(57)【要約】【課題】  ３次元の造形物の製作時間を短縮することができるとともに、その製作精度を高めることができるレーザ加工装置を得ることを目的とする。【解決手段】  制御器３による指示の下で変更される空間パターンにしたがってパルス光源１から発光された光パルスを変調する空間変調器４を設け、その空間変調器４により変調された光パルスを一旦フーリエ変換してから逆フーリエ変換し、逆フーリエ変換後の光パルスを光軸方向に移動可動な試料８に集光するように構成した。【選択図】        図１
2005254281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光パルスを発光するパルス光源と、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがって上記パルス光源から発光された光パルスを変調する空間変調器と、上記空間変調器により変調された光パルスをフーリエ変換するフーリエ変換レンズと、上記フーリエ変換レンズによりフーリエ変換された光パルスを逆フーリエ変換する逆フーリエ変換レンズと、上記逆フーリエ変換レンズにより逆フーリエ変換された光パルスを試料に集光する集光レンズと、上記試料を光パルスの光軸方向に移動させる可動ステージとを備えたレーザ加工装置。
【請求項２】
光パルスを発光するパルス光源と、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがって上記パルス光源から発光された光パルスを変調する空間変調器と、上記空間変調器により変調された光パルスをフーリエ変換するフーリエ変換レンズと、上記フーリエ変換レンズによりフーリエ変換された光パルスを逆フーリエ変換する逆フーリエ変換レンズと、上記逆フーリエ変換レンズにより逆フーリエ変換された光パルスを試料に集光する集光レンズと、上記逆フーリエ変換レンズを光パルスの光軸方向に移動させる可動ステージとを備えたレーザ加工装置。
【請求項３】
光パルスを発光するパルス光源と、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがって上記パルス光源から発光された光パルスを変調する第１の空間変調器と、上記第１の空間変調器により変調された光パルスをフーリエ変換するフーリエ変換レンズと、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがって上記フーリエ変換レンズによりフーリエ変換された光パルスを変調する第２の空間変調器と、上記第２の空間変調器により変調された光パルスを試料に集光する集光レンズとを備えたレーザ加工装置。
【請求項４】
外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがってフーリエ変換レンズによりフーリエ変換された光パルスを変調する空間変調器を、上記フーリエ変換レンズの後側焦点面に配置したことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
光パルスを発光するパルス光源と、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがって上記パルス光源から発光された光パルスを変調する第１の空間変調器と、上記第１の空間変調器により変調された光パルスをフーリエ変換するフーリエ変換レンズと、上記フーリエ変換レンズの後側焦点面に配置され、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがって上記フーリエ変換レンズによりフーリエ変換された光パルスを変調する第２の空間変調器と、上記第２の空間変調器により変調された光パルスを試料に集光する集光レンズと、上記試料を光パルスの光軸方向に移動させる可動ステージとを備えたレーザ加工装置。
【請求項６】
光パルスを発光するパルス光源と、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがって上記パルス光源から発光された光パルスを変調する空間変調器と、上記空間変調器により変調された光パルスをフーリエ変換するフーリエ変換レンズと、上記フーリエ変換レンズによりフーリエ変換された光パルスを試料に集光する集光レンズと、上記フーリエ変換レンズの後側焦点面に配置され、上記フーリエ変換レンズによりフーリエ変換された光パルスのうち、０次の回折光のみを減衰する可変アッテネータと、上記試料を光パルスの光軸方向に移動させる可動ステージとを備えたレーザ加工装置。
【請求項７】
集光レンズは、三次元造形物である試料の表面のみに光パルスを集光することを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、三次元造形物を加工するレーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年では、短パルス光の二光子吸収による光硬化反応を利用して、樹脂のサブミクロンサイズの３次元造形物が作製されるようになり、光デバイスなどの作製への応用が進められている。
従来は、レーザ光をポイント状に試料に集光し、そのレーザビームを走査して描画加工、あるいは、試料を搭載しているステージを走査して描画加工を実施している。そのため、３次元造形物の作製には時間がかかり、また、レーザビームが長時間安定することが困難であることから作製精度が劣化することがある。
【０００３】
そこで、ポリマーのサブミクロンサイズの作製を行う際には、試料の表面だけにレーザビームを照射して硬化させてから外側の未硬化樹脂を取り除き、再び、紫外光を試料に照射して全体を硬化させることにより、露光時間を節約するレーザ加工法が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この方法でも、レーザビームが集光している箇所しか加工されず、２次元領域や３次元領域を一括して加工することができないため、複雑な造形物を加工するには多大な作製時間を要する。
【０００４】
また、レーザ発振器から発振されたレーザビームを複数本のレーザビームに分岐する位相格子と、その位相格子により分岐された複数本のレーザビームの中から、所定のレーザビームを複数本選択し、それらのレーザビームの位相や振幅を変調する液晶パネルと、その液晶パネルにより変調された複数本のレーザビームを干渉させる集光レンズとを備えているレーザ加工装置が開発されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、このレーザ加工装置の場合、０次の回折光が減衰されることなく、試料に照射されるため、試料の照射面におけるコントラストが低下し、試料をシャープに加工するができない。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１５９９号公報（段落番号［００２３］、図１）
【特許文献２】特開２００３−２５０８５号公報（段落番号［００１９］から［００３８］、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のレーザ加工装置は以上のように構成されているので、レーザ光をポイント状に試料に集光し、そのレーザビームを走査して描画加工を行う場合には、２次元領域や３次元領域を一括して加工することができず、造形物の製作に長時間を要する課題があった。
また、液晶パネルが複数本のレーザビームの位相や振幅を変調し、集光レンズが液晶パにより変調された複数本のレーザビームを干渉させて試料を加工する場合には、試料の照射面におけるコントラストが低下して、試料をシャープに加工するができない課題があった。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、３次元の造形物の製作時間を短縮することができるとともに、その製作精度を高めることができるレーザ加工装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るレーザ加工装置は、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがってパルス光源から発光された光パルスを変調する空間変調器を設け、その空間変調器により変調された光パルスを一旦フーリエ変換してから逆フーリエ変換し、逆フーリエ変換後の光パルスを光軸方向に移動可動な試料に集光するようにしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、外部機器による指示の下で変更される空間パターンにしたがってパルス光源から発光された光パルスを変調する空間変調器を設け、その空間変調器により変調された光パルスを一旦フーリエ変換してから逆フーリエ変換し、逆フーリエ変換後の光パルスを光軸方向に移動可動な試料に集光するように構成したので、３次元の造形体の製作時間を短縮することができるとともに、その製作精度を高めることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図において、パルス光源１は例えば１００フェムト秒から１ピコ秒のパルス幅の光パルス（以下、レーザ光と称する）を発光する。コリメートレンズ２はパルス光源１から発光された発散光であるレーザ光を平行光に校正する。
外部機器である制御器３は例えばパーソナルコンピュータなどから構成され、空間変調器４の空間パターンをプログラマブルに変更する。空間変調器４は例えば液晶パネルから構成され、透過面Ｐがレーザ光の光軸に平行に配置されている。空間変調器４は制御器３による指示の下で空間パターンが変更され、その空間パターンにしたがってコリメートレンズ２から出力されたレーザ光を変調する。即ち、空間変調器４はレーザ光断面の空間プロファイルの振幅又は位相を制御する。
【００１１】
フーリエ変換レンズ５は空間変調器４とｆ１の間隔をおいてレーザ光の光軸に平行に配置され、空間変調器４により変調されたレーザ光をフーリエ変換する。即ち、フーリエ変換レンズ５はレーザ光断面の空間プロファイルをフーリエ変換するレンズであり、フーリエ変換レンズ５からｆ１の距離にある後側焦点面Ｏがフーリエ変換面となる。
逆フーリエ変換レンズ６はフーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏとｆ２の間隔をおいてレーザ光の光軸に平行に配置され、フーリエ変換レンズ５によりフーリエ変換されたレーザ光を逆フーリエ変換するレンズである。
【００１２】
集光レンズ７は逆フーリエ変換レンズ６とｆ２＋ｆ３の間隔をおいてレーザ光の光軸に平行に配置され、逆フーリエ変換レンズ６により逆フーリエ変換されたレーザ光を試料８に集光するレンズであり、集光レンズ７と逆フーリエ変換レンズ６は、後側焦点面Ｏにおける電場分布より小さい電場分布を試料８に与えるためのリレーレンズとしての役割を有している。
３次元造形物である試料８はレーザ光の光軸に平行に配置され、集光レンズ７により集光されたレーザ光によって加工される。
可動ステージ９は試料８を搭載し、試料８をレーザ光の光軸方向に移動させる機能を備えている。
【００１３】
次に動作について説明する。
パルス光源１は、例えば、１００フェムト秒から１ピコ秒のパルス幅のレーザ光を発光する。
コリメートレンズ２は、パルス光源１がレーザ光を発光すると、そのレーザ光は発散光であるため、そのレーザ光を平行光に校正する。
【００１４】
空間変調器４は、コリメートレンズ２から平行光であるレーザ光を受けると、制御器３により変更可能な空間パターンにしたがってレーザ光断面の空間プロファイルの振幅又は位相を制御する。
即ち、空間変調器４の空間パターンは、外部機器である制御器３によってプログラマブルに変更されるが、その空間パターンが変更されることによって、レーザ光断面の空間プロファイルの振幅又は位相が変えられて、試料８における２次元的な加工位置が変更される。
【００１５】
フーリエ変換レンズ５は、空間変調器４から振幅又は位相が制御されたレーザ光を受けると、そのレーザ光をフーリエ変換する。即ち、フーリエ変換レンズ５は、空間変調器４により変調されたレーザ光を集めて、後側焦点面Ｏに電場分布を形成するため、レーザ光断面の空間プロファイルをフーリエ変換する。
ここで、空間変調器４の透過面Ｐにおける電場ＥＰ（ベクトルｒＰ）と、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏにおける電場ＥＯ（ベクトルｒＯ）とは、次の式（１）に示すフーリエ変換の関係になっている。
【数１】
2005254281.tif 000003
ただし、ベクトルｒＰは空間変調器４の透過面Ｐにおけるレーザ光の位置、ベクトルｒＯはフーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏにおけるレーザ光の位置、ｉは虚数、ｄは積分記号、λはレーザ光の波長、Ｆｆ１はフーリエ変換を表す記号である。
【００１６】
これにより、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏに試料８を配置すれば、レーザ光によって試料８を加工することが可能であるが、後側焦点面Ｏにおける電場分布は十分には小さくなく、試料８をシャープに加工することができないので、逆フーリエ変換レンズ６と集光レンズ７がリレーレンズとしての役割を担って、後側焦点面Ｏにおける電場分布より小さい電場分布を試料８に形成する。
具体的には下記の通りである。
【００１７】
逆フーリエ変換レンズ６は、フーリエ変換レンズ５によりフーリエ変換されたレーザ光を受けると、そのレーザ光を逆フーリエ変換する。
即ち、逆フーリエ変換レンズ６は、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏにあるレーザ光の複数の像を逆フーリエ変換し、そのレーザ光を集光レンズ７に与える。
【００１８】
集光レンズ７は、逆フーリエ変換レンズ６により逆フーリエ変換されたレーザ光を受けると、そのレーザ光を試料８の複数の箇所に集光する。
ここで、試料８におけるレーザ光の照射面Ｏｓの電場ＥＯｓ（ベクトルｒＯｓ）は、後側焦点面Ｏから照射面Ｏｓへの縮小率をＭ（＝ｆ２／ｆ１）とすると、次の式（３）で与えられる。
【数２】
2005254281.tif 000004
ただし、ベクトルｒＯｓは試料８の照射面Ｏｓにおけるレーザ光の位置、ＦＭｆ１はフーリエ変換を表す記号である。
【００１９】
式（３）から、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏにおける電場ＥＯ（ベクトルｒＯ）と、試料８におけるレーザ光の照射面Ｏｓの電場ＥＯｓ（ベクトルｒＯｓ）とは、焦点距離Ｍｆ１のレンズを用いている場合のフーリエ変換の関係になっていることが分かる。
試料８の照射面Ｏｓにおける任意のレーザ光の像（＝｜ＥＯｓ（ベクトルｒＯｓ）｜２）は、空間変調器４の透過面Ｐにおける振幅及び位相の空間パターンより求めることができる。照射面Ｏｓにおける任意のレーザ光の像に対応する空間パターンは、例えば、式（３）を用いるシミュレートアニ−リング法を実施することにより求めることができる。
【００２０】
試料８におけるレーザ光の照射面Ｏｓの焦点深度Ｚｄは、下記に示すように、集光レンズ７の開口数ＮＡとレーザ光の波長λから求めることができる。
Ｚｄ＝λ／ＮＡ２                                                  （４）
【００２１】
なお、集光レンズ７として、例えば、対物レンズのように開口数が大きいレンズを用いると、照射面Ｏｓの焦点深度Ｚｄはレーザ光の波長λ以下に抑えることが可能である。
パルス光源１から発光されるパルス幅が短いレーザ光は、平均の電界強度は小さくても、大きな瞬時電界強度を有することができる。
加工する試料８として、レーザ光の波長において線形の吸収がなく、２光子吸収して硬化する樹脂、あるいは、多光子吸収により屈折率や吸収係数等が変化する材料の場合、電界の強い部分のみが変化する。上記のように、照射面Ｏｓの焦点深度Ｚｄが浅い場合には、焦点の合っている試料８の表面のみ、電界強度が大きいことから、試料８の表面のみを加工することが可能である。
よって、空間変調器４の空間パターンを変えながら、それに同期して、可動ステージ９が試料８をレーザ光の光軸方向に走査すれば、２次元領域や３次元領域を一括して加工することができ、任意の３次元の造形体を高速で作製可能となる。
【００２２】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、制御器３による指示の下で変更される空間パターンにしたがってパルス光源１から発光された光パルスを変調する空間変調器４を設け、その空間変調器４により変調された光パルスを一旦フーリエ変換してから逆フーリエ変換し、逆フーリエ変換後の光パルスを光軸方向に移動可動な試料８に集光するように構成したので、３次元の造形体の製作時間を短縮することができるとともに、その製作精度を高めることができる効果を奏する。
【００２３】
実施の形態２．
図２はこの発明の実施の形態２によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
可動ステージ１０は逆フーリエ変換レンズ６を搭載し、逆フーリエ変換レンズ６をレーザ光の光軸方向に移動させる機能を備えている。
【００２４】
上記実施の形態１では、可動ステージ９が試料８をレーザ光の光軸方向に走査することにより、試料８の照射面Ｏｓの焦点深度Ｚｄを変更する（試料８の深さ方向の加工制御を実施）ものについて示したが、可動ステージ１０が逆フーリエ変換レンズ６をレーザ光の光軸方向に走査することにより、試料８の照射面Ｏｓの焦点深度Ｚｄを変更するようにしてもよい。
【００２５】
ここで、可動ステージ１０が逆フーリエ変換レンズ６をレーザ光の光軸方向にΔｚだけ移動させると、試料８の照射面Ｏｓの焦点位置Δｚ’は、−（ｆ３／ｆ２）２Δｚだけ移動する。
例えば、ｆ３＝１．８ｍｍ、ｆ２＝１２０ｍｍの場合において、可動ステージ１０が逆フーリエ変換レンズ６を１ｍｍだけ移動させると、試料８の照射面Ｏｓの焦点位置Δｚ’は２００ｎｍだけ移動する。
このように、可動ステージ１０が逆フーリエ変換レンズ６を移動するようにすれば、可動ステージ９が試料８を移動する場合のように、ピエゾ素子などの高価な位置決め装置を利用することなく、高精度に深さ方向の加工制御を実施することができる効果を奏する。
【００２６】
実施の形態３．
図３はこの発明の実施の形態３によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
外部機器である制御器１１は例えばパーソナルコンピュータなどから構成され、空間変調器１２の空間パターンをプログラマブルに変更する。空間変調器１２は例えば液晶パネルから構成され、透過面がレーザ光の光軸に平行に配置されている。空間変調器１２は制御器１１による指示の下で空間パターンが変更され、その空間パターンにしたがってフーリエ変換レンズ５によりフーリエ変換されたレーザ光を変調する。即ち、空間変調器１２はレーザ光断面の空間プロファイルの振幅又は位相を制御する。
なお、この実施の形態３では、空間変調器４が第１の空間変調器を構成し、空間変調器１２が第２の空間変調器を構成する。
【００２７】
上記実施の形態２では、可動ステージ１０が逆フーリエ変換レンズ６をレーザ光の光軸方向に走査することにより、試料８の照射面Ｏｓの焦点深度Ｚｄを変更する（試料８の深さ方向の加工制御を実施）ものについて示したが、逆フーリエ変換レンズ６の代わりに、空間変調器１２を実装すれば、可動ステージ１０が逆フーリエ変換レンズ６を移動させることなく、試料８の照射面Ｏｓの焦点深度Ｚｄを変更することができる。
【００２８】
即ち、制御器１１が空間変調器１２の空間パターンΦ（ｘ，ｙ）を下記のように設定すると、空間変調器１２は焦点ｆ２のレンズとして動作する。
Φ（ｘ，ｙ）＝Ｅｘｐ［−ｉπ（ｘ２＋ｙ２）／λｆ２］            （５）
ただし、（ｘ，ｙ）は空間変調器１２の透過面におけるレーザ光の位置である。
【００２９】
したがって、制御器１１が空間変調器１２の空間パターンΦ（ｘ，ｙ）を変更して、焦点ｆ２をｆ２＋Δｆのように変化させると、試料８の照射面Ｏｓにおける焦点位置は、−２（ｆ３／ｆ２）２Δｆだけ移動する。
以上から明らかなように、この実施の形態３によれば、制御器１１が空間変調器１２の空間パターンΦ（ｘ，ｙ）を変更することにより、可動ステージ１０が逆フーリエ変換レンズ６を移動させることなく、試料８の深さ方向の加工制御を実施することができる効果を奏する。
【００３０】
実施の形態４．
図４はこの発明の実施の形態４によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
外部機器である制御器１３は例えばパーソナルコンピュータなどから構成され、空間変調器１４の空間パターンをプログラマブルに変更する。空間変調器１４は例えば液晶パネルから構成されており、透過面がレーザ光の光軸に平行に配置され、かつ、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏに配置されている。空間変調器１４は制御器１３による指示の下で空間パターンが変更され、その空間パターンにしたがってフーリエ変換レンズ５によりフーリエ変換されたレーザ光を変調する。即ち、空間変調器１４はレーザ光断面の空間プロファイルの振幅又は位相を制御する。
【００３１】
上記実施の形態１〜３では、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏには何も配置されていないが、図４に示すように、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏに空間変調器１４を配置するようにしてもよい。
この場合、空間変調器１４が制御器１３による指示の下、ハーフトーンやレベンソン型の位相シフトを実施することにより、試料８の照射面Ｏｓにおけるレーザ光の位置（ベクトルｒＯｓ）をπの間隔で制御することができるので、試料８の加工分解能を高めることができる効果を奏する。
【００３２】
ここでは、図１のレーザ加工装置に空間変調器１４を実装するものについて示したが、図２又は図３のレーザ加工装置に空間変調器１４を実装するようにしてもよく、同様の効果を奏することができる。
【００３３】
実施の形態５．
図５はこの発明の実施の形態５によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図において、図４と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
集光レンズ１５は空間変調器１４とｆ１＋ｆ４の間隔をおいてレーザ光の光軸に平行に配置され、空間変調器１４により変調されたレーザ光を試料８に集光する。
【００３４】
この実施の形態５では、図４の逆フーリエ変換レンズ６及び集光レンズ７の代わりに、空間変調器１４とｆ１＋ｆ４の間隔、かつ、試料８とｆ４の間隔をおいて、レーザ光の光軸と平行に集光レンズ１５が配置されている点で、上記実施の形態４と相違している。
この場合、試料８におけるレーザ光の照射面Ｏｓの電場ＥＯｓ（ベクトルｒＯｓ）は、空間変調器４の透過面Ｐにおける電場ＥＰ（ベクトルｒＰ）から照射面Ｏｓへの縮小率をＭ（＝ｆ４／ｆ１）とすると、次の式（６）で与えられる。
【数３】
2005254281.tif 000005
【００３５】
なお、空間変調器１４が実装されていない場合には、試料８の樹脂硬化面にはコントラストが生じないが、空間変調器１４がレーザ光の振幅と位相を変調すると、試料８の照射面Ｏｓ付近で、干渉によりレーザ光の３次元の周期的な強度分布が発生する。例えば、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏにおける光軸上の光強度を減衰するだけでも３次元の周期的な強度分布が発生する。
このような３次元の空間強度分布にともなって樹脂の硬化、あるいは、ガラスの屈折率や吸収率の変化が生じて、三次元周期構造体が作製される。空間変調器４，１４の空間パターンを同期して変更することにより、様々な３次元周期構造を作製することができる。
【００３６】
実施の形態６．
図６はこの発明の実施の形態６によるレーザ加工装置を示す構成図であり、図において、図５と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
可変アッテネータ１６はフーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏに配置され、フーリエ変換レンズ５によりフーリエ変換されたレーザ光のうち、０次の回折光のみを減衰する。
【００３７】
図６のレーザ加工装置に集光レンズ１５が実装されていない場合、集光レンズ１５がフーリエ変換レンズ５によりフーリエ変換された複数のレーザ光を干渉させて試料８を加工するに際して、０次の回折光が減衰されることなく、試料８の照射面Ｏｓに照射されるため、試料８の照射面Ｏｓにおけるコントラストが低下し、試料８をシャープに加工するができないことがある。
【００３８】
しかし、この実施の形態６では、フーリエ変換レンズ５の後側焦点面Ｏに可変アッテネータ１６が配置され、可変アッテネータ１６がフーリエ変換レンズ５によりフーリエ変換されたレーザ光のうち、０次の回折光のみを減衰するので、試料８の照射面Ｏｓにおけるコントラストの低下を抑制することができる。
したがって、この実施の形態６によれば、試料８をシャープに加工するができる効果を奏する。
【００３９】
実施の形態７．
上記実施の形態１〜６では、特に言及していないが、図１〜図６のレーザ加工装置の集光レンズ７（または集光レンズ１５）が、図７に示すように、三次元造形物である試料８の表面のみにレーザ光を照射するようにしてもよい。
図７の例では、試料８の淵にレーザ光を照射することにより、試料８の表面だけを硬化させている。そして、レーザ光の照射後に、未硬化樹脂を取り除いて、試料８の全体に紫外光を照射することにより、試料８の内部も硬化させている。
これにより、レーザ加工装置の照射光パワーを節約することができるとともに、試料８の加工時間を短縮することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】この発明の実施の形態１によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図２】この発明の実施の形態２によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図３】この発明の実施の形態３によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図４】この発明の実施の形態４によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図５】この発明の実施の形態５によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図６】この発明の実施の形態６によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図７】この発明の実施の形態７によるレーザ加工装置の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  パルス光源、２  コリメートレンズ、３  制御器（外部機器）、４  空間変調器、５  フーリエ変換レンズ、６  逆フーリエ変換レンズ、７  集光レンズ、８  試料、９  可動ステージ、１０  可動ステージ、１１  制御器（外部機器）、１２  空間変調器、１３  制御器（外部機器）、１４  空間変調器、１５  集光レンズ、１６  可変アッテネータ。
【図１】
2005254281.tif 000006
【図２】
2005254281.tif 000007
【図３】
2005254281.tif 000008
【図４】
2005254281.tif 000009
【図５】
2005254281.tif 000010
【図６】
2005254281.tif 000011
【図７】
2005254281.tif 000012