(57)【要約】【課題】  積層体の厚み変動が無く、膜接着強度に優れるポリプロピレン系積層体の製造方法およびその方法によって製造されるポリプロピレン系積層体を提供する。【解決手段】  延伸されたポリプロピレン基材層と、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とを含む押出ラミネート用樹脂の層とからなるポリプロピレン系積層体の製造方法であって、アンカーコート剤を用いずに、ポリプロピレン基材の少なくとも一面に表面活性化処理を施し、押出ラミネート用樹脂をダイ直下における溶融温度を１８０〜３４０℃として溶融してダイからフィルム状に押出し、押出されたフィルムの少なくとも一面にオゾン処理を施し、表面活性化処理が施されたポリプロピレン基材の面と、オゾン処理が施されたフィルムの面とを圧着する方法。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
延伸されたポリプロピレン基材層と、前記ポリプロピレン基材層と接し、下記要件（Ａ）を満たす押出ラミネート用樹脂を含む少なくとも一つの層とからなるポリプロピレン系積層体の製造方法であって、アンカーコート剤を用いずに、下記の工程（１）〜（３）を含む方法によって、ポリプロピレン系積層体を製造する方法。
要件（Ａ）  押出ラミネート用樹脂が、ポリエチレン系樹脂７０〜９０重量％と、ポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％とを含む混合物である。（但し、押出ラミネート用樹脂の全量を１００重量％とする。）
工程（１）  ポリプロピレン基材の少なくとも一面に表面活性化処理を施す工程。
工程（２）  押出ラミネート用樹脂を溶融して、ダイからフィルム状に押出し、押出された前記押出ラミネート用樹脂のダイ直下における溶融温度を１８０〜３４０℃とし、押出されたフィルムの少なくとも一面にオゾン処理を施す工程。
工程（３）  工程（１）で表面活性化処理が施されたポリプロピレン基材の面と、工程（２）オゾン処理が施されたフィルムの面とを接触させ、圧着する工程。
【請求項２】
押出ラミネート用樹脂に含まれるポリプロピレン系樹脂として、下記の要件（ａ）および要件（ｂ）を満たすプロピレン−エチレンランダム共重合体を用いる請求項１記載のポリプロピレン系積層体の製造方法。
要件（ａ）  メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０分である。
要件（ｂ）  エチレン含量が０．５〜１０重量％である。（但し、プロピレン−エチレンランダム共重合体の全量を１００重量％とする。）
【請求項３】
押出ラミネート用樹脂に含まれるポリプロピレン系樹脂として、下記の要件（ｃ）および要件（ｄ）を満たすプロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体を用いる請求項１記載のポリプロピレン系積層体の製造方法。
要件（ｃ）  メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０分である。
要件（ｄ）  エチレン含量が０．５〜１０重量％であり、ブテン−１含量が０．５〜１５重量％である。（但し、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体の全量を１００重量％とする。）
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン系積層体の製造方法によって、製造されるポリプロピレン系積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン系積層体の製造方法およびその方法によって製造されるポリプロピレン系積層体に関するものである。さらに詳しくは、積層体の厚み変動が無く、膜接着強度に優れるポリプロピレン系積層体の製造方法およびその方法によって製造されるポリプロピレン系積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、包装材料等には、強度、ガスバリア性、防湿性、ヒートシール性等の性能を同時に満たすことが求められており、単層フィルムからなる包装材料では、これらの性能を同時に満たすことは難しいことから、少なくとも二種の材料を積層した積層体が、包装材料等に用いられている。
【０００３】
積層体の製造方法としては、一般に、アンカーコート剤を用いる方法と、アンカーコート剤を用いない方法が知られている。
アンカーコート剤を用いる方法としては、例えば、特開２００１−２００１１４号公報には、耐熱性、耐油性に優れ、良好な接着性を発揮できるラミネート用樹脂組成物を用いた積層体として、ポリプロピレン４０〜８０重量％と分岐状低密度ポリエチレン１０〜５０重量％とシングルサイト系触媒から得られる直鎖状低密度ポリエチレン１０〜５０重量％とを含有するラミネート用樹脂組成物からなる樹脂組成物層と基材とを有する積層体が記載されており、その具体的な実施例には、基材と樹脂組成物層の間に、アンカーコート剤が塗布された積層体が記載されている。
【０００４】
しかし、アンカーコート剤を使用した場合、コストが上昇したり、塗布工程およびその後の乾燥工程等が必要なため作業が煩雑になったり、有機溶剤を使用する作業者の健康問題や作業場の周辺地域への環境問題等に対する対策が必要になったり、最終製品中に残存するアンカーコート剤や有機溶剤が被包装物へ与える影響や臭気等に対する対策が必要になる。よって、積層体の製造方法としては、アンカーコート剤を用いない方法が望まれており、積層体としても、アンカーコート剤を用いない方法で製造された積層体が望まれている。
【０００５】
これに対して、アンカーコート剤を用いない方法としては、例えば、特開平７−３１４６２９号公報には、アンカーコート剤を使用することなく、プラスチック基材と強固に接着された積層フィルムを得ることができる方法が記載されている。
【０００６】
しかし、上記の特開平７−３１４６２９号公報に記載されている積層体については、特に、延伸されたポリプロピレン基材を用いた場合の膜接着強度の改良が求められていた。すなわち、延伸されたポリプロピレン基材を用いた場合に、膜接着強度に優れるポリプロピレン系積層体を、積層体の厚み変動が無く製造できる方法およびその方法によって製造されるポリプロピレン系積層体が求められていた。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２００１１４号公報
【特許文献２】特開平７−３１４６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、積層体の厚み変動が無く、膜接着強度に優れるポリプロピレン系積層体の製造方法およびその方法によって製造されるポリプロピレン系積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、かかる実情に鑑み、検討の結果、本発明が、上記の課題を解決できることを見出し、これを完成させるに至った。
すなわち、本発明は、
延伸されたポリプロピレン基材層と、前記ポリプロピレン基材層と接し、下記要件（Ａ）を満たす押出ラミネート用樹脂を含む少なくとも一つの層とからなるポリプロピレン系積層体の製造方法であって、アンカーコート剤を用いずに、下記の工程（１）〜（３）を含む方法によって、ポリプロピレン系積層体を製造する方法および前記の方法によって製造される積層体に係るものである。
要件（Ａ）  押出ラミネート用樹脂が、ポリエチレン系樹脂７０〜９０重量％と、ポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％とを含む混合物である。（但し、押出ラミネート用樹脂の全量を１００重量％とする。）
工程（１）  ポリプロピレン基材の少なくとも一面に表面活性化処理を施す工程。
工程（２）  押出ラミネート用樹脂を溶融して、ダイからフィルム状に押出し、押出された前記押出ラミネート用樹脂のダイ直下における溶融温度を１８０〜３４０℃とし、押出されたフィルムの少なくとも一面にオゾン処理を施す工程。
工程（３）  工程（１）で表面活性化処理が施されたポリプロピレン基材の面と、工程（２）オゾン処理が施されたフィルムの面とを接触させ、圧着する工程。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、アンカーコート剤を用いずに、積層体の厚み変動が無く、膜接着強度に優れるポリプロピレン系積層体の製造することができ、膜接着強度に優れるポリプロピレン系積層体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明で用いられる押出ラミネート用樹脂は、ポリエチレン系樹脂７０〜９０重量％と、ポリプロピレン系樹脂１０〜３０重量％とを含む混合物である（要件（Ａ））。（但し、押出ラミネート用樹脂の全量を１００重量％とする。）
【００１２】
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂としては、例えば、ラジカル重合法で製造される低密度ポリエチレン、イオン重合法で製造される高密度ポリエチレン、イオン重合法でエチレンとα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。
【００１３】
ポリエチレン系樹脂がエチレン−α−オレフィン共重合体である場合、α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、オクタデセン−１などの炭素数３〜１８のα−オレフィンが挙げられる。これらのα−オレフィンは、単独で用いてもよく、少なくとも二種を用いても良い。
【００１４】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンとエチレンとを共重合して得られるプロピレン−エチレン共重合体、プロピレンとα−オレフィンとを共重合して得られるプロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンとα−オレフィンとを共重合して得られるプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。
【００１５】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂として、好ましくはランダムポリプロピレン系樹脂であり、例えば、プロピレンとエチレンとを共重合して得られるプロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレンとα−オレフィンとを共重合して得られるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレンとエチレンとα−オレフィンとを共重合して得られるプロピレン−エチレン−α−オレフィンランダム共重合体等が挙げられる。
【００１６】
ポリプロピレン系樹脂がプロピレン−α−オレフィン共重合体またはプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体である場合、α−オレフィンとしては、例えば、ブテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、オクタデセン−１などの炭素数４〜１８のα−オレフィンが挙げられる。これらのα−オレフィンは、単独で用いてもよく、少なくとも二種を用いても良い。
【００１７】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂の製造方法としては、例えば、イオン重合法等が挙げられる。
【００１８】
本発明で用いられる押出ラミネート用樹脂には、必要に応じて、公知の添加剤、例えば、抗酸化剤、アンチブロッキング剤、耐候剤、中和剤、難燃剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、分散剤、顔料、有機または無機の充填剤等を添加しても良い。
【００１９】
本発明で用いられる延伸されたポリプロピレン基材には、市販の一軸または二軸に延伸されたポリプロピレンのフィルムまたはシートを用いられる。
【００２０】
本発明の製造方法に含まれる工程（１）は、ポリプロピレン基材の少なくとも一面に表面活性化処理を施す工程であり、表面活性化処理とは、押出ラミネート用樹脂を含む少なくとも一つの層が接するポリプロピレン基材の面に、必要な数の活性化点を生成させる処理であり、押出ラミネート樹脂とポリプロピレン基材との接着を強固にするために行われる処理である。
【００２１】
表面活性化処理としては、例えば、コロナ放電処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、フレームプラズマ処理、大気圧プラズマ処理、低圧プラズマ処理等が挙げられる。
【００２２】
コロナ放電処理は、ポリプロピレン基材の少なくとも一面にコロナ放電を施す処理である。コロナ放電処理は、例えば、公知のコロナ放電処理機を用い、発生させたコロナ雰囲気の下にポリプロピレン基材を通過させることにより行われる。ここでコロナ放電処理の雰囲気は大気下であっても良く、また、不活性ガス（例えば窒素）等で調整された雰囲気下であっても良い。コロナ放電処理強度は、通常１０Ｗ・分／ｍ2以上であり、好ましくは３０〜３００Ｗ・分／ｍ2である。
【００２３】
電子線照射処理は、ポリプロピレン基材の表面に、電子線加速器により発生させた電子線を照射することにより行われる。電子線照射装置としては、例えば、線状のフィラメントからカーテン状に均一な電子線を照射できる装置「エレクトロンカーテン」（商品名）を用いることができる。ここで、電子線照射処理の雰囲気は大気下であっても良く、また、不活性ガス（例えば窒素）等で調整された雰囲気下であっても良い。ポリプロピレン基材と押出ラミネート樹脂との間の膜接着強度を高水準で維持するという観点から、電子線照射線量は好ましくは５ｋＧｙ以上であり、より好ましくは１５ｋＧｙ以上であり、さらに好ましくは３０ｋＧｙ以上である。また、電子線照射量の上限は、通常２００ｋＧｙ程度である。なお、ここでいう照射線量とは、照射装置の入り口側におけるポリプロピレン基材フィルムのライン速度に対して設定するものである。また、照射による効果は、電子線照射線が多くの物体を透過する性質であることから、ポリプロピレン基材の片面への照射のみで、ポリプロピレン基材の厚み方向にもたらされることが多い。
【００２４】
紫外線照射処理は、例えば、１００〜４００ｎｍの波長の紫外線を、ポリプロピレン基材の被着面に照射することにより行われる。ここで紫外線照射処理の雰囲気は大気下であっても良く、また、不活性ガス（例えば窒素）雰囲気下であっても良い。
【００２５】
フレームプラズマ処理は、天然ガスやプロパンガス等を燃焼させた時に生ずる火炎内のイオン化したプラズマ火炎を、ポリプロピレン基材の表面に吹き付けることにより行われる。
【００２６】
大気圧プラズマ処理は、大気圧下でアルゴン、ヘリウム、クリプトン、ネオン、キセノン、水素、窒素、空気などの単体または混合気体をプラズマジェットで電子的に励起せしめた後、励起不活性ガスを、ポリプロピレン基材の表面に吹き付けることにより行われる。具体的には、通常、電極間に３〜５ｋＨｚ、２〜３０００Ｖの交流電圧を印加して励起不活性ガスを発生させ、これをポリプロピレン基材の表面に吹き付けて行う。
【００２７】
低圧プラズマ処理は、減圧（通常０．１〜５Ｔｏｒｒ）下で２００〜１０００Ｗの出力でアルゴン、ヘリウム、クリプトン、ネオン、キセノン、水素、窒素、空気などの単体または混合気体をプラズマジェットで電子的に励起せしめた後、帯電粒子を除去し、電気的に中性とした励起不活性ガスを、ポリプロピレン基材の表面に吹き付けることにより行われる。
【００２８】
本発明の製造方法における工程（２）は、押出ラミネート用樹脂を溶融して、ダイからフィルム状に押出し、押出された前記押出ラミネート用樹脂のダイ直下における溶融温度を１８０〜３４０℃とし、押出されたフィルムの少なくとも一面にオゾン処理を施す工程である。
【００２９】
オゾン処理としては、例えば、Ｔダイの下のエアーギャップに設けたノズルまたはスリット状の吹き出し口からオゾンを含ませた気体（例えば空気）を、溶融されてフィルム状に押出されたラミネート樹脂に吹き付けることにより行われる。オゾンノズル等をＴダイの下に設置できない場合は、工程（３）の圧着工程に用いられる直前のポリプロピレン基材の上にオゾンを含ませた気体（例えば空気）を吹き付け、その近傍にある溶融されてフィルム状に押出されたラミネート樹脂にオゾンを接触させても良い。
【００３０】
吹き付けるオゾン濃度は、ポリプロピレン基材と押出ラミネート樹脂との接着性を向上させるという観点から、一般的には、０．１〜１００ｍｇ／ｍ2（溶融フィルムの通過単位面積当たり）であり、好ましくは１〜５０ｍｇ／ｍ2である。
【００３１】
溶融されてフィルム状に押出された押出ラミネート用樹脂のダイ直下における樹脂温度は１８０〜３４０℃である。前記の樹脂温度が１８０℃未満の場合、樹脂の延展性が不良となる場合があり、肉厚が均一な溶融薄膜を得ることが困難になったり、基材との接着性が不十分となる場合がある。また、ポリプロピレン基材の耐熱性の観点から、前記の樹脂温度は３４０℃を超えないことが好ましい。
溶融されてフィルム状に押出された押出ラミネート用樹脂のダイ直下における樹脂温度として、好ましくは２１０〜３３０℃である。
【００３２】
本発明の製造方法に含まれる工程（３）は、工程（１）で表面活性化処理が施されたポリプロピレン基材の面と、工程（２）オゾン処理が施されたフィルムの面とを接触させ、圧着する工程である。工程（３）の圧着工程には、公知の押出ラミネーターを用いることができる。
【００３３】
本発明の製造方法においては、工程（１）である表面活性化処理工程および工程（３）である圧着工程をインラインに設けても良く、また、オフラインに設けても良い。生産性の観点から、インラインに設ける方が好ましい。
【００３４】
上記の「表面活性化処理工程および圧着工程をインラインに設けて行う方法」とは、押出ラミネート加工においてポリプロピレン基材の繰り出し工程に用いられる装置、表面活性化処理工程に用いられる装置、圧着工程に用いられる装置および製品巻き取り工程に用いられる装置が、ポリプロピレン基材の流れ方向に沿って同一ライン上に、順次、設置されており、これらの装置を用いて、上記の工程を一連の作業として行う方法である。
【００３５】
また、「オフラインに設けて行う方法」とは、上記の「インラインに設けて行う方法」以外の全ての方法であって、例えば、表面活性化処理工程において表面活性化処理が施されたポリプロピレン基材を倉庫等に保管しておき、保管しておいたポリプロピレン基材を繰り出し工程から導き、圧着工程に付す方法等が挙げられる。
【００３６】
本発明の製造方法においては、ポリプロピレン基材と押出ラミネート用樹脂の接着強度を一層向上させるという観点から、圧着工程（工程（３））の後に、圧着工程で得られた積層体を保温することによって、熟成させる熟成工程を設けることが好ましい。熟成させるために積層体を保温する温度は、接着強度や経済性の観点から、通常３０℃以上５０℃未満であり、好ましくは４０〜４５℃である。
また、熟成させるために積層体を保温する時間は、接着性や生産性の観点から、通常１〜１２０時間であり、好ましくは１０〜１００時間である。
熟成工程には、通常のオーブンまたは温度調整が可能な部屋を用いれば良い。
【００３７】
本発明の積層体は、積層フィルムや積層シートとして、包装材料、例えば、食品包装材料、医薬品包装材料や工業用品包装材料に適用できる。
また、包装材料に易ヒートシール性や防湿性等が求められる場合は、本発明の積層体の押出ラミネート用樹脂を含む層をヒートシール層に適用したり、本発明の積層体を他のフィルムやシートに積層することによって、本発明の積層体の押出ラミネート用樹脂を含む層を中間層に適用したりすることもできる。
また、本発明の製造方法には、サンドイッチ押出ラミネート法も適用できる。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例および比較例によって説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。樹脂、積層体の製造および積層体の各物性の測定は、以下のとおり行った。
【００３９】
（１）ランダムポリプロピレンのメルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従って試験温度２３０℃、試験荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定した。
【００４０】
（２）ランダムポリプロピレンのエチレン含有量（単位：重量％）およびブテン−１含有量（単位：重量％）
（２−１）エチレン含有量は、高分子分析ハンドブック（１９８５年、朝倉書店発行）の第２５６頁“（ｉ）ランダム共重合体”の項記載の方法に従って、ＩＲスペクトル法で決定した。
（２−２）ブテン−１含有量はＩＲスペクトル法によって、次式から決定した。
ブテン１含有量（重量％）＝１．２０８Ｋ’
Ｋ’＝７６７ｃｍ-1の吸光度
【００４１】
（３）コロナ放電処理強度（Ｓ、単位：Ｗ・分／ｍ2）
コロナ放電処理強度（基材の通過単位面積当たり）は、次式から算出した。
Ｓ＝Ｐ／（Ｖ×Ｗ）
ここで、
Ｓ：コロナ放電処理強度（Ｗ・分／ｍ2）
Ｐ：コロナ放電出力（Ｗ）
Ｖ：加工速度（ｍ／ｈｒ）
Ｗ：コロナ放電処理有効幅（ｍ）
である。
【００４２】
（４）オゾン処理濃度（ｃ、単位：ｍｇ／ｍ2）
オゾン処理濃度（溶融樹脂押出フィルムの通過単位面積当たり）は、次式から算出した。
ｃ＝（ｆ×Ｑ×１０００）／（Ｖ×Ｗ）
ここで、
ｃ：オゾン処理濃度（ｍｇ／ｍ2）
ｆ：気体吹き付け量（Ｎｍ3／ｈｒ）
Ｑ：発生オゾン量（ｇ／ｈｒ）
Ｖ：加工速度（ｍ／ｈｒ）
Ｗ：吹き付け幅（ｍ）
である。
【００４３】
（５）膜接着強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ幅）
１５ｍｍ幅の積層体を（株）東洋精機製作所製オートストレイン型引っ張り試験機を用いて、２００ｍｍ／分の引張り速度で１８０°剥離したときの剥離強度からその膜接着性を評価した。
【００４４】
（６）サージング
積層体の厚み変動（サージング）を観察した。厚み変動が見られなかったものはサージング評価を○とし、厚み変動の見られたものはサージング評価を×とした。
【００４５】
実施例１
押出ラミネート樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤ）／ポリプロピレン（ＰＰ）の重量比率を８／２でドライブレンドした。なお、ＬＤとして住友化学工業（株）製スミカセンＬ７０５（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、密度：９２０ｋｇ／ｍ3）、ＰＰとして、プロピレン−エチレンランダム共重合体である住友化学工業（株）製住友ノーブレンＷ１５１（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、エチレン含有量：４．６％）をそれぞれ用いた。
押出ラミネーターの主繰出し装置より、基材として二軸延伸ポリプロピレンフィルム（東セロ（株）製二軸延伸ポリプロピレンフィルム  商品名ＯＰ  Ｕ−１）を繰り出し、インラインに設けたコロナ放電処理装置によって大気下で処理強度５８．８Ｗ・分／ｍ2で表面活性化処理工程を実施し、圧着工程に付すと共に、上記押出ラミネート樹脂を、口径６５ｍｍの押出機で溶融混練し、ダイから樹脂温度３２０℃、フィルム幅５００ｍｍ、押出ラミネート樹脂の厚み３５μｍ、ラミネート速度８０ｍ／分で押出して溶融フィルムとし、圧着工程に付した。さらに、該溶融フィルムの基材との接着面に、ダイ下４０ｍｍの位置に設けたノズルからオゾンを含む空気を吹き付けることにより、該溶融フィルムの接着面をオゾン処理した。この時のオゾン処理濃度は１４ｍｇ／ｍ2であった。以上の工程を経て二層から構成される積層フィルムを巻き取り機で巻取った。
得られたフィルムを４５℃で２４時間熟成処理を行った後、膜接着強度を測定した。加工条件および評価結果を表１に示した。
【００４６】
実施例２
実施例１のコロナ放電処理強度を１４７．１Ｗ・分／ｍ2とした以外は、すべて実施例  
【００４７】
実施例３
１と同様の方法で行った。加工条件および評価結果を表１に示した。
【００４８】
実施例１で用いたＷ１５１の代わりに、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体（ポリプロピレンＡと称する。ＭＦＲは２２．１ｇ／１０分であり、エチレン含有量は２．２重量％であり、ブテン−１含有量は６．２重量％であった。）を用いた以外は、すべて実施例１と同様の方法で行った。加工条件および評価結果を表１に示した。
【００４９】
比較例１
実施例１で用いた押出ラミネート用樹脂の代わりにＬ７０５のみを用いた以外は、すべて実施例１と同様の方法で行った。加工条件および評価結果を表２に示した。
【００５０】
比較例２
実施例１で用いた押出ラミネート用樹脂の代わりにＬＤ／ＰＰの重量比率を６／４に変更した以外は、すべて実施例１と同様の方法で行った。加工条件および評価結果を表２に示した。サージングが観察され、厚み変動のない積層体を得ることができなかった。従って、膜接着強度測定は実施しなかった。
【００５１】
【表１】
2005138345.tif 000002
【００５２】
【表２】
2005138345.tif 000003
【００５３】
本発明の要件を満足する実施例１〜３は、厚みが変動することなく製造された膜接着強度に優れる積層体であることが分かる。
これに対して、本発明の要件であるポリプロピレン系樹脂を含む押出ラミネート用樹脂を用いなかった比較例１は、膜接着強度が不十分な積層体であり、また、本発明の要件である押出ラミネート用樹脂におけるポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂の含有量を満足しない比較例２は、積層体に厚みの変動が見られたことが分かる。