(57)【要約】【課題】ビルドアップ多層プリント配線板に設けたブラインドバイアホールの底部ランド形成側から切断加工する際、容易に当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工することができる、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供。【解決手段】最終的に切断加工時の基準導通貫通孔となる基準マーク用非貫通孔又は貫通孔を、レーザ加工によりブラインドバイアホール用非貫通孔と同時に形設する。【選択図】  図１
2005038986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層間を接続するブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断することにより形成される、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、レーザ加工により、積層基板に、上層から中間層に達するブラインドバイアホール用非貫通孔を穿孔するとともに、当該上層とは反対面の最下層に達する切断加工時の基準マーク用非貫通孔を穿孔する工程と、当該基準マーク用非貫通孔を貫通せしめて基準マーク用貫通孔とする工程と、当該基準マーク用貫通孔及び前記ブラインドバイアホール用非貫通孔の導通処理を行った後、外層の配線パターンを形成する工程と、当該基準マーク用貫通孔を基準にして、当該上層とは反対の面から当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工する工程とを有することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
配線層間を接続するブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断することにより形成される、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、レーザ加工により、切断加工時の基準マーク用貫通孔形成部に位置する最下層の一部を予め除去した積層基板に、上層から中間層に達するブラインドバイアホール用非貫通孔を穿孔するとともに、当該上層とは反対面まで貫通する切断加工時の基準マーク用貫通孔を穿孔する工程と、当該基準マーク用貫通孔及び前記ブラインドバイアホール用非貫通孔の導通処理を行った後、外層の配線パターンを形成する工程と、当該基準マーク用貫通孔を基準にして、当該上層とは反対の面から当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工する工程とを有することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
当該ブラインドバイアホール用非貫通孔を、直線上に複数形成するとともに、当該基準マーク用貫通孔を当該複数のブラインドバイアホール用非貫通孔のほぼ中心線上であって、かつ当該複数のブラインドバイアホールの両最外側に形成することを特徴とする請求項１又は２に記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、端面スルーホールを有する多層プリント配線板、特に、ブラインドバイアホールを分割して得られる端面スルーホールを有するビルドアップ多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板に端面スルーホールを形成する際、スルーホールを直に切断加工（例えば、打ち抜き加工、ダイシング加工等）すると、当該スルーホールの導体が剥がれたり、或いは当該スルーホールが潰れてしまったりする等の不具合があったため、当該スルーホールに樹脂を充填し、切断加工後、当該樹脂を除去するようにしていた。
【０００３】
しかし、樹脂を充填する工程は作業工数が多く、工程が煩雑になり、また、樹脂が完全に除去できなかった場合には、半田濡れ性が低下してしまうという懸念を有していた。
【０００４】
このような不具合を解消する例として、図３に示した如きプリント配線板の製造方法が既に報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
まず、図３（１）に示したように、絶縁基材１５の表裏に金属箔４を備えた絶縁基板１６を用意し、一方の面から他方の面に向けてドリル加工を行い、当該他方の金属箔４付近まで孔６ａを明け、次いで、図３（２）に示したように、残りの絶縁基材１５の樹脂をレーザで除去して、非貫通孔６を穿孔する。次に、図３（３）に示したように、めっき９を析出させて表裏の金属箔４同士を導通させ、次いで、表裏の配線パターン形成を行うことにより、他方の面が底部ランド２で塞がれたブラインドバイアホール１０を得る（図３（４））。そして、当該ブラインドバイアホール１０のほぼ中心線１４に沿って、尚且つ当該底部ランド２の形成側から切断加工することにより、図３（５）に示した端面スルーホール１２ａを有するプリント配線板１７を得る。
【０００６】
このように、貫通したスルーホールの代わりに片側が底部ランドで塞がれたブラインドバイアホールを形成し、当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って、尚且つ当該底部ランドの形成側から切断加工するようにしているため、当該ブラインドバイアホール（上記でいうスルーホール）内に樹脂を充填せずとも、当該切断加工時にブラインドバイアホール内のめっきを保護することができ、端面スルーホールの潰れや、めっき剥がれ等を抑制することができる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−６５２９８号公報
【０００８】
ところで、端面スルーホールを有するプリント配線板の用途としてモジュール基板があり、当該モジュール基板の小型・高機能化が進むにつれ、当該プリント配線板の小型・高密度配線化も進み、従来のように層間接続手段として貫通スルーホール（図３に示したものは、形状的にはブラインドバイアホールであるが、結果的には表裏を接続する貫通スルーホールと同じと考えられる）を形成していたのでは、配線パターンの形成自由度が阻害されてしまうため、当該端面スルーホールを有するプリント配線板の形態として、配線層間をブラインドバイアホールで接続する、ビルドアップ多層プリント配線板の需要が伸びてきている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、当該ビルドアップ多層プリント配線板に形成されたブラインドバイアホールに、上記と同様の切断加工（ブラインドバイアホールが潰れないように、底部ランド側から切断する加工方法）を行う場合を想定すると、底部ランドが表面に露出していないため、当該底部ランド（即ち、ブラインドバイアホール）のほぼ中心線に沿って切断加工するのは非常に困難であった。
【００１０】
その理由として、ブラインドバイアホールは、ドリルで穿孔した貫通孔（下層に形成された基準マークを基準にドリル加工された貫通孔）を基準にして、レーザ加工予定部の金属箔をエッチング除去して開口部を形成するとともに、レーザ加工用の基準マーク（開口部）も同時に形成し、次いで、レーザ加工用の基準マークを基準にレーザ加工を行うことによって形成されるものであり、一方、切断加工は、当該貫通孔を基準にして加工されるというものであるから、ブラインドバイアホール形成の際のレーザ加工精度（レーザ加工用の基準マーク形成と、レーザ加工との２工程分の位置合わせ誤差が生じる）と、切断加工の加工精度とが、大きく異なるためである。
【００１１】
本発明は、上記不具合に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ビルドアップ多層プリント配線板に設けたブラインドバイアホールの底部ランド形成側から切断加工する際、容易に当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工することができる、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１に係る本発明は、配線層間を接続するブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断することにより形成される、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、レーザ加工により、積層基板に、上層から中間層に達するブラインドバイアホール用非貫通孔を穿孔するとともに、当該上層とは反対面の最下層に達する切断加工時の基準マーク用非貫通孔を穿孔する工程と、当該基準マーク用非貫通孔を貫通せしめて基準マーク用貫通孔とする工程と、当該基準マーク用貫通孔及び前記ブラインドバイアホール用非貫通孔の導通処理を行った後、外層の配線パターンを形成する工程と、当該基準マーク用貫通孔を基準にして、当該上層とは反対の面から当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
このように、切断加工用の基準マーク用非貫通孔がブラインドバイアホール用非貫通孔のレーザ加工と同時に形設されるため、該基準マーク用非貫通孔から形成された基準マーク用貫通孔を基準とすることにより、底部ランド形成側から切断加工したとしても、精度良くブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工することができる。
【００１４】
また、請求項２に係る本発明は、配線層間を接続するブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断することにより形成される、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、レーザ加工により、切断加工時の基準マーク用貫通孔形成部に位置する最下層の一部を予め除去した積層基板に、上層から中間層に達するブラインドバイアホール用非貫通孔を穿孔するとともに、当該上層とは反対面まで貫通する切断加工時の基準マーク用貫通孔を穿孔する工程と、当該基準マーク用貫通孔及び前記ブラインドバイアホール用非貫通孔の導通処理を行った後、外層の配線パターンを形成する工程と、当該基準マーク用貫通孔を基準にして、当該上層とは反対の面から当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工する工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
このように、切断加工用の基準マーク用貫通孔がブラインドバイアホール用非貫通孔のレーザ加工と同時に形設されるため、該基準マーク用貫通孔を基準とすることにより、底部ランド形成側から切断加工したとしても、精度良くブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って切断加工することができる。
【００１６】
また、請求項３に係る本発明は、上記ブラインドバイアホール用非貫通孔を直線上に複数形成するとともに、当該基準マーク用貫通孔を当該複数のブラインドバイアホール用非貫通孔のほぼ中心線上であって、かつ当該複数のブラインドバイアホールの両最外側に形成することを特徴とする。
【００１７】
これにより、切断加工の基準となる貫通孔が、直線上に複数形成されるブラインドバイアホールの両最外側に形成されるため、切断加工後、当該切断加工の良否判定を容易に行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、図１乃至図２を用いて簡単に説明する。尚、便宜上、図面としては、切断加工されるブラインドバイアホールと、当該切断加工時に使用される基準マークのみを示すこととする。また、図中（ａ）は、ビルドアップ多層プリント配線板の拡大断面説明図、（ｂ）は同プリント配線板の平面説明図で、そのＬ−Ｌ線は（ａ）の断面図の切断ラインを示し、（ｃ）は同プリント配線板の底面説明図である。
【００１９】
まず、図１（１）に示したように、底部ランド２を含んだ図示しない内層配線パターン（位置合わせ用内層マークを含む）が形成されたコア基板１の表裏に、層間絶縁層３と銅箔等の金属箔４とを順次積層し、あるいは、層間絶縁層に金属箔が積層された樹脂付き金属箔を積層し、次いで、Ｘ線孔明け機で図示しない位置合わせ用内層マークを認識して、当該位置合わせ用内層マークにドリル加工を行い、図示しない露光用基準孔を穿孔する。次に、当該露光用基準孔を基準にして、図示しないレーザ加工用の基準マーク、ブラインドバイアホール１０、及び切断加工用の基準マーク１１形成部に位置する一方の金属箔４をエッチング除去して開口部５を形成する。次に、図示しないレーザ加工用の基準マークを基準にしてレーザ加工を行い、底部ランド２に達するブラインドバイアホール１０用の非貫通孔６を穿孔するとともに、他方の金属箔４に達する切断加工時に使用される基準マーク用非貫通孔７を穿孔する（図１（２）参照）。
【００２０】
ここで、当該基準マーク用非貫通孔７は、ブラインドバイアホール１０を形成した後に行われる切断加工が、精度よく行われたかどうかを容易に確認できるように、直線上に複数形成されるブラインドバイアホール１０用の非貫通孔６のほぼ中心線上であって、当該複数の非貫通孔６の両最外側に設けるようにする。
【００２１】
次に、図１（３）に示したように、当該基準マーク用非貫通孔７形成部に位置する他方の金属箔４をエッチング除去して、当該基準マーク用非貫通孔７を基準マーク用貫通孔８とした後、無電解めっき、電解めっき処理を行うことによって、非貫通孔６等を含んだ全面にめっき９（例えば銅めっき）を析出させる（図２（４）参照）。
【００２２】
ここで、基準マーク用貫通孔８を穿孔する手段として、一度、他方の金属箔４に達する基準マーク用非貫通孔７を穿孔した後、エッチングで当該基準マーク用非貫通孔７形成部に位置する他方の金属箔４を除去する例を用いて説明したが、予め、基準マーク用非貫通孔７形成部に位置する他方の金属箔４をエッチング除去しておいてから、レーザで基準マーク用貫通孔８を穿孔することもできる。
【００２３】
次に、図２（５）に示したように、外層の配線パターン形成を行い、ブラインドバイアホール１０、及び切断加工用の基準マーク１１を形成した後、所望のソルダーレジスト１８を形成する。そして、図２（６）の（ｃ）に示したように、他方の面から基準マーク１１を認識し、当該基準マーク１１の中心を結ぶ中心線１４に沿って、打ち抜き加工やダイシング加工等の切断加工を行うことにより、端面スルーホール１２を備えた図２（６）の（ａ）のビルドアップ多層プリント配線板１３を得る。
【００２４】
本発明は、切断加工時の基準マーク（貫通孔）を、ブラインドバイアホール用非貫通孔形成の際のレーザ加工と同時に形成する点に特徴を有している。
【００２５】
これにより、当該基準マークを基準にして、ブラインドバイアホールの底部ランド形成側（図中の他方の面側）から切断加工する際、端面スルーホールの加工精度が、レーザ加工機と切断加工機との加工精度の差のみとなるため、従来に比して、加工位置精度が向上し、容易に当該ブラインドバイアホールのほぼ中心線に沿って、切断加工を行うことができる。
【００２６】
また、上記のように、基準マーク１１を、直線上に複数形成されるブラインドバイアホール１０の両最外側に設けるようにすれば、当該切断加工の良否を容易に確認することができる。
【００２７】
【実施例】
本発明の一実施例を、図１乃至図２に倣って簡単に説明する。
【００２８】
まず、φ０．４５０ｍｍの底部ランドを含んだ内層配線パターン及び、位置合わせ用の内層マークが形成された厚さ０．１ｍｍのコア基板の表裏に、厚さ０．０４ｍｍの層間絶縁層に、厚さ１２μｍの銅箔が積層された樹脂付き銅箔を積層し、次いで、Ｘ線孔明け機により、当該内層マークの位置にドリル加工を行い、φ２．０ｍｍの露光用基準孔を穿孔する（図示せず）。次に、露光用基準孔を基準にしてエッチング加工を行い、φ０．５ｍｍのレーザ加工用基準マーク（開口部）と、ブラインドバイアホール形成部、切断加工用基準マーク形成部に０．３５ｍｍの開口部を、一方の金属箔に形成する（図１（１）に該当）。次に、当該レーザ加工用の基準マークを基準にし、炭酸ガスレーザを用いて、パルス幅１０μｓ、３ショットの条件で、底部ランドに達するφ０．２５ｍｍの非貫通孔を穿孔するとともに、パルス幅１２μｓ、１０ショットの条件で、他方の金属箔に達する基準マーク用非貫通孔を穿孔する（図１（２）に該当）。次に、当該基準マーク用非貫通孔に位置する他方の金属箔をエッチング除去して、φ０．３５ｍｍの開口部を形成し、当該基準マーク用非貫通孔を基準マーク用貫通孔とした（図１（３）に相当）後、デスミア処理、無電解銅めっき、電解銅めっき処理を行うことによって、非貫通孔を含んだ全面に、厚さ２０μｍの銅めっきを析出させる（図２（４）に該当）。次に、エッチングにより外層の配線パターン形成を行い、ランド径φ０．４５ｍｍの切断加工用の基準マークを形成した後、所望のソルダーレジストを形成する（図２（５）に該当）。そして、他方の面から基準マークを認識し、当該基準マークを結ぶ中心線に沿って、ダイシング加工を行うことにより、端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板を得た（図２（６）参照）。
【００２９】
【発明の効果】
ブラインドバイアホールを切断して得られる端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板を本発明の製造方法により製造することによって、加工精度の高い端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の端面スルーホールを備えたビルドアップ多層プリント配線板の概略製造工程図。
【図２】図１に続く概略製造工程図。
【図３】従来の端面スルーホールを備えたプリント配線板の概略製造工程図。
【符号の説明】
１：コア基板
２：底部ランド
３：層間絶縁層
４：金属箔
５：開口部
６：非貫通孔
６ａ：孔
７：基準マーク用非貫通孔
８：基準マーク用貫通孔
９：めっき
１０：ブラインドバイアホール
１１：基準マーク
１２、１２ａ：端面スルーホール
１３：ビルドアップ多層プリント配線板
１４：中心線
１５：絶縁基材
１６：絶縁基板
１７：プリント配線板
１８：ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
2005038986.tif 000004
【図３】
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