(57)【要約】【課題】  塗膜の耐薬品性に関係無く塗膜を容易に剥離することができる電子機器、塗装方法、及び塗膜の剥離方法を提供すること。【解決手段】  筐体（下地）１１の上に形成され、フィラー１１ｂが混入された下塗塗膜１１と、下塗塗膜１１の上に形成された上塗塗膜１２とに、穴１４又は溝１６を形成する工程と、穴１４又は溝１６を形成した後、フィラー１１ｂを溶解する薬液１５に下塗塗膜１１と上塗塗膜１２とを浸して筐体１０から剥離する工程とを有することを特徴とする塗膜の剥離方法による。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の表面に形成され、フィラーが混入された下塗塗膜と、
前記下塗塗膜の上に形成された上塗塗膜と
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
フィラーが混入された下塗塗膜を下地の上に形成する工程と、
前記下塗塗膜の上に上塗塗膜を形成する工程と
を有することを特徴とする塗装方法。
【請求項３】
下地の上に形成され、フィラーが混入された下塗塗膜と、該下塗塗膜の上に形成された上塗塗膜とに、穴又は溝を形成する工程と、
前記穴又は溝を形成した後、前記フィラーを溶解する薬液に前記下塗塗膜と前記上塗塗膜とを浸して前記筐体から剥離する工程と
を有することを特徴とする塗膜の剥離方法。
【請求項４】
前記薬液として、アルカリ性溶液を使用することを特徴とする請求項３に記載の塗膜の剥離方法。
【請求項５】
前記穴又は溝を形成する工程において、該穴を互いに間隔をおいて島状に複数形成することを特徴とする請求項３に記載の塗膜の剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、塗装方法、及び塗膜の剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球資源の有効利用についての関心が高まるにつれ、家庭用電子機器のリサイクルが進められている。様々な材料の中でも、マグネシウム合金は、軽量で堅牢性に優れると共に、リサイクル可能なことから、カメラ、オーディオ、携帯電話、ノート型パソコン等の電子機器の筐体材料として多用されている。
【０００３】
このようにマグネシウム合金を筐体に使用する場合は、電子機器に美観を持たせるため、ユーザの趣向に合った色彩の塗膜を合金の表面に形成するのが一般的である。そのため、マグネシウム合金をリサイクルするには、まずその塗膜を剥離する必要がある。そして、塗装を剥離した後に、マグネシウム合金を再溶融し、合金中の不純物を除去したり合金の成分調整を行ったうえで、マグネシウム合金のインゴットを鋳造し、そのインゴットから再び製品を製造することになる。
【０００４】
マグネシウム合金上の塗膜を剥離する方法としては、物理的方法と化学的方法とに大別される。このうち、物理的方法では、ウォータージェット方式やウエットブラスト等が採用され、これらは環境への影響が小さい方法であるが、生産性が悪いため量産には不向きである。一方、化学的処理は、薬液が入った処理槽にマグネシウム合金を浸漬するだけなので、処理槽を大きくすることにより処理量を増やすことが可能であり、量産に向いている。
【０００５】
次に、この化学的処理により塗膜を剥離する従来の方法について説明する。
【０００６】
図１（ａ）、（ｂ）は、従来例に係る塗膜の剥離方法について示す断面図である。
【０００７】
図１（ａ）に示されるように、マグネシウム合金よりなる筐体１には、下塗塗膜２と、上塗塗膜３とが塗布されている。このうち、下塗塗膜２は、耐食性を高めるための化成処理を筐体１に施した後に形成され、上塗塗膜３との密着性を高めたり、筐体１の不具合を修正する役割を果たす。一方、上塗塗膜３は、樹脂３ｂにアルミニウムフィラー３ａを混入させてなり、アルミニウムフィラー３ａによってメタリック感がかもし出される。
【０００８】
各塗膜２、３を剥離するために、図１（ｂ）に示すように、薬液４で満たされた処理槽（不図示）に筐体１を入れ、上塗塗膜３を薬液４に曝す。薬液４は、上塗塗膜３中のアルミニウムフィラー３ａを溶解しながら下地塗膜２まで浸透し、最終的には筐体１から下地塗膜２が浮き上がる状態にする。そして、２０〜４０分経過すると、各塗膜２、３が筐体１から剥離して、剥離した塗膜２、３が処理槽内の薬液４の表面に浮かび上がり、塗膜の剥離が完了する。
【０００９】
化学的処理によって塗膜を剥離する方法としては、この他に、特許文献１に開示される方法がある。それによれば、塗膜と導電体との間に、有機両性イオン化合物等よりなる膜状物質を形成し、塗装された導電体を陰極として電解質水溶液に入れ、水溶液に通電することにより塗膜を剥離している。
【００１０】
しかしながら、特許文献１の方法では、その実施例に記載されるように、塗膜の剥離に３時間もの長時間を要するので、生産性が悪い。
【００１１】
更に、特許文献１の方法は、水溶液に通電する必要性から、絶縁性の筐体上の塗装には適用できず、導電性の筐体に限られてしまう。
【特許文献１】特開平６−２４６２２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、最近では、ユーザの塗装（外観）に関する要望が多様化するのと同時に、塗膜の特性への要求も厳しくなっている。例えば、最近のユーザの好みは、図１（ａ）に示したようなメタリック系の塗膜から、光沢があって傷がつき難い高硬度の塗膜へと移行している。このような塗装の一例を図２に示す。
【００１３】
図２は、従来例に係る別の塗膜の構造を示す断面図であり、図２において、図１で説明した要素には図１と同じ符号を付す。
【００１４】
図２に示されるように、下塗塗膜２の上には、光沢感を出すためにフィラーが混入されていない上塗塗膜５と、光沢感を出し、且つ傷を見え難くするためのクリアー（透明）塗膜６とがこの順に形成される。
【００１５】
しかしながら、図２の塗装では、耐薬品性の高いクリアー塗膜６が最上層に形成されていると共に、塗膜の除去に使用される薬液に溶解するフィラーが上塗塗膜５に混入されていないので、薬液を上塗塗膜５に浸透させるのが困難で、各塗膜２、５、６を除去するのが非常に難しい。
【００１６】
本発明は係る従来例の問題点に鑑みて創作されたものであり、塗膜の耐薬品性に関係無く塗膜を容易に剥離することができる電子機器、塗装方法、及び塗膜の剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の観点によれば、筐体と、前記筐体の表面に形成され、フィラーが混入された下塗塗膜と、前記下塗塗膜の上に形成された上塗塗膜とを有することを特徴とする電子機器が提供される。
【００１８】
この上塗塗膜の上に透明塗膜を形成すると、仮にこの透明塗膜に傷が入っても、その傷が目立ち難く、電子機器の美観を大きく損なうことはない。
【００１９】
更に、上塗塗膜として光学的に不透明な塗膜を形成すると、ユーザの目から下塗塗膜のフィラーが見えず、代わりに、透明塗膜によって最近流行しているクリアーで高硬度な印象をユーザに与えることができる。
【００２０】
また、本発明の第２の観点によれば、フィラーが混入された下塗塗膜を下地の上に形成する工程と、前記下塗塗膜の上に上塗塗膜を形成する工程とを有することを特徴とする塗装方法が提供される。
【００２１】
更に、本発明の第３の観点によれば、下地の上に形成され、フィラーが混入された下塗塗膜と、該下塗塗膜の上に形成された上塗塗膜とに、穴又は溝を形成する工程と、前記穴又は溝を形成した後、前記フィラーを溶解する薬液に前記下塗塗膜と前記上塗塗膜とを浸して前記筐体から剥離する工程とを有することを特徴とする塗膜の剥離方法が提供される。
【００２２】
これによれば、下塗塗膜と上塗塗膜に穴を形成するので、各塗膜の耐薬品性や厚さに関係無く、穴を通して薬液を下地の表面にまで浸透させることができ、塗膜の剥離を容易に行うことができる。なお、穴に代えて溝を形成しても、これと同様の作用が奏される。
【００２３】
しかも、薬液に溶解するフィラーを下塗塗膜に混入したので、薬液がフィラーを溶解しながら下塗塗膜を膨潤させて、下塗塗膜が下地から剥がれ易くなり、各塗膜の剥離を一層容易に行うことができる。
【００２４】
また、上記の薬液としてはアルカリ性溶液を使用するのが好ましい。アルカリ性溶液は、それを廃液処理する際の環境への影響が小さいので、地球環境の保全に寄与することができる。特に、下地としてマグネシウム合金よりなる筐体を使用する場合、薬液として酸性溶液を使用したのでは、筐体表面に反応生成物が生成するのでこれを除去する工程が必要となるが、アルカリ性溶液ではこのような不都合が無い。
【００２５】
そして、穴を互いに間隔をおいて島状に複数形成すると、下塗塗膜と上塗塗膜を個片化することなく一枚の状態で剥がすことができるので、剥離の効率が良い。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、下塗塗膜と上塗塗膜に穴や溝を形成すると共に、薬液に溶解するフィラーを下塗塗膜に混入したので、薬液が穴や溝を通ってフィラーを溶解しながら下塗塗膜を膨潤させ、各塗膜を容易に剥離することが可能となる。
【００２７】
更に、薬液としてアルカリ性溶液を使用するので、薬液を廃液処理する際の環境への影響を小さくすることができると共に、薬液として酸性溶液を使用する場合と比較して、剥離工程のスループットを短縮することができる。
【００２８】
しかも、穴を互いに間隔をおいて島状に複数形成するので剥離の効率が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３０】
（１）第１実施形態
本実施形態では、電子機器等の筐体への塗装方法について説明する。
【００３１】
図３は、本実施形態に係る塗装方法が適用されるノート型パソコンの筐体（下地）１０の斜視図である。その筐体１０はマグネシウム合金AZ91Dよりなり、例えばチクソモールディング法により成形される。但し、本実施形態が適用され得る筐体はこれに限定されない。例えば、カメラ、オーディオ、携帯電話、PDA(Personal Digital Assistance)等の筐体にも本実施形態を適用し得る。更に、筐体１０の材料もマグネシウム合金に限定されず、他の導電性材料や絶縁性材料であってよい。導電性材料の他の例としてはアルミニウム合金があり、絶縁性材料の例としては樹脂がある。
【００３２】
図４は、本実施形態に係る塗装方法を説明するための断面図である。
【００３３】
図４に示される塗装を施すには、まず、ミカサペイント株式会社製のアクリル・エポキシ系の樹脂１１ａ中に、鱗片状のアルミニウムよりなるフィラー１１ｂを５〜１０wt％の濃度で混入させてなる塗料を作製し、はけ塗り等でその塗料を筐体１０上に塗布する。その後、この塗料を温度１５０℃で２０分間焼付けることにより、厚さが１５〜２０μmの下塗塗膜１１を形成する。
【００３４】
なお、フィラー１１ｂとしては、亜鉛フィラーを使用してもよい。また、塗料の塗布方法もはけ塗りに限定されず、ローラコート、エアスプレーコート、及びエアレススプレーコート等を採用してもよい。これについては、以下の塗膜でも同様である。
【００３５】
次いで、ミカサペイント株式会社製の熱硬化性アクリル樹脂系一液型焼付塗料に黒色顔料を混入したものを下塗塗膜１１上に塗布し、それを温度１５０℃で２０分間焼付けることにより、厚さが２０〜３０μmの上塗塗膜１２を形成する。この上塗塗膜１２は、黒色顔料が混入されているため光学的には不透明であり、上塗塗膜１２を通してその下のフィラー１１ｂを見ることはできない。
【００３６】
その後に、ミカサペイント株式会社製の熱硬化性アクリル樹脂系一液型焼付塗料を上塗塗膜１２上に塗布し、それを温度１５０℃で２０分間焼付けることにより、厚さが１０〜２０μmのクリアー（透明）塗膜１３を形成する。
【００３７】
以上により、筐体１０への塗装が終了したことになる。
【００３８】
上記した塗装方法では、形成された各塗膜１１〜１３がいずれも傷に強い高硬度タイプのものなので、外からの衝撃等によって各塗膜１１〜１３に傷が入り難く、厳しい使用環境下においてもノート型パソコン等の電子機器の美観が損なわれ難く、ユーザの趣向を長期間にわたって満足させることができる。
【００３９】
しかも、最上層のクリアー塗膜１３が光学的に透明なため、仮にこのクリアー塗膜１３に傷が入っても、その傷が目立ち難く、電子機器の美観を大きく損なうことはない。
【００４０】
また、下塗塗膜１１にはフィラー１１ｂが混入されているが、その上の上塗塗装１２が光学的に不透明なためユーザの目からそのフィラー１１ｂは見えず、代わりに、クリアー塗膜１３によって最近流行しているクリアーで高硬度な印象をユーザに与えることができる。
【００４１】
（２）第２実施形態
本実施形態では、第１実施形態で形成した各塗膜１１〜１３を剥離する方法について説明する。以下では、第１実施形態の筐体１０がマグネシウム合金よりなる場合について説明するが、筐体１０がアルミニウム合金や樹脂よりなる場合も以下と同様の方法で塗膜を剥離することができる。
【００４２】
図５は、本実施形態で使用される穴あけ治具（ピンローラ）の斜視図である。
【００４３】
また、図６（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係る塗膜の剥離方法を説明するための断面図である。これらの図において、図４で説明したのと同じ要素には同じ番号を付し、以下ではその説明を省略する。
【００４４】
最初に、図５の穴あけ治具について説明する。
【００４５】
この穴あけ治具は、ベース２０の上に二本のガイドレール２１を有すると共に、ベース２０の側面に支持板２２を有する。支持板２２には、ローラ２５に固定されたギア２４の回転軸が挿通されると共に、ギア２４と係動してローラ２５を回転させるハンドル２３が回転自在に設けられる。そして、ローラ２５には、互いに所定の間隔を置いて複数のピン２６が立設される。
【００４６】
次に、図５の穴あけ治具を用いた塗膜の剥離方法について説明する。
【００４７】
まず、第１実施形態に従って塗膜（不図示）が形成された筐体１０を二本のガイドレール２１の間に載せ、図示のように、ピン２６が届く範囲にまで筐体１０を手動で移動させる。次いで、ハンドル２３を手動で回転することにより、筐体１０をレール２１で案内しながらローラ２５の下に通す。
【００４８】
これにより、図６（ａ）に示すように、筐体１０に至る深さの複数の穴１４が各塗膜１１〜１３に形成されることになる。この後に、上記の穴あけ治具から筐体１０を取り出す。
【００４９】
図７はこの穴１４の平面図である。図７に示されるように、それぞれの穴１４は島状で互いに孤立するように形成される。但し、本実施形態では穴の形状１４は限定されない。例えば、図８に示すように、穴１４に代えて溝１６を形成してもよい。
【００５０】
なお、上記では、図５の穴あけ治具を手動で動作したが、モータ等によってそれを自動で動作させてもよい。
【００５１】
上記のようにして穴１４を形成した後は、薬液が入れられた処理槽（不図示）に筐体１０を入れることにより、図６（ｂ）に示すように、穴１４を介して下塗塗膜１１と上塗塗膜１２とを薬液１５に浸す。その薬液１５としては、有機成分を含み、フィラー１１ｂを溶かす強アルカリ性溶液が使用される。このような薬液には、例えば三彩化工株式会社製の８０℃に加熱されたネオリバー＃１５１１がある。このネオリバー＃１５１１の組成は、ベンジルアルコールが４０体積％、KOH(水酸化カリウム)が３体積％、水分が４０体積％、その他（界面活性剤を含む）が体積１７％である。
【００５２】
このようにすると、穴１４を通して薬液１５が筐体１０にまで浸透すると共に、薬液１５によってフィラー１１ｂが溶解して、穴１４を中心にして同心円状に下塗塗膜１１の膨潤が広がる。そして、２０〜３０分程度の時間が経つと、各穴１４から広がった薬液１５同士が繋がり、それが筐体１０の全面に広がって各塗膜１１〜１３が筐体１０から剥離し、剥離した塗膜が処理槽の表面に浮かび上がってくる。これにより、塗膜１１〜１３の剥離が完了したことになる。
【００５３】
本願発明者は、上記した本実施形態を適用する場合としない場合とで、塗膜の剥離時間にどのような違いが見られるかを実験した。その実験結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
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この実験では、本実施形態が適用されたサンプルとして、サンプル１〜３が用意された。各サンプルは、それぞれフィラー１１ｂの密度や、穴１４の個数を変えて作製された。また、比較例として、穴１４を形成せず、かつフィラー１１ｂを下塗塗膜１１に混入しなかったサンプルを作製した。
【００５５】
表１に示されるように、本実施形態が適用されたサンプル１〜３では、剥離時間が２０〜３０分であり、これは特許文献１の剥離時間（３時間）よりも遥かに短く、特許文献１と比較して塗膜の剥離工程のスループットを大幅に短縮できる。
【００５６】
また、フィラー１１ｂの濃度がサンプル１よりも高いサンプル２では、サンプル１と比較して剥離時間が１０分短縮された。そして、穴１４の個数がサンプル１よりも多いサンプル３でも、サンプル１と比較して剥離時間が１０分短縮された。
【００５７】
これに対し、本実施形態を適用しなかった比較例では、薬液１５にサンプルを５時間浸漬しても、塗膜１１〜１３が剥離することは無かった。
【００５８】
この実験結果より、穴１４を形成したり、フィラー１１ｂを下塗塗膜１１に混入することが塗膜１１〜１３の剥離に有効であることが確かめられた。
【００５９】
以上説明した本実施形態によれば、各塗膜１１〜１３に穴１４を形成したので、各塗膜１０〜１３の耐薬品性や厚さに関係無く、穴１４を通して薬液１５を筐体１０の表面にまで浸透させることができ、塗膜の剥離を容易に行うことができる。
【００６０】
しかも、薬液１５に溶解するフィラー１１ｂを下塗塗膜１１に混入させたので、薬液がフィラー１１ｂを溶解しながら下塗塗膜１１を膨潤させて、下塗塗膜１１が筐体１０から剥がれ易くなり、塗膜１１〜１３の剥離が一層容易に行うことができる。
【００６１】
更に、KOHが主成分のアルカリ性溶液を薬液１５として使用するので、薬液１５を廃液処理する際の環境への影響を小さくできる。これに対し、酸性溶液を薬液１５として使用することも考えられるが、酸性溶液はマグネシウム合金と反応して筐体１０の表面に反応生成物が生成するため、これを除去する工程が必要となり、塗膜を剥離する工程全体のスループットが低下して、生産性が悪くなる。
【００６２】
また、図７に示したように穴１４で塗膜１１〜１３を複数の領域に分割してしまうのではなく、島状の穴１４を互いに所定の間隔を置いて形成したので、塗膜１１〜１３を個片化することなく一枚の状態で剥がすことができるので、剥離の効率が良い。
【００６３】
しかも、本実施形態では、特許文献１のように電気的に塗膜を剥離するのではなく、化学的処理によって塗膜１１〜１３を剥離するので、樹脂等の絶縁性材料よりなる筐体１０上の塗膜も剥離することができる。
【００６４】
（３）第３実施形態
本実施形態では、第２実施形態で塗膜１１〜１３を剥離した後、マグネシウム合金よりなる筐体１０を鋳造するまでのフローについて説明する。
【００６５】
図９は、塗膜を剥離した後に、マグネシウム合金よりなる筐体１０を鋳造するまでのフローチャートである。
【００６６】
まず、第２実施形態に従って塗膜１１〜１３を剥離した後、水洗工程Ｓ１において、シャワー装置を使用して０．５〜２kgf/cm2程度の水圧で筐体１０を水洗し、筐体１０の表面に付着している塗膜１１〜１３の断片や薬液１５を洗い落とす。この水洗工程Ｓ１では、複数の筐体１０に対してこのような水洗が行われる。
【００６７】
次いで、間引き工程Ｓ２に移行し、水洗工程Ｓ１を行った筐体１０のうち、塗膜１１〜１３の剥離面積が、元々の塗膜１１〜１３の塗布面積に対して９０%以上のものを間引きする。このように間引かれた筐体１０は、それを乾燥した後、後述する溶解工程Ｓ９に移行される。
【００６８】
続いて、薬液処理工程Ｓ３に移行し、間引き工程Ｓ２で間引かれなかった筐体１０を、第２実施形態で使用した薬液１５に浸漬し、筐体１０に残存する塗膜１０〜１３を膨潤させて剥離する。
【００６９】
次に、水洗工程Ｓ４に移行し、筐体１０を薬液１５から引き上げ、シャワー装置を使用して０．５〜２kgf/cm2程度の水圧で筐体１０を水洗し、筐体１０の表面に付着している塗膜１１〜１３の断片や薬液１５を洗い落とす。
【００７０】
次いで、中和工程Ｓ５に移行し、１０〜３０℃程度の温度のギ酸等の酸性溶液中に筐体１０を浸漬し、筐体１０に付着している強アルカリ性の薬液１５を中和する。
【００７１】
続いて、水洗工程Ｓ６に移行し、先の水洗工程Ｓ４と同じ条件を採用して筐体１０を水洗して余分な薬液を洗い落とす。
【００７２】
次に、追加の物理的除去工程Ｓ７に移行し、筐体１０の形状が複雑で薬液のみの処理では塗膜１１〜１３が剥離し難い部分をスクレーパ等で擦り、その部分の塗膜１１〜１３を物理的に除去する。その追加の物理的除去工程Ｓ７は、全ての筐体１０に対して行う必要は無く、物理的に塗膜を除去する必要があるものだけに対して行えばよい。
【００７３】
次いで、乾燥工程Ｓ８に移行し、温度が５０〜８０℃の乾燥器（不図示）内に筐体１０を入れ、筐体１０を３０分〜１時間かけて乾燥させる。
【００７４】
以上により、筐体１０を溶解してインゴットを鋳造するための準備が終了したことになる。この後は、間引き工程Ｓ２で間引かれた筐体１０や、乾燥工程Ｓ８を経た筐体１０を実際に溶解して、マグネシウム合金よりなるインゴットを鋳造する工程に移る。
【００７５】
まず、溶解工程Ｓ９において、MgCl2を４０〜６０wt%、KClを１５〜３５wt%、CaF2を１〜１０wt%、BaCl2を１０〜３０wt%の割合で含む粉末混合物を第１フラックスとして使用し、予め６８０℃程度に加熱された溶解炉内にこの第１フラックスと筐体１０とを投入して、投入の後に７２０℃程度に昇温してこれらを溶解する。第１フラックスは、溶解の際に生じる酸化物を還元すると共に、溶融したマグネシウム合金（溶湯）内の油分等の不純物をスラッジとして沈殿させる役割を果たす。その後、溶湯を均一にするために、機械式の羽車を溶解炉内で回転させ、
次に、スラッジ分離工程Ｓ１０に移行して、第２フラックスを溶湯内に添加することにより、溶湯内でのスラッジの分離を促進させる。その第２フラックスとしては、第１フラックスよりもBaCl2の割合を少なくしたもの、例えばMgCl2を６０〜７５wt%、KClを２０〜３５wt%、CaF2を０．１〜５wt%、BaCl2を１〜１０wt%の割合で含む粉末混合物が採用される。
【００７６】
続いて、清浄化工程Ｓ１１に移行し、硫黄を６０〜９０wt%、MgF2を１０〜４０wt%含む粉末混合物を第３フラックスとして使用し、その第３フラックスを溶湯に投入して、攪拌する。その後、溶湯の攪拌を停止して溶湯を１０〜３０分間鎮静することによって、溶解炉の底部にスラッジを沈降させると共に、溶湯の熱によって第３フラックスから発生した酸化防止性のガスで溶湯の表面を覆い、溶湯が酸化するのを防止する。
【００７７】
次いで、成分分析工程Ｓ１２に移行し、溶湯の一部から例えば直径５cm、長さ１０cmの円柱状サンプルを鋳造して、アーク式発光分光分析によってそのサンプルの成分を分析し、溶湯におけるFe(鉄)とMn(マンガン)のそれぞれの含有率を特定する。
【００７８】
マグネシウム合金は、リサイクル工程を経ると、一般にその中のFeが増加し、Mnが減少するので、溶湯の成分を調整する必要がある。
【００７９】
そこで、成分調整工程Ｓ１３に移行して、前工程で得られた測定結果に基づいて、Fe(鉄)
及びMn(マンガン)の含有率を所望の範囲内に調整する。含有率が増加したFeを減らすには、Al-Mn金属間化合物等のFe沈降剤を溶湯に添加すればよく、また、含有率が減少したMnを増やすには、単体のMnやMn化合物を溶湯に添加すればよい。このようにして、例えば、AZ91Dに相当する鋳造用マグネシウム合金を製造する場合、Feを４０ppm(０．００４wt%)以下の含有率にし、Mnの含有率を０．１７〜０．４wt%の範囲内にする。
【００８０】
そして最後に、鋳造工程Ｓ１４に移行して、上のようにして成分が調整された溶湯から所定サイズのマグネシウム合金よりなるインゴットを鋳造する。
【００８１】
この後は、得られたインゴットを使用して電子機器等の筐体を作製することにより、マグネシウム合金のリサイクルが行われることになる。
【００８２】
以下に、本発明の特徴について付記する。
【００８３】
（付記１）  筐体と、
前記筐体の表面に形成され、フィラーが混入された下塗塗膜と、
前記下塗塗膜の上に形成された上塗塗膜と
を有することを特徴とする電子機器。
【００８４】
（付記２）  前記上塗塗装の上に透明塗膜が形成されたことを特徴とする付記１に記載の電子機器。
【００８５】
（付記３）  前記上塗塗膜は光学的に不透明であることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
【００８６】
（付記４）  前記筐体は、マグネシウム合金又はアルミニウム合金よりなることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
【００８７】
（付記５）  前記筐体は、絶縁性材料であることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
【００８８】
（付記６）  前記絶縁性材料は樹脂であることを特徴とする付記５に記載の電子機器。
【００８９】
（付記７）  前記フィラーは、アルミニウムフィラー又は亜鉛フィラーであることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
【００９０】
（付記８）  フィラーが混入された下塗塗膜を下地の上に形成する工程と、
前記下塗塗膜の上に上塗塗膜を形成する工程と
を有することを特徴とする塗装方法。
【００９１】
（付記９）  前記上塗塗膜の上に透明塗膜を形成する工程を有することを特徴とする付記８に記載の塗装方法。
【００９２】
（付記１０）  前記上塗塗膜として、光学的に不透明な塗膜を形成することを特徴とする付記８に記載の塗装方法。
【００９３】
（付記１１）  前記下地として、マグネシウム合金又はアルミニウム合金よりなる筐体を採用することを特徴とする付記８に記載の塗装方法。
【００９４】
（付記１２）  前記下地として、絶縁性材料よりなる筐体を採用することを特徴とする付記８に記載の塗装方法。
【００９５】
（付記１３）  前記絶縁性材料として樹脂を採用することを特徴とする付記１２に記載の塗装方法。
【００９６】
（付記１４）  前記フィラーとして、アルミニウムフィラー又は亜鉛フィラーを採用することを特徴とする付記８に記載の塗装方法。
【００９７】
（付記１５）  下地の上に形成され、フィラーが混入された下塗塗膜と、該下塗塗膜の上に形成された上塗塗膜とに、穴又は溝を形成する工程と、
前記穴又は溝を形成した後、前記フィラーを溶解する薬液に前記下塗塗膜と前記上塗塗膜とを浸して前記筐体から剥離する工程と
を有することを特徴とする塗膜の剥離方法。
【００９８】
（付記１６）  前記薬液として、アルカリ性溶液を使用することを特徴とする付記１５に記載の塗膜の剥離方法。
【００９９】
（付記１７）  前記アルカリ性溶液として、水酸化カリウム溶液を使用することを特徴とする付記１６に記載の塗膜の剥離方法。
【０１００】
（付記１８）  前記フィラーとして、アルミニウムフィラー又は亜鉛フィラーを採用することを特徴とする付記１５に記載の塗膜の剥離方法。
【０１０１】
（付記１９）  前記穴又は溝を形成する工程において、該穴又は溝を前記筐体に達するように形成することを特徴とする付記１５に記載の塗膜の剥離方法。
【０１０２】
（付記２０）  前記穴又は溝を形成する工程において、該穴を互いに間隔をおいて島状に複数形成することを特徴とする付記１５に記載の塗膜の剥離方法。
【０１０３】
（付記２１）  前記下地として、マグネシウム合金、アルミニウム合金、及び樹脂のいずれかよりなる筐体を採用することを特徴とする付記１５に記載の塗膜の剥離方法。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】図１（ａ）、（ｂ）は、従来例に係る塗膜の剥離方法について示す断面図である。
【図２】図２は、従来例に係る別の塗膜の構造について示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る塗装方法が適用されるノート型パソコンの筐体の斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る塗装方法を説明するための断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施形態に係る塗膜の剥離方法において使用される穴あけ治具の斜視図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る塗膜の剥離方法を説明するための断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係る塗膜の剥離方法において塗膜に形成される穴の平面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る塗膜の剥離方法において塗膜に形成される溝の平面図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施形態において、マグネシウム合金よりなる筐体を鋳造するまでのフローチャートである。
【符号の説明】
【０１０５】
１、１０…筐体、２、１１…下塗塗膜、３、５、１２…上塗塗膜、３ａ…アルミニウムフィラー、３ｂ…樹脂、４、１５…薬液、６、１３…クリアー塗膜、１１ａ…樹脂、１１ｂ…フィラー、１４…穴、１６…溝、２０…ベース、２１…ガイドレール、２２…支持板、２３…ハンドル、２４…ギア、２５…ローラ、２６…ピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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