(57)【要約】【課題】  基板裏面の使用ができず、電子部品等の高密度実装が困難であった。【解決手段】  下面に凹部が設けられるハウジングと、ハウジングに配設され、ハウジングの凹部から下面視Ｌ字状に突出されるコンタクトとからなるコネクタ。【選択図】  図１
2005216637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に凹部が設けられるハウジングと、
ハウジングに配設され、ハウジングの凹部から下面視Ｌ字状に突出されるコンタクトとからなることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
下面に凹部が設けられるハウジングと、
ハウジングに配設され、ハウジングの凹部から下面視Ｌ字状に突出されるコンタクトとからなり、
コンタクトが突出されるハウジングの下面は基板表面に接触し、凹部から突出されるコンタクトは凹部内で基板表面に半田付けされることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に実装されるコネクタに関する。詳細には、基板にスルーホールを設けなくても基板表面に実装できる携帯機器用バッテリーコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板表面に実装されるコネクタは、それぞれコネクタの構成部材を分解した状態の斜視図を表す図８、コネクタの中央断面図を表す図９に表すように、コネクタ１０１のコンタクト１０２を基板１０３のスルーホール１０３ａに挿通して、基板１０３裏面から突出したコネクタ１０１先端を半田付けするスルーホールディップタイプが知られている。即ち、図８及び図９に表すように、コネクタ１０１は、上面に開口部１０１ａが設けられ、内部に空間部１０１ｂを有する筐体からなる。コネクタ１０１の底面１０１ｃには、複数のコンタクト圧入孔１０１ｄが等間隔に貫通して設けられる。コンタクト圧入孔１０１ｄには、図８に表すように、コネクタ１０１の開口部１０１ａからそれぞれ板状体からなり、先端が基部よりも小径からなるコンタクト１０２が底面１０１ｃに対して垂直に圧入される。そして、コンタクト１０２の先端である半田付け部１０２ａは、図９に表すように、コネクタ１０１の底面１０１ｃから垂直に突出した状態で設けられる。
【０００３】
コネクタ１０１が実装される基板１０３には、図８に表すように、予めコネクタ１０１を実装する所定位置で、コンタクト１０２の半田付け部１０２ａと相対する箇所にスルーホール１０３ａが貫通して設けられる。
このように構成されたコネクタ１０１は、図９に表すように、コンタクト１０２の半田付け部１０２ａをスルーホール１０３ａに挿通させて基板３表面に垂直に設置される。そして、コネクタ１０１は、基板１０３の裏面から突出した半田付け部１０２ａを基板１０３裏面側で半田付けされ基板１０３表面に実装される（特許文献１参照。）。
【０００４】
更に、他の従来技術は、実装前のコネクタの中央断面図を表す図１０、実装後のコネクタの中央断面図を表す図１１に表すように、コネクタ２０１のコンタクト２０２を半田ボール２０４で基板２０３に半田付けするコネクタが知られている。即ち、図１０及び図１１に表すように、コネクタ２０１は、上面に開口部２０１ａが設けられ、内部に空間部２０１ｂを有する筐体からなる。コネクタ２０１の下面２０１ｃには、複数のコンタクト圧入孔２０１ｄが等間隔に貫通して設けられる。更に、コンタクト圧入孔２０１ｄには、図１０に表すように、図中下端の縁に窪み部２０１ｅが設けられる。コンタクト２０２は、円柱状体からなり、先端に電極２０２ａが設けられる。そして、コンタクト２０２は、コンタクト圧入孔２０１ｄに挿通させて下面２０１ｃに対して垂直に設置される。
【０００５】
基板２０３は、図１０に表すように、予めコネクタ２０１を実装する所定位置で、コンタクト２０２と相対する箇所に電極２０３ａが凹んで設けられる。
このように構成されたコネクタ２０１の基板２０３への実装は、図１０に表すように、予め基板２０３の電極２０３ａ上に半田ボール２０４を形成しておく。次いで、図１１に表すように、コンタクト２０２を窪み部２０１ｅが設けられる面を下にして基板２０３の所定位置に載置する。すると、コンタクト２０２の窪み部２０１ｅに基板２０３上の半田ボール２０４が嵌合して仮位置決めされる。この状態で、半田ボール２０４を加熱する。すると、半田ボール２０４は、溶融してコネクタ２０１が基板２０３表面に実装される（特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２７３７９７号公報
【特許文献２】特開平１０−２３３５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特開平１１−２７３７９７号「電機接続箱のコネクタ構造」では、基板裏面にスルーホールから突出したコンタクトが基板裏面側で半田付けされているため、基板裏面に電子部品を実装する等の基板裏面の使用ができず、高密度実装に不適である問題を有した。また、前記理由により高密度実装ができないため、必然的に基板本体が大きくなり、基板を内蔵する製品の小型化が困難である問題を有した。更に、基板のスルーホール形成に時間とコストがかかる問題を有した。
更に、特開平１０−２３３５７４号「表面実装方法及び表面実装用電子部品」では、コンタクトの先端のみに半田が接触して基板に実装されているため、コネクタの実装強度が弱いという問題を有した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために、
下面に凹部が設けられるハウジングと、
ハウジングに配設され、ハウジングの凹部から下面視Ｌ字状に突出されるコンタクトとからなることを特徴とするコネクタ及び、
【０００９】
下面に凹部が設けられるハウジングと、
ハウジングに配設され、ハウジングの凹部から下面視Ｌ字状に突出されるコンタクトとからなり、
コンタクトが突出されるハウジングの下面は基板表面に接触し、凹部から突出されるコンタクトは凹部内で基板表面に半田付けされることを特徴とするコネクタを提供する。
【００１０】
従って、ハウジングの下面に凹部が設けられるため、凹部から下面視Ｌ字状に突出されるコンタクトが凹部内で半田付けされ基板表面に実装される。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、基板裏面での半田付けによる実装ではなく、基板表面での半田付けによる実装であり、また回路が複数積層された積層基板への実装でも表面層のみのため、基板裏面に電子部品を実装する等の基板の有効利用が可能であるという効果が有る。
また、ハウジング周囲での半田付けによる基板表面への実装ではなく、ハウジングの凹部内で基板表面に半田付けされ、半田がハウジングの外部に露出していないため、高密度実装が可能となり、基板を内蔵する製品の小型化が可能であるという効果が有る。
更に、コンタクトがハウジングの凹部から下面視Ｌ字状に突出されるため、半田付け部分の面積が大きくなり、基板のＸ−Ｙ方向に対してコネクタの実装強度が高いという効果が有る。
更に、基板にスルーホールを形成する必要がないため、製品の製造時間とコストがかからないという効果が有る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、この発明のコネクタの正面図を表す図１、同上面図を表す図２、同下面図を表す図３、同側面図を表す図４、図１のＡ−Ａ線断面図を表す図５、コンタクト１３ａの斜視図を表す図６（ａ）、コンタクト１３ｂの斜視図を表す図６（ｂ）、コンタクト１３ｃの斜視図を表す図６（ｃ）、この発明のコネクタの実装状態を説明する図７に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
１１は、コネクタである。コネクタ１１は、ハウジング１２及びコンタクト１３からなる。ハウジング１２は、図１乃至図５に表すように、筐体からなり、上面１２ａ及び側面１２ｂが開口して形成される。ハウジング１２の下面１２ｃには、図１に表すように、下面１２ｃよりも０．３ｍｍ凹んだ凹部１２ｄが形成される。凹部１２ｄは、図３に表すように、下面１２ｃの中央部及びコンタクト１３の一端の輪郭に沿った形状に下面１２ｃよりも凹ませて形成される。凹部１２ｄは、コネクタ１１を基板１４の表面に実装するときに、コンタクト１３と基板１４とをペースト半田により接触させる空間として下面１２ｃよりも凹ませて設けられる。
【００１４】
コンタクト１３は、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に表すように、１３ａ、１３ｂ、１３ｃの３個からなる。コンタクト１３ａ、１３ｃは、図６（ａ）、（ｃ）に表すように、板状体からなり、中間部を直角に折り曲げて形成され、図３に表すように下面視Ｌ字状からなる。コンタクト１３ｂは、図６（ｂ）に表すように、板状体からなり、ハウジング１２内の中央に設けられる。コンタクト１３ａ、１３ｃは、図３に表すように、一端をそれぞれハウジング１２の外方向へ向けた状態で、コンタクト１３ｂの両側に定間隔を開けて配設される。このように配設されたコンタクト１３は、図１に表すように、下端がハウジング１２の底面１２ｅから凹部１２ｄへ垂直に貫通され、それぞれ凹部１２ｄから垂直に突出した状態で設けられる。コンタクト１３ａ、１３ｃは、板状体の中間部を直角に折り曲げて形成され、下面視Ｌ字状からなるため、全てのコンタクト１３が板状体からなるものを用いるよりも基板１４への半田付け面積が大きくなり、基板１４のＸ−Ｙ方向に対してコネクタの実装強度を高くする効果がある。この実施の形態の各コンタクト１３を配設する位置は、コネクタの小型化を図るため、それぞれのコンタクト１３の間隔を狭める最適な位置としてコンタクト１３ｂの両側にコンタクト１３ａ、１３ｃの一端がコンタクト１３ｂと反する側に位置するように配設している。
【００１５】
次に、このコネクタ１１の組立を説明する。
凹部１２ｄには、予めコンタクト１３を挿嵌可能な貫通孔が設けてあり、プレス機がコンタクト１３の下端を押圧する。すると、コンタクト１３の上端はハウジング１２の凹部１２ｄを垂直に貫通する。そして、コンタクト１３の上端はハウジング１２の底面１２ｅから垂直に突出されて組立完了となる。
尚、ハウジング１２の下面１２ｃからの凹みの高さが０．３ｍｍではない異なる高さのコネクタ１１を組み立てる場合には、プレスに用いる治具の変更やプレスによる押し込み量の変更により容易に対応可能である。
【００１６】
このように構成されたコネクタ１１の基板１４表面への実装方法を説明する。
予めコネクタ１１の実装位置である基板１４表面にペースト半田を塗布しておく。コネクタ１１の下面１２ｃを基板１４表面の実装位置に載置する。この状態では、コネクタ１１の凹部１２ｄから突出したコンタクト１３と基板１４表面の実装位置に塗布されたペースト半田位置とは一致している。次いで、コネクタ１１が載置された基板１４を加熱炉内に入れて加熱炉内を加熱する。加熱炉内の温度上昇に伴ってペースト半田は溶融し始める。すると、ペースト半田１５は、図７に表すように、ハウジング１２の外部にはみ出して露出することなく、凹部１２ｄ内で凹部１２ｄから突出したコンタクト１３の周囲に表面張力によってゆるやかな傾斜面１５ａを形成する。次いで、加熱を終了し冷却を始める。すると、半田ペースト１５は、凹部１２ｄ内でコンタクト１３の周囲にゆるやかな傾斜面１５ａを形成した状態で硬化し、コネクタ１１が基板１４表面に実装される。
【００１７】
この実施の形態のハウジング１２は、上面１２ａ及び側面１２ｂを開口した筐体からなるが、上面又は側面の一方のみを開口してもよい。また、ハウジング１２の形状は、筐体に限らず、内部にコンタクト１３が設置可能であれば他の形状でもよい。
更に、この実施の形態のコンタクト１３は、３個のうち２個を板状体の中間部を直角に折り曲げて形成しているが、３個とも或いは１個のみを板状体の中間部を直角に折り曲げて形成してもよい。また、コンタクト１３の数は３個に限定しなくともよい。
【００１８】
更に、この実施の形態のコンタクト１３は、板状体の中間部を直角に折り曲げて形成したコンタクト１３ａ、１３ｃを単に板状体であるコンタクト１３ｂの両側に配設しているが、配設の順番はこれに限らず、他の順番で配設してもよい。また、コンタクト１３ａ、１３ｃの一端の向きもハウジング１２の外側に限定しなくともよい。更に、この実施の形態では、ハウジング１２の下面１２ｃからの凹みの高さを０．３ｍｍと設定しているが、コネクタ１１の用途によってはこの高さを適宜変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施形態のコネクタの正面図
【図２】同上面図
【図３】同下面図
【図４】同側面図
【図５】図１のＡ−Ａ線断面図
【図６】（ａ）コンタクト１３ａの斜視図            （ｂ）コンタクト１３ｂの斜視図            （ｃ）コンタクト１３ｃの斜視図
【図７】この発明の実施形態のコネクタの実装状態の説明図
【図８】従来技術１のコネクタの構成部材を分解した状態の斜視図
【図９】従来技術１のコネクタの中央断面図
【図１０】従来技術２の実装前のコネクタの中央断面図
【図１１】従来技術２の実装後のコネクタの中央断面図
【符号の説明】
【００２０】
１１  コネクタ
１２  ハウジング
１２ａ  上面
１２ｂ  側面
１２ｃ  下面
１２ｄ  凹部
１２ｅ  底面
１３  コンタクト
１３ａ  コンタクト
１３ｂ  コンタクト
１３ｃ  コンタクト
１４  基板
１５  ペースト半田
１５ａ  傾斜面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005216637.tif 000009
【図８】
2005216637.tif 000010
【図９】
2005216637.tif 000011
【図１０】
2005216637.tif 000012
【図１１】
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