(57)【要約】【課題】被測定デバイス近傍にＢＯＳＴボードなどからなる複数のデバイス測定装置を置くことができ、半導体集積回路に多数混載された回路の高精度な試験を行うことができる半導体集積回路の試験装置を提供する。【解決手段】測定部５と解析部６とで構成されるＢＯＳＴボード１と、このＢＯＳＴボード１とは別ボードで構成され、ＢＯＳＴボード１と接続されてこのＢＯＳＴボード１を制御し、かつ汎用コンピュータ装置２と通信を行う制御・通信カード３とを備える。この構成により、テスターメーカーが提供する高額な試験装置は用いずに、低コスト化が図れる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路からなる被測定デバイスに対して信号のやりとりを行う測定部と、プログラマブルなデバイスを用いて前記測定部からの情報を解析する解析部とで構成されるデバイス測定装置と、
前記デバイス測定装置とは別ボードで構成され、前記デバイス測定装置と接続されて前記デバイス測定装置を制御し、かつ汎用コンピュータ装置と通信を行う制御・通信カードとを備えたことを特徴とする半導体集積回路の試験装置。
【請求項２】
制御・通信カードは、デバイス測定装置からのデータの取り込みを行うデータ入力部と、前記デバイス測定装置へ制御信号を与える制御信号出力部と、汎用コンピュータ装置と信号のやり取りを行うインターフェイス部とを有していることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項３】
デバイス測定装置はプログラム書き込み口を有し、汎用コンピュータ装置からデバイス測定装置のプログラマブルなデバイスにプログラムを書き込み可能に構成したことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項４】
デバイス測定装置の入出力信号および内部信号を観測する観測用端子を、前記デバイス測定装置もしくは制御・通信カードに備えたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項５】
デバイス測定装置に、被測定デバイス装着用のソケットが搭載された基板とケーブルを介して接続するためのコネクタと、前記基板に直接差し込むためのコネクタとが設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項６】
デバイス測定装置は、被測定デバイスに設けられた複数の回路からの信号を入力する複数の入力端子と、これら複数の入力端子からの複数の入力信号を選択して切り換えて処理する入力信号選択手段とを備えたことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項７】
制御・通信カードは、デバイス測定装置にこのデバイス測定装置を診断する診断用信号を与えるとともに前記デバイス測定装置からの診断結果データを汎用コンピュータ装置に転送するデバイス測定装置診断手段を備えたことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項８】
デバイス測定装置が複数個設けられ、１つまたは複数のデバイス測定装置を用いて試験できるように構成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項９】
デバイス測定装置のプログラマブルなデバイスがＦｌａｓｈ−ＲＯＭであることを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路の試験装置。
【請求項１０】
デバイス測定装置に、被測定デバイスを装着可能なソケットが搭載されていることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、システムＬＳＩなどの半導体集積回路を試験する半導体集積回路の試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、複数の回路が混載されたシステムＬＳＩの開発が急速に進んでおり、そのシステムＬＳＩを試験するための様々な装置ならびに手法が提案されている。
【０００３】
テスターメーカーからは、システムＬＳＩの試験のために専用の半導体集積回路の試験装置であるミックスドシグナルテスターが提供されているが、この半導体集積回路の試験装置は価格が極めて高いという問題点がある。
【０００４】
低価格化と高精度化とを目的に、特許文献１等では安価なテスターとアナログ回路部測定機能とを持ったデバイス測定装置（外部試験補助装置：Ｂｕｉｌｔ  Ｏｆｆ  Ｓｅｌｆ  Ｔｅｓｔ（以下、ＢＯＳＴ装置と称す））が提案されており、さらに、安価なテスターを用いる代わりに、汎用コンピュータ装置である汎用ＰＣ（パーソナルコンピュータ）や汎用ＥＷＳ（ワークステーション）と通信カード、通信形式変換モジュールを用い、ＢＯＳＴ装置を制御して試験する手法も提案されている。
【０００５】
図２は、この種の従来の半導体集積回路の試験装置の構成、および試験方法を概略的に示す図である。この従来の半導体集積回路の試験装置では、ＢＯＳＴ装置２１の制御装置２２として汎用ＰＣ、あるいは汎用ＥＷＳからなる汎用コンピュータ装置を使用し、これらの制御装置２２とＢＯＳＴ装置２１とを、一般的な通信形式であるＵＳＢ、ＲＳ２３２Ｃ、ＩＥＥＥ１３９４、ＧＰＩＢ、ＬＡＮ等の通信回線２３を介して接続している。ここで、ＢＯＳＴ装置２１側のインターフェイスとしては、各通信形式毎に通信カード２４を設け、複数の通信カード２４を共有して装着可能なスロットをＢＯＳＴ装置２１に１つまたは複数設け、かつ、ＢＯＳＴ装置２１の専用バス形式に変換する通信形式変換モジュール２５を備えている。
【０００６】
また、ＢＯＳＴ装置２１に設けられているＢＯＳＴボード２６は、ＡＤＣ／ＤＡＣ測定部２７、測定データメモリ部２８、解析部２９、制御部３０、電源部３１から構成されている。ここで、ＡＤＣ／ＤＡＣ測定部２７は、デジタル試験信号を発生してこのデジタル試験信号を被測定デバイスである半導体集積回路のＤＡ変換回路に供給するデータ回路と、このデータ回路からのデジタル試験信号をアナログ試験信号に変換して被測定デバイスのＡＤ変換回路に供給する試験用ＤＡ変換回路（Ｄｉｇｉｔａｌ  ｔｏ  Ａｎａｌｏｇ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ（ＤＡＣ））と、被測定デバイスのＤＡ変換回路のアナログ試験出力をデジタル試験出力に変換する試験用ＡＤ変換回路（Ａｎａｌｏｇ  ｔｏ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ（ＡＤＣ））とから構成されている。測定データメモリ部２８は、被測定デバイスのＡＤ変換回路からのデジタル試験出力と、試験用ＡＤ変換回路のデジタル試験出力とを記憶する。解析部２９は、測定データメモリ２８に記憶された各デジタル試験出力を解析し、解析結果を制御装置２２である汎用コンピュータ装置２２に与える。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−２３６１５０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来構成の半導体集積回路の試験装置では、デバイス測定装置としてのＢＯＳＴ装置２１に、ＡＤＣ／ＤＡＣ測定部２７や解析部２９だけでなく、通信インターフェイスカード２４や通信形式変換モジュール２５、制御部３０なども組み込んでいるため、ＢＯＳＴ装置２１のサイズが大きくなり、外付け部品が多くてスペースの少ないテストボードとしては不向きであり、また、被測定デバイスの近傍に複数のＢＯＳＴ装置２１を置くことが困難となるという課題があった。
【０００９】
近い将来、さらに多くの種類の回路を混載したシステムＬＳＩなどの半導体集積回路を試験する必要がある中で高精度化・低コスト化が望まれるが、数多くの半導体集積回路を精度良く試験するためには、各半導体集積回路に適した測定部を持ったＢＯＳＴ装置２１を複数枚、被測定デバイスとしての半導体集積回路の近傍に配置する必要がある。
【００１０】
本発明は、上記のような従来の課題を解決するものであり、被測定デバイス近傍にＢＯＳＴボードなどからなる複数のデバイス測定装置を置くことができ、システムＬＳＩなどの半導体集積回路に多数混載された回路の高精度な試験を行うことができる半導体集積回路の試験装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の半導体集積回路の試験装置は、半導体集積回路の製造工程における良否検査、あるいは機能・性能評価を目的として、半導体集積回路からなる被測定デバイスに対して信号のやりとりを行う測定部と、プログラマブルなデバイスを用いて前記測定部からの情報を解析する解析部とで構成されるデバイス測定装置と、前記デバイス測定装置とは別ボードで構成され、前記デバイス測定装置と接続されて前記デバイス測定装置を制御し、かつ汎用コンピュータ装置と通信を行う制御・通信カードとを備えたことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、テスターメーカーが提供する高額な試験装置は用いずに、安価な汎用コンピュータ装置、制御・通信カード、デバイス測定装置を使用することで低コスト化が図れる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の半導体集積回路の試験装置において、制御・通信カードは、デバイス測定装置からのデータの取り込みを行うデータ入力部と、前記デバイス測定装置へ制御信号を与える制御信号出力部と、汎用コンピュータ装置と信号のやり取りを行うインターフェイス部とを有していることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、制御・通信カードにデータ入力部、制御信号出力部およびインターフェイス部を設けたことで、デバイス測定装置に搭載する部品を最小限にして小型化することができ、また、汎用コンピュータ装置によって複数のデバイス測定装置を容易に扱うことが可能となる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１または２に記載の半導体集積回路の試験装置において、デバイス測定装置はプログラム書き込み口を有し、汎用コンピュータ装置からデバイス測定装置のプログラマブルなデバイスにプログラムを書き込み可能に構成したことを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、汎用コンピュータ装置から試験に用いるプログラムをいつでも容易にデバイス測定装置へダウンロードでき、ＲＯＭ入れ替えなどのハードの変更も一切ないので、デバイス測定装置のデバッグ時に効率的である。また、デバイス測定装置上にあるプログラマブルなデバイスの中身を書き換えることにより、ハード的な変更は一切なしに多品種の被測定デバイスを測定することが可能となり、試験装置を汎用的に用いることができる。
【００１７】
請求項４記載の発明のデバイス測定装置は、請求項１〜３の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置において、デバイス測定装置の入出力信号および内部信号を観測する観測用端子を、前記デバイス測定装置もしくは制御・通信カードに備えたことを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、観測用端子を用いることで、デバイス測定装置からどんな信号が入出力されているのか、また、内部でどういう動作をしているのかを確認することができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置において、デバイス測定装置に、被測定デバイス装着用のソケットが搭載された基板とケーブルを介して接続するためのコネクタと、前記基板に直接差し込むためのコネクタとが設けられていることを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、被測定デバイスを装着した基板に適した接続ができる。
請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置において、デバイス測定装置は、被測定デバイスに設けられた複数の回路からの信号を入力する複数の入力端子と、これら複数の入力端子からの複数の入力信号を選択して切り換えて処理する入力信号選択手段とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、被測定デバイスに混載された複数の回路からの信号を選択して切り換えながら処理することが可能であり、複数の回路の試験を行う場合にも対応できる。
【００２２】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置において、制御・通信カードは、デバイス測定装置にこのデバイス測定装置を診断する診断用信号を与えるとともに前記デバイス測定装置からの診断結果データを汎用コンピュータ装置に転送するデバイス測定装置診断手段を備えたことを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、制御・通信カードはデバイス測定装置に診断用の信号を与え、デバイス測定装置は、制御・通信カードから与えられた診断用信号を基に自己診断を行い、結果を制御・通信カードに返す。このようにして、デバイス測定装置の自己診断を行うことができる。
【００２４】
請求項８記載の発明は、請求項１〜７の何れかに記載の半導体集積回路の試験装置において、デバイス測定装置が複数個設けられ、１つまたは複数のデバイス測定装置を用いて試験できるように構成されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、被測定デバイスに含まれる特性の異なった複数の回路（例えば、ＡＤＣ回路、ＤＡＣ回路など）を試験する場合、各回路の特性に適した測定部を持つデバイス測定装置にて試験を行うことが可能である。また、デバイス測定装置は小型であるため、被測定デバイス周辺に複数個配置することができる。
【００２６】
請求項９記載の発明は、請求項３に記載の半導体集積回路の試験装置において、デバイス測定装置のプログラマブルなデバイスがＦｌａｓｈ−ＲＯＭであることを特徴とする。
【００２７】
請求項１０記載の発明は、請求項１〜９の何れかに記載の半導体集回路の試験装置において、デバイス測定装置に、被測定デバイスを装着可能なソケットが搭載されていることを特徴とする。
【００２８】
この構成によれば、デバイス測定装置に直接被測定デバイスを装着して測定することも可能となる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る半導体集積回路の試験装置の構成を概略的に示す図である。図１に示すように、半導体集積回路の試験装置は、デバイス測定装置としてのＢＯＳＴボード１と、ＢＯＳＴボード１とは別ボードで構成され、デバイス測定装置としてのＢＯＳＴボード１と接続されてこのＢＯＳＴボード１を制御し、かつ汎用ＰＣ／ＥＷＳからなる汎用コンピュータ装置２に対して通信を行う制御・通信カード３とを備えている。また、ＢＯＳＴボード１と制御・通信カード３とは専用線１３によって接続されており、この専用線１３ではデジタル信号のみの通信が行われる。なお、１４は汎用コンピュータ装置２と制御・通信カード３とを接続する、ＵＳＢ、ＲＳ２３２Ｃ、ＩＥＥＥ１３９４、ＧＰＩＢ、ＬＡＮ等の通信回線である。
【００３０】
デバイス測定装置としてのＢＯＳＴボード１は、被測定デバイス４である半導体集積回路の製造工程における良否検査、あるいは機能・性能評価を目的として、被測定デバイス４とアナログ信号やデジタル信号のやりとりを行う測定部５と、プログラマブルなデバイスを用いて測定部５からの情報を解析する解析部６とで構成されている。なお、ＢＯＳＴボード１は、被測定デバイス４の特性の異なる複数の回路を測定するために、複数枚用いることができるようになっている。
【００３１】
汎用コンピュータ装置２は、制御・通信カード３を介してＢＯＳＴボード１に試験開始の信号、および最低限必要な制御信号を送り、ＢＯＳＴボード１はデバイス試験のためのデジタル／アナログ信号を被測定デバイスに与える。ＢＯＳＴボード１は、被測定デバイス４から返ってくるアナログ／デジタル信号が正常な応答信号であるか否かを判断し、制御・通信カード３を介して汎用コンピュータ装置２にＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ信号を返す。また、ＢＯＳＴボード１と制御・通信カード３とはデジタル信号のみの通信を行う専用線１３によって接続されている。
【００３２】
制御・通信カード３は、ＢＯＳＴボード１からのデータの取り込みを行うデータ入力部７と、ＢＯＳＴボード１への制御信号を与える制御信号出力部８と、汎用コンピュータ装置２との信号のやり取りを行うインターフェイス部（ＢＵＳ＿Ｉ／Ｆ部）９と、ＢＯＳＴボード１を診断するデータを入出力する診断用データ入出力部１０とから構成されている。
【００３３】
また、ＢＯＳＴボード１は、被測定デバイス４を測定するためのプログラムが書き込まれたＦｌａｓｈ−ＲＯＭを有するとともに、前記プログラムなどを前記Ｆｌａｓｈ−ＲＯＭに書き込むプログラム書き込み口１ａが設けられており、汎用コンピュータ装置２からＢＯＳＴボード１のＦｌａｓｈ−ＲＯＭにプログラムの書き込みができるように構成されている。
【００３４】
また、ＢＯＳＴボード１は、被測定デバイス４の詳細評価やＢＯＳＴボード１のＦｌａｓｈ−ＲＯＭの評価等のために、ＢＯＳＴボード１の入出力信号および内部信号を観測する観測用端子１ｂを備えている。なお、観測用端子１ｂを制御・通信カード７上に備えて、専用線を介してＢＯＳＴボード１に出力するように構成してもよい。
【００３５】
さらに、ＢＯＳＴボード１には、被測定デバイス４装着用のソケット１１が搭載された基板１２と汎用のケーブルによって接続するためのコネクタ１ｃと、被測定デバイス４装着用のソケット１１が搭載された基板１２に直接差し込むためのコネクタ１ｄとが備えられ、これらのコネクタ１ｃ、１ｄには、被測定デバイス４に混載された複数の回路からの信号を入力する複数の入力端子が設けられている。そして、ＢＯＳＴボード１は、これらのコネクタ１ｃ、１ｄに設けられた複数の入力端子からの複数の入力信号を選択して切り換えて処理する入力信号選択機能を備えている。
【００３６】
制御・通信カード３は、ＢＯＳＴボード１に診断用信号を与え、ＢＯＳＴボード１からの診断結果データを汎用コンピュータ装置２に転送するデバイス測定装置診断機能を備えている。また、図示しないが、ＢＯＳＴボード１または制御・通信カード３には、ＢＯＳＴボード１および制御・通信カード３にクロックを供給するクロック生成部を搭載している。
【００３７】
以上のように構成されたこの半導体集積回路の試験装置について、その一動作例を以下に説明する。
汎用コンピュータ装置２からの試験開始・制御信号（試験開始の信号、および最低限必要な制御信号）ａが制御・通信カード３のＢＵＳ＿Ｉ／Ｆ部９、制御信号出力部８を介してＢＯＳＴボード１に入力される。信号ａを受けたＢＯＳＴボード１は被測定デバイス４へ試験用信号（アナログまたはデジタル信号、以下、アナログ／デジタル信号と記載する）ｂを出力し、被測定デバイス４からの応答信号（アナログ／デジタル信号）ｃがＢＯＳＴボード１の測定部５に入力される。ＢＯＳＴボード１の解析部６は、応答信号ｃが予め決められた精度範囲に収まっているかを解析し、すなわち、正常な応答信号であるか否かを判断し、その結果としてのＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ信号ｄを制御・通信カード３のデータ入力部７、ＢＵＳ＿Ｉ／Ｆ部９を介して汎用コンピュータ装置２に返す。
【００３８】
デバッグ時などで、ＢＯＳＴボード１の解析部６を書き換えたいときは、汎用コンピュータ装置２からプログラム書き換え信号ｅをＢＯＳＴボード１の解析部６に与え、プログラムの書き換えを行う。
【００３９】
また、この実施の形態においては、定期校正がかけられてＢＯＳＴボード１を診断（ＤＩＡＧ）するようになっており、ＢＯＳＴボード１を診断する際には、制御・通信カード３の診断用データ入出力部８がＢＯＳＴボード１に診断用の信号を与え、ＢＯＳＴボード１は、Ｆｌａｓｈ−ＲＯＭに書き込まれた診断用プログラム、および制御・通信カード３から与えられた診断用信号を基に自己診断を行い、その結果を制御・通信カード３に返す。このように、制御・通信カード３とＢＯＳＴボード１との間で診断用信号のやりとりを行い、診断を行う。このため、従来技術ではアナログ試験装置の自己診断にＤＡ変換回路とＡＤ変換回路の両方を必要としていたが、本手法では、自己診断をＢＯＳＴボード１から制御・通信カード３に返すだけなので、ＤＡ変換回路、もしくはＡＤ変換回路の何れかがあればよい。
【００４０】
この構成によれば、半導体集積回路の試験装置を、安価な汎用コンピュータ装置２と、制御・通信カード３と、測定部５と解析部６とを有するデバイス測定装置としてのＢＯＳＴボード１とで構成したことにより、テスターメーカーが提供する高額な試験装置は用いずに、低コスト化を図ることができる。また、デバイス測定装置であるＢＯＳＴボード１の構成としては、プログラマブルなデバイスであるＦｌａｓｈ−ＲＯＭ（Ｆｌａｓｈ−ＲＯＭ以外のプログラマブルなデバイスを用いてもよい）からなる解析部６と測定部５とが最低限あればよいので、小型化、および低コスト化が可能である。また、ＢＯＳＴボード１と制御・通信カード３とはデジタル信号のみの通信であり専用線１３によって接続されているので、ＢＯＳＴボード１は被測定デバイス４の近傍に場所の制約を受けずに自由に移動できて、ノイズ低減のためにアナログ信号の通信距離を最短にでき、高精度化が図れる。
【００４１】
また、制御・通信カード３を、ＢＯＳＴボード１からのデータの取り込みを行うデータ入力部７と、ＢＯＳＴボード１への制御信号を与える制御信号出力部８と、汎用コンピュータ装置２との信号のやり取りを行うインターフェイス部（ＢＵＳ＿Ｉ／Ｆ部）９と、ＢＯＳＴボード１を診断するデータを入出力する診断用データ入出力部１０とから構成したことで、ＢＯＳＴボード１に搭載する部品を最小限にして小型化することができ、また、汎用コンピュータ装置２によって複数のＢＯＳＴボード１を容易に扱うことが可能である。
【００４２】
また、汎用コンピュータ装置２からＢＯＳＴボード１のＦｌａｓｈ−ＲＯＭにプログラムの書き込みができるように構成されているので、試験に用いる汎用コンピュータ装置２からプログラムをいつでも容易にダウンロードでき、ＲＯＭ入れ替えなどのハードの変更も一切ないので、ＢＯＳＴボード１のデバッグ時に効率的である。また、ＢＯＳＴボード１の上にあるＦｌａｓｈ−ＲＯＭなどのプログラマブルなデバイスは何回でも書き換え可能であり、試験に必要なデータは全て記憶されている。従って、プログラマブルなデバイスの中身を書き換えることにより、ハード的な変更は一切なしに多品種の被測定デバイス４を測定することが可能であり、提案する試験装置を汎用的に用いることができる。
【００４３】
また、ＢＯＳＴボード１に、ＢＯＳＴボード１の入出力信号および内部信号を観測する観測用端子１ｂを備えたので、この観測用端子１ｂを用いることでデバイス測定装置としてのＢＯＳＴボード１が内部でどういう動作をしているのかを確認できる。また、Ｆｌａｓｈ−ＲＯＭなどのプログラマブルなデバイスの中身を書き換えることで、観測用端子１ｂから出力する信号を決定することができるため、観測用端子１ｂを最小限に抑えることができる。
【００４４】
また、ＢＯＳＴボード１には、基板１２と汎用のケーブルによって接続するためのコネクタ１ｃと、基板１２に直接差し込むためのコネクタ１ｄとが備えられているので、被測定デバイス４とＢＯＳＴボード１との接続方法が選択可能となり、ＢＯＳＴボード１は被測定デバイス４が搭載された基板１２の形状に適した接続ができる。
【００４５】
また、ＢＯＳＴボード１は、被測定デバイス４からの複数の入力信号を処理できる入力信号選択機能を備えているので、被測定デバイス４に混載された複数の回路からの信号をプログラマブルなデバイスからの制御で切り換えることが可能であり、１枚のＢＯＳＴボード１で複数の回路の試験を行う場合に効果がある。
【００４６】
また、デバイス測定装置としてのＢＯＳＴボード１を複数個用いて試験できるので、被測定デバイス４に含まれる特性の異なった複数の回路（ＡＤＣ回路、ＤＡＣ回路など）を試験する場合に、各回路の特性に適した測定部５を持つＢＯＳＴボード１にて試験を行うことが可能であり、ＢＯＳＴボード１は小型であるため、被測定デバイス４の周辺に複数個配置することができる。なお、上記実施の形態においては、複数のＢＯＳＴボード１の制御を１枚の制御・通信カード３で行う場合を述べたが、これに限るものではなく、複数枚の制御・通信カードで制御してもよい。
【００４７】
また、上記実施の形態においては、被測定デバイス４を基板１２に取り付けたソケット１１に装着させる場合を述べたが、これに限るものではなく、ＢＯＳＴボード１自体に、被測定デバイス４を装着可能なソケットを搭載させてもよく、この場合には、ノイズ低減のためにアナログ信号の通信距離をさらに短くすることができて、高精度化が図れる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＢＯＳＴボードなどのデバイス測定装置に必要最低限の機能（解析部と測定部）を持たせ、その他の機能を制御・通信カードに持たせることで、デバイス測定装置の小型化が図ることができ、被測定デバイスに多数混載される回路を試験する際、各回路の特性に適した測定部を持った小型のデバイス測定装置を複数個、場所の制約を受けずに被測定デバイスの近傍に配置し試験することができる。また、被測定デバイスと全てのデバイス測定装置に関して、アナログ信号の配線距離を最短にできるため、高精度な試験が可能となる。
【００４９】
一方、デバイス測定装置の制御に汎用ＰＣ／ＥＷＳなどの汎用コンピュータ装置を使用することで、テスターメーカーが提供する半導体集積回路の試験装置（ミックスドシグナルテスター）に比べて安価にすることができ、また、汎用コンピュータ装置からデバイス測定装置の解析部のプログラムを容易に書き換えることが可能なため、デバッグ性、および汎用性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体集積回路の試験装置を概略的に示す図
【図２】従来の半導体集積回路の試験装置を概略的に示す図
【符号の説明】
１      ＢＯＳＴボード（デバイス測定装置）
１ａ    プログラム書き込み口
１ｂ    観測用端子
１ｃ、１ｄ    コネクタ
２      汎用コンピュータ装置
３      制御・通信カード
４      被測定デバイス（半導体集積回路）
５      測定部
６      解析部
７      データ入力部
８      制御信号出力部
９      インターフェイス部（ＢＵＳ＿Ｉ／Ｆ部）
１０    診断用データ入出力部
１１    ソケット
１２    基板
１３    専用線
【図１】
2005009942.tif 000003
【図２】
2005009942.tif 000004