(57)【要約】【課題】  回路破壊を回避できる接続端子部の構造を有するプリント配線板、プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  フレキシブル配線板１に対し、熱可塑性樹脂からなる基材１２の片面に配置された６つの端子１１ａ〜１１ｆを有する接続端子部１０を、成形金型である上型１３と下型１４との間に配置し、接続端子部１０と接する上型１３の面１３ｃに配置された窪み１５が端子１１ａと、窪み１６が端子１１ｆと対向するようにセットする。基材１２が軟化する温度条件で加熱しながらＸ方向に圧縮荷重を加え、樹脂層１２ａを形成することにより、他の端子１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅに比べて高さの高い端子１１ａ１、１１ｆ１を有する接続端子部１０Ａが形成されたフレキシブル配線板とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板であって、
前記複数の端子は高さが異なる端子の組合せで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
合成樹脂からなる基板上に前記接続端子部が形成され、前記基板には凸部が形成されており、前記複数の端子の一部は前記凸部の上面の全部又は一部に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
合成樹脂からなる基板上に前記接続端子部が形成され、前記基板には凸部が形成されており、前記複数の端子の一部は前記凸部の上面から側面を経て接続端子部表面の一部にかけて形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記接続端子部は窪みを有し、１以上の端子が前記窪みに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記複数の端子のうち高さの高い端子が前記コネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板であって、
前記複数の端子のうち、１以上の端子が傾斜して配置されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
前記複数の端子のうち傾斜して配置されていない端子が前記コネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板であって、
前記接続端子部は接続端子部の側端部から内部にかけて斜面を有しており、前記斜面は前記側端部が低く内部が高く、かつ、前記複数の端子は前記斜面にそれぞれ形成され、前記各端子において斜面の長さが異なることによって、前記複数の端子は傾斜角度が異なる端子の組合せで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
前記複数の端子のうち大きな傾斜角度を有する端子が前記コネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
請求項５、７、９のいずれかに記載のプリント配線板を使用して、電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項１１】
請求項５に記載のプリント配線板を使用して、ＺＩＦ形式のコネクタにより高さの高い端子から先に回路を接続することによって、電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項１２】
請求項９に記載のプリント配線板を使用して、カードエッジ型のコネクタにより大きな大きな傾斜角度の端子から先に回路を接続することによって、電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項１３】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
熱可塑性樹脂からなる基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、
前記複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記プリント配線板を挟み込み、前記上型と下型とを前記基材が軟化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、軟化した基材の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
合成樹脂からなる基材と合成樹脂からなる補強板とを未硬化の接着剤を介して積層する積層工程と、
積層後の前記基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、
前記複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記プリント配線板を挟み込み、前記上型と下型とを前記接着剤が硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、未硬化の接着剤の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
合成樹脂からなる基材と熱可塑性樹脂からなる補強板とを接着剤を介して積層する積層工程と、
積層後の前記基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、
前記複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記プリント配線板を挟み込み、前記上型と下型とを前記補強板が軟化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、軟化した補強板の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
合成樹脂からなる基材とＢステージの熱硬化性樹脂からなる補強板とを接着剤を介して積層する積層工程と、
積層後の前記基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、
前記複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記プリント配線板を挟み込み、前記上型と下型とを前記補強板が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、補強板の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記接続端子部形成工程において、エッチング等の処理により外層パターンも形成することを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記補強板にさらに加熱によって変形しない補強板が積層されていることを特徴とする請求項１５又は１６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
内層パターンを有する配線板の表面にＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材を積層し、さらに、前記基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、
前記銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記コア材を挟み込み、前記上型と下型とを前記基材が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、基材の表面に凸部を形成した後、前記銅箔をエッチングして外層パターン及び／又はスルホールを形成するとともに高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
内層パターンを有する配線板の表面にＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材を積層し、さらに、前記基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、
前記Ｂステージの熱硬化性樹脂が完全には硬化していない状態で前記銅箔をエッチングして外層パターン及び／又はスルホールを加工する加工工程と、
前記加工工程後、前記銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記コア材を挟み込み、前記上型と下型とを前記基材が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、基材の表面に凸部を形成し、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
内層パターンを有する配線板の表面にＢステージの熱硬化性樹脂を積層し、さらにその上に熱可塑性樹脂からなる基材を積層し、前記基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、
前記Ｂステージの熱硬化性樹脂を硬化した後、前記銅箔をエッチングし外層パターン及び／又はスルホールを加工する加工工程と、
前記加工工程後、前記銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記コア材を挟み込み、前記上型と下型とを前記基材が軟化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形することで、基材の表面に凸部を形成し、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、
内層パターンを有する配線板の表面に第１のＢステージの熱硬化性樹脂を積層し、さらにその上に第２のＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材を積層し、前記基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、
前記第１のＢステージの熱硬化性樹脂は硬化するが前記第２のＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材が硬化しない状態で前記銅箔をエッチングし外層パターン及び／又はスルホールを加工する加工工程と、
前記加工工程後、前記銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記コア材を挟み込み、前記上型と下型とを前記基材が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が前記凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、基材の表面に凸部を形成し、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記端子成形工程において、
前記上型には、凹陥部の代わりに前記複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように下方に突出して傾斜している突出部が形成されており、この上型と下型との間にプリント配線板を挟み込み、前記所定の温度条件で加熱しながら加圧することにより、前記基材の表面に前記突出部による傾斜を形成することで、前記基材の表面に傾斜を有する端子を形成することを特徴とする請求項１３乃至２２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記端子成形工程において、
前記上型には、凹陥部の代わりに前記複数の端子のうち１又は複数の端子と対向するように下方に突出した突出部が形成されており、この上型と下型との間にプリント配線板を挟み込み、前記所定の温度条件で加熱しながら加圧することにより、前記基材の表面に前記突出部による窪みを形成することで、前記基材の表面より低い窪み内に前記端子を形成することを特徴とする請求項１３乃至２２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関し、特に、電子機器等を接続する部分の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板と電子機器との接続は、一般に接続端子やケーブル等を介して行なわれる。ここでは、ケーブル部を有するフレキシブルプリント配線板のケーブル部分に設けられた接続端子部と電子機器のコネクタとを接続する場合について説明する。
【０００３】
図１１は、従来のケーブル部を有するフレキシブルプリント配線板の概略構成を示している。図１１（ａ）はその配線板の概略斜視図、図１１（ｂ）はその配線板のケーブル部に設けられた接続端子部のＢ―Ｂ矢視断面図を示している。
【０００４】
図１１（ａ）に示すフレキシブルプリント配線板１００では、部品実装部１０１の側端部１０１ａの１箇所にケーブル部１０２が形成されている。なお、部品実装部１０１に搭載されている部品やその接続ランド、回路パターン等の図示は省略している。
【０００５】
ケーブル部１０２は、基材１０３の先端部の片面に導電性の端子１０５が配された接続端子部１０４が形成されている。なお、配線板仕様によっては、基材１０３と端子１０５との間に接着剤層がある場合や、基材１０３の裏面１０３ａに補強板が積層されている場合もある。
【０００６】
ここで、接続端子部１０４と図示しない電子機器のコネクタとの接続は、作業性がよく、断線や接続不良等のトラブルなく行なうことができることが求められる。
【０００７】
そこで、ケーブル部がコネクタに装着された状態で、コネクタから延出し露出するケーブル部の領域に開口部を設けることで、接続端子部をコネクタに装着する際のハンドリングを改善し、確実な装着作業が行なえることにより接触不良や配線パターンの断線等を防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、配線板の高密度化に対応し製品形状を単純化するために、端子間にある並列回路の間にスリットを形成することにより自由な変形を可能にしたものも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−９３２１２号公報
【特許文献２】特開平１０−３３５７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１、２に提案されているものを含め従来のいずれのプリント配線板においても、接続端子部とコネクタとの接続時に起こる回路破壊の発生については解決がなされていない状況であった。
【０００９】
以下、具体的に説明する。フレキシブルプリント配線板と電子機器との接続は、ケーブル部の接続端子部が、電子機器のコネクタに差し込まれることによって行われる。このとき、コネクタの接触子が、接続端子部に設けられている複数の各端子に接触し、電気的接続が起こるが、接続はこれらの全ての端子に同時に起こるのではなく、現実には、接触子の高さが微妙に異なる等種々の要因により、各端子はタイムラグをもって接続されることになる。また、全ての端子のうち、どの端子が最初に接続されるかについても接続の操作の度に異なり、一定ではない。このような状況であることから、２つの電子機器を接続する際、一方あるいは両方にすでに電源が入っている場合、稼働中である場合、又は稼働中でなくとも静電気やその他の理由でグランド電位が異なっていたりする場合、接続される瞬間に電流が一方の機器から他方に流れ、回路を破壊する事態が生じていた。
【００１０】
上記の電流の発生を抑えて、このような事態を回避するためには、入出力回路に適切な抵抗やサージ防止、逆流防止の回路を組み込むことによって対応することが可能である。
【００１１】
しかし、プリント配線板にあっては、近年特に、配線密度の向上が求められており、抵抗や回路等の部品がたとえ１つであっても組み込まれることは、配線密度の向上が大きく阻害される要因となり好ましくない。また、それによってコスト高も招くことにもなる。加えて、そのような対応をしても回路自体が万全ではないという問題もある。
【００１２】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、接続端子部とコネクタとの接続時に発生する回路破壊を回避できる接続端子部の構造を有するプリント配線板、プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
＜発明の概要＞
本発明のプリント配線板は、形態の相異なる複数の端子で構成された接続端子部を有する構造としている。このことにより、２つの電子回路を接続する際、グランドや電源といった回路保全上重要な端子が必ず先に接続される構造とすることができ、接続端子部とコネクタとの接続時に発生する回路破壊が回避され、上記目的が達成される。また、本発明のプリント配線板の接続方法は、本発明のプリント配線板を用いて電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することにより上記目的が達成される。また、本発明は、簡便な熱圧成形によって接続端子部を成形することによって、上記構成のプリント配線板を製造することができる。
【００１４】
＜解決手段＞
具体的には、本発明のプリント配線板は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板であって、複数の端子は高さが異なる端子の組合せで構成されていることを特徴としている。
【００１５】
上記構成のプリント配線板において、合成樹脂からなる基板上に接続端子部が形成され、基板には凸部が形成されており、複数の端子の一部は凸部の上面の全面又は一部に形成されているものとすることができる。
【００１６】
また、合成樹脂からなる基板上に接続端子部が形成され、基板には凸部が形成されており、複数の端子の一部は凸部の上面から側面を経て接続端子部表面の一部にかけて形成されているものとすることができる。
【００１７】
さらに、接続端子部は窪みを有し、１以上の端子が窪みに形成されていることによって複数の端子は高さの異なる端子の組合せを構成することができる。つまり、窪みに形成されている端子は高さが低く、他の端子が高さの高い端子となる。
【００１８】
上記特定事項によって、接続端子部とコネクタとの接続時に発生する回路破壊を回避できる接続端子部の構造を有するプリント配線板が提供される。つまり、高さの高い端子が他の端子より先にコネクタの接触子と接続するので、最初に接触する端子を確定することができ、２つの電子回路を接続する際、回路保全上重要な端子が必ず先に接続されるような端子構造を有する接続端子部が提供される。
【００１９】
このような端子構造の接続端子部において、複数の端子のうち高さの高い端子がコネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであることが好ましい。これによって、２つの機器の接続や回路のリセット等を一定の手順に従って行なうことが可能となる。
【００２０】
なお、上記の端子が窪みに形成されている場合、少なくとも１つの端子は配線板表面より低く形成されているので、不用意に配線板表面がすれたとき等に、ショートを起こしにくくする効果もある。
【００２１】
また、本発明のプリント配線板は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板であって、複数の端子のうち、１以上の端子が傾斜して配置されていることを特徴としている。この場合も、同様に、接続端子部とコネクタとの接続時に発生する回路破壊を回避できる接続端子部の構造を有するプリント配線板が提供される。
【００２２】
このような端子構造の接続端子部においては複数の端子のうち傾斜して配置されていない端子が他の端子より必ず先にコネクタの接触子と接続するので、傾斜して配置されていない端子がコネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであることが好ましい。この場合も、２つの機器の接続や回路のリセット等を一定の手順に従って行なうことが可能となる。
【００２３】
また、本発明のプリント配線板は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板であって、接続端子部は接続端子部の側端部から内部にかけて斜面を有しており、斜面は側端部が低く内部が高く、かつ、複数の端子は斜面にそれぞれ形成され、各端子において斜面の長さが異なることによって、複数の端子は傾斜角度が異なる端子の組合せで構成されていることを特徴としている。
【００２４】
このような端子構造の接続端子部においては複数の端子のうち大きな傾斜角度を有する端子が他の端子より必ず先にコネクタの接触子と接続するので、コネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであることが好ましい。この場合も、さらに安全な２つの機器の接続や回路のリセット等を一定の手順に従って行なうことが可能となる。
【００２５】
上記本発明のプリント配線板と電子部品のコネクタとを接続する方法も本発明の技術的思想の範疇である。
【００２６】
本発明のプリント配線板の接続方法は、電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することを特徴としている。
【００２７】
また、高さの高い端子がコネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであるプリント配線板を用いることによって、ＺＩＦ（ゼロ挿入抜力ソケット）形式のコネクタにより高さの高い端子から先に回路を接続する際に、電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することを容易に行なうことができる。
【００２８】
また、端子のうち大きな傾斜角度を有する端子がコネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであるプリント配線板を用いることによって、カードエッジ型のコネクタにより大きな大きな傾斜の角度の端子から先に回路を接続する際に、電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することを容易に行なうことができる。
【００２９】
本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、熱可塑性樹脂からなる基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記プリント配線板を挟み込み、上型と下型とを基材が軟化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、軟化した基材の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００３０】
これによって、基材に形成された凸部が他の端子に比べて高さの高い端子となり、簡便に高さが異なる複数の端子からなる接続端子部がプリント配線板に形成される。また、金型の凹陥部の数及び／又は位置をかえることによって、高さの高い端子の数及び／又は位置を調整することができる。
【００３１】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、合成樹脂からなる基材と合成樹脂からなる補強板とを未硬化の接着剤を介して積層する積層工程と、積層後の基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間に前記プリント配線板を挟み込み、上型と下型とを接着剤が硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、未硬化の接着剤の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形したの後硬化することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００３２】
この場合は、接続端子部が形成されている基材は、成形によって変形することができ、かつ、自身の剛性や弾性によって補強板から剥離することがない材料であれば使用することができる。
【００３３】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、合成樹脂からなる基材と熱可塑性樹脂からなる補強板とを接着剤を介して積層する積層工程と、積層後の前記基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間にプリント配線板を挟み込み、上型と下型とを補強板が軟化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、軟化した補強板の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００３４】
この場合も上記同様、接続端子部が形成されている基材は、成形によって変形することができ、かつ、自身の剛性や弾性によって補強板から剥離することがない材料であれば使用することができる。また、このとき基材において、補強板の下にさらに加熱によって変形しない補強板が積層されていてもよい。
【００３５】
さらに、本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、合成樹脂からなる基材とＢステージの熱硬化性樹脂からなる補強板とを接着剤を介して積層する積層工程と、積層後の基材の表面に導体層からなる複数の端子を形成する接続端子部形成工程と、複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間にプリント配線板を挟み込み、上型と下型とを補強板が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、補強板の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００３６】
この場合も上記同様、接続端子部が形成されている基材は、成形によって変形することができ、かつ、自身の剛性や弾性によって補強板から剥離することがない材料であれば使用することができる。また、このときも基材において、補強板にさらに加熱によって変形しない補強板が積層されていてもよい。
【００３７】
また、以上の製造方法にあっては、接続端子部形成工程において、エッチング等の処理により外層パターンを形成することもできる。
【００３８】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、内層パターンを有する配線板の表面にＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材を積層し、さらに、前記基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間にコア材を挟み込み、上型と下型とを基材が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、基材の表面に凸部を形成した後、銅箔をエッチングして外層パターン及び／又はスルホールを形成するとともに高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００３９】
これによって、多層配線板において、基材に形成された凸部が高さの高い端子となり、簡便に高さが異なる複数の端子からなる接続端子部を形成することができる。また、金型の凹陥部の数及び／又は位置をかえることによって、高さの高い端子の数及び／又は位置を調整することができる。
【００４０】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、内層パターンを有する配線板の表面にＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材を積層し、さらに、基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、Ｂステージの熱硬化性樹脂が完全には硬化していない状態で銅箔をエッチングして外層パターン及び／又はスルホールを加工する加工工程と、加工工程後、銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間にコア材を挟み込み、上型と下型とを基材が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、基材の表面に凸部を形成し、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００４１】
これによって、外層パターン及び／又はスルホールを形成した後に、多層配線板に高さが異なる複数の端子からなる接続端子部を形成することができる。
【００４２】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、内層パターンを有する配線板の表面にＢステージの熱硬化性樹脂を積層し、さらにその上に熱可塑性樹脂からなる基材を積層し、基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、Ｂステージの熱硬化性樹脂を硬化した後、銅箔をエッチングし外層パターン及び／又はスルホールを加工する加工工程と、加工工程後、銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間にコア材を挟み込み、上型と下型とを基材が軟化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形することで、基材の表面に凸部を形成し、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００４３】
この場合も上記同様、外層パターン及び／又はスルホールを形成した後に、多層配線板に高さが異なる複数の端子からなる接続端子部を形成することができる。
【００４４】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、コネクタと接続するための接続端子部に導体層からなる複数の端子が配置されたプリント配線板の製造方法であって、内層パターンを有する配線板の表面に第１のＢステージの熱硬化性樹脂を積層し、さらにその上に第２のＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材を積層し、基材の表面に銅箔を積層してコア材を形成するコア材形成工程と、第１のＢステージの熱硬化性樹脂は硬化するが第２のＢステージの熱硬化性樹脂からなる基材が硬化しない状態で銅箔をエッチングし外層パターン及び／又はスルホールを加工する加工工程と、加工工程後、銅箔が形成されている面と対向するように凹陥部が形成された上型と下型との間にコア材を挟み込み、上型と下型とを基材が変形しながら硬化する温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の一部が凹陥部に嵌まり込むように隆起し変形した後硬化することで、基材の表面に凸部を形成し、高さの高い端子を形成する端子形成工程とからなることを特徴としている。
【００４５】
また、この場合も上記同様、外層パターン及び／又はスルホールを形成した後に、多層配線板に高さが異なる複数の端子からなる接続端子部を形成することができる。
【００４６】
また、以上の製造方法にあっては、上記構成の端子成形工程において、上型には、凹陥部の代わりに複数の端子のうち１又は複数の端子のそれぞれと対向するように下方に突出して傾斜している突出部が形成されており、この上型と下型との間にプリント配線板を挟み込み、所定の温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の表面に突出部による傾斜を形成することで、基材の表面に傾斜を有する端子を形成されているプリント配線板を製造することができる。
【００４７】
また、以上の製造方法にあっては、上記構成の端子成形工程において、上型には、凹陥部の代わりに複数の端子のうち１又は複数の端子と対向するように下方に突出した突出部が形成されており、この上型と下型との間にプリント配線板を挟み込み、所定の温度条件で加熱しながら加圧することにより、基材の表面に突出部による窪みを形成することで、基材の表面より低い窪み内に端子を形成されているプリント配線板を製造することができる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明のプリント配線板によれば、高さが異なる端子の組合せで構成されている接続端子部を形成していることにより、接続時の回路保護や確実な動作を保証することができる。つまり、接続端子部とコネクタとを接続する際、高さの高い端子が他の端子より先にコネクタの接触子と接続するので、最初に接触する端子を確定することができ、２つの電子回路を接続する際、回路保全上重要な端子が必ず先に接続される。そして、複数の端子のうち高さの高い端子がコネクタによって接続される電子機器の回路のグランドライン及び／又は電源ラインであることによって、さらに安全な２つの機器の接続や回路のリセット等を一定の手順に従って行なうことが可能となる。この場合、２つの電子機器の電位基準がそろい、両機器のグランド電位の差によって、接続の瞬間に電流が流れて電子機器の破壊を回避することができる。
【００４９】
また、一部の端子を傾斜させたり、傾斜角度の異なる端子の組合せで構成させたりすることによっても同様の効果が得られる。端子を傾斜させることは、接続端子部へのコネクタの挿入がよりスムースになる場合が多く、また、端子の高さを変えられないコネクタを使用する場合には、特に有効である。
【００５０】
本発明のプリント配線板の接続方法によれば、電子機器のグランドライン、電源ライン、信号線の順番で接続することにより、接続の瞬間に電流が流れて電子機器の破壊を回避することができ、さらに、２つの機器の接続や回路のリセット等を一定の手順に従って行なうことが可能となる。高さが異なる端子の組合せで構成されている接続端子部を有するプリント配線板を用いることにより、ＺＩＦ形式のコネクタを用いて容易に電子機器の破壊を回避することができる接続を行なうことができる。また、大きな傾斜の角度を有する端子が形成されている接続端子部を有するプリント配線板を用いることにより、カードエッジ型のコネクタを用いて容易に電子機器の破壊を回避することができる接続を行なうことができる。
【００５１】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、高さが異なる端子の組合せで構成されている接続端子部、一部の端子が傾斜した接続端子部、又は傾斜角度の異なる端子の組合せで構成された接続端子部を有するプリント配線板を、簡便な手段によって提供することができる。また、多層配線板であっても同様の接続端子部を簡便な手段によって形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００５３】
＜実施形態１＞
本実施形態１は、接続端子部が形成されている基材が熱可塑性樹脂の場合において、互いに形態の異なる端子の組合せで構成された接続端子部を形成する場合について説明する。なお、本実施形態１のフレキシブルプリント配線板の全体形状は図１１に示す従来のものと同様であるので、ここでは主にケーブル部について説明する。
【００５４】
図１（ａ）はフレキシブルプリント配線板（以下、「配線板」ともいう。）の接続端子部が形成されているケーブル部の斜視図を示している。また、図１（ｂ）はケーブル部のＡ−Ａ矢視断面図とともに、接続端子部を形成する方法を示している。
【００５５】
まず、接続端子部を金型成形する前の配線板を用意する。この配線板は、図１（ａ）に示すように、ケーブル部１の基材１２の片面（図では上面）に、導体層からなる６つの端子１１ａ〜１１ｆを有する接続端子部１０が形成されている。この配線板は、この時点では６つの端子１１ａ〜１１ｆが基材１２上面に同じ高さで形成されている。
【００５６】
本実施形態１では、このような同じ高さの端子１１ａ〜１１ｆを有する接続端子部１０に対し、金型成形を行って、高さが異なる端子を有する接続端子部１０Ａを形成する。ここで、ケーブル部１の基材１２は熱可塑性樹脂フィルムであり、加熱成形が可能である紙ポリエステル等のポリエステル樹脂である。ただし、ポリエステル樹脂以外であっても絶縁性が高い等、配線板の基材に適した材料のうち、熱可塑性を有する材料であればよい。他の好適な材料としては、ポリエーテルサルフォン樹脂を挙げることができる。
【００５７】
金型成形に際しては、図１（ｂ）に示すように、ケーブル部１の接続端子部１０が上型１３に対向するようにして、配線板を下型１４と上型１３との間に配置する。上型１３には、配線板の接続端子部１０と接する面１３ｃの適所に凹陥部１５、１６が形成されている。この例では、凹陥部１５が端子１１ａと対向し、凹陥部１６が端子１１ｆと対向するように形成されている。
【００５８】
金型成形は、配線板を上型１３と下型１４とで挟むようにして、配線板に対しＸ方向に圧縮荷重を所定の時間与えることによって行なう。このとき、荷重を加えながら基材１２のポリエステル樹脂が軟化する温度条件で配線板を加熱する。具体的には、配線板は１００℃前後に加熱するのが好ましく、加圧時間は１〜数秒程度で十分である。
【００５９】
これにより、軟化したポリエステル樹脂の一部が金型による圧縮荷重によって上型１３の凹陥部１５、１６に嵌まり込むように隆起、変形し、これに伴って各端子１１ａ、１１ｆも隆起する。このように配線板を一定の時間、加熱下で圧縮した後、ポリエステル樹脂が再び変形することのない温度（例えば５０℃以下）まで冷却固化し、この後、上型１３と下型１４とを開放して配線板を離型し、金型から取り出す。
【００６０】
なお、配線板を加熱する方法は、一般に樹脂の成形で行なわれている方法を採用することができ、例えば、配線板１、上型１３及び下型１４全体を乾燥機等によって加熱する方法でもよく、金型にヒーターを配置する方法でもよい。また、荷重の負荷は一般の油圧プレス機に上型１３及び下型１４をセットすることによって行なうことができる。また、上型１３の形状は凹陥部を有するものであれば図１（ａ）に示すものに限定されず、また、金型の素材も金属、耐熱性樹脂等、十分に剛性と耐熱性のあるものであればよい。
【００６１】
図１（ｃ）は、上記工程を経て得られた配線板を示している。
【００６２】
図１（ｃ）に示すように、接続端子部１０Ａの両端にある端子１１ａ１、１１ｆ１は、基材１２のポリエステル樹脂が隆起して形成された樹脂層１２ａの上に形成された形となり、他の端子１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅに比べて高さの高い端子となっている。つまり、上記工程によって、高さの異なる端子の組合せで構成された接続端子部１０Ａを有する配線板が製造される。
【００６３】
この後、配線板に対し、従来法に従って外層パターンの形成を施す等の後工程を経て、完成した配線板とする。ただし、外層パターンの形成は高さの高い端子１１ａ１、１１ｆ１を形成する前（本工程の前）に行ってもよい。
【００６４】
次に、高さの高い端子の形態について説明する。
【００６５】
図２（ａ）〜（ｃ）は、配線板に形成されている高さの高い端子の形態を示している。
【００６６】
図２（ａ）は、端子１１の導体層１７の幅Ｍと同じ幅Ｌの樹脂層１２ａを形成した場合を示している。このような端子１１を形成するためには、上型１３に形成される凹陥部の幅を端子１１の導体層１７の幅Ｍとほぼ同じにしておけばよい。
【００６７】
図２（ｂ）は、端子１１の導体層１７の幅Ｍより樹脂層１２ａの幅Ｌをやや広く形成した場合を示している。このような端子１１を形成するためには、上型１３に形成される凹陥部の幅を端子１１の導体層１７の幅Ｍよりやや広い幅にしておけばよい。このような形状とすれば、成形加工時に樹脂層１２ａと導体層１７との位置が互いにずれても、導体層１７が樹脂層１２ａのエッジ部１２ｂからはみ出すのを防ぐことができる。また、導体層１７の端面１７ａに発生するストレスを緩和する効果もある。
【００６８】
図２（ｃ）は、端子１１の導体層１７の幅Ｍより樹脂層１２ａの幅Ｌを狭く形成した場合を示している。そのため、樹脂層１２ａ全体が導体層１７で覆われており、導体層１７が基材１２の平坦部１２ｃまで及んでいる。このような端子１１を形成するためには、上型１３に形成される凹陥部の幅を端子１１の導体層１７の幅Ｍより十分狭くしておけばよい。
【００６９】
なお、本実施形態１においては、導体層１７は銅箔を用いたが、アルミニウム、ニッケル等の導電性材料であってもよい。
【００７０】
以上、端子の高さを高くして高さの高い端子を形成する場合について説明したが、以下に、上記以外の方法で形態の異なる端子の組合せで構成された接続端子部を形成する場合について説明する。
【００７１】
つまり、上記の金型成形において、上型の形状を変更する以外は上記の金型成形をそのまま適用して様々な形態の端子又は接続端子部を得ることができる。その具体例を図３〜図５に示している。
【００７２】
（具体例１）
図３は、高さの高い部分に複数の端子を形成する場合を示している。つまり、図３（ａ）に示す配線板は、端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃが凸状に成形された１つの樹脂層１２ａの上に並んで配置されており、基材１２の平坦面１２ｃに残りの端子１１ｄ、１１ｅ、１１ｆが形成されている。この形態は、高くしたい端子が隣同士に複数ある場合に適用される。
【００７３】
この図３（ａ）に示す配線板は、図３（ｂ）に示す上型１３ａを用いて金型成形を行なうことによって得られる。つまり、上型１３ａに形成されている凹陥部１７の幅Ｌ１が端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃの全てを内含するように設定されており、この上型１３ａと図１（ｂ）に示す下型１４とを用いて、上記の方法で金型成形を行なう。
【００７４】
（具体例２）
図４は、接続端子部に窪みを形成し、その窪みの中に端子を形成する場合を示している。
【００７５】
図４（ａ）に示すように、端子１１ａ、１１ｂが窪み１８の底面１８ａに配置された状態になっている。従って、端子１１ａ、１１ｂの高さを低くすることができ、その結果、高さが異なる端子で構成された接続端子部を形成することができる。
【００７６】
この図４（ａ）に示す配線板は、図４（ｂ）に示す上型１３ｂを用いて金型成形を行なうことによって得られる。つまり、図４（ｂ）に示すように上型１３ｂの下面に端子１１ａ、１１ｂを含めて窪み１８を形成するように突出部１９ａを形成しており、この上型１３ｂと図１（ｂ）に示す下型１４とを用いて、上記の方法で金型成形を行なう。
【００７７】
ここでは、端子１１ａ、１１ｂは配線板表面より低く形成されているので、不用意に配線板表面がすれたとき等に、ショートを起こさない効果がある。
【００７８】
（具体例３）
図５は、傾斜した端子を形成する場合を示している。
【００７９】
図５（ａ）は、配線板の接続端子部１０Ｂの１つの端子１１を側面から見た断面図である。すなわち、この端子１１が形成された基材１２部分の樹脂層１２ｅの厚みが、先端部１２ｄに近づくに従って漸次薄くなるように形成されている。その結果、この端子１１は、図示しない他の端子と異なり、樹脂層１２ｅの先端部１２ｄに向かって下方に傾斜するように形成されている。つまり、他の端子は水平に形成されており、この端子１１のみが下方に傾斜している。
【００８０】
この図５（ａ）に示す配線板は、図５（ｂ）に示す上型１３ｃを用いて金型成形を行うことによって得られる。つまり、上記端子１１に対向する上型１３ｃの下面に傾斜面１９ｃを有する突出部１９ｂを形成しており、この上型１３ｃと図１（ｂ）に示す下型１４とを用いて、上記の方法で金型成形を行う。成形により、軟化したポリエステル樹脂の一部が金型の圧縮荷重によって上型１３の突出部１９ｂによって下方に押し込まれて陥没し、これに伴って端子１１も突出部１９ｂの傾斜面１９ｃによって下方に押し込まれる。これにより、端子１１の傾斜は、突出部１９ｂの傾斜面１９ｃに沿った傾斜となる。
【００８１】
なお。傾斜を有する端子は上型の形状を変えることによって、それぞれ複数個形成することができ、また、それぞれ傾斜角度の異なる端子の組合せにすることができる。
【００８２】
このように端子が傾斜を有することにより、接続端子部へのコネクタの挿入がよりスムースになる。また、コネクタの仕様によっては、端子を高くすると、コネクタが閉じることができない場合もあり、端子の高さを変えることができない場合には特に有効である。
【００８３】
＜実施形態２＞
本実施形態２は、接続端子部が形成されている基材が熱硬化性樹脂の場合において、高さが異なる端子の組合せで構成された接続端子部を形成する場合について説明する。なお、本実施形態２のフレキシブルプリント配線板の全体形状も実施形態１の場合と同様、図１１に示す従来のものと同様であるので、ここでは主にケーブル部について説明する。
【００８４】
図６（ａ）は、金型成形する前のフレキシブルプリント配線板の接続端子部の構成を示している。
【００８５】
図６（ａ）に示す接続端子部を有する配線板は、基材２２の片面（図では上面）に、導体層からなる５つの端子２１ａ〜２１ｅを有する接続端子部２０が形成されており、この基材２２の下面の接着剤２３を介して補強板２４が貼り付けられた構造となっている。このような構造の配線板では、上記実施形態１のように基材２２は熱可塑性である必要はないが、以下に示す金型成形によって起こりうる変形に耐え、かつ基材自体の剛性や弾性によって補強板２４から剥離することがない材料を使用する必要がある。本実施形態２では、変形量が比較的小さいため、基材２２は通常のポリイミド樹脂を使用している。この配線板は、この時点では５つの端子２１ａ〜２１ｅが基材２２の上面に同じ高さで形成されている。
【００８６】
本実施形態２では、接続端子部２０の両端に配置されている端子２１ａ、２１ｅを高さの高い端子とする。そのためには、端子２１ａ、２１ｅの下にあるいずれかの層を変形させることが必要であるが、この場合、基材２２は熱硬化性樹脂であり再加熱では変形しないので、その下の接着剤２３を変形させる場合（図６（ｂ））と、補強板２４を変形させる場合（図６（ｃ））とが考えられる。以下、それぞれの場合について説明する。
【００８７】
−接着剤２３を変形させる場合の説明：図６（ｂ）−
図６（ａ）に示す配線板を用意する。ただし、接着剤２３は未硬化の状態とする。
【００８８】
この状態の配線板を、実施形態１と同様な方法で、端子２１ａ、２１ｅが他の端子２１ｂ、２１ｃ、２１ｄより高くなるように接続端子部２０を金型成形する。その際、接着剤２３が硬化しながら変形する温度条件で加熱しながら加圧することにより、図示しない上型の凹陥部に対向する端子２１ａ、２１ｅの直下部の接着剤２３が凸状に隆起し、基材２３も凸状に変形し、樹脂層２２ａが形成される。その結果、高さの高い端子２１ａ１、２１ｅ１が形成された接続端子部２０Ａが形成される。なお、ここでは補強板２４は、上記の金型成形によって変形しない合成樹脂等を使用する。
【００８９】
−補強板２４を変形させる場合の説明：図６（ｃ）−
図６（ａ）に示す配線板を用意する。ただし、補強板２４を熱可塑性樹脂とする。
【００９０】
この状態の配線板を、実施形態１と同様な方法で、端子２１ａ、２１ｅが他の端子２１ｂ、２１ｃ、２１ｄより高くなるように接続端子部２０を金型成形する。
【００９１】
その際、補強板２４が変形する温度条件で加熱しながら加圧することにより、図示しない上型の凹陥部に対向する端子２１ａ、２１ｅの直下部の補強板２４が凸状に隆起し、接着剤２３も凸状になり、さらに、基材２２も凸状に変形し樹脂層２２ａが形成される。その結果、高さの高い端子２１ａ２、２１ｅ２が形成された接続端子部２０Ｂが形成される。
【００９２】
また、補強板２４を熱可塑性樹脂の代わりにＢステージ（半硬化）の熱硬化性樹脂であっても同様に接続端子部２０Ｂが形成される。この場合、Ｂステージの熱硬化性樹脂が変形しながら硬化する条件で金型成形を行なう。
【００９３】
次に、図６（ｃ）に示す変形例として、補強板を２層構造とした場合について説明する。
【００９４】
図７（ａ）は、補強板が２層構造の第１の補強板３４と第２の補強板３５とからなる接続端子部３０の構造を示しており、補強板が２層構造である以外は、図６（ａ）に示す接続端子部２０の構造と同じである。ここで、接着剤３３側の補強板３４は、熱可塑性樹脂又はＢステージの熱硬化性樹脂であり、加熱によって変形し成形できる材料である。また、補強板３５は、金型成形によって変形しない合成樹脂等を使用する。なお、接着剤３３は硬化している状態である。
【００９５】
まず、この図７（ａ）に示す接続端子部３０の構造を有する配線板を用意する。この配線板を実施形態１と同様な方法で、端子３１ａ、３１ｅが他の端子３１ｂ、３１ｃ、３１ｄより高くなるように接続端子部３０を金型成形する。
【００９６】
その際、補強板３４が変形する温度条件で加熱しながら加圧することにより、図示しない上型の凹陥部に対向する端子３１ａ、３１ｅの直下部の補強板３４が凸状に隆起し、接着剤３３も凸状になり、さらに、基材３２も凸状に変形し樹脂層３２ａが形成される。その結果、高さの高い端子３１ａ２、３１ｅ２が形成された接続端子部３０Ａが形成される。
【００９７】
また、補強板３４がＢステージの熱硬化性樹脂の場合、Ｂステージの熱硬化性樹脂が変形しながら硬化する条件で金型成形を行なう。
【００９８】
なお、本実施形態２においても、接続端子部の加工前の配線板には、接続端子部以外に、外層パターンを形成するが、高さの高い端子２１ａ１、２１ｆ１を形成する前に外層パターンの加工を行ってもよく、形成後に行ってもよい。同様に、接続端子部の加工前の配線板にも、高さの高い端子３１ａ１、３１ｅ１を形成する前に外層パターンの加工を行ってもよく、形成後に行ってもよい。
【００９９】
また、本実施形態２においても、実施形態１で説明したのと同様、上型の形状を変更する以外は金型成形をそのまま適用して、様々な形態の端子又は接続端子部を得ることができる（図３〜図５参照）。
【０１００】
＜実施形態３＞
本実施形態３では、内層パターンを有するコア材（内層コア）を用いて多層プリント配線板とする場合について説明する。
【０１０１】
図８（ａ）は、多層プリント配線板の表面に高さの高い端子となる凸部を形成する工程を示している。
【０１０２】
ここで、多層プリント配線板は、まず内層コアに外層と内層の導体間を絶縁する絶縁層と外層導体層を積層し、その後、従来法に従って接続端子部、外層パターン及びスルホールを形成する。
【０１０３】
まず、内層コア４１を準備する。次に、内層コア４１の上に基材４４であるＢステージの熱硬化性樹脂プリプレグを重ね、さらに、端子および外層パターンを形成する導体となる銅箔４２を重ねることによって、多層プリント配線板の積層体４を形成する。
【０１０４】
そして、実施形態１の場合と同じ方法を用いて（図１（ａ）参照）積層体４を金型４５、４６に挟んで、加熱・加圧積層する。ここでは、この上型４５には、実施形態１の場合と同じように、接続端子に形成する凸部４３に相当する位置に凹陥部４７が形成されている。これによって、外層導体層である銅箔４２直下の絶縁層４４である銅箔４２が成形され、図８（ｂ）に示す多層プリント配線板４Ａとなる。
【０１０５】
この後、図示は省略しているが、銅箔４２のエッチング等の処理によって、複数の端子が形成された接続端子部及び外層パターンを形成する。凸部４３は複数の端子のうち、高さの高い端子となる。
【０１０６】
さらに、多層プリント配線板４Ａに対し、スルホールの形成、従来法による後加工を経て、完成基板とする。
【０１０７】
以上、凸部を成形してから外層パターンを形成する場合について説明したが、以下に、
外層パターン形成後に、凸部を成形する場合について述べる。
【０１０８】
この場合、外層の積層と外層パターン形成後に成形を行なうため、外層パターン下の基材が後からの加熱成形によって変形できる状態にしておかなければならない。
【０１０９】
基材を変化させて凸部を成形する方法の１つは、外層導体層の直下の熱硬化性樹脂、例えば熱硬化性樹脂プリプレグからなる基材４４をＢステージのままの状態、すなわち完全には硬化させない状態にしておいて外層パターン形成する。その後に、接続端子の突起部に相当する位置に凹陥部４７を形成した上型４５及び下型４６を使ってＢステージの熱硬化性樹脂が変形しながら硬化する条件で金型成形を行なう。それによって、凸部４３が成形された配線板４Ａが得られる。
【０１１０】
他の方法は、外層導体層である銅箔４２の直下の基材４４をＢステージの熱硬化性樹脂プリプレグと熱可塑性樹脂との２層構成とし、外層導体側の層を熱可塑性樹脂として、熱硬化性樹脂を硬化して外層パターン形成する。その後に、接続端子の突起部を形成する位置に凹陥部４７を形成した上型４５及び下型４６を使って熱可塑性樹脂が変形する条件で金型成形を行なう。それによって、凸部４３が成形された配線板４Ａが得られる。
【０１１１】
また別の方法は、外層導体層である銅箔４２の直下の基材４４をＢステージの熱硬化性樹脂プリプレグを硬化条件の異なるプリプレグからなる２層構成とする。そして、銅箔４２側のプリプレグのみを未硬化状態となるように調整しながら、外層パターン形成する。その後に、接続端子の突起部に相当する位置に凹陥部４７を形成した上型４５及び下型４６を使ってＢステージの熱硬化性樹脂が変形しながら硬化する条件で金型成形を行なう。それによって、凸部４３が成形された配線板４Ａが得られる。
【０１１２】
なお、外層パターン形成後に、凸部を成形する方法は、外層パターン形成時に、表面に凹凸がないので回路形成、とりわけエッチングやスルホール形成工程をよりスムースに行なえるというメリットがある。しかし、材料構成や積層プロセスがやや複雑になる、工程が増えるといったデメリットがある。外層パターンを先に形成するか否かは配線板に要求される精度や内容、その他製造上の要求に応じて決めればよい。
【０１１３】
＜実施形態４＞
本実施形態４では、高さの異なる端子の組合せで構成されている接続端子部とコネクタとを接続する方法の一例を説明する。
【０１１４】
図９は、配線板の接続端子部の正面図とＺＩＦ型コネクタの接触子とを示している。
【０１１５】
図９に示す配線板５の接続端子部５０には、高さの異なる５つの端子５１ａ〜５１ｅが形成されている。これら各端子５１ａ〜５１ｅに対し、ＺＩＦ型コネクタの接触子５３ａ〜５３ｅをそれぞれ嵌合接続する。なお、図９では、ＺＩＦ型コネクタ本体及びレバーの図示は省略し、その接触子５３ａ〜５３ｅのみ図示している。
【０１１６】
段階１は、接続端子部とコネクタとを接続する前の状態であり、各端子５１ａ〜５１ｅと各接触子５３ａ〜５３ｅとの位置を合わせている。
【０１１７】
次に、ＺＩＦ型コネクタは、接触子５３ａ〜５３ｅがレバー操作によって下方に動き、ＺＩＦ型コネクタの接触子５３ａ〜５３ｅは、配線板５の端子５１ａ〜５１ｅに接触し、段階的に接続される。
【０１１８】
つまり、段階２では、最も高さの高い端子５１ａと５１ｅとが接触する。段階３では、さらに接触子５３ｂ、５３ｃ、５３ｄが下がって、接触子５３ｂと端子５１ｂとが接触する。段階４で、端子５１ａ〜５１ｅ全てが各接触子５３ａ〜５３ｅと接触し、接続される。
【０１１９】
ここでは、端子５１ａ、５１ｅをグランドとし、端子５１ｂを電源とし、端子５１ｃ、５１ｅを信号線として利用し、接続時のグランド電位差やその他静電気などの電位差により回路が破壊されることを防いでいる。
【０１２０】
＜実施形態５＞
本実施形態５では、カードエッジコネクタによって、接続端子部と接続する場合について説明する。
【０１２１】
図１０は、カードエッジコネクタと接続する場合に好適な接続端子部として斜面上に端子を有する接続端子部が配置された配線板を示している。
【０１２２】
図１０に示す配線板６において、４つの端子６１ａ〜６１ｄが形成されている接続端子部６０は、配線板の表面６ａに対して斜面を形成している。斜面すなわち接続端子部６０は、配線板６の端面６２に近づくに従って表面６ａより低くなるように形成されている。そして、端子６１ａ〜６１ｄのうち、端子６１ａの傾斜がＣＢ間で他の端子より大きくなっている。
【０１２３】
接続端子部６０は、配線板６の端面６２から内側にかけて次第に厚くなっているので、配線板６はカードエッジコネクタに挿入しやすいという利点がある。そして、傾斜が大きな端子６１ａが他の端子６１ｂ〜６１ｄより先にコネクタの接触子に接続することになる。つまり、６１ａをグランド又は電源として利用することによって回路が破壊されることを防いでいる。
【０１２４】
ここでは、１つの端子のみが他の端子と傾斜が異なる場合を例示したが、２つ以上の端子の傾斜を変えた接続端子部としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明の実施形態１に係るプリント配線板を製造する方法を説明する図であり、（ａ）はプリント配線板の接続端子部の斜視図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図で示す接続端子部を成形する方法を説明する図、（ｃ）は成形した後の接続端子部の断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るプリント配線板の接続端子部の端子の形状を示しており、（ａ）は１の端子の形状を示す断面図、（ｂ）は他の端子の形状を示す断面図、（ｃ）は別の端子の形状を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るプリント配線板の接続端子部の他の形態を示しており、（ａ）はそのプリント配線板の断面図、（ｂ）はその接続端子部を成形する上型の断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係るプリント配線板の接続端子部の別の形態を示しており、（ａ）はそのプリント配線板の斜視図、（ｂ）はその接続端子部を成形する上型の正面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るプリント配線板の接続端子部のまた別の形態を示しており、（ａ）は側面から見た場合の端子の部分を含むプリント配線板の断面図、（ｂ）は側面から見た上型の断面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係るプリント配線板の接続端子部の断面図であり、（ａ）は成形する前の接続端子部の断面図、（ｂ）は１の成形した後の接続端子部の断面図、（ｃ）は他の成形した後の接続端子部の断面図である。
【図７】本発明の実施形態２に係るプリント配線板の２層構造の補強板を有する接続端子部の断面図であり、（ａ）は成形する前の接続端子部の断面図、（ｂ）は成形した後の接続端子部の断面図である。
【図８】本発明の実施形態３に係る多層プリント配線板を製造する方法を説明する図であり、（ａ）は接続端子部を形成する方法を説明する図、（ｂ）は接続端子部の高さの高い端子となる凸部を形成した多層プリント配線板の断面図である。
【図９】本発明のプリント配線板とコネクタとの接続方法を説明する図である。
【図１０】本発明において、接続端子部全体が傾斜しているプリント配線板の斜視図である。
【図１１】従来のプリント配線板の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略斜視図であり、（ｂ）はＢ―Ｂ矢視断面図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１、１０２  ケーブル部
４  積層体
４Ａ、５、６、１００  プリント配線板
６ａ  表面
１０、１０Ａ、１０Ｂ、２０、２０Ａ、２０Ｂ、３０、３０Ａ、５０、６０、１０４  接続端子部
１１、１１ａ〜１１ｆ、２１ａ〜２１ｅ、３１ａ〜３１ｅ、５１ａ〜５１ｅ、６１ａ〜６１ｄ、１０５  端子
１２、２２、３２、４４、１０３  基材
１２ａ、１２ｅ、２２ａ、３２ａ  樹脂層
１２ｂ  基材のエッジ部
１２ｃ  基材の平坦部
１２ｄ  基材の端面
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、４５  金型（上型）
１４、４６  金型（下型）
１５、１６、１７、４７  凹陥部
１８  窪み
１８ａ  窪みの底面
１９ａ、１９ｂ  突出部
１９ｃ  上型の傾斜面
５２  コア材
２３、３３  接着剤
２４  補強板
３４  第１の補強板
３５  第２の補強板
４１  内層パターンを有するコア材
４２  銅箔
４３  凸部
５３ａ〜５３ｅ  接触子
６２  端部
１０１  部品実装部
１０１ａ  部品実装部の側端部
１０３ａ  基材の裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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