(57)【要約】【課題】  静電吸着方式を用いる基板処理装置内に搬送したときでも、この装置内に付着する異物を簡単かつ確実にクリーニング除去できる工業的に有用なクリーニング機能付き搬送部材を提供することを目的とする。【解決手段】  搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造からなることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材、とくに、導電層の引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下である上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、また絶縁層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニング機能付き搬送部材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造からなることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項２】
導電層は、引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下である請求項１に記載のクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項３】
絶縁層は、実質的に粘着力を有しない請求項１または２に記載のクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項４】
絶縁層は、活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層、または耐熱性を有する高分子樹脂からなる請求項１〜３のいずれかに記載のクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項５】
基板処理装置内に、請求項１〜４のいずれかに記載のクリーニング機能付き搬送部材を搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項６】
請求項５に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、金属不純物などの異物を嫌う基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、装置を定期的に停止して洗浄処理する必要があり、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
【０００３】
この問題に対し、基板処理装置内に、粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）、板状部材を搬送して、基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。
【特許文献１】特開平１０−１５４６８６号公報（第２〜４頁）
【特許文献２】特開平１１−８７４５８号公報（第２〜３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の提案方法は、装置を停止して洗浄処理する必要がなく、稼働率の低下や多大な労力を回避する有効な方法であり、とくに、クリーニング部材として粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、異物の除去性によりすぐれている。
【０００５】
しかしながら、本発明者らの研究によると、たとえばプラズマエッチング装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置、反応性イオンエッチング装置、ＣＶＤ装置など、基板の吸着に静電吸着方式を用いる基板処理装置においては、これに搬送するクリーニング部材の絶縁性が高いと静電吸着力が小さくなり、装置接触部との密着性が悪くなって、異物の除去性が低下する問題があることがわかった。
【０００６】
本発明は、このような事情に照らし、静電吸着方式を用いる基板処理装置内に搬送したときでも、この装置内に付着する異物を簡単かつ確実にクリーニング除去できる工業的に有用なクリーニング機能付き搬送部材を提供すること、またこれを使用した基板処理装置のクリーニング方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を設けるにあたり、このクリーニング層を搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造とすると、これを静電吸着方式を用いる基板処理装置内に搬送したときに、静電吸着力の低下をきたさず、搬送性良好にして、装置内に付着する異物を効果的に除去できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、搬送部材の少なくとも片面に（つまり、片面または両面に）クリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造からなることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材に係るものである。
とくに、本発明は、導電層の引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下である上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、絶縁層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、絶縁層が活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層、または耐熱性を有する高分子樹脂からなる上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、それぞれ、提供できるものである。
また、本発明は、基板処理装置内に、上記各構成のクリーニング機能付き搬送部材を搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、このクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を、提供できるものである。
【発明の効果】
【０００９】
このように、本発明は、搬送部材上に設けるクリーニング層を、搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造としたことにより、静電吸着方式を用いる基板処理装置に搬送したときの静電吸着力が向上し、装置内への搬送性にすぐれるとともに、異物の除去効果の大きい実用性の高いクリーニング機能付き搬送部材を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層は、搬送部材側の導電層と、表層側の絶縁層との２層構造からなり、上記導電層の存在により、基板処理装置内で静電吸着される際の上記搬送部材の静電吸着力の低下が抑えられ、表層側の絶縁層にクリーニング効果の良好な材料を選択することにより、基板処理装置に付着する異物を、このクリーニング層に効果的に吸着除去できる。
これに対し、クリーニング層を絶縁層の１層のみで構成すると、搬送部材の静電吸着力が低下して基板処理装置のステージと十分に吸着できず、異物除去性に劣るようになり、また搬送エラーが発生するという問題も起こりやすい。
【００１１】
搬送部材側の導電層は、上記効果をより良く発現させるため、導体として、その電気伝導率（導電率）が通常１０5 Ｓ／ｍ以上となることが望ましい。また好ましくは、その引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下であるのがよく、とくに好ましくは１〜１，０００ＭＰａであるのがよい。導電層の引っ張り弾性率を上記範囲とすることにより、絶縁層を介したステージとの密着性が向上し、異物除去性により好ましい結果が得られる。
【００１２】
このような導電層としては、たとえば、絶縁材料中に、銅、銅合金、銀、ニッケル、低融点合金（ハンダなど）の金属微粒子、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物微粒子、各種のカーボンブラック、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマー粒子、金属を被覆したポリマー微粒子、貴金属を被覆した銅や銀の微粒子、金属繊維、炭素繊維などの導電性の超微粒子を含有させたものが挙げられる。上記の絶縁材料には、絶縁層を構成する材料と同様のものが用いられる。
また、導電層には、たとえば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性ポリマーや、グラファイト、アンチモン、ビスマスなどの半金属材料や有機導電体などを、層構成材料として使用することもできる。上記の有機導電体としては、たとえば、テトラチアフルバレン、テトラサノキシジメタンなどが挙げられる。
【００１３】
表層側の絶縁層は、基板処理装置と直接接触するため、異物の除去性にすぐれるとともに、良好な搬送性を確保するうえで、実質的に粘着力を有しないものであることが望ましい。ここで、実質的に粘着性を有しないとは、粘着の本質をすべりに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックとは、たとえば、Ｄａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａ間での範囲で発現するものである。
【００１４】
このような絶縁層は、材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内を確実に搬送できるためである。
【００１５】
活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１６】
感圧接着性ポリマーには、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入により、アクリル系ポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させることもできる。
【００１７】
重合性不飽和化合物としては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく，とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように，５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性化合物には、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどがあり、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００１８】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シべンジル、イソプロピルべンゾインエーテル、べンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、べンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００１９】
また、絶縁層には、耐熱性を有する高分子樹脂を用いてもよい。この場合、高温処理を行う基板処理装置、たとえば、オゾンアッシヤー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などに適用しても、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させるおそれがない。
耐熱性を有する高分子樹脂としては、耐熱性があればとくに限定されないが、たとえば、下記の式（１）で表わされる構造単位〔式（１）中、ｎ，ｍは０以上の整数、ただし、ｎまたはｍのいずれかは１以上の整数である〕を主鎖中に有するポリアミック酸樹脂を加熱イミド化して得られるポリイミド樹脂が、好ましく用いられる。
【００２０】
＜式（１）で表わされる構造単位＞
【化１】
2005270926.tif 000002
【００２１】
上記のポリアミック酸樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを、実質的に等モル比にて、適宜の有機溶剤中で反応させて得ることができる。
上記のテトラカルボン酸二無水物成分としては、たとえば、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４′−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物などが挙げられ、これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
また、上記のジアミン成分としては、式（１）で表わされる構造を有するジアミン、たとえば、下記の式（２）または式（３）で示される脂肪族ジアミン〔両式中、ｎ，ｍは０以上の整数、ただし、ｎまたはｍのいずれかは１以上の整数である〕が用いられ、これらのジアミンは単独で用いてもよいし、他のジアミンと併用してもよい。
【００２３】
＜式（２）で示される脂肪族ジアミン＞
【化２】
2005270926.tif 000003
【００２４】
＜式（３）で示される脂肪族ジアミン＞
【化３】
2005270926.tif 000004
【００２５】
上記の併用されるジアミンとしては、たとえば、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−ジアミノジフェニルプロパン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、ヘキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンなどのジアミンが挙げられる。
【００２６】
上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミンとは、実質的に等モル比にて、適宜の有機溶媒中で反応させることができるが、式（１）で表わされる構造を有するジアミンを用いる場合、１００℃以上の温度で反応させることで、ゲル化を防止することができる。これ以下の温度で重合させた場合には、上記ジアミンの使用量によっては、ゲル分が系中に残存し、目詰まりによって、ろ過による異物の除去が困難となる場合がある。また、反応が不均一となることにより、樹脂の特性にばらつきを生じる原因となる場合がある。
また、上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させる適宜の溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが挙げられるが、原材料や樹脂の溶解性を調整するため、トルエンやキシレンなどの非極性の溶剤を適宜、混合して用いることができる。
【００２７】
本発明で用いられるポリイミド樹脂は、上記の方法により得られるポリアミック酸樹脂を加熱イミド化して得ることができる。
加熱イミド化する方法としては、上記のポリアミック酸の溶液に、トルエンやキシレンなど、水との共沸溶剤を混合し、共沸脱水法にて溶剤中イミド化させてもよく、さらに、基板上に塗布し、溶剤を乾燥後、熱処理してイミド化させてもよい。
【００２８】
また、耐熱性を有する高分子樹脂としては、上記のポリイミド樹脂のほか、たとえば、フェニル−Ｔ、ポリキノキサリン、ポリベンゾイレンベンズイミダゾールなどのラダーポリマーや、ポリフェニレン、ポリアミド、ポリエステルイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリカルボジイミド、アラミドなどの芳香族ポリマーなどが挙げられる。
これらの耐熱性を有する高分子樹脂の中でも、とくに、ポリイミド樹脂、ポリアミド、ポリカルボジイミドは、４００℃以上の高温にさらしても、揮発性ガスや分解モノマーを生成しないという点で、絶縁層として好適である。
【００２９】
クリーニング層において、搬送部材側の導電層の厚さは通常５〜１００μｍ、表層側の絶縁層の厚さは通常１〜５０μｍで、両者の合計厚さ、つまりクリーニング層全体の厚さは通常６〜１５０μｍであるのが望ましい。
このクリーニング層は、表層側の絶縁層の特性にて、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じる）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着、つまり実質的に粘着力を有しない構成とすることで、基板処理装置内への搬送時に装置内の接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こさない。
【００３０】
本発明においては、搬送部材の少なくとも片面に（つまり片面または両面に）、上記の導電層および絶縁層をこの順に設けてクリーニング層を構成させることにより、本発明のクリーニング機能付き搬送部材とする。
ここで、上記クリーニング層は、搬送部材上に導電層および絶縁層をこの順に直接塗布するなどの方法により、形成することができる。また、支持体を使用し、この支持体の一面側に導電層および絶縁層をこの順に塗布してクリーニング層を形成し、その裏面側に粘着剤層を形成したクリーニングシートを作製し、このシートを搬送部材上に上記粘着剤層を介して、貼り合わせるようにしてもよい。
【００３１】
上記の支持体は、とくに限定されず、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムの中でも、ポリオレフィン系フィルムやエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムは低吸湿材料であり、とくに好ましく用いられる。これら支持体フィルムは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【００３２】
支持体の裏面側に設ける粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましい。
上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成できるものである。このような粘着剤層の厚さとしては、通常５〜１００μｍ、好ましくは５〜２０μｍであるのがよい。
この粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。上記の粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
【００３３】
また、本発明において、搬送部材上に、クリーニング層を構成する表層として前記した耐熱性を有する高分子樹脂からなる絶縁層を設ける場合、搬送部材上に、導電層を介してスピンコート法、スプレー法などにて直接塗布するほか、ポエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどの耐熱性の支持体上に、コンマコート法、ファウンテン法、グラビア法などにて塗布したのち、これを搬送部材上に、導電層を介して転写したり、支持体ごとラミネートすればよい。
これらの方法において、搬送部材または支持体への塗布後、溶媒を乾燥したのち、高温で熱処理するが、この熱処理温度は２００℃以上がよく、樹脂の酸化劣化を防ぐために、窒素雰囲気下や真空中などの不活性な雰囲気下で処理するのが望ましい。これにより樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。
【００３４】
本発明において、搬送部材の少なくとも片面に設けられる上記した導電層と絶縁層との２層構造のクリーニング層の表面、つまり表層側の絶縁層の表面には、この層の保護のために、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。この保護フィルムの厚さとしては、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
保護フィルムは、とくに限定されず、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系などの剥離剤で剥離処理された、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系フィルムについては、剥離剤を使用しなくとも剥離性を有するため、それ単体を保護フィルムとして使用することもできる。
【００３５】
また、前記したクリーニングシートにおいて、支持体の裏面側に設ける粘着剤層の表面にも、このシートを搬送部材と貼り付けるまでの間、その取り扱い性を良くしたり、粘着面の保護のため、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。この保護フィルムは、クリーニング層上に貼り合わせる前記の保護フィルムと同じもの、つまり、各種の剥離剤で剥離処理されたプラスチックフィルムやポリオレフィン系フィルムが用いられる。この保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００３６】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層を設ける搬送部材には、とくに限定はなく，異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
【００３７】
本発明においては、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させて、クリーニング除去する。その際、クリーニング層が導電層と絶縁層との２層構造からなるため、上記装置が静電吸着方式のものでも搬送部材の静電吸着力の低下がみられず、搬送性良好にして、装置内に付着する異物を効果的に除去できる。
【００３８】
本発明において、クリーニングの対象となる基板処理装置は、上記の理由から、搬送部材の吸着方式として静電吸着機構を有する基板処理装置が好ましい。しかし、これ以外の各種の基板処理装置に適用してもよい。具体的には、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウェハプローバなどが挙げられる。
本発明においては、上記のクリーニング方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を、提供することができる。
以下に、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００３９】
アクリル酸２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学社製の商品名「テトラッドＣ」）２部および光重合開始剤としてべンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、絶縁層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１を調製した。
また、これとは別に、この紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１に、さらに、酸化インジウムからなる導電性フィラー３０部を加え、均一に混合して、導電層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ２を調製した。
【００４０】
搬送部材である８インチシリコンウエハに対して、スピンコート法により、まず、上記の導電層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ２を、乾燥後の厚さが７０μｍとなるように塗布し、１２０℃で乾燥後、１，０００ｍＪ／cm2 の紫外線を照射して、重合硬化した樹脂層からなる導電層を形成した。
続いて、この上に、上記の絶縁層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布し、１２０℃で乾燥後、１，０００ｍＪ／cm2 の紫外線を照射して、重合硬化した樹脂層からなる絶縁層を形成した。
【００４１】
このようにして、搬送部材上に搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造からなるクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。上記のクリーニング層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じる）を測定したところ、０．０６Ｎ／１０mm幅であった。また、搬送部材側の導電層の形成後に、この層の（紫外線硬化後の）引っ張り弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じる）を測定したところ、９００ＭＰａであった。
【００４２】
レーザー表面検査装置により、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ、１０個、５個であった。これらのウエハを、別々の静電吸着機構を有するスパッタリング装置（装置内の真空度：１０-9ｔｏｒｒ）に、ミラー面を下側に向けて搬送したのち、再び、レーザー表面検査装置により、ミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、それぞれ、１５，２３１個、１７，９６５個であった。
【００４３】
つぎに、前記のクリーニング機能付き搬送部材Ａを、上記の１５，２３１個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して９０％の異物を除去できていた。
【００４４】
比較例１
導電層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ２を使用せず、搬送部材である８インチシリコンウエハに、直接、絶縁層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１を、乾燥後の厚さが７５μｍとなるように塗布した以外は、実施例１と同様にして、絶縁層のみからなる１層構造のクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
【００４５】
つぎに、このクリーニング機能付き搬送部材Ｂを、前記の１７，９６５個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、とくに大きな支障もなく搬送できた。この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して４５％の異物しか除去できていなかった。