(57)【要約】【課題】  ベース板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられ、半導体構成体の周囲におけるベース板上に絶縁層が設けられ、半導体構成体および絶縁層上に上層配線が設けられ、上層配線の接続パッド部上に半田ボールが設けられた半導体装置において、薄型化を図る。【解決手段】  プリプレグ材からなるベース板１の上面には半導体構成体２のシリコン基板３の下面が直接固着されている。これにより、ベース板１の上面に半導体構成体２のシリコン基板３の下面をダイボンド材等からなる接着層を介して接着する場合と比較して、接着層の厚さに相当する分だけ薄型化することができる。【選択図】  図１
2005216936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも熱硬化性樹脂を含む材料からなるベース部材と、前記ベース部材上に直接固着され、且つ、半導体基板および該半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する少なくとも１つの半導体構成体と、前記半導体構成体の周囲における前記ベース部材上に設けられた絶縁層と、前記半導体構成体および前記絶縁層上に前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ、且つ、接続パッド部を有する少なくとも１層の上層配線とを備えていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記ベース部材はプリプレグ材からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発明において、前記半導体構成体は、前記外部接続用電極としての柱状電極を有するものであることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１に記載の発明において、前記最上層の上層配線の接続パッド部を除く部分を覆う最上層絶縁膜を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発明において、前記最上層の上層配線の接続パッド部上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
少なくとも半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料からなるベース部材形成用部材上に、各々が半導体基板および該半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する複数の半導体構成体を相互に離間させて仮固着する工程と、
前記ベース部材形成用部材中の熱硬化性樹脂を硬化させてベース部材を形成するとともに、該ベース部材上に前記半導体構成体を固着させ、且つ、前記半導体構成体の周囲における前記ベース部材上に絶縁層を形成する工程と、
前記半導体構成体および前記絶縁層上に少なくとも１層の上層配線を前記半導体構成体の外部接続用電極に接続させて形成する工程と、
前記半導体構成体間における前記絶縁層および前記ベース部材を切断して、前記半導体構成体が少なくとも１つ含まれる半導体装置を複数個得る工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の発明において、前記半導体構成体を仮固着する工程は、前記半導体構成体を予め加熱しておき、加熱加圧により仮固着する工程であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項６に記載の発明において、前記ベース部材および前記絶縁層を形成する工程は、前記半導体構成体の周囲における前記ベース部材形成用部材上に少なくとも熱硬化性樹脂を含む材料からなる絶縁層形成用層を形成し、加熱加圧板を用いて加熱加圧することにより、前記ベース部材形成用部材中の熱硬化性樹脂を硬化させてベース部材を形成するとともに、該ベース部材上に前記半導体構成体を固着させ、且つ、前記半導体構成体の周囲における前記ベース部材上に絶縁層を形成する工程であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の発明において、前記ベース部材および前記絶縁層を形成する工程は、前記ベース部材形成用部材下に金属を配置し、加熱加圧により、前記ベース部材下に前記金属を固着させる工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項６に記載の発明において、前記ベース部材形成用部材はプリプレグ材であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項６に記載の発明において、前記半導体構成体は、前記外部接続用電極としての柱状電極を有するものであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置には、シリコン基板のサイズ外にも外部接続用接続端子としての半田ボールを備えるため、上面に複数の接続パッドを有するシリコン基板をベース板の上面に接着層を介して接着し、シリコン基板の周囲におけるベース板の上面に絶縁層を設け、シリコン基板および絶縁層の上面に上層絶縁膜を設け、上層絶縁膜の上面に上層配線をシリコン基板の接続パッドに接続させて設け、上層配線の接続パッド部を除く部分を最上層絶縁膜で覆い、上層配線の接続パッド部上に半田ボールを設けたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２９８００５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来の半導体装置では、シリコン基板をベース板の上面に接着層を介して接着しているため、接着層の分だけ厚くなり、また、半田ボールを介して回路基板上に実装する際のリフロー（温度２４０〜２６０℃）時に、接着層中のボイドや水分が膨張して、接着力に悪影響を与え、シリコン基板のベース板に対する接着の信頼性に問題があった。
【０００５】
そこで、この発明は、薄型化することができ、且つ、半導体構成体のベース部材に対する接着の信頼性を向上することができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、上記目的を達成するため、少なくとも熱硬化性樹脂を含む材料からなるベース部材上に半導体構成体を直接固着したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、少なくとも熱硬化性樹脂を含む材料からなるベース部材上に半導体構成体を直接固着しているので、従来のような接着層を用いておらず、その分だけ薄型化することができ、また、半導体構成体のベース部材に対する接着の信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置は平面方形状のベース板（ベース部材）１を備えている。ベース板１は、通常、プリプレグ材と言われるもので、例えば、ガラス繊維やアラミド繊維等からなる基材にエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものからなっている。
【０００９】
ベース板１の上面には、ベース板１のサイズよりもある程度小さいサイズの平面方形状の半導体構成体２の下面が直接固着されている。この場合、半導体構成体２は、後述する配線１０、柱状電極１１、封止膜１２を有しており、一般的にはＣＳＰ(chip size package)と呼ばれるものであり、特に、後述の如く、シリコンウエハ上に配線１０、柱状電極１１、封止膜１２を形成した後、ダイシングにより個々の半導体構成体２を得る方法を採用しているため、特に、ウエハレベルＣＳＰ（Ｗ−ＣＳＰ）とも言われている。以下に、半導体構成体２の構成について説明する。
【００１０】
半導体構成体２はシリコン基板（半導体基板）３を備えている。シリコン基板３の下面はベース板１の上面に直接固着されている。シリコン基板３の上面には所定の機能の集積回路（図示せず）が設けられ、上面周辺部にはアルミニウム系金属等からなる複数の接続パッド４が集積回路に接続されて設けられている。接続パッド４の中央部を除くシリコン基板３の上面には酸化シリコン等からなる絶縁膜５が設けられ、接続パッド４の中央部は絶縁膜５に設けられた開口部６を介して露出されている。
【００１１】
絶縁膜５の上面にはエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等からなる保護膜７が設けられている。絶縁膜５の開口部６に対応する部分における保護膜７には開口部９が設けられている。保護膜７の上面には銅等からなる下地金属層９が設けられている。下地金属層９の上面全体には銅からなる配線１０が設けられている。下地金属層９を含む配線１０の一端部は、両開口部６、８を介して接続パッド４に接続されている。
【００１２】
配線１０の接続パッド部上面には銅からなる柱状電極（外部接続用電極）１１が設けられている。配線１０を含む保護膜７の上面にはエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等からなる封止膜１２がその上面が柱状電極１１の上面と面一となるように設けられている。このように、Ｗ−ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２は、シリコン基板３、接続パッド４、絶縁膜５を含み、さらに、保護膜７、配線１０、柱状電極１１、封止膜１２を含んで構成されている。
【００１３】
半導体構成体２の周囲におけるベース板１の上面には方形枠状の絶縁層１３がその上面が半導体構成体２の上面とほぼ面一となるように設けられている。絶縁層１３は、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいは、このような熱硬化性樹脂中にシリカフィラーやガラス繊維等の補強材が混入されたものからなっている。
【００１４】
半導体構成体２および絶縁層１３の上面には第１の上層絶縁膜１４がその上面を平坦とされて設けられている。第１の上層絶縁膜１４は、ビルドアップ基板に用いられる、通常、ビルドアップ材と言われるもので、例えば、エポキシ系樹脂やＢＴ(Bismaleimide Triazine)樹脂等の熱硬化性樹脂中にシリカフィラーやガラス繊維等の補強材が混入されたものからなっている。
【００１５】
柱状電極１１の上面中央部に対応する部分における第１の上層絶縁膜１４には開口部１５が設けられている。第１の上層絶縁膜１４の上面には銅等からなる第１の上層下地金属層１６が設けられている。第１の上層下地金属層１６の上面全体には銅からなる第１の上層配線１７が設けられている。第１の上層下地金属層１６を含む第１の上層配線１７の一端部は、第１の上層絶縁膜１４の開口部１５を介して柱状電極１１の上面に接続されている。
【００１６】
第１の上層配線１７を含む第１の上層絶縁膜１４の上面には第１の上層絶縁膜１４と同一の材料からなる第２の上層絶縁膜１８が設けられている。第１の上層配線１７の接続パッドに対応する部分における第２の上層絶縁膜１８には開口部１９が設けられている。第２の上層絶縁膜１８の上面には銅等からなる第２の上層下地金属層２０が設けられている。第２の上層下地金属層２０の上面全体には銅からなる第２の上層配線２１が設けられている。第２の上層下地金属層２０を含む第２の上層配線２１の一端部は、第２の上層絶縁膜１８の開口部１９を介して第１の上層配線１７の接続パッド部に接続されている。
【００１７】
第２の上層配線２１を含む第２の上層絶縁膜１８の上面にはソルダーレジスト等からなる最上層絶縁膜２２が設けられている。第２の上層配線２１の接続パッド部に対応する部分における最上層絶縁膜２２には開口部２３が設けられている。開口部２３内およびその上方には半田ボール２４が第２の上層配線２１の接続パッド部に接続されて設けられている。複数の半田ボール２４は、最上層絶縁膜２２上にマトリクス状に配置されている。
【００１８】
ベース板１の下面には銅等からなる下層下地金属層２５が設けられている。下層下地金属層２５の下面全体には銅からなる下層配線２６が設けられている。下層配線２６を含むベース板１の下面にはソルダーレジスト等からなる下層絶縁膜２７が設けられている。
【００１９】
第１の上層下地金属層１６を含む第１の上層配線１７の少なくとも一部と下層下地金属層２５を含む下層配線２６とは、第１の上層絶縁膜１４、絶縁層１３およびベース板１の所定の箇所に設けられた貫通孔２８の内壁面に設けられた銅等からなる下地金属層２９ａと銅層２９ｂとからなる上下導通部２９を介して接続されている。この場合、上下導通部２９内には、上下配線の電気的な導通を良くするために、銅ペースト、銀ペースト、導電性樹脂等からなる導電材３０が充填されているが、絶縁性樹脂が充填されていてもよく、また、空洞であってもよい。
【００２０】
ところで、ベース板１のサイズを半導体構成体２のサイズよりもある程度大きくしているのは、シリコン基板３上の接続パッド４の数の増加に応じて、半田ボール２４の配置領域を半導体構成体２のサイズよりもある程度大きくし、これにより、第２の上層配線２１の接続パッド部（最上層絶縁膜２２の開口部２３内の部分）のサイズおよびピッチを柱状電極１１のサイズおよびピッチよりも大きくするためである。
【００２１】
このため、マトリクス状に配置された第２の上層配線２１の接続パッド部は、半導体構成体２に対応する領域のみでなく、半導体構成体２の周側面の外側に設けられた絶縁層１３に対応する領域上にも配置されている。つまり、マトリクス状に配置された半田ボール２４のうち、少なくとも最外周の半田ボール２４は半導体構成体２よりも外側に位置する周囲に配置されている。
【００２２】
次に、この半導体装置の製造方法の一例について説明するに、まず、半導体構成体２の製造方法の一例について説明する。この場合、まず、図２に示すように、ウエハ状態のシリコン基板（半導体基板）３上にアルミニウム系金属等からなる接続パッド４、酸化シリコン等からなる絶縁膜５およびエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等からなる保護膜７が設けられ、接続パッド４の中央部が絶縁膜５および保護膜７に形成された開口部６、８を介して露出されたものを用意する。
【００２３】
上記において、ウエハ状態のシリコン基板３には、各半導体構成体が形成される領域に所定の機能の集積回路が形成され、接続パッド４は、それぞれ、対応する領域に形成された集積回路に電気的に接続されている。
【００２４】
次に、図３に示すように、両開口部６、８を介して露出された接続パッド４の上面を含む保護膜７の上面全体に下地金属層９を形成する。この場合、下地金属層９は、無電解メッキにより形成された銅層のみであってもよく、またスパッタにより形成された銅層のみであってもよく、さらにスパッタにより形成されたチタン等の薄膜層上にスパッタにより銅層を形成したものであってもよい。
【００２５】
次に、下地金属層９の上面にメッキレジスト膜４１をパターン形成する。この場合、配線１０形成領域に対応する部分におけるメッキレジスト膜４１には開口部４２が形成されている。次に、下地金属層９をメッキ電流路として銅の電解メッキを行なうことにより、メッキレジスト膜４１の開口部４２内の下地金属層９の上面に配線１０を形成する。次に、メッキレジスト膜４１を剥離する。
【００２６】
次に、図４に示すように、配線１０を含む下地金属層９の上面にメッキレジスト膜４３をパターン形成する。この場合、柱状電極１１形成領域に対応する部分におけるメッキレジスト膜４３には開口部４４が形成されている。次に、下地金属層９をメッキ電流路として銅の電解メッキを行なうことにより、メッキレジスト膜４３の開口部４４内の配線１０の接続パッド部上面に柱状電極１１を形成する。次に、メッキレジスト膜４３を剥離し、次いで、配線１０をマスクとして下地金属層９の不要な部分をエッチングして除去すると、図５に示すように、配線１０下にのみ下地金属層９が残存される。
【００２７】
次に、図６に示すように、スクリーン印刷法、スピンコーティング法、ダイコート法等により、柱状電極１１および配線１０を含む保護膜７の上面全体にエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等からなる封止膜１２をその厚さが柱状電極１１の高さよりも厚くなるように形成する。したがって、この状態では、柱状電極１１の上面は封止膜１２によって覆われている。
【００２８】
次に、封止膜１２および柱状電極１１の上面側を適宜に研磨し、図７に示すように、柱状電極１１の上面を露出させ、且つ、この露出された柱状電極１１の上面を含む封止膜１２の上面を平坦化する。ここで、柱状電極１１の上面側を適宜に研磨するのは、電解メッキにより形成される柱状電極１１の高さにばらつきがあるため、このばらつきを解消して、柱状電極１１の高さを均一にするためである。次に、シリコン基板３をダイシングテープ（図示せず）に貼り付け、図８に示すダイシング工程を経た後に、ダイシングテープから剥がすと、図１に示す半導体構成体２が複数個得られる。
【００２９】
次に、このようにして得られた半導体構成体２を用いて、図１に示す半導体装置を製造する場合の一例について説明する。まず、図９に示すように、図１に示すベース板１を複数枚採取することができる大きさで、限定する意味ではないが、平面方形状のプリプレグ材からなるベース板形成用シート（ベース部材形成用部材）１ａを用意する。この場合、ベース板形成用シート１ａを構成するプリプレグ材中のエポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂は、半硬化状態となっている。
【００３０】
次に、ベース板形成用シート１ａの上面の所定の複数箇所にそれぞれ半導体構成体２のシリコン基板３の下面に仮圧着（仮固着）する。すなわち、加熱機構付きのボンディングツール（図示せず）を用い、半導体構成体２を、予め加熱した状態で一定の圧力をかけながら、ベース板形成用シート１ａの上面の所定の箇所に仮圧着する。仮圧着条件は、一例として、温度９０〜１３０℃、圧力０．１〜１Ｍｐａである。
【００３１】
次に、半導体構成体２の周囲におけるベース板形成用シート１ａの上面に、例えば、スクリーン印刷法やスピンコーティング法等により、絶縁層形成用層１３ａを形成する。絶縁層形成用層１３ａは、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいは、このような熱硬化性樹脂中にシリカフィラーやガラス繊維等の補強材が混入されたものである。
【００３２】
次に、半導体構成体２および絶縁層形成用層１３ａの上面に第１の上層絶縁膜形成用シート１４ａを配置する。第１の上層絶縁膜形成用シート１４ａは、限定する意味ではないが、シート状のビルドアップ材が好ましく、このビルドアップ材としては、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂中にシリカフィラーを混入させ、熱硬化性樹脂を半硬化状態にしたものがある。なお、第１の上層絶縁膜形成用シート１４ａとして、ガラス繊維にエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、熱硬化性樹脂を半硬化状態にしてシート状となしたプリプレグ材、または、シリカフィラーが混入されない、半硬化状態の熱硬化性樹脂のみからなるシート状のものを用いるようにしてもよい。
【００３３】
次に、図１０に示すように、一対の加熱加圧板４５、４６を用いて上下からベース板形成用シート１ａ、絶縁層形成用層１３ａおよび第１の上層絶縁膜形成用シート１４ａを加熱加圧する。加熱加圧条件は、材料等によって異なるが、一例として、温度１８５〜２００℃（昇温速度２．５〜３℃／分）、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2程度（加圧時点は温度が９０〜１００℃となったとき）、時間６０分以上である。
【００３４】
そして、この加熱加圧により、ベース板形成用シート１ａ中の熱硬化性樹脂が硬化し、ベース板１が形成され、且つ、ベース板１の上面に半導体構成体２のシリコン基板３の下面が直接固着される。また、半導体構成体２の周囲におけるベース板１の上面に絶縁層１３が形成され、半導体構成体２および絶縁層１３の上面に第１の上層絶縁膜１４が形成される。この場合、第１の上層絶縁膜１４の上面は、上側の加熱加圧板４５の下面によって押さえ付けられるため、平坦面となる。したがって、第１の上層絶縁膜１４の上面を平坦化するための研磨工程は不要である。
【００３５】
次に、図１１に示すように、レーザビームを照射するレーザ加工により、柱状電極１１の上面中央部に対応する部分における第１の上層絶縁膜１４に開口部１５を形成する。また、メカニカルドリルを用いて、第１の上層絶縁膜１４、絶縁層１３およびベース板１の所定の箇所に貫通孔２８を形成する。次に、必要に応じて、開口部１５内および貫通孔２８内等に発生したエポキシスミア等をデスミア処理により除去する。
【００３６】
次に、図１２に示すように、開口部１５を介して露出された柱状電極１１の上面を含む第１の上層絶縁膜１４の上面全体、ベース板１の下面全体および貫通孔２８の内壁面に、銅の無電解メッキにより、第１の上層下地金属層１６、下層下地金属層２５および下地金属層２９ａを形成する。次に、第１の上層下地金属層１６の上面に上層メッキレジスト膜５１をパターン形成し、また、下層下地金属層２５の下面に下層メッキレジスト膜５２をパターン形成する。この場合、第１の上層配線１７形成領域に対応する部分における上層メッキレジスト膜５１には開口部５３が形成されている。また、下層配線２６形成領域に対応する部分における下層メッキレジスト膜５２には開口部５４が形成されている。
【００３７】
次に、下地金属層１６、２５、２９ａをメッキ電流路として銅の電解メッキを行なうことにより、上層メッキレジスト膜５１の開口部５３内の第１の上層下地金属層１６の上面に第１の上層配線１７を形成し、また、下層メッキレジスト膜５２の開口部５４内の下層下地金属層２５の下面に下層配線２６を形成し、さらに、貫通孔２８内の下地金属層２９ａの表面に銅層２９ｂを形成する。
【００３８】
次に、両メッキレジスト膜５１、５２を剥離し、次いで、第１の上層配線１７および下層配線２６をマスクとして第１の上層下地金属層１６および下層下地金属層２５の不要な部分をエッチングして除去すると、図１３に示すように、第１の上層配線１７下にのみ第１の上層下地金属層１６が残存され、また、下層配線２６上にのみ下層下地金属層２５が残存される。また、この状態では、貫通孔２８内に下地金属層２９ａと銅層２９ｂとからなる上下導通部２９が形成されている。
【００３９】
次に、図１４に示すように、スクリーン印刷法等により、上下導通部２９内に銅ペースト、銀ペースト、導電性樹脂等からなる導電材３０を充填する。次に、必要に応じて、上下導通部２９内から突出された余分の導電材３０をバフ研磨等により除去する。次に、スクリーン印刷法やスピンコーティング法等により、下層配線２６を含むベース板１の下面全体にソルダーレジスト等からなる下層絶縁膜２７を形成する。
【００４０】
次に、第１の上層配線１７を含む第１の上層絶縁膜１４の上面に第１の上層絶縁膜１４と同一の材料からなる第２の上層絶縁膜１８を形成する。次に、レーザビームを照射するレーザ加工により、第１の上層配線１７の接続パッド部に対応する部分における第２の上層絶縁膜１８に開口部１９を形成する。次に、必要に応じて、開口部１９内等に発生したエポキシスミア等をデスミア処理により除去する。
【００４１】
次に、開口部１９を介して露出された第１の上層配線１７の接続パッド部を含む第２の上層絶縁膜１８の上面全体に、銅の無電解メッキ等により、第２の上層下地金属層２０を形成する。次に、第２の上層下地金属層２０の上面にメッキレジスト膜５５をパターン形成する。この場合、第２の上層配線２１形成領域に対応する部分におけるメッキレジスト膜５５には開口部５６が形成されている。
【００４２】
次に、第２の上層下地金属層２０をメッキ電流路として銅の電解メッキを行なうことにより、メッキレジスト膜５５の開口部５６内の第２の上層下地金属層２０の上面に第２の上層配線２１を形成する。次に、メッキレジスト膜５５を剥離し、次いで、第２の上層配線２１をマスクとして第２の上層下地金属層２０の不要な部分をエッチングして除去すると、図１５に示すように、第２の上層配線２１下にのみ第２の上層下地金属層２０が残存される。
【００４３】
次に、図１６に示すように、スクリーン印刷法やスピンコーティング法等により、第２の上層配線２１を含む第２の上層絶縁膜１８の上面にソルダーレジスト等からなる最上層絶縁膜２２を形成する。この場合、第２の上層配線２１の接続パッド部に対応する部分における最上層絶縁膜２２には開口部２３が形成されている。次に、開口部２３内およびその上方に半田ボール２４を第２の上層配線２１の接続パッド部に接続させて形成する。次に、互いに隣接する半導体構成体２間において、最上層絶縁膜２２、第２の上層絶縁膜１８、第１の上層絶縁膜１４、絶縁層１３、ベース板１および下層絶縁膜２７を切断すると、図１に示す半導体装置が複数個得られる。
【００４４】
このようにして得られた半導体装置では、プリプレグ材つまりエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む材料からなるベース板１の上面に半導体構成体２のシリコン基板３の下面を直接固着しているので、従来のような接着層を用いておらず、その分だけ薄型化することができる。また、プリプレグ材からなるベース板１中のボイドや水分は極めて少なく、しかも、半導体構成体２下のベース板１中のボイドや水分は周囲に逃げ得るため、半田ボール２４を介して回路基板（図示せず）上に実装する際のリフロー（温度２４０〜２６０℃）時に、半導体構成体２下のベース板１中のボイドや水分の膨張現象が生じにくく、半導体構成体２のシリコン基板３のベース板１に対する接着の信頼性を向上することができる。
【００４５】
ところで、上記製造方法では、ベース板形成用シート１ａ上に複数の半導体構成体２を仮固着し、複数の半導体構成体２に対して、第１、第２の上層配線１７、２１、下層配線２６、上下導通部２９および半田ボール２４の形成を一括して行い、その後に分断して複数個の半導体装置を得ているので、製造工程を簡略化することができる。また、図１０に示す製造工程以降では、ベース板１と共に複数の半導体構成体２を搬送することができるので、これによっても製造工程を簡略化することができる。
【００４６】
（第２実施形態）
図１７はこの発明の第２実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図１に示す場合と異なる点は、下層下地金属層２５を含む下層配線２６をベース板１の下面に設けられた銅等からなる金属３１の下面全体に設け、プリプレグ材１からなるベース板１の厚さを図１の示す場合よりもある程度薄くした点である。
【００４７】
この第２実施形態の半導体装置を製造する場合には、図１０に示す工程において、図１８に示すように、ベース板形成用シート１ａの下面に銅箔または銅板からなる金属３１を配置し、一対の加熱加圧板４５、４６による上下からの加熱加圧により、ベース板１の下面に金属３１を固着する。この場合、金属３１は、比較的薄いベース板１を支持する支持板としての機能も有する。次に、図１９に示すように、メカニカルドリルを用いて、第１の上層絶縁膜１４、絶縁層１３、ベース板１および金属３１の所定の箇所に貫通孔２８を形成する。
【００４８】
次に、図２０に示すように、開口部１５を介して露出された柱状電極１１の上面を含む第１の上層絶縁膜１４の上面全体、ベース板１の下面全体および貫通孔２８の内壁面に、銅の無電解メッキにより、第１の上層下地金属層１６、下層下地金属層２５および下地金属層２９ａを形成する。次に、下地金属層１６、２５、２９ａをメッキ電流路として銅の電解メッキを行なうことにより、下地金属層１６、２５、２９ａの表面全体に上層金属１７ａ、下層金属２６ａおよび金属２９ｂを形成する。
【００４９】
次に、上層金属１７ａの上面の第１の上層配線１７形成領域に上層レジスト膜６１を形成し、下層金属２６ａの下面の下層配線２６形成領域に下層レジスト膜６２を形成する。次に、両レジスト膜６１、６２をマスクとしてエッチングを行なうと、図２１に示すように、上層レジスト膜６１下に第１の上層下地金属層１６を含む第１の上層配線１７が形成され、また、下層レジスト膜６２上に金属３１および下層下地金属層２５を含む下層配線２６が形成され、さらに、貫通孔２８内に下地金属層２９ａと金属２９ｂとからなる上下導通部２９が形成される。次に、両レジスト膜６１、６２を剥離する。以下の工程は、上記第１実施形態り場合と同じであるので、省略する。
【００５０】
（その他の実施形態）
第１実施形態において、ベース板１はプリプレグ材等の単一部材であったが、ベース板はガラス繊維入りエポキシ樹脂、アラミド材、ポリイミド材等からなる絶縁板、または金属板等の上面にプリプレグ材を接着した積層構造のものを用いることができる。このような積層構造のベース板は、予め、絶縁板あるいは金属板とプリプレグ材とを仮接着しておき、半導体構成体をプリプレグ材の面上に熱圧着して固定すれば良い。絶縁板あるいは金属板はダイシング前に剥離してもよいし、完成品として残しておいてもよい。
【００５１】
また、図１では、第１の上層絶縁膜１４上に設ける上層配線を２層とし、ベース板１下に設ける下層配線を１層としているが、これに限らず、第１の上層絶縁膜１４上に設ける上層配線を１層または３層以上とし、また、ベース板１下に設ける下層配線を２層以上としてもよい。また、最下層の下層配線を覆う最下層絶縁膜下にチップ部品等の電子部品を最下層の下層配線の接続パッド部に接続させて搭載するようにしてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、互いに隣接する半導体構成体２間において切断したが、これに限らず、２個またはそれ以上の半導体構成体２を１組として切断し、マルチチップモジュール型の半導体装置を得るようにしてもよい。この場合、複数で１組の半導体構成体２は同種、異種のいずれであってもよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、半導体構成体２は、外部接続用電極としての柱状電極１１を有するものとしたが、これに限らず、柱状電極を有せず、外部接続用電極としての接続パッド部を有する配線１０を有し、且つ、配線１０の接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜を有するものであってもよく、また、柱状電極を有せず、配線１０の接続パッド部を除く部分を覆うオーバーコート膜を有し、且つ、配線１０の接続パッド部上およびその近傍のオーバーコート膜の上面に外部接続用電極としての接続パッドを有するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】この発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図。
【図２】図１に示す半導体装置の製造方法の一例において、当初用意したものの断面図。
【図３】図２に続く製造工程の断面図。
【図４】図３に続く製造工程の断面図。
【図５】図４に続く製造工程の断面図。
【図６】図５に続く製造工程の断面図。
【図７】図６に続く製造工程の断面図。
【図８】図７に続く製造工程の断面図。
【図９】図８に続く製造工程の断面図。
【図１０】図９に続く製造工程の断面図。
【図１１】図１０に続く製造工程の断面図。
【図１２】図１１に続く製造工程の断面図。
【図１３】図１２に続く製造工程の断面図。
【図１４】図１３に続く製造工程の断面図。
【図１５】図１４に続く製造工程の断面図。
【図１６】図１５に続く製造工程の断面図。
【図１７】この発明の第２実施形態としての半導体装置の断面図。
【図１８】図１７に示す半導体装置の製造方法の一例において、所定の製造工程の断面図。
【図１９】図１８に続く製造工程の断面図。
【図２０】図１９に続く製造工程の断面図。
【図２１】図２０に続く製造工程の断面図。
【符号の説明】
【００５５】
１  ベース板
２  半導体構成体
３  シリコン基板
４  接続パッド
１０  配線
１１  柱状電極
１２  封止膜
１３  絶縁層
１４  第１の上層絶縁膜
１７  第１の上層配線
１８  第２の上層絶縁膜
２１  第２の上層配線
２２  最上層絶縁膜
２４  半田ボール
２６  下層配線
２７  下層絶縁膜
２８  貫通孔
２９  上下導通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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