(57)【要約】【課題】  発光立上時間の差による複数の発光部における発光輝度の差を改善することを可能とする有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】  有機ＥＬパネルは、透光性の基板１上に形成される有機ＥＬ素子と、基板１上に形成され、第一電極２と定電流源とを接続する配線部Ｌ１〜Ｌ７と、配線部Ｌ１〜Ｌ７上に形成される絶縁層５と、絶縁層５上に形成され、配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する第二の金属材料の少なくとも一部を第二電極と隔離する隔壁部Ｗ１〜Ｗ７と、を備える。【選択図】  図２
2005216489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板上に形成される第一の金属材料からなる第一電極と、この第一電極上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成される第二の金属材料からなり前記第一電極と対向する第二電極と、を積層形成してなる有機ＥＬ素子と、
前記基板上に形成され、前記第一電極と定電流源とを接続する配線部と、
前記配線部上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記配線部と対向する前記第二の金属材料の少なくとも一部を前記第二電極と隔離する隔壁部と、を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
透光性の基板上に形成される第一の金属材料からなる所定形状の第一電極と、この第一電極上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成される第二の金属材料からなり前記第一電極と対向する第二電極と、を積層形成してなり、前記第一電極，前記有機層及び前記第二電極の積層個所からなる複数の発光部を有する有機ＥＬ素子と、
前記基板上に形成され、前記各発光部での個別発光を可能とするために前記第一電極と定電流源とを接続する複数の配線部と、
前記各配線部上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記各配線部と対向する前記第二の金属材料の少なくとも一部を前記第二電極と隔離する少なくとも１つ以上の隔壁部と、を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記隔壁部は、枠状に形成され、前記絶縁層の前記配線部と対向する個所の少なくとも一部を囲んでなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記隔壁部は、帯状に形成され、前記配線部の少なくとも一部と対向するように形成されてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記各発光部の静電容量と前記各発光部に対応する前記各配線部の静電容量との比が略一定であることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項６】
透光性の基板上に第一の金属材料からなる第一電極を形成する工程と、
前記基板上に、前記第一電極と定電流源とを接続する配線部を形成する工程と、
前記配線部上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に隔壁部を形成する工程と、
前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、
前記有機層及び前記絶縁層上に第二の金属材料を層状に形成し、第二電極と、前記配線部と対向し前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される金属層とを形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
透光性の基板上に第一の金属材料からなる所定形状の第一電極を形成する工程と、
前記基板上に、前記第一電極と定電流源とを接続する複数の配線部を形成する工程と、
前記各配線部上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に少なくとも１つ以上の隔壁部を形成する工程と、
前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、
前記有機層及び前記絶縁層上に第二の金属材料を層状に形成し、第二電極と、前記配線部と対向し前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される少なくとも１つ以上の金属層とを形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記隔壁部を、前記絶縁層の前記配線部と対向する個所の少なくとも一部を囲む枠状に形成することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項９】
前記隔壁部を、前記配線部の少なくとも一部と対向する帯状に形成することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を透光性の基板上に配設してなる有機ＥＬパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１０で示すように、透光性の基板１上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透光性の第一の金属材料からなり、陽極となる第一電極２と、少なくとも発光層を有する有機層３と、アルミニウム（Ａｌ）あるいはマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の第二の金属材料からなり、陰極となる第二電極４と、を順次形成した有機ＥＬ素子を配設してなる有機ＥＬパネルが知られており、有機層３は、例えば正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層から構成されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
かかる有機ＥＬパネルは、第一電極２と第二電極４との間に、直流電源を接続して両電極間２，４に電流を供給することにより、有機層３が発光して、その発光を基板１を通して外部へ照射するものであり、その発光部Ｓは、第一電極２，有機層３及び第二電極４の積層個所となる。
【０００４】
発光部Ｓの形状は、第一電極２の形状と、第一電極２と有機層３との間に形成される絶縁層５によって定められる。すなわち、図１０で示すように、基板１上には、表示部Ｄを有する第一電極２と、第一電極２と同一材料からなり、第一電極２に電流を供給するための配線部Ｌとが形成されており、第一電極２及び配線部Ｌと有機層３との間には、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系等の絶縁材料をスピンコートやロールコート等の適宜手段により成膜形成された絶縁層５が位置している。絶縁層５は、所望する発光形状を除いて形成されており、絶縁層５が形成されない個所が発光部Ｓとなる。なお、表示部Ｄの発光部Ｓ以外の部分（絶縁層５がカバーしている部分）は、配線部Ｌの一部となる。
【０００５】
かかる有機ＥＬパネルにおいて、例えば図１１で示すように、７個の発光部Ｓ１〜Ｓ７を日の字形状に配置して、数字の０〜９を表示する場合、発光部Ｓ１〜Ｓ７を含む表示部Ｄ１〜Ｄ７を有する第一電極２と表示部Ｄ１〜Ｄ７に繋がる配線部Ｌ１〜Ｌ７とが形成され、配線部Ｌ１〜Ｌ７には電流供給源（図示しない）が接続される。このような、複数の発光部Ｓ１〜Ｓ７を備える有機ＥＬパネルにおいては、各発光部Ｓ１〜Ｓ７は発光面積が異なる場合、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光面積に応じた電流量を設定し、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光輝度が略均一となるようにしている。
【０００６】
ところで、発光部Ｓ１〜Ｓ６をサークル状に配置すると共に中央に発光部Ｓ７を配置し、これらに繋がる配線部Ｌ１〜Ｌ７を全て下方へ引き出すパターンとした場合、上方に位置する発光部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ６の配線部Ｌ１，Ｌ２，Ｌ６（前者）は、下方に位置する発光部Ｓ３〜Ｓ５，Ｓ７の配線部Ｌ３〜Ｌ５，Ｌ７（後者）に比べて、引き回し距離が長くなり、静電容量は大きくなる。
【０００７】
これにより、発光部Ｓ１〜Ｓ７の静電容量と配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量の比が、前記前者と前記後者とでは大きく異なる場合がある。有機ＥＬ素子の発光に関しては、任意の発光部Ｓｎの静電容量ＣＳｎと発光部Ｓｎに対応する配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎとの比（ＣＬｎ／ＣＳｎ）の値が大きい程発光立上時間が長くなり、ＣＬｎ／ＣＳｎの値が小さい程発光立上時間が短くなることが知られている（例えば、特許文献２参照）。そのため、発光部Ｓ１〜Ｓ７の静電容量ＣＳ１〜ＣＳ７と配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７の各比（ＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７）が、前記前者と前記後者とでは大きく異なる場合に、発光部Ｓ１〜Ｓ７において発光立上時間に差が生じることがある。
【０００８】
この発光立上時間の差によって、各発光部Ｓ１〜Ｓ７は各自発光時間が異なることとなり、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光面積に応じた電流量を設定する場合であっても、各発光部Ｓ１〜Ｓ７において発光輝度に差が生じることとなる。特に、パルス駆動にて電流が供給されて発光部Ｓ１〜Ｓ７における発光／非発光が制御される構成の場合、パルスの周波数やデューティー比を変化させて発光輝度を所望の値に調整する際、周波数が高いあるいはパルス幅が短かい場合においては、発光立上時間が長い前記前者に繋がる発光部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ６が発光しなくなることがある。
【０００９】
このような問題を解決するために、本願出願人は、特許文献２において、発光輝度の高いセグメント部（発光部）の配線部の面積を大きくすることで、複数のセグメント部の静電容量と各セグメント部に接続される配線部の静電容量との比を略一定とし、前記各セグメント部の発光立上時間を略一定とする方法を提案している。また、特許文献３には、陰極をパターニングし、非発光領域において陽極と陰極が重なる部分の面積を小さくすることで配線部の静電容量を小さくする方法が開示されている。
【特許文献１】特開平５−２３４６８１号公報
【特許文献２】特開２００２−９３５８５号公報
【特許文献３】特開２００３−２０８９８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前述の前記配線部の面積を大きくする方法は、基板上に面積を大きくした前記配線部を形成する領域を設ける必要があり、前記セグメント部あるいは前記配線部の配置等によって前記配線部の面積を大きくすることができない場合があるという問題があった。また、前記陰極をパターニングし、非発光領域において前記陽極と前記陰極が重なる部分の面積を小さくする方法は、特許文献３の図９に示されるように、前記陰極の前記第一電極と重なる部分をできるだけ小さくする構成となっており、かかる形状の前記陰極を得るためには、前記陰極形成時に専用のマスクを用いるかあるいは前記陰極形成後にエッチング処理を行う必要が考えられる。しかしながら、専用のマスクを用いる場合、発光部及び配線部の配置の種類に応じた複数のマスクを用意する必要があるとともに発光部及び配線部の変更に応じて前記マスクの交換が必要となり、前記陰極を形成する工程が煩雑になるとともに有機ＥＬパネルの製造にかかるコストが高くなるという問題点があった。また、前記陰極形成後にフォトリソグラフィー法によって前記陰極の前記陽極と重なる部分を除去する場合、エッチング処理に用いられる溶液によって前記発光部を構成する有機層が劣化し、前記発光部において発光輝度が低下するあるいは非発光部分が生じるおそれがあった。
【００１１】
本発明は、このような問題に着目して、発光立上時間の差による複数の発光部における発光輝度の差を改善することを可能とする有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルは、透光性の基板上に形成される第一の金属材料からなる第一電極と、この第一電極上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成される第二の金属材料からなり前記第一電極と対向する第二電極と、を積層形成してなる有機ＥＬ素子と、前記基板上に形成され、前記第一電極と定電流源とを接続する配線部と、前記配線部上に形成される絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線部と対向する前記第二の金属材料の少なくとも一部を前記第二電極と隔離する隔壁部と、を備えてなることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の有機ＥＬパネルは、透光性の基板上に形成される第一の金属材料からなる所定形状の第一電極と、前記第一電極上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成される第二の金属材料からなり前記第一電極と対向する第二電極と、を積層形成してなり、前記第一電極，前記有機層及び前記第二電極の積層個所からなる複数の発光部を有する有機ＥＬ素子と、前記基板上に形成され、前記各発光部での個別発光を可能とするために前記第一電極と定電流源とを接続する複数の配線部と、前記各配線部上に形成される絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記各配線部と対向する前記第二の金属材料の少なくとも一部を前記第二電極と隔離する少なくとも１つ以上の隔壁部と、を備えてなることを特徴とする。
【００１４】
また、前記隔壁部は、枠状に形成され、前記絶縁層の前記配線部と対向する個所の少なくとも一部を囲んでなることを特徴とする。
【００１５】
また、前記隔壁部は、帯状に形成され、前記配線部の少なくとも一部と対向するように形成されてなることを特徴とする。
【００１６】
また、前記各発光部の静電容量と前記各発光部に対応する前記各配線部の静電容量との比が略一定であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、透光性の基板上に第一の金属材料からなる第一電極を形成する工程と、前記基板上に、前記第一電極と定電流源とを接続する配線部を形成する工程と、前記配線部上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に隔壁部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、
前記有機層及び前記絶縁層上に第二の金属材料を層状に形成し、第二電極と、前記配線部と対向し前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される金属層とを形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、透光性の基板上に第一の金属材料からなる所定形状の第一電極を形成する工程と、前記基板上に、前記第一電極と定電流源とを接続する複数の配線部を形成する工程と、前記各配線部上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に少なくとも１つ以上の隔壁部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、前記有機層及び前記絶縁層上に第二の金属材料を層状に形成し、第二電極と、前記配線部と対向し前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される少なくとも１つ以上の金属層とを形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１９】
また、前記隔壁部を、前記絶縁層の前記配線部と対向する個所の少なくとも一部を囲む枠状に形成することを特徴とする。
【００２０】
また、前記隔壁部を、前記配線部の少なくとも一部と対向する帯状に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を透光性の基板上に配設してなる有機ＥＬパネルおよびその製造方法に関し、複数の発光部における発光立上時間の差による発光輝度のばらつきを改善することが可能となり、有機ＥＬパネルの表示品位を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の第一の実施形態について説明するが、前記従来技術と同一若しくは相当個所には、同一の符号を付してその詳細な説明を省く。
【００２３】
図１は、図２で示す発光部Ｓ１〜Ｓ７の一つである発光部Ｓｎ（ｎ＝１〜７、以下同じ）の等価回路を示しており、ＣＳｎは任意の発光部Ｓｎの静電容量、ＣＬｎは任意の配線部Ｌｎ（表示部Ｄｎの発光部Ｓｎ以外の絶縁層５がカバーしている部分を含む、以下同じ）の静電容量、Ｉｎは配線部Ｌｎに接続される定電流源より供給される電流値であり、Ｊは電流値Ｉｎを発光部Ｓｎの面積ＳＳｎで除算して求まる電流密度であって、この電流密度Ｊが各発光部Ｓｎにおいて略一定の値となるように発光部Ｓｎの面積ＳＳｎに応じて電流値Ｉｎが定められている。
【００２４】
図２は、第一の実施形態の有機ＥＬパネルにおいて、透光性の基板１上に、表示部Ｄ１〜Ｄ７を有する第一電極２と、表示部Ｄ１〜Ｄ７と前記定電流源とを接続する配線部Ｌ１〜Ｌ７と、発光部Ｓ１〜Ｓ７を除く表示部Ｄ１〜Ｄ７上及び配線部Ｌ１〜Ｌ７上に位置する絶縁層５と、が形成された状態を示す図である。絶縁層５上には、配線部Ｌ１〜Ｌ７との対向個所の一部をそれぞれ囲むように複数の枠状の隔壁部Ｗ１〜Ｗ７が形成されている。隔壁部Ｗ１〜Ｗ７は、ノボラック樹脂等の絶縁材料からなる。また、隔壁部Ｗ１〜Ｗ７は断面が逆テーパー状になるように形成されることが望ましい。
【００２５】
図３及び図４は、図２の状態から有機層３及び第二電極４を積層形成した第一の実施形態の有機ＥＬパネルを示しており、図３は平面図であり、図４は要部断面図である。有機層３及び絶縁層５上に形成される第二電極４は、ＩＴＯ等の導電材料からなる陰極端子部４ａと接続され、陰極端子部４ａを介して前記定電流源と接続される。また、第二電極４を形成する際に、絶縁層５上の隔壁部Ｗ１〜Ｗ７によって囲まれる個所、すなわち各配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する個所においては、第二電極４を形成するための前記第二の金属材料は、隔壁部Ｗ１〜Ｗ７によって陰極端子部４ａと接続される第二電極４と隔離（段切れ）され、前記定電流源とは接続されない金属層６を形成する。例えば、図４に示すように、絶縁層５の配線部Ｌ２に対向する個所の一部は隔壁部Ｗ２によって囲まれており、絶縁層５の隔壁部Ｗ２によって囲まれる個所に形成される金属層６は、隔壁部Ｗ２によって周囲の第二電極４と隔離されている。なお、図示しないが、絶縁層５上の他の隔壁部Ｗ１及びＷ３〜Ｗ７によって囲まれる個所に形成される金属層６についても同様である。すなわち、絶縁層５上の配線部Ｌ１〜Ｌ７に対向する個所上には、それぞれ第二電極４とは隔離された金属層６が形成されることとなる。
【００２６】
ここで、従来、配線部Ｌ１〜Ｌ７は、第二電極４と絶縁層５を介して対向することで、コンデンサ成分が生じて静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７を有することとなるものである。しかしながら、第一の実施形態においては、配線部Ｌ１〜Ｌ７は、絶縁層５を介して第二電極４及び第二電極４と同材料である前記第二の金属材料からなる金属層６と対向するものの、金属層６と対向する個所においては、金属層６は前記定電流源とは接続されないため、コンデンサ成分が生じることがなく、静電容量を有さない。すなわち、配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する金属層６を第二電極４から隔離することで、配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７を低減することができる。有機ＥＬ素子の発光に関しては、前述のように、任意の発光部Ｓｎの静電容量ＣＳｎと発光部Ｓｎに対応する配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎとの比（ＣＬｎ／ＣＳｎ）の値が大きい程発光立上時間は長くなり、ＣＬｎ／ＣＳｎの値が小さい程発光立上時間は短くなる。そのため、任意の配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎを低減させる第一の実施形態の有機ＥＬパネルは、任意の発光部Ｓｎの発光立上時間を短くすることが可能となっている。なお、第一の実施形態においては、任意の発光部Ｓｎの静電容量ＣＳｎと発光部Ｓｎに繋がる配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎとの比（ＣＬｎ／ＣＳｎ）が０．５以下となるように隔壁部Ｗ１〜Ｗ７を形成している。
【００２７】
また、第一の実施形態においては、発光部Ｓ１〜Ｓ７の静電容量ＣＳ１〜ＣＳ７と発光部Ｓ１〜Ｓ７と繋がる配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７との各比（ＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７）が略一定となるように隔壁部Ｗ１〜Ｗ７の形成個所を規定している。発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間はＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７の値に依存することから、第一の実施形態の有機ＥＬパネルは、ＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７の値を略一定とすることで、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定とすることが可能となっている。
【００２８】
次に、図５を用いて、第一の実施形態である有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。なお、図５においては、表示部Ｄ２，発光部Ｓ２，配線部Ｌ２及び隔壁部Ｗ２のみが図示されているが、他の表示部Ｄ１及びＤ３〜Ｄ７，発光部Ｓ１及びＳ３〜Ｓ７，配線部Ｌ１及びＬ３〜Ｌ７，隔壁部Ｗ１及びＷ３〜Ｗ７も同様に形成されるものである。
【００２９】
まず、透光性の基板１上に、スパッタリングあるいは蒸着法等の手段によって、ＩＴＯ等の透光性の金属材料からなる第一の金属層を形成し、この第一の金属層をフォトリソグラフィー法等の手段によってパターン形成して、表示部Ｄ１〜Ｄ７を有する第一電極２と、表示部Ｄ１〜Ｄ７にそれぞれ接続される配線部Ｌ１〜Ｌ７と、後述する第二電極４と接続される陰極端子部４ａを得る（図５（ａ）参照）。なお、配線部Ｌ１〜Ｌ７は、例えばクロム（Ｃｒ）等の第一電極２とは異なる材料によって形成されるものであってもよい。
【００３０】
次に、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系等の絶縁材料をスピンコートやロールコート等の手段により絶縁層５を成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって各発光部Ｓ１〜Ｓ７となる個所を除去し、さらに、ノボラック樹脂等の絶縁材料を絶縁層５上に成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって、絶縁層５の各配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する個所の一部を囲む枠状の隔壁部Ｗ１〜Ｗ７を形成する（図５（ｂ）参照）。なお、隔壁部Ｗ１〜Ｗ７は断面が逆テーパー状となるように形成される。
【００３１】
次に、少なくとも発光層を有する有機層３を蒸着法等の手段によって積層形成し、さらに、アルミニウム（Ａｌ）あるいはマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の前記第二の金属材料を蒸着法等の手段によって層状に形成し、第二電極４を得る（図５（ｃ）参照）。このとき、絶縁層５の隔壁部Ｗ１〜Ｗ７によって囲まれる個所においては、第二電極４を形成するための前記第二の金属材料は、隔壁部Ｗ１〜Ｗ７によって陰極端子部４ａと接続される第二電極４と隔離され、前記定電流源とは接続されない金属層６を形成し、有機ＥＬ素子を得る。また、有機層３の経時劣化を抑制するために、基板１上に、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材（図示しない）を配設する。
【００３２】
以上の工程によって、第一電極２，有機層３及び第二電極４の積層個所からなる複数の発光部Ｓ１〜Ｓ７を有する有機ＥＬパネルを得ることができる。
【００３３】
かかる有機ＥＬパネル及びその製造方法は、絶縁層５の配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する個所の一部を囲む枠状の隔壁部Ｗ１〜Ｗ７を絶縁層５上に形成することによって、配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する前記第二の金属材料である、配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する金属層６を第二電極４から隔離することで、配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７を低減することができ、発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を短くすることが可能となる。
【００３４】
また、かかる有機ＥＬパネル及びその製造方法は、発光部Ｓ１〜Ｓ７の静電容量ＣＳ１〜ＣＳ７と発光部Ｓ１〜Ｓ７と繋がる配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７との各比（ＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７）が略一定となるように隔壁部Ｗ１〜Ｗ７の形成個所を規定するものである。そのため、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定とすることができ、複数の発光部Ｓ１〜Ｓ７における発光立上時間の差によって生じる発光輝度のばらつきを改善することが可能となる。また、かかる効果は、絶縁層５上に形成される隔壁部Ｗ１〜Ｗ７によって得られるものであるが、隔壁部Ｗ１〜Ｗ７は絶縁層５上に形成されるので、発光部Ｓ１〜Ｓ７及び配線部Ｌ１〜Ｌ７の配置位置に関わらず、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定にすることができる。また、従来のように第二電極４をパターニングする方法と比較して、パターニングのための専用のマスクが不要なため、有機ＥＬパネルの製造工程を煩雑化させることなく容易に各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定にすることができる。また、隔壁部Ｗ１〜Ｗ７は、有機層３形成前に形成されるため、有機層３を劣化させることなく各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定にすることができる。
【００３５】
なお、本実施の形態においては、隔壁部Ｗ１〜Ｗ７は、絶縁層５の配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する個所の一部を囲むように形成されるものであったが、隔壁部は、配線部の静電容量を低減あるいは調整するために設けられるものであって、絶縁層の配線部と対向する個所の全部を囲むように形成されるものであってもよい。また、配線部が複数形成される場合、絶縁層の各配線部と対向する複数の個所を囲む隔壁部を設けるものであってもよい。また、各配線部と対向する複数の個所のうち、対応する隔壁部が形成されない個所があってもよい。
【００３６】
次に、本発明の第二の実施形態について説明するが、前述の従来技術及び第一の実施形態と同一若しくは相当個所には、同一の符号を付してその詳細な説明を省く。
【００３７】
図６は、第一の実施形態の有機ＥＬパネルにおいて、透光性の基板１上に、表示部Ｄ１〜Ｄ７を有する第一電極２と、表示部Ｄ１〜Ｄ７と前記定電流源とを接続する配線部Ｌ１〜Ｌ７と、発光部Ｓ１〜Ｓ７を除く表示部Ｄ１〜Ｄ７上及び配線部Ｌ１〜Ｌ７上に位置する絶縁層５と、が形成された状態を示す図である。絶縁層５上には、配線部Ｌ１〜Ｌ７の一部と対向するように複数の帯状の隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７が形成されている。隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７は、ノボラック樹脂等の絶縁材料からなる。また、隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７は断面が逆テーパー状になるように形成されることが望ましい。
【００３８】
図７及び図８は、図６の状態から有機層３及び第二電極４を積層形成した第二の実施形態の有機ＥＬパネルを示しており、図７は平面図であり、図８は要部断面図である。第二電極４を形成する際に、絶縁層５上の隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７が形成される個所、すなわち配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する個所においては、第二電極４を形成するための前記第二の金属材料は、隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７によって陰極端子部４ａと接続される第二電極４と隔離され、前記定電流源とは接続されない金属層６を形成する。例えば、図８に示すように、絶縁層５の配線部Ｌ２に対向する個所には隔壁部Ｗ１２が形成されており、隔壁部Ｗ１２上に形成される金属層６は、隔壁部Ｗ１２によって周囲の第二電極４と隔離（段切れ）されている。なお、図示しないが、絶縁層５上の他の隔壁部Ｗ１１及びＷ１３〜Ｗ１７上に形成される金属層６についても同様である。すなわち、絶縁層５上の配線部Ｌ１〜Ｌ７に対向する個所には、それぞれ隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７を介して第二電極４とは隔離された金属層６が形成されることとなる。
【００３９】
したがって、第二の実施形態は、前述の第一の実施形態と同様、任意の配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎを低減させることができ、任意の発光部Ｓｎの発光立上時間を短くすることが可能となっている。なお、第二の実施形態においては、任意の発光部Ｓｎの静電容量ＣＳｎと発光部Ｓｎに繋がる配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎとの比（ＣＬｎ／ＣＳｎ）が０．５以下となるように隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７を形成している。
【００４０】
また、第二の実施形態においては、発光部Ｓ１〜Ｓ７の静電容量ＣＳ１〜ＣＳ７と発光部Ｓ１〜Ｓ７と繋がる配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７との各比（ＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７）が略一定となるように隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７の形成個所を規定している。発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間はＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７の値に依存することから、第二の実施形態の有機ＥＬパネルは、ＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７の値を略一定とすることで、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定とすることが可能となっている。
【００４１】
次に、図９を用いて、第二の実施形態である有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。なお、図９においては、表示部Ｄ２，発光部Ｓ２，配線部Ｌ２及び隔壁部Ｗ１２のみが図示されているが、他の表示部Ｄ１及びＤ３〜Ｄ７，発光部Ｓ１及びＳ３〜Ｓ７，配線部Ｌ１及びＬ３〜Ｌ７，隔壁部Ｗ１１及びＷ１３〜Ｗ１７も同様に形成されるものである。
【００４２】
まず、透光性の基板１上に、スパッタリングあるいは蒸着法等の手段によって、ＩＴＯ等の透光性の金属材料からなる第一の金属層を形成し、この第一の金属層をフォトリソグラフィー法等の手段によってパターン形成して、表示部Ｄ１〜Ｄ７を有する第一電極２と、表示部Ｄ１〜Ｄ７にそれぞれ接続される配線部Ｌ１〜Ｌ７と、後述する第二電極４と接続される陰極端子部４ａを得る（図９（ａ）参照）。なお、配線部Ｌ１〜Ｌ７は、例えばクロム（Ｃｒ）等の第一電極２とは異なる材料によって形成されるものであってもよい。
【００４３】
次に、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系等の絶縁材料をスピンコートやロールコート等の手段により絶縁層５を成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって各発光部Ｓ１〜Ｓ７となる個所を除去し、さらに、ノボラック樹脂等の絶縁材料を絶縁層５上に成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって、各配線部Ｌ１〜Ｌ７の一部と対向するように帯状の隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７を形成する（図９（ｂ）参照）。なお、隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７は断面が逆テーパー状となるように形成される。
【００４４】
次に、少なくとも発光層を有する有機層３を蒸着法等の手段によって積層形成し、さらに、アルミニウム（Ａｌ）あるいはマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の前記第二の金属材料を蒸着法等の手段によって層状に形成し、第二電極４を得る（図５（ｃ）参照）。このとき、絶縁層５の隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７が形成される個所においては、第二電極４を形成するための前記第二の金属材料は、隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７によって陰極端子部４ａと接続される第二電極４と隔離され、前記定電流源とは接続されない金属層６が形成される。また、有機層３の経時劣化を抑制するために、基板１上に、第一電極２，有機層３及び第二電極４からなる有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材（図示しない）を配設する。
【００４５】
以上の工程によって、第一電極２，有機層３及び第二電極４の積層個所からなる複数の発光部Ｓ１〜Ｓ７を有する有機ＥＬパネルを得ることができる。
【００４６】
かかる有機ＥＬパネル及びその製造方法は、絶縁層５上に配線部Ｌ１〜Ｌ７の少なくとも一部と対向するように帯状の隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７を形成することによって、配線部Ｌ１〜Ｌ７と対向する前記第二の金属材料である金属層６を第二電極４から隔離することで、配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７を低減することができ、発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を短くすることが可能となる。
【００４７】
また、かかる有機ＥＬパネル及びその製造方法は、発光部Ｓ１〜Ｓ７の静電容量ＣＳ１〜ＣＳ７と発光部Ｓ１〜Ｓ７と繋がる配線部Ｌ１〜Ｌ７の静電容量ＣＬ１〜ＣＬ７との各比（ＣＬ１／ＣＳ１〜ＣＬ７／ＣＳ７）が略一定となるように隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７の形成個所を規定するものである。そのため、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定とすることができ、複数の発光部Ｓ１〜Ｓ７における発光立上時間の差によって生じる発光輝度のばらつきを改善することが可能となる。また、かかる効果は、絶縁層５上に形成される隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７によって得られるものであるが、隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７は絶縁層５上に形成されるので、発光部Ｓ１〜Ｓ７及び配線部Ｌ１〜Ｌ７の配置位置に関わらず、各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定にすることができる。また、従来のように第二電極４をパターニングする方法と比較して、パターニングのための専用のマスクが不要なため、有機ＥＬパネルの製造工程を煩雑化させることなく容易に各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定にすることができる。また、隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７は、有機層３形成前に形成されるため、有機層３を劣化させることなく各発光部Ｓ１〜Ｓ７の発光立上時間を略一定にすることができる。
【００４８】
なお、第二の実施形態においては、隔壁部Ｗ１１〜Ｗ１７は、配線部Ｌ１〜Ｌ７の一部と対向するように形成されるものであったが、隔壁部は、配線部の静電容量を低減あるいは調整するために設けられるものであって、絶縁層の配線部と対向する個所の全部と対向するように形成されるものであってもよい。また、配線部が複数形成される場合、各配線部の複数と対向するように隔壁部を設けるものであってもよい。また、各配線部の形成個所のうち、対向する隔壁部が形成されない個所があってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第一の実施形態である有機ＥＬパネルの等価回路を説明する回路図。
【図２】同上の第一電極及び絶縁層を説明する平面図。
【図３】同上の有機ＥＬパネルを説明する平面図。
【図４】同上の有機ＥＬパネルを説明する要部断面図。
【図５】同上の有機ＥＬパネルの製造方法を説明する要部断面図。
【図６】本発明の第二の実施形態である有機ＥＬパネルの第一電極及び絶縁層を説明する平面図。
【図７】同上の有機ＥＬパネルを説明する平面図。
【図８】同上の有機ＥＬパネルを説明する要部断面図。
【図９】同上の有機ＥＬパネルの製造方法を説明する要部断面図。
【図１０】有機ＥＬパネルの構造を説明する要部断面図。
【図１１】同上の第一電極を説明する平面図。
【符号の説明】
【００５０】
１  基板
２  第一電極
３  有機層
４  第二電極
５  絶縁層
６  金属層（第二の金属材料）
Ｄ１〜Ｄ７  表示部
Ｓ１〜Ｓ７  発光部
Ｌ１〜Ｌ７  配線部
Ｗ１〜Ｗ７  隔壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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