(57)【要約】【課題】発熱抵抗体及び電極配線の腐食を良好に防止することが可能な高性能のサーマルヘッド、並びにサーマルプリンタを提供すること。【解決手段】抵抗体層から成る発熱抵抗体３と、金属層から成り、発熱抵抗体３に接続される電極配線４と、発熱抵抗体３及び電極配線４を被覆する保護層５と、を備えたサーマルヘッドにおいて、保護層５に接する発熱抵抗体３及び電極配線４の表面を、発熱抵抗体３を構成する抵抗体層及び電極配線４を構成する金属層を酸化して成る絶縁層６で被覆する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体層から成る発熱抵抗体と、金属層から成り、前記発熱抵抗体に接続される電極配線と、前記発熱抵抗体及び前記電極配線を被覆する保護層と、を備えたサーマルヘッドにおいて、
前記保護層に接する前記発熱抵抗体及び前記電極配線の表面を、発熱抵抗体を構成する抵抗体層及び電極配線を構成する金属層を酸化して成る絶縁層で被覆したことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記抵抗体層及び前記金属層を、その表面より内側に向かって酸化することで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記電極配線がアルミニウムにより形成されており、前記抵抗体層及び前記金属層の酸化が陽極酸化法により行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記抵抗体層及び前記金属層の酸化を行う前に、前記発熱抵抗体の抵抗値を全ての発熱抵抗体で略均一にしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱抵抗体の発する熱を利用して印画等の動作を行うサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとしてサーマルヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来のサーマルヘッドは、例えば図７に示す如く、アルミナセラミックス等から成る基板２１の上面に、複数の発熱抵抗体２３を配列するとともに、各発熱抵抗体２３の両端にアルミニウムから成る一対の電極配線２４を接続し、これらを窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）等から成る保護層２５で被覆した構造を有しており、外部の搬送手段を用いて感熱紙やインクフィルム等の記録媒体を発熱抵抗体２３上に搬送しながら、複数の発熱抵抗体２３を画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、記録媒体を発熱抵抗体２３上の保護層表面に摺接させ、発熱抵抗体２３の発した熱を保護層２５を介して記録媒体に伝達させることによって印画を形成するようになっている。
【０００４】
尚、保護層２５は、発熱抵抗体２３や一対の電極配線２４を記録媒体の摺接による磨耗から良好に保護するためのものであり、かかる保護層２５の形成は、窒化珪素等の無機質材料を従来周知のスパッタリング法を採用することにより発熱抵抗体２３や一対の電極配線２４の表面に所定厚みに被着させて形成される。
【０００５】
ところで、スパッタリング法等の薄膜手法により成膜される保護層２５には、“ピンホール”と呼ばれる膜欠陥が形成されており、かかる膜欠陥内に大気中の水分や記録媒体に含まれるＮａ＋イオンやＫ＋イオン、Ｃｌ−イオン等が入り込み、発熱抵抗体２３や電極配線２４に接触すると、発熱抵抗体２３や電極配線２４が腐食・溶融してこれらの配線抵抗が著しく上昇し、発熱抵抗体２３を所望の温度で発熱させることが困難となる課題があった。
【０００６】
そこで上記課題を解決すべく、下記の特許文献１に記載されているように、電極配線の表面をアルミニウムを陽極酸化してなる陽極酸化層で被覆することが提案されている。
【特許文献１】特開平２−３８０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示されたサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体の表面には陽極酸化層が形成されていないため、上述の“ピンホール”が発熱抵抗体の真上に存在した場合、大気中の水分や記録媒体に含まれるイオン等の影響で発熱抵抗体が腐食する課題は依然として未解決のままである。
【０００８】
また特許文献１に示されたサーマルヘッドにおいては、電極配線の表面にのみ陽極酸化層が形成されていることから、発熱抵抗体と電極配線との境界面における段差部を陽極酸化層で封止することができない。また段差部は保護層で良好に被覆することは一般的に困難である。それ故、上記段差部から水分やイオンが侵入し、発熱抵抗体や電極配線が腐食するという課題が存在していた。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑み案出されたものであり、その目的は、発熱抵抗体及び電極配線の腐食を良好に防止することが可能な高性能のサーマルヘッド、並びにサーマルプリンタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のサーマルヘッドは、抵抗体層から成る発熱抵抗体と、金属層から成り、前記発熱抵抗体に接続される電極配線と、前記発熱抵抗体及び前記電極配線を被覆する保護層と、を備えたサーマルヘッドにおいて、前記保護層に接する前記発熱抵抗体及び前記電極配線の表面を、発熱抵抗体を構成する抵抗体層及び電極配線を構成する金属層を酸化して成る絶縁層で被覆したことを特徴とする。
【００１１】
また本発明のサーマルヘッドは、上述のサーマルヘッドにおいて、前記絶縁層は、前記抵抗体層及び前記金属層を、その表面より内側に向かって酸化することで形成されていることを特徴とする。
【００１２】
更に本発明のサーマルヘッドは、上述のサーマルヘッドにおいて、前記電極配線がアルミニウムにより形成されており、前記抵抗体層及び前記金属層の酸化が陽極酸化法により行われることを特徴とする。
【００１３】
また更に本発明のサーマルヘッドは、上述のサーマルヘッドにおいて、前記抵抗体層及び前記金属層の酸化を行う前に、前記発熱抵抗体の抵抗値を全ての発熱抵抗体で略均一にしたことを特徴とする。
【００１４】
そして本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、保護層に接する発熱抵抗体及び電極配線の表面全体に絶縁層を形成したことから、発熱抵抗体、電極配線のみならず、これらの境界面における段差部をも絶縁層で良好に覆うことができる。従って、保護層に形成された“ピンホール”内に大気中の水分や記録媒体に含まれるイオン等が侵入しても、これらの水分やイオンによって発熱抵抗体や電極配線が腐食することが良好に防止され、発熱抵抗体を所望の温度で発熱させることが可能な高性能のサーマルヘッド、並びにサーマルプリンタを実現できる。
【００１６】
しかも、前記電極配線がアルミニウムにより形成されている場合、前記電極配線表面に位置する絶縁層はＳｉ-Ｎ系やＳｉ-Ｏ-Ｎ系の無機物材料との密着性が良好な酸化アルミニウムにより形成されることとなるため、保護層をＳｉ-Ｎ系やＳｉ-Ｏ-Ｎ系の無機物材料で形成しておけば、絶縁層と保護層の密着性を高くすることができるという利点がある。
【００１７】
また発熱抵抗体上の絶縁層は、発熱抵抗体を構成する抵抗体層が酸化されることで形成されているため、発熱に寄与する抵抗体層の厚みを簡単に薄くすることができ、比較的容易に６０００Ω〜２００００Ωの高抵抗サーマルヘッドを実現できる。
【００１８】
更に本発明によれば、前記抵抗体層及び前記金属層の酸化を行う前に、前記発熱抵抗体の抵抗値を全ての発熱抵抗体で略均一にすることにより、例えば陽極酸化法により酸化する場合、各電極配線毎に絶縁層の厚みがばらつくことが良好に抑制され、これによって、配線抵抗を各電極配線で揃えることができ、画像の濃度むらが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図、図２は図１のサーマルヘッドの平面図（グレーズ層、保護層、絶縁層不図示）であり、１は基板、２はグレーズ層、３は発熱抵抗体、４は電極配線、５は保護層、６は絶縁層である。
【００２１】
基板１は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料など、種々の材料によって矩形状をなすように形成されており、その上面にはグレーズ層２や発熱抵抗体３，電極配線４、保護層５、絶縁層６等が設けられ、これらを支持する支持母材として機能する。
【００２２】
このような基板１は、例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとともにこれを従来周知のドクターブレード法等を採用することによってセラミックグリーンシートを形成し、これを所定形状に打ち抜いた上、高温で焼成することにより製作される。
【００２３】
また基板１の上面には、ガラス製のグレーズ層２が基板１の長手方向に帯状に被着され、その頂部付近には複数の発熱抵抗体３が設けられる。
【００２４】
グレーズ層２は、例えば曲率半径１ｍm〜４ｍmの断面円弧状をなす帯状の突出部２ａと、該突出部２ａの下地となる層状の基層部２ｂとで形成されている。
【００２５】
このグレーズ層２は、低熱伝導性（熱伝導率：０．７Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．０Ｗ／ｍ・Ｋ）のガラスにより形成されているため、その内部で発熱抵抗体３の発する熱の一部を蓄積してサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持する作用、具体的には、発熱抵抗体３の温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させる蓄熱層としての作用を為す。
【００２６】
尚、グレーズ層２は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１の上面に帯状に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることによって形成される。
【００２７】
更にグレーズ層２の頂部付近に設けられる複数の発熱抵抗体３は、例えば６００ｄｐｉ（dot per inch）の密度で主走査方向に直線状に配列されており、これらの発熱抵抗体３は各々がＴａＮやＴａＳｉＯ，ＴｉＳｉＯ等の電気抵抗材料により形成された抵抗体層から成っているため、その両端に電気的に接続される電極配線４等を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こし、記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば１３０℃〜３５０℃の温度となる。
【００２８】
また発熱抵抗体３に接続される電極配線４は、発熱抵抗体３等に電力を供給する給電配線として機能するものであり、アルミニウムや銅等の金属材料により形成された金属層から成っている。
【００２９】
この電極配線４は、発熱抵抗体３の一端側に共通に接続される帯状の共通電極配線４ａと、発熱抵抗体３の他端側に個別に接続される個別電極配線４ｂとで構成されており、共通電極配線４ａをプラス電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された外部電源の＋端子に、個別電極配線４ｂを図示しないドライバーＩＣを介して接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された外部電源の−端子にそれぞれ接続させている。そしてドライバーＩＣ内のスイッチング素子がオン状態のとき、電極配線４を介して発熱抵抗体３に電力が供給され、発熱抵抗体３が所定の温度で発熱する。
【００３０】
このような発熱抵抗体３や電極配線４は、従来周知の薄膜形成技術、例えばＴａＮ等の電気抵抗材料からなる抵抗体層とアルミニウムを主成分とする金属材料からなる金属層とをグレーズ層２上に従来周知のスパッタリング等によって順次積層するとともに、これらの積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を採用し所定パターンに加工することによって形成される。
【００３１】
また上述した発熱抵抗体３や電極配線４の表面には絶縁層６が形成され、更にその上には保護層５が被着されている。
【００３２】
絶縁層６は、保護層６に接する発熱抵抗体３や電極配線４を被覆することで、発熱抵抗体３や電極配線４が大気中の水分や記録媒体に含まれるイオンによって腐食するのを防止するためのものであり、発熱抵抗体３や電極配線４を構成する抵抗体層や金属層を酸化してできる酸化物により形成されている。例えば、電極配線４がアルミニウムから成る場合、絶縁層６は酸化アルミニウムにより形成されることとなる。
【００３３】
この絶縁層６は、通常、抵抗体層や金属層の表面より内側の領域に形成されるため、保護層５で良好に被覆することが困難な発熱抵抗体３と電極配線４との境界部に位置する段差部を絶縁層６で良好に覆うことができる。
【００３４】
絶縁層６の厚みは、発熱抵抗体３の表面で抵抗体層の厚みの１０％〜９０％に、より好ましくは１５％〜５０％、更に好ましくは２０％〜３０％に設定され、電極配線４の表面で金属層の厚みの５％〜５０％に、より好ましくは１０％〜４０％に、更に好ましくは１５％〜３０％に設定される。その理由は、発熱抵抗体３の表面で絶縁層６の厚みが大きすぎると、抵抗値が上昇しすぎるという問題があり、発熱抵抗体３の表面で絶縁層６の厚みが小さいと、高温多湿化の環境下でサーマルヘッドを使用する場合、絶縁層６の封止性が不足するおそれがあるからである。また電極配線４の表面で絶縁層６の厚みが大きすぎると、電極配線４の配線抵抗が大きく成り、サーマルヘッドの消費電力が大きくなるという問題があり、電極配線４の表面で絶縁層６の厚みが小さいと、高温多湿化の環境下でサーマルヘッドを使用する場合、絶縁層６の封止性が不足するおそれがあるからである。
【００３５】
また電極配線４の表面に形成される絶縁層６の厚みは、共通電極配線４ａよりも個別電極配線４ｂの方で小さくすることが好ましい。というのも、電極配線４の線幅は共通電極配線４ａよりも個別電極配線４ｂの方が小さいため、個別電極配線４ｂの方が配線抵抗が大きいところ、絶縁層６の厚みが個別電極配線４ｂの方が大きくなると、元々大きな個別電極配線４ｂの配線抵抗が更に大きくなり、電圧降下がより大きくなってしまうからである。
【００３６】
一方、保護層５は、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）やサイアロン（Ｓｉ-Ａｌ-Ｏ-Ｎ）等のＳｉ-Ｎ系もしくはＳｉ-Ｏ-Ｎ系の無機物材料により発熱抵抗体３や電極配線４を共通に被覆しており、絶縁層６と共に発熱抵抗体３や電極配線４を大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。
【００３７】
かかる保護層５は、従来周知の薄膜形成技術、例えばスパッタリングを採用し、上述の無機質材料を発熱抵抗体３や電極配線４等の上面に０．１μｍ〜５μｍの厚みに被着させることにより形成され、このように形成された保護層５には例えば１０個／ｃｍ２〜５０個／ｃｍ２の割合で“ピンホール”と呼ばれる膜欠陥が形成され、かかる“ピンホール”の内部に大気中の水分や記録媒体に含まれるイオンが侵入する場合がある。
【００３８】
ところが、本発明においては、先に述べたように、保護層５に接する発熱抵抗体３や電極配線４の表面を、抵抗体層や金属層を酸化してなる絶縁層６で被覆したことから、発熱抵抗体３、電極配線４のみならず、これらの境界面における段差部も絶縁層６で良好に覆うことができる。従って、保護層５に形成された“ピンホール”内に大気中の水分や記録媒体に含まれるイオン等が侵入しても、これらの水分やイオンによって発熱抵抗体３や電極配線４が腐食することが良好に防止され、発熱抵抗体３を所望の温度で発熱させることが可能な高性能のサーマルヘッドを実現できる。
【００３９】
また、絶縁層６をＳｉ-Ｎ系やＳｉ-Ｏ-Ｎ系の無機物材料との密着性が良好な酸化アルミニウムにより形成しておけば、保護層５をＳｉ-Ｎ系やＳｉ-Ｏ-Ｎ系の無機物材料で形成する場合、絶縁層６と保護層４の密着性を高くすることができるという利点がある。
【００４０】
更に発熱抵抗体３上の絶縁層６は、発熱抵抗体３を構成する抵抗体層が酸化されることで形成されているため、発熱に寄与する抵抗体層の厚みを簡単に薄くすることができ、比較的容易に６０００Ω〜２００００Ωの高抵抗サーマルヘッドを実現できる。
【００４１】
尚、絶縁層６は、例えば従来周知の陽極酸化法や高温酸化法により形成される。具体的には、陽極酸化法の場合、例えば図３に示すような陽極酸化装置を用いて形成され、発熱抵抗体３及び電極配線４が形成された基板１を、酒石酸アンモニウム、プロピレングリコール等を０．５質量％〜５質量％含む電解液で満たされた処理槽７中に浸漬させるとともに、該処理槽７内の電極板８を陰極に、基板１の電極配線４を陽極にそれぞれ接続し、しかる後、電極板８−電極配線４間に外部電源９を用いて３０Ｖ〜１５０Ｖの正の電圧を１０分間〜６０分間印加することによって、発熱抵抗体３を構成する抵抗体層、並びに電極配線４を構成する金属層の表面を、これらの層の内側に向かって酸化することにより絶縁層６が形成される。
【００４２】
絶縁層６の厚みを共通電極配線４ａよりも個別電極配線４ｂで小さくするには、陽極酸化法により絶縁層６を形成する際、共通電極配線４ａを陽極に接続するようにすれば良い。絶縁層６の厚みを共通電極配線４ａ、個別電極配線４ｂの双方で略等しくするには、共通電極配線４ａを陽極に接続した状態で陽極酸化した後、個別電極配線４ｂを陽極に接続して再び陽極酸化を行えば良い。
【００４３】
また抵抗体層及び金属層の酸化を行う前に、発熱抵抗体３の抵抗値を全ての発熱抵抗体３で略均一（略均一とは、全発熱抵抗体３中の最大抵抗値と最小抵抗値との差が全発熱抵抗体３の平均抵抗値の５％以内をいう）にすることにより、例えば陽極酸化法により酸化する場合、発熱抵抗体３の領域で生じる電圧硬化を各発熱抵抗体３で略揃えることができ、各電極配線４毎に絶縁層６の厚みがばらつくことが良好に抑制される。従って、配線抵抗を各電極配線４で揃えることができ、画像の濃度むらが防止される。
【００４４】
発熱抵抗体３の抵抗値を略均一に成すには、例えばパルストリミング法やレーザートリミング法などが用いられる。ここではパルストリミング法を採用した発熱抵抗体３の抵抗値調整法を図４のフローチャートを用いて説明する。なお、ここで説明する抵抗値調整法はあくまで一例である。
【００４５】
（１）まず発熱抵抗体３や電極配線４がパターニングされ、かつ絶縁層６や保護層５の形成前の基板１を準備する。
【００４６】
（２）次に、基板１上の各発熱抵抗体３の抵抗値を測定する。
【００４７】
抵抗値の測定は、電極配線４上に設けられるパッドに抵抗値測定装置のプローブを接触させることにより行われる。
【００４８】
（３）次に、抵抗値調整の目標となる目標抵抗値を設定する。
【００４９】
目標抵抗値は、各発熱抵抗体３の抵抗値が略均一となるように設定する。また目標抵抗値は、各発熱抵抗体３の抵抗値変動幅が小さくなるように設定するのがよく、本実施形態においては、（２）の工程で得た発熱抵抗体３の実際の抵抗値について平均値を求め、この平均値を目標抵抗値に設定する。
【００５０】
（４）次に、（３）の工程で設定した目標抵抗値から（２）の工程で得た発熱抵抗体３の実際の抵抗値を引いて両者の差を求め、その差を発熱抵抗体３の実際の抵抗値を除して抵抗値補正幅（％）を算出し、かかる抵抗値補正幅より発熱抵抗体３の抵抗値を目標抵抗値に近づけるのに最適な所定のトリミングパルスを選択する。
【００５１】
例えば、目標抵抗値が３０３０Ω、実際の抵抗値が３０００Ωの場合、両者の差が３０Ωであるため、抵抗値補正幅は１％となり、かかる抵抗値補正幅に対応するトリミングパルスのエネルギーを“抵抗値補正幅”と“トリミングパルスのエネルギー”との関係を示す線図（図５（ａ），（ｂ））から求め、これに最も近いトリミングパルスを事前に準備されたトリミングパルスの中から一つ選択する。
【００５２】
（５）そして（４）の工程で選択したトリミングパルスを、対応する発熱抵抗体３に印加して電気抵抗値を下降もしくは上昇させることにより発熱抵抗体３の抵抗値を調整する。
【００５３】
発熱抵抗体３に対するトリミングパルスの印加は、電極配線４上のパッドの表面にトリミング装置のプローブを接触させ、この状態で（４）の工程で選択した所定のトリミングパルスをトリミング装置により印加することで発熱抵抗体３の電気抵抗値が調整される。
【００５４】
尚、かかるパルストリミング法では、発熱抵抗体３の抵抗値を下降させる場合は、発熱抵抗体３に対しパルス幅（通電時間）が比較的短く、振幅（電圧値）が比較的大きなトリミングパルスが用いられ、このようなトリミングパルスを印加することによって発熱抵抗体３を形成する抵抗材料を結晶化せしめ、発熱抵抗体３をアニールすることによって抵抗値の下降現象が起こる。
【００５５】
また一方、発熱抵抗体３の抵抗値を上昇させる場合は、発熱抵抗体３に対しパルス幅が比較的長く、振幅が比較的小さなトリミングパルスが用いられ、このようなトリミングパルスを発熱抵抗体３に印加することで発熱抵抗体３を形成する抵抗材料が大気中の酸素と結合し、表面に薄い酸化膜を形成することによって抵抗値の上昇現象が起こる。
【００５６】
（６）そして、上述のトリミング作業を行った後、全ての発熱抵抗体３の抵抗値を測定し、該測定した抵抗値が略均一になっていない場合は、工程（４）に戻り、上述のトリミング作業を繰り返し行い、目標とする抵抗値分布に近づけていくようにする。
【００５７】
尚、このようなトリミング作業では、抵抗値調整を、抵抗値の下降もしくは上昇のいずれかのみで行っても良いし、抵抗値の下降、上昇の双方で行うようにしても良い。抵抗値を上昇させる場合、発熱抵抗体３の表面に酸化膜が形成されるが、この場合に、後の工程で発熱抵抗体３の表面を陽極酸化しても、絶縁層６は略問題なく形成可能である。
【００５８】
そして、上述のようなサーマルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタには、図６に示す如く、記録媒体をサーマルヘッドＴの発熱抵抗体３上に搬送する搬送手段として、プラテンローラ１０や搬送ローラ１１等が配設される。
【００５９】
プラテンローラ１０は、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱抵抗体３上に回転可能に支持され、記録媒体を発熱抵抗体３上の保護層表面に押圧しつつ記録媒体を発熱抵抗体３の配列と直交する方向（図中の矢印方向）に搬送する。
【００６０】
また搬送ローラ１１は、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドＴに対し記録媒体の搬送方向上流側と下流側に分かれて配設され、これらの搬送ローラ１１と前述のプラテンローラ１０とで記録媒体の走行を支持している。
【００６１】
そして、これと同時に複数の発熱抵抗体３を図示しないドライバーＩＣの駆動に伴い選択的にジュール発熱させ、これらの熱を保護層５を介し記録媒体に伝達させることによって所定の印画が形成される。
【００６２】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの平面図（グレーズ層、保護層、絶縁層不図示）である。
【図３】絶縁層を形成する際に用いる陽極酸化装置の構成を示す図である。
【図４】発熱抵抗体の抵抗値を調整する方法を説明するためのフローチャートを示す図である。
【図５】“抵抗値補正幅”と“トリミングパルスのエネルギー”との関係を示す線図であり、（ａ）は抵抗値を下降させる場合の線図、（ｂ）は抵抗値を上昇させる場合の線図である。
【図６】図１のサーマルヘッドを用いたサーマルプリンタの構成を示す概略図である。
【図７】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・基板
２・・・グレーズ層
３・・・発熱抵抗体
４・・・電極配線
４ａ・・・共通電極配線
４ｂ・・・個別電極配線
５・・・保護層
６・・・絶縁層
７・・・処理槽
８・・・電極板
９・・・外部電源
１０・・・プラテンローラ
１１・・・搬送ローラ
【図１】
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【図２】
2005138563.tif 000004
【図３】
2005138563.tif 000005
【図４】
2005138563.tif 000006
【図５】
2005138563.tif 000007
【図６】
2005138563.tif 000008
【図７】
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