(57)【要約】【課題】製造にあたり複雑な処理工程を必要とせず，スチレン系樹脂廃材を含有するにもかかわらず，少量の難燃剤で安定した自己消火性を有し，かつ外観が綺麗な発泡成形体を得ることができる再生発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に分散させ，発泡剤と難燃剤とを含浸させてなる自己消火性を有する再生発泡性スチレン系樹脂粒子１である。上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上である。上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子１の表層部１０における難燃剤の含有量（ｗｔ％）は，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子１全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．０５倍以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子に発泡剤と難燃剤とを含浸させてなる，自己消火性を有する再生発泡性スチレン系樹脂粒子であって，
上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上であり，
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量（ｗｔ％）は，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．０５倍以上であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項２】
請求項１において，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量（ｗｔ％）は，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．１５倍以上であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．５ｗｔ％以上であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において，上記難燃剤は，その分解温度が２５０℃以下であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において，上記難燃剤は，その融点が７０℃〜１２０℃であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において，上記発泡剤は，炭素数５の飽和炭化水素を１５ｗｔ％以上含有することを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項において，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子中における上記難燃剤の含有量は，０．５〜２．５ｗｔ％であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項において，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子中の水分量は，０．００１〜１ｗｔ％であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項９】
スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に分散させて水性懸濁液を作製し，該水性懸濁液に，芳香族炭化水素を添加することなく，発泡剤と難燃剤とを添加し，該発泡剤と難燃剤とを上記スチレン系樹脂粒子に含浸させて自己消火性を有する再生発泡性スチレン系樹脂粒子を製造する方法において，
上記スチレン系樹脂粒子は，１ｍｇ当りの表面積が４ｍｍ２／ｍｇ以上であり，
上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上であり，
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量（ｗｔ％）は，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．０５倍以上であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において，上記水性懸濁液の温度は，上記難燃剤の融点以上であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０において，上記スチレン系樹脂粒子に上記発泡剤と上記難燃剤とを含浸させた後に，３０〜７０℃の温風により上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子を熱処理することを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，製造に当たって複雑な処理工程を必要とせず，スチレン系樹脂廃材を含有し，少量の難燃剤で安定した自己消火性を有し，外観が綺麗な発泡体が得られる再生発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
スチレン系樹脂発泡成形体は，軽量性や断熱性に優れているため，住宅用断熱材や保冷箱等に使用されている。
しかしながら，スチレン系樹脂からなる発泡成形体は，その構造上空気を多く含んでおり，燃え易いという欠点を有している。そのため，住宅用断熱材等のように自己消火性を要求される用途には，その使用が制限されている。
【０００３】
スチレン系樹脂発泡成形体に自己消火性を付与する方法としては，自己消火性が付与された発泡性スチレン系樹脂粒子を用いて発泡成形体を成形する方法が考えられる。
このような自己消火性が付与された発泡性スチレン系樹脂粒子を製造する方法としては，難燃剤を溶剤等に溶解させて，発泡剤と共にスチレン系樹脂粒子に難燃剤を含浸させる製造方法がある（非特許文献１参照）。
【０００４】
ところで，最近，使用済みのスチレン系樹脂発泡成形体からスチレン系樹脂廃材を再生し，これに発泡剤を注入して，再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製する試みがなされている。
再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製する方法としては，使用済みのスチレン系樹脂発泡成形体にモノグリセリドやジグリセリドを添加し，押出機中で溶融混練後，押出して樹脂粒子を作製し，これに発泡剤を含浸させて再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製する方法がある（特許文献１参照）。
【０００５】
このような再生発泡性スチレン系樹脂粒子を住宅用断熱材等に用いる場合には，上述したように，再生発泡性スチレン系樹脂粒子に自己消火性を付与しておく必要がある。
再生発泡性スチレン系樹脂粒子を難燃化する方法としては，再生スチレン系樹脂粒子に，ヘキサブロモシクロドデカンをブタンで含浸する方法がある（特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平０６−１４５４０９号公報
【特許文献２】
特開２００２−３０１７５号公報
【特許文献３】
特開２００３−６４２１１号公報
【非特許文献１】
（特許庁発行の「周知・慣用技術集（発泡成形）」（発行日  昭和５７年８月３日）のｐ２８）。
【０００７】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の方法では，再生スチレン系樹脂粒子に難燃剤が充分に含浸されず，少量の難燃剤で安定した自己消火性を発現できない場合があった。また，スチレン系樹脂廃材を含有する再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，これを成形して発泡成形体とすると，その表面外観が悪くなるという問題があった。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，製造にあたり複雑な処理工程を必要とせず，スチレン系樹脂廃材を含有するにもかかわらず，少量の難燃剤で安定した自己消火性を有し，かつ外観が綺麗な発泡成形体を得ることができる再生発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
第１の発明は，スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子に発泡剤と難燃剤とを含浸させてなる，自己消火性を有する再生発泡性スチレン系樹脂粒子であって，
上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上であり，
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量（ｗｔ％）は，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．０５倍以上であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子にある。（請求項１）
【００１０】
上記第１の発明の再生発泡性スチレン系樹脂粒子においては，その表層部における難燃剤の量を他の部分よりも多くしている。
そのため，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，製造にあたり複雑な処理工程を必要とせず，スチレン系樹脂廃材を含有するにもかかわらず，少量の難燃剤で安定した自己消火性を有し，かつ外観が綺麗な発泡成形体を得ることができるものとなる。なお，上記表層部については後述する。
【００１１】
第２の発明は，スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に分散させて水性懸濁液を作製し，該水性懸濁液に，芳香族炭化水素を添加することなく，発泡剤と難燃剤とを添加し，該発泡剤と難燃剤とを上記スチレン系樹脂粒子に含浸させて自己消火性を有する再生発泡性スチレン系樹脂粒子を製造する方法において，
上記スチレン系樹脂粒子は，１ｍｇ当りの表面積が４ｍｍ２／ｍｇ以上であり，
上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上であり，
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量（ｗｔ％）は，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．０５倍以上であることを特徴とする再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法にある（請求項９）。
【００１２】
芳香族炭化水素を添加してスチレン系樹脂粒子に難燃剤を含浸させる場合には，スチレン系樹脂粒子に難燃剤がほぼ均一に含浸されて，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部に含まれる難燃剤の量を多くすることが難しくなり，自己消火性の発現のために多量の難燃剤を添加する必要性が生じる。また，この場合には，スチレン系樹脂粒子に含浸された芳香族炭化水素が自己消火性に悪影響を与えるおそれがある。
【００１３】
本発明においては，芳香族炭化水素を添加しないので，水性懸濁液に添加する難燃剤の量を減らして粒子の表層部に多くの難燃剤含有させることができ，優れた自己消火性を得ることができる。また，本発明の製造方法においては，複雑な処理工程を必要としない。
また，本発明にて得られる再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，スチレン系樹脂廃材を用いているにもかかわらず，表面外観に優れた発泡成形体を得ることができるものとなる。
【００１４】
以上のように，上記第２の発明によれば，製造にあたり複雑な処理工程を必要とせず，スチレン系樹脂廃材を含有するにもかかわらず，少量の難燃剤で安定した自己消火性を有し，かつ外観が綺麗な発泡成形体を得ることができる再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明において，上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上である。
難燃剤のノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％未満の場合には，難燃剤の含浸効率が悪く，少量の難燃剤で安定した自己消火性を発現できない恐れがある。
【００１６】
尚，難燃剤のノルマルヘキサンに対する溶解度は，ノルマルヘキサン１００ｇ中に難燃剤２０ｇを入れ，２０℃に保ちながら１０分間撹拌後，上澄み液５０ｇを採取して，ノルマルヘキサンを蒸発させた後の残渣量を溶解量とした。
即ち，「難燃剤のノルマルヘキサンに対する溶解度＝ノルマルヘキサンを蒸発させた後の残渣量（ｇ）／ノルマルヘキサン量（ｇ）」である。
ここで，本発明における自己消火性とは，ＪＩＳ  Ａ  ９５１１に記載されている方法で燃焼試験を行い，その平均消火秒数が３秒以内のものを自己消火性合格とした。
【００１７】
また，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上の難燃剤を含有する再生発泡性スチレン系樹脂粒子であっても，該再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量（ｗｔ％）が，再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．０５倍未満である場合には，少量の難燃剤で安定した自己消火性を発現できないおそれがある。また，表層部における難燃剤の含有量の上限は，発泡時のブロッキング量を抑制させるため，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量に対して，１．３５倍未満であることが好ましい。
【００１８】
尚，本発明における発泡性スチレン系樹脂粒子の難燃剤の含有量（ｗｔ％）とは，スチレン系樹脂粒子１００重量部に含有される難燃剤量で，液クロマトグラフ（カラム：ＴＯＳＯ  Ｇ２０００ＨＨＲ，溶媒：クロロホルム）により測定した値である。また，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量は，再生発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡，成形して得られた３００ｍｍ×７５ｍｍ×２５ｍｍの発泡成形体の表層部を，スライサー（ワタナベフーマック株式会社製スーパーデラックススライサー；ＷＳＤ−２Ｐ＆３Ｐ）で厚さ０．２ｍｍに切り出したサンプルについて測定した。
【００１９】
次に，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部について説明する。
図１に示すごとく，上記表層部１０とは，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子１の直径をＲとした場合に，ｔ／Ｒ＝０〜１／１０となる領域である。ここに，ｔは再生発泡性スチレン系樹脂粒子１の表面Ｓからの距離である。
【００２０】
本発明において，上記スチレン系樹脂粒子は，スチレン系樹脂廃材を含有するものである。スチレン系樹脂廃材としては，例えば，発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡させて製造した容器，板材等の発泡成形体を一旦使用して廃材として回収した使用済み発泡体，あるいは製造工程において破損，変形等に発生した不良品発泡成形体あるいはその加工時に発生した裁断屑や在庫品などの余剰のスチレン系廃材などを用いることができる。そして，このスチレン系樹脂廃材を，リモネン等に溶解するなどして，その後，粒子状にすることができる（実施例参照）。
また，形態的には，発泡スチロール，発泡ポリスチレンペーパー，押出発泡ポリスチレン等がある。上記スチレン系樹脂廃材は，これをリモネンや石油系有機溶剤に曝す方法，或いは加熱することなどにより減容回収することができる。
【００２１】
また，上記スチレン系樹脂廃材には，種々の材料を添加することができる。例えば，未使用のスチレン系樹脂，ポリエチレン系樹脂，ポリプロピレン系樹脂などの樹脂，ブタジエンゴム，スチレンーブタジエンゴムなどのゴム成分を添加したり，ヘキサブロモシクロデカン，テトラブロモシクロオクタンなどの難燃剤，２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等の難燃助剤，メタクリル酸メチル系共重合体，ポリエチレンワックス，タルク，シリカ，エチレンビスステアリルアミド，シリコーンなどの気泡核剤，流動パラフィン，グリセリンジアセトモノラウレート，グリセリントリステアレート，フタル酸ジ−２−エチルヘキシル，アジピン酸ジ−２−エチルヘキシルなどの可塑剤，アルキルジエタノールアミン，グリセリン脂肪酸エステル，アルキルスルホン酸ナトリウムなどの帯電防止剤，フェノール系，リン系，イオウ系などの酸化防止剤，ベンゾトリアゾール系やベンゾフェノン系などの紫外線吸収材，ヒンダードアミン系などの光安定剤，導電性カーボンブラック，黒鉛粉，銅亜鉛合金粉，銅粉，銀粉，金粉などの導電性フィラー，ＩＰＢＣ，ＴＢＺ，ＢＣＭ，ＴＰＮなどの有機系抗菌剤，銀系，銅系，亜鉛系，酸化チタン系などの無機系抗菌剤などの添加剤を添加しても良い。
【００２２】
スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子を製造する方法としては，スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂を押出機により溶融混練してから，押出機先端のダイの細孔より押出し，ストランドカット，ホットカット，水中カット等の方法により所望の大きさにカットする方法を用いることができる。
【００２３】
スチレン系樹脂粒子の大きさは，０．５ｍｇ／ケ〜５ｍｇ／ケとすることが好ましい。０．５ｍｇ／ケ未満の場合には，生産性が低く工業的に不利となる恐れがある。５ｍｇ／ケを超える場合には，発泡成形体を得る際，予備発泡粒子を金型に充填し難いおそれがある。また粒子の形状は，球状，円柱状，楕円状などがあるが，これらのうち，球状または円柱状であることが好ましい。
【００２４】
また，上記スチレン系樹脂粒子は，ＧＰＣ法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）の値が１６万〜４０万であることが好ましい。
重量平均分子量が１６万未満の場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子を成形して得られる発泡成形体の強度が低下したり，寸法安定性が悪化する恐れがある。一方，重量平均分子量が４０万を越える場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の発泡性が低下し，目標の発泡倍率（例えば５０〜６０倍）まで発泡させることが困難になったり，成形時に再生発泡性スチレン系樹脂粒子同士が融着にくくなり，成形品強度が低下する恐れがある。
より好ましくは１８万〜３８万，さらに好ましくは２０万〜３５万である。尚，上記重量平均分子量はＧＰＣ法により測定した値である。
【００２５】
本発明において，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，例えば，スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子，難燃剤，懸濁剤，及び界面活性剤を水性懸濁液に分散させ，発泡剤存在下で撹拌しながら加熱することによって得られる。
スチレン系樹脂粒子，難燃剤及び発泡剤の投入順序に制約はない。難燃剤を含浸させる方法としては，発泡剤を添加する前に，難燃剤を予め水性懸濁液中に分散させておいて，発泡剤を含浸させる際に一緒に含浸させる方法がある。また，難燃剤の水性懸濁液を含浸工程の最初，或いは途中で添加する方法などを用いることもできる。
また，発泡剤は，加熱前，加熱中，または所定温度到達後のいずれの状態で添加しても良いし，複数回に分けて添加しても良い。
【００２６】
上記の含浸に際しては，スチレン系樹脂粒子は，水性懸濁液の水に対して２０〜１２０ｗｔ％の範囲の量にすることが好ましく，８０〜１１０ｗｔ％の範囲が特に製造コストの面から好ましい。含浸時間は５〜１５時間の範囲が好ましいがこれに限定はされない。
【００２７】
また，本発明に用いる上記発泡剤としては，沸点が９０℃以下であるプロパン，ノルマルブタン，イソブタン，ノルマルペンタン，イソペンタン，ネオペンタン，ヘキサン等の脂肪族炭化水素，又はシクロブタン，シクロペンタン，シクロヘキサン等の脂環族炭化水素等が挙げられる。
また，これらの脂肪族炭化水素または脂環族炭化水素は，単独で又は混合して使用することができる。
【００２８】
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子における発泡剤の含有量は，１〜１０ｗｔ％であることが好ましい。１ｗｔ％未満の場合には，発泡力が低下し目標の発泡倍率まで発泡させることが困難になったり，再生発泡性スチレン系樹脂粒子に難燃剤を含浸できず，自己消火性の発現が困難になる恐れがある。一方，１０ｗｔ％を超える場合には，ポリスチレン樹脂に対する含浸性に限界があるため経済的に無駄になる恐れがある。更に好ましくは，３〜８ｗｔ％の範囲が良い。
【００２９】
本発明に用いる上記難燃剤としては，臭素を含有する有機化合物等が挙げられる。具体的には，例えば，ヘキサブロモベンゼン，テトラブロモシクロオクタン，ヘキサブロモシクロドデカン，テトラブロモブタン，ヘキサブロモシクロヘキサン，トリブロモフェノール，トリブロモフェニルアリルエーテル，テトラブロモビスフェノールＡ，２，２−ビス（４−（２−アリルオキシ）−３，５−ジブロモフェニル）プロパン，エチレンビスブロマイド・２，２−ビス（４−（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン縮合物，２，２−ビス（４−（２，３−ジブロモプロポキシ）−３，５−ジブロモフェニル）プロパン，デカブロモジフェニルエーテル，オクタブロモジフェニルエーテル，トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート，トリス（トリブロモネオペンチル）ホスフェートなどが挙げられる。また，これらの難燃剤は単独で用いても，２種類以上混合して用いても良い。
【００３０】
また，自己消火性を高める効果として，公知の難燃助剤を使用しても良い。上記難燃助剤としては，ジクミルパーオキサイド，クメンハイドロオキシパーオキサイド，２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等の有機過酸化物等が挙げられる。尚，含浸工程において，難燃助剤の分解量をできるだけ抑えるために難燃助剤の１０時間半減期温度が１００℃以上の有機過酸化物を用いることが好ましい。
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子における難燃助剤の量は，２ｗｔ％までの量が好ましい。２ｗｔ％以上添加しても添加量に見合った効果の向上は見られない。
【００３１】
上記難燃剤を含浸させる際に用いる懸濁剤としては，例えばリン酸三カルシウム，ハイドロキシアパタイト，ピロリン酸マグネシウム，リン酸マグネシウム，水酸化アルミニウム，水酸化第２鉄，水酸化チタン，水酸化マグネシウム，リン酸バリウム，炭酸カルシウム，炭酸マグネシウム，炭酸バリウム，硫酸カルシウム，硫酸バリウム，タルク，カオリン，ベントナイト等の微粒子状の難水溶性無機塩が挙げられる。
中でも，リン酸三カルシウムやハイドロキシアパタイト，ピロリン酸マグネシウムが好ましい。
【００３２】
上記懸濁剤の添加量は，スチレン系樹脂粒子に対して０．０５〜３ｗｔ％の範囲が好ましい。０．０５ｗｔ％未満の場合には，スチレン系樹脂粒子を懸濁安定化することができずに樹脂の塊状物が発生することがある。一方，３ｗｔ％を超える場合には，添加量に見合った向上効果を得ることができず，製造コストの大きくなるおそれがある。
【００３３】
また，上記懸濁剤に対し，アルキルスルホン酸ナトリウム，アルキルベンベンスルホン酸ナトリウム，ラウリル硫酸ナトリウム，αオレインスルホン酸ナトリウム，ドデシルフェニルオキサイドジスルホン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性剤を併用することが好ましい。これにより，優れた懸濁安定化の効果が得られる。
界面活性剤の添加量は，スチレン系樹脂粒子に対して０．００１〜０．１ｗｔ％の範囲が好ましい。
【００３４】
また，必要に応じ電解質，例えば塩化リチウム，塩化カリウム，塩化ナトリウム，塩化マグネシウム，塩化カルシウム，硫酸ナトリウム，硝酸ナトリウム，炭酸ナトリウム，重炭酸ナトリウム等の無機塩類等を加えることができる。
【００３５】
また，本発明において，上記密閉容器とは，密閉可能で，例えば容器内の撹拌，混合が可能，かつ加温可能であるものを用いることができる。
このような密閉容器としては，例えば撹拌装置付きオートクレーブや密閉可能なミキサー等がある。
【００３６】
次に，上記第１の発明（請求項１）において，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量（ｗｔ％）は，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量（ｗｔ％）に対して１．１５倍以上であることが好ましい。（請求項２）
この場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，自己消火性を安定に発揮できるものとなる。また，上記再生発泡性スチレン系樹脂発泡粒子を成形して得られる発泡成形体の自己消火性をさらに向上させることができる。
【００３７】
次に，上記難燃剤は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．５ｗｔ％以上であることが好ましい（請求項３）。
この場合には，難燃剤の含浸効率がさらに向上し，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，より安定した自己消火性を発揮できるものとなる。より好ましくは，１．５ｗｔ％以上のものがよく，更に好ましくは５ｗｔ％以上のものがよい。
【００３８】
次に，上記難燃剤は，その分解温度が２５０℃以下であることが好ましい。（請求項４）
上記難燃剤の分解温度が２５０℃を超える場合には，ポリマーの分解温度（スチレン系樹脂の分解温度は３００〜４００℃）付近で，燃焼進展の推進役となる活性なＯＨラジカルを補足し，安定化させる臭化水素の発生量が少ないため，上記再生発泡性スチレン系樹脂発泡粒子は，少量の難燃剤で安定した自己消火性を発現できない恐れがある。
ここで，本発明における上記難燃剤の分解温度とは，熱重量分析（昇温速度１０℃，窒素雰囲気下）により求めた示差熱減量曲線で，５％減量温度を難燃剤の分解温度とした。
また，上記難燃剤としては，好ましくはアリル構造を有するものがよい。
【００３９】
次に，上記難燃剤は，その融点が７０℃〜１２０℃であることが好ましい。（請求項５）
上記難燃剤の融点が７０℃未満の場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子を成形して得られる発泡成形体が収縮を生じやすいものとなり，寸法安定性に問題がでる恐れがある。一方，難燃剤の融点が１２０℃を超える場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の自己消火性の発現の安定性が低下する恐れがある。
【００４０】
次に，上記発泡剤は，炭素数５の飽和炭化水素を１５ｗｔ％以上含有することが好ましい。（請求項６）
この場合，スチレン系樹脂粒子の表面が可塑化され，難燃剤がスチレン系樹脂粒子に含浸されやすくなり，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，より安定した自己消火性を発揮できるものとなる。より好ましくは，３０ｗｔ％以上であり，更に好ましくは５０ｗｔ％以上である。
上記発泡剤中における炭素数５の飽和炭化水素が１５ｗｔ％未満の場合には，スチレン系樹脂粒子の表面が充分に可塑化されず，難燃剤がスチレン系樹脂粒子に充分に含浸されないため，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の自己消火性の発現の安定性が低下する恐れがある。
【００４１】
次に，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子中における上記難燃剤の含有量は，０．５〜２．５ｗｔ％であることが好ましい。（請求項７）
０．５ｗｔ％未満の場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の自己消火性が低下するおそれがある。また，２．５ｗｔ％を超える場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の成形性に悪影響を及ぼして，美麗な外観の発泡成形体を得ることが困難になるおそれがある。より好ましくは，１〜２．５ｗｔ％の範囲が良い。
【００４２】
次に，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子中の水分量は，０．００１〜１ｗｔ％であることが好ましい。（請求項８）
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子中の水分量が０．００１ｗｔ％未満の場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造時において，密閉容器内で，スチレン系樹脂粒子を水性媒体に分散させ発泡剤を含浸させる際に，多量の電解質を添加したり，発泡剤を含浸後に長時間，乾燥処理を行う必要がある。そのため製造コストが高くなり，工業的に不利となるおそれがある。一方，水分量が１ｗｔ％を超える場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡させたときの気泡サイズが不均一になる。このため，強度に優れ，外観の綺麗な発泡成形体を得ることが困難になるおそれがある。
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子中の水分量は，より好ましくは０．０１〜０．５ｗｔ％がよく，さらにより好ましくは０．０１〜０．３ｗｔ％がよい。
【００４３】
上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子中の水分量を上記の所定値に調整するにあたっては，例えば，密閉容器内で，スチレン系樹脂粒子を水性媒体に分散させ，発泡剤を含浸させる際に，塩化ナトリウム，硫酸ナトリウム，酢酸ナトリウムなどの電解質を，水分量低減剤として水性媒体に添加することができる。尚，スチレン系樹脂粒子の中の水分量は，カールフィッシャー法により測定することができる。
【００４４】
次に，上記第２の発明（請求項９）においては，スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に分散させた該水性懸濁液に，芳香族炭化水素を添加することなく，発泡剤と難燃剤とを上記スチレン系樹脂粒子に含浸させて，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製する。
【００４５】
芳香族炭化水素を添加して，スチレン系樹脂粒子に難燃剤を含浸させた場合には，スチレン系樹脂粒子に難燃剤がほぼ均一に含浸されるため，少量の難燃剤で自己消火性を発現できる上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造が困難になる。また，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子に含浸された芳香族炭化水素が自己消火性に悪影響を与える恐れがある。
【００４６】
また，上記スチレン系樹脂粒子は，１ｍｇ当りの表面積が４ｍｍ２／ｍｇ以上である。
上記スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積が４ｍｍ２／ｍｇ未満の場合には，難燃剤がスチレン系樹脂粒子に充分に含浸されず，少量の難燃剤で安定した自己消火性を発揮できる上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子が得られないおそれがある。好ましくは５ｍｍ２／ｍｇ以上がよく，更に好ましくは７ｍｍ２／ｍｇ以上がよい。
【００４７】
スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積（ｍｍ２／ｍｇ）は，まずスチレン系樹脂粒子の寸法をノギス等で測定してスチレン系樹脂粒子１個当りの表面積を算出し，次に，スチレン系樹脂粒子１個の重量を測定し，表面積の値をスチレン系樹脂粒子の重量で除すことにより算出できる。
即ち，「スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積（ｍｍ２／ｍｇ）＝スチレン系樹脂粒子１個の表面積（ｍｍ２）／「スチレン系樹脂粒子１個の重量（ｍｇ）」である。
尚，本発明において，上記スチレン系樹脂粒子の表面積は，任意に選んだスチレン系樹脂粒子２０個について上記の測定を行い，その値の数平均を用いた。
【００４８】
次に，上記水性懸濁液の温度は，上記難燃剤の融点以上であることが好ましい。（請求項１０）
上記水性懸濁液の温度が上記難燃剤の融点未満の場合には，上記難燃剤をスチレン系樹脂粒子に充分に含浸できず，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の自己消火性が低下するおそれがある。
また，好ましくは，上記水性懸濁液の温度は，７０〜１２０℃がよい。７０℃未満の場合には，難燃剤を発泡性スチレン系樹脂粒子に充分に含浸できず，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子の自己消火性が低下するおそれがある。一方，１２０℃を超える場合には，スチレン樹脂粒子が軟化して，凝結ビーズが発生する恐れがある。
【００４９】
次に，上記スチレン系樹脂粒子に上記発泡剤と上記難燃剤とを含浸させた後に，３０〜７０℃の温風により上記発泡性スチレン系樹脂粒子を熱処理することが好ましい。（請求項１１）
上記熱処理の温度が３０℃未満の場合には，上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子を成形して得られる発泡成形体の気泡サイズが小さくなり，発泡成形体の外観の美しさが低下する恐れがある。一方，７０℃を超える場合には，熱処理中に上記再生発泡性スチレン系樹脂粒子が発泡してしまうおそれがある。更に好ましくは，３５〜６０℃がよい。
【００５０】
【実施例】
以下に，実施例及び比較例をあげて本発明をさらに詳述するが，本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
本例は，本発明の実施例にかかる再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製する例である。
まず，スチレン系樹脂廃材として，スチレン系樹脂発泡成形品の使用済み品をｄ−リモネンに溶解させた後，ｄ−リモネンを加熱下で減圧除去して得られた再生スチレン系樹脂を準備した。
【００５１】
次いで，スチレン系樹脂廃材を含有する再生スチレン系樹脂を３０ｍｍ単軸押出機で溶融混練し，溶融した樹脂を押出機先端のダイよりストランド状に押し出し，直ちに約３０℃の水槽に導入して冷却した。その後，ストランドカッターにより切断し，１ｍｇ当りの表面積が約３〜８ｍｍ２／ｍｇの円柱状のスチレン系樹脂粒子を作製した。
尚，スチレン系樹脂粒子の表面積は，カッター回転速度，ストランドの引取速度，ダイ径等の運転条件を変えて，スチレン系樹脂粒子の重量及び形状を変えることで調整した。
【００５２】
次に，撹拌機付き５０リットルオートクレーブに，イオン交換水２０リットル，難水溶性の無機系懸濁剤としてのピロリン酸マグネシウム（ピロリン酸ナトリウム５０ｇ及び硫酸マグネシウム１００ｇをオートクレーブに投入して合成），界面活性剤としてラウリル硫酸ナトリウム７ｇ，スチレン系樹脂粒子の内部水分量低減剤として塩化ナトリウム３４０ｇ，難燃剤として２，２−ビス（４−アリルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン（帝人化成製；ファイヤーガード３２００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝１．９ｗｔ％，分解温度２３９℃，融点１１５℃）１５６ｇ，及び上記で準備したスチレン系樹脂廃材よりなるスチレン系樹脂粒子（円柱状，１ｍｇ当りの表面積：８ｍｍ２／ｍｇ）１３ｋｇを投入して密閉した。
【００５３】
密閉後，オートクレーブの加熱を開始し，１８０ｒｐｍで撹拌しながら，２時間かけて内温を１２０℃まで昇温した。１２０℃到達後，発泡剤としてペンタン（ノルマルペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）９７５ｇを３０分かけて徐々に添加した。その後，１２０℃で７時間保持した後，３０℃まで冷却した。
【００５４】
次いで，得られたものを遠心分離器にて脱水し，酸洗浄してスチレン系樹脂粒子の表面のピロリン酸マグネシウムを除去した。その後，遠心分離機で脱水洗浄し，樹脂粒子１００重量部に対して，帯電防止剤であるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン０．００５重量部を添加した後，気流乾燥機により乾燥させた。次に，樹脂粒子の表面をステアリン酸亜鉛０．０５重量部，グリセリントリステアレート０．０２重量部，グリセリンモノステアレート０．０２重量部の混合物で被覆した。
【００５５】
次いで，樹脂粒子１０ｋｇを上下に１００メッシュの金網の付いた直径３５ｃｍの筒型金属容器に入れ，流量８０ｍ３／ｈで，５０℃の温風空気を筒型下部より導入し，そのまま１２０分間保持して熱処理を行った。これにより，再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００５６】
この再生発泡性スチレン系樹脂粒子の模式図を図１に示した。
図１に示すごとく，本例の再生発泡性スチレン系樹脂粒子１において，表層部１０とは，再生発泡性スチレン系樹脂粒子１の長径をＲとした場合，ｔ／Ｒ＝０〜１／１０となる領域で，本例の再生発泡性スチレン系樹脂粒子１については，Ｒ＝１．０ｍｍ，ｔ＝０．１ｍｍである。
【００５７】
（実施例２）
本例では，実施例１の難燃剤を２，４，６−トリブロモフェノールアリルエーテル（第一エフアール社製；ピロガードＦＲ１００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝１１．３ｗｔ％，分解温度１７０℃，融点７６℃），発泡剤をペンタン（ノルマルペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）２６０ｇ，ブタン（ノルマルブタン約７０％とイソブタン約３０％の混合物）７８０ｇに変え，発泡性スチレン系樹脂粒子の熱処理条件を５０℃，６０分間にする他は，実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００５８】
（実施例３）
本例では，実施例１の難燃剤を１，２，５，６−テトラブロモシクロオクタン（第一エフアール社製；ピロガードＦＲ２００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝１．８ｗｔ％，分解温度１６７℃，融点１１０℃）１９５ｇ，難燃助剤としてジクミルパーオキサイド２６ｇ，発泡剤をペンタン（ノルマルペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）４５５ｇ，ブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）７８０ｇに変え，発泡性スチレン系樹脂粒子の熱処理条件を５０℃，２４０分間にする他は実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００５９】
（実施例４）
本例では，実施例１のスチレン系樹脂粒子として再生スチレン系樹脂粒子（球状，１ｍｇ当りの表面積  ５ｍｍ２／ｍｇ  ），難燃剤を１，２，５，６，９，１０ヘキサブロモシクロデカン（第一エフアール社製；ピロガードＳＲ−１０４，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝０．２ｗｔ％，分解温度２１０℃，融点１６５℃）２６０ｇ，難燃助剤としてジクミルパーオキサイド６５ｇ，発泡剤をイソペンタン６５０ｇにする他は実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。なお，球状の再生スチレン系樹脂粒子は，スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂を３０ｍｍ単軸押出機で溶融混練し，ダイより水中に押出して，直ちに水中カッターで切断することにより得た。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００６０】
（実施例５）
本例では，スチレン系樹脂廃材として，使用済みスチレン系樹脂の発泡成形品を加熱減容機により減容して得られたものを用い，難燃剤を２，４，６−トリブロモフェノールアリルエーテル（第一エフアール社製；ピロガードＦＲ１００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝１１．３ｗｔ％，分解温度１７０℃，融点７６℃）１０４ｇに変え，発泡性スチレン系樹脂粒子の熱処理条件を４０℃，１２０分間にる他は実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００６１】
（実施例６）
本例では，実施例１のスチレン系樹脂粒子として再生スチレン系樹脂粒子（円柱状，１ｍｇ当りの表面積  ６ｍｍ２／ｍｇ  ），難燃剤として２，２−ビス（４−アリルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン（帝人化成製；ファイヤーガード３２００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝１．９ｗｔ％，分解温度２３９℃，融点１１５℃）２６０ｇ，難燃助剤としてジクミルパーオキサイド３９ｇに変え，発泡性スチレン系樹脂粒子の熱処理条件を６０℃，１２０分間に他は実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００６２】
（実施例７）
本例では，実施例１のスチレン系樹脂粒子として再生スチレン系樹脂粒子（円柱状，１ｍｇ当りの表面積  ３ｍｍ２／ｍｇ  ），難燃剤を２，４，６−トリブロモフェノールアリルエーテル（第一エフアール社製；ピロガードＦＲ１００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝１１．３ｗｔ％，分解温度１７０℃，融点７６℃）３２５ｇに変え，難燃助剤としてジクミルパーオキサイド３９ｇ，発泡剤をペンタン（ノルマルペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）１３０ｇ，ブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）９１０ｇにする他は実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００６３】
次に，比較のために以下に示す比較例１〜３を行い，比較用の再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。
（比較例１）
本例では，実施例１のスチレン系樹脂粒子として再生スチレン系樹脂粒子（円柱状，１ｍｇ当りの表面積  ３ｍｍ２／ｍｇ），発泡剤をペンタン（ノルマルペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）９１０ｇ，トルエン１９５ｇに変え，発泡性スチレン系樹脂粒子の熱処理を行わなかった他は実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００６４】
（比較例２）
本例では，実施例１のスチレン系樹脂粒子として再生スチレン系樹脂粒子（円柱状，１ｍｇ当りの表面積  ３ｍｍ２／ｍｇ），難燃剤をエチレンビスブロマイド・２，２−ビス（４−（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン縮合物（帝人化成製；ファイヤーガード３０００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝０．０３ｗｔ％，分解温度３００℃，融点６０−８０℃）に変え，発泡性スチレン系樹脂粒子の熱処理の条件を２０℃，１２０分間にする他は，実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００６５】
（比較例３）
本例では，実施例１のスチレン系樹脂粒子として再生スチレン系樹脂粒子（円柱状，１ｍｇ当りの表面積  ３ｍｍ２／ｍｇ），難燃剤を２，２−ビス（４−（２，３−ジブロモプロポキシ）−３，５−ジブロモフェニル）プロパン（帝人化成製；ファイヤーガード３１００，２０℃におけるノルマルヘキサンに対する溶解度＝０．０５ｗｔ％，分解温度３２０℃，融点９０−１０５℃）に変え，発泡性スチレン系樹脂粒子の熱処理の条件を３０℃，１２０分間にする他は，実施例１と同様にして再生発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。本例における再生発泡性スチレン系樹脂粒子の製造条件を後述する表１に示す。
【００６６】
（実験例）
次に，本例では，上記実施例１〜７及び比較例１〜３にて作製した各再生発泡性スチレン系樹脂粒子，及び各再生発泡性スチレン系樹脂粒子を用いて作製した発泡成形体の評価を行った。
まず，実施例１〜７及び比較例１〜３にて作製した各再生発泡性スチレン系樹脂粒子を用いて発泡成形体をさくせいした。
具体的には，まず，実施例１〜７及び比較例１〜３にて作製した再生発泡性スチレン系樹脂粒子を若干発泡させて予備発泡粒子とするために，各再生発泡性スチレン系樹脂粒子を予備発泡機（株式会社ダイセン工業社製  ＤＹＬ３００）を用いて，常法により嵩密度２０ｇ／Ｌに発泡させた。
そして上記予備発泡粒子を１日間室温で放置（熟成）した。次いで，水蒸気圧０．０７ＭＰａで加熱融着して３００ｍｍ×７５ｍｍ×２５ｍｍの発泡成形体（Ａ）を得た。この発泡成形体（Ａ）は，後述する再生発泡性スチレン系樹脂粒子の難燃剤の含有量に関する評価に用いる。
【００６７】
また，得られた予備発泡粒子を発泡ポリスチレン用成形機（ダイセン工業社製：ＶＳ−５００）で０．７ＭＰａの水蒸気吹き込み圧で２０秒間加熱して成形し，発泡成形体（Ｂ）を得た。この発泡成形体（Ｂ）は，後述する発泡成形体の自己消火性の評価において用いる。
【００６８】
次に，実施例１〜７及び実施例１〜３の再生発泡性スチレン系樹脂粒子，及びこれから得られた上記発泡成形体につき，下記の各種評価試験を行い，その結果を後述する表１及び表２に示した。
「評価試験」
［スチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）］
スチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は，再生発泡性スチレン系樹脂粒子をＴＨＦに溶解し，メンブランフィルターにて不溶分を除去した後，ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した。
【００６９】
［再生発泡性スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積（ｍｍ２／ｍｇ）］
再生発泡性スチレン系樹脂粒子の寸法をノギスで測定し，再生発泡性スチレン系樹脂粒子１個当りの表面積を算出した。次に，再生発泡性スチレン系樹脂粒子１個の重量を測定し，表面積の値を再生発泡性スチレン系樹脂粒子の重量で除し，再生発泡性スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積を求めた。
【００７０】
例えば，再生発泡性スチレン系樹脂粒子が球状（半径＝０．６ｍｍ，１個の重量１．５ｍｇ）の場合，再生発泡性スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積は下記の様に求められる。
再生発泡性スチレン系樹脂粒子１個の表面積（ｍｍ２）＝４×π×（球の半径）×（球の半径）＝４×π×０．６×０．６＝４．５２（ｍｍ２）
スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積（ｍｍ２／ｍｇ）＝「スチレン系樹脂粒子１個の表面積（ｍｍ２）」／「スチレン系樹脂粒子１個の重量（ｍｇ）」＝４．５２／１．５＝３．０１（ｍｍ２／ｍｇ）
【００７１】
また，スチレン系樹脂粒子が円柱状（底面の半径＝０．６ｍｍ，円柱の高さ＝３ｍｍ，１個の重量０．９ｍｇ）の場合，スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積は下記の様に求められる。
スチレン系樹脂粒子１個の表面積（ｍｍ２）＝２×π×（底面の半径）×（底面の半径）＋２×π×（底面の半径）×（円柱の高さ）＝２×π×０．３６×０．３６＋２×π×０．３６×３＝７．７６（ｍｍ２）
スチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積（ｍｍ２／ｍｇ）＝「スチレン系樹脂粒子１個の表面積（ｍｍ２）」／「スチレン系樹脂粒子１個の重量（ｍｇ）」＝７．７６／０．９＝８．６２（ｍｍ２／ｍｇ）
【００７２】
尚，本発明におけるスチレン系樹脂粒子１ｍｇ当りの表面積は，任意に選んだスチレン系樹脂粒子２０個について上記の測定を行い，その値の数平均を用いた。
【００７３】
［難燃剤のノルマルヘキサンに対する溶解度（ｗｔ％）］
ノルマルヘキサン１００ｇ中に難燃剤２０ｇを入れ，２０℃に保ちながら１０分間攪拌後，上澄み液５０ｇを採取して，ノルマルヘキサンを蒸発させた後の残渣量を溶解量とした。
難燃剤のノルマルヘキサンに対する溶解度＝ノルマルヘキサンを蒸発させた後の残渣量（ｇ）／ノルマルヘキサン量（ｇ）
【００７４】
［難燃剤の融点（℃）］
微量融点測定装置（柳本製  ＭＰ−Ｓ２型）を用いて，１℃／分の昇温で，試料が融解し始める温度を融点とした。
【００７５】
［難燃剤の分解温度（℃）］
熱重量分析（昇温速度１０℃，窒素雰囲気下）により求めた示差熱減量曲線で，５％減量温度を難燃剤の分解温度とした。
【００７６】
［再生発泡性スチレン系樹脂粒子の難燃剤の含有量（ｗｔ％）］
再生発泡性スチレン系樹脂粒子中の難燃剤の含有量は，液クロマトグラフ（カラム：ＴＯＳＯ  Ｇ２０００ＨＨＲ，溶媒：クロロホルム）により測定した。
また，再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量は，次のようにして測定した。まず，図２に示すごとく，再生発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡，成形して得られた発泡成形体２（上記発泡成形体（Ａ））を準備した。その大きさは，ａ＝７５ｍｍ，ｂ＝３００ｍｍ，ｃ＝２５ｍｍである。この発泡成形体２の表層を，スライサー（ワタナベフーマック株式会社製スーパーデラックススライサー；ＷＳＤ−２Ｐ＆３Ｐ）で図３に示すように，厚さｄ＝０．２ｍｍに切り出して，切片２１をえた。切片２１には多数の発泡粒子２５の断面が露出している。
【００７７】
この発泡粒子２５を拡大した状態を図４に示す。
図４において，各発泡粒子２５の表層部２５１に相当する部分のみを採取し，難燃剤測定用のサンプルとした。このサンプル１０ｇを液クロマトグラフを用いた上記の方法と同様の方法で分析した。
【００７８】
これらの測定により，再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体における難燃剤の含有量及び表層部のみに含まれる難燃剤の含有量を測定することができる。その結果，再生発泡性スチレン系樹脂粒子の表層部における難燃剤の含有量が，再生発泡性スチレン系樹脂粒子全体の難燃剤の含有量に対して，何倍であるかを知ることができる。
【００７９】
［再生発泡性スチレン系樹脂粒子の水分量（ｗｔ％）］
再生発泡性スチレン系樹脂粒子０．３５ｇを用い，カールフィッシャー法により測定した。
【００８０】
［再生発泡性スチレン系樹脂粒子の発泡剤含有量（ｗｔ％）］
再生発泡性スチレン系樹脂粒子の発泡剤含有量は，ガスクロマトグラフ（３ｍｍＩＤ×５ｍＳ  ＵＳカラム，キャリアガス（窒素）４０ｍｌ／ｍｉｎ）により測定した。尚，再生発泡性スチレン系樹脂粒子における発泡剤中の炭素数５の飽和炭化水素比率は，炭素数５の飽和炭化水素含有量を発泡剤含有量で除した値を用いた。
【００８１】
［発泡成形体の平均気泡径（μｍ）］
発泡成形体をミクロトームでスライスして厚さ２０〜３０μｍの薄片を作製し，薄片を光学顕微鏡で観察して，ランダムに２０個の気泡径を測定した値を数平均して求めた。
【００８２】
［発泡成形体の表面外観］
発泡成形体の外観を目視により，下記基準にて評価した。
○：発泡成形体中の発泡粒子間の間隔がなく，表面が溶融した発泡粒子もなく，表面が平滑で見栄えが良い場合。
△：発泡成形体中の発泡粒子間の間隔が少なく，表面が溶融した発泡粒子が僅かに存在し，比較的表面は平滑であるが，見栄えが劣る場合。
×：発泡成形体中の発泡粒子間の間隔が多く，あるいは表面が溶融した発泡粒子が多数存在し，表面が凹凸し見栄えが非常に悪い場合。あるいは発泡成形体が得られない場合。
【００８３】
［発泡体の自己消火性（秒）］
上記で作製した発泡成形体（Ｂ）を２００ｍｍ×２５ｍｍ×１０ｍｍの寸法の試験体に切り出し，２３℃１日間養生し，ＪＩＳ  Ａ  ９５１１に記載されている方法で燃焼試験を行った。燃焼試験数は５回であり，その平均消火秒数が３秒以内のものを自己消火性合格とした。
【００８４】
【表１】
2005015560.tif 000003
【００８５】
【表２】
2005015560.tif 000004
【００８６】
表１及び表２より知られるごとく，本例（実施例１〜７）の製造方法により得られた再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，製造にあたり複雑な処理工程を必要とせず，スチレン系樹脂廃材を含有するにもかかわらず，少量の難燃剤で安定した自己消火性を有し，かつ外観が綺麗な発泡成形体を得ることができることがわかる。
【００８７】
一方，比較例１にて得られた再生発泡性スチレン系樹脂粒子は，ノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％以上の難燃剤を含有するが，難燃剤がスチレン系樹脂粒子にほぼ均一に含浸されており，少量の難燃剤で安定した自己消火性が得られなかった。
また，比較例２，３のように，難燃剤のノルマルヘキサンに対する溶解度が２０℃において０．１ｗｔ％未満の場合には，難燃剤の含浸効率が悪く，少量の難燃剤で安定した自己消火性が得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１にかかる，自己消火性発泡性スチレン系樹脂粒子の模式図。
【図２】実験例にかかる，発泡成形体とその寸法を示す説明図。
【図３】実験例にかかる，発泡成形体から切り出した切片を示す説明図。
【図４】実験例にかかる，切片における発泡粒子とその表層部を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．再生発泡性スチレン系樹脂粒子，
１０．．．表層部，
【図１】
2005015560.tif 000005
【図２】
2005015560.tif 000006
【図３】
2005015560.tif 000007
【図４】
2005015560.tif 000008