(57)【要約】【課題】  外部電気回路基板の配線導体に位置ずれや傾斜もなく正確に実装できるとともに接合強度の大きい信頼性の高い実装が可能な、発光強度の高い発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供すること。【解決手段】  発光素子収納用パッケージは、発光素子３の搭載部１ａを有する四角平板状の基体１と、搭載部１ａを取り囲むように取着された枠体２と、発光素子３の電極が電気的に接続される配線導体４と、基体１の隣接する側面間の稜部に基体１の上下面にわたって形成された切欠き部７と、切欠き部７の内周面に形成された、配線導体４に電気的に接続された側面導体７ａと、基体１の下面に形成された円形状の外部接続用電極９と、基体１の下面に側面導体７ａから外部接続用電極９にかけて形成された、外部接続用電極９の直径より幅が小さい接続用導体８と、基体１の下面で、少なくとも搭載部１ａと平面視で重なるように形成された金属層Ｍとを具備している。【選択図】  図１
2005191203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発光素子の搭載部を有する四角平板状の絶縁体から成る基体と、該基体の上面の外周部に前記搭載部を取り囲むように取着された枠体と、前記基体の上面に形成された、前記発光素子の電極が電気的に接続される配線導体と、前記基体の隣接する側面間の稜部に前記基体の上下面にわたって形成された切欠き部と、該切欠き部の内周面に形成された、前記配線導体に電気的に接続された側面導体と、前記基体の下面に形成された円形状の外部接続用電極と、前記基体の下面に前記側面導体から前記外部接続用電極にかけて形成された、前記外部接続用電極の直径より幅が小さい接続用導体と、前記基体の下面で、少なくとも前記搭載部と平面視で重なるように形成された金属層とを具備していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記金属層は、表面に窒化アルミニウム質焼結体から成る板状部材が接合されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）として、セラミックス製のパッケージが用いられている。従来のセラミックス製のパッケージは、図３の断面図および図４の下面図で示すように、上面の中央部に発光素子１３を搭載するための導体層から成る搭載部１１ａを有し、搭載部１１ａおよびその周辺から下面に導出された一対のメタライズ配線導体１４を有する直方体状や四角形平板状のセラミックス製の基体１１と、その上面に積層され、中央部に発光素子１３を収容するための貫通穴１２ａを有する四角枠状のセラミックス製の枠体１２とから主に構成されている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００３】
そして、基体１１の上面の一方のメタライズ配線導体１４が接続された搭載部１１ａ上に発光素子１３を導電性接合材を介して固着するとともに発光素子１３の電極と他方のメタライズ配線導体１４とをボンディングワイヤ１５を介して電気的に接続し、しかる後、枠体１２の貫通穴１２ａ内に透明樹脂（図示せず）を充填して発光素子１３を封止することによって、発光装置が作製される。この発光装置を外部電気回路基板の配線導体に半田（図示せず）を介して接続することによって、発光装置が外部電気回路基板に実装されるとともに搭載する発光装置の電極が外部電気回路に電気的に接続され発光素子１３へ電力が供給されることとなる。これにより、発光素子１３の発する光をパッケージの外部（図３では上方）に放射することができる。
【０００４】
また、枠体１２の貫通穴１２ａの内周面で発光素子１３の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、枠体１２の貫通穴１２ａの内周面にニッケル（Ｎｉ）めっき層や金（Ａｕ）めっき層等のめっき金属層１６ｂを表面に有するメタライズ層１６ａからなる反射層１６を被着させていることもある。
【０００５】
また、上記のパッケージは、セラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）積層法により以下のように製作される。まず、基体１１となるグリーンシートと枠体１２となるグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体１４を導出させるための貫通孔や貫通穴１２ａとなる貫通孔を打ち抜き法で形成する。
【０００６】
次に、基体１１となるグリーンシートの積層体（以下、基体１１となるグリーンシートの積層体を単に積層体Ａという）の貫通孔および所定の部位に、メタライズ層からなる配線導体１４となる導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。また、枠体１２となるグリーンシートの積層体（以下、枠体１２となるグリーンシートの積層体を単に積層体Ｂという）の貫通穴１２ａとなる貫通孔の内周面にメタライズ層１６ａとなる導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【０００７】
次に、積層体Ａ，Ｂを重ねて接着してパッケージを形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体とし、高温（１６００℃程度）で焼成して焼結体となす。その後、配線導体１４およびメタライズ層１６ａの露出表面に、Ｎｉ、Ａｕ、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）等のめっき金属層１６ｂを無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
【０００８】
また、近年、フルカラー発光させるように複数個の発光素子を搭載するパッケージが用いられるようになってきている。このパッケージは、図５の平面図および図６の断面図に示すように、四角平板状の基体２１の上面に複数個の発光素子２３を搭載する搭載部２１ａを有している。また、基体２１の４隅に平面視で円弧状であって上下面にわたって切り欠かれた切欠き部２４が形成されている。そして、切欠き部２４にそれぞれが電気的に独立した電極２４ａ，２４ｂが形成されており、搭載部２１ａに搭載される複数個の発光素子２３の電極が４隅の電極２４ａ，２４ｂの何れかに接続されている（例えば、下記特許文献２参照）。これにより、例えば搭載部２１ａに複数個の発光素子２３を搭載した場合、４つの電極２４ａ，２４ｂのうち１つを共通電極２４ａ、他を個別の電極２４ｂとして複数の発光素子２３が接続可能となる。そして、この複数の発光素子２３を青、緑、赤の３原色とすればフルカラー発光が可能な発光装置とすることができる。
【特許文献１】特開平１４−２３２０１７号公報
【特許文献２】特開平５−１３８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の特許文献１のパッケージによると、基体１１下面のメタライズ配線導体１４を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続するためにメタライズ配線導体１４に半田を印刷塗布すると、半田が表面張力により盛り上がるため半田を一定の厚みにすることができず、メタライズ配線導体１４間で半田の高さばらつきが発生し、発光装置が外部電気回路基板に対して傾斜した状態で実装されて発光装置のメタライズ配線導体１４と外部電気回路基板の配線導体との間に位置ずれ等が発生するという問題点があった。
【００１０】
また、メタライズ配線導体１４と外部電気回路基板の配線導体との接合面積が小さいため接合強度が小さなものとなり、メタライズ配線導体１４を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続しても発光装置が外部電気回路基板から剥がれるという問題点があった。
【００１１】
また、上記の特許文献２のパッケージによると、基体２１の４隅に平面視で円弧状であって上下面にわたって切り欠かれた切欠き部２４の電極２４ａ，２４ｂと外部電気回路基板の配線導体とを半田を介して接続する際、基体２１と外部電気回路基板との間の熱膨張係数差に起因する熱応力が半田のメニスカスが形成された切欠き部２４に集中するため、切欠き部２４に欠けや割れが発生し、電極２４ａ,２４ｂが外部接続用の電極として機能しなくなるという問題点があった。
【００１２】
さらに、上記特許文献１，２のパッケージにおいては、発光素子１３，２３から発光された光が、基体１１，２１を透過して外部にもれるため、光損失によって発光強度を高めるのが困難であるという問題点も有していた。
【００１３】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、外部電気回路基板の配線導体に位置ずれや傾斜もなく正確に実装できるとともに接合強度の大きい信頼性の高い実装が可能な、発光強度の高い発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子の搭載部を有する四角平板状の絶縁体から成る基体と、該基体の上面の外周部に前記搭載部を取り囲むように取着された枠体と、前記基体の上面に形成された、前記発光素子の電極が電気的に接続される配線導体と、前記基体の隣接する側面間の稜部に前記基体の上下面にわたって形成された切欠き部と、該切欠き部の内周面に形成された、前記配線導体に電気的に接続された側面導体と、前記基体の下面に形成された円形状の外部接続用電極と、前記基体の下面に前記側面導体から前記外部接続用電極にかけて形成された、前記外部接続用電極の直径より幅が小さい接続用導体と、前記基体の下面で、少なくとも前記搭載部と平面視で重なるように形成された金属層とを具備していることを特徴とする。
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記金属層は、表面に窒化アルミニウム質焼結体から成る板状部材が接合されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の発光素子収納用パッケージは、基体の下面で、少なくとも前記搭載部と平面視で重なるように形成された金属層を具備していることから、発光素子から発光された光が基体を透過しても下面の金属層によって有効に反射させることができ、発光強度を高めることができる。
【００１８】
また、基体の隣接する側面間の稜部に基体の上下面にわたって形成された切欠き部と、切欠き部の内周面に形成された、配線導体に電気的に接続された側面導体と、基体の下面に形成された円形状の外部接続用電極と、基体の下面に側面導体から外部接続用電極にかけて形成された、外部接続用電極の直径より幅が小さい接続用導体とを具備していることから、外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接合するための接合部位が、角部の側面導体、接続用導体および外部接続用電極から成るため接合面積が大きくなる。その結果、基体と外部電気回路基板の配線導体との接合強度が大きなものとなり、基体が外部電気回路基板から剥がれるのを有効に抑制できる。
【００１９】
また、外部接続用電極上に、表面張力により盛り上がった半田が基体と外部電気回路基板の熱膨張係数差に起因する熱応力を吸収するように働くため、基体の切欠き部に欠けや割れが発生するのを有効に抑制できる。
【００２０】
さらに、接続用導体は、外部接続用電極の直径より幅が小さいので、表面張力によって側面導体と外部電気回路基板の配線導体との間に形成される半田のメニスカス部および外部接続用電極の半田の量を調整するように作用し、外部接続用電極上の半田の高さばらつきをなくするように働く。また、外部接続用電極は、円形状に形成されているので、外部接続用電極上に形成される表面張力による半田の盛り上がりの量および形状を、より均一にすることができるとともに半田の高さばらつきをより有効に抑えるように作用させることができる。これらの結果、外部接続用電極間に半田の高さばらつきが生じるのを抑制するとともに良好なメニスカスを形成することができ、外部電気回路基板の配線導体に平坦な状態で正確な位置に強固実装させることができる。また、外部接続用電極から金属層に半田が濡れ広がるのも有効に防止できる。
【００２１】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、金属層は、表面に窒化アルミニウム質焼結体から成る板状部材が接合されていることから、発光素子から発生する熱を基体、金属層および窒化アルミニウム質焼結体から成る板状部材を介して良好に放熱することができ、発光素子が高温となって発光強度が低下するのを有効に防止できる。
【００２２】
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに配線導体に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることにより、外部電気回路基板の配線導体に位置ずれや傾斜もなく正確に実装できるとともに接合強度の大きい信頼性の高い実装が可能な、発光強度の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明のパッケージを以下に詳細に説明する。図１は、本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１の下面図である。１は基体、２は枠体であり、主としてこれらで発光素子３を収容するためのパッケージが構成されている。
【００２４】
本発明における基体１は、セラミックスから成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックスから成る平板状のものであり、発光素子３を支持するため、その上面に発光素子３を搭載するための搭載部１ａを有している。
【００２５】
この基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１６００℃）で焼成することによって製作される。
【００２６】
また、基体１は、搭載部１ａおよびその周辺に配線導体４が被着形成されている。この配線導体４は、基体１の角部の側面のそれぞれに上下面にわたって切り欠かれた平面視で円弧状の切欠き部７の内周面に形成された側面導体７ａ、および接続用導体８を介して、外部接続用電極９に電気的に接続されている。また、配線導体４、側面導体７ａ、接続用導体８および外部接続用電極９は、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）等の金属粉末のメタライズ層から成り、パッケージ内部に収容する発光素子３を外部に電気的に接続するための導電路として機能している。
【００２７】
そして、配線導体４が接続された搭載部１ａには、発光ダイオード等の発光素子３が金−シリコン合金や銀−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されているとともに、配線導体４の搭載部１ａ周辺には、発光素子３の電極がボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されている。また、発光素子３は、搭載部１ａおよび配線導体４にフリップチップ実装されていても構わない。そして、基体１下面の外部接続用電極９が外部電気回路基板の配線導体に接続されることで発光素子３の各電極と電気的に接続され、発光素子３へ電力が供給される。
【００２８】
また、フルカラー発光させる場合、外部接続用電極９のうち１つを共通の電力供給用、他を個別の電力供給用として複数の発光素子３が接続可能となる。そして、この複数の発光素子３を青、緑、赤の３原色とすればフルカラー発光とすることができる。
【００２９】
配線導体４、側面導体７ａ、接続用導体８および外部接続用電極９は、例えばＷやＭｏ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、基体１となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体１の所定位置に被着形成される。
【００３０】
なお、配線導体４、側面導体７ａ、接続用導体８および外部接続用電極９の露出する表面にＮｉやＡｕ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、これらの導体が酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、配線導体４と発光素子３、配線導体４とボンディングワイヤ５との接合、外部接続用電極９および側面導体７ａと外部電気回路の配線導体との接合を強固なものとすることができる。より好ましくは、配線導体４、側面導体７ａ、接続用導体８および外部接続用電極９の露出表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのがよい。
【００３１】
なお、切欠き部７は、基体１用のグリーンシートの角部となる部位を打ち抜き金型で打ち抜いて形成する。このとき、切欠き部７は、枠体２の下方に位置して平面視で枠体２の厚みより小さい曲率半径の円弧状とされてグリーンシートの上下面にわたって切り欠かれるように打ち抜いて形成され、側面導体７ａが切欠き部７の側面に形成されるのがよい。これにより、基体１の切欠き部７周辺の部位に応力が集中するのを有効に抑制できる。
【００３２】
本発明の枠体２は、基体１の上面に接着剤やろう材等で接合してもよいが、好ましくは、基体１と実質的に同じ組成のセラミックスから成り、基体１の上面に積層されて焼結一体化されて接合されているのがよい。これにより、基体１と枠体２との熱膨張差による応力が生じるのを有効に抑制できる。このような焼結一体化された枠体２は、グリーンシートに予め、その中央部に発光素子３を収容するための形状が円形状や四角形状等の貫通穴２ａを打ち抜き加工で形成するとともに、これを複数枚積層し、基体１となるグリーンシートの上に積層して焼結一体化して基体１の上面に接合される。
【００３３】
また、基体１の下面には、少なくとも搭載部１ａと平面視で重なるように形成された金属層Ｍを具備している。これにより、発光素子３から発光された光が基体１を透過しても下面の金属層Ｍによって有効に反射させることができ、発光強度を高めることができる。また、発光素子３から発生し、基体１から伝達された熱を金属層Ｍによって良好に放熱することもできる。
【００３４】
このような金属層Ｍは、アルミニウム，銀，金，パラジウム，白金，銅等の金属やこれらの合金から成り、金属板を基体１の下面に接合することによって、メタライズ層を基体１と同時焼成で形成することによって、あるいは、めっきや蒸着等の金属薄膜形成法によって形成することができる。
【００３５】
また、金属層Ｍは、表面に窒化アルミニウム質焼結体から成る板状部材が接合されているのが好ましい。これにより、発光素子３から発生する熱を基体１、金属層Ｍおよび窒化アルミニウム質焼結体から成る板状部材を介してより良好に放熱することができ、発光素子３が高温となって発光強度が低下するのを有効に防止できる。
【００３６】
また、枠体２の貫通穴２ａは、枠体２の上面側開口が下面側開口よりも大きく形成されているのがよく、貫通穴２ａの内周面は基体１の上面に対する角度θが３５〜７０°であることが好ましい。７０°を超えると貫通穴２ａ内に収容する発光素子３の光を外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にあり、３５°未満では、貫通穴２ａをそのような角度で打ち抜き法で安定的かつ効率良く形成することが困難となるとともに、パッケージが大型化される傾向にある。
【００３７】
また、枠体２は、枠体２用のグリーンシートの中央部を打ち抜き金型を用いて打ち抜くことによって形成されるが、このとき、枠体２用のグリーンシートに形成される貫通穴２ａの内周面をグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて３５〜７０度の角度θで広がるように形成する。このように、貫通穴２ａの内周面がグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて３５〜７０度の角度θで広がるように形成することにより、貫通穴２ａの内周面が基体１の上面に対して３５〜７０度の角度θで外側に広がるように形成される。そして、貫通穴２ａはその断面形状は円形がよく、貫通穴２ａ内に収容される発光素子３が発する光を貫通穴２ａの内周面で全方向に満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができる。
【００３８】
また、貫通穴２ａの開口の形状は、円形状、四角形状、楕円形状、多角形状等の種々の形状で構わないが、貫通穴２ａの製作の容易さや形状の安定化等の点から、枠体２の上面側開口と下面側開口が同形状であるのが好ましい。また、開口の形状として特に円形状がより好ましく、この場合、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光を貫通穴２ａの内周面で効率良く反射させて外部に放射することができる。
【００３９】
また、枠体２の貫通穴２ａの内周面には、メタライズ金属層６ａおよび金属めっき層６ｂが形成されているのが好ましく、例えば、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ金属層６ａ上にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等の金属めっき層６ｂが被着されているのがよい。そして、金属めっき層６ｂは発光素子３が発光する光に対する反射率が８０％以上であることが好ましいが、金属めっき層６ｂがＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等から成ることによって、発光素子３が発光する光に対する反射率を８０％以上とすることができる。反射率が８０％未満であると、枠体２の貫通穴２ａに収容された発光素子３が発光する光を良好に反射することが困難となる。
【００４０】
また、貫通穴２ａの内周面に形成された金属めっき層の表面の算術平均粗さＲａは１〜１０μｍが好ましい。１μｍ未満であると、貫通穴２ａ内に収容される発光素子３が発する光を均一に反射させることができずに、反射する光の強さに偏りが発生しやすくなる。１０μｍを超えると、貫通穴２ａ内に収容される発光素子３が発する光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【００４１】
そして、本発明のパッケージによれば、基体１は、基体１の隣接する側面間の稜部に基体１の上下面にわたって形成された切欠き部７と、切欠き部７の内周面に形成された、配線導体４に電気的に接続された側面導体７ａと、基体１の下面に形成された円形状の外部接続用電極９と、基体１の下面に側面導体７ａから外部接続用電極９にかけて形成された、外部接続用電極９の直径より幅が小さい接続用導体８とを具備していることから、外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接合するための接合部位が、角部の側面導体７ａ、接続用導体８および外部接続用電極９から成るため接合面積が大きくなる。その結果、基体１と外部電気回路基板の配線導体との接合強度が大きなものとなり、基体１が外部電気回路基板から剥がれるのを有効に抑制できる。
【００４２】
また、外部接続用電極９上に、表面張力により盛り上がった半田が基体１と外部電気回路基板の熱膨張係数差に起因する熱応力を吸収するように働くため、基体１の切欠き部７に欠けや割れが発生するのを有効に抑制できる。
【００４３】
さらに、接続用導体８は、外部接続用電極９の直径より幅が小さいので、表面張力によって側面導体７ａと外部電気回路基板の配線導体との間に形成される半田のメニスカス部および外部接続用電極９の半田の量を調整するように作用し、外部接続用電極９上の半田の高さばらつきをなくするように働く。また、外部接続用電極９は、円形状に形成されているので、外部接続用電極９上に形成される表面張力による半田の盛り上がりの量および形状を、より均一にすることができるとともに半田の高さばらつきをより有効に抑えるように作用させることができる。これらの結果、外部接続用電極９間に半田の高さばらつきが生じるのを抑制するとともに良好なメニスカスを形成することができ、外部電気回路基板の配線導体に平坦な状態で正確な位置に強固実装させることができる。
【００４４】
なお、接続用導体８の導体幅Ｗは、外部接続用電極９の直径の３０〜５０％であることが好ましい。この導体幅Ｗが外部接続用電極９の直径の３０％未満の場合、半田がメニスカス部へ流れにくくなりメニスカスの大きさを調整して大きなメニスカスを形成するのが困難となり、発光装置と外部電気回路基板の配線導体との接合強度が低下し易くなる。５０％を超えると半田が急激にメニスカス部へ流れこむため半田の微量な調整が困難となり、外部接続用電極９上の半田の高さばらつきが発生し易くなる。
【００４５】
また、外部接続用電極９は、表面の平坦度が２０μｍ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。平坦度が２０μｍ／１０ｍｍを超えると、外部電子回路基板の配線導体に半田を介して接続する際に、外部接続用電極９間に高さのばらつきが発生し易くなり、外部接続用電極９を外部電気回路基板の配線導体の正確な位置に接合するのが困難となる。
【００４６】
また、外部接続用電極９は、均等に配置され、その面積が基体１の下面の面積に対して１５〜４０％であることが好ましい。１５％未満であると、外部接続用電極９の平坦性が劣化し易くなり、４０％を超えると、外部接続用電極９が短絡が発生し易くなる。
【００４７】
切欠き部７は枠体２の下方に位置していることから、枠体２の貫通穴２ａ内に充填される透明樹脂が切欠き部７へ流れ出すのを有効に防止して封止が良好なものとなる。
【００４８】
かくして、本発明のパッケージによれば、基体１の搭載部１ａに発光素子３を搭載するとともに発光素子３の何れかの電極を配線導体４にボンディングワイヤ５を介して電気的に接続し、しかる後、発光素子３を覆うように透明樹脂を設けて発光素子３を封止することによって発光装置となる。発光素子３を覆う透明樹脂は、枠体２の内側に充填されていてもよい。また、枠体２の上面にガラス，石英，サファイア，透光性樹脂等からなる透光性蓋体を接合してもよい。また、本発明の発光装置は、発光ダイオード等の発光素子３を収納した小型のものであることから蓋をするよりも透明樹脂で発光素子３を覆った方が封止の作業性が良く、また内部のボンディングワイヤ５等の位置固定や各導体層の腐蝕防止等の点で有利なものである。
【００４９】
そして、本発明の発光装置は、上記の構成により、外部電気回路基板の配線導体に位置ずれや傾斜もなく正確に実装できるとともに接合強度の大きい信頼性の高い実装が可能な、発光強度の高いものとなる。
【００５０】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の発光素子収納用パッケージの下面図である。
【図３】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図４】図３の発光素子収納用パッケージの下面図である。
【図５】従来の発光素子収納用パッケージの他の例の平面図である。
【図６】図５の発光素子収納用パッケージのＡ−Ａ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１：基体
１ａ：搭載部
２：枠体
３：発光素子
４：配線導体
７：切欠き部
７ａ：側面導体
８：接続用導体
９：外部接続用電極
【図１】
2005191203.tif 000003
【図２】
2005191203.tif 000004
【図３】
2005191203.tif 000005
【図４】
2005191203.tif 000006
【図５】
2005191203.tif 000007
【図６】
2005191203.tif 000008