(57)【要約】【課題】  生産性を高め低コスト化を図ることができる電装部品を提供する。【解決手段】  ケース１１を周壁４１と平板状の底板４２で構成し、底板４２の右縁部４３を左縁部４４より高位置にて周壁４１に連設することで、底板４２上面が形成する底面４５までの深さ寸法を右縁部４３側より左縁部４４側で深くする。これにより、周壁４１を水平面に起立して載置した状態で、底面４５の右縁部４３が左縁部４４より高くなるように傾斜させ、水平線に対する底面４５の勾配を、プリント基板１３の小部品２１ａの高さ寸法Ｈ１と大部品２１ｂの高さ寸法Ｈ２との高さ差相当、すなわち小部品２１ａと大部品２１ｂを結ぶ仮想線２４と、プリント基板１３とが成す所定角θに設定する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部が開口した容器状のケース内に基板を配設して封止剤を充填し、前記基板に実装された電子部品を封止する電装部品において、
前記ケース内側の底面における一縁部が他縁部より高くなるように当該底面を傾斜して形成したことを特徴とする電装部品。
【請求項２】
前記基板を前記底面に沿って配設し、配設時に高位置に配置される前記基板の一縁部側に高さ寸法の小さな電子部品を配置するとともに、低位置に配置される前記基板の他縁部側に高さ寸法の大きな電子部品を配置したことを特徴とする請求項１記載の電装部品。
【請求項３】
前記基板を前記底面に沿って配設した状態で、高位置に配置される前記基板の一縁部と低位置に配置される前記基板の他縁部との中央部近傍に前記封止剤が注入される注入穴を開設したことを特徴とする請求項１又は２記載の電装部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばトランスミッションのアクチュエータを制御する基板が設けられた電装部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ある種の電子制御トランスミッションには、図３に示すように、アクチュエータの制御を行う電装部品１０１が収容されている。
【０００３】
この電装部品１０１は、電子回路を形成するプリント基板１１１が、上部が開口した容器状のケース１１２内に収容されて成り、該ケース１１２内には、エポキシ系の封止剤１１３が充填されている。これにより、前記プリント基板１１１に実装された電子部品１１４，・・・を封止し、オイルの浸入による電子部品１１４，・・・の劣化防止と耐震性の確保と熱衝撃の緩和とが図れるように構成されている。
【０００４】
この電装部品１０１を形成する際には、図４に示すように、前記ケース１１２の底面１２１に突設された支持壁１２２，・・・に上にプリント基板１１１を配置して固定するとともに封止剤１１３を充填する。このとき、前記ケース１１２の側壁１２３と前記プリント基板１１１との隙間から封止剤１１３を充填し（１）〜（４）、該封止剤１１３がプリント基板１１１の下部に充填されたことを確認してから、前記プリント基板１１１の上部に封止剤１１３を充填する（５）。そして、この封止剤１１３が、前記プリント基板１１１上で最も高さの高い部品１１４ａより上方の高さ位置に達した時点で充填を終了する。
【０００５】
次に、前記封止剤１１３に混入した気泡を自然脱泡した後、熱を加えることによって前記封止剤１１３を熱硬化していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような電装部品１０１にあっては、充填される封止剤１１３がトランスミッション内の環境に耐え得る耐油性、耐熱性、耐震性を具備するように配合されており、粘度が高く流動性が悪いので、充填を開始してからケース１１２の隅々まで行き渡るまでに時間を要した。また、表面張力によってケース１１２の隅部に気泡が残り易く、この場合には前述の機能が低下する恐れがあった。
【０００７】
これを防止する為に、封止剤１１３注入時にケース１１２を傾けて配置する手法が取られているが、加熱時にケース１１２を水平に置き直す必要が生じる。また、自然脱泡後に真空脱泡行程を行う方法も考えられるが、バッチ処理となるため、設備費用が増大するとともに、連続生産ができず、コストアップ要因となり得る。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、生産性を高め低コスト化を図ることができる電装部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１の電装部品にあっては、上部が開口した容器状のケース内に基板を配設して封止剤を充填し、前記基板に実装された電子部品を封止する電装部品において、前記ケース内側の底面における一縁部が他縁部より高くなるように当該底面を傾斜して形成した。
【００１０】
すなわち、電装部品を形成する際には、ケース内に基板を配設するとともに、このケースを水平な場所に配置して封止剤を充填する。このとき、ケース内側の底面は、一縁部が他縁部より高くなるように傾斜して形成されている。
【００１１】
このため、この底面の前記一縁部側より封止剤を充填するだけで、該封止剤は他縁部側へ流れ込む。
【００１２】
また、請求項２の電装部品においては、前記基板を前記底面に沿って配設し、配設時に高位置に配置される前記基板の一縁部側に高さ寸法の小さな電子部品を配置するとともに、低位置に配置される前記基板の他縁部側に高さ寸法の大きな電子部品を配置した。
【００１３】
これにより、基板をケースの底面に沿って傾斜して配設した状態で、基板上に設けられた各電子部品の高さ位置が水平に近い状態に揃えられる。
【００１４】
さらに、請求項３の電装部品では、前記基板を前記底面に沿って配設した状態で、高位置に配置される前記基板の一縁部と低位置に配置される前記基板の他縁部との中央部近傍に前記封止剤が注入される注入穴を開設した。
【００１５】
すなわち、高位置に配置された基板の一縁とケースの壁面との間隙から封止剤を注入するとともに、基板の中央部近傍に設けられた注入穴より封止剤を注入する。このとき、前記注入穴は、高位置に配置される前記基板の一縁部と低位置に配置される前記基板の他縁部との中央部近傍に設けられており、前記間隙から注入された封止剤が前記基板の中央部付近に達するまでの時間と、前記注入穴より注入された封止剤が前記底面の低位置に達するまでの時間とがほぼ同じとなる。
【００１６】
このため、前記間隙からの封止剤の注入と前記注入穴からの封止剤の注入とをほぼ同時に行うことで、封止剤の充填時間が半減される。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明の請求項１の電装部品にあっては、他縁部より高くなるように設定されたケース底面の一縁部より封止剤を充填するだけで、該封止剤を底面に沿って前記他縁部側へ流し込むことができる。
【００１８】
このため、ケース底面が水平に形成された従来と比較して、封止剤が隅々まで充填されるまでの時間を短縮することができる。これにより、生産性を高めることができ、低コスト化を図ることができる。
【００１９】
また、封止剤を底面に沿って流してケースの隅部まで充填するため、隅部での気泡の残存を防止することができる。これにより、オイルの浸入防止や耐震性の確保等の効果を得ることができる。
【００２０】
そして、ケースを傾けて封止剤を注入した後の封止剤硬化時にケースを水平に置き直さなければならなかった従来と比較して、連続生産が可能となる。また、気泡が混入し易い為に自然脱泡後に真空脱泡を行う必要があった従来と比較して、バッチ処理が不要となる。このため、設備費用が不要となるとともに連続生産による生産性の向上により、製造コストを抑えることができる。
【００２１】
また、請求項２の電装部品においては、基板をケースの底面に沿って傾斜して配設した状態で、基板上に設けられた各電子部品の高さ位置を水平に近い状態に揃えることができる。これにより、高さ寸法の大きな電子部品が隠れる高さ位置まで封止剤を充填しなければならない場合と比較して、封止剤の使用量を削減することができる。
【００２２】
さらに、請求項３の電装部品では、高位置に配置された基板の一縁とケースの壁面との間隙からの封止剤の注入と、基板の中央部近傍に設けられた注入穴からの封止剤の注入とをほぼ同時に行うことで、封止剤の充填時間を半減することができる。
【００２３】
これにより、さらなる生産性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる電装部品１を示す図である。該電装部品１は、電子制御トランスミッションのオイルパン内に設けられ、油圧回路に設けられた電磁弁などのアクチュエータの制御に関わる部品である。
【００２５】
この電装部品１は、上部が開口した矩形容器状のケース１１と、該ケース１１内の収容空間１２に収容される矩形状のプリント基板１３とを備えており、前記ケース１１には、エポキシ系の封止剤１４が充填されている。これにより、前記プリント基板１３に形成された電子回路を封止し、トランスミッションのオイルの浸入による劣化防止と耐震性の確保と熱衝撃の緩和とが図られている。
【００２６】
前記プリント基板１３には、複数の電子部品２１，・・・が実装されており、これらの電子部品２１，・・・によって前記アクチュエータの制御に関わる制御回路が形成されている。前記各電子部品２１，・・・は、異なる高さに形成されており、総ての電子部品２１，・・・において最も高さ寸法Ｈ１の小さな小部品２１ａが、前記プリント基板１３の一縁部側である右縁２２部側に配置されている。また、総ての電子部品２１，・・・において最も高さ寸法Ｈ２の大きな大部品２１ｂは、前記プリント基板１３の他縁部側である左縁２３部側に配置されており、他の電子部品２１，・・・は、前記小部品２１ａの最上部と前記大部品２１ｂの最上部とを結んだ仮想線２４より上方へ突出しないように配置されている。この仮想線２４は、前記プリント基板１３に対して所定角θを成しており、前記小部品２１ａの高さ寸法Ｈ１と前記大部品２１ｂの高さ寸法Ｈ２との高さ差に相当する勾配を成している。
【００２７】
このプリント基板１３において、前記右縁２２と前記左縁２３との中央部には、裏面に貫通した注入穴３１が開設されており、該注入穴３１へ前記封止剤１４を注入することで、該封入剤１４をプリント基板１３下部へ充填できるように構成されている。
【００２８】
前記ケース１１は、外周部を形成する周壁４１と、該周壁４１の内側に設けられた底板４２とによって構成されており、該底板４２は、平板状に形成されている。この底板４２は、一縁部である右縁部４３が他縁部である左縁部４４より高位置にて前記周壁４１に連設されており、前記周壁４１上端から前記底板４２上面が形成する底面４５までの深さ寸法が、前記右縁部４３側より前記左縁部４４側で深くなるように設定されている。
【００２９】
これにより、前記底面４５は、前記周壁４１を水平面に起立して載置した状態で、前記右縁部４３が前記左縁部４４より高くなるように傾斜して設けられており、水平線に対する前記底面４５の勾配は、前記プリント基板１３の前記小部品２１ａの高さ寸法Ｈ１と前記大部品２１ｂの高さ寸法Ｈ２との高さ差相当、すなわち前記プリント基板１３に対して前記仮想線２４が成す前記所定角θに設定されている。
【００３０】
この底面４５の四隅側には、基板支持部５１，・・・が突設されており、各基板支持部５１，・・・によって前記プリント基板１３を支持できるように構成されている。前記各基板支持部５１の高さは、同寸法に設定されており、前記プリント基板１３を、前記底面４５に対して平行に維持できるように構成されている。
【００３１】
前記各基板支持部５１，・・・は、前記プリント基板１３に設けられた図外のねじ穴に対応する位置に設けられており、各ねじ穴を挿通したタッピンネジを各基板支持部５１，・・・に螺入することで、当該プリント基板１３を固定できるように構成されている。
【００３２】
このとき、前記プリント基板１３は、高さ寸法Ｈ１の小さな前記小部品２１ａが配置された前記右縁２２部を前記底面４５の右縁部４３側に配置するとともに、高さ寸法Ｈ２の大きな前記大部品２１ｂが配置された左縁２３部を前記底面４５の左縁部４４側に配置した状態で固定できるように、前記ねじ穴と前記各基板支持部５１，・・・との対応関係が設定されている。これにより、前記プリント基板１３上の総ての電子部品２１，・・・が収まる前記仮想線２４が水平と成るように構成されている。
【００３３】
そして、前記底板４２には、端子５５がインサート成形されており、端子５５より前記収容空間１２内に延出した接続部５６が前記プリント基板１３の電子回路に接続されるように半田付けされている。
【００３４】
また、この固定状態において、前記プリント基板１３に設けられた前記注入穴３１が、高位置に配置される当該プリント基板１３の右縁２２部と低位置に配置される当該プリント基板１３の左縁２３部との中央部に位置するように構成されている。
【００３５】
なお、この注入穴３１の開設位置は、プリント基板１３中央のみに限定されるものでは無く、中央よりやや左縁２３側に設定しても良い。
【００３６】
以上の構成にかかる本実施の形態において、電装部品１を形成する際には、前記ケース１１の底面４５に突設された基板支持部５１，・・・上にプリント基板１３を載置するとともに、プリント基板１３のねじ穴に挿通したタッピンネジを各基板支持部５１，・・・に螺入することで、当該プリント基板１３をケース１１に固定する。そして、このケース１１を水平な場所に配置して固化前の封止剤１４を収容空間１２内へ充填する。
【００３７】
すなわち、図２に示すように、前記ケース１１の周壁４１と前記プリント基板１３の右縁２２との隙間から前記封止剤１４をディスペンサで注入する（１）。前記封止剤１４が底面４５まで到達した際には（２）、ディスペンサで固化前の封止剤１４を前記プリント基板１３の中央部に設けられた注入穴３１より注入し（３）、プリント基板１３下部へ充填する（４）。
【００３８】
そして、この注入穴３１から注入された封止剤１４が前記底面４５の左縁部４４に到達するとともに（５）、前記間隙から注入された封止剤１４が前記注入穴３１の下部に到達したら（５’）、前記プリント基板１３の上部からディスペンサで封止剤１４を注入し（６）、前記プリント基板１３上の総ての電子部品２１が封止剤１４で覆われるとともに、封止剤１４が前記仮想線２４より所定量高い位置まで到達した際に、封止剤１４の注入を終了する。
【００３９】
次に、このケース１１を暫く放置して前記封止剤１４に混入した気泡を自然脱泡した後、加熱炉で熱を加えることによって前記封止剤１４を熱硬化して電装部品１を完成させる。
【００４０】
このとき、前記封止剤１４を充填する充填行程において、前記ケース１１内側の底面４５は、封止剤１４が充填される右縁部４３が前記左縁部４４より高くなるように傾斜して形成されている。このため、この底面４５の前記右縁部４３側より前記封止剤１４を充填するだけで、該封止剤１４を前記底面４５に沿って前記左縁部４４側の隅まで流し込むことができる。
【００４１】
このため、ケース底面が水平に形成された従来と比較して、封止剤１４が隅々まで充填されるまでの時間を短縮することができる。これにより、生産性を高めることができ、低コスト化を図ることができる。
【００４２】
また、前記封止剤１４を前記底面に４５沿って流してケース１１の隅部まで充填するため、隅部での気泡の残存を防止することができる。これにより、オイルの浸入防止や耐震性の確保等の効果を得ることができる。
【００４３】
そして、ケースを傾けて封止剤を注入した後の封止剤硬化時にケースを水平に置き直さなければならなかった従来と比較して、ケース１１の置き直しが不要なため、連続生産が可能となる。また、気泡が混入し易い為に自然脱泡後に真空脱泡を行う必要があった従来と比較して、バッチ処理が不要となる。このため、設備費用が不要となるとともに連続生産による生産性の向上により、製造コストを抑えることができる。
【００４４】
また、前記プリント基板１３は、高さ寸法Ｈ１の小さな前記小部品２１ａを有する前記右縁２２部が底面４５までの深さ浅い右縁部４３側に配置されており、高さ寸法Ｈ２の大きな前記大部品２１ｂを有する左縁２３部が底面４５までの深さが深い左縁部４４側に配置されている。この状態において、前記プリント基板１３上の総ての電子部品２１，・・・が収まる前記仮想線２４が水平と成るように構成されており、総ての電子部品２１，・・・の高さ位置を水平に近い状態に揃えることができる。このため、高さ寸法の大きな電子部品が隠れる高さ位置まで封止剤を充填しなければならない場合と比較して、封止剤１４の使用量を削減することができる。
【００４５】
つまり、図１の（ｂ）に示したように、封止剤１４が前記大部品２１ｂを覆う位置において前記プリント基板１３に平行な平行線６１を仮想するとともに、該平行線６１より上方に位置する封止剤１４の容積をＳ１、前記平行線６１と前記封止剤１４間に形成される容積をＳ２とした場合、この容積Ｓ２は、前記容積Ｓ１より大きくなる。これにより、容積Ｓ２から容積Ｓ１を減算した量の封止剤１４を削減することができる。
【００４６】
そして、前記封止剤１４を中途部より注入する前記注入穴３１は、前記プリント基板１３の中央部に設けられている。このため、前記間隙から注入された封止剤１４が前記プリント基板１３の中央部付近に達するまでの時間と、前記注入穴３１より注入した封止剤１４が前記底面４５の左縁部４４の隅部に達するまでの時間とがほぼ同じとなる。
【００４７】
このため、前記間隙からの封止剤１４の注入と前記注入穴３１からの封止剤１４の注入とをほぼ同時に行うことで、封止剤１４の充填完了時間を半減することができる。
【００４８】
これにより、さらなる生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、（ａ）は封止剤が充填された状態を示す図であり、（ｂ）は封止剤の削減量を示す説明図である。
【図２】本発明の封止剤の充填行程を示す説明図である。
【図３】従来の電装部品を示す図で、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は要部の断面図である。
【図４】同従来例を示す図で、（ａ）は説明に用いた模式図であり、（ｂ）は封止剤の充填行程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
１    電装部品
１１    ケース
１３    プリント基板
１４    封止剤
２１    電子部品
２２    右縁
２３    左縁
４５    底面
【図１】
2005216980.tif 000003
【図２】
2005216980.tif 000004
【図３】
2005216980.tif 000005
【図４】
2005216980.tif 000006