(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、成形性に優れ、反り等のバラツキが少なく、耐熱性、熱膨張性および難燃性に優れた積層板を、生産性が高く低コストで連続的に製造する方法および装置を提供することである。【解決手段】  プリプレグ供給部１から供給されたプリプレグ２は、送りロールを用いて予備加熱装置６で予備加熱されながら鉛直方向に移送される。また、金属箔供給部３から送りロールを用いて金属箔４が供給される。プリプレグ２と金属箔４とは、表面が弾性材料で構成されたラミネートロール５間を通過させることにより加熱加圧成形される。成形された積層板は、冷却ロール７により所定温度まで冷却され、巻き取りロール８で巻き取られる。これらの工程は減圧下で実施される。上記装置一式は真空ボックス中に設置され、好ましくは、台車１０の上に設置される。このようにして積層板を連続的に製造する。【選択図】  図１
2005254680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層板を連続的に製造する方法であって、
（ａ）シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを必須成分とする樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸したプリプレグおよび金属箔またはキャリアフィルムをそれぞれ供給する工程、
（ｂ）前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを表面が弾性材料で構成されたラミネートロールで加熱加圧して積層板を成形する工程、
（ｃ）前記積層板を、冷却してまたは冷却せずに、所定長さに切断するかまたは連続的に巻き取る工程、
を有し、かつこれらの工程を減圧下にて行うことを特徴とする積層板の連続製造方法。
【請求項２】
（ｃ）工程が、前記積層板を、冷却ロールで冷却した後連続的に巻き取る工程である請求項１に記載の積層板の連続製造方法。
【請求項３】
前記工程を減圧にしたひとつの真空ボックス内にて行う請求項１または２に記載の積層板の連続製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の積層板の連続製造方法を実施する装置であって、前記プリプレグおよび金属箔またはキャリアフィルムをそれぞれ供給する供給装置、前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを加熱加圧する、表面が弾性材料で構成されたラミネートロール、成形された積層板を巻き取る巻き取り装置または所定長さに切断する切断装置、これらの装置一式を格納する、減圧化しうる真空ボックス、および、この真空ボックス内部を減圧にする減圧装置を有することを特徴とする積層板の連続製造装置。
【請求項５】
請求項２に記載の積層板の連続製造方法を実施する装置であって、前記プリプレグおよび金属箔またはキャリアフィルムをそれぞれ供給する供給装置、前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを加熱加圧する、表面が弾性材料で構成されたラミネートロール、前記成形された積層板を冷却する冷却ロール、前記冷却された積層板を巻き取る巻き取り装置または所定長さに切断する切断装置、これら積層板製造の装置一式を格納する、減圧化しうる真空ボックス、および、この真空ボックス内部を減圧にする減圧装置を有することを特徴とする積層板の連続製造装置。
【請求項６】
前記積層板製造の装置一式は可動式で、真空ボックス内に出し入れ可能である請求項４または５に記載の積層板の連続製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂積層板の連続製造方法およびこれに用いる連続製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路板については小型化、高機能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプリント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とした積層板は、いずれも価格の低減が大きな課題となっている。一方、半導体の分野においては高密度実装技術の進歩に伴い、従来の面実装からエリア実装へと移行しつつあり、ＢＧＡやＣＳＰなどの新しいパッケージの形態が増加してきている。そのため従来にもましてインターポーザー用リジッド基板が注目されており、高耐熱で且つ低熱膨張の要求が高まってきている。
【０００３】
従来、プリント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とした積層板を積層成形する場合には、熱盤間に銅箔、プリプレグ、内層用プリント回路板、鏡面板等を何枚も重ねて加熱加圧成形する多段型のバッチプレスが一般的である（例えば、非特許文献１参照）。
しかし、このような多段型のバッチプレスでは、各積層板の熱盤内での位置により積層成形時に各積層板にかかる熱履歴が異なるため、成形性、反り、寸法変化率等の品質に於いて差が生じ、品質のバラツキの少ない製品を供給することは困難であった。
また、多段型バッチプレスでは、熱盤、鏡面板、クッション材等の積層板を成形するに必要な冶具を加熱冷却するための膨大な熱量が必要であり、そのため近年の地球温暖化等の地球環境に対する省エネルギー化が困難な設備であった。
【０００４】
前記品質バラツキの少ない積層板や省エネルギー化ができる設備として、横型の連続ベルトプレス等が開発された（例えば、特許文献１及び非特許文献１参照）。
しかし、横型の連続ベルトプレスによる方法でも、ベルトに挟んだ時の圧力むら、温度むらが発生しやすい問題や重力による密着や材料の進入角の違いにより成形性（特に、ボイドの発生）や銅箔接着力等で表裏のばらつきが生じたり、銅箔や基材のテンションの違いによる反りや寸法変化が大きくなったりする問題があった。
【０００５】
前記横型連続プレスにおける成形性不良、反りおよび寸法変化ばらつきを解決する方法として、本出願人は縦型のラミネート装置を開発した（例えば、特許文献２参照）。
しかし、該設備は大気圧下におけるラミネートであるため、成形性を維持するために金属箔として粘着性樹脂付き金属箔を使用する、プリプレグ表面を平滑化して金属箔と貼り合せるなどの工夫が必要であり、これによって目標板厚が得られない、コスト高となるなどの問題があった。
【０００６】
また、本出願人は縦型のラミネート装置で且つプリプレグの予熱部およびプリプレグと金属箔との接合部のみ真空ボックスで囲いラミネートする技術を開発した（例えば、特許文献３参照）。
しかしながら、上記設備は真空ボックス内へのプリプレグの挿入部ロールおよび真空ボックス内からの排出部ロールのシール性に問題があり、また該ロールにおいてプリプレグおよび積層板にシワが発生するという問題があった。
【０００７】
また、従来プリント配線板においては難燃性を求められているが、とりわけ半導体パッ
ケ−ジにおいては強く要求されている。従来この難燃性を付与するため臭素化エポキシ樹脂などのハロゲン系難燃剤を用いることが一般的であった。しかしながら、ハロゲン含有化合物はダイオキシン発生の原因となるおそれがあることから、近年における地球規模での環境問題の深刻化に伴い、ハロゲン系難燃剤を使用することが回避されるようになってきた。このような状況下においてリン系難燃剤が一躍脚光を浴び、リン酸エステルや赤リン系での検討がなされてきたが、リン系難燃剤は加水分解しやすく且つ樹脂との反応性に乏しいため半田耐熱性が低下するなどの問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特公平３−４４５７４号公報（２−３頁、第２図）
【特許文献２】特開２００２−３４７１７２号公報
【特許文献３】特開２００１−１３８４３７号公報
【非特許文献１】本田進、青木正光編集「高密度プリント配線板実装技術」(株)リアライズ社出版、１９９１年９月２０日発行、６６−７２頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、成形性および板厚精度に優れ、かつ反り等のバラツキが少なく、耐熱性、低熱膨張性および難燃性に優れ、かつ高い生産性を有する積層板の連続製造方法、およびこれに用いる連続製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記（１）〜（６）記載の本発明により達成される。
（１）  積層板を連続的に製造する方法であって、
（ａ）シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを必須成分とする樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸したプリプレグおよび金属箔またはキャリアフィルムをそれぞれ供給する工程、
（ｂ）前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを表面が弾性材料で構成されたラミネートロールで加熱加圧して積層板を成形する工程、
（ｃ）前記積層板を、冷却してまたは冷却せずに、所定長さに切断するかまたは連続的に巻き取る工程、
を有し、かつこれらの工程を減圧下にて行うことを特徴とする積層板の連続製造方法。
（２）  （ｃ）工程が、前記積層板を、冷却ロールで冷却した後連続的に巻き取る工程である上記（１）に記載の積層板の連続製造方法。
（３）  前記のすべての工程をひとつの減圧にした真空ボックス内にて行う上記（１）または（２）に記載の積層板の連続製造方法。
（４）  上記（１）に記載の積層板の連続製造方法を実施する装置であって、前記プリプレグおよび金属箔またはキャリアフィルムをそれぞれ供給する供給装置、前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを加熱加圧する、表面が弾性材料で構成されたラミネートロール、成形された積層板を巻き取る巻き取り装置または所定長さに切断する切断装置、これら積層板製造の装置一式を格納する、減圧化しうる真空ボックス、および、この真空ボックス内部を減圧にする減圧装置を有することを特徴とする積層板の連続製造装置。
（５）  上記（２）に記載の積層板の連続製造方法を実施する装置であって、前記プリプレグおよび金属箔またはキャリアフィルムをそれぞれ供給する供給装置、前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを加熱加圧するラミネートロール、前記成形された積層板を冷却する冷却ロール、前記冷却された積層板を巻き取る巻き取り装置または所定長さに切断する切断装置、これら積層板製造の装置一式を格納する、減圧化しうる真空ボックス、および、この真空ボックス内部を減圧にする減圧装置を有することを特徴とする積層板の連続製造装置。
（６）  前記積層板製造の装置一式は可動式で、真空ボックス内に出し入れ可能である請
求項４または５に記載の積層板の連続製造装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、耐熱性、低熱膨張性、難燃性および生産性に優れた熱硬化性樹脂積層板の連続製造方法および装置を提供するものである。すなわち、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物（以下、シアネート樹脂組成物、あるいは単に樹脂組成物ということがある）をシート状繊維基材に含浸したプリプレグを使用しているので、得られた積層板およびプリント回路板を高耐熱とすることができる。また、ラミネートロールは、表面を弾性材料で構成されているため、プリプレグと金属箔またはキャリアフィルム（以下、金属箔等ということがある）との接合をより強固に均一に行うことができる。さらに、積層板を成形する工程などすべての工程を減圧条件下で行うことにより、成形性に優れた積層板を安定的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の積層板の連続製造方法および連続製造装置を図１に示す好適なひとつの実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の積層板の連続製造方法、およびそれに用いる装置を説明するための概略図である。図１に示すように、本発明の積層板の連続製造方法は、減圧化された真空ボックス９の中で実施される。
図１において、シアネート樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸したプリプレグ２をプリプレグ供給部１から供給し、送りロール（図示せず）を用いて、予備加熱部６で予備加熱されながら鉛直方向に移送する。同様に金属箔等の供給部３から送りロール（図示せず）を用いて金属箔等４が供給される。プリプレグ２と金属箔４とは、表面が弾性材料で構成されたラミネートロール５の間を通過させることにより加熱加圧成形する。成形された積層板を、好ましくは冷却ロール７により所定温度まで冷却し、巻き取り装置８で巻き取る。あるいは、所定長さに切断して積載する。これらの工程は、上記のように、すべて減圧化された真空ボックス９の中で実施される。このようにして、積層板を連続的に製造する。
なお、上記の工程において、各工程を実施するための装置一式は可動式の装置であり、通常台車１０の上に設置されていて、真空ボックス９内から外部へ出し入れ自在である。
【００１３】
本発明の積層板の連続製造方法においては、熱硬化性樹脂としてシアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを必須成分とする樹脂組成物（シアネート樹脂組成物）を用いる。これにより、成形された積層板およびプリント回路板を高耐熱性とすることができる。また、前記シアネート樹脂組成物は無機充填材を含有することが好ましい。これにより積層板およびプリント回路板を高耐熱性、難燃性且つ低熱膨張とすることができる。
前記シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーは、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを配合させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、架橋密度増加による耐熱性と難燃性を向上させることができる。
【００１４】
前記シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーの重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５００〜４，５００が好ましく、特に６００〜３，０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であるとプリプレグを作製した場合にタック性が生じ、プリプレグ同士が接触した時に互いに付着したり、樹脂の転写が生じたりする場合がある。また、重量平均分子量が前記上限値を超えると反応速度が増大し、積層板作製時に成形不良を生じたり、層間ピール強度が低下したりする場合がある。
なお、本発明において、重量平均分子量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ装置（使用カラム：ＳＵＰＥＲ  Ｈ４０００、ＳＵＰＥＲ  Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ  Ｈ２０００×２、溶離液：ＴＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した値である。
【００１５】
前記シアネート樹脂の含有量は、特に限定されないが、シアネート樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に１０〜５０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性の向上や低熱膨張化する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると架橋密度が高くなり自由体積が増えるため耐湿性が低下する場合がある。
【００１６】
前記シアネート樹脂組成物には、特に限定されないが、さらにエポキシ樹脂を含有することが好ましい。これにより、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーとエポキシ樹脂との反応によって生成する硬化物の耐湿性を向上することができる。
前記エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびアリールアルキレン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でもアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、更に吸湿半田耐熱性を向上することができる。
前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、吸水率、弾性率および耐熱性を向上することができる。
【００１７】
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５００〜２０，０００が好ましく、更に８００〜１５，０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であるとプリプレグにタック性が生じる場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグ作製時基材への含浸性が低下し、均質な積層板が得られない場合がある。
前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、シアネート樹脂組成物全体の１〜５５重量％が好ましく、更に２〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であるとシアネート樹脂のエポキシ樹脂との反応性が低下したり、得られる積層板の耐湿性が低下したりする場合があり、前記上限値を超えると耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。
【００１８】
前記シアネート樹脂組成物には、特に限定されないが、さらにフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、耐熱性と吸湿性を向上することができる。前記フェノール樹脂としては、例えばノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アリールアルキレン型フェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でもアリールアルキレン型フェノール樹脂が好ましい。これにより、さらに耐熱性を向上することができる。前記アリールアルキレン型フェノール樹脂としては、例えばキシリレン型フェノール樹脂、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂等が挙げられる。
さらに、前述のシアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー（特にノボラック型シアネート樹脂）とアリールアルキレン型フェノール樹脂とを併用することにより、架橋密度の制御が可能となり、金属と樹脂との密着性を向上することができる。
【００１９】
前記フェノール樹脂の含有量は、特に限定されないが、シアネート樹脂組成物全体の１〜５５重量％が好ましく、特に５〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると低熱膨張化する効果が低下する場合がある。
前記フェノール樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、４００〜１８，０００
が好ましく、特に５００〜１５，０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であるとプリプレグにタック性が生じる場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグ作製時に基材への含浸性が低下し、均一な製品が得られない場合がある。
【００２０】
本発明に使用されるシアネート樹脂組成物では、上記シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー、あるいはエポキシ樹脂ないしフェノール樹脂の一部をビニルエステル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびポリエ−テルスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂に置き換え使用しても良い。  
【００２１】
本発明に使用されるシアネート樹脂組成物では、特に限定されないが、硬化促進剤を含有することが好ましい。前記硬化促進剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）ートリスアセチルアセトナートコバルト（III）などの有機金属塩ートリエチルアミンートリブチルアミン、ジアザビシク
ロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノールなどのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。
【００２２】
前記シアネート樹脂組成物は、無機充填材を含有することが好ましい。これにより、低熱膨張化および難燃性の向上を図ることができる。また、前述したシアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー（特にノボラック型シアネート樹脂）と無機充填材を併用することにより、弾性率を向上することができる。
上記無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、シリカ、マイカ等を挙げることができる。これらの中でもシリカが好ましく、更に溶融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保し、樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、その目的に合わせた使用方法が採られる。
【００２３】
前記無機充填材の粒径は、特に限定されないが、平均粒径０．０１〜５μｍの無機充填材が好ましく、特に０．２〜２μｍの無機充填材が好ましい。無機充填材の粒径が前記下限値未満であるとワニス粘度が高くなるため、プリプレグ作製時の作業性が低下する場合がある。また、前記上限値を超えるとワニス中での無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。また、上記平均粒径の球状溶融シリカを用いることによりその充填性を特に向上させることができる。
前記無機充填材の含有量は、シアネート樹脂組成物全体の３０〜８０重量％が好ましく、特に４０〜７０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満である熱膨張率を低減する効果が低下する場合があり、且つ難燃性を向上する効果が低下する場合がある。また、前記上限値を超えるとワニス粘度が高くなるため、プリプレグ作製時の作業性が低下する場合がある。
【００２４】
本発明に用いられる樹脂組成物は、特に限定されないが、無機充填材を用いる場合は、カップリング剤を併せて含有することが好ましい。前記カップリング剤は、樹脂と無機充填材の界面の濡れ性を向上することにより、基材に対して樹脂及び無機充填材を均一に定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良するために配合する。カップリング剤としては特に限定されず、通常用いられているものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリ
ング剤およびシリコ−ンオイル型カップリング剤の中から選ばれる少なくとも１種類以上使用することが好ましい。これにより、樹脂と無機充填材の界面における濡れ性が高くなり、耐熱性向上が図れる。
【００２５】
前記カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると無機充填材を十分に被覆できず目標とする耐熱性が得られない場合があり、前記上限値を超えると樹脂の反応性に影響を与え、曲げ強度等が低下する場合がある。
【００２６】
本発明で用いるプリプレグは、シート状基材に前記シアネート樹脂組成物を含浸してなるものである。
前記シート状基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材の他、紙、合成繊維等からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられ、これらの基材の原料は単独又は混合して使用してもよい。これらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、積層板の剛性、寸法安定性が向上する。
前記プリプレグを作製する方法は、特に限定されないが、例えばシアネート樹脂組成物をワニス化した樹脂ワニスに基材を浸漬する方法、前記樹脂ワニスを各種コーターにより塗布する方法、スプレ−により吹き付ける方法等、あるいは、シアネート樹脂組成物の粉末を散布する方法等が挙げられる。これらの中でも基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材への樹脂組成物の含浸を効果的に行うことができ、均一な樹脂含浸が可能となる。
【００２７】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても良い。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチアセトアミドおよびＮ−メチルピロリドンなどが挙げられる。
前記樹脂ワニスの固形分（無機充填材を含有する場合は、これを含む）は、特に限定されるものではないが、３０〜８０重量％が好ましく、特に４０〜７０重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニス基材への含浸性を向上することができる。
前記基材に前記樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば９０〜１８０℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
【００２８】
本発明で用いるプリプレグは、特に限定されないが、反応率の異なる複数のシアネート樹脂組成物層を有することが好ましい。これにより、各層にそれぞれ異なる機能を発揮させるように設計できる。
例えば、図２に示すように３層のシアネート樹脂組成物層を有するプリプレグ２から構成することができる。すなわちプリプレグ２は、シート状繊維基材２０にシアネート樹脂組成物を含浸させた第１層２１と、該第１層の両面にそれぞれシアネート樹脂組成物を塗布して形成された第２層２２ａ、２２ｂとを有するものである。これにより、第１層と第２層で異なる機能を付与できる。なお、前記第１層と前記第２層の界面は、両者が混合して連続的な構造を有していても構わない。
【００２９】
前記第１層のシアネート樹脂の反応率は、前記第２層のシアネート樹脂の反応率よりも高いことが好ましい。これにより、第１層は、積層板の板厚精度の向上に寄与し、第２層は、金属箔との接着性の向上に寄与する。
前記第１層と前記第２層に用いられるシアネート樹脂組成物は、通常組成的に同じものを用いるが、異なっていてもよい。
前記反応率の好ましいものとしては、第１層におけるシアネート樹脂の反応率が９０〜
９５％である。第２層におけるシアネート樹脂の反応率が２０％以下、特に０．１〜２０％が好ましい。最も好ましくは、第１層におけるシアネート樹脂の反応率が９０〜９５％であり、かつ第２層におけるシアネート樹脂の反応率が０．１〜２０％である。これにより、接着性の向上、積層板の板厚精度の向上、樹脂粉末の発生防止に加え、樹脂のフローアウトや残存ボイドを防止でき成形性が向上することから、吸湿半田試験でのミーズリングやフクレの発生を防止することができる。
【００３０】
前記反応率は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂と、各層の樹脂の双方についてＤＳＣの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式（Ｉ）により求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下で行えばよい。
反応率（％）＝（１−樹脂の反応ピークの面積／未反応樹脂の反応ピークの面積）×１００      （Ｉ）
なお、プリプレグの反応率の制御は、加熱温度、加熱時間など種々の方法により制御できる。
【００３１】
前記シアネート樹脂組成物の付着量は、シート状繊維基材の繊維材質、性状、重量（単位面積当たり）により異なるため、特に限定されない。
また、プリプレグが複数のシアネート樹脂組成物層を有する場合、第２層／第１層の樹脂重量比は、特に限定されないが、０．０５〜２．５が好ましく、特に０．１〜２．０が好ましい。これにより、板厚精度とシート状基材の凹凸への埋め込み性が向上する。重量比が前記上限値を超えると成形後における板厚精度の改善効果が低下する場合がある。前記下限値未満であると、成形後の積層板において、残存ボイドや吸湿半田試験でのミーズリングやフクレの発生を防止する効果が低下する場合がある。
【００３２】
次に、本発明の工程について説明する。
本発明は、前記樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸したプリプレグと金属箔またはキャリアフィルム（金属箔等）とを加熱加圧成形する工程を有する。
また、本実施形態では前記プリプレグ２と金属箔等４との加熱加圧は、少なくとも一対のラミネートロール５間にそれらを通過させることにより行う。
【００３３】
前記ラミネートロール５は、図３に示すように表面層５２が弾性材料で構成されている。すなわちロール本体５１の表面に弾性材料で構成される表面層５２を有している。これにより、プリプレグと金属箔等の加熱加圧をさらに均一に行うことができ、密着性を向上させることができる。前記弾性材料は、特に限定されないが、シリコーンゴム、イソプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の各種ゴムやポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの中でも、シリコーンゴムが好ましい。
前記表面層のゴムショア硬度は、特に限定されないが、５０度以上が好ましく、特に７０〜９０度が好ましい。ゴムショア硬度が前記下限値未満であると弾性材料の耐久性が低下する場合がある。
前記表面層の厚さは、０．５ｍｍ以上が好ましく、特に０．５〜３．５ｍｍが好ましい。表面層の厚さが、前記下限値未満であるとプリプレグと金属箔との均一な密着が困難になる場合あり、その結果として積層板表面の外観が低下する場合がある。
【００３４】
前記表面層が弾性材料で構成されたラミネートロールにより、プリプレグと金属箔とを加熱加圧する場合、ロール間の面圧は、特に限定されないが、５〜３０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、特に１０〜１５ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。ラミネートロールの温度は、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、特に１２０〜１８０℃が好ましい。
【００３５】
本発明で用いる金属箔とキャリアフィルム（金属箔等）４について説明する。
前記金属箔は、特に限定されないが、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等の箔を挙げることができる。金属箔は、厚さ１〜７０μｍが好ましく、特に３〜３５μｍが好ましい。前記キャリアフィルムは、特に限定されないが、例えばＰＥＴフィルム、ＰＢＴフィルム、延伸ナイロンフィルム、ポリカ−ボネートフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等を用いることもできる。前記キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、９〜５０μｍが好ましく、特に１２〜３５μｍが好ましい。本実施形態では前記金属箔等４は、前記プリプレグ２の両面へ連続的に供給され、ラミネートロールにより加熱加圧される。
【００３６】
前記金属箔は、プリプレグとの接着性を向上させるために、その表面に接着性樹脂層を有するものを用いることができる。これにより、ラミネートロールによる加熱加圧成形時において、金属箔とプリプレグとの接着性が更に向上する。
前記接着性樹脂層の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。これにより、接着性向上効果が向上する。
前記接着性樹脂層を構成する樹脂は、特に限定されないが、プリプレグに使用したシアネート樹脂組成物と同一成分を主成分とするものが好ましい。即ち、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーを必須成分とする樹脂組成物を使用することが好ましい。これにより、耐熱性、難燃性を向上することができる。さらに、無機充填材、あるいはエポキシ樹脂およびまたはフェノール樹脂と無機充填材を含むものが好ましい。これにより、熱膨張率の低減や耐熱性、難燃性、弾性率をより向上することができる。これらの成分の配合割合についてみると、前記樹脂組成物１００重量部に対して、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーは、５〜６０重量部、さらには１０〜５０重量部が好ましく、エポキシ樹脂とフェノール樹脂は、その合計量で、３〜３０重量部、さらには５〜２０重量部が好ましい。これにより、プリプレグとの接着性がさらに向上する。また、無機充填材の配合割合は、前記樹脂組成物１００重量部に対して、２０〜７０重量部、さらには３０〜６０重量部が好ましい。これにより、熱膨張率の低減や耐熱性、難燃性、弾性率をより向上することができる。
【００３７】
さらに、前記接着性樹脂層を構成する樹脂組成物は、特に限定されないが、フェノキシ樹脂、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトンなどの熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。中でも特に重量平均分子量１０，０００以上のフェノキシ樹脂が好ましい。更に、該フェノキシ樹脂の含有量は、前記シアネート樹脂組成物１００重量部に対して、３〜３０重量部、さらには５〜２０重量部が好ましい。これにより、プリプレグと金属箔との接合時の接着力を更に向上することができ、ボイドおよびバンクの抑制を図ることが出来る。
【００３８】
前記樹脂組成物を使用して接着性樹脂層を有する金属箔を作製する方法は、特に限定されないが、各種コーターにより前記樹脂組成物を金属箔に塗布する方法が好ましい。これにより、金属箔上に均一な厚みの樹脂層を形成することができる。
【００３９】
本発明の積層板の製造方法では、特に限定されないが、図１に示すように、金属箔等との接合前に加熱装置２等によりプリプレグを予備加熱する工程を有することが好ましい。これにより、長時間安定して連続的に積層板を製造できる。
前記予備加熱温度は、特に限定されないが、８０〜２００℃が好ましく、特に１００〜１６０℃が好ましい。これにより、プリプレグと金属箔との成形時の密着性を向上することができる。また、プリプレグのボイドをさらに低減することができる。前記加熱温度が前記下限値未満であると密着性が低下する場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグの樹脂成分が熱分解する場合がある。プリプレグの移送速度は、特に限定されないが、０．５〜２０ｍ／分が好ましく、特に１〜１０ｍ／分が好ましい。これにより、生産性を低
下することなく、均一に積層板を生産できる。
【００４０】
前記予備加熱工程で用いる加熱装置６は、特に限定されないが、基材幅１ｍあたりの伝熱面積が１ｍ２ 以上が好ましく、特に１．２〜１．５ｍ２が好ましい。伝熱面積が前記
下限値未満であると、積層板の連続安定成形性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると余分なエネルギー放出による周辺温度の上昇がありプリプレグに対する硬化度の管理が難しくなる場合がある。
前記加熱装置は、特に限定されないが、フラットパネル状であることが好ましい。これにより、鉛直方向に移動するプリプレグに有効な熱量を与えることができる。また、前記加熱装置は、特に限定されないが、２５０℃程度まで加熱可能な遠赤外線パネルヒータであることが好ましい。これにより、プリプレグに含有される樹脂の溶融粘度を低下させることで、加熱ロールによる成形時の熱量不足を補い、成形不良（特に、ボイドの発生）を防止することができる。
【００４１】
本発明の製造方法では、特に限定されないが、前記工程でプリプレグと金属箔等とが加熱加圧された後、得られた積層板を冷却ロール７に通す工程を有することが好ましい。これにより、巻き取る前の積層板の温度を適当な温度まで冷却して、巻き取り時の巻きシワの発生を防止することが出来る。
前記冷却ロール７の本数は、特に限定されないが、２〜１０本が好ましく、特に４〜７本が好ましい。これにより、積層板を徐々に冷却することが可能となり、急激な冷却によるシワの発生等を防止することができる。
冷却ロールの本数が前記下限値未満であると、加熱加圧された積層板が充分に冷却されず、巻き取り時に巻きシワの発生する場合があり、前記上限値を超えた場合は設備コストが増大し、加えて設置スペ−スが増大することとなる。
【００４２】
前記冷却ロールの温度は特に限定されないが、最初の冷却ロールはラミネートロールの温度より１０〜１５℃低い温度に設定することが好ましい。これにより、積層板の急激な冷却を防止することができ、金属箔等のシワの発生を防ぐことが出来る。また、最終冷却ロールは温度を３０〜４０℃に設定することが好ましい。これにより、巻き取り時に巻きシワの発生を防止することができる。
前記ロールの接触伝熱面積は、特に限定されないが、基材幅１ｍあたりで０．１ｍ２以上／ロール１本が好ましく、特に０．３〜０．６ｍ２が好ましい。接触伝熱面積が前記下限値未満であると、積層板の冷却効果が低下する場合があり、前記上限値を超えるとロール径が大きくなるために設備コストの増大となるばかりか設置スペ−スが増大することとなる。
しかる後、冷却された積層板は、巻き取り装置８で巻き取るか、あるいは所定長さに切断して積載する。
【００４３】
本発明の積層板の連続製造方法において、上記の各工程は減圧下で行い、好ましくは減圧にした真空ボックス内で実施される。真空ボックス内の減圧度は、特に限定されないが、４０Ｔｏｒｒ以下が好ましく、特に２０Ｔｏｒｒ以下が好ましい。これにより、加熱加圧時のボイドの発生を抑制することが出来る。減圧度が前記上限値を超えると、減圧の効果が低減し、ボイドが発生する可能性がある。
【００４４】
本発明の製造方法では、前記工程で得られた積層板を後加熱する工程を有することが好ましい。これにより、樹脂の硬化を進め、積層板の耐熱性、耐湿性など、諸特性を向上させ安定させることができる。後加熱工程は、減圧下で行わなくてもよい。
前記後加熱温度は、特に限定されないが、１２０〜２５０℃が好ましく、特に１４０〜２３０℃が好ましい。これにより、積層板を構成する樹脂の硬化を効果的に進めることができる。前記加熱温度が前記下限値未満であると硬化度不足により密着性が低下する場合
があり、前記上限値を超えるとプリプレグの樹脂成分が熱分解することによりピール強度が低下する場合がある。
この後加熱工程で用いる加熱装置は、特に限定されないが、巻き取りあるいは切断された積層板をそのまま収容し加熱する加熱炉、あるいは巻き取られた積層板を再び巻き出し、これを連続的に加熱するパネル状加熱機等がある。
【００４５】
次に、本発明の積層板の連続製造装置について説明する。
本発明の積層板の連続製造装置は、これまで説明した積層板の連続製造方法を実施する装置であって、前記プリプレグ２および金属箔またはキャリアフィルム４をそれぞれ供給する供給装置１，３、前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを加熱加圧する、表面が弾性材料で構成されたラミネートロール５、成形された積層板を巻き取る巻き取り装置８または所定長さに切断する切断装置、これらの装置一式を格納する、減圧化しうる真空ボックス９、および、この真空ボックス内部を減圧にする減圧装置を有することを特徴とするものである。
好ましくは、前記プリプレグ２および金属箔またはキャリアフィルム４をそれぞれ供給する供給装置１，３、前記プリプレグと金属箔またはキャリアフィルムとを加熱加圧するラミネートロール５、前記成形された積層板を冷却する冷却ロール７、前記冷却された積層板を巻き取る巻き取り装置８または所定長さに切断する切断装置、これらの装置一式を格納する、減圧化しうる真空ボックス９、および、この真空ボックス内部を減圧にする減圧装置を有することを特徴とするものである。
【００４６】
本発明の積層板の連続製造装置は、特に限定されないが、ラミネートロール５を通す前に、プリプレグ２を予備加熱する加熱装置６を設けることが好ましい。
本発明の積層板の連続製造装置は、特に限定されないが、上記の積層板を製造する装置一式は可動式で、真空ボックス内に出し入れ可能であることが好ましい。即ち、これらの装置一式の下に台車１０を設置し、真空ボックス９内への出し入れを可能とする。これにより、作業性が向上すると共に真空ボックスの容積を最小になる様に設計できるため低コスト化を達成できる。前記装置一式を真空ボックス内に固定した場合、原材料および製品の取り入れ、取り出しの作業スペースを確保する必要がある。そのため、作業スペースを考慮して真空ボックスの容積を大きく設計しなければならず、真空ボックスの設備費の増大および真空ポンプの能力を大きくする必要があるため装置費用の増加にもなる。
【００４７】
前記プリプレグの移送方向は、特に限定されないが、鉛直方向が好ましい。これにより、プリプレグの撓みによるラミネートロール通過時のシワの防止および成形された積層板の撓みによる外観異常等を防止することができる。
以上のように、本発明の積層板の連続製造方法では、好ましくはプリプレグ２を予備加熱した後、金属箔等４と、表面が弾性材料で構成されたラミネートロール５で加熱加圧する。次いで、冷却ロール７で冷却した後、積層板を巻き取り装置８で連続的に巻き取るか、または裁断機で所定の長さに切断する。その後、後加熱することにより、樹脂の硬化を進めることができる。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例及び比較例により詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。
【００４９】
（実施例１）
＜プリプレグの作製＞
（１）シアネート樹脂ワニスの調製
重量平均分子量７００のノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット  ＰＴ−３０）２２．３重量％、重量平均分子量１２００のビフェニルジメチ
レン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｐ）１２．４重量％、重量平均分子量１３００のビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）１０．０重量％およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製、Ａ−１８７）０．３重量％をメチルエチルケトンに常温で溶解した。次いで、平均粒径０．３μｍの球状溶融シリカ（電気化学工業株式会社製、ＳＦＰ−１０Ｘ）１１．０重量％と平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス製、ＳＯ−３２Ｒ）を４４．０重量％添加し、高速攪拌機を用いて１０分間攪拌しプリプレグ用の樹脂ワニス（固形分６５重量％）を調製した。
【００５０】
（２）プリプレグの作製
厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス（日東紡社製  ＷＥＡ  １０７８、幅：１０６０ｍｍ）に上記シアネート樹脂ワニスを、ガラスクロス１００重量部に対して樹脂ワニスの固形分が１２２重量部になるように含浸し、１８０℃の乾燥炉中で５分間乾燥し、シアネート樹脂組成物が含浸されたガラスクロスからなるプリプレグを作製した。
【００５１】
（３）反応率の確認
上記工程にて得られたプリプレグについてＤＳＣ装置（ＴＡインストルメント社製）により発熱ピ−クを測定した。１６０℃付近の硬化反応による発熱ピ−クの面積について、反応前の樹脂と上記プリプレグの樹脂を比較して、前述の式（Ｉ）に従って反応率を算出した。その結果、反応率は９０％であった。
【００５２】
＜積層板の連続成形＞
図１に示した装置を用いて行った。上記プリプレグをプリプレグ供給部１に装着し、図１に示すように上方から下方にほぼ垂直に巻きだし、１．０ｍ／分の速度で移送しつつ、その両側から１６０℃の遠赤外線ヒーター（伝熱面積  １．２ｍ2）を用いて予備加熱し
た。また、金属箔として厚さ１８μｍの銅箔（日本電解株式会社製、ＹＧＰ−１８）を、プリプレグの移送方向に対して水平方向から供給した。続いて、プリプレグと銅箔とを１２０℃に加熱された一対のラミネートロール間（ロール面圧：１５ｋｇ／ｃｍ２）を通過させ、両者を加熱加圧し積層板を成形した。次に、この積層板を６本の冷却ロール（伝熱面積はそれぞれ０．３ｍ2）に沿わせる様に移送し、巻き取りロールにて巻き取った。こ
の際、第１冷却ロールの温度は１０５℃に設定し、順次冷却ロールの設定温度を９０℃、８５℃、７０℃、５５℃と低くし、最終冷却ロールの温度は４０℃に設定した。なお、ラミネートロールは、ゴムショア硬度８０度のシリコーンゴム（明和ゴム工業（株）製：  シリクッスーパーＨ８０）で厚さ２ｍｍの表面層を構成した。
上記条件にて上記一連の連続製造装置を稼動させながら真空ボックス内に移動させ、真空ボックス内が２０Ｔｏｒｒになるように真空ポンプを運転し、上記の積層板の連続製造を実施した。次に、真空ボックス内を減圧から大気圧に戻した後、連続製造装置を真空ボックス内から外部へ移動した。その後、巻き取りロールに巻き取られた積層板を巻き出しながら、１８０℃の温度で３０分間後加熱し、次いで、１ｍの長さに裁断して、絶縁層厚さ０．０５ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００５３】
（実施例２）
積層板の連続成形工程において、プリプレグを予備加熱するための遠赤外線ヒーターの温度を９０℃、またラミネートロールの温度を１００℃とした以外は実施例１と同様に実施した。
【００５４】
（実施例３）
積層板の連続成形の工程において、真空ボックス内の減圧度を４０Ｔｏｒｒにした以外は実施例１と同様に実施した。
【００５５】
（実施例４）
実施例１のように調製したシアネート樹脂ワニスを厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス（日東紡社製  ＷＥＡ  １０７８）に、ワニスの固形分がガラスクロス１００重量部に対して８２重量部になるように含浸し、１８０℃の乾燥炉中で４分間乾燥し、シアネート樹脂含浸ガラスクロスからなる第一層を作製した。次に、第一層の両面それぞれに、前述のシアネート樹脂ワニスをワニスの固形分がガラスクロス１００重量部に対して合計１２２重量部になるように塗布を行い、１６０℃の乾燥炉中で２分間乾燥し、第二層を作製した。このようにして第一層とその両面に形成された第二層からなるプリプレグを作製した。
次に、反応率を確認した結果、第一層の反応率は９０％、第二層の反応率は１８％であった。この様にして作製したプリプレグを使用した以外は実施例１と同様に実施して、絶縁層厚さ０．０５ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００５６】
（実施例５）
実施例１において、金属箔として接着性樹脂層を有する銅箔を使用した以外は実施例１と同様に実施して、絶縁層厚さ０．０６５ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００５７】
＜接着性樹脂層を有する金属箔の作製＞
（１）シアネート樹脂ワニスの調製
重量平均分子量７００のノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット  ＰＴ−３０）１７．０重量％、重量平均分子量１３００のノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット  ＰＴ−６０）１７．０重量％、重量平均分子量１２００のビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｐ）１５．０重量％、重量平均分子量６００００のフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシ株式会社製、ＥＰ−４２７５）１５．０重量％、２−フェニルヒドロキシイミダゾール０．５重量％およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ−株式会社製、Ａ−１８７）０．５重量％をメチルエチルケトンとジメチルアセトアミドの混合溶剤に常温で溶解した後、平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス製、ＳＯ−２５Ｈ）を３５．０重量％添加し、高速攪拌機を用いて１０分間攪拌し接着性樹脂層用のシアネート樹脂ワニスを調製した。
【００５８】
（２）金属箔への樹脂ワニスの塗布
前記シアネート樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔（日本電解株式会社製、ＹＧＰ−１８）に塗布し、１５０℃の乾燥炉中で５分間乾燥し、厚み１０μｍの接着性樹脂層を有する銅箔を作製した。
【００５９】
（比較例１）
ラミネートロールによるプリプレグと銅箔との加熱加圧を大気圧下で実施した以外は実施例１と同様に行い、絶縁層厚さ０．０５ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００６０】
（比較例２）
実施例１で得られたプリプレグ１枚の上下に厚さ１８μｍの銅箔（日本電解株式会社製、ＹＧＰ−１８）を重ねて１セットとし、それらを多段型のバッチプレスを用い、１段あたり２０セット挿入して、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２００℃で６０分間加熱加圧成形を行った。成形後各段の積層板をそれぞれ分離することにより、絶縁層厚さ０．０５ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００６１】
上記の各実施例及び比較例により得られた積層板について、次の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。各評価は、以下の方法で行った。なお、成形性は、サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの両面銅張積層板をエッチングにより銅箔を除去し、絶縁層のみとしたものを試験片とした。
【００６２】
＜積層板の評価＞
１．成形性
成形性は、ボイドの有無、その他異常が見られないかを目視および光学顕微鏡により確認を行った。各符号は、以下の通りである。
◎：ボイド無し
○：１０μｍ未満のボイド有るが、実用可能
×：ボイド多数有り
２．外観
サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの基板について、目視によりシワ、打痕及びピット等（以下、シワ等という）の有無を確認した。
◎：シワ等無し
○：１００μｍ未満のシワ等が有るが、実用可能
×：シワ等が多数有り
【００６３】
３．絶縁層厚さ
絶縁層厚さの測定は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して行った。
４．銅箔ピール強度
銅箔ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して行った。
５．半田耐熱性
半田耐熱性は、片面のみをエッチングし、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断後、１２１℃、２．０気圧のプレッシャークッカー条件で１時間、および煮沸２時間の吸湿処理を行った。続いて、２６０℃半田槽に３０秒間浸漬した後、フクレ、ミーズリングの有無を目視および光学顕微鏡により観察した。
６．ガラス転移点（Ｔｇ）
ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＤＭＡ測定装置にて３℃／分の昇温条件にて昇温し、ｔａｎδのピ−ク位置を求め、これをガラス転移点とした。
【００６４】
７．吸水率
吸水率は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して行った。
８．熱膨張係数
ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＴＭＡ測定装置にて５℃／分の昇温条件にて昇温し、厚み方向（Ｚ方向）の熱膨張係数を測定した。
９．難燃性
ＵＬ−９４規格に従い、垂直法により測定した。
【００６５】
【表１】
2005254680.tif 000003
【００６６】
表１から明らかなように、実施例１〜実施例５は、成形性が良好であり、外観、銅箔ピール強度などの積層板特性において優れており、従来の多段型バッチプレスを用いた比較例２に比較しても遜色ない結果であった。また、実施例１は、成形性、積層板外観が他よりも特に優れていた。一方、実施例５は成形性、外観などの特性において優れているが、積層板の板さが他の実施例と比べて厚くなった。生産性については、各実施例は、連続の製造方式であるので、比較例２のようなバッチ式の多段プレスに比較して、格段に優れた生産性を有していると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、耐熱性、低熱膨張性、難燃性および生産性の高い積層板の製造方法および装
置を提供するものである。また、ラミネートロールの表面層を弾性材料で構成しているため、プリプレグと金属箔等との接合をより強固に均一に行うことができ、かつプリプレグと金属箔の積層成形を真空条件で行うことにより、成形性に優れた積層板を安定的に製造できる。従って、プリント回路板等の基板として極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明における積層板の製造工程を示す概略図である。
【図２】本発明において用いられるプリプレグの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明において用いられるラミネートロールの一例を示す側面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１      プリプレグ供給部
２      プリプレグ
３      金属箔供給部
４      金属箔
５      ラミネートロール
６      予備加熱装置
７      冷却ロール
８      巻き取りロール
９      真空ボックス
１０    台車
２０    シート状基材
２１    第一層
２２ａ  第二層
２２ｂ  第二層
５１    ロール本体
５２    表面層
【図１】
2005254680.tif 000004
【図２】
2005254680.tif 000005
【図３】
2005254680.tif 000006