(57)【要約】【課題】めっきエリアが小さくてもめっき皮膜の位置精度を落とさず、また、めっき工程も煩雑にならず、付帯設備や装置の費用も高くならないスポットめっき皮膜形成方法の提供。【解決手段】被めっき物のめっき予定エリア外周の非めっきエリアにインクを塗布してインクマスクを形成すると共に、被めっき物の非めっきエリアにメカニカルなマスクを当てて、噴射めっきを施し、その後インクマスクを除去するスポットめっき皮膜形成方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被めっき物に選択的にめっき皮膜を形成する方法において、非めっきエリアにインクを塗布してインクマスクを形成した後、噴射めっきを施し、前記インクマスクを除去することを特徴とするスポットめっき皮膜形成方法。
【請求項２】
前記インクマスクがスクリーン印刷法で塗布されたことを特徴とする請求項１記載のスポットめっき皮膜形成方法。
【請求項３】
前記インクマスクを形成した後、前記非めっきエリアにメカニカルなマスクを当てることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスポットめっき皮膜形成方法。
【請求項４】
前記被めっき物がリードフレームであることを特徴とする請求項１または請求項３に記載のスポットめっき皮膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スポットめっき皮膜形成方法に関し、特にインクマスクを用いたスポットめっき皮膜を形成する方法に係わるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばリードフレームに選択的にめっきを付ける場合、リードフレームの表面をゴムなどの弾性体からなるメカニカルマスクで覆い、リードフレームに向けてめっき液を噴射し、メカニカルマスクで覆われていない領域にめっき皮膜を形成していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２は、前記特許文献１に記載された従来のスポットめっき皮膜形成方法を示す断面図である。
【０００４】
図２において、１０１はリードフレーム、１０３はマスキングゴム、１０４はノズル、１０５はプレスゴムである。リードフレーム１０１のめっきを施す側を所定の開口部１０７を有したマスキングゴム１０３で覆い、リードフレーム１０１の背面にはプレスゴム１０５があてがわれている。ノズル１０４からマスキングゴム１０３の開口部１０７に向けてめっき液を噴出して、マスク材で覆われた領域以外のめっき部１０６に選択的にめっきを施していた。
【特許文献１】特開平５−１９９４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の部分めっき装置では次のような問題点がある。昨今リードフレームは、半導体素子の高密度化により微細なパターンに形成され、特に信号リードとは別に複数本の電源リード、接地リードがインナーリード先端と同列にもしくは、他の位置に設定されるなど、形状、構造が複雑化している。
【０００６】
すなわち、従来のように単に矩形のめっき領域ではなく、微細で且つ、形状、構造が複雑化しためっき領域のものが出現している。
【０００７】
この場合めっきエリアの精度はマスキングゴムへの加工精度及び、リードフレームとマスキングゴムとの位置決め精度により左右される。マスキングゴムは樹脂基材（例えばエポキシガラス）の上にシリコン等からなるゴムを積層し、レーザー加工等で開口部を加工する方法が一般に用いられるが、マスキングゴムの樹脂基材自体がめっき液の温度で膨張し、開口部のピッチに変化が生じるためスポットめっき位置がネライ位置からずれてしまうといった致命的な不具合を生じることがあった。またマスキングゴムは基材とゴムを積層したものであり、ある程度の材厚（１ｍｍ〜２ｍｍ程度）を必要とするため、微細な開口部（例えばΦ０．２）をレーザー加工することが困難である。仮に加工することができたとしても、噴射しためっき液を微細な開口部の中を通しリードフレームに到達させることは非常に困難である。このことは、めっきヤケやめっき未着等の原因となりめっき品質に悪い影響を与えることとなる。
【０００８】
このように従来の技術には、解決しなければならない種々の課題を有していた。
【０００９】
本発明は、これら従来の課題を解決するものであって、本発明の目的は、めっきエリアが小さくてもめっき皮膜の位置精度を落とさず、また、めっき工程も煩雑にならず、付帯設備や装置の費用も高くならないスポットめっき皮膜形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のスポットめっき皮膜形成方法は、被めっき物のめっき予定エリア外周の非めっきエリアにインクを塗布してインクマスクを形成すると共に、被めっき物の非めっきエリアにメカニカルなマスクを当てて、噴射めっきを施し、その後インクマスクを除去するスポットめっき皮膜形成方法である。
【００１１】
この構成によって、従来のマスキングゴムを使用しながらも、インクマスクを塗布する作用で、微細なめっきエリア且つ位置精度の高いスポットめっきができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明のスポットめっき皮膜形成方法は、被めっき物のめっき予定エリア外周の非めっきエリアにインクを塗布してインクマスクを形成すると共に、被めっき物の非めっきエリアにメカニカルなマスクを当てて、噴射めっきを施し、その後インクマスクを除去する方法であるから、めっきエリアが小さくてもめっき皮膜の位置精度を落とさず、めっき工程も煩雑にならず、付帯設備や装置の費用も高くならず、且つ位置精度を高めるために新ラインを増設する必要がない大変有効なスポットめっき皮膜形成方法である。
【００１３】
またインクマスクとメカニカルマスクを併用することにより、リードフレームの非めっきエリア全面にインクを塗布することなく必要最小限のインク塗布でめっきエリアを形成できるため、インクのランニングコストを抑えることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるスポットめっき皮膜形成方法を示す断面図である。
【００１６】
図１において、１は被めっき物として例えば電子部品に用いるリードフレーム、２はインクマスク、３はマスキングゴム、４はノズル、５はプレスゴム、６はめっき部である。図２で示したようなリードフレーム１のめっき予定エリア６の外周に、インクを塗布してインクマスク２を形成すると共に、リードフレーム１の非めっきエリアに開口部７を有したマスキングゴム３を当てて、ノズル４からめっき液を開口部７に向けて噴射し、噴射めっきを施す。その後インクマスク２を除去して、リードフレーム１の所定位置にめっき皮膜を形成するものである。
【００１７】
本実施の形態では、めっきは、めっきの種類が銀めっきで、めっきの厚さが３．０〜６．０μｍで、めっきのエリアの面積が直径０．２ｍｍの円である。
【００１８】
また、インクを塗布する際に、使用した装置は、武蔵エンジニアリング株式会社製の液体精密定量吐出装置とし、その吐出口のディスペンサノズル内径は０．０２ｍｍから０．６０ｍｍと、使用環境やめっき位置精度などに合わせて、適宜選択することができる。
【００１９】
また、インクマスク２のインクは一液湿気硬化型弾性接着剤を用い、シリル基含有特殊ポリマーを主成分とし、空気中の水分と反応して硬化する。
【００２０】
そのインクマスク２の粘度は、１１０Ｐａ・ｓとした。
【００２１】
そのインクマスク２の除去は、除去液にシアン化カリウムを用いてシアン電解法または臭素系溶剤を用いて溶解除去法で行った。
【００２２】
また、マスキングゴム３は、弾性力を持ち合わせたシリコンラバーである。
【００２３】
この構成によれば、最小めっきエリアは、直径０．２５ｍｍまで可能であり、しかも、めっき位置精度が±０．０３ｍｍで、従来のゴム製マスクのみを用いたスポットめっきでの最小めっきエリアの直径２．５ｍｍまでとは、めっき位置精度が±０．２ｍｍの水準を大きく超えるレベルに達することができた。更に、この微小めっきエリアを実施するための付帯設備も従来のめっきラインに付設するだけで、新ラインの増設は不必要という成果を得ることができた。
【００２４】
なお、本実施の形態では、リードフレーム１に円形の銀めっきを施したが、これに限定されることはなく、被めっき物にインクを塗布することさえ出来ればよい。
【００２５】
また、マスキングゴム３をシリコンラバーとしたが、弾性力を持った高分子系ゴムでもよい。また、インクとして高分子ポリマーさらにインク塗布手段として液体精密定量吐出装置を用いて説明したがこの限りではない。
【００２６】
（実施の形態２）
実施の形態２ではめっきの種類が銀めっきで、めっきの厚さが３．０〜６．０μｍで、めっきのエリアの面積が直径０．５ｍｍの円である。
【００２７】
またインクを塗布する手段としてスクリーンマスクを介してリードフレーム１上にめっきエリアのパターンを印刷するスクリーン印刷装置を用いた。このとき使用した装置は、ニューロング精密工業製の半自動スクリーン印刷装置を用いた。この場合、スクリーンマスクには連続したパターンを配置することができ、一度に多数のインクエリアを塗布形成することが可能である。
【００２８】
またインクマスク２のインクは蒸発乾燥型のめっきレジストを用いた。そのインクマスク２の除去は、除去液にシアン化カリウムを用いてシアン電解法または炭化水素溶剤を用いた溶解除去法で行った。
【００２９】
これ以降の構成は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３０】
なお、本実施の形態では、リードフレーム１に円形の銀めっきを施したが、これに限定されることはなく、被めっき物にインクを塗布することさえ出来ればよい。
【００３１】
また、マスキングゴム３をシリコンラバーとしたが、弾性力を持った高分子系ゴムでもよい。また、インクとして高分子ポリマーさらにインク塗布手段として液体精密定量吐出装置とスクリーン印刷装置を用いて説明したがこの限りではない。
【００３２】
以上、本発明によるスポットめっき皮膜形成方法について説明したが、本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、スポットめっき皮膜形成方法として有用であり、特に電子部品およびそれを構成する部品に選択的にめっき皮膜を形成する場合などに適している。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態におけるスポットめっき皮膜形成方法を示す断面図
【図２】従来のゴム製マスクのみを使用するスポットめっき皮膜形成方法の断面図
【符号の説明】
【００３５】
１  リードフレーム
２  インクマスク
３  マスキングゴム
４  ノズル
５  プレスゴム
６  めっき部
７  開口部
１０１  リードフレーム
１０３  マスキングゴム
１０４  ノズル
１０５  プレスゴム
１０６  めっき部
１０７  開口部
【図１】
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【図２】
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