(57)【要約】 【課題】  基板に塗布されたペーストを均一に熱処理することが出来るとともに、熱処理時間を短縮することが出来る基板製造装置を提供する。【解決手段】  基板Ｐ上に塗布されたペーストを熱処理する熱処理炉１０内に、基板Ｐを搬送する搬送ローラ１１と、この搬送ローラ１１によって搬送される基板Ｐに対して遠赤外線を照射するヒータ１２と、熱処理炉１０内に空気を吹き出す給気口１３と、この給気口１３が位置し搬送ローラ１１によって形成される搬送路に対してほぼ平行な平面内に配置された排気口１５Ａ，１５Ｂが備えられている。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造装置であって、
前記基板を熱処理炉内において搬送する搬送部材と、この搬送部材によって搬送される基板に対して遠赤外線を照射する加熱部材と、前記熱処理炉内に空気を供給する給気部材とを備え、
前記給気部材が、熱処理炉内に空気を吹き出す給気口と、この給気口が位置し搬送部材によって形成される搬送路に対してほぼ平行な平面内に配置された排気口を有していることを特徴とする基板製造装置。
【請求項２】
前記給気部材の給気口が、搬送部材によって形成される搬送路の幅方向において中央部分に対向する位置に配置され、排気口が、搬送路の幅方向において両側の部分に対向する位置に配置されている請求項１に記載の基板製造装置。
【請求項３】
前記給気部材の給気口が、搬送部材によって形成される搬送路の幅方向において一方の側方部分に対向する位置に配置され、排気口が、他方の側方部分に対向する位置に配置されている請求項１に記載の基板製造装置。
【請求項４】
前記給気部材の給気口が、搬送部材によって形成される搬送路の下流側と上流側部分の一方の側の部分に対向する位置に配置され、排気口が、他方の側の部分に対向する位置に配置されている請求項１に記載の基板製造装置。
【請求項５】
前記給気部材の給気口が、搬送部材によって形成される搬送路の下流側部分に対向する位置に配置され、排気口が、搬送路の上流側部分に対向する位置に配置されている請求項４に記載の基板製造装置。
【請求項６】
前記搬送部材が、この搬送部材によって形成される搬送路の幅方向において連続する外周面を有する複数のローラ部材が搬送路の搬送方向に並設されることによって構成されている請求項１に記載の基板製造装置。
【請求項７】
前記加熱部材が、搬送部材に対して、この搬送部材によって搬送される基板のペーストが塗布されている面が位置される側と反対側に配置されている請求項１に記載の基板製造装置。
【請求項８】
前記加熱部材が、搬送部材の下方位置に配置されている請求項７に記載の基板製造装置。
【請求項９】
前記搬送部材が、基板の搬送方向と直角方向に延びる回転軸を有し搬送方向に間隔を開けて並設された複数のローラ部材によって構成され、加熱部材が、各ローラ部材の間の部分に対向する位置にそれぞれ配置されている請求項７に記載の基板製造装置。
【請求項１０】
前記加熱部材が、面状のヒータ面を有しそれぞれローラ部材の軸方向に沿って配列された複数のヒータによって構成されている請求項９に記載の基板製造装置。
【請求項１１】
前記加熱部材が、軸方向がそれぞれローラ部材の軸方向と平行に配列された複数のパイプ状ヒータによって構成されている請求項９に記載の基板製造装置。
【請求項１２】
基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造装置であって、
前記基板を熱処理炉内において搬送する搬送部材と、この搬送部材によって搬送される基板に対して遠赤外線を照射する加熱部材と、前記熱処理炉内に空気を供給する給気部材とを備え、
前記搬送部材が、この搬送部材によって形成される搬送路の幅方向において連続する外周面を有する複数のローラ部材が搬送路の搬送方向に並設されることによって構成されていることを特徴とする基板製造装置。
【請求項１３】
前記加熱部材が、搬送部材の下方位置に配置されている請求項１２に記載の基板製造装置。
【請求項１４】
前記搬送部材が、基板の搬送方向と直角方向に延びる回転軸を有し搬送方向に間隔を開けて並設された複数のローラ部材によって構成され、加熱部材が、各ローラ部材の間の部分に対向する位置にそれぞれ配置されている請求項１２に記載の基板製造装置。
【請求項１５】
前記加熱部材が、軸方向がそれぞれローラ部材の軸方向と平行に配列された複数のパイプ状ヒータによって構成されている請求項１２に記載の基板製造装置。
【請求項１６】
基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造方法であって、
前記熱処理炉内において、基板に対して加熱部材から遠赤外線を照射する工程時に、給気口から熱処理炉内に空気を吹き出して、この空気を、基板に対してほぼ平行で給気口が位置する平面内に配置された排気口から排気することを特徴とする基板製造方法。
【請求項１７】
前記空気の吹き出しを、基板のほぼ中央部分に対向する位置に配置された給気口から行い、この給気口から吹き出された空気の排気を、基板の幅方向において両側の側方部分に対向する位置にそれぞれ配置された排気口から行う請求項１６に記載の基板製造方法。
【請求項１８】
前記空気の吹き出しを、基板の幅方向において一方の側方部分に対向する位置に配置された給気口から行い、この給気口から吹き出された空気の排気を、他方の側方部分に対向する位置に配置された排気口から行う請求項１６に記載の基板製造方法。
【請求項１９】
前記空気の吹き出しを、熱処理炉内において基板を搬送する搬送路の下流側と上流側部分の一方の側の部分に対向する位置に配置された給気口から行い、この給気口から吹き出された空気の排気を、他方の側の部分に対向する位置に配置された排気口から行う請求項１６に記載の基板製造方法。
【請求項２０】
前記空気の吹き出しを、熱処理炉内において基板を搬送する搬送路の下流側部分に対向する位置に配置された給気口から行い、この給気口から吹き出された空気の排気を、搬送路の上流側部分に対向する位置に配置された排気口から行う請求項１９に記載の基板製造方法。
【請求項２１】
前記熱処理炉内において、基板を、搬送路の幅方向において連続する外周面を有し搬送方向に並設された複数のローラ部材によって搬送する請求項１６に記載の基板製造方法。
【請求項２２】
前記基板に対して、この基板のペーストが塗布されている面が位置される側と反対側に配置された加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項１６に記載の基板製造方法。
【請求項２３】
前記基板に対して、基板の搬送を行う搬送部材の下方に配置された加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項２２に記載の基板製造方法。
【請求項２４】
前記熱処理炉内において基板の搬送を行う搬送部材を、基板の搬送方向と直角方向に延びる回転軸を有し搬送方向に間隔を開けて並設された複数のローラ部材によって構成し、基板に対して、搬送部材を構成する各ローラ部材の間の部分に対向する位置にそれぞれ配置された加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項２２に記載の基板製造方法。
【請求項２５】
前記基板に対して、面状のヒータ面を有しそれぞれローラ部材の軸方向に沿って配列された複数のヒータによって構成される加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項２４に記載の基板製造方法。
【請求項２６】
前記基板に対して、軸方向がそれぞれローラ部材の軸方向と平行に配列された複数のパイプ状ヒータによって構成される加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項２４に記載の基板製造方法。
【請求項２７】
前記排気口からの排気量を、吸気口から熱処理炉内に吹き出される空気量よりも所要の量だけ多い値に設定する請求項１６に記載の基板製造方法。
【請求項２８】
前記所要の量が、基板に塗布されたペーストから加熱によって排出される溶媒の量とほぼ同量である請求項２７に記載の基板製造方法。
【請求項２９】
基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造方法であって、
前記熱処理炉内において、基板を、搬送路の幅方向において連続する外周面を有し搬送方向に並設された複数のローラ部材によって搬送することを特徴とする基板製造方法。
【請求項３０】
前記基板に対して、基板の搬送を行う搬送部材の下方に配置された加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項２９に記載の基板製造方法。
【請求項３１】
前記熱処理炉内において基板の搬送を行う搬送部材を、基板の搬送方向と直角方向に延びる回転軸を有し搬送方向に間隔を開けて並設された複数のローラ部材によって構成し、基板に対して、搬送部材を構成する各ローラ部材の間の部分に対向する位置にそれぞれ配置された加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項２９に記載の基板製造方法。
【請求項３２】
前記基板に対して、軸方向がそれぞれローラ部材の軸方向と平行に配列された複数のパイプ状ヒータによって構成される加熱部材から遠赤外線の照射を行う請求項２９に記載の基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ペーストの塗布によって構造物が形成される基板の製造装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の基板や蛍光表示管（ＶＦＤ）の陽極基板，プラズマアドレスド液晶表示装置（ＰＡＬＣ）のプラズマスイッチング基板，フィールドエミッション表示装置（ＦＥＤ）用基板，エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）用基板等の表示デバイス用基板、厚膜配線基板，サーマルプリンタヘッドやイメージセンサの電子デバイス用基板等は、ガラス板やセラミックス板等のプレート上に各種ペーストが所要のパターンに塗布されて厚膜のペースト層が形成され、その後、この厚膜ペーストが熱処理されて各種構造物が形成されることにより製造される。
【０００３】
図１は、このような基板の従来の製造装置を示す概略構成図である。
【０００４】
この図１の従来の製造装置は、乾燥炉１内において赤外線の照射を行うことによって基板Ｐに形成された厚膜ペーストの乾燥を行うものであり、乾燥炉１には、三つの乾燥エリア１Ａ，１Ｂ，１Ｃが基板Ｐの搬送路に沿って設けられていて、各乾燥エリア１Ａ，１Ｂ，１Ｃの天井部に、ヒータ１Ａａ，１Ｂａ，１Ｃａが取り付けられているとともに、ダンパ１Ａｂ，１Ｂｂ，１Ｃｂおよびフィルタ１Ａｃ，１Ｂｃ，１Ｃｃを介して給気ダクト２が接続されている。
【０００５】
そして、この乾燥炉１内における基板Ｐの搬送は、乾燥炉１の床面上に配置された固定ビーム３とウォーキングビーム４による、所謂、ウォーキングビーム方式によって行われるようになっている。
【０００６】
すなわち、基板Ｐは、上昇位置にあるウォーキングビーム４の搬送ピン４Ａによって持ち上げられた状態で搬送方向（図の右から左方向）に移動され、ウォーキングビーム４が下降することによって、ウォーキングビーム４の搬送ピン４Ａ上から固定ビーム３の固定ピン３Ａ上に載置されて支持される。
【０００７】
このようにして、基板Ｐは、乾燥炉１の三つの乾燥エリア１Ａ，１Ｂ，１Ｃ内を順次移動されながら、それぞれヒータ１Ａａ，１Ｂａ，１Ｃａから照射される中赤外線と、給気ダクト２からそれぞれダンパ１Ａｂ，１Ｂｂ，１Ｃｂおよびフィルタ１Ａｃ，１Ｂｃ，１Ｃｃを介して乾燥炉１内に吹き出されて乾燥炉１の下方から排気される空気とによって、その表面に塗布されている厚膜のペーストが乾燥されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
しかしながら、上記のような構成の従来の基板製造装置は、乾燥用の空気が、基板Ｐの厚膜ペーストが塗布されている面に向けて上方から吹き付けられた後、乾燥炉１の下方から排気される構成であるために、基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接空気が当たってしまい、これによって、空気の当たりむらによって乾燥むらが発生したり、厚膜ペーストの表面乾燥が促進されてしまうことによってペースト内部の溶媒が外部に放出され難くなり、かえって乾燥時間が長くなってしまうという問題を有している。
【０００９】
さらに、上記従来の基板製造装置は、基板Ｐの乾燥炉１内における搬送をウォーキングビーム方式によって行っているために、固定ビーム３の搬送ピン３Ａやウォーキングビーム４の搬送ピン４Ａが基板Ｐに対して局所的に接触されて、その接触部分に温度差が発生し、このために、この固定ビーム３やウォーキングビーム４に接触しない部分との間に乾燥むらが発生してしまうという問題を有している。
【００１０】
さらにまた、上記従来の基板製造装置は、基板Ｐの厚膜ペーストが塗布されている面に上方から直接に赤外線が照射されるようになっているので、この赤外線の放射照度に僅かなむらが発生した場合でも、乾燥むらが発生するという問題を有している。
【００１１】
そして、このような赤外線の放射照度の違いによる乾燥むらの発生を防止するためには、面状のヒータを隙間無く配置して、その各々のヒータの駆動制御を精密に行って行く必要があるが、このために、製造コストが上昇してしまうという問題が発生する。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−１８５３３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
この発明は、上記のような従来の基板製造装置が有している問題点の少なくとも一つを解決することをその解決課題の一つとしているものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
第１の発明（請求項１に記載の発明）による基板製造装置は、上記目的を達成するために、基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造装置であって、前記基板を熱処理炉内において搬送する搬送部材と、この搬送部材によって搬送される基板に対して遠赤外線を照射する加熱部材と、前記熱処理炉内に空気を供給する給気部材とを備え、前記給気部材が、熱処理炉内に空気を吹き出す給気口と、この給気口が位置し搬送部材によって形成される搬送路に対してほぼ平行な平面内に配置された排気口を有していることを特徴としている。
【００１５】
さらに、第２の発明（請求項１２に記載の発明）による基板製造装置は、前記目的を達成するために、基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造装置であって、前記基板を熱処理炉内において搬送する搬送部材と、この搬送部材によって搬送される基板に対して遠赤外線を照射する加熱部材と、前記熱処理炉内に空気を供給する給気部材とを備え、前記搬送部材が、この搬送部材によって形成される搬送路の幅方向において連続する外周面を有する複数のローラ部材が搬送路の搬送方向に並設されることによって構成されていることを特徴としている。
【００１６】
さらに、第３の発明（請求項１６に記載の発明）による基板製造方法は、前記目的を達成するために、基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造方法であって、前記熱処理炉内において、基板に対して加熱部材から遠赤外線を照射する工程時に、給気口から熱処理炉内に空気を吹き出して、この空気を、基板に対してほぼ平行で給気口が位置する平面内に配置された排気口から排気することを特徴としている。
【００１７】
さらに、第４の発明（請求項２９に記載の発明）による基板製造装置は、前記目的を達成するために、基板上に塗布されたペーストを熱処理炉内において熱処理することによって所要の構造物が形成された基板を製造する基板製造方法であって、前記熱処理炉内において、基板を、搬送路の幅方向において連続する外周面を有し搬送方向に並設された複数のローラ部材によって搬送することを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
この発明による基板製造装置は、所要の構造物を形成するためにペーストが塗布された基板を熱処理炉内において搬送する搬送ローラと、この搬送ローラによって搬送される基板に対して遠赤外線を照射するヒータと、熱処理炉内に空気を吹き出す給気口と、この給気口が位置し搬送ローラによって形成される搬送路に対してほぼ平行な平面内に配置された排気口とを備えている実施形態を、発明を実施するための最良の形態としているものである。
【００１９】
そして、この実施形態による基板製造装置によって、熱処理炉内において、基板に対してヒータから遠赤外線を照射する工程時に、給気口から熱処理炉内に空気を吹き出して、この空気を、基板に対してほぼ平行で給気口が位置する平面内に配置された排気口から排気する基板製造方法が実施される。
【００２０】
この実施形態による基板製造装置によれば、熱処理炉内において、ペーストが塗布された基板に対してヒータから遠赤外線が照射されることにより熱処理が行われる際に、給気口から熱処理炉内に空気が吹き出され、この熱処理炉内に吹き出された空気が、排気口から外部に排出される。
【００２１】
そして、このとき、排気口が、基板に対してほぼ平行で給気口が位置する平面内に配置されていることによって、給気口から排気口に向けて基板に対してほぼ平行な空気流が形成される。
【００２２】
これによって、給気口から吹き出される空気が基板に塗布されているペーストに直接吹き付けられることがなく、従来のように、熱処理炉内に吹き出される空気が基板に直接吹き付けられて熱処理むらが発生したり、ペーストの表面乾燥によって熱処理時間が延長されるなどの問題が解消されて、基板の表面全体に亘って均一な熱処理を行うことが出来るとともに、その熱処理時間の短縮を図ることが出来るようになる。
【００２３】
なお、この発明は、プラズマディスプレイパネルの表面に厚膜ペーストによって誘電体層や蛍光体層，隔壁が形成される前面基板や背面基板の製造のみならず、蛍光表示管（ＶＦＤ）の陽極基板，プラズマアドレスド液晶表示装置（ＰＡＬＣ）のプラズマスイッチング基板，フィールドエミッション表示装置（ＦＥＤ）用基板，エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）用基板等の表示デバイス用基板、厚膜配線基板，サーマルプリンタヘッドやイメージセンサの電子デバイス用基板等の各種基板の製造に適用することが可能である。
【実施例１】
【００２４】
図２は、この発明による基板製造装置の実施形態における第１の実施例を示している。
【００２５】
この図２は、基板製造装置の熱処理炉１０内の配置構成を、搬送路が紙面に対して直角向きに延びる位置において示した概略構成図である。
【００２６】
この図２において、熱処理炉１０内の床面（図示せず）の上方位置に、搬送ローラ１１が、その回転軸１１Ａが基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図２の左右方向）に水平に延びるように配置されている。
【００２７】
この搬送ローラ１１によって形成される搬送路の上方の熱処理炉１０の天井部に、遠赤外線の照射を行うヒータ１２が、そのヒータ面が搬送ローラ１１上を搬送される基板Ｐに対して平行になるように取り付けられている。
【００２８】
そして、搬送ローラ１１によって形成される搬送路と直交する方向において、ヒータ１２の中央に位置する部分に、給気口１３が設けられ、この給気口１３にＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１４を介して図示しない給気ダクトが接続されている。
【００２９】
さらに、搬送ローラ１１によって形成される搬送路と直交する方向（幅方向）において、ヒータ１２の両側位置（図２の左および右側位置）に、それぞれ図示しない排気ポンプに接続された排気口１５Ａ，１５Ｂが設けられている。
【００３０】
上記基板製造装置は、熱処理炉１０内に搬入された基板Ｐを、搬送ローラ１１の駆動によって、搬送路上をその搬送方向（図２において紙面と垂直方向）に搬送する。
【００３１】
基板Ｐは、厚膜のペーストが塗布された面を上側にして搬送ローラ１１上に支持されており、この搬送ローラ１１によって搬送される基板Ｐに対して上方から、ヒータ１２によって遠赤外線の照射が行われる。
【００３２】
これと同時に、図示しない給気ダクトから供給される空気が、ＦＦＵ１４を介して給気口１３から熱処理炉１０内に吹き出される。
【００３３】
そして、この給気口１３から吹き出された空気は、ヒータ１２の両側に配置された排気口１５Ａ，１５Ｂからそれぞれ図示しない排気ポンプによって吸引されて外部に排気され、これによって、給気口１３からそれぞれの排気口１５Ａ，１５Ｂの方向に、ヒータ１２のヒータ面に沿った左右の空気流が形成される。
【００３４】
このように、熱処理炉１０内において、給気口１３から吹き出される空気が、ヒータ１２のヒータ面と平行に流れることによって、基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接吹き付けられることがない。
【００３５】
このとき、給気口１３からの空気の吹き出し量が、必要最小限に絞られることによって、給気口１３から吹き出される空気が基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接接触するのがさらに防止されるとともに、排気口１５Ａ，１５Ｂからの排気量を、給気口１３から吹き出される空気量に、少なくとも、基板Ｐの熱処理によって厚膜ペーストから排出される溶媒の排出量を加えた量とすることにより、確実に溶媒の排出を行って、基板Ｐの熱処理時間を短縮することが出来るとともに、厚膜ペーストから排出された溶媒が熱処理炉１０内に付着するのが防止される。
【００３６】
以上のように、上記基板製造装置によれば、従来のような、熱処理炉内に吹き出される空気が基板Ｐの厚膜ペーストに直接吹き付けられることによる熱処理むらの発生や、表面乾燥による熱処理時間の延長などの問題が解消されて、例えば基板Ｐに数十μｍ以上の厚膜ペーストが形成されている場合でも、基板Ｐの表面全体に亘って均一な熱処理を行うことが出来るとともに、その熱処理時間の短縮を図ることが出来るようになる。
【実施例２】
【００３７】
図３は、この発明による基板製造装置の実施形態における第２の実施例を示している。
【００３８】
この図３は、基板製造装置の熱処理炉２０内の配置構成を、搬送路が紙面に対して直角向きに延びる位置において示した概略構成図である。
【００３９】
この図３において、熱処理炉２０内の床面（図示せず）の上方位置に、搬送ローラ１１が、その回転軸１１Ａが基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図３の左右方向）に水平に延びるように配置されている。
【００４０】
なお、これらの構成は、上述した第１実施例の構成と同様であり、同一の符号が付されている。
【００４１】
搬送ローラ１１によって形成される搬送路の上方の熱処理炉２０の天井部に、遠赤外線の照射を行うヒータ２２が、そのヒータ面が搬送ローラ１１上を搬送される基板Ｐに対して平行になるように取り付けられている。
【００４２】
そして、搬送ローラ１１によって形成される搬送路と直交する方向において、ヒータ２２の一方の側方部（この例においては、図３の左側側方部）に、吹き出し方向をヒータ２２のヒータ面と平行な方向に向けられた給気口２３が設けられ、この給気口２３に図示しないＦＦＵを介して給気ダクトが接続されている。
【００４３】
さらに、ヒータ２２の反対側の側方部（この例においては、図３の右側側方部）に、図示しない排気ポンプに接続された排気口２５が設けられている。
【００４４】
上記基板製造装置は、熱処理炉２０内に搬入された基板Ｐを、搬送ローラ１１の駆動によって、搬送路上をその搬送方向（図３において紙面と垂直方向）に搬送する。
【００４５】
基板Ｐは、厚膜のペーストが塗布された面を上側にして搬送ローラ１１上に支持されており、この搬送ローラ１１によって搬送される基板Ｐに対して上方から、ヒータ２２によって遠赤外線の照射が行われる。
【００４６】
これと同時に、図示しない給気ダクトから供給される空気が、給気口２３から熱処理炉２０内に吹き出される。
【００４７】
そして、この給気口２３から吹き出された空気は、排気口２５から図示しない排気ポンプによって吸引されて外部に排気され、これによって、給気口２３から排気口２５の方向に、ヒータ２２のヒータ面に沿った空気流が形成される。
【００４８】
このように、熱処理炉２０内に空気が、給気口２３からヒータ２２のヒータ面と平行な方向に吹き出されて、ヒータ２２のヒータ面と平行に流れることにより、基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接吹き付けられることがない。
【００４９】
このとき、給気口２３からの空気の吹き出し量が、必要最小限に絞られることによって、給気口２３から吹き出される空気が基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接接触するのがさらに防止されるとともに、排気口２５からの排気量を、給気口２３から吹き出される空気量に、少なくとも、基板Ｐの熱処理によって厚膜ペーストから排出される溶媒の排出量を加えた量とすることにより、確実に溶媒の排出を行って、基板Ｐの熱処理時間を短縮することが出来るとともに、厚膜ペーストから排出された溶媒が熱処理炉２０内に付着するのが防止される。
【００５０】
以上のように、上記基板製造装置によれば、従来のような、熱処理炉内に吹き出される空気が基板Ｐの厚膜ペーストに直接吹き付けられることによる熱処理むらの発生や、表面乾燥による熱処理時間の延長などの問題が解消されて、例えば基板Ｐに数十μｍ以上の厚膜ペーストが形成されている場合でも、基板Ｐの表面全体に亘って均一な熱処理を行うことが出来るとともに、その熱処理時間の短縮を図ることが出来るようになる。
【実施例３】
【００５１】
図４は、この発明による基板製造装置の実施形態における第３の実施例を示している。
【００５２】
この図４は、基板製造装置の熱処理炉３０内の配置構成を、搬送路が紙面と平行に延びる位置において示した概略構成図である。
【００５３】
この図４において、熱処理炉３０内の床面（図示せず）の上方位置に、搬送ローラ３１が、その回転軸３１Ａが基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図４の紙面に対して垂直向き）に水平に延びるように配置されている。
【００５４】
搬送ローラ３１によって形成される搬送路の上方の熱処理炉３０の天井部に、遠赤外線の照射を行うヒータ３２が、そのヒータ面が搬送ローラ３１上を搬送される基板Ｐに対して平行になるように取り付けられている。
【００５５】
そして、搬送ローラ３１によって形成される搬送路の搬送方向において、ヒータ３２の下流側（この例においては、図４の左側）位置に、吹き出し方向をヒータ３２のヒータ面と平行な方向に向けられた給気口３３が設けられ、この給気口３３に図示しないＦＦＵを介して給気ダクトが接続されている。
【００５６】
さらに、ヒータ３２の上流側（この例においては、図４の右側）に、図示しない排気ポンプに接続された排気口３５が設けられている。
【００５７】
上記基板製造装置は、熱処理炉３０内に搬入された基板Ｐを、搬送ローラ３１の駆動によって、搬送路上をその搬送方向（図３において右から左方向）に搬送する。
【００５８】
基板Ｐは、厚膜のペーストが塗布された面を上側にして搬送ローラ３１上に支持されており、この搬送ローラ３１によって搬送される基板Ｐに対して上方から、ヒータ３２によって遠赤外線の照射が行われる。
【００５９】
これと同時に、図示しない給気ダクトから供給される空気が、給気口３３から熱処理炉３０内に吹き出される。
【００６０】
そして、この給気口３３から吹き出された空気は、排気口３５から図示しない排気ポンプによって吸引されて外部に排気され、これによって、給気口３３から排気口３５の方向に、ヒータ３２のヒータ面に沿って搬送路の下流側から上流側に流れる空気流が形成される。
【００６１】
このように、熱処理炉３０内に空気が、給気口３３からヒータ３２のヒータ面と平行な方向に吹き出されて、ヒータ３２のヒータ面と平行に流れることにより、基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接吹き付けられることがない。
【００６２】
このとき、給気口３３からの空気の吹き出し量が、必要最小限に絞られることによって、給気口３３から吹き出される空気が基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接接触するのがさらに防止されるとともに、排気口３５からの排気量を、給気口３３から吹き出される空気量に、少なくとも、基板Ｐの熱処理によって厚膜ペーストから排出される溶媒の排出量を加えた量とすることにより、確実に溶媒の排出を行って、基板Ｐの熱処理時間を短縮することが出来るとともに、厚膜ペーストから排出された溶媒が熱処理炉３０内に付着するのが防止される。
【００６３】
以上のように、上記基板製造装置によれば、従来のような、熱処理炉内に吹き出される空気が基板Ｐの厚膜ペーストに直接吹き付けられることによる熱処理むらの発生や、表面乾燥による熱処理時間の延長などの問題が解消されて、例えば基板Ｐに数十μｍ以上の厚膜ペーストが形成されている場合でも、基板Ｐの表面全体に亘って均一な熱処理を行うことが出来るとともに、その熱処理時間の短縮を図ることが出来るようになる。
【実施例４】
【００６４】
図５および６は、この発明による基板製造装置の実施形態における第４の実施例を示している。
【００６５】
この図５は、基板製造装置の熱処理炉４０内の配置構成を、搬送路が紙面に対して直角向きに延びる位置において示した概略構成図であり、図６は、この熱処理炉４０内の搬送路を形成する搬送ローラの配置を示す平面図である。
【００６６】
この図５および６において、熱処理炉４０内の床面（図示せず）の上方位置に、搬送ローラ４１が、その回転軸４１Ａが基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図５および６の左右方向）に水平に延びるように配置されている。
【００６７】
この搬送ローラ４１は、そのローラ面が搬送路の幅方向（基板Ｐの搬送方向と水平向きに直交する方向）に亘って連続するシャフト形状に成形されていて、基板Ｐに対してその幅方向の全域に亘って接触するようになっている。
【００６８】
この搬送ローラ４１によって形成される搬送路の上方の熱処理炉４０の天井部に、遠赤外線の照射を行うヒータ１２が、そのヒータ面が搬送ローラ４１上を搬送される基板Ｐに対して平行になるように取り付けられている。
【００６９】
そして、搬送ローラ４１によって形成される搬送路と直交する方向において、ヒータ１２の中央に位置する部分に、給気口１３が設けられ、この給気口１３にＦＦＵ１４を介して図示しない給気ダクトが接続されている。
【００７０】
さらに、搬送ローラ４１によって形成される搬送路と直交する方向において、ヒータ１２の両側位置（図５の左および右側位置）に、それぞれ図示しない排気ポンプに接続された排気口１５Ａ，１５Ｂが設けられている。
【００７１】
なお、このヒータ１２およびヒータ１２，給気口１３，ＦＦＵ１４，排気口１５Ａ，１５Ｂの構成については、前述した第１実施例の場合と同様であり、同一の符号が付されている。
【００７２】
上記基板製造装置は、熱処理炉４０内に搬入された基板Ｐを、搬送ローラ４１の駆動によって、搬送路上をその搬送方向（図５において紙面と垂直方向，図６において上方向）に搬送する。
【００７３】
基板Ｐは、厚膜のペーストが塗布された面を上側にして搬送ローラ４１上に支持されており、この搬送ローラ４１によって搬送される基板Ｐに対して上方から、ヒータ１２によって遠赤外線の照射が行われる。
【００７４】
これと同時に、図示しない給気ダクトから供給される空気が、ＦＦＵ１４を介して給気口１３から熱処理炉４０内に吹き出される。
【００７５】
そして、この給気口１３から吹き出された空気は、ヒータ１２の両側に配置された排気口１５Ａ，１５Ｂからそれぞれ図示しない排気ポンプによって吸引されて外部に排気され、これによって、給気口１３からそれぞれの排気口１５Ａ，１５Ｂの方向に、ヒータ１２のヒータ面に沿った左右の空気流が形成される。
【００７６】
このように、熱処理炉４０内において、給気口１３から吹き出される空気が、ヒータ１２のヒータ面と平行に流れることによって、基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接吹き付けられることがない。
【００７７】
そして、このような熱処理が行われる際に、基板Ｐに対してその幅方向（基板Ｐの搬送方向に対して直交する方向）の全域に亘って搬送ローラ４１のローラ面が接触されており、さらに、搬送ローラ４１の回転に伴う基板Ｐの搬送方向への移動によって、搬送ローラ４１のローラ面が、基板Ｐの全面に均等に接触されて行く。
【００７８】
以上のように、上記基板製造装置によれば、熱処理炉内に吹き出される空気が基板Ｐの厚膜ペーストに直接吹き付けられることによる熱処理むらの発生や、表面乾燥による熱処理時間の延長などの従来の問題点が解消されるとともに、従来のようなウォーキングビーム方式によって基板Ｐの搬送を行う場合と比較して、基板Ｐが熱処理炉４０内を搬送される際に、搬送搬送ローラ４１のローラ面が基板Ｐの全面に均等に接触されることによって、熱処理炉４０内における熱処理の際に基板Ｐに局所的に温度差が発生するのが防止され、これによって、例えば基板Ｐに数十μｍ以上の厚膜ペーストが形成されている場合でも、基板Ｐの全面に亘って均一な熱処理を行うことが出来るようになる。
【００７９】
なお、上記においては、基板製造装置が、第１実施例の場合と同じヒータと給気口，排気口の構成を備えている例について説明を行ったが、ヒータと給気口，排気口を第２または第３実施例の場合と同様の構成にしても良い。
【実施例５】
【００８０】
図７および８は、この発明による基板製造装置の実施形態における第５の実施例を示している。
【００８１】
この図７は、基板製造装置の熱処理炉５０内の配置構成を、搬送路が紙面に対して直角向きに延びる位置において示した概略構成図であり、図８は、この熱処理炉５０内の搬送路を上方から見た平面図である。
【００８２】
この図７および８において、熱処理炉５０内の床面（図示せず）の上方位置に、搬送ローラ５１が、その回転軸５１Ａが基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図７および８の左右方向）に水平に延びるとともに、搬送方向に等間隔に配置されている。
【００８３】
この搬送ローラ５１の取付位置と熱処理炉５０の床面との間の高さ位置で、搬送方向に等間隔に配置されている搬送ローラ５１の間の各部分に対向するそれぞれの位置に、複数の面状のヒータ５２が、そのヒータ面を上向きにした状態で、基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図７および８の左右方向）に水平に配列されている。
【００８４】
搬送ローラ５１によって形成される搬送路の上方の熱処理炉５０の天井部には、搬送ローラ５１によって形成される搬送路と直交する方向において搬送路の中央部分に対向する位置に、給気口５３が設けられ、この給気口５３にＦＦＵ５４を介して図示しない給気ダクトが接続されている。
【００８５】
さらに、搬送ローラ５１によって形成される搬送路の両側位置（図７の左および右側位置）に対向する位置に、それぞれ図示しない排気ポンプに接続された排気口５５Ａ，５５Ｂが設けられている。
【００８６】
上記基板製造装置は、熱処理炉５０内に搬入された基板Ｐを、搬送ローラ５１の駆動によって、搬送路上をその搬送方向（図７において紙面と垂直方向，図８において上方向）に搬送する。
【００８７】
基板Ｐは、厚膜のペーストが塗布された面を上側にして搬送ローラ５１上に支持されており、この搬送ローラ５１によって搬送される基板Ｐに対して下方から、ヒータ５２によって遠赤外線の照射が行われる。
【００８８】
これと同時に、図示しない給気ダクトから供給される空気が、ＦＦＵ５４を介して給気口５３から熱処理炉５０内に吹き出される。
【００８９】
そして、この給気口５３から吹き出された空気は、ヒータ５２の両側に配置された排気口５５Ａ，５５Ｂからそれぞれ図示しない排気ポンプによって吸引されて外部に排気され、これによって、給気口５３からそれぞれの排気口５５Ａ，５５Ｂの方向に、搬送路の搬送面と平行な左右の空気流が形成される。
【００９０】
このように、熱処理炉５０内において、給気口５３から吹き出される空気が、搬送路の搬送面と平行に流れることによって、搬送路上を搬送される基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接吹き付けられることがない。
【００９１】
以上のように、上記基板製造装置によれば、熱処理炉内に吹き出される空気が基板Ｐの厚膜ペーストに直接吹き付けられることによる熱処理むらの発生や、表面乾燥による熱処理時間の延長などの従来の問題点が解消されるとともに、厚膜ペーストが塗布されている面を上向きにして搬送路上を搬送される基板Ｐに対して、搬送ローラ５１の下方側に配置されたヒータ５２によって下方から遠赤外線の照射が行われるので、厚膜ペーストに対して遠赤外線が間接的に照射されることになり、これによって、ヒータ５２による遠赤外線の照射にむら生じる場合でも、その照射むらが緩和されて、従来のように厚膜ペーストに対して遠赤外線が直接照射される場合のような熱処理のむらの発生が抑制される。
【００９２】
そして、このことにより、例えば基板Ｐに数十μｍ以上の厚膜ペーストが形成されている場合でも、基板Ｐの全面に亘って均一な熱処理を行うことが出来るようになる。
【００９３】
さらに、基板Ｐの厚膜ペーストに対して遠赤外線を直接に照射する場合には、熱処理むらの発生を防止するために、例えば、面状のヒータを隙間無く配置して各ヒータを高精度に制御したり、ヒータと基板Ｐとの間隔を広くする等の対策が必要となるが、上記基板製造装置によれば、面状のヒータを隙間無く配置したり、ヒータと基板Ｐとの間隔を広くする等の対策が不要となり、ヒータの数やこれらのヒータを制御する制御点の数を削減することによって、省エネルギ化が可能になる。
【００９４】
なお、上記においては、基板製造装置の給気口と排気口が第１実施例の場合と同様の配置になっている例について説明を行ったが、この給気口と排気口を第２または第３実施例の場合と同様の配置にしても良い。
【実施例６】
【００９５】
図９および１０は、この発明による基板製造装置の実施形態における第６の実施例を示している。
【００９６】
この図９は、基板製造装置の熱処理炉６０内の配置構成を、搬送路が紙面に対して直角向きに延びる位置において示した概略構成図であり、図１０は、この熱処理炉６０内の搬送路を上方から見た平面図である。
【００９７】
この図９および１０において、熱処理炉６０内の床面（図示せず）の上方位置に、搬送ローラ５１が、その回転軸５１Ａが基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図９および１０の左右方向）に水平に延びるとともに、搬送方向に等間隔に配置されている。
【００９８】
この搬送ローラ５１の取付位置と熱処理炉６０の床面との間の高さ位置で、搬送方向に等間隔に配置されている搬送ローラ５１の間の各部分にそれぞれ対向する位置に、水平方向に延びる複数のパイプ状のセラミック・ヒータ６２が、基板Ｐの搬送方向に対して直交する向き（図９および１０の左右方向）に、等間隔に配置されている。
【００９９】
この搬送ローラ５１によって形成される搬送路の上方の熱処理炉６０の天井部には、搬送ローラ５１によって形成される搬送路と直交する方向において、搬送路の中央部分に対向する位置に給気口５３が設けられ、この給気口５３にＦＦＵ５４を介して図示しない給気ダクトが接続されている。
【０１００】
さらに、搬送ローラ５１によって形成される搬送路の両側位置（図９の左および右側位置）に対向する位置に、それぞれ図示しない排気ポンプに接続された排気口５５Ａ，５５Ｂが設けられている。
【０１０１】
上記基板製造装置は、熱処理炉６０内に搬入された基板Ｐを、搬送ローラ５１の駆動によって、搬送路上をその搬送方向（図９において紙面と垂直方向，図１０において上方向）に搬送する。
【０１０２】
基板Ｐは、厚膜のペーストが塗布された面を上側にして搬送ローラ５１上に支持されており、この搬送ローラ５１によって搬送される基板Ｐに対して下方から、セラミック・ヒータ６２によって遠赤外線の照射が行われる。
【０１０３】
これと同時に、図示しない給気ダクトから供給される空気が、ＦＦＵ５４を介して給気口５３から熱処理炉６０内に吹き出される。
【０１０４】
そして、この給気口５３から吹き出された空気は、排気口５５Ａ，５５Ｂからそれぞれ図示しない排気ポンプによって吸引されて外部に排気され、これによって、給気口５３からそれぞれの排気口５５Ａ，５５Ｂの方向に、搬送路の搬送面と平行な左右の空気流が形成される。
【０１０５】
このように、熱処理炉６０内において、給気口５３から吹き出される空気が、搬送路の搬送面と平行に流れることによって、搬送路上を搬送される基板Ｐに塗布されている厚膜ペーストに直接吹き付けられることがない。
【０１０６】
以上のように、上記基板製造装置によれば、熱処理炉内に吹き出される空気が基板Ｐの厚膜ペーストに直接吹き付けられることによる熱処理むらの発生や、表面乾燥による熱処理時間の延長などの問題が解消されるとともに、厚膜ペーストが塗布されている面を上向きにして搬送路上を搬送される基板Ｐに対して、搬送ローラ５１の下方側に配置されたセラミック・ヒータ６２によって下方から遠赤外線の照射が行われるので、厚膜ペーストに対して遠赤外線が間接的に照射されることになり、セラミック・ヒータ６２による遠赤外線の照射にむらが生じる場合でも、その照射むらが緩和されて、従来のように厚膜ペーストに対して遠赤外線が直接照射される場合のような熱処理のむらの発生が抑制される。
【０１０７】
そして、このことにより、例えば基板Ｐに数十μｍ以上の厚膜ペーストが形成されている場合でも、基板Ｐの全面に亘って均一な熱処理を行うことが出来るようになる。
【０１０８】
さらに、基板Ｐの厚膜ペーストに対して遠赤外線を直接に照射する場合には、熱処理むらの発生を防止するためには、例えば、面状のヒータを隙間無く配置して各ヒータを高精度に制御したり、ヒータと基板Ｐとの間隔を広くする等の対策が必要となるが、上記基板製造装置によれば、面状のヒータを隙間無く配置したり、ヒータと基板Ｐとの間隔を広くする等の対策が不要となり、パイプ状のヒータの使用やこれらのヒータを制御する制御点の数を削減することによって、省エネルギ化が可能になる。
【０１０９】
なお、上記においては、基板製造装置の給気口と排気口が第１実施例の場合と同様の配置になっている例について説明を行ったが、この給気口と排気口を第２または第３実施例の場合と同様の配置にしても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】従来例を示す概略構成図である。
【図２】この発明の第１実施例を示す正面図である。
【図３】この発明の第２実施例を示す正面図である。
【図４】この発明の第３実施例を示す側面図である。
【図５】この発明の第４実施例を示す正面図である。
【図６】同例の搬送ローラの構成を示す平面図である。
【図７】この発明の第５実施例を示す正面図である。
【図８】同例の搬送ローラとヒータの配置を示す平面図である。
【図９】この発明の第６実施例を示す正面図である。
【図１０】同例の搬送ローラとヒータの配置を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１０，２０，３０，４０，５０，６０  …熱処理炉
１１，３１，４１，５１              …搬送ローラ（搬送部材）
１１Ａ，３１Ａ，４１Ａ，５１Ａ      …回転軸
１２，２２，３２，５２              …ヒータ（加熱部材）
６２                                …セラミック・ヒータ（加熱部材）
１３，２３，３３、５３              …給気口
１５Ａ，１５Ｂ，２５，３５，５５Ａ，５５Ｂ
…排気口
Ｐ                                  …基板
【図１】
2005134013.tif 000003
【図２】
2005134013.tif 000004
【図３】
2005134013.tif 000005
【図４】
2005134013.tif 000006
【図５】
2005134013.tif 000007
【図６】
2005134013.tif 000008
【図７】
2005134013.tif 000009
【図８】
2005134013.tif 000010
【図９】
2005134013.tif 000011
【図１０】
2005134013.tif 000012