(57)【要約】【課題】  優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ持つことは勿論、製造工程が簡素化されるとともに、廃液等の環境問題を生じることがなく、プレス成形等によっても優れた遮蔽性能を維持することができる電磁波シールド材およびその製造方法を提供する。【解決手段】  基材上に幾何学的模様を印刷し、基材の他方の面上にデザインを印刷し、この基材の幾何学的模様が印刷された面を裏面として、プレス成形する。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、幾何学的模様が印刷により形成されていることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
前記幾何学的模様が印刷された基材が、一体的にプレス成形されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド材。
【請求項３】
前記幾何学的模様が、前記基材の裏面に印刷されていることを特徴とする請求項２に記載の電磁波シールド材。
【請求項４】
前記基材の少なくとも一部が、透明基材であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド材。
【請求項５】
前記基材の少なくとも一部が、弾性材料からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド材。
【請求項６】
前記基材の半光沢面に、接着剤を塗工することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド材。
【請求項７】
基材上に幾何学的模様を印刷する工程と、
上記基材の幾何学的模様が印刷された面を裏面として、プレス成形する工程とを備えたことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【請求項８】
前記プレス成形の後に、前記基材の半光沢面に、接着剤を塗工する工程を備えたことを特徴とする請求項７に記載の電磁波シールド材の製造方法。
【請求項９】
前記プレス成形の前に、幾何学的模様が印刷される面とは異なる面上にデザインを印刷する工程を備えたことを特徴とする請求項７又は８に記載の電磁波シールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波を遮蔽する技術に係り、具体的には、携帯電話、電子制御遊戯機、プラズマディスプレイ等の電子機器のケース又は目視面に装備されて機器内部から外部へ、あるいは機器外部から内部への電磁波の透過を遮断する電磁波シールド材及びその電磁波シールド材を製造するにあたって好適な電磁波シールド材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の急速な発展に伴い、それら電子機器から発せられる電磁波により、周辺の高周波電源や電磁波発生源（例えば、携帯電話、小型パソコン、モバイル機器等）を誤作動させたり、使用者の身体に悪影響を及ぼしたり、また、上記とは逆に、周辺の高周波電源や電磁波発生源から発生する電磁波により電子機器に誤作動が起こるといった問題を招来している。そのため、この電磁波の透過に対する防止策として各種の電磁波シールド材が開発・提供されている。
【０００３】
従来の電磁波シールド材としては、例えば、導電性金属粉末を混入した樹脂を用いたり、予め製造されたケースに、真空蒸着、スパッタリング、塗工等により導電性金属の層を形成させることにより、電磁波遮蔽性能を付与させたものが知られている。また、視認性が要求されるものについては、例えば、導電性金属を、真空蒸着やスパッタリング、あるいは塗料化して塗工する等の手段で、基材上に所定のメッシュパターンに薄膜形成したものや、ポリエステル等の樹脂製繊維に銅やニッケル等の金属を無電解メッキによりコーティングしてなる金属製メッシュを基材上に積層したものや、フォトレジスト法を用いたエッチングによって金属箔を所定のメッシュパターンに形成した金属メッシュシート等が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。さらに、電磁波の遮蔽性能を向上させるために、導電性網に導電性接着剤を塗工して成形性を維持した電磁波シールド材が報告されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３５０１６８号公報
【特許文献２】特開２０００−３１２０９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような電磁波シールド材では、製造工程が煩雑であることから、生産性及び経済性に問題を有しており、さらに、エッチング等の工程を用いた場合には、廃液の処理が必要となり、環境に対する問題も生じてしまう。さらには、上記従来技術により製造された電磁波シールド材を用いて電磁波の遮蔽性能が要求される電子機器のケース等を製造する場合においては、プレス成形等により容易に断線を生じてしまうといった問題を有していた。
【０００６】
したがって、本発明は、優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ持つことは勿論、製造工程が簡素化されるとともに、廃液等の環境問題を生じることがなく、プレス成形等によっても優れた遮蔽性能を維持することができる電磁波シールド材およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電磁波シールド材は、基材上に、幾何学的模様が印刷により形成されていることを特徴としている。また、本発明の電磁波シールド材の他の形態としては、幾何学的模様が印刷された基材が、一体的にプレス成形されていることを特徴としている。さらに、本発明の電磁波シールド材の製造方法は、基材上に幾何学的模様を印刷する工程と、基材の幾何学的模様が印刷された面を裏面として、プレス成形する工程とを備えたことを特徴としている。なお、本発明の電磁波シールド材及びその製造方法における幾何学的模様は、従来技術における孔の形状が、正多角形、平行四辺形、菱形、台形、円形、楕円形等のメッシュパターンを有するメッシュのみならず、単純なストライプ模様をも含む概念である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ持つことは勿論、製造工程が簡素化されて非常に少ないことから、経済性に優れるとともに、エッチングにおける廃液等の問題も一切生じることなく、プレス成形等によっても優れた遮蔽性能を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の電磁波シールド材は、本発明の電磁波シールド材の製造方法により好適に製造される。詳細に説明すると、まず、基材上に幾何学的模様を印刷する。本発明の電磁波シールド材における基材としては、一般的な樹脂からなるものやガラス等を用いることができるが、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の前面に配置されるような、電磁波シールド材に視認性が要求される場合には、基材が透明であることが必要となる。透明基材としては、ポリエステル樹脂板、ポリアクリル樹脂板、ポリカーボネート樹脂板、ポリスチレン樹脂板、ポリアミド樹脂板、ポリオレフィン樹脂板、ポリビニル樹脂板、ソーダガラス、低アルカリガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス等が挙げられる。
【００１０】
また、基材上に幾何学的模様を印刷するインクとしては、銀、銅、ニッケル、パラジウム、金、アルミニウム、タングステン、クロム、チタン等の微粒子を単独又は２種類以上インクの他の成分に混合し、ペースト状に調製した導電性インクが用いられる。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等公知の手法を用いることができる。さらに、本発明の電磁波シールド材における幾何学的模様は、印刷により形成されることから、比較的自由にパターンを制御することができるが、特に、ライン幅が１０〜３００μｍであることが好ましく、ライン間の間隔であるスペースが１０〜４０００μｍであることが好ましい。このような範囲とすることにより、良好な視認性と優れた電磁波遮蔽性能を併せ持つことができる。また、交差するラインとラインとの角度であるバイアスは約４５°であることが好ましい。このようなバイアスによると、メッシュのラインが認識しづらくなり、良好な視認性が得られる。
【００１１】
ここまでの工程により製造された電磁波シールド材は本発明の一形態であり、電磁波を遮蔽する部材が成形等を要しない平担な部材に適用される。具体的には、プラズマディスプレイ、電子制御遊戯機等の電子機器、太陽電池、建材等に積層する部材に利用可能である。従来の電磁波シールド材、特に視認性が要求される電磁波シールド材においては、エッチングによる金属メッシュが用いられていたが、この従来の電磁波シールドに比べ、本発明は、製造工程が簡素化されて非常に少ないことから、経済性に優れるとともに、エッチングにおける廃液等の問題も一切生じない。
【００１２】
次に、上記で得られた電磁波シールド材について、基材の幾何学的模様が印刷された面を裏面としてプレス成形する。これにより製造された電磁波シールド材は、幾何学的模様が印刷された基材が、一体的にプレス成形された本発明の他の一形態であり、具体的には、携帯電話等の電子機器のケースや、自動車のフロントパネル等に適用される。ここで、幾何学的模様が印刷された面を裏面とするのは、成形された電磁波シールド材が使用される際に、摩擦や接触によっても幾何学的模様が破断されることなく、優れた電磁波遮蔽性能を保持することができるためである。また、幾何学的模様が基材の裏面に印刷されていることから、成形体の表面には、任意のデザイン等を印刷することができる。
【００１３】
また、図１に示す携帯電話の本体ケース１においては、従来は、予め製造されたケースの内側に導電性塗料を塗装することにより電磁波遮蔽性能が付与されており、液晶パネル部分２及び押しボタン部分３の領域においては電磁波が遮蔽されていない問題があった。これに対し、本発明においては、本発明のこのような形態によれば、導電性インクにより幾何学的模様（本態様においては、メッシュ）が印刷された基材を一体的にプレス成形することによって、内側にはメッシュが印刷された状態で電磁波遮蔽性能を有する本体ケース１が製造されるので、改めて電磁波遮蔽性能を付与する工程を必要としない。さらに、この態様において、少なくとも液晶パネル部分２に当たる領域の基材を透明基材とすることにより、液晶パネルの視認性を損なうことなく、液晶パネル部分２の領域を含む本体ケース１全体に対して、電磁波遮蔽性能を付与しつつ、一体的に製造することができるため、電磁波遮蔽性に優れるとともに、液晶パネル部分２を別工程で製造する必要がなく、経済性にも優れる。また、この態様において、少なくとも押しボタン部分３に当たる領域の基材を弾性材料からなるものとすることにより、押しボタンがケース１と一体成形された形態で形成され、さらに、液晶パネル部分２の場合と同様、押しボタン部分３の領域を含む本体ケース１全体に対して、電磁波遮蔽性能を付与しつつ、一体的に製造することができるため、電磁波遮蔽性に優れるとともに、押しボタン部分３を別工程で製造する必要がなく、経済性にも優れる。なお、本発明における弾性材料としては、プレス成形可能な基材の少なくとも一部を構成し得る弾性材料であれば、一般公知の材料を使用することができる。
【００１４】
また、本発明においては、透明基材上に幾何学的模様を印刷した際に、この印刷面が半光沢面となる場合がある。この場合には、基材の半光沢面に接着剤を塗工し、塗工された接着剤を介して他の部材に張り合わせることが好ましい形態である。この形態によれば、基材の半光沢面が透明となり、良好な視認性が回復される。
【実施例】
【００１５】
以下、本発明に基づく実施例と、本発明に対する比較例とを示し、本発明の効果をより明らかにする。
１．電磁波シールド材の製造
＜実施例１＞
厚さ１００μｍのポリエステル樹脂からなる基材上に、ライン幅１００μｍ、スペース７００μｍ、バイアス４５°のマスクを用いて、導電性ポリマーインク（商品名：ドータイＦＡ−４５１、藤倉化成株式会社製）により、スクリーン印刷を行った。これにより、ライン幅１２５μｍ、スペース６７５μｍ、バイアス４５°のメッシュが印刷された本発明の実施例１の電磁波シールド材を製造した。
【００１６】
＜実施例２＞
厚さ１００μｍのポリエステル樹脂からなる基材上に、ライン幅５０μｍ、スペース６００μｍ、バイアス４５°のマスクを用いて、導電性ポリマーインク（商品名：ドータイＦＡ−４５１、藤倉化成株式会社製）により、スクリーン印刷を行った。これにより、ライン幅６０μｍ、スペース５９０μｍ、バイアス４５°のメッシュが印刷された本発明の実施例２の電磁波シールド材を製造した。
【００１７】
＜実施例３＞
厚さ１００μｍのポリエステル樹脂からなる基材上に、ライン幅１００μｍ、スペース７００μｍ、バイアス４５°のマスクを用いて、導電性ポリマーインク（商品名：ドータイＦＡ−３３３、藤倉化成株式会社製）により、スクリーン印刷を行った。これにより、ライン幅１５０μｍ、スペース６５０μｍ、バイアス４５°のメッシュが印刷された本発明の実施例３の電磁波シールド材を製造した。
【００１８】
＜比較例１＞
厚さ１０μｍの圧延銅箔にレジストを塗布し、パターン露光、エッチング処理を施して、ライン幅１０μｍ、スペース２９０μｍ、バイアス４５°のメッシュパターンを光透過部として印刷されたフィルム状のマスクを、レジストの表面に積層した後、マスク上から紫外線を照射してマスクの光透過部に対応する部分のレジストを露光し、その露光部を銅箔上に印刷した。その後、マスクを除去し、炭酸ソーダ水溶液のレジスト除去用処理液に全体を浸漬して、未露光部すなわち未印刷部のレジストを除去し、レジストからなるメッシュパターンを銅箔表面に現像した。次いで、塩酸中に塩化第二鉄を溶解させたエッチング液中に全体を浸漬し、未現像部に対応する部分の銅箔をエッチングした。その後、苛性ソーダ希釈液のレジスト除去用の処理液に全体を浸漬して残っている現像部のレジストを除去し、本発明に対する比較用として銅箔メッシュ単体の比較例１の電磁波シールド材を製造した。
【００１９】
２．電磁波遮蔽性能評価
上記のようにして製造された実施例１〜３及び比較例１の電磁波シール材について、温度２２℃、湿度３５％において、スペクトラムアナライザ（商品名：Ｅ７４０１Ａ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製）及びデュアルチャンバー（商品名：ＴＢ−８１５、Ｔｒａｎｓｍｅｔ  Ｃｏｒｐ．社製）を使用し、周波数５００ＭＨｚの遮蔽性能を測定した。その結果を表１に示した。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
本発明の実施例１〜３の電磁波シールド材は、表１から明らかなように、５００ＭＨｚの遮蔽性能が４５〜５２ｄＢであり、従来技術である銅箔メッシュ単体の比較例１の電磁波シールド材の３７ｄＢと同等以上の電磁波遮蔽性能を発揮することが示された。さらに、従来技術の銅箔メッシュ単体の比較例１の電磁波シールド材の製造方法に比べて、製造工程が非常に少なくてすむことから、経済性に優れるとともに、エッチングにおける廃液等の問題も一切生じることなく製造することができるといった利点も示された。
【００２２】
３．プレス成形体への適用
上記のようにして製造された電磁波シールド材を、メッシュが印刷された面を裏面としてプレス成形し、本発明の他の形態の一例である電子機器のケースを製造した。従来技術では、電磁波の遮蔽が要求される電子機器のケースについては、まず、ケースをプレス成形等により製造した後に、導電性塗料を裏面に塗工等して、電磁波遮蔽性能を付与していた。これに対し、本発明の電磁波シールド材によれば、電磁波の遮蔽が要求される電子機器のケース等を一体的に製造することができ、上述したように、優れた電磁波遮蔽性能を発揮することは勿論のこと、製造工程が非常に少なく、経済性に優れ、エッチングにおける廃液等の問題も一切生じることなく製造することが示された。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】携帯電話の本体のケースを示した図である。
【符号の説明】
【００２４】
１…本体ケース、２…液晶パネル部分、３…押しボタン部分。
【図１】
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