(57)【要約】    【課題】  制御基板２０に実装した電子部品を効果的に冷却する。    【解決手段】  炊飯器本体１内に収容したファン３０を駆動することにより、吸気口１０を介して吸い込んだ空気を、制御基板２０に実装したヒートシンク３２に吹き付けて電子部品を冷却する。前記制御基板２０を水平面内に配置し、該制御基板２０に、前記ヒートシンク３２を、各フィン３３がファン３０によって形成される空気流れに対して平行となるように設ける。【選択図】  図１
2005040325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炊飯器本体内に収容したファンを駆動することにより、吸気口を介して吸い込んだ空気を、制御基板に配設される複数のフィンを備えたヒートシンクに吹き付けて電子部品を冷却するようにした炊飯器において、
前記制御基板を水平面内に配置し、該制御基板に、前記ヒートシンクを、各フィンがファンによって形成される空気流れに対して平行となるように設けたことを特徴とする炊飯器。
【請求項２】
前記制御基板は、前記炊飯器本体に固定される基板ホルダーに装着し、該基板ホルダーは、前記ファンを保持可能なファン保持部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の炊飯器。
【請求項３】
前記吸気口は、炊飯器本体の底面に凹部を形成することにより得られた傾斜面に形成する一方、
前記ファンは、前記ヒートシンクの下方側に、前記傾斜面に形成した吸気口に対向するように配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の炊飯器。
【請求項４】
前記制御基板は、上面に低電圧部品を実装すると共に、下面に高電圧部品を実装し、該高電圧部品に前記ヒートシンクを接触させて配設したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項５】
前記吸気口から前記ファンに至るまでの空気流路を、内部空間と区画する仕切壁を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項６】
前記制御基板は、炊飯器本体の前方側内部空間に、中心線から幅方向に位置をずらせて配置したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項７】
前記制御基板は、ヒートシンクを炊飯器本体の一部に支持させた状態で取り付けたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項の記載の炊飯器。
【請求項８】
前記制御基板と同一平面内であって、前記炊飯器本体の幅方向に電源基板を並設したことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項の記載の炊飯器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、炊飯器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、炊飯器として、ファンによって制御基板に向かって供給される空気を方向変換させ、炊飯器の下部領域にも送風可能とする風向変更板を備えたものが公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、他の炊飯器として、吸気口と排気口との間の楕円弧にほぼ沿わせて高温となる電子部品を配設するようにしたものが公知である（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、他の炊飯器として、仕切板と制御基板との間に形成した排気流路に複数のフィンを水平に突出させ、ファンの駆動により排気流路を流動させる空気によりフィンを介して制御基板の発熱部を冷却するようにしたものが公知である（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
また、他の炊飯器として、制御基板に実装した発熱部品のみを、制御基板とは別体で設けたヒートシンクと実質的に接触させるようにしたものが公知である（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３２０５４９号公報
【特許文献２】実用新案登録第２５７３９６０号公報
【特許文献３】特開２００１−１７３１３号公報
【特許文献４】特開２００１−９４２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記いずれの炊飯器でも、制御基板は垂直面内に配設されている。そして、発熱部品は制御基板に実装されており、発熱部品を冷却するためのヒートシンクは、フィンを水平方向に突出させるように設けられている。このため、ファンの駆動により炊飯器内に取り入れた空気がヒートシンクに向かって衝突するように流動し、強制的に方向変換されることになる。したがって、流動抵抗を受けやすく、制御基板に実装した高電圧部品を効率的に冷却することが難しいという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、制御基板に実装した電子部品を効果的に冷却することのできる炊飯器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明は、炊飯器本体内に収容したファンを駆動することにより、吸気口を介して吸い込んだ空気を、制御基板に配設される複数のフィンを備えたヒートシンクに吹き付けて電子部品を冷却するようにした炊飯器において、
前記制御基板を水平面内に配置し、該制御基板に、前記ヒートシンクを、各フィンがファンによって形成される空気流れに対して平行となるように設けたものである。
【００１０】
この構成により、ファンの駆動により流動する空気が抵抗を受けにくくなり、ヒートシンクの各フィンの近傍で良好な空気流れを得ることができる。これにより、ヒートシンクの熱交換効率を高めることができ、電子部品を効果的に冷却することが可能となる。
【００１１】
前記制御基板は、前記炊飯器本体に固定される基板ホルダーに装着し、該基板ホルダーは、前記ファンを保持可能なファン保持部を備えると、ファンと基板との位置関係を適切なものとすることができ、ファンにより発生させた空気流れに沿うようにフィンを配置しやすくなる点で好ましい。
【００１２】
前記吸気口は、炊飯器本体の底面に凹部を形成することにより得られた傾斜面に形成する一方、
前記ファンは、前記ヒートシンクの下方側に、前記傾斜面に形成した吸気口に対向するように配置すると、ファンの駆動により吸気口を介して炊飯器の周囲の空気を吸い込みやすく構成することが可能となる点で好ましい。
【００１３】
前記制御基板は、上面に低電圧部品を実装すると共に、下面に高電圧部品を実装し、該高電圧部品に前記ヒートシンクを接触させて配設すると、低電圧部品側での配線等の作業性を向上させることが可能となる点で好ましい。
【００１４】
前記吸気口から前記ファンに至るまでの空気流路を、内部空間と区画する仕切壁を設けると、吸気口から吸い込んだ空気を、暖められた内部空間内の空気と混合することなく、直接ヒートシンクに吹き付けることができ、このヒートシンクを介して電子部品を効果的に冷却することが可能となる点で好ましい。
【００１５】
前記制御基板は、炊飯器本体の前方側内部空間に、中心線から幅方向に位置をずらせて配置すると、ヒートシンクの下流側に空気が流動可能なスペースを確保することができ、炊飯器本体を大型化することなくスムーズな流れを得ることが可能となる点で好ましい。
【００１６】
前記制御基板は、ヒートシンクを炊飯器本体の一部に支持させた状態で取り付けると、余分な構成を付加することなく、制御基板の取付状態を安定させることが可能となる点で好ましい。
【００１７】
前記制御基板と同一平面内であって、前記炊飯器本体の幅方向に電源基板を並設すると、デッドスペースを有効利用することが可能となる点で好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ヒートシンクの各フィンを空気流れに沿うように配置したので、空気抵抗が少なくなり、スムーズな流れを得ることができ、熱交換効率を高めて電子部品を効果的に冷却することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。
図１は、本実施形態に係る炊飯器を示す。この炊飯器では、炊飯器本体１に開閉可能な蓋体２が設けられ、内部が保護枠３と内胴４とによって、内鍋５が収容される鍋収容部６と、電子機器等が配設される内部空間７とに区画されている。
【００２０】
炊飯器本体１は、胴部材８と底部材９とから構成されている。
【００２１】
底部材９は、前方側に吸気口１０、後方側に排気口１１をそれぞれ備える。吸気口１０は複数のスリットからなり、炊飯器の前方から目視できないように、底部材９の底面に凹部１２を設けることによって得られる傾斜面１３に形成されている。傾斜面１３は、炊飯器の前方に向かうに従って徐々に深くなっている。凹部１２によって内部上方に突出した部分には、吸気口１０を囲むように仕切壁４０（図２参照）が形成されている。
【００２２】
また、底部材９は、底面４箇所に支持突部９ａが突設されている。したがって、テーブル等に載置した状態では、底面と載置面との間に隙間が形成される。
【００２３】
また、底部材９は、図３に示すように、外周面の内側に防水リブ１４（図中斜線で示す。）が形成されている。また、外周面と防水リブ１４の間に位置する底面には、複数箇所に貫通孔１５が形成されている。これにより、内部に進入した水が防水リブ１４によってそれ以上の進入を阻止され、充電部を含む電子部品等に至ることなく、貫通孔１５を介して外部に排出される。
【００２４】
保護枠３の底面には、図１に示すように、誘導加熱コイル１６とフェライト１７とが順次配設されている。内胴４の外周面には保温用のヒータ１８が配設されている。
【００２５】
前方側内部空間７ａには、図１に示すように、基板ホルダー１９によって保持された制御基板２０及び電源基板２１（図６参照）が配設されている。
【００２６】
基板ホルダー１９は、図４及び図５に示すように、基板保持部２２とファン保持部２３とを備え、炊飯器本体１にネジ止め等によって固定される。
【００２７】
基板保持部２２は、図５に示すように、矩形枠体形状で、外枠内側の少なくとも１箇所にボス部２４と係止爪２５とをそれぞれ備えている（ここでは、２箇所）。一方のボス部２４と係止爪２５の近傍には、誘導加熱コイル１６の両端部がそれぞれ接続される端子台２６が設けられている。端子台２６には、誘導加熱コイル１６を接続する際、多大な力が作用する。このため、基板保持部２２では、端子台２６を形成する部分の強度が高められている。したがって、この端子台２６の近傍にボス部２４と係止爪２５を形成することにより、制御基板２０の取付強度を高めることが可能となる。ボス部２４は、外枠端面よりも若干低い位置に設けられ、係止爪２５は外枠から内側に向かって突設されている。基板保持部２２には、図６に示すように、制御基板２０と電源基板２１とが横並びで装着される。基板２０，２１の装着は、片面をボス部２４に当接させ、縁部に係止爪２５を係止させることにより仮止めし、その後、基板２０，２１に形成した貫通孔（図示せず）を介してボス部２４にネジ止めすることにより行う。
【００２８】
ファン保持部２３は、図４に示すように、垂直壁の下部から斜め下方に延びる、中央部１箇所の第１保持片２７及び両側２箇所の第２保持片２８と、略三角形状の両側壁の対向面にそれぞれ形成した第１ガイド部２９及び第２ガイド部３１とを備えている。各保持片２７，２８には、保持爪２７ａ，２８ａがそれぞれ突設され、両保持片２７，２８の間にファン３０を挿入させると、ファン３０の縁部に保持爪２７ａが当接すると共に、図示しない保持凹部に保持爪２８ａが係合し、ファン３０の脱落が防止される。第１ガイド部２９及び第２ガイド部３１はファン３０を両側縁部でガイドして傾斜状態に維持する。これにより、前方側内部空間７ａのデッドスペースをなくして、無駄なく効率的な配置が実現する。
【００２９】
制御基板２０の上面には、図示しない操作表示パネルを制御するための各種回路を形成する低電圧部品（図示せず）が実装されている。制御基板２０の下面には、誘導加熱コイル１６への供給電力を調整するＩＧＢＴ等の発熱部品である高電圧部品（図示せず）が実装されている。また、制御基板２０の下面には前記高電圧部品に接触するようにヒートシンク３２が設けられている。ヒートシンク３２は、アルミ合金等の熱伝導性に優れた材料からなり、複数のフィン３３が平行に形成されている。
【００３０】
基板ホルダー１９を前方側内部空間７ａに装着した状態では、電源基板２１及び制御基板２０が水平面内に位置する。そして、電源基板２１に実装した電子部品や、制御基板２０に実装した低電圧部品が上面に位置する。このため、液晶等の表示パネルや操作スイッチ等からなる操作表示パネルとの配線等を簡単に行うことができる。また、ヒートシンク３２が下方に向かって炊飯器本体１の前後方向に沿うようにフィン３３を突出させる。このため、フィン３３は、空気流れに沿い、ファン３０からの送風を妨げることがない。一方、ファン３０は、ヒートシンク３２に対して傾斜した状態を維持し、底部材９に形成した吸気口１０に対向する。この状態で、底部材９に形成した仕切壁４０により、吸気口１０からファン３０までの空気流路が内部空間７と区画される。したがって、炊飯器本体１の外部から吸い込んだ空気が温度上昇した内部空間７内の空気と混合することがなく、ヒートシンク３２を介して高電圧部品を効果的に冷却することができる。
【００３１】
次に、前記炊飯器の動作について説明する。
【００３２】
誘導加熱コイル１６に通電され、内鍋５の誘導加熱により炊飯が開始されると、ファン３０が回転駆動し、底部材９の吸気口１０から周囲の空気が吸い込まれる。ファン３０は、吸気口１０に対向するように配置されている。しかも、吸気口１０とファン３０との間は、仕切壁４０によって区画された空気流路となっている。したがって、吸気口１０からの空気の吸込がスムーズに行われる。しかも、空気流路を流動する空気が、誘導加熱された内鍋５の発熱や高電圧部品自身の発熱によって暖められた内部空間７の空気と混合することがない。
【００３３】
ファン３０からの空気は、ヒートシンク３２のフィン３３に向かって斜め上方に吹き付けられる。ヒートシンク３２の各フィン３３は、炊飯器本体１の前後方向に沿うように所定間隔で突設されている。したがって、吹き付けられた空気の流動を妨げることがなく、スムーズな流れを形成することができる。
【００３４】
このように、吸気口１０から吸い込んだ空気を、仕切壁４０によって区画された空気流路を介してヒートシンク３２に流動抵抗を受けることなく吹き付けることができるので、ヒートシンク３２の放熱効率を高めることができ、高電圧部品を効果的に冷却することが可能となる。
【００３５】
また、制御基板２０は、炊飯器本体１の前後方向の中心線に対して幅方向にずれて配置されている。このため、大型化を招くことなく、制御基板２０に設けたヒートシンク３２と保護枠３及び内胴４との間に所定の隙間（図６中、斜線で示す。）を形成することができる。そして、この隙間により、ヒートシンク３２を通過した空気をスムーズに保護枠３及び内胴４に沿って炊飯器本体１の後方側へと流動させることができ、排気口１１を介して外部に排出することが可能となる。この間、誘導加熱コイル等も冷却されることになる。
【００３６】
なお、前記実施形態では、ファン３０を傾斜させて設けるようにしたが、図７（ａ）に示すように、垂直に配置するようにしてもよい。この場合、吸気口１０は、底部材９の下部前面側に形成すればよい。この構成により、図７（ｂ）に示すように、ファン３０と保護枠３との間に十分なスペースを確保することができる。したがって、前記実施形態に比べて排気口１１に向かう空気流れをより一層スムーズなものとすることが可能となる。
【００３７】
また、前記実施形態では、ファン３０を基板ホルダー１９で支持するようにしたが、炊飯器本体１に、例えば、図８に示すように、底部材９から延設した延設部に支持するように構成することも可能である。この場合、延設部４１に前記仕切壁４０としての機能を持たせることにより、部品点数を削減してより一層コンパクトな構成とすることが可能となる。
【００３８】
また、前記実施形態では、仕切壁４０を底部材９に形成するようにしたが、図９に示すように、基板ホルダー１９に形成するようにしてもよい。
【００３９】
また、前記実施形態では、制御基板２０を前方側内部空間７ａの高さ方向中央部に配置するようにしたが、図１０に示すように、底部材９から突出させたボス部９ｂにネジ止め等により固定するようにしてもよい。この場合、ヒートシンク３２は、制御基板２０の上面に設け、ファン３０は、炊飯器本体１の上方部に形成した保持片に保持するようにすればよい。この構成によれば、制御基板２０を内鍋５から離して配置することができ、より一層、内鍋５からの熱影響を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本実施形態に係る炊飯器の一部を断面図とした正面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】図１に示す底部材の平面図である。
【図４】（ａ）は図１に示す基板ホルダーの側面図、（ｂ）はその正面図である。
【図５】図１に示す基板ホルダーの平面図である。
【図６】図１に示す炊飯器本体の前方側内部空間を示す概略説明図である。
【図７】（ａ）は他の実施形態に係る炊飯器の部分断面図、（ｂ）はその概略平面図である。
【図８】他の実施形態に係る炊飯器の部分断面図である。
【図９】他の実施形態に係る炊飯器の部分断面図である。
【図１０】他の実施形態に係る炊飯器の部分断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…炊飯器本体
２…蓋体
３…保護枠
４…内胴
５…内鍋
６…鍋収容部
７…内部空間
７ａ…前方側内部空間
８…胴部材
９…底部材
９ａ…支持突部
９ｂ…ボス部
１０…吸気口
１１…排気口
１２…凹部
１３…傾斜面
１４…防水リブ
１５…貫通孔
１６…誘導加熱コイル
１７…フェライト
１８…ヒータ
１９…基板ホルダー
２０…制御基板
２１…電源基板
２２…基板保持部
２３…ファン保持部
２４…ボス部
２５…係止爪
２６…端子台
２７…第１保持片
２８…第２保持片
２７ａ，２８ａ…保持爪
２９…第１ガイド部
３０…ファン
３１…第２ガイド部
３２…ヒートシンク
３３…フィン
４０…仕切壁
４１…延設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005040325.tif 000009
【図８】
2005040325.tif 000010
【図９】
2005040325.tif 000011
【図１０】
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