(57)【要約】【課題】近年、高周波対応プリント配線板の配線は低粗度が求められている。しかし、低粗度の金属箔を使用した場合、絶縁樹脂層との密着低下を招き剥離や信頼性低下の要因となる。  また、樹脂と密着性のよい金属で表面処理をすることで密着を高められる。しかし所望の密着強度を得るために処理層を厚くすると電気的接合不良の原因となる。【解決手段】第一金属層上に、上記金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着を高める少なくとも１層以上の第二金属層をもち、さらに上位に突き出した第一の金属と同種の突起を持つプリント配線板用金属箔を提供する。このプリント配線板用金属箔を用いることで表面粗度が小さくても金属箔と絶縁樹脂層との密着がよく、層間接続時に良好な接続信頼性を実現できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の金属層上に、
第一の金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着性を高めることを可能にする少なくとも１層以上の第二の金属層をもち、
さらに前記第二の金属層上に前記第一の金属と同種の金属からなり、離散的に存在する突起を持つプリント配線板用金属箔。
【請求項２】
前記第二の金属層が、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒから選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料である請求項１に記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項３】
前記突起は、電解メッキにて形成される請求項1に記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項４】
前記第一の金属層は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔから選ばれる少なくともひとつ以上の元素を含む材料である請求項1〜３に記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項５】
請求項1〜４記載の金属箔において有機防錆層が、最表層に形成されているプリント配線板用金属箔。
【請求項６】
前記有機防錆層が、シランカップリング剤、ベンゾトリアゾール系樹脂を含む層からなる請求項５記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項７】
前記第一の金属層表面に、前記第二の金属層をメッキにて形成した後に、前記第一の金属と同種の金属からなり、離散的に存在する突起をメッキにて形成する工程を含むプリント配線板用金属箔の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６記載の金属箔からなり配線層と絶縁樹脂層を含むプリント配線板であって、
前記絶縁樹脂層との密着部が前記第二の金属層であって、
かつ前記突起部が前記絶縁樹脂層に食い込んでいる構造であるプリント配線板。
【請求項９】
前記絶縁樹脂層の厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通孔には導電性樹脂組成物が充填されており、前記絶縁樹脂層の両側に配置された配線層間が前記導電性樹脂組成物によって電気的に接続されている請求項８に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
突起を持った第一の金属層上に、
第一の金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着性を高めることを可能にする、少なくとも１層以上の第二の金属層が前記突起先端を露出するように形成されているプリント配線板用金属箔。
【請求項１１】
前記第二の金属層が、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒから選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料である請求項１０に記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項１２】
前記突起は、電解メッキにて形成される事を特徴とする請求項1０に記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項１３】
前記第一の金属は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔから選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料である請求項1０〜１２に記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項１４】
請求項1０〜１３記載の金属箔において有機防錆層が、最表層に形成されているプリント配線板用金属箔。
【請求項１５】
有機防錆層が、シランカップリング剤、ベンゾトリアゾール系樹脂を含む材料から成る請求項１４に記載のプリント配線板用金属箔。
【請求項１６】
金属層の表面に、前記金属と同種の突起をメッキにて形成することで第一の金属層を得る工程と、突起先端よりも低い位置に第二の金属層を形成する工程とを含むプリント配線板用金属箔の製造方法。
【請求項１７】
請求項１０〜１５記載の金属箔からなる配線層と、絶縁樹脂層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁樹脂層との密着部が第二の金属層であって、かつ突起が絶縁樹脂層に食い込んでいる構造であるプリント配線板。
【請求項１８】
前記絶縁樹脂層の厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通孔には導電性樹脂組成物が充填されており、前記絶縁樹脂層の両側に配置された配線層間が前記導電性樹脂組成物によって電気的に接続されている請求項１７に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の配線層として使われる金属箔、特にプリント配線板での絶縁樹脂層との密着強度を高めた金属箔とその製造方法、およびそれを用いたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板で用いられる金属箔は、金属箔の表面を粗化して全体の表面積を大きくし、突起部を絶縁樹脂層に食い込ませて、絶縁樹脂層と金属箔間の密着力を確保している。その場合における金属箔の粗化方法としては、金属箔の表面に、比較的大きな金属粒子を例えば電解メッキ法で付着させることにより金属箔の表面を粗化する方法が一般的である(例えば特許文献１参照)。
【０００３】
また、この金属箔は保存安定性を確保するための防錆処理として表面処理をしている。金属箔表面にＮｉ、Ｃｒ、Ｚｎやこれらの合金層を電解メッキ法で付着させる方法が一般的であり、これらの表面処理は絶縁樹脂層と金属箔間の密着力を上げる効果もある。このようなプリント配線板用金属箔の断面図を図1に示す。第一の金属層１上に突起部２を形成し、さらにその表面に金属箔の防錆と絶縁樹脂層との密着力を高める機能を有する第二の金属層３からなるものであり、このような金属箔を用いたプリント配線板の代表としては、特開平６−２６８３４５号に記載されているものが挙げられる（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
図２にこれら従来の金属箔を用いたプリント配線板の断面図を示す。
【０００５】
このプリント配線板は、絶縁樹脂層６に形成された貫通孔内に充填された導電性樹脂組成物７によって配線層４及び５の間の電気的接続を実現している。
【特許文献１】特開平５−２４３７１１号公報
【特許文献２】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、高速データ通信、モバイルネットワークのクオリティ向上に伴って高速、高周波伝送に対応したプリント配線板に対する要望が高まっている。
【０００７】
ここでプリント配線板を構成する金属箔に関して言えば、金属箔の粗度は配線を伝送する信号の損失度合いに影響する。粗度が大きくなるにつれて伝送損失が大きくなり、高周波伝送に不向きなプリント配線板となる。
【０００８】
従って高速高周波伝送に対応したプリント配線板を提供するためには、金属箔の粗度を小さくする必要がある。
【０００９】
しかし低粗度の金属箔を使用した場合、金属箔と絶縁基材間の接着力が低下し、配線層の剥離等の問題が発生する。
【００１０】
上記した問題を解決するためには絶縁基材と金属箔との接着力を高める機能を有する第二金属層を厚く形成することが考えられる。
【００１１】
しかしこのような金属箔を図２に示したプリント配線板に用いた場合、第二金属層を形成するＮｉ、Ｃｒ、Ｚｎ等の金属は導電性が低いため、配線層４、５と導電性樹脂組成物７間の電気的接続は不安定になる。
【００１２】
このように従来の金属箔では粗度を小さくした場合に絶縁基材との密着力と、導電性樹脂組成物との電気的接続を両立することが困難になる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のプリント配線板用金属箔とその製造方法、およびそれを用いたプリント配線板は、大きく分けて下記の２種の構造の金属箔を提供することにより、前記従来の課題を解決するものである。
【００１４】
（１）一金属層上に、第一の金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着性を高めることを可能にする少なくとも１層以上の第二金属層をもち、さらに前記の第二の金属層上に、離散的に存在する第一の金属と同種の突起を持つことを特徴とするプリント配線板用金属箔
（２）突起を持った第一金属層上に、第一の金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着性を高めることを可能にする、少なくとも１層以上の第二金属層が前記突起先端を露出するように形成されていることを特徴とするプリント配線板用金属箔
（１）、（２）の構造を持つ金属箔をプリント配線板に使用した場合、導電性組成物との電気的接続に関係する突起には突起上に第二の金属層が存在しないために安定した電気的接合を得ることができる。また一方で粗度を小さくした場合でも充分に厚い第二の金属層を形成できるため、絶縁樹脂層との密着力を確保することができる。
【００１５】
本発明の請求項２、１１に関する金属箔は上記（１）、（２）記載の金属箔において第二の金属層が1層以上の金属層からなり、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎから選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料であることを特徴としている。
【００１６】
本発明の請求項５、６、１４、１５に関する金属箔は上記（１）、（２）に記載の金属箔において有機防錆層が金属箔の最表面にあることを特徴としている。シランカップリング剤やベンゾトリアゾール系樹脂は、金属箔表面にあっても電気的接続に対して影響を及ぼさない。さらに、金属表面の酸化を防ぎ、金属箔と絶縁樹脂層との密着力を上げることができ有用である。
【００１７】
次に本発明の請求項７に関する金属箔の製造方法は、第一の金属上に、第二の金属層をメッキにて形成した後にさらに第一の金属の突起を電解メッキにて形成する工程を有することを特徴としている。このような製造方法により、上記（１）に記載のプリント配線板用金属箔を製造することができる。
【００１８】
本発明の請求項１６に関する金属箔の製造方法は、金属上に、上記金属と同種の突起を電解メッキにて形成して第一の金属層を得る工程と突起先端よりも低い位置に第二の金属層を形成する工程を有することを特徴としている。このような製造方法により、上記（２）に記載のプリント配線板用金属箔を製造することができる。
【００１９】
第二の金属層及び突起は第一の金属層の両側にあってもよい。両面処理箔は、特に多層基板の内層配線において、良好な電気的接続と密着強度を確保する。
【００２０】
本発明の請求項８、１７に関するプリント配線板は、上記（１）、（２）に記載の金属箔から構成されており、絶縁樹脂層との密着部が第二の金属層であって、かつ突起が絶縁樹脂層に食い込む構造であることを特徴としている。このようなプリント配線板は、粗度を小さくした場合でも上述したように配線層と絶縁樹脂層との密着力を確保することができる。
【００２１】
本発明の請求項９、１８に関するプリント配線板は、請求項８、１７に関するプリント配線板と類似の形態である。異なる点は、絶縁樹脂層の厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通孔には導電性樹脂組成物が充填されおり、前記絶縁樹脂層の両側に配置された配線層間が前記導電性樹脂組成物によって電気接続されている事を特徴としている点である。金属箔の突起が導電性樹脂組成物に食い込んでいるために、安定した電気的接続が可能であり、かつ粗度を小さくした場合でも配線層と絶縁樹脂層との密着強度を確保できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の金属箔を用いて図２に示したプリント配線板を形成した場合では、導電性樹脂組成物と安定した電気的接続を実現することができ、かつ、金属箔表面の粗度が小さい場合でも、絶縁樹脂層との密着力を確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の実施の形態について図３〜１５を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
図３には本発明における実施の形態1に関わる金属箔の断面図を示す。
【００２５】
この金属箔は、第一の金属層１、第一の金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着性を高めることを可能にする少なくとも１層以上の第二金属層３、さらに前記の第二の金属層上に第一の金属と同種材料よりなる突起８より構成されている。
【００２６】
金属箔を構成する第一の金属には、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔから選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料等を、第二の金属層としては、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎから選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料の金属等を用いることができる。
【００２７】
このような金属箔を図２に示すプリント配線板の配線層として用いた場合、突起８上に第二の金属層が存在しないため、導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる。
【００２８】
また一方金属箔の粗度が低い場合でも、従来の金属箔のように第二の金属層を薄く形成する必要がないため、絶縁樹脂層との密着力を高めることも可能である。
【００２９】
（実施の形態２）
図４には本発明における実施の形態２に関わる金属箔の断面図を示す。この金属箔は、第１の実施の形態の類似の形態である。異なる点は、第一の金属層の両面に第二の金属層と突起を持つ点である。このような金属箔を図２に示すプリント配線板の配線層、特に内層配線５として用いた場合、金属箔の両面で導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる上、接着性も向上し、層間剥離等に対する信頼性向上と電気的な特性向上の効果がある。
【００３０】
（実施の形態３）
図５には本発明における実施の形態３に関わる金属箔の断面図を示す。この金属箔は、第１の実施の形態に類似しているが、異なる点は、実施の形態１の金属箔の最外層に有機防錆層９が構成されている点である。有機防錆層はシランカップリング剤やベンゾトリアゾール系防錆剤等を含む材料を用いることが好ましい。これらの有機防錆層は、金属箔と導電性樹脂組成物の電気的接続に影響を及ぼさず、かつ金属表面の酸化を防ぎ、金属箔と絶縁樹脂層との密着力を上げることができる。
【００３１】
また、３の金属層、４の突起、５の有機防錆層は両面にあってもよい。
【００３２】
両面にあった場合は図２の配線基板の内層配線にも用いることができ、金属箔の両面で導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる上、接着性も向上し、層間剥離等に対する信頼性向上と電気的な特性が向上するという効果がある。
【００３３】
（実施の形態４）
図６には本発明における実施の形態４に関わるプリント配線板用金属箔の製造方法を示す。
【００３４】
まず、図６（ａ）に示した、金属箔である第一の金属層１を用意する。次に図６（ｂ）に示したように第一の金属層１上に、メッキ等で第二の金属からなる金属層を形成する。次に図６（ｃ）に示したように第一の金属層と同じ金属を電解メッキ等で突起を形成する。
【００３５】
上記方法により、上記実施の形態１に関わる金属箔を製造することができる。
【００３６】
この工程を第一の金属層の両面に施すことで、上記実施の形態２に関わる両面処理金属箔を得ることができる。両面に施した場合は図２の配線基板の内層配線にも用いることができ、金属箔の両面で導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる上、接着性も向上し、層間剥離等に対する信頼性向上と電気的な特性が向上するという効果がある。
【００３７】
（実施の形態５）
図７には、本発明における実施の形態５に関わるプリント配線板の断面図を示す。
【００３８】
このプリント配線板は配線層が第一の金属層１からなり、絶縁樹脂層６との密着面が第二の金属層３であり、第一の金属からなる突起８が絶縁樹脂層６に食い込んでいる構成である。
【００３９】
第二の金属層が絶縁樹脂層と接触することで、高い密着強度が得られる。従って上記プリント配線板は、金属層表面の粗度が小さい場合でも、絶縁樹脂層との密着力が高く、高信頼性の基板となる。
【００４０】
（実施の形態６）
図８には、本発明における実施の形態６に関わるプリント配線板の断面図を示す。このプリント配線板は、第５の実施の形態の類似の形態である。異なる点は、突起が導電性樹脂組成物７にも食い込んでいる点である。
【００４１】
表面処理されていない金属突起が導電性樹脂組成物に接触することで、安定した電気的接合ができる。また、従来の金属箔のように第二の金属層を薄く形成する必要がないため、厚い第二の金属層が絶縁樹脂層と接触でき、高い密着強度が得られる。従って上記プリント配線板は、金属箔表面の粗度が小さい場合でも、絶縁樹脂層との密着力が高く導電性樹脂組成物での層間接続時に高接続信頼性を実現できる基板である。
【００４２】
（実施の形態７）
図９には本発明における実施の形態７に関わる金属箔の断面図を示す。
【００４３】
この金属箔は、第一の金属層１、第一の金属と同種の突起８、さらに、突起間は第一の金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着性を高めることを可能にする少なくとも１層以上の第二の金属層３より構成されている。
【００４４】
金属箔の構成物および効果は、第１の実施の形態と同様であり、金属箔を構成する第一の金属層には、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等から選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料を、第二の金属層としては、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ等から選ばれる少なくとも一つ以上の元素を含む材料の金属種を用いることができる。
【００４５】
このような金属箔を図２に示すプリント配線板の配線層として用いた場合、突起８上に第二の金属層が存在しないため、導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる。
【００４６】
また一方金属箔の粗度が低い場合でも、従来の金属箔のように第二の金属層を薄く形成する必要がないため、絶縁樹脂層との密着力を高めることも可能である。
【００４７】
（実施の形態８）
図１０には本発明における実施の形態８に関わる金属箔の断面図を示す。この金属箔は、第７の実施の形態の類似の形態である。異なる点は、第一の金属層の両面に第二の金属層と突起を持つ点である。このような金属箔を図２に示すプリント配線板の配線層、特に内層配線５として用いた場合、金属箔の両面で導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる上、接着性も向上し、層間剥離等に対する信頼性向上と電気的な特性向上の効果がある。
【００４８】
（実施の形態９）
図１１には本発明における実施の形態９に関わる金属箔の断面図を示す。この金属箔は、第７の実施の形態の類似の形態である。異なる点は、実施の形態７の金属箔の最外層に有機防錆層９が構成されている点である。有機防錆層はシランカップリング剤やベンゾトリアゾール系防錆剤等の材料を用いることが好ましい。これらの有機防錆層は、金属箔と導電性樹脂組成物の電気的接続に影響を及ぼさず、かつ金属表面の酸化を防ぎ、金属箔と絶縁樹脂層との密着力を上げることができる。
【００４９】
また、３の金属層、４の突起、５の有機防錆層は第一の金属層の両面にあってもよい。両面にあった場合は金属箔の両面で導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる上、接着性も向上し、層間剥離等に対する信頼性向上と電気的な特性向上の効果がある。
【００５０】
（実施の形態１０）
図１２には本発明における実施の形態１０に関わるプリント配線板用金属箔の製造方法を示す。
【００５１】
まず、図１２（ａ）に示した、第一の金属層１を用意する。次に図１２（ｂ）に示したように第一の金属層１上に、第一の金属層１と同じ金属を電解メッキにより突起８を形成する。突起形成としては、導電性粒子を塗布して焼結してもよい。次に図１２（ｃ）に示したようにメッキ等で第二の金属からなる金属層３を形成する。次に図１２（ｄ）に示したように上記金属箔表面をエッチング等の方法で突起表面の第二の金属層を除去する。この際にエッチングスピード等のプロセス条件を適宜選んでやれば、突起上に存在する第二の金属層のみを除去することが可能である。
【００５２】
上記方法により、上記実施の形態７に関わる金属箔を製造することができる。
【００５３】
この工程を第一の金属層の両面に施すことで、上記実施の形態８に関わる両面処理金属箔を得ることができる。
【００５４】
（実施の形態１１）
図１３には本発明における実施の形態１１に関わるプリント配線板用金属箔の製造方法を示す。
【００５５】
まず、図１３（ａ）に示した、第一の金属層１を用意する。次に図１３（ｂ）に示したようにメッキ等で第二の金属からなる金属層を形成する次に図１３（ｃ）に示したように第二の金属からなる金属層上にマスクをし、エッチング等で第二の金属層に貫通孔を形成する。次に図１３（ｄ）に示したように第一の金属層と同じ金属を電解メッキ等で突起を形成、マスクの除去を行う。
【００５６】
上記方法により、上記実施の形態７に関わる金属箔を製造することができる。
【００５７】
この工程を第一の金属層の両面に施すことで、両面処理金属箔も得ることができる。
【００５８】
（実施の形態１２）
図１４には、本発明における実施の形態１２に関わるプリント配線板の断面図を示す。
【００５９】
このプリント配線板は、第５の実施の形態の類似の形態である。異なる点は、突起が第二の金属層を介さず第一の金属層と接合している点である。
【００６０】
実施の形態５と同様の効果をもち、さらにこの場合突起と第一の金属層の間に電気伝導度の低い第２の金属層を有していないため、より良好な電気的接続を得ることができる。
【００６１】
（実施の形態１３）
図１５には、本発明における実施の形態１３に関わるプリント配線板の断面図を示す。
【００６２】
このプリント配線板は、第１２の実施の形態の類似の形態である。異なる点は、突起が導電性樹脂組成物７にも食い込んでいる点である。
【００６３】
表面処理されていない金属突起が導電性樹脂組成物に接触することで、安定した電気的接合ができる。さらにこの場合突起と第一の金属層の間に電気伝導度の低い第二の金属層を有していないため、より良好な電気的接続を得ることができる。また、従来の金属箔のように第二の金属層を薄く形成する必要がないため、厚い第二の金属層が絶縁樹脂層と接触でき、高い密着強度が得られる。従って上記プリント配線板は、金属箔表面の粗度が小さい場合でも、絶縁樹脂層との密着力が高く導電性樹脂組成物での層間接続時に高接続信頼性を実現できる基板である。
【００６４】
（比較例１）
１２μｍ圧延銅箔（日立電線株式会社製  ＨＣＬ−０２Ｚ）上に電解メッキにて銅突起を形成し、さらにＮｉ、Ｃｒ、Ｚｎの順で第二金属層を形成しプリント配線板用銅箔を得た。Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎの付着量は、順に０．１５ｍｇ/ｄｍ２、０．２０ｍｇ/ｄｍ２、０．０４ｍｇ/ｄｍ２とした。上記銅箔の表面粗さを表面粗さ計（ランクテーラーホブソン株式会社製  Ｆｏｒｍ  Ｔａｌｙｓｕｒｆ−１２０）を用いて測定した。Ｒｚ＝２μｍであった。
【００６５】
十点平均粗さＲｚの測定方法について説明する。粗さ曲線から、その平均線方向に基準長さＬだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高（Ｙｐ）の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高（Ｙｖ）の絶対値の平均との和である。（数1）で求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表したものを言う。
【００６６】
【数１】
2005217344.tif 000003
【００６７】
次に、プリプレグ（日立化成工業株式会社製  ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ）に炭酸ガスレーザーで１５０μｍ径の貫通孔を形成し、導電性樹脂組成物を印刷法にてその貫通孔に充填した。導電性樹脂組成物は、平均粒径５μｍの銅粒子８５重量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８  油化シェルエポキシ製）３重量％とダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキシ樹脂（ＹＤ−１７１  東都化成製）９重量％および硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４  味の素製）３重量％を三本ロールにて混練し、作成した。
【００６８】
次に上記プリント配線板用銅箔で導電性樹脂組成物が充填されたプリプレグを挟持し、熱プレスを用いて真空中にて温度２００℃、圧力５ＭＰａで約１時間、加熱・加圧して積層板を得た後にエッチングにて所望の配線パターンを形成して、両面プリント配線板を作製した。
【００６９】
（比較例２）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、比較例１と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝５μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７０】
（比較例３）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、比較例１と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝８μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７１】
（比較例４）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、比較例１と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝１２μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７２】
（比較例５）
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎの付着量は、順に０．５５ｍｇ/ｄｍ２、０．３６ｍｇ/ｄｍ２、０．０９ｍｇ/ｄｍ２とした以外は、比較例１と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝２μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７３】
（比較例６）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、比較例５と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝５μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７４】
（比較例７）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、比較例５と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝８μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７５】
（比較例８）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、比較例５と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝１２μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【実施例】
【００７６】
本発明のより具体的な実施の形態について、以下に詳しく説明する。
【００７７】
（実施例１）
１２μｍ圧延銅箔（日立電線株式会社製  ＨＣＬ−０２Ｚ）上に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎの順で第二金属層を形成した。Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎの付着量は、順に０．５５ｍｇ/ｄｍ２、０．３６ｍｇ/ｄｍ２、０．０９ｍｇ/ｄｍ２とした。次に電解メッキにて銅突起を形成し、プリント配線板用銅箔を得た。上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝２μｍであった。上記プリント配線板用銅箔を使用し、比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７８】
（実施例２）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、実施例１と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝５μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００７９】
（実施例３）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、実施例１と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝８μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８０】
（実施例４）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、実施例１と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝１２μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８１】
（実施例５）
１２μm電解銅箔上に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎの順で第二金属層を形成した。Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎの付着量は、順に０．５５ｍｇ/ｄｍ２、０．３６ｍｇ/ｄｍ２、０．０９ｍｇ/ｄｍ２とした。次にこの両面にドライフィルムを熱ロールにてラミネートし、マスクフィルムを配置し、紫外線露光してパターン部のみフィルムを硬化させた。その後、未硬化部分のフィルムを現像処理で取り除き、突起形成位置の第二金属層をエッチングした。さらに電解メッキにて銅突起を形成し、プリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝２μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８２】
（実施例６）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、実施例５と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝５μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８３】
（実施例７）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、実施例５と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝８μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８４】
（実施例８）
電解メッキ条件を調整して、突起高さを調整した以外は、実施例５と同様の方法でプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝１２μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８５】
（実施例９）
実施例１で作成したプリント配線板用銅箔上に、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製  Ａ−１８７）を吹き付け、乾燥を行いプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝２．１μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８６】
（実施例１０）
実施例５で作成したプリント配線板用銅箔上に、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製  Ａ−１８７）を吹き付け、乾燥を行いプリント配線板用銅箔を得た。このプリント配線板用銅箔を上記比較例１と同様にして測定した表面粗さは、Ｒｚ＝２．１μｍであった。さらにこのプリント配線板用銅箔を用い比較例１と同様の方法で両面プリント配線板を作製した。
【００８７】
実施例1〜１０および比較例1〜８に使用した金属箔について特性一覧を表1に示す。
【００８８】
【表１】
2005217344.tif 000004
【００８９】
実施例1〜８および比較例1〜８の両面プリント配線板を以下の方法で評価を行った。
【００９０】
（ａ）初期導通評価
ビア数１６００個のチェーン配線の抵抗値を、４端子法で測定した。
【００９１】
（ｂ）密着強度
密着強度を測定するために剥離試験を行った。試験条件は以下の通りである。
【００９２】
試験装置：(株)オリエンテック社製  テンシロンＵＣＴ−１００
配線幅：５ｍｍ    隔離速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ
密着強度が１ＫＮ/cm２以上を良品、０.８〜１.０ＫＮ/cm２を△、０.８ＫＮ/cm２以下を不良とした。
【００９３】
（ｃ）接続信頼性評価
信頼性を評価するためにPCT試験を行った。試験条件は以下の通りである。
【００９４】
１２１℃、０．２ＭＰａ環境下に１００時間、プリント配線板を暴露した後、初期導通評価と同様にビア数１６００個のチェーン配線の抵抗値を測定し、初期抵抗値からの変化率を見積もった。抵抗値変化率が３０％以上であるものを不良とした。
【００９５】
上記の評価を行った結果について表２〜４に示す。
【００９６】
【表２】
2005217344.tif 000005
【００９７】
【表３】
2005217344.tif 000006
【００９８】
【表４】
2005217344.tif 000007
【００９９】
表２、３、４（実施の形態１〜８、比較例1〜８）について解説を行う。
【０１００】
本実験は、従来金属箔構造、従来金属箔構造において第二の金属層を厚くした金属箔、および本発明の金属箔構造のプリント配線板について、Ｒzを２〜１２μｍの間に設定し、粗度の影響を評価した。
【０１０１】
比較例１〜４に関して、従来金属箔構造（第二の金属層薄）では、良好な初期接続を示したが、Ｒzが低くなることで密着強度が低下し、それに対応して信頼性も劣化した。これは金属箔のアンカー効果が低下し、密着強度が弱くなるためである。また、密着強度と信頼性には相対関係が有り、湿度や温度によるストレスに対して金属箔が剥がれてしまうために不良が発生する。
【０１０２】
比較例５〜８に関して、従来金属箔構造（第二の金属層厚）では、初期抵抗値が高い値を示した。厚い第２の金属層が導電性樹脂組成物と金属箔の電気的接続を阻害したためである。密着強度は、厚い第２の金属層のために高い値を示した。しかし、信頼性も劣化した。初期抵抗値と信頼性にも相対関係が有り、湿度や温度によるストレスに対して不安定な金属箔と導電性樹脂組成物間で劣化が生じ、不良が発生する。
【０１０３】
それに対して本発明の金属箔構造の両面基板では、良好な初期導通、高い密着強度と信頼性を示した。本発明金属箔は、突起上に第二の金属層が存在しないために、第二の金属層が厚くても導電性樹脂組成物と良好な電気接続が可能となる。さらに、銅箔の粗度によるアンカー効果ではなく、厚い第二の金属層によって密着強度が保たれているために、表面粗度は低くなっても高い密着強度と高信頼性を持つ。
【０１０４】
さらに実施例９、１０の両面プリント配線板を用いて、有機層の影響について調査した。使用した金属箔は本発明の金属箔構造の最外層に有機層（シランカップリング剤）を持つ。これらのサンプルは良好な初期抵抗と高密着性及び信頼性を示した。有機層の存在は初期抵抗値に悪影響を及ぼさず、かつシランカップリング剤やベンゾトリアゾール系防錆剤は、防錆効果や密着強度の向上に効果があり有用である。
【０１０５】
以上により、本発明に拠ればこの金属箔を用いた場合、金属箔表面の粗度が小さい場合でも、絶縁樹脂層との密着力が高く導電性樹脂組成物での層間接続時に高接続信頼性を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明の金属箔は、プリント配線板用の配線等を形成する金属箔として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】一般的なプリント配線板用金属箔の模式的な断面図
【図２】一般的なプリント配線板の模式的な断面図
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の模式的な断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の模式的な断面図
【図５】本発明の第３の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の模式的な断面図
【図６】本発明の第５の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の製造方法の模式的な断面図
【図７】本発明の第５の実施の形態におけるプリント配線板の模式的な断面図
【図８】本発明の第６の実施の形態におけるプリント配線板の模式的な断面図
【図９】本発明の第７の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の模式的な断面図
【図１０】本発明の第８の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の模式的な断面図
【図１１】本発明の第９の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の模式的な断面図
【図１２】本発明の第一０の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の製造方法の模式的な断面図
【図１３】本発明の第１１の実施の形態におけるプリント配線板用金属箔の製造方法の模式的な断面図
【図１４】本発明の第１２の実施の形態におけるプリント配線板の模式的な断面図
【図１５】本発明の第１３の実施の形態におけるプリント配線板の模式的な断面図
【符号の説明】
【０１０８】
１    第一の金属層
２    突起部
３    第二の金属層
４    外層配線
５    内層配線
６    絶縁樹脂層
７    導電性組成物
８    突起
９    有機防錆層
１０    孔
【図１】
2005217344.tif 000008
【図２】
2005217344.tif 000009
【図３】
2005217344.tif 000010
【図４】
2005217344.tif 000011
【図５】
2005217344.tif 000012
【図６】
2005217344.tif 000013
【図７】
2005217344.tif 000014
【図８】
2005217344.tif 000015
【図９】
2005217344.tif 000016
【図１０】
2005217344.tif 000017
【図１１】
2005217344.tif 000018
【図１２】
2005217344.tif 000019
【図１３】
2005217344.tif 000020
【図１４】
2005217344.tif 000021
【図１５】
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