(57)【要約】【課題】  燃焼時に有害ガスを発生することなく、接着性に優れ、さらには難燃性に優れるノンハロゲン難燃性接着剤組成物およびこのノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】  水酸化マグネシウム１１と水酸化マグネシウム１１を順に被覆するステアリン酸からなる第一層１２、有機シランカップリング剤からなる第二層１３とからなる構造体２０と、構造体２０を混入されてなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂１０とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体２０の割合を１０〜５０体積％とする。水酸化マグネシウム１１の粒径を１μｍ以下とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水酸化マグネシウムと水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、有機シランカップリング剤からなる第二層とからなる構造体と、該構造体を混入してなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物であって、
該ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める前記構造体の割合は１０〜５０体積％であることを特徴とするノンハロゲン難燃性接着剤組成物。
【請求項２】
前記水酸化マグネシウムの粒径は３μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のノンハロゲン難燃性接着剤組成物。
【請求項３】
ベースフィルムと、カバーレイフィルムと、回路とを少なくとも備えるフレキシブルプリント基板において、
前記ベースフィルムと前記回路との間に設けられるベースフィルム側接着剤層および／または前記カバーレイフィルムと前記回路との間に設けられるカバーレイフィルム側接着剤層として、請求項１または２に記載のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、難燃性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物およびこのノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３は、フレキシブルプリント基板の概略構成を示す断面図である。
このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム１０１と、このベースフィルム１０１の一方の面に設けられたベースフィルム側接着剤層１０２と、このベースフィルム側接着剤層１０２の上に設けられた銅箔などの金属箔からなる回路１０３と、この回路１０３およびベースフィルム側接着剤層１０２の上に設けられたカバーレイフィルム側接着剤層１０４と、このカバーレイフィルム側接着剤層１０４の上面を全て覆うように設けられたカバーレイフィルム１０５とから概略構成されている。
【０００３】
このようなフレキシブルプリント基板には、種々の特性が要求されており、中でも難燃性は電気特性、耐熱性と共に重要な特性である。
従来、フレキシブルプリント基板を難燃化するためには、各構成材料に難燃剤を混合する方法が用いられている。
【０００４】
図３に示したようなフレキシブルプリント基板では、ベースフィルム側接着剤層１０２およびカバーレイフィルム側接着剤層１０４を形成する接着剤を難燃化するために、この接着剤には、ハロゲン系化合物やリン系化合物からなる難燃剤が添加されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００５】
しかしながら、ハロゲン系化合物を含む接着剤は、燃焼時に有毒ガスを発生するという問題がある。
また、リン系化合物を含む接着剤は、接着剤中に多量のリン系化合物を添加しなければ難燃性が発揮されないこと、および、リン系化合物に起因する樹脂状突起（デンドライド）が発生し、マイグレーション特性が低下してしまうなどの問題がある。
【特許文献１】特開２００１−３３９１３１号公報
【特許文献２】特開２００１−３３９１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、燃焼時に有害ガスを発生することなく、接着性に優れ、さらには難燃性に優れるノンハロゲン難燃性接着剤組成物およびこのノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、水酸化マグネシウムと水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、有機シランカップリング剤からなる第二層とからなる構造体と、該構造体を混入してなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂とから構成されているノンハロゲン難燃性接着剤組成物であって、該ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める前記構造体の割合は１０〜５０体積％であるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を提供する。
【０００８】
前記水酸化マグネシウムの粒径は３μｍ以下であることが好ましい。
【０００９】
本発明は、ベースフィルムと、カバーレイフィルムと、回路とを少なくとも備えるフレキシブルプリント基板において、前記ベースフィルムと前記回路との間に設けられるベースフィルム側接着剤層および／または前記カバーレイフィルムと前記回路との間に設けられるカバーレイフィルム側接着剤層として、上記のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、水酸化マグネシウムと水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、有機シランカップリング剤からなる第二層とからなる構造体と、この構造体を混入してなる少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基含有ゴムとを含むベース樹脂とから構成され、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体の割合が１０〜５０体積％であるから、燃焼時に有害ガスを発生することなく、難燃性および接着性に優れた接着剤組成物である。
【００１１】
本発明のフレキシブルプリント基板は、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いてなるものであるから、燃焼時に有害ガスを発生することなく、難燃性に優れるばかりでなく、フレキシブルプリント基板を構成する各層同士が強固に接着するから、各層間において剥離することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施したノンハロゲン難燃性接着剤組成物について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物の組織構造の一例を示す模式図である。
この例のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物の主体となるベース樹脂１０と、ベース樹脂中に分散されている、水酸化マグネシウム１１を主体とする構造体２０とから概略構成されおり、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体２０の割合は１０〜５０体積％である。
【００１３】
このノンハロゲン難燃性接着剤組成物に占める構造体２０の割合が１０体積％未満では、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物の難燃性が低く、難燃性の規格ＵＬ９４ＶＴＭ−０に合格しない。一方、構造体２０の割合が５０体積％を超えると、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物の接着強度が低下する。
【００１４】
ベース樹脂１０は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボシキル基含有ゴムとを少なくとも含むものである。
【００１５】
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ、ハロゲンを含まないものであれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１６】
硬化剤としては、脂肪族アミン系、芳香族アミン系、第２級・第３級アミン、酸無水物系、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素錯塩、イミダゾールおよびその誘導体、フェノール樹脂などのエポキシ樹脂の硬化剤としての作用を有するものなどが挙げられる。
【００１７】
カルボキシル基含有ゴムとしては、例えば、日本ゼオン社製のポール１０７２あるいはＤＮ６０１・６０１・ＦＮ３７０３、日本合成ゴム社製のＰＮＲ−１Ｈ、グッドリッチ社製のハイカーＣＴＢＮ、ＣＴＢＮＸ、１０７２などが挙げられる。
【００１８】
なお、ベース樹脂１０には、本発明の効果を損なわない範囲で各種樹脂（エステル化合物）や各種添加剤などを適宜配合することもできる。添加剤としては、例えば充填材、強化材、カップリング剤、可塑剤、反応性希釈剤、有機溶剤、安定剤などが挙げられる。
【００１９】
構造体２０は、水酸化マグネシウム１１と、水酸化マグネシウム１１を順に被覆する第一層１２、第二層１３とからなるものである。
【００２０】
水酸化マグネシウム１１としては、粒径が３μｍ以下のものが好ましく用いられ、より好ましくは粒径が０．８μｍ〜１．５μｍのものが用いられる。
水酸化マグネシウム１１の粒径が３μｍを超えると、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物をフレキシブルプリント基板の接着剤層に適用した場合、接着剤層に凹凸が発生すること、および銅泊などからなる回路との貼り合せの際に、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物の流動性が低下し、回路に十分に埋め込まれないなどの問題が生じる。
【００２１】
第一層１２は、水酸化マグネシウム１１の表面を覆うステアリン酸で形成されている。
第一層１２の厚みは、使用する水酸化マグネシウムの粒径に対し５〜３０％程度であることが望ましい。
【００２２】
第二層１３は、第一層１２の表面を覆う有機シランカップリング剤で形成されている。
有機シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
第二層１３の厚みは、使用する水酸化マグネシウムの粒径に対し５〜３０％程度であることが望ましい。
【００２３】
次に、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物の製造方法について説明する。
本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、構成材料（エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム成分、水酸化マグネシウム（表面処理を施したもの、表面処理を施していないもの）、有機溶剤）をポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌混合することにより調製される。
【００２４】
また、本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を対象物に塗布する場合は、この接着剤組成物に有機溶剤を加えて接着剤溶液にして、この接着剤溶液を対象物に塗布する。
この場合、有機溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリクロロエチレンなどが挙げられる。また、接着剤溶液の固形分濃度は、１０〜５０質量％が好ましく、より好ましくは２０〜４０質量％である。接着剤溶液の固形分濃度が１０質量％未満では、塗工むら（接着剤層厚さのばらつき）が発生し易くなる。一方、５０質量％を超えると、粘度が上昇し、また、固形分と有機溶剤との相溶性低下による塗布性が劣化する。
【００２５】
このようなノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、燃焼時に有害ガスが発生することなく、難燃性に優れたものとなる。また、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、線間絶縁抵抗が高く、デンドライド（樹枝状晶）の発生がほとんどない耐マイグレーション性に優れたものである。したがって、接着性が劣化することがなく、安定した接着強度を有するものとなる。
【００２６】
次に、本発明のフレキシブルプリント基板について説明する。
図２は、本発明のフレキシブルプリント基板の一例を示す概略断面図である。
このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム３１と、このベースフィルム３１の一方の面に設けられたベースフィルム側接着剤層３２と、このベースフィルム側接着剤層３２の上に設けられた銅箔などの金属箔からなる回路３３と、この回路３３およびベースフィルム側接着剤層３２の上に設けられたカバーレイフィルム側接着剤層３４と、このカバーレイフィルム側接着剤層３４の上面を全て覆うように設けられたカバーレイフィルム３５とから概略構成されている。
【００２７】
この例のフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム側接着剤層３２またはカバーレイフィルム側接着剤層３４のいずれか一方、もしくは両方を上述のノンハロゲン難燃性接着剤組成物で構成したものである。
【００２８】
ベースフィルム３１およびカバーレイフィルム３５としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる厚み１０μｍ〜１００μｍのフィルムが用いられる。
回路３３をなす金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、ニッケル箔などの厚み５μｍ〜１００μｍのものが用いられる。
【００２９】
また、ベースフィルム側接着剤層３２またはカバーレイフィルム側接着剤層３４の厚みは、１０〜１００μｍとなっている。
【００３０】
次に、本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法について説明する。
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来の方法と同様にしてなされるが、例えば、まず、上述のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を未硬化の状態で、ベースフィルム３１またはカバーレイフィルム３５のいずれか一方、もしくは両方に塗布する。
【００３１】
次いで、ベースフィルム３１上に所定パターンの金属箔を積層した後、接着剤層が形成されたベースフィルム３１とカバーレイフィルム３５とを重ね合わせ、熱プレスにより加熱、加圧する。この際、加熱温度を１４０〜２００℃、加熱時間を０．５〜３時間とする。
これにより、これらが一体化して図２に示すようなフレキシブルプリント基板が得られる。
【００３２】
このようなフレキシブルプリント基板は、ベースフィルム側接着剤層またはカバーレイフィルム側接着剤層のいずれか一方、もしくは両方が、上述のノンハロゲン難燃性接着剤組成物で形成されているから、燃焼時に有害ガスを発生することなく、難燃性に優れるばかりでなく、フレキシブルプリント基板を構成する各層間において剥離することがない。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３４】
（実施例１）
図２に示すようなフレキシブルプリント基板を作製した。
ベースフィルム３１およびカバーレイフィルム３５として、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用いた。
回路３３をなす金属箔として、厚み１８μｍの銅箔を用いた。
【００３５】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３７．８質量％、酸無水物（日立化成社製ＨＮ５５００（３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸，４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸））３４．８質量％と、カルボキシル基含有ニトリルゴム２７．０質量％と、３級アミン（ジャパンエポキシレジン社製エピキュア３０１０（トリスジメチルアミノメチルフェノール））０．４質量％とからなるベース樹脂（以下、「ベース樹脂Ａ」とする。）９０体積％と、粒径０．９μｍの水酸化マグネシウムと、水酸化マグネシウムを順に被覆するステアリン酸からなる第一層、ビニルトリメトキシシランカップリング剤（神島化学社製）からなる第二層とからなる構造体１０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を調製した。
【００３６】
次いで、このノンハロゲン難燃性接着剤組成物を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように、ベースフィルム３１の一方の面にバーコータで塗布して、ベースフィルム側接着剤層３２を形成した。
【００３７】
次いで、ベースフィルム側接着剤層３２の上に銅箔をラミネートした。銅箔上に、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍの櫛型パターンを形成し、回路３３とした。
【００３８】
次いで、上記のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を、乾燥後の厚みが３０μｍとなるように、カバーレイフィルム３５の一方の面にバーコータで塗布して、１５０℃で、１５分間オーブン中で乾燥させて、カバーレイフィルム側接着剤層３４を形成した。
【００３９】
次いで、ベースフィルム側接着剤層３２およびカバーレイフィルム側接着剤層３４を乾燥した後、ベースフィルム側接着剤層３２とカバーレイフィルム側接着剤層３４とが対向するように、ベースフィルム３１とカバーレイフィルム３５とを、１７０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２、４０分の条件で熱ラミネートして貼り合わせ、フレキシブルプリント基板を得て、これを試験用サンプルとした。
【００４０】
（実施例２）
ノボラック型エポキシ樹脂１４．１質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４３．６質量％と、フェノール樹脂２３．４質量％と、カルボキシル基含有ニトリルゴム１８．７質量％と、イミダゾール０．２質量％とからなるベース樹脂（以下、「ベース樹脂Ｂ」とする。）９０体積％と、上述の構造体１０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４１】
（実施例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６４．５質量％と、４，４´−ジアミノジフェニルスルフォン２２．５質量％と、カルボキシル基含有ニトリルゴム１３．０質量％とからなるベース樹脂（以下、「ベース樹脂Ｃ」とする。）９０体積％と、上述の構造体１０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４２】
（実施例４）
ベース樹脂Ａ７５体積％と、上述の構造体２５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４３】
（実施例５）
ベース樹脂Ｂ７５体積％と、上述の構造体２５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４４】
（実施例６）
ベース樹脂Ｃ７５体積％と、上述の構造体２５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４５】
（実施例７）
ベース樹脂Ａ６０体積％と、上述の構造体４０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４６】
（実施例８）
ベース樹脂Ｂ６０体積％と、上述の構造体４０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４７】
（実施例９）
ベース樹脂Ｃ６０体積％と、上述の構造体４０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４８】
（実施例１０）
ベース樹脂Ａ５０体積％と、上述の構造体５０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００４９】
（実施例１１）
ベース樹脂Ｂ５０体積％と、上述の構造体５０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５０】
（実施例１２）
ベース樹脂Ｃ５０体積％と、上述の構造体５０体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５１】
（比較例１）
ベース樹脂Ａ９５体積％と、上述の構造体５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５２】
（比較例２）
ベース樹脂Ｂ９５体積％と、上述の構造体５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５３】
（比較例３）
ベース樹脂Ｃ９５体積％と、上述の構造体５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５４】
（比較例４）
ベース樹脂Ａ４５体積％と、上述の構造体５５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５５】
（比較例５）
ベース樹脂Ｂ４５体積％と、上述の構造体５５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５６】
（比較例６）
ベース樹脂Ｃ４５体積％と、上述の構造体５５体積％とから構成されるノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５７】
（比較例７）
ベース樹脂Ａ９０体積％と、粒径０．９μｍの水酸化マグネシウム１０体積％とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５８】
（比較例８）
ベース樹脂Ｂ９０体積％と、粒径０．９μｍの水酸化マグネシウム１０体積％とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００５９】
（比較例９）
ベース樹脂Ｃ９０体積％と、粒径０．９μｍの水酸化マグネシウム１０体積％とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００６０】
（比較例１０）
ベース樹脂Ａ５０体積％と、粒径０．９μｍの水酸化マグネシウム５０体積％とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００６１】
（比較例１１）
ベース樹脂Ｂ５０体積％と、粒径０．９μｍの水酸化マグネシウム５０体積％とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００６２】
（比較例１２）
ベース樹脂Ｃ５０体積％と、粒径０．９μｍの水酸化マグネシウム５０体積％とから構成される接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製し、これを試験用サンプルとした。
【００６３】
これらの試験用サンプルについて、難燃性、接着性、絶縁性およびデンドライド（樹枝状晶）の発生について評価した。
【００６４】
（１）難燃性評価
難燃性の評価は、難燃性の規格ＵＬ９４ＶＴＭによる試験を行い、ＶＴＭ−０に合格したものを○で表し、不合格のものを×で表した。
【００６５】
（２）接着性評価
接着性の評価（剥離試験）は、接着剤組成物の乾燥後の厚みが３０μｍとなるように、ベースフィルム３１に貼り合わせて１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、４０分の条件でプレスして、これをサンプルとした。
剥離試験方法は、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準拠し、上記プレスにより得られたサンプルを１０ｍｍ幅に切り出して９０度方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で銅泊から剥離した。
【００６６】
（３）絶縁性評価
絶縁性の評価は、試験用サンプルを８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下において、直流電圧５０Ｖを印加した状態で２４０時間保持した後、線間絶縁抵抗を測定することによって行った。この絶縁性の評価は、銅回路間に発生するデンドライドの生成状態および回路間の抵抗値の変化を評価するために行った。
【００６７】
（４）デンドライドの発生
デンドライドの発生の有無は、試験用サンプルを８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下において、直流電圧５０Ｖを印加した状態で２４０時間保持した後、光学顕微鏡により回路３３の間にデンドライドの発生の有無を確認することによって行った。デンドライドの発生の有無を確認することで、耐マイグレーション性を評価した。
【００６８】
これらの結果を、表１〜表４に分けて示す。
【００６９】
【表１】
2005068315.tif 000003
【００７０】
【表２】
2005068315.tif 000004
【００７１】
【表３】
2005068315.tif 000005
【００７２】
【表４】
2005068315.tif 000006
【００７３】
表１および表２の結果から、実施例１〜１２のノンハロゲン難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント基板は、難燃性に優れていることが確認された。また、接着強度は８〜１５Ｎ／ｃｍであり、接着性に優れていることが確認された。さらに、線間絶縁抵抗値は１．１×１０８〜１７０×１０８Ωであり、デンドライドの発生が見られなかったので、耐マイグレーション性に優れていることが確認された。
【００７４】
一方、表３の結果から、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物における構造体の含有量が５体積％の比較例１〜３では、難燃性が低く、難燃性の規格ＵＬ９４ＶＴＭ−０には合格しなかった。また、ノンハロゲン難燃性接着剤組成物における構造体の含有量が５５体積％の比較例１〜３では、接着強度が低く、銅箔との接着性が悪いことが確認された。
【００７５】
表４の結果から、接着剤組成物に、上述の構造体の替わりに水酸化マグネシウムを用いた比較例７〜１２では、回路３３の間にデンドライドの発生が見られたばかりでなく、線間絶縁抵抗が低下することが確認された。したがって、比較例７〜１２で用いられる接着剤組成物は、耐マイグレーション性に劣ることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物は、フレキシブルプリント基板以外の用途にも適用可能であり、特に、いくつかの部材が積層されてなる回路基板などにおいて、部材同士を接着する用途に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明のノンハロゲン難燃性接着剤組成物の組織構造の一例を示す模式図である。
【図２】本発明のフレキシブルプリント基板の一例を示す概略断面図である。
【図３】従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１０・・・ベース樹脂、１１・・・水酸化マグネシウム、１２・・・第一層、１３・・・第二層、２０・・・構造体、３１・・・ベースフィルム、３２・・・ベースフィルム側接着剤層、３３・・・回路、３４・・・カバーレイフィルム側接着剤層、３５・・・カバーレイフィルム。
【図１】
2005068315.tif 000007
【図２】
2005068315.tif 000008
【図３】
2005068315.tif 000009