(57)【要約】【課題】  容易かつ迅速に非接着ＩＣタグ付シートを製造する。【解決手段】  第１非導電体シート１１と、導電体１２と、複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５を準備する。ＩＣチップ実装済シート１５をＩＣチップ２０毎に打抜いて、インターポーザー２０ａを作製する。インターポーザー２０ａをインデックステーブル３０により吸着して搬送し、この搬送中にインターポーザー２０ａの電気特性を検査する。第２非導電体シート２１と、アンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５を準備し、このアンテナ形成済シート２５上にインデックステーブル３０からインターポーザー２０ａを順次配置する。【選択図】  図１
2005250589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１非導電体シートと、この非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを供給する工程と、
ＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜いて、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインタポーザーを形成する工程と、
インタポーザーを吸着して順次搬送する工程と、
搬送されたインターポーザーを、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとからなるアンテナ形成済シート上に配置して、インターポーザーの拡大電極をアンテナに接続する工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
アンテナ形成済シート上のアンテナのうち、インターポーザーの拡大電極が接続される部分に予め導電性接着剤を塗布する工程を更に備え、
拡大電極をアンテナに対して熱圧着することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
アンテナ形成済シート上のアンテナのうち、インターポーザーの拡大電極が接続される部分に予め非導電性接着剤を塗布する工程を更に備え、
拡大電極をアンテナに対してかしめ圧着することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
アンテナ形成済シートには多数の位置決め開孔が形成され、この位置決め開孔に位置決め突部が嵌合して、アンテナ形成済シートの位置決めが行なわれることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
ＩＣチップ実装済シートには多数の位置決め開孔が形成され、この位置決め開孔に位置決め突部が嵌合して、ＩＣチップ実装済シートの位置決めが行なわれることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
インターポーザーの電気特性を検査する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
拡大電極に超音波を加えてアンテナに圧着することを特徴とする請求項１の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項８】
第１非導電体シートと、この非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを供給するＩＣチップ実装済シート供給装置と、
第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとからなるアンテナ形成済シートを供給するアンテナ形成済シート供給装置と、
ＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜いて、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインタポーザーを形成する打抜装置と、
インターポーザーを吸着してアンテナ形成済シート上に配置して、インターポーザーの拡大電極をアンテナに接続するインデックステーブルと、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項９】
インターポーザーの電気特性を検査する検査部を更に備えたことを特徴とする請求項８記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートを製造する製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。この場合、予めＩＣチップと拡大電極とを有するインターポーザーを準備しておき、このインターポーザーを基材シートのアンテナ上に配置することにより非接触ＩＣタグ付シートを製造する方法がある（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２８１４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した特許文献１に記載の製造方法においては、インターポーザーを作製した後、第１搬送装置および第２搬送装置の２段階の搬送ステップを経てインターポーザーをシート上に配置するため、製造工程が複雑化している。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、インターポーザーの作製およびインターポーザーの基材シートへの配置作業を容易かつ簡単に行なうことができ、非接触ＩＣタグ付シートを容易に製造することができる製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第１非導電体シートと、この非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを供給する工程と、ＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜いて、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインタポーザーを形成する工程と、インタポーザーを吸着して順次搬送する工程と、搬送されたインターポーザーを、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとからなるアンテナ形成済シート上に配置して、インターポーザーの拡大電極をアンテナに接続する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００６】
本発明は、アンテナ形成済シート上のアンテナのうち、インターポーザーの拡大電極が接続される部分に予め導電性接着剤を塗布する工程を更に備え、拡大電極をアンテナに対して熱圧着することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、アンテナ形成済シート上のアンテナのうち、インターポーザーの拡大電極が接続される部分に予め非導電性接着剤を塗布する工程を更に備え、拡大電極をアンテナに対してかしめ圧着することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００８】
本発明は、アンテナ形成済シートには多数の位置決め開孔が形成され、この位置決め開孔に位置決め突部が嵌合して、アンテナ形成済シートの位置決めが行なわれることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００９】
本発明は、ＩＣチップ実装済シートには多数の位置決め開孔が形成され、この位置決め開孔に位置決め突部が嵌合して、ＩＣチップ実装済シートの位置決めが行なわれることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１０】
本発明は、インターポーザーの電気特性を検査する工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１１】
本発明は、拡大電極に超音波を加えてアンテナに圧着することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１２】
本発明は、第１非導電体シートと、この非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとからなるＩＣチップ実装済シートを供給するＩＣチップ実装済シート供給装置と、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に配置されたアンテナとからなるアンテナ形成済シートを供給するアンテナ形成済シート供給装置と、ＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打抜いて、第１非導電体シートと、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとからなるインタポーザーを形成する打抜装置と、インターポーザーを吸着してアンテナ形成済シート上に配置して、インターポーザーの拡大電極をアンテナに接続するインデックステーブルと、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００１３】
本発明は、インターポーザーの電気特性を検査する検査部を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＩＣチップと拡大電極とを有するインターポーザーを容易に作製することができるとともに、インターポーザーを基材シート上に容易かつ確実に配置して非接触ＩＣタグ付シートを容易かつ簡単に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の実施の形態を示す図である。
【００１７】
まず図２により非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１０は基材シート（第２の非導電体シートともいう）２１と、基材シート２１上に予め設けられたアンテナ２４と、アンテナ２４上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとを備えている。
【００１８】
このうちインターポーザー２０ａは、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１ａの下面に設けられた導電体からなる拡大電極１２と、拡大電極１２に接続されたＩＣチップ２０とを有している。また拡大電極１２およびＩＣチップ２０の下面には、これら拡大電極１２およびＩＣチップ２０を覆って保護層１３が設けられている。
【００１９】
このようなインターポーザー２０ａは予め作製され、後述するインデックステーブル３０により搬送されて、基材シート２１とアンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５上に配置され固定されるようになっている。
【００２０】
図２において、インターポーザー２０ａの拡大電極１２は、導電性接着剤１８を介して基材シート２１上のアンテナ２４に導通している。
【００２１】
上記のように構成される非接触ＩＣタグ付シート１０は、後工程においてアンテナ単位で打抜かれ、このようにして基材シート２１と、アンテナ２４と、ＩＣチップ２０を含むインターポーザー２０ａとを有する非接触ＩＣタグが得られる。
【００２２】
次に図１により非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００２３】
まず、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる第１非導電体シート１１と、この非導電体シート１１上に隙間１２ｂを置いて設けられた金属箔や導電インキからなる一対の導電体１２と、導電体１２上に設けられた複数のＩＣチップ２０と、導電体１２およびＩＣチップ２０を覆って設けられたＰＥＴ製の保護層１３とからなるＩＣチップ実装済シート１５が準備される。
【００２４】
このＩＣチップ実装済シート１５は、後述する打抜装置３３によりＩＣチップ２０毎に打抜かれ、第１非導電体シート１１と、導電体からなる拡大電極１２と、拡大電極１２に接続されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０および拡大電極１２を覆う保護層１３とからなるインターポーザー２０ａを形成するようになっている。このようなインターポーザー２０ａにおいて、拡大電極１２の両端部１２ａは保護層１３によって覆われておらず外部に露出している。
【００２５】
またＩＣチップ実装済シート１５には、その両側縁に位置決め開孔１５ｂが形成され、この位置決め開孔１５ｂに位置決め突部（図示せず）が嵌合してＩＣチップ実装済シート１５の位置決めが行なわれる。
【００２６】
このような構成からなるＩＣチップ実装済シート１５は予めＩＣチップ実装済シート供給装置１５ａに設置され、このＩＣチップ実装済シート供給装置１５ａから供給される。
【００２７】
ＩＣチップ実装済シート供給装置１５ａから供給されたＩＣチップ実装済シート１５は、その後打抜装置３３により各ＩＣチップ２０毎に打抜かれ、ＩＣチップ実装済シート１５からインターポーザー２０ａが得られる。
【００２８】
打抜装置３３においてＩＣチップ実装済シート１５は、インターポーザー２０の周縁をわずかに残して打抜かれ、ＩＣチップ実装済シート１５はその後インデックステーブル３０側へ送られる。
【００２９】
インデックステーブル３０は、回転自在の回転テーブル３０ａと、回転テーブル３０ａの周縁部に配置された複数の吸着ヘッド３１とを有し、各吸着ヘッド３１の下端は吸着面３１ａとなっている。
【００３０】
インデックステーブル３０側に送られたインターポーザー２０ａは、インデックステーブル３０の吸着ヘッド３１に設けられた吸着面３１ａにより吸着され、回転テーブル３０ａの回転とともに順次搬送される。
【００３１】
インターポーザー２０がインデックステーブル３０の吸着ヘッド３１に吸着されて保持されたとき、インターポーザー２０ａはまだ周縁を介してＩＣチップ実装済シート１５に連結されている。この場合、吸着ヘッド３１に吸着されたインターポーザー２０ａの周縁を打抜刃３３により完全に切断することにより、インターポーザー２０ａをＩＣチップ実装済シート１５の他の部分（カス部分）から切離すことができる。
【００３２】
ＩＣチップ実装済シート１５のカス部分は、その後カス部分巻取領域３６に配置されたカス部分巻取機（図示せず）により巻取られる。
【００３３】
一方、インデックステーブル３０の吸着ヘッド３１の吸着面３１ａに吸着されたインターポーザー２０ａは、回転テーブル３０ａの断続回転に伴なって回転して搬送される。この回転中に吸着ヘッド３１に吸着されたインターポーザー２０ａは、インデックステーブル３０の検査部３０ｂにおいてその電気特性が検査される。
【００３４】
インターポーザー２０ａに対する電気特性としては、拡大電極１２間の導通チェック等が考えられる。
【００３５】
このようにしてインデックステーブル３０により、インターポーザー２０ａが断続的に搬送され、かつインターポーザー２０ａに対する電気特性検査が行なわれる。
【００３６】
この間、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなるアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート２５が準備される。このアンテナ形成済シート２５には、その両側縁に位置決め開孔２５ｂが形成され、この位置決め開孔２５ｂに位置決め突部（図示せず）が嵌合してアンテナ形成済シート２５の位置決めが行なわれる。
【００３７】
このような構成からなるアンテナ形成済シート２５は、予めアンテナ形成済シート供給装置２５ａに設置され、このアンテナ形成済シート供給装置２５ａからアンテナ形成済シート２５が供給される。
【００３８】
次にアンテナ形成済シート供給装置２５ａから供給されたアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４のうち、インターポーザー２０ａの拡大電極１２が接続される部分に対して、接着剤塗布機３４から導電性接着剤１８が塗布される。
【００３９】
アンテナ形成済シート２５がインデックステーブル３０の下方に達すると、インデックステーブル３０の吸着ヘッド３１に吸着されたインターポーザー２０ａがアンテナ形成済シート２５上に移載される。この場合、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４に対してインターポーザー２０ａの拡大電極１２の両端部１２ａが導電性接着剤１８を介して接続される。
【００４０】
その後アンテナ形成済シート２５が更に搬送され、アンテナ形成済シート２５上のインターポーザー２０ａに対して熱圧着機３５が降下し、この熱圧着機３５によりインターポーザー２０ａを加熱押圧し、導電性接着剤１８を介して拡大電極１２の両端部１２ａをアンテナ２４に対して加熱圧着する。
【００４１】
このようにして、第２非導電体シート（基材シート）２１と、第２非導電体シート２１上のアンテナ２４と、基材シート２１上に導電性接着剤１８を介して接着固定されたインターポーザー２０ａとからなる非接触ＩＣタグ付シート１０が得られる。
【００４２】
このようにして得られた非接触ＩＣタグ付シート１０は、巻取部３８において巻取られる。
【００４３】
なお、図１において、ＩＣチップ実装済シート供給装置１５ａ、打抜装置３３、打抜刃３３、インデックステーブル３０、アンテナ形成済シート供給装置２５ａ、接着剤塗布機３４および熱圧着機３５により本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置が構成される。
【００４４】
以上のように本実施の形態によれば、ＩＣチップ実装済シート１５を打抜いて得られたインターポーザー２０ａをインデックステーブル３０の吸着ヘッド３１により吸着して搬送し、このインデックステーブル３０による搬送中にインターポーザー２０ａの電気特性を検査することができる。インデックステーブル３０により搬送されるインターポーザー２０ａは、その後直ちにアンテナ形成済シート２５上に配置されて接着固定されるので、非接触ＩＣタグ付シート１０の製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４５】
またＩＣチップ実装済シート１５は位置決め開孔１５ｂを有し、この位置決め開孔１５ｂに位置決め突部が嵌合してＩＣチップ実装済シート１５の位置決めが行なわれるので、インターポーザー２０ａとインデックステーブル３０の吸着ヘッド３１との位置決めを確実に行なうことができる。またアンテナ形成済シート２５は位置決め開孔２５ｂを有し、この位置決め開孔２５ｂに位置決め突部が嵌合してアンテナ形成済シート２５の位置決めが行なわれるので、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４とインデックステーブル３０の吸着ヘッド３１により吸着されたインターポーザー２０ａとの位置決めを確実に行なうことができ、アンテナ形成済シート２５の所定位置にインターポーザー２０ａを正確に配置することができる。
【００４６】
次に図３（ａ）（ｂ）により本発明の変形例について説明する。
【００４７】
図３（ａ）（ｂ）に示す変形例は、導電性接着剤１８の代わりに非導電性接着剤１８ａを用いたものであり、他は図１および図２に示す実施の形態と略同一である。
【００４８】
図３（ａ）（ｂ）において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を符して詳細な説明は省略する。
【００４９】
接着剤塗布機３４から非導電性接着剤１８ａが、アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４上に塗布される（図１参照）。
【００５０】
アンテナ形成済シート２５のアンテナ２４上にインターポーザー２０ａが配置された後、インターポーザー２０ａに対して熱圧着機３５の代わりに設けられたかしめ機３８が降下する（図３（ａ））。そしてこのかしめ機３８によりインターポーザー２０ａの拡大電極１２の両端部１２ａがアンテナ２４に対してかしめ圧着される。
【００５１】
すなわち図３（ｂ）に示すように、かしめ機３８によりかしめられた拡大電極１２の両端部１２ａは下方に向って折曲げ変形し、拡大電極１２の両端部１２ａ下端が非導電性接着剤１８ａを貫通してアンテナ２４に達する。このようにして拡大電極１２をアンテナ２４に導通させることができる。同時にインターポーザー２０ａは非導電性接着剤１８ａを介してアンテナ形成済シート２５のアンテナ２４に固定される。
【００５２】
なお、上記各実施の形態において、拡大電極１２の両端部１２ａをアンテナ２４に加熱圧着したり、かしめ圧着する例を示したが、これに限らず拡大電極１２の両端部１２ａに超音波を加え、このことにより拡大電極１２の両端部１２ａをアンテナ２４に圧着させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の概略示す図。
【図２】非接触ＩＣタグ付シートを示す側面図。
【図３】本発明の変形例を示す図。
【符号の説明】
【００５４】
１０  非接触ＩＣタグ付シート
１１  第１非導電体シート
１２  拡大電極
１３  保護層
１５  ＩＣチップ実装済シート
１５ａ  ＩＣチップ実装済シート供給装置
１８  導電性接着剤
１８ａ  非導電性接着剤
２０  ＩＣチップ
２０ａ  インターポーザー
２１  第２非導電体シート
２４  アンテナ
２５  アンテナ形成済シート
２５ａ  アンテナ形成済シート供給装置
３０  インデックステーブル
３０ａ  回転テーブル
３１  吸着ヘッド
３４  接着剤塗布機
３５  熱圧着機
【図１】
2005250589.tif 000003
【図２】
2005250589.tif 000004
【図３】
2005250589.tif 000005