(57)【要約】【課題】  製造の工程を削減する。【解決手段】  表示部となる画素電極１１０と表示部駆動配線が設けられたアレイ基板１０２に複数の独立したアンテナ１２０，１２２が配置されている。画素電極１１０または表示部駆動配線形成する工程と同時に、画素電極１１０または表示部駆動配線と同じ導電材または半導体材により、アンテナ１２０，１２２の各層を形成する。【選択図】  図１１
2005352434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部および前記表示部を駆動する表示部駆動配線が設けられた少なくとも一つの基板と、
各々の少なくとも一部が前記基板に配置された複数の独立したアンテナと、
前記複数のアンテナにそれぞれ電気的に接続され、接続されたアンテナを介したデータの送受信を制御する複数の通信回路とを備え、
前記複数のアンテナの各々のうち前記基板に配置された部分が、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ層にある電気光学装置。
【請求項２】
表示部および前記表示部を駆動する表示部駆動配線が設けられた少なくとも一つの基板と、
各々の少なくとも一部が前記基板に配置された複数の独立したアンテナと、
前記複数のアンテナにそれぞれ電気的に接続され、接続されたアンテナを介したデータの送受信を制御する複数の通信回路とを備え、
前記複数のアンテナの各々のうち前記基板に配置された部分が、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材から形成されている電気光学装置。
【請求項３】
前記複数のアンテナの少なくとも一つは、導電体または半導体材からなる複数の導電層から形成されている請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
互いに近接し合う前記導電層が複数の接続部で互いに電気的に接続されている請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の電気光学装置を製造する方法であって、
前記基板に前記表示部駆動配線を形成する工程と、
前記基板に前記表示部を形成する工程と、
前記表示部または前記表示部駆動配線を形成する工程と同時に、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導電体材と同じ導電材または半導体材により、前記アンテナのうち前記基板に配置された部分を形成する工程とを備える電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記表示部または前記表示部駆動配線を形成する工程と同時に、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により、前記複数の通信回路のうち少なくとも一つを形成する工程をさらに備える請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記複数のアンテナの各々のうち少なくとも一つは、前記アンテナの各々の部分を構成していない層と重ならない位置に形成されている請求項１または請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記複数のアンテナのうち少なくとも一つは、前記表示部または前記表示部駆動配線と重ならない位置に形成されている請求項１または請求項4に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記複数のアンテナのうち少なくとも一つは、前記複数のアンテナのうちの他のアンテナと互いに重ならない位置に形成されている請求項１または請求項4に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
他の機器と無線により通信する機能を備えた種々の電子機器が従来から広く普及している。例えば、利用者や物品を識別するためのＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を利用した技術のもとでは、種々のデータが記憶されたＩＣタグ（ＲＦＩＤ）と、このＩＣタグに対して非接触にてデータの書込みや読出しを行なう機器（以下「リーダライタ」という）とが利用される。ＲＦＩＤおよびリーダライタにはそれぞれアンテナと、電磁波を変復調する通信チップが設けられている。
【０００３】
ＲＦＩＤおよびリーダライタでは、アンテナは通常ループアンテナであり、各機器に１つのアンテナのみが設けられている。これらのアンテナについては、通信相手の機器からの距離が離れたり、アンテナと通信相手の機器の間に電波を遮蔽または障害する物体、例えば金属または液体が存在したりしても、確実に通信することが望まれている。また、一般的には、各機器は単一の通信チップしか有していないので、アンテナの使用可能な周波数帯域が広くても、単一種類の情報しか利用することはできない。
【０００４】
一方、移動体通信端末の技術分野では、受信感度や送信電波強度を上げるために利得の高いヘリカルアンテナを使用する提案や、複数の通信モードを実行できるように複数の通信制御処理部を使用する提案がすでになされている（例えば特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１５０２２号公報（図７、図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通信を行う電子機器には表示装置を有するものが多い。例えば、現在ではほとんどの移動体通信端末に表示装置が設けられているし、ＲＦＩＤのリーダライタでも同様である。またリーダライタで読み書きされるＲＦＩＤにも人間への情報提供のために表示装置が設けられることがある。これらの技術において、アンテナは表示装置とは別個に製造されている。製造コストを減少させるにはより工程を簡略化することが必要である。
【０００７】
本発明は、製造の工程を削減することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電気光学装置は、表示部および前記表示部を駆動する表示部駆動配線が設けられた少なくとも一つの基板と、各々の少なくとも一部が前記基板に配置された複数の独立したアンテナと、前記複数のアンテナにそれぞれ電気的に接続され、接続されたアンテナを介したデータの送受信を制御する複数の通信回路とを備える。そして、前記複数のアンテナの各々のうち前記基板に配置された部分が、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ層にある。
このように、基板に配置されたアンテナの部分が、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ層にあるので、アンテナを表示部または表示部駆動配線と同工程または連続した工程で製造することが可能になる。従って、製造の工程を簡略化することが可能である。また、基板に配置された複数のアンテナは互いに独立し、複数の通信回路にそれぞれ電気的に接続されているので、それぞれ異なる周波数を使用することができる。例えば異なる周波数チャネルを用いた複数種類の情報の受信や送信が実現できる。
【０００９】
別の観点からは本発明に係る電気光学装置は、前記複数のアンテナの各々のうち前記基板に配置された部分が、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材から形成されていてもよい。
このように、基板に配置されたアンテナの部分が、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材から形成されているので、アンテナを表示部または表示部駆動配線と同工程または連続した工程で製造することが可能になる。従って、製造の工程を簡略化することが可能である。また、基板に配置された複数のアンテナは互いに独立し、複数の通信回路にそれぞれ電気的に接続されているので、それぞれ異なる周波数を使用することができる。例えば異なる周波数チャネルを用いた複数種類の情報の受信や送信が実現できる。本発明に係る電気光学装置としては、液晶表示装置、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）表示装置、プラズマ表示装置、および電気泳動などが例示される。
【００１０】
好ましくは、前記複数のアンテナの少なくとも一つは、導電材または半導体材からなる複数の導電層から形成されている。
アンテナが複数の導電層から形成されている形態には、複数の形態がありうる。一つは、アンテナが螺旋状に形成されている（各導電層は完結的に閉じたループを構成せず、しかも一つの導電層の一端部は近接する他の導電層に接続されているが、他端部は当該他の導電層に接続されていない）形態である。この場合には、各アンテナは、本質的に、複数巻きのヘリカルアンテナであり、単巻きのアンテナに比べて、通信の信頼性すなわち受信感度や送信電波強度が高い。
他の一つの形態では、アンテナが格子状に形成されている（互いに離間した複数の箇所で、導電層が相互に電気的に接続されている）。この場合には、各アンテナは、並列に接続された複数の導電層を有するが、本質的に単巻きのアンテナと等価である。従って、その受信感度や送信電波強度は高くないが、導電層が並列であるために、一つの導電層が断線しても他の導電層が有効に接続されている限り、アンテナの機能が維持される。
【００１１】
いずれの場合にも、互いに近接し合う前記導電層が複数の接続部で互いに電気的に接続されているとさらに好ましい。これによれば、一つの接続部が断線しても他の接続部が有効に接続されている限り、導電層同士の間の導通が維持される。
【００１２】
本発明に係る電気光学装置を製造する方法は、前記基板に前記表示部駆動配線を形成する工程と、前記基板に前記表示部を形成する工程と、前記表示部または前記表示部駆動配線を形成する工程と同時に、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により、前記アンテナのうち前記基板に配置された部分を形成する工程とを備える。
このように基板に配置されたアンテナの部分を、表示部または表示部駆動配線と同工程で同じ導電材または半導体材により形成することによって、製造の工程を簡略化することが可能である。
【００１３】
この方法において、前記表示部または前記表示部駆動配線を形成する工程と同時に、前記表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により、前記複数の通信回路のうち少なくとも一つを形成してもよい。これによれば、さらに製造の工程を簡略化することが可能である。
【００１４】
本発明に係る電気光学装置は様々な電子機器に設けることが可能である。例えば、電子機器としては、ＲＦＩＤのリーダライタでもよいし、リーダライタで読み書きされるＲＦＩＤでもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を説明する。なお、以下に示す図面においては、各部の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１６】
＜１．電気光学装置＞
以下の説明では、本発明の実施形態に係る電気光学装置として液晶表示パネルを例とする。図１に示すように、液晶表示パネル（電気光学装置）１００は、互いに対向するアレイ基板１０２および対向基板１０４を有する。アレイ基板１０２の周縁部と対向基板１０４の周縁部の間には、周辺シール材１０６が配置されて、この周辺シール材１０６が基板１０２，１０４を接合する。基板１０２，１０４の間には多数の球形のスペーサ１０８が配置されており、スペーサ１０８によって両者は平行に保たれている。基板１０２，１０４および周辺シール材１０６により画定された空間には、電気光学材料としての液晶１０５が充填されている。
【００１７】
アレイ基板１０２の一方の面（対向基板１０４に対向する面）には透明な画素電極１１０および画素電極を駆動する薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor:以下適宜、ＴＦＴと称す）が形成されている。対向基板１０４の一方の面（アレイ基板１０２に対向する面）には透明な共通電極１１２が形成されている。これらの電極を含めてアレイ基板１０２および対向基板１０４は、液晶表示パネルの技術分野で知られた材料から製造することが可能である。即ち、基板１０２，１０４は、支持基板としての透明基板に透明電極駆動用のＴＦＴをなす半導体および透明電極となるＩＴＯ（indium tin oxide）等を堆積させることにより製造することができる。画素電極１１０および共通電極１１２は、それぞれ配向膜１１４，１１６により被覆されている。図示しないが、対向基板１０４には、複数のカラーフィルタおよびブラックマトリクスを設けてもよい。
【００１８】
アレイ基板１０２には、二つのアンテナすなわち第１のアンテナ１２０および第２のアンテナ１２２が互いに重なり合うように配置されている。第１のアンテナ１２０はアレイ基板１０２に完全に埋設されている。一方、第２のアンテナ１２２の下部はアレイ基板１０２に埋設されており、最上部が画素電極１１０と同じ高さにあってアレイ基板１０２に接合されている。
【００１９】
図１には示さないが、アンテナ１２０，１２２の各々は、別個のＩＣチップに接続されている。各ＩＣチップは通信回路を内包しており、この通信回路は電磁波を変復調することが可能であって、接続されたアンテナを介したデータの送受信を制御する。従って、アンテナとＩＣチップは非接触通信を行う通信装置を構成する。電磁波による通信に加えてアンテナ１２０，１２２は電磁誘導の原理を用いた充電のために使用されてもよい。また各ＩＣチップは通信したデータを格納する記憶回路や通信するデータを生成する制御回路を内包していてもよい。
【００２０】
これらのアンテナ１２０，１２２は、アレイ基板１０２の製造時に製造される。より具体的には、アレイ基板１０２に表示部としての画素電極１１０または画素電極駆動用の駆動配線（ＴＦＴを含む）を形成する工程と同時に、画素電極１１０または画素電極駆動用の駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により形成される。以下、アレイ基板１０２の製造方法を説明する。ＴＦＴおよび駆動配線の具体的構成も製造方法の説明を通じて明らかにする。
【００２１】
まず図２に示すように、例えばガラスまたは石英製の支持基板１０の上に、合金アンテナ最下層１２および遮光層（ブラックマトリクス）１４を同一の導電材から同時に形成する。具体的には、支持基板１０の全面に、好ましくは不透明な高融点金属であるＴｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ及びＰｂのうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金またはシリサイドの膜を、スパッタリングにより堆積させる。そして、この膜をエッチングすることにより、アンテナ最下層１２と遮光層１４をパターニングする。
【００２２】
次に、図３に示すように、アンテナ最下層１２および遮光層１４の上に、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる下地絶縁層１６を堆積させる。さらに図４に示すように、アンテナ最下層１２に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホール１８を下地絶縁層１６に形成する。
【００２３】
次に、図５に示すように、下地絶縁層１６の上にトランジスタ能動層２２とアンテナ中間層２０を同一の半導体材から同時に形成する。この時、アンテナコンタクトホール１８もアンテナ中間層２０の半導体材で埋められる。アンテナ中間層２０はアンテナ最下層１２に接してこれの上方に形成され、トランジスタ能動層２２は遮光層１４と間隔をおいてこれの上方に形成される。
【００２４】
この半導体材は、好ましくは抵抗値の小さい半導体、例えばポリシリコン膜である。具体的には、ポリシリコン膜の形成は、例えばアモルファスシリコン膜を下地絶縁層１６の上に堆積させた後、アモルファスシリコン膜にアニール処理を施せばよい。アモルファスシリコン膜を堆積させずに、減圧ＣＶＤ法等によりポリシリコン膜を下地絶縁層１６の上に直接堆積させてもよい。そして、この膜をエッチングすることにより、トランジスタ能動層２２とアンテナ中間層２０をパターニングする。好ましくは、アンテナ中間層２０には、さらにその抵抗を低下させる処理が施される。例えば、Ｐイオンを内部に拡散することにより導電化することができる。
【００２５】
次に、図６に示すように、トランジスタ能動層２２とアンテナ中間層２０を覆うゲート絶縁膜２３を形成する。ゲート絶縁膜２３は、熱酸化シリコン膜２４と高温酸化シリコン膜（ＨＴＯ膜）２６を有する。熱酸化シリコン膜２４は、約９００〜１３００℃の温度でトランジスタ能動層２２とアンテナ中間層２０のポリシリコン膜の表面を酸化させることにより得られる。ＨＴＯ膜２６は、減圧ＣＶＤ法等により堆積することにより得られる。さらに図７に示すように、アンテナ中間層２０に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホール２８をゲート絶縁膜２３に形成する。
【００２６】
次に、図８に示すように、ゲート絶縁膜２３の上にゲート電極（走査線）３２とアンテナ最上層３０を同一の導電材または半導体材から同時に形成する。この時、アンテナコンタクトホール２８もアンテナ最上層３０の導電材または半導体材で埋められる。アンテナ最上層３０はアンテナ中間層２０に接してこれの上方に形成され、ゲート電極（走査線）３２はトランジスタ能動層２２と間隔をおいてその上方に形成され、紙面に対する垂直方向に延びている。
【００２７】
ゲート電極３２とアンテナ最上層３０を形成する導電材または半導体材は、金属単体、合金またはシリサイドの膜でもよいし、ポリシリコンの膜でもよい。例えば、金属単体、合金またはシリサイドの膜を、スパッタリングにより堆積させ、この膜をエッチングすることにより、アンテナ最上層３０とゲート電極３２をパターニングしてよい。また、ポリシリコン膜の内部にＰイオンを拡散させて導電化したアンテナ最上層３０とゲート電極３２を得ることもできる。この時点で、アンテナ最下層１２、アンテナ中間層２０およびアンテナ最上層３０の三つの導電層を有する第１のアンテナ１２０が形成される。
【００２８】
次に、図９に示すように、ゲート電極３２とアンテナ最上層３０を覆う層間絶縁膜３４を形成する。層間絶縁膜３４は例えばＣＶＤ法等により酸化シリコンまたは窒化シリコンを堆積させることにより形成できる。さらに、トランジスタ能動層２２に到達する対になった穴を層間絶縁膜３４およびゲート絶縁膜２３に形成し、これらの穴を埋めるソース電極３６およびドレイン電極３７を導電材から形成する。ソース電極３６およびドレイン電極３７の形成と同時に、別のアンテナ（第２のアンテナ１２２）のアンテナ最下層３８を同じ導電材によって形成することができる。図示の形態では、アンテナ最下層３８は、既に形成された第１のアンテナ１２０の上方に形成されているが、他の箇所に形成してもよい。
【００２９】
さらに、ソース電極３６、ドレイン電極３７およびアンテナ最下層３８を覆う層間絶縁膜４０を形成する。層間絶縁膜４０も層間絶縁膜３４と同様に形成できる。また、アンテナ最下層３８に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホール４２を層間絶縁膜４０に形成する。
【００３０】
次に、図１０に示すように、層間絶縁膜４０の上に容量電極（容量電極線）４６とアンテナ中間層４８を同一の導電材または半導体材から同時に形成する。この時、アンテナコンタクトホール４２もアンテナ中間層４８の導電材または半導体材で埋められる。アンテナ中間層４８はアンテナ最下層３８に接してこれの上方に形成され、容量電極４６はゲート電極（走査線）３２と間隔をおいてその上方に形成され、紙面に対する垂直方向に延びている。容量電極４６とアンテナ中間層４８を形成する導電材または半導体材は、前述のゲート電極３２とアンテナ最上層３０を形成する導電材または半導体材と同様でよく、同様に形成することができる。
【００３１】
次に、図１１に示すように、容量電極４６とアンテナ中間層４８を覆う層間絶縁膜５０を形成する。層間絶縁膜５０も例えばＣＶＤ法等により酸化シリコンまたは窒化シリコンを堆積させることにより形成できる。さらに、ソース電極３６とドレイン電極３７に到達する対になった穴を層間絶縁膜５０，４０に形成するとともに、アンテナ中間層４８に到達する穴（アンテナコンタクトホール）を層間絶縁膜５０に形成する。そして、これらの穴を導電材で埋めることにより、アンテナ中間層５２、ソース電極（データ線）５４およびドレイン電極５５を形成する。このようにして同一の導電材によりアンテナ中間層５２、ソース電極５４およびドレイン電極５５は同時に形成される。アンテナ中間層５２はアンテナ中間層４８と接してこれの上方に形成され、ソース電極５４はソース電極３６と接してこれの上方に形成され、ドレイン電極５５はドレイン電極３７と接してこれの上方に形成されている。
【００３２】
さらにソース電極５４、ドレイン電極５５およびアンテナ中間層５２を覆う層間絶縁膜５６を形成する。層間絶縁膜５６も層間絶縁膜３４と同様に形成できる。また、ドレイン電極５５およびアンテナ最下層３８に到達する穴すなわちアンテナコンタクトホール４２を層間絶縁膜５６に形成する。この後、これらの穴をＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で埋めることにより、画素電極１１０およびアンテナ最上層５８を形成する。このようにして同一の導電材により画素電極１１０およびアンテナ最上層５８は同時に形成される。画素電極１１０はドレイン電極５５と接してこれの上方に形成され、ソース電極５４はソース電極３６と接してこれの上方に形成され、ドレイン電極５５はドレイン電極３７と接してこれの上方に形成されている。この時点で、アンテナ最下層３８、アンテナ中間層４８，５２およびアンテナ最上層５８の四つの導電層を有する第２のアンテナ１２２が形成される。
【００３３】
以上のようにして、表示部としての画素電極１１０と、画素電極駆動用の駆動配線（ＴＦＴを含む）と、第１のアンテナ１２０と、第２のアンテナ１２２を備えたアレイ基板１０２が形成される。このようにアレイ基板１０２に配置されたアンテナの部分を、表示部または表示部駆動配線と同工程で同じ導電材または半導体材により形成することによって、製造の工程を簡略化することが可能である。
【００３４】
図１２は、アレイ基板１０２の一例の透視斜視図である。この図では、第１のアンテナ１２０および第２のアンテナ１２２を重視し、画像範囲となる画素電極および駆動配線の図示を省略している。第１のアンテナ１２０は、アンテナ最下層１２、アンテナ中間層２０およびアンテナ最上層３０の三つの導電層を備えており、格子状に形成されている。つまり互いに離間した複数の箇所で、導電層が相互に電気的に接続されている。アンテナ最下層１２、アンテナ中間層２０およびアンテナ最上層３０の各々には、導電性のない隙間Ｓ１が設けられている。
【００３５】
第１のアンテナ１２０には、上述した通信回路などを内包したＩＣチップ１２４が接続されている。ＩＣチップ１２４の両方の端子から延びた接続線１２５は、隙間Ｓ１を挟んだアンテナ最上層３０の両端に接続されている。
【００３６】
また、第２のアンテナ１２２は、アンテナ最下層３８、アンテナ中間層４８、アンテナ中間層５２およびアンテナ最上層５８の四つの導電層を備えており、やはり格子状に形成されている。アンテナ最下層３８、アンテナ中間層４８、アンテナ中間層５２およびアンテナ最上層５８には、導電性のない隙間Ｓ２が設けられている。
【００３７】
第２のアンテナ１２２には、上述した通信回路などを内包したＩＣチップ１２６が接続されている。ＩＣチップ１２６の両方の端子は、隙間Ｓ２を挟んだアンテナ最上層５８の両端に接続されている。
【００３８】
この例では、格子状に形成されたアンテナ１２０，１２２の各々は、並列に接続された複数の導電層を有するが、本質的に単巻きのアンテナと等価である。従って、その受信感度や送信電波強度は高くないが、導電層が並列であるために、一つの導電層が断線しても他の導電層が有効に接続されている限り、アンテナの機能が維持される。また、互いに近接し合う導電層が複数の接続部で互いに電気的に接続されているので、一つの接続部が断線しても他の接続部が有効に接続されている限り、導電層同士の間の導通が維持される。
【００３９】
図１３は、アレイ基板１０２の他の例の透視斜視図である。この図でも図１３と同様に、第１のアンテナ１２０および第２のアンテナ１２２を重視し、画像範囲となる画素電極および駆動配線の図示を省略している。第１のアンテナ１２０は、アンテナ最下層１２、アンテナ中間層２０およびアンテナ最上層３０の三つの導電層を備えており、螺旋状に形成されている。つまり各導電層は完結的に閉じたループを構成せず、しかも一つの導電層の一端部は近接する他の導電層に接続されているが、他端部は当該他の導電層に接続されていない。ＩＣチップ１２４の両方の端子から延びた接続線１２５は、アンテナ最上層３０の一端とアンテナ最下層１２の一端に接続されている。
【００４０】
また、第２のアンテナ１２２は、アンテナ最下層３８、アンテナ中間層４８、アンテナ中間層５２およびアンテナ最上層５８の四つの導電層を備えており、やはり螺旋状に形成されている。ＩＣチップ１２６は、アンテナ最上層５８の一端とアンテナ最下層３８の一端に接続されている。この例では、アンテナ１２０，１２２の各々は、本質的に、複数巻きのヘリカルアンテナであり、単巻きのアンテナに比べて、通信の信頼性すなわち受信感度や送信電波強度が高い。この例でも、図示のように、導電層の端部は、複数の接続部で互いに電気的に接続されているので、一つの接続部が断線しても他の接続部が有効に接続されている限り、導電層同士の間の導通が維持される。
【００４１】
図１２および図１３に示されたいずれの例でも、アレイ基板１０２に配置された複数のアンテナ１２０，１２２は互いに独立し、ＩＣチップ１２４，１２６にそれぞれ電気的に接続されているので、それぞれ異なる周波数帯を使用することができる。従って、この液晶表示パネルを持つ電子機器としては、例えば異なる周波数チャネルを用いた複数種類の情報の受信や送信が実現できる。
【００４２】
図１２および図１３に示されたいずれの例でも、アンテナ１２０，１２２と同様に、ＩＣチップ１２４，１２６とアンテナ１２０，１２２とを接続する接続線（例えば接続線１２５）を、表示部または表示部駆動配線を形成する工程と同時に、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により形成してもよい。
【００４３】
ＩＣチップ１２４，１２６は、アレイ基板１０２の内部に配置せずに別個に製造してアレイ基板１０２に実装することができる。但し、ＩＣチップ１２４，１２６と等価な通信回路を、表示部または表示部駆動配線を形成する工程と同時に、表示部または表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材と同じ導電材または半導体材により形成してもよい。これによれば、さらに製造の工程を簡略化することが可能である。この場合、アレイ基板１０２内の通信回路が配置される位置（高さ）は任意である。
【００４４】
図１４から図１７は、画素領域１３０の周囲に設けられたアンテナ１２０，１２２の配置例である。このようにアンテナ１２０，１２２は様々なパターンで配置することができる。このほかのパターンを採用することもできる。なお、液晶表示パネルでは、走査線、データ線等が画素領域１３０の外部の駆動回路に接続されているので、アンテナ１２０，１２２を構成する導電層がこれらの線に接することなく避けるように配置しなければならない。尚、アンテナ同士を互いに重ならないように配置すると、受信状態等がより向上される。個々のアンテナは、アンテナ部分を形成していない層のパターン等の遮蔽物と重ならないように配置すると、受信状態等がより向上される。アンテナを表示部駆動配線と重ならないように配置すると、カップリング容量等の増加による表示部駆動配線の駆動信号の遅延や液晶への書込み能力の低下等によるコントラスト等のパネル特性の低下を防ぐこともできる。
【００４５】
以上、電気光学装置１００として液晶表示パネルを例示したが、電気光学装置１００の構成の如何は不問である。例えば、有機ＥＬ（Electroluminescent）表示パネルなどのＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）表示パネル、プラズマ表示パネル、電気泳動表示パネルなど各種の表示パネルに本発明が適用され得る。
【００４６】
＜２．電子機器＞
図１８は、本発明に係る電気光学装置を備える携帯型電子機器１４０を示す。携帯型電子機器１４０はＲＦＩＤのリーダライタでもよいし、リーダライタで読み書きされるＲＦＩＤでもよい。図示のように、携帯型電子機器１４０では、電気光学装置の画素領域１４２の周囲にアンテナ１２０，１２２が配置されている。この携帯型電子機器１４０には、入力装置としての各種のボタンおよびキーが設けられており、その中のボタン１４４は、第１のアンテナ１２０とＩＣチップ１２４を有する非接触通信装置と、第２のアンテナ１２２とＩＣチップ１２６を有する非接触通信装置のいずれを使用するか選択的に切り替えるために押し下げられる。
【００４７】
要するに、この携帯型電子機器１４０は、ある周波数帯を用いて第１のアンテナ１２０とＩＣチップ１２４によってある種の情報の受信または送信を行う第１の通信モードと、他の周波数帯を用いて第２のアンテナ１２２とＩＣチップ１２６によって他の種の情報の受信または送信を行う第２の通信モードで動作できる。そしてボタン１４４は、第１の通信モードと第２の通信モードとを切り替える。
【００４８】
図１９は、本発明に係る電気光学装置を備える他の携帯型電子機器１５０を示す。携帯型電子機器１５０もＲＦＩＤのリーダライタでもよいし、リーダライタで読み書きされるＲＦＩＤでもよい。図示のように、携帯型電子機器１５０は、表示部筐体１５６と操作部筐体１５８とを備える。
【００４９】
表示部筐体１５６および操作部筐体１５８はヒンジ部１６０により連結されている。ヒンジ部１６０を中心として操作部筐体１５８に対して表示部筐体１５６は相対的に回転する。つまり、携帯型電子機器１５０は折り畳み式であり、図１９（Ａ）に示す開いた姿勢と、図１９（Ｂ）に示す閉じた姿勢（筐体１５６，１５８が重なった姿勢）を取ることができる。
【００５０】
操作部筐体１５８には入力装置としての各種のボタンおよびキーが設けられ、表示部筐体１５６には主画面１５２および副画面１５４が設けられている。主画面１５２は表示部筐体１５６の内面にて露出する。この内面とは、図１９（Ａ）に示す開いた姿勢で現れ、図１９（Ｂ）に示す閉じた姿勢では操作部筐体１５８に覆われて隠れてしまう面である。他方、副画面１５４は表示部筐体１５６の外面に露出する。この外面とは上記の内面の裏側にあり、携帯型電子機器１５０の姿勢に関わらず常に現れている面である。
【００５１】
主画面１５２および副画面１５４は、二つの電気光学装置の各々の表示面でよいし、デュアルエミッションタイプ（両面発光形式：反対の二方向に発光する形式）の一つの電気光学装置の両方の発光面でよい。実現されているデュアルエミッションタイプの電気光学装置としては、有機ＥＬ表示パネルが知られている。デュアルエミッションタイプの電気光学装置には、表示する画像を瞬時に左右反転できる機能を有しており、主画面および副画面の両方に同じ画像を同時に表示することができるものがあるが、この電気光学装置を用いてもよい。
【００５２】
表示部筐体１５６では、画素領域（主画面１５２および副画面１５４）の周囲にアンテナ１２０，１２２が配置されている。第１のアンテナ１２０は主画面１５２が露出した内面に近い層に設けられており、第２のアンテナ１２２は副画面１５４が露出した外面に近い層に設けられている。
【００５３】
表示部筐体１５６には突起１６４が形成されており、操作部筐体１５８にはボタン１６６が設けられている。ボタン１６６は、第１のアンテナ１２０とＩＣチップ１２４を有する非接触通信装置と、第２のアンテナ１２２とＩＣチップ１２６を有する非接触通信装置のいずれを使用するか選択的に切り替えるために設けられている。
【００５４】
要するに、この携帯型電子機器１５０は、ある周波数帯を用いて第１のアンテナ１２０とＩＣチップ１２４によってある種の情報の受信または送信を行う第１の通信モードと、他の周波数帯を用いて第２のアンテナ１２２とＩＣチップ１２６によって他の種の情報の受信または送信を行う第２の通信モードで動作できる。そしてボタン１６６は、第１の通信モードと第２の通信モードとを切り替える。具体的には、図１９（Ｂ）に示す閉じた姿勢では突起１６４でボタン１６６が押し下げられ、携帯型電子機器１５０の動作モードは第２の通信モードになる。また、図１９（Ａ）に示す開いた姿勢では突起１６４がボタン１６６から離れ、携帯型電子機器１５０の動作モードは第１の通信モードになる。
【００５５】
＜３．変形例＞
上記実施形態に対しては種々の変形が施される。具体的な変形の態様は以下の通りである。以下の各態様を適宜に組み合わせてもよい。
【００５６】
（１）上記の実施形態では、アンテナ１２０，１２２の全体がアレイ基板１０２の製造と同時に形成されているが、アンテナの一部だけをアレイ基板１０２と同時に製造し、アンテナの他の部分がアレイ基板１０２とは別個に製造して、アレイ基板１０２上のアンテナの部分と接続してもよい（例えば、他のフィルムや板の上に形成されていてもよい）。
【００５７】
（２）図１８および図１９に示す携帯型電子機器１４０，１５０には、第１の通信モードと第２の通信モードとを切り替えるボタンが設けられている。但し、通信モードの切り替えを行わずに、第１のアンテナ１２０とＩＣチップ１２４を有する非接触通信装置と、第２のアンテナ１２２とＩＣチップ１２６を有する非接触通信装置の両方を継続的に同時に使用するようにしてもよい。すなわち両方の周波数帯を使用して別個の種類の通信を継続的に行うようにしてもよい。
【００５８】
（３）上記の実施形態においては、一つの電気光学装置が二つのアンテナ１２０，１２２およびＩＣチップ１２４，１２６を有するが、アンテナおよびＩＣチップの個数を実施形態に限定する意図ではない。三つ以上のアンテナおよびＩＣチップを設けることも可能である。電気光学装置の表示部または前記表示部駆動配線を構成する導電材または半導体材のいずれをアンテナの導電層と同じ層にするのかも実施形態に限定されずに、変更してよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施形態に係る電気光学装置である液晶表示パネルを示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態において、アンテナを形成しながら液晶表示パネルのアレイ基板を製造する方法の最初の工程を示す断面図である。
【図３】図２の次の工程を示す断面図である。
【図４】図３の次の工程を示す断面図である。
【図５】図４の次の工程を示す断面図である。
【図６】図５の次の工程を示す断面図である。
【図７】図６の次の工程を示す断面図である。
【図８】図７の次の工程を示す断面図である。
【図９】図８の次の工程を示す断面図である。
【図１０】図９の次の工程を示す断面図である。
【図１１】図１０の次の工程を示す断面図である。
【図１２】前記方法で製造されたアレイ基板の一例の透視斜視図である。
【図１３】前記方法で製造されたアレイ基板の他の例の透視斜視図である。
【図１４】本発明で製造しうるアンテナのパターンの一例を示す平面図である。
【図１５】本発明で製造しうるアンテナのパターンの他の例を示す平面図である。
【図１６】本発明で製造しうるアンテナのパターンの他の例を示す平面図である。
【図１７】本発明で製造しうるアンテナのパターンの他の例を示す平面図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る電気光学装置を備える携帯型電子機器を示す正面図である。
【図１９】（Ａ）は本発明の実施形態に係る電気光学装置を備える他の携帯型電子機器の開いた状態を示す正面図であり、（Ｂ）はこの携帯型電子機器の閉じた状態を示す背面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０…支持基板、１２…アンテナ最下層、１４…遮光層、１６…下地絶縁層、１８…アンテナコンタクトホール、２０…アンテナ中間層、２２…トランジスタ能動層、２３…ゲート絶縁膜、２４…熱酸化シリコン膜、２６…高温酸化シリコン膜（ＨＴＯ膜）、２８…アンテナコンタクトホール、３０…アンテナ最上層、３２…ゲート電極（走査線）、３４…層間絶縁膜、３６…ソース電極、３７…ドレイン電極、３８…アンテナ最下層、４０…層間絶縁膜、４２…アンテナコンタクトホール、４６…容量電極、４８…アンテナ中間層、５０…層間絶縁膜、５２…アンテナ中間層、５４…ソース電極（データ線）、５５…ドレイン電極、５６…層間絶縁膜、５８…アンテナ最上層、１００…電気光学装置、１０２…アレイ基板、１０４…対向基板、１１０…画素電極、１１２…共通電極、１２０…第１のアンテナ、１２２…第２のアンテナ、１２４，１２６…ＩＣチップ、１４０…携帯型電子機器、１５０…携帯型電子機器、１５２…主画面、１５４…副画面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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