(57)【要約】【課題】複数階建物のいずれの居室内にも暖房機を設置する必要がなく、上階も下階と同様に効率よく空調できる空調用ダクトを提供することと、その空調用ダクトを用いた建物の空調システムを提供すること。【解決手段】建物２が、複数階からなり、この建物の１階３には、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体１（１Ａ）が間仕切壁として立設され、この壁体１の下端面の開口が前記床材３１の通孔３２の一部に連通し、上端面の開口が上階の床材４１の通孔４２に通ずる通気路を形成している。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
建物内に立設される壁体であって、この壁体の内部に通孔が設けられ、この通孔が壁体の上端面と下端面に開口していることを特徴とする空調用ダクト。
【請求項２】
建物内に立設される壁体であって、この壁体の内部に複数の通孔が並設され、この複数の通孔が壁体の上端面と下端面に開口していることを特徴とする空調用ダクト。
【請求項３】
建物の裾部を構成する連続基礎と、この基礎の上部間に配置されて前記基礎との協働で密閉状態の床下を形成するとともに、床下と床上を連通する多数の通孔を設けた床材と、外部空気を空調して床下空間に供給するとともに、前記床材の通孔から床面上に供給する空調機器を備えた建物の空調システムであって、
上記建物が、複数階からなり、この建物の下階には、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が間仕切壁として立設され、この壁体の下端面の開口が前記床材の通孔の一部に連通し、上端面の開口が上階の床材の通孔に通ずる通気路を形成していることを特徴とする建物の空調システム。
【請求項４】
建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、空調機器が建物ユニットに予め工場等で取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の建物の空調システム。
【請求項５】
建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が、建物ユニットに間仕切壁として予め工場等で取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の建物の空調システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、建物内において用いられる空調用ダクトと、その空調用ダクトを用いた建物の空調システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の建物の空調システムとして、建物の裾部を構成する連続基礎と、この基礎の上部間に配置されて前記基礎との協働で密閉状態の床下を形成するとともに、床下と床上を連通する多数の通孔を設けた床材と、外部空気を加熱してその暖気を、床下空間に供給するとともに、前記床材の通孔から床面上に供給する温風装置とを備えたものがあった。（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
実開昭５７−９０１０号公報（実用新案登録請求の範囲他）
【０００４】
しかし、上記公報記載の建物の空調システムは、１階の居室等を暖房することができるが、上階の居室等を暖房できないので、新たに別の暖房機を上階居室に設置し、直接室内空気を温めていた。このため、以下の問題があった。
（１）上階の室内に暖房機を設置するスペースが必要である。
（２）上階の各居室毎に暖房機が必要である。
（３）セントラル暖房にすると、配管等に多大の部材コストと施工の工数が必要となる。
（４）上階の換気に屋外から直接外気を取り入れなければならない。
等の問題があった。
【０００５】
そこで、本発明者は、上述のような従来技術の問題点を解消するために、建物の裾部を構成する連続基礎と、この基礎の上部間に配置されて前記基礎との協働で密閉状態の床下を形成するとともに、床下と床上を連通する多数の通孔を設けた床材と、外部空気を加熱してその暖気を、床下空間に供給するとともに、前記床材の通孔から床面上に供給する暖房装置とを備え、上記建物が、複数階でなり、この建物の下階から上階居室に通じる通気路を備えている床下暖房装置を提案した。（特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献２】
特開平１１−１９３９３６号公報（特許請求の範囲他）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献２に記載の床下暖房装置は、複数階建物のいずれの居室内にも暖房機を設置する必要がなく、施工のコストと工数を低減できる建物の空調システムであるが、上階の空調は、下階内を通過した空気によるので必ずしも十分に満足するものでなかった。
【０００８】
この発明は、複数階からなる建物において、複数階建物のいずれの居室内にも暖房機を設置する必要がなく、上階も下階と同様に効率よく空調できる空調用ダクトを提供することと、その空調用ダクトを用いた建物の空調システムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明の空調用ダクトは、建物内に立設される壁体であって、この壁体の内部に通孔が設けられ、この通孔が壁体の上端面と下端面に開口していることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明の空調用ダクトは、建物内に立設される壁体であって、この壁体の内部に複数の通孔が並設され、この複数の通孔が壁体の上端面と下端面に開口していることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明の建物の空調システムは、建物の裾部を構成する連続基礎と、この基礎の上部間に配置されて前記基礎との協働で密閉状態の床下を形成するとともに、床下と床上を連通する多数の通孔を設けた床材と、外部空気を空調して床下空間に供給するとともに、前記床材の通孔から床面上に供給する空調機器を備えた建物の空調システムであって、上記建物が、複数階からなり、この建物の下階には、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が間仕切壁として立設され、この壁体の下端面の開口が前記床材の通孔の一部に連通し、上端面の開口が上階の床材の通孔に通ずる通気路を形成していることを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明の建物の空調システムは、請求項３記載の建物の空調システムにおいて、建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、空調機器が建物ユニットに予め工場等で取り付けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の発明の建物の空調システムは、請求項３記載の建物の空調システムにおいて、建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が、建物ユニットに間仕切壁として予め工場等で取り付けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３〜５のいずれか１項記載の発明においては、空調機器としては、熱交換器、暖房機、冷暖房機、その他の空調機器が挙げられるが、暖房機は、対流式、輻射式のいずれであってもよいが、床面の温度むらを抑え、熱効率を上げるため、対流式の暖房機がより好適である。
【００１５】
また、上記暖房機の熱源は、温水または電気のいずれであってもよい。
対流式の暖房機としては、例えば、別置きの温水ボイラー等で製造された高温水を暖房機に内蔵された熱交換器に供給し、一方暖房機に内蔵された送風機で外部空気を給気して前記熱交換器に送り、熱交換器で高温水と冷たい外部空気を熱交換することにより、外部空気を加熱して吹き出すようになされている温水式暖房機を挙げることができる。
【００１６】
請求項３記載の発明において、床下空気を強制対流するのがよい。例えば、上記の対流式の暖房機において、外部空気と共に床下の空気も同時に取り入れ、一緒に熱交換して吹き出すようにすると、床下空気を強制対流させることができる。これによって、床下空気が一層均一になると同時に、熱効率もよくなる。
【００１７】
請求項３記載の発明において、下階の床材に設ける通孔は、その下階に給気するための通孔と、その下階を間仕切する部分の床材に通孔とを設ける。後者の間仕切する部分の床材に設けた通孔部には、請求項１又は２記載の空調用ダクトを立設して部屋を間仕切るとともに、上階に空調された空気が供給されるようにする。
【００１８】
下階に給気するための通孔としては、窓近傍に配置される床材に設け、この通孔は、ガラリ付きの細長いスリット状の通孔とするのがよい。すると、暖気が窓面によく行き渡り、コールドドラフト現象をよく解消できる。
また、窓近傍に配置される通孔の手前で、再度加温するための補助暖房機を床下に設置するのがよい。すると、コールドドラフト現象の解消に一層の効果がある。
【００１９】
請求項３記載の発明において、外部空気を給気扇等を使用して床下に強制給気して加熱し、その暖気を床下空間に供給するのがよい。すると、暖気が床下空間にむらなく行き渡る。
また、外部空気を強制給気し、床下を正圧（大気圧よりわずかに大きい気圧）にすると、床材の通孔から床面上への供給が容易となる。
【００２０】
（作用）
請求項１記載の空調用ダクトは、建物内に立設される壁体であって、この壁体の内部に通孔が設けられ、この通孔が壁体の上端面と下端面に開口しているので、上階へ送風するダクトとして用いられると同時に部屋を間仕切る間仕切壁として機能するので、別途ダクトを設置する必要がなく、部材と施工のコストや工数を低減でき、建物内を広く使える。
【００２１】
請求項２記載の空調用ダクトは、請求項１記載の空調用ダクトと同様の作用を奏するとともに、壁体の内部に複数の通孔が並設され、この複数の通孔が壁体の上端面と下端面に開口しているので、壁体の厚さを比較的に薄いものとしても壁体の強度が維持され、間仕切壁としても好適に用いられる。
【００２２】
請求項３記載の建物の空調システムは、建物が、複数階からなり、この建物の下階には、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が間仕切壁として立設され、この壁体の下端面の開口が前記床材の通孔の一部に連通し、上端面の開口が上階の床材の通孔に通ずる通気路を形成しているので、上階も下階と同様に効率よく空調でき、複数階建物のいずれの居室内に空調機器を設置する必要がない。
【００２３】
請求項４記載の建物の空調システムは、建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、空調機器が建物ユニットに予め工場等で取り付けられているので、建築現場での工数が減り、工期の短縮と工数減によるコストダウンを図ることができる。
【００２４】
請求項５記載の建物の空調システムは、建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が、建物ユニットに間仕切壁として予め工場等で取り付けられているので、建築現場での工数が減り、工期の短縮と工数減によるコストダウンを図ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
図１は、この発明の空調用ダクトの一実施例であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のイ−イ線における断面図である。
【００２７】
１は空調用ダクトであり、板状体１１に複数の通孔１２が並設されており、その両面に面材１３、１４が貼着されて壁体状に形成されている。複数の通孔１２は下端面に開口１２１しているともに上端面に開口１２２している。
【００２８】
板状体１１としては、４０〜５０ｍｍ厚さのパーチクルボード等が用いられ、面材１３、１４としては、ほぼ１２ｍｍ厚さの石膏ボード等が用いられて、間仕切壁として使用可能なものとされている。
この空調用ダクト１の使用態様などについては、後記する建物の空調システムの実施の態様において説明する。
【００２９】
図２は、この発明の空調用ダクトの他の実施例であって、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は斜視図である。
【００３０】
１Ａは空調用ダクトであり、中空部の通孔１２Ａを有する平角ダクト１１Ａの両面に面材１３Ａ、１４Ａが貼着されて壁体状に形成されている。なお、１５は木桟である。１６、１７は開口部であって中空部の通孔１２Ａに連通して平角ダクト１１Ａの下端面と上端面に設けられている。
上記面材１４Ａ、１５Ａとしては、ほぼ１２ｍｍ厚さの石膏ボード等が用いられて、間仕切壁として使用可能なものとされている。
【００３１】
この空調用ダクト１Ａの使用態様などについては、後記する建物の空調システムの実施の態様において説明する。
【００３２】
図３〜図５は、この発明の建物の空調システムの一実施例であって、図３はユニット建物に取り付けられた建物の空調システムの説明図、図４は連続基礎の断面図、図５は空調用ダクトの設置例を示す説明図である。
【００３３】
２はユニット建物であって、このユニット建物２は、２階建てであって、１階部分を構成する１階建物ユニット３と、２階部分を構成する２階建物ユニット４とから構成されている。
上記ユニット建物２の１階部分（または２階部分）は、いずれも、複数の建物ユニット３（または建物ユニット４）を連接してなるものである。
【００３４】
この実施例の建物の空調システムは、図３に示すように、上記ユニット建物２の裾部（外周部）を構成する連続基礎５と、この基礎５の上部間に配置されて前記基礎５との協働で密閉状態の床下Ｋを形成するとともに、床下Ｋと床上を連通する多数の通孔３２を設けた床材３１と、給気口６（強制的に給気する給気扇であってもよい）を通じて導入した外部空気と、１階部分と２階部分からの空気を、床下Ｋの空間において熱交換して供給するとともに、前記床材３１の通孔３２から床面上に供給する空調機器としての熱交換器７とを備えたものである。
【００３５】
なお、上記熱交換器７は、１階建物ユニット３の床根太等に予め工場等で取り付けられていてもよい。
この熱交換器７による室内の作動制御は、熱交換器７のサーモスタット、室内温度センサー、室内手動式スイッチ等によりなされる。
【００３６】
また、空調用ダクト１（１Ａ）は、例えば、図３、図５（Ａ）に示すように、１階建物ユニット３の間仕切壁位置に立設される。
その下面の開口１２１（１６）（図１、図２参照）が、床材３１の通孔３２の一部に連通し、上面の開口１２２（１７）（図１、図２参照）が、２階建物ユニット４の床面材４１の通孔４２に連通している（図５（Ｂ）参照）。
【００３７】
図３において、左方の空調用ダクト１（１Ａ）は、熱交換器７からの空気を２階に送るためのダクトであり、右方の空調用ダクト１（１Ａ）は、床下Ｋに戻すためのダクトとされている。
【００３８】
なお、上記ユニット建物２の裾部（外周部）を構成する連続基礎５は、図４に示すように、逆Ｔ字形状になされ、その下部が地中に埋設され、この連続基礎５の外周部が断熱材５１（厚さ５０〜７５ｍｍのフォームポリスチレン板）で覆われている。
上記断熱材５１の地表に露出する部分は、厚さ２０ｍｍのモルタル５２で保護去れている。
また、この連続基礎５で囲われた地面は、ポリエチレンフィルム５３と、その上に散布された砂５４により覆われている。
【００３９】
この実施例の建物の空調システムは、建物が２階建てのユニット建物２からなり、このユニット建物２の１階から２階居室に通じる空調用ダクト１（１Ａ）を備えているので、建物２のいずれの居室内にも熱交換器７を設置する必要がない。
そして、空調用ダクト１（１Ａ）は、間仕切壁としても機能しているので、別途ダクトを設置する必要がなく、部材と施工のコストや工数を低減でき、建物内を広く使える。
【００４０】
また、この実施例の建物の空調システムは、連続基礎５の周囲が断熱材５１で覆われ、基礎５で囲われた地面がポリエチレンフィルム５３で覆われているので、熱損失が少なくなり、エネルギー効率がよくなる。
【００４１】
さらに、この実施例の建物の空調システムでは、熱交換器７や空調用ダクト１（１Ａ）を１階建物ユニット３に予め工場等で取り付けておけば、建築現場での工数が減り、工期の短縮と工数減によるコストダウンを図ることができる。
【００４２】
この実施例の建物の空調システムは、建物の換気システムであるが、さらに、床下空間Ｋに放熱器を設置して建物内を暖房することができ、この場合には、セントラル暖房のように、各居室に暖気を循環させる配管等を必要としないので、部材コストと施工の工数を低減できる。
【００４３】
以上、この発明を実施例により説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、この発明に含まれる。
例えば、上記実施例の建物の空調システムにおいては、１階部分と２階部分に供給された空気は、循環して床下空間Ｋに戻すようにされているが、１階部分の右方の空調用ダクト１（１Ａ）や床材３１の通孔３２も、空気の戻り口ではなく空気の供給口するものとし、壁部の上方に換気孔を設け、換気した空気を屋外に放出するようにしてもよい。
また、空調用ダクトは、図１に示すように複数の通孔１２の設けられた横桟を上下に配し、左右に縦桟を配して矩形枠を構成し、この両面に面材を貼着したものでもよい。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１記載の空調用ダクトは、建物内に立設される壁体であって、この壁体の内部に通孔が設けられ、この通孔が壁体の上端面と下端面に開口しているので、上階へ送風するダクトとして用いられると同時に部屋を間仕切る間仕切壁として機能するので、別途ダクトを設置する必要がなく、部材と施工のコストや工数を低減でき、建物内を広く使える。
【００４５】
請求項２記載の空調用ダクトは、請求項１記載の空調用ダクトと同様の作用を奏するとともに、壁体の内部に複数の通孔が並設され、この複数の通孔が壁体の上端面と下端面に開口しているので、壁体の厚さを比較的に薄いものとしても壁体の強度が維持され、間仕切壁としても好適に用いられる。
【００４６】
請求項３記載の建物の空調システムは、建物が、複数階からなり、この建物の下階には、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が間仕切壁として立設され、この壁体の下端面の開口が前記床材の通孔の一部に連通し、上端面の開口が上階の床材の通孔に通ずる通気路を形成しているので、上階も下階と同様に効率よく空調でき、複数階建物のいずれの居室内に空調機器を設置する必要がない。
【００４７】
請求項４記載の建物の空調システムは、建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、空調機器が建物ユニットに予め工場等で取り付けられているので、建築現場での工数が減り、工期の短縮と工数減によるコストダウンを図ることができる。
【００４８】
請求項５記載の建物の空調システムは、建物が、複数の建物ユニットを連接してなるユニット建物であり、内部に通気孔を有し、この通気孔が上端面と下端面で開口した壁体が、建物ユニットに間仕切壁として予め工場等で取り付けられているので、建築現場での工数が減り、工期の短縮と工数減によるコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の空調用ダクトの一実施例であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のイ−イ線における断面図である。
【図２】この発明の空調用ダクトの他の実施例であって、（Ａ）は横断面図、（Ｂ）は斜視図である。
【図３】この発明の建物の空調システムの実施例であって、ユニット建物に取り付けられた建物の空調システムの説明図である。
【図４】この発明の空調用ダクトの設置例の説明図である。
【図５】空調用ダクトの設置例を示す説明図である。
【符号の説明】
１、１Ａ        空調用ダクト
１２、１２Ａ    通孔
１２１、１６    下面の開口
１２２、１７    上面の開口
２              ユニット建物
３、４          建物ユニット
３１            床材
３２            通孔
４１            床材
４２            通孔
５              基礎
５１            断熱材
７              熱交換器（空調機器）
Ｋ              床下
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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