(57)【要約】【課題】  より正確に検査を行って後工程で不良チップの発生を防止することができるウエハ検査方法およびウエハ検査装置を提供する。【解決手段】  ウエハ内の各チップに対し異なる条件で検査を行い、当該異なる条件での検査の測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するとともに、異なる条件での検査の測定値における相関が規格値を外れると不良チップであると判定する。【選択図】      図１
2005216904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ（１）内の各チップに対し異なる条件で検査を行い、当該異なる条件での検査の測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するとともに、異なる条件での検査の測定値における相関が規格値を外れると不良チップであると判定することを特徴とするウエハ検査方法。
【請求項２】
ウエハ（１）内の各チップに対し異なる条件で検査を行って測定値を取得する測定値取得手段（１０，１１，２０，２１）と、
前記測定値取得手段（１０，１１，２０，２１）による異なる条件での検査の測定値が規格値を外れると不良チップであると判定する第１の不良チップ判定手段（１０，１１，２０，２１）と、
前記測定値取得手段（１０，１１，２０，２１）による異なる条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると不良チップであると判定する第２の不良チップ判定手段（４０）と、
を備えたことを特徴とするウエハ検査装置。
【請求項３】
連動する一対のプローバー（２０）およびテスター（１０）により、第１の検査条件においてウエハ状態でウエハ（１）内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針（２０ｂ）を当てた状態で第１の検査条件で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するとともに、連動する一対のプローバー（２１）およびテスター（１１）により、第２の検査条件においてウエハ状態でウエハ（１）内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針（２１ｂ）を当てた状態で第２の検査条件で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するウエハ検査装置であって、
前記第１の検査条件で検査を行う第１のプローバー（２０）および前記第２の検査条件で検査を行う第２のプローバー（２１）に繋がっており、前記第１のプローバー（２０）から第１の検査条件での不良チップ判定データを受け取って第１の検査条件での不良チップを前記第２の検査条件での検査対象から外すとともに、前記第２のプローバー（２１）から前記第２の検査条件での不良チップ判定データを受け取るためのプローバーネットワークホストコンピューター（３０）と、
前記第１の検査条件で検査を行う第１のテスター（１０）および前記第２の検査条件で検査を行う第２のテスター（１１）に繋がっており、前記第１のテスター（１０）による第１の検査条件での検査の測定値と前記第２のテスター（１１）による第２の検査条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると、不良チップであると判定する相関不良検出用コンピューター（４０）と、
を備えたことを特徴とするウエハ検査装置。
【請求項４】
前記第１のテスター（１０）には、第１の検査条件での検査の測定値を記憶しておく不揮発性メモリ（１０ａ）が備えられ、
前記第２のテスター（１１）には、第２の検査条件での検査の測定値を記憶しておく不揮発性メモリ（１１ａ）が備えられ、
相関不良検出用コンピューター（４０）は、第１および第２の検査条件での検査を終了した後に、第１のテスター（１０）の不揮発性メモリ（１０ａ）から第１の検査条件での検査の測定値を読み出すとともに第２のテスター（１１）の不揮発性メモリ（１１ａ）から第２の検査条件での検査の測定値を読み出す機能を有する
ことを特徴とする請求項３に記載のウエハ検査装置。
【請求項５】
連動する一対のプローバー（６０）およびテスター（５０）により、第１の検査条件においてウエハ状態でウエハ（１）内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針（６０ｂ）を当てた状態で第１の検査条件で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するとともに、連動する一対のプローバー（６１）およびテスター（５１）により、第２の検査条件においてウエハ状態でウエハ（１）内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針（６１ｂ）を当てた状態で第２の検査条件で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するウエハ検査装置であって、
前記第１の検査条件で検査を行う第１のテスター（５０）および前記第２の検査条件で検査を行う第２のテスター（５１）に繋がるテスターネットワークホストコンピューター（７０）を備え、かつ、当該テスターネットワークホストコンピューター（７０）は、前記第１のテスター（５０）による第１の検査条件での検査の測定値を記憶する不揮発性メモリ（７０ａ）を具備し、
前記第２のテスター（５１）は、前記テスターネットワークホストコンピューター（７０）の不揮発性メモリ（７０ａ）に記憶した前記第１のテスター（５０）による第１の検査条件での検査の測定値と第２の検査条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると、不良チップであると判定する機能を有する
ことを特徴とするウエハ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ検査方法およびウエハ検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
センサ等におけるウエハ検査として、ウエハ状態で異なる２つ以上の条件（例えば、温度が低／高、圧力が低／高、光量が低／高など）でチップの良否検査を行うことが一般的に行われている。ここで、ウエハ状態において異なる温度でチップの良否検査を行う場合の例を図１５と図１６を用いて説明する。
【０００３】
図１５において、テスター２０１とプローバー２１１を用いて高温での計測を行って測定値が規定値から外れると不良チップであると判定してインキングする。また、テスター２０２とプローバー２１２を用いて低温での計測を行って測定値が規定値から外れると不良チップであると判定してインキングする。
【０００４】
あるいは、図１６において、プローバー２１１，２１２，２１３がネットワーク化されている。そして、テスター２０１とプローバー２１１による高温での不良マップ（ウエハ内のどのチップが不良であるかを示すデータ）をプローバーネットワークホストコンピューター２２０に転送し、プローバー２１２における低温での計測の際に高温での不良マップを読み出して高温での不良チップ以外のチップに対し低温での計測を行う。さらに、テスター２０２とプローバー２１２による低温での測定後の不良マップ（ウエハ内のどのチップが不良であるかを示すデータ）をプローバーネットワークホストコンピューター２２０に転送し、プローバー２１３が低温での測定後の不良マップを呼び出して不良チップに対してインキングを行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、異なる温度でそれぞれ独立して検査を行っているため、次のような不具合が発生する。
例えば、図１７に示すように、高温（ＨＴ）での検査における電圧規格が１０〜２０ｍＶであるとともに低温（ＬＴ）での検査における電圧規格が８〜１８ｍＶであった場合、正しい温度特性Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を持つ正常チップに対し、温度特性Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ２０，Ｌ２１を持っていても低温と高温の検査はパスしてしまう。
【０００６】
近年の高精度化の要求でウエハ状態の素の特性に対して、アッシィ（組み付け）した後で選択ボンディングやＥＰＲＯＭを使った電気特性のトリミング調整により温度特性等の調整を行う。この場合に、図１７の特性線Ｌ２０，Ｌ２１のように温度特性が曲がっている場合や特性線Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４のように温度特性の傾きが正常の場合の温度特性Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３と異なる場合は調整しきれずにアッシィで不良になってしまう。
【０００７】
この温度特性のような二つ以上の異なる条件での特性値の相関関係が要求される場合は、単純な異なる条件で複数回の良否検査を行っても不良チップの流出防止はできず、アッシィで大量不良が発生してしまうという課題がある。
【０００８】
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、その目的は、より正確に検査を行って後工程で不良チップの発生を防止することができるウエハ検査方法およびウエハ検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載のウエハ検査方法では、ウエハ内の各チップに対し異なる条件で検査を行い、当該異なる条件での検査の測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するとともに、異なる条件での検査の測定値における相関が規格値を外れると不良チップであると判定することを要旨とする。
【００１０】
よって、不良チップであると判定されるのは、異なる条件での検査の測定値が規格値を外れた場合に加えて、異なる条件での検査の測定値における相関が規格値を外れた場合であり、これによって、より正確に検査を行って後工程で不良チップの発生を防止することができる。ひいては、不良品を次工程に流出させないため、次工程で不良を加工する無駄が無くなるため、エネルギーの使用量の低減が実現できる。
【００１１】
この方法を実施する装置として、請求項２〜５に記載の装置を用いるとよい。
つまり、請求項２に記載のウエハ検査装置によれば、測定値取得手段によりウエハ内の各チップに対し異なる条件で検査が行われて測定値が取得され、第１の不良チップ判定手段により測定値取得手段による異なる条件での検査の測定値が規格値を外れると不良チップであると判定される。また、第２の不良チップ判定手段により測定値取得手段による異なる条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると不良チップであると判定される。このようにして、請求項１に記載のウエハ検査方法が実行される。
【００１２】
より具体的には、請求項３に記載のような構成とする。この装置において、プローバーネットワークホストコンピューターには第１の検査条件で検査を行う第１のプローバーおよび第２の検査条件で検査を行う第２のプローバーが繋がっており、プローバーネットワークホストコンピューターは、第１のプローバーから第１の検査条件での不良チップ判定データを受け取って第１の検査条件での不良チップを第２の検査条件での検査対象から外すとともに、第２のプローバーから第２の検査条件での不良チップ判定データを受け取る。また、相関不良検出用コンピューターには第１の検査条件で検査を行う第１のテスターおよび第２の検査条件で検査を行う第２のテスターが繋がっており、相関不良検出用コンピューターは、第１のテスターによる第１の検査条件での検査の測定値と第２のテスターによる第２の検査条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると、不良チップであると判定する。
【００１３】
ここで、請求項４に記載の装置においては、第１のテスターには、第１の検査条件での検査の測定値を記憶しておく不揮発性メモリが備えられ、第２のテスターには、第２の検査条件での検査の測定値を記憶しておく不揮発性メモリが備えられ、相関不良検出用コンピューターは、第１および第２の検査条件での検査を終了した後に、第１のテスターの不揮発性メモリから第１の検査条件での検査の測定値を読み出すとともに第２のテスターの不揮発性メモリから第２の検査条件での検査の測定値を読み出す。
【００１４】
また、請求項５に記載のような構成とすることもできる。この装置において、テスターネットワークホストコンピューターには第１の検査条件で検査を行う第１のテスターおよび第２の検査条件で検査を行う第２のテスターに繋がっており、テスターネットワークホストコンピューターの不揮発性メモリに第１のテスターによる第１の検査条件での検査の測定値が記憶される。第２のテスターは、テスターネットワークホストコンピューターの不揮発性メモリに記憶した第１のテスターによる第１の検査条件での検査の測定値と第２の検査条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると、不良チップであると判定する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
図１には、本実施の形態におけるウエハ検査装置の構成を示す。本実施形態においては異なる条件での検査とは温度が低／高での検査であり、第１の検査条件が高温であり、第２の検査条件が低温である。
【００１６】
図１において、ウエハ検査装置は、２台のテスター１０，１１と３台のプローバー２０，２１，２２とプローバーネットワークホストコンピューター３０と温度特性判定用コンピューター４０を備えている。プローバー２０は高温検査用プローバーであり、プローバー２１は低温検査用プローバーであり、プローバー２２はインキング用プローバーである。テスター１０は高温検査用テスターであり、テスター１１は低温検査用テスターである。
【００１７】
高温検査用プローバー２０にはウエハステージ２０ａとプローブ針２０ｂが備えられ、ウエハステージ２０ａにはウエハ１が載置される。ウエハステージ２０ａはＸ，Ｙ方向に移動することができるようになっている。また、プローブ針２０ｂを、ウエハ状態でウエハ１内の複数のチップにおけるウエハ検査対象のチップでのパッドに対し当てることができるようになっている。同様に、低温検査用プローバー２１にはウエハステージ２１ａとプローブ針２１ｂが備えられ、ウエハステージ２１ａにはウエハ１が載置される。ウエハステージ２１ａはＸ，Ｙ方向に移動することができるようになっている。また、プローブ針２１ｂを、ウエハ状態でウエハ１内の複数のチップにおけるウエハ検査対象のチップでのパッドに対し当てることができるようになっている。インキング用プローバー２２にはウエハステージ２２ａが備えられ、ウエハステージ２２ａにはウエハ１が載置される。ウエハステージ２２ａはＸ，Ｙ方向に移動でき、これにより所望のチップに対しインキングすることができる。
【００１８】
各プローバー２０，２１，２２はネットワーク化され、当該ネットワークにはプローバーネットワークホストコンピューター３０が接続されている。つまり、各プローバー２０，２１，２２にはプローバーネットワークホストコンピューター３０が接続され、各プローバー２０，２１，２２とプローバーネットワークホストコンピューター３０との間において相互にデータのやり取りができるようになっている。
【００１９】
高温検査用プローバー２０と高温検査用テスター１０とは接続されており、高温検査用テスター１０から高温検査用プローバー２０に電源の供給が行われて計測できるようになっている。同様に、低温検査用プローバー２１と低温検査用テスター１１とは接続されており、低温検査用テスター１１から低温検査用プローバー２１に電源の供給が行われて計測できるようになっている。
【００２０】
高温検査用テスター１０には測定データ記憶用ハードディスク１０ａが備えられ、このハードディスク１０ａに高温での検査の計測値が記憶される。同様に、低温検査用テスター１１には測定データ記憶用ハードディスク１１ａが備えられ、このハードディスク１１ａに低温での検査の計測値が記憶される。
【００２１】
テスター１０，１１には温度特性判定用コンピューター４０が接続され、温度特性判定用コンピューター４０はテスター１０，１１の測定データ記憶用ハードディスク１０ａ，１１ａのデータを読み出すことができるようになっている。また、温度特性判定用コンピューター４０とプローバーネットワークホストコンピューター３０とが接続され、温度特性判定用コンピューター４０からプローバーネットワークホストコンピューター３０にデータを転送することができるようになっている。
【００２２】
次に、このように構成したウエハ検査装置の作用を説明する。
図２は、ウエハ検査装置が実行する処理内容を表した工程フロー図である。図２において、符号１００で示す高温検査、符号２００で示す低温検査、符号３００で示す相関検査、符号４００で示す不良マップＭｆ４の作成、符号５００で示すインキングを、順に行う。
【００２３】
図２での高温検査（符号１００）の詳細を図３に示すとともに図２での低温検査（符号２００）の詳細を図４に示す。さらに、図２での相関検査（符号３００）の詳細を図５に示すとともに図２での不良マップＭｆ４の作成（符号４００）の詳細を図６に示す。さらには、図２でのインキング（符号５００）の詳細を図７に示す。
【００２４】
図３において、プローバー２０およびテスター１０は協働してステップ１０１において高温での計測を行い、ステップ１０２においてその測定値が規格内（例えば１０〜２０ｍＶ）であるか否か、即ち、良否判定をする。さらに、テスター１０はステップ１０３で測定データをハードディスク１０ａに保存する。引き続き、プローバー２０およびテスター１０は協働してステップ１０４で全てのチップが検査を終了したか判定し、全てのチップが検査を終了していなければステップ１０５で次のチップに移行して（ウエハテーブル２０ａを移動して）ステップ１０１に戻る。
【００２５】
一方、このステップ１０１〜１０５の処理を繰り返すことにより、ウエハ１内の各チップにおいて不良判定が行われ、図８（ａ）に示す不良マップＭｆ１、即ち、高温検査においてウエハ１内のどのチップが不良であるかを示すデータが作成される。
【００２６】
このようにして、連動する一対のプローバー２０およびテスター１０により、第１の検査条件においてウエハ状態でウエハ１内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針２０ｂを当てた状態で第１の検査条件で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値（例えば１０〜２０ｍＶ）を外れると不良チップであると判定する。そして、チップ内での各チップに関する不良データを作成する。
【００２７】
さらに、図３のステップ１０４において全てのチップが検査を終了したならば、プローバー２０はステップ１０６で不良マップＭｆ１をプローバーネットワークホストコンピューター３０に送出する。
【００２８】
図４において、プローバー２１およびプローバーネットワークホストコンピューター３０は協働してステップ２０１においてプローバーネットワークホストコンピューター３０から不良マップＭｆ１を読み出し、ステップ２０２で低温検査を行う対象のチップが、不良マップＭｆ１において不良チップでないか否か判定する。そして、高温検査において不良チップでなければ、プローバー２１およびテスター１１は協働してステップ２０３において低温での計測を行い、ステップ２０４においてその測定値が規格内（例えば８〜１８ｍＶ）であるか否か、即ち、良否判定をする。さらに、テスター１１はステップ２０５で測定データをハードディスク１１ａに保存する。引き続き、コンピューター３０、プローバー２１およびテスター１１は協働してステップ２０６で全てのチップが検査を終了したか判定し、全てのチップが検査を終了していなければステップ２０７で次のチップに移行して（ウエハテーブル２１ａを移動して）ステップ２０２に戻る。
【００２９】
前述のステップ２０２において不良マップＭｆ１に基づいて検査対象チップが不良チップであったならば、当該チップに対しては低温検査は行わず、ステップ２０２からステップ２０６に移行する。
【００３０】
ステップ２０２〜２０７の処理を繰り返すことにより、ウエハ１内の各チップにおいて不良判定が行われ、図８（ｂ）に示す不良マップＭｆ２、即ち、高温検査に加えて低温検査においてウエハ１内のどのチップが不良であるかを示すデータが作成される。そして、図４のステップ２０６において全てのチップが検査を終了したならば、プローバー２１はステップ２０８で不良マップＭｆ２をプローバーネットワークホストコンピューター３０に送出する。
【００３１】
このようにして、連動する一対のプローバー２１およびテスター１１により、第２の検査条件においてウエハ状態でウエハ１内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針２１ｂを当てた状態で第２の検査条件で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値（例えば８〜１８ｍＶ）を外れると不良チップであると判定する。また、プローバーネットワークホストコンピューター３０は第１の検査条件で検査を行うプローバー２０（第１のプローバー）および第２の検査条件で検査を行うプローバー２１（第２のプローバー）に繋がっている。そして、コンピューター３０は、プローバー２０から第１の検査条件での不良チップ判定データを受け取って第１の検査条件での不良チップを第２の検査条件での検査対象から外すようにするとともに、プローバー２１から第２の検査条件での不良チップ判定データを受け取る。
【００３２】
図５において、温度特性判定用コンピューター４０はステップ３０１でテスター１０のハードディスク１０ａでの高温測定データを取り込むとともにテスター１１のハードディスク１１ａでの低温測定データを取り込む。そして、温度特性判定用コンピューター４０はステップ３０２で相関を演算すべく、高温測定データ（高温検査での測定値）を例えば０．８倍してＺ値を得る（Ｚ＝ＨＴ測定値×０．８）。さらに、温度特性判定用コンピューター４０はステップ３０３で良否判定を行う。具体的には、低温測定データ（低温検査での測定値）が、例えば（Ｚ±０．０５）の範囲に入っていたならば規格内であり、外れていたならば規格外であり不良チップと判定する。この演算は、逆にＺ＝ＬＴ測定値／０．８としても同じことになる。
【００３３】
この相関について図９，１０を用いて説明する。図９，１０において横軸に高温実測値をとり、縦軸に低温実測値をとっている。図９はプロット点がばらついており出来の悪いウエハであり、図１０はプロット点のばらつきが小さく出来のよいウエハである。相関は一次関数化し、かつその傾きで表している。つまり、傾きが例えば「０．８」の時がばらつきがまったく無い時である。この傾きが例えば「０．８」の時に対し例えば±０．０５が規格線である。この規格から外れると、温度特性に関して不良と判定される。
【００３４】
引き続き、温度特性判定用コンピューター４０は図５のステップ３０４で全てのチップに対する温度特性判定を終了したか判定し、全てのチップ対する温度特性判定が終了していなければステップ３０５で次のチップに移行してステップ３０１に戻る。
【００３５】
一方、このステップ３０１〜３０５の処理を繰り返すことにより、ウエハ内の各チップにおいて不良判定が行われ、図８（ｃ）に示す不良マップＭｆ３、即ち、相関検査においてウエハ１内のどのチップが不良であるかを示すデータが作成される。そして、温度特性判定用コンピューター４０は図５のステップ３０４において全てのチップに対する温度特性判定を終了したならば、ステップ３０６で不良マップＭｆ３をプローバーネットワークホストコンピューター３０に送出する。
【００３６】
図６において、プローバーネットワークホストコンピューター３０はステップ４０１で不良マップＭｆ２と不良マップＭｆ３を読み出す。そして、プローバーネットワークホストコンピューター３０はステップ４０２で低温検査・高温検査不良マップＭｆ２と相関検査不良マップＭｆ３を重ね合わせて図８（ｄ）に示す不良マップＭｆ４、即ち、低温検査・高温検査・相関検査においてウエハ１内のどのチップが不良であるかを示すデータを作成する。
【００３７】
図７において、プローバー２２およびプローバーネットワークホストコンピューター３０は協働してステップ５０１で不良マップＭｆ４を読み出し、プローバー２２に送り、これにより、プローバー２２においてステップ５０２で不良チップに対しバッドマークを付す（インキングする）。
【００３８】
なお、本実施形態においてはチップを特定することができるようになっている。即ち、異なる条件で測定した複数のデータがチップ単位で対応付けができ、これにより、異なる条件で測定した複数のデータをチップ単位で対応付けし演算でき、演算した結果を規格値で良否判定ができ、チップの良否判定した結果を識別できるようになっている。
【００３９】
従来では、図１５，１６で説明したように、異なる条件毎に検査規格を設けてそれぞれの検査が独立しており、例えば、高温検査での電圧規格が１０〜２０ｍＶ、低温検査での電圧規格が８〜１８ｍＶであった。
【００４０】
これに対し、本実施形態においては異なる条件での検査データをチップ対応で相関を取ることで、正常なチップの相関から外れる異常なチップを不良とし、異常チップの流出防止を図ることができる。なお、上述した実施形態においては測定値の相関式としてｙ＝ａｘという変数ｘ，ｙに対し傾きａを有する式を立てたが、ｙ＝ａｘ＋ｂという切片ａを有する式でもよく、さらに相関式に１次の相関以外の相関式を使ってもよい。
【００４１】
このように、二つ以上の異なる条件での特性値の相関関係を演算し、その演算結果に対して規格判定しチップの良否を識別することで、より正確に検査を行って後工程で不良チップの発生を防止することができる。詳しくは、図９において低温検査と高温検査でパスしたチップＣ１が相関検査により不良チップとされ、後工程への流出を防止することができる。
【００４２】
なお、図２に示すように、高温検査を行った後に低温検査を行ったが、これを逆して低温検査を行った後に高温検査を行ってもよい。
以上のように本実施形態は下記の特徴を有する。
【００４３】
（１）ウエハ検査方法として、ウエハ１内の各チップに対し異なる条件で検査を行い、当該異なる条件での検査の測定値が規格値を外れると不良チップであると判定するとともに、異なる条件での検査の測定値における相関が規格値を外れると不良チップであると判定する。よって、不良チップであると判定されるのは、異なる条件での検査の測定値が規格値を外れた場合に加えて、異なる条件での検査の測定値における相関が規格値を外れた場合であり、これによって、より正確に検査を行って後工程で不良チップの発生を防止することができる。ひいては、不良品を次工程に流出させないため、次工程で不良を加工する無駄が無くなるため、エネルギーの使用量の低減が実現できる。
【００４４】
（２）このウエハ検査方法を実施するためのウエハ検査装置として、テスター１０，１１とプローバー２０，２１により、測定値取得手段と第１の不良チップ判定手段を構成し、測定値取得手段によりウエハ１内の各チップに対し異なる条件で検査を行って測定値を取得するとともに、第１の不良チップ判定手段により測定値取得手段による異なる条件での検査の測定値が規格値を外れると不良チップであると判定する。また、第２の不良チップ判定手段としての温度特性判定用コンピューター４０は、測定値取得手段による異なる条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると不良チップであると判定する。このようにして、（１）のウエハ検査方法が実行される。
【００４５】
（３）詳しくは、ウエハ検査装置は、相関不良検出用コンピューターとしての温度特性判定用コンピューター４０を備え、同コンピューター４０は、第１の検査条件で検査を行うテスター１０（第１のテスター）および第２の検査条件で検査を行うテスター１１（第２のテスター）に繋がっており、このコンピューター４０を用いてテスター１０による第１の検査条件での検査の測定値とテスター１１による第２の検査条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると、不良チップであると判定する。
【００４６】
ここで、コンピューター４０による処理とすることにより、相関検査の項目数を多くすることも簡単にでき、また、様々な品種に対応（１ウエハ当たりのチップ数が異なる品種やウエハ口径が異なる品種など）することができる。
【００４７】
また、テスター１０（第１のテスター）には、第１の検査条件での検査の測定値を記憶しておく不揮発性メモリとしてのハードディスク１０ａが備えられ、テスター１１（第２のテスター）には、第２の検査条件での検査の測定値を記憶しておく不揮発性メモリとしてのハードディスク１１ａが備えられている。そして、相関不良検出用コンピューターとしての温度特性判定用コンピューター４０は、第１および第２の検査条件での検査を終了した後に、テスター１０のハードディスク１０ａから第１の検査条件での検査の測定値を読み出すとともにテスター１１のハードディスク１１ａから第２の検査条件での検査の測定値を読み出す機能を有している。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４８】
図１１には、図１に代わる本実施の形態におけるウエハ検査装置の構成を示す。本実施形態においても異なる条件での検査とは温度が低／高での検査であり、第１の検査条件が低温であり、第２の検査条件が高温である。
【００４９】
図１１において、ウエハ検査装置は、２台のテスター５０，５１と２台のプローバー６０，６１とテスターネットワークホストコンピューター７０を備えている。プローバー６０は低温検査用プローバーであり、プローバー６１は高温検査用プローバーである。テスター５０は低温検査用テスターであり、テスター５１は高温検査用テスターである。
【００５０】
低温検査用プローバー６０にはウエハステージ６０ａとプローブ針６０ｂが備えられ、ウエハステージ６０ａにはウエハ１が載置される。ウエハステージ６０ａはＸ，Ｙ方向に移動することができるようになっている。また、プローブ針６０ｂを、ウエハ状態でウエハ１内の複数のチップにおけるウエハ検査対象のチップでのパッドに対し当てることができるようになっている。同様に、高温検査用プローバー６１にはウエハステージ６１ａとプローブ針６１ｂが備えられ、ウエハステージ６１ａにはウエハ１が載置される。ウエハステージ６１ａはＸ，Ｙ方向に移動することができるようになっている。また、プローブ針６１ｂを、ウエハ状態でウエハ１内の複数のチップにおけるウエハ検査対象のチップでのパッドに対し当てることができるようになっている。また、プローバー６１は所望のチップに対しインキングすることができるようになっている。
【００５１】
図１１においては、図１でのプローバーネットワークを使用していない（図１でのプローバーネットワークホストコンピューター３０は使用していない）。
低温検査用プローバー６０と低温検査用テスター５０とは接続されており、低温検査用テスター５０から低温検査用プローバー６０に電源の供給が行われて計測できるようになっている。同様に、高温検査用プローバー６１と高温検査用テスター５１とは接続されており、高温検査用テスター５１から高温検査用プローバー６１に電源の供給が行われて計測できるようになっている。
【００５２】
また、図１１において、低温検査用テスター５０と高温検査用テスター５１はネットワーク化されており、低温検査用テスター５０と高温検査用テスター５１にはテスターネットワークホストコンピューター７０が接続されている。このホストコンピューター７０には測定データ記憶用ハードディスク７０ａが備えられている。つまり、図１においては高温検査用テスター１０および低温検査用テスター１１に測定データ記憶用ハードディスク１０ａ，１１ａが備えられていたが、これに対し、図１１においては、ホストコンピューター７０に測定データ記憶用ハードディスク７０ａが備えられている。この測定データ記憶用ハードディスク７０ａに低温での全チップの検査の測定値が記憶される。
【００５３】
次に、このように構成したウエハ検査装置の作用を説明する。
図１２は、ウエハ検査装置が実行する処理内容を表した工程フロー図である。図１２において、符号６００で示す全チップ分の低温検査、符号７００で示すチップ毎の高温検査・相関検査・インキングを順に行う。
【００５４】
図１２での全チップ分の低温検査（符号６００）の詳細を図１３に示すとともに図１２でのチップ毎の高温検査・相関検査・インキング（符号７００）の詳細を図１４に示す。
図１３において、プローバー６０とテスター５０は協働してステップ６０１において低温での計測を行い、ステップ６０２においてその測定値が規格内か否か、即ち、良否判定をする。そして、テスター５０はステップ６０３でチップの測定データと、そのチップ座標およびそのチップの良否結果を保存する。引き続き、プローバー６０とテスター５０は協働してステップ６０４で全てのチップが検査を終了したか判定し、全てのチップが検査を終了していなければステップ６０５で次のチップに移行して（ウエハテーブル６０ｂを移動して）ステップ６０１に戻る。
【００５５】
このステップ６０１〜６０５の処理を繰り返すことにより、ウエハ１内の各チップにおいて良否判定が行われる。
このように、連動する一対のプローバー６０およびテスター５０により、第１の検査条件においてウエハ状態でウエハ１内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針６０ｂを当てた状態で第１の検査条件で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値を外れると不良チップであると判定する。
【００５６】
さらに、図１３のステップ６０４において全てのチップが検査を終了したならば、テスター５０はステップ６０６で全チップの測定データと座標と良否結果をテスターネットワークホストコンピューター７０に送出する。このデータはテスターネットワークホストコンピューター７０のハードディスク７０ａに記憶される。
【００５７】
図１４において、テスター５１はテスターネットワークホストコンピューター７０からステップ７０１においてハードディスク７０ａに記憶した低温検査での全チップの測定データと座標と良否結果を読み出して、ステップ７０２で対象チップの良否結果を基に低温検査での良否を識別する。そして、テスター５１はステップ７０３において不良チップの場合はステップ７０７に移行してバッドマークを付す（インキングする）。このステップ７０７の後、ステップ７０８に移行する。一方、ステップ７０３で不良チップでないならば、ステップ７０４に移行して当該チップに対し、プローバー６１とテスター５１は協働して高温での計測を行い、ステップ７０５において測定値が規格値を外れると不良チップであると判定する。また、このステップ７０５においてテスター５１は相関の演算を行い、この相関が規格から外れるか否かの良否判定を行う。
【００５８】
具体的には、高温測定データ（高温検査での測定値）を例えば０．８倍してＺ値（＝ＨＴ測定値×０．８）を得て、さらに、良否判定として、低温測定データ（低温検査での測定値）が、（Ｚ±０．０５）の範囲に入っていたならば規格内とし、外れていたならば規格外、即ち、不良チップと判定する。演算は、逆にＺ＝ＬＴ測定値／０．８としても同じことになる。
【００５９】
そして、ステップ７０６においてテスター５１により不良と判定されたならば、プローバー６１は当該チップ（不良チップ）に対しステップ７０７でバッドマークを付す（インキングする）。このステップ７０７の後、ステップ７０８に移行する。
【００６０】
一方、ステップ７０６において不良チップでなければ、ステップ７０８に移行する。
コンピューター７０とテスター５１とプローバー６１は協働してステップ７０８において全てのチップが検査を終了したか判定し、全てのチップが検査を終了していなければステップ７０９で次のチップに移行して（ウエハテーブル６１ａを移動して）ステップ７０１に戻る。
【００６１】
ステップ７０１〜７０９の処理を繰り返すことにより、ウエハ１内の各チップにおいて高温での測定・不良判定および相関の検出・不良判定が行われ、不良チップに対してバッドマークが付される（インキングされる）。
【００６２】
このように、連動する一対のプローバー６１およびテスター５１により、高温検査条件（第２の検査条件）においてウエハ状態でウエハ１内の検査対象のチップでのパッドにプローブ針６１ｂを当てた状態で高温検査条件（第２の検査条件）で検査を行って測定値を取得して測定値が規格値を外れると不良チップであると判定する。さらに、高温検査を行う際に、ホストコンピューター７０のハードディスク７０ａの低温測定データを読み出して、高温検査で測定したデータとの相関をチップ単位で演算し、その演算結果を元に、規格値で判定してチップの良否を判断する。つまり、テスターネットワークホストコンピューターのハードディスク７０ａには、テスター５０において低温検査条件（第１の検査条件）での全チップの検査を終了した後に、低温検査条件（第１の検査条件）での全チップの検査の測定値が記憶され、テスター５１において高温検査条件（第２の検査条件）でのチップ毎の検査時に、相関による不良判定に供すべく、テスターネットワークホストコンピューター７０のハードディスク７０ａに記憶した低温検査条件（第１の検査条件）での検査の測定値が読み出される。相関による不良判定の結果、不良の場合はバッドマークを付す（不良チップにインキングを行う）。
【００６３】
なお、本実施形態においては、低温検査と高温検査においてチップ対応で演算できるように低温検査のデータと高温検査のデータはそれぞれ対応できるようにチップの測定順がまったく同じ、もしくはチップデータにウエハ上の座標位置がわかるようになっている。
【００６４】
以上のように本実施形態は下記の特徴を有する。
（１）ウエハ検査装置は、テスターネットワークホストコンピューター７０を備え、同コンピューター７０には第１の検査条件で検査を行うテスター５０（第１のテスター）および第２の検査条件で検査を行うテスター５１（第２のテスター）が繋がっており、データのやり取りが行える。また、テスターネットワークホストコンピューター７０には不揮発性メモリとしてのハードディスク７０ａが備えられている。テスター５１は、テスターネットワークホストコンピューター７０のハードディスク（不揮発性メモリ）７０ａに記憶したテスター５０による第１の検査条件での検査の測定値と第２の検査条件での検査の測定値におけるその相関が規格値を外れると、不良チップであると判定する機能を有している。
【００６５】
なお、前記各実施形態は以下のように変更してもよい。
これまでの説明においては、温度で説明しているが圧力、光量、磁力等において異なる条件で検査する場合に適用できる。つまり、ウエハ状態で異なる２つ以上の条件として温度が低／高の場合について説明してきたが、他にも、例えば、圧力が低／高、光量が低／高、磁力が弱／強などでチップの良否検査を行う場合に適用することができる。
【００６６】
また、不良チップをインキングする場合を説明したが、これに限ることなく、不良チップをダイピックせずに良品チップのみをダイピックする場合に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１の実施の形態におけるウエハ検査装置の構成図。
【図２】ウエハ検査装置が実行する処理内容を表した工程フロー図。
【図３】高温検査の詳細な工程フロー図。
【図４】低温検査の詳細な工程フロー図。
【図５】相関検査の詳細な工程フロー図。
【図６】不良マップＭｆ４の作成の詳細な工程フロー図。
【図７】インキングの詳細な工程フロー図。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は不良マップを示すデータ概念図。
【図９】測定結果を示すプロット図。
【図１０】測定結果を示すプロット図。
【図１１】第２の実施の形態におけるウエハ検査装置の構成図。
【図１２】ウエハ検査装置が実行する処理内容を表した工程フロー図。
【図１３】全チップ分の低温検査の詳細な工程フロー図。
【図１４】チップ毎の高温検査・相関検査・インキングの詳細な工程フロー図。
【図１５】背景技術を説明するためのウエハ検査装置の構成図。
【図１６】背景技術を説明するためのウエハ検査装置の構成図。
【図１７】課題を説明するための測定結果を示すプロット図。
【符号の説明】
【００６８】
１…ウエハ、１０…テスター、１０ａ…ハードディスク、１１…テスター、１１ａ…ハードディスク、２０…プローバー、２０ａ…ウエハテーブル、２０ｂ…プローブ針、２１…プローバー、２１ａ…ウエハテーブル、２１ｂ…プローブ針、２２…プローバー、３０…プローバーネットワークホストコンピューター、４０…温度特性判定用コンピューター、５０…テスター、５１…テスター、６０…プローバー、６０ａ…ウエハテーブル、６０ｂ…プローブ針、６１…プローバー、６１ａ…ウエハテーブル、６１ｂ…プローブ針、７０…テスターネットワークホストコンピューター、７０ａ…ハードディスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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