(57)【要約】【課題】  スパイラル接触子の変形と塵埃の侵入を防止できるようにしたスパイラル接触子を用いた接続装置を提供する。【解決手段】  電子部品１を装填部１１Ａに装着すると、保護シート２０に設けられた小孔２１を介して電子部品１の外部接続部１ａと中継基板３０に設けられた第１のスパイラル接触子４０Ａとが接触させられる。中継基板３０の上部に設けた保護シート２０が、前記中継基板３０を保護することができるため、スパイラル接触子の変形と塵埃の侵入を防止することができる。【選択図】図４Ａ
2005134373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスルーホールが設けられた基板と、個々のスルーホールに設けられたスパイラル接触子とを有し、電子部品に設けられた複数の外部接続部が前記複数のスパイラル接触子を介して接続されるスパイラル接触子を用いた接続装置において、
前記電子部品と基板との間には保護シートが設けられており、この保護シートには個々のスパイラル接触子と個々の外部接続部とを直接的にまたは間接的に接続する中継手段が設けられていることを特徴とするスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項２】
前記中継手段は、前記保護シートに形成された孔である請求項１記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項３】
前記中継手段は、保護シートの一方の面側に前記スパイラル接触子に対向して設けられた平坦面と、他方の面側に前記外部接続部に対向して設けられた凸状体とが一体で形成された連結部材である請求項１記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項４】
前記スパイラル接触子は、前記外部接続部に対向する位置に形成された第１のスパイラル接触子と、前記電子部品の外部接続部を有しない位置に対向して形成された第２のスパイラル接触子とを有しており、前記第２のスパイラル接触子が前記保護シートを支持している請求項１ないし３のいずれか記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項５】
前記第２のスパイラル接触子の高さ寸法が、前記第１のスパイラル接触子の高さ寸法よりも高く成形されている請求項４記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項６】
前記保護シートが、前記基板と交差する鉛直方向に移動自在に支持されている請求項１ないし３のいずれか記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項７】
複数の外部接続部を有する電子部品が装着される装填部が設けられたソケットと、前記装填部内に設けられ且つ前記外部接続部に接触して電気的な接続が行われるスパイラル接触子が複数設けられた基板と、を備えたスパイラル接触子を用いた接続装置であって、
前記基板の上部側で且つ前記複数のスパイラル接触子と対向する位置には、複数の半円状の半小孔を備え且つ前記装填部内を相対的に移動する一対の移動部材が設けられており、
前記電子部品が装填部に装着される前の初期状態においては、一方の移動部材の半小孔と他方の移動部材の半小孔とが互い違いに配列されて、前記スパイラル接触子の完全なる露出が防止されており、
前記電子部品が装填部に装着された装着状態に至ると、前記移動部材が互いに相対する方向に移動させられることにより、前記一方の移動部材の半小孔と前記他方の移動部材の半小孔とが一体的に組み合わされて複数の小孔を形成することにより、前記スパイラル接触子と前記外部接続部とが前記小孔を介して接続できるようになることを特徴とするスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項８】
前記移動部材には、前記移動部材の移動方向とは直交する方向に所定のスペースを開けて並ぶ複数の短冊状の保護部と、前記保護部の縁部に前記移動方向に沿って所定のピッチで並ぶ半小孔とを有しており、前記一方の移動部材の保護部が、前記他方の移動部材のスペース内に移動自在に配置されている請求項７記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項９】
前記ソケットには、前記電子部品を前記基板に接近する方向に押圧するカバーが回動自在に支持されており、前記装填部に電子部品が装着された装着状態から前記カバーを閉じたときに、前記電子部材が前記基板に接近する方向に移動させられ、前記スパイラル接触子が前記小孔を介して前記外部接続部に接続される請求項７または８記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項１０】
前記一対の移動部材を互いに接近する移動方向に付勢する第１の付勢部材が設けられている請求項７ないし９のいずれか記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【請求項１１】
前記一対の移動部材を移動自在に支持する第２の付勢部材が設けられている請求項７ないし１０のいずれか記載のスパイラル接触子を用いた接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡやＬＧＡなどと電気的に接続を行うスパイラル接触子を用いた接続装置に係わり、特にスパイラル接触子の変形と塵埃の侵入を防止できるようにしたスパイラル接触子を用いた接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パッケージの上面または下面に、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array：球状接触子）やＬＧＡ（Land Grid Array：平面状接触子）等の複数の接触子を備えた半導体などの電子部品が開発されている。このような電子部品の性能を検査するためには、前記接触子を外部の回路基板に設けられた接触パッドに接続するための専用の冶具が必要であり、例えば以下の特許文献１などが先行技術文献として存在している。
【０００３】
特許文献１には半導体検査装置が記載されており、前記半導体検査装置は被検査部品である半導体を外部の回路基板などに電気的に接続するものである。前記半導体検査装置は半導体を保持するソケットを有しており、半導体はソケットに対して着脱自在となっている。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられている。前記ソケットの底面には絶縁基板が設けられており、この絶縁基板には前記球状接触子に対向する多数の凹部を有しており、前記凹部内には前記球状接触子に向く方向に凸状に突出するスパイラル接触子が配置されている。
【０００４】
前記半導体検査装置では、ソケット側に設けられたカバーを閉じると、前記カバーの内面が前記半導体を前記絶縁基板に近づく方向に押し付けるため、前記スパイラル接触子が前記球状接触子の外表面によって凹部内に押し込められる。このとき、前記スパイラル接触子が前記球状接触子の外表面に螺旋状に巻き付きながら接触するため、個々の球状接触子と個々の接触パッドとが前記各スパイラル接触子を介して電気的に接続されるようになっている。また前記カバーを開放することにより、前記半導体が前記スパイラル接触子の弾性によって押し戻されるとともにソケット内から前記半導体を取り出すことができる。
【特許文献１】特開２００１−０１５２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に示される半導体検査装置ではカバーを開放したままにすると、前記ソケット内の絶縁基板上に設けられたスパイラル接触子が外部に対して露出される状態が保持される。
【０００６】
このとき、何らかの物体が不用意に前記ソケット内に落下したりすると、無理な力が作用して前記スパイラル接触子が変形し、スパイラル接触子とＢＧＡまたはＬＧＡとの間に接触不良を生じさせるという問題がある。
【０００７】
また前記カバーが開放された状態では、ソケット内部に塵埃が侵入しやすく、塵埃がスパイラル接触子に絡まると、容易に排除することが困難になるという問題がある。そして、前記塵埃を例えばピンセットなどの工具を用いて強制的に取り除こうとすると、上記同様に無理な力によって前記スパイラル接触子に変形を生じさせる可能性がある。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、スパイラル接触子の変形と塵埃の侵入を防止して接触不良などの不具合の発生を低減できるようにしたスパイラル接触子を用いた接続装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、複数のスルーホールが設けられた基板と、個々のスルーホールに設けられたスパイラル接触子とを有し、電子部品に設けられた複数の外部接続部が前記複数のスパイラル接触子を介して接続されるスパイラル接触子を用いた接続装置において、
前記電子部品と基板との間には保護シートが、前記基板に対向して設けられており、この保護シートには個々のスパイラル接触子と個々の外部接続部とを直接的にまたは間接的に接続する中継手段が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明では、保護シートが、前記基板を保護することができるため、基板に設けられたスパイラル接触子の変形と塵埃の侵入を防止することができる。
【００１１】
例えば、前記中継手段は、前記保護シートに形成された孔である請求項１記載のスパイラル接触子を用いることができる。
【００１２】
あるいは、前記中継手段は、保護シートの一方の面側に前記スパイラル接触子に対向して設けられた平坦面と、他方の面側に前記外部接続部に対向して設けられた凸状体とが一体で形成された連結部材である。
【００１３】
上記手段では、基板の上部に保護シートを有していても、電子部品に設けられた外部接続部と基板に設けられたスパイラル接触子との電気的な接続を可能とすることができる。
【００１４】
また、前記スパイラル接触子は、前記外部接続部に対向する位置に形成された第１のスパイラル接触子と、前記電子部品の外部接続部を有しない位置に対向して形成された第２のスパイラル接触子とを有しており、前記第２のスパイラル接触子が前記保護シートを支持しているものが好ましい。
【００１５】
この場合、前記第２のスパイラル接触子の高さ寸法が、前記第１のスパイラル接触子の高さ寸法よりも高く成形されていることが好ましい。
【００１６】
さらには、前記保護シートが、前記基板と交差する鉛直方向に移動自在に支持されているものが好ましい。
【００１７】
上記構成では、第２のスパイラル接触子が保護シートを弾性的に支持することができ、電子部品が装着されたときには、保護シートが移動して第１のスパイラル接触子と電子部品に設けられた外部接続部とを適正な接点圧で接触させることが可能となる。よって、前記第１のスパイラル接触子と外部接続部との間の接触状態を良好なものとすることができる。
【００１８】
また本発明は、複数の外部接続部を有する電子部品が装着される装填部が設けられたソケットと、前記装填部内に設けられ且つ前記外部接続部に接触して電気的な接続が行われるスパイラル接触子が複数設けられた基板と、を備えたスパイラル接触子を用いた接続装置であって、
前記基板の上部側で且つ前記複数のスパイラル接触子と対向する位置には、複数の半円状の半小孔を備え且つ前記装填部内を相対的に移動する一対の移動部材が設けられており、
前記電子部品が装填部に装着される前の初期状態においては、一方の移動部材の半小孔と他方の移動部材の半小孔とが互い違いに配列されて、前記スパイラル接触子の完全なる露出が防止されており、
前記電子部品が装填部に装着された装着状態に至ると、前記移動部材が互いに相対する方向に移動させられることにより、前記一方の移動部材の半小孔と前記他方の移動部材の半小孔とが一体的に組み合わされて複数の小孔を形成することにより、前記スパイラル接触子と前記外部接続部とが前記小孔を介して接続できるようになることを特徴とするものである。
【００１９】
上記の発明では、電子部品を装着前の初期状態では小孔が形成されておらず、電子部品を装着すると同時に小孔が形成されるようになる。このため、スパイラル接触子の保護と、接続時の接続動作とを確実に行わせることが可能となる。また初期状態ではスパイラル接触子の露出度を低下させることができるため、スパイラル接触子に対する塵埃の付着を有効に防止することがきる。
【００２０】
前記移動部材としては、例えば前記移動部材には、前記移動部材の移動方向とは直交する方向に所定のスペースを開けて並ぶ複数の短冊状の保護部と、前記保護部の縁部に前記移動方向に沿って所定のピッチで並ぶ半小孔とを有しており、前記一方の移動部材の保護部が、前記他方の移動部材のスペース内に移動自在に配置されているものとして構成できる。
【００２１】
また前記ソケットには、前記電子部品を前記基板に接近する方向に押圧するカバーが回動自在に支持されており、前記装填部に電子部品が装着された装着状態から前記カバーを閉じたときに、前記電子部材が前記基板に接近する方向に移動させられ、前記スパイラル接触子が前記小孔を介して前記外部接続部に接続されるものとすることもできる。
【００２２】
上記手段では、スパイラル接触子と電子部品の外部接続部との電気的な接続を確実に行わせることができる。
【００２３】
前記一対の移動部材を互いに接近する移動方向に付勢する第１の付勢部材が設けられているものが好ましい。
【００２４】
上記手段では、電子部品が装着されていない初期状態においても、スパイラル接触子を保護することができる。
【００２５】
さらに前記一対の移動部材を移動自在に支持する第２の付勢部材が設けられているものが好ましい。
【００２６】
上記手段では、電子部品の外部接続部をスパイラル接触子から確実に離間させ、且つ移動部材を持ち上げることができるため、接続装置を初期状態や装着状態に確実に戻すことができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、スパイラル接触子が外部に積極的に露出されなくなるため、無理な外力がスパイラル接触子に作用しにくい。よって、スパイラル接触子の変形を防止することができる。
【００２８】
また保護シートが塵埃の侵入を防止することができる。しかも保護シート上に溜まった塵埃は、容易に除去することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１は本発明のスパイラル接触子を用いた接続装置の外観を示す斜視図である。
図１に示すスパイラル接触子を用いた接続装置（検査装置）１０は、ＢＡＧやＬＧＡなどからなる複数の外部接続部１ａが接続面に設けられた半導体などの電子部品１を検査対象とするものである。
【００３０】
図１に示すように、接続装置１０はソケット１１と、このソケット１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持されたカバー１２とで構成されている。前記ソケット１１およびカバー１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。前記ソケット１１の他方の縁部には被ロック部１４が形成され、カバー１２の縁部にはロック部１５が形成されている。
【００３１】
前記ソケット１１の中心には、図示Ｚ２方向に凹状に形成された装填部１１Ａが設けられており、この装填部１１Ａ内に半導体などの電子部品１が装着されるようになっている。
【００３２】
図２は保護シートの全体を示す平面図、図３は保護シートの一部（図２のＡ部）を拡大して示すの平面図、図４Ａおよび図４Ｂは本発明の接続装置の第１の実施の形態として図３のＢ−Ｂ線断面図を示し、図４Ａは電子部品を装着する前の断面図、図４Ｂは電子部品を装着した後の断面図である。
【００３３】
図２に示すように、前記装填部１１Ａの最上部に現れる保護シート２０を示している。前記保護シート２０は、例えばポリイミドやＰＥＴなど薄手の絶縁フィルム、または基板などで形成されている。前記保護シート２０には、電子部品１の接続面に配列された前記複数の外部接続部１ａに対向する複数の小孔（中継手段）２１が穿設されている。図２に示すものでは、保護シート２０の内側に２列に並んだ小孔２１が四角形を形成しており、その他２列に並ぶ小孔２１が前記四角形の外側に各辺に沿って平行に並んでいる。
【００３４】
前記小孔２１の配列は、電子部品１の接続面（下面）に設けられた外部接続部１ａの配列に一致している。すなわち、この場合の電子部品１は、接続面の内側に２列に並ぶ外部接続部１ａが四角形状に配列され、且つその外側に２列に並ぶ外部接続部１ａが前記四角形の各辺に沿って平行に並ぶように配列されているものである。
【００３５】
ただし、小孔２１の配列は前記電子部品１の接続面に形成された外部接続部１ａの配置に応じて種々変更されるものであり、図３に示すような配置に限られるものではない。
【００３６】
図３に示すように、前記小孔２１の一部を拡大してみると、前記小孔２１からは保護シート２０の下部に設けられたスパイラル接触子４０を視認することができる。
【００３７】
図４に示すように、前記保護シート２０は前記装填部１１Ａの最上部に設けられている。前記装填部１１Ａの最下部には、複数のランド接続部５１が設けられた接続基板５０が設けられており、前記保護シート２０と接続基板５０との間に中継基板３０が設けられている。
【００３８】
前記スパイラル接触子４０は前記中継基板３０に設けられている。前記中継基板３０はガラスエポキシやＰＷＢなどで形成されており、その内部には前記中継基板３０を板厚方向に貫通する複数のスルーホール３１が、規則正しくマトリックス状に形成されている。前記スルーホール３１の縦横方向（Ｘ、Ｙ方向）のピッチ寸法は、前記電子部品１の外部接続部１ａの縦横方向のピッチ寸法と同じである。また前記スルーホール３１の径寸法は、前記電子部品１の外部接続部１ａの径寸法よりも大きな径寸法で形成されている。
【００３９】
図４Ａに示すように、個々のスルーホール３１の上下の開口縁部には、リング状の上部接続部３２ａと下部接続部３２ｂとが形成されており、また前記スルーホール３１の内面には円筒形状の連結部３２ｃが形成されている。前記上部接続部３２ａ、下部接続部３２ｂおよび前記連結部３２ｃは例えば銅メッキで形成されており、上部接続部３２ａと下部接続部３２ｂとは前記連結部３２ｃを介して電気的に導通している。
【００４０】
前記個々のスルーホール３１の上部接続部３２ａには、スパイラル接触子４０がそれぞれ設けられている。図３に示すように、前記スパイラル接触子４０は、外周側にリング状の基部４１を有しており、前記基部４１からスルーホール３１の中心方向に螺旋状に延びる接触部４２を有している。そして、前記接触部４２は、先端部４３が立体的に基部４１から凸状に突出して成形されている。
【００４１】
前記スルーホール３１の上部接続部３２ａに設けられたスパイラル接触子４０のうち、前記小孔２１に対向し且つ図示Ｚ１方向の高さ寸法（自然長）がＨ１のものが第１のスパイラル接触子４０Ａであり、前記小孔２１以外の部分（電子部品１の接続面）に対向し且つ図示Ｚ１方向の高さ寸法（自然長）がＨ２のものが第２のスパイラル接触子４０Ｂである。第１のスパイラル接触子４０Ａの方が、前記第２のスパイラル接触子４０Ｂよりも高さ寸法が低くなるように形成されている（Ｈ１＜Ｈ２）。そして、保護シート２０は前記中継基板３０の上部側に設けられた高さ寸法Ｈ２の第２のスパイラル接触子４０Ｂによって弾性的に支持されている。
【００４２】
図３に示すように、前記小孔２１を有する部分では、前記保護シート２０の外部から前記小孔２１を通じて第１のスパイラル接触子４０Ａを視認することが可能である。一方、図４Ａに示すように前記小孔２１を有しない部分では、保護シート２０がその下部に設けられた第２のスパイラル接触子４０Ｂを覆っているため、外部から前記スパイラル接触子４０を視認することは不能である。よって。塵埃は前記小孔２１を通さなければ内部に侵入することができず、塵埃が前記第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂへ付着し難くすることが可能である。
【００４３】
また保護シート２０が、その他の物体の侵入を防止することができる。よって、例えばピンセット等を装填部１１Ａ内に侵入させた場合であっても、前記ピンセット等の先端が第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂに当接して変形させてしまうような事故の発生を防止できる。
【００４４】
なお、前記下部接続部３２ｂにも上記同様に図示Ｚ２方向に凸状に突出するスパイラル接触子４０が設けられている。
【００４５】
前記接続基板５０には、複数のランド接続部５１が前記の縦横のピッチ寸法に沿って規則正しくマトリックス状に形成され、個々のランド接続部５１には外部に延びるパターン線（図示せず）がそれぞれ形成されている。図４Ａ，図４Ｂに示すように、前記ランド接続部５１は、保護シート２０に形成された小孔２１および前記電子部品１に形成された個々の外部接続部１ａの双方に対向する位置に形成されている。
【００４６】
図４Ａに示すものでは、前記中継基板３０は接続基板５０の上に搭載されており、中継基板３０の下部側に設けられた個々のスパイラル接触子４０が前記接続基板５０の個々のランド接続部５１に導通状態で接触している。そして、前記中継基板３０は下部側に設けられた複数のスパイラル接触子４０の付勢力ｆよって接続基板５０の上に弾性的に支持されている。
【００４７】
図４Ｂに示すように、前記電子部品１がソケット１１の装填部１１Ａ内に装着してカバー１２を閉じると、先ず前記電子部品１の下面である接触面が前記保護シート２０を図示Ｚ２方向に押圧する。このとき保護シート２０は、前記保護シート２０を弾性的に支持する上部側の高さ寸法Ｈ２の第２のスパイラル接触子４０Ｂの付勢力によって前記電子部品１の接続面に押し付けられながら接続基板５０に近づく図示Ｚ２方向に移動させられる。
【００４８】
そして、ロック部１５を被ロック部１４に係止させると、前記保護シート２０と中継基板３０との対向間隔が、前記高さ寸法Ｈ１以下になり、前記高さ寸法Ｈ１の第１のスパイラル接触子４０Ａの先端部４３が前記外部接続部１ａに接触するため、外部接続部１ａとランド接続部５１とを前記中継基板３０を介して接続させることができる。
【００４９】
すなわち、保護シート２０に設けられた複数の小孔２１は、電子部品１側の外部接続部１ａと中継基板３０側の第１のスパイラル接触子４０Ａとの接触を許容し、前記外部接続部１ａとランド接続部５１とが直接的に接続されるようにする中継手段として機能している。
【００５０】
よって、接続基板５０に設けられたパターン線（図示せず）を介して装填部１１Ａに装填された前記電子部品１の複数の外部接続部１ａに信号を入力し、または前記外部接続部１ａから信号を出力させることができる。
【００５１】
図５Ａ、図５Ｂは本発明の第２の実施の形態として図４Ａ，Ｂ同様の断面図を示し、図５Ａは電子部品を装着する前の断面図、図５Ｂは電子部品を装着した後の断面図である。
【００５２】
第２の実施の形態に示す接続装置は、上記第１の実施の形態に示す接続装置とほぼ同じ構成である。ただし、第２の実施の形態に示す接続装置では、中継手段が保護シート２０に設けられた連結部材で構成されている点で相違している。
【００５３】
すなわち、接続基板５０には複数のランド接続部５１がマトリックス状に配列されている。また前記接続基板５０上には上下両面に第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂがマトリックス状態に配置された中継基板３０が設けられており、前記中継基板３０はその下部側に設けられられたスパイラル接触子４０によって弾性的に支持されている。そして、前記下部側に設けられられたスパイラル接触子４０が前記ランド接続部５１に接触することにより、両者は電気的に接続されている。また中継基板３０の上部側に設けられた第１のスパイラル接触子４０Ａは、前記保護シート２０に設けられた中継手段に対向しており、他の第２のスパイラル接触子４０Ｂは保護シート２０を弾性的に支持している。
【００５４】
図５Ａ、図５Ｂに示すように、前記中継手段は保護シート２０の一方の面である下面側に前記スパイラル接触子４０に対向して設けられた平坦面２２ａと、前記保護シート２０の他方の面である上面側から前記外部接続部１ａに対向して設けられた凸状体２２ｂとが一体に形成された連結部材２２で構成されている。
【００５５】
なお、前記連結部材２２は、前記第１の実施の形態において保護シート２０に設けられた小孔２１と同じ位置に形成されている。ただし、連結部材２２の配列は前記電子部品１の接続面に形成された外部接続部１ａの配置に応じて種々変更されるものであり、図３に示すような配置に限られるものではない。
【００５６】
第２の実施の形態に示す接続装置では、複数の連結部材２２が設けられた保護シート２０が前記第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂを有する中継基板３０の表面をほぼ完全に覆う構成である。よって、装填部１１Ａに何らかの物体が侵入しても、前記物体が前記第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂに直接当たることがない。よって、前記第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂの変形を防止できる。
【００５７】
また保護シート２０に小孔２１を有する構成ではないため、上記第１の実施の形態よりも塵埃が保護シート２０の内部に侵入することを有効に防止することができる、よって、塵埃が前記第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂに絡み付くような不具合をより効果的に防止できる。しかも、装填部１１Ａに侵入した塵埃は、前記保護シート２０上に留めておくことができ、エアー等を軽く吹き付けるなどの簡単な清掃作業により、前記塵埃を容易に排除することが可能である。よって。清掃の際にピンセット等を侵入させる必要がなく、前記第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂに無理な力が作用することもないので、前記第１，第２のスパイラル接触子４０Ａ，４０Ｂの変形を防止できる。よって、前記第１のスパイラル接触子４０Ａと外部接続部１ａとの接触不良無くすこと、または低減することができる。
【００５８】
しかも個々の第２のスパイラル接触子４０Ｂが、保護シート２０を均等な付勢力で支持することができるため、前記第１のスパイラル接触子４０Ａが外部接続部１ａに接触する際の接点圧を適正なものとするができる。この点においても、前記第１のスパイラル接触子４０Ａと外部接続部１ａとの間の接触状態を良好なものとすることができる。
【００５９】
図５Ｂに示すように、前記電子部品１がソケット１１の装填部１１Ａ内に装着されると、前記電子部品１の下面の接触面に設けられた各外部接続部１ａが、前記保護シート２０に設けられている各連結部材２２の先端に当接し、且つ保護シート２０を図示Ｚ２方向に押し込む。このとき保護シート２０は、前記保護シート２０を弾性的に支持する中継基板３０の上部側に設けられた高さ寸法Ｈ２の第２のスパイラル接触子４０Ｂに抗して前記接続基板５０に近づく図示Ｚ２方向に移動させられる。
【００６０】
そして、前記保護シート２０と中継基板３０との対向間隔が、前記高さ寸法Ｈ１になるまで狭められると、連結部材２２の平坦面２２ａが前記高さ寸法Ｈ１の第１のスパイラル接触子４０Ａの先端部４３に接触する。このとき、外部接続部１ａとランド接続部５１とが前記中継基板３０の連結部材２２を介して接続させられる。
【００６１】
すなわち、保護シート２０に設けられた複数の連結部材２２は、電子部品１側の外部接続部１ａと中継基板３０側の第１のスパイラル接触子４０Ａとを接触させ、前記各外部接続部１ａと各ランド接続部５１とを前記中継基板３０を介して間接的に接続する中継手段として機能している。
【００６２】
上記第１および第２の実施の形態では、装填部１１Ａ内における保護シート２０および中継基板３０の位置決めについては特に示していないが、例えば前記接続基板５０の任意の位置に図示Ｚ１方向に突出する位置決めピンを複数設けておき、中継基板３０および保護シート２０上には前記位置決めピンに対応する位置決め孔をそれぞれ形成しておくことにより、ランド接続部５１と中継基板３０の下部側のスパイラル接触子４０との位置決め、および中継基板３０の上部側の第１のスパイラル接触子４０Ａと保護シート２０の中継手段（小孔２１または連結部材２２）との位置決めを容易に行うことが可能となる。
【００６３】
また各部材の位置決めが、このような位置決めピンと位置決め孔によりが行われる場合には、保護シート２０を中継基板３０と垂直に交差する図示鉛直方向（Ｚ方向）に自在に移動させることができるとともに容易に交換することが可能となる。よって、電子部品１の外部接続部１ａの配列に応じた保護シート２０を前記装填部１１Ａに設置することにより、様々な電子部品１の接続が可能な接続装置を提供することができる。
【００６４】
図６および図７は本発明の第３の実施の形態としてのスパイラル接触子の接続装置を示し、図６Ａは電子部品を装着する前の初期状態を示す平面図、図６Ｂは電子部品を装着した後の装着状態を示す平面図、図７Ａは図６ＡのＡ−Ａ線における断面図、図７Ｂは図６ＢのＢ−Ｂ線における断面図、図７Ｃは電子部品の外部接続部とスパイラル接触子とが接触した接続状態を示す図６Ｂ同様の断面図である。
【００６５】
図６および図７に示すように、第３の実施の形態の接続装置１０はソケット１１と、このソケット１１の一方（図示左端）の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持されたカバー１２とを有している。前記ソケット１１およびカバー１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。前記ソケット１１の他方（図示右端）の縁部には被ロック部１４が形成され、カバー１２の縁部にはロック部１５が形成されている。またカバー１２の内面には、押圧凸部１２ａが突出形成されている。
【００６６】
前記ソケット１１には四方を囲む４つの壁面により、図示Ｚ２方向に凹状に陥没形成された装填部１１Ａが設けられており、この装填部１１Ａ内に半導体などの電子部品１を装着することができるようになっている。前記ソケット１１の装填部１１ＡのＺ２側の底部には中継基板３０が設けられている。前記中継基板３０は上記第１および第２の実施の形態に示したものと同じ構成とすることができる。すなわち、図７Ａに示すように、中継基板３０には複数のスルーホール３１がマトリックス状に配置され、且つ個々のスルーホール３１の上側にはスパイラル接触子４０が設けられている。また個々のスルーホール３１の下側には、前記同様のスパイラル接触子が設けられた構成であってもよいし、図７Ａに示すように前記スパイラル接触子の代わりに図示Ｚ２方向に突出する凸状バンプ３４が形成された構成であってもよい。
【００６７】
なお、前記スパイラル接触子４０は、上記同様にリング状の基部を外周側有し、かつ前記基部からスルーホール３１の中心方向に延びる螺旋状の接触部４２を有している。そして、前記スパイラル接触子４０の接触部４２は、前記基部から先端部に向かうにしたがって凸状に突出する立体的な形状で形成されている。
【００６８】
図７Ａに示すように、前記中継基板３０の下部には接続基板５０が設けられている。なお、図７Ｂ，図７Ｃではスルーホール３１および前記接続基板５０の構成等を省略して示している。
【００６９】
前記接続基板５０の表面には、ランド接続部５１が前記中継基板３０の下面に設けられた前記スパイラル接触子または凸状バンプ３４と対向するマトリックス状に配置されている。
【００７０】
前記中継基板３０の下面に設けられたものがスパイラル接触子である場合には、スパイラル接触子が前記ランド接続部５１に弾圧されることにより接続されている。一方、図７Ａに示すような凸状バンプ３４である場合には、ランド接続部５１に対し、半田付けまたは導電性接着剤などを介して接続されている。
【００７１】
図６および図７に示すように、前記装填部１１Ａを形成する４つの壁面のうちＹ方向に対峙する両壁には、図示Ｘ方向を長辺として長方形状に開口する開口部１１ａ、１１ｂが形成されている。そして、この開口部１１ａおよび１１ｂには図示Ｙ方向に相対的に移動する一対の移動部材６１，６２が設けられている。
【００７２】
図７Ａないし図７Ｃに示すように、前記移動部材６１，６２は前記開口部１１ａ，１１ｂから突出するとともに凸状の湾曲面で形成された被押圧部６１Ａ，６２Ａと、被押圧部６１Ａおよび６２ＡからＹ方向に延びる複数の保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃおよび保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃとを有している。
【００７３】
前記移動部材６１側の前記保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃは、図示Ｙ方向を長辺およびＸ方向を短辺とする短冊状（または長方形状ともいう）に形成され、且つ各保護部６１ａ，６１ｂおよび６１ｃは移動方向（Ｙ方向）とは直交するＸ方向に所定のスペースを開けて並ぶように設けられている。同様に前記移動部材６２側の前記保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃも図示Ｙ方向を長辺およびＸ方向を短辺とする短冊状（または長方形状ともいう）に形成され、且つ各保護部６２ａ，６２ｂおよび６２ｃはＸ方向に所定のスペースを開けて並ぶように設けられている。
【００７４】
前記移動部材６１で、且つＸ方向の両端に設けられた保護部６１ａ，６１ｃの内側の縁部、および中央に設けられた保護部６１ｂの両縁部（Ｙ方向に延びる両縁部）には半円形状からなる複数の半小孔６３ａが長手方向（図示Ｙ方向）に所定のピッチ寸法で形成されている。同様に、前記移動部材６２で、且つ前記保護部６２ａ，６２ｃの内側の縁部、前記保護部６２ｂの両縁部（Ｙ方向に延びる両縁部）にも複数の半小孔６３ｂが長手方向（図示Ｙ方向）に所定のピッチ寸法で形成されている。なお、前記所定のピッチ寸法は、電子部品１の下面にマトリックス状に設けられる複数の外部接続部１ａの縦方向および横方向のピッチ寸法に設定されている。
【００７５】
そして、図７Ａ，Ｂに示すように、前記保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃと前記保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃとはＸ方向に交互に配置されている。すなわち、一方の移動部材６１側の保護部６１ａと保護部６１ｂの間のスペース内に他方の移動部材６２側の保護部６２ｂが配置され、一方の移動部材６１側の保護部６１ｂと保護部６１ｃの間のスペース内に他方の移動部材６２側の保護部６２ｃが配置されている。また同時に、前記他方の移動部材６２側の保護部６２ａと保護部６２ｂの間のスペースに前記一方の移動部材６１側の保護部６１ａが配置され、前記他方の移動部材６２側の保護部６２ｂと保護部６２ｃの間のスペース内に前記一方の移動部材６２側の保護部６２ｂが配置されている。
【００７６】
図７Ａに示すように、前記ソケット１１のＹ方向の内壁には、板バネなどで形成された第１の付勢部材Ｓ１，Ｓ１が設けられており、前記移動部材６１と移動部材６２は互いに接近する方向へ付勢させられている。
【００７７】
前記保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃおよび保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃの下方の位置には前記中継基板３０が設けられている。前記中継基板３０の側方の位置で、かつ前記ソケット１１の底部には第２の付勢部材Ｓ２，Ｓ２が設けられている。前記第２の付勢部材Ｓ２，Ｓ２により、前記移動部材６１，６２が図示Ｚ１方向に移動自在に且つ弾性的に支持されている。
【００７８】
前記第３の実施の形態に示すスパイラル接触子を用いた接続装置の動作について説明する。
【００７９】
図６Ａおよび図７Ａに示すように、前記装填部１１Ａに電子部品１が装着されていない初期状態では、前記第１の付勢部材Ｓ１，Ｓ１の付勢力により、前記移動部材６１と移動部材６２とが互いに最も接近し合う状態に設定されている。なお、この状態では前記被押圧部６１Ａ，６２Ａが前記開口部１１ａ，１１ｂから装填部１１Ａ側に突出させられており、前記被押圧部６１Ａと前記被押圧部６２Ａとの対向距離は、電子部品１のＹ方向の幅寸法以下に設定されている。
【００８０】
また初期状態では、一方の保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃに形成された複数の半小孔６３ａと、他方の保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃに形成された複数の半小孔６３ｂとが、互い違いに配列されるように半周期分のピッチで図示Ｙ方向に位置ずれしている。このため、中継基板３０上にマトリックス状に配置された前記複数のスパイラル接触子４０の全体が、前記保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃおよび保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃに形成された半小孔６３ａ，６３ｂを介して直接的に露出されるのを防止できようになっている。
【００８１】
次に、図７Ｂに示すように、電子部品１を前記装填部１１Ａに装着すると、電子部品１のＹ方向の両側部が前記被押圧部６１Ａ，６２Ａを両側方向に押圧するため、前記移動部材６１，６２は前記第１の付勢部材Ｓ１，Ｓ１の付勢力に抗しながら互いに離間し合う方向へ相対的に移動させられる。なお、前記移動部材６１，６２は、前記被押圧部６１Ａと前記被押圧部６２Ａとの間の対向距離が前記電子部品１のＹ方向の幅寸法に一致するまで移動させられる。
【００８２】
図６Ｂに示すように、前記被押圧部６１Ａと前記被押圧部６２Ａとの間の対向距離が前記電子部品１のＹ方向の幅寸法に一致すると、前記半周期分のピッチの位置ずれが解消されるようになっている。よって、前記一方の前記保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃと前記他方の保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃとが相対的に移動させられ、前記一方の前記保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃに形成された半小孔６３ａと前記他方の保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃに形成された半小孔６３ｂとが一体的に組み合わされて複数の小孔６３をマトリックス状に形成する。このとき、図６Ｂおよび図７Ｂに示すように、前記マトリックス状に形成された複数の小孔６３は、前記中継基板３０の表面にマトリックス状に配置されている複数のスパイラル接触子４０に対向するように設定される。
【００８３】
ここで、前記カバー１２を閉じる方向に回動させ、カバー１２側のロック部１５を前記ソケット１１の被ロック部１４にロックさせると、前記カバー１２の押圧凸部１２ａが前記電子部品１の上面を図示Ｚ１方向に押圧する。前記電子部品１は図示Ｚ１方向に移動させられるが、このとき電子部品１の底面が前記移動部材６１，６２を図示Ｚ１方向に押圧するため、前記電子部品１と前記移動部材６１，６２とが、前記第２の付勢部材Ｓ２，Ｓ２の付勢力に抗しながら図示Ｚ１方向に一緒に下降させられる。
【００８４】
このとき、図７Ｃに示すように前記中継基板３０上に配置されているスパイラル接触子４０が、前記移動部材６１，６２によって形成された小孔６３内に入り込む。よって、個々のスパイラル接触子４０を形成する接触部４２の先端部が、電子部品１の底面に形成されている個々の外部接続部１ａに接触させられる。これにより、個々の外部接続部１ａと接続基板５０に形成されている個々のランド接続部５１とを電気的に接続することが可能となる。
【００８５】
なお、前記ロック部１５と被ロック部１４とのロックを解除し、カバー１２を開放させると、電子部品１および前記移動部材６１，６２が前記第２の付勢部材Ｓ２，Ｓ２の付勢力によりＺ１方向に持ち上げられる。よって、電子部品１の外部接続部１ａと前記中継基板３０上のスパイラル接触子４０との電気的な接続が解除された図７Ｂに示す装着状態に戻される。
【００８６】
さらに前記電子部品１を装填部１１Ａから取り外すと、前記第１の付勢部材Ｓ１，Ｓ１の付勢力によって前記移動部材６１と移動部材６２とが互いに接近する方向に相対的に移動させられるため、図７Ａに示す初期状態に復帰させられる。
【００８７】
このように、本願発明の第３の実施の形態に示すものは、図６Ａおよび図７Ａに示す初期状態においては、前記移動部材６１側の保護部６１ａ，６１ｂ，６１ｃに設けられた半小孔６３ａと前記移動部材６２側の保護部６２ａ，６２ｂ，６２ｃに設けられた半小孔６３ｂとが互いにＹ方向に位置ずれすることにより、中継基板３０上のスパイラル接触子４０が完全に露出されるのを防止する保護カバーとして機能する。よって、中継基板３０上のスパイラル接触子４０を保護することができる。
【００８８】
そして、図６Ｂおよび図７Ｂに示す装着状態に至った場合には、前記半小孔６３ａと半小孔６３ｂとが中継手段として機能する小孔６３を形成することができる。よって、前記小孔６３を介して、スパイラル接触子４０と電子部品１側の外部接続部１ａとが直接的に接続することが可能となる。
【００８９】
なお、上記第３の実施の形態では、移動部材６１，６２は、初期状態において互いに接近する方向に付勢されており、装着状態で互いに離間するようになる態様を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、初期状態において互いに離間する方向に付勢されており、装着状態で互いに接近するようになる態様であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明のスパイラル接触子を用いた接続装置の外観を示す斜視図、
【図２】保護シートの全体を示す平面図、
【図３】保護シートの一部（図２のＡ部）を拡大して示すの平面図、
【図４Ａ】本発明の接続装置の第１の実施の形態として図３のＢ−Ｂ線断面図であり、電子部品を装着する前の断面図、
【図４Ｂ】本発明の接続装置の第１の実施の形態として図３のＢ−Ｂ線断面図であり、電子部品を装着した後の断面図、
【図５Ａ】本発明の第２の実施の形態として図４Ａ同様の断面図であり、電子部品を装着する前の断面図、
【図５Ｂ】本発明の第２の実施の形態として図４Ｂ同様の断面図であり、図５Ｂは電子部品を装着した後の断面図、
【図６Ａ】本発明の第３の実施の形態としてのスパイラル接触子の接続装置であって、電子部品を装着する前の初期状態を示す平面図、
【図６Ｂ】本発明の第３の実施の形態としてのスパイラル接触子の接続装置であって、電子部品を装着した後の装着状態を示す平面図、
【図７Ａ】図６ＡのＡ−Ａ線における断面図、
【図７Ｂ】図６ＢのＢ−Ｂ線における断面図、
【図７Ｃ】電子部品の外部接続部とスパイラル接触子とが接触した接続状態を示す図６Ｂ同要の断面図、
【符号の説明】
【００９１】
１  電子部品
１ａ  外部接続部
１０  電子部品の接続装置（検査装置）
１１  ソケット
１１Ａ  装填部
１１ａ，１１ｂ  開口部
２０  保護シート
２１  孔（中継手段）
２２  連結部材（中継手段）
２２ａ  平坦面
２２ｂ  凸状体
３０  中継基板
３１  スルーホール
３４  凸状バンプ
４０  スパイラル接触子
４０Ａ  第１のスパイラル接触子
４０Ｂ  第２のスパイラル接触子
５０  接続基板
５１  ランド接続部
６１，６２  移動部材
６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ  保護部
６３  小孔（中継手段）
６３ａ，６３ｂ  半小孔
Ｓ１  第１の付勢部材
Ｓ２  第２の付勢部材
【図１】
2005134373.tif 000003
【図２】
2005134373.tif 000004
【図３】
2005134373.tif 000005
【図４Ａ】
2005134373.tif 000006
【図４Ｂ】
2005134373.tif 000007
【図５Ａ】
2005134373.tif 000008
【図５Ｂ】
2005134373.tif 000009
【図６Ａ】
2005134373.tif 000010
【図６Ｂ】
2005134373.tif 000011
【図７Ａ】
2005134373.tif 000012
【図７Ｂ】
2005134373.tif 000013
【図７Ｃ】
2005134373.tif 000014