(57)【要約】【課題】回路充填性等の成形性に優れたプリプレグを提供する。【解決手段】基材２に樹脂３を含浸させると共にこれを乾燥して形成されるプリプレグ１に関する。プリプレグ１の片面又は両面に凹凸４が形成されている。凹凸４が形成されている部分７の樹脂３の１７０℃における硬化時間がその他の部分８の樹脂３の硬化時間よりも５〜５０秒短い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に樹脂を含浸させると共にこれを乾燥して形成されるプリプレグにおいて、プリプレグの片面又は両面に凹凸が形成されていると共に、凹凸が形成されている部分の樹脂の１７０℃における硬化時間がその他の部分の樹脂の硬化時間よりも５〜５０秒短いことを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
凹凸が形成されている部分の厚みがプリプレグ全体の厚みの５〜３０％であり、かつ、凹部と凸部の深さ方向の高低差が５〜４０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
隣り合う凸部間の間隔が３０〜６００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
１５０℃以下の温度でプリプレグの表面に２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）未満の圧力をかけても凹凸が潰れないことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグの凹凸が形成されている面を、貫通穴と非貫通穴の少なくともいずれか一方を有する内層基板の表面に対向させて、上記プリプレグと内層基板とを積層成形して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の材料となるプリプレグ及びこのプリプレグを用いて製造される多層プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器等に用いられるプリント配線板は、一般的に、板状の絶縁層の片面又は両面に銅箔等よりなる導体回路を形成して製造される。近年、電子・電気機器等の小型化・高性能化の要請に伴い、これらの機器に用いられるプリント配線板の高密度化が望まれるようになってきている。一方、これらのプリント配線板における層間の電気的接続を確保する方法として、ドリルによる貫通穴をプリント配線板の所望の位置に形成し、その内部にめっきにより金属を析出させたり、導電性ペースト等の導電性物質を充填したりして、層間の接続を確保する方法がある。近年、これらの貫通穴の直径は高密度化の要求と共に小径化してきている。
【０００３】
プリント配線板の高密度化を達成する方法の一つとして、基板を多層化することにより占有面積を小さくする、いわゆるビルドアップ工法による多層プリント配線板の製造方法が挙げられる。
【０００４】
ビルドアップ工法により多層プリント配線板を製造する際には、層が異なる導体回路間の導通を確保する方法の一つとして、銅張積層板等の基板にドリル加工により貫通穴を穿設した後、この貫通穴の内面に導電層を形成し、さらに基板の両面に導体回路を形成して、層が異なる導体回路相互を電気的に接続する貫通バイアホール（ビアホールとも呼ばれる）を形成する方法が行われている。貫通バイアホールの加工は一般的にドリルを用いて行われることが多く、直径約１００μｍ程度の穴までは一般的にドリルにより加工されている。
【０００５】
さらなる高密度化の達成のために、近年、電気的接続を取りたい層間に非貫通穴（非貫通バイアホール）を設け、その穴内に導電性物質を充填し、これを介して層間の電気的接続を確保する工法が注目されている。そしてこの非貫通バイアホールを介して層間の接続を確保する工法については、現在までに様々な工法が提案されている。
【０００６】
これらの穴を介して上下層の導通を確保する場合、現在一般的に実施されている工法として、穴の内部にめっき等により導電性物質を析出させる工法が行われている。
【０００７】
このようにして導通を確保した後、さらなる多層化を実施する際には、これらの穴を有する基板の外側に、さらにプリプレグを配置して多層化を実施する方式が一般的に多く行われている。
【０００８】
この際、プリプレグに求められる機能として、内層基板の表面に存在する表層回路に密着して気泡による空洞を残存させることなく絶縁層を形成する機能（回路充填性）のほか、内層基板に存在する非貫通穴や貫通穴をプリプレグの樹脂で充填するという機能も求められる。
【０００９】
この場合、表層回路の充填という観点では、プリプレグの樹脂は流れやすい方が有利であるが、穴への樹脂充填という観点では、プリプレグの樹脂が流れやすいほど成形時に基板の周囲に樹脂が流れてしまい、穴への充填に使用可能な樹脂が少なくなり、不利となる傾向がある。
【００１０】
これらの問題を解決する方法として、特開平８−２８３４３３号公報（特許文献１）に記載されているように、プリプレグの表面部分のみ硬化度を進めるという方法が提案されており、この方法により、成形時における樹脂の流出が防止され、多層プリント配線板の生産性が向上している。
【特許文献１】特開平８−２８３４３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、近年においては、さらなる穴の小径化や非貫通穴の増加によって、プリント配線板の内部に樹脂不足に起因するボイド（気泡による空洞）が発生しやすくなっている。よって、プリプレグとしては、これまで以上に回路充填性等の成形性に優れたものが求められている。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、回路充填性等の成形性に優れたプリプレグ及びボイドが存在しない多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１に係るプリプレグは、基材２に樹脂３を含浸させると共にこれを乾燥して形成されるプリプレグ１において、プリプレグ１の片面又は両面に凹凸４が形成されていると共に、凹凸４が形成されている部分７の樹脂３の１７０℃における硬化時間がその他の部分８の樹脂３の硬化時間よりも５〜５０秒短いことを特徴とするものである。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１において、凹凸４が形成されている部分７の厚みがプリプレグ１全体の厚みの５〜３０％であり、かつ、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差が５〜４０μｍであることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、隣り合う凸部６，６間の間隔が３０〜６００μｍであることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、１５０℃以下の温度でプリプレグ１の表面に２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）未満の圧力をかけても凹凸４が潰れないことを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項５に係る多層プリント配線板は、請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグ１の凹凸４が形成されている面を、貫通穴９と非貫通穴１０の少なくともいずれか一方を有する内層基板１１の表面に対向させて、上記プリプレグ１と内層基板１１とを積層成形して成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１に係るプリプレグによれば、凹凸による間隙で空気の逃げ道を確保することができ、回路充填性等の成形性を高く得ることができるものである。
【００１９】
請求項２の発明によれば、貫通穴・非貫通穴への樹脂の充填性を高く得ることができるものである。
【００２０】
請求項３の発明によれば、貫通穴・非貫通穴への樹脂の充填性をさらに高く得ることができるものである。
【００２１】
請求項４の発明によれば、積層成形時においてプリプレグに形成された凹凸は直ちに潰れることはなく徐々に潰れていくこととなり、完全に潰れるまでの間、この凹凸による隙間を通じて、外部と貫通穴・非貫通穴の内部との連通状態を確保することができるものである。
【００２２】
本発明の請求項５に係る多層プリント配線板によれば、ボイドが存在しない多層プリント配線板を容易に得ることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
本発明に係るプリプレグ１は、基材２に樹脂３を含浸させると共にこれを乾燥して形成されるプリプレグ１２（以下「凹凸形成前プリプレグ１２」という。）を用い、図１に示すようにして製造することができる。
【００２５】
凹凸形成前プリプレグ１２の基材２としては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラスクロス等を用いることができる。ガラスクロスの具体例としては、日東紡績株式会社製「ＷＥＡ１０７８」及び「ＷＥＡ７６２８」等を挙げることができる。
【００２６】
凹凸形成前プリプレグ１２の樹脂３としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、ＰＰＯ系樹脂等を用いることができる。
【００２７】
凹凸形成前プリプレグ１２は、上記のような基材２に樹脂３を含浸させると共にこれを１００〜２００℃で１〜１０分間乾燥させることにより、得ることができる。凹凸形成前プリプレグ１２として、市販のプリプレグをそのまま用いてもよい。
【００２８】
凹凸形成前プリプレグ１２の厚みは、特に限定されるものではないが、適宜の厚みの基材２を選択すると共に樹脂３の含浸量を調整することにより、例えば、２０〜２５０μｍに設定することができる。
【００２９】
上記の凹凸形成前プリプレグ１２を用いて本発明に係るプリプレグ１を製造するにあたっては、図１（ａ）に示すように、凹凸１３が表面に形成された金属板１４を用いて行うことができる。金属板１４の具体例としては、例えば、鉄板等を挙げることができる。金属板１４の表面に凹凸１３を形成するにあたっては、例えば、エッチング加工、研磨加工、ブラスト加工等により行うことができる。加工条件を調整することにより、凹凸１３の凹部と凸部の深さ方向の高低差及び隣り合う凸部間の間隔を調整することができる。このようにして凹凸１３が形成された面（以下「凹凸形成面」という。）は、離型剤で処理しておくのが好ましい。離型剤としては、例えば、シリコーン樹脂系離型剤等を用いることができる。そして、金属板１４を８０〜１５０℃に予熱し、図１（ａ）に示すように、凹凸形成前プリプレグ１２の表面に金属板１４の凹凸形成面を対向させて両者を配置する。
【００３０】
次に、図１（ｂ）に示すように、凹凸形成前プリプレグ１２と金属板１４とを０．０４９０〜０．１９６ＭＰａ（０．５〜２ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で圧接させる。これにより、金属板１４に形成された凹凸１３の形状が、凹凸形成前プリプレグ１２の表面に転写される。それと同時に、金属板１４の熱が凹凸形成前プリプレグ１２に伝わり、この熱により、凹凸形成前プリプレグ１２において金属板１４に接触している部分の樹脂の硬化度合いが、その他の部分の樹脂（例えば、内部の樹脂３）の硬化度合いに比べて、進むこととなる。
【００３１】
凹凸形成前プリプレグ１２と金属板１４との圧接を開始してから２〜１５秒間経過した後、図１（ｃ）に示すように、金属板１４を剥離すると、本発明に係るプリプレグ１を得ることができる。このプリプレグ１の片面には凹凸４が形成されていると共に、凹凸４が形成されている部分７（以下「表面層７」ともいう。）の樹脂３の１７０℃における硬化時間が、その他の部分８（以下「内層８」ともいう。）の樹脂３の硬化時間よりも、５〜５０秒短くなっている。表面層７の樹脂３の硬化度合いが、内層８の樹脂３の硬化度合いに比べて、進んでいないような場合には、凹凸４を形成した後に、表面層７にヒーター等で熱を加えたり、レーザーにより表面層７を加熱したりすることにより、表面層７の樹脂３の硬化度合いを内層８の樹脂の硬化度合いに比べて進めることができる。また、上記のようにして形成される凹凸４は、１５０℃以下の温度でプリプレグ１の表面に２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）未満の圧力をかけても潰れない程度の強度を有している。１５０℃を超える温度で圧力をかけたり、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）以上の圧力をかけたりすると、プリプレグ１に形成された凹凸４は潰れて平坦となる。なお、上述のとおり金属板１４の凹凸形成面をあらかじめ離型剤で処理しておくと、金属板１４の剥離をスムーズに行うことができると共に、剥離の際にプリプレグ１の凹凸４が損傷するのを防止することができるものである。
【００３２】
本発明に係るプリプレグ１は、凹凸形成前プリプレグ１２を用い、図２に示すようにして製造することもできる。
【００３３】
すなわち、この場合には、図２（ａ）に示すように、凹凸１３が表面に形成された金属板１４を２枚用いて行うことができ、これらの金属板１４を８０〜１５０℃に予熱し、凹凸形成前プリプレグ１２の両面に各金属板１４の凹凸形成面を対向させて３者を配置する。
【００３４】
次に、図２（ｂ）に示すように、凹凸形成前プリプレグ１２と２枚の金属板１４とを０．０４９０〜０．１９６ＭＰａ（０．５〜２ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で圧接させる。これにより、各金属板１４に形成された凹凸１３の形状が、凹凸形成前プリプレグ１２の両面に転写される。それと同時に、各金属板１４の熱が凹凸形成前プリプレグ１２に伝わり、この熱により、凹凸形成前プリプレグ１２において金属板１４に接触している部分の樹脂３の硬化度合いが、その他の部分の樹脂３（例えば、内部の樹脂３）の硬化度合いに比べて、進むこととなる。
【００３５】
凹凸形成前プリプレグ１２と２枚の金属板１４との圧接を開始してから２〜１５秒間経過した後、図２（ｃ）に示すように、２枚の金属板１４を剥離すると、本発明に係るプリプレグ１を得ることができる。このプリプレグ１の両面には凹凸４が形成されていると共に、凹凸４が形成されている部分７の樹脂３の１７０℃における硬化時間が、その他の部分８の樹脂３の硬化時間よりも、５〜５０秒短くなっている。表面層７の樹脂３の硬化度合いが、内層８の樹脂３の硬化度合いに比べて、進んでいないような場合には、凹凸４を形成した後に、表面層７にヒーター等で熱を加えたり、レーザーにより表面層７を加熱したりすることにより、表面層７の樹脂３の硬化度合いを内層８の樹脂３の硬化度合いに比べて進めることができる。また、上記のようにして形成される凹凸４は、１５０℃以下の温度でプリプレグ１の表面に２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）未満の圧力をかけても潰れない程度の強度を有している。１５０℃を超える温度で圧力をかけたり、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）以上の圧力をかけたりすると、プリプレグ１に形成された凹凸４は潰れて平坦となる。なお、金属板１４の凹凸形成面をあらかじめ離型剤で処理しておくと、金属板１４の剥離をスムーズに行うことができると共に、剥離の際にプリプレグ１の凹凸４が損傷するのを防止することができるものである。
【００３６】
本発明に係るプリプレグ１において、凹凸４が形成されている部分７の厚み、凹部と凸部の深さ方向の高低差、隣り合う凸部間の間隔は、特に限定されるものではないが、それぞれ所定値に設定することが好ましい。これについては図３を用いて以下具体的に説明する。
【００３７】
図３（ａ）は、本発明に係るプリプレグ１のうち片面に凹凸４が形成されたものを示すが、このプリプレグ１においては、凹凸４が形成されている部分７の厚み（Ｄ）がプリプレグ１全体の厚み（Ｔ）の５〜３０％であり、かつ、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ）が５〜４０μｍであることが好ましい。プリプレグ１に形成した凹凸４は、後述するように、空気の逃げ道を確保するものであるが、表面層７の厚み（Ｄ）がプリプレグ１全体の厚み（Ｔ）の５％よりも小さいと、空気の抜け性が悪く、空気を十分に逃がすことができないおそれがあり、逆に、表面層７の厚み（Ｄ）がプリプレグ１全体の厚み（Ｔ）の３０％よりも大きいと、最終的に得られるプリント配線板の表面平滑性や、プリプレグ１の樹脂３の回路充填性に悪影響を及ぼすおそれがある。また、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ）が５μｍよりも小さいと、空気の抜け性が悪く、空気を十分に逃がすことができないおそれがあり、逆に、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ）が４０μｍよりも大きいと、最終的に得られるプリント配線板の表面平滑性や、プリプレグ１の樹脂３の回路充填性に悪影響を及ぼすおそれがある。なお、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ）は、プリプレグ１の断面を顕微鏡で観察することにより、確認することができる。
【００３８】
また、隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）が３０〜６００μｍであることが好ましい。隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）が３０μｍよりも小さくなるように凹凸４を形成するのは技術的に困難であり、逆に、隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）が６００μｍよりも大きくなるように凹凸４を形成すると、最終的に得られるプリント配線板の表面平滑性等に悪影響を及ぼすおそれがある。なお、隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）は、プリプレグ１の表面を顕微鏡で観察することにより、確認することができる。
【００３９】
図３（ｂ）は、本発明に係るプリプレグ１のうち両面に凹凸４が形成されたものを示すが、このプリプレグ１においては、凹凸４が形成されている部分の厚み（Ｄ１＋Ｄ２）がプリプレグ１全体の厚み（Ｔ）の５〜３０％であり、かつ、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ１及びＤ２）が５〜４０μｍであることが好ましい。プリプレグ１に形成した凹凸４は、後述するように、空気の逃げ道を確保するものであるが、表面層７の厚み（Ｄ１＋Ｄ２）がプリプレグ１全体の厚み（Ｔ）の５％よりも小さいと、空気の抜け性が悪く、空気を十分に逃がすことができないおそれがあり、逆に、表面層７の厚み（Ｄ１＋Ｄ２）がプリプレグ１全体の厚み（Ｔ）の３０％よりも大きいと、最終的に得られるプリント配線板の表面平滑性や、プリプレグ１の樹脂３の回路充填性に悪影響を及ぼすおそれがある。また、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ１及びＤ２）が５μｍよりも小さいと、空気の抜け性が悪く、空気を十分に逃がすことができないおそれがあり、逆に、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ１及びＤ２）が４０μｍよりも大きいと、最終的に得られるプリント配線板の表面平滑性や、プリプレグ１の樹脂３の回路充填性に悪影響を及ぼすおそれがある。なお、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ１及びＤ２）は、プリプレグ１の断面を顕微鏡で観察することにより、確認することができる。
【００４０】
また、隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）が３０〜６００μｍであることが好ましい。隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）が３０μｍよりも小さくなるように凹凸４を形成するのは技術的に困難であり、逆に、隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）が６００μｍよりも大きくなるように凹凸４を形成すると、最終的に得られるプリント配線板の表面平滑性等に悪影響を及ぼすおそれがある。なお、隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）は、プリプレグ１の表面を顕微鏡で観察することにより、確認することができる。
【００４１】
そして、本発明に係る多層プリント配線板は、上記のようにして得られるプリプレグ１を用い、図４に示すようにして製造することができる。図４において１１は内層基板である。この内層基板１１は、貫通穴９と非貫通穴１０の少なくともいずれか一方を有するものであれば、特に限定されるものではない。図示省略しているが、内層基板１１自体は、例えば、市販の両面銅張積層板をコア材として用い、このコア材の両側に市販のプリプレグを介して銅箔を配置して積層成形し、これにドリル加工・レーザ加工により貫通穴９・非貫通穴１０を形成した後、外側の銅箔に回路１５を形成することにより、得ることができる。この場合、この内層基板１１は４層板となる。貫通穴９・非貫通穴１０はいずれも、異なる層間の導通を取るための貫通バイアホール・非貫通バイアホールであるが、図４に示す内層基板１１は、異なる層のうち外層の回路１５のみを示し、内層の回路は図示省略している。また、貫通穴９・非貫通穴１０の直径は、特に限定されるものではないが、例えば、５０〜６００μｍである。
【００４２】
まず、図４（ａ）に示すように、内層基板１１の両側に本発明に係るプリプレグ１を介して銅箔等の金属箔１６を配置する。このとき、本発明に係るプリプレグ１の凹凸４が形成されている面と、内層基板１１の貫通穴９・非貫通穴１０が開口している面とを対向させておく。
【００４３】
次に、図４（ｂ）に示すように、１５０〜２２０℃、２．９４〜４．９０ＭＰａ（３０〜５０ｋｇ／ｃｍ２）、３０〜１２０分間の条件で加熱加圧して積層成形する。加圧方向を白抜き矢印で示す。加圧は２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）以上の圧力をかけて行うため、プリプレグ１に形成された凹凸４は潰れることとなるが、プリプレグ１の内層８よりも表面層７の硬化度合いが進んでいるため、プリプレグ１に形成された凹凸４は直ちに潰れることはなく徐々に潰れていくこととなり、完全に潰れるまでの間、この凹凸４による隙間を通じて、外部と貫通穴９・非貫通穴１０の内部との連通状態を確保することができるものである。すなわち、積層成形が終了するまでの間、プリプレグ１に形成した凹凸４で、貫通穴９・非貫通穴１０の内部の空気を外部に逃がすための空気の逃げ道を確保することができるものである。この空気の流れを図４（ｂ）において実線矢印で示す。このように貫通穴９・非貫通穴１０の内部の空気が、凹凸４による隙間を縫って外部に逃げるのに伴い、貫通穴９・非貫通穴１０の内部にはプリプレグ１の樹脂３が充填されていくものである。特に、凹凸４が形成されている部分７の厚み（Ｄ）、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差（Ｄ）、隣り合う凸部６，６間の間隔（Ｗ）を既述の所定値に設定したプリプレグ１を用いると、貫通穴９・非貫通穴１０への樹脂３の充填性を高く得ることができるものである。なお、プリプレグ１の表面に凹凸４が全く形成されていない場合には、貫通穴９・非貫通穴１０の内部の空気がすべて外部に逃げる前に、プリプレグ１の表面全体が内層基板１１の表面全体に密着することとなって、空気の逃げ道を確保することができず、ボイドの発生を阻止することができなくなるものである。
【００４４】
そして、積層成形が終了すると、図４（ｃ）に示すように、ボイドが存在しない多層積層板１７を得ることができ、その後、外層の金属箔１６にサブトラクティブ法等で回路形成することにより、ボイドが存在しない多層プリント配線板を容易に製造することができるものである。また、本発明に係るプリプレグ１においては、表面層７の樹脂３の１７０℃における硬化時間が、内層８の樹脂３の硬化時間よりも、５〜５０秒短くなっているので、積層成形時における樹脂３の流出が防止され、回路充填性等の成形性を高く得ることができ、多層プリント配線板の生産性を向上させることができるものである。なお、プリプレグ１の表面層７の樹脂３の硬化時間と内層８の樹脂３の硬化時間との差が５秒よりも短くなると、積層成形時における樹脂３の流出が防止できず、多層プリント配線板の生産性が低下するものであり、逆に、プリプレグ１の表面層７の樹脂３の硬化時間と内層８の樹脂３の硬化時間との差が５０秒よりも長くなると、積層成形時に凹凸４を完全に潰すことができず、ボイドが残存してしまうものである。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４６】
＜凹凸形成前プリプレグ＞
基材２として、ガラスクロスである日東紡績株式会社製「ＷＥＡ１０７８」及び「ＷＥＡ７６２８」の２種類のものを用いた。
【００４７】
樹脂３として、次のようなＦＲ−４樹脂を用いた。すなわち、主剤であるジャパンエポキシレジン株式会社製「エピコート８２８」（１００質量部）と、硬化剤であるジシアンジアミド（５．５質量部）と、硬化促進剤である四国化成工業株式会社「２Ｅ４ＭＺ」（０．０６質量部）とをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解することにより、上記のＦＲ−４樹脂を得た。
【００４８】
そして、「ＷＥＡ１０７８」にＦＲ−４樹脂を含浸させると共にこれを１６０℃で６分間乾燥させることにより、実厚み７５μｍの凹凸形成前プリプレグ１２を得た。また、「ＷＥＡ７６２８」にＦＲ−４樹脂を含浸させると共にこれを１６０℃で６分間乾燥させることにより、実厚み２００μｍの凹凸形成前プリプレグ１２を得た。
【００４９】
＜内層基板＞
ＦＲ−４グレードの両面銅張積層板である松下電工株式会社製「Ｒ−１７６６」（銅箔の厚み１８μｍ、積層板全体の厚み０．２ｍｍ）をコア材として用い、このコア材の両側に市販のプリプレグである松下電工株式会社製「Ｒ−１６６１ＥＧ」（公称厚み６０μｍ）を介して銅箔（厚み１８μｍ）を配置して積層成形し、これにドリル加工・レーザ加工により貫通穴９（直径０．５ｍｍ）を３００個及び非貫通穴１０（直径０．０８ｍｍ）を３００個形成した後、外側の銅箔に回路１５を形成することにより、図４に示すような内層基板１１（４層板）を得た。
【００５０】
＜実施例１〜９＞
凹凸１３が表面に形成された金属板１４（鉄板）を１５０℃に予熱し、図１（ａ）に示すように、凹凸形成前プリプレグ１２の表面に金属板１４の凹凸形成面を対向させて両者を配置した。
【００５１】
次に、図１（ｂ）に示すように、凹凸形成前プリプレグ１２と金属板１４とを０．０９８１ＭＰａ（１ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で圧接させた。なお、金属板１４の凹凸形成面はあらかじめ離型剤で処理しておいた。
【００５２】
凹凸形成前プリプレグ１２と金属板１４との圧接を開始してから３秒間経過した後、図１（ｃ）に示すように、金属板１４を剥離して、実施例１〜９のプリプレグ１を得た。このようにして得たプリプレグ１の片面には凹凸４が形成されており、いずれの凹凸４も、１５０℃以下の温度でプリプレグ１の表面に２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）未満の圧力をかけても潰れない程度の強度を有していることを確認した。表面層７の樹脂３の１７０℃における硬化時間、内層８の樹脂３の１７０℃における硬化時間、凹部５と凸部６の深さ方向の高低差、隣り合う凸部６，６間の間隔を下記［表１］に示す。なお、表面層７の樹脂３の１７０℃における硬化時間及び内層８の樹脂３の１７０℃における硬化時間は、表面層７の樹脂３及び内層８の樹脂３をそれぞれ削り取って回収した後、ＪＩＳ  Ｃ  ６５２１に基づく試験方法を実施することにより、測定した。
【００５３】
そして、図４（ａ）に示すように、内層基板１１の両側に実施例１〜９のプリプレグ１を介して金属箔１６（厚み１８μｍの銅箔）を配置した。
【００５４】
次に、図４（ｂ）に示すように、１７０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）、６０分間の条件で加熱加圧して積層成形した。
【００５５】
そして、積層成形が終了すると、図４（ｃ）に示すような多層積層板１７が得られた。
【００５６】
＜比較例＞
図１に示す工程において、凹凸１３が表面に形成された金属板１４の代わりに表面が平坦な鉄板を用いるようにした以外は、実施例１〜９と同様にして多層積層板１７を得た。
【００５７】
＜評価方法＞
金属顕微鏡を用いて多層積層板１７の断面を観察することにより、貫通穴９・非貫通穴１０内の樹脂３の充填性を確認した。３００個の貫通穴９に対して樹脂３が完全に充填されている貫通穴９の割合を下記［表１］の「０．５ｍｍ貫通穴」の欄に示し、３００個の非貫通穴１０に対して樹脂３が完全に充填されている非貫通穴１０の割合を下記［表１］の「０．０８ｍｍ非貫通穴」の欄に示す。また、金属顕微鏡を用いて多層積層板１７の表面を観察することにより、ボイドの有無を確認した。その結果を下記［表１］の「成形後ボイドの有無」の欄に示す。
【００５８】
【表１】
2005238520.tif 000003
【００５９】
実施例１〜９の多層積層板１７にはボイドが存在しないことから、これらの多層積層板１７を製造するのに使用したプリプレグ１はいずれも回路充填性等の成形性に優れていることが確認される。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係るプリプレグの製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図２】本発明に係るプリプレグの製造工程の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【図３】本発明に係るプリプレグを示すものであり、（ａ）は片面に凹凸が形成されたプリプレグの断面図、（ｂ）は両面に凹凸が形成されたプリプレグの断面図である。
【図４】本発明に係る多層プリント配線板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  プリプレグ
２  基材
３  樹脂
４  凹凸
５  凹部
６  凸部
７  凹凸が形成されている部分（表面層）
８  その他の部分（内層）
９  貫通穴
１０  非貫通穴
１１  内層基板
【図１】
2005238520.tif 000004
【図２】
2005238520.tif 000005
【図３】
2005238520.tif 000006
【図４】
2005238520.tif 000007