(57)【要約】【課題】ダイヤモンドなど任意の材料の表面に３次元の微細形状を高精度に加工することができ、微細な３次元表面を有する金型や微細径の工具などの製作に好適なビーム照射による３次元加工装置および加工方法を提供する。【解決手段】イオンまたは電子のビームを用いて３次元形状の除去加工を行う微細３次元加工置であって，ビーム照射装置本体と、照射ビーム装置本体の照射ビーム近傍に２個所以上に配され、前記ビーム照射装置本体による加工点から放出される２次イオンまたは２次電子を計測して加工面の３次元形状情報を送出する複数個の２次検出器と、前記複数個の２次検出器からの加工形状計測情報に基きビームの座標およびその座標でのビーム滞在時間を制御する手段を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イオンまたは電子のビームを用いて３次元形状の除去加工を行う微細３次元加工置であって，該装置が、ビーム照射装置本体と、照射ビーム装置本体の照射ビーム近傍に２個所以上に配され、前記ビーム照射装置本体による加工点から放出される２次イオンまたは２次電子を計測して加工面の３次元形状情報を送出する複数個の２次検出器と、前記複数個の２次検出器からの加工形状計測情報に基きビームの座標およびその座標でのビーム滞在時間を制御する手段を備えていることを特徴とするビーム照射による３次元加工装置。
【請求項２】
３次元座標データ作成のためのＣＡＤ／ＣＡＭとリンクしている請求項１に記載のビーム照射による３次元加工装置。
【請求項３】
イオンまたは電子のビームを用いて３次元形状の除去加工を行うにあたり、ビーム照射装置本体と、照射ビーム近傍に２個所以上に配された複数個の２次検出器と、前記複数個の２次検出器からの加工形状計測情報からビームの座標およびその座標でのビーム滞在時間を制御する手段を備えた装置を用い、照射ビームによる加工の途中に、加工点から放出される２次イオンまたは２次電子を前記２カ所以上の２次電子検出器で同時に取り込むことにより加工面の３次元形状の情報を計測し，さらに２回以上の前記加工面の形状計測情報から各加工座標におけるビームの加工加速度を計測し、これから残された加工距離に対する加工時間を算出して所望の深さ方向位置までビーム加工することを特徴とするビーム照射による３次元加工方法。
【請求項４】
加工初期はビーム強度を高くして高速な除去加工を行い、順次ビーム強度を下げて行なう請求項３に記載のビーム照射による３次元加工方法。
【請求項５】
加工対象材料を回転または傾斜させながら行なう請求項３または４に記載のビーム照射による３次元加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はイオンや電子のビームを照射して微細な３次元形状を加工するための装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
材料に対する微細な形状を加工する要望が高くなっている。かかる微細形状加工手段として、電子ビーム描画装置が知られているが、これによる加工方法は、マスクを加工し，加工された部分をエッチング加工により除去するいわば２．５次元の加工しかできない問題があった。
【０００３】
しかも、電子ビーム描画装置はビームのエネルギーが極めて弱いため，材料を直接加工することができない。このため，電子ビームで加工できる高分子材料を材料表面に塗布し、その塗布面に対して平面図形を電子描画し，電子線が当たった部分を現像処理して除去し，その後，現像処理により除去された部分の材料を露出させ、溶媒等のエッチング処理剤で材料をエッチング加工していくという煩雑で時間と手間のかかる工程が必要であった。
【０００４】
他の加工手段として、集束イオンビーム加工装置（ＦＩＢ）が知られている。この装置は、材料を直接加工できるメリットがあるが，従来では、加工できる形状は２．５次元形状や２．５次元を組み合わせた疑似３次元形状であり、任意の３次元曲面加工を実現できないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
すなわち、ＦＩＢによる形状加工は，切削工具等による機械的な加工方法と異なり，工具先端の座標値で制御することはできない．そこで既存のＦＩＢ装置では，１点におけるビームの滞在時間に比例して除去量はほぼ一定であるとの考えをもとにして、その座標におけるビーム滞在時間の累積値を加工深さに見立てて、加工深さの制御をおこなっている。しかし、ビームの強度、ビームのスポット径により深さ方向の加工精度は当然異なるため、１点ごとを所望深さに加工したり、加工領域全体を所望の形状に加工することは困難であった。
【０００６】
また，既存のＦＩＢ装置では，一定強度のビームで加工を行うことは可能であっても，除去量が多い場合でも，最終的に微細形状を得るためには，ビーム強度を弱くして，スポット径の小さな弱いビームを用いて，はじめから加工を行わなければならないため，加工時間が長くなる問題があった。
【０００７】
また，ＦＩＢによる加工は，加工対象の面が平面であるか傾斜面であるかの違いにより，同じ強度のビームを用いても，その除去される量には大きな違いが生じるが、従来では、加工対象の面がビームスキャンごとにどのような傾斜面なのかを加工作業の開始前に測定しておき、それに基づいてビーム滞在時間のスケジュールを立てて制御しないと所望の深さを除去加工することができなかった。
【０００８】
本発明は前記のような問題点を解消するためになされたもので、その目的とするところは、ダイヤモンドなど任意の材料の表面に３次元の微細形状を高精度に加工することができ、微細な３次元表面を有する金型や微細径の工具などの製作に好適なビーム照射による３次元加工装置および加工方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、高速で３次元の微細形状加工を行えるビーム照射による３次元加工装置および加工方法を提供することにある。
【００１０】
さらに本発明の目的は、傾斜面を有していても精度よく３次元の微細形状加工を行えるビーム照射による３次元加工装置および加工方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明のビーム照射による３次元加工装置は、イオンまたは電子のビームを用いて３次元形状の除去加工を行う微細３次元加工置であって，該装置が、ビーム照射装置本体と、照射ビーム本体の照射ビーム近傍に２個所以上に配され、前記ビーム照射装置本体による加工点から放出される２次イオンまたは２次電子を計測して加工面の３次元形状情報を送出する複数個の２次検出器と、前記複数個の２次検出器からの加工形状計測情報に基きビームの座標およびその座標でのビーム滞在時間を制御する手段を備えていることを特徴ことを特徴としている。
好適には、前記装置は３次元座標データ作成のためのＣＡＤ／ＣＡＭとリンクしている
【００１２】
また本発明のビーム照射による３次元加工方法は、イオンまたは電子のビームを用いて３次元形状の除去加工を行うにあたり、ビーム照射装置本体と、照射ビーム近傍に２個所以上に配された複数個の２次検出器と、前記複数個の２次検出器からの加工形状計測情報からビームの座標およびその座標でのビーム滞在時間を制御する手段を備えた装置を用い、照射ビームによる加工の途中に、加工点から放出される２次イオンまたは２次電子を２カ所以上の前記２次電子検出器で同時に取り込むことにより加工面の３次元形状の情報を計測し，さらに２回以上の前記加工面の形状計測情報から各加工座標におけるビームの加工加速度を計測し、これから残された加工距離に対する加工時間を算出して所望の深さ方向位置までビーム加工することを特徴としている。
【００１３】
好適には、ビーム照射による３次元加工方法は、加工初期はビーム強度を高くして高速な除去加工を行い、順次ビーム強度を下げて行なう。また、加工対象材料を回転または傾斜させながら行なう
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１ないし図３は本発明によるビーム照射による３次元加工装置の概要を示している。１は真空チャンバーであり、バルブ１１を介して真空ポンプ１０に接続されている。２は前記真空チャンバー１に配置されたビーム照射装置本体であり、集束イオンビーム装置または電子ビーム加工装置が用いられる。
３は加工用のワークであり、ビーム照射装置本体２と対峙する関係位置にあるステージ４に配置される。
【００１５】
前記ビーム照射装置本体２は、それ自体は公知であり、鏡筒内に、図１（ｂ）のように、ガリウムイオン源２０と、集束レンズ２１と、ブランキング電極２２と、絞り２３と、８極収差補正電極２４と、対物レンズ２５と、走査偏向器２６を備え、先端から前記ワーク３にイオンビームまたは電子ビーム（以下ビームという）５が照射され、それにより除去加工が行われるようになっている。
【００１６】
ビーム照射装置本体２は、前記走査偏向器２６によってビーム５がＸ、Ｙの両座標で自由に移動され、ワーク３の所望の位置や領域でのビーム５の走査で、所望形状が加工されるようになっている。
ステージ４は、ワーク３を傾けてもビーム加工点５０を中心として傾斜され、またワーク３の回転を行なっても加工点が同じ位置を維持するようにするため、好適には、図２のように、支持用部体４ａと、これを上下移動させる移動用部体４ｂと、これを支えつつ３６０度の円弧軌跡上で移動する傾斜用部体４ｃを組み合わせたユーセントリック機構からなっている。支持用部体４ａはそれ自体が回転させられるようなっているかあるいは移動用部体４ｂによって回転させられるようなっている。
【００１７】
６、６’はビーム加工中に放出される２次イオンまたは２次電子を捕えて検出し、加工面（加工された面）の深さを監視するための複数個の２次検出器である。
前記各２次検出器６，６’は、ビーム照射装置本体２のビーム照射位置すなわち加工点５０に常に検出面が臨むように、ビーム照射装置本体２の鏡筒２ａあるいは真空チャンバー１のフレームに固定されている。信号出力側は後述するコンピュータに接続されている。
【００１８】
２次検出器６，６’が２個である場合、通常相互に９０度変位した位置あるいは１８０度対称位置に配される。２次検出器６，６’でそれぞれの方向に発生したイオンまたは電子の差を取ることにより、照射イオンまたは電子線に対するワーク加工面の傾斜角が計算され、それを積分することにより形状測定が行なわれる。すなわち、原理的には、表面傾斜角θにおける２つの検出器Ｌ，Ｒからの２次イオン強度ないし２次電子強度をａ、ｂ、垂直照射における２次イオン強度ないし２次電子強度をそれぞれｌｎ、ｒｎとし、ｋを比例定数とすると、ｔａｎθ＝ｋ（Ｌ２−Ｒ２）／（Ｌｎ２＋Ｒｎ２）が成り立つことを利用するのである。
【００１９】
７はビーム照射装置本体２に付属するコントローラとしてのコンピュータであり、制御装置７ａとモニター７ｂを備え、制御装置７ａは、図３のように、希望する３次元加工形状データを作成するＣＡＤ機能部と、このＣＡＤデータをもとに加工データ、すなわちを荒加工形状データ、仕上げ加工形状データおよびビーム軌跡を作成するＣＡＭ機能部を有する。
【００２０】
また、制御装置７ａは、前記ＣＡＭ機能部で作成された加工データと前記２次検出器６，６’からの検出信号に基いて実際のビーム照射装置本体２を駆動制御するために、形状測定機能部および加工速度算出機能部と、ビーム制御機能部およびワーク制御機能部を有している。これらはハードウエアおよび／またはソフトウエアの形式で構築されている。
【００２１】
形状測定機能部および加工速度算出機能部は前記２次検出器６，６’からの３次元形状情報の信号を受けて、ビーム座標、その座標でのビーム滞在時間、残存する加工距離に対する加工時間の算出などの各種計算を行う。
ビーム制御機能部は、加工データに基いてビーム照射装置本体２のＸ軸方向移動装置８とＹ軸方向移動装置９に信号を送ってビーム位置と滞在時間を制御するとともに、ビーム照射装置本体２のイオン銃または電子銃に信号を送ってビーム強度（加速電圧）の制御を行い、かつ形状測定機能部および加工速度算出機能部からの信号で前記ビーム位置と、滞在時間またはビーム強度を調整する。滞在時間とビーム強度は加工深さに関係するパラメータであり、通常は、一連の加工途中でのビーム強度（加速電圧）は一定として行なう。
アンダーカット部は、加工データあるいは形状測定機能部および加工速度算出機能部からの信号に応じてステージ４に信号を送ってワーク３の位置と傾斜角を制御するためのものである。
【００２２】
なお、図示するものは本発明の単なる例であり、これに限定されるものではない。
１）ビーム照射装置本体２のビーム５とワーク３は相対移動させることが必要であり、加工精度上、通常、ビーム照射装置本体２のビームをＸ，Ｙ軸方向に移動させるが、機械精度がよい場合などにおいては、ワーク（ステージ）をＸ，Ｙ軸方向あるいは更にＺ軸方向、チルト方向などに移動させるようにしてもよい。
２）２次検出器６，６’は２個に限らず、３個あるいは４個でもよい。
【００２３】
３）本発明はＣＡＤおよびＣＡＭとリンクし、加工用データを作成するが、それらは必ずしもビーム照射装置本体２に付属するコンピュータ７の内部で行なわれる場合に限定されず、図３の仮想線のように、別のコンピュータで作成し、ネット上または他の媒体を介してデータ（ＣＡＤデータ、ＣＡＤ変換データ、ＣＡＭデータ、点群データなど）の受け渡しを行なってもよい。
４）本発明は、所望の材質、たとえばダイヤモンド、ｃＢＮ，ＤＬＣ，ルビー、サファイア、金属、セラミックなどの表面に微細な３次元形状を加工するのに好適であり、加工対象製品としては、たとえば金型、微細径の工具、各種部品、工芸品、装飾品などがあるが、これに限られるものではない。
【００２４】
次に、実施例の装置による３次元加工方法を説明すると、基本的には、ビーム照射装置本体２によりビーム５をワーク３に照射しつつ、ビーム５をＸ、Ｙの両座標で走査させるとともに、必要に応じてステージ４を動かしてワーク３の位置と傾斜角等を制御する。
【００２５】
３次元曲面加工を行うためには，加工ビーム５がワーク３に照射されている時間を制御する。図７はこれの原理を示しており、（ａ）はワーク３の元の状態を示している。Ｐはビームのピッチであり、（ｂ）、（ｃ）のようにワーク３に対する加工ビーム５００と５０１において，加工ビーム５００の滞在時間をＴ１とし、加工ビーム５０１のそれをＴ２とし、Ｔ１に比べてＴ２が長い場合は，加工ビーム５０１の除去量が多くなる。本発明は、この加工量の差を利用して曲面の加工を行うもので、図では段差があるが、実際にはビームの径が細いため段差は問題とならない。
【００２６】
加工面のビーム照射回数は，形状が比較的浅い加工であれば、図６（ａ）のように１回の走査でよく，深い場合には、除去加工された“かす”が１度の加工では加工部位から除去されずに残る傾向が強いため、図６（ｂ）のように複数回に分けて加工する方が加工面に加工かすが残らず良好な面となる。走査は、図５（ａ）のようにジグザグ状でもよいし、スパイラル状でもよい。後者はステージ４を動かしてワーク３を回転させることで実現できる。
【００２７】
本発明は、通常、図４に示すプログラムによって遂行されるもので、ＣＡＤ／ＣＡＭにより作成されたデータにより、はじめは強度の強いビームによる荒加工を想定してＣＡＤ／ＣＡＭにより荒加工データを作成し，それに基いてビーム制御機能部により強いビームによる高速度の除去加工を行い，その後スポット径の小さな弱いが精度の良いビームに切り替え，加工面の微細な仕上げ加工を行う。さらに，ＣＡＤ／ＣＡＭとリンクさせることにより，設計変更に対応することが可能になる。
【００２８】
しかも、本発明は、ビーム照射装置本体２に２個以上の２次検出器６，６’を付属させており、ビーム加工と同時に加工中に放出される２次イオンあるいは２次電子を検出し、加工面の加工深さを監視するとともに、その検出結果に基いてビーム位置と、滞在時間またはビーム強度を調整し、また、ステージ４に信号を送ってワーク３の位置と傾斜角を制御する。
【００２９】
詳述すると、ビーム加工においてビーム先端の座標を計測しながら加工を行うことができれば高精度な加工が実現する。このビーム加工位置を検出するためには，ビームを走査させて２個以上の２次電子検出器により形状データの差分から３次元形状データーを算出しなければならないため，原理的に停止しているビーム加工位置を検出することはできない。
機械加工では工具の先端位置は機械を移動させない限り一定位置を保つが、ビーム５により除去加工を行う場合には、ビーム５を移動させなくともビーム５が照射される時間によって除去が進行する。さらにビームを平面に照射した場合と傾斜面に照射した場合では除去能率が異なる。これらが高精度に３次元形状に加工することが困難な要因であった。
【００３０】
そこで、本発明は、ビーム加工において，傾斜面を含む目的の形状を加工するために，加工途中において、加工に使用しているビームから放出される２次電子，２次イオンなどを複数個の検出器６，６’により面形状を計測し，その差分から各座標での深さを計測する。しかも、かかる面形状の計測を２回以上行ない、これら２回の面形状計測により，傾斜面を含む各座標における加工加速度を求め，最終目的形状に加工するための各座標の加工エネルギー，すなわち各座標の滞在時間を予測して加工を行うのである。
【００３１】
詳細に説明すると．図８（ａ）に示すＦ４を加工目標の形状とする。この形状はＣＡＤによる荒加工の目的の形状としてもよいし，荒加工を必要としない場合は最終的な形状としてもよい。
いま、Ｆ１で示す加工前の平坦形状から，加工ビームの滞在時間またはビーム強度を変化させてＦ２の形状まで深さＡを加工したとする。まず、この時点で加工面のビームスキャンを行い，位置に対する加工深さを計測するために、２次検出器６，６’により面全体の加工形状を計測する。この時には、形状計測ビームによる加工を避けるためビーム強度を弱めるとよい。
さらに同じ加工条件（ビーム滞在時間および加工時間Ｔ）で加工を進め、Ｆ３まで深さＢを加工したとする。同様に２回加工後のＦ３の状態での面全体の加工形状を計測する．
これら２回の除去加工によるＦ２の加工速度（ｖ１＝ｄＡ／ｄｔ）およびＦ３の加工速度（ｖ２＝ｄＤ／ｄｔ）の差に基づき、加工速度算出機能部で、各座標に対して，加工加速度｛（ｖ２−ｖ１）／ｄｔ｝を算出する。求めた加工加速度をもとに，残りの加工代Ｅに対する加工時間を予測し，ビーム制御機能部によりこの後のビーム滞在時間を変化させて目標の加工量となるように制御を行う。
【００３２】
特にビーム加工において、平坦部と傾斜部では，同じ強度のビームでも除去速度が異なり，傾斜部では除去量が多くなるため，傾斜部を含む除去加工において，形状を計測することが必須となる．
上記の加工が荒加工の場合には，図８（ｂ）に示すように，仕上げ代分Δｔに対して，さらにビームの強度を弱くして，すなわちビーム５のスポット径を小さくして仕上げ加工を行う。ただし、このΔｔに対しても，ビームが変化したため，上述した２回以上の加工を行い，同様に各座標に対する加工加速度を算出して仕上げ加工を行う。
【００３３】
なお、２次検出器６，６’による計測時には、ビームによる除去加工が行われない程度までビーム強度を弱くしてスキャンを行なうことが好ましい。
加工された面を計測する回数は２回以上の加工として記述したが，これは、初期の平面に対して１回の加工を行い，その差から加工加速度を予測することは可能であるが，加工加速度を予測するには精度が悪いので，２回以上の除去加工を行っているためである。したがって、本発明は、１回の加工を含めないわけではない。
【００３４】
また、加工形状において、図９（ｂ）のように製品が凹部３２にアンダーカット３３を有する場合には、通常ではビーム加工を行なえない。この場合には、図９のように、ステージ４を傾斜させ、アンダーカット予定部３３０をビーム５と正対させる制御を行なえばよい。これは、ＣＡＤ／ＣＡＭ機能によりアンダーカット部を検出し、それにもとづいてビーム制御機能部からの信号で照射装置本体２を動かし、アンダーカット予定部に到った時にワーク制御機能部からの信号でステージ４を傾斜させることで自動的に加工することができる。
【００３５】
図１０は本発明の装置と方法による加工形状例としての微細ドリルを示しており、ワーク３を回転させつつ斜線部分を照射ビームにより除去して、図１０（ａ）のように先端のとがった軸部３ａを有する素体３Ａを加工し、次いで軸部３ａにビームを照射させつつ素体３Ａを回転し、ビームの滞在時間を制御して溝部の加工を行い、図１０（ｂ）のような製品３Ｂを得るのである。
【００３６】
【実施例】
本発明を適用して能面形状を集束イオンビームで加工した。加工形状のＣＡＤデータを図１１と図１２に示す。わかりやすくするため、図では実際よりも１０倍程度粗くして示している。
１）ワーク条件は、材種：合成ダイヤモンド単結晶、寸法：２×１．５×０．５ｍｍである。
２）加工データ数は８３０×６００点（座標値：４９８０００点）、加工寸法は１５×１０ミクロンの範囲、加工ピッチは１０ミクロン／６００点すなわち１７ｎｍとした。
３）加工ビームの加速電圧は４０ｋＶ，加工電流は０．０８ｎＡ、加工ビーム走査回数は１４００とした。加工時間は４．２時間であった。
【００３７】
ビーム加工に当たっては、２個の２次検出器により面全体の加工形状を計測し、加工前の平坦形状Ｆ１から，加工ビームの滞在時間またはビーム強度を変化させてＦ２の形状までの深さを加工し、この時点で加工面のビームスキャンを行い，２次検出器により面全体の加工形状を計測した。さらに同じ加工条件で加工を進め、Ｆ３まで深さを加工し、この状態での面全体の加工形状を計測し、これら２回の除去加工による加工速度の差に基づき、各座標に対して，加工加速度を算出し、求めた加工加速度をもとに，残りの加工代に対する加工時間を予測し，この後のビーム滞在時間を変化させて目標の加工量となるように制御を行った。
この、加工形状測定結果（ラインプロファイル）を図１２に示す。Ｆ２は１時間ビーム加工後、Ｆ３は２時間ビーム加工後、Ｆ４は４．２時間後の最終加工状態である。この最終加工寸法は、ＣＡＤデータに対して１００ｎｍ以内の高い加工精度であることが確認された。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明した本発明の請求項１によるときには、直接材料をビームで加工するときに、照射ビーム本体の照射ビーム近傍の２個所以上に、ビーム照射装置本体のビームによる加工点から放出される２次イオンまたは２次電子を計測して加工面の３次元形状情報を送出する複数個の２次検出器を配し、ビーム加工の途中で位置を検出し、ビームの加工状況を予測してビームを制御するため，高精度な微細３次元加工を行うことができ、これにより，加工材料を限定することなく，表面に微細な３次元表面を有する金型や微細径の工具など各種製品を製作することが可能となる。しかも、計測専用の電子ビーム照射装置を増設しないですむので、装置を安価にすることができるというすぐれた効果が得られる。
【００３９】
請求項２によれば、３次元座標データーの作成にあたり，ＣＡＤ／ＣＡＭとリンクしているので，設計された形状データを元に微細３次元形状に除去加工及び設計変更に対応することができるというすぐれた効果が得られる。
請求項３によれば、請求項１の効果に加えて、傾斜面に対して加工を行う場合に，同じ強度，同じ滞在時間のビームで加工しても加工の速度が徐々に加工速度が早くなるため，目的の深さ加工することは困難となる問題を解消し、精度良く加工することができるというすぐれた効果が得られる。
請求項４によれば、高速に微細形状加工ができるというすぐれた効果が得られる。
請求項５によれば、アンダーカット部を有する形状を自動的に形状精度よくビームで加工することができるというすぐれた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明によるビーム照射による３次元加工装置の概要を示す正面図、（ｂ）はビーム照射装置本体の構造説明図である。
【図２】本発明によるビーム照射による３次元加工装置のステージを示す正面図である。
【図３】本発明装置の制御系統図である。
【図４】本発明によるビーム照射による３次元加工方法の加工工程を例示するチャート図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は本発明方法でのビーム走査例を示す平面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は本発明方法での加工状態例を示す断面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、３次元加工の原理を示す説明図である。
【図８】（ａ）は加工ビームが１種類の場合の制御方法を示す説明図、（ｂ）は加工ビームを２種類使用し、２回目の加工をビーム径の小さな加工ビームで仕上げ加工を行う場合の制御方法を示す説明図である。
【図９】（ａ）はアンダーカット部を有する製品のビーム加工法を示す説明図、（ｂ）は製品の断面図である。
【図１０】（ａ）は本発明により微細工具を加工するときの加工状態を示す説明図、（ｂ）は加工完了状態の側面図である。
【図１１】（ａ）と（ｂ）は本発明により金型加工を行った場合のＣＡＤデータ図である。
【図１２】加工形状測定結果を示すプロファイル図である。
【符号の説明】
２    ビーム照射装置本体
３    ワーク
４    ステージ
５    ビーム
６、６’  ２次検出器
７  制御手段（コンピューター）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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