(57)【要約】【課題】  コストをかけずにダイの温度変化を防止する。【解決手段】  塗布前の準備作業では、スロットダイ９にカバー７０が取り付けられた後、塗布液１４に含まれる気泡などが無くなり、塗布液１４が安定して供給されるようになるまで、スロットダイ９から塗布液１４が垂れ流される。カバー７０により、垂れ流された塗布液１４は、上流側ブロック３１に接触することなく下方に流れ落ちる。これにより、塗布液１４に含まれる溶媒の気化熱によるスロットダイ９の温度変化を抑えることができる。スロットダイの温度変化を引き起こす要因を減らす小型のカバーにて、効果的にスロットダイの温度変化を抑えることができ、コストを抑えることができる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
架台に支持されたダイの先端リップからウェブへ塗布液を塗布して塗膜を形成する塗布装置において、
前記塗布液が、前記ダイの表面のうち先端リップから下方部分に接触することを阻止するカバーを設けたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記カバーは、断熱機能を有する材料により形成されることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項３】
前記カバーは、前記ダイの表面のうち先端リップから下方部分に、前記材料をコーティングすることにより形成されることを特徴とする請求項２記載の塗布装置。
【請求項４】
前記カバーを形成する材料として、樹脂素材を用いたことを特徴とする請求項１〜３いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項５】
前記カバーは、前記塗布を行う前の塗布準備段階において、前記先端リップから液体が垂れ流される際に用いられ、この液体が前記ダイの表面のうち先端リップから下方部分に接触することを阻止するとともに、前記塗布を行う際には取り外されることを特徴とする請求項１〜４いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項６】
前記カバーを取り外してから、１０分以内に前記塗布を行うことを特徴とする請求項５記載の塗布装置。
【請求項７】
前記ダイは、線熱膨張率が６．０×１０-6［１／Ｋ］以下の材料から形成されることを特徴とする請求項１〜６いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項８】
前記ダイに、ダイの温度制御を行うための保温液を循環させる保温液流通路を設けるとともに、前記保温液の温度を、前記塗布液の温度に対して０℃以上５℃以下の範囲で高くすることを特徴とする請求項１〜７いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項９】
前記ダイの周辺の雰囲気温度と、前記塗布液の温度との温度差を５℃以内とすることを特徴とする請求項１〜８いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記塗布液中の有機溶媒の重量割合が５０％以上であることを特徴とする請求項１〜９いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記先端リップと前記ウェブとの隙間を、１００μｍ以下としたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記塗膜の湿潤膜圧を、２０μｍ以下としたことを特徴とする請求項１〜１１いずれか１つ記載の塗布装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２いずれか１つ記載の塗布装置を用い、前記塗布液の塗布を行うことを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、架台に支持されたダイの先端リップからウェブへ塗布液を塗布して塗膜を形成する塗布装置及び塗布方法に関するものであり、特に写真感光乳化剤、磁性液、反射防止や防眩性などを付与する液、視野角拡大効果を付与する液、カラーフィルター用顔料液、表面保護液等の塗布液を、プラスチックフィルムや紙、金属箔等の可撓性支持体（以下、ウェブと称する）に塗布して、高機能性積層膜を製造する塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高機能性積層膜は、ダイを用いたコーター（塗布装置）などにより、塗布液をウェブ上に塗布させ、積層させて製造されている。近年は、所望の機能を発現させるために、従来よりも薄い湿潤膜厚が２０μｍ以下の領域で、高精度の積層膜を構成する技術が要求されている。
【０００３】
このような高精度の積層膜を構成するためには、ダイの塗布液吐出部（先端リップ）と、ウェブとの隙間（クリアランス）の精度が重要なので、ダイの精度や、ダイを設置して位置決めをする際には、細心の注意が払われる。しかし、温度変化などの外因によりダイが変形してしまうと、設定されたクリアランスの精度を維持できなくなってしまうといった問題があった。
【０００４】
この問題に対処するため、多くの塗布装置においては、ダイに保温水を循環させる保温水流通路を設け、循環させる保温水の温度を調節することでダイの温度制御を行い、塗布に伴うダイの温度変化を抑制するようにしている。しかし、実際には、保温水によるダイの温度制御だけでは、ダイの温度変化を十分に抑制できるとは言い難かった。このため、下記特許文献１には、保温水を循環させることに加え、装置全体を断熱材にて被覆するようにした塗布装置が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−４０６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献記載の塗布装置は、ダイの温度変化を防止する効果は得られるものの、装置全体を覆うため、コストがかかってしまうといった問題があった。
【０００７】
本発明は、コストをかけずにダイの温度変化を防止することのできる塗布装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
塗布装置全体を断熱材にて覆うとコストが高くなってしまうため、ダイのうち温度変化しやすい部分を調べたところ、先端リップから下方部分が温度変化しやすいことが分かった。すなわち、先端リップから下方部分には、塗布液などが流れる場合があり、この際に塗布液中の溶媒が気化してダイの熱を奪ってしまう。特に、塗布前の準備作業時には、塗布液に気泡などが無くなり、塗布液が安定して供給されるようになるまで、先端リップから塗布液が垂れ流されるが、このときのダイの温度変化が顕著であった。
【０００９】
このため、本発明の塗布装置及び塗布方法は、架台に支持されたダイの先端リップからウェブへ塗布液を塗布して塗膜を形成する塗布装置において、前記塗布液が、前記ダイの表面のうち先端リップから下方部分に接触することを阻止するカバーを設けたことを特徴としている。
【００１０】
前記カバーを、断熱機能を有する材料により形成してもよい。また、ダイの表面のうち先端リップから下方部分に、断熱機能を有する材料をコーティングすることによりカバーを形成してもよい。
【００１１】
また、本発明は、以下を満たしていることが好ましい。
（１）カバーを形成する材料として、樹脂素材を用いる。
（２）カバーは、塗布を行う前の塗布準備段階において、先端リップから液体が垂れ流される際に用いられ、この液体がダイの表面のうち先端リップから下方部分に接触することを阻止するとともに、塗布を行う際には取り外される。また、カバーを取り外した後は、１０分以内に塗布を開始することが好ましい。
（３）ダイを、線熱膨張率が６．０×１０-6［１／Ｋ］以下の材料にて形成する。
（４）ダイの温度制御を行うための保温液を循環させる保温液流通路を設け、循環させる保温液の温度を、塗布液の温度に対して０℃以上５℃以下の範囲で高くする。
（５）ダイ周辺の雰囲気温度と、塗布液の温度との温度差を５℃以内とする。
（６）塗布液中の有機溶剤の重量割合が５０％以上である。
（７）先端リップと前記ウェブとの隙間が１００μｍ以下である。
（８）塗膜の湿潤膜圧が、２０μｍ以下である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、カバーによって、ダイの表面のうち先端リップから下方部分へ塗布液が接触することを阻止するので、装置全体を覆う場合と比較して、小型のカバーで効果的にダイの温度変化を抑えることができ、コストを抑えることができる。
【００１３】
さらに、カバーの材質や、カバーを用いるタイミングを工夫することで、ダイの温度変化をより効果的に防止することができる。また、ダイの材質や、塗布液温度、ダイの温度制御を行うための保温水温度、ダイ周辺の雰囲気温度を工夫することで、ダイの温度を一定に保つことができる。
【００１４】
このように本発明は、ダイの温度変化を防止して、設定したクリアランス精度を維持することができるので、特に、塗布液中の有機溶剤の重量割合が５０％以上であり、ダイの温度が有機溶媒の気化熱により低下しやすい塗布工程や、先端リップとウェブとの隙間が１００μｍ以下であったり、塗膜の湿潤膜圧が２０μｍ以下であり、僅かな誤差が製品の品質に大きな影響を及ぼす塗布工程に好適である。このような工程に本発明を適用することで、より顕著な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明における塗布液としては、公知の各種溶媒を用いた塗布液を使用することができる。溶媒としては、例えば、水、各種ハロゲン化炭化水素、アルコール、エーテル、エステル、ケトンなどを単独あるいは複数混合して使用することができる。
【００１６】
また、ウェブとしては公知の各種ウェブを用いることができる。一般的にはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等の公知の各種プラスチックフィルム、紙、紙にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα−ポリオレフィン類を塗布またはラミネートした各種積層紙、アルミニウム、銅、スズ等の金属箔等、帯状基材の表面に予備的な加工層を形成させたもの、あるいはこれらを積層した各種複合材料が含まれる。
【００１７】
さらに、前記のウェブには、光学補償シート塗布液、反射防止フィルム塗布液、磁性塗布液、写真感光性塗布液、表面保護、帯電防止あるいは滑性用塗布液等がその表面に塗布され、乾燥された後、所望する長さ及び幅に裁断される場合も含まれ、この代表例としては、光学補償シート、反射防止フィルム等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００１８】
また、本発明は、単層の１回塗布のみならず、重層逐次塗布に対しても有効である。塗布液の粘度は、０．５〜１００ｍＰａ・ｓ、また表面張力としては２０〜７０ｍＮ／ｍの範囲が好ましい。塗布速度は、概ね１００ｍ／分以下の領域であることが好ましい。
【００１９】
図１は、スロットダイを用いたコーターの斜視図であり、図２は、スロットダイの幅方向と垂直な面を表す断面図である。コーター８は、バックアップローラ１１に支持されて連続走行するウェブ１２に対して、スロットダイ９から塗布液１４をビード１４ａにして塗布することにより、ウェブ１２上に塗布層１４ｂを形成する。
【００２０】
スロットダイ９の内部にはポケット１５、スロット１６が形成されている。ポケット１５は、その断面が曲線及び直線で構成されており、例えば、図示したような略円形でもよいし、あるいは半円形でもよい。ポケット１５は、ウェブ１２の進行方向と垂直なスロットダイ９の幅方向にその断面形状をもって延長された塗布液１４の液溜め空間で、その有効延長の長さは、塗布幅と同等か若干長めにするのが一般的である。ポケット１５への塗布液１４の供給は、スロットダイ９の側面から、あるいはスロット開口部１６ａとは反対側の面中央から行う。また、ポケット１５には塗布液１４が漏れ出ることを防止するポケット栓１５ａが設けられている。
【００２１】
スロット１６は、ポケット１５からウェブ１２への塗布液１４の流路であり、ポケット１５と同様にスロットダイ９の幅方向にその断面形状をもち、幅規制板１７により、ウェブ側に位置する開口部１６ａの幅が概ね塗布幅と同じ長さになるように調整される。このスロット１６と、バックアップロール１１のウェブ走行方向とのなす角θ（図２参照）は、３０°以上９０°以下であることが好ましい。
【００２２】
スロットダイ９は、開口部１６ａが位置する先端リップ２０，２１にかけて先細り状に形成されており、さらにその先端には、スロットダイ９の幅方向に延びる平坦部であるランド２０ａ、２１ａがそれぞれ形成されている。先端リップ２０、２１の下方には減圧チャンバー（図示せず）を設けている。減圧チャンバーは、ウェブ１２の進行方向側とは反対側に、ビード１４ａに対して十分な減圧調整を行えるよう、接触しない位置に設置する。減圧チャンバーは、その作動効率を保持するためのバックプレートとサイドプレートとを備えている。また、本実施形態では、下流側の先端リップ２０を上流側の先端リップ２１よりもウェブ１２に近接させたオーバーバイト形状を採用し、より十分な減圧調整を行えるようにしている。
【００２３】
スロットダイ９は、複数部材を組み立てることにより構成され、その主たる部材は、ウェブ１２の走行方向下流側の下流側ブロック３０，上流側の上流側ブロック３１である。各ブロック３０、３１は、ブロック締結用ボルト３３によって締結され一体化される。さらに、スロットダイ９は、ランド２０ａとウェブ１２とのクリアランス（隙間）Ｃ（図２参照）が設定された長さになるように位置決めされ、上流側のブロック３１がダイ締結用ボルト４３により架台１０と締結されることで架台１０に設置される。
【００２４】
スロットダイ９の精度を向上させ、クリアランスＣをより精度よく設定できるように、スロットダイ９は、例えば、鋳物によりおよその形状が整えられ後、これを研削加工することにより細部の最終的な精度が出される。また、クリアランスＣを精度よく設定しても、架台１０に設置されたときのスロットダイ９の温度と、塗布中のスロットダイ９の温度とが異なっていると、塗布中にスロットダイ９が変形してクリアランス精度が低下してしまう。このため、スロットダイ９は、線熱膨張率が６．０×１０-6［１／Ｋ］以下の材料にて形成することが好ましい。このような材料を用いることで、温度変化によるスロットダイ９の変形を小さく抑えることができる。
【００２５】
また、スロットダイ９の変形の原因となる温度変化を防止するために、コーター８では、スロットダイ９の内部に保温液流通路５０を設け、この保温液流通路５０に保温液を循環させて、スロットダイ９の温度制御を行うようにしている。保温液流通路５０は、スロットダイ９の幅方向に延びる円筒状の開口により構成される。保温液としては、例えば、水、アルコール、オイルなどを用いることができるが、本実施形態では、コスト、取り扱いの簡便さなどの観点から水（以下、保温水５１と称する。）を用いた。
【００２６】
保温水５１は、循環機構５２によってスロットダイ９の内部を循環される。循環機構５２は、保温水５１を循環させる他、ヒーターなどの温度調節手段を備え、循環させる保温水５１の温度を調節することによって、スロットダイ９の温度制御を行う。循環機構５２は、塗布液１４の温度に対して、０℃から５℃の範囲で高くなるように、保温水５１の温度を調節して循環させる。このようにして、架台１０に設置されるときのスロットダイ９の温度を塗布中の温度とほぼ同じにして、設定されたクリアランス精度を塗布中も維持できるようにしている。
【００２７】
さらに、塗布液１４の温度と、スロットダイ９周辺の雰囲気温度との間の温度差が大きいと、塗布中にスロットダイ９の表面と内部とに温度差が発生して、スロットダイが変形してしまう。このため、コーター８では、図示しないエアコンなどにより、塗布液１４の温度との温度差が５℃以内となるように、スロットダイ９周辺の雰囲気温度を調節している。これにより、設定されたクリアランス精度をより維持できる。
【００２８】
このようなコーター８を用いて塗布を行う際には、上述したように、先端リップ２０とウェブ１２とのクリアランス精度に注意する必要があるが、スロットダイ９から塗布液１４が安定して供給される必要がある。このため、塗布を行う際には、塗布前の準備作業として、バックアップローラ１１を停止させた状態で、塗布液１４に含まれる気泡などが無くなり、塗布液１４が安定して供給されるようになるまで、スロットダイ９から塗布液１４が垂れ流される（図３参照）。そして、この後、バックアップローラ１１が回転され、塗布が開始される。
【００２９】
図３（Ａ）に示すように、従来は、塗布前の準備作業時に、塗布液１４がスロットダイ９の開口部１６ａよりも重力方向下部に位置する上流側ブロック３１を伝わり、下方へと流れ落ちる。そして、これがスロットダイ９の温度を変化させる大きな要因であることが分かった。すなわち、塗布液１４に含まれる溶媒の気化熱によって、上流側ブロック３１から熱が奪われて、スロットダイ９の温度が低下してしまう。
【００３０】
このため、本発明では、図３（Ｂ）に示すように、塗布前の準備作業時において、カバー７０を設置している。カバー７０は、板状であり、断熱性を有する樹脂によって、スロットダイ９の幅方向に延びるように形成される。カバー７０は、塗布液１４に含まれる溶媒によって浸食されないように、ＰＥＴ、テフロン（登録商標）などの樹脂から構成することが好ましい。そして、カバー７０は、その上端部が接着テープ７２によりランド２１ａに接着され、スロットダイ９に取り付けられる。カバー７０は、スロットダイ９から塗布液１４が垂れ流される前に取り付けられ、垂れ流された塗布液１４が上流側ブロック３１に接することを阻止して、スロットダイ９の温度変化を抑える。
【００３１】
また、カバー７０は、塗布中に邪魔とならないように、塗布を開始する前にスロットダイ９から取り外される。スロットダイ９からカバー７０が取り外された後は、スロットダイ９の温度が低下しないように、速やかに塗布が開始される。カバー７０を取り外してから塗布を行うまでの時間は、１０分以内であることが好ましい。
【００３２】
以下、上記構成による本発明の作用について説明する。コーター８により塗布を行う際には、塗布液１４の供給が安定するように、塗布前の準備作業が行われる。塗布前の準備作業では、スロットダイ９にカバー７０が取り付けられた後、塗布液１４に含まれる気泡などが無くなり、塗布液１４が安定して供給されるようになるまで、スロットダイ９から塗布液１４が垂れ流される（図３（Ｂ）参照）。
【００３３】
カバー７０により、垂れ流された塗布液１４は、上流側ブロック３１に接触することなく下方に流れ落ちる。これにより、塗布液１４に含まれる溶媒の気化熱によるスロットダイ９の温度変化を抑えることができる。塗布液１４が安定して供給できることが確認された後は、塗布中に邪魔にならないようにカバー７０が取り外される。続いて、バックアップローラ１１が回転されて、塗布が開始される（図２参照）。
【００３４】
以上のように、コーター８では、スロットダイにカバーを取り付けることによって、スロットダイの温度変化を抑えることができる。また、カバーは、スロットダイの温度変化を引き起こす大きな要因である、スロットダイの表面のうち先端リップから下方部分へ塗布液が接触することを阻止するものであるので、装置全体を覆う場合と比較して、小型のカバーで効果的にスロットダイの温度変化を抑えることができ、コストを抑えることができる。
【００３５】
また、カバーの材質や、カバーを用いるタイミングに工夫を施したので、スロットダイの温度変化をより効果的に抑えることができる。さらに、スロットダイの材質や、塗布液温度、スロットダイの温度制御を行うための保温水温度、スロットダイ周辺の雰囲気温度に工夫を施したので、スロットダイの温度変化を抑えることができる。
【００３６】
このように、本発明は、スロットダイの温度変化を抑えることができるので、スロットダイの変形を防止し、先端リップとウェブとのクリアランス精度を維持することができる。このため、本発明は、塗布液中の有機溶剤の重量割合が５０％以上であり、ダイの温度が変化しやすい塗布工程、及び、先端リップとウェブとのクリアランスＣ（図２参照）が１００μｍ以下であったり、塗膜の湿潤膜圧Ｔ（図２参照）が２０μｍ以下であったりして、僅かな誤差が製品の品質に大きな影響を及ぼす塗布工程に好適であり、このような工程に本発明を適用することでより顕著な効果が得られる。
【００３７】
なお、本発明は、カバーにより、スロットダイの表面のうち先端リップから下方部分に塗布液が接触しないようにすればよいので、ダイやカバーの形態や、カバーを用いるタイミングは工程などの事情に応じて適宜変更してよい。例えば、上記実施形態では、塗布中はスロットダイからカバーを取り外す例で説明をしたが、スロットダイにカバーを取り付けたまま塗布を行うようにしてもよい。
【００３８】
また、上記実施形態では、板状のカバーを用いる例で説明をしたが、例えば、図４に示すように、上流側ブロック３１の表面に断熱性を有する素材をコーティングすることによってカバー８０を構成してもよい。なお、図４においては、上記実施形態と同様の部材については同様の符号を付している。
【００３９】
さらに、上記実施形態では、接着テープにてカバーをスロットダイに取り付ける例で説明をしたが、例えば、カバーの上端部に粘着性をもたせて、スロットダイに張り付けるようにしたり、カバーにテンションをかけた状態でスロットダイにネジ止めするようにしてもよい。
【００４０】
また、上記実施形態では、スロットダイから垂れ流された塗布液が、先端リップから下方部分に接触しないようにカバーを用いる例で説明をしたが、スロットダイから垂れ流される塗布液以外の液体が、先端リップから下方部分に接触しないようにカバーを用いてもよい。すなわち、スロットダイから垂れ流されるのは塗布液だけではなく、例えば、ポケットやスロットを洗浄するための洗浄液などが垂れ流される場合があるので、このような塗布液以外の液体が、先端リップから下方部分に接触しないようにカバーを用いてもよい。
【００４１】
さらに、上記実施形態では、カバーを直接スロットダイに取り付ける例で説明をしたが、例えば、ゴム製のパッキンなどをカバーとスロットダイとの間に配置してもよい。こうすることで、スロットダイから垂れ流される液体が、先端リップから下方部分に接触することを確実に防いで、よりスロットダイの温度変化を抑えることができる。
【００４２】
以下、本発明の具体的な実施例について、比較例と比較しながら説明をする。比較は、上述した塗布前の準備作業と同様に、スロットダイから塗布液を垂れ流すことにより行った。実施例は、塗布液を垂れ流している間、上記実施形態にて説明したカバーを使用して、塗布液がスロットダイの表面のうち先端リップから下方部分に接触しないようにした例である（図３（Ｂ）参照）。一方、比較例は、カバーを使用しない例である（図３（Ａ）参照）。
【００４３】
実施例、比較例ともに、架台に設置した幅１５００ｍｍのスロットダイから、１時間にわたり塗布液を垂れ流した。塗布液には、化１に示すディスコティック化合物ＴＥ−（１）とＴＥ−（２）の重量比率４：１の混合物に、光重合開始剤（商品名；イルガキュア９０７、日本チバガイギー（株）製）を１重量％添加した４０重量％メチルエチルケトン溶液である、液晶性化合物を含む溶液を用いた。塗布液の温度は２３℃であった。また、実施例、比較例ともに、塗布液を垂れ流す前、先端リップとウェブとのクリアランスのうち、最大値から最小値を引いたクリアランス分布幅は４μｍであった。
【００４４】
【化１】
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【００４５】
［実施例１、２］
実施例１、２では、スロットダイの雰囲気温度（スロットダイの設置された塗布室の温度）、及び、スロットダイに循環させる保温水の温度をともに２５℃とした。そして、実施例１では、スロットダイを構成する材料として、インバー材（商品名；Ｋ−ＥＬ７０、東北特殊鋼（株）製）を用いた。一方、実施例２では、スロットダイを構成する材料として、ＳＵＳ６３０を用いた。
【００４６】
［実施例３、４］
実施例３、４では、実施例２に対して塗布室の温度を変化させた。その他の条件は、実施例２と同じにした。実施例３では、塗布室の温度を２３℃とし、実施例４では、塗布室の温度を３０℃とした。
【００４７】
［実施例５、６］
実施例５、６では、実施例２に対して保温水の温度を変化させた。その他の条件は、実施例２と同じにした。実施例５では、保温水の温度を２３℃とし、実施例６では、保温水の温度を３０℃とした。
【００４８】
［比較例１、２］
比較例１、２では、塗布室の温度、及び、保温水の温度をともに２５℃とした。そして、比較例１では、スロットダイを構成する材料として、ＳＵＳ６３０を用いた。一方、比較例２では、スロットダイを構成する材料として、インバー材（商品名；Ｋ−ＥＬ７０、東北特殊鋼（株）製）を用いた。
【００４９】
［評価］
図５に示すように、実施例１〜６、及び、比較例１，２において、１時間塗布液を垂れ流した後のクリアランス分布幅を調べた。この結果、カバーを用いた方が、クリアランス分布幅が小さいことが分かった。これにより、カバーを用いることで、スロットダイの温度変化による変形を防止できることが確認できた。
【００５０】
また、スロットダイを線熱膨張率の低いインバー材にて形成することで、スロットダイの変形を小さく抑えられることが確認できた。さらに、塗布液の温度と、塗布室温度や保温水温度との差が５℃以内の範囲である方が、スロットダイの変形を小さく抑えられることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】スロットダイを用いたコーターの斜視図である。
【図２】スロットダイを用いたコーターの断面図である。
【図３】スロットダイから塗布液が垂れ流される様子を表す説明図である。
【図４】スロットダイを用いたコーターの断面図である。
【図５】スロットダイから塗布液を垂れ流した際のクリアランス分布幅の違いを表す図表である。
【符号の説明】
【００５２】
８    コーター
９    スロットダイ
１１    バックアップローラ
１２    ウェブ
１４    塗布液
１４ｂ    塗布層
２０、２１    先端リップ
２０ａ、２１ａ    ランド
５０    保温液流通路
５１    保温水
５２    循環機構
７０、８０    カバー
７２    接着テープ
【図１】
2005270878.tif 000004
【図２】
2005270878.tif 000005
【図３】
2005270878.tif 000006
【図４】
2005270878.tif 000007
【図５】
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