(57)【要約】【課題】印刷パターンの寸法が小さくなった場合にも、精度よくスクリーン印刷を行って、目標とする寸法および形状に近い印刷パターンを精度よく形成することが可能な印刷パターン形成材およびそれを用いた電子部品の製造方法を提供する【解決手段】一つの印刷図形１に対して、ペーストが供給される一つの貫通孔２を配設し、貫通孔２の面積を、印刷図形１の面積より小さくするとともに、長手方向がスキージの移動方向Ａと平行になるようにし、かつ、長手方向の中央部に、他の部分よりも幅の狭い幅狭部２ａを設ける。  また、貫通孔２の幅狭部２ａの幅ＮＷを、貫通孔２の他の部分２ｂの幅ＴＷの２０〜７０％の範囲とする。  また、請求項１または２記載の印刷パターン形成材を用いて導電ペーストを印刷することにより所定の印刷パターンを形成する工程を経て電子部品を製造する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストをスクリーン印刷して所定の形状の印刷パターンを形成するために用いられる印刷パターン形成材であって、
一つの印刷図形に対して、ペーストが供給される一つの貫通孔が配設されており、
前記貫通孔は、前記印刷図形より面積が小さく、かつ、長手方向がスキージの移動方向に平行で、長手方向の中央部に、他の部分よりも幅の狭い幅狭部を有していること
を特徴とする印刷パターン形成材。
【請求項２】
前記貫通孔の前記幅狭部の幅が、他の部分の幅の２０〜７０％の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の印刷パターン形成材。
【請求項３】
請求項１または２記載の印刷パターン形成材を用いて導電ペーストを印刷することにより所定の印刷パターンを形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は印刷パターン形成材およびそれを用いた電子部品の製造方法に関し、詳しくは、スクリーン印刷法などに用いられる印刷パターン形成材およびそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品の代表的なものの１つである積層セラミックコンデンサは、例えば、図４に示すように、セラミック素子２１の内部に、セラミック層２２を介して複数の内部電極２３ａ，２３ｂが互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互にセラミック素子２１の異なる側の端面２５ａ，２５ｂに引き出されているとともに、セラミック素子２１の両端側に、内部電極２３ａ，２３ｂと導通するように一対の外部電極２４ａ，２４ｂが配設された構造を有している。
【０００３】
そして、この積層セラミックコンデンサは、通常、セラミックグリーンシートの表面に導電ペーストをスクリーン印刷することにより内部電極パターンを形成した電極印刷シートを積層するとともに、その上下両面側に内部電極パターンを形成していないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、圧着した後、所定の位置でカットして個々の素子に分割し、焼成した後、外部電極を形成することにより製造されている。
【０００４】
そして、セラミックグリーンシートに導電ペーストをスクリーン印刷して内部電極パターンを形成するにあたっては、例えば、図５(ａ)に示すように、一つの印刷図形５１に対して、導電ペーストが通過する複数の貫通孔５２を備えたいわゆるメッシュ構造の印刷パターン形成材（スクリーン印刷用マスク）６０が一般的に用いられている。
【０００５】
しかしながら、積層セラミック電子部品が小型化し、長さ０．６mm×幅０．３mm以下のサイズになると、図５(ｂ)に示すように、一つの印刷図形５１に複数の貫通孔５２を密に配設することが必要になり、印刷パターン形成材６０の印刷図形５１が形成された領域の強度が低下するという問題点がある。一方、印刷図形５１が形成された領域の強度を確保するために貫通孔を粗に配設した場合には、印刷図形５１が形成された領域の強度は確保できても、印刷されたペースト膜（印刷パターン）の厚みが不均一になるという問題点がある。
【０００６】
そこで、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、一つの印刷図形５１に対して、ペーストが供給される貫通孔５２を一つだけ配設した印刷パターン形成材６０が用いられる場合がある（特許文献１参照）。
【０００７】
しかし、例えば、図７(ａ)，(ｂ)に示すように、一つの印刷図形５１に対して、一つの貫通孔５２を配設した印刷パターン形成材６０を用いてスクリーン印刷を行う場合、貫通孔５２の長手方向（図７(ａ)の矢印Ａの方向）に平行にスキージ（図示せず）を移動させてスクリーン印刷を行い、印刷パターン６１を形成する際に、貫通孔５２の中央部でペーストの通過量（吐出量）が多くなり、例えば、図８(ａ)に示すような、目標とする長方形の印刷パターン（例えば電極パターン）６１に対して、図８(ｂ)に示すように、実際の印刷パターン６１（６１ａ）では、中央部６２の幅方向の寸法が、目標とする幅方向の寸法よりも大きくなってしまい、所望の印刷パターンを得ることができなくなるという問題点がある。
【特許文献１】特開２００１−３９０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、印刷パターンの寸法が小さくなった場合にも、精度よくスクリーン印刷を行って、目標とする寸法および形状に近い印刷パターンを精度よく形成することが可能な印刷パターン形成材およびそれを用いた電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本願発明（請求項１）の印刷パターン形成材は、
ペーストをスクリーン印刷して所定の形状の印刷パターンを形成するために用いられる印刷パターン形成材であって、
一つの印刷図形に対して、ペーストが供給される一つの貫通孔が配設されており、
前記貫通孔は、前記印刷図形より面積が小さく、かつ、長手方向がスキージの移動方向に平行で、長手方向の中央部に、他の部分よりも幅の狭い幅狭部を有していること
を特徴としている。
【００１０】
また、請求項２の印刷パターン形成材は、前記貫通孔の前記幅狭部の幅が、他の部分の幅の２０〜７０％の範囲にあることを特徴としている。
【００１１】
また、本願発明（請求項３）の電子部品の製造方法は、請求項１または２記載の印刷パターン形成材を用いて導電ペーストを印刷することにより所定の印刷パターンを形成する工程を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本願発明（請求項１）の印刷パターン形成材は、一つの印刷図形に対して、ペーストが供給される一つの貫通孔を配設し、貫通孔の面積を、印刷図形の面積より小さくするとともに、長手方向がスキージの移動方向と平行になるようにし、かつ、長手方向の中央部に、他の部分よりも幅の狭い幅狭部を設けるようにしているので、貫通孔の長手方向に平行にスキージを移動させてスクリーン印刷を行う場合にも、貫通孔の中央部でペーストの通過量が多くなりすぎて、印刷パターンの中央部が、目標とする寸法よりも幅が広くなってしまうことを防止して、所望の形状を有する印刷パターンを得ることが可能になる。
【００１３】
また、請求項２の印刷パターン形成材のように、貫通孔の幅狭部の幅を、他の部分の幅の２０〜７０％の範囲とすることにより、印刷パターンの中央部の幅を、他の部分とほぼ同じにすることが可能になり、目標とする印刷パターンに近い形状および寸法を有する印刷パターンを形成することが可能になる。
【００１４】
また、本願発明（請求項３）の電子部品の製造方法は、請求項１または２記載の印刷パターン形成材を用いて導電ペーストを印刷することにより所定の印刷パターンを形成する工程を含んでおり、目標とする形状および寸法を有する印刷パターンを得ることが可能になる。したがって、例えば、印刷パターンが内部電極となる電極パターンであるような積層セラミックコンデンサの製造方法に本願発明を適用した場合、取得静電容量の変動が少なく、所望の特性を備えた積層セラミックコンデンサを安定して製造することが可能になる。したがって本願発明（請求項３）の電子部品の製造方法によれば、導電ペーストを印刷することにより所定の印刷パターンを形成する工程を経て製造される電子部品を、特性の変動を招くことなく効率よく製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は本願発明の一実施例（実施例１）にかかる印刷パターン形成材を示す平面図、図２(ａ)は図１の印刷パターン形成材の要部を拡大して示す図、図２(ｂ)は図２(ａ)のｂ−ｂ線断面図、図３は図１の印刷パターン形成材を用いて形成した印刷パターンを示す図である。
【００１７】
［印刷パターン形成材の構成］
図１、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、この実施例１の印刷パターン形成材１０は、ペーストをスクリーン印刷して所定の形状の印刷パターン１１（図２(ｂ)，図３）を形成するために用いられる印刷パターン形成材であり、ペーストを通過させて所定の形状に印刷するための複数の印刷図形部（以下、単に「印刷図形」という）１がマトリックス状に配設されている。
【００１８】
そして、一つの印刷図形１に対して、ペーストが供給される一つの貫通孔２が配設されている。
【００１９】
また、貫通孔２は、印刷図形１より面積が小さく、かつ、長手方向（図２(ａ)の矢印Ａで示す方向）がスキージの移動方向に略平行になるように構成されている。
【００２０】
そして、貫通孔２の長手方向の中央部には、他の部分（両端部２ｂ）よりも幅の狭い幅狭部２ａが設けられている。
【００２１】
なお、この実施例１では、
印刷図形１の幅ＦＷ              ：８０μm一定、
印刷図形１の長さＦＬ            ：３７５μm一定
貫通孔２の両端部２ｂの幅ＴＷ    ：３５μm一定
貫通孔２の長さＴＬ              ：２６０μm一定
とする一方、貫通孔の狭幅部２ａの幅ＮＷおよび、貫通孔の狭幅部２ａの長さＮＬを、
貫通孔の狭幅部２ａの幅ＮＷ        ：５〜３３μm
貫通孔の狭幅部２ａの長さＮＬ      ：２０〜１５０μm  
の範囲で変化させた（表１参照）。
【００２２】
また、比較のため、貫通孔の長手方向の中央部に幅狭部を設けていない印刷パターン形成材（比較例）を作製した。なお、この比較用の印刷パターン形成材の他の構成は上記実施例１の印刷パターン形成材と同様である。
【００２３】
［ペーストの印刷図形の観察］
上述のように構成された印刷パターン形成材を用いて、セラミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷した。なお、導電ペーストとしては、Ｐｄ粉末を導電成分とする内部電極形成用の導電ペーストを用いた。
【００２４】
印刷は、スキージを印刷パターン形成材に押圧しつつ、貫通孔２の長手方向（図１の矢印Ａに示す方向）に移動させることにより、貫通孔２から導電ペーストを通過させてセラミックグリーンシート上に所定形状の印刷図形が形成されるようにした。
【００２５】
［印刷図形の観察、評価］
上述のようにしてスクリーン印刷を行うことにより形成した印刷パターンを観察し、評価を行った。
なお、表１において、幅方向滲み量ＳＷおよび長さ方向滲み量ＳＬは、図３に示す印刷パターン１１について測定した、幅方向滲み量ＳＷおよび長さ方向滲み量ＳＬの値である。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
表１に示すように、貫通孔の中央部に狭幅部を設けていない試料番号１の印刷パターン形成材（比較例の印刷パターン形成材）を用いた場合、印刷パターンの幅方向滲み量ＳＷは＋３５μm、長さ方向滲み量ＳＬは＋７μmと滲み量が大きくなることが確認された。
【００２８】
これに対し、貫通孔の中央部に狭幅部を設けた本願発明の印刷パターン形成材を用いた場合においては、貫通孔の中央部に狭幅部を設けていない比較例の場合に比べて、幅方向滲み量ＳＷおよび長さ方向滲み量ＳＬのいずれもが減少することが確認された。
【００２９】
特に、狭幅部の幅ＮＷが印刷パターンの幅方向滲み量ＳＷに与える影響は大きく、狭幅部ＮＷが、貫通孔の他の部分（この実施例では両端部）の幅の２０〜７０％の範囲にある場合（表１の試料番号７〜１３）には、印刷パターンの滲みを抑制しつつ、印刷パターンの寸法が目標値を確保すること（目標値を下回る寸法とならないこと）が確認された。
【００３０】
なお、試料番号１４の場合のように、狭幅部の幅ＮＷが、貫通孔の他の部分（この実施例では両端部）の幅の２０％未満になると、印刷パターンの寸法が目標値から大きくずれることはないが、得られる印刷パターンが目標とする寸法より小さくなることが確認された。
【００３１】
また、試料番号２〜６の場合のように、狭幅部の幅ＮＷが、貫通孔の他の部分（この実施例では両端部）の幅の７０％を超えると、印刷パターンの滲み量を抑制する効果が小さくなることが確認された。
したがって、本願発明においては、貫通孔の幅狭部の幅を、他の部分の幅の２０〜７０％の範囲とすることが好ましい。
【００３２】
また、表１に示すように、狭幅部の長さＮＬは、印刷パターンの滲み量にそれほど大きな影響は与えないことが確認された。ただし、表１には示していないが、狭幅部の長さＮＬが長すぎると得られる印刷パターンが目標とする寸法を下回る現象が認められ、短すぎると印刷パターンの滲みを抑制する効果が小さくなる傾向が認められた。したがって、狭幅部の長さＮＬは、通常は、貫通孔の長さの５％〜６０％の範囲とすることが望ましい。
【００３３】
上述のように、本願発明の印刷パターン形成材を用いることにより、印刷パターンの寸法が小さい場合にも、精度よくスクリーン印刷を行って、目標とする寸法および形状に近い印刷パターンを確実に形成することが可能になる。
【００３４】
したがって、本願発明の印刷パターン形成材を用いることにより、特性の安定した電子部品を効率よく製造することが可能になり、例えば、印刷パターンが内部電極となる電極パターンであるような積層セラミックコンデンサの製造方法に本願発明を適用した場合、取得静電容量の変動が少なく、所望の特性を備えた積層セラミックコンデンサを安定して製造することが可能になる。
【００３５】
なお、本願発明は上記実施例に限定されるものではなく、貫通孔および狭幅部の形状や寸法、印刷図形の具体的な形状や寸法、印刷すべきペーストの種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
上述のように、本願発明は、一つの印刷図形に対して、ペーストが供給される一つの貫通孔を配設し、長手方向の中央部に、他の部分よりも幅の狭い幅狭部を設けるようにしているので、貫通孔の長手方向に平行にスキージを移動させてスクリーン印刷を行う場合に、貫通孔の中央部でペーストの通過量が多くなりすぎて、印刷パターンの中央部が、目標とする寸法よりも幅が広くなってしまうことを防止して、所望の形状を有する印刷パターンを得ることが可能になる。
したがって、本願発明は、内部電極などをスクリーン印刷法により印刷する工程を経て製造される種々の電子部品に関する産業分野に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかる印刷パターン形成材を示す平面図である。
【図２】(ａ)は図１の印刷パターン形成材の要部を拡大して示す図、(ｂ)は図２(ａ)のｂ−ｂ線断面図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかる印刷パターン形成材を用いて形成した印刷パターンを示す図である。
【図４】積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図である。
【図５】(ａ)および(ｂ)は、それぞれ従来の印刷パターン形成材を示す平面図である。
【図６】従来の他の印刷パターン形成材を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は要部を示す斜視図である。
【図７】(ａ)は印刷パターン形成材の要部を示す平面図、(ｂ)は(ａ)のｂ−ｂ線断面図である。
【図８】(ａ)は目標とする印刷パターンの形状を示す図、(ｂ)は従来の印刷パターン形成材を用いて形成した印刷パターンを示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１      印刷図形
２      貫通孔
２ａ    貫通孔の狭幅部
２ｂ    貫通孔の両端部（狭幅部以外の部分）
１０    印刷パターン形成材
１１    印刷パターン
Ａ      スキージの移動方向
ＦＷ    印刷図形の幅
ＦＬ    印刷図形の長さ
ＴＬ    貫通孔の長さ
ＴＷ    貫通孔の両端部の幅
ＮＷ    貫通孔の狭幅部の幅
ＮＬ    貫通孔の狭幅部の長さ
ＳＷ    幅方向滲み量
ＳＬ    長さ方向滲み量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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