(57)【要約】【課題】クリーニング等の際の熱、溶剤、機械力に対して各層や各部材が剥がれにくく、非接触ＩＣ実装体付き被着体としても被着体からはがれにくい非接触ＩＣ実装体。【解決手段】可浸透基材１に非接触ＩＣ実装体本体部１２の表面の少なくとも一部を構成または被覆する充填剤９等に代表される流動化可能材料が浸透して結合している。そのため可浸透基材を介在することによって、非接触ＩＣ実装体本体部に可浸透基材に浸透して形成されてなる熱溶融接着剤層２が強固に接合して非接触ＩＣ実装体として一体化している。【選択図】図９
2005339427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流動化可能材料がその表面の少なくとも一部を構成または被覆してなる非接触ＩＣ実装体本体部と、
該非接触ＩＣ実装体本体部の前記流動化可能材料の少なくとも一部が浸透して接合する可浸透基材と、
前記可浸透基材の前記流動化可能材料が浸透した面に対して反対側面に接合する熱溶融接着剤層と、
を備えた非接触ＩＣ実装体。
【請求項２】
前記流動化可能材料が硬化型充填剤、熱可塑性樹脂及び溶剤可溶性樹脂のいずれか一つであり、該材料が非接触ＩＣ実装体本体部の表面の少なくとも一部を構成する請求項１記載の非接触ＩＣ実装体。
【請求項３】
前記流動化可能材料が非接触ＩＣ実装体本体部の外周を封止する封止部材と同種の材料であり、該流動化可能材料が非接触ＩＣ実装体本体部の表面の少なくとも一部を被覆する請求項１記載の非接触ＩＣ実装体。
【請求項４】
前記流動化可能材料が非接触ＩＣ実装体本体部の少なくともＩＣチップ実装体部を収納する収容部分の蓋部を形成する請求項２記載の非接触ＩＣ実装体。
【請求項５】
流動化可能材料がその表面の少なくとも一部を構成または被覆してなる非接触ＩＣ実装体本体部と、
該非接触ＩＣ実装体本体部の前記流動化可能材料の少なくとも一部が浸透して接合する可浸透基材と、
前記可浸透基材の前記流動化可能材料が浸透した面に対して反対側面に接合する熱溶融接着剤層と、を備えた非接触ＩＣ実装体及び
前記熱溶融接着剤層を介して非接触ＩＣ実装体に接合する被着体から構成される非接触ＩＣ実装体付き被着体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアパレル、リネン、クリーニング、足拭きマット、カーペットに代表される、繊維、不織布製品に容易に接合搭載できる非接触ＩＣ実装体、その製造方法およびその非接触ＩＣ実装体が接合されたそれらの被着体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、リネンサプライやクリーニング、足拭きマットのような業界で非接触ＩＣ実装体による物品管理を行おうという動きが出てきている。
このような業界では顧客から衣類やシーツ、足拭きマットのような繊維製品を集めてきて、洗濯・洗浄して顧客に返すという業態を取っている。
リネンサプライや足拭きマットの業界では、無記名の同一規格の大量の制服やシーツ、マットなどを取り扱うことが多く、集配・洗濯数量の確認・管理には非常に手間がかかっている。ことに洗濯回数の履歴の計数は個別に物品を特定して管理することが非常に困難であるため、実質的には個別管理は行われてこなかったと考えられる。商品の寿命は損耗や損傷、仕上がり状態を人間がいちいち目視で確認して決定してきた。
【０００３】
非接触ＩＣ実装体をこれらの物品に取り付けることにより、物品の個別管理が可能となり、寿命の指標となる洗濯回数などの履歴の管理や、医療向け衣服やクリーン衣料などの洗濯条件の管理、集配時の仕向けや計数、帳票作成の手間が大幅に改善でき、間違いの発生も低減できる。
一方、クリーニング業界ではリネンや足拭きマットと違い顧客の多様な衣類を預かるので、厳密な個別管理が不可欠である。集配店で受付時に顧客名、取扱店舗、取扱日などを記入した複写式の紙製のタグを一旦各衣類に取り付け洗濯工場へ移送する。洗濯工場ではそのまま洗濯すると複写式タグが外れてしまうので、これを一旦外して耐洗濯性のある紙タグをステープラー等で取り付ける。洗濯乾燥後は衣類を個別に合成樹脂製の袋に入れて、耐洗濯性のある紙タグといちいち照会しながら再度複写式紙タグを取り付けて集配店に移送するという、非常に手間のかかる作業を人手で行っていた。また顧客へ返却する際は、多数の保管衣類の中から複写式紙タグを確認して衣類を取り出してくるという、人手に頼る非効率な作業を行ってきた。洗濯工場内での作業の進捗管理や衣料の紛失経緯の把握などは、現実的には不可能であり、何らかの管理手法が求められていた。
【０００４】
このような人手では困難な作業や人数のかかる作業を合理化することを目的にクリーニング業界でも非接触ＩＣ実装体の導入の試みが盛んである。
これらの業界で使用する非接触ＩＣ実装体は数十回程度繰り返し使用されると考えられるため、非接触ＩＣ実装体に洗浄・洗濯のための耐水性や耐薬品性が要求され、洗濯後の乾燥やプレス時には耐熱性、耐圧性が要求される。これらの過酷な使用条件を満たすために、使用される非接触ＩＣ実装体はアンテナとＩＣチップからなるインレットを堅牢な樹脂で封止して外部の影響を受け難いものが使用される場合が多い。
【０００５】
また、これらの業界で取扱われる物品の特徴として、非接触ＩＣ実装体の取り付け対象の大半が繊維でできていることが上げられる。ここで繊維製品に樹脂封止された非接触ＩＣ実装体をいかにして取り付けるかという問題が発生する。
これに類する課題を解決するための技術がいくつかの特許文献で取り上げられている。特許文献１は複雑な形状の表面にも確実に接着させるために略シール状の非接触ＩＣ実装体の少なくとも一つの面に粘着層または接着層を設けるというものである。特許文献２はアンテナとＩＣチップが樹脂製のハウジングに封入されてなる釦状の非接触ＩＣ実装体を、糸状部材で繊維製品に取り付けようとするものである。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２５１０４６号公報
【特許文献２】特開平９−６１５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者等が検討を行ったところ、特許文献１の手法では特にアパレル、リネン、クリーニング、足拭きマット、カーペットなどの、繊維、不織布製品に取り付けることを意識したものでないため、繊維製品に取り付けた場合は、洗浄・洗濯に対する粘着剤の耐久性が不足からか、粘着剤がクリーニング溶剤に侵されて非接触ＩＣ実装体自体が剥がれ落ちたり溶け出した粘着剤が他の衣類を汚染するといった問題が生じることが分かった。
【０００８】
接着剤を使用して非接触ＩＣ実装体を繊維製品に貼り付ける場合は、粘着剤の場合よりも取り付けの信頼性は高まる。しかし、繊維製品に影響の少ないアイロンで加工できる、一般的にはナイロン系が多く選択される熱溶融型の接着剤を使用した場合は、繊維製品と熱溶融接着剤は強固に接着するが、非接触ＩＣ実装体の外装樹脂として多用される樹脂との接着力が弱いためか、容易に剥離することが多いことが判明した。
【０００９】
これは、アイロンで加工可能な熱溶融型の接着剤は、加熱されて溶融し、プレスで圧力をかけられることによって繊維の間に浸透しそのアンカー（投錨）効果によって繊維製品と強固に接着するが、非接触ＩＣ実装体の外装に使用される樹脂は一般に平滑で空隙がないためにアンカー効果が期待できず、また樹脂としての凝集力が高いため接着力が出難いので、アイロンで加工可能な熱溶融型の接着剤では充分な接着強度が出ないためであると本発明者等は考えた。
【００１０】
非接触ＩＣ実装体の外装樹脂とも強い接着力を有する接着剤は、一般にポリエステル樹脂からなる熱溶融型の場合は専用のプレス機でアイロンのレベルを超える高温・高圧をかける必要があったり、２液硬化型や湿気硬化型で硬化前は液状のものが大半であるため、クリーニング店舗や洗濯工場で短時間で容易に加工できるものではなく、非接触ＩＣ実装体導入の大きな障害となっていた。特に外装樹脂と強く接合する熱溶融型の接着剤はポリエステル系のものが多く、クリーニングで使用される有機溶剤に対する溶解性が高いため、この面からも使用は困難であった。
【００１１】
さらに、特許文献１の手法はシール状の非接触ＩＣ実装体を使用するためクリーニング後のプレスで折られると、容易にアンテナが断線したり、アンテナの防水が破れて洗浄液が浸入しアンテナが錆びるといった原因で長期間の信頼性を確立することが困難であり、この点からもリネンやクリーニングなどの業界で使用するのに向いているとは言えない。
【００１２】
また、特許文献２ではボタンと同じよう外装を仕上げた非接触ＩＣ実装体に、糸状部材を掛け止めたり、ボタン穴を通して非接触ＩＣ実装体を繊維製品に縫い付ける手法が紹介されている。これは顧客に違和感が少なく、ボタンと同等の信頼性が期待できる方法であるが、縫い付ける作業に時間がかかりすぎて、クリーニング店舗や洗濯工場で短時間で作業できないという問題点があり、現実性が低かった。
ボタンと同じように外装を仕上げた非接触ＩＣ実装体を、繊維製品に影響の少ないアイロンで加工できる熱溶融型の接着剤を使用した場合は、繊維製品と熱溶融接着剤は強固に接着するが、非接触ＩＣ実装体との接着力が弱く、容易に剥離することが多いのは上述のシール状非接触ＩＣ実装体の場合と同じである。
【００１３】
本発明は前述の問題点を鑑みて、非接触ＩＣ実装体を繊維製品等に強固にかつ容易に装着することを目的に実施されたものである。
リネンサプライやクリーニング、足拭きマットのように顧客から衣類やシーツ、足拭きマットのような繊維製品を集めてきて、洗濯・洗浄して顧客に返すという業態に限らず、繊維製品製造時に非接触ＩＣ実装体を装着するような場合にも使用可能である。具体的にはアパレル業界や通信販売業界で商品管理やピッキング検査の合理化、あるいは偽造ブランド商品を見分けるために非接触ＩＣ実装体を活用しようという試みに有効に活用できる。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る非接触ＩＣ実装体は、流動化可能材料がその表面の少なくとも一部を構成または被覆してなる非接触ＩＣ実装体本体部と、
該非接触ＩＣ実装体本体部の前記流動化可能材料の少なくとも一部が浸透して接合する可浸透基材と、
前記可浸透基材の前記流動化可能材料が浸透した面に対して反対側面に接合する熱溶融接着剤層と、
を備える。
【００１５】
更に、流動化可能材料が硬化型充填剤、熱可塑性樹脂及び溶剤可溶性樹脂のいずれか一つであり、該材料が非接触ＩＣ実装体本体部の表面の少なくとも一部を構成すると、流動化可能材料が可浸透基材に浸透して非接触ＩＣ実装体本体部として強力に結合するのでより好ましい。
また、流動化可能材料が非接触ＩＣ実装体本体部の表面の少なくとも一部を被覆し、その流動化可能材料を非接触ＩＣ実装体本体部の外周を封止する封止部材と同種の材料にすると、流動化可能材料が封止部材と強力に結合して被覆するのでより好ましい。
流動化可能材料が非接触ＩＣ実装体本体部の少なくともＩＣチップ実装体部を収納する収容部分の蓋部を形成することによって、流動化可能材料が可浸透基材に浸透して非接触ＩＣ実装体本体部として強力に結合するのでより好ましい。
【００１６】
本発明に係る非接触ＩＣ実装体付き被着体は、流動化可能材料がその表面の少なくとも一部を構成または被覆してなる非接触ＩＣ実装体本体部と、
該非接触ＩＣ実装体本体部の前記流動化可能材料の少なくとも一部が浸透して接合する可浸透基材と、
前記可浸透基材の前記流動化可能材料が浸透した面に対して反対側面に接合する熱溶融接着剤層と、を備えた非接触ＩＣ実装体及び
前記熱溶融接着剤層を介して非接触ＩＣ実装体に接合する被着体から構成される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の非接触ＩＣ実装体は可浸透基材に非接触ＩＣ実装体本体部の表面の少なくとも一部を構成または被覆する硬化型充填剤等に代表される流動化可能材料が浸透して結合している。そのため可浸透基材を介在することによって、非接触ＩＣ実装体本体部に可浸透基材に浸透して形成されてなる熱溶融接着剤層が強固に接合して非接触ＩＣ実装体として一体化しているため、クリーニング等の際の熱、溶剤、機械力に対して各層や各部材が剥がれにくい。更に非接触ＩＣ実装体付き被着体としても被着体からはがれにくいものとなった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の非接触ＩＣ実装体の第１の形態の一例の製作について図を用いて説明する。
［可浸透基材］
図１に本発明に使用される可浸透基材の断面を示した。図１は可浸透基材の模式的断面図である。図１以降の各図も模式的な図である。流動性を持った流動化可能材料が浸透することが可能な空隙を有する可浸透基材１を準備する。可浸透基材１とは流動性のある樹脂や接着剤が染み込むことが可能な空隙を有する平板状の構成物で、具体的には織布、不織布、紙、網、多孔質セラミック板、皮革、人工皮革、フェルトや、金属をはじめとする各種繊維の編成物や成形物などがあげられる。これらを単体で用いる他、空隙によるアンカー機能を阻害しない範囲で防錆や帯電防止などの二次加工をして使用することが可能である。また、２種以上の可浸透基材を編み込んだり積層するなど、複数の可浸透基材を同時に使用することも可能である。
【００１９】
可浸透基材の厚さは両側から流動性のある樹脂が染み込んでアンカー効果を発揮する必要上、０．０１ｍｍ以上３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下が良い。尚、厚さの上限については技術的にはあまり大きな問題は無く、単に厚くなり過ぎると、流動化可能材料の浸透していない部分において強度が低下するおそれがあったり、使用時に異物感が大きくなったりするだけであるので３ｍｍ程度以下が現実的と思われる。下限についてはあまり薄すぎると機械的な強度に劣るためある程度の厚さが必要になる。
【００２０】
［熱溶融接着材層の形成］
図２に可浸透基材に熱溶融接着材層を形成した状態の断面図を示した。図２は熱溶融接着材層を設けた可浸透基材の模式的断面図である。可浸透基材１に剥離紙３の付いた熱可塑性接着剤シートを密着させ、アイロン等で加熱、加圧し、可浸透基材１に熱溶融接着材層を形成するための熱可塑性接着剤を染み込ませる。この際には後に説明する工程で流動化可能材料である樹脂等を、可浸透基材１の熱可塑性接着剤を圧接した側と反対側から染み込ませるため、熱可塑性接着剤を可浸透基材の反対側まで完全に含浸させないほうが好ましい。この染み込ませ作業により、可浸透基材１に熱溶融接着材層２がその少なくとも一部を浸透して形成されている。図３には剥離紙３を外した状態の断面図を示している。図３は熱溶融接着材層を形成後の可浸透基材の模式的断面図である。結局、部番４は熱溶融接着材層付きの可浸透基材を表す。熱可塑性接着剤とは一般にホットメルト接着剤と呼ばれ、固形分１００％の常温では固体の一液性接着剤である。加熱溶融することで溶融して液状になり被着体を濡らし、冷却再固体化することにより接着機能を発現するものである。該接着剤には主に木工、紙加工に使用されるＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）系、弾性を持ったエラストマー系、耐熱性のあるオレフィン系、電子部品の接合に使用されるポリエステル系、繊維・不職布製品の接着に使用されるポリアミド系に分類される。本発明で使用する場合特に限定はないが、繊維製品に接合することを考えるとナイロン６などのポリアミド系ホットメルト接着剤を使用することが好ましい。
【００２１】
［非接触ＩＣ実装体本体部の形成］
図４に円柱状の切削加工が可能な材料を示した。図４は本発明の非接触ＩＣ実装体の非接触ＩＣ実装体本体部を収納する収納部分の一部となる外装筒部の加工前の斜視図である。この外装筒部の材料としては用途に応じて合成樹脂、セラミック、木材などが使用できるが、金属を使用すると電磁波がシールドされるため非接触ＩＣ実装体の機能を阻害する場合があり、このようなときは内蔵されるＩＣチップ実装部を金属対応にするなどの配慮が望ましい。次に図４に示した外装筒部にＩＣ実装部を収納する穴部を切削加工により形成する。図５および６に穴部を形成した外装筒部５を示した。図５は穴部Ｈを形成した外装筒部５の斜視図、図６は同図５の外装筒部の断面図である。図から分かるように本例では円柱状の穴部Ｈとした。
【００２２】
次に図７に示すように穴部にアンテナ７およびＩＣチップ８よりなるＩＣチップ実装部６を収納する。図７は外装筒部にＩＣチップ実装部を単に収納した状態を示す模式的断面図である。ＩＣチップ実装部はその部分のみであってもリーダ／ライタ装置と通信可能な機能的に最小限の部品である。従って通信に必要なＩＣチップとアンテナが接合されていれば本ＩＣチップ実装部となる。構造上ＩＣチップやアンテナを固定またはアンテナ自体を形成するためにインレットシート等と呼ばれる基板を有するものもあるが、無いものもある。
【００２３】
次に図８に示すようにＩＣチップ実装部６をそれを収納する収納部分である外装筒部５に収納し、穴Ｈを流動化可能材料を充填することにより塞ぐ。図８は外装筒部にＩＣチップ実装部を収納して非接触ＩＣ実装体本体部を形成する途中の状態を示す模式的断面図である。孔Ｈに流動可能材料である液状の充填剤９を充填している。従って流動化可能材料が非接触ＩＣ実装体本体部の一部を構成しているわけである。充填材としては２液硬化型のポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、セメントなどの熱、光、放射線、湿気などの外部刺激によって硬化する液状の材料が挙げられる。
【００２４】
［非接触ＩＣ実装体の形成］
次に図９に示したように充填材９が流動性を維持している状態において、その表面に、前記図３に示した可浸透基材１の熱溶融接着剤層のある側と反対側の面を接触させ、可浸透基材１に充填剤９を染み込ませる、すなわち浸透させる。図９は非接触ＩＣ実装体本体部にＩＣチップ実装部を収納し、充填材を利用して可浸透基材を接合させる状態を示す模式的断面図である。充填材が十分可浸透基材に浸透中または浸透後、充填剤を前述の外部刺激を与えて固化させることにより、本発明に係る非接触ＩＣ実装体１０を得る。非接触ＩＣ実装体本体部１２のＩＣチップ実装部を収納する収納部分のいわば蓋部となる充填剤上部９ａが可浸透基材１の片側に浸透することにより、非接触ＩＣ実装体本体部１２が強固に可浸透基材１と接合することになる。尚、図３に示したように元々可浸透基材１には反対側からアイロン等で加工可能な熱溶融接着剤層２が浸透して強固に接合しているわけであるから、結局、可浸透基材１を介在して非接触ＩＣ実装体本体部１２に熱溶融接着剤層２が強固に接合して非接触ＩＣ実装体１０として一体化したことになる。
【００２５】
［非接触ＩＣ実装体の被着体への接合］
次に上記の本発明に係る非接触ＩＣ実装体を被着体に接合させる状態を図１０に示す。図１０は非接触ＩＣ実装体を被着体に接合した状態の模式的断面図である。非接触ＩＣ実装体１０の熱溶融接着剤層２が露出した面を被着体となる繊維製品１１に押し当て、繊維製品側からアイロンで加熱・加圧することにより、熱溶融接着材層が溶融してその一部が繊維製品１１内に浸透する。アイロンを放し冷却すれば浸透した熱溶融接着剤層２が固化し繊維製品１１と強力に接合する。結局、可浸透基材を介して非接触ＩＣ実装体を繊維製品に容易に強固に接合することが可能となる。
【００２６】
本発明に係わる非接触ＩＣ実装体では特に使用する材料や形状に限定はないが、実用的には切削加工可能な外装筒部５に使用される材料や、充填剤９に使用される材料は所謂合成樹脂を使用することが合理的である。合成樹脂を使用することによって、非接触ＩＣ実装体本体部を構成する表面材料の少なくとも一部に流動化可能材料を使用し、流動性を持たせて可浸透基材に染み込ませ、その後に固化させることが容易に達成可能となる。また外装筒部なども円筒形に限らず内部にＩＣチップ実装部を収納できればどのような形状でも良い。可浸透基材は非接触ＩＣ実装体本体部と接する部分は同本体部と略同一の大きさか若干大きな程度が好ましい。例えば非接触ＩＣ実装体本体部が１０ｍｍ径の円板状であれば１２ｍｍ径程度の可浸透基材とするということである。
【００２７】
流動化可能材料を非接触ＩＣ実装体本体部の表面の少なくとも一部を構成するような構造にし、かつその流動化可能材料を可浸透基材に浸透させて非接触ＩＣ実装体本体部と可浸透基材を接合する際に使用される流動化可能材料やその使用手法について以下に説明する。(１)流動化可能材料として使用する硬化型充填材としては先に説明したような２液硬化型のポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、セメントなどの熱、光、放射線、湿気などの外部刺激によって硬化する液状の材料が挙げられる。このうち樹脂材料を詳しく説明すると未硬化の液状充填剤となる２液硬化型ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂、湿気硬化型樹脂やＵＶ硬化型樹を用い、主剤と硬化剤を混合した直後や、湿気硬化型樹脂やＵＶ硬化型樹脂では硬化前あるいは硬化初期で樹脂がまだ流動性を保っている状態で可浸透基材に染み込ませた後に外部刺激等によって硬化、固化させる材料が挙げられる。他には(２)流動化可能材料として熱可塑性樹脂を使用し、その少なくとも一部を融点以上に加熱して可浸透基材に染み込ませた後に冷却によって固化させる手法を使用できる(３)流動化可能材料として使用する樹脂の少なくとも一部の表面を有機溶剤などで膨潤・溶解させ可浸透基材に染み込ませた後に乾燥によって固化させる手法なども使用できる。
【００２８】
以下本発明に係る非接触ＩＣ実装体の第２の形態の一例の製作について図を用いて説明する。
［非接触ＩＣ実装体本体部］
図１１に本発明の別の実施形態の一例で使用する非接触ＩＣ実装体本体部を示した。図１１は非接触ＩＣ実装体本体部３２の模式的断面図である。ＩＣチップ８がアンテナ７に接続されたＩＣチップ実装部を、封止部材２９によって周囲を封止してなる非接触ＩＣ実装体本体部３２を準備する。非接触ＩＣ実装体本体部３２におけるＩＣチップ実装部を封止する方法は、例えば型を使用して樹脂成形の手法によりＩＣチップ実装部の周囲に合成樹脂製の封止部材２９を形成することが挙げられる。また他の手法としては、上下から合成樹脂（プラスチック）シートによってラミネートすることによって形成することも可能である。この場合上下のプラスチックシートが封止部材となるわけである。
【００２９】
［可浸透基材を含む組み立て途中部材］
次に図１２に本実施の形態で使用する可浸透基材を含む組み立て途中部材を示した。図１２は可浸透基材を含む組み立て途中部材の断面図である。図に示すように、前述の図３に示した可浸透基材と同様であり、熱溶融接着剤層２２と接合して一体となった可浸透基材２１の熱溶融型接着剤層の無い側から、流動化可能材料として接着剤を染み込ませ、接着剤層２３を形成する。この部材は一種の組み立て途中部材であり、可浸透基材１に熱溶融接着剤層２２と接着材層２３を接合してなる組み立て途中部材３４と呼ぶ。
【００３０】
［非接触ＩＣ実装体の形成］
次に図１３に示すように組み立て途中部材３４を接着剤層２３が固化しないうちに、図１１に示した非接触ＩＣ実装体本体部３２と貼り合せ、本発明に係る非接触ＩＣ実装体３５を得る。図１３は非接触ＩＣ実装体本体部に、接着剤層２３を利用して可浸透基材を接合させる状態を示す模式的断面図である。
この非接触ＩＣ実装体においては非接触ＩＣ実装体本体部３２は封止部材２９により周囲を封止されて構成され、さらにその一部を流動化可能材料である接着剤層２３によって被覆しているわけである。この接着剤層２３には前述の充填材９と同様の材料が使用できる。すなわち２液硬化型のポリエステル樹脂やエポキシ樹脂、セメントなどの熱や光、放射線、湿気などの外部刺激によって硬化する液状の接着剤がそれぞれ封止部材２９の材質にあわせて使用できる。すなわち接着剤層２３の非接触ＩＣ実装体本体部３２への接着性を良好にする上で封止部材と接着剤層の材質を同一、同質のものにそろえることがより好ましいということである。中でも特に硬化性の樹脂が好ましく使用される。
【００３１】
［非接触ＩＣ実装体の被着体への接合］
次に上記の本発明に係る非接触ＩＣ実装体を被着体に接合させる状態を図１４に示す。図１４は非接触ＩＣ実装体を被着体に接合した状態の模式的断面図である。
このようにして作った本発明に係る非接触ＩＣ実装体３５の熱溶融接着剤層が露出した面を被着体となる繊維製品１１に押し当て、繊維製品側からアイロンで加熱・加圧することにより、熱溶融接着材層が溶融してその一部が繊維製品１１内に浸透する。アイロンを放し冷却すれば浸透した熱溶融接着剤層２２が固化し繊維製品１１と強力に接合する。結局、可浸透基材を介して非接触ＩＣ実装体を繊維製品に容易に強固に接合することが可能となる可浸透基材を介して非接触ＩＣ実装体を繊維製品に容易に強固に接合することが可能となる。
【００３２】
先に説明したように本発明に係る非接触ＩＣ実装体はそれ自体をアイロンなどによって被着体である繊維製品本体に付設される。繊維製品本体に非接触ＩＣ実装体を付設する別の方法を図１５に示した。図１５はケアラベルを介して本発明に係る非接触ＩＣ実装体を繊維製品に取り付けた状態を示す模式図である。図に示すように、繊維製品の素材種や洗濯方法、衣類ならばサイズ等を表示する布片であるケアラベル１６に、予め本発明に係わる非接触ＩＣ実装体１０をアイロン等により接合しておいて、そのケアラベル１６を繊維製品１１に縫製部１７によって縫い付ける形態を採ることも可能である。この場合は被着体がケアラベルということになるわけである。
【００３３】
［実施例］
以下に実施例をあげて本発明を詳細に説明するが、本発明がこの実施例に限定されないことは当然である。
【００３４】
［実施例１］
本実施例１は前述の本発明の第１の実施の形態に基づく実施例であり図１から図１０を参考に説明する。
＜可浸透基材加工＞
厚さ０．３ｍｍの綿布にダイセルファインケム株式会社製ダイアミドフィルム２４０１（１００μｍ）をアイロン加工で付加することにより図３に示した熱溶融接着材層２を設けた可浸透基材１を得た。
【００３５】
＜非接触ＩＣ実装体本体部の形成＞
図４に示したごとくの穴加工前の外装筒部５を以下の組成の樹脂をＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製の型に流し込むことによって得た。得られた外装筒部５は直径１５ｍｍ高さ５ｍｍの円筒形であった。
ハックルボーン社  クリアポリエステル樹脂ＨＢ−ＰＳ１００ＣＬ  １００重量部
ハックルボーン社  硬化剤  ＨＢ−ＰＥＭ  ３重量部
次に得られた外装筒部５にローランド社製ＣＡＭＭ−２切削機によって直径１１ｍｍ深さ８ｍｍの円筒状の孔Ｈを穿って図５、６に示すような穴加工を施した外装筒部５を得た。
次に、エナメル線を環状に束ねたアンテナ７とＩＣチップ８を接続して構成したＩＣチップ実装部を図７に示すように外装筒部５の孔Ｈに収納した。
【００３６】
＜非接触ＩＣ実装体の形成＞
次に、流動化可能材料である液状の充填剤９として以下の組成の接着剤を用意した。
ハックルボーン社  クリアポリエステル樹脂ＨＢ−ＰＳ１００ＣＬ  １００重量部
ハックルボーン社  硬化剤  ＨＢ−ＰＥＭ  ３重量部
図８に示すようにＩＣチップ実装部が収納された孔Ｈに、上記充填剤９を注入した。その後、図９に示すように未硬化の充填剤の液面に可浸透基材１の熱溶融接着材層２と反対側の面を速やかに接触させ、その状態で８０℃＊６０分間熱処理することにより充填剤を硬化させ、本発明に係る非接触ＩＣ実装体を得た。
【００３７】
［実施例２］
本実施例２は前述の本発明の第２の実施の形態に基づく実施例であり図１から図３、図１１から図１４を参考に説明する。
＜可浸透基材加工＞
厚さ０．３ｍｍの綿布にダイセルファインケム株式会社製ダイアミドフィルム２４０１（１００μｍ）をアイロン加工で付加することにより図３に示した熱溶融接着材層２を設けた可浸透基材１を得た。
【００３８】
＜非接触ＩＣ実装体本体部の形成＞
オムロン社製 型Ｖ７２０−Ｄ５２Ｐ０４タグインレットをＩＣチップ実装部として、アイリスオーヤマ社製ラミネーターＲＬ−Ａ６を用いて、アイリスオーヤマ社製ＲＬＦ−Ａ３１００ラミネートフィルムを２０ｍｍ＊３０ｍｍの大きさにカットしたものに挟んでラミネートすることにより図１１に示したような非接触ＩＣ実装体本体部３２を得た。この場合ラミネートフィルムが封止部材２９となる。ラミネートする目的はタグインレット単体では洗濯、プレスに耐えられないので内容物であるＩＣ、アンテナ等の電子回路を水や洗剤、ドライクリーニング溶剤から保護するとともに、タグ自体の剛性が上がるように補強するためである。
【００３９】
＜可浸透基材を含む組み立て途中部材の形成＞
上記＜可浸透基材加工＞にて得られた熱溶融接着剤層２２と接合して一体となった可浸透基材２１の熱溶融型接着剤層の無い側から、流動化可能材料として東邦化成工業社製の可とう性一液型エポキシ樹脂３３２５を略０．２ｍｍの厚さでバーコートして染み込ませ、接着剤層２３を図１２に示すように形成した。この部材は、可浸透基材１に熱溶融接着剤層２２と接着材層２３を接合してなる組み立て途中部材３４である。
【００４０】
＜非接触ＩＣ実装体の形成＞
上記組み立て途中部材３４の接着剤層２３側に上記の非接触ＩＣ実装体本体部を接触させて密着積層し、上下から離型紙で挟み、さらに雑誌に挟んで、上から荷重をかけた状態を保ち８０℃＊６０分熱処理することにより硬化させ、図１３に示したごとくの本発明に係る非接触ＩＣ実装体を得た。
【００４１】
［実施例３］
本実施例３も前述の本発明の第１の実施の形態に基づく実施例であり実施例１と同様にして非接触ＩＣ実装体を製作した。実施例１との相違点は以下のとおりである。
【００４２】
＜可浸透基材＞
綿布にアイロン加工を施す代わりに、予め熱溶融型の接着剤が染み込んだ綿基材付き熱圧着名札テープ サンリオ社製コットンフラワー（厚さ０．２５ｍｍ）を熱溶融接着材層２を設けた可浸透基材１として使用した。
【００４３】
＜非接触ＩＣ実装体の形成＞
流動化可能材料である液状の充填剤９として実施例１にて使用した接着剤の代わりに以下の組成の接着剤を使用した。
国際ケミカル社製クラフトレジン低粘度エポキシ樹脂Ｚ−１     １００重量部
（ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂）
国際ケミカル社製クラフトレジン透明型硬化剤                 ２００重量部
（変性脂環式ポリアミン）
【００４４】
［参考例１］
本参考例１は前述の実施例１と以下の構造的相違点を持って製作した。
＜可浸透基材加工＞＜非接触ＩＣ実装体本体部の形成＞については全く同様にして行った。次の＜非接触ＩＣ実装体の形成＞において液状の充填剤９の充填後、実施例１においては速やかに未硬化の充填剤の液面に可浸透基材１の熱溶融接着材層２と反対側の面を速やかに接触させていたのに対して、本参考例ではそのような接触組み立てを行わずに単に充填剤を注入した後、８０℃＊６０分間熱処理することにより硬化させ、円柱状の非接触ＩＣ実装体樹脂封止物を得た。
その後、熱溶融型の接着剤が染み込んだ可浸透基材とこの非接触ＩＣ実装体樹脂封止物の接合を以下のように行った。
【００４５】
可浸透基材の熱溶融型の接着剤が染み込んだ面と逆側の面と円柱状の非接触ＩＣ実装体樹脂封止物の底面の間に、ダイセルファインケム社製ダイアミドフィルム２４０１（１００μｍ）をはさみ、可浸透基材の熱溶融型の接着剤が染み込んだ面に剥離紙を介してアイロンにより熱と圧力を付加した。この結果、可浸透基材と円柱状の非接触ＩＣ実装体樹脂封止物は上記ダイアミドフィルムを接着剤層として接合されることになり参考例１の非接触ＩＣ実装体を得た。
【００４６】
［評価試験］
各実施例、参考例にて得られたサンプルに対して被着体として実際の繊維製品の代わりに長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのダイニック株式会社製表示ラベル用ニックセブンを使用した。このケアラベルをサンプルの可浸透基材側にあて、ケアラベル側からアイロン（サンヨー社製Ａ−ＴＲ８０）で熱と圧力をかけて接合し評価サンプルを作成した。アイロン加工の条件は１５０℃（綿）＊２０秒間とした。アイロン他による種々の熱加工や熱処理の条件については予備実験によって該当条件でどのサンプルも毎回同程度の強さで接合できることをあらかじめ確認して決めた条件である。
次に各サンプルについて株式会社島津製作所製 オートグラフＡＧＳ−５００ＮＧ型引張試験機にて、３０ｍｍ／分で１８０°剥離試験強度を測定した。強度はピーク値を１５ｍｍ幅として規格化した値で表１に示した。
【００４７】
【表１】
2005339427.tif 000003
【００４８】
［評価結果］
上記結果より参考例１の結果から繊維製品用ナイロン系熱溶融接着剤では非接触ＩＣ実装体外装樹脂と可浸透基材の剥離強度は３Ｎ以下であり、実用強度が出ていない事がわかる。これに対して、本発明による非接触ＩＣ実装体では、その表面の少なくとも一部を構成または被覆してなる外装樹脂として流動化可能材料を使用し、その樹脂を可浸透基材に浸透させる手法を取っているので、非接触ＩＣ実装体外装樹脂と可浸透基材がアンカー効果によって強固に接合され、繊維製品用ナイロン系熱溶融接着剤と繊維製品の代わりであるケアラベル間の剥離強度をも凌駕する強度が出ている。すなわち可浸透基材を介して非接触ＩＣ実装体外装樹脂と繊維製品が充分な実用強度をもって強固に接合されるということを示している。
尚、ここでいう実用強度とは、衣料用に使用されている熱溶融型接着剤ダイセルファインケム社製ダイアミドフィルム２４０１（１００μｍ）を、上記ケアラベル２枚間に挟んでアイロンで加熱・加圧して接合したものの剥離強度１８Ｎである。
以上より、本発明による非接触ＩＣ実装体を使用すれば、クリーニング店や選択工場の現場で、特別な設備を使用しなくても、アイロン等の加熱・加圧により充分な実用強度を持って繊維製品に非接触ＩＣ実装体を容易に接合する事が可能となることが明確となった。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】可浸透基材の模式的断面図
【図２】熱溶融接着材層を設けた可浸透基材の模式的断面図
【図３】熱溶融接着材層を形成後の可浸透基材の模式的断面図
【図４】非接触ＩＣ実装体本体部を収納する収納部分の一部となる外装筒部の加工前の斜視図
【図５】穴部Ｈを形成した外装筒部５の斜視図
【図６】図５の外装筒部の断面図
【図７】図７は外装筒部にＩＣチップ実装部を単に収納した状態を示す模式的断面図
【図８】外装筒部にＩＣチップ実装部を収納して非接触ＩＣ実装体本体部を形成する途中の状態を示す模式的断面図
【図９】非接触ＩＣ実装体本体部にＩＣチップ実装部を収納し、充填材を利用して可浸透基材を接合させる状態を示す模式的断面図
【図１０】非接触ＩＣ実装体を被着体に接合した状態の模式的断面図
【図１１】非接触ＩＣ実装体本体部３２の模式的断面図
【図１２】可浸透基材を含む組み立て途中部材の断面図
【図１３】非接触ＩＣ実装体本体部に、接着剤層２３を利用して可浸透基材を接合させる状態を示す模式的断面図
【図１４】非接触ＩＣ実装体を被着体に接合した状態の模式的断面図
【図１５】ケアラベルを介して本発明に係る非接触ＩＣ実装体を繊維製品に取り付けた状態を示す模式図
【符号の説明】
【００５０】
１    可浸透基材
９    充填剤
１０，３５  非接触ＩＣ実装体
１２，３２  非接触ＩＣ実装体本体部
２３  接着剤層
２９  封止部材
【図１】
2005339427.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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