(57)【要約】【課題】従来の装置で解決することが困難であった、成形材料供給部Ａと成形品取出部Ｃとが完全に離間（独立）状態で且つ平面からみて様々な異なる面から成形材料１・５および成形品７の供給・取出を行うことによる作業効率が低下する問題を効率良く解決することができる、本発明に係わる樹脂成形装置Ｘ・Ｙを提供することを目的とする。【解決手段】  本装置置Ｘ・Ｙは、成形材料供給部Ａと成形品取出部Ｃとを一体化した供給取出部Ｅ（Ａ・Ｃ）を構成し、且つ、供給取出部Ｅと成形部Ｂと制御部Ｄとを着脱自在に且つ略正方形に配置構成されるものである。また、前記した配置構成にて、供給取出部Ｅにおける平面の同一面Ｆから、成形材料１・５の供給（矢印Ｇ・Ｈ方向）、および、成形品７（矢印Ｉ方向）の取り出しも行うことができるものである。【選択図】図１
2005238652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品および該被成形品を樹脂成形する樹脂材料を供給する成形材料供給部と、前記成形材料を樹脂成形用金型にて樹脂成形する成形部と、前記金型にて樹脂成形された成形品を取り出す成形品取出部と、樹脂成形装置全体を制御する制御部とを含み、且つ、前記装置を平面からみて略正方形に構成された樹脂成形装置であって、
前記成形材料供給部と成形品取出部とを一体化した供給取出部を構成し、且つ、前記供給取出部と成形部と制御部とを着脱自在に前記略正方形に配置構成されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
前記した請求項１に記載の供給取出部における平面からみて同一面から、前記成形材料の供給および前記成形品の取り出しを行うようにしたことを特徴とする樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被成形品および樹脂材料を樹脂成形用金型に供給して樹脂成形し、さらに、樹脂成形された成形品を前記金型から取り出し、且つ、樹脂成形装置における平面からみて略正方形に構成された樹脂成形装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被成形品および該被成形品を樹脂成形する樹脂材料を供給する成形材料供給部と、成形材料を樹脂成形用金型にて樹脂成形する成形部と、前記金型にて樹脂成形された成形品を取り出す成形品取出部と、樹脂成形装置全体を制御する制御部とを含む樹脂成形装置が広く利用されており、装置の自動制御化の傾向は、近年、より一層高まってきているが、操作（オペレート）、保守・管理（メンテナンス）する作業は行われている。
【０００３】
そこで、第一の装置例として、金型（モールドユニット）を複数個着脱自在に装設する成形部（連結部）の両側に、成形材料供給部（インロード部）と成形品取出部（アウトロード部）とが離間（独立）状態で配置され、且つ、制御部（制御機構）は当該供給部内に組み込んだ状態で設けて構成される。成形材料（被成形品・樹脂材料）および成形品の移送経路は、搬送手段（供給取出機構）によって、略直線的に且つ略一方の方向へのみ供給・取出（搬出入）するように構成される。被成形品および成形品を装置内外への供給・取出する作業は、平面からみて様々な異なる面より取出・供給するように構成される。そして、第一の装置は、平面からみて長方形に構成されると共に、成形部を当該長辺方向へ複数個着脱自在にすることができるように構成される（例えば、特許文献１参照。）。
第二の装置例として、第一の装置と同様に、金型（上型・下型）を装着する成形部（プレス部）の両側に、成形材料供給部（インローダ部）と成形品取出部（アンローダ部）とが離間状態で配置されたものであって、さらに、成形部の金型に粘着フィルム或いはリリースフィルムを供給するように構成される。そして、第一の装置と同様に、第二の装置に設けた搬送手段によって、被成形品および成形品を、略直線的に且つ略一方の方向へのみ供給・取出されるように構成されると共に、被成形品および成形品を装置内外へ供給・取出する作業においては、第一の装置とは異なり、平面からみて同一面より取出・供給されるように構成されているが、樹脂材料を装置内へ供給する作業においては、同一面と異なる面より供給されるように構成される。また、当該フィルムは、被成形品および成形品の送出・取出方向に対して直交するように配置され、且つ、第二の装置は、平面からみて長方形ではなく、第二の装置の操作性・メンテナンス性の作業効率に配慮した略正方形に構成されたものである（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平１１−３０７５６１号公報（第６頁、図１）
【特許文献２】特開２００１−１７０９６２号公報（第８頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、成形材料（被成形品・樹脂材料）および成形品を、装置内外へ供給・取出する作業を実施する際に、前記した従来の第一、第二の装置によれば、作業上（操作上・メンテナンス上）の問題が発生すると考えられる。
第一の装置の場合、複数個の成形部を連結すると、成形材料供給部への成形材料の供給作業および成形品取出部への成形品の取出作業が、当該供給部と取出部とが離間（独立）状態になることに加えて、さらに、平面からみて様々な異なる面から前記作業を行う必要が生じるので、作業効率が格段に低下することが考えられる。
第二の装置の場合、第一の装置と比較すれば、成形材料供給部と成形品取出部との離間状態は緩和されるが、当該供給部における被成形品と樹脂材料とは、平面からみて異なる面から供給することになるので、平面からみて略正方形ではあるが、作業効率の向上に満足のいくものでないと考えられる。さらに、成形部に金型を、例えば、一個から二個に増設するような場合、当該フィルムの送出・巻取方向の直交方向に並列状態に成形部を連結する構成となるので、必然的に、第二の装置の平面からみた略正方形から長方形の形状に変更されて、作業性（操作性・メンテナンス性）の低下が懸念される。
従って、従来の第一・第二の装置で解決することが困難であった、成形材料供給部と成形品取出部とが離間（独立）状態で且つ平面からみて異なる面から成形材料および成形品の供給・取出を行うことによる作業効率が低下する問題を効率良く解決することができる、樹脂成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、前記技術的課題を解決するための請求項１に記載の本発明に係る樹脂成形装置は、被成形品１および該被成形品１を樹脂成形する樹脂材料５を供給する成形材料供給部Ａと、前記成形材料１・５を樹脂成形用金型８（８ａ・８ｂ）にて樹脂成形する成形部Ｂと、前記金型８（８ａ・８ｂ）にて樹脂成形された成形品７を取り出す成形品取出部Ｃと、樹脂成形装置Ｘ・Ｙ全体を制御する制御部Ｄとを含み、且つ、前記装置Ｘ・Ｙを平面からみて略正方形に構成された樹脂成形装置Ｘ・Ｙであって、
前記成形材料供給部Ａと成形品取出部Ｃとを一体化した供給取出部Ｅ（Ａ・Ｃ）を構成し、且つ、前記供給取出部Ｅと成形部Ｂと制御部Ｄとを着脱自在に前記略正方形に配置構成されることを特徴とする。
【０００６】
また、前記技術的課題を解決するための請求項２に記載の本発明に係る樹脂成形装置Ｘ・Ｙは、前記した請求項１に記載の供給取出部Ｅにおける平面からみて同一面Ｆから、前記成形材料１・５の供給および前記成形品７の取り出しを行うようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、被成形品１および樹脂材料５を樹脂成形用金型８（８ａ・８ｂ）に供給して樹脂成形し、さらに、樹脂成形された成形品７を前記金型８（８ａ・８ｂ）から取り出し、且つ、樹脂成形装置Ｘ・Ｙを平面からみて略正方形に構成された前記装置Ｘ・Ｙを用いて、前記装置Ｘ・Ｙを作業する際の作業効率の向上をはかることができる、樹脂成形装置Ｘ・Ｙを提供すると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
即ち、被成形品１および該被成形品１を樹脂成形する樹脂材料５を供給する成形材料供給部Ａと、成形材料１・５を樹脂成形用金型８（８ａ・８ｂ）にて樹脂成形する成形部Ｂと、金型８（８ａ・８ｂ）にて樹脂成形された成形品７を取り出す成形品取出部Ｃと、本発明に係わる樹脂成形装置Ｘ・Ｙ全体を制御する制御部Ｄとを含み、且つ、本装置Ｘ・Ｙを平面からみて略正方形に構成され、さらに、本装置Ｘ・Ｙを作業する際の作業効率の向上をはかることができる。
本装置Ｘ・Ｙは、成形材料供給部Ａと成形品取出部Ｃとを一体化した供給取出部Ｅ（Ａ・Ｃ）を構成し、且つ、供給取出部Ｅと成形部Ｂと制御部Ｄとを着脱自在に且つ略正方形に配置構成されるものである。また、前記した配置構成にて、供給取出部Ｅにおける平面の同一面Ｆから、成形材料１・５の供給および成形品７の取り出しも行うことができるものである。
【実施例】
【０００９】
以下、図１および図２に基づいて、実施例を説明する。
図１および図２は、本発明に係わる各樹脂成形装置であって、前記各装置で用いられる樹脂成形用金型を、図１では一個、図２では二個、配置構成した各平面図である。
【００１０】
被成形品には、例えば、図１および図２に示すように、円形状或いは多角形状である任意の形状で形成する所要複数枚の基板２（短冊状のリードフレームを含む）と、該基板２上に装着する複数列で所要複数個のマトリクス型或いは単数列の半導体チップ３（以下、チップ３と示す。）と、基板２とチップ３とを電気的に接続するチップ３に対応して所要複数本のワイヤ４とで構成された成形前基板１（被成形品）を用いる。そして、少なくともチップ２部分を加熱溶融化された樹脂材料５（溶融樹脂）にて樹脂成形する一方の面に一括して単数個或いは所要複数個の樹脂成形体６を形成し、成形完了後には、前記した個数に対応した硬化した樹脂成形体６（硬化樹脂）を形成する基板２となる成形済基板７（成形品）を成形することができるように構成されている。なお、対象とする被成形品１が、ワイヤボンディングされたチップ３でなく、例えば、ワイヤ４の無いチップ３を装着されたフリップチップ基板１、或いは、ウェーハ基板１等を適応することも可能である。
【００１１】
本装置Ｘ・Ｙにおける金型８（８ａ・８ｂ）とは、成形材料（成形前基板１・樹脂材料５）を用いて樹脂成形して成形品（成形済基板７）を成形させる重要な部位でもあって、例えば、二枚以上の所要複数型の構成を備えた樹脂成形用（トランスファー成形用、或いは、トランスファーレス成形用）の金型８（８ａ・８ｂ）を搭載して構成されていると共に、本装置Ｘでは金型８として一個、本装置Ｙでは金型８ａと金型８ｂとして二個、図１・図２で示されている。なお、本実施例では、金型８（８ａ・８ｂ）における所要複数型を一個単位としてそれぞれ示すこととする。
【００１２】
本装置Ｘ・Ｙに設けた各部Ａ乃至Ｅの配置構成とは、図１および図２に示すように、成形前基板１および樹脂材料５を供給する成形材料供給部Ａと、成形材料１・５を金型８（８ａ・８ｂ）にて樹脂成形する成形部Ｂと、金型８（８ａ・８ｂ）にて樹脂成形された成形済基板７を取り出す成形品取出部Ｃと、本装置Ｘ・Ｙ全体を制御する制御部Ｄとを含み、且つ、本装置Ｘ・Ｙを平面からみて略正方形に構成されている。さらに、本装置Ｘ・Ｙを作業する際の作業効率の向上をはかることができるように、本装置Ｘ・Ｙには、成形材料供給部Ａと成形品取出部Ｃとを一体化した供給取出部Ｅ（Ａ・Ｃ）を構成し、且つ、供給取出部Ｅと成形部Ｂと制御部Ｄとを着脱自在に且つ略正方形に配置構成される。また、前記した配置構成にて、供給取出部Ｅにおける平面の同一面Ｆから、成形材料１・５の供給および成形済基板７の取り出しを行うことができるように構成されている。
従って、本装置Ｘでは、図１に示すように、供給取出部Ｅ、成形部Ｂ、制御部Ｄを左右方向に並列状態で配置されていると共に、本装置Ｙでは、図２に示すように、左右方向に並列状態にある供給取出部Ｅと成形部Ｂとの上方に制御部Ｄを配置するように構成されていると共に、本装置Ｘ・Ｙの作業効率を十分に配慮した平面からみて略正方形となるように、各部Ｂ・Ｄ・Ｅを着脱自在に設けられ、且つ、図例の略水平方向に任意に回転して適宜に配置変更することができるように構成されている。なお、各部Ｂ・Ｄ・Ｅにおける後述する各機構等においても同様に、着脱自在に設けられ、且つ、図例の略水平方向に任意に回転して適宜に配置変更することができるように構成されている。
【００１３】
成形材料供給部Ａに含むインマガジン９と樹脂材料供給機構１０とにおいて、インマガジン９には、成形前基板１を収納し、さらに、この状態で、本装置Ｘ・Ｙの平面Ｆにおける矢印Ｇ方向から成形前基板１を本装置Ｘ・Ｙ外から供給できるインマガジンカセット１１（以下、インカセット１１と示す。）を少なくとも備えられていると共に、樹脂材料供給機構１０には、樹脂材料５を収納するレジンストッカー１２を備え、且つ、該平面Ｆにおける矢印Ｈ方向の本装置Ｘ・Ｙ外からレジンストッカー１２に樹脂材料５を供給できるように構成されている。
成形品取出部Ｃに含むアウトマガジン１３には、成形済基板７を収納し、さらに、この状態で、該平面Ｆにおける矢印Ｉ方向から成形済基板８を本装置Ｘ・Ｙ外へ取り出しできるアウトマガジンカセット１４（以下、アウトカセット１４と示す。）を備えられて構成されている。
【００１４】
前述したインマガジン９とアウトマガジン１３とは、鉛直方向に配置構成されており、且つ、前記鉛直配置された状態の各マガジンカセット１１・１４を、各別に或いは一体化させて、鉛直方向に昇降自在に駆動自在に構成されたマガジン機構１５（９・１３）として示している。この場合のマガジン機構１５の配置構成においては、インマガジン９を上段、アウトマガジン１３を下段、或いは、逆の配置構成でもよい。つまり、マガジン機構１５を鉛直配置の構成によって、当該機構１５自体や本装置Ｘ・Ｙ全体をコンパクトにするだけでなく、成形前基板１および成形済基板７を本装置Ｘ・Ｙの平面Ｆにおける矢印Ｇ・矢印Ｉ方向から供給・取出することが容易にできるような作業効率を十分に配慮した構成にされている。そして、前述したインカセット１１とアウトカセット１４とは、収納するものは成形前基板１と成形済基板７との差異はあるが、どちらも対象とするものは各基板１・７であるので、基本的な構成要素は、同様に設けて構成されている。このような図１および図２に示す配置構成は、鉛直方向が好ましいが、もしくは、各基板１・７に対応して図の左右或いは上下方向の並列状態にしてもよい。また、各カセット１１・１４には、所要複数枚の各基板１・７が損傷することがないように、離間状態で載置するスリット型の形状で構成されていると共に、各カセット１１・１４に収納される各基板１・７の載置状態は、金型８（８ａ・８ｂ）の樹脂成形方法に対応して、樹脂成形体６部分を鉛直方向における上方或いは下方に向けた状態で載置するように構成されている。なお、前記した各カセット１１・１４は、スリット型の形状ではなく、対象とする各基板１・７が、ワイヤ４の無いチップ３を装着されたフリップチップ基板１・７や、或いは、ウェーハ基板１等のウェーハレベルパッケージ７においては、例えば、各基板１・７を直接積層するスタック型の形状構成であってもよい。
【００１５】
前述した樹脂材料供給機構１０に含む構成要素としては、例えば、樹脂成形時に使用する樹脂材料５（この場合、顆粒状樹脂）をレジンストッカー１２に収納して、樹脂材料５を所要量に調整できるように、例えば、レジンストッカー１２からホッパー（図示なし）を経て、計量フィーダ（図示なし）内に投入されるように構成されていると共に、計量フィーダでは、予め設定された所要量の樹脂材料５を基準にして計量しながら、樹脂材料５をレジントレイ等の収容治具(図示なし)に切り出して供給する機能を少なくとも兼ね備えた構成にしている。そして、樹脂材料５を計量する制御手段としては、後述する基板検査機構１６で検査されたチップ３の数量や不良位置等のチップ３状況のデータをもとにして、適宜変更して所要量の樹脂材料５を演算して、計量・切出するように構成されている。
つまり、収容治具上に所要量の樹脂材料５が均一に収容セット状態で、収容治具ごと所要量の樹脂材料５を矢印Ｊ方向における当該供給機構１０から後述する搬送手段１７へ受け渡すために、例えば、当該供給機構１０に備えたレジンキャリア（図示なし）を設けて構成されている。さらに、樹脂材料５の使用効率を極限まで上げるために、樹脂成形毎に、成形前基板１上のチップ３状況を確認して、それをもとに、樹脂材料５を計量するように構成されている。このような当該供給機構１０の機能に柔軟に対応するために、その他の樹脂材料５として、例えば、粉末状樹脂・液状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂等の適宜な樹脂材料５が該当する。なお、ワイヤ４の無い被成形品１の場合においては、例えば、所要量のタブレット状の樹脂材料５を供給するような構成でもよい。
【００１６】
成形部Ｂに含むプレス機構１８（１８ａ・１８ｂ）とフィルム供給機構１９（１９ａ・１９ｂ）とにおいて、プレス機構１８（１８ａ・１８ｂ）には、所要複数型の金型８（８ａ・８ｂ）を搭載し、且つ、金型８（８ａ・８ｂ）を各別に或いは一体化して鉛直方向へ嵌装自在となるように型締め・型開き動作を実施する、例えば、任意の水圧・油圧・気体等の作動流体や電動プレスで構成されていると共に、フィルム供給機構１９（１９ａ・１９ｂ）には、少なくとも一個以上の金型８（８ａ・８ｂ）に形成される樹脂成形体６部分に対応して嵌入させることのできる樹脂成形用のキャビティ（図示なし）の成形金型面を被覆するフィルム２０（２０ａ・２０ｂ）を送出ローラ２１（２１ａ・２１ｂ）と巻取ローラ２２（２２ａ・２２ｂ）との間で張設して金型８（８ａ・８ｂ）に供給することができるように構成されている。そして、プレス機構１８（１８ａ・１８ｂ）とフィルム供給機構１９（１９ａ・１９ｂ）とを組合せた構成としているので、本装置Ｘでは両機構１８・１９として一組、本装置Ｙでは両機構（２０ａ・２１ａ）・（２０ｂ・２１ｂ）として二組、図１・図２で示している。なお、後述での説明を明解なものとするために、一部符号ａ・ｂという記述を省くこととする。
従って、成形部Ｂの両機構１８・１９を増減するような場合には、従来のような並列状態で長方形となる配置構成にするのではなく、成形部Ｂの所要の範囲内で所要複数組の両機構１８・１９を適宜に配置して、本装置Ｘ・Ｙが略正方形となることができるように構成されている。
【００１７】
前述したフィルム供給機構１９におけるフィルム２０の供給経路については、本装置Ｘでは、図１に示すように、矢印Ｋ方向における下側から上側へ、金型８内に樹脂成形前のフィルム２０を送出ローラ２１から金型８外に樹脂成形後のフィルム２０を巻取ローラ２２へと送出・巻取できるように構成されていると共に、各送出・巻取ローラ２１・２２でフィルム２０を張架したり弛緩したりすることができるように構成されている。
一方、本装置Ｙでは、図２に示すように、矢印Ｌ（Ｌａ・Ｌｂ）方向における右側から左側へ、金型（８ａ・８ｂ）内に樹脂成形前のフィルム（２０ａ・２０ｂ）を送出ローラ（２１ａ・２１ｂ）から金型（８ａ・８ｂ）外に樹脂成形後のフィルム（２０ａ・２０ｂ）を巻取ローラ（２２ａ・２２ｂ）へと各別に送出・巻取できるように構成されていると共に、各送出・巻取ローラ（２１ａ・２１ｂ）・（２２ａ・２２ｂ）でフィルム（２０ａ・２０ｂ）を張架したり弛緩したりすることができるように構成されている。
なお、本装置Ｘ・Ｙのフィルム２０の送出・巻取の方向は、図例に限定されるものでなく、適宜の方向に任意に変更して実施することができる。この場合、樹脂成形時に、フィルム２０を金型８に供給する配置構成で説明しているが、フィルム２０を用いずに実施するのであれば、フィルム供給機構１９（２０・２１・２２）を装置Ｘ・Ｙから取外した構成でもよい。
【００１８】
前述した供給取出部Ｅと成形部Ｂとの間に設けた搬送手段１７とは、成形材料１・５および成形済基板７の供給・取出を行うために、樹脂材料供給機構１０とマガジン機構１５との間となる待機（搬出）位置Ｍから、本装置Ｘ（図１）では、金型８内の所定（搬入）位置Ｎまで、本装置Ｙ（図２）では、二組の両機構（１８ａ・１９ａ）・（１８ｂ・１９ｂ）における各金型（８ａ・８ｂ）の所定位置の間となる搬入位置Ｏまで、矢印Ｐ１方向に進入すると共に、成形部Ｂ内の搬入位置Ｎ・Ｏから待機（搬出）位置Ｍまで、矢印Ｐ２方向へ退出するように、往復動（進入・退出）機能を兼ね備えた、例えば、メカチャック搬送機構やロボットアーム搬送機構等で少なくとも構成されている。
つまり、搬送手段１７の搬送経路において、本装置Ｘ（図１）では、矢印Ｑ方向から成形前基板１を供給セットされ、且つ、矢印Ｊ方向から樹脂材料５を供給セットされた状態で、待機位置Ｍから金型８内の所定位置Ｎまで、矢印Ｐ１方向に進入して成形前基板１および樹脂材料５を各別に且つ略同時的に供給する機能、ならびに、金型８で樹脂成形された成形済基板７を矢印Ｐ１方向に進入して受取った状態で、待機位置Ｍまで矢印Ｐ２方向に退出すると略同時に、矢印Ｒ方向に成形済基板７をアウトマガジン１３へ受け渡す準備をする機能を、少なくとも兼ね備えた構成とされている。
一方、本装置Ｙ（図２）では、矢印Ｑ方向から成形前基板１を供給セットされ、且つ、矢印Ｊ方向から樹脂材料５を供給セットされた状態で、待機位置Ｍから搬入位置Ｏまで、矢印Ｐ１方向に進入すると略同時に、搬入位置Ｏの搬送手段１７に備えた矢印（Ｓａ・Ｓｂ）に進退可能なスライド機構（図示なし）によって、矢印Ｓａ方向における一方の金型８ａ内へ、成形前基板１および樹脂材料５を各別に且つ略同時的に供給する機能、ならびに、搬送手段１７のスライド機構が矢印Ｓａ方向における該金型８ａ内へ進入して、金型８ａで樹脂成形された成形済基板７を受取った状態で、スライド機構を矢印Ｔａ方向に格納させて搬送手段１７の搬入位置Ｏに戻ると、さらに、この状態で、搬送手段１７が、搬入位置Ｏから待機位置Ｍまで、矢印Ｐ２方向に退出すると略同時に、矢印Ｒ方向に成形済基板７をアウトマガジン１３へ受け渡す準備をする機能を、少なくとも兼ね備えた構成とされている。なお、本装置Ｙ（図２）における他方の金型８ｂへの成形材料１・５の供給および他方の金型８ｂから成形済基板７の取出においても、前記した一方の金型８ａと同様に、搬送手段１７で実施することができるように構成されている。
このことから、従来の成形部を並列状態に配置する装置構成で用いられる従来の搬送手段では、略直線的に且つ略一方の方向へのみ成形材料１・５および成形済基板７の供給・取出をする、つまり、非常に長い搬送経路を必要とするので、作業性の低下が懸念されていたが、前記問題を効率良く解決した搬送手段１７によって、成形部Ｂ内の両機構１８・１９が、例えば、一組から二組に増加する場合でも、当該搬送手段１７の搬送経路をほぼ変化させることなく短い搬送経路で、図の矢印Ｐ１・Ｐ２方向に往復動することができるように構成されている。
従って、本装置Ｘ・Ｙは、搬送手段１７を用いることにより、格段に設置スペースを省略化できて、コンパクトな装置レイアウトを実現できると共に、一個の搬送手段１７で少なくとも二つの機能を兼ね備えているので、部品点数を削減できて、大幅なコストダウンの実現すること、さらに、短い搬送経路を生かした作業性（操作性・メンテナンス性）の向上を図ることができるように構成されている。
【００１９】
前述した搬送手段１７とマガジン機構１５との間に設けた移送手段とは、前記搬送手段１７とは別に、インマガジン９に収納された成形前基板１、および／または、アウトマガジン１３に収納するための成形済基板７をグリップ（狭持）した状態で、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑ方向に移送すること、成形済基板７を搬送手段１７からアウトマガジン１３へ矢印Ｒ方向に移送することできるように、例えば、基板フィード機構（図示なし）で少なくとも構成されている。
また、基板フィード機構にて矢印Ｑ・Ｒ方向に成形前基板１および成形済基板７を移送する間に、チップ３装着状態や硬化した樹脂成形体６を鉛直方向の下部から検査する基板検査機構１６が設けられて構成されている。この場合、成形前基板１および成形済基板７を、例えば、当該検査機構１６に備えたＣＣＤカメラ（図示なし）等の適宜な検査手段で検査することにより、成形前基板１においては、例えば、基板２の表裏（一方と他方の面）方向判別、或いは、装着されたチップ３の数量や不良（欠損）位置等のチップ３装着（実装）状況を把握するように構成されている。つまり、このような検査工程を実施した後に、前記した基板フィード機構でグリップされた成形前基板１を搬送手段１７に受け渡すように構成されている。そして、前述の樹脂材料供給機構１０の機能と連動することができるようにも構成されている。
【００２０】
その他の本装置Ｘ・Ｙの構成要素としては、樹脂材料５を用いて成形前基板１を樹脂成形して成形済基板７を完成させる重要な部位でもある成形部Ｂ内を、操作（オペレート）、保守・管理（メンテナンス）の作業を行う機会が多くなるので、本装置Ｘ（図１）では、金型８における送出ローラ２１側に、本装置Ｙ（図２）では、二個の金型（８ａ・８ｂ）の間における二個の送出ローラ（２１ａ・２１ｂ）側に、各装置Ｘ・Ｙにおける作業（特に、メンテナンス）スペースＵを設けて構成されている。この作業スペースＵでは、特に、本装置Ｘ・Ｙ内を保守・管理（メンテナンス）するような場合に、本装置Ｘ・Ｙを停止させて作業する際の作業性にも考慮された配置構成とされている。
【００２１】
さらに、図示していないが、前述した各部、各機構等の他にも、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑ方向に移送する、および／または、搬送手段１７に供給セットされた成形前基板１を金型８（８ａ・８ｂ）内に供給する待機位置Ｍから搬入位置Ｎ・Ｏまで、成形前基板１を予備加熱（プレヒータ）する基板プレヒータ機構（図示なし）を設けた構成でもよい。そして、成形部Ｂにおいては、金型８の少なくとも前記キャビティ部分を外気遮断状態にして真空引きする適宜な真空引き機構（図示なし）を設けた構成でもよい。この場合、真空引き機構においては、例えば、真空引き用と基板およびフィルム用との二個の真空ポンプ（図示なし）を用いるような構成としてもよく、さらに、供給取出部Ｅを平面Ｆからみて鉛直方向に二段式の配置構成にして、上段に、前述した樹脂材料供給機構１０とマガジン機構１５と搬送手段１７、下段に、所要複数個の真空ポンプを、本装置Ｘ・Ｙ内に適宜に配置構成してもよい。必要に応じて、例えば、真空タンクのような加圧源（図示なし）を設置して単独で或いは真空ポンプと併設する構成でもよい。このような真空ポンプを平面Ｆからみて鉛直二段式の下段側に配置構成するのに加えて、前述した樹脂材料供給機構１０における樹脂材料５の粉塵対策として、例えば、ダストコレクター（図示なし）を併設する構成でもよい。
【００２２】
本装置Ｘ・Ｙにおける制御部Ｄは、前述したような様々な各部、各機構等が単独で各別に設定して制御可能であるが、前述した各部、各機構間を連動させて、本装置Ｘ・Ｙ全体を設定して制御する制御機構２３を着脱自在に設けられ、且つ、図例の略水平方向に任意に回転して適宜に配置変更することができるように構成されている。つまり、成形前基板１が、前述した各部、各機構間を経て樹脂成形された成形済基板７を、最終的に、供給取出部Ｅのマガジン機構１５のアウトマガジン１３に収納する一連の工程を、連続的に、或いは、断続的に、稼動・停止できるように構成されている。
【００２３】
ここで、本装置Ｘ・Ｙで行う一連の工程とは、本装置Ｘでは、図１に示すように、まず、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑ方向に移送すると共に、樹脂材料５を樹脂材料供給機構１０から搬送手段１７へ矢印Ｊ方向に移送して、搬送手段１７に各別に成形材料１・５を受け渡す、さらに、この状態で、搬送手段１７が待機位置Ｍから金型８内の所定位置Ｎへ矢印Ｐ１方向に進入すると略同時に、成形前基板１および所要量の樹脂材料５を、各別に且つ略同時的に、金型８に供給する。次に、成形部Ｂの金型８にて成形前基板１を樹脂成形して成形済基板７を完成させるために、成形材料１・５を供給セットされていない搬送手段１７のみが、金型８内の所定位置Ｎから待機位置Ｍへ矢印Ｐ２方向に退出して待機する。次に、成形完成後の成形済基板７を取り出すために、搬送手段１７が、金型８内の所定位置Ｎへ矢印Ｐ１方向に進入して成形済基板７を受取った状態で、金型８内の所定位置Ｎから待機位置Ｍへ矢印Ｐ２方向に退出すると略同時に、成形済基板７を搬送手段１７からアウトマガジン１３へ矢印Ｒ方向に基板フィード機構（図示なし）によって、移送して収納するように構成されている。
一方、本装置Ｙでは、図２に示すように、まず、成形前基板１をインマガジン９から搬送手段１７へ矢印Ｑ方向に移送すると共に、樹脂材料５を樹脂材料供給機構１０から搬送手段１７へ矢印Ｊ方向に移送して、搬送手段１７に各別に成形材料１・５を受け渡す、さらに、この状態で、搬送手段１７が待機位置Ｍから成形部Ｂ内の搬入位置Ｏへ矢印Ｐ１方向に進入すると略同時に、成形前基板１および所要量の樹脂材料５を、各別に且つ略同時的に、搬送手段１７のスライド機構によって、一方の金型８ａへ矢印Ｓａ方向に供給することになる。次に、金型８ａにて成形前基板１を樹脂成形して成形済基板７を完成させるために、成形材料１・５を供給セットされていないスライド機構を格納された搬送手段１７が、第一に、搬入位置Ｏから待機位置Ｍへ矢印Ｐ２方向に退出して待機する場合は、他方の金型８ｂに成形材料１・５が供給されていない状態であるので、搬送手段１７は、搬入位置Ｏから待機位置Ｍまで矢印Ｐ２方向に戻って、成形材料１・５を受け取って、一方の金型８ａに供給方法と同様に、他方の金型８ｂに成形材料１・５を矢印Ｓｂ方向に供給する。この後に、成形完成後の成形済基板７を取り出すために、搬送手段１７が搬入位置Ｏに搬入したままの状態で、先に供給した一方の金型８ａからスライド機構にて成形済基板７を矢印Ｔａ方向に取り出し、さらに、この状態で、搬入位置Ｏから待機位置Ｍまで矢印Ｐ２方向に退出すると略同時に、成形済基板７を搬送手段１７からアウトマガジン１３へ矢印Ｒ方向に基板フィード機構（図示なし）によって、移送して収納する、或いは、第二に、搬送手段１７が搬入位置Ｏに搬入したままの状態の場合は、他方の金型８ｂ内で既に成形済基板７が完成しているので、成形完成後の成形済基板７を取り出すために、搬送手段１７が、金型８ｂからスライド機構にて成形済基板７を矢印Ｔｂ方向に取り出した状態で、さらに、この状態で、搬入位置Ｏから待機位置Ｍまで矢印Ｐ２方向に退出すると略同時に、成形済基板７を搬送手段１７からアウトマガジン１３へ矢印Ｒ方向に基板フィード機構によって、移送して収納するように構成されている。
【００２４】
なお、本装置Ｘ・Ｙは、図１および図２に示すような配置構成でなくても、平面からみて略正方形であって、成形材料供給部Ａと成形品取出部Ｃとが一体化した供給取出部Ｅを構成しており、さらに、前記配置構成で供給取出部Ｅの成形材料１・５の供給および成形済基板７の取出が平面からみて同一面Ｆで行うような配置構成であれば、前述した各部、各機構等を取捨選択して適宜に配置変更することができるように構成されている。
【００２５】
以上のことから、本発明に係わる装置Ｘ・Ｙは、作業効率を十分に配慮した構成となる、平面からみて略正方形、即ち、略立方体型の構成をしているので、従来の装置で解決困難であった、成形材料供給部Ａと成形品取出部Ｃとが離間（独立）状態で且つ平面からみて異なる面から成形材料１・５および成形品７の供給・取出を行うことによる作業効率の低下する問題を効率良く防止することができる、作業性（操作性・メンテナンス性）に十分に配慮された配置構成にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明に係わる樹脂成形装置であって、前記装置で用いる樹脂成形用金型を一個配置構成した概略平面図である。
【図２】図２は、本発明に係わるその他の樹脂成形装置であって、前記装置で用いる樹脂成形用金型を二個配置構成した概略平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１    被成形品（成形前基板）
２    基板
３    半導体チップ（チップ）
４    ワイヤ
５    樹脂材料
６    樹脂成形体
７    成形品（成形済基板）
８    樹脂成形用金型
９    インマガジン
１０    樹脂材料供給機構
１１    インマガジンカセット（インカセット）
１２    レジンストッカー
１３    アウトマガジン
１４    アウトマガジンカセット（アウトカセット）
１５（９・１３）    マガジン機構
１６    基板検査機構
１７    搬送手段
１８（１８ａ・１８ｂ）    プレス機構
１９（１９ａ・１９ｂ）    フィルム供給機構
２０（２０ａ・２０ｂ）    フィルム
２１（２１ａ・２１ｂ）    送出ローラ
２２（２２ａ・２２ｂ）    巻取ローラ
２３    制御機構
Ａ    成形材料供給部
Ｂ    成形部
Ｃ    成形品取出部
Ｄ    制御部
Ｅ（Ａ・Ｃ）    供給取出部
Ｍ    待機（搬出）位置
Ｎ・Ｏ    搬入位置
Ｕ    作業スペース
Ｘ・Ｙ    樹脂成形装置
【図１】
2005238652.tif 000003
【図２】
2005238652.tif 000004