(57)【要約】  【課題】  メタルマスクの開口部の微小化やメタルマスクの厚板化に対して、クリームハンダの印刷抜け性を向上できるスクリーン印刷方法及び装置を提供する。  【解決手段】  基板１７の表面に、開口部１６を有するメタルマスク１４を重ね合わせる工程と、メタルマスク１４の表面上でスキージ１５を移動させて、開口部１６にクリームハンダ４０を充填した後、スキージ１５の移動終点に未充填の残留ハンダ１９を残す工程と、スキージ１５を離して退避させる工程と、メタルマスク１４上のスキージ１５の移動面及び残留ハンダ１９を覆い、かつ、スキージ１５を含まない状態で、メタルマスク１４上に加圧チャンバ１２を密着させて加圧する工程と、基板１７をメタルマスク１４から離す工程とを含む。  【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、開口部を有するメタルマスクを重ね合わせるマスク載置工程と、
前記メタルマスクの表面上でスキージを移動させて、前記開口部にクリームハンダを充填した後、前記スキージの移動終点に未充填の前記クリームハンダを残留させるハンダ充填工程と、
前記スキージを前記メタルマスクから離して退避させるスキージ退避工程と、
前記メタルマスク上の前記スキージの移動面及び前記クリームハンダの残留部を覆い、かつ、前記スキージを含まない状態で、前記メタルマスク上に加圧チャンバを密着させるチャンバ密着工程と、
前記加圧チャンバ内を加圧する加圧工程と、
前記基板を前記メタルマスクから離す基板脱離工程とを含むことを特徴とするクリームハンダのスクリーン印刷方法。
【請求項２】
前記加圧チャンバは、前記チャンバ密着工程において前記メタルマスク上に残留した未充填のクリームハンダが接しないように、その内面にハンダ逃げ溝が形成されている請求項１に記載のクリームハンダのスクリーン印刷方法。
【請求項３】
前記加圧チャンバ内面の前記ハンダ逃げ溝以外の部分は、前記メタルマスクに近接するように突出した面をなしている請求項２記載のクリームハンダのスクリーン印刷方法。
【請求項４】
前記メタルマスクの裏面側であって、前記加圧チャンバの外枠が前記メタルマスクと密着する位置に、この外枠を受けるための受け枠を配置する請求項１〜３のいずれか１つに記載のクリームハンダのスクリーン印刷方法。
【請求項５】
前記スキージを前記メタルマスクから離して退避させる際に、前記スキージを一旦上昇させ、所定距離だけ後退させ、再び前記メタルマスクに接触させた後、再度上昇させて退避させる請求項１〜４のいずれか１つに記載のクリームハンダのスクリーン印刷方法。
【請求項６】
前記基板脱離工程において、前記加圧チャンバ内の加圧状態を維持するように所定の距離だけ前記基板を前記メタルマスクから離し、その後、前記加圧チャンバ内を大気圧まで減圧させることによって、前記基板を前記メタルマスクから完全に離す請求項１〜５のいずれか１つに記載のクリームハンダのスクリーン印刷方法。
【請求項７】
スクリーン印刷される基板の表面に重ね合わせる、開口部を有するメタルマスクと、
前記メタルマスクの表面上でスキージを移動させて、前記開口部にクリームハンダを充填した後、前記スキージの移動終点に未充填の前記クリームハンダを残留させるハンダ充填手段と、
前記スキージを前記メタルマスクから離して退避させるスキージ退避手段と、
前記メタルマスク上の前記スキージの移動面及び前記クリームハンダの残留部を覆い、かつ、前記スキージを含まない状態で、前記メタルマスク上に密着させる加圧チャンバと、
前記加圧チャンバ内を加圧する加圧手段と、
前記基板を前記メタルマスクから離す基板脱離手段とを備え、
前記加圧チャンバの内面には、前記メタルマスク上に残留した未充填のクリームハンダが接しないように、その内面にハンダ逃げ溝が形成されており、前記ハンダ逃げ溝以外の部分は、前記メタルマスクに近接するように突出した面をなしていることを特徴とするクリームハンダのスクリーン印刷装置。
【請求項８】
前記メタルマスクの裏面側であって、前記加圧チャンバの外枠が前記メタルマスクと密着する位置に配置される受け枠を備える請求項７に記載のクリームハンダのスクリーン印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、リフロー加熱工法等によって基板等に表面実装部品をハンダ付けするために、基板表面にクリームハンダの供給を行うためのスクリーン印刷方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装部品をハンダ付けする工法として、リフロー加熱工法が広く知られており、その中でクリームハンダ（以下、単にハンダともいう）の供給手段として、基板上にメタルマスクを重ね合わせてから，スキージを移動させてハンダをメタルマスクの開口部に充填し、次にメタルマスクを基板から離す（以下、版離れともいう）ことで、基板の電極上にハンダを供給するスクリーン印刷方法及び装置が知られている。
【０００３】
近年、電子部品の高密度実装化や電子部品の微細化によって、メタルマスクの開口部の大きさも微細になっており、メタルマスクの開口部の大きさが、メタルマスクの板厚の凡そ３倍より小さくなると、版離れ動作でメタルマスクの開口部内にハンダが残留し、基板の電極上に供給されるクリームハンダの印刷形状が部分的に欠落したり、供給されないことがある。
【０００４】
また、挿入実装部品をハンダ付けする工法は、フロー工法が広く知られているが、挿入部品の耐熱温度が高いものは、リフロー工法によるハンダ付けを採用するケースもある。その際に使用されているハンダの供給手段は、ディスペンサ塗布方法やスクリーン印刷方法である。ディスペンサ塗布方法は、１点塗布または複数塗布であり、塗布する点数が多くなると時間を要する。一方、スクリーン印刷方法は、ハンダを一括供給でき短時間化が図れる。ただし、必要とするハンダの供給量は、表面実装部品の数倍（体積比）必要であり、メタルマスクの開口部を大きくすると隣の開口部との干渉が起きるため、メタルマスクの板厚を厚くすることでハンダの供給量を補うことができる。しかし、メタルマスクの板厚が厚くなるとメタルマスクの開口部内にハンダが残留しやすくなり、印刷の抜け性が低下するという問題が生じる。
【０００５】
これらの問題の解決策として、例えば、下記の特許文献１〜３には、メタルマスクの上面または下面を機密構造とし、版離れ動作時に機密構造内の圧力を高めたり下げたりすることで、印刷の抜け性を向上するスクリンーン印刷方法及び装置が開示されている。
【０００６】
この構造は、図５に示すように、加減圧するための給排気口５１を有する加圧チャンバ５２が、メタルマスク枠５３を介してメタルマスク５４の全面とスキージ５５とを覆った構造となっており、メタルマスク５４の開口部５６からスキージ５５によってハンダを基板５７上に供給した後、スキージ５５を加圧チャンバ５２内の上部空間に逃がし、その後に基板昇降装置５８を下げて工程を終了させるものである。
【０００７】
また、下記の特許文献４には、ハンダを安定してワークピースの所定位置に印刷する装置として、加圧ヘッドが、開口部に対応した孔を有する下面を有する構造が開示されている。
【０００８】
更に、下記の特許文献５、６には、加圧チャンバでメタルマスクを覆う際に、スキージを加圧チャンバの外部に逃がしてから、加圧チャンバでメタルマスクの開口部の周囲のみを覆う局部加圧構造が開示されている。この構造は、図６に示すように、加減圧するため給排気口５１’を有する加圧チャンバ５２’が、メタルマスク５４’の開口部５６’の周囲のみを覆う局部加圧構造となっており、更に、スキージ５５’が加圧チャンバ５２’の外部に逃げるように構成されている点が図５とは異なっている。なお、その後に基板昇降装置５８’を下げて工程を終了させる点は図５と同様である。
【特許文献１】特開平７-９６５８号公報
【特許文献２】特開平９−２３９９５３号公報
【特許文献３】特開平１０−５１１２４号公報
【特許文献４】特開２００１−１４９３号公報
【特許文献５】特開２００２−３０７６５３号公報
【特許文献６】特開２００２−１８７２５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の特許文献１〜３に開示されている構造は、加圧チャンバ５２が、メタルマスク５４の全面とスキージ５５とを覆った構造となっている。このため、加圧容積が大きく所定の加圧量に達するまでに時間を要する。更に、メタルマスク５４の全体を加圧するので、図５に示すようにメタルマスク５４のたわみが大きくなり、基板５７とメタルマスク５４との密着が不完全になって、メタルマスク５４の端部の開口部からのエア漏れが発生しやすいという問題が生じる。
【００１０】
一方、特許文献４の方法によれば、メタルマスクの開口部のみを加圧する加圧治具を用いることで、メタルマスクのわたみは抑制できるが、メタルマスクの種類に合わせた加圧治具を製作する必要があるためコストアップとなる。
【００１１】
また、特許文献５、６の方法では、スキージ５５’を加圧チャンバ５２’の外部に逃がし、メタルマスク５４’の開口部周辺のみを加圧する局部加圧構造とすることで、加圧容積を減らし、開口部へのハンダ充填時のメタルマスク５４’のたわみも防止でき、基板５７’とメタルマスク５４’との密着も向上する。
【００１２】
しかし、図６に示すような構造では、メタルマスク５４’に充填された後の残留ハンダ５９’が加圧チャンバ５２’の外部にあるため、ハンダはメタルマスク５４’の開口部５６付近のみならず、加圧チャンバ５２’の外側まで連続して付着される。そして、加圧時には、このメタルマスク５４’表面に残ったハンダが加圧チャンバの外枠に付着する。これによって、加圧チャンバ５２’の機密性を阻害して圧力制御が困難になる。さらに、フラックスの粘着力が高いと加圧チャンバ５２’と一緒にメタルマスク５４’を持ち上げることとなり、メタルマスク５４’を傷付ける恐れもある。
【００１３】
また、図６に示すような構造では、版離れのために基板昇降装置５８’が下がってしまうと、加圧チャンバ５２’の外枠とメタルマスク５４’との当接部分が、メタルマスク５４’の下側から支持されなくなるため、本来はメタルマスクの開口部を介して開口部内のハンダを押し出すようにしながらメタルマスク下面側に抜けていくべき加圧空気が、加圧チャンバとメタルマスクとの間から漏れ易く、これによってハンダの印刷抜け性が低下するという問題もある。
【００１４】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑みてなされたもので、メタルマスクの開口部の微小化やメタルマスクの厚板化に対して、ハンダの印刷抜け性を向上できるスクリーン印刷方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
すなわち、本発明のクリームハンダのスクリーン印刷方法は、基板の表面に、開口部を有するメタルマスクを重ね合わせるマスク載置工程と、
前記メタルマスクの表面上でスキージを移動させて、前記開口部にクリームハンダを充填した後、前記スキージの移動終点に未充填の前記クリームハンダを残留させるハンダ充填工程と、
前記スキージを前記メタルマスクから離して退避させるスキージ退避工程と、
前記メタルマスク上の前記スキージの移動面及び前記クリームハンダの残留部を覆い、かつ、前記スキージを含まない状態で、前記メタルマスク上に加圧チャンバを密着させるチャンバ密着工程と、
前記加圧チャンバ内を加圧する加圧工程と、
前記基板を前記メタルマスクから離す基板脱離工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
本発明の方法によれば、チャンバ密着工程において、メタルマスク上のスキージの移動面のみならず、ハンダの残留部を覆うように加圧チャンバを密着させたので、加圧チャンバの外枠が密着する位置には、メタルマスク上にハンダが存在しない。したがって、メタルマスクと加圧チャンバとの密着性を維持できる。また、スキージを含まない状態で、メタルマスク上のスキージの移動面及びハンダの残留部のみを覆う局部加圧構造としたので、メタルマスク全面を覆う構造に比べて加圧面積が少なくなりメタルマスクのたわみを抑制できる。また、加圧容積も少なくなるので、所定の加圧量に達するまでの時間が短い。
【００１７】
本発明の方法においては、前記チャンバは、前記チャンバ密着工程において前記メタルマスク上に残留した未充填のクリームハンダが接しないように、その内面にハンダ逃げ溝が形成されていることが好ましい。この態様によれば、残留ハンダが加圧チャンバの内面に付着することを防止しつつ、加圧容積を小さくして、所定の加圧量に達するまでの時間をより短くできる。
【００１８】
また、本発明の方法においては、前記加圧チャンバ内面の前記ハンダ逃げ溝以外の部分は、前記メタルマスクに近接するように突出した面をなしていることが好ましい。この態様によれば、加圧容積をより小さくして、所定の加圧量に達するまでの時間を更に短くできる。
【００１９】
更に、本発明においては、前記メタルマスクの裏面側であって、前記加圧チャンバの外枠が前記メタルマスクと密着する位置に、この外枠を受けるための受け枠を配置することが好ましい。この態様によれば、加圧チャンバとメタルマスクとの密着性をより向上できるので、加圧時に、上記の局部加圧構造で発生し易い、加圧チャンバからの空気漏れを有効に防止できる。
【００２０】
更にまた、本発明においては、前記スキージを前記メタルマスクから離して退避させる際に、前記スキージを一旦上昇させ、所定距離だけ後退させ、再び前記メタルマスクに接触させた後、再度上昇させて退避させることが好ましい。
【００２１】
一般に切れの悪い（伸びやすい）ハンダを用いる場合には、スキージ下面にハンダが付着したままで移動するため、そのままスキージを退避させると、マスク面やマスク枠部にハンダが落下あるいは付着しやすくなり、これが加圧時に加圧チャンバの機密性を阻害する恐れがある。そこで、スキージの退避の際に、スキージを一旦上昇させ、数ｍｍ後退してマスク面に接触する位置まで一旦下降させる、いわゆるハンダ落とし動作を行う。そして、再度スキージを上昇し、その後マスク枠の外部に逃げる、これにより、スキージ下面に残ったハンダが、退避時に落下するのを防止できる。
【００２２】
更にまた、本発明においては、前記基板脱離工程において、前記加圧チャンバ内の加圧状態を維持するように所定の距離だけ前記基板を前記メタルマスクから離し、その後、前記加圧チャンバ内を大気圧まで減圧させることによって、前記基板を前記メタルマスクから完全に離すことが好ましい。
【００２３】
この態様によれば、最初の脱離では、加圧チャンバ内を加圧した状態を維持できるように、所定の距離だけ前記基板をメタルマスクから離す。すなわち、このとき開口部においては未だハンダが残っていて、開口部からの空気抜けがない状態であり、加圧によって、開口部内のハンダの抜けを途中まで進ませる。その後、加圧チャンバ内の減圧を行ない、今度は、ハンダと基板との付着力、及び減圧によるメタルマスクの復元力を用いて、ハンダを完全に開口部から抜く。このように、基板脱離工程を２段階で行うことによって、印刷抜け性に優れるとともに、更に、基板上に印刷されたハンダの形状の崩れが少なく、ハンダの飛散も防止でき、優れた品質の印刷を行うことができる。
【００２４】
一方、本発明のクリームハンダのスクリーン印刷装置は、スクリーン印刷される基板の表面に重ね合わせる、開口部を有するメタルマスクと、
前記メタルマスクの表面上でスキージを移動させて、前記開口部にクリームハンダを充填した後、前記スキージの移動終点に未充填の前記クリームハンダを残留させるハンダ充填手段と、
前記スキージを前記メタルマスクから離して退避させるスキージ退避手段と、
前記メタルマスク上の前記スキージの移動面及び前記クリームハンダの残留部を覆い、かつ、前記スキージを含まない状態で、前記メタルマスク上に密着させる加圧チャンバと、
前記加圧チャンバ内を加圧する加圧手段と、
前記基板を前記メタルマスクから離す基板脱離手段とを備え、
前記加圧チャンバの内面には、前記メタルマスク上に残留した未充填のクリームハンダが接しないように、その内面にハンダ逃げ溝が形成されており、前記ハンダ逃げ溝以外の部分は、前記メタルマスクに近接するように突出した面をなしていることを特徴とする。
【００２５】
本発明の装置によれば、メタルマスク上のスキージの移動面及びハンダの残留部を覆い、かつ、スキージを含まない状態で、メタルマスク上に密着させる加圧チャンバを設けたので、加圧チャンバの外枠が密着する位置には、メタルマスク上にハンダが存在しない。したがって、メタルマスクと加圧チャンバとの密着性を維持でき、加圧不良によるハンダの印刷抜けを防止できる。
【００２６】
また、スキージを含まない状態で、メタルマスク上のスキージの移動面及びハンダの残留部のみを覆う局部加圧構造とし、更に、加圧チャンバの内面にはハンダ逃げ溝が形成され、このハンダ逃げ溝以外の部分は、メタルマスクに近接するように突出した面をなすように構成したので、加圧容積を最小限にすることができ、短時間で所定の加圧量に達することができるので生産性に優れるスクリーン印刷装置を提供できる。
【００２７】
本発明の装置においては、前記メタルマスクの裏面側であって、前記加圧チャンバの外枠が前記メタルマスクと密着する位置に配置される受け枠を備えることが好ましい。この態様によれば、加圧チャンバとメタルマスクとの密着性をより向上できるので、加圧時に、局部加圧構造で発生し易い、加圧チャンバからの空気漏れを有効に防止できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、メタルマスクに合わせた専用の加圧治具が不要であり、所定の加圧量に達するまでの時間が短く、更にメタルマスクのたわみを抑制でき、クリームハンダの印刷抜け性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明のスクリーン印刷装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【００３０】
図１に示すように、このスクリーン印刷装置は、スクリーン印刷される基板１７と、基板１７の表面に重ね合わせるように配置されて開口部１６を有するメタルマスク１４と、このメタルマスク１４の開口部１６の周囲を覆う加圧チャンバ１２と、メタルマスク１４の表面上で移動するスキージ１５と、メタルマスク１４の裏面側に配置されたチャンバ受け枠２０とから主に構成されている。
【００３１】
スクリーン印刷される基板１７は、上下可能な基板昇降装置１８上に載置可能になっている。また、基板１７上には、通常複数の開口部１６を有するメタルマスク１４が、基板１７の表面に重ね合わせるように構成されている。
【００３２】
メタルマスク１４としては、例えばステンレス等の材料からなる、従来公知のものが使用でき特に限定されないが、例えば、ＩＭＤ（挿入実装部品）用電極のメタルマスクとしては、厚さ０．３〜０．５ｍｍの板状体が好ましく用いられ、それぞれの開口部１６の大きさは、通常１×２〜４×４ｍｍ程度である。また、ＳＭＤ（表面実装部品）用電極のメタルマスクとしては、厚さ０．１〜０．２ｍｍの板状体が好ましく用いられ、それぞれの開口部１６の大きさは、通常０．２×１〜１×３ｍｍ程度である。
【００３３】
メタルマスク１４の表面上には、ハンダ充填手段として、開口部１６上を一定方向に移動しながらハンダを供給するスキージ１５が設けられており、更に、このスキージ１５は、開口部１６にハンダを充填した後、メタルマスク１４から離れて退避可能なように構成されている。
【００３４】
メタルマスク１４の上部には、加圧チャンバ１２が配置されている。この加圧チャンバ１２の上部には、チャンバ内部空間を加減圧可能なように、給排気口１１が設けられている。そして、加圧チャンバ１２が下降することによって、図１に示すように、スキージ１５の移動面及びハンダの残留部を覆うように、かつ、スキージ１５を含まない状態で、メタルマスク１４と加圧チャンバ１２の外枠１２ａとが密着可能になっている。
【００３５】
加圧チャンバ１２の内面の両側には、スキージ１５の移動によってメタルマスク１４上に残留した未充填の残留ハンダ１９が接しないように、スキージ１５の幅より長いハンダ逃げ溝３１が形成されている。なお、このハンダ逃げ溝３１はいずれか一方の側にのみ形成されていてもよい。
【００３６】
ハンダ逃げ溝３１の大きさは残留ハンダ１９の量等に応じて適宜設定可能であり特に限定されないが、図１におけるスキージ１５の移動方向の幅で２０〜３０ｍｍであることが好ましく、高さは１５〜２０ｍｍであることが好ましい。これによって、残留ハンダ１９と加圧チャンバ１２の内面とが接触するのを防止でき、かつ、加圧チャンバ１２内の内部容積を最小限にすることができる。
【００３７】
加圧チャンバ１２の内面のハンダ逃げ溝３１以外の部分は、メタルマスク１４に近接するように突出面１２ｂをなしている。これによって、更に加圧チャンバ１２内の内部容積を最小限にすることができる。このときのメタルマスク１４と突出面１２ｂとのクリアランス３２は、３〜５ｍｍであることが好ましい。このクリアランス３２が３ｍｍ未満であると、加圧時に、塗布されたハンダと突出面１２ｂとが接触する恐れがあるので好ましくない。また、クリアランス３２が大きくなると、加圧チャンバ１２内の内部容積が大きくなって加圧に長時間を要するので好ましくない。
【００３８】
メタルマスク１４の裏面側であって、加圧チャンバ１２の外枠１２ａが、メタルマスク１４と密着する位置には、チャンバ受け枠２０が配置されている。なお、このチャンバ受け枠２０は、基板昇降装置１８とは独立に、上下に昇降可能となっている。チャンバ受け枠２０は、加圧チャンバ１２の外枠１２ａを実質的に受けることができればよく、必ずしも外枠１２ａと同形状には限定されないが、密着性を向上させる点からは、外枠１２ａと同形状であることが好ましい。
【００３９】
次に、上記のスクリーン印刷装置を用いた、本発明のスクリーン印刷方法について、図２〜４を用いて説明する。
【００４０】
図２は本発明のスクリーン印刷方法の一実施形態を示す工程図であって、（１）ハンダ充填工程、（２）チャンバ密着工程及び加圧工程、（３）基板脱離工程、（４）工程終了後、を示す概略図であり、図３は本発明のスクリーン印刷方法の一実施形態を示すフローチャートであり、図４は本発明のスクリーン印刷方法における、スキージの逃し方を示す概略工程図である。なお、図３のフローチャートは、加圧なしで印刷する一般印刷の場合の基本的な工程フローに、メタルマスクの上面を加圧して印刷する加圧印刷のための工程フローを加えたものである。
【００４１】
以下、主に図３のフローチャートに沿ってこのスクリーン印刷方法の一実施形態を説明し、図２、４を適宜参照する。まず、基板１７を搬入し（Ｓ１）、これを基板昇降装置１８上にセットして、基板１７とメタルマスク１４との位置決めを行う（Ｓ２）。そして、チャンバ受け枠２０と基板昇降装置１８とが、それぞれ別々にメタルマスク１４の下面に接触する位置まで上昇して基板１７とメタルマスク１４とを重ねる（Ｓ３、Ｓ４）。
【００４２】
次に、この状態で、図２（１）に示すように、スキージ１５が矢印方向にメタルマスク１４の表面上を移動し、メタルマスク１４の開口部１６にハンダ４０が充填されて印刷が行われる（Ｓ５）。そして、スキージ１５の移動終点には、未充填の残留ハンダ１９が存在している。なお、図２（１）において１７ａは、基板１７の当該印刷部分にあらかじめ形成されたスルーホールである。
【００４３】
そして、図２（２）に示すように、充填を完了したスキージ１５は、加圧チャンバ１２と干渉しない位置まで退避する（Ｓ６）。
【００４４】
図４には、このときのスキージ１５の退避方法が示されている。図４（ａ）は、上記のＳ５の印刷工程か完了した状態であり、この図４においては、スキージ１５が図中の矢印方向に沿って左から右方向に移動し、残留ハンダ１９は図中の右方向にある。
【００４５】
ここで、ハンダの切れがよく、伸び難いハンダの場合には、図４（ｂ）のように、上記の印刷工程完了後に、スキージ１５を矢印の方向に沿って、一旦上方向に上昇させて、そのまま水平に加圧チャンバ１２の外部に逃げるようにしてもよい。
【００４６】
一方、切れの悪い（伸びやすい）ハンダを使用する場合には、上記の方法を使用するとスキージ１５の下面にハンダが付着したままで移動するため、移動中にハンダが落下し易くなる。この落下したハンダが加圧時に加圧チャンバの外枠との間に挟まると、加圧チャンバ１２の機密性を阻害する恐れがある。
【００４７】
そこで、この場合には、図４（ｃ）のように、上記の印刷工程完了後に、スキージ１５を矢印の方向に沿って、一旦上方向に上昇させ、数ｍｍ後退させた後に、メタルマスク１４の表面に接触する位置まで下降させてから再度上昇させ、それから、水平に移動して加圧チャンバ１２の外部に逃げるようにすることが好ましい。このように、一旦ハンダ落とし動作を行ってから加圧チャンバ１２の外部にスキージ１５を逃がすことによって、スキージ１５の移動中のハンダの落下を防止できる。
【００４８】
上記のスキージ退避工程Ｓ６に次いで、図２（２）に示すように、スキージ１５の移動面及び残留ハンダ１９を覆うように、加圧チャンバ１２がメタルマスク１４の上面に接触する位置まで下降する（Ｓ７）。このとき、残留ハンダ１９は、ハンダ逃げ溝３１に収容されているので、加圧チャンバ１２と接触することがない。そして、所定の加圧量まで加圧工程を行う（Ｓ８）。この場合の加圧量としては、３０〜４０ｋＰａが好ましい。
【００４９】
次に、基板１７をメタルマスク１４から離す基板脱離工程を２段階で行う。すなわち、まず、基板昇降装置１８のみを、メタルマスク１４の開口部１６からのエア漏れのない位置まで一旦下降する（Ｓ９）。この最初の脱離工程Ｓ９では、加圧チャンバ１２内を加圧した状態を維持できるように、所定の距離だけ前記基板をメタルマスクから離す。所定の距離は０．５〜１．０ｍｍであることが好ましい。このとき開口部１６には未だハンダが残っていて、開口部からの空気抜けがない状態であるので、加圧によって、開口部内のハンダの抜けを途中まで進ませることができる（図２（３）の状態）。
【００５０】
その後、加圧チャンバ１２内の減圧を行ない（Ｓ１０）、今度は、ハンダと基板１７との付着力、及び減圧によるメタルマスク１４の復元力を用いて、ハンダを完全に開口部から抜く。これによって版離れが完全に行われる。このときの減圧に要する時間は遅い方が好ましい。
【００５１】
このように、基板脱離工程を２段階で行うことによって、印刷抜け性を良好にしつつ、更に、基板上に印刷されたハンダの形状の崩れが少なく、ハンダの飛散も防止でき、優れた品質の印刷を行うことができる。このような基板脱離工程は。特にＩＭＤ（挿入実装部品）用電極の印刷等の、０．５ｍｍ以上の厚いメタルマスクを使用する際の版離れ方式として好適に用いることができる。
【００５２】
なお、本発明における基板脱離工程は、上記の２段階工程には限定されず、通常の加圧状態のまま、基板１７をいきなり離してもよいが、この場合には、加圧チャンバ１２内の加圧量が１０ｋＰａ以下であることが好ましく、５ｋＰａ以下であることがより好ましい。このような低加圧であれば、ハンダの形状の崩れやハンダの飛散を生じることがない。
【００５３】
上記の版離れの後、基板昇降装置１８の下降（Ｓ１１）、加圧チャンバ１２の上昇（Ｓ１２）、チャンバ受け枠２０の下降（Ｓ１３）を順次行い、最後に基板１７の搬出を行うことで（Ｓ１４）、スクリーン印刷を完了する（図２（４）の状態）。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明のスクリーン印刷方法及び装置は、例えば、リフロー加熱工法等によって基板等に表面実装部品等をハンダ付けするために、基板表面にクリームハンダの供給を行うために好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のスクリーン印刷装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明のスクリーン印刷方法の一実施形態を示す工程図であって、（１）ハンダ充填工程、（２）チャンバ密着工程及び加圧工程、（３）基板脱離工程、（４）工程終了後、を示す概略図である。
【図３】本発明のスクリーン印刷方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図４】本発明のスクリーン印刷方法における、スキージの逃し方を示す概略工程図である。
【図５】従来のスクリーン印刷装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図６】従来のスクリーン印刷装置の他の実施形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１：給排気口
１２：加圧チャンバ
１２ａ：外枠
１２ｂ：突出面
１４：メタルマスク
１５：スキージ
１６：開口部
１７：基板
１７ａ：スルーホール
１８：基板昇降装置
１９：残留ハンダ
２０：チャンバ受け枠
３１：ハンダ逃げ溝
３２：クリアランス
４０：ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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