(57)【要約】【課題】  コンピュータ断層撮影イメージング・システム内の検出器アレイからの信号伝送のための装置及びシステムを提供する。【解決手段】  Ｘ線イメージング・システム１０用の可撓性検出器アレイ伝送回路１２は、検出器６８に電気的に結合された導電性基板層７０を含むことができる。単一指向性導電層８０はまた、基板層７０に電気的に結合される。１つ又はそれ以上の可撓性回路層７２が、単一指向性導電層８０に電気的に結合される。回路層７２は、検出器６８により生成されたＸ線信号を、データ収集システム４２へ配向する。【選択図】      図６
2005040610.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの検出器６８に電気的に結合された少なくとも１つの単一指向性導電層８０と、
前記少なくとも１つの単一指向性導電層８０に電気的に結合され、前記少なくとも１つの検出器６８により生成されたＸ線信号をデータ収集システム４２へ配向する複数の可撓性回路層７７と、
を備えるＸ線イメージング・システム１０用の可撓性検出器アレイ伝送回路１２。
【請求項２】
前記複数の可撓性回路層７７間に配置された少なくとも１つの絶縁層８６を更に備える請求項１に記載の回路。
【請求項３】
前記少なくとも１つの単一指向性導電層８０及び前記少なくとも１つの検出器６８に電気的に結合された複数の検出器結合パッド８１を更に備える請求項１に記載の回路。
【請求項４】
前記少なくとも１つの単一指向性導電層８０及び前記複数の可撓性回路層７７に電気的に結合された複数の可撓性回路結合パッド８４を更に備える請求項１に記載の回路。
【請求項５】
前記少なくとも１つの単一指向性導電層８０及び前記第１の可撓性回路層７７に電気的に結合された複数の可撓性回路結合パッド８４と、
前記複数の可撓性回路結合パッドと前記少なくとも１つの単一指向性導電層とを結合する複数の電気バイアと、
を更に備え、
前記複数の可撓性回路層が、第１の可撓性回路層と、第２の可撓性回路層とを備えることを特徴とする請求項１に記載の回路。
【請求項６】
前記少なくとも１つの検出器及び前記少なくとも１つの単一指向性導電層に電気的に結合された少なくとも１つの導電性基板層７０を更に備える請求項１に記載の回路。
【請求項７】
Ｘ線ビーム３２を発生する線源１８と、
前記Ｘ線ビーム３２を受信して投影データを生成する少なくとも１つの検出器６８と、
可撓性検出器アレイ伝送回路１２と、
を備えるＸ線イメージング・システム１０であって、
前記可撓性検出器アレイ伝送回路１２が、前記少なくとも１つの検出器６８に電気的に結合された少なくとも１つの単一指向性導電層８０と、前記少なくとも１つの単一指向性導電層８０に電気的に結合された複数の可撓性回路層７７とを含み、
前記Ｘ線イメージング・システム１０が更に、
前記可撓性検出器アレイ伝送回路１２に電気的に結合された、前記少なくとも１つの検出器６８から前記投影データを受信して前記投影データに応答して画像を再構成する画像再構成装置４４と、
を備えるシステム。
【請求項８】
前記複数の可撓性回路層７７間に配置された少なくとも１つの絶縁層８６を更に備える請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記少なくとも１つの単一指向性導電層８０及び前記少なくとも１つの検出器６８に電気的に結合された複数の検出器結合パッド８１を更に備える請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの検出器６８及び前記少なくとも１つの単一指向性導電層８０に電気的に結合された少なくとも１つの導電性基板層７０を更に備える請求項７に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的にマルチスライス・コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージング・システムに関し、より具体的には、コンピュータ断層撮影イメージング・システム内の検出器アレイからの信号伝送のための装置及びシステム、並びに当該装置及びシステムを用いて画像を再構成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線イメージング・システムの性能を向上させる取り組みが継続的になされている。これは、コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージング・システムにおいて特に当てはまる。ＣＴイメージング・システムは通常、扇状のＸ線ビームを患者などの撮像中の対象物を透過して放射線検出器のアレイに投射するＸ線源を含む。ビームは、一般に「イメージング平面」と呼ばれるＸ−Ｙ平面内に位置するようにコリメートされる。検出器アレイで受信されるビームからの放射線強度は、対象物によるＸ線の減弱量に左右される。各検出器からの減弱測定値は、別個に収集されて、伝送プロファイルが生成される。
【０００３】
検出器アレイは、Ｘ線ビームを受信する何百個もの検出器ダイオードを含むことができる。一般的な検出器アレイは、受信した信号情報を各検出器ダイオードから支持体及びデータ収集システムへ転送する、何百もの並列微細線接続を含む一連の可撓性伝送回路又は伝送ケーブルに結合されている。
【０００４】
単一の可撓性伝送回路層を有する可撓性伝送回路は、非導電性セラミック基板とフォトダイオードとの間に結合されることが多い。可撓性伝送回路は、大量のワイヤ結合接続によりフォトダイオードに結合される。ワイヤ結合接続は、本質的にシステムを複雑にし、ダイオードと単一の可撓性回路間の伝送可能接続数を制限する。
【０００５】
また、可撓性伝送回路の所与の量の使用可能スペース内における信号伝送線の数の増加と共に、単一層の可撓性回路と検出器ダイオードとの間の各線のルーティングの柔軟性が制限されることになる。
【０００６】
ＣＴイメージング・システムの特定のダイオードにおける、１つの撮像範囲当たりのスライス数及び受信可能範囲の大きさに対応する画像解像度並びに画像受信可能範囲は、検出器アレイとデータ収集システムとの間で使用可能な並列伝送可能信号接続の数に直接関係がある。従って、顧客は高品質画像を有するＸ線スキャンを望んでおり、これには高レベルの画像解像度が要求されることから、可撓性伝送回路の電気的歩留まり及び電気性能の向上が望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、ＣＴイメージング・システムの検出器アレイとデータ収集システムとの間の並列生成検出器信号を増大させた数で転送することができる伝送装置を提供すること、すなわち、簡単に述べれば、上述のように電気的歩留まり及び電気性能を向上させることが望ましい。伝送装置が使用可能な回路レイアウト・スペースを最大化し、ルーティング・パターンの柔軟性を向上させ、製造を比較的簡単になり、電気性能を向上させることもまた望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージング・システム内の検出器アレイからの信号を伝送するための装置及びシステム、並びに当該装置及びシステムを用いて画像を再構成する方法を提供する。Ｘ線イメージング・システム用の可撓性検出器アレイ伝送回路が提供され、該回路は、検出器に電気的に結合された導電性基板層を含むことができる。単一指向性導電層もまた、該基板層に電気的に結合されている。１つ又はそれ以上の可撓性回路層が、単一指向性導電層に電気的に結合され、検出器により生成されたＸ線信号をデータ収集システムへ配向する。
【０００９】
本発明のいくつかの利点の１つは、本発明が複数の可撓性回路層を有する可撓性検出器アレイ伝送回路を提供する点である。これにより、可撓性回路層当たりの全体のピッチ密度が低減され、更に、絶縁抵抗の増大及び／又は信号キャパシタンスの減少などの電気的歩留まりが増大する。このようにすることにより、本発明はまた、可撓性検出器アレイ伝送回路の電気性能の向上及び製造の容易性をもたらす。本発明は、所与の検出領域に対する解像可能性を向上させ、且つ撮像範囲の可能性全体を向上させながら、可撓性検出器アレイ伝送回路内の相互接続数を最小化する。
【００１０】
本発明の別の利点は、本発明が検出器アレイの整合用の剛体部材及びＣＴガントリの回転中に受ける加速力に耐えるための機械的構造を提供するだけでなく、電気的接続のルーティングを配向する電線導管を提供する。従って、本発明は、ルーティング・パターンの柔軟性を向上させる。
【００１１】
本発明自体は、これに伴う利点と共に、添付の図面と併せてなされる以下の詳細な説明を参照することにより最もよく理解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明をより完全に理解するために、添付の図面により詳細に示す実施形態を参照し、以下に本発明の実施例として説明する。
【００１３】
可撓性伝送回路は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）層を含み、ダイオードと、可撓性伝送回路と基板とを結合し、これらの間の接続を形成することができる。当該技術分野で知られているように、ＡＣＦは、単一の軸又は単一の方向に沿ってのみ電気的接続を形成するＺ軸導電フィルムである。従って、ＡＣＦ層は、ＡＣＦ層内における信号の相互干渉がなく、受信信号をダイオードから可撓性回路へ転送する。
【００１４】
可撓性伝送回路では、接続間の使用可能ピッチ間隔及び現在の可撓性回路製造技術により、ＡＣＦ層を介してダイオードと単一の可撓性回路間を伝送することができる個々の分離信号接続の数を制限することができる。現在の製造技術では、特定量の使用可能スペースに対し、間に誘電性絶縁材料を有する所与の最大数の微細線接続を提供することだけが可能である。換言すれば、微細線間の分離及び絶縁を維持しながら近接して微細線を離間させることができる方法に関しては、製造限界がある。所与の量の使用可能間隔に対する接続の数が多くなるほど、可撓性伝送回路の電気性能が低下し、製造がより困難なものとなる。
【００１５】
現在の技術は、接続間に最大約３０ミクロンの間隔を有する接続を提供することができる。一方で、現在のダイオードは、高密度ピクセレーションを有し、ＡＣＦ層及び単一の可撓性回路の物理的伝送限界及び絶縁限界を超える大量の並列信号伝送を行うことができる。
【００１６】
種々の種類の検出器ダイオードが存在する。コンピュータ断層撮影（ＣＴ）用途においては、フロントライト・ダイオードが、検出器アレイに一般的に用いられている。近年のバックライト・ダイオードの開発により、現在では、検出器アレイ内にはフロントライト・ダイオードではなくバックライト・ダイオードを用いることが求められている。フロントライト・ダイオードのように側方からではなく、ダイオードの裏側を通じて信号を取り出すことができることから、バックライト・ダイオードが、一般的には好ましい。フロントライト・ダイオードは、信号が側方から取り出されるので、本質的に画素密度が制限される。ダイオードの側部ではなく、増大した画素密度に対して裏側を外れて利用可能なより大きなルーティング・スペースがある。裏側を通じて信号を受け取る際に、バックライト・ダイオードは、Ｘ線システムのＺ方向に「並べる」か、又は積層して、より幅広い撮像可能範囲を提供することができる。例えば、単一のフロントライト・ダイオードの代わりに、一対のバックライト・ダイオードを用いることにより、２倍の撮像可能範囲を得ることができる。フロントライト・ダイオード及びバックライト・ダイオードの解像度は、供給者の画素サイズ能力の関数であるが、バックライト・ダイオードと組み合わせて以下に詳細に説明する本発明の構成を用いることにより、所与の撮像可能範囲に対して画素量を増大させることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、多層可撓性回路と共にバックライト・ダイオードが用いられ、解像度及び撮像可能範囲が増大した検出器アレイ回路が提供される。以下に更に詳細に説明するが、多層可撓性回路と共に使用されるバックライト・ダイオードは、増大した数のＸ線信号を受信して、データ収集システムに送ることができる。
【００１８】
以下の図において、同じ参照数字は同じ要素を示すために用いられる。本発明を、ＣＴイメージング・システム内の検出器アレイからの信号を伝送する装置及びシステムに関して説明するが、以下の装置及びシステムは、種々の目的に適合することができ、磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ）システム、ＣＴシステム、放射線撮影システム、Ｘ線イメージング・システム、超音波システム、核イメージング・システム、磁気共鳴分光システム、及び他の当該技術分野で公知の用途に限定されるものではない。
【００１９】
以下の説明において、種々の操作パラメータ及び構成要素は、１つの構成された実施形態に関して説明される。これらの特定のパラメータ及び構成要素は例証として含まれており、限定を意味するものではない。
【００２０】
また、以下の説明において、用語「可撓性回路層」は、可撓性回路ケーブルに結合された層又はその内部にある層を意味する。層自体は可撓性とすることができるが、必須ではない。例えば、本発明の可撓性回路層は、間に可撓性又は剛体の絶縁材料を有する複数の信号線を含むことができる。可撓性回路又は可撓性回路ケーブルは、１つ又はそれ以上の可撓性回路層を含むことができる。可撓性回路層及び可撓性回路ケーブルを一体化して単一の装置に形成することができる。例証として、可撓性回路層は、ポリイミド材料で形成することができる絶縁層上に、信号ルーティングを含むことができる。可撓性回路ケーブルは、共に積層されて１つのケーブルを形成する複数の可撓性回路層を有する。
【００２１】
ここで図１を参照すると、本発明の一実施形態による可撓性検出器アレイ伝送回路１２を用いたマルチスライスＣＴイメージング・システム１０の図が示されている。イメージング・システム１０は、Ｘ線源１８と検出器アレイ組立体２０とを含む回転する内部部分１６を有するガントリ１４を含む。Ｘ線源１８は、Ｘ線のビームを検出器組立体２０に向けて投射する。線源１８及び検出器組立体２０は、作動的に並進可能なテーブル２２の周りを回転する。テーブル２２は、ヘリカル・スキャンを実行するために、ｚ軸に沿って、線源１８と検出器組立体２０との間を並進する。ビームは、患者ボア２４内の内科患者２３を透過後、検出器組立体２０で検出され、ＣＴ画像を生成するのに用いられる投影データが生成される。
【００２２】
ここで図２を参照すると、本発明の一実施形態によるシステム１０のブロック線図が示されている。線源１８及び検出器組立体２０は、中心軸３０を中心として回転する。ビーム３２は、複数の検出器素子３４により受信される。各検出器素子３４は、入射Ｘ線ビーム３２の強度に対応する電気信号又はＸ線信号を生成し、バックライト・ダイオードの形態もしくは当該技術分野で公知の別の形態とすることができる。ビーム３２が患者２３を透過する際に、ビーム３２が減弱される。ガントリの中央部分の回転、及び線源１８の動作は、制御機構３６により管理される。制御機構３６は、線源１８に電力及びタイミング信号を供給するＸ線制御装置３８と、ガントリの中央部分の回転速度及び位置を制御するガントリ・モータ制御装置４０とを含む。データ収集システム（ＤＡＳ）４２は、可撓性伝送回路１２を介して、検出器素子３４からのアナログ・データをサンプリングし、後続の処理のために、アナログ・データをデジタル信号に変換する。画像再構成装置４４は、ＤＡＳ４２からサンプリング及びデジタル化されたＸ線データを受信し、高速画像再構成を実行する。主制御装置４６は、ＣＴ画像を大容量記憶装置４８内に格納する。
【００２３】
主制御装置４６は更に、オペレータ・コンソール５０を介して、オペレータから指令及び走査パラメータを受信する。ディスプレイ５２により、オペレータは、主制御装置４６からの再構成画像及び他のデータを観察することができる。オペレータが供給した指令及びパラメータは、主制御装置４６により、ＤＡＳ４２、Ｘ線制御装置３８、及びガントリ・モータ制御装置４０の操作に用いられる。更に、主制御装置４６は、テーブルモータ制御装置５４を操作してテーブル２２を並進させ、患者１２をガントリ１４内に位置付ける。
【００２４】
Ｘ線制御装置３８、ガントリ・モータ制御装置４０、画像再構成装置４４、主制御装置４６、及びテーブルモータ制御装置５４は、中央演算処理装置、メモリ（ＲＡＭ及び／又はＲＯＭ）、及び関連する入力バス及び出力バスを有するコンピュータなどのマイクロプロセッサベースであるのが好ましい。Ｘ線制御装置３８、ガントリ・モータ制御装置４０、画像再構成装置４４、主制御装置４６、及びテーブルモータ制御装置５４は、中央制御装置の一部としてもよく、又は、図に示すように、各々を独立型構成要素としてもよい。
【００２５】
ここで図３を参照すると、本発明の一実施形態による検出器組立体２０が示されている。検出器組立体は、一対のレール６０と、一連の可撓性伝送回路１２（説明を簡単にするために１つのみを示しているが）とを含む。各可撓性伝送回路１２は、穴６２を貫通して延びる留め具（図示せず）によりレール６０に結合されている。コリメータ６４が、散乱Ｘ線を除去して受信されたＸ線をシンチレータ６６に集束し、シンチレータ６６が、受信したＸ線を光エネルギに変換する。図２における検出器３４のうちの１つのような検出器６８が、光エネルギを受け取ってＸ線信号を生成し、Ｘ線信号は、１つ又はそれ以上の導電性基板層７０及び可撓性回路ケーブル７２を通って伝送される。可撓性回路ケーブル７２は、基板層７０に結合されている。一対のスペーサ・ブロック７４が、レール６０と基板層７０との間に結合され、シンチレータ６６に当接し且つ隣接するような外形にされている。一対のフレックス・クランプ／リテイナ７６が、可撓性回路ケーブル７２を保持し、張力を緩和する。可撓性伝送回路１２及びそこに含まれる構成要素を以下に更に詳細に説明する。
【００２６】
図３の実施形態において、各可撓性回路ケーブル７２は、図４において最もよく分かる複数の可撓性回路層７７を有することができる。回路ケーブル７２は、可撓性伝送回路１２の左側７８及び右側７９へ向かって、フレックス・クランプ７６を通り且つその上に折り重なって誘導され、「Ｔ」字形の構成を形成する。回路ケーブル７２は、フレックス・クランプ７６と基板層７０との間にある。もちろん、当該技術分野で公知の他の構成を用いてもよい。
【００２７】
ここで図４及び図５を参照すると、本発明の一実施形態による可撓性伝送回路１２の断面図及び平面図が示されている。可撓性伝送回路１２は、検出器結合パッド７８を介して検出器３４に電気的に結合された基板層７０を含む。基板層７０は、以下に述べる多くの目的に役立つ。１つ又はそれ以上の単一指向性導電層８０（１つのみを示す）が、基板結合パッド８２を介して基板層７０に電気的に結合され、基板層７０と可撓性回路層７７との間に単一指向性の電気的結合を形成する。可撓性回路層７７は、可撓性回路結合パッド８４を介して、単一指向性層８０に電気的に結合され、生成されたＸ線信号を検出器６８からデータ収集システム４２へ配向する。可撓性回路層７７は、可撓性回路層７７間に配置された１つ又はそれ以上の絶縁層８６（１つのみを示す）により互いに結合され且つ絶縁されている。
【００２８】
特定数の基板層７０、単一指向性層８０、可撓性回路層７７、及び絶縁層８６が図３〜図５に示されているが、任意の数の各層を用いることができる。
【００２９】
基板層７０は、検出器６８と可撓性回路層７７との間の電気接続部の整合及び結合に対する平坦で剛直の支持体を与える。剛直状態の基板層７０は、ＣＴシステム１０内に加えられる回転力に耐えることができ、検出器６８及びシンチレータ６６をレール６０に整合させる装置を提供する。基板層７０は、検出器結合パッド７８と基板結合パッド８２との間の電気的接続の直接ルーティング用の電気バイア８８の第１のセットを提供する。電気バイア８８とは、当該技術分野で知られているように、エッチング又はドリルにより層内に穴を形成し、次いで該穴を導電性材料で充填したものを指す。基板層７０は、種々の電気ルーティング・パターンを形成することができ、これによりルーティング設計のみならず、可撓性伝送回路設計にも柔軟性をもたらす。
【００３０】
基板層７０は、セラミック、有機エポキシ、プリント回路基板材料、又は、当該技術分野で公知の他の同様の基板材料を含む種々の材料で形成することができる。
【００３１】
単一指向性層８０は、単一の軸９０に沿って、基板結合パッド８２と可撓性回路結合パッド８４との間に、直接的電気接触を形成する。単一指向性層８０は、当該技術分野で知られているように、１つ又はそれ以上の異方性のデバイスを含むことができる。異方性デバイスは、異方性導電樹脂フィルム、異方性導電樹脂メンブレインの形態とするか、又は、当該技術分野で公知の同様の形態とすることができる。
【００３２】
本発明の一実施形態により示される可撓性回路層７７は、第１の可撓性回路層９２と、第２の可撓性回路層９４とを含むことができる。可撓性回路層９２及び９４は、検出器６８からＤＡＳ４２へＸ線信号を伝送する、並列の複数の導電性の信号線９６又は信号接続部を含む。図示の実施形態において、導電線９６は、可撓性回路層７７の各々の間に分割されており、これにより各可撓性回路層７７内に存在する導電線がより少なくなっている。所望量の電気性能を提供するのに十分なピッチを維持しながら、決められた量の検出器アレイ領域９８に対し、所与の数の導電線を該領域に結合することができる。本発明は、信号線の数を可撓性回路層７７間に分割することにより、１つの可撓性回路層７７当たりの信号線の数を増やすことが可能となり、同時に、先行技術の可撓性伝送回路を上回るピッチの増大が得られ、従って電気性能の向上をもたらす。
【００３３】
当該技術分野で知られているように、高密度の微細な信号線を提供することとは対照的に、所与の領域内に高密度の結合パッドを形成することは比較的容易である。この理由により、及び複数の可撓性回路層の使用により、本発明は、検出器組立体２０とＤＡＳ４２との間の増大したＸ線信号の並列伝送に対する関連する信号線と共に、決められた領域内で作動結合パッドの数を増やすことができる。
【００３４】
第１のセットの可撓性回路結合パッド１００は、第２のセットの電気バイア１０４を使用することにより、第２のセットの可撓性回路結合パッド１０２に結合されている。電気バイア１０４が、可撓性回路層７７及び絶縁層８６を通して形成されており、線９６の分割されたそれぞれの部分を、第１の可撓性回路結合パッド１００の指定されたそれぞれの部分に結合されている。線９６は、第２の可撓性回路層９４に結合されている。
【００３５】
第１のセットの可撓性回路結合パッド１００は、単一指向性層８０を通じて基板回路結合パッド８２に電気的に結合されている。基板層７０を用いない用途においては、可撓性回路結合パッド１００は、単一指向性層８０を通じ、且つ直接的に検出器結合パッド７８に結合される。
【００３６】
可撓性回路層７７は、可撓性回路ケーブル７２（１つのみ図５に示す）内で結合される。可撓性回路ケーブル７２及び可撓性回路層７７は、図示のように単一のユニットとして一体的に形成してもよく、又は、間に結合された別個のデバイスとしてもよい。可撓性回路層７７は、銅、銀、及びニッケル、並びに当該技術分野で公知の他の導電性材料を含む種々の材料で形成することができる。
【００３７】
絶縁層８６は、可撓性回路層７２間を分離及び絶縁する。絶縁層８６は、ポリイミド層の形態とすることができ、熱可塑性樹脂、セラミック、及び当該技術分野で公知の他の絶縁材料などの材料を含むことができる。熱可塑性樹脂は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又は当該技術分野で公知の他の同様の樹脂材料を含むことができる。
【００３８】
線９６は、絶縁層８６の一体部分とするか又は絶縁層８６の材料と同様の材料で形成することができる絶縁材料９７により分離される。絶縁材料はまた、接着性材料を含むことができ、線９６の配列と、可撓性回路層７７及び可撓性回路ケーブル７２の形状とを維持するのを支援し、並びにこれらの使用の耐久性を付与することができる。
【００３９】
検出器結合パッド７８、基板結合パッド８２、及び可撓性回路結合パッド８４は、導電性パッドの形態とすることができ、従って、当該技術分野で公知の種々の導電性材料で形成することができる。図５において、可撓性回路結合パッドは、１つおきの結合パッドが第１の可撓性回路結合パッド１００のうちの１つであって、第１の可撓性回路層９２に対応し、残りの結合パッドの各々が第２の可撓性回路層９４に対応する第２の可撓性回路結合パッド１０２のうちの１つであるような、交互配列で示されている。任意の数の可撓性回路結合パッド８４の横列及び縦列が存在することができる。
【００４０】
可撓性伝送回路１２は、当該技術分野で公知の熱技術及び圧力技術を用いて形成することができる。可撓性伝送回路１２はまた、可撓性回路層７７の接着結合により形成してもよい。
【００４１】
ここで図６を参照すると、本発明の一実施形態によるマルチスライスＣＴイメージング・システム１０に対する画像再構成法を示す論理フロー図が示されている。
【００４２】
ステップ１２０で、線源１８が、Ｘ線ビーム３２を発生する。ステップ１２２で、検出器組立体２０が、患者２３のヘリカル・スキャンを実行し、Ｘ線ビーム３２を受信し、Ｘ線信号の形態の投影データを生成する。
【００４３】
ステップ１２４で、基板層７０が、第１のセットのバイア８８を通じて、Ｘ線信号を、単一指向性層８０へルーティング及び転送する。ステップ１２６で、単一指向性層８０が、Ｘ線信号を、基板層７０から可撓性回路層７７へ、一方向に転送する。ステップ１２８で、可撓性回路層が、Ｘ線信号を、単一指向性層８０からＤＡＳ４２へルーティングする。ステップ１３０で、Ｘ線信号に応答して画像が再構成される。
【００４４】
上述のステップは、例証となる実施例であることを意味し、各ステップは、用途に応じて、同期して、連続して、同時に、又は異なる順序で実行することができる。
【００４５】
本発明は、複数の可撓性回路層及び基板層を有する可撓性検出器アレイ伝送回路を提供する。本発明は、複数の可撓性回路層を用いることにより、可撓性回路層内の信号線間のピッチを増大し、歩留まりを高め、電気性能を向上させる。本発明は、基板層を用いることにより、ルーティング・パターンの柔軟性をも向上させることができる。
【００４６】
本発明を、１つ又はそれ以上の実施形態に関して説明してきたが、説明してきた特定の機構及び技法は本発明の原理の単なる例証であり、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの修正を、説明した本方法及び装置に対して行うことができることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態による可撓性検出器アレイ伝送回路を用いたマルチスライス・ヘリカルスキャンＣＴイメージング・システムの図。
【図２】本発明の一実施形態によるマルチスライス・ヘリカルスキャンＣＴイメージング・システムのブロック線図。
【図３】本発明の一実施形態による検出器アレイ組立体の斜視図。
【図４】本発明の一実施形態による可撓性検出器アレイ伝送回路の断面図。
【図５】本発明の一実施形態による可撓性検出器アレイ伝送回路の平面図。
【図６】本発明の一実施形態によるマルチスライス・コンピュータ断層撮影イメージング・システムにおける画像再構成法を示す論理フロー図。
【符号の説明】
【００４８】
１２０  Ｘ線ビームを発生する
１２２  Ｘ線信号を生成する
１２４  Ｘ線信号を、基板層を介して検出器から単一指向性層へ転送する
１２６  Ｘ線信号を、基板層から可撓性回路層へ、一方向に転送する
１２８  Ｘ線信号を、可撓性回路層を通してデータ収集システムへルーティングする
１３０  Ｘ線信号に応答して画像を再構成する
【図１】
2005040610.tif 000003
【図２】
2005040610.tif 000004
【図３】
2005040610.tif 000005
【図４】
2005040610.tif 000006
【図５】
2005040610.tif 000007
【図６】
2005040610.tif 000008