(57)【要約】【課題】取り扱いが簡便で、生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することにある。【解決手段】内部に水晶振動素子を収容している矩形状の容器体を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体の下面に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子と、前記支持基体の外周に沿って配される複数個の実装脚部とを取着させてなる温度補償型水晶発振器であって、前記支持基体の下面外周域で、隣接する実装脚部間に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を実装脚部より離間させて取着させるとともに、前記書込制御端子と前記実装脚部との側面間の間隔を外方から内方に向かって漸次広くなるように設定し、且つ、実装脚部−書込制御端子間の間隙に前記ＩＣ素子を被覆する樹脂材の一部を流入せしめる。【選択図】図１
2005217687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に水晶振動素子を収容している矩形状の容器体を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体の下面に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子と、前記支持基体の外周に沿って配される複数個の実装脚部とを取着させてなる温度補償型水晶発振器であって、
前記支持基体の下面外周域で、隣接する実装脚部間に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を実装脚部より離間させて取着させるとともに、前記書込制御端子と前記実装脚部との側面間の間隔を外方から内方に向かって漸次広くなるように設定し、且つ、実装脚部−書込制御端子間の間隙に前記ＩＣ素子を被覆する樹脂材の一部を流入せしめたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
【請求項２】
内部に水晶振動素子を収容している矩形状の容器体を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体の下面に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子と、前記支持基体の外周に沿って配される複数個の実装脚部とを取着させてなる温度補償型水晶発振器であって、
前記支持基体の下面外周域で、隣接する実装脚部間に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る複数個の書込制御端子を実装脚部より離間させて取着させるとともに、隣接する書込制御端子の側面間の間隔を外方から内方に向かって漸次広くなるように設定し、且つ、隣接する書込制御端子間の間隙に前記ＩＣ素子を被覆する樹脂材の一部を流入せしめたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器や電子機器等のタイミングデバイスとして用いられる温度補償型水晶発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等のタイミングデバイスとして水晶発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の水晶発振器としては、例えば図４に示す如く、内部に水晶振動素子２４が収容されている容器体２３を、下面の中央域に凹部２５を、上面に複数個の外部端子２２を有した実装用基体２１上に取着させるとともに、前記凹部２５の領域内に、水晶振動素子２４の発振周波数に基づいて発振信号を出力するＩＣ素子２６を収容した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
尚、前記容器体２３及び前記実装用基体２１は、通常、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部及び表面には配線パターンが形成され、従来周知のグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。そして、このような容器体２３の下面や実装用基体２１の上面には、それぞれ対応する箇所に接合電極が複数個ずつ設けられており、これらの接合電極同士を導電性接合材で接合することにより容器体２３が実装用基体２１の上面に固定されていた。
【０００５】
また、前記ＩＣ素子２６の内部には、水晶振動素子２４の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて水晶発振器の発振出力を補正するための温度補償回路が設けられており、このような温度補償データをＩＣ素子２６内のメモリに格納するために、実装用基体２１の外側面には書込制御端子２７が設けられ、水晶発振器を組み立てた後、この書込制御端子２７に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて温度補償データをＩＣ素子２６へ入力することによって温度補償データがＩＣ素子２６内のメモリに格納される。
【特許文献１】特開平２０００―７７９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の温度補償型水晶発振器においては、実装用基体２１の外側面に温度補償データを書き込むための書込制御端子２７が設けられているため、実装用基体２１の製作に用いられるセラミック製の母基板に貫通穴を開けて、その内面に導体ペーストを塗布して焼き付けたり、更には金属メッキを施す等して膜状の書込制御端子２７を被着させておく必要があり、このような複雑な加工プロセスが不可欠となることによって温度補償型水晶発振器の生産性が著しく低下する欠点を有していた。
【０００７】
そこで上述の欠点を解消するために、書込制御端子２７を実装用基体２１の下面に配置することが考えられる。
【０００８】
しかしながら、書込制御端子２７を実装用基体２１の下面に配置させた場合、温度補償型水晶発振器が実装されるマザーボード（図示せず）の配線と書込制御端子２７との間で浮遊容量を発生することがあり、その場合、温度補償型水晶発振器が組み込まれる通信機器や電子機器の電気的特性に多大な影響を与える恐れがある上に、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載した際、溶融した半田の一部が書込制御端子２７に接触して短絡を起こす危険性があり、温度補償型水晶発振器の取り扱いに簡便性を欠く不都合があった。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、取り扱いが簡便で、生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の温度補償型水晶発振器は、内部に水晶振動素子を収容している矩形状の容器体を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体の下面に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子と、前記支持基体の外周に沿って配される複数個の実装脚部とを取着させてなるものであって、前記支持基体の下面外周域で、隣接する実装脚部間に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を実装脚部より離間させて取着させるとともに、前記書込制御端子と前記実装脚部との側面間の間隔を外方から内方に向かって漸次広くなるように設定し、且つ、実装脚部−書込制御端子間の間隙に前記ＩＣ素子を被覆する樹脂材の一部を流入せしめたことを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明の温度補償型水晶発振器は、内部に水晶振動素子を収容している矩形状の容器体を支持基体上に固定させるとともに、該支持基体の下面に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力するＩＣ素子と、前記支持基体の外周に沿って配される複数個の実装脚部とを取着させてなるものであって、前記支持基体の下面外周域で、隣接する実装脚部間に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る複数個の書込制御端子を実装脚部より離間させて取着させるとともに、隣接する書込制御端子の側面間の間隔を外方から内方に向かって漸次広くなるように設定し、且つ、隣接する書込制御端子間の間隙に前記ＩＣ素子を被覆する樹脂材の一部を流入せしめたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の温度補償型水晶発振器は、温度補償データをＩＣ素子に書き込むための書込制御端子を金属ポストにて形成するとともに、該書込制御端子を支持基体の下面に取着させるようにしたものであり、これによって、温度補償型水晶発振器を組み立てる際、金属ポストから成る書込制御端子を支持基体下面の所定位置に取着させておくだけで温度補償型水晶発振器を製作することができ、従来の温度補償型水晶発振器の書込制御端子を形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となる。従って、温度補償型水晶発振器の製造プロセスが簡略化されるようになり、生産性を大幅に向上させることが可能となる。
【００１３】
またこの場合、温度補償型水晶発振器が実装されるマザーボードの配線と書込制御端子との間で浮遊容量を発生したり、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子に接触して短絡を起こすこともなく、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点もある。
【００１４】
更に、書込制御端子と前記実装脚部との側面間の間隔を外方から内方に向かって漸次広くなるように設定し、且つ、実装脚部−書込制御端子間の間隙に前記ＩＣ素子を被覆する樹脂材の一部を流入せしめたことから、書込制御端子−実装脚部間に樹脂材を容易且つ迅速に流入させることが可能となり、樹脂材によって特に書込制御端子，実装脚部等の支持基体に対する取着強度を補強することができ、温度補償型水晶発振器の機械的強度、並びに信頼性を高く維持することが可能となる。
【００１５】
また本発明の温度補償型水晶発振器によれば、前記書込制御端子が隣接する実装脚部間に複数個近接して配置されているとともに、隣接する書込制御端子の側面間の間隔が外方から内方に向かって漸次広くなるように設定することにより、隣接する書込制御端子の側面間に樹脂材を容易且つ迅速に流入させることが可能となり、隣接する書込制御端子の支持基体に対する取着強度を樹脂材によってより効果的に補強することができ温度補償型水晶発振器の機械的強度を高く維持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の分解斜視図、図２は図１の温度補償型水晶発振器の断面図であり、これらの図に示す温度補償型水晶発振器は、内部に水晶振動素子５を収容している矩形状の容器体１を支持基体６上に固定させるとともに、該支持基体６の下面に、ＩＣ素子７と、複数個の実装脚部１２とを取着させた構造を有している。
【００１８】
前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００１９】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド等が、基板２の下面には後述する支持基体６の接合電極に接続される複数個の接合電極がそれぞれ設けられ、これらの搭載パッド及び接合電極は基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール導体，内部配線等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００２０】
尚、前記容器体１の基板２は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線パターンとなる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２１】
また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤を用いて基板２の上面に実装・固定した後、シールリング３の上面に従来周知の抵抗溶接等によって蓋体４を接合することにより容器体１が組み立てられる。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面にはＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が予め被着される。
【００２２】
一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の発振周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２３】
前記水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着剤を介して基板上面の対応する搭載パッドに電気的に接続させることによって基板２の上面に搭載され、これにより水晶振動素子５と容器体１との電気的接続、並びに、機械的接続が同時になされる。
【００２４】
ここで容器体１の蓋体４を、容器体１や支持基体６の配線パターン等を介して後述する支持基体下面のグランド用実装脚部１２に接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされてシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の蓋体４は容器体１や支持基体６の配線パターン等を介してグランド用の実装脚部１２に接続させておくことが好ましい。
【００２５】
そして、上述した容器体１が載置・固定される支持基体６は概略矩形状を成しており、下面の外周に沿って複数個の実装脚部１２と複数個の書込制御端子１１とが取着されている。本実施形態において、前記実装脚部１２は支持基体下面の四隅部に個々に取着・立設されており、隣接する実装脚部１２間には更に２個の書込制御端子１１が近接して並設され、これら４個の実装脚部１２と２個の書込制御端子１１とで囲まれる支持基体下面の中央域にＩＣ素子７が搭載されている。
【００２６】
前記支持基体６は、その上面で先に述べた容器体１を支持するとともに、下面でＩＣ素子７や書込制御端子１１，実装脚部１２等を支持するためのものであり、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって平板状をなすように形成されている。
【００２７】
また前記支持基体６の下面に取着・立設されている複数個の実装脚部１２は、その各々が銅等の金属材料を四角柱状に成形した金属ポストによって形成されており、外部端子としての機能、即ち、温度補償型水晶発振器をマザーボード（図示せず）等の外部配線基板に実装する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。
【００２８】
尚、上述した４個の実装脚部１２は、電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子として機能するものであり、これら実装脚部１２の下面には、外部配線基板との接合に用いられる半田等の接合状態を良好となすために、例えば、ニッケルめっきや金めっき等が所定厚みに被着される。
【００２９】
ここで、４個の実装脚部１２のうち、グランド用の実装脚部１２と発振出力用の実装脚部１２を近接させて配置するようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド用の実装脚部１２と発振出力用の実装脚部１２を近接配置させておくことが好ましい。
【００３０】
一方、前記支持基体６の下面に取着されるＩＣ素子７としては、例えば、下面に複数個の接続パッドを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣ等が用いられ、その回路形成面（下面）には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを格納するためのメモリ、温度補償データに基づいて水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００３１】
このようなＩＣ素子７の露出側面は、容器体１や支持基体６の外周部よりも若干内側、例えば、支持基体６の外周より１μｍ〜５００μｍだけ内側に、支持基体６の外周部に沿って配されている。この場合、前記ＩＣ素子７の露出側面と直交する方向に係る支持基体６の幅寸法はＩＣ素子７の一辺の長さと略等しくなるよう設計されているため、温度補償型水晶発振器の全体構造を小型に構成することができる。
【００３２】
このようなＩＣ素子７が配設される支持基体６の下面には、ＩＣ素子７の接続パッドと１対１に対応する電極パッドが設けられており、これらの電極パッドに半田や金バンプ等の導電性接合材を介してＩＣ素子７の接続パッドを接合することによりＩＣ素子７が支持基体６の下面に取着・実装され、これによってＩＣ素子７内の電子回路が容器体１の配線パターンや支持基体６の配線パターン等を介して水晶振動素子５や実装脚部１２等に電気的に接続される。
【００３３】
尚、前記支持基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースが形成され、その表面に貼着される銅箔等の金属箔を従来周知のフォトエッチング等を採用し、所定パターンに加工することによって金属ポストから成る実装脚部１２や配線導体が形成される。
【００３４】
そして、先に述べた支持基体６の下面には、複数個の書込制御端子１１が並設された状態で介在されている。
【００３５】
前記書込制御端子１１は、ＩＣ素子７に温度補償データを書き込むためのものであり、上述した実装脚部１２と同様に従来周知のフォトエッチング等で銅等の金属材料を加工することにより、三角柱状の金属ポストとして成形され、その長さ寸法は、書込制御端子１１の下端が実装脚部１２の下端よりも上方に位置するようにやや短く形成され、側面の一部を隣接する実装脚部間より露出させるようにして支持基体６の下面に取着される。ここで、書込制御端子１１と実装脚部１２との側面間の間隙は、ＩＣ素子７側から支持基体６のエッジ側に向かって漸次狭くなるように設定される。
【００３６】
これらの書込制御端子１１は、支持基体６のエッジに沿って並設されており、支持基体６の配線パターン等を介してＩＣ素子７に電気的に接続されている。従って、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、これらの書込制御端子１１に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針を当て、水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによってＩＣ素子７のメモリ内に温度補償データが格納される。
【００３７】
また、上述したＩＣ素子７は、例えばエポキシ樹脂等から成る樹脂材１３によって封止されており、該樹脂材１３の外周部は支持基体６の外周部まで延在された上、隣接する実装脚部間の間隙に充填され、その一部は上述したＩＣ素子７の露出面にも被着されている。このように、樹脂材１３を隣接する実装脚部間１２−１２、並びに、実装脚部１２−書込制御端子１１間の間隙に充填させておくことにより、ＩＣ素子７や書込制御端子１１、実装脚部１２等の支持基体６に対する取着強度を補強することができるとともに、ＩＣ素子７の回路形成面を樹脂材１３でもって良好に保護することができ、温度補償型水晶発振器の機械的強度、並びに信頼性を高く維持することが可能となる。
【００３８】
しかも、書込制御端子１１と実装脚部１２との側面間の間隙は、上述したように、ＩＣ素子７側から支持基体６のエッジ側に向かって漸次狭くなるように設定されているため、流体状の樹脂材１３を実装脚部１２−書込制御端子１１間の間隙に沿って良好に浸透・流入させることができ、樹脂材１３を実装脚部１２−書込制御端子１１間の間隙に良好に充填させて、書込制御端子１１、実装脚部１２等の支持基体６に対する取着強度をより効果的に補強することが可能となる。
【００３９】
またこの場合、樹脂材１３を透明材料により形成しておけば、隣接する実装脚部間より露出されているＩＣ素子７の側面が樹脂材１３で被覆されていても、支持基体６に対する接合部を直視できることから、製品の検査等に際してＩＣ素子７の接合状態を目視等によって容易に確認することができ、検査の作業性を良好となすことが可能となる。
【００４０】
かくして上述した温度補償型水晶発振器は、マザーボード等の外部配線基板上に半田付け等によって搭載され、ＩＣ素子７の温度補償回路を用いて温度状態に応じた発振周波数の補正を行いながら、水晶振動素子５の発振周波数に対応した所定の発振信号を出力することによって温度補償型水晶発振器として機能する。
【００４１】
またこの場合、上述した樹脂材１３の延在部を書込制御端子１１の下面にも被着させておけば、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子１１に接触して短絡を起こすといった不都合も有効に防止されるようになり、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点もある。
【００４２】
このような本実施形態の温度補償型水晶発振器によれば、書込制御端子１２は、金属ポストから成る書込制御端子１２を支持基体下面の所定位置に取着させておくだけで他の構成要素と一体化されることから、従来の温度補償型水晶発振器において膜状の書込制御端子を形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要であり、温度補償型水晶発振器の製造プロセスを簡略化して、生産性を大幅に向上させることができる。
【００４３】
またこの場合、温度補償型水晶発振器が実装されるマザーボードの配線と書込制御端子１１との間で浮遊容量を発生したり、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子１１に接触して短絡を起こすこともないことから、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点もある。
【００４４】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４５】
例えば、上述した実施形態においては、隣接する書込制御端子１１の対向する側面同士を平行に配置させるようにしたが、これに代えて、図３（ａ）に示すように隣接する書込制御端子１１の対向する側面間の距離が外方から内方に向かって漸次広くなるように配置させても良い。この場合、隣接する書込制御端子１１の側面間にも樹脂材１３を容易且つ迅速に流入させることができ、より生産性良く樹脂材１３の充填を行うとともに、書込制御端子１１の支持基体６に対する取着強度をより効果的に補強することができる。
【００４６】
また上述した実施形態においては、書込制御端子１１を三角柱状の金属ポストにより形成するようにしたが、書込制御端子１１の形状は三角柱状に限定されるものではなく、例えば、図３（ｂ）に示すような、半円柱状の金属ポストにより形成するようにしても構わないし、底面が台形型の四角柱状を成す金属ポストにより書込制御端子１１を形成するようにしても構わない。
【００４７】
また上述した実施形態においては、実装脚部１２を全て金属ポストで形成するようにしたが、これに代えて、実装脚部１２を支持基体６と同材質の絶縁材料を用いて支持基体６と一体的に形成するようにしても良い。この場合、実装脚部１２の下面には温度補償型水晶発振器をマザーボード等の外部配線基板に接続するための外部端子が膜状に形成されることとなる。
【００４８】
更に上述した実施形態においては、ＩＣ素子７や書込制御端子１１，実装脚部１２等を支持基体６の下面に取着させるのに半田等の一般的な導電性接合材等を用いるようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、導電性接合材として異方性導電接着材等を用いるようにしても良く、その場合、支持基体６に対するＩＣ素子７や実装脚部１２等の取着作業が極めて簡単になり、温度補償型水晶発振器の組立工程が更に簡略化される利点もある。
【００４９】
更にまた上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００５０】
また更に上述した実施形態においては、容器体１の基板上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【００５１】
また更に上述した実施形態において、隣接する実装脚部間１２−１２に位置する支持基体６の下面にＩＣ素子以外の電子部品素子、例えば、ノイズ除去用のチップ状コンデンサ等を配置させるようにしても良く、この場合、支持基体６下面の空いた領域がより有効に活用されることとなるため、温度補償型水晶発振器の更なる小型化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器を示す図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）の支持基体を上下反対にして成る斜視図である。
【図２】図１の温度補償型水晶発振器の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る温度補償型水晶発振器を示す正面図である。
【図４】従来の温度補償型水晶発振器を示す図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の実装用基体を上下反対にして成る斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・容器体
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・水晶振動素子
６・・・支持基体
７・・・ＩＣ素子
７ａ・・・接続パッド
１０・・・外部端子
１１・・・書込制御端子
１２・・・実装脚部
１３・・・樹脂材
【図１】
2005217687.tif 000003
【図２】
2005217687.tif 000004
【図３】
2005217687.tif 000005
【図４】
2005217687.tif 000006