(57)【要約】【課題】多層構造のプリント配線板をビルドアップ法で製造する場合に、アライメントマークの伸縮、変形を減少させ、その境界部を鮮明に保ち、その中心位置の誤認識を減少させた、すなわち、既に形成された回路パターンに対し、次の層の回路パターン位置を精度よく重ね合わせて形成することのできる多層プリント配線板の製造に用いる露光装置及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】回路パターンを形成する露光装置内のマスク台の直上、又は直下の近傍に開閉可能な遮光板が配置され、露光時、アライメント制御終了後、自動的に遮光板を閉じることにより、マスクのアライメントマーク周辺部を露光光から遮光することを特徴とする露光装置及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンを形成したコア基板に、絶縁層及び導体層を積層し、回路パターン及びビアホールを形成した多層プリント配線板の製造方法で、回路パターンを形成する露光装置において、アライメントマーク付きワーク基板を載置するワーク台及びワーク基板位置センサーを具備するワークテーブル部と、ワーク台の直上位置に、向き合うように配置された照明光源チャンバー部と、照明光源チャンバー部とワークテーブル部の中間の位置にアライメントマーク付きフォトマスクを載置するマスク台を配置し、ワーク台とマスク台との相互の位置を調整するアライメント制御部を備えたマスク露光装置であって、前記マスク台の直上、又は直下の近傍に開閉可能な遮光板が配置され、露光時、アライメント制御終了後、自動的に遮光板を閉じることにより、マスクのアライメントマーク周辺部を露光光から遮光することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
回路パターンを形成したコア基板に、絶縁層及び導体層を積層し、回路パターン並びにビアホールを形成し、積層用の絶縁層と回路パターンが交互に積層して設けられた多層プリント配線板の製造方法において、回路パターンを形成する露光時では、予め、ワーク基板の周辺部に形成した金属又は銅の導体層が残存する貫通孔をアライメントマークとして使用して製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
回路パターンを形成する露光時では、前記露光装置に具備する遮光板が所定に位置まで挿入され、ワーク基板のアライメントマーク周辺部のレジストには露光されず、回路パターンの周辺のレジストのみに露光され、回路パターンを形成することを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記レジストが、ポジ型レジストであることを特徴とする請求項２、又は３記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記積層用の絶縁層及び導体層が、コア基板より狭幅であり、積層後もコア基板に予め形成された貫通孔がワーク基板表面より露出していることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記コア基板と積層用の絶縁層及び導体層がフィルム状である長尺基材により供給されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、特に、内層回路パターンと外層回路パターンの位置関係を精度よく製造することのできる露光装置及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層構造のプリント配線板においては、層間の内層回路パターンの位置合わせがされていなければならない。このため、多層構造のプリント配線板をビルドアップ法で製造する場合には、すでにパターン形成されている内層パターンに合わせて次の層のパターンを加工することになる。すなわち、内層パターンの形成の際に位置寸法の誤差が不可避的に生じるからである。従来では、内層パターン（下層のパターン）を基準にして、外層パターン（次の層のパターン）の位置を合わせを次のような方法で行っていた。
【０００３】
まず、内層パターンの一部に、外層のパターンの位置合わせのため、基準となるアライメントパターンを予め形成しておき、該内層のアライメントパターンを直接もしくはバックライト等で読みとり、そのアライメントパターンの位置を認識する。そして、その認識した位置に基づいて、外層パターンの位置データを調整して加工を行うのである。すなわち、内層のアライメントパターンと、外層パターンの所定の場所、例えばアライメント用パターンを重なるように位置調整を行う方法である（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平１０−６１２１８号公報
【特許文献２】特開平１１−２６１２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のやり方では、十分な内外層パターンの位置合わせ精度が得られない場合があった。基材表面の配線層材料が複数の処理工程によりアライメントパターンの境界部がぼやけたり、読みとり時にはすでに表面に粗化が施されている。このため、アライメントパターンの読み取り不能やパターンの中心位置を誤認識する問題があった。また、金型によって形成した１つのアライメントマーク（例えば、貫通孔）を使用して多層プリント配線板を作成する方法もあるが、レジストパターン形成時に銅部分が露出してしまい、エッチング時にアライメントマーク周辺の銅が除去され、ポリイミドが露出したアライメントマークとなり、以降の２層目からは、該アライメントマークを用いてアライメントを行う必要が生じる。しかし、ポリイミドは若干の吸水性をもつため、後のウエット工程を通すことによりポリイミドの伸縮が生じたり、また、アライメントマーク部分がポリイミドであるため種々の工程搬送によるマーク部分の変形を引き起こす。加えて、ポリイミドは光透過性を持つため、アライメントマークを透過光で確認する時、アライメントマークのエッジ検出が困難となる問題が発生する。そのため、アライメントマークの視認性が困難となり、中心位置を誤認識し、露光時のオートスケール量と実際の基板伸縮量とに差異が生じ、内層回路パターンとのズレが生じてしまう問題が発生していた。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、多層構造のプリント配線板をビルドアップ法で製造する場合に、アライメントマークの伸縮、変形を減少させ、その境界部を
鮮明に保ち、その中心位置の誤認識を減少させた、すなわち、既に形成された回路パターンに対し、次の層の回路パターン位置を精度よく重ね合わせて形成することのできる多層プリント配線板の製造に用いる露光装置及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る発明は、回路パターンを形成したコア基板に、絶縁層及び導体層を積層し、回路パターン及びビアホールを形成した多層プリント配線板の製造方法で、回路パターンを形成する露光装置において、アライメントマーク付きワーク基板を載置するワーク台及びワーク基板位置センサーを具備するワークテーブル部と、ワーク台の直上位置に、向き合うように配置された照明光源チャンバー部と、照明光源チャンバー部とワークテーブル部の中間の位置にアライメントマーク付きフォトマスクを載置するマスク台を配置し、ワーク台とマスク台との相互の位置を調整するアライメント制御部を備えたマスク露光装置であって、前記マスク台の直上、又は直下の近傍に開閉可能な遮光板が配置され、露光時、アライメント制御終了後、自動的に遮光板を閉じることにより、マスクのアライメントマーク周辺部を露光光から遮光することを特徴とする露光装置である。
【０００８】
また、本発明の請求項２に係る発明は、回路パターンを形成したコア基板に、絶縁層及び導体層を積層し、回路パターン並びにビアホールを形成し、積層用の絶縁層と回路パターンが交互に積層して設けられた多層プリント配線板の製造方法において、回路パターンを形成する露光時では、予め、ワーク基板の周辺部に形成した金属又は銅の導体層が残存する貫通孔をアライメントマークとして使用して製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００９】
また、本発明の請求項３に係る発明は、回路パターンを形成する露光時では、前記露光装置に具備する遮光板が挿入され、ワーク基板のアライメントマーク周辺部のレジストには露光されず、回路パターンの周辺のレジストのみに露光され、回路パターンを形成することを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００１０】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記レジストが、ポジ型レジストであることを特徴とする請求項２、又は３記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００１１】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記積層用の絶縁層及び導体層が、コア基板より狭幅であり、積層後もコア基板に予め形成された貫通孔がワーク基板表面より露出していることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００１２】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記コア基板と積層用の絶縁層及び導体層がフィルム状である長尺基材により供給されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、露光時にアライメントマーク（貫通孔）周辺部に遮光板が投入され、アライメントマーク周辺部が露光されないため、ポジ型レジストではレジストが残り、エッチング時にアライメントマーク周辺部の銅がエッチィングされない。そのため、コア基板の表裏に逐次積み上げて形成される内層回路の導体配線パターンおよび外層と内層を電気的に接続するビア形成において、２層目以降も使用アライメントマーク周辺に銅が残存している状態でアライメントすることが可能となる。したがって、露光時にアライメントマーク周辺部に遮光板を投入せずにパターニングを行う方法と比較して、アライメントマーク視認性不能、及びアライメントマーク周辺のポリイミド
の変形から引き起こされるマーク中心位置の誤認識の問題がなく、微細な配線回路パターンにも対応した多層プリント配線板を作製することが可能となる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明による多層プリント配線板の製造方法を、その実施の形態に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の露光装置である。図面下側より、まずワークテーブル３１が配置されている。ワークテーブル３１上には、ワーク台３２が配置され、搬送ラインから搬入するワーク基板を載置し、露光処理後、再び搬送ラインへ搬出する動作を繰り返している。また、ワーク基板はフイルム状で連続生産方式、又は枚葉生産方式にも対応できる。ワークテーブル部には、位置センサーが具備され、ワーク基板上の基準点を視認し所定に位置に停止する役割を行う。ワーク台に載置するアライメントマーク付きワーク基板の直上位置に、向き合うように本発明の露光装置が配置されている。図面上側には、照明光源チャンバー部７１が配置されている。照明光源チャンバー部は、照明光源のランプが配置され、レンズ等により照射用光線を形成し、ワーク基板の表面方向へ投射する役割を持つ部位である。更に、照射時間を制御するシャッタ部７２を具備している。前記シャッタ部の直下にアライメントマーク付きフォトマスクを載置するマスク台４１を配置されている。ワーク台とマスク台との相互の位置を調整するアライメント制御部５１では、ワーク基板のアライメントマークを基準として、フォトマスクのアライメントマークを重ね合わせる役割を行う。アライメント制御部５１には、アライメント用光源及び双方のアライメントマークを視認する画像処理等のシステム備えた部位であり、位置調整のためにマスク台又はワーク台をＸ軸及びＹ軸方向に駆動する部位である。本発明の露光装置では、前記マスク台の近傍に遮光板制御部３３が配置されている。遮光板制御部３３には、遮光板３４が具備され、ワーク基板と平行に光軸の方向に水平移動する役割がある。露光時、アライメント制御終了後、自動的に遮光板を光軸の方向に閉じることにより、マスクのアライメントマーク周辺部を露光光から遮光した後、前記シャッタ部７２を開放し照射光を照射して露光処理することを特徴とする本発明の露光装置である。なお、露光装置及び搬送ラインの全体の管理は、装置制御部６１で行う。
【００１６】
本発明に関わる多層プリント配線板の製造方法は、まず、１層目回路パターンを形成する絶縁層と導体層からなるコア基板に１組２個以上のアライメントマークを形成する。次に、ポジ型レジストを基板全面に塗布し、１組のアライメントマークを使用して１層目回路パターンを形成する。１回目の回路パターン形成時（１層目の回路パターン形成）に２つのアライメントマーク３を使用しており、縦方向を基板幅方向、横方向を基板長さ方向としている。以降、２回の回路パターン形成時（２層目の回路パターン形成）に２つのアライメントマーク３を使用して順次繰り返して、多層化する。
【００１７】
ここで、１回目及び２回目の回路パターン形成に関して、従来の製造方法の図７と本発明の製造方法の図２を比較しながら説明する。図７（ａ）及び図２（ａ）での１回目の露光方法は、違いはなく、図７（ｂ）及び図２（ｂ）での２回目の露光方法は、その製造方法に大きな違いがある。まず、図７に示す従来技術のプリント基板の一例を示す１組２個のアライメントマークが形成されたコア基板上方からの図である。図７（ａ）に示すように、１回目の露光、すなわち１層目の回路パターンの形成時であり、従来技術では１層目回路パターン形成時にはアライメントマーク周辺部に銅が残存しておりアライメントマーク３の形状はほぼ金型による孔空け時に形成された形状を維持している。しかしながら、積層材１５が積層された２層目回路パターン形成時には１層目回路パターン形成時にアライメントマーク周辺部が金属層表面よりの乱反射等により露光されレジストが部分的に除去される。そのため、図７（ｂ）に示すように、２回目の露光、すなわち２層目の回路パターンの形成時であり、エッチング時にアライメントマーク周辺部にレジスト層より露出
した銅がエッチングされ、銅の下地のポリイミド１６が露出する状態となる。様々な工程を通すことによりアライメントマークの形状が更に変形し、マーク中心位置を誤認識して露光位置精度が低下する問題があった（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００１８】
一方、本発明の露光装置では、このマーク形状の変形を防止するために、露光時にアライメントマーク周辺部への遮光板の挿入する。図２は、本発明のプリント基板の一例を示す１組２個のアライメントマークが形成されたコア基板上方からの平面図である。前記遮光板の挿入機能を備えた本発明の露光装置を用いたことによりアライメントマークの形状が変形する問題は解決されている。図２（ａ）に示すように、１回目の露光、すなわち、１層目の回路パターンの形成時であり、本発明の方法では１層目回路パターン形成時にはアライメントマーク周辺部に銅が残存しておりアライメントマーク３の形状はほぼ金型による孔空け時に形成された形状を維持している。図２（ｂ）に示すように、２回目の露光、すなわち、２層目の回路パターンの形成時であり、本発明の露光装置では、露光時にアライメントマーク周辺部への遮光板の挿入し、その部分のレジスト層を露光光よいり遮蔽するため、アライメントマーク周辺部のレジスト層は現像されずに、エッチング時でもアライメントマーク周辺部に銅が残存し、アライメントマークの形状が正常に維持され、マーク中心位置を正常に認識して露光位置精度が維持できる。すなわち、１層目及び２層目の回路パターン形成時、共に正常なアライメントマークを基準とすることが出来る（図２（ａ）及び（ｂ）参照）。
【００１９】
次に、図３は、本発明で使用する露光時フォトマスクの状態を説明する一例の平面図である。図３（ａ）は、フォトマスクを上方から観察した平面図である。フォトマスク７では、下方に位置するワーク基板の貫通孔アライメントマーク３を視認するためマスクアライメントマーク１７周辺部には貫通孔アライメントマークの視認光が透過するポリイミドの窓が形成されている。アライメント時にはワークに塗布されているレジストが感光しない波長光によりアライメントを行う。貫通孔アライメントマーク３（図上では破線で表示）とマスクアライメントマーク１７を完全に重ね合わせ、位置を固定する。次に、図３（ｂ）に示すように露光時にはアライメントマーク１７周辺部への遮光板９の挿入を行う。遮光板９の大きさは、マーク確認光が透過する窓を十分遮光できる大きさとし、挿入位置はマスク回路パターンに届かない位置とする。次に、露光処理を行う。露光処理では、アライメント終了後、露光時に遮光板を挿入することにより２層目回路パターンも銅が残存するアライメントマークを使用することが可能となり、高い露光位置精度を達成することが可能となる。さらに必要に応じて、プリント配線板のビルドアップ工程を同様に繰り返し、多層化を行う。
【００２０】
遮光板９では、その材質及び厚みは特に限定されるものではなく、材質につては鉄、銅、ステンレス、ニッケル等露光光を完全に遮光する金属が好ましい。遮光板の厚みについても特に限定されない。
【００２１】
導体の配線パターン形成およびビアホール形成加工の位置決めの基準として使用するアライメントマークでは、その形状は特に限定されるものではなく、円形型、ドーナツ型、四角型、井形等の中心部分または特定位置部分が確認できる形状が好ましい。特に円形型、ドーナツ型が好ましい。
【００２２】
アライメントマークの形成方法では、特に限定されるものでなく、フォトリソ法、穴あけ加工法等が考えられる。
【００２３】
前記フォトリソ法では、フォトレジストによるアライメントマーク形成や、アディティブ法、セミアディティブ法、又はサブトラクティブ法によるアライメントマーク形成が考えられる。この方式ではアライメントマーク形状を任意に設計することが可能である。ま
た、工程によっては、内層回路配線とアライメントマークを同時に形成することも可能であり、工程数を減らせる利点もある。
【００２４】
前記穴あけ加工法では、ドリル加工、レーザ加工または金型による打ち抜き加工などが考えられる。この方式では、加工した穴をアライメントマークとして使用するため、形状はほぼ円形型に限定される。このとき、アライメントマークとして貫通穴を形成した場合、同一のアライメントマークをコア基板の両面から確認可能であるため、両面にビルドアップ多層プリント配線板を形成する場合に、両面の位置合わせが容易になる。特にアライメントマークの形成精度から判断すると、金型による打ち抜き加工が最適である。このとき、１回の露光およびビアホールの位置決めに必要な複数のアライメントマークは、同一の金型を使用した抜き加工で同時に加工することが望ましい。したがって、コア基板に形成された貫通穴が、アライメントマークとして形成される。また、同時加工で形成するアライメントマーク間の形状と位置精度は、あらかじめ金型の精度によって確認する事ができ、高い繰り返し加工精度で形成することが可能である。
【００２５】
また、積層用フィルムに、予めコア基板のアライメントマークより大きい開口部を設け、その開口部をコア基板のアライメントマークの位置に一致するように積層して、コア基板のアライメントマークを積層したフィルムの開口部内で確認できるようにする方式もある。これは多層化工程を３層以上に繰り返す場合も同様にする。この方式では、ベースフィルムと積層するフィルムの大きさをそろえることが出来るが、フィルム積層時にコア基板のアライメントマークが積層用フィルムの開口部に入るよう、積層時にある程度の位置合わせが必要となる。このとき、アライメントマークの位置は特に限定されるものではないが、コア基板の回路パターン形成面の外側が望ましい。
【００２６】
なお、本発明による多層回路配線板の製造方法は、枚葉基板に限定されるものではなく、テープ状のフレキシブル基板を用いたロール・ツー・ロールの連続生産方法にも適用するものである。
【００２７】
前記連続生産方法であって、積層した上層に回路パターンを形成する製造方法では、コア基板上のそれぞれのアライメントマークを基準に露光、ビアホール加工の位置決めを行う。
【００２８】
前記アライメントマークは、製作する回路配線板の精度に応じ、その範囲を変えることができ、高精細な回路パターンの場合には、アライメントマークの加工ピッチを狭くすることで対応できる。
【００２９】
コア基板の表裏に、逐次積み上げて形成される多層プリント配線板の外層回路の導体配線パターンと内層パターンを電気的に接続するビア形成において、アライメントマークは、回路パターン形成時に使用する貫通孔、又は回路形成時に予め形成されるアライメント用銅パターンのどちらでも使用可能である。
【００３０】
以下に、本発明に関わる多層プリント基板とこの製造方法の一実施例を添付図面に基づいて説明する。
【００３１】
図４、図５及び図６は、本発明の多層プリント基板の製造方法の一実施例を説明する基板幅方向の側断面図である。尚、本発明に係る多層回路配線板の製造方法は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００３２】
まず、図４（ａ）に示すように、幅１０５ｍｍのテープ状である両面銅箔付ポリイミド１の基板に、金型を使用した打ち抜き加工にて直径４００μｍφの貫通穴であるアライメ
ントマーク３を形成する。アライメントマークはテープ状の基板の両端に幅９５ｍｍの間隔にて形成された２点を１組とし、テープ基板の長さ方向に９０ｍｍピッチにて等間隔に形成する。図では、ポリイミド１の基板の表面に銅箔２、裏面に銅箔２ａが形成されている。
【００３３】
次に、図４（ｂ）は、上記両面銅箔付ポリイミド基板に脱脂処理を施した後、基板端部に形成したアライメントマーク３を基準として位置合わせをし、レーザ加工を基板の上面から銅箔層、ポリイミド層を貫通し、ポリイミド層と下面側の銅箔層の境界面まで施し、ビアホール４を形成する。
【００３４】
次に、図４（ｃ）は、上記両面銅箔付ポリイミド基板に形成したビアホール内部にデスミア処理を施した後、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施してめっき層を形成して基板両面の銅箔層を電気接続する導通ビア５を形成した後、硫酸と過酸化水素水の混合液により化学研磨を行い銅箔を約１０μｍ程度にする。
【００３５】
次に、図４（ｄ）は、上記両面銅箔付ポリイミド基板の両面にポジ型の感光性樹脂６を塗布し、乾燥した後、アライメントマーク３を基準としてフォトマスクの位置合わせを行う。ただし、アライメントマーク確認光には使用レジスト感光波長範囲外の光により行う。
【００３６】
次に、図５（ａ）は、アライメント終了と同時に露光装置に付随している金属製遮光板９がマスク上面に投入され後、基板に露光を行う。
【００３７】
次に、図５（ｂ）は、レジスト専用現像液によりディップにて現像を行い、エッチングレジスト１０を形成する。ワーク現像後ではアライメントマーク上にはレジストが残存している。
【００３８】
次に、図５（ｃ）は、上記両面銅箔付ポリイミド基板の両面の銅箔層にエッチングレジスト１０を介してエッチング液をスプレー噴霧してエッチングレジスト開口部分の銅箔をエッチング処理にて除去した後、エッチングレジストを剥離して回路パターン１１を形成する。
【００３９】
次に、図６（ａ）は、両面に回路パターンを形成した上記両面銅箔付ポリイミド１の基板をコア基板として、その両面にそれぞれテープ状の片面銅箔付ポリイミド基板１２、１３を銅箔側が外側になるようにして接着剤を介してラミネートする。このとき積層する片面銅箔付ポリイミド基板は幅９０ｍｍであり、内装回路配線板の幅方向の中央から±２ｍｍの位置精度で貼り合わせて、コア基板端部に形成したアライメントマーク３を被覆しないようにする。図では、ポリイミド１の表面に回路パターン１１と、裏面に回路パターン１１ａが形成、その両面に銅箔１３、１３ａ付きのポリイミド１２、１２ａが形成されている。
【００４０】
次に、図６（ｂ）は、１層目回路配線板形成時と同様に、内層回路配線板の端部に形成したアライメントマークを基準として、両面に積層した片面銅箔付ポリイミド基板にビア形成、回路形成をそれぞれ行い、上下２層プリント配線板を作製することができる。以上図４〜図６の工程により４層構成の多層プリント配線板が完成する。
【００４１】
本発明は、上述し、かつ図面に示した実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で種種の変形実施が可能である。
【００４２】
プリント配線板は回路パターンがコア基板の上下２層の場合について説明したが、その
他、回路パターンがコア基板の上下３層、又は４層等のさらに多層のプリント配線板にも広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の露光装置を説明する概念図である。
【図２】本発明のプリント基板の一例を示す１組２個のアライメントマークが形成されたコア基板上方からの平面図である。
【図３】本発明で使用する露光時フォトマスクの一例を上方から見た平面図である。
【図４】本発明のプリント基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明のプリント基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明のプリント基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】従来技術のプリント基板の一例を示す１組２個のアライメントマークが形成されたコア基板上方からの平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…ポリイミド
２…銅箔
３、３ａ…アライメントマーク（貫通孔）
４…ビアホール
５…導通ビア
６…感光性レジスト
７、４０…フォトマスク
８…アライメント確認光
９…遮光板
１０…エッチングレジスト
１１、１１ａ…１層目回路パターン
１２、１２ａ…ポリイミド
１３、１３ａ…銅箔
１４、１４ａ…２層目回路パターン
１５…積層フィルム
１６…ポリイミド
１７…マスクアライメントマーク
３１…ワークテーブル部
３２…ワーク台
３３…遮光板制御部
３４…遮光板
４１…マスク台
５１…アライメント制御部
６１…装置制御部
７１…照明チャンバー部
７２…シャッター部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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