(57)【要約】      （修正有）【課題】基体間の接着性改良された接着剤、および導電性および柔軟性を有することに加えてさらに接着性が改良されたフォーム・イン・プレイスガスケットの提供。【解決手段】少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物官能基、酸官能基またはその組み合わせを有する少なくとも一つのポリマー、および１以上の触媒を含む組成物による接着剤、およびさらに１以上の導電性フィラーおよび１以上の水分スカベンジャーを含む組成物によるフォーム・イン・プレイスガスケット。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物もしくは酸官能基またはその組み合わせを含む少なくとも一つのポリマー、および１以上の触媒を含む組成物。
【請求項２】
シリル末端化ポリマーが、シリル化ポリウレタン、シリル化ポリエーテルおよびシリル化ポリエステルの１以上から選択される請求項１記載の組成物。
【請求項３】
無水物もしくは酸官能基、またはその組み合わせを含むポリマーがブタジエンのポリマーまたはコポリマーである請求項１記載の組成物。
【請求項４】
無水物官能基が、式ＩＶ：
【化１】
2005187793.tif 000008
（式中、ＸおよびＹは水素原子またはアルキル基であり、同一であっても、異なっていてもよい；ＡおよびＢはヒドロキシル基、アルコキシ基、もしくはその塩であるか、またはＡおよびＢが一緒に結合することにより形成される−Ｏ−結合である）
の化合物から誘導される請求項３記載の組成物。
【請求項５】
化合物が、マレイン酸の無水物およびマレイン酸のエステルから選択される請求項４記載の組成物。
【請求項６】
シリル末端化ポリマーの、無水物官能基、酸官能基またはその組み合わせを含むポリマーに対する重量比が９８：２〜２：９８の範囲である請求項１記載の組成物。
【請求項７】
１以上の水分スカベンジャーをさらに含む請求項１記載の組成物。
【請求項８】
１以上の導電性フィラーをさらに含む請求項１記載の組成物。
【請求項９】
少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物官能基、酸官能基またはその組み合わせを含む少なくとも一つのポリマー、１以上の触媒、１以上の導電性フィラー、および１以上の水分スカベンジャーから形成される組成物を含むフォーム・イン・プレイスガスケット。
【請求項１０】
第一の導電性基体；第一の基体に隣接する第二の導電性基体；および第一の基体のあらかじめ決められた部分の上に形成され、これに接着されて、第一および第二の基体間に電気的接続およびＥＭＩシールディングを提供するフォーム・イン・プレイスガスケットを含む物品であって、該フォーム・イン・プレイスガスケットが少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物もしくは酸官能基またはその組み合わせを有する少なくとも一つのポリマー、および１以上の導電性フィラーから形成される組成物を含む前記物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、改良された接着剤に関する。さらに詳細には、本発明は、シリル末端化ポリマーおよび無水物または酸官能基またはその組み合わせを有するポリマーのブレンドを有する改良された接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
接着剤と様々な基体間の接着性における改善を達成するための手段を記載する科学および技術文献において多くの組成物および方法が公知である。接着剤技術において多くの改良がなされてきたが、改良された接着剤組成物および方法が依然としてかなり必要とされている。接着技術における改良の一例は、アクリルおよびメタクリル酸またはこれらの酸のエステル（後にエステルの鹸化によりカルボン酸官能基に変換することができる）などのモノマーを用いた共重合またはグラフト技術によりカルボン酸官能基をゴム鎖中に組み入れることによる天然ゴムおよびある種の合成エラストマーの修飾であった。これらの技術の結果、著しい接着能力を有する有用なエラストマーが得られたが、かかる技術により形成されたエラストマーは通常粘稠であり、取り扱いが困難であること、重合化学反応が複雑で困難であること、および生成物が様々な他のエラストマーと適合しないという理由から、これらの方法は一般に容認されていない。限られた範囲で、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸ならびにマレイン酸およびイタコン酸の無水物誘導体が、カルボン酸官能基を有する固体エラストマーをグラフトまたは付加させるために用いられてきた。ここでも、これらの方法は、化学反応中に高分子量固体エラストマーを取り扱うことに関連する機械的問題がある。
【０００３】
エラストマーの接着性を増大させるためのもう一つの方法は、低分子量カルボン酸または誘導体を混合中にゴム化合物に添加することである。いくつかの用途においてこのことは達成されているが、ほとんどのカルボン酸および誘導体は融点が高く、ゴム化合物中の溶解度が低いために、混合工程において適切に挙動しないので、この方法は一般に承認されていない。これらの物質は通常、完成された加硫されていないエラストマーと適合性でなく、加硫工程を妨害する傾向がある。
【０００４】
ある意味では、エラストマーの様々な基体に対する接着性についての問題点は、無機物、繊維または金属表面との界面で極性接着剤と反応または配位結合する結合種を含まないほとんどの天然および合成エラストマーの一般的非極性特性にある。加えて、極性結合表面を含まないこれらの表面は、非極性接着剤との接着面を提供し得る多くの種類の反応に対して不活性である。この種類の接着剤は同じ膨張係数、または同じ弾性率を有する結合要素をほとんど含有しないので、接着面において物理的問題がある。
【０００５】
満足できる結合を提供する方法の例は：ａエラストマーの表面を、例えば次亜塩素酸ナトリウム溶液または他の形態の塩素含有処理剤で塩素化することによるか、またはポリテトラフルオロエチレンの表面のナトリウムナフタリドでの処理などにより、極性接着剤でエラストマーの表面を化学的に変更することによる、エラストマー界面を修飾するための化学的方法；ｂ例えば非極性エラストマーとより適合性である結合表面を付与するために設計されたプライマーシステムで金属表面を処理することにより、非極性接着剤で基体の表面を化学的に変更することにより、基体表面を修飾する化学的方法；ｃ加硫ゴムと結合したスチールワイヤ上にスパッタコートされた真鍮などを結合させるなど、いずれか単独で結合されるよりも、大きな結合エネルギーでエラストマーおよび基体表面の両方と結合するコーティングで基体界面を物理的に修飾すること；ｄ無水マレイン酸の存在下で改質された、機械的剪断力により化学結合がゴムフラグメント間で破壊されて、マレイン化されたゴムが得られる粉砕プロセス；ｅ空気乾燥コーティングおよび電気堆積プライマーコーティングを製造するための化学的中間体として使用される低分子量ポリブタジエンおよび他の高不飽和ポリマーのマレイン化；ｆ例えば研磨またはＭｎＯ４３−などでの酸化剤処理などでエラストマー結合を形成するために利用可能な表面積を増大させるために表面を機械的または化学的に粗面化すること；ｇこれらの方法のいくつかの組み合わせを併用することを包含する。これらの様々な結合技術は一般に真に満足のいく結合が得られないか、または制限された結果しか得られないかのいずれかであった。
【０００６】
前記のエラストマーに加えて、接着特性を有するエラストマーは導電性であり得る。米国特許第６３３１３４９号は導電性エラストマーを開示している。エラストマーは、互いに水分の存在下で化学反応して、第一のポリマーよりも長い鎖長を有する誘導ポリマーを形成することができる末端基を有する第一ポリマーを含有する。かかるポリマーはイソシアネートでキャップされたポリエステルプレポリマーを包含する。エラストマーはさらに、それ自身または第一のポリマーと水分の存在下で化学的に反応しない非架橋エラストマーも包含する。かかるポリマーはスチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマーを包含する。導電性であるフィラーがエラストマー組成物中に含まれる。かかるフィラーは貴金属ベースのフィラーおよび非貴金属ベースのフィラーを包含する。導電性エラストマーはＥＭＩシールディングガスケットとして用いられる。
【０００７】
ＥＭＩシールディングガスケットは、無線周波妨害（ＲＦＩ）およびさらに広義には一般的に電磁妨害（ＥＭＩ）と呼ばれるあらゆる帯域の妨害を包含する電磁エネルギーからの妨害に対する防御を提供するために電子デバイスに関して用いられる。シールディングは、外部ＥＭＩが電子デバイスを妨害するのを防止するか、または電子デバイスから放出されるＥＭＩから他の隣接する電子デバイスを保護する導電性エレメントを有する。
【０００８】
典型的には、ＥＭＩガスケットは、３つの構造：直線状、ダイカットまたは圧縮成型のうちの一つにおいて調製される。直線状ガスケットはまっすぐな所定の長さの押し出しまたは成型物である。ダイカットガスケットは、ダイにより所望の形状、例えば円形、または正方形に切り出された物質のシートである。圧縮成型物は、未硬化エラストマーを特に設計された型中に入れ、これを圧縮し、次いで硬化させて、エラストマーを所望のガスケット形状にすることにより形成される形状を有するガスケットである。
【０００９】
３つの方法は全て、特に、例えばそれぞれが互いと外部環境からシールドされる必要がある多数のコンパートメントを有するデバイスにおいて起こりうる場合のように、複雑な多方向または多軸型ガスケットを形成するために使用される場合に不利である。さらに、ガスケットの直径が非常に小さくなり、かかるガスケットを製造し、しっかりと取り付けることが非常に困難になり、労力を要するような、携帯電話、ノート型パソコンおよび他の携帯型デバイスなどの小さなデバイスに関して、問題はさらに重大である。
【００１０】
複雑な多軸型／多方向ガスケットを形成するために直線状ガスケット化物質を使用することは困難であり、時間がかかり、費用がかかる。各ガスケット部分は手作業で切断し、他の直線状ガスケットの隣接する部分と結合させ、次いで基体上の決まった位置に接着または固定しなければならない。
【００１１】
導電性シート素材の打ち抜きは、多くの場合において、特に二面用途において、ガスケットの各部分が自立性であるために十分な幅および厚さであるならばうまくいく。しかしながら、部材の打ち抜きの結果、物質がシリコーンまたはポリウレタンなどの架橋樹脂であるので、シート素材が大幅に浪費される。これは、かかる部材のコストを許容できないほど押し上げるので、許容できない。さらに、ダイカッティングは荒っぽいプロセスであるので、シート素材はかなり堅く、自立性である必要があり、これはガスケット使用者により望まれるのとは逆である。
【００１２】
圧縮成型は遅く、この場合もフラッシュの形態のスクラップを生じ、これは取り除かなければならない。さらに、各ガスケットデザインは特に設計された型を使用しなければならず、このためにこのプロセスは大量のストック品目以外については高価になる。
【００１３】
‘３４９特許は、導電性エラストマーはフォーム・イン・プレイス（ｆｏｒｍ−ｉｎ−ｐｌａｃｅ）ガスケットとして使用するのに好適であると記載している。かかるエラストマーは、硬化前はペースト、コーク、ジェルまたは粘性流体の形態である。これらは適当なディスペンサーを用いて施用され、所望のガスケット形状に沿って設置されて、フォーム・イン・プレイスガスケットが形成される。かかるガスケットは、２つの隣接する基体、例えばボックスカバー間に置かれて、２つの導電性基体間に電気的ブリッジまたは連続性が形成され、これにより漂遊（ｓｔｒａｙ）ＥＭＩの可能性が除去または低減される場合に有用である。
【００１４】
フォーム・イン・プレイスガスケットに関して導電性および柔軟性を有することに加えて、かかるエラストマーは、これらが施用される基体に対して十分な接着性も必要とする。基体間の接着性が不十分であると、基体間にギャップまたはひび割れが生じ、かくしてＥＭＩシールディングが不良になる。
【００１５】
接着剤およびガスケットについてなど該接着剤を使用する方法が多数あるが、改良された接着剤が依然として必要とされている。
【００１６】
【特許文献１】米国特許第６３３１３４９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物または酸官能基またはその組み合わせを有する少なくとも一つのポリマー、および１以上の触媒を含む組成物が提供される。該組成物は、基体を結合させるための接着剤として用いることができる。
【００１８】
もう一つの態様において、少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物または酸官能基またはその組み合わせを有する少なくとも一つのポリマー、１以上の触媒、および１以上の導電性フィラーを含む組成物が提供される。該組成物は、ＥＭＩまたはＲＦＩシールド、例えばフォーム・イン・プレイス（ＦＩＰ）ガスケットとして使用できる。かかる組成物は、互いおよびガスケットされる基体に対して多軸方向に移動可能なテーブルおよびディスペンサーを用いたガスケットを形成するためのシステムにおいて用いることができる。
【００１９】
組成物は十分粘性で形状安定であるので、施用時間と硬化時間の間で著しく沈み込んだり、垂れ下がったり、動いたりしない。組成物はペースト、コーク、ジェルまたは粘性流体の形態であってよい。
【００２０】
もう一つの態様において、第一の導電性基体；第一の基体に隣接する第二の導電性基体；および第一の基体のあらかじめ決められた部分の上に形成され、これに結合して、第一および第二の基体間に電気的接続およびＥＭＩシールディングが形成されるフォーム・イン・プレイスガスケットを含むＥＭＩシールドされた基体が提供され、該フォーム・イン・プレイスガスケットは、少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物または酸官能基またはその組み合わせを有する少なくとも一つのポリマー、１以上の触媒、および１以上の導電性フィラーを含む。
【００２１】
フォーム・イン・プレイスガスケットはガスケットの形成、およびその後にダイカットまたは圧縮成型されたガスケットにおけるように、これを別の段階において施用するのを省略する。フォーム・イン・プレイスガスケットの施用は、複雑なガスケット形態の手作業での組み立てまたはガスケットの定位置への手作業での取り付けがないので、直線状およびダイカットガスケットよりも労力がいらない。さらに、１つだけの形状のガスケットに有用である、特殊なダイまたは型を製造する必要がない。一方、フォーム・イン・プレイスガスケットは任意の形状で、費用に対して効果の高い方法で、工具について最小の投資で、任意の基体に容易に施用できる。さらに、あらかじめプログラム可能なアプリケーション装置を用いて、無数のガスケット形状を保存でき、これを呼び出し、特定のダイまたは型を製造する必要がなく、即座にかつ繰り返し使用することができる。
【００２２】
さらに、フォーム・イン・プレイスガスケットを形成する組成物は、非常に小さな直径のガスケット（例えば０．０２５ｃｍ以下の直径）の正確な配置を可能にする。このように小さな直径のガスケットを得るのは困難である。
【００２３】
導電性フィラーを有する組成物は、例えば、工具、フロア、テーブルトップ、ドアノブおよびプラスチックコーティングの帯電防止コーティングとしても使用できる。他の用途は、本発明の詳細な記載からわかるように予想される。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本明細書全体にわたって使用される場合、次の略号は特に明記しない限り次の意味を有する：℃＝摂氏度；ｇｍ＝グラム；ｍｇ＝ミリグラム；Ｌ＝リットル；ｍＬ＝ミリリットル；ｐｓｉ＝ポンド／平方インチ；ｍ＝メートル；ｄｍ＝デシメートル；ｍｍ＝ミリメートル；μｍ＝ミクロン＝ミクロメートル；ｃｍ＝センチメートル；ｎｍ  ナノメートル；ｍΩ＝ミリオーム；ｃｐｓ＝センチポアズ；ｄＢ＝デシベル；Ｎ＝ニュートン；ＭＨｚ＝メガヘルツ；ＧＨｚ＝ギガヘルツ；ＡＳＴＭ＝米国標準試験法；ＥＭＩ＝電磁妨害；ＲＦＩ＝無線周波妨害。
【００２５】
「ポリマー」および「コポリマー」なる用語は本明細書全体にわたって交換可能に用いられる。全ての重量は特に指定しない限り重量％である。
【００２６】
全ての数値範囲は両端を含み、かかる数値範囲が合計して１００％までに限定されるのが理にかなっている場合を除いて、任意の順序で組み合わせ可能である。
【００２７】
少なくとも一つのシリル末端化ポリマー、無水物官能基を有する少なくとも一つのポリマーおよび１以上の触媒を含む組成物が提供される。組成物は、基体を結合させるための接着剤として使用できる。組成物は任意の好適な基体上の接着剤として使用できる。かかる基体の例としては、エラストマー、プラスチック、金属、セラミック、複合体、織物および繊維が挙げられる。さらに、組成物は気密シールおよびガスケットにおいてなどシーリング剤としての使用に好適である。
【００２８】
任意の適当なシリル末端化ポリマーを使用できる。使用できるシリル末端化ポリマーの例は、シリル化ポリウレタン、シリル化ポリエーテル、およびシリル化ポリエステルを包含する。シリル末端化ポリマーは２以上の反応性シリル基を含む。
【００２９】
使用できる適当なシリル末端化ポリマーの例は、少なくとも一つの反応性シリル基をポリマー分子の各末端に有するオキシアルキレンポリマーである。シリル末端オキシアルキレンポリマーの主鎖は、式：−Ｒ−Ｏ−（式中、Ｒは二価有機基、例えば１〜１４個の炭素原子を含有する直鎖または分岐鎖アルキレン基、または例えば２〜４個の炭素原子を含有する直鎖または分岐鎖アルキレン基を表す）により表される繰り返し単位を有する。例は、ポリプロピレンオキシド主鎖、ポリエチレンオキシド主鎖、およびコポリエチレンオキシド／ポリプロピレンオキシド主鎖を含む。他の繰り返し単位としては、これらに限定されないが、−ＣＨ２Ｏ−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−、−ＣＨ２ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）Ｏ−、−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２Ｏ−、および−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−が挙げられる。
【００３０】
シリル末端化ポリマーに含まれる反応性シリル基は、式Ｉ：
【化１】
2005187793.tif 000002
（式中、Ｒ２およびＲ３は同一または異なって、それぞれ、１〜２０個の炭素原子を含有するアルキル基、６〜２０個の炭素原子を含有するアリール基、７〜２０個の炭素原子を含有するアルアルキル基または式（Ｒ４）３ＳｉＯ−（式中、Ｒ４は独立して、１〜２０個の炭素原子を含有する炭化水素基を表す）のトリオルガノシロキシ基を表し、２以上のＲ２およびＲ３基が存在する場合、これらは同一であっても、異なっていてもよい；Ｘは加水分解可能な基またはヒドロキシル基を表し、２以上のＸ基が存在する場合、これらは同一であっても、異なっていてもよい；ａは０〜２の整数を表す；ｂは０〜３の整数を表す；ｐは０〜１９の整数を表し、ｐが２以上である場合、−［Ｓｉ（Ｒ２）２−ａ（Ｘ）ａＯ］基は同一であっても、異なっていてもよい）
により表される。前記一般式により表される反応性シリル基において、Ｘにより表される少なくとも一つの加水分解可能な基またはヒドロキシル基がある。
【００３１】
前記の１〜２０個の炭素原子を含有するアルキル基としては、これらに限定されないが、メチル、エチル、イソプロピル、ブチル、ｔ−ブチル、およびシクロヘキシル基が挙げられる。
【００３２】
前記の６〜２０個の炭素原子を含有するアリール基としては、これらに限定されないが、フェニル、ナフチルが挙げられる。
【００３３】
前記の７〜２０個の炭素原子を含有するアルアルキル基としては、これらに限定されないが、ベンジルが挙げられる。
【００３４】
前記の１〜２０個の炭素原子を含有する一価炭化水素基としては、これらに限定されないが、メチル、エチル、イソプロピル、ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、エチニル、１−プロペニル、ビニル、アリル、１−メチルブチル、２−エチルブチル、およびフェニルが挙げられる。
【００３５】
Ｘで表される前記の加水分解可能な基は、任意の特定の種に限定されず、水素原子、ハロゲン原子、およびアルコキシル、アシルオキシ、ケトキシメート、アミノ、アミド、酸アミド、アミノキシ、メルカプト、およびアルケニルオキシ基を包含する。
【００３６】
１〜３のヒドロキシル基および加水分解可能な基（それぞれＸにより表される）は１個のケイ素原子と結合することができる。前記一般式により表される反応性シリル基におけるヒドロキシルおよび／または加水分解可能な基の合計は、好ましくは１〜５の範囲内である。
【００３７】
前記反応性シリル基を形成するケイ素原子の数は、１〜２またはそれ以上である。
【００３８】
反応性シリル基をポリエーテル、またはポリオキシアルキレンポリマーなどのポリマー上に導入する方法は、当該分野において周知である。例えば、末端ヒドロキシル、エポキシまたはイソシアネート官能基を有するポリマーは、反応性シリル基、およびヒドロキシル、エポキシまたはイソシアネート基と反応できる官能基を有する化合物と反応できる。
【００３９】
もう一つの例として、シリル末端ポリウレタンポリマーを用いることができる。適当なシリル末端ポリウレタンポリマーは、ヒドロキシル末端ポリエーテル、例えばヒドロキシル末端ポリオキシアルキレンをポリイソシアネート化合物、たとえば４，４’−メチレンビス−（フェニルイソシアネート）と反応させて、イソシアネート末端化ポリマーを形成し、これを次いでアミノシラン、例えばアミノプロピルトリメトキシシランと反応させることができ、シリル末端ポリウレタンを形成することにより調製できる。
【００４０】
シリル末端ポリエステルは、前記反応性シリル基を有し、主鎖が−Ｏ−ＣＯ−Ｒ５−ＣＯ−Ｏ−Ｒ６−または−Ｒ７−ＣＯ−Ｏ−繰り返し単位（式中、Ｒ５、Ｒ６およびＲ７は二価有機基、例えば直鎖または分岐鎖アルキレン基である）を含む化合物である。
【００４１】
適当なシリル末端ポリエーテルとしては、これらに限定されないが、式ＩＩ:
【化２】
2005187793.tif 000003
（式中、Ｒ８は１〜３個の炭素原子を有する一価炭化水素基、例えばメチル、エチルまたはプロピルである；Ｘ’はアルコキシ基、例えばメトキシ、エトキシおよびプロポキシ基である；Ｒ９は二価基、例えば、−ＣＨ２−、
【化３】
2005187793.tif 000004
（式中、Ｒ１０は１〜３個の炭素原子を有する炭化水素基である）；ｄは０、１、および２の整数である；Ｚは−Ｏ−ＣＨ２−、−Ｏ−ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２−、−Ｏ−Ｃ（ＣＨ３）２−ＣＨ２−、および−Ｏ−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−である；ｎは式ＩＩのポリエーテルの分子量が５００〜１５０００、または例えば３０００〜１２０００ダルトンになるような整数である）
を有するシリル末端ポリエーテルが挙げられる。
【００４２】
適当なシリル修飾ポリエーテルの一例は、式ＩＩＩ：
【化４】
2005187793.tif 000005
を有する。
【００４３】
適当なシリル末端ポリエーテルは、Ｋａｎｅｋａ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからＫＡＮＥＫＡ  ＭＳ  ＰＯＬＹＭＥＲ（商標）およびＫＡＮＥＫＡ  ＳＩＬＹＬ（商標）の商品名で、またＵｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  ＤｉｖｉｓｉｏｎからＳＩＬＭＯＤ（商標）の商品名で商業的に入手可能である。
【００４４】
本発明において用いられるシリル末端化ポリマーは、直鎖であっても、または分岐鎖であってもよく、典型的には５００〜５００００ダルトン、または例えば１０００〜３００００ダルトンの重量平均分子量を有する。
【００４５】
無水物および酸官能基を形成できる適当なポリマーを接着剤組成物において用いることができる。このようなポリマーは、５００分子量単位から１００００００分子量単位、または例えば１０００分子量単位から５０００００分子量単位、または例えば１００００分子量単位から２５００００分子量単位の分子量を有しうる。かかる樹脂の例は、４〜１２個の炭素原子を含有する共役ジエンである少なくとも一つのモノマーを含む不飽和ポリマーである。ポリマーはさらに、８から２０個の炭素原子を含むビニル置換芳香族化合物であるモノマーを含む。ポリブタジエンはかかるポリマーの例である。一般に、かかるポリブタジエンは１，４および１，２−ブタジエン単位の両方を含有するランダムポリブタジエンポリマーである。ポリマーにおける１，２ビニルと１，４シスとトランス二重結合の比は、１５％〜９０％１，２ビニルまたは２０％〜７０％の１，２ビニルである。かかるポリマーは、例えば、Ｓａｒｔｏｍｅｒ（登録商標）（Ｇｒａｎｄ  Ｊｕｎｃｔｉｏｎ，Ｃｏｌｏｒａｄ）から商業的に入手可能である。
【００４６】
ブタジエンを単独または他のモノマーと、触媒としてアルカリ金属または有機アルカリ金属の存在下で重合させることにより調製されるブタジエンポリマーおよびコポリマーが典型的である。分子量を調節し、ゲル含量を減少させ、淡色ポリマーを形成するために、重合は典型的には、テトラヒドロフラン媒体中で行われるリビング重合またはジオキサンなどのエーテルおよびイソプロピルアルコールなどのアルコールが添加され、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素が連鎖移動剤および溶媒として用いられる連鎖移動重合である。ブタジエン単位におけるほとんどの二重結合が１，２二重結合であり、本発明において使用できるポリマーは、ブタジエンを単独または他のモノマーとともに、周期表のＶＩＩＩ族の金属の化合物およびアルキルアルミニウムを含む触媒の存在下で重合させることにより調製することができる。許容できる性質を有するポリマーを得るための他の重合技術、例えば触媒としてラウリルペルオキシドを用いたブタジエンのフリーラジカル重合が知られている。
【００４７】
ブタジエンとブタジエン以外の共役ジオレフィンとのコポリマーの例は、イソプレン、２，３−ジメチルブタジエンおよびピペリレンまたはビニル置換芳香族化合物とのコポリマーは、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンおよびジビニルベンゼンをコモノマーとして含む。
【００４８】
加熱されたポリマーあるいはキシレンまたはケロシンなどの適当な溶媒中に溶解させた加熱されたポリマーに、ナフテン酸コバルトまたはオクタン酸マンガンなどのカルボン酸金属塩の存在下で空気を通すことにより、ブタジエンポリマーおよびコポリマーを加熱し、部分的に酸化することにより、ブタジエンポリマーおよびコポリマーの修飾生成物が調製される。これらは、ブタジエンポリマーまたはコポリマーを有機過酸化物の存在下で熱処理することによっても調製することができる。
【００４９】
適当なポリマーは、スチレン部位などの追加の基を有し、これはポリマーの物理的性質に寄与するが、ポリマーが有機無水物付加物を形成する能力または最終生成物が基体と強力な接着結合を形成する能力を妨害しない。このような非妨害基の例としては、メチル、エチル、ベンジル、トリル、シクロヘキシル、酸素、ハライド、およびシアノが挙げられる。付加された不飽和ポリマーは、ポリマーが接着する能力を妨害しないで５０重量％までのかかる置換基を含みうる。
【００５０】
ポリマーの有機酸または誘導体部位は、これらが前記のポリマーまたはポリマー単位に付加できるならば任意の種類であってもよい。無水マレイン酸が一例であるが、ポリマー主鎖に付加できる他の有機酸、無水物および誘導体が当該分野において公知であるか、または必要以上の実験を行わずに確認できる。
【００５１】
有機無水物の形成に好適な物質は、式ＩＶ：
【化５】
2005187793.tif 000006
（式中、ＸおよびＹは独立して、水素原子またはアルキル基であり、ＡおよびＢはヒドロキシル基、アルコキシ基、もしくはその塩であるか、またはＡおよびＢを結合した酸素を介して結合させることにより形成される−Ｏ−結合である）
により表されるα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸化合物である。α，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸化合物としては、マレイン酸の無水物、例えば無水マレイン酸およびマレイン酸のエステル、例えばモノメチルマレイン酸、ジメチルマレイン酸およびジエチルマレイン酸および各分子中に１２以下の炭素原子を有するこれらのものが挙げられる。
【００５２】
無水マレイン酸、および無水マレイン酸に類似した物質の不飽和ポリマーへの付加は、当該分野において公知の適当な方法により行われうる。付加可能な樹脂が共役不飽和を含む場合、付加生成物は、ディールス・アルダー生成物であり、これは協奏閉環メカニズムの結果得られる。ディールス・アルダー反応の結果、カルボニル二重結合と共役した二重結合を有する生成物が得られる。２０重量％無水マレイン酸に付加した分子量が１００００である不飽和ポリマー鎖において、一本の鎖は該鎖に結合した２０ものペンダントサクシノイルアンヒドリド基を有し得る。酸無水物または他の酸誘導体部位は、１重量％〜４０重量％、または例えば１０重量％〜３５重量％、または例えば２０重量％〜３０重量％のポリマーを含む。
【００５３】
一態様において、ポリブタジエンランダムコポリマーおよび無水マレイン酸の反応により、一般式Ｖ：
【化６】
2005187793.tif 000007
（式中、ｍおよびｎのｏおよびｐに対する比は、所望の程度に硬化組成物の接着特性に影響を及ぼすために十分な量の酸または誘導体部位を提供する任意の比であり、１：１〜３０：１、または例えば３：１〜２０：１でありうる）
を有する生成物が得られる。
【００５４】
シリル末端化ポリマーおよび付加ポリマーは、当業界において公知の任意の適当な方法により配合されて混合物にされるか、またはあわせてブレンドされる。このような方法は、ロールミルおよびＢａｎｂｕｒｙタイプの強力密閉式ミキサーを包含する。シリル末端化ポリマーを付加ポリマーと混合して、接着剤組成物の合計ポリマー成分が２重量％〜９８重量％のシリル末端化ポリマーおよび２重量％〜９８重量％の付加ポリマー、または例えば２０重量％〜８０重量％のシリル末端化ポリマーおよび２０重量％〜８０重量％の付加ポリマー、または例えば３０重量％〜７０重量％のシリル末端化ポリマーおよび３０重量％〜７０重量％の付加ポリマーを含むようにする。
【００５５】
接着剤組成物を硬化させるために任意の適当な触媒を用いることができる。適当な触媒としては、これらに限定されないが、有機金属触媒が挙げられる。理論によって拘束されないが、硬化用触媒は、シリル末端化ポリマーが水分と反応して熱硬化性樹脂を形成できるようにする。触媒は、接着剤組成物の０．１重量％〜２重量％、または例えば０．５重量％〜１重量％の量において用いられる。このような適当な触媒の例は、金属触媒およびアルカリ土類金属触媒などの触媒を包含する。このような触媒の例としては、チタン触媒、例えばジイソプロポキシビス（２，４−ペンタンジオナト）−チタン、スズ触媒、例えばジブチルスズジラウレート、オクタン酸スズ（ＩＩ）、ジブチルスズナフタネート、ジブチルスズジアセテート、およびジブチルスズジメトキシドが挙げられる。これらの触媒の多くは商業的に入手可能である。
【００５６】
他の適当な触媒としては、これらに限定されないが、パラジウム、白金、ルビジウムおよびルテニウム触媒が挙げられる。白金触媒の例としては、白金黒、活性炭上白金、シリカ上白金微粉末、クロロ白金酸、白金−オレフィン複合体、および白金−ビニルシロキサン複合体が挙げられる。他の白金触媒は当該分野において公知である。ルテニウム触媒の例は、アレーン−ルテニウム触媒である。ロジウム触媒の例は、シクロペンタジエニル−ロジウム複合体である。他のロジウムおよびルテニウム触媒は当該分野において公知である。適当なパラジウム触媒も当該分野において公知である。これらの触媒の多くは商業的に入手可能である。
【００５７】
有機アルミニウム化合物も用いることができる。かかる触媒の例としては、アルミニウムトリスセチルアセトネート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）およびジイソプロポイルアルミニウムエチルアセトアセテートが挙げられる。このような触媒は商業的に入手可能である。
【００５８】
触媒を当該分野において公知の任意の適当な方法によりポリマーと混合することができる。ポリマー混合物を調製する際、またはポリマーを前記のように混合した後に、触媒を混合することができる。
【００５９】
一般に、ポリマーは、全接着剤組成物の５重量％〜９０重量％、または例えば２０重量％から８０重量％、または例えば３０重量％〜７０重量％を構成する。以下に記載するような任意の添加剤を公知量において配合して、接着剤組成物の合計重量を１００重量％にすることができる。
【００６０】
任意の添加剤としては、これらに限定されないが、レオロジー改良剤、例えば可塑剤、エキステンダー油、軟化剤、増粘剤、希釈剤、例えば溶媒、界面活性剤、水分スカベンジャー、例えばα，β−エチレン性不飽和化合物、マイクロ波吸収物質、熱伝導性フィラー、不活性または強化フィラー、例えばシリカおよび顔料着色性フィラー、硬化剤、架橋剤、難燃剤、発泡剤、および導電性フィラーが挙げられる。接着剤組成物に所望の性質を付与するために、かかる任意の成分を用いることができる。
【００６１】
適当な溶媒の例としては、水、有機溶媒またはその組み合わせが挙げられる。有機溶媒としては、これらに限定されないが、アルコール、およびケトンが挙げられる。適当なアルコールとしては、メチル、エチル、プロピルおよびイソプロピルアルコールが挙げられる。適当なケトンとしては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）およびアセトンが挙げられる。
【００６２】
適当なレオロジー剤の例は、様々なワックスを包含する。かかるワックスとしては、これらに限定されないが、パラフィンワックス、たとえば２６〜３０の炭素原子／分子を有する直鎖炭化水素；微結晶ワックス、例えば４１〜５０の炭素原子／分子を有する分岐鎖炭化水素；酸化微結晶ワックス、例えば炭化水素、エステル、および脂肪酸；モンタンワックス、例えばワックス酸、アルコール、エステル、およびケトン；セレシンワックス；ヘキストワックス、たとえば酸、およびエステル（モンタンワックスの酸化により得られる）；オゾセライトワックス、例えば飽和および不飽和高分子量炭化水素（すなわち、５０００ダルトン超）；カルナウバワックス、例えば複合アルコール、炭化水素、および樹脂、和蝋、およびベーベリワックス；エスパルトワックス、例えば炭化水素；サトウキビワックス、例えば炭化水素、長鎖アルデヒドおよびアルコール；キャンデリアワックス、例えば炭化水素、酸、エステル、アルコール、ステアロールおよび樹脂；動物ワックス、例えば蜜蝋（炭化水素、酸、エステル、アルコールおよびラクトンを含む）、シェラックワックスおよび鯨蝋；合成ワックス、たとえばフィッシャー・トロプシュワックス（飽和および不飽和炭化水素を含む）、および酸素化合物が挙げられる。他の適当なワックスとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、脂肪酸アミドおよびポリテトラフルオロエチレンワックスが挙げられる。ワックスは、公知量において用いることができ、個々に用いるか、または一緒に混合して、所望のレオロジーを得ることができる。
【００６３】
適当な界面活性剤は、イオン、アニオンおよびカチオン、非イオンおよび両性界面活性剤を包含する。界面活性剤は公知量において用いることができる。
【００６４】
任意の適当な水分スカベンジャーを用いることができる。このような水分スカベンジャーは、環境から水分を吸着するために用いられる。水分スカベンジャーは典型的にはα，β−エチレン性不飽和化合物、例えばα，β−エチレン性不飽和低級アルコキシシランである。かかるシランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルトリプロポキシシランが挙げられる。他の適当な水分スカベンジャーとしては、これらに限定されないが、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、タルク、ゼオライト、シリカおよび硫酸マグネシウムが挙げられる。かかる水分スカベンジャーは、接着剤組成物の０．１重量％〜５重量％、または例えば０．５重量％〜４重量％、または例えば１重量％〜３重量％の量において用いることができる。
【００６５】
接着剤組成物がＥＭＩまたはＲＦＩシールディングのガスケットとして、または工具の柄などの物品上の帯電防止コーティングとして用いられる場合、導電性フィラーが配合される。望ましくない放射線をシールドするために用いることができる任意の適当な導電性フィラーを用いることができる。かかるフィラーの例としては、これらに限定されるわけではないが、導電性貴金属ベースのフィラー、例えば純銀；貴金属メッキされた貴金属、例えば銀メッキされた金；貴金属メッキされた非貴金属、例えば銀メッキされた銅、ニッケル、またはアルミニウム、例えば銀メッキされたアルミニウムコア粒子、銀メッキされた銅コア粒子、または白金メッキされた銅粒子；貴金属メッキされたガラス、プラスチックまたはセラミック、例えば銀メッキされたガラス微小球、貴金属メッキされたアルミナ、または貴金属メッキされたプラスチック微小球；貴金属メッキされたマイカ；および他のかかる貴金属導電性フィラーが挙げられる。非貴金属メッキされた非貴金属、例えば銅コートされた鉄粒子またはニッケルメッキされた銅；非貴金属、たとえば銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト；および非金属材料、たとえばカーボンブラック、およびグラファイトおよびフィラーの組み合わせを包含する非貴金属ベースの物質も、特定の用途に望ましい所望の導電性を満たすために好適である。非金属物質、たとえば本質的に導電性のポリマーおよび導電性ポリマー複合体、例えばポリアニリンおよびポリチオフェンを用いることができる。かかる導電性フィラーは商業的に入手可能であるか、または文献において開示された方法にしたがって製造することができる。
【００６６】
導電性フィラー粒子は、球、フレーク、小板、不定形、または繊維（例えば短繊維）を包含する、かかるフィラーの製造において一般に用いられる任意の形状であってもよい。かかる粒子の平均寸法は、０．１ミクロンから５００ミクロン、または例えば１５ミクロンから２００ミクロン、または例えば２０ミクロンから１５０ミクロン、または例えば３５ミクロンから８０ミクロンの範囲におよぶ。
【００６７】
導電性フィラーは、所望の導電性を達成し、所望のＥＭＩおよびＲＦＩシールディングを提供するために十分な量において含まれる。一般に、導電性フィラーは、組成物の３５重量％〜８５重量％、または例えば６０重量％〜７５重量％の量において接着剤組成物中に含まれる。接着剤組成物の残りは、ポリマー混合物、触媒および前記の任意の他の成分からなる。
【００６８】
導電性フィラーが接着剤組成物中に含まれる場合、ポリマー混合物は接着剤組成物の５重量％〜４０重量％、または例えば１０重量％〜３０重量％、または例えば１５重量％〜２５重量％を構成する。組成物の残りは、組成物が１００重量％になるように１以上の触媒および１以上の任意の添加剤を含む。
【００６９】
導電性フィラーがガスケットに導電性を提供するために用いられない場合、ガスケットに導電性を提供するために導電性外層を用いることができる。導電性外層はコーティングまたはフィルムの形態であってもよい。１以上の前記導電性フィラーで充填された導電性ポリエチレン、ポリイミド、シリコン、ポリウレタン、アクリルおよびエポキシ樹脂などのフィルムを用いることができる。本質的に導電性であるポリマーおよび導電性ポリマー複合体、例えばポリアニリン、ポリチオフェンも用いることができる。
【００７０】
導電性接着剤組成物のＥＭＩシールディング有効性は、２０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの周波数の範囲にわたって、少なくとも４０ｄＢ、または例えば４０ｄＢ〜８０ｄＢ、または例えば５０ｄＢ〜７５ｄＢである。シールディング有効性は、存在する導電性物質の量、ガスケットにかけられる偏向および使用される試験法によって変わる。前記値は、少なくとも１０％の偏向および標準的ＭＩＬ規格試験法での導電性物質の典型的なローディングを仮定する。
【００７１】
接着剤組成物を施用するプロセスは、自動化装置、例えばロボットアプリケーター、例えばｘ−ｙ、ｘ−ｙ−ｚおよび他の多軸系または回転式アプリケーター；ハンドアプリケーター、例えばコーキングガン、トランスファーアプリケーターおよび当該分野において公知の他のプロセスの使用を包含する。接着剤組成物は自動化装置により、０．０２ｃｍ以上、または例えば０．５ｃｍ〜５ｃｍの範囲の直径において施用することができる。
【００７２】
該プロセスは、所定の位置に形成できる接着剤組成物の形成に関連し、該組成物をあらかじめ決められた経路に沿って基体に施用し、該組成物を所定の位置で硬化させる。接着剤組成物は密閉シールを形成する。
【００７３】
一つの方法の例は、ガスケットされる基体が所定の位置に固定される固定支持体またはテーブルを使用することである。可動アプリケーター、例えば、フォーム・イン・プレイス接着剤の供給に連結したプログラム可能なｘ−ｙまたはｘ−ｙ−ｚノズルを基体付近の上側に設置し、次にあらかじめ決められた経路に沿って移動させ、これがその上を移動する基体の部分に所望の量において接着剤を施用する。接着剤組成物を次いで硬化させる。
【００７４】
別法として、ノズルは静止していてもよく、テーブルを２（ｘ−ｙ）、３（ｘ−ｙ−ｚ）またはそれ以上の移動面において動かすことができる。
【００７５】
さらなる態様において、ノズルとテーブルはどちらも互いに対して１以上の面において移動することができる。一例は、ノズルが２面（ｘ−ｙ）において移動し、同様に回転し、テーブルは垂直方向（ｚ）の動きが可能な場合である。
【００７６】
もう一つの方法は、非導電性接着剤組成物を形成し、次いで、導電性外層を接着剤上に噴霧、被覆、塗布または浸漬することにより導電性外層を非導電性接着剤上に形成することである。
【００７７】
接着剤組成物が工具、床、テーブルトップ、ドアノブおよびプラスチックコーティングなどの物品上に帯電防止コーティングとして使用される場合、接着剤組成物は、ディップコーティング、スプレーコーティングまたは他の適当な方法により施用される。このような帯電防止コーティングは典型的には物品上に０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ、または例えば０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲の厚さで施用される。
【００７８】
接着剤組成物は、施用と硬化の間のガスケットのスランプ特性、および硬化組成物の物理的および電気的特性に悪影響を及ぼさない任意の適当なメカニズムにより硬化させることができる。典型的には、接着剤組成物は湿分硬化される。接着剤組成物は触媒および水分の存在下で硬化する。接着剤組成物は水分の存在下で硬化するので、典型的にはアルゴン雰囲気などの不活性気体雰囲気中で保存される。前記のような水分スカベンジャーを特定の量において接着剤組成物に添加することができる。湿分硬化は、典型的には５分以内に開始し、施用後３０分〜２４時間以内に完了する。
【００７９】
様々な物品間で接着結合を形成するために接着剤組成物を使用することができ、様々な電子デバイスにおいて導電性シールディングガスケットおよび帯電防止コーティングとして用いることができる。かかるデバイスは、携帯型デバイス、例えば携帯電話およびノート型パソコンならびに自動車および航空宇宙エレクトロニクスを包含する。
【実施例】
【００８０】
実施例１
銅プレート上での接着試験
２ポリマー成分系の接着剤組成物を製造する。第一ポリマーは平均分子量が５０００ダルトン重量単位のトリメトキシシリルエーテルポリマーであり、第二のポリマーは、１，４および１，２ブタジエン単位の両方を含有するランダムポリブタジエンである。ポリブタジエンポリマーは、ポリブタジエンポリマーの２０重量％のペンダント無水物官能基を有する。無水物官能基は無水マレイン酸から誘導される。ポリブタジエンポリマーの平均分子量は、２５００００ダルトンである。
【００８１】
トリメトキシシリルエーテルポリマーをポリブタジエンポリマーと９８：２の重量比においてブレンドする。ポリマーをＢａｎｄｂｕｒｙタイプのミキサー中、２０℃で、均一な混合物が得られるまでブレンドする。
【００８２】
ジイソプロポキシビス（２，４−ペンタンジオナト）−チタン触媒を混合物の０．１重量％になるために十分な量においてポリマー混合物に添加する。ビニルトリメトキシシランおよびポリエチレンワックスを次いで混合物に添加して、それぞれ混合物の０．５重量％および２重量％になるようにする。メチルアルコールを次いで混合物に添加して、組成物の１０重量％になるようにする。
【００８３】
混合組成物を１０ｍｌハンドヘルドシリンジに添加する。物質をシリンジから５６０ミクロンの平均直径を有するビーズとして１５の銅プレート（長さ１０ｃｍ、幅５ｃｍ、厚さ０．５ｃｍ）上に押し出す。各プレートには平均３個のビーズがある。組成物は２０℃で３０分かけて湿分硬化する。ビーズの平均アスペクト比（ビーズ高さ／幅）は硬化後に０．９である。公知装置を用いてビーズを測定する。
【００８４】
ビーズを長さ１０ｍｍのセグメントに区分することにより、各ビーズの接着性を試験する。接着力は１．５Ｎ／ｃｍ〜２．５Ｎ／ｃｍの範囲であり、平均２Ｎ／ｃｍである。接着力は銅プレートから長さ１０ｍｍのビーズを除去するための力の量である。
【００８５】
実施例２
アルミニウムプレートへの接着性
平均分子量が２００００ダルトンのジメトキシシリルエーテルポリマーおよび１，４および１，２ブタジエン単位の両方を含有するランダムポリブタジエンである第二のポリマーから構成される接着剤。ランダムポリブタジエンの平均分子量は２０００００ダルトンである。ポリブタジエンポリマーは、ポリブタジエンポリマーの３０重量％のペンダント無水物および酸官能基を有する。無水物および酸官能基は無水マレイン酸およびマレイン酸のエステル、例えば、モノメチルマレイン酸、ジメチルマレイン酸およびジエチルマレイン酸などに由来する。
【００８６】
ジメトキシシリルエーテルポリマーをポリブタジエンポリマーと９０：１０の重量比でブレンドする。ポリマーをＢａｎｄｂｕｒｙタイプミキサー中、２２℃で均一な混合物が得られるまでブレンドする。
【００８７】
混合物の０．５重量％になるために十分な量においてジブチルスズジラウレート触媒をポリマー混合物に添加する。ビニルトリメトキシシランおよびポリアミドワックスを次いで、それぞれ混合物の１重量％および３重量％になるように混合物に添加する。ＭＥＫを次いで組成物の１０重量％になるように混合物に添加する。
【００８８】
組成物を１０ｍｌハンドヘルドシリンジに添加する。物質をシリンジから５５０ミクロンの平均直径を有するビーズとして２０のアルミニウムプレート（長さ１５ｃｍ、幅１０ｃｍ、厚さ０．５ｃｍ）のそれぞれの上に押し出す。各プレートには平均３個のビーズがある。組成物は２２℃で６０分かけて湿分硬化する。ビーズの平均アスペクト比は硬化後で０．８である。
【００８９】
ビーズを長さ１０ｍｍのセグメントに区分することにより各ビーズの接着性を試験する。接着力は１Ｎ／ｃｍ〜２．５Ｎ／ｄｍの範囲であり、平均１．７Ｎ／ｃｍである。接着力はアルミニウムプレートから１０ｍｍ幅のビーズを取り外すための力の量である。
【００９０】
実施例３
無電解ニッケルに対する接着性
平均分子量が１５０００ダルトンのトリエトキシシリルエーテルポリマーとペンダント無水物および酸官能基を有するスチレン−ブタジエン−スチレンコポリマーである第二のポリマーを混合することにより接着剤組成物を調製する。コポリマーの平均分子量は１５００００ダルトンである。無水物および酸官能基はコポリマーの２７重量％を構成する。
【００９１】
トリエトキシシリルエーテルポリマーをスチレン−ブタジエン−スチレンコポリマーと８０：２０の重量比においてブレンドする。均一な混合物が得られるまでポリマーを強力密閉式ミキサー中、２４℃で一緒にブレンドする。
【００９２】
オクタン酸スズ（ＩＩ）触媒を、混合物の１重量％になるために十分な量においてポリマー混合物に添加する。ビニルトリメトキシシランおよびポリプロピレンワックスを次いで、それぞれ混合物の０．２５重量％および５重量％になるように混合物に添加する。ＭＥＫを次いで組成物の１５重量％になるように混合物に添加する。
【００９３】
組成物を１０ｍｌハンドヘルドシリンジに添加する。組成物を５６０ミクロンの平均直径を有するビーズとしてシリンジから１０の無電解ニッケルメッキされたＧ−１０エポキシラミネート（５ｃｍ×１５ｃｍ）のそれぞれの上に押し出す。各ラミネートには平均４個のビーズがある。組成物は２０℃で３０分かけて湿分硬化する。ビーズの平均アスペクト比は硬化後で０．９である。
【００９４】
ビーズを１０ｍｍ長さのセグメントに区分することにより各ビーズの接着性を試験する。接着力は、２Ｎ／ｃｍ〜３Ｎ／ｃｍの範囲であり平均２．５Ｎ／ｃｍである。
【００９５】
実施例４
導電性塗料の接着性試験
平均分子量２００００ダルトンを有するトリプロポキシシリルエーテルポリマーをランダムポリブタジエンポリマーと９５：５の重量比において混合する。ランダムポリブタジエンポリマーは１，４および１，２ブタジエン単位を両方とも含有し、１０００００ダルトンの平均分子量を有する。ポリブタジエンはペンダント無水物および酸官能基を有し、これらはポリマーの３０重量％を構成する。ポリマーをＢａｎｄｂｕｒｙタイプのミキサー中、２３℃で均一な混合物が得られるまで一緒に混合する。
【００９６】
オクタン酸スズ（ＩＩ）触媒を、混合物の１重量％になるために十分な量においてポリマー混合物に添加する。ビニルトリエトキシシランおよびポリエチレンを次いでそれぞれ混合物の１重量％および５重量％になるように混合物に添加する。組成物の１０重量％になるために十分な量のアセトンを混合物に添加する。
【００９７】
接着剤組成物を１０ｍｌハンドヘルドシリンジに添加する。物質をシリンジから平均直径５５０ミクロンのビーズとして１０のポリスチレンプレート（長さ１０ｃｍ、幅５ｃｍ、厚さ１ｃｍ）のそれぞれの上に押し出す。ポリスチレンプレートを導電性アルキド塗料でコートする。各プレートには平均４個のビーズがある。組成物は２１℃で６０分にわたって湿分硬化する。ビーズの平均アスペクト比は硬化後で０．８５である。
【００９８】
長さ１０ｍｍの断片にビーズを切断することにより、各ビーズの接着性を試験する。接着力は、１．７Ｎ／ｃｍ〜２．５Ｎ／ｃｍの範囲であり、平均２．１Ｎ／ｃｍである。
【００９９】
実施例５
導電性組成物の接着試験
平均分子量１００００ダルトンのジメトキシシリルエーテルポリマーを平均分子量１５０００ダルトンのランダムポリブタジエンポリマーと混合する。ランダムポリブタジエンポリマーは、１，２および１，４ブタジエン単位、およびペンダント無水物官能基を含有する。無水物官能基は、ポリブタジエンポリマーの３０重量％である。ジメトキシシリルエーテルポリマーをランダムポリブタジエンポリマーと８５：１５の重量比でブレンドする。Ｂｒａｎｄｂｕｒｙタイプミキサー中、２２℃で、均一な混合物が得られるまで混合を行う。
【０１００】
組成物の１重量％になるために十分な量においてジブチルスズジラウレート触媒を添加する。ビニルトリメトキシシランおよびポリアミドワックスを混合物と、それぞれ組成物の０．５重量％および１重量％になるために十分な量においてブレンドする。
【０１０１】
平均サイズが３５ミクロンの銀コートされた銅粒子を混合物に、組成物の７０重量％になるような量において添加する。ＭＥＫを次いで混合物に、組成物の５重量％になるために十分な量において添加する。
【０１０２】
混合された組成物を１０ｍｌハンドヘルドシリンジに添加する。組成物をシリンジから５６０ミクロンの平均直径を有するビーズとして、１０の無電解ニッケルメッキされたエポキシプレート（長さ１０ｃｍ、幅５ｃｍ、厚さ１ｃｍ）および１０の導電性塗料でコートされたポリスチレンプレート（長さ１０ｃｍ、幅５ｃｍ、厚さ１ｃｍ）のそれぞれの上に押し出す。各プレートには平均４個のビーズがある。組成物は２３℃で３０分かけて湿分硬化する。ビーズの平均アスペクト比は硬化後で０．９である。
【０１０３】
ビーズを各プレート上の１０ｍｍの長さのセグメントに区分することにより各ビーズの接着性を測定した。ビーズの無電解ニッケルメッキ上の接着性は１．８Ｎ／ｃｍ〜２．２Ｎ／ｃｍであり、導電性塗料プレート上の接着性も１．８Ｎ／ｃｍ〜２．２Ｎ／ｃｍである。結果は、接着剤組成物が基体に対して高い接着性を有することを示す。
【０１０４】
実施例６
接着剤組成物のシールディング有効性
実施例５におけるのと同様にして導電性接着剤を調製する。無電解ニッケルで１ｍｍの厚さにコートされた１０のエポキシラミネート（幅１０ｃｍ、長さ２０ｃｍ、厚さ５ｃｍ）、および１ｍｍの導電性塗料のコートを有する１０のポリスチレンプレート（幅１０ｃｍ、長さ２０ｃｍ、厚さ５ｃｍ）上に導電性接着剤を堆積させる。導電性接着剤は２０℃で３０分かけて湿分硬化して、各ラミネートおよびプレート上に平均厚さが２ｍｍのフィルムを形成する。
【０１０５】
ラミネートおよびプレート上の各層の導電性は、２プローブシステムで測定すると８ｃｍパスにわたって０．６〜０．７オームの範囲である。導電性接着剤のコートを有するラミネートおよびプレートのそれぞれのシールディング有効性を、ＡＳＴＭ  Ｄ−４９３５−８４法を用いて、３０ＭＨｚ〜１．５ＧＨｚの周波数範囲で測定する。参照は、３０ＭＨｚ〜１．５ＧＨｚの周波数範囲にわたって５８〜７０ｄＢのシールディング有効性を有する銅箔である。銅箔は厚さが２ｍｍである。結果は、導電性接着コーティングのシールディング有効性は５２〜７４ｄＢの範囲であることを示す。導電性接着コーティングは、標準的銅箔よりも増大した有効シールディング範囲を有する。従って、導電性接着剤は、標準的銅箔よりも向上されたものであり、電子デバイスの望ましくないＥＭＩおよびＲＦＩをシールドするためのガスケットとして用いられる。
【外国語明細書】
2005187793000001.pdf
2005187793000002.pdf
2005187793000003.pdf