(57)【要約】【課題】カード機器の接触接続導体と外部機器との接続を確実に行う。【解決手段】プリント基板１１の一方の面１１ａ上に形成された接続ランド１３と、この接続ランド１３にはんだ付け接続される両面基板１４のスルーホール１５と、このスルーホール１５に電気的に接続されるとともに金めっきが施された複数の接触接続導体２４とを備え、前記プリント基板１１と前記両面基板１３とが挿入されるケースの下ケース１９には前記接触接続導体２４と対向して開口部２６と当接部２５とが設けられるとともに、少なくとも前記接触接続導体２４が設けられた面に前記当接部２５を当接させたものである。これにより、接触接続導体２４と外部機器との接続を確実に行うことができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント基板と、この第１のプリント基板の一方の面に装着された複数の電子部品と、この電子部品と同じ面側に装着された第２のプリント基板と、この第２のプリント基板と前記第１のプリント基板とが収納されるケースとからなるカード機器において、前記カード機器は前記第１のプリント基板の一方の面上に形成されるとともに前記電子部品と電気的に接続された接続ランドと、この接続ランドにはんだ付け接続されるように前記第２のプリント基板の前記接続ランドに対応する位置に形成された接続部と、この接続部に電気的に接続されるとともに金めっきが施された複数の接触接続導体と、この接触接続導体と対向して設けられた開口部とを備え、前記ケースには前記第２のプリント基板へ当接する当接部を設けたカード機器。
【請求項２】
ケースは、第１のプリント基板の一方を覆う第１のケースと、他方を覆う第２のケースとからなり、この第２のケースに設けられた固定部と、前記第１のケースに設けられた固定部とは対向して設けられるとともに、隙間を有するように固定された請求項１に記載のカード機器。
【請求項３】
ケースは、第１のプリント基板の一方の面を覆う第１のケースと、他方の面を覆う第２のケースとからなり、前記第１のケースには開口部が形成された請求項１に記載のカード機器。
【請求項４】
ケースは、第１のプリント基板の一方の面を覆う第１のケースと、他方の面を覆う第２のケースとからなり、当接部は、前記第１のケースに設けられると共に、第２のプリント基板の接触接続導体が設けられた面に当接する請求項１に記載のカード機器。
【請求項５】
ケースは、第１のプリント基板の一方の面を覆う第１のケースと、他方の面を覆う第２のケースとからなり、当接部は、第２のプリント基板の接触接続導体が設けられた面の反対面に当接する請求項１に記載のカード機器。
【請求項６】
第１のプリント基板と第２のプリント基板とが対向する面の夫々には、互いに略同じ大きさの位置補正ランドを対向して設け、これら夫々の位置補正ランド間はクリームはんだによってリフローはんだ付けされる請求項１に記載のカード機器。
【請求項７】
リフローはんだ付けの加熱によって溶融されたクリームはんだの表面張力は、第２のプリント基板の自重に抗して前記第２のプリント基板を移動させる請求項６に記載のカード機器。
【請求項８】
金めっきは、第２のプリント基板のみに施された請求項１に記載のカード機器。
【請求項９】
金めっきは、第２のプリント基板と第１のプリント基板に施された請求項１に記載のカード機器。
【請求項１０】
第１のプリント基板の厚みは、第２のプリント基板の厚みより薄くした請求項１に記載のカード機器。
【請求項１１】
第２のプリント基板は両面基板とした請求項１に記載のカード機器。
【請求項１２】
第２のプリント基板は多層基板とした請求項１に記載のカード機器。
【請求項１３】
第２のプリント基板の内部には、電子部品を内蔵した請求項１に記載のカード機器。
【請求項１４】
第１のプリント基板と、この第１のプリント基板上に形成された高周波回路と、この高周波回路と接続されるとともに前記第１のプリント基板の一方の面上に装着された第２のプリント基板と、これら第２のプリント基板と前記第１のプリント基板とが収納される樹脂ケースとからなる高周波装置であって、前記高周波回路は高周波信号が入力されるアンテナと、このアンテナの入力された高周波信号がその一方の入力に供給されるとともに、他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合器と、この混合器の出力が供給される信号処理回路と、前記局部発振回路にループ接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路の入力に接続された基準発振器とを含み、前記第１のプリント基板の一方の面側に設けられるとともに、前記信号処理回路の出力に接続された接続ランドと、この接続ランドにはんだ付け接続されるように前記第２のプリント基板の前記接続ランドに対応する位置に形成された接続部と、この接続部に電気的に接続されるとともに金めっきが施された複数の接触接続導体と、この接触接続導体と対向して設けられた開口部とを備え、前記ケースには前記第２のプリント基板へ当接する当接部を設けた高周波装置。
【請求項１５】
第２のプリント基板には信号処理回路が設けられた請求項１４に記載の高周波装置。
【請求項１６】
信号処理回路はＩＣであるとともに、前記信号処理回路は第２のプリント基板内に内蔵された請求項１５に記載の高周波装置。
【請求項１７】
第１のプリント基板と第２のプリント基板とが対向する面の夫々に設けられるとともに、互いに略同じ大きさのランドと、これら夫々のランドを接続するクリームはんだとを有し、前記ランドはグランドとした請求項１５に記載の高周波装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳＤカードに代表されるカード機器とこれを用いた高周波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のカード機器について図面を用いて説明する。図６は、従来のカード機器の断面図である。
【０００３】
図６において、まず１はプリント基板である。このプリント基板１は、多層基板であり、このプリント基板１の面１ａ側には、電子部品２とプリント基板３とが装着されている。
【０００４】
４は、プリント基板３の下面３ａ側に形成された接触接続導体である。この接触接続導体４は、このようなカード機器を外部機器へ挿入したときに、外部機器の接触端子（図示せず）と接触し、外部機器とデジタルデータのやり取りが行われるものである。
【０００５】
そして、プリント基板３の端部側面に設けられた電極は、プリント基板１の面１ａ上に電極と対応する位置用に設けられたランドとはんだ５によって接続され、プリント基板１上の電気回路が接触接続導体と電気的・機械的に接続されている。
【０００６】
次に６は、プリント基板１の上面１ａ側を覆う上ケースである。一方７は、プリント基板１の下面１ｂ側を覆う下ケースであり、この下ケース７の底面７ａにプリント基板１の下面１ｂが接着されて固定されている。そして、この下ケース７に接触接続導体４と対向して開口部７ｂが設けられることで、この接触接続導体４が外部機器の接続端子と接触する構造となっている。
【０００７】
そして、上ケース６で、プリント基板１の上面１ａを覆っている。なお、上ケース６の端部６ａと下ケース７の端部７ｃとが接着されることでカード機器を得ていた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平６−４５７２０号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本願のようなカード機器においては、外部機器とのデータ信号を確実にやり取りするために、接触接続導体４の高さ寸法８に対して高い精度が要求される。例えば、このようなカード機器においては、この寸法８に対して０．７±０．２５ｍｍの高い寸法精度が必要である。
【００１１】
しかしながらこのような従来のカード機器では、下ケース７の上にプリント基板１が装着され、そしてこのプリント基板１の上に更にプリント基板３がはんだ接続されるので、それらの組立て精度にばらつきが生じてしまうという問題があった。
【００１２】
つまり、下ケース７自体の厚み、プリント基板１やプリント基板３自体の厚み、そして特にプリント基板１とプリント基板３とのはんだ付けにおける浮きや、傾きなどによって接触接続導体４の高さ８の寸法が、規定の仕様寸法より外れてしまうことがあった。
【００１３】
又、接触接続導体４の高さ８が規定されている為、プリント基板１の厚みを大きく変えることができない。
【００１４】
更に、プリント基板１を薄くしても部品実装空間を広くすることができないという問題を有していた。
【００１５】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、接触接続導体４と外部機器との接続を確実に行うことのできるカード機器を提供することを目的としたものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のカード機器は、第１のプリント基板の一方の面に装着された複数の電子部品と、この電子部品と同じ面側に装着された第２のプリント基板と、この第２のプリント基板と前記第１のプリント基板とが収納されるケースとからなるカード機器において、前記カード機器は前記第１のプリント基板の一方の面上に形成されるとともに前記電子部品と電気的に接続された接続ランドと、この接続ランドにはんだ付け接続されるように前記第２のプリント基板の前記接続ランドに対応する位置に形成された接続部と、この接続部に電気的に接続されるとともに金めっきが施された複数の接触接続導体とを備え、前記ケースには前記接触接続導体と対向して設けられた開口部と当接部とが設けられるとともに、少なくとも前記接触接続導体が設けられた面に前記当接部を当接させるものである。これにより、接触接続導体と外部機器との接続を確実に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１のプリント基板と、この第１のプリント基板の一方の面に装着された複数の電子部品と、この電子部品と同じ面側に装着された第２のプリント基板と、この第２のプリント基板と前記第１のプリント基板とが収納されるケースとからなるカード機器において、前記カード機器は前記第１のプリント基板の一方の面上に形成されるとともに前記電子部品と電気的に接続された接続ランドと、この接続ランドにはんだ付け接続されるように前記第２のプリント基板の前記接続ランドに対応する位置に形成された接続部と、この接続部に電気的に接続されるとともに金めっきが施された複数の接触接続導体とを備え、前記ケースには前記接触接続導体と対向して設けられた開口部と当接部とが設けられるとともに、少なくとも前記接触接続導体が設けられた面に前記当接部を当接させるカード機器であり、これにより第２のプリント基板は当接部に当接されて固定されるので、この当接部の寸法精度のみを管理すれば良く、容易に接触接続導体の高さ寸法の寸法ばらつきを小さくすることができる。従って、接触接続導体の高さ精度を所定の規格内に収めることができ、外部機器の接続コネクタとの接続を確実に行えるカード機器が実現できる。
【００１８】
請求項２に記載の発明におけるケースは、第１のプリント基板の一方を覆う第１のケースと、他方を覆う第２のケースとからなり、この第２のケースに設けられた固定部と、前記第１のケースに設けられた固定部とは対向して設けられるとともに、隙間を有するように固定された請求項１に記載のカード機器である。
【００１９】
これにより、当接部が第２のプリント基板に当接させられるとともに、第１のケースの固定部と第２のケースの固定部との間に隙間を有した構成としているので、第１のプリント基板や第２のプリント基板両面の厚み精度や、これらの組み立て精度による第１のケースと第２のケースとの間の距離のばらつきに拘らず当接部を第２のプリント基板へ確りと当接させて固定することができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明におけるケースは、第１のプリント基板の一方の面を覆う第１のケースと、他方の面を覆う第２のケースとからなり、前記第１のケースに開口部が形成された請求項１に記載のカード機器であり、これにより第１のプリント基板は第２のケース内いっぱいの大きさまで大きくできるので、カード機器のスペースを有効に利用することができ、カード機器を小型化することができる。
【００２１】
また、第２のプリント基板の全面が第１のプリント基板上に搭載された状態にできるので、第１のプリント基板と第２のプリント基板との接続強度を大きくすることができる。
【００２２】
さらに、第２のプリント基板の全面が第１のプリント基板上に搭載された状態で装着できるので、第２のプリント基板を自動実装機などで容易に第１のプリント基板へ装着することができる。
【００２３】
請求項４に記載の発明におけるケースは、第１のプリント基板の一方の面を覆う第１のケースと、他方の面を覆う第２のケースとからなり、当接部は、前記第１のケースに設けられると共に、第２のプリント基板の接触接続導体が設けられた面に当接する請求項１に記載のカード機器であり、これにより第１のケースに設けられた当接部が接触接続導体が設けられた面に当接することとなるので、この当接部の寸法を管理するのみで、容易に第１のケース外面から接触接続導体までの距離を管理することができる。従って、第１のケース外面から接触接続導体までの距離のばらつきを小さくすることができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明におけるケースは、第１のプリント基板の一方の面を覆う第１のケースと、他方の面を覆う第２のケースとからなり、当接部は、前記第２のケースに設けられるとともに、第２のプリント基板の接触接続導体が設けられた面の反対面に当接する請求項１に記載のカード機器であり、これにより第２のケースに設けられた当接部が第２のプリント基板へ直接当接することとなるので、この当接部の寸法を管理するのみで、容易に第２のケース外面から接触接続導体までの距離を管理することができる。従って、第２のケース外面から接触接続導体までの距離のばらつきを小さくすることができる。
【００２５】
請求項６に記載の発明は、第１のプリント基板と第２のプリント基板とが対向する面の夫々には、互いに略同じ大きさの位置補正ランドを対向して設け、これら夫々の位置補正ランド間はクリームはんだによってリフローはんだ付けされる請求項１に記載のカード機器であり、これによりリフロー工程におけるクリームはんだの溶解によるセルフアライメント効果によって精度良く第２のプリント基板を第１のプリント基板の所定の位置へ装着することができる。
【００２６】
請求項７に記載の発明は、リフローはんだ付けの加熱によって溶融されたクリームはんだの表面張力は、第２のプリント基板の自重に抗して前記第２のプリント基板を移動させる請求項６に記載のカード機器であり、これによりリフローはんだ付けの工程にてセルフアライメント効果が生じ、精度良く第２のプリント基板を第１のプリント基板へ装着することができる。
【００２７】
請求項８に記載の発明は、金めっきは、第２のプリント基板のみに施された請求項１に記載のカード機器であり、これにより低価格なカード機器を実現することができる。
【００２８】
また、第２のプリント基板を金めっきとすることで接触接続導体での接続を確実なものとすることができる。その上、第２のプリント基板のみが金めっきされているので、第１のプリント基板と第２のプリント基板とのはんだ付け接続部における金の拡散作用によるはんだ強度の低下を小さくすることができる。
【００２９】
請求項９に記載の発明の金めっきは、第２のプリント基板と第１のプリント基板に施された請求項１に記載のカード機器であり、これにより第１のプリント基板にベアチップ実装などの高密度部品実装が信頼性高く実装可能となる。
【００３０】
又、第２のプリント基板と第１のプリント基板の金めっきの厚みを容易に変えることができるため、第２のプリント基板の接触接続導体部は厚めっきとし、第１のプリント基板は薄めっき（フラッシュめっき）にすることができる。これにより低価格なカード機器を実現することができると共に、金めっき量を最小にとどめることが可能となる。
【００３１】
請求項１０に記載の発明は、第１のプリント基板の厚みは、第２のプリント基板の厚みより薄くした請求項１に記載のカード機器であり、これにより第１のプリント基板の一方の面とケース内面との間の隙間を大きくすることができるので、ＶＣＯなどの比較的背の高い部品もカード機器の厚みを増やさずに収納することができる。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、第２のプリント基板は両面基板とした請求項１に記載のカード機器であり、両面基板を用いているので低価格なカード機器を実現できる。
【００３３】
請求項１２に記載の発明は、第２のプリント基板は多層基板とした請求項１に記載のカード機器であり、多層基板を用いているので第２のプリント基板を小型化できる。従ってカード機器を小型化できる。
【００３４】
請求項１３に記載の発明は、第２のプリント基板の内部には、電子部品を内蔵した請求項１に記載のカード機器であり、電子部品が内蔵されるので、第１のプリント基板の部品を第２のプリント基板内に取り込むことができるので、カード機器を小型化できる。
【００３５】
請求項１４に記載の発明は、第１のプリント基板と、この第１のプリント基板上に形成された高周波回路と、この高周波回路と接続されるとともに前記第１のプリント基板の一方面上に装着された第２のプリント基板と、これら第２のプリント基板と前記第１のプリント基板とが収納される樹脂ケースとからなる高周波装置であって、前記高周波回路は高周波信号が入力されるアンテナと、このアンテナで受信した高周波信号がその一方の入力に供給されるとともに、他方の入力には局部発振回路の出力が供給される混合器と、この混合器の出力をデジタル信号へと変換する信号処理回路と、前記局部発振回路にループ接続されたＰＬＬ回路と、このＰＬＬ回路の入力に接続された基準発振器とを含み、前記第１のプリント基板の一方面側に設けられるとともに、前記信号処理回路の出力に接続された接続ランドと、この接続ランドにはんだ付け接続されるように前記第２のプリント基板の前記接続ランドに対応する位置に形成された接続部と、この接続部に電気的に接続されるとともに金めっきが施された複数の接触接続導体と、この接触接続導体と対向して設けられた開口部とを備え、前記ケースには前記第２のプリント基板へ当接する当接部を設けた高周波装置であり、これによりアンテナで受信した高周波信号を確実にこのカード機器が挿入される外部機器へと送出することができる。
【００３６】
請求項１５に記載の発明は、第２のプリント基板には信号処理回路が設けられた請求項１４に記載の高周波装置であり、これにより信号処理回路が第２のプリント基板上に形成されるので、カード型の高周波装置を小型化することができる。
【００３７】
請求項１６に記載の発明は、信号処理回路はＩＣであるとともに、前記信号処理回路は第２のプリント基板内に内蔵された請求項１５に記載の高周波装置であり、これにより信号処理回路は第２のプリント基板内に形成されるので、カード型の高周波装置を小型化することができる。
【００３８】
請求項１７に記載の発明は、第１のプリント基板と第２のプリント基板とが対向する面の夫々に設けられるとともに、互いに略同じ大きさのランドと、これら夫々のランドを接続するクリームはんだとを有し、前記ランドはグランドとした請求項１５に記載の高周波装置であり、これにより第１のプリント基板との間にグランドが挿入されることとなるので、信号処理回路へ第１のプリント基板上に形成された高周波回路の信号による妨害を少なくできる。
【００３９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について図面を用いて説明する。なお、本実施の形態１においてはＳＤカード規格の仕様に基づくカード機器を例にとって説明する。図１は、本実施の形態１におけるカード機器の断面図であり、図２は、本実施の形態１におけるカード機器の要部拡大断面図である。
【００４０】
まず図１、図２において、１１はプリント基板（第１のプリント基板の一例として用いた）である。このプリント基板１１は厚みが０．４ｍｍの４層基板である。このプリント基板１１の一方の面１１ａに電子部品１２がリフローはんだ付けによって装着され、高周波回路を形成している。そしてこの高周波回路と接続された接続ランド１３が、プリント基板１１の一方の面１１ａ上に一列に並んで形成されている。
【００４１】
１４は、電子部品２と同じプリント基板１１の一方の面１１ａ上に装着された両面基板（第２のプリント基板の一例として用いた）であり、その厚さは０．８ｍｍである。そして図２に示されるように、この両面基板１４の一方の端部１４ａには半円形状の銅スルーホール１５が設けられており、この銅スルーホール１５（本実施の形態１において接続部の一例として用いた）と接続ランド１３とがはんだ１６によって接続される。なお、接続ランド１３とスルーホール１５とは、夫々対応する位置に形成されている。
【００４２】
１７は、樹脂製の上ケース（第２のケースの一例として用いた）であり、その厚みは０．２ｍｍと非常に薄くしている。そしてこの上ケース１７の内面には、プリント基板１１の他方の面１１ｂが両面テープ１８（図２に示す。なお、これは接着剤の一例として用いた）によって貼り付けられている。一方、プリント基板１１の電子部品１２装着側は、樹脂製の下ケース１９（第１のケースの一例として用いた）によって覆われている。また、プリント基板１１の他方の面１１ｂの全面が、両面テープ１８によって上ケース１７の内面に貼り合わされて、プリント基板１１と上ケース１７とが一体化されることとなっており、曲げ強度の大きいカード機器を実現することができる。
【００４３】
また、これらの上ケース１７と下ケース１９の外周の夫々には、上外周壁２０、下外周壁２１を有している。そして、これらの外周壁２０，２１の夫々の先端に設けられた上固定部２２と下固定部２３とが溶着されることによって、上ケース１７と下ケース１９とが固定されることとなる。なお、この下ケース１９の厚みも上ケース１７と同様に０．２ｍｍの非常に薄い厚みとしているが、部品高さの凹凸に合せ下ケース１９の厚みを部分的に厚くすることで、下ケースの強度を高めることができる。
【００４４】
次に、２４は接触接続導体であり、この接触接続導体２４は、外部機器（図示せず。例えばパソコンなど）に準備されたカード用スロットへ本実施の形態１に示されるカード機器へ挿入した場合に、外部機器に設けられたコネクタ（図示せず）端子と接触し、外部機器とデータ信号のやり取りを行うものである。そして、この接触接続導体２４には、外部機器との高い接触接続の信頼性を得るために金めっきを施している。
【００４５】
２５は当接部であり、この当接部２５の先端は、両面基板１４の接触接続導体２４の形成面１４ａに当接させている。これによって、プリント基板１１と両面基板１４は、上ケース１７と当接部２５との間に挟み込まれて保持されることとなるので、プリント基板１１と両面基板１４とは確りと保持される。
【００４６】
なお、この当接部２５は、スルーホール１５と接触接続導体２４の間に当接するような位置に設けている。つまりこれは、当接部２５をスルーホール１５と接続ランド１３とが接続された箇所の近傍に設けておくことによって、プリント基板１１と両面基板１４と下ケース１９とは確実にこの箇所で固定されるので、はんだ１６へ加わるストレスを小さくすることができる。
【００４７】
そして、２６は下ケース１９に設けられた開口部である。この開口部２６から接触接続導体２４が露出し、外部機器のコネクタと接続されることとなる。
【００４８】
次に図２において、２７はプリント基板１１の一方の面１１ａに形成された位置補正ランドである。２８は、両面基板１４の接触接続導体２４の反対面であって、位置補正ランド２７と対向する位置に設けられた位置補正ランドである。そしてこれらの位置補正ランド２７，２８とは、はんだ２９によって接続されている。これによって、プリント基板１１と両面基板１４との間の接続強度を大きくすることができる。
【００４９】
従って、カード機器の折り曲げなどによって、プリント基板１１と両面基板１４との接続部へ応力が加わるが、はんだ１６が破壊することは少なくなる。さらに、カード機器をパソコンなどの外部機器へ繰り返し挿入することによって生じる繰り返し応力などに対しても、はんだ１６を破壊し難くすることができる。
【００５０】
なお、本実施の形態１における位置補正ランド２７，２８は、共に長円形状であり、その大きさは幅が３．６ｍｍで長さが５．５ｍｍとしている。さらに、プリント基板１１と、両面基板１４には、夫々３箇所ずつの位置補正ランド２７，２８が一列に並んで形成されている。
【００５１】
次に本実施の形態１におけるカード機器の製造方法について説明する。まず、印刷工程によって、プリント基板１１の一方の面１１ａ上にクリームはんだをスクリーン印刷する。そして、この印刷工程の下流に設けられた装着工程では、汎用の自動実装機を用い、印刷工程で印刷されたクリームはんだ上に電子部品１２や両面基板１４を装着する。
【００５２】
次に、この装着工程で装着された電子部品１２や両面基板１４は、リフロー炉へ投入され、一度にはんだ付けされる。この工程において、クリームはんだが溶融すると、はんだ２９に表面張力が生じ、位置補正ランド２７あるいは、位置補正ランド２８とは夫々が略対向する方向へ引っ張られることとなる。このようにして位置補正ランド２７，２８間には、セルフアライメント効果が生じ、両面基板１４は精度良くプリント基板１１にはんだ付けされる。
【００５３】
ここで、このはんだ２９の表面張力を、両面基板１４がその自重に抗して移動できるように大きくする必要がある。そこで、本実施の形態１においては位置補正ランド２７，２８のサイズを幅３．６ｍｍ、長さ５．５ｍｍとしてあり、それぞれに３箇所ずつ設けている。そしてさらに、はんだ２９をプリント基板１１上へ供給するためのスクリーンの厚みは約８０μｍ、はんだ金属厚は約２０μｍとしている。これによって、両面基板１４に対し充分なセルフアライメント効果が生じ、両面基板の装着精度を良くすることができる。
【００５４】
このようにしてはんだ付けされたプリント基板１１は、予めその内面に両面テープ１８が貼り付けられた上ケース１７の所定の位置に貼り付けられる。そして、プリント基板１１の部品実装された一方の面１１ａ側を覆うように下ケース１９を嵌合し、上ケース１７と下ケース１９とを溶着する。
【００５５】
次に、嵌合された上ケース１７と、下ケース１９との溶着について詳細に説明する。図３は、上ケースと下ケースとの溶着工程における上固定部２２と下固定部２３の要部拡大断面図であり、図３（ａ）は上ケースと下ケースとが嵌合される前の状態を表し、図３（ｂ）は、上ケースと下ケースとの溶着が完了した状態を示している。
【００５６】
図３（ａ）において、上側固定部２２の厚みは１．７ｍｍであり、この厚み方向の略中央に、深さが約０．３５ｍｍで、幅が約０．６ｍｍの凹部４１が形成されている。一方、下側固定部２３の厚みも１．７ｍｍであり、この下側固定部２３には、凹部４１と嵌合するように凸部４２が設けられている。この凸部４２は、下側固定部２３の厚み方向の略中央に設けられ、その幅が約０．５ｍｍで高さが約１．０ｍｍとしている。
【００５７】
そしてこのような上固定部２２と下固定部２３とが超音波溶着されて完成する訳であるが、ここで、図３（ｂ）に示すように、上固定部２２と下固定部２３との間に隙間４３を設けておくことが重要である。これは、プリント基板１１を上ケース１７の内面に貼り付けるとともに当接部２５を両面基板１４に当接させているので、上ケース１７と下ケース１９との間の距離３１（図２に示す）は、プリント基板１１や両面基板１４の厚み精度や、はんだ２９の厚み精度によって変化するためである。つまり、上固定部２２と下固定部２３との間に隙間４３を設けておくことによって、この距離３１にばらつきがあっても当接部２５を両面基板１４に確実に当接させて溶着できることとなる。
【００５８】
以上のような構成により、両面基板１４は当接部２５に当接されて固定されるので、下ケース１９の外面１９ａから当接部２５の先端までの寸法精度のみを管理すれば良く、容易に接触接続導体２４の下ケース１９の外面１９ａからの高さ寸法３０（図２）の寸法ばらつきを小さくすることができる。従って、外部機器の接続端子との接続を確実に行えるカード機器が実現できる。
【００５９】
次に、本実施の形態１におけるカード機器に収納される電気回路について図面を用いて説明する。本実施の形態１において、カード機器内に収納された電気回路は、例えば高周波送受信機（高周波装置の一例として用いた）であり、ブルーツースなどのように高周波信号を送受信するものである。
【００６０】
図４は、本実施の形態１におけるカード機器を用いて高周波送受信機のブロック図である。５１はＳＤカード規格に適合する寸法のケース５２内に収納された高周波送受信機である。本実施の形態１におけるケース５２の外周のサイズは、幅が２４ｍｍ、長さ５５ｍｍ、高さが２．１ｍｍである。
【００６１】
まずは、本実施の形態１における高周波送受信機５１において、高周波信号を受信する場合について説明する。５３は、２．４ＧＨｚのデジタル変調された高周波信号を受信するアンテナである。このアンテナ５３は、プリント基板１１（図１）上にプリントされたアンテナである。
【００６２】
５４は、アンテナ５３で受信した受信信号がその入出力端子５４ａに供給されるデュプレクサであり、アンテナ５３から入力される高周波信号を受信信号出力端子５４ｂへ出力するものである。
【００６３】
５５は、受信信号出力端子５４ｂから出力された受信信号が供給される高周波増幅器である。この高周波増幅器５５では、受信信号を規定のレベルへ増幅するものである。５６は、その一方の入力５６ａには高周波増幅器５５の出力が供給されるとともに、他方の入力５６ｂには局部発振器５７の出力が接続された混合器である。この混合器５６では、入力された受信信号を直接検波するダイレクトコンバージョンを行っている。そしてこの直接検波された信号が出力されることとなる。
【００６４】
５８は、信号処理回路であり、この信号処理回路５８は、前記直接検波された信号をデジタル信号へと変換し、ＳＤカード規格に合致したデジタル信号へ変換する回路である。そして、この信号処理回路５８の出力が接触接続導体２４へ出力され、この接触接続導体２４を介して接続される外部機器（図示せず）へデータが送出される。
【００６５】
次に外部機器からのデータを送信する場合について説明する。本実施の形態１のカード機器に接続された外部機器から入力される入力データは、接触接続導体２４を介して信号処理回路５８へ入力される。そしてこの信号処理回路５８では、受け取った入力データをマンチェスタ型のデジタル信号などへ変換する。
【００６６】
６１は、その一方の入力６１ａに信号処理回路５８で処理された入力データが供給されるとともに、他方の入力６１ｂには局部発振器５７の出力が接続された混合器である。この混合器６１では入力データを直接２．４ＧＨｚの高周波信号へと変換するとともに、変調を行うものである。
【００６７】
６２はパワーアンプであり、混合器６１の出力６１ｃとデュプレクサ５４の入力端子５４ｃとの間に挿入され、信号を送信できるレベルにまで増幅する。そして、デュプレクサ５４は、パワーアンプ６２で増幅された信号をアンテナ５３側に供給する。ここで、６３はＰＬＬ回路であり、局部発振器５７にループ接続されている。
【００６８】
なお、本実施の形態１においては、局部発振器５７はモジュールタイプのＶＣＯを用いているので、このモジュールを交換するだけで容易に各国の周波数に適合したブルーツース送受信機を実現することができる。
【００６９】
ただし、モジュールタイプのＶＣＯは、その高さは低くても１．２ｍｍ以上であるため、ＳＤカード（ケース外寸２．１ｍｍ）のような薄いカード機器にモジュールタイプのＶＣＯを使用するのは一般的に困難であった。しかしながら本実施の形態１における、カード機器の構造によれば、プリント基板１１（図１）の厚みを薄くしてやれば下ケース１９の内面１９ｂ（図１）との間の隙間を任意の値にまで容易に広げることができる。
【００７０】
これにより、高さの高いＶＣＯやＰＬＬ回路の基準信号として用いられる水晶発振器や、回路規模が大きくかつ集積度が高い信号処理回路などの部品が搭載された高周波送受信機を、２．１ｍｍという薄い厚みで実現することができる。
【００７１】
ここで本実施の形態１において、高周波増幅器５５、混合器５６、混合器６１とパワーアンプ６２とはひとつのパッケージに集積化されたＩＣとしている。そして、アンテナ５３の近傍にはデュプレクサ５４を配置している。一方信号処理回路５８は、アンテナ５３が形成された側と反対側であって、両面基板１４（図１）の近傍に配置される。
【００７２】
これによって、本実施の形態１におけるカード機器を外部機器へ装着時に、アンテナ５３は外部機器の外側へ突出して装着されることとなり、外部機器への装着によって受信できなくなるようなことは生じ難くなる。一方、信号処理回路５８側は、外部機器内に完全に収納されるとともに、外部機器側のグランドとも近い距離で接続されることとなるので、高周波信号による妨害は発生し難くなる。
【００７３】
さらに本実施の形態１においては、接触接続導体２４の裏面に設けられた位置補正ランド２８はグランドに接続してある。これによってさらに接触接続導体２４に対して高周波信号による妨害は発生し難くできるとともに、カード機器と接続される外部機器で発生する種々のノイズ（クロックノイズなど）も遮断することができる。
【００７４】
なお、本実施の形態１においてプリント基板１１のサイズは、上ケース１７の内周に対し約０．５ｍｍの隙間を有するサイズとしてある。従って、カード機器のスペースを有効に利用し回路構成させることができるので、カード機器を小型化することができる。
【００７５】
また、両面基板１４の全面がプリント基板１１上に搭載された状態となるので、プリント基板１１と両面基板１４との接続強度を大きくすることができる。
【００７６】
さらに、両面基板１４の全面がプリント基板１１に搭載されるように装着されるので、両面基板１４は自動実装機などで容易にプリント基板１１へ装着することができる。
【００７７】
さらにまた、本実施の形態１においては、プリント基板１１には金めっきが施されず、両面基板１４にのみ金めっきが施されている。一般に金分子は、はんだ溶融時にはんだ内に拡散しやすい。しかしながら、はんだ内に約２％以上の金が拡散されると、はんだの強度が脆くなることは良く知られている。
【００７８】
そこで、本実施の形態１においては、プリント基板１１には金めっきが施されていない構成としているので、スルーホール１５と接続ランド１３との間を接続するはんだ１６に対し、金めっきの拡散現象によるはんだ付け部の強度低下を小さくできる。もちろんプリント基板１１には金めっきを施していないので、プリント基板１１は安価になり、カード機器の低価格化を実現することができる。
【００７９】
あるいは逆に、プリント基板１１にも金めっきを施すことも可能である。この場合、ベアチップ実装などの高密度部品実装を信頼性高く実装することができる。また、両面基板１４とプリント基板１１の金めっきの厚みを容易に変えることもできる。例えば、両面基板１４は厚めっきとし、プリント基板１１は薄めっき（フラッシュめっき）にすることができるので、低価格なカード機器を実現することができると共に、金めっき量を最小にとどめることが可能となる。
【００８０】
また、本実施の形態１においてはプリント基板１１にのみ４層基板を用い、接触接続導体２４を形成する基板は両面基板を用いている。これは、ＳＤカード規格においては接触接続導体２４は９個でよい為、両面基板１４とプリント基板１１との接続も９箇所だけである。従って、接触接続導体２４を形成する基板は両面基板でも充分であり、低価格なカード機器を実現することができる。
【００８１】
さらにまた、本実施の形態１においては第２のプリント基板として両面基板を用いているが、これは第２のプリント基板を多層基板としても良い。この場合さらに小型なカード機器を実現することができる。
【００８２】
なお、信号処理回路５８は両面基板１４上に設けても良い。この場合さらに小型なカード機器を実現することができる。また、信号処理回路５８を第２のプリント基板内に内蔵してやれば、部分的な箇所にのみ高密度に回路を形成することができ、そして高価な部品内蔵基板は部分的に用いることとなる。これにより、さらにカード機器を小型化することができるとともに、低価格に実現することができる。なお、この場合には、信号処理回路５８はひとつのベアチップ上に集積化されたＩＣとし、このベアチップＩＣを第２のプリント基板内にボンディングなどによって接続してやることによって、カード機器の小型化を実現することができる。
【００８３】
そしてこの場合特に、位置補正ランド２７，２８をグランドへ接続すれば、プリント基板１１上に形成された高周波回路の信号が、信号処理回路へ妨害を与えることを少なくできる。
【００８４】
（実施の形態２）
以下本実施の形態２について図面を用いて説明する。図５は本実施の形態２におけるカード機器の断面図である。なお、図５において図１と同じものについては同じ番号を付し、その説明は簡略化する。
【００８５】
図５において、プリント基板１１の一方の面１１ａには電子部品１２と両面基板１４が装着される。この両面基板１４は、その端部に形成されたスルーホール１５によって、プリント基板１１上の接続ランド１３とはんだ１６によって接続され、プリント基板１１上に形成された電気回路と電気的に接続される。
【００８６】
１７は、プリント基板の他方を覆うように設けられた上ケースであり、この上ケース１７には、当接部７１が設けられている。一方プリント基板１１には、当接部７１が貫通するように孔７２が設けられている。そして、当接部７１の先端７１ａは、両面基板１４の接触接続導体２４が形成された面の反対面１４ｂに当接している。
【００８７】
これによって、上ケース１７の外周面１７ａと接触接続導体２４との距離７３の寸法精度は、プリント基板１１自身の厚みのばらつきや、プリント基板１１と両面基板１４との接続精度などのばらつきによって左右され難くなる。従って、外部機器と確実に接続できるカード機器を実現することができる。
【００８８】
なお、本実施の形態２においては、プリント基板１１と上ケース１７の内面１７ｂとの間の隙間７４を有するようにしてある。これによってプリント基板１１の厚みが厚くなっても、当接部７１を両面基板１４に当接させることができる。
【００８９】
さらに、隙間７４にはスペーサ７５を挿入してあるので、プリント基板１１と上ケース１７との間でガタつきが生じることはない。そしてそのスペーサ７５は、弾性を有した両面テープを用いているので、プリント基板１１に厚みなどのばらつきを吸収し、当接部７１を確実に両面基板１４に当接させることができる。
【００９０】
また、本実施の形態２においても実施の形態１と同様にプリント基板１１の一方の面１１ａを覆う下ケース１９には、両面基板１４の接触接続導体２４が設けられた面に当接する当接部２５を設けてある。
【００９１】
これにより、両面基板は当接部２５と当接部７１との間で挟まれて保持されることとなるので、たとえスペーサ７５等を用いなくても両面基板１４にガタつき等が生じ難くなる。なお、本実施の形態２においては、当接部２５と当接部７１とは、両面基板１４を介して対向する位置に設けてある。従って、両面基板１４は、当接部２５，７１間に確りと挟まれ、両面基板１４の面１４ｂと当接部７１の先端７１ａとを確実に当接させることができるので、距離７３の寸法精度の良いカード機器を実現できる。
【００９２】
その上、当接部２５と当接部７１とは、両面基板１４を介して対向する位置に設けておくことによって、両面基板１４は確りとケースに保持されるので、たとえ外部機器との接続時などに接触接続導体２４へストレスが加わっても、そのストレスがはんだ１６や、プリント基板１１へ加わり難くなる。これによりはんだ１６がストレスの繰り返しなどで破壊することは少なくなる。
【００９３】
また、７６は、両面基板の上面１４ａに形成された露出部であり、この露出部７６は、プリント基板１１と対向せず、両面基板１４の上面１４ａが露出している。そして本実施の形態２においては、この露出部７６に電子部品７７を装着している。これによってさらにカード機器の小型化をすることができる。
【００９４】
なお、本実施の形態２における電子部品７７は、接触接続導体２４のデータ信号を送受信端子とグランド端子との間に挿入されている。これによりデータ信号の送受信端子に入力されるノイズや、静電気、さらには不要な高周波信号などを除去することができる。そして、この電子部品７７は、接触接続導体２４の裏面に装着されるので、例えばその間をスルーホールなどで直結することもできる。従って、接触接続導体２４と電子部品さらにはグランド端子との間を短い距離で接続することができるので、この接触接続導体２４へ入ってくる不要な信号を確実に排除することができる。
【００９５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第１のプリント基板の一方面上に形成されるとともに前記電子部品と電気的に接続された接続ランドと、この接続ランドにはんだ付け接続されるように前記第２のプリント基板の前記接続ランドに対応する位置に形成された接続部と、この接続部に電気的に接続されるとともに金めっきが施された複数の接触接続導体とを備え、前記ケースには接触接続導体と対向して設けられた開口部が形成されるとともに、少なくとも前記接触接続導体が設けられた面を、前記ケースの内面に当接させたものである。
【００９６】
これにより、接触接続導体がケース内面に当接されるので、接触接続導体の下ケースの外面からの高さ寸法の寸法ばらつきを小さくすることができる。従って、外部機器の接続端子との接続を確実に行えると共に、プリント基板の厚み設定の自由度が増し、更に、プリント基板を薄くすることで部品実装空間を広くすることが可能となるカード機器が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態１におけるカード機器の断面図
【図２】同、要部拡大断面図
【図３】同、上ケースと下ケースとの接続部分の拡大断面図
【図４】本実施の形態１における高周波装置のブロック図
【図５】本実施の形態２におけるカード機器の断面図
【図６】従来のカード機器の断面図
【符号の説明】
１１  プリント基板
１２  電子部品
１３  接続ランド
１４  両面基板
１５  スルーホール
１７  上ケース
１９  下ケース
２４  接触接続導体
２５  当接部
２６  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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