(57)【要約】 【課題】  コネクタハウジングを小型化することのできるコネクタ装置を提供することを目的とする。【解決手段】  雌ハウジング２１の壁部２１４のうち、ランス２１２の撓み方向の対向部２１４ａに対して、非対向部２１４ｂを雌ハウジング２１の内方に突出させた。雄ハウジング３１のフード部３１１のうち、雌ハウジング２１の対向部２１４ａと係合する部位である中央部３１５を、非対向部２１４ｂと係合する部位に比べ、薄肉とするとともに、その外周面を平坦とした。ランス２１２は対向部２１４ａとの間に所定の撓み空間を有していることにより、その撓み作用に支障はなく、雄ハウジング３１のフード部３１１の中央部が薄肉とされていることにより、コネクタ装置１全体を小型化できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側の端子が収容される端子収容部と、この端子収容部の内周面から、前記端子収容部内へ撓み可能に突出することにより、前記端子収容部内に収容された前記端子と係合するランスと、前記ランスとの間に所定の撓み空間を有するように、前記ランスよりも外方に配置された壁部を有する一側のコネクタハウジングと、
他側の端子を収容するように外壁を有し、前記一側のコネクタハウジングと嵌合することにより、前記外壁が前記一側のコネクタハウジングの前記壁部の外周面と係合する他側のコネクタハウジングとを備えたコネクタ装置において、
前記一側のコネクタハウジングの前記壁部のうち、前記ランスの撓み方向に対向していない部位が、前記ランスの撓み方向に対向している部位に対して、前記コネクタハウジングの内方へ突出しているとともに、前記他側のコネクタハウジングの外壁のうち、前記一側のコネクタハウジングの前記壁部の、前記ランスと対向する部位と係合する部分が薄肉とされていることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記他側のコネクタハウジングの前記外壁は、その外周面が平坦に形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記ランスは、その幅方向において前記端子収容部の略中央部に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに嵌合する一対のコネクタハウジングを備えたコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コネクタハウジング内に形成されたキャビティには、その内周面から突出するように、端子と係合するための撓み可能なランスが形成されている（例えば、特許文献１参照。）。この従来技術によれば、ランスと当接して、その過撓みを防止するための壁部が、ランスと対向するように設けられている。ここで、図１６に示すように、ランスＬＣの撓み前の状態において、壁部ＫＢとランスＬＣの下面との間には、端子をキャビティ内に進入可能にするために、ランスＬＣが撓むために必要な間隔Ｌ１を必要とし、壁部ＫＢ自体もその強度等の理由から所定の厚みＬ２を有している。従って、ランスＬＣの下面から壁部ＫＢの外周面まで、少なくともＬ１＋Ｌ２の距離を必要とし、これが、コネクタの小型化の妨げとなっていた。
【特許文献１】実開平６−５８５７０号公報（第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタハウジングを小型化することのできるコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、一側の端子が収容される端子収容部と、この端子収容部の内周面から、前記端子収容部内へ撓み可能に突出することにより、前記端子収容部内に収容された前記端子と係合するランスと、前記ランスとの間に所定の撓み空間を有するように、前記ランスよりも外方に配置された壁部を有する一側のコネクタハウジングと、他側の端子を収容するように外壁を有し、前記一側のコネクタハウジングと嵌合することにより、前記外壁が前記一側のコネクタハウジングの前記壁部の外周面と係合する他側のコネクタハウジングとを備えたコネクタ装置において、前記一側のコネクタハウジングの前記壁部のうち、前記ランスの撓み方向に対向していない部位が、前記ランスの撓み方向に対向している部位に対して、前記コネクタハウジングの内方へ突出しているとともに、前記他側のコネクタハウジングの外壁のうち、前記一側のコネクタハウジングの前記壁部の、前記ランスと対向する部位と係合する部分が薄肉とされていることを特徴とするコネクタ装置とした。
【０００５】
請求項２の発明は、前記他側のコネクタハウジングの前記外壁は、その外周面が平坦に形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置とした。
【０００６】
請求項３の発明は、前記ランスは、その幅方向において前記端子収容部の略中央部に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のコネクタ装置とした。
【発明の効果】
【０００７】
＜請求項１の発明＞
一側のコネクタハウジングの壁部のうち、ランスの撓み方向に対向していない部位が、ランスの撓み方向に対向している部位に対して、コネクタハウジングの内方へ突出しているとともに、他側のコネクタハウジングの外壁のうち、一側のコネクタハウジングの壁部の、ランスと対向する部位と係合する部分が薄肉とされたことにより、コネクタ装置全体を小型化できる。
【０００８】
＜請求項２の発明＞
他側のコネクタハウジングの外壁は、その外周面が平坦に形成されていることにより、他部材との干渉の少ない、コンパクトなコネクタ装置とすることができる。
【０００９】
＜請求項３の発明＞
ランスは、その幅方向において端子収容部の略中央部に配置されていることにより、一側のコネクタハウジングの壁部が形成しやすく、その成形型も薄狭な部位が少なくなり、製造が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施形態を図１乃至図１６によって説明する。図１において、左方を雌コネクタ２の前方とし、右方を雄コネクタ３の前方とする。本実施形態によるコネクタ装置１は、一般的にシールドコネクタと呼ばれるもので、図１に示すように互いに嵌合可能な、雌コネクタ２および雄コネクタ３によって構成されている。また、図２および図３に示すように、雌コネクタ２は合成樹脂材料にて一体に形成された雌ハウジング２１（本発明の一側のコネクタハウジングに該当する）内に、シールドケーブル４と接続された端子アッセンブリ２３（本発明の端子に該当する）を収容後、やはり、合成樹脂材料にて一体に形成されたリテーナ２２が装着されることにより構成されている。
【００１１】
雌ハウジング２１は、概ね直方体形状に形成され、その内部には端子アッセンブリ２３が収容されるために、端子収容部２１１が設けられている。端子収容部２１１は、その内周面に端子アッセンブリ２３が嵌合装着される、断面が真円状の端子収容孔２１１ａと、その後方部に形成され、端子収容孔２１１ａよりも大径の、やはり断面が真円状に形成された端子挿入孔２１１ｂとによって構成されている。端子収容孔２１１ａの内周面からは、ランス２１２が撓み可能に上方に向けて突出しており、その上面部には端子アッセンブリ２３と係合する係止部２１２ａが、上方に向けて突出している。
【００１２】
また、ランス２１２の前方には、ランス２１２と端子アッセンブリ２３との係合を解除する治具を挿入するための、ランス解除孔２１３が雌ハウジング２１の前端部まで延びている。また、ランス２１２の下方（雌ハウジング２１の外方）には、壁部２１４がランス２１２の下面と対向するように形成されており、壁部２１４は雌ハウジング２１の外周壁をも兼ねている。ランス２１２および壁部２１４については、後で詳述する。更に、端子収容部２１１の下方部には、リテーナ２２が装着されるリテーナ装着孔２１５が、外方に向けて開口している。
【００１３】
雌コネクタ２１の上端面には、ロック片２１６が後方に向けて延びており、そのほぼ中央部には、雌コネクタ２が雄コネクタ３と嵌合する場合に、後述する雄ハウジング３１のロック係合部３１３と係合する、ロック突部２１６ａが立設されている。また、ロック片２１６の後端部には、ロック係合部３１３とロック突部２１６ａとの係合を解除するための、押圧部２１６ｂが設けられている。
【００１４】
雌ハウジング２１の両側面には、リテーナ２２が嵌合しつつ進入する凹部２１７が、それぞれ形成されており、その各々には、リテーナ２２に形成された図示しない保持突起と係合することにより、リテーナ２２をそれぞれ仮係止位置および本係止位置に支持する、仮係止部２１７ａと本係止部２１７ｂが、突出するように設けられている（図９示）。更に、雌ハウジング２１の両側面には、雄ハウジング３１のガイド突部３１４が嵌合するために、前後方向に延びた一対のガイド溝２１８がそれぞれ形成されている（図４および図７示）。
【００１５】
図９に示したように、ランス２１２はその幅方向（図９において左右方向）において、端子収容孔２１１ａの、ほぼ中央部に位置するように形成されている。図１０に拡大して示したように、ランス２１２の下方に設けられた壁部２１４は、ランス２１２の撓み方向に対向する部位である対向部２１４ａの両側部に、ランス２１２の撓み方向に対向しない部位である、一対の非対向部２１４ｂが、ほぼ同等の大きさに形成されている。図１０に示したように、非対向部２１４ｂは対向部２１４ａに対し、雌ハウジング２１の内方（図９において上方）へ突出していることにより、壁部２１４を前方より見れば、屈曲した形状を呈している。
【００１６】
図１１に示されたように、本実施形態においては、壁部２１４は上述した従来のものと同様、一様にＬ２の厚みを有している。また、対向部２１４ａとランス２１２の下面２１２ｂとの間にも、ランス２１２の十分な撓み量を確保するために、従来のものと同様にＬ１の間隔を具備することにより、所定の撓み空間を有している。しかしながら、上述したように非対向部２１４ｂは、対向部２１４ａに対してＬ３の量だけ上方に変位しているため、雌ハウジング２１の外周面も、非対向部２１４ｂに対応する部位がＬ３だけ内方へ後退している。
【００１７】
図３に示した端子アッセンブリ２３は本発明の端子に該当し、導電性を有した金属にて形成され、シールドケーブル４の芯線４１に、ワイヤバレル２３１ａにてかしめられた内導体２３１、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂材料にて形成され、内部に内導体２３１が嵌合した誘電体２３２、導電性を有した金属にて形成され、その内部に誘電体２３２を保持するとともに、シールドケーブル４の金属製の編組線にて形成されたシールド体４３（内被覆４２によって、芯線４１に対して絶縁されている）に、シールドバレル２３３ａにて、かしめられた外導体２３３とにより構成されている。
【００１８】
誘電体２３２の前壁には、雄コネクタ３との嵌合時に、後述する芯線端子３２１が進入する端子孔２３２ａが形成されている。更に、外導体２３３には、シールドケーブル４の外被覆４４にかしめられるインシュレーションバレル２３３ｂが設けられ、内部に誘電体２３２を保持する保持部２３３ｃの後端部には、上述したランス２１２と係合するランス係合部２３３ｄを備えている。端子アッセンブリ２３は、誘電体２３２により、内導体２３１と外導体２３３とが絶縁されている。
【００１９】
図１２に示したように、雄コネクタ３は合成樹脂材料にて一体に形成された雄ハウジング３１（本発明の他側のコネクタハウジングに該当する）内に、端子組体３２（本発明の他側の端子に該当する）が装着されることにより構成されている。雄ハウジング３１は、その前方部に断面が矩形状に形成され、端子組体３２を収容するフード部３１１（本発明の外壁に該当する）を有し、その後方部には、端子組体３２の後方部が装着される装着部３１２が一体に設けられている。フード部３１１の前端部には、雌ハウジング２１のロック突部２１６ａと係合するロック係合部３１３が形成されており、また、フード部の内側側壁には、雌ハウジング２１のガイド溝２１８と係合する一対のガイド突部３１４が、前後方向に延びている。
【００２０】
フード部３１１の下端部は、雌ハウジング２１の壁部２１４の外周面と嵌合する外壁となるため、図１３に示すように、その幅方向（図１３において左右方向）の中央部３１５は、係合する壁部２１４の対向部２１４ａの形状に合わせて、その両側の部位に比べて、Ｌ３だけ薄肉とされている。薄肉とされた中央部は、フード部３１１の下端部の一部であるため、雄ハウジング３１の強度、剛性に支障はない。また、フード部３１１の下端部の外周面は、他部材との干渉を避けるために、平坦とされている。
【００２１】
尚、フード部３１１の幅方向の両端部には、雄ハウジング３１を図示しない電子回路基板等に取り付けるための、一対の取付ボス３１６が設けられ、それぞれの取付ボス３１６には取付孔３１６ａが形成されており（図１５示）、これに挿通された図示しない取付ボルトが、電子回路基板に締付けられることにより、雄ハウジング３１が固定される。
【００２２】
装着部３１２は、フード部３１１から後方に突出するように形成されており、その内部には、端子組体３２を装着するための挿入孔３１７が、後方に向けて開口している。挿入孔３１７の上部内周面からは、係止突部３１７ａが突出している。また、フード部３１１の後端壁には、挿入孔３１７に連通するように装着孔３１８が設けられている。
【００２３】
図１２に示すように、端子組体３２は、導電性を有する金属材料にて形成されたＬ字形の芯線端子３２１が圧入された誘電体３２２を、更に、やはり導電性を有する金属材料にてＬ字形に形成された接地体３２３内に装着することにより構成されている。端子組体３２は、誘電体３２２により、芯線端子３２１と接地体３２３とが絶縁されている。接地体３２３の上方部には、撓み可能な係止片３２３ａが設けられている。
【００２４】
端子組体３２は、雄ハウジング３１の挿入孔３１７に後方から挿入され、接地体３２３の前方部が装着孔３１８に嵌合した後、係止片３２３ａが撓んで係止突部３１７ａに係合することにより、雄ハウジング３１に装着される。雄コネクタ３が、電子回路基板に固定されることにより、芯線端子３２１がその下端部の連結部３２１ａにおいて電子回路基板の信号用の回路パターンと半田づけ等により導通され、接地体３２３が一体に形成された接続部３２３ｂにおいて、アース用の回路パターンと導通する。
【００２５】
図３に示すように、雌ハウジング２１のリテーナ装着孔２１５に、リテーナ２２を下方から挿入して仮係止状態にした後、シールドケーブル４に接続された端子アッセンブリ２３を、雌ハウジング２１の端子挿入孔２１１ｂに後方より進入させていく。端子アッセンブリ２３はランス２１２を下方に撓ませながら、端子収容孔２１１ａに収容され、形状復帰したランス２１２とランス係合部２３３ｄにおいて係合する。その後、リテーナ２２を上方に押動して、図２に示すように本係止状態とし、ランス２１２の撓みを防止することにより、端子アッセンブリ２３の抜け止めを行う。
【００２６】
端子組体３２を収容した雄コネクタ３を、電子回路基板等に固定し、これに端子アッセンブリ２３が収容された雌コネクタ２を嵌合させると、図１に示したように、雄コネクタ３の芯線端子３２１が、端子アッセンブリ２３を構成する誘電体２３２の端子孔２３２ａから進入して、内導体２３１と嵌合する。また、それと同時に、端子組体３２の接地体３２３が端子アッセンブリ２３の外導体２３３内に嵌合する。
【００２７】
これにより、端子アッセンブリ２３の内導体２３１が、芯線端子３２１を介して、電子回路基板の回路パターンと導通するとともに、外導体２３３が接地体３２３を介して、アース用の回路パターンと導通することにより、内導体２３１および芯線端子３２１をシールドしている。尚、雌コネクタ２と雄コネクタ３は互いに嵌合した時、ロック突部２１６ａとロック係合部３１３とが係合することにより、その抜け止めを行う。
【００２８】
本実施形態によれば、雌ハウジング２１の壁部２１４のうち、ランス２１２の撓み方向の非対向部２１４ｂが、ランス２１２の撓み方向の対向部２１４ａに対して、雌ハウジング２１の内方へＬ３だけ突出しているとともに、雄ハウジング３１のうち、雌ハウジング２１の壁部２１４と嵌合する外壁となるフード部３１１の下端部において、雌ハウジング２１の壁部２１４の対向部２１４ａと係合する部分が、Ｌ３だけ薄肉とされたことにより、コネクタ装置１全体をＬ３だけ小型化できる。
【００２９】
また、フード部３１１の下端部の外周面は、平坦に形成されていることにより、他部材との干渉の少ない、コンパクトなコネクタ装置１とすることができる。更に、ランス２１２は、その幅方向において端子収容孔２１１ａのほぼ中央部に配置されていることにより、雌ハウジング２１の壁部２１４が形成しやすく、その成形型も薄狭な部位が少なくなり、製造が容易になる。
【００３０】
＜関連発明＞
図１７および図１８は、上述したランス２１２に関する関連発明による実施形態を示している。本実施形態によるランス５１２の上面部には、ランス２１２と同様に、係止部５１２ａが上方に向けて突出している。また、ランス５１２の下面５１２ｂには、その幅方向の両端に切欠部５１２ｃが、下方に切り欠かれるように形成されており、その結果、ランス５１２の先端において、その中央部には突出部５１２ｄが形成されている。一方、壁部５１４のランス５１２との対向部には、矩形状の進入部５１４ａが貫通しており、ランス５１２が下方に撓んだ時、ランス５１２の突出部５１２ｄが、進入部５１４ａに進入可能とされている。このため、ランス５１２は切欠部５１２ｃの上面が、壁部５１４の上面に当接するまで、撓み可能とされている。
【００３１】
図１８に示すように、本実施形態においては、壁部５１４は上述した従来のものと同様Ｌ２の厚みを有している。また、ランス５１２の切欠部５１２ｃの上面と壁部５１４の上面との間には、ランス５１２の十分な撓み量を確保するために、従来のものと同様にＬ１の間隔を有している。また、切欠部５１２ｃの上下方向の深さは、Ｌ４とされているため、本実施形態におけるランス５１２と壁部５１４とを含んだ全体の高さは、図１６に示した従来技術に比べ、Ｌ４だけ小さくすることができる。
【００３２】
＜他の実施形態＞
本発明は上述の記載および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、以下の記載のもの以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）本発明は、シールドコネクタ以外のあらゆるコネクタ装置に適用可能である。
（２）本発明は、リテーナを備えていないコネクタ装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態によるコネクタ装置の嵌合時の断面図である。
【図２】図１に示したコネクタ装置の嵌合前の断面図である。
【図３】図１に示した雌コネクタの端子アッセンブリを収容する前の断面図である。
【図４】図１に示した雌ハウジングの側面図である。
【図５】図４に示した雌ハウジングの下面図である。
【図６】図４に示した雌ハウジングのＡ−Ａ断面図である。
【図７】図４に示した雌ハウジングの前方図である。
【図８】図４に示した雌ハウジングの後方図である。
【図９】図４に示した雌ハウジングのＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】図４に示した雌ハウジングのランスおよび壁部の斜視拡大図である。
【図１１】図１０に示したランスが自然状態にある時のランスと壁部の断面図（Ａ）、ランスが下方へ撓んだ時のランスと壁部の断面図（Ｂ）である。
【図１２】図１に示した雄コネクタの端子組体を収容する前の断面図である。
【図１３】図１２に示した雄ハウジングの前方図である。
【図１４】図１２に示した雄ハウジングの後方図である。
【図１５】図１４に示した雄ハウジングのＣ−Ｃ断面図である。
【図１６】従来技術によるランスおよび壁部の要部拡大図である。
【図１７】関連発明によるランスおよび壁部の斜視拡大図である。
【図１８】図１７に示したランスが自然状態にある時のランスと壁部の断面図（Ａ）、ランスが下方へ撓んだ時のランスと壁部の断面図（Ｂ）である。
【符号の説明】
【００３４】
１…コネクタ装置
２…雌コネクタ
３…雄コネクタ
４…シールドケーブル
２１…雌ハウジング
２３…端子アッセンブリ
３１…雄ハウジング
２１１…端子収容部
２１２…ランス
２１４…壁部
２１４ａ…対向部
２１４ｂ…非対向部
３１１…フード部
３１５…フード部の中央部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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