(57)【要約】【課題】  熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することができるようにする。【解決手段】  発熱性電子部品たるＩＣ２０の上面に設けられた熱伝導シート３０を介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体たる板金４０を、熱伝導シート３０の全面を覆うように設けると共に、板金４０の面内のうち、ＩＣ２０の上面に相当する箇所に開口部５０を設ける構成とした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性電子部品の上面に設けられた熱伝導シートを介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体において、
前記熱伝導シートの全面を覆うように設けられると共に、
前記発熱性電子部品の上面に相当する箇所に開口が設けられた
ことを特徴とする放熱体。
【請求項２】
前記開口が複数設けられたことを特徴とする請求項１に記載の放熱体。
【請求項３】
前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられた
ことを特徴とする請求項１または２に記載の放熱体。
【請求項４】
金属から形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の放熱体。
【請求項５】
基板上に設けられた発熱性電子部品と、
前記発熱性電子部品の上面に設けられる熱伝導シートと、
請求項１乃至４のいずれかに記載の放熱体と
を具備することを特徴とする放熱構造体。
【請求項６】
請求項５に記載の放熱構造体を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタやコンピュータのＣＰＵ等の発熱性電子部品から発生する熱を放熱するヒートシンク等の放熱体、当該放熱体を用いた放熱構造体、及び、当該放熱構造体を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に使用されるＣＰＵやドライバＩＣ、メモリ等のＬＳＩは、集積度の向上と動作速度の高速化に伴い、消費電力が増大すると共に、その発熱量も増大し、電子機器の誤動作や電子部品の損傷の一因となっている。
【０００３】
そこで、ヒートシンク等の放熱体を用いて、使用中に発生する発熱性電子部品の熱を方熱するといった事が行われている。この放熱体としては、熱伝導率の高い例えば板金等が用いられ、当該放熱体と発熱性電子部品とを接触させることで、発熱性電子部品から発生した熱が伝導され、外気との温度差によって放熱体表面から放出されるようになっている。
【０００４】
また、最近では、発熱性電子部品と放熱体との間に熱伝導シートを介在させ、発熱性電子部品から発生する熱を放熱体に効率良く伝えるといった事が行われている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１３３７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、実際の生産工程においては、発熱性電子部品に熱伝導シートを貼り付けた後、この発熱性電子部品を覆うように放熱体を取り付けており、放熱体取り付け後にあっては、発熱性電子部品に熱伝導シートが、しっかりと貼り付けられているかを確認することができなかった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することのできる放熱体、当該放熱体を用いた放熱構造体、及び、この放熱構造体を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、発熱性電子部品の上面に設けられた熱伝導シートを介して熱伝導された当該発熱性電子部品の熱を放熱する放熱体において、前記熱伝導シートの全面を覆うように設けられると共に、前記発熱性電子部品の上面に相当する箇所に開口が設けられたことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、上記発明において、前記開口が複数設けられたことを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、上記発明において、前記発熱性電子部品の形状が略矩形である場合に、当該発熱性電子部品の角部近傍に相当する箇所に前記開口が設けられたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、上記発明において、金属から形成されることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、基板上に設けられた発熱性電子部品と、前記発熱性電子部品の上面に設けられる熱伝導シートと、上記発明のいずれかに記載の放熱体とを具備することを特徴とする放熱構造体を提供する。
【００１２】
また本発明は、上記発明の放熱構造体を有することを特徴とする電子機器を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、熱伝導シートが発熱性電子部品に確実に貼り付けられているかを容易に確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１は、本実施の形態にかかる放熱構造体１の構成を示す上図面であり、図２は、その断面図である。これらの図に示すように、放熱構造体１は、電子機器に組み込まれるプリント基板１０と、このプリント基板１０の表面に実装される発熱性電子部品の一例たるＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）２０と、このＩＣ２０の上面に貼り付けられる熱伝導シート３０と、熱伝導シート３０を介して伝導されたＩＣ２０からの熱を放熱する放熱体たる板金４０とを備え、これらが、この順で積層された構造となっている。熱伝導シート３０は、熱伝導性シリコンゴム等がシート状に形成されたもの等が用いられる。
【００１６】
板金４０は、熱伝導性を有する金属材を板状に形成してなるものであり、図示せぬ固定部材によりプリント基板１０に固定される。このとき、板金４０とＩＣ２０とが熱伝導シート３０を挟んで密着し、ＩＣ２０にて発生する熱が板金４０の上面から放熱される。
【００１７】
かかる放熱構造体１は、図３に示すように、プリント基板１０の上面に設けられたＩＣ２０の上面に、このＩＣ２０を覆い隠す程度の表面積を有する熱伝導シート３０を貼り付けた後（工程１）、熱伝導シート３０の上面を更に覆い隠す程度の表面積を有する板金４０を、熱伝導シート３０に密着するように被せ（工程２）、この板金４０を図示せぬ固定部材でプリント基板１０に固定することで組み立てられる。
【００１８】
本実施の形態では、放熱体たる板金４０の面内には、４つの円形の開口部５０が設けられており、この開口部５０から板金４０の裏側を目視可能となっている。すなわち、板金４０をプリント基板１０に取り付けた状態において、図１に示すように、ＩＣ２０の上面に貼り付けられた熱伝導シート３０を目視することが可能となる。これにより、熱伝導シート３０の貼り忘れを容易に確認し、速やかに発見することが可能となる。
【００１９】
また、上記開口部５０は、図１に示すように、ＩＣ２０が略矩形状である場合には、ＩＣ２０の４つの角の近傍に各々設けられている。これにより、熱伝導シート３０の粘着性が弱い場合などに、板金４０を開け閉めするに伴い、図４に示すように、熱伝導シート３０の貼り付け姿勢にズレが生じたとしても、そのズレを開口部５０から確認し易くなる。
【００２０】
このように本実施の形態によれば、発熱性電子部品たるＩＣ２０の上面に設けられた熱伝導シート３０を介して熱伝導された当該ＩＣ２０の熱を放熱する放熱体たる板金４０を、熱伝導シート３０の全面を覆うように設けられると共に、板金２０の面内のうち、ＩＣ２０の上面に相当する箇所に開口部５０が設けられた構成としたため、板金４０でＩＣ２０を覆った後にあっても、しっかりと熱伝導シート３０がＩＣ２０の上面に貼り付けてあるか、或いは、貼り忘れがないかを容易に確認することが可能となる。
【００２１】
また、本実施の形態によれば、上記開口部５０が板金４０の面内に複数（本実施の形態では４つ）設けられた構成としたため、熱伝導シート３０がＩＣ２０の上面に貼り付けられている場合には、少なくともいずれかの開口部５０から目視することが可能となり、熱伝導シート３０の貼り付け姿勢がズレているのか、或いは、熱伝導シート３０の貼り付けそのものを忘れているのかも識別することができる。
【００２２】
特に、ＩＣ２０の形状が略矩形である場合に、当該ＩＣ２０の角部近傍に相当する箇所に上記開口部５０が設けられた構成とすることで、熱伝導シート５０がＩＣ２０の上面全体をしっかりと覆っているか否かを確認することが可能となる。
【００２３】
また、本実施の形態によれば、放熱体として金属から形成される板金を用いる構成としたため、その形成が容易となる。
【００２４】
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様にすぎず、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。
【００２５】
例えば、本実施の形態では、放熱体として板金４０を例示したが、これに限らない。すなわち、放熱効果を有するものであれば任意のものを用いることができ、その形状は板状に限定されず、また、その材質は金属に限定されるものではない。
【００２６】
また、上記放熱構造体１は、電子機器に組み込まれるものである場合に、当該電子機器の筐体等の一部に、放熱性の高い箇所があるときには、その箇所を上記放熱体たる板金４０の代わりに用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態にかかる放熱構造体の構成を示す上面図である。
【図２】放熱構造体の構成を示す断面図である。
【図３】放熱構造体の組み立て工程を示す図である。
【図４】熱伝導シートのズレを説明するための図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  放熱構造体
１０  プリント基板
２０  ＩＣ（発熱性電子部品）
３０  熱伝導シート
４０  板金（放熱体）
５０  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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