(57)【要約】【課題】小型で、安価な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットは、絶縁材からなる平板状の回路基板１と、この回路基板１の上面１ａから下面１ｂに跨って貫通した状態で、回路基板１の側面１ｃに設けられた凹部１ｄと、この凹部１ｄ内に設けられたサイド電極２と、このサイド電極２に接続された状態で、回路基板１の上面１ａに設けられた第１の導電パターン３と、この第１の導電パターン３から間隔を置いて設けられた第２の導電パターン４と、第１，第２の導電パターン３，４のそれぞれに端子７ｂ、７ｃが接続されたチップ型の電子部品７とを備え、電子部品７の一部が凹部１ｄ上に突出した状態で、電子部品７が回路基板１に取り付けられたため、回路基板１の大きさが従来に比して小さくなり、小型のものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる平板状の回路基板と、この回路基板の上面から下面に跨って貫通した状態で、前記回路基板の側面に設けられた凹部と、この凹部内に設けられたサイド電極と、このサイド電極に接続された状態で、前記凹部の近傍に位置して前記回路基板の前記上面に設けられた第１の導電パターンと、この第１の導電パターンから間隔を置いて、前記回路基板の前記上面に設けられた第２の導電パターンと、前記第１，第２の導電パターンのそれぞれに端子が接続されたチップ型の電子部品とを備え、前記電子部品の一部が前記凹部上に突出した状態で、前記電子部品が前記回路基板に取り付けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記回路基板の前記下面には、前記サイド電極に接続された第３の導電パターンが設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
絶縁樹脂からなる充填部材が前記凹部内を埋めるように設けられ、前記凹部上に突出した前記電子部品の一部が前記充填部材上に載置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記充填部材の上面には、前記第１の導電パターンが延設された第１の延設部を有し、前記凹部上に突出した前記電子部品の一部が前記第１の延設部上に載置されると共に、前記電子部品の前記端子が前記第１の延設部に接続されたことを特徴とする請求項３記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記充填部材の下面には、前記第３の導電パターンが延設された第２の延設部を有したことを特徴とする請求項４記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電圧制御発振器等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図９は従来の電子回路ユニットの上面図、図１０は従来の電子回路ユニットの下面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図９，図１０に基づいて説明すると、絶縁材からなる平板状の回路基板５１は、上面５１ａから下面５１ｂに跨って貫通した状態で、側面（端面）５１ｃに設けられた複数個の凹部５１ｄを有する。
【０００４】
この回路基板５１には、凹部５１ｄ内に設けられたサイド電極５２と、このサイド電極５２に接続された状態で、凹部５１ｄの近傍に位置して上面５１ａに設けられた上部電極部５３と、この上部電極部５３から内方に延びて、上面５１ａに設けられた導電パターン５４を有する。
【０００５】
また、回路基板５１の下面５１ｂには、サイド電極５２に接続された状態で、凹部５１ｄの近傍に設けられた下部電極部５５と、広い面積にわたって設けられた接地用の導電パターン５６を有する。
【０００６】
抵抗器やコンデンサ等からなるチップ型の電子部品５７は、導電パターン５４の端部に設けられたランド部５４ａ間に配置されて、電子部品５７の端子（図示せず）がランド部５４ａに半田付けされて、回路基板５１の内方に取り付けられている。
【０００７】
そして、このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、回路基板５１の下面５１側がマザー基板（図示せず）上に載置され、下部電極５５と接地用の導電パターン５６がマザー基板に半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板上に搭載されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００８】
しかし、従来の電子回路ユニットは、電子部品５７が回路基板５１の内方に取り付けられるため、回路基板５１が大きくなって、大型になるばかりか、回路基板５１の材料費が高くなって、コスト高になる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−８４２３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットは、電子部品５７が回路基板５１の内方に取り付けられるため、回路基板５１が大きくなって、電子回路ユニットが大型になるという問題がある。
また、回路基板５１が大きくなると、材料費が高くなって、コスト高になるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は小型で、安価な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁材からなる平板状の回路基板と、この回路基板の上面から下面に跨って貫通した状態で、前記回路基板の側面に設けられた凹部と、この凹部内に設けられたサイド電極と、このサイド電極に接続された状態で、前記凹部の近傍に位置して前記回路基板の前記上面に設けられた第１の導電パターンと、この第１の導電パターンから間隔を置いて、前記回路基板の前記上面に設けられた第２の導電パターンと、前記第１，第２の導電パターンのそれぞれに端子が接続されたチップ型の電子部品とを備え、前記電子部品の一部が前記凹部上に突出した状態で、前記電子部品が前記回路基板に取り付けられた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記回路基板の前記下面には、前記サイド電極に接続された第３の導電パターンが設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、絶縁樹脂からなる充填部材が前記凹部内を埋めるように設けられ、前記凹部上に突出した前記電子部品の一部が前記充填部材上に載置された構成とした。
【００１４】
また、第４の解決手段として、前記充填部材の上面には、前記第１の導電パターンが延設された第１の延設部を有し、前記凹部上に突出した前記電子部品の一部が前記第１の延設部上に載置されると共に、前記電子部品の前記端子が前記第１の延設部に接続された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記充填部材の下面には、前記第３の導電パターンが延設された第２の延設部を有した構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る上面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る下面図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図、図４は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の上面図である。
【００１６】
また、図５は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る上面図、図６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る下面図、図７は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図、図８は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る回路基板の上面図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、絶縁材からなる平板状の回路基板１は、１枚、或いは複数枚が積層されて構成され、上面１ａから下面１ｂに跨って貫通した状態で、側面（端面）１ｃに設けられた円弧状の凹部１ｄを有する。
【００１８】
この回路基板１の凹部１内には、サイド電極２が設けられると共に、回路基板１の上面１ａには、サイド電極２に接続された状態で、凹部１ｄの近傍に位置して設けられた第１の導電パターン（上部電極部）３と、この第１の導電パターン３から間隔を置いて設けられた第２の導電パターン４を有する。
【００１９】
また、回路基板１の下面１ｂには、サイド電極２に接続された状態で、凹部１ｄの近傍に設けられた第３の導電パターン（下部電極部）５が設けられると共に、回路基板１の内部には、サイド電極２に接続された第４の導電パターン６が設けられている。
【００２０】
抵抗器やコンデンサ等からなるチップ型の電子部品７は、本体部７ａと、この本体部７ａの両端部に設けられた端子７ｂ、７ｃを有し、この電子部品７は、一部が凹部１ｄ上に突出した状態で、上面１ａに載置され、端子７ｂが第１の導電パターン３に半田付け等によって接続、固定されると共に、端子７ｃが第２の導電パターン４に半田付け等によって接続、固定されて、電子部品７が回路基板１の上面１ａに取り付けられている。
【００２１】
また、ここでは図示しないが、電子部品７を覆った状態で、シールドカバーが回路基板１に取り付けられて、本発明の電子回路ユニットが構成され、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、図３に示すように、回路基板１の下面１側がマザー基板８上に載置され、第３の導電パターン５がマザー基板８に半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板８上に搭載されるようになっている。
【００２２】
また、図５〜図８は、本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、絶縁樹脂（合成樹脂）からなる充填部材９が凹部１ｄ内の全体を埋めるように設けられている。
【００２３】
この充填部材９は、サイド電極２と第１〜第４の導電パターン３，４，５，６が回路基板１に形成された後に、凹部１ｄ内に形成されると共に、充填部材９が設けられた際、充填部材９の上面９ａと回路基板１の上面１ａ、及び充填部材９の下面９ｂと回路基板１の下面１ｂ、更に充填部材９の側面９ｃと回路基板１の側面１ｃは、面一状態となっている。
【００２４】
また、充填部材９の上面９ａの全面には、第１の導電パターン３から延設された導電体からなる第１の延設部１０が設けられると共に、充填部材９の下面９ｂの全面には、第３の導電パターン５から延設された導電体からなる第２の延設部１１が設けられている
【００２５】
そして、電子部品７は、一部が凹部１ｄ上に突出した状態で、充填部材９上の第１の延設部１０上に載置され、端子７ｂが第１の導電パターン３、及び第１の延設部１０に半田付け等によって接続、固定されると共に、端子７ｃが第２の導電パターン４に半田付け等によって接続、固定されて、電子部品７が回路基板１の上面１ａに取り付けられている。
【００２６】
また、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットの第２実施例は、図７に示すように、回路基板１の下面１側がマザー基板８上に載置され、第３の導電パターン５、及び第２の延設部１１がマザー基板８に半田付けされて、電子回路ユニットがマザー基板８上に搭載されるようになっている。
【００２７】
なお、上記実施例では、第１，第２の延設部１０，１１が充填部材９に設けられたもので説明したが、第１，第２の延設部１０，１１を無くして、充填部材９によって、電子部品７の一部を支持するようにしても良い。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、絶縁材からなる平板状の回路基板と、この回路基板の上面から下面に跨って貫通した状態で、回路基板の側面に設けられた凹部と、この凹部内に設けられたサイド電極と、このサイド電極に接続された状態で、凹部の近傍に位置して回路基板の上面に設けられた第１の導電パターンと、この第１の導電パターンから間隔を置いて、回路基板の上面に設けられた第２の導電パターンと、第１，第２の導電パターンのそれぞれに端子が接続されたチップ型の電子部品とを備え、電子部品の一部が凹部上に突出した状態で、電子部品が回路基板に取り付けられた構成とした。
このように、電子部品の一部が凹部上に突出した状態で、電子部品が回路基板に取り付けられると、回路基板の大きさが従来に比して小さくなり、小型の電子回路ユニットが提供できる。
また、回路基板が小さくなると、材料費が少なくなって、安価なものが得られる。
【００２９】
また、回路基板の下面には、サイド電極に接続された第３の導電パターンが設けられたため、マザー基板への接続が確実となり、電子回路ユニットの精度の良い取付ができる。
【００３０】
また、絶縁樹脂からなる充填部材が凹部内を埋めるように設けられ、凹部上に突出した電子部品の一部が充填部材上に載置されたため、電子部品の支持が良く、安定した電子部品の取付ができる。
【００３１】
また、充填部材の上面には、第１の導電パターンが延設された第１の延設部を有し、凹部上に突出した電子部品の一部が第１の延設部上に載置されると共に、電子部品の端子が第１の延設部に接続されたため、電子部品の第１の導電パターへの接続と、取付が確実となって、より安定した電子部品の取付ができる。
【００３２】
また、充填部材の下面には、第３の導電パターンが延設された第２の延設部を有したため、マザー基板への接続がより確実となり、電子回路ユニットの精度の良い取付ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る上面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る下面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の上面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る上面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る下面図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図。
【図８】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る回路基板の上面図。
【図９】従来の電子回路ユニットの上面図。
【図１０】従来の電子回路ユニットの下面図。
【符号の説明】
１  絶縁基板
１ａ  上面
１ｂ  下面
１ｃ  側面
１ｄ  凹部
２  サイド電極
３  第１の導電パターン
４  第２の導電パターン
５  第３の導電パターン
６  第４の導電パターン
７  電子部品
７ａ  本体部
７ｂ  端子
７ｃ  端子
８  マザー基板
９  充填部材
９ａ  上面
９ｂ  下面
９ｃ  側面
１０  第１の延設部
１１  第２の延設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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