(57)【要約】【課題】溶液タンク内に貯えられた機能性薄膜を形成するための溶液を、その機能性を劣化させることなく基板に塗布できるインクジェット方式の塗布装置を提供すること。【解決手段】基板Ｗに機能性薄膜を形成するための溶液を噴射塗布するインクジェット方式の塗布装置において、上記溶液を噴射するためのノズルを備えたヘッド７と、上記溶液を貯えた溶液タンク３１と、この溶液タンク３１内の溶液を上記ヘッド７に供給するための溶液供給管２１と、上記溶液タンク３１内の溶液を排出するための溶液排出管７２と、この溶液排出管７２に設けられ、上記溶液タンク３１に溶液を補給してから所定時間が経過すると自動的に開放される溶液排出弁７３とを具備する。【選択図】    図１
2005040670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に機能性薄膜を形成するための溶液を噴射塗布するインクジェット方式の塗布装置において、
上記溶液を噴射するためのノズルを備えたヘッドと、
上記溶液を貯えた溶液タンクと、
この溶液タンク内の溶液を上記ヘッドに供給するための溶液供給管と、
上記溶液タンクに補給されてから所定時間が経過した溶液を排出するための溶液排出手段と、
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
基板に機能性薄膜を形成するための溶液を噴射塗布するインクジェット方式の塗布装置において、
上記溶液を噴射するためのノズルを備えたヘッドと、
上記溶液を貯えた溶液タンクと、
上記溶液タンク内の溶液を所定の温度に冷却するための冷却手段と、
上記溶液タンク内の溶液を上記ヘッドに供給するための溶液供給管と、
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
上記ヘッドには、上記冷却手段によって冷却された溶液を所定の温度に加熱するための加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項２記載の塗布装置。
【請求項４】
基板に溶液を噴射塗布するインクジェット方式の塗布装置において、
上記溶液を噴射するノズルを備えたヘッドと、
上記溶液を貯えた溶液タンクと、
上記溶液タンク内の溶液を上記ヘッドに供給するための溶液供給管と、
この溶液供給管に設けられ、上記溶液供管内に混入している気泡を排出するための気泡排出手段と、
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
上記気泡排出手段は、上記各ヘッドの近傍にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項４記載の塗布装置。
【請求項６】
上記気泡排出手段は、
上記溶液供給管の上部に上方に向かって接続された気泡排出配管と、
この気泡排出管に設けられた気泡排出弁と、
を有することを特徴とする請求項４記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノズルから溶液を噴射して基板に塗布するインクジェット方式の塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶表示装置の製造工程では、ガラス基板等の基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスがある。この成膜プロセスでは、基板の板面に配向膜やレジスト等の機能性薄膜が形成される。
【０００３】
基板に機能性薄膜を形成する場合、その材料としての溶液（機能性薄膜を形成する溶液）を噴射して基板に塗布するインクジェット方式の塗布装置が用いられることがある。
【０００４】
この塗布装置は、基板を搬送するための搬送テーブルを有する。そして、搬送テーブルの上方には、多数のノズルを備えた複数のヘッドが基板の搬送方向に対して交差するよう並設されている。各ヘッドには溶液供給管を介して溶液タンクが接続されており、溶液タンク内に貯えられた溶液をノズルから噴射させることで、搬送される基板上に溶液を塗布している。
【０００５】
インクジェット方式の塗布装置は、溶液の使用効率が非常に優れており、高価な溶液の使用量を抑制できるという利点がある。
【０００６】
しかしながら、インクジェット方式の塗布装置において、ノズルから溶液を噴射すると、溶液供給管内に気泡が混入することがある。溶液供給管内に気泡が混入すると、溶液が円滑に噴射されず、基板に形成される機能性薄膜の厚さが不均一となることがある。そこで、従来は、基板に溶液を噴射塗布する前に、溶液供給管内に混入した気泡を排出する気泡抜き作業を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、配向膜やレジスト等の機能性薄膜を形成するための溶液は、周囲の環境によってその機能性が劣化し易いという問題がある。例えば、溶液の温度が室温程度まで上昇すると、溶液が溶液タンク内で化学反応を起こし、機能性が劣化することがある。
【０００８】
特に、インクジェット方式の塗布装置は、溶液の使用効率が優れており、一度投入された溶液が溶液タンク内に長期間に亘って留まるため、この溶液が塗布される頃には機能性が劣化して、基板上に形成される機能性薄膜に悪影響を及ぼすことがある。
【０００９】
また、基板に溶液を塗布する前に溶液供給管内に混入した気泡を排出しても、溶液噴射中に随時混入する気泡によって、溶液の円滑な噴射が妨害されることがある。
【００１０】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであって、その第１の目的とするところは、インクジェット方式の塗布装置において、溶液タンク内に貯えられた機能性薄膜を形成するための溶液を、その機能性を劣化させることなく基板に塗布できる塗布装置を提供すること、第２の目的とするところは、溶液供給管内に混入した気泡を溶液塗布中に排出できる塗布装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の塗布装置は次のように構成されている。
【００１２】
（１）基板に機能性薄膜を形成するための溶液を噴射塗布するインクジェット方式の塗布装置において、上記溶液を噴射するためのノズルを備えたヘッドと、上記溶液を貯えた溶液タンクと、この溶液タンク内の溶液を上記ヘッドに供給するための溶液供給管と、上記溶液タンクに補給されてから所定時間が経過した溶液を排出するための溶液排出手段とを具備することを特徴とする。
【００１３】
（２）基板に機能性薄膜を形成するための溶液を噴射塗布するインクジェット方式の塗布装置において、上記溶液を噴射するためのノズルを備えたヘッドと、上記溶液を貯えた溶液タンクと、上記溶液タンク内の溶液を所定の温度に冷却するための冷却手段と、上記溶液タンク内の溶液を上記ヘッドに供給するための溶液供給管とを具備することを特徴とする。
【００１４】
（３）（２）に記載された塗布装置であって、上記ヘッドには、上記冷却手段によって冷却された溶液を所定の温度に加熱するための加熱手段が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
（４）基板に溶液を噴射塗布するインクジェット方式の塗布装置において、上記溶液を噴射するノズルを備えたヘッドと、上記溶液を貯えた溶液タンクと、上記溶液タンク内の溶液を上記ヘッドに供給するための溶液供給管と、この溶液供給管に設けられ、上記溶液供管内に混入している気泡を排出するための気泡排出手段とを具備することを特徴とする。
【００１６】
（５）（４）に記載された塗布装置であって、上記気泡排出手段は、上記各ヘッドの近傍にそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００１７】
（６）（４）に記載された塗布装置であって、上記気泡排出手段は、上記溶液供給管の上部に上方に向かって接続された気泡排出配管と、この気泡排出管に設けられた気泡排出弁とを有することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図４を参照しながら本発明の第１の実施の形態について説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係る塗布装置の配管を示す配管系統図、図２は同実施の形態に係る塗布装置を供給管路を省略して示す正面図である。
【００１９】
図１と図２に示すように、本発明の塗布装置はベース１を有する。ベース１の上面には所定間隔で離間した一対のレール２がベース１の長手方向に沿って設けられている。レール２にはテーブル３が移動可能に設けられ、駆動源（不図示）により走行駆動されるようになっている。テーブル３の上面には多数の支持ピン４が設けられ、これら支持ピン４には液晶表示装置等に用いられるガラス製の基板Ｗが供給支持される。
【００２０】
上記テーブル３と共に駆動される基板Ｗの上方には、機能性薄膜を形成するための溶液をインクジェット方式で基板Ｗに噴射塗布する複数、この実施の形態では３つのヘッド７が基板Ｗの走行方向と交差する方向に沿って一列に配設されている。
【００２１】
図３は同実施の形態に係るヘッド７の構成を示す断面図、図４は同実施の形態に係るヘッド７の構成を示す下面図である。
【００２２】
図３に示すように、ヘッド７はヘッド本体８を有する。ヘッド本体８は筒状体からなり、その下面開口は可撓板９によって閉塞されている。この可撓板９は、さらにノズルプレート１１で覆われており、ノズルプレート１１と可撓板９との間には液室１２が形成されている。
【００２３】
ヘッド本体８の一端部には、液室１２に連通するための供液孔１３が形成されている。この供液孔１３からは、液室１２に配向膜やレジスト等の機能性薄膜を形成する溶液が供給される。なお、溶液は、液室１２内が充満するまで供給される。
【００２４】
ノズルプレート１１には、基板Ｗの搬送方向と略直交する方向に沿って複数のノズル１４が千鳥状に穿設されている（図４に示す）。また、可撓板９の上面には、各ノズル１４と対向してそれぞれ圧電素子１５が設けられている。
【００２５】
圧電素子１５は、ヘッド本体８内に設けられた駆動部（不図示）によって駆動電圧が印加される。そして、この電圧の印加によって圧電素子１５が伸縮し、可撓板９を部分的に変形させることで、圧電素子１５と対向するノズル１４から基板Ｗに向けて液室１２内の溶液を噴射させる。
【００２６】
ヘッド本体８の他端部には、液室１２に連通する回収孔１７が形成されている。供液孔１３から液室１２に供給された溶液は、この回収孔１７から回収される。
【００２７】
図１に示すように、各ヘッド７の供液孔１３（図３にのみ図示）には、溶液供給管２１の先端部から分岐した供給分岐管２２がそれぞれ接続されている。また、各ヘッド７の回収孔１７には、溶液回収管２３の先端部から分岐した回収分岐管２４が接続されている。そして、供給分岐管２２には供給開閉弁２５が設けられ、回収分岐管２４には回収開閉弁２６が設けられている。
【００２８】
溶液供給管２１と供給分岐管２２の分岐部の上部には、気泡排出管７０が上方に向かってほぼ垂直に接続されている。各気泡排出管７０は、中途部に気泡排出弁７１を備えており、これら気泡排出管７０と気泡排出弁７１によって溶液供給管２１内に混入した気泡を気泡排出管７０内に分離して排出する気泡排出手段９１を構成している。気泡排出管７０にはレベルセンサ（不図示）が設けられている。このレベルセンサは、気泡排出管７０内の液面レベルを監視している。
【００２９】
なお、この実施の形態では、各ヘッド７に対してそれぞれ気泡排出手段９１を設けているが、最も上流側のヘッド７にだけ、あるいは最も上流側のヘッド７の上流側にだけ気泡排出手段９１を設けてもよい。また、気泡排出管７０の基端部には、脱気膜或いはフィルタ等を設けてもよい。
【００３０】
溶液供給管２１の先端と溶液回収管２３の先端は、連通弁２７を介して接続されている。また、溶液回収管２３は、回収分岐管２４の基端側に主回収弁２８を備えている。
【００３１】
溶液供給管２１の基端は、溶液Ｌが貯えられた溶液タンク３１の底部に接続されている。また、溶液回収管２３の基端は、溶液タンク３１に供給する溶液Ｌを貯蔵した貯蔵タンク３２に接続されている。なお、この貯蔵タンク３２は、内部の溶液Ｌが変質しないように冷暗所７８に設置されている。
【００３２】
溶液回収管２３の基端部から分岐した供給分岐管３４は、供給弁３３を介して溶液タンク３１の底部に接続されている。溶液タンク３１の上部には、第１の開閉制御弁３６を備えた大気開放管３５が接続されている。
【００３３】
第１の開閉制御弁３６を開放すると、溶液タンク３１内が大気に連通される。なお、大気開放管３５は、この大気開放管３５から大気に放散される気体に含まれる気化溶媒を処理するための処理装置（不図示）が接続されている。
【００３４】
溶液タンク３１の上部には、第２の開閉制御弁３７を備えたガス供給管３８が接続されている。そして、このガス供給管３８を介して、ガス供給源（不図示）から溶液タンク３１内に窒素等の不活性ガスが供給される。
【００３５】
ガス供給管３８には、第２の開閉制御弁３７の上流側にフィルタ３９と第３の開閉制御弁４０とが順に接続されている。第３の開閉制御弁４０には流量絞り弁４１が並列に設けられている。
【００３６】
溶液タンク３１の底部には溶液排出管７２が接続されている。この溶液排出管７２は、溶液排出弁７３を備えており、溶液排出管７２と溶液排出弁７３によって溶液タンク３１内の溶液Ｌを排出するための溶液排出手段９０が構成されている。
【００３７】
貯蔵タンク３２の上部には、第４の開閉制御弁４３を備えた大気開放管４４と、第５の開放制御弁４５を備えたガス供給管４６が接続されている。このガス供給管４６にはフィルタ４７及び第６の開閉制御弁４８が順に接続されている。第６の開閉制御弁４８には流量絞り弁４９が並列に設けられている。
【００３８】
上記供給開閉弁２５、回収開閉弁２６、主回収弁２８、供給弁３３、第１〜第６の開閉制御弁３６、３７、４０、４３、４５、４８、気泡排出弁７１、溶液排出弁７３は、制御装置（不図示）によって開閉制御されるようになっている。
【００３９】
さらに、溶液タンク３１内の溶液Ｌの液面は、レベルセンサ５０によって検出される。溶液Ｌの液面が所定の液面レベル以下になったことがレベルセンサ５０によって検出されると、その検出に基づいて貯蔵タンク３２から溶液タンク３１に溶液Ｌが補給される。つまり、貯蔵タンク３２内の溶液Ｌが第５の開閉制御弁４５を通じて供給される不活性ガスによって加圧されることで、溶液タンク３１に溶液Ｌが補給される。
【００４０】
図２に示すように、テーブル３の一端面には側面形状がＬ字状の取付部材５１が垂直な一辺を上記テーブル３の端面に固定して設けられている。取付部材５１の水平な他辺には、上下シリンダ５２が軸線を垂直にして設けられている。
【００４１】
上下シリンダ５２のロッドには弾性部材５３を介して載置板５４が取り付けられている。この載置板５４の上面には、ゴム等の弾性材からなる３つの押え部材５５がそれぞれ保持部材５６に上下方向に変位可能に保持されている。各押え部材５５は、各ヘッド７に対応する長さのブレード状をしており、保持部材５６に設けられたばね５７によって上昇方向に弾性的に付勢されている。
【００４２】
上記載置板５４には上記押え部材５５と並列に同じくゴム等の弾性材によって形成されたブレード状のワイピング部材５８が設けられている。このワイピング部材５８は上記押え部材５５よりも背が高く形成されている。
【００４３】
上記載置板５４は回収槽６１の内底部に設けられている。この回収槽６１の一側にはガイド板６２が設けられ、このガイド板６２にはガイド部材６３が設けられている。このガイド部材６３はテーブル３の端面に上下方向に沿って設けられたガイドレール６４にガイドされて上下動する。
【００４４】
それによって、上下シリンダ５２が駆動されれば、載置板５４が駆動されるとともに、ガイド板６２がガイドレール６４に沿って上下動するから、載置板５４が前後方向に振れるのが規制されて上下動する。
【００４５】
上記回収槽６１には図１に示す回収タンク６５が接続されている。この回収タンク６５は、上記ヘッド７のノズル１４の気泡抜きを行う際、ノズル１４から回収槽６１に噴射される溶液を回収する。
【００４６】
上記載置板５４を上昇させ、押え部材５５によって各ヘッド７のノズル１４を閉塞すれば、溶液タンク３１内の溶液Ｌを各ヘッド７の供液孔１３から液室１２及び回収孔１７を通して循環させることができる。
【００４７】
それによって、溶液供給管２１、ヘッド７及び溶液回収管２３の気泡抜きを行うことができる。ノズル１４を開放して溶液タンク３１内の溶液Ｌが溶液回収管２３に戻らない状態で溶液Ｌを各ヘッド７に供給すれば、溶液Ｌはノズル１４から噴射するから、ノズル１４の気泡抜きを行うことができる。
【００４８】
基板Ｗの溶液Ｌを塗布する際、ワイピング部材５８をヘッド７のノズル１４が開口したノズル面に接触する高さに設定しておけば、基板Ｗがヘッド７の下方を往復動する際にノズル面に付着残留する溶液Ｌを拭き取ることができる。
【００４９】
次に、上記構成の塗布装置によって基板Ｗに溶液Ｌを塗布する場合について説明する。
【００５０】
溶液タンク３１内の溶液Ｌの液面は、ヘッド７のノズル面よりも所定寸法低いレベルに維持され、そのレベル、つまり図１に示すノズル面と液面との水頭ｈが一定になるようレベルセンサ５０によって制御されている。
【００５１】
基板Ｗに溶液Ｌを塗布しないときには、流量絞り弁４１及び第２の開閉制御弁３７を通じて溶液タンク３１内に微量の不活性ガスが供給され、第１の開閉制御弁３６を通じて大気開放管３５から放出されている。
【００５２】
それによって、溶液タンク３１内の溶液Ｌが大気に接触するのが防止されるから、溶液Ｌが大気中の酸素や水分と反応して劣化するのが防止される。溶液タンク３１に供給される不活ガスの流量は流量絞り弁４１によって微量に設定できるから、溶液タンク３１内の溶液Ｌに含まれる溶媒の蒸発量が抑制される。それによって、溶液タンク３１内の溶液Ｌの濃度が経時変化するのを抑制することができる。
【００５３】
基板Ｗに溶液Ｌを噴射塗布する場合と、溶液タンク３１に溶液を補給する場合には、第２の開閉制御弁３７を閉じ、溶液タンク３１への不活性ガスの供給を遮蔽する。基板Ｗがテーブル３によってヘッド７の下方に搬送されたならば、駆動部によって圧電素子１５に通電し、ヘッド７の液室１２に供給された溶液Ｌをノズル１４から基板Ｗに噴射する。それによって、基板Ｗに溶液を噴射塗布することができる。
【００５４】
溶液Ｌをノズル１４から噴射させるときや溶液タンク３１に溶液を補給する際には、溶液タンク３１への不活性ガスの供給を停止するため、溶液タンク３１内の溶液Ｌはヘッド７と同じ大気圧となり、その液面とヘッド７のノズル面との水頭ｈが変動するのが防止される。
【００５５】
つまり、溶液Ｌは予め設定された水頭ｈのもとで圧電素子１５の作動によってノズル１４から噴射される。そのため、各ノズル１４から所定量の溶液Ｌを精密に噴射することができるから、溶液Ｌを基板Ｗに均一に塗布することが可能となる。
【００５６】
しかしながら、基板Ｗに溶液を噴射塗布するときは、溶液タンク３１内に貯えられた溶液Ｌが大気開放管３５を介して大気に連通しているため、溶液Ｌが大気中の酸素や水分を吸収してその機能性が劣化してしまう。
【００５７】
また、貯蔵タンク３２内に貯蔵された溶液は、冷暗所にて保管されているが、溶液タンク３１に補給されることで、周囲の温度と略同じ温度まで加熱され、溶液タンク３１内で化学反応を引き起こすことがある。この場合も、溶液の機能性が劣化してしまう。
【００５８】
そこで、溶液タンク３１内に貯えられた溶液Ｌは、所定時間ごとに溶液排出管７２からドレンとして排出される。すなわち、装置の運転開始時に貯蔵タンク３２から溶液タンク３１に溶液が補給されると、その後、制御装置によって所定時間ごとに溶液タンク３１内の溶液が溶液排出管７２から自動的に排出される。
【００５９】
溶液タンク３１から溶液を排出するときは、レベルセンサ５０を停止するとともに、貯蔵タンク３２からの溶液の補給を停止し、溶液排出弁７３を開放する。それによって、ヘッド７、溶液供給管２１、溶液タンク３１内の溶液が略完全に排出され、配管内は運転開始時と略同じ状態となる。溶液タンク３１から溶液が略完全に排出されたら、レベルセンサ５０を起動することで、貯蔵タンク３２から溶液タンク３１内に溶液を補給する。
【００６０】
つまり、レベルセンサ５０が作動していると、レベルセンサ５０が溶液タンク３１内の溶液Ｌの液面レベルを検出し、この液面レベルが所定のレベルになるまで貯蔵タンク３２から溶液タンク３１に溶液が補給される。
【００６１】
これによって、溶液タンク３１内の溶液は、所定時間ごとに貯蔵タンク３２内に貯蔵されていた、機能性が劣化していない溶液に入れ替えられるから、基板Ｗに機能性が劣化した溶液を噴射塗布されるのを防止することができる。
【００６２】
基板Ｗに溶液Ｌを塗布する前には、上述したようにヘッド７、溶液供給管２１及び溶液回収管２３の気泡抜きが行われる。気泡抜きを行う場合には、大気開放管３５に設けられた第１の開閉制御弁３６を閉じ、ガス供給管３８に設けられた第２の開閉制御弁３７と第３の開閉制御弁４０とを開放する。
【００６３】
それによって、ガス供給管３８から溶液タンク３１に大量の不活性ガスが供給され、溶液タンク３１内の溶液Ｌが加圧されるから、溶液Ｌが溶液供給管２１へ吐出される。
【００６４】
載置板５４に設けられた押さえ部材５５によってヘッド７のノズル１４を閉塞した状態で、供給開閉弁２５、回収開閉弁２６、連通弁２７及び主回収弁２８を開放すれば、溶液Ｌは溶液供給管２１からヘッド７内と通って溶液回収管２３に流れ、この溶液回収管２３から貯蔵タンク３２に回収される。それによって、ヘッド７、溶液供給管２１及び溶液回収管２３の気泡抜きを行うことができる。
【００６５】
ヘッド７のノズル１４の気泡抜きは、上記押さえ部材５５によるノズル１４の閉塞状態を解除し、回収開閉弁２６を閉じた状態で、溶液タンク３１内の溶液Ｌを溶液供給管２１に吐出させる。それによって、ヘッド７内に流入した溶液Ｌはノズル１４から噴射するから、ノズル１４の気泡抜きを行うことができる。
【００６６】
各部の気泡抜きが終了したならば、第１の開閉制御弁３６を開放し、第３の開閉制御弁４０を閉じることで、溶液タンク３１に流量絞り弁４１の設定に基づく微量の不活性ガスを供給し、溶液タンク３１内の溶液Ｌの大気との接触による劣化を防止する。
【００６７】
なお、貯蔵タンク３２にも、通常は流量絞り弁４９を通じて微量の不活性ガスが供給され、その不活性ガスが第４の開閉制御弁４３を通じて大気開放管４４から大気に放散されることで、溶液Ｌが大気と接触して劣化するのを防止している。
【００６８】
溶液供給管２１の気泡抜きは、溶液の噴射塗布中にも行われる。溶液の噴射塗布中の気泡抜きには、気泡排出管７１が用いられる。すなわち、溶液供給管２１内を流れる溶液中の気泡は、その浮力により気泡排出管７１内に移動、分離される。
【００６９】
そして、気泡排出管７１内に気体が溜まり、気泡排出管７０内の液面レベルが、所定位置、すなわち溶液供給管３１よりも僅かに高く設定された位置を下回ったことが検出されると、気泡排出弁７１が開放され、溜まった気体が吸引排出される。
【００７０】
それによって、ヘッド７に供給される溶液中には、ほとんど気泡が混入していないから、圧電素子１５を駆動した際に、ノズル１４から溶液が円滑に噴射されない事態を防止できる。
【００７１】
貯蔵タンク３２の溶液Ｌを溶液タンク３１に供給する場合には、第４の開閉制御弁４３を閉じ、第６の開閉弁４８を開放することで、多量の不活性ガスを貯蔵タンク３２に供給する。
【００７２】
それによって、貯蔵タンク３２内の溶液が加圧されるから、供給分岐管３４を通じて溶液タンク３１に流入することになる。このとき、溶液タンク３１の圧力を大気圧とするため、溶液を基板Ｗに塗布するときのヘッド７との水頭差を一定にすることができる。
【００７３】
次に、図５〜図７を参照しながら本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態の説明にあたり、上記第１の実施の形態と同じ構成については、同符号を付してその説明を省略する。
【００７４】
図５は本発明の第２の実施の形態に係る塗布装置の配管を示す配管系統図、図６は同実施の形態に係るヘッド７の構成を示す断面図、図７は同実施の形態に係るヘッドの構成を示す下面図である。
【００７５】
図５〜図７に示すように、本実施の形態に係る塗布装置は、第１の実施の形態における溶液排出管７２の代わりに、溶液タンク３１に冷却装置７４（冷却手段）を設けたものである。
【００７６】
図５に示すように、上記冷却装置７４は溶液タンク３１の周囲を覆うように設けられている。溶液タンク３１内の溶液Ｌの温度は、タンク内溶液温度センサ８０によって検出され、上述した制御装置を介して冷却装置７４にフィードバックされる。これによって、溶液タンク３１内に貯えられた溶液Ｌは所定の温度、本実施の形態では約０［℃］程度まで冷却されるようになっている。
【００７７】
図６と図７に示すように、ヘッド本体８の所定位置には、加熱装置７５（加熱手段）が埋め込まれている。液室１２内の溶液Ｌの温度はヘッド内溶液温度センサ７７によって検出され、上述した制御装置を介して加熱装置７５にフィードバックされる。これによって、液室１２内の溶液Ｌは所定の温度、本実施の形態では、１７〜１８［℃］（常温）程度まで加熱されるようになっている。
【００７８】
溶液タンク３１内に貯えられた溶液Ｌを０［℃］程度まで冷却すると、溶液Ｌが化学的に安定するから、溶液タンク３１内でその機能性が劣化し難くなる。そのため、基板Ｗの板面に十分な機能性を備えた溶液を塗布することができる。
【００７９】
ところが、溶液が溶液タンク３１内において０［℃］程度まで冷却されると、その粘性が低下し、圧電素子１５を駆動しても、ヘッド７の液室１２内の溶液がノズル１４から円滑に噴射されないことがあった。
【００８０】
しかしながら、本実施の形態では、上述したように、液室１２内の溶液が、ヘッド７に設けられた加熱装置７５によって常温まで加熱されるから、溶液をノズル１４から円滑に噴射することができる。
【００８１】
すなわち、上述したような構成にすることによっても、インクジェット方式の塗布装置において、基板Ｗの板面に形成される機能性薄膜に悪影響が及ぶのを防止することができる。
【００８２】
さらに、本実施の形態に係る塗布装置では、上記第１の実施の形態に係る塗布装置のように、溶液Ｌを廃棄することが無いから、高価な溶液Ｌを無駄にすることによる製造コストの上昇を抑制することができる。
【００８３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々に変更可能である。
【００８４】
【発明の効果】
本発明によれば、インクジェット方式の塗布装置において、溶液タンク内に貯えられた機能性薄膜を形成するための溶液を、その機能性を劣化させることなく基板に塗布することができる。
【００８５】
また、溶液供給管内に混入した気泡を溶液塗布中に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る塗布装置の配管を示す配管系統図。
【図２】同実施の形態に係る塗布装置を供給管路を省略して示す正面図。
【図３】同実施の形態に係るヘッドの構成を示す断面図。
【図４】同実施の形態に係るヘッドの構成を示す下面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る塗布装置の配管を示す配管系統図。
【図６】同実施の形態に係るヘッドの構成を示す断面図。
【図７】同実施の形態に係るヘッドの構成を示す下面図。
【符号の説明】
Ｗ…基板、７…ヘッド、１４…ノズル、３１…溶液タンク、溶液供給管、７５…加熱装置（加熱手段）、７０…気泡排出配管、７１…気泡排出弁、７２…溶液排出管、７３…溶液排出弁、７４…冷却装置（冷却手段）、９０…溶液排出手段、９１…気泡排出手段。
【図１】
2005040670.tif 000003
【図２】
2005040670.tif 000004
【図３】
2005040670.tif 000005
【図４】
2005040670.tif 000006
【図５】
2005040670.tif 000007
【図６】
2005040670.tif 000008
【図７】
2005040670.tif 000009