(57)【要約】【課題】カード自体に外力が加わってもＩＣチップを保護しつつも、応力によるカード表面への亀裂の発生を防止するＩＣカードを提供する。【解決手段】絶縁性のインレットシート１に実装されたＩＣチップ３を保護する金属性の補強板５をＩＣチップ３の上方に第１の封止樹脂４を介して設けつつ、該設けた金属性の補強板５と第１の封止樹脂４とを覆うように、金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設けてなるインレットシート１を、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シート７、８にて挟持して積層される。これにより、第２の封止樹脂６が、金属性の補強板５のエッジ部分がカード表面部分に与える応力を緩和する緩和材として機能し、ＩＣチップ３を保護しつつ、且つ、ＩＣカード表面への亀裂の発生を防止することが可能となる。【選択図】        図２
2005004429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記封止樹脂とを覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなるインレットシートを、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持してなることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣチップが実装されていない前記絶縁性の基板上に、前記ＩＣチップが実装される位置と同じ位置に、前記ＩＣチップを保護するための補強板を装着しつつ、該装着した補強板を覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記封止樹脂とを覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項４】
前記ＩＣチップが実装されていない前記絶縁性の基板上に、前記ＩＣチップが実装される位置と同じ位置に、前記ＩＣチップを保護するための補強板を装着しつつ、該装着した補強板を覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることを特徴とする請求項３記載のＩＣモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩを搭載し、外部機器とのデータ通信処理が可能なＩＣカードおよびそのＩＣカード等に適用可能なＩＣモジュールに関し、特に、接触状態や非接触状態でのデータ通信処理が可能なＩＣカードおよびＩＣモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年におけるカード技術の発達により、各種のシステムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に利用されているＩＣカードがあり、特に、非接触型のＩＣカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出し処理を行う際に、専用の装置に挿入する必要がないため、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。このような、非接触型のＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設されて構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理が行われることとなる。
【０００３】
このため、非接触型のＩＣカードは、折り曲げや、点衝撃などにより、ＩＣチップが機械的に破壊されると、ＩＣチップに記録されたデータ自体が失われることから、図１２に示すように、ＩＣチップ自体を封止する封止樹脂上に金属性の補強板を配備するＩＣカードを構築することで、ＩＣチップの破壊を防止し、ＩＣチップの動作の信頼性を確保するようにしていた。以下に、図１２に示すＩＣカードの構成について説明する。
【０００４】
図１２は、従来の非接触型のＩＣカードの断面構造を示しており、インレットシート１には、螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されている。なお、アンテナパターン２は、スクリーン印刷や、エッチング等により形成される。そして、このアンテナパターン２とＩＣチップ３とが導電性接着剤を介して接続するように、演算処理やデータの保存を行うＩＣチップ３がインレットシート１に実装されている。
【０００５】
そして、このＩＣチップ３を覆うように封止樹脂４が設けられている。なお、封止樹脂４は、汚れ、水分等からＩＣチップ３を保護するために配置される樹脂であり、一般的には、エポキシ系やシリコン系の樹脂が用いられる。
【０００６】
また、ＩＣチップ３の上面には、ＩＣチップ３よりも幅広い補強板５が設けられている。なお、補強板５は、ＩＣチップ３を外力から保護するために封止樹脂４を介して接着された基板であり、一般的には、ステンレス等の金属性の素材が用いられる。
【０００７】
中間シート７は、ＩＣチップ３を実装したインレットシート１を封止する樹脂性のシートであり、例えば、非結晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）や塩化ビニル等の熱融着性の樹脂が適用される。カバーシート８は、カード基板の最外層となる樹脂シートであり、例えば、非結晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニル等の樹脂が適用される。
【０００８】
なお、図１２に示す補強板を設けた構成のＩＣカードの一般的な製造方法は、以下のような手順で行われている。
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されたインレットシート１を用意して、インレットシート１に形成したアンテナパターン２と導電性接着剤を介して接着するようにＩＣチップ３をインレットシート１に実装する。
【０００９】
次に、インレットシート１に実装したＩＣチップ３を封止するための封止樹脂４により、ＩＣチップ３を封止すると共に、封止樹脂４の上面に封止樹脂４を介して金属性の補強板５を装着する。また、インレットシート１にＩＣチップ３を実装した面とは反対の面に対して、ＩＣチップ３が実装された位置に封止樹脂４（または、接着剤）を介して金属性の補強板５を装着する。
【００１０】
そして、補強板５を装着したインレットシート１の上下方向から中間シート７と、カバーシート８と、の樹脂シートでインレットシート１を挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シートを自己融着させつつ、インレットシート１と樹脂シート７、８とを一体化させ、その一体化させたカード基板を所定サイズのカード形状に金型にて打ち抜き、ＩＣカードを形成する。
【００１１】
また、本発明より先に出願された技術文献として、回路パターンの形成された基板上に、半導体積回路チップ（以下、ＩＣチップ）を接着すると共に、そのＩＣチップの電極を回路パターンに接続し、且つ、ＩＣチップを補強するための第１の補強用金属板上に、封止用樹脂を所定量塗布し、ＩＣチップが接着された上記基板を、所定量塗布した封止用樹脂を介して第１の補強用金属板上に載置する。また、ＩＣチップの上に封止用樹脂を所定量塗布し、該塗布された封止用樹脂上に、ＩＣチップを補強するための第２の補強金属板を配設する。そして、第１および第２の補強金属板を介して封止用樹脂を加圧して、封止用樹脂をＩＣチップ周面に流れ込ませ、該流れ込ませた封止用樹脂を硬化させるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
【特許文献１】
特開２０００−２２２５４９号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１２に示す金属性の補強板を設けたＩＣカードは、ＩＣカードに外力が加わっても、補強板を設けたことで、ＩＣチップを保護することは可能となったが、補強板のエッジ部分に応力が集中することとなり、その補強板の応力によりエッジ部分と対応するカード表面部分に亀裂を生じさせる虞がある。
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、カード自体に外力が加わってもＩＣチップを保護しつつも、応力によるカード表面への亀裂の発生を防止するＩＣカードおよびＩＣモジュールを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために本発明は以下のような特徴を有する。
請求項１記載の発明は、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と封止樹脂とを覆うように、補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなるインレットシートを、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持してなることを特徴とする。
【００１６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップが実装されていない絶縁性の基板上に、ＩＣチップが実装される位置と同じ位置に、ＩＣチップを保護するための補強板を装着しつつ、該装着した補強板を覆うように、補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることを特徴とする。
【００１７】
請求項３記載の発明は、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と封止樹脂とを覆うように、補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることを特徴とする。
【００１８】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップが実装されていない絶縁性の基板上に、ＩＣチップが実装される位置と同じ位置に、ＩＣチップを保護するための補強板を装着しつつ、該装着した補強板を覆うように、補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（発明の特徴）
まず、図１を参照しながら、本発明にかかる非接触ＩＣカードの特徴について説明する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、ＩＣチップ３を保護する金属性の補強板５をＩＣチップ３の上方に第１の封止樹脂４を介して設けつつ、該設けた金属性の補強板５と第１の封止樹脂４とを覆うように、金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設けたことを特徴とする。これにより、第２の封止樹脂６が、金属性の補強板５のエッジ部分がカード表面部分に与える応力を緩和する緩和材として機能し、ＩＣチップ３を保護しつつ、且つ、ＩＣカード表面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら本発明にかかる実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
まず、図２を参照しながら本発明にかかる第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成について説明する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、インレットシート１上に、螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成され、このアンテナパターン２と導電性接着剤を介してＩＣチップ３と接続するように、ＩＣチップ３がインレットシート１に実装されている。また、アンテナパターン２と接続されたＩＣチップ３を覆うように第１の封止樹脂４が設けられている。
【００２２】
また、ＩＣチップ３の上方には、ＩＣチップ３よりも幅広い金属性の補強板５が第１の封止樹脂４を介して設けられている。更に、金属性の補強板５と第１の封止樹脂４とを覆うように、補強板５のエッジ部分のカード表面への応力を緩和する第２の封止樹脂６が設けられている。
【００２３】
また、ＩＣチップ３が実装されたインレットシート１の面とは反対側の面に、第１の封止樹脂４を介して金属性の補強板５が設けられている。なお、接着剤を介して金属性の補強板５を設けることも可能である。
【００２４】
そして、中間シート７とカバーシート８とが、ＩＣチップ３を実装したインレットシート１を挟持するように積層されている。
【００２５】
次に、図２に示す非接触ＩＣカードを構成する各々の構成部分について説明する。
【００２６】
（インレットシート）
インレットシート１は、アンテナパターン２が形成される絶縁性のシートであり、インレットシートに適用可能な樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、ポリエステル，ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、セルローストリアセテート，セルロールジアセテート等のセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂等、従来からインレットシートに使用される公知の樹脂が挙げられる。
【００２７】
（アンテナパターン）
アンテナパターン２を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。
なお、インレットシート上にアンテナパターンを形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が用いられる。
【００２８】
（第１の封止樹脂）
ＩＣチップを封止するための第１の封止樹脂４としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂が適用可能である。また、第１の封止樹脂４としては、紫外線硬化型の樹脂も適用可能である。なお、熱硬化性の樹脂を用いる場合には、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップに応力が加わるのを抑えるために、フィラー、中空粒子、箔片を単体あるいは複合させたものを分散することが好ましい。
【００２９】
（補強板）
ＩＣチップを保護するための補強板５としては、金属性の材質を用いて構成されており、補強板に用いられる金属性の材質としては、ステンレス系、チタン系の金属が適用可能である。
【００３０】
（第２の封止樹脂）
補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂６としては、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂等が適用可能である。また、ポリカーボネート樹脂、ポリクロロ・トリフルオロ・エチレン樹脂、ポリエーテル・イミド樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン・コポリマー）樹脂、ポリテトラフルオロ・エチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリイミド樹脂等が挙げられる。なお、第２の封止樹脂は、ゴム等の弾性体も適用も可能であり、補強板の応力を緩和する架橋度の高い樹脂であれば特に限定するものではなく、あらゆる樹脂が適用可能である。好ましくは、カード表面への意匠性も考慮して白色や透明色の樹脂を用いることが良い。
【００３１】
（中間シート）
インレットシートを挟持する中間シート７としては、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）等の非結晶性樹脂が適用可能である。
【００３２】
（カバーシート）
ＩＣカードの最外層となるカバーシート８としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、セルローストリアセテート、セルロールジアセテートなどのセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、塩化ビニル樹脂、非結晶ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）等の樹脂が適用可能である。
【００３３】
（ＩＣカードの第１の製造方法）
次に、図３から図５を参照しながら、上記構成からなるＩＣカードの第１の製造方法について説明する。なお、図３は、第１の製造工程のフローチャートが示されており、図４、図５には、その製造工程における積層図が示されている。
【００３４】
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されたインレットシート１を用意して、インレットシート１に形成したアンテナパターン２と導電性接着を介して接着するようにＩＣチップ３を実装する（ステップＳ１）。
【００３５】
次に、インレットシート１に実装したＩＣチップ３を封止するための第１の封止樹脂４により、ＩＣチップ３を封止すると共に、第１の封止樹脂４の上面に金属性の補強板５を装着する（ステップＳ２）。なお、第１の封止樹脂４は、スクリーン印刷手法を用いてＩＣチップ３の上面および周辺に第１の封止樹脂４となる樹脂を塗布するか、または、ディスペンサーによりポッティングすることで第１の封止樹脂４となる樹脂を塗布することとする。なお、ポッティングとは、シリンジまたはボトル内の封止樹脂の滴下時を調整し、封止樹脂を塗布する方法である。
【００３６】
次に、金属性の補強板５と、第１の封止樹脂４と、を覆うように、金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設ける（ステップＳ３）。なお、第２の封止樹脂６は、第１の封止樹脂４と同様に、スクリーン印刷手法、または、ポッティングにより第２の封止樹脂となる封止樹脂を塗布する。
【００３７】
また、インレットシート１にＩＣチップ３を実装した面とは反対側の面に対して、ＩＣチップが実装された同じ位置に金属性の補強板５を、第１の封止樹脂４（または接着剤）を介して装着する（ステップＳ４）。なお、第１の封止樹脂４は、スクリーン印刷手法またはポッティング手法を用いて封止樹脂を塗布する。
【００３８】
次に、上記工程により補強板５と第１の封止樹脂４と第２の封止樹脂６とを具備したインレットシート１の上下方向から中間シート７とカバーシート８との樹脂シートでインレットシート１を挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シート７、８を自己融着させつつ、インレットシート１と樹脂シート７、８とを一体化させる（ステップＳ５）。
【００３９】
このように、本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップを保護する金属性の補強板を第１の封止樹脂を介してＩＣチップの上方に設け、更に、金属性の補強板の上面に、金属性の補強板と第１の封止樹脂とを覆うように、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を設けることで、第２の封止樹脂が、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面に与える応力を緩和する緩和材として機能し、補強板にてＩＣチップを保護しつつも、補強板の応力によるＩＣカード表面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００４０】
なお、上記ＩＣカードの製造方法において、インレットシート１の両面に補強板を装着する工程（ステップＳ１〜ステップＳ４）は、ＩＣチップを実装する側の面から先に行っても、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に行っても良く、特に限定しないが、図６に示すように、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着するほうが、特に好ましい。これは、ＩＣチップをインレットシートに実装する際に、インレットシートが熱により、歪んでしまう虞があるため、予め、ＩＣチップを実装する前に、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着する方が、歪みを生じていないインレットシートに対して封止樹脂を均一に塗布することが可能となるためである。
【００４１】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は、図７に示すように、ＩＣチップを実装する面とは反対側となる面に装着した金属性の補強板５にも、金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設けることとする。
これにより、ＩＣチップ３を実装する面とは反対側となる面に装着した金属性の補強板のエッジ部分がカード表面部分に与える応力を、第２の封止樹脂により緩和することが可能となり、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、ＩＣカード両面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００４２】
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の非接触ＩＣカードは、図８に示すように、第１の実施の形態における第２の封止樹脂６の形状を短形状としたこととする。以下、図９、図１０を参照しながら、第３の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法について説明する。なお、図９は、第３の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程が示されており、図１０は、製造工程時における積層図が示されている。
【００４３】
まず、アンテナコイルやコンデンサ等のアンテナパターン２が形成されたインレットシート１を用意して、インレットシート１に形成したアンテナパターン２とＩＣチップ３とが導電性接着を介して接着するようにＩＣチップ３をインレットシート１に実装する（ステップＳ２０）。
【００４４】
次に、インレットシート１に実装したＩＣチップ３を封止するための第１の封止樹脂４により、ＩＣチップ３を封止すると共に、第１の封止樹脂４の上面に金属性の補強板５を装着する（ステップＳ２１）。なお、第１の封止樹脂は、第１の製造方法と同様のスクリーン印刷手法やポッティング手法を用いて塗布することが可能である。
【００４５】
また、インレットシート１にＩＣチップ３を実装した面とは反対側の面に対して、ＩＣチップ３が実装された同じ位置に、金属性の補強板５を、第１の封止樹脂４（または接着剤）を介して装着する（ステップＳ２２）。なお、第１の封止樹脂は、スクリーン印刷手法やポッティング手法を用いて塗布することが可能である。
【００４６】
次に、ＩＣカードの最外層となるカバーシート８に、インレットシート１を挟持するための中間シート７を積層接着する（ステップＳ２３）。なお、この中間シート７には、インレットシート１に実装されたＩＣチップ３（詳細には、第１の封止樹脂を介して補強板が設けられたＩＣチップ）を挿入するための枠部が形成されている。
【００４７】
次に、中間シート７に形成された枠部に対して、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂６を注入する（ステップＳ２４）。なお、枠部に注入する第２の封止樹脂６は、枠部にＩＣチップを挿入した際に、そのＩＣチップが実装されたインレットシート１と中間シート７とが均一に密着するための量が予め設定されており、その設定された量の封止樹脂が注入される。
【００４８】
次に、中間シート７の上方から、上記工程によりＩＣチップ３を実装したインレットシート１を積層し、そのインレットシート１の上方から中間シート７とカバーシート８とを積層する。そして、積層したカバーシート８の上下方向から熱圧着処理を行い、各シートを貼り合わせ、一体化したＩＣカードを形成する（ステップＳ２５）。
【００４９】
このように、本発明にかかるＩＣカードは、カバーシートと中間シートとを積層接着した中間シートの枠部に対して、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂を注入し、第２の封止樹脂を注入した中間シートの上方に、第１の封止樹脂を介してＩＣチップを保護する金属性の補強板を設けたインレットシートを積層し、さらに、そのインレットシートの上方に、中間シートとカバーシートとを積層し、この積層したＩＣカードの最外層となるカバーシートの上下方向から熱圧着処理を施すことで一体化したＩＣカードが形成される。このＩＣカードは、ＩＣチップを保護する金属性の補強板とＩＣチップを封止する第１の封止樹脂とが、金属性の補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂で覆われて形成されるため、この第２の封止樹脂が、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面部分に与える応力を緩和する緩和材として機能し、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、ＩＣカード表面への亀裂の発生を防止することが可能となるＩＣカードが形成されることとなる。
【００５０】
なお、上記第３の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法において、インレットシート１の両面に補強板を装着する工程（ステップＳ２０〜ステップＳ２２）は、ＩＣチップを実装する側の面から先に行っても、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に行っても良く、特に限定しないが、図１１に示すように、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着するほうが、特に好ましい。これは、ＩＣチップをインレットシートに実装する際に、インレットシートが熱により、歪んでしまう虞があるため、予め、ＩＣチップを実装する前に、ＩＣチップを実装する側とは反対側の面から先に補強板を装着する方が、歪みを生じていないインレットシートに対して封止樹脂を均一に塗布することが可能となるためである。
【００５１】
なお、上述する実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。例えば、補強板と第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを装着したインレットシートの上下方向から中間シートと、カバーシートと、の樹脂シートでインレットシートを挟持して、加熱プレス機にて熱融着を行い、樹脂シートを自己融着させつつインレットシートと樹脂シートとを一体化させたが、インレットシートの中心軸がＩＣカードの中心軸となるように、インレットシートの上下方向に構成する中間シートと、カバーシートと、の厚さを同一として積層することで、ＩＣカードの反りを防止することも可能となり、カード表面の平滑を図ることが可能となる。また、本発明にかかる非接触ＩＣカードは、インレットシートを挟持して積層する際の層構成は、上記実施の形態に限定するものではなく、ＩＣチップを保護する金属性の補強板の上面に、その金属性の補強板５の応力を緩和する第２の封止樹脂６を設けた構成のＩＣモジュールを積層したものであれば特に限定しない。例えば、タグ等に使用することも可能である。また、第２の封止樹脂の形状は、金属性の補強板と、第１の封止樹脂を覆うように設け、金属性の補強板の応力を緩和できれば、特に限定せず、あらゆる形状が適用可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように本発明は以下のような効果を奏する。
本発明にかかる非接触ＩＣカードは、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記封止樹脂とを覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなるインレットシートを、ＩＣカードの本体基板となる樹脂シートにて挟持した構成とすることで、第２の封止樹脂が、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面に与える応力を緩和する緩和材として機能し、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、カード表面への亀裂の発生を防止することが可能となる。
【００５３】
また、本発明にかかるＩＣモジュールは、絶縁性の基板上に実装されたＩＣチップの上面に、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂を介して、前記ＩＣチップを保護するための金属性の補強板を装着しつつ、該装着した補強板と前記封止樹脂とを覆うように、前記補強板の応力を緩和する第２の封止樹脂が設けてなることで、金属性の補強板のエッジ部分がカード表面に与える応力を緩和する緩和材として機能する第２の封止樹脂を具備するＩＣモジュールをカード化しても、ＩＣチップを保護しつつ、且つ、カード化したカード表面への応力を緩和することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる非接触ＩＣカードの具備するＩＣモジュールを示す図である。
【図２】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図３】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程時における積層図を示す第１の図である。
【図５】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程時における積層図を示す第２の図である。
【図６】第１の実施の形態における非接触ＩＣカードの第２の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】第２の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図８】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【図９】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの第１の製造工程時における積層図を示す図である。
【図１１】第３の実施の形態における非接触ＩＣカードの第２の製造工程を示すフローチャートである。
【図１２】従来における非接触ＩＣカードの構成を示す図である。
【符号の説明】
１  インレットシート
２  アンテナパターン
３  ＩＣチップ
４  第１の封止樹脂
５  補強板
６  第２の封止樹脂
７  中間シート
８  カバーシート
【図１】
2005004429.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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