(57)【要約】【課題】  ウェーハの表面に保護シートを貼着して、そのウェーハの裏面を研削する際、ウェーハに大きな撓みが生じるのを抑制する。【解決手段】  ウェーハＷをその表面に貼着した保護シートＰ側において回転テーブル１３上にチャックし、回転テーブル１３を回転させるとともに、回転砥石１８を回転させながらウェーハＷに対して送り移動させて、ウェーハＷの裏面を研削する。ウェーハＷの研削時に、第１計測手段により回転砥石１８がウェーハＷに接触した位置からの回転砥石１８の研削面１８ａの位置の変化量を計測するとともに、第２計測手段により研削中の回転砥石１８と接触しない部分でのウェーハＷの被研削面Ｗａの位置の変化量を計測し、それらの計測結果からウェーハＷの撓み量を検出する。検出された撓み量が所定値を越えたとき、回転砥石１８の研削送りを停止させるように制御する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転テーブルと、回転テーブルの回転軸線と平行な回転軸線を中心に回転される回転砥石とを有し、ウェーハの表面側に貼着された保護シートを回転テーブル上にチャックして、回転するウェーハの裏面側を回転砥石により研削するようにしたウェーハの研削装置において、研削時におけるウェーハの撓み量を検出する撓み量検出手段と、検出された撓み量が所定値を越えた場合に回転砥石の研削送りを停止させる制御手段とを備えたことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
前記撓み量検出手段が、回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置からの回転砥石の送り位置の変化量を計測する第１計測手段と、研削前のウェーハの被研削面の位置から研削中における回転砥石と接触していない部分でのウェーハの被研削面の位置の変化量を計測する第２計測手段とを備え、両計測手段による計測結果の差に基づいてウェーハの撓み量が検出されることを特徴とした請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
回転砥石の研削面の摩耗量を検出する摩耗量検出手段と、その摩耗量検出手段による検出結果から、回転砥石の送り指令値を修正する修正手段を設けたことを特徴とする請求項２に記載の研削装置。
【請求項４】
回転砥石送り用モータの電流値を検出する電流検出手段を設け、その電流値の変化に基づき、回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置が検出されることを特徴とする請求項２又は３に記載の研削装置。
【請求項５】
前記電流検出手段が、回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置を検出してから回転砥石が送られているにもかかわらず、所定時間内でウェーハ研削状態の所定の電流値に到達しない場合にウェーハの撓み量が検出されることを特徴とする請求項４に記載の研削装置。
【請求項６】
ウェーハの表面側に貼着された保護シートを回転テーブル上にチャックして、ウェーハの裏面側を回転砥石により研削するようにしたウェーハの研削方法において、研削時におけるウェーハの撓み量を検出し、検出された撓み量が所定値を越えた場合に研削送りを停止させることを特徴とした研削方法。
【請求項７】
研削前のウェーハの被研削面の位置から研削中における回転砥石と接触しない部分でのウェーハの被研削面の位置の変化量を計測した計測結果と、回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置からの回転砥石の送り位置の変化量を計測した計測結果との差に基づいてウェーハの撓み量を検出することを特徴とした請求項６に記載の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料のウェーハを研削するようにしたウェーハの研削装置及び研削方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のウェーハの研削方法としては、例えば、特許文献１〜特許文献４に開示されるような方法が知られている。
これらの研削方法では、ウェーハの表面側に形成された電気回路等の表面を弾性材料等よりなる保護シートを貼着して保護し、この状態でウェーハを保護シート側において回転テーブル上にエア吸着によりチャックしている。そして、回転テーブルを回転させるとともに、回転砥石を回転テーブルの回転軸線と平行な回転軸線の周りで回転させながら、ウェーハに対して送り移動させることにより、ウェーハの裏面側を研削するようにしている。
【特許文献１】特開平１０−５０６４２号公報
【特許文献２】特開平１０−９２７７６号公報
【特許文献３】特開平１０−２０９０８９号公報
【特許文献４】特開２０００−１６４５４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、これらの従来の研削方法においては、前述のようにウェーハの表面に弾性材料よりなる保護シートを貼着しているため、回転砥石によるウェーハの研削時に、回転砥石による押圧力により保護シートが主として厚さ方向に弾性変形してウェーハに部分的な撓みが発生した。このウェーハの撓み量が大きい場合には、ウェーハの研削が行われないままウェーハに割れを生じてしまうという問題があった。
【０００４】
特に、特許文献３及び特許文献４の研削方法のように、ウェーハ上の回路面にバンプ等の突起がある場合には、その突起を埋設可能な弾性及び厚さを有する保護シートを使用している。このため、ウェーハの研削時における撓み量が一層大きくなって、前記の問題が顕著に現われた。
【０００５】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、ウェーハの表面側に保護シートを貼着して、そのウェーハの裏面側を研削する際、砥石に接触している部分で保護シートの弾性変形によって生じるウェーハの撓み量を検出し、撓みによるウェーハの割れを未然に防止することができるウェーハの研削装置及び研削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、研削装置に係る請求項１に記載の発明においては、回転テーブルと、回転テーブルの回転軸線と平行な回転軸線を中心に回転される回転砥石とを有し、ウェーハの表面側に貼着された保護シートを回転テーブル上にチャックして、回転するウェーハの裏面側を回転砥石により研削するようにしたウェーハの研削装置において、研削時におけるウェーハの撓み量を検出する撓み量検出手段と、検出された撓み量が所定値を越えた場合に回転砥石の研削送りを停止させる制御手段とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明においては、請求項１に記載の発明において、前記撓み量検出手段が、回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置からの回転砥石の送り位置の位置の変化量を計測する第１計測手段と、研削前のウェーハの被研削面の位置から研削中における回転砥石と接触していない部分でのウェーハの被研削面の位置の変化量を計測する第２計測手段とを備え、両計測手段による計測結果の差に基づいてウェーハの撓み量が検出されることを特徴とした。
【０００８】
請求項３に記載の発明においては、請求項２に記載の発明において、回転砥石の研削面の摩耗量を検出する摩耗量検出手段と、その摩耗量検出手段による検出結果から、回転砥石の送り指令値を修正する修正手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明においては、請求項２又は３に記載の発明において、回転砥石送り用モータの電流値を検出する電流検出手段を設け、その電流値の変化に基づき、回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置が検出されることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明においては、請求項４に記載の発明において、前記電流検出手段が回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置を検出してから回転砥石が送られているにもかかわらず、所定時間内でウェーハ研削状態の所定の電流値に到達しない場合にウェーハの撓み量が検出されることを特徴とする。
【００１１】
研削方法に係る請求項６に記載の発明においては、ウェーハの表面側に貼着された保護シートを回転テーブル上にチャックして、ウェーハの裏面側を回転砥石により研削するようにしたウェーハの研削方法において、研削時におけるウェーハの撓み量を検出し、検出された撓み量が所定値を越えた場合に研削送りを停止させることを特徴とした。
【００１２】
請求項７に記載の発明においては、請求項６に記載の発明において、研削前のウェーハの被研削面の位置から研削中における回転砥石と接触しない部分でのウェーハの被研削面の位置の変化量を計測した計測結果と、回転砥石がウェーハの被研削面と接触した位置からの回転砥石の送り位置の変化量を計測した計測結果との差に基づいてウェーハの撓み量を検出することを特徴とした。
【００１３】
（作用）
この発明においては、ウェーハの研削中に、そのウェーハの撓み量が検出されて、検出された撓み量が所定値を越えたとき、回転砥石の研削送りが停止される。このため、ウェーハの研削中に、保護シートの弾性変形に伴って、ウェーハに大きな撓みが生じたまま研削されずに研削送りのみが進行して、ついにはウェーハが割れてしまうことを未然に防止することができる。
【００１４】
また、ウェーハの研削中に、回転砥石の送り位置の変化量と、ウェーハの回転砥石と接触していない部分での被研削面の位置の変化量とが計測されて、それらの計測結果の差に基づいてウェーハの撓み量が検出される。よって、ウェーハの撓み量を正確かつリアルタイムに検出することができ、前述したウェーハの割れを有効に防止できる。
【００１５】
さらに、回転砥石の送り用モータの電流（又は電力）値が、回転砥石がウェーハと接触してから所定時間内でウェーハ研削状態を示す所定の値に到達しない場合に、撓み量大によるウェーハの割れが予知できるため、このときにウェーハの撓み量を検出するようにしている。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、この発明によれば、ウェーハの表面側に保護シートを貼着して、そのウェーハの裏面側を研削する際に、ウェーハに大きな撓みが生じるのを抑制することができる。このため、ウェーハの割れを未然に防止できるという効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、この発明の一実施形態を、図面に基づいて説明する。
図１に示すように、この実施形態の研削装置においては、ベッド１１上にコラム１２が立設されている。ベッド１１上には回転テーブル１３が垂直軸線の周りで回転可能に支持され、テーブル回転用モータ１４により回転されるようになっている。回転テーブル１３内にはエアチャック機構１５が配設され、このエアチャック機構１５により、半導体材料等よりなるウェーハＷ（厚さ：通常８００μｍ〜６００μｍ程度）が回転テーブル１３上に対して着脱可能に吸引チャックされる。この場合、ウェーハＷの表面側に形成された電気回路等の表面には柔軟性を有する弾性材料よりなる保護シートＰ（厚さ：通常１００μｍ〜２５０μｍ程度）が貼着され、その保護シートＰを下にしてウェーハＷが回転テーブル１３に載置されて、保護シートＰ側においてウェーハＷが回転テーブル１３上にチャックされるようになっている。なお、保護シートＰは、その貼着面に粘着層が設けられ、その粘着層においてウェーハＷに貼着される。
【００１８】
前記コラム１２の側面には、加工ヘッド１６を支持した支持台Ｓがレール１７を介して昇降可能に支持されている。加工ヘッド１６の下部には工具としての回転砥石１８が前記回転テーブル１３の回転軸線と平行な垂直軸線の周りで回転可能に支持され、ＮＣ制御される砥石回転用モータ１９により回転されるようになっている。コラム１２上には回転方向及び回転速度を変更可能な砥石送り用モータ２０が配設され、この砥石送り用モータ２０の回転により、送りネジ２１を介して支持台Ｓと一体に加工ヘッド１６が垂直軸線に沿って昇降されて、回転砥石１８が回転テーブル１３上のウェーハＷに対して送り移動または退避移動されるようになっている。そして、ＮＣ指令値に基づいて回転砥石１８の早送り、研削送りが制御される。
【００１９】
そして、図１に示すように、ウェーハＷが保護シートＰ側において回転テーブル１３上に吸引チャックされた状態で、回転テーブル１３が低速回転されるとともに、回転砥石１８が高速回転される。それとともに、加工ヘッド１６の早送りによる高速下降に続いて、回転砥石１８が回転テーブル１３上のウェーハＷに近づいた所定の高さで、より遅い研削送りに切り替えられて、ウェーハＷに接触し、その後、回転砥石１８により、ウェーハＷの保護シートＰと反対側の裏面が研削されるようになっている。
【００２０】
前記砥石送り用モータ２０には電流検出手段としての電流検出センサ２３が配設され、この電流検出センサ２３により、回転砥石１８の回転時における砥石送り用モータ２０に流れる電流値が検出され、その電流値の変動により、回転砥石１８がウェーハＷに接触したことが検出されると共に、所定値以上の電流値が検出されることによりウェーハＷを研削している状態であることが検出できるようになっている。
【００２１】
そして、第１計測手段は、後述のＣＰＵ３２において、研削送り中に、電流検出センサ２３が電流値の増加を検知したときの回転砥石１８のＺ位置を接触時の送り位置として、その位置とその後のＺ位置との差から砥石の位置の変化量ΔＺを計測する。
【００２２】
図１及び図２（ａ）（ｂ）に示すように、前記ベッド１１上には、テーブル面計測用センサ２４及び第２計測手段を構成する被研削面計測用センサ２５が、それぞれブラケット２６を介して配設されている。なお、図１においては、テーブル面計測用センサ２４と被研削面計測用センサ２５との上下関係を明確にするために、両センサ２４，２５を同一位置に描いたが、実際には、図２（ｂ）に示すように、被研削面計測用センサ２５は回転砥石１８と接触しない部分と対応するように回転砥石１８の近傍に位置していて、回転砥石１８によりウェーハＷが撓んだ際にこれを明確に検出できるようになっている。また、これらのセンサ２４，２５としては、接触型のセンサが用いられているが、非接触型のセンサを使用してもよい。
【００２３】
そして、ウェーハＷの研削時に、テーブル面計測用センサ２４により、回転テーブル１３のテーブル面１３ａの位置が計測されるとともに、被研削面計測用センサ２５により、研削中におけるウェーハＷ上の被研削面Ｗａの位置、すなわち上面高さＨが計測される。また、これらのセンサ２４，２５による位置計測結果に基づいて、研削時におけるウェーハＷの厚さが検出されるようになっている。また、第２計測手段は、被研削面計測センサ２５によって、研削前におけるウェーハＷの上面高さを計測しておき、研削中に計測したウェーハＷの上面高さとの差からウェーハＷの上面高さの変化量ΔＨを計測する。これにより、ＣＰＵ３２は砥石の位置の変化量ΔＺとウェーハＷの上面高さの変化量ΔＨの差を算出し、ウェーハＷの撓み量Ｔを検出する。すなわち、図２（ａ）に示すような研削時におけるウェーハＷの撓み量Ｔが検出され、この撓み量Ｔが所定の、たとえば限界値２０μｍを越したかどうかが検出されるようになっている。この撓み量Ｔの検出に関する詳細については後述する。
【００２４】
次に、研削装置の回路構成について説明する。
図３に示すように、この制御回路３１は、ＣＰＵ３２、ＲＯＭ３３、ＲＡＭ３４、砥石摩耗量検出手段を構成する砥石摩耗量検出センサ２２、砥石送り用モータ電流検出センサ２３、テーブル面計測用センサ２４、被研削面計測用センサ２５、操作部３５、テーブル回転用モータ１４、砥石回転用モータ１９、砥石送り用モータ２０及び表示部３６から構成されている。
【００２５】
前記ＣＰＵ３２は制御回路３１全体の制御を行う。この制御回路３１は、制御手段、撓み量検出手段、前記第１計測手段、第２計測手段、修正手段及び摩耗量検出手段を構成する。ＲＯＭ３３は制御回路３１の制御を行うためのプログラムを記憶している。ＲＡＭ３４はフラッシュメモリ等で構成され、プログラム実行にともなって発生する一時的なデータを記憶する。操作部３５は入力に必要なテンキー３５ａ、研削装置の動作を開始及び停止させるためのキー等の各種操作キーを備えている。表示部３６はＬＣＤ等からなるモニタを備え、研削装置の状態を表示したり、テンキー３５ａによって入力されたデータを表示したりする。
【００２６】
そして、前記ＣＰＵ３２は、ＲＡＭ３４に研削送り開始のための所定位置及び回転砥石の送り指令値が記憶され、この記憶された砥石の送り指令値に基づいて回転砥石１８を研削送り動作させて、ウェーハＷを予め設定された所定の厚さまで研削する。また、回転砥石１８の送り開始後、電流検出センサ２３によって回転砥石１８がウェーハＷの上面に接触されたことが検知されると、その位置からの砥石送り量が演算され、すなわち回転砥石１８の研削面の位置の変化量ΔＺが計測される。また、摩耗量検出手段は、加工終了後または砥石ドレッシング後に、砥石摩耗量検出センサ２２によって所定送り位置における砥石１８の研削面の位置の変化を計測して、回転砥石１８の摩耗量を検出する。その後、その摩耗量がＲＡＭ３４に記憶されて、修正手段により、次の研削加工に際して、摩耗量に応じて回転砥石１８の、同じくＲＡＭ３４に記憶された回転砥石１８の送り指令値が修正される。
【００２７】
さらに、前記ＣＰＵ３２は、ウェーハＷの研削中に、計測された回転砥石１８の送り位置の変化量ΔＺの計測結果と、ウェーハＷの被研削面Ｗａの位置の変化量ΔＨの計測結果とに基づいて、その差を演算し、ウェーハＷの撓み量Ｔを検出する。つまり、ウェーハＷに撓みが生じている状態では、図２（ａ）から明らかなように、回転砥石１８が接触している部分でのウェーハＷの上面位置と回転砥石１８が接触していない部分でのウェーハＷの上面位置との間に撓み量Ｔ分の差が生じる。そして、この検出された撓み量Ｔと予め設定された限界値Ｔｍａｘを越えた場合に、回転砥石１８の研削送りを停止させる。
【００２８】
次に、この実施形態の研削装置によりウェーハＷの仕上げ研削を行う場合の研削方法について、図４のフローチャートに基づいて説明する。なお、このフローチャートは、ＲＯＭ３３に記憶されているプログラムに基づいて、ＣＰＵ３２の制御により実行される。なお、ウェーハＷの撓みの問題は、粗研削を経て薄くなったウェーハＷを仕上げ研削する場合において特に生じやすい。従って、以降のフローチャートは仕上げ研削の場合について示すものである。
【００２９】
さて、この研削装置においては、ウェーハＷの一側面に形成された電気回路等の表面に保護シートＰが予め貼着され、この状態でウェーハＷが保護シートＰ側において、回転テーブル１３のテーブル面１３ａ上に吸引チャックされる。ここで、研削装置の運転により先に粗研削が行われ、続いて砥石交換を行い、仕上げの工程に入る。このウェーハＷのチャック状態で、研削装置の運転が開始されると、ステップＳ１において、回転砥石１８の研削面１８ａの摩耗量に応じて回転砥石１８の回転砥石１８の送り指令値が修正される。
【００３０】
その後、Ｓ２において、砥石回転用モータ１９により回転砥石１８が高速回転されるとともに、テーブル回転用モータ１４によりウェーハＷが回転テーブル１３にチャックされた状態で一体的に低速回転される。また、Ｓ３において、電流検出センサ２３による砥石送り用モータ２０の電流値の計測、テーブル面計測用センサ２４による回転テーブル１３のテーブル面１３ａの位置の計測、及び被研削面計測用センサ２５によるウェーハＷの被研削面Ｗａの位置の計測が開始される。
【００３１】
続いて、Ｓ４において、砥石送り用モータ２０により回転砥石１８がウェーハＷに向かって高速の早送り速度にて送り移動される。この状態で、Ｓ５において、回転砥石１８がウェーハＷに対する直上方の予め設定された早送り終了位置、すなわち研削送り開始点まで送り移動されたか否かが判別され、回転砥石１８が所定の研削送り開始位置まで送り移動されたとき、Ｓ６に進行して、回転砥石１８の移動が高速の早送りから低速の研削送りに切り替えられる。
【００３２】
さらに、Ｓ７において、電流検出センサ２３の電流計測結果に基づいて、砥石送り用モータ２０を流れる電流値が増加したか否かが判別される。この判別において、回転砥石１８がウェーハＷの上面に接触して研削抵抗により電流値が増加すると、Ｓ８に進行して接触検知信号が出され、このときの回転砥石１８の送り位置Ｚのデータが取り込まれる。これにより、研削の進行とともに、Ｓ９において撓み量Ｔの検出が行われる。
【００３３】
ここで、図２に示すようなウェーハＷの撓み量Ｔが検出される。そして、Ｓ１０においてこの撓み量Ｔが予め設定された限界値Ｔｍａｘ未満であるかが判別される。
前記Ｓ１０の判別において、撓み量Ｔが限界値Ｔｍａｘに達していないときには、Ｓ１１に進行して、回転砥石１８が送り指令値の位置に移動されるまで撓み量Ｔを計測、監視する。そして、撓み量Ｔが限界値Ｔｍａｘに達しないまま送り指令値の位置まで到達すると、Ｓ１２に進行して、回転砥石１８が原位置に向かって退避移動されるとともに、その回転砥石１８及びウェーハＷの回転が停止されて、研削動作が終了する。
【００３４】
前記Ｓ１０の判別において、撓み量Ｔが限界値Ｔｍａｘを越えたときには、Ｓ１３に進行して、砥石送り用モータ２０による回転砥石１８の切削送りが停止され、研削動作が中断される。引き続き、回転砥石１８があらかじめ決められた量だけ上方へ戻る。従って、保護シートＰの弾性変形により、ウェーハＷに大きな撓みが生じたまま研削が続行されるのを抑制することができて、ウェーハＷの研削精度が低下したり、ウェーハＷに割れが発生するのを未然に防止することができる。
【００３５】
（変更例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  前記実施形態においては、第２計測手段を構成する第２センサを、研削中のウェーハＷの厚さを検出するための一対のセンサ２４，２５うちの一方のセンサ２５と兼用しているが、これをウェーハＷの撓み量Ｔの検出専用として別に設けること。
【００３６】
・  前記実施形態では、ウェーハＷの撓み量Ｔが所定値以上になったときに、回転砥石１８を上方へ戻すようにしている。これに対し、ウェーハＷの撓み量Ｔが所定値以上になったときに、回転砥石１８の送りを停止させるが、上方へは戻すことなく、停止位置で一定時間保持して、研削を継続し、撓み量Ｔが一定値以下になったときに、回転砥石１８研削送りを再開すること。
【００３７】
・  ウェーハＷの撓み量Ｔの検出を電流検出センサ２３からの検出信号に基づいて行うこと。すなわち、回転砥石がウェーハＷに接触してからウェーハＷに対する研削がほとんど行われず、回転砥石１８の送りのみが進行され場合には、ウェーハＷの撓み量が上昇していく。この撓み量の所定値以上の上昇を防止するため、図４のＳ８に引き続き、図５に示すように、同図５のＳ２１，Ｓ２２の判断において電流検出センサ２３からの電流値が所定時間経過してもウェーハＷを研削している状態の電流値にならないか否かを判別し、ならない場合に、図４のＳ９に移行してウェーハＷの撓み量Ｔの検出を行うようにする。従って、その後は、図４のルーチンに移行する。また、図５のＳ２２において、電流検出センサ２３からの電流値が研削状態の値になったと判断された場合には、Ｓ２３に進行して、回転砥石１８が送り指令値の位置に移動されたか否かが判別され、移動されると、Ｓ２４において、回転砥石１８が原位置に向かって退避移動されるとともに、その回転砥石１８及びウェーハＷの回転が停止されて、研削動作が終了する。このように、ウェーハＷが研削されていないことを直ちに検知し、このときに撓み量Ｔの検出を行うことで、より正確で効果的な検出、制御を行うことができる。
【００３８】
・支持台（サドル）Ｓに加工ヘッド１６を水平移動方向に支持し、水平送り用モータを取り付けて、回転砥石１８に水平方向の送りを与えながら研削加工を行うタイプの研削盤を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】一実施形態のウェーハの研削装置を示す正面図。
【図２】（ａ）は、図１の研削装置の研削動作状態を示す部分拡大断面図、（ｂ）は、ウェーハ、回転砥石、テーブル面計測用センサ及び被研削面計測センサの関係を示す簡略平面図。
【図３】同研削装置の回路構成を示すブロック図。
【図４】同研削装置の研削動作を示すフローチャート。
【図５】変更例の動作を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００４０】
１３…回転テーブル、１３ａ…テーブル面、１４…テーブル回転用モータ、１５…エアチャック機構、１６…加工ヘッド、１８…工具としての回転砥石、１８ａ…研削面、１９…砥石回転用モータ、２０…砥石送り用モータ、２２…第１計測手段を構成する第１センサとしての砥石送り量計測用エンコーダ、２４…テーブル面計測用センサ、２５…第２計測手段を構成する第２センサとしての被研削面計測用センサ、３１…制御手段、摩耗量検出手段、修正手段を構成する制御回路、Ｗ…ウェーハ、Ｗａ…被研削面、Ｐ…保護シート、Ｔ…撓み量、Ｚ…送り位置、ΔＨ…変化量、ΔＺ…変化量。
【図１】
2005217326.tif 000003
【図２】
2005217326.tif 000004
【図３】
2005217326.tif 000005
【図４】
2005217326.tif 000006
【図５】
2005217326.tif 000007