(57)【要約】【課題】透明性、易滑性、耐削れ性に優れる塗布フィルム、およびドライフィルムレジスト用に好適な塗布フィルムを提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に真円度が１〜１．６である核の無い突起を有するとともに、表面粗さが３〜１５ｎｍであり、かつ前記突起がガラス転移温度が４５〜１００℃のアクリル樹脂からなることを特徴とする塗布フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に、真円度が１〜１．６である核の無い突起を有するとともに、表面粗さが３〜１５ｎｍであり、かつ前記突起がガラス転移温度が４５〜１００℃のアクリル樹脂からなることを特徴とする塗布フィルム。
【請求項２】
平均粒子径が９０〜１６０ｎｍであるアクリル樹脂エマルションを塗布することによって得られるアクリル樹脂突起であることを特徴とする請求項１に記載の塗布フィルム。
【請求項３】
アクリル樹脂のガラス転移温度が５０〜８５℃であることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布フィルム。
【請求項４】
熱可塑性樹脂フィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の塗布フィルム。
【請求項５】
ドライフィルムレジスト用であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の塗布フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は塗布フィルムに関し、さらに詳しくは、透明性、易滑性、耐削れ性に優れる塗布フィルムに関するものである。特に本発明においては、プリント配線基板などの製造に有用なドライフィルムレジスト用に用いた場合、露光時、高精細なピッチを描けるなどの利点を有する塗布フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどに代表される熱可塑性樹脂フィルムは、軽さ、薄さ、機械的性質などから、工業材料用途、磁気材料用途、包装用途など各種用途の基材フィルムとしてこれまでにも広く使用されており、また、今後の軽薄短小化の流れの中、さらに各分野において伸びが期待されている。
【０００３】
なかでも、二軸配向したポリエステルフィルムは、寸法安定性、機械的性質、耐熱性、電気的性質などに優れた性質を有することから、ＶＨＳテープ、オーディオテープ、コンピューターデータのバックアップテープなどに代表される磁気テープ、プリペイドカード、ＩＣカード、光記録カードなどのカード類を含めた磁気記録材料、包装材料、電気絶縁材料、各種写真材料、グラフィックアーツ材料、ラベル材料などの多くの用途の基材フィルムとして広く使用されている。
【０００４】
また、最近では、プリント基板などの導体回路形成、また半導体パッケージ基板導体回路形成、液晶やプラズマディスプレイやフィールドエミッションディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの電極回路形成、リブ形成など様々な用途にフォトレジスト材料が用いられ、そのうちの多くの場合、ドライフィルムレジスト（いわゆる、「ＤＦＲ」）を用いて、写真法によって基板上に回路を形成する方法で製造される。
【０００５】
ＤＦＲの一般的な構成としては、基材フィルムの上に、フォトレジスト層、保護層が積層されたものであり、基材フィルムとしては通常ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムが、保護層としてはポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムや、場合によってはポリエステルフィルムなどが適用されてきた。
【０００６】
このようなＤＦＲを用いてプリント配線板を製造するプロセスは次のようなものである。
１）保護層をフォトレジスト層から剥がしながら、該フォトレジスト層側を銅箔張り付け基板に熱圧着させる。
２）基材フィルム上にフォトマスクを置いてＵＶ露光する。
３）基材フィルムをフォトレジスト層から剥がす。
４）現像することによりパターンニングを行う。
【０００７】
ここで、基材フィルムとしては、ＵＶ透過性に優れ、高透明で表面の平坦な二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルムが好適に用いられ、一方、保護フイルムとしては、アクリル系樹脂から構成されるフォトレジスト層に対して適度の離型性を有し、低フィッシュアイで平面性の良好な低密度ポリエチレンフイルムや、ポリエステルフィルムなどが一般的に使用されている。
【０００８】
なお、保護フィルム層は、フォトレジスト層の保護と同時に、ＤＦＲをロール状に巻いたとき、基材フィルムの裏面とフォトレジスト層とが粘着するのを防止する役割を担っている。また、フィルムの平滑性が悪い場合、フィルムの凹凸はレジスト層に転写され、基材へラミネートしたときにマイクロエア抱き込みの原因にもなる。
【０００９】
このため、従来から、基材フィルムや保護フィルムに種々の方法で、透明性、易滑性、耐削れ性を与えるための検討がなされてきた。
【００１０】
例えば、従来の易滑性付与方法としては、基材フィルムへの粒子添加、特に３層複合フィルムの表層への粒子添加、基材フィルム上へ粒子を含有した塗液を塗布する方法などがある。
【００１１】
例えば、３層以上の複合ポリエステルフィルムの最外層に特定の粒子を含有させ、その表面にポリエスエル樹脂やアクリル樹脂などを塗布したもの（例えば、特許文献１参照）は、易滑性や耐削れ性に優れるものの、透明性の点で不十分であり、逆に透明性を向上させるため粒子の添加量を減らしたものは易滑性が不十分となるジレンマがある。
【００１２】
ポリエステルフィルムに平均粒径が１μｍ以下の酸化アルミニウム水分散体を塗布によって設けたもの（例えば、特許文献２や特許文献３参照）は、易滑性、耐削れ性などの点で優れるものの、透明性が不十分である。
【００１３】
ポリエステル系樹脂フィルム上にアクリル系樹脂膜層を塗布によって設けたもの（例えば、特許文献４参照）は、層状にアクリル樹脂膜が設けられているため透明性に優れるものの、巻き特性や耐削れ性の点で不十分である。
【００１４】
また、磁気記録媒体用ポリエステルフィルムであるが、平均粒径が０．１μｍ以下の微粒子を核とし樹脂を結合剤として用いた塗膜を設ける方法（例えば、特許文献５参照）は、易滑性や耐削れ性や巻き特性などに優れるものの、透明性が不十分であり、特に易滑面にメチルセルロースなどのセルロース系樹脂を用いているため塗膜の透明性が劣る傾向がある。
【００１５】
また、ポリエステルフィルムの少なくとも片面にアクリル樹脂とポリエステル樹脂からなる塗布層を設ける、あるいは特定のビニル系樹脂からなる塗布層を設け、易滑性に優れたポリエステルフィルムを得る方法が提案されている（例えば、特許文献６や特許文献７など参照）が、フィルム製膜工程中の横延伸を利用した縦方向に長く横方向に幅の狭い、いわゆる山脈状の突起形成を狙ったものであり、該方向の易滑性には優れるものの、直交方向には易滑性が不十分であったり、ポリエステル樹脂を併用しているため突起形成が不十分になる傾向がある。
【００１６】
また、ポリエステルフィルムの少なくとも片面にアクリル系樹脂からなる実質上核のない突起を特定密度で有する積層ポリエステルフィルムが開示されているが（例えば、特許文献８参照）、透明性、耐削れ性などには優れるものの、易滑性や巻き特性が不十分であった。
【００１７】
【特許文献１】
特開平６−１６８５０号公報（第１−２頁）
【００１８】
【特許文献２】
特開平６−１４５３９０号公報（第１−２頁）
【００１９】
【特許文献３】
特開平６−１４５３９１号公報（第１−２頁）
【００２０】
【特許文献４】
特開平４−５７８３４号公報（第１−２頁）
【００２１】
【特許文献５】
特開平４−３５８８２８号公報（第１−２頁）
【００２２】
【特許文献６】
特開昭６０−６３１６１号公報（第１−２頁）
【００２３】
【特許文献７】
特開昭６１−２０４２４２号公報（第１−２頁）
【００２４】
【特許文献８】
特開平４−３０７２３８号公報（第１−２頁）
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上記従来技術の問題点に着目し、透明性、易滑性、耐削れ性に優れる塗布フィルム、特にプリント配線基板などの製造に有用なドライフィルムレジスト用に用いた場合、露光時、高精細なピッチを描けるなどの利点を有する塗布フィルムを提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用する。すなわち、
（１）熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に真円度が１〜１．６である核の無い突起を有するとともに、表面粗さが３〜１５ｎｍであり、かつ前記突起がガラス転移温度が４５〜１００℃のアクリル樹脂からなることを特徴とする塗布フィルム。
（２）平均粒子径が９０〜１６０ｎｍであるアクリル樹脂エマルションを塗布することによって得られるアクリル樹脂突起であることを特徴とする前記（１）に記載の塗布フィルム。
（３）アクリル樹脂のガラス転移温度が５０〜８５℃であることを特徴とする前記（１）または（２）に記載の塗布フィルム。
（４）熱可塑性樹脂フィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムであることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載の塗布フィルム。
（５）ドライフィルムレジスト用であることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれかに記載の塗布フィルム。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の塗布フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に真円度が１〜１．６である核の無い突起を有するものである。
【００２８】
まず、本発明の塗布フィルムにおける、真円度について説明する。
【００２９】
本発明においては、真円度は、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ  ｆｏｒｃｅｄ  ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）（以後、「ＡＦＭ」と略称する）観察像で特定する。真円度とは、突起状物を真上から観察し、該突起状物の平面方向において、楕円状の形態をとった場合、該楕円状突起の長径方向とそれに直交する方向（＝短径方向）との比、すなわち、真円度＝（長径方向の長さ）／（短径方向の長さ）で表される無次元量である。ただし、上記した長径方向や短径方向については、フィルム製膜工程中の長手方向や幅方向とは全く関係なく、そして、もちろん、該突起が円形の場合は真円度＝１である。
【００３０】
図１および図２で、本発明の塗布フィルムの「真円度」の計算方法を代表値を用いて説明する。図中、左右方向がフィルム製膜工程中の長手方向であり、上下方向がフィルム製膜工程中の幅方向である。「突起１」について、長径方向の長さが７０ｎｍ、短径方向の長さが５０ｎｍであり、真円度＝１．４である。また、「突起２」について、長径方向の長さが４４ｎｍ、短径方向の長さが４０ｎｍであり、真円度＝１．１である。一方、「突起３」についは、長径方向の長さが１２０ｎｍ、短径方向の長さが６０ｎｍであり、真円度＝２である。
【００３１】
また、本発明の突起形状は上述のとおりであるが、各突起が２つ以上繋がったような形態として存在する場合もある。この場合、元の突起形態を推定しうるものについてはそれぞれ個別突起として観察し、一方、分離できないものについては、それを１つの突起として扱った。図２にその具体例を示す。「突起４」については、２つの個別突起が繋がった形態であることが推定でき、左側の突起は真円度＝１．２５であり、右側の突起は真円度＝１．１であり、２つの突起として扱う。また、「突起５」については、同様に３つの個別突起が繋がった形態であることが推定でき、左側の突起は真円度＝１であり、真ん中の突起は真円度＝１であり、右側の突起は真円度１．１であり、３つの突起として扱う。「突起６」につては、個別突起としての分離が難しいため、１つの突起として扱う。なお、該突起６については、真円度＝１．５である。
【００３２】
本発明においては、真円度が１〜１．６であることが重要であり、好ましくは１〜１．４、より好ましくは１〜１．２である。真円度が１．６を越えると、易滑性や巻き特性の点で不十分であり、特に、塗布後の横方向への延伸を反映した幅方向に長い突起や、延伸時の亀裂による長手方向を向いた突起など、真円度が１．６を越えるものは易滑性に異方性が出るなどの問題が生じる。なお、真円度は１未満となることは上述のとおり、長径方向を分子として、短径方向を分母とするのであり得ない。
【００３３】
なお、本発明においては、上述の個別突起として観察される突起数が観察視野において、６０％以上存在することが好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上である。
【００３４】
次に、本発明おける核の無い突起とは、形成された突起に、無機粒子、無機コロイド、有機粒子、架橋粒子などを含まない突起のことである。
【００３５】
このような核の無い突起を得るには、自己架橋性高分子を用いる方法などが考えられるが、本発明においては、ガラス転移温度が４５〜１００℃のアクリル樹脂を用いる方法が好適であり、特に、該アクリル樹脂の微細エマルションを塗布する方法が好適である。特に、最終塗膜が連続膜を形成しない範囲の塗布量を選択することで、該エマルションが個別にフィルム上に存在し、それに由来する突起を形成させる方法である。
【００３６】
本発明においては、該アクリル樹脂のガラス転移温度を４５〜１００℃とすることで、フィルム製膜工程中、塗布後の乾燥、横延伸時の温度でアクリル樹脂エマルション（乾燥後はアクリル樹脂）の軟化をコントロールすることができ、該エマルション径に由来した突起を形成させると同時に、基材ポリエステルフィルムとの接着性をも達成できることを見出したものである。
【００３７】
なお、このとき、ＡＦＭ観察結果から、前記エマルション由来の突起は真円度の高い突起を形成しており、例えば、乾燥後の延伸工程で延伸されるものではなく、１５０〜２５０℃の熱処理工程で軟化しているものと考えている。
【００３８】
本発明の塗布フィルムにおいて、塗布層の構成成分として用いられるアクリル樹脂に関し、該アクリル樹脂を構成するモノマー成分としては、例えば、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、ラウリル基、ステアリル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基など）、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒドロキシ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチロールアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミドなどのアミド基含有モノマー、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタクリレートなどのアミノ基含有モノマー、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基含有モノマー、アクリル酸、メタクリル酸およびそれらの塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩など）などのカルボキシル基またはその塩を含有するモノマーなどを用いることができ、これらは１種もしくは２種以上を用いて共重合される。更に、これらは他種のモノマーと併用することができる。
【００３９】
ここで他種のモノマーとしては、例えば、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー、スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸およびそれらの塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩など）などのスルホン酸基またはその塩を含有するモノマー、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸およびそれらの塩（リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩など）などのカルボキシル基またはその塩を含有するモノマー、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物を含有するモノマー、ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリスアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマール酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アルキルイタコン酸モノエステル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、塩化ビニルなどを用いることができる。
【００４０】
本発明において用いられるアクリル樹脂のガラス転移点は４５〜１００℃であることが重要である。
【００４１】
本発明者らの検討によれば、前記アクリル樹脂のガラス転移温度は、突起形成の点で４５〜９０℃であることが好ましく、より好ましくは５０〜８５℃、最も好ましくは６０〜８０℃である。４５℃未満の場合、突起が平坦になりやすく、また、延伸時の熱で軟化しやすく突起の真円度が低下するなどし、易滑性や巻き特性の点で不十分となる。一方、１００℃を越えると、エマルション自体の安定性に劣り、塗布自体が困難であったり、また、ポリメチルメタクリレートからなる有機粒子などはポリマー自体は安定であるが、ガラス転移温度が高すぎるため、樹脂が軟化、融着することによる基材フィルムとの接着性が低下し、塗膜の脱落が発生するなど大きな問題が発生する。
【００４２】
なお、アクリル樹脂のガラス転移温度（以後、「Ｔｇ」と略称する）は示差走査熱量計（以後、「ＤＳＣ」と略称する）による分析から求めることができる。ＤＳＣが採用できないほどサンプル量が微量などの場合は、アクリル樹脂層を剥がし取り、有機分析法でアクリル樹脂組成を決定し、アクリル樹脂共重合体のＴｇを理論的に計算する「Ｆｏｘの近似式」（Ｌ．Ｅ．Ｎｉｅｌｓｅｎ，“高分子の力学的性質”（小野木重治訳），ｐ．２７，化学同人（１９６５）、“水性コーティングの最新技術と市場”，ｐ．１６−１９，（株）シーエムシー（１９９８）など）を使用し、モノマー組成比から近似値として求めることもできる。ここで、温度は絶対温度（Ｋ）で表現し、各ホモポリマーのＴｇをＴｇ（ｉ）、各成分の重量分率をＷ（ｉ）とすると、共重合体のＴｇは下記の式で計算される。なお、ｉ＝１，２，３，・・・、ｎである。
１／Ｔｇ＝Ｗ（１）／Ｔｇ（１）＋Ｗ（２）／Ｔｇ（２）＋・・・＋Ｗ（ｎ）／Ｔｇ（ｎ）
また、アクリル樹脂の分子量は、樹脂自体の凝集力が向上し、耐削れ性が優れるなどの点で、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法による、ポリスチレン換算分子量が、５万〜１０００万が好ましく、より好ましくは２０万〜２００万である。分子量が高すぎる場合、エマルション化が困難になり、塗液の安定性が劣る傾向がある。
【００４３】
本発明において用いられる好ましいアクリル樹脂としては、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリル酸、スチレンから選ばれる共重合体などである。
【００４４】
本発明では、該アクリル樹脂を水に溶解、乳化、あるいは懸濁し、水性アクリル樹脂塗液として用いることが、環境汚染や塗布時の防爆性の点で好ましい。このような水性アクリル樹脂は、親水性基を有するモノマー（アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、ビニルスルホン酸およびその塩など）との共重合や反応性乳化剤や界面活性剤を用いた乳化重合、懸濁重合、ソープフリー重合などの方法によって作成することができる。
【００４５】
本発明においては、アクリル酸の共重合量が０．５〜５重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３重量％である。５重量％を越えると、アクリル樹脂エマルションの安定性が劣る場合などがある。
【００４６】
本発明においては、Ｎ−メチロールアクリルアミドの共重合量が３重量％以下であることが好ましく、より好ましくは２重量％以下である。３重量％を越えると、アクリル樹脂の自己架橋性が過度になり、例えば、延伸前の乾燥工程で架橋が進行し、真円度の高い突起が形成されにくくなり、巻き特性などが低下する場合がある。また、３重量％を越えると、増粘しやすく、エマルション作成が困難になるなど製造上の課題も多くなる場合があり、好ましくない。
【００４７】
本発明においては、光散乱法によって測定したアクリル樹脂エマルションの平均粒子径は５０〜２００ｎｍが好ましく、より好ましくは９０〜１６０ｎｍである。５０ｎｍ未満では微細な突起は形成可能であるが、突起高さが不十分であり、易滑性不良、巻き特性不良などが発生する場合がある。また、２００ｎｍを越えると、Ｔｇが高いため、塗膜の脱落などの現象が発生する場合があり好ましくない。
【００４８】
本発明の塗布フィルムにおいては、表面粗さ（Ｒａ）を３〜１５ｎｍとすることが重要であり、好ましくは３〜１２ｎｍ、より好ましくは４〜１０ｎｍである。表面粗さが３ｎｍ未満の場合、塗布フィルムの易滑性が全く不十分であり、巻き取れない、フィルムに傷が入るなどの問題が発生する。また、表面粗さが１５ｎｍを越えると、易滑性などは良好となるものの、透明性が低下する、塗布層が削れるなどの問題とともに、例えばＤＦＲ用途などに用いる場合、高精細なパターニングが不可能となるなどの問題が発生する。
【００４９】
本発明にかかる塗布層においては、アクリル樹脂を主たる成分として用いるが、基材フィルムとの接着性や樹脂自体の凝集力を高めるため、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、架橋剤などを用いてもよい。ただし、上記した樹脂や架橋剤添加により、真円度の低下を招かない程度添加すれば、その添加量は任意に選択することができるが、その添加量は３０重量％以下、好ましくは１０重量％以下である。添加量が多くなると、アクリル樹脂エマルションによる突起形成が不十分となる。
【００５０】
本発明でいう架橋剤は、特に限定されるものではないが、上記した樹脂に存在する官能基、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、メチロール基、アミド基などと架橋反応し得るものであればよく、特に真円度の低下を招かないように高温で架橋反応が進むものが好ましく、例えば、メラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メチロール化あるいはアルキロール化した尿素系、アクリルアミド系、ポリアミド系樹脂、アミドエポキシ化合物、各種シランカップリング剤、各種チタネート系カップリング剤などを用いることができる。
【００５１】
本発明の塗布フィルムの製造に用いられる塗液は、好ましくは、実質的に水を主たる媒体とする水性の塗液である。本発明の塗布フィルムの製造に用いられる塗液は、塗布性の向上や透明性の向上などの目的で、本発明の効果を阻害しない程度に適量の界面活性剤や有機溶媒を含有してもよい。
【００５２】
界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性系界面活性剤、カチオン系界面活性剤などを用いることができるが、ノニオン系やアニオン系が好適である。また、ポリエーテル系、アセチレンジオール系、フッ素系などの界面活性剤、スルホン酸系の界面活性剤などを用いることもできる。その添加量は塗液中に２０重量％以下が好ましく、より好ましくは１０重量％である。
【００５３】
有機溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、エタノール、メタノールなどを好適に用いることができる。中でも、イソプロピルアルコールを用いることが塗布性を向上させる点で特に好ましく、その含有量は、塗液中に２０重量％以下が好ましく、より好ましくは１０重量％以下である。なお、塗液中に多量の有機溶媒を含有させると、いわゆるインラインコーティング法に適用した場合、予熱、乾燥、延伸および熱処理工程などを行うテンターにおいて、爆発の危険があり好ましくない。
【００５４】
また、本発明の効果が損なわれない範囲内で、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、充填剤、帯電防止剤などを配合してもよい。
【００５５】
熱可塑性樹脂フィルム上に積層膜を設ける方法は種々存在するが、本発明の積層フィルムを製造する場合、フィルム製膜工程中で塗液を塗布し、乾燥、延伸した後、熱処理する、いわゆるインラインコーティング法を好適に用いることができる。
【００５６】
上記インラインコーティング法を用いることで、オフライン加工に比べ、例えば、塗布層を薄くできる、基材フィルムとの接着性が向上するなどのメリットがある。特に、本発明においては、熱処理工程でアクリル樹脂を軟化させ、場合によっては架橋反応を進行させるため、例えば、高温熱処理ができるインラインコーティング法は非常に有利である。すなわち、高温熱処理ができるインラインコーティング法では、熱処理時にクリップでフィルムの両端を把持しているため、特に基材フィルムが薄物フィルムとした場合、塗布フィルムにシワが入らず、平面性が保持できるメリットがある。一方、オフライン加工では、熱収縮によりフィルムにシワが入り、加工後のフィルムの平面性が極端に悪くなる場合がある。インラインコーティング法での熱処理は、２００℃以上で行うことが好ましい。
【００５７】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱によって溶融もしくは軟化するフィルムの総称であって、特に限定されるものではない。本発明の熱可塑性樹脂フィルムの代表的なものとして、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリ乳酸フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルムやポリスチレンフィルムなどのアクリル系フィルム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、フッ素系フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどを用いることができる。
【００５８】
熱可塑性樹脂フィルムは、ホモポリマーでも共重合ポリマーであってもよい。これらのうち、機械的特性、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどが好ましく、さらに、機械的強度、汎用性などの点で、ポリエステルフィルムが特に好ましい。
【００５９】
以下、本発明の塗布フィルムをポリエステルフィルムを代表例として説明するが、これに限定されない。
【００６０】
本発明の塗布フィルムの熱可塑性樹脂フィルムとしてポリエステルフィルムを用いた場合、ポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称である。好ましいポリエステルとして、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレン−２，６−ナフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主要構成成分とするものを用いることができる。これら構成成分は、１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも品質、経済性などを総合的に判断すると、エチレンテレフタレートを主要構成成分とするポリエステル、すなわち、ポリエチレンテレフタレートを用いることが特に好ましい。また、基材に熱や収縮応力などが作用する用途に用いられる場合においては、耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートがさらに好ましい。
【００６１】
また、これらポリエステルには、さらに他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。
【００６２】
さらに、このポリエステル中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などが、その特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。特に、有機または無機の微粒子の添加は易滑性付与の点で優れるものの、透明性を極端に低下させるため、用いる場合は少量添加にすることが好ましい。
【００６３】
ポリエステルフィルム中に、無機の粒子、例えば、シリカ、コロイダルシリカ、アルミナ、アルミナゾル、カオリン、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、ゼオライト、酸化チタン、金属微粉末などを添加する場合、平均粒径は、０．００５〜３μｍが好ましく、より好ましくは０．０５〜１μｍであり、添加量は、０．００１〜３重量％が好ましく、より好ましくは０．０１〜１重量％である。
【００６４】
また、本発明の塗布フィルムは、内層と表層の２層以上の複合体フィルムであってもよい。本発明の塗布フィルムは、例えば、内層部に実質的に粒子を含有せず、表層部に粒子を含有させた層を設けた複合体フィルム、あるいは、内層部に大粒子を有し、表層部に微細粒子を含有させた複合体フィルムなどでもよい。また、上記した複合体フィルムは、内層部と表層部が異種のポリマーであっても同種のポリマーであってもよい。
【００６５】
上述したポリエステルの極限粘度（２５℃のｏ−クロロフェノール中で測定）は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．５〜０．８ｄｌ／ｇの範囲にあるものが本発明を実施する上で好適である。
【００６６】
上記ポリエステルを使用したポリエステルフィルムは、塗布層が設けられた状態においては二軸配向されたものが好ましい。二軸配向ポリエステルフィルムとしては、一般に、未延伸状態のポリエステルシートまたはフィルムを長手方向および幅方向に各々２．５〜５倍程度延伸され、その後、熱処理が施されて、結晶配向が完了されたものであることが好ましく、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものである。
【００６７】
ポリエステルフィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、本発明の塗布フィルムが使用される用途に応じて適宜選択されるが、機械的強度、ハンドリング性などの点から、通常は好ましくは１〜５００μｍ、より好ましくは５〜３００μｍ、最も好ましくは９〜２１０μｍである。また、得られたフィルムを各種の方法で貼り合わせて用いることもできる。
【００６８】
本発明の塗布フィルムの製造方法では、塗布方法として、インラインコーティング法が好ましい。
【００６９】
インラインコーティング法は、例えば、溶融押し出しされた結晶配向前のポリエステルフィルムを長手方向に２．５〜５倍延伸し、一軸延伸されたフィルムに連続的に塗液を塗布する。塗布されたフィルムは段階的に加熱されたゾーンを通過しつつ乾燥され、幅方向に２．５〜５倍延伸される。さらに、連続的に１５０〜２５０℃の加熱ゾーンに導かれ、結晶配向を完了させる方法などである。なお、長手方向に延伸後、塗布して後、幅方向に延伸する方法が一般的であるが、幅方向に延伸後、塗布して後、長手方向に延伸する方法、塗布して後、長手方向と幅方向に同時に延伸する方法など各種の方法を用いることができる。
【００７０】
また、本発明においては、塗液を塗布する前に、基材フィルムの表面（上記例の場合では、一軸延伸フィルム）にコロナ放電処理などを施し、該基材フィルム表面の濡れ張力を、好ましくは４７〜７２ｍＮ／ｍ、より好ましくは５０〜６５ｍＮ／ｍとするのが、塗布層の基材フィルムとの接着性や塗布性を向上させることができるので好ましい。さらに、イソプロピルアルコール、ブチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの有機溶媒を塗液中に若干量含有させて、濡れ性や基材フィルムとの接着性を向上させることも好適である。
【００７１】
基材フィルム上への塗布の方法は各種の塗布方法、例えば、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、マイヤーバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法などを用いることができる。
【００７２】
次に、本発明の塗布フィルムの製造方法について、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略称する）を基材フィルムとした例についてさらに詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
【００７３】
本発明の塗布フィルムの製造方法を、より具体的に例示して説明する。
【００７４】
極限粘度０．５〜０．８ｄｌ／ｇのＰＥＴペレットを真空乾燥した後、押し出し機に供給し、２６０〜３００℃で溶融し、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度１０〜６０℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて、冷却固化させて未延伸ＰＥＴフィルムを作成する。この未延伸フィルムを７０〜１２０℃に加熱されたロール間で縦方向（フィルムの進行方向）に２．５〜５倍延伸する。このフィルムの少なくとも片面にコロナ放電処理を施し、該表面の濡れ張力を４７ｍＮ／ｍ以上とし、その処理面に本発明にかかる水性塗液を塗布する。この塗布されたフィルムをクリップで把持して７０〜１５０℃に加熱された熱風ゾーンに導き、乾燥した後、幅方向に２．５〜５倍延伸し、引き続き１６０〜２５０℃の熱処理ゾーンに導き、１〜３０秒間の熱処理を行い、結晶配向を完了させる。この熱処理工程中において、必要に応じて幅方向あるいは長手方向に１〜１０％の弛緩処理を施してもよい。二軸延伸は、縦、横逐次延伸あるいは同時二軸延伸のいずれでもよく、また縦、横延伸後、縦、横いずれかの方向に再延伸してもよい。また、ポリエステルフィルムの厚みは特に限定されないが、１〜５００μｍが好ましい。
【００７５】
なお、塗布層が設けられる基材フィルム中に、塗布層形成組成物、あるいは塗布層形成組成物の反応生成物から選ばれる少なくとも１種の物質を含有させることにより、塗布層と基材フィルムとの接着性を向上させたり、塗布フィルムの易滑性を向上させることができる。塗布層形成組成物、あるいはこれらの反応生成物の添加量は、その添加量の合計が２ｐｐｍ以上２０重量％以下であるのが、接着性、易滑性の点で好ましい。環境保護、生産性を考慮すると、該塗布層形成組成物を含む再生ペレットを用いる方法が好適である。
【００７６】
さらに、本発明の塗布フィルムは、ドライフィルムレジスト用の基材フィルムや保護フィルムとして、好適に用いることができる。すなわち、ドライフィルムレジスト用の基材フィルムとして用いる場合、本発明のドライフィルムレジスト用塗布フィルムの上に、フォトレジスト層、保護フィルムが積層された構成である。なお、本発明の塗布フィルムの塗布層が両面に設けられている場合は、どちらの面を用いてもよいが、片面に塗布層が設けられている場合は、塗布されていない側にフォトレジスト層を設け、該フォトレジスト層塗布工程での易滑性を保つようにすることが好ましい。
【００７７】
フォトレジスト層としては、従来から用いられているフォトレジスト層が適用できる。通常、ＤＦＲ用に用いられるレジストはネガ型レジストであるが、基本組成として、熱可塑性重合体、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する架橋性単量体、および光重合開始剤を主な成分とするものが用いられる。
【００７８】
上記熱可塑性重合体は、使用する現像液に可溶であるかまたは膨潤するものであれば種々のものが使用できる。例えば、アルカリ水溶液を現像液とするフォトレジストの場合は、例えば、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ポリアクリル酸樹脂などが使用できる。また、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などを併用することもできる。
【００７９】
分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する架橋性単量体としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルアクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサメチルジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート等の多官能モノマーなどが用いられる。
【００８０】
これらの多官能モノマーと共に単官能モノマーを適当量併用することもでき、そのような単官能モノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミドなどが挙げられる。
【００８１】
本発明に用いられるフォトレジスト層は、公知の方法に従って基材への塗布・露光・現像等の各工程を行うことができ、例えば、表面にフォトレジスト層を積層し、保護フィルムを貼り合わせてロール状に巻く方法が好ましく適用される。フォトレジスト組成物の膜厚は通常０．３〜５μ程度である。露光プロセスとしては、マスクを通して露光し、基板上に所望のパターンを焼きつける。
【００８２】
また、本発明の塗布フィルムは、上述のドライフィルムレジスト用の保護フィルムとしても用いることも可能である。この場合、保護フィルムとレジスト層の剥離力よりも、基材フィルムとレジスト層の剥離力を大きくする必要があるが、例えば、基材フィルムにコロナ放電処理を施したものや、易接着処理基材フィルムなどを用いることで可能である。
【００８３】
本発明における特性の測定方法および効果の評価方法は次のとおりである。
【００８４】
（１）透明性
透明性は、ヘイズにより測定した。ヘイズの測定は、常態（２３℃、相対湿度６５％）において、塗布フィルムを２時間放置した後、スガ試験機（株）製全自動直読ヘイズコンピューター「ＨＧＭ−２ＤＰ」を用いて行った。３回測定した平均値を該サンプルのヘイズ値とした。
【００８５】
（２）易滑性
塗布フィルムを表面性測定機ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＲ（新東科学（株）製）を用いて、２３℃、６５％ＲＨで、摩擦抵抗試験（ＡＳＴＭ平面圧子）の取扱方法に従って易滑性（静摩擦係数：μｓ、動摩擦係数：μｄ）を測定した（ＡＳＴＭのＤ−１８９４参考）。３回測定した平均値を該サンプルの易滑性とした。なお、片面のみ塗布したフィルムについては、塗布層側を上向きにステージ側にセットし、平面圧子側には未塗布側のフィルム面をセットした。評価条件は下記のとおりである。
・平面圧子      ：  測定領域は６３．５ｍｍ×６３．５ｍｍ
・測定サンプル  ：  幅１００ｍｍ×長さ１８０ｍｍ
・荷重          ：  １．９６Ｎ（２００ｇの分銅を使用）
・測定速度      ：  １５０ｍｍ／分。
【００８６】
（３）表面粗さ（Ｒａ）および真円度
原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて以下の条件で、走査範囲は適宜選択して場所を変えて１０視野測定を行い、走査範囲２０μｍ□で計測したときの１０視野の平均値を表面粗さ（Ｒａ）とした。
・使用装置：  ＮａｎｏＳｃｏｐｅ  ＩＩＩ  ＡＦＭ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）
・カンチレバー：  シリコン単結晶
・走査モード  ：  タッピングモード
・走査範囲    ：  ５〜２０μｍ□
・走査速度    ：  ０．５Ｈｚ〜１Ｈｚ
また、真円度については、走査視野を５μｍ□に変更して上記条件にて計測し、５視野の平均値から該塗布フィルムの真円度とした。
なお、真円度は、塗布フィルム表面の突起状物を真上から観察し、該突起状物の平面方向において、楕円状の形態をとった場合、該楕円状突起の長径方向とそれに直交する方向（＝短径方向）との比、すなわち、真円度＝（長径方向の長さ）／（短径方向の長さ）で表される無次元量とした。該突起が円形の場合は真円度＝１である。
【００８７】
（４）ガラス転移温度
アクリル樹脂のガラス転移温度は、ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計）ＲＤＣ２２０（セイコー電子工業（株）製）にＳＳＣ５２００ディスクステーション（セイコー電子工業（株）製）を接続して測定した。試料１０ｍｇをアルミニウムパンに調整後、ＤＳＣ装置にセットし（リファレンス：試料を入れていない同タイプのアルミニウムパン）、３００℃の温度で５分間加熱した後、液体窒素中を用いて急冷処理をする。この試料を１０℃／分で昇温し、そのＤＳＣチャートからガラス転移点（Ｔｇ）を検知した。２回測定した平均値を該サンプルのＴｇとした。
【００８８】
なお、例えば、ポリエステルフィルム上に設けられた塗布層など、極微量のアクリル樹脂からガラス転移温度（以後、「Ｔｇ」と略称する）を求める場合は、上記方法が取れないことがあり、その場合は、該アクリル樹脂層を物理的に、例えば、片刃などで剥がし取り、有機分析法でアクリル樹脂組成を決定し、アクリル樹脂共重合体のＴｇを理論的に計算する「Ｆｏｘの近似式」（Ｌ．Ｅ．Ｎｉｅｌｓｅｎ，“高分子の力学的性質”（小野木重治訳），ｐ．２７，化学同人（１９６５）、“水性コーティングの最新技術と市場”，ｐ．１６−１９，（株）シーエムシー（１９９８）など）を使用し、モノマー組成比から近似値として求めることもできる。
ここで、温度は絶対温度（Ｋ）で表現し、各ホモポリマーのＴｇをＴｇ（ｉ）、各成分の重量分率をＷ（ｉ）とすると、共重合体のＴｇは下記の式で計算される。なお、ｉ＝１，２，３，・・・、ｎである。
１／Ｔｇ＝Ｗ（１）／Ｔｇ（１）＋Ｗ（２）／Ｔｇ（２）＋・・・＋Ｗ（ｎ）／Ｔｇ（ｎ）。
【００８９】
（５）耐削れ性
２５ｍｍ幅、長さ２５０ｍｍのサンプルを作製し、塗布フィルムの塗布面を直径６ｍｍの円柱状ステンレスバーに５Ｎの荷重を加え、２０回往復させた後、バーに付着した粉などの状態、および塗膜の状態を観察し、耐削れ性評価とした。４回測定し、評価にバラツキのある場合は、悪い方の評価基準を採用した。なお、評価基準は下記のとおりであり、評価４以上を良好とした。
評価５：バーに粉の付着がなく、塗布層にキズがない。
評価４：バーに粉の付着はないが、塗布層にわずかなキズが見られる。
評価３：バーに粉の付着があり、塗布層にもキズが多数入っている。
評価２：バーに粉の付着が多量にあり、塗布層もキズが入っている。
評価１：バーに粉の付着が多量にあり、塗布層が殆ど脱落している。
【００９０】
【実施例】
次に、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００９１】
実施例１
粒子を含有しないＰＥＴペレット（極限粘度０．６３ｄｌ／ｇ）を充分に真空乾燥した後、押し出し機に供給し２８５℃で溶融し、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化させた。この未延伸フィルムを９０℃に加熱して長手方向に３．３倍延伸し、一軸延伸フィルムとした。このフィルムに空気中でコロナ放電処理を施し、基材フィルムの濡れ張力を５５ｍＮ／ｍとし、その処理面に下記の塗液を６ｇ／ｍ２      塗布した。塗布された一軸延伸フィルムをクリップで把持しながら予熱ゾーンに導き、９０℃で乾燥後、引き続き連続的に１０５℃の加熱ゾーンで幅方向に３．８倍延伸し、さらに、２２５℃の加熱ゾーンで熱処理を施し、結晶配向の完了した厚み１８μｍの塗布フィルムを得た。
結果をまとめて表１に示した。
本実施例の塗布フィルムは、粒子などによる突起を含まず、アクリル樹脂からなる核のない真円度の高い突起をフィルム表面に有しており、透明性や耐削れ性に優れ、フィルムの易滑性も良好であり、皺なども入ることなくロール状に巻けた。
「塗液」
・塗液Ａ１：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：７０℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：１２０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度０．４重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ７８重量％
エチルアクリレート                    ２０重量％
アクリル酸                              ２重量％。
【００９２】
実施例２
実施例１の塗液で、塗液Ａ１の固形分濃度を０．２重量％とした以外は、実施例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本実施例の塗布フィルムは、粒子などによる突起を含まず、アクリル樹脂からなる核のない真円度の高い突起をフィルム表面に有しており、透明性や耐削れ性に優れ、フィルムの易滑性も良好であり、皺なども入ることなくロール状に巻けた。
【００９３】
実施例３
実施例１の塗液で、下記の塗液を用いた以外は、実施例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本実施例の塗布フィルムは、粒子などによる突起を含まず、アクリル樹脂からなる核のない真円度の高い突起をフィルム表面に有しており、透明性や耐削れ性に優れ、フィルムの易滑性も良好であり、皺なども入ることなくロール状に巻けた。
「塗液」
・塗液Ａ２：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：７９℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：１２０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度０．４重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ８３重量％
エチルアクリレート                    １５重量％
アクリルアミド                          １重量％
アクリル酸                              １重量％。
【００９４】
実施例４
実施例１の塗液で、下記の塗液を用いた以外は、実施例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本実施例の塗布フィルムは、粒子などによる突起を含まず、アクリル樹脂からなる核のない真円度の高い突起をフィルム表面に有しており、透明性や耐削れ性に優れ、フィルムの易滑性も良好であり、皺なども入ることなくロール状に巻けた。
「塗液」
・塗液Ａ３：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：８３℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：１２０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度０．４重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ６５重量％
エチルアクリレート                    １２重量％
スチレン                              ２０重量％
アクリル酸                              ３重量％。
【００９５】
比較例１
粒子を含有しないＰＥＴペレット（極限粘度０．６３ｄｌ／ｇ）を充分に真空乾燥した後、押し出し機に供給し２８５℃で溶融し、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化させた。この未延伸フィルムを９０℃に加熱して長手方向に３．３倍延伸し、一軸延伸フィルムとした。このフィルムに空気中でコロナ放電処理を施し、基材フィルムの濡れ張力を５５ｍＮ／ｍとし、その処理面に下記の塗液を６ｇ／ｍ２      塗布した。塗布された一軸延伸フィルムをクリップで把持しながら予熱ゾーンに導き、９０℃で乾燥後、引き続き連続的に１０５℃の加熱ゾーンで幅方向に３．８倍延伸し、さらに、２２５℃の加熱ゾーンで熱処理を施し、結晶配向の完了した厚み１８μｍの塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本比較例の塗布フィルムは、粒子などによる突起を含まず、アクリル樹脂からなる核のない真円度の高い突起をフィルム表面に有しており、透明性や耐削れ性は良好であるが、フィルムの易滑性が不足しており、ロール状に巻きにくく、皺が入った。
「塗液」
・塗液Ａ４：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：４１℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：１００ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度０．４重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ５９重量％
エチルアクリレート                    ４０重量％
アクリル酸                              １重量％。
【００９６】
比較例２
比較例１の塗液で、塗液Ａ４の固形分濃度を２重量％とした以外は、比較例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本比較例の塗布フィルムは、突起の形成が認められず、透明性は良好であるが、フィルムの易滑性が極端に不足しており、ロール状に巻けるものではなかった。また、塗布フィルムの耐削れ性も不良であった。
【００９７】
比較例３
比較例１の塗液で、下記の塗液を用いた以外は、比較例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。透明性に優れ、かつ、フィルムの易滑性には抜群に良好であるものの、耐削れ性が極端に悪いフィルムであった。また、得られた塗布フィルムの表面には、ワックス成分が延伸亀裂することで発生したと考えられる多数のスジ状突起が形成されていた。なお、該スジ状突起は本発明の着想とは異なるが、該スジ状突起を本発明でいう真円度にあてはめると、おおよそ３．５であった。
「塗液」
・塗液Ｂ１：
融点が９０℃のポリエチレンワックスの水分散体（分散体の粒子径は０．１μｍ）を水で希釈して、固形分濃度を０．５重量％としたもの。
【００９８】
比較例４
比較例１の塗液で、下記の塗液を用いた以外は、比較例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本比較例の塗布フィルムは、フィルム表面にシリカ粒子による突起が形成され、該シリカ粒子由来の突起は本発明でいう核の無い突起に相当しないが、仮に本発明でいう真円度にあてはめると、１であった。なお、本フィルムは、透明性に優れ、かつ、フィルムの易滑性は良好であるものの、添加した粒子の脱落により耐削れ性が悪いフィルムであった。
「塗液」
・塗液Ａ４：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：４１℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：１００ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度２重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ５９重量％
エチルアクリレート                    ４０重量％
アクリル酸                              １重量％
・塗液Ｃ１：
コロイダルシリカ水分散体（粒子径：８０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度２重量％としたもの。
上記した塗液Ａ４と塗液Ｃ１を固形分重量比で、塗液Ａ４／塗液Ｃ１＝１００／５で混合したものを塗液とした。
【００９９】
比較例５
比較例１の塗液で、下記の塗液を用いた以外は、比較例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本比較例の塗布フィルムは、フィルム表面にシリカ粒子による突起が形成され、該シリカ粒子由来の突起は本発明でいう核の無い突起に相当しないが、仮に本発明でいう真円度にあてはめると、１であった。なお、本フィルムは、透明性に優れ、かつ、フィルムの易滑性は良好であるものの、添加した粒子の脱落により耐削れ性が極端に悪いフィルムであった。
「塗液」
・塗液Ａ１：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：７０℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：１２０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度１．５重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ７８重量％
エチルアクリレート                    ２０重量％
アクリル酸                              ２重量％
・塗液Ｃ１：
コロイダルシリカ水分散体（粒子径：８０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度１．５重量％としたもの。
上記した塗液Ａ１と塗液Ｃ１を固形分重量比で、塗液Ａ１／塗液Ｃ１＝１００／５で混合したものを塗液とした。
【０１００】
実施例５
実施例１の塗液で、下記の塗液を用いた以外は、実施例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本実施例の塗布フィルムは、粒子などによる突起を含まず、アクリル樹脂からなる核のない真円度の高い突起をフィルム表面に有しており、透明性や耐削れ性に優れ、フィルムの易滑性も良好であり、皺なども入ることなくロール状に巻けた。
「塗液」
・塗液Ａ５：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：５１℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：５０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度０．４重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ６５重量％
エチルアクリレート                    ３３重量％
アクリル酸                              ２重量％。
【０１０１】
比較例６
比較例１の塗液で、下記の塗液を用いた以外は、比較例１と同様にして塗布フィルムを得た。結果を表１に示した。本比較例の塗布フィルムは、粒子などによる突起を含まず、アクリル樹脂からなる核のない真円度の高い突起をフィルム表面に有しており、透明性に優れ、かつ、フィルムの易滑性は良好であるものの、耐削れ性が不良であった。
「塗液」
・塗液Ａ６：
下記の共重合組成からなるアクリル樹脂（ガラス転移温度：１０３℃）を粒子状に水に分散させた水性エマルション塗液（エマルション径：１８０ｎｍ）を水で希釈して固形分濃度０．５重量％としたもの。
・共重合成分
メチルメタクリレート                  ５０重量％
スチレン                              ４８重量％
アクリル酸                              ２重量％
【０１０２】
【表１】
2005015539.tif 000003
【０１０３】
【発明の効果】
本発明の塗布フィルムは、透明性、易滑性、耐削れ性に優れるものである。特に本発明においては、プリント配線基板などの製造に有用なドライフィルムレジスト用に用いた場合、露光時、高精細なピッチを描けるなどの利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる「突起」の代表的な模式図である。
【図２】本発明にかかる「突起」の別の代表的な模式図である。
【図１】
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【図２】
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