(57)【要約】【課題】接点パターンの比抵抗を低くでき、接点パターンの境界線部分をファイン化できてきれいな矩形状のオンオフ波形が得られ、接点パターンの厚みの薄型化が図れて十分な可撓性も得られるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチを提供する。【解決手段】基板１０上に可動接点部材（摺動子）３０が当接する接点パターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。接点パターン１４，１８を、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成する。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形されている。【選択図】図１
2005216680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に可動接点部材が当接する接点パターンを形成してなるスイッチ基板において、
前記接点パターンを、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したことを特徴とするスイッチ基板。
【請求項２】
前記導電性被膜は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を含有する導電ペーストを基板に塗布して加熱することで前記金属微粒子を互いに融着して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ基板。
【請求項３】
前記接点パターンは、前記導電性被膜の上に、カーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のスイッチ基板。
【請求項４】
前記基板は合成樹脂フイルムからなるフレキシブル基板であり、且つこのフレキシブル基板に形成される前記接点パターンは複数であり、
さらに前記スイッチ基板は前記接点パターンを露出するように成形樹脂製のケースに取り付けられ、前記ケースに収納される可動接点部材によって前記複数の接点パターン間がオンオフされることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のスイッチ基板を用いたスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転型，スライド型，押釦型等の各種スイッチに用いられるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来スイッチ基板の中には、特許文献１に示すように、金属板からなるスイッチ接点板を、合成樹脂製のケース内に、スイッチ接点板の表面がケースの表面に露出するようにインサート成形してなる構造のものがある。このスイッチ基板においてはスイッチ接点板の表面とその周囲を埋めるケースの表面とを同一面とすることで、スイッチ接点板上を摺接する摺動子の動作を滑らかにするようにしている。
【０００３】
しかしながら上記金属板製のスイッチ接点板を用いたスイッチ基板の場合、以下のような問題があった。即ちスイッチ接点板をプレス加工によって製造した場合、その外周辺の一方の面側にバリが生じ、他方の面側に円弧状のダレが生じる場合がある。そして図９（ａ）に示すように、スイッチ接点板３１０のダレ部分（湾曲部分）３１１の側がケース３３０表面に露出する場合は、スイッチ接点板３１０のダレ部分３１１の上面側に薄くケース３３０を構成する成形樹脂が入り込み、これによってオンオフの境界部分での波形に乱れが生じたり、ノイズが発生したりする恐れがあった。一方図９（ｂ）に示すように、スイッチ接点板３１０のバリ部分３１３の側がケース３３０表面に露出する場合は、スイッチ接点板３１０のバリ部分３１３がケース３３０の表面から突出し、その上を摺動する摺動子がバウンジングを起こしてチャタリング等のノイズを生じたり、摺動子を傷付けたりする恐れがあった。
【０００４】
上記問題を解決するには、基板（硬質基板又はフレキシブル基板）の表面に、直接導電ペーストをスクリーン印刷等によって塗布した後、これを加熱することで溶剤を揮発させてスイッチオンオフ用の接点パターンを形成すれば良い。このように導電ペーストを用いて接点パターンを形成すれば、上記金属板製のスイッチ接点板３１０のダレやバリの問題は解決できる。
【０００５】
しかしながら上記導電ペーストを用いた接点パターンには、以下のような問題があった。
（１）従来の導電ペースト（銀ペースト）は、鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）に、バインダーや有機溶剤等を添加することで構成されている。そして接点パターンの形成は、この導電ペーストを基板の表面に印刷し、一般的には１６０℃程度で加熱・乾燥することで行われる。しかしながらこのようにして得られた接点パターンの比抵抗（体積抵抗率）は、１×１０−４〜４×１０−５〔Ω・ｃｍ〕程度であり、銀そのものの比抵抗１．６×１０−６〔Ω・ｃｍ〕に比べてかなり高い値となっていた。このように従来の導電ペーストからなる接点パターンの比抵抗が高い原因は、バインダーが銀粒子間に残存するため銀粒子同士の接触箇所が少ないためであり、またバインダー量が少ない場合でも５０μｍ程度の大きな粒径の銀粒子が混在するためやはり銀粒子同士の接触箇所が少ないためであり、更には銀粒子同士の電気的導通は物理的接触のみであるため各接触箇所において接触抵抗が発生してしまうためである。そして上述のように接点パターンの比抵抗値が銀自体の比抵抗値に比べて数十倍も大きいと、この接点パターン上を摺動子が摺動してオンオフ波形を出力する場合に、その抵抗により、図１０に実線で示すように、オンオフ波形がオンオフの切り替わる部分において、垂直な立ち上がりに比べて少し斜めにだれてしまい、点線で示すような正確な形状の矩形波にならないという問題があった。
【０００６】
（２）上記導電ペーストを構成する銀粒子は、前述のようにその粒径が１〜５０μｍの鱗片状で大きいため、少なくとも接点パターンの外周辺（オンオフの境界線部分）にはこの銀粒子の粒径分の凹凸が生じ、その凹凸寸法以下にはこの境界線部分をファイン化することができなかった。そして境界線部分に凹凸があると、摺動子が前記凹凸に当接した際にオンオフが断続して生じて細かなノイズになり、きれいな矩形波が得られなくなる恐れがあった。
【０００７】
（３）また前述のようにこの導電ペーストは比抵抗値が高いので、抵抗値を低くしようとすると接点パターンの厚みを厚くしなければならない。しかしながら接点パターンの厚みを厚くすると、さらに前記境界線部分のファイン化が阻害されるばかりか、接点パターンの可撓性も阻害され、これをフレキシブル基板に印刷形成した場合は、このフレキシブル基板を屈曲した際にパターンの屈曲部分が劣化してしまう恐れがあった。
【特許文献１】特開２００１−３５１４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、接点パターンの比抵抗を低くでき、また接点パターンの境界線部分をファイン化でき、これらのことからきれいな矩形状のオンオフ波形が得られ、また接点パターンの厚みの薄型化が図れて十分な可撓性も得られるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に記載の発明は、基板上に可動接点部材が当接する接点パターンを形成してなるスイッチ基板において、前記接点パターンを、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したことを特徴とするスイッチ基板にある。
【００１０】
本願請求項２に記載の発明は、前記導電性被膜は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を含有する導電ペーストを基板に塗布して加熱することで前記金属微粒子を互いに融着して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ基板にある。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、前記接点パターンは、前記導電性被膜の上に、カーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のスイッチ基板にある。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、前記基板は合成樹脂フイルムからなるフレキシブル基板であり、且つこのフレキシブル基板に形成される前記接点パターンは複数であり、さらに前記スイッチ基板は前記接点パターンを露出するように成形樹脂製のケースに取り付けられ、前記ケースに収納される可動接点部材によって前記複数の接点パターン間がオンオフされることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のスイッチ基板を用いたスイッチにある。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明によれば、接点パターンを、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀及び／又は金及び／又は銅の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したが、これら微細な金属微粒子は、低い加熱温度により容易に溶融し、互いに融着して連続した金属の薄い接点パターンを形成する。このため接点パターンは低い比抵抗を有するものとなる。従ってこの接点パターン上を摺動子が摺動することでオンオフ波形が出力される場合は、オンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなり、正確な矩形波が得られる。
【００１４】
また金属微粒子の粒径が小さいので、接点パターンの外周辺の境界線部分の凹凸が小さく、極めてファインな境界線に形成することができ、この点からも正確な矩形波が得られる。
【００１５】
また前述のように接点パターンの導電性が高いので、その膜厚や幅を小さくすることができ、従ってこの点からも境界線部分のファイン化が図れるばかりか、接点パターンの可撓性を増すことができ、その屈曲性が増す。
【００１６】
また前述のように低い加熱温度で金属微粒子が溶融するので、耐熱性の低い基板を用いたスイッチ基板にも適用できる。
【００１７】
また本発明の接点パターンを、前記導電性被膜の上に、カーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成した場合は、さらに耐環境性（耐酸化性や耐硫化性等）に強くなり、且つその上を可動接点部材が摺動したり押圧したりすることに対する機械的耐久性も強くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかる回転型スイッチ用のケース付きスイッチ基板１００を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＤ−Ｄ断面図）である。同図に示すようにケース付きスイッチ基板１００は、成形樹脂製のケース４０と、ケース４０の収納部４１の底にロータリーエンコーダ用の接点パターン（接点パターン１４及び接点パターン１８等）を露出した状態のスイッチ基板１と、スイッチ基板１の各端子接続パターン１５，１９，２３に接続された状態の端子板５０とを具備し、これらスイッチ基板１と端子板５０とをケース４０内にインサート成形して構成されている。
【００１９】
図２は本実施形態にかかるスイッチ基板１を示す平面図である。スイッチ基板１は、可撓性のある合成樹脂フイルム（例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミドフイルム等）製の基板（以下この実施形態では「フレキシブル基板」という）１０を用意し、フレキシブル基板１０の中央に中心孔２５を、その両側に取付孔２６，２７を設け、さらにその表面の中心孔２５の周囲のリング状のコモン接点パターン２１と、コモン接点パターン２１の周囲を囲む一対のオンオフ用の接点パターン（コードパターン）１４，１８とを印刷（スクリーン印刷）によって形成することで構成されている。コモン接点パターン２１の外周からは端子接続パターン２３が引き出されており、また接点パターン１４，１８の一端からはそれぞれ端子接続パターン１５，１９が引き出されている。各端子接続パターン１５，１９，２３は並列に設置されている。
【００２０】
ここで前記各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３は、スクリーン印刷によって同時に形成され、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって構成している。この導電性被膜の比抵抗（体積抵抗率）は、３×１０−５〜３×１０−６〔Ω・ｃｍ〕程度であり、銀自体の比抵抗１．６×１０−６〔Ω・ｃｍ〕に近い小さい値となっている。そこでこの実施形態ではこの導電性被膜の膜厚を、１〜１０μｍ程度と薄く形成することができる（なお安定した導通のためには金属粒子径の４倍以上の膜厚が好ましい）。本実施形態の導電性被膜としては、特開２００３−３０８７３０号公報，特開２００３−３０８７３１号公報，特開２００３−３０８７３２号公報で記載の導電性被膜（藤倉化成（株）製）を使用している。以下この導電性被膜について説明する。
【００２１】
前記各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３を構成する導電性被膜を形成するには、まず平均粒径が１〜１０００ｎｍ（好ましくは１〜５００ｎｍ）の銀（又は銀化合物）の金属微粒子（以下この実施形態では「銀微粒子」という）を含有した導電ペーストを用意する。導電ペーストは、銀微粒子を、バインダ樹脂，溶媒，還元剤の少なくとも一種類以上のものに分散した液状のペーストとして構成されている。ここでバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等や、これらのモノマーを用いる。また溶媒としては、水、メタノール、エタノール、プロパノール、セカンダリーブチルアルコール等のアルコール類、又はイソホロン、テルピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート等の有機溶媒を用いる。また還元剤としては、エチレングリコール、ホルマリン、ヒドラジン、アスコルビン酸、各種アルコール等を用いる。また前記銀化合物としては、酸化銀（酸化第１銀、酸化第２銀）、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体等を用いる（これらは二種以上を混合しても良い）。また前記導電ペーストには銀微粒子の二次凝集を防止するため、分散剤を添加して銀微粒子を良好に分散させておくことが望ましい。分散剤としては、例えばヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール等を用いる。
【００２２】
次に以上のように構成された導電ペーストを、前記各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３の形状となるようにフレキシブル基板１０上に印刷する。印刷には例えばスクリーン印刷を用いる。そして前記導電ペーストを印刷したフレキシブル基板１０を加熱すれば、前記各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３を構成する導電性被膜が完成する。なお接点パターン１４−１４間，１８−１８間及び１４−１８間には導電ペーストが印刷されていないフイルム露出部Ａが設けられている。加熱温度は導電ペーストの材質に応じて１５０℃〜２３０℃とし、加熱時間は１０秒〜１２０分程度とする。
【００２３】
ここで図３は以上のようにして形成される導電性被膜の性能試験の結果を示す図である。この導電性被膜は、具体的には銀化合物として酸化銀微粒子でその粒径が数１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲のものを用い、これを溶媒（テルピネオール）に分散させてなる導電ペーストを、ポリフェニレンスルフイド製のフイルム上にスクリーン印刷によって印刷形成したものを、加熱温度１５０℃〜２２０℃の範囲、及び加熱時間３分〜３０分の範囲の各種条件で焼成して形成されたものである。そしてこれら各種条件で形成された各種導電性被膜の諸特性（比抵抗、膜厚、基板への密着性、鉛筆硬度）を測定した。ここで基板への密着性の測定方法は、導電性被膜上を覆うようにフイルム上に粘着テープ（ニットー３１Ｂテープ）を気泡が入らないように爪で押し付けながら貼り付け、直ちにこの粘着テープの一端を持ち、導電性被膜面に垂直方向に一気に引き剥がし、このとき導電性被膜が剥がれるか否かを測定する測定方法である。また鉛筆硬度の測定方法は、導電性被膜面を上にしたフイルムを水平な台の上に固定し、導電性被膜面に対して４５°の角度をなすように鉛筆を手で持ち、導電性被膜面に対して垂直方向に１〔ｋｇｆ〕の強さで導電性被膜面にこれを押し付けながら、水平方向に均一な速さ（１ｃｍ／ｓｅｃ）で０．５ｃｍの距離を１０往復させる。上記動作を導電性被膜の３ヶ所について行い、一ヶ所でもフイルムにとどく被膜の破れがある場合は硬度記号が１級階下の鉛筆に取り換えて同様な試験を繰り返し、フイルムにとどく破れが認められない最高位の鉛筆硬度記号を鉛筆硬度値とする試験方法である。
【００２４】
同図に示すように上記導電性被膜は、加熱温度が１５０℃と低い温度であり、且つ加熱時間が３分と短い時間であっても、比抵抗は３．１×１０−５〔Ω・ｃｍ〕と小さく、また密着性も鉛筆硬度も下記する摺動子３０の摺動に耐えられるものであった。
【００２５】
なお図３に示すように、加熱時間を長くすればするほど、また加熱温度を高くすればするほど比抵抗は小さくなり、また密着性も鉛筆硬度も良好になる。即ちこの導電性被膜の比抵抗（体積抵抗率）は、３×１０−５〜３×１０−６〔Ω・ｃｍ〕程度で、銀自体の比抵抗１．６×１０−６〔Ω・ｃｍ〕に近い、非常に小さい値となっている。従来の鱗片状の銀粒子（平均粒径１〜５０μｍ程度）からなる導電ペーストの場合は、前述のようにその比抵抗が、１×１０−４〜４×１０−５〔Ω・ｃｍ〕程度なのに対して、非常に小さい比抵抗となるのは以下の理由による。
【００２６】
即ち平均粒径１〜１０００ｎｍという微細な粒子状の銀化合物の場合について説明すると、この銀化合物は、単に加熱により、或いは還元剤との共存下で加熱することにより、容易に金属銀粒子に還元される微粒子である。特に平均粒径が５００ｎｍ以下の粒子状銀化合物は還元反応の速度が速くなるので好ましい。そしてこの還元反応時に生じる反応熱によって、還元反応によって形成された金属銀微粒子が溶融し、互いに融着して連続した金属銀の薄い高導電性の導電性被膜を形成するのである。このため得られる導電性被膜は、銀自体と同等の比抵抗を有するものとなる。なお導電ペーストに還元剤を添加すれば、より低温での還元反応が進み、導電性皮膜を形成できるので好適である。即ち従来の導電性ペーストは平均粒径１〜５０μｍ程度の鱗片状の銀粒子を用いていたので、１６０℃程度加熱しても溶融せず、これら銀粒子間の物理的接触のみによって導通していたので、その比抵抗が大きなものになっていたが、平均粒径が１〜１０００ｎｍ程度（即ちナノサイズ）の微粒子状の銀粒子を用いた場合は表面エネルギーが指数関数的に大きくなり、このため金属銀微粒子間が１５０℃〜２２０℃程度の低い温度でも溶着して一体の金属となるので、その比抵抗が小さくなるのである。
【００２７】
そして以上のようにこの導電性被膜は銀自体と同等の比抵抗を有するので、その厚みを薄くすることができる。また微細な銀微粒子の導電ペーストを塗布・焼成して形成された接点パターン１４，１８は、その外周辺の境界線に生じる銀微粒子による凹凸も微細になるので（言い換えればスクリーン印刷時のスクリーンのメッシュを銀微粒子の粒径に合わせて微細にできるので）、極めてファインな境界線が形成される。また１５０℃〜２２０℃程度の低い温度による加熱で済むので、熱に弱い材質（例えばポリエチレンテレフタレート）からなるフレキシブル基板１０を使用することができる。
【００２８】
以上のようにして形成されたスイッチ基板１に図１に示すケース４０を成形するには、まず前記図２に示すスイッチ基板１の各端子接続パターン１５，１９，２３上にそれぞれ端子板５０の一端を載置し、その状態のままこのスイッチ基板１を図４に示すように第一金型２００と第二金型２５０の間に挟持する。即ち図４はスイッチ基板１を第一，第二金型２００，２５０で挟持したときの図１（ｂ）に相当する部分の断面図である。
【００２９】
第一金型２００にはスイッチ基板１の接点パターン１４，１８等を形成した面を当接する当接面２０１が設けられ、この当接面２０１の周囲にはこれを囲む凹部２０３（この凹部２０３はケース４０の一部を形成する）が設けられている。
【００３０】
第二金型２５０にはケース４０の一部を形成する凹部２５３が設けられている。また第二金型２５０には、スイッチ基板１の中心孔２５の部分に挿入されてその先端面が第一金型２００に当接する突出部２５１と、前記スイッチ基板１と端子板５０の端部の重なっている部分を第一金型２００に押し付ける押圧部２５５とが設けられている。
【００３１】
そして第二金型２５０側に設けたピンゲートＰから溶融した高温高圧の溶融成形樹脂を圧入すれば、凹部２５３と凹部２０３の部分に溶融成形樹脂が満たされ、その後成形樹脂が冷却・固化した後に第一，第二金型２００，２５０を取り外せば、図１に示すような、各接点パターン１４，１８及びコモン接点パターン２１を露出する収納部４１を設けた状態でスイッチ基板１の下面と外周側面を覆うように成形樹脂製のケース４０を取り付けた構造のケース付きスイッチ基板１００が完成する。このとき各端子接続パターン１５，１９，２３に接続した端子板５０はその上下を前記ケース４０を構成する成形樹脂によって挟持されることで接続・固定されている。
【００３２】
次に図５はこのケース付きスイッチ基板１００に使用される可動接点部材（以下この実施形態では「摺動子」という）３０を示す平面図、図６はスイッチ基板１に対する摺動子３０の配置位置を示す図である。なお実際は摺動子３０はケース４０の収納部４１内に回転自在に収納される摺動型物（図示せず）に取り付けられている。摺動子３０は両図に示すように３組の摺動接点３１，３３を等間隔（１２０°間隔）に設け、３組の内側の摺動接点３３が常にコモン接点パターン２１に摺接し、外側の摺動接点３１が接点パターン１４，１８とフイルム露出部Ａにオンオフすることで位相のずれたコード出力が出力できるようにしており、これによってスイッチを構成している。
【００３３】
即ち接点パターン１４と接点パターン１８とは１２０°の間隔よりも少しずれる位置に設けられており、従って摺動子３０の摺動接点３１が何れかの接点パターン１４にオンするタイミングと、これに対応する接点パターン１８に摺動接点３１がオンするタイミングの位相は少しずれ、これによって接点パターン１４と接点パターン１８から出力されるオンオフ信号の位相が少しずれるようにしている。これによって例えば摺動子３０が右回りしているか、左回りしているかを検出できる。
【００３４】
そして前述のように接点パターン１４，１８はその比抵抗が小さくて導電性が高く、また接点パターン１４，１８の外周の端辺１２，１６（図６参照）は極めてファインなので、接点パターン１４，１８上を摺動子３０が摺動することでオンオフ波形が出力される際に、オンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなり、同時にノイズのない、正確な矩形波が得られる。
【００３５】
〔第一実施形態の変形例〕
上記第一実施形態では、各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３を、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したが、さらにこれら各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３を、前記平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜の上にカーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成しても良い。このように構成すれば、比抵抗が小さくて接点パターン１４，１８上を摺動子３０が摺動することで出力されるオンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなって正確な矩形波が得られるばかりか、さらに耐環境性及び耐摺動性に強くなる。即ち平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜は金属銀であるため、これをパターンの表面に露出していると、必ずしもその耐環境性（耐酸化性，耐硫化性等）に強いとは言えず、且つその上を通過する摺動子３０の摺動接点３１，３３の摺接に対してもその耐久性が強いとは言えない。そこでこれら耐環境性及び耐摺動性に強いカーボンペースト又は銀カーボンペーストをその上にオーバーコートすることで、前記平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によってその抵抗値を格段に低下した上で、さらにその耐環境性及び耐摺動性に強い各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３を構成することができる。なおカーボンペースト又は銀カーボンペーストの厚みは、５〜６μｍ程度が好ましく、またカーボンペーストや銀カーボンペーストはスクリーン印刷等の印刷手段によって形成することが好ましい。
【００３６】
ここでカーボンペースト及び銀カーボンペーストの構成材料について説明すると、カーボンペーストとは粉体状のカーボンと樹脂バインダーとを混合したものであり、また銀カーボンペーストとは、粉体状のカーボン及び銀と樹脂バインダーとを混合したものである。さらに粉体状のカーボンとは、球状等の立体形状のカーボンブラック、又は層状のグラファイトであってその粒径が２０ｎｍ〜１０μｍ程度の粉体をいい、何れも、各々の粒子が樹脂バインダー中で物理的に接触することで導電性を有するものである。また粉体状の銀とは、平均粒径１〜５０μｍ程度の鱗片状の銀の紛体であり、各々の粒子が樹脂バインダー中で物理的に接触することで導電性を有するものである。
【００３７】
〔第二実施形態〕
図７（ａ）は本発明の第二実施形態にかかるスライド型スイッチに用いるケース２１０と、ケース２１０内にインサート成形されるスイッチ基板（フレキシブルスイッチ基板）２３０と、ケース２１０の収納部２１１内にスライド自在に収納される摺動部材（以下「摺動型物」という）２６０とを示す斜視図である。また図７（ｂ）はケース２１０内に取り付ける前の状態のスイッチ基板２３０の斜視図である。
【００３８】
同図に示すようにスイッチ基板２３０は、可撓性を有する略矩形状の合成樹脂（例えばポリフェニレンスルフイドやポリイミドやポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート）製フイルム２３２の表面の長手方向に向かって、一本の直線状のコモン接点パターン２３１と、二本のオンオフ用の接点パターン２３３，２３５とを並列に形成し、一方フイルム２３２の上辺からは三本の舌片状に突出する端子形成部２３７，２３９，２４１を突出し、これら各端子形成部２３７，２３９，２４１上に第一端子パターン２４３，第二端子パターン２４５，第二端子パターン２４７を形成することによりこれらを外部露出部２４４，２４６，２４８とし、さらに前記接点パターン２３１，２３３，２３５と端子パターン２４３，２４５，２４７とはそれぞれ連結パターン２４９，２５１，２５３によって連結して構成されている。なお接点パターン２３３−２３５間には導電ペーストが印刷されていないフイルム露出部Ｂが設けられている。
【００３９】
ここで前記接点パターン２３１，２３３，２３５と端子パターン２４３，２４５，２４７と連結パターン２４９，２５１，２５３とは、前記第一実施形態の接点パターン１４，１８等と同様に、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって構成している。従ってこの導電性被膜の比抵抗（体積抵抗率）も、３×１０−５〜３×１０−６〔Ω・ｃｍ〕程度であり、銀自体の比抵抗１．６×１０−６〔Ω・ｃｍ〕に近い非常に小さい値となっており、またこの導電性被膜の膜厚も、１〜１０μｍ程度と薄く形成することができる。この導電性被膜の材質や形成方法は前記第一実施形態と同様なので、その説明は省略する。
【００４０】
そして図７（ａ）において、摺動型物２６０のケース２１０側の面に図示しない摺動子（可動接点部材）を取り付け、この摺動型物２６０をケース２１０の収納部２１１内に収納し、その上を図示しないカバーで塞げば、このスライド型のスイッチが完成する。そして摺動型物２６０に設けたつまみ２６３をスライド移動すれば、図示しない摺動子の摺接部が接点パターン２３３，２３５及びフイルム露出部Ｂ上とコモン接点パターン２３１上とを移動し、端子パターン２４３，２４５，２４７間のオンオフ出力が変化する。そのとき接点パターン２３３，２３５の比抵抗は小さく、また接点パターン２３３，２３５の外周辺のオンオフ境界線部分は第一実施形態と同様に極めてファインなので、その上を摺接部が通過する際、即ちオンオフが切り替わる際は、オンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなり、同時にノイズのない、きれいな矩形波が得られる。
【００４１】
またこの実施形態の場合、各種パターンを構成する導電性被膜の厚みを薄く形成したので、導電性被膜に十分な可撓性を持たせることができ、従って端子パターン２４３，２４５，２４７の部分をケース２１０にインサート成形する際に屈曲しても、その屈曲部分が劣化することはない。
【００４２】
〔第二実施形態の変形例〕
上記第二実施形態では、各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３を、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したが、上記第一実施形態の変形例のように、さらにこれら各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３を、前記平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜の上にカーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成しても良い。このように構成すれば、比抵抗が小さくて接点パターン２３３，２３５上を摺動子が摺動することで出力されるオンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなって正確な矩形波が得られるばかりか、さらに耐環境性及び耐摺動性に強くなる。即ち前述のように平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜は金属銀であるため、これをパターンの表面に露出していると、必ずしもその耐環境性（耐酸化性，耐硫化性等）に強いとは言えず、且つその上を通過する摺動子の摺接に対してもその耐久性が強いとは言えないので、これら耐環境性及び耐摺動性に強いカーボンペースト又は銀カーボンペーストをその上にオーバーコートすることで、前記平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によってその抵抗値を格段に低下した上で、さらにその耐環境性及び耐摺動性に強い各種パターン２３１，２３３，２３５，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３を構成することができる。なおカーボンペースト又は銀カーボンペーストの厚みは、５〜６μｍ程度が好ましく、スクリーン印刷等の印刷手段によって形成するのが好ましい。なお前記カーボンペースト及び銀カーボンペーストの構成材料は前記第一実施形態の変形例の場合と同様である。
【００４３】
〔第三実施形態〕
次に図８は本発明の第三実施形態にかかる押釦型のスイッチ５０１の概略断面図である。同図に示すようにこの押釦型のスイッチ５０１は、成形樹脂製のケース５１０と、ケース５１０内にインサート成形され合成樹脂製のフイルム５３２の表面に小円形状の第一接点パターン５３１及び第一接点パターン５３１の周囲を囲む第二接点パターン５３３を印刷形成したスイッチ基板（フレキシブルスイッチ基板）５３０と、該スイッチ基板５３０の第二接点パターン５３３上に載置される弾性金属板製の可動接点部材（以下この実施の形態では「反転板」という）５２０と、可撓性を有する板部材５６１でケース５１０の上面に連結された押圧部材（以下この実施の形態では「キートップ」という）５６０とを具備して構成されている。
【００４４】
ここで前記接点パターン５３１，５３３等のスイッチ基板５３０上に形成されるパターンは、前記第一実施形態の接点パターン１４，１８等と同様に、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって構成されている。従ってこの導電性被膜の比抵抗（体積抵抗率）も、３×１０−５〜３×１０−６〔Ω・ｃｍ〕程度であり、銀自体の比抵抗１．６×１０−６〔Ω・ｃｍ〕に近い非常に小さい値となっており、またこの導電性被膜の膜厚も、１〜１０μｍ程度と薄く形成することができる。この導電性被膜の材質や形成方法は前記第一実施形態と同様なので、その説明は省略する。
【００４５】
そして、キートップ５６０を押圧すれば、板部材５６１が撓んでキートップ５６０が下降し、それによりキートップ５６０の押圧部５６３が反転板５２０の中央部を押圧して反転板５２０を反転させ、クリック感覚が生じると同時に、該中央部が接点パターン５３１と接触することで接点パターン５３１，５３３間が導通してスイッチはオンする。キートップ５６０への押圧を解除すれば反転板５２０及び板部材５６１は元の形状に自動復帰し、スイッチはオフとなる。
【００４６】
この実施形態の場合、接点パターン５３１，５３３上を可動接点部材５２０が摺動するわけではないので、その外周辺のファイン性は問題とならないが、導電性が良く、屈曲による不都合も生じない等の他の効果は他の実施形態と同様に生じる。
【００４７】
〔第三実施形態の変形例〕
上記第三実施形態では、接点パターン５３１，５３３を、平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したが、上記第一実施形態の変形例のように、さらにこれら接点パターン５３１，５３３を、前記平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜の上にカーボンペースト又は銀カーボンペーストをオーバーコートして構成しても良い。このように構成すれば、比抵抗を小さくできるばかりか、さらに耐環境性及び耐押圧性に強くなる。即ち前述のように平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜は金属銀であるため、これをパターンの表面に露出していると、必ずしもその耐環境性（耐酸化性，耐硫化性等）に強いとは言えず、且つその上に当接する反転板５２０の押圧に対してもその耐久性が強いとは言えないので、これら耐環境性及び耐押圧性に強いカーボンペースト又は銀カーボンペーストをその上にオーバーコートすることで、前記平均粒径が１〜１０００ｎｍの銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によってその抵抗値を格段に低下した上で、さらにその耐環境性及び耐押圧性に強い接点パターン５３１，５３３を構成することができる。なおカーボンペースト又は銀カーボンペーストの厚みは、５〜６μｍ程度が好ましく、スクリーン印刷等の印刷手段によって形成するのが好ましい。なお前記カーボンペースト及び銀カーボンペーストの構成材料は前記第一実施形態の変形例の場合と同様である。
【００４８】
以上本明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では、接点パターンを銀の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成したが、その代わりに、接点パターンを金の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成してもよい。また接点パターンを銅の金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成しても良い。さらにこれら金属（銀，金，銅）の内の二種類以上を混合した金属微粒子によって導電性被膜を形成しても良い。また本発明を他の各種形状・構造のスイッチ基板やスイッチに適用しても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第一実施形態にかかるケース付きスイッチ基板１００を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＤ−Ｄ断面図）である。
【図２】スイッチ基板１の平面図である。
【図３】導電性被膜の性能試験の結果を示す図である。
【図４】スイッチ基板１へのケース４０の成形方法を示す図である。
【図５】摺動子３０を示す平面図である。
【図６】スイッチ基板１に対する摺動子３０の配置位置を示す図である。
【図７】図７（ａ）はスライド型スイッチに用いるケース２１０とスイッチ基板２３０と摺動部材２６０とを示す斜視図、図７（ｂ）はスイッチ基板２３０の斜視図である。
【図８】押釦型のスイッチ５０１の概略断面図である。
【図９】従来のスイッチ接点板を用いたスイッチ基板の問題点説明図である。
【図１０】従来のスイッチ接点板を用いた場合のオンオフ波形を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  スイッチ基板（フレキシブルスイッチ基板）
１０  フレキシブル基板（基板）
１４  接点パターン
１８  接点パターン
２１  コモン接点パターン
３０  摺動子（可動接点部材）
４０  ケース
４１  収納部
１００  ケース付きスイッチ基板
２１０  ケース
２３０  スイッチ基板（フレキシブルスイッチ基板）
２３１  コモン接点パターン
２３２  フイルム（基板，フレキシブル基板）
２３３，２３５  接点パターン
２４３  第一端子パターン
２４５  第二端子パターン
２４７  第二端子パターン
２４９，２５１，２５３  連結パターン
２６０  摺動型物（摺動部材）
５０１  押釦型のスイッチ
５１０  ケース
５２０  反転板（可動接点部材）
５３０  スイッチ基板（フレキシブルスイッチ基板）
５３１  第一接点パターン（接点パターン）
５３２  フイルム（基板，フレキシブル基板）
５３３  第二接点パターン（接点パターン）
５６０  キートップ（押圧部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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