(57)【要約】【課題】  溝を備えた脆性材料からなる下クランプブロックが突き当て用本体フレームに従来のような接着剤で接着されず、溝を備えた脆性材料からなる下クランプブロックの接着工数がかからず製作コストをさげるようにする。【解決手段】  正面視からみて突き当て用本体フレーム２１のほぼ中央部に凹部２３を形成せしめると共にこの凹部２３の両側に形成された立ち上がり部２１Ｌ、２１Ｒの一部に側面視からみて前記凹部２３を挟んで相対向して上方を開口した開口部２５Ｌ、２５Ｒを形成せしめ、この各開口部に光ファイバ１１、１３の裸光ファイバ１１Ａ、１３Ａをクランプする適数の溝２７を備えた脆性材料からなる下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒを設け、この下クランプブロックと上クランプ３５Ｌ、３５Ｒとで突き合わせ時に前記裸光ファイバをクランプすべく構成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面視からみて突き当て用本体フレームのほぼ中央部に凹部を形成せしめると共にこの凹部の両側に形成された立ち上がり部の一部に側面視からみて前記凹部を挟んで相対向して上方を開口した開口部を形成せしめ、この各開口部に光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックを設け、この下クランプブロックと上クランプとで突き合わせ時に前記裸光ファイバをクランプすべく構成されていることを特徴とする突き合わせ装置。
【請求項２】
前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形後に形成されていることを特徴とする請求項１記載の突き合わせ装置。
【請求項３】
前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形前に予め形成されていることを特徴とする請求項１記載の突き合わせ装置。
【請求項４】
立設された融着接続用本体フレームの左右部上にそれぞれ光ファイバの被覆部をホールドする上ファイバホルダーと下ファイバホルダーとからなるファイバホルダーと、この各ファイバホルダーの内側に光ファイバの裸光ファイバをそれぞれクランプする突き合わせ装置と、この突き合わせ装置で突き合わせられた光ファイバの裸光ファイバ同士を融着接続せしめるための融着接続手段とを備え、前記突き合わせ装置が、正面視からみて突き当て用本体フレームのほぼ中央部に凹部を形成せしめると共にこの凹部の両側に形成された立ち上がり部の一部に側面視からみて前記凹部を挟んで相対向して上方を開口した開口部を形成せしめ、この各開口部に光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックを設け、この下クランプブロックと上クランプとで突き合わせ時に前記裸光ファイバをクランプすべく構成されていることを特徴とする融着接続装置。
【請求項５】
前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形後に形成されていることを特徴とする請求項４記載の融着接続装置。
【請求項６】
前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形前に予め形成されていることを特徴とする請求項４記載の融着接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光ファイバの裸光ファイバにおける端面同士を高精度に通心位置決めして突き合わせると共に融着接続せしめる突き合わせ装置およびこの突き合わせ装置を備えた融着接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバの裸光ファイバにおける端面同士を融着接続せしめる際には、高精度に通心位置決めする必要がある。そのため、融着接続装置には高精度にＶ溝加工されたＶ溝ブロックが必要になる。また、融着接続装置で光ファイバの裸光ファイバの位置決めを行うためには、（１）耐摩耗性、（２）耐熱性、（３）線膨張係数の小ささ、（４）電気絶縁性等の条件が必要になる。
【０００３】
従来の融着接続装置１０１は、図６に示されているように、融着接続用本体フレーム１０３が立設されている。この融着接続用本体フレーム１０３上の左右部にはそれぞれ左ファイバホルダー１０５、右ファイバホルダー１０７が設けられていて、例えば左右方向へ移動可能となっている。また、左ファイバホルダー１０５、右ファイバホルダー１０７のうち一方が固定され、他方が左右方向へ移動可能になっていてもよい。この各左ファイバホルダー１０５、右ファイバホルダー１０７は図７も併せて参照するに、下左ファイバホルダー１０５Ｄ、下右ファイバホルダー１０７Ｄと上左ファイバホルダー１０５Ｕ、上左ファイバホルダー１０７Ｕとで構成されており、下左ファイバホルダー１０５Ｄ、下右ファイバホルダー１０７Ｄに対して上左ファイバホルダー１０５Ｕ、上右ファイバホルダー１０７Ｕが例えばヒンジピン１０９を介して上下動可能になっている。また、下左ファイバホルダー１０５Ｄ、下右ファイバホルダー１０７Ｄの表面には例えば４心からなる光ファイバテープ心線１１１、１１３をホールドする例えば上方を開口した矩形形状の溝１１５、１１７が形成されている。
【０００４】
前記左ファイバホルダー１０５、右ファイバホルダー１０７の内側における前記融着接続用本体フレーム１０３上には突き合わせ装置１１９が備えられている。そして、この突き合わせ装置１１９としては例えば樹脂材料からなる突き合わせ用本体フレーム１２１が前記融着接続用本体フレーム１０３上に設けられている。前記突き合わせ用本体フレーム１２１は正面視からみて凹部形状をしていて、前後、左右のほぼ中央部には凹部１２３が形成されている。しかも、この凹部１２３の前後には凹部１２３と連続した穴１２５、１２７が形成されている。そして、前記突き合わせ用本体フレーム１２１上には平面視でみて同形状の下クランプとしてのセラミックブロック１２９が設けられている。このセラミックブロック１２９には凹部１２３、穴１２５、１２７に対応した位置に同形状の穴１３１、１３３、１３５が形成されている。しかも、前記突き合わせ用本体フレーム１２１上にはセラミックブロック１２９が図８に示されているように、接着剤１３７でもって接着されて一体化されている。
【０００５】
前記凹部１２３を挟んで左右に相対向したセラミックブロック部分１２９Ｌ、１２９Ｒの表面には光ファイバテープ心線１１１、１１３の被覆部を除去した裸光ファイバ１１１Ａ、１１３Ａをクランプするための溝としてのこの実施の形態では４つのＶ溝１３９が左右方向へ延伸されて形成されている。前記セラミックブロック部分１２９Ｌ、１２９Ｒに対して図８に示されているように、上クランプ１４１Ｌ、１４１Ｒが上下動可能に設けられている。
【０００６】
前記セラミックブロック１２９の穴１３１を挟んで上下には融着接続手段１４３としての例えば放電電極棒１４５、１４７が設けられていて、放電電極棒１４５、１４７の先端がそれぞれ前記穴１３１内で相対向して設けられている。
【０００７】
上記構成により、光ファイバテープ心線１１１、１１３をそれぞれ左ファイバホルダー１０５、右ファイバホルダー１０７の下左ファイバホルダー１０５Ｄ、下右ファイバホルダー１０７Ｄに形成された溝１１５、１１７内に載置せしめると共に上左ファイバホルダー１０５Ｕ、上左ファイバホルダー１０７Ｕを下降せしめて光ファイバテープ心線１１１、１１３をホールドさせる。このとき、光ファイバテープ心線１１１、１１３の各裸光ファイバ１１１Ａ、１１３Ａはセラミックブロック部分１２９Ｌ、１２９Ｒに形成されたＶ溝１３９内に載置されている。
【０００８】
この状態で、上クランプ１４１Ｌ、１４１Ｒをそれぞれ下降させてセラミックブロック部分１２９Ｌ、１２９Ｒと上クランプ１４１Ｌ、１４１Ｒとで各裸光ファイバ１１１Ａ、１１３Ａがクランプされる。さらに、左ファイバホルダー１０５を図６において右側へ、右ファイバホルダー１０７を左側へ移動させて前記各裸光ファイバ１１１Ａ、１１３Ａの端面を突き合わせ位置に位置決めせしめる。
【０００９】
この状態で、例えば放電電極棒１４５から放電電極棒１４７へ向けてアーク放電させることで、裸光ファイバ１１１Ａの端面と裸光ファイバ１１３Ａの端面とが溶融して融着接続されることになる。
【特許文献１】特公平７−４３４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述した従来の融着接続装置１０１では突き合わせ用本体フレーム１２１上にはセラミックブロック１２９が接着剤１３７でもって接着されて一体化されている。さらに、前記穴１３１（凹部１２３）を挟んで左右に相対向したセラミックブロック部分１２９Ｌ、１２９Ｒの表面には光ファイバテープ心線１１１、１１３の被覆部を除去した裸光ファイバ１１１Ａ、１１３Ａをクランプするための４つのＶ溝１３９が左右方向へ延伸されて形成されているので、以下のような問題点がある。
【００１１】
（１）セラミックブロック１２９のサイズが大きいと共にコストが高い。
【００１２】
（２）セラミックブロック１２９の加工が複雑になると共にコストが高い。
【００１３】
（３）接着不良でセラミックブロック１２９が突き合わせ用本体フレーム１２１から浮いてしまい、精度が出ない。
【００１４】
（４）接着不良でセラミックブロック１２９が突き合わせ用本体フレーム１２１から剥がれてしまい、融着接続装置１０１自体が使用不能になってしまう。
【００１５】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記発明が解決しようとする課題を達成するためにこの発明の突き合わせ装置は、正面視からみて突き当て用本体フレームのほぼ中央部に凹部を形成せしめると共にこの凹部の両側に形成された立ち上がり部の一部に側面視からみて前記凹部を挟んで相対向して上方を開口した開口部を形成せしめ、この各開口部に光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックを設け、この下クランプブロックと上クランプとで突き合わせ時に前記裸光ファイバをクランプすべく構成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
この発明の突き合わせ装置は、前記突き合わせ装置において、前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形後に形成されていることが好ましい。
【００１８】
この発明の突き合わせ装置は、前記突き合わせ装置において、前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形前に予め形成されていることが好ましい。
【００１９】
この発明の融着接続装置は、立設された融着接続用本体フレームの左右部上にそれぞれ光ファイバの被覆部をホールドする上ファイバホルダーと下ファイバホルダーとからなるファイバホルダーと、この各ファイバホルダーの内側に光ファイバの裸光ファイバをそれぞれクランプする突き合わせ装置と、この突き合わせ装置で突き合わせられた光ファイバの裸光ファイバ同士を融着接続せしめるための融着接続手段とを備え、前記突き合わせ装置が、正面視からみて突き当て用本体フレームのほぼ中央部に凹部を形成せしめると共にこの凹部の両側に形成された立ち上がり部の一部に側面視からみて前記凹部を挟んで相対向して上方を開口した開口部を形成せしめ、この各開口部に光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックを設け、この下クランプブロックと上クランプとで突き合わせ時に前記裸光ファイバをクランプすべく構成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
この発明の融着接続装置は、前記融着接続装置において、前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形後に予め形成されていることが好ましい。
【００２１】
この発明の融着接続装置は、前記融着接続装置において、前記光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝がインサート成形前に予め形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
以上のごとき課題を解決するための手段の説明から理解されるように、この発明によれば、正面視からみて突き当て用本体フレームのほぼ中央部に凹部が形成されていると共にこの凹部の両側に形成された立ち上がり部の一部に側面視からみて、前記凹部を挟んで相対向して上方を開口した開口部が形成され、この各開口部に光ファイバの裸光ファイバをクランプする適数の溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックが設けられていて、溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックが突き当て用本体フレームに従来のような接着剤で接着されていないので、溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックの接着工数がかからず製作コストをさげることができる。また、接着不良で下クランプブロックが突き当て用本体フレームから浮いてしまったり、剥がれてしまうことがないから、必要な精度を出すことができる。
【００２３】
溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックのサイズを従来よりも小さくできると共に大幅なコストダウンを図ることができる。しかも、溝を表面に備えた脆性材料からなる下クランプブロックの加工を簡単に行うことができ、製作コストをさげることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
図１を参照するに、融着接続装置１としては、融着接続用本体フレーム３が立設されている。この融着接続用本体フレーム３上の左右部にはそれぞれ左ファイバホルダー５、右ファイバホルダー７が設けられていて、例えば左右方向へ移動可能となっている。また、左ファイバホルダー５、右ファイバホルダー７のうち一方が固定され、他方が左右方向へ移動可能になっていてもよい。この各左ファイバホルダー５、右ファイバホルダー７は図２も併せて参照するに、下左ファイバホルダー５Ｄ、下右ファイバホルダー７Ｄと上左ファイバホルダー５Ｕ、上右ファイバホルダー７Ｕとで構成されており、下左ファイバホルダー５Ｄ、下右ファイバホルダー７Ｄに対して上左ファイバホルダー５Ｕ、上右ファイバホルダー７Ｕが例えばヒンジピン９を介して上下動可能になっている。また、下左ファイバホルダー５Ｄ、下右ファイバホルダー７Ｄの表面には光ファイバとしての例えば４心からなる光ファイバテープ心線１１、１３をホールドする例えば上方を開口した矩形形状の溝１５、１７が形成されている。
【００２６】
前記左ファイバホルダー５、右ファイバホルダー７の内側における前記融着接続用本体フレーム３上には突き合わせ装置１９が備えられている。そして、この突き合わせ装置１９としては例えば樹脂材料からなる突き合わせ用本体フレーム２１が前記融着接続用本体フレーム３上に設けられている。前記突き合わせ用本体フレーム２１は図３も併せて参照するに、正面視からみてほぼ中央部に凹部２３が形成されていると共にこの凹部２３の両側に左右の立ち上がり部２１Ｌ、２１Ｒが形成されている。前記凹部２３を挟んで相対向して各立ち上がり部２１Ｌ、２１Ｒの一部には側面視からみて上方を開口した開口部２５Ｌ、２５Ｒが形成されている。この各開口部２５Ｌ、２５Ｒには、図４に示されているように、溝としてのＶ溝２７を表面に備えた脆性材料としての例えばセラミックからなる下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒが設けられている。脆性材料としてはセラミック以外にガラスなどの材料であっても構わない。前記Ｖ溝２７は光ファイバテープ心線１１、１３の被覆部を除去した裸光ファイバ１１Ａ、１３Ａをクランプするための溝であり、この実施の形態では４つのＶ溝２７が左右方向へ延伸されて形成されている。
【００２７】
しかも、前記凹部２３の前後には凹部２３と連続した穴３１、３３が形成されている。前記凹部２３と開口部２５Ｌ、２５Ｒとは連続して形成されている。前記セラミックからなる下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒに対して図４に示されているように、上クランプ３５Ｌ、３５Ｒが上下動可能に設けられている。
【００２８】
前記下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒの凹部２３を挟んで上下には融着接続手段３７としての例えば放電電極棒３９、４１が設けられていて、放電電極棒３９、４１の先端がそれぞれ前記凹部２３内で相対向して設けられている。前記穴３１、３３の下方部には観察用の穴４３、４５が設けられていて、この穴４３、４５には裸光ファイバ１１Ａと裸光ファイバ１３Ａとの突き合わせ状態や融着接続状態を観察するための例えばＣＣＤカメラなどが取り付けられるようになっている。なお、図１において下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒの上下にはインサート成形時に位置決めピンを用いたときの位置決め穴４７が形成されている。
【００２９】
前記下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒの形状は、図５に示されているように、例えば断面が正方形をしていて、例えば長さＬが８ｍｍ、幅Ｗが８ｍｍ、高さＨが２ｍｍであり、非常に小さいものである。
【００３０】
前記突き当て用本体フレーム２１が樹脂材料からなり、下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒのセラミックブロックを金型内に入れ位置決めピンで位置決めしておいて、突き当て用本体フレーム２１の樹脂材料を溶融した状態で金型内に流しこんでインサート成形することにより、下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒが突き当て用本体フレーム２１に形成される開口部２５Ｌ、２５Ｒ内に設けられて容易にかつ安く製作することができ、従来よりもコストダウンを図ることができる。
【００３１】
前記光ファイバテープ心線１１、１３の裸光ファイバ１１Ａ、１３Ａをクランプする適数のＶ溝２７をインサート成形後に形成せしめると、従来よりＶ溝加工の精度をより一層向上させることができる。前記光ファイバテープ心線１１、１３の裸光ファイバ１１Ａ、１３ＡをクランプするためのＶ溝２７をインサート成形前に予め形成させるようにしても対応することができる。
【００３２】
上記構成により、光ファイバテープ心線１１、１３をそれぞれ左ファイバホルダー５、右ファイバホルダー７の下左ファイバホルダー５Ｄ、下右ファイバホルダー７Ｄに形成された溝１５、１７内に載置せしめると共に上左ファイバホルダー５Ｕ、上左ファイバホルダー７Ｕを下降せしめて光ファイバテープ心線１１、１３をホールドさせる。このとき、光ファイバテープ心線１１、１３の各裸光ファイバ１１Ａ、１３Ａは下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒに形成されたＶ溝２７内に載置されている。
【００３３】
この状態で、上クランプ３５Ｌ、３５Ｒをそれぞれ下降させて下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒと上クランプ３５Ｌ、３５Ｒとで各裸光ファイバ１１Ａ、１３Ａがクランプされる。さらに、例えば左ファイバホルダー５を図１において右側へ、右ファイバホルダー７を左側へ移動させて前記各裸光ファイバ１１Ａ、１３Ａの端面を突き合わせ位置に位置決めせしめる。
【００３４】
この状態で、例えば放電電極棒３９から放電電極棒４１へ向けてアーク放電させることで、裸光ファイバ１１Ａの端面と裸光ファイバ１３Ａの端面とが溶融して融着接続されることになる。
【００３５】
したがって、Ｖ溝２７を備えた脆性材料からなる下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒが突き当て用本体フレーム２１に従来のような接着剤で接着されていないので、Ｖ溝２７を備えた脆性材料からなる下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒの接着工数がかからず製作コストをさげることができる。また、接着不良で下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒが突き当て用本体フレーム２１から浮いてしまったり、剥がれてしまうことがないから、必要な精度を出すことができる。
【００３６】
Ｖ溝２７を備えた脆性材料からなる下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒのサイズを従来よりも小さくできると共に、大幅なコストダウンを図ることができる。しかも、Ｖ溝２７を備えた脆性材料からなる下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒの加工を簡単に行うことができ、製作コストをさげることができる。
【００３７】
なお、この発明は前述した実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他の態様で実施し得るものである。前述した実施の形態では光ファイバとして４心の光ファイバテープ心線を例にとって説明したが、単心またはそれ以外の多心の光ファイバテープ心線であっても構わない。また、開口部２５Ｌ、２５Ｒに下クランプブロック２９Ｌ、２９Ｒを設ける手段としてはインサート成形以外に圧入などの手段で行っても対応可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の融着接続装置の平面図である。
【図２】図１の左側面図の一部拡大図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った拡大図である。
【図４】図１のＶ矢視図の拡大図である。
【図５】脆性材料からなる下クランプブロックの斜視図である。
【図６】従来の融着接続装置の平面図である。
【図７】図６の左側面図の一部拡大図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ矢視図の拡大図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  融着接続装置
３  融着接続用本体フレーム
５  左ファイバホルダー
７  右ファイバホルダー
９  ヒンジピン
１１、１３  光ファイバテープ心線（光ファイバ）
１１Ａ、１３Ｂ  裸光ファイバ
１５、１７  溝
１９  突き合わせ装置
２１  突き合わせ用本体フレーム
２１Ｌ、２１Ｒ  立ち上がり部
２３  凹部
２５Ｌ、２５Ｒ  開口部
２７  Ｖ溝（溝）
２９Ｌ、２９Ｒ  下クランプブロック
３１、３３  穴
３５Ｌ、３５Ｒ  上クランプ
３７  融着接続手段
３９、４１  放電電極棒
４３、４５  観察用の穴
４７  位置決め用穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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