(57)【要約】【課題】  離型性、対形状追従性、均一な成形性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかった後工程での回路へのメッキ付き性を向上させた離型多層フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法を提供する。【解決手段】  ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、ポリブチレンテレフタレートなどからなる離型層を有する離型フィルムにおいて、１６０〜１８５℃のＴＭＡが２〜７％であることを特徴とする離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱可塑性樹脂で構成される第１の層を有する離型フィルムであって、前記第１の層の線膨張率が温度１６０〜１８５℃の領域に於いて、２〜７％であることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記第１の層の少なくとも片面側に、さらに第２の層を有するものである請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記第２の層は、前記第１の熱可塑性樹脂と異なる第２の熱可塑性樹脂で構成されるものである請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記第１の熱可塑性樹脂は、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフテレートを含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
第２の熱可塑性樹脂の軟化点が５０〜１６０℃で構成される請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項６】
フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、請求項１ないし４のいずれかに記載の離型フィルムと、接着フィルムと、積層板とをこの順に積層することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）の製造工程において用いられる離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＣの製造工程においては、絶縁基材、例えば、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレキシブル回路板上を、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、ＣＬという）で被覆し、特許文献１のように離型フィルムを用いて、プレスラミネートすることが通常行われている。この製造工程においては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体にかかる圧力の均一化、即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性という）、ＦＰＣの仕上がり外観シワ、プレス時のフィルム端面シミ出し量が少ない他に、後工程での回路へのメッキ付き等に優れた離型フィルムが求められている。
【特許文献１】特許第２６５９４０４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、離型性、対形状追従性、均一な成形性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかった後工程での回路へのメッキ付き性を向上させた離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法を提供するものである。      
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、
（１）第１の熱可塑性樹脂で構成される第１の層を有する離型フィルムであって、前記第１の層の線膨張率が温度１６０〜１８５℃の領域に於いて、２〜７％であることを特徴とする離型フィルム、
（２）前記第１の層の少なくとも片面側に、さらに第２の層を有するものである（１）項記載の離型フィルム、
（３）前記第２の層は、前記第１の熱可塑性樹脂と異なる第２の熱可塑性樹脂で構成されるものである（２）項に記載の離型フィルム、
（４）前記第１の熱可塑性樹脂は、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンを含むものである（１）項記載ないし（３）項記載のいずれかの離型フィルム、
（５）第２の熱可塑性樹脂の軟化点が５０〜１６０℃で構成される（３）項記載の離型フィルム、
（６）フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、（１）項記載ないし（４）項記載のいずれかの離型フィルムと、接着フィルムと、積層板とをこの順に積層することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は、離型性、対形状追従性、均一な成形性、ＦＰＣの外観仕上がりシワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは達成できなかった後工程での回路へのメッキ付き性を向上させた離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法を提供するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の離型フィルムは、第一の熱可塑性樹脂で構成される第一の層（離型層と言う）の線膨張率（以下、ＴＭＡという）が、温度１６０〜１８５℃の領域に於いて、２〜７％である。２％未満または７％を超えるとプレス時の熱収縮の影響により、後工程での回路へのメッキ付き性が悪くなる。メッキ付き性とは、ＣＬ成形後に半田、ニッケル、金メッキするが、その時必要メッキ面積の９０％以上にメッキがついているものを良品としている。  
【０００７】
本発明の離型層に用いる樹脂は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリプロピレンである。ポリメチルペンテンとは、以下の式（１）で示されるものである。ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体の共重合の比率、αオレフィンの種類については特に限定しない。
【０００８】
【化１】
2005187526.tif 000002
【０００９】
離型層の厚みは、１０〜１００μｍである。好ましくは１５〜５０μｍが望ましい。１０μｍ未満だとプレスラミネート後に離型層に用いる樹脂が破れ、ＦＰＣと離型フィルムを分離する際に、ＦＰＣ側に離型層に用いる樹脂が残ってしまう。１００μｍを越えると対形状追従性が悪くなりＣＬに付着している接着剤のフロー量が多くなる。
【００１０】
本発明の第２層を構成する樹脂（クッション層と言う）に用いる樹脂は、軟化点が５０〜１６０℃である。５０℃未満だとプレス時に離型フィルムの端面より樹脂がシミ出してきて、プレス熱盤等に付着して、次工程への２次汚染の懸念がある。１６０℃を超えると成形性が悪く、ＦＰＣの細部にボイドが発生する。クッション層厚みは特に規定はしない。
【００１１】
離型層とクッション層の間に接着樹脂を介しても差し支えはないが、接着樹脂を介さないほうがフィルム端面シミ出しは少なく好ましい。
【００１２】
本発明に用いる離型フィルムの製法は、共押出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法等のいずれの工法でもよい。
【００１３】
本発明の離型フィルムをＦＰＣの製造工程において、ＣＬのプレスラミネートに用い、加圧積層する成形方法としては、例えば、熱盤の間に、離型フィルム、片面ＦＰＣの順に重ねた構成物を置き、所定の条件で加熱加圧後、後硬化をすればよい。本発明に用いる離型フィルムは、特に短時間成形方法（一般的にはＨｏｔ−Ｈｏｔ用プレスと称されるプレス方法）に有効的である。
【実施例】
【００１４】
以下に本発明を実施例によって、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下に示す実施例及び比較例において使用した原材料の特性は、以下の通りである。
・  ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰＸ）：品番ＭＸ００４〔融点２４０℃〕（三井化学（株）製）
・  ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）：品番５５１０Ｓ〔融点２１７℃〕（三菱エンジニアリングプラスチック（株）製）
・  エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＤ１０５−１［軟化点７５℃］（住友化学工業（株）製）
・  エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＨ１０２［軟化６０℃］（住友化学工業（株）製）
・  ポリプロピレン：ノーブレンＦＨ１０１６［軟化点１５０℃］（住友化学工業（株）製）
【００１５】
＜実施例１〜５＞   
実施例１〜４では、３台の押出機のそれぞれに、離型層としてＴＰＸまたはＰＢＴ、クッション層としてＥＭＭＡまたはＰＰ、離型反対層にＴＰＸまたはＰＢＴを供給することにより三層ダイスで共押出し、表１に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
実施例５では、１台の押出機にＴＰＸを単層ダイスに供給することにより製膜し、表１に示した構成内容の単層の離型フィルムを作成した。
その離型フィルムのＴＭＡは、セイコーインスルメンツ（株）製ＥＸＳＴＡＲ６０００で測定した。測定の条件は、引張法、昇温５℃／分、荷重５ｇ、常温〜２２０℃の条件である。表１は、１６０〜１８５℃におけるＭＤ、ＴＤのＴＭＡの値を示す。
その離型フィルムとＦＰＣとを１段型プレス機を用い、１８５℃、５ＭＰａで２分加熱・加圧後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表１に示した。
【００１６】
＜比較例１〜４＞   
３台の押出機のそれぞれに、離型層としてＴＰＸ、クッション層としてＥＭＭＡまたはＰＰ、離型反対層にＴＰＸを供給することにより三層ダイスで共押出し、表２に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
その離型フィルムとＦＰＣとを１段型プレス機を用い、１８５℃、５ＭＰａで２分加熱・加圧後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表２に示した。
その離型フィルムのＴＭＡは、セイコーインスルメンツ（株）製ＥＸＳＴＡＲ６０００で測定した。測定の条件は、引張法、昇温５℃／分、荷重５ｇ、常温〜２２０℃の条件で測定した。
尚、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
【００１７】
成形性（７．５．３．３項の気泡による）
○：ボイド発生率  ２．０％未満
×：ボイド発生率  ２．０％以上
ＣＬ接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
○：フロー量  １５０μｍ未満
×：フロー量  １５０μｍ以上
仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
○：シワ発生率  ２．０％未満
×：シワ発生率  ２．０％以上
離型層樹脂の破れ（７．５．７．１項表面の付着物による）
○：破れ発生率  ２．０％未満
×：破れ発生率  ２．０％以上
メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
【００１８】
【表１】
2005187526.tif 000003
【００１９】
【表２】
2005187526.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明は、離型性、対形状追従性、均一な成形性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは満足でなかった  後工程での回路へのメッキ付き性を向上させた離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法を提供するものである。