(57)【要約】【課題】  展開倍率の大きな熱成形をしても導電性の低下が見られない導電性ポリエステル系樹脂シートを提供する。【解決手段】  非晶性ポリエステル樹脂層の少なくとも片面にポリエチレンテレフタレート樹脂層を積層し、該ポリエチレンテレフタレート樹脂層の表面に導電層を設ける。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶性ポリエステル樹脂層の少なくとも片面にポリエチレンテレフタレート樹脂層が積層され、該ポリエチレンテレフタレート樹脂層の表面に導電層が設けられたことを特徴とする導電性ポリエステル系樹脂シート
【請求項２】
ポリエチレンテレフタレート樹脂層の厚みが、シート全体の４０％以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性ポリエステル系樹脂シート
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエステル系樹脂よりなる多層構成の導電性シート、とくに熱成形され電子部品の搬送トレイなどに用いられる導電性ポリエステル系樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等を搬送、包装するためにプラスチックシート、とくに熱成形されたものが用いられている。このプラスチックシートは、電子部品の静電気による破壊を防ぐために、導電性塗料をシート表面に塗布するといった導電処理が施されている。プラスチックシートとしては、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、非晶性ポリエステル樹脂、ポリカーボネートなどを基材とするものが用いられ、これら導電性シートは、真空成形や圧空成形などの熱成形によりトレイ状とされる。
【特許文献１】特開平０７−２１４７３９
【特許文献２】特開２０００−０１５７６４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記導電性シートを熱成形して搬送トレイ等に供しようとすると、とくに展開倍率の大きな熱成形をしようとすると、熱成形性に劣り良好な成形品が得られない、あるいは熱成形によってシートが延伸されるに従って表面抵抗値が上昇し本来の静電気対策という目的が達成できなくなるという問題があった。例えば、ポリエチレンテレフタレートの場合は成形性に劣る。ポリスチレンあるいは非晶性ポリエステルの場合、成形性はあるものの成形後の導電性能の低下がみられる。
【０００４】
本発明は、上記問題を解決し、展開倍率の大きな熱成形をしても導電性の低下が見られない導電性ポリエステル系樹脂シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、ポリエステル系樹脂シートを用い、かつ特定の多層構成とすることにより上記目的が達成されることを見出した。すなわち、本発明は、非晶性ポリエステル樹脂層の少なくとも片面にポリエチレンテレフタレート樹脂層が積層され、該ポリエチレンテレフタレート樹脂層の表面に導電層が設けられたことを特徴とする導電性ポリエステル系樹脂シートを要旨とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明に係る導電性ポリエステル系樹脂シートは、非晶性ポリエステル樹脂層の少なくとも片面にポリエチレンテレフタレート樹脂層が積層され、該ポリエチレンテレフタレート樹脂層の表面に導電層が設けられたものであり、電子部品等の搬送トレイ等に供するため、展開倍率の大きな熱成形をしても導電性の低下が見られない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
ポリエチレンテレフタレート樹脂は、エチレングリコールとテレフタル酸との重縮合により得られる公知のものが用いられる。非晶性ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂におけるエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールで置換した共重合樹脂であるものが用いられる。
【０００８】
導電層は、カーボン、銀や銅、ニッケルなどの金属、酸化錫等の金属酸化物等の粉末の入った塗料を、ポリエチレンテレフタレート樹脂シートに塗布することにより形成される。あるいは、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールなどの導電性高分子の薄膜を形成することによっても導電層が形成される。
【０００９】
本発明の導電性ポリエステル系樹脂シートは、ポリエチレンテレフタレート樹脂層と非晶性ポリエステル樹脂層とが積層されたもので、導電層は必ずポリエチレンテレフタレート樹脂層の表面に設けられなければならない。ポリエチレンテレフタレート樹脂層と非晶性ポリエステル樹脂層との積層体で、非晶性ポリエステル樹脂層の表面に導電層が設けられたものでは、熱成形後に導電性の低下がみられるからである。
【００１０】
ポリエチレンテレフタレート樹脂は、導電塗料との適度な密着力を確保し、熱成形時にシートが延伸され表面抵抗が上昇することを抑制する。また導電塗料に含まれる溶剤成分による膨潤が少ないため、シートへの残留溶剤が少なく、電子部品等への影響も少ないという効果もある。
【００１１】
非晶性ポリエステル樹脂は、熱成形性を向上させ、展開倍率の大きな形状の成形品を得ることができる。
【００１２】
本発明の導電性ポリエステル系樹脂シートにおけるポリエチレンテレフタレート樹脂層の厚みは、シート全体の４０％以下であることが望ましい。４０％を超えると、熱成形時のシートの伸びが低下し、所望の形状の成形品を再現性よく得られなくなるからである。
【００１３】
本発明の導電性ポリエステル系樹脂シートは、ポリエチレンテレフタレート樹脂および非晶性ポリエステル樹脂とを共押出成形することにより得ることが出来る。得られたシート表面に、上記の通り、導電塗料あるいは導電性高分子による導電層が形成され、導電性ポリエステル系樹脂シートを得ることが出来る。
【実施例】
【００１４】
本発明をさらに具体的に説明するために、以下に実施例及び比較例をあげて説明する。
＜実施例＞
ポリエチレンテレフタレート樹脂（イーストマンケミカル社製「９９２１」）および非晶性ポリエステル樹脂（ＳＫケミカル社製「SKYGREEN  PETG  S2008」）を用意し、共押出成形により、非晶性ポリエステル樹脂の両面にポリエチレンテレフタレート樹脂が積層された、厚み１ｍｍ（厚み構成が表面より、１：８：１）のシートを得た。このシートの表面に、ロール塗装機を用いて、カーボン含有導電塗料を表裏ともに２回塗布することにより導電性ポリエステル系樹脂シートを得た。
【００１５】
得られた導電性シートについて、真空成形機（成光産業製：フォーミング４８０）を用いて、シート表面温度を１６０℃〜１７０℃にし、３倍、４倍、５倍の展開倍率を持った直方体の木型によって成形を行った。得られた成形品をカッターによって展開し、成形品のシート厚さをマイクロメーターを用いて測定した。さらに、この厚みを測定した個所の表面抵抗を、ＪＩＳ  Ｋ７１９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）により測定した。マイクロメーターで測定した成形品の厚みと成形前のシート厚さの比から展開倍率を求め、この展開倍率と表面抵抗とを表１に示した。なお、この表において、展開倍率０とあるのは、成形前のシートであることを示す。
【００１６】
＜比較例＞
上記実施例と同じ原料樹脂を用意し、共押出成形により、ポリエチレンテレフタレート樹脂の両面に非晶性ポリエステル樹脂が積層された厚み1ｍｍ（厚み構成が表面より、１：８：１）のシートを得た。得られたシートに対し、実施例と同じ操作により、導電性を付与し、さらに真空成形を行い、展開倍率および表面抵抗を測定した。その値を表１に併せて示す。
【００１７】
【表１】
2005254584.tif 000002
【００１８】
表１から明らかなように、本発明の導電性ポリエステル系樹脂シートは、熱成形しても導電性の低下が見られない。一方、本発明と同様の樹脂を用いているが、積層構成において異なる比較例においては、熱成形することにより、とくに展開倍率の大きな成形をすると導電性が大きく低下することが解る。