(57)【要約】【課題】ＩＣチップをシート基材上に接着剤を用いることなく固定し、また、ＩＣチップをシート基材上にて突出させない。【解決手段】  断裁されることにより帯状の樹脂層となる樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射してＩＣチップ１０が入り込むような凹部２１を形成しておき、この凹部２１にＩＣチップ１０を入り込ませ、その後、凹部２１の周辺部を、凹部２１の開口部側から樹脂シート２に向かう方向に加圧しながら加熱する。【選択図】図２
2005216098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドの製造方法であって、
前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される領域にレーザ光を照射して前記ＩＣチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ＩＣチップを前記凹部に入り込ませる工程と、
前記凹部の周辺部を、当該凹部の開口部側から前記シート基材に向かう方向に加圧しながら加熱する工程とを有するスレッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスレッドの製造方法において、
前記ＩＣチップが凸形状を具備するものである場合、凸部側が前記開口部側となるように前記ＩＣチップを前記凹部に入り込ませることを特徴とするスレッドの製造方法。
【請求項３】
樹脂からなるシート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される領域にレーザ光を照射して前記ＩＣチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ＩＣチップを前記凹部に入り込ませる工程と、
前記凹部の周辺部を、当該凹部の開口部側から前記シート基材に向かう方向に加圧しながら加熱する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法において、
前記ＩＣチップが凸形状を具備するものである場合、凸部側が前記開口部側となるように前記ＩＣチップを前記凹部に入り込ませることを特徴とするＩＣチップ入りシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したスレッドやこのスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、フィルム基材等のシート基材上にＩＣチップを搭載する際に、シート基材上に接着剤によってＩＣチップを接着、固定することになるため、接着剤の分だけコストアップが生じてしまうとともに、ＩＣチップがシート基材に対して突出してしまうという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップをシート基材上に接着剤を用いることなく固定することができ、また、ＩＣチップがシート基材上にて突出することがないスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
樹脂からなる帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドの製造方法であって、
前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される領域にレーザ光を照射して前記ＩＣチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ＩＣチップを前記凹部に入り込ませる工程と、
前記凹部の周辺部を、当該凹部の開口部側から前記シート基材に向かう方向に加圧しながら加熱する工程とを有する。
【０００８】
また、樹脂からなるシート基材上にＩＣチップが搭載されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載される領域にレーザ光を照射して前記ＩＣチップが入り込むような凹部を形成する工程と、
前記ＩＣチップを前記凹部に入り込ませる工程と、
前記凹部の周辺部を、当該凹部の開口部側から前記シート基材に向かう方向に加圧しながら加熱する工程とを有する。
【０００９】
また、前記ＩＣチップが凸形状を具備するものである場合、凸部側が前記開口部側となるように前記ＩＣチップを前記凹部に入り込ませることを特徴とする。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、樹脂からなるシート基材のＩＣチップが搭載される領域にレーザ光を照射してＩＣチップが入り込むような凹部を形成すると、凹部の形成に伴って凹部の周辺部が盛り上がる。その後、ＩＣチップを凹部内に入り込ませ、凹部の周辺部を、凹部の開口部側からシート基材に向かう方向に加圧しながら加熱すると、凹部の周辺部が加熱されることによって溶融し、盛り上がった部分が凹部内に押し込まれ、それにより、シート基材に形成された凹部の形状が、開口部分が狭い壺形状となる。これにより、凹部の開口部分の面積がＩＣチップの大きさよりも小さくなり、凹部内に入り込んだＩＣチップが凹部から脱落することがなくなる。
【００１１】
このように、ＩＣチップがシート基材に形成された凹部に入り込み、この凹部を用いてがシート基材に固定されるので、ＩＣチップをシート基材に固定するために接着剤等を用いることがなくなり、かつ、シート基材上にてＩＣチップが突出することがなくなる。
【００１２】
また、凸形状を有するＩＣチップを用いる場合は、凸部側が凹部の開口部側となるようにＩＣチップを凹部に入り込ませておけば、その後、凹部の周辺部が加圧、加熱されることによって狭くなった凹部の開口部分にてＩＣチップの段差部分のみを固定することでＩＣチップが凹部から脱落することがなくなることになり、接着剤を用いることなくＩＣＣチップをシート基材に固定することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップをシート基材に形成された凹部に入り込ませ、この凹部を用いてシート基材に固定する構成としたため、シート基材上にてＩＣチップが突出することがなく、かつ、接着剤を用いずにＩＣチップをシート基材に固定することができる。
【００１４】
また、凸形状を有するＩＣチップを用いる場合に、凸部側が凹部の開口部側となるようにＩＣチップを凹部に入り込ませるものにおいても、その後、凹部の周辺部が加圧、加熱されることによって狭くなった凹部の開口部分にてＩＣチップの段差部分のみを固定することでＩＣチップが凹部から脱落することがなくなることになるため、接着剤を用いることなくＩＣチップをシート基材に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のスレッドの製造方法の第１の実施の形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１７】
本形態にて製造されたスレッドは図１に示すように、帯状のシート基材である樹脂層２０の一方の面に開口部分が狭い壺形状の凹部２１が形成され、その凹部２１内にＩＣチップ１０が埋め込まれて樹脂層２０に固定されて構成されている。なお、樹脂層２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられ、その厚さはＩＣチップ１０の厚さよりも厚くなるように構成されている。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００１８】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。
【００１９】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００２０】
また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００２１】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００２２】
なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００２３】
以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。
【００２４】
図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【００２５】
まず、ＩＣチップ１０の厚さよりも厚く、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射し（図２（ａ））、ＩＣチップ１０が入り込むために十分な大きさ及び深さを有する凹部２１を形成する（図２（ｂ））。ここで、樹脂シート２にレーザ光を照射すると、樹脂シート２のレーザ光が照射された領域が昇華して凹部２１が形成されるとともに、凹部２１の形成に伴って凹部２１の周辺部が盛り上がる。
【００２６】
次に、樹脂シート２に形成された凹部２１内にＩＣチップ１０を入り込ませる（図２（ｃ））。
【００２７】
図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が凹部２１内に入り込むように樹脂シート２上に搭載された状態を示す図である。
【００２８】
図３に示すように、樹脂シート２上には、ＩＣチップ１０が入り込むような凹部２１がマトリックス状に形成されており、この凹部２１のそれぞれにＩＣチップ１０を入り込ませる。
【００２９】
次に、ＩＣチップ１０が入り込んだ凹部２１の周辺部を、凹部２１の開口部側から樹脂シート２に向かう方向に加圧しながら加熱する（図２（ｄ））。
【００３０】
すると、凹部２１の周辺部が加熱されることによって溶融し、また、加圧されることによって、樹脂シート２の盛り上がった部分が凹部２１内に押し込まれ、それにより、樹脂シート２に形成された凹部２１の形状が、開口部分が狭い壺形状となる（図２（ｅ））。これにより、凹部２１の開口部分の面積がＩＣチップ１０の大きさよりも小さくなり、凹部２１内に入り込んだＩＣチップ１０が凹部２１から脱落することがなくなる。
【００３１】
図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が入り込んだ凹部２１の周辺部が加圧、加熱された状態を示す図である。
【００３２】
図３に示すように樹脂シート２上にマトリックス状に形成され、ＩＣチップ１０が入り込んだ凹部２１の周辺部が加圧、加熱されると、図４に示すように、凹部２１のそれぞれの開口部分が狭くなり、その面積がＩＣチップ１０の大きさよりも小さくなる。
【００３３】
その後、ＩＣチップ１０が凹部２１に入り込んで搭載された樹脂シート２を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。
【００３４】
図５は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂シート２が帯状に断裁された状態を示す図である。
【００３５】
図５に示すように、ＩＣチップ１０が凹部２１に入り込んで搭載された樹脂シート２が帯状に断裁されると、樹脂シート２上にＩＣチップ１０が直線状に搭載されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００３６】
なお、本形態においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２を、樹脂シート２上に凹部２１をマトリックス状に形成し、この凹部２１のそれぞれにＩＣチップ１０を入り込ませて樹脂シート２に搭載した後、断裁することによりスレッドを製造しているが、本発明はこれに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上に凹部２１を形成してＩＣチップ１０を入り込ませ、凹部２１の周辺部を、凹部２１の開口部側から樹脂層２０に向かう方向に加圧しながら加熱することによって、ＩＣチップ１０を凹部２１内に入り込ませて樹脂層２０上に搭載するものであればよい。
【００３７】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明のスレッドの製造方法の第２の実施の形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３８】
本形態にて製造されたスレッドは図６に示すように、帯状のシート基材である樹脂層１２０の一方の面に開口部分が狭い壺形状の凹部１２１が形成され、その凹部１２１内に、凸形状を有するＩＣチップ１１０が、凸部側が凹部１２１の開口部側となるように埋め込まれて樹脂層１２０に固定されて構成されている。なお、樹脂層１２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１１０においては、非接触状態にて情報の読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００３９】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。
【００４０】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１１０においては、上述したようにＩＣチップ１１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００４１】
また、図６に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００４２】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図６に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００４３】
なお、図６に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００４４】
ここで、本形態にて用いられるＩＣチップ１１０について詳細に説明する。
【００４５】
図７は、図６に示したＩＣチップ１１０の構造を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａから見た図である。
【００４６】
本形態にて用いられるＩＣチップ１１０は図７に示すように、一方の面側の一部が切り欠かれることにより、一部が切り欠かれた側が凸部側となる凸形状となっている。
【００４７】
図８及び図９は、図７に示したＩＣチップ１１０の製造方法を説明するための図である。
【００４８】
本形態においては、まず、図８及び図９（ａ）に示すように、複数のＩＣチップ１１０が配列されてなるウェハ３００を作製する。また、ウェハ３００上には、ウェハ３００がＩＣチップ１１０毎に切断される切断ラインを示すダイシングライン３０１を形成しておく。
【００４９】
次に、ウェハ３００に対して、一方の面側から、ダイシングライン３０１を、切断幅Ｗ１を具備する平面ブレード３１１によって、ウェハ３００の厚さの１／２程度の深さまで切り込む（図９（ｂ），（ｃ））。これにより、ダイシングライン３０１には、幅が平面ブレード３１１の幅Ｗ１であり、かつ、ウェハ３００の厚さの１／２程度の深さを有する切り込み３０２が形成される。
【００５０】
次に、ウェハ３００に対して、切り込み３０２が形成された面側から、切り込み３０２が形成された領域を、平面ブレード３１１の幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２を具備する平面ブレード３１２によって切断する（図９（ｄ），（ｅ））。これにより、ダイシングライン３０１が切断され、図７に示したようなＩＣチップ２１０が製造される。
【００５１】
上述したように、本形態に用いられるＩＣチップ１１０は、複数のＩＣチップ１１０が配列されてなるウェハ３００を複数回の切断処理によって切断される、いわゆるステップカットによって凸形状とされる。なお、平面ブレード３１１によって切り込む深さは、ウェハ３００の厚さの１／２程度に限らず、任意に設定可能である。
【００５２】
以下に、上述したＩＣチップ１１０を用いたスレッドの製造方法について説明する。
【００５３】
図１０は、図６に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【００５４】
まず、断裁されることにより樹脂層１２０となる樹脂シート１０２のＩＣチップ１１０が搭載される領域にレーザ光を照射し（図１０（ａ））、少なくともＩＣチップ１１０の凸部以外の領域が入り込むために十分な大きさ及び深さを有する凹部１２１を形成する（図１０（ｂ））。ここで、樹脂シート１０２にレーザ光を照射すると、樹脂シート１０２のレーザ光が照射された領域が昇華して凹部１２１が形成されるとともに、凹部１２１の形成に伴って凹部１２１の周辺部が盛り上がる。
【００５５】
次に、樹脂シート１０２に形成された凹部１２１内に、ＩＣチップ１１０の凸部側が凹部１２１の開口部側となるようにＩＣチップ１１０を入り込ませる（図１０（ｃ））。
【００５６】
ここで、樹脂シート１０２上には、ＩＣチップ１１０が入り込むような凹部１２１がマトリックス状に形成されており、この凹部１２１のそれぞれにＩＣチップ１１０を入り込ませることになる。
【００５７】
次に、ＩＣチップ１１０が入り込んだ凹部１２１の周辺部を、凹部１２１の開口部側から樹脂シート１０２に向かう方向に加圧しながら加熱する（図１０（ｄ））。
【００５８】
すると、凹部１２１の周辺部が加熱されることによって溶融し、また、加圧されることによって、樹脂シート１０２の盛り上がった部分が凹部１２１内に押し込まれ、それにより、樹脂シート１０２に形成された凹部１２１の形状が、開口部分が狭い壺形状となる（図１０（ｅ））。ここで、凹部１２１内に入り込んだＩＣチップ１１０が凸形状を有するものであり、凸部側が凹部１２１の開口部側となるようにＩＣチップ１１０が凹部１２１内に入り込んでいるため、図１０（ｅ）に示すように、狭くなった凹部２１の開口部分にてＩＣチップ１１０の段差部分が固定されるようになり、ＩＣチップ１１０が凹部１２１から脱落することがなくなる。
【００５９】
その後、ＩＣチップ１１０が凹部１２１に入り込んで搭載された樹脂シート１０２を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図６に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００６０】
このように本形態においては、樹脂層１２０に形成された凹部１２１の開口部分においてＩＣチップ１１０の段差部分が固定されることによってＩＣチップ１１０が樹脂層１２０上に固定されることになるため、樹脂層１２０に形成される凹部１２１の深さを、ＩＣチップ１１０の凸部以外の領域が入り込むために十分な深さとしておけばよく、それにより、樹脂層１２０の厚さを第１の実施の形態にて示したもののようにＩＣチップ１１０の厚さよりも厚くしておく必要がなくなる。これにより、本形態においては、樹脂層１２０の薄型化も図ることができる。
【００６１】
なお、本形態においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層１２０となる樹脂シート１０２を、樹脂シート１０２上に凹部１２１をマトリックス状に形成し、この凹部１２１のそれぞれにＩＣチップ１１０を入り込ませて樹脂シート１０２に搭載した後、断裁することによりスレッドを製造しているが、本発明はこれに限らず、実質的に、帯状の樹脂層１２０上に凹部１２１を形成してＩＣチップ１１０を入り込ませ、凹部１２１の周辺部を、凹部１２１の開口部側から樹脂層１２０に向かう方向に加圧しながら加熱することによって、ＩＣチップ１１０を凹部１２１内に入り込ませて樹脂層１２０上に搭載するものであればよい。
【００６２】
また、上述した２つの実施の形態においては、帯状の樹脂層２０，１２０上にＩＣチップ１０，１１０が搭載、固定されてなるスレッドについて説明したが、樹脂からなるシート基材上にＩＣチップが搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートについても、上述したものと同様の製造方法によって製造することができる。なお、ＩＣチップ入りシートは、シート面に粘着剤や印刷層を形成して、シート単体で使用することもでき、また、他のシートを積層させて使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のスレッドの製造方法の第１の実施の形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが凹部内に入り込むように樹脂シート上に搭載された状態を示す図である。
【図４】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが入り込んだ凹部の周辺部が加圧、加熱された状態を示す図である。
【図５】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが搭載された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。
【図６】本発明のスレッドの製造方法の第２の実施の形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】図６に示したＩＣチップの構造を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａから見た図である。
【図８】図７に示したＩＣチップの製造方法を説明するための図である。
【図９】図７に示したＩＣチップの製造方法を説明するための図である。
【図１０】図６に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６４】
２，１０２    樹脂シート
１０，１１０    ＩＣチップ
２０，１２０    樹脂層
２１，１２１    凹部
３００    ウェハ
３０１    ダンシングライン
３０２    切り込み
３１１，３１２    平面ブレード
【図１】
2005216098.tif 000003
【図２】
2005216098.tif 000004
【図３】
2005216098.tif 000005
【図４】
2005216098.tif 000006
【図５】
2005216098.tif 000007
【図６】
2005216098.tif 000008
【図７】
2005216098.tif 000009
【図８】
2005216098.tif 000010
【図９】
2005216098.tif 000011
【図１０】
2005216098.tif 000012