(57)【要約】【課題】  環境に負荷を与えない有機溶剤を使用し、従来品同様、低温且つ短時間で接着可能な熱可塑性樹脂接着剤を提供するものである。【解決手段】  非結晶性の熱可塑性樹脂と低結晶性の熱可塑性樹脂とを有機溶剤に溶解して成る熱可塑性樹脂接着剤である。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非結晶性の熱可塑性樹脂と低結晶性の熱可塑性樹脂とを有機溶剤に溶解して成ることを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤。
【請求項２】
請求項１記載の熱可塑性樹脂接着剤において、有機溶剤として、トルエン若しくはキシレン等の芳香族炭化水素、またはメチルエチルケトン若しくはジメチルケトン等のケトン類から選ばれる単独若しくは２種類以上の混合溶剤を採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤。
【請求項３】
請求項１，２いずれか１項に記載の熱可塑性樹脂接着剤において、無機酸化物を配合したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤。
【請求項４】
請求項３記載の熱可塑性樹脂接着剤において、無機酸化物として、タルクを採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか１項に記載の熱可塑性樹脂接着剤において、非結晶性樹脂としてガラス転移温度(Tg)が−４０〜７℃で軟化点が６０〜１３０℃のポリエステル樹脂を採用し、低結晶性樹脂としてガラス転移温度(Tg)が−２０〜０℃で融点が７０〜１２０℃のポリエステル樹脂を採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤。
【請求項６】
請求項５記載の熱可塑性樹脂接着剤において、非結晶性ポリエステル樹脂４０〜７０重量部と、低結晶性ポリエステル樹脂６０〜３０重量部とを、両者合わせて１００重量部となるように配合して有機溶剤に溶解したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤。
【請求項７】
請求項６記載の熱可塑性樹脂接着剤において、非結晶性ポリエステル樹脂と低結晶性ポリエステル樹脂との混合物１００重量部に対してタルクを２０〜１００重量部分散したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤。
【請求項８】
電気・電子機器の内部配線材として用いられるフレキシブルフラットケーブルに貼着される熱可塑性樹脂接着剤付き補強板であって、この補強板は、合成樹脂フィルムに請求項１〜７いずれか１項に記載の熱可塑性樹脂接着剤が塗布乾燥されていることを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤付き補強板。
【請求項９】
請求項８記載の熱可塑性樹脂接着剤付き補強板において、合成樹脂フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリイミドフィルムを採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤付き補強板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂接着剤及び熱可塑性樹脂接着剤付き補強板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高結晶性ポリエステル樹脂は、低温（物温にして８０℃）、且つ短時間（１秒）の加熱加圧処理により軟化し、容易に接着力が生じることから、熱可塑性樹脂接着剤として幅広い分野で多用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
通常、高結晶性ポリエステル樹脂は、押出し成形法（押出し機中で高結晶性ポリエステル樹脂を高温加熱して溶融し、これを押出して被着体に塗布する方法）により熱可塑性樹脂接着剤として利用される。この方法は溶剤を用いない為、塗布厚に誤差が生じ易い。特に塗布厚が小さい場合、誤差は大きく問題となる。
【０００４】
溶剤を用いる別の方法として、溶解法（高結晶性ポリエステル樹脂を有機溶剤に溶解し、これを被着体に塗布する方法）がある。この場合、有機溶剤としては塩化メチレン等のハロゲン系有機溶剤が多用されるが、この塩化メチレン等のハロゲン系有機溶剤は、環境に負荷を与えるものであるため好ましくなく、よって、ハロゲン系有機溶剤を用いず低温且つ短時間で接着力を発揮する熱可塑性樹脂接着剤の開発が望まれている。
【０００５】
本発明は、種々の実験に基づき、環境に負荷を与えない有機溶剤を使用し、従来品同様、低温且つ短時間で接着可能な熱可塑性樹脂接着剤を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の要旨を説明する。
【０００７】
非結晶性の熱可塑性樹脂と低結晶性の熱可塑性樹脂とを有機溶剤に溶解して成ることを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤に係るものである。
【０００８】
また、請求項１記載の熱可塑性樹脂接着剤において、有機溶剤として、トルエン若しくはキシレン等の芳香族炭化水素、またはメチルエチルケトン若しくはジメチルケトン等のケトン類から選ばれる単独若しくは２種類以上の混合溶剤を採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤に係るものである。
【０００９】
また、請求項１，２いずれか１項に記載の熱可塑性樹脂接着剤において、無機酸化物を配合したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤に係るものである。
【００１０】
また、請求項３記載の熱可塑性樹脂接着剤において、無機酸化物として、タルクを採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤に係るものである。
【００１１】
また、請求項１〜４いずれか１項に記載の熱可塑性樹脂接着剤において、非結晶性樹脂としてガラス転移温度(Tg)が−４０〜７℃で軟化点が６０〜１３０℃のポリエステル樹脂を採用し、低結晶性樹脂としてガラス転移温度(Tg)が−２０〜０℃で融点が７０〜１２０℃のポリエステル樹脂を採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤に係るものである。
【００１２】
また、請求項５記載の熱可塑性樹脂接着剤において、非結晶性ポリエステル樹脂４０〜７０重量部と、低結晶性ポリエステル樹脂６０〜３０重量部とを、両者合わせて１００重量部となるように配合して有機溶剤に溶解したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤に係るものである。
【００１３】
また、請求項６記載の熱可塑性樹脂接着剤において、非結晶性ポリエステル樹脂と低結晶性ポリエステル樹脂との混合物１００重量部に対してタルクを２０〜１００重量部分散したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤に係るものである。
【００１４】
また、電気・電子機器の内部配線材として用いられるフレキシブルフラットケーブルに貼着される熱可塑性樹脂接着剤付き補強板であって、この補強板は、合成樹脂フィルムに請求項１〜７いずれか１項に記載の熱可塑性樹脂接着剤が塗布乾燥されていることを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤付き補強板に係るものである。
【００１５】
また、請求項８記載の熱可塑性樹脂接着剤付き補強板において、合成樹脂フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリイミドフィルムを採用したことを特徴とする熱可塑性樹脂接着剤付き補強板に係るものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、環境に負荷を与える塩化メチレン等のハロゲン系有機溶剤を必要とする高結晶性の熱可塑性樹脂を用いないので、環境に害がない。
【００１７】
また、溶剤を用いる方法（溶解法）である為、塗布厚さに誤差が生じにくい。
【００１８】
また、実験により、本発明の熱可塑性樹脂接着剤は、従来の高結晶性の熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂接着剤と比較して、同等の接着力を低温且つ短時間で発揮することを確認している。
【００１９】
以上のように、本発明は、環境に負荷を与えない有機溶剤を使用でき、従来品同様、低温且つ短時間で接着可能な熱可塑性樹脂接着剤となる。
【実施例】
【００２０】
本実施例は、非結晶性の熱可塑性樹脂と低結晶性の熱可塑性樹脂及び無機酸化物とを、有機溶剤に分散し溶解した熱可塑性樹脂接着剤をポリエチレンテレフタレート若しくはポリイミドフィルム等に塗布乾燥した補強板である。この補強板はフレキシブルフラットケーブルの両端面に貼着されるものである。
【００２１】
尚、前記フレキシブルフラットケーブルは、導線を並列配置し、絶縁性を有する２枚の接着剤付き樹脂フィルムで挟着して一体化したものであり、主に電気・電子機器材料の内部配線材として使用されている。
【００２２】
前記非結晶性の熱可塑性樹脂は、融点が存在せず、結晶化状態になり得ないか、結晶化してもその結晶化度が極めて低い、ガラス転移温度(以下、Tg)が−４０〜７℃の範囲のものを採用している。
【００２３】
また、前記低結晶性の熱可塑性樹脂は、融点が存在し、結晶化状態ではあるが結晶化度が比較的低い、Tgが−２０〜０℃の範囲のものを採用している。この低結晶性の熱可塑性樹脂は、ハロゲン系有機溶剤やトルエン等の汎用有機溶剤にも溶解する。
【００２４】
Tgが−６０℃以下の高結晶性の熱可塑性樹脂は採用しない。何故ならば、実験の結果、Tgが−６０℃以下の高結晶性の熱可塑性樹脂は、塩化メチレン等の非極性のハロゲン系有機溶剤のみにしか溶解しないためである。しかしながら、塩化メチレン等のハロゲン系有機溶剤は環境に負荷を与えるために適したものではないことは前述の通りである。
【００２５】
また、Tgが１℃以上の結晶性の熱可塑性樹脂も採用しない。何故ならば、実験の結果、Tgが１℃以上の結晶性の熱可塑性樹脂は、非ハロゲン系溶剤にも溶解可能であるが、短時間加熱による接着若しくは圧着が困難で要求特性を満たせないためである。
【００２６】
上記非結晶性の熱可塑性樹脂の軟化点は６０〜１３０℃の範囲である。この軟化点の範囲内では、上記非結晶性の熱可塑性樹脂が容易に軟化する。即ち、要求される条件である低温（物温にして８０℃）での加熱によって容易に可塑性を発現する。
【００２７】
尚、実験の結果、前記軟化点が６０℃以下であると、例えば常温に近い温度条件下で容易に可塑性が発現してしまうために実用上好ましくなく、また、１３０℃以上であると、低温での加熱圧着時に軟化せず、要求特性が満たせないことが判明している。
【００２８】
また、上記低結晶性の熱可塑性樹脂の融点は７０〜１２０℃の範囲である。この融点の範囲内では、上記非結晶性の熱可塑性樹脂の場合と同様に、要求される条件である低温（物温にして８０℃）での加熱によって容易に可塑性を発現する。
【００２９】
尚、実験の結果、前記融点が７０℃以下であると、例えば常温に近い温度条件下で容易に可塑性が発現してしまうために実用上好ましくなく、また、１２０℃以上であると、低温での加熱圧着時に軟化せず、要求特性が満たせないことが判明している。
【００３０】
上記非結晶性の熱可塑性樹脂及び上記低結晶性の熱可塑性樹脂は、単独では採用しない。
【００３１】
何故ならば、前記非結晶性の熱可塑性樹脂は、結晶化状態になり得ないため、単独で採用した場合、粘性が強すぎて、後述する補強板として利用する際、補強板の接着層表面のベタつきにより、積み重ねたりロール状にした補強板同士が付着するブロッキング現象が非常に強く現れ、実用化が非常に困難となるからである。
【００３２】
尚、前記非結晶性の熱可塑性樹脂に無機酸化物を加えるとある程度ブロッキング性が改善できるが、短時間加熱による接着若しくは加熱圧着によって、要求される接着力が発現しない。
【００３３】
また、前記低結晶性の熱可塑性樹脂は、融点が比較的高い樹脂であるので、単独で採用した場合、後述する補強板として利用する際、低温且つ短時間加熱圧着での溶融が困難で、要求される接着力が実現しないからである。
【００３４】
以上から、非結晶性の熱可塑性樹脂も、低結晶性の熱可塑性樹脂も、単独では要求される特性を満たすことが困難である為、両者を組み合わせて使用する。このように両者を組み合わせると、ブロッキングが強すぎたり、溶融が困難となる等の問題点が解消される。
【００３５】
上記非結晶性及び上記低結晶性の熱可塑性樹脂は、塩化メチレン等のハロゲン系有機溶剤ではない有機溶剤に溶解し熱可塑性樹脂接着剤とする。
【００３６】
有機溶剤は、トルエン若しくはキシレン等の芳香族炭化水素、またはメチルエチルケトン若しくはジメチルケトン等のケトン類から選ばれる単独若しくは２種類以上の混合溶剤を採用している。
【００３７】
具体的には、前記非結晶性の熱可塑性樹脂４０〜７０重量部と、前記低結晶性の熱可塑性樹脂６０〜３０重量部とを、両者合わせて１００重量部となるように配合して、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解している。
【００３８】
実験の結果、前記非結晶性の熱可塑性樹脂が４０重量部以下であると、熱可塑性樹脂接着剤が硬くなり過ぎて適当ではなく、７０重量部以上であると、熱可塑性樹脂接着剤の粘性が過剰となり適当でないことが判明している。
【００３９】
同様に、実験の結果、前記低結晶性の熱可塑性樹脂が３０重量部以下であると熱可塑性樹脂接着剤の粘性が過剰となり適当ではなく、６０重量部以上であると、熱可塑性樹脂接着剤が硬くなり過ぎて適当ではないことが判明している。
【００４０】
また、実験の結果、上記の手段により得られた熱可塑性樹脂接着剤は、低温且つ短時間加熱接着若しくは圧着により、要求される接着力を発現することを確認している。
【００４１】
更に具体的には、本実施例の熱可塑性樹脂接着剤は、該熱可塑性樹脂接着剤の物温が８０℃〜１２０℃の範囲内であれば接着が可能となることを確認している。
【００４２】
前記熱可塑性樹脂接着剤の物温が８０℃以下の場合、所望の接着力を得ることができず、また、１２０℃以上の場合、熱により合成樹脂フィルムが変形（例えばカール）してしまうことを確認している。
【００４３】
上記熱可塑性樹脂接着剤は、合成樹脂フィルムに塗布乾燥し、熱可塑性樹脂接着剤付き補強板とする。
【００４４】
合成樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリイミドフィルムを採用している。
【００４５】
前記熱可塑性樹脂接着剤付き補強板は、前述にもしたように、乾燥後の熱可塑性樹脂接着剤が粘着性のもどりを生じて、積み重ねたりロール状にした場合に熱可塑性樹脂接着剤付き補強板同士が付着するブロッキング現象が生じる場合がある。そこで、このブロッキングを防止することを目的として、上記非結晶性及び上記低結晶性の熱可塑性樹脂に、水酸化アルミニウム、シリカゲル、タルク等の中から採用される無機酸化物を添加することで、前記熱可塑性樹脂接着剤付き補強板に耐ブロッキング性を付与している。
【００４６】
具体的には、前記非結晶性の熱可塑性樹脂４０〜７０重量部及び前記低結晶性の熱可塑性樹脂６０〜３０重量部とを、両者合わせて１００重量部となるように配合し、更にこの１００重量部に対してタルク２０〜１００重量部を添加して、上述したトルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解若しくは分散させている。
【００４７】
尚、この場合のトルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤の量は、所望の樹脂厚（塗布厚）を得るために適宜調整できる。
【００４８】
前記タルクの添加量は、実験の結果、２０重量部以下であるとブロッキングの改善効果が発現できず、１００重量部以上であると所定の接着力が実現できないので、２０〜１００重量部の範囲で添加し、強力な接着力を維持しながら、耐ブロッキング性を有する熱可塑性樹脂接着剤付き補強板とする。
【００４９】
前記水酸化アルミニウム及び前記シリカゲルは、実験の結果、ピール強度において要求が満たされないため、採用しない。
【００５０】
前記熱可塑性樹脂接着剤の合成樹脂フィルムへの塗布は、塗布厚さを５〜５０μｍとすることが好ましい。何故なら、５μｍ未満においては、所定の接着力が発現できず、５１μｍ以上ではリベリング性（塗り性）が悪くなるためである。さらに好ましくは２０〜５０μｍである。
【００５１】
また、合成樹脂フィルムの厚さは、例えばフィルム自体にある程度の強度（コシ）が必要とされる本実施例のような熱可塑性樹脂接着剤付き補強板においては、５０μｍ以上であることが好ましく、さらに好ましくは１００μｍ以上である。
【００５２】
本実施例は、以上に述べた手段によって、常温で長時間ロール状に保管した後でも耐ブロッキング性に優れ、低温且つ短時間加熱による接着あるいは低温且つ短時間加熱圧着することが可能なものとなった。
【００５３】
この熱可塑性樹脂接着剤付き補強板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリイミドフィルムで構成されるフレキシブルフラットケーブルの両端面を補強するために使用することができる。
【００５４】
以上、本実施例は、環境に負荷を与えない有機溶剤を使用し、且つ従来品同様、低温且つ短時間で接着可能であり、耐ブロッキング性を有する熱可塑性樹脂接着剤付き補強板となる。
【００５５】
次に、従来例（比較例）を示して本実施例の特性を説明する。尚、従来例と本実施例の各性能は以下の項目について記載した方法により比較を行った。
【００５６】
（１）熱可塑性樹脂接着剤としての特性
引張強度（ＭＰａ）、ヤング率（ＭＰａ）、伸び（％）、Ｔｇ（℃）をそれぞれＪＩＳ定義に従い測定した。
【００５７】
（２）熱可塑性樹脂接着剤付き補強板としての特性
厚さ（μｍ）、耐ブロッキング性、ピール強度をそれぞれ測定した。
【００５８】
耐ブロッキング性の測定は、接着剤付きフィルムを同一方向に２枚重ね、５０℃の雰囲気下で０．３ＭＰａの荷重をかけ、７日間放置後、ＪＩＳ Ｋ ６８５４に従い、ピール強度を測定した。ピール強度が小さいほど、耐ブロッキング性が優れていると評価した。
【００５９】
また、ピール強度の測定は、接着剤付きフィルムとポリエチレンフィルムの夫々の物温が８０℃となるように１秒間ホットプレス（圧力０．３ＭＰａ，プレス温度１３０℃）し、ＪＩＳ Ｋ ６８５４に従い、雰囲気ピール強度（−２０，０，２０，４０，６０，８０℃の各温度下）と、前処理後常温ピール強度（７０℃×７日後，１２０℃×７日後，１５０℃×７日後，４０℃×９５％ＲＨ×４日後，８５℃×８５％ＲＨ×４日後，メタノール浸漬×１０分後の各条件下）とを測定した。
【００６０】
＜従来例＞
結晶性の熱可塑性樹脂として、１００重量部の東洋紡社製バイロンＧＭ−９２０（分子量３００００、Tg−６０℃、融点１０８℃）と、５６重量部のトルエン及び３２０重量部の塩化メチレンの混合溶剤に溶解・分散して懸濁溶液を調整し、熱可塑性樹脂接着剤を得た。得られた熱可塑性樹脂接着剤はポリエチレンフィルムに塗布乾燥させた。この熱可塑性樹脂接着剤と、この熱可塑性樹脂接着剤をポリエチレンフィルムに塗布乾燥させた熱可塑性樹脂接着剤付きフィルムの特性は、表１に示す通りとなった。
【００６１】
＜実施例＞
非結晶性の熱可塑性樹脂として、５４重量部のユニチカ社製エリテールＵＥ−３４１０（分子量３００００以上、Tg−２９℃、軟化点７０℃）と、低結晶性の熱可塑性樹脂として、46重量部の東洋紡社製バイロンＳＦ−２３７（分子量３００００、Tg−４℃、融点１１０℃）と、タルクとして、５０重量部の日本タルク社製Ｐ−２とを、２５３．４重量部のトルエンと１３０．６重量部のメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解・分散して懸濁溶液を調整し、熱可塑性樹脂接着剤を得た。得られた熱可塑性樹脂接着剤はポリエチレンフィルムに塗布乾燥させた。この熱可塑性樹脂接着剤と、この熱可塑性樹脂接着剤をポリエチレンフィルムに塗布乾燥させた熱可塑性樹脂接着剤付きフィルムの特性は、表１に示す通り、従来例と比較しても遜色の無いものであった。
【００６２】
【表１】
2005097592.tif 000002