(57)【要約】【課題】  半導体装置の製造工程のレジン塗布における塗布作業の効率の向上を図る。【解決手段】  開口部１４ａが形成されたメタルマスク１４と、封止用樹脂を収容するホッパー１０と、ホッパー１０から前記封止用樹脂をメタルマスク１４上に供給させるレジン供給ユニット９と、開口部１４ａに前記封止用樹脂が埋め込まれるように往復移動して前記封止用樹脂をメタルマスク１４上で塗布する第１および第２のスキージと、メタルマスク１４上の開口部１４ａの外側領域に前記スキージの往復移動方向に沿って対向して配置されたブロック部２０と、レジン供給ユニット９の動作を制御してホッパー１０から前記封止用樹脂をメタルマスク１４上に自動で供給し、かつ前記第１および第２のスキージの動作を制御する制御部１６とからなり、制御部１６によって自動で所定量の前記封止用樹脂のメタルマスク１４への供給と、配線基板へのレジン塗布とを行う。【選択図】  図４
2005217068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）開口部を有したマスク部材の前記開口部の下方に配線基板を配置する工程；
（ｂ）容器に収容された封止用樹脂を自動で前記マスク部材上に供給する工程；
（ｃ）前記マスク部材上において箆部材により自動で前記封止用樹脂を塗って前記開口部に前記封止用樹脂を埋め込んで前記配線基板上に封止体を形成する工程。
【請求項２】
以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）開口部を有したマスク部材と、封止用樹脂が収容された容器と、半導体チップが搭載された配線基板とを準備する工程；
（ｂ）前記マスク部材の前記開口部の下方に前記配線基板を配置する工程；
（ｃ）前記封止用樹脂を前記容器から自動で前記マスク部材上に供給する工程；
（ｄ）前記マスク部材上に２つの箆部材を配置し、前記２つの箆部材のうち一方を往経路で塗布に使用し、他方を復経路で塗布に使用して前記２つの箆部材を自動で１往復させることにより、前記封止用樹脂を塗って前記開口部に前記封止用樹脂を埋め込んで前記配線基板上に封止体を形成する工程。
【請求項３】
以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）開口部を有したマスク部材と、封止用樹脂が収容された容器と、半導体チップが搭載された配線基板とを準備する工程；
（ｂ）前記マスク部材の前記開口部の下方に前記配線基板を配置する工程；
（ｃ）前記配線基板の所定枚数に相当する量の前記封止用樹脂を前記容器から自動で前記マスク部材上に供給する工程；
（ｄ）前記マスク部材上において箆部材により自動で前記封止用樹脂を塗って前記開口部に前記封止用樹脂を埋め込んで前記配線基板上に封止体を形成する工程；
（ｅ）前記封止体が形成された配線基板を前記マスク部材の前記開口部の下方から移動させ、その後、前記開口部の下方に他の配線基板を配置する工程；
（ｆ）前記マスク部材上において箆部材により自動で前記封止用樹脂を塗って前記開口部に前記封止用樹脂を埋め込んで前記他の配線基板上に封止体を形成する工程；
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記（ｅ）工程と前記（ｆ）工程を繰り返して前記所定枚数の配線基板に対して前記封止体を形成する工程。
【請求項４】
以下の構成を有する半導体製造装置：
（ａ）開口部が形成されたマスク部材；
（ｂ）基板を支持する基板支持部；
（ｃ）封止用樹脂を収容する容器；
（ｄ）前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に供給させる樹脂供給駆動部；
（ｅ）前記マスク部材上において前記開口部に前記封止用樹脂が埋め込まれるように前記封止用樹脂を塗る箆部材；
（ｆ）前記樹脂供給駆動部の動作を制御して前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に自動で供給し、さらに前記箆部材の動作を制御する制御部。
【請求項５】
以下の構成を有する半導体製造装置：
（ａ）開口部が形成されたマスク部材；
（ｂ）基板を支持する基板支持部；
（ｃ）封止用樹脂を収容する容器；
（ｄ）前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に供給させる樹脂供給駆動部；
（ｅ）前記マスク部材上において前記開口部に前記封止用樹脂が埋め込まれるように前記封止用樹脂を塗る箆部材；
（ｆ）前記マスク部材上の前記開口部の外側領域に前記箆部材の往復移動方向に沿って対向して配置されたブロック部；
（ｇ）前記樹脂供給駆動部の動作を制御して前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に自動で供給し、さらに前記箆部材の動作を制御する制御部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法および半導体製造装置に関し、特に、スキージを使用したレジン塗布に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のスキージを使用したレジン塗布では、絶縁性の低弾性樹脂を使用し、一括で覆うようにスキージを用いて印刷して多層セラミック基板上に一括封止部を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２０８６６８号公報（図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
配線基板上に搭載された半導体チップや電子部品を樹脂で封止する技術として、スキージを用いて印刷方式でマスク部材を介して配線基板上に封止用樹脂を塗布し、これによって、配線基板上に封止体を形成する技術が知られている。主に、多数個取り基板を用いて複数のデバイス領域を一括して樹脂封止し、封止工程後に個片化する組み立て方法の場合に用いられている。
【０００４】
本発明者は、スキージを用いて印刷方式で配線基板上に封止用樹脂を塗布して封止体を形成する技術について検討した結果、以下のような問題を見出した。
【０００５】
従来のレジン塗布装置（半導体製造装置）は、レジン（封止用樹脂）の供給機能を有していないため、所定枚数（例えば、５枚程度）の配線基板へのレジン塗布を終えるごとに、オペレータがレジンをマスク部材上に供給しなければならない。
【０００６】
したがって、オペレータがレジン塗布装置に付きっきりの状態となってしまい、封止工程での作業の効率向上が図れないことが問題となる。
【０００７】
なお、特開２００２−２０８６６８号公報には、レジンの具体的供給方法やスキージの具体的動作については記載されていない。
【０００８】
本発明の目的は、レジン塗布作業の効率の向上を図ることができる半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、低コスト化を図ることができる半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１２】
すなわち、本発明は、開口部を有したマスク部材の前記開口部の下方に配線基板を配置し、さらに封止用樹脂を自動で前記マスク部材上に供給した後、前記マスク部材上において箆部材によって自動で前記封止用樹脂を塗ることにより、前記開口部に前記封止用樹脂を埋め込んで前記配線基板上に封止体を形成するものである。
【００１３】
また、本発明は、開口部が形成されたマスク部材と、基板を支持する基板支持部と、封止用樹脂を収容する容器と、前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に供給させる樹脂供給駆動部と、前記マスク部材上において前記開口部に前記封止用樹脂が埋め込まれるように前記封止用樹脂を塗る箆部材と、前記樹脂供給駆動部の動作を制御して前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に自動で供給し、さらに前記箆部材の動作を制御する制御部とを有するものである。
【００１４】
本願のその他の発明の概要を項に分けて以下に示す。すなわち、
１．以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）開口部を有したマスク部材と、封止用樹脂が収容された容器と、半導体チップが搭載された配線基板とを準備する工程；
（ｂ）前記マスク部材の前記開口部の下方に前記配線基板を配置する工程；
（ｃ）前記容器を所定角度回転させて前記容器から前記封止用樹脂を流出させて自動で前記封止用樹脂を前記マスク部材上に供給する工程；
（ｄ）前記マスク部材上において箆部材により自動で前記封止用樹脂を塗って前記開口部に前記封止用樹脂を埋め込んで前記配線基板上に封止体を形成する工程。
【００１５】
２．以下の構成を有する半導体製造装置：
（ａ）開口部が形成されたマスク部材；
（ｂ）基板を支持する基板支持部；
（ｃ）封止用樹脂を収容する容器；
（ｄ）前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に供給させる樹脂供給駆動部；
（ｅ）前記マスク部材上において前記開口部に前記封止用樹脂が埋め込まれるように前記封止用樹脂を塗布するとともに、一方を往経路で塗布に使用し、かつ他方を復経路で塗布に使用する往復移動可能な２つの箆部材；
（ｆ）前記樹脂供給駆動部の動作を制御して前記容器から前記封止用樹脂を前記マスク部材上に自動で供給し、さらに前記２つの箆部材の動作を制御する制御部。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１７】
容器に収容された封止用樹脂を自動でマスク部材上に供給し、さらに箆部材により自動で封止用樹脂を塗って配線基板上に封止体を形成することにより、レジン塗布を自動で行うことができる。その結果、レジン塗布作業の効率の向上を図ることができる。さらに、所定枚数の配線基板に相当する量の封止用樹脂を容器から自動でマスク部材上に供給して箆部材により自動で所定枚数の配線基板に対してレジン塗布を行った後、再び、所定枚数分の封止用樹脂を自動でマスク部材上に供給し、さらに箆部材により自動で封止用樹脂を塗って所定枚数の配線基板上に封止体を形成することにより、自動でレジン塗布を行うことが可能な配線基板の枚数を大幅に増やすことが可能になる。したがって、オペレータが付きっきりでレジン塗布の作業を行うことを廃止でき、その結果、レジン塗布の作業効率を大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１９】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２０】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２１】
また、部材の成分に言及する場合（例えば、Ａからなる部材Ｘ）、特にそうでない旨明記した場合またはそうでないことが明確である場合を除き、それ以外の成分の含有を排除するものではない。
【００２２】
また、本願で半導体装置（単に半導体チップ）と言うときは、シリコン半導体チップ上に作られるものだけでなく、特にそうでない旨明示された場合をのぞき、ＳＯＩ基板上に作られたもの、その他ＴＦＴ液晶などの他の基板上に作られるものなども含むものとする。
【００２３】
同様に、集積回路チップなどと言うときは、特にそうでない旨明示された場合をのぞき、シリコン単結晶チップのみでなく、ＳＯＩ基板、ＧａＡｓ基板、その他ＴＦＴ液晶など作成するためのほぼ正方形または長方形の集積回路基板などを含むものとする。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２５】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法によって組み立てられる半導体装置の構造の一例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図、図２は図１に示す半導体装置に搭載される実装部品の配置を示す図であり、（ａ）は平面配置図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図、図３は図１に示す半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図、図４は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる半導体製造装置の主要部の構造の一例を示す斜視図、図５は図４に示す半導体製造装置のレジン供給ユニットに取り付けられるホッパーの構造とレジン収容方法の一例を示す斜視図、図６は図５に示すホッパーのレジン供給ユニットへの装着方法の一例を示す部分斜視図、図７は図４に示す半導体製造装置のスリット板とセンサの構造の一例を示す部分斜視図、図８は図４に示す半導体製造装置におけるレジン塗布時のスキージ動作の一例を一部破断して示す側面図、図９は図４に示す半導体製造装置におけるレジン塗布時のスキージ動作の一例を一部破断して示す側面図、図１０は図４に示す半導体製造装置におけるレジン塗布時のスキージ動作の一例を示す拡大部分斜視図、図１１は図４に示す半導体製造装置における配線基板の移動状態の一例を示す斜視図、図１２は図４に示す半導体製造装置におけるシーケンスの流れの一例を示すシーケンスブロック図である。
【００２６】
図１に示す本実施の形態の半導体装置１は、配線基板上に半導体チップ２やチップ部品３などの複数の実装部品が実装されるとともに、前記実装部品が絶縁性の樹脂からなる封止体７によって覆われたモジュール製品であり、例えば、携帯用電話機などの小型の電子機器などに組み込まれるものである。
【００２７】
前記半導体装置１の構成は、図２に示すように、主面２ａに複数のパッド（表面電極）２ｂが形成された実装部品である半導体チップ２と、両端に接続端子３ａが形成された実装部品であるチップ部品３と、半導体チップ２とチップ部品３とが搭載される配線基板であるモジュール基板４と、チップ部品３とモジュール基板４のランド４ａとを半田によって接続する半田接続部５と、半導体チップ２のパッド２ｂとこれに対応するモジュール基板４のランド４ａとを接続するボンディングワイヤである金線８と、半導体チップ２、チップ部品３、半田接続部５および金線８を覆うとともに図５に示す絶縁性の封止用樹脂６によって形成された図１（ａ）に示す封止体７とから成る。
【００２８】
なお、半導体装置１の裏面には、図１（ｂ）に示すように、７つの外部端子１ａが設けられている。
【００２９】
また、本実施の形態の半導体装置１には、図２（ａ）に示すように、モジュール基板４上に２つの半導体チップ２と６つのチップ部品３が搭載されているが、これらの実装部品の実装数や品種等は種々変更可能なものであり、図２に示すものに限定されるものではない。
【００３０】
なお、図２（ｂ）に示すように、半導体装置１において、２つの半導体チップ２はそれぞれ半田を用いた半田接続部５でモジュール基板４のランド４ａに固定されている。すなわち、２つの半導体チップ２は、両者ともダイボンド材として半田を用いてランド４ａに半田接続されている。
【００３１】
ただし、ダイボンド材としては絶縁性の接着剤などを用いてもよく、半田などの導電性の接合材に限定されるものではない。
【００３２】
また、配線基板であるモジュール基板４は、例えば、アルミナセラミックによって形成された基板である。ただし、アルミナセラミック以外の材料によって形成されていてもよい。
【００３３】
次に、本実施の形態の半導体装置１の製造方法で用いられる半導体製造装置について説明する。
【００３４】
図４は、前記半導体製造装置の主要部の構造を示すものであり、図３に示す半導体装置１の組み立てにおけるステップＳ７のレジン印刷塗布工程で印刷方式によって樹脂封止を行う製造装置（レジン印刷塗布装置）である。
【００３５】
前記半導体製造装置の主要部の構成について説明すると、配線基板の形状に対応した形状の開口部１４ａが形成されたマスク部材であるメタルマスク１４と、レジン塗布が行われる配線基板を支持する基板支持部であるステージ２１と、図５に示す封止用樹脂６を収容する容器であるホッパー１０と、ホッパー１０から封止用樹脂６をメタルマスク１４上に供給させる樹脂供給駆動部であるレジン供給ユニット９と、メタルマスク１４上において開口部１４ａに封止用樹脂６が埋め込まれるように封止用樹脂６を塗布するとともに、一方を往経路で塗布に使用し、かつ他方を復経路で塗布に使用する往復移動可能な２つの箆部材である第１のスキージ１２および第２のスキージ１５と、メタルマスク１４上の開口部１４ａの外側領域に前記箆部材の往復移動方向に沿って対向して配置されたブロック部２０と、レジン供給ユニット９の動作を制御してホッパー１０から封止用樹脂６をメタルマスク１４上に自動で供給し、さらに第１のスキージ１２および第２のスキージ１５の動作を制御する制御部１６とからなる。
【００３６】
すなわち、前記半導体製造装置は、印刷方式で樹脂封止を行うものであり、メタルマスク１４の開口部１４ａの下方に配線基板を配置し、メタルマスク１４上で箆部材によって封止用樹脂６を塗って開口部１４ａに封止用樹脂６を埋め込み、これによって、配線基板上に封止体７を形成するものである。その際、予めホッパー１０内に、例えば、１〜数ｋｇ程度の封止用樹脂６を入れておき、配線基板の所定枚数に対応した量より多い量の封止用樹脂６を配線基板の前記所定枚数処理ごとに自動的にメタルマスク１４上に供給し、さらに第１のスキージ１２および第２のスキージ１５により自動でメタルマスク１４上においてレジン印刷を行って多数の配線基板に対して自動で樹脂封止を行うものである。
【００３７】
なお、レジン供給ユニット９は、制御部１６の制御により、図８に示すように、自動でホッパー１０を所定角度回転させてホッパー１０から封止用樹脂６をメタルマスク１４上に流出させるものであり、ホッパー１０を図６に示すベルト１９ａを介して回転させるモータ１９と、ホッパー１０の回転角度を検出するための図７に示す円板状のスリット板１７と、スリット板１７に等角度のピッチで形成されたスリット１７ａを検知するセンサ１８とを有している。
【００３８】
すなわち、スリット板１７の外周部には等角度のピッチ（例えば、2.５°ピッチ）で複数のスリット１７ａが形成されており、さらにスリット板１７をホッパー１０の回転軸と同軸上で回転可能なように取り付けておくことにより、センサ１８によって通過したスリット１７ａの数を検知するなどしてホッパー１０を所定角度回転させることができる。
【００３９】
さらに、ホッパー１０の回転によりホッパー１０が傾いて流出する封止用樹脂６の量を予め算出しておくことにより、制御部１６の制御によってホッパー１０を所定角度回転させて自動的に所望の量の封止用樹脂６をメタルマスク１４上に流出させることができる。これにより、予めホッパー１０内に、例えば、１〜数ｋｇ程度の所定量の封止用樹脂６を入れておけば、配線基板の所定枚数ごとに前記所定枚数に対応した量より僅かに多い量の封止用樹脂６を自動的にメタルマスク１４上に供給し、この動作を配線基板の前記所定枚数処理ごとに繰り返すことにより、多数枚（例えば、１００枚以上）の配線基板に対して連続的にレジン塗布を行うことができる。
【００４０】
なお、メタルマスク１４上において、開口部１４ａの外側領域に第１のスキージ１２および第２のスキージ１５の往復移動方向に沿って対向して配置された２つのブロック部２０は、メタルマスク１４上での封止用樹脂６の拡散を防止するものであり、これにより、封止用樹脂６をより有効に使用することができる。
【００４１】
また、本実施の形態の半導体製造装置には、図８に示すように２つの箆部材である第１のスキージ１２と第２のスキージ１５が設けられている。さらに、メタルマスク１４上にはセンサＡ２２ａとセンサＢ２２ｂが設けられており、第１のスキージ１２と第２のスキージ１５を検出する。すなわち、メタルマスク１４上には第１のスキージ１２と第２のスキージ１５が配置されており、制御部１６の制御により、例えば、図８に示すように第１のスキージ１２を往経路でレジン塗布に使用し、また、図９に示すように第２のスキージ１５を復経路でレジン塗布に使用する。つまり、第１のスキージ１２と第２のスキージ１５を一対として往復移動させる際に、それぞれを往経路と復経路とで交互に使用して封止用樹脂６を塗布する。その際、例えば、第１のスキージ１２と第２のスキージ１５を一対で１往復させることにより、１枚の配線基板に対してのレジン塗布を行う。なお、センサＡ２２ａとセンサＢ２２ｂは、第１のスキージ１２と第２のスキージ１５それぞれの移動の停止を検出する。
【００４２】
本実施の形態の半導体製造装置では、制御部１６によって、ホッパー１０の所定角度の回転と、第１のスキージ１２および第２のスキージ１５の往復移動とを、センサ１８、センサＡ２２ａおよびセンサＢ２２ｂによって検出しながら、所定量の封止用樹脂６のホッパー１０からのメタルマスク１４上への流出と、第１のスキージ１２および第２のスキージ１５の往復移動とを制御している。
【００４３】
すなわち、制御部１６の図１２に示すオペレーションパネル２３で、所定の数値を入力することにより、この情報がオペレーションインターフェース２４ｂを介してシーケンスコントローラ２４に伝達され、そこでマイクロプロセッサやシーケンスプログラムなどの集積回路２４ａにより所定の演算処理が行われ、演算結果に応じて所定の信号がアウトプットインターフェース２４ｃを介してモータ１９やモータドライバーなどの外部入出力機器２５に対して送られる。また、センサ１８、センサＡ２２ａあるいはセンサＢ２２ｂからの信号をインプットインターフェース２４ｄを介してシーケンスコントローラ２４に取り込み、そこでフィードバックをかけた後、新しい信号を外部入出力機器２５に対して送信して適切な処理を実施する。
【００４４】
なお、本実施の形態では、半導体装置１の組み立てにおいて、配線基板として多数個取り基板１１を用いている。すなわち、複数の半導体装置１を組み立てることが可能な多数個取り基板１１を用いることにより、生産性を向上できる。
【００４５】
次に、本実施の形態の半導体装置（モジュール製品）の製造方法を、図３に示す手順に沿って説明する。
【００４６】
まず、ステップＳ１に示すように、複数（例えば、１２０個程度）の装置領域が区画形成された多層セラミック基板などの多数個取り基板（配線基板）１１を準備する。
【００４７】
一方、多数個取り基板１１の大きさ・形に対応した開口部１４ａが形成されたメタルマスク１４を有する図４に示す半導体製造装置であるレジン印刷塗布装置を準備する。
【００４８】
続いて、ステップＳ２に示す半田ペースト印刷を行い、その後、各装置領域に半田接続によって半導体チップ２やチップ部品３などの複数の実装部品を搭載する（ステップＳ３）。
【００４９】
その際、各実装部品を、基板上に配置した後、ステップＳ４に示すリフローによって各実装部品を多数個取り基板１１に対して半田接続する。
【００５０】
その後、ステップＳ５に示す洗浄を行い、さらに、ステップＳ６に示すワイヤーボンディングを行う。
【００５１】
ここでは、半導体チップ２のパッド２ｂと、これに対応する基板のランド４ａとを金線８によって電気的に接続する。
【００５２】
その後、ステップＳ７に示すレジン（樹脂）印刷塗布を行う。
【００５３】
ここでは、半田接続された複数の半導体チップ２やチップ部品３を、図４に示すレジン印刷塗布装置を用いて、図５に示す封止用樹脂６により一括で覆うように図８、図９に示す第１のスキージ１２および第２のスキージ１５を用いて印刷を行い、これにより、図１１に示すように、多数個取り基板１１上に一括封止体１３を形成する。
【００５４】
その際、例えば、１００枚以上の所定枚数の多数個取り基板１１に対応した量より多めの量（例えば、１〜数ｋｇ程度）の封止用樹脂６を、図５に示すように、レジン容器２６から予めホッパー１０内に入れておき、図６に示すように蓋１０ａをした後、このホッパー１０をレジン印刷塗布装置のレジン供給ユニット９にセットする。
【００５５】
その後、メタルマスク１４の開口部１４ａの下方に多数個取り基板１１を配置する。
【００５６】
さらに、制御部１６の制御により、図８に示すようにホッパー１０を所定角度回転させ、これにより、多数個取り基板１１の所定枚数に相当する量より少し多めの量の封止用樹脂６をホッパー１０から自動でメタルマスク１４上に供給する。その際、図７に示すようにホッパー１０の回転とともに、スリット板１７も回転させ、スリット板１７の回転角度を、例えば、スリット板１７の外周に設けられたスリット１７ａの数をセンサ１８で検出し、この検出した信号を制御部１６に送ることにより、制御部１６では、所定の角度のみホッパー１０を回転させることができる。
【００５７】
その後、メタルマスク１４上において、第１のスキージ１２および第２のスキージ１５を自動で往復移動させ、これにより封止用樹脂６を塗り、その結果、開口部１４ａに封止用樹脂６を埋め込んで多数個取り基板１１上に一括封止体１３を形成する。
【００５８】
その際、本実施の形態のレジン印刷塗布装置では、図８、図９に示すように、メタルマスク１４上に２つの箆部材である第１のスキージ１２と第２のスキージ１５が配置されており、２つの箆部材のうち一方（例えば、第１のスキージ１２）を往経路で塗布に使用し、他方（例えば、第２のスキージ１５）を復経路で塗布に使用して前記２つの箆部材を自動で往復移動させることにより、メタルマスク１４の開口部１４ａに封止用樹脂６を埋め込んで図１１に示すように多数個取り基板１１上に一括封止体１３を形成する。
【００５９】
なお、本実施の形態のレジン印刷塗布装置では、第１のスキージ１２と第２のスキージ１５を一対として、１枚の多数個取り基板１１へのレジン塗布を１往復で行っている。すなわち、第１のスキージ１２と第２のスキージ１５とから成る一対の箆部材が１往復する際に、図８に示すように、往路路で第１のスキージ１２を下降させて、かつ水平移動させてレジン塗布を行う。続いて、図９に示すように、復経路では第２のスキージ１５を下降させて、かつ水平移動させてレジン塗布を行う。このように一対の箆部材を１往復させて１枚の多数個取り基板１１へのレジン塗布を完了させる。
【００６０】
ただし、１枚の多数個取り基板１１に対する一対の箆部材の往復回数は、１回に限らず、複数回往復させてもよい。さらに、１つの箆部材のみで往復移動によりレジン塗布を行ってもよい。
【００６１】
また、第１のスキージ１２と第２のスキージ１５の水平移動の際に、それぞれの移動領域の両端部でそれぞれの箆部材をセンサＡ２２ａあるいはセンサＢ２２ｂによって検出し、この検出した信号を制御部１６に送ることにより、２つの箆部材の移動を停止（レジン塗布を停止）させることができる。
【００６２】
１枚の多数個取り基板１１へのレジン塗布終了後、一括封止体１３が形成された多数個取り基板１１をメタルマスク１４の開口部１４ａの下方から移動させ、その後、開口部１４ａの下方に次の多数個取り基板１１を配置する。
【００６３】
その後、同様の方法で、メタルマスク１４上において、制御部１６によって箆部材により自動で封止用樹脂６を塗って開口部１４ａに封止用樹脂６を埋め込むことにより、次の多数個取り基板１１上に一括封止体１３を形成する。
【００６４】
このような動作を制御部１６の制御により、自動で多数個取り基板１１の所定枚数分繰り返して行う。また、ホッパー１０内の封止用樹脂６が無くなりそうになったら制御部１６によってレジン塗布の動作を停止し、この状態でホッパー１０に再び所定量の封止用樹脂６を補充して次のレジン塗布作業に移る。
【００６５】
このように、本実施の形態の半導体装置の製造方法では、多数個取り基板１１の所定枚数に対応した量より多い量（同じ量であってもよい）の封止用樹脂６を多数個取り基板１１の前記所定枚数処理ごとに自動的にメタルマスク１４上に供給し、さらに第１のスキージ１２および第２のスキージ１５により自動でメタルマスク１４上においてレジン印刷を行い、これにより、多数の多数個取り基板１１に対して自動で印刷方式で樹脂封止を行うことができる。
【００６６】
レジン塗布終了後、ステップＳ８に示すベーク・レジン硬化を行って、封止用樹脂６を熱硬化処理する。すなわち、印刷方式によって形成された一括封止体１３をベーク処理して硬化させる。
【００６７】
その後、ステップＳ９に示す分割を行って多数個取り基板１１を各モジュールに個片化する。
【００６８】
分割後、ステップＳ１０に示す電気的特性テストを行って、ステップＳ１１に示すモジュール完成となる。すなわち、図１、図２に示す半導体装置１（モジュール製品）の完成となる。
【００６９】
本実施の形態の半導体装置の製造方法および半導体製造装置によれば、ホッパー１０に収容された封止用樹脂６を自動でメタルマスク１４上に供給し、かつ第１のスキージ１２および第２のスキージ１５により自動で封止用樹脂６を塗ってメタルマスク１４の開口部１４ａに封止用樹脂６を埋め込んで多数個取り基板１１上に一括封止体１３を形成することにより、レジン塗布を自動で行うことができる。
【００７０】
その結果、レジン塗布作業の効率の向上を図ることができる。さらに、所定枚数の多数個取り基板１１に相当する量の封止用樹脂６をホッパー１０から自動でメタルマスク１４上に供給し、この状態で第１のスキージ１２および第２のスキージ１５により自動で所定枚数の多数個取り基板１１に対してレジン塗布を行った後、再び、所定枚数分の封止用樹脂６を自動でメタルマスク１４上に供給し、さらに第１のスキージ１２および第２のスキージ１５により自動で封止用樹脂６を塗って所定枚数の多数個取り基板１１上に一括封止体１３を形成することにより、自動でレジン塗布を行うことが可能な多数個取り基板１１の枚数を大幅に増やすことが可能になる。
【００７１】
例えば、従来、連続して処理可能な基板枚数が、５枚程度であったのに対して、本実施の形態の半導体装置の製造方法および半導体製造装置によれば、１２５枚程度を連続処理することが可能になる。
【００７２】
したがって、オペレータが付きっきりでレジン塗布の作業を行うことを廃止でき、その結果、レジン塗布の作業効率を大幅に向上させることができる。
【００７３】
また、自動でレジン塗布を行うことが可能な多数個取り基板１１などの配線基板の枚数を大幅に増やすことができ、オペレータが付きっきりで作業を行わなくても大量の配線基板のレジン塗布を自動で行うことが可能になるため、１人のオペレータによってレジン塗布の複数の組み立てラインを受け持つことが可能になる。
【００７４】
その結果、樹脂封止工程における単位オペレータ当たりの生産数が増加するため、製品（半導体装置１）のコストの低減化を図ることができる。
【００７５】
さらに、所定枚数の配線基板に相当する量の封止用樹脂６をホッパー１０から自動でメタルマスク１４上に供給することにより、封止用樹脂６の供給の安定化を図ることができ、樹脂封止の品質を向上させることができる。
【００７６】
また、半導体製造装置（レジン印刷塗布装置）に、図１０に示すように、メタルマスク１４の開口部１４ａの外側領域に、第１のスキージ１２および第２のスキージ１５の往復移動方向に沿って対向して配置されたブロック部２０が設けられたことにより、メタルマスク１４上における封止用樹脂６の拡散や外部への流出を防ぐことができ、封止用樹脂６を有効に使用することができる。
【００７７】
その結果、封止用樹脂６を効率良く使用して半導体装置１の組み立てコストの低減化を図ることができる。
【００７８】
また、図５に示すように、ホッパー１０のレジン収容部の内壁の角部にＲ形状２７が形成されていることにより、レジン収容部に残留した封止用樹脂６を容易に拭き取ることができ、樹脂封止の品質の低下を抑えることができる。
【００７９】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８０】
例えば、前記実施の形態では、ホッパー１０の回転角度の検出をスリット板１７の回転時にセンサ１８を通過するスリット１７ａの数によって行う場合を説明したが、例えば、ホッパー１０の回転ピッチをプログラム制御してもよい。あるいは、ホッパー１０を回転させるモータ１９の駆動をパルス制御することにより、微細な回転が制御可能になるとともに、オペレータがパルスの設定値を制御部１６のオペレーションパネル２３において容易に変更可能になるため、作業性も向上させることができる。
【００８１】
また、ホッパー１０内のレジン容量を増加することにより、配線基板の連続処理枚数を大幅に増やすことができる。
【００８２】
さらに、画像処理方法などによるレジン塗布状態の認識を行うことにより、封止用樹脂６の塗布状態を管理することができる。
【００８３】
また、配線基板の搬送系を並列に複数設けることにより、複数枚の配線基板へのレジン塗布を同時に行うことが可能になる。
【００８４】
また、前記実施の形態では、レジン塗布の際に、配線基板を支持する部材がステージ２１の場合について説明したが、前記配線基板を支持する部材は、例えば、ガイドレールなどであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、半導体装置の製造技術および半導体製造装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】（ａ),（ｂ) は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法によって組み立てられる半導体装置の構造の一例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図２】（ａ),（ｂ) は図１に示す半導体装置に搭載される実装部品の配置を示す図であり、（ａ）は平面配置図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図３】図１に示す半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造プロセスフロー図である。
【図４】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる半導体製造装置の主要部の構造の一例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す半導体製造装置のレジン供給ユニットに取り付けられるホッパーの構造とレジン収容方法の一例を示す斜視図である。
【図６】図５に示すホッパーのレジン供給ユニットへの装着方法の一例を示す部分斜視図である。
【図７】図４に示す半導体製造装置のスリット板とセンサの構造の一例を示す部分斜視図である。
【図８】図４に示す半導体製造装置におけるレジン塗布時のスキージ動作の一例を一部破断して示す側面図である。
【図９】図４に示す半導体製造装置におけるレジン塗布時のスキージ動作の一例を一部破断して示す側面図である。
【図１０】図４に示す半導体製造装置におけるレジン塗布時のスキージ動作の一例を示す拡大部分斜視図である。
【図１１】図４に示す半導体製造装置における配線基板の移動状態の一例を示す斜視図である。
【図１２】図４に示す半導体製造装置におけるシーケンスの流れの一例を示すシーケンスブロック図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  半導体装置
１ａ  外部端子
２  半導体チップ
２ａ  主面
２ｂ  パッド
３  チップ部品
３ａ  接続端子
４  モジュール基板（配線基板）
４ａ  ランド
５  半田接続部
６  封止用樹脂
７  封止体
８  金線
９  レジン供給ユニット（樹脂供給駆動部）
１０  ホッパー（容器）
１０ａ  蓋
１１  多数個取り基板（配線基板）
１２  第１のスキージ（箆部材）
１３  一括封止体
１４  メタルマスク（マスク部材）
１４ａ  開口部
１５  第２のスキージ（箆部材）
１６  制御部
１７  スリット板
１７ａ  スリット
１８  センサ
１９  モータ
１９ａ  ベルト
２０  ブロック部
２１  ステージ（基板支持部）
２２ａ  センサＡ
２２ｂ  センサＢ
２３  オペレーションパネル
２４  シーケンスコントローラ
２４ａ  集積回路
２４ｂ  オペレーションインターフェース
２４ｃ  アウトプットインターフェース
２４ｄ  インプットインターフェース
２５  外部入出力機器
２６  レジン容器
２７  Ｒ形状
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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