(57)【要約】【課題】  溶着ホーンの先端面が金属プレートの表面に接触することがなく、製造時にテープリールのボスと溶着ホーンとの位相合わせをする必要がないテープリール用金属プレートのかしめ装置を提供する。【解決手段】  テープリール１０の一端面に形成された複数のボス１４を、金属プレート２０に形成された複数のボス孔２２に挿入し、このボス孔２２から突出したボス１４をかしめることにより、テープリール１０の一端面に金属プレート２０を固定するテープリール用金属プレートのかしめ装置１において、溶着ホーン３の先端面３ａを平坦に形成し、その平面形状を、すべてのボス１４に一度に当接可能な形状に形成する。【選択図】      図１
2005339634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープリールの一端面に形成された複数のボスを、金属プレートに形成された複数のボス孔に挿入した状態で前記ボスをかしめることにより、テープリールの一端面に金属プレートを固定するテープリール用金属プレートのかしめ装置であって、
前記金属プレートのボス孔が前記ボスに係合した状態で前記テープリールが設置される部品設置部と、
前記部品設置部に設置された前記テープリールのボスを溶解させる溶着ホーンと、
前記溶着ホーンを振動させる超音波発振部と、
前記溶着ホーンを前記ボスに対して当接離間させる駆動部と、
前記超音波発振部および前記駆動部を制御する前記制御部と、を備え、
前記複数のボスは、前記複数のボス孔に挿入されたときに前記ボス孔から突出するように構成され、
前記部品設置部は、前記テープリール及び前記金属プレートを、前記テープリールの軸周り方向に任意の向きで設置可能であり、
前記溶着ホーンの先端面は、平坦に形成され、
前記溶着ホーンの先端面の平面形状は、前記部品設置部に設置されたテープリールのすべての前記ボスに当接可能な形状に形成されていることを特徴とするテープリール用金属プレートのかしめ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のテープリール用金属プレートのかしめ装置であって、
前記ボスを溶解させるときに前記溶着ホーンが前記ボスから受ける反力を検知する反力検知部をさらに備え、
前記制御部は、前記反力検知部からの信号に基づいて、前記超音波発振部または前記駆動部を制御してかしめ動作を停止させることを特徴とするテープリール用金属プレートのかしめ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープリール用の金属プレートをテープリールの一端面に固定するテープリール用金属プレートのかしめ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のテープリール１１０は、図８に示すように、円盤形状の上フランジ１１１と、テープが巻回される円柱形状のハブ１１２と、このハブ１１２に一体に形成され上フランジ１１１と同一径からなる下フランジ１１３とから構成されている（特許文献１参照）。
【０００３】
上フランジ１１１は、その中央位置に、ハブ１１２の端面と同じ大きさであって、上フランジ１１１の上面に対して陥没して形成されている係止部１１１Ａを有している。係止部１１１Ａには中心位置からそれぞれ等しく離間した位置に３個のボス孔１１４が形成されている。一方、ハブ１１２の端面には前記ボス孔１１４に対応する位置に３個のボス１１５が一体成形されている。これらを組み立てるときは、上フランジ１１１のボス孔１１４にハブ１１２のボス１１５を挿入し、上フランジ１１１の上面から突出したボス１１５の先端を超音波溶着器１２０で溶着する。
【０００４】
このときに用いられる超音波溶着器１２０の溶着ホーン１２１は、図９に示すように、溶着ホーン１２１の先端面に半球状の切り欠き部１２５Ａと、その中央部を突出させた突部１２５Ｂとからなる成形部１２５を備えるように構成されている。かかる溶着ホーンを用いてハブ１１２に形成されたボス１１５を上フランジ１１１の係止部１１１Ａにかしめると、ボス１１５の先端は、図９に示すように、成形部１２５の形となり、かしめ部１１５Ａが形成される。このかしめ部１１５Ａによって上フランジ１１１がボス１１５から抜け落ちることが防止され、上フランジ１１１とハブ１１２と下フランジ１１３とが一体化される。
【０００５】
ここで、溶着ホーン１２１の制動誤差により、溶着ホーン１２１の先端が、上フランジ１１１の係止部１１１Ａに食い込み、係止部１１１Ａの表面にめくれや盛り上がりが生じることがある。特許文献１に記載の溶着ホーン１２１は、先端面の外周端縁をテーパ状にした溶解ガイド部１２７を設け、あふれた樹脂が上フランジ１１１の上方向に流れることを防止している。
【特許文献１】特開平９−３２０２３４号公報（段落００１８〜００１９、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、このようなテープリール１１０を内蔵するテープカートリッジでは、テープドライブでのテープリール１１０のチャッキングのために、テープリール１１０の一端面に金属プレートを固定することが行われている。
かかる場合に、従来の溶着ホーン１２１を用いてテープリール１１０の一端面に金属プレートを固定しようとすると、ボス１１５をかしめる際に、溶着ホーン１２１の制動誤差によって、溶着ホーン１２１の先端が金属プレートの表面に接触し、金属プレートあるいは溶着ホーン１２１が損傷してしまうという問題がある。
【０００７】
また、溶着ホーン１２１の先端に成形部１２５を形成し、ボス１１５の先端に前記のようなかしめ部１１５Ａを形成する場合、ボス１１５と溶着ホーン１２１の位置（位相）を正確に合わせる必要が生じる。すなわち、テープリール１１０を所定の位置に設置した後に、テープリール１１０をその軸周り方向に回転させて、ボス１１５と溶着ホーン１２１の位相を合わせる必要があった。また、かかる位相合わせ作業を正確かつ容易に行うために、テープリール１１０に位相合わせ用の凸部を設けるとともにテープリール１１０の設置台に凹部を設けることが考えられるが、位相合わせ作業自体は省略することができないため、作業効率の向上には限界があった。また、テープリール１１０の製造工程を自動化する際に、設置台へのリール供給機構が複雑化し、設備の低価格化の妨げとなっていた。
【０００８】
本発明は、これらの問題点を解決するためになされたものであり、溶着ホーンの先端面が金属プレートの表面に接触することがなく、製造時（かしめ時）にテープリールのボスと溶着ホーンの位相合わせをする必要がない、テープリール用金属プレートのかしめ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置は、テープリールの一端面に形成された複数のボスを、金属プレートに形成された複数のボス孔に挿入した状態でボスをかしめることにより、テープリールの一端面に金属プレートを固定するテープリール用金属プレートのかしめ装置であって、金属プレートのボス孔がボスに係合した状態でテープリールが設置される部品設置部と、部品設置部に設置されたテープリールのボスを溶解させる溶着ホーンと、溶着ホーンを振動させる超音波発振部と、溶着ホーンをボスに対して当接離間させる駆動部と、超音波発振部および駆動部を制御する制御部と、を備え、複数のボスは、複数のボス孔に挿入されたときにボス孔から突出するように構成され、部品設置部は、テープリール及び金属プレートを、テープリールの軸周り方向に任意の向きで設置可能であり、溶着ホーンの先端面は、平坦に形成され、溶着ホーンの先端面の平面形状は、部品設置部に設置されたテープリールのすべてのボスに当接可能な形状に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
かかる構成によれば、部品設置部は、テープリール及び金属プレートをテープリールの軸周り方向に任意の向きで設置可能であり、溶着ホーンの先端面は、平坦に形成され、溶着ホーンの先端面の平面形状は、部品設置部に設置されたテープリールのすべてのボスに当接可能な形状に形成されていることから、どのような向きでテープリール及び金属プレートを部品設置部に設置しても、溶着ホーンの先端面をボスに当接させて、ボスをかしめることができる。すなわち、部品設置部にテープリール及び金属プレートを設置する際に、テープリールと溶着ホーンの位相を合わせる必要がない。
【００１１】
ここで、溶着ホーンの先端面の平面形状は、例えば、当該平面形状をテープリールの一端面に投影したときに、すべてのボスがその投影範囲内に含まれるように形成したり、あるいは、先端面における溶着ホーンの中心点から外周端までの最小距離が、テープリールの中心点からボスの外周面までの最大距離よりも大きくなるように形成してもよい。このような形状にすることにより、任意の向きに設置されたテープリールのすべてのボスに溶着ホーンの先端面を当接させることができる。具体的な平面形状としては、例えば、円形状やドーナツ形状に形成することができる。
【００１２】
請求項２に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置は、請求項１に記載のテープリール用金属プレートのかしめ装置であって、ボスを溶解させるときに溶着ホーンがボスから受ける反力を検知する反力検知部をさらに備え、制御部は、反力検知部からの信号に基づいて、超音波発振部または駆動部を制御してかしめ動作を停止させることを特徴とする。
【００１３】
かかる構成によれば、ボス孔から突出したボスに、平坦に形成した溶着ホーンの先端面を当接させて、超音波発振部によって溶着ホーンを振動させて当該ボスを溶解させると、溶解したボスがボス孔からはみ出して、溶着ホーンの先端面と金属プレートとの間に広がることとなる。溶解したボスが溶着ホーンの先端面と金属プレートとの間に広がると、溶着ホーンの先端面とボスの接触面積が増大し、溶着ホーンがボスから受ける反力が増大する。そして、当該かしめ装置は、この反力を反力検知手段によって検知し、この反力が所定値に達したときに、制御部によって、超音波発振部または駆動部を制御してかしめ動作を停止させることから、溶着ホーンと金属プレートが接触してしまうことがない。
なお、ボスの体積は、ボス孔の容積よりも５％〜１５％大きく形成するのが好適である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、テープリールと金属プレートをかしめる際に、テープリールをその軸周り方向に回動させて、ボスと溶着ホーンの位相を合わせる必要がないことから、テープリールと金属プレートのかしめ作業の簡略化、高効率化を図ることができる。
また、部品設置部およびテープリールに、位相合わせのための凸部や凹部などを設ける必要がないため、テープリール用金属プレートのかしめ装置の構造をシンプルにすることができる。また、テープリールの製造工程を自動化する際に、リール供給機構の構造を簡略化することができる。
さらに、本発明によれば、テープリールと金属プレートとが接触することがないため、金属プレートまたは溶着ホーンの損傷を防止することができる。これにより、不良品の発生が防止され、テープリールの生産性を更に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。説明において、同一の要素には同一の番号を付し、重複する説明は省略する。図１は、本実施形態に係るテープリールおよび金属プレートを示した斜視図である。図２は、本実施形態に係るボス及びボス孔を示した断面図であり、（ａ）は挿入前、（ｂ）は挿入後、（ｃ）はかしめ時の状態を示している。図３は、本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の概略構成図である。
【００１６】
＜テープリール１０＞
テープリール１０は、磁気テープなどが巻回される部材であり、図１に示すように、ハブ１１と上フランジ１２と下フランジ１３とから構成されている。テープリール１０は合成樹脂製であり、射出成形等の方法で成形される。なお、説明の便宜上、ハブ１１の軸方向を上下方向とし、一端側を上側（図１の上側）、他端側を下側（図１の下側）とする。
【００１７】
ハブ１１は、磁気テープが巻回される部分であり、上端が閉塞された円筒形状を呈している。上フランジ１２及び下フランジ１３は、ハブ１１に磁気テープを巻き取る際に、磁気テープを揃えて巻き取るべく案内するものであり、ハブ１１よりも大径の円盤形状を呈し、ハブ１１の上端面及び下端面から軸直角方向に延設されている。
【００１８】
ハブ１１の上端面には、上フランジ１２の上面１２Ａよりも陥没した凹部１１Ａが形成されている。かかる凹部１１Ａは、後記する金属プレート２０が固定される部分であり、凹部１１Ａの底面の中心に形成された軸孔の周囲には、金属プレート２０の軸孔２１に嵌合するリング状の突条１１Ｃが突設されている。また、凹部１１Ａの底面には、ハブ１１の軸心から等距離の位置に、軸回り方向に等間隔（１２０°間隔）で３つのボス１４、１４、１４が突設されている。ボス１４については後に詳しく説明する。
【００１９】
＜金属プレート２０＞
金属プレート２０は、凹部１１Ａよりも若干小径の円盤形状を呈しており、その厚さｄ（図２（ａ）参照）は凹部１１Ａの底面と上フランジ１２の上面１２Ａとの段差よりも小さく形成されている。金属プレート２０の中心には、軸孔２１が形成されており、ハブ１１の凹部１１Ａに形成された突条１１Ｃと嵌合するようになっている。また、金属プレート２０には、その中心から等距離の位置に、軸回り方向に等間隔（１２０°間隔）で３つのボス孔２２、２２、２２が形成されている。金属プレート２０の中心からボス孔２２の中心までの距離は、テープリール１０の軸心からボス１４の中心までの距離と等しく形成されている。これにより、金属プレート２０は、テープリール１０のボス１４をボス孔２２に通しながら凹部１１Ａに設置可能となっている。ボス孔２２については後に詳しく説明する。
【００２０】
＜ボス１４及びボス孔２２＞
ボス１４は、後記するかしめ装置１の溶着ホーン３によってかしめられる部分であり、かしめられた状態で、金属プレート２０のボス孔２２と係合するようになっている。ボス１４は、図１、図２に示すように、円柱形状を呈しており、その高さｈは金属プレート２０の厚さｄよりも大きく形成されている。すなわち、ボス１４は、金属プレート２０のボス孔２２に挿入されたときに、ボス孔２２から突出するようになっている（図２（ｂ）参照）。また、ボス１４は、溶着ホーン３によってかしめられ（溶解され）たときに、ボス孔２２からあふれる（はみ出す）ように、その大きさが調節されている（図２（ｃ）参照）。本実施形態では、ボス１４の体積がボス孔２２の容積よりも大きくなるように形成されている。
【００２１】
なお、ボス１４の体積の目安としては、ボス孔２２の容積の５％〜１５％増しとなるようにするのが好適である。また、ボス１４をかしめた後に金属プレート２０の上面にはみ出す部分の高さは、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度が好適である。
【００２２】
ボス孔２２は、テープリール１０のボス１４と係合する貫通孔であり、本実施形態では、図１、図２（ａ）に示すように、ボス１４と略同径の小径部２２Ａと、これよりも拡径された大径部２２Ｂとから構成されている。金属プレート２０は、この小径部２２Ａをテープリール１０側に向けてテープリール１０の凹部１１Ａに設置される。小径部２２Ａと大径部２２Ｂとの連続部には段差が形成され、この段差とかしめられたボス１４とが係合することにより、金属プレート２０がテープリール１０に固定されるようになっている。
【００２３】
＜テープリール用金属プレートのかしめ装置１＞
図３は、本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の概略構成図である。
テープリール用金属プレートのかしめ装置１（以下、単に「かしめ装置１」という）は、金属プレート２０のボス孔２２に挿通されたテープリール１０のボス１４をかしめる装置であり、図３に示すように、部品設置台２と、溶着ホーン３と、超音波発振部４と、昇降装置５と、センサ６と、制御部７と、操作部８とからなる。
【００２４】
部品設置台２は、テープリール１０と金属プレート２０とを設置するための台である。また、部品設置台２の上部には、溶着ホーン３が昇降可能に設置されている。また、部品設置台２の上面には、テープリール１０のハブ１１の下面に設けられた開口部１１Ｂと嵌まり合う扁平な円柱形状の凸部２Ａが形成されている。かかる凸部２Ａにハブ１１の開口部１１Ｂを嵌め合わせると、溶着ホーン３の軸心とテープリール１０の軸心とが一致するようになっている。この凸部２Ａには、テープリール１０のボス１４と溶着ホーン３の位相を合わせるための突起などは設けられておらず、テープリール１０を、その軸回り方向に任意の向きで設置できる。
【００２５】
溶着ホーン３は、テープリール１０のボス１４に当接して振動することにより摩擦熱を発生させ、ボス１４を溶解させるものである。溶着ホーン３は、図１に示すように、円柱形状を呈しており、その先端面３ａ（部品設置台側の端面）は平坦に形成されている。溶着ホーン３の先端面３ａの半径ｒは、図３に示すように、金属プレート２０の中心軸からボス孔２２の内周面までの最大距離ｓよりも大きく形成されている。また、本実施形態では、溶着ホーン３は、溶着ホーン３の中心軸方向に昇降可能に構成されている（中心軸方向と動作方向が一致している）。これにより、溶着ホーン３は、部品設置台２の上に設置されたテープリール１０の３つのボス１４、１４、１４に、その先端面３ａを当接させることができる。
【００２６】
超音波発振部４は、溶着ホーン３を振動させてボス１４を溶解させるものであり、超音波を発振する発振部４ａと、この超音波によって振動する振動子４ｂとから構成されている。振動子４ｂは溶着ホーン３に接続されており、溶着ホーン３を所定の振動数で振動させることができる。
【００２７】
昇降装置５は、部品設置台２に設置されたテープリール１０のボス１４に対して溶着ホーン３を当接離間させる装置であり、例えば公知のサーボモータと歯車とラックなどを組み合わせて構成されている。
【００２８】
センサ６は、溶着ホーン３の先端面３ａをボス１４の先端に当接させて、ボス１４を溶解させたときに、溶着ホーン３がボス１４から受ける反力を計測するものである。センサ６は、公知の荷重センサから構成されており、検出した荷重信号を後記する制御部７に送信するようになっている。なお、溶着ホーン３がボス１４から受ける反力は、ボス１４が溶解されてその直径が太くなるにつれて大きくなる。
【００２９】
制御部７は、超音波発振部４および昇降装置５を制御する装置であり、操作部８からの命令に基づいて、超音波発振部４に所定の周波数の振動を発生させたり、昇降装置５を作動させるようになっている。また、制御部７は、センサ６に接続されており、センサ６から送られてくる圧力信号に基づいて、ボス１４のかしめ動作を停止するようになっている。具体的には、センサ６から送られてくる圧力信号が、予め入力された基準値に達したときに、超音波発振部４を停止させたり、昇降装置５を停止（あるいは上昇）させるように構成されている。
【００３０】
操作部８は、かしめ装置１を作動させるための命令を入力するためのものであり、例えば、超音波発振部４の振動数や、かしめ動作を停止させるときの反力の基準値等を入力するための各種設定スイッチが備えられている。ここで、かしめ動作を停止させるときの反力の基準値は、当該かしめ装置１を用いて何度か試験を行うことにより決定するのが望ましい。入力された基準値等は、制御部７に備えられたメモリ（図示せず）に記憶される。
【００３１】
＜かしめ装置1の動作＞
次に、かしめ装置１の動作について図４のフローチャートを参照しつつ説明する。
はじめに、金属プレート２０のボス孔２２に、テープリール１０のボス１４を挿入し（図２（Ｂ）参照）、金属プレート２０をテープリール１０の凹部１１Ａに設置する（ステップＳ１）。
【００３２】
次に、組み合わせたテープリール１０及び金属プレート２０を、かしめ装置１の部品設置台２の上に設置する（ステップＳ２）。このとき、ハブ１１の開口部１１Ｂを部品設置台２の凸部２Ａに嵌め合わせ、テープリール１０の中心軸と溶着ホーン３の中心軸の位置を一致させる。なお、溶着ホーン３の先端面３ａは、溶着ホーン３をテープリール１０に向かって降下させたときにすべてのボス１４と当接する大きさ及び形状になっていることから、ボス１４と溶着ホーン３の位相を合わせる必要はない。
【００３３】
部品のセットが完了したら、操作部８を操作してかしめ装置１を作動させ、溶着ホーン３を所定の振動数で振動させつつ、ボス１４に向かって降下させる（ステップＳ３）。
【００３４】
溶着ホーン３の先端面３ａがボス１４に当接すると、溶着ホーン３の振動によってボス１４の表面に摩擦熱が発生し、ボス１４が溶解し始める。溶解したボス１４は、溶着ホーン３が金属プレート２０に近づくにつれて押圧され、ボス孔２２の大径部２２Ｂに沿って広がり始める。そして、溶解したボス１４によって大径部２２Ｂが充填されると、これに収まり切らなかった溶解したボス１４の一部が、溶着ホーン３の先端面３ａと金属プレート２０の上面との間に薄く円盤状に広がることとなる。
【００３５】
また、ボス１４が押圧されてつぶされると、ボス１４の直径が次第に大きくなり、溶着ホーン３の先端面３ａにかかる反力が徐々に大きくなる。このとき、センサ６は、ボス１４からの反力を計測し、計測した反力を信号として制御部７に送信する（ステップＳ４）。
【００３６】
制御部７は、センサ６から送られてくる反力と、予め入力された基準値とを比較する（ステップＳ５）。そして、センサ６から送られてくる反力が基準値よりも小さい場合（ステップＳ５，Ｎｏ）にはかしめ動作を続行し、当該反力が基準値よりも大きくなった場合（ステップＳ５，Ｙｅｓ）にはかしめ動作を終了する。具体的には、超音波発振部４を停止するとともに、昇降装置５を制御して溶着ホーンを停止又は上昇させる（ステップＳ６）。
【００３７】
以上、本実施形態に係るかしめ装置１によれば、溶着ホーン３の先端が金属プレート２０の表面に接触することを防止しつつ、テープリール１０のボス１４と溶着ホーン３との位相合わせを行う必要をなくすことができる。これにより、製造効率の向上、および、テープリール１０の製造工程の自動化促進を図ることができる。
【００３８】
＜他の実施形態＞
かしめ装置１のかしめ対象となるテープリールは、図１に示したテープリール１０のような構造に限られるものではなく、次のような構造であってもよい。
【００３９】
図５は、他の実施形態に係るテープリールを示した断面図である。
図５に示すテープリール３０は、ハブ３１と上フランジ３３とを別体に形成した点が、第１実施形態のテープリール１０と異なっている。すなわち、テープリール３０は、円筒形状のハブ３１と、このハブ３１の下端縁に一体的に形成され、ハブ３１の軸直角方向に延設された円盤形状の下フランジ３２と、ハブ３１とは別体に形成された円盤形状の上フランジ３３とから構成されている。
【００４０】
ハブ３１の上端面３１ａには凹部３１ｂが形成されている。そして、この凹部３１ｂの底面には、ハブ３１の軸心から等距離の位置に、軸回り方向に等間隔で３つのボス３４が突設されている。上フランジ３３は、下フランジ３２と略同径の円盤状を呈しており、その中央部分には、上フランジ３３の上面に対してハブ３１の凹部３１ｂと嵌り合う形状に陥没された陥没部３３ａが形成されている。陥没部３３ｂには、前記ボス３４に対応する位置にボス孔３３ｃが穿設されている。
【００４１】
ハブ３１と上フランジ３３と金属プレート２０とを組み合わせる場合には、図５（ｂ）に示すように、ハブ３１と金属プレート２０との間に上フランジ３３を挟み込むようにする。ここで、ハブ３１に突設されたボス３４は、上フランジ３３のボス孔３３ｃ及び金属プレート２０のボス孔２２に通され、金属プレート２０の上面から突出する。そして、金属プレート２０の上面から突出したボス３４をかしめ装置１によってかしめることによりこれらが一体化される。
【００４２】
図６は、他の実施形態に係る金属プレートのボス孔を示した断面図である。
金属プレート２０のボス孔２２は、図２に示すような形状のものに限られるものではなく、例えば、図６（ａ）に示すように、ボス孔２２の上側開口部２２Ｃがテーパ状に形成されていてもよい。かかる形状によっても、溶解したボス１４がテーパ状の上側開口部２２Ｃに沿って変形し、金属プレート２０をかしめることができる。
また、金属プレート２０の上面にはみ出す部分の厚さを、当該金属プレート２０の脱落を防止できる程度に大きくすることができる場合には、図６（ｂ）に示すように、ボス孔２２の内径を変化させずに、全体をボス１４の直径と略同径に構成してもよい。
【００４３】
図７は、他の実施形態に係る溶着ホーンを示した斜視図である。
他の実施形態に係る溶着ホーン３は、図７に示すように、中心部に中空部３ｂを有する円筒形状を呈しており、先端面３ａの形状はドーナツ状に形成されている。
溶着ホーン３の軸心から中空部３ｂの内周面までの距離は、金属プレート２０の軸心からボス孔２２の内周面までの最小距離よりも小さく形成されている。また、溶着ホーン３の軸心から外周面までの距離は、図２に示した溶着ホーン３と同じく、金属プレート２０の軸心からボス孔２２の内周面までの最大距離よりも大きく形成されている。
溶着ホーン３の先端面３ａの形状をこのような大きさに設定することにより、すべてのボス１４（３４）に溶着ホーン３の先端面３ａを一度に当接させることができる。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施形態について図面を参照して詳細に説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更が可能である。
【００４５】
例えば、テープリール１０は、ハブ１１の両端面に上フランジ１２及び下フランジ１３をそれぞれ備えているが、当該フランジが必要ない場合には、当該フランジを省略してもかまわない。かかる場合には、テープリール１０はハブ１１のみの構成となり、金属プレート２０は当該ハブ１１の一端面に取り付けられることとなる。
【００４６】
また、溶着ホーン３の先端面３ａの平面形状は、実施形態として示した円形状及びドーナツ状に限定されるものではなく、テープリールの一端面に形成されたすべてのボスに一度に当接可能である限り、どのような形状であってもよい。
【００４７】
また、本実施形態においては、溶着ホーン３の動作方向を、溶着ホーン３の中心軸方向と一致させたが、これに限られるものではなく、ボス１４をかしめることができる限り、どのような方向に動かしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態に係るテープリールおよび金属プレートを示した斜視図である。
【図２】本実施形態に係るボス及びボス孔を示した断面図であり、（ａ）は挿入前、（ｂ）は挿入後、（ｃ）はかしめ時の状態を示している。
【図３】本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の概略構成図である。
【図４】本実施形態に係るテープリール用金属プレートのかしめ装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】他の実施形態に係るテープリール及び金属プレートの断面図である。
【図６】他の実施形態に係る金属プレートのボス孔の断面図である。
【図７】他の実施形態に係る溶着ホーンを示した斜視図である。
【図８】従来のテープリールの構造を示した斜視図である。
【図９】従来のテープリールのボスおよび溶着ホーンを示した断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１      テープリール用金属プレートのかしめ装置
２      部品設置台（部品設置部）
３      溶着ホーン
３ａ    先端面
４      超音波発振部
５      昇降装置（駆動部）
６      センサ（反力検出部）
７      制御部
８      操作部
１０    テープリール
１１    ハブ
１２    上フランジ
１３    下フランジ
１４    ボス
２０    金属プレート
２２    ボス孔
【図１】
2005339634.tif 000003
【図２】
2005339634.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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