(57)【要約】      （修正有）【課題】内部湿分源及び周囲湿分の浸透からシンチレータ材料及びシンチレータ材料保持構造を保護して、Ｘ線画像の劣化を抑える。【解決手段】Ｘ線検出器アセンブリ１０００は、検出器基材１の上に配設されている検出器マトリクス・アレイ２０の上に配設されているシンチレータ材料３と、シンチレータ材料３の上に配設されている封入コーティング４とを含んでいる。封入コーティング４は、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層とを組み合わせる。一実施形態では、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料３を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。【選択図】        図６
2005134370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（１）と、
該基材（１）の上に配設されている検出器マトリクス・アレイ（２０）と、
該検出器マトリクス・アレイ（２０）の上に配設されているシンチレータ材料（３）と、
該シンチレータ材料（３）の上に配設されている封入コーティング（４）と、
を備えたＸ線検出器アセンブリ（１０００）であって、
前記封入コーティング（４）は、モノクロロポリパラキシリレン層（４４）とポリパラキシリレン層（４２）との組み合わせを含んでいる、Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）。
【請求項２】
前記モノクロロポリパラキシリレン層（４４）は厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたり、前記ポリパラキシリレン層（４２）は厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたる、請求項１に記載の検出器（１０００）。
【請求項３】
前記ポリパラキシリレン層（４２）は前記シンチレータ材料（３）を覆って配設されており、前記モノクロロポリパラキシリレン層（４４）は前記ポリパラキシリレン層（４２）を覆って配設されている、請求項１に記載の検出器（１０００）。
【請求項４】
前記モノクロロポリパラキシリレン層（４４）は厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたり、前記ポリパラキシリレン層（４２）は厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたる、請求項３に記載の検出器（１０００）。
【請求項５】
基材（１）と、
該基材（１）の上に配設されている検出器マトリクス・アレイ（２０）と、
該検出器マトリクス・アレイ（２０）の上に配設されているシンチレータ材料（３）と、
該シンチレータ材料（３）の上に配設されている封入コーティング（４）と、
を備えたＸ線検出器アセンブリ（１０００）であって、
前記封入コーティング（４）は、前記シンチレータ材料（３）を覆って配設されているポリパラキシリレン層（４２）と、前記ポリパラキシリレン層（４２）を覆って配設されているモノクロロポリパラキシリレン層（４４）とを含んでいる、Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）。
【請求項６】
前記モノクロロポリパラキシリレン層（４４）は厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたり、前記ポリパラキシリレン層（４２）は厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたる、請求項５に記載の検出器（１０００）。
【請求項７】
基材（１）と、
該基材（１）の上に配設されている検出器マトリクス・アレイ（２０）と、
該検出器マトリクス・アレイ（２０）の上に配設されているシンチレータ材料（３）と、
該シンチレータ材料（３）の上に配設されている封入コーティング（４）と、
を備えたＸ線検出器アセンブリ（１０００）であって、
前記封入コーティング（４）は、前記シンチレータ材料（３）を覆って配設されている厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたるポリパラキシリレン層（４２）と、該ポリパラキシリレン層（４２）を覆って配設されている厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたるモノクロロポリパラキシリレン層（４４）とを含んでいる、Ｘ線検出器アセンブリ（１０００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的には、医用撮像用のＸ線検出器アセンブリの分野に関し、さらに具体的には、２層パラキシレン層を備えたＸ線検出器アセンブリの構築に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線検出器アセンブリでは、アモルファス・シリコンの検出器基材を、気相堆積によりＸ線シンチレータ材料で被覆する。シンチレータ材料は、Ｘ線を吸収して等方的にフォトンを発生する。検出器基材から離隔する方向に放出されたフォトンを検出器基材に向けて反射し返すために、反射層が必要とされる。典型的な反射層（例えば、マサチューセッツ州PittsfieldのGeneral Electric Companyから販売されている登録商標製品Opticlad（商標）フィルム）でシンチレータ材料を被覆する。続いて、検出器マトリクス・アレイがこれらのフォトンの強度を測定する。防湿カバーと検出器基材との間に、Ｘ線検出器アセンブリの辺縁の近くに防湿シールが配設されている。
【０００３】
医用撮像応用における一つの重要な因子は、検出器の空間分解能にある。シンチレータ材料の一つの検出器ピクセルにわたって発生したフォトンは、高画像分解能を得るためには下方に位置するピクセルのみによって計数されなければならない。隣接するピクセルの方に散乱したフォトンは画像の鮮明度を低下させる。このために、シンチレータ材料は、柱状形態又は針状形態に気相堆積される。個々の針は互いから隔設されており、針のアスペクト比（長さ／径）は１００以上である。シンチレータの針を下降したフォトンは、個々のシンチレータの針が離隔している限り、シンチレータ材料の空気よりも高い屈折率のため個々の針の内部に収容される傾向にある。ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）シンチレータ材料は、極めて吸湿性の高い塩として知られている。ＣｓＩシンチレータ材料を湿分に曝露するとＣｓＩシンチレータ材料が吸湿する可能性があり、さらに個々のＣｓＩシンチレータの針が融合してしまう。
【０００４】
ＣｓＩシンチレータ材料に影響を及ぼし得る湿分の一つの出所は、シンチレータ材料にOpticlad（商標）フィルムを付着させるのに用いるOpticlad（商標）の感圧接着剤（ＰＳＡ）層に含まれる湿分である。このOpticlad（商標）フィルムの反射層は、ＣｓＩシンチレータ材料を覆って配置されており、ＣｓＩシンチレータ材料と直接接触している。
【０００５】
しかしながら、この反射層を施すと、Ｘ線検出器アセンブリを約３０℃−約３５℃の温度範囲（例えば通常の動作環境に近い条件）で数か月にわたって加熱した後に検出器の画像空間分解能が低下する。Opticlad（商標）フィルムのＰＳＡ層の内部に湿分が含まれている結果として、Ｘ線検出器アセンブリのＭＴＦ（変調伝達関数）が約２０％以上の値分低下する。ＭＴＦは画像の変調を物体の変調で除算したものとして定義される。すなわち、変調＝（最大輝度−最小輝度）／（最大輝度＋最小輝度）。
【０００６】
湿分の第二の出所は、検出器基材に防湿カバーを結合する防湿シールを通過した周囲環境の湿分拡散である。この周囲環境の湿分によって、Ｘ線検出器アセンブリの性能が劣化する可能性がある。湿分の第三の出所は、Ｘ線検出器アセンブリの製造時に、検出器基材を防湿カバーに定着させる前に乾燥真空環境の外部でＣｓＩシンチレータ材料によって吸収される湿分である。制御された極く低い相対湿度の周囲環境でＸ線検出器アセンブリを定着させない限り、ＣｓＩシンチレータ材料は、組立工程時に防湿シールを施す際に水蒸気に曝露される。ＣｓＩシンチレータ材料は吸湿する性質を有しており、これによりＸ線検出器アセンブリの性能が劣化する可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
Ｘ線検出器アセンブリの内部の湿分源からシンチレータ材料によって吸収される湿分量を最低限に抑えるＸ線検出器アセンブリ設計を提供できると望ましい。さらに、周囲湿分による浸透からシンチレータ材料及びシンチレータ材料保持構造を保護するロバストなシール・アセンブリを提供できると望ましい。さらに、取り扱いによって生ずる損傷からＸ線検出器アセンブリを物理的に保護できると望ましい。また、シンチレータ材料を覆って配設される何らかの封入コーティングが約２５０℃未満の温度で容易に施工できて、封入コーティングが高アスペクト比のシンチレータ針を完全に収容できると望ましい。さらに、何らかの封入コーティングが、ＣｓＩシンチレータ材料に侵入し得る湿分を減少させる嵌め型（mold）様構造を形成し、ＣｓＩシンチレータ針と隣接するシンチレータ針とが接触しないように制約して、Ｘ線画像の劣化を抑えることができると望ましい。さらに、封入コーティングがシンチレータ材料に歪みを加えないことが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態では、Ｘ線検出器アセンブリを提供する。本実施形態では、Ｘ線検出器は、基材と、基材の上に配設されている検出器マトリクス・アレイと、検出器マトリクス・アレイの上に配設されているシンチレータ材料と、シンチレータ材料の上に配設されている封入コーティングとを備えており、封入コーティングは、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでいる。
【０００９】
もう一つの実施形態では、Ｘ線検出器は、基材と、基材の上に配設されている検出器マトリクス・アレイと、検出器マトリクス・アレイの上に配設されているシンチレータ材料と、シンチレータ材料の上に配設されている封入コーティングとを備えており、封入コーティングは、シンチレータ材料を覆って配設されているポリパラキシリレン層と、ポリパラキシリレン層を覆って配設されているモノクロロポリパラキシリレン層とを含んでいる。
【００１０】
第三の実施形態では、Ｘ線検出器は、基材と、基材の上に配設されている検出器マトリクス・アレイと、検出器マトリクス・アレイの上に配設されているシンチレータ材料と、シンチレータ材料の上に配設されている封入コーティングとを備えており、封入コーティングは、シンチレータ材料を覆って配設されている厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたるポリパラキシリレン層と、ポリパラキシリレン層を覆って配設されている厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたるモノクロロポリパラキシリレン層とを含んでいる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の上述の特徴、側面及び利点並びに他の特徴、側面及び利点は、以下の詳細な説明を添付図面と共に参照することによりさらに十分に理解されよう。尚、図面では、類似の参照符号は全図面を通して類似の部材を表わす。
【００１２】
本発明は、検出器基材の上に配設されている検出器マトリクス・アレイの上に配設されているシンチレータ材料を有するＸ線検出器アセンブリを提供する。シンチレータ材料の上には封入コーティングが配設されている。検出器基材及び封入コーティングの上方には防湿カバーが配設されている。検出器基材と防湿カバーとの間には水蒸気バリアを形成するように接着剤が配設されている。接着剤は、封入コーティングと接触しないようにして配設されている。
【００１３】
封入コーティングは、シンチレータ材料のシンチレータ針の上に直接配設されており、シンチレータ材料が湿分に曝露されたときにシンチレータ材料が吸湿することによるシンチレータ性能の劣化を抑えている。
【００１４】
適切な封入コーティングは、低応力、低透湿性、低Ｘ線吸収及び低光吸収、並びにシンチレータ針との非反応性等の特性の組み合わせを有していなければならない。かかる封入コーティングによって、シンチレータ針の湿分への曝露の際の吸湿に起因するシンチレータ性能の劣化を防止する様々な機構が想到される。本書で用いる「封入コーティング」とは、シンチレータ針のすべての側壁の全体に沿ってシンチレータ針の各々の底部に到る全体でシンチレータ針構造の間に封入コーティングが堆積していることを意味するものと定義される。封入コーティングはまた、シンチレータ材料が湿分に曝露された後に幾分かの湿分を吸収した後にも有用な柱状シンチレータ構造を維持するようにシンチレータ材料の全体を型嵌め（mold）する能力を有する。
【００１５】
すべての場合において、封入コーティングは、堆積工程の前にも間にも湿分を含む大気にシンチレータ材料を実質的に曝露することのない態様で堆積されていなければならない。
【００１６】
一つの適当な封入コーティングは、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。置換パラキシリレン部分の実例には、モノクロロパラキシリレン及びジクロロパラキシリレンがあるがこれらに限定されない。本発明では、パリレン（商標）（郵便番号46241、インディアナ州Indianapolis、West Minnesota St. 5701番地のSpecialty Coating Systems, Inc.の商標）という用語を用いて、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含む両ポリマーを指すものとする。本発明の一実施形態では、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーは典型的には気相堆積される。代替的には、プラズマ重合型ヘキサメチルジシロキサン、又は重合型フルオロエチレンのような重合型含フッ素炭化水素を適当な封入コーティングとして用いてもよい。代替的には、ＭｇＦ２、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２のような無機バリア材料又は他の無機材料を、電子ビーム蒸着、スパッタリング又は化学的気相堆積法のような様々な堆積法の任意のものを用いて堆積させてもよい。
【００１７】
封入コーティングはシンチレータ針の上に直接堆積されて、湿分曝露による図５のシンチレータ材料３の性能劣化を防止する。本発明の一実施形態では、ＣｓＩシンチレータ材料を用いたが、他のシンチレータ材料も許容される。Ｘ線検出器アセンブリの本発明の特定の実施形態では、共通の封入コーティングとしてパリレン（商標）層を用いている。本発明の一実施形態では、パリレン（商標）層は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。好ましくは、パリレン（商標）層は、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでいる。具体的には、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。本実施形態では、ポリパラキシリレン層は厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたり、モノクロロポリパラキシリレン層は厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたる。
【００１８】
封入コーティングとしてモノクロロポリパラキシリレン材料を用いて一連の六種の試験を行なった。
【００１９】
試験構成では、接着剤として硬化温度が約１００℃未満の二段熱硬化性エポキシ材料を用いた。限定ではなく例として、ここでの構成を図５を参照して説明して試験データの提示の助けとする。第一のエポキシ層（図５の層１１）を検出器基材接着剤結合区域（図５の区域７）の上に配設した。第一のエポキシ層と界面（図５の界面１７）で接触するように第二のエポキシ層（図５の層１４）を防湿カバー接着剤結合区域（図５の区域９）の上に配設した。最初の三種の試験では、検出器基材接着剤結合区域における三種の異なる封入コーティング構成を試験して、水蒸気二重エポキシ・バリア（図５のバリア１６）に得られるエポキシ結合強度に対するモノクロロポリパラキシリレン材料の効果を決定した。
【００２０】
第一の試験では、基準構成を試験した。基準構成では、封入コーティングはシンチレータ材料を被覆しておらず、且つ封入コーティングは検出器基材接着剤結合区域（図５に示す区域７）を被覆していない。図１の線１は、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数としての相対的な画質の低下を示す。
【００２１】
第二の試験では、封入コーティング（図５の層４と同様のもの）をシンチレータ材料の上に堆積させた。封入コーティングは、第一のエポキシ層（例えば図５の層１１と同様のもの）と検出器基材接着剤結合区域（図５の区域７と同様のもの）との間に配設された。次いで、防湿カバーの上に第二のエポキシ層を配設すると共に、カバーを第一のエポキシ層に結合した。検出器基材接着剤結合区域に封入コーティングが存在していると、図１の線２によって示すように水蒸気バリアにおけるエポキシ結合強度が低くなる。第二の試験結果は、封入コーティングが検出器基材接着剤結合区域に配設されている場合に第一のエポキシ層と検出器基材との間でエポキシ結合が不良になることを示している。この態様で製造されたＸ線検出器アセンブリは、８５℃及び相対湿度８５％において数百時間の後に寿命試験に不合格となった。水蒸気バリアにおけるエポキシ結合の強度がこのように低いのは、基準構成（図１の線１）のように第一のエポキシ層を検出器基材接着剤結合区域に結合させずに、第一のエポキシ層を封入コーティングに結合させるようにした結果である。
【００２２】
第三の試験では、封入コーティングでシンチレータ材料を被覆した。しかしながら、検出器基材接着剤結合区域（図５の区域７）には封入コーティングを存在させなかった。検出器基材接着剤結合区域の上に第一のエポキシ層を配設した。次いで、防湿カバー及び第一のエポキシ層の上に、水蒸気バリアの界面（図５の界面１７）で第一のエポキシ層と接触するように第二のエポキシ層を配設した。図１の線３は、基準構成（モノクロロポリパラキシリレン材料が存在しない構成（図１の線１）、及び検出器基材接着剤結合区域にモノクロロポリパラキシリレンを備えた構成（図１線２）と比較した場合に、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数としての相対的画質が改善したことを図示している。モノクロロポリパラキシリレン材料が検出器基材接着剤結合区域に存在していない場合には、Ｘ線検出器アセンブリの画質は約５００動作時間を通して経時的に実質的に劣化することがなかった。
【００２３】
さらに三種の追加試験（４、５及び６）を、封入層としてモノクロロポリパラキシリレン材料を用いた場合の界面（図５の界面１７）における三種の異なる封入コーティング構成について行なった。この試験は、水蒸気バリアにおける界面１７のエポキシ結合強度に対するモノクロロポリパラキシリレン材料の効果を決定するように設計された。これら三種の試験のすべてにおいて、シンチレータ材料を封入コーティングで被覆する前に、検出器基材接着剤結合区域の上に第一のエポキシ層を配設した。最初の三種の試験結果から得た知見から、モノクロロポリパラキシリレン材料を塗工する前に第一のエポキシ層を付着させると、第一のエポキシ層を検出器基材接着剤結合区域に配設した箇所に良好なエポキシ結合強度を確立する助けになる。試験４では、封入コーティング（図３の層４）は図３に示すように界面（図３の界面１７）の幅の約１００％にわたって延在していた。試験５では、封入コーティング（図４の層４）は図４に示すように界面（図４の界面１７）の幅の約５０％にわたって延在していた。試験６では、封入コーティング（図５の層４）は図５に示すように界面（図５の界面１７）から隔設されていた。
【００２４】
第四の試験は、図３の封入コーティング４であるモノクロロポリパラキシリレン材料で界面１７の幅の約１００％を被覆して行なった。第二のエポキシ層１４は、界面１７でモノクロロポリパラキシリレン材料に接し且つ防湿カバー２に接して配設された。得られた水蒸気二重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度を図２の点１として示す。図３の水蒸気バリア８の界面１７におけるエポキシ結合強度が低いのは、第一のエポキシ層１１と第二のエポキシ層１４との間に配設されている封入コーティング４の存在の結果であったと考えられる。
【００２５】
第五の試験は、図４の封入コーティング４であるモノクロロポリパラキシリレン材料で界面１７の幅の約５０％を被覆して行なった。第二のエポキシ層１４は、界面１７でモノクロロポリパラキシリレン材料及び第一のエポキシ層１１に接して配設された。モノクロロポリパラキシリレン材料を界面１７の幅の約５０％に制限すると、図２の点２で示すように水蒸気二重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度が向上した。図２の点２では、エポキシ強度は、モノクロロポリパラキシリレン材料が図４の界面１７の全体を被覆していた試験４（点１）の結果よりも高かった。第四の試験の構成に比較して、水蒸気二重エポキシ・バリア１６の界面１７に得られたエポキシ結合強度が相対的に高いのは、第一のエポキシ層１１と第二のエポキシ層１４との間に配設されているモノクロロポリパラキシリレン材料が約半分であったことの結果であると考えられる。
【００２６】
第六の試験は、図５の界面１７が、水蒸気二重エポキシ・バリア１６において封入材料４であるモノクロロポリパラキシリレン材料に接触しないようにして行なわれた。界面１７に封入コーティングを存在させずに第二のエポキシ層１４及び第一のエポキシ層１１を界面１７に配設した。界面１７から封入コーティングを除去することにより、図２の点３に示すように水蒸気二重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度が向上した。試験４及び試験５の両方の結果と比較して、界面１７における図５の水蒸気二重エポキシ・バリア１６のエポキシ結合重ね剪断強度が改善したのは、界面１７が確実にモノクロロポリパラキシリレン材料に接触しないようにした結果であったと理解される。
【００２７】
試験１、２及び３から得られた試験結果は、Ｘ線検出器アセンブリの動作時間の関数としての相対的な画質の低下は、モノクロロポリパラキシリレン材料が封入コーティングとして用いられた場合の水蒸気二重エポキシ・バリア１６の検出器基材接着剤結合区域７におけるモノクロロポリパラキシリレン材料の量に関係していることを示していた。試験４、５及び６の試験結果は、水蒸気二重エポキシ・バリア１６におけるエポキシ結合重ね剪断強度の低下が界面１７におけるモノクロロポリパラキシリレン材料の量に比例していることを示していた。
【００２８】
本発明の一実施形態では、Ｘ線検出器アセンブリ１０００が、検出器マトリクス・アレイ２０の上に配設されているシンチレータ材料３を含んでおり、検出器マトリクス・アレイ２０は検出器基材１の上に配設されている（図６）。封入コーティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでおり、シンチレータ材料３及び検出器基材第一の部分１５０の上に配設されている。防湿カバー２が検出器基材１の上方に配設されており、且つ封入コーティング４の上方に配設されている。本書で用いられる検出器マトリクス・アレイ２０とは典型的には、入射した放射線に応じてシンチレータ材料３から通過してきたフォトンを検出するように配設されている光センサのアレイを指す。検出器基材１と防湿カバー２との間には、水蒸気バリア８を形成するように接着剤６が配設されており、接着剤６は封入コーティング４と接触しないようにして配設されている。
【００２９】
図３−図１２の検出器アセンブリ１０００の図では、シンチレータ材料３は典型的には、ＣｓＩ針構造として配設されているＣｓＩ材料を含んでいる。ＣｓＩ針構造は一般的には、タリウム・ドープ物質を含んでいる。
【００３０】
封入コーティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、封入コーティングは、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。好ましくは、封入コーティングは、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでいる。具体的には、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。本実施形態では、ポリパラキシリレン層は厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたり、モノクロロポリパラキシリレン層は厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたる。
【００３１】
図１３は、本発明の一実施形態に従ってＸ線検出器においてシンチレータ材料３を覆って配設されている封入コーティング４を示す模式図である。狭い隙間に浸透する場合にモノクロロポリパラキシリレンよりも実効的であるポリパラキシリレンの薄層４２を先ず堆積させ、モノクロロポリパラキシリレンで可能であるよりも一様なコーティングを針構造の全長に沿って形成する。これにより、封入がさらに実効的になるため、製品寿命が延びる。ポリパラキシリレン層は、この層が個々のヨウ化セシウム針同士の間の空隙を充填し始めてシンチレータでの光拡散を増進させ、これにより画質を劣化させることのないように十分に薄くしなければならない。この薄いポリパラキシリレン層の最上部に、モノクロロポリパラキシリレンの層４４が配設される。この層は、その上に反射多段層１２４を配設し得るような安定な表面を提供する。このようにして寿命が延び、最適な画質が達成される。
【００３２】
本発明のもう一つの実施形態では、図６の封入コーティング４は、図６のシンチレータ材料３及び検出器基材の第一の部分１５０の上に配設されている図１２の第一の封入コーティング多段層１２２をさらに含んでいる。第一の封入コーティング多段層１２２の上に図１２の内側反射多段層１２４が配設されており、内側反射多段層１２４の上に図１２の第二の封入コーティング多段層１２６が配設されている。
【００３３】
図１２の第一の封入コーティング多段層１２２は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、第一の封入コーティング多段層１２２は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。好ましくは、第一の封入コーティング多段層１２２は、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでいる。具体的には、ポリパラキシリレン層がシンチレータ材料の針構造の奥まで配設され、モノクロロポリパラキシリレン層がポリパラキシリレン層を覆ってキャッピング（capping）層を形成する。本実施形態では、ポリパラキシリレン層は厚みが約０．０１ミクロン−約３ミクロンにわたり、この厚みは針をコーティングするには十分であるが針同士の間の空間を充填するのには不十分であるような厚みである。モノクロロポリパラキシリレン層は厚みが約２ミクロン−約１０ミクロンにわたる。
【００３４】
内側反射多段層１２４は典型的には、銀（Ａｇ）を含んでいる。第二の封入コーティング多段層１２６は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、第二の封入コーティング多段層１２６は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。図１２の第一の封入コーティング多段層１２２は典型的には、厚みが約１ミクロン−約１０ミクロンの範囲にある。内側反射多段層１２４は典型的には、厚みが約０．０５ミクロン−約０．２ミクロンの範囲にある。また、第二の封入コーティング多段層１２６は典型的には、厚みが約２ミクロン−約２０ミクロンの範囲にある。
【００３５】
図６の検出器基材は、検出器基材１の上に配設されている検出器基材接着剤結合区域７をさらに含んでいる。防湿カバー２は、防湿カバー２の上に配設されている防湿カバー接着剤結合区域９をさらに含んでいる。検出器基材接着剤結合区域７と防湿カバー接着剤結合区域９との間に接着剤６が配設されており、ここでは間に封入コーティング４は配設されていない。検出器基材接着剤結合区域７は一定の幅（図６で「Ｔ１」と記す）を有し、防湿カバー接着剤結合区域９は一定の幅（図６で「Ｔ２」と記す）を有する。検出器基材１、防湿カバー２、及び接着剤６は、水蒸気バリア８を形成するように配設されている。
【００３６】
本発明のもう一つの実施形態では、図６のＸ線検出器アセンブリ１０００は、封入コーティング４の上に配設されている反射層５をさらに含んでいる。本書で用いられる「−の上に」、「−を覆って」及び「−の上方に」等の用語は、図面に示す各項目の相対的な配置を指すために用いらており、組み立てた後の装置の構造的な制限や動作制限を含意するものではない。防湿カバー２は一般的には、検出器マトリクス・アレイ２０を覆って反射層５の上方に配設されている。
【００３７】
図５−図７の検出器アセンブリ１０００の図では、防湿カバー２は典型的には、グラファイト／樹脂の核をアルミニウム箔で封入したものを含んでいる。
【００３８】
一実施形態では、図６の防湿カバー２は封入コーティング４及び検出器基材１の上方に配設されているので、防湿カバー２と封入コーティング４との間に空隙が設けられる。空隙は、典型的には約２５ミクロン−約１２５ミクロンの幅を有して防湿カバー２と封入コーティング４との間に設けられる。空隙の範囲は説明の目的のために掲げられている。
【００３９】
本発明のもう一つの実施形態では、図６の反射層５は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、Opticlad（商標）フィルム、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。Opticlad（商標）フィルムは、感圧接着剤の層を備えたポリエステル・フィルムであり、感圧接着剤はさらに、二酸化チタン（ＴｉＯ２）を約４０重量％含んでいる。
【００４０】
本発明のもう一つの実施形態では、反射層５は、典型的には約０．０５ミクロン−約０．２０ミクロンの厚みを有する銀（Ａｇ）を含んでいる。
【００４１】
本発明のもう一つの実施形態では、図６に示すように、接着剤６の外側接着剤表面１９０、防湿カバー結合区域９の一部、及び検出器基材接着剤結合区域７の一部の上に外側バリア１８０が配設されている。外側バリア１８０は典型的には、酢酸パラジウムの約４重量％−約６重量％のクロロホルム溶液を塗工し、次いでクロロホルム溶液を窒素乾燥させることにより堆積される。次いで、クロロホルム溶液を典型的にはＵＶ２４８エキシマ・レーザで照射して、パラジウムを解放する。次いで、無電解金属析出法を用いて、限定ではなく例として述べると、外側バリア１８０としてホウ素−ニッケル合金を堆積させる。代替的には、外側バリア１８０は、限定ではなく例として述べると、アルミニウム、パラジウム、チタン、及び金を金属スパッタリングすることにより形成される。金属スパッタリングの実施形態では、スパッタリング工程による望ましくない短絡形成の可能性から接点パッド２１を保護するために、接点パッド２１をマスクすると望ましい。代替的には、無機絶縁材料で外側バリア１８０を形成する。無機絶縁材料の非限定的実例は、Dylyn（商標）（郵便番号14207、ニューヨーク州Buffalo、Hertel Ave. 699番地のAdvanced Refractory Technology Inc.の商標）ダイヤモンド型炭素である。
【００４２】
図６の検出器アセンブリ１０００の図では、接着剤６は一般的には、約１００℃未満の硬化温度を有する一段熱硬化性エポキシ材料を含んでいる。
【００４３】
本発明のもう一つの実施形態では、図７のＸ線検出器アセンブリ１０００について、図６で上述した実施形態に関して修正を施して以下に述べる。図７のＸ線検出器アセンブリ１０００は、シンチレータ材料３にシンチレータ外側エッジ１９をさらに含んでいる。シンチレータ材料３の上には、シンチレータ外側エッジ１９の約０ミクロン−約１５００ミクロンの範囲（図７に「Ｔ４」と記す）内までに封入コーティング４が堆積されている。Ｔ４の範囲は説明の目的のために掲げられており、限定を示唆するものではない。
【００４４】
反射層５及び検出器基材１の上方に防湿カバー２が配設されているので、防湿カバー２と反射層５との間に空隙が設けられる。空隙は、幅Ｔ３を有するように防湿カバー２と反射層５との間に設けられる。
【００４５】
代替的には、図３−図５に示すように、第一のエポキシ層１１及び第二のエポキシ層１４は一般的には、約１００℃未満の硬化温度を有する二段熱硬化性エポキシ材料を含んでいる。図５の封入コーティング４が構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる場合には、封入コーティング４は界面１７の上まで延在しない。
【００４６】
本発明のもう一つの実施形態では、図５の第一のエポキシ層１１及び第二のエポキシ層１４を含む二段エポキシを形成する場合には、第一のエポキシ層１１の外側第一エポキシ層表面２１０、第二のエポキシ層１４の外側第二エポキシ層表面２２０、防湿カバー結合区域９の一部、及び検出器基材結合区域７の一部の上に外側バリア１８０が配設される。用いられる外側バリア１８０の堆積の方法及び材料は前述と同じである。
【００４７】
図７に示す本発明のもう一つの実施形態では、三層のエポキシ層が共通で図６の接着剤６を構成しており、図７の第一のエポキシ層１１は検出器基材接着剤結合区域７に接して配設されており、第二のエポキシ層１４は界面１７で第一のエポキシ層１１に接して配設されており、第三のエポキシ層３００は第二の界面３１５で第二のエポキシ層１４に接して配設されていると共に、第三のエポキシ層３００は防湿カバー接着剤結合区域９に接して配設されている。防湿カバー２、第三のエポキシ層３００、第二のエポキシ層１４、第一のエポキシ層１１及び検出器基材１は、水蒸気三重エポキシ・バリア３２０を形成するように配設される。
【００４８】
本発明のもう一つの実施形態では、防湿カバー２と検出器基材１との間に三層のエポキシ層が配設される場合には、図７に示す外側バリア１８０は、第一のエポキシ層１１の外側第一エポキシ層表面２１０、第二のエポキシ層１４の外側第二エポキシ層表面２２０、第三のエポキシ層３００の外側第三エポキシ層表面３１０、防湿カバー結合区域９の一部、及び検出器基材結合区域７の一部の上に配設される。用いられる外側バリア１８０の堆積の方法及び材料は前述と同じである。
【００４９】
防湿カバー２と検出器基材１との間に配設されるエポキシ層の数は、以上に述べたものに限定されない。単一の接着剤、二層のエポキシ、及び三層のエポキシの方法は説明のために掲げられており、限定を含意するものではない。選択されるエポキシ層の最終的な数はＸ線検出器アセンブリの選択される製造工程に依存しており、エポキシ層の最終的な数は当業者の決定に委ねられる。
【００５０】
図５のＸ線検出器アセンブリ１０００の製造方法は典型的には、接着剤６として二段エポキシ材料を用いることを含んでいる。封入コーティング４は典型的には、本応用では構造単位としてパラキシリレン部分を含んでいる１以上のポリマーを含んでいる。前述のように、封入コーティングは、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでおり、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。シンチレータ材料３が検出器マトリクス・アレイ２０の上に堆積される。検出器マトリクス・アレイ２０は、接点パッド２１を有する検出器基材１の上に配設される。第一のエポキシ層１１は典型的には、シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、界面１７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用（non-active）下面２００の上に封入コーティング４を堆積させる前に、検出器基材接着剤結合区域７の上に配設される。次いで、界面１７、接点パッド２１、検出器基材第二の部分１６０、及び検出器基材１の非作用下面２００から封入コーティング４を除去する。封入コーティング４は、選択エッチング等の手段によって、酸素ガスを用いた反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）等の方法を用いて除去される。防湿カバー接着剤結合区域９を有する防湿カバー２は、検出器基材１及び封入コーティング４の上方に配設される。次いで、図５の第二のエポキシ層１４を、第一のエポキシ層１１と界面１７において接触するように防湿カバー接着剤結合区域９の上に配設する。防湿カバー接着剤結合区域９、検出器基材接着剤結合区域７、第一のエポキシ層１１、及び第二のエポキシ層１４は水蒸気二重エポキシ・バリア１６を形成する。
【００５１】
本発明のもう一つの実施形態では、封入コーティング４はまた、検出器基材第二の部分１５０からも除去される（図５には示されていない）。
【００５２】
図５のＸ線検出器アセンブリ１０００の製造方法における封入コーティング４を配設する工程は代替的には、図５のシンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、界面１７及び接点パッド２１の上に図１２に示すような第一の封入コーティング多段層１２２を配設する工程を含んでいる。次に、図１２に示すような内側反射多段層１２４を第一の封入コーティング多段層１２２の上に堆積させ、次いで、第二の封入コーティング多段層１２６を内側反射多段層１２４の上に配設する。
【００５３】
図６のＸ線検出器アセンブリ１０００の製造方法について、図５で上述した製造方法に関して修正を施して以下に述べる。図６の応用では、検出器アセンブリ１０００は典型的には、水蒸気バリア８の接着剤６として一段接着剤を用いることを含んでいる。封入コーティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。具体的には、封入コーティング４は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。前述のように、封入コーティングは好ましくは、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでおり、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。典型的には、封入コーティング４を先ず、シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００の上に堆積させる。次いで、検出器基材接着剤結合区域７、検出器基材第二の部分１６０、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００から封入コーティング４を除去する。検出器基材接着剤結合区域７と防湿カバー接着剤結合区域９との間に、水蒸気バリア８を形成するように接着剤６を配設する。代替的には、図５について上述したような二層エポキシ層のアプローチを用いて検出器基材１に防湿カバー２を取り付ける接着剤６を含めることができる。
【００５４】
本発明のもう一つの実施形態では、封入コーティング４は、検出器基材第二の部分１５０からも除去される（図６には示されていない）。本発明では、検出器基材の「一部」とは、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００であるものとして定義されている。
【００５５】
図７のＸ線検出器アセンブリ１０００の製造方法について、図５の検出器アセンブリについて上述した製造方法に関して修正を施して以下に述べる。図７に示す本発明の実施形態では、防湿カバー２と検出器基材１との間に前述したように三層のエポキシ層が配設されている。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、界面１７、接点パッド２１、検出器基材の非作用下面２００の上に封入コーティング４を堆積させる前に、第一のエポキシ層１１を典型的には検出器基材接着剤結合区域７の上に配設すると共に、第三のエポキシ層３００を典型的には防湿カバー接着剤結合区域９の上に配設する。封入コーティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。具体的には、封入コーティング４は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。封入コーティング４は、シンチレータ材料３のうち、典型的には検出器基材１の一部を被覆しているが検出器マトリクス・アレイ２０を被覆していない部分から除去される。封入コーティング４は、シンチレータ外側エッジ１９から、検出器マトリクス・アレイ２０に向かって典型的には約０ミクロン−１５００ミクロンの範囲（図７で「Ｔ４」と記す）で除去される。封入コーティング４はまた、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００からも除去される。第二のエポキシ層１４は、第一のエポキシ層１１の界面１７と、第三のエポキシ層３００の第二の界面３１５との間に配設される。防湿カバー接着剤結合区域９、検出器基材接着剤結合区域７、第二のエポキシ層１４、第一のエポキシ層１１、及び第三のエポキシ層３００は水蒸気三重エポキシ・バリア３２０を形成する。代替的には、図５について上述した二層エポキシ層アプローチを用いて検出器基材１に防湿カバー２を取り付けてもよいし、又は図６について上述した接着剤６のアプローチを用いて検出器基材１に防湿カバー２を取り付けてもよい。
【００５６】
図５、図６及び図７のＸ線検出器アセンブリ１０００の製造方法において封入コーティング４を配設する工程は代替的には、シンチレータ材料３、図７の検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００の上に図１２に示すような第一の封入コーティング多段層１２２を配設する工程を含む。次に、図１２に示すような内側反射多段層１２４を第一の封入コーティング多段層１２２の上に堆積させ、次いで、第二の封入コーティング多段層１２６を内側反射多段層１２４の上に配設する。第一の封入コーティング多段層１２２及び第二の封入コーティング多段層１２６の両方が典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、第一の封入コーティング多段層１２２は、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでおり、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。封入コーティング多段層１２６は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。
【００５７】
代替的な一実施形態では、図７のＸ線検出器アセンブリ１０００の製造方法において封入コーティング４を除去する工程は代替的には、封入材料４を覆う金属硬質マスク（図示されていない）を載置する工程を含んでおり、金属硬質マスクは、上述したようなＴ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００を被覆しないようにする。次いで、封入コーティング４を典型的には、酸素ガスを用いたＲＩＥによって上述したようなＴ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００から除去する。次いで、金属硬質マスクを除去する。
【００５８】
もう一つの代替的な実施形態では、図７のＸ線検出器アセンブリ１０００の製造方法において封入コーティング４を除去する工程は代替的には、反射層５としてOpticlad（商標）を用いて、あらゆる過剰な封入コーティング４を除去する前に封入コーティング４の上に反射層５を堆積させることを含んでいる。反射層５は、検出器基材の作用部分を被覆するが上述したようなＴ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００は被覆しないように堆積される。次いで、封入コーティング４を典型的には、酸素ガスを用いたＲＩＥによって、Ｔ４と表記した区域、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材接着剤結合区域７、接点パッド２１、及び検出器基材１の非作用下面２００から除去する。この場合には、Opticlad（商標）が金属硬質マスクの機能を果たす。
【００５９】
図８−図１２の図では、防湿カバー２及び接着剤６の代わりに、防湿層４０、又は防湿層４０と平坦接着剤層８０との組み合わせが典型的には用いられる。封入コーティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、封入コーティング４は好ましくは、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでおり、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。
【００６０】
本発明のもう一つの実施形態では、図８のＸ線検出器アセンブリ１０００について、図６として上述した実施形態に関して修正を施して以下に述べる。封入コーティング４の上に反射層５を配設する。反射層５の上に図８の薄膜マスク３０を配設する。薄膜マスク３０の上には、検出器基材第二の部分１６０を覆って延在すると共に検出器基材第二の部分１６０の上で反射層５に隣接して終端するように防湿層４０を配設する。防湿層４０及び検出器基材第二の部分１６０は湿分バリア６０を形成する。
【００６１】
本発明のもう一つの実施形態では、図８の封入コーティング４は、図６の実施形態で上述したものと同様に、図１２の第一の封入コーティング多段層１２２、図１２の内側反射多段層１２４、及び図１２の第二の封入コーティング多段層１２６をさらに含んでいる。
【００６２】
図８の薄膜マスク３０は典型的には、アルミニウム（Ａｌ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ）、ダイヤモンド型炭素、炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）、窒化ホウ素（ＢＮＯ２）、硝酸ケイ素（ＳｉＮＯ３）、及び酸化ケイ素（ＳｉＯ）から成る群から選択される。
【００６３】
代替的には、図８のＸ線検出器アセンブリ１０００は、反射層５と防湿層４０との間に配設されている薄膜層３０を有していなくてもよい。本発明のこの実施形態では、反射層５の上に、検出器基材第二の部分１６０を覆って延在すると共に検出器基材第二の部分１６０の上で反射層５に隣接して終端するように防湿層４０を配設する。
【００６４】
図８の検出器アセンブリ１０００は一般的には、検出器基材第二の部分１６０の上で防湿層４０に隣接して終端するように防湿層４０の上に配設されている腐蝕保護層５０をさらに含んでいる。
【００６５】
腐蝕保護層５０に適した材料選択は、好ましくは低Ｘ線吸収、典型的には約２％未満のＸ線吸収を有してＸ線検出器アセンブリ１０００の劣化を抑える材料を含む。これらの低Ｘ線吸収性腐蝕保護層５０材料は典型的には、約１ミクロン−約１００ミクロンの厚みを有する。腐蝕保護層５０材料は一般的には、アルミニウム（Ａｌ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ）、ダイヤモンド型炭素、炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）、窒化ホウ素（ＢＮＯ２）、硝酸ケイ素（ＳｉＮＯ３）、酸化ケイ素（ＳｉＯ）、金（Ａｕ）、アクリル、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマー、無置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含む１以上のポリマー、及び置換パラキシリレン部分を含む１以上のポリマーから成る群から選択される。本発明の一実施形態では、腐蝕保護層５０は、ポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｎ）、モノクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｃ）、ジクロロポリパラキシリレン材料（パリレン（商標）Ｄ）、及びこれらの組み合わせから成る群から選択される。
【００６６】
検出器基材第二の部分１６０と検出器基材第三の部分１７０との合計幅（図８−図１２の「Ｔ６」として記す）は典型的には、約３０５０ミクロン−約４８５０ミクロンの範囲を有する。Ｔ６の幅の範囲は説明の目的で掲げられており、Ｔ６の幅の範囲は限定を示唆するものではない。もう一つの代替的な実施形態では、図８及び図９に示す検出器基材第三の部分１７０を覆って平坦エポキシ層８０が配設されている。
【００６７】
本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保護層５０が防湿層４０の上に配設されておらず、且つ平坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設されていない場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、防湿層４０及び検出器基材第三の部分１７０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第三の部分１７０と保護カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に配設されている防湿層４０と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティング４は、検出器基材第三の部分１７０の上まで延在しないように配設される。
【００６８】
本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保護層５０が防湿層４０の上に配設されており、且つ平坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設されていない場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、腐蝕保護層５０及び検出器基材第三の部分１７０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第三の部分１７０と保護カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に配設されている腐蝕保護層５０と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティング４は、検出器基材第三の部分１７０の上まで延在しないように配設される。
【００６９】
本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保護層５０が防湿層４０の上に配設されておらず、且つ平坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設されている場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、防湿層４０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に配設されている防湿層４０と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層８０の上まで延在しないように配設される。
【００７０】
本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保護層５０が防湿層４０の上に配設されており、且つ平坦接着剤層８０が検出器基材第三の部分１７０の上に配設されている場合に、図８のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、腐蝕保護層５０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に配設され、且つ保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０の上方に配設されている腐蝕保護層５０と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層８０の上まで延在しないように配設される。
【００７１】
本発明のもう一つの実施形態では、図８−図１２の保護カバー１００は、保護カバー１００と防湿層４０との間に空隙を設けた状態で防湿層４０の上方に配設されている。保護カバー１００と防湿層４０との間に設けられる空隙は、図１２で「Ｔ７」と示されている。
【００７２】
本発明のもう一つの実施形態では、図８−図１２の保護カバー１００は、保護カバー１００と防湿層４０との間に空隙を設けた状態で腐蝕保護層５０の上方に配設されている。保護カバー１００と腐蝕保護層５０との間に設けられる空隙は、図８で「Ｔ７」と示されている。
【００７３】
図８に示すＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、以下のようにして製造される。検出器基材１の上の検出器基材第三の部分１７０に接着剤を付着させる。本発明の一実施形態では、接着剤はエポキシ材料である。本発明の一実施形態では、封入コーティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、封入コーティングは、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでおり、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。
【００７４】
エポキシ材料は、Teflon（商標）（郵便番号19898、デラウェア州Wilmington、Market Street 1007番地のE. I. du Pont de Nemours and Companyの商標）の押さえ具（図示されていない）を用いて平坦化されて、約５０ミクロン−約１５００ミクロンを典型的な範囲とし、約１００ミクロン−約７７５ミクロンを好ましい範囲とする厚み（図８でＴ５と記す）を有する平坦接着剤層８０を形成する。Ｔ５の厚み範囲は説明の目的で掲げられており、Ｔ５の厚み範囲は限定を示唆するものではない。
【００７５】
平坦化用押さえ具は、平坦接着剤層８０が硬化したら取り除かれる。合金Kovar（商標）（郵便番号19810、デラウェア州Wilmington、Silverside Road 3411番地、Baynard Building 209号のCRS Holdings, Inc.の商標）（Ｎｉ２９％、Ｆｅ５３％、Ｃｏ１７％、及び痕跡不純物１％）のシャドウ・マスク（図示されていない）を平坦接着剤層８０の上に載置して、金属合金シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ金属合金Kovar（商標）シャドウ・マスクの一辺が検出器マトリクス・アレイ２０の接点パッド２１に最も近接した辺縁を越えて延在しないようにする。金属合金シャドウ・マスク及び検出器基材１の上にシンチレータ材料３を堆積させる。シンチレータ針１２０が成長してシンチレータ材料３を形成し、シンチレータ針１２０は検出器基材１の上の検出器マトリクス・アレイ２０と接触している。金属合金シャドウ・マスクを取り外す。図１２のシンチレータ針１２０の間に針１２０に沿って設けられるコーティングを含む封入コーティング４をシンチレータ材料３の上に堆積させる。封入コーティング４はまた、図８の検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分、平坦接着剤層８０、及び接点パッド２１の上にも堆積する。次いで、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を平坦接着剤層８０の上の封入コーティング４の上に載置して、接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第一の部分１５０の上まで延在しないようにする。シンチレータ材料３及び検出器第一の部分１５０を被覆する封入コーティング４の上に反射層５を堆積させるが、検出器基材第二の部分１６０、平坦接着剤層８０、及び接点パッド２１の封入コーティング４の上には反射層５を堆積させないようにする。次いで、反射層５の上に薄膜マスク３０を堆積させる。薄膜マスク３０は、封入コーティング４が酸素ＲＩＥによって除去されるときに反射層５を保護する。次いで、接触シャドウ・マスクを除去する。封入コーティング４は、検出器基材第二の部分１６０、平坦接着剤層８０、及び接点パッド２１からＲＩＥで除去される。次いで、平坦接着剤層８０の上に防湿層接触シャドウ・マスク（図示されていない）を載置して、防湿層接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ防湿層接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第二の部分１６０の上まで延在しないようにする。薄膜マスク３０の上に防湿層４０を堆積させ、防湿層４０は、防湿層４０と検出器基材第二の部分１６０との間に湿分バリア６０を形成するように、検出器基材第二の部分１６０の上で薄膜マスクに隣接して終端する。
【００７６】
代替的には、封入コーティング除去工程が反射層５に影響を与えない場合には、薄膜マスク３０は不要である。防湿層４０は反射層５の上に堆積されて、防湿層４０は検出器基材第二の部分１６０の上の反射層５に隣接した位置で終端する。
【００７７】
本発明のもう一つの実施形態では、図８の封入コーティング４を配設する工程は典型的には、図８のシンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、平坦接着剤層８０、及び接点パッド２１の上に図１２の第一の封入コーティング多段層１２２を配設する工程をさらに含んでいる。第一の封入コーティング多段層１２２の上に図１２の内側反射多段層１２４を配設し、内側反射多段層１２４の上に図１２の第二の封入コーティング多段層１２６を配設する。
【００７８】
図８に示すようなＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、上の図８の実施形態について上述したようにして製造され、これに検出器基材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設しないことによる下記の修正を施す。封入コーティング４は典型的には、構造単位としてパラキシリレン部分を含む１以上のポリマーを含んでいる。様々な実施形態において、ポリマーは、無置換又は置換パラキシリレン部分から誘導される構造単位を含んでいてよい。本発明の一実施形態では、封入コーティング４は、モノクロロポリパラキシリレン層とポリパラキシリレン層との組み合わせを含んでおり、ポリパラキシリレン層はシンチレータ材料を覆って配設されており、モノクロロポリパラキシリレン層はポリパラキシリレン層を覆って配設されている。金属合金Kovar（商標）のシャドウ・マスク（図示されていない）を検出器基材１の上に載置して、金属合金シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ金属合金Kovar（商標）シャドウ・マスクの一辺が検出器マトリクス・アレイ２０の接点パッド２１に最も近接した辺縁を越えて延在しないようにする。シンチレータ材料３を図８について詳細に説明した製造方法の実施形態で上述したようにして堆積させる。金属合金シャドウ・マスクを取り外す。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び接点パッド２１の上に封入コーティング４を堆積させる。次いで、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を検出器基材第三の部分１７０の上の封入コーティング４の上に載置して、接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第一の部分１５０の上まで延在しないようにする。シンチレータ材料３及び検出器第一の部分１５０を被覆する封入コーティング４の上に反射層５を堆積させるが、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び接点パッド２１の封入コーティング４の上には反射層５を堆積させないようにする。封入コーティング４は、酸素ガスを用いたＲＩＥによって検出器基材第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び接点パッド２１から除去される。次いで、検出器基材第三の部分１７０の上に防湿層接触シャドウ・マスク（図示されていない）を載置して、防湿層接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ防湿層接触シャドウ・マスクの一辺が検出器基材第二の部分１６０の上まで延在しないようにする。防湿層４０は、図８の製造方法の実施形態で上述したようにして堆積される。
【００７９】
本発明のもう一つの実施形態では、図８の封入コーティング４を配設する工程は、図８のシンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、検出器基材第三の部分１７０、及び接点パッド２１の上に図１２の第一の封入コーティング多段層１２２（図８には示されていない）を配設する工程をさらに含んでいる。第一の封入コーティング１２２の上に図１２の内側反射多段層１２４（図８には示されていない）を配設し、内側反射多段層１２４の上に図１２の第二の封入コーティング多段層１２６（図８には示されていない）を配設する。
【００８０】
さらにもう一つの実施形態では、図９のＸ線検出器アセンブリ１０００について、検出器基材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設した図８として上述した実施形態に関して修正を施して以下に述べる。
【００８１】
図９のＸ線検出器アセンブリ１０００は、平坦接着剤層結合区域８５の上で終端するようにして反射層５及び検出器基材第二の部分１６０の上に配設されている防湿層４０を含んでいる。防湿層４０、平坦接着剤層８０、及び検出器基材第三の部分１７０は、防湿シール７０を形成するように配設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層結合区域８５の上まで延在しないように配設されている。
【００８２】
本発明のもう一つの実施形態では、図９の封入コーティング４は、図８の実施形態で上述したような図１２の第一の封入コーティング多段層１２２と、図１２の内側反射多段層１２４と、図１２の第二の封入コーティング多段層１２６とをさらに含んでいる。
【００８３】
図９のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、反射層５の上に配設されている薄膜マスク３０をさらに含んでいる。薄膜マスク３０及び検出器基材第二の部分１６０の上に、平坦接着剤層結合区域８５の上で終端するように防湿層４０が配設されている。
【００８４】
腐蝕保護層５０が一般的には、平坦接着剤層結合区域８５の上で防湿層４０に隣接して終端するように防湿層４０の上に配設される。
【００８５】
本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保護層５０が防湿層４０の上に配設されない場合に、図９のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、防湿層４０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に配設される。また、保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１７０の両方の上方に配設されている防湿層４０と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層８０の上まで延在しないようにして配設されている。
【００８６】
本発明のもう一つの実施形態では、腐蝕保護層５０が防湿層４０の上に配設される場合に、図９のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバー１００と保護カバー・エポキシ１１０とをさらに含む。保護カバー１００は、腐蝕防止層５０及び平坦接着剤層８０の上方に配設される。保護カバー・エポキシ１１０は、平坦接着剤層８０と保護カバー１００との間に配設される。また、保護カバー・エポキシ１１０は、検出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１７０の両方の上方に配設されている腐蝕防止層５０と保護カバー１００との間に配設される。封入コーティング４は、平坦接着剤層８０の上まで延在しないようにして配設されている。
【００８７】
図９に示すＸ線検出器アセンブリ１００は、図８に記載した製造方法について上述したようにして製造されるが、以下に記載する製造工程が異なる。
【００８８】
薄膜マスク３０及び検出器基材第二の部分１６０の上に防湿層４０が配設され、防湿層４０は平坦接着剤層結合区域８５の上で終端する。防湿層４０、平坦接着剤層８０、及び検出器基材第三の部分１７０は防湿シール７０を形成するように配設される。代替的には、腐蝕保護層５０が一般的には防湿層４０の上に配設されており、平坦接着剤層結合区域８５の上で防湿層４０に隣接して終端する。
【００８９】
もう一つの実施形態では、図１０に示すようにして構成したＸ線検出器アセンブリ１０００について、図８として上述した実施形態に関して修正を施して以下に記載する。検出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設する。検出器基材第二の部分１６０の上方に第一の平坦接着剤層結合区域８６が配設され、検出器基材第三の部分１７０の上方に第二の平坦接着剤層結合区域８７が配設される。図８について上述したようにしてシンチレータ材料３を堆積させる。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、及び第一の平坦接着剤層接着剤結合区域８６の上に封入コーティング４を配設するが、第二の平坦接着剤層結合区域８７の上まで延在しないようにする。封入コーティング４の上に反射層５が配設される。反射層５の上に薄膜マスク３０が配設される。薄膜マスク３０の上に、第二の平坦接着剤層接着剤結合区域８７の薄膜マスク３０に隣接した位置で終端するように防湿層４０を配設する。防湿層４０、平坦接着剤層８０、検出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１７０が防湿シール７０を形成する。防湿層４０は検出器基材１に接触していないので、この実施形態は図８の実施形態での湿分バリア６０を有さない。
【００９０】
本発明のもう一つの実施形態では、図１０の封入コーティング４は、図１０のシンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、及び第一の平坦接着剤層結合区域８６の上に配設されている図１２の第一の封入コーティング多段層１２２をさらに含んでいる。図１２の内側反射多段層１２４が第一の封入コーティング多段層１２２の上に配設され、図１２の第二の封入コーティング多段層１２６が内側反射多段層１２４の上に配設される。
【００９１】
本発明のもう一つの実施形態では、図１０のＸ線検出器アセンブリ１０００は典型的には、保護カバー１００及び保護カバー・エポキシ１１０をさらに含んでいる。保護カバー１００及び保護カバー・エポキシ１１０の構成は図９で上述したものと同じである。
【００９２】
図１０に示すＸ線検出器アセンブリ１０００は、図８の製造方法について上述したようにして製造されるが、以下に記載する製造工程が変更されている。
【００９３】
検出器基材第二の部分１６０及び検出器基材第三の部分１７０の上に平坦接着剤層８０を配設する。シンチレータ材料３、検出器基材第一の部分１５０、検出器基材第二の部分１６０、第一の平坦接着剤層結合区域８６、第二の平坦接着剤層結合区域８７、及び接点パッド２１の上に封入コーティング４を配設する。次いで、接触シャドウ・マスク（図示されていない）を平坦接着剤層８０の上の封入コーティング４の上に載置して、接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ接触シャドウ・マスクの一辺が平坦接着剤層８０の第一の平坦接着剤結合区域８６の上まで延在しないようにする。次いで、封入コーティング４の上に反射層５を堆積させて、第二の平坦接着剤結合区域８７及び接点パッド２１を被覆する封入コーティング４の上に反射層５が堆積しないようにする。次いで、反射層５の上に薄膜マスクを堆積させるが、第二の平坦接着剤結合区域８７及び接点パッド２１の上に堆積した封入コーティング４の上には薄膜マスク３０が堆積しないようにする。第二の平坦接着剤結合区域８７及び接触パッド２１を被覆している封入コーティング４を除去する。次いで、平坦接着剤層８０の上に防湿層接触シャドウ・マスク（図示されていない）を載置して、防湿層接触シャドウ・マスクが接点パッド２１を被覆し、且つ防湿層接触シャドウ・マスクの一辺が第二の平坦接着剤層結合区域８７の幅の約二分の一を越えて延在しないようにする。第二の平坦接着剤結合区域８７の上で薄膜マスク３０に隣接して終端するように、薄膜マスク３０の上に防湿層４０を堆積させる。防湿層４０、平坦接着剤層８０、検出器基材第二の部分１６０、及び検出器基材第三の部分１７０が防湿シール７０を形成する。第二の平坦接着剤層結合区域８７の上で防湿層４０に隣接して終端するように、防湿層４０の上に典型的には腐蝕保護層５０を配設する。
【００９４】
図１１のＸ線検出器アセンブリ１０００のための装置は、図１０の記載で上述されているが、以下に記載する点が異なる。
【００９５】
図１１のＸ線検出器アセンブリ１０００は、図１０の薄膜マスク３０を含んでいない。第二の平坦接着剤層結合区域８７の上で反射層５に隣接して終端するように、反射層５の上に防湿層４０を配設する。防湿層４０の上に腐蝕保護層５０は配設しない。
【００９６】
本発明のもう一つの実施形態では、図１１のＸ線検出器アセンブリ１０００は代替的には、保護カバー１００及び保護カバー・エポキシ１１０をさらに含んでいてもよい。保護カバー１００及び保護カバー・エポキシ１１０は、防湿層４０の上に腐蝕保護層５０が配設されていない代替的形態について図９に上述したものと同じ構成記述を有する。
【００９７】
本発明のもう一つの実施形態では、図１１のＸ線検出器アセンブリ１０００において、封入コーティング４は代替的には、図１２の第一の封入コーティング多段層１２２、内側反射多段層１２４、及び第二の封入コーティング多段層１２６を含んでおり、図１０の実施形態で前述したように構成されている。
【００９８】
図１２のＸ線検出器アセンブリ１０００のための装置は、図１１の記載で上述されているが、以下に記載する点が異なる。この実施形態では、封入コーティング４と防湿層４０との間には反射層５が配設されておらず、この場合には封入コーティング４は図１０の記載で上述したような多段層型封入コーティング構造で構成されている。
【００９９】
本発明のもう一つの実施形態では、図１２のＸ線検出器アセンブリ１０００は代替的には、腐蝕保護層５０が防湿層４０を被覆していない場合の図９の実施形態について上述した保護カバー１００及び保護カバー・エポキシ１１０構成をさらに含んでいてもよい。
【０１００】
針構造を有するシンチレータ材料３と共に封入コーティング４を用いて本発明によるＸ線検出器アセンブリ１０００を製造するための方法及び装置の特定の実施形態を、本発明及び本発明を製造する製造方法を説明する目的で以上に記載した。本発明のその他の変形及び改変並びに本発明の様々な観点の具現化は当業者には明らかであること、また本発明が所載の特定の実施形態によって限定されていないことを理解されたい。従って、本発明は、本書に開示し請求する基本的な根本原理の要旨及び範囲に属するあらゆるすべての改変、変形又は均等構成を網羅しているものと考えられる。
【０１０１】
本発明の様々な実施形態についての以上の記載から、本発明の目的が達せられたことは明らかである。本発明を詳細に説明すると共に図解したが、これらは説明及び例示のみのためのものであって、限定のためのものと解釈すべきではないことを明瞭に理解されたい。従って、本発明の要旨及び範囲は、特許請求の範囲によってのみ限定されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】封入コーティングとしてモノクロロポリパラキシリレン材料を検出器基材接着剤結合区域の上に配設して用いた場合及び用いない場合のＸ線検出器アセンブリの相対画質の結果を示す図である。
【図２】層の間に封入コーティングとしてモノクロロポリパラキシリレン材料を用いた場合及び用いない場合の水蒸気バリアにおけるエポキシ結合の二段エポキシ重ね剪断強度を示す図である。
【図３】試験構成の様々な実施形態に従って防湿二重エポキシ・シールの第一のエポキシ層と第二のエポキシ層との間に封入コーティングを配設したＸ線検出器の断面図である。
【図４】試験構成の様々な実施形態に従って防湿二重エポキシ・シールの第一のエポキシ層と第二のエポキシ層との間に封入コーティングを配設したＸ線検出器の断面図である。
【図５】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図６】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図７】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図８】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図９】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図１０】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図１１】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図１２】本発明の実施形態によるＸ線検出器の断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に従ってＸ線検出器のシンチレータ材料を覆って配設されている封入コーティングの概略図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１  検出器基材
２  防湿カバー
３  シンチレータ材料
４  封入コーティング
５  反射層
６  接着剤
７  検出器基材接着剤結合区域
８（１６）  水蒸気バリア
９  防湿カバー接着剤結合区域
１１  第一のエポキシ層
１４  第二のエポキシ層
１７  界面
１９  シンチレータ外側エッジ
２０  検出器マトリクス・アレイ
２１  接点パッド
３０  薄膜マスク
４０  防湿層
４２  ポリパラキシリレン層
４４  モノクロロポリパラキシリレン層
５０  腐蝕保護層
６０  湿分バリア
７０  防湿シール
８０  平坦接着剤層
８５  平坦接着剤層結合区域
８６  第一の平坦接着剤層結合区域
８７  第二の平坦接着剤層結合区域
１００  保護カバー
１１０  保護カバー・エポキシ
１２０  シンチレータ針
１２２  第一の封入コーティング多段層
１２４  内側反射多段層
１２６  第二の封入コーティング多段層
１５０  検出器基材第一の部分
１６０  検出器基材第二の部分
１７０  検出器基材第三の部分
１８０  外側バリア
１９０  外側接着剤表面
２００  検出器基材の非作用下面
２１０  外側第一エポキシ層表面
２２０  外側第二エポキシ層表面
３００  第三のエポキシ層
３１０  外側第三エポキシ層表面
３１５  第二の界面
３２０  水蒸気三重エポキシ・バリア
１０００  Ｘ線検出器アセンブリ
【図１】
2005134370.tif 000003
【図２】
2005134370.tif 000004
【図３】
2005134370.tif 000005
【図４】
2005134370.tif 000006
【図５】
2005134370.tif 000007
【図６】
2005134370.tif 000008
【図７】
2005134370.tif 000009
【図８】
2005134370.tif 000010
【図９】
2005134370.tif 000011
【図１０】
2005134370.tif 000012
【図１１】
2005134370.tif 000013
【図１２】
2005134370.tif 000014
【図１３】
2005134370.tif 000015
【外国語明細書】
2005134370000001.pdf