(57)【要約】【課題】優れた作業性が得られる電子部品実装データの作成方法を提供する。【解決手段】  スキャナ装置によって読み取られたプリント基板のイメージ画像７１を画面７０上に表示し、この画面７０上でオペレータから各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、この入力に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する。また、画面７０上では、オペレータから実装位置が指示された電子部品を示すイメージ画像７３を、プリント基板７１のイメージ画像が透過して視認可能な状態で重ねて表示する。【選択図】  図７
2005216889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示し、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示するとともに、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出し、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成することを特徴とする電子部品実装データの作成方法。
【請求項２】
電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装データの作成装置。
【請求項３】
電子部品をプリント基板上に実装する実装機であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、
前記電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する電子部品実装制御手段と、を備えたことを特徴とする実装機。
【請求項４】
コンピュータを電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置として機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記コンピュータを、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、して機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項５】
請求項２に記載の電子部品実装データの作成装置と、
前記電子部品実装データの作成装置によって作成された電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する実装機と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント基板上に実装する実装機において用いられる電子部品実装データの作成方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板上に電子部品を実装する実装機として、部品供給部にセットされたＩＣ等の電子部品を、ヘッドユニットに装備された吸着ヘッドで吸着して、プリント基板上の装着位置に移送して装着するようにしたものが知られている。このような実装機では、各電子部品のプリント基板上における実装位置等を指示する実装データに基づいて実装作業が制御されている。
【０００３】
このような実装データの作成方法として、プリント基板のイメージ画像をスキャナ装置で読み取って画面に表示し、このイメージ画像上で指示された各電子部品の実装位置から座標データを得る方法が知られている（下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第２８０４５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般にプリント基板上には類似した多数の電子部品を実装するため、上記方法によると、どの部品まで実装データの作成作業が進んだのかが把握しづらいという問題がある。
【０００５】
一方、プリント基板のイメージ画像上に先に実装位置が指示された電子部品の画像を表示するようにすると、プリント基板上のパターン等の一部が視認できなくなり、残る電子部品の実装位置の指示に支障をきたす場合がある。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、優れた作業性が得られる電子部品実装データの作成方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、下記の手段を提供する。すなわち、
［１］電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示し、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示するとともに、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出し、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成することを特徴とする電子部品実装データの作成方法。
【０００８】
［２］電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装データの作成装置。
【０００９】
［３］電子部品をプリント基板上に実装する実装機であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、
前記電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する電子部品実装制御手段と、を備えたことを特徴とする実装機。
【００１０】
［４］コンピュータを電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置として機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記コンピュータを、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、して機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【００１１】
［５］前項２に記載の電子部品実装データの作成装置と、
前記電子部品実装データの作成装置によって作成された電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する実装機と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【発明の効果】
【００１２】
上記各発明によると、先に実装位置の指示が完了した電子部品のイメージ画像が画面上に残るので、実装位置指示作業の進行状態を容易に把握することができるとともに、画面上の電子部品を透過してプリント基板が視認できるので、残る電子部品の実装位置の指示を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明にかかる作成方法によって作成される実装データを利用する実装機を含む実装ラインの全体説明図である。この図に示すように、実装ライン９０は、ラインにプリント基板を供給するローダー９１、基板上にクリームはんだを塗布するはんだ印刷機９２、基板上に接着剤等を塗布するディスペンサ９３、基板上に電子部品を実装する複数台の実装機１０…、実装機１０外から電子部品を供給する外部供給装置９４、クリームはんだを溶融させるリフロー炉９５、生産された基板をラインから搬出するアンローダ９６等を備えている。
【００１４】
この実装ライン９０には、電子部品実装データ（基板データ）を作成し、ライン全体を統括的に制御する総括コントローラ６０が設けられており、この総括コントローラ６０およびライン９０を構成する各装置９２，９３，１０…は、電子部品実装データや作業の進行情報等の各種情報を互いに伝達できるようにハブ９７を介してケーブルで接続されている。後述するように、この総括コントローラ６０は、実装機１０において用いられる実装データを作成する実装データの作成装置として機能する。
【００１５】
図２は、実装機の一例を示す平面図である。
【００１６】
この図に示すように、この実装機１０は、基台１１上に配置されてプリント基板Ｐを搬送するコンベア２０と、このコンベア２０の両側に配置された部品供給部３０と、基台１１の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット４０とを備えている。
【００１７】
部品供給部３０は、多数の電子部品が所定間隔で収納したテープを順次繰り出すテープフィーダ３１…を備えている。このテープフィーダ３１…は、コンベア２０の両側の上流側と下流側とにそれぞれ着脱自在に装着されるフィーダ交換台車３２…に、複数個が並列配置された状態で、実装機１０にセットされるようになっている。また、コンベア２０の両側の上流側と下流側のフィーダ交換台車３２…のセット位置の間には、部品の吸着状態を視認する部品認識カメラ３３，３３が設けられている。なお、部品供給部３０は、必要に応じてバルクフィーダ、トレイフィーダ等も装着することができるようになっている。
【００１８】
ヘッドユニット４０は、部品供給部３０から部品をピックアップしてプリント基板Ｐ上に装着し得るように、部品供給部３０とプリント基板Ｐ上の実装位置とにわたって移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット４０は、Ｘ軸方向（コンベア２０の基板搬送方向）に延びるヘッドユニット支持部材４２にＸ軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材４２はその両端部においてＹ軸方向（水平面内でＸ軸と直交する方向）に延びるガイドレール４３，４３にＹ軸方向に移動可能に支持されている。そして、ヘッドユニット４０は、Ｘ軸サーボモータ４４によりボールネジ４５を介してＸ軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材４２は、Ｙ軸サーボモータ４６によりボールネジ４７を介してＹ軸方向の駆動が行われるようになっている。
【００１９】
また、ヘッドユニット４０には、電子部品を吸着して基板に装着するための複数のヘッド４１…がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド４１…は、Ｚ軸サーボモータ４８（図２では省略）を駆動源とする昇降機構により上下方向（Ｚ軸方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸サーボモータ４９（図２では省略）を駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。各ヘッド４１…の先端には吸着ノズルが設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段から吸着ノズルに負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。
【００２０】
また、ヘッドユニット４０には、所定の部品装着位置にセットされたプリント基板Ｐ上で電子部品の実装位置を示すために形成されたマーク（フィデューシャルマーク）等を読み取るため、たとえばＣＣＤエリアセンサ等からなる基板認識カメラ４０１が備えられている。
【００２１】
図３は、実装機１０の制御ユニット５０と、実装データの作成装置として機能する総括コントローラ６０の構成を示す機能ブロック図である。
【００２２】
この図に示すように、実装機１０は、総括コントローラ（データ作成装置）６０で作成された電子部品実装データにしたがって、各サーボモータ４４，４６，４８，４９および部品認識カメラ３３等を制御し、多数の電子部品をプリント基板Ｐに実装する制御ユニット５０を備えている。すなわち、制御ユニット５０は、電子部品実装制御手段として機能する。
【００２３】
総括コントローラ（データ作成装置）６０は、ＣＰＵ、メモリ、ハードディスク装置等の外部記憶部、キーボードやマウス等の入力部、ＣＲＴや液晶表示装置等の画像表示部、スキャナ装置等の画像読取手段、実装機１０等とのインタフェース部等を備えたパーソナルコンピュータ等から構成され、部品データベース６１、基板データベース６２、基板イメージ表示手段６３、実装位置入力手段６４、部品画像表示手段６５、実装座標算出手段６６、および実装データ作成手段６７等としての機能がこのコンピュータ上に構成されている。
【００２４】
これら各機能は、この総括コントローラ（データ作成装置）６０を構成するコンピュータにおいて読み取り可能なプログラムによって提供される。このプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭまたはフロッピーディスク等の記録媒体や、ＬＡＮやインターネット等のネットワーク回線を介してこのコンピュータに取り込まれるようになっている。
【００２５】
部品データベース６１は、実装機１０において取り扱われる複数種類の電子部品について、各部品の特徴、荷姿、吸着や認識の条件等を含む部品データを記憶するものである。
【００２６】
基板データベース６２は、生産する基板Ｐに実装する電子部品の種類および実装位置を規定する基板データを記憶するものである。
【００２７】
基板イメージ表示手段６３は、スキャナ装置やＣＣＤエリアセンサ等からなるいわゆるデジタルカメラ等の画像読取手段によって読み取られたプリント基板Ｐのイメージ画像をＣＲＴ等の画像表示部の画面上に表示するものである。ここで読み取られるプリント基板Ｐは、たとえば部品位置と部品番号、または部品形状が所定の位置に表示されているものや、実際に部品が搭載されたマスター基板等、読み取られたプリント基板Ｐのイメージ画像を見ることにより、基板Ｐ上の各所に実装すべき部品の種類や位置および向きをオペレータが把握できるものであることが好ましい。
【００２８】
実装位置入力手段６４は、画像表示部の画面上に表示されたプリント基板Ｐのイメージ画像上で、オペレータから各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受けるものである。
【００２９】
部品イメージ表示手段６５は、画像表示部の画面上において、オペレータから指示された前記実装位置に当該電子部品を示すイメージ画像を、プリント基板Ｐのイメージ画像が透過して視認可能な状態で重ねて表示するものである。
【００３０】
実装座標算出手段６６は、オペレータからの前記入力に応じて、実装機において実際のプリント基板Ｐに対して当該電子部品を実装すべき際の実装位置を示すＸ，Ｙ座標および装着角度等を実装位置データとして算出するものである。
【００３１】
基板データ作成手段６７は、プリント基板Ｐに実装される電子部品について部品データベース６１から読み出した部品データと、オペレータからの入力に基づいて算出された実装位置データとを対応づけた基板データを作成するものである。こうして作成された基板データは、電子部品実装データとして、各プリント基板Ｐを生産するスケジュールに応じて適宜実装機１０の制御ユニット５０に対してＬＡＮケーブル６９等を介して出力される。
【００３２】
次に、このデータ作成装置６０における電子部品実装データの作成手順について説明する。
【００３３】
なお、この電子部品実装データの作成に先だって、基板データベース６２には、データ作成対象である基板に実装すべき電子部品の種類やおよその実装位置を含む未完成の基板データとして記憶されており、この基板データが画面表示やプリントアウトされて予めオペレータに与えられるようになっている。
【００３４】
図４は、電子部品実装データの作成手順のフローチャートである。この図に示すように、電子部品実装データの作成では、まず、スキャナ装置やデジタルカメラ等の画像読取手段によって実装データの作成対象となるプリント基板Ｐのイメージ画像の読み取りが行われ（Ｓ１１）、読み取られた基板Ｐのイメージ画像は、基板イメージ表示手段６３により画面上に表示される（Ｓ１２）。
【００３５】
図５は、基板Ｐのイメージ画像を画面上に表示した例である。この図に示すように、スキャナ装置等で読み取った基板Ｐのイメージ画像７１は傾いている場合がある上、画面７０上でのスケールが不明である。
【００３６】
そこで、画面７０上の基板Ｐのイメージ画像７１のスケール等を調整するキャリブレーション処理が行われる（Ｓ１３）。この処理は、たとえば、オペレータが基板Ｐの一対の対角の隅部近傍に予め形成されている認識マーク（フィデューシャルマーク）７２，７２等の位置を画面７０上において指示することにより、基板イメージ表示手段６３が、基板データベース６２に記憶されている当該基板Ｐの認識マーク７２，７２の実際の形成位置を示すデータと照合して、画面７０上における基板Ｐのイメージ画像の傾きおよびスケールを算出する。
【００３７】
こうして基板Ｐのイメージ画像７１の傾きおよびスケール等が算出されれば、基板イメージ表示手段６３は、傾きおよびスケール等を補正した基板Ｐのイメージ画像７１を画面７０上に表示する（Ｓ１４）。図５は、補正後の基板Ｐのイメージ画像７１を画面上に表示した例である。
【００３８】
つづいて、オペレータによる当該基板Ｐへの電子部品の実装位置の入力作業が開始される。この実装位置の入力作業は、まず、オペレータにより、画面７０上の基板Ｐの表示が、入力対象とする電子部品について、実装位置を指示できる適切な表示となっているかが判断され（Ｓ１５）、不適切であれば（Ｓ１５でＮＯ）、基板Ｐのイメージ画像の表示が修正される（Ｓ１６）。
【００３９】
具体的には、たとえば、基板７０のイメージ画像が見にくい場合にはその表示色、濃淡、シャープネスを変更したり、入力対象とする電子部品の実装予定位置が画面７０の表示対象位置からずれている場合や表示倍率が不適切な場合には、オペレータは基板イメージ表示手段６３への修正指示を行うことにより、画面７０上における基板７１の表示対象位置や表示倍率を変更することができる。また、先に実装位置を指示した電子部品のイメージ画像が後述するように画面７０上に表示され、この画像によって入力対象とする電子部品の実装予定位置が視認しにくいような場合には、オペレータは部品イメージ表示手段６５への修正指示を行うことにより、先の電子部品のイメージ画像の表示状態、たとえば表示色、濃淡、外形線の有無や太さ等を調整することができる。また、電子部品の画像を外形線のみからなる透明表示とすることもできる。
【００４０】
こうして実装位置を指示するために適切な表示状態となれば、オペレータにより、実装位置入力手段６４を介して、基板Ｐのイメージ画像７１が表示されている画面７０上で、入力対象とする電子部品の実装位置が指示入力される（Ｓ１７）。
【００４１】
具体的には、この入力は、たとえばマウス、タブレット、ライトペン、キーボード等の入力操作手段を介して、実装位置を指示する電子部品の中心位置、または当該電子部品の外形の一対の対角位置を指示したり、あるいは基板７０上で当該電子部品の実装位置を示すために形成されたマーク（フィデューシャルマーク）等の位置を指示したりすることによって行われる。また、電子部品の装着角度等も指示することができる。
【００４２】
オペレータにより画面７０上で電子部品の実装位置が入力されれば、部品イメージ表示手段６５は、この電子部品を示すイメージ画像を基板Ｐのイメージ画像７０が透過して視認可能な状態で重ねて画面７０上に表示する（Ｓ１８）。なお、電子部品を示すイメージ画像は、部品データベース６１に記憶されている当該電子部品の外形寸法等に応じて適宜形成される。
【００４３】
図７は、電子部品の実装位置を指示している画面例である。この図に示すように、画面７０上に特定部分が拡大表示された基板Ｐのイメージ画像７１に対して、電子部品の実装位置を指示入力すると、当該電子部品のイメージ画像７３が、画面７０上で基板Ｐのイメージ画像７１が透過して視認できるように半透明状に表示されている。このため、基板Ｐ上に形成されている搭載すべき部品を示す表示７４は、当該電子部品のイメージ画像７３を透かして確認することができる。また、基板Ｐ上で電子部品の実装位置を示しているマーク７５も、先に実装位置が指示された他の電子部品のイメージ画像７６を透かして確認することができる。
【００４４】
なお、一旦実装位置を指示した部品であっても、画面７０上の基板Ｐおよび電子部品のイメージ画像７１，７３を見ながら、その実装位置を微調整するなどの修正を行うこともできる。
【００４５】
また、オペレータは、画面７０上において、適宜、実装位置を指示した部品等についてのコメント等を書き込むことができ、書き込まれたコメント等は、書き込まれた位置情報とともに記憶され、後に基板データ（電子部品実装データ）の追加情報とされる。
【００４６】
こうしてオペレータによって電子部品の実装位置が入力されば、実装座標算出手段６６によって、画面７０上に表示されている基板Ｐのイメージ画像のスケール（倍率）等に応じて、指示された実装位置の座標（Ｘ，Ｙ座標および装着角度）が算出され（Ｓ１９）、当該電子部品の実装位置データとしてメモリ上に一時記憶される。
【００４７】
図８は、電子部品の実装位置が指示されていく状態を表現した概念図である。この図に示すように、実装位置が指示された電子部品のイメージ画像７３は、概念的には、スキャナ等で読み取られた基板Ｐのイメージ画像７１とは別のレイヤ７７上に記憶されていくが、このレイヤ７７と基板Ｐのイメージ画像７１とは基板Ｐの認識マーク７２，７２等を介して互いの座標が関連付けられており、レイヤ７７上の電子部品は、基板Ｐ上で対応する座標位置を求めることができるようになっている。
【００４８】
以上のオペレータによる装着位置の指示入力が、当該基板Ｐに実装する電子部品について順次行われ（Ｓ２０でＮＯ）、全ての電子部品について実装位置の指示入力が完了すれば、（Ｓ２０でＹＥＳ）、各電子部品の実装位置データがハードディスク装置等の固定記憶手段に記録される（Ｓ２１）。
【００４９】
そして、基板データ作成手段６７により、当該基板Ｐに実装される各電子部品について部品データベース６１から読み出した部品データと、オペレータからの入力に基づいて算出された実装位置データとを対応づけた基板データ（電子部品実装データ）が作成されて（Ｓ２２）、基板データベース６２に格納され、一連の電子部品実装データの作成処理が完了する。
【００５０】
以上のような電子部品実装データの作成方法によると、オペレータが各電子部品について実装位置を指示入力すると、その電子部品のイメージ画像７３が画面７０上に表示されるため、どの電子部品について実装位置の指示入力が完了したのかという作業の進行状態を容易に把握することができる。
【００５１】
また、電子部品のイメージ画像７３は画面７０上に半透明状態で表示されるため、基板Ｐ上に形成されている回路パターン、部品装着位置を示すマーク、種々の記号や文字等による部品搭載位置等の指示事項や注意事項等が、実装位置を指示した電子部品のイメージ画像７３によって視認できなくなることがない。したがって、残る電子部品の実装位置の指示作業を容易に行うことができる。
【００５２】
さらに、小さい部品の上に大きな電子部品を重ねるように装着されるなど、複数の電子部品の装着位置が平面視で干渉し合うような場合であっても、それぞれの電子部品が他の電子部品を透過して視認可能な状態（たとえば半透明状態）で表示されるため、他の電子部品との位置関係を把握しながら、電子部品の適切な実装位置の指示入力を容易に行うことができる。
【００５３】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は以下のように構成してもよい。
【００５４】
（１）上記実施形態では、実装機１０とは別体のデータ作成装置（総括コントローラ）６０において、電子部品実装データを作成するようにしたが、このデータ作成装置としての各機能を実装機１０自身が備えるようにしてもよい。この場合、実装機１０の制御ユニット５０に電子部品実装データの作成機能としての上述した部品データベース６１、基板データベース６２、基板イメージ表示手段６３、実装位置入力手段６４、部品画像表示手段６５、実装座標算出手段６６、および実装データ作成手段６７等の各機能を持たせる構成を挙げることができる。
【００５５】
また、この場合、実装機１０が備える画像読取手段、たとえばヘッドユニット４０に備えられた基板認識カメラ４０１等によって、プリント基板のイメージ画像を取得するようにすることが望ましい。
【００５６】
（２）上記実施形態では、総括コントローラ（データ作成装置）６０が備える実装データ作成手段６７により、基板Ｐに実装される各電子部品の部品情報と実装位置データとを対応づけた基板データを作成するようにしたが、実装機と別体のデータ作成装置６０においては、各電子部品の実装位置データまでを作成して、これを電子部品実装データとして実装機１０に送り、実装機１０において、各電子部品の部品情報との対応づけや、さらに実装順序の実装効率最適化計算等を行って最終的な実装作業を行うための一連の制御データを作成するようにしてもよい。
【００５７】
（３）上記実施形態では、プリント基板のイメージ画像の上側に各電子部品のイメージ画像を透過表示して両者を重ねるようにしたが、プリント基板のイメージ画像を透過表示して、その下側（背景側）に電子部品のイメージ画像を表示するようにしてもよい。また、電子部品のイメージ画像とプリント基板のイメージ画像の両方を透過表示して、さらにその背景側に種々の指示情報等の任意の表示を同時に視認できるようにしてもよい。
【００５８】
（４）電子部品の実装位置を入力中の画面において、装着位置が指示された電子部品の混み具合を自動的に検出し、各部品のイメージ画像の濃淡（透明度の度合い）等を、適宜、各部品の装着位置や基板のイメージ画像等をオペレータが把握しやすいように自動調整することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明にかかる作成方法によって作成される実装データを利用する実装機を含む実装ラインの全体説明図である。
【図２】実装機の一例を示す平面図である。
【図３】実装機の制御ユニットと、実装データの作成装置として機能する総括コントローラの構成を示す機能ブロック図である。
【図４】電子部品実装データの作成手順のフローチャートである。
【図５】基板のイメージ画像を画面上に表示した例である。
【図６】補正後の基板Ｐのイメージ画像を画面上に表示した例である。
【図７】電子部品の実装位置を指示している画面例である。
【図８】電子部品の実装位置が指示されていく状態を表現した概念図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  実装機
２０  コンベア
３０  部品供給部
４０  ヘッドユニット
５０  制御ユニット
６０  データ作成装置
６３  基板イメージ表示手段
６４  実装位置入力手段
６５  部品イメージ表示手段
６６  実装座標算出手段
６７  実装データ作成手段
Ｐ  プリント基板
【図２】
2005216889.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１】
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