(57)【要約】  【課題】  厚みが薄い回路基板の製造方法、その製造装置、それにより製造された回路基板を提供すること  【解決手段】  基板支持板１０１の表面に樹脂材料１０３を蒸着させる工程と、蒸着された樹脂薄膜１０６の表面または内部に配線パターン１０９、１０９’を形成する工程と、を備え、配線パターン１０９、１０９’を形成する工程は、蒸着された樹脂薄膜１０６の表面または内部において配線パターン１０９、１０９’となるべき部分以外の部分をマスクする工程と、マスクされた樹脂薄膜１０６に金属を蒸着させる工程と、を備える、路基板の製造方法。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板支持板の表面に絶縁物を蒸着させる工程と、
前記蒸着された絶縁物の表面または内部に導体パターンを形成する工程と、を備える回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記導体パターンを形成する工程は、
前記蒸着された絶縁物の表面または内部において導体パターンとなるべき部分以外の部分をマスクする工程と、
前記マスクされた前記絶縁物に金属を蒸着させる工程と、を備える、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁物は、樹脂材料であり、前記基板支持板の表面に前記樹脂材料を蒸着した後に、前記樹脂材料を硬化させる工程をさらに備える、請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂材料は、アクリレート樹脂またはビニル樹脂を主成分とする反応性モノマー樹脂を含む、請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂材料は電子線硬化性樹脂であり、前記基板支持板の表面に前記電子線硬化性樹脂を蒸着した後に、電子線を照射することにより前記電子線硬化性樹脂を硬化させる工程をさらに備える、請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記マスクする工程は、前記導体パターンとなるべき部分以外の部分にオイルを噴霧することにより行う、請求項２〜５のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
基板支持板の表面に絶縁物を付着させる工程と、
前記付着された絶縁物の表面または内部の導体パターンとなるべき部分以外の部分をマスクするために液体を付着させる工程と、
前記液体が付着した前記絶縁物の表面に金属を蒸着させる工程と、を備える、回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記液体の付着は、オイルを噴霧することにより行う、請求項７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記オイルの噴霧は、オイル噴霧ヘッドを前記絶縁物の表面を前記導体パターンに沿って移動させることにより行う、請求項６または８に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記オイルの噴霧は、前記導体パターンに沿って前記噴霧を断続させることにより行う、請求項６または８に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記オイルはフッ素系オイルを含む、請求項６、８、および９のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属を蒸着した後、残余オイルをプラズマにより除去する工程をさらに備える、請求項６、および８〜１２のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項１３】
基板支持板の表面に絶縁物を蒸着させる絶縁物蒸着部と、
蒸着された絶縁物の表面または内部に導体パターンを形成する導体パターン形成部と、を備える回路基板の製造装置。
【請求項１４】
基板支持板の表面に絶縁物を付着させる絶縁物付着部と、
付着された絶縁物の表面または内部の導体パターンとなるべき部分以外の部分を液体を付着することによりマスクする液体付着部と、
前記液体が付着した前記絶縁物の表面に金属を蒸着させる金属蒸着部と、を備える回路基板の製造装置。
【請求項１５】
基板支持板と、
前記基板支持板上に形成された５μｍ以下の厚みの絶縁層と、
前記絶縁層の表面または内部に形成された導体パターンと、を備える回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法、回路基板の製造装置、およびそれにより製造された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化と高性能化に伴い、多層回路基板等の回路基板の益々の小型化、薄型化（低背化）、および高性能化が求められている。また、同時に新商品開発のスピードアップに伴い、回路基板の製作においても短納期化の要請がある。
【０００３】
従来の、多層回路基板の製造方法の１例を図１１（ａ）〜（ｆ）に示す（例えば、特許文献１、２参照）。（ａ）において、ガラスエポキシ等の絶縁基板１０の表面に銅層１２をメッキにより形成する。そして、（ｂ）において、周知の選択的エッチングを行い、所望の配線パターン１６を形成する。次に、配線パターン１６を覆うように絶縁層１８を塗布する。このとき、絶縁層１８として感光性樹脂を用いれば、絶縁層１８を露光、現像することにより選択された位置にビア２０を形成することができる。このようにして、一層目の回路層が形成される。
【０００４】
次に、ビア２０が形成された絶縁層１８の全面にメッキにより銅層２２を形成する。そして、銅層２２を選択的エッチングにより所望の配線パターン２６を形成する。形成された配線パターン２６を覆うように絶縁層２８を塗布し、必要に応じて上記と同様にビア３０を形成する。以上のような工程を繰り返すことにより、多層配線基板が作成されてきた。このように製造された多層配線基板は、ビルドアップ基板と呼ばれている。
【特許文献１】特許第２７３９７２６号明細書
【特許文献２】特開平９−２１４１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ビルドアップ基板等の従来の多層配線基板の製造において、絶縁層を塗布する方法では、均一性を確保するためにも、絶縁層の厚みがどうしても２０μｍ程度となってしまい、十分に薄い多層配線基板を作成するためのネックとなっていた。
【０００６】
また、配線パターンを形成するための選択エッチングは、ＤＦＲ露光、現像、エッチング等の多くの工程が必要となっており、多層配線基板の製作納期を短縮するためには限界があった。
【０００７】
また、メッキ工程やエッチング工程において、大量の廃液が出てしまうため、環境への負荷が大きい。
【０００８】
本発明は、上記の課題を考慮し、厚みが薄い回路基板の製造方法、その製造装置、それにより製造された回路基板を提供することを目的とする。
【０００９】
また本発明の別の目的は、製造工程がより少ない回路基板の製造方法、その製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、第１の本発明は、基板支持板の表面に絶縁物を蒸着させる工程と、
前記蒸着された絶縁物の表面または内部に導体パターンを形成する工程と、を備える回路基板の製造方法である。
【００１１】
第２の本発明は、前記導体パターンを形成する工程は、
前記蒸着された絶縁物の表面または内部において導体パターンとなるべき部分以外の部分をマスクする工程と、
前記マスクされた前記絶縁物に金属を蒸着させる工程と、を備える、第１の本発明の回路基板の製造方法である。
【００１２】
第３の本発明は、前記絶縁物は、樹脂材料であり、前記基板支持板の表面に前記樹脂材料を蒸着した後に、前記樹脂材料を硬化させる工程をさらに備える、第１または２の本発明の回路基板の製造方法である。
【００１３】
第４の本発明は、前記樹脂材料は、アクリレート樹脂またはビニル樹脂を主成分とする反応性モノマー樹脂を含む、第３の本発明の回路基板の製造方法である。
【００１４】
第５の本発明は、前記樹脂材料は電子線硬化性樹脂であり、前記基板支持板の表面に前記電子線硬化性樹脂を蒸着した後に、電子線を照射することにより前記電子線硬化性樹脂を硬化させる工程をさらに備える、第３の本発明の回路基板の製造方法である。
【００１５】
第６の本発明は、前記マスクする工程は、前記導体パターンとなるべき部分以外の部分にオイルを噴霧することにより行う、第２〜５のいずれかの本発明の回路基板の製造方法である。
【００１６】
第７の本発明は、基板支持板の表面に絶縁物を付着させる工程と、
前記付着された絶縁物の表面または内部の導体パターンとなるべき部分以外の部分をマスクするために液体を付着させる工程と、
前記液体が付着した前記絶縁物の表面に金属を蒸着させる工程と、を備える、回路基板製造方法である。
【００１７】
第８の本発明は、前記液体の付着は、オイルを噴霧することにより行う、第７の本発明の回路基板の製造方法である。
【００１８】
第９の本発明は、前記オイルの噴霧は、オイル噴霧ヘッドを前記絶縁物の表面を前記導体パターンに沿って移動させることにより行う、第６または８の本発明の回路基板の製造方法である。
【００１９】
第１０の本発明は、前記オイルの噴霧は、前記導体パターンに沿って前記噴霧を断続させることにより行う、第６または８の本発明の回路基板の製造方法である。
【００２０】
第１１の本発明は、前記オイルはフッ素系オイルを含む、第６、８、および９のいずれかの本発明の回路基板の製造方法である。
【００２１】
第１２の本発明は、前記金属を蒸着した後、残余オイルをプラズマにより除去する工程をさらに備える、第６、および８〜１２のいずれかの本発明の回路基板の製造方法である。
【００２２】
第１３の本発明は、基板支持板の表面に絶縁物を蒸着させる絶縁物蒸着部と、
蒸着された絶縁物の表面または内部に導体パターンを形成する導体パターン形成部と、を備える回路基板の製造装置である。
【００２３】
第１４の本発明は、基板支持板の表面に絶縁物を付着させる絶縁物付着部と、
付着された絶縁物の表面または内部の導体パターンとなるべき部分以外の部分を液体を付着することによりマスクする液体付着部と、
前記液体が付着した前記絶縁物の表面に金属を蒸着させる金属蒸着部と、を備える回路基板の製造装置である。
【００２４】
第１５の本発明は、基板支持板と、
前記基板支持板上に形成された５μｍ以下の厚みの絶縁層と、
前記絶縁層の表面または内部に形成された導体パターンと、を備える回路基板である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、厚みが薄い回路基板の製造方法、その製造装置、それにより製造された回路基板を提供することができる。
【００２６】
また本発明によれば、製造工程がより少ない回路基板の製造方法、その製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｈ）を参照しながら、本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法について説明する。まず（ａ）に示すようにステンレス等の適当な材料の基板支持板１０１を用意する。用意された基板支持板１０１について、減圧環境下で樹脂蒸着ヘッド１０２から樹脂材料１０３を蒸着する（ｂ）。樹脂材料１０３としては、種種のものが使用され得るが、アクリレート樹脂、ビニル樹脂を主成分とする反応性モノマー樹脂、好ましくは、具体的には、メタアクリレートモノマー、多官能ビニルエーテルモノマー等が使用される。
【００２８】
基板支持板１０１の表面に樹脂材料１０３を蒸着した後、電子線照射装置１０４から電子線を放射することにより、基板支持板１０１の表面上の樹脂材料１０３を硬化させて樹脂薄膜１０６を形成する（ｃ）〜（ｄ）。次に、所望の配線パターン１０９（本発明の導体パターンの一例に対応）に沿って、オイル噴出ヘッド１０７から、オイル１０８を噴出する。このとき、噴出されたオイル１０８は、所望の配線パターン１０９となるべき部分以外の部分に付着し、所望の配線パターン１０９となるべき部分には、オイルが付着しないように、オイル噴出ヘッド１０７からオイル１０８を噴出させる（ｅ）。使用するオイル１０８としては、エステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイルが好ましいが、特にフッ素系オイルが好ましい。
【００２９】
このように、樹脂薄膜１０６の表面において、配線パターン１０９となるべき部分以外の部分をオイル１０８によりマスクする（ｆ）。この状態で、減圧下において、今度は金属を蒸着させる（ｇ）。配線パターン１０９となるべき部分以外の部分はオイル１０８によりマスクされているので、配線パターン１０９となるべき部分のみに金属が蒸着する。この状態でプラズマを照射することにより、樹脂薄膜１０６の表面に付着している余剰のオイル１０８を蒸発させ、一層目の配線パターン１０９が形成された回路基板を得る（ｈ）。
【００３０】
図２、および図３に、樹脂蒸着ヘッド１０２の外観および内部構造を斜視図として示す。樹脂材料１０３の蒸気が、樹脂供給配管１１１を介して、樹脂蒸着ヘッド１０２の本体１１２の内部に供給される。このとき樹脂材料１０３の蒸気が液化しないようにヒータ１１５により加熱される。蒸気タンク１１４の内部に蓄えられた樹脂材料１０３の蒸気は、所定の蒸気圧（例えば、５Ｐａ）、および所定の温度（例えば、１５０℃）でノズルプレート１１３に形成された噴出孔１１６から噴出する。噴出孔１１６から樹脂材料１０３を噴出しながら、樹脂蒸着ヘッド１０２は、基板支持板１０１の一方の端から他方の端に至るまで、移動する。
【００３１】
このように、本発明の回路基板の製造方法によれば、絶縁層となるべき樹脂を液体のまま塗布するのではなく、気体として蒸着するので、薄くて均一な絶縁層（樹脂薄膜１０６の層）を形成することができる。従来の塗布による方法では、絶縁層の厚みは２０μｍ程度であったのに対し、本発明の回路基板の製造方法により得られた絶縁層の厚さは、例えば０．５μｍ程度にすることができる。蒸着の条件を変更することにより０．５から５μｍ程度とすることも可能である。さらに、従来の絶縁層の厚み（例えば２５μｍ程度）または上記以外の厚みにすることも可能である。
【００３２】
図４、および図５にオイル噴出ヘッド１０７の外観斜視図およびその拡大断面図を示す。外部から供給されたオイルは、オイル噴出ヘッド１０７の本体１２２の内部に設置されたオイルタンク１２４に蓄えられる。オイルタンク１２４に蓄えられているオイルは、ヒータ１２５により加熱されて蒸気となり、空洞１２７を介してオイル噴出孔１２６から噴出する。オイル噴出孔１２６の口径は例えば３０〜１００μｍである。オイルは、所定の蒸気圧（例えば、１０Ｐａ）、および所定の温度（例えば１２０〜２００℃）でオイル噴出孔１２６から噴出するのが好ましい。
【００３３】
オイル噴出ヘッド１０７は、樹脂薄膜１０６の表面に、配線パターン１０９に沿って移動される。すなわち、配線パターン１０９があらかじめ入力された制御装置（図示せず）から指令を受けて、オイル噴出ヘッド１０７は、配線パターン１０９に沿って、配線パターン１０９となるべき部分以外の部分をオイル１０８によりマスクするように移動する。このようなオイル噴出ヘッド１０７の駆動は、例えばインクジェットにおける駆動と同様のものであってもよい。このように、オイル噴出ヘッド１０７を使用することにより、配線パターン１０９の変更は、例えば、制御装置のプログラム変更だけで行うことができ、非常に容易である。そのため、フレキシブルに配線パターン１０９を変更することができる。樹脂薄膜１０６の表面に付着するオイル１０８の厚みは、例えば０．１〜１．０μｍである。
【００３４】
以上のように１層目の回路基板が形成された後、図６（ａ）〜（ｆ）に示すように２層目の配線パターンを作成する。１層目の配線パターン１０９の上から樹脂蒸着ヘッド１０２から樹脂材料１０３を蒸着させる（ａ）。そして、上記と同様、樹脂材料１０３を硬化させて樹脂薄膜１０６’を形成する（ｂ）、（ｃ）。次に、硬化した樹脂薄膜１０６’の表面にビア１３１を形成する。ビア１３１の形成のためには、樹脂薄膜１０６’の表面の所望の部分に例えばレーザ光を照射して穴を形成する。
【００３５】
その後、配置しようとする２層目の配線パターン１０９’に沿って、オイル噴出ヘッド１０７からオイル１０８を噴出して、形成したビア１３１を含む配線パターン１０９’となるべき部分以外をオイル１０８でマスクする。そして、オイル１０８が付着した樹脂薄膜１０６’の表面に金属を蒸着させる。このとき、形成したビア１３１の内部にも金属が蒸着しているので、１層目の配線パターン１０９と２層目の配線パターン１０９’とは、ビア１３１を介して接続することができる。
【００３６】
このように、図１（ａ）〜（ｈ）、および図６（ａ）〜（ｆ）の工程を繰り返すことにより、所望の層数を有する多層回路基板を製造することが可能である。
【００３７】
図７は、図１および図６に示す一連の工程を実施する製造装置の一例を示す。基板投入ユニット１４１においては、図１の（ａ）工程が実施され、絶縁層形成ユニット１４２においては、図１の（ｂ）工程、および図６の（ａ）工程が実施され、オイル除去ユニット１４３、１４７においては、図１の（ｈ）工程、および図６の工程（ｆ）が実施され、樹脂硬化ユニット１４４においては、図１の（ｃ）、（ｄ）工程および図６の（ｂ）、（ｃ）工程が実施され、パターン形成ユニット１４５においては、図１の（ｅ）工程、および図６の（ｅ）工程が実施され、配線形成ユニット１４６においては、図１の（ｇ）工程および図６の（ｆ）工程が実施される。
【００３８】
それぞれのユニットの内部は、減圧環境であり、各ユニットにおける工程が終了した基板は、図中の矢印の方向に隣接するユニットに移動される。オイル除去ユニット１４３は、一層目の形成時には通過される。なお、ビアパターン形成ユニット１４８においては、上述のようにレーザ光によりビアパターンが形成されてもよいが、図７に示すように、所望のビアパターン（本発明の導体パターンの別の一例に対応）となるべき部分にオイル１０８が付着され、その後、絶縁層形成ユニット１４２において樹脂材料１０３が蒸着されてもよい。そのようにすれば、ビアパターンとなるべき部分には、樹脂材料が蒸着されず、配線形成ユニット１４６において２層目の配線パターン１０９’とともにビアパターンに金属が蒸着されることによりビア１３１が形成される。図８は、各ユニットの配置が図７とは異なる例を示す。
【００３９】
このような製造装置によれば、最初に基板投入ユニット１４１に基板支持板１０１をセットするのみで、後は自動的に隣接するユニットに送られ、最終的に所望の層数が積層された回路基板を基板投入ユニット１４１から取り出すことができる。回路基板を基板投入ユニット１４１から取り出した後、硬化の程度がなお低い樹脂をより硬化させるため、および積層間の密着性を上げるため、例えば、一定の圧力をかけて熱プレスがなされる。
【００４０】
以上のように、本発明の回路基板の製造方法、製造装置によれば、絶縁層を樹脂の蒸着により形成するので、全体の多層回路基板の厚みを薄くすることができる。従って、同じ厚みの多層回路基板であれば、より回路密度を高めた多層回路基板を製造することができる。
【００４１】
また、本発明の回路基板の製造方法、製造装置によれば、エッチングせずに配線パターンを形成するため、より少ない工程で多層回路基板を製造することができる。すなわち、従来の多層回路基板、配線パターン形成方法は、ＤＲＦラミネート、マスク配置、露光、現像、エッチング、洗浄の各工程が必要であったが、本発明の回路基板の製造方法においては、樹脂材料の蒸着、樹脂材料の硬化、オイル蒸着、金属蒸着、オイル除去、の工程で終了する。従って、全体の工程が少なくなり連続プロセスで基板を形成するので、短納期で多層回路基板を製造することができる。さらに、製造コストも低減される。
【００４２】
また、本発明の回路基板の製造方法、製造装置によれば、精度的には、配線パターンをオイルを用いて直接基板に形成することと等価であるので、より配線パターン形成の精度を向上させることができる。すなわち、従来の製造方法のように、配線パターンを一旦ＤＦＲラミネート、マスクを用いて露光、現像、エッチングした基板を配置する際のずれを考慮する必要が無くなるのでより精度が向上する。従って、従来技術よりも高精度基板を形成することができる。
【００４３】
また、本発明の回路基板の製造方法、製造装置によれば、エッチング工程が無いので、レジスト、エッチャントが不要となり、環境負荷が少なくなる。
【００４４】
なお、以上の説明において、樹脂材料１０３の噴出条件、オイル１０８の噴出条件等は、あくまで一例であり、同様の動作をすることができれば他の条件であってもよいことは言うまでない。
【００４５】
また、以上までの説明では、図１の工程（ｃ）、図６の工程（ｂ）において、基板支持板１０１に樹脂材料１０３を蒸着させた後、電子線硬化する、と説明したが、樹脂材料を熱硬化または紫外線（ＵＶ）硬化させてもよい。その場合は、樹脂材料はそれらの硬化特性を有していればよい。また、樹脂材料は、蒸着することができるものであれば、反応性モノマー樹脂以外の樹脂であってもよい。
【００４６】
さらに、以上までの説明では、同一の樹脂が樹脂蒸着ヘッドから蒸着される主旨で説明を行っているが、部位に応じて、異なる樹脂が蒸着される方法も考えられる。例えば、部分的に樹脂の比誘電率を変更することにより、コンデンサを内蔵する回路基板を製造することも可能である。
【００４７】
また、以上までの説明において、オイル噴出ヘッド１０７は図３に示すものとは別の構成であってもよい。図９は、そのような別の構成の一例を示す。すなわち、図３に示すオイル噴出ヘッド１０７は、オイルタンク１２４に蓄えられている液体のオイルをヒータ１２５によって加熱することによりオイルの蒸気を噴出させる構成であるが、図９に示すように、蒸気化されたオイルが、オイル蒸気供給官１５１を介して外部から供給され、ヒータ１２５によりオイル蒸気が液化しないように加熱される構成であってもよい。そのような場合でも、オイル噴出孔１２６からオイル蒸気が噴出する限り上記と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
また、以上までの説明では、オイル噴出ヘッド１０７は、配線パターン１０９、１０９’に沿って移動しながらオイル１０８を噴出する、として説明してきたが、オイル噴出ヘッド１０７は他の構成、動作であることも考えられる。図１０（ａ）、（ｂ）は、そのようなオイル噴出ヘッド１０７の一例を示す。図１０（ａ）に示すオイル噴出ヘッド１０７は、本体１５２が基板支持板１０１の幅と同程度の長さを有しており、オイル噴出孔１２６が本体１５２の長手方向に沿って複数配置されている。そして、各複数のオイル噴出孔１２６からのオイルの噴出は、個別に制御できるように弁（図示せず）が設けられている。複数のオイル噴出孔１２６からのオイルの噴出は、制御装置（図示せず）からの指示により、配線パターン１０９に応じて、個別にオンオフされる。このようなオイル噴出ヘッド１０７を図１０（ｂ）に示すように、基板の一方の端から他方の端に向かって移動させることにより配線パターン１０９となるべき部分以外の部分をオイル１０８でマスクすることが可能である。そのような場合も上記と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
また、以上までの説明では、基板支持板１０１に樹脂を蒸着してからオイル１０８を付着させる動作を説明したが、基板支持板１０１に樹脂を蒸着させずに、オイル１０８を付着させ、その後金属を蒸着させることも考えられる。
【００５０】
また、以上までの説明では、配線パターン１０９となるべき金属の蒸着が終了した後、プラズマ照射により余剰オイル１０８を蒸発せさる、としたが、必ずしもこれに限定されない。例えば、ランプヒータやＵＶまたはＩＲで加熱する等、他の方法により余剰オイル１０８を蒸発させてもよい、蒸発させるのではなく、単に拭い去るだけであってもよい。さらには、金属蒸着した際に、余剰のオイル１０８が存在していなければ、特にオイル１０８を除去する工程は必要でない。
【００５１】
（変形例１）
実施の形態１の回路基板の製造方法によれば、厚みが薄く、同時にその製造工程がより少ない回路基板の製造方法、その製造装置、それにより製造された回路基板を提供することができる、として説明してきた。しかし、厚みが従来よりも薄い回路基板の製造方法、製造装置、それにより製造された回路基板も本発明の範囲内である。以下に具体的に説明する。
【００５２】
本変形例１の回路基板の製造方法においては、図１の（ａ）〜（ｄ）までの工程、および図６の（ａ）〜（ｄ）までの工程は、実施の形態１の場合と同様であるが、その後の工程においては、従来の方法で配線パターンを形成する工程も含む。すなわち、蒸着された樹脂層の上に銅等の金属をメッキにより形成し、その上に感光性樹脂を蒸着させ、配線パターンに応じて、露光、現像、エッチングを行う。このようにすれば、全工程数については、従来と同じかまたは増加するが、樹脂層を塗布により形成していた従来回路基板よりも厚みが薄い回路基板を製造することができる。
【００５３】
なお、以上までの説明において、基板支持板１０１または、形成された配線パターンの上に蒸着するのは樹脂である、として説明してきたが、樹脂以外の絶縁物を蒸着することも考えられる。その場合も、形成される回路基板が薄くなる、という点では上記と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
（変形例２）
本変形例２においては、図１の（ｅ）〜（ｈ）までの工程、図６の（ｄ）〜（ｆ）の工程は、実施の形態１の場合と同様であるが、それまでの工程が従来のように樹脂を塗布により形成する工程も含む。すなわち、減圧下で樹脂を蒸着するのではなく、スプレー噴霧等、樹脂の液体を基板支持板１０１に塗布する。その後、電子線硬化等により定着した樹脂層に、配線パターン１０９，１０９’に沿ってオイル１０８によりマスクし、金属を蒸着させることにより、エッチングを必要とせずに、全体の工程数を抑制して回路基板を製造することができる。
【００５５】
なお、以上までの説明においては、多層回路基板を製造することを前提として説明してきたが、製造する配線基板は、多層で無い場合も考えられる。すなわち、例えば単相の配線基板であっても、上記と同様、その厚みを薄くすることができ、またはその製造の工程数を削減することができる。
【００５６】
また、以上までの説明における基板支持板は、回路基板（両面基板、多層基板を含む。）であってもよい。
【００５７】
また、以上までの説明においては、導体パターンに沿って、オイルを付着させることを説明してきたが、付着させるのは必ずしもオイルに限定されるわけではない。すなわち、形成された樹脂層に適度に塗れ性を有する液体であれば、オイルである必要はない。しかし、その場合は、その後の金属蒸着工程を考慮すると、分子量が１００〜２０００の液体であることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明にかかる、回路基板の製造方法、製造装置によれば、厚みが薄い回路基板を製造することができ、または少ない工程で回路基板を製造することができ、多層配線基板の製造方法、その製造装置等に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｂ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｃ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｄ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｅ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｆ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｇ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｈ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の一部を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の一部を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の一部を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の一部を示す斜視図である。
【図６】（ａ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｂ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｃ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｄ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｅ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｆ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。
【図７】本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の具体例を示す概略図である。
【図８】本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の具体例を示す概略図である。
【図９】本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の一部を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造装置の一部を示す斜視図である。（ｂ）本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す概略図である。
【図１１】（ａ）従来技術の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｂ）従来技術の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｃ）従来技術の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｄ）従来技術の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｅ）従来技術の回路基板の製造方法を示す概略図である。（ｆ）従来技術の回路基板の製造方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０１  基板支持板
１０２  樹脂蒸着ヘッド
１０３  樹脂材料
１０４  電子線照射装置
１０６  樹脂薄膜
１０７  オイル噴出ヘッド
１０８  オイル
１０９  配線パターン
１１１  樹脂供給配管
１１２  本体
１１４  蒸気タンク
１１５  ヒータ
１１６  噴出孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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