(57)【要約】【課題】  噴射攪拌併用式機械攪拌工法とアブレシブジェット工法のそれぞれの有利な特徴を組み込んだ地盤改良システム及び工法を提供する。【解決手段】  水又は硬化材を中圧にて送出する手段と、水研磨材混合材を高圧にて送出する手段と、スイベル部、ロッド部及び側面噴射口を具備するモニタ部からなる地盤改良ツールと、地盤改良ツールを回転させつつ前進駆動又は後退駆動する地盤改良機とを有し、地盤改良ツールとして、施工途中に交換可能に取り付けられる、攪拌翼を具備する噴射機械攪拌ツールと、水研磨材混合材の先端噴射口を具備するアブレシブジェットツールとを含む。【選択図】  図１Ａ
2005076211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象地盤に削孔を形成し、該削孔に硬化材を噴射することにより固化体を造成する地盤改良工を行うための地盤改良システムにおいて、
（ａ）水又は硬化材を中圧にて送出する手段と、
（ｂ）水研磨材混合材を高圧にて送出する手段と、
（ｃ）前記水又は硬化材の供給口を具備するスイベル部、該水又は硬化材を移送する管を具備するロッド部、及び該水又は硬化材を噴射する側面噴射口を具備するモニタ部からなる地盤改良ツールと、
（ｄ）前記地盤改良ツールを取付可能であって該地盤改良ツールを回転させつつ前進駆動又は後退駆動する地盤改良機とを有し、
（ｅ）前記地盤改良ツールとして、施工途中に前記地盤改良機に対して互いに交換可能に取り付けられる噴射機械攪拌ツールとアブレシブジェットツールとを含み、
（ｆ）前記噴射機械攪拌ツールは、前記モニタ部に攪拌翼をさらに具備し、
（ｇ）前記アブレシブジェットツールは、前記モニタ部に前記水研磨材混合材を噴射する先端噴射口をさらに具備することを特徴とする
地盤改良システム。
【請求項２】
対象地盤に削孔を形成し、該削孔に硬化材を噴射することにより固化体を造成する地盤改良工法において、
（ａ）水又は硬化材を中圧にて送出する手段と、水研磨材混合材を高圧にて送出する手段と、前記水又は硬化材の供給口を具備するスイベル部、該水又は硬化材を移送する管を具備するロッド部、及び該水又は硬化材を噴射する側面噴射口を具備するモニタ部からなる地盤改良ツールと、前記地盤改良ツールを取付可能であって該地盤改良ツールを回転させつつ前進駆動又は後退駆動する地盤改良機とを有し、前記地盤改良ツールとして施工途中に前記地盤改良機に対して互いに交換可能に取り付けられる噴射機械攪拌ツールとアブレシブジェットツールとを含み、前記噴射機械攪拌ツールは前記モニタ部に攪拌翼をさらに具備し、前記アブレシブジェットツールは前記モニタ部に前記水研磨材混合材を噴射する先端噴射口をさらに具備する地盤改良システムを設けるステップと、
（ｂ）前記噴射機械攪拌ツールを前記地盤改良機に取付け、前記側面噴射口から前記水を中圧噴射すると共に前記攪拌翼により攪拌しつつ前記対象地盤に削孔を形成するステップと、
（ｃ）前記噴射機械攪拌ツールによる削孔不能な箇所にて該噴射機械攪拌ツールを前記アブレシブジェットツールに交換するステップと、
（ｄ）前記アブレシブジェットツールの前記先端噴射口から前記水研磨材混合材を高圧噴射しつつ前記対象地盤に削孔を形成するステップとを含むことを特徴とする
地盤改良工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、地盤改良システム及び工法に関し、特に、噴射攪拌併用式機械攪拌工法とアブレシブジェット工法の双方を組み入れたシステム及び工法に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟弱粘性土等の軟弱地盤に対して行う地盤改良工法及びこれに用いる地盤改良システムが種々知られている。例えば、対象地盤に対して削孔を形成し、形成された削孔及びその周囲地盤にセメントミルク等の硬化材を注入することにより柱状の固化体を造成する地盤改良工法がある。
【０００３】
この地盤改良工法では、対象地盤に対し削孔及び硬化材注入を行うためにロッド状の地盤改良ツールが用いられる。そして対象地盤の地上には、ロッド状の地盤改良ツールを回転させつつ前進後退駆動する地盤改良機と、地盤改良ツールに対して圧力を高めた水や硬化材等を送出するためのミキシング装置やポンプ装置を含むプラント装置とが設置される。一般に、ロッド状の地盤改良ツールは、プラント装置から圧送される水や硬化材等の供給口を具備するスイベル部と、スイベル部からの水又は硬化材等を移送する管を内蔵する長尺のロッド部（通常、複数本を接続）と、ロッド部からの水又は硬化材等を噴射すべく側面及び／又は先端に噴射口を具備するモニタ部からなる。
【０００４】
特許文献１に記載された地盤改良ツールのモニタ部は、その側面に水又は硬化材の側面噴射口と攪拌翼とを具備しており、回転前進する削孔の際には側面噴射口から圧力水を噴射して周囲地盤を切削すると共に攪拌翼により地盤を攪拌することにより効率的に削孔を形成する。所定の深度まで削孔を形成した後、回転後退しつつ側面噴射口から硬化材を噴射し攪拌翼により地盤と硬化材とを十分に攪拌することにより均一な固化体を造成する。いわゆる「噴射攪拌併用式機械攪拌工法」である。
【０００５】
特許文献２に記載された地盤改良ツールのモニタ部は、その先端に研磨材を含む水（以下、「水研磨材混合材」と称する）を噴射する先端噴射口を具備しており、回転前進する削孔の際には先端噴射口から研磨材水混合材を噴射することにより対象地盤中の障害物（捨石、コンクリート塊、木杭等）をも切削することができる。いわゆる「アブレシブジェット工法」である。アブレシブジェット工法の地盤改良ツールのモニタ部の側面にも硬化材の側面噴射口を設けることができ、削孔を形成した後は、回転後退しつつ側面噴射口から硬化材を噴射することにより固化体を造成する。
【特許文献１】特開２０００−１７６５０号公報
【特許文献２】特開２００１−４９６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の噴射攪拌併用式機械攪拌工法では、削孔途中で対象地盤中の障害物（捨石、コンクリート塊、鉄板、木杭等）に当たった場合、切削性能が十分でないためにそれ以上削孔を続けることができない。このような場合に、障害物を避けてやむなく別の箇所に削孔を行うと、結果的に予定した箇所に固化体を造成できず、固化体の数が不足してしまうことある。また、障害物を取り除くために全く別の装置を用いようとすると、地上に設置した地盤改良機やプラント装置を一旦撤去して、障害物除去用装置を設置しなければならず、作業負担も大きい上に施工が遅れることとなった。
【０００７】
一方、特許文献２のアブレシブジェット工法では、障害物の切削性能は極めて高いが、障害物のない通常の地盤における削孔形成の効率（地盤の攪拌性能等）は噴射攪拌併用式機械攪拌工法に劣るため、通常の地盤においては良好な品質の固化体が得られないことがある。
【０００８】
以上の問題点に鑑み、本発明は、噴射攪拌併用式機械攪拌工法とアブレシブジェット工法のそれぞれの有利な特徴を組み込むことにより、対象地盤に障害物のない場合は、効率的な噴射攪拌併用式機械攪拌工法を適用し、かつ障害物に当たった場合はアブレシブジェット工法に容易に切り替えることができる地盤改良システム及び工法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成すべく、本発明は以下のシステム及び工法を提供する。
（１）請求項１に係る地盤改良システムは、対象地盤に削孔を形成し、該削孔に硬化材を噴射することにより固化体を造成する地盤改良工を行うシステムであって次の構成を有する。
基本構成は、（ａ）水又は硬化材を中圧にて送出する手段、（ｂ）水研磨材混合材を高圧にて送出する手段、（ｃ）前記水又は硬化材の供給口を具備するスイベル部、該水又は硬化材を移送する管を具備するロッド部、及び該水又は硬化材を噴射する側面噴射口を具備するモニタ部からなる地盤改良ツール、並びに（ｄ）前記地盤改良ツールを取付可能であって該地盤改良ツールを回転させつつ前進駆動又は後退駆動する地盤改良機である。さらに、（ｅ）前記地盤改良ツールとして、施工途中に前記地盤改良機に対して互いに交換可能に取り付けられる噴射機械攪拌ツールとアブレシブジェットツールとを含む。ここで、（ｆ）前記噴射機械攪拌ツールは、前記モニタ部に攪拌翼をさらに具備し、（ｇ）前記アブレシブジェットツールは、前記モニタ部に前記水研磨材混合材を噴射する先端噴射口をさらに具備することを特徴とする。
【００１０】
（２）請求項２に係る地盤改良工法は、対象地盤に削孔を形成し、該削孔に硬化材を噴射することにより固化体を造成する工法であって、次の構成を有する。
先ず、本工法において用いるシステムを設ける。すなわち、（ａ）水又は硬化材を中圧にて送出する手段と、水研磨材混合材を高圧にて送出する手段と、前記水又は硬化材の供給口を具備するスイベル部、該水又は硬化材を移送する管を具備するロッド部、及び該水又は硬化材を噴射する側面噴射口を具備するモニタ部からなる地盤改良ツールと、前記地盤改良ツールを取付可能であって該地盤改良ツールを回転させつつ前進駆動又は後退駆動する地盤改良機とを有し、前記地盤改良ツールとして施工途中に前記地盤改良機に対して互いに交換可能に取り付けられる噴射機械攪拌ツールとアブレシブジェットツールとを含み、前記噴射機械攪拌ツールは前記モニタ部に攪拌翼をさらに具備し、前記アブレシブジェットツールは前記モニタ部に前記水研磨材混合材を噴射する先端噴射口をさらに具備する地盤改良システムを設けるステップである。
このシステムを用いて、（ｂ）前記噴射機械攪拌ツールを前記地盤改良機に取付け、前記側面噴射口から前記水を中圧噴射すると共に前記攪拌翼により攪拌しつつ前記対象地盤に削孔を形成するステップと、（ｃ）前記噴射機械攪拌ツールによる削孔不能な箇所にて該噴射機械攪拌ツールを前記アブレシブジェットツールに交換するステップと、（ｄ）前記アブレシブジェットツールの前記先端噴射口から前記水研磨材混合材を高圧噴射しつつ前記対象地盤に削孔を形成するステップとを少なくとも含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、噴射攪拌併用式機械攪拌工法の地盤改良ツールと、アブレシブジェット工法の地盤改良ツールとを、施工途中に交換可能としたので、対象地盤に障害物のない場合は、効率的な噴射攪拌併用式機械攪拌工法を適用し、かつ障害物に当たった場合はアブレシブジェット工法に容易に切り替えることができる。従って、障害物を取り除くために地盤改良機やプラント装置を撤去して別の装置を設置する必要がない。これにより、双方の工法の有利な特徴を併せもった地盤改良システム及び工法が実現され、いかなる障害物に遭遇しても大型設備の変更を行うことなく地盤改良ツールの交換のみで施工を続けることができる。この結果、作業負担が軽減され施工コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
図１Ａ〜図１Ｆは、本発明による地盤改良システムを用いた地盤改良工法の施工例を段階を追って概略的に示した図である。図中、白抜き矢印は、地盤改良ツールの移動方向（下向きが前進、上向きが後退）を示す。対象地盤は、例えば、障害物混じりの軟弱粘性土又は砂質土である。一例として、造成される固化体の径は７００〜１６００mmであり、改良深度は１５〜２０ｍである。
【００１３】
先ず、本発明の地盤改良システムの概略的に説明する。図１Ａには、本システムの一部のみが示されている。地盤改良システムは、対象地盤９０に削孔９１を形成し、削孔形成後に硬化材を噴射することにより固化体を造成する地盤改良工を行うためのシステムである。地上には、地盤改良機１０と、後述する図２に示す地盤改良プラント装置（ここでは図示せず）とが設置される。図示しない地盤改良プラント装置は、水又は硬化材を中圧にて送出する手段と、水研磨材混合材を高圧にて送出する手段とを含む。本発明における「中圧」及び「高圧」は、送出又は噴射される流体圧力を相対的に表現したものであり、「中圧」の範囲は５〜１５ＭＰａ、「高圧」の範囲は２０〜４０ＭＰａの範囲である。
【００１４】
地盤改良機１０は、例えばスピンドル地盤改良機であり、ロッド状の地盤改良ツールを取付可能であってこの地盤改良ツールを回転させつつ前進駆動又は後退駆動することができる。本発明においては、地盤改良ツールとして、施工途中に地盤改良機１０に対して互いに交換可能に取り付けられる２種類の地盤改良ツールを含む。１つは、噴射攪拌併用式機械攪拌工法用の地盤改良ツール（本明細書では「噴射機械攪拌ツール」又は「ＣＭＳツール」と称する）であり、もう１つは、アブレシブジェット工法用の地盤改良ツール（本明細書では「アブレシブジェットツール」又は「ＱＳＪツール」と称する）である。
【００１５】
図１Ａにおいて、地盤改良機１０に取り付けられている地盤改良ツールは、ＣＭＳツールである。ＣＭＳツールは、プラント装置から送られる水又は硬化材の供給口を具備するスイベル部（ＣＭＳ用スイベル２０）、スイベル部から送られる水又は硬化材を移送する管を内蔵するロッド部（ＣＭＳ用ロッド３０）、及びロッド部から送られる水又は硬化材を噴射する側面噴射口４２を具備するモニタ部（ＣＭＳ用モニタ４０）を、ツール回転軸に沿って連結してなる。ＣＭＳ用モニタ４０の側面にはさらに、一対の攪拌翼４１がツール回転軸に対して垂直に互いに反対方向に延びている。一例として、ロッド部の径は９０〜１４０mm、噴射口の径は、例えば２．１〜３．４mmである。
【００１６】
施工開始時点では、斯かるＣＭＳツールを地盤改良機１０に取付け、回転前進させつつ側面噴射口４２から水１４０を中圧噴射して周囲地盤を切削すると共に攪拌翼４１により周囲地盤を攪拌しつつ対象地盤９０に削孔９１を形成していく。障害物（捨石、コンクリート塊、鉄板、木杭等）のない通常の地盤であれば、滞りなく削孔９１が形成されていく。
【００１７】
図１Ａは、ＣＭＳツールによる掘削不能が生じた時点の図である。対象地盤９０中に捨石等９２の障害物があり、ＣＭＳ用モニタ４０の先端がこれに当たって止まっている。ＣＭＳ用モニタ４０ではこのような捨石等９２を切削することができない。
【００１８】
図１Ｂは、ＣＭＳツールを、ＱＳＪツールに変更した時点の図である。ＱＳＪツールもまた、プラント装置から送られる水又は硬化材の供給口を具備するスイベル部（ＱＳＪ用スイベル６０）、スイベル部から送られる水又は硬化材を移送する管を内蔵するロッド部（ＱＳＪ用ロッド７０）、及びロッド部から送られる水又は硬化材を噴射する側面噴射口（図示せず）を具備するモニタ部（ＱＳＪ用モニタ８０）を、ツール回転軸に沿って連結してなる。ＱＳＪ用スイベル６０はさらに水研磨材混合材の供給口を具備し、ＱＳＪ用ロッド７０はさらにその水研磨材混合材を移送する管を内蔵し、そしてＱＳＪ用モニタ８０はさらにその水研磨材混合材を噴射する先端噴射口を具備する。一例として、ロッド部の径は７３〜９０mm、噴射口の径は、例えば２．１〜３．４mmである。
【００１９】
ＱＳＪツールへの変更手順は、先ずＣＭＳツールを後退させて引き抜き、ＣＭＳツールを地盤改良機１０から取り外しＱＳＪツールを取り付けることにより交換する。図１ＢのようにＱＳＪツールを取り付けた後、ＱＳＪツールを削孔９１の現時点の最深位置まで挿入し、ＱＳＪツールによる削孔を開始する。
【００２０】
図１Ｃは、ＱＳＪツールによる捨石削孔を行っている時点の図である。ＱＳＪ用モニタ８０の先端噴射口（第１先端噴射口）８１から水研磨材混合材１８１を高圧噴射することにより障害物である捨石等９２を粉砕する。研磨材は、珪砂又はガーネット等である。
【００２１】
図１Ｄは、ＱＳＪツールによる通常掘削を行っている時点の図である。ＱＳＪツールにより通常掘削を行う場合は、回転前進しつつＱＳＪ用モニタ８０のもう１つの先端噴射口（第２先端噴射口）８２から進行方向に水１８２を中圧噴射すると共に、側面噴射口８３から水１８３を中圧噴射することにより削孔９１を形成していく。この施工例のように捨石等９２の比較的多い地盤が連続している場合は、このようにＱＳＪツールのまま通常掘削を続けることが好ましい。そして捨石等９２に当たったときは、図１Ｃに示したように第１先端噴射口からの水研磨材混合材の高圧噴射に切り替えて捨石等９２を粉砕する。
【００２２】
尚、別の施工例として、捨石等９２が突発的にしか存在しない地盤では、捨石等９２に当たったときにのみＣＭＳツールをＱＳＪツールへ交換し、ＱＳＪツールにより捨石等９２を粉砕した後は再びＣＭＳツールへ交換して通常掘削を行うようにしてもよい。通常掘削の場合、ＣＭＳツールによる方が効率的だからである。その場合は、削孔形成後、ＣＭＳツールによる固化体造成を行うがその工程は、従来の噴射攪拌併用式機械攪拌工法と同様である。
【００２３】
図１Ｅは、ＱＳＪツールによる削孔形成が終了し、そのままＱＳＪツールによる固化体の造成を行っている時点の図である。固化体の造成時には、回転後退しつつＱＳＪ用モニタ８０の側面噴射口８３から硬化材１８４を中圧噴射する。硬化材１８４は、好適には、研磨材入りセメントミルク（以下「セメントミルク研磨材混合材」と称する）である。セメントミルク研磨材混合材１８４が、切削地盤と混合され固化すると柱状の固化体９３となる。
【００２４】
図１Ｆは、ＱＳＪツールによる固化体９３の造成が完了した時点の図である。
【００２５】
図２は、本発明の地盤改良システムに含まれる地盤改良プラント装置１００の構成を概略的に示す図である。アブレシブジェットプラント装置２００は、水研磨材混合材を高圧にて送出する手段として機能し、硬化材プラント装置３００は、水又は硬化材を中圧にて送出する手段として機能する。
【００２６】
図２のアブレシブジェットプラント装置２００は、直接加圧方式を用いており、研磨材（珪砂、ガーネット等）を貯蔵した研磨材サイロ２０１と、研磨材混合管路を内蔵した水タンク２０２と、高圧ＲＣポンプ等の高圧ポンプ２０３とを含む。研磨材は、研磨材サイロ２０１から水タンク２０２の研磨材混合管路へと投入される。研磨材混合管路内へは水タンク２０２中の水が供給され、研磨材と水とが混合され、水研磨材混合材が生成される。水研磨材混合材は、高圧ポンプ２０３へ送られ、ここで加圧され、高圧状態で送出される。ＱＳＪツールが接続されている場合はＱＳＪ用スイベルへと送出されることになる。
【００２７】
図２の硬化材プラント装置３００は、セメントを貯蔵したセメントサイロ３０１と、研磨材を貯蔵しかつその供給量を計量可能な研磨材自動計量機３０３と、ミキシングプラント装置３０４と、給水タンク３０５と、グラウトポンプ３０６とを含む。ミキシングプラント装置３０４へは、セメントサイロ３０１から計量機３０２を介してセメントが、研磨材自動計量機３０３からは研磨材（珪砂、ガーネット等）が、給水タンクからは水が、それぞれ適切な配合量で供給される。ミキシングプラント３０４は、各材料を混合するミキサ３０４ａと、さらに十分に攪拌してスラリー状とするアジテータ３０４ｂとを含む。こうしてセメントミルク研磨材混合材が生成される。セメントミルク研磨材混合材は、グラウトポンプ３０６へ送られ、ここで加圧され、中圧状態で送出される。セメントミルク研磨材混合材は、ＣＭＳツールが接続されている場合はＣＭＳ用スイベルへと送出され、ＱＳＪツールが接続されている場合はＱＳＪ用スイベルへと送出されることとなる。
【００２８】
硬化材プラント装置３００からは、水を中圧状態で送出することも可能である。その場合は、給水タンク３０５から水をグラウトポンプ３０６へ送り、ここで加圧して、中圧状態で送出する。水は、ＣＭＳツールが接続されている場合はＣＭＳ用スイベルへと送出され、ＱＳＪツールが接続されている場合はＱＳＪ用スイベルへと送出されることとなる。
【００２９】
図３は、本発明のＣＭＳツールの一実施例を示す部分斜視図である。ＣＭＳ用ロッド３０にＣＭＳ用モニタ４０が連結されている。ＣＭＳ用モニタ４０の側面には、水１４０又は硬化材を中圧噴射する側面噴射口４２が設けられている。図示の例では、一対の側面噴射口４２が、攪拌翼４１の上方と下方にそれぞれ１つずつツール回転軸について反対方向を向いて設けられている。一例として、図示のように上下に傾斜した方向に噴射するようにノズルを設けてもよい。側面噴射口４２の数、位置及び噴射方向は、地盤切削機能及び硬化材噴射攪拌機能を考慮して最適に設けられる。一対の攪拌翼４１の各々は、その回転方向側に複数の掘削ビットを設けており、攪拌機能に加えて地盤掘削機能も備えている。さらに好適には、ＣＭＳ用モニタ４０の先端に掘削ビット４３を設ける。
【００３０】
図４は、本発明のＱＳＪツールの一実施例を示す部分斜視図である。ＱＳＪ用ロッド７０にＱＳＪ用モニタ８０が連結されている。ＱＳＪ用モニタ８０の先端には、水研磨材混合材１８１を高圧噴射する第１先端噴射口８１と、水１８２を中圧噴射する第２先端噴射口８２が設けられている。さらに、ＱＳＪ用モニタ８０の側面には、硬化材１８３を中圧噴射する側面噴射口８３が設けられている。
【００３１】
図５は、本発明のＱＳＪツールのスイベル部すなわちＱＳＪ用スイベル６０の一例を示す断面図である。図示の例は三孔管スイベルである。例えば、図２のアブレシブジェットプラント装置からの水研磨材混合材の供給口６１ａ及びこれに連通する移送管６１と、図２の硬化材プラント装置からの水の供給口６２ａ及びこれに連通する移送管６２と、硬化材プラント装置からの水又はセメントミルク研磨材混合材の供給口６３ａ及びこれに連通する移送管６３とを内蔵する。スイベルは、回転する地盤改良ツールに対して流体を供給可能とするための接続部として設けられる。
【００３２】
図６は、図５のＱＳＪ用スイベルに連結される本発明のＱＳＪツールのロッド部すなわちＱＳＪ用ロッド７０の一例を示す断面図である。図５の三孔管スイベルと連結される三孔管ロッドである。図５のＱＳＪ用スイベルの移送管６１、６２及び６３とそれぞれ連通する移送管７１、７２及び７３を内蔵している。これらの移送管７１、７２及び７３はそれぞれ、図４のＱＳＪ用モニタの第１先端噴射口８１、第２先端噴射口８２及び側面噴射口８３と連通する。  
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１Ａ】本発明による地盤改良システムを用いた地盤改良工法の施工例を段階を追って概略的に示した図であり、ＣＭＳツールによる掘削不能が生じた時点の図である。
【図１Ｂ】本発明による地盤改良システムを用いた地盤改良工法の施工例を段階を追って概略的に示した図であり、ＣＭＳツールをＱＳＪツールに変更した時点の図である。
【図１Ｃ】本発明による地盤改良システムを用いた地盤改良工法の施工例を段階を追って概略的に示した図であり、ＱＳＪツールによる捨石削孔を行っている時点の図である。
【図１Ｄ】本発明による地盤改良システムを用いた地盤改良工法の施工例を段階を追って概略的に示した図であり、ＱＳＪツールによる通常掘削を行っている時点の図である。
【図１Ｅ】本発明による地盤改良システムを用いた地盤改良工法の施工例を段階を追って概略的に示した図であり、ＱＳＪツールによる固化体造成を行っている時点の図である。
【図１Ｆ】本発明による地盤改良システムを用いた地盤改良工法の施工例を段階を追って概略的に示した図であり、ＱＳＪツールによる固化体造成が完了した時点の図である。
【図２】本発明の地盤改良システムに含まれる地盤改良プラント装置の構成を概略的に示す図である。
【図３】本発明のＣＭＳツールの一実施例を示す部分斜視図である。
【図４】本発明のＱＳＪツールの一実施例を示す部分斜視図である。
【図５】本発明のＱＳＪツールのスイベル部の一例を示す断面図である。
【図６】本発明のＱＳＪツールのロッド部の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  地盤改良機
２０  ＣＭＳ用スイベル
３０  ＣＭＳ用ロッド
４０  ＣＭＳ用モニタ
４１  攪拌翼
４２  側面噴射口
６０  ＱＳＪ用スイベル
６１、６２、６３  供給口
７０  ＱＳＪ用ロッド
８０  ＱＳＪ用モニタ
８１  第１先端噴射口
８２  第２先端噴射口
８３  側面噴射口
９０  対象地盤
９１  削孔
９２  捨石等
９３  固化体
１００  地盤改良プラント装置
１４０  水（中圧噴射）
１８１  水珪砂混合材（高圧噴射）
１８２  水（中圧噴射）
１８３  水（中圧噴射）
１８４  セメントミルク珪砂混合材（中圧噴射）
２００  アブレシブジェットプラント装置
２０１  研磨材サイロ
２０２  水タンク
２０３  高圧ポンプ
３００  硬化材プラント装置
３０１  セメントサイロ
３０２  計量機
３０３  研磨材自動計量機
３０４  ミキシングプラント装置
３０４ａ  ミキサ
３０４ｂ  アジテータ
３０５  給水タンク
３０６  グラウトポンプ
【図１Ａ】
2005076211.tif 000003
【図１Ｂ】
2005076211.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
2005076211.tif 000008
【図２】
2005076211.tif 000009
【図３】
2005076211.tif 000010
【図４】
2005076211.tif 000011
【図５】
2005076211.tif 000012
【図６】
2005076211.tif 000013