(57)【要約】【課題】  パッケージケース表面被覆層及びその製造方法の提供。【解決手段】  パッケージケース表面を被覆する半製品被覆層を熱圧成形用型で熱圧成形し、被覆層の裁断部分に延伸部を形成し、基材の材質の凝集力に変化を発生させず、半製品被覆層を熱圧成形後の被覆層の裁断部分にインク亀裂を発生させず、裁断後の被覆層の裁断部分に捲れ上がる現象を発生させない。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カラーパターンを印刷した基材を熱圧成形用型で熱圧成形して半製品被覆層を形成し、半製品被覆層を裁断して単一固体の被覆層を形成し、パッケージケースと一体射出成形してなるパッケージケース表面被覆層において、
該被覆層の裁断部分より延伸部が延伸され、該延伸部よりへり材が延伸され、該延伸部により熱圧成形用型での熱圧成形時に半製品被覆層の裁断部分と延伸部分にインク亀裂現象を発生させず、且つ裁断後の被覆層の裁断部分に外向きの捲れ上がり現象を発生させないようにして形成されたことを特徴とする、パッケージケース表面被覆層。
【請求項２】
請求項１記載のパッケージケース表面被覆層において、延伸部が傾斜状を呈することを特徴とする、パッケージケース表面被覆層。
【請求項３】
請求項１記載のパッケージケース表面被覆層において、延伸部が円弧状を呈することを特徴とする、パッケージケース表面被覆層。
【請求項４】
請求項１記載のパッケージケース表面被覆層において、基材が薄いプラスチック材とされたことを特徴とする、パッケージケース表面被覆層。
【請求項５】
ａ）基材を提供する工程、
ｂ）基材表面にカラーパターンを印刷する工程、
ｃ）上述のカラーパターンの印刷完成後に、熱圧成形用型を利用して基材を熱圧成形して半製品被覆層を形成し、さらに裁断してパッケージケース表面を被覆する被覆層を形成する工程、
以上の工程を具えたパッケージケース表面被覆層の製造方法において、
熱圧成形用型の第１成形エリアの裁断部分より半製品被覆層の延伸部形状を形成する第２成形エリアが延伸され、熱圧成形固定中に第２成形エリアが延伸部を形成する時に、基材自体の材質凝集力に変化を発生させず、半製品被覆層の裁断部分にインク亀裂を発生させず、被覆層裁断時に該被覆層の裁断部分に外向きの捲れ上がりを発生させないことを特徴とする、パッケージケース表面被覆層の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のパッケージケース表面被覆層の製造方法において、熱圧成形用型が雄型と雌型からなるか、或いは単一の雄型或いは雌型からなることを特徴とする、パッケージケース表面被覆層の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパッケージケース表面被覆層及びその製造方法に係り、特に、パッケージケース表面被覆層を熱圧成形用型で熱圧成形する時、該半製品被覆層の裁断部分にインク亀裂現象を発生させず、且つ被覆層の裁断後に被覆層の裁断部分にめくれる現象を発生させず、ケースとの一体射出成形の歩留りを高めるパッケージケース表面被覆層及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のとおり、現在全ての電化製品は多機能を具えて消費者の選択に供されるほか、電化製品のパッケージケースも消費者の購入意欲を増すのに重要である。
【０００３】
人目を引くパッケージケースはケース表面にカラーパターンが形成されている。早期にはこのカラーパターンを製作する時、熱転写印刷方法により直接カラーパターンをケースに転写していたが、このような転写方法は電化製品をある期間使用すると、ケース表面のカラーパターンが剥離したり磨損し、ケース表面の人目を引く風貌が失われた。
【０００４】
このような問題を解決するため、ある業者はパッケージケース表面にカラーパターンを具えた被覆層を製作している。この被覆層は製作時に、まず薄いプラスチック基材の表面にカラーパターンを印刷し、カラーパターンの印刷完成後に、熱圧成形用型を利用して熱圧成形し、カラーパターンを具えた基材でパッケージケース表面を被覆できる半製品被覆層を形成し、さらにこの半製品被覆層を裁断し、さらにパッケージケース射出成形用型中に置き、パッケージケースと一体に射出成形する。これによりカラーパターンを具えた被覆層がパッケージケース表面を被覆する。このような設計はカラーパターンのインクが外界の影響により剥離或いは磨損しにくい。しかし、このような被覆層は熱圧成形用型で処理する過程で、熱圧成形用型の熱圧により基材自身の材質の凝集力に変化が発生し、被覆層の裁断部分のカラーパターンのインクに亀裂が発生しやすくなり、且つ被覆層裁断後に、被覆層の裁断部分に外に捲れ上がる現象が発生しやすく、このために被覆層とパッケージケースの一体射出成形の歩留りが下がり、パッケージケースの製造コストを高くした。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の主要な目的は、上述の従来の技術の欠点を解決し、欠点を無くすことにある。即ち、本発明はパッケージケース表面を被覆する半製品被覆層の裁断部分に、熱圧成形過程で傾斜状或いは円弧状の延伸部を形成し、半製品被覆層の裁断部分にインク亀裂現象を発生させないようにし、また半製品被覆層の裁断後に被覆層の裁断部分に外側に捲れ上がる現象を発生させないようにし、これにより被覆層とパッケージケース一体射出成形時のパッケージケースの射出成形の歩留りを高める。
【０００６】
本発明のパッケージケース表面被覆層及びその製造方法は、パッケージケース表面を被覆する半製品被覆層の熱圧成形用型を利用した熱圧成形過程で、被覆層の裁断部分に延伸部を延伸形成し、該基材の材質の凝集力に変化を発生させず、半製品被覆層を熱圧成形後に形成される被覆層の裁断部分にインク亀裂現象を発生させず、且つ裁断後の被覆層の裁断部分に外向きに捲れ上がる現象を発生させない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、カラーパターンを印刷した基材を熱圧成形用型で熱圧成形して半製品被覆層を形成し、半製品被覆層を裁断して単一固体の被覆層を形成し、パッケージケースと一体射出成形してなるパッケージケース表面被覆層において、
該被覆層の裁断部分より延伸部が延伸され、該延伸部よりへり材が延伸され、該延伸部により熱圧成形用型での熱圧成形時に半製品被覆層の裁断部分と延伸部分にインク亀裂現象を発生させず、且つ裁断後の被覆層の裁断部分に外向きの捲れ上がり現象を発生させないようにして形成されたことを特徴とする、パッケージケース表面被覆層としている。
請求項２の発明は、請求項１記載のパッケージケース表面被覆層において、延伸部が傾斜状を呈することを特徴とする、パッケージケース表面被覆層としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のパッケージケース表面被覆層において、延伸部が円弧状を呈することを特徴とする、パッケージケース表面被覆層としている。
請求項４の発明は、請求項１記載のパッケージケース表面被覆層において、基材が薄いプラスチック材とされたことを特徴とする、パッケージケース表面被覆層としている。
請求項５の発明は、
ａ）基材を提供する工程、
ｂ）基材表面にカラーパターンを印刷する工程、
ｃ）上述のカラーパターンの印刷完成後に、熱圧成形用型を利用して基材を熱圧成形して半製品被覆層を形成し、さらに裁断してパッケージケース表面を被覆する被覆層を形成する工程、
以上の工程を具えたパッケージケース表面被覆層の製造方法において、
熱圧成形用型の第１成形エリアの裁断部分より半製品被覆層の延伸部形状を形成する第２成形エリアが延伸され、熱圧成形固定中に第２成形エリアが延伸部を形成する時に、基材自体の材質凝集力に変化を発生させず、半製品被覆層の裁断部分にインク亀裂を発生させず、被覆層裁断時に該被覆層の裁断部分に外向きの捲れ上がりを発生させないことを特徴とする、パッケージケース表面被覆層の製造方法としている。
請求項６の発明は、請求項５記載のパッケージケース表面被覆層の製造方法において、熱圧成形用型が雄型と雌型からなるか、或いは単一の雄型或いは雌型からなることを特徴とする、パッケージケース表面被覆層の製造方法としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、上述の従来の技術の欠点を解決し、欠点を無くしており、即ち、本発明はパッケージケース表面を被覆する半製品被覆層の裁断部分に、熱圧成形過程で傾斜状或いは円弧状の延伸部を形成し、半製品被覆層の裁断部分にインク亀裂現象を発生させないようにし、また半製品被覆層の裁断後に被覆層の裁断部分に外側に捲れ上がる現象を発生させないようにし、これにより被覆層とパッケージケース一体射出成形時のパッケージケースの射出成形の歩留りを高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１、２、３は、本発明のパッケージケース表面被覆層の簡易製作フローチャート、基材表面の印刷カラーパターン表示図、及び基材の熱圧成形用型での処理表示図である。これらの図に示されるように、本発明のパッケージケース表面被覆層及びその製造方法は、各種の電化製品或いはコンピュータ周辺設備に使用されるパッケージケース表面をカラーパターンを祖なせた一層の被覆層で被覆し、この被覆層によりパッケージケース全体の外観を良くするほか、パッケージケースの剛性を増す。
【００１０】
上述のカラーパターンを具えた被覆層の製造方法は以下の工程を具えている。まず、薄いプラスチック基材１を提供する。
【００１１】
カラーパターンの印刷処理２を行なう。即ち印刷機で上述の基材１の表面に必要に応じて各種のカラーでインク印刷を行ない、基材１の表面にはカラーパターン２１或いは会社の標章等を印刷する。
【００１２】
上述のカラーインク印刷完成後に、上述のカラーパターン２１が印刷された基材１に熱圧成形型による熱圧成形３を行なう。
【００１３】
熱圧成形３を行なう時、熱圧成形用型３０の雄型３０１と雌型３０２（或いは単一の雄型或いは雌型の型）を利用し、カラーパターン２１が印刷された基材１を熱圧成形し、熱圧成形３後に、熱圧成形用型３０から半製品被覆層４を取り出す（図４）。
【００１４】
図４、５は本発明の半製品被覆層及びその裁断後の表示図である。図示されるように、半製品被覆層４は完成後、パッケージケースを被覆する被覆層４１を具え、被覆層４１の裁断部分４２より傾斜状態或いは円弧状を呈する延伸部４３が形成され、該延伸部４３にもとの基材１のへり材１１が接続されている。
【００１５】
半製品被覆層４が裁断される時、カッタで半製品被覆層４の裁断部分４２が裁断されて、延伸部４３のへり材１１が被覆層４１より分離され、単一固体の被覆層４１が形成され、さらに単一固体の被覆層４１がパッケージケース射出成形用型内に置かれ、パッケージケースと一体に射出成形され、これにより該被覆層４１がパッケージケースの表面を被覆し、パッケージケースの全体の外観を美しくすると共に、パッケージケースの剛性を増す。
【００１６】
熱圧成形用型３０の雄型３０１と雌型３０２（或いは単一雄型或いは単一雌型）の第１成形エリア（被覆層成形エリア）３０３の裁断部分４２より延伸部４３形状を成形するための第２成形エリア３０４が延伸され、熱圧成形過程で基材１自身の材質の凝集力に変化を発生させず、これにより半製品被覆層４の裁断部分４２にインク亀裂現象を発生させず、且つ半製品被覆層４を裁断後に、該被覆層４１の裁断部分４２に外向きに捲れ上がる現象を発生させない。
【００１７】
ゆえに、被覆層４１がパッケージケース射出成形用型に置かれてその内側のパッケージケースと一体に射出成形された後、パッケージケース射出成形の歩留りが高くなり、製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のパッケージケース表面被覆層の簡易製作フローチャートである。
【図２】本発明の基材表面の印刷カラーパターン表示図である。
【図３】本発明の基材の熱圧成形用型での処理表示図である。
【図４】本発明の半製品被覆層表示図である。
【図５】本発明の半製品被覆層の裁断後の表示図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  基材
２  印刷処理
３  熱圧成形
４  半製品被覆層
２１  カラーパターン
３０  熱圧成形用型
３０１  雄型
３０２  雌型
４１  被覆層
４２  裁断部分
４３  延伸部
１１  へり材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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