(57)【要約】【課題】エジェクタプレートを早戻しする際の信頼性，確実性を高めることができ、さらには部品寿命を向上できる成形機を提供する。【解決手段】エジェクタプレート１６を金型５の型閉じ動作に連動させて元の待機位置に戻すようにしたエジェクタプレート早戻し機構９を備える場合に、上記金型５の開閉動作に連動して開閉方向に移動するプッシャピン２５と、上記エジェクタプレート１６に支持され、上記プッシャピン２５に係合する係合位置と、該プッシャピン２５との係合を解除する係合解除位置との間で移動可能に配設されたスライドカム２６と、上記金型５が型閉じ動作を開始時に上記スライドカム２６を係合位置に位置させ、上記エジェクタプレート１６が待機位置に移動したときに上記スライドカム２６を係合解除位置に移動させるリリースバー２７とを備える。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型により成形された成形品を該金型から突き上げて分離するエジェクタプレートを上記金型の型閉じ動作に連動させて元の待機位置に戻すようにしたエジェクタプレート早戻し機構を備えた成形機において、上記エジェクタプレート早戻し機構が、上記金型の開閉動作に連動して開閉方向に移動するプッシャピンと、上記エジェクタプレートに支持され、上記プッシャピンに係合する係合位置と、該プッシャピンとの係合を解除する係合解除位置との間で移動可能に配設されたスライドカムと、上記金型が型閉じ動作を開始したときに上記スライドカムを係合位置に移動させ、上記エジェクタプレートが待機位置に移動したときに上記スライドカムを係合解除位置に移動させるリリースバーとを備えていることを特徴とする成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型の型閉じ動作に連動させてエジェクタプレートを元の待機位置に早戻しするようにしたエジェクタプレート早戻し機構を備えた成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体素子を樹脂封止してインサート成形品を金型により射出成形するようにした成形機では、金型により成形された成形品を突き上げることにより該金型から分離するエジェクタプレートを上記金型の型閉じ動作に連動させて元の待機位置に早戻しするようにしたエジェクタプレート早戻し機構を備える場合がある。
【０００３】
この種のエジェクタプレート早戻し機構として、従来、金型及びエジェクタプレートにそれぞれＬ字型の係合部材を固定するとともに、型開き時に一方の係合部材に形成された嵌合孔に他方の係合部材に形成された突起部を挿入嵌合させ、型閉じ時に突起部と嵌合孔との嵌合力でもってエジェクタプレートを元の位置に早戻しするようにしたものがある（特許文献１参照）。
【０００４】
また、固定側型板にプッシュバーを取付け、エジェクタプレートに移動可能なローラピンを備えたプッシュバー受け枠を取付け、可動側型板にローラピン逃げ溝が形成されたガイドレールを取付け、型閉じ時にプッシュバーがローラピンを押してエジェクタプレートを元の位置に早戻しするようにしたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−７７７５２号公報
【特許文献２】実開平６−４６９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の突起部を嵌合孔に挿入させてエジェクタプレートを早戻しする場合には、突起部に嵌合孔から抜ける方向の嵌合力が加わることから、エジェクタプレートを早戻しする際の信頼性，確実性に劣るという問題がある。ここで、突起部と嵌合孔との嵌合力を高めて抜けを防止する場合には、突起部と嵌合孔との着脱による磨耗が生じ易く、部品寿命が短くなるという問題が生じる。
【０００６】
また、上記従来のプッシュバーによりローラピンを押してエジェクタプレートを元の位置に早戻しする場合には、ローラピンが常時摺動することからローラピンに磨耗や損傷等が生じ易く、上記同様に部品寿命が短くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、エジェクタプレートを早戻しする際の信頼性，確実性を高めることができ、さらには磨耗による部品寿命が短くなるのを抑制できる成形機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、金型により成形された成形品を該金型から突き上げて分離するエジェクタプレートを上記金型の型閉じ動作に連動させて元の待機位置に戻すようにしたエジェクタプレート早戻し機構を備えた成形機において、上記エジェクタプレート早戻し機構が、上記金型の開閉動作に連動して開閉方向に移動するプッシャピンと、上記エジェクタプレートに支持され、上記プッシャピンに係合する係合位置と、該プッシャピンとの係合を解除する係合解除位置との間で移動可能に配設されたスライドカムと、上記金型が型閉じ動作を開始したときに上記スライドカムを係合位置に移動させ、上記エジェクタプレートが待機位置に移動したときに上記スライドカムを係合解除位置に移動させるリリースバーとを備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のエジェクタプレート早戻し機構では、金型の型閉じ動作に連動してプッシャピンが移動してスライドカムに係合し、金型の型閉じ力によりプッシャピンがスライドカムを介してエジェクタプレートを待機方向に移動させ、該エジェクタプレートが待機位置に移動すると上記スライドカムが係合解除位置に移動する。これによりプッシャピンはスライドカムとの係合から外れてフリーとなり、もってエジェクタプレートが待機位置に戻った後に金型の型閉じ動作が完了することとなる。
【００１０】
このように本発明によれば、金型の型閉じ動作に連動して移動するプッシャピンと、該プッシャピンに係合する係合位置と該係合を解除する係合解除位置との間で移動可能なスライドカムと、金型の型閉じ動作時にスライドカムを係合位置に位置させ、エジェクタプレートが待機位置に移動したときにスライドカムを係合解除位置に移動させるリリースバーとを備えたので、型閉じ力はプッシャピンとスライドカムとの係合方向に加わることから、両者の係合が抜けたり外れたりすることはなく、エジェクタプレートを早戻しする際の信頼性，確実性を高めることができる。
【００１１】
また型閉じ時にプッシャピンをスライドカムに係合させてエジェクタプレートを待機位置に戻す構造であるので、従来の突起部を嵌合孔に嵌合させる場合やローラピンを摺動させる場合に比べて摩擦抵抗を小さくでき、部品寿命の延長を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１ないし図１２は、本発明の一実施形態による成形機を説明するための図あり、図１，図２は金型の概略構成図、図３は金型の型閉じ状態の断面図、図４は金型の型開状態の断面図、図５〜図１０はそれぞれエジェクタプレート早戻し機構の構成及び動作を示す図、図１１，図１２はエジェクタプレート早戻し機構の斜視図，分解斜視図である。
【００１４】
図において、１は電子部品等のフープインサート成形品Ａを射出成形するようにした成形機を示しており、これは固定ベース２上に、可動側金型部材３及び固定側金型部材４を備えた金型５と、該金型５により射出成形されたフープインサート成形品Ａをエジェクタピン７により突き上げて該金型５から分離させるエジェクト機構８と、型閉じ時にエジェクタピン７を元の待機位置に戻すエジェクタプレート早戻し機構９とを一体的に搭載し、さらに固定ベース２下に金型５を型開き位置と型閉じ位置との間で開閉駆動する油圧駆動部（不図示）を搭載した構造となっている。
【００１５】
上記フープインサート成形品Ａはフープ１０により保持されており、該フープ１０はＢ方向に間欠的に搬送されるようになっている。なお、符号１１はフープ１０を移動可能に支持するフープガイドである。
【００１６】
上記可動側金型部材３は、可動側型板１２の上側にランナプレート１３を配置し、該ランナプレート１３の上側にノズルタッチプレート１４を配置した構造のものであり、上記固定側金型部材４は、上記可動側型板１２に対向する固定側型板１５の下側にエジェクタプレート１６を配置し、該エジェクタプレート１６の下側に固定プレート１７を配置した構造のものである。この固定プレート１７は固定ベース２上に固定されている。
【００１７】
上記金型５の型開動作は、図３，図４に示すように、まず可動側型板１２とランナプレート１３との間を開いてインサート成形品ＡとランナＣとをゲート１２ａ，１２ａで切り離し、次いで可動側型板１２と固定側型板１５との間を開き、エジェクタピン７を突き上げてインサート成形品Ａを固定側型板１５から分離させ、しかる後にフープ１０によりＢ方向に送り出し、続いてランナプレート１３とノズルタッチプレート１４との間を開いてランナＣを外部に取り出すようになっている。なお、符号２０は成形材料を供給するノズルであり、２１は成形材料のガイドをなすノズルブッシュである。
【００１８】
上記エジェクト機構８は、上記エジェクタプレート１６に固定されたエジェクタピン７を固定側型板１５の上面から突出する突き出し位置と、固定側型板１５内に没入する待機位置との間で出没可能に支持した構造となっている。上記エジェクタプレート１６はシリンダ等の昇降駆動部により上昇駆動されるように構成されている。
【００１９】
上記エジェクタプレート早戻し機構９は、上記突き出し位置のエジェクタプレート１６を金型５の型閉じ動作に連動させてかつ型閉じ動作の完了に先立って固定プレート１７に当接する待機位置に戻すように構成されている。具体的には、図５に示すように、上記金型５の開閉動作に連動して開閉方向に移動するプッシャピン２５と、該プッシャピン２５に係合する係合位置と、該係合を解除する係合解除位置との間で移動可能に配設されたスライドカム２６と、上記金型５の型閉じ動作の開始時にスライドカム２６を係合位置に位置させ、上記エジェクタプレート１６が待機位置に移動したときに上記スライドカム２６を係合解除位置に移動させるリリースバー２７とを備えており、詳細には以下の構造となっている。なお、図５（ｂ）〜図１０（ｂ）は、図５（ａ）〜図１０（ａ）の矢印ａ方向に見た図である。
【００２０】
図１１，１２に示すように上記プッシャピン２５は角柱状のものからなり、該プッシャピン２５の上端部はスペーサ２９を介在させて上記可動側型板１２の外側面にボルト３０により締結固定されている。このプッシャピン２５の下端部には斜め下方に延びる斜面２５ａと該斜面２５ａに続いて垂直下方に延びる垂直面２５ｂとを有する係合段部２５ｃが形成されている。
【００２１】
上記スライドカム２６は、長方形板状のものからなり、これの先端部には上記係合段部２５ｃに面接触するカム部２６ａが形成されている。また上記スライドカム２６の中央部には係合凹部２６ｂが形成されている。
【００２２】
上記スライドカム２６はカムブロック３１により金型５の開閉方向と直角方向に移動可能に支持されている。このカムブロック３１はブロック本体３２とスライド部材３３とに分割されており、両者３２，３３はボルト３４，３４により結合されている。このカムブロック３１はプッシャピン２５の係合段部２５ｃに臨む部位に配設され、上記エジェクタプレート１６の上面にボルト３５，３５により締結固定されている。
【００２３】
上記スライド部材３３には上記スライドカム２６を摺動可能に案内支持するスライド溝３３ａが形成されており、また上記ブロック本体３２には上記リリースバー２７が摺接する係合溝３２ａが形成されている。
【００２４】
上記リリースバー２７は概ね角柱状のものからなり、上下方向に延びる垂直部２７ａと該垂直部２７ａからプッシャピン２５側に傾斜して延びる係合部２７ｂとを有しており、該垂直部２７ａの下端部はスペーサ３７を介在させて上記固定プレート１７にボルト３８により締結固定されている。上記係合部２７ｂは上記係合溝３２ａを挿通して上記スライドカム２６の係合凹部２６ｂに係合している。ここで、スライドカム２６の移動量は、リリースバー２７の係合部２７ｂの傾斜角度，カムブロック３１とスライドカム２６との係合期間等を設定することにより調整可能である。
【００２５】
次にエジェクタプレート戻し機構９の動作について説明する。
【００２６】
金型５にてフープインサート成形品Ａの射出成形が終了すると、金型５の型開き動作が開始し、可動側型板１２の上昇に伴ってプッシャピン２５が上昇し、金型５の型開動作が終了する（図５，図６参照）。するとエジェクタプレート１６が突き出し位置に上昇し、エジェクタピン７がフープインサート成形品Ａを固定側型板１５から突き上げる（図７参照）。
【００２７】
一方、エジェクタプレート１６が上昇すると、これに伴ってカムブロック３１が上昇し、リリースバー２７がスライドカム２６を係合方向に移動させ、エジェクタプレート１６が上記突き上げ位置（上限）に達すると、これに同期してスライドカム２６が係合位置に突出する（図７参照）。
【００２８】
型開き動作が完了し、金型５の型閉じ動作が開始すると、可動側型板１２の下降に伴ってプッシャピン２５が下降し、該プッシャピン２５の係合段部２５ｃが上記係合位置に位置するスライドカム２６のカム部２６ａに当接する（図８参照）。この状態で可動側型板１２がさらに下降すると、プッシャピン２５がスライドカム２６を押し下げ、カムブロック３１を介してエジェクタプレート１６を下降させる（図９参照）。エジェクタプレート１６の下降に伴ってカムブロック３１が下降し、リリースバー２７がスライドカム２６を係合解除方向に後退させ、エジェクタプレート１６が固定プレート１７に当接して待機位置に達すると、これに同期してスライドカム２６が係合解除位置に移動する（図１０参照）。続いて可動側型板１２の型閉じ動作が行なわれ、型閉じが完了する（図５参照）。
【００２９】
このように本実施形態では、金型５の型閉じ動作に伴ってプッシャピン２５が下降してスライドカム２６に面接触でもって係合し、金型５の型閉じ力によりプッシャピン２５がスライドカム２６を介してエジェクタプレート１６を下降させ、該エジェクタプレート１６が待機位置に達すると略同時にスライドカム２６が係合解除位置に後退する。これによりプッシャピン２５はスライドカム２６との係合が外れてフリーとなり、もってエジェクタプレート１６が待機位置に戻った後に金型５の型閉じ動作が完了することとなる。
【００３０】
本実施形態によれば、金型５の型閉じ動作に連動して移動するプッシャピン２５と、該プッシャピン２５に係合する係合位置と該係合を解除する係合解除位置との間で移動可能なスライドカム２６と、金型５の型閉じ動作の開始時にスライドカム２６を係合位置に位置させ、エジェクタプレート１６が待機位置に移動したときにスライドカム２６を係合解除位置に移動させるリリースバー２７とを備えたので、金型５の型閉じ力はプッシャピン２５とスライドカム２６との係合方向に加わることから、両者２５，２６の係合が抜けたり外れたりすることはなく、エジェクタプレート１６を早戻しする際の信頼性，確実性を高めることができる。
【００３１】
また型閉じ時にプッシャピン２５をスライドカム２６に係合させてエジェクタプレート１６を待機位置に戻す構造であるので、従来の突起部を嵌合孔に嵌合させる場合やローラピンを摺動させる場合に比べて摩擦抵抗を小さくでき、部品寿命の延長を図ることができる。
【００３２】
本実施形態では、プッシャピン２５，スライドカム２６を支持するカムブロック３１，及びリリースバー２７を金型５の各構成部品の外側面に取付けるという構造であるので、既存の金型に後付けすることが可能である。また上記プッシャピン２５の係合解除状態を外側から確認することができるので、プッシャピン２５の位置調整を容易に行なうことができる。
【００３３】
なお、本実施例は縦型駆動の例であるが、当然横型駆動にも適用できる。また本実施例はインサート成形の例であるが、当然通常成形（インサートではない単品成形）にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態による成形機を説明するための金型の概略構成図である。
【図２】上記金型の概略構成図である。
【図３】上記金型の型閉じ状態の断面図である。
【図４】上記金型の型開き状態の断面図である。
【図５】上記成形機のエジェクタプレート早戻し機構の構成及び動作を示す図である。
【図６】上記エジェクタプレート早戻し機構の動作を示す図である。
【図７】上記エジェクタプレート早戻し機構の動作を示す図である。
【図８】上記エジェクタプレート早戻し機構の動作を示す図である。
【図９】上記エジェクタプレート早戻し機構の動作を示す図である。
【図１０】上記エジェクタプレート早戻し機構の動作を示す図である。
【図１１】上記エジェクタプレート早戻し機構の斜視図である。
【図１２】上記エジェクタプレート早戻し機構の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１      成形機
５      金型
９      エジェクタプレート早戻し機構
１６    エジェクタプレート
２５    プッシャピン
２６    スライドカム
２７    リリースバー
Ａ      フープインサート成形品
【図１】
2005138342.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005138342.tif 000009
【図８】
2005138342.tif 000010
【図９】
2005138342.tif 000011
【図１０】
2005138342.tif 000012
【図１１】
2005138342.tif 000013
【図１２】
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