(57)【要約】【課題】  高精度に半導電域の抵抗を管理する必要がある感光体周辺に使用されるロール等に対しても適用可能な、電圧変化に対する抵抗値の変化が少ない液状半導電性シリコーンエラストマー組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）一分子中にケイ素原子と結合したアルケニル基を少なくとも２個含むオルガノポリシロキサン：100重量部、（Ｂ）一分子中にケイ素原子と結合した水素原子を少なくとも２個含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中に含まれるアルケニル基１個あたり0.3〜10個となる量、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒：有効量、および、（Ｄ）有機チタン化合物により表面処理されたカーボンブラック：１〜50重量部、を含有してなる液状半導電性シリコーンエラストマー組成物。【選択図】      図１
2005097330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一分子中にケイ素原子と結合したアルケニル基を少なくとも２個含むオルガノポリシロキサン：                                                         100重量部、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子と結合した水素原子を少なくとも２個含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中に含まれるアルケニル基１個あたり0.3〜10個となる量、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒：                                        有効量、
および、
（Ｄ）有機チタン化合物により表面処理されたカーボンブラック：      １〜50重量部、
を含有してなる液状半導電性シリコーンエラストマー組成物。
【請求項２】
前記（Ｄ）成分のカーボンブラックが、アセチレンブラックである請求項１に記載の液状半導電性シリコーンエラストマー組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印加電圧の変化に対する体積抵抗率の変化が少ない付加硬化型液状半導電性シリコーンエラストマー組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーンエラストマーは、耐熱性、耐寒性、耐侯性、電気絶縁性等に優れているので、電気絶縁性エラストマーとして幅広い分野で利用されている。このシリコーンエラストマーに導電性を付与する場合には、導電性付与剤として、カーボンブラック、カーボンファイバー等のπ電子移動型導電性物質、銀、ニッケル、銅、亜鉛、鉄、金、ケイ素等の金属粉末または金属フレーク等の自由電子移動型導電性物質、上記金属等の酸化物に代表される化合物等を用いることができる。これらを添加したシリコーンエラストマー組成物は、導電性シリコーンエラストマー組成物として幅広い分野で使用されている。
【０００３】
複写機、ファクシミリ等のＯＡ機器等に使用される半導電性ロール材料は、ほとんどがカーボン系の導電性付与剤を使用しており、カーボンブラックの添加量により半導電領域の体積抵抗率を調整している。半導電性ロール材料はその使用環境において、その材料自身の体積抵抗率により、流れる電流をコントロールするため、その体積抵抗率の安定性は、使用されるロールの機能にとって極めて重要である。
【０００４】
しかし、通常のカーボンブラックを用いた場合、カーボンストラクチャーによるトンネル効果により、電流と電圧の関係は、オームの法則に従わず、非線形になることが知られている（非特許文献１）。高精度に半導電領域の抵抗を管理する必要がある現像ロール、転写ロール等の感光体周辺に使用されるロールにおいては、前記の電流と電圧の非線形性は好ましくない。そこで、この不都合を解消するために、印加電圧の変化に対する体積抵抗率の変化を少なくする方法として、カーボンブラック、グラファイト、金属粉等の固形導電剤を含有するゴム中にリン酸エステル系可塑剤等の液状導電剤、および、該液状導電剤を吸着する性質を持つケイ酸塩等の吸着剤を分散すること（特許文献１）、表面に酸化錫層および／または酸化アンチモン層を有するチタン酸カリウムウィスカー等の金属化合物系導電性ウィスカーを配合すること（特許文献２）等が提案されているが、十分な効果は得られていない。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１９２４８６号公報
【特許文献２】特開平８−１２０１７６号公報
【非特許文献１】L.K.H.van Beekand and B.I.C.F.van Pul,J.Appl.Polymer Sci.,6,651(1962)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記の問題を解決し、高精度に半導電領域（104〜108Ω・cm）の体積抵抗率を管理する必要がある感光体周辺に使用されるロール等に対しても適用可能な、電圧変化に対する体積抵抗率の変化が少ない液状半導電性シリコーンエラストマー組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、
（Ａ）一分子中にケイ素原子と結合したアルケニル基を少なくとも２個含むオルガノポリシロキサン：                                                         100重量部、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子と結合した水素原子を少なくとも２個含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中に含まれるアルケニル基１個あたり0.3〜10個となる量、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒：                                        有効量、
および、
（Ｄ）有機チタン化合物により表面処理されたカーボンブラック：      １〜50重量部、
を含有してなる液状半導電性シリコーンエラストマー組成物を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る液状半導電性シリコーンエラストマー組成物を適用すると、特に低電圧領域（１Ｖ〜500Ｖ）において、印加電圧の変化に対する半導電領域（104〜108Ω・cm）の体積抵抗率の変化が少ないものとなる。さらに、この組成物は、高精度に半導電領域の体積抵抗率を管理する必要がある感光体周辺に使用されるロール等に対しても適用可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明についてより詳細に説明する。
本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有してなるものであり、さらに、必要に応じて、その他の任意成分を含有してなるものである。
〔（Ａ）オルガノポリシロキサン〕
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、本発明の組成物の主剤となる成分であり、ケイ素原子と結合したアルケニル基（以下、「ケイ素原子結合アルケニル基」という）を一分子中に少なくとも２個含むものである。このアルケニル基は、該オルガノポリシロキサン一分子中に２〜10個含まれることが好ましく、２〜５個含まれることがより好ましい。一分子中に含まれるケイ素原子結合アルケニル基が、２個未満の場合、得られるシリコーンエラストマーの強度、伸び等の物理的特性に劣る。前記ケイ素原子結合アルケニル基は、炭素原子数２〜10、好ましくは２〜６、より好ましくは２〜４のものである。その具体例としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基、アリル基、より好ましくはビニル基が挙げられる。前記オルガノポリシロキサン分子中、これらのケイ素原子結合アルケニル基は、分子鎖末端に結合していても、分子鎖途中に結合していてもよく、その両方に結合していてもよい。
【００１０】
前記オルガノポリシロキサン分子中、ケイ素原子結合アルケニル基以外の有機基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、より好ましくは、メチル基、フェニル基が挙げられる。
【００１１】
前記オルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状等が挙げられ、好ましくは直鎖状が挙げられる。また、25℃における粘度は、特に限定されないが、得られる組成物の取扱作業性と、得られるシリコーンエラストマーの強度、伸び等の物理的特性が良好である点から、好ましくは10〜500,000mPa・s、より好ましくは100〜100,000mPa・s、特に好ましくは400〜50,000mPa・sの範囲内である。
【００１２】
上記の条件を満たすオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式：Ｒ13ＳｉＯ1/2（式中、Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基である。以下、同じ。）で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2（式中、Ｒ2はアルケニル基である。以下、同じ。）で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12ＳｉＯで示される単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ13ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ2ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体等が挙げられ、好ましくは、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、より好ましくは、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンが挙げられる。これらのオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
Ｒ1はアルケニル基以外の、炭素原子数１〜12、好ましくは１〜10、より好ましくは１〜６の一価炭化水素基である。Ｒ1で表されるアルケニル基以外の一価炭化水素基としては、例えば、前記ケイ素原子結合アルケニル基以外の有機基として例示したものが挙げられ、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、より好ましくは、メチル基、フェニル基が挙げられる。
【００１４】
Ｒ2は、炭素原子数２〜10、好ましくは２〜６、より好ましくは２〜４のアルケニル基である。Ｒ2で表されるアルケニル基としては、例えば、前記ケイ素原子結合アルケニル基として例示したものが挙げられ、好ましくはビニル基、アリル基、より好ましくはビニル基が挙げられる。
【００１５】
〔（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン〕
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、本発明の組成物の架橋剤として作用する成分であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（以下、「Ｓｉ−Ｈ基」という）を含有するものである。このＳｉ−Ｈ基は、該オルガノハイドロジェンポリシロキサン一分子中に２〜80個含有されることが好ましく、３〜50個含有されることがより好ましい。一分子中に含まれるＳｉ−Ｈ基が２個未満の場合、得られる組成物が十分に硬化しない。これらのＳｉ−Ｈ基は、分子鎖末端に結合していても、分子鎖途中に結合していてもよく、その両方に結合していてもよい。
【００１６】
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子中、ケイ素原子に結合する有機基としては、特に限定されないが、例えば、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中、ケイ素原子結合アルケニル基以外の有機基として例示したものが挙げられ、好ましくは、メチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、より好ましくは、メチル基、フェニル基が挙げられる。
【００１７】
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状等が挙げられ、好ましくは直鎖状が挙げられる。また、25℃における粘度は、特に限定されないが、得られる組成物の取扱作業性と、得られるシリコーンエラストマーの硬度、伸び等の物理的特性が良好である点から、好ましくは0.1〜1,000mPa・s、より好ましくは１〜500mPa・s、特に好ましくは５〜100mPa・sの範囲内である。
【００１８】
上記の条件を満たすオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、式：Ｒ13ＳｉＯ1/2（式中、Ｒ1は前述の定義と同じである）で示されるシロキサン単位と式：Ｒ12ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ12ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式：Ｒ1ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体が挙げられ、好ましくは、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、より好ましくは、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体が挙げられる。これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン分子中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン分子中のＳｉ−Ｈ基が0.3〜10個、好ましくは0.5〜７個、より好ましくは0.7〜４個となる量である。この配合量が0.3個未満である場合、得られる組成物は十分に硬化し難く、10個を超える場合、得られるシリコーン硬化物の耐熱性が著しく劣るためである。
【００２０】
〔（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒〕
（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は、ヒドロシリル化反応を促進するための触媒である。該触媒は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と（Ｂ）成分中のＳｉ−Ｈ基とのヒドロシリル化反応（付加反応）を促進するものであれば特に限定されない。前記ヒドロシリル化反応用触媒の具体例としては、例えば、塩化白金酸；アルコール変性塩化白金酸または塩化白金酸と、オレフィン類、ビニルシロキサンまたはアセチレン化合物との配位化合物、白金黒、白金を担持したシリカや活性炭等の白金系化合物；テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム；クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等が挙げられ、好ましくは、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサンまたはアセチレン化合物との配位化合物等の白金系化合物、より好ましくは、塩化白金酸とビニルシロキサンとの配位化合物が挙げられる。
【００２１】
（Ｃ）成分の配合量は、触媒としての有効量でよいが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計に対して、白金系金属として重量換算で、通常１〜500ppm、好ましくは10〜100ppm、より好ましくは10〜50ppmとなる量である。この配合量が500ppmを超える場合、得られるシリコーン硬化物の耐熱性が低下する場合がある。
【００２２】
〔（Ｄ）カーボンブラック〕
（Ｄ）成分のカーボンブラックは、有機チタン化合物により表面処理されたものである。このカーボンブラックの表面処理はカーボン同士の凝集を抑え、シリコーンエラストマー組成物中で均一に分散させるために重要である。カーボンブラックの凝集が抑制されることにより、カーボンブラックが高密度で充填されても、半導電領域の体積抵抗率の発現が可能となり、体積抵抗率のバラツキと、印加電圧の変化による体積抵抗率の変化（以下、「電圧依存性」という）とが小さくなる。
【００２３】
前記カーボンブラックとしては、特に限定されず、通常シリコーンエラストマー組成物に配合されるものを使用することができる。その具体例としては、例えば、商品名で、電化アセチレンブラック（電気化学社製）、シャウニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル社製）等のアセチレンブラック、コンチネックスCF（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンC（キャボット社製）等のコンダクティブファーネスブラック（CF）、コンチネックスSCF（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンSC（キャボット社製）等のスーパーコンダクティブファーネスブラック（SCF）、旭HS-500（旭カーボン社製）、バルカンXC-72（キャボット社製）等のエクストラコンダクティブファーネスブラック（XCF）、コウラックスL（デグッサ社製）等のコンダクティブチャンネルブラック（CC）、1,500℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラックやチャンネルブラック等が挙げられ、好ましくはアセチレンブラック、ファーネスブラック、より好ましくはアセチレンブラックが挙げられる。また、ファーネスブラックの一種であるケッチェンブラックECおよびケッチェンブラックEC-600JD（ケッチェンブラックインターナショナル社製）を用いることもできる。中でも、硫黄、アルカリ成分等の不純物の含有量が少なく、発達した二次ストラクチャー構造を有するため導電性に優れている点から、アセチレンブラックが特に好適に用いられる。
【００２４】
前記カーボンブラックを有機チタン化合物で表面処理する方法は、特に制限されず、例えば、トルエン、キシレン、ヘキサン等の溶剤中で処理してもよいし、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの一部または全部とカーボンブラックとの混合物に有機チタン化合物を添加し、混練することによりカーボンブラックの表面を処理してもよい。
表面処理に用いられる有機チタン化合物としては、例えば、テトラエチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルチタネート等の有機チタン酸エステル類；ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセト酢酸エチル）チタン等のチタンキレート化合物等が挙げられ、好ましくは、テトラエチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、より好ましくは、テトラエチルチタネートが挙げられる。
【００２５】
前記有機チタン化合物の使用量は、カーボンブラックの種類に大きく依存するため、一概に規定できないが、表面処理をするカーボンブラックに対して、通常0.1〜100重量％、典型的には0.5〜50重量％、より典型的には１〜20重量％の範囲内である。
（Ｄ）成分の配合量は、使用するカーボンブラックの種類に依存し、一概には規定できないが、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン100重量部に対して、通常１〜50重量部、好ましくは２〜30重量部、より好ましくは５〜20重量部である。この配合量が少なすぎると得られるシリコーン硬化物の導電性が悪くなり、多すぎると該硬化物の導電性および硬さが過剰になる場合がある。
【００２６】
〔その他の任意成分〕
本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の任意の成分を含有していてもよい。その具体例として、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等が挙げられる。
さらに、例えば、Ｓｉ−Ｈ基およびケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、顔料、染料等が挙げられる。
【００２７】
〔シリコーンエラストマー組成物〕
上記（Ａ）〜（Ｄ）成分と、場合によりその他の任意成分とを混合することにより、本発明の半導電性シリコーンエラストマー組成物を調製することができる。その混合順序は、特に限定されず、（Ａ）〜（Ｄ）成分および任意成分のうち、（Ｂ）成分または（Ｃ）成分のいずれかの成分が最後に配合されればよい。
この半導電性シリコーンエラストマー組成物は、通常、25℃において液状であり、その粘度は特に限定されないが、通常100〜1,000,000mPa・s、典型的には1,000〜100,000mPa・s、より典型的には5,000〜50,000mPa・sである。
【００２８】
この半導電性シリコーンエラストマー組成物は、加熱して、ヒドロシリル化反応が起きることにより硬化する、付加硬化型のものである。加熱方法としては、特に限定されないが、例えば、熱風循環、遠赤外線照射等が挙げられる。加熱温度は、通常50〜250℃、好ましくは100〜200℃、より好ましくは120〜180℃である。加熱時間は、通常１分〜24時間、好ましくは10分〜10時間、より好ましくは20分〜５時間である。
【００２９】
本発明の半導電性シリコーンエラストマー組成物の体積抵抗率は、特に限定されないが、（Ｄ）成分のカーボンブラックの配合量を調整することにより、通常104〜108Ω・cm、好ましくは104〜107Ω・cm、より好ましくは105〜107Ω・cmの半導電領域で任意に選択することができる。
印加する電圧は、特に限定されないが、好ましくは１〜500Ｖ、より好ましくは１〜300Ｖ、特に好ましくは１〜100Ｖの低電圧領域である。印加電圧が１〜500Ｖの範囲にあるとき、特に電圧依存性が小さいものとなる。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例を用いて、本発明を具体的に説明する。これらの実施例は、本発明を何ら限定するものではない。なお、実施例中、粘度は23℃におけるものである。また、室温とは25℃を意味する。
【００３１】
＜実施例１＞
粘度が35Pa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（一分子中のケイ素原子結合アルケニル基：５個、ビニルメチルシロキサン単位：0.7モル％含有）80重量部と、アセチレンブラック20重量部とをスパイラルミキサーにより室温で30分混練した。その後、上記ジメチルポリシロキサン20重量部と、テトラエチルチタネート0.3重量部との混合物を添加し、スパイラルミキサーにより25℃で30分間混練することで、前記アセチレンブラックの表面処理を行った。ここに１−エチニルシクロヘキサノール（反応抑制剤）0.6重量部と、粘度が10mPa・sの分子鎖末端および分子鎖途中にＳｉ−Ｈ基を有するジメチルハイドロジェンポリシロキサン（一分子中のＳｉ−Ｈ基：４個）3.2重量部（このジメチルハイドロジェンポリシロキサンに含まれるＳｉ−Ｈ基の数が、前記ジメチルポリシロキサンに含まれるケイ素原子結合アルケニル基１個あたり、１個となる量）と、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を前記ジメチルポリシロキサンと前記ジメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計量に対して白金金属として重量換算で100ppmとをスパイラルミキサーにより25℃で混合することにより、組成物Ａを調製した。
【００３２】
この組成物Ａを型に流し込んだ後、熱風循環加熱炉により120℃で10分加熱し、厚さ６mmのシート１を作成した。図１に示すように、得られたシート１を電極２と芯金３との間に挟み、電極２と芯金３との間に電圧をかけることにより、シート１の体積抵抗率を測定した。この体積抵抗率の測定は、デジタル超抵抗計４（アドバンテスト製、商品名：R8340）を使用し、その一方の端子を切り替えリレー５を介して電極２に接続し、もう一方の端子を芯金３に接続することにより行った。また、測定条件は、25℃において、電圧を１Ｖまたは100Ｖとした。得られた体積抵抗率から電圧依存性を算出した。これらの結果を表１に示す。
なお、電圧依存性は、（100Ｖのときの体積抵抗率）／（１Ｖのときの体積抵抗率）により求めた。
【００３３】
＜実施例２＞
粘度が35Pa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン36重量部（一分子中のケイ素原子結合アルケニル基：５個、ビニルメチルシロキサン単位：0.7モル％含有）と、ケッチェンブラック（ケッチェンブラックインターナショナル社製、商品名：EC-600JD）３重量部とをスパイラルミキサーにより室温で30分混練した。その後、上記ジメチルポリシロキサン64重量部と、テトラエチルチタネート1.0重量部との混合物を添加し、スパイラルミキサーにより25℃で30分間混練することにより、前記アセチレンブラックの表面処理を行った。ここに１−エチニルシクロヘキサノール0.6重量部と、粘度が10mPa・sの分子鎖末端および分子鎖途中にＳｉ−Ｈ基を有するジメチルハイドロジェンポリシロキサン（一分子中のＳｉ−Ｈ基：４個）3.2重量部（このジメチルハイドロジェンポリシロキサンに含まれるＳｉ−Ｈ基の数が、前記ジメチルポリシロキサンに含まれるケイ素原子結合アルケニル基１個あたり、１個となる量）と、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を前記ジメチルポリシロキサンと前記ジメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計量に対して白金金属として重量換算で100ppmとをスパイラルミキサーにより25℃で混合することにより、組成物Ｂを調製した。
この組成物Ｂについて、実施例１と同様にして、シートを作成し、得られたシートの体積抵抗率を測定し、その体積抵抗率から電圧依存性を算出した。これらの結果を表１に示す。
【００３４】
＜実施例３＞
粘度が５Pa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン85重量部（一分子中のケイ素原子結合アルケニル基：２個）と、アセチレンブラック15重量部とをスパイラルミキサーにより室温で30分混練した。その後、上記ジメチルポリシロキサン15重量部と、テトラブチルチタネート0.6重量部との混合物を添加し、スパイラルミキサーにより25℃で30分間混練することで、前記アセチレンブラックの表面処理を行った。ここに１−エチニルシクロヘキサノール0.6重量部と、粘度が12mPa・sの分子鎖末端および分子鎖途中にＳｉ−Ｈ基を有するジメチルハイドロジェンポリシロキサン（一分子中のＳｉ−Ｈ基：８個）2.2重量部（このジメチルハイドロジェンポリシロキサンに含まれるＳｉ−Ｈ基の数が、前記ジメチルポリシロキサンに含まれるケイ素原子結合アルケニル基１個あたり、２個となる量）と、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を前記ジメチルポリシロキサンと前記ジメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計量に対して白金金属として重量換算で100ppmとをスパイラルミキサーにより25℃で混合することにより、組成物Ｃを調製した。
この組成物Ｃについて、実施例１と同様にして、シートを作成し、得られたシートの体積抵抗率を測定し、その体積抵抗率から電圧依存性を算出した。これらの結果を表１に示す。
【００３５】
＜比較例１＞
粘度が35Pa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部（一分子中のケイ素原子結合アルケニル基：５個、ビニルメチルシロキサン単位：0.7モル％含有）と、デンカブラック2.2重量部とをスパイラルミキサーにより室温で30分混練した。ここに１−エチニルシクロヘキサノール0.6重量部と、粘度が12mPa・sの分子鎖末端および分子鎖途中にＳｉ−Ｈ基を有するジメチルハイドロジェンポリシロキサン（一分子中のＳｉ−Ｈ基：８個）2.8重量部（このジメチルハイドロジェンポリシロキサンに含まれるＳｉ−Ｈ基の数が、前記ジメチルポリシロキサンに含まれるケイ素原子結合アルケニル基１個あたり、1.6個となる量）と、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を前記ジメチルポリシロキサンと前記ジメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計量に対して白金金属として重量換算で100ppmとをスパイラルミキサーにより25℃で混合することにより、組成物Ｄを調製した。
この組成物Ｄについて、実施例１と同様にして、シートを作成し、得られたシートの体積抵抗率を測定し、その体積抵抗率から電圧依存性を算出した。これらの結果を表１に示す。
【００３６】
＜比較例２＞
粘度が35Pa・sの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部（一分子中のケイ素原子結合アルケニル基：５個、ビニルメチルシロキサン単位：0.7モル％含有）と、新日化カーボン＃ＳＨ（ニテロン製）26重量部とをスパイラルミキサーにより室温で30分混練した。ここに１−エチニルシクロヘキサノール0.6重量部と、粘度が12mPa・sの分子鎖末端および分子鎖途中にＳｉ−Ｈ基を有するジメチルハイドロジェンポリシロキサン（一分子中のＳｉ−Ｈ基：８個）2.8重量部（このジメチルハイドロジェンポリシロキサンに含まれるＳｉ−Ｈ基の数が、前記ジメチルポリシロキサンに含まれるケイ素原子結合アルケニル基１個あたり、1.6個となる量）と、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を前記ジメチルポリシロキサンと前記ジメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計量に対して白金金属として重量換算で100ppmとをスパイラルミキサーにより25℃で混合することにより、組成物Ｅを調製した。
この組成物Ｅについて、実施例１と同様にして、シートを作成し、得られたシートの体積抵抗率を測定し、その体積抵抗率から電圧依存性を算出した。これらの結果を表１に示す。
【００３７】
＜比較例３＞
テトラエチルチタネートを添加しなかった以外は、実施例１と同様にして、組成物Ｆを調製した。この組成物Ｆについて、実施例１と同様にして、シートを作成し、得られたシートの体積抵抗率を測定した。これらの結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
2005097330.tif 000003
＊：１Ｖのときの体積抵抗率に対する100Ｖのときの体積抵抗率の比
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の液状半導電性シリコーンエラストマー組成物は、複写機やファクシミリ等のＯＡ機器の帯電ロール、転写ロール、現像ロール等の半導電性ロール材料等への応用が期待される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】半導電性シリコーンエラストマーシートの体積抵抗率の測定方法を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  半導電性シリコーンエラストマーシート
２  電極
３  芯金
４  測定装置
５  切り替えリレー
【図１】
2005097330.tif 000004