(57)【要約】【課題】発熱体と冷却ポンプとの位置決めを容易に行うことができる冷却ポンプ、電子機器および冷却装置を提供する。【解決手段】本発明に係る冷却用ポンプ１７は、回転軸に固定された円盤形状体に液状冷媒を加圧するインペラ３５が固定され円盤形状体に複数の永久磁石がリング状に配列かつ固定されたロータ３９と、ロータを回転自在に収容するとともに液状冷媒の吸込口と吐出口を備えたポンプ室２８を形成しポンプ室を形成する側壁の一部２５が発熱体１５の受熱部であるケース２２と、ケース２２を液密に密閉するとともに凹部を備えたカバー２３と、カバー２３の凹部に収容されるとともに、複数の電磁石により回転磁界を発生させ、ロータに前記回転軸まわりのトルクを付与する環状の固定子３８と、受熱部に接合され発熱体１５との位置決めを行う位置決め部材５０と、を備えたことを特徴とする。【選択図】  図８
2005317797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱器との間で循環経路を介して液状冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続されるポンプであって、
内部に設けられるポンプ室と前記発熱体からの熱を受熱する受熱部とを有するハウジングと、
前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、
前記インペラを回転させる固定子と、
前記受熱部に接合され前記発熱体と前記ハウジングとの位置決めを行う位置決め部材と、
を備えたことを特徴とするポンプ。
【請求項２】
前記位置決め部材は、前記発熱体に対応した凹部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
【請求項３】
前記位置決め部材は、前記発熱体に対応した中空部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
【請求項４】
前記位置決め部材は、複数のガイドピンからなることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体に収容される基板と、
前記プリント基板に実装される発熱体と、
前記発熱体に熱的に接続されるポンプを有した液冷装置とを備え、
前記ポンプは、
内部に設けられるポンプ室と前記発熱体からの熱を受熱する受熱部とを有するハウジングと、
前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、
前記インペラを回転させる固定子と、
前記受熱部に接合され前記発熱体と前記ハウジングとの位置決めを行う位置決め部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記位置決め部材は、前記発熱体に対応した凹部を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記位置決め部材は、前記発熱体に対応した中空部を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記位置決め部材は、複数のガイドピンからなることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項９】
放熱器と、この放熱器に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に液状冷媒を強制循環させるとともに発熱体に熱的に接続されるポンプとを具備する冷却装置であって、
前記冷却装置のポンプは、
内部に設けられるポンプ室と前記発熱体からの熱を受熱する受熱部とを有するハウジングと、
前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、
前記インペラを回転させる固定子と、
前記受熱部に接合され前記発熱体と前記ハウジングとの位置決めを行う位置決め部材と、
を備えたことを特徴とする冷却装置。
【請求項１０】
前記位置決め部材は、前記発熱体に対応した凹部を備えていることを特徴とする請求項９に記載の冷却装置。
【請求項１１】
前記位置決め部材は、前記発熱体に対応した中空部を備えていることを特徴とする請求項９に記載の冷却装置。
【請求項１２】
前記位置決め部材は、複数のガイドピンからなることを特徴とする請求項９に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体を冷却する液冷型の冷却装置に用いられるポンプ、電子機器および冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータをはじめとして、電子機器の情報処理速度の向上は著しく、これを実現するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）や周辺半導体素子の処理クロック数も従来に比べて大幅な高周波化が図られている。
【０００３】
これにともなって、ＣＰＵやその他の半導体素子の発熱量も増大してきている。従来のようにＣＰＵ等の発熱体にヒートシンクを熱的に接続し、ヒートシンクを空冷で冷却する方式では必ずしも対応しきれない半導体素子も現れてきている。
【０００４】
これに対して、空気よりも比熱の高い液体を冷媒として用いることによって、より冷却効率の高い液冷方式の冷却装置を、パーソナルコンピュータのような小型の電子機器に適用する技術が開発されている。
【０００５】
例えば、特許文献１、２および３には、冷媒を循環させる閉循環経路と、冷媒を放熱させる放熱器と、閉循環経路を循環させるために冷媒を加圧するとともに発熱電子部品に熱的に接触させて冷媒の熱交換により冷却する接触熱交換型ポンプとを備えた冷却装置が開示されている。
【０００６】
この接触熱交換型ポンプは、従来、発熱電子部品に接触させて熱を受熱する受熱体と、この受熱体から伝熱された液状冷媒を循環させるためのポンプが各々独立した別構成品であったものを、ポンプを小型薄型化するとともに、ポンプケースを受熱体として兼用させることで一体化可能とするものである。
【特許文献１】特許第３４３１０２４号公報
【特許文献２】特許第３４５２０５９号公報
【特許文献３】特開２００３−１７２２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、冷媒を循環させてＣＰＵ等の発熱体を高い冷却効率で冷却するためには、ＣＰＵ等の発熱体と冷却装置側の受熱体との熱的な結合を強めることが重要である。
【０００８】
このための第１の要点は、発熱体から受熱体への熱伝導を高めることである。したがって、受熱体は例えば銅やアルミニウムのような熱伝導率の高い金属材料を用いて構成される。
【０００９】
例えば、特許文献２には、接触熱交換型ポンプのポンプケースの材料には銅又はアルミニウムを用いるとしている。さらに、ポンプケースの材料をアルミニウムとした場合には、発熱体とポンプケースの間に、アルミニウムより熱伝導率の高い銅を補助熱伝導部材として取り付けるのが良いとしている。
【００１０】
このように、ポンプケース或いはこれと接合される補助熱伝導部材の熱伝導率を高めることは極めて重要である。
【００１１】
しかしながら、これだけではまだ十分ではない。
【００１２】
一般に、ＣＰＵ等の高発熱半導体の上面は、四角形状のベース基板と、このベース基板より一回り小さな四角形状のヒートスプレッダと呼ばれる金属の板状の部材で構成されている。ヒートスプレッダは、ＣＰＵ内部の電子素子が発生する熱を受熱しかつヒートスプレッダの四角形状の全体に広げることを目的とするものである。
【００１３】
ＣＰＵ等の高熱半導体の冷却を必要とする部位（以下、要冷却部位という。）は、このヒートスプレッダであり、ヒートスプレッダの周辺に露出しているベース基板は必ずしも冷却する必要はない。ヒートスプレッダの範囲に限定してその部位から熱を効率的に受熱すればよい。
【００１４】
したがって、ＣＰＵ等の発熱体と冷却装置側の受熱体との熱的な結合を強める第２の要点は、受熱体を発熱体の要冷却部位に適切に位置決めすることである。
【００１５】
受熱体を兼用する冷却ポンプにおいては、冷却ポンプの位置を発熱体の要冷却部位に適切に位置決めすることが重要となる。
【００１６】
特許文献２には、高熱伝導材料で作られたポンプケースの発熱体との接触面形状を、発熱体の３次元形状と相補的な形状にすることが開示されている。また、高熱伝導率を持つ補助熱伝導部材を設けた場合には、この補助熱伝導部材の接触面形状を発熱体の３次元形状と相補的な形状にすることも開示されている。
【００１７】
これらは、いずれも発熱体との熱伝導を高めることを目的とする（上記の第１の要点）ものであり、発熱体と冷却ポンプ（接触熱交換型ポンプ）の位置決めを目的とするものではない。
【００１８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ポンプと発熱体との位置決めを容易に行うことできるポンプ、電子機器および冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、請求項１に係るポンプは、放熱器との間で循環経路を介して液状冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続されるポンプであって、内部に設けられるポンプ室と前記発熱体からの熱を受熱する受熱部とを有するハウジングと、前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、前記インペラを回転させる固定子と、前記受熱部に接合され前記発熱体と前記ハウジングとの位置決めを行う位置決め部材と、を備えたことを特徴とする。
【００２０】
請求項５に係る電子機器は、前記筐体に収容される基板と、前記プリント基板に実装される発熱体と、前記発熱体に熱的に接続されるポンプを有した液冷装置とを備え、前記ポンプは、内部に設けられるポンプ室と前記発熱体からの熱を受熱する受熱部とを有するハウジングと、前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、前記インペラを回転させる固定子と、前記受熱部に接合され前記発熱体と前記ハウジングとの位置決めを行う位置決め部材と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
請求項９に係る冷却装置は、放熱器と、この放熱器に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に液状冷媒を強制循環させるとともに発熱体に熱的に接続されるポンプとを具備する冷却装置であって、前記冷却装置のポンプは、内部に設けられるポンプ室と前記発熱体からの熱を受熱する受熱部とを有するハウジングと、前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、前記インペラを回転させる固定子と、前記受熱部に接合され前記発熱体と前記ハウジングとの位置決めを行う位置決め部材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、発熱体とポンプとの位置決めを容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明に係る冷却用ポンプ（ポンプ）、電子機器および冷却装置の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
【００２４】
図１および２は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるパーソナルコンピュータ１の外観を示す図である。
【００２５】
パーソナルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、パネル部３を備える。
【００２６】
コンピュータ本体２は、薄型の箱形形状をした本体筐体４を有している。本体筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを備えている。
【００２７】
後壁４ｅには、冷却風を放出するための複数の排気口６が設けられる。
【００２８】
本体筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持する。
【００２９】
パネル部３は、パネル部筐体８と表示部９を備える。表示部９は、パネル部筐体８に収容され、表示パネル９ａを備える。表示パネル９ａは、パネル部筐体８の前面に形成された開口部１０から露出している。
【００３０】
パネル部筐体８は、本体筐体４の後端部に設けられたヒンジを介して開閉自在に支持される。
【００３１】
図１は、パネル部３を開いた時の外観を示しており、図２はパネル部３を閉じた時の外観を示したものである。
【００３２】
図３は、本体筐体４に収容されるプリント基板１２と、プリント基板１２に装着された発熱体である半導体素子、例えばＣＰＵ１３およびＣＰＵ１３に熱的に接続される冷却ポンプ１６の断面を示した図である。
【００３３】
プリント基板１２は、例えば本体筐体４の底壁４ａと並行に配設される。プリント基板の１２の一面、例えば上面にＣＰＵ１３が装着される。
【００３４】
ＣＰＵ１３は、ベース基板１４とベース基板１４の上面中央部に設けられるヒートスプレッダ１５を有している。ヒートスプレッダ１５を効率よく冷却することがＣＰＵ１３の動作を維持するために必要不可欠である。
【００３５】
冷却ポンプ１７の底壁２５の外面は受熱面２６となり、ヒートスプレッダ１５の表面と熱的に接続される。
【００３６】
図４は、コンピュータ本体２に収容される冷却装置１６の構造の一例を示したものである。
【００３７】
冷却装置１６は、冷却ポンプ１７、放熱部１８，循環経路１９および電動ファン２０を備える。
【００３８】
冷却ポンプ１７は、プリント基板１２に装着されたＣＰＵ１３を覆うように配設される。また冷却ポンプ１７の四隅はねじ４７で貫通される。ねじ４７は、プリント基板１２をさらに貫通して、本体筐体４の底壁４ａに固定される４つのボス部４６にねじ込まれる。
【００３９】
このねじ込みによって、冷却ポンプ１７はプリント基板１２および本体筐体４の底壁４ａに固定されるとともに、ＣＰＵ１３と熱的に接続される。
【００４０】
冷却ポンプ１７は、液状冷媒を吸い込む吸込管３２と液状冷媒を吐き出す吐出管３３が一体に形成されている。
【００４１】
放熱部１８は、液状冷媒が流れる第１の通路部５０，第２の通路部５１および第３の通路部５２を備える。
【００４２】
図５は放熱部１８の細部構造を示した斜視図である。図５に示すように、第１および第２の通路部５０，５１は、それぞれ断面扁平なパイプ５３、５４を備える。パイプ５３、５４は、各々の断面の長軸方向が本体筐体４の底壁４ａに並行となるように配設される。
【００４３】
第１の通路部５０の上流端ではパイプ５３の断面形状が円形に変化し、液状冷媒が流入する冷媒入口５６となる。一方、第１の通路部５０の下流端は、扁平な断面形状のまま第３の通路部５２の上流端に接続される。
【００４４】
第２の通路部５１の下流端ではパイプ５４の断面形状が円形に変化し、液状冷媒が流出する冷媒出口５７となる。一方、第２の通路部５１の上流端は、扁平な断面形状のまま第３の通路部５２の下流端に接続される。
【００４５】
パイプ５３の支持面５３ａとパイプ５４の支持面５４ａの間には複数の冷却フィン６３が配設される。冷却フィン６３は支持面５３ａ、５４ａに例えば半田付けで固定され、冷却フィン６３とパイプ５３，５４とが熱的に接続される。
【００４６】
冷却フィン６３の相互の間隙は、複数の冷却風通路６２を構成する。
【００４７】
循環経路１９は、図４に示したように、上流管部７０と下流管部７１を備える。
【００４８】
上流管部７０の両端は、冷却ポンプ１７の吐出管３３と第１の通路部５０の冷媒入口５６とに接続される。
【００４９】
一方、下流管部７１の両端は、冷却ポンプ１７の吸込管３２と第２の通路部５１の冷媒出口５７とに接続される。
【００５０】
電動ファン２０は、放熱部１８に冷却風を送風するためのものである。
【００５１】
電動ファン２０は、ファンケーシング７３と、ファンケーシング７３に収容されるファン用インペラ７４を備える。
【００５２】
ファンケーシング７３は、冷却風を吐き出す冷却風吐出口７５と、吐き出された冷却風を放熱部へ導く風導ダクト７６を有している。
【００５３】
次に冷却ポンプ１７の細部構造について説明する。
【００５４】
図６および図７は、本発明に係る冷却ポンプ１７の第１の実施形態の構造を説明する図である。
【００５５】
冷却ポンプ１７は、受熱部として機能するポンプハウジング２１を有する。ポンプハウジング２１は、ケース２２とカバー２３を備える。
【００５６】
ケース２２は、例えば銅、アルミニウムのような熱伝導率の高い金属材料で作られる。カバー２３は樹脂材料にて形成される。ケース２２とカバー２３とはＯ−リング２２ａを介して結合される。ケース２２は、図７において上向きに開放された凹部２４を有しており、凹部２４の底壁２５は、ＣＰＵ１３と対向する。底壁２５の下面はＣＰＵ１３と熱的に接続される受熱面２６となっている。
【００５７】
底壁２５には、位置決め部材５０が接合される。位置決め部材５０は、冷却ポンプ１７をＣＰＵ１３の要冷却部位に適切に位置あわせするために設けられるものである。
【００５８】
凹部２４は、隔壁２７で仕切られており、ポンプ室２８とリザーブ室２９を備える。リザーブ室２９は、液状冷媒を蓄えるためのものである。
【００５９】
隔壁２７は、吸込口３０と吐出口３１を備える。吸込口３０には吸込管３２が接続され、液状冷媒をポンプ室２８に吸い込む。吐出口３１には吐出管３３が接続され、ポンプ室２８から液状冷媒を吐き出す。
【００６０】
ポンプ室２８には、ロータ３９が収容される。
【００６１】
ロータ３９は、円盤形状を成し、その中心に回転軸３６が固定される。回転軸３６は一端がポンプ室２８の中央部に、他端がカバー２３の中央部に回転自在に支持される。
【００６２】
ロータ３９は、液状冷媒を加圧するインペラ３５を備える。また、ロータ３９の円環状の側壁４１には、複数の永久磁石が埋め込まれている。インペラ３５と複数の永久磁石は一体となって回転軸３６を中心として回転する。
【００６３】
カバー２３は、ロータ３９が収容されたポンプ室２８およびリザーブ室２９を液密に密閉する。
【００６４】
固定子３８は、カバー２３の図７における上面に形成された凹部２３ａに収容される。固定子３８は、複数の電磁石４０を備える。
【００６５】
複数の電磁石４０に所定の電流を印加することによって、固定子３８は回転磁界を発生する。この回転磁界とロータ３９に設けられた永久磁石の磁界との反発力によって、固定子３８は、ロータ３９にトルクを発生させロータ３９を回転させるとともに、ロータ３９に設けられたインペラ３５によって液状冷媒を加圧循環させる。
【００６６】
カバー２３には電磁石４０への印加電流を制御する制御回路基板４２も収容される。
【００６７】
蓋４４は、固定子３８および制御回路基板４２を覆い保護するためのもので、ねじ４３によってポンプハウジング２１に固定される。
【００６８】
図８は、冷却ポンプ１７の断面を模式的に示した図である。
【００６９】
冷却ポンプ１７のケース２２には、位置決め部材５０が接合される。位置決め部材５０は、プリント基板１２に装着されたＣＰＵ１３と嵌合可能に形成されている。
【００７０】
ＣＰＵ１３は、ベース基板１４とヒートスプレッダ１５を備える。ヒートスプレッダ１５がＣＰＵ１３の要冷却部位となる。
【００７１】
一方、冷却ポンプ１７のポンプハウジング２１は、ポンプ室２８とリザーブ室２９を備えているが液状冷媒の流速が強く冷却能力が高いのは、例えば、底壁２５のうちポンプ室２８側の部位であり、リザーブ室２９側の部位はポンプ室２８側に比べれば冷却能力は十分とは言えない。このように、ポンプハウジング２１の底壁２５は、冷却能力が均一に広がっているわけではない。
【００７２】
そこで、底壁２５の最も冷却能力の高い部位とＣＰＵ１３の要冷却部位を一致させることにより、全体として熱的な結合が強まり冷却能力が向上する。
【００７３】
位置決め部材５０は、この目的のために設けられるものである。即ち、位置決め部材５０によって、冷却ポンプ１７とＣＰＵ１３との位置関係を、底壁２５の最も冷却能力の高い部位とＣＰＵ１３の要冷却部位を一致させるように位置決めすることが可能となる。
【００７４】
また、位置決め部材５０を設けることによって、電子機器１の組み立て工程において、位置決め作業が極めて容易になる。
【００７５】
あわせて、冷却ポンプ１７とＣＰＵ１３との位置決めが画一的に行われることにより、電子機器１の製品間での冷却能力のばらつきがなくなり、均一な冷却能力の確保が可能となる。
【００７６】
図９に示したように、位置決め部材５０の形状は、例えばＣＰＵ１３のヒートスプレッダ１５を嵌合可能な凹部を有した板状のものである。ヒートスプレッダ１５で発生する熱をポンプハウジング２１に効率良く伝達するためには、少なくとも凹部の部分は熱伝導率の高い金属材料で作られる必要がある。
【００７７】
ポンプハウジング２１の底壁２５を、凹部形状に形成することによっても同様の位置決め効果を得ることもできる。しかしながら、電子機器１の種別によってはＣＰＵ１３の要冷却部位の大きさ、形状が異なる。このため、ポンプハウジング２１の底壁２５に凹部を設けた場合、ＣＰＵ１３の種別毎に形状の異なるポンプハウジング２１が必要となる。
【００７８】
これに対して、位置決め部材５０とポンプハウジング２１を別構成とすれば、ＣＰＵ１３の形状の変更は位置決め部材５０の形状変更のみで対応することが可能となる。
【００７９】
図１０は、冷却ポンプ１７の第２の実施形態を示したものである。冷却ポンプ１７の第１の実施形態とは、位置決め部材５０が異なる。
【００８０】
第２の実施形態における位置決め部材５０は、中央に中空部を備えた板状のものである。中空部の形状を要冷却部位であるヒートスプレッダ１５に嵌合可能な形状とすることで冷却ポンプ１７とＣＰＵ１３の位置決めを可能とするものである。
【００８１】
第２の実施形態では、位置決め部材５０の中央が中空部となっているため、ヒートスプレッダ１５とポンプハウジング２１の底壁２５が熱的に直接接続される。
【００８２】
このため、位置決め部材５０の材質には高い熱伝導率は要求されず、金属以外の材質であってもよい。例えば合成樹脂でもよい。
【００８３】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同じ効果を有する他、第１の実施形態と比べて位置決め部材５０の材質選択の幅が広がるため、軽量化や加工コストの低減が可能である。
【００８４】
図１１は、冷却ポンプ１７の第３の実施形態を示したものである。
【００８５】
第３の実施形態では、位置決め部材５０を複数のガイドピンで構成する。図１１の例では４つの短角柱で構成している。
【００８６】
ガイドピンの数量、形状は図１１の例に限定されるものではない。ヒートスプレッダ１５の位置決めという目的の範囲で数量、形状は選択可能である。
【００８７】
また、ガイドピンの材質も、第２の実施形態と同様に金属材料に限定されない。
【００８８】
第３の実施形態によれば、第１、第２の実施形態と同じ効果が得られる他、さらなる軽量化が可能となる。
【００８９】
次に、図４および図８を用いて、本発明に係る冷却ポンプ１７および冷却ポンプ１７を備えた冷却装置１６の動作について説明する。
【００９０】
発熱体であるＣＰＵ１３のヒートスプレッダ１５は、図８に示す位置決め部材５０の凹部の面と伝熱性グリス或いは伝熱性シート（図示していない。）を介して熱的に接続される。
【００９１】
なお、冷却ポンプ１７の第２、第３の実施形態においては、ヒートスプレッダ１５は、ポンプハウジング２１の底壁２５と伝熱性グリス或いは伝熱性シート（図示していない。）を介して熱的に接続される。
【００９２】
ＣＰＵ１３で発生した熱は、位置決め部材５０を介して或いは直接に、底壁２５の外面からポンプ室２８の内面に伝達される。
【００９３】
ポンプ室２８には吸込管３２から吸込口３０を通って、冷却された液状冷媒が流入されている。ポンプ室２８の内面に伝達されたＣＰＵ１３の熱は、この冷却された液状冷媒に伝達される。この結果液状冷媒は受熱する。
【００９４】
一方、ポンプ室では、ロータ３９が固定子３８の発生する回転磁界によってトルクを受け、回転している。ロータ３９に設けられたインペラ３５の回転によって、受熱した液状冷媒は加圧され、吐出口３１を通って吐出管３３から吐き出される。
【００９５】
図４に示したように、受熱した液状冷媒は冷却ポンプ１７で加圧された後、吐出管３３から吐き出され、循環経路１９の上流管部７０を通って放熱部１８に流入する。
【００９６】
放熱部１８において、液状冷媒は、第１の通路部５０，第３の通路部５２および第２の通路部５１を循環する。この循環の間に、受熱した液状冷媒の熱は第１の通路部５０、第２の通路部５１および両者と熱的に接続されている放熱フィン６２に伝達される。
【００９７】
一方、電動ファン２０のファン用インペラ７４の回転によって発生する冷却風は、第１、２の通路部５０，５１および放熱フィン６２に当たり、これらの熱を奪った後、本体筐体４の後壁４ｅに設けられた複数の排気口６から放出される。
【００９８】
受熱した液状冷媒は、上述のように放熱部１８を循環する間に冷却される。冷却された液状冷媒は、循環経路１９の下流管部７１を通った後、冷却ポンプ１７の吸込管３２からポンプ室２８に戻る。
【００９９】
このサイクルを繰り返すことで、ＣＰＵ１３で発生した熱は、順次電動ファン２０で発生した冷却風によって本体筐体４の外部へ放出される。
【０１００】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明に係る電子機器の一実施形態における第１の外観図。
【図２】本発明に係る電子機器の一実施形態における第２の外観図。
【図３】本発明に係る冷却ポンプの実装状態の一例を説明する図。
【図４】本発明に係る電子機器に設けられた冷却装置の一実施例の構造を示す図。
【図５】上記冷却装置の放熱部の構造を示す図。
【図６】本発明に係る冷却ポンプの第１の実施形態の構造を示す第１の図。
【図７】本発明に係る冷却ポンプの第１の実施形態の構造を示す第２の図。
【図８】本発明に係る冷却ポンプの第１の実施形態の構造を説明する断面図。
【図９】本発明に係る冷却ポンプの第１の実施形態における位置決め部材を説明する図。
【図１０】本発明に係る冷却ポンプの第２の実施形態における位置決め部材を説明する図。
【図１１】本発明に係る冷却ポンプの第３の実施形態における位置決め部材を説明する図。
【符号の説明】
【０１０２】
１  パーソナルコンピュータ（電子機器）
２  コンピュータ本体
３  パネル部
４  本体筐体
４ａ  底壁
４ｅ  後壁
１２  プリント基板
１３  ＣＰＵ（発熱体）
１６  冷却装置
１７  冷却ポンプ
１８  放熱部
１９  循環経路
２０  電動ファン
２１  ポンプハウジング
２２  ケース
２３  カバー
２５  ポンプ底壁
２８  ポンプ
３０  吸込口
３１  吐出口
３２  吸込管
３３  吐出管
３５  インペラ
３６  回転軸
３８  固定子
３９  ロータ
４０  電磁石
５０  位置決め部材
【図１】
2005317797.tif 000003
【図２】
2005317797.tif 000004
【図３】
2005317797.tif 000005
【図４】
2005317797.tif 000006
【図５】
2005317797.tif 000007
【図６】
2005317797.tif 000008
【図７】
2005317797.tif 000009
【図８】
2005317797.tif 000010
【図９】
2005317797.tif 000011
【図１０】
2005317797.tif 000012
【図１１】
2005317797.tif 000013