(57)【要約】【課題】絶縁層間並びに絶縁層と配線回路との接続信頼性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、絶縁層間並びに絶縁層と配線回路との接続信頼性に優れた配線基板を容易に提供できる樹脂フィルム付き金属箔、樹脂フィルム付き配線ユニットを提供することを目的とする。【解決手段】樹脂フィルム１の少なくとも一方の主面に接着層３を介して金属箔５を積層してなる樹脂フィルム付き金属箔７であって、前記接着層３が半硬化状態の熱硬化性樹脂であることを特徴とする。【選択図】図１
2005216931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムの少なくとも一方の主面に接着層を介して金属箔を積層してなる樹脂フィルム付き金属箔であって、前記接着層が半硬化状態の熱硬化性樹脂であることを特徴とする樹脂フィルム付き金属箔。
【請求項２】
樹脂フィルムと接着層の接着強度よりも、金属箔と接着層の接着強度の方が大きいことを特徴とする請求項１記載の樹脂フィルム付き金属箔。
【請求項３】
熱硬化性樹脂の体積抵抗率が１×１０８Ω・ｍ以上であり、ガラス転移温度が１２０℃以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂フィルム付き金属箔。
【請求項４】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミドのうちいずれか１種以上を主成分としてなることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の樹脂フィルム付き金属箔。
【請求項５】
樹脂フィルムの少なくとも一方の主面に接着層を介して配線回路を積層してなる樹脂フィルム付き配線ユニットであって、前記接着層が半硬化状態の熱硬化性樹脂であることを特徴とする樹脂フィルム付き配線ユニット。
【請求項６】
樹脂フィルムと接着層の接着強度よりも、配線回路と接着層の接着強度の方が大きいことを特徴とする請求項５記載の樹脂フィルム付き配線ユニット。
【請求項７】
熱硬化性樹脂の体積抵抗率が１×１０８Ω・ｍ以上であり、ガラス転移温度が１２０℃以上であることを特徴とする請求項５又は６記載の樹脂フィルム付き配線ユニット。
【請求項８】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミドのうちいずれか１種以上を主成分としてなることを特徴とする請求項５乃至７のうちいずれかに記載の樹脂フィルム付き配線ユニット。
【請求項９】
少なくとも熱硬化性樹脂を含有してなる絶縁層と金属箔からなる配線導体と、前記絶縁層に形成された貫通孔に導電材を充填して形成されたビアと、前記配線導体とが接続されてなる配線基板であって、前記配線導体形成部を除いて前記絶縁層同士が直接接着されていることを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
（ａ）請求項１乃至４のうちいずれかに記載の樹脂フィルム付き金属箔をエッチングして請求項５乃至８のうちいずれかに記載の樹脂フィルム付き配線ユニットを形成する工程と、（ｂ）少なくとも樹脂を含有してなる絶縁層に貫通孔を形成する工程と、（ｃ）前記貫通孔に導電体を充填してビアを形成する工程と、（ｄ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットの配線回路が形成された側の主面と前記絶縁層を位置合わせする工程と、（ｅ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットと前記絶縁層を当接させ、加熱加圧により積層する工程と、（ｆ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットに貫通孔を形成し、導電体を充填してビアを形成する工程と、（ｇ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットのうち樹脂フィルムを剥離する工程と、（ｈ）所望により、さらに他の樹脂フィルム付き配線ユニットを積層し、ビアを形成し、樹脂フィルムを除去して多層体を作製する工程と、（ｉ）金属箔からなる配線導体を多層体の最外層に形成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体素子収納用パッケージなどに適した樹脂フィルム付き金属箔、樹脂フィルム付き配線ユニット及び配線基板並びにその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、高密度配線基板、例えば、半導体素子を収納するパッケージに使用される高密度多層配線基板として、セラミック配線基板が多用されている。このセラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁基板と、その表面に形成されたＷやＭｏ等の高融点金属からなる配線導体とから構成されるもので、この絶縁基板の一部に凹部が形成され、この凹部内に半導体素子が収納され、蓋体によって凹部を気密に封止されるものである。
【０００３】
ところが、このようなセラミック多層配線基板の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質を有することから、製造工程または搬送工程において、セラミックスの欠けや割れが発生しやすく、半導体素子の気密封止性が損なわれることがあるために歩留りが低い等の問題があった。また、多層セラミック配線基板は、焼結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷して、印刷後のシートを積層して焼結させて製造されるが、その製造工程において、高温での焼成により焼成収縮が生じるために、得られる基板に反り等の変形や寸法のばらつき等が発生しやすいという問題があり、回路基板の超高密度化やフリップチップ等のような基板の平坦度の厳しい要求に対して、十分に対応できないという問題があった。
【０００４】
そこで、最近では、プリント基板では、有機樹脂からなる絶縁基板の表面に銅箔を接着した後、エッチング法、メッキ法により導体回路を形成し、しかるのちに、この基板を積層して多層化することが提案されている。その他、転写シートに金属箔を形成してそれをエッチング法、メッキ法で回路パターンを形成し、その後、絶縁基板に転写する方法がある。
【０００５】
多層基板や半導体素子収納用パッケージなどに使用される配線基板は今後益々高密度化が進み、配線幅や配線ピッチも１００μｍ以下とする必要がある。また、ＩＣチップの実装方法もワイヤーボンデイングからフリップチップへとかわるため、基板自体の平坦度を小さくする必要がある。
【０００６】
しかしながら、前記の絶縁基板上に銅箔を貼り、その後不要な部分をエッチング法やメッキ法により除去して導体回路を形成する方法は、絶縁基板がエッチング液などの薬品と必然的に接触するため絶縁基板の特性が変化したり、導体回路が絶縁基板表面に載置されているのみであるため、導体回路の基板への密着不良や銅箔と絶縁基板との界面に空隙等が発生しやすく、さらには、多層化した場合にも導体回路による凸部によって絶縁基板の平坦度が低下するなどの問題があった。
【０００７】
一方、上記の樹脂フィルムの表面に接着層を介して金属層が形成された転写シートを用いて導体回路を圧力を印加して転写させる方法は、圧力によって導体回路が絶縁基板中に埋め込まれるために、導体回路と絶縁基板との密着性に優れる点で有利である（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開１９９８−５１１０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、転写シートの接着層には、一般的にアクリル系、或いはゴム系の粘着剤が用いられ、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成された絶縁層に比べ、脆く、強度も弱いために銅箔転写工程において、絶縁層の種類によっては、樹脂フィルムとともに完全に除去することは困難で、接着層が絶縁層間あるいは絶縁層と配線回路との間に異物として一部残留することがあり、その部分の接着強度が弱くなるため半田リフローで膨れが発生したり、層間にクラックや隙間ができるという問題がある。また、特に、配線回路の周辺に残存した場合には電気的な特性に悪影響を与えるおそれもある。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、絶縁層間並びに絶縁層と配線回路との接続信頼性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、絶縁層間並びに絶縁層と配線回路との接続信頼性に優れた配線基板を容易に提供できる樹脂フィルム付き金属箔、樹脂フィルム付き配線ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の樹脂フィルム付き金属箔は、樹脂フィルムの少なくとも一方の主面に接着層を介して金属箔を積層してなる樹脂フィルム付き金属箔であって、前記接着層が半硬化状態の熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔は、樹脂フィルムと接着層の接着強度よりも、金属箔と接着層の接着強度の方が大きいことが望ましい。
【００１２】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔は、熱硬化性樹脂の体積抵抗率が１×１０８Ω・ｍ以上であり、ガラス転移温度が１２０℃以上であることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔は、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミドのうちいずれか１種以上を主成分としてなることが望ましい。
【００１４】
本発明の樹脂フィルム付き配線ユニットは、樹脂フィルムの少なくとも一方の主面に接着層を介して配線回路を積層してなる樹脂フィルム付き配線ユニットであって、前記接着層が半硬化状態の熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の樹脂フィルム付き配線ユニットは、樹脂フィルムと接着層の接着強度よりも、配線回路と接着層の接着強度の方が大きいことが望ましい。
【００１６】
また、本発明の樹脂フィルム付き配線ユニットは、熱硬化性樹脂の体積抵抗率が１×１０８Ω・ｍ以上であり、ガラス転移温度が１２０℃以上であることが望ましい。
【００１７】
また、本発明の樹脂フィルム付き配線ユニットは、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミドのうちいずれか１種以上を主成分としてなることが望ましい。
【００１８】
また、本発明の配線基板は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有してなる絶縁層と金属箔からなる配線導体と、前記絶縁層に形成された貫通孔に導電材を充填して形成されたビアと、前記配線導体とが接続されてなる配線基板であって、前記配線導体形成部を除いて前記絶縁層同士が直接接着されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、（ａ）以上説明した樹脂フィルム付き金属箔をエッチングして、以上説明した樹脂フィルム付き配線ユニットを形成する工程と、（ｂ）少なくとも樹脂を含有してなる絶縁層に貫通孔を形成する工程と、（ｃ）前記貫通孔に導電体を充填してビアを形成する工程と、（ｄ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットの配線回路が形成された側の主面と前記絶縁層を位置合わせする工程と、（ｅ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットと前記絶縁層を当接させ、加熱加圧により積層する工程と、（ｆ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットに貫通孔を形成し、導電体を充填してビアを形成する工程と、（ｇ）前記樹脂フィルム付き配線ユニットのうち樹脂フィルムを剥離する工程と、（ｈ）所望により、さらに他の樹脂フィルム付き配線ユニットを積層し、ビアを形成し、樹脂フィルムを除去して多層体を作製する工程と、（ｉ）金属箔からなる配線導体を多層体の最外層に形成する工程とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の樹脂フィルム付き金属箔では、接着層が半硬化状態の熱硬化性樹脂であるため、十分な強度を有しており、接着層が欠けたり、千切れたりするという不具合が起こらない。また、接着層と金属箔、接着層と樹脂フィルムとの金属箔の接着強度を熱硬化性樹脂である接着層の反応度や分子量などで調整することが可能であり、樹脂フィルムと接着層、また、金属箔と接着層の接着強度を所望の値に設定することができる。
【００２１】
また、この樹脂フィルム付き金属箔の金属箔を配線層に加工した場合には、接着層を配線層とともに他の接着層あるいは絶縁層に転写して、接着層を絶縁層として用いることもできる。
【００２２】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔では、樹脂フィルムと接着層の接着強度よりも、金属箔と接着層の接着強度の方を大きくした場合、金属箔と接着層とが剥離することはなく、樹脂フィルム付き金属箔から樹脂フィルムのみを除去することが可能となる。
【００２３】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔は、熱硬化性樹脂の体積抵抗率を１×１０８Ω・ｍ以上とした場合には、絶縁材料として特性を十分満たし、層間、ビア壁間、導体間を良好に絶縁し、接着層を絶縁層として用いることができる。
【００２４】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔では、熱硬化性樹脂のガラス転移温度を１２０℃以上とすることで、常温状態で強固に基板形状を形成することが可能であり、また、半田リフローなどの熱処理においても耐熱性があるため、変形や絶縁劣化などを抑制することができ、接着層を絶縁層として用いることができる。
【００２５】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔では、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミドのうちいずれか１種以上を主成分とした熱硬化性樹脂を用いることで、通常の接着効果以外に、絶縁材料としての絶縁性、耐熱性等を付与することができる。また、これらの樹脂を適宜、配合することで、耐熱性、誘電特性、熱膨張特性などを所望の値に調整して付与することもできる。
【００２６】
例えば、以上説明した樹脂フィルム付き金属箔をエッチングして得られる本発明の樹脂フィルム付き配線ユニットでは、それぞれの樹脂フィルム付き金属箔の特徴を有するとともに、配線ユニットごとに回路検査ができるため、良品の配線ユニットを簡単に選り分け、これら良品のみを転写工程に使用することにより、転写工程の歩留り、また、基板製造における配線形成歩留りを大きく向上することができる。
【００２７】
また、これらの樹脂フィルム付き配線ユニットを用いることで、所望の導体配線層を簡易に形成できると同時に、導体配線層上部に次の絶縁層を形成することができるので、工程の短縮化、コスト削減を行うことができる。
【００２８】
また、本発明の配線基板では、少なくとも樹脂からなる絶縁層と金属箔からなる配線導体と、前記絶縁層に形成された貫通孔に導電材を充填して形成されたビアと、前記配線導体とが接続されてなる配線基板であって、前記配線導体を除く前記絶縁層間が直接接合されているので、絶縁層間に粘着物などの異物が無く、絶縁層間の接着が良くなり、フクレや剥離、クラックなどの発生が格段に抑制できる。
【００２９】
また、本発明の配線基板の製造方法では、樹脂フィルムに接着層を介して金属箔が形成された樹脂フィルム付き金属箔において、アクリル系、あるいはゴム系の樹脂を用いた従来の接着層に換えて半硬化状態の熱硬化性樹脂を主成分として接着層を形成することで、絶縁層間に粘着物などの異物が無くなるため、絶縁層間の接着が良くなり、フクレや剥離、クラックなどの発生が格段に抑制された配線基板を容易に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の樹脂フィルム付き金属箔は、例えば、図１（ａ）に示すように、樹脂フィルム１の少なくとも一方の主面に接着層３を介して金属箔５を積層してなる樹脂フィルム付き金属箔７であって、接着層３は、半硬化状態の熱硬化性樹脂で形成されている。
【００３１】
そして、このような樹脂フィルム付き金属箔７の金属箔５を従来、周知のレジスト膜等を用いたエッチング法などにより、パターン状に加工することにより、図１（ｂ）に示すような樹脂フィルム１と配線回路５ａとが接着層３を介して積層された本発明の樹脂フィルム付き配線ユニット７ａを得ることができる。
【００３２】
そして、この樹脂フィルム付き配線ユニット７ａを用いることで、例えば、図２（ａ）〜図５（ｉ）に示す工程によって、本発明の配線基板を作製することができる。
【００３３】
まず、図２（ａ）に示すように、図１（ａ）に示した樹脂フィルム付き金属箔７の金属箔５を、従来、周知のレジスト膜等を用いたエッチング法などにより、所望の配線回路５ａとし、樹脂フィルム付き配線ユニット７ａを形成する。
【００３４】
次に、図２（ｂ）に示すように絶縁層９に貫通孔１１を形成し、図２（ｃ）に示すように、貫通孔１１に導電体を充填して貫通導体１３を形成する。
【００３５】
次に、図３（ｄ）に示すように、先に作製しておいた樹脂フィルム付き配線ユニット７ａの配線回路５ａが形成された側の主面と絶縁層９を位置合わせして、図３（ｅ）に示すように樹脂フィルム付き配線ユニット７ａと絶縁層９を当接させ、加熱加圧により積層する。
【００３６】
次に、図４（ｆ）に示すように樹脂フィルム付き配線ユニット７ａに、レーザー光などを用いて貫通孔１１を形成し、図４（ｇ）に示すように、貫通孔１１に導電体を充填して貫通導体１３を形成する。
【００３７】
次に、図５（ｈ）に示すように、樹脂フィルム付き配線ユニット７ａのうち樹脂フィルム１を除去する。さらに、樹脂フィルムに形成された銅箔を転写する銅箔転写法などにより表面回路１５を最外層に形成することで、図５（ｉ）に示すような本発明の多層配線基板を製造することができる。
【００３８】
なお、必要に応じ、表面回路１５を形成する前に、さらに樹脂フィルム付き配線ユニット７ａを積層し、貫通孔１１、貫通導体１３を設け、樹脂フィルム１を除去する工程を所望の回数繰り返して多層体を作製して積層数を増加させることができることはもちろんである。
【００３９】
なお、接着層３は多層配線基板においては、絶縁層３として機能する。
【００４０】
以上、説明したように、本発明の樹脂フィルム付き金属箔７、樹脂フィルム付き配線ユニット７ａを用いた場合には、配線回路５ａと接着層３として機能する絶縁層３とを同時に、他の絶縁層９あるいは接着層３に積層することができ、工程を簡略化することができる。
【００４１】
また、樹脂フィルム１と金属箔５あるいは配線回路５ａとの間にゴム系、アクリル系樹脂からなる脆弱な接着層を設ける必要がないために、ゴム系、アクリル系樹脂などが絶縁層間に残存することもなく、多層配線基板の信頼性を格段に向上させることができる。
【００４２】
本発明の樹脂フィルム付き金属箔７、樹脂フィルム付き配線ユニット７ａに用いられる樹脂フィルム１としては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムが好適に用いられる。
【００４３】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔７は、金属箔５が金、銀、銅のうちいずれかを主成分とすることが好ましい。これらの中で安価である点では銅が最も望ましい。
【００４４】
また、接着層３を構成する熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミドのうちいずれか１種以上を主成分とすることが好ましい。これらの樹脂の中では、接着強度が高く、安価に入手できるという点でエポキシ樹脂が望ましい。また、高周波における伝送特性を考慮する必要がある場合は、誘電率や誘電損失の優れた熱硬化型ＰＰＥ樹脂が望ましい。
【００４５】
また、接着層３を構成する熱硬化性樹脂は、硬化後の体積抵抗率が１０８Ω・ｍ以上であり、ガラス転移温度が１２０℃以上であることが好ましい。体積抵抗率を１０８Ω・ｍ以上とすることにより、接着層３に優れた絶縁性を付与することができ、例えば、多層配線基板の構成材料として用いることが可能になる。特に、信頼性を考慮すると１０１０Ω・ｍ以上とすることが望ましい。また、ガラス転移温度を１２０℃以上とすることで、接着層３の耐熱性が向上し、例えば、多層配線基板の構成材料として用いる場合には、多層配線基板の信頼性を向上させることができる。特に、半田耐熱性を考慮するとガラス転移温度は１６０℃以上とすることが望ましい。
【００４６】
また、本発明の樹脂フィルム付き金属箔７、樹脂フィルム付き配線ユニット７ａにおいては、樹脂フィルム１と接着層３の接着強度よりも、金属箔５あるいは配線回路５ａと接着層３の接着強度の方が大きいことが好ましく、このような場合には、例えば、図４（ｇ）のように、樹脂フィルム１をマスクとして用い、その後、図５（ｈ）に示すように、樹脂フィルム１を剥離するなどして容易に除去することができるのである。
【００４７】
また、絶縁層９には熱膨張係数の調整や、機械的強度の向上のために、樹脂中に酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスや耐熱性有機樹脂繊維の不織布や液晶ポリマー等の補強材を含有してもよい。
【００４８】
なお、上記の充填材の粒子形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは略球状が好ましい。また、粒子径は、通常０．１〜１５μｍ程度であり、絶縁層厚みの１／１０以下より小さいことが望ましい。
【００４９】
また、貫通孔１１に形成される貫通導体１３は６〜１５質量％の熱硬化性樹脂、２．５〜１０質量％の銀および７５〜９１．５質量％の銅を含有してなる導電材で形成されていることが望ましい。
【００５０】
導電材に含有される熱硬化性樹脂は、金属粉末の結合用有機樹脂としての作用を有し、金属粉末との結合性の高いエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂・メラミン樹脂・アルキド樹脂・ウレタン樹脂・イミド樹脂等の熱硬化性樹脂やこれらの混合体が用いられる。
【００５１】
このような導電材に含まれる熱硬化性樹脂の含有量を６質量％以上とすることで、導電材の粘度が低くなり、埋め込み性が高くなる傾向があり、１５質量％以下とすることで、貫通導体１３の抵抗を十分低くすることができる。したがって、導電材に含まれる熱硬化性樹脂の含有量が６〜１５質量％であることが望ましい。
【００５２】
また、導電材に含まれる銀の含有量を２．５質量％以上とすることで、粒子間の接合が十分となり貫通導体１３の抵抗が低くなる傾向があり、また、１０質量％以下とすることで、信頼性試験において銀のイオンマイグレーションを防止できるとともに導電材をコストダウンすることができる。したがって、導電材に含まれる銀の含有量が２．５〜１０質量％であることが望ましい。
【００５３】
また、さらに、導電材に含まれる銅の含有量を７５質量％以上とすることで、導電材中の金属成分充填量が十分となり導電性を確保することができる。また、９１．５質量％以下とすることで、導電材の粘度を低く維持することができ、埋め込み性を維持できる。したがって、導電材に含まれる銅の含有量が７５〜９１．５質量％であることが望ましい。
【００５４】
これらの導電材には貫通導体１３と配線回路５ａの接続を良くするために、スズやインジウムなどの低融点金属を添加してもよい。
【００５５】
このような貫通導体１３は、例えば、従来周知のスクリーン印刷法により形成することができる。
【００５６】
貫通導体１３を形成する導電材に含有される金属粉末の形状は、充填性の観点からは略球状であることが好ましく、また、その平均粒径を、２μｍ以上とすることで、金属粉末の比表面積を小さくすることができ、ペースト化が容易となる。また、１０μｍ以下とすることで、導電材の埋め込み性・充填性を良好にすることできる。従って、金属粉末の平均粒径は、２〜１０μｍ、特に３〜７μｍ、最適には３〜５μｍとすることが望ましい。
【００５７】
なお、貫通導体１３は上記の説明では導電性ペーストを用いて形成したが、金属メッキによって形成してもよいことは言うまでもない。
【実施例】
【００５８】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂フィルム１の表面にエポキシ樹脂をドクターブレード法で塗布し、１２０℃、１０分間の条件で乾燥して、厚み１００μｍの接着層３を形成した。また、接着層３の上に表面粗さ０．８μｍの銅箔５を１００℃、３分の条件で熱圧着して、樹脂フィルム付き金属箔７を作製した。この樹脂フィルム付き金属箔７の金属箔５側の主面にレジストを形成し、エッチングして所望の回路パターンを有する配線回路５ａを形成し、樹脂フィルム付き配線ユニット７ａを作製した。また、比較のためにアクリル樹脂を使用した樹脂フィルム付き配線ユニット７ａも用意した。
【００５９】
一方、絶縁性スラリーとして、エポキシ樹脂と球状シリカを体積比率で７０：３０の割合で混合し、回転ミルで２４時間混合し粘度１００ポイズのスラリーを調製した。
【００６０】
そして、前記絶縁性スラリーを用いてドクターブレード法により約１００μｍの厚みに成形して絶縁層９を作製した。この絶縁層９に、レーザー光によりφ１００μｍの貫通孔１１を形成し、そのなかにＣｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填して貫通導体１３を形成した。
【００６１】
そして、樹脂フィルム付き配線ユニット７ａと絶縁層９を位置合わせして真空積層機により１２０℃、３ＭＰａの圧力で２分間加圧した後、レーザー光により所定の位置に貫通孔１１を形成し、Ｃｕ−Ａｇ合金粉末を含む銅ペーストを充填して貫通導体１３を形成した。その後、樹脂フィルム１を剥がして配線回路５ａを絶縁層９に転写させた。これらを繰り返して積層体を作製し、２００℃、５ＭＰａで１時間加熱処理して５層の配線基板をそれぞれ５０個作製した。
【００６２】
得られた配線基板を２６０℃の半田ディップ試験に投入し、配線基板のフクレ状況を観察した。なお、５０個のうち、ひとつでもフクレが発生したものは表１に×印を記入した。
【表１】
2005216931.tif 000003
【００６３】
本発明の範囲外である試料Ｎｏ．１では、銅箔転写工程時に絶縁層表面にアクリル樹脂が残り、転写不良がわずかに生じ、一部の配線基板にフクレが発生した。
【００６４】
一方、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂の接着層を用いていない本発明の試料Ｎｏ．２〜６では、配線基板にフクレは全く発生せず、歩留まりが格段に向上した。また、接着層の体積抵抗率を１×１０８Ω・ｍ以上である２×１０１２Ω・ｍとしたことで配線基板として十分に機能した。また、本発明の配線基板のうち接着層のガラス転移温度を１２０℃以上とした試料Ｎｏ．３〜６では、金属箔と接着層との接着強度が、０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上となり、十分に高い値となった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】（ａ）は、本発明の樹脂フィルム付き金属箔を示す断面図、（ｂ）は本発明の樹脂フィルム付き配線ユニットを示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・樹脂フィルム
３・・・接着層、絶縁層
５・・・金属箔
５ａ・・・配線回路
７・・・樹脂フィルム付き金属箔
７ａ・・・樹脂フィルム付き配線ユニット
９・・・絶縁層
１１・・・貫通孔
１３・・・貫通導体
【図１】
2005216931.tif 000004
【図２】
2005216931.tif 000005
【図３】
2005216931.tif 000006
【図４】
2005216931.tif 000007
【図５】
2005216931.tif 000008