(57)【要約】      （修正有）【課題】熱的な変形がより少ないマイクロマシン半導体パッケージ構造を提供することにある。【解決手段】マイクロミラーパッケージ１００において、第１の接着剤には第１のスペーサ１１６が内部に埋め込まれ、カバー基板と半導体チップ１１２との間に配置されて前記カバー基板と前記半導体チップ１１２とを離間させており、且つ前記カバー基板を前記半導体チップ１１２に取り付けている。第２の接着剤には第２のスペーサ１５２が内部に埋め込まれ、前記半導体チップ１１２と前記底部基板１５０との間に配置されて前記半導体チップ１１２を前記底部基板１５０に取り付けており、且つそれらを離間させている。前記ワイヤ１３０は前記半導体チップ１１２と前記基板１２０とを電気的に接続するために用いられている。前記蓋１２６は前記環状壁１２２の上部に設けられている。【選択図】図２
2005250450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状壁を有する基板と、
前記基板の上であって前記環状壁の内部に設けられた底部基板と、
カバー基板と、
半導体チップと、
第１の接着剤と、
第２の接着剤と、
前記半導体チップと前記基板とを電気的に接続するための複数のワイヤと、
前記環状壁の上部に設けられた蓋とを備え、
前記第１の接着剤には第１のスペーサが内部に埋め込まれ、前記第１の接着剤と前記第１のスペーサとは、前記カバー基板と前記半導体チップとの間に配置されて前記カバー基板を前記半導体チップに取り付けているとともに前記カバー基板と前記半導体チップとを離間させており、
前記第２の接着剤には第２のスペーサが内部に埋め込まれ、前記第２の接着剤と前記第２のスペーサとは、前記半導体チップと前記底部基板との間に配置されて前記半導体チップを前記底部基板に取り付けているとともに前記半導体チップと前記底部基板とを離間させているマイクロミラーパッケージ構造。
【請求項２】
前記カバー基板は、振動マイクロミラー構造を有するマイクロミラーチップを備えている請求項１のパッケージ構造。
【請求項３】
前記半導体チップは、相補型金属酸化膜半導体チップである請求項１または２のパッケージ構造。
【請求項４】
前記半導体チップは振動マイクロミラー構造と電極とを備え、前記振動マイクロミラー構造は前記電極と相互に作用し合う請求項１のパッケージ構造。
【請求項５】
前記カバー基板は透明な基板からなる請求項４のパッケージ構造。
【請求項６】
前記半導体チップは、前記振動マイクロミラー構造と相互に作用し合う電極を有する請求項２のパッケージ構造。
【請求項７】
前記第２のスペーサのサイズは約２００μｍである請求項１乃至６のいずれかのパッケージ構造。
【請求項８】
前記底部基板と前記カバー基板とは同一の材料を用いて形成されている請求項１乃至７のいずれかのパッケージ構造。
【請求項９】
前記底部基板と前記カバー基板とはガラスを用いて形成されている請求項１乃至８のいずれかのパッケージ構造。
【請求項１０】
前記底部基板と前記カバー基板とは、約４ｐｐｍ／℃の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する材料を用いて形成されている請求項１乃至９のいずれかのパッケージ構造。
【請求項１１】
前記蓋は透明な材料を用いて形成されている請求項１乃至１０のいずれかのパッケージ構造。
【請求項１２】
前記カバー基板と前記半導体チップとを一緒に結合して密封されたチャンバを形成している請求項１乃至１１のいずれかのパッケージ構造。
【請求項１３】
前記カバー基板と前記基板との間に設けられた接地線をさらに備える請求項１のパッケージ構造。
【請求項１４】
前記マイクロミラーチップと前記基板との間に設けられた接地線をさらに備える請求項２のパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージとその製造方法とに関する。さらに詳細には、本発明は、密封された中空チャンバを有するマイクロマシンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年においては、マイクロマシンセンシング素子やマイクロミラー等のマイクロマシンは幅広く研究されている。該マイクロマシンは、カンティレバー、コンデンサ素子、ヨークおよびヒンジを備えた小型の可動構造あるいは振動構造を有する。一般的に、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）等の半導体デバイスは、制御素子としてマイクロマシンの内部の該振動構造の動作を引き起こす役割を果たす場合がある。マイクロマシンによって行われる作動は該小型振動構造の動作に依存していることから、マイクロマシンを封入しているパッケージは、どのような場合であっても小型振動構造のいかなる部分にも触れてはならないということが重要である。
【０００３】
マイクロマシンのためのいくつかのパッケージ構造が、例えば特許文献１に開示されており、該特許文献を参照して本明細書に含める。図１は、従来のマイクロミラーパッケージの概略横断面図である。図１に示すように、該マイクロミラーパッケージ１０は、振動構造１５を有するマイクロミラーチップ１４と相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）チップ１２等の半導体チップとを備える。また、マイクロミラーパッケージ１０は、該振動構造１５に対応可能な作動素子あるいは電極１３を備える。マイクロミラーチップ１４は、ＣＭＯＳチップ１２の上に設けられているが、スペーサ１６によって該ＣＭＯＳチップ１２から均一に離間されて、密封された中空チャンバ３０を形成している。したがって、振動構造１５は中空チャンバ３０内を自由に動き、且つ電極１３と対応する。ＣＭＯＳチップ１２は、接着層３２を介してセラミック基板２０に固定されている。該ＣＭＯＳチップ１２は、複数のボンディングワイヤ３６を介して該セラミック基板２０に電気的に接続されている。セラミック基板２０は、ＣＭＯＳチップ１２を取り囲む環状壁２２を有する。該環状壁２２の上部には透明蓋２６が封止要素２４を介して固定されている。さらにマイクロミラーチップ１４は、アースワイヤ３４を介して基板２０に接続されてもよい。
【特許文献１】米国特許第６、４１５、５０５
【０００４】
上記の構造において、ＣＭＯＳチップ１２はシリコンを用いて形成し、マイクロミラーチップ１４は、コーニング株式会社のブランドである商標イーグル２００等の透明ガラスを用いて形成する。一般的にガラスの熱膨張係数（ＣＴＥ）は約４ｐｐｍ／℃とシリコンのＣＴＥに非常に近く、これにより熱的な不整合が最小限となっている。しかしながら基板２０のＣＴＥは約１２−１４ｐｐｍ／℃であり、該基板２０とＣＭＯＳチップ１２との間には著しいＣＴＥの差が存在している。もしもマイクロミラーパッケージ１０が製造工程中あるいは通常動作中に何らかの温度変化や温度サイクルに直面した場合、ＣＭＯＳチップ１２は熱応力を受けることとなり、容易に反りあるいは疲労破壊されてしまう可能性がある。とりわけマイクロミラーパッケージ１０がプロジェクタ内に設けられた光学素子である場合、ＣＭＯＳチップにわずかな変形が生じても画質を実質的に劣化させる可能性がある。そのため、熱に関連した変形を最小限にすることが可能な半導体マイクロマシンパッケージ構造を提供することが不可欠である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって本発明の少なくとも一つの目的は、熱的な変形がより少ないマイクロマシン半導体パッケージ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記及び他の優れた効果を達成するため、且つ本発明の目的によれば、本明細書中で具現化され概略を記述するように、本発明はマイクロミラーパッケージ構造を提供するものである。該マイクロミラーパッケージは、基板と、底部基板と、カバー基板と、半導体チップと、第１の接着剤と、第２の接着剤と、複数のワイヤと、蓋とを備える。前記基板は環状壁を有する。前記底部基板は、前記基板の上であって前記環状壁の内部に設けられている。前記第１の接着剤には第１のスペーサが内部に埋め込まれ、前記第１の接着剤と前記第１のスペーサとは、前記カバー基板と前記半導体チップとの間に配置されて前記カバー基板と前記半導体チップとを離間させており、且つ前記カバー基板を前記半導体チップに取り付けている。前記第２の接着剤には第２のスペーサが内部に埋め込まれ、前記第２の接着剤と前記第２のスペーサとは、前記半導体チップと前記底部基板との間に配置されて前記半導体チップを前記底部基板に取り付けており、且つそれらを離間させている。前記ワイヤは前記半導体チップと前記基板とを電気的に接続するために用いられている。前記蓋は前記環状壁の上部に設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
このように、本発明のマイクロミラー半導体パッケージは底部基板と、マイクロミラーチップおよび該底部基板の間に挟持されたＣＭＯＳチップとを有する。該ＣＭＯＳチップはマイクロミラーチップと底部基板とによって拘束されているため、ＣＭＯＳチップにおける反りの度合いが最小限となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、本発明を例示する添付図面を参照して詳細に説明する。同一或いは類似する部分を参照する際、図面及び本実施の形態においては可能な限り同一の参照番号を用いる。添付図面は、本発明の一層の理解を可能とするために含めたものであり、同図面は、本明細書に組み込まれると同時に、本明細書の一部を構成している。そして図面は本発明の実施態様を図示し、発明の詳細な説明と合まって、この発明の原理を説明する役割を果す。前述の一般的記載と以下の詳細な説明とは、共に例示的なものであり、特許請求の範囲で請求された発明にさらに説明を加えることを意図していると理解すべきである。
【０００９】
図２は、本発明の好適な一実施例に係るマイクロミラーパッケージの概略横断面図である。図２に示すように、マイクロミラーパッケージ１００は、上に振動マイクロミラー構造１１５を有するガラス基板等のマイクロミラーチップ１１４と、該振動マイクロミラー構造１１５に対応させた作動素子あるいは電極１１３を有する相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）チップ等の半導体チップ１１２とを備える。第１のスペーサ１１６とそれに組み合わせた接着性物質（または接着剤）１１８とがマイクロミラーチップ１１４とＣＭＯＳチップ１１２との間に配置されて、該マイクロミラーチップ１１４とＣＭＯＳチップ１１２とを一緒に結合しているとともにそれらを均一に離間させて中空チャンバ１３０を形成している。該中空チャンバ１３０は好ましくは密封チャンバである。このような配置により、振動マイクロミラー構造１１５は電極１１３と相互作用し、且つ中空チャンバ１３０の内部を自由に動くことができるようになっている。該振動マイクロミラー構造１１５の動作は電極１１３によって影響を受ける。
【００１０】
ＣＭＯＳチップ１１２と底部基板１５０との間には第２のスペーサ１５２とそれに組み合わせた別の接着性物質１５４とが配置されていて、該ＣＭＯＳチップ１１２を底部基板１５０に取り付けているとともにそれらを均一に離間させている。該底部基板１５０は、他の接着性物質１５６を介してセラミック基板等の基板１２０に取り付けられている。ＣＭＯＳチップ１１２は複数のワイヤ１３６を介して該セラミック基板１２０に電気的に接続されている。セラミック基板１２０は、ＣＭＯＳチップ１１２を取り囲む環状壁１２２と、マイクロミラーチップ１１４と、底部基板１５０とを有する。さらに、該環状壁１２２の上部には透明蓋１２６が封止要素１２４を介して固定されている。実際には該透明蓋１２６は、マイクロミラーチップ１１４上に光を集光可能なレンズとすることができる。マイクロミラーチップ１１４は、接地ワイヤ（または接地線）１３４を介して基板１２０に接続することが可能である。また、外部のプリント基板と電気的に接続するための複数のはんだボール（図示せず）をセラミック基板１２０の上に配置することも可能である。
【００１１】
ＣＭＯＳチップ１１２はシリコンを用いて形成することができる。マイクロミラーチップ１１４と底部基板１５０とは同一の材料を用いて形成することができる。マイクロミラーチップ１１４と底部基板１５０との間にＣＭＯＳチップ１１２が挟持されることで、ＣＭＯＳチップ１１２に反りが発生しても、該マイクロミラーチップ１１４と底部基板１５０とにより規制されているので反りは低減されるようになっている。
【００１２】
本発明の一実施例によれば、マイクロミラーチップ１１４と底部基板１５０とは、およそ４ｐｐｍ／℃とシリコンに匹敵する熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する、コーニング株式会社から入手可能な商標イーグル２００ガラスのガラス等の透明な材料を用いて形成することができる。第１および第２のスペーサ１１６と１５２とは、ホウケイ酸ガラスを用いて形成することができる。中空チャンバ１３０の高さは第１のスペーサ１１６のサイズに左右される。通常、スペーサ１１６は平均およそ２００μｍの直径を有する。他方、異なるボンド線の幅を形成すべく第２のスペーサ１５２のサイズを変更することが可能であり、これによりマイクロミラーパッケージ１００に対する最適な熱放散効果が確保される。
【００１３】
さらに、接着性物質（または接着剤）１１８、１５４および１５６は、マイクロミラーパッケージ１００内のチップと基板との間で熱的な不整合とする可能性を和らげることが可能な低強度エポキシ材料とすることができ、これによって反りが最小限になる。また、該接着剤１１８、１５４および１５６のエポキシ材料は、サブミクロンの粒子の発生を防止すべく低アウトガスの材料とすることができる。
【００１４】
図３は、本発明の他の好適な実施例に係るマイクロミラーパッケージの概略横断面図である。図３に示すように、マイクロミラーパッケージ２００は図２のパッケージ１００と同様である。したがって、図２のものに相当する構成要素は詳細には説明しない。該マイクロミラーパッケージ２００は、半導体チップ２１２とカバー基板２１４とを備える。半導体チップ２１２は振動マイクロチップ構造２１５および該振動マイクロチップ構造２１５と相互作用する電極２１３を有する。カバー基板２１４は、例えば透明な基板またはガラス基板とすることができ、接着剤２１８を介して半導体チップ２１２の上に設けられ、第１のスペーサ２１６で結合されて中空チャンバ２３０を形成している。該中空チャンバ２３０は好ましくは密封チャンバである。このような配置により、振動マイクロチップ構造２１５は電極２１３と相互作用し、且つ中空チャンバ２３０の内部を自由に動くことができるようになっている。マイクロミラーパッケージ２００内には、接地ワイヤあるいは接地線２３４がカバー基板２１４と基板２２０との間に設けられている。
【００１５】
当業者であれば、本発明の範囲または精神から逸脱することなく本発明の構成に対して様々な改良や変更が可能であることは容易に分かることであろう。上記の観点から、本発明はこの発明の改良や変更を包含することを意図しており、そのような改良や変更は、特許請求の範囲及びその均等物の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のマイクロミラーパッケージの概略横断面図である。
【図２】本発明の好適な一実施例に係るマイクロミラーパッケージの概略横断面図である。
【図３】本発明の他の好適な実施例に係るマイクロミラーパッケージの概略横断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１００  マイクロミラーパッケージ
１１２  半導体チップ
１１３  作動素子あるいは電極
１１４  マイクロミラーチップ
１１５  振動マイクロミラー構造
１１６  第１のスペーサ
１１８  接着剤
１２０  基板
１２２  環状壁
１２６  透明蓋
１３０  中空チャンバ
１３６  ワイヤ
１５０  底部基板
１５２  第２のスペーサ
１５４、１５６  接着性物質
２００  マイクロミラーパッケージ
２１２  半導体チップ
２１３  電極
２１４  基板
２１５  振動マイクロチップ構造
２１６  第１のスペーサ
２３０  中空チャンバ
２３４  接地ワイヤ
【図１】
2005250450.tif 000003
【図２】
2005250450.tif 000004
【図３】
2005250450.tif 000005
【外国語明細書】
TITLE OF THE INVENTION
MICRO-MIRROR PACKAGE
TECHNICAL FIELD
[0001]  The present invention relates to a semiconductor package and manufacturing method thereof.  More particularly, the present invention relates to a micro-machine package having a sealed hollow chamber.
BACKGROUND ART
[0002]  Micro-machines such as micro-machine sensing elements and micro-mirrors have been widely researched in the recent years.  These micro-machines have miniaturized movable or oscillatory structures including cantilever, capacitor devices, yokes and hinges.  In general, semiconductor devices such as a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) may serve as control elements to trigger the movement of the oscillatory structure inside the micro-machines.  Since the action produced by the micro-machine depends on the movement of the miniaturized oscillatory structure, it is critical that the package enclosing the micro-machine should not touch any part of the miniaturized oscillatory structure under all circumstances.   
[0003]  A number of package structures for micro-machines has been disclosed, for example, disclosed in Patent literature No. 1 which is incorporated herein for reference.  Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional micro-mirror package.  As shown in Fig. 1, the micro-mirror package 10 comprises a micro-mirror chip 14 having an oscillatory structure 15 and a semiconductor chip such as a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) chip 12. The micro-mirror package 10 also comprises an actuator device or electrode 13 that can correspond with the oscillatory structure 15.  The micro-mirror chip 14 is disposed above the CMOS chip 12 but uniformly set apart from the CMOS chip 12 by spacers 16 to form a sealed hollow chamber 30.  Thus, the oscillatory structure 15 is free to move within the hollow chamber 30 and coordinates with the electrode 13.  The CMOS chip 12 is fixed to a ceramic substrate 20 through an adhesive layer 32.  Through a plurality of bonding wires 36, the CMOS chip 12 is electrically connected to the ceramic substrate 20.  The ceramic substrate 20 has a circular wall 22 surrounding the CMOS chip 12.  A transparent lid 26 is fastened to the top of the circular wall 22 through a sealing element 24.  Furthermore, the micro-mirror chip 14 may connect with the substrate 20 through a ground wire 34.
Patent Document No. 1: U.S. Patent No. 6,415,505
[0004] In the aforementioned structure, the CMOS chip 12 is fabricated using silicon and the micro-mirror chip 14 is fabricated using transparent glass such as the brand name Eagle 200 brand of Corning Inc.  In general, the coefficient of thermal expansion (CTE) of the glass is very close to the CTE of silicon, about 4 ppm/°C, so that the thermal mismatch is minimized.  However, the CTE of the substrate 20 is about 12-14 ppm/°C and a significant difference in CTE exists between the substrate 20 and the CMOS chip 12.  If the micro-mirror package 10 encounters any temperature changes or cycles during the fabrication process or during normal operation, the CMOS chip 12 will be subjected to the thermal stress, which can easily lead to warpage or fatigue failure.  In particular, if the micro-mirror package 10 is an optical device installed within a projector, minute deformation in the CMOS chip may lead to a substantial drop in image quality.  Hence, it is essential to provide a semiconductor micro-machine package structure capable of minimizing heat-related deformation.
DISCROSURE OF THE INVENTION
PROBLEM TO BE SOLVED BY THE INVENTION
[0005] Accordingly, at least one objective of the present invention is to provide a micro-machine semiconductor package structure having less thermal deformity.
COUNTMEASURE TO SOLVE THE PLOBLEM
[0006] To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the invention, as embodied and broadly described herein, the invention provides a micro-mirror package structure.  The micro-mirror package comprises a substrate, a bottom substrate, a cover substrate, a semiconductor chip, a first adhesive, a second adhesive, a plurality of wires and a lid.  The substrate has a circular wall.  The bottom substrate is disposed on the substrate and within the circular wall.  The first adhesive has first spacers embedded therein, wherein the first adhesive and the first spacers are disposed between the cover substrate and the semiconductor chip to set the cover substrate and the semiconductor chip apart and attach the cover substrate with the semiconductor chip.  The second adhesive has second spacers embedded therein, wherein the second adhesive and the second spacers are disposed between the semiconductor chip and the bottom substrate to attach the semiconductor chip to the bottom substrate and set them apart.  The wires are used for electrically connecting the semiconductor chip with the substrate.  The lid is disposed on the circular wall.
EFFECT OF THE INVENTION
[0007] Accordingly, the micro-mirror semiconductor package of the present invention has a bottom substrate and a CMOS chip sandwiched between the micro-mirror chip and the bottom substrate.  Since the CMOS chip is constrained by the micro-mirror chip and the bottom substrate, the degree of warping in the CMOS chip is minimized. 
BEST MODES FOR CARRIYING OUT THE INVENTION
[0008] Reference will now be made in detail to the present preferred embodiments of the invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.  Wherever possible, the same reference numbers are used in the drawings and the description to refer to the same or like parts.  The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention, and are incorporated in and constitute a part of this specification.  The drawings illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.  It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary, and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
[0009] Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of a micro-mirror package according to one preferred embodiment of the present invention.  As shown in Fig. 2, the micro-mirror package 100 comprises a micro-mirror chip 114 such as a glass substrate having a oscillatory micro-mirror structure 115 thereon, and a semiconductor chip 112 such as a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) chip having an actuator device or electrode 113 corresponding to the oscillatory micro-mirror structure 115.  First spacers 116 combined with an adhesive material (or adhesive) 118 are disposed between the micro-mirror chip 114 and the CMOS chip 112 for joining the micro-mirror chip 114 and the CMOS chip 112 together and setting them uniformly apart to form a hollow chamber 130.  Preferably, the hollow chamber 130 is a sealed chamber.  With this disposition, the oscillatory micro-mirror structure 115 interacts with the electrode 113 and is free to move inside the hollow chamber 130. The movement of the oscillatory micro-mirror structure 115 is influenced by the electrode 113. 
[0010] Second spacers 152 combined with another adhesive material 154 are disposed between the CMOS chip 112 and a bottom substrate 150 for attaching the CMOS chip 112 to the bottom substrate 150 and setting them uniformly apart.  The bottom substrate 150 is attached to a substrate 120 such as a ceramic substrate through another adhesive material 156.  The CMOS chip 112 is electrically connected to the ceramic substrate 120 through a plurality of wires 136.  The ceramic substrate 120 has a circular wall 122 surrounding the CMOS chip 112, the micro-mirror chip 114 and the bottom substrate 150.  Furthermore, a transparent lid 126 is fastened to the top of the circular wall 122 through a sealed element 124.  In fact, the transparent lid 126 can be a lens capable of focusing light onto the micro-mirror chip 114. The micro-mirror chip 114 can connect with the substrate 120 through a grounding wire (or line) 134.  In addition, a plurality of solder balls (not shown) for electrically connecting with an external printed circuit board can also be arranged on the ceramic substrate 120.
[0011] The CMOS chip 112 can be fabricated using silicon.  The micro-mirror chip 114 and the bottom substrate 150 can be fabricated using the same material.  With the CMOS chip112 sandwiched between the micro-mirror chip 114 and the bottom substrate 150, any warpageoccurred in the CMOS chip 112 is lowered due to confinement by the micro-mirror chip 114 and the bottom substrate 150. 
[0012] According to one embodiment of the present invention, the micro-mirror chip 114 and the bottom substrate 150 can be fabricated using a transparent material such as, a glass in the brand name Eagle 200 glass purchased from Corning Inc., which has a coefficient of thermal expansion (CTE) around 4 ppm/°C comparable to silicon.  The first and the second spacers 116 and 152 can be fabricated by using borosilicate glasses.  The height of the hollow chamber 130 depends on the size of the first spacers 116.  In general, the spacers 116 have an average diameter of around 200μm.  On the other hand, the size of the second spacers 152 can be varied for producing different bond line thickness, so that an optimal heat dissipation efficiency for the micro-mirror package 100 is established.
[0013] Furthermore, the adhesive materials (adhesives) 118, 154 and 156 can be low-strength epoxy materials capable of buffering possible thermal mismatch between the chips and substrates inside the micro-mirror package 100, so that warpageis minimized.  In addition, the epoxy materials of the adhesives 118, 154 and 156 can be low out gassing materials for avoiding the production of sub-micron particles.
[0014] Fig. 3 is a schematic cross-sectional view of a micro-mirror package according to another preferred embodiment of the present invention.  As shown in Fig. 3, the micro-mirror package 200 is similar to the package 100 in Fig. 2.  Hence, the components equivalent to the ones in Fig. 2 will not be described in details.  The micro-mirror package 200 comprises a semiconductor chip 212 and a cover substrate 214.  The semiconductor chip 212 has an oscillatory microchip structure 215 and an electrode 213 that interacts with the oscillatory microchip structure 215.  The cover substrate 214 can be, for example, a transparent substrate or a glass substrate disposed on the semiconductor chip 212 through an adhesive 218 jointed with first spacers 216 to form a hollow chamber 230.  Preferably, the hollow chamber 230 is a sealed chamber.  With this disposition, the oscillatory microchip structure 215 interacts with the electrode 213 and is free to move inside the hollow chamber 230. Within the micro-mirror package 200, a grounding wire or line 234 is disposed between the cover substrate 214 and the substrate 220. 
[0015] It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made to the structure of the present invention without departing from the scope or spirit of the invention.  In view of the foregoing, it is intended that the present invention cover modifications and variations of this invention provided they fall within the scope of the following claims and their equivalents.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
[0016]
Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional micro-mirror package. 
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of a micro-mirror package according to one preferred embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a schematic cross-sectional view of a micro-mirror package according to another preferred embodiment of the present invention.
DESCRIPTION OF NUMERALS
[0017]
100       micro-mirror package
112       semiconductor chip
113       actuator device or electrode
114       micro-mirror chip
115       oscillatory micro-mirror structure
116       first spacer
118       adhesive
120       substrate
122       circular wall
126       transparent lid
130       hollow chamber
136       wire
150       bottom substrate
152       second spacers
154, 156  adhesivematerial
200       micro-mirror package
212       semiconductor chip
213       electrode
214       substrate
215       oscillatory microchip structure
216       first spacer
230       hollow chamber
234       grounding wire
1. A micro-mirror package structure, comprising:
a substrate having a circular wall;
a bottom substrate disposed on the substrate and within the circular wall;
a cover substrate;
a semiconductor chip;
a first adhesive having first spacers embedded therein, wherein the first adhesive and the first spacers are disposed between the cover substrate and the semiconductor chip for attaching the cover substrate to the semiconductor chip and setting the cover substrate and the semiconductor chip apart;
a second adhesive having second spacers embedded therein, wherein the second adhesive and the second spacers are disposed between the semiconductor chip and the bottom substrate for attaching the semiconductor chip to the bottom substrate and setting the semiconductor chip and the bottom substrate apart; 
a plurality of wires for electrically connecting the semiconductor chip with the substrate; and
a lid disposed on a top of the circular wall.
2. The package structure of claim 1, wherein the cover substrate comprises a micro-mirror chip having an oscillatory micro-mirror structure.
3. The package structure of claim 1 or 2, wherein the semiconductor chip is a complementary metal-oxide-semiconductor chip. 
4. The package structure of claim 1, wherein the semiconductor chip comprises an oscillatory micro-mirror structure and an electrode, and the oscillatory micro-mirror structure interacts with the electrode.
5. The package structure of claim 4, wherein the cover substrate comprises a transparent substrate.
6. The package structure of claim 2, wherein the semiconductor chip has an electrode that interacts with the oscillatory micro-mirror structure.
7. The package structure of any one of claims 1 to 6, wherein a size of the second spacers is about 200μm.
8. The package structure of any one of claims 1 to 7, wherein the bottom substrate and the cover substrate are fabricated using a same material.
9. The package structure of any one of claims 1 to 8, wherein the bottom substrate and the cover substrate are fabricated by using a glass.
10. The package structure of any one of claims 1 to 9, wherein the bottom substrate and the cover substrate are fabricated using a material having a coefficient of thermal expansion (CTE) of about 4 ppm/°C.
11. The package structure of any one of claims 1 to 10, wherein the lid is fabricated using a transparent material.
12. The package structure of any one of claims 1 to 11, wherein the cover substrate and the semiconductor chip are joined together to form a sealed chamber.
13. The package structure of claim 1, further comprising a grounding line disposed between the cover substrate and the substrate.
14. The package structure of claim 2, further comprising a grounding line disposed between the micro-mirror chip and the substrate.
ABSTRACT
PROBLEM TO SOLVED
at least one objective of the present invention is to provide a micro-machine semiconductor package structure having less thermal deformity. 
COUNTERMEASURE TO SOLVE THE PLOBLEM
The micro-mirror package comprises a substrate, a bottom substrate, a cover substrate, a semiconductor chip, a first adhesive, a second adhesive, a plurality of wires and a lid.  The substrate has a circular wall.  The bottom substrate is disposed on the substrate and within the circular wall.  The first adhesive has first spacers embedded therein, wherein the first adhesive and the first spacers are disposed between the cover substrate and the semiconductor chip to set the cover substrate and the semiconductor chip apart and attach the cover substrate with the semiconductor chip.  The second adhesive has second spacers embedded therein, wherein the second adhesive and the second spacers are disposed between the semiconductor chip and the bottom substrate to attach the semiconductor chip to the bottom substrate and set them apart.  The wires are used for electrically connecting the semiconductor chip with the substrate.  The lid is disposed on the circular wall.
【SELECTED DRAWING】  FIG. 2
【FIG. 1】
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【FIG. 2】
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【FIG. 3】
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