(57)【要約】【目的】  電気回路部材の高密度多極化に対応し、その電気回路部材のテスト効率を向上できるとともに、コスト性、組立性の良い電気回路部材接続用のコネクタ装置を提供する。【構成】  電気回路部材５１の電極５３に選択的に接続し得る複数の接続部材２０を配したコネクタ本体２と、電気回路部材に対して接続部材を介して延長配線せしめる複数の配線部材３０とを備えており、配線部材は、接続部材に選択的に係合し得る片端部３２と、片端部の略下方側に位置する延端部３３と、片端部と延端部とを選択的に導電配線せしめる複数の配線路３４が形成された配線基板３１とを含めているとともに、配線路の少なくともその１つには、その配線路の途上において抵抗体３５が介されているように構成する。【選択図】  図１
2005134360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を配した電気回路部材と接続端子を配した外部接続体とを電気的に相互接続するコネクタ装置であって、
前記電気回路部材を位置決めせしめるとともに、前記電気回路部材が前記位置決めされた状態において前記電極に選択的に接続し得る複数の接続部材を配したコネクタ本体と；
前記コネクタ本体の下方側に取り付けられるとともに、前記電気回路部材に対して前記接続部材を介して延長配線せしめる複数の配線部材と；
を備えており、
前記配線部材は、前記接続部材に選択的に係合し得る片端部と、前記取り付けられた状態において前記片端部の略下方側に位置する延端部と、前記片端部と前記延端部とを選択的に導電配線せしめる複数の配線路が形成された配線基板とを含めているとともに、前記配線路の少なくともその１つには、その配線路の途上において抵抗体が介されている、
ことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記抵抗体は、スクリーン印刷法やスパッタリング法などにより、所定パターンが膜状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記複数の配線路のそれぞれは、略横並びに配されているとともに、前記片端部側における隣接ピッチに対して前記延端部側の隣接ピッチが大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記接続部材における前記片端部と前記係合する側には弾性を有するバネ部が形成されており、そのバネ部は、前記取り付けられた状態において前記片端部に当接するように設定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記延端部には前記配線路と前記外部接続体の接続端子とを選択的に中継接続せしめる中継端子を並列状に配した中継端子板が配されており、前記中継端子の一方の端部には弾性を有するバネ部が形成されており、そのバネ部は、前記取り付けられた状態において前記延端部に当接するように設定されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この発明は、例えばＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等の導電性パッドや半田バンプもしくはリード端子を外部接続電極とするＩＣパッケージや、同状の導電性パッドやリード端子を配するプリント回路基板等の電気回路部材と、半田付け用のスルーホール等の接続端子を配するプリント回路基板等の外部接続体とを相互接続するためのコネクタ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  近年、ＩＣパッケージ等の電気回路部材は、電子機器の小型化、高速化、大容量化等のニーズに対応し、高密度化や外部接続電極の多極化の傾向が著しい。そして、これら電気回路部材は、その製造工程におけるテスト（検査や試験）で、その接続対象物との接続、再接続を必要とされることがある。この必要性に対し、バーンイン用ＩＣソケットに代表されるコネクタ形態の接続技術は電気回路部材の着脱を容易にするものとして実施例が多い。また、ＩＣパッケージテストは、ＩＣのスペック上要求される各種タイミング信号を基本にして不良チップをより分けるものであり、特に、パッケージテストで行うバーンインは、生産段階での初期不良スクリーニングで高信頼性を確保するためにＩＣの多極化に伴い重要性が増している。そのバーンインでは通常、バーンインボードと呼ばれる外部接続体に設けられた多数のソケットにそれぞれＩＣを搭載して同時に試験を行うようにしてある。【０００３】  従来、この種のバーインボードにおいては、特開平７−５８１７２号公報で開示された実施例の実装形態のごとく、ボード上のそれぞれのＩＣソケット周辺には各リード端子ごとにプルアップ用抵抗が実装されており、その抵抗の実装エリアは、（このようなボードの平面上にプルアップ抵抗を実装する形態では）ＩＣの多極化に伴い（リード端子の多端子化により、リード端子ごとに実装されるプルアップ用抵抗の数が増えるため）増大せざるを得ないことがわかる。また、そのボード上に搭載される（グリッド状の外部接続電極を有した）多極ＩＣパッケージ用の従来ソケットは、特開平６−２２３９３６号公報や特開平１０−２７５６６７号公報で開示された実施例のごとく、接続部材（ソケット端子、コンタクトピン）が直接的にボード（回路基板、プリント基板）に接続（例えば半田付け）される形態であることが多い。
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  高密度化や外部接続電極の多極化が進む電気回路部材に適合するコネクタ装置（例えばソケット）は、その接続部材の配置を電気回路部材（例えばＩＣ）の電極配置に対応した狭ピッチ配置としつつ、外部接続体（回路基板やボード）の廉価化が図れることが好ましいながら、パーンインテストの用途においては、そのテスト効率を向上できる構成であることが望ましい。また、そのような構成であっても、その装置の組立性が容易であることが望ましい。しかし、これら課題を総合的に解決するコネクタ形態は少なかった。
【０００５】  例えば、前述の特開平７−５８１７２号公報で開示された実装例においては、ＩＣの多極化に伴い実装されるプルアップ用抵抗の数が増えた場合、その実装エリアを増大させることとなる。そして、この抵抗の実装エリアの増大は、（ボードの面積を一定とした場合）そのボード上におけるＩＣソケットの搭載数を制限（減少）させ、バーンインテスト装置の（１台における１試験工程当たりのＩＣ搭載数が制限されるため）テスト処理効率を劣化させるこことなる。また、特開平６−２２３９３６号公報や特開平１０−２７５６６７号公報で開示されたごとくの従来ＩＣソケットは、それ自体ではプルアップ用抵抗の実装エリアの増大化を意図的に対策できる形態とされていないものであった。
【発明の目的】
【０００６】  よって、本発明の目的とするところは、上述のごとき従来技術の有する問題点を解決するものであって、電気回路部材の高密度多極化に対応し、その電気回路部材のテスト効率を向上できるとともに、コスト性、組立性の良い電気回路部材接続用のコネクタ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本発明によれば上記目的は、
電極を配した電気回路部材と接続端子を配した外部接続体とを電気的に相互接続するコネクタ装置であって、
前記電気回路部材を位置決めせしめるとともに、前記電気回路部材が前記位置決めされた状態において前記電極に選択的に接続し得る複数の接続部材を配したコネクタ本体と；
前記コネクタ本体の下方側に取り付けられるとともに、前記電気回路部材に対して前記接続部材を介して延長配線せしめる複数の配線部材と；
を備えており、
前記配線部材は、前記接続部材に選択的に係合し得る片端部と、前記取り付けられた状態において前記片端部の略下方側に位置する延端部と、前記片端部と前記延端部とを選択的に導電配線せしめる複数の配線路が形成された配線基板とを含めているとともに、前記配線路の少なくともその１つには、その配線路の途上において抵抗体が介されている、
ことにより達成される。
【０００８】  好ましくは、前記抵抗体は、スクリーン印刷法やスパッタリング法などにより、所定パターンが膜状に形成される構成とする。
【０００９】  また好ましくは、前記複数の配線路のそれぞれは、略横並びに配されているとともに、前記片端部側における隣接ピッチに対して前記延端部側の隣接ピッチが大きくなるように設定される構成とする。
【００１０】  さらに好ましくは、前記接続部材における前記片端部と前記係合する側には弾性を有するバネ部が形成されており、そのバネ部は、前記取り付けられた状態において前記片端部に当接するように設定される構成とする。
【００１１】  またさらに好ましくは、前記延端部には前記配線路と前記外部接続体の接続端子とを選択的に中継接続せしめる中継端子を並列状に配した中継端子板が配されており、前記中継端子の一方の端部には弾性を有するバネ部が形成されており、そのバネ部は、前記取り付けられた状態において前記延端部に当接するように設定される構成とする。
【作用】
【００１２】  第１の発明によれば、本コネクタ装置のコネクタ本体の下方側に取り付けられた配線部材の配線路途上の少なくともその１つ（好適には接続される電気回路部材の信号系の電極のそれぞれに対応する配線路途上）には抵抗体が介される構成としているため、接続部材を介して電気回路部材に対して延長配線せしめる配線部材を備えた構成の本コネクタ装置は、従来（例えばバーインボードなどの）外部接続体上に実装されていた（例えばプルアップ用の）抵抗の機能をコネクタ装置内に備えることが可能となる。そして、抵抗体を介した配線部材を複数備えることにより、従来、電気回路部材の多極化に伴い（例えばプルアップ用の）抵抗の外部接続体上の実装エリアを増大させざるを得なかった傾向に対して、その増大を防ぐことが可能となり、コネクタ装置の搭載効率（数）を高められる。
【００１３】  また、第２の発明によれば、配線基板の配線路途上に介される抵抗体は、成膜方法で一括で形成されるものとされており、チップ抵抗といった抵抗部品を使用する必要がなく、効率的に作業することができる。また、スクリーン印刷法等の成膜方法によって抵抗体を形成する方法は、任意のパターンに抵抗体を形成することが可能であり、微細なパターンに形成することも容易であるから限られた領域内に抵抗体を形成することができる。また、抵抗体に使用する抵抗材料を選択したり形成するパターンを適宜設計することによって所要の抵抗値に合わせるといったことも容易に可能となる。
【００１４】  また、第３の発明によれば、狭ピッチの電極配置に対応して接続部材の配置も狭ピッチとさせた場合、その接続部材に対して選択的に係合し得る片端部側における配線路の隣接ピッチも同様に狭ピッチとさせることとなるが、この片端部側における隣接ピッチに対して延端部側の隣接ピッチが大きくなるように設定されるとする構成とすれば、この延端部を（例えばバーンインボードなどの）外部接続体との（例えば半田付け用の）接続手段として機能させる場合、この延端部と係合する外部接続体の（電気的）接続端子の配置を電極配置に対して低密度（接続端子間が拡がるよう）に設定することが可能となり、その接続端子間を通す配線効率（数）を高められ、外部接続体の基材として高価な多層回路基板を使用することを低減できる。
【００１５】  さらに、第４および第５の発明によれば、片端部もしくは延端部に当接するバネ部の形成により、接続部材と配線路、もしくは、配線路と（外部接続体との接続を容易にする手段として配する）中継端子とを半田付けなとの作業工数を要する方法によらないで一括的に接続でき、本コネクタ装置の組立を容易にさせることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】  以下、添付図面にもとずき本発明の実施の形態を説明する。【００１７】  図１は、本発明のコネクタ装置の実施例であり、その基本形態の部分断面図を示している。コネクタ装置１は、グリッド状に配された外部接続用の電極５３を底面５２に配した電気回路部材（以下ＩＣと称する）５１を位置決めするための位置決め部材１０とその位置決め部材１０に装着された接続部材２０とを備えたコネクタ本体２と、位置決め部材１０の下方側に位置する配線部材３０とを備えている。なお、通常、コネクタ装置１は、前述の（特開平１０−２７５６６７号公報で開示された）公知例の実施形態に類似して押圧板、外枠体および蓋体などを有するケース（図示せず）に組み込まれ、スルーホールなどの接続端子６２が配された回路基板やボードなどと称される外部接続体６１に（半田付けなどの接続方法により）実装されて使用されるものである。【００１８】  位置決め部材１０は、ＩＣ５１が底面５２を下方（図１における下方向）側にして位置決め部材１０に（図１における矢印方向に）挿入されたとき任意の電極５３と接続部材２０とを係合可能とするようにＩＣ５１の収容位置をほぼ定めるための案内板１１と、接続部材２０を電極５３の配置に対応させ、かつＩＣ５１の底面５２に対して略垂直方向に立ち並べて整列させるための整列板１２を有している。なお、案内板１１と整列板１２とは、その上下方向（図１における上下方向）の関係において任意の距離の相対移動が可能となるように上述のケース（図示せず）に組み込まれている。【００１９】  また、位置決め部材１０の下方（図１における下方向）側には導電性の複数の配線路３４が形成された配線基板３１を有した配線部材３０が外枠体（図示せず）により位置決め部材１０と任意の位置関係になるように取り付けられており、配線路３４は、片端部３２において接続部材２０の端部２３の配列に対応してその端部２３に係合するように並列状にパターン化されている。また、配線部材３０の延端部３３においては、外部接続体６１に配された接続端子６２の隣接ピッチに対応して、（並列された）接続部材２０の隣接ピッチより大きな隣接ピッチとなるように配線路３４がパターン化設定されており、さらに、延端部３３には、その大きな隣接ピッチに合致するピッチ設定で中継端子４１が並列状に配された中継端子板４０が配されている。【００２０】  図２は、配線基板３１を示しており、（ａ）図はその部分平面図、（ｂ）図は（ａ）図におけるＢ−Ｂ断面拡大図である。プリント回路基板を基盤とする配線基板３１に形成された配線路３４の配線途上には、窒化タンタルなどの抵抗材を含有したペーストを所定の厚さでスクリーン印刷することにより膜状に形成された抵抗体３５が介されている。この抵抗体３５は、スクリーン印刷することにより所定の長さ及び幅に形成し、所要の抵抗値に形成することができる。また、その抵抗値は使用する材料、抵抗体３５の長さ、幅、厚さによって決まる。したがって、本実施形態のようにすべての抵抗体３５の長さを等しく形成すれば、幅、厚さを同一にすることによってその抵抗値を揃えることができる。また、抵抗体３５を曲線形状としたり、個々に線幅を変えたりすることも可能で��る。なお、スパッタリング法等の成膜方法を利用することによっても同様の抵抗機能を有する抵抗体の形成は可能である。【００２１】  図３は、接続部材２０を示しており、（ａ）図はその平面図、（ｂ）図はその側面図である。弾性を有する銅合金材なとの導電材から成形された接続部材２０の先端部２１は、ＩＣ５１の電極５３と係合したときに確実な接触を果たすために先細状に成形されており、その下方（図３における下方向）には、ＩＣ５１が押し下げられたとき垂直方向（図３における上下方向）に圧縮変位して反発力（接触力）を発生させるための弾性変位部２２が形成されている。さらに下方（図３における下方向）には、湾曲したバネ部２４が形成されており、横方向（図３ｂにおける左右方向）からの外力に対して（その湾曲部分の弾性変位により）反発力を発生させる機能を有している。【００２２】  図４は、中継端子板４０を示しており、（ａ）図はその部分平面図、（ｂ）図は（ａ）図におけるＣ−Ｃ断面図である。（好適には薄肉状の金属板から成形された）導電性を有する中継端子４１の一方の端部４３は、略板状の固定手段４２の上方（図４における上方）側に略櫛歯状に露出して並列配置されているとともに湾曲したバネ部４４が形成されており、そのバネ部４４は、横方向（図４ｂにおける左右方向）からの外力に対して（その湾曲部分の弾性変位により）反発力を発生させる機能を有している。また、半田付け用の末端部４５は、外部接続体６１の接続端子６２に挿入容易となるよう先細状に成形されており、中継端子板４０を備えたコネクタ装置１の実装性を向上させている。【００２３】  図５は、図１に示された本発明のコネクタ装置１のＡ−Ａ断面を示した部分断面図である。図１に対して側面方向からの基本形態を説明する本図において、配線部材３０および中継端子板４０および、整列板１２に配列された接続部材２０のそれぞれは、接続部材２０のバネ部２４が配線部材３０の片端部３２に、中継端子４１のバネ部４４が配線部材３０の延端部３３に当接するように横方向（図５における左右方向）に積層状に並べられている。そして、バネ部２４およびバネ部４４のそれぞれがほぼ均等に（配線基板３１に挟まれて）押圧されるように左右方向（図５における左右の矢印方向）から押圧手段１３，１４により挟持されている。この状態で、バネ部２４およびバネ部４４のそれぞれは、配線路３４に電気的に接触しており、この構成により接続部材２０の先端部２１から中継端子４１の末端部４５までを抵抗体３５を介して電気的に導通させることを可能としていることがわかる。【００２４】  （膜状の）薄型の抵抗体３５の形成および板状のバネ体２４，４４の設置により配線部材３０を狭い間隔で積層可能としたこのような形態は、コネクタ装置１を小型化出来るものであり、抵抗体３５を内蔵させた構成は、外部接続体６１上の（例えばプルアップ用の）抵抗の実装エリアを減少させることを可能とするものである。また、このような形態は、バネ部２４，４４と配線路３４との間を半田付けなどの接続方法によらずに電気的接続が実現できるため、本コネクタ装置の組立性を向上させることが可能である。【００２５】  なお、本発明の実施例において、ＩＣ５１���、導電性パッドを電極とするＣＳＰタイプのパッケージ形態として説明したが、略半球状バンプを電極とするＢＧＡタイプのパッケージ形態に対しても接続部材の構成を変えることにより実施可能である。また、接続部材２０は、板状素材からの成形による形態として説明したが、コイル状バネ材を用いる形態としてもよい。さらに、上述の実施例において説明した詳細構成について、本発明の範囲から逸脱することなく、変更を加えても良い。
【発明の効果】
【００２６】  以上説明したように、本発明によれば、電気回路部材の高密度多極化に対応し、その電気回路部材のテスト効率を向上できるとともに、コスト性、組立性の良い電気回路部材接続用のコネクタ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるコネクタ装置の実施例の基本形態を示した部分断面図
【図２】  図１のコネクタ装置を構成する配線基板を示した平面図および断面拡大図
【図３】  図１のコネクタ装置を構成する接続部材を示した平面図および側面図
【図４】  図１のコネクタ装置を構成する中継端子板を示した平面図および断面図
【図５】  図１のコネクタ装置を示した部分断面図
【符号の説明】
１  コネクタ装置
２  コネクタ本体
２０  接続部材
２４  （接続部材の）バネ部
３０  配線部材
３１  配線基板
３２  片端部
３３  延端部
３４  配線路
３５  抵抗体
４０  中継端子板
４１  中継端子
４３  一方の端部
４４  （中継端子の）バネ部
５１  電気回路部材（ＩＣ）
５３  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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