(57)【要約】【課題】  大型から小型まで柔軟に対応でき、組み立てが容易で安価であり、熱電変換素子の高密度な実装も可能な熱電変換モジュールを提供する。【解決手段】Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）をそれぞれ、絶縁性のネット部材３の対応する網孔４に貫通嵌合固定し、熱電変換素子５の貫通方向の一端側と他端側にそれぞれ設けた電極２を介してＰ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂとを電気的に接続して熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の回路を形成する。ネット部材３の外周部にフレーム部材８を設ける。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｐ型とＮ型の熱電変換素子がそれぞれ絶縁性のネット部材の対応する網孔に貫通嵌合固定され、前記熱電変換素子の貫通方向の一端側と他端側にそれぞれ設けられた電極を介してＰ型の熱電変換素子とＮ型の熱電変換素子とが電気的に接続されて熱電変換素子の回路が形成されていることを特徴とする熱電変換モジュール。
【請求項２】
ネット部材の外周部にフレーム部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の熱電変換モジュール。
【請求項３】
フレーム部材に、熱電変換素子の回路の終端部の電極が設けられていることを特徴とする請求項２記載の熱電変換モジュール。
【請求項４】
ネット部材はグラスファイバー製であることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３記載の熱電変換モジュール。
【請求項５】
ネット部材の面積に占める熱電変換素子の配設面積の割合を５５％以上としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の熱電変換モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光通信用部品、理化学機器、携帯用クーラ、半導体プロセス中でのプロセス温度管理等に用いられて冷却や加熱を行う熱電変換モジュールや、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ペルチェモジュール等の熱電変換モジュールが、光通信分野等の様々な分野に用いられている。熱電変換モジュールの構成には、以下に示す代表的な二つのものがあった。
【０００３】
その一つは、例えば図９（ａ）に示すように、互いに間隔を介して上下に配置された第１の基板６と第２の基板７の間に、複数の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を立設配置して形成されている（例えば特許文献１、２、参照。）。
【０００４】
また、代表的なもう一つの熱電変換モジュールの構造は、図１０に示すように、複数の貫通穴３１を有する絶縁支持板３０の貫通穴３１に、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を貫通嵌合して形成されている（例えば特許文献３、４、参照。）。
【０００５】
図９に示した代表的な構成例において、基板６，７は、電気絶縁性を有する電気絶縁性基板であり、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックにより形成されている。基板６，７には、それぞれ、その片面側（対向面側）に複数の導通用の電極２が互いに間隔を介して配列形成されている。第１の基板６と第２の基板７は、電極２の位置を互いにずらした状態で電極形成面１６，１７を対向させて配置されており、前記熱電変換素子５が対応する電極２を介して直列に接続されている。なお、電極２上には図示されていない半田が形成されて該半田を介して熱電変換素子５が電極２上に固定されている。
【０００６】
熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は、ペルチェ素子として一般的に知られており、Ｐ型半導体により形成されたＰ型（ｐ型）の熱電変換素子５ａと、Ｎ型半導体により形成されたＮ型（ｎ型）の熱電変換素子５ｂとを有する。Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂは交互に配置され、電極２を介して直列に接続されてＰＮ素子対が形成されている。
【０００７】
Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂは、それぞれ、例えばビスマス・テルル等の金属間化合物にアンチモン、セレン等の元素を添加することにより形成されている。従来の一般的なペルチェモジュールにおいて、１つの熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は直径０．３〜３ｍｍ程度、長さ０．１〜３ｍｍ程度の円柱形状または同程度の大きさの角柱形状に形成されている。また、前記基板６，７は、例えば厚さ０．５〜３ｍｍ程度に形成され、例えば一辺の長さが数ｍｍ〜数１０ｍｍ程度の四辺形状に形成されている。
【０００８】
この種の熱電変換モジュールの製造するときは、例えば図９（ｂ）に示すように、基板６，７の片面側にそれぞれ電極２を形成し、この電極２の表面側に半田（図示せず）を形成し、第２の基板７上に形成された電極２上に前記半田を介してＰ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂを交互に配置する。そして、これらのＰ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂ上に第１の基板６を設け、この状態で行われる加熱により半田を融解させて、Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂを、半田を介して対応する電極２上に固定する。
【０００９】
熱電変換モジュールは、リード線２８から電極２（２ａ）に電流を流すと、Ｐ型の熱電変換素子５ａとＮ型の熱電変換素子５ｂに電極２を介して電流が流れて、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）と電極２との接合部（界面）で冷却・加熱効果が生じる。つまり、前記接合部を流れる電流の方向によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の一方の端部が発熱せしめられると共に他方の端部が冷却せしめられるいわゆるペルチェ効果が生じる。
【００１０】
このペルチェ効果によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の一方の端部、例えば上端部が発熱せしめられると、この熱が第１の基板６を介して、基板６の上側に設けられた部材に伝えられ、この部材の加熱が行われる。また、その逆に、ペルチェ効果によって熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の例えば上端部が冷却せしめられると、第１の基板６を介し、基板６の上側に設けられた部材の冷却（吸熱）が行われる。
【００１１】
一方、図１０に示した代表的な熱電変換モジュールの構成例において、絶縁支持板（仕切板）３０は、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の中間部で個々の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を保持するものであり、この構成は、上下の金属電極２を基板に固定せずにむき出しにした構造（両側スケルトン構造）である。絶縁支持板３０は、例えば厚さが０．３〜０．６ｍｍ程度の電気絶縁物の板、例えばガラスエポキシ板により構成されている。
【００１２】
Ｐ型およびＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は、例えば長さが１．５〜２ｍｍ程度のビスマス・テルル等の半導体単結晶で構成されている。これらの熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は、絶縁支持板３０の下側に０．５〜０．８ｍｍ程度の長さが突出するように、貫通した状態で固定されている。Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の上側には板状の上側電極２が設けられ、下側には側面の形状が略Ｔ字型の下側電極２が設けられており、これらの電極２はいずれも半田により熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）に接合されている。
【００１３】
なお、熱電変換モジュールの基本構造は、上記以外にも様々な方法が提案されている。
【００１４】
【特許文献１】特開平９−１８１３６２号公報
【特許文献２】意願平１０−３２１９
【特許文献３】特開平９−１８１３６２
【特許文献４】特願平８−３５４１３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、熱電変換モジュールは、その要求仕様に応じて設計をするためには、当然、その大きさ、形状が変化するため、上記図９、図１０に示したような従来の熱電変換モジュールにおいて、その要求仕様に応じて任意の設計をしようとすると、その構成部品の再設計が生じ、それぞれの設計に対応させて、異なる大きさ、形状の金型作製等が必要となり、時間、費用が大変かかるという課題があった。
【００１６】
特に、図９に示したような熱電変換モジュールの場合、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の両側に設ける基板６，７は、電気絶縁性のセラミック板により形成し、その電極形成面１６，１７に電極２をメタライジングするが、熱電変換モジュールの要求仕様に応じて任意の設計をしようと、電極パターンの作成やメタライジング加工等もコストアップ要因となる。
【００１７】
一方、図１０に示したような熱電変換モジュールの場合、絶縁支持板３０には、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を貫通装着するための貫通穴３１を形成する必要があるが、この穴は板を打ち抜いて形成されるものであり、この打ち抜きのための抜きしろ（貫通穴３１と貫通穴３１との間に残される絶縁支持板）の幅に限界があり、素子間隔をあまり狭くできない。したがって、高密度の配列のモジュールをつくることができないなどの制約もあった。
【００１８】
特に、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の断面形状が四角形状の場合、打ち抜きにより形成する貫通穴３１には、そのコーナー部には丸みを付ける必要があるため、素子寸法そのものが小さくなっていった場合には、無駄な打ち抜きしろが増大し、結果として熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の配列密度を上げられないという問題があった。
【００１９】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、熱電変換素子の数や高さ等に関係なく、大型から小型まで柔軟に対応でき、組み立てが容易で、安価であり、さらに、熱電変換素子の高密度な実装も可能な熱電変換モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明はＰ型とＮ型の熱電変換素子がそれぞれ絶縁性のネット部材の対応する網孔に貫通嵌合固定され、前記熱電変換素子の貫通方向の一端側と他端側にそれぞれ設けられた電極を介してＰ型の熱電変換素子とＮ型の熱電変換素子とが電気的に接続されて熱電変換素子の回路が形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００２１】
また、第２の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記ネット部材の外周部にフレーム部材が設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００２２】
さらに、第３の発明は、上記第２の発明の構成に加え、前記フレーム部材に、熱電変換素子の回路の終端部の電極が設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００２３】
さらに、第４の発明は、上記第１または第２または第３の発明の構成に加え、前記ネット部材はグラスファイバー製である構成をもって課題を解決する手段としている。
【００２４】
さらに、第５の発明は、上記第１乃至第４のいずれか一つの発明の構成に加え、前記ネット部材の面積に占める熱電変換素子の配設面積の割合を５５％以上とした構成をもって課題を解決する手段としている。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子は、それぞれ絶縁性のネット部材の対応する網孔に貫通嵌合固定され、前記熱電変換素子の貫通方向の一端側と他端側にそれぞれ設けられた電極を介してＰ型の熱電変換素子とＮ型の熱電変換素子とが電気的に接続されて熱電変換素子の回路が形成されているので、熱電変換素子の数や高さ等に関係なく、ネット部材の大きさを様々に形成することにより、大型から小型まで柔軟に対応した熱電変換モジュールを形成できるし、ネット部材の形状を様々に形成することにより、熱電変換モジュールの熱の授受面の形状も適宜形成できる。
【００２６】
また、本発明によれば、ネット部材の対応する網孔に熱電変換素子を貫通嵌合固定することにより、熱電変換素子同士の配設間隔を小さくできるので、熱電変換素子の高密度実装が可能である。
【００２７】
さらに、本発明は、セラミック等の絶縁基板が不要であり、かつ、組み立てが容易であるので、安価な熱電変換モジュールを実現できるし、熱電変換素子の一端側と他端側に基板を設ける構成と異なり、熱電変換素子の両端側の温度差によって熱電変換素子に熱膨張差が生じても、それによって熱電変換モジュールにひずみが生じにくく、長期信頼性の高い熱電変換モジュールを実現できる。
【００２８】
また、本発明において、ネット部材の外周部にフレーム部材が設けられている構成によれば、フレーム部材を設けることにより、熱電変換モジュールの強度を高めることができ、持ち運び等の取り扱い性もより良好にできる。
【００２９】
さらに、本発明において、フレーム部材に、熱電変換素子の回路の終端部の電極が設けられている構成によれば、フレーム部材に設けられた電極を利用して外部との電機接続を確実容易に行うことができる。
【００３０】
さらに、本発明において、ネット部材はグラスファイバー製である構成によれば、グラスファイバーは容易に入手可能で、絶縁性に優れ、かつ、耐熱性に優れ、さらに、難燃性で、耐候性を有する材料であるので、熱電変換モジュールをより一層容易に、かつ、的確に形成できる。
【００３１】
さらに、本発明において、ネット部材の面積に占める熱電変換素子の配設面積の割合を５５％以上とした構成によれば、熱電変換モジュールの加熱冷却や発電効果を非常に良好にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略又は簡略化する。
【００３３】
図１には、本発明に係る熱電変換モジュールの第１実施形態例が模式的に示されている。なお、図１（ａ）は、その平面図であり、図１（ｂ）は、この熱電変換モジュールの熱電変換素子端部に設けられている電極を省略して示した平面図である。図１（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’断面、Ａ−Ａ’断面で切断したときの熱電変換モジュールの断面図を示す。
【００３４】
これらの図に示すように、本実施形態例の熱電変換モジュールは、絶縁性のネット部材（メッシュ部材）３を有しており、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）がそれぞれ、ネット部材３の対応する網孔４に貫通嵌合固定されている。Ｐ型の熱電変換素子５（５ａ）とＮ型の熱電変換素子５（５ｂ）は、それぞれ千鳥格子縞状に配設されており、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の貫通方向の一端側と他端側にそれぞれ設けられた電極２を介して電気的に直列接続され、この接続により熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の回路が形成されている。
【００３５】
ネット部材３は耐熱性を有するグラスファイバー製であり、ネット部材３の外周部にはプラスチック製のフレーム部材８が設けられている。フレーム部材８には、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の回路の終端部の電極２（２ａ）が２つ設けられている。なお、フレーム部材８を形成するプラスチックは、汎用プラスチックでもよいし、エンジニアリングプラスチックや繊維強化プラスチックでもよく、またベークライトなど他の材質でもよく、強度、加工性、耐絶縁性等を考慮して仕様に応じて適宜決定される。
【００３６】
また、本実施形態例において、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の間隔はネット部材３の線径によって決定されるものであり、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の間隔を非常に小さくできるので、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の充填率を高くできる。
【００３７】
この充電率は、ネット部材３の面積（この場合、フレーム部材８の内側の面積）に占める熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の配設面積の割合であり、本実施形態例では、充電率を５５％以上の値である６０％としている。充填率は、熱電変換素子５が図３に示すように配設されている場合、Ｗ２／（Ｐ１×Ｐ２）×１００により表すことができる。なお、この充填率は、特に限定されるものではなく適宜設定されるものであるが、この値が高い方が望ましい。
【００３８】
図２には、本実施形態例の熱電変換モジュールの製造方法例が模式的に示されており、以下に熱電変換モジュールの製造方法について説明する。例えばロール状に巻かれたネット部材３を、図２（ａ）に示すように、平面状の台（図示せず）上に広げて供給し、この台と間隔を介して配置する。
【００３９】
そして、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）をネット部材３の対応する網孔４に貫通嵌合する。この際、熱電変換素子５の供給方法は特に限定されるものではないが、例えば図２（ｂ）に示すように、Ｐ型の熱電変換素子５（５ａ）を千鳥格子縞状に供給して対応する網孔４に貫通嵌合し、次に、図２（ｃ）に示すように、Ｎ型の熱電変換素子５（５ｂ）を空いている網孔４に貫通嵌合する。この方法を適用すると、Ｐ型の熱電変換素子５（５ａ）とＮ型の熱電変換素子５（５ｂ）を、非常に容易に、連続的に配置することができる。
【００４０】
次に、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）とネット部材３の網孔４との間に接着剤（図示せず）を供給し、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を接着剤でネット部材３に固定する。その後、１つの熱電変換モジュールごとにネット部材３を切断し、図２（ｄ）に示すように、ネット部材３の外周部にフレーム部材８を設ける。
【００４１】
なお、フレーム部材８は、例えばプラスチックの射出成形等により形成することができ、この成型時に、予め電極２（２ａ）を設けておき、フレーム部材８によってネット部材３の外周部を挟む態様で固定すれば、図１に示したような熱電変換モジュールが効率的に形成できる。なお、電極２は、後工程で設けることもできる。また、必要に応じ、図１（ｃ）に示すように、クリップ部材２９を介して（あるいは直接）、リード線２８を電極２（２ａ）に接続することにより、熱電変換モジュールを電源に接続すれば、適宜に動作させることができる。
【００４２】
本実施形態例は以上のように構成されており、電極２を介して熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の回路に電流を流すことにより、従来の熱電変換モジュールと同様に動作し、例えば熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）をペルチェ素子により形成することにより、ペルチェモジュールとしての効果を奏することができる。
【００４３】
また、本実施形態例の熱電変換モジュールは、ネット部材３の対応する網孔４に熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を貫通嵌合固定することにより、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）同士の配設間隔を小さくできるので、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を高密度に実装することができる。つまり、本実施形態例によれば、ネット部材３の面積に占める熱電変換素子の配設面積の割合を５５％以上としており、熱電変換モジュールの加熱冷却や発電効果を非常に良好にできる。
【００４４】
さらに、本実施形態例によれば、セラミック等の絶縁基板が不要であり、かつ、組み立てが容易であるので、安価な熱電変換モジュールを実現できる。
【００４５】
さらに、本実施形態例によれば、ネット部材３の外周部にフレーム部材８が設けられているので、フレーム部材８によって、熱電変換モジュールの強度を高めることができ、持ち運び等の取り扱い性もより良好にできる。
【００４６】
さらに、本実施形態例によれば、フレーム部材８に、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の回路の終端部の電極２（２ａ）が設けられているので、この電極２（２ａ）を利用して外部との電機接続を確実容易に行うことができる。
【００４７】
さらに、本実施形態例によれば、ネット部材３はグラスファイバー製であり、グラスファイバーは容易に入手可能で、絶縁性に優れ、かつ、耐熱性に優れ、さらに、難燃性で、耐候性を有する材料であるので、熱電変換モジュールの形成をより一層容易に、かつ、的確に行うことができる。
【００４８】
図４には、本発明に係る熱電変換モジュールの第２実施形態例が模式的に示されている。なお、図４（ａ）は、この熱電変換モジュールに設けられている電極を省略して示した平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’断面で切断したときの熱電変換モジュールの断面図を示す。
【００４９】
これらの図に示すように、第２実施形態例の熱電変換モジュールが上記第１実施形態例と異なる特徴的なことは、上記第１実施形態例に設けられていたフレーム部材８を省略したことである。
【００５０】
第２実施形態例では、フレーム部材８を省略しているため、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の回路の終端部の電極２（２ａ）は、ネット部材３の端部に設けられている。
【００５１】
第２実施形態例は以上のように構成されており、第２実施形態例は、フレーム部材８による効果を除き、上記第１実施形態例と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
なお、本発明は上記各実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記各実施形態例では、熱電変換モジュールは、いずれも平面形状を略四角形状に形成したが、例えば図５に示すように、平面形状が略円形状の熱電変換モジュールとしてもよい。
【００５３】
また、図５に示すように、熱電変換モジュールに、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を設けない領域Ｃを形成し、この領域に、例えば熱電変換モジュールによって冷却する冷却対象物（例えばレーザダイオードモジュール）等を設け、この冷却対象物を熱電変換モジュールによって効率的に冷却することができるし、加熱対象物を設ければ、この加熱対象物の効率的な加熱もできる。
【００５４】
また、上記各実施形態例では、ネット部材３はグラスファイバー製としたが、ネット部材３は絶縁性を有する適宜の材料により形成されるものであり、例えば金網の表面に、耐熱プラスチックやセラミックを表面に被覆したものや繊維強化プラスチックなどでもよい。なお、ネット部材３は、電極２を熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）に半田付けする際の熱で劣化しない耐熱性を有し、難燃性で、耐候性を有しているとより好ましい。
【００５５】
さらに、本発明の熱電変換モジュールは、Ｐ型とＮ型の熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）は、それぞれ絶縁性のネット部材３の対応する網孔４に貫通嵌合固定されて、電極２を介して電気的に接続されて熱電変換素子の回路が形成されているものなので、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の数や高さ等に関係なく、ネット部材３の大きさ、形状を様々に形成することにより、大型から小型まで柔軟に対応した熱電変換モジュールを形成できる。
【００５６】
つまり、本発明において、ネット部材３の大きさ、形状、網孔４の大きさ、形状、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の配列数、接着剤１０の設け方等は、適宜設定されるものであり、例えば図６（ｂ）に示すように、接着剤１０をネット部材３の網孔４の２角に設けてもよい。なお、図６は、熱電変換モジュールのその他の実施形態例を示しており、図６（ｂ）は、電極２を省略して示す熱電変換モジュールの平面図、図６（ａ）は、この熱電変換モジュールを図６（ｂ）のＡ−Ａ’断面で切断したときの断面図である。
【００５７】
また、例えば、ネット部材３の形状を、例えば図７（ａ）に示すようなドーナツ型としてもよいし、図７（ｂ）に示すような台形状としてもよい。なお、ネット部材３を図７（ｂ）に示すような台形状として熱電変換モジュールを台形状とした場合、この熱電変換モジュールを複数用意し、互いの斜辺同士を接続すると、大型の円形状の熱電変換モジュールを形成することもできる。このように、本発明の熱電変換モジュールは、複数の熱電変換モジュールの組み合わせによっても、様々な形状、大きさ、熱電変換能力を有する熱電変換モジュールを形成することができる。
【００５８】
さらに、ネット部材３の形成の仕方は特に限定されるものではなく、適宜設定されるものであり、例えば、図８の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各断面図に示すように、ネット部材３を形成する縦糸９ａと横糸９ｂとの位置関係（ネットの折り方）は様々なものを適用することができる。つまり、縦糸９ａと横糸９ｂとの位置関係や糸９ａ，９ｂの厚み等は、例えば熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の高さ等に対応させる等して形成されるものであり、ネット部材３の厚みを薄く形成したい場合は、図８（ａ）に示す態様が好ましい。
【００５９】
また、場合によっては、ネット部材３の縦糸９ａと横糸９ｂのいずれか一方の糸のみを間隔を介して配置し、この間隔に熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を配置した後、他方の糸を設けることにより、ネット部材３の網孔４を形成し、この網孔４に熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を嵌合固定する態様としてもよい。
【００６０】
さらに、上記各実施形態例では、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）を断面形状が矩形状の素子としたが、熱電変換素子５（５ａ，５ｂ）の形状は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものであり、例えば、その断面形状が円形状の素子としてもよいし、他の形状の素子としてもよい。
【００６１】
さらに、上記説明は熱電変換モジュールとしてのペルチェモジュールの構造について例を挙げて説明したが、本発明の熱電変換モジュールの構造は、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールの構造にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る熱電変換モジュールの構造の第１実施形態例を模式的に示す説明図である。
【図２】上記実施形態例の熱電変換モジュールの製造工程例を示す説明図である。
【図３】熱電変換モジュールの充填率の算出方法を説明するための図である。
【図４】本発明に係る熱電変換モジュールの第２実施形態例を模式的に示す説明図である。
【図５】本発明に係る熱電変換モジュールの他の実施形態例を模式的に示す説明図である。
【図６】本発明に係る熱電変換モジュールのさらに他の実施形態例を模式的に示す説明図である。
【図７】本発明に係る熱電変換モジュールのさらにまた他の実施形態例を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明に係る熱電変換モジュールに適用されるネット部材の断面構成例を模式的に示す説明図である。
【図９】従来の熱電変換モジュールの一例とその製造工程例を示す説明図である。
【図１０】従来の熱電変換モジュールの別の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
２，２ａ  電極
３  ネット部材
４  網孔
５，５ａ，５ｂ  熱電変換素子
８  フレーム部材
１０  接着剤
２９  リード線
【図１】
2005217169.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005217169.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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