(57)【要約】      （修正有）【課題】吐出装置を用いる液晶滴下工法による製造方法であって、下基板と上基板とを貼り合せる際、精度の高い位置合せで、効率よく製造できる液晶表示装置の製造方法【解決手段】第１の基板８０ａまたは第２の基板８０ｂ上にシール層５９ａを形成するシール層形成工程と、基板８０ａまたは８０ｂ上の液晶層形成領域５６に、液滴吐出装置を用いて液晶層形成用溶液を塗布する液晶層形成工程と、シール層５９ａ及び液晶層５６以外の基板８０ａまたは８０ｂの領域に、ダミーシール層７２ａ形成用溶液を塗布するダミーシール層形成工程と、両者の基板を、ダミーシール層７２ａ及びシール層５９ａを介して貼り合せる貼り合せる工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。【選択図】  図７
2005352139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とがシール層を介して対向配置され、前記第１の基板、第２の基板およびシール層により囲まれた空間内に液晶層が形成されてなる液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板または第２の基板上にシール層を形成するシール層形成工程と、
前記第１の基板または第２の基板上の液晶層形成領域に、液滴吐出装置を用いて液晶層形成用溶液を塗布する液晶層形成工程と、
前記第１の基板または第２の基板の、前記シール層および液晶層が形成されている領域以外の領域に、ダミーシール層形成用溶液を塗布するダミーシール層形成工程と、
前記第１の基板と第２の基板とを、ダミーシール層およびシール層を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記シール層形成工程がシール層形成用溶液を用いるものであり、かつ、前記ダミーシール層形成工程が前記シール層形成用溶液より低粘度のダミーシール層形成用溶液を用いるものであることを特徴とする
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記ダミーシール層の水平方向に対する高さが、前記液晶層形成用溶液の塗膜の水平方向に対する高さより高いことを特徴とする
請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記ダミーシール層形成用溶液として、電離放射線硬化型樹脂を含有する溶液を用いることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記貼り合わせ工程の後に、前記ダミーシール層に電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させる第１の硬化工程をさらに有する
請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記シール層形成用溶液として硬化性樹脂を含有する溶液を用い、前記第１の硬化工程の後に、前記硬化性樹脂を硬化させる第２の硬化工程をさらに有する
請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２の硬化工程の後に、前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた基板の、前記ダミーシール層が形成された部分を除去するダミーシール層除去工程をさらに有する
請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の方法により得られた液晶表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載の液晶表示装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板がシール層を介して対向配置され、前記一対の基板及びシール層により囲まれた空間内に液晶層が形成されてなる液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の液晶表示装置として、下基板と上基板とがそれぞれの基板の周縁部においてシール材を介して貼着され、これら一対の基板間に液晶層が封入された構成のものが知られている。
このような液晶表示装置は、対向配置された透光性材料からなる下基板と上基板との間に一定のギャップを保つとともに、その間の空間に液晶材料を充填した状態で、両者を紫外線硬化性のシール剤にて貼り合わして形成することができる。
【０００３】
このように液晶材料をシール剤の内側に配置する一方法として、液晶滴下工法が知られている。この方法は、図９に示すように、定盤８０ａ上に吸着固定された下基板５２ａの液晶材料を滴下する領域を囲むように、紫外線硬化性樹脂を含むシール剤５９ａを厚み３０μｍ程度で塗布した後、シール剤５９ａの内側に液晶材料５６ａを滴下し、次に定盤８０ｂに吸着固定された上基板５２ｂを重ね合せ、上基板５２ｂと下基板５２ａの間隔が５μｍ程度になるまで加圧し、その後紫外線照射によりシール剤５９ａを硬化させて液晶表示装置を完成させるものである。
【０００４】
しかしながら、このような従来の方法では、上基板５２ｂと下基板５２ａの間隔を１ｍｍ程度にして位置合せを行い、その後上基板５２ｂを降下させて、上基板５２ｂを液晶材料５６ａとシール剤５９ａに接触させ、さらに上基板５２ｂを垂直方向に加圧して貼り合せるため、その降下、加圧時に位置ずれが発生するという問題があった。
【０００５】
この問題を解決すべく、特許文献１には、下基板と上基板の貼り合せ時の位置ずれを無くし、画像ムラ不良を無くすことができる液晶表示素子の製造方法が提案されている。
【０００６】
この方法は、上面にシール剤が塗布され、液晶材料が滴下された下基板を真空容器内に配置して下側の全面を真空吸着して固定し、下基板に対向するように所定の間隔で上基板を配置して上側の全面を真空吸着して固定し、両方又は一方の基板を接近移動させて、上基板と液晶材料及び／又はシール剤を接触させた後、両基板を基板面方向に相対移動させて位置合せを行い、その後両方又は一方の基板を接近移動させて相互に加圧し、両基板を貼り合せるものである。
【０００７】
この方法によれば、上基板と液晶材料及び／又はシール剤を接触させた後位置合せを行うため、位置合せ後の移動時の状態変化が少なくかつ移動距離が短いため、下基板と上基板の貼り合せ時の位置ずれを無くして、画像ムラ不良を無くすことができる。
【０００８】
しかしながら、この文献に記載の方法によれば、液晶材料の塗布方法としてディスペンサーを使用するため、均一な塗布が困難であるという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−１４７５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明者は上記問題を解決すべく、液晶材料を液滴吐出装置を使用して塗布する方法を考案した。この方法は、必要量の液晶材料を均一に塗布することが可能であるため好ましいと考えられた。
【００１１】
しかしながら、この方法を採用する場合には、次のような新たな問題が生じた。
すなわち、従来法による場合は、液晶材料をディスペンサーで塗布するので、液滴の高さは０．１〜１．０ｍｍになる。下基板と上基板との貼り合せは、両基板の間隔を０．２〜０．５ｍｍにして位置合せ（アラインメント）することから、両基板はシール層と液晶材料層の両方に接する。
【００１２】
一方、液晶材料を吐出装置を使用して塗布する場合、ディスペンサーに比較して微小の液滴で塗布することから、図１０に示すように、液晶材料層５６ｂの高さは０．１ｍｍ以下となる。この状態で位置合せを行うと、上基板５２ｂと下基板５２ａは粘度の高いシール層５９ａのみに接するため、基板と定盤（５２ａと８０ａ及び／又は５２ｂと８０ｂ）の吸着が損なわれ、精度の高い位置合せが困難になるという問題が生じた。
【００１３】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、吐出装置を用いる液晶滴下工法による液晶表示装置の製造方法であって、下基板と上基板とを貼り合せる場合において、精度の高い位置合せが可能であり、高品質の液晶表示装置を効率よく製造することができる液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置及びこの液晶表示装置を備える電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、上記課題を解決すべく、吐出装置を用いる液晶滴下工法について鋭意検討した。その結果、シール層の内側に吐出装置を用いて液晶材料を塗布した後、該シール層の外側にダミーのシール層（ダミーシール層）を形成し、下基板と上基板とをダミーシール層を介して仮の貼り合せを行った。次いで、シール層を介して正式に貼り合せした後に、ダミーシール層を除去すると、精度の高い位置合せが可能であり、高品質の液晶表示装置を効率よく製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
かくして本発明の第１によれば、下記の（１）〜（７）の液晶表示装置の製造方法が提供される。
（１）第１の基板と第２の基板とがシール層を介して対向配置され、前記第１の基板、第２の基板及びシール層により囲まれた空間内に液晶層が形成されてなる液晶表示装置の製造方法であって、前記第１の基板又は第２の基板上にシール層を形成するシール層形成工程と、前記第１の基板又は第２の基板上の液晶層形成領域に、液滴吐出装置を用いて液晶層形成用溶液を塗布する液晶層形成工程と、前記第１の基板又は第２の基板の、前記シール層及び液晶層が形成されている領域以外の領域に、ダミーシール層形成用溶液を塗布するダミーシール層形成工程と、前記第１の基板と第２の基板とを、ダミーシール層及びシール層を介して貼り合せる貼り合せ工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【００１６】
（２）前記シール層形成工程がシール層形成用溶液を用いるものであり、かつ、前記ダミーシール層形成工程が前記シール層形成用溶液より低粘度のダミーシール層形成用溶液を用いるものであることを特徴とする（１）の液晶表示装置の製造方法。
（３）前記ダミーシール層の水平方向に対する高さが、前記液晶層形成用溶液の塗膜の水平方向に対する高さより高いことを特徴とする（１）又は（２）の液晶表示装置の製造方法。
【００１７】
（４）前記ダミーシール層形成用溶液として、電離放射線硬化型樹脂を含有する溶液を用いることを特徴とする（１）〜（３）いずれかの液晶表示装置の製造方法。
（５）前記貼り合せ工程の後に、前記ダミーシール層に電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させる第１の硬化工程をさらに有する（１）〜（４）いずれかの液晶表示装置の製造方法。
【００１８】
（６）前記シール層形成用溶液として硬化性樹脂を含有する溶液を用い、前記第１の硬化工程の後に、前記硬化性樹脂を硬化させる第２の硬化工程をさらに有する（５）の液晶表示装置の製造方法。
（７）前記第２の硬化工程の後に、前記第１の基板と第２の基板とを貼り合せた基板の、前記ダミーシール層が形成された部分を除去するダミーシール層除去工程をさらに有する（６）の液晶表示装置の製造方法。
【００１９】
本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、下基板と上基板とを貼り合せる場合において、精度の高い位置合せが可能であり、高品質の液晶表示装置を効率よく製造することができる。
【００２０】
本発明の第２によれば、本発明の液晶表示装置の製造方法により得られた液晶表示装置が提供される。
本発明の液晶表示装置は、本発明の製造方法により得られたものであるので、画像ムラの少ないものである。また、液晶層の形成を吐出装置を用いて行っているので、必要量の液晶材料を正確に、かつ均一に効率よく塗布することができるので、低コストで高品質な表示装置である。
【００２１】
本発明の第３によれば、本発明の液晶表示装置を備えることを特徴とする電子機器が提供される。
本発明の電子機器は、高品質でかつ低コストの液晶表示装置を搭載しているので、高品質で低コストである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置、及びこの液晶表示装置を備える電子機器について詳細に説明する。
【００２３】
１）液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置
図１は、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置を製造する装置（液晶表示装置製造ライン）の構成の一例を示す図である。
図１に示すように、液晶表示装置製造ライン２は、各工程においてそれぞれ用いられる洗浄装置４、配向膜材料吐出装置６ａ、乾燥装置８、焼成装置１０、ラビング装置１２、シール層形成用溶液吐出装置６ｂ、液晶材料吐出装置６ｃ、ダミーシール層形成用溶液吐出装置６ｄ、貼り合せ装置１４、各装置を接続するベルトコンベアＢＣ、ベルトコンベアＢＣを駆動させる駆動装置１６、及び液晶表示装置製造ライン２全体の制御を行う制御装置１８により構成されている。
【００２４】
制御装置１８は、洗浄装置４、吐出装置６ａ、乾燥装置８、焼成装置１０、ラビング装置１２、シール層形成用溶液吐出装置６ｂ、液晶材料吐出装置６ｃ、ダミーシール層形成用溶液吐出装置６ｄ、貼り合せ装置１４及び駆動装置１６に接続されている。
【００２５】
駆動装置１６は、制御装置１８からの制御信号に基づいてベルトコンベアＢＣを駆動させ、液晶表示装置の基板（以下、単に「基板」とする。）を、洗浄装置４、吐出装置６ａ、乾燥装置８、焼成装置１０、ラビング装置１２、シール層形成用溶液吐出装置６ｂ、液晶材料吐出装置６ｃ、ダミーシール層形成用溶液吐出装置６ｄ、及び貼り合せ装置１４に搬送する。
【００２６】
洗浄装置４においては基板を洗浄する処理が行われ、吐出装置６ａにおいては基板上に配向膜材料を塗布する処理、即ち、基板上に配向膜材料を含む液滴を吐出する処理が行われ、乾燥装置８においては配向膜材料を仮乾燥させる処理が行われる。
【００２７】
焼成装置１０においては乾燥させた配向膜材料を焼成させる処理が行われ、ラビング装置１２においては配向膜のラビング処理が行われる。なお、乾燥装置８において行われる仮乾燥及び焼成装置１０において行われる焼成の処理が乾燥工程として行われる処理に該当する。
【００２８】
シール層形成用溶液吐出装置６ｂにおいては、ラビング処理された配向膜上の、液晶層形成領域を囲むようにシール層形成用溶液を塗布する処理、即ち、ラビング処理された配向膜上の所定領域にシール層形成用溶液を含む液滴を吐出する処理が行われる。
液晶材料吐出装置６ｃにおいては、前記シール層形成用溶液が塗布された領域の内側（液晶層形成領域）に液晶材料を塗布する処理が行われる。
【００２９】
ダミーシール層形成用溶液吐出装置６ｄにおいては、前記シール層の外側（液晶層形成領域の外側）にダミーシール層形成用溶液を塗布する処理（ダミーシール層形成用溶液塗布工程）が行われる。
【００３０】
貼り合せ装置１４においては、ダミーシール層形成用溶液塗布工程で得られた基板（下基板）と、もう一方の基板（上基板）とを貼り合せる処理、即ち、下基板と上基板とを、ダミーシール層形成用溶液の塗膜部分で重ね合せて、両基板の正確な位置合せを行う処理がなされる。
また、貼り合せ装置１４においては、上基板と下基板とを貼り合せた基板のダミーシール層形成用溶液の塗膜を硬化させて仮止めを行う処理、及びシール層形成用溶液の塗膜を硬化させる処理も行われる。
【００３１】
図２は、本発明の実施の形態に係る液滴吐出装置として用いられるインクジェット式の吐出装置６ａの構成の概略を示す図である。
【００３２】
この吐出装置６ａは、基板上に吐出物を吐出するインクジェットヘッド２２を備えている。このインクジェットヘッド２２は、ヘッド本体２４及び吐出物を吐出する多数のノズルが形成されているノズル形成面２６を備えている。このノズル形成面２６のノズルから吐出物、即ち、基板上に配向膜を形成するための配向膜材料を含むインク（配向膜材料を含む液滴。以下、単に「配向膜材料」という。）が吐出される。
【００３３】
吐出装置６ａは、基板を載置するテーブル２８を備えている。このテーブル２８は、所定の方向、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に設置されている。また、テーブル２８は、図中矢印で示すようにＸ軸に沿った方向に移動することにより、ベルトコンベアＢＣにより搬送される基板をテーブル２８上に載置して吐出装置６ａ内に取り込む。
【００３４】
また、インクジェットヘッド２２には、ノズル形成面２６に形成されているノズルから吐出される吐出物である配向膜材料を収容しているタンク３０が接続されている。即ち、タンク３０とインクジェットヘッド２２とは、吐出物を搬送する吐出物搬送管３２によって接続されている。
【００３５】
この吐出物搬送管３２は、吐出物搬送管３２の流路内の帯電を防止するための吐出物流路部アース継手３２ａとヘッド部気泡排除弁３２ｂとを備えている。このヘッド部気泡排除弁３２ｂは、後述する吸引キャップ４０により、インクジェットヘッド２２内の吐出物を吸引する場合に用いられる。即ち、吸引キャップ４０によりインクジェットヘッド２２内の吐出物を吸引するときは、このヘッド部気泡排除弁３２ｂを閉状態にし、タンク３０側から吐出物が流入しない状態にする。そして、吸引キャップ４０で吸引すると、吸引される吐出物の流速が上がり、インクジェットヘッド２２内の気泡が速やかに排出されることになる。
【００３６】
吐出装置６ａは、タンク３０内に収容されている吐出物の収容量、即ち、タンク３０内に収容されている配向膜材料の液面３４ａの高さを制御するための液面制御センサ３６を備えている。この液面制御センサ３６は、インクジェットヘッド２２が備えるノズル形成面２６の先端部２７とタンク３０内の液面３４ａとの高さの差ｈ（以下、水頭値という）を所定の範囲内に保つ制御を行う。液面３４ａの高さを制御することで、タンク３０内の吐出物３４が所定の範囲内の圧力でインクジェットヘッド２２に送られることになる。そして、所定の範囲内の圧力で吐出物３４を送ることで、インクジェットヘッド２２から安定的に吐出物３４を吐出することができる。
【００３７】
また、インクジェットヘッド２２のノズル形成面２６に対向して一定の距離を隔てて、インクジェットヘッド２２のノズル内の吐出物を吸引する吸引キャップ４０が配置されている。この吸引キャップ４０は、図２中に矢印で示すＺ軸に沿った方向に移動可能に構成されており、ノズル形成面２６に形成された複数のノズルを囲むようにノズル形成面２６に密着し、ノズル形成面２６との間に密閉空間を形成してノズルを外気から遮断できる構成となっている。
【００３８】
なお、吸引キャップ４０によるインクジェットヘッド２２のノズル内の吐出物の吸引は、インクジェットヘッド２２が吐出物３４を吐出していない状態、例えば、インクジェットヘッド２２が、退避位置等に退避しており、テーブル２８が破線で示す位置に退避しているときに行われる。
【００３９】
また、この吸引キャップ４０の下方には、流路が設けられており、この流路には、吸引バルブ４２、吸引異常を検出する吸引圧検出センサ４４及びチューブポンプ等からなる吸引ポンプ４６が配置されている。また、この吸引ポンプ４６等で吸引され、流路を搬送されてきた吐出物３４は、廃液タンク４８内に収容される。
【００４０】
本実施形態では、吐出装置６ｂ〜６ｄは、吐出する材料が異なることを除き、吐出装置６ａと同じ構成のものを使用している。
【００４１】
ここで、本実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図３は、本実施形態に係る液晶表示装置の断面の概略を示す図である。図３に示す液晶表示装置は、パッシブマトリクス方式の半透過反射型カラー液晶表示装置である。図３に示すように、液晶表示装置５０は、ガラス、プラスチック等からなる矩形平板形状の下基板５２ａと、上基板５２ｂとがシール材及びスペーサ（図示せず）を介して対向配置され、この下基板５２ａと上基板５２ｂとの間に液晶層５６が挟持されている。
【００４２】
下基板５２ａと液晶層５６との間には、下基板５２ａの側から複数のセグメント電極５８及び配向膜６０が形成されている。セグメント電極５８は、図３に示すように、ストライプ状に形成されており、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、以下、「ＩＴＯ」という。）等の透明導電膜により形成されている。また、配向膜６０は、ポリイミド樹脂等により形成されている。
【００４３】
また、上基板５２ｂと液晶層５６との間には、上基板５２ｂ側から順に、カラーフィルタ６２、オーバーコート膜６６、コモン電極６８及び配向膜７０が形成されている。カラーフィルタ６２は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色素層６２ｒ、６２ｇ、６２ｂから構成されており、カラーフィルタ６２を構成する各色素層６２ｒ、６２ｇ、６２ｂの間（境界）には、樹脂ブラックや光の反射率が低いクロム（Ｃｒ）等の金属により構成されるブラックマトリクス６４が形成されている。なお、カラーフィルタ６２を構成する各色素層６２ｒ、６２ｇ、６２ｂは下基板５２ａに形成されているセグメント電極５８に対向して配置されている。
【００４４】
また、オーバーコート膜６６は、各色素層６２ｒ、６２ｇ、６２ｂ間の段差を平坦化すると共に各色素層の表面を保護するものであり、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン酸化膜等の無機膜により形成されている。
【００４５】
また、コモン電極６８は、ＩＴＯ等の透明導電膜から形成されており、下基板５２ａに形成されているセグメント電極５８と直交する位置にストライプ状に形成されている。また、配向膜７０は、ポリイミド樹脂等により形成されている。従って、以下においては、セグメント電極５８が形成された下基板５２ａ又はカラーフィルタ６２、ブラックマトリクス６４、オーバーコート膜６６及びコモン電極６８が形成された上基板５２ｂに対する配向膜の形成について説明する。
【００４６】
次に、図４のフローチャートを参照して、実施の形態に係る液晶表示装置製造ラインにおける液晶表示装置の製造方法について説明する。
本実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法は、図４に示すように、（ステップＳ１０）〜（ステップＳ１９）により構成されてなる。以下、各ステップを順に説明する。
【００４７】
（ステップＳ１０）
まず、配向膜を形成する基板が洗浄される（ステップＳ１０）。例えば、セグメント電極５８が形成された下基板５２ａが、ベルトコンベアＢＣにより洗浄装置４まで搬送される。ベルトコンベアＢＣにより搬送された下基板５２ａが洗浄装置４内に取り込まれ、アルカリ系洗剤、純水等を用いて下基板５２ａが洗浄された後、所定の温度及び時間、例えば、８０〜９０℃で５〜１０分間、乾燥処理が行われる。
洗浄及び乾燥が行われた下基板５２ａは、ベルトコンベアＢＣにより吐出装置６ａまで搬送される。
【００４８】
（ステップＳ１１）
次に、ステップＳ１０において洗浄された基板上に配向膜材料が塗布される（ステップＳ１１）。即ち、まず、ベルトコンベアＢＣにより吐出装置６ａまで搬送された基板、例えば、下基板５２ａが、テーブル２８に載置されて吐出装置６ａ内に取り込まれる。吐出装置６ａ内においては、タンク３０内に収容されている配向膜材料がノズル形成面２６のノズルを介して吐出され、下基板５２ａ上に配向膜材料が塗布される。
【００４９】
（ステップＳ１２）
次に、基板に塗布された配向膜材料を仮乾燥させる処理が行われる（ステップＳ１２）。即ち、ベルトコンベアＢＣにより乾燥装置８まで搬送された基板、例えば、下基板５２ａが乾燥装置８内に取り込まれ、例えば、６０〜１００℃で仮乾燥が行われる。
塗布された配向膜材料の仮乾燥が行われた下基板５２ａは、ベルトコンベアＢＣへと移され、ベルトコンベアＢＣにより焼成装置１０へと搬送される。
【００５０】
（ステップＳ１３）
次に、仮乾燥が行われた配向膜材料を焼成する処理が行われる（ステップＳ１３）。即ち、ベルトコンベアＢＣにより焼成装置１０まで搬送された基板、例えば、下基板５２ａが焼成装置１０内に取り込まれ、例えば、１８０〜２５０℃で焼成される。
焼成が行われ配向膜（例えば、配向膜６０、図３参照）が形成された下基板５２ａは、ベルトコンベアＢＣへと移され、ベルトコンベアＢＣによりラビング装置１２へと搬送される。
【００５１】
（ステップＳ１４）
次に、基板上に形成された配向膜６０をラビングする処理が行われる（ステップＳ１４）。即ち、ベルトコンベアＢＣによりラビング装置１２まで搬送された基板、例えば、下基板５２ａがラビング装置１２内に取り込まれ、例えば、布を用いて下基板５２ａ上に形成されている配向膜６０を擦ることによりラビング処理が施される。
【００５２】
（ステップＳ１５）
配向膜６０にラビング処理が施された後、下基板５２ａは、ベルトコンベアＢＣへと移され、ベルトコンベアＢＣにより、吐出装置６ｂまで搬送された基板が吐出装置６ｂ内に取り込まれる。吐出装置６ｂにおいては、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、ラビング処理された配向膜６０上の液晶表示領域Ａを取り囲むように、シール層形成用溶液が塗布される（ステップＳ１５、シール層形成工程）。図５において、５９ａは、シール層形成用溶液の塗膜である。また、図５（ａ）は工程上面図であり、図５（ｂ）は水平方向から見た工程断面図である。
【００５３】
ここで、シール層形成用溶液としては、下基板と上基板とを接合するための接着剤として従来使用されているものと同様のものを使用することができる。例えば、電離放射線硬化性樹脂等を含有する液滴（電離放射線硬化性樹脂組成物）、熱硬化性樹脂等を含有する液滴（熱硬化性樹脂組成物）が挙げられ、作業性に優れることから電離放射線硬化性樹脂組成物の使用が好ましい。
【００５４】
ここで電離放射線は、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合又は架橋し得るエネルギー量子を有するものを指し、通常は紫外線又は電子線を用いる。
【００５５】
電離放射線硬化性樹脂は、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／又はモノマーが、電離放射線の照射により硬化してなる樹脂である。
【００５６】
前記分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類；ポリエステルメタクリレート等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート等のアクリレート類、もしくはカチオン重合型エポキシ化合物が挙げられる。
【００５７】
前記分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー；アクリル酸メチル等のアクリル酸エステル類；メタクリル酸メチル等のメタクリル酸エステル類；アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類；アクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド類；エチレングリコールジアクリレート等の多官能性アクリレート類；トリメチロールプロパントリチオグリコレート等の、分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール類；等が挙げられる。本発明においては、これら分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有する、プレポリマー、オリゴマー及び／又はモノマーを一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
電離放射線硬化性樹脂組成物は、通常、上記分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマーとともに重合開始剤を含む。
【００５９】
重合開始剤としては、熱重合開始剤、光重合開始剤のいずれでもよいが、生産性の観点から光重合開始剤が好適である。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインモノメチルエーテル、アセトイン、ベンゾフェノン等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド等の硫黄化合物；２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド；等を挙げることができる。熱重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）等を挙げることができる。
これらの重合開始剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６０】
（ステップＳ１６）
次に、シール層形成用溶液が塗布された基板は、ベルトコンベアＢＣへと移され、ベルトコンベアＢＣにより、吐出装置６ｃまで搬送された基板が吐出装置６ｃ内に取り込まれる。吐出装置６ｃにおいては、図６（ａ）に示すように、前記シール層形成用溶液の塗膜５９ａで囲まれた液晶層形成領域Ａに、液晶材料５６ａが塗布される（ステップＳ１６、液晶層形成工程）。
【００６１】
ここで、液晶材料５６ａとしては、特に制限されず、従来公知のものが使用できる。
液晶モードとしては、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＨＡＮ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）型、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）型、ＩＰＳ（Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）型、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）型等が挙げられる。
【００６２】
また、液晶材料はスペーサーを含有するものであってもよい。スペーサーは液晶層の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。スペーサーの材料としては特に制限されず、従来公知のものを使用することができる。
また、液晶材料とは別個に、液晶材料を塗布する前、あるいは塗布した後にスペーサーを含む機能液を塗布してもよい。
【００６３】
（ステップＳ１７）
次に、液晶材料５６ａが塗布された基板は、ベルトコンベアＢＣへと移され、ベルトコンベアＢＣにより、吐出装置６ｄまで搬送された基板が吐出装置６ｄ内に取り込まれる。吐出装置６ｄにおいては、図６（ｂ）に示すように、前記シール層形成用溶液の塗膜５９ａで囲まれた領域以外の領域にダミーシール層形成用溶液７２ａが塗布される（ステップＳ１７、ダミーシール層形成工程）。
【００６４】
ここで、ダミーシール層形成用溶液としては、前記シール層形成用溶液と同様の電離放射線硬化性樹脂等を含有する液滴（電離放射線硬化性樹脂組成物）、熱硬化性樹脂等を含有する液滴（熱硬化性樹脂組成物）が使用でき、作業性に優れることから電離放射線硬化性樹脂組成物の使用が好ましく、紫外線硬化性樹脂組成物の使用が特に好ましい。
【００６５】
また、ダミーシール層形成用溶液としては、前記シール層形成用溶液より低粘度のものであるのが好ましい。上基板５２ｂと下基板５２ａがより粘度の低いダミーシール層７２ａに接するため、基板と定盤（５２ａと８０ａ及び／又は５２ｂと８０ｂ）の吸着が損なわれることなく、精度の高い位置合せが容易となるからである。
【００６６】
用いるシール層形成用溶液の粘度は、通常３００〜５００Ｐａ・ｓであり、ダミーシール層形成用溶液の粘度は通常３０〜５０Ｐａ・ｓである。
【００６７】
さらに、前記ダミーシール層形成用溶液の塗膜の水平方向に対する高さが、前記液晶層形成用溶液の塗膜の水平方向に対する高さより高いことが好ましい。上基板５２ｂと下基板５２ａがより粘度の低いダミーシール層７２ａのみに接するため、基板と定盤（５２ａと８０ａ及び／又は５２ｂと８０ｂ）の吸着が損なわれることなく、精度の高い位置合せがさらに容易となるからである。
【００６８】
（ステップＳ１８）
次に、ダミーシール層が形成された基板は、図７（ａ）に示すように、貼り合せ装置の真空チャンバー９ａ内に搬送され、チャンバー９ａ内を真空にした後、下定盤８０ａ上に吸引固定される。一方、カラーフィルタ６２、ブラックマトリクス６４、オーバーコート膜６６、コモン電極６８及び配向膜７０（これらの図示は省略されている）が形成された基板（上基板）５２ｂは上定盤８０ｂ上に吸引固定され、下基板５２ａと上基板５２ｂとの貼り合せが行われる（ステップＳ１８，貼り合せ工程）。
【００６９】
このとき、従来のようにダミーシール層を形成しない場合には、比較的粘度の高いシール材料からなるシール層のみで接合されるため、基板と定盤との吸着が損なわれ、精度の高い位置合せが困難であった。
本発明によれば、ダミーシール層で接合されるため、基板と定盤との吸着が損なわれることがなく、精度の高い位置合せが可能である。
【００７０】
下基板５２ａと上基板５２ｂとを貼り合せる際の位置合せは、具体的には、下基板５２ａと上基板５２ｂに予め設けてあるアラインメントマークをカメラで認識させながら、行うことができる。このとき位置合せ精度を上げるため、下基板５２ａと上基板５２ｂの間隔を０．２〜０．５ｍｍ程度にして位置合せを行うのが好ましい。
【００７１】
（ステップＳ１９）
次に、下基板５２ａと上基板５２ｂとを貼り合せた積層物の硬化処理が行われる。硬化処理は、硬化装置を使用して行われる（ステップＳ１９）。硬化装置としては、電離放射線の照射装置や加熱装置等が挙げられるが、所望の部分のみを硬化させることが容易であることから、電離放射線照射装置が好ましく、紫外線照射装置がより好ましい。
【００７２】
先ず、図７（ｂ）に示すように、紫外線照射装置８２により紫外線を照射してダミーシール層７２ａのみを硬化させる。これにより、下基板５２ａと上基板５２ｂとはダミーシール層を介して接合・固定される。
【００７３】
次に、チャンバー９ａ内の減圧を大気圧に開放し、下基板５２ａ及び上基板５２ｂの吸着を開放した後、図７（ｃ）に示すように、紫外線照射装置８２により紫外線を照射して、シール層５９ａを硬化させる。
最後に、硬化したダミーシール層部分のみを除去して、目的とする液晶表示装置を得ることができる。
【００７４】
本実施形態によれば、下基板と上基板とを貼り合せる場合において、精度の高い位置合せが可能であり、高品質の液晶表示装置を効率よく製造することができる。
本実施形態によれば、配向膜、液晶層、シール層及びダミーシール層の形成を吐出装置を用いて行っているので、必要量の各機能材料を均一に効率よく塗布することができるので、効率よく目的とする液晶表示装置を製造することができる。
本実施形態によれば、特に液晶層の形成を吐出装置を使用して行っているので、必要量の液晶材料を、正確かつ均一に塗布することができ、表示品質の高い液晶表示装置を低コストで製造することができる。
【００７５】
なお本実施の形態では、配向膜、液晶層、シール層及びダミーシール層の形成をすべて吐出装置を用いて行っているが、配向膜、シール層及びダミーシール層は、ディスペンサー等の吐出装置以外の公知の塗工装置を使用して行ってもよい。
【００７６】
本実施の形態に係る液晶表示装置としては、特に限定されない。例えば、反射型液晶表示装置、透過型液晶表示装置、図３に示すごとき半透過反射型液晶表示装置等が挙げられる。本実施の形態により得られる液晶表示装置は、本実施の形態の製造方法により得られたものであるので、画像ムラが少なく、優れた表示品質を有する。
【００７７】
２）電子機器
次に、本実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造された液晶表示装置を搭載した電子機器について説明する。図８は、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造された液晶表示装置を搭載した電子機器の一例を示す斜視図である。
【００７８】
図８（ａ）は、液晶表示装置を搭載した携帯電話の一例を示す図である。図８（ａ）に示すように、携帯電話１００の表示画面として、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造された液晶表示装置１０１が搭載されている。また、図８（ｂ）は、液晶表示装置を搭載した携帯型情報端末処理装置（例えば、携帯型のワードプロセッサや、携帯型のパーソナルコンピュータ等）の一例を示す図である。
【００７９】
図８（ｂ）に示すように、情報処理装置１１０は、情報処理装置本体１１１、キーボード等により構成される入力部１１２、この発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造された液晶表示装置１１３を備えている。更に、図８（ｃ）は、液晶表示装置を搭載した時計の一例を示す図である。図８（ｃ）に示すように、時計１２０の表示画面として、この発明の実施の形態に掛かる液晶表示装置の製造方法により製造された液晶表示装置１２１が搭載されている。
【００８０】
本実施の形態に係る電子機器は、高品質でかつ低コストの液晶表示装置を搭載しているので、高品質で低コストである。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】実施の形態に係る液晶表示装置製造ラインの一例を示す図である。
【図２】実施の形態に係るインクジェット式吐出装置の概略図である。
【図３】実施の形態に係る液晶表示装置の断面の概略図である。
【図４】実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法のフローチャートである。
【図５】実施の形態に係る液晶表示装置の製造過程の基板の図である。
【図６】実施の形態に係る液晶表示装置の製造過程の基板の端面図である。
【図７】実施の形態に係る液晶表示装置の製造過程の基板の端面図である。
【図８】実施の形態に係る液晶表示装置を搭載した電子機器の斜視図である。
【図９】液晶材料をシール剤の内側に配置する従来の方法を説明する図である。
【図１０】液晶材料をシール剤の内側に配置する従来の方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００８２】
２・・・液晶表示装置製造ライン、４・・・洗浄装置、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ・・・吐出装置、８・・・乾燥装置、９ａ，９ｂ，９ｃ・・・真空チャンバー、１０・・・焼成装置、１２・・・ラビング装置、１４・・・制御装置、１６・・・駆動装置、１８・・・制御装置、２２・・・インクジェットヘッド、２４・・・ヘッド本体、２６・・・ノズル形成面、２８・・・テーブル、３０・・・タンク、３２・・・吐出物搬送管、３２ａ・・・吐出物流路部アース継手、３２ｂ・・・ヘッド部気泡排除弁、３４・・・吐出物、３４ａ・・・液面、３６・・・液面制御センサ、４０・・・吸引キャップ、４２・・・吸引バルブ、４４・・・吸引圧検出センサ、４６・・・吸引ポンプ、４８・・・廃液タンク、５０，１０１，１１３，１２１・・・液晶表示装置、５２ａ・・・下基板、５２ｂ・・・上基板、５６・・・液晶層、５６ａ，５６ｂ・・・液晶材料、５８・・・セグメント電極、５９・・・シール層、５９ａ・・・シール剤の塗膜、６０，７０・・・配向膜、６２・・・カラーフィルター、６２ｒ，６２ｇ，６２ｂ・・・色素層、６４・・・ブラックマトリクス、６６・・・オーバーコート膜、６８・・・コモン電極、７２ａ・・・ダミーシール剤の塗膜、８０ａ・・・下定盤、８０ｂ・・・上定盤、８２・・・紫外線照射装置、１００・・・携帯電話、１１０・・・情報処理装置、１１１・・・情報処理装置本体、１１２・・・入力部、１２０・・・時計、Ａ・・・液晶層形成領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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