(57)【要約】【課題】  電子部品とプリント配線板との間の間隙に異物が進入することを防止するとともに、電子部品をプリント配線板に固定した後にその電子部品の取り外しを容易に行なうことができ、又、再利用が容易であり且つ経済的なスペーサを提供する。【解決手段】無端状の弾性部材１ａとして構成され、パッケージ５１の一方面に接続端子が配置された電子部品５０がプリント配線板６０上に固定された状態でこのプリント配線板６０に対して弾性部材１ａの弾性変形により脱着自在に取り付けられるとともに、プリント配線板６０への取付時には、電子部品５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲するように構成する。【選択図】        図３
2005217110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無端状の弾性部材として構成され、パッケージの一方面に接続端子が配置された電子部品がプリント配線板上に固定された状態で該プリント配線板に対して該弾性部材の弾性変形により脱着自在に取り付けられるとともに、該プリント配線板への取付時には、該電子部品と該プリント配線板との間の間隙を環囲するように構成されたことを特徴とする、スペーサ。
【請求項２】
該弾性部材が、その内周形が該パッケージの外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、該枠状構造の内周が該パッケージの外周よりも小さく、当該内枠部分の厚さが前記電子部品とプリント配線板との間に形成された間隙よりも薄く形成されたことを特徴とする、請求項１記載のスペーサ。
【請求項３】
該枠状構造の外枠部分の外周が前記パッケージの外周よりも大きく構成されるとともに、内側から外側に向かうスリットが１つ以上形成されていることを特徴とする、請求項２記載のスペーサ。
【請求項４】
該弾性部材が、該プリント配線板に当接した状態で、当該弾性部材の弾性変形により該パッケージの外周に圧着されて取り付けられることを特徴とする、請求項１記載のスペーサ。
【請求項５】
該弾性部材が、その内周形が該パッケージの外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、該プリント配線板に当接した状態で、当該弾性部材の弾性変形により該パッケージの外周に圧着されて取り付けられ、
該枠状部材の内側において、前記電子部品とプリント配線板との間の間隙に突出する係止突起をそなえることを特徴とする、請求項１記載のスペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路を実装してなるプリント配線板に、例えばＩＣ（Integrated Circuit）チップ等のパッケージされた電子部品を取り付ける際に用いて好適なスペーサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、実開平６−２３２７６号公報（特許文献１）には、ＩＣパッケージ（回路素子）とプリント配線板（基板）との空隙にホコリが蓄積したり金属ゴミ等が進入したりすることによって生じる絶縁不良や動作不良を防止するために、ＩＣパッケージと基板との間に露出した電極ピンを隠蔽するようにＩＣパッケージと基板との間に絶縁性のスペーサを介在させるＩＣパッケージの取り付け構造が開示されている。
【０００３】
ＩＣパッケージと基板との間に金属ゴミ等の導電性物質が入り込むとショートの原因となり、ＩＣパッケージの動作不具合が生じるおそれがある。又、特に電源ピンと他の電極ピンとのショートが生じた場合には、焼損が発生するおそれもある。更に、入り込んだゴミが導電性物質ではない場合でも、このゴミの蓄積に加えて水分が入り込むことにより絶縁不具合の原因となるおそれもある。
【０００４】
上記特許文献１においては、ＩＣパッケージを基板に取り付ける際に、予め基板にスペーサを取り付けた後にＩＣパッケージを取り付けることにより、ＩＣパッケージと基板との間への異物の進入を抑止している。
【特許文献１】実開平６−２３２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来のＩＣパッケージの取り付け手法を、ＢＧＡ（Ball Grid Array）のようにＩＣパッケージをプリント配線板に半田付けで取り付ける手法に適用する場合には、以下に示すような課題がある。
（１）スペーサの材料に半田付けの高温に耐えられるものを用いる必要があり、スペーサの製造コストが上昇する。
【０００６】
特に近年では、環境への影響を考慮して半田の鉛フリー化が進んでいるが、この鉛フリーの半田は鉛入りの半田に比べて半田付け温度が高く、より高温に耐えることができる材質をスペーサに用いる必要がある。
（２）何らかの不具合の発生等でＩＣパッケージをプリント配線板から取り外す必要が生じた場合に、ＩＣパッケージの取り外し作業がスペーサによって阻害される。
【０００７】
例えば、ホットエアーを吹き付けて半田を溶融させながらＩＣパッケージの取り外しを行なう作業において、ＩＣパッケージとプリント配線板との間の端子部分に送風するホットエアーがスペーサにより阻害され、ＩＣパッケージの取り外しが困難になる。
また、スペーサの材質がホットエアーの温度の耐えるものでない場合には、スペーサがプリント配線板やＩＣパッケージに溶着するおそれもあり、これによってもＩＣパッケージの取り外し作業が阻害される。
【０００８】
（３）プリント配線板にＩＣパッケージを半田付けした後に、このプリント配線板を洗浄する必要がある場合に、スペーサにより洗浄液が半田付け部に入り込み難く、洗浄を充分に行なうことができないおそれがあり、又、一端半田付け部に入り込んだ洗浄液を排出することも困難である。すなわち、スペーサによりプリント配線板の洗浄作業が非効率的になる。
【０００９】
（４）資源の有効活用の面等からスペーサを再利用しようとする場合に、ＩＣパッケージの取り付け，取り外し時にスペーサに付着した半田くずやフラックスを取り除く必要があり、この除去作業が繁雑である。これにより、スペーサの再利用が困難であるとともに非経済的である。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、電子部品とプリント配線板との間の間隙に異物が進入することを防止するとともに、電子部品をプリント配線板に固定した後にその電子部品の取り外しを容易に行なうことができ、又、再利用が容易であり且つ経済的なスペーサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このため、本発明のスペーサ（請求項１）は、無端状の弾性部材として構成され、パッケージの一方面に接続端子が配置された電子部品がプリント配線板上に固定された状態で該プリント配線板に対して該弾性部材の弾性変形により脱着自在に取り付けられるとともに、該プリント配線板への取付時には、該電子部品と該プリント配線板との間の間隙を環囲するように構成されたことを特徴としている。
【００１１】
なお、該弾性部材が、その内周形が該パッケージ本体の外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、該枠状構造の内周が該パッケージの外周よりも小さく、当該内枠部分の厚さが前記電子部品とプリント配線板との間に形成された間隙よりも薄く形成されてもよい（請求項２）。
また、該枠状構造の外枠部分の外周が前記パッケージの外周よりも大きく構成されるとともに、内側から外側に向かうスリットが１つ以上形成されてもよい（請求項３）。
【００１２】
さらに、該弾性部材が、該プリント配線板に当接した状態で、当該弾性部材の弾性変形により該パッケージの外周に圧着されて取り付けられてもよい（請求項４）。
また、該弾性部材が、その内周形が該パッケージの外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、該プリント配線板に当接した状態で、当該弾性部材の弾性変形により該パッケージの外周に圧着されて取り付けられ、該枠状部材の内側において、前記電子部品とプリント配線板との間の間隙に突出する係止突起をそなえてもよい。（請求項５）。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のスペーサによれば、以下の効果ないし利点がある。
（１）プリント配線板への取付時には、スペーサが電子部品とプリント配線板との間の間隙を環囲するので、この電子部品とプリント配線板との間の間隙への異物の進入を抑止することができ、例えばショートや絶縁不具合等、この異物の進入による不具合が生じることを防止することができる（請求項１）。
【００１４】
（２）スペーサが無端状の弾性部材として構成され、電子部品がプリント配線板上に固定された状態でプリント配線板に対して弾性部材の弾性変形により脱着自在に取り付けることができるので、電子部品をプリント配線板に取り付ける（半田付けする）際や、電子部品をプリント配線板から取り外す際には、このスペーサを取り外しておくことができ、スペーサの材質に半田付けの温度に耐えられるものを使用する必要がなく、スペーサの製造コストを低減することができる（請求項１）。
【００１５】
（３）プリント配線板からスペーサを容易に取り外すことができるので、スペーサにより電子部品の取り外し作業が阻害されることがない（請求項１）。
（４）プリント配線板からスペーサを容易に取り外すことができるので、スペーサを容易に再利用することができ経済的である（請求項１）。
（５）プリント配線板の洗浄作業を効率的に行なうことができる（請求項１）。
【００１６】
（６）弾性部材が、その内周形が電子部品のパッケージの外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、この枠状構造の内周がパッケージの外周よりも小さく、この内枠部分の厚さが電子部品とプリント配線板との間に形成された間隙よりも薄く形成されているので、スペーサを電子部品とプリント配線板との間に形成された間隙に確実に嵌装することができる（請求項２）。
【００１７】
（７）スペーサの内側から外側に向かうスリットが１つ以上形成されているので、このスリットにおいてスペーサを容易に変形させることができ、これにより、電子部品とプリント配線板との間に形成された間隙に容易に取り付けることができる（請求項３）。
（８）スリットの端部に円形穴が形成されているので、スリットの先端部分に応力が集中してスペーサが破損することを防止することができる。又、これらの円形穴が、このスペーサを電子部品およびプリント配線板から取り外すためのジグ装着穴として機能することにより、スペーサをプリント配線板から容易に取り外すことができ利便性が高い。
【００１８】
（９）プリント配線板に対してスペーサを容易に脱着することができる（請求項４）。
（１０）スペーサをプリント配線板に安定して取り付けることができる（請求項５）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
（Ａ）第１実施形態の説明
図１は本発明の第１実施形態としてのスペーサの構成を模式的に示す図、図２は本発明の第１実施形態としてのスペーサの寸法を説明するための図であり、図２（ａ）は本第１実施形態のスペーサの寸法を説明するための図、図２（ｂ）は本第１実施形態のスペーサを取り付けるＩＣパッケージにおけるパッケージ本体の底面を模式的に示す図である。又、図３（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施形態としてのスペーサをプリント配線板に取り付けた状態を説明するための図であり、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）はそのＺ−Ｚ断面を示す図である。
【００２０】
本第１実施形態のスペーサ１０ａは、絶縁性をそなえた弾性部材を枠状（無端状）に形成（枠状構造）したスペーサ本体１０ａをそなえて構成されており、図１に示すように、ＩＣパッケージ（電子部品）５０（図２（ｂ）参照）に取り付けるための窓部４がそのほぼ中央部に開口している。
この窓部４は、スペーサ本体１ａの内枠を形成するものであり、本スペーサ１０ａを取り付けるＩＣパッケージ５０の外形とほぼ相似形状を有している。なお、本実施形態においては、ＩＣパッケージ５０が矩形の外形を有している例について説明しているので、窓部４も矩形に形成されている。
【００２１】
本スペーサ１０ａを取り付けるＩＣパッケージ５０は、矩形に形成されたパッケージ本体（パッケージ）５１の一方面（図３（ｂ）の例では下側面；以下、底面という場合もある）５４に複数のパッケージ端子（接続端子）５３（図２（ｂ）参照）が配置された電子部品であって、これらの複数のパッケージ端子５３は、図２（ｂ）に示すように、パッケージ本体５１の底面５４において、パッケージ本体５１の底面５４の縁辺部にその外形に沿って配置されている。
【００２２】
そして、これらのパッケージ端子５３は、プリント配線板６０（図３（ａ），（ｂ）参照）上に形成された複数の端子（図示省略）にそれぞれ半田ボール７０を介して電気的に接続されるようになっている。これにより、パッケージ本体５１におけるパッケージ端子５３が形成された底面５４と、プリント配線板６０における端子が配置された面との間に、ほぼ半田ボール７０の直径に等しい間隙（以下、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙という場合がある）が形成されるようになっている。なお、このＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙は、一般に半田ボール７０に使用する半田の量や半田付け時に使用する半田ペースト（図示省略）により決まる。
【００２３】
また、スペーサ本体１ａにおいては、図１に示すように、その四隅部分において、その内側（窓部４）から外側に向かってスペーサ本体１ａの対角線に沿ってそれぞれスリット（切れ込み）２が形成されており、更に、これらのスリット２における窓部４ａとは反対側の端部（先端部分）にはスペーサ本体１ａを貫通して円形穴３が形成されている。
この円形穴３は、後述する如く、スペーサ本体１ａを弾性変形させながらＩＣパッケージ５０およびプリント配線板６０（図３（ｂ）参照）に対して脱着する際に、スリット２の先端部分に応力が集中してスペーサ本体１ａが破損することを防止するとともに、このスペーサ１０ａの取り外し時に、取り外しジグ８０（図４（ａ），（ｂ）参照；詳細は後述）の先端を挿入してスペーサ本体１ａを引っかけるジグ装着穴として機能することにより、スペーサ１０ａをプリント配線板６０から容易に取り外すことを可能にする。
【００２４】
なお、スリット２はスペーサ本体１ａにおいて少なくとも１カ所以上形成されるものであり、本第１実施形態においてはスペーサ本体１ａの四隅全部にスリット２が形成され、更に、これらの各スリット２にそれぞれ円形穴３が形成された例について説明する。
スペーサ１０ａの形状は、そのスペーサ１０ａを取り付けるＩＣパッケージ５０の形状により決定されるようになっている。図２（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外形寸法をＢ１×Ｂ２（横×縦）と表わすとともに、このパッケージ本体５１の底面５４に形成された複数のパッケージ端子５３のうち最も外側に配置されたもの同士間の寸法をＣ１×Ｃ２（横×縦）と表わし、スペーサ１０ａの窓部４の寸法をＡ１×Ａ２（横×縦）として表わす場合に、スペーサ１０ａは、Ａ１＜Ｂ１，Ａ２＜Ｂ２の条件を満たすとともに、Ａ１＞Ｃ１，Ａ２＞Ｃ２の条件を満たすように形成される。
【００２５】
また、スペーサ１０ａは、その窓部４の寸法値Ａ１，Ａ２とＩＣパッケージ５０に形成されたパッケージ端子５３の最外周の寸法値Ｃ１，Ｃ２との間において、Ａ１＞Ｃ１，Ａ２＞Ｃ２の条件を満たすように形成されているので、このスペーサ１０ａをＩＣパッケージ５０に取り付けた後にガタツキが発生するおそれがあるが、このガタツキが最大になった場合（最大にズレた場合）でも、スペーサ本体１ａの窓部４がＩＣパッケージ５０の最外形Ｂ１，Ｂ２からはみ出さないように形成することが望ましい。
【００２６】
すなわち、スペーサ１０ａの窓部４の寸法Ａ１，Ａ２とパッケージ端子５３の最外周の寸法値Ｃ１，Ｃ２との差Ａ１−Ｃ１，Ａ２−Ｃ２が、それぞれＩＣパッケージ５０のパッケージ外形の寸法Ｂ１，Ｂ２とパッケージ端子５３の最外周の寸法値Ｃ１，Ｃ２との差Ｂ１−Ｃ１，Ｂ２−Ｃ２との間において、以下の条件を満たすことが望ましい。
（Ｂ１−Ｃ１）／２≧（Ａ１−Ｃ１）／２，（Ｂ２−Ｃ２）／２≧（Ａ２−Ｃ２）／２
なお、スペーサ１０ａをＩＣパッケージ５０に取り付けた後に生じたガタツキにより、窓部４がＩＣパッケージ５０の外形からはみ出した場合でも、このはみ出した窓部４の大きさ（隙間）が、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙への進入を阻止する異物のサイズよりも小さい寸法となるように、窓部４が形成されている。
【００２７】
また、スペーサ本体１ａの厚さは、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙よりも薄く、且つ、このＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙とスペーサ本体１ａの厚さとの差が、この間隙への進入を阻止する異物のサイズよりも小さい寸法となるように形成されている。
すなわち、スペーサ本体１ａは、枠状構造の内周がＩＣパッケージ５０（パッケージ本体５１）の外周よりも小さく、且つ、少なくともその内枠部分における厚さがＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間に形成された間隙よりも薄くなるように形成されているのである。
【００２８】
さらに、隣り合うスリット２どうしの各先端部分間の距離Ｄ１，Ｄ２（横，縦）は、ＩＣパッケージ５０の外形寸法Ｂ１×Ｂ２（横×縦）に対して、Ｄ１＞Ｂ１，Ｄ２＞Ｂ２の条件を満たすように形成される。又、スペーサ１０ａの取り外しに取り外しジグ８０を使用する場合には、この円形穴３は、少なくとも円形穴３に挿入する取り外しジグ８０の先端部分が挿入可能な寸法を有するように形成される。なお、スペーサ１０ａの取り外しに取り外しジグ８０を使用しない場合にはこの限りではなく、より小さい寸法を有するように円形穴３を形成してもよい。
【００２９】
そして、スペーサ本体１ａの材質としては、絶縁性を有する弾性材料を用いることが望ましく、例えば、サンロイドエコシート  ポリカ（登録商標；筒中プラスチック工業（株）製）のようなポリカーボネイト樹脂シートを用いることができる。
上述の如く構成された本発明の第１実施形態としてのスペーサ１０ａの取り付け方法を図３（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
【００３０】
スペーサ１０ａをＩＣパッケージ５０が取り付けられたプリント配線板６０に取り付ける場合には、対象のＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１を環囲するようにスペーサ１０ａを載置して、スペーサ１０ａをその弾性を用いて変形させながら、窓部４からパッケージ本体５１が突出するようにスペーサ１０ａをプリント配線板６０に押し付ける。これにより、図３（ａ），（ｂ）に示すように、スペーサ１０ａの窓部（内枠）４がＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙における半田ボール７０が不在の領域に嵌装され、スペーサ１０ａがＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲するように取り付けられる。これにより、スペーサ１０ａがＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を埋め、金属ゴミ等の異物がＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入り込むことを抑止することができる。
【００３１】
次に、上述の如く取り付けたスペーサ１０ａをＩＣパッケージ５０が取り付けられたプリント配線板６０から取り外す手法を、図４（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
図４（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施形態としてのスペーサ１０ａをプリント配線板６０から取り外す過程を説明するための図であり、図４（ａ）はスペーサ１０ａに取り外しジグ８０を取り付けた状態を示す図３（ａ）のＹ−Ｙ断面図、図４（ｂ）は取り外しジグ８０を用いてスペーサ１０ａを取り外す過程を示す図３（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。
【００３２】
スペーサ１０ａをＩＣパッケージ５０が取り付けられたプリント配線板６０から取り外す場合には、図４（ａ）に示すような取り外しジグ８０を用いる。この取り外しジグ８０は、先端がスペーサ１０ａに形成された円形穴３に挿入できるように細く形成された軸状のものであり、又、その先端部分は、プリント配線板６０を破損させないように或程度の柔らかさを有する、もしくは、例えば球状に形成されたものであることが望ましい。なお、この取り外しジグ８０としては、例えば、楊枝や竹籤等を用いることができる。
【００３３】
このような取り外しジグ８０を用いて、プリント配線板６０からスペーサ１０ａを取り外す場合には、図４（ａ）に示すように、取り外しジグ８０を円形穴３に挿入して、円形穴３におけるパッケージ本体５１とは反対側において、スペーサ１０ａとプリント配線板６０との間にその先端部分を挿入するように押し当てた後、この取り外しジグ８０をパッケージ本体５１側に向かって（図４（ａ）の矢印ａ方向）テコの要領で倒すことにより、図４（ｂ）に示すように、スペーサ１０ａの端部が持ち上がり、このスペーサ１０ａを容易に取り外すことができるのである。
【００３４】
このように、本発明の第１実施形態としてのスペーサ１０ａによれば、プリント配線板６０への取付時には、スペーサ１０ａがＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲するので、このＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙への異物の進入を抑止することができ、例えばショートや絶縁不具合等、この異物の進入による不具合が生じることを防止することができる。
【００３５】
また、スペーサ１０ａが、枠状構造（無端状）の弾性部材として構成され、ＩＣパッケージ５０がプリント配線板６０上に固定された状態でプリント配線板６０に対してスペーサ本体１ａの弾性変形により脱着自在に取り付けることができるので、ＩＣパッケージ５０をプリント配線板６０に取り付ける（半田付けする）際や、ＩＣパッケージ５０をプリント配線板６０から取り外す際には、スペーサ１０ａを取り外しておくことができ、スペーサ１０ａの材質に半田付けの温度に耐えられるものを使用する必要がなく、スペーサ１０ａの製造コストを低減することができる。
【００３６】
さらに、プリント配線板６０からスペーサ１０ａを容易に取り外すことができるので、例えば、ホットエアーを吹き付けて半田を溶融させながらＩＣパッケージ５０の取り外しを行なう作業においても、ホットエアーをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間に効率良く送風することができ、スペーサ１０ａによりＩＣパッケージ５０の取り外し作業が阻害されることがない。
【００３７】
また、プリント配線板６０からスペーサ１０ａを容易に取り外すことができるので、スペーサ１０ａを容易に再利用することができ経済的である。例えば、スペーサ１０ａを再利用する場合においても、ＩＣパッケージ５０の取り付け，取り外し時にスペーサ１０ａに半田くずやフラックスが付着することがないので、スペーサ１０ａについて、これらの半田くずやフラックスの除去，洗浄を行なう必要もなく効率的である。
【００３８】
さらに、プリント配線板６０にＩＣパッケージ５０を半田付けした後に、このプリント配線板６０を洗浄する場合においても、スペーサ１０ａを容易に取り外して洗浄することができるので、洗浄液をＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に充分に入り込ませることができ、確実に洗浄することができる。又、このＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入り込んだ洗浄液も容易に排出することができ、プリント配線板６０の洗浄作業を効率的に行なうことができる。
【００３９】
また、スペーサ本体１ａが、その内周がＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、この枠状構造の内周がパッケージ本体５１の外周よりも小さく、且つこの内枠部分の厚さがＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間に形成された間隙よりも薄く形成されているので、スペーサ１０ａをこの間隙に確実に嵌装することができる。
【００４０】
さらに、スペーサ本体１ａの内側（窓部４）から外側に向かうスリット２が１つ以上形成されているので、このスリット２においてスペーサ本体１ａを容易に変形させることができ、これにより、スペーサ１０ａの窓部４の内周がＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外周よりも小さく形成されたスペーサ１０ａを、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間に形成された間隙に容易に取り付けることができる。
【００４１】
また、このスリット２の端部に円形穴３が形成されているので、スリット２の先端部分に応力が集中してスペーサ本体１ａが破損することを防止することができる。又、これらの円形穴３が、このスペーサ１０ａをＩＣパッケージ５０およびプリント配線板６０から取り外すための取り外しジグ８０を挿入するジグ装着穴として機能するので、スペーサ１０ａをプリント配線板６０から容易に取り外すことができ利便性が高い。
【００４２】
（Ｂ）第２実施形態の説明
図５は本発明の第２実施形態としてのスペーサの構成を説明するための図、図６（ａ），（ｂ）はそのプリント配線板６０への取り付け手法を説明するための図であり、図６（ａ）はその取り付け過程を示す平面図、図６（ｂ）はその取り付け過程を示す側面図である。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００４３】
本発明の第２実施形態としてのスペーサ１０ｂは、第１実施形態のスペーサ１０ａにおける隣り合う２つの角部分においてスリット２と円形穴３とをそれぞれ省略するとともに、スペーサ本体１ａにおけるこれらのスリット２および円形穴３を省略された隣り合う角部によって挟まれた辺の窓部（内枠）４の全体にわたって、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に突出すべく構成された引っかけ部５ｂをそなえて形成されている。
【００４４】
また、スペーサ本体１ａにおける引っかけ部５ｂが形成された辺と対向する辺（スペーサ１０ａにおけるスリット２および円形穴３が形成された隣り合う２つの角部分に挟まれた辺）の窓部４には、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に突出すべく構成された引っかけ部５ｃが形成されている。この引っかけ部５ｃは、前記スリット２および円形穴３が形成された隣り合う２つの角部分に挟まれた辺のほぼ中央部分において、窓部（内枠）４の一部を円弧状に突出して形成されている。
【００４５】
さらに、スペーサ１０ｂにおいては、スペーサ本体１ａにおける引っかけ部５ｂが形成された辺とスリット２および円形穴３を省略された角部を挟んで隣り合う各辺の窓部（内枠）４に、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に突出すべく構成された引っかけ部５ａがそれぞれ形成されている。
これらの引っかけ部５ａは、それぞれ一方の端部を引っかけ部５ｂと一体的に形成されるとともに、各他端部が、引っかけ部５ｃが形成された辺にむかってスペーサ本体１ａの幅が細くなるように（窓部４の幅が広くなるように）形成され、これらの引っかけ部５ａは、各辺の全体ではなくその一部（図５に示す例では、窓部４を構成する辺のほぼ中央部まで）にのみ形成されるようになっている。
【００４６】
そして、本第２実施形態のスペーサ１０ｂにおいては、図５に示すように、図２（ｂ）に示したＩＣパッケージ５０の各寸法Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２に対して、対向する引っかけ部５ａ，５ａの距離Ｅ１がＥ１＞Ｃ１の条件を満たすとともに、引っかけ部５ｂの内側と引っかけ部５ｃの内側との距離Ｅ２がＥ２＞Ｃ２の条件を満たすように形成されている。更に、本第２実施形態のスペーサ１０ｂにおいても、第１実施形態のスペーサ１０ａと同様に、窓部４は、スペーサ１０ｂをＩＣパッケージ５０およびプリント配線板６０に取り付けた後に最大にズレた場合においても、その窓部４がＩＣパッケージ５０の外形（最大外形）から出ないような寸法に形成されている。
【００４７】
なお、本第２実施形態のスペーサ１０ｂも、第１実施形態のスペーサ１０ａと同様に、スペーサ本体１ｂの材質としては、絶縁性を有する弾性材料を用いることが望ましく、例えば、サンロイドエコシート  ポリカ（登録商標；筒中プラスチック工業（株）製）のようなポリカーボネイト樹脂シートを用いることができ、更に、その厚さも、第１実施形態のスペーサ１０ａと同様に、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙よりも薄く、且つ、このＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙とスペーサ本体１ａの厚さとの差が、この間隙への進入を阻止する異物のサイズよりも小さい寸法となるように形成されている。
【００４８】
上述の如く構成された本発明の第２実施形態としてのスペーサ１０ｂをＩＣパッケージ５０が取り付けられたプリント配線板６０に取り付ける手法を図６（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
スペーサ１０ｂをＩＣパッケージ５０が取り付けられたプリント配線板６０に取り付ける場合には、先ず、各引っかけ部５ａ，５ａの各先端部（引っかけ部５ｃ側の端部）を、ＩＣパッケージ５０における対向する特定の２辺の下部に形成されたＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入れ込む。
【００４９】
その後、スペーサ本体１ａを、その弾性を利用して、引っかけ部５ｃが形成された辺を持ち上げるように変形させた状態で（図６（ｂ）参照）、引っかけ部５ａ，５ａをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入れたまま、図６（ａ），（ｂ）に示すように、スペーサ１０ｂを引っかけ部５ｃ側（スライド方向，図６（ａ），（ｂ）中の矢印ｂ方向）へスライドさせる。
【００５０】
そして、引っかけ部５ｂがＩＣパッケージ５０における他の辺の下部に形成されたＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入り込んだ時点で、今度は、スペーサ本体１ａにおける引っかけ部５ｃが形成された側をプリント配線板６０側（はめ込み方向，図６（ｂ）中の矢印ｃ方向）へ動かし、引っかけ部５ｂがはめ込まれている辺と対向する辺の下に形成されたプリント配線板６０とＩＣパッケージ５０との間の間隙に、引っかけ部５ｃをはめ込むことにより、スペーサ１０ｂのＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙への装着が完了する。
【００５１】
また、スペーサ１０ｂの取り外しについては、上述したスペーサ１０ｂの取り付け方法とは反対の処理を行なう。すなわち、スペーサ１０ｂの引っかけ部５ｃを前述したはめ込み方向（図６（ｂ）の矢印ｃ方向）とは逆の方向に持ち上げて、引っかけ部５ｃをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙から取り外した後、次に、前述したスライド方向（図６（ａ），（ｂ）の矢印ｂ方向）とは逆の方向にスペーサ１０ｂをスライドさせて、引っかけ部５ａ，５ａ，５ｂをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙から取り外す。
【００５２】
なお、スペーサ１０ｂの取り外し時において、第１実施形態のスペーサ１０ａと同様に、引っかけ部５ｃを持ち上げる際に円形穴３に先端の細い取り外しジグを挿入して持ち上げることにより、スペーサ１０ｂをプリント配線板６０から容易に取り外すことができる。
このように、本発明の第２実施形態としてのスペーサ１０ｂによっても、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
【００５３】
（Ｃ）第３実施形態の説明
図７は本発明の第３実施形態としてのスペーサの構成を模式的に示す平面図、図８（ａ），（ｂ）はその断面形状を示す図であり、図８（ａ）はその断面図（図７のＹ−Ｙ断面図）、図８（ｂ）はそのプリント配線板６０への取り付け状態を示す部分断面図である。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００５４】
本発明の第３実施形態としてのスペーサ１０ｃは、図７に示すように、絶縁性をそなえた弾性部材を無端状（リング状）に形成したものであり、図８（ａ），（ｂ）に示すように、矩形の断面形状をそなえて形成されている。このスペーサ１０ｃは、本スペーサ１０ｃを取り付けるＩＣパッケージ（電子部品）５０の外周よりも短い周長をそなえるように形成されており、これにより、本スペーサ１０ｃをＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の側面を環囲するように取り付ける場合に、図８（ｂ）に示すように、本スペーサ１０ｃの弾性変形によりパッケージ本体５１の外周に圧着されて取り付けられるようになっている。
【００５５】
本スペーサ１０ｃの材質としては、プリント配線板６０やＩＣパッケージ５０およびその関連部品（図示省略）の機能・使用に影響を与えないように、劣化の生じ難い材質を用いる必要があるが、例えば、天然ゴムや合成ゴム（例えば、石油合成ゴム，シリコンゴム，フッ素系ゴム）等種々のゴムを用いることができる。又、これらのゴムに限定されるものではなく、ゴム以外の材質においても、少なくとも、ＩＣパッケージ５０の外周よりも短い周長のリング状に形成された状態で、ＩＣパッケージ５０のまわりに取り付けることができる長さまで塑性変形を起こさずに伸長可能な弾性を有し、且つ絶縁性を有するものであれば、本第３実施形態のスペーサ１０ｃの材質として使用することができる。
【００５６】
また、本スペーサ１０ｃは、図７に示すように、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に取り付けや取り外しを行なう際に、使用者が保持するためのつまみ部６が一体的に形成されている。
このように形成された本発明の第３実施形態としてのスペーサ１０ｃを、その弾性を用いてＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外形よりも大きく引き延ばした後に、図８（ｂ）に示すように、パッケージ本体５１の側面５２とプリント配線板６０の表面とに当接させるようにして、パッケージ本体５１の側面５２を環囲させて、引き延ばしたスペーサ１０ｃを元に戻すことにより、プリント配線板６０に取り付ける。
【００５７】
これにより、図８（ｂ）に示すように、その矩形断面における一の面をプリント配線板６０に当接させた状態でＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の側面５２を環囲するように取り付けられ、その矩形断面における他の面がパッケージ本体５１の側面５２に密着して、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲して塞ぐように取り付けられる。
【００５８】
また、プリント配線板６０からスペーサ１０ｃを取り外す場合には、スペーサ１０ｃを引き伸ばした状態でパッケージ本体５１から引き離す。この際、つまみ部６を保持して引っ張ることにより、プリント配線板６０からスペーサ１０ｃを容易に取り外すことができる。又、先端を細く形成した取り外しジグ（図示省略）をスペーサ１０ｃとＩＣパッケージ５０もしくはプリント配線板６０との間に入れ込むことによっても、スペーサ１０ｃを容易に取り外すことができる。
【００５９】
本発明の第３実施形態としてのスペーサ１０ｃも、前述した第１実施形態としてのスペーサ１０ａと同様の作用・効果を得ることができる。すなわち、プリント配線板６０への取付時には、スペーサ１０ｃがＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲するので、このＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙への異物の進入を抑止することができ、ショートや絶縁不具合等、この異物の進入による不具合が生じることを防止することができる。
【００６０】
また、スペーサ１０ｃが、無端状（リング状）の弾性部材として構成され、ＩＣパッケージ５０がプリント配線板６０上に固定された状態でプリント配線板６０に対してスペーサ１０ｃの弾性変形により脱着自在に取り付けることができるので、ＩＣパッケージ５０をプリント配線板６０に取り付ける（半田付けする）際や、ＩＣパッケージ５０をプリント配線板６０から取り外す際には、スペーサ１０ｃを取り外しておくことができ、スペーサ１０ｃの材質に半田付けの温度に耐えられるものを使用する必要がなく、その製造コストを低減することができる。
【００６１】
さらに、プリント配線板６０からスペーサ１０ｃを容易に取り外すことができるので、例えば、ホットエアーを吹き付けて半田を溶融させながらＩＣパッケージ５０の取り外しを行なう作業においても、ホットエアーをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間に効率良く送風することができ、スペーサ１０ｃによりＩＣパッケージ５０の取り外し作業が阻害されることがない。
【００６２】
また、プリント配線板６０に対してスペーサ１０ｃを容易に脱着することができるので、スペーサ１０ｃを容易に再利用することができ経済的であり、又、プリント配線板６０の洗浄作業も効率的に行なうことができる。
さらに、使用者が保持するためのつまみ部６が一体的に形成されているので、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に取り付けや取り外し作業を行なう際に、このつまみ部６を保持して作業することにより、容易にこれらの取り付けや取り外し作業を行なうことができる。
【００６３】
（Ｄ）第３実施形態の第１変形例の説明
図９（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第１変形例の構成を示す図であり、図９（ａ）はその断面図（図７のＹ−Ｙ断面図）、図９（ｂ），図９（ｃ）はそれぞれそのプリント配線板６０への取り付け状態を示す部分断面図である。
本第１変形例としてのスペーサ１０ｄは、図９（ａ）に示すように、第３実施形態のスペーサ１０ｃの矩形の断面形状に代えて、楕円の断面形状をそなえて形成されるものであり、その他の部分は第３実施形態のスペーサ１０ｃと同様に構成されている。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００６４】
本第１変形例のスペーサ１０ｄにおいても、図９（ｂ）に示すように、プリント配線板６０に当接させた状態でＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の側面５２を環囲するように取り付けることにより、その楕円形断面における内側部分でパッケージ本体５１の側面５２に密着して、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲して塞ぐように取り付けられる。
【００６５】
これにより、本発明の第３実施形態の第１変形例としてのスペーサ１０ｄも、前述した第３実施形態としてのスペーサ１０ｃと同様の作用・効果を得ることができる。
また、本第１変形例としてのスペーサ１０ｄの高さ方向の寸法（厚さ）をＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙よりも少しだけ大きく形成することにより、図９（ｃ）に示すように、このスペーサ１０ｄをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に取り付ける際に、その一部がＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に突出し（突出部）、スペーサ１０ｄをプリント配線板６０に安定して取り付けることができる。
【００６６】
（Ｅ）第３実施形態の第２変形例の説明
図１０（ａ），（ｂ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第２変形例の構成を示す図であり、図１０（ａ）はその断面図（図７のＹ−Ｙ断面図）、図１０（ｂ）はそのプリント配線板６０への取り付け状態を示す部分断面図である。
本第２変形例としてのスペーサ１０ｅは、図１０（ａ）に示すように、第３実施形態のスペーサ１０ｃの矩形の断面形状に代えて、三角形の断面形状をそなえて形成されるものであり、その他の部分は第３実施形態のスペーサ１０ｃと同様に構成されている。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００６７】
本第２変形例のスペーサ１０ｅにおいても、図１０（ｂ）に示すように、プリント配線板６０に当接させた状態でＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の側面５２を環囲するように取り付けることにより、その三角形の断面における一の面でパッケージ本体５１の側面５２（角部）に密着して、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲して塞ぐように取り付けられる。
【００６８】
すなわち、本発明の第３実施形態の第２変形例としてのスペーサ１０ｅも、前述した第３実施形態のとしてのスペーサ１０ｃと同様の作用・効果を得ることができる。
また、このスペーサ１０ｅをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に取り付ける際に、図１０（ｃ）に示すように、このスペーサ１０ｅの三角形に形成された断面において、一の角（突出部）をＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に突出するように取り付けることにより、スペーサ１０ｅをプリント配線板６０に安定して取り付けることができる。
【００６９】
（Ｆ）第３実施形態の第３変形例の説明
図１１（ａ），（ｂ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第３変形例の構成を示す図であり、図１１（ａ）はその断面図（図７のＹ−Ｙ断面図）、図１１（ｂ）はそのプリント配線板６０への取り付け状態を示す部分断面図である。
本第３変形例としてのスペーサ１０ｆは、図１１（ａ）に示すように、第３実施形態のスペーサ１０ｃの矩形の断面形状に代えて、Ｌ字型の断面形状をそなえて形成されるものであり、その他の部分は第３実施形態のスペーサ１０ｃと同様に構成されている。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００７０】
本第３変形例のスペーサ１０ｆは、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、Ｌ字型に形成された断面形状において、ＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の側面５２に当接するパッケージ側面当接面１０１，パッケージ本体５１の底面５４に当接するパッケージ底面当接面１０２およびプリント配線板６０の表面に当接するプリント配線板当接面１０３をそなえ、プリント配線板当接面１０３をプリント配線板６０に当接させた状態で、パッケージ側面当接面１０１をＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の側面５２に当接させるとともに、パッケージ底面当接面１０２をパッケージ本体５１の底面５４に当接させた状態で、パッケージ本体５１の側面５２を環囲するように取り付けるようになっている。
【００７１】
これにより、スペーサ１０ｆのパッケージ側面当接部１０１によりパッケージ本体５１の側面５２に密着するとともに、プリント配線板当接面１０３によりプリント配線板６０の表面に密着して、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲して塞ぐように取り付けられる。
すなわち、本発明の第３実施形態の第３変形例としてのスペーサ１０ｆも、前述した第３実施形態のとしてのスペーサ１０ｃと同様の作用・効果を得ることができる。
【００７２】
また、このスペーサ１０ｆをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に取り付ける際に、図１１（ｂ）に示すように、このスペーサ１０ｆのＬ字形に形成された断面において、パッケージ底面当接面１０２とプリント配線板当接面１０３と挟まれた部分の部材（突出部）がＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に突出するので、スペーサ１０ｆをプリント配線板６０に安定して取り付けることができる。
【００７３】
上述した本発明の第３実施形態の第３変形例としてのスペーサ１０ｆにおいては、パッケージ側面当接部１０１とパッケージ底面当接部１０２とが、それぞれパッケージ本体５１の側面および底面５４に密着するようにほぼ９０度の角度を有して形成されているが、これに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。その一例を、以下に本発明の第３実施形態の第４変形例として説明する。
【００７４】
（Ｇ）第３実施形態の第４変形例の説明
図１２（ａ）,（ｂ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第４変形例の構成を示す図であり、図１２（ａ）はその断面図（図７のＹ−Ｙ断面図）、図１２（ｂ）はそのプリント配線板６０への取り付け状態を示す部分断面図である。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その説明は省略する。
これらの図１２（ａ），（ｂ）に示す本第４変形例としてのスペーサ１０ｇのごとく、パッケージ側面当接部１０１とパッケージ底面当接部１０２とが９０度以上の角度となるように形成し、パッケージ側面当接部１０１もしくはパッケージ底面当接部１０２のいずれか（図１２（ｂ）に示す例においてはパッケージ底面当接部１０２）に、パッケージ本体５１の側面５２の底部（底面５４の縁辺部）が当接するように形成してもよい。
【００７５】
これにより、スペーサ１０ｇのパッケージ側面当接部１０１もしくはパッケージ底面当接部１０２によりパッケージ本体５１の側面（底面５４）に密着するとともに、プリント配線板当接面１０３によりプリント配線板６０の表面に密着して、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲して塞ぐように取り付けられる。
（Ｈ）第４実施形態の説明
図１３は本発明の第４実施形態としてのスペーサの構成を説明するための図、図１４（ａ）はその断面図、図１４（ｂ）はそのプリント配線板６０への取り付け状態を示す断面図であり、図１３のＺ−Ｚ断面図である。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その説明は省略する。
【００７６】
本第４実施形態のスペーサ１０ｈは、絶縁性をそなえた弾性部材を枠状（無端状）に形成（枠状構造）したスペーサ本体１１１をそなえて構成されており、図１３に示すように、ＩＣパッケージ５０（図２（ｂ）参照）に取り付けるための窓部４１がそのほぼ中央部に開口している。
この窓部４１は、スペーサ本体１１１の内枠を形成するものであり、本スペーサ１０ｈを取り付けるＩＣパッケージ（電子部品）５０の外形とほぼ相似形状となるように形成されている。なお、本実施形態においても、ＩＣパッケージ５０が矩形の外形を有している例について説明しているので、窓部４１も矩形に形成されている。
【００７７】
また、スペーサ本体１１１を構成する各辺のほぼ中央部位置の内側（窓部４１）には、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に突出する係止突起１１２がそれぞれ形成されている。
この係止突起１１２はスペーサ本体１１１中に少なくとも２カ所以上に形成される。なお、図１３に示す例においては、スペーサ本体１１１を構成する各辺の窓部４１にそれぞれ係止突起１１２を形成することにより４つの係止突起１１２をそなえているが、例えば２つの係止突起１１２のみをそなえる場合には、これらの係止突起１１２の形成位置は、スペーサ本体１１１中における対向する任意の２辺であってもよく、又、隣り合う任意の２辺であってもよい。
【００７８】
そして、窓部４１の寸法は、本スペーサ１０ｈを取り付けるＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外形寸法とほぼ同一もしくはその外形寸法よりも若干小さめに形成されている。すなわち、図２（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外形寸法をＢ１×Ｂ２（横×縦）と表わすとともに、このパッケージ本体５１の低面５４に形成された複数のパッケージ端子５３のうち最も外側に配置されたもの同士間の寸法をＣ１×Ｃ２（横×縦）と表わし、スペーサ１０ｈの窓部４１の寸法をＦ１×F２（横×縦）として表わす場合に、スペーサ１０ｈは、Ｆ１≦Ｂ１，F２≦Ｂ２の条件を満たすとともに、F１＞Ｃ１，Ｆ２＞Ｃ２の条件を満たすように形成される。
【００７９】
これにより、スペーサ１０ｈは、スペーサ本体１１１の弾性変形によりパッケージ本体５１の外周に圧着されて取り付けられるようになっている。
また、スペーサ本体１１１の底部から各係止突起１０２の上面までの高さＨ（図１４（ａ）参照）は、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙とほぼ同一になるように形成されている。
【００８０】
また、図１３に示すように、スペーサ本体１１１の上面には、少なくとも１つの取り外しくぼみ３１が形成されている。この取り外しくぼみ３１は、スペーサ１０ｈをプリント配線板６０から取り外す際に、取り外しジグ８０（図１４（ｂ）参照）を挿入してスペーサ本体１１１（窓部４１）を広げるためのものであり、少なくとも取り外しジグ８０の先端部分が挿入可能な寸法を有する。又、この取り外しくぼみ３１は係止突起１１２が形成されている箇所に近いスペーサ本体１１１の上面に形成することが望ましい。
【００８１】
そして、スペーサ本体１１１の材質としては、絶縁性を有する弾性材料を用いることが望ましく、例えば、天然ゴムや合成ゴム（例えば、石油合成ゴム，シリコンゴム，フッ素系ゴム）等種々のゴムを用いることができる。又、これらのゴムに限定されるものではなく、ゴム以外の材質においても、少なくとも、ＩＣパッケージ５０の外周に密着した状態で、ＩＣパッケージ５０から少なくとも１カ所の係止突起１１２をＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙から引き出すことができる位置まで塑性変形を起こさずに伸長可能な弾性を有し、且つ絶縁性を有するものであればしていれば、本第４実施形態のスペーサ１０ｈの材質として使用することができる。
【００８２】
上述の如く構成された本発明の第４実施形態としてのスペーサ１０ｈを、ＩＣパッケージ５０が取り付けられたプリント配線板６０に取り付ける際には、スペーサ１０ｈの弾性を用いてＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外形よりも大きく引き延ばしてパッケージ本体５１の周りを環囲させた後に、この引き延ばしたスペーサ１０ｈを元に戻すことにより、プリント配線板６０に取り付ける。
【００８３】
そして、この際、図１４（ｂ）に示すように、スペーサ１０ｈの底面をプリント配線板６０の表面に当接させるとともに、各係止突起１１２をそれぞれＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入れ込む。
これにより、スペーサ１０ｈを、プリント配線板６０に当接した状態で、このスペーサ１０ｈの弾性変形により、スペーサ１０ｈの窓部４１（内枠）をＩＣパッケージ５０の外周（側面５２）に圧着させて取り付けることができ、スペーサ１０ｈによりＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲する。更に、この際、各係止突起１１２がＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入れ込むことにより、スペーサ１０ｈをプリント配線板６０に安定して固定することができる。
【００８４】
また、プリント配線板６０からスペーサ１０ｈを取り外す場合には、スペーサ１０ｈを引き伸ばした状態でパッケージ本体５１から引き離す。この際、取り外しくぼみ３１に取り外しジグ８０を挿入して、スペーサ１０ｈをＩＣパッケージ５０から引き離すようにスペーサ本体１１１の辺を広げるように変形させることによって、スペーサ１０ｈを容易に取り外すことができる。
【００８５】
本発明の第４実施形態としてのスペーサ１０ｈも、前述した第３実施形態としてのスペーサ１０ｃと同様の作用・効果を得ることができる。すなわち、プリント配線板６０への取付時には、スペーサ１０ｈがＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙を環囲するので、このＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙への異物の進入を抑止することができ、ショートや絶縁不具合等、この異物の進入による不具合が生じることを防止することができる。
【００８６】
また、スペーサ１０ｈが、枠状構造（無端状）の弾性部材として構成され、ＩＣパッケージ５０がプリント配線板６０上に固定された状態でプリント配線板６０に対してスペーサ１０ｈの弾性変形により脱着自在に取り付けることができるので、ＩＣパッケージ５０をプリント配線板６０に取り付ける（半田付けする）際や、ＩＣパッケージ５０をプリント配線板６０から取り外す際には、スペーサ１０ｈを取り外しておくことができ、スペーサ１０ｈの材質に半田付けの温度に耐えられるものを使用する必要がなく、その製造コストを低減することができる。
【００８７】
さらに、プリント配線板６０からスペーサ１０ｈを容易に取り外すことができるので、例えば、ホットエアーを吹き付けて半田を溶融させながらＩＣパッケージ５０の取り外しを行なう作業においても、ホットエアーをＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間に効率良く送風することができ、スペーサ１０ｈによりＩＣパッケージ５０の取り外し作業が阻害されることがない。
【００８８】
また、プリント配線板６０からスペーサ１０ｈを容易に取り外すことができるので、スペーサ１０ｈを容易に再利用することができ経済的であり、又、プリント配線板６０の洗浄作業も効率的に行なうことができる。
（Ｉ）第４実施形態の変形例の説明
図１５（ａ），（ｂ）は本発明の第４実施形態としてのスペーサの変形例の構成を示す図であり、図１５（ａ）はその断面図であり、図１３のＺ−Ｚ断面図、図１５（ｂ）はそのプリント配線板６０への取り付け状態を示す断面図である。
【００８９】
本変形例としてのスペーサ１０ｊは、図１５（ａ）に示すように、第４実施形態のスペーサ１０ｈにおけるスペーサ本体１１１の上面に、スペーサ本体１１１を形成する全辺にわたって窓部４１に突出する蓋部１１３をそなえて形成されるものであり、その他の部分は第４実施形態のスペーサ１０ｈと同様に構成されている。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００９０】
また、図１５（ｂ）においては、ＩＣパッケージ５０はプリント配線板６０と複数の電極ピン７１を介して電気的に接続されており（ＰＧＡ）、又、ＩＣパッケージ５０にはヒートシンク７３が取り付けられている。
本変形例のスペーサ１０ｊにおいても、図１５（ｂ）に示すように、スペーサ１０ｊの弾性を用いてＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５１の外形よりも大きく引き延ばしてパッケージ本体５１の周りを環囲させた後に、この引き延ばしたスペーサ１０ｈを元に戻すことにより、プリント配線板６０に取り付ける。
【００９１】
そして、この際、図１５（ｂ）に示すように、スペーサ１０ｊの底面をプリント配線板６０の表面に当接させるとともに、各係止突起１１２をそれぞれＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙に入れ込み、更に、蓋部１１３をパッケージ本体５１の上面に配置することにより、蓋部１１３と係止突起１１２とでパッケージ本体５１を挟むようにして取り付けることができる。
【００９２】
また、プリント配線板６０からスペーサ１０ｊを取り外す場合には、例えば取り外しジグ８０等を蓋部１１３の内側壁１１３ａに引っかけた後、パッケージ本体５１から引き離すように引き伸ばすことにより、スペーサ１０ｊを容易に取り外すことができる。
なお、本変形例においても、前述した第４実施形態と同様に、蓋部１１３の上部に取り外しくぼみ３１を形成して、この取り外しくぼみ３１に先端を細く形成した取り外しジグを挿入して、スペーサ１０ｊをＩＣパッケージ５０から引き離すようにスペーサ本体１１１の辺を広げるように変形させることによって、スペーサ１０ｊを容易に取り外すことができる。
【００９３】
このように、本発明の第４実施形態の変形例としてのスペーサ１０ｊによれば、第４実施形態と同様の作用・効果を得られる他、ＩＣパッケージ５０とプリント配線板６０との間の間隙にスペーサ１０ｊを取り付ける際に、蓋部１１３と係止突起１１２とでパッケージ本体１１１を挟むようにして取り付けることにより、スペーサ１０ｊをプリント配線板６０に安定して固定することができ、更に、蓋部１１３によりプリント配線板６０の上方からの異物の進入を防止することができる。
【００９４】
（Ｊ）その他
そして、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
例えば、上述した第１実施形態および第２実施形態においては、スリット２の各先端に円形穴３を形成しているが、これに限定されるものでない。円形穴３はスリット２に必ず必要なものではなく、一部もしくは全ての円形穴２を省略してスペーサ１０ａ，１０ｂを形成してもよい。
【００９５】
また、上述した第１，第２，第３の各実施形態および各変形例は、ＩＣパッケージ５０を半田ボール７０を介してプリント配線板６０に電気的に接続するＢＧＡ（Ball Grid Array）に適用した例について説明しているが、これに限定されるものではなく、第４実施形態に示すように、例えばＰＧＡ（Pin Grid Array）等の他の手法でＩＣパッケージ５０を接続したプリント配線板６０に適用してもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００９６】
同様に、第４実施形態においてはＰＧＡに適用した例を示しているが、これに限定されるものではなく、かかる第４実施形態をＢＧＡに適用してもよい。
さらに、上述した各実施形態におけるスペーサ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｊの材質は、各実施形態中で説明した材質に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００９７】
また、上述した各実施形態においては、矩形のＩＣパッケージ５０をプリント配線板６０に接続した例について説明しているが、これに限定されるものではなく、ＩＣパッケージ５０は矩形以外の他の外形形状をそなえてもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。この場合、スペーサ１０ａ，１０ｂ，１０ｈ，１０ｊは、そのＩＣパッケージ５０の外形形状にほぼ相似の枠状構造として形成する。
【００９８】
さらに、上述した第４実施形態においては、ＩＣパッケージ５０にヒートシンク７３が取り付けられた例を示しているが、他の実施形態およびその変形例においても、ＩＣパッケージ５０にヒートシンク７３を取り付けることができ、このようにＩＣパッケージ５０にヒートシンク７３を取り付けられている場合においても、各スペーサ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｊは、ＩＣパッケージ５０およびプリント配線板６０に対して容易に脱着することができる。
【００９９】
なお、本発明の各実施形態が開示されていれば、本発明のスペーサを当業者によって実施・製造することが可能である。
（Ｋ）付記
（付記１）  無端状の弾性部材として構成され、パッケージの一方面に接続端子が配置された電子部品がプリント配線板上に固定された状態で該プリント配線板に対して該弾性部材の弾性変形により脱着自在に取り付けられるとともに、該プリント配線板への取付時には、該電子部品と該プリント配線板との間の間隙を環囲するように構成されたことを特徴とする、スペーサ。
【０１００】
（付記２）  該弾性部材が、その内周形が該パッケージの外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、該枠状構造の内周が該パッケージの外周よりも小さく、当該内枠部分の厚さが前記電子部品とプリント配線板との間に形成された間隙よりも薄く形成されたことを特徴とする、付記１記載のスペーサ。
（付記３）  該枠状構造の内周が該パッケージの外周とほぼ等しくなるように形成されるとともに、該枠状構造の内側におけるほぼ対向する位置に、それぞれ前記電子部品とプリント配線板との間の間隙に突出する引っかけ部をそなえることを特徴とする、付記２記載のスペーサ。
【０１０１】
（付記４）  該枠状構造の外枠部分の外周が前記パッケージの外周よりも大きく構成されるとともに、内側から外側に向かうスリットが１つ以上形成されていることを特徴とする、付記２又は付記３記載のスペーサ。
（付記５）  該スリットの端部に円形穴が形成されていることを特徴とする、付記４記載のスペーサ。
【０１０２】
（付記６）  該円形穴が、当該スペーサを前記電子部品および該プリント配線板から取り外すためのジグ装着穴として機能することを特徴とする、付記５記載のスペーサ。
（付記７）  該弾性部材が、該プリント配線板に当接した状態で、当該弾性部材の弾性変形により該パッケージの外周に圧着されて取り付けられることを特徴とする、付記１記載のスペーサ。
【０１０３】
（付記８）  該弾性部材が、該プリント配線板への取付時に、前記電子部品とプリント配線板との間の間隙に突出するべく形成された突出部をそなえた断面形状を有することを特徴とする、付記７記載のスペーサ。
（付記９）  該弾性部材が、その内周形が該パッケージの外形とほぼ相似形状の枠状構造をそなえるとともに、該プリント配線板に当接した状態で、当該弾性部材の弾性変形により該パッケージの外周に圧着されて取り付けられ、
該枠状部材の内側において、前記電子部品とプリント配線板との間の間隙に突出する係止突起をそなえることを特徴とする、付記１記載のスペーサ。
【０１０４】
（付記１０）付記１〜付記９記載のスペーサをそなえたプリント配線板。
（付記１１）付記１〜付記９記載のスペーサをそなえた電子機器。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
電子回路を実装してなるプリント配線板上に電子部品を取り付けることにより構成される種々の電子機器にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の第１実施形態としてのスペーサの構成を模式的に示す図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施形態としてのスペーサの寸法を説明するための図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施形態としてのスペーサをプリント配線板に取り付けた状態を説明するための図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施形態としてのスペーサをプリント配線板から取り外す過程を説明するための図である。
【図５】本発明の第２実施形態としてのスペーサの構成を説明するための図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は本発明の第２実施形態としてのスペーサのプリント配線板への取り付け手法を説明するための図である。
【図７】本発明の第３実施形態としてのスペーサの構成を模式的に示す平面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの断面形状を示す図である。
【図９】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第１変形例の構成を示す図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第２変形例の構成を示す図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第３変形例の構成を示す図である。
【図１２】（ａ）,（ｂ）は本発明の第３実施形態としてのスペーサの第４変形例の構成を示す図である。
【図１３】本発明の第４実施形態としてのスペーサの構成を説明するための図である。
【図１４】（ａ），（ｂ）は本発明の第４実施形態としてのスペーサの構成を説明するための断面図である。
【図１５】（ａ），（ｂ）は本発明の第４実施形態としてのスペーサの変形例の構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１ａ，１１１    スペーサ本体（弾性部材，枠状構造）
２    スリット
３    円形穴
４，４１    窓部（内枠）
５ａ，５ｂ，５ｃ    引っかけ部
６    つまみ部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ，１０ｈ，１０ｊ    スペーサ
３１    取り外しくぼみ
５０    ＩＣパッケージ（電子部品）
５１    パッケージ本体（パッケージ）
５２    パッケージ端面
５３    パッケージ端子
５４    底面
６０    プリント配線板
７０    半田ボール
８０    取り外しジグ
１０１    パッケージ側面当接面
１０２    パッケージ底面当接面
１０３    プリント配線板当接面
１１２    係止突起
１１３    蓋部
１１３ａ  内側壁
【図１】
2005217110.tif 000003
【図２】
2005217110.tif 000004
【図３】
2005217110.tif 000005
【図４】
2005217110.tif 000006
【図５】
2005217110.tif 000007
【図６】
2005217110.tif 000008
【図７】
2005217110.tif 000009
【図８】
2005217110.tif 000010
【図９】
2005217110.tif 000011
【図１０】
2005217110.tif 000012
【図１１】
2005217110.tif 000013
【図１２】
2005217110.tif 000014
【図１３】
2005217110.tif 000015
【図１４】
2005217110.tif 000016
【図１５】
2005217110.tif 000017