(57)【要約】【課題】  研磨パッドのプラテンへの貼り付け状態の良否を自動的に判定可能にしたＣＭＰ装置の実現。【解決手段】  表面に研磨パッド2が貼り付けられた回転可能なプラテン1と、被研磨物を研磨パッドに押し付けるように回転可能に保持する被研磨物保持機構とを備え、被研磨物を研磨する研磨装置において、研磨パッド2は透明であり、研磨パッドを通してプラテン1と研磨パッド2の貼り付け部分を撮影する撮像装置11と、撮像装置の出力する画像信号を処理して、貼り付け部分に存在する気泡又は異物を識別し、識別した気泡又は異物の大きさ、位置及び面積の少なくとも１つを、あらかじめ定められた基準と比較して貼られた研磨パッド2が使用可能であるか判定する画像処理判定装置12とを備える。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に研磨パッドが貼り付けられた回転可能なプラテンと、
被研磨物を前記研磨パッドに押し付けるように回転可能に保持する被研磨物保持機構とを備え、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドは透明であり、
前記研磨パッドを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を撮影する撮像装置と、
前記撮像装置の出力する画像信号を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分に存在する気泡又は異物を識別し、識別した前記気泡又は異物の大きさ、位置及び面積の少なくとも１つを、あらかじめ定められた基準と比較して貼られた前記研磨パッドが使用可能であるか判定する画像処理判定装置とを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
表面に研磨パッドが貼り付けられた回転可能なプラテンと、
被研磨物を前記研磨パッドに押し付けるように回転可能に保持する被研磨物保持機構とを備え、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記プラテンは透明であり、
前記プラテンを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を撮影する撮像装置と、
前記撮像装置の出力する画像信号を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分に存在する気泡又は異物を識別し、識別した前記気泡又は異物の大きさ、位置及び面積の少なくとも１つを、あらかじめ定められた基準と比較して貼られた前記研磨パッドが使用可能であるか判定する画像処理判定装置とを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項３】
表面に研磨パッドが貼り付けられた回転するプラテンと、
被研磨物を前記研磨パッドに押し付けるように保持して回転する被研磨物保持機構とを備え、前記被研磨物を研磨する化学機械研磨装置において、
前記プラテンは透明であり、
前記プラテンを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を、前記プラテンの回転に同期して撮影する撮像装置と、
前記撮像装置の出力する画像信号を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分の画像を合成する画像合成装置とを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
回転するプラテンの表面に貼り付けられた研磨パッドに、被研磨物保持機構に保持された被研磨物を回転しながら前記研磨パッドに押し付けて研磨する研磨方法において、
前記プラテンは透明であり、
前記プラテンを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を、前記プラテンの回転に同期して撮影し、
撮影した画像を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分の画像を合成することを特徴とする研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置及び研磨方法に関し、特に研磨に使用する研磨パッドの貼り付け具合を評価可能にした研磨装置及び研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状の物体の表面を研磨する研磨装置が広く使用されており、近年、特に半導体製造プロセスにおいては、化学機械研磨(Chemical Mechanical Polishing: CMP)装置を使用して、プロセスの途中でウエハの表面を化学機械研磨（ＣＭＰ）することが行われており、特許文献１及び２などに説明されている。ここでは、半導体製造プロセスで使用するＣＭＰ装置でウエハを研磨する場合を例として説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。まず、従来のＣＭＰ装置の概略構成を簡単に説明する。
【０００３】
図１は、従来のＣＭＰ装置の概略構成を示す図である。図１に示すように、研磨パッド１０５を貼り付けたプラテン１０１を回転し、スラリィ供給ノズル１０３から研磨パッド１０５上にスラリィ（研磨液と研磨粒子の混合物）１０４を供給し、ウエハ保持機構１０８に保持したウエハ１０７を回転させながら研磨パッド１０５に押し付けて、ウエハ１０７の表面を研磨する。研磨プロセス中に、スラリィにより研磨パッドの目詰まりが生じるので、ドレッサ１０２により、研磨パッドの表面は定期的にドレッシングされる。
【０００４】
研磨パッド１０５は、一般に、透明で表面に溝を有するポリウレタン層を上層とし、不透明な発泡ポリウレタン層を下層として貼り付けたものが使用される。研磨パッド１０５は、研磨及びドレッシングにより摩耗するので、ある程度薄くなったら交換される。研磨パッド１０５は、通常両面テープによりプラテン１０１の上面に貼り付けられる。図２は、研磨パッド１０５をプラテン１０１の上面に貼り付ける様子を示す図である。図２に示すように、研磨パッド１０５の裏面（下面）に両面テープ１０９を貼り付け、位置を合わせた上で、両面テープ１０９の保護テープ１１０を剥がしながら、端から徐々に貼り付けていく。この際、貼り付け部分に気泡が発生したり異物が入らないようにすることが重要である。しかし、実際には気泡の発生や異物の混入をゼロにすることはできず、研磨に支障のない程度であれば許容している。
【０００５】
一般に、プラテン１０１及び研磨パッド１０５は不透明であり、研磨パッド１０５をプラテン１０１に貼り付けた状態で、貼り付け部分を観察することはできない。そこで、研磨パッド１０５をプラテン１０１に貼り付けた後テスト研磨を行い、正常に研磨できることを確認した上でＣＭＰプロセスを行っている。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−５２０３２号公報
【特許文献２】特開平７−２３５５２０号公報
【特許文献３】特開平５−３０９５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、テスト研磨を行う場合、テスト研磨に要する時間は研磨が行えない時間であり、ＣＭＰ装置のスループットが低下するという問題がある。また、テスト研磨に要する材料の分だけランニングコストが増加するという問題もある。
【０００８】
そこで、透明な研磨パッドを使用して、研磨パッドを通して貼り付け部分を観察可能にすることが行われている。研磨パッドをプラテン上に貼り付けた後、オペレータが目視により、貼り付け部分の気泡や異物を観察して、許容できる貼り付け状態であるかを経験的に判定していた。許容できる貼り付け状態でないと判定された時には、一旦研磨パッドを剥がして、再度貼り直していた。上記のように判定がオペレータの経験に基づいて行われるため、オペレータにより判定が異なり、ＣＭＰプロセスの歩留まりが低下するという問題があった。
【０００９】
更に、研磨中にはスラリィが供給されるが、貼り付け状態によっては両面テープの部分にスラリィが侵入して、スラリィの液胞が生じたり、気泡の状態が変化して、研磨の途中から正常な研磨が行えなくなる場合がある。ＣＭＰプロセスはロット管理されるので、正常でないことが判明した時には、多数のウエハが既に不良になるという事態になり、歩留まりを低下させるという問題が発生している。
【００１０】
上記のように透明な研磨パッドを使用しても、研磨パッドは、研磨中回転している上、表面にはスラリィが供給されているので、貼り付け部分の気泡、異物、液胞などを観察するのは難しいのが現状である。
【００１１】
また、プラテンは一般に不透明であるため、プラテンを通して貼り付け部分を観察することはできない。ＣＭＰではないが、特許文献３は、貼り付けウエハによるＳＯＩ半導体基板を所望の厚さまで研磨する方法で、透明なプラテン及び透明な研磨パッドを使用して、レーザ光を照射してその透過を検出することにより、所望の厚さになったことを検出する方法を記載している。しかし、特許文献３は、研磨パッドとプラテンの貼り付け部分を観察することについては何ら記載していない。
【００１２】
このように、研磨中に、研磨パッドとプラテンの貼り付け部分を観察することはできず、これまでは行われていなかった。
【００１３】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、研磨装置で研磨パッドをプラテンに貼り付けた状態の良否を自動的に判定可能にすることを第１の目的とし、研磨中に研磨パッドとプラテンの貼り付け部分を観察可能にすることを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記第１の目的を実現するため、本発明の第１の態様の研磨装置は、透明な研磨パッドを使用して、研磨パッドを通して貼り付け部分を撮影し、その画像を処理して許容できる貼り付け状態であるかを自動的に判定する。
【００１５】
すなわち、本発明の第１の態様の研磨装置は、表面に研磨パッドが貼り付けられた回転可能なプラテンと、被研磨物を前記研磨パッドに押し付けるように回転可能に保持する被研磨物保持機構とを備え、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、前記研磨パッドは透明であり、前記研磨パッドを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を撮影する撮像装置と、前記撮像装置の出力する画像信号を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分に存在する気泡又は異物を識別し、識別した前記気泡又は異物の大きさ、位置及び面積の少なくとも１つを、あらかじめ定められた基準と比較して貼られた前記研磨パッドが使用可能であるか判定する画像処理判定装置とを備えることを特徴とする。
【００１６】
また、上記第１の目的を実現するため、本発明の第２の態様の研磨装置は、透明なプラテンを使用して、プラテンを通して貼り付け部分を撮影し、その画像を処理して許容できる貼り付け状態であるかを自動的に判定する。
【００１７】
すなわち、本発明の第２の態様の研磨装置は、表面に研磨パッドが貼り付けられた回転可能なプラテンと、被研磨物を前記研磨パッドに押し付けるように回転可能に保持する被研磨物保持機構とを備え、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、前記プラテンは透明であり、前記プラテンを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を撮影する撮像装置と、前記撮像装置の出力する画像信号を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分に存在する気泡又は異物を識別し、識別した前記気泡又は異物の大きさ、位置及び面積の少なくとも１つを、あらかじめ定められた基準と比較して貼られた前記研磨パッドが使用可能であるか判定する画像処理判定装置とを備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１及び第２の態様によれば、透明な研磨パッド又はプラテンを通して、プラテンと研磨パッドの貼り付け部分を撮影し、撮影した画像信号を処理して許容できる貼り付け状態であるかを自動的に判定するので、オペレータによる個人差がなくなり、安定した研磨が行えるようになる。気泡で問題になるのは、大きさ、位置及び面積である。前述のように、研磨パッドはドレッシングされる。ドレッシングでは、ダイヤモンド砥粒をニッケルなどで固着したドレッサを回転しながら、研磨パッドの表面に押し当てて研磨パッドの表面を削る。従って、研磨パッドの表面にうねりがあってもドレッシングにより平面にされるが、貼り付け部分に気泡があると、気泡はドレッサを押し当てる圧力により収縮した状態になり、この状態でドレッシングされる。そのため、ドレッサを押し当てる圧力が解除されると気泡は元の状態に戻り、その上に研磨パッドの表面が盛り上がることになる。このため、研磨時に、気泡の部分の圧力が他の部分と異なり、部分的に研磨の進行具合が変化することになる。
【００１９】
気泡が小さければ、周囲との研磨時の圧力差が小さく、問題を生じないが、気泡がある程度以上大きくなると部分的な研磨時の圧力差が大きくなり、許容できない研磨むらを生じることになる。
【００２０】
また、図１のような構成で研磨する場合、プラテン１０１と被研磨物（ウエハ）１０７はそれぞれ回転する。被研磨物１０７の中心は、研磨パッド（プラテン）１０５の回転中心から半径Ｒの円周部分の上に常に位置することになる。これに対して、被研磨物１０７の周辺部分が位置する研磨パッド１０５の部分は、ほぼ全面に渡るように変化する。言い換えれば、被研磨物１０７の周辺部分は、気泡があってもその影響は研磨パッド１０５全面で平均化されるため、あまり影響を受けない。これに対して、被研磨物１０７の中心部分は、回転中心から半径Ｒの円周部分の上に常に位置するため、この円周上に気泡があると、強く影響を受ける。このように、気泡は、回転半径からの位置が問題である。
【００２１】
また、気泡の面積が大きいと、研磨パッドとプラテンの貼り付けが不充分であるので、研磨中にスラリィが侵入して剥がれ易くなるという問題を生じる。
【００２２】
上記の項目についの許容限界は、研磨パッドの種類、被研磨物の種類、スラリィの種類、圧力、回転速度など各種の要因に依存するので、それらの要因を考慮して実験などに基づいて適宜設定する。
【００２３】
また、貼り付け部分に入った異物は気泡とは異なる形で影響するが、やはり大きさ、位置、面積などが問題であり、許容限界も別途設定する必要がある。
【００２４】
また、上記第２の目的を実現するため、本発明の第３の態様の研磨装置及び方法は、透明なプラテンを使用して、研磨中にプラテンを通して貼り付け部分をプラテンの回転に同期して撮影し、その画像を合成する。
【００２５】
すなわち、本発明の第３の態様の研磨装置は、表面に研磨パッドが貼り付けられた回転するプラテンと、被研磨物を前記研磨パッドに押し付けるように保持して回転する被研磨物保持機構とを備え、前記被研磨物を研磨する化学機械研磨装置において、前記プラテンは透明であり、前記プラテンを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を、前記プラテンの回転に同期して撮影する撮像装置と、前記撮像装置の出力する画像信号を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分の画像を合成する画像合成装置とを備えることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の第３の態様の研磨方法は、回転するプラテンの表面に貼り付けられた研磨パッドに、被研磨物保持機構に保持された被研磨物を回転しながら前記研磨パッドに押し付けて研磨する研磨方法において、前記プラテンは透明であり、前記プラテンを通して前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分を、前記プラテンの回転に同期して撮影し、撮影した画像を処理して、前記プラテンと前記研磨パッドの貼り付け部分の画像を合成することを特徴とする。
【００２７】
本発明の第３の態様によれば、プラテンが透明なので研磨中にもプラテンと研磨パッドの貼り付け部分が撮影可能である。ただし、研磨中にはプラテンが回転しているので、プラテンの回転に同期して貼り付け部分を撮影し、撮影した画像を合成する。これにより、研磨中の貼り付け部分の変化が観察可能になる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、研磨パッドをプラテンに貼り付けた状態の良否を自動的に判定可能になり、更に研磨中に研磨パッドとプラテンの貼り付け部分を観察可能になる。これにより、研磨パッドの貼り付け状態をより精密に管理して、スループット及び歩留まりなどを向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図３は、本発明の第１実施例のＣＭＰ装置の概略構成を示す図である。第１実施例のＣＭＰ装置では、全面が透明なポリウレタン製研磨パッド２が使用され、両面テープ又はアクリル系の接着剤などで不透明なプラテン１の上面に貼り付けられる。ビデオカメラなどの撮像装置１１が研磨パッド２の上側に配置され、研磨パッド２を通して、プラテン１と研磨パッド２の貼り付け状態を撮影する。撮像装置１１は、撮影が可能であればどの位置には位置してもよい。例えば、ウエハ保持機構は、図１に示すように研磨時にウエハを保持して研磨パッド２上に移動するが、研磨を行わない時には退避するので、ウエハを研磨する位置の研磨パッド２の部分を、ウエハ保持機構が退避した時に撮影するようにする。また、撮像装置１１は、ウエハを研磨する位置の回転中心に対する反対側に配置するようにしてもよい。
【００３０】
画像処理判定装置１２は、プラテン１の回転駆動部９からの回転位置信号に同期して撮像装置１１の出力する画像信号を取り込んで処理し、プラテン１への研磨パッド２の貼り付けが許容できる状態であるかを判定し、判定結果を出力する。
【００３１】
図３に示すように、撮像装置１１の撮影範囲の直径は、研磨パッド２の半径より少し大きい。従って、研磨パッド２の全面の貼り付け状態を検出するには、研磨パッドを回転して、各回転位置で順次画像を取得して合成する必要がある。図４は、この画像の合成を説明する図である。図４に示すように、円形の研磨パッド２が中心Ｏを軸として回転可能であり、撮像装置１１の撮影範囲４の直径は、研磨パッド２の半径より少し大きいとする。図示のように、撮像装置１１の撮影範囲４の中心をＡにして撮影して画像を取得する。この場合の撮影範囲は、４Ａで示す円であり、実際に使用できる画像範囲は円４Ａに内接する一点差線で示した正方形６Ａであるとする。次に、撮像装置１１の撮影範囲の中心がＢになるようにプラテン１をＤ（ここでは６０°）だけ回転して、撮影範囲４Ｂの画像を取得する。この場合の画像範囲は６Ｂで示す円である。このようにして、プラテンを所定角度ずつ順次回転した位置で画像を取得すると、研磨パッド２の研磨に使用する範囲をほぼ網羅し、部分的に重なる貼り付け部分の画像が得られる。各画像を図４のように回転して合成すれば、研磨パッド２の研磨に使用する範囲をほぼ網羅する貼り付け部分の画像が得られる。各位置での画像の取得は、プラテンを所定角度だけ回転させて停止した状態で行っても、プラテンを低速で回転しながら、回転駆動部９の出力する回転位置信号が所定角度になった時に、すなわち回転位置信号に同期して画像を取得してもよい。
【００３２】
なお、第１実施例では、撮像装置１１の撮影範囲が研磨パッドより小さく上記のような合成処理を行う必要があるが、例えば、撮像装置１１の撮影範囲を研磨パッド全面をカバーするように設定すれば、このような合成を行う必要はない。
【００３３】
図５は、画像処理判定装置１２における処理を示すフローチャートである。ステップ２０１では、撮像装置１１から出力される画像信号を、上記の方法で取り込み、合成して研磨パッド全面の画像を生成する。ステップ２０２では、画像中の気泡と異物が識別できるようにそれぞれ設定された閾値に従って、気泡と異物を識別する処理を行う。
【００３４】
ステップ２０３では、識別された気泡と異物の大きさ、位置及び面積をそれぞれ算出する処理を行う。ステップ２０４では、算出された気泡と異物の大きさ、位置及び面積をあらかじめ設定された基準データと比較する処理を行う。この基準データには、次のようなデータが含まれる。１つは、気泡と異物について許容できる最大の大きさである。１つでもこの大きさを超える気泡又は異物が存在すれば、貼り付け状態が不適格であると判定する。もう１つは、気泡と異物について許容できる面積であり、同様に気泡又は異物の一方の面積がこの基準データを越えると貼り付け状態が不適格であると判定する。更に、もう１つの基準データは、研磨パッド２の中心から第１の半径Ｒ１と第２の半径Ｒ２で形成される円環状の領域内の気泡と異物について許容できる最大の大きさと面積である。図１のウエハを研磨する時のウエハの中心と研磨パッドの回転中心環の距離Ｒが、Ｒ１とＲ２の間であるように、Ｒ１とＲ２を設定する。半径がＲ１とＲ２の間の円環状の領域内に１つでもこの大きさを超える気泡又は異物が存在する場合、及びこの領域内の気泡の面積又は異物の面積がこの基準を超える場合には、貼り付け状態が不適格であると判定する。
【００３５】
ステップ２０５では、ステップ２０４で不適格と判断されなければ、ステップ２０６に進んで研磨可能であるとの判定結果をオペレータに報知し、ステップ２０４で不適格と判断されたならば、ステップ２０７に進んで研磨パッドの貼り替えをオペレータに指示する。ステップ２０６の後は、従来と同様にＣＭＰ装置で研磨を行う。ステップ２０７の場合は、研磨パッド２を一旦剥がした後再度貼り付けて、ステップ２０１から同じ処理を行う。
【００３６】
図６は、本発明の第２実施例のＣＭＰ装置の概略構成を示す図である。第１実施例のＣＭＰ装置では、ビデオカメラなどの２次元画像を得る撮像装置を使用したが、第２実施例のＣＭＰ装置では、帯状の部分を投影するレンズアレイと１次元イメージセンサを組み合わせた１次元画像を得る１次元撮像装置１３を使用する。図６の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、１次元撮像装置１３を研磨パッド２に近接して、回転中心から半径方向に配置する。この状態でプラテン１を回転すると、１次元撮像装置１３は研磨パッド２を回転走査して全面の画像を得ることができる。信号処理画像生成装置１４は、回転駆動部９からの回転位置信号に同期して１次元撮像装置１３からの信号を取り込んで、研磨パッド２の全面の貼り付け部分の画像を生成する。画像処理判定装置１５は、信号処理画像生成装置１４が生成した研磨パッド２の全面の貼り付け部分の画像に基づいて、第１実施例と同様の判定を行う。なお、参照番号１６は研磨時にウエハ保持機構が位置する部分を示す。このような配置であれば、１次元撮像装置１３とウエハ保持機構が干渉することはないが、１次元撮像装置１３を退避するために移動可能にしてもよい。第２実施例の他の構成は、第１実施例と同じである。
【００３７】
図７は、本発明の第３実施例のＣＭＰ装置の概略構成を示す図である。第３実施例のＣＭＰ装置では、全面が透明なガラス製又はアクリルなどの透明プラスチック製プラテン２１が使用される。研磨パッド２２は、両面テープ又はアクリル系の接着剤などでプラテン２１の上面に貼り付けられる。更に、従来例と同様に、ウエハ保持機構８により保持されたウエハ７が回転しながら研磨パッド２２の上に押し付けられて研磨される。
【００３８】
更に、ビデオカメラなどの撮像装置２３がプラテン２１の下側に配置され、プラテン２１を通して、プラテン２１と研磨パッド２２の貼り付け状態を撮影する。図示のように、撮像装置２３は研磨パッド２２の全面の貼り付け状態を撮影することはできないので、第１実施例で図４を参照して説明したように画像を合成する必要がある。そこで、画像合成装置２４は、回転するプラテン２１の回転駆動部９からの回転位置信号に同期して撮像装置２３の出力する画像信号を取り込んで、第１実施例で説明した方法で合成する。なお、第３実施例の構成では、回転駆動部９が存在するため、回転中心付近の画像を得ることはできないが、回転中心付近は研磨に使用されないので、特に問題はない。
【００３９】
なお、プラテン２１は、すべて透明である必要はなく、例えば、複数の大きな穴を有する金属製の構造物に円板状の透明基板を載置した構造でもよい。この場合、撮影範囲に金属の梁の部分が入るとその部分は撮影できないが、特に問題は生じない。また、撮像装置２３は、どこに配置してもよく、例えば、ウエハ保持機構８の下側の部分に配置して、ウエハ７の下の研磨パッドの貼り付け状態を撮影することも可能である。
【００４０】
画像合成装置２４は、合成した画像信号を画像モニター２５に出力して、研磨パッド２２の全面の貼り付け状態を、研磨パッドを移動及び回転しないようにしてリアルタイムで表示する。これにより、研磨パッド２２の全面の貼り付け状態の変化の観察が容易になる。
【００４１】
また、画像合成装置２４は、合成した画像信号を画像処理装置２６に出力する。画像処理装置２６は、合成した画像信号を使用して、第１実施例で説明したような処理を行い、貼り付け部分の気泡の状態及びスラリィの貼り付け部分への侵入状態があらかじめ設定した基準データを超えた場合には、アラームを発生してオペレータに報知するなどの処理を自動的に行う。
【００４２】
第３実施例では、これまで行われていなかった研磨中の研磨パッドのプラテンへの貼り付け部分の状態変化の観察が容易になるので、ＣＭＰプロセスにおける品質管理を向上させることが可能である。
【００４３】
以上、第１から第３実施例を説明したが、例えば、透明なプラテンを使用して、撮像装置をプラテンの下側に配置した第３実施例の構成で、第１実施例で行った貼り付けた研磨パッドの貼り付け状態が許容できるか判定することも可能である。更に、プラテンと研磨パッドの両方を透明として、第１実施例と第２実施例の両方の処理を行うことも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によれば、これにより、ＣＭＰ装置及び方法のスループットや歩留まりが向上でき、ひいては半導体製造プロセスにおけるコスト低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】ＣＭＰ装置の従来例の概略構成を示す図である。
【図２】研磨パッドをプラテンに貼り付ける様子を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例のＣＭＰ装置の概略構成を示す図である。
【図４】画像の合成を説明する図である。
【図５】第２実施例における処理を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施例のＣＭＰ装置の概略構成を示す図である。
【図７】本発明の第３実施例のＣＭＰ装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…プラテン
２…研磨パッド
７…ウエハ
８…ウエハ保持機構
１１…撮像装置
１２…画像処理判定装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005254390.tif 000007
【図６】
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【図７】
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