(57)【要約】【課題】  導電性材料の混合比率が少なくても、優れた導電性及び水蒸気バリアー性を有し、耐食性のある熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【解決手段】  導電性を有する基材層の少なくとも片面の最外層に、厚み方向への体積抵抗値が０．１〜１．０Ωｃｍの低電気抵抗層を設けてなる導電性熱可塑性樹脂フィルムにおいて、上記基材層及び／又は低電気抵抗層に、底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維を含むことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する基材層の少なくとも片面の最外層に、厚み方向への体積抵抗値が０．１〜１．０Ωｃｍの低電気抵抗層を設けてなる導電性熱可塑性樹脂フィルムにおいて、上記基材層及び／又は低電気抵抗層に、底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維を含むことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項２】
微細な炭素繊維は、繊維径が０．００１〜０．５μｍ、繊維長が０．０５〜１０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値が、前記基材層の厚み方向への体積抵抗値の１／５以下であることを特徴とする請求項１又は２記載記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
低電気抵抗層の厚みが１〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項５】
電気二重層コンデンサー用集電体に用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の導電性熱可塑性樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性に優れた熱可塑性樹脂フィルムに関するものであり、更には、耐熱性と耐食性に優れた微細な炭素繊維を含有してなる熱可塑性樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス分野において、高分子材料に求められる主要特性は製品や用途によって様々であるが、成形性、耐熱性、耐久性、高導電性、耐食性、リサイクル性、電磁波遮蔽性であり、これらの要求を箇々に満足させる樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等に代表される熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンオキサイド、液晶ポリマー、ポリイミド、ポリカーボネート等に代表されるエンジニアリングプラスチック等が用いられている。
【０００３】
しかしながら、上記に挙げた各機能を総合的に具備した材料に対する要望は強いものがあるが、技術的に困難であり、価格面で不利となることが多いという問題があった。そのような技術課題のひとつに導電性があり、更に耐熱性と耐食性を兼ね備えた高分子材料の開発が求められている。
【０００４】
特に、水系電解液を用いる電気二重層コンデンサーにおいては、より高い出力電圧を得る目的で、複数のコンデンサーを、直列や並列にて接続し使用する場合がある。しかし、これらコンデンサーの複合体全体が有する内部抵抗が大きくなってしまい、低い出力電流しか得られない場合がある。このようなことから、個々のコンデンサーが有する内部抵抗を出来るだけ小さくすることが望まれている。
尚、個々のコンデンサーが有する内部抵抗は、水系電解液、分極性電極、集電体やこれらの界面などによって生じることが知られており、従来、例えば、集電体が有する体積抵抗値を小さくすることで、コンデンサーが有する内部抵抗を小さくすることなどが行われてきた。
【０００５】
また、水系電解液を用いる電気二重層コンデンサーは、電解液として２５〜５０％程度の硫酸水溶液を使用するため、集電体に対しては同時に耐食性も要求されている。更には電気二重層コンデンサーを高温の環境下で使用した場合、電解液である硫酸水溶液中の水分が、集電体を透過し、電解液濃度が変化し、電気二重層コンデンサーの寿命が短くなるという問題があった。
【０００６】
上記集電体のような導電性樹脂のフィルム中に含まれる導電性材料に金属を用いたものは、酸性環境下では導電性が不安定であるという欠点があり、耐食性の良い貴金属を用いると極めて高価になるという問題がある。また、炭素系の導電材料は金属に比べて導電性が低く、充分な導電性が得られないという欠点がある。
【０００７】
そこで、例えば特許文献１に示されている通り、ゴム成分１００重量部と導電性カーボン５〜１００重量部を有機溶剤中に分散し、剥離可能なフィルム上にバーコーターで流延後、乾燥させ導電性フィルムを作製した場合は、体積抵抗値が０．１〜５．０Ωｃｍと低くなることが報告されている。しかしながら、このような流延法によるフィルムの製造は、
（１）  ィルムに歪みが発生しやすい
（２）  ィルムにピンホールが発生しやすい
（３）  水蒸気が透過しやすい
（４）  残留溶剤が残りやすい
（５）  厚膜フィルムにするのが難しい
（６）  生産性が悪い
等の問題ある。
【０００８】
また、特許文献２において、導電性に優れた微細な炭素繊維が導電性材料として示されている。しかしながら、このような微細な炭素繊維を熱可塑性樹脂に混合した場合、添加部数を多くしても導電性が発現しにくく、更には、熱可塑性樹脂と混ざりにくいため、水蒸気が透過しやすいという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】ＷＯ９７／２５７３８
【特許文献２】特許第３０２９１１５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、導電性材料の混合比率が少なくても、優れた導電性を有し、耐食性、水蒸気バリアー性のある熱可塑性樹脂フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上述の問題点を解消できる熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法を見出したものであり、その要旨とするところは、
導電性を有する基材層の少なくとも片面の最外層に、厚み方向への体積抵抗値が０．１〜１．０Ωｃｍの低電気抵抗層を設けてなる導電性熱可塑性樹脂フィルムにおいて、上記基材層及び／又は低電気抵抗層に、底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維を含むことを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルムにある。また、微細な炭素繊維は、繊維径が０．００１〜０．５μｍ、繊維長が０．０５〜１０μｍの範囲であることが含まれる。更には、低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値が、前記基材層の厚み方向への体積抵抗値の１／５以下であること、低電気抵抗層の厚みが１〜５０μｍの範囲であることが含まれる。
上記熱可塑性樹脂フィルムは、電気二重層コンデンサー用集電体に好適に使用できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、優れた導電性及び水蒸気バリアー性が発現する導電性熱可塑性樹脂フィルムが得られ、特に、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値が小さく、耐食性に優れ、比較的低コストで生産可能なことから、電気二重層コンデンサー用集電体などへの利用性が大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに使用する熱可塑性樹脂としては特に制限はない。例えば、エチレンを含む単独重合体又は共重合体等のポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂又はポリオレフィン系エラストマー、環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、ＳＢＳ等のポリスチレン系樹脂又はＳＥＢＳ等の水素添加されたスチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、共重合アクリル等のアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン１２、共重合ナイロン等のポリアミド（ＰＡ）系樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等のポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、フッ化ビニリデン−四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＴＨＶ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル（ＰＶＦ）、等のフッ素系樹脂又はエラストマー、（メタ）アクリレート系樹脂などが挙げられる。
【００１４】
上記熱可塑性樹脂の中では、耐熱性、耐食性に優れるポリオレフィン（ＰＯ）系樹脂又はポリオレフィン系エラストマー、ＳＥＢＳ等の水素添加されたスチレン系エラストマー及びフッ素系樹脂又はフッ素系エラストマーの使用が好ましい。
【００１５】
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルムは、導電性基材層の少なくとも片側の最外層に低電気抵抗層を有しており、低電気抵抗層の体積抵抗値を導電基材層より小さくすることで、被接触体との接触抵抗が大幅に低減できる。
特に本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルムを電気二重層コンデンサー用集電体
として使用する場合、被接触体は炭素系電極や外装ケース（ステンレス系など）となるが、導電性熱可塑性樹脂フィルム中の低電気抵抗層の体積抵抗値を導電性基材層より小さくすることで、被接触体との接触抵抗が低減でき、電気二重層コンデンサーの内部抵抗値を小さくすることができる。
【００１６】
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルムに含まれる導電剤には、底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層された、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維を使用する。このような微細な炭素繊維は、多数の炭素網層の環状端面が露出しているため、微細な炭素繊維同士が接触しやすく、熱可塑性樹脂に少量添加した場合でも、優れた導電性を発現させることができる。また、炭素網層の環状端面が露出しているという形状は、熱可塑性樹脂と混ざり易く、熱可塑性樹脂に添加した場合、優れた水蒸気バリアー性を発現させることができる。
【００１７】
底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維の繊維径は０．００１〜０．５μｍ、好ましくは０．０１〜０．３μｍの範囲が良く、繊維長は０．０５〜１０μｍの範囲が導電性に優れており好ましい。
【００１８】
底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維は、特に導電性熱可塑性樹脂フィルムの最外層位置する低電気抵抗層に使用することが好ましく、微細な炭素繊維自体が低電気抵抗層から露出することで、被接触体との接触抵抗を低減することができる。更にはこの微細な炭素繊維は、炭素網層の環状端面が露出しているため、被接触体との接触抵抗を大幅に低減することができる。
【００１９】
低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値は０．１〜１．０Ωｃｍの範囲とする必要があり、１．０Ωｃｍを越えると優れた導電性が得られ難い。低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値は、導電性基材層の厚み方向への体積抵抗値の１／５以下、好ましくは１／８以下にするのが良く、低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値が、導電性基材層の厚み方向への体積抵抗値の１／５より大きいと、被接触体との接触抵抗が大きくなりやすい。
【００２０】
低電気抵抗層及び導電性基材層の厚み方向への体積抵抗値は以下の方法で評価できる。
１．    測定装置
抵抗計：ＹＭＲ−３型（（株）山崎精機研究所社製）
負荷装置：ＹＳＲ−８型（（株）山崎精機研究所社製）
電極：真鍮製平板２枚（面積６．４５ｃｍ２、鏡面仕上げ、表面金メッキ）
２．    測定条件
方法：４端子法
印加電流：１０ｍＡ（交流、２８７Ｈｚ）
開放端子電圧：２０ｍＶピーク以下
荷重：１．８ＭＰａ（１８．６ｋｇｆ／ｃｍ２）
３．測定方法
図１に示した測定装置により測定した。
４．  体積抵抗算出方法
上記方法で測定された抵抗値Ｒ（Ω）と電極面積（６．４５ｃｍ２）及びサンプル厚みｔ（ｃｍ）から厚み方向への体積抵抗値は
厚み方向への体積抵抗値（Ωｃｍ）＝Ｒ×（６．４５ｃｍ２／ｔ）
で算出できる。
【００２１】
低電気抵抗層の熱可塑性樹脂と導電剤の割合は、低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値が導電性基材層の厚み方向への体積抵抗値の１／５以下になるように適宜決めればよいが、熱可塑性樹脂と導電剤の体積比率が１５／８５〜８５／１５の範囲が好ましい。
【００２２】
低電気抵抗層の厚みは１〜５０μｍ、好ましくは、３〜２０μｍの範囲が良く、低電気抵抗層の厚みが１μｍ未満では、厚みが薄いために低電気抵抗層にピンホールが発生しやすく、体積抵抗値の大きくなる部位ができやすい。また、低電気抵抗層の厚みが５０μｍを越えると、導電性性樹脂フィルムが脆くなるという問題が発生しやすい。
【００２３】
基材層に含まれる導電剤は、天然黒鉛、熱分解黒鉛、キッシュ黒鉛等の黒鉛粉、酸性溶液に前述した黒鉛を浸漬させた後、加熱して膨張させた膨張黒鉛、ケッチェンブラック、アセチレンブラックやファーネス法等で作られたカーボンブラック、ＰＡＮ系、ピッチ系等のカーボン繊維、アーク放電法、レーザ蒸着法、気相成長法等で作られたカーボンナノファイバー及び、底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維、タングステンカーバイト、シリコンカーバイト、炭化ジルコニウム、炭化タンタル、炭化チタン、炭化ニオブ、炭化モリブデン、炭化バナジウムなどの金属炭化物、酸化チタン、酸化ルテニウム、酸化インジウムなどの金属酸化物、窒化クロム、窒化アルミニウム、窒化モリブデン、窒化ジルコニウム、窒化タンタル、窒化チタン、窒化ガリウム、窒化ニオブ、窒化バナジウム、窒化ホウ素などの金属窒化物、鉄繊維、銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維、チタン粉、ニッケル粉、錫紛、タンタル紛、ニオブ粉などの金属粉末が挙げられる。
上記導電剤の中でも特に耐酸性(耐食性)の優れる、黒鉛粉、カーボンブラック、カーボンナノファイバー及び、底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維の使用が好ましい。
【００２４】
前記導電性基材層の熱可塑性樹脂と導電剤との体積比率は、特に制限はないが、３０／７０〜９０／１０の範囲が良い。熱可塑性樹脂と導電剤との体積比率が３０／７０未満では、導電剤の割合が多いため、樹脂の流動性が悪く薄膜化が困難であり、また導電性性樹脂フィルムが脆くなりやすい。また、熱可塑性樹脂と導電剤との体積比率が９０／１０を越えると導電剤の割合が少ないため、導電性に劣るという問題が発生しやすい。
導電性基材層の製造方法は特に制限はないが、通常の押出成形法やロール成形法によればよい。
【００２５】
また、低電気抵抗層の製造方法は、特に限定されないが、例えば導電剤を熱可塑性樹脂を溶媒中に溶解、分散させてなる液状組成物を、支持体の平滑面に塗工し、乾燥又は硬化下後、予め形成しておいた導電性基材層の少なくとも片面に、導電性基材層と低電気抵抗層塗工面が向き合うように配置し、熱圧着法等により、導電性基材層と低電気抵抗層を一体化した後、支持体を剥離する方法が、微細な炭素繊維が表面に露出しやすいので好ましい。支持体としては、厚み１０〜３００μｍのポリエステル、ポリプロピレン等のフィルムが使用できる。
【００２６】
本発明の導電性熱可塑性樹脂フィルムの用途は、導電性に優れ、特に被接触体との接触抵抗を大幅に低減することができるため、蓄電デバイスや発電機等の部材として使用した場合、その内部抵抗を格段に小さくすることができる。また、耐食性、水蒸気バリアー性にも優れるため、特に水系電解液を用いる電気二重層コンデンサーの集電体として使用できる。
【実施例】
【００２７】
以下、実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
＜基材層１の作成＞
ポリオレフィン系エラストマー（出光興産（株）製  「Ｔ３１０Ｅ」  比重０．８８）８０体積％と導電剤（底の無いカップ形状をなす微細な炭素繊維：繊維径５０〜２００ｎｍ、繊維長１〜５μｍ  比重２）を２０体積％を２軸押出機（押出機温度２３０℃）にて混合した。
作成した混合物を、単軸押出機（押出機温度２３０℃）にて口金から押出し基材層１を作成した。
得られた基材層１の厚みは８０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表１に示した。
＜低電気抵抗層１の作製＞
スチレン系エラストマー（旭化成（株）製  「タフテックＨ１０４１」  比重０．９１）６０体積％と底の無いカップ形状をなす微細な炭素繊維（繊維径５０〜２００ｎｍ、繊維長１〜５μｍ  比重２）４０体積％を、固形分濃度８重量％になるように、それぞれシクロヘキサンに分散し、分散液を作製した。
この分散液を基材フィルム（ポリエステルフィルム：厚み５０μｍ）上にバーコータ（松尾産業製  ＃７０番）で塗布し、８０℃で乾燥し、基材フィルム−低電気抵抗層１からなる複合体を得た。
得られた基材フィルム−低電気抵抗層１複合体から低電気抵抗層を剥離し、厚みと体積抵抗値を測定した結果、低電気抵抗層の厚みは２０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表２に示した。
＜導電性熱可塑性樹脂フィルム１の作製＞
基材層と、基材フィルム−低電気抵抗層１複合体を、基材フィルム−低電気抵抗層／基材層／低電気抵抗層−基材フィルムの順に配置し、熱プレスにて一体化し、その後基材フィルムを剥離して、導電性熱可塑性樹脂フィルム１を作製した。
熱プレス法の条件は、加熱温度１６０℃、圧力４．９×１０６Ｐａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。
得られた導電性熱可塑性樹脂フィルム１の厚みは１１５μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値及び水蒸気透過の値を表３に示した。
【００２８】
（比較例１）
＜基材層ａの作成＞
導電剤をカーボンナノファイバー（「昭和電工（株）」製  「気相法炭素繊維ＶＧＣＦ」  比重２）に変更した以外は、実施例１と同様に基材層ａを作成した。
得られた基材層ａの厚みは８０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表１に示した。
＜低電気抵抗層ａの作製＞
導電剤をカーボンナノファイバー（昭和電工（株）製  「気相法炭素繊維ＶＧＣＦ」  比重２）に変更した以外は、実施例１と同様に、基材フィルム−低電気抵抗層ａ複合体を作成した。
得られた基材フィルム−低電気抵抗層ａ複合体から低電気抵抗層ａを剥離し、厚みと体積抵抗値を測定した結果、低電気抵抗層ａの厚みは２０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表２に示した。
＜導電性熱可塑性樹脂フィルムａの作製＞
実施例１と同様の方法で、導電性熱可塑性樹脂フィルムａを作製した。
得られた導電性熱可塑性樹脂フィルムａの厚みは１１５μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値及び水蒸気透過の値を表３に示した。
【００２９】
（実施例２）
＜基材層２の作成＞
熱可塑性樹脂をフッ素系エラストマー（住友スリーエム（株）製  「ＴＨＶ５００Ｇ」  比重２）に変更した以外は、実施例１と同様に基材層２を作成した。
得られた基材層２の厚みは８０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表１に示した。
＜低電気抵抗層２の作製＞
フッ素系エラストマー（住友スリーエム（株）製  「ＴＨＶ２２０Ｇ」  比重２）６０体積％と底の無いカップ形状をなす微細な炭素繊維（繊維径５０〜２００ｎｍ、繊維長１〜５μｍ  比重２）４０体積％を、固形分濃度８重量％になるように、それぞれＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）に分散し、分散液を作製した。
この分散液を基材フィルム（ポリエステルフィルム：厚み５０μｍ）上にバーコータ（松尾産業製  ＃７０番）で塗布し、８０℃で乾燥し、基材フィルム−低電気抵抗層２複合体を得た。
得られた基材フィルム−低電気抵抗層２複合体から低電気抵抗層２を剥離し、厚みと体積抵抗値を測定した結果、低電気抵抗層２の厚みは２０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表２に示した。
＜導電性熱可塑性樹脂フィルム２の作製＞
実施例１と同様の方法で、導電性熱可塑性樹脂フィルム２を作製した。
得られた導電性熱可塑性樹脂フィルム２の厚みは１１５μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値及び水蒸気透過の値を表３に示した。
【００３０】
（比較例２）
＜基材層ｂの作成＞
導電剤をカーボンナノファイバー（昭和電工（株）製  「気相法炭素繊維  ＶＧＣＦ」  比重２）に変更した以外は、実施例２と同様に基材層ａを作成した。
得られた基材層ａの厚みは８０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表１に示した。
＜低電気抵抗層ｂの作製＞
導電剤をカーボンナノファイバー（昭和電工（株）製  「気相法炭素繊維  ＶＧＣＦ」  比重２）に変更した以外は、実施例２と同様に、基材フィルム−低電気抵抗層ｂ複合体を作成した。
得られた基材フィルム−低電気抵抗層ｂ複合体から低電気抵抗層ｂを剥離し、厚みと体積抵抗値を測定した結果、低電気抵抗層ｂの厚みは２０μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値は表２に示した。
＜導電性熱可塑性樹脂フィルムｂの作製＞
実施例１と同様の方法で、導電性熱可塑性樹脂フィルムｂを作製した。
得られた導電性熱可塑性樹脂フィルムｂの厚みは１１５μｍであり、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値及び水蒸気透過の値を表３に示した。
【００３１】
【表１】
2005238534.tif 000003
【００３２】
【表２】
2005238534.tif 000004
【００３３】
【表３】
2005238534.tif 000005
【００３４】
表３に記載した水蒸気透過率は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２９  Ｂ法に準じ、４０℃、９０％ＲＨ下で、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ  Ｗ  ３／３１（米国  ＭＯＣＯＮ社製）を用いて測定した。
【００３５】
表１、２に示す通り、本発明の底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維を使用した基材層１、２及び低電気抵抗層１、２は、比較例１、２で作成した基材層ａ，ｂ及び低電気抵抗層ａ、ｂに比べ、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値が、小さく導電性に優れることが分かる。
【００３６】
また、表３に示す通り、本発明の底の無いカップ形状をなす炭素網層が積層され、炭素網層の環状端面が露出した微細な炭素繊維を使用した導電性熱可塑性樹脂フィルム１、２は、比較例１、２で作成した導電性熱可塑性樹脂フィルムａ、ｂに比べ、フィルムの厚さ方向への体積抵抗値が、格段に小さく導電性及び水蒸気バリアー性に優れていることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】厚み方向への体積抵抗値を測定する装置の概略図。
【符号の説明】
【００３８】
１：真鍮製電極（表面金メッキ）
２：サンプル（導電シート）
【図１】
2005238534.tif 000006