(57)【要約】【課題】従来のレーザ測定装置を用いて実施される溶接検査方法において、現状起こりうる様々な問題点や高額な導入コスト等に鑑みてなされたものである。【解決手段】薄板鋼を被溶接材とし、重ね合わせ溶接もしくは突き合せ溶接に対し行う溶接加工において、溶接時に発生する溶接欠陥を検出するために、スポット走査方式のレーザスキャナ装置を用いて、これを揺動させることにより１ラインの取り込みを行い、かつ溶接線に沿って進行させることにより座標データを取り込み、かつ測定用レーザの反射光量の減衰や測定エラーをも考慮することにより、溶接ビードの形状及び溶接欠陥を高精度に計測するための検査方法である。【選択図】  図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２次元もしくは３次元の計測を行う、計測用レーザ光の微小なスポットを、被溶接材の溶接部及びこの周辺に照射し、上記レーザ光のスポットを溶接線の進行方向と垂直の方向にて揺動運動させながら溶接線に追従しつつ、上記レーザ光の反射光をスキャナ装置にて受光する三角測量にて測定対象に投影されたレーザ光の微小スポット光の３次元座標を、コンピュータにて演算処理するとともに、反射光量の変動も考慮することにより、溶接ビード部の解析を高精度に行うことを特徴とする溶接部の検査方法。
【請求項２】
鋼板の重ね溶接、又は突き合せ溶接の直前において、溶接部及びその周辺を測定することにより、鋼板の傾きや合わせ部分に関して、許容外のずれや隙間を予め検知し、溶接欠陥の発生を未然に防止することを特徴とする請求項１記載の溶接部の検査方法。
【請求項３】
請求項１の溶接部の検査方法により、溶接中もしくは溶接後の過程にて、溶接ビードの形状をリアルタイムで計測し、この計測結果をコンピュータにて演算処理し、溶接状況を数値評価した後、この評価を元に最適なレーザ強度、送り速度を求め、これを新たな加工指令として溶接機にリアルタイムでフィードバックさせることを特徴とする溶接支援システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶接部の検査方法に係り、特に、溶接工程内において、一対の被溶接部材を重ね溶接、もしくは突合せ溶接した際の、溶接ビードの測定を行うための検査方法とこの溶接支援システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、レーザ光による溶接が盛んになってきているが、特にテーラードブランク材や薄鋼板の突き合せ溶接や重ね合わせ溶接は、自動車業界において車両の軽量化や剛性アップにつながる技術であり早期の実用化が求められていた。しかしながら薄鋼板同志の溶接は、素材自体の反れや、処理された端面の形状精度の問題があるため、これに気づかずに、溶接の接合部分の位置が変動したままの状態で溶接を行うと均一な溶接ビードを得ることができない。
また、レーザ溶接は、その設備投資の高額さから生産性を求められる傾向にあり、作業者は長時間の無人運転をしいられることとなる。そして無人運転により大量生産する場合、溶接不良の発生をできる限り迅速に検知する術をもたないと、不良発見時には既に大量の不良製品をかかえることとなってしまうため、生産者からは迅速かつ信頼性の高い検査システムを望む声が多くあった。
【０００３】
薄板鋼のレーザ溶接する際、その欠陥の多くは溶接ビードの形状を調べることにより検出可能であり、この検出を高速に行うにはレーザを用いた非接触の計測が適している。従来は溶接ビード部分の形状測定に関しては図１５に示すような光切断法によるレーザ測定が一般に行われていた。光切断法では、レーザ装置Ｌから被溶接物Ｗに照射したレーザ光の散乱成分をＣＣＤカメラ等の画像入力装置Ｖでスキャンすることにより形状を認識する手法をとるが、しかしながら、光切断法では１ライン毎に画像データをリアルタイム処理をしなければならず、その処理に対応するための高速な処理装置が必須となる。したがって、測定部から処理装置に至るまでのトータルの金額は高価にならざるを得ず、業界に普及するに至っていないとともに、高額故にユーザーがなかなか増えず、利用技術そのものの発展もなかなか捗っていない状況である。
【０００４】
また、光切断法は一般的に作動距離が短いため、測定時はワークに近づかざるを得ないが、接近する際には測定装置とワークの干渉に注意を払わなければならず、また、溶接中に測定を行う場合、溶接部への近接による、スパッタや熱の測定装置へのダメージは無視できないものとなる。測定用のレーザ光についても、レンズによりスリット状に成形しなければならないため、スリット部を通過する過程で光の照度は大きく低下してしまい、往々にして照射位置の検出に困難を伴うだけでなく、スキャン幅に関しても限界があるため、運用上の制限が多かった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来のレーザ測定装置を用いて実施される溶接検査方法において、現状起こりうる様々な問題点や高額な導入コスト等に鑑みてなされたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の溶接部の検査方法は、２次元もしくは３次元の計測を行う計測用レーザ光の微小なスポットを、被溶接材の溶接部及びこの周辺に照射し、上記レーザ光のスポットを溶接線の進行方向と垂直の方向にて揺動運動させながら、溶接線に追従しつつ、上記レーザ光の反射光をスキャナ装置にて受光する三角測量にて測定対象に投影されたレーザ光の微小スポット光の３次元座標を、コンピュータにて演算処理するとともに、反射光量の変動も考慮することにより、溶接ビード部の解析を高精度に行うことを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２の検査方法は、鋼板の重ね溶接、又は突き合せ溶接の直前において、溶接部及びその周辺を測定することにより、鋼板の傾きや合わせ部分に関して、許容外のずれや隙間を、予め検知し、溶接欠陥の発生を未然に防止することを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３の支援システムは、請求項１の溶接部の検査方法により、溶接中もしくは溶接後の過程にて、溶接ビードの形状をリアルタイムで計測し、この計測結果をコンピュータにて演算処理し、溶接状況を数値評価した後、この評価を元に最適なレーザ強度、送り速度を求め、これを新たな加工指令として溶接機にリアルタイムでフィードバックさせることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
上記請求項１の検査方法について、以下図面に示す実施形態を説明する。使用するレーザスキャナ装置Ｕには、図１に示すような筐体５が施され、その内部にはレーザ装置Ｌと、レーザ光を高精度に反射するためのガルバノミラー（鏡）Ｇ１、Ｇ２が直交軸の位置関係で配置され、レーザの反射光４’を捕捉するためのスキャナ装置Ｃが組み込まれる。
レーザ装置Ｌから発生したレーザ光４は、それぞれの回転軸６、６’において精密に位置制御可能なガルバノミラーＧ１、Ｇ２でそれぞれで反射し、レーザ測定ユニットＵから被測定物に照射される。測定用レーザ光の揺動等の走査は、基本的にこのガルバノミラーの回転制御によるものである。
そして図２に示すように、レーザ装置Ｌより照射されたレーザビームは被加工物Ｗに対し微小径のレーザスポットＳを投影した後、被加工物上で反射しスキャナ装置Ｃにより受光される。その際のレーザ装置Ｌ、レーザスポットＳ、スキャナ装置Ｃの位置関係をレーザ光の軌跡によりとらえ、別途用意したコンピュータにて三角測量をベースに演算処理することにより、レーザスポットＳの３次元座標が詳細に捕捉される。
【００１０】
そして図３に示すように、レーザ装置Ｌから生成したレーザ光を２枚のガルバノミラーで制御することにより、レーザスポットＳも設定された幅の中で自由に位置制御可能となるが、ここで直線的な走査をすれば、１ライン分のレーザスポットＳの３次元座標の取り込みが可能となる。レーザ光の走査に関しては、図３（ａ）に示すように三角測定面と同一面上でレーザ光を走査させる場合と、図３（ｂ）に示すように三角法測定面と直交する面でレーザ光を走査させる方法を適宜選択する。
【００１１】
上記に示したレーザ光の揺動走査を、溶接ビードを中心に行うことにより、溶接ビード部分及びその周辺の形状をプロファイルとして取り込むことができ、かつ被加工物Ｗ、又はレーザスキャナ装置Ｃを溶接ビードに方向に移動させることにより、溶接ビードの形状を連続的に取り込むことができる。突き合せ溶接の溶接ビードの評価をするにあたっては、図４に示すようにそれぞれの面の傾きや段差、溶接ビードの高低差の情報が重要な要素となる。
【００１２】
ここで実際の溶接ビードの外観を図５（ａ）に示す。被溶接材Ｗ上に溶接ビードＢが生成しているが、これを上記で述べたレーザスキャナ装置Ｕにて、溶接ビードに沿って、１ラインずつ計測を繰り返すと被溶接材表面の多数の３次元座標を取り込むことができ、これをコンピュータ処理にかけると図５（ｂ）に示すように、溶接ビード及び周辺部の状態を３次元のメッシュ情報として確認することができる。通常は溶接時の熱による変色や、微小形状ゆえに肉眼にて識別困難な溶接ビード部であるが、上記の処理により明確かつ高精度に識別可能な状態となる。
【００１３】
図６（ａ）は上記の構想により、ソフトウエアを作成しデータ処理することにより得られた溶接部のプロファイル形状である。突き合わせたそれぞれの薄板鋼の高さは、溶接ビード周辺の位置情報を近似することにより安定化した状態で求めることが可能であり、それぞれの高さの差が被溶接材のずれとして識別でき、溶接ビード部分に関しても、ビード高さの最大値、最小値を正確に捕捉される。
【００１４】
ここで、座標情報以外にも測定用レーザの反射光の光量についての測定結果を図６（ｂ）に示すが、溶接個所はレーザ光の反射は少ないことを前提にし、その反射光量の減衰に関して、図６（ａ）と対比して見比べると、両者の間には強い相関関係があることが伺える。
【００１５】
そして、図６（ｃ）にプロファイル処理の様子を示すが、測定時の微小なふらつきは処理上問題にはならないレベルであり、これらのサンプリングデータを適宜直線近似することにより、面の傾きや段差、溶接ビードの高さがプロファイル情報として得られる。
【００１６】
そして上記処理を行うソフトウエアは、レーザスキャナ装置のレーザ光を制御すると同時に、計測した溶接ビードの形状から、段差や高さ等の評価項目を自動的に計算するが、それは以下の機能に分類される。
第１は、レーザスキャナの動作設定であり、同じ位置を直線状に走査する測定モードや２次元範囲を走査する測定モードの選択、投光するレーザ出力及び受光するセンサーの感度等を設定する。
第２は、計測データに対する表示であり、レーザスキャナが測定した、測定対象までの距離及び反射光量データに対して、拡大、縮小等のスケーリングやデジタルノイズフィルターによるノイズ成分除去の機能を設定する。
第３は、計測データの処理に関する設定であり、計測した距離データに対して、リアルタイムで溶接ビードの位置、高さ、被溶接材の段差の検出の設定を行うものである。計測終了後は、溶接個所の段差や溶接ビードの高さの計測位置に対する変化をグラフにて表示する。
第４は、溶接システムと連携して溶接ビードの評価を行うものであり、溶接システム全体の中で動作するための機能を設定するものである。
【００１７】
溶接ビードを評価するためのコンピュータには、入出力インターフェイスとしてデジタルＩＯボードが装備されており、複数接点の入出力が可能となっている。溶接ビードの評価システム側は、溶接システムからの検査開始と終了の指示を受け取ることにより、溶接ビードの計測を行い、予め設定された溶接ビードの評価基準に合わせて、良品、不良品の判定を行い、その結果は溶接システムへ通知される。
【００１８】
これより５個の溶接ビードのサンプルに対し、上記ソフトウエアによる計測システムの処理を述べる。図７（ａ）は、重ね貫通溶接における溶接ビードの状態をしてしており、図７（ｂ）は溶接ビード部分の測定結果であり、被溶接材の段差、溶接ビードの高さの最大値、最小値の演算結果を示している。重ね溶接のため、段差は溶接部全体を通してほぼゼロを示しており、溶接位置▲１▼に示す溶接の開始点において大きなアンダーフィルが見られるが、このビード形状は図７（ｃ）に示す。溶接開始点以降は、溶接ビードの高さの最大値より最小値の絶対値が大きく、溶接位置▲２▼に示すようなビード形状を示し、アンダーフィルを形成していることが、図７（ｄ）にて作業者に明確に伝えられる。
【００１９】
図８（ａ）も上記同様重ね貫通溶接を行っているため、同じようなビードを形成しているが、図８（ｂ）で明らかなように、中央部に大きなアンダーフィルをもつ溶接欠陥が見られる。溶接欠陥上の溶接位置▲１▼の断面形状は図８（ｃ）に示す通りであるが、同じ溶接欠陥部の溶接位置▲２▼のビード形状は図８（ｄ）に示すように、正確な断面形状が得られない。これは溶接部の表面深い穴があったり、急激な形状変化があるとレーザスキャナ装置による測定ができず、溶接部の測定データが得られないためである。
しかし、このような場合であっても、レーザスキャナの計測エラーの数をモニターしておくことにより、溶接欠陥を発見することが可能であり、図７（ｂ）にも示されているように、容易にエラー情報が明示化される。
【００２０】
図９（ａ）は突き合せ溶接のサンプルであり、２枚の薄板鋼の突き合せ部分の位置ずれによる段差が計測されている。このサンプルでは、図９（ｂ）に示されるように、段差と溶接ビードの高さの最大値、最小値の絶対値が同程度であり、溶接位置▲２▼のビード形状は図９（ｄ）に示すように、なだらかなビードであることが推測される。溶接の開始点近傍では、溶接ビード高さの最大値の方が最小値の絶対値よりも小さいため、溶接位置▲１▼のビード形状は図９（ｃ）に示すように、溶接ビードが盛り上がっていることを知ることができる。
【００２１】
図１０（ａ）のサンプルでは、図１０（ｂ）で示すように、全体的に溶接ビードの高さの最小値の絶対値が、段差やビード高さの絶対値よりも大きく、溶接位置▲１▼のビード形状が図１０（ｃ）に示すようなアンダーフィル状態である。溶接部の後半でビード高さの絶対値が上昇するが、段差の絶対値も上昇しているため、溶接位置▲２▼のビード形状は図１０（ｄ）に示すように、ビードのアンダーフィルや盛り上がりの具合が小さいことを知ることができる。
【００２２】
図１１（ａ）は、矢印で示した７ヶ所に溶接欠陥による孔が開けられているサンプルである。孔が空いている部分以外のビード形状は、▲１▼の溶接ビード形状が図１１（ｃ）に示すように、アンダーフィル状態である。ここで図１１（ｂ）に示す計測結果と図１１（ａ）に示す写真の欠陥部を比較すると上記、溶接サンプル２で述べたように、孔のあいた位置ではレーザスキャナ装置の検出エラーが多く発生し、溶接ビードの高さのグラフのみでは、溶接欠陥の検出ができないことがわかる。しかしながら、孔が空いている位置では検出エラーが多く現れていることや、段差のデータはデータが変化していないことを合わせて考慮すると、溶接ビード中に大きな欠陥が発生していることを推測できる。
【００２３】
請求項２の溶接前検査方法によると、請求項１に示すレーザスキャナ装置及び検査手法は、溶接後の検証のみにととまらず、溶接前の被溶接材の傾きや段差、そして被溶接材間の隙間等を予め測定しておくことにより、素材段階での不具合をいち早く検知することが可能となり、不良品の発生は未然に防止される。
【００２４】
請求項３の支援システムによると、溶接加工中、もしくは溶接後の溶接ビードを計測し、計測結果の評価、最適条件選定、リアルタイムで溶接加工機にフィードバックさせることにより均一な溶接ビードが生成される。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明に係る計測装置を実施例を示す。図１２は本発明の最も基本的な構成であり、レーザスキャナ装置Ｕの情報は、ケーブルＫにて入出力インターフェイスＩＦを介し、コンピュータＰＣに伝えられる。レーザスキャナ装置内の計測用レーザ装置には、実機では半導体レーザを使用しており、スキャナ装置にはＣＣＤカメラを使用しているが、その中でも１次元のＣＣＤラインセンサーを使用している。当然、２次元のエリアセンサーも使用可能であるが、２次元のエリアセンサーに比べ、１次元のラインセンサーは１ラインの画素数を多くできるため、緻密かつ正確なデータの取り込みには有利である。現状では、２次元のエリアセンサーは１次元のラインセンサーに比べ画素数（解像度）で劣るが、今後、画素数が改善されれば受光部の広さで有利になり、レーザ光のスポットのあらゆる動きに対し、容易に追従可能となる。
また、スキャナ部分関してはＣＭＯＳカメラも使用可能であり、消費電力やダイナミックレンジ等、状況に応じて選択可能である。図１３（ａ）はレーザスキャナ装置Ｕの外観を示しており、図１３（ｂ）はこのレーザスキャナ装置Ｕが実機に搭載されている状態を示している。そして、図１４は加工用レーザ装置１の近傍にレーザスキャナ装置Ｕを配した構成であり、加工直後の溶接ビードＢの情報を迅速に解析し、加工用レーザ装置の制御部にフィードバックする。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の検査方法によると、溶接ビードの形状を計測するための、レーザスポットを走査する３次元計測装置であるが、本装置は半導体レーザの光スポットを２枚のミラーで走査しながら、三角測量の原理により測定対象の３次元位置情報を得る。本装置はスポット走査のため、同じ位置を直線状に繰り返し走査する１次元の測定モードと、２次元エリアを走査する測定モードを持つことができ、適宜切り替えて使用することが可能であるが、実際の測定では２次元エリアを走査するモードにて計測を行い、３次元表示ソフトウエアにより形状をモニタに表示することができる。
【００２７】
また、本装置は計測点毎に最適なレーザ強度を自動的に調整することにより、測定対象物の色の変化による測定誤差の発生を最小限に抑制することができる。
【００２８】
測定速度に関しては、測定幅を２９ｍｍにした場合、１ライン当たり３１ミリ秒で処理が進行するが、これは１秒間に３２ラインの計測処理能力があることを示しており、ライン間隔が１ｍｍならば、毎秒３２ｍｍの送り速度であることを示している。更に速度を上げたい場合は、測定幅を１０ｍｍとすれば計測時間を１ライン当たり１２ミリ秒に短縮することが可能であり上記の約２．６倍の計測速度を得ることができるが、これに関してはスキャンする幅等、非常に自由度の高い条件で作業者は計測を行うことができるとともに、作業者は各自の置かれている作業条件により測定効率を追求できる可能性を持つことができることを示している。
【００２９】
また、現状のレーザスキャナ装置の高さ方向の分解能は２１μｍであり、１００μｍ以下のビード高さはノイズに埋もれ判別が難しいが、それ以上であれば容易にビード高さを検出することが可能である。本発明による、溶接ビードの検査方法で使用するレーザスキャナ装置の被溶接材に対する計測精度を確認するため、接触式の表面粗さ測定装置との比較を行ったところ、レーザスキャナ装置で計測した方は、多少高い数値となる傾向があるが、概ね分解能並みの、２０μｍ程度の誤差内に収まることから、高精度で信頼性の高い計測結果が得られる。
【００３０】
従来の測定方法では、測定用レーザを照射し、２次元的な画像処理を行うか、スポットの座標を取り込む方法を作業者が設備導入の際に適宜選択していたわけであるが、どちらの方法であっても溶接の欠陥を発見するには十分とは言えないが、本発明に示す検査方法は、測定結果と測定エラーを合わせて評価する事により１個のセンサーで、高い信頼性と精度を実現することが可能である。
もし複数のセンサーで計測を行った場合、コストアップにつながるだけでなく、処理の負荷が増大したり、各センサー同志の同期や測定個所の位置ずれなど、数々の問題がでるため容易に運用できないと思われるが、本発明による検査方法はこれを克服している。
【００３１】
そしてスポット走査による計測においては、走査する範囲や測定点数を適宜変更することによりある程度の高速化が可能であり、条件設定により計測と評価を１回当たり１２ミリ秒で完結することができ、高いサンプリングレートを実現でき、検査結果を直ちに溶接加工機にフィードバックすることが可能であり、加工システムと直結した運用が可能である。
この際にも、本システムは測定個所とセンサー部の間隔を従来より広くとることが可能であり、溶接時の熱やスパッタ、ヒューム等の影響からセンサーを遠ざけることが可能であり、結果的に計測システムとしての信頼性を高めることができる。
【００３２】
またスポット走査による計測では、スキャナがレーザスポットのみの方向を見ているため、溶接光やその他の反射光に対して優れた耐性を持っている。またレーザ光の測定幅も自由に調整が可能である。そして非溶接材である薄板鋼は、溶接ビード周辺の素材部と、溶接ビード部では表面の状態が大きく異なり、従来の光学的な測定手法では対応が困難であったが、スポット走査では、測定対象物の色等の表面状態が変化しても、照射するレーザ光の強度を各測定個所で適宜調整することにより、安定した計測が可能である。
【００３３】
更に３次元測定による位置情報のみに留まらず、反射光量データを収集することも重要であり、図６に示したように距離データと反射光量データには強い相関性があり、レーザ溶接の際に溶接用のレーザを照射された部分は、測定用のレーザ光の反射が少ないことがわかるが、これら双方の測定結果を合わせて評価することにより、より高精度に溶接状態の可否を判定することが可能となる。
【００３４】
溶接ビード部の検査に関しては、従来、テレビカメラを用いた２次元検査システムが多く見られるが、このような計測システムでは被溶接材の固定状態（段差、傾き）や溶接ビードの形状を計測することができない。本発明による計測システムでは、ワークの固定状態や溶接ビードの形状を容易かつ高速に計測可能であり、溶接欠陥の検出のみならず、溶接欠陥の防止にも役立てることができる。
【００３５】
請求項２の検査方法によると、鋼板の重ね溶接、及び突き合せによる溶接の前に、溶接部及び溶接個所周辺に、計測用レーザのスポット光を被溶接材の溶接個所周辺に照射し、この反射光をスキャナー装置により測定することにより、鋼板の合わせ部分の許容外のズレや隙間を溶接前に予め検知し、溶接欠陥の発生を未然に防止することができる。
【００３６】
請求項３の支援システムによると、上記請求項１による検査方法を使用して、溶接中、または溶接後の溶接ビードの形状を調査し、この結果を別途用意したコンピュータにて演算処理し、溶接状況を数値評価した後、この評価を元に最適なレーザ強度、送り速度を求め、新たな加工指令を溶接加工機に直ちにフィードバックさせられる支援システムとして構築できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レーザスキャナ装置の外観と、内部の構成を示す外観図である。
【図２】三画測量の原理を示す概要図である。
【図３】三角測量法のレーザスポットの、各構成による自由度を示す説明図である。
【図４】溶接ビードの測定ポイントを示す断面図である。
【図５】溶接ビードの外観と、測定処理したメッシュ図を示す写真である。
【図６】距離データ及び反射光データの測定サンプルを示す特性図である。
【図７】溶接ビードの測定サンプルと、測定結果を示す特性図である。
【図８】溶接ビードの測定サンプルと、測定結果を示す特性図である。
【図９】溶接ビードの測定サンプルと、測定結果を示す特性図である。
【図１０】溶接ビードの測定サンプルと、測定結果を示す特性図である。
【図１１】溶接ビードの測定サンプルと、測定結果を示す特性図である。
【図１２】本発明の計測システムの基本構成を示す外観図である。
【図１３】本発明の計測システムを実装した実機を示す拡大図である。
【図１４】計測システムから溶接加工機へのフィードバックのフローを示す系統図である。
【図１５】従来の光切断法の基本構成を示す外観図である。
【符号の説明】
１                  加工用レーザ装置
２                  レーザ加工機制御装置
３                  レーザ加工機出力
Ｂ                  溶接ビード
Ｃ                  スキャナ装置
Ｄ                  被溶接材の隙間
Ｅ                  計測エラー数
ＨＯ                溶接欠陥
ＨＭＡＸ            ビード高さの最大値
ＨＭＩＮ            ビード高さの最小値
ＩＦ                インターフェイス
Ｋ                  ケーブル
Ｌ                  レーザ装置
Ｍ                  薄板鋼の段差
ＰＣ                コンピュータ
Ｒ                  レンズ
ＲＯ                回転軸
Ｓ                  測定用レーザ光スポット
Ｕ                  レーザスキャナ装置
Ｖ                  画像入力装置
Ｗ                  被溶接材（ワーク）
【図１】
2005014026.tif 000003
【図２】
2005014026.tif 000004
【図３】
2005014026.tif 000005
【図４】
2005014026.tif 000006
【図５】
2005014026.tif 000007
【図６】
2005014026.tif 000008
【図７】
2005014026.tif 000009
【図８】
2005014026.tif 000010
【図９】
2005014026.tif 000011
【図１０】
2005014026.tif 000012
【図１１】
2005014026.tif 000013
【図１２】
2005014026.tif 000014
【図１３】
2005014026.tif 000015
【図１４】
2005014026.tif 000016
【図１５】
2005014026.tif 000017