(57)【要約】【課題】ふくれ防止、平滑性、カード密着性を向上させることが可能である。【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤層６，７を介在してＩＣチップ３ａ２を有するＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、ＩＣモジュールはインレットシート３ｃ上に形成され、かつインレットシート３ｃの少なくとも一面に接着剤が事前に塗布され、インレットシート３ｃのシート中央部３ｃ１に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部３ｃ２に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下である。また、インレットシート３ｃのＩＣモジュールが形成された面と反対側の面が凸状に隆起している。また。インレットシート３ｃは接着剤の塗布されたシート材上に貼り付けられ、かつ貼り付ける直前にインレットシート３ｃの少なくとも片面に接着剤をスプレー噴霧塗布される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートの少なくとも一面に接着剤が事前に塗布され、
前記インレットシートのシート中央部に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記シート中央部のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつ前記シート外周部のシート全体に対する面積比率が５０％であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートのＩＣモジュールが形成された面と反対側の面が凸状に隆起していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
前記インレットシート面における面積比率５０％にあたるシート中央部のシート厚みの平均値が残りのシート外周部のシート厚み平均値の１．１倍以上５倍以下であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、
ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートは接着剤の塗布されたシート材上に貼り付けられ、
かつ貼り付ける直前に前記インレットシートの少なくとも片面に接着剤をスプレー噴霧塗布されることを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
前記スプレー噴霧塗布される接着剤の厚みが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記接着剤が湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記ＩＣチップを前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項８または請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置する多層構成のＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートの少なくとも一面に接着剤が事前に塗布され、
前記インレットシートのシート中央部に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下であることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１３】
前記シート中央部のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつ前記シート外周部のシート全体に対する面積比率が５０％であることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１４】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置する多層構成のＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートのＩＣモジュールが形成された面と反対側の面が、凸状に隆起していることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
前記インレットシート面における面積比率５０％にあたるシート中央部のシート厚みの平均値が残りのシート外周部のシート厚み平均値の１．１倍以上５倍以下であることを特徴とする請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１６】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置する多層構成のＩＣカードの製造方法であり、
ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートは接着剤の塗布されたシート材上に貼り付けられ、
かつ貼り付ける直前に前記インレットシートの少なくとも片面に接着剤をスプレー噴霧塗布されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１７】
前記スプレー噴霧塗布される接着剤の厚みが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１８】
前記接着剤が湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１９】
前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１２乃至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項２０】
前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１２乃至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＣカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【特許文献１】特開平１０−１７１９５４号公報（第１頁〜第８頁、第１図〜第１６図）
【特許文献２】特開２００３−１０８９５８号公報（第１頁〜第３５頁、第１図〜第２８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＩＣモジュールがインレットシート上に形成されたインレットを用い、このインレットシートを接着剤を介在して第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせる場合、接着剤の塗布されたシート材上にインレットを置く際に、インレットシート自体が軟らかく強度が弱い。このように、インレットシートにいわゆるコシがないため、シート材と接着剤との間に隙間なく置くことが困難で、カード化した場合にカード内部に隙間が生じるため、携帯して折り曲げられるなどした場合に、ＩＣカードがはがれたり、ＩＣチップに断線が生じる、といった問題を抱えていた。
【０００６】
また、ＩＣカードに耐久力を持たせるためにウレタン系の接着剤、例えば湿気硬化型接着剤を用いた場合には、接着剤硬化反応が進行するにつれて炭酸ガスを生じるため、ＩＣカードが内部から膨れるといった重大な問題が生じ、解決が求められていた。また、インレットシートに孔を開けて貼り合わせるなどの改善例があるが、孔の開いていない部分が残るため、完全な解決策にはならず、改善が望まれていた。
【０００７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ふくれ防止、平滑性、カード密着性を向上させることが可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートの少なくとも一面に接着剤が事前に塗布され、
前記インレットシートのシート中央部に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記シート中央部のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつ前記シート外周部のシート全体に対する面積比率が５０％であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートのＩＣモジュールが形成された面と反対側の面が凸状に隆起していることを特徴とするＩＣカードである。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記インレットシート面における面積比率５０％にあたるシート中央部のシート厚みの平均値が残りのシート外周部のシート厚み平均値の１．１倍以上５倍以下であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードである。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、
ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートは接着剤の塗布されたシート材上に貼り付けられ、
かつ貼り付ける直前に前記インレットシートの少なくとも片面に接着剤をスプレー噴霧塗布されることを特徴とするＩＣカードである。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記スプレー噴霧塗布される接着剤の厚みが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードである。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記接着剤が湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記第１のシート材または前記第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカードである。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣチップを前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項８または請求項９に記載のＩＣカードである。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置する多層構成のＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートの少なくとも一面に接着剤が事前に塗布され、
前記インレットシートのシート中央部に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下であることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、前記シート中央部のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつ前記シート外周部のシート全体に対する面積比率が５０％であることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置する多層構成のＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートのＩＣモジュールが形成された面と反対側の面が、凸状に隆起していることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、前記インレットシート面における面積比率５０％にあたるシート中央部のシート厚みの平均値が残りのシート外周部のシート厚み平均値の１．１倍以上５倍以下であることを特徴とする請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置する多層構成のＩＣカードの製造方法であり、
ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつ前記インレットシートは接着剤の塗布されたシート材上に貼り付けられ、
かつ貼り付ける直前に前記インレットシートの少なくとも片面に接着剤をスプレー噴霧塗布されることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、前記スプレー噴霧塗布される接着剤の厚みが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２６】
請求項１８に記載の発明は、前記接着剤が湿気硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２７】
請求項１９に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１２乃至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【００２８】
請求項２０に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１２乃至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【発明の効果】
【００２９】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００３０】
請求項１及び請求項１２に記載の発明によれば、インレットシートのシート中央部に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下であり、インレットシートに塗布される接着剤の厚みをシート外周部よりシート中央部を厚くする。この形態で、インレットシートとしてシート材上に設置される時にシート中央部が先に相手側のシート材と接し、さらに貼り合せ方向から力が加えられるとシート中央部からシート外周部へ向かって力が加わるため、その方向で空気が逃げて行き、最終的に相手側シート材と密着することになる。そのため、ＩＣカードの接着剤内部に空気が混入する確率を極めて低くすることが可能となる。
【００３１】
請求項２及び請求項１３に記載の発明によれば、シート中央部のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつシート外周部のシート全体に対する面積比率が５０％であり、ＩＣカードの接着剤内部に空気が混入する確率を極めて低くすることが可能となる。
【００３２】
請求項３及び請求項１４に記載の発明によれば、インレットシートのＩＣモジュールが形成された面と反対側の面が凸状に隆起する。この形態で、インレットシートとしてシート材上に設置される時にシート中央部が先に相手側のシート材と接し、さらに外部から力が加えられるとシート中央部からシート外周部へ向かって力が加わるため、その方向で空気が逃げて行き、最終的に相手側シート材と密着することになる。そのため、ＩＣカードの接着剤内部に空気が混入する確率を極めて低くすることが可能となる。
【００３３】
請求項４及び請求項１５に記載の発明によれば、インレットシート面における面積比率５０％にあたるシート中央部のシート厚みの平均値が残りのシート外周部のシート厚み平均値の１．１倍以上５倍以下であり、ＩＣカードの接着剤内部に空気が混入する確率を極めて低くすることが可能となる。
【００３４】
請求項５及び請求項１６に記載の発明によれば、インレットシートは接着剤の塗布されたシート材上に貼り付けられ、かつ貼り付ける直前にインレットシートの少なくとも片面に接着剤をスプレー噴霧塗布し、インレットシート全面を接着剤で埋めることで、空気の混入を防ぐことができる。
【００３５】
請求項６及び請求項１７に記載の発明によれば、スプレー噴霧塗布される接着剤の厚みが１０μｍ以下であると、接着剤が漏れ出すことがなく設置する時の取扱が容易である。
【００３６】
請求項７及び請求項１８に記載の発明によれば、接着剤が湿気硬化型接着剤であり、特に湿気硬化型接着剤で貼り合わせる時に気泡が発生するが、この気泡の発生による空気の混入を防ぐことができる。
【００３７】
請求項８に記載の発明によれば、少なくとも片面に受像層を設け、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００３８】
請求項９に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００３９】
請求項１０に記載の発明によれば、ＩＣチップを、顔画像部分と重なる位置以外に配置し、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４０】
請求項１１に記載の発明によれば、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００４１】
請求項１９に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００４２】
請求項２０に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００４４】
図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。この実施の形態のＩＣカードの製造工程は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して多層構成のカード基材を作成し、枚葉シート状に断裁するカード基材の作成工程と、枚葉シート状に断裁したカード基材を保管するカード基材の保管工程と、枚葉シート状に断裁したカード基材をカード状に打ち抜くカード基材の打ち抜き工程と、ＩＣカードカートリッジに装填して包装するカード包装工程とを有する。
【００４５】
このカード基材の作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、枚葉状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第２のシート材２に塗工する。第２のシート搬送部材Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第２のシート搬送部材Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。
【００４６】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。第１のシート材１に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。
【００４７】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００４８】
このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部材Ｇが配置され、このカード基材搬送部材Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部材Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたカード基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。裁断部Ｈでは、貼り合わせ品のカード基材を枚葉シート状に断裁する。
【００４９】
その後に、回収部Ｋへ送り、この回収部Ｋで枚葉シート状のカード基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。  この保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、打ち抜き部Ｍへ送り、カード状に打ち抜く。
【００５０】
打ち抜いたＩＣカードは、包装部Ｎでカートリッジ本体３００に収納し、シール部材３０１で封止する包装を行なう。このＩＣカードカートリッジは、カートリッジ本体３００の開口部３００ａをシール部材３０１により塞いだ状態でカートリッジ本体３００の内部に気体の出入り可能な空隙３１０を有する。
【００５１】
このＩＣカードカートリッジは、カートリッジ本体３００の開口部３００ａをシール部材３０１により塞いだ状態でカートリッジ本体３００の内部に気体が出入り可能であり、ＩＣカードの硬化が進行してＣＯ2ガスを発生してもシール部材３０１がふくれることがなく、またＩＣカードに水分が供給されてＩＣカードの硬化が促進する。
【００５２】
この打ち抜き部Ｍでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品のカード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００５３】
この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在させ、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレット３を封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する。カード基材の作成工程はクリーンルーム５０１で行ない、カード基材の保管工程はクリーンルーム５０２で行ない、カード基材の打ち抜き工程及び打ち抜いたＩＣカードのカード包装工程はクリーンルーム５０３で行ない、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成する。このように、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成することで、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、打ち抜き、印刷時、さらにカード搬送時等にキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００５４】
カード基材の作成工程では、クラス１０，０００以下で保管されたインレット３を用いる。このように、クラス１０，０００以下で保管されたインレット３を用いることで、ゴミ等の塵埃がインレット３から混入することを防止し、さらに防塵性を向上させることができる。
【００５５】
カード基材の保管工程では、カード基材が打ち抜き前まで平面板ｋ１に挟まれ積層された形態で保管され、カード基材を作製する間荷重をかけてゴミ等の塵埃が混入することを減少させることができる。平面板ｋ１がステンレス等の金属板であり、カード基材の間に金属板を入れて荷重をかけることで、よりゴミ等の塵埃の混入を減少させることができる。
【００５６】
この発明のＩＣカード製造方法を用いて作製されたＩＣカードを、図２に示す。図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【００５７】
ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体であるカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレットシート３ｃ上に形成され、インレット３を構成している。
【００５８】
第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００５９】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。熱転写方式としては、昇華熱転写方式、溶融熱転写方式がある。
【００６０】
また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００６１】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａ２は、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａ２が顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００６２】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００６３】
このように作製されたＩＣカードは、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、この実施の形態では、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であり、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００６４】
また、ＩＣカードの少なくとも片面の受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００６５】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
【００６６】
［インレットシートに接着剤が塗布されたインレット］
この発明において、ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつインレットシートの少なくとも一面に接着剤が事前に塗布される。インレットシートの少なくとも片面に接着剤が事前に塗布される場合、シート外周部よりシート中央部が分厚くなるように凸状に塗布することが好ましい。接着剤が塗布されることがインレットシート自体の強度が向上する。また、この形態とするためには接着剤が流動しない程度に硬化させる必要がある。
【００６７】
インレットシートに塗布される接着剤の厚みをシート外周部よりシート中央部を厚くすると、この形態でインレットシートとして、貼り合わされる第１のシート材または第２のシート材のシート材上に設置される時にシート中央部が先に相手側のシート材と接し、さらに貼り合せ方向から力が加えられるとシート中央部からシート外周部へ向かって力が加わるため、その方向で空気が逃げて行き、最終的に相手側シート材と密着することになる。そのため空気の混入する確率を極めて低くすることが可能となる。
【００６８】
また、接着剤をインレットシートのシート外周部よりシート中央部が分厚くなるように凸状に塗布する場合、面内の重心となる中央の位置が最も分厚く塗布されることが好ましい。具体的には、円錐の頂点や四角推の頂点に近い形状が好ましい。
【００６９】
インレットシートのシート中央部に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下が好ましく、より好ましくは２倍以上２０倍以下、さらに好ましくは５倍以上１５倍以下である。また、シート中央部のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつシート外周部のシート全体に対する面積比率が５０％であることが好ましい。
【００７０】
［シート中央部が凸状であるインレットシート］
この発明において、インレットシートのＩＣモジュールが形成された面と反対側の面が凸状に隆起している。このインレットシートのが凸状の隆起は、シート中央部のシート厚みの平均値が、残りのシート外周部のシート厚み平均値の１．１倍以上５倍以下であることが好ましい。シート中央部の厚みがシート外周部より分厚くなることで、インレットシート自体の剛性が増し、貼り合わされるシート材上に設置される際に、皺が発生して気泡が混入する問題が生じにくくなる。さらに、インレットシートのシート中央部が分厚くなると、貼り合わさせるシート材上に設置される時にシート中央部が先に相手側のシート材と接し、さらに貼り合せ方向から力が加えられるとシート中央部からシート外周部へ向かって力が加わるため、その方向で空気が逃げて行き、最終的に相手側シート材と密着することになる。そのため、空気の混入する確率を極めて低くすることが可能となる。その場合、インレットシート面内の重心となる中央の位置が最も分厚くなることが好ましい。インレットシートのシート中央部のシート厚みの平均値は、残りのシート外周部のシート厚み平均値の１．１倍以上４倍以下であることがより好ましく、さらに好ましくは１．１倍以上３倍以下である。
【００７１】
［インレットシートへの接着剤スプレー塗布］
この発明において、インレットシートは接着剤の塗布されたシート材上に貼り付けられ、かつ貼り付ける直前にインレットシートの少なくとも片面に接着剤をスプレー噴霧塗布される。前述のようにインレットシートに予め接着剤を塗布したり、シート厚みを変更できない場合は、インレットシートが貼り合わされるシート材に設置する直前に接着剤をスプレー噴霧塗布して貼り付けると、設置する時に生じる隙間を埋めるように接着剤が流動して、空気の混入を防ぐことができる。また、スプレー噴霧塗布される接着剤の厚みが１０μｍ以下であることが、接着剤が漏れ出すことがなく設置する時の取扱が容易であり好ましい。
【００７２】
この場合、用いられる接着剤は貼り合わされるシート材の接着に用いられる接着剤と同一となることが好ましく、その接着剤は湿気硬化型接着剤となることが好ましい。
【００７３】
［貼り合わせカード基材の厚みレンジ］
この発明において、カード化される時の断裁性は、貼り合わせカード基材の厚みの標準偏差によって規定されるが、断裁前のカード基材の厚み範囲は、カード厚みの平均値から±１０％以内であることが好ましく、より好ましくは±６％以内である。
【００７４】
通常市場で流通しているＩＣカードは７６０μｍから８００μｍ程度のものが多く、８００μｍの場合では±８０μｍ以内、好ましくは±４８μｍ以下となる。その他、厚みレンジが広くなると、プリンタなどで印字や画像形成した場合に、プリンタヘッドでカード表面を押せなくなるため、濃度ムラや印字カスレが生じ好ましくない。
【００７５】
［カード面内の傾斜］
作製されるＩＣカードには内部にＩＣチップやアンテナまたはＩＣチップを保護する部材が挟まれているため、凹凸を生じやすい。この発明におけるカード面内の傾斜とは、カード面内部の中立面に対して、ＩＣカードの隆起した部分の頂上から、その隆起部分の裾までの間のあらゆる点において接線をひいた時、その接線とカード面内部の中立面との傾斜角度（傾き）をカード面内傾斜と定義する。カード面内傾斜が０．００４より大きくなると、プリンタで印刷する際にカスレを生じる。
【００７６】
［インレットシート］
使用されるインレットシートとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。
【００７７】
［熱収縮率］
インレットシートは、熱収縮率が大きいと貼り合わせ時に熱等がかかるとインレットシートが収縮して皺が生じたり、気泡が形成されるため、カード基材の密着性が低下、ＩＣカードの耐久性が低下する。この発明ではインレットシートが１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であると貼り合わせ時にかかる熱収縮量が小さいためシート材間での剥離が生じにくく、好ましく用いられ、さらに好ましい範囲は±２．０％以内である。
【００７８】
［孔開きインレットシート］
インレットシートへ孔を開ける場合、単にシート中央部や端部などへ孔を開けると、表裏の第１のシート材と第２のシート材または接着剤層との間に段差が生じるため、ＩＣカードにした際に表面性が劣化する。それを補うためにはアンテナ及びＩＣチップなど凸部のある部分の下部に孔を開けることが好ましい。アンテナ及びＩＣチップの凸部と孔の開けられた凹部とが補いあって凹凸の発生を緩和させることができる。
【００７９】
［インレットシートへの切り込み］
インレットシートのアンテナまたＩＣチップのない部分に孔を開けると前述のように段差のためにカード表面に凹凸が生じ好ましくないため、インレットシートに切り込みをいれるのが好ましい。インレットシートに切り込みがあると、切り込みの間を通して、インレットシートの表側と裏側の接着剤が流動するため、貼り合わされたカード基材の表面に凹凸が発生しにくい。
【００８０】
［カードサイズより小さいインレットサイズ］
インレットのサイズがＩＣカードより大きいとカード断面にインレットが現れるため、一般的にＩＣカードとして使用される場合を想定すると、その隙間から液体等がしみこみ、密着性および耐久性を劣化させる。このため、インレットシートのサイズはカード断面から０．１ｍｍ以上内側にシート外周部がくることが好ましく、１．０ｍｍ以上内側であることがより好ましい。
【００８１】
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、ＩＣカードが曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。
【００８２】
カード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。完全硬化完了時の破断伸度は１５０％以上１５００％以下が好ましく、より好ましくは２５０％以上９５０％以下である。
【００８３】
［接着剤の弾性率］
この発明に用いる接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上１００ｋｇｆ／ｍｍ2以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上８０ｋｇｆ／ｍｍ2以下である。
【００８４】
［貼り合わせ時の環境］
通常、貼り合わせをする際に特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作成時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。
【００８５】
［貼り合わせ後のカード基材保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたカード基材は接着剤が硬化するまで保管される。カード基材の保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてカード基材が膨れる原因となる。
【００８６】
カード基材は約３日後でカード基材間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、カード基材を断裁加工しても、カード基材がゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
【００８７】
［カード基材間にはさむ金属板］
貼り合わされたカード基材は内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、カード基材数枚おきに強度のある平板な金属板を入れると、カード基材表面の凹凸を打ち消すことができ、カード基材を垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１０枚以上４００枚以下が好ましく、２０枚以上２００枚以下がより好ましい。
【００８８】
［打ち抜き方式（パンチダイ方式と中空刃方式）］
この発明では、刃の種類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いた。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後でカード基材を断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００８９】
中空刃方式とは上方からの刃でカード基材を打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のシートを打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いシートに対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。
【００９０】
［完全硬化の判断］
実施例の湿気硬化型接着剤を用いたカード基材の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したカード基材をカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
【００９１】
［接着剤の塗工粘度］
貼り合わせ時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合は、カード基材を貼りあわせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
【００９２】
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃  擬固点３９℃  引火点２２０℃  蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性少ない。  ［カード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００９３】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２００２−１７５５１０で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
【００９４】
また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。
【００９５】
［電子部品］
インレットには、電子部品が用いられ、この電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的にはＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサを含んでもよい。
【００９６】
この発明は、これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００９７】
インレットのＩＣモジュールは、電子部品を有し、電子部品としてのアンテナコイルを有するものであるが、プリント基板にアンテナパターンを有する場合は、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。このプリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９８】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状に使用されることが好ましい。例えば特開２００３−１０８９５８号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００９９】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【０１００】
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【０１０１】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限がない。
【０１０２】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
【０１０３】
［カード基材用シート材］
カード基材用シート材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、  生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸  、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明のカード基材用シート材の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【０１０４】
この発明においては、カード基材用シート材の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にカード基材用シート材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、カード基材用シート材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【０１０５】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【０１０６】
この発明に用いる第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
【０１０７】
［貼り合わせ］
貼り合わせ時には、カード基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性を上げるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【０１０８】
前記第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のインレットシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のカード基材を打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のカード基材からＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
【０１０９】
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラ、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
【０１１０】
［受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダ及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１１１】
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１１２】
また、場合により目視による偽造防止のために透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【０１１３】
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１シート部材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【０１１４】
［ＩＣカード作成方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための孔を開ける方法も有効な手段の一つである。
【０１１５】
この発明において、カードサイズのカード基材を作製する場合、製造方法として、例えば、第１のシート材と第２のシート材を接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層された貼り合わせ済みカード基材をカードサイズに整形する方法が選択される。カードサイズに整形する方法としては、打ち抜く方法もしくは断裁する方法等が主に選択される。
【０１１６】
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤の作成］
用いる接着剤は、既存の製品として積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（表シートの作成）
前記表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                                                                                  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー                                    ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー                          ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）      ５部
トリメチロールプロパンアクリレート                                １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３又は図４の何れかで行った。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
【０１１７】
［使用インレット］
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図５の第１のシート材（裏シート）と、図６の第２のシート材（表シート）を用い、図１に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きカード基材の作成装置を用いてカード基材を作成した。
【０１１８】
実施形態としてのカード基材作成について説明をする。第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【０１１９】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図７乃至図１０に示すインレット３を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１２０】
図７はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【０１２１】
図８乃至図１０はＩＣモジュールをインレットシート３ｃ上に形成したものであり、インレットシート３ｃにプリントパターンが形成され、ＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合されている。ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している。インレットシート３ｃは、図９に示すように、シート中央部３ｃ１のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつシート外周部３ｃ２のシート全体に対する面積比率が５０％である。
【０１２２】
インレットシート３ｃは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後インレットシート３ｃの表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をしてアンテナ３ａ１を設けた。こうして得られたインレットシート３ｃに、ＩＣチップ３ａ２、補強板３ｂなどを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１２３】
第１のシート材に特定温度の窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を介在し、加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼り合され、７４０μｍに制御されたカード基材原版が作成された。このカード基材原版を図１１に示す。
【０１２４】
第１、第２のシート材に塗工される接着剤の厚みはそれぞれ、３０〜４０μｍ、３３０〜３５０μｍを目標とした。この発明においては、それぞれの塗工厚み分布を制御することで、カード厚み標準偏差、厚みばらつき範囲、面内傾斜の値を調整し、打ち抜き後に実施例に示される値のＩＣカードを得た。
【０１２５】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成されたカード基材は４００枚ごとに積層され、２３℃５５％環境下に１４日間保管した後、前述された打ち抜き機を用いて、５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材の表裏面にフォーマット印刷部を施すために、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１２６】
［インレットの実施例］
このインレットの実施例を図１２乃至図１９、図２１に示す。図２０はインレットの比較例である。
【０１２７】
図１２乃至図１４の実施例は、インレットシート３ｃの一面に接着剤が事前に塗布され、インレットシート３ｃ上に接着剤層３ｄを設ける。図１２の接着剤層３ｄは中央部が高い凸の曲面形状であり、図１３の接着剤層３ｄは中央部が高い緩やかな斜面形状であり、図１４の接着剤層３ｄは中央部が高い急な斜面形状である。この図１２乃至図１４の実施例は、インレットシート３のシート中央部に塗布された接着剤の平均厚みがシート外周部に塗布された接着剤の平均厚みの１．１倍以上３０倍以下である。このインレットシート３は、図９に示すように、シート中央部３ｃ１のシート全体に対する面積比率が５０％であり、かつシート外周部３ｃ２のシート全体に対する面積比率が５０％である。
【０１２８】
図１５乃至図１７の実施例は、インレットシート３ｃのＩＣモジュールが形成された面３ｅ１と反対側の面３ｅ２が凸状に隆起している。図１５のインレットシート３ｃは中央部が高い凸の曲面形状であり、図１６のインレットシート３ｃは中央部が高い緩やかな斜面形状であり、図１７のインレットシート３ｃは中央部が高い急な斜面形状である。この図１５乃至図１７の実施例は、インレットシート面における面積比率５０％にあたるシート中央部３ｃ１のシート厚みの平均値が残りのシート外周部３ｃ２のシート厚み平均値の１．１倍以上５倍以下である。
【０１２９】
図１８及び図１９の実施例は、インレットシート３ｃのＩＣモジュールが形成された面３ｅ１と反対側の面３ｅ２が凸状に隆起し、このインレットシート３ｃ上に接着剤層３ｄを事前に塗布して設ける。図１８のインレットシート３ｃは中央部が高い凸の曲面形状であり、このインレットシート３ｃ上に接着剤層３ｄを均等な厚さに設ける。図１９のインレットシート３ｃは中央部が高い緩やかな斜面形状であり、このインレットシート３ｃ上に接着剤層３ｄを中央部が高い急な斜面形状に設ける。
【０１３０】
図２０の比較例は、均等な厚さのインレットシート３ｃ上に、接着剤層３ｄを事前に均等な厚さに塗布して設ける。
【０１３１】
図２１の実施例は、インレットシート３ｃを接着剤の塗布されたシート材上に貼り付ける直前にインレットシート３ｃの片面に接着剤をスプレー噴霧塗布する。このスプレー噴霧塗布は、スプレー噴霧装置３ｆを駆動し、接着剤タンク３ｇに貯留される接着剤をインレットシート３ｃの片面にスプレー噴霧しているが、インレットシート３ｃの両面にスプレー噴霧してもよい。このスプレー噴霧塗布される接着剤の厚みが１０μｍ以下である。
【０１３２】
［カード打ち抜き］
この断裁工程では、図２２及び図２３に示すカード打ち抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打ち抜き機を打抜金型装置で構成し、図２２は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図２３は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【０１３３】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外縁の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。
【０１３４】
この発明においては、生産性、メンテナンス性を考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。
【０１３５】
［ＩＣカードの保管］
上記で得られたＩＣカードをＩＣカードカートリッジに３００枚を上下左右同じ方向で重ねて装填した。このＩＣカードカートリッジは、図２４に示すカードプリンタの装填部に装着可能な形態とした。ＩＣカードカートリッジをシールした後、これらのＩＣカードカートリッジを２３℃５５％環境下で１０日間保管した。
【０１３６】
［ＩＣカード画像作成方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                                ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１３７】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
【０１３８】
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂の合成］
〔ＩＣカード表面保護用箔の作成〕
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                            ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ？１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                            ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］      １．５部
メチルエチルケトン                                              ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉    膜厚１．０μｍ
〃ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                          １部
タフテックスＭ？１９１３（旭化成）                                  ８部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］          １部
メチルエチルケトン                                              ９０部
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行った。前記転写は、図２４に記載のＩＣカード作成装置を使用して行った。
【０１３９】
図２４は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１４０】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、ＩＣカードカートリッジに包装して保管し、このＩＣカードカートリッジを装填部に装填する。ＩＣカードカートリッジには、カード状のＩＣカード基材５０が顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１４１】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の階調を有する画像領域が記録される。
【０１４２】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に階調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１４３】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１４４】
この実施例の評価を以下に示す。
【０１４５】
［カード券面ふくれ確認］
作製されたカード券面（表面・裏面）について空気ふくれの発生の有無を確認し、以下のように５段階評価を行なった。
５：カード券面に全く空気ふくれがない。
４：カード券面の面積の２％未満に空気ふくれがあるが、プリント時に影響がない。
３：カード券面の面積の２％以上２０％未満に空気ふくれがあり、プリント時に印字、印画抜けが発生。
２：カード券面の面積の２０％以上５０％未満に空気ふくれがあり、プリント時に印字、印画抜けが発生。
１：カード券面の面積の５０％以上に空気ふくれがあり、プリント時に印字、印画抜けが発生。
【０１４６】
４と５が実用可のレベルである。
【０１４７】
［カード表面粗さの測定］
作成されたＩＣカード（文字、画像形成前）の表面粗さを表面粗さ計（ＲＳＴ／ＰＬＵＳ  ＷＹＣＯ社製）によって測定した。カード面の高低段差が２０μｍ以内（すなわち±１０μｍ以内）が実用可能なレベルである。
｛耐水性の評価｝
仕上がったＩＣカードを水温４０℃に保持した水道水に３日浸積し、カード表面を観察した。評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
○：初期のＩＣカードと変化がない。
△：カード断面に水泡がでて、一部が手で剥がれる。
×：カード貼り合わせ部分が完全に剥がれている。
【０１４８】
この結果を表１に示す。
表１
2005339462.tif 000003
【０１４９】
表１の結果により、この発明においては比較例に対し、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
この発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在してＩＣチップを有するＩＣモジュールを配置した多層構成のＩＣカードであり、ＩＣモジュールはインレットシート上に形成され、かつインレットシートの少なくとも一面に接着剤が事前に塗布され、このインレットシートに塗布された接着剤によりふくれ防止、平滑性、カード密着性を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１５１】
【図１】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図４】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図５】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図６】第２のシート材（表シート）を示す図である。
【図７】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図８】ＩＣカード用材料のインレットの模式図である。
【図９】ＩＣカード用材料のインレットの平面図である。
【図１０】ＩＣカード用材料のインレットの断面図である。
【図１１】カード基材原版の断面図である。
【図１２】実施例のインレットの断面図である。
【図１３】実施例のインレットの断面図である。
【図１４】実施例のインレットの断面図である。
【図１５】実施例のインレットの断面図である。
【図１６】実施例のインレットの断面図である。
【図１７】実施例のインレットの断面図である。
【図１８】実施例のインレットの断面図である。
【図１９】実施例のインレットの断面図である。
【図２０】比較例のインレットの断面図である。
【図２１】実施例のインレットの断面図である。
【図２２】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図２３】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図２４】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【符号の説明】
【０１５２】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ  補強板
３ｃ  インレットシート
６，７  接着剤層
８ａ  受像層
８ｂ  個人識別情報
８ｃ  透明保護層
９ａ  筆記層
５０  カード基材
Ａ  第１のシート材供給部
Ｂ  第２のシート材供給部
Ｃ１，Ｃ２  接着剤供給部
Ｄ  第２のシート搬送部材
Ｅ  インレット供給部
Ｆ  バックローラ部
Ｇ  カード基材搬送部材
Ｈ  裁断部
Ｋ  回収部
Ｌ  保管部
Ｍ  打ち抜き部
Ｎ  包装部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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