(57)【要約】【課題】外部回路と電気的に接続する際に、ノズルシートに対するヘッドチップの傾きを防止して位置精度を高精度にする。【解決手段】ヘッドチップ２０のノズルシート１３との対向面側には、各発熱抵抗体とそれぞれ電気的に接続された接続パッド２３を備え、ノズルシート１３のヘッドチップ２０との対向面側には、ヘッドチップ２０の各接続パッド２３とそれぞれ接合される電極１３ｃを備え、さらに、ノズルシート１３のヘッドチップ２０との対向面側には、バリア層１２を介してヘッドチップ２０に積層されたときにヘッドチップ２０と当接する位置に設けられ、ノズルシート１３に対してヘッドチップ２０を水平に配置させるためのダミー電極１３ｄを備える。【選択図】図１１
2005138524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、
各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と
を備え、
前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとが対向するとともに、前記液室形成部材が前記ヘッドチップと前記ノズルシートとの間に積層され、
前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、
前記ヘッドチップの前記ノズルシートとの対向面側には、各前記エネルギー発生素子とそれぞれ電気的に接続された接続パッドを備え、
前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記ヘッドチップの各前記接続パッドとそれぞれ接合される電極を備え、
さらに、前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップに積層されたときに前記ヘッドチップと当接する位置に設けられ、前記ノズルシートに対して前記ヘッドチップを水平に配置させるためのダミー電極を備える
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記ノズルシートの表面領域において、前記電極の中心点と、前記ダミー電極の中心点とのうち、少なくともそれぞれ１つを含む３つの中心点を直線で結ぶ領域は、多角形である
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項３】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記ヘッドチップは、前記ダミー電極と接合されるダミー接続パッドを備える
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記電極は、金属メッキ層を含む突起である
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項５】
複数のヘッドモジュールと、
直列に配置された複数の前記ヘッドモジュールを内部に配置するためのヘッドモジュール配置孔が形成され、そのヘッドモジュール配置孔内に配置された各前記ヘッドモジュールと貼り合わせられたヘッドフレームと
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と、
前記ノズルシートの一方の面に貼り合わせられることにより前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するためのヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記ヘッドチップの前記ノズルシートとの対向面側には、各前記エネルギー発生素子とそれぞれ電気的に接続された接続パッドを備え、
前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記ヘッドチップの各前記接続パッドとそれぞれ接合される電極を備え、
さらに、前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップに積層されたときに前記ヘッドチップと当接する位置に設けられ、前記ノズルシートに対して前記ヘッドチップを水平に配置させるためのダミー電極を備え、
複数の前記ヘッドモジュールが直列に配置された状態で、前記ヘッドフレームの前記ヘッドモジュール配置孔内に配置されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項６】
複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と、
前記ノズルシートの一方の面に貼り合わせられることにより前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するためのヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレームと
を備えるとともに、
前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出装置であって、
前記ヘッドチップの前記ノズルシートとの対向面側には、各前記エネルギー発生素子とそれぞれ電気的に接続された接続パッドを備え、
前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記ヘッドチップの各前記接続パッドとそれぞれ接合される電極を備え、
さらに、前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップに積層されたときに前記ヘッドチップと当接する位置に設けられ、前記ノズルシートに対して前記ヘッドチップを水平に配置させるためのダミー電極を備え、
複数の前記ヘッドモジュールが直列に配置された状態で、前記ヘッドフレームの前記ヘッドモジュール配置孔内に配置された液体吐出ヘッドを備える
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項７】
複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、
各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と
を備え、
前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとが対向するとともに、前記液室形成部材が前記ヘッドチップと前記ノズルシートとの間に積層され、
前記ヘッドチップの前記ノズルシートとの対向面側には、各前記エネルギー発生素子とそれぞれ電気的に接続された接続パッドを備え、
前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記ヘッドチップの各前記接続パッドとそれぞれ接合される電極を備え、
さらに、前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップに積層されたときに前記ヘッドチップと当接する位置に設けられ、前記ノズルシートに対して前記ヘッドチップを水平に配置させるためのダミー電極を備え、
前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールの製造方法であって、
前記ノズルシートが配置されたときに前記ノズルシートに設けられた前記電極及び前記ダミー電極に対応する位置が凹状の平面治具上に、前記ノズルシートを載置する第１工程と、
前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップと前記ノズルシートとを熱圧着する第２工程と、
前記接続パッドと前記電極とを接合する第３工程と
を含むことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
【請求項８】
複数のヘッドモジュールと、
直列に配置された複数の前記ヘッドモジュールを内部に配置するためのヘッドモジュール配置孔が形成され、そのヘッドモジュール配置孔内に配置された各前記ヘッドモジュールと貼り合わせられたヘッドフレームと
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、
液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとの間に積層され、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材と、
前記ノズルシートの一方の面に貼り合わせられることにより前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するためのヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記ヘッドチップの前記ノズルシートとの対向面側には、各前記エネルギー発生素子とそれぞれ電気的に接続された接続パッドを備え、
前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記ヘッドチップの各前記接続パッドとそれぞれ接合される電極を備え、
さらに、前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップに積層されたときに前記ヘッドチップと当接する位置に設けられ、前記ノズルシートに対して前記ヘッドチップを水平に配置させるためのダミー電極を備え、
複数の前記ヘッドモジュールが直列に配置された状態で、前記ヘッドフレームの前記ヘッドモジュール配置孔内に配置されており、
前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記ノズルシートが配置されたときに前記ノズルシートに設けられた前記電極及び前記ダミー電極に対応する位置が凹状の平面治具上に、前記ノズルシートを載置する第１工程と、
前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップと前記ノズルシートとを熱圧着する第２工程と、
前記接続パッドと前記電極とを接合する第３工程と
を含む工程により前記ヘッドモジュールを形成するとともに、
形成された前記ヘッドモジュールを直列に複数配置した状態で、その複数の前記ヘッドモジュールを前記ヘッドフレームの前記ヘッドモジュール配置孔内に配置し、各前記モジュールフレームと前記ヘッドフレームとを接合する第４工程と
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタ等の液体吐出装置において、液体を吐出するためのヘッドとして用いられるヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及びこれらの製造方法と、液体吐出装置に関する。詳しくは、ヘッドチップを電気的に接続するために必要となる電極によって、ヘッドチップが傾いて取り付けられることを防止したヘッドモジュール及び液体吐出ヘッドを形成する技術に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液体吐出装置の一例として、インクジェットプリンタが知られており、インクジェットプリンタのプリンタヘッドについては、種々の技術が開示されている。
例えば、特許文献１では、複数のヘッドチップによってラインヘッドを形成する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１２７４２７号公報
【０００３】
上記の特許文献１の技術では、電鋳により形成されたニッケルからなる１つのノズル形成部材に多数のノズル（インクの吐出口）が設けられている。そして、この１つのノズル形成部材に対して、複数のヘッドチップが貼り付けられている。さらに、貼り付けたヘッドチップを囲むように孔を形成したヘッドフレームがノズルシートに貼り合わせられ、ノズルシートが支持されている。
【０００４】
なお、ヘッドチップには、発熱抵抗体が配列されており、各発熱抵抗体と各ノズルとが対応するようにヘッドチップがノズルシートに貼り付けられている。また、発熱抵抗体とノズルとの間には、インク液室が設けられている。
【０００５】
さらに、ヘッドフレーム上には、ヘッドチップを囲む孔の中に入り込んでヘッドチップと接合する流路板が設けられている。この流路板は、全てのインク液室と連通する共通流路を有している。
以上の構成において、流路板の共通流路を介してインクタンクから各インク液室内にインクが満たされる。そして、そのインク液室内のインクが発熱抵抗体によって加熱され、この加熱時のエネルギーによってノズルからインクが吐出される。
【０００６】
ここで、ヘッドチップに配列された各発熱抵抗体を加熱するためには、外部回路から各発熱抵抗体に電力を供給する必要がある。そのため、特許文献１の技術では、ヘッドチップに析出された導体部を介して、各発熱抵抗体と外部回路とが電気的に接続されるようになっている。
【０００７】
また、複数のヘッドチップを備えたものを１つのヘッドモジュールとし、そのヘッドモジュールを繋いで延長できる技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献２】特開２００２−８６６９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、前述の特許文献１には、導体部がヘッドチップの片側に一列に並んでいるときに、ヘッドチップをノズルシートに貼り付けると、ヘッドチップが傾いてしまう問題について何ら開示されていない。
すなわち、ヘッドチップとノズルシートとの間に外部回路を導いて導体部と接合しようとすると、ヘッドチップとノズルシートとの間隔以上に接合部分の高さを設定しておかなければ、接合不良が生じてしまう。ところが、接合部分が高くなると、その高い分だけヘッドチップが傾くこととなり、ヘッドチップとノズルシートとの位置精度が悪くなってインクの着弾位置が変化するという問題がある。
【０００９】
特に、本件出願人は、未開示の先願技術である特願２００３−０３７３４３、特願２００２−３６０４０８、及び特願２００３−５５２３６等により、ノズルから吐出する液滴の吐出方向を複数の方向に可変とすることで、液滴の着弾位置のばらつきを目立たなくし、高品位な印画を可能とした技術を、既に提案している。
このように、ノズルから吐出する液滴の吐出方向を積極的に変化させる技術を用いる場合には、ヘッドチップとノズルシートとの位置精度について、高精度が要求される。
【００１０】
また、特許文献２のように、１つのインクジェットプリントヘッドモジュール１９０に複数のプリントヘッドダイ４０（ヘッドチップに相当するもの）を配置する場合には、各プリントヘッドダイ４０ごとの組立て精度も問題となる。
すなわち、プリントヘッドダイ４０が傾いて取り付けられた場合、傾きの程度がそれぞれのプリントヘッドダイ４０で相違していれば、１つのインクジェットプリントヘッドモジュール１９０におけるインクの着弾位置の変化は一層大きくなる。しかし、特許文献２には、外部回路との電気的な接続に伴って生ずるプリントヘッドダイ４０の傾きの問題について開示はない。
【００１１】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、外部回路と電気的に接続する際に、ノズルシートに対するヘッドチップの傾きを防止して位置精度を高精度にし、かつ、ラインヘッドにも用いることができるヘッドを形成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１の発明は、複数のエネルギー発生素子を一定間隔で一方向に配列したヘッドチップと、液滴を吐出するためのノズルを形成したノズルシートと、各前記エネルギー発生素子と各前記ノズルとの間に液室を形成するための液室形成部材とを備え、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子の形成面と前記ノズルシートとが対向するとともに、前記液室形成部材が前記ヘッドチップと前記ノズルシートとの間に積層され、前記エネルギー発生素子により、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、前記ヘッドチップの前記ノズルシートとの対向面側には、各前記エネルギー発生素子とそれぞれ電気的に接続された接続パッドを備え、前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記ヘッドチップの各前記接続パッドとそれぞれ接合される電極を備え、さらに、前記ノズルシートの前記ヘッドチップとの対向面側には、前記液室形成部材を介して前記ヘッドチップに積層されたときに前記ヘッドチップと当接する位置に設けられ、前記ノズルシートに対して前記ヘッドチップを水平に配置させるためのダミー電極を備えることを特徴とするヘッドモジュールである。
【００１３】
また、請求項５の発明の液体吐出ヘッドは、上記請求項１のヘッドモジュールが、前記ノズルシートの一方の面に貼り合わせられることにより前記ノズルシートを支持し、前記ヘッドチップを内部に配置するためのヘッドチップ配置孔が形成されたモジュールフレームを備えており、そのような複数のヘッドモジュールが直列に配置された状態で、ヘッドフレームのヘッドモジュール配置孔内に配置されていることを特徴とする。
さらにまた、請求項６の発明の液体吐出装置は、上記請求項５の液体吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
【００１４】
上記発明において、ヘッドチップのノズルシートとの対向面側には、各エネルギー発生素子とそれぞれ電気的に接続された接続パッドを備えている。また、ノズルシートのヘッドチップとの対向面側には、ヘッドチップの各接続パッドとそれぞれ接合される電極を備えている。さらに、ノズルシートのヘッドチップとの対向面側には、液室形成部材を介してヘッドチップに積層されたときにヘッドチップと当接する位置に設けられ、ノズルシートに対してヘッドチップを水平に配置させるためのダミー電極を備えている。
【００１５】
この状態においてノズルシートにヘッドチップが配置される。そのため、電極の接合に伴うヘッドチップの傾きは、ダミー電極によって防止されることとなる。したがって、ノズルシートに対するヘッドチップの位置精度が高くなり、インクの着弾位置が安定する。  さらに、請求項５又は請求項６の発明においては、ヘッドモジュールを直列に繋ぐことで、液体吐出ヘッドが形成される。
【００１６】
なお、本発明のエネルギー発生素子は、ヒータ等の発熱抵抗体、ピエゾ素子等の圧電素子、ＭＥＭＳ等を用いることが可能であるが、以下の実施形態では、発熱抵抗体２２が相当する。また、本発明の液室形成部材は、実施形態ではバリア層１２に相当する。さらにまた、実施形態では、ヘッドモジュール１０がモジュールフレーム１１を備え、モジュールフレーム１１には４つのヘッドチップ配置孔１１ｂが形成され、１つのヘッドモジュール１０には４つのヘッドチップ２０が設けられる。そして、このヘッドモジュール１０を直列に４個接続してＡ４版の長さにするとともに、それを４列設けて、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のカラーラインヘッドである液体吐出ヘッド１を形成している。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のヘッドモジュールによれば、電気的接続のための電極の他に、ダミー電極が設けられているので、ヘッドチップとノズルシートとを液室形成部材を介して熱圧着等により接合しても、ヘッドチップの傾きが防止され、水平に圧着される。そのため、ヘッドチップとノズルシートとの位置精度を高くすることができ、インクの吐出性能の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態である液体吐出ヘッド１を示す平面図と、この平面図中、Ｘ方向の矢視側面図（断面図）である。また、図２は、液体吐出ヘッド１内に実装されているヘッドチップ２０とその周囲の構成を示す側面の断面図及び下面から見た平面図である。
【００１９】
液体吐出ヘッド１は、液体吐出装置（本実施形態では、カラーラインインクジェットプリンタ）に搭載されるヘッドとして用いられるものである。図１に示すように、液体吐出ヘッド１は、ヘッドフレーム２と、プリント基板３と、複数のヘッドモジュール１０とから構成されている。ヘッドモジュール１０は、図１の平面図において、長手方向に４個、直列に接続されており、その直列に接続された４個のヘッドモジュール１０が４列設けられている。直列に接続された４個のヘッドモジュール１０で１色を印画するものであり、本実施形態では、４色（Ｙ、Ｍ、Ｃ、及びＫ）の液体吐出ヘッド１（ラインヘッド）を構成している。
【００２０】
また、各ヘッドモジュール１０内には、４個のヘッドチップ２０が設けられている。図２は、１つのヘッドチップ２０を示している、
ヘッドチップ２０は、シリコン等からなる半導体基板２１と、この半導体基板２１の一方の面に析出形成された発熱抵抗体２２（本発明におけるエネルギー発生素子に相当するもの）とを備えている。半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面と同一面側であって発熱抵抗体２２が形成された縁部と反対側の縁部には、アルミニウムからなる接続パッド２３が形成されている。そして、発熱抵抗体２２とこの接続パッド２３とは、半導体基板２１上に形成された導体部（図示せず）を介して接続されている。
【００２１】
ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面側は、厚さが約１５μｍのバリア層１２（本発明における液室形成部材に相当するもの）を介してノズルシート１３に積層されている。バリア層１２は、インク液室１４の側壁を形成するためのものであって、例えば、感光性環化ゴムレジストや露光硬化型のドライフィルムレジストからなり、ヘッドチップ２０の半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面の全体に積層された後、フォトリソプロセスによって不要な部分が除去されることにより形成されている。
【００２２】
図２中、平面図は、１つの発熱抵抗体２２と、その発熱抵抗体２２の周囲に設けられたバリア層１２を示している。バリア層１２は、発熱抵抗体２２の３辺の近傍を囲むように、平面的に見たときに略凹状に形成される。
【００２３】
さらにまた、ノズルシート１３は、複数のノズル１３ａが形成されたものであり、例えば、ニッケルによる電鋳技術により形成され、ノズル１３ａの位置が発熱抵抗体２２の位置と合うように、すなわちノズル１３ａが発熱抵抗体２２に対向するように、より具体的には、ノズル１３ａの中心軸と発熱抵抗体２２の中心とが平面的に見たときに一致するように（図２の平面図参照）、バリア層１２と貼り合わされている。なお、本実施形態では、配線パターン部１３ｂがノズルシート１３上に一体化されている。
【００２４】
インク液室１４は、発熱抵抗体２２を囲むように、半導体基板２１とバリア層１２とノズルシート１３とから構成されたものであり、吐出するインクが満たされるとともに、インクの吐出時にはインクの加圧室となるものである。半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面がインク液室１４の底壁を構成し、バリア層１２の発熱抵抗体２２を略凹状に囲む部分がインク液室１４の側壁を構成し、ノズルシート１３がインク液室１４の天壁を構成している。そして、インク液室１４は、図２の平面図に示すように、ヘッドモジュール１１と半導体基板２１との間の隙間によって形成される流路１６と連通される。
【００２５】
上記の１個のヘッドチップ２０には、通常、１００個単位の発熱抵抗体２２を備え、プリンタの制御部（図示せず）からの指令によってこれら発熱抵抗体２２のそれぞれを一意に選択して発熱抵抗体２２に対応するインク液室１４内のインクを、インク液室１４に対向するノズル１３ａから吐出させることができる。
【００２６】
すなわち、インク液室１４にインクが満たされた状態で、発熱抵抗体２２に短時間、例えば、１〜３μｓｅｃの間パルス電流を流すことにより、発熱抵抗体２２が急速に加熱される。その結果、発熱抵抗体２２と接する部分に気相のインク気泡が発生し、そのインク気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる（インクが沸騰する）。これによって、ノズル１３ａに接する部分の上記押しのけられたインクと同等の体積のインクがインク液滴としてノズル１３ａから吐出される。そして、この液滴が印画紙上に着弾されることで、ドット（画素）が形成される。
【００２７】
続いて、ヘッドモジュール１０のより詳細な構造及び製造過程について説明する。
図３は、１つのヘッドモジュール１０を示す平面図及び正面図である。本実施形態のヘッドモジュール１０は、内部に配置された４つのヘッドチップ２０と、モジュールフレーム１１と、ノズルシート１３と、バッファタンク１５とから構成されている。
【００２８】
図４は、ノズルシート１３及びモジュールフレーム１１を分解して示す平面図である。モジュールフレーム１１は、平面的に見たときに略長方形状に形成されるとともに、左右両端側には、略Ｌ形に切り欠かれた係合部１１ａを有する。図４から明らかであるが、ノズルシート１３とモジュールフレーム１１とが重ね合わせられたときに、ノズルシート１３の配線パターン部１３ｂを除いて、略重なり合うように両者の形状が形成されている。
【００２９】
モジュールフレーム１１は、厚みが約０．５ｍｍ程度のアルミナセラミックス、インバー鋼、ステンレス鋼等から形成されたものであり、本実施形態では、４箇所に、略長方形状のヘッドチップ配置孔１１ｂが形成されている。ヘッドチップ配置孔１１ｂは、ヘッドチップ２０の外形よりわずかに大きな孔形を有し、ヘッドチップ２０を内部に完全に配置できるようになっている。
【００３０】
図５は、ノズルシート１３を示す平面図と、この平面図中、Ｙ方向の矢視断面図である。ノズルシート１３は、ポリイミド等のフィルムをベースとしたものであり、ノズルシート１３のうち、モジュールフレーム１１に重ならない配線パターン部１３ｂは、銅箔等の導電体１３ｅをポリイミド等で両面側から挟み込んだ、いわゆるサンドイッチ構造をなすことで形成されている。
【００３１】
配線パターン部１３ｂは、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内の領域まで配線されており、ヘッドチップ配置孔１１ｂ内にヘッドチップ２０が配置されたときに、そのヘッドチップ２０との電気的接続が可能となるように，導電体１３ｅの一端に電極１３ｃが形成されている。また、電極１３ｃとは別に、電気的な接続のないダミー電極１３ｄも設けられており、ダミー電極１３ｄの位置は、ノズルシート１３の表面領域において、電極１３ｃの中心点と、ダミー電極１３ｄの中心点とのうち、少なくともそれぞれ１つを含む３つの中心点を直線で結ぶ領域が多角形になるようになっている。なお、導電体１３ｅの他端は、プリント基板３１の導電体３１ａと接続できるように構成されている（図２参照）。
【００３２】
図５中、Ｙ方向矢視断面図は、電極１３ｃを通る断面図であり、電極１３ｃは、ノズルシート１３におけるヘッドチップ２０の配置面（図５の上面）から１５μｍ＋αだけ露出している。＋αは、ヘッドチップ２０のバリア層１２が厚さ約１５μｍであることに対応したものであり、接合の際のつぶし量である。また、ダミー電極１３ｄも電極１３ｃと同様に１５μｍ＋αだけ露出している。
【００３３】
図６は、電極１３ｃの形成例を示す断面図である。図６（ａ）は、銅箔の導電体１３ｅの上にニッケルメッキで突起を形成し、最表面を金メッキして電極１３ｃを形成した例、図６（ｂ）は、銅箔の導電体１３ｅの上に金メッキのみで電極１３ｃを形成した例、図６（ｃ）は、銅箔の導電体１３ｅの上に銅メッキで突起を形成し、その上にニッケルメッキをした後、最表面を金メッキして電極１３ｃを形成した例である。また、ダミー電極１３ｄも電極１３ｃと同様にして形成することができる。
【００３４】
図７は、モジュールフレーム１１をノズルシート１３上に配置した状態を示す平面図及び正面図である。本実施形態では、ホットプレスによって両者を熱圧着することで接合する。これにより、モジュールフレーム１１は、配線パターン部１３ｂを除くノズルシート１３の領域と略重なり合う。いいかえれば、ノズルシート１３の配線パターン部１３ｂが形成された領域のみがモジュールフレーム１１の領域と重ならない状態となる。また、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域内には、その下側に位置するノズルシート１３が見えるようになる。
【００３５】
なお、モジュールフレーム１１とノズルシート１３との接合は、ヘッドモジュール１０及び液体吐出ヘッド１の製造過程における最高温度（例えば約１５０℃）で行われる。モジュールフレーム１１とノズルシート１３とを比較すると、ノズルシート１３の方が線膨張係数が大きい（温度変化によって伸縮しやすい）ので、製造過程における最高温度で両者を接合すれば、常温等の接合時の温度以下では、ノズルシート１３は、モジュールフレーム１１により張られた状態となる。すなわち、ノズルシート１３の温度変化による伸縮は、ノズルシート１３とモジュールフレーム１１との接合後は、モジュールフレーム１１に支配されることとなる。
【００３６】
したがって、モジュールフレーム１１の剛性をできる限り確保するため、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂの開口面積は、必要最小限とすることが好ましい。すなわち、ヘッドチップ配置孔１１ｂへのヘッドチップ２０の配置後に、後述するバッファタンク１５内の共通液体流路１５ａと、インク液室１４との間の流路１６が形成されるとともに、ノズルシート１３に形成したノズル１３ａに合わせてヘッドチップ２０を配置したときの位置ずれを吸収できる程度の大きさを条件として、最小限の開口面積とすることが好ましい。
【００３７】
続いて、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域内にあるノズルシート１３に対して、１つのヘッドチップ２０における発熱抵抗体２２の数に対向する数のノズル１３ａを一方向に整列させたノズル１３ａ列を形成する。図８は、ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズルシート１３にノズル１３ａ列が形成された状態を示す平面図である。
【００３８】
ノズル１３ａの形成は、エキシマレーザーにより行う。また、レーザー光により形成されたノズル１３ａには、テーパーが付くため、モジュールフレーム１１側からレーザー光を照射してノズル１３ａを形成する。これにより、ノズル１３ａは、インクの吐出面（ノズルシート１３の外表面）に近づくに従って開口径が次第に小さくなるようにテーパーが付いた孔となる。
また、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内に形成されるノズル１３ａ列のノズル１３ａ間ピッチは、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の配列ピッチと同一（解像度が６００ｄｐｉのヘッドモジュール１０とする場合には、約４２．３μｍ）となるように形成する。
【００３９】
さらにまた、図８に示すように、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列は、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列を結ぶライン（各ノズル１３ａの中心を通るライン）を考えたときに、そのラインがモジュールフレーム１１の長手方向に平行に引いたモジュールフレーム１１の中心線側に形成される。また、各ヘッドチップ配置孔１１ｂを左側から順に、「Ｎ」、「Ｎ＋１」、「Ｎ＋２」、「Ｎ＋３」番目とすると、「Ｎ」番目と「Ｎ＋２」番目のヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列は、上記中心線に平行な一直線上に整列するように形成される。「Ｎ＋１」番目及び「Ｎ＋３」番目も同様である。
【００４０】
したがって、隣接するヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列、例えば「Ｎ」番目と「Ｎ＋１」番目のヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル１３ａ列は、上記中心線に対して平行な２直線上に整列する。
なお、本実施形態では、１つのモジュールフレーム１１に対して４つのヘッドチップ配置孔１１ｂを形成したが、本実施形態より多くヘッドチップ配置孔１１ｂを形成したときであっても、上記関係を満たすようにする。
【００４１】
次に、図９に示すように、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内に、バリア層１２を積層したヘッドチップ２０を配置・固定する。ここで、ヘッドチップ２０は、チップマウンターを用いてアライメントされながら熱圧着される。さらにこの場合には、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の真下に、ノズル１３ａが位置するように、例えば±１μｍ程度の精度で熱圧着される。
【００４２】
このように、バリア層１２が形成されたヘッドチップ２０がヘッドチップ配置孔１１ｂ内に配置され、ノズルシート１３とヘッドチップ２０とが接着されると、ノズルシート１３のヘッドチップ２０側の面、バリア層１２、及びヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面とによって、図２に示すようなインク液室１４が形成される。
【００４３】
図１０は、ヘッドチップ２０側の接続パッド２３及びダミー接続パッド２４の配置を示す平面図及び正面図である。なお、図１０では、ノズル１３ａ、接続パッド２３及びダミー接続パッド２４を実線で図示している。図１０に示すように、１つのヘッドチップ２０には、ヘッドチップ２０の長手方向に沿って複数の接続パッド２３（アルミニウム）が予め設けられている。また、ダミー接続パッド２４（アルミニウム）も設けられている。
【００４４】
ここで、接続パッド２３及びダミー接続パッド２４の配置は、ノズルシート１３側の電極１３ｃ（最表面が金により形成されたメッキ層）及びダミー電極１３ｄ（最表面が金により形成されたメッキ層）の位置に対応している。そして、ヘッドチップ２０側に設けられた接続パッド２３と、ノズルシート１３側の配線パターン部１３ｂの電極１３ｃとが電気的に接続される。同時に、ヘッドチップ２０側のダミー接続パッド２４と、ノズルシート１３側のダミー電極１３ｄとが接続される。
【００４５】
図１１は、接続パッド２３及びダミー接続パッド２４と、電極１３ｃ及びダミー電極１３ｄとを示す側面の断面図である。図１１に示すように、ヘッドチップ２０には、接続パッド２３及びダミー接続パッド２４の部分を除いて、約１５μｍ厚のバリア層１２が設けられている。一方、ノズルシート１３における配線パターン部１３ｂの導電体１３ｅの先端には、ヘッドチップ２０の配置面から１５μｍ＋αの高さに達する電極１３ｃが形成されている。また、ノズルシート１３には、独立したダミー電極１３ｄ（高さ１５μｍ＋α）も形成されている。
【００４６】
そして、図１１に示すように、電極１３ｃ及びダミー電極１３ｄに対応する位置が凹状の平面治具４１上に、ノズルシート１３及びノズルシート１３と一体の配線パターン部１３ｂを載置する（第１工程）。次に、バリア層１２を平面治具４１上のノズルシート１３に矢印のように熱圧着する（ヘッドチップ２０とノズルシート１３とを、バリア層１２を介して熱圧着する）（第２工程）。このとき、平面治具４１の凹状にノズルシート１３が沈み込むが、これは、バリア層１２の厚さよりも電極１３ｃ及びダミー電極１３ｄがαだけ高いからである。その後、接続パッド２３及びダミー接続パッド２４と、電極１３ｃ及びダミー電極１３ｄとを接合する（第３工程）。
【００４７】
図１２は、接続パッド２３及びダミー接続パッド２４と、電極１３ｃ及びダミー電極１３ｄとの接合方法を説明する側面の断面図であり、図１２（ａ）は、ヘッドチップ２０の上から接合する方法を示し、図１２（ｂ）は、ノズルシート１３側から接合する方法を示している。
【００４８】
図１２（ａ）に示すように、治具（図示せず）上にノズルシート１３を載置した後、ヘッドチップ２０に直接加振ツールＴを当てる。そして、この加振ツールＴに超音波振動を付与し、ヘッドチップ２０を超音波振動させると、上記のαがつぶししろとなり、接続パッド２３及びダミー接続パッド２４と、電極１３ｃ及びダミー電極１３ｄとがそれぞれ超音波によって金属接合される。また、図１２（ｂ）に示すように、ノズルシート１３側からピン状の加振ツールＴを個別に当てるようにしても、上記と同様に、超音波接合することができる。なお、超音波ではなく、加熱によって接合することもできる。
【００４９】
なお、図２に示すように、ノズルシート１３の配線パターン部１３ｂ上には、プリント基板３１が設けられ、このプリント基板３１の配線パターン部１３ｂと対向する面上には導電体３１ａが形成されている。そして、この導電体３１ａと配線パターン部１３ｂの配線とが電気的に接続されている。これにより、発熱抵抗体２２とプリント基板３１間（発熱抵抗体２２と接続パッド２３、接続パッド２３と配線パターン部１３ｂ、及び配線パターン部１３ｂとプリント基板３１）が電気的に接続されることとなる。
【００５０】
次に、モジュールフレーム１１側から、バッファタンク１５を取り付ける。図１３は、バッファタンク１５を取り付けた状態を示す平面図及び正面図である。また、図１４は、バッファタンク１５が取り付けられた状態を示す側面の断面図である。
【００５１】
バッファタンク１５は、１つのヘッドモジュール１０に対して１つ設けられる。また、図１３に示すように、バッファタンク１５は、平面図で見たときに、モジュールフレーム１１よりやや小さい形状をなすが、モジュールフレーム１１と略相似形をなしている。さらに、図１４に示すように、バッファタンク１５の内部には、空洞となった共通液体流路１５ａが形成されている。特に本実施形態のバッファタンク１５は、下面側（モジュールフレーム１１との接着面側）が開口されるとともに、側壁及び天壁が同一厚みに形成され、断面が略逆凹形となるように形成されることで、共通液体流路１５ａを形成している。
【００５２】
図１４に示すように、バッファタンク１５の下面側の縁とモジュールフレーム１１とが接着剤により接着される。バッファタンク１５がモジュールフレーム１１上に取り付けられると、図１３に示すように、全てのヘッドチップ配置孔１１ｂを被覆するようになる。さらに図１４に示すように、バッファタンク１５の共通液体流路１５ａと、各ヘッドチップ２０のインク液室１４とは、ヘッドチップ配置孔１１ｂとヘッドチップ２０との間の流路１６を介して連通される。これにより、バッファタンク１５は、ヘッドモジュール１０における全てのヘッドチップ２０の共通液体流路１５ａを形成する。
また、図１３に示すように、バッファタンク１５の天壁には、穴１５ｂが形成されており、この穴１５ｂを介してインクタンク（図示せず）から共通液体流路１５ａ内にインクが供給される。
【００５３】
ここで、図１４に示すように、バッファタンク１５の下面側の内側縁（図１４中、Ａ部）が断面凸状に形成されており、この断面凸状の部分がモジュールフレーム１１と当接する。そして、この凸状の部分の外側（凸状の部分に対して段差となっている部分。図１４中、Ｂ部）に接着剤を入れて接着する。これにより、簡単に両者を接着できるようになり、バッファタンク１５の形状も簡易にすることができる。また、バッファタンク１５の下面側において、内側縁の断面凸状の部分がモジュールフレーム１１と当接することにより、接着剤が内部（共通液体流路１５ａやヘッドチップ２０側）に入り込んでしまうことを防止できる。
【００５４】
以上のようにしてヘッドモジュール１０が完成するが、さらに本実施形態では、このヘッドモジュール１０を複数用いて、１つの液体吐出ヘッド１を形成する。
図１５は、ヘッドモジュール１０を並べて配置した状態を示す平面図及び正面図である。図１５中、平面図では複数のヘッドモジュール１０を図示しているが、正面図では、１つのヘッドモジュール１０が配置された状態を図示している。
【００５５】
本実施形態では、図１５の平面図に示すように、ベース治具４２上に、４つのヘッドモジュール１０を直列に整列させる。この場合に、各ヘッドモジュール１０の両端部の係合部１１ａ同士が係合するように、すなわち、略Ｌ形に切り欠かれた部分同士が互いに連結するように配置する。このようにして４つのヘッドモジュール１０を１列に整列させることで、Ａ４対応のラインヘッドを形成する。さらに、このヘッドモジュール１０列（４個のヘッドモジュール１０からなるもの）を４列並べて（図１５の平面図では、ヘッドモジュール１０列を３列並べるとともに、一番下の列のヘッドモジュール１０列では、１つのヘッドモジュール１０がベース治具４２上に載置された状態を図示している）、Ｙ、Ｍ、Ｃ、及びＫの４色（カラー）対応のカラーラインヘッドを形成する。
【００５６】
なお、直列に接続された２つのヘッドモジュール１０を、それぞれヘッドモジュール「Ｎ」（左側）、ヘッドモジュール「Ｎ＋１」（右側）とし、ヘッドモジュール「Ｎ」及び「Ｎ＋１」内の４つのヘッドチップ２０を左側から順に、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、及び２０Ｄとすると、ヘッドモジュール「Ｎ」のヘッドチップ２０Ｄと、ヘッドモジュール「Ｎ＋１」のヘッドチップ２０Ａとは、少なくとも１つのノズル１３ａが、ヘッドチップ２０の並び方向においてオーバーラップするように配置される。すなわち、ヘッドモジュール「Ｎ」のヘッドチップ２０Ｄのうち、最もヘッドモジュール「Ｎ＋１」側にあるノズル１３ａは、ヘッドモジュール「Ｎ＋１」のヘッドチップ２０Ａのうち、最もヘッドモジュール「Ｎ」側にあるノズルよりも、右側に位置するように配置される。
【００５７】
そして、上記のように、１列４個のヘッドモジュール１０を４列配置した後、上側からヘッドフレーム２を配置する（第４工程）。ヘッドフレーム２は、剛性の高い金属板等に対して、直列に配置された４個のヘッドモジュール１０を内部に配置可能なようにヘッドモジュール配置孔２ａが４個形成されたものである。すなわち、図１５に示したように配置された４つのヘッドモジュール１０に対して、ヘッドフレーム２を上側から配置したときに、４個のヘッドモジュール１０が内部に入り込むように、ヘッドモジュール配置孔２ａが形成されたものである。
【００５８】
このようにヘッドフレーム２が配置されたときは、図１に示す状態となり、液体吐出ヘッド１が形成される。また、図１中、Ｘ方向矢視側面図に示すように、各ヘッドモジュール１０のバッファタンク１５はヘッドモジュール配置孔２ａと接触しないが、各ヘッドモジュール１０のモジュールフレーム１１とヘッドフレーム２とが接触し、この両者が接着されることで、ヘッドフレーム２と各ヘッドモジュール１０とが固定される。
【００５９】
なお、図１中、Ｘ方向矢視側面図に示すように、ヘッドフレーム２をヘッドモジュール１０に接着する前に、別工程にて、ヘッドフレーム２の下面側にはプリント基板３が接着される。プリント基板３は、平面図で見たときに、ヘッドフレーム２のヘッドモジュール配置孔２ａを避けるように形成されている。また、図１中、Ｘ方向矢視側面図に示すように、プリント基板３は、各ヘッドモジュール１０のモジュールフレーム１１とは接触せず、各ヘッドモジュール１０のモジュールフレーム１１間に配置される。
【００６０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）モジュールフレーム１１には４つのヘッドチップ配置孔１１ｂを形成することで、１つのヘッドモジュール１０には４つのヘッドチップ２０が搭載されるようにした。しかし、これに限らず、１つのヘッドモジュール１０に対してヘッドチップ２０を何個搭載しても良い。
【００６１】
（２）ラインヘッドとして液体吐出ヘッド１を形成する場合には、本実施形態では、４個のヘッドモジュール１０を直列に接続したヘッドモジュール１０列を４列設けたが、これに限らず、液体吐出ヘッド１の用途や色数に応じて、１つの液体吐出ヘッド１のヘッドモジュール１０数を増減することが可能である。
また、ラインヘッドに限らず、シリアルヘッドに適用することも可能である。
【００６２】
（３）本実施形態では、ダミー電極１３ｄに電気的な接続をしていないが、ダミー電極１３ｄも電極１３ｃと同様に、ヘッドチップ２０との電気的接続のために使用することもできる。また、本実施形態では、ノズルシート１３の表面領域において、電極１３ｃの中心点と、ダミー電極１３ｄの中心点とのうち、少なくともそれぞれ１つを含む３つの中心点を直線で結ぶ領域が多角形となっているが、これに限らず、ヘッドチップ２０を水平に配置させることができれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明による液体吐出ヘッドの一実施形態を示す平面図及び図中、Ｘ方向の矢視側面図（断面図）である。
【図２】液体吐出ヘッド内に実装されているヘッドチップとその周囲の構成を示す断面図及び下面から見た平面図である。
【図３】１つのヘッドモジュールを示す平面図及び正面図である。
【図４】ノズルシート及びモジュールフレームを分解して示す平面図である。
【図５】ノズルシートを示す平面図及び図中、Ｙ方向の矢視断面図である。
【図６】電極の形成例を示す断面図である。
【図７】モジュールフレームをノズルシート上に配置した状態を示す平面図及び正面図である。
【図８】ヘッドチップ配置孔内のノズルシートにノズル列が形成された状態を示す平面図である。
【図９】各ヘッドチップ配置孔内に、バリア層を積層したヘッドチップを配置・固定した状態を示す図である。
【図１０】ヘッドチップ側の接続パッド及びダミー接続パッドの配置を示す平面図及び正面図である。
【図１１】接続パッド及びダミー接続パッドと、電極及びダミー電極とを示す側面の断面図である。
【図１２】接続パッド及びダミー接続パッドと、電極及びダミー電極との接合方法を説明する側面の断面図である。
【図１３】バッファタンクをヘッドモジュールに取り付けた状態を示す平面図及び側面図である。
【図１４】バッファタンクが取り付けられた状態を示す側面の断面図である。
【図１５】ヘッドモジュールを並べて配置した状態を示す平面図及び正面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  液体吐出ヘッド
２  ヘッドフレーム
２ａ  ヘッドモジュール配置孔
３  プリント基板
１０  ヘッドモジュール
１１  モジュールフレーム
１１ａ  係合部
１１ｂ  ヘッドチップ配置孔
１２  バリア層
１３  ノズルシート
１３ａ  ノズル
１３ｂ  配線パターン部
１３ｃ  電極
１３ｄ  ダミー電極
１３ｅ  導電体
１４  インク液室
１５  バッファタンク
１５ａ  共通液体流路
１５ｂ  穴
１６  流路
１７  配線パターン部
２０  ヘッドチップ
２１  半導体基板
２２  発熱抵抗体
２３  接続パッド
２４  ダミー接続パッド
３１  プリント基板
３１ａ  導電体
４１  平面治具
４２  ベース治具
Ｔ  加振ツール
【図１】
2005138524.tif 000003
【図２】
2005138524.tif 000004
【図３】
2005138524.tif 000005
【図４】
2005138524.tif 000006
【図５】
2005138524.tif 000007
【図６】
2005138524.tif 000008
【図７】
2005138524.tif 000009
【図８】
2005138524.tif 000010
【図９】
2005138524.tif 000011
【図１０】
2005138524.tif 000012
【図１１】
2005138524.tif 000013
【図１２】
2005138524.tif 000014
【図１３】
2005138524.tif 000015
【図１４】
2005138524.tif 000016
【図１５】
2005138524.tif 000017