(57)【要約】【課題】マザーボードに実装される際、実装時の熱によって内部ハンダの溶融、流れ出しによる短絡不良の発生しない電子部品装置を提供する。【解決手段】一方主面に接続電極８及び外周封止電極９が形成された電子部品素子２と、上面にハンダバンプ部材４を介して接続電極８と接続する素子接続用電極１０、ハンダ接合部材５を介して前記外周封止電極９と接合する外周封止導体膜１１及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板３とを、ベース基板３と電子部品素子２との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、電子部品素子２の側面及びハンダ接合部材５の外周面に外装部材６を配して成る電子部品装置１において、外装部材６を、体積膨張率が６％〜１１％で、且つ、ハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料により形成する。【選択図】図１
2005217177.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面に接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子と、上面にハンダバンプ部材を介して前記接続電極と接続する素子接続用電極、ハンダ接合部材を介して前記外周封止電極と接合する外周封止導体膜及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板とを、前記ベース基板と前記電子部品素子との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、前記電子部品素子の側面及びハンダ接合部材の外周面に外装部材を配して成る電子部品装置において、前記外装部材を、体積膨張率が６％〜１１％で、且つ、前記ハンダ接合部材の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料により形成することを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
前記ハンダバンプ部材と前記ハンダ接合部材とが同一組成のハンダから成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記外装部材が、エポキシ樹脂を主成分とし、かつ、シリカフィラ６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％とシリコーン樹脂５ｗｔ％〜１０ｗｔ％とを含有させた低弾性材料から成ることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記電子部品素子の一方主面、前記ベース基板の上面及びハンダ接合部材の内周面によって囲まれる領域に、気体が充填されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子をベース基板にハンダを用いてフリップチップ実装して成る電子部品装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品装置の小型化の要求に伴い、電子部品素子の入出力電極にバンプを形成し、ベース基板の接続電極とフェイスダウンにてフリップチップ実装を行なうことにより製作された電子部品装置が知られている。このような例として図４に、電子部品素子（弾性表面波素子）１０１をハンダを用いてフリップチップ実装して成る電子部品装置としての弾性表面波装置１００の断面図を示す。
【０００３】
電子部品素子１０１は、タンタル酸リチウム基板、ニオブ酸リチウム基板などの単結晶圧電基板の一方主面（図４では下面）にＩＤＴ電極１１０が形成され、さらに同じ主面に、このＩＤＴ電極１１０に信号を供給したり、ＩＤＴ電極１１０から信号を取り出したりする接続電極１０４が形成されている。なお、これらのＩＤＴ電極１１０や接続電極１０４は、圧電基板上に薄膜技法を用いてアルミニウムなどで形成されている。
【０００４】
また、ベース基板１０２は例えば、アルミナセラミックスなどからなり、ベース基板の上面に、弾性表面波素子１０１の接続電極１０４と接続される素子接続用電極１０５が配置されている。
【０００５】
そして、電子部品素子である弾性表面波素子１０１は、その下面とベース基板１０２の上面との間に所定間隔を形成するように、弾性表面波素子１０１の接続電極１０４とベース基板１０２の素子接続用電極１０５とがハンダバンプ部材１０３を用いて接続されている。また、弾性表面波素子１０１の外周には外周封止電極１０６が形成され、この部分とベース基板１０２の外周封止導体膜１０７とがハンダ接合部材１０８によって接合され、弾性表面波素子１０１の下面とベース基板１０２の上面との間の空隙が気密封止されている。この結果、弾性表面波素子１０１の下面に形成されたＩＤＴ電極１１０は、水分の浸入等による変質を防ぐことができ、安定した信頼性性能を確保できる。
【０００６】
また、より気密性を高めて信頼性を向上させるために通常は、ベース基板１０２と接続・封止を行なった弾性表面波素子１０１の上面側から、エポキシ樹脂ペースト等を塗布、硬化処理することにより外装樹脂層１０９が形成されている。
【０００７】
なお、ハンダバンプ部材１０３やハンダ接合部材１０８に用いられるハンダは、一般的には、Ｐｂ／Ｓｎを主成分とし、その体積膨張率が３〜５％程度となっている。
【特許文献１】特願２００２−２２２５８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の弾性表面波装置１００においては、マザーボードへの実装時において、ハンダリフロー等の熱が弾性表面波装置１００の内部にも加わるため、弾性表面波素子１０１の外周封止電極１０６とベース基板１０２の外周封止導体膜１０７とを接合しているハンダ接合部材１０８及び接続電極１０４と素子接続電極１０５とを接続しているハンダバンプ部材１０３にも熱が加わる。この時、ハンダバンプ部材１０３及びハンダ接合部材１０８に過度の熱が加わると、これらが再溶融するとともに前述したように体積が３〜５％膨張する。
【０００９】
しかしハンダ接合部材１０８の外周面が、外装樹脂層１０９によって覆われていることから、外装樹脂１０９の体積膨張率が低すぎる場合には、再溶融して体積が膨張したハンダバンプ部材１０３及びハンダ接合部材１０８が弾性表面波素子１０１とベース基板１０２との間の空隙を互いの方向に流れ出すこととなり、その結果、弾性表面波素子１０１の接続電極１０４と外周封止電極１０６とが短絡してしまうという問題を、また、外装樹脂１０９の体積膨張率が大きすぎる場合には、加熱によって外層樹脂１０９が膨張した際に外装樹脂１０９が弾性表面波素子１０１をベース基板１０２から引き剥がしてしまい、その結果、ハンダ接合部材１０８が細り、接続不良を発生させてしまうという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、マザーボードに実装する際、内部のハンダの再溶融による短絡や接続不良を防止することができる電子部品装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品装置は、一方主面に接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子と、上面にハンダバンプ部材を介して前記接続電極と接続する素子接続用電極、ハンダ接合部材を介して前記外周封止電極と接合する外周封止導体膜及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板とを、前記ベース基板と前記電子部品素子との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、前記電子部品素子の側面及及びハンダ接合部材の外周面に外装部材を配して成る電子部品装置において、前記外装部材を、体積膨張率が６％〜１１％で、且つ、前記ハンダ接合部材の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料により形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子部品装置は、上記構成において、前記ハンダバンプ部材と前記ハンダ接合部材とが同一組成のハンダから成ることを特徴とするものである。
【００１３】
さらに、本発明の電子部品装置は、上記構成において、外装部材がエポキシ樹脂を主成分とし、かつ、シリカフィラ６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％とシリコーン樹脂５ｗｔ％〜１０ｗｔ％とを含有させた低弾性材料から成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の電子部品装置は、上記構成において、前記電子部品素子の一方主面、ベース基板の上面及びハンダ接合部材の内周面によって囲まれる領域に、気体が充填されていることを特徴とするとするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品装置によれば、一方主面に接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子と、上面にハンダバンプ部材を介して接続電極と接続する素子接続用電極、ハンダ接合部材を介して外周封止電極と接合する外周封止導体膜及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板とを、ベース基板と電子部品素子との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、電子部品素子の側面及びハンダ接合部材の外周面に外装部材を配して成る電子部品装置において、側面外装部材を、体積膨張率が６％〜１１％で、且つ、ハンダ接合部材の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料により形成したことから、電子部品装置をマザーボードに実装する際、ハンダリフロー等の熱でハンダバンプ部材及びハンダ接合部材が溶融し体積膨張が生じ、その体積膨張による応力によって電子部品素子を上方に持ち上げる力が働いた時に、側面外装部材も同時に良好に伸びてベース基板の表面と電子部品素子の一方主面との間の間隔の変化に追従するので、再溶融したハンダが電子部品素子とベース基板との空隙内を互いの方向に向かって流れ出して短絡を発生させることはない。また、外装部材の体積膨張率が適切に選ばれているため、ハンダバンプ部材の接続不良やハンダ接合部材の細りによる気密封止不良の発生を防止することができる。
【００１６】
また、本発明の電子部品装置よれば、上記構成において、ハンダバンプ部材とハンダ接合部材とが同一組成のハンダから成る場合には、ハンダバンプ部材とハンダ接合部材とを同一の工程で同時に形成できることから工程短縮が可能となり、さらに、両者の体積膨張率が同一であるために、電子部品装置をマザーボードに実装する際ハンダリフロー等の熱によるハンダバンプ部材とハンダ接合部材との体積膨張率差による接続不良が発生することがない。
【００１７】
さらに、本発明の電子部品装置によれば上記構成おいて、外装部材がエポキシ樹脂を主成分とし、かつ、シリカフィラ６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％とシリコーン樹脂５ｗｔ％〜１０ｗｔ％とを含有させた低弾性材料から成る場合には、外装部材を、体積膨張率が６〜１１％で、且つ、ハンダ接合部材の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料とすることができる。
【００１８】
また、本発明の電子部品装置よれば、上記構成において、電子部品素子の下面、ベース基板の上面及びハンダ接合部材の内周面によって囲まれる領域に気体が充填されている場合には、電子部品装置のマザーボードへの実装時の熱で気体も同時に膨張し、電子部品素子を上方に持ち上げる力がさらに強化されるので、ベース基板の上面と電子部品素子の下面との間を広げることがより確実になり、ハンダの流れ出しによる短絡防止はいっそう確実なものにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の電子部品装置を添付の図面に基づいて詳説する。なお、説明は電子部品素子として弾性表面波素子を用いた弾性表面波装置を例にとって行なう。
【００２０】
図１は本発明の電子部品装置の一実施例である弾性表面波装置の断面図であり、図２は弾性表面波装置１に用いるベース基板３の平面図である。また、図３（ａ）はハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の固化時の弾性表面波装置の断面図であり、（ｂ）はハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融時の弾性表面波装置の断面図である。
【００２１】
弾性表面波装置（電子部品装置）１は、主に弾性表面波素子（電子部品素子）２、ベース基板３、ハンダバンプ部材４、ハンダ接合部材５、外装部材６より構成されている。
【００２２】
弾性表面波素子２としては弾性表面波共振子、弾性表面波フィルタなどが例示でき、このような弾性表面波素子２は、水晶やニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどの圧電基板の一方主面（図１では下面）に、図示しないインターデジタルトランスデューサ電極（本発明では櫛歯状電極及び反射器電極を含み、以下単にＩＤＴ電極という）およびこのＩＤＴ電極と接続する接続電極８を形成することにより製作される。また、この圧電基板下面の外周には全周にわたって、ＩＤＴ電極や接続電極８を取り囲むように環状の外周封止電極９が形成されている。これらの各電極はＡｌ、Ｃｕ等の金属材料からなり、例えばフォトリソグラフィ技術により形成される。また、必要に応じてその表面にＣｒ、Ｎｉ、Ａｕなどの層が形成される。
【００２３】
ベース基板３は、例えばガラス−セラミック材料などの多層基板から成り、表面（図１では上面）には、弾性表面波素子２の接続電極８と対向する素子接続用電極１０、及び外周封止電極９と対向する環状の外周封止導体膜１１が形成されている。また、ベース基板３の下面には、外部端子電極１２が形成されており、素子接続電極１０と外部端子電極１２とはビアホール導体１３を含む内部配線パターンにて接続されている。
【００２４】
ここで弾性表面波素子２は、接続電極８とベース基板３の素子接続用電極１０とをハンダバンプ部材４によって、弾性表面波素子２の下面とベース基板３の上面との間に所定の空隙を形成するようにベース基板３と電気的に接続されている。そして、外周封止電極９と外周導体膜１１とをハンダ接合部材５によって接合することによって、弾性表面波素子２の下面とベース基板３の上面との間の空隙が気密に封止され、空隙内部を気密に保つことができ、空気中の湿気の浸入などによるＩＤＴ電極の劣化を防止することができる。
【００２５】
弾性表面波素子２とベース基板３との接続・接合にあたっては、まず、ベース基板２にハンダバンプ部材４とハンダ接合部材５とをそれぞれ形成する。このハンダバンプ部材４とハンダ接合部材５は、素子接続用電極１０の表面及び外周封止導体膜１１の表面にペースト状のハンダをそれぞれ塗布して形成する。なお、バンプ状の形状とするために、塗布したハンダの一次加熱処理及び洗浄処理を行なう。これによって、塗布されたハンダは、素子接続用電極１０及び外周封止導体膜１１上で半球状となり、さらに、不要なフラックス成分を除去することができる。そして、上述のバンプ状のハンダが形成されたベース基板３に弾性表面波素子２を載置し、リフロー処理を行なうことによりハンダバンプ部材４によって電気的な接続を施し、ハンダ接合部材５によって機械的な接合を行なうとともに気密封止を行なう。これにより、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の高さに相当する空隙が、弾性表面波素子２の下面とベース基板３の上面との間にできかつ気密封止されるため、弾性表面波素子２の下面において安定した弾性表面波を振動させることができる。
【００２６】
なお、上述の、ベース基板３に電気的な接続及び機械的な接合が施された弾性表面波素子２には、上面側及び側面外周を覆って外装部材６が被着形成される。ただし、上面側の外装部材６は外部からの機械的衝撃に対し充分な強度を確保できれば、必ずしも形成する必要はない。
【００２７】
そして本発明の電子部品装置１の特徴的なことは、外装部材６を、体積膨張率が６％〜１１％で、且つ、ハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料により形成することである。外装部材６を、体積膨張率が６％〜１１％の範囲することにより、外装部材６がハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の溶融による体積膨張によるベース基板３の表面と弾性表面波素子２との間の間隔の変化に追従することができる。このため、弾性表面波装置１をマザーボードに実装する際に、ハンダリフロー等の熱でハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５が溶融し体積膨張が生じ、弾性表面波素子１を上方に持ち上げる力が働いたとしても、外装部材６が良好に伸びるためにベース基板３の表面と弾性表面波素子１の下面との間は広がることができる。すなわち、図３（ａ）に示すように、マザーボードに実装する前のベース基板３の上面と弾性表面波素子２の下面との間隔Ａは、マザーボードに実装時ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５が溶融し体積膨張が生じる結果、図３（ｂ）に示す間隔Ｂとなる。このとき間隔Ａ＜間隔Ｂの関係となり、ベース基板３の上面と弾性表面波素子２の下面との間隔が広がることにより、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の体積膨張（特に上下方向の動き）は妨げられることがない。よって、従来のように溶融したハンダが弾性表面波素子２とベース基板３との空隙を互いの方向に向かって流れ出し短絡を発生させることはない。
【００２８】
また、ハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料により形成することにより、ハンダと外装部材６との体積膨張に差があっても、外装部材６のハンダ接合部材の溶融温度での弾性率を０．３ＧＰａ以下とすることで、ハンダの体積膨張にすぐに追随することが可能となり、溶融したハンダの体積膨張を外装部材６側で十分吸収することができる。
【００２９】
なお、外装部材６の体積膨張率が６％未満であるとハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の体積膨張（特に上下方向の動き）が妨げられることになり、ハンダの流れ出しによる短絡不良の原因となる。また、外装部材６の体積膨張率が１１％を超えるとハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の体積膨張（特に上下方向の動き）よりも、外装部材６の体積膨張が大きくなりすぎるため、ハンダが細り接続不良の原因となる。また、外装部材６のハンダ接合部材の溶融温度での弾性率が０．３ＧＰａを超えると、外装部材６の体積膨張に要する時間が長いものとなり、外装部材６の体積膨張が溶融したハンダの体積膨張に追随することができず、その結果、内部にハンダ流れが発生しやすくなる危険がある。従って、本発明においては、外装部材６を体積膨張率が６％〜１１％で、且つ、ハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料により形成することが重要である。
【００３０】
また、本発明の電子部品装置において、ハンダバンプ部材４とハンダ接合部材５とが同一組成のハンダから成る場合には、ハンダバンプ部材４とハンダ接合部材５とを同一の工程で同時に形成できることから、工程短縮が可能となるとともに、両者の体積膨張率が同一であるために、電子部品装置をマザーボードに実装する際、ハンダリフロー等の熱によるハンダバンプ部材４とハンダ接合部材５との体積膨張率差に起因する接続不良が発生したりすることがなく接続信頼性を損なうこともない。
【００３１】
また、本発明の電子部品装置において、外装部材６をエポキシ樹脂を主成分とし、かつ、シリカフィラを６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％とシリコーン樹脂５ｗｔ％〜１０ｗｔ％を含有させた低弾性材料から成るものとした場合には、外装部材６を体積膨張率が６％〜１１％で、且つ、ハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａ以下の低弾性材料とすることが容易にできる。
【００３２】
なお、ここでエポキシ樹脂は外装部材６の主成分であり、ビスフェノールエポキシ樹脂やビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタリン骨格型エポキシ樹脂、並びにフェノール樹脂と硬化剤としての酸無水物硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤等の構成が例示される。
【００３３】
また、シリカフィラは外装部材６の骨格成分で外装部材６の熱膨張係数の支配的要素となる。ここでシリカフィラが６０ｗｔ％未満であると、外装部材６の体積膨張率が１１％を超えるとともにリフロー後の封止不良が増加する傾向があり好ましくない。また、シリカフィラが７０ｗｔ％を超えると、外装部材６が硬くなりハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａを超える傾向にある。
【００３４】
さらにシリコーン樹脂は、樹脂の弾性率の制御が可能であると共に、外装部材６が硬化した後に熱応力の吸収体として作用する。シリコーン樹脂の含有量が５ｗｔ％未満では、外装部材６のハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率が０．３ＧＰａを超える傾向があり、また、樹脂の硬化収縮によりベース基板３の反りが大きくなる問題が発生する。シリコーン樹脂が１０ｗｔ％を超えると、外装部材６の常温（２５℃）における弾性率が３．５ＧＰａと小さくなり、外部衝撃から弾性表面波素子２を保護するのに必要な強度を維持することが困難となる傾向がある。
【００３５】
なお、シリカはその平均粒子径が５μｍ、最大粒径が２０μｍ程度であり、シリコーン樹脂はその平均粒径が１μｍ以下である。そして、これらの成分の含有量を制御することにより樹脂の体積膨張率の制御が可能となる。一般にこのような組成物の体積膨張率は次式で求められる。
【００３６】
体積膨張率（％）＝α１（Ｔｇ―２５℃）＋α２（２２０℃−Ｔｇ）    （１）
（１）       式において、Ｔｇは外装部材６のガラス転移温度であり、α１は外装部材６のガラス転移温度（Ｔｇ）より低温側での熱膨張係数であり、α２は外装部材６のＴｇより高温側での熱膨張係数である。
【００３７】
（１）式で求められる外装部材６の体積膨張率は、その値が６％〜１１％となるように外装部材６のガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張係数（α１，α２）を決定すればよい。それにより外装部材６はハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の体積膨張に追従して変形し、ベース基板３の上面と弾性表面波素子２の下面との間の間隔が変化することができ、その結果、ハンダの流れ出しによる短絡不良もなく、弾性表面波素子２との密着強度も確保できる。
【００３８】
また、本発明の電子部品装置１において、電子部品素子２の下面、ベース基板３の上面及びハンダ接合部材５の内周面によって囲まれる領域に、気体を充填した場合には、電子部品装置１のマザーボードへの実装時の熱で気体も同時に膨張し、電子部品素子２を上方に持ち上げる力がさらに強化されるので、ベース基板３の表面と電子部品素子２の下面との間を広げることがさらに確実になり、ハンダの流れ出しによる短絡防止はいっそう確実なものになる。
【００３９】
このような気体としてはアルゴン、窒素等の不活性ガスが例示される。
【００４０】
なお、上述の実施例では、電子部品素子に弾性表面波素子を用いた電子部品装置である弾性表面波装置で説明したが、電子部品素子にハンダパンプを用いてベース基板に接続し、且つ側面を外装部材で被覆した電子部品装置にも広く利用できる。
【実施例】
【００４１】
次に外装部材６において、体積膨張率の異なる１０種類の樹脂を用いて評価を行なった。この外装部材６の体積膨張率は３．３〜１６％の間で異なっているものであり、この１０種類の樹脂で外装部材６を形成した弾性表面波装置１をそれぞれ作成した。ここでの体積膨張率の可変は、表１に示すようにシリカ、シリコーン樹脂、２種類のフェノール樹脂系硬化剤、酸無水硬化剤の含有量を調整して行なった。次に、これら作成した１０種類の弾性表面波装置１をリフロー処理後（温度２２０℃、３０秒  ピーク２４５℃）、封止状態をＸ線検査装置により封止部材の形状を検査した。これらの樹脂の体積膨張率、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張係数（α１，α２）、弾性率（２５℃、２２０℃）とＸ線検査装置による封止状態の評価結果を表１に示す。
【００４２】
なお、ここで用いる弾性表面波装置１の外形サイズは１．６mm×１．８mm ×０．７mm程度であり、外装部材６の厚みは０．１ｍｍ程度である。また、本評価では、溶融温度が２２０℃のハンダを用いた。
【表１】
2005217177.tif 000003
【００４３】
リフロー処理後の封止状態の不良率が０％のものを合格と判定すると体積膨張率６％〜１１％が合格となり体積膨張率５．９％以下と体積膨張率１２．１〜１６％の範囲が不合格となる。またこの体積膨張率６％〜１１％の範囲にするためには、ガラス転移温度は１２６℃〜１３８℃、ガラス転移温度（Ｔｇ）より低温での熱膨張係数α１が１８〜２７ｐｐｍ、ガラス転移温度（Ｔｇ）より高温での熱膨張係数α２が７４〜８１ｐｐｍとなるようにすればよいことがわかる。ここで、熱膨張係数（α１，α２）は外装部材６に含有される無機フィラとしてのシリカの配合量が支配的であり、シリカの配合量を増量すると熱膨張係数（α１，α２）が小さくなることから、体積膨張率を小さくすることができる。また、ガラス転移温度（Ｔｇ）の調整は外装部材６に含有されるエポキシ樹脂成分のビスフェノールＡ型樹脂とビスフェノールＦ型樹脂、ナフタリン骨格型エポキシ樹脂並びにフェノール樹脂の配合量を調整すればよい。即ち、ナフタリン骨格型エポキシ樹脂の配合を増量するとガラス転移温度（Ｔｇ）が上昇させることができる。
【００４４】
以上の結果より、本発明の電子部品装置によれば、外装部材６の体積膨張率を６〜１１％、且つ、ハンダ接合部材５の溶融温度における弾性率を０．３ＧＰａ以下の範囲とすることにより、ハンダが再溶融してもハンダが内部方向に向かって流れ出すことを防止できることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の電子部品装置の一実施例の断面図である。
【図２】図１に示す電子部品装置のベース基板の平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明の電子部品装置の一実施例の断面図であり、（ａ）はハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の固化時の断面図、（ｂ）はハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融時の断面図である。
【図４】従来の電子部品装置の断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・弾性表面波装置
２・・・弾性表面波素子
３・・・ベース基板
４・・・ハンダバンプ部材
５・・・ハンダ接合部材
６・・・外装部材
８・・・接続電極
９・・・外周封止電極
１０・・・素子接続用電極
１１・・・外周封止導体膜
【図１】
2005217177.tif 000004
【図２】
2005217177.tif 000005
【図３】
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【図４】
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