(57)【要約】【課題】  検査データを作成する過程で、位置座標データの入力を必要としないで画像処理パラメータを設定できる検査データ設定方法及びその方法を使った検査装置を提供し、更に、検査実行時と同じ分解能をもつようにするために、検査データ設定時に欠陥検出処理の試行が可能な画像を生成する検査データ設定方法及びそれを使った検査方法並びに装置を提供する。【解決手段】  試料の一部を撮像する撮像部と、撮像された該試料の画像の画像処理を行い試料の検査を行う検査装置であって、予め設定された検査データに基づいて検査を行う検査装置において、上記試料を撮像視野ごとに分割した画像で取込み、該分割した画像をつなぎ合せて１枚の画像を生成し、該生成された１枚の画像を表示し、該表示された画像に基づいて上記検査データの少なくとも１つを設定する。【選択図】  図１
2005030966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料の一部を撮像する撮像部と、撮像された該試料の画像の画像処理を行い試料の検査を行う検査装置において、予め設定された検査データに基づいて検査を行う検査装置において、
上記試料を撮像視野ごとに分割した画像で取込み、
該分割した画像をつなぎ合せて１枚の画像を生成し、
該生成された１枚の画像を表示し、
該表示された画像に基づいて上記検査データの少なくとも１つを設定することを特徴とする検査データ設定方法。
【請求項２】
試料の一部を撮像し、撮像された該試料の画像を画像処理し、該画像処理されたデータまたは上記撮像された該試料の画像の少なくともいずれかを表示し、予め設定された検査データに基づいて検査を行う検査方法において、
上記表示部に表示された画像に基づいて上記検査装置を操作し、オペレータの指示に応じて、上記検査データを作成または変更することを特徴とする検査方法。
【請求項３】
少なくとも、試料の一部を撮像する撮像部と、撮像された該試料の画像を画像処理してその結果をデータとして画像処理部と、該画像処理部から出力されるデータまたは上記撮像された該試料の画像の少なくともいずれかを表示する表示部とを、少なくとも備え、予め設定された検査データに基づいて検査を行う検査装置において、
上記表示部に表示された画像に基づいて上記検査装置を操作する操作手段を有し、
該操作手段は、オペレータの指示に応じて、上記検査データを作成または変更することを特徴とする検査装置。
【請求項４】
請求項３記載の検査装置において、
上記操作手段は、上記試料を撮像視野ごとに分割した画像で取込み、該分割した画像をつなぎ合せて１枚の画像を生成し、該生成された１枚の画像を表示し、該表示された画像に基づいて上記検査データの少なくとも１つを設定することを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は検査装置に関し、特に検査対象を複数の視野に分割して検査するための検査データ設定方法及びそれを使った検査方法並びに装置に関すものである。
【背景技術】
【０００２】
欠陥検査装置や外観検査装置、寸法検査装置や線幅測定装置、及び画質検査装置、等の検査装置においては、従来、検査（測定）データとして、被検査対象物の検査エリア（以下、検査エリアと称する）の撮像視野毎に画像処理パラメータを設定していた。即ち、検査データとは、被検査対象物の検査エリア毎の対応する位置座標及びエリア座標、並びに、検査エリア毎の画像処理パラメータを含むデータである（例えば、特許文献１参照）。
そして、被検査対象の加工データや実装データ等の作成時に必要とされるため、この時点で作成されている等、撮像視野の位置や座標の情報が既に分かっている場合を除き、オペレータは実際の撮像位置に操作器を使って移動し、被検査対象である実際の試料を確認しながら位置や座標（以下、位置座標と称する）の登録を行う必要があった。撮像視野が既に分かっている場合とは、例えば、被検査対象物が部品実装基板であって、その部品実装基板に実装された部品の欠陥を検査する場合である。この場合、その部品実装基板に部品を実装するための部品実装データがあり、そのデータを参照すれば部品の検査エリアの位置座標が分かる。
【０００３】
しかし、事前にそのような位置座標が分かるデータが無い場合には、被検査対象物の検査エリア毎に画像処理パラメータを設定する必要があった。例えば、上記の部品実装基板を被検査対象物としていても、異物検査や傷検査を目的とした検査や部品実装基板上または内部に形成された配線パターンや電極等の場合には、被検査対象物の検査したい場所（検査エリア）が部品搭載位置と無関係に存在することが多く、検査エリア毎に画像処理パラメータを設定する必要があった。
更に、欠陥検査装置や外観検査装置、寸法検査装置や線幅測定装置、及び画質検査装置、等の検査装置は、通常、微小欠陥や微細加工されたパターンの寸法、位置ずれ等を検出することを目的とする（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。このため、検査エリア（即ち、検査したい場所）を拡大して、その拡大画像を使用して検査する。従って、１つの検査エリアが複数の撮像視野の画像に分割されることがあった。このように１つの検査エリアが複数の撮像視野に分割されるため、１つ１つの検査エリアに対応する検査データの設定作業が複雑なものとなっていた。なお、撮像視野の画像とは、拡大画像を取得する場合に、画像処理に必要な分解能（解像度）を有する最大の画像のことである。撮像視野とは、その視野画像が取得する被検査対象の領域のことである。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５７５１７号公報（第２頁、第４−５頁、第３図、第５図）
【特許文献２】特開平８−１８１９７４号公報
【特許文献３】特願２００２−３７６０２０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述の従来技術には、位置座標が分かるデータが無い場合には、被検査対象物の検査エリア毎に位置座標データを入力してから、画像処理パラメータを設定しなければならない欠点があった。更にまた、１つの検査エリアが複数のエリア（視野領域）に分割されるため、検査データの設定作業が複雑なものになる欠点があった。
本発明の目的は、上記のような欠点を除去し、検査データを作成する過程で、位置座標データの入力を必要としないで画像処理パラメータを設定できる検査データ設定方法及びその方法を使った検査装置を提供することにある。
更に、検査実行時と同じ解像度（分解能）をもつようにするために、検査データ設定時に欠陥検出処理の試行が可能な画像を生成する検査データ設定方法及びその方法を使った検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の検査データ設定方法は、試料の一部を撮像する撮像部と、撮像された該試料の画像の画像処理を行い試料の検査を行う検査装置であって、予め設定された検査データに基づいて検査を行う検査装置において、上記試料を撮像視野ごとに分割した画像で取込み、該分割した画像をつなぎ合せて１枚の画像を生成し、該生成された１枚の画像を表示し、該表示された画像に基づいて上記検査データの少なくとも１つを設定する。
また、本発明の検査方法は、試料の一部を撮像し、撮像された該試料の画像を画像処理し、該画像処理されたデータまたは上記撮像された該試料の画像の少なくともいずれかを表示し、予め設定された検査データに基づいて検査を行う検査方法において、上記表示部に表示された画像に基づいて上記検査装置を操作し、オペレータの指示に応じて、上記検査データを作成または変更する。
また、上記の目的を達成するため、本発明の検査装置は、少なくとも、試料の一部を撮像する撮像部と、撮像された該試料の画像を画像処理してその結果をデータとして画像処理部と、該画像処理部から出力されるデータまたは上記撮像された該試料の画像の少なくともいずれかを表示する表示部とを、少なくとも備え、予め設定された検査データに基づいて検査を行う検査装置において、上記表示部に表示された画像に基づいて上記検査装置を操作する操作手段を有し、該操作手段は、オペレータの指示に応じて、上記検査データを作成または変更する。
また、上記の目的を達成するため、本発明の検査装置の上記操作手段は、上記試料を撮像視野ごとに分割した画像で取込み、該分割した画像をつなぎ合せて１枚の画像を生成し、該生成された１枚の画像を表示し、該表示された画像に基づいて上記検査データの少なくとも１つを設定する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、検査エリアの設定時に、検査エリアが撮像視野をまたがっていても、操作者は撮像視野、ステージ座標を意識することなく本設定を行うことができる。
また、撮像視野を意識する必要がないことから従来、視野毎に設定していた検査データの設定をまとめて行うことが可能となる。
更に、拡大画像取得のため、全体が一度に撮像できない場合にも実行可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の検査データ設定方法及びそれを使った検査方法並びに装置の一実施形態は、欠陥検査装置や外観検査装置、寸法検査装置や線幅測定装置、及び画質検査装置、等の検査装置において、少なくとも被検査対象物である試料の一部を拡大撮影することができる撮像部と、撮像する試料の位置座標を変えるためのマニュピレータ（操作手段）を備える検査装置である。この検査装置は、例えば、撮像した画像に対して画像処理を行う機能を有し、また、マニュピレータをソフトウエアプログラムにより動作させる機能を有し、これらの機能を組合せることにより試料の所定の領域（検査エリア）を撮像した画像を判別し欠陥を検出することができる。
本発明の検査データ設定方法では、例えば、検査を行うための検査データを作成する過程で、試料全体の画像（全撮像視野画像）を撮像視野毎に分割して取込み、更にその画像をつなぎ合せて高分解能な１枚の画像を生成する。
この生成された１枚の画像（以下、生成画像と称する）に対して検査エリアの設定、画像処理パラメータの設定といった検査データ作成操作を行うため、検査エリアの位置座標を新たに入力しないで、検査エリアを設定または変更できる。即ち、オペレータが撮像視野の位置座標、サイズを意識する必要がない。更に、生成画像は、検査実行時と同じ解像度を持つために、データ設定時に欠陥検出処理の試行を行うことができる。
また、本発明の検査装置は、例えば、被検査対象の検査エリアの画像の再取込時及び検査実行時には検査エリアを含む撮像視野を自動的に計算して、検査対象となる撮像視野のみを取込み欠陥判定を行う。また、取込んだ複数の撮像視野の画像のつなぎ合わせ画像を生成して表示する。
【０００９】
本発明の検査データ設定方法は、例えば、試料全体を所定の複数の撮像視野のサイズに分割して撮像し、それら撮像した画像を、画像処理技術により並べてつなぎ合せて１枚の画像として生成する。即ち、この生成された１枚の画像（生成画像）は、検出精度に適合する分解能のエリア（撮像視野）に分割して撮像された画像を、１枚の画像となるようにつなぎ合せている。この生成画像の持つ分解能は、分割して撮像した画像１つずつの分解能と同じ分解能を有する。従って、この生成画像で画像処理パラメータの設定やティーチングを行うことが可能であり、撮像視野サイズを意識することなく作業が可能となる。
この生成画像に対して検査する範囲（検査エリア）の設定を行う。このとき操作者は検査視野のサイズや区分けを意識せずに操作できる。
また、検査を拡大画像で行うのであれば、撮像視野サイズに合せて分割して撮像されたそれら拡大画像を生成画像となるようにつなぎ合せる。従って、生成画像の持つ分解能は、拡大画像１枚毎の分解能と同じになる。
【実施例１】
【００１０】
図４は、試料 5 として電力増幅器の略構造を説明するための図で、試料の一例を説明するための図である。図４において、(a) は平面図で、(b) は (a) の 破線 g-g′での断面図である。 51 は電力増幅器、52 は無酸素銅等の金属放熱板、53 は配線基板、50-1 〜 50-5 は半導体チップで、50-1 と 50-2は FET（ Field Effect Transistor ）チップ、50-3 はダイオード（ Di ）チップ、54 は半導体チップ 50-1 〜 50-3 と金属放熱板を接着するはんだである。配線基板 53 の配線パターン、配線材、及び他の実装部品は省略している。
【００１１】
図４に示すように、半導体チップ 50-1 〜 50-3 は金属放熱板 52 に、はんだ 54 によって接着（ダイボンド）されている。この接着では、はんだ 54 に気泡が発生していないことが電力増幅器 51 の電気的特性、放熱性、信頼性等の品質に大きく影響するため、製造段階で、綿密に検査する必要がある。
【００１２】
図１を用いて、本発明の検査装置の一実施例を説明する。図１は、本発明の検査装置の一実施例であり、半導体チップのダイボンド部分のボイド（気泡）を検出するための X 線検査装置の構成を示すブロック図である。
【００１３】
1 は X 線発生装置、11 は X 線発生装置 1 の先端部である。X 線発生装置 1 は、例えば、 X 線管である。2 は X 線カメラであり、2-1は X 線カメラ 2 の X 線イメージインテンシファイア（X 線蛍光増倍管、以下、X 線 II 管と称する）部で、2-2 は X 線カメラ 2 の CCD カメラ、12 は X 線 II 管部 2-1 の入力蛍光面である。3 は試料テーブルで、3-1 は X 軸試料ステージ、3-2 は Y 軸試料ステージである。4 は Z 軸移動機構で、撮像画像の拡大率を変えるために X 線カメラ 2 を上下方向に移動させる。5 は試料、6 は X 線防護キャビンであり、X 線の漏洩を防止するためのカバーである。また、X 線防護キャビン 6 は、真空状態近くの圧力に減圧するためのチャンバーの役割をも有する。
7 は制御用パーソナルコンピュータ（以下、制御用 PC と称する）、8 は制御用 PC 7 の表示用ディスプレイ、9 はステージ制御装置、10 は X 線制御装置である。
【００１４】
X 線発生装置 1 は、先端部 11 から放射状に X 線を照射する。高電圧電源供給部、真空ポンプ系等、X 線発生装置 1 が動作するために必要な構成は本発明の説明には述べないので省略した。同様に、試料 5 を交換する機構についても説明を省略する。
【００１５】
X 線発生装置 1 の先端部 11 から照射された X 線は、放射状に広がりながら試料テーブル 3 とその試料テーブル 3 上に固定された試料 5 を透過して、その透過 X 線が、X 線 II 管部 2-1 の入力蛍光面 12 に到達する。
X 線 II 管部 2-1 は、入射した X 線を X 線の強度の差に対応した輝度差の光（可視光）に変換し、CCD カメラ 2-2 に出力する。CCD カメラ 2-2 は、入射した光を映像信号に変換して出力する。このように、X 線カメラ 2 は、被検査対象物を透過してきた X 線影像を撮像して出力する。
尚、図１の実施例では、X 線を可視光に変換するために、X 線イメージインテンシファイアを使用したが、シンチレータ等、X 線を可視光に変換するものであれば、何でも良いことは明らかである。
【００１６】
試料テーブル 3 は、X 軸と Y 軸から成る座標平面上を X 軸方向と Y 軸方向にそれぞれ移動する X 軸試料ステージ 3-1 と Y 軸試料ステージ 3-2 上に載せられ、試料テーブル 3 は試料 5 を試料テーブル 3 上に固定し、ステージ制御装置 9 からの制御に基づいて試料 5 の観察位置を変更するように移動する。ステージ制御装置 9 は、X 軸試料ステージ 3-1 と Y 軸試料ステージ 3-2 とを連動して、試料テーブルを所定の位置座標に動かすので、以降、X 軸試料ステージ 3-1 と Y 軸試料ステージ 3-2 とを総称して試料ステージと称する。また、ステージ制御装置 9 は、Z 軸移動機構 4 を制御して、X 線カメラ 2 （ CCD カメラ 2-2 と X 線 II 管部 2-1 ）を Z 軸方向に動かし、入力蛍光面 12 を Z 軸方向に上下移動する。
【００１７】
撮像倍率の変更の一実施例を、図３を用いて更に説明する。図３は、図１のX 線 II 管部 2-1 の入力蛍光面 12 と試料 5 及び、X 線発生装置 1 の先端部 11 を拡大して表示した図である。図３では、図１の試料テーブル 3 及び試料ステージは省略している。
【００１８】
図１と図３において、ステージ制御装置 9 は、Z 軸移動機構 4 を制御して、X 線カメラ 2（ CCD カメラ 2-2 と X 線 II 管部 2-1 ）を Z 軸方向に動かし、試料 5 と入力蛍光面 12 との距離 B を変更し、試料 5 の撮像倍率を適宜変更する。このとき、X 線発生装置 1 の先端部 11 と観察試料面 14 との距離 A は固定である。
即ち、幾何学拡大率 GM は、式(1) によって算出することができる。式(1) において、Φ は、X 線 II 管部 2-1 の入力蛍光面 12 のサイズ径であり、例えば、Φ = 100 mm である。即ち、図３の(b) は図３の(a) の入力蛍光面 12 を X 線発生装置 1 側から見た概略図である。四角は、CCD カメラ 2-2 の X 線が入力される画面を表し、その画素サイズが横 Wx 、高さ Wy （例えば、横 640 画素、高さ 480 画素）に相当するサイズである。入力蛍光面 12 のサイズ径Φとは、この四角の対角線長さである。
【００１９】
また、Sx は試料観察面 14 の撮像視野の横幅であり、Sy は撮像視野の高さである。この撮像視野は、X 線発生装置 1 の先端部 11 と入力蛍光面 12 の外縁部とを結ぶ直線 13 が、観察試料面 14 と交差してできる四角形内の領域（エリア）である。
【数１】
2005030966.tif 000003
【００２０】
また、幾何学拡大率 GM は、式(2) のように、X 線発生装置 1 の先端部 11 と観察試料面 14 との距離 A と、X 線発生装置 1 の先端部 11 と入力蛍光面 12 との距離（ A + B ）の比で表すことができる。
【数２】
2005030966.tif 000004
従って、距離 B を Z 軸移動機構を用いて変更することによって、X 線発生装置 1 の先端部 11 から試料 5 までの距離 A 、及び、試料 5 から入力蛍光面 12 までの距離 B との相対的な値が変更され、これによって撮像倍率を変更することができる。
【００２１】
尚、距離 A は、先端部 11 から試料 5 までの最小距離を FOD（ Focus Object Distance ）で、最小距離 FOD から実際の観察試料面 14 までの距離を t とすると、式(3) のように表すことができる。
【数３】
2005030966.tif 000005
A = FOD + t  ‥‥‥式(3)
【００２２】
また、距離 B は、最小先端部 11 と入力蛍光面 12 との最小距離を FFD（ Focus Film Distance ）、最小距離 FFD と実際の入力蛍光面 12 距離を Zp とすると、式(4) のように表すことができる。
【数４】
2005030966.tif 000006
従って、幾何学拡大率 GM は、式(5)と表すことができる。
【数５】
2005030966.tif 000007
【００２３】
図１、図３の実施例では、距離 A を固定し、距離 B を変更することによって拡大率を制御しているが、距離 A を変更することによっても良いし、距離 A と距離 B の両方を変更するようにしても良い。
【００２４】
制御用 PC 7 は、予め設定された検査データに基づいて、X 線カメラ 2 から出力された映像信号を入力し、試料ステージの制御、Z 軸 移動機構 4 の制御、画像処理（例えば、画質改善、欠陥選出、判定、画像保存、等）、X 線発生装置 1 の制御、及び、オペレーションパネルの機能を有する。また、制御用 PC 7 は、内部に、検査データ他の各種データを保存するための記憶部を有するが、外部記憶装置を別に備え、必要なデータ（画像データを含む場合もある）の少なくとも１部を外部記憶装置に保存することも可能である。
また、制御用 PC 7 は、後述する方法等によって、新規に検査データを設定する他、予め設定された検査データの変更を行う。
【００２５】
表示用ディスプレイ 8 は、制御用 PC 7 の表示用ディスプレイであり、検査データの設定時または変更時等、制御用PC 7 との GUI 操作や、入力手段（キーボード、マウス等のポインティングデバイス）を使ったオペレータとの対話、撮像した X 線透過画像、検査データ、等を必要に応じて表示する。
【００２６】
尚、図１の実施例では、制御用 PC 7 を用い、制御用 PC 7 とオペレータとの間での GUI 操作、例えば、入力手段（キーボード、マウス等のポインティングデバイス）を使ったオペレータとの対話形式での操作で説明したが、本発明はその他、ジョグコントローラ等のパーソナルコンピュータ制御専用の操作器（オペレーションパネル）を用いても良い。
尚、図１の説明では、制御用 PC 7 を用いたが、シーケンサ、CPU 、MPU 等による専用の操作制御手段を用いても本発明を実現できることは自明である。
【実施例２】
【００２７】
図２を用いて、本発明の検査データ設定方法の一実施例を説明する。図２の検査データ設定方法は、例えば、図１で述べた検査装置を使用して実行できる。従って、図２の実施例を図１の検査装置を参照して説明する。図２は、本発明の検査データ設定方法の一実施例の処理動作例を示すフローチャートである。
試料データ名入力ステップ 201 では、オペレータの入力によって検査対象となる試料の型式（識別番号）が入力されると、制御用PC 7 はその入力された型式を認識する。
型式判別ステップ 202 では、入力された試料の型式に該当する過去のデータが存在するか否かを判別する。もし、過去のデータが存在していれば試料データ読み込みステップ 206 に進み、過去のデータが存在していなければ新規試料データ入力ステップ 203 に進む。
【００２８】
試料データ読込みステップ 206 では、既に登録されているデータの中から、試料の型式に該当するデータを選択して検査データとして読込み、撮像位置移動・画像取込みステップ 207 に進む。検査データとは、例えば、試料サイズ、検出最小欠陥サイズ、取込み基準位置（座標オフセット）、撮像視野サイズ、撮像視野数、撮像位置座標等である。
試料サイズ Ws は、図４において、電力増幅器 51 の横サイズ H 、縦サイズ V 、厚さ T である。撮像視野サイズは、図３(b) の撮像視野の横幅 Sx と高さ Sy であり、検出最小欠陥サイズ Dmin と CCD カメラ 2-2 の画像サイズ（画素数 Wx ，Wy ）によって定まる（後述）。
【００２９】
新規試料データ入力ステップ 203 では、試料サイズ、最小欠陥検出サイズ Dmin 、取込み基準位置（座標オフセット）を入力し、画像視野サイズ・数算出ステップ 204 に進む。
次に、画像視野サイズ・数算出ステップ 204 では、最小検出欠陥サイズ Dmin より撮像視野サイズ Sx と Sy とを式(6) で求める。ここで、Sx は横方向のサイズ、Sy は高さ方向のサイズ、Ds は検査装置の分解能、Wx は CCD カメラ 2-2 の横方向の最大サイズ、Wy は CCD カメラ 2-2 の高さ方向の最大サイズである。
【００３０】
図５によって、撮像視野サイズの算出の方法を説明する。撮像視野サイズは、検出最小欠陥サイズDmin と CCD カメラ 2-2 の画像サイズ（画素数 Wx ，Wy ）によって求められる。図５は、検出最小欠陥サイズ Dmin が 5 μm 、分解能 Ds が 10 のときの最小欠陥と画素サイズの関係を説明するための図である。
【００３１】
被検査対象を検査するときに要求される分解能 Ds が 10 であれば、検出最小欠陥サイズ（直径 5 μm ）は 10 分割された値 0.5 μm が最小視野サイズとなる。従って、１画素当たり 0.5 μm としたときの画素数に相当するサイズが、撮像視野サイズとなる。即ち、画像サイズを横 640 画素、高さ 480 画素としたとき、横 640 × 0.5 = 320 μm 、高さ 480 × 0.5 = 240 μm が撮像視野サイズである。即ち、図５の格子それぞれが１画素分の画素サイズであり、例えば、CCD カメラ 2-2（または、入力蛍光面 12 のサイズ）の画像サイズが、640 × 480 画素（ Wx × Wy = 640 × 480 ）であれば、横方向にこの格子サイズが 640 個、高さ方向にこの格子サイズが 480 個並んだ画素数で撮像されることになる。
【数６】
2005030966.tif 000008
【００３２】
次に、幾何学拡大率 GM を式(2) によって算出する。
また、式(5) を変形することにより、Zp は式(7) のように表すことができる。従って、幾何学拡大率 GM が式(2)から求まれば、Zp が算出できる。
【数７】
2005030966.tif 000009
これらより、試料 5 全体（全撮像視野、即ち試料全体）を一定の撮像視野サイズ Sx ，Sy で分割することによってできる撮像視野の数（撮像視野数）Dn と最初の撮像視野のステージ座標 Op（ xoff ，yoff ）及び、視野ピッチを求める。撮像視野のステージ座標 Op とは、例えば、その撮像視野の中心の座標である。
【００３３】
図６は、図４の試料（電力増幅器 51 ）について、複数の撮像視野に分割した例を示す図である。最初のステージ座標 Op（ xoff ，yoff ）から、横 Sx 、高さ Sy の長さ及び視野ピッチで破線の領域の撮像視野に分割されている。
尚、このとき各撮像視野のエリアは、周囲の撮像視野と重複させても良い。重複された領域、即ちオーバラップ部があると、視野ピッチはオーバラップ分だけ小さくなる。また、図６の例では、端部について検査漏れがないように、予め設定された値だけ、外側に大きく撮像視野が設定される。
【００３４】
次に撮像位置座標算出ステップ 205 では、撮像視野それぞれのステージ座標を計算し、撮像位置移動・画像取込みステップ 207 に進む。
撮像位置移動・画像取込みステップ 207 では、試料ステージを各撮像視野の該当するステージ座標に移動して画像取込みを行い、全視野撮像判定ステップ 208 に進む。
全視野撮像判定ステップ 208 では、試料 5 全体の画像（即ち、全撮像視野画像）を取込んだか否かを判定する。全撮像視野画像を取り込んでいない場合は、撮像位置移動・画像取込みステップ 207 に戻る。また、全撮像視野画像を取り込んだ場合には、画像生成処理ステップ 209 に進む。
画像生成処理ステップ 209 では、取込んだ全ての画像を並べてつなぎ合せる処理を行い、試料 5 全体を合せた１枚の画像として生成する。
【００３５】
次に、生成画像表示ステップ 210 では、画像生成処理ステップ 209 で生成した１枚の画像をディスプレイ 8 に表示する。このとき、試料 5 全体を表示するため、所定の割合で画素の間引きを行い、間引きされた画像を表示する。ディスプレイ 8 に表示された画像は間引きされた画像だが、実際に１枚の画像として保持されたデータは、つなぎ合せる前の各分割された視野サイズでの画像（即ち、拡大された画像）の解像度（分解能）を有しているため、高い解像度での画像処理が実現できる。
【００３６】
次に、検査エリア設定ステップ 211 では、型式判別ステップ 202 で新規（過去のデータが存在していない）と判定されているときには、検査エリアの設定を行う。また、型式判別ステップ 202 で過去のデータが存在していれば、読み込まれた既に設定されている検査エリアが表示され選択可能となる。
オペレータが検査エリアを指定または変更する場合は、ディスプレイ 8 の表示画面上を GUI 操作して行なう。例えば、検査エリアを四角形に設定するとして、マウスで、検査エリアとして設定したい四角形の左下隅の点から右上隅の点まで、表示画面上をドラックして行う。この指定されたエリアを制御用 PC 7 が認識して記憶する。オペレータは、既に設定されている検査エリアを見て変更を加えたい時には、変更したい検査エリアの四角形について、四角形の４隅の点または４辺をドラッグして変更する。
この検査エリアは、分割した複数の撮像視野を跨っていても良く、オペレータは撮像視野、ステージ座標を意識することなく本設定を行うことができる。
検査エリア設定ステップ 211 では、オペレータが検査エリアの設定された視野を認識し、制御用 PC 7 に記憶し、拡大表示判定ステップ 212 に進む。
【００３７】
拡大表示判定ステップ 212 では、検査エリアの中から、オペレータが希望する検査エリアの拡大表示を行うか否かを判定する。この判定は、オペレータの指定による。例えば、オペレータが検査エリアの拡大をしない場合には、ディスプレイ 8 上に表示された拡大パスボタンをGUI 操作で押し、検査エリアの拡大をしたい場合には、ディスプレイ 8 上に表示された拡大ボタンをGUI 操作で押す。拡大パスボタンが押された場合には、設定終了ステップ 220 に進み、拡大ボタンが押された場合には、オペレータが検査エリアの拡大を指示したことを認識し、表示画面上には、検査エリア毎に設定する検出項目、画像処理パラメータ、判定パラメータを編集する為の選択ボタンを表示する。これらのボタンは、拡大ボタンと同時に表示されても良い。オペレータは、これらの中から必要なボタンを選択し、制御用 PC 7 がどれかのボタンが選択されたことを認識し、一部拡大表示ステップ 213 に進む。
尚、検査エリアが複数ある場合には、順番に検査エリアを表示するように、ディスプレイ 8 の表示画面上に操作ボタンを表示する。また、それぞれの検査エリアが識別できるように名称を付す。オペレータは操作ボタンを選択して操作を行う。以下同様に、ディスプレイ 8 の表示画面上にはその時々にオペレータが操作・入力するために必要な操作ボタンが表示される。
【００３８】
一部拡大表示ステップ 213 では、指定された検査エリア部分を拡大表示する。また、間引きが必要な場合はエリア全体が表示可能となるように、表示用の画像を作成するために、画素の間引きを行う。画素の間引きは、例えば、所定数おきに横方向と高さ方向の画素を除いて、表示用の画像を作成する。
次に、画像パラメータ設定・変更ステップ 214 では、検査エリア毎に設定する検出項目、画像処理パラメータ、判定パラメータを編集する。このとき画像生成処理ステップ 209 で生成した画像が検査を実行する際の拡大率で撮像されているので、その拡大率による解像度（分解能）での画像処理が実行可能となる。
【００３９】
次に、画像再取込み判定ステップ 215 では、再度検査エリアを含む撮像視野の画像を取込むか否かを判定する。即ち、オペレータは、一部拡大表示ステップ 213 で拡大表示された画像を見たときに、再度検査エリアを含む撮像視野の画像を取込むか否かを判断し、表示画面上の該当するボタンを押す。これらのボタンのいずれかが押されたかを制御用 PC 7 が認識することによって、画像の再取込みするか否かを選択する。
画像の再取込みと判定すれば、試料データ再読込みステップ 216 に進み、画像の再取込み要求無しと判定すれば、設定終了ステップ 220 に進む。この画像再取込みは、画像処理試行で再現性確認のために行う。
【００４０】
試料データ再読込みステップ 216 では、再取込みを行う。即ち、再度撮像視野のステージ座標等のデータ（検査取込み視野（検査エリア）、撮像位置座標、等）を取得し、撮像位置移動・画像再取込みステップ 217 に進む。
撮像位置移動・画像再取込みステップ 217 では、試料ステージを各撮像視野の該当するステージ座標に移動して画像取込みを行い、全視野再撮像判定ステップ 218 に進む。
全視野再撮像判定ステップ 218 では、対象画像を取込んだかを判断する。未終了の場合は撮像位置移動・画像再取込みステップ217 繰り返し、終了の場合は、画像再生成処理ステップ209 に進む。
画像再生成処理ステップ 209 では、取込んだ隣接する画像をつなぎ合わせる処理を行い検査エリアの画像を、試料 5 全体を合せた１枚の画像として生成し、一部拡大表示ステップ 213 に進む。
一部拡大表示ステップ 213 では、既に指定された検出項目、画像処理パラメータ、判定パラメータによって再度、指定された検査エリア部分を拡大表示する。以下の処理は、既に説明した内容と同様である。
設定終了ステップ 220 では、全ての設定が終了したか否かを選択し、処理を繰返す場合は検査エリア設定ステップ 211 に戻り、終了する場合には、処理を終了する。処理の終了または否は、オペレータからの選択指示による。
【実施例３】
【００４１】
検査を実行する場合には、上記の検査データに基づいて、検査エリアが設定されている撮像視野のみの画像を取込み検査対象として欠陥検出及び判定を行う。図７と図６によって、検査の一実施例を説明する。
図７は、試料ステージ移動と画像取込み及び画像処理のタイミング例を示す図である。図６に示す各撮像視野に付した (1) 〜 (7) の場所が画像取込み場所、即ち検査エリアである。図７(a) は、試料ステージが移動している時間を示す。図７(b) は、画像を取込んでいる時間を示す。図７(c) は、画像処理している時間を示す。
まず試料ステージが、図７(a) において最初の視野画像 (1) のステージ座標に移動する。移動が終了した後、画像の取込みを行う。画像の取込みが終了した時点で、次の視野画像 (2) のステージ座標に移動すると共に、取込まれた視野画像 (1) の画像処理を行う。
次の視野画像 (2) のステージ座標に移動が終了した後、視野画像 (2) の画像の取込みを行う。画像の取込みが終了した時点で、次の視野画像 (3) のステージ座標に移動すると共に、取込まれた視野画像 (2) の画像処理を行う。
以下、同様に検査データで設定された通り、試料ステージの移動、視野画像の取得及び画像処理を全ての検査データとして設定された全ての視野画像について取得しながら、画像処理を行って、測定または検査を行う。尚、前の視野画像の画像処理が終了してから、次の視野画像の取込みが終了するようにタイミングが調整されている。
【００４２】
また、表示用ディスプレイ 8 への取込み画像の表示や処理結果の表示は、必要に応じて行う。従って、１つの試料のすべての検査エリアについて画像処理が終了してから表示しても良いし、それぞれに結果が出たまたは検査で何らかの欠陥や測定データ等が得られた順に徐々に表示しても良い。
図８は、本発明の検査結果の表示の一実施例を示す図である。表示用ディスプレイ 8 には、例えば、図８の検査エリア部分だけを表示しても良いし、撮像視野 (3) 、撮像視野 (4) 、撮像視野 (5) 、撮像視野 (6) を順にまたは並べて一度に表示しても良い。また、他の検査エリアと同時に並べて表示しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
上述の実施例１〜３は、X 線検査装置について説明した。しかし、欠陥検査装置や外観検査装置、寸法検査装置や線幅測定装置、及び画質検査装置、等の検査装置全てにおいて、拡大画像を取得し画像処理によってまたは表示された画像を目視によって検査または測定する検査装置に適用できることは明らかである。また、このとき、特許文献１の第２頁及び第５図に示されるように、拡大手段として、投下型の顕微鏡（落射顕微鏡）を用い、被検査対象物からの反射光を拡大して撮像装置によって取得するような検査装置であっても良いことは自明である。
【００４４】
また、上述の実施例１〜３では、検査装置において、拡大画像を取得し画像処理によってまたは表示された画像を目視によって検査または測定する検査装置について述べた。しかし、欠陥検査装置や外観検査装置、寸法検査装置や線幅測定装置、及び画質検査装置、等の検査装置全てにおいて、取得する画像が分解能に対応する倍率が拡大である必要は無く、等倍画像や縮小画像であっても、被検査対象に比べて一度に取得する画像が小さく、複数の画像の取得が必要である場合に、本発明の検査データ設定方法及びそれを使った検査方法並びに装置に適用できることは明らかである。
【００４５】
上記の実施例によれば、個別に取込んだ画像をつなぎ合わせて１枚の画像として生成し、この１枚の画像を対象に検査に必要な設定を行うことが可能となる。
これによって、検査エリアの設定時に、検査エリアが撮像視野をまたがっていても良く、オペレータは、撮像視野、ステージ座標を意識することなく設定を行うことができる。
また、撮像視野を意識する必要がないことから、従来、視野毎に設定していた検査データの設定をまとめて行うことが可能となる。
更に、生成した１枚の画像は、検査を実行する際の拡大率（即ち、分解能に見合った拡大、等倍、または縮小率）で撮像されているので、そのまま画像処理の実行が可能となる。例えば、拡大率を変更して試料全体を撮像した場合には検査時と解像度（分解能）が異なり検査を実行できないが、本実施例によれば、そのまま実行可能である。
更に、試料が大きく、分解能に見合った拡大、等倍、または縮小率では、全体が撮像できない場合にも対応可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の検査装置の一実施例の構成を示すブロック図。
【図２】本発明の検査データ設定方法の一実施例の処理動作例を示すフローチャート。
【図３】図１のX 線 II 管部 2-1 と試料 5 及び、X 線発生装置 1 の先端部 11 を拡大して表示した図。
【図４】試料の一例を説明するための図。
【図５】検出最小欠陥サイズと画像サイズを説明するための図。
【図６】図４の試料によって、試料全体を複数の撮像視野に分割することを説明するための図。
【図７】試料ステージ移動と画像取込み及び画像処理のタイミング例を示す図。
【図８】本発明の検査結果の表示の一実施例を示す図。
【符号の説明】
【００４７】
1：X 線管、  2：X 線カメラ、  2-1：X 線 II 管部、  2-2：CCD カメラ、  3：試料テーブル、  3-1：X 軸試料ステージ、  3-2：Y 軸試料ステージ、  4：Z 軸移動機構、  5：試料、  6：X 線防護キャビン、  7：制御用 PC、  8：表示用ディスプレイ、  9：ステージ制御装置、  10：X 線制御装置、  11：先端部、  12：入力蛍光面、  51：電力増幅器、  52：金属放熱板、  53：配線基板、  50-1 ，50-2 ，50-3：半導体チップ、  54：はんだ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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