(57)【要約】【課題】  ディスク成形基板を水平状態に載置して冷却する従来のディスク成形基板の載置機構においては、載置されたディスク成形基板に反りが発生する点である。【解決手段】  直径が１５ｍｍの中心孔Ｄ３を有するディスク成形基板Ｄを水平状態に載置するディスク成形基板Ｄの載置機構１，１１，２１，３１において、ディスク成形基板Ｄの信号面Ｄ４または該信号面に表裏対向する面Ｄ８との境界から内周側の内周面Ｄ５，Ｄ９に対して、該内周面Ｄ５，Ｄ９の面積の３．８％ないし３５．８％の面積を有する載置部５，１９，２５，３６が当接されるように形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直径が１５ｍｍの中心孔を有するディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構において、
ディスク成形基板の信号面または該信号面に表裏対向する面との境界から内周側の内周面に対して、該内周面の面積の３．８％ないし３５．８％の面積を有する載置部が当接されるように形成されたことを特徴とするディスク成形基板の載置機構。
【請求項２】
直径が１５ｍｍの中心孔を有するディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構において、
ディスク成形基板の信号面または該信号面に表裏対向する面との境界から内周側の内周面に対して、同芯円状に形成された複数のリング状載置部が当接されるように形成されたことを特徴とするディスク成形基板の載置機構。
【請求項３】
前記リング状載置部は、二重に形成され、それぞれのリング状載置部の放射方向の幅はいずれも１ｍｍないし３ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載のディスク成形基板の載置機構。
【請求項４】
前記ディスク成形基板の載置機構は、１枚のディスク成形基板を水平状態に載置する載置機構であって、
上面に端面を有する軸部と、
該軸部と同軸に設けられ上方に向けて小径となるように形成されたテーパー面を外周に有する中心孔挿通部と、
前記中心孔挿通部の外周側に前記軸部の端面から０．１ｍｍないし１．５ｍｍ突出して形成された前記載置部と、
からなることを特徴とする請求項１ないしは請求項３のいずれか１項に記載のディスク成形基板の載置機構。
【請求項５】
前記ディスク成形基板の載置機構は、複数枚のディスク成形基板を所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置する載置機構であって、
ディスク成形基板の中心孔を挿通する中心孔挿通棒と、
前記中心孔挿通棒に外嵌されるスペーサとが設けられ、
前記スペーサは中心に孔が形成された本体部と、
該本体部の両方の面に該面から０．１ｍｍないし１．０ｍｍ突出してそれぞれ形成された前記載置部とからなり、
前記中心孔挿通棒に外嵌されるディスク成形基板の間には前記スペーサが装着され、
前記スペーサの載置部にディスク成形基板が載置されることを特徴とする請求項１ないしは請求項３のいずれか１項に記載のディスク成形基板の載置機構。
【請求項６】
直径が１５ｍｍの中心孔を有する複数枚のディスク成形基板を、中心孔挿通棒に挿通し所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置する際に、前記ディスク成形基板の間に挿入し、前記ディスク成形基板の間隔を保持するために使用されるディスク成形基板載置用のスペーサにおいて、
前記中心孔挿通棒に挿通される孔が中心に形成された直径３０ｍｍないし３６ｍｍであって板厚が０．６ｍｍないし１．０ｍｍの本体部と、
該本体部の両方の面に該面から０．１ｍｍないし１．０ｍｍ突出して同芯円状にそれぞれ複数形成されたリング状載置部とが設けられたことを特徴とするディスク成形基板載置用のスペーサ。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形機の成形型から取出されたＣＤ用やＤＶＤ用等のディスク成形基板の冷却等の後工程中または搬送中に使用されるディスク成形基板の載置機構およびディスク成形基板載置用のスペーサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
成形機の成形型から取出されたばかりのディスク成形基板は、温度が高く変形しやすいため、載置機構に載置した上で、冷却がなされる。載置機構には取出されたディスク成形基板を垂直状態に載置するものと、水平状態に載置するものの両方のタイプがある。水平方向に載置するものは、次工程において、ディスク成形基板を重ねて載置する際に簡単に移動が行なえる点が有利である。
【０００３】
１枚のディスク成形基板を水平状態に載置する従来のディスク成形基板の載置機構においては、特許文献１の図４（従来技術）に示されるように、ディスク成形基板を載置する載置部が１つの面からなりその面積が大きいため、載置部に載置されたディスク成形基板の熱が載置部によって奪われて冷却が進行し、載置された面のみ収縮が早く進み、ディスク成形基板に反りが発生するという問題があった。
【０００４】
そこで前記問題を解決するために特許文献１においては、ディスク成形基板の上方から製品押え具によりディスク成形基板を押えることにより、ディスク成形基板の反りを防止するようにしている。しかしながら特許文献１のものは、ディスク成形基板を１枚載置機構に載置する毎に、製品押え具を装着しなければならず、装置が複雑になる上に、製品押え具を別途準備しなければならないという問題があった。
【０００５】
また上記の問題を解決する技術として、特許文献２には、支持部接触面の熱伝導率を一定以下にするものが記載されている。しかし特許文献２のものは、載置部に載置されるディスク成形基板の位置や面積が明確にされていなかった。
【０００６】
また特許文献３には、スペーサを介して複数枚のディスク成形基板を所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置することが記載されている。しかし特許文献３のものは、スペーサの直径が３８ｍｍであり、その当接面積は約９５７ｍｍ２である。そして前記当接面積は、ディスク成形基板の信号面または入光面との境界よりも内周側の内周面の面積の約７１．３％に及ぶため、次のスペーサおよび次のディスク成形基板が上方に載置されるまでの間は、ディスク成形基板の下面の熱が下方のスペーサに奪われやすく、ディスク成形基板の反りの原因となっていた。
【０００７】
更に特許文献４についても、スペーサを介して複数枚のディスク成形基板を所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置することが記載されている。そして特許文献４では、図４に示されるように、ディスク用基板の内周面の比較的外側を環状部材により載置することが記載されている。しかし特許文献４のものは、環状部材と当接される部分が、ディスク用基板の表側と裏側で異なる（表側は内周側が当接し、裏側は外周側が当接する）ため、環状部材に当接されるディスク用基板に反りが発生しやすいものであった。更に載置部によって載置されるディスク成形基板の位置や面積が明確に記載されておらず、図示される限りでは当接面積が小さすぎるものであった。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−３０９７５７号公報
【特許文献２】特開平１１−２５９９１９号公報
【特許文献３】特開平１１−３３９４２２号公報
【特許文献４】特開平１１−３９７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
解決しようとする問題点は、ディスク成形基板を水平状態に載置して冷却する従来のディスク成形基板の載置機構において、載置されたディスク成形基板に反りが発生する点である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に記載のディスク成形基板の載置機構は、直径が１５ｍｍの中心孔を有するディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構において、ディスク成形基板の信号面または該信号面に表裏対向する面との境界から内周側の内周面に対して、該内周面の面積の３．８％ないし３５．８％の面積を有する載置部が当接されるように形成されたことを特徴とする。
【００１１】
また本発明の請求項２に記載のディスク成形基板の載置機構は、直径が１５ｍｍの中心孔を有するディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構において、ディスク成形基板の信号面または該信号面に表裏対向する面との境界から内周側の内周面に対して、同芯円状に形成された複数のリング状載置部が当接されるように形成されたことを特徴とする。
【００１２】
また本発明の請求項３に記載のディスク成形基板の載置機構は、請求項２において、リング状載置部は、二重に形成され、それぞれのリング状載置部の放射方向の幅はいずれも１ｍｍないし３ｍｍであることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、載置部に１枚のディスク成形基板を載置する載置機構と、スペーサを介して複数枚のディスク成形基板を所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置する載置機構の両方に用いることが可能である。また複数枚のディスク成形基板を所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置する際のディスク成形基板載置用のスペーサについても発明の対象とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、成形機の成形型から取出されたディスク成形基板の搬送、冷却時において、ディスク成形基板の反りを許容範囲内に押えられるという利点がある。特にディスク成形基板の信号面または信号面に表裏対向する面との境界から内周側の内側面におけるタンジェンシャル方向（周方向）の反りを押えられるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下図面に基づいて本発明のディスク成形基板の載置機構について説明する。図１は、１枚のディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構の断面図である。また図２は、１枚のディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構であって別の載置部を有する例の断面図である。更に図３は、複数枚のディスク成形基板を所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置するディスク成形基板の載置機構の断面図である。
【００１６】
この実施形態に使用されるディスク成形基板には、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ等に加工されるＣＤ用ディスク成形基板や、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等に加工されるＤＶＤ用ディスク成形基板といった、外周の直径が１２０ｍｍ、中心孔の直径が１５ｍｍ（外周および中心孔ともに前記の数値から僅かな誤差を有する場合を含む）のディスク成形基板や、他に外周の直径が８０ｍｍ、中心孔の直径が１５ｍｍのＣＤ用ディスク成形基板等の他のディスク成形基板が含まれる。特に図１等に示されるＤＶＤ用ディスク成形基板Ｄ（以下単にディスク成形基板Ｄと略す）では、成形型から取出されるディスク成形基板Ｄの温度が１００℃以上と高温であり、基板の厚みも０．６ｍｍと薄いために、ディスク成形基板Ｄを載置機構１に水平状態に載置して搬送、冷却する際に反りが発生しやすい。
【００１７】
なお、図１において上面側となるディスク成形基板Ｄの信号面を有する面Ｄ１には凹部Ｄ２が形成されている。凹部Ｄ２は、成形型のスタンパ押え部の突起によって形成されたものであり、一般的にＤＶＤ用ディスク成形基板Ｄの場合は、ディスク成形基板Ｄの中心孔Ｄ３と同芯円状に直径２２ｍｍの部分にリング溝状に形成される場合が多い。そして中心孔Ｄ３と同芯円状に直径４４ｍｍの部分から外側に、リファレンスシグナルエリア、リードインエリア、プログラムエリア等の信号面Ｄ４が形成されており、信号面Ｄ４との境界から内周側の内周面Ｄ５と区別されている。また図１において下面側となる前記信号面を有する面Ｄ１とは他側の面Ｄ６には、ディスク成形基板Ｄを積み重ねた際にディスク表面の損傷を防止するため凸状のスタックリブＤ７が形成されている。そして他側の面Ｄ６においても、信号面を有する面Ｄ１と同様に、中心孔Ｄ３と同芯円状に直径４４ｍｍから外側には、前記信号面Ｄ４に表裏対向する面として、レーザーが入光される入光面Ｄ８が備えられている。そして入光面Ｄ８は、入光面Ｄ８との境界から内周側の内周面Ｄ９と接続されている。
【００１８】
また図示はしないが、ＤＶＤディスクの場合、信号面Ｄ４を有するディスク成形基板Ｄと、信号のない信号面を有するディスク成形基板とが、貼合わされる場合が多い。信号のない信号面を有するディスク成形基板を載置部５に載置する場合は、信号のない信号面と表裏対向する面との境界より内側の内周部が、載置部５に載置される。またＣＤ等の別のディスク成形基板の場合も、規格で定められた信号面の位置との境界から内側が、載置部５に載置される。
【００１９】
載置機構１は、クリーンルーム内に設置され、ディスク成形基板成形機の成形型から取出されたディスク成形基板Ｄを、１枚づつ水平状態に載置して空気中で冷却したり後工程へ搬送する際に使用される。載置機構１の概略について説明すると、ディスク成形基板成形機および取出装置の側方には、水平方向に間欠回転する回転テーブルが配設されている。そして回転テーブルの上面には、周方向に等間隔に、軸部２が垂直方向に立設されている。そして軸部２の上部には端部３が固着され、端部３の上面にはディスク成形基板Ｄの中心孔Ｄ３を挿通する中心孔挿通部４が固着されている。また端部３の上面における中心孔挿通部４の外周側には、ディスク成形基板Ｄが載置されるリング状当接部５ａを有する載置部５が形成されている。
【００２０】
なお載置機構１における端部３、中心孔挿通部４、および載置部５については、この実施形態では、ポリアセタール樹脂により形成されている。しかしポリオキシメチレン等の他の熱伝導率の低い樹脂であってもよく、木材、セラミック等他の熱伝導率の低い材料により形成してもよい。
【００２１】
載置機構１の各部について説明すると、軸部２は、この実施形態では、直径が３０ｍｍの円柱状の軸であり、軸部２の上端部に、端部３が固着されている。そして端部３の上面である端面３ａは、軸部２の軸線方向に対して直角方向に形成されている。なお、この実施形態では端部３については円柱体からなるが、他の形状であってもよく、端面３ａにテーパー面が形成されたものであってもよい。また端面３ａの直径、或いは面積については、ディスク成形基板Ｄが載置部５に正常に載置されなかった際に、載置部５からディスク成形基板Ｄが完全に落下してしまうことがないようにするため、載置部５の直径、或いは面積より大きいことが望ましい。
【００２２】
中心孔挿通部４は、前記端部３と同軸に設けられ、外周には上方に向けて小径となるように形成されたテーパー面４ａを有している。よって中心孔挿通部４は、ディスク成形基板成形機の成形型から図示しない取出機によって取出されたディスク成形基板Ｄの中心孔Ｄ３が、容易に中心孔挿通部４に外嵌され位置決めされるようになっている。
【００２３】
載置部５は、リング状に形成され、中心孔挿通部４の外周側を取巻くように端面３ａに固着されている。そして載置部５は、端面３ａから上方に０．８ｍｍ突出して形成されている。端面３ａからの載置部５の突出寸法は、０．３ｍｍないし１．５ｍｍが望ましい。なおディスク成形基板Ｄを載置部５に載置する際に、ディスク成形基板Ｄの入光面Ｄ８を載置することは、信号の読取りの際に好ましくない。よって載置部５は、信号面Ｄ４に表裏対向する面との境界（直径４４ｍｍの部分）から内周側の内周面Ｄ９（面積１３４３．１ｍｍ２）の部分が載置されるように形成される。そしてこの実施の形態では、載置部５の上面は、水平な当接面からなるリング状当接部５ａとなっている。そしてリング状当接部５ａは、軸部２の軸芯Ｐを中心にして内周側の直径１５ｍｍ、外周側の直径１８ｍｍの間の部分に同芯円環状に形成されている。よって載置部５のリング状当接部５ａの幅は、１．５ｍｍとなっており、ディスク成形基板Ｄとの当接面積は、７７．７ｍｍ２となっており、前記内周面Ｄ９の面積に対するリング状当接部５ａの面積の比率は、約５．８％である。
【００２４】
また上記とは別の例として、軸部２の軸芯Ｐを中心として同芯円環状に内周側の直径１５ｍｍ、外周側の直径２５ｍｍの間の部分に面積３１４ｍｍ２の前記リング状当接部５ａが形成されている載置部５を用いた場合についても、ディスク成形基板Ｄの反りが許容範囲内に収まる結果が得られた。前記当接面積３１４ｍｍ２は、前記内周面Ｄ９の面積の２３．３％に該当する。更に載置部５の内周側の直径を上記のままとし、載置部５の外周側を軸部２の軸芯Ｐを中心として軸部２と同芯円状に直径２０ｍｍとして、ディスク成形基板Ｄの中心孔Ｄ３の周囲における直径２０ｍｍの同芯円以内の部分全体（内周部Ｄ９の面積の約１０．２％）を載置部５に載置したものについても、ディスク成形基板Ｄの反りが許容範囲内に収まる結果が得られた。更にまた載置部５の内周側の直径を上記のままとし、載置部５の外周側を軸部２の軸芯Ｐを中心として軸部２と同芯円状に直径１７ｍｍとし、ディスク成形基板Ｄの中心孔Ｄ３の周囲における直径１７ｍｍの同芯円以内の部分全体（内周部Ｄ９の面積の約３．８％）を載置部５に載置したものでもディスク成形基板Ｄの反りが許容範囲内に収まる結果が得られたが、ディスク成形基板Ｄを載置する際に安定性に少し問題があり載置の精度が求められた。なお前記の３例の載置部５はいずれも、ディスク成形基板Ｄの薄い凹部Ｄ２の部分に表裏対向する面に当接せず、前記面が収縮されにくいので、ディスク成形基板Ｄの信号面Ｄ４との境界から内周側の内周面Ｄ５におけるタンジェンシャル方向の反りについて、良好な結果が得られた。ただし前記結果は、載置部５の内周側の直径を１５ｍｍに限定するものではない。例えば載置部５の内周側の直径を１４ｍｍないしは１６ｍｍとしたものでもよい。
【００２５】
また載置部５のディスク成形基板Ｄに当接される当接部については、面積の小さい当接面の集合体や、表面を粗面にして多数の点からなる当接部とし、前記当接部に、ディスク成形基板Ｄの内周面Ｄ９を載置させることも考えられる。しかしリング状当接部５ａを用いることが、載置部５の加工の点でも容易であり、ディスク成形基板Ｄから載置部５への熱伝導をより均一にするためにも望ましい。リング状当接部５ａとしては、図１に示されるようなリング状の当接面からなるものの他、図２に示される例のように、リング状当接部５ａが、リング状の円弧面からなっており、円弧面の頂部の当接線によりディスク成形基板Ｄの内周面Ｄ９に対して当接するものでもよい。また前記円弧面に換えて、断面三角形からなる載置部５とし、頂部の当接線によりディスク成形基板Ｄと当接するものであってもよい。
【００２６】
なお、前記したようにディスク成形基板Ｄは、中心孔挿通部４のテーパー面４ａによって位置決めされて載置部５に載置されるが、載置される位置は、中心孔挿通部４と中心孔Ｄ３との寸法差により、わずかに誤差を生じる場合がある。その場合は、載置部５のリング状当接部５ａに対して、ディスク成形基板Ｄが完全な同芯円状に載置される場合ばかりではない。
【００２７】
載置機構１の作動については、図示しないディスク成形基板成形機から取出機により、ディスク成形基板Ｄが取出され、載置位置に待機されている載置機構１の載置部５の上に載置される。載置部５にディスク成形基板Ｄが載置されると、図示しない回転テーブルが間欠的に順次回転され、やがて載置部５が取出位置に移動されると、冷却が終了したディスク成形基板Ｄが載置機構１から取出される。なおディスク成形基板Ｄの冷却のため、図示しない送風機構からディスク成形基板Ｄに送風するようにしてもよい。
【００２８】
またディスク成形基板Ｄに当接される載置部については、図４に示される別の実施形態のものであってもよい。別の実施形態の載置機構２１の各部について説明すると、軸部２２の上端部には、前記軸部２２と同径であってポリアセタール等の樹脂からなる直径３０ｍｍの端部２３が固着されている。そして端部２３の上面である端面２３ａは、水平に形成されている。なお、この実施形態では端部２３については円柱体とすることが望ましく、その直径については、３０ｍｍないし３６ｍｍが望ましい。
【００２９】
前記端面２３ａの固着される中心孔挿通部２４は、前記端部２３よりも小径の断面円形の部材であって、前記端部２３と同軸に設けられ、その外周には上方に向けて小径となるように形成されたテーパー面２４ａを有している。よって中心孔挿通部２４は、ディスク成形基板成形機の成形型から図示しない取出機によって取出されたディスク成形基板Ｄの中心孔Ｄ３が、容易に中心孔挿通部２４に外嵌され位置決めされるようになっている。
【００３０】
また前記端面２３ａには、前記中心孔挿通部２４と同芯円状に同じくポリアセタール等の樹脂からなるリング状載置部２５が固着、或いは端部２３または中心孔挿通部２４と一体に形成されている。リング状載置部２５は、軸芯Ｐに対して径を変え二重に同芯円状に形成された内周側リング状載置部２５ａ（以下内周側載置部２５ａと略す）と外周側リング状載置部２５ｂ（以下外周側載置部２５ｂと略す）からなっている。小径である内周側載置部２５ａは、中心孔挿通部２４の外周側を取巻くように端面２３ａ上に設けられている。そして内周側載置部２５ａの内周径は１５ｍｍとなっているが、前記内周径については、１４ｍｍないし１６ｍｍが望ましい。また内周側載置部２５ａは、端面２３ａから上方に０．２ｍｍ突出して形成され、上面には軸芯Ｐから放射方向の幅が２ｍｍのリング状当接部２６ａが形成されている。よって本実施形態の内周側載置部２５ａでは、軸芯Ｐから、７．５ｍｍないし９．５ｍｍの位置に幅２ｍｍのリング状当接部２６ａが形成されている。なお内周側載置部２５ａの端面２３ａからの突出寸法は、０．１ｍｍないし０．４ｍｍが望ましく、そのリング状当接部２６ａの放射方向の幅は、１ｍｍないし３ｍｍが望ましい。よって図１に示される実施形態と併せると、１枚のディスク成形基板を水平状態に載置する載置機構における載置部の端面からの突出寸法は、０．１ｍｍないし１．５ｍｍが望ましい。
【００３１】
また外周側載置部２５ｂは、その外周径が端面２３ａの外周側に沿うように端面２３ａ上に設けられている。そして外周側載置部２５ｂについても、内周側載置部２５ａと同じ高さに０．２ｍｍ突出して形成されている。また外周側載置部２５ｂも、上面には軸芯Ｐから放射方向の幅が２ｍｍのリング状当接部２６ｂが形成されている。よって本実施形態では外周側載置部２５ｂは、内周径２６ｍｍ、外周径３０ｍｍであって、軸芯Ｐから１３ｍｍないし１５ｍｍの位置に幅２ｍｍのリング状当接部２６ｂが形成されている。なお外周側載置部２５ｂの端面２３ａからの突出寸法についても、０．１ｍｍないし０．４ｍｍが望ましく、そのリング状当接部２６ｂの放射方向の幅は、１ｍｍないし３ｍｍが望ましい。そして外周側載置部２５ｂの外周径は３０ｍｍないし３６ｍｍが望ましく、内周径については、２４ｍｍないし３４ｍｍが望ましい。そしてディスク成形基板Ｄの載置時にディスク成形基板ＤのスタックリブＤ７はこの外周側載置部２５ｂの外側部分に位置して、スタックリブＤ７によってディスク成形基板Ｄの安定的な載置が妨げられないようになっている。
【００３２】
そして上記により本実施形態では内周側載置部２５ａの外周径は１９ｍｍ（半径９．５ｍｍ）に形成され、外周側載置部２５ｂの内周径は２６ｍｍ（半径１３ｍｍ）に形成されているから、両者の間には放射方向において幅３．５ｍｍのディスク成形基板Ｄに当接されない非当接部２７がリング状に設けられていることになる。なお前記非当接部２７の幅は、最低で１．５ｍｍ程度必要である。そして本実施形態ではこのような非当接部２７を設けることにより、内周側載置部２５ａ，外周側載置部２５ｂによってディスク成形基板Ｄの内周面Ｄ９が全体に均等に冷却され、かつ内周面Ｄ９の過度な冷却を防止している。そして前記内周面Ｄ９のうち薄い凹部Ｄ２の部分に表裏対向する面については、非当接部２７と対向し、載置部２５は前記凹部Ｄ２の部分に表裏対向する面に直接当接しないので、冷却により収縮しやすい薄い部分の冷却を周りよりも遅らせることができる。
【００３３】
そして図４に示される実施形態におけるリング状載置部２５の面積は、内周側載置部２５ａが１０６．８ｍｍ２、外周側載置部２５ｂが１７５．８ｍｍ２で合計２８２．６ｍｍ２となっており、内周面Ｄ９の面積（１３４３．１ｍｍ２）に対する比率は、約２１．０％となっている。更に図４に示される実施形態のリング状載置部２５の面積が最大に許容される場合については、内周側載置部２５ａの内周径が１５ｍｍ、外周径が２１ｍｍ（幅３ｍｍ）、外周側載置部２５ｂの内周径が３０ｍｍ、外周径が３６ｍｍ（幅３ｍｍ）の場合であって、内周側載置部２５ａの面積が１６９．６ｍｍ２、外周側載置部２５ｂの面積が３１０．９ｍｍ２で、合計面積は４８０．５ｍｍ２となっており、内周面Ｄ９の面積に対する比率は、約３５．８％となっている。また図４に示される実施形態のリング状載置部２５の面積が最小に許容される場合については、内周側載置部２５ａの内周径が１４ｍｍ、外周径が１６ｍｍ（幅１ｍｍ）、外周側載置部２５ｂの内周径が２８ｍｍ、外周径が３０ｍｍ（幅１ｍｍ）の場合であって、内周側載置部２５ａの面積が４７．１ｍｍ２、外周側載置部２５ｂの面積が９１．１ｍｍ２で、合計面積は１３８．２ｍｍ２となっており、内周面Ｄ９の面積に対する比率は、約１０．３％となっている。なおリング状載置部２５については、当接部の面積が上記の最大面積と最小面積の間のものであれば、径を変えて同芯円状に複数のリング状載置部を例えば三重、四重等に設けてもよい。
【００３４】
なお図４に示される別の実施形態の載置機構２１についても、載置機構２１へのディスク成形基板Ｄの載置、載置機構２１の作動、載置機構２１からのディスク成形基板Ｄの取出し等は、先の図１に示される実施形態の載置機構１と同じである。
【００３５】
図３は、複数枚のディスク成形基板Ｄを所定の間隔を隔てて水平状態に重ねて載置するディスク成形基板Ｄの載置機構１１である。特にＤＶＤ用ディスク成形基板Ｄの場合は、成形後の温度が高いため、上記載置機構１のみではディスク成形基板Ｄの温度を所望の温度まで低下させることができず、ディスク成形基板Ｄを重ねて集積する際にも、さらに載置機構１１のような機構を用いてディスク成形基板Ｄを所定の間隔を保って重ねて冷却が行なわれる場合が多い。
【００３６】
載置機構１１の概略について説明すると、上記載置機構１および図示しないディスク成形基板移載機構の側方には、載置機構１１の図示しない回転テーブルが配設されている。そして前記回転テーブル上面には、周方向に等間隔に載置台１２が着脱可能に形成され、載置台１２と同軸に中心孔挿通棒１３が立設されている。そして載置台１２上における中心孔挿通棒１３の外周側には、載置機構１の載置部５と同様の載置部１４が取付けられている。また中心孔挿通棒１３に外嵌および取外し可能なスペーサ１５が多数準備されるとともに、図示しないスペーサ着脱装置が配設されている。そして載置機構１１の載置台１２、中心孔挿通棒１３、載置部１４、およびスペーサ１５についても、載置機構１の載置部５等と同様の熱伝導率の低い材料が使用されている。
【００３７】
中心孔挿通棒１３は、ディスク成形基板Ｄの中心孔Ｄ３を挿通するものであり、中心孔Ｄ３の直径１５ｍｍより僅かに直径が小さい円柱体から形成されている。また中心孔挿通棒１３の長さは、この実施形態では１００枚以上のディスク成形基板Ｄが所定の間隔を隔てて重ねて外嵌可能な長さとなっている。
【００３８】
スペーサ１５は、中心に直径１５．２ｍｍの孔１６が形成され、外周部の直径３０ｍｍ、厚さ２ｍｍのドーナツ状の本体部１７と、本体部１７の両方の面１８，１８の孔１６の外側にそれぞれ固着されたリング状の載置部１９，１９とからなっている。載置部１９は、本体部１７の面１８から０．３ｍｍないし１．０ｍｍ突出して当接面２０が形成されている。載置部１９，１９の本体部１７に対する位置、および載置部１９，１９の当接面積、形状、およびディスク成形基板Ｄが当接される部分等については、載置機構１の載置部５の端部３に対する位置、および載置部５の当接面積、形状、およびディスク成形基板Ｄが当接される部分等と同じであるので記載を省略する。なお、スペーサ１５は前記構造により、どちらの面を上面にして装着してもよいようになっている。
【００３９】
そして載置機構１１では、最初に中心孔挿通棒１３に外嵌されたディスク成形基板Ｄのみは、載置台１２の載置部１４に載置される。そして次にスペーサ１５が中心孔挿通棒１３に外嵌され、そのスペーサ１５は最初のディスク成形基板Ｄの上に載置、装着される。そしてまた次に中心孔挿通棒１３に外嵌されたディスク成形基板Ｄが前記スペーサ１５の上に載置される。その後スペーサ１５、ディスク成形基板Ｄが交互に、中心孔挿通棒１３に外嵌され、ディスク成形基板Ｄの間にスペーサ１５が装着される形となる。よって載置機構１１では、スペーサ１５の下側に位置する載置部１９の当接面２０は、下方のディスク成形基板Ｄの上面の内周面Ｄ５に対して当接され、スペーサ１５の上側に位置する載置部１９の当接面２０は、上方のディスク成形基板Ｄの下面の内周面Ｄ９に対して当接されることになる。なお載置機構１１や前記した載置機構１において、ディスク成形基板Ｄの信号面Ｄ４を下面にして載置部５に載置するようにしてもよい。
【００４０】
そして載置機構１１では、スペーサ１５を介して所定の間隔に水平状態に重ねられた複数のディスク成形基板Ｄは、時間とともに冷却が進行する。そして１本の中心孔挿通棒１３に所定枚数のディスク成形基板Ｄが外嵌されると、図示しない回転テーブルが間欠的に回転し、次の中心孔挿通棒１３が搬入位置に移動され、次の中心孔挿通棒１３にディスク成形基板Ｄの集積がなされる。集積され冷却が終了したディスク成形基板Ｄは、人手により載置台１２および中心孔挿通棒１３ごと取外され、次工程に送られることが一般的である。ただしディスク成形基板Ｄの取出しについては自動化してもよい。
【００４１】
次に図５に示される別の実施形態の載置機構３１について説明する。載置機構３１の基本的な構造は、図３に示される載置機構１１と似ているが、使用されるディスク成形基板載置用のスペーサ３２の形状が相違しているから、スペーサ３２について詳しく説明する。ディスク成形基板載置用のスペーサ３２は、ポリアセタール等の熱伝導性の低い樹脂からなっており、中心に中心孔挿通棒３７に挿通される直径１５．２ｍｍの孔３３が形成され、外周部の直径３０ｍｍ、板厚０．８ｍｍのドーナツ状の本体部３４と、前記本体部３４の両方の面３５，３５に同芯円状にそれぞれ複数形成されたリング状載置部３６とからなっている。なお前記本体部３４の直径は、３０ｍｍないし３６ｍｍが望ましく、板厚は０．６ｍｍないし１．０ｍｍが望ましい。そして前記本体部３４に固着または一体に形成されるリング状載置部３６は、孔３３に沿うように形成された内周側リング状載置部３６ａ（以下内周側載置部３６ａと略す）と，本体部３４の外周に沿うように形成された外周側リング載置部３６ｂ（以下外周側載置部３６ｂと略す）とからなっており、本体部３４に対する突出寸法は、それぞれ各０．２ｍｍとなっている。なおリング状載置部３６の本体部３４に対する突出寸法は、０．１ｍｍないし０．４ｍｍが望ましい。よって図３に示される実施形態と併せると、ディスク成形基板載置用のスペーサにおける載置部の本体部からの突出寸法は、０．１ｍｍないし１．０ｍｍが望ましい。
【００４２】
そしてスペーサ３２の内周側載置部３６ａの内周径については、前記孔３３と同径の１５．２ｍｍとなっており、外周径については、１９．２ｍｍとなっている。そして内周側載置部３６ａの上面のリング状当接部３７ａは、放射方向の幅が２ｍｍとなっている。また外周側載置部３６ｂの外周径については、本体部の外周径と同径の３０ｍｍとなっており、内周径については２６ｍｍとなっている。そして外周側載置部３６ｂの上面のリング状当接部３７ｂについても、放射方向の幅は２ｍｍとなっている。そして内周側載置部３６ａと外周側載置部３６ｂの間の本体部３４の面３５は非当接部となる。そして図５に示される別の実施形態におけるスペーサ３２の、内周側載置部３６ａのリング状当接部３７ａの面積は、１０８．０ｍｍ２、外周側載置部３６ｂのリング状当接部３７ｂの面積は、１７５．８ｍｍ２となっている。従ってディスク成形基板Ｄの内周面Ｄ９に対して当接されるリング状載置部３６の合計面積は、２８３．８ｍｍ２となっており、内周面Ｄ９の面積（１３４３．１ｍｍ２）に対する比率は、約２１．１％となっている。
【００４３】
図５に示される別の実施形態のスペーサ３２の内周側載置部３６ａおよび外周側載置部３６ｂの形状についての許容値の範囲は、先に図４に示される載置機構２１で説明した許容値と略同じ許容値が適用される。またスペーサ３２の使用方法については、図３に示される載置機構１１のスペーサ１５と同じであるので、詳しい説明は省略する。図５に示される別の実施形態のディスク成形基板載置用のスペーサ３２については、外周側載置部３６ｂが図３に示されるスペーサ１５の載置部１９よりも外周側にあるので、ディスク成形基板Ｄを載置した際に安定して載置することができ、ディスク成形基板Ｄ同士が当接する可能性が少ない。そしてディスク成形基板載置用のスペーサ３２は、図４に示される別の実施形態と同様に、非当接部を設けることにより、ディスク成形基板Ｄの内周面Ｄ９が全体に均等に冷却され、かつ内周面Ｄ９のうち薄い凹部Ｄ２の部分に表裏対向する面については、冷却を遅らせることができるようになっている。
【００４４】
そして上記の実施例では、特にＤＶＤ用ディスク成形基板Ｄの場合に、従来のスタックリブを使用した冷却および集積方法や、従来のスペーサを用いた冷却および集積方法と比較して、複数枚のディスク成形基板Ｄの反りをより少なくして冷却および集積が可能となった。
【００４５】
また本発明については、一々列挙はしないが、上記した実施形態および実施例のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。例えば載置機構１，２１を、ディスク成形基板Ｄの保護膜をコーティングするスパッタリング工程等にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】１枚のディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構の断面図である。
【図２】１枚のディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構であって別の載置部を有する例の断面図である。
【図３】複数枚のディスク成形基板を水平状態に重ねて載置するディスク成形基板の載置機構の断面図である。
【図４】別の実施形態における１枚のディスク成形基板を水平状態に載置するディスク成形基板の載置機構の断面図である。
【図５】別の実施形態における複数枚のディスク成形基板を水平状態に重ねて載置するディスク成形基板の載置機構の断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１，１１，２１，３１    載置機構
２，２２    軸部
３，２３    端部
３ａ，２３ａ  端面
４，２４    中心孔挿通部
４ａ，２４ａ  テーパー面
５，１４，１９    載置部
５ａ  リング状当接部
１２  載置台
１３  中心孔挿通棒
１５，３２  スペーサ
１６，３３  孔
１７，３４  本体部
１８，３５  面
２０  当接面  
２５，３６    リング状載置部
２５ａ，３６ａ    内周側リング状載置部
２５ｂ，３６ｂ    外周側リング状載置部
２６ａ，２６ｂ，３７ａ，３７ｂ    リング状当接部
２７，    非当接部 
Ｄ    ディスク成形基板
Ｄ１  信号面を有する面
Ｄ２  凹部
Ｄ３  中心孔
Ｄ４  信号面
Ｄ５，Ｄ９  内周面
Ｄ６  他側の面
Ｄ７  スタックリブ
Ｄ８  入光面
Ｐ    軸芯（中心）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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