(57)【要約】【課題】低温領域（例えば３５〜５０℃）および高温領域（例えば５０〜１２０℃）の何れの温度領域においても、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができ、しかも、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性にも優れた熱伝導部材（熱伝導性シート／熱伝導性複合シート）を構成することのできる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】軟化点が３０±５℃のテルペンフェノール共重合体を含む樹脂成分と、熱伝導性充填剤とを含有してなる。前記テルペンフェノール共重合体の重量平均分子量が１００〜１，０００であり、そのＭＦＲ（２５℃）が０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、その粘度（３５℃）が５００，０００〜１，５００，０００ｃＳｔであることが好ましい。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟化点が３０±５℃のテルペンフェノール共重合体を含む樹脂成分と、熱伝導性充填剤とを含有してなる熱伝導性樹脂組成物。
【請求項２】
前記テルペンフェノール共重合体の重量平均分子量が１００〜１，０００である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項３】
前記テルペンフェノール共重合体の重量平均分子量が２００〜５００である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項４】
ＪＩＳ−Ｋ−７２１０のＡ法に準拠して、温度２５℃、荷重４９．０３Ｎの条件下に測定される前記テルペンフェノール共重合体のメルトフローレートが０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、当該テルペンフェノール共重合体の粘度（３５℃）が５００，０００〜１，５００，０００ｃＳｔである請求項２または請求項３に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項５】
軟化点４０℃以上の熱溶融性物質を、前記テルペンフェノール共重合体１００質量部に対して１００質量部以下の割合で含有する請求項１乃至請求項４の何れかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項６】
前記熱溶融性物質としてワックスを含有する請求項５に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項７】
ＪＩＳ−Ｋ−７２１０のＡ法に準拠して、温度２５℃、荷重４９．０３Ｎの条件下に測定されるメルトフローレートが０．０１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、３５℃における粘度が５００，０００〜１０，０００，０００ｃＳｔである請求項１乃至請求項６の何れかに記載の記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７の何れかに記載の樹脂組成物からなる熱伝導性シート。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７の何れかに記載の樹脂組成物が基材の少なくとも一面に形成された熱伝導性複合シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび熱伝導性複合シートに関し、更に詳しくは、発熱を伴う電子部品と、放熱手段との間に装着される熱伝導部材を構成する熱伝導性樹脂組成物；当該樹脂組成物により構成される熱伝導部材である熱伝導性シートおよび熱伝導性複合シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、通電中の電子部品から発生する熱を、ヒートシンクなどの放熱手段へ効率的に伝えるため、発熱を伴う通電中の電子部品と放熱手段との間に熱伝導性部材を装着することが行われている。
そのような熱伝導性部材として、熱伝導性ゴムシートおよび熱伝導性グリースが知られている。
しかし、熱伝導性ゴムシートは、通電中の電子部品の発熱温度において十分な柔軟性を有するものではないために、当該電子部品との間に高い接触熱抵抗が存在し、熱伝導性能に限界がある。
一方、熱伝導性グリースは、熱伝導性能は良好であるものの、常温下においてベタツキや変形を生じやすく、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性に劣り、さらに、装着後に、電子部品と放熱手段との間から流出してしまうこともある。
【０００３】
このような問題を解決するために、常温下では形状安定な固体であり、４０〜１００℃の温度領域で軟化・溶融・流動化する熱伝導性樹脂組成物からなる相変化（Ｐｈａｓｅ  Ｃｈａｎｇｅ）型の放熱シートが紹介されている（例えば、特許文献１〜４参照）。
ここに、熱伝導性樹脂組成物としては、シロキサン系重合体（シリコーン樹脂）、アクリル系重合体、オレフィン系重合体などの樹脂成分と、熱伝導性充填剤とを含有してなるものが使用されている。
【特許文献１】特開２００３−１５８３９３号公報
【特許文献２】特開２００２−３０５２７１号公報
【特許文献３】特開２００２−１２１３３２号公報
【特許文献４】特開２００２−３２９９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品と放熱手段との間に装着される熱伝導部材においては、５０〜１２０℃程度の比較的高い発熱温度領域（以下、単に「高温領域」ともいう。）のみでなく、例えば３５〜５０℃程度の比較的低い発熱温度領域（以下、単に「低温領域」ともいう。）においても熱伝導性能を発揮させることが望まれている。
しかしながら、上記の相変化型の放熱シートにあっては、これを構成する熱伝導性樹脂組成物を、低温領域（３５〜５０℃）において十分に軟化（流動化）させることができないために、当該低温領域における接触熱抵抗を低くする（熱伝導性能を発揮させる）ことができない。
【０００５】
この場合、放熱シートを構成する熱伝導性樹脂組成物の樹脂成分として、軟化点の低い（例えば３０℃程度）樹脂を使用することも考えられる。
しかし、そのような軟化点の低い樹脂は、常温下における強度（形状安定性）が不十分であるため、当該樹脂を使用して構成される放熱シートは、これを電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性に著しく劣るという問題がある。また、軟化点の低い樹脂を使用して構成される放熱シートを装着した後、電子部品と放熱手段との間から樹脂組成物が流出してしまうこともある。
【０００６】
本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の目的は、低温領域（例えば３５〜５０℃）および高温領域（例えば５０〜１２０℃）の何れの温度領域においても、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができ、しかも、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性にも優れた熱伝導部材を構成することのできる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、低温領域および高温領域の何れの温度領域においても、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができ、しかも、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性にも優れた熱伝導性シートおよび熱伝導性複合シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の樹脂組成物は、軟化点が３０±５℃のテルペンフェノール共重合体（以下、「特定のテルペンフェノール共重合体」ともいう。）を含む樹脂成分と、熱伝導性充填剤とを含有してなることを特徴とする。
本発明の熱伝導性シートは、本発明の樹脂組成物からなる。
本発明の熱伝導性複合シートは、本発明の樹脂組成物が基材の少なくとも一面に形成されてなる。
【０００８】
本発明の樹脂組成物においては、下記の形態が好ましい。
（ａ）特定のテルペンフェノール共重合体の重量平均分子量が１００〜１，０００であること。
（ｂ）特定のテルペンフェノール共重合体の重量平均分子量が２００〜５００であること。
（ｃ）特定のテルペンフェノール共重合体の、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０のＡ法に準拠して、温度２５℃、荷重４９．０３Ｎの条件下に測定されるメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ（２５℃）」と略記する。）が０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、かつ、特定のテルペンフェノール共重合体の粘度（３５℃）が５００，０００〜１，５００，０００ｃＳｔであること。
（ｄ）軟化点４０℃以上の熱溶融性物質を、特定のテルペンフェノール共重合体１００質量部に対して１００質量部以下の割合で含有すること。
（ｅ）前記熱溶融性物質としてワックスを含有すること。
（ｆ）樹脂組成物のＭＦＲ（２５℃）が０．０１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、樹脂組成物の粘度（３５℃）が５００，０００〜１０，０００，０００ｃＳｔであること。
【０００９】
〔作用〕
特定のテルペンフェノール共重合体の軟化点が３０±５℃と低いので、これを含有してなる樹脂組成物は、低温領域（例えば３５〜５０℃）においても良好な流動性を示し、これにより、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができる。
しかも、テルペンフェノール共重合体は、他の種類の樹脂とは異なり、軟化点が低い（３０±５℃）ものであっても、常温（２５℃）における強度が比較的高くて形状安定性に優れている。従って、特定のテルペンフェノール共重合体を使用して構成される熱伝導部材（熱伝導性シート／熱伝導性複合シート）は、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性に優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の樹脂組成物によれば、樹脂成分として、特定のテルペンフェノール共重合体を含有しているので、低温領域（例えば３５〜５０℃）および高温領域（例えば５０〜１２０℃）の何れの温度領域においても、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができ、しかも、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性に優れた熱伝導部材を構成することができる。
また、特定のテルペンフェノール共重合体と共に、軟化点４０℃以上の熱溶融性物質が含有されている本発明の樹脂組成物（請求項５に係る樹脂組成物）によれば、その軟化温度に幅を持たせることができ、これにより、特定の温度領域において、電子部品や放熱手段に対する密着性に優れた部材を構成することができる。また、粘着性の幅を持たせることができ、しかも、電子部品や放熱手段に装着した後の流動性を容易に制御することができる。
【００１１】
本発明の熱伝導性シートおよび本発明の熱伝導性複合シートは、低温領域および高温領域の何れの温度領域においても、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができ、しかも、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性にも優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の樹脂組成物は、樹脂成分と、熱伝導性充填剤とを含有してなる。
本発明の樹脂組成物を構成する樹脂成分は、特定のテルペンフェノール共重合体を必須成分とする。
＜特定のテルペンフェノール共重合体＞
本発明の樹脂組成物を構成する特定のテルペンフェノール共重合体としては、下記の化学構造を有する共重合体を挙げることができる。
【００１３】
【化１】
2005187700.tif 000002
【００１４】
〔上記の式において、ｍおよびｎは、繰り返し数を表す。〕
【００１５】
特定のテルペンフェノール共重合体の軟化点は、３０±５℃（２５〜３５℃）とされ、好ましくは３０±３℃（２７〜３３℃）とされる。ここに、「軟化点」は、ビカット軟化温度（ＪＩＳ  Ｋ  ６７３０）をいうものとする。
【００１６】
特定のテルペンフェノール共重合体の軟化点が３０±５℃であることにより、これを含有してなる本発明の樹脂組成物は、低温領域（例えば３５〜５０℃）においても良好な流動性を示し、これにより、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができる。  しかも、テルペンフェノール共重合体は、軟化点が低い（３０±５℃）ものであっても、他の種類の樹脂（例えば、テルペン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、テルペン重合体など）と比較して、常温（２５℃）における強度が比較的高くて形状安定性に優れている。従って、特定のテルペンフェノール共重合体を樹脂成分として使用して構成される熱伝導部材（熱伝導性シート／熱伝導性複合シート）は、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性にも優れたものとなる。
【００１７】
すなわち、特定のテルペンフェノール共重合体を含有する樹脂組成物は、常温下（２５℃）においては、強度（形状安定性）が確保されて良好な取扱性を有するとともに、３５℃付近において良好な流動性を示すようになり、低温領域（例えば３５〜５０℃）においても良好な熱伝導性能が発揮される。
【００１８】
テルペンフェノール共重合体の軟化点が２５℃未満である場合には、得られる樹脂組成物が、常温下において十分な強度（形状安定性）を有するものとならず、グリースのような感触を示すようになり、そのような樹脂組成物から構成される熱伝導部材は、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性に劣り、また、装着後に、電子部品と放熱手段との間から樹脂組成物が流出してしまうこともある。
一方、テルペンフェノール共重合体の軟化点が３５℃を超える場合には、得られる樹脂組成物が、低温領域（例えば３５〜５０℃）において十分な流動性を示すものとならず、良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができない。また、そのような樹脂組成物から構成される熱伝導部材（熱伝導性シート／熱伝導性複合シート）は、柔軟性や粘着性にも劣る（比較例２参照）。
【００１９】
特定のテルペンフェノール共重合体の重量平均分子量は、１００〜１，０００であることが好ましく、更に好ましくは２００〜５００とされる。
重量平均分子量が低過ぎるテルペンフェノール共重合体は、２５℃以上の軟化点を有するものとならない。一方、重量平均分子量が高過ぎるテルペンフェノール共重合体は、３５℃以下の軟化点を有するものとならない。
【００２０】
特定のテルペンフェノール共重合体のＭＦＲ（２５℃）は、０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、更に好ましくは３〜７ｇ／１０ｍｉｎとされる。
本発明において、「ＭＦＲ（２５℃）」は、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０のＡ法に準拠して、温度２５℃、荷重４９．０３Ｎの条件下に測定されるメルトフローレートであって、常温（２５℃）下における可塑性の指標となる値である。
【００２１】
テルペンフェノール共重合体のＭＦＲ（２５℃）が１０ｇ／１０ｍｉｎを超える場合には、これを含有する樹脂組成物が、常温下において十分な強度（形状安定性）を有するものとならない。
一方、テルペンフェノール共重合体のＭＦＲ（２５℃）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満である場合には、これを含有する樹脂組成物が、常温下において十分な柔軟性を有するものとならない。
【００２２】
特定のテルペンフェノール共重合体の粘度（３５℃）は、５００，０００〜１，５００，０００ｃＳｔであることが好ましく、更に好ましくは７００，０００〜１，０００，０００ｃＳｔとされる。
【００２３】
テルペンフェノール共重合体の粘度（３５℃）が５００，０００ｃＳｔ未満である場合には、これを含有する樹脂組成物により構成される熱伝導部材の装着後において、電子部品と放熱手段との間から当該樹脂組成物が流出してしまうことがある。
一方、テルペンフェノール共重合体の粘度（３５℃）が１，５００，０００ｃＳｔを超える場合には、これを含有する樹脂組成物が、低温領域において十分な流動性を示すものとならず、良好な熱伝導性能を発揮することができない。
【００２４】
特定のテルペンフェノール共重合体の市販品としては、「ＹＳポリスター  Ｔ３０」（ヤスハラケミカル（株）製）などを挙げることができる。
【００２５】
＜熱伝導性充填剤＞
本発明の樹脂組成物を構成する熱伝導性充填剤としては特に限定されるものではなく、グラファイト、カーボンブラックなどの炭素材料粉末；アルミニウム、ニッケル、銀、金などの金属粉末；酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化ベリリウムなどの無機酸化物粉末；窒化アルミニウム、窒化ホウ素などの無機窒化物粉末などを例示することができる。                                                熱伝導性充填剤の平均粒径は、例えば０．５〜５００μｍとされ、好ましくは１〜１０μｍとされる。
熱伝導性充填剤の含有量としては、その種類によっても異なるが、樹脂成分１００質量部あたり、１〜２００質量部であることが好ましく、更に好ましくは５０〜１５０質量部とされる。
【００２６】
＜熱溶融性物質＞
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果が損なわれない範囲内において、軟化点４０℃以上の熱溶融性物質が含有されていてもよい。
かかる熱溶融性物質としては、ワックス；アクリル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合体（特定のテルペンフェノール共重合体以外のもの）、ポリオレフィン樹脂などの樹脂成分を構成する物質を挙げることができる。これらのうち、ワックスが含有されていることが好ましい。
熱溶融性物質が含有されていることにより、樹脂組成物としての軟化温度に幅を持たせることができ、この結果、特定の温度領域（例えば３０〜６０℃）において、電子部品や放熱手段に対する密着性に更に優れた部材を構成することができる。また、粘着性の幅を持たせることができ、しかも、電子部品や放熱手段に装着した後の流動性を容易に制御することができる。
すなわち、ある温度に達すると急激に流動が始まる熱溶融性物質（ワックス等）が含有されていることにより、電子部品や放熱手段に対する密着性の向上を図ることができる。また、その他の熱溶融性物質が含有されていることにより、樹脂組成物の過度な流動性が抑制され（但し、良好な流動性は維持される）、装着後における樹脂組成物の流出を防止することができる。
熱溶融性物質の含有量としては、特定のテルペンフェノール共重合体１００質量部あたり１００質量部以下とされ、好ましくは５０質量部以下、更に好ましくは３０質量部以下とされる。熱溶融性物質の含有量が１００質量部を超えると、得られる樹脂組成物が、低温領域において良好な流動性（特定のテルペンフェノール共重合体によって付与される流動性）を示すことができなくなる。
【００２７】
＜任意成分＞
本発明の樹脂組成物には、任意成分として、通常のゴム組成物や樹脂組成物に添加されている種々の物質が含有されていてもよい。
かかる任意成分としては、ポリブタジエン、植物油（オイル）、着色剤（チタン顔料）などを例示することができる。
【００２８】
＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、特定のテルペンフェノール共重合体を含む樹脂成分と、熱伝導性充填剤と、必要に応じて配合される任意成分とを、公知の混合装置（ロールミル、バンバリーミキサー、ニーダー、ゲートミキサー、プラネタリーミキサー、ホモミキサーなど）を用いて均一に混合することにより製造することができる。
【００２９】
＜樹脂組成物のＭＦＲ（２５℃）＞
本発明の樹脂組成物のＭＦＲ（２５℃）は、０．０１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、更に好ましくは０．１〜２ｇ／１０ｍｉｎとされる。
このようなＭＦＲ（２５℃）を有する本発明の樹脂組成物は、高い強度（形状安定性）と、好適な柔軟性とをバランスよく兼ね備えたものとなる。
従って、当該樹脂組成物から構成される熱伝導部材（熱伝導性シート／熱伝導性複合シート）は、電子部品や放熱手段に装着する際に良好な取扱性を有するともに、電子部品や放熱手段に対する密着性にも優れたものとなる。
【００３０】
ＭＦＲ（２５℃）が高過ぎる樹脂組成物は、常温下において十分な強度（形状安定性）を有するものとならず、そのような樹脂組成物から構成される熱伝導部材は、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性に劣るものとなる。また、ＭＦＲ（２５℃）が高過ぎる樹脂組成物は熱伝導部材を作製する際の加工性（シート化）にも劣る。
一方、ＭＦＲ（２５℃）が低過ぎる樹脂組成物は、常温下において十分な柔軟性を有するものとならず、そのような樹脂組成物から構成される熱伝導部材は、電子部品や放熱手段に対する密着性に劣るものとなる。
この好適なＭＦＲ（２５℃）は、特定のテルペンフェノール共重合体を使用したことに由来するものである。
【００３１】
＜樹脂組成物の粘度（３５℃）＞
本発明の樹脂組成物の粘度（３５℃）は、５００，０００〜１０，０００，０００ｃＳｔであることが好ましく、更に好ましくは１，０００，０００〜５，０００，０００ｃＳｔとされる。
このような粘度（３５℃）を有する本発明の樹脂組成物は、低温領域（例えば３５〜５０℃）においても良好な流動性を示すので、かかる低温領域においても良好な熱伝導性能（低い熱抵抗性）を発揮することができる。
粘度（３５℃）が低過ぎる樹脂組成物は、これにより構成される熱伝導部材の装着後において、電子部品と放熱手段との間から当該樹脂組成物が流出してしまうことがある。
一方、粘度（３５℃）が高過ぎる樹脂組成物は、低温領域において十分な流動性を示すものとならず、良好な熱伝導性能を発揮することができない。
【００３２】
＜熱伝導性シート＞
本発明の熱伝導性シートは、本発明の樹脂組成物を公知の成形手段（押出機、カレンダー、ロール、プレス）によりシート状に成形することにより作製することができる。
本発明の熱伝導性シートの厚みとしては、１０〜５００μｍであることが好ましく、更に好ましくは５０〜２００μｍとされる。
【００３３】
＜熱伝導性複合シート＞
本発明の熱伝導性複合シートは、基材の少なくとも一面に、本発明の樹脂組成物またはその溶液を、コーティングまたはライニングすることにより作製することができる。
本発明の熱伝導性複合シートを構成する基材としては、金属フィルム（金属箔）、非金属フィルムなどを挙げることができ、高い熱伝導率を有する物質から構成されているものが好ましい。基材の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、更に好ましくは３０〜１００μｍとされる。
基材を構成する金属としては、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅、鉄、ステンレス、銀、金、タングステンなどを例示することができる。
基材を構成する非金属としては、グラファイトなどを例示することができる。
本発明の熱伝導性複合シートの厚みとしては、２００〜５００μｍであることが好ましく、更に好ましくは６０〜１２０μｍとされる。
【実施例】
【００３４】
＜実施例１＞
下記表１に示す処方に従って、特定のテルペンフェノール共重合体１００質量部と、グラファイト「Ｍｉｃｒｏ  ４５０」（ＡＳＵＢＲＹ社製）１００質量部とをホモミキサーに投入し、６０℃で１時間にわたり攪拌混合することにより、本発明の樹脂組成物を調製した。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２５℃）は０．２ｇ／１０ｍｉｎであり、その粘度（３５℃）は３，５００，０００であった。
【００３５】
＜実施例２＞
下記表１に示す処方に従って、特定のテルペンフェノール共重合体９０質量部と、ワックス「Ｖｙｂｅｒ  ２６０」（東洋ペトロライト（株）製）１０質量部と、グラファイト「Ｍｉｃｒｏ  ４５０」（ＡＳＵＢＲＹ社製）１００質量部とをホモミキサーに投入し、６０℃で１時間にわたり攪拌混合することにより、本発明の樹脂組成物を調製した。
得られた樹脂組成物のＭＦＲ（２５℃）は１．５ｇ／１０ｍｉｎであり、その粘度（３５℃）は５，０００，０００であった。
【００３６】
＜比較例１〜５＞                                                                  下記表１に示す処方の配合物をホモミキサーに投入し、６０℃で１時間にわたり攪拌混合することにより、比較用の樹脂組成物を調製した。
ここに、比較例１に係る樹脂組成物は、高軟化点（５３℃）のオレフィン系樹脂をバインダーとするものである。
また、比較例２に係る樹脂組成物は、高軟化点（８０℃）のテルペンフェノール共重合体をバインダーとするものである。
また、比較例３〜４に係る樹脂組成物は、低軟化点（３０℃）の樹脂（テルペンフェノール共重合体以外の樹脂）をバインダーとするものである。
また、比較例５に係る樹脂組成物は、高軟化点（５４℃）のワックス（熱溶融性物質）をバインダーとするものである。
【００３７】
＜熱伝導性シートの製造＞
実施例１〜２および比較例１〜５により得られた樹脂組成物の各々を、押出機を使用してシート化することにより、厚さ１００μｍの熱伝導性シート（本発明の熱伝導性シートおよび比較用の熱伝導性シート）を製造した。
【００３８】
＜熱伝導性複合シートの製造＞
実施例１〜２および比較例１〜５により得られた樹脂組成物の各々をトルエンに溶解して、固形分濃度３３質量％の樹脂溶液を調製した。
得られた樹脂溶液の各々を、厚さ５０μｍのアルミニウム箔の両面に塗布し、乾燥することにより、厚さ８０μｍの熱伝導性複合シート（本発明の熱伝導性複合シートおよび比較用の熱伝導性複合シート）製造した。
【００３９】
＜樹脂組成物の評価＞
実施例１〜２および比較例１〜５により得られた樹脂組成物（熱伝導性シートおよび／または熱伝導性複合シート）の各々において、下記の項目（１）〜（７）について、測定または評価を行った。結果を併せて表１に示す。
【００４０】
（１）シート加工性：
熱伝導性シート（単層体）を製造する際の押出成形性が良好である場合（厚みが均一でクラックなどが発生しない場合）を「○」とし、厚みのバラツキやクラックなどが発生した場合を「×」とした。
【００４１】
（２）柔軟性：
熱伝導性シート（単層体）および熱伝導性複合シート（積層体）のそれぞれについて、９０°に曲げたときの表面状態を目視により観察し、亀裂が認められない場合を「○」とし、認められた場合を「×」とした。
【００４２】
（３）粘着性（タック）：
熱伝導性シート（単層体）および熱伝導性複合シート（積層体）のそれぞれを、ヒートシンクの底面に装着して５分間放置した。シートの剥離脱落が認められない場合を「○」とし、認められた場合を「×」とした。
【００４３】
（４）装着時の取扱性：
熱伝導性シート（単層体）および熱伝導性複合シート（積層体）のそれぞれを、ヒートシンクに装着する際の取扱性について、下記の基準に基いて評価した。
（評価基準）
「○」…キズが発生せず、適度な粘着性により、剥離することなく装着できる。
「×」…キズが発生し、または、粘着性が強過ぎて装着が困難である。
【００４４】
（５）装着部位からの流出：
熱伝導性シート（単層体）および熱伝導性複合シート（積層体）のそれぞれを、ヒートシンクとトランジスタ（電子部品）との間に介在させ、この状態で７０℃の温度環境下に５分間放置した。樹脂組成物の溶融・流出が認められない場合を「○」とし、認められた場合を「×」とした。
【００４５】
（６）高温時における熱伝導性能の評価（熱抵抗の測定）：
熱伝導性複合シートを試料とし、ＴＯ−３型ＦＥＴ（スペーサー付き）と、ヒートシンクとの間に試料を挟み、Ｍ３ネジで固定した（トルク＝６ｋｇｆ・ｃｍ）後に、ＦＥＴに電力を供給した。５分経過後、ヒートシンクの温度（Ｔ1 ）およびスペーサーの温度（Ｔ2 ）を測定し、下記数式より熱抵抗を算出した。この操作は、６０℃（高温領域）で実施した。
【００４６】
数式：  熱抵抗（Ｋ・ｃｍ2 ／Ｗ）＝（Ｔ2 −Ｔ1 ）×Ｓ／Ｐ
【００４７】
〔式中、Ｔ1 はヒートシンクの温度、Ｔ2 はスペーサーの温度、Ｓはスペーサーの温度面積（６．２７ｃｍ2 ）、Ｐは発熱量（６０Ｗ）である。〕
【００４８】
（７）低温時における熱伝導性能の評価（熱抵抗の測定）：
４０℃（低温領域）の温度で、上記（６）と同様の測定を行った。
【００４９】
【表１】
2005187700.tif 000003
【００５０】
表１中、配合量を示す数値は「質量部」である。また、配合成分は下記のとおりである。
【００５１】
＊１）：特定のテルペンフェノール共重合体
・商品名「ＹＳポリスター  Ｔ３０」（ヤスハラケミカル（株）製）
・重量平均分子量＝３００
・軟化点＝３０℃
・ＭＦＲ（２５℃）＝６．２ｇ／１０ｍｉｎ
・粘度（３５℃）＝９００，０００ｃＳｔ
【００５２】
＊２）：高軟化点のオレフィン系樹脂
・商品名「エバフレックス  Ａ７０２」（三井・デュポン・ポリケミカル（株）製）
・軟化点＝５３℃
【００５３】
＊３）：高軟化点のテルペンフェノール共重合体
・商品名「ＹＳポリスター  Ｔ８０」（ヤスハラケミカル（株）製）
・軟化点＝８０℃
【００５４】
＊４）：低軟化点のオレフィン系樹脂
・商品名「エバフレックス  ＥＥＡ７０４」（三井・デュポン・ポリケミカル（株）製）
・軟化点＝３０℃
【００５５】
＊５）：低軟化点のテルペン樹脂
・商品名「ＹＳレジン  ＰＸ３００」（ヤスハラケミカル（株）製）
・軟化点＝３０℃
・ＭＦＲ（２５℃）＝１２．６ｇ／１０ｍｉｎ
・粘度（３５℃）＝７００，０００ｃＳｔ
【００５６】
＊６）：ワックス
・商品名「Ｖｙｂｅｒ  ２６０」（東洋ペトロライト（株）製）
・軟化点＝５４℃
【００５７】
＊７）：グラファイト
・商品名「Ｍｉｃｒｏ  ４５０」（ＡＳＵＢＲＹ社製）
・平均粒径＝５μｍ
【００５８】
上記表１に示した結果から明らかなように、特定のテルペンフェノール共重合体をバインダーとする実施例１〜２に係る樹脂組成物は、低温領域（４０℃）および高温領域（６０℃）の何れの温度領域においても、良好な熱伝導性能を発揮することができ、しかも、シート加工性、シートの柔軟性、粘着性、電子部品や放熱手段に装着する際の取扱性にも優れており、また、装着部位からの流出も生じない。
【００５９】
これに対して、高軟化点のオレフィン系樹脂（テルペンフェノール共重合体以外の樹脂）をバインダーとする比較例１に係る樹脂組成物、および、高軟化点のテルペンフェノール共重合体をバインダーとする比較例２に係る樹脂組成物は、何れも、低温領域（４０℃）において良好な熱伝導性能を発揮することができず、シートの柔軟性・粘着性にも劣る。
【００６０】
また、低軟化点の樹脂（テルペンフェノール共重合体以外の樹脂）をバインダーとする比較例３〜４に係る樹脂組成物、および、ワックス（熱溶融性物質）をバインダーとする比較例５に係る組成物は、シート加工性、シート装着時の取扱性に劣り、また、これらの組成物は、装着部位から流出してしまった。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の樹脂組成物は、発熱を伴う通電中の電子部品と、ヒートシンクなどの放熱手段との間に装着される熱伝導部材（熱伝導性シート／熱伝導性複合シート）を構成する材料として好適に利用される。