(57)【要約】【課題】光配線板において、平行光を得るための光出射部／レンズ間の光路長を基板の厚みを増すことなく確保することを可能とする。【解決手段】光配線板１は、基板２とその内部又は表面に光信号を伝播させる光配線３と、光配線３の光軸の延長上に配される光偏向器４と、基板２の表面に配された光信号を略平行光５０とするための凸レンズ５とを備えている。光配線３の、右端側から導波する光は、光配線３の終端から基板２内を広がりながら進み、空気雰囲気の空洞６を進んだ後、光偏向器４に至り、光全体としての進路を９０゜偏向して上方の凸レンズ５によって上向きの平行光５０となる。光配線板１は、光配線３の終端部（光出射部）に直結することなく光配線３の光軸の延長上に光偏向器４を配する構造により基板の厚みを増すことなく、平行光が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板内部又は表面に光信号を伝播させる光配線とを備えた光配線板において、
前記光配線の光軸の延長上に配され、該光配線を伝播する光信号を基板表面へと偏向させる光偏向器と、
前記基板表面に配され、前記光偏光器により偏向された光信号を略平行光とするための凸レンズとを備えたことを特徴とする光配線板。
【請求項２】
前記凸レンズは、１個で前記光偏向器で偏向された複数の光信号を略平行光とすることを特徴とする請求項１に記載の光配線板。
【請求項３】
前記光偏向器は、凹面ミラーであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光配線板。
【請求項４】
前記光偏向器は、反射面を備え、該反射面の傾斜方向が前記凸レンズの中心部に向かっていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光配線板。
【請求項５】
前記光偏向器は、反射面を備え、前記光配線の断面径をＴｆ、前記光配線と光偏向器間の距離をＬと置いたときの前記反射面の径が少なくともＴｆ＋０．５×Ｌで求められる値以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光配線板。
【請求項６】
前記光配線と光偏向器との間に空洞を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光配線板。
【請求項７】
前記凸レンズは、前記基板の屈折率よりも小さい屈折率の材料で構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光配線板。
【請求項８】
前記光配線の光軸の延長上で前記光偏向器に至る光路を横切る界面に反射防止膜を備え、該反射防止膜は、光透過性の薄膜であり、かつその膜厚が光信号として用いる光波長の略１／４であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速信号伝送等の用途において用いられる光配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高速信号伝送等の用途において、光配線と電気配線とが混在する光電気配線基板が用いられている。光電気配線基板は、光配線が施された光配線板と電気配線が施された電気配線板とが一体化して構成されている。例えば、光配線板の表面に電気配線が施される。光配線板の光入出力端と、電気配線板におけるフォトダイオード（ＰＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）等の光電気変換素子の受発光部との間には、光信号接続を行う光電気結合部が設けられている。通常、光配線板の光は光配線板に平行に導波され、また、光電気変換素子の受発光部への光の入出射方向は光配線板に垂直である。そこで、光電気結合部は、光配線の伝播光の光軸を９０゜偏向して受発光部へと向かわせる光偏向器と、受発光部の位置決め緩和などのための凸レンズ等で構成される。光電気結合部として、図１１に示すように、光配線板９０に平行に光を伝搬させるコア９１とクラッド９２とからなる光導波路に対して傾きを有するミラー９４を光導波路端（コア９１端）に設けて光偏向器とし、ミラー９４の直上に平行光化や集光用のレンズ９３を設けて、伝播光の光軸を受発光部へ向かわせるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１６６１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述したような光配線板９０や従来の光配線板における光偏向器は、光導波路端に直接、すなわち介在物や介在空間をおかずに導波路の光伝播部分（コア部分）に直結して、形成されている。このような光偏向器では、伝播光の光軸を９０゜偏向した後、ミラー直上に形成されたレンズヘと伝播光を導くので、平行ビーム化のために必要な光路長をミラーからレンズまでの光配線板の厚み部分で確保することになり、光配線板が厚くなるという問題がある。光配線板が厚いと、光配線板の反り発生や、光配線板組込機器の小型薄型化阻害などの問題がある。
【０００４】
本発明は、上記課題を解消するものであって、平行光を得るための光出射部／レンズ間の光路長を基板の厚みを増すことなく確保できる光配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を達成するために、請求項１の発明は、基板と、該基板内部又は表面に光信号を伝播させる光配線とを備えた光配線板において、前記光配線の光軸の延長上に配され、該光配線を伝播する光信号を基板表面へと偏向させる光偏向器と、前記基板表面に配され、前記光偏光器により偏向された光信号を略平行光とするための凸レンズとを備えたことを特徴とする光配線板である。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載の光配線板において、前記凸レンズは、１個で前記光偏向器で偏向された複数の光信号を略平行光とするものである。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の光配線板において、前記光偏向器は、凹面ミラーである。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２に記載の光配線板において、光偏向器は、反射面を備え、該反射面の傾斜方向が前記凸レンズの中心部に向かっているものである。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項１又は請求項２に記載の光配線板において、前記光偏向器は、反射面を備え、前記光配線の断面径をＴｆ、前記光配線と光偏向器間の距離をＬとしたときの前記反射面の径が少なくともＴｆ＋０．５×Ｌで求められる値以上である。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１又は請求項２に記載の光配線板において、前記光配線と光偏向器との間に空洞を備えたものである。
【００１１】
請求項７の発明は、請求項１又は請求項２に記載の光配線板において、前記凸レンズは、前記基板の屈折率よりも小さい屈折率の材料で構成されているものである。
【００１２】
請求項８の発明は、請求項１又は請求項２に記載の光配線板において、光配線の光軸の延長上で光偏向器に至る光路を横切る界面に反射防止膜を備え、該反射防止膜は、光透過性の薄膜であり、かつその膜厚が光信号として用いる光波長の略１／４である。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、光配線の端部（光出射部）に直結することなく光配線の光軸の延長上に光偏向器を配するので、光偏向器に至る光配線の光軸の延長線上の空間を、平行光を得るための光出射部／レンズ間の光路として用いることができ、従って、基板の厚みを増す必要がない。
【００１４】
請求項２の発明によれば、マイクロレンズアレイのような高価な素子を用いることなく、安価で、扱い易い凸レンズやボールレンズを用いることができ、低コスト化が可能である。また、このようなレンズは、形状精度も高く、光配線板の安定した品質を保つことが可能となる。
【００１５】
請求項３の発明によれば、レンズ機能の一部をミラーに持たせることができるので、レンズの厚みを薄くして高さを低くすることが可能となり、光電気変換素子（ＰＤ、ＬＤ等）の実装高さを低くして安定した実装が可能となる。
【００１６】
請求項４の発明によれば、レンズの加工精度の高い中心部を使用することになるので、安定したレンズ機能を得ることができる。
【００１７】
請求項５の発明によれば、光配線からの放射光のほとんどを光偏向器の反射面で受けることができるので、光損失がなく、従って最終的な光電気結合効率を向上させることができる。
【００１８】
請求項６の発明によれば、略真空と同等に低い屈折率を有する空気層を光配線と光偏向器との間に設けているので、光偏向器に至る光路中で光をより効果的に広げることができる。
【００１９】
請求項７の発明によれば、凸レンズと基板の屈折率差により、境界面で光の広がり角を大きくでき、結果として、出射光の平行度を効果的に増すことができる。
【００２０】
請求項８の発明によれば、光配線から光偏向器に至る光路における光反射ロスを低減できるので、光電気結合効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態に係る光配線板について、図面を参照して説明する。図１（ａ）（ｂ）は、光配線板１を示す。光配線板１は、基板２とその内部又は表面に光信号を伝播させる光配線３とを備え、光配線３の光軸の延長上に配され光配線３を伝播する光信号を基板２表面へと偏向させる光偏向器４と、基板２の表面に配され前記偏向された光信号を略平行光５０とするための凸レンズ５とを備えている。光配線３と光電気変換素子の受発光部（不図示）とを光結合する広い意味の光電気結合部（実際の光電気結合場所は光電気変換素子内部）が、光偏向器４と凸レンズ５により構成されている。基板２は、ベース基板２１上に形成されている。また、凸レンズ５は、円形窪み５１に配置して、接着樹脂５２により固定されている。光配線板１の製造工程は後述される。
【００２２】
光配線板１において、光配線３は、基板２よりも大きな屈折率を有し、基板２の中に埋め込まれて形成されている。光配線３は光ファイバのコアに対応し、また基板２は光ファイバのクラッドに対応している。矩形断面をした光配線３は、基板２の内部で終端している。ここで、光信号を電気信号に変換する場合の、光電気結合部の動作を説明する。光配線３の、図の右端側から導波する光は、図１（ｂ）に示すように、光配線３の終端から基板２内を広がりながら進み、基板２を抜けてさらに広がりながら空気雰囲気の空洞６を進んだ後、反射面からなる光偏向器４に至り、光全体としての進路を９０゜偏向して上方の凸レンズ５によって上向きの平行光５０となって、図示しない光電気変換素子の受発光部に入射する。
【００２３】
上述のように、光配線板１は、光配線３の終端部（光出射部）に直結することなく光配線３の光軸の延長上に光偏向器４を配して、光偏向器４に至る光配線３の光軸延長上の空間すなわち基板２と空洞６とを、平行光を得るための光出射部／レンズ間の光路としている。このような構成にすると、基板の厚みを増すことなく、光電気結合部を形成することができる。
【００２４】
また、前記光偏向器４を構成する反射面の有効径Ｄは、光配線３の断面径をＴｆ、光配線３の終端と光偏向器４の間の距離Ｌとしたとき、Ｄ≧（Ｔｆ＋０．５×Ｌ）を満たすようにされている。このような反射面の有効径Ｄとすることで、光配線３からの放射光のほとんどを光偏向器４の反射面で受けることができる。また、基板２よりも屈折率の低い空気層（空洞６）を光偏向器４と基板２との間に設けることにより、光の広がり角度をより大きくできる。
【００２５】
次に、配線板１の製造工程について説明する。図２（ａ）〜（ｆ）は、基板２と光配線３とからなる光導波路の形成工程を示し、図３（ａ）〜（ｄ）は光電気結合部の形成工程を示す。まず、図２（ａ）に示すように、ベース基板２１の上に基板用樹脂２０が塗布され、ＵＶ光（紫外光、２５００ｍＪ／ｃｍ２、３６５ｎｍ）により硬化されて、基板２の一部が形成される。
【００２６】
基板用樹脂２０は、ＵＶ硬化型樹脂であり、例えば、ＵＶ硬化エポキシ樹脂ＯＣ３５１４（米ＥＭｌ社製）、屈折率ｎ＝１．５０（５８９ｎｍ）が用いられる。ベース基板２１は、例えばＦＲ−４基板が用いられる。基板用樹脂２０の塗布は、例えば、スピンコータにより、温度／回転数の条件を２０℃／７００ｒｐｍ×２０ｓとして行われる。
【００２７】
続いて、図２（ｂ）に示すように、基板２の表面所定位置に直径φ１００μｍの円形のガイドマークＰが、金の蒸着により形成される。ガイドマークＰは、後工程における、マスク設定や加工時の位置合わせに用いられる。
【００２８】
続いて、図２（ｃ）（ｄ）に示すように、光配線用樹脂３０がスピンコータにより塗布され、マスクＭ１を介してのＵＶ露光・硬化、さらに現像等のフォトリソグラフイによる光配線３の形成が行われ、パターニングされた光配線３が得られる。図に示す例では、４０μｍ幅、２５０μｍピッチの光配線３が５本並列に形成されている（両側の光配線３はダミーであり、以下において、中央の光配線３のみが用いられる。）。
【００２９】
光配線用樹脂３０として、例えば、ＵＶ硬化エポキシ樹脂ＯＣ３５５３（米ＥＭＩ社製）、屈折率ｎ＝１．５２（５８９ｎｍ）が用いられる。スピンコート条件は、２０℃／１４００ｒｐｍ×２０ｓである。露光は、ガイドマークＰを用いてマスクＭ１の位置合わせを行った後、超高圧水銀ランプを用いて投影露光により行われる。未硬化部分が除去され、光透過して硬化した光配線３、及びガイドマーク部が残る。超音波洗浄条件は、花王クリンスルー２倍希釈液で４５秒処理、その後、イオン交換水で３０秒処理である。
【００３０】
続いて、図２（ｅ）（ｆ）に示すように、上述の光配線３のパターンの上に、再度、基板用樹脂２０を塗布して、成型型としてのガラス板Ｇを所定の高さ（例えば、光配線３の下部から４００μｍ）に保って乗せ、ＵＶ光照射により硬化して、ベース基板２１の上に、基板２の材料で囲まれた光配線３を有する光導波路が形成される。
【００３１】
ＵＶ光照射条件は、２５００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ）である。ガラス板Ｇは、表面にフッ素樹脂「Ｃｙｔｏｐ（旭硝子製）」をスピンコートして、１８０℃で焼結する離型処理を行ったものが用いられ、ガラス板Ｇは、基板用樹脂２０が硬化後に剥離除去される。
【００３２】
続いて、図３（ａ）（ｂ）に示すように、前記５本の光配線３のうち中央の配線に合わせ、光配線端部から距離ｄ＝０．９ｍｍの位置に、エキシマレーザ光ＥＬを用いて、直径φ０．５ｍｍ、深さ０．０５ｍｍの円形窪み５１を形成する。マスクＭ２の位置決めには、上述のガイドマークＰを用いる。レーザ光ＥＬの条件は、エネルギー１０ｍＪ／ｍｍ２、ショット数８０である。
【００３３】
続いて、図３（ｂ）（ｃ）に示すように、頂角４５゜の回転ブレード６１を用いて、光偏向器用の斜面６２と、空洞６を彫り込む。位置決めには、上述のガイドマークＰ（図３では表れない）が用いられる。回転ブレード６１は、ディスコ社製＃５０００ブレード（型番Ｂ１Ｅ８６３ＳＤ５０００Ｌ１００ＭＴ３８）であり、加工条件は、回転数３００００ｒｐｍ、下降速度０．０３ｍｍ／ｓ、切り込み深さ４００μｍである。５本の導波路３の全てを横切るように０．１ｍｍ／ｓの速度で走査して加工した後、ブレードを離脱する。
【００３４】
続いて、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、蒸着源４１からの金蒸気４２を、空洞６の斜面６２に蒸着して１７００Åの金層からなる反射膜として、光偏向器４を形成する。斜面６２に選択的に蒸着するため、メタルマスクＭ３を用い、さらに、蒸着源４１を約１０゜傾けて蒸着する。
【００３５】
続いて、図３（ｄ）に示すように、円形窪み５１に凸レンズ５を装着する。凸レンズ５は、直径φ０．５ｍｍ、材質ＢＫ７、屈折率１．５１７（５８９ｎｍ）、焦点距離１ｍｍの平凸レンズ（夏目光学製）である。凸レンズ５の周囲に前述の基板形成用樹脂３０（接着剤５２となる）を流してＵＶ照射による硬化・固定して、光配線板１が完成する。
【００３６】
上述の工程によって完成した光配線板１の右端部（光偏向器４と反対側）を研磨して５本の光配線の中央の光配線３の端面から、波長６３０ｎｍレーザ光を入射させた。光偏向器４と凸レンズ５を通過したレーザ光を計測したところ、拡がり角約３゜、ビーム径約４００μｍの略平行光の出射を確認できた。入射光パワーに対する出射光パワーの割合は、約７０％（１．５ｄＢ）であった。光配線板１のベース基板２１より上の部分の厚みは４５０μｍ（光配線板全体の厚みは約２ｍｍ）であった。このように、光配線板１は、光配線３の光出射部から凸レンズ５までの光を広げるための距離を光配線板１の表面に平行な面内で稼いで、光配線層を厚くすることなく平行光を得ることができる。
【００３７】
次に、本発明の他の一実施形態に係る光配線板について説明する。図４は、複数の光配線３に対して共通の光偏向器４と凸レンズ５を用いる光配線板１を示す。光配線３は、例えば、前出の図２（ｆ）に示したのと同様に形成される。図４に示す光配線板１では、前出の図２（ｅ）におけるガラス板Ｇの所定の高さ４００μｍからさらに高くして、光配線３の下部から基板２の表面までの高さを１ｍｍとしている。また、光配線３の端部からの距離ｄ＝３．５ｍｍの位置に凸レンズ５配置用の円形窪み５１が設けている。円形窪み５１の径はφ２ｍｍ、深さは０．０５ｍｍである。また、空洞６を形成するブレードの切り込み深さは１ｍｍである。前述同様に、光偏向器４を形成した後、円形窪み５１に凸レンズ５を装着固定した。凸レンズ５は、直径φ２ｍｍ、材質ＢＫ７（ガラス仕様）、屈折率１．５１７（５８９ｎｍ）、焦点距離４ｍｍの平凸レンズ（夏目光学製）である。凸レンズ５の周囲に前述の基板形成用樹脂３０を流してＵＶ照射による硬化・固定して光配線板１が完成する。
【００３８】
上述の配線板１の右端部を研磨して５本の光配線３の端面から、波長６３０ｎｍレーザ光を入射させた。光偏向器４と凸レンズ５を通過したレーザ光を計測したところ、全ての光配線３について、拡がり角約３゜、ビーム径が端から順に約３００μｍ、３７０μｍ、４００μｍ、３７０μｍ、３００μｍの略平行光の出射を確認できた。このような光配線板１によると、マイクロレンズアレイのような高価な部品ではなく、安価な凸レンズやボールレンズを用いることができる。
【００３９】
次に、本発明のさらに他の一実施形態に係る光配線板について説明する。図５は、凹面ミラーを光偏向器４とした光配線板１を示し、図６は、光配線板１の製造用の金型を示し、図７（ａ）（ｂ）、乃至図８（ａ）〜（ｆ）は光配線板１の製造工程を示す。図５に示す光配線板１は、前出の図１に示した光配線板１と異なり、光偏向器４が凹面ミラーで形成され、凹面ミラーは集光機能があるため凸レンズ５の光平行化機能の一部を分担することができる。従って、凸レンズの厚みが、図１のものに比べて薄く（焦点距離が長く）なり、光配線板１の全体の厚みも薄くできる。
【００４０】
上述のような、光偏向器４を形成する凹面ミラーの形成は、前出の光配線板と異なって、ブレードによる切削加工ではなく、例えば、図６（ａ）（ｂ）に示す金型によって行われる。この金型は、１本の光配線に対応する１個の凹面ミラーを形成するものである。凹部７１に形成された凹面７２の曲率半径Ｒは、例えばＲ＝２ｍｍである。以下、この光導波路板１の製造工程を示す。
【００４１】
まず、図７（ａ）（ｂ）に示すように、金型７の上に、基板用樹脂２０を、条件２０℃／３００ｒｐｍ×１０ｓ、その後１０００ｒｐｍ×６０ｓでスピンコートして、その上からガラス基板２５（厚さ５ｍｍ）を接着し、ガラス基板２５を通して超高圧水銀ランプによるＵＶ光照射（２５００ｍＪ／ｃｍ２、３６５ｎｍ）を行い、硬化させる。その後、ガラス基板２５と一体になった基板２を金型７から剥離する。
【００４２】
続いて、図８（ａ）に示すように、凹面部分とガイドマーク予定部分に、マスクＭ４の開口を通して金蒸気４２を厚さ１７００Å蒸着させ、光偏向器４とガイドマークＰを基板２の表面に形成する。さらに、図８（ｂ）〜（ｅ）に示すように、基板用樹脂２０の塗布と硬化、光配線用樹脂３０の塗布とマスクＭ５を介してのＵＶ光照射と樹脂硬化、及び光配線３パターンの形成、さらに、光配線３を埋め込むように、基板用樹脂による基板２の形成が行われる。
【００４３】
その後、前述のいずれかと同様に、凸レンズ５の装着が行われて、図８（ｆ）に示すように、光配線板１が完成する。凸レンズ５は、直径φ０．５ｍｍ、材質ＢＫ７、屈折率１．５１７（５８９ｎｍ）、焦点距離２ｍｍの平凸レンズ（夏目光学製）である。光配線の一端から、６３０ｎｍレーザ光を入射させたところ、拡がり角約４゜、ビーム径約３８０μｍの略平行光の出射を確認できた。また、入射光パワーに対する出射光パワーの割合（結合効率）は、約７３％（１．４ｄＢ）であった。光配線板１のガラス基板２５を除く部分の厚みは４５０μｍ（光配線板１全体の厚みは約２ｍｍ）である。
【００４４】
次に、本発明のさらに他の一実施形態に係る光配線板について説明する。図９（ａ）（ｂ）は、複数の光配線に対して共通の凸レンズ５を用いる光配線板１を示す。この光配線板１は、前出の図４に示した光配線板と異なり、複数の光配線３のそれぞれに対して光偏向器４の反射面の傾斜方向を凸レンズ５の中心部に向けているので、凸レンズ５の加工精度の高い中心部を使用するようになっている。従って、この光配線板１によって、より安定したレンズ機能により安定した光電気結合を行うことができる。
【００４５】
この光配線板１は、光配線３の下部から基板２の表面までの高さを１ｍｍとし、凸レンズ配置用の円形窪みの位置は、光配線３の部端からの２．５ｍｍであり、円形窪みの直径はφ３ｍｍである。その深さは０．０５ｍｍである。光偏向器４の表面は、その表面上に現れる各光配線３からの光のスポット３１の位置で、基板２の表面への垂線方向（厚み方向）に対し２２．５゜の傾きを有しており、各スポット３１から反射する光は、凸レンズ５の中心に向かう配置となっている。この光配線板１の光配線３の端面から波長６３０ｎｍのレーザ光を入射させたところ、全ての光配線３について、拡がり角が約３゜であり、ビーム径が端から順に約３６０μｍ、３８０μｍ、４００μｍ、３８０μｍ、３６０μｍの略平行光の出射を確認することができた。
【００４６】
次に、本発明のさらに他の一実施形態に係る光配線板について説明する。この光配線板は、前出の図５乃至図８に示した光配線板において、材質ＢＫ７の凸レンズの代わりに、直径０．５ｍｍ、材質ＣａＦ２、屈折率１．４３４（５８９ｎｍ）、焦点距離２ｍｍの凸レンズ（夏目光学製）を用いた光配線板である。なお、前出の図５に示した光配線板に用いた凸レンズの仕様は、材質ＢＫ７、屈折率１．５１７、焦点距離２ｍｍであり、基板２の屈折率は、１．５０である。すなわち、ここで説明する光配線板の凸レンズは、基板の屈折率よりも小さい屈折率の材料で構成されている。
【００４７】
このような光配線板において、光配線の一端から６３０ｎｍレーザ光を入射させたところ、拡がり角約３゜、ビーム径約４５０μｍの略平行光の出射を確認できた。入射光パワーに対する出射光パワーの割合（結合効率）は、約７７％（１．１ｄＢ）であった。凸レンズの屈折率を基板の屈折率より低くすることにより、基板２と凸レンズ５の境界面（図５参照）で光の広がり角を大きくでき、出射光の平行度を増すことができる。
【００４８】
次に、本発明のさらに他の一実施形態に係る光配線板について説明する。図１０は、光配線の光軸の延長上で光偏向器に至る光路を横切る界面に反射防止膜を備えた光配線板１を示す。この光配線１は、前出の図２、及び図３（ａ）〜（ｃ）に示した工程と同様に製造が進められる。すなわち、図１０（ａ）に示す光偏向器４の形成工程は、図３（ｃ）に示した工程と同じである。
【００４９】
光偏向器４の形成に引き続いて、図１０（ｂ）に示すように、また、空洞６の光配線３側の側壁６３にのみに蒸着されるように、蒸着源８１を基板２の表面垂直線に対して約１０゜傾けて、マスクＭ３を介して、ＭｇＦ２を側壁６３に蒸着する。その後、図１０（ｃ）に示すように、凸レンズ５が装着されて光配線板が完成する。
【００５０】
上述の側壁６３に形成されたＭｇＦ２薄膜は、屈折率１．３７７（５８９ｎｍ）、薄膜厚みｘ＝１５０μｍである。この薄膜厚みは、薄膜中での光信号波長λの４分の１、すなわち、真空中の光の波長８５０ｎｍの光に対して、ｘ＝（８５０／１．３７７）／４として求められたものである。このように、光透過性の薄膜であり、かつその膜厚が光信号として用いる光波長の略１／４である光反射防止膜を側壁６３に設けることで、光配線３から光偏向器４に至る光路において存在する界面である側壁６３における光反射ロスを低減できる。
【００５１】
上述の光配線板１の光配線の一端から６３０ｎｍレーザ光を入射させたところ、拡がり角約３゜、ビーム径約４００μｍの略平行光の出射を確認できた。入射光パワーに対する出射光パワーの割合（結合効率）は、約７７％（１．１ｄＢ）であった。この光配線板１のガラス基板２５を除く部分の厚みは４５０μｍ（光配線板１全体の厚みは約２ｍｍ）である。なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る光配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施形態に係る光配線板の製造工程を説明する断面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施形態に係る光配線板の製造工程を説明する断面図。
【図４】（ａ）は本発明の他の一実施形態に係る光配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図。
【図５】本発明のさらに他の一実施形態に係る光配線板の断面図。
【図６】（ａ）は同上光配線板の製造に用いる金型の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面図。
【図７】（ａ）（ｂ）は図５に示した光配線板の製造工程を説明する断面図。
【図８】（ａ）〜（ｆ）は図５に示した光配線板の製造工程を説明する断面図。
【図９】（ａ）は本発明のさらに他の一実施形態に係る光配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面図。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は本発明のさらに他の一実施形態に係る光配線板の製造工程を説明する断面図。
【図１１】従来の光配線板の断面図。
【符号の説明】
【００５３】
１    光配線板
２    基板
３    光配線
４    光偏向器
５    凸レンズ
６    空洞
８    反射防止膜
【図１】
2005134493.tif 000003
【図２】
2005134493.tif 000004
【図３】
2005134493.tif 000005
【図４】
2005134493.tif 000006
【図５】
2005134493.tif 000007
【図６】
2005134493.tif 000008
【図７】
2005134493.tif 000009
【図８】
2005134493.tif 000010
【図９】
2005134493.tif 000011
【図１０】
2005134493.tif 000012
【図１１】
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