(57)【要約】【課題】  薄型化した広面積のセラミック母基板において、分割時に欠けやクラック等の発生がなく、縦横に複数配列形成した電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、主面の中央部に配線基板領域２が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域４が形成された四角枠状の母基板１と、各配線基板領域２に形成された配線導体と、捨て代領域４の内部に配線基板領域２の全体を取り囲むようにして形成された枠状の外周メタライズ層５とを具備しており、捨て代領域４の主面で配線基板領域２の境界線７の延長線の隣接するもの同士の間に、配線基板領域２の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴６が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された四角形状の母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記捨て代領域の内部に前記配線基板領域の全体を取り囲むようにして形成された枠状の外周メタライズ層とを具備しており、前記捨て代領域の主面で前記配線基板領域の境界線の延長線の隣接するもの同士の間に、前記配線基板領域の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記母基板は、前記各配線基板領域の中央部に電子部品を収容するための凹部が形成されており、前記非貫通の穴は、その深さが前記凹部の深さと同じであることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記母基板は、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って分割溝が形成されており、該分割溝のうち前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って形成されたものは、前記穴とそれに隣接する前記凹部との間の中間に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記外周メタライズ層は、前記配線導体と電気的に接続されているとともに前記穴の底面に露出しており、前記分割溝は、その深さが前記穴の深さよりも浅いことを特徴とする請求項３記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板の中央部に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに用いられる小型の配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面にタングステン等の金属材料から成る配線導体が形成された四角平板状のセラミック絶縁層を複数層、上下に積層した構造である。この配線基板に電子部品を収納し、電子部品の電極を配線導体の露出部分に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続することにより電子装置が形成される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために１枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板の一例を図２に示す。図２（ａ）は従来の多数個取り配線基板の平面透視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【０００５】
多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域３２が縦横に複数配列形成されるとともに外周部に枠状の捨て代領域３４が形成された母基板３１と、各配線基板領域３２に形成された複数の配線導体（図示せず）とを具備した構造である。
【０００６】
各配線基板領域３２の上面には、電子部品を搭載するための搭載部（図２では凹部３２’の底面に形成されている）が形成されており、配線導体は、一部が配線基板領域３２の搭載部、またはその周辺に露出するとともに、他の一部が配線基板領域３２の下面や側面等に露出するようにして形成されている。
【０００７】
また、各配線基板領域３２の上面には、通常、搭載部を取り囲むようにして封止用メタライズ層３３が形成されている。この封止用メタライズ層３３に板状の蓋体（図示せず）を接合すること等により、搭載部が塞がれ、電子部品が気密封止される。
【０００８】
そして、配線基板領域３２の搭載部に電子部品（図示せず）を搭載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して搭載部またはその周辺に露出している配線導体に電気的に接続し、配線基板領域３２の上面に搭載部を塞ぐようにして金属やガラス等から成る蓋体を接合したり、凹部３２’内にエポキシ樹脂等から成る樹脂製充填材を充填することにより、凹部３２’の内部に電子部品を気密に収納することによって、多数の電子装置が縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置を個々の配線基板領域３２に分割することにより多数個の製品としての電子装置が形成される。なお、配線基板領域３２への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域３２に分割した後に行われる場合もある。
【０００９】
従来このような多数個取り配線基板においては、セラミックス製の母基板３１を配線基板領域３２の境界線３７上に形成された分割溝３７’で分割するために、例えば平坦な支持板の上面を水平に移動する硬質ゴム製の無端下ベルト上に母基板３１をその分割溝３７’と無端下ベルトの移動方向とが直角となるようにして載置し、これを無端下ベルトと同一方向に同一速度で移動する硬質ゴム製の無端上ベルトとの間に挟んで移送しながら無端上ベルトの上面に上方から押圧ローラーによりセラミックの母基板３１の上面に押圧力を印加し、この押圧力により母基板３１を分割溝３７’に沿って分割する方法が採用されている。
【００１０】
この場合、母基板３１を分割するための分割装置において押圧力を印加するための押圧ローラーは、母基板３１の各配線基板領域３２が過剰な押圧によるクラックや欠けの発生を防止するために、一定の押圧をかけられるようにその端部が油圧シリンダーやエアーシリンダー，電磁ソレノイド，スプリング等の手段により印加されるような構造となっている。
【００１１】
また、このような多数個取り配線基板においては、通常、配線導体の露出した表面に、酸化腐食の防止や半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させること等のために、あらかじめ配線導体に対してニッケルや金等のめっきが施される。
【００１２】
配線導体にめっきを施すには、多数個取り配線基板をニッケル，金等のめっき液中に浸漬し、配線導体に所定のめっき用の電流を供給する。母基板３１の一対の辺部等にはめっき導通用パターン３８が、配線導体と電気的に接続するようにして形成されており、めっき用治具（ラック）に設けられた導通用端子（図示せず）をめっき導通用パターン３８に接触させるとともに、導通用端子の一対の端部でめっき導通用パターン３８を上下から挟み込むことにより、電源から導通用端子とめっき導通用パターンとを介して配線導体にめっき用の電流が供給される。
【００１３】
なお、めっき導通用パターン３８は図２に示すように、母基板３１の一対の端面に形成された楕円弧状、または円弧状の切り欠き部の内面にメタライズ層等の導体層を被着形成することにより形成されている。
【００１４】
この場合、めっき導通用パターン３８から各配線基板領域３２の配線導体へのめっき用電流の供給を容易かつ確実とするために、捨て代領域３４に、配線基板領域３２の全体を取り囲むようにして、外周メタライズ層３５が形成されている。外周メタライズ層３５は、めっき導通用パターン３８および各配線基板領域３２の配線導体と電気的に導通し、めっき導通用パターン３８に供給されためっき用の電流は、外周メタライズ層３５を伝わりながら、順次各配線導体に供給されて行く。
【００１５】
なお、隣接する配線基板領域３２の境界線３７上には、貫通導体４０が形成されており、この貫通導体４０は、隣接する配線基板領域３２の配線導体間や上下の配線導体を電気的に接続するように形成されており、個々の配線基板領域３２に分割する際に縦に分割されることにより、配線基板の側面に位置する側面導体（キャスタレーション導体）となる。
【００１６】
このような多数個取り基板は、例えば、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートに、配線導体や封止用メタライズ層３３，外周メタライズ層３５等となるタングステン等の金属ペーストを印刷した後、積層し、高温で焼成することにより製作される。
【特許文献１】特開２０００−３４０８９８号公報
【特許文献２】特開２００２−１８８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージ等に用いられる小型の配線基板は、電子装置に対する小型化，低背化の要求のため、より一層の小型化、特に薄型化が必要となってきており、これに応じて母基板３１は、例えば厚みが０．５ｍｍ以下と非常に薄型化されるようになってきている。
【００１８】
このように母基板３１が薄型化されると、母基板３１を形成するセラミックグリーンシートも薄くなり、焼成時に変形しやすくなること、外周メタライズ層３５（金属ペースト）と母基板３１（セラミックグリーンシート）との焼成時の収縮率の違いにより、母基板３１の外周部分の各辺において、各辺の全長にわたる大きな応力が一方向に作用すること等から、応力により母基板３１が凹状、または凸状に反ってしまい、各配線基板領域３２を個片状に分割する際に、各配線基板領域３２の間や、配線基板領域３２と捨て代領域３４との間の境界線３７が歪むため個々の配線基板においてクラックやバリが発生するという問題点を有していた。
【００１９】
また、このように母基板３１が小型化されると、各配線基板領域３２は、狭い面積に搭載部を形成したり配線導体を形成したりする必要があるため機械的な強度が低下する傾向があり、それに対して捨て代領域３４は平坦な板状であるため、小型化したとしても、あまり機械的な強度（磁器強度）が低下しない。そのため、相対的に、配線基板領域３２の磁器強度が、捨て代領域３４の磁器強度よりも低くなり、その結果、以下のような問題も生じる。すなわち、配線基板領域３２の上面に形成された封止用メタライズ層３３の幅は０．３ｍｍ以下と非常に小さくなり、枠状の捨て代領域３４と配線基板領域３２との境界線３７上に形成された分割溝３７’に沿って母基板３１を分割する際に、捨て代領域３４側の磁器強度が幅の小さくなった封止用メタライズ層３３を含む配線基板領域３２よりも強いことに起因する配線基板領域３２のクラックや欠けが発生するという問題点を有していた。
【００２０】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、より一層の小型化、特に薄型化が進んだ配線基板領域３２において、母基板３１の外周の捨て代領域３４に外周メタライズ層３５を設けたとしても、母基板３１の反り等に不具合が生じることを防止することが可能であり、また、配線基板領域３２の封止用メタライズ層３３の幅が小さいものとなっても捨て代領域３４と配線基板領域３２とを分割する際にクラックや欠けが発生することを防止することが可能であり、その結果、各配線基板領域３２を個片状に分割する際にクラックやバリの発生を防止することが可能で、かつ配線導体の表面に良好なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板は、主面の中央部に配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された四角形状の母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記捨て代領域の内部に前記配線基板領域の全体を取り囲むようにして形成された枠状の外周メタライズ層とを具備しており、前記捨て代領域の主面で前記配線基板領域の境界線の延長線の隣接するもの同士の間に、前記配線基板領域の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴が形成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記母基板は、前記各配線基板領域の中央部に電子部品を収容するための凹部が形成されており、前記非貫通の穴は、その深さが前記凹部の深さと同じであることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記母基板は、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って分割溝が形成されており、該分割溝のうち前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿って形成されたものは、前記穴とそれに隣接する前記凹部との間の中間に形成されていることを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記外周メタライズ層は、前記配線導体と電気的に接続されているとともに前記穴の底面に露出しており、前記分割溝は、その深さが前記穴の深さよりも浅いことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の多数個取り配線基板によれば、捨て代領域の主面で配線基板領域の境界線の延長線の隣接するもの同士の間に、配線基板領域の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴が形成されていることから、枠状の捨て代領域と配線基板領域との境界において、捨て代領域の磁器強度を複数の非貫通の穴により適切に調整でき、枠状の捨て代領域と配線基板領域との境界を分割する際に、磁器強度を調整した後の捨て代領域側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層を含む配線基板領域との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域のクラックや欠けの発生を効果的に防止することが可能となる。
【００２６】
また、捨て代領域の内部に配線基板領域の全体を取り囲むように外周メタライズ層が形成されていることから、この外周メタライズ層を介して、各配線基板領域の配線導体に容易かつ確実にめっき用の電流を供給することができ、配線導体に良好にめっき層を被着させることができるとともに、外周メタライズ層となる金属ペーストと母基板となるセラミックグリーンシートとの間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は母基板の主面から離れた、厚みの中央付近に作用することとなり、表面の収縮によって比較的大きな応力が発生しやすい母基板の捨て代領域の主面に導体層を形成した場合よりも母基板に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板の反りを効果的に防止することが可能となる。
【００２７】
本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、母基板は、各配線基板領域の中央部に電子部品を収容するための凹部が形成されており、非貫通の穴は、その深さが凹部の深さと同じであることから、同じセラミックグリーンシートに配線基板領域の凹部を形成するための穴と捨て代領域の非貫通の穴とを一度に形成すればよく、生産性良く多数個取り配線基板を製作することができる。
【００２８】
また、捨て代領域と、それに隣接する配線基板領域とに同じような深さ大きさの穴，凹部が形成されることになるので、両者の機械的な強度（磁器強度）をより確実に同じ程度とすることができ、どちらか一方の磁器強度が弱くなって、そこから、母基板の分割時等の衝撃によりクラック等の破壊が発生する、というようなことも効果的に防止することができ、配線基板領域のクラックや欠け等をより確実に防止することができる。
【００２９】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、母基板は、配線基板領域同士の境界に沿って分割溝が形成されており、分割溝のうち配線基板領域と捨て代領域との境界に沿って形成されたものは、穴とそれに隣接する凹部との間の中間に形成されていることから、分割溝と穴、分割溝と凹部それぞれの間の距離が同じ程度になるので、よりいっそう効果的に磁器強度を調整した後の捨て代領域側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層を含む配線基板領域との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域のクラックや欠けの発生をより効果的に防止することが可能となる。
【００３０】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、外周メタライズ層は、配線導体と電気的に接続されているとともに穴の底面に露出しており、分割溝は、その深さが穴の深さよりも浅いことから、全ての配線基板領域に形成された配線導体と外周メタライズ層との電気的な接続を維持しながら分割溝を形成することができ、また、捨て代領域の非貫通の穴の底面に露出して形成された外周メタライズ層がいわゆる補助陰極としても作用することから、配線基板領域の並びの外周側に電流が流れ過ぎることを防ぎ、各配線導体に流れる電流が、配線基板領域の並びの外周側と中央側とでほぼ均一になり、広面積の母基板の縦横に複数配列形成した配線基板領域の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みをより均一で安定したものとすることができる。
【００３１】
その結果、電気的な接続信頼性に極めて優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に説明する。
【００３３】
図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線での断面図である。同図において１は母基板、２は配線基板領域、５は外周メタライズ層、６は非貫通の穴、８はめっき導通用パターンである。なお、各配線基板領域２には配線導体が形成されているが、配線導体は、図面を見易くするために省略している。
【００３４】
そして、主として母基板１、配線基板領域２、配線導体、外周メタライズ層５、非貫通の穴６で本発明の多数個取り配線基板が構成されている。
【００３５】
ここで、母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層を積層して成る。また、各配線基板領域２は、例えば一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．３〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、各配線基板領域２の上面中央部に電子部品を収納し搭載するための搭載部（図１では凹部２’の底面に形成されている）が設けられている。
【００３６】
このような母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域２を設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。
【００３７】
各配線基板領域２には、配線導体（図示せず）が形成されている。配線導体は、搭載部に搭載される電子部品の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続され、これを配線基板領域２の下面や側面に導出する導電路として機能する。
【００３８】
配線導体は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１となるグリーンシートに所定の配線導体のパターンで印刷しておくことにより形成される。
【００３９】
配線導体の露出した表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。
【００４０】
このめっき層は、めっき液中で被めっき部（配線導体の表面）にめっき被着用の電流を供給し、電解めっきを施すことにより形成される。
【００４１】
外周メタライズ層５は、捨て代領域４に、配線基板領域２の全体を取り囲むようにして形成されており、上記めっきを形成するときに、各配線基板領域２の配線導体へのめっき用電流の供給を容易かつ確実とする機能をなす。
【００４２】
例えば、母基板１の外側面からそれに隣接する上下面の外周端部にかけてめっき導通用パターン８を形成し、このめっき導通用パターン８を外周メタライズ層５と電気的に接続させるとともに、外周メタライズ層５から各配線基板領域２の並びの最外周の配線基板領域２にかけて導通用のパターン等を形成することにより、めっき導通用パターン８に供給されためっき用の電流は、外周メタライズ層５を伝わりながら、順次各配線導体に供給されて行く。
【００４３】
なお、図１の例では各配線基板領域２の左右の辺部に、内壁にメタライズ層が被着された貫通導体１０を形成することで、左右に隣り合って形成される各配線基板領域２同士および配線基板領域２と外周メタライズ層５とを電気的に接続している。これにより、配線基板領域２の並びの中央側のものにも、めっき用の電流を供給するようにでき、また、配線導体と捨て代領域４の内層に形成された外周メタライズ層５との電気的接続も、この貫通導体１０を介して行うことができる。
【００４４】
なお、外周メタライズ層５は、配線導体を形成するのと同様の金属ペーストを、グリーンシートの外周の捨て代領域４となる部位の主面に枠状に印刷塗布しておくことにより形成される。外周メタライズ層５は、生産性等を考慮すると、配線導体と同じ材料で形成することが好ましい。
【００４５】
本発明の多数個取り配線基板において、捨て代領域４の主面で配線基板領域２の境界線７の延長線の隣接するもの同士の間に、配線基板領域２の辺に沿って形成された複数の非貫通の穴６が形成されている。
【００４６】
この構成により、枠状の捨て代領域４と配線基板領域２との境界線７において、捨て代領域４の磁器強度を複数の非貫通の穴６により適切に調整でき、枠状の捨て代領域４と配線基板領域２との境界線７を分割する際に、磁器強度を調整した後の捨て代領域４側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層３を含む配線基板領域２との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域２のクラックや欠けの発生を効果的に防止することが可能となる。
【００４７】
また、捨て代領域４の内部に配線基板領域２の全体を取り囲むように外周メタライズ層５が形成されていることから、この外周メタライズ層５を介して、各配線基板領域２の配線導体に容易かつ確実にめっき用の電流を供給することができ、配線導体に良好にめっき層を被着させることができるとともに、外周メタライズ層５となる金属ペーストと母基板１となるセラミックグリーンシートとの間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は母基板１の主面から離れた、厚みの中央付近に作用することとなり、表面の収縮によって比較的大きな応力が発生しやすい母基板１の捨て代領域４の主面に導体層を形成した場合よりも母基板１に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板１の反りを効果的に防止することが可能となる。
【００４８】
この場合、非貫通の穴６は、円形状や、四角形状としておくと、打抜き加工が容易で生産性を良好に確保することができるので好ましい。
【００４９】
また、非貫通の穴６は、隣接する配線基板領域２の辺の長さに対して比較的小さいもの（配線基板領域２の一辺の長さの１／１０〜１／３程度）が、複数、同じ間隔で形成されたものであることが好ましい。非貫通の穴６の１個あたりの大きさを大きくしすぎる（配線基板領域２の一辺の長さの１／３を超える）と、非貫通の穴６の部分で捨て代領域５の磁器強度が低くなりすぎる傾向があり、捨て代領域４から母基板１にクラックが生じるおそれがある。また、非貫通の穴６の１個あたりの大きさを小さくしすぎる（配線基板領域２の一辺の長さの１／１０未満）と、配線基板領域２のクラックや欠けの発生を効果的に防止する効果が小さくなりやすい。
【００５０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板１は、各配線基板領域２の中央に電子部品を収容するための凹部２’が形成されており、非貫通の穴６は、その深さが凹部２’の深さと同じであることが好ましい。
【００５１】
これにより、同じセラミックグリーンシートに配線基板領域２の凹部２’を形成するための穴と捨て代領域４の非貫通の穴６とを一度に形成すればよく、生産性良く多数個取り配線基板を製作することができる。
【００５２】
また、捨て代領域４と、それに隣接する配線基板領域２とに同じような深さ大きさの穴６，凹部２’が形成されることになるので、両者の機械的な強度（磁器強度）をより確実に同じ程度とすることができ、どちらか一方の磁器強度が弱くなって、そこから、母基板１の分割時等の衝撃によりクラック等の破壊が発生する、というようなことも効果的に防止することができ、配線基板領域２のクラックや欠け等をより確実に防止することができる。
【００５３】
この場合、非貫通の穴６を形成する方法としては、例えばセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに凹部２’、および捨て代領域４に形成する非貫通の穴６を形成するために所定の位置を金型等により打ち抜き加工を施した後、この打ち抜かれたセラミックグリーンシートが上層となるようにして下層の導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートと積層，密着して焼成することにより作製することができる。
【００５４】
また、非貫通の穴６は、１個当たりの配線基板領域２に対して、隣接する非貫通の穴６の合計の幅が配線基板領域２の上面に形成された凹部２’の幅と同じになるように形成することが望ましい。これにより、配線基板領域２のクラックや欠けの発生をよりいっそう効果的に防止することが可能となる。
【００５５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板１は、配線基板領域２同士の境界線７および配線基板領域２と捨て代領域４との境界線７に沿って分割溝７’が形成されており、分割溝７’のうち配線基板領域２と捨て代領域４との境界に沿って形成されたものは、非貫通の穴６とそれに隣接する凹部２’との間の中間に形成されていることが好ましい。
【００５６】
これにより、分割溝７’と穴６、分割溝７’と凹部２’それぞれの間の距離が同じ程度になるので、よりいっそう効果的に磁器強度を調整した後の捨て代領域４側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層３を含む配線基板領域２との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域２のクラックや欠けの発生をより効果的に防止することが可能となる。
【００５７】
なお、分割溝７’は、母基板１となるセラミックグリーンシートの主面に、配線基板領域２同士の境界線７および配線基板領域２と捨て代領域４との境界線７に沿ってブレード（金属刃）を押しつけて所定の深さの切り込みを形成すること等により形成される。
【００５８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、外周メタライズ層５は、配線導体と電気的に接続されているとともに穴６の底面に露出しており、分割溝７’は、その深さが穴６の深さよりも浅いことが好ましい。これにより、全ての配線基板領域２に形成された配線導体と外周メタライズ層５との電気的な接続を維持しながら分割溝７’を形成することができ、また、捨て代領域４の非貫通の穴６の底面に露出して形成された外周メタライズ層５がいわゆる補助陰極としても作用することから、配線基板領域２の並びの外周側に電流が流れ過ぎることを防ぎ、各配線導体に流れる電流が、配線基板領域２の並びの外周側と中央側とでほぼ均一になり、広面積の母基板１の縦横に複数配列形成した配線基板領域２の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みをより均一で安定したものとすることができる。
【００５９】
このような構成により、めっき導通用パターン８にラックの導通用端子の金属ピンを嵌め込んで接触させ、めっき液中で導通用端子からめっき導通用パターン８を介して各配線基板領域２の配線導体にめっき被着用の電流を供給することにより、めっき液中の金属成分（ニッケル、金等）が析出し、配線導体にめっきが施される。
【００６０】
なお、外周メタライズ層５は、配線導体のめっき厚みのばらつきを防止するためには、３ｍｍ以上の幅で形成し、上述のような非貫通の穴６底面に露出することが好ましい。
【００６１】
以上の結果、本発明によれば、枠状の捨て代領域４と配線基板領域２との境界において、捨て代領域４の磁器強度を複数の非貫通の穴６により適切に調整でき、枠状の捨て代領域４と配線基板領域２との境界を分割する際に、磁器強度を調整した後の捨て代領域４側と、幅の小さくなった封止用メタライズ層３を含む配線基板領域２との磁器強度を等しいものとすることが可能となり、配線基板領域２のクラックや欠けの発生を効果的に防止することが可能となる。また、各配線導体に流れる電流が均一になり、広面積の母基板１の縦横に複数配列形成した配線基板領域２の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みをより均一で安定したものとすることができる。
【００６２】
その結果、電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００６３】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では８行×５列の４０個の配線基板領域２で構成された母基板１としたが、その他の配列個数の母基板１で構成してもよいのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面透視図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線での断面図である
【図２】（ａ）は従来の多数個取り配線基板の平面透視図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
４・・・捨て代領域
５・・・外周メタライズ層
６・・・（非貫通の）穴
７・・・境界線
７’・・分割溝
【図１】
2005277073.tif 000003
【図２】
2005277073.tif 000004