(57)【要約】【課題】  硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、スタンパー受容層と当該スタンパー受容層に隣接する層とが剥離しないような光記録媒体製造用シートを提供する。【解決手段】  スタンパーＳの凹凸が転写され得るエネルギー線硬化性のスタンパー受容層１１と、剥離シート１２，１２’とからなる光ディスク製造用シート１であって、反射層３に対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力は、スタンパーＳに対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力よりも大きく、両接着力の差は５０ｍＮ／２５ｍｍ以上である。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパーの凹凸が転写され得るエネルギー線硬化性のスタンパー受容層を備えた光記録媒体製造用シートであって、
スタンパー圧着時に前記スタンパー受容層が隣接する層に対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力は、スタンパーに対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力よりも大きく、両接着力の差は５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする光記録媒体製造用シート。
【請求項２】
スタンパーに対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力が、スタンパー圧着時に前記スタンパー受容層が積層された積層体におけるいずれの層間接着力よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の光記録媒体製造用シート。
【請求項３】
スタンパー圧着時に前記スタンパー受容層が隣接する層が銀または銀合金からなり、銀または銀合金に対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の光記録媒体製造用シート。
【請求項４】
スタンパーがニッケルからなり、ニッケルに対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力が１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光記録媒体製造用シート。
【請求項５】
前記スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基およびカルボキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光記録媒体製造用シート。
【請求項６】
前記アクリル酸エステル共重合体中に存在するカルボキシル基の量がモノマー換算で５〜３０ｍｏｌ％であることを特徴とする請求項５に記載の光記録媒体製造用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録媒体製造用シートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブ／ランドが構成されるスタンパー受容層を備えた光記録媒体製造用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、加圧により変形し易く光硬化性を有する転写シートを使用して光ディスクを製造する方法が提案されている（特許文献１）。この光ディスク製造方法では、最初に、表面に記録ピットとしての凹凸を有する基板の該凹凸表面の反射層上に転写シートを積層し、記録ピットとしての凹凸を有するスタンパーを転写シートの表面に押圧する。次いで、その状態で紫外線を照射して転写シートを硬化させてからスタンパーを除去し、転写シートの表面に記録ピット等の凹凸を設ける。そして、その凹凸上に反射層（半透過反射層）を設け、さらにその上に接着剤層を介して有機ポリマーフィルムを貼付する。
【特許文献１】特開２００３−２７２２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記光硬化性の転写シートは、紫外線の照射により硬化して接着力が低下するため、硬化した転写シートからスタンパーを分離することが可能となるが、同時に反射層に対する接着力も低下するため、スタンパーを分離するときに、硬化した転写シートがスタンパーに引っ張られ、転写シートが反射層から剥がれてしまうことがあった。
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、スタンパー受容層と当該スタンパー受容層に隣接する層とが剥離しないような光記録媒体製造用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、スタンパーの凹凸が転写され得るエネルギー線硬化性のスタンパー受容層を備えた光記録媒体製造用シートであって、スタンパー圧着時に前記スタンパー受容層が隣接する層に対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力は、スタンパーに対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力よりも大きく、両接着力の差は５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする光記録媒体製造用シートを提供する（請求項１）。
【０００６】
本明細書における「光記録媒体」とは、光学的に情報を記録・再生することのできる媒体をいい、主として再生専用型、追記型または書換え型のディスク状の媒体（例えば、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＬＤ、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ、ＭＯ等；いわゆる光ディスク（光磁気ディスクを含む））が該当するが、必ずしもこれらに限定されるものではない。
【０００７】
「スタンパー圧着時にスタンパー受容層が隣接する層」（以下「スタンパー受容層隣接層」という場合がある。）とは、スタンパー受容層においてスタンパーが圧着される面とは反対側の面に隣接する層であって、通常は反射層が該当するが、必ずしもこれに限定されるものではない。なお、反射層は、単層膜であってもよいし多層膜であってもよい。また、「接着力」は、接着面のいずれか１点における接着力をいうのではなく、接着面全体における接着力の平均値をいうものとする。
【０００８】
上記発明（請求項１）によれば、硬化後のスタンパー受容層のスタンパー受容層隣接層に対する接着力が、スタンパーに対する接着力よりも５０ｍＮ／２５ｍｍ以上大きいため、硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、スタンパー受容層とスタンパー受容層隣接層とが剥離してしまうことが防止される。
【０００９】
上記発明（請求項１）においては、スタンパーに対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力が、スタンパー圧着時に前記スタンパー受容層が積層された積層体におけるいずれの層間接着力よりも小さいことが好ましい（請求項２）。
【００１０】
上記発明（請求項２）によれば、積層体におけるスタンパー受容層と反対側の層に外力を与えることによりスタンパー受容層とスタンパーとを分離したとしても、スタンパー受容層とスタンパー受容層隣接層との間だけでなく、積層体の層間で剥離が生じることが防止される。
【００１１】
上記発明（請求項１，２）において、スタンパー圧着時に前記スタンパー受容層が隣接する層が銀または銀合金からなる場合には、銀または銀合金に対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい（請求項３）。
【００１２】
また、上記発明（請求項１〜３）において、スタンパーがニッケルからなる場合には、ニッケルに対する前記スタンパー受容層の硬化後の接着力は１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（請求項４）。ここで、「ニッケルからなるスタンパー」とは、ニッケルの含有量が７０重量％以上の金属からなる転写面（凹凸面）を有するスタンパーを意味するものとする。
【００１３】
上記発明（請求項１〜４）において、前記スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基およびカルボキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とすることが好ましい（請求項５）。このようなアクリル酸エステル共重合体は、スタンパー受容層として好ましい性質を有しており、スタンパーの凹凸パターンを精密に転写することが可能であるとともに、硬化後にスタンパーから剥離してもスタンパーへの付着物がほとんどない。また、かかるアクリル酸エステル共重合体は、側鎖にカルボキシル基を有することにより、ニッケルに対する接着力よりも銀または銀合金に対する接着力を大きく向上させることができる。
【００１４】
上記発明（請求項５）においては、前記アクリル酸エステル共重合体中に存在するカルボキシル基の量がモノマー換算で５〜３０ｍｏｌ％であることが好ましい（請求項６）。このようなアクリル酸エステル共重合体は、ニッケルに対する接着力よりも銀または銀合金に対する接着力を著しく向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光記録媒体製造用シートによれば、硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、スタンパー受容層と当該スタンパー受容層に隣接する層とが剥離することを防止することができ、したがって、光記録媒体の製造歩留りを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｆ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１と、スタンパー受容層１１の一方の面に積層された剥離シート１２と、スタンパー受容層１１の他方の面に積層された剥離シート１２’とからなる。ただし、剥離シート１２，１２’は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００１８】
スタンパー受容層１１は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブ／ランドが構成される層であり、エネルギー線硬化性を有する。
【００１９】
後述する光ディスクＤの反射層３に対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力は、スタンパーＳに対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力よりも大きいことが必要であり、両接着力の差は５０ｍＮ／２５ｍｍ以上、好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
【００２０】
このように両接着力に差があることにより、硬化したスタンパー受容層１１とスタンパーＳとを分離するときに、スタンパー受容層１１がスタンパーＳに引っ張られてスタンパー受容層１１と反射層３とが剥離してしまうことが防止される。
【００２１】
また、スタンパー受容層１１のスタンパーＳに対する硬化後の接着力は、スタンパー受容層１１が積層された積層体におけるいずれの層間接着力よりも小さいことが好ましい。これにより、積層体におけるスタンパー受容層１１と反対側の層（後述の例では光ディスク基板２）に外力を与えて積層体とスタンパーＳとを分離した場合であっても、スタンパー受容層１１と反射層３との間だけでなく、積層体の層間で剥離が生じることが防止される。
【００２２】
なお、反射層３は、単層膜であってもよいし、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等からなる多層膜であってもよい。また、積層体は、後述の例のように、光ディスク基板２と反射層３とからなるものであってもよいし、光ディスク基板２上に、反射層３と凹凸パターンが転写されたスタンパー受容層１１とからなる記録層が２層以上積層され、最上部の凹凸パターンが転写されたスタンパー受容層１１上に反射層３が形成されたものであってもよい。したがって、上記層間接着力には、光ディスク基板２と反射層３との間の接着力だけでなく、多層膜としての反射層３内における反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等の各層間（膜間）の接着力、上記記録層相互間の接着力、ならびに上記記録層内における反射層３と凹凸パターンが転写されたスタンパー受容層１１との間の接着力も含まれる。
【００２３】
ここで、反射層３が銀または銀合金からなる場合には、スタンパー受容層１１の銀または銀合金に対する硬化後の接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上、特に３００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。銀合金としては、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ等が挙げられる。
【００２４】
また、スタンパーがニッケルからなる場合には、スタンパー受容層１１のニッケルに対する硬化後の接着力は１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下、特に１４０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
一方、スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１×１０３〜１×１０６Ｐａであるのが好ましく、１×１０４〜５×１０５Ｐａであるのが特に好ましい。ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。
【００２６】
スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【００２７】
また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率は、１×１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１×１０８〜１×１０１１Ｐａであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００２８】
スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に転写されたピットやグルーブ／ランドが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離する際に、ピットやグルーブ／ランドが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００２９】
スタンパー受容層１１を構成する材料としては、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００３０】
スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説明する。
【００３１】
スタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性を有するポリマー成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基およびカルボキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基およびカルボキシル基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上のエネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００３２】
上記エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）におけるエネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、０．１〜５０ｍｏｌ％であるのが好ましく、特に３〜３０ｍｏｌ％であるのが好ましい。エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が０．１ｍｏｌ％未満であると、所望のエネルギー線硬化性が得られず、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率が５０ｍｏｌ％を超えると、スタンパー受容層１１の硬化時の体積収縮率が大きくなるおそれがある。
【００３３】
なお、エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は、次の式によって算出される。
エネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率＝（エネルギー線硬化性基のモル数／アクリル系共重合体を構成するモノマーの総モル数）×１００
【００３４】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。ここで、本明細書における（メタ）アクリル酸エステルモノマーとは、アクリル酸エステルモノマーおよび／またはメタクリル酸エステルモノマーを意味するものとする。
【００３５】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはカルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００３６】
カルボキシル基含有不飽和化合物の具体的な例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００３７】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレートが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００３８】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００３９】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００４０】
上記アクリル系共重合体（ａ１）と反応させる不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、アジリジニル基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００４１】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００４２】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常１０〜１００当量、好ましくは２０〜９５当量、特に好ましくは２５〜９０当量の割合で用いられる。
【００４３】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であるが、未反応のカルボキシル基がエネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）中に残留する必要がある。
【００４４】
エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）中に存在（残留）するカルボキシル基の量は、モノマー換算で、好ましくは５〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１０〜２５ｍｏｌ％である。なお、アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーが含有するカルボキシル基と不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合、
（カルボキシル基含有モノマーのモル数）−（不飽和基含有化合物のモル数）
に基づいて計算した値がカルボキシル基の存在量となる。
【００４５】
上記のようにエネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）中にカルボキシル基が存在すると、反射層３に対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力は著しく高くなる。特に、銀または銀合金からなる反射層３に対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上になり得る。一方、ニッケルからなるスタンパーＳに対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力は１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下になり得る。
【００４６】
エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万以上であるのが好ましく、特に１５万〜１５０万であるのが好ましく、さらに２０万〜１００万であるのが好ましい。
【００４７】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００４８】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝などが挙げられる。光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００４９】
上記スタンパー受容層１１においては、エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。
【００５０】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００５１】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５２】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００５３】
その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等が挙げられる。
【００５４】
これらの他の成分をスタンパー受容層１１に配合することにより、硬化前における凹凸パターンの転写の容易性、硬化後の強度、保存安定性などを改善することができる場合がある。
【００５５】
次に、スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００５６】
このようなスタンパー受容層１１に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００５７】
上記のように他の成分をスタンパー受容層１１に配合する場合、その配合量としては、例えば、エネルギー線硬化型アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００重量部に対して、他の成分の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００５８】
以上の材料から構成されるスタンパー受容層１１の厚みは、球面収差の減少およびフォーカスエラー信号の層間干渉を防ぐ目的で決定されるが、通常は１０〜５０μｍ程度であり、好ましくは２０〜３０μｍ程度である。
【００５９】
上記のようなスタンパー受容層１１に積層される剥離シート１２，１２’としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００６０】
剥離シート１２は、スタンパー受容層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（スタンパー受容層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１２，１２’の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００６１】
なお、通常は、先に剥離する剥離シート（本実施形態では剥離シート１２’）を軽剥離タイプのものとし、後に剥離する剥離シート（本実施形態では剥離シート１２）を重剥離タイプのものとするのが好ましい。
【００６２】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１を製造するには、まず、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。そして、その塗布剤を剥離シート１２（または剥離シート１２’）の剥離処理面上に塗布してスタンパー受容層１１を形成した後、形成したスタンパー受容層１１の表面にもう１枚の剥離シート１２’（または剥離シート１２）の剥離処理面を重ね合わせて、当該剥離シートをスタンパー受容層１１に積層する。塗布剤の塗工には、例えば、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機を使用することができる。
【００６３】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスク（片面２層式）の製造方法の一例について説明する。
【００６４】
最初に、図２（ａ）に示すように、ピットまたはグルーブ／ランドによる凹凸パターンを有する光ディスク基板２を製造する。この光ディスク基板２は、通常、ポリカーボネートからなり、射出成形等の成形法によって成形することができる。
【００６５】
上記光ディスク基板２の凹凸パターン上には、図２（ｂ）に示すように、スパッタリング等の手段により反射層３を形成する。反射層３は、単層膜であってもよいし、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等からなる多層膜であってもよいが、本実施形態では、銀合金、特にＡｇ−Ｎｄ−Ｃｕからなる反射層３を形成するものとする。
【００６６】
次いで、光ディスク製造用シート１の一方の剥離シート１２’を剥離除去してスタンパー受容層１１を露出させ、図２（ｃ）に示すように、スタンパー受容層１１を光ディスク基板２上の反射層３表面に圧着する。そして、スタンパー受容層１１から他方の剥離シート１２を剥離除去し、露出したスタンパー受容層１１に対して、図２（ｄ）に示すようにスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。スタンパー受容層１１の室温における貯蔵弾性率が１×１０３〜１×１０６Ｐａである場合には、スタンパーＳの圧着は室温で行うことができる。
【００６７】
なお、図２（ｄ）では、スタンパーＳをスタンパー受容層１１の上側から当該スタンパー受容層１１に圧着しているが、スタンパーＳの転写面を上向きにしてスタンパーＳを固定し、光ディスク製造用シート１のスタンパー受容層１１をスタンパーＳの上側から当該スタンパーＳに圧着してもよい。
【００６８】
スタンパーＳは、通常、ニッケルまたはニッケル合金等の金属材料やノルボルネン樹脂等の透明樹脂材料から構成されるが、本実施形態では、ニッケルからなるスタンパーＳを使用するものとする。なお、図２（ｄ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【００６９】
この状態で、エネルギー線照射装置を使用して、光ディスク基板２側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射し、スタンパー受容層１１を硬化させる。
【００７０】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００mJ/cm２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。
【００７１】
スタンパー受容層１１が硬化したら、スタンパーＳとスタンパー受容層１１とを分離する。ここで、反射層３に対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力は、スタンパーＳに対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力よりも大きく、両接着力の差は５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であるため、スタンパーＳとスタンパー受容層１１とを分離するときに、スタンパー受容層１１と反射層３とが剥離してしまうことが防止される。
【００７２】
本実施形態では、反射層３は銀合金からなり、スタンパーＳはニッケルからなるため、反射層３に対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上、ニッケルに対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力が１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であれば、上記のように両接着力の差は５０ｍＮ／２５ｍｍ以上となり得る。
【００７３】
なお、スタンパーＳに対するスタンパー受容層１１の硬化後の接着力が、光ディスク基板２と反射層３との層間接着力よりも小さい場合には、例えば、スタンパーＳの転写面を上向きにしてスタンパーＳを固定し、光ディスク基板２を機械的に突き上げることにより、スタンパー受容層１１とスタンパーＳとを分離することができ、このようにしてスタンパー受容層１１とスタンパーＳを分離しても、光ディスク基板２と反射層３との間で剥離が生じることが防止される。
【００７４】
上記のようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブ／ランドが形成されたら、次に、図２（ｅ）に示すように、スタンパー受容層１１の凹凸パターン上に、スパッタリング等の手段により半透過反射層３’を形成する。この半透過反射層３’は、単層膜であってもよいし、例えば半透過反射膜、誘電体膜、相変化膜および誘電体膜等からなる多層膜であってもよい。
【００７５】
ここで、スタンパー受容層１１を構成する材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層１１と半透過反射層３’との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性等が向上する。
【００７６】
そして、図２（ｆ）に示すように、上記半透過反射層３’に接着剤４を介してカバーシート５を積層し、光ディスクＤとする。このカバーシート５は、光ディスクの受光面やラベル面など、光ディスクＤの一部を構成するものであり、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂かならなるシート（フィルム）が用いられる。接着剤４としては、例えば、アクリル系紫外線硬化型接着剤等を用いることができる。
【００７７】
以上の光ディスク製造方法では、上記光ディスク製造用シート１を使用して片面２層式の光ディスクを製造したが、これ限定されることなく、例えば、上記光ディスク製造用シート１を使用して片面１層式の光ディスクを製造することもできる。
【００７８】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７９】
例えば、光ディスク製造用シート１における剥離シート１２または剥離シート１２’はなくてもよい。
【実施例】
【００８０】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００８１】
〔実施例１〕
ｎ−ブチルアクリレート８０重量部とアクリル酸２０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて、官能基にカルボキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、このアクリル酸エステル共重合体溶液に、当該共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基およびカルボキシル基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）８５万のエネルギー線硬化型共重合体Ａを得た。このエネルギー線硬化型共重合体Ａにおけるエネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は７．５ｍｏｌ％であり、エネルギー線硬化型共重合体Ａ中に存在するカルボキシル基の量は、モノマー換算で２０．２ｍｏｌ％相当であった。
【００８２】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液Ａの固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）６．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（日本化薬社製,ＫＡＹＡＲＡＤ  ＮＫＲ−００１）１００重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製,オリバインＢＨＳ−８５１５）２．８重量部とを溶解させて、固形分濃度を４２重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤（１）とした。
【００８３】
一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：５０μｍ）の片面に重剥離型のシリコーン樹脂で離型処理した重剥離型剥離シート（リンテック社製,ＳＰ−ＰＥＴ５０Ｃ，剥離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０１６μｍ）、およびＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に軽剥離型のシリコーン樹脂で離型処理した軽剥離型剥離シート（リンテック社製,ＳＰ−ＰＥＴ３８ＧＳ，剥離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０２３μｍ）の２種類の剥離シートを用意した。
【００８４】
上記塗布剤（１）を、ナイフコーターによって重剥離型剥離シートの離型処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２５μｍのスタンパー受容層を形成し、そのスタンパー受容層の表面に軽剥離型剥離シートの離型処理面側を貼り合わせ、光ディスク製造用シートとした。
【００８５】
〔実施例２〕
実施例１で得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液Ａの固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）６．０重量部と、エネルギー線硬化性の２官能性モノマー（ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート）を含む組成物（共栄社化学社製,ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ）１００重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製,オリバインＢＨＳ−８５１５）２．８重量部とを溶解させて、固形分濃度を４２重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤（２）とした。
【００８６】
得られたスタンパー受容層用の塗布剤（２）を使用して、実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【００８７】
〔実施例３〕
ｎ−ブチルアクリレート８０重量部とメチルメタクリレート１０重量部とアクリル酸１０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて、官能基にカルボキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、このアクリル酸エステル共重合体溶液に、当該共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基およびカルボキシル基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）８０万のエネルギー線硬化型共重合体Ｂを得た。このエネルギー線硬化型共重合体Ｂにおけるエネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は３．７４ｍｏｌ％であり、エネルギー線硬化型共重合体Ｂ中に存在するカルボキシル基の量は、モノマー換算で１０．１ｍｏｌ％相当であった。
【００８８】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液Ｂの固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）６．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（日本化薬社製,ＫＡＹＡＲＡＤ  ＮＫＲ−００１）１００重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製,オリバインＢＨＳ−８５１５）２．８重量部とを溶解させて、固形分濃度を４２重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤（３）とした。
【００８９】
得られたスタンパー受容層用の塗布剤（３）を使用して、実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【００９０】
〔比較例１〕
ｎ−ブチルアクリレート８０重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、このアクリル酸エステル共重合体溶液に、当該共重合体中のヒドロキシル基１００当量に対し４８当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基およびヒドロキシル基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）８０万のエネルギー線硬化型共重合体Ｃを得た。このエネルギー線硬化型共重合体Ｃにおけるエネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は７．８５ｍｏｌ％であった。
【００９１】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液Ｃの固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）６．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（日本化薬社製,ＫＡＹＡＲＡＤ  ＮＫＲ−００１）１００重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製,オリバインＢＨＳ−８５１５）２．８重量部とを溶解させて、固形分濃度を３５重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤（４）とした。
【００９２】
得られたスタンパー受容層用の塗布剤（４）を使用して、実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【００９３】
〔比較例２〕
２−エチルヘキシルアクリレート８５重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、このアクリル酸エステル共重合体溶液に、当該共重合体中のヒドロキシル基１００当量に対し４８当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基およびヒドロキシル基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）７２万のエネルギー線硬化型共重合体Ｄを得た。このエネルギー線硬化型共重合体Ｄにおけるエネルギー線硬化性基の平均側鎖導入率は５．９ｍｏｌ％であった。
【００９４】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液Ｄの固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）６．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（日本化薬社製,ＫＡＹＡＲＡＤ  ＮＫＲ−００１）１００重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製,オリバインＢＨＳ−８５１５）２．８重量部とを溶解させて、固形分濃度を４２重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤（５）とした。
【００９５】
得られたスタンパー受容層用の塗布剤（５）を使用して、実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを作製した。
【００９６】
〔試験例〕
実施例および比較例で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層に、銀合金反射層付基板（ソニー・ディスクテクノロジー社製）またはニッケルからなるＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）用スタンパー（ソニー・ディスクテクノロジー社製）を重ね合わせ、幅４５ｍｍ、重さ２ｋｇのゴムロールを１往復させ、両者を圧着した。
【００９７】
次いで、得られた積層体に対し、重剥離型剥離シート側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層を硬化させた。
【００９８】
硬化したスタンパー受容層から重剥離型剥離シートを剥離し、その代わりに、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートからなる基材と厚さ２０μｍの粘着剤層（粘着剤：リンテック社製，ＰＡＴ１）とからなる２５ｍｍ幅の粘着テープをスタンパー受容層に貼り付けた。そして、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて、硬化したスタンパー受容層と銀合金反射層との接着力、および硬化したスタンパー受容層とニッケル製スタンパーとの接着力（１８０°ピール強度）を測定した。結果を表１に示す。
【００９９】
【表１】
2005332522.tif 000003
【０１００】
表１から明らかなように、実施例で製造した光ディスク製造用シートにおいては、硬化したスタンパー受容層と銀合金反射層との接着力は硬化したスタンパー受容層とニッケル製スタンパーとの接着力よりもはるかに大きかったのに対し、比較例で製造した光ディスク製造用シートにおいては、硬化したスタンパー受容層と銀合金反射層との接着力は硬化したスタンパー受容層とニッケル製スタンパーとの接着力よりも若干大きかったに過ぎず、両接着力の差は５０ｍＮ／２５ｍｍ未満であった。
【０１０１】
〔製造例〕
実施例および比較例で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層を、銀合金反射層付基板（ソニー・ディスクテクノロジー社製）に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１０２】
続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニッケルからなるＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）用スタンパー（ソニー・ディスクテクノロジー社製）を載せて２９Ｎの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。
【０１０３】
次に、光ディスク基板側から紫外線を照射し（リンテック社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した後、スタンパーとスタンパー受容層とを分離した。このとき、実施例に係るスタンパー受容層においては、スタンパーはスタンパー受容層からスムーズに分離され、スタンパー受容層と銀合金反射層とが剥離することはなかったが、比較例に係るスタンパー受容層においては、スタンパーはスタンパー受容層からスムーズに分離されず、スタンパー受容層と銀合金反射層とが剥離する部分があった。
【０１０４】
実施例に係るスタンパー受容層の表面には、スパッタリングにより厚さ１２ｎｍの銀合金（Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ）からなる半透過反射層を形成した。この半透過反射層上に、アクリル系紫外線硬化型接着剤を厚さが８μｍとなるようにスピンコーティング法により塗布し、さらにポリカーボネート樹脂からなるカバーシート（帝人株式会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−６７，厚さ：６７μｍ）を積層し貼合した。そして、紫外線を照射（フュージョン社製，装置名：ＬＨ−６を使用。照射条件：照度５００mW/cm2，光量５００mJ/cm2）してアクリル系紫外線硬化型接着剤を硬化させ、光ディスクを得た。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明の光記録媒体製造用シートは、硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、スタンパー受容層と当該スタンパー受容層に隣接する層とが剥離することを防止することができるため、歩留り良く光記録媒体を製造するのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１…光ディスク製造用シート（光記録媒体製造用シート）
１１…スタンパー受容層
１２，１２’…剥離シート
２…光ディスク基板
３…反射層
３’…半透過反射層
４…接着剤
５…カバーシート
【図１】
2005332522.tif 000004
【図２】
2005332522.tif 000005