(57)【要約】【課題】  厚みを薄くして反りの発生を抑えることができ、これによって厚みをより薄くすることが可能とされ、また、厚さ方向および面方向の線膨張係数を小さくして信頼性の向上と高密度化を図ることを可能とする、新しい銅張積層板とその製造方法を提供する。【解決手段】  ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含むワニスをガラス基材に含浸した含浸品と、その少くとも一方の表面に配した銅箔を一体化してなる銅張積層板において、前記ワニスを、４〜６重量％のメチルシリコーンパウダーと２０〜４０重量％のフィラーが分散されたものとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含むワニスをガラス基材に含浸した含浸品と、その少なくとも一方の表面に配した銅箔を一体化してなる銅張積層板において、前記ワニスが、４〜６重量％のメチルシリコーンパウダーと２０〜４０重量％のフィラーを分散してなるワニスであることを特徴とする銅張積層板。
【請求項２】
ワニスが、さらに、０．４〜０．６重量％の３−メタクリロキシプロピルジメトキシシランを含有してなるものであることを特徴とする請求項１の銅張積層板。
【請求項３】
銅箔が、両面粗化銅箔であることを特徴とする請求項１ないし２のいずれかの銅張積層板。
【請求項４】
請求項１ないし４のいずれかの銅張積層板の製造方法であって、含浸品に連絡的に銅箔を張り合わせて加熱成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【請求項５】
請求項５の銅張積層板の製造方法であって、含浸品に連絡的に離型箔を張り合わせて加熱成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願の発明は、電子機器等の部品としてのプリント配線板等のための材料として有用な銅張積層板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線板用等の材料として、熱硬化性樹脂を含むワニスでガラス機材に含浸させた含浸品と、この含浸品の少くとも一方の表面に配した銅箔を一体化成形してなる銅張り積層板が知られており、また、線膨張係数の低減化等のために、上記のワニス中にフイラーを分散させることも知られている（特許文献１−３）。
【０００３】
一方、近年では、プリント配線板用の材料としての銅張積層板については、その厚みをより薄くすることや、信頼性をより高め、高密度化できることが強く求められている。
【０００４】
しかしながら、厚みを薄くする場合、特に、片面銅張積層板や、表裏銅箔の残銅率が大きいものなどの場合には反りが大きくなるという問題がある。また、信頼性を高め、高密度化を図るためには厚さ方向、そして面方向の線膨張係数をより一層小さくすることが必要になる。
【特許文献１】特開平８−４８００１号公報  特開２００１−３３９１３０号公報  特開２０００−７１３８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、この出願の発明は、上記のような背景から、厚みを薄くして反りの発生を抑えることができ、これによって厚みをより薄くすることが可能とされ、また、厚さ方向および面方向の線膨張係数を小さくして信頼性の向上と高密度化を図ることを可能とする、新しい銅張積層板とその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この出願の発明は、上記の課題を解決するのとして、第１には、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含むワニスをガラス基材に含浸した含浸品と、その少なくとも一方の表面に配した銅箔を一体化してなる銅張積層板において、前記ワニスが、４〜６重量％のメチルシリコーンパウダーと２０〜４０重量％のフィラーを分散してなるワニスであることを特徴とする銅張積層板を提供する。
【０００７】
また、第２には、上記ワニスが、さらに、０．４〜０．６重量％の３−メタクリロキシプロピルジメトキシシランを含有してなるものであることを特徴とする銅張積層板を提供し、第３には、銅箔が、両面粗化銅箔であることを特徴とする上記いずれかの銅張積層板を提供する。
【０００８】
そして、この出願の発明は、第４には、上記いずれかの銅張積層板の製造方法であって、含浸品に連続的に銅箔を張り合わせて加熱成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法を提供し、第５には含浸品に連続的に離型箔を張り合わせて加熱成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
この出願の上記第１の発明によれば厚みを薄くしても反りの発生を抑えることができ、これによって厚みをより薄くすることが可能とされ、また、厚さ方向および面方向の線膨張係数を小さくして信頼性の向上と高密度化を図ることを可能とする、新しい銅張積層板が提供される。
【００１０】
また、反りの小さい、厚さ方向および面方向の線膨張率の小さいこの出願の発明の薄物片面銅張積層板は一括多層用材料として使用できる。
【００１１】
第２の発明によれば、上記第１の発明の効果とともに所定量の３−メタクリロキシプロピルジメトキシシランのワニス配合によって、銅箔のピール強度が向上される。より信頼性の高い銅張積層板が提供される。
【００１２】
第３の発明によれば、両面粗化銅箔の使用によって、上記のとおりの効果に加え、ピール強度の向上が図られるともに、一括多層用材料の製造において、銅箔の粗面化工程を省くことができ、工程の効率化が図られる。
【００１３】
第４の発明によれば、以上のとおりの効果が実現される銅張積層板が、連続的に効率的に製造されることになる。
【００１４】
第５の発明によれば、一括多層用材料の製造が離型箔の連続的張り合わせにより効率的なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
この出願の発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下にその実施の形態について説明する。
【００１６】
まずこの出願の第１の発明に係る銅張積層板において使用されるラジカル重合型樹脂としては、従来よりプリント配線板等のための材料としての積層板に用いられているラジカル重合型樹脂をはじめとする各種のものであってよい。たとえば、ラジカル重合型樹脂としては、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が例示され、ワニスにおいては、これらのラジカル重合型樹脂の２種以上の混合物であってよい。また、ワニスには、スチレンモノマー等の重合性モノマー成分を配合しておいてもよい。そしてワニスはラジカル重合開始剤を添加することにより調製することができる。
【００１７】
この出願の第１の発明においては、このようなワニスには、４〜６重量のメチルシリコーンパウダーと２０〜４０重量％のフィラーが分散されていることも特徴としている。メチルシリコーンパウダーは、シリコーンゴムの１種として市販されているものであってもよい。メチル基含有のシリコーンとして知られている通常の粒径を有する各種のものであってよい。平均粒径としては０．０５〜１００μｍであることが一般的に好ましい。
【００１８】
このようなメチルシリコーンパウダーについては、ワニス全体量に対して４〜６重量％の範囲で配合にする。４重量％未満では、銅張積層板の反りを抑える効果はほとんど得られず積層板の厚みを薄くすることへの寄与効果は期待できない。一方、６重量％を超える場合には、反りを小さくすることはできても、ワニスの粘性が増大し、ワニスの脱泡に時間がかかることから好ましくない。
【００１９】
メチルシリコーンパウダーとともに、ワニスにはフィラーが分散されるが、このフィラーについては各種の無機質材が合成樹脂の粉末等を用いることができる。たとえば、水酸化アルミニウム、クレー、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、合成樹脂等であってよい。これらのフィラーの配合量はワニスの全体重量に対して２０重量％〜４０重量％の範囲とする。２０重量％未満の場合には、上記のメチルシリコーンパウダーの沈降を抑えることが難しくなり、４０重量％を超える場合には、線膨張係数（α）は小さくなるものの、銅箔のピール強度が低下し、増粘することになる。
【００２０】
このため、この出願の発明においてはワニスへのフィラーの添加は、上記のように２０重量％〜４０重量％の所要の範囲とする。
【００２１】
ワニスの調製においては、以上のような各成分を混合分散させることになる。そしてワニスは、これまで知られているガラス基材をはじめとする、プリント配線板等のための積層板用の各種のものに含浸されることになる。
【００２２】
ガラス基材としては、たとえばガラス布、ガラスマット、ガラスペーパー等が例示される。バインダー、表面処理財あるいは合成繊維を含むものを使用することもできる。
【００２３】
さらに上記ワニスは、反りを抑えるとともに銅箔のピール強度の向上を図るために、３−メタクリロキシプロピルジメトキシシランをワニス全体量に対して０．４重量％〜０．６重量％の範囲で添加配合することが有効でもある。このものは、カップリング剤としての機能を有している。他のカップリング剤を配合するとピール強度は向上するものの反りが大きくなってしまう。０．４重量％〜０．６重量％の範囲での配合が最適であって、この範囲を外れる場合には、ピール強度の向上と反りの抑制効果がバランス良く実現することが難しくなる。
【００２４】
もちろん、この出願の発明においては、ワニスには、発明の目的、効果を阻害しないものとして、粘度調整剤等の所要の成分が適宜に配合されてよいことは言うまでもない。
【００２５】
この出願の発明では、以上のようなワニスをガラス基材に含浸させた含浸品の片面もしくは両面に銅箔を一体化して所定の銅張積層板とするが、このものは、低反り品であって、しかも線膨張係数（α）が小さくいという特徴を有している。そしてこのような特徴から、薄物化することができ、その片面銅張積層板の場合には、一括多層用材料として極めて有用となる。
【００２６】
このような一括多層用材料としての使用を考慮する場合には、銅箔としてあらかじめ両粗面化されたものを用いることにより、一括多層用材料の製造工程において銅箔粗面化工程を省くことができ、工程の効率化が図られる。
【００２７】
この出願の発明の銅張積層板は、従来と同様のプロセスとして製造することができ、たとえば、上記含浸の片面または両面側に銅箔を配置して、金属プレート間で加熱成形することにより製造することができる。この際の加熱強度は、ワニス含有の樹脂の種類や含浸量、ガラス基材の厚み等を考慮して定めることができる。
【００２８】
この銅張積層板の製造では、たとえば上記含浸品、そして銅箔を巻取りロールから各々引出して、連続的に含浸品に銅箔を張り合わせることができる。このような方法によれば、生産効率が良好なものとなる。
【００２９】
また、一括多層用材料として、この出願の発明の銅張積層板を使用する場合には、離型箔を連続的に張り合わせることも生産性を向上させることになる。離型箔を剥がした面は信頼性の観点から接着層との密着性が重要である。
【００３０】
このため、離型箔の離型面の樹脂層は、離型性と接着層との密着性を兼ね備える必要がある。
【００３１】
離型箔の含浸品との接触面にあらかじめ３〜４μｍの粒径のフィラーを５〜１０重量％配合した離型樹脂を１．５〜３．０ｇ／ｍ2に塗布することが好適である。
【００３２】
この際に、フィラー径が３μｍ未満の場合には離型性が良好でなく、４μｍを超えると密着性が十分とはなりにくい。また、フィラーの配合量も、５％未満では離型性が良好でなく、１０％を超える場合には離型性が大きすぎて製造が難しくなる。そして離型性樹脂の塗布量が少なすぎると離型性が良好でなく、多すぎると製造が難しくなる。
【００３３】
そこで以下に実施例を示し、さらに詳しく説明する。もちろん以下の例によって発明が限定されることはない。
【実施例】
【００３４】
表１に例示した配合割合としてワニスを調製した。ここで、ビニルエステル樹脂は、ラジカル重合型樹脂として用いられているものであって、昭和高分子（株）製の品番Ｓ５１０を使用している。メチルシリコーンパウダーは、東レダウコーティングシリコーン（株）製の品番Ｅ−６００を用いる。フィラーは、電気化学工業（株）製の品番ＳＦＰ１０Ｘの球状フィラーである。シランカップリング剤としての次式
【００３５】
【化１】
2005238497.tif 000002
【００３６】
で表わされる３−メタクリロキシプロピルジメトキシシランは日本ユニカー（株）製の品番Ｙ−９９１０のものであり、また比較のために用いている次式
【００３７】
【化２】
2005238497.tif 000003
【００３８】
で表わされる３−メタクリロキシトリメトキシシランとしては信越化学工業（株）製の品番ＫＢＭ５０３のものである。
【００３９】
重合禁止剤は、精工化学（株）製の品番ＰＢＱであり、重合開始剤は、日本油脂（株）製のＣＨＰ：クメンハイドロパーオキサイドである。
【００４０】
ワニスの調製では、各配合成分を一括しってディスパーで一時間混合処理を行った。このワニスを、平織ガラス布に含浸させ、次いで得られた含浸品の片面に銅箔（１８μｍ厚）を１００℃〜１８０℃の温度条件で加熱して張り合わせた。
【００４１】
得られた銅張積層板について、線膨張係数（α）、反り、ピール強度、ワニスライフについて評価した。その結果も表１に示し。
【００４２】
表１の実施例および比較例の対比から明らかなように、この出願の発明の銅張積層板の優れた効果が確認された。
【００４３】
【表１】
2005238497.tif 000004