(57)【要約】【課題】  配線層に発生した段差に起因する層間膜のカバレッジ低下、ショート、配線層の抵抗値増大といった不具合のないインクジェット記録用基板と、その基板を用いたインクジェット記録用ヘッドを提供する。【解決手段】  液体に熱エネルギーを作用させて該液体中に気泡を発生させるインクジェット記録用基板であって、基板上に、発熱抵抗体に電力を供給する電源ラインを構成する上層配線層７０と、GNDラインを構成する下層配線層８０とからなる多層配線層が形成され、上層配線層７０は、直下の下層配線層８０と重なる重複部７２と、下層配線層８０とは重ならない非重複部７１とを有し、非重複部７１の下には、その非重複部７１と基板との間の隙間を埋める段差緩和層８１が形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出させるインクジェット記録ヘッドに用いられるインクジェット記録用基板において、
２以上の吐出エネルギー発生素子と、前記吐出エネルギー発生素子を駆動する２以上の駆動素子と、前記吐出エネルギー発生素子と駆動素子の双方または一方に接続された配線層が２層以上重ねられてなる多層配線層とが基板上に設けられ、
前記多層配線層には、直下の配線層と重なる重複部と、少なくとも前記直下の配線層とは重ならない非重複部とを有する配線層が含まれ、
前記非重複部と前記基板との間、または、前記非重複部とその非重複部よりも下層の配線層との間に、段差緩和層が形成されているインクジェット記録用基板。
【請求項２】
液体を吐出させるインクジェット記録ヘッドに用いられるインクジェット記録用基板において、
２以上の吐出エネルギー発生素子と、前記吐出エネルギー発生素子を駆動する２以上の駆動素子と、前記吐出エネルギー発生素子と駆動素子の双方または一方に接続された配線層が２層以上重ねられてなる多層配線層とが基板上に設けられ、
前記多層配線層には、隙間を隔てて並ぶ２以上の配線層と、前記隙間を跨いで前記２以上の配線層間を横断する配線層とが少なくとも含まれ、
前記隙間には、該隙間を埋めて前記２以上の配線層間を橋渡しする段差緩和層が形成されているインクジェット記録用基板。
【請求項３】
前記多層配線層中の少なくとも１つの配線層が前記吐出エネルギー発生素子に電力を供給する電源ラインを構成し、少なくとも他の１つの配線層が前記吐出エネルギー発生素子及び前記駆動素子から電流が流れ込むGNDラインを構成している請求項１または請求項２記載のインクジェット記録用基板。
【請求項４】
前記段差緩和層が、前記多層配線層を構成するいずれかの配線層と連続する一連の層として形成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録用基板。
【請求項５】
前記段差緩和層が、前記多層配線層を構成する配線層とは不連続の独立した層として形成されている請求項１から請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録用基板。
【請求項６】
前記請求項１から請求項５のいずれかに記載のインクジェット記録用基板を有するインクジェット記録用ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オリフィス（吐出口）から液滴を吐出して記録を行なうためのインクジェット記録用基板と、その基板を用いたインクジェット記録用ヘッドとに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録用ヘッドには、基板上に設けられた電気熱変換素子によって液体に熱エネルギーを加えて該液体中に気泡を発生させ、この気泡発生に起因する力によって吐出口から液滴を吐出させることを特徴とするヘッドがある（特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、特許文献２では、吐出口が形成されたオリフィスプレートを発熱抵抗体が設けられた基板上に貼り付け、発熱抵抗体に対して垂直方向にインク液滴が突出されるようにしたインクジェット記録用ヘッドが提案されている。この種のインクジェット記録用ヘッドでは、オリフィスプレート上に溜まるインクの除去性を向上し、また、１つの基板で複数の種類のインクを吐出させることができるように、細長溝状のインク供給口の短辺と平行な基板外周の辺に電極パッドを設け、基板外部との電気接続を実現している。
【０００４】
もっとも、上記構成では、発熱抵抗体に至るまでの配線抵抗が大きくなり易く、同一配線につながれた複数の発熱抵抗体を同時に駆動すると、配線部分での電圧降下が大きくなり、適正な発泡が得られない。このため、同じ抵抗を有する配線毎に分割して時分割駆動を行なうことによって、１つの配線で１つの発熱抵抗体のみを駆動する個別配線が採用されている。
【特許文献１】特開昭５４−５１８３７号公報
【特許文献２】特開昭５９−９５１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インクジェット記録装置の更なる高速化、高画質化の実現のためには、より多くの吐出エネルギー発生素子（例えば、発熱抵抗体）を有し、それら発熱抵抗体がより高い周波数で駆動されるインクジェット記録用ヘッドまたはインクジェット記録用基板が必要とされる。
【０００６】
多数の発熱抵抗体を駆動するためには、上記時分割数を増やすことが考えられる。時分割数を増やせば、配線数を変えることなく、より多くの発熱抵抗体を駆動することが可能となるからである。しかし、時分割数を増やすと個々の発熱抵抗体の駆動時間が短くなり、高い周波数で駆動すれば、個々の発熱抵抗体の駆動時間がさらに短くなる。一方で、インクの吐出を安定的に行なうためには、個々の発熱抵抗体に加えられるエネルギーをコントロールする必要がある。そこで、発熱抵抗体の駆動時間を変更することによってエネルギーをコントロールする手法が従来から採用されている。このため、発熱抵抗体の駆動時間は、上記コントロールとの関係である程度以上確保しなければならず、現在でもほぼ限界まで短くなっている。従って、個々の発熱抵抗体の駆動時間をこれまで以上に短くすると、インクの安定的な吐出を維持することが困難となる。
【０００７】
よって、個々の発熱抵抗体の駆動時間を変えずに発熱抵抗体の数を増やし、かつ、それら発熱抵抗体を同じ周波数で駆動するためには、同時に駆動される発熱抵抗体の数を増やす必要がある。また、より高い周波数で個々の発熱抵抗体を駆動するためには、同時に駆動される発熱抵抗体の数をさらに増やして、時分割数を減らす必要がある。しかしながら、従来の配線方法のままで同時に駆動される発熱抵抗体の数を増やすためには、個別配線の本数を増やす必要があり、個々の発熱抵抗体を同じ条件で駆動するためには、配線抵抗値を正確に合わせる必要があるが、個別配線の本数を増やすと、配線に必要な領域が増大し、基板サイズの大型化を招く。この基板サイズの大型化を回避するためには、配線層を多層化し、下層の配線層の上に上層の配線層を形成する構成が有効である。
【０００８】
しかし、配線層を多層化すると、配線が交差する部分において上層の配線に段差が生じる。段差部分では上下の配線層間を絶縁する層間膜のカバレッジ低下による耐圧性の低下やショートの発生に加え、段差部分による抵抗値の増加といった問題が発生し易い。そこで、段差の発生を避けるか、段差をなるべく小さくする必要があるが、個別配線の配線層を多層化し、配線数が多くなると、特に電極パッド近傍などでは、配線を交差させる必要が生じ、段差が多く発生してしまう。また、個々の発熱抵抗体を同一条件で駆動するためには、配線抵抗値を正確に合わせておく必要があり、配線を迂回させて配線抵抗値を調整すると、その度に段差が発生してしまう。
【０００９】
本発明の目的は、インクジェット記録用基板における配線の多層化に伴う配線間の段差発生を可及的に少なくすることによって、基板サイズを増大させることなく、インクジェット記録用ヘッドの更なる多ノズル化及び高周波数化を実現可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する本発明のインクジェット記録用基板の１つは、液体を吐出させるインクジェット記録ヘッドに用いられるインクジェット記録用基板において、  ２以上の吐出エネルギー発生素子と、前記吐出エネルギー発生素子を駆動する２以上の駆動素子と、前記吐出エネルギー発生素子と駆動素子の双方または一方に接続された配線層が２層以上重ねられてなる多層配線層とが基板上に設けられ、前記多層配線層には、直下の配線層と重なる重複部と、少なくとも前記直下の配線層とは重ならない非重複部とを有する配線層が含まれ、前記非重複部と前記基板との間、または、前記非重複部とその非重複部よりも下層の配線層との間に、段差緩和層が形成されている。これにより、配線数を増やすために配線層を多層化し、さらに配線の抵抗値を調整するために、一部の配線を非重複させて冗長化を図ったとしても、非重複部に段差が発生することがなく、層間膜のカバレッジ低下による耐圧性の低下やショート、段差による配線層の抵抗値増加といった諸問題の発生が回避される。
【００１１】
また、本発明のインクジェット記録用基板の他の１つは、液体を吐出させるインクジェット記録ヘッドに用いられるインクジェット記録用基板において、２以上の吐出エネルギー発生素子と、前記吐出エネルギー発生素子を駆動する２以上の駆動素子と、前記吐出エネルギー発生素子と駆動素子の双方または一方に接続された配線層が２層以上重ねられてなる多層配線層とが基板上に設けられ、前記多層配線層には、隙間を隔てて並ぶ２以上の配線層と、前記隙間を跨いで前記２以上の配線層間を横断する配線層とが少なくとも含まれ、前記隙間には、該隙間を埋めて前記２以上の配線層間を橋渡しする段差緩和層が形成されている。これにより、配線数を増やすために配線層を多層化し、さらに隣接する下層の配線層間の隙間を跨いで上層の配線層を交差させたりした場合にも、上層の配線層に段差が発生することがなく、層間膜のカバレッジ低下による耐圧性の低下やショート、段差による配線層の抵抗値増加といった諸問題の発生が回避される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、インクジェット記録ヘッド用基板の多層配線層を構成するいずれの配線層にも大きな段差が生じない。従って、各配線層間に介在する層間膜のカバレッジ低下やショート、配線層の抵抗値増加といった不具合の発生を抑制しつつ、配線の信頼性や自由度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施形態１）
以下、本発明のインクジェット記録用ヘッド（以下「記録ヘッド３０」と記す）の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。本例の記録ヘッド３０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、記録ヘッドカートリッジ１０を構成する一要素となっている。この記録ヘッドカートリッジ１０は、記録ヘッド３０と、記録ヘッド３０に着脱自在に設けられたインクタンク５０〜５３とから構成されており、不図示のインクジェット記録装置に設けられているキャリッジに着脱自在とされている。そして、キャリッジへの装着時には、該キャリッジに設けられている位置決め機構によって該キャリッジに固定支持されると共に、該キャリッジに設けられている電気的接点に接続される。
【００１４】
記録ヘッド３０は、インクジェット記録装置から出力される電気信号に応じて、インクタンク５０〜５３から供給されたインクに膜沸騰を生じさせる熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を備えたバブルジェット方式のサイドシュータ型記録ヘッドである。具体的には図２の分解斜視図に示すように、記録素子ユニット３１と、インク供給ユニット３２と、タンクホルダ３３とを有する。尚、記録素子ユニット３１のインク連通口（不図示）と、インク供給ユニット３２のインク連通口（不図示）とは連通され、その間をタンクホルダ３２に搭載されたインクタンク５０〜５３（図１参照）から供給されるインクが流通する。そこで、両連通口間でインク漏れが発生しないように、記録素子ユニット３１とインク供給ユニット３２とをジョイントシール部材３４を介してビス３５で固定することによって両部材３１、３２を圧着固定してある。
【００１５】
記録素子ユニット３１は、図３の分解斜視図に示すように、２つのインクジェット記録用基板３６、３７と、第１の支持部材（第１プレート３８）と、可撓性を有する配線基板からなる電気配線テープ３９と、電気コンタクト基板４０と、第２の支持部材（第２プレート４１）とを有する。ここで、インクジェット記録用基板３６、３７は、第１プレート３８の片面に接着によって固定されている。また、インクジェット記録用基板３６、３７が固定されている第１プレート３８の片面には、第２プレート４１が同じく接着によって固定されている。もっとも、第２プレート４１は２つの開口部を有し、インクジェット記録用基板３６、３７は、それら開口部を介して外部に露出している。さらに、第２プレート４１には、電気配線テープ３９が接着によって固定されており、その電気配線テープ３９に電気コンタクト基板４０が接続されている。電気コンタクト基板４０は、後述するインクジェット記録用基板３６、３７の電極パッド６３（図４参照）に対応する電気配線を有し、インクジェット記録装置から出力された電気信号が入力される外部信号入力端子を備えている。以上の構成によって、インクジェット記録装置から出力された電気信号は、電気コンタクト基板４０、電気配線テープ３９を介してインクジェット記録用基板３６、３７に印加される。尚、電気コンタクト基板４０は、位置決め穴を有し、この位置決め穴に、インク供給ユニット３２（図２参照）の背面に突設されている位置決め突子を嵌め込むことによって、インク供給ユニット３２に固定可能となっている。
【００１６】
インクジェット記録用基板３６、３７は、図４に示すように、厚さ0.5〜1.0mmのSi基板の表面に、インクに熱エネルギーを作用させるための複数の電気熱変換素子（発熱抵抗体６０）が形成され、さらに、それら発熱抵抗体６０に対応する複数のインク流路（不図示）と複数の吐出口（不図示）とがフォトリソグラフィ技術によって形成されている。また、第１プレート３８に形成されているインク連通口４２（図３参照）に対応したインク供給口６１がSi基板の裏面に開口するように形成されている。このインク供給口６１は、複数のインク流路にまとめてインクを供給可能とするため、図示されているような細長溝状の形状を有している。
【００１７】
上記Si基板上に形成された複数の発熱抵抗体６０は、インク供給口６１の両外側に１列ずつ配列され、それら発熱抵抗体６０の外側には、発熱抵抗体６０をON／OFFするための駆動素子６２が個々の発熱抵抗体６０に対応して配列されている。より具体的には、個々の発熱抵抗体６０の一端は、それら発熱抵抗体６０に外部から供給される電力を供給する電源ラインが接続され、他端は対応する駆動素子６２に接続されている。また、駆動素子６２の他端（発熱抵抗体６０に接続されていない端部）は、GNDラインに接続されている。このGNDラインには、発熱抵抗体６０も接続されており、発熱抵抗体６０及び駆動素子６２の双方から電流が流れ込む。ここで、電源ライン及びGNDラインは、Si基板上の個別配線領域に形成された複数の個別配線パターンからなる配線層によって構成されており、電源ラインを構成する配線層と、GNDラインを構成する配線層とは、絶縁用の層間膜を介して上下２層に重ねて形成され、それぞれ配線層中の個別配線パターンは電極パッド６３に電気接続されている。尚、本例では、GNDラインを構成する配線層の上に電源ラインを構成する配線層が重ねて形成されている。そこで、以下の説明中では、電源ラインを構成する配線層を「上層配線層７０」、GNDラインを構成する配線層を「下層配線層８０」と記す。
【００１８】
ここで、図４に示す個々の発熱抵抗体６０に流れる電流を正確に制御するためには、駆動素子６２に適正な電気信号を印加することによって、個々の発熱抵抗体６０に流れる電流のパルス幅を制御する必要がある。また、個々の発熱抵抗体６０に接続されている個別配線パターンの抵抗値を相互に一致させて、各発熱抵抗体６０に流れる電流の値を揃える必要もある。そのため、上層配線層７０の一部に非重複部を形成することによって配線パターンを冗長させ、抵抗値を調整する必要がある。しかし、上層配線層７０の一部を蛇行等させて非重複配線とすると、図５に示すように、下層配線層８０に重なる重複部７２と、下層配線層８０からはみ出し、下層配線層８０とは重ならない非重複部７１とが上層配線層７０中に発生することになる。そして、重複部７２と非重複部７１との間には、下層配線層８０の厚みに相当する段差が生じる。このような段差の発生に起因する諸問題については既述した通りである。
【００１９】
そこで本発明では、図６に示すように、上層配線層７０の非重複部７１が形成される領域に、下層配線層８０とほぼ同一の厚みを有する段差緩和層８１を形成し、この段差緩和層８１の上に不図示の層間膜を介して上層配線層７０の非重複部７１を形成してある。かかる構成によって、非重複部７１とSi基板との間の隙間が埋められ、上層配線層７０の重複部７２と非重複部７１との間における段差の発生が回避される。尚、本例では、多層配線層が下層配線層８０と上層配線層７０の２層構造であるので、段差緩和層８１の厚みを下層配線層８０の厚みと同一にすれば、上記段差の発生が防止される。しかし、多層配線層が３層以上である場合、非重複部７１の下面から基板の表面までの高さ、または、非重複部７１の下面からその下面と対向する下層の配線層の上面までの高さに応じて段差緩和層８１の厚みを設定する必要がある。何れの場合も、段差緩和層８１は、下層配線層８０と連続する同一の層として形成することもできるし、下層配線層８０から独立した別個の層として形成することもできる。前者の場合は、下層配線層８０から段差緩和層８１へ電流が流れ込むことになるので、下層配線層８０と段差緩和層８１とを繋ぐ領域を図６に示すように狭く絞ることによって、段差緩和層８１への電流の流入をなるべく小さくすることが望ましい。これによって、段差緩和層８１の形成に伴う下層配線層８０の抵抗値増加が抑制され、GNDラインとしての機能低下を最小限に抑制することができる。また、後者の場合でも、下層配線層８０と同一の材料を用い、同一の方法で段差緩和層８１を形成することができる。段差緩和層８１を下層配線層８０から独立した別個の層として形成することは、上層配線層７０が太い場合、大きくはみ出して蛇行している場合などに有効である。なぜなら、上記のような場合は非重複部７１が相対的に大きくなり、それに伴って段差緩和層８１も拡大する必要がある。従って、段差緩和層８１が下層配線層８０の一部として形成されていると、段差緩和層８１の拡大に伴って下層配線層８０の抵抗値増大を招くからである。
【００２０】
（実施形態２）
以下、本発明のインクジェット記録用基板の実施形態の一例を説明する。本例のインクジェット記録用基板の基本構成は、実施形態１において説明したインクジェット記録用基板のそれと同一である。異なるのは、Si基板上の個別配線領域に形成された多層配線層の構造のみである。具体的には、図７（ａ）（ｂ）に示すように、Si基板上の同一平面内に２つの下層配線層８０が隙間８２を隔てて形成され、その隙間８２に、両隣の下層配線層８０から独立した別個の層として段差緩和層８１が形成されている。さらに、上層配線層７０が段差緩和層８１の上を渡って２つの下層配線層８０間に跨って形成されている。もちろん、下層配線層８０及び段差緩和層８１と上層配線層７０との間には絶縁用の層間膜８４が介在している。
【００２１】
ここで、図７（ａ）（ｂ）に示す段差緩和層８１が形成されていないとすると、図７（ｃ）に示すように、２つの下層配線層８０間の隙間８２を跨ぐ上層配線層７０及びその下の層間膜８４は隙間８２内に大きく落ち込み、大きな段差が発生する。この結果、層間膜８４のカバレッジ低下や上層配線層７０の抵抗値の増加といった様々な不具合が発生する。
【００２２】
これに対して、本例のインクジェット記録用基板では、隙間８２が段差緩和層８１によって埋められているので、２つの下層配線膜８０間を跨ぐ上層配線層７０及び層間膜８４が隙間８２内に大きく落ち込むことがなく、大きな段差が発生することもない。このことは、図７（ｂ）と図７（ｃ）とを比較すれば明らかである。尚、段差緩和層８１は、下層配線層８０と同一の層として形成することも、下層配線層８０から独立した別個の層として形成することも可能である点は実施形成１と同様である。前者の場合、例えば、隙間８２の両隣の２つの下層配線層８０の双方または一方を隙間８２の内側まで張り出すようにパターンニングして段差緩和層８１を形成することができる。
【００２３】
本例のインクジェット記録用基板は、実施形態１で示したインクジェット記録用基板と同様に記録素子ユニットを構成する一要素となり、その記録素子ユニットは記録ヘッドを構成する一要素となる。
【００２４】
本例では、下層配線膜と上層配線膜からなる２層の多層配線層を例に取って本発明のインクジェット記録用基板の実施形態の一例を説明した。しかし、下層配線層の下にさらに１層又は２層以上の配線層が形成されていてもよい。この場合、上層配線層より下層の配線層の数や厚みによって、上層配線層が跨ぐ隙間の深さは異なる。そこで、隙間の深さに応じて段差緩和層の厚みを変更し、上層配線層に生じる段差がなるべく小さくなるようにする。尚、図７（ｂ）（ｃ）に示した上層配線層７０、下層配線層８０及び層間膜８４の厚みは一例であり、これらの厚みは相互に一致する場合もあれば、異なる場合もある。
【００２５】
（実施形態３）
以下、本発明のインクジェット記録用基板の実施形態の他例を説明する。本例のインクジェット記録用基板の基本構成は、実施形態１において説明したインクジェット記録用基板のそれと同一である。異なるのは、Si基板上の個別配線領域に形成された多層配線層の構造のみである。具体的には、図８（ａ）に示すように、Si基板上の同一平面内に２つの下層配線層８０が隙間８２を置いて形成されている。また、２つの下層配線層８０の上に中層配線層９０がそれぞれ形成され、それら２つの中層配線層９０の間には、隙間８２よりも幅の広い隙間８３が存在する。さらに、隙間８２、８３には、両隣の下層配線層８０及び中層配線層９０から独立した段差緩和層８１が形成され、上層配線層７１が段差緩和層８１の上を渡って２つの中層配線層９０と交差するように形成されている。もちろん、下層配線層８０と中層配線層９０及び段差緩和層８１との間、中層配線層９０及び段差緩和層８１と上層配線層７０との間には層間膜８４がそれぞれ介在している。
【００２６】
ここで、図８（ａ）に示す段差緩和層８１が形成されていないとすると、図８（ｂ）に示すように、隙間８２、８３を跨いで２つの下層配線層８０及び中層配線層９０と交差する上層配線層７０及びその下の層間膜８４は、隙間８２、８３内に大きく落ち込み、大きな段差が発生する。この結果、実施形態２で述べたように、層間膜８４のカバレッジ低下や上層配線層７０の抵抗値の増加といった様々な不具合が発生する。さらに本例では、多層配線層が３層であるため、２層である実施形態２の場合に比べて、上層配線層７０及び層間膜８４に発生する段差はさらに大きく、上記不具合がより顕著になる。
【００２７】
これに対して、本例のインクジェット記録用基板では、２つの下層配線層８０及び中層配線層９０の間にある隙間８２、８３の双方が段差緩和層８１によって埋められているので、これら隙間８２、８３の上を跨ぐ上層配線層７０及び層間膜８４が隙間８２、８３内に大きく落ち込むことがなく、大きな段差が発生することもない。このことは、図８（ａ）と図８（ｂ）とを比較すれば明らかである。
【００２８】
本例のインクジェット記録用基板も、実施形態１で示したインクジェット記録用基板と同様に記録素子ユニットを構成する一要素となり、その記録素子ユニットは記録ヘッドを構成する一要素となる。また、図８（ａ）に示した上層配線層７０、中間配線層９０、下層配線層８０及び層間膜８４の厚みが一例であること、多層配線層が図示されている３つの配線層７０、８０、９０以外の配線層をさらに含み得ること、段差緩和層８１を多層配線層を構成するいずれかの配線層と同一の層として形成しても、別個の層として形成してもよいことなどは、実施形態１及び２と同様である。
【００２９】
以上、上述の各実施例にある構成により、基板サイズを増大させることなく、より多くの電気熱変換素子を搭載し、かつ、それらを高い周波数で駆動可能なインクジェット記録用基板が実現される。また、そのインクジェット記録用基板を用いたインクジェット記録用ヘッドによれば、更なる多ノズル化及び高速化が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のインクジェット記録用ヘッドを用いた記録ヘッドカートリッジの構成例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。
【図２】本発明のインクジェット記録用ヘッドの実施形態の一例を示す分解斜視図である。
【図３】図２に示した記録素子ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図４】本発明のインクジェット記録用基板の実施形態の一例を示す平面図である。
【図５】上層配線層の一部を非重複配線化させた状態を模式的に示す平面図である。
【図６】本発明のインクジェット記録用基板における多層配線層の一例を模式的に示す平面図である。
【図７】（ａ）は本発明のインクジェット記録用基板における多層配線層の他例を模式的に示す平面図、（ｂ）は同断面図であり、（ｃ）は（ａ）（ｂ）に示す段差緩和層がない場合の断面図である。
【図８】（ａ）は本発明のインクジェット記録用基板における多層配線層の他例を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す段差緩和層がない場合の断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０  記録ヘッドカートリッジ
３０  記録ヘッド
３１  記録素子ユニット
３２  インク供給ユニット
３３  タンクホルダ
３４  ジョイントシール部材
３５  ビス
３６  インクジェット記録用基板
３７  インクジェット記録用基板
３８  第１プレート
３９  電気配線テープ
４０  電気コンタクト基板
４１  第２プレート
４２  インク連通口
５０〜５３  インクタンク
６０  発熱抵抗体
６１  インク供給口
６２  駆動素子
６３  電極パッド
７０  上層配線層
７１  非重複部
７２  重複部
８０  下層配線層
８１  段差緩和層
８２  隙間
８３  隙間
８４  層間膜
９０  中層配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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