(57)【要約】【課題】  本発明は、電気めっき法により製造できる折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の製造方法を提供することである。【解決手段】  本発明に係るＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法は、電気めっき法によって折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜を作製する方法において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる帯状の基材を陰極として該基材の表面にＣｕめっき皮膜を形成し、さらにその表面にＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を形成したのち、前記基材とＣｕめっき皮膜とを除去してＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜のみを残すことを特徴とするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気めっき法によって折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜を作製する方法において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる帯状の基材を陰極として該基材の表面にＣｕめっき皮膜を形成し、さらにその表面にＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を形成したのち、前記基材とＣｕめっき皮膜とを除去してＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜のみを残すことを特徴とするＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法。
【請求項２】
前記Ｃｕめっき皮膜の膜厚は、２〜１０μｍであることを特徴とする請求項１記載のＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法。
【請求項３】
前記基材とＣｕめっき皮膜とを除去する手段としては、剥離又は溶解を用いることを特徴とする請求項１又は２記載のＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気めっき法により製造できる折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば特許文献１に示されているように、耐食性、耐熱性、耐摩耗性という従来の機能に加え、折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜が開発されている。そして、この合金めっき皮膜を作製した後、例えば、レーザーや金型で打ち抜き加工することによって、耐摩耗性や高靭性などの機能性が高い部材を作製することが可能となる。
【０００３】
上記のような折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法は、通常陰極となる下地金属の表面に必要な膜厚のＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を作製したのち、該下地金属を前記合金めっき皮膜から剥離することにより得られる。
【特許文献１】特開平１１−２６９５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、この方法では下地金属表面に圧延筋のような傷がある場合、得られたＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜は、この皮膜を筋方向に対して直交して折り曲げると１８０度曲げが可能であるが、筋方向に平行に曲げると割れが生じる。
このため、かかる弊害を是正すべく、下地金属を研磨して、圧延筋を除去する方法が提案されているが、下地金属表面にレジスト層を用いて所定のパターンを形成した後、セミアディティブ法を用いることによって作製するパターン化された高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜には物理研磨を行うことができない。また、化学研磨では圧延筋を除去することはできるが、この化学研磨によるエッチング効果で表面粗度が大きくなり、平滑度が低下して１８０度曲げを行うと合金めっき皮膜に割れが生じる。
【０００５】
本発明の目的は、上記問題点を是正すべく採用されたものであり、電気めっき法により製造できると共に、平滑な電着が可能な折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係るＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法は、電気めっき法によって折り曲げ特性に優れた高強度Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜を作製する方法において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる帯状の基材を陰極として該基材の表面にＣｕめっき皮膜を形成し、さらにその表面にＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を形成したのち、前記基材とＣｕめっき皮膜とを除去してＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜のみを残すことを特徴とするものである。
また、本発明に係る他のＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜の作製方法は、前記Ｃｕめっき皮膜の膜厚が２〜１０μｍであることを特徴とし、また、前記基材とＣｕめっき皮膜とを除去する手段としては剥離又は溶解を用いることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明方法によれば、Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の折り曲げ位置や折り曲げ方向に関係なく、高硬度で高折り曲げ特性を有する合金めっき膜を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施の形態について図１のフローチャート図を参照して説明する。Ｃｕ又はＣｕ合金からなる帯状の基材をロールなどによりめっき槽に送り込まれる。基材の表面を好ましくはバフ研磨などの機械的研磨や化学的研磨を施すことによって鏡面状に仕上げ、その後該基材を陰極として前記めっき槽内において該基材表面にＣｕめっき皮膜を２〜１０μｍ膜厚で形成する。
Ｃｕ又はＣｕ合金からなる帯状の基材表面に、Ｃｕめっき皮膜を析出生成させた理由は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面をＣｕめっき皮膜により滑らかにして後工程のＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を平滑に電着させるためである。
Ｃｕめっき皮膜の膜厚を２〜１０μｍとした理由は、膜厚が２μｍ未満であると基材表面の凹凸形状に沿ってめっきされるだけで、それを解消することは出来ないからである。また、結晶粒径も基材面を引きずり、めっきに最適な平滑面を得ることが難しいからである。
一方、膜厚が１０μｍを超えると、結晶粒径も大きくなり平滑面を維持できなくなるからである。また、応力影響が大きくなり、それが要因となってＣｕめっき被膜を溶解除去する時にＮｉ―Ｗ合金被膜を破断させるおそれがあるからである。
尚、その時のＣｕめっき皮膜を作製するために使用するＣｕめっき液は特に限定されない。
【０００９】
次にＣｕめっき皮膜の表面に電解槽でＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を形成したのち、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材及びＣｕめっき皮膜を、例えば溶解槽内で溶解除去することにより、Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜のみをロールなどに巻き取って残し、前記Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の折り曲げ位置や折り曲げ方向に関係なく、折り曲げ特性に優れた高強度合金めっき膜を得ることが可能となる。
【実施例１】
【００１０】
基材金属として、厚さ０．１ｍｍの帯状の圧延銅板を使用し、まずこの圧延銅板を前処理し、次いで、この銅板の表面にハイスローＣｕめっき液を用いて表１の条件にてＣｕめっき皮膜を施した。Ｃｕめっき皮膜におけるアノードには溶解Ｃｕ板を用いた。次に、前記Ｃｕめっき皮膜の表面に電解槽で表２のＮｉ−Ｗめっき液にてＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を形成した。不溶性アノードとしてＰｔ／Ｔｉを用いた。
表１にＣｕめっき、表２にＮｉ−Ｗめっき液組成及び条件を示す。
【００１１】
【表１】
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【００１２】
【表２】
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圧延銅板の表面にＣｕめっき皮膜を施し、Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜を形成したのち、表３記載の銅溶解液を用いて帯状圧延銅板及びＣｕめっき皮膜を溶解除去することで、厚さ２０μｍのＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を残し、合金めっき膜を得た。
尚、本実施例では、帯状圧延銅板及びＣｕめっき皮膜を溶解除去することとしたが、他の除去手段として、例えば、帯状圧延銅板及びＣｕめっき皮膜を剥離除去することにより、同様のＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜を得ることも可能である。
【００１３】
【表３】
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圧延銅板及びその表面に析出生成したＣｕめっき皮膜を、溶解除去して得られたＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜について、銅板の圧延筋に対する各方向へ密着曲げ試験を行った。密着曲げ試験は、図２の方法で行った。テスト用治具である一対の押さえ冶具間の間隔を狭めていき、Ｎｉ−Ｗ合金めっき皮膜の膜厚Ｔに対してこの膜厚Ｔと同じ半径Ｒの円柱治具を挟み圧力を加え１８０度の折り曲げを行った。Ｃｕめっき皮膜の膜厚によって溶解除去後のＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜の折り曲げ部を観察し、破断の有無を表４に纏めて示す。
Ｔ：  Ｔ＝Ｎｉ−Ｗ合金めっき膜厚    Ｒ：  Ｒ＝円柱治具半径（Ｒ＝Ｔ）
【００１４】
【表４】
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【産業上の利用可能性】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば圧延筋や電解変質層のあるＣｕ又はＣｕ合金からなる基材を用いてもエッチングによるパターン化された高硬度、高折り曲げ特性を有するＮｉ−Ｗ合金めっき皮膜が信頼性よく作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のフローチャートを示す図である。
【図２】本発明の密着曲げ試験の方法を説明する図である。
【図１】
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【図２】
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