(57)【要約】【課題】  電極パターン表面と摺動子との境界部分に発生する接触抵抗を低減してリニアリティ特性を向上させることのできる可変抵抗器を提供することを目的としている。【解決手段】  電極パターン３ａ、３ｃを構成する導電塗膜８上を覆うオーバーコート塗膜９に、ニッケル粉を含有させている。前記ニッケル粉を含有させたニッケル塗膜は、カーボンを含有させたカーボン塗膜に比べて比抵抗を低く出来る。この結果、従来のように前記カーボン塗膜により電極パターン３ａ、３ｃのオーバーコート塗膜９を形成していた場合に比べて接触抵抗を低減でき、リニアリティ特性を改善することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗パターンおよび電極パターンとを備えた基板と、前記抵抗パターンおよび電極パターンのそれぞれを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記電極パターンは、前記基板上に印刷形成された銀粉を含む導電塗膜と、前記導電塗膜の上面及び側面を覆うように印刷形成されたオーバーコート塗膜とで構成され、
前記オーバーコート塗膜は、ニッケル粉とバインダー樹脂とを有して構成されることを特徴とする可変抵抗器。
【請求項２】
前記オーバーコート塗膜中における前記ニッケル粉の含有率は２２ｖｏｌ％以上で３８ｖｏｌ％以下である請求項１記載の可変抵抗器。
【請求項３】
前記ニッケル粉には、少なくとも鱗片状のニッケル粉が含まれる請求項１または２に記載の可変抵抗器。
【請求項４】
前記バインダー樹脂には脱水縮合型熱硬化性樹脂が用いられる請求項１ないし３のいずれかに記載の可変抵抗器。
【請求項５】
前記脱水縮合型熱硬化性樹脂にはフェノール樹脂が用いられる請求項４記載の可変抵抗器。
【請求項６】
前記電極パターンに対して熱プレスが施されている請求項１ないし５のいずれかに記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポジションセンサなどに使用される回転型の可変抵抗器に係わり、特に電極パターン表面と摺動子との境界部分に発生する接触抵抗を低減してリニアリティ特性を向上させた可変抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１に示すように、基板側が回転するロータリー式の可変抵抗器は、基板の内周側と外周側に印刷形成してなる内側電極パターンと外側電極パターンがリング状又は円弧状に形成され、前記内側電極パターンと外側電極パターンとの間に抵抗パターンが円弧状に印刷形成されている。前記抵抗パターンの一方の端部には前記内側電極パターンに接続され、他方の端部には外側電極パターンが接続されている。
【０００３】
一方、固定部側には３本の摺動子が設けられおり、各摺動子は前記内側電極パターン、抵抗パターンおよび外側電極パターンの表面をそれぞれ摺動できるようになっている。そして、前記摺動子を介して前記内側電極パターンと外側電極パターンとの間に所定の電圧を印加した状態で前記基板を回転させると、その移動距離(回転角度)に比例して変化する抵抗値を残りの摺動子から電圧として取り出せるようになっている。
【０００４】
下記特許文献１には前記電極パターン及び抵抗パターンの具体的材質について記載が無いものの、通常、前記抵抗パターンと前記電極パターンとは、カーボンペーストや銀ペースト等の導電ペーストをベーク板やガラスエポキシ板等の絶縁基板上にスクリーン印刷法を用いて塗布し、これを焼成してペースト中の有機溶剤を除去することによって形成されている。
【０００５】
前記銀ペーストを用いて形成された電極パターン（導電塗膜）では、電極パターン内に形成されるピンホールや空孔などの隙間に硫化水素や亜硫酸ガスなどの硫化性ガスが入り込むことによる抵抗値の増加や断線等が発生することがある。
【０００６】
従来、このような硫化を防ぐための対策としては、一般に前記電極パターン表面の全体を薄いカーボン層で被覆（オーバーコート）するなどの手段を講じている。
【特許文献１】特開昭６２−１４３４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、カーボンペーストを印刷法により塗布し、焼成してなるカーボン塗膜の比抵抗は、銀ペーストを印刷法により塗布し、焼成してなる銀塗膜に比べて非常に高い。具体的には前記銀塗膜の比抵抗が５×１０−５〜３×１０−４（Ω・ｃｍ）程度であるのに対し、カーボン塗膜の比抵抗は、１×１００（＝１）〜１×１０３（Ω・ｃｍ）程度である。このため前記摺動子と電極パターン間に生じる接触抵抗が高くなるといった問題がある。
【０００８】
また前記カーボン塗膜内には、通常、カーボンブラックとグラファイトとを混在させた導電粒子を含有させている。かかる場合、前記カーボンブラックが析出しているカーボン塗膜上に摺動子が接触すると前記接触抵抗の値が急激に上昇し、一方、グラファイトが析出しているカーボン塗膜上に摺動子が接触すると前記接触抵抗の値が急激に下がるといった回転位置によるばらつきが生じやすく、このようなばらつきは、摺動によって削れたカーボンの粉が電極パターン表面と摺動子との間に入り込むことによっても生じる。
【０００９】
このように従来における可変抵抗器では、接触抵抗が高くなり、しかも回転位置によるばらつきも大きいことから、可変抵抗器としてのリニアリティ特性（抵抗パターン上の摺動距離（回転角度）に対する出力電圧の特性）が低下してしまうという問題がある。具体的には前記リニアリティ特性は±２％程度になってしまう。
【００１０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、電極パターン表面と摺動子との境界部分に発生する接触抵抗を低減してリニアリティ特性を向上させることのできる可変抵抗器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、抵抗パターンおよび電極パターンとを備えた基板と、前記抵抗パターンおよび電極パターンのそれぞれを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記電極パターンは、前記基板上に形成された銀粉を含む導電塗膜と、前記導電塗膜の上面及び側面を覆うように形成されたオーバーコート塗膜とで構成され、
前記オーバーコート塗膜は、ニッケル粉とバインダー樹脂とを有して構成されることを特徴とするものである。
【００１２】
上記のように本発明では、前記電極パターンを構成する導電塗膜上を覆うオーバーコート膜には、ニッケル粉を含有させている。前記ニッケル粉を含有させたニッケル塗膜は、カーボンを含有させたカーボン塗膜に比べて比抵抗を低く出来ることが後述する実験によりわかった。この結果、従来のように前記カーボン塗膜により電極パターンのオーバーコート塗膜を形成していた場合に比べて接触抵抗を低減でき、リニアリティ特性を改善することができる。
【００１３】
また本発明では、前記オーバーコート塗膜中における前記ニッケル粉の含有率は２２ｖｏｌ％以上で３８ｖｏｌ％以下であることが好ましい。これにより、長期間にわたってより適切に前記接触抵抗を低減できる。
【００１４】
また本発明では、前記ニッケル粉には、少なくとも鱗片状のニッケル粉が含まれていることが好ましい。鱗片状のニッケル粉を含有したオーバ−コート塗膜を用いることで、前記摺動子の前記オーバーコート塗膜上における摺動性を向上させることが出来、高寿命の可変抵抗器を製造することが出来る。
【００１５】
また本発明では、前記バインダー樹脂には脱水縮合型熱硬化性樹脂が用いられることが好ましく、前記脱水縮合型熱硬化性樹脂にはフェノール樹脂が用いられることが好ましい。これにより導電性の高い（低い比抵抗）ニッケル塗膜を得ることが出来る。
【００１６】
また本発明では、前記電極パターンに対して熱プレスが施されていることが好ましい。これにより仮にニッケル塗膜にピンホール等があっても、前記ピンホール等を適切に塞ぐことができ、前記導電塗膜を構成する銀塗膜の硫化を抑制することが出来る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、電極パターンを構成する導電塗膜上を覆うオーバーコート塗膜に、ニッケル粉を含有させている。前記ニッケル粉を含有させたニッケル塗膜は、カーボンを含有させたカーボン塗膜に比べて比抵抗を低く出来る。この結果、従来のように前記カーボン塗膜により電極パターンのオーバーコート塗膜を形成していた場合に比べて接触抵抗を低減でき、リニアリティ特性を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明の可変抵抗器を示す分解斜視図、図２は本発明の実施の形態としての基板を示す平面図、図３は、図２に示す基板をＡ−Ａ線から切断し、その切断面を矢印方向から見た断面図、図４は可変抵抗器をポジションセンサとして使用する場合の回路構成図、図５は図１の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図である。
【００１９】
図１に示す可変抵抗器１は、ポジションセンサなどとして使用されるものであり、回転体２、基板３、支持基台４および回転軸５を有している。
【００２０】
前記回転体２は、円形状の基部２Ａと前記基部２Ａから図示Ｚ２方向に突出する摘み２Ｂを有しており、前記摘み２Ｂを回すことにより回転体２を図示α１方向およびα２に回転できるようになっている。
【００２１】
基板３はポリエステル樹脂やポリアミド樹脂からなる絶縁基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にガラス繊維とミネラル（鉱物）を添加して押し出し成形したものを使用できる。なお、前記ガラス繊維は基板３の強度を向上させる機能を果たす点で好ましく、ミネラルは基板３の押し出し方向と幅方向の耐熱特性の差を減少させる機能等を果たす点で好ましい添加物である。また前記ミネラルは安価であり、またガラス繊維ほどではないが、荷重たわみ温度を上げることにも貢献している。
【００２２】
図２に示すように、前記基板３の中央には穴３Ａが穿設されている。基板３の摺動面（図１ではＺ１側の面）３Ｂの内周側には、略リング形状からなる第１の電極パターン３ａが前記穴３Ａの周囲に形成されている。また摺動面３Ｂの外周側には、略リング形状の第２の電極パターン３ｃが形成されている。そして、前記第１の電極パターン３ａと第２の電極パターン３ｃとの間に略円弧形状（リング形状の一部分が欠けた形状）をした抵抗パターン３ｂが形成されている。前記抵抗パターン３ｂの一方の端部は前記第１の電極パターン３ａに接続されており、前記抵抗パターン３ｂの他方の端部は第２の電極パターン３ｃに接続されている。すなわち、抵抗パターン３ｂの両端に第１の電極パターン３ａと第２の電極パターン３ｃがそれぞれ接続されている。
【００２３】
ここで、第１及び第２の電極パターン３ａ，３ｃは、導電フィラーとして銀粉を用いた導電塗膜８と、前記導電塗膜８の上面と側面を覆うオーバーコート塗膜９とで構成されている。なお、図２に示す基板３では、例えば前記抵抗パターン３ｂの一方の端部と他方の端部との間の中心角度は２７０°に設定されている。
【００２４】
図１に示す前記支持基台４は、合成樹脂などで形成されている。前記支持基台４の図示Ｚ２側の面には凹部４Ａが設けられ、この凹部４Ａの中心には中心孔４Ｂが形成されている。また前記凹部４Ａの内部には四角形状に形成された孔４Ｃが形成されており、この孔４Ｃから３本の摺動子６ａ，６ｂ，６ｃが現れている。なお前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃは、前記孔４Ｃの部分から現れるように前記支持基台４の内部にインサート成形されたものである。
【００２５】
前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃとしては、りん青銅にニッケルめっき、その表面に銀めっきを施した後、先端を略円形に曲げ加工したものである。前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃは図示Ｚ１−Ｚ２方向の弾性を有しており、第１の電極パターン３ａ、抵抗パターン３ｂおよび第２の電極パターン３ｃの表面をそれぞれ弾圧することが可能である。
【００２６】
支持基台４の端部には図示Ｙ２方向に延びる端子７ａ，７ｂ，７ｃが設けられており、前記端子７ａ，７ｂ，７ｃは支持基材４の内部で前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃにそれぞれ接続されている。したがって、前記端子７ａ，７ｃを介して抵抗パターン３ｂの両端にそれぞれ導通する前記摺動子６ａ，６ｃ間に電圧を印加し前記摺動子６ｂを介して前記端子７ｂから出力を取り出せるようになっている。
【００２７】
図１に示すように、可変抵抗器１の組み立ては、前記回転軸５を前記支持基台４の中心孔４Ｂおよび基板３の穴３Ａに挿通させ、さらに回転体２の図示Ｚ１側の面に設けられている図示しない孔に挿入することにより行われる。前記基板３は、図示Ｚ２側の面が回転体２に固定されており、回転体２と一体となって図示α１およびα２方向に回転自在に支持されている。
【００２８】
図３に示すように、前記電極パターン３ａ，３ｃは、導電塗膜８と、前記導電塗膜８を覆うオーバーコート塗膜９との２層構造で構成され、一方、前記抵抗パターン３ｂは、抵抗塗膜１０の単層構造である。なおこの発明において、「塗膜」とは、最終生成物である電極パターン３ａ、３ｃや抵抗パターン３ｂを構成する膜そのものを言い、製造工程中の状態を意味しない。製造工程中の状態は「ペースト」と呼ぶ。
【００２９】
まず前記抵抗パターン３ｂから説明すると、前記抵抗パターン３ｂを構成する抵抗塗膜１０は、バインダー樹脂にカーボン粉が混在した構成である。前記抵抗塗膜１０中に含有されるカーボン粉には粉形状が全て同じものを用いてもよいし異種形状のものを２種以上用いてもよい。異種形状のものとしては、例えばカーボンブラックとグラファイトが選択される。前記バインダー樹脂には脱水縮合型熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂が選択される。
【００３０】
次に、前記電極パターン３ａ，３ｂを構成する導電塗膜８は、バインダー樹脂に銀粉が混在した構成である。前記バインダー樹脂には例えば脱水縮合型熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂が用いられる。銀粉を含む前記導電塗膜８は比抵抗が非常に低い。
【００３１】
一方、前記オーバーコート塗膜９は、バインダー樹脂にニッケル粉が混在した構成である。前記ニッケル粉を含有したニッケル塗膜（以下、ニッケル塗膜とはバインダー樹脂とニッケル粉を有して構成される塗膜を意味する）は、従来、カーボン粉を含有して成るカーボン塗膜（以下、カーボン塗膜とは、バインダー樹脂とカーボン粉を有して構成される塗膜を意味する）に比べて比抵抗を大幅に低減できることが後述する実験によりわかっている。
【００３２】
また前記ニッケル塗膜の酸化による抵抗値増加が、途中で止まる。前記ニッケル塗膜を湿度雰囲気下（後述する実験では、温度６０℃、湿度９０〜９５％ＲＨの環境下に設定している）に放置することで、前記ニッケル塗膜の表面は酸化され比抵抗値が元々の比抵抗から１桁程度上昇するが、元々の比抵抗が１×１０−１〜１×１０−２（Ω・ｃｍ）レベルであるので、元々酸化されていない状態で１×１００〜１×１０３（Ω・ｃｍ）程度の比抵抗を持つカーボン塗膜に比べて、酸化されても依然として低い比抵抗を保ち得るのである。
【００３３】
図４に示すように、第１の電極パターン３ａと摺動子６ａとの間には、接触抵抗ｒ１が、および第２の電極パターン３ｃと摺動子６ｃとの間には、接触抵抗ｒ２がそれぞれ発生する。
【００３４】
しかし本発明のように、カーボン塗膜に比べて比抵抗が低いニッケル塗膜をオーバーコート塗膜９として使用すれば、前記摺動子６ａ，６ｃが前記導電パターン３ａ、３ｃ上を摺動した際に生じる接触抵抗ｒ１，ｒ２を従来に比べて低減できる。また前記接触抵抗ｒ１，ｒ２を従来に比べて大幅に低減できるから、回転位置による接触抵抗のばらつきも相対的に小さくできる。その結果、図５に示すように、摺動子６ｂの摺動距離（回転角度θ）と出力電圧Ｖｏとを良好に比例関係に保ち得、従来に比べてリニアリティ特性（直線性）を改善することができる。本発明では前記リニアリティ特性を±１％程度にまで改善できる。
【００３５】
本発明では、前記オーバーコート塗膜９中におけるニッケル粉の含有率は、２２ｖｏｌ％〜３８ｖｏｌ％の範囲内であることが好ましい。後述する実験結果によれば、ニッケル塗膜中におけるニッケル粉の含有量を２２ｖｏｌ％〜３８ｖｏｌ％の範囲内にすることで、湿度雰囲気中に５００時間にわたって放置した場合でも１×１００（Ω・ｃｍ）以下、すなわちカーボン塗膜よりも低い比抵抗を得ることが出来る。また前記ニッケル粉の含有率を２５ｖｏｌ％〜３５ｖｏｌ％の範囲内にすることで、初期状態における比抵抗を２×１０−２（Ω・ｃｍ）以下にできて好ましい。
【００３６】
また前記ニッケル粉の粉形状には、球状の表面に多数の突起部があるこん平糖形状（以下、スパイク状という）、鱗片状、球状、フィラメント状のものがあるが、このうち少なくとも鱗片状のニッケル粉を含有していることが好ましい。鱗片状のニッケル粉は扁平形状であるため、前記鱗片ニッケル粉の最も面積の広い平面部が、前記オーバーコート塗膜９の表面と平行な方向に倣って配列されやすい。この結果、前記オーバーコート塗膜９上での前記摺動子６ａ，６ｃの摺動性は良好になり、前記摺動子６ａ，６ｃの前記電極パターン３ａ，３ｃへの荷重が小さくても適切に前記摺動子６ａ，６ｃを前記電極パターン３ａ、３ｃ上に適切に摺動させることが出来る。加えて前記オーバーコート塗膜９上にグリース（潤滑剤）を塗布すれば耐磨耗性を向上させることが出来、高寿命の可変抵抗器を製造できる。
【００３７】
また前記ニッケル塗膜中には前記ニッケル粉の他に銀粉やカーボン粉が少量入っていてもよい。銀粉は、酸化防止に役立つがあまり入れると硫化の問題が生じる。一方、カーボン粉を含有すると前記オーバーコート塗膜９上における摺動子６ａ，６ｃの摺動性を良好に出来るが、入れすぎると接触抵抗の増大の問題が生じる。このため前記銀粉及びカーボン粉の含有量を、オーバーコート塗膜９中に数ｖｏｌ％（銀粉とカーボン粉の双方を含有する場合、両方合わせて数ｖｏｌ％）程度に抑えておくことが好ましい。
【００３８】
また前記オーバーコート塗膜９中におけるバインダー樹脂には、脱水縮合型熱硬化性樹脂が用いられることが好ましく、具体的には前記脱水縮合型熱硬化性樹脂には、フェノール樹脂が用いられることが好ましい。前記バインダー樹脂に脱水縮合型熱硬化性樹脂を用いることで、硬化収縮を大きくでき、高い導電性（低い比抵抗）のオーバーコート塗膜９を製造することができる。
【００３９】
上記した電極パターン３ａ，３ｃは、導電性ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷形成し焼成して成るものである。前記導電塗膜８は、基板３上に銀ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷形成し焼成したもので、前記オーバーコート塗膜９は、前記導電塗膜８の上面及び側面に、ニッケルペーストをスクリーン印刷法等によって印刷形成し焼成したものである。
【００４０】
主に前記ニッケルペーストを構成する材質について説明する。ニッケルペーストはニッケル粉と、バインダー樹脂と溶媒と、その他の添加剤とから構成される。
【００４１】
前記ニッケル粉は、平均粒径で１０μｍ以下のものであることが好ましい。前記平均粒径が１０μｍを超えると、部分的に大きな粉が含まれ、スクリーン印刷に適さなくなってしまう。より好ましくは前記平均粒径は５μｍ以下である。また前記ニッケル粉の形状には、スパイク状、鱗片状、球状、フィラメント状のものがあり、前記ペースト内には、これら形状のうち１種のみが用いられてもよいし、２種以上用いられてもよい。
【００４２】
２種以上の形状の異なるニッケル粉を混在させるときは、鱗片状のニッケル粉と、それ以外の形状のニッケル粉を用いることが好ましい。鱗片状のニッケル粉は、例えば球状ニッケル粉を扁平に押しつぶしたものである。
【００４３】
前記バインダー樹脂には、高い導電性のオーバーコート塗膜９を得るために、硬化収縮の大きな硬化性樹脂が望まれ、具体的には脱水縮合型熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。前記脱水縮合型熱硬化性樹脂にはレゾール型フェノール樹脂、レゾール型クレゾール樹脂、キシレン変性フェノール樹脂、フラン樹脂、フェノール変性フラン樹脂、メラミン樹脂などが用いられる。この中でもフェノール樹脂を用いることが好ましい。
【００４４】
前記溶媒は、前記バインダー樹脂を溶解するもので、基板３上で乾燥しないものが用いられる。具体的には酢酸ブチルカルビトール、カルビトール、メチルトリグライム、トリグライム、イソホロン、アノンなどである。また前記添加剤には、前記ニッケル粉の分散を助けるためのウレタン系の分散剤や、ペースト内に気泡が発生するのを抑制するためのシリコーン系の消泡剤などが用いられる。
【００４５】
上記の各材質で構成されたニッケルペーストを導電塗膜８上を覆うようにスクリーン印刷し焼成すると、前記ペーストを構成していた溶媒は蒸発して塗膜内には残らなくなり、添加剤は残っても０．１ｖｏｌ％以下の微量である。このため印刷・焼成後のオーバーコート塗膜９はほとんどバインダー樹脂とニッケル粉のみで構成されることになる。
【００４６】
なお導電塗膜８や抵抗塗膜１０もオーバーコート塗膜９と同じ方法で形成される。
本発明では、前記導電塗膜８とオーバーコート塗膜９とで構成された電極パターン３ａ、３ｃを、乾燥後に熱プレスし、それから加熱硬化させることが好ましい。熱プレスをすることで、仮に前記オーバーコート塗膜９にピンホール等があっても前記ピンホール等が熱プレスによって塞がれ、前記ピンホールを介して銀粉を含む導電塗膜８が硫化するのを防止できる。
【００４７】
なお前記熱プレスは前記電極パターン３ａ，３ｃのみならず抵抗パターン３ｂにも施されることが好ましい。
【００４８】
また前記熱プレスは一対の鏡面を互いに対向するように構成した金型で行われる。熱プレス工程では、基板３を熱プレス用金型の鏡面間に載置して、金型の鏡面間で基板３を加熱しながら加圧する。
【００４９】
なお、摺動時には前記抵抗パターン３ｂと摺動子６ｂとの間にも接触抵抗が生じるが、図４に示す端子７ｂに接続される図示しないマイクロプロセッサのＡ／Ｄコンバータ等の検出回路の入力インピーダンスは数ＭΩと極めて大きいため、前記検出回路で出力電圧Ｖｏを検出する際に、前記接触抵抗の影響を無視することが可能である。
【００５０】
なお、上記実施の形態には回転式の可変抵抗器を示して説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、基板上に導電パターンや抵抗パターンが平行直線的に設けられており、摺動子が前記パターンに沿って直線的に移動する可変抵抗器であってもよい。
【実施例】
【００５１】
以下の表１に示す実施例１〜７、および比較例１〜３のニッケルペーストを製造した。
【表１】
2005217207.tif 000003
【００５２】
使用されたニッケル粉はスパイク状の形状のものであり、平均粒径は５μｍであった。またバインダー樹脂にはレゾール型フェノール樹脂を、溶媒には酢酸ブチルカルビトールを用い、さらには消泡剤などの添加剤も少量加えた。
【００５３】
実施例１〜７、および比較例１〜３の各ニッケルペーストを５個づつ基板上にスクリーン印刷にて塗布し、２００℃で２０分間加熱硬化させてニッケル塗膜を得た。各実施例及び比較例におけるニッケル塗膜中に含有されるニッケル粉の体積含有率を表２に示す。
【００５４】
【表２】
2005217207.tif 000004
【００５５】
そして各ニッケル塗膜での比抵抗を測定し、ニッケル塗膜中におけるニッケル粉の体積含有率と比抵抗との関係を示したものが図６である。
【００５６】
上記したように各実施例及び比較例のニッケル塗膜を５つづつ製造したので、グラフ中、同じニッケル粉の体積含有率に対し複数の比抵抗値がプロットされている。なお例えばニッケル粉の含有率が１５ｖｏｌ％の場合、プロットされた比抵抗値は２点しかないが、これは他の３つのサンプルが１×１０５（Ω・ｃｍ）以上の高い比抵抗値を示しグラフ上にプロットできなかったり、あるいは他のニッケル粉の体積含有率では複数のサンプルがほぼ同じ比抵抗値を示したためプロットが重なっているところもある。
【００５７】
図６に示すように、ニッケル塗膜中におけるニッケル粉を２５ｖｏｌ％〜３５ｖｏｌ％の範囲内に設定すれば、塗膜比抵抗値を確実に２×１０−２（Ω・ｃｍ）以下に出来ることがわかった。
【００５８】
なお前記ニッケル粉の含有量を例えば２２ｖｏｌ％より少なくすると比抵抗値が上昇するのは、ニッケル粉の量が少なくなることにより塗膜中での導電経路（導電パス）が少ないためと考えられる。一方、前記ニッケル粉の含有量を例えば３８ｖｏｌ％より多くすると比抵抗値が上昇するのは、逆に前記塗膜中に含まれるバインダー樹脂が少なくなりすぎて、硬化収縮が弱くニッケル粉間を適切に接触させることができないためニッケル粉間の接触抵抗を効果的に低下させることが出来ないからであると考えられる。
【００５９】
各実施例１〜７、および比較例１〜３のニッケル塗膜を、６０℃の温度で、９０〜９５％ＲＨの湿度雰囲気下に最大で５００時間まで放置し、どのように塗膜比抵抗値が変化するかを測定したのが図７である。
【００６０】
図７に示すように、全てのサンプルにおいて、湿度雰囲気下における放置時間が長くなれば、塗膜比抵抗値は大きくなることがわかった。これはニッケル塗膜が酸化されたためであると考えられるが、実施例１〜７（全てニッケル含有量は２２ｖｏｌ％から３８ｖｏｌ％の範囲内）では、５００時間の上記湿度雰囲気下に放置しても比抵抗が１×１００（＝１）Ω・ｃｍ以下を保ち得、カーボン粉を含有したカーボン塗膜に比べて十分に小さい比抵抗を得ることが出来た。
【００６１】
このことから、本発明では、前記ニッケル塗膜中に含有されるニッケル粉の含有量を２２ｖｏｌ％〜３８ｖｏｌ％の範囲内とすることで良好な耐湿特性を得ることが出来る。また好ましくは２５ｖｏｌ％〜３５ｖｏｌ％の範囲内に設定すれば、初期状態におけるニッケル塗膜の比抵抗値を２×１０−２（Ω・ｃｍ）以下にでき、また湿度雰囲気に放置した後においても前記比抵抗値を十分に小さい値に設定できることがわかった。
【００６２】
次に、以下の材質で構成された４つの実施例８〜１１のニッケルペーストを製造し、これらニッケルペーストを基板上にスクリーン印刷して塗布し、２００℃で２０分間加熱硬化してニッケル塗膜を得た。
【００６３】
［実施例８］
レゾール型クレゾール樹脂                          ６４質量部
スパイク状ニッケル粉（平均粒径５μｍ）          １７０質量部
鱗片状ニッケル粉（厚み１μｍ、幅１５〜２０μｍ）  ３０質量部
フィラメント状ニッケル粉（平均粒径３μｍ）        １８質量部
カルビトール                                      ８２質量部
添加剤                                              ４質量部
【００６４】
［実施例９］
レゾール型フェノール樹脂                          ６４質量部
スパイク状ニッケル粉（平均粒径５μｍ）          １４０質量部
フィラメント状ニッケル粉（平均粒径３μｍ）        ７８質量部
カルビトール                                      ８８質量部
添加剤                                              ４質量部
【００６５】
［実施例１０］
キシレン変性フェノール樹脂                        ６４質量部
鱗片状ニッケル粉（厚み１μｍ、幅１５〜２０μｍ）  ５０質量部
フィラメント状ニッケル粉（平均粒径３μｍ）      １６８質量部
カルビトール                                      ８０質量部
添加剤                                              ４質量部
【００６６】
［実施例１１］
レゾール型フェノール樹脂                          ６４質量部
球状ニッケル粉（平均粒径５μｍ）                  ８０質量部
フィラメント状ニッケル粉（平均粒径３μｍ）      １３８質量部
カルビトール                                      ７５質量部
添加剤                                              ４質量部
【００６７】
なお、上記実施例８〜１１のニッケル塗膜中におけるニッケル粉の含有量は全て３０ｖｏｌ％であり、実施例４におけるニッケル塗膜中のニッケル粉の含有量と同じである。
【００６８】
実施例４、及び実施例８〜１１の各ニッケル塗膜を６０℃の温度下で９０〜９５％ＲＨの湿度雰囲気中に最大で５００時間まで放置し、各実施例における塗膜比抵抗値を測定したのが図８である。
【００６９】
図８からニッケル塗膜内に含有されるニッケル粉の形状が異なる各実施例において、５００時間まで上記湿度雰囲気中に放置しても塗膜比抵抗値を１×１００（＝１）（Ω・ｃｍ）以下に抑えることが出来ることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の可変抵抗器を示す分解斜視図、
【図２】実施の形態としての基板を示す平面図、
【図３】図２のＡ−Ａ線における断面図、
【図４】可変抵抗器をポジションセンサとして使用する場合の回路構成図、
【図５】図１の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図、
【図６】ニッケル塗膜中におけるニッケル粉の体積含有率と塗膜比抵抗値との関係を示すグラフ、
【図７】ニッケル粉の体積含有率が異なる各実施例及び比較例の湿度試験放置時間と塗膜比抵抗値との関係を示すグラフ、
【図８】ニッケル粉の形状が種々異なる各実施例の湿度試験放置時間と塗膜比抵抗値との関係を示すグラフ、
【符号の説明】
【００７１】
１  可変抵抗器
２  回転体
３  基板
３ａ  第１の電極パターン
３ｂ  抵抗パターン
３ｃ  第２の電極パターン
４  支持基台
５  回転軸
６ａ，６ｂ，６ｃ  摺動子
７ａ，７ｂ，７ｃ  端子
８  導電塗膜
９  オーバーコート塗膜
１０  抵抗塗膜
ｒ１  第１の電極パターンと摺動子との間の接触抵抗
ｒ２  第２の電極パターンと摺動子との間の接触抵抗
【図１】
2005217207.tif 000005
【図２】
2005217207.tif 000006
【図３】
2005217207.tif 000007
【図４】
2005217207.tif 000008
【図５】
2005217207.tif 000009
【図６】
2005217207.tif 000010
【図７】
2005217207.tif 000011
【図８】
2005217207.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成16年2月4日(2004.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
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