(57)【要約】    【課題】  次工程に負担を与えることなく、単純な構成で効率良く製品を量産でき、稼動信頼性が高く、装置寸法も抑えることができるリードフレーム切断装置及び切断方法並びに切断装置用プログラムを提供する。    【解決手段】  ２列の半導体素子Ｓ１，Ｓ２を搭載したリードフレーム２０を搬送するリードフレーム搬送機構２と、搬送されるリードフレーム２０の電極部分を切断することにより、個々の半導体素子Ｓ１，Ｓ２を切り出すパンチ３１ａ，３２ａ及びダイ３１ｂ，３２ｂを有する金型３１，３２とを備える。リードフレーム２０及び金型３１，３２を、リードフレーム２０における半導体素子Ｓ１，Ｓ２の列間を結ぶ線上を移動させる移動機構を備える。金型３１，３２におけるパンチ３１ａ及びパンチ３２ａを、それぞれ独立して、半導体素子Ｓ１，Ｓ２を切り出し可能に構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を複数列搭載したリードフレームを搬送するリードフレーム搬送機構と、前記リードフレーム搬送機構が搬送するリードフレームの電極部分を切断することにより、個々の電子部品を切り出すパンチ及びダイを有する金型と、を備えたリードフレーム切断装置において、
前記リードフレーム及び前記金型を、前記リードフレームにおける電子部品の列間を結ぶ線上を移動させる移動機構を有し、
前記金型は複数設けられ、
前記金型におけるパンチ若しくはダイのうちいずれか一つ若しくは複数が、他のパンチ若しくはダイから独立して、電子部品を切り出し可能に構成されていることを特徴とするリードフレーム切断装置。
【請求項２】
前記金型によって切り出された電子部品を搬送する部品搬送機構を有し、
前記リードフレーム上の切り出し対象となる電子部品が、前記部品搬送機構により搬送可能な位置に位置決めされるように、前記移動機構による前記リードフレーム及び前記金型の移動位置が設定されていることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム切断装置。
【請求項３】
電子部品を複数列搭載したリードフレームを搬送する際に、パンチ及びダイを有する金型によって、前記リードフレームの電極部分を切断することにより、個々の電子部品を切り出すリードフレーム切断方法において、
前記リードフレーム及び前記金型が、前記リードフレームにおける電子部品の列間を結ぶ線上を移動し、
前記金型におけるパンチ若しくはダイのうちいずれか一つ若しくは複数が、他のパンチ若しくはダイから独立して、個々の電子部品を切り出すことを特徴とするリードフレーム切断方法。
【請求項４】
前記リードフレーム上の切り出し対象となる電子部品が、当該電子部品を搬送する部品搬送機構が搬送可能な位置に位置決めされるように、前記リードフレーム及び前記金型が移動することを特徴とする請求項３記載のリードフレーム切断方法。
【請求項５】
コンピュータを制御することにより、リードフレーム搬送機構に、電子部品を複数列搭載したリードフレームを搬送させ、金型のパンチ及びダイに、前記リードフレームの電極部分の切断による個々の電子部品の切り出しを行わせるリードフレーム切断装置用プログラムにおいて、
前記リードフレーム及び前記金型に、前記リードフレームにおける電子部品の列間を結ぶ直線上を移動させ、
複数の前記金型におけるパンチ若しくはダイのうちいずれか一つ若しくは複数に、他のパンチ若しくはダイから独立して、電子部品の切り出し動作をさせることを特徴とするリードフレーム切断装置用プログラム。
【請求項６】
コンピュータを制御することにより、前記リードフレーム上の切り出し対象となる電子部品が、当該電子部品を搬送する部品搬送機構が搬送可能な位置に位置決めされるように、前記リードフレーム及び前記金型を移動させることを特徴とする請求項５記載のリードフレーム切断装置用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、多数の半導体素子を複数列で搭載したリードフレームから、半導体素子を切り出して個片化するためのリードフレームの切断装置及び切断方法並びに切断装置用プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体素子は、以下の工程を経て外部電極が形成される。まず、集積回路を形成した多数の半導体チップを、リードフレームと呼ばれる薄い金属帯に配列、搭載する（マウント）。リードフレームにおける外部電極となる部分と、半導体チップ上のパッド電極を電気的に接続する（ボンディング）。ボンディングの終わったフレームを金型にセットして、熱硬化性のエポキシ樹脂を流し込んで成形する（樹脂モールド）。そして、リードフレーム切断装置によって、リードフレームの外部電極部分を切断して、リードフレームから個片の半導体素子を切り出す（個片化）。切り出された後、半導体素子におけるリードフレームの残存部分が、外部電極となる。
【０００３】
このように外部電極が形成された半導体素子は、搬送機構によって次工程へ搬送されて、それぞれの工程での処理が行われる。例えば、テストハンドラーと呼ばれる装置によって、電気特性が測定され、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テーピング梱包、チューブ梱包などの方法によって梱包され、出荷される。
【０００４】
なお、生産性向上のため、リードフレーム切断装置とテストハンドラーを一体化させた複合処理装置によって、個片化工程から電気特性測定以降の工程を一台の装置で処理することが、一般的に行われている。この場合、個片化された半導体素子を保持し、搬送する搬送機構によって、半導体素子を次工程に搬送する方法が多く用いられている。例えば、ターンテーブルに吸着ノズルを備えた搬送機構の場合には、個片化後の半導体素子は、吸着ノズルによって吸着保持され、ターンテーブルの回転に従って、次工程に搬送されることになる（特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、半導体チップがリードフレームに搭載される場合、リードフレームの搬送方向に１列に搭載されているとは限らない。生産効率の向上等のために、半導体チップが２列以上の複数列で搭載され、これに対して上述の各種の処理を行うことにより、半導体素子を製造する場合がある。このように、帯状のリードフレーム上に、複数列の半導体素子を搭載し、製造するために、以下の二通りの方法が行われている。
【０００６】
（１）第１の方法
まず、第１の方法は、リードフレームの幅方向に複数列搭載された半導体素子を、切断機構を用いて同時に個片化するものである。個片化された複数の半導体素子は、保持機構によって同時に保持され、搬送機構によって次工程に搬送される。かかる方法を実現する装置の一例を、図６を参照して説明する。
【０００７】
この装置は、リードフレームＦに２列の半導体素子Ｓ１，Ｓ２が搭載されている場合に、これらの半導体素子Ｓ１，Ｓ２を一体的に切り出す切断機構４０と、切り出された半導体素子Ｓ１，Ｓ２を吸着保持する一対の吸着ノズル５１，５２が、円周方向に複数組備えられたターンテーブル６０とを有している。かかる装置においては、切断機構４０によって一体的に切り出された半導体素子Ｓ１，Ｓ２は、吸着ノズル５１，５２に吸着保持され、ターンテーブル６０の回動に従って次工程へ搬送される。
【０００８】
（２）第２の方法
第２の方法は、リードフレームの幅方向に複数配列された半導体素子のうち、いずれか一方の列の半導体素子が、金型若しくはリードフレームが移動することにより、切断機構に対して位置決めされ、半導体素子を１個ずつ個片化するものである。個片化された半導体素子は、保持機構によって１個ずつ保持され、搬送機構によって次工程に搬送される。かかる方法を実現する装置の一例を、図７を参照して説明する。
【０００９】
この装置においては、半導体素子Ｓ１，Ｓ２を１個ずつ切り出す切断機構４１が、半導体素子Ｓ１，Ｓ２に位置決めされるように移動可能に設けられている。また、吸着ノズル５０も、切り出された半導体素子Ｓ１若しくは半導体素子Ｓ２に位置決めされるように移動可能に設けられている。この吸着ノズル５０は、ターンテーブル６０の円周方向に複数備設けられている。
【００１０】
かかる装置においては、まず、切断機構４１が位置決めした一方の半導体素子Ｓ１が切り出される。切り出された半導体素子Ｓ１は、これに位置決めされた吸着ノズル５０に吸着保持されて、ターンテーブル６０の回動に従って次工程へ搬送される。次に、切断機構４１が他方の半導体素子Ｓ２に位置決めされ、半導体素子Ｓ２を切り出す。切り出された半導体素子Ｓ２は、半導体素子Ｓ２の位置に合わせて移動した吸着ノズル５０に吸着保持されて、ターンテーブル６０の回動とともに次工程へ搬送される。
【特許文献１】特開平６−９７３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。すなわち、第１の方法では、半導体素子を複数同時に切り出して次工程へ搬送するので、次工程以降も、複数個の半導体素子を一体的に処理できるような機構を用意する必要がある。このため、部品点数が増加し、装置コストの増大、稼働信頼性の低下、複合処理装置の装置寸法増加、メンテナンス性の低下につながる。
【００１２】
また、第２の方法では、半導体素子の位置決めのために、金型若しくはリードフレームを移動させる必要がある。例えば、上記のように、金型を移動させて半導体素子を個片化する場合には、個片化された半導体素子のピックアップ位置が、半導体素子毎に異なることになるため、個片化された半導体素子を保持する保持機構も、同時に移動させなくてはならない。このため、個片化後の半導体素子を次工程に搬送する搬送機構が複雑化し、コスト増加、稼働信頼性の低下につながる。
【００１３】
一方、第２の方法のうち、金型を固定してリードフレームだけを移動させる場合には、リードフレームの移動機構の配置が極めて困難となる。その理由は、以下の通りである。すなわち、図８（Ａ）に示すように、リードフレームＦは、金型４５（ダイ４２とパンチ４３）に挟まれるように配置する必要がある。このため、リードフレームＦの周辺のスペースには、ほとんど余裕がない。従って、図８（Ｂ）（Ｃ）に示すように、一方の半導体素子Ｓ１が合う位置から、図８（Ｄ）に示すように、リードフレームＦだけを移動させて、他方の半導体素子Ｓ２に合う位置となるようにするには、極めて狭い空間に移動機構を設けざるを得ず、実現は困難である。
【００１４】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、次工程に負担を与えることなく、単純な構成で効率良く製品を量産でき、稼動信頼性が高く、装置寸法も抑えることができるリードフレーム切断装置及び切断方法並びに切断装置用プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、電子部品を複数列搭載したリードフレームを搬送するリードフレーム搬送機構と、前記リードフレーム搬送機構が搬送するリードフレームの電極部分を切断することにより、個々の電子部品を切り出すパンチ及びダイを有する金型と、を備えたリードフレーム切断装置において、前記リードフレーム及び前記金型を、前記リードフレームにおける電子部品の列間を結ぶ線上を移動させる移動機構を有し、前記金型は複数設けられ、前記金型におけるパンチ若しくはダイのうちいずれか一つ若しくは複数が、他のパンチ若しくはダイから独立して、電子部品を切り出し可能に構成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を複数列搭載したリードフレームを搬送する際に、パンチ及びダイを有する金型によって、前記リードフレームの電極部分を切断することにより、個々の電子部品を切り出すリードフレーム切断方法において、前記リードフレーム及び前記金型が、前記リードフレームにおける電子部品の列間を結ぶ線上を移動し、前記金型におけるパンチ若しくはダイのうちいずれか一つ若しくは複数が、他のパンチ若しくはダイから独立して、個々の電子部品を切り出すことを特徴とする。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１、３の発明をコンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、コンピュータを制御することにより、リードフレーム搬送機構に、電子部品を複数列搭載したリードフレームを搬送させ、金型のパンチ及びダイに、前記リードフレームの電極部分の切断による個々の電子部品の切り出しを行わせるリードフレーム切断装置用プログラムにおいて、前記リードフレーム及び前記金型に、前記リードフレームにおける電子部品の列間を結ぶ直線上を移動させ、複数の前記金型におけるパンチ若しくはダイのうちいずれか一つ若しくは複数に、他のパンチ若しくはダイから独立して、電子部品の切り出し動作をさせることを特徴とする。
【００１８】
以上のような請求項１、３及び５の発明では、リードフレームに複数列の電子部品が搭載されている場合であっても、リードフレーム及び金型を同期させて列間方向に移動させることができるので、ある列の電子部品若しくは他の列の電子部品を所望の位置に位置決めした後、当該位置決めされた金型のパンチ若しくはダイのみを切り出し動作させることにより、所望の列の電子部品のみを所望の位置で切り出すことができる。従って、複数の電子部品を常に一体に切り出すことによる次工程処理の煩雑さを防止できるとともに、特定の箇所への位置決めのために、リードフレーム若しくは金型を独立に移動させる複雑な構造が不要となる。
【００１９】
請求項２の発明は、請求項１のリードフレーム切断装置において、前記金型によって切り出された電子部品を搬送する部品搬送機構を有し、前記リードフレーム上の切り出し対象となる電子部品が、前記部品搬送機構により搬送可能な位置に位置決めされるように、前記移動機構による前記リードフレーム及び前記金型の移動位置が設定されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項４の発明は、請求項２の発明を方法の観点から捉えたものであり、請求項３のリードフレーム切断方法において、前記リードフレーム上の切り出し対象となる電子部品が、当該電子部品を搬送する部品搬送機構が搬送可能な位置に位置決めされるように、前記リードフレーム及び前記金型が移動することを特徴とする。
【００２１】
請求項６の発明は、請求項２、４の発明をコンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、請求項５のリードフレーム切断装置用プログラムにおいて、コンピュータを制御することにより、前記リードフレーム上の切り出し対象となる電子部品が、当該電子部品を搬送する部品搬送機構が搬送可能な位置に位置決めされるように、前記リードフレーム及び前記金型を移動させることを特徴とする。
【００２２】
以上のような請求項２、４及び６の発明では、リードフレーム及び金型を移動させることにより、切り出し対象となる電子部品を部品搬送機構が搬送可能な位置へ位置決めすることができるので、複数列の電子部品に対応させて部品搬送機構を移動させるための構造が不要となり、簡素化できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、次工程に負担を与えることなく、単純な構成で効率良く製品を量産でき、稼動信頼性が高く、装置寸法も抑えることができるリードフレーム切断装置及び切断方法並びに切断装置用プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための最良の形態（実施形態）を、図面を参照して具体的に説明する。
［実施形態の構成］
まず、本実施形態の構成を説明する。すなわち、本実施形態は、図１に示すように、部品搬送機構１、リードフレーム搬送機構２及び金型３を備えている。部品搬送機構１は、ターンテーブル１０と、その外周近傍に沿って複数個配設された吸着ノズル１１とを有している。吸着ノズル１１は、図示しない真空源との接続を切り換えることにより、その先端に半導体素子Ｓを吸着・解放可能に構成されている。そして、ターンテーブル１０は、図示しない駆動源によって、間欠回転可能に設けられ、吸着ノズル１１が半導体素子Ｓを吸着した状態で回動することにより、半導体素子Ｓを次工程に搬送するように構成されている。
【００２５】
リードフレーム搬送機構２は、リードフレーム２０を、水平方向（長手方向）に間欠搬送する機構である。本実施形態において、搬送対象となるリードフレーム２０は、半導体素子Ｓが２列に搭載されるものである。ここでは、各列の半導体素子ＳをそれぞれＳ１，Ｓ２とする。そして、リードフレーム搬送機構２は、図１及び図２に示すように、各列の半導体素子Ｓ１，Ｓ２が、吸着ノズル１１に対応する位置に来るように、リードフレーム２０の搬送方向に直交する水平方向に、移動可能に設けられている。
【００２６】
金型３は、半導体素子Ｓ１，Ｓ２に対応して、３１，３２の２組が設置されている。そして、それぞれの金型３１，３２は、図３に示すように、パンチ３１ａ，３２ａとダイ３１ｂ，３２ｂの組合せによって構成されている。そして、２組のダイ３１ｂ，３２ｂについては、一体的に構成されているが、パンチ３１ａ，３２ａは、個別に昇降可能に構成されている。従って、半導体素子Ｓ１，Ｓ２は、個々のパンチ３１ａ，３２ａの昇降により、個別に切り出される。また、かかる金型３も、図１及び図２に示すように、リードフレーム搬送機構２と同期して、リードフレーム２０の搬送方向に直交する水平方向に移動可能に設けられている。
【００２７】
上記のようなリードフレーム搬送機構２及び金型３の移動は、移動機構（図示せず）によって制御されるように構成されている。つまり、リードフレーム２０及び金型３は、移動機構によって移動することにより、部品搬送機構１の吸着ノズル１１に対して位置決めされる。この移動機構としては、例えば、駆動源により回動する送りねじの正逆回転に従って、リードフレーム搬送機構２、金型３を水平方向に往復移動させる構造とすることが考えられる。
【００２８】
なお、部品搬送機構１、リードフレーム搬送機構２、金型３及び移動機構を駆動する駆動源及び駆動機構は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。かかるコンピュータプログラムを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【００２９】
［実施形態の作用］
以上のような本実施形態の動作を、図３の工程図、図４のフローチャートを参照して説明する。まず、図１及び図３（Ａ）に示すように、リードフレーム２０は、リードフレーム搬送機構２によって搬送され（ステップ４０１）、半導体素子Ｓ１，Ｓ２が切断位置（金型３１，３２にそれぞれ対応する位置）に達するとともに、半導体素子Ｓ１が吸着ノズル１１の下部に達した時に、一時停止する（ステップ４０２）。そして、図３（Ｂ）に示すように、吸着ノズル１１が半導体素子Ｓ１の上部まで下降するとともに、半導体素子Ｓ１を吸着する（ステップ４０３）。
【００３０】
次に、図３（Ｃ）に示すように、金型３１におけるパンチ３１ａを昇降させることにより、半導体素子Ｓ１のリードを切断する（ステップ４０４）。図３（Ｄ）に示すように、吸着ノズル１１が上昇すると、これに吸着保持された半導体素子Ｓ１も上昇する（ステップ４０５）。さらに、半導体素子Ｓ１は、ターンテーブル２０の回動に従って、次工程へ搬送される（図１、ステップ４０６）。
【００３１】
また、図２及び図３（Ｅ）に示すように、移動機構は、リードフレーム２０及び金型３を移動させて（ステップ４０７）、図３（Ｆ）に示すように、ターンテーブル２０の回動により位置決めされた吸着ノズル１１の下部に、半導体素子Ｓ２が達した時に停止させる（ステップ４０８）。そして、図３（Ｇ）に示すように、吸着ノズル１１が半導体素子Ｓ２の上部まで下降するとともに、半導体素子Ｓ２を吸着する（ステップ４０９）。以下、上記の半導体素子Ｓ１と同様に、半導体素子Ｓ２は、金型３２におけるパンチ３２ａが昇降することによりリードが切断され（図３（Ｈ）、ステップ４１０）、吸着ノズル１１の上昇とともに上昇し（図３（Ｉ）、ステップ４１１）、ターンテーブル２０の回動により、次工程へ搬送される（図２、ステップ４１２）。
【００３２】
さらに、リードフレーム搬送機構２によって、リードフレーム２０が送り出されることにより搬送され（ステップ４０１）、図３（Ｊ）に示すように、半導体素子Ｓ１，Ｓ２が切断位置（金型３１，３２に対応する位置）に達するとともに、半導体素子Ｓ２が吸着ノズル１１の下部に達した状態で停止する（ステップ４０２）。そして、図３（Ｋ）に示すように、吸着ノズル１１が半導体素子Ｓ２の上部まで下降するとともに、半導体素子Ｓ２を吸着する（ステップ４０３）。
【００３３】
次に、図３（Ｌ）に示すように、金型３２におけるパンチ３２ａを昇降させることにより、半導体素子Ｓ２のリードを切断する（ステップ４０４）。半導体素子Ｓ２は、図３（Ｍ）に示すように、吸着ノズル１１の上昇とともに上昇し（ステップ４０５）、ターンテーブル２０の回動により、次工程へ搬送される（ステップ４０６）。
【００３４】
また、図３（Ｎ）に示すように、移動機構は、リードフレーム２０及び金型３を移動させて（ステップ４０７）、図３（Ｏ）に示すように、半導体素子Ｓ１が吸着ノズル１１の下部に達した時に停止させる（ステップ４０８）。そして、図３（Ｐ）に示すように、吸着ノズル１１が半導体素子Ｓ１の上部まで下降するとともに、半導体素子Ｓ１を吸着する（ステップ４０９）。
【００３５】
次に、図３（Ｑ）に示すように、金型３１におけるパンチ３１ａを昇降させることにより、半導体素子Ｓ１のリードを切断する（ステップ４１０）。半導体素子Ｓ１は、図３（Ｒ）に示すように、吸着ノズル１１の上昇とともに上昇し（ステップ４１１）、ターンテーブル１０の回動により、次工程へ搬送される（ステップ４１２）。
【００３６】
［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、パンチ３１ａ，３２ａ、ダイ３１ｂ，３２ｂ及びリードフレーム２０を同時に移動させることにより、リードフレーム２０上に複数列配列された半導体素子Ｓを、１個ごとに個片化してピックアップし、次工程に搬送することが可能となる。このため、効率良く半導体素子Ｓを量産しつつ、個片化工程以降の処理機構を単純化することができ、可動信頼性の向上、装置寸法の縮小等が可能となる。
【００３７】
また、金型３（パンチ３１ａ，３２ａ、ダイ３１ｂ，３２ｂ）及びリードフレーム２０を移動させるので、金型３の外側の広い空間等に移動機構を配置することが可能となる。この結果、パンチ３１ａ，３２ａ、ダイ３１ｂ，３２ｂを固定して、その間の狭い空間においてリードフレーム２０のみを移動させる場合に比べて、位置精度等に無理がなく容易に構成することができ、装置コストを低下させ、稼働信頼性を高めることができる。
【００３８】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、リードフレームに搭載される半導体素子の列数は、２列には限定されない。例えば、図５に示すように、半導体素子Ｓが２列以上の多数列で搭載されたリードフレーム２０を、金型３とともに移動させて、吸着ノズル１１の下部の半導体素子Ｓのみを、パンチの昇降により切り出すように構成してもよい。かかる場合には、パンチの数、ダイの開口部等の数も、半導体素子の列数に合わせて設けられる。
【００３９】
また、リードフレーム及び金型を移動させる移動機構は、送りねじによって実現するものには限定されない。例えば、ガイドレールやガイドバー等に沿って移動可能に設けられたリードフレーム搬送機構及び金型を、油圧、気圧等のシリンダーによって移動させるものや、ギヤ機構やカム機構によって移動させるもの等、公知のあらゆる機構を適用可能である。弾性部材等によって一方向に付勢されているものを、上記のいずれかの機構によって逆方向に付勢したり、これを解除したりすることにより、構造を簡略化させることもできる。
【００４０】
また、上記の実施形態では、リードフレーム搬送機構自体を移動させることにより、リードフレームを移動させる構造であったが、リードフレーム自体を移動させる機構をリードフレーム搬送機構内に設けた構造であってもよい。例えば、リードフレーム搬送機構上に、リードフレームの幅方向にスライド移動可能なガイドを設け、リードフレームがこのガイド上に来たときに、ガイドを移動させることによって、リードフレームが移動するように構成してもよい。
【００４１】
また、移動機構は、リードフレーム及び金型を同期して移動させることができるものであればよく、リードフレーム用、金型用に独立した機構を設けて、同期して移動するように制御してもよい。さらに、リードフレーム及び金型の移動方向は、リードフレームにおける半導体素子の列間を結ぶ線上であれば、どのような方向であってもよい。例えば、各列の半導体素子が、他の列の半導体素子の間に位置するように、交互配置されている場合に、リードフレーム及び半導体素子を斜め方向に移動させるように構成してもよい。
【００４２】
また、切断装置によって、同時にリードを切断することにより切り出される半導体素子の数は、１個に限定する必要はない。例えば、リードフレームに４列で搭載された半導体素子のうち、一方の２個を同時に切断し、リードフレーム及び金型を移動させた後に、他方の２個を切断するような機構としてもよい。切断時には、パンチ及びダイのいずれが移動してもよいし、双方ともに移動してもよい。リードフレームを押さえるストリッパ等を設けるか否かは自由である。
【００４３】
また、半導体素子の搬送機構は、ターンテーブルには限定されない。リードフレームの搬送機構と同様に、直線搬送するものであってもよいし、曲線上を搬送させるもの、無端状に搬送させるもの、その他いかなる搬送機構を用いてもよい。半導体素子の搬送機構における半導体素子の保持方法も、上記の実施形態で示したような吸着には限定されない。機械的保持、静電吸着、その他既知のいかなる方法を用いてもよい。さらに、本発明の処理対象は、半導体素子に限らず、あらゆる素子、電子・電気部品、機械部品等に適用可能であり、その生産性向上に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態における一方の半導体素子切り出し時を示す簡略平面図である。
【図２】図１の実施形態における他方の半導体素子切り出し時を示す簡略平面図である。
【図３】図１の実施形態における切り出し処理を示す工程図である。
【図４】図３の処理手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の他の実施形態を示す側面図である。
【図６】従来のリードフレーム切断装置の一例を示す簡略平面図である。
【図７】従来のリードフレーム切断装置の他の一例を示す簡略平面図である。
【図８】従来のリードフレーム切断装置の一例における工程図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…部品搬送機構
２…リードフレーム搬送機構
３，３１，３２，４５…金型
１０，６０…ターンテーブル
１１，５０，５１…吸着ノズル
２０，Ｆ…リードフレーム
３１ａ，３２ａ，４３…パンチ
３１ｂ，３２ｂ，４２…ダイ
４０，４１…切断機構
５０…吸着ノズル
Ｓ，Ｓ１，Ｓ２…半導体素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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