(57)【要約】      （修正有）【課題】試料交換回数と洗浄回数を最小とすることができるマイクロアレイの作製装置を提供する。【解決手段】マイクロタイタープレート５３の複数のウエル５７のそれぞれに貯留した種類の異なる試料を分注装置６１によって基板５５上の各スポット部６０にスポットし、各スポット部６０に複数試料ずつ組み合わせた試料のコンビネーションを形成してマイクロアレイを作製する装置であって、全試料数、組み合わせる試料数ｒに基づいて操作単位数の基板上に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定し、配置パターンに基づいて分注手段を制御する制御装置６５を有し、制御装置６５は、選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板５５上に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロタイタープレートの複数のウエルのそれぞれに貯留した種類の異なる試料を分注手段によって基板上の各スポット部にスポットし、各スポット部に複数試料ずつ組み合わせた試料のコンビネーションを形成してマイクロアレイを作製する装置であって、
全試料数、組み合わせる試料数ｒに基づいて操作単位数の基板上に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定し、配置パターンに基づいて分注手段を制御する制御装置を有し、
制御装置は、近似もしくは等値のｒ個の数で、その積が操作単位数の基板が有するスポット部総数Ｎに近似し、もしくは等しくなる数Ａ１、Ａ２‥Ａｒを算出し、
Ａ１、Ａ２‥Ａｒの和を操作単位数の基板内にスポットする試料の全数として、各数Ａ１、Ａ２‥Ａｒに相当する数量毎の試料でそれぞれ試料群Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒを形成し、各試料群Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒから１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板上に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定することを特徴とするマイクロアレイの作製装置。
【請求項２】
マイクロタイタープレートの複数のウエルのそれぞれに貯留した種類の異なる試料を分注手段によって基板上の各スポット部にスポットする複数のスポッタユニットを有し、
制御装置は、設定した配置パターンを各スポッタユニットに配分し、配分した各配置パターンに基づいて操作単位数の基板上の各スポット部に複数試料をスポットすることを特徴とする請求項１に記載のマイクロアレイの作製装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマイクロアレイの作製装置に関し、マイクロアレイの各スポット部に複数の試料をスポットする技術に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロアレイはスライドガラス等の基板上にＤＮＡ等の試料をナノリットルオーダーで１５００〜１５０００箇所程度にスポット（滴下）したものであり、そのスポット数は高密度化する傾向にある。
【０００３】
従来のマイクロアレイの作製装置の原理は、例えば図１３に示すようなものである。マイクロタイタープレート１の各ウエル２にそれぞれ異なる試料３を貯留し、分注ヘッド４の複数のノズル５で同時に各ウエル２の試料３を吸引し、分注ヘッド４をスライドガラス等の基板６の上で移動させながら各スポット部７にスポットする。
【０００４】
スポット部７は基板６の上にマトリックス状に設定しており、分注ヘッド４はマイクロタイタープレート１と基板６との間を移動するとともに、上下のＺ方向に移動し、かつスポット部７の配列方向に沿ってＸ方向、Ｙ方向に移動する。
【０００５】
上述の操作によって基板６の各スポット部７に１種類の試料３がスポットされ、複数種類の試料３が搭載されたマイクロアレイ８が形成される。
この種の先行技術文献としては、例えば特許文献１〜３がある。
【特許文献１】特開２００２−９０３６８公報
【特許文献２】特開２００２−２２８６７１公報
【特許文献３】特開２００２−２４３７３３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年においては、マイクロアレイの各スポット部に、ＤＮＡ、ＲＮＡ、タンパク質等の様々な試料を組み合わせて搭載したものが求められており、マイクロタイタープレートの各ウエルにおいて複数種類の試料を組み合わせ、この組み合わせた複合試料を基板の各スポット部にスポットすることが行われている。
【０００７】
しかし、試料の種類数および組み合わせる試料の数が増加するにつれて組み合わせ総数は級数的に増加し、何千種類もの試料を組み合わせるとその組み合わせ総数は膨大な数となり、人的作業によって試料を組み合わせることが困難となっている。
【０００８】
このため、基板上の各スポット部において試料を組み合わせることが求められている。この方法は図１４に示すようなものであり、例えばNo.１〜No.１０の１０種類の試料を２種類ずつ組み合わせて基板６の１６個の各スポット部７に搭載するに際して、複数のスポッタユニット１１ａ、１１ｂ、１１ｃで分散して操作を行う。
【０００９】
各スポッタユニット１１ａ、１１ｂ、１１ｃにおいては、基板６に設定した各スポット部７のそれぞれに第１の試料を順次にスポットし、全てのスポット部７に第１の試料をスポットした後に、各スポット部７に第２の試料を順次にスポットする。
【００１０】
例えば、第１のスポッタユニット１１ａでは、第１の試料としてNo.１試料を順次にスポットし、No.１試料のスポットが完了したら未滴下のスポット部７に第１の試料としてNo.２試料を順次にスポットし、全てのスポット部７に第１の試料をスポットした後に、各スポット部７に第２の試料としてNo.２試料〜No.９試料を順次にスポットする。
【００１１】
しかし、この方法を例えば４本のノズルを備えた分注ヘッドを使用して操作を行う場合に、一度に吸引できる試料数は４種類であるので、９種類の試料をスポットするためには３回の吸引操作が必要であり、試料のコンタミネーション（混交）を防止するために吸引操作に先立って分注ヘッドのノズルを洗浄する洗浄操作を２回行う必要がある。
【００１２】
マイクロアレイの作製工程においては、ノズルからスポットする試料の交換に伴う時間、特に洗浄工程に時間を要する。また、試料交換の際ノズル吸引した試料を排出するため試料ロスが生じる。
【００１３】
本発明は、上記した課題を解決するものであり、試料交換回数と洗浄回数を極小とすることができるマイクロアレイの作製装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記した課題を解決するために、本発明の請求項１に係るマイクロアレイの作製装置は、マイクロタイタープレートの複数のウエルのそれぞれに貯留した種類の異なる試料を分注手段によって基板上の各スポット部にスポットし、各スポット部に複数試料ずつ組み合わせた試料のコンビネーションを形成してマイクロアレイを作製する装置であって、
全試料数、組み合わせる試料数ｒに基づいて操作単位数の基板上に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定し、配置パターンに基づいて分注手段を制御する制御装置を有し、
制御装置は、近似もしくは等値のｒ個の数で、その積が操作単位数の基板が有するスポット部総数Ｎに近似し、もしくは等しくなる数Ａ１、Ａ２‥Ａｒを算出し、
Ａ１、Ａ２‥Ａｒの和を操作単位数の基板内にスポットする試料の全数として、各数Ａ１、Ａ２‥Ａｒに相当する数量毎の試料でそれぞれ試料群Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒを形成し、各試料群Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒから１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板上に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定するものである。
【００１５】
上記した構成において、Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒは全試料から各Ａ１、Ａ２‥Ａｒ種類の試料を選択した部分集合に相当する。つまり、１つの配置パターン決定後、制御装置は全試料からそれぞれＡ１、Ａ２‥Ａｒ種類の試料を選択したＢ１’、Ｂ２’‥Ｂｒ’という、Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒとは同一でない試料群を形成し、同様にして次のマイクロアレイの配置パターンを設定する。この操作を繰り返すことで、全試料からｒ個の試料を組み合わせるパターンを複数のマイクロアレイの配置パターンとして網羅する。
【００１６】
本発明の請求項２に係るマイクロアレイの作製装置は、マイクロタイタープレートの複数のウエルのそれぞれに貯留した種類の異なる試料を分注手段によって基板上の各スポット部にスポットする複数のスポッタユニットを有し、制御装置は、設定した配置パターンを各スポッタユニットに配分し、配分した各配置パターンに基づいて操作単位数の基板上の各スポット部に複数試料をスポットするものである。
【発明の効果】
【００１７】
上記した構成により、操作単位数の基板上に配置する全ての試料コンビネーションを形成するのに必要な試料数、つまり操作単位数の基板内にスポットする試料数が極小となる。このため、分注手段によって基板上の各スポット部に複数試料ずつ組み合わせた試料のコンビネーションを形成してマイクロアレイを作製する工程における試料交換回数と洗浄回数を極小とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、本発明のマイクロアレイの作製装置は、増設可能な複数台（本実施の形態では３台）のスポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃを配置したスケーラブル型スポッティング装置５２である。
【００１９】
各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃは一側にマイクロタイタープレート５３および洗浄槽５４を載置し、他側に操作単位数の複数の基板（スライドガラス等）５５を配置した基板パレット５６を載置している。マイクロタイタープレート５３は複数のウエル５７のそれぞれにＤＮＡ、ＲＮＡ、タンパク質等の種類の異なる試料を貯留している。
【００２０】
各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃの一側に隣接して配置するウエルストッカ５８は複数のマイクロタイタープレート５３を搭載し、スポッタユニット５１に各マイクロタイタープレート５３を交換供給する。
【００２１】
各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃの他側に隣接して配置するアレイストッカ５９は複数の基板パレット５６を搭載し、スポッタユニット５１に各基板パレット５６を単位として基板５５を交換供給する。
【００２２】
各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃは、マイクロタイタープレート５３の複数のウエル５７のそれぞれに貯留した種類の異なる試料を基板５５上の各スポット部６０にスポットする分注手段をなす分注装置６１を有している。分注装置６１は、マイクロタイタープレート５３、洗浄槽５４、基板パレット５６の配列方向に沿ったＸ軸方向のレール６２上を移動する移動ステージ６３を有し、移動ステージ６３は平面上においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動する分注ステージ６４を有し、分注ステージ６４は分注ヘッド４（図１３を参照し、同符号を用いて説明する）をＸ軸方向およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向に移動させる。
【００２３】
並列配置した複数台（１〜Ｎ）のスポッタユニット５１に制御ライン（図示省略）を介して接続した制御装置６５はパーソナルコンピュータ等からなり、以下の制御機能を有している。
【００２４】
制御装置６５は、マイクロタイタープレート５３の複数のウエル５７のそれぞれに貯留した種類の異なる試料を分注装置６１によって基板５５の各スポット部６０にスポットし、各スポット部６０にｒ個の複数試料ずつ組み合わせた試料のコンビネーションを形成するのに際し、全試料数、組み合わせる試料数ｒに基づいて基板パレット５６に載置した操作単位数の基板５５の上に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定し、配置パターンに基づいて分注装置６１を制御する。
【００２５】
制御装置６５は、近似もしくは等値のｒ個の数で、その積が操作単位数の基板５５が有するスポット部総数Ｎに近似し、もしくは等しくなる数Ａ１、Ａ２‥Ａｒを算出し、Ａ１、Ａ２‥Ａｒの和を操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数として、各数Ａ１、Ａ２‥Ａｒに相当する数量毎の試料でそれぞれ試料群Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒを形成し、各試料群Ｂ１、Ｂ２‥Ｂｒから１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板５に配置する試料コンビネーションの配置パターンを設定する。
【００２６】
図２〜図３を参照して詳説する。図２は、全試料数を１０、組み合わせる試料数を２とした場合の全コンビネーションをマトリックス状に表示したものであり、試料が重複するものを除いた実際にスポッティングするコンビネーションを図上のハッチングを施した部分として表示している。また、基板パレット５６に載置する基板５５の操作単位数を１として基板５５の上に配置するスポット部総数を１６とする。
【００２７】
制御装置６５は、近似もしくは等値の２個の数で、その積が操作単位数の基板５５が有するスポット部総数１６に近似し、もしくは等しくなる数として４・４を算出し、４・４の和である８を操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数とする。
【００２８】
各数４・４に相当する数量毎の試料でそれぞれ第１試料群、第２試料群を形成し、例えば図２に示すＸ部ではNo.７〜No.１０を第１試料群とし、No.１〜No.４の試料を第２試料群とする。そして、第１試料群、第２試料群から１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板５５に配置する試料コンビネーション、例えばNo.１の試料とNo.７の試料のコンビネーション１,７を形成し、かつその基本配置パターン（例えば、Ｏ部、Ｐ部、Ｑ部、Ｘ部、Ｙ部、Ｚ部）を設定する。この基本配置パターンに基づいて試料をスポットすることも可能であるが、より効率的なスポッティングを行うために次の調整操作を行う。
【００２９】
上述の操作おいて試料コンビネーションの数がスポット部総数１６を満たす基本配置パターン（例えば図２に示すＸ部）は、図３に示すように、そのまま実際にスポッティングに使用する設定配置パターンＸｓとする。
【００３０】
試料コンビネーションの数がスポット部総数１６に満たない基本配置パターン（例えば図２に示すＹ部）には、他のスポット部総数１６に満たない基本配置パターン（例えば図２に示すＯ部）から試料コンビネーション（No.１の試料とNo.２の試料のコンビネーション１,２）を移動させて、図３に示す設定配置パターンＹｓとする。このとき、設定配置パターンＹｓにより操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数は元の図２のＹ部において使用した６種類の試料数のままであり、試料コンビネーションの移動によって試料数が増加する場合にあっても調整後の設定配置パターンにより操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数は８以下とする。同様に、図２に示すＰ部、Ｑ部から試料コンビネーション（５,６）と（９,１０）、をＺ部に移動させて、図３に示す設定配置パターンＺｓとする。
【００３１】
図４に示すように、制御装置６５は設定配置パターンＸｓ、Ｙｓ、Ｚｓのそれぞれを各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃに分けて設定し、各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃにおいてそれぞれの設定配置パターンＸｓ、Ｙｓ、Ｚｓに基づいて分注装置６１を制御し、各基板５５のスポット部６０に複数の試料をスポットしてマイクロアレイを作製する。このとき、各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃに配置するマイクロタイタープレート５３の各ウエル５７には設定配置パターンＸｓ、Ｙｓ、Ｚｓに応じて試料を配置する。
【００３２】
この構成により、第１のスポッタユニット５１ａでは６種類の試料を使用してスポットするので、試料交換回数が２回で洗浄回数が１回となり、また、第２のスポッタユニット５１ｂでは８種類の試料を使用してスポットするので、試料交換回数が２回で洗浄回数が１回となり、第３のスポッタユニット５１ｃでは６種類の試料を使用してスポットするので、試料交換回数が２回で洗浄回数が１回となり、いずれのスポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃにおいても、試料交換回数および洗浄回数を最少限とすることができる。
【００３３】
上述の説明では、基板５５の操作単位数を１として説明したが、基板パレット５６に載置する基板５５の全数もしくは任意の数を基板５５の操作単位数とすることも可能であり、この場合には複数枚の基板５５を１枚のマイクロアレイと見なして操作する。
【００３４】
以下に、基板パレット５６に載置する基板５５の操作単位数を２０とし、一枚の基板５５に配置するスポット部６０のスポット部総数を１５１２とする場合について説明する。この場合には、操作単位数の基板５５が有するスポット部総数３０２４０（１５１２×２０）に対応する配置パターンを形成する。
【００３５】
図５は、全試料数を１０００、組み合わせる試料数を２とした場合のコンビネーションをマトリックス状の模式図で表示したものである。ここでは、各配置パターンで使用する試料数を以下の手順で求める。
【００３６】
等値の２個の数で、その積が操作単位数の基板５５が有するスポット部総数３０２４０に近似し、もしくは等しくなる数を求めるために、スポット部総数３０２４０の平方根を算出し、その値を四捨五入して２個の数１７４・１７４を得る。この２個の数１７４・１７４の和３４８を操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数として、各数１７４、１７４に相当する数量毎の試料でそれぞれ試料群を形成し、各試料群から１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板５５に配置する試料コンビネーションの基本配置パターンを設定する。
【００３７】
このとき、基本配置パターンにおける試料コンビネーション数は１７４×１７４＝３０２７６となり、操作単位数の基板５５が有するスポット部総数３０２４０より多くなるので、図６に示すように、スポット部総数３０２４０に相当するＡ部の試料コンビネーション（３０２４０個）を設定配置パターンとし、Ｂ部の余剰な試料コンビネーション（３６個）を他の試料コンビネーションの数がスポット部総数に満たない基本配置パターンに集約する。
【００３８】
例えば図７に示すように、試料コンビネーションの数がスポット部総数を越える基本配置パターンから余剰数（３６個）を除いて設定配置パターン（１）〜（１０）を形成し、試料コンビネーションの数がスポット部総数に満たない基本配置パターンの試料コンビネーションを１つの基本配置パターンに集約するとともに、試料コンビネーションの数がスポット部総数を越える基本配置パターンの余剰な試料コンビネーションを集約して設定配置パターン（１６）、（１７）、（１８）を形成し、また、試料コンビネーションの数がスポット部総数に満たない基本配置パターンであっても、その不足数が僅かな場合は設定配置パターン（１１）〜（１５）として形成する。
【００３９】
制御装置６５は設定した設定配置パターン（１）〜（１８）を各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃ（本実施の形態ではスポッタユニットは３台であるが規模に応じた台数を配置する）に分けて設定し、各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃにおいてそれぞれの設定配置パターン（１）〜（１８）に基づいて分注装置６１を制御し、各基板５５のスポット部６０に複数の試料をスポットしてマイクロアレイを作製する。このとき、各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃに配置するマイクロタイタープレート５３の各ウエル５７には設定配置パターン（１）〜（１８）に応じて試料を配置する。
【００４０】
さらに、各配置パターンは以下に示す手順で求めることも可能である。
図８は、全試料数を１０００、組み合わせる試料数を２とした場合のコンビネーションをマトリックス状の模式図で表示したものである。ここでは、各配置パターンで使用する試料数を以下の手順で求める。
【００４１】
近似の２個の数で、その積が操作単位数の基板５５が有するスポット部総数３０２４０に等しくなる数を求めるために、スポット部総数３０２４０を素因数分解して２個の数１６０・１８９を得る。この２個の数１６０・１８９の和３４９を操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数として、各数１６０、１８９に相当する数量毎の試料でそれぞれ試料群を形成し、各試料群から１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板５５に配置する試料コンビネーションの基本配置パターンを設定する。
【００４２】
このとき、基本配置パターンにおける試料コンビネーション数は１６０×１８９＝３０２４０となり、操作単位数の基板５５が有するスポット部総数３０２４０と等しくなる。図９に示すように、スポット部総数３０２４０に相当する試料コンビネーション数（３０２４０個）を有する基本配置パターン（１）〜（１１）を設定配置パターンとし、試料コンビネーションの数がスポット部総数に満たない基本配置パターンであっても、その不足数が僅かな場合は設定配置パターン（１２）〜（１４）として形成し、試料コンビネーションの数がスポット部総数に満たない基本配置パターンの試料コンビネーションを１つの基本配置パターンに集約して設定配置パターン（１５）〜（１８）を形成する。
【００４３】
制御装置６５は設定した設定配置パターン（１）〜（１８）を各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃ（本実施の形態ではスポッタユニットは３台であるが規模に応じた台数を配置する）に分けて設定し、各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃにおいてそれぞれの設定配置パターン（１）〜（１８）に基づいて分注装置６１を制御し、各基板５５のスポット部６０に複数の試料をスポットしてマイクロアレイを作製する。このとき、各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃに配置するマイクロタイタープレート５３の各ウエル５７には設定配置パターン（１）〜（１８）に応じて試料を配置する。
【００４４】
さらに、各配置パターンは以下に示す手順で求めることも可能である。図１０は全試料数を１０００、組み合わせる試料数を３とする場合のコンビネーションを３次元的な模式図で表示したものである。ここでは、各配置パターンで使用する試料数を以下の手順で求める。
【００４５】
等値の３個の数で、その積が操作単位数の基板５５が有するスポット部総数３０２４０に近似し、もしくは等しくなる数を求めるために、スポット部総数３０２４０の３乗根を算出し、その値を四捨五入して３個の数３１・３１・３１を得る。この３個の数３１・３１・３１の和９２を操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数として、各数３１、３１、３１に相当する数量毎の試料でそれぞれ試料群を形成し、各試料群から１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板５に配置する試料コンビネーションの基本配置パターンを設定する。
【００４６】
あるいは、近似の３個の数で、その積が操作単位数の基板５５が有するスポット部総数３０２４０に等しくなる数を求めるために、スポット部総数３０２４０を素因数分解して３個の数３２・３５・２７を得る。この３個の数３２・３５・２７の和９４を操作単位数の基板５５にスポットする試料の全数として、各数３２、３５、２７に相当する数量毎の試料でそれぞれ試料群を形成し、各試料群から１種ずつ選択する試料を組み合わせて操作単位数の基板５に配置する試料コンビネーションの基本配置パターンを設定する。基本配置パターンから設定配置パターンへの調整は上述した手順と同様にして行う。
【００４７】
上述した構成では、各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃに配置するマイクロタイタープレート５３の各ウエル５７には設定配置パターンに応じて試料を配置したが、図１１に示すように、スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃに配置するマイクロタイタープレート５３の各ウエル５７には設定配置パターンとは無関係に試料を分散して配置し、基板５５をスポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃの間で移動させることで、所定の試料をスポットすることもできる。この場合には、設定配置パターンを各基板５５に対してリンクさせて基板５５の移動に伴って各スポッタユニット５１ａ，５１ｂ，５１ｃで行う設定配置パターンを変更する。
【００４８】
また、図１２に示すように、各基板パレット５６を単位として基板５５を複数のアレイストッカ５９の間で入れ替えて交換供給することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態におけるマイクロアレイの作製装置を示す模式図
【図２】同実施の形態における基本配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図３】同実施の形態における設定配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図４】同実施の形態におけるスポット手順を示す模式図
【図５】他の実施の形態における基本配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図６】同実施の形態における設定配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図７】同実施の形態における設定配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図８】他の実施の形態における基本配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図９】同実施の形態における設定配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図１０】他の実施の形態における基本配置パターンを形成する手順を示す説明図
【図１１】他の実施の形態におけるスポット手順を示す模式図
【図１２】他の実施の形態におけるスポット手順を示す模式図
【図１３】従来のスポット操作を示す模式図
【図１４】他の従来のスポット手順を示す模式図
【符号の説明】
【００５０】
５１ａ，５１ｂ，５１ｃ  スポッタユニット
５２    ケーラブル型スポッティング装置
５３    マイクロタイタープレート
５４    洗浄槽
５５    基板（スライドガラス等）
５６    基板パレット
５７    ウエル
５８    ウエルストッカ
５９    アレイストッカ
６０    スポット部
６１    分注装置
６２    レール
６３    移動ステージ
６４    分注ステージ
６５    制御装置
【図１】
2005134166.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005134166.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005134166.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2005134166.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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