(57)【要約】【課題】  従来の接合構造では、メッキの削れ屑による基板回路の短絡やマイグレーションを防止するために、基板の両面にプラスチックフィルムをラミネートしていたため、基板のコストおよび製造工数が大幅に増加していた。【解決手段】  端子２２ａを回路基板１のスルーホール１１へ圧入して、端子２２ａと回路基板１とを接合する端子接合方法であって、端子２２ａに粘着性剤７を塗布した後に、端子２２ａを回路基板１のスルーホール１１へ圧入する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を基板のスルーホールへ圧入して、端子と基板とを接合する端子接合方法であって、
端子に粘着性剤を塗布した後に、
端子を基板のスルーホールへ圧入することを特徴とする端子接合方法。
【請求項２】
前記粘着性剤は、グリスまたはフラックスであることを特徴とする請求項１に記載の端子接合方法。
【請求項３】
端子を基板のスルーホールへ圧入することで、端子と基板とが接合されている端子接合構造であって、
基板の端子が圧入される側の面における、端子周縁部に、
端子圧入時に発生する削り屑を保持した粘着性剤を付着させた、
ことを特徴とする端子接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子を基板のスルーホールへ圧入して、端子と基板とを接合する端子接合方法および端子接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、端子を回路基板等の基板のスルーホールへ圧入して、端子と基板とを電気的および機械的に接合することが行われている。
この場合、端子と基板との接合は、スルーホールの内周面と端子の外周面とが圧接することにより実現されている。
このような、所謂プレスフィット端子を基板のスルーホールへ圧入した接合構造としては、例えば特許文献１や特許文献２に記載されたものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６３−２３９７号公報
【特許文献２】特開平６−１３７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の接合構造においては、電気的接合性を良好にするために、端子表面に錫メッキ等のメッキが施されているが、端子を基板のスルーホールに圧入する際に、スルーホールの周縁部から端子表面にかかる剪断力によりメッキが削れて屑となる。
そして、この削れ屑が周囲に飛散し、基板回路の短絡やマイグレーションの原因となる場合がある。この場合、端子の削り屑は、基板の端子が圧入される側の面に発生する。
特許文献２に記載される技術では、この問題を解消するために、基板の両面にプラスチックフィルムをラミネートして、削り屑により基板表面の回路が短絡等することを防止しているが、これでは、基板のコストおよび製造工数が増加することとなってしまう。
【０００５】
そこで、本発明においては、グリスやフラックス等の粘着性剤を端子表面に塗布した後に、端子を基板のスルーホールへ圧入することで、発生した削り屑を粘着性剤の粘着性を利用して捕捉し、低コストで削り屑の飛散を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する端子接合方法および端子接合構造は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、端子を基板のスルーホールへ圧入して、端子と基板とを接合する端子接合方法であって、端子に粘着性剤を塗布した後に、端子を基板のスルーホールへ圧入する。
これにより、端子から発生する削り屑が飛散することがなく、低コストで且つ工数の増加を抑えながら、削り屑により基板回路の短絡やマイグレーションが発生することを防止できる。
【０００７】
また、請求項２記載の如く、前記粘着性剤は、グリスまたはフラックスである。
これにより、端子をスルーホールへ圧入するときの、端子にかかる剪断力を低下させることができ、端子からの削り屑の発生量自体を低減することができる。
【０００８】
また、請求項３記載の如く、端子を基板のスルーホールへ圧入することで、端子と基板とが接合されている端子接合構造であって、基板の端子が圧入される側の面における、端子周縁部に、端子圧入時に発生する削り屑を保持した粘着性剤を付着させた。
これにより、端子から発生する削り屑が飛散することがなく、低コストで且つ工数の増加を抑えながら、削り屑により基板回路の短絡やマイグレーションが発生することを防止できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、端子から発生する削り屑が飛散することがなく、低コストで且つ工数の増加を抑えながら、削り屑により基板回路の短絡やマイグレーションが発生することを防止できる。
また、端子をスルーホールへ圧入するときの、端子にかかる剪断力を低下させることができ、端子からの削り屑の発生量自体を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
まず、本発明の端子接続構造を有する回路基板の構成について説明する。
【００１１】
図１に示す回路基板１にはスルーホール１１が形成されている。また、コネクタ２のコネクタ部２１から延出するリード部２２の先端には、端子２２ａが形成されている。
端子２２ａは所謂プレスフィット端子に構成されており、端子２２ａをスルーホール１１に圧入することで、コネクタ２と回路基板１とが電気的および機械的に接合されている。
【００１２】
スルーホール１１の内周面には銅メッキ等が施され、端子２２ａの表面には錫メッキ等が施されており、端子２２ａをスルーホール１１に圧入して両者を圧接させることで、良好な接合状態を得ている。
【００１３】
図２に示すように、通常、プレスフィットタイプの端子２２ａをそのままスルーホール１１に圧入すると、スルーホール１１の端子２２ａ圧入側の周縁部からの剪断力が端子２２ａ表面にかかり、端子２２ａ表面のメッキ層が削れて削り屑５が発生する。
つまり、端子２２ａは、削れて且つ変形することでスルーホール１１と密着して面接合を実現しているため、端子２２ａの圧入時に削り屑５が発生することは止むを得ないことである。
【００１４】
しかし、発生した削り屑５は、振動や物理的な外力等により飛散して回路基板１の面上に付着し、回路基板１の回路の短絡やマイグレーションの原因となる場合がある。
また、端子２２ａからの削り屑５は、回路基板１の端子２２ａを圧入する側の面（図２における上面）で発生するが、端子２２ａを圧入した後は、端子２２ａを圧入する側の面が、端子２２ａと一体的に成形されているコネクタ部２１ａや筐体により覆われてしまうため、飛散して面上に付着した削り屑５を、端子２２ａの圧入後に全て除去することは困難である。
【００１５】
従って、本発明では、次のような端子２２ａとスルーホール１１との接合方法および接合構造を採ることで、発生する削り屑５が飛散することを防止し、回路の短絡やマイグレーションの発生を抑えている。
つまり、図３に示すように、コネクタ２の端子２２ａを、粘着性を有する液状の粘着性剤７に浸漬して、端子２２ａの表面に粘着性剤７を塗布し、その後、端子２２ａを回路基板１のスルーホール１１に圧入するようにしている。
【００１６】
粘着性剤７は、例えば接点グリス等のグリスやフラックスにて構成されており、常温付近では表面にある程度の粘着性を有したペースト状またはゲル状等の固形状となっており、加熱して高温になると液状に溶融するものである。
【００１７】
図３の槽６内に貯溜される粘着性剤７は、槽６内に設けられるヒータ８により加熱されて溶融状態となっている。
溶融して液状となった粘着性剤７に端子２２ａを浸漬した後に、引き上げて冷却すると、図４に示すように、端子２２ａの表面には、ペースト状またはゲル状に固化した粘着性剤膜７ａが形成される。
【００１８】
なお、粘着性剤７は、回路基板１が使用される環境下では溶融せず、それ以上の温度がかかると溶融する性質のものが好ましい。
例えば、回路基板１が車両のＥＣＵやセンサ部品などに用いられる場合は、粘着性剤７は車両が使用される環境温度では溶融しないものが選択される。
【００１９】
また、粘着性剤７は、回路基板１の使用環境下では、付着した削り屑５等をそのままの状態で保持するだけの粘着性を備えている。
さらに、粘着性剤７は、吸湿性を有さず、高温で酸化物を生成しない特性を備えているものが望ましい。
【００２０】
このように、粘着性剤膜７ａにてコーティングされた端子２２ａを回路基板１のスルーホール１１に圧入すると、端子２２ａ表面のメッキ層とともに、粘着性剤膜７ａがスルーホール１１の周縁部により削り取られる。
【００２１】
図５に示すように、削り取られた粘着性剤膜７ａは、端子２２ａを圧入した側の面におけるスルーホール１１の周縁部に堆積するが、粘着性剤膜７ａは粘着性を有しているので、その粘着性により、発生したメッキの削り屑５を包み込んで保持した状態で堆積していく。
【００２２】
このように、端子２２ａの表面に、予め粘着性剤膜７ａを形成しておけば、後は端子２２ａをスルーホール１１に圧入するだけで、粘着性剤膜７ａが、自動的に削り屑５を包み込んだ状態で保持しながらスルーホール１１の周縁部に堆積していくこととなる。
これにより、削り屑５が飛散することがなく、低コストで且つ工数の増加を抑えながら、削り屑５により基板回路の短絡やマイグレーションが発生することを防止できる。
【００２３】
また、粘着性剤膜７ａとして、グリスやフラックスを用いた場合は、粘着性に加えて潤滑性を備えているので、端子２２ａをスルーホール１１へ圧入するときの、端子２２ａにかかる剪断力を低下させることができる。
これにより、端子２２ａからの削り屑５の発生量自体を低減することができる。
【００２４】
端子２２ａの表面への粘着性剤７の塗布は、前述の例では、端子２２ａを槽６に貯溜された粘着性剤７へ浸漬することで行っているが、次のような方法で塗布することも可能である。
【００２５】
すなわち、図６に示すように、端子２２ａを回路基板１のスルーホール１１に圧入した後に、加熱溶融された粘着性剤７をスプレーガン１８等により回路基板１の両面に対してスプレー塗布してもよい。
これにより、回路基板１におけるスルーホール１１の周縁部に付着している削り屑５が、塗布した粘着性剤７により覆われて固定され、削り屑５の飛散を防止できる。
【００２６】
また、図７に示すように、端子２２ａを回路基板１のスルーホール１１に圧入した後に、回路基板１全体を、前述の槽６内に貯溜される粘着性剤７に浸漬することで、粘着性剤７を回路基板１の両面に塗布することも可能である。
これにより、回路基板１におけるスルーホール１１の周縁部に付着している削り屑５が、塗布した粘着性剤７により覆われて固定され、削り屑５の飛散を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明にかかる端子接合構造を備えた回路基板を示す側面断面図である。
【図２】回路基板のスルーホールに端子を圧入する際に削り屑が発生する様子を示す側面断面図である。
【図３】端子接合方法の手順を示す図である。
【図４】粘着性剤膜にてコーティングされた端子を示す側面図である。
【図５】端子を圧入した側の面におけるスルーホールの周縁部に、削り屑を包み込んだ状態で粘着性剤膜が堆積している様子を示す側面断面図である。
【図６】端子接合方法の第二の実施例を示す側面断面図である。
【図７】端子接合方法の第三の実施例を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  回路基板
２  コネクタ
５  削り屑
７  粘着性剤
１１  スルーホール
２２  リード部
２２ａ  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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