(57)【要約】  【課題】  被写体を撮影する際にレンズを通過した光を撮像素子の受光面へ精度よく入射させることにより、撮像素子で電気信号に変換して取り出された画像へのノイズを防止できる撮像装置を提供すること。  【解決手段】  中央部に貫通孔２ａが形成された絶縁基板２と、この絶縁基板２の下面に形成された配線導体５と、絶縁基板２の下面の貫通孔２ａの周囲に貫通孔２ａに受光部３ａを対向させて取着されるとともに電極７が配線導体５に電気的に接続された撮像素子３と、絶縁基板２の上面の貫通孔２ａの開口の周囲に、この開口を覆って取着された窓部材４とを具備しており、絶縁基板２は上面に光遮断層８が形成されており、この光遮断層８は、貫通孔２ａの開口の周囲に全周にわたって非形成部または溝８ａが設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に貫通孔が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に形成された配線導体と、前記絶縁基板の下面の前記貫通孔の周囲に前記貫通孔に受光部を対向させて取着されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された撮像素子と、前記絶縁基板の上面の前記貫通孔の開口の周囲に、該開口を覆って取着された窓部材とを具備しており、前記絶縁基板は上面に光遮断層が形成されており、該光遮断層は、前記貫通孔の前記開口の周囲に全周にわたって非形成部または溝が設けられていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記光遮断層は、前記非形成部または溝の外周側の縁に沿った部位が前記非形成部または溝の内周側の縁に沿った部位よりも厚いことを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像素子を用いた、光学センサ等に適用される撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像素子を収納するための撮像装置としては、セラミックス製のものが知られている。近年の携帯性を重視した電子機器では、その市場において小型化や薄型化が要求されることから、これらの要求に充分に応えるべく、例えば図４に示すような断面形状を有し、配線板１２、撮像素子１３およびシール材１４によって主に構成された撮像装置１１が提案されている。
【０００３】
配線板１２はセラミックスや樹脂などから成り、薄い平板として成形され、その下面に配線エリア１５が形成されている。配線板１２には、光を通過させる開口１２ａが形成されるとともに、配線板１２の下面に枠状の基台１８が設けられている。基台１８は配線板１２の下面に対してほぼ直交する向きで接合されており、基台１８の下端部には外部接続用の端子１９が形成されている。そして、この基台１８によって配線板１２が外部回路基板上に支持固定される。
【０００４】
また、配線板１２の下面に、開口１２ａに受光部１３ａが対向するように撮像素子１３が配置される。なお、撮像素子１３はシリコンの基板の上面の中央部にＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型の受光部１３ａが形成されたチップであり、撮像素子１３の上面の外周部には電極パッドが形成されている。
【０００５】
また、電極パッド上には金等から成る突起電極（導体バンプ）１７が形成されている。その突起電極１７は、配線エリア１５にフリップチップ接合され、この接合部の周囲には、接合を補強するとともに封止を行なう樹脂からなる封止樹脂層であるダム１７ａが塗布形成されている。また、突起電極１７は配線エリア１５に接続されて配線板１２および基台１８の内部に形成された配線導体（図示せず）を介して端子１９に導出されている。
【０００６】
また、配線板１２上面には、開口１２ａを塞ぐようにガラス等から成る透明なシール材１４が樹脂接着剤等によって接着されている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００７】
このようなセラミック製の撮像装置１１において、配線板１２および基台１８は、セラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）積層法により製作される。具体的には、セラミックスから成る配線板１２用のグリーンシートと、セラミックスから成る基台１８用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線板１２の配線エリア１５から端子１９に配線導体を導出させるための貫通孔や光を通過させる開口１２ａをグリーンシートの上下面に垂直に打ち抜く。
【０００８】
次に、配線板１２の配線エリア１５、基台１８の端子１９、および配線板１２や基台１８の内部に形成されて端子１９に導出される配線導体用として、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの高融点金属粉末から成る金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等により塗布する。そして、配線板１２用のグリーンシートと基台１８用のグリーンシートとを上下に重ねて接合し、これらを高温で焼成して焼結体と成す。
【０００９】
その後、配線エリア１５および配線導体が導出される端子１９の露出表面に、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させている。
【００１０】
図５は、図４の撮像装置１１をモジュール化してなる光学センサ装置の断面図である。撮像装置１１においては、配線板１２の下面に枠状の基台１８が設けられ、基台１８の下端部に外部接続用の端子１９が設けられており、端子１９を外部回路基板２６の配線導体等に接続し、半田２０によりその接続がなされるとともに補強される。また、撮像装置１１における配線板１２の上面でシール材１４よりも外周側の外周部に、レンズ鏡筒２１が接着固定されている。
【００１１】
上記の構成において、撮像装置１１は、外部回路基板２６に実装されることから、撮像装置１１と外部回路基板２６との間に実装スペース２２が形成される。実装スペース２２に面する外部回路基板２６の上面には、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子やコネクタなどの電子部品２３が取付けられる。
【００１２】
そして、外部よりモジュールに入射する光は、レンズ鏡筒２１の窓２４からレンズ２５を通って、透明なシール材１４を通過する。シール材１４を通過した光は、配線板１２に形成された開口１２ａを通り、撮像素子１３の受光部１３ａに入射する。撮像素子１３の受光部１３ａで受光された光は電気信号に変換され、突起電極１７を介して配線板１２へ伝送される。配線板１２へ伝送された電気信号は、配線板１２および基台１８の内部の配線導体を通り、基台１８の端子１９を介して撮像装置１１の外部へ出力される。
【００１３】
上記のように、撮像素子１３の周囲に端子１９が形成された基台１８が設けられることにより、モジュールの外部回路基板２６に撮像装置１１を実装すると、撮像装置１１と外部回路基板２６との間に実装スペース２２を確保することができ、実装スペース２２を活用してそこに電子部品２３を実装することができる。したがって、撮像装置１１を有するモジュールの小型化を達成することができる（例えば、下記の特許文献１参照）。なお、撮像素子１３が平面視で四角形の場合、その２辺のみに沿って基台１８が設けられている場合もある。
【特許文献１】特開2002−299592号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記特許文献１の撮像装置１１によると、配線板１２はセラミックスや樹脂等から成り、薄い平板として成形されていることから、配線板１２を光が透過しやすく、配線板１２の上面から光が入射し、内部で屈折した後に開口１２ａの内壁面から出射して開口１２ａ内に侵入したり、配線板１２を透過して下面から出射した後に撮像素子１３の接合部の周囲に形成されたダム１７ａを透過して開口１２ａ内に浸入したりすることにより、不要な光が受光部１３ａへ入射して精度よく受光できなくなり、電気信号へ変換されて取り出された画像にフレアやゴーストなどのノイズが発生するという問題点を有していた。
【００１５】
また、配線板１２の上面に、開口１２ａを塞ぐようにガラス等から成る透明なシール材１４が樹脂接着剤等によって接着されており、この樹脂接着剤が配線板１２に形成された開口１２ａの内壁面に流れ込むことによって、開口１２ａの内壁面に樹脂接着剤が突起状に被着しやすく、シール材１４を通過して入射した光は、開口１２ａを通過する際に、開口１２ａの内壁面に被着した突起状の樹脂接着剤で乱反射し、その光の一部が受光部１３ａに入射することにより精度よく受光できなくなり画像にノイズが発生するという問題点があった。
【００１６】
また、撮像装置１１をレンズを備えたモジュールとした場合も同様に、配線板１２を光が透過したり、配線板１２の開口１２ａの内壁面に被着した突起状の樹脂接着剤で乱反射したりすることにより、不要な光が受光部１３ａへ入射して精度よく受光できなくなり画像にノイズが発生するという問題点を有していた。
【００１７】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、被写体を撮影する際にレンズを通過した光を乱反射させることなく撮像素子の受光面へ精度よく入射させることにより、撮像素子で電気信号に変換して取り出された画像へのノイズを防止できる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の撮像装置は、中央部に貫通孔が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に形成された配線導体と、前記絶縁基板の下面の前記貫通孔の周囲に前記貫通孔に受光部を対向させて取着されるとともに電極が前記配線導体に電気的に接続された撮像素子と、前記絶縁基板の上面の前記貫通孔の開口の周囲に、該開口を覆って取着された窓部材とを具備しており、前記絶縁基板は上面に光遮断層が形成されており、該光遮断層は、前記貫通孔の前記開口の周囲に全周にわたって非形成部または溝が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の撮像装置は、好ましくは、前記光遮断層は、前記非形成部または溝の外周側の縁に沿った部位が前記非形成部または溝の内周側の縁に沿った部位よりも厚いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の撮像装置は、絶縁基板は上面に光遮断層が形成されていることから、絶縁基板が薄く成形されたとしても光遮断層によって絶縁基板を光が透過するのを有効に防止することができるようになる。よって、絶縁基板の上面から光が入射し、内部で屈折した後に貫通孔の内壁面から出射して貫通孔内に侵入したり、絶縁基板を透過して下面から出射した後に撮像素子の接合部の周囲に形成されたダムを透過して貫通孔内に浸入したりすることを有効に防止することができ、光を精度よく受光部へ入射することができるようになって電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。
【００２１】
また、光遮断層は、貫通孔の開口の周囲に全周にわたって非形成部または溝が設けられていることから、この非形成部または溝は、窓部材を接着するための樹脂接着剤の溜りを形成し、窓部材を絶縁基板に強固に接着することができるとともに、樹脂接着剤が開口の内側に流れ込むことにより貫通孔の内壁面に樹脂接着剤が突起状に被着するのを有効に防止することができ、窓部材を通過して貫通孔内に入射した光は、内壁面に被着した突起状の樹脂接着剤で乱反射し、その光の一部が受光部に入射することもなく精度よく受光部へ入射することができることから、電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。
【００２２】
また、撮像装置をレンズを備えたモジュールとした場合でも、レンズを通過した光が乱反射されることなく良好に電気信号へ変換されるので、ノイズを効果的に防止することができる。
【００２３】
本発明の撮像装置は、好ましくは、光遮断層は、非形成部または溝の外周側の縁に沿った部位が非形成部または溝の内周側の縁に沿った部位よりも厚いことから、窓部材を光遮断層の非形成部または溝の外周側の縁によって窓部材の側面を覆うことができ、窓部材の側面から侵入する光を効果的に防いで不要な光が受光部に入射するのをさらに有効に防止できる。
【００２４】
また、より厚い光遮断層によって絶縁基板を光が透過するのをさらに有効に防止することができるようになり、画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。さらに、絶縁基板に窓部材を接着する際の樹脂接着剤の溜りの量を大きくとることが可能となり、窓部材をさらに強固に接着させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の撮像装置を以下に詳細に説明する。図１は本発明の撮像装置について実施の形態の一例を示す断面図であり、同図において、２は絶縁基板、２ａは貫通孔、３は撮像素子、４は窓部材、５は配線導体であり、これらで撮像装置１が主に構成されている。
【００２６】
本発明の絶縁基板２は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、薄い平板として成型され、その表面および内部に、ＷやＭo等の金属粉末メタライズから成り、撮像素子３の電気信号を伝送する機能を有する配線導体５が形成されており、中央部には光を通過させる貫通孔２ａが形成され、貫通孔２ａの下側には、受光部３ａを貫通孔２ａに対向させるとともに電極７（例えば、導体バンプ等の突起電極から成る）が配線導体５に電気的に接続された撮像素子３が取着されている。また、絶縁基板２の上側には撮像素子３の受光部３ａを保護するための窓部材４が樹脂接着剤４ａ等で取着されている。
【００２７】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得る。次に、グリーンシートに配線導体５形成用の貫通孔や光を通過させるための貫通孔２ａを打ち抜き加工で形成するとともに、配線導体５となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのグリーンシートを積層し切断して絶縁基板２用のグリーンシートの成形体を得、最後にこの成形体を高温（約１６００℃）で焼結させることによって製作される。
【００２８】
絶縁基板２に被着形成されている配線導体５は、撮像素子３の電気信号を外部接続用の端子６に伝送させる導電路として機能し、例えばＷやＭｏ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、絶縁基板２となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基板２の所定位置に被着形成される。
【００２９】
なお、配線導体５の露出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくと、配線導体５が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、配線導体５と撮像素子３の電極７との接合を強固なものとすることができる。したがって、配線導体５の露出表面には、厚み１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金メッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのが好ましい。
【００３０】
また、絶縁基板２の上面には、ガラスやサファイア等から成る透明な窓部材４がエポキシ樹脂等の樹脂接着剤４ａによって配置接合され撮像素子３のＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型などの受光部３ａを保護している。
【００３１】
また、本発明において、絶縁基板２は上面に光遮断層８が形成されており、光遮断層８は、貫通孔２ａの開口の周囲に全周にわたって非形成部または溝８ａが設けられている。そして、そのことが重要である。これにより、絶縁基板２が薄く成形されたとしても光遮断層８によって絶縁基板２を光が透過するのを有効に防止することができるようになる。よって、絶縁基板２の上面から光が入射し、内部で屈折した後に貫通孔２ａの内壁面から出射して貫通孔２ａ内に侵入したり、絶縁基板２を透過して下面から出射した後に撮像素子３の接合部の周囲に形成されたダム７ａを透過して貫通孔２ａ内に浸入したりすることを有効に防止することができ、光を精度よく受光部３ａへ入射することができるようになって電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。
【００３２】
また、光遮断層８は、貫通孔２ａの開口の周囲に全周にわたって非形成部または溝８ａが設けられていることから、この非形成部または溝８ａは、窓部材４を接着するための樹脂接着剤４ａの溜りを形成し、窓部材４を絶縁基板２に強固に接着することができるとともに、樹脂接着剤４ａが開口の内側に流れ込むことにより貫通孔２ａの内壁面に樹脂接着剤４ａが突起状に被着するのを有効に防止することができ、窓部材４を通過して貫通孔２ａ内に入射した光は、内壁面に被着した突起状の樹脂接着剤４ａで乱反射し、その光の一部が受光部３ａに入射することもなく精度よく受光部３ａへ入射することができることから、電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。
【００３３】
なお、光遮断層８は、可視光領域の光に対する光透過率が１０％以下のものである。そのような材料としては、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックス、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリカーボネート，フェノール樹脂，シリコーン樹脂等の樹脂、Ａｌ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，ステンレススチール，真鍮（Ｃｕ―Ｚｕ合金），Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｏ合金，Ｃｕ―Ｗ合金等の金属などが用いられ、所望の光透過率とするために、それらの材料に色素や顔料、有機フィラー、無機フィラー、金属フィラーを含有させたり、表面に金属層を形成したりしてもよい。
【００３４】
また、絶縁基板２との接合を行なうための接着剤層を設けてもよく、接着剤層も含めた状態での可視光領域の光に対する光透過率が１０％以下となれば光遮断層８として機能する。このような接着剤層としては、エポキシ等の樹脂接着剤、Ａｇロウ，Ｐｂ−Ｓｎ系はんだ，Ｐｂフリーはんだ等のロウ材等からなる接合材が挙げられる。
【００３５】
また、光遮断層８に設けられている非形成部（光遮断層８の一部に上下面を貫通するように枠状の穴を形成して絶縁基板２を露出させたもの）または溝（光遮断層８の表面に枠状の凹部を形成したもの）８ａは、セラミックスであれば、セラミック生シートへの金型による打ち抜き加工により形成され、樹脂および金属であれば、打ち抜き金型や成形金型により形成される。
【００３６】
非形成部または溝８ａは、貫通孔２ａの開口を取り囲むように形成されており、好ましくは、貫通孔２ａの開口の周囲に全周にわたって形成されているのがよい。これにより、樹脂接着剤４ａが開口の内側に流れ込むのをより有効に防止できる。
【００３７】
また、非形成部または溝８ａは、窓部材４と絶縁基板２との接合面の幅の０．３乃至０．８倍であるのがよい。これにより、樹脂接着剤４ａが開口の内側に流れ込むのをより有効に防止できるとともに、樹脂接着剤４ａの溜まりを大きくして窓部材４と絶縁基板２との接合強度をより高めることができる。
【００３８】
また、撮像装置１をレンズを備えたモジュールとした場合でも、レンズを通過した光が乱反射されることなく良好に電気信号へ変換されるので、ノイズを効果的に防止することができる。
【００３９】
また、絶縁基板２の中央部の貫通孔２ａの下側には、シリコンの基板上にＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型の受光部３ａを形成した撮像素子３が配置される。撮像素子３の外周部には金などの電極７が形成され、電極７が配線導体５に接続されており、撮像素子３は、配線導体５を介して、外部電気回路に接続される端子６に電気的に接続されている。
【００４０】
図２は、絶縁基板２の下面の撮像素子３よりも外側に、枠状の側壁部９が設けられた本発明の実施の形態の他の例を示す断面図である。（図１と同部位については同符号とする）
側壁部９は、絶縁基板２と同材質の酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、撮像素子３の電気信号を配線導体５を介して外部へ取り出すためのものである。そのため、側壁部９の内部または表面には配線層（図示せず）が形成され、この配線層は、配線導体５と同材質である例えばＷ，Ｍｏ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、側壁部９となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、側壁部９の所定位置に被着形成される。そして、配線層の一端は配線導体５と電気的に接続されるように被着形成されており、他端は、側壁部９の下端に配線層と同材質で同様の方法で被着形成された端子１０に接続するように導出されている。
【００４１】
また、側壁部９は、絶縁基板２の支持体としても機能し、その下端の端子１０が外部回路基板の配線導体等に接続されて撮像装置１が実装されると、撮像装置１と外部回路基板との間に実装スペースが形成され、実装スペースに対応する外部回路基板上や絶縁基板２の下面にＩＣ，ＬＳＩ，コネクタなどの電子部品を搭載することができる。そのため、撮像装置１を外部回路基板等に実装して成る光学センサ装置として使用する際に、光学センサ装置の小型化が達成される。
【００４２】
また、側壁部９は、絶縁基板２と同様のグリーンシートに、端子１０に接続される配線層を形成するための貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、配線層および端子１０となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのグリーンシートを絶縁基板２となるグリーンシートへ順次積層し切断することで絶縁基板２用のグリーンシートと一体化された成型体を得、最後に、この成形体を高温（約１６００℃）で焼結させて製作される。
【００４３】
なお、側壁部９の配線層および端子１０の露出表面は、酸化腐食するのを有効に防止するとともに、絶縁基板２の配線導体５と側壁部９の配線層との接合状態を良好なものとするために、電解めっき法または無電解めっき法により、１〜２０μｍ程度の厚みの銅めっき層，ニッケルめっき層，金めっき層が被着されているか、またはこれらのめっき層が順次被着されているのがよい。
【００４４】
撮像素子３は、電極７が絶縁基板２のニッケルや金などでメッキ処理された配線導体５に、例えば超音波接合法によりフリップチップ接合される。超音波接合法によるフリップチップ接合は、室温で接合部を加圧しつつ０．５秒前後の超音波振動を接合部に加えることにより接合させる接合法である。撮像素子３の接合部の周囲には、接合を補強するとともに封止を行なう樹脂から成る封止樹脂層であるダム７ａが塗布形成してある。このダム７ａは、エポキシ系樹脂等の樹脂の粘度を大きくしたものであり、樹脂の形状維持の強さの指標であるチキソ比も１．７以上と大きいのがよい。
【００４５】
このようにして、本発明の撮像装置１は、中央部に貫通孔２ａが形成された絶縁基板２と、この絶縁基板２の下面に形成された配線導体５と、絶縁基板２の下面の貫通孔２ａの周囲に貫通孔２ａに受光部３ａを対向させて取着されるとともに電極７が配線導体５に電気的に接続された撮像素子３と、絶縁基板２の上面の貫通孔２ａの開口の周囲に、この開口を覆って取着された窓部材４とから成り、絶縁基板２は上面に光遮断層８が形成されていることから、絶縁基板２が薄く成形されたとしても光遮断層８によって絶縁基板２を光が透過するのを有効に防止することができるようになる。よって、窓部材４を通過して貫通孔２ａ内に入射した光は、絶縁基板２の上面から入射した光が内部で屈折して貫通孔２ａの内壁面から出射して貫通孔２ａ内に入射した光や絶縁基板２を透過して下面から出射した光が撮像素子３の接合部の周囲に形成されたダム７ａを透過して貫通孔２ａ内に入射した光などの不要な光が受光部３ａへ入射することもなく精度よく受光部３ａへ入射することができるようになり、電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。
【００４６】
また、光遮断層８は、貫通孔２ａの開口の周囲に全周にわたって非形成部または溝８ａが設けられていることから、この非形成部または溝８ａは、窓部材４を接着するための樹脂接着剤４ａの溜りを形成し、窓部材４を絶縁基板２に強固に接着することができるとともに、樹脂接着剤４ａが開口の内側に流れ込むことにより貫通孔２ａの内壁面に樹脂接着剤４ａが突起状に被着するのを有効に防止することができ、窓部材４を通過して貫通孔２ａ内に入射した光は、内壁面に被着した突起状の樹脂接着剤４ａで乱反射し、その光の一部が受光部３ａに入射することもなく精度よく受光部３ａへ入射することができることから、電気信号へ変換されて取り出された画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。
【００４７】
また、撮像装置１をレンズを備えたモジュールとした場合でも、レンズを通過した光が乱反射されることなく良好に電気信号へ変換されるので、ノイズを効果的に防止することができる。
【００４８】
また、本発明において、図３の断面図（図１と同部位については同符号とする）に示すように、光遮断層８は、非形成部または溝８ａの外周側の縁に沿った部位が非形成部または溝８ａの内周側の縁に沿った部位よりも厚いことが好ましい。すなわち、光遮断層８は、非形成部または溝８ａの外周側の縁に沿った部位の厚さが非形成部または溝８ａよりも内側に位置する部位の厚さよりも厚いことが好ましい。これにより、絶縁基板２を光が透過するのをさらに有効に防止することができるようになり、画像へのノイズ発生を有効に防止することができる。また、絶縁基板２に窓部材４を接着する際の樹脂接着剤４ａの溜りの量を大きくとることが可能となり、窓部材４をさらに強固に接着させることができる。
【００４９】
かくして、本発明の撮像装置１は、側壁部９の下端にモジュールの外部回路基板を接続し、絶縁基板２の上面で窓部材４より外側の外周部にレンズ鏡筒が接着固定されて光学センサ装置となる。
【００５０】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、撮像素子３が平面視で四角形の場合、その２辺のみに沿って側壁部９が設けられても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の撮像装置について実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の撮像装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の撮像装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】従来の撮像装置の断面図である。
【図５】図４の撮像装置を用いて構成した光学センサ装置の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１：撮像装置
２：絶縁基板
２ａ：貫通孔
３：撮像素子
３ａ：受光部
４：窓部材
４ａ：樹脂接着剤
５：配線導体
６：端子
７：電極
８：光遮断層
８ａ：非形成部または溝
【図１】
2005278093.tif 000003
【図２】
2005278093.tif 000004
【図３】
2005278093.tif 000005
【図４】
2005278093.tif 000006
【図５】
2005278093.tif 000007