(57)【要約】【課題】  対角寸法１４インチ（３５５mm）以上で偏肉の液晶ディスプレイバックライト用導光板を、溶融樹脂から、性能良好な状態で製造する。【解決手段】  金型２０は、成形品の最大厚み／最小厚みの比が１.１〜８ の範囲のものとし、かつ熱伝導率の高い金属からなるキャビティーブロック３２，３３がキャビティー面を形成するように配置し、そのキャビティーブロック３２，３３の内部に流体通路３４を設け、流体切り換え手段により流体通路に熱媒と冷媒を交互に通すようにする。流体通路３４に熱媒を通すことにより、射出される樹脂のガラス転移温度近傍の温度にキャビティー面が加熱された状態で、キャビティー２９に溶融樹脂を注入して充填し、充填後は流体通路３４に冷媒を通して、キャビティー面が樹脂のガラス転移温度より低い温度になるまで冷却することにより、充填された樹脂の温度調節を行い、偏肉の導光板に成形する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対角寸法１４インチ（３５５mm）以上の液晶ディスプレイ用導光板を成形するための金型を用い、該金型により形成されるキャビティーを射出装置のシリンダーに連通し、該射出装置から該キャビティーに溶融樹脂を注入充填して導光板に成形する方法であって；
該金型は、成形品の最小厚みに対する最大厚みの比が１.１から８ の範囲にあり、金型本体と、キャビティー面を形成するキャビティーブロックとを備え、該キャビティーブロックは、金型本体の金属よりも熱伝導率の高い金属で構成され、その内部に形成された流体通路を有し、該流体通路は、そこに通す流体を切り換えるための流体切り換え手段に接続され、該切り換え手段を介してその中に熱媒と冷媒を交互に通すことにより金型の温度調節機構を構成しており；
そして前記方法は、
前記流体通路に熱媒を通すことにより、金型キャビティーの表面が、そこに充填される樹脂のガラス転移温度近傍の温度であって、樹脂充填直後には該ガラス転移温度以上となる温度に加熱し；
こうして加熱されたキャビティーに前記溶融樹脂を充填し；
キャビティーが充填された後は、前記流体通路に冷媒を通すことにより、キャビティー表面が前記樹脂のガラス転移温度より低い温度になるまで冷却して偏肉導光板を得る
各工程を有することを特徴とする、大型導光板の製造方法。
【請求項２】
成形品の最小厚みが２mm以上であり、最大厚みが５mm以上１６mm以下である請求項１に記載の方法。
【請求項３】
成形品の最小厚みに対する最大厚みの比が２以上である請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
キャビティーブロックがベリリウム銅で構成される請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
金型は、溶融樹脂のキャビティーへの入り口となるゲートを少なくとも２箇所に有する請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
成形品は、最小厚みの部分が長辺に平行な方向にあり、短辺側端面の厚肉部分の向かい合う２箇所にゲートが設けられる請求項５に記載の方法。
【請求項７】
成形品は、最小厚みの部分が長軸方向中心線部分にあり、短辺側厚肉部分のうち一方の長辺に沿って向かい合う２箇所にそれぞれゲートが設けられ、これら２箇所のゲートから溶融樹脂がキャビティー内に注入される請求項６に記載の方法。
【請求項８】
金型キャビティー面の少なくとも一方に凹凸模様が付されており、該凹凸模様を導光板に賦型する請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
表面に凹凸模様が形成された入駒板をキャビティー面の少なくとも一方に配置することで、キャビティー面の凹凸模様を形成する請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
金型キャビティーに溶融樹脂を充填する際、射出装置のシリンダー内に配置されたスクリューを回転させながら、その回転移送作用で溶融樹脂を金型キャビティー内に流入させる請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
樹脂のガラス転移温度を Ｔg（℃）として、該樹脂の充填前に、金型キャビティー表面が（Ｔg−２５）℃以上（Ｔg＋２５）℃以下の温度に加熱される請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
溶融樹脂の充填後、シリンダー側から保圧をかけるか、金型側から圧縮をかけるか、又はシリンダー側からの保圧と金型側からの圧縮の両方をかけながら、金型を冷却する請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１４インチ（３５５mm）以上の対角寸法を有する液晶ディスプレイのバックライトに用いられる偏肉の大型導光板を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導光板は、ノートブック型パーソナルコンピュータやデスクトップ型パーソナルコンピュータ、さらには液晶テレビなどの液晶ディスプレイにおいて、側面に配置された光源からの光を液晶表示面に導くための光学要素として用いられている。液晶ディスプレイと導光板の配置を図１に概略断面図で示す。液晶ディスプレイ１の背面に配置されるバックライトは主に、導光板２，３、その背面に配置される反射層４、導光板２，３の前面（液晶ディスプレイ側）に配置される光拡散層５、導光板２，３の側面に配置される光源７、及び光源７からの光を導光板２，３内に導くためのリフレクター８で構成される。そして、光源７からの光がリフレクター８で反射して導光板２，３内に入射し、その中を透過しながら背面に設けられた反射層４で反射して、前面側ヘ出射するようになっている。前面側では、光拡散層５の存在により、光が全面に渡って均一に出射し、液晶ディスプレイ１のための照明となる。光源７には通常、冷陰極管が用いられる。拡散光のロスを制御し、また光の指向性を制御するために、プリズムシートを使用する方式も知られている。導光板２，３の背面側には、光が前面側へ均一に出射するように、ドットやラインなどの模様を印刷などによって設けることもある。
【０００３】
図１の（ａ）は、ノートブック型パーソナルコンピュータ等、対角寸法が１４インチ程度までの比較的小型のディスプレイに用いられる形式であって、その導光板２は、厚みが０.６mm程度から３.５mm程度まで順次変化するくさび形状のものである。このようなくさび形の導光板２を用いる場合は通常、その厚肉側端面に光源７が配置される。図１（ａ）には、光源７が１本の例を示したが、光源が複数本用いられることもある。一方、図１の（ｂ）は、デスクトップ型パーソナルコンピュータや液晶テレビなど、より大型のディスプレイに用いられる形式であって、その導光板３は、厚みがほぼ均一なシート状のものである。このようなシート状の導光板３を用いる場合は通常、その対向する二つの側端面に光源７，７が配置される。図１（ｂ）には、相対する側端面に１本ずつ、合計２本の光源７，７が配置された例を示したが、より大型のディスプレイでは、相対する側端面に２本ずつ、３本ずつなど、複数本ずつ光源７，７が配置されることもある。
【０００４】
かかる導光板２，３には通常、光線透過率に優れるメタクリル樹脂が使用されている。そして、図１（ａ）に示すようなくさび形状で比較的面積の小さい導光板２は、射出成形法により製造され、図１（ｂ）に示すようなシート状で比較的面積の大きい導光板３は、樹脂シートからの切り出しにより製造されている。また、射出成形法で製造する場合は、金型表面にドットやラインなどの模様を付して導光板成形品の表面に賦型し、その模様を反射層パターンとする、いわゆる印刷レス化の試みもなされており、さらには、この方式を出射面にも応用して、拡散性あるいは光指向性を施した模様を賦型することで、拡散板又はプリズムシートの省略を狙った試みもある。
【０００５】
射出成形法について概略を説明すると、このために用いる射出成形装置は、金型、この金型を型閉じ方向又は型開き方向に駆動する型締め装置、型締めされた金型に溶融樹脂を射出する射出装置等で構成される。金型は、可動側型板と固定側型板とで構成され、固定側型板には、溶融樹脂を通過させるためのスプルーが形成され、可動側型板と固定側型板とのパーティングラインに沿ってランナーとゲートが形成され、両型板の間に製品を成形するためのキャビティーが形成されている。また、固定側型板には、溶融樹脂を保温したまま通過させるためのホットランナーを設置し、さらにホットチップを通じて、溶融樹脂がパーティングラインに沿って形成されたゲートまで達するように構成する方法もある。可動側型板には、形成された成形品を取り出すための突出し手段が設けられる。射出装置は、樹脂を可塑化溶融させ、金型のキャビティー内に射出充填するためのものであって、シリンダー、その中で回転駆動するように設けられたスクリュー、シリンダーの先端部に取り付けられた射出ノズル、シリンダーに樹脂を供給するホッパー、スクリューを回転駆動するモーター、スクリューを前進駆動するラム機構などで構成されている。
【０００６】
そして、シリンダーの外周部には、内部の樹脂を溶融するためにヒーターが設けられており、モーターによりスクリューを回転駆動するとともに樹脂をシリンダー内に供給し、通電されたヒーターにより、樹脂は加熱、加圧作用を受けて溶融混練され、スクリューの先端に送られて蓄積される。次いで、ラム機構によりスクリューを前進駆動して、ノズルから金型のキャビティーに溶融樹脂を射出し、所望の成形品を得ることになる。
【０００７】
一つの成形品を得るための一連の工程を説明すると、まずシリンダー内に樹脂を計量供給し、所望量の溶融樹脂をシリンダー先端部に蓄積する。次いで、スクリューを前進させてキャビティー内に溶融樹脂を射出充填し、そして溶融樹脂の冷却固化に伴う体積収縮分を補うための保圧力を付与する。その後引き続いて、成形品の金型内での冷却と次の成形のための溶融樹脂の計量を併行して行う。冷却完了後、可動側型板を移動させ、金型を開いて成形品を取り出す。
【０００８】
対角寸法が１４インチを超える導光板を上記射出成形法により製造するには、それ相当の型締め力を有する大型の成形機が必要となる。また、サイズが大きくなると、ゲートから流動末端までの距離が長くなり、成形が困難となる。すなわち一般の射出成形においては、ショートショットや溶融樹脂が冷却固化に伴って体積収縮する不足分を保圧力により補充するのであるが、ゲートからの距離が長すぎる場合には、圧力が有効に作用せず、ヒケが発生したり、金型キャビティー面の賦型が悪くなったりする。このようなことから、１４インチを超える対角寸法の大型導光板を射出成形法により製造することは従来実用化が困難で、かかる大型導光板の製造は通常、メタクリル樹脂シートからの切断加工により行われている。
【０００９】
すなわち、対角寸法が１４インチを超える、とりわけ１５インチ以上の導光板には、厚みが均一のメタクリル樹脂シートを所望のサイズに切断したものが使用され、その両端部に冷陰極管を合計２本、４本又は６本配置して、バックライトとされている。メタクリル樹脂シートとしては、５〜１５mmの厚みを有するものが用いられている。
【００１０】
これに対し、溶融樹脂から直接、対角寸法１４インチ以上、又は１５インチ以上の大型導光板を製造する方法が、特開 2000-229343号公報（特許文献１）、特開 2002-11769 号公報（特許文献２）、特開 2002-46259 号公報（特許文献３）などで提案されている。
【００１１】
特許文献１で提案されている方法は、射出圧縮成形方法により大型の導光板を製造するというものである。具体的には、金型キャビティーを厚さ方向に余分に開かせた状態で、そのキャビティーの容積に対して１.０９倍以上１.２０倍以下の量の溶融樹脂を射出し、キャビティー内の溶融樹脂が固化温度以上のうちに金型の圧縮を開始して樹脂を金型キャビティー内に充満させ、さらに樹脂の体積がキャビティーの容積に対して １.００５倍以上 １.０７倍以下になった時点で型締め力を弱めて、その弱めた型締め力又はさらに弱い型締め力で圧縮を続け、冷却、固化させることにより、大型導光板を製造している。この方法は、樹脂の射出量や型締め力を弱める時点を厳密にコントロールしなければならないなど、工業的生産に適用するのに必ずしも有利とはいえない。
【００１２】
特許文献２で提案されている方法は、射出装置のシリンダー内に樹脂を供給して溶融させ、シリンダー内に配置されたスクリューを回転させながら、その回転移送作用で溶融樹脂を金型キャビティーに連続的に流入させて賦型成形し、対角寸法１４インチ以上の大型導光板を製造するというものである。この方法には、いわゆるフローモールド成形法が有利に採用される。また、特許文献３で提案されている方法は、少なくとも一方のキャビティー面に凹凸模様が付された金型を用い、射出装置のシリンダー内に樹脂を供給して溶融させ、その溶融樹脂をシリンダーから金型キャビティーに向けて射出し、その際、溶融樹脂の粘度が５０〜５,０００Pa・secの範囲にあるときに金型の入り口を通過させ、かつ１〜１５cm3／secの範囲の射出率で溶融樹脂を金型キャビティーに充填することによって、少なくとも一方の面に上記金型の凹凸模様に基づくパターンが賦型された対角寸法１４インチ以上の大型導光板を製造するというものである。この方法にも、いわゆるフローモールド成形法が有利に採用される。特許文献３には、金型内部のキャビティー面近傍に流体通路を設け、そこに熱媒と冷媒を交互に通すことにより、キャビティー内に充填された樹脂の温度調節を行うことも開示されている。
【００１３】
これらの特許文献２及び特許文献３では、メタクリル樹脂シートからの切り出しによって製造される導光板の代替が意図されていることから、主として均一厚みの大型導光板の製造について説明されている。そしてこれらの方法によれば、大型の導光板を溶融樹脂から直接成形できるようになり、また透明性や寸法安定性などに優れた導光板が得られる。特に、特許文献３に開示されるような金型の温度調節システムを併用すれば、金型キャビティー面からの転写によって反射層パターン又は光拡散層パターンを少なくとも一方の面に形成させる場合でも、かかるパターンを精度よく転写でき、導光板の製造コスト低減につなげることができる。
【００１４】
一方で、溶融樹脂の射出成形においては、特開平 10-128783号公報（特許文献４）や特開平 11-245256号公報（特許文献５）に開示される如く、金型キャビティー内に二酸化炭素を注入しておき、そこに溶融樹脂を射出することにより、射出充填中の樹脂の粘度上昇を抑制し、また金型表面状態を忠実に成形品に転写する方法も知られている。
【００１５】
【特許文献１】特開２０００−２２９３４３号公報
【特許文献２】特開２００２−１１７６９号公報
【特許文献３】特開２００２−４６２５９号公報
【特許文献４】特開平１０−１２８７８３号公報
【特許文献５】特開平１１−２４５２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
前述したように、対角寸法が１４インチを超える、とりわけ１５インチ以上の大型導光板には、従来、メタクリル樹脂シートを切断加工したものが採用されていたため、その厚みが均一のものであった。一方で、かかる大型導光板についても、一つの製品の中で厚み分布を有する不均一な厚みのもの、すなわち偏肉のものが要望されることもある。その理由として、次のような事項が挙げられる。
【００１７】
(1) 平板の場合に比べ、６５〜７０％程度の重量となるので、軽量化できる。
(2) 平板での反射に比べ、くさび形状からの反射のほうが効率がよいため、輝度性能が向上する。
(3) 導光板のくさび部に電気部品などを入れることができるため、バックライトユニット全体で薄肉化が図られる。
(4) その他、技術力をＰＲすることで、業界へのインパクトが与えられる。
【００１８】
このような偏肉の導光板に、前述した樹脂シートからの切断加工品を適用することは、技術的に極めて困難である。そこで、偏肉の大型導光板の製造に、上記特許文献２や特許文献３に記載の方法を適用することも考えられるが、この場合、充填速度が遅いため、最小厚み部分が充填不足になることがあった。すなわち、偏肉の導光板は一般に、通常の射出成形法で製造されており、対角寸法が１４インチ程度までの比較的薄い製品は実用化されているものの、大面積製品や厚肉製品になると、樹脂の流動状態が肉厚によって極端に変動し、流動不均一によるショートショットやヒケ、ウエルドなどの外観不良が生じやすいことから、実用化されていない。また、キャビティー表面の凹凸模様を賦型する場合には、その凹凸模様の転写性も充分でなく、さらに通常の射出成形法では、金型温度が樹脂のガラス転移温度よりもはるかに低い状態で充填されるので、大型になるほどより一層、厚みや寸法精度に問題が生じたり、成形歪みが大きくなるという問題もあった。
【００１９】
本発明者はかかる事情に鑑み、前記特許文献３に記載される方法をベースに、対角寸法が１４インチ（３５５mm）以上で偏肉の大型導光板を、溶融樹脂からの成形によって製造し、しかも導光板としての要求性能を充分に満たし、さらには反射層パターン又は光拡散層パターンも同時に賦型しうる方法を開発すべく鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。
【００２０】
したがって本発明の目的は、溶融樹脂からの成形により、対角寸法１４インチ以上で偏肉の液晶ディスプレイバックライト用導光板を、外観、寸法安定性、透明性、総合製造コストなどに優れる方法で製造することにある。本発明のもう一つの目的は、かかる導光板の製造において、反射層又は出射層側の光拡散層となるパターンを同時に付与することができ、それによって、後の印刷工程を省略しうるようにすることにある。本発明のさらなる目的は、以下の説明から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明によれば、対角寸法１４インチ（３５５mm）以上の液晶ディスプレイ用導光板を成形するための金型を用い、その金型により形成されるキャビティーを射出装置のシリンダーに連通し、その射出装置からキャビティーに溶融樹脂を注入充填して導光板に成形する方法であって；  上記金型は、成形品の最小厚みに対する最大厚みの比が １.１から８の範囲にあり、金型本体と、キャビティー面を形成するキャビティーブロックとを備え、そのキャビティーブロックは、金型本体の金属よりも熱伝導率の高い金属で構成され、その内部に形成された流体通路を有し、その流体通路は、そこに通す流体を切り換えるための流体切り換え手段に接続され、その切り換え手段を介してその中に熱媒と冷媒を交互に通すことにより金型の温度調節機構を構成しており；  そして前記方法は、前記流体通路に熱媒を通すことにより、金型キャビティーの表面が、そこに充填される樹脂のガラス転移温度近傍の温度であって、樹脂充填直後には樹脂のガラス転移温度以上となる温度に加熱し；  こうして加熱されたキャビティーに前記溶融樹脂を充填し；  キャビティーが充填された後は、前記流体通路に冷媒を通すことにより、キャビティー表面が前記樹脂のガラス転移温度より低い温度になるまで冷却して偏肉導光板を得る各工程を有する、大型導光板の製造方法が提供される。
【００２２】
偏肉の成形品は通常、最小厚み部分がショートショットになりやすいが、上記の如く、キャビティー面近傍に熱伝導率の高い金属で構成されるキャビティーブロックを配置し、その中に流体通路を設けるとともに、その流体通路へ通す流体の切り換え手段を設けた構成とし、そこに熱媒と冷媒を交互に通して温度調節を行い、キャビティー表面が所定温度に加熱された状態で溶融樹脂を充填することにより、薄肉部での過冷が起こりにくく、薄肉部にも充分に溶融樹脂を行き渡らせて、高い寸法精度でかかる偏肉の導光板を製造することができる。したがって、充填不足やヒケの発生が抑えられ、厚肉かつ偏肉で大面積の製品であっても、良好な外観が得られる。また、成形歪みも低減できる。
【００２３】
ここで、成形品の最小厚みは、２mm以上とするのが有利である。また最大厚みは、５mm以上１６mm以下とするのが有利である。成形品の最小厚みに対する最大厚みの比は、２以上の大きい値であってもよい。キャビティーブロックは、熱伝導率の高いベリリウム銅で構成するのが有利である。
【００２４】
偏肉の度合いが特に大きい、すなわち、成形品の最小厚みに対する最大厚みの比が大きい場合には、上記の方法によってもショートショットを起こすことがありうるが、そのような場合には、溶融樹脂のキャビティーへの入り口となるゲートの数を増やして少なくとも２箇所とし、多点ゲートとするのが有効である。通常の射出成形法で導光板を成形する場合、多点ゲートで行うと、金型キャビティー内で樹脂が衝突、融合する際に融合線（ウエルドライン）が発生するため、導光板の成形を２点以上の多点ゲートで行うことは従来なかった。しかし、本発明によれば、キャビティー表面温度が樹脂のガラス転移温度以上に上昇した状態で流入樹脂先端が衝突、融合するので、完全に融合密着し、ウエルドラインの発生が抑えられる。したがって、成形品の最小厚みに対する最大厚みの比が最大８程度あるような極端な偏肉であっても、問題なく成形することが可能となる。
【００２５】
例えば、最小厚みの部分が長辺に平行な方向にある成形品の場合、短辺側端面の互いに向かい合う２箇所にゲートを設けることができる。なかでも、最小厚みの部分が長軸方向中心線部分にある成形品の場合は、短辺側厚肉部分のうち一方の長辺に沿って向かい合う２箇所にそれぞれゲートを設け、これら２箇所のゲートから溶融樹脂がキャビティー内に注入されるようにするのが有利である。
【００２６】
上記の方法において、金型キャビティー面の少なくとも一方に凹凸模様を付しておき、これを導光板に賦型するようにすれば、反射層パターン又は光拡散層パターンが賦型された導光板を直接製造できる。このように凹凸模様を賦型成形する場合でも、キャビティー表面が樹脂のガラス転移温度近傍の温度に加熱された状態で溶融樹脂を充填するので、成形体に過大な圧力を付与することなく、また、賦型後に急冷する効果も作用し、高い転写率が達成できる。かかるキャビティー面の凹凸模様は、その模様が形成された入駒板を用意し、それを、キャビティーブロックにおけるキャビティー面の少なくとも一方に配置することにより形成するのが有利である。
【００２７】
さらに、金型キャビティーに溶融樹脂を充填する際、射出装置のシリンダー内に配置されたスクリューを回転させながら、その回転移送作用で溶融樹脂を金型キャビティー内に流入させるのも有効である。この方法を採用すれば、重量の大きい大型製品であっても、シリンダー内で大量に長時間滞留することなく、常時新しい材料が供給されるので、導光板でよく問題となる着色黄変が抑制できる効果がある。
【００２８】
樹脂充填前の金型キャビティーの表面温度は、具体的には、その樹脂のガラス転移温度を Ｔg（℃）として、（Ｔg−２５）℃以上（Ｔg＋２５）℃以下程度の範囲とするのが適当である。また、溶融樹脂の充填後は、シリンダー側から保圧をかけるか、金型側から圧縮をかけるか、又はシリンダー側からの保圧と金型側からの圧縮の両方をかけながら、金型を冷却するのも有効である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、金型本体を構成する金属よりも熱伝導率の高い金属で構成されるキャビティーブロックをキャビティー面近傍に配置し、かつ、そのキャビティーブロック内に熱媒及び冷媒を通す流体通路を設け、金型キャビティーの表面温度が樹脂のガラス転移温度近傍にまで加熱された状態でキャビティー内に樹脂を充填し、充填後はキャビティー表面の温度が樹脂のガラス転移温度より低くなるようにして、キャビティー内に充填された樹脂の温度調節を行いながら、偏肉の大型導光板を成形する構成としたので、対角寸法が１４インチ以上の大型液晶ディスプレイに使用されるバックライト用の偏肉大型導光板、例えば、最小厚みが２mm以上で最大厚みが５mm以上１６mm以下程度である大型の偏肉導光板であっても、溶融樹脂から直接、寸法精度や寸法安定性、透明性などに優れた状態で、かつ薄肉部に発生しやすいヒケなどの欠陥がない状態で製造できる。またその際に、金型のキャビティー面の少なくとも一方に、反射層又は出射側光拡散層に相当する凹凸模様を設け、これを樹脂成形品に賦型転写する構成とすれば、反射層及び／又は光拡散層パターンを直接賦型することもできるので、印刷工程を省略でき、生産サイクルを短縮できることから、導光板の総合製造コスの低減にもつなげることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明においては、対角寸法が１４インチ以上で、成形品の最小厚みに対する最大厚みの比が１.１〜８ の範囲にある偏肉の大型導光板を製造の対象とする。このような偏肉導光板の具体例を、図２に概略的な斜視図で示す。図２には、それぞれの例における最大厚みｔmax 及び最小厚みｔmin の部分も示した。最小厚みｔmin は２mm以上であるのが好ましく、また最大厚みｔmax は１６mm程度までの値をとることができる。
【００３１】
図２の（ａ）に示す例は、長辺側の一側端が厚肉で、そこに対向する別の一側端へ向けて順次厚みが減少し、当該別の一側端で最も薄肉となるくさび形状のものであって、図１の（ａ）に断面図で示した導光板２と形状的には同じである。ただし本発明では、従来、通常の射出成形法により製造されていた対角寸法１４インチ程度までのくさび形導光板に比べ、面積の大きい導光板の製造を目的とする。大面積化に伴って、一般には厚みも大きくなる。この例の場合は、光源ランプが厚肉側長辺１辺に設置されることになる。
【００３２】
図２の（ｂ）に示す例は、平板の一方の面（図では下側に隠れている面）から三角柱を削り取った形状であって、当該面の長軸方向中心線部分が凹陥して最も薄くなり、その中心線と平行な長辺の両側端が最も厚くなっている。ただし、最小厚みｔmin の部分は、あまりシャープな凹では問題となることもありうるので、その場合は、多少曲率をつけてもよい。またこの場合は、光源ランプは両端の厚肉部長辺に設置される。
【００３３】
図２の（ｃ）に示す例は、平板の一方の面（図では下側に隠れている面）が曲面状に凹陥した形状であって、この場合もやはり、当該面の長軸方向中心線部分が凹陥して最も薄くなり、その中心線と平行な長辺の両側端が最も厚くなっている。
【００３４】
図２の（ｄ）に示す例は、先の（ｂ）に示した三角柱状の凹陥を平板の両面に設けた形状であって、この場合もやはり、両面の長軸方向中心線部分が最も薄くなり、その中心線と平行な長辺の両側端が最も厚くなっている。
【００３５】
図２の（ｅ）に示す例は、先の（ｃ）に示した曲面状の凹陥を平板の両面に設けた形状であって、この場合もやはり、両面の長軸方向中心線部分が最も薄くなり、その中心線と平行な長辺の両側端が最も厚くなっている。
【００３６】
図２の（ｆ）に示す例は、先の（ｂ）に示した平板の一方の面（（ｆ）では上側の面）から三角柱を削り取った形状において、その凹陥面側の二つの短辺にリブ９，９を設けた構造のものである。この場合も、凹陥面の長軸方向中心線部分が最も薄くなり、その中心線と平行な長辺の両側端が最も厚くなっている。
【００３７】
図２の（ｇ）に示す例は、先の（ｂ）に示した平板の一方の面（（ｇ）では下側に隠れている面）から三角柱を削り取った形状において、その平坦面側の全周にわたり、リブ９を設けた構造のものである。この場合も、凹陥面の長軸方向中心線部分が最も薄くなり、その中心線と平行な長辺の両側端が最も厚くなっている。（ｆ）及び（ｇ）に示されるようにリブ９がある場合は、そのリブ部分を除いて、最大厚みｔmax 及び最小厚みｔmin が決定される。リブ９の意図するところは、成形後の吸水などにより反る場合があるため、かかる反りの発生を防止することにある。
【００３８】
以上の各例のうち、（ａ）〜（ｅ）及び（ｇ）においては、図中で下側に隠れている面を、図１に示した反射層４側とするのが一般的である。したがって、反射層パターンを設ける場合は、この下側の面に設ければよい。一方、（ｆ）では、図中の上側の面が、図１に示した反射層４側になる。したがって、（ｆ）の例で反射層パターンを設ける場合は、この図の上側の面に設ければよい。また、出射側の光拡散層パターンを設ける場合は、反射層側とは反対側の面にかかるパターンが設けられる。
【００３９】
本発明では、以上のような厚みが一定でない、すなわち偏肉であって、しかも対角寸法が１４インチ以上の大型導光板を、溶融樹脂から直接成形する。この偏肉導光板は、成形品の最小厚みｔminに対する最大厚みｔmaxの比 ｔmax／ｔminが１.１〜８の範囲にあるものとするが、このような大型導光板の場合、液晶ディスプレイに向けて出射する光量を確保するために、通常は光源が配置されるところとなる最大厚み部分もそれなりに厚いものとなる。本発明の方法は、最大厚みｔmax が５mm以上、とりわけ８mm以上の偏肉導光板の製造に特に有効である。また、このように厚肉であって、しかも偏肉の度合い、すなわち厚み変動の大きいもの、例えば、上記した最小厚みに対する最大厚みの比ｔmax／ｔminが２以上のものであっても、寸法精度よく成形することができる。かかる偏肉導光板において、最大厚みｔmax は、５〜１６mm程度の値をとることができ、また最小厚みｔmin は、２mm程度又はそれ以上とするのが好ましい。
【００４０】
原料の樹脂材料は、透明で導光板としての要求物性を満足しうるものであればよく、例えば、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、メチルメタクリレートとスチレンの共重合体であるＭＳ樹脂、非晶質シクロオレフィン系ポリマー、ポリプロピレン、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、アクリロニトリルとブタジエンとスチレンの共重合体であるＡＢＳ樹脂、ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂など、溶融成形が可能な各種の熱可塑性樹脂を用いることができる。メタクリル樹脂は、メチルメタクリレートを主体とする重合体であって、メチルメタクリレートの単独重合体のほか、メチルメタクリレートと、少量の、例えば１０重量％程度までの他の単量体、例えば、メチルアクリレートやエチルアクリレートのようなアルキルアクリレート類との共重合体であってもよい。またこれらの透明樹脂は、必要に応じて、離型剤、紫外線吸収剤、顔料、重合抑制剤、連鎖移動剤、酸化防止剤、難燃化剤などを含有していてもよい。
【００４１】
本発明においては、透明樹脂を射出装置のシリンダー内で溶融させ、この溶融樹脂を金型キャビティーに流入させて賦型成形する方法、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、フローモールド成形法又はこれらに類似する方法により、上述の如き偏肉の大型導光板が製造される。この方法に用いる成形機自体は、概略的には前述した通常の射出成形機とほぼ同様に構成されるが、本発明では、溶融樹脂の充填前にキャビティー表面が充填される樹脂のガラス転移温度近傍の温度となるように加熱しておき、一方で、樹脂の充填完了後は速やかにキャビティー表面の温度が樹脂のガラス転移温度より低い温度となるように冷却することから、そのための金型温度調節機構を設ける必要がある。
【００４２】
金型の温度調節機構について説明すると、金型のキャビティー面より内側近傍に熱媒体を通過させるための流体通路を設け、さらにそこに通す流体の切り換え手段を設けて、当該流体通路に熱媒及び冷媒を交互に通過させる、いわゆる熱媒／冷媒交換法による温度調節技術を採用する。流体の切り換えは、例えば、タイマー設定やスイッチ弁の切り換え等によって行うことができる。こうして金型を必要時に加熱し、また必要時に冷却することにより、冷熱サイクル成形が可能となる。熱媒及び冷媒としては、機械用油や水、スチーム蒸気などが用いられるが、水系のもの、例えば、冷媒として水が、また熱媒として加圧水が好ましく用いられる。
【００４３】
このような冷熱サイクル成形において、金型キャビティー面に熱伝導率の高い金属を用いることにより、短時間で昇温及び降温を行うことができる。具体的には、熱伝導率の高い金属で構成されるキャビティーブロックを採用し、これがキャビティー面を形成するように配置し、その中に流体通路を設けて、そこに熱媒と冷媒を交互に通すことにより、金型の温度調節が行われる。金型本体は通常、鋼材で構成されるが、キャビティーブロックには、それよりも熱伝導率の高い金属を用いる。具体的には、銅又は銅合金が好ましい。特に、一般鋼材に比べ約３〜６倍という高い熱伝導率を有するベリリウム銅、すなわち、ベリリウムを ０.３〜３重量％程度含有する銅合金が好ましく用いられる。
【００４４】
キャビティー表面（樹脂成形品に接触する面）を平滑な鏡面とする場合は、鏡面性を上げ、また成形品の型離れをよくするために、メッキ処理を施しておくのも有効である。メッキ層としては、例えば、チタンカーバイド（TiC ）、窒化チタンカーバイド（TiCN）、窒化チタン（TiN）、タングステンカーバイド（W2C）、クロム（Cr）、ニッケル（Ni）、ニッケル・リン（Ni・P）などが挙げられる。メッキ処理後に研磨するのも有効である。
【００４５】
また本発明では、金型キャビティー面の少なくとも一方に、ドットやラインなどの凹凸模様を付しておき、この凹凸模様を、キャビティーに充填された樹脂に賦型転写して、導光板内を透過する光を液晶ディスプレイ側へ反射するための反射層パターン、又は導光板の前面側（出射側）で光を拡散出射させるための光拡散層パターンとすることができる。もちろん、金型キャビティー面の両方に凹凸模様を付して、反射層パターンと出射側光拡散層パターンを同時に賦型することもできる。
【００４６】
このパターン（凹凸模様）は、光学的シミュレーションによって決定され、パターンの種類は、円、三角形、四角形など、あるいはそれらの組合せからなるドット形状、また、スリット状の溝形状、梨地状のシボ形状など、入射光を拡散させうる機能を持つ周知の形状であればよい。この凹凸模様は、例えば、スタンパー法、サンドブラスト法、エッチング法、レーザー加工法、フライス加工法、電鋳法などにより、設けることができる。例えば、印刷代替としての反射層パターンは、冷陰極管の光源から遠ざかるほど光を拡散させる模様の密度や大きさを大きくし、全体の面としての出射光を均一に拡散させうるパターンであればよい。ドットパターンの場合は、光源入射側からの距離が離れるほど、ドット一つあたりの径を大きくし、かつ密に配置するのが一般的である。
【００４７】
このような凹凸模様は、金型のキャビティー面に直接設けることもできるが、模様形成の容易さや、異なる模様のものへ取り替える際の簡便さなどからは、表面に予め凹凸模様が形成された薄い入駒板を用意し、これを金型に挿入設置するか、又は貼り合わせて用いるのが好ましい。入駒板の材質は、その凹凸模様の作製に適したものであればよく、例えば、ステンレス鋼板や、ニッケル板、ベリリウム銅などの銅合金の板が用いられうる。また、入駒板はできるだけ薄いほうが好ましく、例えば、０.１〜５mm 程度の範囲から適宜選択される。
【００４８】
本明細書において、キャビティーブロックが「キャビティー面を形成する」と定義しているが、これは、キャビティーブロックの一面がそのままキャビティー面となる場合のほか、ここまでで説明した如く、キャビティーブロックの溶融樹脂と接触する面にメッキ処理を施した場合や入駒板を配置した場合などのように、キャビティーブロック自体の表面に薄い層が形成ないしは貼合されている場合をも含む概念である。
【００４９】
本発明においては、偏肉の導光板であって、その最小厚み部分にも充分に溶融樹脂を行き渡らせる必要があるため、溶融樹脂を適当な速度で金型キャビティーに充填するのが好ましい。そこで溶融樹脂をシリンダーから金型キャビティーに向けて送る際、溶融樹脂の粘度が５０〜５,０００Pa・secの範囲にあるときに金型の入り口（ゲート）を通過させ、かつ、成形品１個あたり１〜３０cm3／secの範囲の射出率で溶融樹脂を金型キャビティーに充填するのが好ましい。このように比較的小さい速度で溶融樹脂を充填することは、金型キャビティー面の少なくとも一方に凹凸模様を付して、それを成形品の表面に賦型転写する場合にも、かかる凹凸模様を精度よく成形品表面に転写するうえで有効である。
【００５０】
ここでいう射出率とは、金型キャビティーを充満する樹脂の充填開始から充満終了までの平均速度である。この射出率は、成形品１個あたり４〜３０cm3／secの範囲とするのがより好ましい。このように比較的小さい速度で溶融樹脂を金型内に充填することにより、偏肉導光板の薄肉部分にも充分に樹脂が行き渡り、ヒケが生じにくくなるとともに、金型キャビティー表面に凹凸模様を設けた場合は、それを精度よく成形品表面に転写できる。
【００５１】
射出率があまり小さいと、ショートショットやフローマークなどの外観不良、また厚みや寸法の精度不良につながりやすい。一方、射出率があまり大きいと、ヒケ不良が発生したり、厚みや寸法の精度が悪くなったりしやすい。射出率は、製品容積（cm3 ）を溶融樹脂の充填に要した時間（sec ）で除して求めることができる。製品容積は、製品重量とその樹脂の比重から求められる。同じ金型を用いても、溶融樹脂をキャビティー内に流入させる際のスピード、すなわち充填時間により、製品重量はある程度変動するので、簡単な予備実験を行って、最適の射出率を定めることができる。
【００５２】
金型の入り口を通過するときの溶融樹脂の粘度は、成形性の点では低いほうがよいものの、溶融樹脂粘度を低くすることは、溶融樹脂温度を過度に高め、射出率を上昇させることになるので、その下限は５０Pa・sec 程度である。一方、このときの溶融樹脂粘度があまり高いと、金型キャビティーの隅々まで溶融樹脂が回りきらないうちに固化してしまうので、その上限は５,０００Pa・sec 程度である。
【００５３】
金型入り口での溶融樹脂粘度は、例えば次のようにして求めることができる。まず、下式に従って、射出率（cm3／sec）と金型入り口の断面積（cm2 ）から金型入り口の線速度を算出し、それと金型入り口の厚み（cm）から金型入り口での樹脂の剪断速度（sec-1 ）を簡易的に求める。
【００５４】
金型入り口の線速度(cm/sec)＝射出率(cm3/sec)／金型入り口の断面積(cm2)
剪断速度(sec-1)＝線速度(cm/sec)／〔金型入り口の厚み／２〕(cm)
【００５５】
そして、別途キャピログラフにより採取した樹脂粘度の剪断速度依存性データに照らし合わせて、その剪断速度における溶融粘度が求められる。
【００５６】
溶融樹脂を低速で金型内に充填する方法としては、例えば、通常の射出成形機を用い、シリンダー内に設けられたスクリューの回転により樹脂を計量蓄積した後、その樹脂の溶融状態を保ちながら、スクリューをゆっくりと前進駆動させて、溶融樹脂を金型キャビティー内に充填する方法を採用することができる。一方で、スクリューを回転させながら、その回転に伴う前進駆動力（回転移送作用）により溶融樹脂を金型キャビティー内に充填していく方法も有効である。この場合は、いわゆるフローモールド成形法が有利に採用される。通常の射出成形機におけるスクリュー駆動用のＲＯＭ（読み取り専用メモリー）をこれらの方法に適した仕様に改造して、本発明の成形に適用することも可能である。
【００５７】
また、偏肉の度合いが特に大きい製品の場合には、薄肉部に樹脂が充分にまわりにくいことがあるが、本発明においては、キャビティーへの樹脂の入り口を１箇所だけとする従来の１点ゲート法に限定されるものでなく、その入り口を２箇所以上とする多点ゲート法を採用することもできる。導光板製品は本来、成形品表面にウエルドラインなどの線が残ると輝度不良につながるため、従来からの射出成形法では多点ゲート法は避けなければならないが、樹脂のガラス転移温度以上の金型温度で賦型される本発明の方法においては、多点ゲート法を採用し、金型キャビティー内で樹脂が融合しても、そのまますぐに溶融樹脂が固化するわけではないので、その融合線、すなわちウエルドラインが生じない。したがって、既述した射出率範囲内でも薄肉部がショートショットになりやすい製品の場合、キャビティーへの溶融樹脂の入り口（ゲート）を２箇所以上とする多点ゲート法を採用することで解決できる。
【００５８】
本発明の方法により一つの成形品を得るには、まず、金型内部の流体通路内に樹脂のガラス転移温度以上の温度を有する媒体（熱媒）を通し、金型キャビティー表面温度が成形する樹脂のガラス転移温度近傍まで昇温した状態で、樹脂をシリンダー内へ供給し、金型内キャビティーへ溶融樹脂を射出充填する。ここで、溶融樹脂流入時の金型表面温度は、成形する樹脂のガラス転移温度以上に設定しておくのが好ましいが、サイクルの関係上、充填開始時はそれ以下の温度であってもよい。少なくとも次の保圧工程に入るまでには、金型表面温度が樹脂のガラス転移温度以上となるようにしておく必要がある。そこで、溶融樹脂流入開始時の金型表面温度は、供給される樹脂のガラス転移温度を Ｔg（℃）として、（Ｔg−２５）℃以上（Ｔg＋２５）℃以下の範囲となるようにするのが好ましい。この金型表面温度は、（Ｔg−１０）℃ 以上とするのが一層好ましい。また、より早い時間で昇温降温が進行するように温調システムを改善することが望ましい。
【００５９】
金型の表面温度は用いる樹脂の種類によって異なるが、一般には５０〜１５０℃程度である。メタクリル樹脂の場合、そのガラス転移温度は１０５℃前後なので、金型表面の温度が１０５〜１３０℃程度となるように昇温させるのが好ましい。溶融樹脂の射出温度も樹脂の種類によって異なるが、一般には１７０〜３００℃程度であり、メタクリル樹脂の場合は、例えば、２００〜３００℃程度、好ましくは２２０〜２７０℃程度である。
【００６０】
溶融樹脂の供給にあたって、シリンダー内でスクリューを回転させながら溶融樹脂を金型キャビティー内へ流入させる態様を採用する場合は、スクリューの回転駆動により樹脂をシリンダー内へ供給することと、金型キャビティー内へ溶融樹脂を充填することを兼ねて併行して進行することになる。そして、金型内キャビティーの末端まで溶融樹脂が充填されると、保圧力を加える。保圧開始前、保圧開始時点、保圧中のある時点、又は保圧力の付与が終了した時点で、金型内部流体通路内の媒体を、樹脂のガラス転移温度より低い温度、好ましくは荷重撓み温度以下の温度を有する冷媒に切り換え、冷却工程に入る。成形品が充分に冷却したら、金型を開いて成形品が取り出される。金型内部流体通路を流れる媒体の冷媒への切り換えは、溶融樹脂の充填完了前２０秒以内から、充填完了後１０秒以内、さらには充填完了後５秒以内に行われるように設定するのが好ましい。
【００６１】
また、保圧の付与に代えて、又は保圧の付与とともに、キャビティー面側から圧力を加える、すなわち金型側から圧縮することも有効である。この場合は、弱い型締め力で、又は予め圧縮ストローク分だけ金型空間（キャビティー）を開いた状態で、溶融樹脂を充填し、充填完了後又は充填完了直前に型締め力を高めて圧縮すればよい。この状態で、金型内部流体通路内の媒体を冷媒に切り換え、冷却することになる。
【００６２】
金型キャビティーへの溶融樹脂の充填にあたっては、前記特許文献４や特許文献５の開示に従い、金型キャビティー内に二酸化炭素を注入しておくこともできる。金型内に二酸化炭素を注入しておくことは、前記特許文献２や特許文献３に開示されるような、射出シリンダー内のスクリューを回転させながらその回転移送作用で金型キャビティー内に溶融樹脂を充填する方法や、ごく低速で溶融樹脂を金型キャビティー内に充填する方法に適用しても有効である。本発明で対象とする偏肉導光板の製造において、成形用金型内に二酸化炭素を注入しておく方法を金型温度調節機構と組み合わせて適用すれば、薄肉部分に効果的に溶融樹脂が充填でき、また供給する溶融樹脂温度を低下できる可能性があるなど、一層の効果が期待される。キャビティー面の少なくとも一方に凹凸模様を付して、それを導光板成形品に転写する場合は、一層の転写性の向上も期待される。
【００６３】
本発明の成形法につき、図３を参照しながら説明を進める。図３は、本発明で使用するのに適した成形装置の一例を概略的に示す縦断面図である。この装置は大きく分けて、射出装置１０、金型２０及び型締め装置４０で構成されている。
【００６４】
射出装置１０は、射出シリンダー１１、この射出シリンダー内で回転し、前進駆動するスクリュー１２、このスクリューを回転駆動するためのモーター１３、スクリューを前進・後退させるためのラム機構１４、樹脂を射出シリンダー１１に供給するためのホッパー１５、射出シリンダーの外表面に設置された加熱ヒーター１６，１６、射出シリンダーの先端にあって、溶融樹脂を射出するための射出ノズル１８等で構成されている。
【００６５】
一方、金型２０は、固定型２１と可動型２２とで構成されている。そして、固定型２１側には、射出ノズル１８から射出された溶融樹脂を通過させるための、それぞれ加熱されている加熱筒２３及びホットチップブッシング２４内に設けられたホットランナー２５があり、その先端には、可動型２２側へ向けて断面がテーパ状に大きくなっているスプルー２６が形成されている。ホットチップブッシング２４の構造は、一般的なオープンゲート方式でもよいが、望ましくはゲートから樹脂を逆流させないために、バルブゲート方式のような、必要なときにゲートを開き、保圧後の工程の如く不必要なときにはゲートを閉じる構造がよい。
【００６６】
固定型２１と可動型２２の合わせ面には、両型２１，２２に沿って、ランナー２７が形成され、ランナー２７はスプルー２６に連通し、その反対側先端はゲート２８となっている。固定型２１と可動型２２を合わせることで、成形品のためのキャビティー２９が形成され、キャビティー２９にはゲート２８が連通している。したがってこの例では、キャビティー２９が、ゲート２８、ランナー２７、スプルー２６及びホットランナー２５を介して、射出装置１０のシリンダー１１に連通していることになる。固定型２１は固定盤３１に固定され、そのキャビティー２９側には、固定側キャビティーブロック３２が設けられている。一方、可動型２２は可動盤４１に固定され、そのキャビティー２９側には、可動側キャビティーブロック３３が設けられている。可動盤４１が、後述する型締め装置４０により前後進し、金型を開閉することになる。
【００６７】
固定型２１のキャビティーブロック３２及び可動型２２のキャビティーブロック３３の内部には、キャビティー２９の面に沿って、熱媒及び冷媒のための流体通路３４，３４が埋設されている。そして、制御装置を設けた温調設備により、目的に応じてこの流体通路３４，３４の中に熱媒及び冷媒を交互に切り換えて流通させることで、金型表面温度を、成形サイクル中に昇温又は降温させるように構成されている。固定側キャビティーブロック３２及び可動側キャビティーブロック３３は、先に述べたとおり、金型本体２１，２２を構成する金属（通常は鋼材）よりも熱伝導率の高い金属、例えば、ベリリウム銅で構成する。
【００６８】
固定側キャビティーブロック３２のキャビティー２９側の面、及び可動側キャビティーブロック３３のキャビティー２９側の面は、入駒板３６，３６となっており、どちらか一方又は双方の製品面に、反射層パターン又は光拡散層パターンのための凹凸模様が形成され、金型に挿入設置されるか又は貼り付けられる。この入駒板３６，３６は、熱伝導率の高い材質のもの、例えば、ベリリウム銅で形成してもよいし、また、種々の凹凸模様が予め形成されたステンレス鋼製の板などを、熱伝導率の高い金属で形成されたキャビティーブロック３２，３３の表面に貼り付けてもよい。入駒板３６，３６は、反射層パターン又は光拡散層パターンのための凹凸模様を形成する面に設ければよく、例えば、導光板の一方の面に凹凸模様を設け、他方の面を平滑面とする場合、当該平滑面とするキャビティー面は、入駒板３６が設置されてもよいし、キャビティーブロック３２又は３３の金属面のままでもよいし、キャビティーブロック３２又は３３の表面にメッキ処理を施したものでもよい。
【００６９】
流体通路３４，３４は、キャビティー表面に近いほうが、温度調節効率の点では好ましい。ただ、流体通路３４からキャビティー表面までの距離があまり小さいと、その部分の強度が不足することにもなりかねず、またキャビティー表面温度の均一性が不十分ともなりかねないので、流体通路の本数によって多少異なるが、一般には、流体通路３４のキャビティー表面に最も近い位置とキャビティー表面（図示の例では入駒板３６のキャビティー面）との距離が５〜２０mm程度となるようにするのが好ましい。この距離は、好ましくは８mm以上、また好ましくは１２mm以下である。偏肉のある製品の場合は、薄肉部と厚肉部とで成形品の冷却速度が異なり、体積収縮に差が生じるので、結果として成形品全体として成形歪みの差ができやすい。そこで、できるだけ全体的に体積収縮率を均一にして、成形歪みも均一になるように、薄肉部と厚肉部とで、流体通路３４からキャビティー表面までの距離を変えたり、流体通路３４の径を変えたりしてもよい。例えば、成形品が薄肉となるところの流体通路はキャビティー表面からの距離を大きくし、厚肉となるところはキャビティー表面から流体通路までの距離を小さくすることなどが考えられる。
【００７０】
樹脂充填後に金型側から圧縮する場合には、予め金型を開いて、クリアランスを取った状態で樹脂を充填するのが普通である。この場合は、バリを防止するために、固定型２１と可動型２２の合わせ面を印籠構造の押し切りタイプとするのが好ましい。図３に示す例では、固定型２１と可動型２２の合わせ面にスライドコア３７，３７を配置して印籠構造を形成している。すなわち、スライドコア３７，３７の斜面部が可動型２２の斜面部と同じ傾きになっており、可動型２２を固定型２１側へ移動させて金型を圧縮するにつれて、スライドコア３７，３７（端面部金型）が徐々に製品キャビティー方向へスライドして隙間を埋めるアンギュラ構造としている。逆に金型を開くときには、成形品の横端面に接するスライドコア３７がスライドして、成形品を離型する。この例では、金型を少し開いた状態から圧縮する際、パーティングから樹脂が漏れないように、スライドコア３７，３７は固定型２１側に設置している（図４も参照）。可動側の端面部（製品外周）は、パーティングが最大１,０００μm開いた場合に樹脂が漏れない程度のクリアランスである２０〜２００μm 程度の隙間を生ずるように設計される。
【００７１】
スプルー２６に対向する可動型２２の部位には、成形品を取り出す際にそれを突き出すための突出しピン３８が内設されている。この突出しピン３８は、油圧エジェクター装置４４により前進・後退するようになっている。
【００７２】
型締め装置４０は、可動盤４１、油圧シリンダー４２、この油圧シリンダーの中を前後進する油圧ラム４３などで構成されている。また、可動盤４１と油圧ラム４３の間の所定位置には、位置センサー（図示せず）が配置され、可動盤４１の位置を検知するようになっている。図示の例では、金型２０を締めた際、位置センサーにより可動盤４１を所定量開いた状態で、溶融樹脂を射出充填し、任意の設定時間に達すると可動盤４１がさらに締まり、金型キャビティー２９内の溶融樹脂にさらに圧力をかけるようになっている。またこの際、前述の突出しピン３８に圧力を付して、そこからも加圧するようにしてもよい。
【００７３】
図３には、油圧式の型締め機構を示したが、機械的にアームで締めるトグル式でも構わない。この場合の例を、図４に概略縦断面図で示す。ただし図４では、射出装置について射出ノズル１８のみを示し、射出装置のその他の部分は省略している。またこの図では、金型２０を開いた状態で示している。金型２０については、それが開いた状態になっていること、及びエジェクター装置４４が可動盤４１の中央に配置されていること以外は、図３と同様なので、同じ部分には同じ符号を付して、細かい説明は省略する。
【００７４】
図４に示される型締め装置４０は、可動盤４１、それを前後進させるための一対のアーム４５，４５、可動盤４１を戴置して移動させるためのレール４６、及び一対のタイバー４７，４７などで構成されている。可動盤４１の下端は、ベースプレート４８を介してレール４６に戴置され、アーム４５，４５の伸縮によって、型締め又は型開き方向に移動するようになっている。
【００７５】
次に、図３又は図４に示すような射出装置１０、金型２０及び型締め装置４０で構成される成形機を使用して、偏肉の大型導光板を成形する方法について説明する。まず、金型２０を閉じて、キャビティーブロック内の流体通路３４，３４に熱媒を流し、キャビティー２９近傍が所定温度になるよう加熱しておく。金型２０を締めるときは、位置センサー（図示せず）により、可動盤４１が完全に閉じた状態で固定するか、あるいは可動盤４１が所定量開いた状態で仮締めする。
【００７６】
そして、溶融樹脂の射出時にスクリューの回転力を利用しない場合には、モーター１３によりスクリュー１２を回転駆動するとともに、ホッパー１５から透明樹脂を射出シリンダー１１内へ供給する。供給された樹脂は、加熱ヒーター１６，１６からの熱とスクリュー１２の回転により受けるせん断・摩擦力から生じる熱とで可塑化溶融混練され、スクリュー１２の回転移送作用でスクリュー先端方向へ運ばれ、所定量計量される。次いで、ラム機構１４によりスクリュー１２を前進駆動させ、溶融樹脂を射出して金型内に流入させる。射出された溶融樹脂は、ホットランナー２５、スプルー２６、ランナー２７及びゲート２８を通り、キャビティー２９へ連続的に送られる。
【００７７】
一方、溶融樹脂の充填時にスクリューの回転をも利用する場合には、スクリュー１２がほぼ最前進限の位置にある状態で、モーター１３によりスクリュー１２を回転駆動するとともに、ホッパー１５から透明樹脂を射出シリンダー１１内へ供給する。供給された樹脂は、加熱ヒーター１６，１６からの熱とスクリュー１２の回転により受けるせん断・摩擦力から生じる熱とで可塑化溶融混練され、スクリュー１２の回転移送作用によりスクリュー先端方向へ運ばれ、ホットランナー２５、スプルー２６、ランナー２７及びゲート２８を通り、キャビティー２９に向けて連続的に送られる。その際、スクリュー１２の前方へ移送される樹脂の圧力でスクリュー１２が後退しないように、すなわち、スクリュー１２がその位置で保持されるように、所定以上に背圧をスクリュー１２の後部から付与することが望ましい。具体的には、充填中の樹脂圧ではスクリュー１２が後退せず、充満した樹脂の圧力では後退する程度の背圧を付与しておく。この場合には、射出装置のシリンダー１１内でスクリュー１２を回転させながら、溶融樹脂を金型キャビティー２９内に連続的に流入させる形態、例えば、フローモールド法が有利に採用される。
【００７８】
シリンダー１１内のスクリュー１２を回転させながら溶融樹脂を連続的に金型キャビティー２９に流入させる場合、スクリューの回転数は流動射出速度につながり、スクリュー回転数が大きいほど速度が速くなる。スクリューの回転数は、スクリューの直径、成形品の厚み、成形品何個取りの金型かなどに応じて、一般には２０〜１８０rpm 程度の値から適宜選択される。好ましいスクリュー回転数は１５０rpm 以下であり、さらに好ましくは４０rpm 前後である。製品が２個以上の多数個取りの場合は、成形品１個あたりの射出率が所定の値となるように、スクリューの回転数を合わせることになる。
【００７９】
溶融樹脂流入時の金型表面温度は、前述の如く、成形する樹脂のガラス転移温度近傍に設定しておき、少なくとも次の保圧工程に入るまでには金型表面温度が樹脂のガラス転移温度以上となるようにする。こうして加熱された金型のキャビティーに、所定温度で溶融された樹脂の供給を開始する。このときの背圧は、スクリュー先端部の樹脂圧に換算して２０〜４５MPa 程度である。
【００８０】
金型温度の調節について説明すると、固定型２１のキャビティーブロック３２及び可動型２２のキャビティーブロック３３内に流体通路３４，３４を埋設し、そこにまず熱媒を流して、金型のキャビティー表面温度が樹脂のガラス転移温度付近になるまで加熱する。例えばメタクリル樹脂の場合は、１００℃以上、具体的には１１０〜１３０℃程度に加熱した加圧水などの熱媒を流体通路３４，３４内に通液し、金型のキャビティー表面温度が１００℃前後程度となるまで加熱する。所定温度に達したら、樹脂の充填（射出又はスクリュー回転）を開始する。この状態で樹脂の充填を行えば、キャビティーに流入する樹脂の温度はそれより高いので、金型表面温度を充填開始前より高い温度、すなわち樹脂のガラス転移温度以上の温度、例えばメタクリル樹脂であれば１０５〜１３０℃程度に保つことができる。充填完了後、流体通路３４，３４の途中に設置されたバルブを切り換えることにより、同じ流体通路３４，３４に、１０〜４０℃程度の冷媒、例えば水を通液し、急速に金型キャビティー２９，２９を冷却する。充分に冷却した後、再びバルブの切り換えにより、流体通路３４，３４内に熱媒を通液しつつ、適当な金型温度で金型を開き、成形品を突き出して取り出す。再び金型温度が樹脂を充填するに足る温度に達するまでしばらく待機し、金型温度が所定の値に達すれば、次のサイクルに入る。
【００８１】
金型２０を完全に閉じた状態で溶融樹脂を射出した場合は、キャビティー２９を溶融樹脂が完全に充満した状態で保圧に切り換える。一方、金型２０をやや開いた仮締め状態で溶融樹脂の射出を開始した場合は、キャビティー２９を完全には充填しない、すなわちショートショットの状態で保圧に切り換える。後者の場合は、保圧への切り換えと同時に、可動盤４１により金型２０を徐々に完全に締めることにより、キャビティー２９内の溶融樹脂を厚み方向に圧縮し、また適当な保圧を加える。射出後のキャビティー面側からの圧力の付与を、射出シリンダー側からの保圧と同時に行うことは、保圧力そのものの低減化にもつながり、低い圧力で成形できることから、キャビティー面側からの圧力付与のための型締め力を下げる意味で好ましい。シリンダー内でスクリューを回転させながら溶融樹脂を金型キャビティー内に連続的に流入させた場合は、充満した樹脂の圧力によりスクリュー１２がわずかに後退するので、スクリュー１２が所定距離後退した時点で保圧を加える。
【００８２】
保圧を加え始める時点で、流体通路３４，３４内に流れる媒体を、タイマー設定やスイッチ弁の切り換え等により冷媒に切り換える。金型の圧縮および保圧を保ったまま所定時間維持し、保圧終了時点で金型キャビティーの表面温度が樹脂のガラス転移温度より低くなるよう、流体通路３６，３６に冷媒を流す。保圧保持及び必要により行われる圧縮が終了した後は、固定型２１と可動型２２を閉じたままで、製品の厚みによっても異なるが、さらに冷却に必要な時間、例えば５〜１５０秒程度、好ましくは２０〜８０秒程度保持する。
【００８３】
そして、所定の冷却時間を経過し、成形品を取り出すときに変形しない程度の温度になるまで冷却したら、可動型２２を開き、突出しピン３８により成形品を突き出して取り出す。成形品を取り出した後は、流体通路３４，３４内の媒体を熱媒に変え、可動型２２を閉じるとともに、再びキャビティー表面温度が好ましくは樹脂のガラス転移温度以上となるように昇温し、次の成形品取りのためのサイクルに入る。なお、成形品の取り出し温度より低い温度まで一旦冷却した後、成形品がキャビティー２９内にある状態で、流体通路３４，３４内の媒体を冷媒から熱媒に切り換え、昇温途中で成形品を取り出すようにしてもよい。
【００８４】
製品（導光板）を２個又はそれ以上の多数個取りとすることもできる。この場合は、射出ノズル１８から射出される溶融樹脂を、ホットランナー２５の途中で二つ又はそれ以上の経路に分けて、各キャビティーに溶融樹脂を流入させればよい。
【００８５】
さらに前述したとおり、偏肉の度合いが大きい場合は、多点ゲートすることもできる。この場合の例を図５に示す。図５は、図２の（ｂ）に示したような、平板の一方の面の長軸方向中心線部分が凹陥して最も薄くなり、その中心線と平行な長辺の両側端が最も厚くなっている形状（「中央陥没くさび形」と呼ぶことがある）の導光板を成形する場合に、２点ゲート法を採用した例を示すものである。図５のうち（ａ）及び（ｂ）は、キャビティー周辺のそれぞれ縦断面図及び横断面図であり、そして（ｃ）は、その金型から得られる導光板成形品を表す図であって、（ｃ１）はその縦断面図、（ｃ２）は正面図である。（ｃ１）は（ｃ２）のＣ−Ｃ線に沿う断面図に相当する。図５において、図３又は図４と同じ部分には同一の符号を付しており、それぞれの詳細は上で説明したとおりなので省略し、図３又は図４と異なる点を中心に説明する。
【００８６】
図５の（ａ）及び（ｂ）を参照して、固定側キャビティーブロック３２は、中央部が山型の突起となって、成形品長辺方向に走っている。またそのキャビティー面には、ドットパターンが予め付与されたパターン転写用入駒板３６が貼り付けられている。この面が、導光板成形品の反射層側となる。一方、可動側キャビティーブロック３３は、そのキャビティー面が平面（鏡面）となっている。両キャビティーブロック３２，３３の内部には、流体通路３４，３４が設けられ、その中を熱媒と冷媒が切り換わって通るようになっている。これらのキャビティーブロック３２，３３を対向させて、キャビティー２９が形成され、そこに溶融樹脂が供給されて、（ｃ）に示すような導光板成形品５０を成形するようになっている。そして、溶融樹脂供給のためのスプルー２６は、（ｂ）に示すようにキャビティーブロック３２，３３の短辺側左右に設けられ、そこからさらにゲート２８を通って、キャビティー２９に溶融樹脂が供給される。この例では、金型下方の導光板成形品厚肉部近傍に、ゲート２８が設けられている。スプルー２６へは、ホットランナーを経由して射出装置からの溶融樹脂が供給されるようになっており、ホットランナーの途中で分岐して左右２箇所のスプルー２６，２６へと溶融樹脂が送られる。図５では、これらホットランナーや射出装置について図示を省略しているが、図３及び図４を参照すれば、それらの構造が容易に理解されるであろう。
【００８７】
また、金型はこの他、キャビティーブロック３２，３３の周囲を覆う金型本体、キャビティー２９の周囲を覆って成形品の四周端面を形成するスライドコア、可動型を前後進させる型締め機構なども備えているが、やはり図５では図示を省略している。これらについても、図３及び図４を参照すれば、容易に理解されるであろう。
【００８８】
かかる金型を用いて成形される導光板成形品５０は、図５の（ｃ）、すなわち（ｃ１）及び（ｃ２）に示すように、中央陥没くさび形の導光板本体５３が形成されるとともに、その短辺側厚肉部分のうち一方の長辺に沿って向かい合う２箇所に、スプルー５１とゲート５２がつながった状態で得られる。スプルー５１は金型のスプルー２６に対応し、ゲート５２は金型のゲート２８に対応する。スプルー５１とつながっているゲート５２は、成形後に切り落とされる。
【００８９】
ゲートの数をさらに多くすることも可能である。このような２点ゲート法を含む多点ゲート法は、偏肉の度合いが高い導光板であっても、その薄肉部に充分に溶融樹脂を行き渡らせるのに有効である。ここでは、図２の（ｂ）に示した中央陥没くさび形の導光板を製造するのに、多点ゲート法を採用する場合を例に説明したが、図２に示した他の例の導光板であっても同様に、向かい合う短辺の面対称な厚肉部にゲートを設けて、そこから溶融樹脂を注入するようにするのが有利である。図２に示す偏肉の導光板は通常、先にも説明したように、長辺側の厚肉部端面に光源が配置されることから、その面が鏡面となるように成形する必要があり、その面にゲートを設けることは望ましくない。したがって、一般には短辺側にゲートが設けられるが、短辺側１点のゲートだけでは特に薄肉部に充分に溶融樹脂が回りきらない場合に、このような多点ゲート法が有利に採用される。
【００９０】
以上のようにして得られる成形品（導光板）は、寸法の精度がよく、安定している。これは、金型に温度調節機構を設け、キャビティー表面の温度が樹脂のガラス転移温度近傍となった状態で溶融樹脂をキャビティー内に充填し、充填後は速やかにキャビティー表面の温度が樹脂のガラス転移温度よりも低くなるように温度調節していることによる。このため、偏肉導光板の薄肉部分にも充分に溶融樹脂を行き渡らせることができ、結果としてキャビティーの形状が高い精度で製品に転写されることになる。シリンダー内でスクリューを回転させながら透明樹脂を金型キャビティー内に連続的に流入させて賦型成形する場合は、樹脂の供給工程と射出工程が同時に進行するため、一般の射出成形法に比べて、射出シリンダー内での溶融樹脂の滞留が極めて少なく、したがって一層の寸法安定性と高い透明性を有する製品が得られる。また、多点ゲートとすること、例えば、長辺と平行な方向に最小厚み部分が存在する導光板成形品に対し、短辺側厚肉部分の向かい合う２箇所にゲートを設けてそこから溶融樹脂をキャビティーに供給することにより、偏肉の度合いが大きい導光板であっても、薄肉部分へ樹脂が充分にまわるようにすることができる。さらにこれらの成形法において、成形品の少なくとも一方の面に反射層又は光拡散層となるパターンが賦型転写されるようにしておけば、後の印刷工程を省略することができる。
【実施例】
【００９１】
本発明の方法をさらに具体的に説明するため、以下に実施例を示すが、本発明はこれらによって限定されない。
【００９２】
実施例１
（１）成形設備の概要
株式会社日本製鋼所製の成形機“J450 EL III ”を用いた。この成形機は、シリンダー内でスクリューを回転させながらその回転移送作用で溶融樹脂を金型内に連続的に流入させて賦型成形する方法が容易に実施できるよう、特別に発注したものであって、かかる賦型成形ができる仕様の基盤を設け、操作盤のオン−オフスイッチで、通常の射出成形モードと切り換えられるようになっている。そのためにスクリューの回転サーボモーターは、長時間の回転負荷に耐えられるよう、高トルク仕様としている。また、金型キャビティー内に設置された温度センサーにより、随時金型温度を成形機制御盤でモニターし、所望の設定温度を入力することで、金型温度がその値に達すれば自動的に高圧型閉めリミッターに信号が送られ、自動スタートできるような制御方式となっている。さらに、金型温度調節用の熱媒と冷媒を入れ替えるためのエアー式バルブ切り換え制御システムとも連動し、自動スタートと同時に、バルブ切り換え制御盤に信号が送られ、タイマーが作動するようになっている。
【００９３】
バルブ切り換え制御システムは、株式会社松井製作所製の金型温調機“MCN-150H-OM ”の改良型２台、金型冷却機“MCC3-1500-OM”、及び“バルブ制御スタンド”を用いたものであって、タイマーを所定の時間にセットしておくことで、成形がスタートしてから加熱タイマーがリセットされると、配管上のバルブ制御により自動的に冷媒に切り換わって冷却タイマーが作動し、冷却タイマーがリセットされると、自動的に熱媒に切り換わるような自動制御システムとなっている。
【００９４】
（２）金型の設計
導光板本体は、図２の（ｂ）に示すものと近似する形状で、対角サイズが １７.９インチ（４５５mm）、長辺３５３mm×短辺２８９mmとした。最大厚み部分は長辺側の２辺で、そこの厚みが８mm、また最小厚み部分は長軸中心線方向であって、そこの厚みが３mmとなるように、対称なくさび状で各長辺側から中央へ行くにつれて薄くなる形状に設計した。こうして、一方の面には長辺に平行な中心部で最も低くなる凹が形成されるが、他方の面は平面となったものである。
【００９５】
金型は、型締め力４５０トンの成形機に取り付けて成形可能なサイズで、キャビティー１個取りとし、溶融樹脂の供給路はホットランナー構造（図３参照）とした。そしてゲート位置は、図５に示したような、短辺の厚肉側で、長辺に直交する中心線に対して対称な２点とした。この金型のキャビティー周辺と得られる導光板成形品は、概ね図５に示した構造となる。
【００９６】
固定側キャビティーブロック３２には、ＮＧＫファインモールド株式会社製の高伝導度ベリリウム銅である“MP-15 ”を用い、中央部の厚さが５０mm、導光板成形品の長辺に対応する部分の厚さが４５mmとなるように加工し、山形状のブロックとした。すなわち、固定型側のキャビティー面は、導光板本体の反射層側（凹面）に相当するため、横長で長軸方向中心線部分が頂上となるような凸形状にした。この固定側キャビティーブロック３２は、図５の（ａ）に示すように、その幅方向（金型内では上下方向）がキャビティー２９の幅を超えて延在している。ここで用いたベリリウム銅は、銅の中に２重量％以下のベリリウムが固溶し、さらにニッケルなどの少量元素が添加された析出硬化型合金である。そのキャビティー面には、印刷に代わる真円形のドットパターンがエッチング処理により予め付与された厚さ１.５mm のステンレス鋼板からなるパターン転写用入駒板３６を、そのパターン形成面が外側（キャビティー面）となるように貼り付けた。このパターン転写用入駒板３６もキャビティーブロックと同様、横長で長軸方向中心線部分が頂上となるような凸形状に曲げ加工し、これをキャビティーブロック３２に、そのキャビティー面からはみ出した位置の周辺部でボルトにより固定した。この入駒板３６が貼り付けられた面が、導光板成形品の反射層側となる。
【００９７】
入駒板３２表面のドットパターンは、長軸方向中心部（導光板成形品における薄肉部）で各ドットが大きくなり、中心から離れて厚肉部（光源側）ヘ行くにつれて各ドットが小さくなるようにし、中心部のドットが約１.０mmの径及び約１.５mmのドット間ピッチを有し、光源側端部のドットが約０.６mmの径及び約１.５mmのドット間ピッチを有するものである。なお図５では、このドットパターンは図示を省略している。
【００９８】
一方、可動側キャビティーブロック３３には、上の高伝導度ベリリウム銅より硬度が高い最高強度のベリリウム銅であるＮＧＫファインモールド株式会社製の“25A ”（ＪＩＳでは“C 1720”に相当）を厚さ４５mmに加工したものを使用し、その表面（キャビティー面）に約１００μm 厚のニッケルメッキを施し、さらに約２５μm 研磨した。このメッキ研磨キャビティー面が、導光板成形品の出射面側となる。
【００９９】
可動側のゲートが設けられた辺以外の側面（導光板成形品における長辺側の側面）に対応するスライドコアには、大同特殊鋼株式会社製のプリハードン鋼“NAK80 ”を使用し、成形品の端面に対応する部分は鏡面研磨した。それらキャビティー部の周辺の金型本体には、通常鋼材である“S 55 C”を使用し、金型パーティング面は成形品の形状に合わせて傾斜をつけた加工にした。それらの境界面のうち、構造上の制約がない場所には、ミスミ株式会社製の高硬度断熱板を貼り付け、キャビティーブロック及びスライドコアを、鋼材よりなる金型本体から断熱する構造とした。
【０１００】
また、金型温度をサイクル中に昇温したり降温したりするため、固定側キャビティーブロック３２及び可動側キャビティーブロック３３の内部には、キャビティー面からの最短距離で約８〜１４mm内側に直径約８〜１２mmの流体通路３４を設け、そこに、冷媒として温度約１５℃で冷媒用冷却ユニットから送り出される冷水、また熱媒として温度約１３０℃で熱媒温調ユニットから送り出される加圧水が、交互に切り換えて送られ、冷熱サイクルが得られるようにした。
【０１０１】
（３）樹脂の成形
上のようにして設計された成形設備及び金型を用い、そこにメタクリル樹脂を充填して導光板を製造した例を示す。樹脂材料として住友化学工業株式会社製のメチルメタクリレート樹脂“スミペックス MGSS ”（透明）を用い、射出シリンダー内の樹脂温度は２６５℃に設定した。また、充填開始から保圧切り換えまでの充填時間に対する成形品容量（＝重量／比重）の比で表される成形品１個あたりの射出率が約１９cm3／secとなるように、スクリューの回転数を設定した。金型内の流体通路に温調機で１３０℃に加熱した熱媒を通すことにより、ベリリウム銅よりなるキャビティーブロック３２，３３の内部に設置した温度センサーが約１０５℃に達した時点で、自動的に成形開始するように設定した。
【０１０２】
ホットランナー内の樹脂をパージした後、可動型を固定型側に移動させて金型を閉じ、両者により形成されるキャビティーに、スクリュー回転を開始して溶融メチルメタクリレート樹脂を充填するようにした。その際、スクリューの先端を最前進位置に保持しながらスクリューを回転させて、金型内に樹脂が注入されるようにした。スクリューを保持する力は、背圧により設定される。
【０１０３】
次いで、キャビティー内に樹脂が充満すると、樹脂圧に押されてスクリューが徐々に後退し、約３５mm後退した位置で保圧に切り換わり、シリンダー側からも保圧を加えた。スクリューが後退し始めた時点で、流体通路内の媒体を冷媒に切り換えて、保圧終了時には金型キャビティー表面の温度が約５０〜６０℃となるようなタイミングで、約２０〜３０秒間保圧を付与した。その状態で冷却時間に移行し、金型内で成形体を約６０秒間冷却した後、タイマーでバルブを熱媒に切り換え、金型内流体通路に熱媒を流すようにした。金型から出力される金型温度センサーの値が約３５〜４５℃を示した時点で金型を開くように設定し、冷却された成形品を取り出した。その後、再び金型を低圧で閉じて待機し、金型キャビティーの昇温を継続して、金型から出力される金型温度センサーの値が約１０５℃を示すと、自動的に金型が高圧型閉めに切り換わると同時に、成形機に射出開始信号が発せられ、また同時にバルブ切り換え制御盤にタイマー開始信号が送られ、次のサイクルに入るようにした。
【０１０４】
こうして得られた型はずし直後の導光板成形品の形状を図６に模式的な斜視図で示す。ただし、導光板本体凹面のドットパターンは、図示が省略されている。この図６は、図５の（ｃ）に縦断面図と正面図で示した導光板成形品５０を斜視図で示したものに相当し、各符号は図５の（ｃ）と同じなので、ここでの説明は省略する。なお、ゲート５２にスプルー５１がつながった部分は、成形後に切り落とされる。得られた導光板は、寸法精度に優れ、キャビティー表面の凹凸模様が正確に転写されており、外観も良好で、成形歪の小さいものであった。
【０１０５】
参考例１
実施例１と同じ金型を用い、射出成形機のシリンダー内で一旦樹脂を計量して溜めてから射出する通常の射出成形法により成形を試みた。このとき、金型温度は８５℃一定とした。結果は、２点ゲートゆえに製品の中央にウエルドラインが発生し、導光板の最終輝度評価で異常発光し、不良品となった。また、転写性のばらつきやヒケ不良が大きく、導光板として使用できないものであった。この場合、シリンダー内での滞留樹脂が多くなるので、樹脂が黄変し、透明性に劣り、最終輝度性能も低いものであった。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】液晶ディスプレイと導光板の配置を示す概略断面図であって、（ａ）は、くさび形状の導光板を用いた例、（ｂ）は、シート状の導光板を用いた例である。
【図２】本発明で製造の対象とする偏肉導光板の例を模式的に示す斜視図である。
【図３】本発明で用いるのに適した成形装置の一例を示す概略縦断面図である。
【図４】型締め機構をトグル式とした場合の金型と型締め機構の例を示す概略縦断面図である。
【図５】２点ゲートとする場合の金型キャビティー周辺とそれから得られる導光板成形品の概要を示すもので、（ａ）は金型キャビティー周辺の縦断面図、（ｂ）は同じく横断面図、（ｃ）は導光板成形品の縦断面図（ｃ１）及び正面図（ｃ２）である。
【図６】実施例で得られた型はずし直後の導光板成形品の形状を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１……液晶ディスプレイ、
２，３……導光板、
４……反射層、
５……光拡散層、
７……光源、
８……リフレクター、
９……導光板のリブ、
１０……射出装置、
１１……射出シリンダー、
１２……スクリュー、
１３……モーター、
１４……ラム機構、
１５……ホッパー、
１６……加熱ヒーター、
１８……射出ノズル、
２０……金型、
２１……固定型、
２２……可動型、
２３……加熱筒、
２４……ホットチップブッシング、
２５……ホットランナー、
２６……スプルー、
２７……ランナー、
２８……ゲート、
２９……キャビティー、
３１……固定盤、
３２……固定側キャビティーブロック、
３３……可動側キャビティーブロック、
３４……熱媒及び冷媒のための流体通路、
３６……入駒板、
３７……スライドコア、
３８……突出しピン、
４０……型締め装置、
４１……可動盤、
４２……油圧シリンダー、
４３……油圧ラム、
４４……エジェクター装置、
４５……アーム、
４６……レール、
４７……タイバー、
４８……ベースプレート、
５０……導光板成形品、
５１……スプルー、
５２……ゲート、
５３……導光板本体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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