(57)【要約】【課題】  確実に電子素子が封止された電子部品が多数形成されたウエハ、およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  基板１に電子素子１１が実装された収納部１０ａを有し、前記収納部１０ａを密封した状態で封止する蓋体１２が形成されている。前記基板１には前記蓋体１２の側方に位置決め突起１３が設けられ、前記蓋体１２が前記位置決め突起１３により位置決めされている。したがって、前記蓋体１２で前記収納部１０ａを確実に封止できるとともに、前記蓋体１２の面積を小さくすることが可能であり、前記基板１に多数の電子素子１１を有するウエハ１とすることができる。そのため、製造効率の向上を図ることができる。【選択図】  図１
2005216976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子と、収納部内に前記電子素子が実装された基板と、前記収納部を密封した状態で封止する蓋体とを有し、前記基板には前記蓋体の側方に位置決め突起が設けられ、前記蓋体が前記位置決め突起により位置決めされていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記位置決め突起の高さ寸法が、前記蓋体の厚さ寸法の１／１０〜１／１の寸法である請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記位置決め突起は印刷層により形成された請求項１または２記載の電子部品。
【請求項４】
前記位置決め突起は、メッキで形成された請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載された前記電子部品が複数個結合されたことを特徴とするウエハ。
【請求項６】
以下の工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
（ａ）基板に収納部を形成する工程と、
（ｂ）前記収納部内に電子素子を実装する工程と、
（ｃ）前記収納部の外方周囲に位置決め突起を形成する工程と、
（ｄ）前記位置決め突起の内側に蓋体を装着し、前記収納部を前記蓋体によって封止する工程と、
（ｅ）  前記電子素子毎に前記基板を分割し、それぞれ前記電子素子が実装された電子部品とする工程。
【請求項７】
前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起の高さ寸法を、前記蓋体の厚さ寸法の１／１０〜１／１で形成する請求項６記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を印刷層で形成する請求項６または７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を、メッキで形成する請求項６または７記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記（ａ）工程で前記収納部を複数形成し、前記（ｂ）工程で複数の前記収納部内に前記電子素子を実装する請求項６ないし９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
以下の工程を有することを特徴とするウエハの製造方法。
（ａ）基板に収納部を形成する工程と、
（ｂ）前記収納部内に電子素子を実装する工程と、
（ｃ）前記収納部の外方周囲に位置決め突起を形成する工程と、
（ｄ）前記位置決め突起の内側に蓋体を装着し、前記収納部を前記蓋体によって封止する工程。
【請求項１２】
前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起の高さ寸法を、前記蓋体の厚さ寸法の１／１０〜１／１で形成する請求項１１記載のウエハの製造方法。
【請求項１３】
前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を印刷層で形成する請求項１１または１２記載のウエハの製造方法。
【請求項１４】
前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を、メッキで形成する請求項１１または１２記載のウエハの製造方法。
【請求項１５】
前記（ａ）工程で前記収納部を複数形成し、前記（ｂ）工程で複数の前記収納部内に前記電子素子を実装する請求項１１ないし１４のいずれかに記載のウエハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
弾性表面波素子などの電子素子が基板に実装されて個別に封止されたウエハに関し、特に基板に実装された電子素子が確実に封止された電子部品や前記電子部品が複数個結合されたウエハ、およびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に弾性表面波素子などの電子素子が実装された電子部品や、前記電子部品が複数個結合されたウエハでは、電子素子の特性の安定化や外部環境からの保護のため、電子素子が個別に密封された状態で封止される。
【０００３】
このような電子部品やウエハでは、前記電子素子を覆うケースを前記基板に固着し、このケースで前記電子素子が密封されるようにして前記電子素子の封止を行っている。
【０００４】
この際、前記電子素子が前記ケースによって確実に封止されるためには、前記ケースを前記基板に固着する際に、前記ケースが前記電子素子を確実に密封して封止できる位置に位置決めする必要がある。この際、前記ケースを位置決めするために、前記基板に位置決め用の突起を形成し、前記ケースの内側面を前記位置決め突起の外縁に当接するようにして前記ケースを基板に固着し、前記突起を前記ケースのガイドとすることによって、前記ケースが確実に位置決めされるようにしている。
【０００５】
そして、前記電子素子が前記ケースによって封止されてウエハが形成された後、前記ケースの外側から個別にダイシングされ、前記電子素子が実装された個々の電子部品が製造される。
【０００６】
このような電子素子の封止に関する技術的思想は、以下に示す特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２６７４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記特許文献１に開示された電子部品やウエハでは、前記位置決め突起が前記ケースの内側に位置する状態で前記電子素子の封止が行われる。
【０００８】
したがって、前記ダイシング工程の際に、前記突起が前記ケースの内側に位置し、前記ケースが前記突起の外側に位置することとなるため、前記ケースの面積を小さくすることはできず、前記電子部品を前記基板に多数形成するには限界があり、生産効率を向上することができない。
【０００９】
本発明は前記従来の課題を解決するものであり、確実に電子素子が封止された電子部品や前記電子部品が複数個結合されたウエハ、およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品は、電子素子と、収納部内に前記電子素子が実装された基板と、前記収納部を密封した状態で封止する蓋体とを有し、前記基板には前記蓋体の側方に位置決め突起が設けられ、前記蓋体が前記位置決め突起により位置決めされていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の電子部品では、電子素子を封止する蓋体を位置決めするための位置決め突起が、前記蓋体の側方に形成されている。したがって、前記蓋体を位置ずれすることなく確実に位置決めでき、前記蓋体によって確実に前記電子素子を密封した状態で封止することができる。また、前記位置決め突起が前記蓋体の側方に形成されているため、即ち前記蓋体が前記位置決め突起の内側に形成されているため、前記蓋体の面積を小さくすることが可能である。したがって、電子素子が実装されて封止された電子部品を全体として小型化できる。
【００１２】
この場合、前記位置決め突起の高さ寸法が、前記蓋体の厚さ寸法の１／１０〜１／１の寸法であるものとして構成することが好ましい。
【００１３】
前記位置決め突起の高さ寸法を前記範囲内とすることによって、前記蓋体の位置決めを精度良く行えるとともに、前記蓋体の保持を確実に行うことができるため、前記収納部内に実装された前記電子素子の封止を確実に行うことが可能となる。
【００１４】
この場合、前記位置決め突起は印刷層により形成されたものとして構成することが好ましい。
【００１５】
このように前記位置決め突起を印刷によって形成された印刷層として構成すると、前記位置決め突起を簡単に、しかも低廉な費用で形成することが可能となる。
【００１６】
また、前記位置決め突起は、メッキで形成されたものとして構成しても良い。
また本発明は、前記した構成の電子部品が複数個結合されたウエハとして構成することが好ましい。
【００１７】
このように前記電子部品が複数個結合されたウエハとして構成すると、前記電子部品は小型化されているため、一度に多数の電子部品が結合されたウエハとすることが可能となる。したがって、製造効率の向上を図ることができる。
【００１８】
また本発明の電子部品の製造方法は、以下の工程を有することを特徴とするものである。
【００１９】
（ａ）基板に収納部を形成する工程と、
（ｂ）前記収納部内に電子素子を実装する工程と、
（ｃ）前記収納部の外方周囲に位置決め突起を形成する工程と、
（ｄ）前記位置決め突起の内側に蓋体を装着し、前記収納部を前記蓋体によって封止する工程と、
（ｅ）前記電子素子毎に前記基板を分割し、それぞれ前記電子素子が実装された電子部品とする工程。
【００２０】
本発明の電子部品の製造方法では、電子素子を確実に封止できる。
この場合、前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起の高さ寸法を、前記蓋体の厚さ寸法の１／１０〜１／１で形成するものとして構成すると、前記蓋体の位置決めを精度良く行えるとともに、前記蓋体の保持を確実に行うことができるため、前記収納部内に実装された前記電子素子の封止が確実に行われたウエハを製造することが可能となる。
【００２１】
この場合、前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を印刷層で形成するものとして構成することが好ましい。
【００２２】
また、前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を、メッキで形成するものとして構成することもできる。
【００２３】
さらには、前記（ａ）工程で前記収納部を複数形成し、前記（ｂ）工程で複数の前記収納部内に前記電子素子を実装するものとして構成しても良い。
【００２４】
また本発明のウエハの製造方法は、以下の工程を有することを特徴とするものである。
（ａ）基板に収納部を形成する工程と、
（ｂ）前記収納部内に電子素子を実装する工程と、
（ｃ）前記収納部の外方周囲に位置決め突起を形成する工程と、
（ｄ）前記位置決め突起の内側に蓋体を装着し、前記収納部を前記蓋体によって封止する工程。
【００２５】
本発明のウエハの製造方法では、電子素子を確実に封止でき、また電子部品が多数結合されたウエハを容易に製造することが可能となるため、製造効率の向上を図ることができる。
【００２６】
この場合、前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起の高さ寸法を、前記蓋体の厚さ寸法の１／１０〜１／１で形成するものとして構成すると、前記蓋体の位置決めを精度良く行えるとともに、前記蓋体の保持を確実に行うことができるため、前記収納部内に実装された前記電子素子の封止が確実に行われたウエハを製造することが可能となる。
【００２７】
この場合、前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を印刷層で形成するものとして構成することが好ましい。
【００２８】
また、前記（ｃ）工程で、前記位置決め突起を、メッキで形成するものとして構成することもできる。
【００２９】
さらには、前記（ａ）工程で前記収納部を複数形成し、前記（ｂ）工程で複数の前記収納部内に前記電子素子を実装するものとして構成しても良い。
【発明の効果】
【００３０】
本発明のウエハでは、電子素子を封止する蓋体を位置決めするための位置決め突起が、前記蓋体の側方に形成されている。したがって、前記蓋体を位置ずれすることなく確実に位置決めでき、前記蓋体によって確実に前記電子素子を密封した状態で封止することができる。また、前記位置決め突起が前記蓋体の側方に形成されているため、即ち前記蓋体が前記位置決め突起の内側に形成されているため、前記蓋体の面積を小さくすることが可能である。したがって、電子素子が実装されて封止された電子部品を全体として小型化でき、前記基板に多数の電子部品を形成することが可能となる。そのため、製造効率の向上を図ることができる。
【００３１】
また、本発明のウエハの製造方法では、電子素子を確実に封止でき、また電子部品が多数形成されたウエハを容易に製造することが可能となるため、製造効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
図１は本発明のウエハを模式的に示した平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線での切断断面図である。
【００３３】
図１および図２に示すように、前記ウエハ１は、基板１０と、弾性表面波素子からなる電子素子１１とを有している。
【００３４】
前記基板１０には凹部が形成され、この凹部によって前記電子素子１１が収納される収納部１０ａが形成されている。前記収納部１０ａ内に前記電子素子１１が収納され、この収納部１０ａ内において前記電子素子１１が前記基板１０に実装されている。前記電子素子１１には端子（図示せず）が形成されており、この端子が前記収納部１０ａ内に形成された接続ランド１０ａ１に電気的に接続されている。
【００３５】
電子素子１１は例えば弾性表面波素子を用いて形成されたバンドパスフィルタである。弾性表面波素子は、圧電基板の表面上に、導電性で比重の小さい材料からなる一対のくし歯状電極（ＩＤＴ（インタディジタルトランスデューサ）電極）のくし歯の部分を、互い違いに並べて配置する構成を有している。このような単純な構造を有する弾性表面波素子は移動体通信端末に実装されるフィルタ、共振器またはデュプレクサを小型化するために非常に適した素子である。
【００３６】
前記収納部１０ａの上面１０ａ２は開放面となっており、この開放面を塞ぐように蓋体１２が形成されている。前記蓋体１２の下面１２ａの面積は前記収納部１０ａの前記上面１０ａ２の面積よりも大きく形成されているため、図６に示すように、前記蓋体１２で前記収納部１０ａの上面１０ａ２の全てを覆うことができる。したがって、前記蓋体１２は前記収納部１０ａを密封できるものである。
【００３７】
前記蓋体１２は、前記基板１０の上面１０ｂで前記収納部１０ａの外側周囲に連続して形成されたランド１４に、例えばロウ付けや接着剤などの手段により接合されている。前記収納部１０ａが前記蓋体１２によって密封されることによって、前記収納部１０ａ内に収納された前記電子素子１１が前記収納部１０ａ内に密封された状態で封止される。そして、前記蓋体１２の側方には、位置決め突起１３が形成され、本発明のウエハ１が構成される。
【００３８】
前記ウエハ１は、基板１が図１に２点鎖線で示す部分でダイシングされることによって前記電子素子１１毎に分割され、それぞれ前記電子素子１１を有する電子部品２０が製造される。図１に示すように、２点鎖線で区切られた１区画が１個の電子部品２０として構成される。即ち、前記ウエハ１は前記電子部品２０が複数個結合されたものである。
【００３９】
このダイシングによって形成される前記電子部品２０には、前記位置決め突起１３の一部が、ダイシングによって削られずに残存している。
【００４０】
本発明の前記ウエハ１では、前記蓋体１２の側方に前記位置決め突起１３が形成されているため、前記蓋体１２に外力が加わった場合にも、前記蓋体１２が前記位置決め突起１３によって横方向から支えられるため、前記蓋体１２に外力、とくに横方向からの外力が加わった場合でも、前記蓋体１２が確実に保持される。したがって、前記蓋体１２が外力によって位置ずれすることを防止できるため、前記電子素子１１を前記収納部１０ａ内に確実に封止できる。
【００４１】
また本発明のウエハ１では、電子素子１１を封止する蓋体１２を位置決めするための位置決め突起１３が、前記蓋体１２の側方に形成されている。したがって、前記蓋体１２が前記位置決め突起１３の内側に形成されているため、前記蓋体１２が前記位置決め突起１３の外側に形成されている場合に比べて、前記蓋体１２の前記下面１２ａの面積、および前記下面１２ａと対向する側の面である上面１２ｂの面積を小さくすることが可能である。したがって、電子素子１１が実装されて封止された電子部品２０を全体として小型化でき、前記基板１０に多数の電子部品を形成することが可能となる。そのため、製造効率の向上を図ることができる。
【００４２】
また、前記電子部品２０では、前記位置決め突起１３が一部残存している。したがって、前記電子部品２０においても、前記蓋体１２を側方（横方向）から保持することが可能となるため、前記蓋体１２に外力、特に側方からの外力が加わった場合に、前記蓋体１２が動いてしまうことがなく、前記電子素子１１の封止が確実になされる。
【００４３】
次に、前記ウエハの製造方法を図３ないし図７に基いて説明する。ここで、図３は製造途中の前記ウエハ１を模式的に示した平面図、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線部分での断面図、図５は製造途中の前記ウエハ１を模式的に示した平面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線部分での断面図を示す。また図７は、図６に示す工程の次に行われる工程での前記ウエハ１を模式的に示した断面図であり、図６と同様の部分で切断した断面図である。
【００４４】
まず図３および図４に示すように、基板１０に凹部を形成して、前記収納部１０ａを形成する。そして、前記収納部１０ａ内に弾性表面波素子からなる電子素子１１を実装する。この実装は、前記電子素子１１に形成された端子（図示せず）を、前記収納部１０ａ内に形成された接続ランド１０ａ１に電気的に接続することによって行われる。
【００４５】
図３に示す実施例では、前記収納部１０ａは４個形成されており、この４個の収納部１０ａ内のそれぞれに、それぞれ１個の電子素子１１が実装されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記収納部１０ａが４個よりも少なく形成されていても良く、または４個より多く形成されていても良い。
【００４６】
ただし、前記電子素子１１が前記基板１０に複数実装されたものとして構成すると、一度の製造工程で多数の電子素子１１が実装されたウエハ１を得ることができるため、製造効率の向上を図ることが可能となる。
【００４７】
また、前記１個の収納部１０ａ内に２個以上の前記電子素子１１が実装されても良い。また、前記収納部１０ａの平面形状は長方形で構成されているが、前記収納部１０ａの平面形状が他の形状で構成されていても良い。
【００４８】
次に、図３および図４に示すように、前記基板１０の上面１０ｂで前記収納部１０ａの周囲に連続して、後記する工程で蓋体１２が接合される密着性向上のためのランド１４を形成する。このランド１４は金属から形成され、例えば銀などが使用できる。これらの金属材料を例えば箔として形成し、前記ランド１４が形成される。
【００４９】
前記基板１０はセラミックスにより形成でき、例えばセラミックスシートを複数枚積層して一体的に成型されたものが使用できる。
【００５０】
次に、図５および図６に示すように、前記収納部１０ａの外側周囲に形成された前記ランド１４の側方で前記基板１０の上面１０ｂに、位置決め突起１３を形成する。図５に示すように、この位置決め突起１３は、前記ランド１４の４隅に形成されている。
【００５１】
前記位置決め突起１３は、銅や銀などの金属、樹脂などの材質で形成されている。これらの金属および樹脂は、ペーストに金属が含有された金属ペーストや、ペースト樹脂で構成しても良い。
【００５２】
この位置決め突起１３は、前記基板１０の上面１０ｂに印刷などの塗布手段や、メッキ、バンプのメッキ形成、あらかじめバンプを作っておき、このバンプを前記基板１０の上面１０ｂに貼り付ける、などの方法で形成することができるが、前記位置決め突起１３を印刷による印刷層で形成すると、前記位置決め突起１３を容易に形成できるとともに、低廉な費用で形成することができるため好ましい。また、前記位置決め突起１３は、半田などの軟ロウ材を塗布することによって形成することもできる。
【００５３】
なお、本明細書において「塗布」とは、他の部材に塗布された位置決め突起１３を形成するための構成材料を、前記基板１０の上面１０ｂに反転させた状態で写す「転写」を含むものである。
【００５４】
前記位置決め突起１３の高さ寸法Ｈ１は、後記する工程で前記基板１０に固着される蓋体１２の厚さ寸法Ｈ２の１／１０〜１／１の寸法で形成されることが好ましい。具体的には、前記位置決め突起１３の高さ寸法Ｈ１は、例えば１０μｍ〜１００μｍである。前記位置決め突起１３の高さ寸法Ｈ１を前記範囲内で形成すると、前記位置決め突起１３を精度良く形成することが可能となる。仮に、前記位置決め突起１３の高さ寸法Ｈ１が前記した範囲よりも大きいと、前記位置決め突起１３の下方部が広がって形成され易くなってしまうため、前記位置決め突起１３が大きく広がってしまい、位置決めとしての機能を担保し難くなってしまい、前記電子素子１１の封止を確実に行うことができない。特に、前記位置決め突起１３が印刷などの塗布手段で形成されたものである場合には、前記位置決め突起１３が大きく広がって形成されやすいため、特に前記範囲内で形成することが好ましい。
【００５５】
一方、前記位置決め突起１３の高さ寸法Ｈ１が前記範囲未満であると、前記蓋体１２を側方から保持し難くなるため、前記蓋体１２に外力、特に側方からの外力が加わった場合に、前記蓋体１２が動いてしまい、前記電子素子１１の封止を確実に行うことができなくなってしまう。
【００５６】
したがって、前記位置決め突起１３の高さ寸法Ｈ１を前記範囲内に形成すれば、精度良い位置決めと、前記蓋体１２の保持を確実に行うことができるため、前記電子素子１１の封止を確実に行うことが可能となる。
【００５７】
また、前記位置決め突起１３の幅寸法Ｗ１は１００〜５００μｍの範囲内で形成されていることが好ましい。前記位置決め突起１３の幅寸法Ｗ１を前記範囲内とすることの効果は、後記するダイシング工程の説明において述べる。
【００５８】
次に、図７に示すように、図７に一点鎖線で示す蓋体１２を、矢印で示す方向へ移動させて前記収納部１０ａの上面１０ａ２を覆うように、前記ランド１４上に載置する。前記蓋体１２の下面１２ａの面積は前記収納部１０ａの前記上面１０ａ２の面積よりも大きく形成されているため、図６に示すように、前記蓋体１２で前記収納部１０ａの上面１０ａ２の全てを覆うことができる。なお、前記蓋体１２の前記下面１２ａと対向する側の面である上面１２ｂの面積も、前記上面１０ａ２の面積よりも大きく形成されている。
【００５９】
前記蓋体１２は前記位置決め突起１３の内側に位置するように載置する。前記位置決め突起１３は、前記蓋体１２が前記ランド１４を介して前記基板１０上に載置されたときに、前記収納部１０ａの前記上面１０ｂを覆い、前記収納部１０ａを密封した状態で封止することが可能な位置にそれぞれが形成されている。したがって前記蓋体１２が、四隅の側方に形成された前記位置決め突起１３のそれぞれによって位置決めされていることから、前記収納部１０ａを密封封止可能な位置から位置ずれすることなく、前記ランド１４を介して前記基板１０に載置される。その後、前記ランド１４の部分でロウ付けなどの公知の手段によって前記蓋体１２を前記基板１０に接合する。これによって前記電子素子１１が前記収納部１０ａ内に密封された状態で位置ずれすることなく封止される。
【００６０】
前記蓋体１２の厚さ寸法はＨ２は例えば１００〜５００μｍであり、例えば１００μｍで形成される。
【００６１】
前記電子素子１１は前記基板１０の前記収納部１０ａ内に密封された状態で封止されているため、特性の安定化を図ることができるとともに、前記基板１０の外部環境から保護される。
【００６２】
図６および図７に示す状態の前記ウエハ１は、前記基板１０に４個の前記収納部１０ａが形成され、この４個の前記収納部１０ａのそれぞれに、１個の前記電子素子１１が実装されている。図６および図７に示す状態の前記ウエハ１は、図１の２点鎖線で示す切断線位置で前記電子素子１１毎に分割してそれぞれの電子部品２０とするために、図８に示すように前記基板１０のダイシングが行われる。即ち、前記ウエハ１は前記電子部品２０が複数個結合されたものである。
【００６３】
このダイシング工程では、前記位置決め突起１３が前記蓋体１２の外部に現われるように位置しているため、前記基板１０がダイシングされる時に、前記位置決め突起１３も削られる。しかし、前記位置決め突起１３は、前記したように幅寸法Ｗ１が１００〜５００μｍの範囲内で形成されている。したがって、前記位置決め突起１３の幅寸法Ｗ１をダイシングブレード１５の刃厚寸法よりも大きなものとすることができるため、前記位置決め突起１３が全て削られることはなく、前記位置決め突起１３を一部残存させることができる。したがって、前記ダイシングされた後の電子部品２０においても、前記蓋体１２を側方（横方向）から保持することが可能となるため、前記蓋体１２に外力、特に側方からの外力が加わった場合に、前記蓋体１２が動いてしまうことがなく、前記電子素子１１の封止が確実になされた電子部品２０とすることができる。
【００６４】
前記ダイシング後の電子部品２０の平面寸法（図１における縦方向×横方向の寸法）は、例えば２．０×１．６ｍｍである。
【００６５】
以上、図１および２で説明した本発明の電子部品２０では、前記位置決め突起１３が鈎形状で構成されており、ダイシング前のウエハ１では、前記位置決め突起１３が鈎形状、Ｔ字形状、若しくは十字形状で構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記蓋体１２が、側方に位置する位置決め突起によって位置決めされ、また保持がなされていれば、前記位置決め突起の形状が特に限定されるものではない。例えば図９および図１０に示すように、円柱形状（ピン形状）の位置決め突起１１３とし、それぞれの前記蓋体１２の４隅の近傍領域が２個の前記位置決め突起１１３によって位置決め、保持がなされるように構成しても良い。この場合のウエハ１や電子部品２０を製造するには、図５および図６に示す工程で、前記位置決め突起１３に換えて、ピン形状の前記位置決め突起１１３を形成すれば良い。この位置決め突起１１３も、図１および図２に示す位置決め突起１３と同様の方法や材質によって形成できる。また、図９および図１０に示す前記位置決め突起１１３を円柱形状に換えて、例えば図９に示す状態での平面形状が円形の半球形状で形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明のウエハを模式的に示した平面図、
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線での切断断面図、
【図３】本発明のウエハの製造工程を模式的に示す平面図、
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線での切断断面図、
【図５】図３に示す工程の次に行われる工程を模式的に説明する平面図、
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線での切断断面図、
【図７】図６に示す工程の次に行われる工程を模式的に説明する平面図、
【図８】図２に示すウエハのダイシング工程を模式的に説明する断面図、
【図９】本発明のウエハの変形例を示す平面図、
【図１０】図９のＸ−Ｘ線での切断断面図、
【符号の説明】
【００６７】
１  ウエハ
１０  基板
１０ａ  収納部
１０ａ２  上面
１０ｂ  上面
１１  電子素子
１２  蓋体
１３，１１３  位置決め突起
１４  ランド
２０  電子部品
【図１】
2005216976.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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