(57)【要約】【課題】  テープ切れ、輸送時の剥離などのトラブルを防止すべく、カバーテープとキャリアテープを剥離する際のピール強度が、シール温度の影響を受けにくいカバーテープを提供する。【解決手段】  少なくとも基材層とシーラント層からなり、１８０℃でシールした場合のシール幅１ｍｍあたりのピール強度（Ｐ１8０）と１４０℃でシールした場合のシール幅１ｍｍあたりのピール強度（Ｐ１4０）の差が２０ｃＮ／ｍｍ以下であり、かつＰ１8０及びＰ１4０の値が２０〜７０ｃＮ／ｍｍの範囲にあることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【特許請求の範囲】
【請求項１】
１８０℃でシールした場合のシール幅１ｍｍあたりのピール強度（Ｐ１8０）と、１４０℃でシールした場合のシール幅１ｍｍあたりのピール強度（Ｐ１4０）の差が２０ｃＮ／ｍｍ以下であり、かつＰ１8０及びＰ１4０の値が２０〜７０ｃＮ／ｍｍの範囲にあることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
カバーテープが少なくとも基材層とシーラント層からなり、シーラント層がエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂１００重量部に対して、スチレン単独重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂５〜６０重量部を含有した請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品包装用カバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、メモリー，ロジック等のＩＣやトランジスター、ダイオード、コンデンサーなどの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したエンボスキャリアテープと該キャリアテープにシールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給される。内容物の電子部品は該包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装される。
通常、キャリアテープとカバーテープは加熱されたコテを用いて熱シールされる。熱シールされたキャリアテープとカバーテープを剥離する強度（ピール強度）はシール温度依存性が少ないことが好ましい。シール温度依存性が大きいと、少しの温度条件の変化でピール強度が急激に上昇、あるいは下降してしまい、ピール強度が強すぎる場合はカバーテープを剥離する際にテープ切れを発生し、ピール強度が弱すぎる場合はトラックなどで輸送する際にカバーテープが剥がれ、内容物が飛び出してしまうなどのトラブルが発生する。逆にシール温度依存性が少ないと、前述したようなトラブルを回避することができ、かつシールする際の温度設定の管理幅を広く取ることができる。
一方、キャリアテープとカバーテープをシールする際に温度を必要としない粘着剤タイプのシーラント層をもつカバーテープがある。これは常温でピール強度が十分にでるため、熱シールする必要がなくピール強度は安定している。しかし、粘着剤がデバイスを汚染したり、設備を汚したりするなどして問題がある（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０５−０５１０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく、カバーテープとキャリアテープを剥離する際のピール強度が、シール温度の影響を受けにくいカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、
（１）１８０℃でシールした場合のシール幅１ｍｍあたりのピール強度（Ｐ１8０）と、１４０℃でシールした場合のシール幅１ｍｍあたりのピール強度（Ｐ１4０）の差が２０ｃＮ／ｍｍ以下であり、かつＰ１8０及びＰ１4０の値が２０〜７０ｃＮ／ｍｍの範囲にあることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
（２）カバーテープが少なくとも基材層とシーラント層からなり、シーラント層がエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂１００重量部に対して、スチレン単独重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂５〜６０重量部を含有した請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の方法に従うと、キャリアテープとカバーテープを剥離する際のピール強度が、キャリアテープとカバーテープをシールする際のシール温度の影響を受けにくいため、従来問題であったテープ切れや輸送時の剥がれなどが発生しにくく、カバーテープとして好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明におけるカバーテープの一例を図１で説明する。基材層２は、特に制限するものではないが熱シール時の温度において実使用上問題がなければよく、例えばポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミドなどがあげられる。さらにこれらのフィルムを二軸延伸したものは耐テープ切れ性、耐熱性、剛性が向上し好適に使用できる。特にカバーテープ１に導電性が必要とされる場合は、界面活性剤、導電性フィラー、導電性高分子などでを基材層２に導電性を付与しても良い。またカバーテープ１には基材層２、シーラント層３の間に複数の中間層４を積層しても良い。
【０００７】
シーラント層３は熱シールによりキャリアテープに接着可能な材料であれば特に限定されず、従来カバーテープのシーラント層として用いられていたエチレン系共重合体やポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等が使用できる。また、ピール強度の温度依存性を小さくするには、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂１００重量部に対して、スチレン単独重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂５〜６０重量部を含有したシーラント層を用いる事ができる。
【０００８】
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン単独重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体は特に限定するものでなく、市販されているものを用いることができる。エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体の単量体としてはメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル等のメタクリル酸及びその誘導体；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−クロルエチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸及びその誘導体等が挙げられる。
また、特にスチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体との相溶性にすぐれ、透明性が要求される用途のカバーテープには好適である。
【０００９】
スチレン単独重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体のうち少なくとも１種類からなる樹脂１００重量部に対して、５〜６０重量部を含有することが好ましく、さらに好ましくは１０〜４０重量部、さらに好ましくは１５〜３０重量部を含有することが好ましい。前記下限値未満であるとＰ１8０とＰ１4０の差が２０ｃＮ／ｍｍより大きくなり、また前記上限値を超えるとＰ１4０が２０ｃＮ／ｍｍより小さくなり好ましくない。
また、特にカバーテープ１に導電性が必要とされる用途においては、界面活性剤、導電性フィラー、導電性高分子などを用いて導電性をシーラント層３に付与しても良い。
【００１０】
カバーテープの製法は、特に限定されず（共）押出し法、インフレーション法、キャスト法、ラミネート法、コーティング法などが適用できる。キャリアテープは特に制限されず、素材としてはポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートなどが上げられ、多層構造であったり、導電性を付与するためのフィラー、帯電防止剤等の添加物を含有してもよい。
【実施例】
【００１１】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１》
基材層として厚み１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、その一方にイソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に第一中間層として厚み１０μｍの２軸延伸ナイロンフィルムを貼りあわせた。次に、得られた積層フィルムのナイロンフィルム側にイソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面に第二中間層として厚み３０μｍのポリエチレンフィルムを貼りあわせた。得られた積層フィルムのポリエチレンフィルム側にコロナ処理を施した後、グラビアコーティング法によりシーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対してスチレン−メチルメタクリレート共重合体を２０重量部を混合した塗料を、乾燥後の厚み１μｍとなる様に製膜しカバーテープを得た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、コテ幅０．５ｍｍ、コテ長さ１６ｍｍ、シール時間０．４秒、シール圧力９．８Ｎで８ｍｍ幅のポリエステル系キャリアテープと熱シールした。Ｐ１8０は５９ｃＮ／ｍｍ、Ｐ１4０は５０ｃＮ／ｍｍであった。シール後のコテの汚れはなかった。
【００１２】
《実施例２》
基材層として厚み５０μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムを用い、片面にコロナ処理後、シーラント層として、エチレン−アクリル酸エチル共重合体５０重量部、エチレン−メタクリル酸共重合体５０重量部、ポリスチレン３０重量部を混合した塗料を、乾燥後の厚み１μｍとなるように製膜しカバーテープを得た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、コテ幅０．５ｍｍ、コテ長さ１６ｍｍ、シール時間０．４秒、シール圧力９．８Ｎで８ｍｍ幅の導電性ポリスチレン系キャリアテープと熱シールした。Ｐ１8０は４９ｃＮ／ｍｍ、Ｐ１4０は３７ｃＮ／ｍｍであった。シール後のコテの汚れはなかった。
【００１３】
《実施例３》
シーラント層として、メタクリル酸エチル−メタクリル酸プロピル共重合体のみからなる塗料を使用したこと以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、コテ幅０．５ｍｍ、コテ長さ１６ｍｍ、シール時間０．４秒、シール圧力９．８Ｎで８ｍｍ幅のポリスチレン系キャリアテープと熱シールした。Ｐ１8０は６５ｃＮ／ｍｍ、Ｐ１4０は４７ｃＮ／ｍｍであった。シール後のコテの汚れはなかった。
【００１４】
《実施例４》
共押出し法で中間層として４０μｍのポリエチレン層、シーラント層としてエチレン−メタクリル酸共重合体１００重量部、スチレン−メチルメタクリレート６０重量部からなる１０μｍの樹脂層からなる２層シートを作製した。基材層として厚み１２μｍの二軸延伸ナイロンフィルムを用い、その一方にイソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に共押出し２層フィルムのポリエチレン側を貼り合せてカバーテープを得た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、コテ幅０．５ｍｍ、コテ長さ１６ｍｍ、シール時間０．４秒、シール圧力９．８Ｎで８ｍｍ幅のポリスチレン系キャリアテープと熱シールした。Ｐ１8０は５０ｃＮ／ｍｍ、Ｐ１4０は３５ｃＮ／ｍｍであった。シール後のコテの汚れはなかった。
【００１５】
《比較例１》
シーラント層として、アクリル系粘着剤のみからなる塗料を使用した以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、コテ幅０．５ｍｍ、コテ長さ１６ｍｍ、シール時間０．４秒、シール圧力９．８Ｎで８ｍｍ幅のポリスチレン系キャリアテープとシール温度２５℃の条件（粘着剤シーラント層のため、Ｐ１4０及びＰ１8０は存在しない。）でシールした。因みに、ピール強度は４０ｃＮ／ｍｍであったが、シール後のコテは粘着剤の付着による汚れがあった。
【００１６】
《比較例２》
シーラント層として、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部にたいしてポリスチレン８０重量部を混合した塗料を使用した以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、コテ幅０．５ｍｍ、コテ長さ１６ｍｍ、シール時間０．４秒、シール圧力９．８Ｎで８ｍｍ幅の導電性ポリスチレン系キャリアテープと熱シールした。Ｐ１8０は４０ｃＮ／ｍｍ、Ｐ１4０は１８ｃＮ／ｍｍであった。シール後のコテの汚れはなかったが、剥離の発生があった。
なお、実施例、比較例のピール強度は剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°剥離を行った。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明により、カバーテープとキャリアテープを剥離する際のピール強度が、シール温度の影響を受けにくいカバーテープを提供することができ、従来の問題点であった剥離時にテープ切れや、輸送時の剥がれを解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】カバーテープ構成の一例図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  カバーテープ
２  基材層
３  シーラント層
４  中間層
【図１】
2005082162.tif 000002