(57)【要約】【課題】本発明は、光バックプレーン上での高速通信用の光相互接続システム及び方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、高速通信用の光相互接続システムであって、光バックプレーン２０と、前記光バックプレーンに連結された複数の光回路基板４１と、前記複数の光回路基板の個別光回路基板に作動的に関連付けられ、波長多重光信号を送信するように適合された少なくとも１つの光送信器６２と、それぞれ前記複数の光回路基板の個別光回路基板に作動的に関連付けられた複数の光受信器６５と、前記少なくとも１つの光送信器及び前記複数の光受信器に作動的に関連付けられた少なくとも１つの多重解除装置８９であり、前記波長多重光信号を個別波長に多重解除し、前記多重解除光信号の各個別波長を前記複数の光受信器のうちの特定の光受信器へ選択的に導くように適合された前記多重解除装置を備えている。【選択図】図１
2005080292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高速通信用の光相互接続システムであって、
光バックプレーンと、
前記光バックプレーンに連結された複数の光回路基板と、
前記複数の光回路基板の個別光回路基板に作動的に関連付けられ、波長多重光信号を送信するように適合された少なくとも１つの光送信器と、
それぞれ前記複数の光回路基板の個別光回路基板に作動的に関連付けられた複数の光受信器と、
前記少なくとも１つの光送信器及び前記複数の光受信器に作動的に関連付けられた少なくとも１つの多重解除装置であり、前記波長多重光信号を個別波長に多重解除し、前記多重解除光信号の各個別波長を前記複数の光受信器のうちの特定の光受信器へ選択的に導くように適合された前記多重解除装置を備えている、
ことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記少なくとも１つの光送信器は、前記複数の光回路基板の個別光回路基板にそれぞれ作動的に関連付けられた複数の光送信器を備え、前記複数の光送信器の各光送信器は、波長多重光信号を送信するよう適合されていることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記少なくとも１つの多重解除装置は、前記複数の光送信器の特定の光送信器及び前記複数の光受信器のそれぞれに、作動的に関連付けられた複数の多重解除装置を備え、前記複数の多重解除装置の前記各多重解除装置は、前記波長多重光信号を個別波長に多重解除し、該多重解除光信号の各個別波長を前記複数の光受信器の１以上の光受信器へ選択的に導くよう適合されていることを特徴とする、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１つの光送信器は、符号化器と少なくとも１つの光源を備え、前記少なくとも１つの符号化器は関連する光回路基板のプロセッサから電気出力信号を受信し、該電気出力信号を前記少なくとも１つの光源に個別離散波長の光信号を生成させる駆動信号へ変換するよう適合され、前記個別離散波長の前記光信号を多重化して前記波長多重光信号を形成していることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記複数の光受信器のそれぞれは、復号器と少なくとも一つの光検出器を備え、前記少なくとも一つの光検出器は送信光信号を受信し、光検出器電気信号を前記復号器へ出力し、前記復号器が前記光検出器電気信号を前記複数の光回路基板の関連する１つにより使用可能な電気信号に変換するようになっていることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
光バックプレーンに連結された複数の光回路基板間での高速通信のための方法であって、
前記光バックプレーンを介して前記回路基板を互いに光学的に連結するステップと、
少なくとも一つの光送信器を用いて波長多重光信号を送信するステップと、
前記波長多重光信号を個別離散波長に多重解除するステップと、
前記多重解除した光信号の各個別離散波長を複数の光受信器のうちの特定の光受信器へ選択的に導くステップを含む、
ことを特徴とする方法。
【請求項７】
複数の光送信器を用いて複数の波長多重光信号を送信するステップであって、前記複数の光送信器のそれぞれが前記複数の光回路基板の個別の回路基板に作動的に関連付けられているステップと、
前記複数の波長多重光信号を個別波長に多重解除するステップと、
前記複数の多重解除光信号の各個別波長を１以上の複数の光受信器へ選択的に導くステップをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の光受信器の特定の光受信器にて、前記多重解除光信号を受信する入力チャネルに基づき、前記波長多重光信号の送信源を自動的に識別するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記複数の光受信器の各光受信器は特定の波長の光に関連付けられており、前記少なくとも１つの光送信器の各光送信器は、前記複数の光受信器の特定の光受信器に関連する特定波長の光にて送信することにより、前記多重解除光信号を前記複数の光受信器のうちのどの光受信器に受信させるかを選択的に制御することを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
高速通信用の光相互接続システムであって、
光バックプレーンと、
前記光バックプレーンに連結された複数の光回路基板と、
前記複数の光回路基板のうちの少なくとも１つの光回路基板に作動的に関連付けられ、関連する複数の光送信ファイバを用いて複数の光信号を送信するように適合された光送信器と、
それぞれ前記複数の光回路基板の個別光回路基板に作動的に関連付けられた複数の光受信器と、
前記複数の光信号を前記複数の光受信器の各光受信器へ選択的に導くための光連結装置を備えている、
ことを特徴とするシステム。
【請求項１１】
それぞれ前記複数の光回路基板の個別光回路基板に作動的に関連付けられており、それぞれが複数の光信号を送信するよう適合された複数の光送信器をさらに備えていることを特徴とする、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
それぞれが、前記光送信器のうちの特定の光送信器及び前記複数の光受信器の各光受信器に作動的に関連付けられており、前記複数の光信号を前記複数の光受信器のうちの１以上の光受信器へ導くように適合された複数の光連結装置をさらに備えていることを特徴とする、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
光バックプレーンに連結された複数の光回路基板間での高速通信のための方法であって、
前記光バックプレーンを介して前記光回路基板を互いに光学的に連結するステップと、
関連する複数の光送信ファイバを用いて複数の光信号を送信するステップと、
前記複数の光信号の各光信号を複数の光受信器のうちの特定の光受信器へ選択的に導くステップを含む、
ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
複数の光送信器を用いて複数の光信号を送信するステップであって、前記複数の光送信器の各光送信器が前記複数の光回路基板の個別光回路基板に作動的に関連付けられているステップと、
前記複数の光信号を複数の光受信器のうちの１以上の光受信器へ選択的に導くステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数の光受信器の特定の光受信器にて、前記複数の光信号のうちの一つを受信する入力チャネル（２５１）に基づき、前記複数の光信号の送信源を自動的に識別するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板等の個別電子モジュールの集積回路間の信号通信に係り、より詳しくは並列光学系や波長多重光通信或いはその両方を用いる光バックプレーン上での光信号通信に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速電気システムでは、信号を処理する１以上の集積回路（ＩＣ）又はプロセッサを有する複数の転送先へ多数の高速電気信号を振り分けている。この種の転送先には、通信システム、回路モジュール、回路基板やその他のこの種の電子システム又はサブシステムのノードが含まれている。電気信号は、可能な転送先回路基板の一部或いは全てへ電気信号を一斉通信する電気バックプレーン全体に送信することが可能である。転送先回路基板は、単に電気バスを介して電気バックプレーン内に分岐接続して電気信号を読み取るに過ぎない。電気信号が特定の回路基板に対し行き先指定されているかどうかを判定するには、電気アドレスが用いられている。
【０００３】
より高いデータレートや高速通信をかなり必要としてきた一つの領域は、コンピュータ内の並列プロセッサ間にある。並列プロセッサとこの種の並列処理コンピュータの関連メモリは、データを各プロセッサ間で非常に高速に流す方法で、短い待ち時間をもって相互接続されていなければならない。通信網内での高速のデータ転送もまた、パーソナルコンピュータや互いにリンクさせる必要のある他のコンピュータ装置の広範囲の増大に基づきますます重要になりつつある。
【０００４】
プロセッサ間の電気通信のための様々なシステム構成が、この種の高速データ流と短い待ち時間を容易にすべく提案されてきた。しかしながら、これらの光相互接続装置及び方法の多くは、送信器と受信器に関連するやや拡張的かつ複雑なタイミングの競合解決システムを必要とするものである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る光相互接続システムは、光バックプレーンに連結された複数の光回路基板を備えている。光送信器には、複数の光回路基板の一部或いは全部が実装されていてもよい。各光送信器は、波長多重光信号を送信するように構成されている。複数の光受信器のそれぞれは、複数の光回路基板と個別に関連付けられている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の上記及び他の態様や特徴及び利点は、添付図面と併せて好適な実施形態の以下の説明を考察することでより明らかとなろう。以下の説明では添付図面を参照するが、それらは本発明の特定の実施形態の一部をなしており、それを例示により示すものである。本技術分野の当事者には、他の実施形態を利用することができ、本発明の範囲から逸脱することなく、手順的のみならず構造的或いは電気的な変更が可能であることを理解されたい。
【０００７】
図１と図２は、それぞれ電子−光バックプレーン２３及び電子装置２６の一構成要素として構成された光バックプレーン２０の斜視図と背面図である。電子装置２６は、通常、電気バックプレーン３２と電気回路基板３５を収容した金属ケーシング２９（点線で図示）を備えている。光バックプレーン２０は、回路基板３５の背面３８に連結合されており、複数の電子光回路基板４１は、回路基板３５の前面４４に取り付けられている。回路基板４１は、前面４４から垂直に延出し、ケーシング２９内で並列に離間して配設されている。電子光回路基板４１は、任意の適当な技術を用いて回路基板３５に接続されている。図示の如く、各回路基板４１は、エッジタブ５０における複数の電気接点４７と、これに嵌合する電気バックプレーンコネクタストリップ５３を備えている。必要に応じて、回路基板４１は、光コネクタ５６，５９によって光バックプレーン２０に作動的に連結されていてもよい。
【０００８】
回路基板４１は、それぞれ、電気−光変換器／送信器６２と、光−電気変換器／受信器６５を備えている。変換器／送信器６２は、単一の送信ファイバ６８を介して光コネクタ５６に光学的に接続して図示されており、その一方で変換器／受信器６５は、４素子ファイバ配列７１を介して光コネクタ５６に光学的に接続されている。変換器／送信器６２及び変換器／受信器６５は、それぞれ、電気配線路７７，８０により従来の電子回路網７４に電気的に接続されている。電子回路網７４は、例えば、集積回路プロセッサ８３やメモリチップ８６等の装置を備えていてもよい。
【０００９】
図２に示す如く、光バックプレーン２０は、回路基板３５の背面３８に取り付けられた多重解除装置８９を備えている。図３でより詳細に説明するが、多重解除装置８９は、回路基板４１を用いて構成された様々な変換器／送信器６２及び変換器／受信器６５にそれぞれ関連付けられている個別の多重解除器を備えている。多重解除装置８９は、送信ファイバ９５，１０１，１０７，１１３と、受信ファイバ配列９２，９８，１０４，１１０を用いて回路基板４１の様々な光コネクタ５９に連結されている。これら送信ファイバ及び受信ファイバ配列のそれぞれは、電気回路基板の関連する孔対１１６，１１９，１２２，１２５を貫通して示されている。図示の如く、回路基板４１は、光バックプレーン２０により光学的に相互接続され、電気バックプレーン３２により電気的に相互接続されており、様々な回路基板４１間での高速データ通信を可能にしている。
【００１０】
図３は、光バックプレーン２０の多重解除装置８９と、電気−光変換器／送信器６２及び光−電気変換器／受信器６５との間の一般的な結合構成を示す概略図である。図示の如く、変換器／送信器６２は、符号化器（エンコーダ）１２８、レーザ１３４、及び波長分割多重器１３７を備えている。垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）は、レーザ１３４のために用いることが可能な一つの特定タイプのレーザである。
【００１１】
作動期間中、符号化器１２８は、電子回路網７４（図１に示されている）から電気信号を受信し、そこでこれらの電気信号を変換し、それらが複数の導電体１３１を介して通信できるようにするものである。例えば、通信された電気信号は、４個の個別離散電気駆動信号として通信され、関連するレーザ１３４へ導かれるようになっている。各レーザは、それぞれＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４と標識付けした個別波長光ビームを生成し、関連する光ファイバ１３５を介して導かれるように構成されている。一部実施形態では、波長分割多重器１３７が個別多重波長光ビームＷ１〜Ｗ４を合成し、これにより単一の送信ファイバ６８を介してこれらのビームを光コネクタ５６，５９に通信できるようにしている。波長多重送信ファイバを用いる一つの理由は、各回路基板４１に必要な送信ファイバの数を低減させることにある。
【００１２】
光コネクタ５６，５９を通過した後、送信ファイバ９５は、波長多重光ビームを多重解除装置８９の関連する多重解除器に導いている。波長多重光ビームは、波長に基づいて多重解除することが可能であり、かくして４個の個別分割出力Ｗ１〜Ｗ４を供給することになる。この構成では、波長Ｗ１の多重解除器出力が４個の回路基板４１のうちの第１の基板に位置する変換器／受信器６５へ導かれるようになっている。同様に、波長Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４の多重解除器出力は、第２、第３、第４の回路基板４１にそれぞれ位置する変換器／受信器６５へ導かれるようになっている。
【００１３】
多重解除装置８９の４個の多重解除器のそれぞれは、波長Ｗ１の出力を有するものとして示されている。これら４個の波長Ｗ１の出力のそれぞれは、個別光送信ファイバから光コネクタ５９，５６を介して回路基板４１の変換器／受信器６５へ導かれるようになっている。第１の送信／受信回路基板の変換器／受信器６５の４個の入力のそれぞれが同一の波長（Ｗ１）を有することは、理解されたい。
【００１４】
４個の回路基板の様々な送信器及び受信器は、図１〜図３に示された方法で連結することにより、システムにおける受信信号の起源、すなわち信号源を突き止めることが可能となる。例えば、第１の変換器／受信器６５の４個の入力（Ｗ１）のそれぞれは、特定の送信器と関連付けられている。特に、コントローラ／受信器６５（Ｒｘ1）上で最上部のファイバが受信した信号は、信号源が第１の回路基板（Ｔｘ1）のコントローラ／送信器であることを示している。同様に、Ｒｘ1上に残る受信ファイバのそれぞれで降順に受信した信号は、信号源が第２、第３、第４の回路基板４１の送信器（Ｔｘ2，Ｔｘ3，Ｔｘ4）であると識別している。Ｒｘ1，Ｒｘ2，Ｒｘ3，Ｒｘ4に関連する光受信ファイバのいずれかで受信した任意の信号の送信源は、同様の態様で識別することが可能となる。
【００１５】
受信した光は、ＰＩＮ光検出器配列等の適当な光検出器１５２内に給送され、各個別光信号は導電体１５５を介して復号器１５８へ通信できる個別電気信号に変換されることになる。復号器１５８は、一般に受信電気信号を例えば電子回路網７４（図１）が使用可能な適当な電気信号に変換するのに用いられている。
【００１６】
図４及び図５は、本発明の代替実施形態に係る光バックプレーン２００を示している。この特定の実施形態は、一般に点から点へのグループ内同報通信或いは一斉通信接続を選択的に実行するように構成される多チャネル送信器及び受信器を備えるよう規定されている。これらの図において、電子装置２０６は電気回路基板２１５を収容した金属ケーシング２０９（点線で示す）を用いて形成されている。電気回路基板の前面２２４は、電気バックプレーン２１２を備え、その一方で他側の背面２１８は光バックプレーン２００を有している。
【００１７】
複数の電子−光回路基板２２１は、回路基板の前面２２４に取り付けられた状態で示されている。回路基板２２１は、前面２２４から垂直に延出し、ケーシング２０９内で間隔を置いた関係に配設されている。電子−光回路基板２２１は、任意の適当な技法を用いて電気回路基板２１５に接続されている。図示の如く、各電子−光回路基板２２１は、エッジタブ２３０において複数の電気接点２２７と、これに嵌合する電気バックプレーンコネクタストリップ２３３を備えている。一部実施形態において、回路基板２２１は、光コネクタ２３６，２３９を用いて光バックプレーン２００に接続されている。
【００１８】
回路基板２２１は、それぞれ、電気−光変換器／送信器２４２と、光−電気変換器／受信器２４５を備え、それらは４本の光送信ファイバ２４８と、４本の光受信ファイバ２５１を用いて、光コネクタ２３６に光学的に接続された状態で示されている。必要に応じて、変換器／送信器２４２及び変換器／受信器２４５は、それぞれの電気配線路２５７，２６０により従来の電子回路網２５４に電気的に接続されていてもよい。電子回路網２５４は、集積回路プロセッサ２６３やメモリチップ２６６等の装置を備えていてもよい。
【００１９】
図５では、４個の回路基板２２１にそれぞれ関連付けられたインタフェース３２０，３２３，３２６，３２９を有する光バックプレーン２００が示されている。各インタフェースは、４本の光送信ファイバ２７２と、４本の光受信ファイバ２７５を有した状態で示されている。光送信ファイバ及び光受信ファイバは、回路基板２２１間の光相互接続を提供するものである。例えば、第１の送信器の第１の光送信ファイバは、第１の受信器（Ｒｘ1）の第１の受信部に連結して示されている。同様に、第１の送信器（Ｔｘ1）の第２、第３、第４の送信ファイバは、それぞれ第２、第３、第４の受信器（Ｒｘ2，Ｒｘ3，Ｒｘ4）の第１の受信部に連結されている。残る受信器と送信器は、同様の態様で接続して示されている。
【００２０】
このように、４個の回路基板の様々な送信器及び受信器を連結することにより、受信信号の起源すなわち信号源を突き止めることが可能になる。例えば、４個の回路基板２２１のそれぞれは、図５中でＲｘ1，Ｒｘ2，Ｒｘ3，Ｒｘ4として識別した４個の明瞭な個別グループ分けした光受信ファイバに連結されている。Ｒｘ1上の最上部のファイバで受信した信号は、信号源が第１の回路基板２２１の送信器であると識別するようになっている。同様に、Ｒｘ1上に残る受信ファイバのそれぞれで昇順に受信した信号は、信号源が第２、第３、第４の回路基板２２１の送信器（Ｔｘ2，Ｔｘ3，Ｔｘ4）であると識別するようになっている。Ｒｘ1，Ｒｘ2，Ｒｘ3，Ｒｘ4に関連付けられた任意の受光ファイバが受信する任意の信号の送信源は、同様の態様でもって識別することが可能となる。
【００２１】
図５に示した相互接続設計は、点から点へのグループ内同報通信或いは一斉通信をサポートするものである。このことは、一つの単一送信チャネルや複数の送信チャネル或いは４個全てのチャネル上で選択的に送信させることで達成することができる。また、多チャネル光送信及び受信設計は、並列光モジュールとも呼ばれている。図示した相互接続設計が信号通信期間中に生ずる回線争奪問題を除去することに、さらに留意されたい。従って、電子−光回路基板２２１は、光バックプレーン２００により光学的に、また電気バックプレーン２１２により電気的に相互接続することができ、様々な回路基板２２１間での高速データ通信が可能となる。
【００２２】
図６は、光バックプレーン２００と複数の回路基板２２１に関連付けた電気−光変換器／送信器２４２及び光−電気変換器／受信器２４５との間の一般的な連結構成を示す概略図である。この図は、図４及び図５に描かれた部品を時々参照して説明することにする。
【００２３】
他の実施形態と同様、変換器／送信器２４２は、符号化器１２８及び関連するレーザ１３４を備えている。しかしながら、本実施形態では、各送信チャネルが専用の光送信ファイバを有するから、波長を変化させる必要はなくなる。他の実施形態が複数の可変波長信号を単一の信号送信ファイバへ多重することを、思い起こされたい。
【００２４】
作動期間中、符号化器１２８は、電子回路２５４（図４に示されている）から電気信号を受信し、これらの電気信号を変換し、それらが複数の導電体１３１を介して通信できるようにするものである。例えば、電気信号は４個の個別離散電気駆動信号として通信され、関連するレーザ１３４へ導かれるようになっている。各レーザは光ビームを生成し、この光ビームが関連する光送信ファイバ２４８を介して導かれるように構成されている。そして、発生した光ビームは、光コネクタ２３６，２３９を介して導かれることになる。
【００２５】
光コネクタ２３６，２３９を通過した後、光送信ファイバ２７２は光バックプレーン２００へ導かれ、そこで各ファイバは複数ファイバリボンケーブルや他の適当なファイバ経路指定構成を用いて適当な受信器へ導かれることになる。例えば、光バックプレーン２００において、第１の送信器（Ｔｘ1）の第１の光送信ファイバは、第１の変換器／受信器２４５（Ｒｘ1）の第１の受信部に連結して示されている。同様に、第２、第３、第４の変換器／送信器１２８（Ｔｘ2，Ｔｘ3，Ｔｘ4）の第１の光送信ファイバはそれぞれ第１の変換器／受信器２４５（Ｒｘ1）の第２、第３、第４の受信部に連結されている。第１の変換器／受信器２４５（Ｒｘ1）への４個の入力は全て、各送信器（Ｔｘ1，Ｔｘ2，Ｔｘ3，Ｔｘ4）の第１のチャネルから生じている。明らかになるように、残りの受信器及び送信器の一部は省略されているが、当事者にはこれらの部品を同様に接続できることが理解されよう。
【００２６】
さらに、図６を参照すると、受光ファイバ２７５は光コネクタ２３６，２３９を介して第１の電気−光回路基板２２１の光−電気変換器／受信器２３５（Ｒｘ1）へ導かれている。４個の入力のそれぞれは、各個別光信号を個別電気信号へ変換する適当な光検出器１５２へ導き入れられている。一般に、これらの電気信号は、導電体１５５を介して復号器１５８へ通信されている。必要に応じて、前述（図４）の如く、復号器１５８は、電子回路網２５４により使用可能な適切な電気信号を生成することができる。
【００２７】
本発明の多くの実施形態では、レーザを光源として説明してきたが、これは要件ではなく、送信器ごとに唯一無二の波長を生成すべく関連するスペクトルフィルタ付きの発光ダイオード（ＬＥＤ）等の様々な他の様々な光源を用いることもできる。必要に応じて、特定の応用分野ごとに必要とされる如く、光波長、送信光信号、送信光信号の送信順位及び受信順位の制御のために、様々な制御システムを追加することができる。
【００２８】
開示した実施形態を参照して本発明を詳細に説明してきたが、本発明の範囲内で様々な改変は本技術分野の当事者には明白となろう。一実施形態に関して記載した特徴が一般に他の実施形態に当てはめ得ることは理解されて然るべきである。したがって、本発明は、請求項を参照して適切に解釈されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態に係る光バックプレーンの一部斜視図である。
【図２】図１の光バックプレーンの背面図である。
【図３】図２の光バックプレーンの多重解除装置と図１の変換器／送信器及び変換器／受信器との間の一般的な連結構造の概略図である。
【図４】本発明の代替実施形態に係る光バックプレーンの一部斜視図である。
【図５】図４の光バックプレーンの背面図である。
【図６】図５の光バックプレーンの分配装置と図４の変換器／送信器及び変換器／受信器との間の一般的な連結構造の概略図である。
【符号の説明】
【００３０】
２０  光バックプレーン
２３  電子−光バックプレーン
２６  電子装置
２９  金属ケーシング
３２  電気バックプレーン
３５  電気回路基板
３８  背面
４１  電子光回路基板
４４  前面
４７  電気接点
５０  エッジタブ
５３  電気バックプレーンコネクタストリップ
５６，５９  光コネクタ
６２  電気−光変換器／送信器
６５  光−電気変換器／受信器
６８  送信ファイバ
７１  ４素子ファイバ配列
７４  電子回路網
７７，８０  電気配線路
８３  集積回路プロセッサ
８６  メモリチップ
８９  多重解除装置
９２，９８，１０４，１１０  受信ファイバ配列
９５，１０１，１０７，１１３  送信ファイバ
１１６，１１９，１２２，１２５  孔対
１２８  符号化器
１３１  導電体
１３４  レーザ
１３５  光ファイバ
１３７  波長分割多重器
２００  バックプレーン
２０６  電子装置
２０９  金属ケーシング
２１２  電気バックプレーン
２１５  電気回路基板
２１８  背面
２２１  電子−光回路基板
２２４  前面
２２７  電気接点
２３０  エッジタブ
２３３  電気バックプレーンコネクタストリップ
２３６，２３９  光コネクタ
２４２  変換器／送信器
２４５  変換器／受信器
２５１  光受信ファイバ
２５７，２６０  電気配線路
２７２  光送信ファイバ
２７５  光受信ファイバ
３２０，３２３，３２６，３２９  インタフェース
【図１】
2005080292.tif 000003
【図２】
2005080292.tif 000004
【図３】
2005080292.tif 000005
【図４】
2005080292.tif 000006
【図５】
2005080292.tif 000007
【図６】
2005080292.tif 000008