(57)【要約】  【課題】  電子部品の部品ライブラリデータを簡単に入力することができると共に、部品ライブラリデータに要するメモリ容量を小さくすることができる電子部品の部品データ入力装置を提供することを目的とする。  【解決手段】  電子部品の部品データ入力装置は、単位端子データ１０２を入力するための単位端子データ入力手段６１と、全端子配置データ１０３を入力するための全端子配置データ入力手段６１とを備え、全端子配置データ入力手段は、電子部品の全端子の配列を非対称を含む各種の対称形態に分類した分類データ１０４を入力可能な分類データ入力部と、対称形態の分類単位となる単位端子群の群配置データ１０５を入力可能な群配置データ入力部とを有し電子部品の部品データ入力装置は、単位端子データ入力手段により入力された単位端子データと全端子配置データ入力手段により入力された全端子配置データとを記憶する外部記憶装置６２を更に備えたこと。  【選択図】  図２
2005339577.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体に対する多数の端子の数および位置を表した電子部品の部品ライブラリデータを、１つの端子の形態およびピッチに関する単位端子データと全端子の配置に関する全端子配置データとに区分して入力可能な電子部品の部品データ入力装置において、
前記単位端子データを入力するための単位端子データ入力手段と、前記全端子配置データを入力するための全端子配置データ入力手段とを備え、
前記全端子配置データ入力手段は、電子部品の全端子の配列を非対称を含む各種の対称形態に分類した分類データを入力可能な分類データ入力部と、前記対称形態の分類単位となる単位端子群の群配置データを入力可能な群配置データ入力部とを有し、
前記単位端子データ入力手段により入力された前記単位端子データと前記全端子配置データ入力手段により入力された前記全端子配置データとを記憶する記憶手段を更に備えたことを特徴とする電子部品の部品データ入力装置。
【請求項２】
前記電子部品本体に端子が規則性を持って形成される多数の端子形成部位があり、且つ当該多数の端子形成部位に端子が存在しない部位としての抜け端子がある電子部品に対し、当該端子形成部位の個数およびその配置形態に関する端子形成部位データを入力するための端子形成部位データ入力手段を、更に備え、
前記全端子配置データ入力手段は、前記全端子に代えて前記全抜け端子を入力対象とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の部品データ入力装置。
【請求項３】
前記分類データは、前記電子部品本体の中心点を基準として、非対称、Ｘ軸線対称、Ｙ軸線対称、Ｘ・Ｙ軸線対称および点対称に分類されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の部品データ入力装置。
【請求項４】
前記群配置データは、前記端子がリード端子である場合には、端子数データと前記電子部品本体に対する前記単位端子群の中心位置データとで構成されていることを特徴とする請求項１、２または３に記載の電子部品の部品データ入力装置。
【請求項５】
前記群配置データは、前記端子がボール端子である場合には、前記単位端子群の最端部の１つの端子の基準位置データと、当該１つの端子を含む行方向の端子並び数データおよび列方向の端子並び数データとで構成されていることを特徴とする請求項１、２または３に記載の電子部品の部品データ入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の端子に関する部品ライブラリデータを入力するための電子部品の部品データ入力装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１などに電子部品に関するデータの作成装置が開示されている。そして、この種のデータ作成装置の部品データ入力装置では、各種電子部品の部品ライブラリデータを、ディスプレイの入力画面を用いて、１つの端子の形態およびピッチに関する単位端子データと全端子の配置に関する全端子配置データとに区分して入力するようにしている。この場合、ＱＦＰやＳＯＰなどのリード端子を有する電子部品では、図４（ｂ）、図６（ｂ）および図８（ｂ）に示すように、単位端子データ２０１として、リードタイプ、リード幅、リード長、リードピッチなどのデータが入力され、全端子配置データ２０２として、リード群のグループ数が入力されると共に、各グループのリードタイプ、リード数およびリード群のＸＹ方向の中心位置などのデータが入力される。また、ＢＧＡなどのボール端子を有する電子部品では、単位端子データとして、ボールタイプ、ボール径、ボール行ピッチ、ボール列ピッチなどのデータが入力され、全端子配置データとして、ボール群のグループ数が入力されると共に、各グループのボールタイプ、ボール行数、ボール列数およびボール群のＸＹ方向の中心位置などのデータが入力される（図示省略）。
【０００３】
一方、ボール端子に抜けのあるＢＧＡなどでは、上記のデータに加え、図１０（ｂ）に示すように、抜け端子データ２０３が入力されるようになっている。抜け端子データ２０３は、ボール抜けブロック数と、各ブロックのスタート位置、行数および列数とで構成されている。
【特許文献１】特開平９−２９３０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の部品データ入力装置では、リード端子やボール端子の配置形態が複雑になり、リードグループ数やボール抜けブロック数が増加すると、入力項目（入力データ）が多くなり、部品ライブラリデータの入力に手間がかかると共に、誤入力の確率も高くなる問題があった。また、データ量（データ数）が多くなる分、これに要するメモリ容量も大きくなる問題があった。
【０００５】
本発明は、電子部品の部品ライブラリデータを簡単に入力することができると共に、部品ライブラリデータに要するメモリ容量（記憶手段の容量）を小さくすることができる電子部品の部品データ入力装置を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品の部品データ入力装置は、電子部品本体に対する多数の端子の数および位置を表した電子部品の部品ライブラリデータを、１つの端子の形態に関する単位端子データと全端子の配置に関する全端子配置データとに区分して入力可能な電子部品の部品データ入力装置において、単位端子データを入力するための単位端子データ入力手段と、全端子配置データを入力するための全端子配置データ入力手段とを備え、全端子配置データ入力手段は、電子部品の全端子の配列を非対称を含む各種の対称形態に分類した分類データを入力可能な分類データ入力部と、対称形態の分類単位となる単位端子群の群配置データを入力可能な群配置データ入力部とを有し、単位端子データ入力手段により入力された単位端子データと全端子配置データ入力手段により入力された全端子配置データとを記憶する記憶手段を更に備えたことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、全端子配置データを、全端子の配列を対称形態に分類した分類データと、その分類単位となる単位端子群の群配置データとに区分して入力するようにしているため、群配置データは、対称形態となる同一並びの単位端子群のみのデータを入力すれば済む。すなわち、従来のように、同一並びの端子群について、電子部品本体の配置位置が異なることにより、全ての端子群のデータを入力する必要がなくなる。
【０００８】
この場合、電子部品本体に端子が規則性を持って形成される多数の端子形成部位があり、且つ多数の端子形成部位に端子が存在しない部位としての抜け端子がある電子部品に対し、端子形成部位の個数およびその配置形態に関する端子形成部位データを入力するための端子形成部位データ入力手段を、更に備え、全端子配置データ入力手段は、全端子に代えて全抜け端子を入力対象とすることが、好ましい。
【０００９】
この構成によれば、多数の端子形成部位が特定される電子部品では、端子が存在しない部位としての全抜け端子を特定すれば、全端子（端子が存在する部位）が自動的に特定される。したがって、このような電子部品において、抜け端子が少ない場合には、全端子に代えて全抜け端子を入力対象とすることで、端子を特定するよりデータ量を少なくすることができる。
【００１０】
これらの場合、分類データは、電子部品本体の中心点を基準として、非対称、Ｘ軸線対称、Ｙ軸線対称、Ｘ・Ｙ軸線対称および点対称に分類されていることが、好ましい。
【００１１】
この構成によれば、端子の配置パターンにより、適切な対象形態を選択することができ、群配置データのデータ量をより一層少なくすることができる。
【００１２】
これらの場合、群配置データは、端子がリード端子である場合には、端子数データと電子部品本体に対する単位端子群の中心位置データとで構成されていることが、好ましい。
【００１３】
この構成によれば、単位端子データのピッチデータと、この単位端子群の端子数データおよび中心位置データにより、各端子の位置を特定することができるため、単位端子群の各端子の位置データを入力する必要がなくなる。
【００１４】
同様に、群配置データは、端子がボール端子である場合には、単位端子群の最端部の１つの端子の基準位置データと、この１つの端子を含む行方向の端子並び数データおよび列方向の端子並び数データとで構成されていることが、好ましい。
【００１５】
この構成によれば、単位端子データのピッチデータと、この単位端子群の基準位置データおよび行・列両端子並び数データにより、各端子の位置を特定することができるため、単位端子群の各端子の位置データを入力する必要がなくなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品の部品データ入力装置によれば、全端子の配列を対称形態に分類して入力するようにしているので、同一並びの端子群についのみ入力すれば済み、電子部品の部品ライブラリデータを簡単に入力することができる。また同時に、部品ライブラリデータに要するメモリ容量を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品の部品データ入力装置を搭載した電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデンサやチップ抵抗などの回路素子部品や、ＱＦＰやＳＯＰなどの多リード部品などの他、ＢＧＡなどのグリッド部品など、各種の電子部品を実装できるように構成されている。
【００１８】
は電子部品装着装置の平面図であり、同図に示すように、電子部品装着装置１は、機台２と、機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）に配設した第１部品供給部４ａと、機台２の後部（図示の上側）に配設した第２部品供給部４ｂと、機台２の前部に移動自在に配設した第１ＸＹステージ５ａと、機台２の後部に移動自在に配設した第２ＸＹステージ５ｂとを備えている。
【００１９】
第１ＸＹステージ５ａには、電子部品Ｓを吸着および装置するための第１ヘッドユニット７ａが、同様に第２ＸＹステージ５ｂには、第２ヘッドユニット７ｂがそれぞれ搭載されている。各ヘッドユニット７（７ａ，７ｂ）には、１台の基板認識カメラ８と２台の装着ヘッド９，９とが搭載されている。また、機台２上には、コンベア部３を挟んで、各一対２組の部品認識カメラ１０と、２台のノズルストッカ１１，１１とが、それぞれ配設されている。この場合、前部に位置する一対の部品認識カメラ１０，１０およびノズルストッカ１１は第１ヘッドユニット７ａに対応し、後部に位置する一対の部品認識カメラ１０，１０およびノズルストッカ１１は第２ヘッドユニット８ｂに対応している。
【００２０】
コンベア部３は、中央のセットテーブル１３と、左側の搬入搬送路１４と、右側の搬出搬送路１５とを有している。基板Ｐは、搬入搬送路１４からセットテーブル１３に供給され、セットテーブル１３で電子部品Ｓの装着を受けるべく不動にかつ所定の高さにセットされる。そして、電子部品Ｓの装着が完了した基板Ｐは、セットテーブル１３から搬出搬送路１５を介して排出される。
【００２１】
第１部品供給部４ａおよび第２部品供給部４ｂは、いずれも多数のテープカセット１７を横並びに配設したものである。各テープカセット１７には、キャリアテープ（図示では省略）に装填された状態で電子部品Ｓが収容され、電子部品Ｓはテープカセット１７の先端から１つずつ供給される。そして、この電子部品装着装置１では、表面実装部品などの比較的小さい電子部品Ｓは、第１部品供給部４ａおよび第２部品供給部４ｂから供給され、比較的大きい電子部品Ｓは、図示しないトレイ形式の部品供給部から供給される。なお、通常、第１ＸＹステージ５ａと第２ＸＹステージ５ｂとは交互運転となる。
【００２２】
例えば、第１ＸＹステージ５ａを用いる電子部品Ｓの実装では、第１ＸＹステージ５ａにより、第１ヘッドユニット７ａを第１部品供給部（他の部品供給部でも可）４ａに臨ませた後、装着ヘッド９を下降させて所望の電子部品Ｓを吸着する。続いて装着ヘッド９を所定の位置まで上昇させてから、電子部品Ｓを部品認識カメラ１０に臨ませ、その吸着姿勢を認識し補正を行う。更に第１ヘッドユニット７ａを基板Ｐの所定の位置まで移動させ、基板認識カメラ８で基板Ｐの基準位置を認識（補正）した後、ＮＣデータに基づいて電子部品Ｓを基板Ｐに装着する。
【００２３】
その際、部品認識カメラ１０の認識結果に基づいて、設計値（装着ヘッド９のノズル位置）と吸着した電子部品Ｓの吸着姿勢（吸着位置や吸着角度等）との間の偏差の補正（Ｘ・Ｙ方向および角度θ（Ｚ方向））が行われる。また同様に、基板認識カメラ８の認識結果に基づいて、設計値と装着位置の原点となる基板Ｐの基準位置との間の偏差の補正が行われる。
【００２４】
ところで、電子部品ＳがＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡなどのいわゆる多ピン（多端子）部品では、基板Ｐへの実装を精度良く行うため、部品認識カメラ１０による画像認識において、その全端子の数および位置（配置）を正確に認識する必要がある。また、端子の変形などによる不良品を発見する上でも、正確な画像認識を行う必要がある。一方、認識結果の比較対象となる設計値は、電子部品装着装置１で取り扱う全ての電子部品Ｓについて用意され、電子部品装着装置１の制御ユニット６内に、部品ライブラリデータ１００として記憶されている。
【００２５】
次に、図２を参照して、この電子部品装着装置１の制御ユニットについて説明する。なお、この説明では第１ＸＹステージ５ａと第２ＸＹステージ５ｂの一方（以下「ＸＹステージ５」）についてのみ、また、第１、第２ヘッドユニット７ａ、７ｂについても一方（以下「ヘッドユニット７」）についてのみ、説明する。
【００２６】
同図に示すように、制御ユニット６は、制御部本体６０と、タッチパネル６１と、ハードディスクや光磁気ディスク等の外部記憶装置（ＥＳ）（記憶手段）６２とを備えている。
【００２７】
ＥＳ６２は、数値制御（ＮＣ）プログラムを記憶するＮＣプログラム領域６２１と、部品ライブラリデータ１００を記憶する部品ライブラリデータ領域６２２と、部品端子展開データを記憶する部品端子展開データ領域６２３と、その他の各種プログラムや各種データを記憶するその他の領域６２４を有している。部品ライブラリデータ１００には、後述する部品寸法データ１０１、対象部品の端子の形態・ピッチに関する単位端子データ１０２、全端子の配置に関する全端子配置データ１０３や全抜け端子配置データ１０７などが含まれる（図３〜図１０参照）。
【００２８】
なお、実際の部品装着時に、必要とする部品ライブラリデータ１００を検索して、その部品ライブラリデータ１００を解析して対象部品の各端子の個別位置データを求めながら装着するよりも、事前に全端子の個別位置データを求めておいて記憶しておいた方が、装着時の処理が早くなる。すなわち、多数の部品ライブラリデータ１００が存在する場合に、該当する作業に使用する部品ライブラリデータのみを展開して記憶しておけば、全端子配置データに基づいて複雑な演算処理を行うことなく、直ちに使用することができ、データの処理速度が遅くなることがない。
【００２９】
このため、電子部品装着装置１では、部品装着に先立ち、実装する電子部品Ｓの部品ライブラリデータ１００をＥＳ６２から読み出して展開し、端子の個数や各端子の配置位置を対象部品の全端子の個別位置データとしてＲＡＭ６０３内に記憶しておく。また、上述した部品端子展開データには、過去に使用（展開）された個別位置データのいくつか（例えば過去数回の個別位置データや頻繁に装着される電子部品Ｓの個別位置データなど）が含まれている。すなわち、実装する電子部品Ｓの全端子の個別位置データが、すでに部品端子展開データ領域６２３に記憶されているときには、それを読み出すだけで、データの展開処理をも省略して、処理速度を向上できる。
【００３０】
制御部本体６０は、ＣＰＵ６０１、ＲＯＭ６０２、ＲＡＭ６０３、Ｉ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）６０４、外部記憶コントローラ（ＥＳＣ）６０５を備え、相互に内部バス６０６により接続されている。ＲＯＭ６０２には、画面表示処理や上述のデータ展開処理等の制御処理を含む種々の制御プログラムの他、システム立上げ用のプログラムなどが内蔵されている。ＲＡＭ６０３は、制御部本体６０の内部記憶手段として例えば上述の個別位置データとして展開する場合などの各種の作業エリアやバッファ等に使用される。
【００３１】
ＩＯＣ６０４は、上記のＸＹステージ５のＸＹ方向の移動のためのＸモータ５１およびＹモータ５２、ヘッドユニット７の装着ヘッド９、そのＺ方向（回転方向）補正のためのＺモータ７１、装着ヘッド９の昇降を行うヘッド昇降機構７２の昇降モータ７２１、基板認識カメラ８、部品認識カメラ１０、制御ユニット６内のタッチパネル６１、および、電子部品装着装置１とは別の外部入力装置６５の制御部６５２等の周辺装置と接続されている。そして、ＩＯＣ６０４は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、これら周辺装置と制御部本体６０との間の各種制御信号および各種データの入出力を制御する。ＥＳＣ６０５は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、ＥＳ６２を駆動・制御して、ＥＳ６２と制御部本体６０との間の各種制御信号および各種データの入出力を制御する。
【００３２】
ＣＰＵ６０１は、ＲＯＭ６０２の内蔵プログラムやＥＳ６２の制御プログラム等に従い、ＲＡＭ６０３の作業エリアやＥＳ６２の退避エリア等を使用して、データ展開処理や部品装着処理その他の電子部品装着装置１として必要なデータ処理の全般を行い、ＩＯＣ６０４やＥＳＣ６０５を介して、電子部品装着装置１全体の制御を行う。
【００３３】
なお、外部入力装置６５は、下記で説明するタッチパネル６１と同様の入力部６５１と、上述した制御部本体６０と同様の制御部６５２と、ＥＳ６２と同様の記憶部６５３を備えていて、制御ユニット６の代わりに下記の種々のデータ入力処理をできるように構成され、データ通信（送受信）ができる回路網を介して制御ユニット６と接続されている。すなわち、下記の説明では、電子部品装着装置１の本体内に（制御ユニット６を兼用して）部品データ入力装置を内蔵しているものとして説明するが、この外部入力装置６５のように構成して通信手段により電子部品装着装置１と接続することもできる。また、ＥＳ６２が、例えば光磁気ディスク等のように本体から着脱可能な記憶媒体の場合、部品データ入力装置である外部入力装置６５により入力した各種データを、その着脱可能な記憶媒体に格納（記憶）し、それを改めて電子部品装着装置１の制御ユニット６のＥＳ６２として装着することにより、通信手段がなくても、入力した各種データを電子部品装着装置１のデータとして活用できる。
【００３４】
さて、タッチパネル６１は、電子部品装着装置１の入力・編集・表示手段であり、オペレータによるタッチ入力により各種指示や各種データを入力して編集等ができ、また、各種のエラー表示（報知）等を行う。特にこの実施形態では、基準画面表示において、各種電子部品Ｓの部品ライブラリデータの登録（入力）を指示しその電子部品Ｓのタイプ（ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡなど）やピン数などを指示すると、それに適合するデータ入力画面（図３（ｂ）等）を表示するので、オペレータは、表示されたデータ入力画面において、容易にデータ入力ができるようになっている。
【００３５】
そこで、以下、タッチパネル６１に表示されたデータ入力画面において、各種電子部品Ｓの部品ライブラリデータ１００を入力する場合の入力方法について、説明する。図３（ａ）は、入力対象となる２８ピンのＳＯＰを表しており、この電子部品Ｓでは、長方形の電子部品本体Ｓａの両長辺にそれぞれ１４個、計２８個のリード端子Ｓｂが設けられている。同図に示すように、この電子部品Ｓでは、両長辺を上下に配置すると共に両短辺を左右に配置した状態で、この左右方向をＸ方向とし上下方向をＹ方向として、リード端子Ｓｂの入力を行うようにしている。より具体的には、電子部品本体Ｓａの中心点を位置基準の原点とし、Ｘ方向において左側をプラス、右側をマイナスとし、またＹ方向において下側をプラス、上側をマイナスとして、入力を行う。
【００３６】
同図（ｂ）は、部品ライブラリデータ１００の端子に関する部分のデータ入力画面である。先ず、電子部品の部品寸法データ１０１を入力する。部品寸法データ１０１は、電子部品本体の長辺方向の寸法をＸとし短辺方向の寸法をＹとして、ミリメートル単位（ｍｍ）で入力される。もちろん、同図の下線で示すように、数値のみが入力される。次に、１のリード端子に関する単位端子データ１０２の入力が行われる。単位端子データ１０２では、先ずリード端子の種別数がリードタイプ数として入力される。この場合には、リード端子は１種類であるため、リードタイプ数は「１」となる。次に、「リードタイプ１」として、リード端子のリード幅、リード長およびリードピッチが、それぞれミリメートル単位（ｍｍ）で入力される。なお、リードタイプ数が２種類ある場合には、リードタイプ数を「２」とし、「リードタイプ１」の後に、「リードタイプ２」としてそのリード幅などが入力される。
【００３７】
次に、全リード端子の配置に関する全端子配置データ１０３の入力が行われる。全端子配置データ１０３では、各種の対称形態の分類単位となる単位リード端子群の種別数が、リードグループ数として入力される。この場合には、単位リード端子群は１種類であるため、リードグループ数は「１」となる。次に、「リードグループ１」として、対称形状データ（分類データ）１０４が入力される。
【００３８】
この場合、対称形状データ１０４には、対称形態として非対称、上下対称（Ｘ軸線対称）、左右対称（Ｙ軸線対称）、上下・左右対称（ＸＹ軸線対称）および点対称が用意されており、これらの対称形態から任意の１の対称形態が選択される。より具体的には、対称形態を、例えば０＝非対称、１＝上下対称、２＝左右対称、３＝上下・左右対称、４＝点対称とし、数値に置き換えて入力を行うようにする。あるいは、キー操作でこれら５種類の対称形態のワードを切替表示し、確定キーで選択するようにしてもよいし、また５種類の対称形態のワードを一覧表示し、これを網掛け表示で指定し、確定キーで選択するようにしてもよい。
【００３９】
次に、単位リード端子群の群配置データ１０５として、リードタイプ、単位リード端子群のリード端子の本数および単位リード端子群の中心位置が入力される。この場合、単位リード端子群の中心位置は、電子部品の中心からのＸ方向およびＹ方向の位置として、入力される。この実施形態では、図示上側に位置する単位リード端子群の中心位置が、入力されている。もちろん、図示下側に位置する単位リード端子群の中心位置が入力されてもよい。
【００４０】
一方、図４（ｂ）に示す従来の入力方法では、全端子配置データ２０２の入力に際し、電子部品本体の上側の単位リード端子群と下側の単位リード端子群とを、別々に入力するようにしている。具体的には、リードグループ数を「２」とすると共に、上側の単位リード端子群については、「リードグループ１」として、そのリード端子の本数および中心位置が入力され、且つ下側の単位リード端子群については、「リードグループ２」として、そのリード端子の本数および中心位置が入力される。
【００４１】
なお、この実施形態における入力方法、例えば図３で前述の入力方法において、実際には端子相互間に対称関係（例えば上下対称）が存在しても、対称形状データとしてとして非対称が選択されれば、上記の従来の入力方法による全端子配置データ２０２と同様に、各単位リード端子群毎にリード端子の本数および中心位置等を入力することになる。すなわち、この実施形態における入力方法でも、従来の入力方法によるデータ（例えば上記の全端子配置データ２０２）と同様のデータを入力できる。逆に言えば、すでに従来の入力方法で入力済みの全端子配置データを、本実施形態の入力方法により入力された全端子配置データに混在させても、非対称が選択された場合の入力データとみなして扱うことにより、同様に扱うことができ、これにより、従来の（データの）資産を無駄なく有効に活用できる。このことは上記の全端子配置データばかりでなく、図９で後述の全抜け端子配置データについても、同様である。
【００４２】
次に、図５（ａ）は、入力対象となる２０ピンのスプリットＳＯＰを表しており、この電子部品Ｓでは、長方形の電子部品本体Ｓａの両長辺にそれぞれ１０個、計２０個のリード端子Ｓｂが設けられ、且つ各１０個のリード端子Ｓｂは５個ずつ２組のグループを構成している。この場合、計２０個のリード端子Ｓｂは、５個ずつ４組のリード端子群（グループ）を構成しているが、全てのリード端子Ｓｂは全く同一の形態を有しているため、リードタイプ数は「１」となり、図３の場合と同様に、「リードタイプ１」として、リード端子のリード幅、リード長およびリードピッチが、それぞれ入力される（図５（ｂ）参照）。
【００４３】
次に、全端子配置データ１０３では、単位リード端子群の種別数が、リードグループ数として入力される（この場合は「１」）。また、「リードグループ１」として、対称形状データ１０４では、上下・左右対称（ＸＹ軸線対称）が選択される。次に、図３と同様に、単位リード端子群の群配置データ１０５として、リードタイプ、単位リード端子群のリード端子の本数および単位リード端子群の中心位置が入力される。この場合、単位リード端子群の中心位置は、右上の単位リード端子群を対称として、そのＸ方向およびＹ方向の位置が入力されている。もちろん、単位リード端子の中心位置は、左上、右下、左下のグループを入力してもよい。
【００４４】
一方、従来の入力方法では、図６（ｂ）に示すように、全端子配置データ２０２の入力に際し、４組のリード端子群に対応してグループ数を「４」とし、各リードグループを「１」、「２」、「３」および「４」に区分して、それぞれリード端子の本数および中心位置が入力されるようになっている。
【００４５】
次に、図７（ａ）は、入力対象となる４４ピンのＱＦＰを表しており、この電子部品Ｓでは、長方形の電子部品本体Ｓａの両長辺にそれぞれ１４個、計２８個のリード端子Ｓｂが設けられ、且つ両短辺にそれぞれ８個、計１６個のリード端子Ｓｂが設けられている。この場合も、計４４個のリード端子Ｓｂは全く同一の形態を有しているため、リードタイプ数は「１」となり、図３の場合と同様に、「リードタイプ１」として、リード端子のリード幅、リード長およびリードピッチが、それぞれ入力される（図７（ｂ）参照）。
【００４６】
全端子配置データ１０３では、長辺側のリード端子群と短辺側のリード端子群とは本数が異なるため、単位リード端子群の種別数「２」が、リードグループ数として入力される。次に、長辺側を「リードグループ１」として、対称形状データ１０４では、点対称（上下対称が選択されてもよい）が選択され、さらに単位リード端子群のリードタイプ、単位リード端子群のリード端子の本数および単位リード端子群の中心位置が入力される。同様に、短辺側を「リードグループ２」として、対称形状データ１０４では、点対称（左右対称が選択されてもよい）が選択され、さらに単位リード端子群のリードタイプ、単位リード端子群のリード端子の本数および単位リード端子群の中心位置が入力される。もちろん、短辺側を「リードグループ１」とし、長辺側を「リードグループ２」としてもよい。
【００４７】
一方、従来の入力方法では、図８（ｂ）に示すように、全端子配置データ２０２の入力に際し、リードグループ数を「４」とし、各リードグループを「１」、「２」、「３」および「４」に区分して、それぞれリード端子の本数および中心位置が入力されるようになっている。なお、中心位置（単位リード端子群の中心位置）の入力において、「Ｘ＝０．００ｍｍ」の入力に基づいて、単位リード端子群が電子部品本体の長辺に設けられていることが特定され、「Ｙ＝０．００ｍｍ」で単位リード端子群が電子部品本体の短辺に設けられていることが特定される。
【００４８】
次に、図９および図１０を参照して、電子部品ＳがＢＧＡである場合の部品ライブラリデータ１００の入力方法について説明する。このＢＧＡは、図９（ａ−ａ）に示すように、列方向に８個および行方向に８個の計６４個のボール端子Ｓｃが、マトリクス状に形成可能（端子形成部位Ｓｄ）となっているが、最外郭の２８箇所、プラスその内側の８箇所の計３６箇所にボール端子Ｓｃが設けられている。一般的なＢＧＡでは、上記の例でいえば、６４箇所の全部にボール端子Ｓｃが形成され、或いは最外郭を含む外側２列の４８箇所にボール端子Ｓｃが形成されているため、実施形態のＢＧＡは特殊な端子配置形態を有している。そこで、この入力方法では、ボール端子Ｓｃが形成されていない部分に着目し、このボール端子Ｓｃが形成されていない抜け端子Ｓｅを入力することで、ボール端子Ｓｃの数および位置を特定するようにしている。
【００４９】
図９（ｂ）に示すように、先ず、部品寸法（部品寸法データ１０１）が入力され、続いて１のボール端子に関する単位端子データ１０２の入力が行われる。単位端子データ１０２では、先ずボール端子の種別数がボールタイプ数として入力される（この場合には「１」）。次に、「ボールタイプ１」として、ボール端子のボール径、ボール行ピッチおよびボール列ピッチが、それぞれ入力される。
【００５０】
次に、端子形成部位データ１０６の入力が行われる。端子形成部位データ１０６では、先ず端子形成部位群の種別数がボールグループ数として入力される（この場合には「１」）。次に、「ボールグループ１」として、端子形成部位群のボール行数およびボール列数が整数で入力されると共に、端子形成部位群の中心位置が入力される。この中心位置では、端子形成部位群が電子部品本体に対しオフセットしていないため、「Ｘ＝０．００ｍｍ」および「Ｙ＝０．００ｍｍ」となる。
【００５１】
次に、全抜けボール端子の配置に関する全抜け端子配置データ１０７の入力が行われる。全抜け端子配置データ１０７では、各種の対称形態の分類単位となる単位抜けボール端子群の種別数が、ボール抜けブロック数として入力される。この場合には、単位抜けボール端子群は、対称形態を考慮して２種類とするため（同図（ａ−ｂ）参照）、ボール抜けブロック数は「２」となる。次に、「ボール抜けブロック１」として、対称形状データ（分類データ）１０４が入力される。この場合には、上下・左右対称が選択される。次に、群配置データ１０５として、ボール抜けブロックのスタート位置が、行方向および列方向で入力され、さらにその行数および列数が入力される。このスタート位置は、同図（ａ−ｂ）の左上の端子形成部位を行＝０および列＝０とし、下方に向かって何行目として数値化し、右方に向かって何列目として数値化したものである。また、行数および列数は、スタート位置の抜けボール端子を含んで数えた、行数および列数である。
【００５２】
次に、「ボール抜けブロック２」とし、対称形状データ１０４として上下・左右対称が選択される。次に、ボール抜けブロックのスタート位置が、行方向および列方向で入力され、さらにその行数および列数が入力される。なお、この場合、「ボール抜けブロック１」と「ボール抜けブロック２」とで、行＝３および列＝３に位置する端子形成部位が重複することになるが、これはデータを処理するときに、いずれかを優先させることで処理する。
【００５３】
一方、図１０（ｂ）に示す従来の入力方法では、同図（ａ−ｂ）に示すように、ボール抜けブロックを５つに区分して「ボール抜けブロック数５」とし、さらに各ボール抜けブロックに「１」、「２」、「３」および「４」の符号を付して、それぞれボール抜けブロックのスタート位置を示す行方向および列方向の数値、およびその行数および列数が入力される。
【００５４】
なお、この実施形態では、ボール端子が形成されていない部分に着目し、このボール端子が形成されていない抜け端子を入力しているが、ボール端子の配置が単純な場合には、上記の対称形態を用いて、ボール端子（ボール端子が形成されている部位）を直接入力するようにしてもよい。また、抜け端子に着目する方法は、例えば図４のスプリットＳＯＰなどにも適用可能である。すなわち、図３のＳＯＰのデータに、上下各４個計８個の抜けリード端子を上下対称で特定すればよい。
【００５５】
以上のように本実施形態では、電子部品Ｓのリード端子Ｓａやボール端子Ｓｃの個数および配置を部品ライブラリデータ１００として入力する場合に、単位端子データ１０２と全端子位置データ（全抜け端子データ１０７）１０３とに区分し、且つ全端子位置データ１０３を対称形状データ１０４と群配置データ１０５とに区分して入力するようにしているため、群配置データ１０５の入力データ量を少なくすることができる。したがって、入力に手間がかからず、記憶するデータ量を少なくすることができる。
【００５６】
また、部品装着に先立ち、実装する電子部品Ｓの部品ライブラリデータ１００をＥＳ６２から読み出して展開し、端子の個数や各端子の配置位置を、対象部品の全端子の個別位置データとしてＲＡＭ６０３内に記憶しておくようにしているため、端子位置の照合などのデータ処理を迅速に行うことができる。
【００５７】
なお、この実施形態では、対称形状データをオペレータが選択入力するようにしているが、端子の配置をパターン化しておき、このパターンに基づいて自動的に選択するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態に係る部品データ入力装置を組み込んだ電子部品装着装置の平面図である。
【図２】実施形態に係る部品データ入力装置を中心とした電子部品装着装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】ＳＯＰに関する実施形態の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【図４】ＳＯＰに関する従来の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【図５】スプリットＳＯＰに関する実施形態の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【図６】スプリットＳＯＰに関する従来の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【図７】ＱＦＰに関する実施形態の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【図８】ＱＦＰに関する従来の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【図９】ＢＧＡに関する実施形態の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【図１０】ＢＧＡに関する従来の部品ライブラリデータのデータ入力画面を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１        電子部品装着装置
６        制御ユニット
６０      制御部本体
６１      タッチパネル
６２      外部記憶装置（ＥＳ）
１００    部品ライブラリデータ
１０１    部品寸法データ
１０２    単位端子データ
１０３    全端子配置データ
１０４    対称形状データ
１０５    群配置データ
１０６    端子形成部位データ
１０７    全抜け端子配置データ
６５３    記憶部
Ｓ        電子部品
Ｓａ      電子部品本体
Ｓｂ      リード端子
Ｓｃ      ボール端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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