(57)【要約】【課題】  微細な粉体粒子であっても良好な複合皮膜および被覆層を有する複合粒子を効率よく得ることを目的とするものである。【解決手段】  核となる母粒子とそれよりも微細な子粒子とが混合された状態の被処理物４に対して圧縮力と剪断力を同時に付与させることで母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させることができ、これにより、物性の異なる材料の組合せによる様々な特性を有する複合化された粒子を得ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
核となる母粒子とそれよりも微細な子粒子とを混合状態で圧縮力と剪断力を付与させて母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させて複合化させることを特徴とする複合粒子の製造方法。
【請求項２】
前記母粒子の粒径が１０ｎｍ以上、子粒子の粒径が１μｍ以下で、且つ子粒子に対する母粒子の粒径比が１０以上である請求項１に記載の複合粒子の製造方法。
【請求項３】
核となる母粒子とそれよりも微細な子粒子とを混合状態で圧縮力と剪断力を付与させて母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させて複合化された複合粒子。
【請求項４】
核となる母粒子を溶融または溶解性の材料とし、該母粒子とそれよりも微細な子粒子とを混合状態で圧縮力と剪断力を付与させて母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させて複合粒子を製造した後に、該複合粒子から母粒子成分のみを溶融または溶解除去して中空状にすることを特徴とする複合粒子の製造方法。
【請求項５】
核となる母粒子を溶融または溶解性の材料とし、該母粒子とそれよりも微細な子粒子とを混合状態で圧縮力と剪断力を付与させて母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させて複合粒子を製造した後に、該複合粒子から母粒子成分のみを溶融または溶解除去して中空状にした複合粒子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粉末冶金、セラミックス、トナー、粉体塗料、ハイブリット樹脂、二次電池、その他各種工業分野における新素材材料としても使用される複合粒子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、粒子の表面に別の物質を被覆させる方法として、溶液および溶液中に懸濁させた微粒子を溶液として噴霧乾燥させたり、流動あるいは攪拌分散した粉体粒子に溶液または懸濁溶液を噴霧混合させるもの、粉砕ボールやビーズ等の媒体を攪拌混合して粉砕を行うボールミルおよび機械式の衝撃粉砕機による打撃力やジェットミルのように空気や流体流を使って高速度で粒子同士を衝突させるなど機械的エネルギーを付与して母粒子の表面に子粒子を固定する方法などがある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、機械的エネルギーによるもので、粉末冶金の原料として金属粉末とセラミックス粉末をボールミルや乳鉢を使って複合粒子を造ることも実験室段階では従来から行われてはいた。
【０００４】
【特許文献１】特公平３−２００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、これらの方法では核となる母粒子の粒径例えば数十ミクロンに対し、子粒子の粒径は数ミクロンが微細化の限界であり、子粒子の粒径が１μｍ以下になると所望のものを製造することはできなかった。
【０００６】
本発明は、この点に鑑み、微細な粉体粒子であっても良好な複合皮膜および被覆層を有する複合粒子を効率よく得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明に係る複合粒子の製造方法は、二種以上の粉体状の材料を混合状態におき、核となる母粒子とそれよりも微細な子粒子とを該混合状態で圧縮力と剪断力を付与させて母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させて複合化させるものである。
【０００８】
本発明を実施するには、例えば図１や図２に示すような粉体処理装置を使用することによって効率良く所望の製品を得ることができる。なお、図１の粉体処理装置は通常バッチ運転を行うもので、１回毎に原料の供給と処理製品の排出を行い、運転中は製品の取り出しは行わない構造になっている。図２に示す粉体処理装置では、原料の供給と共に処理製品の排出をも行うことができ、連続運転が行えるようになっている。
【０００９】
〔作用効果〕第１の発明に係る複合粒子の製造方法は、複合粒子の形成を複合化処理によって行うことである。複合化処理とは、複数の原料を混ぜ合わせたものに圧縮力および剪断力を加えて特定の原料の表面に他の原料を融合し、一体化する処理をいう。これにより、夫々の材料の分布が均質なものとなり、均一な成分の被覆膜および被覆層をもった複合粒子が得られる。また、当該処理工程に温度制御を加えることで、種々の材料や形状に合せた組み合わせが行える。さらに、子粒子を懸濁液として噴霧する場合のようにバインダ成分が複合粒子に混入することがないので、材料として次工程への影響の少ないものを提供できる。
【００１０】
第２の発明に係る複合粒子の製造方法は、第１の発明に係る複合粒子の製造方法の好適な条件を限定するもので、前記母粒子の粒径が１０ｎｍ以上、子粒子の粒径が１μｍ以下で、且つ子粒子に対する母粒子の粒径比が１０以上である。すなわち、母粒子の粒径が１０ｎｍ以上、子粒子の粒径が１μｍ以下のものであっても、子粒子に対する母粒子の母粒子の粒径比が１０以上であれば良好な複合化が可能であり、１００以上であればさらに良好に複合化することができるものである。
【００１１】
〔作用効果〕本発明の複合粒子の形成では、核となる母粒子と微小な子粒子とを混合して圧縮力および剪断力を加えるが、圧縮力および剪断力を加える段階でも混合作用は促進されることで、両者の凝集を抑えて精密混合することができ、粒径が１μｍ以下、例えば１ｎｍ程度の微小な子粒子であっても母粒子との接触付着を促進し複合化を行わせることができる。ここで精密混合とは、異種の原料を単一粒子レベルで均一に分散させた状態に混合することをいう。
【００１２】
第３の発明に係る複合粒子は、第１または第２の発明に係る複合粒子の製造方法によって製造された複合粒子であり、母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させて複合化させて製造された複合粒子は、核となる母粒子と微細な子粒子が均一混合されつつ圧縮力と剪断力とを同時に付与されるため、個々の母粒子に対して子粒子が均一に分布され、かつ満遍なく押し付けられ強力な圧縮力と剪断力により母粒子表面に強固に固定化されるものである。
【００１３】
〔作用効果〕本発明による複合粒子は、母粒子を核とし子粒子による均質かつ強固な皮膜あるいは被覆層を有する微細な複合粒子であり、しかも、母粒子および子粒子に無機、有機、金属、及び粉体材料のほか液状材料まで、種々の材料を適用できるので、使用目的および用途に適応した最適な複合材料を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の複合粒子は、被覆材としての子粒子を懸濁液として噴霧する場合のようにバインダ成分が複合粒子に混入することがないので、食品や医薬製剤などの原料や製品としても利用分野を拡大できる。なお、複合化に当っては特に溶液やバインダーなどを加える必要はないが、強度を高めたい時など、必要に応じてバインダを加えてもよい。
【００１５】
第４の発明に係る複合粒子の製造方法は、第１または第２の発明に係る複合粒子の製造方法に基づく応用発明といえるものである。すなわち、核となる母粒子を溶融または溶解性の材料とし、該母粒子とそれよりも微細な子粒子とを混合状態で圧縮力と剪断力を付与させて母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層を形成させて複合粒子を製造した後に、該複合粒子から母粒子成分のみを溶融または溶解除去して中空状にするもので、母粒子に溶融または溶解性の材料を使用することによって可能とするものである。
【００１６】
〔作用効果〕本発明による中空状の複合粒子は、複合粒子の核となる母粒子部分が溶融蒸発あるいは溶出してなくなることで中空粒子状になるもので、母粒子に溶融性または溶解性にすぐれた材料を使用することで容易に実施することができる。そして、母粒子成分を溶融除去させる場合には、熱溶融性が低く不要なガス等の発生の少ない材料が好ましい。母粒子成分を溶解除去させる場合には、溶剤に対して溶解し易い材料を選択することが大切である。なお、溶融や溶解を促進するためには炉内や処理室内の圧力および温度の制御が必要である。
【００１７】
第５の発明に係る複合粒子は、第４の発明に係る複合粒子の製造方法によって製造された中空状の複合粒子であり、母粒子および子粒子の材料選択を含めて種々の組合せが考えられ、今後の新素材の開発分野への利用が期待されるものである。
【００１８】
以上のように、本発明によれば、核となる母粒子の表面に子粒子を固定または子粒子の被覆層が形成された複合粒子を効率よく製造することができるほか、サブミクロン以下の微細な粉体粒子の複合皮膜および被覆層を有する複合粒子を得ることできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１および図２は本発明に用いる粉体処理装置の概略を示す。図３〜図１４は本発明の実施により製造された複合粒子を示す。
【００２０】
（粉体処理装置）図１の粉体処理装置は、主に、基台１に設置した略円筒形状のケーシング２、および、当該ケーシング２の内部に設けた同じく略円筒形状の筒状回転体３、当該筒状回転体３との間に押圧力を発生させて被処理物４を処理すべく前記筒状回転体３の内部に配設したプレスヘッド５とからなる。前記筒状回転体３を回転させることで、当該筒状回転体３の内周面に形成した受け面６と前記プレスヘッド５とを相対回転させ、前記受け面６と前記プレスヘッド５との間の空間７に存する被処理物４に圧縮力および剪断力を付与して、前述のごとく原料どうしの複合化・混合・球状化等を行うのである。尚、本発明においては、これらの処理を総称してメカノフュージョン処理という。
【００２１】
前記プレスヘッド５によって圧縮力および剪断力を付与された前記被処理物４は、主に前記筒状回転体３の周壁８に設けた孔部９を介して外方に排出され、前記周壁８の外周部に形成した羽根部材１０によって再び前記筒状回転体３の内部に循環させる。本構成にすることで、プレスヘッドと受け面６との間に挟まれた被処理物４を積極的に流動・循環させ、前記受け面６に対する被処理物４の付着量を少なくすることができる。尚、処理する材料の種類によっては、過大な圧縮力あるいは剪断力を加えると物性を損ねたりする場合がある。しかし、当該粉体処理装置のごとく、孔部９を介して被処理物４を循環させる構成の装置を用いることとすれば、被処理物４に作用させる圧縮力等を適宜加減することができる。例えば、前記孔部９の開口面積を広く設定しておけば、被処理物４は筒状回転体３の外部に容易に排出されるから、被処理物４に対するプレスヘッド５の作用時間が短かくなり、被処理物４に作用する圧縮力等が結果的に弱まることとなる。逆に、前記孔部９の開口面積を狭く設定しておけば、被処理物４に対するプレスヘッド５の作用時間が長くなり、前記圧縮力等は強まることとなる。このように、本構成の粉体処理装置を用いる場合には、被処理物４に作用させる圧縮力等を任意に変更して最適な粉体処理条件を得ることが可能であり、優れた品質の製品を得ることができる。
【００２２】
処理する材料によっては、粉体処理装置の内部を減圧したり所定のガス雰囲気にする場合がある。そのため、本発明に係る粉体処理装置では、例えば、ケーシング２と筒状回転体３の軸体３ａとの間、あるいは、ケーシング２とプレスヘッド５の支持杆５ａとの間にシール部材１１ａ，１１ｂを設けてある。
【００２３】
図２に示す粉体処理装置は、連続処理を可能とするもので、機台（図示省略）に固定された横型長胴のケーシング２２に対して、横向き状態の回転軸２０に支持されたプレスヘッド２５が複数個、回転軸２０の外周部に複数列に亘って配置されてケーシング２２の内面に沿って回転するように構成され、かつ原料の供給口と処理製品の排出口が前記回転軸２０の両端部側に配置されて構成されている点が異なるものの、プレスヘッド２５とケーシング２２の内面間で行われる作用効果は、図１の装置と同様である。図２に示すごとく、回転軸２０の長手方向に沿って隣接するプレスヘッド２５の間に、ケーシング２２の内面から突出すると共に回転軸２０の回転方向に延出するスリット板３０を設け、処理材料が回転軸２０の軸方向に移動するときの速度を抑えて機内での滞留時間を確保させるようにしている。同時に、スリット板３０にスリット状の開口３１を設け、処理材料の量に応じて軸方向の移動速度を調整できるようにしてある。
【００２４】
〔複合粉体〕本発明による複合粉体（複合粒子）の形態としては、(1)母粒子の表面に子粒子が皮膜層を形成するもの、(2)複数種の子粒子を順番に処理することで多層の被覆層を形成させるもの、(3)子粒子が母粒子の内部に閉じ込められるもの、(4)複合化された粒子同士が凝集塊を形成するもの、(5)子粒子の皮膜層によって本来の電気的、物理的、化学的な特性が変化するもの、(6)一又は複数種の粒子を結合させて造粒物粒子にするものなどがある。これらは、単に材料同士の組合せによって決定されるものではなく、粒子の大きさや形状、複合化状態の違い等によって多様かつ多機能的な特性を有するものである。
【００２５】
次に、本発明を実施して製造した複合粒子について説明する。
図３および図４は、母粒子である鉄粉（Fe）に子粒子である安定化ジルコニア（PSZ）粉末を被覆させたもので、図３の(a)は原料のＦｅ粒子、(b)は原料のＰＳＺ粉末、図４は両原料を複合化処理してできた複合粒子の顕微鏡写真である。
【００２６】
図５は、母粒子である銅粉(Cu)に子粒子であるジルコニア(ZrO2)と酸化ケイ素(SiO2)を被覆させた複合粒子で、Ｃｕ粒子の表面を他の粒子が完全に被覆しているのが分かる。
【００２７】
図６(a)は、母粒子である平均粒径３０μｍのグラスボールビーズ(GB)と子粒子である平均粒径２５ｎｍの酸化セリウム(CeO2)をそれぞれ７０％と３０％の割合で３０分間処理して複合粒子にしたものである（子粒子に対する母粒子の粒径比は１２００となる）。図６(b)は、この複合粒子の断面ＴＥＭ写真で、CeO2がGBの表面全体に被膜を形成しているのが分かる。
【００２８】
図７は、母粒子であるコバルト酸リチウムと子粒子であるナノカーボンを複合化したもので、(a)は原料のコバルト酸リチウムで平均粒径１０μｍ、(b)は原料のナノカーボンで平均粒径５０ｎｍ、(c)はこれらを複合化処理してできた複合粒子である（子粒子に対する母粒子の粒径比は２００となる）。この複合粒子はリチウムイオン電池の正極用活物質として使用されるものである。
【００２９】
図８は、母粒子である平均粒径５０μｍのチタン(Ti)と子粒子である平均粒径１５ｎｍのカーボンブラック(CB)をそれぞれ９１％と９％の割合で３０分間処理してできた複合粒子である（子粒子に対する母粒子の粒径比は３３３３となる）。
【００３０】
図９は、母粒子である平均粒径８μｍの銅(Cu)と子粒子である平均粒径０．７ｎｍのフラーレン(C60)をそれぞれ９５％と５％の割合で２時間処理してできた複合粒子（子粒子に対する母粒子の粒径比は１１４２９となる）の断面ＴＥＭ写真である。
【００３１】
図１０は、母粒子である平均粒径１２μｍのメタクリル樹脂(PMMA)と子粒子である平均粒径１２ｎｍのジルコニウムシリケート(ZrO2/SiO2)を２時間処理してできた複合粒子（子粒子に対する母粒子の粒径比は１０００となる）で、ＰＭＭＡの表面がＺｒＯ２およびＳｉＯ２によって被覆されているのが分かる。
【００３２】
図１１は、母粒子である平均粒径１０μｍのＭＣＭＢ（メソ・カーボン・マイクロ・ビーズ）と子粒子である平均粒径１５０ｎｍのＰＭＭＡをそれぞれ９５％と５％の割合で３０分間処理してできた複合粒子である（子粒子に対する母粒子の粒径比は６７となる）。ＭＣＭＢの表面をＰＭＭＡによる被覆層が形成されており、これを直接ヒートプレスしたり、混練のマスターバッチとして使用し、導電性シートを作成できる。また、ディスプレーの表示粒子として利用できる可能性もある。
【００３３】
図１２(a)は、母粒子である平均粒径１２μｍのＰＭＭＡと子粒子である平均粒径１５ｎｍのＴｉＯ２をそれぞれ６７％と３３％の割合で３時間処理してできた複合粒子である（子粒子に対する母粒子の粒径比は８００となる）。(b)は、この複合粒子を５００℃に加熱させて複合粒子からＰＭＭＡの成分を溶融蒸発させて除去したもので、割れたものはをガス化した際に破裂したものである。
【００３４】
図１３(a)は、母粒子である平均粒径１２μｍのＰＭＭＡと子粒子である平均粒径５０ｎｍのスズ酸化物(SnO2)をそれぞれ７７％と２３％の割合で９０分間処理してできた複合粒子である（子粒子に対する母粒子の粒径比は２４０となる）。(b)は、この複合粒子の断面ＳＥＭ写真で、ＰＭＭＡ粒子の表面全体にＳｎＯ２が被膜を形成しているのが分かる。図１４は、この複合粒子を５００℃に加熱させて複合粒子からＰＭＭＡの成分を溶融蒸発させて除去したもので、割れたものはをガス化した際に破裂したものである。
【００３５】
以上の実施例に加え、今後の複合粒子を形成する際に考えられる粒子材料の組合せとその用途および期待される効果等を以下に列挙する。何れも粒子レベルでの精密混合により異種材料粒子が混在する緻密な組成物が形成されることで多様な特性を持った複合粒子が得られる。また、圧縮力と剪断力を付与する過程で混合造粒作用に伴い球状化されて充填性が向上するという効果も挙げられる。
【００３６】
（Ａ）母粒子と子粒子が共に金属の場合、用途面では各種合金化が可能で傾斜機能材料、耐熱材料、錆止材料に応用でき、耐薬品性、造粒による充填性改善の効果も期待できる。
【００３７】
（Ｂ）母粒子が金属で子粒子が無機材料あるいは母粒子が無機材料で子粒子が金属の場合、燒結体としてコアーの渦電流を低下させたり、燒結密度の向上のほか、耐熱性、耐食性、耐摩耗性、耐薬品性、充填性向上などが図れ、傾斜機能材料、導電性材料、発光材料などの用途に利用できる。
【００３８】
（Ｃ）母粒子が金属で子粒子が有機材料あるいは母粒子が有機材料で子粒子が金属の場合、導電体材料として電極バルク、フィルム、グリース等に、熱伝導体材料としてフィルム、グリース等に、ナノバルーン化させて増量材、軽量材、保温材、吸音材等に、またナノバルーン化させた粒子の表面に凝集防止効果を持たせてセンサーとして利用できる。さらに、耐熱性、耐食性、耐薬品性などを持たせて、錆止材、カビ防止材、高強度材、難燃材、発光材料、電気絶縁材等の用途に利用できる。
【００３９】
（Ｄ）母粒子が金属で子粒子として液または液状物の場合、母粒子表面への被膜形成により、燒結体の薄膜材、酸およびアルカリ洗浄材、酸化および還元材、親水性および疎水性付与材などの用途に利用できる。また、液がバインダの場合、強固で均一な粒径の造粒物を作成することができ、充填材、焼結用粒子、触媒などに利用できる。
【００４０】
（Ｅ）母粒子と子粒子が共に無機材料の場合、フィラーの充填量を増加してＣＰＵ封止剤に、顔料の発色性向上に、カーボン、軸受部品の硫化モリブデン被膜などの潤滑性改善に、電気伝導材、紫外線の遮蔽材、高強度材、耐候性付与材などの用途のほか、ナノバルーンの破片をフィラーとして化粧品や分散材としても利用できる。また、造粒による充填性改善の効果も期待できる。
【００４１】
（Ｆ）母粒子が無機材料で子粒子が有機材料あるいは母粒子が有機材料で子粒子が無機材料の場合、高強度材、難燃材、発光材料、電気伝導材などの用途ほか、ペーパーライクディスプレ（帯電粒子）、二次電池のバインダ付活物質材料、フィラーとして誘電体粒子の熱伝導率や濡れ性の向上に、ナノバルーン化して増量材、保温材、吸音材に、また粒子表面に凝集防止効果を持たせてセンサーとしても利用できる。
【００４２】
（Ｇ）母粒子が無機粒子で子粒子として液または液状物の場合、母粒子表面への被膜形成により、カップリング処理して虫歯詰の樹脂フィラーに、また各基材の濡れ性を改善するフィラーに、親水性および疎水性付与材などの用途に利用できる。また、造粒物は充填性改善の効果も期待できる。
【００４３】
（Ｈ）母粒子と子粒子が共に有機材料の場合、徐放性や生体親和性とコントロールリリースを目的としたＤＤＳ（ドラッグ・デリバリー・システム）による医薬品への応用、および耐光性による紫外線の遮蔽材、ＰＥＧやＰＶＡなどの高分子材料の表面融合により樹脂自体の可溶性や不溶性を向上させることができ、同種の樹脂を使用する用途に利用できる。
【００４４】
（Ｉ）母粒子が有機粒子で子粒子として液または液状物の場合、母粒子表面への被膜形成により可溶性および不溶性を付与したり、親水性および疎水性などを付与することができる。
【００４５】
なお、有機材料として主要な材料である樹脂で粉粒体にできるものは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他特殊樹脂であれ、すべて本発明に使用可能である。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂（ＥＰ）、ジアリルフタレート樹脂（ＰＤＡＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、フェノール樹脂（ＰＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリウレタン樹脂（ＰＵＲ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、ユリア樹脂（ＵＦ）などが挙げられる。
【００４６】
熱可塑性樹脂として、エチレン酢ビコポリマー（ＥＶＡ）、エチレンビニルアルコール強重合樹脂（ＰＶＡＬ）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、塩素化ポリエチレン（ＣＰＥ）、酢酸繊維素樹脂（ＣＡ）ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリアクリレート樹脂（ＰＡＲ）、熱可塑性ポリウレタンエラストマー（ＴＰＵ）、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル樹脂（ＰＥＮ）ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブタジエン樹脂（ＰＢＤ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリメチルペンテン樹脂（ＰＭＰ）などが挙げられる。
【００４７】
その他の特殊樹脂として、様々な熱硬化性特殊樹脂および熱可塑性特殊樹脂が各樹脂メーカーから製造販売されているが、これらについても樹脂の形態が粉粒体状であれば本発明に利用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明により製造された複合粒子は、粉末冶金、セラミックス、トナー、粉体塗料、ハイブリット樹脂、二次電池、その他各種工業分野における新素材材料として使用できる。
【００４９】
また本発明の複合粒子は、微細な複合粒子であっても溶液やバインダなどを加える必要がないので、複合粒子にバインダなどの不要な成分が混入しない製品が得られ、医薬品や食品用としても利用できる。
【００５０】
さらに、本発明の複合粒子の製造方法は、複合化処理工程に温度制御を加えることで、材料の種類、組み合わせ、形状や性状を問わず実施でき、種々の良好な複合粒子の製造を可能とし、製品となる複合粒子は各種素材として様々な工業分野において利用されるほか、新素材として技術開発分野での新たな用途開発への適用範囲を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施に用いる粉体処理装置の概要を示す正面断面図
【図２】本発明の実施に用いる別の粉体処理装置の概要を示す正面断面図
【図３】本発明の一実施例に使用する原料粉体の顕微鏡写真
【図４】図３の原料粉体を複合化した複合粒子の顕微鏡写真
【図５】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図６】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図７】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図８】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図９】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図１０】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図１１】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図１２】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図１３】本発明の一実施例による複合粒子の顕微鏡写真
【図１４】図１３の複合粒子を中空化した複合粒子の顕微鏡写真
【符号の説明】
【００５２】
１      基台
２      ケーシング
３      筒状回転体
４      被処理物
５      プレスヘッド
６      受け面
７      空間
８      筒状回転体の周壁
９      孔部
１０    羽根部材
２０    回転軸
２２    ケーシング
２５    プレスヘッド
３０    スリット板
３１    開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005015910.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005015910.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2005015910.tif 000015
【図１４】
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