(57)【要約】【課題】プリント基板の電気試験方法の提供。【解決手段】プリント基板の電気試験方法は、導電ゴム及び特殊形状のプリント基板を製作して専用型テスターにより実現し、周知のプリント基板の短絡、回路切断の測定方法で高解析度の細密回路の計測が行なえなかった欠点を解決する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の電気試験方法において、
（ａ）試験するプリント基板上の全ての試験点を試験するステップ、
（ｂ）上記（ａ）のステップで得た試験データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点を具えたプリント基板に、必要な連接器の挿入に供する少なくとも一つの連接器挿入孔を設けるステップ、
（ｃ）上記（ｂ）のステップの全ての突出金属点を順に突出金属点を具えたプリント基板の連接器挿入孔に連接させるステップ、
（ｄ）上記（ｂ）のステップの突出金属点を具えたプリント基板をテスターに連接させ、突出金属点をテスター内の試験点と連接させるステップ、
（ｅ）突出金属点を具えたプリント基板と試験するプリント基板の間に、少なくとも一つの、適当な厚さの圧力感応導電ゴム層を設け、並びにテスターのプレスベッドの発生する圧力を、突出金属点と試験するプリント基板の試験点を透過して圧力感応導電ゴムに伝え、それを導通させるステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ａ）のステップの試験にソフトウエアを使用することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項３】
請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップで形成する連接器挿入孔を、突出金属点を具えたプリント基板の一側に形成することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項４】
請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップの突出金属点の座標を試験するプリント基板の試験点と同じくすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項５】
請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｃ）のステップの連接をレイアウト方式で実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項６】
請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップの連接を外接配線により実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項７】
請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップのテスターを専用テスターとすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項８】
プリント基板の電気試験方法において、
（ａ）試験するプリント基板上の全ての試験点を試験するステップ、
（ｂ）上記（ａ）のステップで得た試験データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点を具えたプリント基板に、必要な連接器の挿入に供する少なくとも一つの連接器挿入孔を設けるステップ、
（ｃ）上記（ｂ）のステップの全ての突出金属点を順に突出金属点を具えたプリント基板の連接器挿入孔に連接させるステップ、
（ｄ）上記（ｂ）のステップの突出金属点を具えたプリント基板をテスターに連接させ、突出金属点をテスター内の試験点と連接させるステップ、
（ｅ）突出金属点の上部に液体導電ゴムを塗布し、それを凝固させてから平らに整え、その後、試験するプリント基板の試験点と突出金属点をアライメントさせ、並びにテスターのプレスベッドの圧力を、突出金属点と試験するプリント基板の試験点を透過して導電ゴムに伝え、それを導通させるステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項９】
請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、（ａ）のステップの試験にソフトウエアを使用することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１０】
請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップで形成する連接器挿入孔を、突出金属点を具えたプリント基板の一側に形成することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１１】
請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップの突出金属点の座標を試験するプリント基板の試験点と同じくすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１２】
請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｃ）のステップの連接をレイアウト方式で実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１３】
請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップの連接を外接配線により実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１４】
請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップのテスターを専用テスターとすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１５】
プリント基板の電気試験方法において、
（ａ）試験するプリント基板上の全ての試験点を試験するステップ、
（ｂ）上記（ａ）のステップで得た試験データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点を具えたプリント基板に、必要な連接器の挿入に供する少なくとも一つの連接器挿入孔を設けるステップ、
（ｃ）上記（ｂ）のステップの全ての突出金属点を順に突出金属点を具えたプリント基板の連接器挿入孔に連接させるステップ、
（ｄ）上記（ｂ）のステップの突出金属点を具えたプリント基板をテスターに連接させ、突出金属点をテスター内の試験点と連接させるステップ、
（ｅ）突出金属点の上部に導電ゴム或いは垂直方向に導通可能な異方性導電ゴムフィルムで導電ゴム片を粘着させ、その後、試験するプリント基板の試験点とその対応する突出金属点をアライメントさせ、並びにテスターのテスターのプレスベッドの圧力と導電ゴムの弾性を利用し、試験するプリント基板上の試験点とそれに対応する突出金属点を導通させるステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１６】
請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ａ）のステップの試験にソフトウエアを使用することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１７】
請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｂ）のステップで形成する連接器挿入孔を、突出金属点を具えたプリント基板の一側に形成することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１８】
請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｂ）のステップの突出金属点の座標を試験するプリント基板の試験点と同じくすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項１９】
請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｃ）のステップの連接をレイアウト方式で実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項２０】
請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｄ）のステップの連接を外接配線により実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【請求項２１】
請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｄ）のステップのテスターを専用テスターとすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板に係り、特に導電ゴムを利用したプリント基板の電気試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のプリント基板（ｐｒｉｎｔ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）の回路の切断、短絡の電気試験方法設備は、フライングプローブテスター（ｆｌｙｉｎｇ  ｐｒｏｂｅ  ｔｅｓｔｅｒ）、ユニバーサルテスター（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｔｅｓｔｅｒ）、及び専用型テスター（ｄｅｄｉｃａｔｅｄ  ｔｅｓｔｅｒ）に分けられる。
【０００３】
フライングプローブテスターは、一般に小バッチの試験に適用されるだけであり、ユニバーサルテスターと専用型テスターは大バッチの試験に適用される。そのうち、大バッチの試験に適用されるユニバーサルテスターと専用型テスターを比較すると、ユニバーサルテスターには高い投資費用がかかり、各試験具の価格は比較的安い。専用型テスターは機器投資が比較的少ないが、各試験具の価格は比較的高い。
【０００４】
専用型テスターの試験方法は、まず、プリント基板のレイアウトにより、試験が必要な全ての測定点を選択し、各点のサイズと隣接する他の測定点の距離により、適合する直径のバネプローブを選択し、試験具を製作する。この適合直径のバネプローブの選択は原則的に以下の二点である。（１）バネプローブに試験点に適合する特性があるか否か、（２）バネプローブのピンスリーブが試験具の対応点に埋め込まれた後、接触短絡を発生しないこと。
【０００５】
現在常用されるバネスローブのスリーブ直径は、０．４５ｍ／ｍ〜１．６５ｍ／ｍの間である。
【０００６】
周知の専用型試験具の製作は、まず試験点及び適当な直径のプローブを選択し、試験点の座標とプローブスリーブの外径により、テスターの固定板に適当な孔径の小孔を穿ち、逐一プローブスリーブを挿入し、さらに固定板の一側に連接孔を設け、並びに連接器を挿入し、該連接器の接点総数が必ず挿入したプローブ数の総合以上であるものとする。最後に、細い導線を用いてプローブスリーブと連接器を逐一連接させた後、さらにプローブをスリーブ中に入れ、以上で専用型テスターの製作を完成する。
【０００７】
周知の専用型試験具は試験時に、テスターがテスターのプレスベッド上に固定され、並びに配線を使用し、試験具の連接器とテスター内の試験点が連接される。ベッドが押し下げられるとき、試験具のプローブのバネが圧迫され、プローブ先端とプリント基板の対応する試験点が緊密に接触して導通し、プリント基板の対応する試験点が試験され、試験点が緊密に接触して導通状態を成し、プリント基板上の各レイアウト回路の切断、短絡を試験することができる。
【０００８】
周知の専用型試験具はバネプローブを接触工具として採用し、バネプローブは、スリーブ、プローブ本体、プローブ先端及びプローブ本体内のバネを具え、その構造は複雑で、特に小サイズのバネプローブの製作は容易でなく、製造コストが高く、使用寿命が非常に短い。ゆえに、試験にかかるコストが非常に高い。且つ周知の技術はただ０．４ｍ／ｍ程度のスリーブしか製作できず、隣り合う二つの試験点の距離が０．４ｍ／ｍより小さい高解析度の細密回路に対しては使用できない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は一種のプリント基板の電気試験方法を提供し、それは、導電ゴム及び特殊形状のプリント基板の製作を採用してなる専用型テスターにより実現され、本発明の試験具の製作方法は簡単で、製造コストが低く、ピッチが０．０８ｍ／ｍ、幅が０．０８ｍ／ｍの金属点を簡単に製作でき、且つ高解析度の細密回路に適用される長所を有する。
【００１０】
本発明はまず、ソフトウエアを使用して試験するプリント基板上の全ての試験点を選択し、さらにその測定データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点を具えたプリント基板の一側に連接器挿入孔を設け、必要な連接器の挿入に供する。上述の挿入孔の総数は必ず突出金属点の総数以上とする。
【００１１】
続いて本発明はレイアウトの方式を利用し、全ての突出金属点を順に逐一突出金属点を具えたプリント基板の一側の連接器挿入孔に連接させ、並びに外接の配線を透過し、突出金属点を具えたプリント基板を専用テスターに連接させ、突出する金属点とテスター内の試験点を連接させる。
【００１２】
その後、各突出金属点にあって導電樹脂或いは垂直方向に導通可能な異方性導電ゴムフィルムを使用し、弾性を具えた導電ゴムを固定し、並びにテスターベッドの発生する圧力を利用し、試験するプリント基板の試験点と突出金属点上部に粘着させた導電ゴムを緊密に連接させて導通させ、極めて良好なプリント基板上の各レイアウト回路の切断短絡を試験する効果を達成する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント基板の電気試験方法において、
（ａ）試験するプリント基板上の全ての試験点を試験するステップ、
（ｂ）上記（ａ）のステップで得た試験データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点を具えたプリント基板に、必要な連接器の挿入に供する少なくとも一つの連接器挿入孔を設けるステップ、
（ｃ）上記（ｂ）のステップの全ての突出金属点を順に突出金属点を具えたプリント基板の連接器挿入孔に連接させるステップ、
（ｄ）上記（ｂ）のステップの突出金属点を具えたプリント基板をテスターに連接させ、突出金属点をテスター内の試験点と連接させるステップ、
（ｅ）突出金属点を具えたプリント基板と試験するプリント基板の間に、少なくとも一つの、適当な厚さの圧力感応導電ゴム層を設け、並びにテスターのプレスベッドの発生する圧力を、突出金属点と試験するプリント基板の試験点を透過して圧力感応導電ゴムに伝え、それを導通させるステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ａ）のステップの試験にソフトウエアを使用することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップで形成する連接器挿入孔を、突出金属点を具えたプリント基板の一側に形成することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップの突出金属点の座標を試験するプリント基板の試験点と同じくすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｃ）のステップの連接をレイアウト方式で実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項６の発明は、請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップの連接を外接配線により実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項７の発明は、請求項１記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップのテスターを専用テスターとすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項８の発明は、プリント基板の電気試験方法において、
（ａ）試験するプリント基板上の全ての試験点を試験するステップ、
（ｂ）上記（ａ）のステップで得た試験データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点を具えたプリント基板に、必要な連接器の挿入に供する少なくとも一つの連接器挿入孔を設けるステップ、
（ｃ）上記（ｂ）のステップの全ての突出金属点を順に突出金属点を具えたプリント基板の連接器挿入孔に連接させるステップ、
（ｄ）上記（ｂ）のステップの突出金属点を具えたプリント基板をテスターに連接させ、突出金属点をテスター内の試験点と連接させるステップ、
（ｅ）突出金属点の上部に液体導電ゴムを塗布し、それを凝固させてから平らに整え、その後、試験するプリント基板の試験点と突出金属点をアライメントさせ、並びにテスターのプレスベッドの圧力を、突出金属点と試験するプリント基板の試験点を透過して導電ゴムに伝え、それを導通させるステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項９の発明は、請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、（ａ）のステップの試験にソフトウエアを使用することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１０の発明は、請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｂ）のステップで形成する連接器挿入孔を、突出金属点を具えたプリント基板の一側に形成することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１１の発明は、請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｂ）のステップの突出金属点の座標を試験するプリント基板の試験点と同じくすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１２の発明は、請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｃ）のステップの連接をレイアウト方式で実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１３の発明は、請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｄ）のステップの連接を外接配線により実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１４の発明は、請求項８記載のプリント基板の電気試験方法において、
（ｄ）のステップのテスターを専用テスターとすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１５の発明は、プリント基板の電気試験方法において、
（ａ）試験するプリント基板上の全ての試験点を試験するステップ、
（ｂ）上記（ａ）のステップで得た試験データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点を具えたプリント基板に、必要な連接器の挿入に供する少なくとも一つの連接器挿入孔を設けるステップ、
（ｃ）上記（ｂ）のステップの全ての突出金属点を順に突出金属点を具えたプリント基板の連接器挿入孔に連接させるステップ、
（ｄ）上記（ｂ）のステップの突出金属点を具えたプリント基板をテスターに連接させ、突出金属点をテスター内の試験点と連接させるステップ、
（ｅ）突出金属点の上部に導電ゴム或いは垂直方向に導通可能な異方性導電ゴムフィルムで導電ゴム片を粘着させ、その後、試験するプリント基板の試験点とその対応する突出金属点をアライメントさせ、並びにテスターのテスターのプレスベッドの圧力と導電ゴムの弾性を利用し、試験するプリント基板上の試験点とそれに対応する突出金属点を導通させるステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１６の発明は、請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、（ａ）のステップの試験にソフトウエアを使用することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１７の発明は、請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップで形成する連接器挿入孔を、突出金属点を具えたプリント基板の一側に形成することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１８の発明は、請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｂ）のステップの突出金属点の座標を試験するプリント基板の試験点と同じくすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項１９の発明は、請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｃ）のステップの連接をレイアウト方式で実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項２０の発明は、請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップの連接を外接配線により実施することを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
請求項２１の発明は、請求項１５記載のプリント基板の電気試験方法において、（ｄ）のステップのテスターを専用テスターとすることを特徴とする、プリント基板の電気試験方法としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明は一種のプリント基板の電気試験方法を提供し、それは、導電ゴム及び特殊形状のプリント基板の製作を採用してなる専用型テスターにより実現される。
【００１５】
図１は本発明の第１実施方式のフローチャートである。図１に示されるように、まずステップ１０１において、ソフトウエアを使用して試験するプリント基板上の全ての試験点を選択し、さらにステップ１０２において、ステップ１０１で得た全ての試験点データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点の座標と試験するプリント基板の試験点を同じとし、且つ突出金属点を具えたプリント基板の一側に連接器挿入孔を設け、必要な連接器の挿入に供する。
続いて、ステップ１０３において、レイアウトの方式を利用し、全ての突出金属点を順に逐一突出金属点を具えたプリント基板の一側の連接器挿入孔に連接させ、並びにステップ１０４において、外接の配線を透過し、突出金属点を具えたプリント基板を専用テスターに連接させ、突出金属点とテスター内の試験点を連接させる。
その後、ステップ１０５において、各突出金属点の上部に液体導電ゴムを塗布し、それを凝固させた後に、ナイフで平らに修正し、同じ高さとなす。続いて、ステップ１０６において、試験するプリント基板の試験点と突出金属点を逐一アライメントさせ、並びにステップ１０７において、テスターのプレスベッドの圧力及び導電ゴムの弾性を利用し、突出金属点と試験するプリント基板上の試験点を接触させる。
突出金属点上の導電ゴムは弾性を有するため、試験するプリント基板上の各試験点間の高さの不均一を克服でき、ゆえに突出金属点を具えたプリント基板と試験するプリント基板上の試験点に緊密な電気的接触を形成させることができ、試験するプリント基板上の各レイアウト回路の断線、短絡を極めて良好に試験できる効果を達成する。もし突出金属点を具えたプリント基板を製作する時、突出金属点がその他の連接された回路より高ければ、試験するプリント基板上の試験点との接触効果は更に良好となるが、必ずしもそのようにする必要はない。
【００１６】
図２は本発明の第２実施方式のフローチャートである。図２に示されるように、まずステップ１０１において、ソフトウエアを使用して試験するプリント基板上の全ての試験点を選択し、さらにステップ１０２において、ステップ１０１で得た全ての試験点データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点の座標と試験するプリント基板の試験点を同じとし、且つ高さを連接したレイアウトより高くする。且つ突出金属点を具えたプリント基板の一側に連接器挿入孔を設け、必要な連接器の挿入に供する。
続いて、ステップ１０３において、レイアウトの方式を利用し、全ての突出金属点を順に逐一突出金属点を具えたプリント基板の一側の連接器挿入孔に連接させ、並びにステップ１０４において、外接の配線を透過し、突出金属点を具えたプリント基板を専用テスターに連接させ、突出金属点とテスター内の試験点を連接させる。
その後、ステップ２０５において、突出金属点を具えたプリント基板と試験するプリント基板の間に、適当な厚さの圧力感応導電ゴム層を設ける。並びにステップ２０６で、テスターのプレスベッドの発生する圧力を、突出金属点と試験するプリント基板上の試験点を透過して圧力感応導電ゴムに伝送し、それを導通させ、この試験により突出金属点とプリント基板の試験点が緊密に連接させて、試験するプリント基板上の各レイアウト回路の断線、短絡を極めて良好に試験できる効果を達成する。
【００１７】
図３は本発明の第３実施方式のフローチャートである。図３に示されるように、まずステップ１０１において、ソフトウエアを使用して試験するプリント基板上の全ての試験点を選択し、さらにステップ１０２において、ステップ１０１で得た全ての試験点データを利用して突出金属点を具えたプリント基板を製作し、この突出金属点の座標と試験するプリント基板の試験点を同じとし、且つ突出金属点を具えたプリント基板の一側に連接器挿入孔を設け、必要な連接器の挿入に供する。挿入孔の総数は必ず突出金属点の総数以上とする。
続いて、ステップ１０３において、レイアウトの方式を利用し、全ての突出金属点を順に逐一突出金属点を具えたプリント基板の一側の連接器挿入孔に連接させ、並びにステップ１０４において、外接の配線を透過し、突出金属点を具えたプリント基板を専用テスターに連接させ、突出金属点とテスター内の試験点を連接させ、この突出金属点は必ずその他の連接した回路より高くする。
その後、ステップ３０５において、各突出金属点に、導電ゴム或いは垂直方向に導通可能な異方性導電ゴムフィルム（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｚ−Ａｘｉｓ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）で弾性を有する導電ゴム片を粘着させる。その後、ステップ３０６において、試験するプリント基板の試験点とそれが対応する突出金属点をアライメントさせ、並びにステップ３０７において、テスターのプレスベッドの圧力と導電ゴムの弾性を利用し、突出金属点と試験するプリント基板上の試験点を接触、導通させる。
【００１８】
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【００１９】
【発明の効果】
本発明のプリント基板の電気試験方法は、導電ゴム及び特殊形状のプリント基板を製作して専用型テスターにより実現し、周知のプリント基板の短絡、回路切断の測定方法で高解析度の細密回路の計測が行なえなかった欠点を解決する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施方式の方法フローチャートである。
【図２】本発明の第２の実施方式の方法フローチャートである。
【図３】本発明の第３の実施方式の方法フローチャートである。
【符号の説明】
１０１  ソフトウエアを使用して試験するプリント基板上の全ての試験点を選択する
１０２  突出金属点を具えたプリント基板を製作
１０３  レイアウトの方式を利用し、全ての突出金属点を突出金属点を具えたプリント基板の一側の連接器挿入孔に連接させる
１０４  外接の配線を透過し、突出金属点を具えたプリント基板を専用テスターに連接させる
１０５  突出金属点の上部に液体導電ゴムを塗布し、それを凝固させて平らに整える
１０６  試験するプリント基板の試験点と突出金属点をアライメントさせる
１０７  テスターのプレスベッドの圧力を利用し、突出金属点と試験するプリント基板上の試験点を接触させる
２０５  突出金属点を具えたプリント基板と試験するプリント基板の間に、適当な厚さの圧力感応導電ゴム層を設ける
２０６  テスターのプレスベッドの発生する圧力を、突出金属点と試験するプリント基板上の試験点を透過して圧力感応導電ゴムに伝送し、それを導通させる
３０５  各突出金属点の上部に導電ゴム或いは垂直方向に導通可能な異方性導電ゴムフィルムで弾性を有する導電ゴム片を粘着させる
３０６  試験するプリント基板の試験点とそれが対応する突出金属点をアライメントさせる
３０７  テスターのプレスベッドの圧力と導電ゴムの弾性を利用し、突出金属点と試験するプリント基板上の試験点を接触、導通させる
【図１】
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【図２】
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【図３】
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