(57)【要約】【課題】  画像処理において高精度にしかも再現性よく位置を検出できるＩＣソケットを実現する。【解決手段】  検査デバイスとコンタクトするポゴピンを備えたＩＣソケットにおいて、ポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域にアライメントマークを付加する。このアライメントマークを目印に検査デバイスをＩＣソケットにコンタクトするように位置決めする。【選択図】                    図１
2005024491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査デバイスとコンタクトするポゴピンを備えたＩＣソケットにおいて、
前記ポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域にアライメントマークを付加したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域は、ソケットのベース部であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記アライメントマークと前記ポゴピンとの位置関係は既知であることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記アライメントマークはソケットのベース部に開けた穴、ソケットのベース部に印刷したマークのいずれかであることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記アライメントマークは２個以上付加されていることを特徴とする請求項１または４のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ソケットに付加されるアライメントマークはソケットの品種により異なることを特徴とする請求項１または５のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記ソケットの取り付け部付近にソケットの識別マークを付加したことを特徴とする請求項１または６のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項８】
アライメントマークは複数設けられていて、これらのアライメントマークの重心位置がソケットの中心になることを特徴とする請求項１または７のいずれかに記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査デバイスとコンタクトするポゴピンを備えたＩＣソケットに関するものである。更に詳しくは、高精度で位置を検出できるようにしたＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣソケットに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２６３５１７号公報
【０００４】
ＩＣデバイスの検査装置はＩＣテスタを有し、ＩＣテスタのテストヘッドには所要数のポゴピンを備えたＩＣソケットが設けられている。検査デバイスをＩＣソケットがある位置まで搬送し、検査デバイスの端子をＩＣソケットのポゴピンにコンタクトさせる。ここで、検査デバイスの電気的特性を検査する。
一括モールドの検査デバイスや、ＷＬＳＰ（Wafer Level Chip Scale Package）形態のＢＧＡ（Ball Grid Array）等の検査デバイスのテスト工程では、ポゴピンを備えたＩＣソケットが使用されている。
【０００５】
図３はポゴピンを備えたＩＣソケットを用いた検査装置の構成例を示した図である。
図３で、ＩＣソケット１０はソケット取り付け基板１１に取り付けられている。ソケット取り付け基板１１はテストヘッド１２に取り付けられている。ＩＣソケット１０にはポゴピン１０１が設けられている。ポゴピン１０１の先端はクラウン形状になっている。
【０００６】
照明１３はＩＣソケット１０に光を照射する。画像認識装置１４はカメラとレンズ系からなり、画像認識によりポゴピン１０１の位置と高さを検出する。
駆動用モータ１５は駆動ベルト１６を介して動力を伝達し、ボールねじ１７を回転駆動する。ボールねじ１７が回転すると照明１３と画像認識装置１４は上下方向に移動する。これによって照明１３と画像認識装置１４が高さ方向に位置決めされる。ガイド部材１８は照明１３と画像認識装置１４の移動方向をガイドする。
【０００７】
図４は図３の装置に用いるＩＣソケットの構成例を示した図である。
図４に示すようにＩＣソケット１０にはポゴピン１０１が２列配列されている。２列のポゴピン列の間に検査デバイスを配置し、検査デバイスの各端子を各ポゴピンにコンタクトする。
【０００８】
図３の装置で、照明１３はポゴピン１０１を照らし出す。画像認識装置１４は照らし出されたポゴピン１０１の先端を撮影し、撮影した画像について画像処理を行い、ポゴピン１０１の位置と高さを検出する。検出した位置と高さをもとに、搬送装置（図示せず）は検査デバイスの端子がポゴピン１０１の先端に当たるように検査デバイスを搬送して位置決めする。この状態で検査デバイスの電気的特性を検査する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、図３及び図４に示す従来例では、ポゴピンの先端がクラウン形状で様々な角度の斜面を持っているため、全ての面を均一に照らし出すのは困難である。このため、ポゴピンを再現性のある画像で撮像することは難しい。高さに関しては、斜面があるため、その斜面のどこかに画像のピントが合ってしまうため、高さを決定するのは困難である。
また、ポゴピンは、軸方向に移動可能に支持されているため、ポゴピンの支持部分にはがたがある。これにより、ポゴピンには位置ずれが生じる。位置ずれはポゴピンの先端へいくほど大きくなる。このため、ポゴピンの先端位置を画像認識で検出しても、その後ポゴピンの先端位置がずれると検査デバイスをポゴピンに対して適切に位置決めできないことがある。
【００１０】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、ポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域にアライメントマークを付加し、このアライメントマークを目印に検査デバイスを位置決めすることによって、画像処理において高精度にしかも再現性よく位置を検出できるＩＣソケットを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような課題を達成するために、本発明は次のとおりの構成になったＩＣソケットである。
【００１２】
本発明の請求項１記載の発明は、
検査デバイスとコンタクトするポゴピンを備えたＩＣソケットにおいて、
前記ポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域にアライメントマークを付加したことを特徴とするＩＣソケットである。
【００１３】
請求項２記載の発明は、前記ポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域は、ソケットのベース部であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケットである。
【００１４】
請求項３記載の発明は、前記アライメントマークと前記ポゴピンとの位置関係は既知であることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケットである。
【００１５】
請求項４記載の発明は、前記アライメントマークはソケットのベース部に開けた穴、ソケットのベース部に印刷したマークのいずれかであることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケットである。
【００１６】
請求項５記載の発明は、前記アライメントマークは２個以上付加されていることを特徴とする請求項１または４のいずれかに記載のＩＣソケットである。
【００１７】
請求項６記載の発明は、前記ソケットに付加されるアライメントマークはソケットの品種により異なることを特徴とする請求項１または５のいずれかに記載のＩＣソケットである。
【００１８】
請求項７記載の発明は、前記ソケットの取り付け部付近にソケットの識別マークを付加したことを特徴とする請求項１または６のいずれかに記載のＩＣソケットである。
【００１９】
請求項８記載の発明は、アライメントマークは複数設けられていて、これらのアライメントマークの重心位置がソケットの中心になることを特徴とする請求項１または７のいずれかに記載のＩＣソケットである。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば次のような効果がある。
【００２１】
請求項１乃至３記載の発明では、ポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域にアライメントマークを付加し、このアライメントマークを目印に検査デバイスを位置決めしている。アライメントマークは画像処理で位置検出をしやすいうえに位置がずれない。これによって、画像処理で高精度にしかも再現性よくＩＣソケットの位置を検出できる。
【００２２】
請求項４記載の発明では、アライメントマークはソケットのベース部に開けた穴、ソケットのベース部に印刷したマークにしているため、ソケットのベース部に位置精度よくマークを付加できる。
【００２３】
請求項５記載の発明では、アライメントマークは２個以上付加されているため、ソケットの配置角度を算出することができる。ソケットが回転ずれしたときに、回転ずれによるポゴピン位置のずれを検出できる。
【００２４】
請求項６記載の発明では、ソケットに付加されるアライメントマークはソケットの品種により異なるため、１つのマークでソケットの位置検出とソケットの品種識別を行うことができる。
【００２５】
請求項７記載の発明では、ソケットの取り付け部付近にソケットの識別マークを付加したため、ソケットの付け間違いを検出できる。
【００２６】
請求項８記載の発明では、アライメントマークの重心位置がソケットの中心に位置するため、検査デバイスとのコンタクト位置の計算が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例を示す構成図である。図１で前出の図と同一のものは同一符号を付ける。
図１で、アライメントマーク３０はポゴピンが存在しないＩＣソケットの領域に付加されている。図の例ではアライメントマーク３０はソケット１０のベース部１０２に付加されている。アライメントマーク３０とポゴピン１０１との位置関係は既知になっている。ポゴピンの位置と高さは、アライメントマーク位置からのオフセット情報として設計情報から計算する。
【００２８】
１個のソケットにつき１個のアライメントマークを付加しても、２個以上のアライメントマークを付加してもよい。２個以上のアライメントマークを付加するとソケットの配置角度を算出することができる。
アライメントマーク３０は、ソケットのベース部１０２に位置精度よく付加できる手段で作成し、画像処理する際に容易にベース部とマークを識別できる必要がある。これを実現するためにアライメントマーク３０は、例えばベース部１０２に開けた穴にする。また十分な位置精度を確保できるのであれば、ベース部１０２に印刷したマークにしてもよい。
【００２９】
このように構成したＩＣソケットは、例えば図３に示す検査装置に用いられる。画像認識装置はアライメントマークを撮影し、撮影した画像について画像処理を行い、アライメントマークの位置と高さを検出する。アライメントマーク位置からのポゴピンの位置と高さは、オフセット情報として予め計算されている。このため、検出したアライメントマークの位置からポゴピンの位置と高さを割り出す。割り出した位置と高さをもとに、検査デバイスをポゴピンとコンタクトする位置に位置決めする。このようにしてアライメントマークを目印にしてポゴピンの位置を検出する。
【００３０】
図２はＩＣソケットの他の構成例を示した図である。この図はソケットの上面図である。
このソケットでは３個のアライメントマークから２個のアライメントグループが付加されていて、これらのアライメントグループの重心位置がソケットの中心になる。このようにすると、検査デバイスとのコンタクト位置の計算が容易になる。なお、アライメントマークは３個に限らない。
【００３１】
なお、ソケットのベース部分ではなくポゴピン先端と同じ高さの位置にアライメントマークを付けてもよい。この場合、先端が平坦なピンをアライメントマークをとしてもよい。このようにするとアライメントマークの位置からポゴピン先端の位置を割り出すときにピンの高さを考慮する必要がない。
【００３２】
また、メンブレンタイプのＩＣソケットはソケット本体がゴムシートで構成されていてゴムシートにポゴピンを密集して植えた構成をとっている。このソケットではソケット本体にアライメントマークを付けるスペースがない場合がある。このため、ソケット本体の外側にアライメントマークを付ける。
【００３３】
また、付加するアライメントマークを２種類以上にしてもよい。このようにするとソケットの向きを判別できるため、ソケットの取り付け間違いを検出できる。
また、ソケットに付加されるアライメントマークはソケットの品種により異なるマークにしてもよい。これにより１つのマークで位置検出と品種識別を行うことができる。
【００３４】
また、ソケットの取り付け部付近にソケット番号を示すマーク（例えばバーコード、数字等）を付けてもよい。このようにするとアライメントマークを検出するする画像処理部によりソケット番号を認識し、ソケットの付け間違いを検出できる。ソケット番号をもとにソケットの使用履歴を管理することも可能で、ソケットの交換時期の判断を行うこともできる。なお、ソケット番号に限らずソケットの識別マークであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】ＩＣソケットの他の構成例を示した図である。
【図３】検査装置の構成例を示した図である。
【図４】図３の装置に用いるＩＣソケットの構成例を示した図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  ＩＣソケット
３０  アライメントマーク
１０１  ポゴピン
１０２  ベース部
【図１】
2005024491.tif 000003
【図２】
2005024491.tif 000004
【図３】
2005024491.tif 000005
【図４】
2005024491.tif 000006