(57)【要約】【課題】包材等からなる基材シート体に多数のＩＣチップを所定間隔をおいて位置決めしながら貼り付けること。【解決手段】基材シート１１を有する基材シート体１０を準備し、この基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間に挿入する。版胴３０の上方部にＩＣチップ２０と供給液２２とからなるＩＣチップ供給液２３を供給し、ＩＣチップ２０を版胴３０の凹部３１内に充てんする。凹部３１内のＩＣチップ２０は、基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間で加圧することにより、基材シート体１０側へ転写される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、
表面に凹部が形成された版胴の表面に、ＩＣチップと供給液とを含むＩＣチップ供給液を供給し、ＩＣチップ供給液中のＩＣチップを凹部内に充てんする工程と、
基材シート体を版胴と版胴に対向して配置された圧胴との間に挿入して、版胴の凹部内に充てんされたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップ供給液は、ＩＣチップより比重が軽いことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
基材シート体またはＩＣチップのうちいずれかに、異方性導電接着フィルムが設けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
ＩＣチップはアンテナ回路に突き刺される先端が突出したバンプを有することを特徴とする請求項２記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
ＩＣチップはその全域に設けられた全面電極を有することを特徴とする請求項２記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
表面に凹部が形成された版胴と、
版胴に対向して配置され、版胴との間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、
版胴の表面に、ＩＣチップと供給液とを含むＩＣチップ供給液を供給するＩＣチップ供給液ノズルとを備え、
ＩＣチップ供給液中のＩＣチップを版胴の凹部内に充てんし、この凹部内のＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを有しており、このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート体）に多数連続して貼り付けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ＩＣチップを有する非接触ＩＣタグは包材等に多数連続して貼り付けられる。この場合、非接触ＩＣタグのＩＣチップは包材等の基材シート体に所定間隔をおいて、精度良く配置しながら貼り付けることが求められている。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、多数のＩＣチップを包材等の基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら貼り付けることができ、このことにより品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができるＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、表面に凹部が形成された版胴の表面に、ＩＣチップと供給液とを含むＩＣチップ供給液を供給し、ＩＣチップ供給液中のＩＣチップを凹部内に充てんする工程と、基材シート体を版胴と版胴に対向して配置された圧胴との間に挿入して、版胴の凹部内に充てんされたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００６】
本発明は、基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、ＩＣチップ供給液は、ＩＣチップより比重が軽いことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００８】
本発明は、基材シート体またはＩＣチップのうちいずれかに、異方性導電接着フィルムが設けられていることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００９】
本発明は、ＩＣチップはアンテナ回路に突き刺される先端が突出したバンプを有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１０】
本発明は、ＩＣチップはその全域に設けられた全面電極を有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１１】
本発明は、表面に凹部が形成された版胴と、版胴に対向して配置され、版胴との間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、版胴の表面に、ＩＣチップと供給液とを含むＩＣチップ供給液を供給するＩＣチップ供給液ノズルとを備え、ＩＣチップ供給液中のＩＣチップを版胴の凹部内に充てんし、この凹部内のＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
図１乃至図４は、本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の実施の形態を示す図である。
【００１４】
まず図２により、ＩＣタグ付シートについて説明する。ＩＣタグ付シート１は、包材等の基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられたアンテナ回路１４と、印刷絵柄５とからなる基材シート体１０を有し、この基材シート体１０にＩＣチップ２０が設けられている。
【００１５】
このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とによりＩＣタグが構成される。
【００１６】
ＩＣチップ２０はその底面に電極を有し、導電性バンプ２１あるいは、異方性導電接着材料を介して、基材シート体１０上のアンテナ回路１４に接続されている。
【００１７】
なお、ＩＣチップ２０は後述のようにして基材シート１１の所定位置に精度良く転写され、基材シート１１の表面に予め設けられたアンテナ回路１４に確実に接続されるようになっている。
【００１８】
次にＩＣタグ付シートの製造装置について説明する。このＩＣタグ付シートの製造装置は、表面に所定間隔をおいて複数の凹部３１が形成された版胴３０と、版胴３０に対して対向して設けられ版胴３０との間で基材シート体１０を加圧する圧胴３２と、版胴３０と圧胴３１との間に挿入される基材シート体１０を圧着する圧着ベルト３５と、圧着ベルト３５が掛け渡される圧着ロール３３，３４とを備えている。
【００１９】
また版胴３０の上方部には一対のドクタ３７が設けられ、版胴３０の上方部であって一対のドクタ３７，３７間にはＩＣチップ供給液２３が充てんされている。
【００２０】
ＩＣチップ供給液２３は電極２１を有するＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の比重（比重約３）より軽い比重の供給液２２とを有している。このＩＣチップ供給液２３は、ＩＣチップ供給液ノズル３８から版胴３０上部へ供給される。
【００２１】
また版胴３０の凹部３１は、平面からみて矩形状をなし（図３（ａ））、断面からみて逆台形状をなしている（図３（ｂ））。このため版胴３０の各凹部３１内に、凹部３１と略同一側面形状を有するＩＣチップ２０をその表裏面が正しい方向を向くよう収納することができる。
【００２２】
すなわち、凹部３１内の逆台形形状に対応して、大面積側の面が上方を向くようにしてＩＣチップ２０が版胴３０の凹部３１内に収納される。
【００２３】
図３（ａ）（ｂ）において、ＩＣチップ２０の逆台形状断面が強調して示されている。
【００２４】
次にＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００２５】
まず包材等の基材シート１１の表面に印刷により印刷絵柄５が形成され（図４（ａ））、次に基材シート１１表面に印刷によりアンテナ回路１４が形成される（図４（ｂ））。このようにして基材シート体１０が作製される。この基材シート体１０は、版胴３０と圧胴３２との間に挿入され、版胴３０と圧胴３２との間で加圧される。
【００２６】
この間、ＩＣチップ２０と供給液２２とを含むＩＣチップ供給液２３が、ＩＣチップ供給液ノズル３８によって版胴３０上方部であって一対のドクタ２７，２７間に供給される。
【００２７】
版胴３０上方部に供給されたＩＣチップ供給液２３中のＩＣチップ２０は版胴３０の各凹部３１内に充てんされ、次に凹部３１内のＩＣチップ２０は版胴３０と圧胴３２との間で加圧された基材シート体１０側へ転写される（図４（ｃ）参照）。
【００２８】
この場合、版胴３０の凹部３１およびＩＣチップ２０は、いずれも逆台形状側面を有しているため、凹部３１内においてＩＣチップ２０の表裏面を正しい方向に揃えることができる。また版胴３０の表面に設けられた凹部３１は、所定の間隔をおいて複数形成されているため、基材シート１０側へＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができる。
【００２９】
基材シート体１０側へ転写されたＩＣチップ２０は、圧着ロール３３，３４に掛け渡された圧着ベルト３５によって圧着され、場合によっては圧着ベルト３５近傍の図示しないヒータにより加熱される。これにより、ＩＣチップ２０は、バンプ２１あるいは異方性導電接着フィルム１８により、アンテナ回路１４に対して強固に接合される。
【００３０】
さらに、後述のようにＩＣチップ２０の底面および上面の表面に電極が設けられている場合、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写や貼りつけにより設けてもよい（図４（ｄ）および図８）。
【００３１】
このようにして基材シート１１とアンテナ回路１４と印刷絵柄５とからなる基材シート体１０と、ＩＣチップ２０とにより構成されたＩＣタグ付シート１が得られる。このようにして得られたＩＣタグ付シート１は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うようになっている。
【００３２】
ＩＣタグ付シート１は、その後図示しない後工程の本圧着部に送られ、この本圧着部において本圧着され、ＩＣタグ付シート１の基材シート１１に対してＩＣチップ２０が確実に接着される。
【００３３】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１を有する基材シート体１０に、多数のＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができ、品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【００３４】
次に図５乃至図８により、本発明の変形例について説明する。
【００３５】
図１乃至図４に示す実施の形態において、版胴３０の凹部３１を平面からみて矩形状とし、断面が逆台形状となるよう形成するとともに、ＩＣチップ２０の形状を凹部３１に対応させた例を示したが、これに限らず、版胴３０の凹部３１を平面からみて円形状に形成し、ＩＣチップ２０を平面からみて矩形状に形成してもよい（図５（ａ））。また版胴３０凹部３１を平面からみて円形状に形成し、ＩＣチップ２０を平面からみて円形状に形成してもよい（図５（ｂ））。
【００３６】
図５（ａ）（ｂ）において、ＩＣチップ２０は凹部３１内で任意の回転方向位置をとることが可能となる。基材シート体１０が基材シート１１と絵柄５とからなり、アンテナ回路１４を含まない場合、ＩＣチップ２０をアンテナ回路１４に接続する必要はなく、凹部３１内でＩＣチップ２０を任意に回転させることができる。この場合は、ＩＣチップ２０がアンテナ回路に代わってアンテナ機能を有することになる。この際、図７（ａ）（ｂ）に示すように、基材シート体１０は基材シート１１と、絵柄５とからなり（図７（ａ））、この基材シート体１０の所定位置にＩＣチップ２０が版胴３０の凹部３１内から転写されて実装される。
【００３７】
またＩＣチップ２０が表裏に電極を有する場合には、ＩＣチップ２０の底面の電極にはアンテナ回路１４が一本接合されていれば良く、ＩＣチップ２０を基材シート１１へ転写するとき、ＩＣチップ２０の表裏や回転方向の制約が不要となるため、同様の形状に対応できる。
【００３８】
また版胴３０の凹部３１の断面形状を逆台形状とすることなく、断面矩形状とするとともに、ＩＣチップ２０の断面形状を矩形状としてもよい（図６（ａ））。また凹部３１の断面形状を逆台形状とするとともに、ＩＣチップ２０の断面形状を六角形状としてもよい（図６（ｂ））。さらに凹部３１の断面形状を半円形状とするとともに、ＩＣチップ２０の断面形状を円形状としてもよい（図６（ｃ））。
【００３９】
図６（ａ）（ｂ）（ｃ）において、ＩＣチップ２０は凹部３１内で表裏が逆になることが可能となる。
【００４０】
図５（ａ）（ｂ）の場合と同様、基材シート体１０がアンテナ回路を含まず、ＩＣチップ２０がアンテナ機能を有する場合、ＩＣチップ２０を凹部３１内で表裏が逆になってもＩＣチップ２０をアンテナ回路に接続する必要はない。
【００４１】
また、基材シート体１０がアンテナ回路１４を有し、かつＩＣチップ２０がその上面と底面に電極を有している場合、ＩＣチップ２０を凹部３１内で表裏が逆転しても、ＩＣチップ２０の底面の電極と基材シート体１０のアンテナ回路１４を確実に接続することができる（図８参照）。
【００４２】
この際、ＩＣチップ２０の底面のバンプ２１と基材シート体１０のアンテナ回路１４とを接続した後、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写により設け、この追加のアンテナ回路１４ａをＩＣチップ２０の上面のバンプ２１に接続する（図８参照）。なおバンプを設けずにＩＣチップ２０の底面の電極に導電性接着剤を介してアンテナ回路を接合しても良い。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、包材等からなる基材シート体に、多数のＩＣチップを所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら、貼り付けることができる。このため品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を示す概略図。
【図２】基材シート体にＩＣチップを設けてなるＩＣタグ付シートを示す図。
【図３】版胴の凹部を示す図。
【図４】基材シート体にＩＣチップを転写して実装する状態を示す図。
【図５】本発明の変形例を示す版胴の凹部を示す平面図。
【図６】本発明の変形例を示す版胴の凹部を示す側断面図。
【図７】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを転写して実装する状態を示す図。
【図８】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを設けてなるＩＣタグ付シートを示す図。
【符号の説明】
１  ＩＣタグ付シート
１０  基材シート体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  追加アンテナ回路
１８  異方性導電接着フィルム
２０  ＩＣチップ
２１  バンプ
３０  版胴
３１  凹部
３２  圧胴
３３，３４  圧着ロール
３５  圧着ベルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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