(57)【要約】【課題】平面、曲面または凸凹の表面に沿って貼着、剥離を繰返すことが可能で、粉落ちのない高透磁率の焼結フェライト基板を提供する。【解決手段】焼結フェライト板の一方の表面に粘着材層を設けて成る焼結フェライト基板であって、焼結フェライト板は、少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも１つの連続する溝を起点として分割可能に構成されていることを特徴とする焼結フェライト基板。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼結フェライト板の一方の表面に粘着材層を設けて成る焼結フェライト基板であって、焼結フェライト板は、少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも１つの連続する溝を起点として分割可能に構成されていることを特徴とする焼結フェライト基板。
【請求項２】
粘着材層と反対側の焼結フェライト板の表面に保護層が設けられている請求項１記載の焼結フェライト基板。
【請求項３】
溝は、一方向に連続する溝およびそれと交差する溝である請求項１または２記載の焼結フェライト基板。
【請求項４】
溝は、Ｕ字溝またはＶ字溝である請求項１〜３のいづれかに記載の焼結フェライト基板。
【請求項５】
溝が、粘着材層と反対側の焼結フェライト板の表面に設けられている請求項１〜４のいづれかに記載の焼結フェライト基板。
【請求項６】
溝が、焼結フェライト板の両表面に設けられている請求項１〜５のいづれかに記載の焼結フェライト基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、焼結フェライト基板に関し、詳しくは、電子機器の平面、曲面または凸凹の表面に貼着、剥離の可能な焼結フェライト基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器などには、その電子機器などから放射される電磁波を吸収したり、電子機器などに侵入する電磁波を吸収するため、アモルファス磁性体、フェライト等の磁性体とバインダー樹脂とから成る複合磁性体、焼結フェライトなどの磁性体が装着されている。特に、アンテナコイルを使用して電磁波で通信を行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグにおいては、アンテナコイルの近傍、例えば、後側に金属のような導電性部材が存在した場合、反射された電磁波が妨害して、送受信が困難になることがある。そこで、ＲＦＩＤタグのアンテナコイルと導電性部材の間に高透磁率の磁性体を配置して、電磁波の反射を抑制する方法が注目されている。
【０００３】
電子機器に装着される高透磁率の磁性体として、フレーク状に形成されたアモルファス磁性体を絶縁フィルムに均一に分散した磁性保護シートが記載されている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−７９１２７号公報
【０００５】
上述のアモルファス磁性体は、高透磁率を有するけれども、板状フェライト焼結体に比較して非常に高価であるため、安価なＲＦＩＤタグを提供することが出来ない。他方、焼結フェライトから成る板状磁性焼結体は、高透磁率を有するけれども、機械的な応力や衝撃に弱く、特に、薄くした場合には、僅かな衝撃で破損するという問題がある。更に、板状フェライト焼結体は硬くて脆いために、付着対象物の曲面または凸凹面に沿って板状磁性焼結体を密着または実質的に密着することが難しく、また、貼着、剥離を繰返すことが困難である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、平面、曲面または凸凹の表面に沿って貼着、剥離を繰返すことが可能で、粉落ちのない高透磁率の焼結フェライト基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、一方の表面に粘着材層を有する焼結フェライト板の少なくとも一方の表面に、少なくとも１つの連続する溝を設けた焼結フェライト基板を電子機器の曲面または凸凹の表面に沿って貼付けたり、それを剥したりした場合、意外にも、焼結フェライト板が溝部で折れることによって、粉落ちが殆ど無く、且つ、不定形に破損することなく貼着、剥離を繰返すことが出来ると共に、焼結フェライト板が溝部で折れても焼結フェライト基板の透磁率の低下が少ないことを見出した。
【０００８】
本発明は、上記の知見に基づき完成されたものであり、その要旨は、焼結フェライト板の一方の表面に粘着材層を設けて成る焼結フェライト基板であって、焼結フェライト板は、少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも１つの連続する溝を起点として分割可能に構成されていることを特徴とする焼結フェライト基板に存する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて説明する。図１は、  焼結フェライト板と粘着材層とから成る焼結フェライト基板の平面図で有り、図２〜図４は、溝の形成された状態を示す焼結フェライト基板の縦断面図である。図２〜図３において、焼結フェライト基板（１）は、焼結フェライト板（２）の片面に粘着材層（５）を、粘着材層（５）と反対側の焼結フェライト板（２）の表面に保護層（６）を、および、焼結フェライト板の粘着材層（５）と反対側の表面に溝（３、４）を有しており、図４において、焼結フェライト基板（１）は、焼結フェライト板（２）の片面に粘着材層（５）を、焼結フェライト板の粘着材層（５）側の表面と反対側の表面に溝（４）を有している。
【００１０】
焼結フェライトとしては、ソフトフェライトであれば特に制限されるものではなく、公知のソフトフェライトを使用し得る。例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｌｉフェライト等が挙げられる。また、使用する電磁波の周波数に応じて組成が変更されたソフトフェライトを使用することも出来る。
【００１１】
焼結フェライト板（２）の厚さは、通常０．１ｍｍ〜５ｍｍ、好ましくは０．１〜３ｍｍ、より好ましくは０．１〜１ｍｍである。厚さが０．１ｍｍ未満の場合は、溝を設けることが困難で、付着対象物の曲面または凸凹面に貼着、剥離を繰返した場合、溝以外で割れるため、粉落ちが生じると共に、透磁率の低下が大きくなり好ましくない。５ｍｍを超える場合は、焼結フェライト基板の重量が大きくなり好ましくない。
【００１２】
粘着材層（５）としては、両面粘着テープが挙げられる。両面粘着テープとしては、特に制限されるものではなく、公知の両面粘着テープを使用し得る。また、粘着材層（５）として、焼結フェライト板（２）の片面に粘着剤層、屈曲性且つ伸縮性のフイルム又はシート、粘着剤層および離型シートを順次積層したものであってもよい。
【００１３】
焼結フェライト板（２）の粘着材層（５）を形成した面と反対側の面に形成されている溝の長手方向に直交する断面の形状は、焼結フェライト板（２）が溝部で分割可能であれば、特に限定されるものではない。例えば、焼結フェライト板が溝部で分割可能で、焼結フェライト板に屈曲性を付与し得、且つ、焼結フェライト板が割れた際の透磁率の低下が少ないものであればよく、特に、溝の長手方向に直交する断面がＵ字状のＵ字型溝（３）またはＶ字状のＶ字型溝（４）が挙げられる。
【００１４】
溝（３、４）の開口部の幅は、通常２５０μｍ以下、好ましくは１〜１５０μｍである。開口部の幅が２５０μｍを超える場合は、焼結フェライト基板の透磁率の低下が大きくなり好ましくない。また、溝の深さは、焼結フェライト板（２）の厚さの通常１／２０〜３／５である。なお、厚さが０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの薄い焼結フェライト板の場合、溝の深さは、焼結フェライト板の厚さの好ましくは１／２０〜１／４、より好ましくは１／２０〜１／６である。
【００１５】
焼結フェライト板（２）の表面は、溝（３、４）によって任意の大きさの三角形、四辺形、多角形またはそれらの組合せに区分される。例えば、三角形、四辺形、多角形の１辺の長さは、通常１〜１２ｍｍであり、被付着物の接着面が曲面の場合は、好ましくは１ｍｍ以上でその曲率半径の１／３以下、より好ましくは１ｍｍ以上で１／４以下である。三角形、四辺形、多角形の１辺の長さが１〜１２ｍｍの場合、本発明の焼結フェライト基板は、溝以外の場所で不定形に割れることなく、平面は勿論、円柱状の側曲面および多少の凹凸のある面に密着または実質的に密着することが出来る。
【００１６】
粘着材層と反対側の焼結フェライト板の表面に保護層（６）を形成することによって、焼結フェライト板を溝部で分割した場合の粉落ちに対し、より信頼性および耐久性を高めることが出来る。保護層（６）としては、焼結フェライト板が溝部で山折りした場合、破断することなく伸びる樹脂であれば、特に制限されるものではなく、常温での引張り破壊伸びが、通常３５０％以上の熱可塑性樹脂またはゴムであって、接着性にすぐれた樹脂を使用出来る。例えば、保護層を構成する樹脂としては、ポリウレタン樹脂、スチレンーブタジエンエラストマー、ブタジエン系エンエラストマー等が挙げられる。保護層（６）の厚さは、通常０．００５〜０．２ｍｍ、好ましくは０．０１〜０．１ｍｍである。保護層の厚さが０．００５ｍｍ未満の場合は、破断しやすく粉落ちを防ぐことが困難である。０．２ｍｍを超える場合は、粉落ちを防ぐ効果が飽和するため、０．２ｍｍを超えて厚くする必要がない。
【００１７】
次に、本発明の焼結フェライト基板の製造方法について説明する。焼結フェライト板は、公知の方法で製造することが出来る。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂を混合した後、粉末圧縮成形法、射出成形法、カレンダー法、押し出し法等によってフェライト板を成形し、必要に応じて脱脂処理した後、焼結処理して製造することが出来る。また、フェライト粉末とバインダー樹脂と溶媒とを混合した後、フイルム叉はシート上にドクターブレード等で塗布してグリーンシートを得、必要に応じて脱脂処理した後、得られたグリーンシートを焼結処理して製造することが出来る。なお、得られたグリーンシートを複数枚積層してもよい。
【００１８】
溝は、フェライト板の成形中、成形後または焼結処理後に形成することが出来る。例えば、粉末圧縮成形法または射出成形法で成形する場合は、成形中に形成することが好ましく、カレンダー法または押し出し法で成形する場合は、成形後で焼結前に形成することが好ましく、グリーンシートを経由して焼結フェライト板を製造する場合は、グリーンシートに形成することが好ましい。
【００１９】
粉末圧縮成形法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂として、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とを混合して圧縮成形し、必要に応じて加熱してより硬い成形体を得、次いで焼結処理する。また、バインダー樹脂としてポリビニルアルコール樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂などの熱可塑性樹脂を使用して、フェライト粉末との混合物を圧縮成形し、バインダー樹脂を除去（脱脂処理）した後、焼結処理する。
【００２０】
射出成形法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂としてメタルインジェクションモウルド法で使用されている樹脂、例えば、ポリブチルメタクリレート樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂などとを混合して射出成形し、バインダー樹脂を除去（脱脂処理）した後、焼結処理する。カレンダー法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂としてポリブチルメタクリレート樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂などの熱可塑性樹脂とを混合して、カレンダーロールによってシートを成形し、所定の寸法にカットし、バインダー樹脂を除去（脱脂処理）した後、焼結処理する。また、押し出し法としては、公知の方法が使用できる。例えば、フェライト粉末とバインダー樹脂としてエチレンビニルアセテート樹脂などの熱可塑性樹脂とを混合して、Ｔ−ダイ法によってシートを成形し、所定の寸法にカットし、バインダー樹脂を除去（脱脂処理）した後、焼結処理する。
【００２１】
また、グリーンシートは、フェライト粉末とバインダー樹脂として、例えば、ブチルフタリルブチルグリコレート、ブチラール樹脂などの熱可塑性樹脂と溶媒として、イソプロピルアルコール、トルエンなどの有機溶媒とを混合し、フイルム叉はシート上に塗布して得られ、このグリーンシートから得られた焼結フェライト板は、通常１〜数百μｍの厚みを有する。また、複数枚のグリーンシートを積層した積層体から得られた焼結フェライト板は、数百μｍ以上の厚みを有する。
【００２２】
脱脂処理は、通常１５０〜５００℃の温度で通常２０〜１８０分間行われる。焼結温度は、通常８５０〜１０５０℃、好ましくは８７５〜１０２５℃である。焼結時間は、通常３０〜１８０分、好ましくは４５〜１２０分である。焼結温度が８５０℃未満の場合は、粒子の焼結が困難となり、得られた焼結フェライト板の強度が十分とは言えない。また、焼結温度が１０５０℃を超えると、粒子の成長が進み好ましくない。焼結時間が３０分未満の場合は、粒子の焼結が困難となり、得られた焼結フェライト板の強度が十分とは言えない。また、焼結時間が１８０分で粒子の焼結は十分進行するため、１８０分を超えて長くする必要がない。
【００２３】
次いで、得られた焼結フェライト板の溝が形成されている面またはそれと反対側の面に粘着材層、例えば、両面粘着テープを設ける。そして、粘着材層が形成されている面と反対側の表面には、粉落ち防止のための保護層を設ける。保護層の形成は、保護層を構成する樹脂のフイルムまたはシートを、必要により接着剤を介して焼結フェライト板の表面に接着することにより、または、保護層を構成する樹脂を含有する塗料を焼結フェライト板の表面に塗布することにより行う。
【００２４】
本発明の焼結フェライト基板は、被付着物、例えば、電子機器、電子部品などの表面の曲面部または凸凹面部に沿って貼付けた場合、少なくとも１つの連続する溝部を起点として、焼結フェライト基板を屈曲する叉は折れることにより、溝以外の場所で不定形に割れることなく、かつ、粉落ち現象が発生することなく、平面は勿論、円柱状の側曲面および多少の凹凸のある面に密着または実質的に密着することが出来る。本発明の焼結フェライト基板の使用によって、焼結フェライト板が不定形に破損することもなく、かつ、粉落ち現象が発生することなく、少ない磁気特性の低下で、電子機器の曲面または凸凹の表面に沿って貼着、剥離を繰返すことが容易になる。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、透磁率は、外径φ１４ｍｍ、内径φ８ｍｍ、厚さ０．４〜２０ｍｍの試料について、インピーダンスアナライザーＨＰ４２９１Ａ（ヒューレットパッカ−ド社製）とそのテストステーションに装着された治具（ＨＰ１６４５Ａ）を使用して、周波数１３．５６ＭＨｚで測定した。そして、透磁率は、複素透磁率の実数部の値である。
【００２６】
実施例１
磁性粉末としてＮｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトＦＲＸ−９５２（商品名、戸田工業社製）１００重量部とブチルフタリルブチルグリコレート２ｍｌ、ブチラール樹脂１２重量部および溶媒としてトルエン１００ｍｌをボールミルで混合・溶解・分散した。油ロータリー真空ポンプで減圧脱泡した後、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムに、得られた混合物をドクターブレードで一定の厚さに塗布し、１００℃熱風で３０分間乾燥して、厚さ１００μｍのグリーンシートを得た。  得られたグリーンシートを５枚重ね、耐水耐熱の袋に入れて脱気した後、当該袋の開口部をシールして、８０℃に加熱しながら２０分間静水圧プレスした。
【００２７】
刃の断面形状が三角形（Ｖ字形）で、且つ、刃の先から２００μｍの部分の厚さが２００μｍである先端部を有する刃を使用して、得られた厚さ５００μｍの積層グリーンシートの表面に幅３ｍｍ間隔の格子状で、深さ２００μｍの溝を形成した。次いで、昇温速度０．５℃／分で室温から５００℃まで昇温し、５００℃で６時間保持して脱脂した後、９００℃に加熱して２時間焼結をした。得られた焼結板の厚さは約０．４ｍｍで、溝は幅２．６ｍｍ間隔の格子状のＶ字形溝で、溝の開口部の幅は約１１０μｍで、溝の深さは約１００μｍであった。
【００２８】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンＩＢ−４２２（商品名、三洋化成社製）を塗布し、５０℃で３分間乾燥した。得られた保護層の厚さは０．０１５ｍｍであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に、市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。焼結フェライト基板の透磁率μは１６２であった。
【００２９】
ＩＣと通信用ループアンテナとが一体化した識別タグの裏面に得られた焼結フェライト基板を貼付けた。次いで、特許第３２６２９４８号に記載のデータキャリア装置において、応答器に代えて得られた識別タグ部材を金属箱の表面に装着したところ、質問器との応答は良好で、焼結フェライト基板は、金属の影響を排除できた。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来た。そして、この焼結フェライト基板は繰り返し使用することが出来た。引き剥された焼結フェライト基板は、溝部で折れた状態であり、その透磁率μは１００であった。
【００３０】
実施例２
エチレンビニルアセテート樹脂２３重量％、ポリメタクリル酸ブチル３０重量％、ジオクチルフタレート１０重量％、ジブチルフタレート１７重量％およびノルマルパラフィンワックス２０重量％から成る樹脂成分と磁性粉末としてのＮｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトＦＲＸ−９５５（商品名、戸田工業社製）とを混合・分散して、磁性粉末量が６８体積％の組成物を得た。
【００３１】
得られた組成物を射出成形して、長さ５９ｍｍ、幅４７ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの板状体を成形した。なお、射出成形金型には、その長手方向に直交する断面が逆Ｕ字状である突条が予め格子状に設けられており、成形された射出成形体には断面がＵ字状のＵ字型溝が格子状に形成された。次いで、得られた板状体を温度１００℃で２時間処理し、次いで、温度１２０℃で２時間処理し、更に、温度２０００℃で２時間処理して樹脂成分を除去した後、５℃／分の速度で９００℃まで昇温し、その温度で２時間保持して焼結板を得た。得られた焼結板の厚さは０．６ｍｍ、長さは５０ｍｍおよび幅は４０ｍｍであり、溝は幅２．５ｍｍ間隔の格子状のＵ字形溝で、溝の開口部の幅は約１００μｍで、溝の深さは約２００μｍであった。
【００３２】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンＩＢ−４２２（商品名、三洋化成社製）を塗布し、５０℃で３分間乾燥した。得られた保護層の厚さは０．０１５ｍｍであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に、両面テープ（ナイスタック、ニチバン社製）を貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結基板の透磁率μは９８、溝部を起点として折れた状態で透磁率μは７１であった。実施例１と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問器との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。
【００３３】
実施例３
磁性粉末としてＮｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトＦＲＸ−１４６（商品名、戸田工業社製）を使用した以外は実施例２と同様の方法で組成物を得た。得られた組成物をカレンダーロール加工して、厚さ０．８８ｍｍのシートを得、次いで長さ５９ｍｍ、幅４７ｍｍの大きさに打ち抜いて、成形シートを得た。なお、打ち抜きと同時にＶ字形溝を格子状に形成した。
【００３４】
次いで、昇温速度０．５℃／分で室温から５００℃まで昇温し、５００℃で２時間保持して脱脂した後、９００℃でに加熱して焼結をした。得られた焼結板の厚さは０．７５ｍｍ、長さは５０ｍｍおよび幅は４０ｍｍであり、溝は幅２．６ｍｍ間隔の格子状のＶ字形溝で、溝の開口部の幅は約１９０μｍで、溝の深さは約１７０μｍであった。
【００３５】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンＩＢ−４２２（商品名、三洋化成社製）を塗布し５０℃で３分間乾燥した。得られた保護層の厚さは０．０２ｍｍであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に、市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結フェライト基板の透磁率μは１７８、溝部を起点として折れた状態で透磁率μは１１２  であった。実施例１と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問噐との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。
【００３６】
実施例４
ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）樹脂を２．５重量％含む水溶液８０ｍｌをＮｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトＦＲＸ−９５２（商品名、戸田工業社製）１Ｋｇに添加・混合・乾燥して、ＰＶＡ樹脂が表面に付着した磁性粉末を得た。次いで、得られた組成物を圧縮成形して、ブロック状成形物を生成した後、９００℃まで昇温し、その温度で２時間焼結した。得られた焼結ブロックから、厚さ０．８ｍｍ、長さ５０ｍｍ、幅４０ｍｍの焼結基板を切り出し、その片面に格子状にＶ字型溝を幅４ｍｍ間隔の格子状に切り込んだ。溝の開口部の幅は２００μｍで、溝の深さは２００μｍであった。
【００３７】
得られた焼結板の溝部が形成されている面にウレタン樹脂サンプレンＩＢ−４２２（商品名、三洋化成社製）を塗布し、５０℃で３分間乾燥した。得られた保護層の厚さは０．０２ｍｍであった。次いで、保護層の反対側の焼結板の表面に市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結フェライト基板の透磁率μは１６９、溝部を起点として折れた状態で透磁率μが１１０であった。実施例１と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問噐との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。
【００３８】
実施例５
ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）樹脂を２．５重量％含む水溶液８０ｍｌをＮｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトＦＲＸ−９５２（商品名、戸田工業社製）１Ｋｇに添加・混合・乾燥して、ＰＶＡ樹脂が表面に付着した磁性粉末を得た。次いで、得られた組成物を圧縮成形して、板状成形物を生成した。なお、板状成形物の相対する面を形成する圧縮成形金型部には、その面に直交する断面が逆Ｕ字状および逆Ｖ字状である突条が予め格子状に設けられており、得られた板状成形体には断面がＵ字状のＵ字型溝およびＶ字状のＶ字型溝が格子状に形成された。
【００３９】
次いで、得られた板状成形体を５℃／分の速度で９００℃まで昇温し、その温度で２時間保持して焼結板を得た。得られた焼結板の厚さは２ｍｍ、長さは５０ｍｍおよび幅は４０ｍｍであった。焼結板の両表面の略同じ位置に格子状溝が形成されており、片方の表面の溝は、幅８ｍｍ間隔の格子状のＶ字形溝で、溝の開口部の幅は約０．３ｍｍで、溝の深さは約０．３ｍｍで、他方の表面の溝は、幅８ｍｍ間隔の格子状のＵ字形溝で、溝の開口部の幅は約０．２ｍｍで、溝の深さは約０．４ｍｍであった。
【００４０】
次いで、Ｕ字形溝が形成されている焼結板の表面に、市販の両面テープを貼って、焼結フェライト基板を得た。得られた焼結基板の透磁率μは１７５、溝部を起点として折れた状態で透磁率μは１３５であった。実施例１と同様に識別タグの裏面に装着した結果、質問器との応答は良好であった。また、焼結フェライト基板は、溝部を起点として折れて、不定形への破損が生じることなく、識別タグから容易に引き剥すことが出来、繰り返し使用することが出来た。また、粉落ちが殆どなかった。
【００４１】
比較例１
グリーンシートの表面に溝を形成しない以外は実施例１同様にして焼結フェライト基板を得た。更に、実施例１と同様に焼結フェライト基板を識別タグに装着した後、焼結フェライト基板を識別タグから引き剥そうとしても、容易に引き剥すことが出来なかった。無理に引き剥すと、焼結フェライト基板の一部が、不定形に破損し、小片が飛び散ると共に、粉落ち現象が生じた。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、本発明の焼結フェライト基板は、溝を起点に焼結フェライト板が分割可能に構成され、かつ、好適には、粘着材層が形成されている面と反対側の面に粉落ち防止のための保護層が設けられているため、焼結フェライト板の不定形への破損および粉落ち現象が生じることなく、電子機器の曲面または凸凹の面に沿って貼付けたり、剥がしたりを繰返すことが容易である。そして、焼結フェライト基板は、焼結フェライト板が溝の部分で折れても透磁力の低下が少ないため、本発明の工業的な価値は顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】焼結フェライト基板の平面図
【図２】Ｕ字型溝を有する焼結フェライト基板の縦断面図
【図３】Ｖ字型溝を有する焼結フェライト基板の縦断面図
【図４】両表面に溝を有する焼結フェライト基板の縦断面図
【符号の説明】
１：焼結フェライト基板
２：焼結フェライト板
３：Ｕ字型溝
４：Ｖ字型溝
５：粘着材層
６：保護層
【図１】
2005015293.tif 000002
【図２】
2005015293.tif 000003
【図３】
2005015293.tif 000004
【図４】
2005015293.tif 000005