(57)【要約】【課題】  放射強度や軸上光度、輝度、演色性等がばらつくのを減少させ発光装置の放射強度を向上させた発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置を提供すること。【解決手段】  発光装置は、平面視形状が長方形状のセラミックスから成る基体１と、基体１の上側主面の対向する長辺間にかけて短辺と平行に形成された、上面に発光素子５の搭載部を有する凸部１ａと、下面に凹部２ｃが形成され、基体１の上側主面に凹部２ｃが凸部１ａに嵌合するとともに搭載部を取り囲むように接合された、内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ｂとされている枠状の反射部材２と、凸部１ａの上面に形成された、発光素子５が電気的に接続される導体層とを具備している。【選択図】  図１
2005317592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視形状が長方形状のセラミックスから成る基体と、該基体の上側主面の対向する長辺間にかけて短辺と平行に形成された、上面に発光素子の搭載部を有する凸部と、下面に凹部が形成され、前記基体の上側主面に前記凹部が前記凸部に嵌合するとともに前記搭載部を取り囲むように接合された、内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、前記凸部の上面に形成された、前記発光素子が電気的に接続される導体層とを具備していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記凸部は側面に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項２記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記導体層に電気的に接続された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項３記載の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子から発光される光を外部に放射する発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子15から発光される近紫外線光や青色光等の光を赤色，緑色，青色，黄色等の複数の蛍光体で長波長変換して白色発光する発光装置を図３に示す。図３において、発光装置は、上側主面の中央部に発光素子15を搭載するための搭載部11ａを有し、搭載部11ａやその周辺から発光装置の内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる配線導体（図示せず）が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11の上側主面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されているとともに、内周面が発光素子15が発光する光を反射する反射面12ｂとされている枠状の反射部材12と、反射部材12の内側に充填され発光素子15が発光する光を励起し長波長側に波長変換する蛍光体14を含有した透光性部材13と、搭載部11ａに搭載固定された発光素子15とから主に構成されている。
【０００３】
基体11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上側主面に配線導体がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体11の内部に設置固定される。
【０００４】
また、反射部材12は、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されるとともに内周面に光を反射する反射面12ｂが設けられた枠状となっている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。
【０００５】
さらに、反射部材12の反射面12ｂは、貫通孔12ａの内周面を平滑化することにより、あるいは、貫通孔12ａの内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより形成される。そして、反射部材12は、半田，銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材または樹脂接着材等の接合材により、搭載部11ａを反射部材12の内周面で取り囲むように基体11の上側主面に接合される。
【０００６】
そして、搭載部11ａの周辺に配置した配線導体と発光素子15とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気接続手段16を介して電気的に接続し、しかる後、蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性部材13をディスペンサー等の注入機で発光素子15を覆うように反射部材12の内側に充填しオーブンで熱硬化させることで、発光素子15からの光を蛍光体により長波長側に波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となし得る（下記の特許文献１参照）。
【特許文献１】特開2003-37298号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、上記の発光装置を照明用として利用する動きが増加しており、放射強度、放熱特性において、より高特性の発光装置が要求されている。
【０００８】
しかしながら、上記従来の発光装置においては、反射部材12が基体11に接合する際に位置ずれを起し易く、発光素子15から発光される光が反射部材12の所定の位置で反射されず、所定の角度で発光装置上面に放射されないという不具合を有していた。そのため、放射強度や軸上光度、輝度、演色性等がばらつくという問題点を有していた。
【０００９】
また、発光素子15の側面から横方向や斜め下方向に発光される光については、反射部材12と基体11との接合部や基体11の表面で吸収されたり、乱反射されたりして、所望の放射角度で効率よく外部へ良好に放射させることが困難であった。そのため、発光装置から発光する光の放射強度を高く安定に保つことができないという問題点を有していた。
【００１０】
したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、
放射強度や軸上光度、輝度、演色性等がばらつくのを減少させ発光装置の放射強度を向上させた発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の発光素子収納用パッケージは、平面視形状が長方形状のセラミックスから成る基体と、該基体の上側主面の対向する長辺間にかけて短辺と平行に形成された、上面に発光素子の搭載部を有する凸部と、下面に凹部が形成され、前記基体の上側主面に前記凹部が前記凸部に嵌合するとともに前記搭載部を取り囲むように接合された、内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、前記凸部の上面に形成された、前記発光素子が電気的に接続される導体層とを具備していることを特徴とする。
【００１２】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記凸部は側面に凹凸が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記導体層に電気的に接続された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする。
【００１４】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、平面視形状が長方形状のセラミックスから成る基体と、この基体の上側主面の対向する長辺間にかけて短辺と平行に形成された、上面に発光素子の搭載部を有する凸部と、下面に凹部が形成され、基体の上側主面に凹部が凸部に嵌合するとともに搭載部を取り囲むように接合された、内周面が発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、凸部の上面に形成された、発光素子が電気的に接続される導体層とを具備していることから、基体の凸部に反射部材の凹部をはめ込むことにより、基体の所定位置に容易かつ正確に反射部材を接合することができ、発光素子から発光される光が反射部材の所定の位置で反射されて、所定の角度で発光装置上面に放射される。従って、放射強度や軸上光度、輝度、演色性等のばらつきが生ずるのを防止できる。
【００１６】
また、長辺に平行な方向において、発光素子の側面から横方向や斜め下方向に発光される光を反射部材の反射面で確実に反射させることができ、反射部材と基体との接合部や基体の表面に吸収されたり乱反射されたりするのを有効に防止し、所望の放射角度で効率よく外部へ良好に放射させることができる。従って、発光装置から発光する光の放射強度を高く安定に保つことができる。
【００１７】
また、発光素子の作動時に発生する熱を、基体の底面から放散させるだけでなく、凸部に沿って熱を移動させ、基体の長辺側に位置する外部に露出した凸部の側面からも外部に放散させることができ、発光素子の作動時に発生する熱を効率的に外部に放散させることができ、発光素子が作動しても発光素子の温度を一定に保ち、発光素子の作動性を良好に維持して、発光装置の放射強度を向上させることができる。
【００１８】
以上により、放射強度や軸上光度、輝度、演色性等がばらつくのを減少させ発光装置の放射強度を向上させることができ、量産性に優れた発光素子収納用パッケージとし得る。
【００１９】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、凸部は側面に凹凸が形成されていることから、発光素子から発光される光や透光性部材の表面や反射部材で反射して凸部の側面に照射される光を、基体の短辺側に位置する凸部の側面の凹凸で乱反射させることによって、凸部の側面と基体の上面との間の角部で減衰するのを有効に防止することができる。
【００２０】
また、基体の長辺側に位置する、外部に露出した凸部の側面の凹凸によって露出面積を大きくすることができ、発光素子の作動時に発生する熱をより効率よく放熱することができる。
【００２１】
さらに、発光素子および基体の長辺側に位置する凸部の側面を覆うように蛍光体を含む透光性部材を設けた場合に、発光素子から発光される光を凸部の側面の凹凸で乱反射させることによって、蛍光体に万遍なく照射させることができ、光を均一に波長変換して色むらが生じるのを有効に防止することができる。
【００２２】
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに導体層に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透光性部材とを具備していることから、発光素子の発光特性を最大限に引き出すことができ、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置とすることができる。
【００２３】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００２４】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の発光装置について以下に詳細に説明する。図１に本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す。図１（ａ）は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の発光装置の斜視図である。これらの図において、１は基体、１ａは凸部、２は反射部材、４は透光性部材、５は発光素子であり、主としてこれらで発光素子５から発せられる光を方向性をもって外部に放射させ得る発光装置が構成される。
【００２６】
本発明の発光素子収納用パッケージは、平面視形状が長方形状のセラミックスから成る基体１と、この基体１の上側主面の対向する長辺間にかけて短辺と平行に形成された、上面に発光素子５の搭載部を有する凸部１ａと、下面に凹部２ｃが形成され、基体１の上側主面に凹部２ｃが凸部１ａに嵌合するとともに搭載部を取り囲むように接合された、内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ｂとされている枠状の反射部材２と、凸部１ａの上面に形成された、発光素子５が電気的に接続される導体層とを具備している。
【００２７】
また、本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに導体層に電気的に接続された発光素子５と、発光素子５を覆う透光性部材４とを具備している。
【００２８】
本発明における基体１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。また、基体１は、上側主面から突出した発光素子５を搭載する凸部１ａを有している。
【００２９】
凸部１ａには、発光素子５が電気的に接続されるための電気接続用パターンが形成されている。この電気接続用パターンが基体１内部に形成された配線層（図示せず）を介して発光装置の外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子５と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。
【００３０】
基体１の上側主面から突出した凸部１ａに発光素子５が搭載されることによって、突出した凸部１ａにより発光素子５から下側方向に発光される光を反射部材２の反射面２ｂに良好に照射させ、反射部材２以外の部位で光が吸収されるのを防止し、発光素子５から発光される光の多くを高い反射率で反射させることができる。また、凸部１ａにより、発光素子５を基体１の所望の位置に正確かつ容易に搭載することができる。その結果、発光素子５の発光特性を最大限に引き出すことができ、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置とすることができる。
【００３１】
また、凸部１ａは基体１の対向する長辺間にかけて短辺と平行に形成されていることから、発光素子５の作動時に発生する熱を基体１の底面から放散させるだけでなく、凸部１ａに沿って熱を移動させ、基体１の長辺側に位置する外部に露出した凸部１ａの側面からも外部に放散させることができ、発光素子５の作動時に発生する熱を効率的に外部に放散させることができる。そして、発光素子５が作動しても発光素子５の温度を一定に保ち、発光素子５の作動性を良好に維持して、発光装置の放射強度を向上させることができる。
【００３２】
特に、凸部１ａは基体１の対向する長辺間にかけて短辺と平行に形成されていることから、発光素子５から基体１の長辺側に位置する外部に露出した凸部１ａの側面までの距離を短くして熱を移動させやすくするとともに、発光素子５から発生する熱を凸部１ａの外部に露出した側面からも非常に効率良く放散させることができ、発光素子５の作動性を常に良好なものとできる。
【００３３】
また、発光素子５は、直方体形状であるが、平面視で対向する２辺からの発光量が多く、残りの２辺からの発光量が少ないという特徴を有するため、発光量の少ない２辺を基体１の長辺と平行になるようにして発光素子５を基体１の凸部１ａに搭載するのがよい。この構成により、発光素子５から発光する光を基体１の短辺側に多く発光させ、発光素子５から発光する光を、基体１の上面に接合された反射部材２で無駄なく反射させることができる。
【００３４】
以上により、発光素子５の作動性を常に良好なものとできるとともに、発光素子５から発光する光を反射部材２で無駄なく反射させることができ、放射強度に優れた発光装置とすることができる。
【００３５】
発光素子５を電気接続用パターンに接続する方法としては、ワイヤボンディングを介して接続する方法、または、発光素子５の下面で半田バンプ等の電気接続手段６により接続するフリップチップボンディング方式を用いた方法等が用いられる。好ましくは、フリップチップボンディング方式により接続するのがよい。これにより、電気接続用パターンを発光素子５の直下に設けることができるため、発光素子５の周辺の基体１の上面に電気接続用パターンを設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。よって、発光素子５から発光された光がこの基体１の電気接続用パターン用のスペースで吸収されて軸上光度が低下するのを有効に抑制することができる。
【００３６】
この電気接続用パターンは、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層を基体１の表面や内部に形成することによって、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のリード端子を基体１に埋設することによって、または、配線導体が形成された絶縁体から成る入出力端子を基体１に設けた貫通孔に嵌着接合させることによって設けられる。
【００３７】
なお、電気接続用パターンの露出する表面には、Ｎｉや金（Ａｕ）等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、電気接続用パターンの酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子５と電気接続用パターンとの接続を強固にし得る。したがって、電気接続用パターンの露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。
【００３８】
また、好ましくは、凸部１ａは側面に凹凸が形成されているのがよい。これにより、発光素子５から発光される光や透光性部材４の表面や反射部材２で反射して凸部１ａの側面に照射される光を、基体１の短辺側に位置する凸部１ａの側面の凹凸で乱反射させることによって、凸部１ａの側面と基体１の上面との間の角部で減衰するのを有効に防止することができる。
【００３９】
また、基体１の長辺側に位置する、外部に露出した凸部１ａの側面の凹凸によって露出面積を大きくすることができ、発光素子５の作動時に発生する熱をより効率よく放熱することができる。
【００４０】
さらに、発光素子５および基体１の長辺側に位置する凸部１ａの側面を覆うように蛍光体を含む透光性部材４を設けた場合に、発光素子５から発光される光を凸部１ａの側面の凹凸で乱反射させることによって、蛍光体に万遍なく照射させることができ、光を均一に波長変換して色むらが生じるのを有効に防止することができる。
【００４１】
このような凸部１ａの側面の凹凸は、基体１の長辺側の側面および短辺側の側面のいずれか一方だけに形成されていてもよい。
【００４２】
凸部１ａの側面の凹凸は、30μｍ〜300μｍであるのがよい。これにより、凸部１ａの凹凸で光を良好に乱反射させたり、良好に放熱したりすることができるとともに、凹凸が欠けるなどの破損を有効に防止できる。また、透光性部材４を凸部１ａの側面に被着するように形成した場合に、透光性部材４と凸部１ａとの密着強度を高めることができるとともに、透光性部材４と凸部１ａとの界面に空気が混入するのを有効に防止できる。
【００４３】
このような側面に凹凸を有する凸部１ａが形成された基体１は、例えば、セラミックグリーンシート積層法を用い、凸部１ａとなるセラミックグリーンシートをずらして積層することにより側面に所望の大きさの凹凸を有するものとして作製することができる。また、このようなセラミックグリーンシート積層法を用いると、基体１に複数個の凸部１ａを形成するのが容易となることから、きわめて量産性に優れた発光素子収納用パッケージとすることができる。
【００４４】
また、基体１の上面には、反射部材２が半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される。反射部材２は、中央部に貫通孔２ａが形成されているとともに内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ｂとされている。
【００４５】
反射部材２は、金属やセラミックス、樹脂等から成り、切削加工や金型成形等を行うことにより形成される。さらに、反射部材２の反射面２ｂは、貫通孔２ａの内周面を研磨したり、金型を押し付ける等によって平滑化することにより、あるいは、貫通孔２ａの内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属薄膜を形成することにより反射面２ｂを形成してもよい。なお、反射面２ｂがＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、例えば厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのが良い。これにより反射面２ｂの耐腐食性が向上する。
【００４６】
また、反射面２ｂ表面の算術平均粗さＲａは0.004〜４μｍであるのが良く、これにより、反射面２ｂが発光素子５や蛍光体４の光を良好に反射し得る。Ｒａが４μｍを超えると、発光素子５の光を均一に反射させるのが困難となり、発光装置の内部で乱反射し易くなる。一方、0.004μｍ未満では、そのような面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。
【００４７】
反射面２ｂは、例えば、縦断面形状が、上側に向かうにともなって外側に広がった図１に示すような直線状の傾斜面、上側に向かうにともなって外側に広がった曲面状の傾斜面、あるいは矩形状の面等の形状が挙げられる。
【００４８】
反射部材２は凹部２ｃが基体１の上側主面の凸部１ａに嵌合するようにして接合される。これにより、基体１の所定位置に容易かつ正確に反射部材２を接合することができ、発光素子５から発光される光が所定の角度で発光装置上面に発光され、放射強度や軸上光度、輝度、演色性等のばらつきを防止できる。また、発光素子５からの光を外部へ直接放射させるだけでなく、基体１の長辺に平行な方向において、発光素子５から横方向等に発光された光や蛍光体４から下側に放出された光を反射面２ｂで均一にむらなく反射させることができ、軸上光度および輝度さらには演色性等を効果的に向上させることができる。
【００４９】
特に、反射部材２が凸部１ａに近接しているほど上記の効果が顕著に現れる。これにより、凸部１ａの周囲を反射部材２で取り囲むことによって、より多くの光を反射させることができ、より高い軸上光度を得ることが可能となる。
【００５０】
透光性部材４は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成り、発光素子５が発光する光を波長変換する蛍光体を含有させてもよい。これにより、発光素子５から発光される光を所望の波長スペクトルに波長変換することができる。
【００５１】
透光性部材４は、例えば、ディスペンサー等の注入機で発光素子５の上面に注がれ、重力によって凸部１ａの側面に沿って垂れることにより、発光素子５を半球状に覆うとともに、透光性部材４の下部が凸部１ａの側面を一定厚みで覆い、そして、オーブン等で熱硬化される。
【００５２】
なお、透光性部材４の表面は、図１に示すように、空気等の気体で覆われていてもよく、または、透光性部材４の表面の雰囲気が真空であってもよい。また、蛍光体を含有した透光性部材４の表面を覆うように、蛍光体を含まない透明樹脂やゾルゲルガラス等の透明部材が充填されていてもよい。
【００５３】
また、透光性部材４は、反射部材２の上面や内周面に板状のものが貫通孔２ａを覆うように取着されてもよい。
【００５４】
また、本発明の発光装置は、１個のものを所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子５の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子５から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００５５】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。
【００５６】
このような照明装置は、図２に示すように、基体１に複数個の発光素子５が搭載されるようにして構成してもよい。この構成により、基体１に設けられた複数の搭載部にそれぞれ発光素子５を搭載することで、発光素子５を所定の配置とすることができ、照明装置の製造を容易なものとし、量産に適した照明装置とすることができる。
【００５７】
また、このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００５８】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、放射強度の向上のために基体１に発光素子５を複数設けてしても良い。また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置を所定の配置となるように設置したものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の発光装置の斜視図である。
【図２】本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図３】従来の発光装置の断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１：基体
１ａ：凸部
２：反射部材
２ｂ：反射面
２ｃ：凹部
４：透光性部材
５：発光素子
【図１】
2005317592.tif 000003
【図２】
2005317592.tif 000004
【図３】
2005317592.tif 000005