(57)【要約】【課題】  ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連の用途に使用でき、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用であるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】  （Ａ）成分；芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られた、芳香環の水素化率が９０〜１００％の水素化エポキシ樹脂を５０〜１００質量％含有するエポキシ樹脂（Ｂ）成分；一般式（１）で示される酸無水物を２０〜１００質量％含有する酸無水物硬化剤【化１】2005068234.tif 000006（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）（Ｃ）成分；硬化促進剤  上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分；芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られた、芳香環の水素化率が９０〜１００％の水素化エポキシ樹脂を５０〜１００質量％含有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；一般式（１）で示される酸無水物を２０〜１００質量％含有する酸無水物硬化剤
【化１】
2005068234.tif 000005
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）
（Ｃ）成分；硬化促進剤
上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分における水素化エポキシ樹脂は、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び水添ビフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる水素化エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分の一般式（１）で示される酸無水物化合物のＲ1及びＲ3がエチル基であり、Ｒ2およびＲ4が水素原子であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分の硬化促進剤が、３級アミン類、その塩類、イミダゾール類その塩類、有機ホスフィン化合物類、その塩類、及び有機酸金属塩類から選ばれる少なくとも1種類の硬化促進剤であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分の酸無水物硬化剤中に無水ヘキサヒドロフタル酸及び／又は無水メチルヘキサヒドロフタル酸が１０〜８０質量％の割合で配合されていることを特徴とする、請求項１〜4のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂中に、オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂が１０〜５０質量％の割合で配合されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項1〜６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物をエポキシ樹脂成分として含有することを特徴とする、発光層が３５０〜５５０ｎｍに主発光ピークを有する発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤から選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤が、エポキシ樹脂組成物１００質量部中に、０．０１〜１０質量部配合されて成る、請求項７に記載の発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
紫外線吸収剤がエポキシ樹脂組成物１００質量部中に、０．０１〜１０質量部配合されて成る、請求項７又は８に記載の発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
発光素子が発光ダイオード（ＬＥＤ）であることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか１項に記載の発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水素化エポキシ樹脂及び特定の酸無水物硬化剤が配合されたエポキシ樹脂組成物及び発光素子封止材用のエポキシ樹脂組成物に関するものであり、その硬化物は、耐クラック性、耐光性、耐湿性に優れるため、ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連の用途に使用でき、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用であるエポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、接着剤、塗料、土木建築用材料、電気・電子部品の絶縁材料等、様々の分野で使用されている。常温又は加熱硬化型のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡのジグリシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリシジルエ−テル、フェノ−ル又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂が一般的である。
【０００３】
近年、種々の表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等に実用化されている光半導体（ＬＥＤ）等の発光装置は、大部分樹脂封止によって製造されている。ここに使用されている封止用の樹脂は、上記の芳香族エポキシ樹脂と、硬化剤として脂環式酸無水物を含有するものが一般的である。しかし、このＬＥＤ素子を封止した樹脂硬化物は、冷熱サイクルによりクラックを生じやすく、厳しい条件で使用するには問題がある。
【０００４】
また、今日のＬＥＤの飛躍的な進歩により、ＬＥＤ素子の高出力化及び短波長化が急速に現実のものとなり始めていて、特に窒化物半導体を用いたＬＥＤは、短波長でかつ高出力な発光が可能となる。しかしながら、窒化物半導体を用いたＬＥＤ素子を、上述の芳香族エポキシ樹脂で封止すると、芳香環が短波長の光を吸収するため経時的に封止した樹脂の劣化が起こり、黄変により発光輝度が顕著に低下するという問題が発生する。
【０００５】
そこで、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートで代表される、環状オレフィンを酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂を用いて封止したＬＥＤが提案されている（特許文献１、特許文献２）。
しかし、上述の脂環式エポキシ樹脂で封止した硬化樹脂は非常に脆く、冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易く、耐湿性も極端に悪いため、長時間の信頼特性が要求される用途には不向きであった。
【０００６】
そこで、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主体とし、脂環式エポキシ樹脂及びリン系酸化防止剤を配合し、無水メチルヘキサヒドロフタル酸硬化剤を用い封止したLEDが提案されている（特許文献３）。しかし、このエポキシ硬化物は無色透明性に優れるが、未だ脆く、耐クラック性が特に要求されるＬＥＤ素子を封止する用途には不十分である。
【０００７】
更に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を直接水素化したエポキシ樹脂と無水ヘキサヒドロフタル酸及び／又は無水メチルヘキサヒドロフタル酸硬化剤を用い、柔軟成分を添加する方法も提案されている（特許文献４）。しかし、柔軟成分を添加するとエポキシ硬化物の着色が大きくなるため、無色透明性を要求される光学用途には問題がある。
【０００８】
そこで、無色透明の硬化物が得られ、かつ酸無水物化合物に由来する吸湿性の高さや、エポキシ硬化物の脆さを改善する根本的問題の解決方法が待たれていた。
【特許文献１】特開平９−２１３９９７号公報
【特許文献２】特開２０００−１９６１５１号公報
【特許文献３】特開２００３−１２８９６号公報
【特許文献４】特開２００２−６９１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記耐クラックの問題点を解決し、無色透明性に優れた硬化物を与えることができる、エポキシ樹脂組成物であり、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用であるエポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の各発明を包含する。
（１）（Ａ）成分；芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られた、芳香環の水素化率が９０〜１００％の水素化エポキシ樹脂を５０〜１００質量％含有するエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；一般式（１）で示される酸無水物を２０〜１００質量％含有する酸無水物硬化剤
【化１】
2005068234.tif 000002
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）
（Ｃ）成分；硬化促進剤
上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。
【００１１】
（２）前記（Ａ）成分における水素化エポキシ樹脂は、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及び水添ビフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる水素化エポキシ樹脂であることを特徴とする（１）項記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１２】
（３）前記（Ｂ）成分における酸無水物化合物のＲ１及びＲ３がエチル基であり、Ｒ２及びＲ４が水素原子であることを特徴とする、（１）項又は（２）項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１３】
（４）前記（Ｃ）成分の硬化促進剤が、３級アミン類、それらの塩類、イミダゾール類、それらの塩類、有機ホスフィン化合物類、それらの塩類、及び有機酸金属塩類から選ばれる少なくとも1種類の硬化促進剤であることを特徴とする（１）項〜（３）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１４】
（５）前記（Ｂ）成分の酸無水物硬化剤中に無水ヘキサヒドロフタル酸及び／又は無水メチルヘキサヒドロフタル酸が１０〜８０質量％の割合で配合されていることを特徴とする（１）項〜（４）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１５】
（６）前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂中に、オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂が１０〜５０質量％の割合で配合されていることを特徴とする（１）項〜（５）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１６】
（７）前記（１）項〜（６）項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物をエポキシ樹脂成分として含有することを特徴とする、発光層が３５０〜５５０ｎｍに主発光ピークを有する発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１７】
（８）前記フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤から選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤が、エポキシ樹脂組成物１００質量部中に０．０１〜１０質量部配合されて成る（７）項に記載の発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１８】
（９）前記紫外線吸収剤がエポキシ樹脂組成物１００質量部中に０．０１〜１０質量部配合されて成る（７）項又は（８）項に記載の発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【００１９】
（１０）発光素子が発光ダイオード（ＬＥＤ）であることを特徴とする（７）項〜（９）項のいずれか１項に記載の発光素子の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は可撓性が非常に優れるため、冷熱サイクル試験でのクラックが発生しにくい。また、耐光性も優れるため、短波長の光を放出するＩＩＩ族窒化物系化合物半導体を封止するＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物として有利に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（水素化エポキシ樹脂）
本発明のエポキシ樹脂組成物の（Ａ）成分における水素化エポキシ樹脂は、芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂であり、このエポキシ樹脂の例としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂又は４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂の芳香環を直接水添した水素化エポキシ樹脂が、高水添率のエポキシ樹脂が得られるという点で特に好ましい。
【００２２】
本発明エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂の水素化率は分光光度計を用い、吸光度の変化（波長；２７５ｎｍ）を求めることにより測定できる。本発明の水素化エポキシ樹脂の水素化率は９０〜１００％の範囲が好ましく、９５〜１００％の範囲が更に好ましい。水素化率が９０％未満であると、窒化物半導体のＬＥＤを封止した時、短波長の光を吸収し経時的に樹脂の劣化が起こり、黄変により発光輝度が顕著に低下するため好ましくない。
【００２３】
本発明のＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂の製造方法は、芳香族エポキシ樹脂を触媒の存在下、公知の方法で選択的に芳香環を水素化することにより得られる。より好ましい反応方法の例としては、芳香族エポキシ樹脂を有機溶剤に溶解し、ロジウム又はルテニウムをグラファイトに担持した触媒の存在下、芳香環を選択的に水素化する。グラファイトは、表面積が１０ｍ２／ｇ〜４００ｍ２／ｇの範囲の担体を用いる。反応は、圧力１〜３０ＭＰａ、温度３０〜１５０℃、時間０.５〜２０時間の範囲内で行う。反応終了後、触媒を濾過により除去し、有機溶剤を減圧で実質的に無くなるまで留去し、水素化エポキシ樹脂を得ることができる。
【００２４】
本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、上記の水素化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を本発明の効果を損なわない範囲で一定量以下併用することが出来る。併用できるエポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂又は４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂やオレフィンを過酸酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２５】
併用出来る割合は全エポキシ樹脂の５０質量％以下であり、好ましくは３０質量％以下である。これらのエポキシ樹脂の中で特に好ましいものは脂環式エポキシ樹脂であり、脂環式エポキシ樹脂を配合すると、硬化物のガラス転移温度を更に向上させることができる。
脂環式エポキシ樹脂の具体例としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが、原料入手の容易さ、及び本発明組成物のガラス転移温度向上の改良効果に優れるという点でより好ましい。
【００２６】
（酸無水物硬化剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物中における一般式（１）で表される酸無水物は、無水グルタル酸、無水２−メチルグルタル酸、無水２,２−ジメチルグルタル酸、無水2,4−ジメチルグルタル酸、無水２,２−ジエチルグルタル酸、無水２,４−ジエチルグルタル酸、無水２−プロピルグルタル酸、無水２−ブチルグルタル酸等が挙げられ、特に無水２,４−ジエチルグルタル酸が耐水性と耐熱性のバランスに優れるため好ましい。
【００２７】
これらの酸無水物は対応する二塩基酸を脱水環化することにより得ることができ、全酸無水物中に２０〜１００質量％、好ましくは４０〜１００質量％含有していなければならない。この酸無水物硬化剤の使用割合が２０質量％未満であると、耐クラック性の改良効果が無くなり、得られる硬化物が脆くなるため好ましくない。
【００２８】
酸無水物硬化剤の使用割合はエポキシ樹脂のエポキシ当量により異なるが、好ましくはエポキシ樹脂１００質量部に対し、２０〜１２０質量部の範囲内で配合される。
【００２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、上記の酸無水物硬化剤以外の酸無水物化合物を、本発明の効果を損なわない範囲で一定量以下併用することが出来る。併用できる酸無水物の例としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、水添無水ナジック酸、水添無水メチルナジック酸、水添無水トリアルキルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸又は／及び無水メチルヘキサヒドロフタル酸が特に好ましく、前記酸無水物硬化剤中へ１０〜８０質量％の割合で配合される。
【００３０】
（硬化促進剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物の（Ｃ）成分の硬化促進剤は、エポキシ樹脂と酸無水物の硬化反応を促進する目的で使用される。硬化促進剤の例としては、３級アミン類及びその塩類、イミダゾール類及びその塩類、有機ホスフィン化合物類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等の有機酸金属塩類が挙げられ、特に好ましい硬化促進剤は、有機ホスフィン化合物類である。添加する硬化促進剤の配合割合は、水素化酸無水物硬化剤１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部の範囲内である。この範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるため好ましくない。
【００３１】
（酸化防止剤）
本発明のＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物中に酸化防止剤を配合し、加熱時の酸化劣化を防止し着色の少ない硬化物とすることが好ましい。使用できる酸化防止剤は、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤を使用でき、エポキシ樹脂組成物１００質量部中に０．０１〜１０質量部配合される。使用できる酸化防止剤の例としては、以下のような酸化防止剤が挙げられる。
【００３２】
モノフェノール類；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等。
ビスフェノール類；２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス[１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル]２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５，５]ウンデカン等。
【００３３】
高分子型フェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−[メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン、ビス[３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド]グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジンー２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等。
【００３４】
硫黄系酸化防止剤
ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリルル−３，３’−チオジプロピオネート等
【００３５】
リン系酸化防止剤
ホスファイト類；トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス[２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル]ヒドロゲンホスファイト等。
【００３６】
オキサホスファフェナントレンオキサイド類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等が挙げられる。これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、フェノール系／硫黄系又はフェノール系／リン系と組み合わせて使用することが特に好ましい。
【００３７】
（紫外線吸収剤）
本発明のＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物１００質量部中に、紫外線吸収剤を０．０１〜１０質量部配合し、更に耐光性を向上させることができる。配合できる紫外線吸収剤は、一般のプラスチック用紫外線吸収剤を使用でき、例としては次のものが挙げられる。
【００３８】
フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、ｐ−オクチルフェニルサリシレート等のサリチル酸類、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛（２’−ヒドロキシ−３’，３’’，４’’，５’’，６’’−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール類、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）[｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドリキシフェニル｝メチル]ブチルマロネート等のヒンダートアミン類。
【００３９】
（発光素子）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐光性に優れることにより、封止する発光素子は、ピーク波長が３５０〜５５０ｎｍの比較的短い波長の光を発光する素子が好適である。このような発光素子としては有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）、分子線結晶成長法（ＭＢＥ法）ハライド系気相成長法（ＨＶＰＥ法）により形成されたＩＩＩ族窒化物系化合物半導体が挙げられ、一般式としてＡｌＸＧａＹＩｎ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１，０≦Ｙ≦１，０≦Ｘ＋Ｙ≦１）で表され、ＡｌＸ、ＧａＮ及びＩｎＮのいわゆる２元系、ＡｌＸＧａ１−ＸＮ、ＡｌＸＩｎ１−ＸＮ及びＧａＸＩｎ１−ＸＮ（以上において０≦Ｘ≦１）のいわゆる３元系を包含する。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やｐｎ接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
【００４０】
（任意成分）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて次の成分を添加配合することができる。
【００４１】
（１）粉末状の補強剤や充填剤、たとえば酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物、ガラスビーズ等の透明フィラー、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデン等。これらの配合は、本発明のエポキシ組成物の透明性を損なわない範囲で配合され、本発明の組成物１００質量部に対して、１０〜１００質量部が適当である。
【００４２】
（２）着色剤又は顔料、たとえば二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤及び有機色素等。
【００４３】
（３）難燃剤、例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物及びリン化合物等。
（４）イオン吸着体。
（５）カップリング剤
【００４４】
これらの任意成分は本発明のエポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部配合される。
【００４５】
（６）さらに、エポキシ硬化物の性質を改善する目的で種々の硬化性モノマ−、オリゴマ−及び合成樹脂を配合することができる。たとえば、脂肪族エポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル類、オキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコ−ン樹脂等の１種又は２種以上の組み合わせを挙げることができる。これらの化合物及び樹脂類の配合割合は、本発明のエポキシ樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわち本発明の組成物１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましい。
【実施例】
【００４６】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。なお、例中の部は質量部を意味する。
【００４７】
実施例１
水素化エポキシ樹脂としてエピコートＹＸ８０００（ジャパンエポキシレジン社商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を直接水添したエポキシ樹脂、水素化率１００％、エポキシ当量；２０５ｇ／当量）１００部、硬化剤として無水２,４−ジエチルグルタル酸８０部を温度６０℃で均一になるまで混合した後、硬化促進剤としてヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業社商品名；テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート）１部を添加し、攪拌、溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物を減圧下で脱泡した後、型の中に流し込み、オーブン中にて１００℃で３時間、次いで、１４０℃で３時間硬化し硬化物を得た。このエポキシ硬化物の物性値を表１に示す。
【００４８】
実施例２〜５及び比較例１
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を表１に示すように変える以外は、実施例１と同様の操作を行い、エポキシ樹脂組成物を得、硬化物を得た。エポキシ硬化物の物性値を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2005068234.tif 000003
【００５０】
【表２】
2005068234.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５１】
表１から明らかなように、芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂と前記一般式（１）で表される酸無水物硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物は、その硬化物が耐クラック性、耐光性、耐湿性に優れているものであることから、短波長の光を放出するＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物として特に好適である。