(57)【要約】【課題】  ハンダ付けの際の放熱の促進を図ったヘッド・スタック・アセンブリおよび磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】  ヘッド・スタック・アセンブリが、フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブル基板の第１の主面上に配置された端子部と、前記フレキシブルプリント基板の前記第１の主面と異なる第２の主面に対向して配置される保持部材と、前記保持部材に埋め込まれ、かつ前記端子部と対応して配置される金属板と、を具備する。金属板が端子部に対応して配置されていることから、端子部のハンダ付けの際の熱が金属板より放熱され、ハンダ付けによる温度上昇が低減される。【選択図】図６
2005339641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブル基板の第１の主面上に配置された端子部と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第１の主面と異なる第２の主面に対向して配置される保持部材と、
前記保持部材に埋め込まれ、かつ前記端子部と対応して配置される金属板と、
を具備することを特徴とするヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項２】
前記金属板が前記保持部材を貫通している
ことを特徴とする請求項１記載のヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の前記第１の主面上に配置された電子部品と、
前記保持部材に埋め込まれ、かつ前記端子部と対応して配置される第２の金属板と、
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載のヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項４】
前記金属板が段差を有する、
ことを特徴とする請求項１記載のヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項５】
前記段差が前記金属板の表裏双方に配置されている、
ことを特徴とする請求項４記載のヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項６】
請求項１記載のヘッド・スタック・アセンブリ、
を具備することを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド・スタック・アセンブリおよび磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置の構成要素として、磁気ヘッド組立体が積層配置されたヘッド・スタック・アセンブリ（キャリッジアセンブリともいう）がある。
ヘッド・スタック・アセンブリは磁気ヘッドやＶＣＭ（ボイスコイルモータ）コイルを有し、これら磁気ヘッド等とこれらを駆動する基板ユニットとがフレキシブルプリント基板によって電気的に接続される。このため、フレキシブルプリント基板には、磁気ヘッドからのヘッドリード線やＶＣＭコイル用の端子が配置され、ハンダ付けが行われる。
なお、係合爪を用いてキャリッジアセンブリの組立作業性を向上する技術が公開されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−２５０７３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、鉛の有毒性が問題視され、磁気ディスク装置において、鉛を含む鉛ハンダから鉛を含まない鉛フリーハンダへと使用するハンダ材料が移行する傾向にある。鉛フリーハンダは鉛ハンダよりも融点が高いため、ハンダごての設定温度を鉛ハンダの場合より、例えば、３０〜５０℃程度高くする必要がある。
フレキシブルプリント基板等の材料には、高温でも高強度を保持し、成型性や電気的特性や低アウトガス特性にも優れる材料、例えば、ポリエーテル・イミドが使用される。しかしながら、鉛フリーハンダでのハンダごて設定温度（例えば、３３０〜３５０℃程度）で、フレキシブルプリント基板上でＶＣＭコイル用端子やヘッドリード線をハンダ付けすると、熱によりフレキシブルプリント基板等が変形する恐れがある。このため、ハンダ付け工程において特殊な冷却装置を用いた冷却が必要となる可能性がある。また、成形性・電気的特性・低アウトガス特性がポリエーテル・イミドと同等もしくは同等以上で、より耐熱温度が高い合成樹脂を入手することは困難である。
上記に鑑み、本発明はハンダ付けの際の放熱の促進を図ったヘッド・スタック・アセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明に係るヘッド・スタック・アセンブリは、フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブル基板の第１の主面上に配置された端子部と、前記フレキシブルプリント基板の前記第１の主面と異なる第２の主面に対向して配置される保持部材と、前記保持部材に埋め込まれ、かつ前記端子部と対応して配置される金属板と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
以上説明したように、本発明によればハンダ付けの際の放熱の促進を図ったヘッド・スタック・アセンブリおよび磁気ディスク装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置（以下、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）という）を表す図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケースにねじ止めされてケース１０の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。
【０００７】
ケース１０内には、磁気記録媒体としての２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、これらの磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ１３、磁気ディスクに対して情報の記録再生用を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２ａ、１２ｂに対して移動自在に支持したキャリッジアセンブリ１４、キャリッジアセンブリを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板ユニット１７が収納されている。
【０００８】
図２は、ＨＤＤのキャリッジアセンブリ１４および基板ユニット１７を表す斜視図である。また、図３はキャリッジアセンブリ１４を分解した状態を表す分解斜視図である。
図１〜図３に示すように、キャリッジアセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された軸受部としての軸受組立体１８を備えている。
図３に示すように、軸受組立体１８は、ケース１０の底壁に立設された枢軸２０と、枢軸に一対の軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ２２と、を有している。ハブ２２の上端には環状のフランジ２３が形成され、下端部外周にはねじ部２４が形成されている。
また、キャリッジアセンブリ１４は、ハブ２２に取り付けられた４本のアーム２６ａ、２６ｂ，２６ｃ，２６ｄおよびスペーサリング２７と、各アームに支持された４つの磁気ヘッド組立体２８と、を備えている。アーム２６ａないし２６ｄの各々は、薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
なお、キャリッジアセンブリ１４はヘッド・スタック・アセンブリとも呼ばれる。
【０００９】
図４は、アーム２６、および磁気ヘッド組立体２８を上面から見た状態を表す上面図である。
各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによって形成された細長いサスペンション３０と、サスペンションに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。
【００１０】
磁気ヘッド組立体２８と接続されたアーム２６ａ〜２６ｄは、透孔３１にハブ２２を挿通することにより、フランジ２３上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング２７は、アーム２６ａ、２６ｂ間に挟まれた状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハブ２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｃ、２６ｄ間に挟持されている。
また、支持リング３４は、アーム２６ａ〜２６ｄと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部を構成するコイル４４が固定されている。
【００１１】
各磁気ヘッド３２は、矩形状のスライダ２５とこのスライダに形成された記録再生用の薄膜ヘッドとを有し、サスペンション３０の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。
各磁気ヘッド３２からはヘッドリード線４６が延出し、アームの側縁に沿ってアームの基端部まで延びている。
ヘッドリード線４６の基端部に、電極パッド部５３が接続されている。電極パッド部５３は、それぞれヘッドリード線４６に導通した４個の電極パッド５８を有している。これらの電極パッド５８は、磁気ヘッド３２側からＶｅｅ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順番で直線上に並んで設けられている。なお、Ｖｅｅ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順序は変更可能である。
【００１２】
基板ユニット１７には複数の電子部品およびコネクタ等が実装されている。また、基板ユニット１７はキャリッジアセンブリ１４と電気的に接続した帯状のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）５６を有している。ＦＰＣ５６は基板ユニット１７から延出している。なお、ＦＰＣ５６は、フレキシブルプリント配線板により基板本体５２と一体的に形成されている。
ＦＰＣ５６の先端部１５６は後述する保持部材１５０によりキャリッジアセンブリ１４の本体にネジ６３で固定保持されている。
【００１３】
図５は、ＦＰＣ先端１５６を上面から見た状態を表す上面図である。また、図６はＦＰＣ先端１５６を図５のＡ−Ｂで切断した状態を表す断面図である。
ＦＰＣ先端１５６には、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、ヘッドリード線４６と接続された電極パッド部５３が配置されている。
【００１４】
ＶＣＭ端子１０１にはＶＣＭコイル端子１０４がハンダ１０５ａで接続されている。また、電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれでもハンダ付けによる接続が行われる。
電子部品１０２は、例えば、ヘッドアンプ用ＩＣであり、ＦＰＣ５６および電極パッド５８と配線で電気的に接続されている。なお、これらの配線は図の見やすさのために省略している。電極パッド部５３両端の電極パッド５８と電子部品１０２との配線のみを図示しているが、実際には電極パッド５８の全てが電子部品１０２と電気的に接続されている。
電子部品１０３は、例えば、コンデンサ、あるいは抵抗であり、ＦＰＣ５６および電子部品１０２と配線で電気的に接続されている。
【００１５】
ＦＰＣ先端１５６は保持部材１５０を介して支持リング３４にネジ６３で固定されている。なお、ＦＰＣ先端１５６のネジ６３周りにＧ（グランド）の端子が形成され、磁気ヘッド３２とＦＰＣ５６との接続を図っているが、判りやすさのために記載を省略している。
ＦＰＣ先端１５６の下面と保持部材１５０の上面が接触し、保持部材１５０の下面は共に金属製のスペーサリング２７および支持リング３４の上面と接触している。
【００１６】
保持部材１５０には、金属板１１０ａ〜１１０ｄが埋め込まれている。金属板１１０ａ〜１１０ｄは、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれと対応する位置に配置され、かつ保持部材１５０を貫通している。このため、金属板１１０ａ〜１１０ｄはそれぞれ、スペーサリング２７および支持リング３４の少なくともいずれかの上面と、ＦＰＣ先端部１５６のハンダ付け部（ＶＣＭコイル端子１０４、電子部品１０２，１０３、電極パッド５８）の裏面に接触している。
【００１７】
この結果、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれでのハンダ付け時の熱が金属板１１０ａ〜１１０ｄからスペーサリング２７および支持リング３４の少なくともいずれかへ伝達されることが促進される。このため、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれでのハンダ付けの際に、ＦＰＣ先端１５６や保持部材１５０が温度上昇することが防止される。従い、ハンダ付けに鉛入りハンダより融点が高い鉛フリーハンダを使用しても、ＦＰＣ先端１５６や保持部材１５０が熱によって変形することがなくなる。
【００１８】
保持部材１５０は、ＦＰＣ５６（ＦＰＣ先端１５６も）と同様に、高温でも高強度を保持し、成型性や電気的特性や低アウトガス特性にも優れる材料、例えば、ポリエーテル・イミドより形成される。
金属板１１０ａ〜１１０ｄは保持部材１５０と一体的に形成される。例えば、保持部材１５０の材料を熱可塑性樹脂（例えば、ポリエーテル・イミド）あるいは熱硬化性樹脂とし、金属板１１０ａ〜１１０ｄとインサート成形する。なお、インサート成形とは、インサート（金属部品等の挿入物）を金型内に装着した状態で射出成形することで、インサートと一体となるように樹脂を成型する方法である。インサート一体成形によって、金属板１１０ａ〜１１０ｄと保持部材１５０との結合が強固になり、機械的強度が大きくなる。
金属板１１０は金属であれば適宜の材料を用いることができる。熱伝導性の良好な材料であることが好ましいが、例えば、ステンレスのような金属としては比較的熱伝導性の小さい材料を用いることも可能である。
【００１９】
図７は、金属板１１０（金属板１１０ａ〜１１０ｄのいずれか）の斜視図である。図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ金属板１１０を図７のＣ−Ｄ，Ｅ−Ｆ、Ｇ−Ｈで切断した状態を表す断面図である。
金属板１１０は、上面側、下面側にそれぞれ段差１１１，１１２が形成されている。この段差１１１，１１２は、金属板１１０の保持部材１５０との結合を強化するためのものである。保持部材１５０の板厚が薄く金属板１１０の保持力が弱い場合には、外力により金属板１１０が保持部材１５０から抜け落ちる恐れがある。段差１１１，１１２を設けることで、このような場合にも金属板１１０の抜け落ちが防止される。
【００２０】
金属板１１０と保持部材１５０のインサート成型時に、金属板１１０の段差１１１，１１２それぞれに保持部材１５０を構成する樹脂が充填される。段差１１１に充填された樹脂は金属板１１０が上方に抜け落ちるのを防止する。また、段差１１２に充填された樹脂は金属板１１０が下方に抜け落ちるのを防止する。この結果、金属板１１０が確実に固定され、上下いずれにも抜け落ちることがなくなる。
【００２１】
本実施形態では、段差１１１、１１２が上下に重ならないように配置し、かつ段差１１１、１１２の大きさを金属板１１０の板厚の略１／２としている。
段差１１１、１１２が上下に重ならないように配置しているのは、段差１１１，１１２の底面では金属板１１０の板厚が小さくなることから、この薄肉部分の板厚を確保するためである（薄肉部分の破壊防止）。このようにすることで金属板１１０が薄い場合でも保持部材１５０への保持強度が保たれるようにしている。
但し、場合により、段差１１１、１１２が上下に重なることが許容される。例えば、段差１１１，１１２の大きさ（樹脂が充填される部分の厚さ）、および段差１１１，１１２の底面間の距離（金属板１１０の薄肉部分の板厚）をある程度確保できる場合である。
【００２２】
段差１１１、１１２の大きさを金属板１１０の板厚の略１／２としているのは、段差１１１、１１２が上下に重ならないことと相俟って、金属板１１０の板厚が薄い場合でも保持部材１５０への保持強度を保つためである。このようにすることで、金属板１１０の板厚が薄い場合でも、段差１１１，１１２の大きさ（樹脂が充填される部分の厚さ）、および段差１１１，１１２の底面間の距離（金属板１１０の薄肉部分の板厚）を確保するのが容易となる。
【００２３】
本実施形態では、段差１１１が金属板１１０の上面の４辺に、段差１１２が金属板１１０の下面の４頂点に配置されているが、これは絶対的なものではなく。他の配置も可能である。例えば、段差１１１を金属板１１０上面の対向する２辺や頂点に配置することができる。また、段差１１２を金属板１１０下面の２頂点や辺に配置することもできる。段差１１１、１１２は、金属板の周に沿って配置されていれば足りる。
なお、本実施形態では段差１１１、１１２の境界の一部が上下で一致しているが、境界が全く一致しないようにしてもよい。
【００２４】
以上のように本実施形態では次のような作用効果を得ることができる。
金属板１１０が保持部材１５０に埋め込まれ、保持部材１５０の表裏を貫通している。また、金属板１１０はＦＰＣ先端部１５６のハンダ付け部裏側と金属製のスペーサリング２７または支持リング３４の上面に接している。
このため、ハンダ付け時の熱が金属板１１０からスペーサリング２７または支持リング３４へ伝達され、ＦＰＣ先端部１５６や保持部材１５０の温度上昇が低減される。従い、従来使用されている鉛入りハンダより融点が高い鉛フリーハンダを使用しても、ＦＰＣ先端部１５６や保持部材１５が熱で変形することがない。
この結果、ハンダ付け工程において、鉛フリーハンダを使用した場合でも、特殊な冷却装置を用いる必要がなくなり、組立て工程での設備費用を抑えることが可能となる。
【００２５】
（その他の実施形態）
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置を表す斜視図である。
【図２】磁気ディスク装置のキャリッジアセンブリおよび基板ユニットを表す斜視図である。
【図３】キャリッジアセンブリを分解した状態を表す分解斜視図である。
【図４】アーム、および磁気ヘッド組立体を上面から見た状態を表す上面図である。
【図５】ＦＰＣ先端を上面から見た状態を表す上面図である。
【図６】ＦＰＣ先端を切断した状態を表す断面図である。
【図７】金属板の斜視図である。
【図８】金属板を切断した状態を表す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１２ａ，１２ｂ…磁気ディスク、１４…キャリッジアセンブリ、２６ａ〜２６ｄ…アーム、２７…スペーサリング、３０…サスペンション、３２…磁気ヘッド、３４…支持リング、４６…ヘッドリード線、５３…電極パッド部、５６…ＦＰＣ、５８…電極パッド、６３…ネジ、１０１…ＶＣＭコイル用接続パッド、１０２，１０３…電子部品、１０４…ＶＣＭコイル端子、１５０…保持部材、１１０（１１０ａ〜１１０ｄ）…金属板、１１１，１１２…段差、１５６…ＦＰＣ先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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