(57)【要約】【課題】  二枚重ね不良及び割れ・欠け不良の検出時間を短縮し生産性を向上させるとともに、製造原価のコストダウン及び省スペース化を図る。【解決方法】  基板１１を搬送し、基板１１の不良を検出するとき、基板１１を停止させる検出ステージ２と、照明２３と、基板１１の側面画像をカメラ２１の撮像面に映し出す鏡２５と、基板１１の表面画像と鏡２５に映し出された基板１１の側面画像を撮像するカメラ２１と、この画像を画像処理し、基板１１の二枚重ね不良及び割れ・欠け不良が発生していないかを検出し、検出信号を出力する画像処理ユニット３と、画像処理ユニット３から不良検出信号を入力すると、不良基板処理を行なうＣＰＵ４を備えた構成としてある。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体である基板を搬送し、前記基板の不良を検出するとき、前記基板を停止させ又は前記基板の搬送速度を減速する検出ステージと、
この検出ステージ上を搬送される前記基板の表面又は裏面のいずれか一方の面と側面を照らす照明と、
前記検出ステージ上を搬送される前記基板の側面画像をカメラの撮像面に映し出す鏡と、
前記照明に照らされた前記基板の表面又は裏面のいずれか一方の面の画像と前記鏡に映し出された前記基板の側面画像を撮像するカメラと、
このカメラが撮像した画像を画像処理し、前記基板の二枚重ね不良が発生していないか，及び，前記基板に割れ・欠け不良が発生していないかを検出し、検出信号を出力する画像処理ユニットと、
前記画像処理ユニットから不良検出信号を入力すると、所定の不良基板処理を行なう情報処理手段と
を具備したことを特徴とする搬送基板不良検出装置。
【請求項２】
二枚重ねされた基板から基板一枚を取り除く基板移動手段を備え、前記情報処理手段が、前記画像処理ユニットから前記二枚重ね不良の不良検出信号を入力すると、前記基板移動手段に二枚重ねされた基板から基板一枚を取り除かせ、さらに、残った一枚の基板に対して少なくとも前記割れ・欠け不良が発生していないかを検出させることを特徴とする請求項１記載の搬送基板不良検出装置。
【請求項３】
前記情報処理手段が、前記画像処理ユニットから不良検出信号を入力すると、警報手段へ警報信号を出力することを特徴とする請求項１又は２記載の搬送基板不良検出装置。
【請求項４】
前記検出ステージを搬送コンベアとしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の搬送基板不良検出装置。
【請求項５】
前記搬送コンベアが前記基板をガイドするガイド板を備え、前記ガイド板の外側に取り付けられた前記鏡が、前記ガイド板を介して、前記基板の側面画像をカメラの撮像面に映し出すことを特徴とする請求項４記載の搬送基板不良検出装置。
【請求項６】
前記ガイド板の材料として透明な材料を用いたこと、又は、前記ガイド板に、前記基板の側面を映し出すための切欠を設けたことを特徴とする請求項５記載の搬送基板不良検出装置。
【請求項７】
前記検出ステージを搬送ロボットとしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の搬送基板不良検出装置。
【請求項８】
上記請求項１〜７のいずれかに記載の搬送基板不良検出装置を備えたレーザトリミングマシン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送基板不良検出装置及びこの搬送基板不良検出装置を備えたレーザトリミングマシンに関し、特に、基板搬送において発生する二枚重ね不良及び基板の割れ・欠け不良を、同一画像として取り込むことにより検出し、検出処理時間の短縮及び検出ステージ数の低減による基板搬送時間の短縮を行い、生産性の向上を可能とした搬送基板不良検出装置及びこの搬送基板不良検出装置を備えたレーザトリミングマシンに関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザトリミングマシン等の基板処理装置は、一般的に、基板の対向する端部が載置されるコンベア（搬送手段）を備えている。たとえば、レーザトリミングマシンは、幾重にも重なったセラミック基板を一枚ずつ持ち上げコンベア上に載置する基板投入手段によって、基板が供給される。
この際、セラミック基板どうしが真空吸着により密着していると、基板投入手段は、二枚重なった状態の基板をコンベア上に載置することがある。また、割れ・欠け（割れ及び／又は欠け）不良の発生した基板がコンベアに載置されることもある。
このような不良基板がレーザトリミングマシンのトリミング装置本体に搬送されると、マシンを破損する危険性があることから、次のような搬送基板不良検出装置が使用されてきた。
【０００３】
図８は、従来例にかかる搬送基板不良検出装置の概略ブロック図を示している。
同図において、搬送基板不良検出装置１００は、二枚重ね検出ステージ１０２，割れ・欠け検出ステージ１０３，厚さ検出センサ１０５，画像処理ユニット１０６及びＣＰＵ１０７とからなっており、基板投入手段１０１とレーザトリミングマシン１０４の間に設置される。
基板投入手段１０１は、積み重ねられたセラミック基板を一枚ずつ持ち上げて、搬送基板不良検出装置１００の二枚重ね検出ステージ１０２へ搬送する。そして、搬送された基板は、二枚重ね検出ステージ１０２及び割れ・欠け検出ステージ１０３を経由して、レーザトリミングマシン１０４に供給される。
【０００４】
図９は、従来例にかかる搬送基板不良検出装置の厚さ検出センサを説明する概略ブロック図を示している。
同図において、厚さ検出センサ１０５は、たとえば、図示してないが、小型の反射型センサを上下二段に重ね合わせた構成としてある。下段の反射型センサは、二枚重ねされた下段の基板１１を検出し、上段の反射型センサは上段の基板１０を検出する。各反射型センサは、ＣＰＵ１０７と接続されており、検出信号をＣＰＵ１０７に出力する。
なお、一般的に、二枚重ね検出ステージ１０２は、基板１０，１１を搬送するベルトコンベア及びガイド板等（図示せず）を備えている。
【０００５】
ＣＰＵ１０７は、情報処理手段であり、一般的にパーソナルコンピュータ等が使用される。なお、反射型センサを用いた厚さ検出センサ１０５を使用する場合、反射型センサからの検出信号をシーケンサ又はリレー回路を用いて処理することも可能である。
このＣＰＵ１０７は、厚さ検出センサ１０５の上段の反射型センサから基板１０を検出した検出信号を入力すると、二枚重ね検出ステージ１０２に制御信号を出力し、ベルトコンベアを停止させる。そして、警報手段（図示せず）に警報信号を出力し、オペレータに基板の二枚重ね不良が発生したことを知らせる。
【０００６】
このように、基板１０，１１が二枚重ねされている場合、上下段の二つの反射型センサがそれぞれ基板１０，１１を検出し、ＣＰＵ１０７は、基板１０，１１が二枚重ねされていることを検出する。
また、ＣＰＵ１０７は、基板１０，１１の二枚重ねを検出すると、搬送を停止し警報信号を出力する。このようにして警報に気づいたオペレータは、基板１０，１１をライン（搬送経路）から取り外し再投入する。
【０００７】
図１０は、従来例にかかる搬送基板不良検出装置の割れ・欠け検出手段の構成を説明する概略ブロック図を示している。
同図において、割れ・欠け検出手段１３０は、一枚の基板１１を下方から撮像するカメラ１３１，このカメラに取り付けられたレンズ１３２，及び基板１１に下方から光を照射する複数の照明１３３とからなっている。
なお、割れ・欠け検出ステージ１０３は、図示してないが、基板１１を挟支又は吸着して搬送する二軸ロボットタイプの搬送手段を備えている。
【０００８】
二枚重ね検出ステージ１０２を経由し一枚であることが確認された基板１１は、レンズ１３２の正面に搬送され、照明１３３から光を照射された状態で、カメラ１３１により撮像される。
撮像された画像データは、画像処理ユニット１０６に出力され、画像処理ユニット１０６は、入力された画像データをデジタル信号に変換する。そして、画像処理ユニット１０６は、このデジタル化された画像をあらかじめ記憶してある正常な画像と比較し、基板１１に割れ・欠けが発生しているか否かを判断し判断結果を検出信号としてＣＰＵ１０７に出力する。
【０００９】
なお、図１１に示すように、正常な画像１５０は、カメラ撮影範囲１３４の灰色の背景画像１５１と、基板１１の白色の表面画像１５２とからなっているのに対し、割れ・欠けが発生した基板１１の画像１５０ｂは、図１２に示すように、カメラ撮影範囲１３４の灰色の背景画像１５１と、黒色の割れ・欠け部１５４が映し出された基板１１の白色の表面画像１５２ｂとからなっている。
【００１０】
ＣＰＵ１０７は、画像処理ユニット１０６から検出信号を入力し、検出結果が正常であり、基板１１に割れ・欠け不良が発生していないときは、基板１１をレーザトリミングマシン１０４に搬送する。一方、検出結果が基板１３に割れ・欠け不良が発生しているときは、基板１１の搬送を停止し警報信号を出力する。
【００１１】
このように、搬送基板不良検出装置１００は、二枚重ね検出ステージ１０２と割れ・欠け検出ステージ１０３の二つのステージによって、二枚重ね不良や割れ・欠け不良を検出し、正常な基板１１だけをレーザトリミングマシン１０４に搬送する。
【００１２】
なお、特許文献１には、略四角形のパッケージの側面から延出された複数のリードを光学的に読み取る半導体装置の外観検査装置において、半導体装置の少なくとも一つの側面側に配置される反射手段と、反射手段にて反射される半導体装置の側面側の画像と該半導体装置の平面側の画像とを一括して得るための光学読み取り機構とからなる半導体装置の外観検査装置の技術が開示されている。
【００１３】
また、特許文献２には、試料の周囲に配置され、試料の側面の画像を反射する複数のミラーと、試料の上方に配置され、試料の上面の画像、及び複数のミラーによって反射された試料の側面の画像を撮像する撮像手段と、撮像手段から供給される映像信号に濃淡画像処理を施し、試料の外観を検査する検査手段とを具備した外観検査装置の技術が開示されている。
【００１４】
また、特許文献３には、略四角形のパッケージを備えた半導体装置の画像を光学的に読み取る半導体装置の外観検査装置において、パッケージの４つの側面に対向して配置される４つの偏光光源と、４つの偏光光源とパッケージの対応する側面との間に配置され、そのパッケージを間として向かい合う側の偏光光源からパッケージに向けて出射された偏光光により形成される各側面側の投影像を各々反射させる４つの反射手段と、４つの反射手段で反射した各側面側の投影像とパッケージの平面側の画像とを一括して取り込む画像読み取り手段とを備えた半導体装置の外観検査装置の技術が開示されている。
【００１５】
また、特許文献４には、被検査体が載置される検査ステージ上方に、被検査体を照らす照明と、カメラとを備え、被検査体の周囲に、この被検査体の側面を観察する側面観察手段を備え、カメラが、被検査体の上面と側面観察手段がとらえた被検査体の側面画像とを検査画像として取り込む構成とした外観検査装置の技術が開示されている。
【００１６】
また、特許文献５には、半導体装置の平面側若しくは底面側に配された撮像手段と、半導体装置平面側と底面側のそれぞれに設けられた照明手段と、半導体装置の左右両側面側に配され、半導体装置の左右両側面部を被写体の一部として撮像手段に取り込むための一対のミラーとで構成され、撮像手段によって半導体装置の外観を検査するようにした半導体装置の外観検査装置の技術が開示されている。
【００１７】
【特許文献１】特開平７−９８２１６号公報（第２頁、第１，２図）
【特許文献２】特開平１０−１４１９２５号公報（第２頁、第１，２図）
【特許文献３】特開平１１−４４５１３号公報（第２頁、第１，２図）
【特許文献４】特開２０００−１８９２７号公報（第２頁、第１，２図）
【特許文献５】特開２００３−３５６８１号公報（第２頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上記搬送基板不良検出装置１００は、二枚重ね検出ステージ１０２と割れ・欠け検出ステージ１０３が別個に設けられ、かつ、別々に不良検出処理が行なわれるため、検出時間や搬送に時間がかかり生産性を向上させることができないといった問題があった。
また、二つのステージ１０２，１０３及び別々の不良検出手段、すなわち、厚さ検出センサ１０５や割れ・欠け検出手段１３０等を必要とするので、製造原価のコストダウンを図ることができないといった問題があった。
さらに、二つのステージ１０２，１０３を設けているために、省スペース化を図ることができないといった問題があった。
【００１９】
また、上記特許文献１〜５には、半導体装置等の上面及び外部端子を同一画像として撮像し処理する外観検査装置の技術が開示されているものの、一般的に、半導体装置等は、検査ステージに載置された状態で検査されるのに対し、搬送基板は、生産性を向上させる観点から搬送ライン上で検査する必要がある。また、不良が検出された基板を迅速に処理し、生産停止時間を短縮する必要があった。
すなわち、特許文献１〜５に記載された技術では、搬送される基板を効率よく検査することができないといった問題があった。
【００２０】
本発明は、上記諸問題を解決すべく、二枚重ね不良及び割れ・欠け不良を同時にかつ同一ステージで検出することにより、検出時間を短縮し生産性を向上させるとともに、製造原価のコストダウン及び省スペース化を図ることの可能な搬送基板不良検出装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
この目的を達成するために、本発明の搬送基板不良検出装置は、被検査体である基板を搬送し、前記基板の不良を検出するとき、前記基板を停止させ又は前記基板の搬送速度を減速する検出ステージと、この検出ステージ上を搬送される前記基板の表面又は裏面のいずれか一方の面と側面を照らす照明と、前記検出ステージ上を搬送される前記基板の側面画像をカメラの撮像面に映し出す鏡と、前記照明に照らされた前記基板の表面又は裏面のいずれか一方の面の画像と前記鏡に映し出された前記基板の側面画像を撮像するカメラと、このカメラが撮像した画像を画像処理し、前記基板の二枚重ね不良が発生していないか，及び，前記基板に割れ・欠け不良が発生していないかを検出し、検出信号を出力する画像処理ユニットと、前記画像処理ユニットから不良検出信号を入力すると、所定の不良基板処理を行なう情報処理手段とを具備した構成としてある。
【００２２】
また、本発明にかかる搬送基板不良検出装置は、二枚重ねされた基板から基板一枚を取り除く基板移動手段を備え、前記情報処理手段が、前記画像処理ユニットから前記二枚重ね不良の不良検出信号を入力すると、前記基板移動手段に二枚重ねされた基板から基板一枚を取り除かせ、さらに、残った一枚の基板に対して少なくとも前記割れ・欠け不良が発生していないかを検出させる構成としてある。
【００２３】
また、本発明にかかる搬送基板不良検出装置は、前記情報処理手段が、前記画像処理ユニットから不良検出信号を入力すると、警報手段へ警報信号を出力する構成としてある。
【００２４】
また、本発明にかかる搬送基板不良検出装置は、前記検出ステージを搬送コンベアとした構成としてある。
【００２５】
また、本発明にかかる搬送基板不良検出装置は、前記搬送コンベアが前記基板をガイドするガイド板を備え、前記ガイド板の外側に取り付けられた前記鏡が、前記ガイド板を介して、前記基板の側面画像をカメラの撮像面に映し出す構成としてある。
【００２６】
また、本発明にかかる搬送基板不良検出装置は、前記ガイド板の材料として透明な材料を用いたこと、又は、前記ガイド板に、前記基板の側面を映し出すための切欠を設けた構成としてある。
【００２７】
また、本発明にかかる搬送基板不良検出装置は、前記検出ステージを搬送ロボットとした構成としてある。
【００２８】
また、本発明にかかる搬送基板不良検出装置を備えたレーザトリミングマシンは、上記請求項１〜７のいずれかに記載の搬送基板不良検出装置を備えた構成としてある。
【発明の効果】
【００２９】
本発明における搬送基板不良検出装置は、一つの検出ステージで、搬送中の基板の二枚重ね不良及び割れ・欠け不良を同一画像から同時に検出することができるので、検出にともなう搬送時間及び検出処理時間からなる検出時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。また、検出ステージが一つであるため、二枚重ね検出ステージの分だけ、停止時間及び搬送時間が省くことができるので搬送時間を短縮できる。
また、二つ合った検出ステージが一つとなり、かつ、厚さ検出センサを設けなくてもすむので、製造原価のコストダウンを図ることができる。さらに、二つ合った検出ステージが一つとなるので、省スペース化を図ることができる。
【００３０】
また、基板の二枚重ね不良が検出されたとき、自動的に基板一枚を搬送経路から取り除き、残った基板に検査を行なうことにより、オペレータより迅速に処理することができるので、生産停止時間を短縮でき、生産効率を改善することができる。
さらに、検出ステージは、搬送コンベアや搬送ロボットを備えた構成とすることができるので、基板処理装置の仕様に応じて搬送手段を自由に選択することができる。
【００３１】
また、搬送コンベアのガイド板の外側に鏡を設置することにより、基板の搬送に同期させて鏡を昇降させなくてもすむので、設備費のコストダウンを図ることができる。具体的には、ガイド板の材料として透明な材料を用いたり、ガイド板に、基板の側面を映し出すための切欠（のぞき窓）を設けることにより、容易に実現することができる。
さらに、レーザトリミングマシンに本発明にかかる搬送基板不良検出装置を設けることにより、特に、加工時間の短い基板を効率よく製造することができ、レーザトリミングマシンの稼働率を大幅に改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
[搬送基板不良検出装置]
図１は、本発明にかかる搬送基板不良検出装置の構成を説明する概略ブロック図を示している。
同図において、搬送基板不良検出装置１は、検出ステージ２，画像処理ユニット３及びＣＰＵ４とからなっており、基板投入手段１０１とレーザトリミングマシン１０４の間に設置される。
【００３３】
検出ステージ２は、基板投入手段１０１及びレーザトリミングマシン１０４と連結されており、基板投入手段１０１から基板（図示せず）を供給されると、この基板を搬送し、カメラ撮影範囲２５で停止させ又は基板の搬送速度を減速して不良検出を行い、正常な基板だけを再び搬送し、レーザトリミングマシン１０４に投入する。
なお、検出ステージ２は、搬送手段として、たとえば、ベルトコンベア，ローラコンベア，チェーンコンベア等の搬送コンベアや、可動部に基板を保持する真空吸着手段やエアハンドなどを取り付けた二軸ロボット，三軸ロボットといった搬送ロボットを用いることができ、様々な基板及び基板処理装置に対応することができる。
【００３４】
図２は、本発明にかかる搬送基板不良検出装置の不良検出手段の構成を説明する概略ブロック図を示している。
同図において、不良検出手段２０は、一枚の基板１１を上方から撮像するカメラ２１，このカメラ２１に取り付けられ、カメラ２１の撮影範囲２５を拡大するレンズ２２，基板１１の表面と側面を撮像可能に光を照射する複数の照明２３，及び基板１１の側面画像をカメラ２１に映し出す鏡２４を備えた構成としてあり、検出ステージ２に設けてある。
【００３５】
カメラ２１は、基板１１及び鏡２４がカメラ撮影範囲２５内に収まる構成としてあるので、一つの画面を撮像することによって、基板１１の表面画像及び側面画像を撮像することができる（図３参照）。
このように、搬送中の基板１１を一回停止させ又は搬送速度を減速して撮像することにより、表面画像と側面画像を同時に取得することができ、搬送・停止にともなう搬送時間及び撮像時間を短縮することができる。
なお、本実施形態では、基板１１の表面の画像及び側面画像を撮像する構成としてあるが、この構成に限定されるものではなく、たとえば、基板１１の裏面の画像及び側面画像を撮像する構成としてもよい。
【００３６】
画像処理ユニット３は、カメラ２１が撮像した画像を画像処理し、あらかじめ記憶してある正常な画像と比較することによって、基板１１に割れ・欠け不良が発生していないかを検出する。また、上記正常な画像と基板１１の側面画像の厚さを比較し、基板の二枚重ね不良が発生していないかを検出する。そして、検出結果を、検出信号としてＣＰＵ４に出力する。
【００３７】
情報処理手段であるＣＰＵ４は、画像処理ユニット３から不良検出信号を入力し、二枚重ね不良又は割れ・欠け不良が検出されたとき、所定の不良基板処理として、たとえば、警報手段（図示せず）に警報信号を出力し、オペレータに不良が発生し停止状態に陥ったことを知らせる。
これにより、オペレータは、不良基板を搬送経路から取り除き、生産を再開することができる。
【００３８】
次に、上記構成の搬送基板不良検出装置１の動作について、図面を参照して説明する。
まず、搬送基板不良検出装置１は、カメラ撮影範囲２５内の所定の位置に基板１１を搬送し、カメラ２１が基板１１を撮像し、画像処理ユニット３が撮像された画像を画像処理する。
【００３９】
図３は、本発明にかかる搬送基板不良検出装置における、二枚重ね不良及び割れ・欠け不良のない正常な基板の画像の概略図を示している。
同図において、画像処理ユニット３によって画像処理された正常な画像５０は、カメラ撮影範囲２５の灰色の背景画像５１と、基板１１の白色の表面画像５２と、基板１１の白色の側面画像５３とからなっている。
画像処理ユニット３は、あらかじめ記憶してある正常な画像と、撮像し画像処理した画像５０とを比較し同じか否かを判断し、同じであるとき基板１１が正常である旨の検出信号をＣＰＵ４に出力する。
【００４０】
図４は、本発明にかかる搬送基板不良検出装置における、二枚重ね不良が発生した基板の画像の概略図を示している。
同図において、画像処理ユニット３によって画像処理された二枚重ね不良の画像５０ａは、カメラ撮影範囲２５の灰色の背景画像５１と、上段の基板１１の白色の表面画像５２と、二枚重ねされた上段の基板１０と下段の基板１１が映し出された白色の側面画像５３ａとからなっている。
画像処理ユニット３は、あらかじめ記憶してある正常な画像と、撮像し画像処理した画像５０ａとを比較し、側面画像５３ａが側面画像５３より二倍厚いことから二枚重ね不良が発生していると判断し、その旨の不良検出信号をＣＰＵ４に出力する。そして、ＣＰＵ４が警報信号を出力し、オペレータは、不良基板処理を行なうことができる。
【００４１】
図５は、本発明にかかる搬送基板不良検出装置における、割れ・欠け不良が発生した基板の画像の概略図を示している。
同図において、画像処理ユニット３によって画像処理された割れ・欠け不良の画像５０ｂは、カメラ撮影範囲２５の灰色の背景画像５１と、黒色の割れ・欠け部５４が映し出された基板１１の白色の表面画像５２ｂと、基板１１の白色の側面画像５３とからなっている。
画像処理ユニット３は、あらかじめ記憶してある正常な画像と、撮像し画像処理した画像５０ｂとを比較し、表面画像５２ｂに割れ・欠け部５４が映し出されていることから割れ・欠け不良が発生していると判断し、その旨の不良検出信号をＣＰＵ４に出力する。そして、ＣＰＵ４が警報信号を出力し、オペレータは、不良基板処理を行なうことができる。
【００４２】
このように、本実施形態の搬送基板不良検出装置１によれば、一つの検出ステージ２で、搬送中の基板の二枚重ね不良及び割れ・欠け不良を同時に検出することができるので、検出にともなう搬送時間及び検出処理時間からなる検出時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。
【００４３】
なお、上記実施形態では、不良が発生すると、不良検出信号を入力したＣＰＵ４が警報信号を出力し、オペレータが不良基板処理を行なっているが、この構成に限定されるものではない。
次に、搬送基板不良検出装置１が効率よく不良基板処理を行なう応用例について、図面を参照して説明する。
【００４４】
図６は、本発明にかかる搬送基板不良検出装置の応用例の概略図であり、（ａ）は正面図を、（ｂ）はＡ−Ａ側面図を示している。
なお、同図（ａ）において、理解しやすいように、カメラ２１や照明２３等を省略してある。
同図において、搬送基板不良検出装置１ａは、検出ステージ２ａが、ベルトコンベア２６，透明なガイド板２７及び基板移動手段７を備えた構成としてある。
【００４５】
検出ステージ２ａは、基板１１を搬送するベルトコンベア２６と、基板１１をベルトコンベア２６上にガイドするガイド板２７とを備えている。また、このガイド板２７と隣接し、かつ、カメラ撮影範囲２５内に収まるように、鏡２４が配設してある。
このようにすると、透明なアクリル又は強化ガラス等の材料からなる透明なガイド板２７を透して、基板１１の側面を鏡２４に映し出すことができる。なお、ガイド板２７の材料として透明な材料を用いる代わりに、ガイド板２７に、基板１１の側面を映し出すための切欠（図示せず）を設けてもよい。
【００４６】
基板移動手段７は、回転エアーシリンダ７１と、この回転エアーシリンダ７１により回動されるエアーシリンダ７２と、エアーシリンダ７２のロッド先端に取り付けられ、真空発生装置（図示せず）と連結された吸着パッド７３とからなっており、二枚重ねされた基板１０，１１から基板１０だけを取り除くことができる（図２参照）。
また、基板移動手段７は、ＣＰＵ４と接続されており、不良検出信号を入力したＣＰＵ４によって制御される。
なお、その他の構成は、上記搬送基板不良検出装置１とほぼ同様としてある。
【００４７】
次に、上記構成の搬送基板不良検出装置１ａの動作について説明する。
搬送基板不良検出装置１ａは、基板投入手段１０１から基板１１を供給される。この際、基板１１はベルトコンベア２６上に載置され、載置された基板１１は、ベルトコンベア２６によって、カメラ撮影範囲２５内に搬送され、基板１１の表面及び側面がカメラ２１によって撮像される。そして、基板１１が正常なとき、レーザトリミングマシン１０４方向に搬送される。
なお、基板１１の搬送速度が、カメラ撮影範囲２５内において、撮像可能な搬送速度であるときは、特に一回停止させたり、搬送速度を減速しなくてもよい。
【００４８】
これに対し、搬送基板不良検出装置１ａは、基板１１に二枚重ね不良が発生したとき、まず、ベルトコンベア２６を停止し、基板移動手段７が上段の基板１０だけをベルトコンベア２６から取り外す。続いて、下段の一枚となった基板１１に対して再度不良検出を行ない、基板１１が正常なとき、基板１１を搬送する。そして、取り外した基板１０を再びベルトコンベア２６に戻し、基板１０に対して不良検出を行なう構成としてある。
このようにすると、搬送基板不良検出装置１が、二枚重ね不良の不良基板処理を自動的かつ効率よく行なうので、生産性を向上させることができる。
【００４９】
なお、基板移動手段７が、割れ・欠け不良が発生した基板１１をベルトコンベア２６から取り外し、割れ・欠け不良の不良基板処理を自動的に行なう構成としてもよい。このようにすると、一般的に、オペレータが不良基板処理を行なう場合より停止時間が短縮され、稼働率を向上させることができる。
【００５０】
上述したように、本応用例にかかる搬送基板不良検出装置１ａによれば、不良が発生するたびにオペレータが不良基板を処理しなくてもすむので、オペレータの作業効率を改善することができるとともに、オペレータが迅速に不良基板を処理できないことに起因して生産ラインの稼働率が低下するといった不具合を改善することができる。
また、固定された鏡２４が、ベルトコンベア２６上を搬送される基板１１の側面を映し出すことができるので、鏡２４を昇降させる等の手段が不要となり、構造を単純化することができる。
【００５１】
［レーザトリミングマシン］
図７は、本発明にかかるレーザトリミングマシンの構成を説明するための概略ブロック図を示している。
同図において、レーザトリミングマシン６０は、基板投入手段１０１，搬送基板不良検出装置１，レーザトリミング装置本体６１及び基板搬出手段６２とからなっている。
【００５２】
レーザトリミングマシン６０は、省スペース化された搬送基板不良検出装置１を内蔵することにより、装置が大型化することを回避することができる。
また、搬送基板不良検出装置を別個に設置しなくてもすむので、使い勝手を改善することができる。
さらに、基板の二枚重ね不良及び割れ・欠け不良を検出することができるので、不良基板によって、レーザトリミング装置本体６１が破損するといった不具合を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の搬送基板不良検出装置及びこの搬送基板不良検出装置を備えたレーザトリミングマシンについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
たとえば、搬送基板不良検出装置１に基板投入手段１０１の機能を備えた構成としてもよく、このようにすると、高機能かつ省スペース化された搬送基板不良検出装置及びこの搬送基板不良検出装置を備えたレーザトリミングマシンを提供する用途にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明にかかる搬送基板不良検出装置の構成を説明する概略ブロック図を示している。
【図２】本発明にかかる搬送基板不良検出装置の不良検出手段の構成を説明する概略ブロック図を示している。
【図３】本発明にかかる搬送基板不良検出装置における、二枚重ね不良及び割れ・欠け不良のない正常な基板の画像の概略図を示している。
【図４】本発明にかかる搬送基板不良検出装置における、二枚重ね不良が発生した基板の画像の概略図を示している。
【図５】本発明にかかる搬送基板不良検出装置における、割れ・欠け不良が発生した基板の画像の概略図を示している。
【図６】本発明にかかる搬送基板不良検出装置の応用例の概略図であり、（ａ）は正面図を、（ｂ）はＡ−Ａ側面図を示している。
【図７】本発明にかかるレーザトリミングマシンの構成を説明するための概略ブロック図を示している。
【図８】従来例にかかる搬送基板不良検出装置の概略ブロック図を示している。
【図９】従来例にかかる搬送基板不良検出装置の厚さ検出センサを説明する概略ブロック図を示している。
【図１０】従来例にかかる搬送基板不良検出装置の割れ・欠け検出手段の構成を説明する概略ブロック図を示している。
【図１１】従来例にかかる搬送基板不良検出装置の割れ・欠け部のない良品基板の画像の概略図を示している。
【図１２】従来例にかかる搬送基板不良検出装置の割れ・欠け部のある不良基板の画像の概略図を示している。
【符号の説明】
【００５５】
１，１ａ  搬送基板不良検出装置
２，２ａ  検出ステージ
３  画像処理ユニット
４  ＣＰＵ
７  基板移動手段
１０，１１  基板
２０  不良検出手段
２１  カメラ
２２  レンズ
２３  照明
２４  鏡
２５  カメラ撮影範囲
２６  ベルトコンベア
２７  ガイド板
５０，５０ａ，５０ｂ，１５０，１５０ｂ  画像
５１，１５１  背景画像  
５２，１５２，１５２ｂ  表面画像
５３，５３ａ  側面画像
５４  割れ・欠け部
６０  レーザトリミングマシン
６１  レーザトリミング装置本体
６２  基板搬出手段
７１  回転エアーシリンダ
７２  エアーシリンダ
７３  吸着パッド
１００  搬送基板不良検出装置
１０１  基板投入手段
１０２  二枚重ね検出ステージ
１０３  割れ・欠け検出ステージ
１０４  レーザトリミングマシン
１０５  厚さ検出センサ
１０６  画像処理ユニット
１０７  ＣＰＵ
１３０  割れ・欠け検出手段
１３１  カメラ
１３２  レンズ
１３３  照明
１３４  カメラ撮影範囲
１５４  割れ・欠け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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