(57)【要約】【課題】液滴放出装置を提供する。【解決手段】流体流路層１３１上に配設されたダイヤフラム層１３７と、前記ダイヤフラム層１３７の表面上に形成された粗面化された接着領域１３７Ａと、前記接着領域１３７Ａ上に配設されたコンフォーマルな隆起した接触領域１９１を有する薄膜回路１３８と、複数の電気機械変換器１３９と、を備える液滴放出装置２０であって、前記電気機械変換器１３９が、前記コンフォーマルな隆起した接触領域１９１と前記電気機械変換器１３９との間に形成された凹凸接触によって、前記コンフォーマルな隆起した接触領域１９１に接着するように連結されているとともに、前記コンフォーマルな隆起した接触領域１９１に電気的に接続されている液滴放出装置２０を提供する。【選択図】図３
2005138586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体流路層と、
前記流体流路層上に配設されたダイヤフラム層と、
前記ダイヤフラム層の表面上に形成された粗面化された接着領域と、
前記粗面化された接着領域上に配設されたコンフォーマルな隆起した接触領域を有する薄膜回路と、
複数の電気機械変換器と、
を備える液滴放出装置であって、前記電気機械変換器が、前記コンフォーマルな隆起した接触領域と前記電気機械変換器との間に形成された凹凸接触によって、前記コンフォーマルな隆起した接触領域に接着するように取り付けられているとともに、前記コンフォーマルな隆起した接触領域に電気的に接続されている液滴放出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記粗面化された接着領域が、約１マイクロインチ〜約１００マイクロインチの範囲における平均粗さを有する液滴放出装置。
【請求項３】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記粗面化された接着領域が、約５マイクロインチ〜約２０マイクロインチの範囲における平均粗さを有する液滴放出装置。
【請求項４】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記粗面化された接着領域が、約３０マイクロインチ〜約８０マイクロインチの範囲における平均粗さを有する液滴放出装置。
【請求項５】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記隆起した接触領域が、約１マイクロインチ〜約１００マイクロインチの範囲における上面平均粗さを有する液滴放出装置。
【請求項６】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記隆起した接触領域が、約５マイクロインチ〜約２０マイクロインチの範囲における上面平均粗さを有する液滴放出装置。
【請求項７】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記隆起した接触領域が、約３０マイクロインチ〜約８０マイクロインチの範囲における上面平均粗さを有する液滴放出装置。
【請求項８】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記隆起した接触領域が、コンフォーマルな誘電体メサを含む液滴放出装置。
【請求項９】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記隆起した接触領域が、コンフォーマルな導電性メサを含む液滴放出装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記薄膜回路が、コンフォーマルなメサ層と、前記コンフォーマルなメサ層の上を被覆するパターン形成されたコンフォーマルな導電性層と、を含んで構成されている液滴放出装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記薄膜回路が、コンフォーマルなブランケット誘電体層と、前記コンフォーマルなブランケット誘電体層の上を被覆するコンフォーマルなメサ層と、前記コンフォーマルなメサ層の上を被覆するパターン形成されたコンフォーマルな導電性層と、を含んで構成されている液滴放出装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記薄膜回路が、コンフォーマルなメサ層と、前記コンフォーマルなメサ層の上を被覆するコンフォーマルなブランケット誘電体層と、前記コンフォーマルなブランケット誘電体層の上を被覆するパターン形成されたコンフォーマルな導電性層と、を含んで構成されている液滴放出装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記薄膜回路が、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層と、前記パターン形成されたコンフォーマルな導電性層の上を被覆するコンフォーマルな導電性メサ層と、を含んで構成されている液滴放出装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記薄膜回路が、コンフォーマルなブランケット誘電体層と、前記コンフォーマルなブランケット誘電体層の上を被覆するパターン形成されたコンフォーマルな導電性層と、前記パターン形成されたコンフォーマルな導電性層の上を被覆するコンフォーマルな導電性メサ層と、を含んで構成されている液滴放出装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記粗面化された接着領域が、粒子ブラスト処理された領域で構成されている液滴放出装置。
【請求項１６】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記粗面化された接着領域が、レーザ粗面化処理された領域で構成されている液滴放出装置。
【請求項１７】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記流体流路層が、溶解した固体インクを受け入れる液滴放出装置。
【請求項１８】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記電気機械変換器が、圧電変換器を含んで構成されている液滴放出装置。
【請求項１９】
請求項１に記載の液滴放出装置であって、前記流体流路層が、パターン形成された金属板の積層を含んで構成されている液滴放出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、液滴放出装置に関しており、特に、インクジェット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷された媒体を作成するドロップオンデマンドインクジェット技術が、例えば、プリンタ、プロッタ、およびファクシミリ装置のような市販の製品に用いられている。一般に、インクジェット画像は、プリントヘッドまたはプリントヘッドアセンブリに組み込まれた複数の液滴発生器によって放出されたインク滴を受像面上に選択的に配置することによって形成される。例えば、プリントヘッドアセンブリおよび受像面を、互いに対して動かすとともに、液滴発生器を、例えば、適切なコントローラによって、制御することで、しかるべき時に液滴を放出するようにする。受像面は、転写面、または、例えば、紙のような印刷媒体であることが可能である。転写面の場合に、その上に印刷された画像は、その後、例えば、紙のような出力印刷媒体に転写される。
【０００３】
すでに知られているインクジェットプリントヘッド構造においては、金属ダイヤフラム板（metal diaphragm plate）に連結された電気機械変換器が用いられており、これらの電気機械変換器に対する電気的な接続を形成することが難しい場合がある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、流体流路層と、前記流体流路層上に配設されたダイヤフラム層と、前記ダイヤフラム層の表面上に形成された粗面化された接着領域と、前記粗面化された接着領域上に配設されたコンフォーマルな隆起した接触領域を有する薄膜回路と、複数の電気機械変換器と、を備える液滴放出装置であって、前記電気機械変換器が、前記コンフォーマルな隆起した接触領域と前記電気機械変換器との間に形成された凹凸接触によって、前記コンフォーマルな隆起した接触領域に接着するように取り付けられているとともに、前記コンフォーマルな隆起した接触領域に電気的に接続されている液滴放出装置である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
図１は、コントローラ１０と、複数の液滴放出液滴発生器を含むことが可能なプリントヘッドアセンブリ２０と、を含むドロップオンデマンド印刷装置の実施の形態を示す概略ブロック図である。コントローラ１０は、各々の液滴発生器にそれぞれの駆動信号を供給することによって、液滴発生器を選択的に作動させる。液滴発生器の各々において、例えば、セラミック圧電変換器のような圧電変換器を用いることができる。その他の具体例としては、各液滴発生器において、剪断モード変換器（shear-mode transducer）、環状収縮変換器（annular constrictive transducer）、電歪変換器（electrostrictive transducer）、電磁変換器（electromagnetic transducer）、または磁気制限変換器（magnetorestrictive transducer）を用いることができる。プリントヘッドアセンブリ２０は、例えば、ステンレス鋼製のような、積層されたシートまたはプレートからなる層状構造で形成されることが可能である。
【０００６】
図２は、図１に示した印刷装置のプリントヘッドアセンブリ２０に用いることが可能な液滴発生器３０の実施の形態を示す概略ブロック図である。液滴発生器３０は、吸入流路３１を含んでおり、これが、多岐管、貯槽、またはその他のインク収容構造からのインク３３を受け入れる。インク３３は、例えば、可撓性ダイヤフラム３７によって、１つの側面に区画された圧力チャンバまたはポンプチャンバ３５に流入する。薄膜相互接続構造３８が、この可撓性ダイヤフラムに、例えば、圧力チャンバ３５の上を被覆するように連結されている。電気機械変換器３９が、この薄膜相互接続構造３８に連結されている。電気機械変換器３９は、例えば、コントローラ１０から薄膜相互接続構造３８を介して、液滴発射信号および液滴非発射信号を受け取る、例えば、電極４２と電極４３との間に配設されたピエゾ素子４１を含む圧電変換器であることが可能である。電極４３は、コントローラ１０と共通にアース接続されているのに対して、電極４２は、相互接続構造３８を通じて、電気機械変換器３９を動作させるようにアクティブに駆動されている。電気機械変換器３９を動作させることによって、インクが、圧力チャンバ３５から液滴形成排出流路４５に流れることになり、ここから、インク滴４９が、例えば、転写面であることが可能な受像媒体４８に向かって放出される。排出流路４５は、ノズルまたはオリフィス４７を含むことが可能である。
【０００７】
インク３３は、溶解つまり相変化した固体インクであることが可能であり、電気機械変換器３９は、例えば、曲げモード（bending mode）で動作させられる圧電変換器であることが可能である。
【０００８】
図３は、複数の液滴発生器３０（図２）を、例えば、液滴発生器アレイとして、組み込むことが可能なインクジェットプリントヘッドアセンブリ２０の実施の形態を示す概略立面図である。インクジェットプリントヘッドアセンブリは、流体流路層である下部構造１３１と、流体流路層１３１に連結されたダイヤフラム層１３７と、ダイヤフラム層１３７上に配設された薄膜相互接続回路層１３８と、薄膜相互接続回路層１３８に連結された変換器層１３９と、を含む。流体流路層１３１は、液滴発生器３０の流体流路およびチャンバを組み込むのに対して、ダイヤフラム層１３７は、液滴発生器のダイヤフラム３７を組み込む。薄膜相互接続回路層１３８は、相互接続回路３８を組み込むのに対して、変換器層１３９は、液滴発生器３０の電気機械変換器３９を組み込む。
【０００９】
例示的な具体例として、ダイヤフラム層１３７は、例えば、流体流路層１３１に連結または接着されたステンレス鋼のような金属製のプレートまたはシートで構成される。ダイヤフラム層１３７は、また、例えば、セラミックのような電気的に非導電性の材料で構成されることも可能である。また、例示的な具体例として、流体流路層１３１は、複数の積層されたプレートまたはシートで構成されることが可能である。例えば、流体流路層１３１は、パターン形成された金属板の積層構造を含んで構成されることが可能である。変換器層１３９は、好適な接着剤によって薄膜相互接続回路層１３８に連結または接着された、溝切り（kerfed）されたセラミック変換器アレイで構成されることが可能である。本明細書においてさらに説明するように、凹凸接触（asperity contacts）が、より詳細には、変換器層１３９と薄膜相互接続層１３８との間に形成されており、接着剤は、導電性が低い接着剤で構成されることが可能である。例えば、エポキシ接着剤、アクリル接着剤、またはフェノール接着剤を用いることが可能である。
【００１０】
図４は、例えば、サンドブラスト処理のような粒子ブラスト処理によって、または、例えば、レーザ粗面化処理によって形成された粗面化された非平滑な接着領域１３７Ａを含むダイヤフラム層１３７の実施の形態を示す概略平面図である。接着領域１３７Ａは、例えば、約１マイクロインチ〜約１００マイクロインチの範囲における平均粗さ（Ｒａ）を有することが可能である。もう１つの具体例として、接着領域１３７Ａは、約５マイクロインチ〜約２０マイクロインチの範囲における平均粗さを有することが可能である。さらに、接着領域１３７Ａは、約５０マイクロインチ〜約１００マイクロインチの範囲における平均粗さを有することが可能である。さらに、接着領域１３７Ａは、約３０マイクロインチ〜約８０マイクロインチの範囲における平均粗さを有することが可能である。
【００１１】
図５は、ダイヤフラム層１３７の粗面化された接着領域１３７Ａ（図４）の上方に配設されたコンフォーマル（conformal）な隆起したコンタクトパッドつまり接触領域１９１を含む薄膜相互接続回路層１３８の実施の形態を示す概略平面図であり、図中、隆起した接触領域１９１の上面は、下層である粗面化されたダイヤフラム層１３７の接着領域１３７Ａの粗さに概ね対応する粗さを有する。電気機械変換器３９（図６〜図１０）は、薄層状の接着剤によって、それぞれのコンフォーマルな隆起したコンタクトパッド１９１に連結されており、凹凸接触が、隆起した接触部分１９１の上面と電気機械変換器３９との間に形成される。図６〜図１０に図示された様々な実施の形態において開示されたように、コンフォーマルな隆起した接触領域１９１は、例えば、メサ層およびパターン形成された導電性層を含むことが可能な薄膜構造によって形成されることが可能である。コンフォーマルな隆起した接触領域１９１を形成する薄膜層状構造の各層は、望ましくは、コンフォーマルであるので、隆起した接触領域１９１の上面は、下層である粗面化されたダイヤフラム層１３７の接着領域１３７Ａの粗さに概ね対応する粗さを有する。例示的な具体例として、コンフォーマルな隆起した接触領域１９１の上面は、約１マイクロインチ〜約１００マイクロインチの範囲における平均粗さ（Ｒａ）を有しており、これは、例えば、粗面化された接着領域１３７Ａを、好適な粗さを有するように構成することによって達成することが可能である。もう１つの具体例として、コンフォーマルな隆起した接触領域１９１の上面は、約５マイクロインチ〜約２０マイクロインチの範囲における平均粗さを有することが可能である。さらに、隆起したコンフォーマルな接触領域１９１の上面は、約３０マイクロインチ〜約８０マイクロインチの範囲における平均粗さを有することが可能である。薄膜相互接続回路１３８は、個々の電気機械変換器３９に対する電気的な相互接続を提供することが可能である。
【００１２】
図６は、電気的に導電性または非導電性のダイヤフラム層１３７とともに用いることが可能な薄膜相互接続回路層１３８の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。薄膜相互接続回路層１３８は、複数のメサで構成されるコンフォーマルなメサ層２１１と、メサ層２１１およびダイヤフラム層１３７の上を被覆するコンフォーマルなブランケット誘電体層２１３と、ブランケット誘電体層２１３上に配設されたパターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５と、を含む。ブランケット誘電体層は、ダイヤフラム層１３７を、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５から電気的に絶縁するために役に立つ。メサ層２１１は、電気的に非導電性（例えば、誘電体）であること、または導電性（例えば、金属）であることが可能である。これらのメサと、コンフォーマルなブランケット誘電体層２１３およびパターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５のうちの被覆部分とによって、隆起した接触領域つまりコンタクトパッド１９１が形成される。薄膜相互接続回路層１３８は、さらに、開口２１７Ａを有するパターン形成された誘電体層２１７を含むことが可能であり、これらの開口２１７Ａを通って、隆起したコンタクトパッド１９１が延在する。隆起したコンタクトパッド１９１は、薄膜相互接続回路層１３８のうちのその他の層よりも高く、相互接続層１３８のうちの最も高い部分で構成される。これによって、電気機械変換器３９を、隆起したコンタクトパッド１９１の各々に連結することが容易になる。
【００１３】
図６に概略的に図示された薄膜相互接続回路の実施の形態において、コンフォーマルなメサ層２１１は、例えば、好適にパターン形成されたコンフォーマルな誘電体層またはコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５は、パターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。
【００１４】
メサ層２１１、ブランケット誘電体層２１３、およびパターン形成された導電性層２１５は、コンフォーマルな層であるから、隆起したコンタクトパッド１９１の上面は、金属ダイヤフラム１３７の接着領域１３７Ａの粗面化された面に概ね対応する粗さを有する。すなわち、隆起したコンタクトパッド１９１の上面は、粗面化された面で構成される。電気機械変換器３９は、薄層の接着剤層２２１によって、それぞれのコンタクトパッド１９１に連結されており、この接着剤層２２１は、凹凸接触が、コンタクトパッドの上面と電気機械変換器３９との間に形成されるほどに十分に薄い。凹凸接触は、より詳細には、薄層の接着剤層を貫通するとともに電気機械変換器３９に接触するコンタクトパッド１９１における高い先端部によって形成される。
【００１５】
図７は、電気的に導電性または非導電性のダイヤフラム層１３７とともに用いることが可能な薄膜相互接続回路層１３８のさらに別の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。薄膜相互接続回路層１３８は、コンフォーマルなブランケット誘電体層２１３と、コンフォーマルなブランケット誘電体層２１３上に配設されたコンフォーマルなパターン形成された導電性層２１５と、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５の上を被覆する複数の導電性メサで構成されるコンフォーマルな導電性のメサ層２１１と、を含む。これらの導電性メサと、コンフォーマルな導電性層２１５のうちの下層部分とによって、隆起した接触領域つまりコンタクトパッド１９１が形成される。相互接続回路層１３８は、さらに、開口２１７Ａを有するパターン形成された誘電体層２１７を含むことが可能であり、これらの開口２１７Ａを通って、隆起したコンタクトパッド１９１が延在する。隆起したコンタクトパッド１９１は、相互接続回路層１３８のうちのその他の層よりも高く、相互接続回路層１３８のうちの最も高い部分で構成される。これによって、電気機械変換器３９を、隆起したコンタクトパッド１９１の各々に連結することが容易になる。
【００１６】
図７に概略的に図示された実施の形態において、パターン形成されたコンフォーマルなメサ層２１１は、例えば、好適にパターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能であり、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５は、同様に、好適にパターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。
【００１７】
ブランケット誘電体層２１３、パターン形成された導電性層２１５、およびメサ層２１１は、コンフォーマルな層であるから、隆起したコンタクトパッド１９１の上面は、金属ダイヤフラム１３７の接着領域１３７Ａの粗面化された面に概ね対応する粗さを有する。電気機械変換器３９は、薄層の接着剤層２２１によって、それぞれのコンタクトパッド１９１に連結されており、この接着剤層２２１は、凹凸接触が、隆起したコンタクトパッド１９１の上面と電気機械変換器３９との間に形成されるほどに十分に薄い。
【００１８】
図８は、電気的に導電性または非導電性のダイヤフラム１３７とともに用いることが可能な薄膜相互接続回路層１３８のさらに別の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。相互接続回路層１３８は、コンフォーマルなブランケット誘電体層２１３と、コンフォーマルなブランケット誘電体層２１３の上を被覆する複数のメサで構成されるメサ層２１１と、メサ層２１１の上を被覆するコンフォーマルなパターン形成された導電性層２１５と、を含む。メサ層２１１は、電気的に非導電性（例えば、誘電体）であること、または導電性（例えば、金属）であることが可能である。これらのメサと、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５のうちの被覆部分とによって、隆起した接触領域つまりコンタクトパッド１９１が形成される。薄膜相互接続回路層１３８は、さらに、開口２１７Ａを有するパターン形成された誘電体層２１７を含むことが可能であり、これらの開口２１７Ａを通って、隆起したコンタクトパッド１９１が延在する。隆起したコンタクトパッド１９１は、相互接続回路層１３８のうちのその他の層よりも高く、相互接続層１３８のうちの最も高い部分で構成される。これによって、電気機械変換器３９を、隆起したコンタクトパッド１９１の各々に連結することが容易になる。
【００１９】
図８に概略的に図示された実施の形態において、コンフォーマルなメサ層２１１は、例えば、好適にパターン形成されたコンフォーマルな誘電体層またはコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５は、パターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。
【００２０】
ブランケット誘電体層２１３、メサ層２１１、およびパターン形成された導電性層２１５は、コンフォーマルな層であるから、隆起したコンタクトパッド１９１の上面は、金属ダイヤフラム１３７の接着領域１３７Ａの粗面化された面に概ね対応する粗さを有する。電気機械変換器３９は、薄層の接着剤層２２１によって、それぞれのコンタクトパッド１９１に連結されており、この接着剤層２２１は、凹凸接触が、隆起したコンタクトパッド１９１の上面と電気機械変換器３９との間に形成されるほどに十分に薄い。
【００２１】
図９は、電気的に非導電性のダイヤフラム１３７とともに用いることが可能な薄膜相互接続回路層１３８の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。薄膜相互接続回路層１３８は、電気的に非導電性のダイヤフラム１３７の接着領域１３７Ａ上に配設された複数のメサで構成されるコンフォーマルなメサ層２１１と、メサ層２１１の上を被覆するパターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５と、を含む。メサ層２１１は、電気的に非導電性（例えば、誘電体）であること、または導電性（例えば、金属）であることが可能である。これらのメサと、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５のうちの被覆部分とによって、隆起した接触領域つまりコンタクトパッド１９１が形成される。薄膜相互接続回路層１３８は、さらに、開口２１７Ａを有するパターン形成された誘電体層２１７を含むことが可能であり、これらの開口２１７Ａを通って、隆起したコンタクトパッド１９１が延在する。隆起したコンタクトパッド１９１は、相互接続層１３８のうちのその他の層よりも高く、相互接続層１３８のうちの最も高い部分で構成される。これによって、電気機械変換器３９を、隆起したコンタクトパッド１９１の各々に連結することが容易になる。
【００２２】
図９に概略的に図示された実施の形態において、コンフォーマルなメサ層２１１は、例えば、好適にパターン形成されたコンフォーマルな誘電体層またはパターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５は、例えば、パターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。
【００２３】
メサ層２１１およびパターン形成された導電性層２１５は、コンフォーマルな層であるから、隆起したコンタクトパッド１９１の上面は、金属ダイヤフラム１３７の接着領域１３７Ａの粗面化された面に概ね対応する粗さを有する。電気機械変換器３９は、薄層の接着剤層２２１によって、それぞれのコンタクトパッド１９１に連結されており、この接着剤層２２１は、凹凸接触が、隆起したコンタクトパッド１９１の上面と電気機械変換器３９との間に形成されるほどに十分に薄い。
【００２４】
図１０は、電気的に非導電性のダイヤフラム層１３７とともに用いることが可能な薄膜相互接続回路層１３８のさらに別の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。薄膜相互接続回路層１３８は、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５と、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５の上を被覆する複数のメサで構成される導電性のメサ層２１１と、を含む。これらの導電性メサと、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５のうちの下層部分とによって、隆起した接触領域つまりコンタクトパッド１９１が形成される。薄膜相互接続回路層１３８は、さらに、開口２１７Ａを有するパターン形成された誘電体層２１７を含むことが可能であり、これらの開口２１７Ａを通って、隆起したコンタクトパッド１９１が延在する。隆起したコンタクトパッド１９１は、薄膜相互接続回路層１３８のうちのその他の層よりも高く、相互接続層１３８のうちの最も高い部分で構成される。これによって、電気機械変換器３９を、隆起したコンタクトパッド１９１の各々に連結することが容易になる。
【００２５】
図１０に概略的に図示された実施の形態において、パターン形成されたコンフォーマルな導電性のメサ層２１１は、例えば、好適にパターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能であり、パターン形成されたコンフォーマルな導電性層２１５は、同様に、好適にパターン形成されたコンフォーマルな金属層で構成されることが可能である。
【００２６】
パターン形成された導電性層２１５および導電性のメサ層２１１は、コンフォーマルな層であるから、隆起したコンタクトパッド１９１の上面は、金属ダイヤフラム１３７の接着領域１３７Ａの粗面化された面に概ね対応する粗さを有する。電気機械変換器３９は、薄層の接着剤層２２１によって、それぞれのコンタクトパッド１９１に連結されており、この接着剤層２２１は、凹凸接触が、隆起したコンタクトパッド１９１の上面と電気機械変換器３９との間に形成されるほどに十分に薄い。
【００２７】
薄膜相互接続回路層１３８の各々の誘電体層は、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸窒化ケイ素で構成されることが可能であり、約０．１マイクロメートル〜約５マイクロメートルの範囲における厚さを有することが可能である。より具体的には、各々の誘電体層は、約１マイクロメートル〜約２マイクロメートルの範囲における厚さを有することが可能である。
【００２８】
薄膜相互接続回路層１３８の各々の導電性層は、例えば、アルミニウム、クロム、ニッケル、タンタル、または銅で構成されることが可能であり、約０．１マイクロメートル〜約５マイクロメートルの範囲における厚さを有することが可能である。より具体的には、各々の導電性層は、約１マイクロメートル〜約２マイクロメートルの範囲における厚さを有することが可能である。
【００２９】
出願当初に提示された特許請求の範囲およびそれらを補正することができるような特許請求の範囲は、本明細書において開示された実施の形態および教示されたものの変形物、代替物、修正物、改良物、均等物、および実質的な均等物を包含するものであり、現在、予期または認識されていないもの、さらには、例えば、出願人／特許権者およびその他の者から考え出されるかもしれないものを含む。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】ドロップオンデマンド液滴放出装置の実施の形態を示す概略ブロック図である。
【図２】図１の液滴放出装置に用いることが可能な液滴発生器の実施の形態を示す概略ブロック図である。
【図３】インクジェットプリントヘッドアセンブリの実施の形態を示す概略立面図である。
【図４】図３のインクジェットプリントヘッドアセンブリにおけるダイヤフラム層の実施の形態を示す概略平面図である。
【図５】図３のインクジェットプリントヘッドアセンブリにおける薄膜相互接続回路の実施の形態を示す概略平面図である。
【図６】インクジェットプリントヘッドアセンブリにおける薄膜相互接続回路の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。
【図７】インクジェットプリントヘッドアセンブリにおける薄膜相互接続回路のもう１つの実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。
【図８】インクジェットプリントヘッドアセンブリにおける薄膜相互接続回路のさらに別の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。
【図９】インクジェットプリントヘッドアセンブリにおける薄膜相互接続回路の実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。
【図１０】インクジェットプリントヘッドアセンブリにおける薄膜相互接続回路のもう１つの実施の形態の一部を示す概略立面断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０  コントローラ、２０  インクジェットプリントヘッドアセンブリ、３０  液滴発生器、１３１  流体流路層、１３７  ダイヤフラム層、１３７Ａ  接着領域、１３８  薄膜相互接続回路層、１３９  変換器層、１９１  接触領域。
【図１】
2005138586.tif 000003
【図２】
2005138586.tif 000004
【図３】
2005138586.tif 000005
【図４】
2005138586.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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