子部品保持治具３は、弾力性を有する粘着剤層３ｂを有し、該粘着剤層３ｂの粘着力により複数の電子部品５が電子部品保持治具３に保持されている。また、この粘着剤層３ｂは、電子部品５を塗布ステージ１の上面１ａ側に圧接した場合の電子部品５の塗布ステージ１側からの応力を吸収する応力吸収部材としても作用する。
【００２６】
本実施形態では、応力吸収部は、電子部品５を電子部品保持治具３に保持する粘着剤層により構成されていたが、電子部品５を保持する部材と、応力吸収部を構成する部材とは分離されて設けられてもよい。例えば、図５に示すように、電子部品保持治具の厚み方向中間位置に弾性材料層３ｃを設け、それによって応力吸収部を構成してもよい。この場合、電子部品保持治具３の下面３ａには、応力吸収作用を有しない粘着剤または接着剤を用いて電子部品５を保持すればよい。あるいは、電子部品保持治具３に電子部品５が圧入される孔を形成し、該孔に電子部品５を圧入することにより電子部品５を電子部品保持治具３に保持してもよい。電子部品５を電子部品保持治具３に設けられた孔に圧入することにより電子部品５を保持する場合には、孔の周囲を少なくとも弾性材料で構成することが望ましい。
【００２７】
図１に戻り、本実施形態では、上記電子部品保持治具３に保持された複数の電子部品５が図１の矢印Ｚで示すように、塗布ステージ１の上面１ａ上に塗布されているフィラー含有ペースト４に向かって降下される。そして、図４に示すように、電子部品５の下面がフィラー含有ペースト４に接触される。この場合、電子部品５には、塗布ステージ１の上面１ａから電子部品５側への応力が生じるが、この応力が応力吸収部として作用する粘着剤層３ｂにより吸収される。従って、電子部品５の上下方向寸法にばらつきがあった場合に、該応力がばらついたとしても、粘着剤層３ｂにより電子部品５が保持されているため、電子部品５の延び方向寸法のばらつきに係わらず、確実に所望とする厚みにフィラー含有ペースト４を電子部品５に塗布することができる。
【００２８】
次に、電子部品保持治具３が、図１に略図的に示す駆動装置７により上方に移動される。図６に示すように、電子部品保持治具３に保持されている複数の電子部品５の下面にフィラー含有ペースト層４ａが形成される。フィラー含有ペースト層４ａは、上記のように転写法により電子部品５に塗布されるものであるため、電子部品５の下面には、前述した隙間Ｘに相当する厚みを有するフィラー含有ペースト層４ａが形成される。
【００２９】
特に、本実施形態では、スキージ２の塗布面２ｄの表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であるため、すなわち塗布面２ｄが非常に滑らかであるため、フィラー含有ペースト４に含有されているフィラーの平均粒径とほぼ同じ厚みにフィラー含有ペースト４を塗布した場合であっても、塗布ステージ１の上面１ａに、フィラー含有ペースト４を高精度に塗布することができる。また、塗布面２ｄが非常に滑らかであるため、図２に示すように、フィラー含有ペースト４中のフィラー４ｂの平均粒径が隙間Ｘとほぼ同等であった場合であっても、スキージ２を移動させた場合、塗布面２ｄが隙間Ｘを隔てて滑らかに移動され得る。従って、塗布されたフィラー含有ペースト４の上面にフィラーによる引っ掻き傷が生じ難い。
【００３０】
上記のように、本実施形態の特徴は、スキージ２の少なくとも塗布面２ｄの表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下とされていることであり、それによってフィラー含有ペーストを、含有されているフィラーの平均粒径と同等の厚みに確実に塗布することを可能としたことにある。これを、具体的な実験例に基づき説明する。
【００３１】
塗布ステージ１の上面１ａ上に、スキージ２を用いてフィラー含有ペースト４を塗布した。なお、用意したフィラー含有ペーストとしては、フィラーの平均粒径が１０μｍの第１のフィラー、平均粒径が２０μｍの第２のフィラー、平均粒径が３０μｍの第３のフィラー、平均粒径が５０μｍの第４のフィラーをそれぞれ含有した４種類のフィラー含有ペーストを用意した。また、フィラー含有ペーストにおけるフィラーとしては、シリカ等の無機充填材と有機充填材と顔料とを含む粉末を用い、またフィラー含有ペーストを構成するに際しては、エポキシ系接着剤中にフィラーとして上記粉末を混練したものを用いた。さらに、フィラーのフィラー含有ペースト中の混合割合は、全体の５０重量％とした。
【００３２】
上記のようにして用意された第１〜第４のフィラーが含有された第１〜第４のフィラー含有ペーストを用い、かつスキージ２の塗布面２ｄの表面粗さＲａ値が０．１、０．２、０．３及び１．０μｍの４種類のスキージを用い、塗布ステージ１の上面１ａにフィラー含有ペーストを塗布した。フィラー含有ペースト４を塗布した後、その表面状態を目視により観察した。結果を下記の表１に示す。
【００３３】
なお、塗布面２ｄと塗布ステージ１の上面１ａとの間の隙間Ｘについては、第１のフィラーが含有されている第１のフィラー含有ペーストを用いた場合には１０μｍとし、第２のフィラー含有ペーストを用いた場合には２０μｍとし、第３のフィラー含有ペーストを用いた場合には３０μｍとし、第４のフィラー含有ペーストを用いた場合には５０μｍとした。当然のことながら、フィラーの平均粒径よりも隙間Ｘを大きくした場合（例えばＤ９０よりも大きくした場合）には、フィラーは隙間Ｘを容易に通過するため、塗布されたフィラー含有ペーストの表面にフィラーによる引っ掻き傷等は生じ難い。また、当然のことながら、隙間Ｘが含有されているフィラーの平均粒径よりも小さい場合（例えばＤ１０よりも小さくした場合）には、フィラーが隙間Ｘを通過し難いため、塗布面２ｄの表面粗さＲａ値を小さくしたとしても、円滑にフィラー含有ペースト４を塗布することはできない。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
表１から明らかなように、塗布面２ｄの表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下であれば、フィラーによる引っ掻き傷を生じずに、フィラー含有ペースト４を含有されているフィラーの平均粒径と同等の厚みに、しかも５０μｍ以下と非常に薄く塗布し得ることがわかる。
【００３６】
もっとも、現実には、塗布面２ｄの表面粗さＲａ値を０．１μｍ以下に加工することが困難であるため、加工が容易であり、かつ塗布面２ｄの平滑性をフィラー含有ペースト４の塗布に十分な程度とするには、Ｒａ値は０．１〜０．２μｍであることが望ましい。
【００３７】
また、好ましくは、フィラーの平均粒径が小さければ、フィラーの平均粒径と同等の厚みにフィラー含有ペーストを塗布する場合、より薄い厚みにフィラー含有ペーストを塗布することができる。さらに、フィラーの平均粒径が大き過ぎると、フィラー含有ペーストが含有されているフィラーの平均粒径程度の厚みに塗布した場合、フィラーによる筋が発生し易い。従って、フィラーの平均粒径は３０μｍ以下が望ましい。もっとも、現実には、平均粒径が１０μｍのフィラーを製作することは困難である。従って、フィラーの平均粒径は２０〜３０μｍの範囲が望ましい。
【００３８】
なお、上記実験例では、フィラー含有ペーストとして、エポキシ系接着剤に、上記フィラーを混練したものを用いたが、他の接着剤を用いてもよく、あるいは接着剤以外の導電ペーストなどのフィラー含有ペーストを用いてもよい。さらに、フィラー含有ペーストにおけるフィラーについても、様々な無機粉末や有機粉末を用いることができる。
【００３９】
なお、電子部品としては、受動部品や能動部品に限らず、電子部品を構成するためのケース材などの部品を用いてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布方法では、フィラー含有ペーストを転写法により塗布するに際し、塗布ステージの上面とスキージとの間の隙間をフィラーの平均粒径と同等とし、かつスキージの塗布ステージ上面と対向しているスキージ部分の表面の表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下とされているため、フィラー含有ペースト塗布ステージの上面において、含有されているフィラーによる引っ掻き傷のような荒れを生じさせることなく高精度にフィラー含有ペーストを塗布することができる。また、従来のフィラー含有ペーストの塗布方法では、５０μｍ以下の厚みに、しかも含有されているフィラーの平均粒径と同等の厚みにフィラー含有ペーストを円滑に塗布することができなかったのに対し、本発明によれば、上記のようにフィラー含有ペーストを、含有されているフィラーの平均粒径と同等の厚みにかつ５０μｍ以下の薄い厚みに確実に塗布することが可能となる。よって、本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布方法を用いることにより、電子部品にフィラー含有ペーストを薄くかつ高精度に塗布することが可能となり、電子部品の小型化及び薄層化を進めることができる。
【００４１】
フィラーの平均粒径が２０〜３０μｍの範囲にある場合には、上述した実験例から明らかなように、入手の容易なフィラーを用いて、かつ厚みが２０〜３０μｍの薄いフィラー含有ペースト層を電子部品に形成することが可能となる。
【００４２】
電子部品を塗布ステージの上面に塗布されたフィラー含有ペーストに接触させるに際し、電子部品がステージの上面に接触される方向に作用する応力を吸収する応力吸収部が電子部品保持治具に設けられている場合には、電子部品の寸法ばらつきが生じた場合であっても、多くの電子部品に所望とする厚みにフィラー含有ペーストを確実に塗布することができる。
【００４３】
上記応力吸収部が、保持治具の少なくとも一部に設けられた弾性材料により構成されている場合には、該弾性材料を電子部品保持治具の内部または電子部品が保持される部分に配置するだけで、容易に応力吸収部を構成することができる。
【００４４】
本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布装置では、スキージの塗布ステージの上面と対向する部分の表面粗さＲａ値が０．３μｍ以下とされているため、フィラー含有ペーストを該スキージを用いてかつ含有されているフィラーの平均粒径と同等の厚みに塗布ステージの上面に塗布した場合、本発明に係るフィラー含有ペーストの塗布方法に従って塗布が行われるので、フィラー含有ペーストを高精度にかつ薄く塗布することができる。
【００４５】
上記保持治具が電子部品をステージの上面のフィラー含有ペーストに接触させた際に、ステージ上面からの応力を吸収する応力吸収部をさらに備える場合には、電子部品の寸法ばらつきが生じていたとしても、多数の電子部品に所望の厚みにフィラー含有ペーストを確実に塗布することができる。
【００４６】
応力吸収部が、保持部の少なくとも位置部に設けられた弾性材料により構成されている場合には、保持部の内部または電子部品の保持される部分等に弾性材料を配置するだけで、容易に応力吸収部を構成することができる。従って、保持治具のコストを高めることなく応力吸収部を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るフィラー含有ペーストの塗布方法を説明するための略図的正面断面図。
【図２】図１に示した塗布方法における要部を拡大して示す模式的正面断面図。
【図３】電子部品保持治具に保持されている電子部品を示す電子部品保持治具の下面側からみた斜視図。
【図４】本発明の一実施形態において、電子部品保持治具に保持された複数の電子部品をフィラー含有ペーストに接触させた状態を示す模式的正面断面図。
【図５】電子部品保持治具の他の例を説明するための模式的正面断面図。
【図６】本発明の一実施形態において、電子部品保持治具に保持されている複数の電子部品にペースト層を形成した状態を示す模式的正面図。
【図７】従来のペースト塗布方法を説明するための模式的正面断面図。
【符号の説明】
１…塗布ステージ
１ａ…上面
２…スキージ
２ａ…前面
２ｂ…後面
２ｃ…傾斜面
２ｄ…塗布面
３…電子部品保持治具
３ａ…下面
３ｂ…粘着剤層
３ｃ…弾性材料層
４…フィラー含有ペースト
４ａ…フィラー含有ペースト層
４ｂ…フィラー
５…電子部品
６…スキージ移動装置
７…保持治具駆動装置
【図１】
2005013852.tif 000004
【図２】
2005013852.tif 000005
【図３】
2005013852.tif 000006
【図４】
2005013852.tif 000007
【図５】
2005013852.tif 000008
【図６】
2005013852.tif 000009
【図７】
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