(57)【要約】【課題】新たな思想により、比較的簡単な装置で製造し高価格化を招かないようにすることができ、監視を必要としない、でん粉系食品包装体の製造方法及びでん粉系食品包装体を提供するを目的とする。【解決手段】でん粉系材料および水を含む使用材料の一部を加熱し、でん粉系材料を糊化させる、ステップ１と、使用水の一部を前記糊化させたでん粉系材料に混入させ、でん粉系材料が糊化しない温度にまで下げる、ステップ２と、前記使用材料の残りの材料と前記糊化されたでん粉系材料とを混合、攪拌する、ステップ３と、前記ステップで作製された材料を容器に入れ、密封する、ステップ４と、前記ステップで作製された容器に入った材料を加熱し、糊化させる、ステップ５とを含む、でん粉系食品包装体の製法であり、胡麻豆腐や葛餅、わらび餅等の包装容器内に入れられたでん粉系食品の製造という用途に適用できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
でん粉系材料および水を含む使用材料の一部を加熱し、でん粉系材料を糊化させる、ステップ１と、
使用水の一部を前記糊化させたでん粉系材料に混入させ、でん粉系材料が糊化しない温度にまで下げる、ステップ２と、
前記使用材料の残りの材料と前記糊化されたでん粉系材料とを混合、攪拌する、ステップ３と、
前記ステップで作製された材料を容器に入れ、密封する、ステップ４と、
前記ステップで作製された容器に入った材料を加熱し、すべてのでん粉系材料を糊化させる、ステップ５とを含む、でん粉系食品包装体の製法。
【請求項２】
前記ステップ１において、糊化させるでん粉系材料が、でん粉系材料全使用量の０．１〜０．４であることを特徴とする、請求項１に記載のでん粉系食品包装体の製法。
【請求項３】
前記ステップ１において、糊化させるでん粉系材料と水との割合が１：５〜１：４０であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のでん粉系食品包装体の製法。
【請求項４】
でん粉系材料を混入させる際、でん粉系材料を予め水で湿らせておくことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法。
【請求項５】
前記ステップ１とステップ２との間に、胡麻ペーストを添加するステップを有する胡麻豆腐を製造する、請求項１〜４のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法。
【請求項６】
前記ステップ１において、でん粉系材料以外の使用材料を水に溶解又は分散させた、葛餅を製造する、請求項１〜４のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法。
【請求項７】
前記ステップ１において、でん粉系材料以外の使用材料を水に溶解又は分散させた、わらび餅を製造する、請求項１〜４のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法。
【請求項８】
前記請求項１ないし７に記載の方法で製造された、でん粉系食品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、でん粉系食品包装体及びその製法に関し、特に、例えば、胡麻豆腐、わらび餅、葛餅等のでん粉系食品を容器に入れて包装した包装体及びその製法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、でん粉系食品包装体として胡麻豆腐やわらび餅、葛餅のようにどろりとした食品をサーモフォームドパック、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどのペレットを射出成形することによって作られた容器に密封し、ポリプロピレンやナイロン等によってラミネートされたプラスチックフィルムの蓋をヒートシールしたものがある。これらは、胡麻豆腐などのように蒸気で蒸しながら材料を練り上げ、どろりとしたものを強制的に容器内に充填したり、増粘剤やゲル化剤などを使って強制的に適宜な粘りを持たせて容器に充填することにより製造されている。
特に、胡麻豆腐やわらび餅、葛餅に増粘剤やゲル化剤といった添加物を加えない食品が望まれているが、純粋な胡麻豆腐やわらび餅、葛餅の材料によって作られるどろりとしたものを容器内に強制的に充填することは、製造装置の高度化や高価格化を招き問題が多い。
また、より小型のパッケージに充填したとき、型崩れや気泡が発生するといった問題が生じることがあるが、かかる問題を解決するために、新しい胡麻豆腐及び胡麻豆腐パックの製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
一方、胡麻豆腐の製造において、葛粉を水で溶いた液と胡麻を擂り潰して得た油等を別個に造っておき、葛粉が固化し始めた時点において、常温の別個に造った液を混合し、混合液温を所定温度まで下げた後、この混合液を熱収縮性の樹脂フィルムにて真空包装し、さらに成形型内に入れて煮沸、冷却することにより成形する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１３７２２０号公報
【特許文献２】特開昭５２−９６７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この従来の胡麻豆腐の製造方法においては、綿密な温度制御が必要であって、胡麻豆腐を練る装置が高価格になることは否めない。
また、特許文献２による方法においては、常温の別個に造った液を混合しなければならないが、その時点は、葛が固化し始めた時点であり、葛が固化し始める時点が何時なのかが不明であることから、葛が固化し始める時点を常に監視する必要がある等の問題がある。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、新たな思想により、比較的簡単な装置で製造し高価格化を招かないようにすることができ、監視を必要としない、でん粉系食品包装体の製造方法及びでん粉系食品包装体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、でん粉系材料および水を含む使用材料の一部を加熱し、でん粉系材料を糊化させる、ステップ１と、使用水の一部を前記糊化させたでん粉系材料に混入させ、でん粉系材料が糊化しない温度にまで下げる、ステップ２と、前記使用材料の残りの材料と前記糊化されたでん粉系材料とを混合、攪拌する、ステップ３と、前記ステップで作製された材料を容器に入れ、密封する、ステップ４と、前記ステップで作製された容器に入った材料を加熱し、すべてのでん粉系材料を糊化させる、ステップ５とを含む、でん粉系食品包装体の製法である。
請求項２に記載の発明は、前記ステップ１において、糊化させるでん粉系材料が、でん粉系材料全使用量の０．１〜０．４であることを特徴とする、請求項１に記載のでん粉系食品包装体の製法である。
請求項３に係る発明は、前記ステップ１において、糊化させるでん粉系材料と水との割合が１：５〜１：４０であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のでん粉系食品包装体の製法である。
請求項４に記載の発明は、でん粉系材料を混入させる際、でん粉系材料を予め水で湿らせておくことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法である。
請求項５に記載の発明は、前記ステップ１とステップ２との間に、胡麻ペーストを添加するステップを有する胡麻豆腐を製造する、請求項１〜４のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法である。
請求項６に記載の発明は、前記ステップ１において、でん粉系材料以外の使用材料を水に溶解又は分散させた、葛餅を製造する、請求項１〜４のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法である。
請求項７に記載の発明は、前記ステップ１において、でん粉系材料以外の使用材料を水に溶解又は分散させた、わらび餅を製造する、請求項１〜４のいずれかに記載のでん粉系食品包装体の製法である。
請求項８に記載の発明は、前記請求項１ないし７に記載の方法で製造された、でん粉系食品包装体である。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、比較的簡易な装置で型崩れや気泡の生じないでん粉系食品包装体及びその製造方法を得ることができる。
【０００８】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
でん粉系食品は、包装容器の中に充填されたものであり、このでん粉系食品包装体は、次の製法によって製造される。
【００１０】
使用材料全体の配合割合は、でん粉系材料が８ないし１２重量部、水が９０ないし１１０重量部の配合割合であり、まずこの使用材料を準備する。
でん粉系材料としては、くず粉、タピオカでん粉、甘藷でん粉、わらび粉、馬鈴薯でん粉等から選ばれた一種以上の粉体が用いられる。
水は、適宜だし汁、塩、酒、砂糖等が加えられたものが用いられてもよい。
使用材料としては、でん粉系材料以外にも、必要に応じて、香味料、酸味料、甘味料等、一般的に食品に添加されるものを使用することができる。
また、でん粉系食品包装体としての胡麻豆腐の場合には、擂り胡麻、煎り胡麻等、種々の形態の胡麻を用いる。
【００１１】
加熱釜に、全使用水量に対する重量比で４０ないし５５％の水を投入し、該水を沸騰させた後、適量の水で予め湿潤させたでん粉系材料（でん粉系材料使用量の０．１ないし０．４）を、混合撹拌条件下、混入するとともに、必要であれば、加温して混練し、でん粉系材料を糊化させる（ステップ１）。
一般的に使用されている増粘剤やゲル化剤を使用しないのは、同一材料を使用することにより品質の安定と安全性を考慮したものである。
本ステップで、でん粉系材料の使用量を全使用量の０．１ないし０．４とするのは、０．１以下では残りのでん粉系材料を混入する場合にでん粉系材料が多くなるため、いわゆる「ダマ」の状態（外郭部のみ糊化し、内部は未糊化の状態）を生じやすく、０．４以上では糊化させた後の粘度が高くなり、次工程以降において、攪拌等の時間を多く要し、効率が低くなるからである。
なお、ここで使用するでん粉形材料の使用量は、より好ましくは、０．１５以上であり、０．３以下である。
【００１２】
また、糊化させるでん粉系材料と水との割合を１：５〜１：４０とするのは、でん粉系材料を糊化させた流動体の粘度を調整することにより、以後の工程での操作を容易にすることができるためである。
糊化させるでん粉系材料と水との割合を１：５以下（水量が少ない場合）では、糊化させた液の粘度が高くなり、１：４０以上では後の工程で、残りのでん粉系材料を混合したときに、でん粉系材料が沈澱することもあるからである。
なお、好ましくは１：１０〜１：３０の範囲である。
でん粉系材料を糊化させるためには、約７０℃以上の温度を保持する必要がある。
温度を高くすることにより、糊化のための保持時間を短くすることができるが、急激な温度上昇はでん粉系材料が、いわゆる「ダマ」の状態になることもあることから、約７０〜８０℃程度の温度で糊化させるのが好ましい。
また、この間、攪拌等により、温度分布を均一にすることが好ましい。撹拌することにより温度を均一にすることができるとともに、「ダマ」が生じても全体的に糊化することができる。
なお、水に代えて、だし汁を用いてもよく、また、水にだし汁、塩、酒、砂糖等を加えたものを用いてもよい。
【００１３】
次に、全使用水量の２０ないし３０重量％の水を、加熱釜内に投入し、でん粉系材料が糊化しない温度にまで、その温度を下げる（ステップ２）。
従って、ここで用いる水は、加熱釜内の温度を下げる必要があることから、冷却装置により冷却した水、又は、氷で予め冷却しておくか、氷を含む水が好ましい。
また、攪拌等により、加熱釜内の温度を均一にすることが好ましい。
なお、このステップでは少なくとも、加熱釜内の温度が約６５℃以下となるようにすることが好ましく、より好ましくは約６０℃以下である。約６５℃以上ではでん粉系材料が糊化する可能性があるからである。
【００１４】
さらに、全使用材料のうち前記ステップで使用した材料の残りの材料を、前記釜内に投入し混合するが、投入は、残使用材料全てを一度に投入しても良く、分割投入してもよい。分割投入することにより、製造上の扱いが容易になり、作業者の労力が少なくなる。
投入された材料は、糊化されたでん粉系材料とともに、釜内において混練される（ステップ３）。
この場合、投入するでん粉系材料は、水で予め湿らせておくことが好ましい。直接粉体を投入することは、「ダマ」を生じやすいからである。
ここで、予め湿らせておくとは、補助タンク等に、適量の水とでん粉系材料を投入し、温度をかけずに、攪拌等することにより、湿潤させることをいう。
【００１５】
ステップ３においては、ステップ２よりもさらに加熱釜内の温度は低くなるが、加熱釜内の温度を均一にするため、攪拌等を行うことが好ましい。
また、攪拌することにより、粉体の沈澱が生じにくくなると共に、攪拌することにより、新たに投入したでん粉系材料の外郭に糊化したでん粉系材料が付着し、より粉体が沈澱しにくくなる。
このような状態となることにより、でん粉系材料が全て糊化した場合に比べ、粘度は低く、水溶液様の状態にあることから、該流動体を流動させるのに余分の力を必要としない。即ち、プランジャーポンプのような吐出圧力を大きくできるポンプを必要とせず、容易に流動させることができる。
このことは、充填装置の高度化や高価格化を必要としない。
また、水溶液様状態にあることから、液切れがよく、粘度の高い流動体のような液だれを生じにくく、計量も容易となる。
そして、糊化していないでん粉系材料を均一に分散させやすいことから、でん粉系食品の品質を均一にすることが容易になる。
【００１６】
次に、広口の包装容器を準備し、材料全体が比較的低い温度で固まらない状態にある材料を、充填機により、準備された包装容器に充填し、その開口部をプラスチックフィルムの蓋にてヒートシールして密封する（ステップ４）。
プラスチックフィルムとしては、一般的に使用されている低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等が用いられ、これらはヒートシール性が良好である。また、耐熱性が要求される場合には、無延伸ポリプロピレンが用いられる。これら以外にも、２軸延伸ポリプロピレン、ナイロン等も用いられる。
上記したように、本工程においては、液だれもなく、充填に対する計量誤差も少く、工程を管理することが容易である。
また、液粘度が低いことから、気泡の混入を防ぐことができる。空気の混入を防ぐことができることから、空気の存在による混合体の変質を防ぐこともできる。
【００１７】
前記ステップで作製された包装容器に入った材料を加熱して糊化し、でん粉系食品包装体を製造する（ステップ５）。
なお、加熱方法は特に限定はないが、殺菌釜による蒸気加熱が、殺菌をも併せて行えることから、殺菌釜による加熱が好ましい。
また、加熱温度は、殺菌ができる温度であれば特に限定はないが、好ましくは１００℃以上であり、１２５℃以下である。１００℃以下では殺菌を考慮すると、加熱時間を長くすることが要求され、１２５℃を超えると、容器に使用する合成樹脂材料が限定されることによる。
なお、好ましくは１１０℃以上であり、１１５℃以下である。加熱時間を考慮したものである。
加熱時間は、加熱温度によっても異なるが、２０分以上であり、６０分以下である。２０分以下では、殺菌や糊化が十分になされないことがあり、６０分以上だと、生産性が問題となるからである。
なお、好ましくは３０分以上であり、５０分以下である。糊化を確実にするためである。
本工程においては、糊化していないでん粉系材料が沈澱することなく、均一に分散していることから、均質なでん粉系食品包装体を製造することができる。
【実施例】
【００１８】
以下、実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、実施例に限定されるものではない。
【００１９】
（実施例１）
でん粉系食品包装体たる胡麻豆腐の包装体及びその製造方法について説明する。
上記したステップ１とステップ２の間に、擂り胡麻を混入し、攪拌する工程が設けられる。
【００２０】
加熱釜に、水５０Ｌを投入し、該混合水を加熱コイルに蒸気を通すことで沸騰させた。
葛粉を含むでん粉系材料３Ｋｇを、１０Ｌの水で予め湿潤させ、攪拌機で十分に攪拌し、でん粉系材料分散体を準備し、これを加熱釜に入れるとともに、攪拌機で混練し、でん粉系材料を糊化させた（ステップ１）。
このときの温度は約８０℃であった。
【００２１】
攪拌中の加熱釜に、練り胡麻９Ｋｇを混入し、さらに攪拌機で攪拌を続け、練りあげることにより、胡麻を全体に行き渡らせた均一な混合物とした。
【００２２】
次に、氷で冷却した水２０Ｌを、攪拌中の加熱釜内に投入し、攪拌を続け、でん粉系材料が糊化しない温度にまで、その温度を下げた（ステップ２）。このときの温度は約６０℃であった。
【００２３】
さらに、全使用材料のうち前記ステップで使用した材料の残り、葛粉を含むでん粉系材料８Ｋｇを、１５Ｌの水で湿潤させ、攪拌機で十分に攪拌したでん粉系材料分散体を、前記攪拌中の加熱釜内に投入し混合した（ステップ３）。さらにキメが細かくなるように、攪拌を続けた。次のステップに移行するにさいし、温度を測定したところ、この混合物の温度は約４０℃であった。
【００２４】
上記混合物を、準備した広口の包装容器（ポリプロピレン製）に、充填機にて充填し、その開口部をポリエチレンフィルムにてヒートシールし、密封した（ステップ４）。
充填に際しては、該混合物が水溶液様であることから、液切れがよく、また、混合物中での気泡の滞留はなかった。従って、後工程で加熱した際に、いわゆる「巣入り胡麻豆腐」となることはなく、商品価値を低下させることもなかった。
また、計量誤差も少なかった。
【００２５】
該包装容器ごと混合物を殺菌釜にて、約１１２℃で４５分間、加熱殺菌した。
その後、容器全体を約３０℃まで冷却し、冷蔵庫で一昼夜冷蔵保存した。
この胡麻豆腐は、舌触りもよく、弾力性をも感じるものであった。
また、この包装体は取扱いやすく、シールされていることから衛生的であり、店頭販売に適している。
【００２６】
（実施例２）
でん粉系食品包装体たる葛餅の包装体及びその製造方法について説明する。
【００２７】
加熱釜に、水４５Ｌ、砂糖５Ｋｇ、抹茶０．５Ｋｇを投入し、該混合水を加熱コイルに蒸気を通すことで沸騰させた。
葛粉を含むでん粉系材料４Ｋｇを、１０Ｌの水で予め湿潤させ、攪拌機で十分に攪拌し、でん粉系材料分散体を準備し、これを加熱釜に入れるとともに、攪拌機で混練し、でん粉系材料を糊化させた（ステップ１）。
このときの温度は約８０℃であった。
【００２８】
次に、氷で冷却した水２５Ｌを、攪拌中の加熱釜内に投入し、攪拌を続け、でん粉系材料が糊化しない温度にまで、その温度を下げた（ステップ２）。このときの温度は約６０℃であった。
【００２９】
さらに、全使用材料のうち前記ステップで使用した材料の残りの半分を２回に分けて、即ち、でん粉８Ｋｇを１０Ｌの水で湿潤させ、攪拌機で十分に攪拌したでん粉系材料分散体としたものを、前記攪拌中の加熱釜内に、２回に分けて投入し混合した（ステップ３）。さらにキメが細かくなるように、攪拌を続けた。次のステップに移行するにさいし、温度を測定したところ、この混合物の温度は約４０℃であった。
【００３０】
以後、実施例１と同様の工程を通し、葛餅の包装体を得た。
この葛餅は、風味や食感の点で優れていた。また、店頭販売にも適するものであった。
【００３１】
（実施例３）
でん粉系食品包装体たるわらび餅の包装体及びその製造方法について説明する。
【００３２】
加熱釜に、水５０Ｌ、砂糖１０Ｋｇを投入し、該混合水を加熱コイルに蒸気を通すことで加熱した。
わらび粉を含むでん粉系材料５Ｋｇを、１０Ｌの水で湿潤させ、攪拌機で十分に攪拌し、でん粉系材料分散体を準備し、これを加熱釜に入れるとともに、攪拌機で混練し、でん粉系材料を糊化させた（ステップ１）。
このときの温度は約８５℃であった。
【００３３】
次に、氷で冷却した水２０Ｌを、攪拌中の加熱釜内に投入し、攪拌を続け、でん粉系材料が糊化しない温度にまで、その温度を下げた（ステップ２）。このときの温度は約６０℃であった
【００３４】
さらに、全使用材料のうち前記ステップで使用した材料の残りの半分を２回に分けて、即ち、でん粉１０Ｋｇを２０Ｌの水で湿潤させ、攪拌機で十分に攪拌したでん粉系材料分散体としたものを、前記攪拌中の加熱釜内に、２回に分けて投入し混合した（ステップ３）。さらにキメが細かくなるように、攪拌を続けた。次のステップに移行するに際し、温度を測定したところ、この混合物の温度は約４０℃であった。
【００３５】
以後、実施例１と同様の工程を通し、わらび餅の包装体を得た。
このわらび餅は、風味や食感の点で優れていた。また、店頭販売にも適するものであった。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
この発明にかかるでん粉系食品包装体及びその製法は、胡麻豆腐や葛餅、わらび餅等の包装容器内に入れられたでん粉系食品の製造という用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】でん粉系食品包装体の一例の図解図である。
【図２】でん粉系食品包装体の製造過程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３８】
１０  胡麻豆腐
１２  包装容器
１４  フィルムシート
【図１】
2005253306.tif 000002
【図２】
2005253306.tif 000003