(57)【要約】  【課題】  コイルスプリング及びガイドボスの摺動抵抗及び摺動摩耗を減少させることができる電気部品用ソケットを提供する。  【解決手段】  ＩＣパッケージが収容されるソケット本体１４と、このソケット本体１４に配設されて、このソケット本体１４上に収容されるＩＣパッケージの端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、ソケット本体１４に上下動自在に設けられ、コイルスプリングにより上方に付勢された操作部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、ソケット本体１４又は操作部材の一方には、コイルスプリングに挿入されてコイルスプリングの内側を案内するガイドボス１４ａが上下方向に沿って形成され、このガイドボス１４ａには、外周側に突出してコイルスプリングの内側を摺動する複数の突部１４ｇが形成された。【選択図】      図７    
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設されて、該ソケット本体上に収容される前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられ、コイルスプリングにより上方に付勢された操作部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体又は操作部材の一方には、前記コイルスプリングに挿入されて該コイルスプリングの内側を案内するガイドボスが上下方向に沿って形成され、
該ガイドボスには、外周側に突出して前記コイルスプリングの内側を摺動する複数の突部が形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ガイドボスは、円柱形状の柱状部と、該柱状部から周囲に３個所以上突設された前記突部とから構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ガイドボスは、多角形状に形成され、各角部が前記突部であることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ソケット本体又は操作部材の他方には、前記ガイドスプリングが挿入される収納凹部が設けられ、前記操作部材が最上昇した位置で、前記ガイドボスの先端部が、前記収納凹部内に挿入されるように構成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記コイルスプリングは、その内径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、ソケット本体に対して上下動自在に設けられた操作部材を上方に付勢するコイルスプリングを有する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のものとしては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。すなわち、この特許文献１には、いわゆるオープントップ型のＩＣソケットが開示されている。このＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体を有し、このソケット本体にコンタクトピンが圧入されて配設されると共に、このソケット本体にカバー（操作部材）が上下動自在に設けられ、このカバーがコイルスプリングにより上方に付勢されている。
【０００３】
そのソケット本体には、そのコイルスプリングに挿入されるばね支持突起（ガイドボス）が計４個所上方に向けて突設され、このばね支持突起により、伸縮時のコイルスプリングがガイドされて外れ等が防止されるようになっている。
【０００４】
そのカバーをコイルスプリングの付勢力に抗して押し下げることにより、コンタクトピンをカバーにより弾性変形させて、ＩＣパッケージの挿入・離脱範囲から退避させるようにしている。
【特許文献１】特開２０００ー１８２７３８号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、そのような従来のものにあっては、ガイドボスが円柱形状であるため、コイルスプリングの伸縮時には、このコイルスプリングの内周面に、円柱形状のガイドボスの外周面の略全周が摺接することから、摺動抵抗及び摺動摩耗が増加する、という問題があった。
【０００６】
そこで、この発明は、コイルスプリング及びガイドボスの摺動抵抗及び摺動摩耗を減少させることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設されて、該ソケット本体上に収容される前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられ、コイルスプリングにより上方に付勢された操作部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体又は操作部材の一方には、前記コイルスプリングに挿入されて該コイルスプリングの内側を案内するガイドボスが上下方向に沿って形成され、該ガイドボスには、外周側に突出して前記コイルスプリングの内側を摺動する複数の突部が形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ガイドボスは、円柱形状の柱状部と、該柱状部から周囲に３個所以上突設された前記突部とから構成されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ガイドボスは、多角形状に形成され、各角部が前記突部であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記ソケット本体又は操作部材の他方には、前記ガイドスプリングが挿入される収納凹部が設けられ、前記操作部材が最上昇した位置で、前記ガイドボスの先端部が、前記収納凹部内に挿入されるように構成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コイルスプリングは、その内径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載された発明によれば、ソケット本体又は操作部材の一方には、コイルスプリングに挿入されるガイドボスが上下方向に沿って形成され、ガイドボスには、外周側に突出する複数の突部が形成されたため、操作部材の上下動時には、コイルスプリングが伸縮され、この伸縮時には、ガイドボスにてコイルスプリングが案内されるが、そのガイドボスの複数の突部がコイルスプリングを摺動することから、従来より、摺動面積が小さくなり、摺動抵抗及び摺動摩耗を減少させることができる。
【００１３】
また、ガイドボスの複数の突部の間は、肉抜き部となっているため、ガイドボス成形時のひけを抑制することができる。
【００１４】
請求項２に記載された発明によれば、ガイドボスは、円柱形状の柱状部と、この柱状部から周囲に３個所以上突設された突部とから構成されたため、このガイドボスの射出成形時には、樹脂がその柱状部を通り、そこから周囲の突部に流入して行くことから、ガイドボスを容易に射出成形することができる。
【００１５】
請求項４に記載された発明によれば、ソケット本体又は操作部材の他方には、ガイドスプリングが挿入される収納凹部が設けられ、操作部材が最上昇した位置で、ガイドボスの先端部が、収納凹部内に挿入されるように構成したため、コイルスプリングの長さが長い場合でも、このコイルスプリングが途中で側方に撓んだりすることなく、コイルスプリングのガイドを良好に行うことができる。また、コイルスプリングは、ソケットの小型化を図るため、径を細くした場合でも、上述のように本数を増やしたり、長さを長くすることで付勢力を確保することができる。
【００１６】
請求項５に記載された発明によれば、コイルスプリングは、その内径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下である場合には、その内径に合うガイドボスの外径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下となる。このガイドボスは２ｍｍ以上になると、ひけを生じ易く、４ｍｍより大きくなれば、中空に形成できるため、ひけの発生を抑制できる。従って、ガイドボスの外径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下の円柱形状ではひけが発生してしまう。そこで、かかる範囲のガイドボスにおいても、上記のように複数の突部を設けてこれら突部の間に肉抜き部を形成すれば、効果的にひけを抑制できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
図１乃至図２１には、この発明の実施の形態を示す。
【００１９】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２が収容されて電気的に接続されることにより、ＩＣパッケージ１２の試験・検査が行われるように構成されている。
【００２０】
そのＩＣパッケージ１２は、図２０及び図２１に示すように、四角形のパッケージ本体１２ａの底面に複数の端子である半田ボール１２ｂが狭ピッチで配置され、これら半田ボール１２ｂがＩＣソケット１１に電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
このＩＣソケット１１は、大別すると、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、このソケット本体１４に配設されたコンタクトピン１５と、ソケット本体１４に収容されたＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材１６と、ソケット本体１４に上下動自在に配設された操作部材１７と、この操作部材１７が上下動させられた時に押圧部材１６をＩＣパッケージ１２の押圧位置から退避位置まで移動させる「駆動手段」とを有している。
【００２２】
詳しくは、図３及び図４に示すように、ソケット本体１４は、ベース部１９を有し、このベース部１９上にフローティングプレート２０がスプリング２５により上方に付勢された状態で上下動自在に配設されている。このフローティングプレート２０は、図１８及び図１９に示すように、上面にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっていると共に、ＩＣパッケージ１２を収容時に、このＩＣパッケージ１２の周縁部をガイドするガイド部２０ａが形成されている。そして、これらベース部１９及びフローティングプレート２０には、複数のコンタクトピン１５が配設される貫通孔１９ｂ，２０ｂが形成されている（図１参照）。
【００２３】
そのフローティングプレート２０の貫通孔２０ｂには、図１８及び図１９に示すように、上部側にＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入されるようになっている。そして、貫通孔１９ｂ，２０ｂにコンタクトピン１５が配設され、これらコンタクトピン１５の上端部１５ａがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに、下端部１５ｂが図示省略の配線基板の電極に、所定の接圧で接触されて電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
また、押圧部材１６は、図４に示すように、左右に一対配設され、四角形のＩＣパッケージ１２の全幅に渡る長さで、鉛直断面が略縦長の長方形の略棒状を呈しており、「作動部」としての作動ピン１６ａが貫通して設けられ、図６に示すように、この作動ピン１６ａの両端部が押圧部材１６の両端部から突出している。
【００２５】
さらに、操作部材１７は、図１及び図１０に示すように、平面視において四角形の枠形状を呈し、中央部の四角形の挿入開口１７ａを介して、ＩＣパッケージ１２が収容・取出し可能に構成され、ソケット本体１４に対して上下動自在に配設されると共に、複数のコイルスプリング２１により上方に付勢されている。
【００２６】
これらコイルスプリング２１は、平面視において、四角形の操作部材１７の相対向する２辺に、互いに隣接した状態で７本ずつ１列に配設され、それらコイルスプリング２１は、その内径が２ｍｍ以上乃至４ｍｍ以下に形成されている。
【００２７】
詳しくは、ソケット本体１４には、コイルスプリング２１に挿入されるガイドピン１４ａが上下方向に沿って形成されると共に、操作部材１７には、コイルスプリング２１が挿入される円柱形状の収納凹部１７ｂが形成されている。
【００２８】
そのガイドピン１４ａは、図７及び図８に示すように、円柱形状の柱状部１４ｆと、この柱状部１４ｆから周囲に４個所突設された突部１４ｇとから略十字形状に形成されている。そして、図３に示すように、操作部材１７が最上昇した位置で、ガイドピン１４ａの先端部１４ｈが、その収納凹部１７ｂ内に挿入されて、寸法Ｌ、オーバーラップするように構成されている。
【００２９】
また、この操作部材１７には、それらコイルスプリング２１が配設されていない側の相対向する２辺に、前記駆動手段の一構成要素である一対のラック部１７ｃが下方に向けて突設されている。このラック部１７ｃはここでは別体であるが、勿論、一体とすることもできる。このラック部１７ｃには、両側部のそれぞれの下側に第１ラック側ギヤ部１７ｄ、この上側に第２ラック側ギヤ部１７ｅが形成されている。なお、図面上では、図中左側の第１，第２ラック側ギヤ部１７ｄ，１７ｅは省略されている。
【００３０】
そして、この操作部材１７の上下動により回動される、「駆動手段」の一構成要素であるカム部材２２が、図６に示すように、そのラック部１７ｃの両側に一対設けられている。このカム部材２２は、図７に示すような一対の対向する側壁１４ｊの間に配置され、回動軸２３を介してソケット本体１４に回動自在に設けられ、このカム部材２２の周縁部には、第１ラック側ギヤ部１７ｄに噛み合う第１従動ギヤ部２２ａが形成されると共に、第２ラック側ギヤ部１７ｅに噛み合う第２従動ギヤ部２２ｂが形成されている。その一対の側壁１４ｊの上端部には、これら一対の側壁１４ｊの間を連結する架設部１４ｋが設けられている（図７参照）。
【００３１】
この第１従動ギヤ部２２ａは、回転中心である回動軸２３の中心からピッチ円までの距離Ｌ１が、第２従動ギヤ部２２ｂの距離Ｌ２より長く形成され、この第１従動ギヤ部２２ａは、図１９に示すように、操作部材１７が押圧位置（最上昇位置）側にある時に、第１ラックギヤ部１７ｄに噛み合うように構成されている。換言すれば、第１従動ギヤ部２２ａと第２従動ギヤ部２２ｂとでは、回転中心である回動軸２３の中心からピッチ円までの距離が変化している。なお、ここでは、回動軸２３の中心からピッチ円までの距離が段階的に変化しているが、その距離を連続的に変化させることもできる。
【００３２】
さらに、このカム部材２２には、回動軸２３側から遠ざかる方向に略円弧形状のカム溝２２ｃが形成され、このカム溝２２ｃに、押圧部材１６の両端部から突出した作動ピン１６ａが挿入されている。
【００３３】
さらにまた、ソケット本体１４には、図８に示すように、その作動ピン１６ａが挿入されて案内される「ガイド部」としてのガイド溝１４ｂが形成されており、このガイド溝１４ｂには、押圧部材１６の押圧位置側に僅かに鉛直方向に延びる押圧側案内部１４ｃが形成されると共に、押圧部材１６の退避位置側に向けて緩やかな傾斜で上昇する退避側案内部１４ｄが形成されている。
【００３４】
また、その押圧部材１６には、両端部に長孔１６ｂが形成され、これら長孔１６ｂに、リンク部材２４の先端部の係止部２４ａが挿入されている。このリンク部材２４は、図３，図４及び図６に示すように、基端部２４ｄが回動軸２４ｂを介してソケット本体１４に回動自在に支持され、この回動軸２４ｂの両端部からアーム部２４ｃが延長され、このアーム部２４ｃからその係止部２４ａが内側に向けて突設されている。そして、そのリンク部材２４は、回動軸２４ｂを中心に回動されると共に、ガイド溝１４ｂの退避側案内部１４ｄは、その回動軸２４ｂを中心とした円弧形状に形成されている。このリンク部材２４により、押圧部材１６が所定の姿勢を保った状態で平行移動されるように構成されている。
【００３５】
次に、作用について説明する。
【００３６】
ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に収容された状態から、このＩＣパッケージ１２を取り出すには、図３に示す状態から図４に示すように、操作部材１７をコイルスプリング２１の付勢力に抗して押し下げる。
【００３７】
すると、図１９から図１８に示すように、操作部材１７のラック部１７ｃが下降することにより、第１ラック側ギヤ部１７ｄが第１従動ギヤ部２２ａに噛み合った状態で、カム部材２２が回動軸２３を中心に図１９中反時計回りに回動して行く。これにより、押圧部材１６の作動ピン１６ａは、カム部材２２のカム溝２２ｃと、ソケット本体１４のガイド溝１４ｂとの交差位置に移動させられて、このガイド溝１４ｂの押圧側案内部１４ｃ側から退避側案内部１４ｄ側に移動して行く。
【００３８】
この押圧側案内部１４ｃにおいては、押圧部材１６は、ＩＣパッケージ１２の押圧位置から略真上に向けて所定距離移動させられるため、押圧部材１６がＩＣパッケージ１２上面を擦るようなことがなく、ＩＣパッケージ１２の上面から離間することとなる。
【００３９】
そして、ラック部１７ｃが更に下降して行くと、図１９から図１８に示すように、第２ラック側ギヤ部１７ｅがカム部材２２の第２従動ギヤ部２２ｂに噛み合い始める。この第２従動ギヤ部２２ｂは、回転中心からピッチ円までの距離Ｌ２が、第１従動ギヤ部２２ａの距離Ｌ１より短くなるため、カム部材２２の回転速度が早くなり、押圧側案内部１４ｃ側より退避側案内部１４ｄ側の方が押圧部材１６の移動速度が速く、押圧部材１６を所定量移動させる時間を短時間にできる。
【００４０】
また、押圧部材１６の移動時には、リンク部材２４が回動軸２４ｂを中心に回動し、係止部２４ａがその回動軸２４ｂを中心に回動すると共に、退避側案内部１４ｄが回動軸２４ｂを中心とする円弧形状に形成されているため、その押圧部材１６は、所定の姿勢を保った状態（起立した状態）で平行移動して行く。
【００４１】
そして、操作部材１７が最も下降した状態で、図４に示すように、押圧部材１６が退避位置まで移動させられる。
【００４２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を取り出し、代わりのＩＣパッケージ１２をフローティングプレート２０上にガイド部２０ａに案内させることにより収容する。
【００４３】
この状態から、操作部材１７への押圧力を解除すると、この操作部材１７は、コイルスプリング２１の付勢力により上昇させられ、前述とは逆の動作で、押圧部材１６が押圧位置へ移動して行く。
【００４４】
すなわち、操作部材１７の上昇初期の段階では、操作部材１７のラック部１７ｃの第２ラック側ギヤ部１７ｅが、カム部材２２の第２従動ギヤ部２２ｂに噛み合っており、カム部材２２が時計回りに回動させられる。これにより、押圧部材１６の作動ピン１６ａが、カム部材２２のカム溝２２ｃ内を移動することにより、ソケット本体１４のガイド溝１４ｂの退避側案内部１４ｄを押圧側案内部１４ｃ側に向けて移動して行く。
【００４５】
そして、作動ピン１６ａが、図１８に示すように、押圧側案内部１４ｃの上端部まで移動してくると、ラック部１７ｃの第１ラック側ギヤ部１７ｄが、カム部材２２の第１従動ギヤ部２２ａ側への噛み合いを開始する。この第１従動ギヤ部２２ａは、回転中心からピッチ円までの距離Ｌ１が、第２従動ギヤ部２２ｂの距離Ｌ２より長いため、カム部材２２の回転速度が、第２従動ギヤ部２２ａが噛み合っている場合より遅くなる。
【００４６】
この際には、このカム部材２２の回動によりカム溝２２ｃの端部２２ｄで、押圧部材１６の作動ピン１６ａが下方に押されることにより、この作動ピン１６ａがガイド溝１４ｂの押圧側案内部１４ｃの上端部から下方に向けて移動させられる。
【００４７】
これにより、押圧部材１６が下降させられ、その押圧部材１６の底面部１６ｃで、ＩＣパッケージ１２の上面部が押圧され、フローティングプレート２０がスプリング２５の付勢力に抗して下降され、このＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが、コンタクトピン１５の上端部１５ａに所定の接圧で接触されて電気的に接続され、この状態で、ＩＣパッケージ１２の試験・検査が行われることとなる。
【００４８】
この際には、作動ピン１６ａがガイド溝１４ｂの押圧側案内部１４ｃに案内させられて略真下に移動させられるため、ＩＣパッケージ１２の上面部が擦られることなく、押圧部材１６により押圧される。
【００４９】
また、複数のコイルスプリング２１の付勢力にて、操作部材１７及びカム部材２２を介して、押圧部材１６の作動ピン１６ａが押圧されるが、てこの原理を利用することにより、作動ピン１６ａ、ひいてはＩＣパッケージ１２に対する押圧力を大きくすることができる。
【００５０】
すなわち、図１９に示すように、カム部材２２の回転中心から第１従動ギヤ部２２ａのピッチ円までの距離Ｌ１が、第２従動ギヤ部２２ｂの距離Ｌ２より大きくなり、カム部材２２の回転中心から作動ピン１６ａまでの距離より大きくなるため、てこの原理により、押圧部材１６に対する押圧力が大きくなる。換言すれば、コイルスプリング２１のばね力を小さくしても、押圧部材１６に対する押圧力を確保することができる。
【００５１】
なお、そのカム溝２２ｃの形状を適宜変更することにより、押圧部材１６の移動軌跡及び移動速度の設定の自由度を向上させることができる。
【００５２】
このようなものにあっては、ソケット本体１４に、コイルスプリング２１に挿入されるガイドボス１４ａが上下方向に沿って形成され、このガイドボス１４ａには、外周側に突出する複数の突部１４ｇが形成されたため、操作部材１７の上下動時には、コイルスプリング２１が伸縮され、この伸縮時には、ガイドボス１４ａにてコイルスプリング２１が案内されるが、そのガイドボス１４ａの複数の突部１４ｇがコイルスプリング２１を摺動することから、従来より、摺動面積が小さくなり、摺動抵抗及び摺動摩耗を減少させることができる。
【００５３】
また、ガイドボス１４ａの複数の突部１４ｇの間は、肉抜き部となっているため、ガイドボス１４ａ成形時のひけを抑制することができる。
【００５４】
このガイドボス１４ａは、円柱形状の柱状部１４ｆと、この柱状部１４ｆから周囲に４個所突設された突部１４ｇとから構成されたため、このガイドボス１４ａの射出成形時には、樹脂がその柱状部１４ｆを通り、そこから周囲の突部１４ｇに流入して行くことから、ガイドボス１４ａを容易に射出成形することができる。
【００５５】
さらに、操作部材１７には、コイルスプリング２１が挿入される収納凹部１７ｂが設けられ、操作部材１７が最上昇した位置で、ガイドボス１４ａの先端部が、収納凹部１７ｂ内に挿入されるように構成したため、コイルスプリング２１の長さが長い場合でも、このコイルスプリング２１が途中で側方に撓んだりすることなく、コイルスプリング２１のガイドを良好に行うことができる。また、コイルスプリング２１は、ＩＣソケット１１の小型化を図るため、径を細くした場合でも、上述のように本数を増やしたり、長さを長くすることで付勢力を確保することができる。
【００５６】
さらにまた、コイルスプリング２１は、その内径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下である場合には、その内径に合うガイドボス１４ａの外径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下となる。このガイドボス１４ａは２ｍｍ以上になると、ひけを生じ易く、４ｍｍより大きくなれば、中空に形成できるため、ひけの発生を抑制できる。従って、ガイドボス１４ａの外径が２ｍｍ以上〜４ｍｍ以下の円柱形状ではひけが発生してしまう。そこで、かかる範囲のガイドボス１４ａにおいても、上記のように複数の突部１４ｇを設けてこれら突部１４ｇの間に肉抜き部を形成すれば、効果的にひけを抑制できるものである。
【００５７】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００５８】
また、ここでは、「電気部品」としてＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２を用いているが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージ、ソケット本体の側方に端子が突設されたタイプのＩＣパッケージ等の電気部品を用いることもできる。
【００５９】
さらに、ガイドボスの形状は、上記実施の形態のものに限らず、三角形や四角形等の多角形状とすることもできる。
【００６０】
さらにまた、上記実施の形態では、ガイドボスが計１４本形成されているが、この本数に限らず、４本等でも良いことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１の右側面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が最上昇位置にある状態での半断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が最下降位置にある状態での断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの底面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのラック部やカム部材等を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのソケット本体の平面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのソケット本体の正面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットのソケット本体の断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の平面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の正面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットの押圧部材の正面図である。
【図１４】同実施の形態に係るＩＣソケットの押圧部材の平面図である。
【図１５】同実施の形態に係るＩＣソケットの押圧部材の側面図である。
【図１６】同実施の形態に係るＩＣソケットのリンク部材の正面図である。
【図１７】同実施の形態に係るＩＣソケットのリンク部材の側面図である。
【図１８】同実施の形態に係る押圧部材によるＩＣパッケージの押圧直前の状態を示す説明図である。
【図１９】同実施の形態に係る押圧部材によるＩＣパッケージの押圧状態を示す説明図である。
【図２０】ＩＣパッケージの正面図である。
【図２１】同ＩＣパッケージの底面図である。
【符号の説明】
【００６２】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
14  ソケット本体
14a ガイドピン
14b ガイド溝
14c 押圧範囲部
14d 退避範囲部
15  コンタクトピン
15a 上端部
15b 下端部
16  押圧部材
16a,25e 作動ピン（作動部）
17  操作部材
17b 収納凹部
17c ラック部
17d 第１ラック側ギヤ部
17e 第２ラック側ギヤ部
19  ベース部
20  フローティングプレート
21  コイルスプリング
22  カム部材
22a 第１従動ギヤ部
22b 第２従動ギヤ部
22c カム溝
23  回動軸
24  リンク部材
24a 係止部（先端部）
24d 基端部
【図１】
2005216727.tif 000003
【図２】
2005216727.tif 000004
【図３】
2005216727.tif 000005
【図４】
2005216727.tif 000006
【図５】
2005216727.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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