(57)【要約】【課題】溶剤系スラリーにて良好な流動性を有し、スラリーの乾燥工程でのクラックの発生を回避し得るグリーンシート成形用スラリーを提供する。【解決手段】セラミック粉末と、バインダーと、溶媒とを含み、酸価が１〜７ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とし、特に前記バインダーが、単一の単量体の重合体又は複数種の単量体の共重合体であり、更には、前記バインダーが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルの重合体又は共重合体であることが好ましく、前記セラミック粉末の含有量Ｘ、前記バインダーの含有量Ｙ、前記溶媒の含有量Ｚに関して、質量比Ｙ／Ｘが０．０８〜０．１７、質量比Ｚ／（Ｘ＋Ｙ）が０．２５〜０．４５であるのが良い。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粉末と、バインダーと、溶媒とを含み、酸価が１〜７ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とするグリーンシート用スラリー。
【請求項２】
前記バインダーが、単一の単量体の重合体又は複数種の単量体の共重合体であることを特徴とする請求項１記載のグリーンシート用スラリー。
【請求項３】
前記バインダーが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルの重合体又は共重合体であることを特徴とする請求項１又は２記載のグリーンシート用スラリー。
【請求項４】
前記セラミック粉末の含有量Ｘ、前記バインダーの含有量Ｙ、前記溶媒の含有量Ｚに関して、質量比Ｙ／Ｘが０．０８〜０．１７、質量比Ｚ／（Ｘ＋Ｙ）が０．２５〜０．４５であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のグリーンシート用スラリー。
【請求項５】
前記セラミック粉末が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素又はチタン酸塩を主成分とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のグリーンシート用スラリー。
【請求項６】
前記セラミック粉末が、低温焼結性のガラス粉末であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のグリーンシート用スラリー。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のグリーンシート用スラリーを用いて作製されたことを特徴とするグリーンシート。
【請求項８】
表面に配線回路が設けられてなることを特徴とする請求項７のグリーンシート。
【請求項９】
ビアホールを形成し、該ビアホールの内部に導体ペーストを充填してなることを特徴とする請求項７又は８のグリーンシート。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれかに記載のグリーンシートを特定の組合せによって積層してなることを特徴とする積層成形体。
【請求項１１】
請求項７〜９のいずれかに記載のグリーンシートを焼成してなることを特徴とするセラミック回路基板。
【請求項１２】
請求項１０の積層成形体を焼成してなることを特徴とするセラミック回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グリーンシート用スラリー、グリーンシート、積層成形体及びセラミック焼結体に関し、特に、セラミック回路基板の絶縁層形成に用いられるグリーンシート用スラリー、グリーンシート、積層成形体及びセラミック回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子を搭載するセラミック多層基板やセラミックパッケージとして用いられるグリーンシートは、厚みが２００μｍを越えるため、ドクターブレード法や押出し成形法等のいわゆるテープ成形法によりテープ状に形成されてきた。
【０００３】
このように、グリーンシートの厚みが大きい場合に用いにはスラリーの塗布量が多く、塗工装置内でのスラリーの滞留時間も短くなるためスラリーの劣化も発生し難く、外観が良好であった。という特徴を有している。
【０００４】
しかし、近年、半導体素子の高集積化、高機能化、小型化に伴い、絶縁層の薄層化によるコンデンサ等の機能内蔵型の基板が要求され、これに伴ってグリーンシートの薄層化が行われている。例えば、２００μｍ以下、特に１２０μｍ以下の薄いグリーンシートを形成することが必要となっている。
【０００５】
このような薄層のグリーンシートにおいては塗工装置内でのスラリーの停滞時間が長くなり、スラリーが分離或いはゲル状に劣化し易く流動性が低下し、その結果としてブレード部にゲル状の擬似構造体が集中することによるグリーンシート上のスジ状欠陥や突起不良などによる外観歩留まりの低下をまねく。
【０００６】
そこで、スラリーの流動性を安定させる為にバインダーに水酸基、アミド基等の官能基を用い、セラミックス粉末とバインダー及び溶剤との濡れ性を向上させ、スラリーの流動性を向上させている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、一方でスラリーの流動性、分散性並びに作業環境性を改善する為に、カルボキシル基を導入したアクリル系水分散共重合バインダーにて薄層グリーンシートを作成している（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−１８２２４１号公報
【特許文献２】特開平１１−１０６２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された官能基を持つバインダーを用いてスラリー化を行い、グリーンシートを成形した場合は、乾燥工程において、グリーンシートにクラックが発生しやすいという問題があった。
【０００９】
また、特許文献２に記載されたバインダーを用いてスラリーを作製した場合には、水系のグリーンシートであるためグリーンシートの乾燥不良が発生する為、生産性に低下する問題がある。更に、多量の官能基が存在する為にスラリーの再凝集が進み、スラリーの滞留に伴うゲル化現象が進行するため、スラリーの流動性が著しく低下する問題がある。
【００１０】
従って、本発明の目的は、溶剤系スラリーにて良好な流動性を有し、スラリーの乾燥工程でのクラックの発生を回避し得るグリーンシート成形用スラリーを提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、上記スラリーを用いて作製したクラックのないグリーンシート、積層体及びセラミック回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のグリーンシート用スラリーは、セラミック粉末と、バインダーと、溶媒とを含み、酸価が１〜７ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００１３】
前記バインダーが、単一の単量体の重合体又は複数種の単量体の共重合体であることが好ましい。
【００１４】
前記バインダーが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルの重合体又は共重合体であることが好ましい。
【００１５】
前記セラミック粉末の含有量Ｘ、前記バインダーの含有量Ｙ、前記溶媒の含有量Ｚに関して、質量比Ｙ／Ｘが０．０８〜０．１７、質量比Ｚ／（Ｘ＋Ｙ）が０．２５〜０．４５であることが好ましい。
【００１６】
前記セラミック粉末が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素又はチタン酸塩を主成分とすることが好ましい。
【００１７】
前記セラミック粉末が、低温焼結性のガラス粉末であることが好ましい。
【００１８】
本発明のグリーンシートは、上記のグリーンシート用スラリーを用いて作製されたことを特徴とする。
【００１９】
配線回路が表面に設けられてなることが好ましい。
【００２０】
ビアホールを形成し、該ビアホールの内部に導体ペーストを充填してなることが好ましい。
【００２１】
本発明の積層成形体は、上記のグリーンシートを特定の組合せによって積層してなることを特徴とする。
【００２２】
本発明のセラミック回路基板は、上記のグリーンシートを焼成してなることを特徴とする。
【００２３】
また、上記の積層成形体を焼成してなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、グリーンシート成形用スラリーの酸価を調整することにより、溶剤系スラリーの停滞時間が長時間に及んでもスラリーの変質を抑制できるため、流動性が良好であり、かつ、スラリー乾燥工程中でのクラックの発生を抑制できる。
【００２５】
特に、前記バインダーが、単一の単量体の重合体又は複数種の単量体の共重合体であるので、バインダーのガラス転移点を調整し、種々のテープ特性を得ることも容易になる。
【００２６】
また、前記バインダーが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルの重合体又は共重合体であるので、焼成時における有機樹脂の良好な熱分解性を確保できる。
【００２７】
さらに、前記セラミック粉末の含有量Ｘ、前記バインダーの含有量Ｙ、前記溶媒の含有量Ｚに関して、質量比Ｙ／Ｘが０．０８〜０．１７、質量比Ｚ／（Ｘ＋Ｙ）が０．２５〜０．４５であるため、結合剤及び可塑剤としての役割を同時に且つ効果的に果たすことが容易となり、成形されたグリーンシートに発生するクラックや配線層の断線を効果的に防止するとともに、スラリーの流動性を確保でき、グリーンシートの外観をより改善することができる。
【００２８】
また、前記セラミック粉末が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素又はチタン酸塩を主成分とするため、機械特性に優れる配線基板、誘電特性に優れる配線基板、配線層の低抵抗化に優れる配線基板の作成が可能となる。
【００２９】
さらに、前記セラミック粉末が、低温焼結性のガラス粉末であるため、低温で焼成することが容易となる。
【００３０】
また、本発明のグリーンシートは、上記のグリーンシート用スラリーを用いて作製されたため、グリーンシートの外観歩留まりが良好で、安定したテープ生密度、強度を確保できる。
【００３１】
特に、表面に配線回路が設けられてなるため、ペーストを用いた回路形成の場合においても、ペースト中の溶剤によるグリーンシート破れを回避でき、欠陥の無い絶縁層が作製可能である。
【００３２】
また、ビアホールを形成し、該ビアホールの内部に導体ペーストを充填してなるため、表面と裏面との電極を電気的に導通した配線を有するグリーンシートを、クラックを形成することなく実現できる。
【００３３】
さらに、本発明の積層成形体は、上記のグリーンシートを特定の組合せによって積層してなるため、所望の配線を3次元に形成した積層成形体が得られる。
【００３４】
また、本発明のセラミック回路基板は、グリーンシートを焼成してなるため、クラックのないセラミック回路基板を得ることができる。
【００３５】
さらに、積層成形体を焼成してなるため、層間絶縁性に優れる多層のセラミック回路基板が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明のグリーンシート成形用スラリーにおいては、バインダー中に含有する官能基（カルボキシル基）として酸価を制御することによって、長時間の滞留に対してもスラリーの流動性を良好に維持でき、このスラリーを用いたグリーンシートの外観歩留まり向上させることができると同時に、安定したテープ生密度、強度を確保できる。
【００３７】
具体的には、セラミック粉末とバインダーと溶剤とからなるセラミックスグリーンシート成形用スラリーの酸価が、１〜７ＫＯＨｍｇ／ｇであることが重要である。酸価が１．０ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと溶剤とセラミック粉末の濡れが悪く、セラミック粉末が凝集してスラリーの流動性が悪くなるばかりでなく、グリーンシートの外観不良、更にはセラミックス焼結体の焼結不良が発生し、安定した焼結体特性が得られなくなる。
【００３８】
また、酸価が７．０ＫＯＨｍｇ／ｇよりも高い場合、セラミック粉末へのバインダーの吸着量が増大し、スラリー中の遊離バインダー量が減少する。その結果、スラリーの静止状態において擬似構造体を形成し、降伏値が高くなり、スラリーの流動性が低下する。更には、キャリアシート上に塗布されたスラリー中に擬似構造体が残留し、突起不良、スジ状欠陥として、外観不良が発生する。
【００３９】
セラミック粉末の均一な分散性とスラリーの流動性とを併せ持ち、テープ性形成の良好なグリーンシートを得るため、スラリーの酸価は、特に２〜５ＫＯＨｍｇ／ｇが好ましい。
【００４０】
このような酸化を有するスラリーを得るために、官能基としてカルボキシル基を酸価で０．４〜１．５ＫＯＨｍｇ／ｇ含有するバインダーを用いることができる。このようなバインダーを選択すると、セラミック粉末表面の吸着水による加水分解により、スラリーとなった場合に上記の酸価の値を得ることができる。
【００４１】
バインダーの選択には、単量体の重合体、或いは複数種の共重合体であることが好ましい。これらの重合体や共重合体からなる樹脂は、均一である為安定したテープ特性が得られるという効果がある。
【００４２】
また、重合体としては、上記単量体を用いたアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルの重合体を例示することができる。これらの重合体は、低熱分解という特徴を有し、焼成時の残留カーボンによる磁気特性のバラツキ低減や、積層間の剥離に効果がある。
【００４３】
特に、複数種の共重合体である場合、種々のガラス転移点を持つモノマーを組み合わせることでテープの強度や伸度を任意に調整できるという効果がある。特に、個々の単量体のＴｇが−６０℃〜１００℃の範囲、特に−２０℃〜５０℃の範囲に含まれる有機樹脂を複数選択し、これらの種々のＴｇを持つ単量体を共重合させることにより、有機樹脂全体としてのＴｇを−２０〜０℃にすることができる。このような共重合体は、グリーンシートの柔軟性を確保することができる。
【００４４】
この種の有機樹脂としては、単量体としては、ＭＭＡ（メチルメタクリレート）、ＥＡ（エチルアクリレート）、ｎＢＭＡ（ｎ−ブチルメタクリレート、ｉＢＭＡ（ｉ−ブチルメタクリレート）、２ＥＨＭＡ（２−エチルヘキシルメタクリレート）、又は、ＬＭＡ（ラウリルメタクリレート）等を例示できる。
【００４５】
特に、熱分解性に優れるアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルモノマーの重合体又は両者の共重合体をバインダーとして用いるのが良い。非酸化性雰囲気で脱バインダーから磁器の焼結までを一連の連続した工程で完了させるためには、一般的に用いられるブチラール樹脂等では残留炭素の影響で、充分な緻密体を得ることが出来ない為、抗折強度、誘電損失などの良好な磁気特性を得ることができず、また磁器の膨れ、割れが発生する為である。
【００４６】
本発明によれば、グリーンシートは、可塑剤を含まない方が好ましい。可塑剤は、グリーンシートの可塑性を高め、シートの打抜き、配線パターンがもたらす表面凹凸への追従性を向上するが、スラリーの滞留時に分離し、均一なスラリーの形成を阻害する原因になりやすい。特に、上記のバインダーを使用した場合、グリーンシートに可塑性を付与させる効果を有するため、可塑剤を特に含む必要がない。
【００４７】
なお、可塑剤としては、スラリー又はグリーンシートの可塑性を高めるためのもので、特に代表的なものとしては、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、又はＢＢＰ（フタル酸ブチルベンジル）等を例示できる。
【００４８】
本発明におけるスラリーの酸価測定は、以下のように規定するものである。即ち、セラミック粉末とバインダーと溶剤とを混合したセラミックスグリーンシート成形用スラリーを遠心分離にてセラミック粉末とそれ以外に分離する。分離した上澄み中にＫＯＨを滴下し等量点に達したＫＯＨ量を測定し、スラリーの酸価とする。
【００４９】
セラミック粉末は、特に限定されるものではないが、一般に用いられる酸化アルミニウム、絶縁性、熱伝導、強度の点で優れる窒化アルミニウム、窒化珪素、コンデンサ等の機能内蔵に有用なチタン酸塩を主成分とするセラミック粉末であることが好ましい。上記セラミックスを用いることにより、機械特性に優れる配線基板、誘電特性に優れる配線基板の作成が可能となる。
【００５０】
また、ガラス粉末を含む低温焼結性のセラミック粉末であることが好ましい。このようにガラス粉末をセラミックス中に含有させることによって、低温焼成が可能なセラミックスを合成でき、その結果、例えば配線層の低抵抗化の点で有利なガラス粉末を含む低温焼結性の混合粉末等を選択でき、特に配線層の低抵抗化に優れる配線基板を実現できる。
【００５１】
上記のようなセラミック粉末の含有量をＸ、バインダーの含有量をＹとした場合、質量比Ｙ／Ｘが０．０８〜０．１７、特に０．１０〜０．１４であることが好ましい。換言すれば、セラミック粉末及びバインダーをそれぞれ約８５．５〜９２．６質量％、約７．４〜１４．５質量％の割合、特に、約８６．９〜８９．３質量％、約１０．７〜１３．１質量％の割合にすることが好ましくい。有機樹脂は結合剤及び可塑剤としての役割を果たすため、上記の範囲に設定することにより、グリーンシートの成形・乾燥時のクラックや配線層の断線を回避すると同時に、セラミック粉末の充填性を向上でき、安定した焼成収縮率を得ることが可能となる。
【００５２】
また、溶媒の含有量をＺとすると、質量比Ｚ／（Ｘ＋Ｙ）が０．２５〜０．４５、特に０．３〜０．４が好ましい。換言すれば、セラミック粉末とバインダーとの合計含有量（Ｘ＋Ｙ）が、約６９〜８０質量％、特に７２〜７７質量％、溶媒の含有量が、約２０〜３１質量％、特に約２３〜２８質量％であることが好ましい。
【００５３】
次に、本発明のグリーンシート成形用スラリーの製造方法をアルミナを例として用いた場合について説明する。
【００５４】
平均粒径１．３μｍのアルミナ粉末をＸ質量％と、バインダーをＹ質量％と、溶媒としてトルエンをＺ質量％添加し、Ｙ／Ｘが０．０８〜０．１７、Ｚ／（Ｘ＋Ｙ）が０．２５〜０．４５なるように調合する。次いで、これらを粉砕・混錬する。
【００５５】
ここで用いるバインダーの酸価は０．４〜１．５ＫＯＨｍｇ／ｇであることが重要である。酸価が０．４ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと溶剤とセラミック粉末の濡れが悪く、セラミック粉末が凝集し、スラリーの流動性が悪くなるばかりでなく、グリーンシートの外観不良、更にはセラミックス焼結体の焼結不良が発生し、安定した焼結体特性が得られなくなる。また、バインダー酸価が１．５ＫＯＨｍｇ／ｇよりも高い場合、セラミック粉末へのバインダーの吸着量が増大し、スラリーの酸価が７．０ＫＯＨｍｇ／ｇよりも大きくなり、スラリー中の遊離バインダー量が減少する。その結果、スラリーの静止状態において擬似構造体を形成し、降伏値が高くなり、スラリーの流動性が低下する。更には、キャリアシート上に塗布されたスラリー中に擬似構造体が残留し、突起不良、スジ状欠陥として、外観不良が発生する。
【００５６】
尚、グリーンシートの外観確認は以下の方法にてグリーンシートを作製した。上記調合比にてグリーンシート成形用のスラリーを作製する。この時、ズリ速度４０ｓ−１におけるスラリー粘度を２〜５Ｐａ・ｓになるようにトルエンにて調整すると良い。
【００５７】
スラリー乾燥後のシート厚みが１００μｍになるようにブレードのクリアランスを調整し、スラリーをドクターブレード法にてキャリアシート上に塗工する。グリーンシートを所定の寸法に切断し、所望の形状のグリーンシートを得ることができる。成形されたグリーンシートの外観検査を行い、歩留まりを算出した。
【００５８】
本発明のグリーンシートは、本発明の上記グリーンシート用スラリーを用いて作製されたことを特徴とするものである。
【００５９】
まず、上記のグリーンシート用スラリーを準備する。成形は、周知の成形方法、例えばドクターブレード法、ダイコーター法等のテープ成形法、または射出成形法等を使用することができる。セラミック回路基板等に用いられる平板形状の成形体を得るためにはテープ成形法が好ましい。
【００６０】
具体的にはフィルター又はメッシュによりスラリーを濾過することによりスラリー中の異物を除去した後、ＰＥＴフィルムまたは工程紙等のキャリアー上にドクターブレード法、又はダイコーター法により乾燥後に必要厚みになるようにスラリー塗布厚みを調整する。キャリアー上に塗工されたスラリーは所定の温度、風量により乾燥した後、キャリアーから剥離され所望の寸法にカットしてグリーンシートを得る。
【００６１】
本発明の積層成形体は、本発明のグリーンシートを特定の組合せによって堰きそうしてなることを特徴とするものである。
【００６２】
まず、上記のグリーンシートを用意する。そして、金型又はＮＣ加工によりヴィアホール、キャビィティー、キャスタレーション等の打抜きを行う。ヴィアホールには導体ペーストを印刷法又は圧入法により充填する。次に、平面方向の回路パターンを、ペーストを用いたスクリーン印刷法、或いは予め形成した回路パターンの転写法によりグリーンシートに形成する。回路パターンが形成されたグリーンシートを重ね合わせて、約３ＭＰａ〜１０ＭＰａにて積層加圧を行う。また、積層の際には積層助剤の塗布や、加温を行うことも可能である。さらに、不要部を除去し積層成形体を得る。
【００６３】
本発明のセラミック回路基板は、上記の積層成形体を焼成してなるものである。
【００６４】
まず、上記の積層成形体を用意する。そして、非酸化性雰囲気中にて脱脂、焼成を行い、セラミック粉末、並びに導体回路を焼結させた後、基板表層の回路パターンにＮｉ、Ａｕメッキ又はＣｕ、Ａｕメッキを施しセラミック回路基板を得る。
【００６５】
このようにして作成されたセラミック回路基板は、高耐熱、高強度、多層、微細配線という特徴を有し、携帯電話のパワーアンプ、Ｔｘ等のモジュール用基板、車載用のＥＣＵ基板、コンピューターのＭＰＵなどの電子機器に組み込まれる回路基板として好適に使用することができる。
【実施例】
【００６６】
平均粒径１．３μｍのアルミナ粉末、平均粒径１．５μｍの窒化アルミニウム粉末、平均粒径２．５μｍのチタン酸バリウム、平均粒径１．０μｍの窒化珪素粉末、及び粒径３μｍのホウ珪酸ガラス７０質量％と粒径２μｍのアルミナ３０質量％とからなるガラスセラミック粉末を準備した。
【００６７】
これらの原料粉末に対して、表１の酸価を有するバインダーを、トルエンを溶媒として表１の組成となるように調合し、これを混合してスラリーを調製した。
【００６８】
得られたスラリーの酸価測定は、セラミック粉末とバインダーと溶剤（トルエン）とを混合したセラミックスグリーンシート成形用スラリーを遠心分離を用いてセラミック粉末とそれ以外とに分離した後、上澄み液中にＫＯＨを滴下し等量点に達したＫＯＨ量を測定して、スラリーの酸価とした。
【００６９】
更に、スラリーの流動性を確認する為に、０．３ｓ−１の低せん断速度におけるせん断応力を測定し、降伏値として表１に記載した。粘弾性の測定はＨＡＡＫＥ社製ＲＳ１００を用いて行い、測定結果より０．３ｓ−１のせん断応力を読み取った。
【００７０】
次に、ドクターブレード法にてキャリアフィルムの上に１００μｍ厚みを目指してスラリーを塗工し、温風にて、順次スラリーを乾燥させグリーンシートを作製した。乾燥したグリーンシートはキャリアーから剥離し、２００×２００ｍｍの寸法にカットし、外観歩留りを測定した。外観検査は、表面の目視検査と透過による目視検査により、グリーンシート表面のクラックと透過光の有無を判断基準とし、表面のクラックと透過光のないものを良品とした。結果を表１に示した。
【表１】
2005097066.tif 000002
【００７１】
本発明の試料のＮｏ．２〜７、９〜１１、１３〜１７及び１９〜２４は、スラリー酸価が１〜７ＫＯＨｍｇ／ｇであり、外観の歩留りが８２％以上と高く、スラリー流動性の基準となるスラリーの降伏値が０．５２Ｐａ以下と低く、流動性が良好であった。
【００７２】
特に、質量比Ｚ／（Ｘ＋Ｙ）が０．２５〜０．４５である試料Ｎｏ．２０〜２３においてはグリーンシート成形に最適な２．０〜５．０Ｐａ・ｓの粘性が得られたが、Ｎｏ．１９では粘度がやや高く、フィルタが目詰まりして回収率が低下した。また、溶剤量が過剰な試料Ｎｏ．２４は、成形時の乾燥不良によるクラック発生が原因と見られる歩留り低下がわずかに見られた。
【００７３】
また、試料Ｎｏ．２５〜２８の窒化アルミニウム、チタン酸バリウム、窒化珪素、低温焼成材料（ガラスセラミックスラ）においてもスラリー降伏値、グリーンシートの外観歩留り共に良好な結果が得られた。
【００７４】
一方、酸価が１に満たない本発明の範囲外の試料Ｎｏ．１、１２は、降伏値が３．２以上と高く、外観歩留りが６２％以下と低かった。特に、試料Ｎｏ．１は粉末が凝集しており、流動性が悪かった。また、酸価が７を越える本発明の範囲外の試料Ｎｏ．８、１８は、降伏値が２．１以上、外観歩留りが５３％以下であった。なお、試料Ｎｏ．１８はグリーンシートがキャリヤテープから剥離できなかった。
【００７５】
次に、試料Ｎｏ．４のグリーンシートに対して、金型及びＮＣ加工によりヴィアホール、キャビィティー、キャスタレーション等の打抜きを行った。ヴィアホールにはＣｕとＷからなる導体ペーストを印刷法又は圧入法により充填した。
【００７６】
次に、平面方向の回路パターンをペーストを用いたスクリーン印刷法、或いは予め形成した回路パターンの転写法によりグリーンシートに形成した。回路パターンが形成されたグリーンシートを重ね合わせた後、約４ＭＰａにて積層・加圧を行った。さらに、不要部を除去し積層成形体を得た。
【００７７】
次いで、この積層成形体を、露点を２６℃とする湿潤なＦｏガス中でバインダーを除去し、連続焼成炉を用いて１３００℃にて、１時間焼成し、セラミック回路基板を作製した。
【００７８】
得られたセラミック回路基板にクラックがあるかどうかを蛍光探傷液の浸漬法によって調べたところ、セラミック回路基板にクラックは観察されなかった。
【００７９】
一方、比較例として、試料Ｎｏ．１２を用いて同様にして成形し、得られた積層体を同様にして焼成し、セラミック回路基板を作製したところ、クラックは回路パターン近傍に多数観察された。