(57)【要約】      （修正有）【課題】２個の集光点の一方の変質が他方におけるパルスレーザ光線の照射を阻害することを回避して、被加工物の厚さ方向に変位せしめられている少なくとも２個の集光点において夫々所要とおりの変質を生成せしめ、被加工物に所要厚さの変質領域を高能率で生成することが可能である、レーザ加工装置を提供する。【解決手段】パルスレーザ光線１４の光軸方向、すなわち被加工物２の厚さ方向に変位せしめられた少なくとも２個の集光点３４ａ、３４ｂに若干の時間差（ｄｔ、ｄｔ１、ｄｔ２）を与えてパルスレーザ光線を集光せしめることによって、一方の集光点における変質が他方の集光点におけるパルスレーザ光線の照射を阻害するのを回避する。【選択図】図１
2005138143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するための保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に該被加工物を透過し得るパルスレーザ光線を照射して被加工物を変質せしめるためのレーザ光線照射手段とを具備し、該レーザ光線照射手段はパルスレーザ光線発振手段と該パルスレーザ光線発振手段が発振するパルスレーザ光線を伝送し集光せしめる伝送・集光手段とを含んでいる、レーザ光線を利用する加工装置において、
該伝送・集光手段は、パルスレーザ光線を光軸方向に変位せしめられた少なくとも２個の集光点に、時間差を生成せしめて集光せしめる、ことを特徴とするレーザ光線を利用する加工装置。
【請求項２】
該伝送・集光手段は該パスルレーザ光線発振手段からの距離が近い集光点よりも該パスルレーザ光線発振手段からの距離が遠い集光点に先にレーザ光線を集光せしめる、請求項１記載のレーザ光線を利用する加工装置。
【請求項３】
光軸方向に隣接する集光点での集光時間差はパルスレーザ光線の１パルス持続時間以上であり、引き続くパルスレーザ光線の間隔時間以下である、請求項２記載のレーザ光線を利用する加工装置。
【請求項４】
該伝送・集光手段は、該パルスレーザ光線発振手段からのパルスレーザ光線を第一のパルスレーザ光線と第二のパルスレーザ光線とに分割するスプリッタと、該第二のパルスレーザ光線の光軸を該第一のパルスレーザ光線の光軸と合致せしめるための複数個のミラーと、該第一のパルスレーザ光線と該第二のパルスレーザ光線との一方の径を変更せしめる径変更手段と、共通集光レンズとを含んでいる、請求項１から３までのいずれかに記載のレーザ光線を利用する加工装置。
【請求項５】
該伝送・集光手段は、該第一のパルスレーザ光線と該第二のパルスレーザ光線との一方の光路長を増大せしめる光路長増大手段を含む、請求項４記載のレーザ光線を利用する加工装置。
【請求項６】
該光路長増大手段は光ファイバを含む、請求項５記載のレーザ光線を利用する加工装置。
【請求項７】
該光路長増大手段は複数個のミラーを含んでいる、請求項５記載のレーザ構成を利用する加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光線を利用する加工装置、更に詳しくは被加工物を保持するための保持手段とこの保持手段に保持された被加工物にこれを透過し得るパルスレーザ光線を照射して被加工物を変質せしめるためのレーザ光線照射手段とを具備する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造においては、周知の如くシリコン基板、サファイア基板、炭化珪素基板、リチウムタンタレート基板、ガラス基板或いは石英基板の如き適宜の基板を含むウエーハの表面上に多数の半導体回路を形成し、しかる後にウエーハを分割して個々の半導体回路即ち半導体デバイスにせしめている。そして、ウエーハを分割するための方法としては、レーザ光線を利用する種々の様式が提案されている。
【０００３】
下記特許文献１及び２には、ウエーハの厚さ方向中間部にパルスレーザ光線を集光させてパルスレーザ光線とウエーハとを分割ラインに沿って相対的に移動せしめ、これによって分割ラインに沿ってウエーハの厚さ方向中間部に変質領域を生成し、しかる後にウエーハに外力を加えてウエーハを変質領域に沿って破断せしめる、ウエーハ分割方法が開示されている。
【特許文献１】米国特許第６，２１１，４８８号明細書
【特許文献２】特開２００１−２７７１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、ウエーハの厚さ方向中間部に変質領域を生成することのみならず、ウエーハの厚さ方向中間部に代えて或いはこれに加えて裏面から所定深さまでの部分或いは表面から所定深さの部分に分割ラインに沿って変質領域を成形することも意図され得るが、いずれの場合においても、ウエーハに外力を加えて分割ラインに沿って充分精密に破断せしめるためには、変質領域の厚さ、即ちウエーハの厚さ方向における変質領域の寸法、を比較的大きくすることが必要である。そして、変質領域の厚さを増大せしめるためには、変質領域はパルスレーザ光線の集光点近傍において生成される故に、パルスレーザ光線の集光点の位置をウエーハの厚さ方向に変位せしめて、パルスレーザ光線とウエーハとを分割ラインに沿って繰り返し相対的に移動せしめることが必要である。従って、特にウエーハの厚さが比較的厚い場合、ウエーハを充分精密に破断するのに必要な厚さの変質領域の生成に比較的長時間を要する。
【０００５】
上述したとおりの問題を解決せんとして、本出願人の出願にかかる特願２００３−２７３３４１の明細書及び図面には、パルスレーザ光線を光軸方向に変位せしめられた少なくとも２個の集光点に集光せしめるように構成した加工装置が開示されている。かような加工装置によれば、被加工物即ちウエーハの厚さ方向に変位せしめられている少なくとも２個の部位にて変質領域を同時に生成することができる。しかしながら、かかる加工装置も未だ充分に満足することができるものではなく、次のとおりの解決すべき問題が存在する。即ち、２個の集光点の一方、更に詳しくはパルスレーザ光線発振手段からの距離が短い方、における変質が集光点の他方、更に詳しくはパルスレーザ光線発振手段からの距離が長い方、における集光点におけるパルスレーザ光線の照射を阻害し、所望とおりの変質の生成を阻害する。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、２個の集光点の一方の変質が他方におけるパルスレーザ光線の照射を阻害することを巧みに回避して、被加工物の厚さ方向に変位せしめられている少なくとも２個の集光点において夫々所要とおりの変質を生成せしめ、かくして被加工物に所要厚さの変質領域を高能率で生成することが可能である、新規且つ改良されたレーザ光線を利用する加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、鋭意検討及び実験の結果、パルスレーザ光線の光軸方向に変位、従って被加工物の厚さ方向に変位、せしめられた少なくとも２個の集光点に若干の時間差を生成せしめてパルスレーザ光線を集光せしめることによって、一方の集光点における変質が他方の集光点におけるパルスレーザ光線の照射を阻害するのを回避することができ、従って上記主たる技術的課題を達成することができることを見出した。
【０００８】
即ち、本発明によれば、上記主たる技術的課題を達成するレーザ光線を利用した加工装置として、被加工物を保持するための保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に該被加工物を透過し得るパルスレーザ光線を照射して被加工物を変質せしめるためのレーザ光線照射手段とを具備し、該レーザ光線照射手段はパルスレーザ光線発振手段と該パルスレーザ光線発振手段が発振するパルスレーザ光線を伝送し集光せしめる伝送・集光手段とを含んでいる、レーザ光線を利用する加工装置において、
該伝送・集光手段は、パルスレーザ光線を光軸方向に変位せしめられた少なくとも２個の集光点に、時間差を生成せしめて集光せしめる、ことを特徴とするレーザ光線を利用する加工装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、該伝送・集光手段は該パスルレーザ光線発振手段からの距離が近い集光点よりも該パスルレーザ光線発振手段からの距離が遠い集光点に先にレーザ光線を集光せしめる。光軸方向に隣接する集光点での集光時間差はパルスレーザ光線の１パルス持続時間以上であり、引き続くパルスレーザ光線の間隔時間以下であるのが好ましい。好適実施形態においては、該伝送・集光手段は、該パルスレーザ光線発振手段からのパルスレーザ光線を第一のパルスレーザ光線と第二のパルスレーザ光線とに分割するスプリッタと、該第二のパルスレーザ光線の光軸を該第一のパルスレーザ光線の光軸と合致せしめるための複数個のミラーと、該第一のパルスレーザ光線と該第二のパルスレーザ光線との一方の径を変更せしめる径変更手段と、共通集光レンズとを含んでいる。好適には、該伝送・集光手段は、該第一のパルスレーザ光線と該第二のパルスレーザ光線との一方の光路長を増大せしめる光路長増大手段を含む。該光路長増大手段は光ファイバ或いは複数個のミラーを含んでいるのが好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のレーザ光線を利用する加工装置においては、少なくとも２個の集光点の夫々におけるパルスレーザ光線の集光に時間差が存在せしめられ、それ故に一方の集光点に生成された変質が他方の集光点におけるパルスレーザ光線の照射を阻害することが回避され、少なくとも２個の集光点において所要とおりの変質を生成せしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明に従って構成されたレーザ光線を利用する加工装置の好適実施形態について、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１は本発明に従って構成された加工装置の好適実施形態を簡略に図示している。図示の加工装置は、被加工物２を保持するための保持手段４と全体を番号６で示すレーザ光線照射手段とを具備している。
【００１３】
保持手段４は、例えば多孔質部材から形成され或いは複数個の吸引孔又は溝が形成された保持部材８とかかる保持部材８に付設された吸引手段（図示していない）から構成され、例えばウエーハである被加工物２を保持部材８の表面に吸着する形態のものでよい。
【００１４】
レーザ光線照射手段６は、パルスレーザ光線発振手段１０とこのパルスレーザ光線発振手段１０が発振するパルスレーザを伝送し集光せしめる伝送・集光手段１２とを含んでいる。パルスレーザ光線発振手段１０は、被加工物２を透過し得るパルスレーザ光線１４を発振するものであることが重要であり、被加工物２がシリコン基板、サファイア基板、炭化珪素基板、リチウムタンタレート基板、ガラス基板或いは石英基板を含むウエーハである場合、例えば波長が１０６４ｎｍであるパルスレーザ光線１４を発振するＹＶＯ４パルスレーザ発振器或いはＹＡＧパルスレーザ発振器から好都合に形成することができる。
【００１５】
図１を参照して説明を続けると、レーザ光線照射手段６における伝送・集光手段１２は、パルスレーザ光線発振手段１０と保持手段４上に保持された被加工物２との間に介在せしめられている。図示の実施形態における伝送・集光手段１２は、スプリッタとして機能するハーフミラー１６、ミラー１８、ミラー２０、ハーフミラー２２、ハーフミラー１６とハーフミラー２２との間に配設された径変更手段２４、及びミラー１８とミラー２０との間に配設された光路長増大手段２６を含んでいる。径変更手段２４は２個の凸レンズ２８及び３０を有するエキスパンダから構成されている。ミラー１８とミラー２０との間の光路を例えば数メートル増大せしめるための光路長増大手段２６は、例えば数メートルに渡って延在する光ファイバから構成することができる。或いは、これに代えて又はこれに加えて複数個のミラーから構成することができる。伝送・集光手段１２は、更に、パルスレーザ光線１４を集光せしめるための集光レンズ３２を含んでいる。
【００１６】
上述したとおりの加工装置においては、パルスレーザ光線発振手段１０から発振されるパルスレーザ光線１４は、ハーフミラー１６によって２本のパルスレーザ光線１４ａ及び１４ｂに、即ちハーフミラー１６を透過して直進する第一のパルスレーザ光線１４ａとハーフミラー１６によって反射されて実質上直角に方向変換される第二のパルスレーザ光線１４ｂとに分離される。第一のパルスレーザ光線１４ａは径変更手段２４を通過することによってその径が変更、更に詳しくは径変更手段２４から遠ざかるに従って径が漸次増大する形態にせしめられ、しかる後にハーフミラー２２を透過し、そして集光レンズ３２によって被加工物２中の集光点３４ａに集光せしめられる。一方、第二のパルスレーザ光線１４ｂは、ミラー１８、ミラー２０及びハーフミラー２２に反射されて夫々実質上直角に方向変換されて、その光軸が第一のパルスレーザ光線１４ａの光軸に合致する状態にせしめられる。そして、集光レンズ３２によって被加工物２中の集光点３４ｂに集光せしめられる。図１に明確に図示する如く、集光点３４ａと集光点３４ｂとは第一及び第二のパルスレーザ光線１４ａ及び１４ｂの光軸方向に変位せしめられており、集光点３４ａは集光点３４ｂよりもパルスレーザ光線発振手段６からより離れて位置せしめられている。集光点３４ａの位置は、径変更手段２４を構成するエキスパンダを光軸方向に移動せしめることによって或いはエキスパンダの凸レンズ２８又は３０を光軸方向に移動せしめることによって適宜に調整することができる。
【００１７】
図示の実施形態においては、第二のパルスレーザ光線１４ｂの光路はハーフミラー１６からミラー１８、光路長増大手段２６及びミラー２０を介してハーフミラー２２に至ることに起因して、第二のパルスレーザ光線１４ｂの光路長は第二のパルスレーザ光線１４ａの光路長よりも例えば数メートル増大せしめられる。従って、第一のパルスレーザ光線１４ａが集光点３４ａに到達した時点から、増大された光路長を通過するのに要する時間だけ遅れて、第二のパルスレーザ光線１４ｂが集光点３４ｂに到達する。図２に図示する如く、第一のパルスレーザ光線１４ａが集光点３４ａに到達した時点と第二のパルスレーザ光線１４ｂが集光点１４ｂに到達する時点との時間差ｄｔは、パルスレーザ光線１４ａ（或いは１４ｂ）の１パルス持続時間（パルス幅）Δｔ以上であり、そして引き続くパルスレーザ光線１４ａ（或いは１４ｂ）間の間隔時間ｇｔ以下であり、第一のパルスレーザ光線１４ａの各パルス間に第二のパルスレーザ光線１４ｂの各パルスが位置するのが好適である。例えば、パルスレーザ光線１４ａ及び１４ｂの各パルス持続時間がΔｔ（秒）であり、パルスレーザ光線１４ａ及び１４ｂの繰り返し周波数がＷ（Ｈｚ）であり、第一のパルスレーザ光線１４ａの光路長（Ｌ１）と第二のパルスレーザ光線１４ｂの光路長（Ｌ２）との差をＤＬとすると、光の速さはｃ(＝３×１０８ｍ／秒）であるので、上記時間差ｄｔは（L２−L１）÷ｃとなり、従ってΔｔ×ｃ≦（L２−L１）≦（１／W−Δｔ）×ｃを満足するように第二の光路長L２を増大せしめればよい。例えば、パルス持続時間Δｔが１０nｓでパルス繰り返し周波数Wが１００ｋ（Hz)である場合、第一のパルスレーザ光線１４ａの光路長L１よりも第二のパスルレーザ光線１４ｂの光路長L２を３ｍ程度増大せしめればよい。
【００１８】
第一のパルスレーザ光線１４ａが集光点３４ａに集光せしめられると、これに起因して集光点３４ａ近傍、通常は集光点３４ａから上方に向かって幾分かの幅Ｗ１を有する領域、で被加工物２に変質が生成される。そしてまた、第二のパルスレーザ光線１４ｂが集光点３４ｂに集光せしめられると、集光点３４ｂ近傍、通常は集光点３４ｂから上方に向かって幾分かの幅Ｗ２を有する領域、で被加工物に変質が生成される。第一のパルスレーザ光線１４ａが集光点３４ａに到達するのと第二のパルスレーザ光線１４ｂが集光点３４ｂに到達するのが実質上同時である場合には、集光点３４ｂに生成された変質によって集光点３４ａに集光される第一のパルスレーザ光線１４ａが悪影響を受けて、集光点３４ａ近傍における所望とおりの変質の生成が阻害される傾向がある。これに対して、第一のパルスレーザ光線１４ａが集光点３４ａに集光されて集光点３４ａ近傍において変質の生成が開始され、しかる後に時間差をおいて第二のパルスレーザ光線１４ｂが集光点３４ｂに集光されて集光点３４ｂ近傍で変質の生成が開始される場合には、集光点３４ａ近傍における変質の生成によって第一のパスルレーザ光線１４ａが集光点３４ａにおける第一のパルスレーザ光線１４ａの集光が阻害されてしまうことが充分に回避され、集光点３４ａ近傍と集光点３４ｂ近傍との双方において所望とおりの変質を生成せしめることができる。被加工物２における上述した変質は被加工物２の材質或いは集光せしめられるパルスレーザ光線１４ａ及び１４ｂの強度にも依存するが、通常は溶融再固化（即ちレーザ光線１４ａ及び14ｂが集光されている時に溶融されパルスレーザ光線１４ａ及び１４ｂの集光が終了した後に固化される）、ボイド或いはクラックである。レーザ光線照射手段６と保持手段４とを、例えば図１において左右方向に延びる分割ラインに沿って相対的に移動せしめると、被加工物２には、幅Ｗ１及び幅Ｗ２で分割ラインに沿って連続的に延びる（相対的移動方向に隣接する、レーザ光線１４ａ及び１４ｂの集光点３４ａ及び３４ｂにおけるスポットが部分的に重なる場合）２個の変質部、或いは幅Ｗ１及び幅Ｗ２で分割ラインに沿って間隔をおいて位置する（相対的移動方向に隣接する、レーザ光線１４ａ及び１４ｂの集光点３４ａ及び３４ｂにおけるスポットが間隔をおいて位置する場合）多数の変質部が形成される。かくして、本発明に従って構成された加工装置の第一の実施形態によれば、単一のレーザ光線発生手段６によって、被加工物２にその厚さ方向に変位せしめられた２個の領域に幅Ｗ１と幅Ｗ２との変質部を同時に所要とおりに生成することができる。
【００１９】
幅Ｗ１及び幅Ｗ２の変質部では分割ラインに沿って被加工物２を充分精密に分割するには不充分である場合には、レーザ光線照射手段６と保持手段４とを光軸方向、即ち図１において上下方向に相対的に所定距離移動せしめ、これによって集光点１４ａ及び１４ｂを光軸方向、従って被加工物２の厚さ方向に変位せしめ、更にレーザ光線照射手段６と保持手段４とを分割ラインに沿って相対的に移動せしめ、かくして先の変質部の形成に加えて、被加工物２の厚さ方向に変位した部位にて幅Ｗ１及び幅Ｗ２で分割ラインに沿って連続的に延びる２個の変質部、或いは幅Ｗ１及び幅Ｗ２で分割ラインに沿って間隔をおいて位置する多数の変質部を形成すればよい。
【００２０】
図３は本発明に従って構成された加工装置の他の実施形態を図示している。図３に図示する加工装置は、被加工物１０２を保持するための保持手段１０４、レーザ光線照射手段１０６を具備している。保持手段１０４は図１に図示する実施形態における保持手段４と同一の形態でよい。
【００２１】
図３に図示する実施形態におけるレーザ光線照射手段１０６はパルスレーザ光線発振手段１１０とこのパルスレーザ光線発振手段１１０が発振するパルスレーザ光線１１４を伝送し集光せしめる伝送・集光手段１１２を含んでいる。パルスレーザ光線発振手段１１０は図１に図示するパルスレーザ光線発振手段１０と実質上同一でよい。図３に図示する実施形態における伝送・集光手段１１２は、第一のスプリッタとして機能するハーフミラー１１６、第二のスピリッタとして機能するハーフミラー１１７、ミラー１１８、ミラー１１９、ミラー１２０、ミラー１２１、ハーフミラー１２２、ハーフミラー１２３、第一の径変更手段１２４、第二の径変更手段１２５、第一の光路長増大手段１２６、第二の光路長増大手段１２７及び共通集光レンズ１３２から構成されている。第一の径変更手段１２４及び第二の径変更手段１２５の各々は図１に図示する径変更手段２４と実質上同一でよく、第一の光路長増大手段１２６及び第二の光路長増大手段１２７の各々は図１に図示する光路長増大手段２６と実質上同一の構成でよい(但し、後に更に言及する如く、第一の光路長増大手段１２６による光路長増大長さと第二の光路長増大手段１２７により光路長増大長さは所要長さだけ異なっていることが必要である)。
【００２２】
図３に図示する実施形態においては、パルスレーザ光線発振手段１１０からのパルスレーザ光線１１４は、ハーフミラー１１６を透過して直行する第一のパルスレーザ光線１１４ａとハーフミラー１１６によって反射されて実質上直角に方向変換される第二のパルスレーザ光線１１４ｂとに分離される。第一のパルスレーザ光線１１４ａはハーフミラー１１７を通過して進行せしめられるが、この際にハーフミラー１１７によって実質上直角に反射される第三のパルスレーザ光線１１４ｃが第一のレーザ光線１１４ａから分離される。第一のパルスレーザ光線１１４ａは径変更手段１２４を通過することによってその径が変更、更に詳しくは径変更手段１２４から遠ざかるに従って径が漸次増大する形態にせしめられ、しかる後にハーフミラー１２２及び１２３を透過し、そして集光レンズ１３２によって被加工物１０２中の集光点１３４ａに集光せしめられる。第二のパルスレーザ光線１１４ｂは、ミラー１１８及びミラー１１９によって反射されて夫々実質上直角に方向変換され、次いで径増大手段１２５を通過することによって径が変更、更に詳しくは径増大手段１２５から遠ざかるに従って径が漸次増大する形態にせしめられ、しかる後にハーフミラー１２３によって反射されて実質上直角に方向変更され、その光軸が第一のパルスレーザ光線１１４ａの光軸に合致する状態にせしめられる。そして集光レンズ１３２によって被加工物１０２中の集光点１３４ｂに集光せしめられる。第三のパルスレーザ光線１１４ｃは、ミラー１２０、ミラー１２１及びハーフミラー１２２によって反射されて夫々実質上直角に方向変換されて、その光軸が第一のレーザ光線１１４ａの光軸に合致する状態にせしめられ、ハーフミラー１２３を通過し、そして集光レンズ１３２によって被加工物１０２中の集光点１３４ｃに集光せしめられる。集光点１３４ａ、集光点１３４ｂ及び１３４ｃは第一のパルスレーザ光線１１４ａ、第二のパルスレーザ光線１１４ｂ及び第三のパルスレーザ光線１１４ｃの光軸方向に変位せしめられている。加えて、第二のパルスレーザ光線１１４ｂは、第一の光路長増大手段１２６を通ることによって第一のパルスレーザ光線１１４ａが集光点１３４ａに集光せしめられるのに対して所要時間差ｄｔ１だけ遅れて集光点１３４ｂに集光せしめられ、第三のパルスレーザ光線１１４ｃは、第二の光路長増大手段１２７を通ることによって第一のパルスレーザ光線１１４ａが集光点１３４ａに集光せしめられるのに対して所要時間差ｄｔ２だけ遅れて集光点１３４ｃに集光せしめられる。上記時間差ｄｔ１及びｄｔ２は、図４に図示する如く、集光点１３４ａに集光せしめられる第一のパルスレーザ光線１１４ａ、第二の集光点１３４ｂに集光せしめられる第二のパルスレーザ光線１１４ｂ及び第三の集光点１３４ｃに集光せしめられる第三のパルスレーザ光線１１４ｃが時間的に相互に重なり合うことなく順次に集光せしめられるようになすものであるのが好適である。
【００２３】
図３に図示する加工装置においては、集光点１３４ａ、１３４ｂ及び１３４ｃの近傍、通常は集光点１３４ａ、１３４ｂ及び１３４ｃの各々から上方に向かって幾分かの幅Ｗ１、幅Ｗ２及び幅Ｗ３を有する領域において、被加工物１０２に変質部が所要とおりに生成される。第一のパルスレーザ光線１１４ａが集光点１３４ａに集光せしめられた後に第二のパルスレーザ光線１１４ｂが集光点１３４ｂに集光せしめられる故に幅W2を有する領域における変質が第一のパルスレーザ光線１１４ａの集光を阻害することがなく、そしてまた第ニのパルスレーザ光線１１４ｂが集光点１３４ｂに集光せしめられた後に第三のパルスレーザ光線１１４ｃが集光点１３４ｃに集光せしめられる故に幅W３を有する領域における変質が第二のパルスレーザ光線１１４ｂの集光を阻害することがなく、幅W１、W２及びW3を有する各領域において所要とおりの変質を生成することができる。レーザ光線照射手段１０６と保持手段１０４とを、例えば図３において左右方向に延びる分割ラインに沿って相対的に移動せしめると、被加工物１０２には、幅Ｗ１、幅Ｗ２及び幅Ｗ３で分割ラインに沿って連続的に延びる３個の変質部、或いは幅Ｗ１、幅Ｗ２及び幅Ｗ３で分割ラインに沿って間隔をおいて位置する多数の変質部が形成される。幅Ｗ１、幅Ｗ２及びＷ３の変質部では分割ラインに沿って被加工物２０２を充分精密に分割するには不充分である場合には、レーザ光線照射手段１０６と保持手段１０４とを光軸方向、即ち図３において上下方向に相対的に所定距離移動せしめ、これによって集光点１３４ａ、１３４ｂ及び１３４ｃを光軸方向、従って被加工物１０２の厚さ方向に変位せしめ、更にレーザ光線照射手段１０６と保持手段１０４とを分割ラインに沿って相対的に移動せしめ、かくして先の変質部の形成に加えて、被加工物１０２の厚さ方向に変位した部位にて幅Ｗ１、幅Ｗ２及び幅Ｗ３で分割ラインに沿って連続的に延びる２個の変質部、或いは幅Ｗ１、幅Ｗ２及び幅Ｗ３で分割ラインに沿って間隔をおいて位置する多数の変質部を形成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に従って構成された加工装置の好適実施形態を示す簡略図。
【図２】図１の加工装置における第一のパルスレーザ光線及び第二のパルスレーザ光線の集光時間差を示す線図。
【図３】本発明に従って構成された加工装置の他の実施形態を示す簡略図。
【図４】図３の加工装置における第一のパルスレーザ光線、第二のパルスレーザ光線及び第三のパルスレーザ光線の集光時間差を示す線図。
【符号の説明】
【００２５】
２、１０２：被加工物
４、１０４：保持手段
６、１０６：レーザ照射手段
１０、１１０：パルスレーザ光線発振手段
１２，１１２：伝送・集光手段
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ：パルスレーザ光線
１６、１０６、１０７：ハーフミラー（スプリター）
１８、２０、１１８、１１９、１２０、１２１：ミラー
２２、１２２、１２３：ハーフミラー
２４、１２４、１２５：径変更手段
２６、１２６、１２７：光路長増大手段
３２、１３２：集光レンズ
３４ａ、３４ｂ、１３４ａ、１３４ｂ、１３４ｃ：集光点
【図１】
2005138143.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005138143.tif 000005
【図４】
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