(57)【要約】【目的】本発明の目的は、切断加工を伴う表面保護用途に有用であり、特に、高い性能と品質が要求される電子回路材料、半導体材料、光学材料等の分野において、優れた切断加工性を求められる表面保護用途、薬液処理用途、ダイシング用途に有用であり、環境に優しい粘着シートを提供することにある。【構成】基材層１の少なくとも一面に粘着層２が積層されている粘着シート１０において、基材層１が、オレフィン系重合体を含有し、特定の範囲にある引張弾性率と引裂強さを有する粘着シート。【選択図】        図１
2005068420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層の少なくとも一面に粘着層が積層されている粘着シートであって、次の要件（ａ）〜（ｃ）によって特徴づけられる粘着シート。
（ａ）２３℃における縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）と横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）とが、５０〜２０００ＭＰａの範囲にあり、縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）と横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）との比｛（ＭＤ−Ｍ）／（ＴＤ−Ｍ）｝が、０．５〜２の範囲にある
（ｂ）２３℃における縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）と横方向の引裂強さ（ＴＤ−Ｔ）とが、１〜１００Ｎ／ｍｍの範囲にあり、縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）と横方向の引裂強さ（ＴＤ−Ｔ）との比｛（ＭＤ−Ｔ）／（ＴＤ−Ｔ）｝が、０．５〜２の範囲にある
（ｃ）基材層が、オレフィン系重合体を含有する
【請求項２】
基材層が、シンジオタクティックプロピレン重合体を含有することを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
粘着層が、α−オレフィン共重合体を主成分として含有し、共押出法によって成形されることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記粘着層側に剥離シートを積層してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項５】
切断加工を伴う表面保護用途に用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項６】
フレキシブルプリント基板の薬液処理用途に用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項７】
ダイシング用途に用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関し、詳しくは切断加工を伴う加工工程で使用される粘着シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から粘着シートとしては、一般的に塩化ビニル樹脂に可塑剤を添加した軟質塩化ビニル（以下、ＰＶＣという）系シートを基材層に用いて、その上に粘着剤を塗布した粘着シートが開発され使われている。ＰＶＣ系粘着シートの用途として、表面保護用粘着シート、塗装マスキング用粘着シート、マーキングシートなどが挙げられる。
【０００３】
しかしながら、ＰＶＣ系粘着シートは焼却して廃棄処理する際に塩素ガスや塩化水素ガスを含む腐食性ガスを発生して焼却炉を傷めるため、多くは埋め立て処理されている。その場合も、ＰＶＣ系粘着シートには生態系への影響を与える恐れがある可塑剤を含むことから、環境への負荷が大きいＰＶＣ系粘着シートを使用しないことが望まれている。
【０００４】
ＰＶＣ系粘着シートの代わりになるものとして、塩素や可塑剤などを含まないポリオレフィン（以下、ＰＯという）系粘着シートが各種提案され開発されている。
特開２００４−３５６８７号公報（特許文献１）では、基材層の２％モジュラス、粘着シートの引裂強度及び粘着力を特定の範囲にすることによって、剥離作業時に切断や引裂の起こらないマーキング用途に適するＰＯ系粘着シートが開示されている。
特開平１１−１９３３６７号公報（特許文献２）には、基材の樹脂組成を特定の配合にし、又は、基材の厚み、引張弾性率及び９０度引裂強さを特定の範囲のものにすることによって、さらに耐引裂性が改善された表面保護用ＰＯ系粘着シートが開示されている。
【０００５】
特開平１１−２１５２８号公報（特許文献３）には、ポリオレフィン系樹脂製布帛の少なくとも片面にラミネート層を設けた基材層に特徴を有する粘着シートが開示されている。この発明において、特にラミネート層が、布帛に用いるポリオレフィン系樹脂より融点の低いエチレン・α−オレフィン共重合体またはシンジオタクティックポリプロピレンであることにより、基材層を構成する布帛の熱劣化を抑えて優れた機械的強度を保持でき、手切れ性の良好なＰＯ系粘着シートが得られると記載されている。
【０００６】
ＷＯ００／０５３０５号公報（特許文献４）には、何れも融解温度が少なくとも約９３℃である第１ポリマー及び第２ポリマーをブレンドした組成物からなる基材層を特徴とするＰＯ系粘着シートが開示され、その第三発明として、基材層に用いる組成物中の、第一ポリマーが少なくとも約２０％アタクチックで相対的に軟質であり、第２ポリマーが少なくとも約８０％シンジオタクティック及び／またはアイソタクティックポリプロピレンであり相対的に軟質でないことが開示されている。この発明により得られるＰＯ系粘着シートは、自動車をペイントする際のマスキング性に優れ、さらにＰＶＣ系粘着シートと同等の引き裂き性を示すと記載されている。
【０００７】
特開２００２−２６５８９２号公報（特許文献５）には、特定のプロピレン重合体からなる層を少なくとも一層、あるいは特定のプロピレン重合体とオレフィン系重合体を含む樹脂組成物を少なくとも一層有する粘着シート用基材および粘着シートが開示されている。プロピレンのtriad連鎖でみた立体規則性であるメソペンダント分率が０．２〜０．６であり、且つラセミペンダント率が０．１以下である立体規則性（すなわち、アタクチック構造に関する規則性を示すもの）を特定したプロピレン重合体を含む基材および粘着シートにより、ポリ塩化ビニル基材及びＰＶＣ系粘着シートと同等の柔軟性を有すると記載されている。
特許第３００７０８１号公報（特許文献６）には、オレフィン系ポリマーをベースポリマーとし、ハロゲン元素を含まず、酸素指数２２以上である樹脂組成物からなる基材層を有するＰＯ系粘着シートが開示されている。この発明において、ＰＶＣ系粘着シートと同じ伸び具合と手切れ感が得られると記載されている。
しかし、上記の粘着シートは何れも表面保護用粘着シート、塗装マスキング用粘着シート、マーキングシートなどに関するものであって、性能や品質に対して要求の厳しい電子回路材料、半導体材料、光学材料等の分野において様々な切断加工を伴う用途に関する具体的な記載はない。
電子回路材料分野として、例えば、メッキ液や防錆液等の薬液処理する加工用途で使用される粘着シート（以下、薬液処理用粘着シートという）は、電子回路の凹凸に追従できる柔軟性とメッキ処理や防錆処理する部分に開口窓を精度よく加工できる打ち抜き加工性を併せ持つことが要求される。電子回路材料分野の中で、特に、性能と品質に厳しいフレキシブルプリント基板のメッキや防錆処理の際に使用される粘着シートには、ＰＯ系粘着シートは打ち抜き加工性が悪いため、主にＰＶＣ系粘着シートが使われている。
【０００８】
半導体材料分野や光学材料分野としては、例えば、シリコンウエハなどのウエハ加工用に粘着シートが使用され、特に切断（ダイシング）加工する際に使用される粘着シート（以下、ダイシング用粘着シートという）は、チップ欠けや切削屑汚染が少ないことが要求され、さらにウエハを小片にダイシング加工した後は粘着シートを伸ばして小片の間隔を均一に拡げられる特性（以下、拡張性という）も要求される。ダイシング加工において、チップ欠けと切削屑汚染が極力少ないことが要求され、且つ拡張性への要求が高い場合は、ＰＶＣ系粘着シートが採用されている。
【０００９】
ＰＶＣ系粘着シート以外のダイシング用粘着シートとして、特開２００２−１５５２４９号公報（特許文献７）には、全てＰＯ系重合体からなる粘着シートが開示されている。この公報には、３×３ｍｍサイズのチップにダイシング加工する評価条件で、特にチップ欠けを大幅に抑制できると記載されている。
また、特開２００２−２２６８０３号公報（特許文献８）には、ポリプロピレン樹脂層、エチレン系共重合体樹脂層およびポリプロピレン樹脂層を順次積層した３層構造のポリオレフィン系フィルムが開示されている。ポリプロピレン樹脂層には、シンジオタクティックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどを含むポリプロピレン樹脂を用い、一方エチレン系共重合体樹脂層には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体などを用いることにより、均一な拡張性に優れるダイシング用基材フィルムを提供できると記載されている。しかしながら、ダイシング加工条件での、チップ欠け、切削屑汚染などの加工品質については言及していない。
【特許文献１】特開２００４−３５６８７公報
【特許文献２】特開平１１−１９３３６７号公報
【特許文献３】特開平１１−２１５２８号公報
【特許文献４】ＷＯ００／０５３０５号公報
【特許文献５】特開２００２−２６５８９２号公報
【特許文献６】特許第３００７０８１号公報
【特許文献７】特開２００２−１５５２４９号公報
【特許文献８】特開２００２−２２６８０３号公報
【発明の開示】
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、引張弾性率と引裂強さが適切であって、且つ縦方向と横方向で均一性に優れる系粘着シートにすることができるので、切断面に糸状のバリを発生させない切断加工性を獲得できる。
さらに、本発明によると、環境に易しい材料であり、省エネルギー性、安定性、腐食性イオンや金属イオンを実質的に含まない特性から、特に性能や品質、環境負荷に対する要求が厳しい電子回路材料、半導体材料、光学材料等の分野において、切断加工を伴う薬液処理やダイシング等の用途に適するＰＯ系粘着シートを提供することを可能にする。
より具体的には、例えば、本発明の粘着シートにより、フレキシブルプリント基板の端子部分を防錆処理や金メッキ処理を粘着シートに窓を開けて部分的に薬液処理しても、窓の切断面がどの方向もバリ無く良好であるため、高い品質のフレキシブルプリント基板を提供できる
また、本発明の粘着シートにより、半導体ウエハをダイシング加工すると切削屑の付着汚染やチップ欠けが解消できるので、高い品質の半導体チップを提供できる。
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、切断加工を伴う表面保護用途に適する粘着シートの提供であり、さらに詳しくは性能や品質に対する要求が厳しい電子回路材料、半導体材料、光学材料等の分野において切断加工を伴う薬液処理やダイシング等の用途に適する粘着シートを提供することにある。さらには、環境への負荷を低減させた粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは上記課題に鑑み、電子回路材料、半導体材料、光学材料等の分野で要求される高い性能と品質を有し、特に、切断加工性に優れる粘着シートの研究を鋭意重ねた結果、引張弾性率と引裂強さを特定範囲のものにすることにより、優れた切断加工性を有し、更には特定の樹脂を使用することにより高い性能と品質を併せ持つことが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
即ち、本発明は、
基材層の少なくとも一面に粘着層が積層されている粘着シートであって、次の要件（ａ）〜（ｃ）によって特徴づけられる粘着シートである。
（ａ）２３℃における縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）と横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）とが、５０〜２０００ＭＰａの範囲にあり、縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）と横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）との比｛（ＭＤ−Ｍ）／（ＴＤ−Ｍ）｝が、０．５〜２の範囲にある
（ｂ）２３℃における縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）と横方向の引裂強さ（ＴＤ−Ｔ）とが、１〜１００Ｎ／ｍｍの範囲にあり、縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）と横方向の引裂強さ（ＴＤ−Ｔ）との比｛（ＭＤ−Ｔ）／（ＴＤ−Ｔ）｝が、０．５〜２の範囲にある
（ｃ）基材層が、オレフィン系重合体を含有する
基材層が、シンジオタクティックプロピレン重合体を含有することは、高い性能と品質を併せ持つことができ好ましい態様である。
更に、粘着層が、α−オレフィン共重合体を主成分として含有し、共押出法によって成形される粘着シートは好ましい態様である。
本発明の粘着シートは、切断加工を伴う表面保護用途に好適に使用でき、特にフレキシブルプリント基板の薬液処理用途、ダイシング用途に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の粘着シートについて、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、全ての図において同一又は相当部分については、同一の符号を付す。
図１は、本発明の粘着シートの一実施形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の粘着シート１０は、基材層１と、基材層１の片面に積層された粘着層２とからなる。
【００１５】
本発明に係る粘着シート１０は、２３℃における縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）と横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）とが、５０〜２０００ＭＰａの範囲にあり、好ましくは７０〜１５００ＭＰａの範囲にあり、縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）と横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）との比｛（ＭＤ−Ｍ）／（ＴＤ−Ｍ）｝が、０．５〜２の範囲にあり、好ましくは０．７〜１．５の範囲にあると切断加工性に優れ好ましい。なお、引張弾性率はＪＩＳＫ ６７８１に準拠して測定される。
粘着シート１０の引張弾性率が、５０ＭＰａ未満では、貼付作業時や剥離時にフィルムが伸びてしまい作業性が悪化し、さらに粘着シートを正常に貼付しても要求される精度などの特性を達成することが難しくなるおそれがある。一方、２０００ＭＰａを超えると、被着体の形状に追従する柔らかさが減少し好ましくない場合がある。縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）と横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）との比｛（ＭＤ−Ｍ）／（ＴＤ−Ｍ）｝が、０．５未満あるいは２を超えると、縦方向と横方向での特性差が大きくなり、全方向に対して均一な特性が得られ難くなる場合がある。
【００１６】
本発明に係る粘着シート１０は、２３℃における縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）と横方向の引裂強さ（ＴD−Ｔ）とが、１〜１００Ｎ／ｍｍの範囲にあり、好ましくは５〜８０Ｎ／ｍｍの範囲にあり、縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）と横方向の引裂強さ（ＴＤ−Ｔ）との比｛（ＭＤ−Ｔ）／（ＴＤ−Ｔ）｝が、０．５〜２の範囲にあり、好ましくは０．７〜１．５の範囲にあるとより効果的である。
なお、引裂強さはＪＩＳ Ｋ ７１２８（エルメンドルフ引裂法）に準拠して測定される。引裂強さが１N／ｍｍ未満では、粘着シートを得ることができないおそれがある。一方、１００N／ｍｍを超えると切断加工が困難になり特殊な加工が必要になり適さない場合がある。縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）と横方向の引裂強さ（ＴＤ−Ｔ）との比｛（ＭＤ−Ｔ）／（ＴＤ−Ｔ）｝が、０．５未満あるいは２を超えると、縦横での特性差が大きくなり、全方向に対して均一な特性が得られなくなる場合がある。
【００１７】
本発明の基材層１は、被着体を固定保持する強さと被着体の形状に追従する柔らかさを兼ね備える点、低価格で省エネルギー性に優れる点、多種多様な特性を持つ材料を選択でき他材料との複合化により機能を付与し易い点、環境への負荷が低い点、腐食性イオンや金属イオンを実質的に含まない点、複数の層からなる場合に相互に強固な接着を形成し易い点から、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。なお、本発明において主成分とは、それ以外に含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割合で含まれる構成成分を言う。
オレフィン系重合体としては、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、エチレンを主成分とした炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、アイオノマー等から選ばれる各種ビニル化合物を副成分とする共重合体であるポリエチレン系重合体が挙げられ、ランダム共重合体でもブロック共重合体でも良い。また、プロピレン単独の重合体、プロピレンを主成分としたエチレン或いは炭素数４〜１２のα−オレフィンを副成分とする共重合体であるポリプロピレン系重合体が挙げられ、ランダム共重合体でもブロック共重合体でも良い。さらに、ポリブテン、ポリメチルペンテン等の炭素数４以上のα−オレフィン共重合体を挙げることができる。
【００１８】
本発明の基材層１を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン重合体を含むものが特に好ましい。
【００１９】
以下シンジオタクティックプロピレン重合体について説明する。
シンジオタクティックプロピレン重合体は、シンジオタクチックホモポリプロピレンであってもよいし、プロピレンと、エチレン、必要に応じて炭素数４〜２０の共重合体、すなわちシンジオタクティックプロピレン・エチレン共重合体またはシンジオタクティックプロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体であってもよい。前記共重合体を構成するコモノマーのモル比は、プロピレンを９０〜９９％、エチレンを０．５〜９モル％、α−オレフィンを０〜９．５モル％の割合が好ましい。シンジオタクティックプロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体に使用するα−オレフィンは、本発明の粘着シートの切断加工性、柔軟性、および機械的物性を損なわない範囲で使用され、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、ビニルシクロヘキセン、１−デセン、１−ヘキサデセン、シクロペンテン、ノルボルネン等を例示できる。
シンジオタクティックプロピレン共重合体は、シンジオタクティシティーの良好なポリ−α−オレフィンを与える公知の触媒の存在下に、プロピレンと少量のコモノマーを共重合することによって得られる。
【００２０】
また、本発明で用いられるシンジオタクティックプロピレン重合体を構成するプロピレンから導かれる繰返し単位は、実質的にシンジオタクティック構造である。プロピレンのtriad連鎖でみたシンジオタクティシティーは０．６以上が好ましく、更に好ましくは０．７以上である。シンジオタクティシティーが前記の範囲にあると結晶化速度が速く、加工性に優れる。なお、実質的にシンジオタクティック構造であるとは、プロピレンのtriad連鎖でみたシンジオタクティシティーが０．６以上であることを意味する。
シンジオタクティックプロピレン重合体の製造に用いる触媒としては、メタロセン系触媒が好ましい。具体的には、J.A.Ewenらの文献「J.Am.Chem.Soc.,1988,110,6255-6256」に記載の触媒系や、特開平２−４１３０３号公報、特開平２−４１３０５号公報、特開平２−２７４７０３号公報、特開平２−２７４７０４号公報、特開平３−１７９００５号、特開平３−１７９００６号公報、特開平４−６９３９４号公報に記載されているような互いに非対称な配位子を有する架橋型遷移金属化合物および助触媒からなる触媒系を挙げることができる。前記触媒系と異なる構造の触媒であってもプロピレンの単独重合体を製造したときに、得られる重合体のシンジオタックティックtriad分率（A.ZambelliらMacromolecules vol 6 687(1973).同vol 8 925(1975)）が前述したような値、例えば、０．６以上程度の比較的タクティシティーが高い重合体を与える触媒系であれば利用できる。重合方法としては懸濁重合、溶液重合などの液相重合法あるいは気相重合法いずれにおいても実施できる。
シンジオタクティックプロピレン重合体の分子量は、１３５℃のテトラリン溶液中で測定される極限粘度として０．１〜１０ｄｌ／ｇが好ましく、更に好ましくは０．５〜５．０ｄｌ／ｇの範囲である。メルトフローレート（ASTM D-1238に準拠し温度230℃荷重21.18Ｎ荷重）は、０．５〜７０ｇ／１０ｍｉｎのものが好ましく、５〜３０ｇ／１０ｍｉｎのものがより好ましい。また、その密度としては、０．８１〜０．９６ｇ／ｃｍ3 のものが好ましく、０．８５〜０．９３ｇ／ｃｍ3のものがより好ましい。
【００２１】
基材層１を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン重合体を含有する樹脂を使用する場合、粘着シート１０の引張弾性率と引裂強さを好ましい範囲に設定でき、縦方向と横方向の均一性が良くなり、切断加工面に糸状のバリを発生させない特性を付与でき、好ましい。本発明の基材層１を構成する樹脂の全成分に対するシンジオタクティックプロピレン重合体の含有量は、１０〜１００重量％程度が好ましく、より好ましくは３０〜１００重量％程度である。このシンジオタクティックプロピレン重合体の具体例としては、ATOFINA PETROCHEMICALS,INC.から商品名：ＦＩＮＡＰＬＡＳ（登録商標）で市販されているものを挙げることができる。
【００２２】
前記基材層１における前記オレフィン系重合体の含有量は、３０〜１００重量％程度が好ましく、より好ましくは５０〜１００重量％程度である。柔軟性や伸長性を高めるオレフィン系重合体の一例であるエチレンとα−オレフィン共重合体の具体例としては、タフマーＡ、タフマーＰ等（三井化学株式会社製）が挙げられ、プロピレンとα−オレフィン共重合体の具体例としては、タフマーＸＲ、タフマーＳ等（三井化学株式会社製）が挙げられ、ポリブテンの具体例としては、ビューロン（三井化学株式会社製）が挙げられる。
【００２３】
基材層１の構成成分としては、オレフィン系重合体以外に、粘着シート１０の性能と品質を悪化させない程度に、合成樹脂や熱可塑性エラストマーを機械特性、耐熱特性、柔軟性等の特性を改良するために、必要に応じて適宜加えることができる。機械特性や耐熱特性を改良するための合成樹脂としては、例えばポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリウレタンが挙げられ、柔軟性を改良するための熱可塑性エラストマーとしては、ポリスチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。
【００２４】
基材層１は、この種の粘着シートの基材層に一般に用いられる各種添加剤を含有していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、染料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤、耐候安定剤、可塑剤、結晶造核剤等の各種添加剤を、粘着シート１０の性能や品質に影響を与えない程度に含有していてもよい。
基材層１の厚みについて特に制限はなく、使用目的に応じて要求される切断加工性、機械的強度、柔軟性等を考慮すれば、通常、１０μｍ〜１ｍｍ程度であり、疵防止性、貼付け作業性および価格の点で、２５μｍ〜２５０μｍ程度が好ましい。
【００２５】
本発明の粘着層２は、従来から公知の様々の構成成分により形成され、何ら限定されるものではないが、ゴム系粘着材料、アクリル系粘着材料、シリコーン系粘着材料、ポリビニルエーテル系粘着材料、オレフィン系粘着材料等を用いることができる。また、紫外線あるいは電子線などにより硬化する粘着材料や加熱することで発泡する粘着材料も用いることができる。オレフィン系粘着材料としては、たとえば、特開平７−２３３３５４号公報、特開平１０−２９８５１４号公報、特開平１１−８０２３３号公報、特開平１１−４３６５５号公報、特開平１１−２１５１９号公報、特開平１１−１０６７１６号公報、特開２００２−１５５２４９号公報、特開２００２−２２６８１４号公報に記載のα−オレフィン共重合体が好ましいが、これらに限定されることはない。
【００２６】
粘着層２は、被着体への固定保持力と剥離し易さを兼ね備える点、被着体への汚染が実質的に無い点、保存や輸送環境において粘着力が安定である点、環境への負荷が低い点、腐食性イオンや金属イオンを殆ど含まない点、基材層と相互に強固な接着を形成し易い点から、α−オレフィン共重合体を主成分として用いることが好ましい。
さらには、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体の１種または２種以上の混合物を主成分とするものが好ましい。炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。これらのα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種の単量体からなる共重合体を、粘着層２の主成分とする場合、粘着層２中に占めるα−オレフィン共重合体の総含有割合は、３０重量％以上が好ましく、特に５０重量％以上とすることが好ましい。
【００２７】
粘着層２の構成成分としては、α−オレフィン共重合体以外に、エチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーやハロゲン元素を含まない熱可塑性エラストマーを適宜加えることができる。エチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーやハロゲン元素を含まない熱可塑性エラストマーを粘着層２に加えると、ガラス転移温度が低下し、初期粘着強度を適正な範囲に調整することができ、更に粘度を適正な範囲に調整できる点で好ましい。
粘着層２に、α−オレフィン系共重合体や熱可塑性エラストマーの一部に、酸素や窒素を含む極性基や不飽和結合を有する基を適度に導入することにより、貼り付けた後での粘着強度の経時変化（加温、加圧、湿度、紫外線等による）を起こさせないようにでき、加工条件や被着体への粘着特性を最適化できるので好ましい。
【００２８】
前記のエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーは、エチレンと他のα−オレフィンとの低分子量共重合体であって、通常、数平均分子量が１００〜１００００の範囲のものが好ましく、より好ましくは数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。
また、熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン・ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添したスチレン・ブタジエンブロック共重合体（ＨＳＢＲ）、スチレン・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体（ＳＥＢＣ）、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体（ＣＥＢＣ）などが挙げられる。このＳＩＳの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＪＳＲＳＩＳ（登録商標）として、またはシェル化学株式会社から商品名：クレイトンＤ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、ＳＥＰＳの具体例としては、株式会社クラレから商品名：セプトン（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。ＨＳＢＲとＳＥＢＳとＳＥＢＣとＣＥＢＣの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＤＹＮＡＲＯＮ（登録商標）として市販されているものが挙げられる。
【００２９】
粘着層２には、前記α−オレフィン系共重合体、エチレンと他のα-オレフィンとのコオリゴマーおよび熱可塑性エラストマー以外に、さらに各種の副成分を、本発明の目的を損ねない範囲で含んでいてもよい。例えば、液状ブチルゴム等の可塑剤、ポリテルペン等のタッキファイヤーなどを含んでいてもよい。これらの副成分のうち接着性を付与する官能基、不飽和結合を有する基は、貼り付けた後での粘着強度の経時変化（加温、加圧、湿度、紫外線等による）を起こさせないように、その種類を選定し、配合量を必要最小限に調整することが好ましい。
また、本発明の粘着層には、この種の粘着材料に一般的に配合される各種添加剤を含有していてもよい。例えば、顔料、染料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤等を含有していてもよい。
【００３０】
粘着層２の厚みについて特に制限はなく、使用目的に応じて要求される切断加工性、粘着力、被着体表面凹凸に対する密着性等を考慮すれば、通常、１〜２００μｍ程度であり、好ましくは、５〜５０μｍ程度である。
また、粘着シート１０の全体の厚みは、通常、１０μｍ〜１ｍｍ程度であり、疵防止性、貼り付け作業性および価格の点で、好ましくは３０〜３００μｍ程度である。
さらにまた、粘着シート１０の粘着力について特に制限はなく、用途に応じて使用される各種被着体に対して、通常、０．０５〜５０Ｎ／２５ｍｍ程度であり、好ましくは、０．１〜２０Ｎ／２５ｍｍ程度である。また、使用後、粘着シートを剥離するために、熱や電磁波などにより粘着力を、ゼロ又は低減させる公知のスイッチ型粘着剤からなる粘着層２であってもよい。
【００３１】
図２は、本発明の粘着シートの、別の実施形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の粘着シート１０は、中間層３と外層４の２層からなる基材層１と、中間層３の片面に積層された粘着層２とからなる。粘着層２に隣接する中間層３に、シンジオタクティックプロピレン重合体を含むオレフィン系重合体を含有することが好ましく、その含有量は、通常、１０〜１００重量％程度であり、好ましくは、３０〜１００重量％程度である。オレフィン系重合体としては、前記のものと同様なものが挙げられる。
また、外層４の主成分としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物との共重合体等のポリエチレン系重合体が好ましい。これらの他に少量のポリビニルアルコールまたはエチレン・ビニルアルコール共重合体と長鎖アルキルイソシアナートとの反応物等の剥離剤を０．１〜５重量％配合することが好ましく、剥離シートが無い場合でも巻き戻し力が５Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着シートを得ることができる。
【００３２】
基材層１が中間層３と外層４からなる場合、中間層３と外層４の厚みについて特に制限はなく、中間層３の厚みは、好ましくは１０μｍ〜０．８ｍｍ程度であり、特に好ましくは２０〜２００μｍ程度であり、外層４の厚みは、好ましくは３〜２００μｍ程度であり、特に好ましくは５〜５０μｍ程度である。
粘着シート１０におけるシンジオタクティックプロピレン重合体を含むオレフィン系重合体を主成分として含有する層の厚みの比率が少なすぎると、基材層及び粘着層の切断面に糸状のバリを発生させる場合があり、切断加工性を悪化させるおそれがある。したがって、単層からなる基材層１の一面に粘着層２が積層されている基材層１の厚みが粘着シート１０全体の厚みに対して、少なくとも３０％以上になることが好ましく、複数の層からなる基材層１の一面に粘着層２が積層されている場合は、粘着層２に隣接する中間層３の厚みが、粘着シート１０全体の厚みに対して、少なくとも３０％以上になることが好ましい。
【００３３】
図３は、本発明の粘着シートの、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すように、本発明の粘着シート１０は、基材層１と、基材層１の表面に積層された粘着層２と、粘着層２側に離型シート５が設けられている。
図４は、本発明の粘着シートの、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すように、本発明の粘着シート１０は、中間層３と外層４の２層からなる基材層１と、中間層３の表面に積層された粘着層２とからなり、その粘着層２側に、離型シート５が設けられている。
本発明の粘着シート１０において、粘着シートの巻き戻しを容易にする点、粘着層表面の平滑性を良くする点、打ち抜き加工性を高める点から、前記粘着層側に剥離シート５を積層してなるものが好ましい。さらに、打ち抜き加工を伴う用途や両面に粘着層を必要とする用途では、通常、粘着層を保護するために、剥離シートが使用される。
【００３４】
剥離シート５は、従来から公知の様々の構成成分により形成され何ら限定されるものではないが、焼却処理する場合にハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない合成樹脂や加工紙などが好ましい。中でも、粘着シート１０の変形を抑えて精度良く打抜加工ができる剛性を有する点と、一方ロール巻きに支障のない厚みと柔軟性を有し且つ廃棄処理量を減らす点から、ポリエステルフィルムや紙の表面にポリエチレン等の合成樹脂をコートした加工紙等が好ましい。剥離シート５に用いる合成樹脂は、例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を粘着シートに影響を与えない程度に含有していてもよい。
粘着シート１０に接する剥離シート５の表面に、離型層を形成しても良い。この離型層は、この種の剥離シート５の離型層に一般に用いられる各種離型剤が用いられる。例えば、長鎖アルキルアクリレート共重合体、長鎖アルキルビニルエステル共重合体、長鎖アルキルビニルエーテル共重合体等の長鎖アルキル系離型剤、シリコーン系離型剤、弗素系離型剤が挙げられる。また、離型シートの凹凸が粘着層の表面に転写されるため、表面粗さＲａは１〜０．０１μｍ程度の範囲が好ましい。また。剥離シート５の厚みは、ロール巻きに支障のない厚みで、廃棄処理量を減らす観点から出来るだけ薄いものが良く、５〜３００μｍ程度が好ましく、より好ましくは１５〜１５０μｍ程度である。このポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる剥離シートの具体例としては、東セロ株式会社から商品名：トーセロセパレータＳＰ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、加工紙からなる剥離シートの具体例としては、王子製紙株式会社から商品名：王子製紙の「セパレート」として市販されているものなどが挙げられる。
【００３５】
粘着シートを製造するために、前記基材層１の一面に粘着層を積層する方法は特に制限はなく、例えば、公知のインフレーション法、Ｔダイ法、カレンダ法などにより予め成形したオレフィン系重合体の基材シート（基材層）をコロナ処理などの表面処理した後に粘着材料を塗布・乾燥する方法や、剥離シートに粘着材料を塗布・乾燥した後に予め成形されたオレフィン系重合体の基材シート（基材層）と圧着する方法、粘着層と基材層を同時に一体成形する共押出法、あるいは予め成形された基材層に、粘着層を溶融押出しラミネートする方法等で製造できる。これらの製造方法のうち、共押出法は、基材層と粘着層を構成する材料を、それぞれ溶融加熱して押出成形して所定の厚みを有する多層構造の積層シートを製造する方法であり、高効率でしかも省エネルギーであるため安価に製造できる点で好ましい。また、２層以上の多層Ｔダイを用いた共押出法によって、１層以上の基材層と粘着層を有する粘着シートを同時に成形できる。多層Ｔダイを用いた共押出法として、例えば、各層の溶融物をあらかじめ層状に組み合わせて一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（フィードブロック法）、各層の溶融物をフラットダイ内の別のマニホールドに送り込み、ダイ内の共通の場所（一般にはダイリップ入り口前）にて、各層を層状に接合して一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（多数マニホールド法）、さらにフィードブロック法と多数マニホールド法の組み合わせた方法等が挙げられる。
【００３６】
このように製造された粘着シート１０と剥離シート５を積層する方法は、特に制限はなく、例えば、通常のシートラミネート装置により積層することができる。
図５に示すように、本発明の粘着シート１０を、コア材６に巻きつけてロール状に保管でき、必要な量だけ引き出して使用できる。
図６に示すように、本発明の粘着シート１０の粘着層側に剥離シート５を貼り付けて、コア材６に巻きつけてロール状に保管でき、剥離シート５を剥がしながら必要な量だけ引き出して使用できる。
【００３７】
図７に示すように、本発明の粘着シート１０は、使用される用途に最適な形状（例えば、円形）に剥離シート５上に打ち抜き保持でき、コア材６に巻きつけてロール状に保管でき、剥離シート５を剥がしながら必要な量だけ引き出して使用できる。その形状は、何ら限定されるものではないが、円形、正方形、長方形などのいずれでもよく、例えば、剥離シート５上に粘着シート１０を必要とされる形状に一部分残して打ち抜き加工してもよい
本発明に係わる粘着シート１０は、従来から公知の様々な用途に使用される。粘着シートが使われる用途としては、何ら限定されるものではないが、切断加工を伴う表面保護用途、薬液処理用途、ダイシング用途に好適である。以下、これらの用途について説明する。
【００３８】
本発明の粘着シート１０は、被着体表面に粘着シートを貼り付けた状態で、所望の形状に切断加工することを含む表面保護用途に好ましく使用できる。切断加工には、通常、金属やダイヤモンドからなる回転刃、レーザー、ウォータージェットなどの方法が用いられる。本発明の粘着シート１０は、特定の引張弾性率と引裂強さを持つので切断加工面に欠けの発生が無く精度良く加工でき、さらに糸状バリの発生や切削屑の付着を抑制できるので、特に、性能や品質に対して要求の厳しい電子回路材料、半導体材料、光学材料等の切断加工を伴う表面保護用粘着シートに好ましく使用できる。
【００３９】
以下、薬品処理用途の例として、電子回路材料分野でのメッキ工程で使用する方法について説明する。
まず、粘着シート１０をプリント基板の形状及び回路のパターンに応じた形状に打ち抜き、その粘着シート１０をプリント基板に貼り合わせ、場合によっては加熱圧着せしめて、粘着シートとプリント基板の間を完全に密着させる。次にメッキする端子等の部分とメッキしない端子や回路等の部分とを精度良く保護した状態で、約４０℃〜約９５℃に加温したメッキ液に浸漬し、水洗乾燥してから粘着シートを剥離する。使用後の粘着シートは、焼却処理等の廃棄処理をする。
プリント基板としては、例えば、絶縁体であるガラス、セラミック、プラスチックなどの板状に成形した基板上に、導体である銅やアルミ等の金属からなる回路を形成したものが挙げられる。プリント基板の厚みは通常数１０μｍ〜数ｍｍであり、面積は通常数ｃｍ2〜数１０００ｃｍ2であり、形状は円形、正方形、長方形など様様である。使用される粘着シートも様々な形状に切断加工される。
メッキとは、一般に電気メッキと無電解メッキとが知られている。電気メッキは、酸性あるいはアルカリ性の金属電解質水溶液がメッキ液として用いられ、メッキする物を陰極にして、電気エネルギーにより所望の金属を析出させる方法である。    一方、無電解メッキは、可溶性の還元剤，ｐＨ調整剤、メッキ液の安定化剤等を含む金属塩溶液中に、メッキする物を浸漬し、金属皮膜を得られるもので、化学還元作用を利用した方法である。プリント基板では銅メッキ、ニッケルメッキ、金メッキ、パラジウムメッキ、スズメッキ等の各種金属や合金系のメッキが電気メッキまたは無電解メッキにより行われている。しかし、薄肉化と細密化が求められるプリント基板、特にフレキブルプリント基板では、メッキするものに配線する必要が無い点とメッキした金属膜の均一性に優れるの点から無電解メッキが主に用いられる。
【００４０】
しかし、無電解メッキは、電気メッキに比べ金属の析出速度が遅いため生産性に課題がある。この無電解メッキには、無電解ニッケルメッキ、無電解銅メッキ、無電解コバルトメッキ、無電解スズメッキ、無電解パラジウムメッキ、無電解銀メッキ、無電解金メッキ等があり、プリント基板、フレキシブルプリント基板のメッキには、ニッケルメッキ、金メッキ、銅メッキ、パラジウムメッキ、スズメッキが電気伝性、耐摩耗性、防錆性、硬度、寸法精度、耐候性、耐薬品性等の各種要求に合わせて適宜用いられる。ニッケルメッキ液の温度は、例えば約６０〜約９５℃であり、ｐＨは、例えば約３（酸性）〜約１１（アルカリ性）である。また、金メッキ液の温度は、約７０℃〜約８０℃であり、ｐＨは、例えば約１２〜約１４である。また、銅メッキ液の温度は、約４０℃〜約６０℃であり、ｐＨは、例えば約１２〜約１３である。また、メッキ前処理として、酸化銅等の酸化膜を除去するために硫酸等のエッチング処理や各種表面活性化処理が適宜行われる。
【００４１】
最近では、フレキシブルプリント基板の薄肉化が進展し、例えば１３μｍ厚のポリイミド基材シートに１８μｍ厚以下の銅箔で回路が形成されたものが一般的に使われている。このような回路の細密化や厚みの薄肉化が進展著しいフレキシブルプリント基板の加工工程で使用される粘着シートには、より厳しい要求がある。
すなわち、約４０℃〜約９５℃に加温された酸性〜アルカリ性を示すメッキ液やエッチング液等の薬品処理液に対する安定性と、フレキシブルプリント基板の高精度化に伴い高い打ち抜き加工性が、粘着シートに要求される。
本発明の粘着シートは、打ち抜き加工によって糸状バリの発生が無く加工精度に優れ、且つメッキ液やエッチング液等の薬品処理液に対する安定性にも優れるため、粘着シートを剥離したのちの基板上に粘着シート由来の汚染物の付着が全く無い。従って、本発明の粘着シート１０は、プリント基板やフレキシブルプリント基板をフロン系有機溶剤で洗浄しなくても品質に問題なく使用できるので、環境への負荷を低減させることができる。
また、本発明の粘着シート１０は、電子回路材料や半導体材料の製造工程において、前記メッキ処理以外でも、各種被着体を酸〜アルカリの薬品処理する際に、非薬品処理面を保護するための保護シートとして好適である。
【００４２】
次に、ダイシング用途で使用する方法について説明する。
ダイシング用途では、本発明の粘着シート１０と被着体のウエハとを、室温又は加熱して圧着したのち、室温環境下で、ウエハをチップに切断（ダイシング）、洗浄、乾燥し、次いで該粘着シートを拡張し、その後、チップをピックアップして粘着シートから剥離する諸工程が行われる。本発明の粘着シート１０の場合、粘着シートとウエハを互いに隙間なく密着し固定保持できるので、前記各工程の間にチップが脱落することはない。
前記ウエハとしては、一般的な固体のものであればいずれのものでもよく、例えば半導体材料としては、シリコン、ゲルマニウム、セレン、テルル等の元素半導体；ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＳｂ等の２元系化合物半導体；ＡｌＧａＡｓ等の３元系化合物半導体；ＡｌＧａＩｎＡｓ等の４元系化合物半導体；ＳｎＯ2、ＺｎＯ、ＴｉＯ2、Ｙ2Ｏ5等の金属酸化物半導体などが挙げられる。電子回路材料としては、前記半導体材料からなるウエハ上に形成した電子回路を硬質プラスチック材料で覆ったもの、光学材料としては、ガラス、セラミックからなるものなどが挙げられる。ウエハの厚みは、数１０μｍ〜数ｍｍ程度であり、ウエハの面積は、数１０ｍｍ2〜数１０００ｃｍ2程度であるものが使用でき、ウエハの形状は、円形、正方形、長方形などのいずれでもよい。
【００４３】
本発明の基材層１は、伸び特性に優れた特長をもつオレフィン系重合体からなり、切断加工性にも優れた特長をもつので、切削由来の切削屑が成長せずに細かい状態で洗浄水により流出し、チップに切削屑の付着が無く、さらにダイシング加工後に十分な拡張性を併せ持つ。
また、本発明の粘着シート１０は、切削屑が発生し易いダイシング加工条件おいても切削屑の成長を抑制できるため、ダイヤモンド回転刃が切削屑により蛇行することがないので、チップ欠けを小さくできる。
さらに、本発明の粘着シート１０は、打ち抜き加工やダイシング加工に用いる金属刃やダイヤモンド刃の摩耗量を低減できる。
また、本発明の粘着シート１０は、例えば、切断加工面に欠けの発生が無く精度良く加工でき、さらに糸状バリの発生や切削屑の付着を抑制できることから、レーザーやウォータージェットなどによる切断加工用粘着シートにも応用できる。
【実施例】
【００４４】
本発明を、実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下に、本発明に使用した物性試験法（Ａ）〜（Ｃ）を記載する。
【００４５】
（Ａ）引張弾性率
ＪＩＳ Ｋ７１６１に記載のプラスチック引張特性の試験方法に準拠して、粘着シートから縦方向と横方向の試験片を作成し、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で引張試験を実施した。この引張試験より得られた応力−ひずみ曲線で、２点の規定されたひずみにおいて測定された引張応力から、引張弾性率を算出した。後述の実施例で示される引張弾性率（２３℃）は、少なくとも５回測定した平均値であり、単位は、ＭＰａである。
【００４６】
（Ｂ）引裂強さ
ＪＩＳ  Ｋ７１２８−２に記載のプラスチック−フィルム及びシートの引裂強さ試験方法−第２部：エルメンドルフ引裂法に準拠して、粘着シートから縦方向と横方向の試験片を作成し温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で引裂強さ試験を実施した。後述の実施例で示される引裂強さ（２３℃）は、少なくとも５回測定した平均値であり、単位は、Ｎ／ｍｍである。
【００４７】
（Ｃ）粘着力
ＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で粘着力試験を実施した。ＳＵＳ−ＢＡ板に、粘着シートを約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら試験板に貼り付けて、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に３０分間置いてから、粘着シートを１８０°方向に、速度３００ｍｍ／分で試験板から引き剥がしながら粘着力を測定した。後述の実施例で示される粘着力（２３℃）は、少なくとも２回測定した平均値であり、単位は、Ｎ／２５ｍｍである。
実施例１〜３では、表面保護用途に適する具体例を（Ｄ）表面保護適性の評価を基にして説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
【００４８】
（実施例１）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、基材層１を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン重合体（s-ＰＰ；ＡＴＯＦＩＮＡ  ＰＥＴＲＯＣＨＥＭＩＣＡＬＳ，ＩＮＣ．製：ＦＩＮＡＰＬＡＳTM１５７１；密度０．８７ｇ／ｃｍ３）３０重量部と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；密度０．９６ｇ／ｃｍ３）１０重量部と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；密度０．９２ｇ／ｃｍ３）６０重量部とを用い、粘着層２を構成する成分として、プロピレン・１-ブテン・４-メチル-１-ペンテン共重合体（ＰＢ(４-ＭＰ)；プロピレン成分４３モル％、１-ブテン成分２６モル％、４-メチル-１-ペンテン成分３１モル％）６０重量部と、エチレン・プロピレン共重合体（ＥＰ−Ａ；エチレン成分８１モル％、プロピレン１９モル％、密度０．８７ｇ／ｃｍ３）５重量部と、前記基材層１と同じＬＤＰＥ  １５重量部と、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）１５重量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカントTMＨＣ−２０）５重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、基材層１：２３０℃であり、この２層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シートを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、単層からなる基材層１と粘着層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着層２：８μｍ、基材層１：４２μｍで、合計厚み５０μｍであった。
（Ａ）引張弾性率、（Ｂ）引裂強さ、（Ｃ）粘着力について、前記に示した物性試験方法に従って試験し、その結果を示す。
【００４９】
（Ａ）引張弾性率（２３℃）
縦方向の引張弾性率（ＭＤ−Ｍ）：２４０ＭＰａ
横方向の引張弾性率（ＴＤ−Ｍ）：１７０ＭＰａ
（Ｂ）引裂強さ（２３℃）
縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）：３０Ｎ／ｍｍ
横方向の引裂強さ（ＴＤ−Ｔ）：５８Ｎ／ｍｍ
（Ｃ）粘着力（２３℃、対ＳＵＳ−ＢＡ板）
１．２Ｎ／２５ｍｍ
次に、以下に示す（Ｄ）表面保護適性に従って、得られた粘着シート１０を評価した。
【００５０】
（Ｄ）表面保護適性
300mm×300mm×1mm厚のアクリル板上に試験片である粘着シートを隙間無く貼り付けて、温度８０℃に設定した乾燥オーブンに３０分間置いた後、回転鋸刃により切断加工した。
評価基準としては、切断加工面に糸状バリの発生が無く、さらに切削屑の付着等の汚染が無い場合を合格（○で示す）とし、切断加工面に糸状バリの発生が有る場合、或いは切削屑の付着等の汚染が有る場合を不合格（×で示す）とした。なお、糸状バリや糊残り等の汚染物の有無は、光学顕微鏡（倍率２００倍）による観察で判断した。
得られた粘着シート１０は、切断加工を伴う表面保護用途に優れることを示した。
表１に、粘着シート１０の層構成、各層を構成する成分とその重量比、および各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表２に示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｄ）表面保護適性について評価した結果を、表３に示す。
【００５１】
（実施例２）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ６０重量部と、プロピレン・エチレン・１-ブテンランダム共重合体（r-ＰＰ；エチレン成分５モル％、１-ブテン成分５モル％）３０重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  １０重量部とを用い、基材層１のうち外層４の成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ  ８０重量部と、実施例１と同じＬＤＰＥ  ２０重量部とを用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ(４-ＭＰ) ６０重量部と、実施例１と同じＥＰ−Ａ  ５重量部と、プロピレン重合体（h-ＰＰ；密度０．９１ｇ／ｃｍ３）１０重量部と、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ−Ａ；ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮTM９９０１Ｐ）１０重量部、実施例１と同じＳＩＳ  １０重量部と、実施例１と同じＬＥＯ  ５重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２３０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シートを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着層２：８μｍ、中間層３：３４μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み５０μｍであった。
表１に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表２示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｄ）表面保護適性について評価した結果を、表３に示す。
【００５２】
（実施例３）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ９０重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  １０重量部を用い、基材層１のうち外層４の成分として、実施例２と同じ構成成分とその重量比を用い、粘着層２の成分として、実施例２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２３０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シートを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着層２：８μｍ、中間層３：２４μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み４０μｍであった。
表１に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表２に示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｄ）表面保護適性について評価した結果を、表３に示す。
【００５３】
【表１】
2005068420.tif 000003
【００５４】
【表２】
2005068420.tif 000004
【００５５】
【表３】
2005068420.tif 000005
【００５６】
実施例４〜６と比較例１では、薬品処理用途に適する具体例を（Ｅ）薬品処理適性の評価を基にして説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
【００５７】
（実施例４）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ８０重量部と、実施例２と同じh-ＰＰ  ２０重量部とを用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ(４-ＭＰ) ７０重量部と、実施例１と同じＥＰ−Ａ  ５重量部と、実施例2と同じh-ＰＰ  １０重量部と、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体（ＣＥＢＣ；ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮTM６２００Ｐ）１５重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２３０℃、基材層１：２３０℃であり、この２層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シートを冷却し、剥離シート５として東セロ（株）製トーセロセパレータTMＳＰ Ｔ１８（ＰＥＴ−ＳＰ、厚み５０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着層２：２０μｍ、基材層１：１００μｍで、合計厚み１２０μｍであった。
次に、以下に示す（Ｅ）薬品処理適性に従って、得られた粘着シート１０を評価した。
【００５８】
（Ｅ）薬品処理適性
図８のウエハ表面模式図に示すように、薬品適性試験用ウエハ２１としてφ100mmのシリコンウエハを採用し、その上にｐＨ試験紙２０を置き、図８のウエハ断面模式図に示すようにφ98mmに打ち抜いた試験片である粘着シート１０を隙間無く貼り付けて、温度２３℃、相対湿度５０％環境下に３０分間置いた後、ＨＦ／ＨＮＯ３／ＣＨ３ＣＯＯＨ＝１／９／３（弗化水素酸／硝酸／酢酸混合液）、ＨＣｌ／ＨＮＯ３＝１／３（王水）、１０％ＮＨ４ＯＨ（アンモニア水）の３種類の薬品液に、温度２３℃下、３０分間浸漬した。
【００５９】
評価基準としては、ｐＨ試験紙がｐＨ７の色を保持して且つ薬品適性試験用ウエハ２１上に糊残り等の汚染が無い場合を合格（○で示す）とし、ＰＨ試験紙がｐＨ７の色を保持して且つ薬品適性試験用ウエハ２１上貼り付けた粘着シート１０の周辺部のみに汚染物が発生した場合を不適（△で示す）とし、ＰＨ試験紙が変化する場合、或いは薬品適性試験用ウエハ２１上に糊残り等の汚染が発生する場合を不合格（×で示す）とした。なお、糊残り等の汚染物の有無は、光学顕微鏡（倍率２００倍）による観察で判断した。前記の不適の場合、粘着シート１０の周辺部で発生した汚染物は水洗で取り除けるものであって、水洗で取り除けない場合は不合格とした。
得られた粘着シート１０は、弗硝酢酸、王水、アンモニア水の何れの薬品液で、ｐＨ試験紙が変化無く、且つ汚染物も無く、酸性からアルカリ性の薬品処理用途に優れることを示した。
【００６０】
表４に粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表５に示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｅ）薬品処理適性について評価した結果を、表６に示す。
【００６１】
（実施例５）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ４０重量部と、実施例２と同じh-ＰＰ  ４０重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  １０重量部と、ＰＰ系青色顔料（b-ｄｙｅ；日本ピグメント（株）製５Ｂ−Ｅ５１３３ＭＢブルー）１０重量部とを用い、基材層１のうち外層４の成分として、前記実施例１と同じＨＤＰＥ  １００重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ(４-ＭＰ) ７０重量部と、実施例４と同じＣＥＢＣ  ６重量部と実施例１と同じＳＩＳ  ６重量部と、スチレン・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体（ＳＥＢＳ−Ａ；ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮTM９９０１Ｐ）１５重量部と、実施例１と同じＬＥＯ  ３重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として実施例４と同じＰＥＴ−ＳＰ（厚み５０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：２０μｍ、中間層３：７０μｍ、外層４：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。
表４に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表５示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｅ）薬品処理適性について評価した結果を、表６に示す。
【００６２】
（実施例６）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ４０重量部と、実施例２と同じr-ＰＰ  ４０重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  １０重量部と、実施例５と同じb-ｄｙｅ  １０重量部とを用い、基材層１のうち外層４の成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ  １００重量部を用い、粘着層２として、実施例５の粘着層２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として、実施例４と同じＰＥＴ−ＳＰ（厚み５０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：２０μｍ、中間層３：７０μｍ、外層４：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。
表４に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表５示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｅ）薬品処理適性について評価した結果を、表６に示す。
【００６３】
（比較例１）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例２と同じh-ＰＰ  7０重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  2０重量部と、実施例５と同じb-ｄｙｅ  １０重量部とを用い、基材層１のうち外層４の成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ  １００重量部を用い、粘着層２として、実施例５の粘着層２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として、実施例４と同じＰＥＴ−ＳＰ（厚み５０μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：２０μｍ、中間層３：７０μｍ、外層４：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。
表４に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表５示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｅ）薬品処理適性について評価した結果を、表６に示す。
【００６４】
比較例１の粘着シート１０は、縦方向と横方向の引張弾性率比{（ＭＤ−Ｍ）／（ＴＤ−Ｍ）}が、２を超え、縦方向と横方向の引裂強さ比{（ＭＤ−Ｔ）／（ＴＤ−Ｔ）}が、０．５未満を示し、（Ｅ）薬品処理適性の評価は、打ち抜き加工時に粘着シート周辺部に発生したバリ部分から薬品が浸入しＰＨ試験紙が変色し不合格（×）となった。
【００６５】
【表４】
2005068420.tif 000006
【００６６】
【表５】
2005068420.tif 000007
【００６７】
【表６】
2005068420.tif 000008
【００６８】
実施例７〜９と比較例２では、フレキブルプリント基板の薬品処理用途に適する具体例を（Ｆ）メッキ適性の評価を基にして説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
【００６９】
（実施例７）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ６０重量部と、実施例２と同じh-ＰＰ  ３２重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  ２重量部と、実施例５と同じb-ｄｙｅ  ６重量部とを用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ(４-ＭＰ) ６２重量部と、実施例２と同じh-ＰＰ  ３重量部と、実施例４と同じＣＥＢＣ  １０重量部と、実施例１と同じＳＩＳ  ２２重量部と、実施例１同じＬＥＯ  ３重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、基材層１：２３０℃であり、この２層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シートを冷却し、剥離シート5として王子製紙（株）製セパレータ64GPA(P)白（ＧＰ−ＳＰ；グラシン紙をコア材にした加工シート、厚み９５μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着層２：１５μｍ、基材層１：６０μｍで、合計厚み７５μｍであった。
次に、以下に示す（Ｆ）メッキ適性に従って、得られた粘着シート１０を評価した。
【００７０】
（Ｆ）メッキ適性
本発明のメッキ適性は、以下に示す試験条件でフレキシブルプリント基板にメッキして、1)メッキ耐性と2)メッキ作業性に関する観察結果を基に評価した。
図９の表面模式図に示すように、メッキ適性試験用基板３０には、三井化学株式会社製ネオフレックス（品種：ＮＥＸ−１３１Ｒ（１３Ｈ）、ポリイミド基材の厚み１３μｍ、銅箔の厚み１８μｍ）を、塩化第二鉄水溶液でエッチング処理することにより、ポリイミドからなる基材上に銅箔からなる回路を形成させたフレキブルプリント基板（銅線幅２５μｍ、間隔２５μｍ）を用いた。４０ｍｍ×１００ｍｍのメッキ試験用基板１０の中央に、５ｍｍ×１０ｍｍの窓を打抜いて開けた試験片を、８０℃に加熱してロールで圧着し、硫酸とフッ化水素アンモニウムからなる酸性エッチング液（ｐＨ＝１）により酸化銅等の酸化物を除去し水洗し、８５℃に加熱したニッケルメッキ液（ｐＨ＝４）に３０分間浸漬し、２０℃の水で洗浄し、さらに、８０℃に加熱した金メッキ液（ｐＨ＝１３）に２０分間浸漬し、２０℃の水で洗浄し、乾燥してから試験片の粘着シートを剥離し、メッキされた評価用基板を作成した。なお、前記ニッケルメッキ液としては、硫酸ニッケル（０．１Ｍ）、ホスフィン酸ナトリウム（０．３Ｍ）、酢酸ナトリウム（０．１２Ｍ）、こはく酸（０．０８Ｍ）、乳酸（０．３３Ｍ）、クエン酸（０．０５Ｍ）、ホスホン酸（０．３８Ｍ）を主成分とする無電解Ｎｉ−Ｐ合金メッキ浴（ｐＨ４）を用い、前記金メッキ液としては、シアン化金カリウム（０．０３Ｍ）、シアン化カリウム（０．１Ｍ）、水酸化カリウム（０．２Ｍ）、ホウ水素化カリウム（０．１Ｍ）を主成分とする無電解金メッキ浴（ｐＨ１３）を用いた。メッキされた試験用基板を、フロン等の有機溶剤で洗浄することなく光学顕微鏡（倍率２００倍）により、図９の汚染物に示すように、糊残り３１の有無とメッキ液の染み込み３２の有無を観察し、次の基準によりメッキ耐性を評価した。
【００７１】
1)メッキ耐性の評価基準
図９のメッキ後の表面模式図に示ように、メッキ後に試験片１０を剥したメッキ適性試験用基板３０は、試験片に覆われた部分が非メッキ部分となり、試験片に覆われなかった部分がメッキ部分となり、その境界がメッキ端部となる。図９の汚染物例に示すように、糊残り３１は非メッキ部分に発生した粘着層由来の汚染であり、一方染み込み残さ３２はメッキ端部で発生したメッキ浴の成分或いは粘着層由来の汚染である。糊残り及び染み込み残さが、倍率２００の光学顕微鏡を用いて拡大して観察しても全く見られない場合を、糊残り及び染み込み残さが無いとする、判断基準とした。
５枚のメッキ試験用基板に１ヶ所も糊残りと染み込み残さが無いものを合格（○で示す）とし、１ヶ所でも糊残りと染み込み残さが発生したものを不合格（×で示す）とした。
さらに、試験に用いた５枚のメッキ試験用基板について、折れ、しわ等の異常を目視にて観察し、次の基準によりメッキ作業性を評価した。
【００７２】
2)メッキ作業性の評価基準
５枚のメッキ試験用基板に折れやしわが１ヶ所も無いものを合格（○で示す）とし、折れやしわが１ヶ所でも発生したものを不合格（×で示す）とした。
以上のように、メッキ適性試験の評価基準は、1)メッキ耐性と2)メッキ作業性の両方とも合格した粘着シートを、本発明のメッキ適性が優れるとした。
得られた粘着シート１０は、1)メッキ適性と2)メッキ作業性に優れ、メッキ用途に好適であることを示した。
【００７３】
表７に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。表８に、（Ａ）引張弾性率と、（Ｂ）引裂強さと、（Ｃ）粘着力について、得られた粘着シート１０の試験結果を示す。表９に、（Ｆ）メッキ適性の評価結果を示す。
【００７４】
（実施例８）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３として、実施例7の基材層１と同じ構成成分とその重量比を用い、基材層１のうち外層４の成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ  ８０重量部と、実施例１と同じＬＤＰＥ  ２０重量部とを用い、粘着層２の成分として、実施例7の粘着層２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として実施例７と同じＧＰ−ＳＰ（厚み９５μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：１５μｍ、中間層３：５２μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み７５μｍであった。
表７に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表８示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｆ）メッキ適性について評価した結果を、表９に示す。
【００７５】
（実施例９）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ４２重量部と、実施例２と同じr-ＰＰ  ４２重量部と、エチレン・ブテン共重合体（ＥＢ−Ａ；密度０．８７ｇ／ｃｍ３）１０重量部と、実施例５と同じb-ｄｙｅ  ６重量部とを用い、基材層１のうち外層４として、実施例８の外層４と同じ構成成分とその重量比を用い、粘着層２として、実施例７の粘着層２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として実施例７と同じＧＰ−ＳＰ（厚み９５μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：１５μｍ、中間層３：５２μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み７５μｍであった。
表７に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表８示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｆ）メッキ適性について評価した結果を、表９に示す。
【００７６】
（比較例２）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例２と同じr-ＰＰ  ８４重量部と、実施例9と同じＥＢ−Ａ １０重量部と、実施例５と同じb-ｄｙｅ  ６重量部とを用い、基材層１のうち外層４として、実施例8の外層４と同じ構成成分とその重量比を用い、粘着層２として、実施例７の粘着層２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として実施例7と同じＧＰ−ＳＰ（厚み９５μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：１５μｍ、中間層３：５２μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み７５μｍであった。
表７に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表８に示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｆ）メッキ適性について評価した結果を、表９に示す。
【００７７】
比較例２の粘着シート１０は、縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）が、縦方向と横方向の引裂強さ比{（ＭＤ−Ｔ）／（ＴＤ−Ｔ）}が、２を超えた値を示し、（Ｆ）メッキ適性の評価は、1)メッキ耐性に関して、打ち抜き加工時に粘着シート周辺部に発生したバリからメッキ試験で使用される薬品液が浸入し、図１１に示すような染み込み残さ３２が発生し不合格（×）となった。
【００７８】
【表７】
2005068420.tif 000009
【００７９】
【表８】
2005068420.tif 000010
【００８０】
【表９】
2005068420.tif 000011
【００８１】
実施例１０〜１１と比較例３では、ダイシング用途に適する具体例を（Ｇ）ダイシング適性の評価を基にして説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
【００８２】
（実施例１０）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ２０重量部と、実施例9と同じＥＢ−Ａ  ４０重量部と、実施例１と同じＬＤＰＥ  ４０重量部とを用い、基材層１のうち外層４の成分として、前記実施例１と同じＬＤＰＥ  １００重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ(４-ＭＰ) ６０重量部と、実施例4と同じＣＥＢＣ  １０重量部と、実施例１と同じＳＩＳ  １０重量部と、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ−Ｂ；ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮTM８６０１Ｐ）１５重量部と、実施例１同じＬＥＯ  ５重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として東セロ（株）製トーセロセパレータTMＳＰ Ｔ１８（ＰＥＴ−ＳＰ、厚み３１μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：１５μｍ、中間層３：７５μｍ、外層４：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。
次に、以下に示す（Ｇ）ダイシング適性に従って、得られた粘着シート１０を評価した。
【００８３】
（Ｇ）ダイシング適性
本発明のダイシング適性は、以下に示す試験条件でシリコンウエハをダイシング加工して、1)チップ固定力、2)チップ欠け、3)汚染性、4)拡張性、5)ピックアップ性に関する観察結果を基に評価した。
【００８４】
1)チップ固定力
【００８５】
図１０の貼り付ける工程に示すように、マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いて、チップ飛びが発生しない貼り付け温度（５０℃）にて、試験片である粘着シート１０を介して、ダイシング適性試験用ウエハ２１としてφ150mmのシリコンウエハ４０（Ｐ型、厚み６００μｍ）の裏面研削面（仕上げ粗さ＃２０００）をフレーム４１（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に貼り付けて固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（タイフ゜:NBC-ZH-205F-SE,サイス゛:27HEGH）の回転速度４００００回転／min、切断速度６０ｍｍ／sec、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へノズルから１．０Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、１ｍｍ×１ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
チップ固定力の評価基準として、６インチのウエハ１枚当たり、チップ面積が０．１ｍｍ2程度を越える大きさのウエハ周辺部の三角形チップが飛散しない場合を合格（○で示す）とし、前記三角形チップが１個以上でも飛散する場合を不合格（×で示す）とした。  
【００８６】
2)チップ欠けと3)汚染性
【００８７】
図１０の貼り付ける工程に示すように、マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いて、チップ飛びが発生しない貼り付け温度（５０℃）にて、試験片である粘着シート１０を介して、ダイシング適性試験用ウエハ２１としてφ150mmのシリコンウエハ４０（Ｐ型、厚み６００μｍ）の裏面研削面（仕上げ粗さ＃２０００）をフレーム４１（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に貼り付けて固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（タイフ゜:NBC-ZH-205F-SE,サイス゛:27HEGH）の回転速度４００００回転／min、切断速度６０ｍｍ／sec、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へノズルから１．０Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、０．９５ｍｍ×１７．３９ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
【００８８】
2)チップ欠けの評価基準として、図１０の切断加工する工程に示す切断時の断面模式図ように、１枚のウエハからランダムに選んだ１００個のチップについて、光学顕微鏡（倍率２００倍）によりチップの切削加工面から発生したチップ欠け４２の最大長さ（μｍ）を測定した。１００個のチップにおいて、チップ欠け４２が全て１５μｍ以内の場合を合格（○で示す）とし、１５μｍ越えるチップ欠け４２が１個でも発生した場合を不合格（×で示す）とした。
【００８９】
3)汚染性の評価基準として、図１０の切断加工する工程に示す切断時の断面模式図ように、１枚のウエハからランダムに選んだ１００個のチップについて、光学顕微鏡（倍率２００倍）により切削屑４３の有無を観察した。１００個のチップにおいて、切削屑４３と切削汚染水等の汚染物が付着したチップが全く無い場合を合格（○で示す）とし、切削屑４３或いは切削汚染水等の汚染物が付着しているチップが１個でも発生した場合を不合格（×で示す）とした。
【００９０】
4)拡張性の評価
図１０の貼り付ける工程に示すように、マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いて、チップ飛びが発生しない貼り付け温度（５０℃）にて、試験片である粘着シート１０を介して、ダイシング適性試験用ウエハ２１としてφ150mmのシリコンウエハ４０（Ｐ型、厚み４００μｍ）の裏面研削面（仕上げ粗さ＃２０００）をフレーム４１（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に貼り付けて固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（タイフ゜:NBC-ZH-205O-SE,サイス゛:27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／sec、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ×３ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
次に、ウエハ拡張機（ヒューグル エレクトロニクス製 HS-1800）を用いて、ダイシング加工後の粘着シートを室温環境下（２３℃、相対湿度５０％）、そのウエハの貼着された粘着シート部分を直径１８０ｍｍの円柱状の押圧具で上方にストローク２０ｍｍまで押し上げることで、粘着シート上に貼着されたチップ間隔を拡張した。図１０の剥離回収する工程に示す拡張時の断面模式図のように、拡張性の評価は、次の３項目の基準（ａ）〜（ｃ）を全て満たす場合を合格（○で示す）として、何れか一項目でも達成できない場合を不合格（×で示す）とした。
基準（ａ）：前記押圧具の端部部分に接触した粘着シート厚みが、非接触部の厚みに対して９０％以上であること。即ち、ネッキングしないこと。
基準（ｂ）：拡張されたチップ間隔が、２００μｍ以上であること。
基準（ｃ）：チップ間隔の縦方向と横方向の比が、０．７以上１．３以下であること。
【００９１】
5)ピックアップ性
図１０の貼り付ける工程に示すように、マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いて、チップ飛びが発生しない貼り付け温度（５０℃）にて、試験片である粘着シート１０を介して、ダイシング適性試験用ウエハ２１としてφ150mmのシリコンウエハ４０（Ｐ型、厚み４００μｍ）の裏面研削面（仕上げ粗さ＃２０００）をフレーム４１（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に貼り付けて固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（タイフ゜:NBC-ZH-205O-SE,サイス゛:27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／sec、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、５ｍｍ×５ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
さらに、ピックアンドプレース装置（ヒューグル・エレクトロニクス製 ＤＥ３５）を用いて、ダイシング加工後の粘着シートを、室温（２３℃）で引き下げ量５ｍｍにしてチップの間隔を拡張した後、針先をｒ＝２５０μｍに丸めた突き上げ針を０．８ｍｍ高さにして、ピックアップ間隔を０．８秒後にピックアップする条件における捕獲率（％）を調査し、次の基準によりピックアップ性を評価した。チップ４９個（１トレー）のピックアップを３回実施して、全てピックアップできる場合は合格（○で示す）とし、１個でもピックアップできない場合は不合格（×で示す）とした。
得られた粘着シート１０は、1)チップ固定力、2)チップ欠け、3)汚染性、4)拡張性、5)ピックアップ性の全てに優れており、シリコンウエハのダイシング用途に好適であることを示した。
表１０に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表１１に示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｇ）ダイシング適性について評価した結果を、表１２に示す。
【００９２】
（実施例１１）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例１と同じs-ＰＰ  ７０重量部と、実施例９と同じＥＢ−Ａ  ２８重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  ２重量部とを用い、基材層１のうち外層４の成分として、実施例１０の外層４と同じ構成成分とその重量比を用い、粘着層２の成分として、実施例１０の粘着層２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として実施例１０と同じＰＥＴ−ＳＰ（厚み３１μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：１５μｍ、中間層３：７５μｍ、外層４：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。
表１０に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表１１示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｇ）ダイシング適性について評価した結果を、表１２に示す。
図１１に、2)チップ欠けと3)汚染性の評価でしたチップ１００個の代表例として、チップ裏面側を光学顕微鏡で観察した写真を示す。図１１では、図１０の切断時の断面模式図で示したチップ欠け４２や切削屑４３が観察されず、良好であった。
【００９３】
（比較例３）
粘着シート１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち中間層３の成分として、実施例２と同じr-ＰＰ  ７０重量部と、実施例９と同じＥＢ−Ａ  ２８重量部と、実施例１と同じＨＤＰＥ  ２重量部とを用い、基材層１のうち外層４として、実施例１０の外層４と同じ構成成分とその重量比を用い、粘着層２として、実施例１０の粘着層２と同じ構成成分とその重量比を用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シート１０を冷却し、剥離シート５として実施例１０と同じＰＥＴ−ＳＰ（厚み３１μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着シート１０は、２層からなる基材層１と粘着層２が積層され、剥離シート５が粘着層側に設けられたものであり、各層の厚みは、粘着層２：１５μｍ、中間層３：７５μｍ、外層４：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。
表１０に、粘着シート１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みを示す。得られた粘着シート１０の（Ａ）引張弾性率と（Ｂ）引裂強さと（Ｃ）粘着力について試験した結果を、表１１示す。また、得られた粘着シート１０の（Ｇ）ダイシング適性について評価した結果を、表１２に示す。
比較例３の粘着シート１０は、縦方向の引裂強さ（ＭＤ−Ｔ）が、１００Ｎ／ｍｍを超えた値を示し、また、縦方向と横方向の引裂強さ比{（ＭＤ−Ｔ）／（ＴＤ−Ｔ）}が、２を超えた値を示し、（Ｇ）ダイシング適性の評価は、2)チップ欠け、3)汚染性の２項目が不合格（×）となった。
【００９４】
図１２に、2)チップ欠けと3)汚染性の評価でしたチップ１００個の代表例として、チップ裏面側を光学顕微鏡で観察した写真を示す。図１２では、図１０の切断時の断面模式図で示したチップ欠け４２を発生すると想定される切削屑４３が観察された。
【００９５】
【表１０】
2005068420.tif 000012
【００９６】
【表１１】
2005068420.tif 000013
【００９７】
【表１２】
2005068420.tif 000014
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明の粘着シートは、特に、性能や品質に対する要求が厳しい電子回路材料、半導体材料、光学材料等の分野において、切断加工を伴う表面保護用途、エッチング液やメッキ液などの薬液処理用途、シリコンウエハなどのダイシング用途で表面保護シートとして使用可能で、最も厳しい使用条件や加工条件で用いることができ、産業上の利用可能性は極めて高い。
【００９９】
また、本発明の粘着シートは、ＰＶＣ系粘着シートの環境問題を解決し得る粘着シートであり、さらにまた、糊残り汚染が発生し易い問題などを解決し得る粘着シートを提供するものであり産業上の利用可能性は極めて高い。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明に係る粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の粘着シートをロール状に巻き取った状態の一例を示す斜視図である。
【図６】本発明の粘着シートをロール状に巻き取った状態の一例を示す別の斜視図である。
【図７】本発明の粘着シートをロール状に巻き取った状態の一例を示す別の斜視図である。
【図８】薬品適性評価の試験片を示す模式図である。
【図９】メッキ適性評価を示す概略図である。
【図１０】ダイシング適性評価を示す概略図である。
【図１１】実施例１２で加工したチップ裏面状態を観察した写真である。
【図１２】比較例３で加工したチップ裏面状態を観察した写真である。
【符号の説明】
【０１０１】
１…基材層
２…粘着層
３…中間層
４…外層
５…剥離シート
６…コア材
１０…粘着シート
２０…ｐＨ試験紙
２１…薬品適性試験用ウエハ
３０…メッキ適性試験用基板
３１…糊残り
３２…染み込み残さ
４０…ダイシング適性試験用ウエハ
４１…フレーム
４２…チップ欠け
４３…切削屑
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005068420.tif 000019
【図６】
2005068420.tif 000020
【図７】
2005068420.tif 000021
【図８】
2005068420.tif 000022
【図９】
2005068420.tif 000023
【図１０】
2005068420.tif 000024
【図１１】
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【図１２】
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