(57)【要約】【課題】  熱応答性のバラツキのない、安定した品質の熱検知素子を提供する。【解決手段】  熱検知素子８は、一端にサーミスタのチップ３を実装する幅広の実装部１ａ、２ａ及び他端に実装プリント基板４との接続端子１ｂ、２ｂを有する２枚の金属導電板１、２と、この金属導電板１、２をインサートして成形され、実装部１ａ、２ａを底面に露出させた有底の熱可塑樹脂製の収納部５と、この収納部５と同時に成形され、下面から接続端子１ｂ、２ｂを突出させた略直方体形状の基台６と、収納部５及び基台６とともに成形され、収納部５と基台６に亘って露出する金属導電板１、２の脚部１ｃ、２ｃをモールドする外被部７と、実装部１ａ、２ａと接着材９で接着され、実装部１ａ、２ａ間に亘って固着実装されるサーミスタのチップ３とからなり、エポキシ樹脂１０をサーミスタのチップ３が実装された収納部５内に充填して封止してある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の金属導電板の一端を底面に露出させ、合成樹脂により成形された有底の収納部を有し、前記収納部の底面に露出した前記一対の金属導電板の端部間に亘るようにサーミスタのチップを実装し、前記収納部に封止用樹脂を充填することで前記サーミスタのチップを封止していることを特徴とする熱検知素子。
【請求項２】
前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であって、この熱可塑性樹脂に前記収納部から突出させた前記一対の金属導電板の突出部位をインサートして、該突出部位をモールドしていることを特徴とする請求項１記載の熱検知素子。
【請求項３】
前記各金属導電板を所定の間隔を有して並行に配置し、前記突出部位をそれぞれ各別に熱可塑性樹脂でモールドすることで、前記金属導電板間に隙間部を形成していることを特徴とする請求項２記載の熱検知素子。
【請求項４】
前記封止用樹脂はエポキシ樹脂であって、前記熱可塑性樹脂は、荷重たわみ温度が２８５℃以上、かつ、比熱が６００Ｊ／ｋｇＫ以下の樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の熱検知素子。
【請求項５】
前記金属導電板を実装基板の面に対して垂直となるように垂立するとともに、前記金属導電板の他端部を前記実装基板に電気的に接続し、かつ、前記収納部の開口部を、前記金属導電板の他端部が電気的に接続される前記実装基板の面に対し反対側に向けていることを特徴とする請求項１乃至４記載の熱検知素子。
【請求項６】
前記収納部に、前記収納部の開口部から前方へ向かうにつれ徐々に外側へ広がるように形成されたすり鉢状のフィンを一体的に形成し、前記フィンの前記収納部の開口部付近の基部に前記フィンの内部と外部とを連通する孔を形成していることを特徴とする請求項５記載の熱検知素子。
【請求項７】
前記金属導電板に、１又は２以上の集熱板を一体的に形成していることを特徴とする請求項１乃至６いずれか記載の熱検知素子。
【請求項８】
前記集熱板を、前記収納部の側部から突出させるとともに、前記集熱板の板面を前記収納部の側周面に対向させ、かつ、前記収納部の開口部の前方向に傾斜させていることを特徴とする請求項７記載の熱検知素子。
【請求項９】
前記突出部位を、蛇行させて形成していることを特徴とする請求項２乃至８いずれか記載の熱検知素子。
【請求項１０】
前記金属導電板の他端側には、表面実装用の略直方体形状の実装部が形成されており、前記実装部の実装基板と溶接される面に、前記金属導電板の他端部に形成した電極部を露出させていることを特徴とする請求項１乃至９いずれか記載の熱検知素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度を電気的に検出して火災を感知する感知器に用いられる熱検知素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の熱検知素子としては、サーミスタに電極を設けてなるサーミスタ部と、前記電極に延設される一対のリード線とを備え、前記リード線の前記サーミスタ部近傍側をエポキシ樹脂でディップコーティングしているものがあった（特許文献１）。  
【０００３】
同様に、図８に示す熱検知素子１０１では、樹脂で被覆された一対のリード線１０２、１０３を互いに平行に配置し、その一端部１０２ａ、１０３ａ間に亘ってサーミスタのチップ１０４を実装するとともにチップ１０４をガラス１０５で封止し、他端部１０２ｂ、１０３ｂにそれぞれＬ字形の接続端子１０６を半田付けしたものをエポキシ層１０７でディップコーティングしていた。
【特許文献１】特開２００２−２７７３３４号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の後者の熱検知素子１０１では、サーミスタのチップ１０４をガラス１０５で封じているため、チップ１０４を均一の厚さ寸法で封止することが困難であり、かつ、エポキシ層１０７をエポキシ樹脂でディップコーティングして形成しているため、チップ１０４を被覆するエポキシ層１０７の厚さ寸法が不均一となり、また、エポキシ層１０７のリード線１０２、１０３を被覆する部位においても厚さ寸法が不均一となる。そのため、熱検知素子１０１の熱応答性にバラツキが生じるという問題があった。
【０００５】
また、このようにして製造された熱検知素子１０１は、製品ごとに熱応答性が異なってしまうため、熱検知素子１０１の品質を一定に保てないという問題があった。
【０００６】
さらに、接続端子１０６をリード線１０２、１０３に半田付けするために製造工程が多くなり、製造コストが高くなるという問題があった。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、熱応答性のバラツキがなく、製造し易い安定した品質の熱検知素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために、請求項１の発明では、一対の金属導電板の一端を底面に露出させ、合成樹脂により成形された有底の収納部を有し、前記収納部の底面に露出した前記一対の金属導電板の端部間に亘るようにサーミスタのチップを実装し、前記収納部に封止用樹脂を充填することで前記サーミスタのチップを封止していることを特徴とする熱検知素子とした。
【０００９】
請求項１の発明のよれば、サーミスタのチップが封止される収納部を合成樹脂で成形して形成したので、成形金型の精度により収納部に充填する封止用樹脂の充填量がほぼ一定となる。そのため、熱検知素子の熱応答性のバラツキを抑制することができる。
【００１０】
請求項２の発明では、請求項１の発明の構成に加えて、前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であって、この熱可塑性樹脂に前記収納部から突出させた前記一対の金属導電板の突出部位をインサートして、該突出部位をモールドしていることを特徴とする熱検知素子とした。
【００１１】
請求項２の発明によれば、金属導電板の収納部より突出した部位を熱可塑性樹脂でモールドしたので、成形金型の精度により、熱応答性に影響する前記金属導電板の突出した部位の厚さ寸法のバラツキを抑えることができる。そのため、熱検知素子の熱応答性のバラツキをさらに抑制することができる。
【００１２】
請求項３の発明では、請求項２の発明の構成に加えて、前記各金属導電板を所定の間隔を有して並行に配置し、前記突出部位をそれぞれ各別に熱可塑性樹脂でモールドすることで、前記金属導電板間に隙間部を形成していることを特徴とする熱検知素子とした。
【００１３】
請求項３の発明によれば、金属導電板の突出部を各別に熱可塑性樹脂でモールドしている。そのため、前記金属導電板を各別にモールドしてない場合に比べて、前記金属導電板に熱可塑性樹脂を介して気流が当たる面積は増えることとなり、熱検知素子の熱応答性が向上する。
【００１４】
請求項４の発明では、請求項１乃至３いずれかの発明の構成に加えて、前記封止用樹脂はエポキシ樹脂であって、前記熱可塑性樹脂は、荷重たわみ温度が２８５℃以上、かつ、比熱が６００Ｊ／ｋｇＫ以下の樹脂であることを特徴とする熱検知素子とした。
【００１５】
請求項４の発明によれば、荷重たわみ温度が２８５℃以上、かつ、比熱が６００Ｊ／ｋｇＫ以下であるような熱可塑性樹脂を用いたので、エポキシ樹脂と同等の熱応答性を実現することができるとともに、熱変形しにくくなる。そのため、より広い温度範囲で安定した熱検知が可能となる。
【００１６】
請求項５の発明では、請求項１乃至４いずれかの発明の構成に加えて、前記金属導電板を実装基板の面に対して垂直となるように垂立するとともに、前記金属導電板の他端部を前記実装基板に電気的に接続し、かつ、前記収納部の開口部を、前記金属導電板の他端部が電気的に接続される前記実装基板の面に対し反対側に向けていることを特徴とする熱検知素子とした。
【００１７】
請求項５の発明によれば、前記収納部の外周面において、成形金型の精度により熱応答性の偏りがなくなる。そのため、熱検知素子の熱応答性のバラツキを抑制することができる。
【００１８】
請求項６の発明では、請求項５の発明の構成に加えて、前記収納部に、前記収納部の開口部から前方へ向かうにつれ徐々に外側へ広がるように形成されたすり鉢状のフィンを一体的に形成し、前記フィンの前記収納部の開口部付近の基部に前記フィンの内部と外部とを連通する孔を形成していることを特徴とする熱検知素子とした。
【００１９】
請求項６の発明によれば、収納部の開口部から、外側へ徐々に広がるようにすり鉢状のフィンを設け、前記フィンの基部では前記フィンの内部と外部とを連通する孔を形成したので、前記収納部に前記フィンを介して気流が入り込み易くなり、かつ、前記孔により気流が循環しやすくなる。そのため、気流を効率的に集めることができるようになり、熱検知素子の熱応答性が向上する。
【００２０】
請求項７の発明では、請求項１乃至６いずれかの発明の構成に加えて、前記金属導電板に、１又は２以上の集熱板を一体的に形成していることを特徴とする熱検知素子とした。
【００２１】
請求項７の発明によれば、金属導電板に集熱板を一体的に延設形成したので、気流を受ける面積が増大するとともに、前記金属導電板に熱が効率よく伝わる。そのため、熱検知素子の熱応答性が向上する。
【００２２】
請求項８の発明では、請求項７の発明の構成に加えて、前記集熱板を、前記収納部の側部から突出させるとともに、前記集熱板の板面を前記収納部の側周面に対向させ、かつ、前記収納部の開口部の前方向に傾斜させていることを特徴とする熱検知素子とした。
【００２３】
請求項８の発明によれば、集熱板の板面を収納部の側周面に対向させ、かつ、収納部の開口部の前方向に傾斜させている。そのため、気流が入り込み易くなり、かつ、前記集熱板を介して金属導電板に熱が伝わるために、熱検知素子の熱応答性が向上する。
【００２４】
請求項９の発明では、請求項２乃至８いずれかの発明の構成に加えて、前記突出部位を、蛇行させて形成していることを特徴とする熱検知素子とした。
【００２５】
請求項９の発明によれば、前記金属導電板の突出部位が平板状のものよりも長くなる。そのため、前記金属伝動板の熱伝導が悪くなり、熱検知素子から熱が逃げにくくなる。これにより、熱検知素子の熱応答性が向上する。
【００２６】
請求項１０の発明では、請求項１乃至９いずれかの発明の構成に加えて前記金属導電板の他端側には、表面実装用の略直方体形状の実装部が形成されており、前記実装部の実装基板と溶接される面に、前記金属導電板の他端部に形成した電極部を露出させていることを特徴とする熱検知素子とした。
【００２７】
請求項１０の発明によれば、実装部の底面に金属導体板を露出させたので、熱検知素子を実装基板に表面実装することができる。
【発明の効果】
【００２８】
サーミスタのチップが封止される収納部を熱可塑性樹脂で成形して形成したので、成形金型の精度により収納部の容積が一定となるため、収納部に充填する封止用樹脂の充填量がほぼ一定となる。そのため、熱検知素子の製品ごとの熱応答性のバラツキを抑制することができ、安定した品質の熱検知素子を製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、図１乃至７を用いて本発明の実施形態について説明する。
【００３０】
（実施形態１）
図１を用いて本発明の実施形態１について説明する。本実施形態の熱検知素子８は、図１（ａ）に示すように、Ｃｕ−Ｓｎめっきを施されたリードフレームを打ち抜いて、一端に後述するサーミスタのチップ３を実装する幅広の実装部１ａ、２ａと、他端に熱検知素子８を実装する実装プリント基板４用の接続端子１ｂ、２ｂとを有する金属導電板１、２をインサートして成形され、実装部１ａ、２ａを底面に露出させた有底の熱可塑樹脂製の収納部５と、この収納部５と同時に成形され、下面から接続端子１ｂ、２ｂを突出させた略直方体形状の基台６と、収納部５及び基台６とともに成形され、収納部５と基台６に亘って露出する収納部５からの突出部位である金属導電板１、２の脚部１ｃ、２ｃをモールドする外被部７と、半田もしくは導電接着剤等の接着材９を用いて、収納部５の底面に露出した実装部１ａ、２ａ間に亘って固着実装されるサーミスタのチップ３とを有し、図１（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂１０を、サーミスタのチップ３が実装された収納部５内に充填して封止して、図１（ｃ）に示すように構成されている。なお、熱可塑性樹脂を成形してなる収納部５、基台６、及び外被部７は、一対の金属導電板１、２の位置ずれを防ぐために、部分的に２回に分けて成形されている。
【００３１】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、荷重たわみ温度が２８５℃以上、比熱が６００Ｊ／ｋｇＫ、及び比重が１．７ｇ／ｃｍ３であるようなナイロン系ポリアミドを用いている。
【００３２】
基台６の下面には、基台６が実装プリント基板４に載置される際に、実装プリント基板４の位置合わせ用の孔と嵌め合わされる一対の凸部６ａを２組形成してある。
【００３３】
本実施形態によれば、サーミスタのチップ３が封止される収納部５を熱可塑性樹脂で成形して形成したので、成形金型の精度により収納部５の容積が一定になるため、収納部５に充填するエポキシ樹脂１０の充填量がほぼ一定となる。そのため、熱検知素子８の熱応答性のバラツキを抑制することができる。
【００３４】
加えて、熱可塑性樹脂は、荷重たわみ温度が２８５℃以上、かつ、比熱が６００Ｊ／ｋｇＫ以下であるものを用いたので、封止用のエポキシ樹脂１０と同等の熱応答性を実現することができるとともに、熱変形しにくくなる。そのため、より広い温度範囲で安定した熱検知が可能となる。
【００３５】
また、金属導電板の脚部１ｃ、２ｃをインサートして外被部７を成形したので、成形金型の精度により、外被部７の厚さ寸法のバラツキを±０．０５ｍｍ程度に抑えて形成することができる。そのため、熱検知素子８の熱応答性のバラツキをさらに抑制することができる。
【００３６】
しかも、金属導電板の脚部１ｃ、２ｃを各別にインサートして外被部７を成形したので、金属導電板１、２間に隙間部が形成され、前記隙間部にも気流が入り込むことで外被部７の全周にわたり気流が当たることとなり、気流の当たる面積が増加する。そのため、熱検知素子８の熱応答性が向上する。
【００３７】
さらに、接続端子１ｂ、２ｂを金属導電板１、２と一体に形成してあるので、接続端子を金属導電板１、２に接続する必要はなく、また、端子ピッチを自由に設定できるとともに、自由性を十分確保できる。
【００３８】
以上により、熱応答性のバラツキがなく、製造し易い品質の安定した熱検知素子８を得ることができる。
【００３９】
なお、本発明の熱検知素子８は、図２に示すような火災感知器１１に用いられ、この火災感知器１１は、器体１１ａ内の回路基板ブロック１２に熱検知素子８の接続端子１ｂ、２ｂを半田付けすることで、熱検知素子８を固着するとともに、熱検知素子８を火災感知器１１の器体１１ａ中央下部の気流流入室１３内に、収納部５を気流流入室１３内の下部側に位置するように垂下させて配置して使用する。この火災感知器１１は、気流流入室１３に流れ込む空気流の温度を熱検知素子８で感知する。
【００４０】
また、基台６は、基台６の下面から接続端子１ｂ、２ｂを突出する代わりに、図３（ａ）に示すように、金属導電板１、２の他端を折り曲げて電極部１ｄ、２ｄを形成し、図３（ｂ）に示すように、基台６の下面に露出する構成としても良い。このように基台６を構成することで、熱検知素子８を実装プリント基板４に表面実装することができ、この構成は、後述する実施形態においても同様に用いることができる。
【００４１】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２について説明する。本実施形態の熱検知素子８は、上述の実施形態１とは異なり、金属導電板１、２をインサートして上述のように収納部５、基台６、外被部７を成形する際に、収納部５と外被部７との間に金属導電板１、２を露出するようにして収納部５、基台６及び外被部７を形成して、金属導電板１、２をリードフレームから分断しており、この金属導電板の露出部１ｅを、図４（ａ）に示すように、収納部５の開口部を上方向に向けて、略コ字形に折り曲げ形成している。
【００４２】
このように構成した露出部１ｅ及び収納部５を、露出部１ｅを埋設し、上面に収納部５の開口部を露出させるとともに、収納部５の外周面を一様な厚さ寸法で覆うように上記の熱可塑性樹脂で成形して、略箱形状の２次成形部１４を形成してある。その他の構成については、上述の実施形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
このようにして形成された熱検知素子８は、接続端子１ｂ、２ｂを実装プリント基板４の端子取付孔に貫挿するとともに、基台６に形成された凸部６ａを実装プリント基板の前記位置合わせ用の孔に嵌め合わせることで、基台６の下面を実装プリント基板４の表面に当接して実装プリント基板４に垂立される。この状態で接続端子１ｂ、２ｂを実装プリント基板４の裏面に形成された配線パターン（図示せず）と溶接することで、熱検知素子８は実装プリント基板４に固着され、電気的に接続される。これにより、熱検知素子８は、実装プリント基板４の表面に対して垂直となるように溶接されることとなり、このとき、熱検知素子８の収納部５の開口部の開口方向は、実装プリント基板４の表面に対して垂直方向を向くこととなる。
【００４４】
本実施形態によれば、上述の実施形態１の効果に加え、収納部５の開口部を上方向へ向け、その外周面を一様な厚さの２次成形部１４で被覆したので、収納部５の外周面にあたる気流の熱の影響の偏りがなくなり、外周面からの気流に対し、熱検知素子８が一様な熱応答性を示すこととなる。
【００４５】
なお、本実施形態の熱検知素子８は、火災感知器に実装するために必要な国家検定の要件である、水平方向からの気流に対する熱応答性が一様であることを満たしている。
【００４６】
（実施形態３）
本発明の実施形態３の熱検知素子８としては、上述の実施形態２の熱検知素子８において、図４（ｂ）に示すように、前方へ拡開する開口部の断面形状が正方形のすり鉢状のフィン１５を２次成形部１４と同時に一体的に成形するとともに、フィン１５の基部１５ａに、フィン１５の内部と外部とを連通し、フィン１５内に流入した空気流を外部へと流出させる矩形状の孔である流出口１５ｂを、図４（ｃ）に示すようにフィン１５の各側面に一つづつ合計４つ設ける構成としたものがある。
【００４７】
而して、収納部５を覆う２次成形部１４とすり鉢状のフィン１５とを同時に一体的に成形するとともに、フィン１５の基部１５ａに流出口１５ｂを設けたので、フィン１５によって収納部５に気流が流れ込み易くなる。さらに、流出口１５ｂにより気流が循環するために、常に新しい気流が収納部５に流れ込むこととなる。そのため、気流を効率的に収納部５に集めることができるようになり、熱検知素子８の熱応答性をさらに向上させることができる。
【００４８】
なお、本実施形態では、フィン１５の開口部の断面形状を正方形としたが、フィン１５の開口部の断面形状は、正方形に限られるものではなく、さらに高次の多角形としても良く、特に気流の方向性を少なくできるという点で、開口部の断面形状が円形のものが好ましい。
【００４９】
（実施形態４）
本発明の実施形態４では、Ｌ字形の集熱板１６を、金属導電板１、２の実装部１ａ、２ａの一辺から実装部１ａ、２ａと一体的に形成してある。このような金属導電板１、２を、上述の実施形態２と同様にインサートして収納部５を成形するとともに、図５（ａ）に示すように、集熱板１６を、収納部５の底面と平行に収納部５の対向する側部から１つずつ突出させている。また、突出させた集熱板１６には、防水、防錆等のためのコーティング処理を施してある。
【００５０】
これにより、図５（ｂ）に示す熱検知素子８が構成されることとなる。その他の構成については、上述の実施形態２とほぼ同様であるので説明を省略する。
【００５１】
本実施形態によれば、収納部５から、金属導電板１、２と一体的に形成した集熱板１６を突出させたので、これら集熱板１６を介して収納部５に実装されているサーミスタのチップ３に熱が伝わる。そのため、熱検知素子８の熱応答性が向上することとなる。
【００５２】
また、このような集熱板１６は２枚に限られるものではなく、２枚以上の集熱板１６を収納部の側部から突出させる構成としても良い。
【００５３】
さらに、図５（ｃ）に示すように、集熱板１７を金属導電板１、２の脚部１ｃ、２ｃと一体に形成して、外被部７の側部から突出させる構成としても本実施形態の趣旨を逸脱することなく実施できる。
【００５４】
本実施形態では、集熱板１６、１７を金属導電板１、２と一体的に形成することとしたが、成形部位である収納部５又は外被部７と一体に成形により形成した成形品からなる集熱板を、図５に示す集熱板１６、１７のかわりに用いることとしても良い。  
【００５５】
もちろん、この構成は上述の実施形態１にも用いることができる。
【００５６】
（実施形態５）  
本発明の実施形態５の熱検知素子８は、上述の実施形態４のように収納部５の側部から突出させた集熱板１６を後述するように折り曲げ形成することに特徴があり、その他の構成については、上述した実施形態２とほぼ同様なので説明を省略する。
【００５７】
このような熱検知素子８は、図６（ａ）に示すように、金属導電板１、２の実装部１ａ、２ａの隣接する２辺の縁部から、１枚ずつ合計２枚の集熱板１６が、前記２辺に対しそれぞれ直交する方向に一体的に形成されてなる金属導電板１、２を、上述の実施形態２と同様にインサートして収納部５を成形するとともに、集熱板１６を、収納部５の底面と平行に収納部５の各側部から突出させるとともに、集熱板１６を折り曲げ形成して、集熱板１６の図６（ｂ）における上面である板面１６ａを収納部５の側周面に対向させ、かつ、収納部５の開口部の前方向に、例えば４５度傾斜だけ傾斜させるている。以上により、図６（ｃ）に示す熱検知素子８が構成されている。
【００５８】
この場合、集熱板１６を、収納部５の各側部から１つずつ合計４つ突出させているので、上記の２つ設けたものに比べて気流のあたる面積が増す。そのため、さらに熱検知素子８の熱応答性が向上する。さらに、集熱板１６の板面１６ａを収納部５の側周面に対向させ、かつ、収納部５の開口部の前方向に傾斜させるているので、収納部５の開口部に対して垂直方向の気流だけではなく、収納部５の開口部に対して平行方向の気流も集めることができる。これにより、集熱板１６が上述の実施形態３のすり鉢状のフィン１５と同様の役割を果たすこととなる。すなわち、気流を効率的に収納部５に集めることができるようになり、熱検知素子８の熱応答性をさらに向上させることができる。
【００５９】
（実施形態６）
本発明の実施形態６は、金属導電板の脚部１ｃ、２ｃを、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、略ジグザグ状に打ち抜き形成したことに特徴があり、その他の構成については、上述の実施形態１と同様であるので説明を省略する。もちろん、この構成は上述の実施形態２にも用いることができる。
【００６０】
本実施形態によれば、金属導電板の脚部１ｃ、２ｃを略ジグザグ状に打ち抜き形成したので、金属導電板の脚部１ｃ、２ｃの長さ寸法は、上述の実施形態１の脚部１ｃ、２ｃよりも長くなる。そのため、熱が接続端子１ｂ、２ｂ側に逃げにくくなる。これにより、熱応答性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１の熱検知素子のエポキシ樹脂充填前の概略説明図であり、（ｂ）は、同上の熱検知素子の断面図であり、（ｃ）は、同上の熱検知素子の側面図である。
【図２】同上の熱検知素子を備えた火災感知器の概略説明図である。
【図３】（ａ）は、同上の他の熱検知素子の概略説明図であり、（ｂ）は同図（ａ）の熱検知素子の下面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態２の熱検知素子の断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態３の熱検知素子の断面図であり、（ｃ）は、同上の熱検知素子の上面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態４の熱検知素子の上面図であり、（ｂ）は、同上の熱検知素子の概略説明図であり、（ｃ）は、同上の他の熱検知素子の概略説明図である。
【図６】（ａ）は、本発明の実施形態５の熱検知素子の上面図であり、（ｂ）は、同上の熱検知素子の概略説明図であり、（ｃ）は、同上の熱検知素子の斜視図である。
【図７】（ａ）は、本発明の実施形態６の熱検知素子の概略説明図であり、（ｂ）は、同図（ａ）のＡ―Ａ矢視線断面図である。
【図８】従来の熱検知素子の概略説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１、  ２    金属導電板
１ａ、２ａ  実装部
１ｂ、２ｂ  接続端子
１ｃ、２ｃ  脚部
３    チップ
４    実装プリント基板
５    収納部
６    基台
６ａ  凸部
７    外被部
８    熱検知素子
９    接着剤
１０    エポキシ樹脂
【図１】
2005134119.tif 000003
【図２】
2005134119.tif 000004
【図３】
2005134119.tif 000005
【図４】
2005134119.tif 000006
【図５】
2005134119.tif 000007
【図６】
2005134119.tif 000008
【図７】
2005134119.tif 000009
【図８】
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