(57)【要約】【課題】２種類の樹脂によりそれぞれ成形された成形品の接続強度を向上する。【解決手段】第１の金型部材１に第１のキャビティ２５に接続する第１のゲート３０を設ける。第１のゲート３０に接続する第１の樹脂通路３１を第１の金型部材１に設ける。第２の金型部材２に前記第１のキャビティ２５に接続する第２のゲート４４を設けると共に、先端面４７を前記第１のキャビティ２５における第１の金型部材１に接触可能なゲートピン４５を前記第２のゲート４４に接続する孔４６に摺動自在に設けて該ゲートピン４５を前記第１のキャビティ２５に出没自在に設ける。孔４６に第２の樹脂通路５１の先端５２Ａを接続すると共に、該第２の樹脂通路５１の先端５２Ａは前記第２のゲート４４と前記ゲートピン４５の先端面４７の後退位置の空間８４に設けられる。始めの工程で第１の成形体２６に形成した第１の貫通孔８２を通して第２の樹脂８６を第２のキャビティ２７に充填する。【選択図】      図１
2005040986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金型部材と、前記第１の金型部材と対向する第２の金型部材と、前記第２の金型部材に前記第１の金型部材と選択的に対向する第３の金型部材を設け、前記第１の金型部材と第２の金型部材を型閉じして両者間の第１のキャビティにより第１の成形体を成形した後に、前記第１の成形体を備えた状態で前記第１の金型部材と第３の金型部材間を型閉じして両者間の第２のキャビティに第２の成形体を前記第１の成形体と一体に成形する金型装置において、前記第１のキャビティに接続する第１のゲートを前記第１の金型部材に設けると共に、該第１のゲートに接続する第１の樹脂通路を前記第１の金型部材に設け、前記第２の金型部材に前記第１のキャビティに接続する第２のゲートを設けると共に、先端を前記第１のキャビティにおける第１の金型部材に接触可能なゲートピンを前記第２のゲートに接続する孔に摺動自在に設けて該ゲートピンを前記第１のキャビティに出没自在に設け、前記孔に第２の樹脂通路の先端を接続すると共に、該第２の樹脂通路の先端は前記第２のゲートと前記ゲートピン先端の後退位置の間に設けられ、前記第３の金型部材に前記第２のゲートに接続可能な第２の樹脂通路の１次側を設けたことを特徴とする金型装置。
【請求項２】
前記第１のキャビティにおける第１の金型部材の表面に前記第２の金型部材に向かう突部を第１のキャビティの途中まで形成すると共に、該突部の先端に前記ゲートピンの先端が接触可能に設けられ、前記突部の先端面は、前記ゲートピンの先端面より小さいことを特徴とする請求項１記載の金型装置。
【請求項３】
前記孔は前記第１の金型部材と第２の金型部材を型開閉方向に設けられていることを特徴とする請求項１記載の金型装置。
【請求項４】
前記孔の側面に前記第２の樹脂通路の先端を接続することを特徴とする請求項１記載の金型装置。
【請求項５】
前記請求項１記載の金型装置を用いる成形方法であって、前記ゲートピンの先端を第１の金型部材に当接した状態で前記第１の樹脂通路より前記第１のゲートを介して第１の樹脂を充填して前記第１の成形体を前記第１のキャビティにより成形した後、前記第２の金型部材と第３の金型部材との間に前記第２のキャビティを形成すると共に、前記第２のキャビティ内に前記第１の成形体を収容した状態で前記ゲートピンを後退させ、この後に前記第２の樹脂通路から前記第２のゲートより第２の樹脂を前記孔及び前記ゲートピンにより前記第１の成形体に形成された貫通孔を介して前記第２のキャビティに充填して前記第２の成形体を前記第１の成形体と一体に成形することを特徴とする成形方法。
【請求項６】
一側に表面を有すると共に他側に接合面を設けた第１の成形体と、前記接合面に一側を接合すると共に他側に表面を設けた第２の成形体とを一体に成形する成形方法において、始めの工程で第１の樹脂を第１の樹脂通路を介して前記第１の成形体を成形する際に、前記第１の成形体に該第１の成形体の一側から他側に貫通孔を形成すると共に、該貫通孔の一側の平断面積を他側の平断面積より大きく形成し、後の工程で第２の樹脂を第２の樹脂通路から前記貫通孔を介して前記第２の成形体を成形することを特徴とする成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金型装置及び成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、２種類の樹脂を一体的に成形するものして２色成形が知られている。２色成形は例えば、カセットテープ収納ケースのベースの基板部と側板部とにそれぞれ透明窓を形成するようなもので、相互に移動可能で相互間に成形品形状のキャビティを形成する複数の金型部材を備え、これら複数の金型部材として、第１の金型部材と、該第１の金型部材に対し開閉自在の第２の金型部材と、第１の金型部材および第２の金型部材に対し第１面部と交差する方向へ移動可能で前記キャビティにおける第１面部の異色部に対応する部分を開閉する第３の金型部材を備えたもの等が公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−４２５６２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、２種類の樹脂により成形される成形品としては、両樹脂を一体化するため両樹脂の接続強度を向上する必要がある。このためには、例えば第１の成形品が比較的高温のうちに第２の成形品を成形することなどが考えられるが、２種類の樹脂により成形される成形品にあっては、金型部材の交換工程があるので、困難である。
【０００５】
そこで、本発明は、２種類の樹脂によりそれぞれ成形された成形品を一体に設ける成形にあって、両樹脂の成形品の接続強度を向上することができる金型装置及び成形方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、第１の金型部材に第１のキャビティに接続する第１のゲートを設けると共に、該第１のゲートに接続する第１の樹脂通路を前記第１の金型部材に設け、第２の金型部材に前記第１のキャビティに接続する第２のゲートを設けると共に、先端を前記第１のキャビティにおける第１の金型部材に接触可能なゲートピンを前記第２のゲートに接続する孔に摺動自在に設けて該ゲートピンを前記第１のキャビティに出没自在に設け、前記孔に第２の樹脂通路の先端を接続すると共に、該第２の樹脂通路の先端は前記第２のゲートと前記ゲートピン先端の後退位置の間に設けられ、前記第３の金型部材に前記第２のゲートに接続可能な第２の樹脂通路を設けたことを特徴とする金型装置である。
【０００７】
該請求項１の構成によれば、第１の金型部材に接触したゲートピンにより第１の成形体に貫通孔を成形し、該第２のゲートより前記貫通孔を通して第２の樹脂を第２のキャビティに充填し、第２の成形体に貫通孔に設けられる軸部を設ける。
【０００８】
請求項２の発明は、前記第１のキャビティにおける第１の金型部材の表面に前記第２の金型部材に向かう突部を第１のキャビティの途中まで形成すると共に、該突部の先端に前記ゲートピンの先端が接触可能に設けられ、前記突部の先端面は、前記ゲートピンの先端面より小さいことを特徴とする請求項１記載の金型装置である。
【０００９】
該請求項２の構成によれば、該第２のゲートより前記貫通孔を通して第２の樹脂を第２のキャビティに充填し、貫通孔に設けられる段部を形成した軸部を第２の成形体に設ける。
【００１０】
請求項３の発明は、前記孔は前記第１の金型部材と第２の金型部材を型開閉方向に設けられていることを特徴とする請求項１記載の金型装置である。
【００１１】
該請求項３の構成によれば、前記孔に沿ってゲートピンを型開閉方向に摺動して第２のゲートを開閉することができる。
【００１２】
請求項４の発明は、前記孔の側面に前記第２の樹脂通路の先端を接続することを特徴とする請求項１記載の金型装置である。
【００１３】
該請求項４の構成によれば、第２の樹脂は第２の樹脂通路よりその先端から孔を介して第２のキャビティに充填することができる。
【００１４】
請求項５の発明は、ゲートピンの先端を第１の金型部材に当接した状態で前記第１の樹脂通路より前記第１のゲートを介して第１の樹脂を充填して前記第１の成形体を前記第１のキャビティにより成形した後、前記第２の金型部材と第３の金型部材との間に前記第２のキャビティを形成すると共に、前記第２のキャビティ内に前記第１の成形体を収容した状態で前記ゲートピンを後退させ、この後に前記第２の樹脂通路から前記第２のゲートより第２の樹脂を前記孔及び前記ゲートピンにより前記第１の成形体に形成された貫通孔を介して前記第２のキャビティに充填して前記第２の成形体を前記第１の成形体と一体に成形することを特徴とする成形方法である。
【００１５】
該請求項５の構成によれば、第１の金型部材に接触したゲートピンにより第１の成形体に貫通孔を成形した後に、第２のゲートより前記貫通孔を通して第２の樹脂を第２のキャビティに充填することにより、第２の成形体に貫通孔に設けられる軸部を設ける。
【００１６】
請求項６の発明は、一側に表面を有すると共に他側に接合面を設けた第１の成形体と、前記接合面に一側を接合すると共に他側に表面を設けた第２の成形体とを一体に成形する成形方法において、始めの工程で第１の樹脂を第１の樹脂通路を介して前記第１の成形体を成形する際に、前記第１の成形体に該第１の成形体の一側から他側に貫通孔を形成すると共に、該貫通孔の一側の平断面積を他側の平断面積より大きく形成し、後の工程で第２の樹脂を第２の樹脂通路から前記貫通孔を介して前記第２の成形体を成形することを特徴とする成形方法である。
【００１７】
該請求項６の構成によれば、第１の成形体の成形の際に貫通孔に段部を形成した後、前記貫通孔を通して第２の樹脂を第２のキャビティに充填して、貫通孔に設けられる段部を形成した軸部を第２の成形体に設ける。
【００１８】
【発明の実施形態】
以下、本発明の一実施形態を添付図を参照して説明する。図１〜図５に示すように、射出成形機に取り付けられる金型装置は、第１の金型部材１と、前記第１の金型部材１に対向する第２の金型部材２と、前記第２の金型部材２に前記第１の金型部材１と選択的に対向する第３の金型部材３とからなる。
【００１９】
第１の金型部材１は、固定側取り付け板４と、その一側に設ける中間板５と、その一側の一方に設けるブロック６と、ブロック６の他方に設けられるランナー７を備えたランナー板８と、ランナー板８の一側に設けられる第１の型体９を備えた第１の型体取付板１０を設けている。
【００２０】
第２の金型部材２は可動側取り付け板１１と、その他側の左右に設けるブロック１２と、該ブロック１２の他側に設けられこれらブロック１２間に架設する中間板１３と、該中間板１３の他側に設けられる第２の型体１４を備えた第２の型体取付板１５を設けている。さらに、ブロック１２間の空間２０には一側及び他側板材１６，１７からなる押圧体たる操作板１８が第１の金型部材１と第２の金型部材２の型開閉方向Ｘに移動可能に収容されていると共に、該操作板１８には一側に突設した突部１９を介して図示しない操作部が接続されるようになっている。
【００２１】
前記第１の金型部材１と選択的に第２の金型部材２に対向する第３の金型部材３は、固定側取り付け板２１と、その一側に設ける中間板２２と、その一側に設けられる第３の型体２３を備えた型体取付板２４を設けている。
【００２２】
そして、第２の金型部材２は第１の金型部材１と対向することにより、両者間に第１のキャビティ２５が形成されて第１の成形体２６が形成され、この後第２の金型部材２は移動して第３の金型部材３と対向することにより、両者間に第２のキャビティ２７が形成されて第２の成形体２８が成形されるようになっている。
【００２３】
前記第１のキャビティ２５を形成する他側のキャビティ面となる第１の型体９の表面２９は、第１の型体９と第２の型体１４による第１の分割面ＰＬ１と同一平面状の平らな平面である。そして第１の金型部材１には第１のキャビティ２５に連通する第１のゲート３０を第１の型体９の表面２９に設けており、該第１のゲート３０には、第１の樹脂通路３１が接続される。尚、第１のゲート３０はバルブゲートなどよって形成してもよい。そして、第１の樹脂通路３１は射出成形機の図示しないノズルが接続するスプルー３２、該スプルー３２に接続しランナー板８に形成したランナー３３、さら接続する第２の型体９に形成したランナー３４により形成されている。尚、３５は第１のロケートリングである。そして、第１のキャビティ２５に対応する表面２９には、後述するゲートピン４５の先端と取出しピン５３の先端にそれぞれ対向する第１及び第２の突部３６，３７が形成されている。そして第２の突部３７は一方に配置され、第１の突部３６は他方に配置されて、両者は離間するように配置されている。
【００２４】
前記第２の型体１４の表面（第１の分割面ＰＬ１）にはキャビティ面となる第１の凹部４１が形成されている。実施形態では凹部４１は皿形状のように底部４２の周囲に側面部４３を斜め形成して凹状に形成されている。さらに、前記第２の金型部材２における前記凹部４１の底部４２の一方に樹脂供給口たる第２のゲート４４が形成されており、該第２のゲート４４を開閉するゲートピン４５が摺動するゲートピン用孔４６は第２のゲート４４より一側に向けて第２の型体１５、中間板１３を貫通してブロック１２間の空間２０に接続している。ゲートピン４５は同一径を有する円柱軸形状に形成されている。ゲートピン用孔４６のゲート側部位４６Ａにはゲートピン４５が密に嵌合しており、ゲートピン用孔４６の中間・基端側部位４６Ｂ、すなわち中間板１３側ではゲートピン４５が遊嵌している。尚、ゲートピン４５の先端面４７は第１の突部３６の先端面に対向しており、第１の突部３６の先端面の大きさＡは、前記ゲートピン４５の先端面４７の大きさＢより小さく形成されている（Ａ＜Ｂ）。一方、ゲートピン４５の基端４８は一側及び他側板材１６，１７に挟まれて操作板１８に固定している。さらに、前記ゲートピン用孔４６のゲート側部位４６Ａに、第２の樹脂通路５１の出口側である２次側５２の先端５２Ａが接続される。先端５２Ａはゲートピン４５の先端面４７が一側に後退した位置（図４における先端面４７の位置）より第２のゲート４４側に接続される。すなわち、ゲートピン４５の先端面４７が一側に後退し、ゲートピン用孔４６に第２のゲート４４と連通して形成される空間（図４における第２のゲート４４から先端面４７までの空間８５）に第２の樹脂通路５１の先端５２Ａはサイドゲート状に連通されている。さらに、先端５２Ａに連通する第２の樹脂通路５１の２次側５２は、第２の型体１４及び第２の型体取付板１５のそれぞれの表面（第１の分割面ＰＬ１）にランナー状に形成されている。
【００２５】
また、前記第２の金型部材２における前記凹部４１の底部４２の他方に突き出しピン５３が出没自在に設けられる。該突き出しピン５３が摺動する突き出しピン用孔５４は底部４２に形成した開口部５４Ｄより一側に向けて第２の型体１４、中間板１３を貫通してブロック１２間の空間２０に接続している。突き出しピン用孔５４の開口部側部位５４Ａには突き出しピン５３が密に嵌合しており、突き出しピン用孔５４の中間側部位５４Ｂ、すなわち第２の型体１４では一側に次第に径大となるようなテーパ形状に形成され、中間側部位５４Ｂにおいては、突き出しピン５３と中間側部位５４Ｂとの間には隙間Ｌが形成されるようになっている。さらに中間板１３側の基端側部位５４Ｃでは中間側部位５４Ｂの最大径となって、突き出しピン５３が遊嵌している。尚、突き出しピン５３の先端面５５は第２の突部３７の先端面に対向しており、第２の突部３７の先端面の大きさは、前記突き出しピン５３の先端面５５の大きさより小さく形成されている。一方、突き出しピン５３の基端５６は一側及び他側板材１６，１７に挟まれて操作板１８に固定している。
【００２６】
また、操作板１８には他側へ向けてリターンピン６１の基端６２が固定されており、該リターンピン６１の先端６３は第１の金型部材１に表面（第１の分割面ＰＬ１）に当接するようになっている。実施形態では第１の型体取付板６の表面に形成した凹部６４に当接するようになっている。該凹部６４の深さＣは、第１，２の金型部材１，２を閉じたときに、前記第１，２の突部３６，３７の突出長と同一寸法に形成されている。尚、６５はリターンピン６１に介装して中間板１３と操作板１８との間に介在するバネ等の弾性体である。
【００２７】
前記第３の型体３の表面、すなわち第２の金型部材２と第３の金型部材３による第２の分割面（ＰＬ２）には前記凹部４１と対向して、該凹部４１に覆われるように第２のキャビティ２７を形成するキャビティ面となる第２の凹部７１が形成される。実施形態では凹部７１は逆皿形状のように底部７２の周囲に側面部７３を斜めに形成するように凹状に形成されており、底部４２，７２相互は対向するように位置している。凹部７１における側面部７３の縁は、凹部４１に挿入した前記第１，２の突部３６，３７の対応位置より外側に配置されている。すなわち、第１のキャビティ２５における中心軸線Ｘから第１，２の突部３６，３７までの距離より、第２のキャビティ２７における中心軸線Ｙから凹部７１の縁までの距離は大きく形成されている。また、第３の金型部材３には、第２の樹脂通路５１の入口たる１次側７４がスプルーにより設けられ、１次側７４には射出成形機の図示しないノズルが接続して、１次側７４、２次側５２によりサイドゲート状の先端５２Ａに接続する第２の樹脂通路５１が形成されるようになっている。尚、図中７５はロケートリングである。さらに、第３の金型部材３の表面（第２の分割面ＰＬ２）に、リターンピン６１の先端６３が当接する突部７６が一側方向に突設して設けられる。該突部７６の突出長Ｄは、第１，３の金型部材１，３を型閉じしたとき、ゲートピン４５の先端面４７が孔４６における第２の樹脂通路５１の先端５２Ａより後退する長さであり、また第１，３の金型部材１，３を型閉じしたとき、突き出しピン５３の先端面５５が突き出しピン用孔５４の中間側部位５４Ｂ、すなわち突き出しピン５３の先端面５５が遊嵌する孔５４の部位に後退させる長さとなっている。
【００２８】
次に前記構成についてその作用を説明する。予め第１の型部材１と第２の型部材２は型閉じされていると共に、ゲートピン４５が第１のキャビティ２５内に突出して第２のゲート４４を閉じると共に、その先端面４７が第１の突部３６の先端面に同軸状に当接し、さらに突き出しピン５３が第１のキャビティ２５内に突出してその先端面５５が第２の突部３７の先端面に同軸状に当接している。この際、図示しない操作部により操作板１８は他側へ移動し、突き出しピン５３の先端が凹部６４に当接することにより、ゲートピン４５の先端面４７、突き出しピン５３の先端面５５が第１，２の突部３６，３７に当接して停止するように規制されるようになっている。
【００２９】
そして成形の始めにおいては、第１の型部材１と第２の型部材２は型閉じされてスプルー３２から第１の樹脂通路３１により第１の樹脂８１が第１のゲート３０を介して第１のキャビティ２５に充填し、図５（Ａ）に示すように一側に底部４２により形成された表面４２Ａを有すると共に、他側に表面２９により成形された平らな接合面２９Ａを設けた第１の成形体２６を成形する。該第１の成形体２６の一方には第１のキャビティ２５内にあるゲートピン４５及び第１の突部３６によって表面４２Ａから接合面２９Ａにかけて貫通する第１の貫通孔８２が形成される。そしてゲートピン４５により成形される第１の貫通孔８２の一側８２Ａの平断面積は、第１の突部３６により成形される他側８２Ｂの平断面積より大きく形成している。同様に第１の成形体２６の他方には第１のキャビティ２５内にある突き出しピン５３及び第２の突部３７によって表面４２Ａから接合面２９Ａにかけて貫通する第２の貫通孔８３が形成される。そして突き出しピン５３により成形される第２の貫通孔８３の一側８３Ａの平断面積は、第２の突部３７により成形される他側８３Ｂの平断面積より大きく形成している。
【００３０】
このように第１の成形体２６が成形された後に、第１の成形体２６が第２の型部材２に維持された状態で該第２の金型部材２を第３の金型部材３に対向するように移動する。この際には、第１の金型部材１と第２の金型部材２の型閉じが解除されて型開きし、そして第２の金型部材２が第３の金型部材３に対向し、この後第２の型部材２が前進して第３の金型部材３に型閉じすることにより、リターンピン６１が突部７６に当接して一側に操作板１８と共に後退することにより、ゲートピン４５、突き出しピン５３も図４に示す位置に後退する。
【００３１】
次に第２の型部材２と第３の型部材３とが型閉じすることにより、ゲートピン４５の先端面４７が第１の突部３６より離れて底部４２より没するように後退して第２のゲート４４を開くようになる。この結果第２の樹脂通路５１に接続する先端５２Ａは底部４２と先端面４７との間に形成された空間部８５に接続するようになる。また突き出しピン５３の先端面５５が第２の突部３７より離れて底部４２より没するように後退し、この結果先端面５５は底部４２より没して突き出しピン用孔５４のテーパ状の中間側部位５４Ｂに後退し、この結果、底部４２と先端面５５との間に形成された空間部８５により、第２の貫通孔８３とブロック１２間の空間２０、すなわち外部とが隙間Ｌを介して連通するようになっている。
【００３２】
次にスプルーにより形成した第２の樹脂通路５１の入口たる１次側７４より第２の樹脂８４が２次側５２を介してサイドゲート状の先端５２Ａより空間部８５に注入され、さらに該第２の樹脂８４は、第２のゲート４４、第１の貫通孔８２を通って凹部７１に至り、凹部７１を充填した後、さらに第２の貫通孔８３に至り該箇所を充填する。この結果、第１，２の貫通孔８２，８３には第２の樹脂８４が充填されて、それぞれ段部８７，８８を介して一側の平断面が他側の平断面より大きい軸部８９，９０が成形される。尚、図中７１Ａは第２の成形体２８の他側に形成された表面である。
【００３３】
この第２の樹脂８４が注入、充填される際に、凹部７１内の空気或いは成形時に伴うガスＧは、凹部７１内から、第２の貫通孔８３、空間部８３、隙間Ｌを通って突き出しピン用孔５４から外部に排気される。
【００３４】
尚、操作板１８の作動に対して第１の金型部材１と第２の金型部材３との型開きが遅延するような手段を設けておき、先端４７からの第２の樹脂８４の注入量を、第１，２の貫通孔８２，８３と凹部７１の総量とし、すなわち空間８５に第２の樹脂８４をいったん溜めた状態でゲートピン４５の先端面４７を開口部４４に位置することにより、空間８５内の第２の樹脂８４を押しこんで、軸部９０側を成形するようにしてもよい。この際、突き出しピン５３の先端５５は開口部５４Ｄに位置している。
【００３５】
このようにして第２の樹脂８４が充填された後に、第２の型部材２が後退して第３の型部材３と型開きする。そして操作部により操作板１８を前進させて、ゲートピン４５、突き出しピン５３を底部４２より突き出すことにより、第１の成形体２６の接合面２９Ａの他側に第２の成形体２８が一体化したものを第１のキャビティ２５より取出すことができる。そして、突き出しピン５３が底部４２より突き出ようとするとき、先端面５５はテーパ状の中間側部位５４Ｂに案内されて孔５４の軸芯Ｘに突き出しピン５３の軸芯が一致するように案内されて、底部４２より突き出して第２の軸９０の端部に先端面５５が当るようになって、先端面５５が第１の成形体２６に当らないように正確に突き出すことができる。
【００３６】
そして、再び第１の金型部材１と第２の金型部材が型閉じして次の成形を行うことができる。
【００３７】
以上のように、前記実施形態では第１のキャビティ２５に接続する第１のゲート３０を第１の金型部材１に設けると共に、該第１のゲート３０に接続する第１の樹脂通路３１を前記第１の金型部材１に設け、第２の金型部材２に前記第１のキャビティ２５に接続する第２のゲート４４を設けると共に、先端面４７を前記第１のキャビティ２５における第１の金型部材１に接触可能なゲートピン４５を前記第２のゲート４４に接続する孔４６に摺動自在に設けて該ゲートピン４５を前記第１のキャビティ２５に出没自在に設け、前記孔４６に第２の樹脂通路５１の先端５２Ａを接続すると共に、該第２の樹脂通路５１の先端５２Ａは前記第２のゲート４４と前記ゲートピン４５の先端面４７の後退位置の空間８４に設けられ、第３の金型部材３に前記第２のゲート４４に接続可能な第２の樹脂通路５１を設けて、第１の金型部材１と第２の金型部材２により第１の成形体２６を成形した後、第２の成形体２６を保持した第２の金型部材２と第３の金型部材３により第２の成形体２６を一体に成形する際、始めの工程で第１の成形体２６に形成した第１の貫通孔８２を通して第２の樹脂８６を第２のキャビティ２７に充填することにより、第１の成形体２６と第２の成形体２８とを両者の接合面２９Ａのみならず、第１の貫通孔８２に軸部８９が設けられ、途中に形成される段部８７により第２の成形体２８は第１の成形体２６より離脱するようなことはなく、両者を強固に固定することができる。
【００３８】
さらに、前記第１のキャビティ２５における第１の金型部材１の表面に前記第２の金型部材２に向かう第１の突部３６を第１のキャビティ２５の途中まで形成すると共に、該突部３６の先端に前記ゲートピン４５の先端４７が接触可能に設けられ、かつ前記突部３６の先端面は、前記ゲートピン４５の先端面４７より小さいことにより、前記第１の貫通孔８２に設けられる軸部８９の一側の平断面が他側の平断面より大きくなり、その段部８７の係止作用により第２の成形体２８を第１の成形体２５より確実に離脱防止することができる。
【００３９】
また、前記ゲートピン４５を摺動自在に設ける孔４６は前記第１の金型部材１と第２の金型部材２の型開閉方向Ｘに設けられていることにより、ゲートピン４５を操作板１８により操作できること等構造を簡単にすることができる。
【００４０】
さらに、前記孔４６の側面に第２の樹脂通路５１の先端５２Ａを接続することにより、第２の樹脂通路５１の一次側７４を固定側とすることができる第３の金型部材３に設けることができ、金型装置の構造を簡単にすることができる。
【００４１】
さらに、成形方法においては、第２の樹脂通路５１から第２のゲート４４より第２の樹脂８６を前記孔４６及び前記ゲートピン４５により前記第１の成形体２６に形成された貫通孔８２を介して前記第２のキャビティ２７に充填して前記第２の成形体２８を前記第１の成形体２６と一体に成形することにより、貫通孔８２に第２の成形体２８と一体な軸部８９を設けることにより、該軸部８９により第１の成形体２６と第２の成形体２８とを確実に固定することができる。
【００４２】
しかも、成形方法において貫通孔８２の一側８２Ａの平断面積を他側８２Ｂの断面面積より大きく形成し、後の工程で第２の樹脂５１を第２の樹脂通路９６から前記貫通孔８２を介して前記第２の成形体２８を成形することにより、貫通孔８２に設けられる軸部８９の一側の平断面が他側の平断面より大きくなり、その段部８７の係止作用により第２の成形体２８を第１の成形体２５より確実に離脱防止することができる。
【００４３】
図６は第２実施形態を示しており、前記第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。第２実施形態では、ゲートピン４５、突き出しピン５３の先端にそれぞれ小径部９１，９２を形成し、その先端面４７，５５を第１の金型部材１の第１の型体９の表面に当接するようにして、第１の成形体２６に貫通孔８２，８３を形成してもよい。
【００４４】
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において、種々の変形実施が可能である。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１の発明は、第１のキャビティに接続する第１のゲートを第１の金型部材に設けると共に、該第１のゲートに接続する第１の樹脂通路を前記第１の金型部材に設け、第２の金型部材に前記第１のキャビティに接続する第２のゲートを設けると共に、先端を前記第１のキャビティにおける第１の金型部材に接触可能なゲートピンを前記第２のゲートに接続する孔に摺動自在に設けて該ゲートピンを前記第１のキャビティに出没自在に設け、前記孔に第２の樹脂通路の先端を接続すると共に、該第２の樹脂通路の先端は前記第２のゲートと前記ゲートピン先端の後退位置の間に設けられ、前記第３の金型部材に前記第２のゲートに接続可能な第２の樹脂通路を設けたことを特徴とする金型装置であり、第１の成形体と第２の成形体とは両者間の面状な接続の他に、貫通孔と該貫通孔に設けられる軸部によって、第１の成形体と第２の成形体とを確実に一体化することができる。
【００４６】
請求項２の発明は、前記第１のキャビティにおける第１の金型部材の表面に前記第２の金型部材に向かう突部を第１のキャビティの途中まで形成すると共に、該突部の先端に前記ゲートピンの先端が接触可能に設けられ、前記突部の先端面は、前記ゲートピンの先端面より小さいことを特徴とする請求項１記載の金型装置であり、第１の成形体と第２の成形体とは両者間の面状な接続の他に、貫通孔と該貫通孔に設けられると共に段部を備えた軸部によって、第１の成形体と第２の成形体とを確実に一体化することができる。
【００４７】
請求項３の発明は、前記孔は前記第１の金型部材と第２の金型部材を型開閉方向に設けられていることを特徴とする請求項１記載の金型装置であり、このような金型装置によりゲートピンを容易に摺動することができる。
【００４８】
請求項４の発明は、前記孔の側面に前記第２の樹脂通路の先端を接続することを特徴とする請求項１記載の金型装置であり、第２の樹脂通路の１次側を金型装置の固定側に配置することができる。
【００４９】
請求項５の発明は、ゲートピンの先端を第１の金型部材に当接した状態で前記第１の樹脂通路より前記第１のゲートを介して第１の樹脂を充填して前記第１の成形体を前記第１のキャビティにより成形した後、前記第２の金型部材と第３の金型部材との間に前記第２のキャビティを形成すると共に、前記第２のキャビティ内に前記第１の成形体を収容した状態で前記ゲートピンを後退させ、この後に前記第２の樹脂通路から前記第２のゲートより第２の樹脂を前記孔及び前記ゲートピンにより前記第１の成形体に形成された貫通孔を介して前記第２のキャビティに充填して前記第２の成形体を前記第１の成形体と一体に成形することを特徴とする成形方法であり、第１の成形体と第２の成形体とは両者間の面状な接続の他に、貫通孔と該貫通孔に該貫通孔の成形後に成形される軸部によって、第１の成形体と第２の成形体とを確実に一体化することができる。
【００５０】
請求項６の発明は、一側に表面を有すると共に他側に接合面を設けた第１の成形体と、前記接合面に一側を接合すると共に他側に表面を設けた第２の成形体とを一体に成形する成形方法において、始めの工程で第１の樹脂を第１の樹脂通路を介して前記第１の成形体を成形する際に、前記第１の成形体に該第１の成形体の一側から他側に貫通孔を形成すると共に、該貫通孔の一側の平断面積を他側の平断面積より大きく形成し、後の工程で第２の樹脂を第２の樹脂通路から前記貫通孔を介して前記第２の成形体を成形することを特徴とする成形方法であり、第１の成形体と第２の成形体とは貫通孔と該貫通孔に設けられると共に段部を備えた軸部によって、第１の成形体と第２の成形体とを確実に一体化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す第１工程の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す第２工程の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示す第１工程の要部の断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示す第２工程の要部の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示す成形体の断面図であり、図５（Ａ）は第１の成形体の断面図、図５（Ｂ）は第１及び第２の成形体の断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１  第１の金型部材
２  第２の金型部材
３  第３の金型部材
２５  第１のキャビティ
２６  第１の成形体
２７  第２のキャビティ
２８  第２の成形体
２９  表面
３０  第１のゲート
３１  第１の樹脂通路
３６  突部
４２Ａ  ７１Ａ  表面
４４  第２のゲート
４５  ゲートピン
４６  孔
４７  先端面
５２  第２の樹脂通路
５３  先端
７４  １次側
Ｘ  型開閉方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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