(57)【要約】【課題】全体構造を小型化するのに適した圧電発振器を提供する。【解決手段】スペーサ部材１２の少なくとも１個をグランド端子１０ａに電気的に接続するとともに、実装用基体上で、グランド用スペーサ部材１２ａの近傍に、グランド用スペーサ部材１２ａの側面と対向するグランド端面電極１５ａを端面に有したチップ状の電子部品素子１４を配置せしめ、電子部品素子１４のグランド端面電極１５ａとグランド用スペーサ部材１２ａとを導電性接着剤を介して接合することにより電子部品素子１４のグランド端面電極１５ａをグランド用スペーサ部材１２ａを介してグランド端子１０ａに電気的に接続する。【選択図】図１
2005217674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に圧電振動素子が収容されている矩形状の容器体を、下面にグランド端子を含む複数個の外部端子を有し、上面に前記圧電振動素子の発振周波数に対応した発振信号を出力する発振回路を有するＩＣ素子が搭載されている実装用基体上に、各々が金属ポストから成る複数個のスペーサ部材を介して固定してなる圧電発振器であって、
前記スペーサ部材の少なくとも１個を前記グランド端子に電気的に接続するとともに、前記実装用基体上で、前記グランド用スペーサ部材の近傍に、グランド用スペーサ部材の側面と対向するグランド端面電極を端面に有したチップ状の電子部品素子を配置せしめ、該電子部品素子のグランド端面電極と前記スペーサ部材とを導電性接着剤を介して接合することにより前記電子部品素子のグランド端面電極を前記グランド用スペーサ部材を介して前記グランド端子に電気的に接続したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記圧電振動素子として水晶振動素子が用いられるとともに、前記ＩＣ素子内に前記発振信号を温度状態に応じて補正するための温度補償データが格納されており、前記容器体及び前記実装用基体間に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を介在させるとともに、該書込制御端子の外側側面を前記容器体側面と前記実装用基体側面との間より露出させたことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記スペーサ部材が前記実装用基体の四隅部に取着されており、隣接するスペーサ部材間に位置する実装用基体の上面に前記電子部品素子が配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記書込制御端子が、前記電子部品素子に対して前記ＩＣ素子を挟んで対向する位置に取着されていることを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記電子部品素子が、前記ＩＣ素子より出力される発振信号、もしくは、前記発振回路に入力される信号よりノイズを除去するためのチップコンデンサであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器や電子機器等のタイミングデバイスとして用いられる圧電発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等のタイミングデバイスとして温度補償型水晶発振器等の圧電発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の温度補償型水晶発振器としては、例えば図５に示す如く、内部に水晶振動素子５０が収容されている容器体５１を、下面にグランド端子を含む複数個の外部端子５８を有した実装用基体５２上に、該実装用基体上面に載置された枠体５３を介して取着させるとともに、容器体５１の下面と枠体５３の内面とで囲まれる領域内に、水晶振動素子５０の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子５４を収容した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、従来の温度補償型水晶発振器としてＩＣ素子５４とともにコンデンサ等のチップ状の電子部品素子５５を搭載したものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。かかる電子部品素子５５を実装用基体上面に搭載するには、電子部品素子５５の両端面に被着された端面電極と１対１に対応している一対の電極パッドを実装用基体上面に形成し、電子部品素子の端面電極と電極パッドとを半田等の導電性接着剤を介して接続することにより行われる。一対の電極パッドのうち一方はビアホール導体等を介して前記グランド端子に電気的に接続されており、これによって電子部品素子５５がグランドに接地されることになる。
【０００５】
尚、容器体５１及び実装用基体５２は、通常、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部及び表面には配線導体が形成され、従来周知のグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。そして、このような容器体５１の下面や実装用基体５２の上面には、それぞれ対応する箇所に接合電極が複数個設けられており、これらの接合電極同士を導電性接合材を介して接合することにより容器体５１が実装用基体５２の上面に固定されていた。
【特許文献１】特開平１０−９８１５１号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の圧電発振器においては、実装用基体上面にＩＣ素子５４及び電子部品素子５５を囲繞する枠体５３が載置されていることから、実装用基体５２の面積を縦方向、横方向のいずれの方向にもＩＣ素子５４及び電子部品素子５５よりも一回り大きくしなければならず、圧電発振器の小型化を妨げる要因となっていた。
【０００７】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、全体構造を小型化するのに適した圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電発振器は、内部に圧電振動素子が収容されている矩形状の容器体を、下面にグランド端子を含む複数個の外部端子を有し、上面に前記圧電振動素子の発振周波数に対応した発振信号を出力する発振回路を有するＩＣ素子が搭載されている実装用基体上に、各々が金属ポストから成る複数個のスペーサ部材を介して固定してなる圧電発振器であって、前記スペーサ部材の少なくとも１個を前記グランド端子に電気的に接続するとともに、前記実装用基体上で、前記グランド用スペーサ部材の近傍に、グランド用スペーサ部材の側面と対向するグランド端面電極を端面に有したチップ状の電子部品素子を配置せしめ、該電子部品素子のグランド端面電極と前記スペーサ部材とを導電性接着剤を介して接合することにより前記電子部品素子のグランド端面電極を前記グランド用スペーサ部材を介して前記グランド端子に電気的に接続したことを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明の圧電発振器は、前記圧電振動素子として水晶振動素子が用いられるとともに、前記ＩＣ素子内に前記発振信号を温度状態に応じて補正するための温度補償データが格納されており、前記容器体及び前記実装用基体間に、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子を介在させるとともに、該書込制御端子の外側側面を前記容器体側面と前記実装用基体側面との間より露出させたことを特徴とするものである。
【００１０】
更に本発明の圧電発振器は、前記スペーサ部材が前記実装用基体の四隅部に取着されており、隣接するスペーサ部材間に位置する実装用基体の上面に前記電子部品素子が配置されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また更に本発明の圧電発振器は、前記書込制御端子が、前記電子部品素子に対して前記ＩＣ素子を挟んで対向する位置に取着されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更にまた本発明の圧電発振器は、前記電子部品素子が、前記ＩＣ素子より出力される発振信号、もしくは、前記発振回路に入力される信号よりノイズを除去するためのチップコンデンサであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の圧電発振器によれば、圧電振動素子を収容している容器体を、ＩＣ素子が搭載されている実装用基体上に配された金属ポストから成るスペーサ部材を介して固定するようにしたことから、実装用基体上面のうち、スペーサ部材が存在しない領域は全てＩＣ素子や電子部品素子の搭載に使用することができ、これらＩＣ素子や電子部品素子等の配置レイアウトの設計自由度を大幅に向上させることができるようになる。これによって、ＩＣ素子、電子部品素子及びスペーサ部材の実装スペースを極力狭めるようにＩＣ素子、電子部品素子及びスペーサ部材を配置させることができるようになり、圧電発振器の全体構造を小型化することが可能となる。
【００１４】
また本発明の圧電発振器は、グランド端子に電気的に接続される金属ポストから成るグランド用スペーサ部材の近傍に、スペーサ部材の側面と対向するグランド端面電極を端面に有したチップ状の電子部品素子を配置せしめ、該電子部品素子のグランド端面電極とスペーサ部材とを導電性接着剤を介して接合することにより電子部品素子のグランド端面電極をグランド用スペーサ部材を介して前記グランド端子に電気的に接続するようにしたものであり、これによって電子部品素子の実装スペースをより狭めて、圧電発振器の全体構造を小型化することが可能となる。
【００１５】
また本発明の圧電発振器は、圧電振動素子として水晶振動素子を用いて、温度補償データをＩＣ素子に書き込むための金属ポストからなる書込制御端子を容器体及び実装用基体間に介在させるとともに、書込制御端子の外側側面を容器体側面と実装用基体側面との間より露出させるようにしたものであり、これによって、圧電共振器を組み立てる際、金属ポストを実装用基体上面の所定位置に取着させておくだけで圧電発振器を製作することができ、従来の圧電発振器の如く膜状の書込制御端子を実装用基体の外側面に形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となることから、圧電発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００１６】
更に本発明の圧電発振器によれば、スペーサ部材を前記実装用基体の四隅部に取着させるとともに、隣接するスペーサ部材間に位置する実装用基体の上面に電子部品素子を配置するようにしたことから、電子部品素子を搭載するために実装用基体の上面外周部のスペーサ部材−スペーサ部材間の空き領域を有効に利用して、ＩＣ素子及び電子部品素子の実装面積を小さくして圧電発振器の全体構造を小型化することが可能となる。
【００１７】
また更に本発明の圧電発振器によれば、前記書込制御端子を、電子部品素子に対してＩＣ素子を挟んで対向する位置に取着させていることから、実装用基体上面において、スペーサ部材、ＩＣ素子、電子部品素子、書込制御端子を高密度に配置させてこれらの実装面積を縮小し、圧電発振器の全体構造を小型化することが可能となる。
【００１８】
更にまた本発明の圧電発振器は、電子部品素子として、ＩＣ素子より出力される発振信号、もしくは、発振回路に入力される信号よりノイズを除去するためのコンデンサを搭載したことから、ノイズが極めて少ない発振信号を出力することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
図１は本発明の圧電発振器を温度補償型水晶発振器に適用した一実施形態を示す分解斜視図、図２は図１の温度補償型水晶発振器の断面図であり、これらの図に示す温度補償型水晶発振器は、内部に圧電振動素子としての水晶発振子５が収容された矩形状の容器体１を、上面にＩＣ素子７が設けられる矩形状の実装用基体６上に、金属ポストから成る複数個のスペーサ部材１２を介して載置・固定した構造を有している。
【００２１】
前記容器体１はガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００２２】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド等が、基板２の下面には後述するスペーサ部材１２に接続される複数個の接合電極がそれぞれ設けられ、これらのパッド等は基板表面の配線導体や基板内部に埋設されているビアホール導体等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００２３】
尚、前記容器体１の基板２は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２４】
また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤を用いて基板２の上面に実装・固定した後、上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられる。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００２５】
一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２６】
前記水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着剤を介して基板上面の対応する搭載パッドに電気的に接続させることによって基板２の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００２７】
ここで容器体１の蓋体４を、容器体１や実装用基体６の配線導体を介して実装用基体下面に配されるグランド端子用の外部端子１０に接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の蓋体４は容器体１や実装用基体６の配線導体を介してグランド端子用の外部端子１０に接続させておくことが好ましい。
【００２８】
そして、上述した容器体１が載置・固定される実装用基体６は概略矩形状を成しており、該実装用基体上面の四隅部にはスペーサ部材１２が個々に取着・立設され、これらのスペーサ部材１２で囲まれた実装用基体上面の中央域にはＩＣ素子７が搭載され、外周域にはチップコンデンサ１４が搭載されるとともに書込制御端子１７が取着されている。
【００２９】
前記実装用基体６は、その上面でＩＣ素子７やスペーサ部材１２を介して容器体１を支持するためのものであり、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって平板状をなすように形成される。
【００３０】
また前記実装用基体６の上面に取着・立設されているスペーサ部材１２は、銅等の金属材料を用いて四角柱状に成形した金属ポストから成り、その下端部で実装用基体６の配線導体に電気的・機械的に接続され、上端部で半田等の導電性接合材を介して容器体下面の接続電極に電気的・機械的に接続されている。
【００３１】
尚、前記スペーサ部材１２の上端面には、容器体１との接合に用いられる導電性接合材の接合状態を良好となすために、例えば、ニッケルめっきや金めっき等が所定厚みに被着される。
【００３２】
また前記実装用基体６の下面四隅部には、図３（ｂ）に示すように、４つの外部端子１０が設けられており、これらの外部端子はそれぞれグランド端子１０ａ、電源電圧端子１０ｂ、発振出力端子１０ｃ、発振制御端子１０ｄとして使用される。
【００３３】
また、これら４つの外部端子１０は、実装用基体内部のビアホール導体等を介してＩＣ素子７と電気的に接続されるとともに、グランド端子１０ａは、その上方に配置されたスペーサ部材１２ａにも電気的に接続されている。以下、グランド端子１０ａと電気的に接続しているスペーサ部材１２ａを特にグランド用スペーサ部材と呼ぶ。
【００３４】
これらの外部端子１０は、温度補償型水晶発振器をマザーボード（図示せず）等の外部電気回路に搭載する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。
【００３５】
ここで、４個の外部端子１０のうち、グランド端子１０ａと発振出力端子１０ｄとを近接させて配置するようにすれば、発振出力端子１０ｄより出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子１０ａと発振出力端子１０ｄは近接させて配置することが好ましい。
【００３６】
更に、上述した実装用基体６の上面には、その中央域に複数個のＩＣ素子用電極パッド８が被着・形成されており、これらＩＣ素子用電極パッド８の形成領域に上述したＩＣ素子７が搭載される。
【００３７】
前記ＩＣ素子７としては、例えば、下面に実装用基体６のＩＣ素子用電極パッド８と１対１に対応する複数個のＩＣ接続電極パッド９を有した矩形状のフリップチップ型ＩＣ等が用いられる。かかるＩＣ素子７に組み込まれる電気回路の一例を図４に示す。ＩＣ素子７には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを格納するためのメモリ、温度補償データに基づいて水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００３８】
尚、前記ＩＣ素子７は、その下面に設けたＩＣ素子接続パッド９を実装用基体上面の対応するＩＣ素子用電極パッド８に半田や金バンプ等の導電性接合材を介して個々に接合させることによってＩＣ素子７が実装用基体６に取着され、これによってＩＣ素子７内の電気回路が容器体１の配線導体や実装用基体６の配線導体等を介して水晶振動素子５や外部端子１０等に電気的に接続される。
【００３９】
また、実装用基体６の上面にはＩＣ素子７とともにチップコンデンサ１４が搭載されている。このチップコンデンサ１４は、例えば、図４の電気回路図に示したローパスフィルタを形成するための素子として用いられ、これによってＩＣ素子の発振回路に入力される信号よりノイズを除去して、ノイズが極めて少ない発振信号を出力することができる。
【００４０】
このチップコンデンサ１４は両端面に端面電極１５ａ、１５ｂを有し、一方の端面電極１５ａは実装用基体下面のグランド端子１０ａと電気的に接続され、他方の端面電極１５ｂはＩＣ素子７と電気的に接続されている。以下、グランド端子１０ａと電気的に接続される端面電極１５ａをグランド端面電極と呼ぶ。
【００４１】
そして、このチップコンデンサ１４のグランド端面電極１５ａを実装用基体６に形成されているビアホール導体等を介してグランド端子１０ａに電気的に接続させるには次のようにして行われる。すなわち、チップコンデンサ１４を、グランド用スペーサ部材１２ａの側面に対してグランド端面電極１５ａが対向した状態でグランド用スペーサ部材１２ａに近接配置させ、グランド端面電極１５ａとグランド用スペーサ部材１２ａとを半田等の導電性接着剤１６を介して接続する。これによって、チップコンデンサ１４のグランド端面電極１５ａが、グランド用スペーサ部材１２ａを介して実装用基体下面のグランド端子１０ａに電気的に接続されることになる。その結果、実装用基体６の上面において電子部品素子周囲のデッドスペースを減らして、温度補償型水晶発振器の全体構造を小型化することができるようになる。また、チップコンデンサ１４のグランド端面電極側は、その側面全体にわたって導電性接着剤１６を介してグランド用スペーサ部材１２ａと接続されることになり、チップコンデンサ１４の接合強度を向上させることができるという利点もある。
【００４２】
尚、チップコンデンサ１４の他方の端面電極１５ｂは、実装用基体上面に形成した１個のチップコンデンサ用電極パッド１６に半田等の導電性接着剤１６を介して接続されている。
【００４３】
また、チップコンデンサ１４を、グランド用スペーサ部材１２ａと該グランド用スペーサ部材１２ａと隣接するスペーサ部材との間に配置させておけば、チップコンデンサ１４を搭載するために実装用基体６の上面外周部のスペーサ部材１２−スペーサ部材１２間の空き領域を有効に利用して、実装用基体６の平面形状を縮小することができ、温度補償型水晶発振器の全体構造を小型化することができる。
【００４４】
また、実装用基体６の上面には、ＩＣ素子７に温度補償データを書き込むための金属ポストから成る書込制御端子１１が取着・立設されている。この書込制御端子１１は、上述したスペーサ部材１２と同じ金属材料を用いて四角柱状に成形されており、その下端部で実装用基体６の配線導体に電気的・機械的に接続してＩＣ素子７と電気的に接続されるようになっており、その側面が容器体側面と実装用基体側面との間より露出するように、実装用基体６の上面外周部のエッジに沿って配置されている。この書込制御端子１１は２個設けられており、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、これら２個の書込制御端子１１の露出部に温度補償データ書込装置の２本のプローブ針を当て、水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによってＩＣ素子７のメモリ内に温度補償データが格納される。
【００４５】
ここで、書込制御端子１１の上端部を容器体１の下面に設けられるダミーの接続パッドに接合材を介して接合させておけば、実装用基体６と容器体１との接合強度が向上されるようになり、これによって温度補償型水晶発振器の信頼性を高く維持することができる。従って、書込制御端子１１の上端部を容器体１の下面に設けられる接合パッドに接合材を介して接合することにより書込制御端子１１を容器体１と機械的に接続させておくことが好ましい。
【００４６】
また、書込制御端子１１を、上述したチップコンデンサ１４に対してＩＣ素子７を挟んで対向する位置に配置させるようにすれば、実装用基体上面において、スペーサ部材、ＩＣ素子、電子部品素子、書込制御端子の実装面積を小さくすることができ、圧電発振器の全体構造を小型化することが可能となる。
【００４７】
一方、上述のスペーサ部材１２やＩＣ素子７などを搭載している実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースが形成される。そして実装用基体６の表面に銅箔等の金属箔を貼着させた後、従来周知のフォトエッチング等を採用し、前記金属箔を所定パターンに加工することによって金属ポストから成るスペーサ部材１２や書込制御端子１１等が形成される。また、前記実装用基体６上にスペーサ部材１２を介して容器体１を取着・固定する際は、スペーサ部材１２の上面を半田等の導電性接合材を介して容器体下面の対応する接合電極に当接させ、しかる後、前記導電性接合材を熱の印加によって溶融させる等して両者を電気的・機械的に接続することにより容器体１が実装用基体６上に取り付けられる。
【００４８】
また上述したＩＣ素子７を、図６に示すように、エポキシ樹脂等から成る樹脂材１３によって封止するとともに、該樹脂材１３の外周部は実装用基体６の外周部まで延在させ、隣接する金属ポスト１２間の間隙に充填しておけば、ＩＣ素子７やスペーサ部材１２等の実装用基体６に対する取着強度を補強することができるとともに、ＩＣ素子７の回路形成面を樹脂材１３でもって良好に保護することができ、温度補償型水晶発振器の機械的強度、並びに信頼性を高く維持することが可能となる。
【００４９】
かくして上述した温度補償型水晶発振器は、マザーボード等の外部配線基板上に半田付け等によって搭載され、ＩＣ素子７の温度補償回路によって発振出力を補正しながら、水晶振動素子５の共振周波数に応じた所定の発振信号を出力することによって温度補償型水晶発振器として機能する。
【００５０】
以上のような本実施形態の温度補償型水晶発振器によれば、温度補償データをＩＣ素子７に書き込むための書込制御端子１１を金属ポストにて形成するとともに、該書込制御端子１１の一部を容器体側面と実装用基体側面との間より露出させるようにしたことから、温度補償型水晶発振器を組み立てる際、金属ポストから成る書込制御端子１１を実装用基体上面の所定位置に取着させておくだけで温度補償型水晶発振器を製作することができ、従来の温度補償型水晶発振器において膜状の書込制御端子を実装用基体の外側面に形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となることから、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００５１】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５２】
例えば、上述した実施形態においては、１個の電子部品素子を搭載する場合について説明したが、２個以上の電子部品素子を搭載するようにしても構わない。
【００５３】
また、上述した実施形態においては、図４に示した電気回路におけるローパスフィルタを形成するための素子としてのチップコンデンサを設けた場合を例に説明したが、チップコンデンサの用途はこれに限定されるものではなく、例えば図４の電気回路図に示されているコンデンサ、例えば、発振回路と発振信号の出力端子との間に配される容量形成用のチップコンデンサを設けてもよい。この場合、ＩＣ素子から出力される発振信号のノイズを除去することができる。
【００５４】
更に、上述した実施形態においては、チップ状の電子部品素子としてチップコンデンサを用いた場合を例にして説明したが、電子部品素子はチップコンデンサに限定されるものではなく、接地を必要とするチップ状の電子部品素子ならばどのような電子部品素子でもよい。
【００５５】
また更に上述した実施形態においては、書込制御端子を２個設けるようにしたが、書込制御端子は２個に限定されるものではなく、ＩＣ素子７の種類に応じて３個以上設けるようにしても構わない。
【００５６】
更にまた上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００５７】
更にまた上述した実施形態においては、容器体１の基板上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の分解斜視図である。
【図２】図１の温度補償型水晶発振器の断面図である。
【図３】（ａ）は図１の温度補償型水晶発振器の容器体を省略した上面図、（ｂ）は図１の温度補償水晶発振器の下面図である。
【図４】図１の温度補償型水晶発振器に搭載されたＩＣ素子に組み込まれている電気回路図である。
【図５】図１の温度補償型水晶発振器をＡ方向から見た側面図である。
【図６】図１の温度補償型水晶発振器に樹脂材を充填した状態の分解斜視図である。
【図７】従来の温度補償型水晶発振器の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・容器体
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・水晶振動素子
６・・・実装用基体
７・・・ＩＣ素子
８・・・ＩＣ素子用電極パッド
９・・・ＩＣ素子接続パッド
１０・・・外部端子
１１・・・書込制御端子
１２・・・スペーサ部材
１２ａ・・・グランド用スペーサ部材
１３・・・樹脂材
１４・・・チップコンデンサ（電子部品素子）
１５ａ、１５ｂ・・・端面電極
１６・・・導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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