(57)【要約】【課題】  積層セラミックコンデンサ等の強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品の前記平面状内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃える。【解決手段】  強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品がパーツフィーダ２０の部品搬送路２３内を移動しているときに、磁界発生手段４０から前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させる構成である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させることを特徴とする積層電子部品の整列方法。
【請求項２】
強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品を１列で送出するパーツフィーダと、
該パーツフィーダ内を移動する前記積層電子部品の前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加する磁界発生手段とを備え、
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させることを特徴とする積層電子部品の整列装置。
【請求項３】
前記積層電子部品の主要部又は全部が、強磁性体としてのＮｉを主成分とする内部電極を有する積層セラミックコンデンサで構成されている請求項２記載の積層電子部品の整列装置。
【請求項４】
前記パーツフィーダの外側側面に前記磁界発生手段としての永久磁石又は電磁石を設置し、前記パーツフィーダの周回する部品搬送路を移動する前記積層電子部品に、水平方向の磁束密度成分が４００〜２０００Ｇの磁界を印加する請求項２又は３記載の積層電子部品の整列装置。
【請求項５】
前記パーツフィーダの外側下面に前記磁界発生手段としての永久磁石又は電磁石を設置し、前記パーツフィーダの周回する部品搬送路を移動する前記積層電子部品に、鉛直方向の磁束密度成分が４００〜２０００Ｇの磁界を印加する請求項２又は３記載の積層電子部品の整列装置。
【請求項６】
ホッパーから前記パーツフィーダに積層電子部品が供給される位置の下方であって、前記パーツフィーダの外側下面に前記磁界発生手段としての永久磁石又は電磁石を設置し、前記ホッパーから供給された前記積層電子部品に、鉛直方向の磁束密度成分が４００〜２０００Ｇの磁界を印加する請求項２，３又は５記載の積層電子部品の整列装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品の前記平面状内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えるための積層電子部品の整列方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード付き電子部品をパーツフィーダ上の溝付き搬送路で搬送する構成において、軟鉄製のリード線を一方に吸引するための電磁石をパーツフィーダの下面に設置した構造の装置が下記特許文献１に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−９１５４８号公報但し、この特許文献１の装置は、比較的方向性のはっきりした電子部品を磁石により整列する機構であり、また、前記磁石はパーツフィーダの機構で整列した電子部品の方向を維持するための作用を果たすだけである。
【０００４】
また、内部電極層が配置された電子部品において、内部電極層に対して磁力線を電極面と平行に通過させることにより、整列する方法が下記特許文献２に開示されている。
【０００５】
【特許文献２】特開平１０−２８４３５５号公報但し、この特許文献２は整列のための特別な断面円形の部品搬送路を用いる機構となっている。
【０００６】
近年、積層セラミックチップコンデンサの小型化及び大容量化が進み、静電容量を最大限取得するために、積層数が大幅に多くなり積層チップの幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のチップ形状が主流に成りつつある。
【０００７】
積層セラミックチップコンデンサ包装時にはＷ・Ｔの方向選別はＷ／Ｔ≒１の関係から外観では判別が不可能となっており、Ｗ・Ｔの方向がランダムにエンボステープ（包装材）に載置されていた。図６（Ａ）はエンボステープ１０に積層セラミックチップコンデンサ１がその平面状内部電極２を水平にして収納された状態、同図（Ｂ）は平面状内部電極２を垂直（鉛直）にして収納された状態をそれぞれ示す。従来は図６（Ａ）,（Ｂ）の載置状態が混在していた。
【０００８】
そのため、エンボステープから電子部品装着機の吸着ノズルで積層セラミックチップコンデンサを吸着して回路基板に装着した場合、前記回路基板に装着される積層セラミックチップコンデンサの内部電極面の方向がランダムに装着されるので、回路基板の回路パターンと積層セラミックチップコンデンサの内部電極の向きで浮遊容量が大幅にばらつき、十分な回路設計が出来ないという課題があった。
【０００９】
また、第２の課題として、コンデンサの大容量化に伴う積層数の大幅増大により、積層セラミックチップコンデンサの外観形状において積層方向に対して表面が図６（Ａ）に示すように湾曲面になる傾向にあり、図６（Ａ）の状態では積層セラミックチップコンデンサを吸引によって包装体から搬送する場合に吸引が良好に出来なかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の点に鑑み、積層セラミックコンデンサ等の強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品の前記平面状内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えることが可能で、ひいては前記平面状内部電極の向きを揃えて前記積層電子部品をエンボステープに収納できるようにした積層電子部品の整列方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係る積層電子部品の整列方法は、強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させることを特徴としている。
【００１３】
本願請求項２の発明に係る積層電子部品の整列装置は、強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品を１列で送出するパーツフィーダと、
該パーツフィーダ内を移動する前記積層電子部品の前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加する磁界発生手段とを備え、
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させることを特徴としている。
【００１４】
本願請求項３の発明に係る積層電子部品の整列装置は、請求項２において、前記積層電子部品の主要部又は全部が、強磁性体としてのＮｉを主成分とする内部電極を有する積層セラミックコンデンサで構成されていることを特徴としている。
【００１５】
本願請求項４の発明に係る積層電子部品の整列装置は、請求項２又は３において、前記パーツフィーダの外側側面に前記磁界発生手段としての永久磁石又は電磁石を設置し、前記パーツフィーダの周回する部品搬送路を移動する前記積層電子部品に、水平方向の磁束密度成分が４００〜２０００Ｇの磁界を印加することを特徴としている。
【００１６】
本願請求項５の発明に係る積層電子部品の整列装置は、請求項２又は３において、前記パーツフィーダの外側下面に前記磁界発生手段としての永久磁石又は電磁石を設置し、前記パーツフィーダの周回する部品搬送路を移動する前記積層電子部品に、鉛直方向の磁束密度成分が４００〜２０００Ｇの磁界を印加することを特徴としている。
【００１７】
本願請求項６の発明に係る積層電子部品の整列装置は、請求項２，３又は５において、ホッパーから前記パーツフィーダに積層電子部品が供給される位置の下方であって、前記パーツフィーダの外側下面に前記磁界発生手段としての永久磁石又は電磁石を設置し、前記ホッパーから供給された前記積層電子部品に、鉛直方向の磁束密度成分が４００〜２０００Ｇの磁界を印加することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ中にあるときに、前記平面状内部電極の電極面に対して磁力線が水平又は鉛直に通過するように、磁界発生装置（永久磁石又は電磁石）を設置することにより、前記積層電子部品の内部電極面の方向を容易に水平又は鉛直向きに整列させることが可能である。
【００１９】
それにより、パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、エンボステープ（包装体）に積層電子部品を搬送包装でき、この結果、電子部品装着機の吸着ノズルで積層電子部品をエンボステープから取り出して回路基板に装着したとき、回路基板上の積層電子部品の内部電極面の方向が一定方向に揃うため、回路基板の回路パターンと積層電子部品間の浮遊容量のばらつきの問題は解消できる。
【００２０】
特に、吸着ノズルによる積層電子部品の吸引の問題に対しては、図６（Ｂ）のようにエンボステープ面と垂直に内部電極面を載置することにより、積層電子部品の側面（歪みの無い面）が吸引方向に向くので、吸引不具合の発生が無くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２２】
図１及び図２は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態１を示す。これらの図において、振動式パーツフィーダ２０は、例えば略直径１８０ｍｍ程度の開口を有するボウル２１（非磁性材：例えばアルミニウムの表面アルマイト処理品）を有し、ボウル２１の中央部は被搬送部品としての積層セラミックチップコンデンサ１（図２に図示）をバラ状態で収容する皿部（内底部）２２であり、ここからスパイラル状に周回して伸びる部品搬送路２３がボウル２１内周に形成されている。振動により積層セラミックチップコンデンサ１は皿部２２から部品搬送路２３に入り、これをスパイラル状に昇っていく動作であり、部品搬送路２３の部品送出口にはリニアフィーダ３０が接続され、１例に整列された積層セラミックチップコンデンサ１を直線的に搬送するようになっている。なお、ここでは部品搬送路２３のうちリニアフィーダ３０に近い最外周部分を整列部２３ａと称し、その手前側をトラック部２３ｂと称する。
【００２３】
前記被搬送部品としての積層セラミックチップコンデンサ１は、強磁性体としてのＮｉを主成分とした平面状内部電極２を積層状態で有するものである。
【００２４】
また、パーツフィーダ２０内の部品数が少なくなったとき、その皿部２２に積層セラミックチップコンデンサ１を補給するためにホッパー３５が設置されている。
【００２５】
この実施の形態１では、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ１であり、図２（Ａ）のようにパーツフィーダ２０のボウル２１外側側面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、整列部２３ａを移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図２（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に水平方向に印加されるから、その内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は水平状態となった姿勢で安定する。つまり、整列部２３ａを移動している積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平であれば、そのまま通過するが、内部電極面が鉛直のものがあれば、内部電極面が水平となるように姿勢変換されて搬送されることになる。この結果、積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態でパーツフィーダ２０から１列でリニアフィーダ３０に送出されることになる。
【００２６】
図１及び図３は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態２を示す。この場合、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ２であり、図３（Ａ）のようにパーツフィーダ２０のボウル２１外側側面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、トラック部２３ｂを移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図３（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に水平方向に印加されるから、その内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は水平状態となった姿勢で安定する。つまり、トラック部２３ｂを移動している積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平であれば、そのまま通過するが、内部電極面が鉛直のものがあれば、内部電極面が水平となるように姿勢変換されて搬送されることになる。この結果、積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態でパーツフィーダ２０から送出されることになる。
【００２７】
図１及び図４は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態３を示す。この場合、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ３であり、図４（Ａ）のようにパーツフィーダ２０のボウル２１外側下面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、整列部２３ａを移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図４（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に鉛直方向に印加されるから、その内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は鉛直状態となった姿勢で安定する。つまり、整列部２３ａを移動している積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が鉛直であれば、そのまま通過するが、内部電極面が水平のものがあれば、内部電極面が鉛直となるように姿勢変換されて搬送されることになる。この結果、積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が鉛直に揃えられた整列状態でパーツフィーダ２０から送出されることになる。
【００２８】
図１及び図５は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態４を示す。この場合、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ４であり、図５（Ａ）のようにホッパー３５からパーツフィーダ２０のボウル２１に積層セラミックチップコンデンサ１が供給される位置（皿部２２上の特定位置）の下方であって、ボウル２１外側下面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、部品移動経路をなしている皿部２２を移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図５（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に鉛直方向に印加されるから、その内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は鉛直状態となった姿勢で安定する。つまり、皿部２２を移動している積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が鉛直であれば、そのまま移動するが、内部電極面が水平のものがあれば、内部電極面が鉛直となるように姿勢変換されて移動することになる。この結果、積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が鉛直に揃えられた整列状態でパーツフィーダ２０から送出されることになる。
【００２９】
なお、パーツフィーダ２０で搬送される電子部品として積層セラミックチップコンデンサを例示したが、強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品（例えば、積層セラミックチップコンデンサを主要部とする複合部品等）に対して本発明は適用できる。
【００３０】
また、実施の形態１，２を組み合わせた磁界発生手段４０の配置としてもよく、また実施の形態３，４を組み合わせた磁界発生手段４０の配置としてもよい。さらに、磁界発生手段４０として電磁石を用いる場合、実施の形態１〜４の全ての磁界発生手段４０の配置を組み合わせておき（図１のＰ１〜Ｐ４の全てに電磁石の磁界発生手段４０を配置しておき）、電磁石を選択的に通電することで、積層セラミックチップコンデンサの内部電極面を水平方向に整列させる場合と、鉛直方向に整列させる場合とに切り替え可能である。
【実施例１】
【００３１】
次に、本発明を実施例で詳述する。
寸法：長さ３.２ｍｍ、幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である積層セラミックチップコンデンサを、整列装置の有するパーツフィーダにランダムに入れてパーツフィーダの部品搬送路途中の、整列部又はトラック部で磁界を作用させて、整列実験を行った。
【００３２】
パーツフィーダの外側側面から各々、１０，１５，２０，２５及び３０ｍｍ離間した距離に磁石を設置し（整列部又はトラック部に対向する配置とし）、夫々の離間距離でサンプル数ｎ＝１００の積層セラミックチップコンデンサをパーツフィーダに投入して、それぞれ５回繰り返し実験した（総数Ｎ＝５００）。実験結果−１を以下の表１に示す。
【００３３】
【表１】
2005217136.tif 000003
【００３４】
表１の結果から実験Ｎｏ.３（実施例）、実験Ｎｏ.４（実施例）、実験Ｎｏ.８（実施例）、実験Ｎｏ.９（実施例）、実験Ｎｏ.１３（実施例）、実験Ｎｏ.１４（実施例）のものは、９５％以上の整列率であり良好に磁石（磁力線）による水平整列が可能である。
【００３５】
上記の結果より、パーツフィーダの外側側面に磁石を設置する場合は、１５〜２０ｍｍの離間が良好であった。このときの整列部又はトラック部における水平方向の磁界強度（磁束密度）は４００〜２０００Ｇ（ガウス）の範囲であった。
【００３６】
従来の磁石なしでは、６８.４％と約７割のみしか整列しない。
【実施例２】
【００３７】
パーツフィーダの外側下面に磁石を設置し、各々、５，１０，１２.５，１５及び２０ｍｍの離間距離でサンプル数ｎ＝１００の積層セラミックチップコンデンサをパーツフィーダに投入して、それぞれ５回繰り返し実験した（総数Ｎ＝５００）。但し、実験Ｎｏ.２２（実施例），実験Ｎｏ.２３（実施例）は、２箇所（ホッパー部下（ホッパーからの部品供給位置）、整列部下）に磁石を設置した時の整列状況を確認したものである。実験結果−２を以下の表２に示す。
【００３８】
【表２】
2005217136.tif 000004
【００３９】
表２の結果から実験Ｎｏ.１８（実施例）、実験Ｎｏ.１９（実施例）、実験Ｎｏ.２０（実施例）のものが、９５％以上の整列率であり良好に磁石（磁力線）による鉛直整列が可能である。また、上記の結果より、パーツフィーダの外側下面に磁石を設置する場合は、１０〜１５ｍｍの離間が良好であった。このときの整列部又はホッパー部下（ホッパーからの部品供給位置）における鉛直方向の磁界強度（磁束密度）は４００〜２０００Ｇの範囲であった。更に、実験Ｎｏ.２２（実施例）、実験Ｎｏ.２３（実施例）のように、ホッパー部下７.５ｍｍ，整列部下１５ｍｍのところに磁石を設置することにより大きな効果が得られることが解った。
【００４０】
以上本発明の実施の形態及び実施例について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の積層電子部品の整列方法及び装置は、積層電子部品の内部電極面の向きを揃えてエンボステープ等の作製工程に供給可能であり、積層電子部品の回路基板への実装技術に大きく寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の各実施の形態を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１であって、（Ａ）は側断面図、（Ｂ）は整列動作の説明図である。
【図３】本発明の実施の形態２であって、（Ａ）は側断面図、（Ｂ）は整列動作の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態３であって、（Ａ）は側断面図、（Ｂ）は整列動作の説明図である。
【図５】本発明の実施の形態４であって、（Ａ）は側断面図、（Ｂ）は整列動作の説明図である。
【図６】エンボステープに対する積層電子部品の配置例であり、（Ａ）は内部電極面の水平配置、（Ｂ）は鉛直配置である。
【符号の説明】
【００４３】
１  積層セラミックチップコンデンサ
２  内部電極
１０  エンボステープ
２０  パーツフィーダ
２１  ボウル
２２  皿部
２３  部品搬送路
２３ａ  整列部
２３ｂ  トラック部
３０  リニアフィーダ
３５  ホッパー
４０  磁界発生手段
Ｐ１〜Ｐ４  位置
【図１】
2005217136.tif 000005
【図２】
2005217136.tif 000006
【図３】
2005217136.tif 000007
【図４】
2005217136.tif 000008
【図５】
2005217136.tif 000009
【図６】
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