(57)【要約】      （修正有）【課題】接合金属と接続パッド間の接合信頼性に優れるレジスト付き配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも一方の主面に接続パッド１１を具備する配線基板の前記主面にソルダーレジスト１５が形成されたレジスト付き配線基板において、前記ソルダーレジスト１５に前記接続パッド１１を露出させる開口部が形成され、該開口部の壁面に凸部１５ｂと凹部１５ｃが形成されるとともに、前記凸部１５ｂが前記凹部１５ｃよりも開口端側に形成されてなることを特徴とする。【選択図】図３
2005217054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に接続パッドを具備する配線基板の前記主面にソルダーレジストが形成されたレジスト付き配線基板において、前記ソルダーレジストに前記接続パッドを露出させる開口部が形成され、該開口部の壁面に凸部と凹部が形成されるとともに、前記凸部が前記凹部よりも開口端側に形成されてなることを特徴とするレジスト付き配線基板。
【請求項２】
前記開口部の壁面が形成する前記凸部の最小開口径Ｒ１と前記凸部直下に位置する前記凹部の最大開口径Ｒ２との関係が、３μｍ≦Ｒ１−Ｒ２≦２０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のレジスト付き配線基板。
【請求項３】
前記凸部直下に位置する前記凹部が接続パッドの主面との平行面と接する角度が４０〜８０°である事を特徴とする請求項１又は２に記載のレジスト付き配線基板。
【請求項４】
前記開口部の側面が形成する凹部断面の曲率半径Ｒ３が、２μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載のレジスト付き配線基板。
【請求項５】
前記ソルダーレジストが感光性エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載のレジスト付き配線基板。
【請求項６】
前記ソルダーレジストが複数の層から形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれかに記載のレジスト付き配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至６に記載のレジスト付き配線基板の接続パッドに接続導体を介して電気部品が接続されてなることを特徴とする電気装置。
【請求項８】
少なくとも一方の主面に接続パッドを具備する配線基板の前記主面に感光性樹脂を含有するソルダーレジスト溶液を塗布してソルダーレジストを形成する工程と、該ソルダーレジストを露光現像して前記ソルダーレジストに開口部を形成する工程と、前記ソルダーレジストの表面及び開口部の内壁をアルカリ溶液を用いて化学処理し、前記開口部の内壁に凸部と凹部とを形成する工程と、を具備することを特徴とするレジスト付き配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記露光現像の際に露光条件を調製して、ソルダーレジスト表面の架橋密度よりもソルダーレジストの配線基板側の架橋密度を低くすることを特徴とする請求項８に記載のレジスト付き配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記アルカリ溶液が、水酸化ナトリウム、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウムのうち少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項８又は９に記載のレジスト付き配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記ソルダーレジストを形成する工程において少なくとも２層以上のソルダーレジストを形成することを特徴とする請求項８乃至１０のうちいずれかに記載のレジスト付き配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電気素子、マザーボードとの接続信頼性に優れたレジスト付き配線基板及び電気装置並びにその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、例えばガラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等から成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の内部および上下面に銅箔等から成る配線導体を設けて成り、絶縁基板の上下面に設けられた配線導体の一部に半導体素子等の電子部品の電極が半田バンプを介して接合される略円形の電子部品接合用の半田接合パッドや外部電気回路基板の配線導体に半田バンプを介して接合される略円形の外部接合用の半田接合パッドが形成されている。そして、この配線基板は、電子部品接合用の半田接合パッドに電子部品の電極を半田バンプを介して接合して電子部品を搭載固定することにより電子装置となり、この電子装置は外部接合用の半田接合パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田等の接合金属からなる接合バンプを介して接合することにより外部電気回路基板に実装される。
【０００３】
なお、この従来の配線基板においては、隣接する接合パッド同士の半田による電気的短絡を防止するとともに、接合パッドの絶縁基板に対する接合強度を大とするために、接合パッドの外周部を含む絶縁基板の上下面に、接合パッドの中央部を露出させる開口部を有するエポキシ樹脂等の絶縁樹脂から成るソルダーレジストを被着させており、接合バンプはこのソルダーレジストに設けられた開口部内に露出する接合パッド上に接合されるようになっている。そして、このようなソルダーレジストとしては、感光性エポキシ樹脂が用いられていた。この感光性エポキシ樹脂を用いた配線基板は、現像性溶解性に乏しいため、現像残渣を除去する為には長時間の現像時間が必要である。この場合、ソルダーレジストが現像液中で膨潤してしまい、接続パッドとソルダーレジストとの間に現像液が浸透することにより、接合パッドの主面に対してサブミクロンレベルで微小な隙間を発生させやすい形状となっていた。このため、接続金属である半田をスクリーン印刷やめっき法で充填して、リフロー溶融させた際に、ソルダーレジストと接続パッドの間にサブミクロンレベルでの隙間に半田が充填されにくく、電子部品を搭載し、温度サイクル試験などの信頼性試験を行うと接続パッドとソルダーレジストとの隙間からクラックが発生し、配線基板の断線を引き起こしやすいという問題があった。
【０００４】
かかる問題に鑑み、ソルダーレジストのスクリーン印刷時に開口部の膜厚を漸次減少させることで、開口形状をテーパ形状とし、ソルダーレジストと接合パッド間の密着性を確保する技術が提案された（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第２８３８５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の配線基板においては熱サイクルが加えられた場合、電子部品と配線基板との熱膨張係数差から生じる応力がソルダーレジスト開口底面近傍の半田バンプにかかり、半田バンプが接合パッドから剥離するという問題を有していた。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、特に接合金属と接続パッドの接続信頼性に優れたソルダーレジスト付き配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板は少なくとも一方の主面に接続パッドを具備する配線基板の主面にソルダーレジストが形成されたレジスト付き配線基板において、前記ソルダーレジストに前記接続パッドを露出させる開口部が形成され、該開口部の壁面に凸部と凹部が形成されるとともに、凸部が凹部よりも開口端側に形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の配線基板は、開口部の壁面が形成する凸部の最小開口径Ｒ１と凸部直下に位置する凹部の最大開口径Ｒ２との関係が、３μｍ≦Ｒ１−Ｒ２≦２０μｍであることが望ましい。
【０００９】
また、本発明の配線基板は、開口部の底部が形成する凹部と接続パッドの主面の平行面と接する角度が４０〜８０°であることが望ましい。
【００１０】
また、本発明の配線基板は、開口部の側面が形成する凸部断面の曲率半径Ｒ３は、２μｍ〜１５μｍであることが望ましい。
【００１１】
また、本発明の配線基板は、ソルダーレジストが感光性エポキシ樹脂を含有することが望ましい。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも一方の主面に接続パッドを具備する配線基板の前記主面に感光性樹脂を含有するソルダーレジスト溶液を塗布してソルダーレジストを形成する工程と、該ソルダーレジストを露光現像して前記ソルダーレジストに開口部を形成する工程と、前記ソルダーレジストの表面及び開口部の内壁をアルカリ溶液を用いて化学処理し、前記開口部の内壁に凸部と凹部とを形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の配線基板は、前記露光現像の際に露光条件を調製して、ソルダーレジスト表面の架橋密度よりもソルダーレジストの配線基板側の架橋密度を低くすることが望ましい。
【００１４】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記アルカリ溶液が、水酸化ナトリウム、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム水溶液でのうち少なくとも１種を含有してなることが望ましい。
【００１５】
また、本発明の配線基板の製造方法は、ソルダーレジストを少なくとも２層以上形成することが望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板では、ソルダーレジスト開口部の壁面に凸部と凹部とが形成され、例えば、凹部に、半田などの接合金属が充填されることから、電子部品を配線基板に搭載した際、接続パッドから接合金属を剥離しようとする応力に対して、剥離の起点となりやすい接合金属の端部をソルダーレジスト側面の凸部や凹部によって抑え込むため、剥離を抑制することができ、接合信頼性の高いソルダーレジスト付き配線基板となる。
【００１７】
また、本発明の配線基板は、開口部の側面が形成する凸部の開口径Ｒ１と前記凸部直下に位置する前記凹部の最大開口径Ｒ２との関係を、３μｍ≦Ｒ１−Ｒ２≦２０μｍとすることで、電子部品を配線基板に搭載した際、開口部側面が接合金属を剥離から抑え込むアンカー効果を発揮する凸部として十分な凸量を確保することができる。また、凹部に接合金属が流動しやすい凹み量であるので、長期に渡って確実にソルダーレジスト付き配線基板の接合信頼性が高くなる。
【００１８】
また、本発明の配線基板は、凸部直下に位置する凹部が接続パッドの主面の平行面と接する角度を４０〜８０°とすることで、電子部品を配線基板に搭載した際、接合金属の表面張力に追従して、凹部の傾斜面が十分大きいため、接合金属と凹部とが隙間なく接することができると共に、接合金属を接続パッドから剥離する応力に対して、応力吸収層としてのソルダーレジスト凹部の壁面の面積を十分に確保することができるために、接合金属が接合パッドから剥離することがなく、高い接合信頼性を有するソルダーレジスト付き配線基板を提供できる。
【００１９】
また、本発明の配線基板は、開口部の側面が形成する凸部断面の曲率半径Ｒ３を、２〜１５μｍとすることで、電子部品を配線基板に搭載した際、凸部の先端と接合金属との接触面積を十分に取ることが出来、凸部先端部において、接合金属に応力が集中することないと同時に、凹部の傾斜面積が十分大きいため、接合金属を接続パッドから剥離する応力に対して、応力吸収層としてのソルダーレジスト凹部の壁面の面積を十分に確保することができるために、接合金属が接合パッドから剥離することがなく、ソルダーレジスト付き配線基板の接合信頼性を高いものとすることができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板は、ソルダーレジストに感光性エポキシ樹脂を用いることで、解像度に優れるため微細な開口部を形成することができ、高密度な集積回路を搭載するのに必要な微細な接続パッドの形成に適したレジスト付き配線基板を得ることが出来る。
【００２１】
また、本発明のレジスト付き配線基板の製造方法によれば、少なくとも一方の主面に接続パッドを具備する配線基板の前記主面に感光性樹脂を含有するソルダーレジスト溶液を塗布してソルダーレジストを形成する工程と、該ソルダーレジストを露光現像して前記ソルダーレジストに開口部を形成する工程と、前記ソルダーレジストの表面及び開口部の内壁をアルカリ溶液を用いて化学処理し、前記開口部の内壁に凸部と凹部とを形成する工程と、を具備することをで、凸部と凹部を同時に形成することから、膜厚精度および、位置精度、開口寸法精度に優れたソルダーレジストが形成できると共に、均一な処理を開口部および内壁に凸部と凹部を同時形成することが出来る。
【００２２】
また、本発明のレジスト付き配線基板の製造方法によれば、前記露光現像の際に露光条件を調製して、ソルダーレジスト表面の架橋密度よりもソルダーレジストの配線基板側の架橋密度が低くなるようにすることで、架橋密度の高い表面を開口部の凸部に、架橋密度の低い内部を開口部の凹部に同時に安定に形成することが出来、凸部と凹部を別々に形成する必要がなく、安価でかつ精度の良いプロセスで開口部の凹凸部を形成することができる。
【００２３】
また、本発明のレジスト付き配線基板は、耐薬品性の異なるソルダーレジストを少なくとも２層以上積層することで、容易に凹部、凸部を形成することができ、接合信頼性に優れるソルダーレジスト付き配線基板を容易に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明のレジスト付き配線基板は、例えば、図１に示すように、絶縁層１と、絶縁層１を貫通して形成された貫通孔３と、貫通孔３内に形成されたビア導体５と、絶縁層１の主面に形成された配線層７とで構成される配線基板９と、配線基板９の主面に形成された接続パッド１１と、接続パッド１１の一部を被覆して、接続パッド１１が露出するよう開口部１３を形成するソルダーレジスト１５とからなり、接続パッド１１には、この図の例では半田ボール１７が接続されている。
【００２５】
このようなレジスト付き配線基板２０において、絶縁層１、ソルダーレジスト１５は、配線層７やビア導体５や接続パッド１１を支持し、電気的に絶縁する機能を有している。
【００２６】
そして、配線層７やビア導体５や接続パッド１１は、それぞれが任意に接続され、配線回路を形成している。
【００２７】
これらのビア導体５や、配線層７、接続パッド１１としては、低抵抗であるＡｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕなどを主成分としたものを好適に用いることができる。
【００２８】
また、絶縁層１は、例えば、セラミックスを主成分としたものでもよく、樹脂を主成分としたものでもかまわない。
【００２９】
また、ソルダーレジスト１５と接する配線層１の主面は、ソルダーレジスト１５との密着信頼性を向上させるために、硫酸・過酸化水素水溶液やジェットスクラブ研磨などで中心線平均粗さが０．１〜３μｍとなるように粗面加工を施すことが望ましい。
【００３０】
この配線基板１の表面に開口部１３を設けて形成されたソルダーレジスト１５は、例えばカルボキシル変性アクリル−エポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル重合開始剤からなる感光性に樹脂組成物とシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを３０〜７０重量％程度分散させた絶縁材料からなり、この無機フィラーの表面はソルダーレジスト１５の強度を確保する為に、ビニルトリエトキシシランやグリシドキシトリエトキシシラン等のカップリング処理剤により、疎水化されている場合が多い為に、硬化後には無機フィラー表面には疎水性の樹脂が被覆されている。
【００３１】
ソルダーレジスト１５は、接続パッド１１と電気素子などとを電気的に接続する接合金属１７のブリードにより電気的に短絡するのを防止するとともに、接続パッド１１間、あるいは配線基板９の表面に形成された配線導体間の絶縁を保持すると共に接続パッド１１および接合金属５の絶縁層１への接合強度を向上させる機能を有している。
【００３２】
このようなソルダーレジスト１５は、その厚みが１０〜５０μｍ程度であり、ソルダーレジスト１５用の感光性を有する未硬化樹脂ペーストをスクリーン印刷法により絶縁層１および接続パッド１１を含む全面に所定の厚みに塗布された後、６０℃〜９０℃で２０分〜１２０分の条件で乾燥する。未硬化樹脂ペーストの性状としては、粘度は５０〜３００ｐｓのものを用いることがペーストの形状保持および介在した気泡の除去の観点から好ましい。これを乾燥させた後、例えば、以下に示すフォトリソグラフィー法を用いて開口部１３が形成され、接続パッド１１が露出する。
【００３３】
このような接続パッド１１は、略円形であり、その直径が電子部品接合用の接続パッド１１であれば７０〜２００μｍ程度であり、外部接合用の半田接続パッド１１であれば略３００〜１０００μｍ程度である。
【００３４】
次に、図１に示したソルダーレジスト１５の開口部１３の形成方法を詳細に説明する。
【００３５】
先ず、図２（ａ）に示すように、例えば、ネガパターン１９ａが透光性のガラス板１９ｂに形成されたマスク１９で開口部１３となる部分のみをマスキングし、ネガパターン１９ａ越しに、紫外光をソルダーレジスト１５に照射する。この際、３００〜４５０ｎｍの領域にピーク値を持つ紫外光を用いることが望ましく、この照射エネルギーによって、マスキングされた部分以外のソルダーレジスト層１５がラジカル反応により重合する。
【００３６】
その後、図２（ｂ）に示すように、炭酸ナトリウム水溶液で０．１〜０．３ＭＰａの圧力でシャワーエッチングをすることにより、紫外線照射された部分以外のソルダーレジスト１５、言い換えると、ネガパターン１９ａ層により覆われた部分のソルダーレジスト１５が溶解することにより、開口部１３が形成される。なお、露光工程においては、ネガパターン１９ａの端部付近では、ソルダーレジスト１５の微細なフィラーや有機成分により、紫外光が散乱する為、開口部底部１３ａは開口部上部１３ｂよりも架橋される範囲が広くなり、現像後には、図２（ｂ）に示すように、接続パッド１１が露出するソルダーレジスト１５の開口部は、開口端側に向けて口径が大きくなるテーパ形状となる。
【００３７】
また、露光工程においては、ソルダーレジスト１５が紫外光を吸収する性質を利用して、照射エネルギー量を適度な範囲に制御することによって、ソルダーレジスト１５表面の架橋密度よりも配線基板９側の架橋密度を低く調整することができる。具体的には、例えば、フーリエ変換顕微赤外分光分析装置によって測定されるアクリル基の吸収波長である１４００ｃｍ−１付近の吸収スペクトルのピーク面積から求められる反応率を、ソルダーレジスト１５の表面において８０〜９０％とすることで、配線基板９側のソルダーレジスト１５の反応率を６０〜７５％とすることができ、ソルダーレジスト１５の厚み方向における架橋密度を変化させることができる。この厚み方向の架橋密度の差を利用して、開口部に凸部と凹部を形成することができるのである。
【００３８】
以上のようにして、ソルダーレジスト１５に開口部１３を形成し、接続パッド１１を露出させた後、ソルダーレジスト層１５を熱風循環式乾燥炉で熱硬化する。
【００３９】
次に、図３（ｃ）に示すように、一旦、熱硬化したソルダーレジスト１５の表面及び開口部の内壁をｐＨ９〜１４のアルカリ溶液にて化学処理する。特に、開口部内壁を均一に、効率良く処理するには、水酸化ナトリウム及び過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム水溶液のうち少なくとも１種を含有する処理液を用いることが望ましい。このとき、ソルダーレジスト１５は加水分解されるが、加水分解速度は、ソルダーレジストの架橋密度が低い方が早い。すなわち、図３（ｃ）に示すように、架橋密度の低い開口部底部１３ａにおいて優先的にソルダーレジスト１５ａがエッチングされ、分解速度の速い凹部１５ｃとなる領域が優先的にエッチングされ、また、架橋密度が高く、分解速度の遅い開口部上部１３ｂがエッチングされにくくなることから、最終的に、開口部壁面に、図３（ｄ）に示すような凸部１５ｂと凹部１５ｃが形成されることとなる。
【００４０】
このような凸部１５ｂおよび凹部１５ｃに関して、接合金属５の接続パッド１１への接合信頼性を高めるためには、図４（ａ）に示すように、凸部１５ｂの開口径Ｒ１と凸部直下の凹部１５ｃの最大開口径Ｒ２との関係が、３μｍ≦Ｒ１−Ｒ２≦２０μｍであることが好ましく、さらに、７μｍ≦Ｒ１−Ｒ２≦１０μｍであることが望ましい。
【００４１】
また、凸部１５ｂの断面の曲率半径Ｒ３は、２〜１５μｍであることが好ましく、より確実には２〜１０μｍであることが好ましい。
【００４２】
また、図４（ｂ）に示すように、凸部１５ｂ直下に位置する凹部１５ｃが接続パッド１１の主面の平行面と接する角度θを４０〜８０°とすることが接合信頼性の点で好ましく、さらには６０〜７０°とすることが好ましい。
【００４３】
また、図５（ａ）に示すように、第一のソルダーレジスト１５ｄと、第一のソルダーレジスト１５ｄよりも耐薬品性が高く、除去されにくい第二のソルダーレジスト１５ｅとを積層し、露光、現像処理を行うことで、図５（ｂ）に示すような２層以上のソルダーレジスト１５ｄ、１５ｅとからなる本発明のレジスト付き配線基板２０を容易に形成することができる。
【００４４】
本発明のレジスト付き配線基板２０に用いられる接合金属１７は、ソルダーレジスト１５の開口部１３に充填されるとともに接続パッド１１と、電子部品あるいはマザーボード等とを接続する機能を有している。
【００４５】
このような接合金属１７は、例えば、錫や鉛、ビスマス、銅、銀の少なくとも１種類を含む融点が３００℃以下の金属が好適に用いられ、フラックスに金属粉末が分散されたペーストを開口部１３の内部および上部にスクリーン印刷法によって充填したのち、リフロー炉によって溶融合金化されることによりバンプ１７が形成される。
【００４６】
かくして、本発明のレジスト付き配線基板２０によれば、搭載する電子部品を長期間にわたり正常に作動させることが可能なレジスト付き配線基板２０を提供することができる。
【００４７】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、例えば、凸部１５ｂ、凹部１５ｃを厚み方向に複数形成し、より接合信頼性を高めるなどの種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【実施例】
【００４８】
まず、主面に厚み１８μｍの銅箔を具備する全体の厚みが０．４ｍｍのエポキシ樹脂及びガラスクロスからなる絶縁樹脂板にサブトラクティブ法により、直径０．６３ｍｍの接続パッド及び接続パッド間を幅０．１ｍｍの配線導体が連結したパターンを形成し、硫酸及び過酸化水素水からなるエッチング液に浸漬し、表面粗さ０．８μｍとなるように接続パッド及び配線導体の表面を粗面加工した。
【００４９】
さらに、ソルダーレジストのワニスとして、市販のソルダーレジストインク「ＤＰＲ８０５Ｋ」（大阪アサヒ化学研究所社製）を用いてスクリーン印刷した後、８０℃、３０分の条件で乾燥することにより、厚み２０μｍのソルダーレジストの塗膜を得た。次に、ガラスマスクで開口部をマスキングし、３６５ｎｍの超高圧水銀ランプを用い、適宜、照射量を２００ｍＪ〜６００ｍＪと変化させて露光させた試料を作製することにより、開口部上部と下部の反応率比ｒを１．４〜１．０と変化させた。その後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、圧力０．２ＭＰａで１分間シャワーエッチングして現像することにより、開口端側の開口径が０．５３ｍｍとなる開口部を形成し、接続パッドを露出させた。さらに、１５０℃、９０分でソルダーレジストを熱硬化させた。
【００５０】
次に、化学処理として、ｐＨ１４、５０℃の水酸化ナトリウム−過マンガン酸カリウム混合水溶液に、ソルダーレジストを浸漬し、適宜、表１に示すように浸漬時間を調整して、開口部底面のソルダーレジスト層を除去する事により、ソルダーレジスト層内壁に表１に示す形態の凹部および凸部を形成した。
【００５１】
次に、接続パッドを含む開口部内部に錫−鉛共晶半田ペーストを充填した後、赤外リフローを経由することにより、半田バンプを形成した後、シャワー水洗することによりフラックスを除去することで半田バンプが形成されたレジスト付き配線基板を得た。
【００５２】
開口部における凹部、凸部の開口径および開口径差Ｒ１−Ｒ２、凹部が接続パッドの平行面となす傾斜角θ、凸部の曲率半径Ｒ３はレジスト付き配線基板の断面写真を画像処理する事で測定した。ここで、傾斜角θは、断面写真におけるソルダーレジストと接続パッドの交点と、ソルダーレジスト凸部の最突出点を結ぶ直線と、接続パッド（の主面）とがなす角度を測定した。また、凸部の曲率半径Ｒ３は、ソルダーレジスト内壁凸部が形成する断面曲線において、凸部の最突出部を中心にソルダーレジストに対して垂直方向に上下５μｍのエリアで形成する曲線を円近似して、その曲率半径を求めた。
【００５３】
また、ソルダーレジストの架橋密度比較は、ソルダーレジスト熱硬化後の試料を斜めに研磨し、表面層と下部層とを露出させ、それぞれの架橋密度をフーリエ変換顕微赤外分光分析装置を用いて測定した１４００ｃｍ−１付近の吸収スペクトル強度の比率から、反応率比ｒ（表層の値／株層の値）を求めることで比較した。
【００５４】
（比較例）実施例と同様にソルダーレジスト層を形成した後、化学処理を行わずにレジスト付き配線基板を形成し、比較例とした。
【００５５】
（評価）
レジスト付き配線基板に、共晶半田ボールを搭載したのち、２次実装用ボードを実装し、信頼性試験である温度サイクル試験にかけた。温度サイクルの条件は、気相で温度の上下限を−５５℃及び１２５℃、１サイクルを３０分、各上下限温度でのホールドタイムを１５分とした。その後、１０００、２０００、３０００サイクル後の導通抵抗変化率を測定した。平均の抵抗上昇が１０％以上の試料を不良と判定した。
【００５６】
表１に、これらの評価結果を示す。
【表１】
2005217054.tif 000003
【００５７】
ソルダーレジスト層の開口側壁に凹凸がない比較例である試料Ｎｏ．１では、温度サイクル１０００サイクル経過時点で不良が発生し、信頼性に劣ることがわかる。
【００５８】
一方、本発明のソルダーレジスト層の開口側壁に凹凸を有する試料Ｎｏ．２〜１０では、いずれも温度サイクル試験において、１０００サイクル以上の高い信頼性を有していた。
【００５９】
なお、試料５〜７については開口径差、開口部の傾斜角、曲率半径がすべて最適範囲であり、評価結果は３０００サイクルまでの導通信頼性を確保することができた。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のレジスト付き配線基板の断面図である。
【図２】本発明のレジスト付き配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明のレジスト付き配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明のレジスト付き配線基板を説明する要部断面図である。
【図５】本発明のレジスト付き配線基板の他の形態を説明する要部断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
９・・・配線基板
１１・・・接続パッド
１３・・・開口部
１３ａ・・・開口部底部
１３ｂ・・・開口部上部
１５・・・ソルダーレジスト
１５ｂ・・・凸部
１５ｃ・・・凹部
２０・・・レジスト付き配線基板
Ｒ１・・・最小開口径
Ｒ２・・・最大開口径
Ｒ３・・・曲率半径
θ・・・凸部直下に位置する凹部が接続パッドの主面の平行面と接する角度
【図１】
2005217054.tif 000004
【図２】
2005217054.tif 000005
【図３】
2005217054.tif 000006
【図４】
2005217054.tif 000007
【図５】
2005217054.tif 000008