(57)【要約】【課題】  同一部材を異なる複数の方法で固定する為各々の固定状態の管理が必要となり、工程管理が必要となり、部品点数の増加により管理も必要となり、コストUPにつながってしまう。【解決手段】  インクジェット記録装置に搭載され、インクを保持する機能を持つインクタンクと、インクを吐出する機能を持つインク吐出部との間で電気的導通を行うことにより所定の動作を行う記憶素子を貼り付けるインクタンク外周の貼り付け面であって、記憶素子裏面を受ける複数からなる受け面外周に、記憶素子とインクタンクを固定するための接着剤を導くことが可能な導入路を持つことを特徴とする。  また前期接着剤は、塗布後遅延硬化形の接着剤であって、完全硬化後記憶素子とインクタンクを単独で固定する事を特徴とする。  また前記受け面は、電気的導通を行う接点領域に対向する位置に配置されている事を特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェット記録装置に搭載され、インクを保持する機能を持つインクタンクと、インクを吐出する機能を持つインク吐出部との間で電気的導通を行うことにより所定の動作を行う記憶素子を貼り付けるインクタンク外周の貼り付け面であって、記憶素子裏面を受ける受け面外周に、記憶素子とインクタンクを固定するための接着剤を導くことが可能な導入路を持つことを特徴とするインクタンク。
【請求項２】
請求項１に記載の接着剤は、塗布後遅延硬化型の接着剤であって、完全硬化後記憶素子とインクタンクを単独で固定する事を特徴とする請求項１に記載のインクタンク。
【請求項３】
前記受け面は、電気的導通を行う接点領域に対向する位置に配置されている事を特徴とする請求項２および３に記載のインクタンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
インクジェット記録を行うインクタンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクタンクに半導体を内蔵した記憶素子を固定し、電気的接続によりプリンタの印字情報を通信する方法が用いられてきた。その際、記憶素子とインクタンクとの固定が不安定であると確実な電気的接続状態を維持できないという問題が発生する。
【０００３】
その為、これまでインクタンクに記憶素子を取り付ける方法として、インクタンクに設けたピンと記憶素子に設けた開口を勘合させた後、熱もしくはねじり振動によりカシメることにより固定する方法、記憶素子裏面に両面テープを貼り、インクタンクに固定する方法、接着剤にて記憶素子裏面とインクタンクを固定する方法が用いられてきた。
【０００４】
特開平2001-212976などに示されるカシメを用いて固定する方法は、インクタンクにピンを設け、記憶素子に開口を設けなければならず、ピンと開口のクリアランス分のガタが発生し、また、ピンはカシメに必要な長さを確保する必要がある。ピンは、成型の際に形状が十分に得られない場合や、インクタンク製造工程において超音波溶着などを行った際に、ピン根元にエネルギが集中しもしくは、工程内でのハンドリングの際にピン折れ等が発生してしまい記憶素子を固定する事が出来なくなってしまう。
【０００５】
また、カシメを行った部分は記憶素子パッド部より凸となる為、記憶素子と接続するコネクタのピンを曲げてしまう場合や、カシメ部を脱落させる場合があり、記憶素子との電気的接続状態が得られなくなってしまう。
【０００６】
そのため、カシメ部がコネクタピンと干渉しないようにカシメ位置を配置することや、ピン曲げ対策および、記憶素子カシメ部を半抜きするなどの対策が必要となる。
【０００７】
両面テープを用いる方法では、記憶素子貼り付け位置を組み立て時の装置精度にて決める事が可能であるが、両面テープの種類によっては経時変化により剥がれが発生する場合や、記憶素子と両面テープを貼り付ける工程・両面テープとインクタンクを貼り付ける工程各々に位置決めが必要となり、複雑化する為自動機による大量生産が困難となる場合がある。
【０００８】
接着剤を用いる方法では、接着剤の流れの制御が困難な為、両面テープのように部品にて厚み管理することは困難なことから貼り付け装置により傾斜して貼り付けられる場合がある。
【０００９】
また、接着剤が記憶素子の接続領域と対向する部分に充填されず、電気的接触を行った際接点不良を引き起こしてしまう場合や、接着剤の種類によっては接続時の荷重にてたわみが発生する為同様に接点不良を引き起こしてしまう場合がある。
【００１０】
そのため、貼り付け面とは別に記憶素子裏面に受け面を設ける場合や、転写もしくはスポット塗布等を行う場合がある。
【００１１】
転写は、使用する接着剤の粘度および非転写面側の形状に大きく依存し、粘度が高いもしくは形状が複雑な場合転写することができない。
【００１２】
スポットによる塗布は記憶素子裏面の一部のみ固定する為剥離強度が低く、電気的接続を行う際に記憶素子が移動・脱落もしくはたわむ為安定した接続を得られない場合がある。
【００１３】
その為、記憶素子裏面の一部に接着剤をスポット塗布することにより固定し、接続領域と対向するパッド裏面はインクタンクに設けた受け部に両面テープを貼る事により固定する方法がとられてきた。
【００１４】
また、接着剤と両面テープなど複数の固定方法を併用する場合、各々の貼り付け面高さを管理する必要があり、また接着剤を再溶融させるなどの方法が必要となる。
【００１５】
接着剤を再溶融させる場合、接着剤の劣化等により接着不良となる恐れがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
同一部材を異なる複数の方法で固定する為各々の固定状態の管理が必要となり、工程管理が必要となり、部品点数の増加により管理も必要となり、コストUPにつながってしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記問題を解決するため、本発明のインクタンクは、インクジェット記録装置に搭載され、インクを保持する機能を持つインクタンクと、インクを吐出する機能を持つインク吐出部との間で電気的導通を行うことにより所定の動作を行う記憶素子を貼り付けるインクタンク外周の貼り付け面であって、記憶素子裏面を受ける複数からなる受け面外周に、記憶素子とインクタンクを固定するための接着剤を導くことが可能な導入路を持つことを特徴とする。
【００１８】
また前期接着剤は、塗布後遅延硬化形の接着剤であって、完全硬化後記憶素子とインクタンクを単独で固定する事を特徴とする。
【００１９】
また前記受け面は、電気的導通を行う接点領域に対向する位置に配置されている事を特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
上記構成により、記憶素子の位置はインクタンクにて規制することが可能となり、接続部と対向する領域はインクタンクにて保持することが可能となり、安定した電気的接続状態を維持できると共に、貼り付け精度の向上が図れ、コストダウンを行う事が可能となる。
【００２１】
また、単一の接着剤にて記憶素子の固定を行う事が可能となり管理や工程が容易になる事からコストダウンが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に本発明の実施例１について図面を参照して説明する。
【００２３】
図１ａは記憶素子２貼り付け前のインクタンク１を示した物で、図１ｂは記憶素子２貼り付け後のインクタンク１を示した物である。
【００２４】
貼り付け面３は、記憶素子２の裏面に当接する、受け面４a、受け面４b、受け面４cを3カ所配置し、その中央は、記憶素子２の凸部（図示せず）を逃げるポッティング逃げ５を設けている。
【００２５】
図２は貼り付け面３を拡大したもので、受け面４a、受け面４b、は記憶素子２を貼り付けた際、記憶素子２表面に配置した電気的接続を行うパッド７（ハッチング領域）と、インクタンク１装着状態に於いてパッド７に接触し電気的接続を行うコネクタ接触領域８と対向する位置に配置している。
【００２６】
受け面４cは、受け面４a、受け面４b、受け面４cの計3点を結ぶ三角形の内部に  記憶素子２の重心が入るように配置する事が望ましい。
【００２７】
図３から８は、インクタンク１の記憶素子２を貼り付け面３に記憶素子２を貼り付ける工程示したものである。
【００２８】
本実施例にて用いた接着剤９は約190℃にて5000CPSの粘度を示し、完全硬化まで約45Sec.必要なホットメルト接着剤を用いた。
【００２９】
記憶素子とインクタンクのX及びZ方向の位置決めを行い、Y方向より記憶素子をインクタンクに貼り付ける。
【００３０】
第一の段階として図３a、図３bに示すようにインクタンク１の貼り付け面３に接着剤９を定量塗布する。（図３bは図３aにおけるA-Aでの断面を模式的に表したものである。）
第二の段階として図４a、図４bに示すように記憶素子裏面のポッティングと塗布した接着剤が当接する。（図４bは図４aにおけるA-Aでの断面を模式的に表したものである。）
この際、常温常圧下において約190℃にて塗布した接着剤９は塗布直後3秒にて表面温度は約20℃低下するが、完全硬化前の段階である為、接着剤９は記憶素子２貼り付け動作により追従する。
【００３１】
第三の段階では図５a、図５bに示すように、記憶素子２をさらにインクタンク１の貼り付け面３側へ押し込むことにより接着剤９をポッティング及びポッティング逃げ５の間に形成される空間にならい記憶素子２裏面に充填させる。（図５bは図５aにおけるA-Aでの断面を模式的に表したものである。）
第四の段階として図６a、図６bに示すように、充填途中の接着剤９はインクタンク貼り付け面３に設けた受け面側壁１０が抵抗となる為、広がり方向を制限されより抵抗の少ない記憶素子底面側１１の導入路６bへ優先的に広がる。（図６bは図６aにおけるA-Aでの断面を模式的に表したものである。）
第五の段階では図７a、図７bに示すように、受け面４a、受け面４bとの間に設けた幅2mmの中央導入路１２に達した接着剤９は抵抗が減少する為中央導入路１２に接着剤９が充填される。（図７bは図７aにおけるA-Aでの断面を模式的に表したものである。）
第六の段階として図８a、図８b示すように、受け面４a、受け面４bとの間に設けた幅2mmの中央導入路１２より記憶素子２上部へ広がった接着剤９は受け面４外周に設けた導入路６aにより再度移動方向を規制される為、受け面４外周に接着剤９が充填される。（図８bは図８aにおけるA-Aでの断面を模式的に表したものである。）
第六の段階で、記憶素子２裏面とインクタンク貼り付け面３の受け面４とが当接することにより記憶素子１はとインクタンク１のY方向の位置決めが可能となる。
【００３２】
上記段階まで約10秒以内であれば接着強度が大きく低下する事は無い。
【００３３】
第７の段階として、接着剤９の完全硬化まで記憶素子２とインクタンク１との当接状態を保持することにより固定を行う。
【００３４】
本実施例における、インクタンクは成型樹脂材料としてポリプロピレンを用い、容器自体からの蒸発を抑制している反面、表面エネルギが低いことから接着が困難な為、低表面エネルギ樹脂材料と電子部品との固定に優れた接着剤の一つとしてホットメルト剤を用いたが、インクタンク１の材質および使用環境・記憶素子２形状に合わせて適時選択することが望ましい。
【００３５】
接着剤選定に当たっては、塗布後瞬間硬化する接着剤は貼り付け前に硬化する場合があり、使用および管理が困難となる為、塗布後遅延硬化する接着剤の方が望ましい。さらに、貼り付け後は短時間で硬化し接着強度が得られる接着剤を選択する方が望ましく、例えば、安価な遅延硬化型のUV接着剤や、2液混合接着剤などを用いる事も有用である。
【００３６】
その際、貼り付け面３表面をコロナ処理等により接着に適した表面状態に改質することにより、接着強度を向上させてもよい。
【００３７】
本実施例においては記憶素子２底面側の導入路６bの接着剤収容容積を基板上面側の導入路６aの接着剤収容容積より大きくし、受け面４aと受け面４bとの間の中央導入路１２の幅を2mmとすることにより、接着剤９を記憶素子１底面側に多く充填させる構造とし、貼り付けの際に接着剤９がパッド７へはみ出し、接点不良となる事を防止しているが、パッド７の位置・接着剤９の粘度・塗布量に合わせ、中央導入路１２の幅を適時設定する事が望ましい。
【００３８】
また、貼り付けの際、記憶素子１の位置決めを行い保持する保持部を常温状態にて使用したが、保持部の内部にはヒータが埋め込んであり、貼り付けの際、接着剤９表面が硬化を始めた場合でも記憶素子２を介して再加熱することにより、硬化開始した接着剤９表面を再溶融させることで貼り付けまでの時間調整を行う事もが可能である。保持部１３の温度および再加熱時間は接着剤９の使用可能範囲内の接着強度に影響のない範囲で適時設定することが望ましい。
【００３９】
さらに、記憶素子２保持部１３周辺には冷却装置（不図示）を組み込み、強制的に冷却を行う事により固定までの時間短縮および、軟化した接着剤９が保持部１３側に付着する糸引き現象を緩和する事が可能である。
【００４０】
本実施例において、導入溝６および中央導入溝１２は受け面４外周の一部にのみ配置しているが、受け面４の全周に配置してもよい。
【００４１】
また、本実施例において、受け面４と貼り付け面３およびポッティング逃げ５はy方向の位置を変化させることにより段差を持たせた構成としているが、記憶素子２の形状に合わせ、ポッティング逃げ５が無くてもよい。
【００４２】
また、貼り付け面３と受け面４のクリアランスは選択した接着剤９の粘度・硬化後の厚みや、記憶素子２裏面の形状に合わせて適時設定することが望ましい。
【００４３】
また、導入溝６および中央導入溝１２は受け面４外周の一部にのみ配置しているが、受け面４の全周に配置してもよい。
【００４４】
また、本実施例においては受け面４は3箇所にて構成しているが、図９に示すように1箇所もしくは2箇所にて構成してもよい。
【００４５】
また、本実施例においては受け面４は3箇所にて構成しているが、図１０に示すように4箇所以上（灰色部）にて構成してもよい。
【００４６】
第二の実施の形態として、使用する接着剤９の粘度が低い物を選択する事で、塗布後の接着剤９は受け面４外周の導入溝６の隅部に発生する毛管力により貼り付け面３全域に充填される為、記憶素子２のポッティングにて加圧することなく固定が可能である。
【００４７】
また、貼り付け面３と受け面４のクリアランスは選択した接着剤９の硬化後の厚みや、記憶素子２裏面の形状にに合わせて適時設定することが望ましい。
【００４８】
本実施例において、導入溝６および中央導入溝１２は受け面４外周の一部にのみ配置しているが、受け面４の全周に配置してもよい。
【００４９】
また、本実施例において、受け面４と貼り付け面３およびポッティング逃げ５はy方向の位置を変化させることにより段差を持たせた構成としているが、記憶素子２の形状に合わせ、ポッティング逃げ５が無くてもよい。
【００５０】
また、導入溝６および中央導入溝１２は受け面４外周の一部にのみ配置しているが、受け面４の全周に配置してもよい。
【００５１】
また、本実施例においては受け面４は3箇所にて構成しているが、1箇所もしくは2箇所にて構成してもよい。
【００５２】
また、本実施例においては受け面４は3箇所にて構成しているが、4箇所以上にて構成してもよい。
【００５３】
第三の実施の形態について図１１を用いて説明する。記憶素子２の受け面４に接着剤流路１３を設け、受け面４の表面に接着剤９を塗布することにより接着剤９は接着剤流路１３にて発生する毛管力により受け面４外周に充填することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】ａは記憶素子貼り付け前のインクタンク背面の模式図、ｂは記憶素子貼り付け後のインクタンク背面の模式図
【図２】インクタンク背面の記憶素子貼り付け面の模式図
【図３】記憶素子貼り付け工程１模式図
【図４】記憶素子貼り付け工程２模式図
【図５】記憶素子貼り付け工程３模式図
【図６】記憶素子貼り付け工程４模式図
【図７】記憶素子貼り付け工程５模式図
【図８】記憶素子貼り付け工程６模式図
【図９】受け面１箇所の場合の模式図
【図１０】受け面４箇所以上の場合の模式図
【図１１】記憶素子保持部模式図
【符号の説明】
【００５５】
１  インクタンク
２  記憶素子
３  貼り付け面
４  受け面
５  ポッティング逃げ
６  導入路
６a  記憶素子上部導入路
６b  記憶素子下部導入路
７  パッド
８  接触領域
９  接着剤
１０  受け面壁
１１  基盤底面
１２  中央導入路
１３  接着剤流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005138393.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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