(57)【要約】    【課題】  ダイ・トゥ・ダイ検査とダイ・トゥ・データベース検査との複合検査においても、作業効率が良く、検査に要する時間が短いレチクル検査装置及びそれを使用したレチクル検査方法を提供する。    【解決手段】  検査装置内にレチクルを配置し（Ｓ１）、このレチクルに関する情報の入力、プレートアライメント及びライトキャリブレーション等の検査セットアップを行う（Ｓ２）。レチクルのパターンを撮像し（Ｓ３）、その画像データを複数のフレーム画像データに分割し（Ｓ４）、同じパターンが形成されているフレーム画像データ群の中のフレーム画像データ同士を比較すると共にフレーム画像データと参照画像との比較して欠陥の有無を判定する（Ｓ５）。検出した欠陥の情報及び撮像した画像データを基にオペレータが欠陥であるか否かを最終的に判断するレビューを行い（Ｓ６）、レチクルを検査装置から取り出す（Ｓ７）。【選択図】    図３
2005134347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの撮像光学系が設けられレチクルのパターンを撮像して画像データを作成する画像入力部と、前記画像データを複数個のフレーム画像データに分割して同じパターンが形成されているフレーム画像データを選ぶ分配部と、前記レチクルのパターンの設計データから得られた参照画像と前記分配部で選ばれたフレーム画像データの中の一のフレーム画像データとを比較して、これらが一致しなかった場合はこのフレーム画像データには欠陥があると判定し、これらが一致した場合は前記一のフレーム画像データと分配部で選ばれたフレーム画像データの中の他のフレーム画像データとを夫々比較してこれらが一致した場合は共に欠陥無しと判定し、一致しなかった場合は他のフレーム画像データに欠陥があると判定する比較部と、を有することを特徴とするレチクル検査装置。
【請求項２】
前記比較部は複数個設けられており、各比較部には前記分配部で選ばれたフレーム画像データ群が順に分配され、複数個の比較部で欠陥の有無の判定が並行して行われることを特徴とする請求項１に記載のレチクル検査装置。
【請求項３】
前記比較部にて判定された結果を外部に出力する検査結果制御部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のレチクル検査装置。
【請求項４】
画像入力部に設けられた１つの撮像光学系によりレチクルのパターンを撮像して画像データを作成する撮像工程と、画像データを複数個のフレーム画像データに分割して同じパターンが形成されているフレーム画像データを選び、この選ばれたフレーム画像データ群を比較部に分配する分配工程と、前記比較部において前記レチクルのパターンの設計データから得られた参照画像と前記フレーム画像データ群の中の一のフレーム画像データとを比較して、これらが一致しなかった場合はこのフレーム画像データには欠陥があると判定し、これらが一致した場合は前記一のフレーム画像データと前記フレーム画像データ群の中の他のフレーム画像データとを夫々比較してこれらが一致した場合は共に欠陥無しと判定し、一致しなかった場合は他のフレーム画像データに欠陥があると判定する比較工程と、を有することを特徴とするレチクル検査方法。
【請求項５】
前記比較部に同じパターンが形成されている第１及び第２のフレーム画像データが分配された場合、前記比較工程では、先ず前記第１のフレーム画像データと前記参照画像とを比較し、これらが一致したときは、次に前記第１のフレーム画像データと前記第２のフレーム画像データとを比較し、これらも一致したときは前記第１及び第２のフレーム画像データ共に欠陥無しと判定し、一致しなかったときは前記第１のフレーム画像データは欠陥無しであるが前記第２のフレーム画像データには欠陥があると判定し、一方、前記第１のフレーム画像データと前記参照画像とが一致しなかったときは、次に前記第２のフレーム画像データと前記参照画像とを比較し、これらが一致したときは前記第１のフレーム画像データには欠陥があるが前記第２のフレーム画像データには欠陥が無いと判定し、一致しなかったときは第１及び第２のフレーム画像データ共に欠陥があると判定することを特徴とする請求項４に記載のレチクル検査方法。
【請求項６】
前記比較部が複数個設けられており、前記分配工程では前記フレーム画像データ群を選ばれた順に各比較部に分配し、前記複数個の比較部において前記比較工程を並行して実施することを特徴とする請求項４又は５に記載のレチクル検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置等の回路パターンを形成する際に使用されるレチクルのパターンを検査するレチクル検査装置及びそれを使用したレチクル検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路装置等の回路パターンを形成する際に使用されるレチクルのパターンを検査し、欠陥を検出するレチクル検査装置が使用されている（例えば、特許文献１乃至５及び非特許文献１参照。）。レチクルの欠陥検査には、レチクル上のパターン同士を比較して欠陥を検出するダイ・トゥ・ダイ（Ｄｉｅ−ｔｏ−Ｄｉｅ）検査と、レチクル上のパターンとこのパターンを形成する際に使用した設計データとを比較して欠陥を検出するダイ・トゥ・データベース（Ｄｉｅ−ｔｏ−Ｄａｔｅ  Ｂａｓｅ）検査とがある。
【０００３】
図６は従来のレチクル検査装置におけるダイ・トゥ・データベース検査の工程を示すフローチャート図であり、図７はダイ・トゥ・ダイ検査の工程を示すフローチャート図である。図６に示すように、従来のレチクル検査装置によりダイ・トゥ・データベース検査を行う場合、先ず、検査装置内にレチクルを配置し（ステップＳ１０１）、このレチクルに関する情報の入力、レチクルの配置位置を調節するプレートアライメント及び画像の階調値を調整するライトキャリブレーション等の検査のためのセットアップを行う（ステップＳ１０２）。その後、レチクルのパターンを撮像し（ステップＳ１０３）、このパターンを形成する際に使用した設計データと撮像した画像データとを比較して欠陥を検出する（ステップＳ１０４）。次に、検出した欠陥の情報及び撮像した画像データを基に、オペレータが欠陥であるか否かを最終的に判断するレビューを行い（ステップＳ１０５）、レチクルを検査装置から取り出す（ステップＳ１０６）。
【０００４】
一方、ダイ・トゥ・ダイ検査は、図７に示すように、先ず、検査装置内にレチクルを配置し（ステップＳ１１１）、検査セットアップを行う（ステップＳ１１２）。そして、レチクル上の同一パターンが形成されている２つのパターンを撮像し（ステップＳ１１３）、これらを比較して欠陥を検出する（ステップＳ１１４）。次に、オペレータがレビューを行い（ステップＳ１１５）、レチクルを検査装置から取り出す（ステップＳ１１６）。
【０００５】
図７に示すダイ・トゥ・ダイ検査は、欠陥検出感度が高く、検査速度も速く、装置の構成も簡単であるが、再現性がある欠陥（共通欠陥）を検出できないという問題点がある。図８は欠陥がないレチクルのパターンを示す平面図であり、図９及び図１０は欠陥があるレチクルのパターンを示す平面図である。例えば、メモリＬＳＩ等を製造する際に使用されるレチクルは、図８に示すように、全く同じパターン１００が描画された複数の領域（ダイ：Ｄｉｅ）で構成されている。このとき、図９に示すように、比較する２つのダイのうち、一方のダイ（ダイ１１０）にのみ欠陥１０１がある場合には、ダイ・トゥ・ダイ検査によって欠陥が検出されるが、図１０に示すように、比較する２つのダイ（ダイ１１０及びダイ１１１）の両方に同じ欠陥（共通欠陥）１０１がある場合、ダイ・トゥ・ダイ検査では欠陥１０１が検出されない。このような欠陥１０１は、例えば、電子ビーム描画装置でパターン１００を描画している最中に、描画装置の機械的な問題、例えば、レチクルを載置しているＸＹステージの送りが悪かったり、レチクルの保持が緩んで位置がずれたりしたときに発生する。
【０００６】
このため、従来のレチクル検査方法においては、先ず、ダイ１１０とＣＡＤ（Computer Aided Design）データを比較するダイ・トゥ・データベース検査を行い、ダイ１１０に欠陥がないと判断された場合、次に、ダイ１１０とダイ１１とを比較するダイ・トゥ・ダイ検査を行っている。なお、従来のレチクル検査方法においては、ダイ・トゥ・ダイ検査を行わずに、ダイ１１０及びダイ１１１の夫々についてダイ・トゥ・データベース検査を行うこともあるが、ダイ・トゥ・データベース検査は設計データと実際のパターンを撮像した画像データと比較するため、例えば、コーナー部の丸み等に不一致が生じる。このような不一致部を検出しないようなアルゴリズムが採用されているが、欠陥検出感度はダイ・トゥ・ダイ検査よりも低くなる。そこで、通常は、ダイ・トゥ・データベース検査とダイ・トゥ・ダイ検査とを組み合わせて実施されることが多い。
【０００７】
【特許文献１】特表２００２−５４４５５５号公報
【特許文献２】特開平８−２５４８１６号公報
【特許文献３】特開平１０−１４１９３２号公報
【特許文献４】特許第２９５０３７２号公報
【特許文献５】特許第３２０１４７１号公報
【非特許文献１】田辺他，”フォトマスク技術のはなし”，１９９６年８月２０日，工業調査会，ＩＳＢＮ４−７６９３−１１４９−４，ｐ．６７−７０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述の従来のレチクル検査装置には以下に示す問題点がある。図１１は従来のレチクル検査装置を使用した複合検査の工程を示すフローチャート図である。図１１に示すように、ダイ・トゥ・ダイ検査及びダイ・トゥ・データベース検査の両方を行う複合検査を、従来のレチクル検査装置により行う場合、例えば、ダイ・トゥ・データベース検査を行った後にダイ・トゥ・ダイ検査を行う等のように、一方の検査が終了してから他方の検査を行わなければならず、オペレーターは検査セットアップ及びレビュー等の２つの検査に共通している作業を、夫々の検査毎に実施しなければならない。このため、従来のレチクル検査装置を使用して複合検査を行うと、作業効率が悪く、検査に時間がかかるという問題点がある。
【０００９】
そこで、特許文献３に記載のパターン検査装置では、夫々異なる領域を撮像する１対の光学系を設け、１つの装置でダイ・トゥ・ダイ検査及びダイ・トゥ・データベース検査の両方を行うことができるようにしている。例えば、ダイ・トゥ・ダイ検査を行う場合は、１対の光学系により同じパターンが形成された１対のレチクル又は１つのレチクル中の異なる領域を撮像し、それらの画像データを欠陥検出工程に送って比較する。また、ダイ・トゥ・データベース検査を行う場合は、一方の光学系で撮像された画像データは欠陥検出工程に送られるが、他方の光学系により撮像された画像データは設計データ読み出し工程に送られ、この画像データを基に読みだされた設計データが欠陥検出工程に送られる。そして、欠陥検出工程においてこの設計データと一方の光学系により撮像されたデータとを比較する。このパターン検査装置では、異なる検査を行う際に装置を替える必要がないため、レチクルを出し入れする回数は少なくなるが、検査装置にレチクルを配置した後、オペレータが２つの光学系の夫々について検査セットアップを行わなくてはならず、検査セットアップに時間がかかるという問題点がある。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、ダイ・トゥ・ダイ検査とダイ・トゥ・データベース検査との複合検査においても、作業効率が良く、検査に要する時間が短いレチクル検査装置及びそれを使用したレチクル検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願第１発明に係るレチクル検査装置は、１つの撮像光学系が設けられレチクルのパターンを撮像して画像データを作成する画像入力部と、前記画像データを複数個のフレーム画像データに分割して同じパターンが形成されているフレーム画像データを選ぶ分配部と、前記レチクルのパターンの設計データから得られた参照画像と前記分配部で選ばれたフレーム画像データの中の一のフレーム画像データとを比較して、これらが一致しなかった場合はこのフレーム画像データには欠陥があると判定し、これらが一致した場合は前記一のフレーム画像データと分配部で選ばれたフレーム画像データの中の他のフレーム画像データとを夫々比較してこれらが一致した場合は共に欠陥無しと判定し、一致しなかった場合は他のフレーム画像データに欠陥があると判定する比較部と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、ダイ・トゥ・データベース検査とダイ・トゥ・ダイ検査とを複合化し、前記比較部において、撮像された画像データと設計データから得られた参照画像とを比較して、欠陥があると判断された場合はこの画像データの検査を終了して次の画像データの検査を行い、欠陥がないと判断された場合のみこの画像データと他の画像データとの比較を行うため、効率的に検査を実施することができる。また、１つの画像データを、参照画像との比較及び他の画像との比較の両方に使用するため、撮像及び検査セットアップ等のこれら２つの検査に共通する作業が１回で完了する。更に、従来の検査装置のように、一方の検査を行った後で、オペレータが他方の検査を実施するか否かを判断する必要がないため、オペレータが介在する作業を低減することができる。その結果、作業効率が向上すると共に検査に要する時間が短くなる。更にまた、本発明のレチクル検査装置は、撮像光学系を１つしか備えていないため、複数の光学系を備えた従来の検査装置に比べて、検査セットアップにかかる時間が短くなると共に、誤差が少なくなるため検出精度が向上する。
【００１３】
前記比較部が複数個設けられており、各比較部には前記分配部で選ばれたフレーム画像データ群が順に分配され、複数個の比較部で欠陥の有無の判定が並行して行われてもよい。これにより、複数のフレーム画像データ群を並行して処理することができるため、作業効率が向上し、検査時間を短縮することができる。
【００１４】
また、前記レチクル検査装置は、前記画像比較部にて検出された結果を外部に出力する検査結果制御部を有していてもよい。
【００１５】
本願第２発明に係るレチクル検査方法は、画像入力部に設けられた１つの撮像光学系によりレチクルのパターンを撮像して画像データを作成する撮像工程と、画像データを複数個のフレーム画像データに分割して同じパターンが形成されているフレーム画像データを選び、この選ばれたフレーム画像データ群を比較部に分配する分配工程と、前記比較部において前記レチクルのパターンの設計データから得られた参照画像と前記フレーム画像データ群の中の一のフレーム画像データとを比較して、これらが一致しなかった場合はこのフレーム画像データには欠陥があると判定し、これらが一致した場合は前記一のフレーム画像データと前記フレーム画像データ群の中の他のフレーム画像データとを夫々比較してこれらが一致した場合は共に欠陥無しと判定し、一致しなかった場合は他のフレーム画像データに欠陥があると判定する比較工程と、を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明においては、ダイ・トゥ・データベース検査とダイ・トゥ・ダイ検査とを複合化し、比較工程では、ダイ・トゥ・データベース検査で欠陥がないと判断された画像データを使用してダイ・トゥ・ダイ検査を行うため、全てのパターンについてダイ・トゥ・データベース検査を実施する必要がなく、効率的に検査を実施することができる。また、１つの画像データを、参照画像との比較及び他の画像との比較の両方に使用するため、撮像及び検査セットアップ等のこれら２つの検査に共通する作業が１回で完了する。更に、一方の検査を行った後で、オペレータが他方の検査を実施するか否かを判断する必要がないため、オペレータが介在する作業を低減することができる。更にまた、全ての検査領域を１つの撮像光学系により撮像するため、従来の検査装置に比べて検査セットアップにかかる時間が短くなり、欠陥検出精度が向上する。その結果、従来の検査方法に比べて、オペレータが介在する作業が低減し、作業効率が向上する。
【００１７】
前記比較部に同じパターンが形成されている第１及び第２のフレーム画像データが分配された場合、例えば、前記比較工程では、先ず前記第１のフレーム画像データと前記参照画像とを比較し、これらが一致したときは、次に前記第１のフレーム画像データと前記第２のフレーム画像データとを比較し、これらも一致したときは前記第１及び第２のフレーム画像データ共に欠陥無しと判定し、一致しなかったときは前記第１のフレーム画像データは欠陥無しであるが前記第２のフレーム画像データには欠陥があると判定し、一方、前記第１のフレーム画像データと前記参照画像とが一致しなかったときは、次に前記第２のフレーム画像データと前記参照画像とを比較し、これらが一致したときは前記第１のフレーム画像データには欠陥があるが前記第２のフレーム画像データには欠陥が無いと判定し、一致しなかったときは第１及び第２のフレーム画像データ共に欠陥があると判定する。
【００１８】
前記比較部が複数個設けられており、前記分配工程では前記フレーム画像データ群を選ばれた順に各比較部に分配し、前記複数個の比較部において前記比較工程を並行して実施してもよい。これにより、作業効率が向上するため、検査時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ダイ・トゥ・データベース検査とダイ・トゥ・ダイ検査との複合検査において、これらの２つの検査に共通な作業が１回で完了すると共にオペレータによるダイ・トゥ・ダイ検査を実施するか否かの判断が不要になるため、オペレータが介在する作業が低減し、更に、ダイ・トゥ・データベースとダイ・トゥ・ダイ検査とを必要に応じて選択して実施することにより、作業効率が向上するため、従来の検査装置に比べて作業効率を向上させることができると共に、検査に要する時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態に係るレチクル検査装置について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の実施形態のレチクル検査装置を示すブロック図である。本実施形態のレチクル検査装置は、レチクル上のパターンとこのパターンを形成する際に使用した設計データとを比較して欠陥を検出するダイ・トゥ・データベース検査、及びレチクル上のパターン同士を比較して欠陥を検出するダイ・トゥ・ダイ検査の両方を複合化して行う検査装置である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態のレチクル検査装置には、レチクルのパターンを撮像して画像データを作成する画像入力部である光学系１が１個設けられている。そして、この光学系１は、撮像された画像データを複数のフレーム画像データに分割して、同じパターンが形成されているフレーム画像を選ぶフレーム分配部２に接続されている。また、本実施形態のレチクル検査装置には、検査対象のレチクルの設計データ（ＣＡＤデータ）が蓄積されているＣＡＤデータ蓄積部３が設けられており、検査対象のレチクルの設計データを基に参照画像を作成する参照画像作成部４に接続されている。そして、フレーム分配部２及び参照画像作成部４は、夫々選択されたフレーム画像データ群の中のフレーム画像データを比較すると共にフレーム画像データと参照画像との比較して欠陥の有無を判定する画像比較部５に接続されている。本実施形態のレチクル検査装置においては、画像の比較処理を高速に行うため、複数個の画像比較部５が設けられており、それらが並列に動作する。これらの画像比較部５は、各レチクルの比較結果を蓄積し、編集して欠陥検査の結果として出力する検査結果制御部６に接続されている。
【００２２】
次に、本実施形態のレチクル検査装置の動作、即ち、本実施形態の検査装置を使用したレチクル検査方法について説明する。図２は本実施形態のレチクル検査方法を示すフローチャート図であり、図３はその工程を示すフローチャート図である。図２に示すように、本実施形態のレチクル検査方法は、ダイ・トゥ・データベース検査及びダイ・トゥ・ダイ検査を複合化して、１回の作業で両方を実施する。
【００２３】
図３に示すように、本実施形態のレチクル検査方法においては、先ず、レチクル検査装置内に検査を行うレチクルを配置し（ステップＳ１）、このレチクルに関する情報の入力、レチクルの配置位置を調節するプレートアライメント及び画像の階調値を調整するライトキャリブレーション等の検査セットアップを行う（ステップＳ２）。その後、レチクルのパターンを撮像し（ステップＳ３）、その画像データを複数のフレーム画像データに分割して同じパターンが形成されているフレーム画像データを選んで比較部５に分配する（ステップＳ４）。次に、比較部５においてフレーム画像データとこのフレーム画像に対応する参照画像データの部分とを比較すると共に、このフレーム画像データとフレーム画像データ群の中の他のフレーム画像データとを比較することにより欠陥の有無を判定する（ステップＳ５）。
【００２４】
以下、前述のステップＳ３乃至ステップＳ５について詳細に説明する。図４（ａ）は本実施形態のレチクル検査方法において光学系１及びフレーム分配部２で行われる処理を示す模式図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す第１検査領域の拡大図である。先ず、光学系１により、図４（ａ）に示す検査対象となる２つのダイ（ダイ１０及びダイ１１）における第１検査領域Ａ１のパターンを撮像する。その方法としては、例えば、光学系１にレーザ装置とこのレーザ装置から出射するレーザ光を検出する検出器を設け、レチクルが載置されたステージをＸ方向に移動させ、Ｘ方向に一定の間隔をあけながらレーザ光７をＹ方向にスキャンさせて、その透過光を検出部で検出する。これにより、第１検査領域Ａ１のレチクルパターンに対応する２次元の画像データが得られる。そして、この第１検査領域Ａ１の画像データをフレーム分配部２に出力する。そして、フレーム分配部２においては、この第１検査領域Ａ１の画像データをＸ方向に１フレーム毎に分割して、同じパターンが形成されているフレーム画像データを選び、画像比較部５に分配する。その後、レチクルが載置されたステージをＹ方向に移動させて、同様に第２検査領域Ａ２以降の検査領域を順次撮像し、その画像データをフレーム分配部２において１フレーム毎に分割し、同じパターンが形成されているフレーム画像データ群を画像比較部５に分配する。
【００２５】
このとき、図４（ｂ）に示すように、各検査領域Ａ及びフレームＦＲの端部には重複して撮像される部分１２がある。隣り合うフレームは処理される画像比較部５が異なるため、欠陥が各フレームの端部に存在した場合、周辺の情報が失われて欠陥の判別ができなくなることがある。この問題を回避するため、本実施形態のレチクル検査方法においては、各検査領域及びフレームの端部に重複部分１２を設けている。なお、本実施形態のレチクル検査方法においては、相互に同じパターンが形成され、Ｘ方向に隣接して形成されている２つのダイ（ダイ１０及びダイ１１）を比較する。従って、図４（ａ）に示すＦＲ１及びＦＲ５は、各ダイにおいて対応する位置のフレーム画像であり、ＦＲ２及びＦＲ６、ＦＲ３及びＦＲ７並びにＦＲ４及びＦＲ８は、夫々対応する位置のフレーム画像である。
【００２６】
図５は本実施形態のレチクル検査方法において、画像比較部５において行われる処理をその工程順に示すフローチャート図である。画像比較部５においては、各ダイの対応する位置のフレームの画像データを比較する。図５においては、ＦＲ１とＦＲ５とを比較する場合を例に説明する。先ず、ＣＡＤデータを基に参照画像作成部４で作成された参照画像とＦＲ１の画像データを比較するダイ・トゥ・データベース検査を行う。ＦＲ１の画像データと参照画像とが一致した場合、次に、ＦＲ１の画像データとＦＲ５の画像データとを比較するダイ・トゥ・ダイ検査を行う。その結果、ＦＲ１の画像データとＦＲ５の画像データとが一致すれば、共に欠陥無しと判断し、ＦＲ１の画像データとＦＲ５の画像データとが一致しなければ、ＦＲ５に欠陥があると判断する。一方、ＦＲ１の画像データと参照画像が一致しない場合には、ＦＲ５の画像データと参照画像とを比較する。その結果、ＦＲ５の画像データと参照画像が一致すれば、ＦＲ１に欠陥があると判断し、ＦＲ５の画像データと参照画像が一致しなければＦＲ１及びＦＲ５の両方に欠陥があると判定する。
【００２７】
本実施形態のレチクル検査装置には、複数個の画像比較部５が設けられているため、上述の比較処理を複数のフレーム分同時に行うことができる。また、フレーム分配部２は、複数の画像比較部５へ順番にフレーム画像データを分配するため、即ち、最も早く比較処理が完了する画像比較部５へ次のフレーム画像データを分配するため、効率的に処理を行うことができる。なお、検査装置内に設けられた画像比較部５の数が多い程、全体の検査時間を短縮することができると共に、１つのフレーム画像データの処理にかける時間を長くすることができる。
【００２８】
画像比較部５の比較処理により得られた結果は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を備えた検査結果制御部６に送られ、この検査結果制御部６では、各フレームにおける比較結果を蓄積し、編集して欠陥検査の結果として出力する。このように、本実施形態のレチクル検査装置においては、ダイ・トゥ・データベース検査とダイ・トゥ・ダイ検査とを複合化して実施する。
【００２９】
次に、検出した欠陥の情報及び撮像した画像データを基に、オペレータが欠陥であるか否かを最終的に判断するレビューを行い（ステップＳ６）、レチクルを検査装置から取り出す（ステップＳ７）。
【００３０】
前述の特許文献３に記載のレチクル検査装置により、ダイ・トゥ・データベース検査とダイ・トゥ・ダイ検査と組み合わせて行う場合、ダイ・トゥ・データベース検査の結果により、ダイ・トゥ・ダイ検査を実施するか否かをオペレータが判断して１回毎にスイッチを切り換えなければならない。一方、本実施形態のレチクル検査装置を使用した検査方法では、上述したように、ダイ・トゥ・データベース検査及びダイ・トゥ・ダイ検査を複合化し、画像比較部５において、撮像された画像データと設計データから得られた参照画像とを比較し、この画像データに欠陥があると判断された場合は「欠陥あり」と判断して検査を終了し、次の画像データと参照画像データとの比較を行う。そして、参照画像との比較で「欠陥がなし」と判断された場合のみ、連続して他の画像データと比較して、２つの画像データについての欠陥の有無を判断する。このため、全てのパターンについてダイ・トゥ・データベース検査行う必要がなく、また、ダイ・トゥ・データベース検査結果を基に、オペレータがダイ・トゥ・データベース検査を実施するか否かを判断する必要がないため、従来の検査方法に比べて効率良く検査することができる。
【００３１】
また、本実施形態の検査方法においては、１回の撮像により作成した画像データを、参照画像との比較及び他の画像データとの比較の両方に使用するため、撮像及び検査セットアップ等のダイ・トゥ・データベース検査及びダイ・トゥ・ダイ検査に共通する作業が１回で完了するため、オペレータが介在する作業を低減することができる。更に、本実施形態のレチクル検査装置は、撮像光学系を１つしか備えていないため、特許文献３に記載の検査装置のように複数の光学系を備えた検査装置に比べて、検査セットアップにかかる時間が短く、位置合わせによる誤差も少ない。その結果、本実施形態の検査装置を使用することにより、作業効率が良く、短時間で、高精度なレチクル検査を実施することができる。
【００３２】
なお、本実施形態においては、１つの光学系１で２個のダイを一度に撮像して２個のフレーム画像データを比較する場合について述べたが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの光学系１で一度に３個以上のダイを撮像し、画像比較部５において３個以上のフレーム画像データを比較してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態のレチクル検査装置を示すブロック図である。
【図２】本実施形態のレチクル検査方法を示すフローチャート図である。
【図３】本実施形態のレチクル検査方法の工程を示すフローチャート図である。
【図４】（ａ）は本実施形態のレチクル検査方法において光学系１及びフレーム分配部２で行われる処理を示す模式図であり、（ｂ）は（ａ）に示す第１検査領域Ａ１の拡大図である。
【図５】本実施形態のレチクル検査方法において、画像比較部５において行われる処理を示すフローチャート図である。
【図６】従来のレチクル検査装置におけるダイ・トゥ・データベース検査の工程を示すフローチャート図である。
【図７】従来のレチクル検査装置におけるダイ・トゥ・ダイ検査の工程を示すフローチャート図である。
【図８】欠陥がないレチクルのパターンを示す平面図である。
【図９】欠陥があるレチクルのパターンを示す平面図である。
【図１０】同じく、欠陥があるレチクルのパターンを示す平面図である。
【図１１】従来のレチクル検査装置を使用した複合検査の工程を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００３４】
１；光学系
２；フレーム分配部
３；ＣＡＤデータ蓄積部
４；参照画像作成部
５；画像比較部
６；検査結果制御部
７；レーザ光
１２；重複部分
１０、１１、１１０、１１１；ダイ
１００；パターン
１０１；欠陥
Ａ１〜Ａ８；検査領域
ＦＲ１〜ＦＲ８；フレーム
【図１】
2005134347.tif 000003
【図２】
2005134347.tif 000004
【図３】
2005134347.tif 000005
【図４】
2005134347.tif 000006
【図５】
2005134347.tif 000007
【図６】
2005134347.tif 000008
【図７】
2005134347.tif 000009
【図８】
2005134347.tif 000010
【図９】
2005134347.tif 000011
【図１０】
2005134347.tif 000012
【図１１】
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