(57)【要約】【課題】紫外線によって硬化するコア層とクラッド層をプリント回路基板に塗布した後、光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いてコア層に対する露光工程を行うことにより、コア層に様々な形状の大面積用光導波路が形成されたプリント回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板と、前記基板上に所定の方式によって被覆され、外部から印加される光信号を全反射させるための下部クラッド層と、前記下部クラッド層上に所定の方式によって被覆され、光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いた露光工程によって所定の形状の光導波路が形成されたコア層と、前記コア層に所定の方式によって被覆され、外部から印加される光信号を全反射させるための上部クラッド層とを含んでなる。【選択図】図１
2005134862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の形状の回路パターンおよびターゲットイメージがパターニングされた基板と、
前記基板上に所定の方式によって被覆され、外部から印加される光信号に対する全反射を行うための下部クラッド層と、
前記下部クラッド層上に所定の方式によって被覆され、光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いた露光工程によって所定の形状の大面積用光導波路が形成されるコア層と、
前記コア層に所定の方式によって被覆され、外部から印加される光信号に対する全反射を行うための上部クラッド層
とを含んでなる
ことを特徴とする光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項２】
前記基板は、誘電体と、前記誘電体の両面にプレス成形されかつ所定の形状の回路パターンおよびターゲットイメージがパターニングされる銅クラッド層とからなる銅クラッド積層板（ＣＣＬ）であることを特徴とする請求項１記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項３】
前記基板は、誘電体と、前記誘電体の片面にプレス成形されかつ所定の形状の回路パターンおよびターゲットイメージがパターニングされる銅クラッド層とからなる樹脂被覆銅クラッド（ＲＣＣ）であることを特徴とする請求項１記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項４】
前記基板上に形成されたターゲットイメージは、前記コア層に形成されるべき光導波路の位置と、前記光導波路パターンが形成された露光フィルムの位置とを自動整列させることを特徴とする請求項１、２または３記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項５】
前記下部クラッド層は、ラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて前記基板上に塗布されることを特徴とする請求項１記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項６】
前記コア層は、ラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて前記下部クラッド層上に塗布されることを特徴とする請求項１記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項７】
前記上部クラッド層は、ラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて、前記光導波路が形成された前記コア層上に塗布されることを特徴とする請求項１記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項８】
前記下部クラッド層および上部クラッド層は液体状態のポリマーを塗布および乾燥させることにより形成されることを特徴とする請求項１記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項９】
前記コア層は、紫外線によって硬化し、紫外線によって硬化される液体状態のポリマーを塗布および乾燥して形成されることを特徴とする請求項１記載の光導波路が形成されたプリント回路基板。
【請求項１０】
基板上に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを形成する第１ステップと、
前記回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成された基板に下部クラッド層を形成する第２ステップと、
前記下部クラッド層上に、所定の形状の光導波路が形成されるべきコア層を形成する第３ステップと、
所定の形状の光導波路パターンが形成された露光フィルムを、前記基板に形成されたターゲットイメージに対応して前記コア層にアラインさせる第４ステップと、
前記光導波路パターンが形成された露光フィルムを介して前記コア層に対する紫外線露光を行って大面積用光導波路を形成する第５ステップと、
前記光導波路が形成された前記コア層上に上部クラッド層を形成する第６ステップ
とを含んでなる
ことを特徴とする光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
光導波路が形成された基板をプリプレグを介して積層させる第７ステップと、前記積層された基板の層間電気的接続のための銅メッキが施されたスルーホールを形成する第８ステップとをさらに含んでなることを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１ステップは、
絶縁層と、前記絶縁層を介して銅クラッド層が形成された基板を提供するステップ（ａ）と、
前記基板の銅クラッド層に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを転写するためのドライフィルム（Ｄ／Ｆ）をラミネートするステップ（ｂ）と、
所定の回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成されたアートワークフィルムを用いて、前記ラミネートされたドライフィルム（Ｄ／Ｆ）に対する紫外線露光を行うステップ（ｃ）と、
前記ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）のうち、前記紫外線露光によって露出されて硬化した部分を除いた残り部分を溶解させて除去するステップ（ｄ）と、
前記ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）が被覆された銅クラッド層に対するエッチングを行うステップ（ｅ）と、
前記ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）を剥離して所定の形状の回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを銅クラッド層上に形成するステップ（ｆ）
とを含んでなる
ことを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２ステップでは、
前記下部クラッド層が、ラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて、前記ターゲットイメージが形成された基板上に塗布されることを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第３ステップでは、
前記コア層がラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて前記下部クラッド層上に塗布されることを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第５ステップでは、
前記上部クラッド層が、ラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて、所定の光導波路が形成された前記コア層上に塗布されることを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記下部クラッド層および上部クラッド層は液体状態のポリマーを塗布および乾燥させることにより形成されることを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記コア層は、紫外線によって硬化される液体状態のポリマーを塗布および乾燥して形成されることを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記基板上に形成されたターゲットイメージは、前記コア層に形成されるべき光導波路の位置と、前記光導波路パターンが形成された露光フィルムの位置とを自動整列させることを特徴とする請求項１０記載の光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路が形成されたプリント回路基板およびその製造方法に関し、より具体的には、紫外線によって硬化するコア層とクラッド層をプリント回路基板に塗布した後、光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いてコア層に対する露光工程を行うことにより、コア層に様々な形状の大面積用光導波路が形成されたプリント回路基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
また、本発明は、光導波路が埋め込まれたプリント回路基板をプリプレグを介してレイアップし、前記レイアップされた基板の層間電気的接続を銅メッキ付ビアホールを介して行う、光導波路が埋め込まれた多層プリント回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＰＣＢ(Printed Circuit Board：プリント回路基板)とは、プリント回路用原板に電気配線の回路設計に応じて各種の電子部品を連結或いは支持する電気電子製品の核心部品として家電機器、通信機器および産業用機器などに全般的に用いられる受動部品である。
【０００４】
このようなＰＣＢは、フェノール樹脂絶縁板またはエポキシ樹脂絶縁板などの片面に銅などの薄板を付着させた後、回路の配線パターンに応じてエッチング（線形回路のみ残して腐食させて除去する）して必要な回路を構成し、部品を付着搭載させるためのホールを開けて製造する。
【０００５】
また、この種のＰＣＢは、配線回路面の数によって単面基板、両面基板および多層基板などに分類されるが、層数が多いほど部品の実装力が優れて高精密製品に採用される。単面ＰＣＢは、主にフェノール原板を基板として用い、ラジオ、電話機または簡単な計測器などの回路構成が比較的複雑でない製品に採用される。両面ＰＣＢは、主にエポキシ樹脂原板を使用し、カラーＴＶ、ＶＴＲまたはファクシミリなど比較的回路の複雑な製品に採用される。多層ＰＣＢは、３２ビット以上のコンピュータ、電子交換器または高性能通信機器など高精密機器に採用されるが、各層間絶縁材質で分離・接合された表面導体層を含んで３層以上に導体パターンがあるプリント配線板のことを意味する。
【０００６】
また、自動化機器またはカムコーダーなど回路基板が動かなければならない場合と、部品の挿入および構成の際に回路基板の屈曲を要する場合には、融通よく対応できるように作った回路基板を使用し、これをフレキシブル基板(Flexible PCB)という。
【０００７】
最近、コンピュータと通信技術の発展により、電子機器において信号の伝達速度が重要なパラメータになっており、これに基づいて高周波用ＰＣＢにおける部品と配線間のインピーダンス整合が十分考慮されている。
【０００８】
上述したＰＣＢは、信号の伝達媒体として銅などの伝導性金属を電気配線として用いるため、超高速および大容量のデータを伝送するには限界があり、これを克服するための方法として、例えば、特許文献１には、シリコン基板の上部にシリカ薄膜層である下部クラッド層を形成し、下部クラッド層の上部内側に溝を形成し、当該溝に屈折率の高いコア層を形成した後、当該コア層にシリカ薄膜層である上部クラッド層で構成された光導波路がＰＣＢ基板に形成された光ＰＣＢ技術が開示されている。
【０００９】
すなわち、従来では、ＰＣＢを製造するに際して、銅板に回路パターンを形成(Patterning)してＰＣＢの内層(Inner Layer)／外層(Out Layer)を形成したが、最近、高分子重合体とガラス繊維を用いて光で信号を送受信することが可能な光導波路がＰＣＢ内に挿入された形状の光ＰＣＢが開発されている。
【００１０】
このような光ＰＣＢは、電気的な信号と光信号を混在させ、同一ボード内における超高速データ通信を光信号でインタフェーシングし、素子内ではデータの保存および信号処理のために電気的な信号に変換できるように銅板回路パターンを形成した状態で光導波路およびガラス板を挿入した形状を有する。
【００１１】
ところが、このようにシリコン基板などに光導波路を形成してＰＣＢ基板上に挿入して光ＰＣＢを形成する場合、前記シリコン基板サイズの大きさ、より具体的には８〜１２インチの基板サイズの大きさによって大面積の光導波路を形成することができなかったうえ、電気回路形成によるアプリケーションが難しいという問題点があった。
【００１２】
また、このようにシリコン基板等に光導波路を形成してＰＣＢ基板上に挿入して光ＰＣＢを形成する場合、様々な形状の光導波路をＰＣＢに形成することができなかったという問題点もあった。
【００１３】
光ＰＣＢは、通信網のスイッチと送受信装備、データ通信のスイッチとサーバ、航空宇宙産業(Aerospace)と航空電子工学(avionic)の通信、ＵＭＴＳ(Universal Mobile Telecommunications System)の移動電話基地局、または大型高速コンピュータ(Mainframe)／スーパーコンピュータ(supercomputer)などのバックプレーン(Backplane)およびドーターボード(Daughter Board)に適用されている。
【００１４】
また、インターネット使用の急増およびサービス品質の向上に伴ってデータの取扱量と伝送量が急増した。これによる帯域幅の拡大と信号処理の高速化が要求されるにつれて、光インタフェーシング(Optical Interfacing)可能な媒介体として前記光ＰＣＢが必要とされた。すなわち、従来のＰＣＢでは、電気信号がギガヘルツ（ＧＨｚ）帯域で高速スイッチングの際にノイズ（ＥＭＳ；Electro Magnetic Susceptibility）特性によって制限されるため、ＥＭＳ特性の制限を受けない光インタフェーシングが要求される。
【００１５】
ところで、このような光ＰＣＢに対する概念が登場して以来、もう１０年以上になったが、初期第１および第２世代のＥＯＣＢ技術において、バックプレーンはガラス繊維に対するポイント・ツー・ポイント(Point to Point)方式で信号を処理した。第３世代に入り、大容量データを同時に処理するための多重チャネル方式を用いた光信号インタフェーシングに対する研究が行われている実情であり、また、素子および媒介体の光導波路およびガラス繊維をＰＣＢに挿入して多層を形成する具体的な方法が未だ提示されていない。
【００１６】
【特許文献１】韓国公開特許公報第２００２−００８９８７１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の目的は、かかる問題点を解決するために、紫外線によって硬化するコア層とクラッド層をプリント回路基板上に塗布した後、光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いてコア層に対する露光を行うことにより、様々な形状の大面積用光導波路が形成されたプリント回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【００１８】
また、本発明の他の目的は、光導波路が埋め込まれたプリント回路基板をプリプレグを介してレイアップし、前記レイアップされた基板の層間電気的接続を銅メッキ付ビアホールを介して行う、光導波路が埋め込まれた多層プリント回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板は、基板と、前記基板上に所定の方式によって被覆され、外部から印加される光信号を全反射させるための下部クラッド層と、前記下部クラッド層上に所定の方式によって被覆され、光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いた露光工程によって所定の形状の光導波路が形成されたコア層と、前記コア層に所定の方式によって被覆され、外部から印加される光信号を全反射させるための上部クラッド層とを含んでなることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る光導波路が埋め込まれたプリント回路基板は、上述したように構成された、光導波路が埋め込まれた基板をプリプレグを介してレイアップし、前記レイアップされた基板の層間を導通させるためのビアホールと、前記レイアップされた基板の層間電気的接続を行う銅メッキ層とを形成することにより、光導波路が埋め込まれた多層プリント回路基板を形成することもできる。
【００２１】
また、本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法は、基板上に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを形成する第１ステップと、前記回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成された基板に下部クラッド層を形成する第２ステップと、前記下部クラッド層上に、所定の形状の光導波路が形成されるべきコア層を形成する第３ステップと、所定の形状の光導波路パターンが形成された露光フィルムを、前記基板に形成されたターゲットイメージに対応して前記コア層にアラインさせる第４ステップと、前記光導波路パターンが形成された露光フィルムを介して前記コア層に対する紫外線露光を行って大面積用光導波路を形成する第５ステップと、前記光導波路が形成された前記コア層上に上部クラッド層を形成する第６ステップとを含んでなることを特徴とする。
【００２２】
ここで、本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法は、基板上に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを形成する第１ステップと、前記回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成された基板に下部クラッド層を形成する第２ステップと、前記下部クラッド層上に、所定の形状の光導波路が形成されるべきコア層を形成する第３ステップと、所定の形状の光導波路パターンが形成された露光フィルムを、前記基板に形成されたターゲットイメージに対応して前記コア層にアラインさせる第４ステップと、前記光導波路パターンが形成された露光フィルムを介して前記コア層に対する紫外線露光を行って大面積用光導波路を形成する第５ステップと、前記光導波路が形成された前記コア層上に上部クラッド層を形成する第６ステップと、光導波路が形成された基板をプリプレグを介して積層させる第７ステップと、前記積層された基板の層間電気的接続のための銅メッキが施されたスルーホールを形成する第８ステップとを含んでなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る大面積用光導波路が形成されたプリント回路基板およびその製造方法によれば、回路パターンが形成されたプリント回路基板上に、紫外線によって硬化するコア層およびクラド層を形成した後、所定の形状の光導波路パターンが形成された露光フィルムを用いて前記コア層に対する露光工程を行うことにより、様々な形状の大面積用光導波路をプリント回路基板上に形成することができるという効果を提供する。
【００２４】
また、本発明に係る光導波路が埋め込まれたプリント回路基板をプリプレグを介してレイアップし、前記レイアップされた基板の層間を導通させるためのビアホールに対する銅メッキを行い、レイアップされた基板の層間電気的接続を行うことにより、光導波路が埋め込まれた多層プリント回路基板を形成することができるという効果を提供する。
【００２５】
また、本発明は、基板上に、アライン用ターゲットイメージに対応して、コア層に形成されるべき光導波路の位置と前記光導波路パターンが形成されたフィルムの位置とを自動整列させるという効果を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付図面に基づいて、本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板およびその製造方法を詳細に説明する。
【００２７】
まず、図１を参照して、本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の構成について詳細に説明する。
【００２８】
本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板は、基板に所定の形状の大面積用光導波路が形成されたもので、図１に示すように、基板１００、下部クラッド層２００、光導波路５００および上部クラッド層４００を含んでなる。
【００２９】
ここで、前記光導波路５００は、後述のコア層３００を、光導波路パターンが形成された露光フィルム８００を用いて紫外線に露光させることにより、前記露光フィルム８００に形成された光導波路パターンに対応して後述のコア層３００に形成される。
【００３０】
また、基板１００は、エポキシ樹脂などの誘電体からなる絶縁層１１０と、前記絶縁層１１０を介して両面にプレス加工によって圧縮成形され、回路パターン１３０およびアライン用ターゲットイメージ１４０がパターニングされる銅クラッド層１２０とから構成された銅クラッド積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）である。
【００３１】
また、前記基板１００は、エポキシ樹脂などの誘電体からなる絶縁層１１０と、前記絶縁層１１０の片面にプレス加工によって圧縮成形され、回路パターン１３０およびアライン用ターゲットイメージ１４０がパターニングされる銅クラッド層１２０とから構成された樹脂被覆銅クラッド（ＲＣＣ：Resin Coated Copper）を使用することもできるという点に留意すべきである。
【００３２】
ここで、前記ターゲットイメージ１４０は、後述のコア層３００に形成されるべき光導波路５００の形成位置と、前記光導波路５００形成用の光導波路パターンが形成された露光フィルム８００の位置とを自動整列させる役割を行う。
【００３３】
下部クラッド層２００は、所定の方法、より具体的には、ラミネーション法、ローリング法およびスキージー印刷法を用いて、前記回路パターン１３０およびターゲットイメージ１４０が形成された基板１００上に塗布および乾燥させることにより形成されるもので、光信号が通過するコア層３００より屈折率をやや小さくして、前記コア層３００に入射した光が外部に出ることを遮断する。
【００３４】
ここで、前記下部クラッド層２００は、液体状態のポリイミド(polyimide)を前記ローリング法、ラミネーション法、スクリーン法およびスプレー法などを用いて前記基板１００上に塗布および乾燥させることにより形成される。
【００３５】
一方、前記ローリング法は、回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成された基板が所定の移送手段によって移送される場合、液体状態のポリイミド(polyimide)液状光反応ポリマー入りの容器からポンピングによって供給されるクラッドをローラーによって前記基板上に形成する方式である。
【００３６】
前記ラミネーション法は、回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成された基板が所定の移送手段によって移送される場合、クラッド物質が巻かれている筒状ロールからのクラッドをローラによって前記基板上にコート処理してクラッド層を形成する方式である。
【００３７】
前記スクリーン印刷法は、スクリーン印刷版を用いて前記下部クラッド層を形成するクラッドを回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成された基板上に塗布させる方式であって、基板上に配線パターンを始めとした各種パターン、例えば腐食レジスト、ソルダーレジストおよびシンボルマークなどの各種パターンを印刷するためのスクリーン製版を基板上に実装する。
【００３８】
その後、前記スクリーン製版上に前記下部クラッド層、後述の上部クラッド層およびコア層を形成するためのクラッドおよびコア物質を位置させたのち、スキージー(squeeze)を用いて塗布することにより、基板上にクラッド層およびコア層を形成する印刷方式である。
【００３９】
また、スプレー法は、回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成された基板にスプレーでクラッドおよびコア形成のための物質を噴射して前記基板上にクラッド層およびコア層を形成する方式である。
【００４０】
コア層３００は、所定の方法、より具体的にはラミネーション法、ローリング法およびスキージー印刷法を用いて前記下部クラッド層２００上に形成され、前記下部クラッド層２００に比べて屈折率を大きくする。これにより、光導波路５００の一側端部を介して入射した光信号は。コア層３００と前記下部クラッド層２００および後述の上部クラッド層４００との接続面で全反射(Total-Reflection)を生じさせて前記コア層３００を介して前記光導波路５００の他側端部に伝達される。
【００４１】
また、前記コア層３００は、紫外線ＵＶに反応して硬化し、液体状態のポリイミド(polyimide)をラミネーション法、ローリング法およびスキージー印刷法などによって前記下部クラッド層２００上に塗布して形成される。
【００４２】
また、前記コア層３００は、前記基板１００上に形成されたターゲットイメージ１４０に対応して整列される光導波路パターンが形成された露光フィルム８００を介して紫外線に露出される場合、前記露光フィルム８００に形成された光導波路パターンに対応して様々な形状の大面積用光導波路５００が形成される。
【００４３】
上部クラッド層４００は、所定の方法、より具体的には、ラミネーション法、ローリング法およびスキージー印刷法を用いて、所定の形状の光導波路５００が形成されたコア層３００上に塗布および乾燥させることにより形成され、光信号が通過する前記コア層３００より屈折率をやや小さくして、前記コア層３００に入射した光信号が外部に出ることを遮断する。
【００４４】
ここで、前記上部クラッド層４００は、ポリマー構造の液体状態のクラッドを、前記光導波路５００が形成されたコア層３００に前記ラミネーション法、ローリング法およびスキージー印刷法を用いて塗布することにより形成される。
【００４５】
また、本発明に係る光導波路が埋め込まれたプリント回路基板は、図２に示すように、光導波路５００が埋め込まれた基板をプリプレグ９００を介してレイアップし、前記レイアップされた基板の層間を導通させるためのビアホール１０００を形成した後、前記ビアホールに対する銅メッキを行って各基板の層間電気的接続のための銅メッキ層１１００を形成することにより、光導波路５００が埋め込まれた多層プリント回路基板を形成することもできる。
【００４６】
以下、図３ないし図５を参照して本発明に係る大面積光導波路が埋め込まれたプリント回路基板の製造方法を詳細に説明する。
【００４７】
ここで、図３は本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法を示す順序図、図４は本発明に係るプリント回路基板上に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを形成する方法を示す順序図、図５ａないし図５ｍは本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【００４８】
まず、基板上に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを形成する（Ｓ１００）。
【００４９】
図５ａないし図５ｍを参照して前記基板１００の銅クラッド層１２０に所定の回路パターン１３０およびアライン用ターゲットイメージ１４０を形成する過程をより具体的に説明すると、次の通りである。
【００５０】
図５ａに示すように、絶縁層１１０と前記絶縁層１１０の両面または片面に形成された銅クラッド層１２０とからなる銅クラッド積層板または樹脂被覆銅クラッド（図示せず）などの基板１００を提供する（Ｓ１０１）。
【００５１】
上述したような構造を有する基板１００を提供した後、図５ｂに示すように、前記銅クラッド積層板または樹脂被覆銅クラッドなどの基板１００に形成された銅クラッド層１２０に、図５ｆに示すような回路パターン１３０およびアライン用ターゲットイメージ１４０を転写するためのドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００をラミネートする（Ｓ１０２）。
【００５２】
上述したように銅クラッド層１２０上にドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００をラミネートした後、図５ｃに示すように、回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージが形成されたアートワークフィルム７００を用いて、前記ラミネートされたドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００に対する紫外線露光を行う（Ｓ１０３）。
【００５３】
その後、図５ｄに示すように、前記ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００のうち、前記紫外線露光に露出されて硬化した部分を除いた残り部分を溶解させて除去する（Ｓ１０４）。
【００５４】
上述したように、前記ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００のうち、前記紫外線露光に露出されて硬化した部分を除いた残り部分を除去した後、図５ｅに示すように、前記紫外線露光によって除去されていない前記ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００が被覆された銅クラッド層１２０に対するエッチングを行う（Ｓ１０５）。
【００５５】
上述したように、前記銅クラッド層１２０に対するエッチングによって、前記硬化したドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００によって被覆されていない前記銅クラッド層１２０部分を除去した後、図５ｆに示すように、前記ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）６００を剥離して所定形状の回路パターン１３０およびアライン用ターゲットイメージ１４０を、銅クラッド積層板または樹脂被覆銅クラッドなどの基板１００に形成された銅クラッド層１２０上に形成する。
【００５６】
上述したように基板上に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを形成した後、前記基板上に下部クラッド層を形成する（Ｓ２００）。
【００５７】
すなわち、図５ｇに示すように、基板１００の銅クラッド層１２０上に回路パターン１３０およびアライン用ターゲットイメージ１４０を形成した後、所定の方式、より具体的にはラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて前記銅クラッド層上にクラッドを塗布する。
【００５８】
その後、図５ｈに示すように、回路パターン１３０およびアライン用ターゲットイメージ１４０が形成された基板上に塗布されたクラッドを所定の温度で乾燥および硬化処理して下部クラッド層２００を形成する。
【００５９】
すなわち、前記下部クラッド層２００は、ポリマー構造の液体状態のクラッドを前記ラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法またはスプレー法などを用いて前記基板上に塗布および乾燥させることにより形成される。
【００６０】
ここで、前記下部クラッド層２００は、光信号が通過する後述のコア層３００より屈折率をやや小さくして、前記コア層３００に入射した光が外部に出ることを遮断する役割を行う。
【００６１】
上述したように、回路パターンおよびターゲットイメージが形成された基板上にクラッド層を塗布した後、前記クラッド層上に、所定の形状の光導波路が形成されるべきコア層を形成する（Ｓ３００）。
【００６２】
図５ｉを参照してより具体的に説明すると、前記下部クラッド層２００上に所定の方式、より具体的にはラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いて所定のコア物質を付着および塗布してコア層３００を形成する。
【００６３】
ここで、前記コア層３００は、紫外線ＵＶに反応して硬化し、透明度９７％以上の液状構造のポリマーをラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法またはスプレー法などを用いて前記下部クラッド層２００上に塗布することにより形成される。
【００６４】
また、前記コア層３００は、前記下部クラッド層２００に比べて屈折率を大きくすることで、光導波路の一側端部を介して入射した光信号が、前記コア層３００と前記下部クラッド層２００との接続面で全反射して前記コア層３００を介して光導波路の他側端部へ伝達されるようにする。
【００６５】
上述したようにクラッド層に前記コア層を塗布した後、図５ｊに示すように、所定の形状の光導波路パターンが形成された露光フィルム８００を、前記基板１００の銅クラッド層１２０に形成されたターゲットイメージ１４０に対応して前記コア層３００にアラインさせる（Ｓ４００）。
【００６６】
その後、図５ｋに示すように、前記光導波路パターンが形成された露光フィルム８００を介して前記コア層３００に対する紫外線露光を行う（Ｓ５００）。
【００６７】
この際、コア層３００は、図５ｌに示すように、前記光導波路パターンが形成された露光フィルム８００によって紫外線が露出されて硬化した部分を除いた残り部分が除去され、前記露光フィルム８００に形成された所定の形状の光導波路パターンに対応する光導波路５００を形成する。
【００６８】
上述したように前記コア層に対する紫外線露光を行って所定の形状の光導波路を形成した後、図５ｍに示すように、前記光導波路５００が形成された前記コア層上３００に上部クラッド層４００を形成する（Ｓ６００）。
【００６９】
ここで、前記上部クラッド層４００は、所定の形状の光導波路５００が形成されたコア層３００上に所定の方式、より具体的にはラミネーション法、ローリング法、スクリーン印刷法およびスプレー法のいずれか一つを用いてクラッドを塗布する後、所定の温度で乾燥させて所定の屈折率を有する下部クラッド層４００を形成することにより、光導波路５００が形成されたプリント回路基板を完成する。
【００７０】
ここで、前記上部クラッド層４００は、光信号が通過する前記コア層３００より屈折率をやや小さくして、前記コア層３００に入射した光が外部に出るこを遮断する役割を行う。
【００７１】
また、本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法は、上述したように、光導波路５００が形成されたプリント回路基板をプリプレグ(prepreg)９００を介して積層させた後、前記積層された基板の層間電気的接続のための銅メッキが施されたビア・ホール(via hole)１０００を形成する過程をさらに含んでなることもできる。
【００７２】
ここで、上述した本発明では、好適な実施例を参照して説明したが、当該技術分野の熟練した当業者は、特許請求の範囲に記載された本発明の思想および領域から逸脱することなく、様々に修正および変更することができることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の構成断面図である。
【図２】本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の別の構成断面図である。
【図３】本発明に係る光導波路が形成されたプリント回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図４】本発明に係るプリント回路基板上に回路パターンおよびアライン用ターゲットイメージを形成する方法を示す順序図である。
【図５ａ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｂ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｃ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｄ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｅ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｆ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｇ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｈ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｉ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｊ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｋ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｌ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【図５ｍ】本発明にかかわる光導波路が形成されたプリント回路基板の製造工程図である。
【符号の説明】
【００７４】
１００  基板
１１０  絶縁層
１２０  銅クラッド層
１３０  回路パターン
１４０  アライン用ターゲットイメージ
２００  下部クラッド層
３００  コア層
４００  上部クラッド層
５００  光導波路
６００  ドライフィルム
７００  アートワークフィルム
８００  露光フィルム
９００  プリプレグ
１０００  ビアホール
１１００  銅メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図５ｇ】
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【図５ｈ】
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【図５ｉ】
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【図５ｊ】
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【図５ｋ】
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【図５ｌ】
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【図５ｍ】
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