(57)【要約】【課題】吸着チャック上面２を有する平面研削テーブル４で吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワーク１を、研削液を掛けて平面研削、溝加工等を含む研削加工を行う薄板材の加工装置において、研削砥石の進行方向に対抗する側の研削液吐出口６から所定の吐出圧力Ｆで研削液が掛けられても、この吐出圧力Ｆによって、薄板材のワーク１底面が浮き上がることがなく、平面研削、溝加工等において厚み／深さ方向の加工寸法のばらつきがない、薄板材の加工装置を提供。【解決手段】所定の吐出圧力Ｆで掛けられる研削液が直接薄板材のワーク底面10に当たらないように、薄板材のワーク底面10と研削液吐出口６との間にワーク底面10から切り下げた段差部７にワーク底面10に接するブロック８を設け、又は、ブロック８の代わりに、ワーク底面10に接して厚みのあるテープ又はシール９を設け、研削液がかかるワーク側にワーク底面10に接した障壁を設けた。【選択図】図１
2005040914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着チャック上面を有する平面研削テーブルで吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワークを、研削液を掛けて平面研削、溝加工等を含む研削加工を行う薄板材の加工装置において、所定の吐出圧力で掛けられる研削液が直接前記薄板材のワーク底面に当たらないように、前記薄板材のワーク底面と研削液吐出口との間にワーク底面から切り下げた段差部にワーク底面に接するブロックを設けるか、又はワーク底面に接して厚みのあるテープ又はシールを設け、研削液がかかるワーク側にワーク底面に接した障壁を設けたことを特徴とする薄板材の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ファイバアレイのＶ溝基板を含む、薄板材の平面研削、溝加工等を含む薄板材の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光ファイバアレイのＶ溝基板としては、例えば特許文献１の図２に開示するようなものがあった。一般に従来の光ファイバアレイのＶ溝基板の加工装置としては、例えば図２の側面図に示すように、薄板材のワーク１を下方に吸着する吸着チャック上面２を有する平面研削テーブル４で吸着した薄板材のワーク１を平面研削砥石３で平面研削、溝加工等をした。薄板材のワーク１の形状は例えば30mm〜 150mm角で厚みが 3mm以下が多い。  
【特許文献１】特開２００２−２８７０５２  図２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら従来の図２に示すような薄板材の加工装置では、平面研削砥石３の進行方向５に対抗する側の研削液吐出口６からワーク１に研削液が掛けられる。研削液は所定の吐出圧力Ｆで掛けられるので、この吐出圧力Ｆによって、薄板材のワーク１底面が矢印11方向に浮き上がり、平面研削、溝加工等において厚み／深さ方向の加工寸法のばらつきが避けられなかった。
【０００４】
本発明の課題は、吸着チャック上面を有する平面研削テーブルで吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワークを、研削液を掛けて平面研削、溝加工等を含む研削加工を行う薄板材の加工装置において、研削砥石の進行方向に対抗する側の研削液吐出口から所定の吐出圧力Ｆで研削液が掛けられても、この吐出圧力Ｆによって、薄板材のワーク１底面が浮き上がることがなく、平面研削、溝加工等において厚み／深さ方向の加工寸法のばらつきがない薄板材の加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため本発明は、吸着チャック上面を有する平面研削テーブルで吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワークを、研削液を掛けて平面研削、溝加工等を含む研削加工を行う薄板材の加工装置において、所定の吐出圧力Ｆで掛けられる研削液が直接前記薄板材のワーク底面に当たらないように、前記薄板材のワーク底面と研削液吐出口との間にワーク底面から切り下げた段差部にワーク底面に接するブロックを設けるか、又はワーク底面に接して厚みのあるテープ又はシールを設け、研削液がかかるワーク側にワーク底面に接した障壁を設けたことを特徴とする薄板材の加工装置を提供することによって上記した従来製品の課題を解決した。
【発明の効果】
【０００６】
かかる構成により、本発明の薄板材の加工装置は、所定の吐出圧力Ｆで掛けられる研削液が直接前記薄板材のワーク底面に当たらないように、前記薄板材のワーク底面と研削液吐出口との間にワーク底面から切り下げた段差部にワーク底面に接するブロックを設けるか、又はワーク底面に接して厚みのあるテープ又はシールを設け、研削液がかかるワーク側にワーク底面に接した障壁を設けたので、研削砥石の進行方向に対抗する側の研削液吐出口から所定の吐出圧力で研削液が掛けられても、薄板材のワーク底面に直接研削液の吐出圧力が作用しないので、この吐出圧力Ｆによって薄板材のワーク底面が浮き上がることがなく、平面研削、溝加工等において厚み／深さ方向の加工寸法のばらつきがない薄板材の加工装置を提供するものとなった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明を実施するための最良の形態の一例を図１を参照して説明する。図１（ａ）は本発明を実施するための最良の形態の一例である薄板材の加工装置を示す概略側面ブロック図、（ｂ）は（ａ）とは異なる発明を実施するための最良の形態の一例である薄板材の加工装置を示す概略側面ブロック図、（ｃ）は（ａ）の上面ブロック図である。
【０００８】
図１（ａ）の本発明を実施するための最良の形態の一例である薄板材の加工装置は、吸着チャック上面２を有する平面研削テーブル４で吸着した光ファイバアレイのＶ溝基板を含む薄板材のワーク１を、研削液を掛けて平面研削、溝加工等を含む研削加工を行う薄板材の加工装置において、研削砥石の進行方向に対抗する側の研削液吐出口６から所定の吐出圧力Ｆで掛けられる研削液が直接薄板材のワーク底面10に当たらないように、薄板材のワーク底面10と研削液吐出口６との間にワーク底面10から切り下げた段差部７にワーク底面10に接したブロック８を設け、研削液がかかるワーク側にワーク底面10に対して障壁を設けたものである。
【０００９】
図１（ｂ）の本発明を実施するための最良の形態の一例である薄板材の加工装置は、ワーク底面10から切り下げた段差部７にワーク底面10に接するブロック８の代わりに、研削砥石の進行方向に対抗する側の研削液吐出口６から所定の吐出圧力Ｆで掛けられる研削液が直接薄板材のワーク底面10に当たらないように、ワーク底面10に接して厚みのあるテープ又はシール９を設け、研削液がかかるワーク側にワーク底面10に接した障壁を設けたものである。
〔本発明の最良の実施形態の効果〕
以上述べたように、本発明の最良の実施形態においては、所定の吐出圧力Ｆで掛けられる研削液が直接薄板材のワーク底面10に当たらないように、薄板材のワーク底面10と研削液吐出口６との間にワーク底面10から切り下げた段差部７にワーク底面10に接するブロック８を設け、又は、ブロック８の代わりに、ワーク底面10に接して厚みのあるテープ又はシール９を設け、研削液がかかるワーク側にワーク底面10に接した障壁を設けたので、研削砥石の進行方向に対抗する側の研削液吐出口６から所定の吐出圧力Ｆで研削液が掛けられても、薄板材のワーク１底面に直接研削液の吐出圧力Ｆが作用しないので、この吐出圧力Ｆによって薄板材のワーク１底面が浮き上がることがなく、平面研削、溝加工等において厚み／深さ方向の加工寸法のばらつきがない、薄板材の加工装置を提供するものとなった。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明を実施するための最良の形態の一例である薄板材の加工装置を示す概略側面ブロック図、（ｂ）は（ａ）とは異なる発明を実施するための最良の形態の一例である薄板材の加工装置を示す概略側面ブロック図、（ｃ）は（ａ）の上面ブロック図である。
【図２】従来の光ファイバアレイのＶ溝基板の加工装置の概略側面ブロック図。
【符号の説明】
【００１１】
１  薄板材のワーク            ２  吸着チャック上面
４  平面研削テーブル          ６  研削液吐出口
７  ワーク底面から切り下げた段差部
８  ワーク底面に接するブロック（障壁）
９  ワーク底面に接して厚みのあるテープ又はシール（障壁）
10  ワーク底面                Ｆ  研削液の所定の吐出圧力
【図１】
2005040914.tif 000003
【図２】
2005040914.tif 000004