(57)【要約】      （修正有）【課題】表面滑性に優れていることにより、生産時の巻取り工程でシワ等のトラブルが発生せず、剥離強度が適切かつ剥離強度の最大値と最小値の差が小さいカバーテープを提供する。【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレン共重合体１００重量部に対しスチレン共重合体を１０〜９０重量部、二酸化ケイ素を０.０１〜１０重量部混合した熱可塑性樹脂層（層Ｂ）を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレン共重合体１００重量部に対しスチレン共重合体を１０〜９０重量部、二酸化ケイ素を０．０１〜１０重量部混合した熱可塑性樹脂層（層Ｂ）を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
層Ｂの層Ａ表面に対する動摩擦係数が４未満である請求項１記載の電子部品包装用カバーテーブ。
【請求項３】
層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である請求項１、２または３記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
層Ｂに含まれるスチレン共重合体の共重合成分が、ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、スチレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである請求項１、２，３または４記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１０〜９０重量部である請求項１〜５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである請求項１〜６記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである請求項１〜７記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項９】
該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．４Ｎ以下である請求項１〜８記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、剥離強度が弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。これらの課題を克服すべく凝集剥離などを用いてシール強度を調整する方法が特許文献１に記載されているが、カバーテープの表面滑性が低いとカバーテープ製造時に巻取りが上手く出来ない等の問題が発生する。そこで加工性の面から、より滑り性の良いカバーテープが求められている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平０８−１９２８８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく剥離強度が適切かつ剥離強度の最大値と最小値の差が小さい、表面滑性に優れたカバーテープを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレン共重合体１００重量部に対しスチレン共重合体を１０〜１００重量部、二酸化ケイ素を０．０１〜１０重量部混合した熱可塑性樹脂層（層Ｂ）を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）層Ｂの層Ａの表面に対する摩擦係数が４未満である（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）または（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（１）（２）または（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）層Ｂに含まれるスチレン共重合体の共重合成分が、ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、スチレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである請求項１、２または３記載の電子部品包装用カバーテープ（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１０〜９０重量部である（１）〜（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７）層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである（１）〜（６）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである（１）〜（７）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（９）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．４Ｎ以下である（１）〜（８）いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ（１）の層構成の一例を図１及び図２で説明する。層Ａ（２）は二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。
【０００７】
層Ｂ（３）はエチレン共重合体１００重量部に対し、剥離強度のばらつきを抑え、滑らかに剥離する為に、非接着性成分であるスチレン共重合体を１０〜９０重量部加え、更に滑り性改善の為に二酸化ケイ素を０．０１〜１０重量部混合した熱可塑性樹脂シール層である。
二酸化ケイ素の混合部数がエチレン共重合体１００重量部に対し０．０１重量部未満であると動摩擦係数が４を超えてしまい、層Ｂ表面の滑性が低い為巻取り時にシワが入る等のトラブルが発生する。また、１０重量部を超えるとキャリアテープへのシール性へ影響を及ぼしてしまう。
【０００８】
該エチレン共重合体に含まれる共重合成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマーの何れかより選択される。また、スチレン共重合体に含まれる共重合成分は、ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、スチレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルの何れかより選択される。該スチレン共重合体の添加部数が１０重量部未満であるとキャリアテープとカバーテープを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、滑らかに剥がす事が困難になる。また、９０重量部を超えるとフィルムが脆くなり、製膜が出来なくなる。
該スチレン共重合体のスチレン成分は、ゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）系等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）系が望ましい。本発明に用いるスチレン共重合体は、これらのスチレン成分と、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種の共重合成分とを共重合させることにより得られる。
【０００９】
図２のように、層Ａとの密着強度を上げる為に層Ｃ（層Ｂを除く共押出層）との間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤の接着層Ｄを設けてもよい。
層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
【００１０】
層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１０〜９０重量部である。
１０重量部未満であるとキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれる場合がある。
９０重量部を超えると同様にキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的には剥がれなくなる場合がある。また、共重合比率が９０重量部を超えたエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊品になりコストアップの原因にもつながる。層Ｂの厚みは０．５〜５０μｍである事が望ましい。０．５μｍ未満であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。また、５０μｍを超えると透明性が悪くなり内容物の視認性が低下する。
該カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである事が望ましい。０．１Ｎ未満であるとシール後の搬送中に剥がれる場合がある。また、１．３Ｎを超えると剥がす際に基材にダメージを与える場合がある。
積層方法としては共押出、押出コーティング、グラビュアコーターによる。
【００１１】
該カバーテープをキャリアテープから剥離する時の、剥離強度の最大値と最小値の差は１ｍｍ巾当たり０．４Ｎ以下が望ましい。剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎを超えると、剥離強度のばらつきが大きくなり、剥離時にキャリアテープが波打ち、電子部品が飛び出すという問題を引き起こしていた。
【００１２】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例及び比較例》
表１に示したように、二軸延伸フィルム層（層Ａ）と、共押出法により製膜した共押出層（層Ｃと層Ｂ）とを接着層Ｄでドライラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１６０℃で１ｍｍ巾のシールを行い、剥離強度を測定した。摩擦係数試験はＪＩＳ  Ｋ７１２５に準拠した方法で実施した。
【００１３】
実施例及び比較例について層構成および評価結果を表１に示した。
各実施例及び比較例の右側の数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、層Ｂのエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共重合成分を示し、括弧内の数字はその共重合比率を示す。メタクリル酸エステル共重合体欄の数字はエチレン共重合体１００重量部に対するメタクリル酸エステル共重合体の種類とその添加重量部を示す。剥離強度以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を示す。
また、製造時の巻取り工程でのトラブル（シワ等）発生の有無についても併記した。
【００１４】
【表１】
2005014916.tif 000003
【００１５】
比較例４は層Ｂ以外は実施例５および６と同組成であるが、比較例４にあるようにメタクリル酸エステル共重合体のＥＥＡに対する添加部数が１００重量部では製膜が出来なかった。
【００１６】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ        ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ          ：ポリプロピレン
ＰＳ                ：ポリスチレン
ＭＳ              ：メタクリル酸メチル−  スチレン共重合体
Ｎｙ          ：ナイロン
Ｏ−          ：二軸延伸の意味
ＬＤＰＥ      ：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ        ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ        ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ      ：エチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＡＤ          ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ          ：ドライラミネート接着剤層
ＳｉＯ２        ：  二酸化ケイ素
【００１７】
【発明の効果】
本発明に従うと、２軸延伸したポリエチレンテレフタレートを対象にした層Ｂの摩擦係数が４未満になる様に積層されている為、フィルムの滑性に優れ、これまでよりフィルム製造時の巻取り等の面での加工性が向上する。
また、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの基本の層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例及び比較例にあげた共押出法により作製したカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ（二軸延伸フィルム層）
３：層Ｂ（熱可塑性樹脂シール層）
４：層Ｃ（層Ｂを除く共押出層）
５：層Ｄ（接着層）
【図１】
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【図２】
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