(57)【要約】      （修正有）【課題】非常に高品位、高精度の位置決め加工ができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を載置するテーブル１２と、パルス状のレーザ光１５を出力するレーザ発振器１と、光学手段４を備え、直交座標系におけるＸ軸方向とＹ軸方向と回転方向にテーブルを駆動する駆動手段６、７、８と、被加工物の位置を検出する検出手段１０、１１からの信号により、被加工物１３を回転させて加工位置の配置とＸ軸方向又はＹ軸方向を一致させ、この一致させた方向にレーザ光を相対移動させるように駆動手段６、７、８を制御する制御手段１４を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を載置するテーブルと、パルス状のレーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ光を前記被加工物に導く光学手段を備え、直交座標系におけるＸ軸方向とＹ軸方向と回転方向に前記テーブルを駆動する駆動手段と、被加工物の位置を検出する検出手段と、前記検出手段からの信号により、被加工物を回転させて加工位置の配置と前記Ｘ軸方向又はＹ軸方向を一致させて前記一致させた方向にレーザ光を相対移動させるように前記駆動手段を制御する制御手段と、被加工物の厚さを検出する厚さ検出手段を設けたレーザ加工装置。
【請求項２】
レーザ光の波長を４００ｎｍ以下とした請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
被加工物として、少なくとも表面に誘電体の層を形成した半導体基板の前記誘電体層を少なくとも加工する請求項１または２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
レーザ光を相対移動させる際に、被加工物上でのみレーザ光を照射させる請求項１から３の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
被加工物の加工位置の外側にレーザ光遮蔽手段を設けた請求項１から３の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
レーザ光のレーザ周波数をｆ、レーザ光のビーム径をＤ、隣り合うレーザ光の重なる率をａとして設定したとき下記（数１）の関係から求まるレーザ光の相対移動速度ｖで相対移動させる請求項１から５の何れかに記載のレーザ加工装置。
【数１】
2005014050.tif 000003
【請求項７】
検出手段からの信号により、被加工物に設定した距離とテーブルの移動距離との差を検出し、前記差を補正値として駆動手段を制御する請求項１から６の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
加工位置の配置が並行して複数ある時、加工レーザ光を相対移動させ、Ｘ軸方向またはＹ軸方向のうち前記方向とは異なる方向に被加工物を移動させ、加工レーザ光を前記相対移動の方向とは反対の方向に相対移動させる請求項１から７の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
光学手段に被加工物へ導くレーザ光を複数に分岐する分岐手段を設けた請求項１から８の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
レーザ光のビームモードをガウスモードとした請求項１から９の何れかに記載したレーザ加工装置。
【請求項１１】
レーザ光のビームモードをトップハットモードとした請求項１から９の何れかに記載したレーザ加工装置。
【請求項１２】
レーザ光のビームモードを断面山形形状で断面に対して奥行き方向に連なる形状とした請求項１から９の何れかに記載したレーザ加工装置。
【請求項１３】
被加工物の加工位置は、被加工物の所望の複数の領域の間で、かつレーザ光による加工後に前記所望の領域を切り離す位置に設けた請求項１から１２の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１４】
被加工物の所定位置に基準位置を示すマークを複数設け、加工位置の配置を前記複数のマークのうち少なくとも２つから検出し、被加工物の回転量を決定する請求項１から１３の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１５】
検出手段として画像認識手段を用い、複数のマークのうち少なくとも２つを検出できる視野範囲で検出して被加工物の位置を求め、前記位置に応じてそれぞれのマークを検出する請求項１４記載のレーザ加工装置。
【請求項１６】
被加工物の所定位置に基準位置を示すマークを複数設け、被加工物の中心位置を前記複数のマークのうち少なくとも２つから検出する請求項１から１５の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１７】
被加工物の所定位置に基準位置を示すマークを複数設け、加工位置の配置を前記複数のマークから検出し、被加工物の回転量とＸ軸方向及びＹ軸方向の補正量を決定する請求項１から１６の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１８】
レーザ光を所望のビーム形状に整形する穴を設けたマスクを光学手段に有する請求項１から１７の何れかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１９】
マスクに、所望のビーム形状に整形する穴を複数設け、前記複数の穴を必要に応じて切り替える請求項１８記載のレーザ加工装置。
【請求項２０】
レーザ発振器とマスクの間にコリメータを設け、前記コリメータをレーザ発振器とマスク間でレーザ光方向に移動させる請求項１８または１９記載のレーザ加工装置。
【請求項２１】
被加工物の加工位置とは異なる部分にレーザ加工し、その加工状態を検出手段で検出してレーザ発振器、光学手段、駆動手段の少なくとも一つを制御する請求項１から２０の何れかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パルス状のレーザ光を用いたレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下に従来のレーザ加工装置について説明する。
【０００３】
従来のレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振装置と、このレーザ発振装置から出力したレーザ光を被加工物に導く光学手段と、被加工物の目標位置を検出する検出手段と、被加工物を載置してＸ，Ｙ軸双方に移動可能なテーブルを設け、加工時にテーブルの双方の軸を同時に移動させながら補間処理により加工位置にレーザ光を照射する事で、加工を行っていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３２５７１５７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、非常に高精度の加工を行う場合、Ｘ軸、Ｙ軸を同時に移動させて補間処理を行う場合に、補間分解能や各軸が持つ送り誤差により、加工誤差が生じていた。
【０００６】
本発明は前記従来の問題点を解決するもので、要求される非常に高品位、高精度の位置決め加工を実現する手段を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザ加工装置は、上記課題を解決するために、被加工物を載置するテーブルと、パルス状のレーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ光を前記被加工物に導く光学手段を備え、直交座標系におけるＸ軸方向とＹ軸方向と回転方向に前記テーブルを駆動する駆動手段と、被加工物の位置を検出する検出手段と、前記検出手段からの信号により、被加工物を回転させて加工位置の配置と前記Ｘ軸方向又はＹ軸方向を一致させて前記一致させた方向にレーザ光を相対移動させるように前記駆動手段を制御する制御手段と、被加工物の厚さを検出する厚さ検出手段を設けた構成により、要求される非常に高品位、高精度の位置決め加工を実現する手段を提供することが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１２を用いて説明する。
【０００９】
図１は、本発明のレーザ加工装置の構成図である。
【００１０】
１は、パルス状のレーザ光を出力するレーザ発振器である。レーザ発振器１の波長としては、４００ｎｍ以下の紫外光で、具体的にはＹＡＧの第３高調波（波長３５５ｎｍ）、第４高調波（波長２６６ｎｍ）、である。また同じ波長のレーザ発振器としてＹＶＯ４（バナデート）の３倍高調波、４倍高調波もあり、またほぼ同じ波長のＹＬＦの第３高調波、第４高調波も使用できる。この波長のレーザは、多くの材料において吸収率が高く、加工が可能になる。また、紫外の光を使用することで加工時の熱影響を抑えることができ、良好な加工品質を得ることが可能になる。
【００１１】
レーザ発振器１から出力された光は、コリメータ２によってビームの径が変換され、マスク３に照射される。コリメータ２はレンズ２枚から構成され、レンズの間隔を調整する事で、ビームの径の変換を行う。また同時にマスク３と組み合わされて、マスク３を通過するレーザ光のエネルギー量のコントロールが可能となり、加工点のエネルギー変更する事ができる。このコリメータの代りにビームエキスパンダを使用しても同様の作用を得る事ができる。
【００１２】
前記のマスク３は、そこを通過するレーザ光の一部を切りだし、レーザ光はマスク３の径と同じビーム径に整形する。この時切り出すビームは８０％以下にすることが加工を安定する上で望ましい。このビームは集光レンズ５の焦点距離とマスク３から集光レンズ５までの距離の比率で縮小され加工点のビーム径となる。マスク３を使用することで、マスクでのビーム形状を加工点に転像できるため安定した加工が可能になる。なお、マスク３にはビームの形状を整形する穴が複数設けられており、それぞれの穴径が異なる。穴径の違うマスクを選択する事で、加工点のビーム径を変更する事が可能になる。また、穴径がそこを通過するレーザ光のビーム径より十分大きい場合、マスクによるビームの切り出しは行われないため、集光レンズで集光される加工点でのビーム径は次式の通りとなる。
【００１３】
Ｒ＝（１．２２×λ×Ｆ）Ｄ
Ｒ：集光点の直径
λ：波長
Ｄ：集光レンズに入射するビーム径
Ｆ：集光レンズの焦点距離
マスク３を使用しないで、加工ビーム径を変更する場合は、上記の式に基づいて集光レンズ５に入るビーム径を変更する事で、調整は可能になる。また、焦点位置をずらす事で、上記の式からなる径より大きくなる範囲でビーム径を調整できる。
【００１４】
マスク３を通過したレーザ光は、ベンドミラー４によって加工点近傍まで導かれ、集光レンズ５によって集光されて、被加工物１３に照射される。被加工物１３は、Ｘ方向、Ｙ方向の直交座標系および回転方向に駆動するテーブル１２を持つ。Ｘ方向駆動手段６により図面左右方向にテーブル１２が移動する。またＹ方向駆動手段７により図面奥−手前方向にテーブル１２が移動する。また、回転方向駆動８によりＸＹ平面上でテーブル１２を回転する。また、Ｚ方向駆動手段９により、集光レンズ５、位置検出手段１０、厚さ検出手段１１等を搭載した加工ヘッドユニット１４をテーブル１２のＸ−Ｙ平面に対して垂直な方向に移動し、加工焦点、位置検出手段１０の焦点調整が可能になる。Ｘ方向駆動手段６、Ｙ方向駆動手段７、回転方向駆動手段８によってテーブルを動かさず、レーザビーム側を動かすように構成しても同様の作用がある。またＺ方向駆動手段９によって、テーブル１２全体を駆動しても同様の作用がある。
【００１５】
Ｘ方向駆動手段６あるいはＹ方向駆動手段７により被加工物１３を載せたテーブル１２が移動する事でレーザビームに対して被加工物１３が相対的に移動し、これにより前記マスク３で決定される加工点のビーム径の幅の加工が行われる。
【００１６】
加工位置精度を確保するために、ＣＣＤカメラによる位置検出手段１０で被加工物１３上に設けられた基準マークを検出し、テーブル１２を回転し、Ｘ方向に加工する場合は、被加工物１３のＸ軸と、テーブル１２のＸ軸を一致させ、さらにＹ方向の位置決めを行い、Ｘ軸方向にビーム集光点と被加工物１３を相対移動させ加工する。Ｙ方向に加工する場合はＸ方向の加工と同様に、被加工物１３のＹ軸とテーブル１２のＹ軸を一致させ、さらにＸ方向の位置決めを行い、Ｙ軸方向にビーム集光点と被加工物１３を相対移動させ加工する。
【００１７】
厚さ検出手段１１は、集光レンズ５に入射されるビームによって物理的に決定される焦点位置に被加工物１３を設置するために、テーブル１２から被加工物１３の表面までの距離を測定するものである。図１では接触式の検出手段を示している。まず、厚さ検出手段１１でテーブル１２表面の位置を接触し検出しておき、被加工物１３がテーブル５に搭載された後、被加工物１３の表面位置を接触検出し、その差分から被加工物１３の厚みを検出する。厚み検出装置１１は、被加工物１３が保持材１８により粘着されているため、被加工物１３の厚みのバラツキのみらず弾性を有する保持材１８の厚みのバラツキを含めて測定する。
【００１８】
被加工物１３自体は、図２に示すように、表面に誘電体層１６を持ち、保持材１８によって保持されたシリコン基板１７から構成されており、保持材１８はシリコン基板１７とは別に保持材の枠１９をシリコン基板１７の外部に配置していて、本レーザ加工装置では少なくとも表面に配置された誘電体層１６をレーザ光によって切除するものである。
【００１９】
テーブル１２は精度を確保するために、高剛性に作られており、重量が大きくなっている。そのため最適な速度に達するまでに時間を要する。ここで、図３（ａ）に示すように、レーザ光の集光位置が被加工物１３の所望の加工位置に来るまでにテーブル１２を加速し、最適な加工速度にしておく、レーザ光の集光位置が被加工物１３の所望の加工位置に来た段階でレーザを照射する。また、同様に、加工が進み、被加工物１３の反対側にレーザの集光点が達した場合も、そこでレーザ光の照射を停止し、テーブル１２を減速する。レーザ光が被加工物１３上でのみ照射されるようにすることで、被加工物１３の保持材１８へのレーザ光によるダメージを抑える事ができる。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、被加工物１３の所望の加工範囲の外側にレーザ吸収、あるいは反射する遮蔽手段２０を保持材の枠１９に設け、テーブル１２を移動開始すると同時に遮蔽手段２０上でレーザを照射しレーザ光の集光位置が被加工物１３の所望の加工位置に来るまでにテーブル１２を加速し、テーブル１２の移動速度が最適な加工速度に達するようにしておき、また被加工物１３の反対側にやって来たときにテーブル１２を減速し、レーザの照射を停止することでも、同様に被加工物１３の保持材１８へのレーザ光によるダメージを抑える事ができる。
【００２１】
次に、加工の速度について図４を用いて説明する。レーザ発振器のパルス出力周波数をｆとし、加工位置でのレーザビーム径をＤ、そのビーム径の重なる率をａとすると数１のとおりｖ＝Ｄ×（１−ａ）×ｆで示されるｖの速度でレーザの集光点に対して被加工物１３を相対的に移動移動する事で、図４の様に集光点でのレーザビームの直径からなる幅の溝加工を行う事ができる。
【００２２】
図５、図６、図７は、被加工物１３である半導体基板は要求される高精度加工を行うための加工位置の補正を説明するものである。
【００２３】
図５で移動距離補正の説明をする。被加工物１３、テーブル１２ともに温度の変化により多少の伸縮が発生する。この伸縮を補正するため、被加工物１３上に配置された少なくとも２つの基準マークの位置を読み取とる。被加工物１３のＸ−Ｙ軸とテーブルのＸ−Ｙ軸に回転誤差がある場合は、回転方向駆動手段８によって双方の軸を合致させる。回転を行った場合は再度、被加工物１３上に配置された少なくとも２つの基準マークの位置を読み取る。被加工物１３のマーク間の設計値と測定したマークの間隔が図５のように異なっている場合、装置側の移動を基準とし被加工物１３が伸縮したものとして、位置補正を行い、Ｘ、Ｙの駆動手段６、７を補正駆動する。本補正は、Ｘ方向、Ｙ方向個別に実施することで、更に高精度の補正が可能になる。図５では、設計値が１００ｍｍ、実測値が１０１ｍｍだったとしている。ここでは、装置の軸を基準とし、被加工物１３が広がったものとし、テーブル１２を設計値より長く動かす事で、被加工物１３の距離と装置の移動距離を合致させる。
【００２４】
図６でレーザ光の集光点の位置補正の説明を行う。レーザは温度や経年変化によって、ビームの光の出射方向が微妙に変化する。また、ミラー、マスク、レンズなどの光学部品も温度ストレスによって微妙に変化する。テーブル１２が高精度に動作しても、レーザビームの集光点が変わってしまうと所望の位置に加工が行えない。そのため、被加工物１３の加工位置とは異なる、廃棄個所にレーザビームが位置するようにテーブル１２を移動し、次にその廃棄場所の所定の個所にレーザを試しに照射し、その加工位置を位置検出手段１０で検出し、目標位置と実際の加工位置との差をズレ量として検出し、本来の加工時に正しく目標値にレーザを照射できるように前記ズレ量に基づいて位置補正する。
【００２５】
このように加工時にＸ方向駆動手段６とＹ方向駆動手段７に補正量を指令し加工することで、ビームの集光位置のバラツキの補正が行える。ビームの集光点のＸ，Ｙ方向への補正は、Ｘ方向駆動手段６とＹ方向駆動手段７以外でも、レーザの出射方向を制御装置で変更できる構成で対応しても良いし、ミラーなどの光学部品を可動にし制御装置で変更できる構成にしても同様の作用を得ることができる。
【００２６】
次に、図７で位置補正の説明を行う。被加工物１３には複数のマークが配置されており、そのマークを使用して加工位置補正、回転補正を行う。まず、テーブル１２のＸＹ軸と被加工物１３のＸＹ軸が大きくずれていた場合、また位置が大きくずれていた場合を想定して、広視野のカメラでマークを確認する。ただし、広視野の範囲は、隣のマークを認識しない範囲と被加工物の位置決め精度のバラツキから決定する。本装置では５ｍｍ角としている。この範囲で２点のマークを認識し、テーブル１２と被加工物１３のずれ回転量を求める。求められた回転量を、回転方向駆動手段８で回転し、テーブル１２のＸ軸と被加工物１３のＸ軸を併せる。次に、再度広視野カメラで、マークの認識を行い、Ｘ，Ｙ方向のずれ量を求める。ここでは少なくとも１点のマークの認識を行い、マークのずれ分をＸ方向駆動手段とＹ方向駆動手段を使用して補正する。これで、粗補正が完了したので、次に精密補正を行うために、狭視野カメラを使用して４点のマークを認識する。Ｘ方向に加工するためは、テーブルのＸ方向と被加工物のＸ方向を合わせるが、そのために、４つのマークのＸ方向に距離のある２組のマークからテーブル１２と被加工物１３の回転量を求め、その平均をとってずれ回転量として、回転方向駆動手段８によってテーブル１２を回転し、テーブル１２と被加工物１３のＸ軸方向を合致させる。次に、再度４つのマークを認識し、それぞれのＸ、Ｙ方向のずれ量を求め平均を取り、Ｘ方向駆動手段６とＹ方向駆動手段７を用いて位置調整を行う。なお、求められる精度によっては、回転量合わせ、位置合わせのために認識するマークの数を増減する。
【００２７】
ここでＸ方向の加工を行いテーブル１２のＸＹ軸と被加工物１３のＸＹ軸、次にＹ方向の加工に移るが補正の方法はＸ軸方向の場合と回転角を一致させる軸がＹ方向になるだけで同じなので説明を省略する。そして、この時点で回転角はほぼ合っているので、広視野カメラによる粗調整は不要となり、狭視野カメラの認識から実施すればよい。
【００２８】
また、上記の広視野、狭視野のカメラにおいて回転量を求める際に、同時にＸＹ方向のずれ量も求める事ができる。マークの中心位置を以下の手順で位置ずれ量を求めることも可能である。まずは、求められる回転量をθとしから、被加工物の中心とテーブルの回転の中心を原点（０，０）とし、被加工物上のマークの位置を（Ｘｏ，Ｙｏ）、測定したマーク位置を（Ｘｍ，Ｙｍ）、そして求めるシフト移動量を（ｘ、ｙ）とするとシフト移動量は次の式で求められる。
【００２９】
Ｘ方向ずれ＝ｃｏｓθ×Ｘｍ−ｓｉｎθ×Ｙｍ−Ｘｏ
Ｙ方向ずれ＝ｓｉｎθ×Ｘｍ＋ｃｏｓθ×Ｙｍ−Ｙｏ
回転方向移動手段８で回転量θを、求められたずれ量をＸ方向移動手段６とＹ方向移動手段７で同時に移動することで、移動時間と認識の回数を減らす事が可能である。
【００３０】
図８は図１のマスク３から集光レンズ５までの間に、ビームを２つに分岐する光学系２１を配置したものを表す図である。この分岐のためには、回折光学エレメント（ＤＯＥ）などの回折格子による分光を用いている。これにより加工点に２つの集光点を設ける事が可能になり、テーブルを１方向に１度動かす事で、２本の溝加工が可能になる。
【００３１】
また、光学系２１に回折格子を使用することで、２本以上の分岐が容易に行えるようになる。また、２分光で使用する場合、図９に示すようにＤＯＥの角度を変えることで、ビームの間隔を変更する事が可能になり、溝間隔の変更に対応が可能となる。
【００３２】
図１０は、レーザのビーム形状とその加工溝形状を示したものである。
【００３３】
（ａ）のガウスモードのビームを使用した場合、図に示すように、壁面にテーパーをつけることが出来る。（ｂ）のビームの強度が均一で、周囲のビームが急峻なトップハットビームを使用した場合は、溝底の幅を広く取り、壁面のテーパーが少ない加工が出来る。（ｃ）の断面が山形で断面に対して奥行き方向に連なるビーム形状を使用した場合、ビームの奥行き方向をレーザ集光点と被加工物の相対移動方向と垂直に持ってくる事で、幅広の加工を行う事が出来る。またビームの奥行き方向を相対移動方向に対して回転させる事で、加工の幅を可変する事が可能となる。
【００３４】
図１１は、レーザ集光点と被加工物の相対移動の手順について説明したものである。
【００３５】
被加工物１３は半導体基板であり、ダイと呼ばれるチップが格子状に並んでいる。このこのように、加工する位置が複数並行した有る場合、レーザ集光点と被加工物１３をＸ軸方向に相対移動させたる場合、Ｘ方向に相対移動後（ａ方向）、その移動方向とは異なる方向に被加工物１３を移動し（ｂ方向）加工数、次に、最初に移動したＸの相対移動方向とは反対の方向（ｃ方向）に移動させ加工するる。こうする事により、一方向から加工する場合に比べ、無駄時間を短縮でき、短い時間で１枚の被加工物を加工する事ができる。
【００３６】
図１２は、被加工物の加工位置を示したものである。被加工物１３は前述の通り、チップが格子状に並んでおり、その間のストリートを加工する。レーザ加工幅が広い場合は、ストリート全体を一度に、レーザ加工幅が細い場合は、そのストリートの両側を加工する。これは、レーザ加工後にチップを切り離す時の前加工として行う。これにより，切断時の機械振動をチップから切り離す事ができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、被加工物を載置するテーブルと、パルス状のレーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ光を前記被加工物に導く光学手段を備え、直交座標系におけるＸ軸方向とＹ軸方向と回転方向に前記テーブルを駆動する駆動手段と、被加工物の位置を検出する検出手段と、前記検出手段からの信号により、被加工物を回転させて加工位置の配置と前記Ｘ軸方向又はＹ軸方向を一致させて前記一致させた方向にレーザ光を相対移動させるように前記駆動手段を制御する制御手段と、被加工物の厚さを検出する厚さ検出手段を設けた構成により、半導体基板などに要求される非常に高品位、高精度の位置決め加工を実現する手段を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の概略図
【図２】被加工物の説明図
【図３】保持材のダメージ抑制の説明図
【図４】加工幅のイメージ図
【図５】移動距離補正の説明図
【図６】レーザ集光点の位置補正の流れ図
【図７】加工位置補正の説明図
【図８】レーザ光分光の説明図
【図９】レーザ分光時の加工幅調整の説明図
【図１０】ビームモードとその切断形状図
【図１１】加工時の相対移動手順説明図
【図１２】レーザ加工後の切断の説明図
【符号の説明】
１  レーザ発振器
２  コリメータ
３  マスク
４  ベンドミラー
５  集光レンズ
６  Ｘ方向駆動手段
７  Ｙ方向駆動手段
８  回転方向駆動手段
９  Ｚ方向駆動手段
１０  位置検出手段
１１  厚さ検出手段
１２  テーブル
１３  被加工物
１４  制御装置
１５  レーザ光
１６  誘電体を含む表面層
１７  シリコン基板
１８  保持材
１９  保持材（枠）
２０  遮蔽手段
２１  ＤＯＥ
【図１】
2005014050.tif 000004
【図２】
2005014050.tif 000005
【図３】
2005014050.tif 000006
【図４】
2005014050.tif 000007
【図５】
2005014050.tif 000008
【図６】
2005014050.tif 000009
【図７】
2005014050.tif 000010
【図８】
2005014050.tif 000011
【図９】
2005014050.tif 000012
【図１０】
2005014050.tif 000013
【図１１】
2005014050.tif 000014
【図１２】
2005014050.tif 000015