(57)【要約】【課題】  カメラにてワークを撮影するときに、外光の影響を抑制できるとともに、ワークからの照明の反射光を安定して効率よくカメラへ入射させることができ、ワーク位置の測定不良を減少することができるワーク位置決め装置および該装置を備えた加工機を得る。【解決手段】  カメラ８は、遮光板７内側にカメラブラケット９を介してＺ軸フレーム１０に固定されている。遮光板７は、Ｚ軸フレーム１０に固定された直線ガイド１１により上下方向に移動可能に支持されており、Ｚ軸フレーム１０にハウジング部を固定されたシリンダ１２のロッド部の先端に固定され、シリンダ１２の動作により上下方向に移動する。また、遮光板７の加工テーブル側先端には、カメラ８および遮光板７と同軸に、ワークの加工部を照らしカメラ８にて撮影できるように環状の形状をした照明６が取り付けられており、遮光板７と同期して上下方向に移動することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工テーブル上に載置されたワークの画像を撮影するカメラと、
前記カメラにて撮影する部分をワーク近傍から照らす照明と、
前記カメラから前記照明までの間を外光から遮るように配置された遮光板と、
前記遮光板および前記照明を上下に移動させる駆動装置とを備えたことを特徴とするワーク位置決め装置。
【請求項２】
前記カメラと前記照明と前記駆動装置の動作を制御する制御装置を備え、
前記制御装置は、
ワークの画像を撮影するときは、前記駆動装置を動作させ前記照明と前記遮光板を前記ワーク近傍まで下降させて、前記カメラおよび前記照明を動作させ、
ワーク加工時には、前記照明と前記遮光板を前記駆動装置にてワーク上方に格納するよう制御するものであることを特徴とする請求項１に記載のワーク位置決め装置。
【請求項３】
前記遮光板は前記カメラを内側に配置するようにした筒状であることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク位置決め装置。
【請求項４】
前記照明は前記遮光板のワーク側先端部に設置されたことを特徴とする請求項１または２に記載のワーク位置決め装置。
【請求項５】
前記照明は環状であることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク位置決め装置。
【請求項６】
前記遮光板は前記カメラを内側に配置するようにした筒状であり、
前記照明は環状であり、
前記カメラと前記遮光板と前記照明は同軸上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク位置決め装置。
【請求項７】
前記カメラ近傍に弾性体を介して開閉自在に支持された保護カバーを備え、
前記保護カバーは、
前記照明および前記遮光板が上方に格納された場合、前記弾性体により前記照明および前記カメラを覆うように閉じ、
前記照明および前記遮光板が下方に移動した場合、前記照明および／または前記遮光板により押し開かれ前記遮光板の側面に支えられた状態で開いた状態を維持するように動作することを特徴とする請求項１または２に記載のワーク位置決め装置。
【請求項８】
前記制御装置は、
前記制御装置に入力された任意の第１の座標値に基づき穴加工されたワーク上の該穴を前記カメラで撮影し該穴の位置情報である第２の座標値を得て、
前記第１の座標値と前記第２の座標値との差分値を保持し、
ワークの位置決め時にワークの画像により得られたワーク位置座標に前記差分値を加えた値をワーク位置座標としてワーク位置決めを行うものであることを特徴とする請求項２に記載のワーク位置決め装置。
【請求項９】
前記制御装置は、
ワークの材質やワークの表面の状態に対する適切な前記カメラの動作条件および／または前記照明の動作条件をデータファイルとして保持し、
前記カメラでワークの画像を撮影するときに、前記制御装置に入力されたワークの材質および／またはワークの表面状態データに基づき、前記データファイルより前記カメラ動作条件および／または前記照明動作条件を検索し、該当条件により前記カメラおよび前記照明を動作させワーク位置決めを行うものであることを特徴とする請求項２に記載のワーク位置決め装置。
【請求項１０】
前記制御装置は、
前記データファイル上の前記カメラの動作条件および／または前記照明の動作条件の値を加減する計算手段を備え、
前記データファイル上の前記カメラの動作条件および／または前記照明の動作条件に基づいた前記カメラによるワークの画像撮影が意図しない入光量のため不可能な場合、
該計算手段により、前記データファイル上の前記カメラの動作条件および／または前記照明の動作条件の値を予め設定した値の分だけ増加または減少させ、
再度前記カメラによりワークの撮影を実施し、
ワークの撮影が完了するまで前記増加または減少とワークの撮影を繰り返すように制御するものであることを特徴とする請求項９に記載のワーク位置決め装置。
【請求項１１】
カメラにより取得したワーク画像にてワークの位置決めを行い、該ワークを加工する加工機において、
前記請求項１から請求項１０のいずれかに記載のワーク位置決め装置を備えたことを特徴とする加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラによって取得されたワーク画像によりワークの位置決めを行うワーク位置決め装置、および該装置を備えた加工機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワーク加工部を撮像するカメラを有するレーザ加工機において、照明装置を上下方向に移動可能にしたことにより、ワーク加工部の近接した位置から加工部を照射出来る手段を持つレーザ加工機がある。（特許文献１参照）
【０００３】
上方からＣＣＤカメラで被検査対象のレンズ表面の映像を取り込み、このときレンズ下方にＣＣＤカメラと同軸にリング照明装置でレンズに光照射するが、外乱光の防止カバーを設置し、なおかつ上下動可能調整機構を有する構成の光学レンズのプレス成型装置がある。（特許文献２参照）
【０００４】
ＣＣＤカメラ、リング照明器、被検査対象ソレノイド等で構成され、リング照明器の光以外の外乱光を防ぐためカバーで覆った検査装置がある。（特許文献３参照）
【０００５】
加工ヘッドへのＣＣＤカメラ取付けに関して、カメラ及び照明を筐体内に設け、Ｚ軸に取付けて上下方向に変位する構成のレーザ加工機がある。（特許文献４参照）
【０００６】
レーザ溶接加工機おいて、加工材質、継手形状により撮像手段の照明光量等を自動設定するＹＡＧレーザ溶接加工方法および装置がある。（特許文献５参照）
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１２８５６８号公報（第２−４頁）
【特許文献２】特開２００１−２７０７２１号公報（第２−５頁）
【特許文献３】特開２００１−１２９２９号公報（第２−３頁）
【特許文献４】実開平３−４３８９号公報（第２−５頁）
【特許文献５】特開平１１−１５１５８６号公報（第２−３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１では、照明とカメラの間に外部からの光が入り得る空間が存在するため、カメラによる取得画像は外乱光の影響を受ける。そのため外部からカメラへの入光量が大きい場合には、照明によるワークの反射光を検出できない場合、または位置検出に適した画像が得られない場合が発生する。また、外乱光により誤検出、位置検出精度不安定となる課題が存在する。
【０００９】
特許文献２及び３では、外乱光を防止するカバーを有するもののライン上の固定された規定位置の検査に用いるもので、本発明に示すようなレーザ加工機に使用するには、特許文献２のような場合には加工機全体を遮光板で覆う必要があり、加工機の操作性、加工状態の視認性において問題がある。特許文献３の場合には遮光板が退避しないため、加工物の大きさの制限やワークとの間隔を大きくした場合にはその部分からの外乱光の影響を受けるなどの加工機に使用する上の課題が存在する。
【００１０】
特許文献４では、照明とカメラ部をカバーで覆っているものの、照明及びカメラはＺ軸に固定され、また照明も斜方からのものであるため、加工中の強い光や火花、溶融物の影響から逃れるため照明とワーク間の距離を確保する必要があることと測定対象への均一な照明が得られない課題が存在する。
【００１１】
特許文献５では、溶接装置において画像取得条件を加工材質等の選択条件から変更するものがあるが、照明装置は無く外部光により画像取得のための適切な条件が変わり、安定した画像取得に関し課題が存在する。
【００１２】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、カメラにてワークを撮影するときに、外光の影響を抑制できるとともに、ワークからの照明の反射光を安定して効率よくカメラへ入射させることができ、ワーク位置の測定不良を減少することができるワーク位置決め装置および該装置を備えた加工機を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るワーク位置検出装置および該装置を備えた加工機においては、ワークを撮影するカメラと上下方向へ移動可能な照明を設けると共に、前記照明と同様に上下方向への移動可能なカメラと照明間を覆う遮光板を設けたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、ワークを撮影するカメラと撮影部分を照らす照明、およびカメラと照明間を覆う遮光板を設け、前記照明および遮光板を上下方向に移動可能とすることで、ワークを撮影するときに外乱光の影響を抑制できるとともに、ワークからの照明の反射光を安定して効率よくカメラへ入射させることが出来る。このため、ワーク位置の測定不良を減少させることが可能となる。また、ワーク位置の検出精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明を実施するための実施の形態１における加工機の一例であるレーザ加工機を示す正面図である。図１において、レーザ加工機１は、レーザ発振器２で発生させたレーザビームをレーザ光路３により伝播し、加工ヘッド４により加工テーブル５上にレーザビームを集光させて、加工テーブル５上に載置されたワークに対し加工ヘッドの位置を変化させることで、ワークの所望の位置に所望の形状を切断・溶接等の加工を行う。加工ヘッド４を固定とし、加工テーブル５を移動させて加工を行う加工機もあり、１方向に加工ヘッド４を移動させその方向と直行する方向に加工テーブルを移動させることで加工を行う加工機も存在する。
【００１６】
上記加工ヘッド４に並んで、ワークを撮影するカメラが取り付けられ、前記カメラを覆うように加工テーブル５に対し上下動作可能な筒状の遮光板７が設けられ、遮光板７の加工テーブル５側先端にカメラおよび遮光板７と同軸に環状の照明６が設けられている。照明６を環状にすることで、カメラで撮影する部分を周囲から照らすことができる。また、カメラと同軸上に配置することで、カメラで撮影する部分を均等に照らすことができる。図１は、遮光板７および照明６が下降している状況を図示したものである。
【００１７】
図２は、本発明を実施するための実施の形態１におけるワーク位置決め装置を示す側面図であり、図１のレーザ加工機１における照明６および遮光板７付近の拡大図である。図２（ａ）は、遮光板７および照明６が下降している状態の図であり、図２（ｂ）は、遮光板７および照明６が上昇して格納されている状態の図である。図３は、本発明を実施するための実施の形態１におけるワーク位置決め装置を下方から見た図である。
【００１８】
図２において、遮光板７内側にはカメラ８がカメラブラケット９を介してＺ軸フレーム１０に固定されている。Ｚ軸フレーム１０は加工機の一部であり、加工ヘッド４を支持している部分と一体である。よって、加工ヘッド４が水平方向に移動するタイプの加工機の場合、Ｚ軸フレーム１０も水平方向に移動することができる。カメラ８は筒状の遮光板７内にあるため外部からは見えないが、図２においては、遮光板７の一部削除して遮光板内部のカメラ８を図示している。
遮光板７は、Ｚ軸フレーム１０に固定された直線ガイド１１により上下方向に移動可能に支持されており、Ｚ軸フレーム１０に駆動装置の一例であるハウジング部を固定されたシリンダ１２のロッド部の先端に固定され、シリンダ１２の動作により上下方向に移動する。駆動装置はシリンダに限らず、例えばボールネジ等でもかまわない。また、遮光板７の加工テーブル側先端には、図３に示すように、カメラ８および遮光板７と同軸に、ワークの加工部を照らしカメラ８にて撮影できるように環状の形状をした照明６が取り付けられており、遮光板７と同期して上下方向に移動することができる。照明６は、例えば複数のＬＥＤを環状に並べたもので形成しても良い。
【００１９】
上述した通り、カメラ８の上下位置はカメラブラケット９を介してＺ軸フレーム１０により固定されており、遮光板７とその遮光板７に取り付けられた照明６のみが上下方向に移動する構成となっている。遮光板７には、遮光板７内のカメラ８を保持する上下動しないカメラブラケット９が遮光板７の上下動に干渉しないように、図示しない切りかきが設けられている。
また、カメラ８の保護カバー１３が、カメラ８の下方に図示していない板バネ等の弾性体を介してカメラブラケット９に開閉自在に取り付けられている。前記弾性体は、保護カバー１３を閉じた状態にするように配置されている。
【００２０】
図４は、本発明を実施するための実施の形態１におけるワーク位置決め装置の制御機器の構成を示すブロック図である。図４において、制御装置１７はカメラ８および照明６の動作を制御する画像処理ユニット１６とシリンダ１２の動作を制御する電磁弁１８に接続されている。ワーク位置決め時には、制御装置１７は電磁弁１８によりシリンダ１２を動作させ、照明６および遮光板７を下降させる。また、制御装置１７から出力されたカメラ８や照明６の動作指令信号をもとに、画像処理ユニット１６は、照明６を点灯しカメラ８からの画像を取得し、取得した画像より位置情報を制御装置１７に引き渡す。
【００２１】
次に、ワーク位置決め時の動作について説明する。ワークの位置決めは、予めワークに開けられた位置決め用の孔を検出し実施する場合や、ワークの端辺やコーナーを検出し実施する場合がある。いずれも、ワークの画像を取り込んで画像処理にて位置情報を取得するものである。
ワークの位置決めを行う場合、まずカメラの位置をほぼ前記位置決め用のワーク上の孔もしくはワーク端辺の上方に移動させる。これは、制御装置１７にて自動で行われる場合もあればオペレータが手動で行う場合もある。
【００２２】
次に、ワークの位置を検出するためにワークの撮影を実施するときには、制御装置１７は電磁弁１８を制御しシリンダ１２を動作させ、図２（ａ）に示したように、遮光板７および照明６はシリンダ１２によりＺ軸フレーム１０に対して下方に移動する。このとき、遮光板７の先端の照明６により、保護カバー１３は押されて開いた状態になり、そのまま、下方に移動する遮光板７の側面に支えられた状態で、開いた状態が維持される。最終的に、遮光板７および照明６はワーク１９の近傍まで下降し停止する。制御装置１７は照明６およびカメラ８の動作指令信号や動作条件信号、例えば照明輝度やカメラ感度等の情報を画像処理ユニット１６に出力する。画像処理ユニット１６は受け取った信号をもとに、所定の条件設定にて照明６によりワーク１９の加工部を照らし、所定の条件設定にてカメラ８によりワークの画像を撮影し画像情報を取得する。取得した画像情報から、穴中心検出や端辺位置検出を行い、その計算値や計測値を制御装置１７に引き渡す。上記動作をワークの複数の位置で実施し、全ての情報をもとに制御装置１７にてワークの位置を決定する。
【００２３】
ワークの位置が検出できた後は、制御装置１７から出力されたカメラ８および照明６の動作指令信号により、画像処理ユニット１６は照明６およびカメラ８の動作を停止する。また、制御装置１７は、電磁弁１８を制御しシリンダ１２を動作させ、射光板７および照明６はシリンダ1２により、Ｚ軸フレーム１０に対して上方に移動する。遮光板７および照明６が所定の格納位置に移動すると、図２（ｂ）に示したように、保護カバー１３が板バネ等の弾性体の働きにより、照明６および遮光板７の開口部を覆うように閉じ、一連のワーク位置決め動作が終了する。
【００２４】
上記のような構成のワーク位置決め装置および該装置を備えた加工機においては、ワークを撮影するカメラ８と同軸上に配置された環状の照明６、およびカメラ８と照明６間を覆う遮光板７を設け、照明６および遮光板７を上下方向に移動可能とし、ワークの加工部を撮影するときには、照明６および遮光板７をワーク近傍へ下降することで、ワーク加工部の近傍から照明６にて加工部を照らすことができる。また、照明６とカメラ８との間を遮光板７にて外光から遮ることで、外乱光の影響を抑制できるとともに、ワークからの照明の反射光を安定して効率よくカメラ８へ入射させることが出来る。このため、ワーク位置の測定不良を減少させることが可能となり、ワーク位置の検出精度を向上させることができる。
また、照明６を遮光板７の先端に取り付けることで、遮光板７と照明６とを個別に上下動作させる必要が無くなり、例えば駆動装置が１つで済む。照明６を遮光板７の先端に取り付けることで、カメラ８で撮影する部分を効率よく照らすこともできる。照明６を環状にすることで、カメラ８で撮影する部分を周囲から照らすことができ、カメラ８と同軸上に配置することで、カメラ８で撮影する部分を均等に照らすことができる。
更に、ワーク位置検出時以外は、遮光板７および照明６を上方に退避させると共に、格納時に保護カバー１３により照明６およびカメラ８を覆うことで、加工時に遮光板７や照明６が邪魔にならず、また加工時の火花や粉塵が照明６やカメラ８に付着し、照明６やカメラ８が破損したり動作に不具合が生じたりすることを防止することができる。
【００２５】
実施の形態１においては、本発明に係るワーク位置決め装置を備えた加工機を、レーザ加工機を例にとって構成や作用効果を説明したが、ワークの位置決めをカメラによって行う加工機、例えばウォータジェット加工機、プラズマ切断機、タレットパンチプレス加工機、裁断装置等に本発明に係るワーク位置決め装置を適用することは可能であり、本発明に係るワーク位置決め装置を備えることで、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。これは他の実施の形態についても同様である。
【００２６】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、ワークの位置を決めるための構成および動作について説明したが、本実施の形態では、加工時の熱の影響や経年変化でレーザビームの光路が所定の位置からずれた場合、いくらワークの位置決めを実施しても、所望の位置に加工が出来ない問題が発生することがあり、このずれを補正する方法を説明する。
【００２７】
まず、上記実施の形態１に記載のとおりワークの位置決めを実施し、任意の座標（Ｘ１、Ｙ１）に穴加工を行うべく制御装置１７に入力を行い、レーザ加工機を動作させる。図５は、指示座標（Ｘ１、Ｙ１）に加工を行っている図である。図５のとおり、加工ヘッド４からのレーザビーム照射によりワーク１９に補正用の切断加工穴１４を加工する。
【００２８】
次に、カメラ８にて加工部の画像を取得する。図６は、カメラ８にてカメラ視野１５内の補正のための切断加工穴１４を撮像した状態を示す。この状態で穴１４の位置計測処理を画像処理ユニット１６にて行い、加工穴１４の計測位置が例えば（Ｘ２、Ｙ２）となったとする。その場合、（α、β）＝（Ｘ１、Ｙ１）−（Ｘ２、Ｙ２）とする補正量α及びβを制御装置１７にて算出し本値を保持しておく。そして、本補正後の加工においては、制御装置１７にてワーク位置決め計測結果にこの補正量を加算した値をワーク位置座標として加工座標を決定し加工することで、レーザ加工の位置とカメラ８による計測位置を同じにすることを可能としている。
【００２９】
上記構成とすることで、レーザ光路のずれによる加工位置の所望位置からのずれを補正することができる。また、本補正は上記のように、レーザ加工機により自動的に行うようにすることができる。
カメラ８の位置がずれていた場合は、ワークの位置はカメラ８の画像基準で計測されるため、ワーク上の座標はカメラ８の位置基準で設定される。また、上記補正をすることでカメラ８に対する加工位置は補正されているので、ワークに対する加工位置はワーク上の所望の位置となる。
上記実施の形態２では、レーザ加工機のレーザ光路のずれによる加工位置ずれの補正について述べたが、その他の加工機においても、加工時の熱の影響や経年変化にて加工位置のずれは発生するので、上記構成はその他の加工機でも同様の効果が得られる。
【００３０】
実施の形態３．
制御装置１７から出力される、ワーク画像撮影時のカメラ８および照明６の動作条件は一意であっても良いが、ワーク材質やワーク表面状態により、カメラ条件あるいは照明条件を変化させることにより、取得される画像のばらつきを抑えることができる。
【００３１】
図７は、ワークの材質ごとに登録された照明６およびカメラ８の、ワーク画像取得時の動作条件データファイルの例である。ワークの材質が異なることで、ワーク表面の反射状態が異なるため、動作条件を適切に選択する必要があるため、画像撮影時におけるカメラ８の画像取得時間と感度および照明６の輝度を、対象とするワークの種類毎に設定する。例えば図７に示したＳＰＨＣは鋼板であり、ＳＵＳはステンレス板であるので、ＳＵＳの方が表面の反射率が高く、ＳＰＨＣに比べＳＵＳはカメラ８の画像取得時間を短くし照明６の輝度を暗くしている。本設定は個々の加工機および加工条件等により適宜設定されるものである。
【００３２】
図７に示したデータファイルは、制御装置１７に保持されており、予め入力されたワークの材質情報をもとに、ワーク位置決め動作時に画像処理ユニット１６へカメラ８および照明６の動作条件信号として出力する。画像処理ユニット１６は、送られた動作条件信号をもとに、所望の条件にてカメラ８および照明６を動作させ、ワークを撮影し画像情報を取得する。
【００３３】
上記のような構成を採用することで、位置決め対象ワークの材質の差によるカメラ条件あるいは照明条件を簡便に指定することが可能になり、同一条件のままではワークの材質により、カメラへの入光量過大でワークの画像取得が困難になることを防止することができる。また、本実施の形態ではワークの材質によりカメラ８と照明６の条件を変更する構成としたが、ワーク表面の処理の仕方、例えばメッキ処理の種類により変更しても良いし、その他ワークの表面での光の反射状態にて適宜条件を設定することで、同様な効果が得られる。もちろん、カメラ８や照明６の条件も本実施の形態に限定されるものではない。
【００３４】
実施の形態４．
上記実施の形態３では、ワークの材質や表面状態によりカメラ条件や照明条件を適宜選択することにより、ワークの画像取得が困難な状況を防止する構成について説明したが、予め取得していたワークの材質や表面状態以外の問題により、ワークの画像取得を行うことが不可能であった場合、画像取得のためのカメラ条件及び照明条件を画像取得時に段階的に変更しつつ、変更した条件により画像取得を繰り返すような構成にしても良い。
【００３５】
例えば、ワーク上面の汚れまたは傷、あるいは計測位置の下方へ切断ワークが落ちていてそこから意図しない光がカメラ側に入光したときに、一意の計測条件またはワーク材質等により選択された計測条件では入光量の不適正により計測処理できない場合について、図８のフローチャートをもとに動作を説明する。ステップＳ１にて画像処理ユニット１６が画像取得を試みる。ステップＳ２にて画像処理ユニット１６は画像取得が正常に完了したかどうか判定する。画像取得が正常に完了すれば、本動作が終了し画像処理によりワークの位置決め処理が行われる。画像取得がＮＧだった場合、ステップＳ３にて画像処理ユニット１６はエラー信号を制御装置１７に送ると共に、入光量多でエラーになったのかまたは入光量小でエラーになったのかの情報も送信する。ステップＳ４にて制御装置１７は、入光量多でエラーになった場合は画像取得時間を０．０１ｓｅｃだけ設定時間より短くし、ステップＳ１に戻り画像処理ユニット１６にカメラ動作条件を送信して画像を取得する。もしステップＳ２にて再度入光量多でエラーになった場合、ステップＳ４にて再度画像取得時間を０．０１ｓｅｃだけ設定時間より短くし、ステップＳ１に戻り画像取得を試みる。本動作を繰り返し計測処理可能となるまで実行する。ステップＳ３にて入光量小でエラーになった場合は、ステップＳ５にて画像取得時間を０．０１ｓｅｃだけ設定時間より長くし、画像が取得できるまで入光量多の時と同様に繰り返す。本実施の形態では画像取得時間を０．０１ｓｅｃ変化させているが、変化の幅は個々の加工機および加工条件等により適宜設定されるものである。
【００３６】
上記のような構成を採用することで、予め取得していたワークの材質や表面状態以外の問題により画像取得が困難な状況になった場合でも、カメラ８の画像取得時間を自動的に段階的に変更し画像取得を試みることで、位置検出不良による加工機停止時間を短縮し加工効率を向上させることが出来る。また、本実施の形態では画像取得時間を段階的に変更するとしたが、例えば、画像取得時間を短くする代わりに、カメラ８の感度を段階的に低くしたり、照明６の輝度を段階的に下げたりしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態１を示すレーザ加工機の正面図である。
【図２】本発明の実施の形態１を示すワーク位置決め装置の側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１を示すワーク位置決め装置の底面図である。
【図４】本発明の実施の形態１を示すワーク位置決め装置のブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態２を示すワーク位置決め装置の距離補正動作を示す概念図である。
【図６】本発明の実施の形態２を示すワーク位置決め装置の距離補正動作を示す概念図である。
【図７】本発明の実施の形態３を示すワーク位置決め装置のデータファイルの一例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態４を示すワーク位置決め装置の動作のフローチャートである。
【符号の説明】
【００３８】
１  レーザ加工機、  ２  レーザ発振器、  ３  レーザ光路、  ４  加工ヘッド、  ５  加工テーブル、  ６  照明、  ７  遮光板、  ８  カメラ、  ９  カメラブラケット、  １０  Ｚ軸フレーム、  １１  直線ガイド、  １２  シリンダ、  １３  保護カバー、  １４  加工穴、  １５  カメラ視野、  １６  画像処理ユニット、  １７  制御装置、  １８  電磁弁、  １９  ワーク
【図１】
2005238284.tif 000003
【図２】
2005238284.tif 000004
【図３】
2005238284.tif 000005
【図４】
2005238284.tif 000006
【図５】
2005238284.tif 000007
【図６】
2005238284.tif 000008
【図７】
2005238284.tif 000009
【図８】
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