(57)【要約】【課題】  特に導電塗膜の硬化度を、従来に比べて低い焼成温度、及び短い焼成時間でも十分に向上させることができ、摺動寿命を従来よりも長くすることが出来る回転型電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  導電塗膜のバインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５の範囲内で調整されている。前記レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂は、従来のレゾール型フェノール樹脂に比べて反応性が高く、従来に比べて低い焼成温度、あるいは短い焼成時間でも十分に硬化反応を起こさせることが出来る。この結果、従来より低い焼成温度、あるいは短い焼成時間であっても硬いバインダー樹脂を得ることができ、従来に比べて摺動寿命を飛躍的に向上させることが可能になる。【選択図】  図６
2005339917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂基板から成る絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定パターンで印刷形成され、バインダー樹脂に導電粒子が分散されて成る導電塗膜とを有する接点基板と、摺動子とを備え、前記接点基板あるいは摺動子の一方が回転することで前記摺動子が前記導電塗膜上を摺動する回転型電子部品において、
前記バインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合は２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内であることを特徴とする回転型電子部品。
【請求項２】
前記導電塗膜に対して熱プレスが施されている請求項１記載の回転型電子部品。
【請求項３】
前記絶縁基板は、ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板である請求項１または２に記載の回転型電子部品。
【請求項４】
前記導電粒子には少なくとも銀粒子が選択される請求項１ないし３のいずれかに記載の回転型電子部品。
【請求項５】
熱可塑性樹脂基板から成る絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定パターンで印刷形成され、バインダー樹脂に導電粒子が分散されて成る導電塗膜とを有する接点基板と、摺動子とを備え、前記接点基板あるいは摺動子の一方が回転することで前記摺動子が前記導電塗膜上を摺動する回転型電子部品の製造方法において、
前記バインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内となるように調整して導電インクを製造し、
前記所定パターンを前記導電インクを用いて前記絶縁基板上に印刷して乾燥させた後、前記導電インクを焼成して前記導電塗膜を形成することを特徴とする回転型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁基板を、ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板で形成する請求項５記載の回転型電子部品の製造方法。
【請求項７】
焼成温度を１５０℃以上で１８０℃以下の範囲内で調整する請求項５または６に記載の回転型電子部品の製造方法。
【請求項８】
焼成時間を１０分以上で２５分以下の範囲内で調整する請求項７記載の回転型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記バインダー樹脂には、レゾルシノール変性フェノール樹脂を用いる請求項５ないし８のいずれかに記載の回転型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記バインダー樹脂には、主剤としてレゾルシノール樹脂と、硬化剤としてレゾール型フェノール樹脂とを混合したものを用いる請求項５ないし８のいずれかに記載の回転型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記焼成工程前に乾燥した前記導電インクに対し、熱プレスを施す請求項５ないし１０のいずれかに記載の回転型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばエンコーダ等の回転型電子部品に係り、特に摺動子が摺動する導電塗膜の硬化度を、従来に比べて低い焼成温度（加熱硬化温度）、及び短い焼成時間でも十分に高めることができ、摺動寿命を従来よりも長くすることが出来る回転型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、摺動型スイッチ等に使用される接点を備えた基板に関する発明が開示されている。
【０００３】
この文献は、導電性粒子と、前記導電性粒子よりも硬い硬質粒子とを含有する接点を備え、接触子と摺動可能な前記接点が、熱可塑性樹脂からなる基板上に形成されると共に、前記硬質粒子を前記基板内に食い込ませたことを発明の要旨としている（特許文献１の請求項１記載の発明）。
【０００４】
そして、その作用効果は、「このような接点を備えた基板では、硬質粒子により接触子の荷重を支えることができるので、接触子に対する接点の耐磨耗性が高く、且つ接点表面が平滑になって、接触子を削りにくくなり、接触子の寿命を延ばすことができる。」としている（［発明の効果］欄から抜粋）。
【０００５】
特許文献１の図１に示される基板４は、ＰＥＴに、ガラス繊維とミネラルが添加された熱可塑性樹脂基板である（公報第３頁の［００１３］欄）。
【０００６】
また前記基板４上に形成される接点Ａを構成するバインダー樹脂１２は、熱硬化性樹脂であるフェノール系樹脂で形成される（公報第３頁の［００１９］欄）。
【０００７】
特許文献１の図３に示すように、前記基板４上に形成された導電インクＢに対し、熱プレス用金型１６，１７を用いて、加圧圧力が６０〜２２０ｋｇ／ｃｍ２、加熱温度が１７０〜２１０℃、熱プレス時間が１０秒〜３分の条件で熱プレスを施している（公報第４頁の［００２２］欄及び［００２３］欄）。
【０００８】
さらに熱プレス工程後、前記導電インクＢが所定パターンに印刷形成された基板４を１８０℃で３０分加熱する焼成工程を行ない、前記導電インクＢを硬化させる（公報第４頁の［００２５］欄）。
【０００９】
ところで上記した焼成工程において、前記導電インクの硬化を適切に促進させるには、前記焼成温度が１８０℃よりも高い温度であることが好ましいが、焼成温度を１８０℃とした理由は、基板４にＰＥＴを用いているため、１９０℃以上の長時間の加熱では、前記ＰＥＴの分解が始まり前記基板４が脆くなってしまうこと、前記基板４は押し出し成型されたものであるため、ガラス繊維が押し出した方向に配向し、前記基板４の縦、横で加熱収縮が異なること、前記ＰＥＴは結晶性の樹脂であるため、結晶化による収縮があること、等の理由により、熱プレス時の加熱温度や焼成温度を１９０℃よりも低い温度にする必要性があった。
【００１０】
このため従来では、上記のように焼成温度を１８０℃としていた。
【特許文献１】特開２００２−２９８６８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図８は、レゾール型フェノール樹脂に対する焼成温度と反応熱から求めた硬化度の関係である。なお焼成時間は３０分に統一した。
【００１２】
図８に示すように１８０℃で３０分の焼成では、エネルギー的には前記レゾール型フェノール樹脂の硬化度は約６７％程度（２１０℃〜２５０℃で３０分硬化させたときを基準にした）であり、完全に硬化しきれていないことがわかった。
【００１３】
導電インクや抵抗インクのバインダー樹脂として使用されるレゾール型フェノール樹脂は、エポキシ樹脂等に比べて硬化収縮するため導電フィラー間の接触抵抗を低下させることができ効果的に導電性を生じさせやすい。また硬い硬化被膜を形成しやすいといった利点もある。
【００１４】
しかし図８に示すように、レゾール型フェノール樹脂をより確実に硬化させるには焼成温度を最低でも２１０℃にしなければならないことがわかった。
【００１５】
すなわち特許文献１のように、焼成温度を１８０℃で焼成時間を３０分とした焼成条件では、前記レゾール型フェノール樹脂を十分に硬化させることができず、柔らかい塗膜となり、この結果、摺動寿命を適切に向上させることができなかった。それは後述する摺動寿命の実験結果で証明されている。
【００１６】
また図７は、後述する［実施例］欄でも再度、使用するが、バインダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を用い、焼成温度を１５０℃、１６０℃、１８０℃とした場合の各焼成温度に対する焼成時間と塗膜比抵抗との関係を示すグラフである。なお図７に示す実験の導電塗膜内には、導電粒子としてカーボンブラックを使用している。
【００１７】
図７に示すように、焼成温度を１８０℃にすると塗膜比抵抗を最も低く出来る。焼成温度を高くすると、硬化収縮がより効果的に働きカーボンブラック間の接触圧が高まることで接触抵抗が低下し、全体としての塗膜比抵抗が低下する。よって塗膜比抵抗が低下すれば、それだけ硬化度が高くなったことを意味している。
【００１８】
ところで図７に示すように、焼成温度を１８０℃とした場合、２５分〜３０分間の焼成時間では、ほとんど塗膜比抵抗が変らないことがわかった。このことから前記焼成時間を３０分以上に延ばしても、ほとんど塗膜比抵抗は低下せず、すなわちレゾール型フェノール樹脂の硬化度を焼成時間を長くしても適切に促進できないことがわかった。
【００１９】
以上の実験結果から、特許文献１のように、基板４としてＰＥＴを主体とした熱可塑性基板を用い、導電インクＢのバインダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を用いた場合、焼成温度を１８０℃よりも高い温度にすることは前記基板４の劣化の問題があってできないため、前記バインダー樹脂の硬化度を適切に高めることができず、しかも焼成温度を１８０℃として焼成時間を延ばしても、結局、前記バインダー樹脂の硬化度を適切に高めることができず、このため導電インクＢを焼成して得られた接点Ａは柔らかい塗膜となり、その結果、摺動寿命を適切に延ばすことができないといった問題点があった。
【００２０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に導電塗膜の硬化度を、従来に比べて低い焼成温度、及び短い焼成時間でも十分に向上させることができ、摺動寿命を従来よりも長くすることが出来る回転型電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、熱可塑性樹脂基板から成る絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定パターンで印刷形成され、バインダー樹脂に導電粒子が分散されて成る導電塗膜とを有する接点基板と、摺動子とを備え、前記接点基板あるいは摺動子の一方が回転することで前記摺動子が前記導電塗膜上を摺動する回転型電子部品において、
前記バインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合は２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内であることを特徴とするものである。
【００２２】
従来、バインダー樹脂として用いられていたフェノール樹脂は、以下の（化１）に示すように、フェノールとホルムアルデヒドとの付加反応、脱水縮合反応を交互に繰返し、塩基触媒の下で反応させ、加熱すると架橋反応が進むレゾール型フェノール樹脂であった。
【００２３】
【化１】
2005339917.tif 000003
【００２４】
本発明では、前記フェノールの一部をレゾルシノール（化２）に代え、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内にする点を特徴とする。
【００２５】
【化２】
2005339917.tif 000004
【００２６】
（化２）に示すようにレゾルシノールは２つの水酸基を持ち、フェノールに比べて反応性が非常に高い。このため、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂は、従来のレゾール型フェノール樹脂に比べて反応性が高く、従来に比べて低い焼成温度、あるいは短い焼成時間でも十分に硬化反応を起こさせることが出来る。この結果、本発明では、従来より低い焼成温度、あるいは短い焼成時間であっても従来よりも硬いバインダー樹脂を得ることができ、後述する摺動寿命の実験結果によれば、上記したレゾルシノールとフェノールの核体数を上記範囲内に調整したバインダー樹脂を導電塗膜に使用することで、従来に比べて摺動寿命を飛躍的に向上させることが可能になる。
【００２７】
前記レゾルシノールの核体数の割合を２より小さくすると（すなわちフェノールの核体数の割合を８より大きくすると）、同じ焼成条件の下で行った摺動寿命の実験結果では、摺動寿命が従来（バインダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を使用；レゾルシノールの核体数の割合：フェノールの核体数の割合＝０：１０）とさほど変らず、従来に比べて硬化反応を十分に起こさせることが出来ない。
【００２８】
また前記レゾルシノールの核体数の割合をフェノールの核体数の割合よりも多くすると、前記レゾルシノールは反応性が高いために、ノボラック型の線状の分子構造が増え、架橋反応の起こる割合が減り逆に硬化度は低下してしまう。またレゾルシノールは、フェノールに比べて高価である。このため前記レゾルシノールの核体数の割合を５よりも多くする（すなわちフェノールの核体数の割合を５より小さくする）ことにメリットがなく、本発明では前記レゾルシノールの核体数の割合を最大で５にしている。
【００２９】
本発明では、前記導電塗膜に対して熱プレスが施されていることが好ましい。前記絶縁基板上に所定パターンを導電インク（最終的に本発明における導電塗膜となる中間生成物）により印刷したときにインク表面には微少な凹凸が形成されやすい。このため前記熱プレス時に圧力は共に前記表面の凸部にかかるが、本発明では、絶縁基板として熱可塑性樹脂基板を用いているため、前記凸部にかかった圧力によって前記熱可塑性樹脂基板が変形して、凹部にも圧力が適切にかかるようになり、よって前記熱プレス時にインク表面の全体に圧力がかかり導電塗膜の表面を平滑な面に形成出来る。
【００３０】
またインクの溶剤や印刷時に巻き込んだ空気が抜けていく細孔を、前記熱プレスによって潰すことができ緻密な硬い膜を形成することが出来る。このため導電粒子として銀粒子を用いた場合、前記熱プレスによって硫化を抑制できる。
【００３１】
また本発明では、前記絶縁基板は、ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板であることが好ましい。
【００３２】
ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板は安価であり、回転型電子部品を安く製造できる。またポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板の場合、既に述べたように導電インクに対する焼成温度は１８０℃が限界であったが、本発明によれば前記ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板を用いた場合でも前記焼成温度を１８０℃より低い温度にしても、バインダー樹脂の硬化度を十分に高めることができ前記導電塗膜を硬い膜に形成でき摺動特性に優れた回転型電子部品を製造できる。
また本発明では、前記導電粒子には少なくとも銀粒子が選択されることが好ましい。
【００３３】
本発明は、熱可塑性樹脂基板から成る絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定パターンで印刷形成され、バインダー樹脂に導電粒子が分散されて成る導電塗膜とを有する接点基板と、摺動子とを備え、前記接点基板あるいは摺動子の一方が回転することで前記摺動子が前記導電塗膜上を摺動する回転型電子部品の製造方法において、
前記バインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内となるように調整して導電インクを製造し、
前記所定パターンを前記導電インクを用いて前記絶縁基板上に印刷して乾燥させた後、前記導電インクを焼成（加熱硬化）して前記導電塗膜を形成することを特徴とするものである。
【００３４】
レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂は、従来のレゾール型フェノール樹脂に比べて反応性が高い。このため従来に比べて低い焼成温度、あるいは短い焼成時間でも十分に硬化反応を起こさせることが出来る。この結果、本発明では、従来よりも硬いバインダー樹脂を得ることができ、後述する摺動寿命の実験結果によれば、上記したレゾルシノールとフェノールの核体数を上記範囲内にしたバインダー樹脂を使用することで、従来に比べて前記導電塗膜の摺動寿命を飛躍的に向上させることが可能になる。
【００３５】
本発明では、前記絶縁基板を、ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板で形成することが好ましい。
【００３６】
また本発明では、焼成温度を１５０℃以上で１８０℃以下の範囲内で調整することが好ましい。
【００３７】
絶縁基板にポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板を用いた場合、焼成温度は１８０℃が限界で、従来、導電塗膜のバインダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を用いた場合、焼成温度を１８０℃にすると、前記バインダー樹脂の硬化度がさほど高くならず、軟らかい塗膜しか形成できず摺動特性に劣るものであった。
【００３８】
これに対し本発明では、バインダー樹脂として、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂を用いることで、焼成温度を１８０℃以下としても、十分な硬化度を得ることができ、従来に比べて硬い塗膜を形成できる。
【００３９】
また本発明では、焼成時間を１０分以上で２５分以下の範囲内にすることも出来る。本発明では前記焼成温度を１８０℃以下の低い温度にした場合でも、焼成時間を２５分も設ければ、十分に前記バインダー樹脂を硬化させることができ硬い塗膜を形成することが出来る。
【００４０】
また本発明では、前記バインダー樹脂には、レゾルシノール変性フェノール樹脂を用いるか、あるいは主剤としてレゾルシノール樹脂と、硬化剤としてレゾール型フェノール樹脂とを混合したものを用いることが好ましい。
【００４１】
また本発明では、前記焼成工程前に乾燥した前記導電インク（いわゆるＢステージ状態のもの）に対し、熱プレスを施すことが好ましい。これにより前記導電塗膜を緻密で硬い塗膜に形成できるとともに、前記塗膜表面を平滑な面に形成できる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明では、導電塗膜のバインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内で調整されている。
【００４３】
前記レゾルシノールは２つの水酸基を持ち、フェノールに比べて反応性が非常に高い。このため、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂は、従来のレゾール型フェノール樹脂に比べて反応性が高く、従来に比べて低い焼成温度、あるいは短い焼成時間でも十分に硬化反応を起こさせることが出来る。この結果、本発明では、従来より低い焼成温度、あるいは短い焼成時間であっても従来よりも硬いバインダー樹脂を得ることができ、従来に比べて摺動寿命を飛躍的に向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
図１は本発明のエンコーダの構成を示す部分正面図、図２は回路構成図（左側）と、出力信号の波形図（右側）、図３は、本発明における摺動寿命を規定するための説明図、図４は図１とは異なる構成のエンコーダの部分正面図、図５は可変抵抗器の接点基板の平面図である。
【００４５】
図１に示す接点基板１は、絶縁基板２と、前記絶縁基板２上に所定パターンで形成された導電塗膜３とを有して構成される。
【００４６】
前記絶縁基板２は、熱可塑性樹脂基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にガラス繊維とミネラル（鉱物）を添加して押し出し成形したものを使用する。なお、前記ガラス繊維は絶縁基板２の強度を向上させる機能を果たす点で好ましく、ミネラルは絶縁基板２の押し出し成型時にガラス繊維が押し出し方向に配向することで発生する押し出し方向と幅方向の機械的特性及び熱的特性の差を減少させる機能等を果たす点で好ましい添加物である。また前記ミネラルは安価であり、またガラス繊維ほどではないが、荷重たわみ温度を上げることにも貢献している。
【００４７】
ポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板は安価であり、エンコーダの製造価格を低下させることが出来る。
【００４８】
前記絶縁基板２の表面に所定パターンで形成された導電塗膜３は印刷形成されたものであり、加熱乾燥工程、熱プレス工程、及び焼成工程を経て硬化させられる。なおこの発明において、「塗膜」とは最終生成物を意味し、具体的には「インク」を最終焼成した後の状態を指す。
【００４９】
図１に示すように、前記導電塗膜３は、リング状にパターン形成されたコモン領域３ａと、前記コモン領域３ａの内周に沿って所定の間隔を置いて、内方向に凸状にパターン形成されたＡ相領域３ｂと、前記コモン領域３ａの外周に沿って所定の間隔を置いて外方向に凸状にパターン形成されたＢ相領域３ｃとで構成される。
【００５０】
図１に示すように、前記接点基板１の中心１ａから縦方向に引いた仮想線Ｙ−Ｙ線は、ちょうど２つのＢ相領域３ｃ，３ｃの中心上を通っているが、前記２つのＢ相領域３ｃ，３ｃに前記コモン領域３ａを介して最も近接するＡ相領域３ｂ，３ｂの中心は、前記仮想線Ｙ−Ｙ上には乗っておらず、このように前記Ａ相領域３ｂとＢ相領域３ｃは、前記接点基板１の中心１ａから見たときに互いにずれて形成されている。
【００５１】
図１に示すように、エンコーダには第１端子部５ｂ，第２端子部５ｃ及びコモン端子部５ａが固定して取り付けられており、前記第１端子部５ｂ及び第２端子部５ｃの先端には第１摺動子４ｂ及び第２摺動子４ｃが一体形成されている。また前記コモン端子部５ａの先端にはコモン摺動子４ａが一体形成されている。
【００５２】
前記端子部５ａ，５ｂ，５ｃ及び摺動子４ａ，４ｂ，４ｃは、例えばりん青銅にニッケルめっき及び銀めっきが施されたもので、前記摺動子４ａ，４ｂ，４ｃの前記接点基板１と摺接する部分は前記接点基板１方向に突出するドーム状凸部として形成されている。
【００５３】
図１に示すエンコーダでは、前記接点基板１が中心１ａを軸として回転すると、前記コモン摺動子４ａは前記コモン領域３ａ上を常に摺動し、前記第１摺動子４ｂは、前記Ａ相領域３ｂ上と前記Ａ相領域３ｂ間の絶縁基板表面を交互に摺動し、また前記第２摺動子４ｃは、前記Ｂ相領域３ｃ上と前記Ｂ相領域３ｃ間の絶縁基板表面を交互に摺動する。
【００５４】
前記第１端子部５ｂ及び第２端子部５ｃにそれぞれプルアップ抵抗を接続し、所定電圧（図２では５Ｖ）を印加した状態で、前記第１摺動子４ｂが接点基板１のＡ相領域３ｂ上を摺動すると、前記第１摺動子４ｂとコモン摺動子４ａとが電気的に接続され、オン（ＯＮ）信号が出力され、一方、前記第１摺動子４ｂが前記接点基板１の絶縁基板２上を摺動すると前記第１摺動子４ｂとコモン摺動子４ａが電気的に切断され（図２の回路状態）、オフ（ＯＦＦ）信号が出力される。そして、このオン信号とオフ信号が交互に繰り返され、図２に示すＡ相パルス信号（ＶＡ）が出力される。
【００５５】
また、前記第２摺動子４ｃが前記接点基板１のＢ相領域３ｃ上を摺動すると、前記第２摺動子４ｃとコモン摺動子４ａとが電気的に接続され、オン（ＯＮ）信号が出力され、一方、前記第２摺動子４ｃが前記接点基板１の絶縁基板２上を摺動すると前記第２摺動子４ｃとコモン摺動子４ａが電気的に切断され（図２の回路状態）、オフ（ＯＦＦ）信号が出力される。そして、このオン信号とオフ信号が交互に繰り返され、図２に示すＢ相パルス信号（ＶＢ）が出力される。
【００５６】
図１に示すエンコーダでは、Ａ相パルス信号（ＶＡ）、Ｂ相パルス信号（ＶＢ）及びＡ相パルス信号（ＶＡ）とＢ相パルス信号（ＶＢ）の差信号により、接点基板１の回転状態を検知できるようになっている。
【００５７】
本発明の特徴的部分を以下に説明する。本発明における前記導電塗膜３は、バインダー樹脂に導電粒子が分散されたものであり、前記バインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内である点に特徴点がある。
【００５８】
レゾルシノールは上記（化２）で示したように水酸基が２つあり、フェノールに比べて反応性に富んでいる。このためバインダー樹脂の核体として前記レゾルシノールを入れることで、反応性が従来に比べて高められ、前記バインダー樹脂の硬化度を従来に比べて低い焼成温度でも、あるいは短い焼成時間でも向上させることができ硬い導電塗膜３を形成できる。
【００５９】
核体数の割合は上記のようにレゾルシノールが２割〜５割の範囲内である。前記レゾルシノールの核体数の割合が２割よりも少ない状態では、反応性を十分に高めることができず従来に比べて低い焼成温度や短い焼成時間では、バインダー樹脂の硬化度を十分に向上させることが出来ない。
【００６０】
一方、前記レゾルシノールの核体数が５割よりも多くなると、前記レゾルシノールは、フェノールに比べて非常に反応性に富むため、ノボラック型の線状の分子構造が増え、架橋反応の起こる割合が減り逆に硬化度は低下してしまう。それは後述する摺動寿命の実験からも証明されている。このため架橋反応を促進させるために硬化剤が必要になるが、パラホルムアルデヒド等の一般的な硬化剤を添加すると気化の問題があるため適さず、レゾルシノール樹脂の硬化剤として適しているのは、結局、レゾール型フェノール樹脂であるため、レゾルシノールの核体数の割合を５割（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）よりも多くすることにメリットがない。またレゾルシノールはフェノールに比べて高価であるので、その点からも前記レゾルシノールの核体数の割合を５割より多くすることにメリットがない。
【００６１】
上記したように、本発明では、前記絶縁基板２としてポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板を用いる。前記熱可塑性樹脂基板は、１９０℃以上の加熱によってポリエチレンテレフタレートの分解が生じ前記絶縁基板２は脆くなるため、前記導電塗膜３を焼成する際の焼成温度は１８０℃が限界である。
【００６２】
本発明では、バインダー樹脂をレゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂とし、レゾルシノール：フェノールの核体数の割合を２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内とすることで、上記した焼成温度を１８０℃以下の低い焼成温度でも十分に前記バインダー樹脂の硬化度を高めることが出来る。また焼成時間も従来、３０分程度としていたが本発明では、３０分より短い焼成時間でも十分に、バインダー樹脂の硬化度を向上させることが可能である。
【００６３】
本発明では、このように熱可塑性樹脂基板からなる絶縁基板２が、前記導電塗膜３に対する焼成工程に曝されても、前記絶縁基板２に悪影響を及ぼさない焼成条件の下で、十分に前記導電塗膜３を構成するバインダー樹脂の硬化度を高めることができ、従来よりも硬い塗膜を形成できる。この結果、後述する実験結果に示すように、摺動寿命を飛躍的に向上させることが出来る。
【００６４】
本発明における接点基板１は、例えば図１に示すエンコーダ等の摺動基板として用いられ、導電塗膜３の表面を摺動子が摺動するものである。従って摺動寿命を出来る限り延ばすことがエンコーダの寿命自体を延ばすことになるから、前記接点基板１の摺動寿命を長くすることは非常に重要となっている。ここで「摺動寿命」は、本発明においては出力信号に所定値のノイズが検出されるまでの接点基板の回転数で評価される。前記ノイズが検出されるまでの前記回転数が多ければ多いほど「摺動寿命」が長いことになる。
【００６５】
本発明では、後述する実験の結果、前記バインダー樹脂を、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂とし、前記レゾルシノールとフェノールの核体数の割合を上記範囲内に収めることで、従来、前記バインダー樹脂をレゾール型フェノール樹脂で構成していた場合に比べて飛躍的に摺動寿命を延ばすことが出来るのである。
【００６６】
また本発明における導電塗膜３には、熱プレスが施されている。熱プレスをすることで、前記導電塗膜３内に形成された細孔が塞がれ、緻密な硬い塗膜を形成できる。また図１に示すエンコーダの場合、前記導電塗膜３を構成する導電粒子は主として銀粒子が用いられているため、かかる場合、熱プレスを施すことで硫化するのを防止できる。また上記のようにバインダー樹脂に所定の割合でレゾルシノールを添加するとともに、熱プレスを施し緻密で硬い膜を形成できる結果、例えばカーボン等を有して成るオーバーコート膜を前記導電塗膜３表面に形成する必要性がない。
【００６７】
また前記絶縁基板２上に所定パターンを導電インクを用いて印刷して乾燥させたとき、Ｂステージ状態の前記導電インクの表面は平坦な面でなく微細な凹凸が生じている。このため熱プレスをかけたとき、主に前記導電インク表面の凸部に圧力がかかりやすい状態になっているが、本発明では前記絶縁基板２として熱可塑性樹脂基板を用いているため、前記導電インク表面に圧力がかかった部分では絶縁基板２に対し局部的な変形を生じさせ、この結果、前記導電インクの凸部が前記熱プレス時の圧力で凹んでいき、印刷時に前記導電インク表面に形成された凹部にも適切に圧力がかかるようになる。すなわち前記絶縁基板２に熱可塑性樹脂基板を用いることで、前記導電インクの表面全体に均一に熱プレス時の圧力をかけることが可能になり、最終生成物としての導電塗膜３の表面を平滑な面で形成することができる。
【００６８】
なお図１に示すエンコーダにおいては、前記導電塗膜３の比抵抗を低下させるため、導電粒子には少なくとも銀粒子が含有されているが、前記銀粒子と共に、ニッケル粒子や炭素粒子等、他の導電粒子が含有されていても良い。
【００６９】
本発明における導電塗膜３は、導電インクをスクリーン印刷法等によって絶縁基板２上に印刷形成し、熱プレス、焼成工程等の諸工程を経てなるものである。
【００７０】
前記導電インクは、少なくとも銀粒子を含む導電粒子と、バインダー樹脂と、溶媒と、その他の添加剤とから構成される。
【００７１】
本発明では、前記バインダー樹脂は、レゾルシノールとフェノールとを有して得られる熱硬化性樹脂であり、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内となるように調整して導電インクを製造する。
【００７２】
前記バインダー樹脂には、上記した核体数の割合となっているレゾルシノール変性フェノール樹脂を用いる。このような変性樹脂の生成としては、フェノールとレゾルシノールとを別々にホルムアルデヒドと反応させ、フェノールのレゾールとレゾルシノールのノボラックとを混合して、前記レゾールのメチロール基をレゾルシノールと反応させるか、あるいは最初、フェノールと過剰のホルムアルデヒドとを反応させて低縮合レゾールを生成し、さらにレゾルシノールを加える２つの手法が考えられる。
【００７３】
また本発明では、前記バインダー樹脂には、レゾルシノール樹脂と、レゾール型フェノール樹脂とを、２：８〜５：５の割合でブレンドしたものを用いる。かかる場合、レゾルシノール樹脂はノボラック型であるので、レゾール型フェノール樹脂は、架橋反応を生じさせるための硬化剤として機能する。
【００７４】
前記溶媒は、前記バインダー樹脂を溶解するもので、スクリーン印刷時に版（マスク）上で乾燥しないものが用いられる。具体的には酢酸カルビトール、カルビトール、メチルトリグライム、トリグライム、イソホロン、アノンなどである。また前記添加剤には、ウレタン系の分散剤や、インク内に気泡が発生するのを抑制するためのシリコーン系の消泡剤などが用いられる。
【００７５】
以下に導電塗膜３の具体的な形成方法の一例を示す。
まず、以下の組成から成る混合物を作る。
【００７６】
バインダー樹脂が５０質量％含まれたメタノール溶液          ５００質量部
酢酸カルビトール                                          ２００質量部
銀粉                                                      ９５０質量部
補強材                                                      ７５質量部
消泡剤                                                      １５質量部
【００７７】
前記バインダー樹脂は、上記で説明したように、レゾルシノール変性フェノール樹脂か、あるいはレゾルシノール樹脂とフェノール樹脂とをブレンドしたものである。
【００７８】
上記の混合物を３本ロールミルにかけ、導電インクを作製する。
ガラス繊維とミネラルで強化したポリエチレンテレフタレートを押し出し成型した、熱可塑性樹脂基板（絶縁基板２）に、上記の導電インクで所定のコードパターンをスクリーン印刷し、例えば１８０℃（本発明では１８０℃より低くても良い）にて加熱乾燥する。この加熱乾燥で、前記導電インクを構成していた溶媒を蒸発させ、前記導電インクをＢステージ状態とする。
【００７９】
次に、一対の鏡面を互いに対向するように構成した金型を用い、前記絶縁基板２を熱プレス用金型の鏡面間に載置して、金型の鏡面間で絶縁基板２を加熱しながら加圧する。例えば２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で、１８０℃（本発明では１８０℃より低くても良い）１分間加熱加圧する。これにより、前記絶縁基板２上に印刷された導電インク中の細孔が潰される。
【００８０】
その後、前記導電インクに対し、焼成（加熱硬化）工程を施す。本発明では前記バインダー樹脂にフェノールのみならずレゾルシノールが含まれているため、焼成の際の硬化反応性は非常に活発となっており、従来よりも低い焼成温度で、前記バインダー樹脂の硬化度を十分に高めることが出来る。
【００８１】
本発明では、前記焼成温度を１５０℃以上で１８０℃以下の低い温度で行うことが出来る。従来、バインダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を用いていた場合、前記焼成温度は前記バインダー樹脂の硬化度を高めるために出来る限り高いことが好ましいが、その一方で絶縁基板２としてポリエチレンテレフタレートを主体とした熱可塑性樹脂基板を用いていた場合、前記絶縁基板２が焼成温度によって劣化（脆くなる）するのは好ましくない。従って前記絶縁基板２が焼成温度によって劣化しない範囲内で、できる限り高い温度を焼成温度に選んでいた。従来では焼成温度を１８０℃にしていた。
【００８２】
しかし図８に示すように、焼成温度が１８０℃で焼成時間３０分では、焼成温度を２１０℃〜２５０℃で焼成温度を３０分間にしたときを基準にすると、エネルギー的にはレゾール型フェノール樹脂の硬化度は約６７％程度で硬化度をあまり高くできない。この結果、硬い塗膜を形成できず摺動特性が劣化した。
【００８３】
一方、本発明では、前記バインダー樹脂にフェノールのみならずレゾルシノールを含ませることで硬化反応性を高めることができ、焼成温度が従来より低くても、すなわち１５０℃以上で１８０℃以下の低い温度でも、十分に前記バインダー樹脂の硬化度を高めることが出来る。後述する実験では、焼成温度が１５０℃程度であっても、焼成温度が１８０℃の場合とほとんど変らない硬化度が得られることがわかっている。
【００８４】
このため熱可塑性樹脂基板から成る絶縁基板２の材質によって、１８０℃よりさらに低い焼成温度としなければならない場合であっても本発明では前記バインダー樹脂を十分に硬化させることが可能である。
【００８５】
また焼成時間は、焼成温度が１５０℃〜１８０℃の範囲内で、だいたい１０分程度焼成すれば、それ以上、焼成しても前記バインダー樹脂の硬化度はさほど高くならないことがわかっている。すなわち逆にいえば、本発明では焼成時間を従来に比べて短くしても前記バインダー樹脂を十分に硬化させることが出来る。前記焼成時間は長くても２５分程度行えば十分である。それ以上、焼成しても、バイダー樹脂の硬化度は、ほとんど変らず、２５分よりも長く焼成することに意味がなくなる。
よって本発明では焼成時間を１０分〜２５分の範囲内で調整することが好ましい。
【００８６】
最後に、前記絶縁基板２の外形を所定形状に打ち抜き、図１に示す接点基板１を得る。
図１に示すエンコーダの構成は一例であり、図４に示す構成のエンコーダであっても良い。図４はエンコーダの部分正面図である。図４は、図１に示すＹ−Ｙ線の右側に、図２に示すＡ相パルス信号（ＶＡ）の出力部があり、図１に示すＹ−Ｙ線の左側に、図２に示すＢ相パルス信号（ＶＢ）の出力部がある構成である。
【００８７】
符号１０は接点基板であり、前記接点基板１０は熱可塑性樹脂で形成された絶縁基板６と導電塗膜７とで構成される。前記絶縁基板６の表面には、その内側にリング状のコモン領域７ａと、前記コモン領域７ａの外周から外方向（前記絶縁基板６の外周方向）に所定の間隔を置いて突出する第１領域７ｂとを有する導電塗膜７が形成されている。前記第１領域７ｂとコモン領域７ａ間には絶縁基板６の表面を露出させた絶縁性の第２領域７ｃが形成されている。
【００８８】
図４に示すエンコーダには、コモン端子部８ａと、第１端子部８ｂと第２端子部８ｃが固定して取り付けられており、前記端子部８ａ，８ｂ，８ｃの先端は、コモン摺動子９ａ，第１摺動子９ｂ，第２摺動子９ｃとなっている。前記端子部８ａ，８ｂ，８ｃと摺動子９ａ，９ｂ，９ｃは金属製で一体形成されたものである。
【００８９】
前記接点基板１０が回転すると、第１摺動子９ｂ、第２摺動子９ｃは、それぞれ前記接点基板１０の第１領域７ｂの表面と第２領域７ｃの表面とを交互に摺動する。一方、前記コモン摺動子９ａは、常に前記コモン領域７ａ上を摺動する。
【００９０】
前記接点基板１０の第１領域７ｂは、前記第１摺動子９ｂあるいは第２摺動子９ｃが摺動したときに、前記第１端子部８ｂあるいは第２端子部８ｃからオン信号が出力されるオン領域であり、一方、接点基板１０の第２領域７ｃは、第１摺動子９ｂあるいは第２摺動子９ｃが摺動したときに、第１端子部８ｂあるいは第２端子部８ｃからオフ信号が出力されるオフ領域である。
【００９１】
図４に示すエンコーダにおいても図２と同様のパルス信号が得られ、第１端子部８ｂとコモン端子部８ａとから得られるＡ相パルス信号（ＶＡ）と、第２端子部８ｃとコモン端子部８ａとから得られるＢ相パルス信号（ＶＢ）、及びＡ相パルス信号とＢ相パルス信号の位相差信号により、接点基板１０の回転状態を検知することが可能になっている。
【００９２】
また本発明は、エンコーダを構成する接点基板１，１０に形成される導電塗膜３，７のみならず、可変抵抗器を構成する接点基板に形成される導電塗膜や抵抗塗膜にも使用できる。
【００９３】
図５は前記可変抵抗器を構成する接点基板２０の平面図である。図５に示すように、前記接点基板２０の中央には穴２０Ａが穿設されている。接点基板２０の摺動面２０Ｂの内周側には、略リング形状からなる第１の導電塗膜２０ａが前記穴２０Ａの周囲に形成されている。また摺動面２０Ｂの外周側には、略リング形状の第２の導電塗膜２０ｃが形成されている。そして、前記第１の導電塗膜２０ａと第２の導電塗膜２０ｃとの間に略円弧形状（リング形状の一部分が欠けた形状）をした抵抗塗膜２０ｂが形成されている。前記抵抗塗膜２０ｂの一方の端部は前記第１の導電塗膜２０ａに接続されており、前記抵抗塗膜２０ｂの他方の端部は第２の導電塗膜２０ｃに接続されている。すなわち、抵抗塗膜２０ｂの両端に第１の導電塗膜２０ａと第２の導電塗膜２０ｃがそれぞれ接続されている。
【００９４】
前記接点基板２０は前記穴２０Ａを中心にして回転し、図示しない固定された３本の摺動子がそれぞれ前記第１の導電塗膜２０ａ上、第２の導電塗膜２０ｃ上、及び抵抗塗膜２０ｂ上を摺動する。前記第１の導電塗膜２０ａ上及び第２の導電塗膜２０ｃ上を摺動する摺動子間に電圧を印加し、前記抵抗塗膜２０ｂ上を摺動する摺動子に接続された端子から出力を取り出せるようになっている。
【００９５】
本発明では、前記第１の導電塗膜２０ａ、第２の導電塗膜２０ｃおよび抵抗塗膜２０ｂの全てに、レゾルシノールとフェノールの核体数の割合が２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内となる熱硬化型樹脂をバインダー樹脂として使用できる。
【００９６】
前記第１の導電塗膜２０ａおよび第２の導電塗膜２０ｃには、導電粒子として銀粒子が用いられており、一方、前記抵抗塗膜２０ｂには、カーボン粒子が含有されている。
【００９７】
本発明では前記塗膜２０ａ、２０ｂ，２０ｃに、上記の核体数を有するレゾルシノールとフェノールとを有してなるバインダー樹脂を用いることで、硬い塗膜を形成でき、接点基板２０の摺動寿命を長くすることが出来る。また従来、摺動特性を向上させるべく前記第１の導電塗膜２０ａおよび第２の導電塗膜２０ｃには例えばカーボン粉が含有されたオーバーコート膜が形成されていたが、本発明では前記オーバーコート膜の形成が不要になる。
【００９８】
なお、上記実施の形態では、回転型電子部品としてエンコーダと可変抵抗器を示して説明したが、本発明はこれらに限られるものではない。
【００９９】
また上記した実施の形態では、接点基板が回転側で、摺動子が固定側であったが、摺動子が回転し、前記接点基板が固定されている形態であってもかまわない。
【実施例】
【０１００】
以下に示す組成からなる３つの混合物を作り、各混合物を３本ロールミルにかけて、３つの導電インクを作製した。
【０１０１】
バインダー樹脂を５０質量％含むメタノール溶液              ５００質量部
酢酸カルビトール                                          ２００質量部
カーボン粉（カーボンブラック）                            ９５０質量部
補強材                                                      ７５質量部
消泡剤                                                      １５質量部
【０１０２】
なお前記バインダー樹脂には、レゾルシノールの核体数の割合が２、フェノールの核体数の割合が８（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）となるように調整されたレゾルシノール変性フェノール樹脂を用いた。
【０１０３】
またカーボン粉を用いたのは、導電粒子として銀粉を用いると低い粒子間の接触圧でも抵抗値が下がってしまい、接触抵抗の硬化状態依存性がわかりにくいからである。このため接触抵抗の硬化状態依存性が銀粉より判り易いカーボン粉を用いた。
【０１０４】
３つの導電インクを、それぞれ熱可塑性樹脂基板から成る絶縁基板上にスクリーン印刷して３つのサンプルを形成し、一つ目のサンプルを１５０℃の一定温度で焼成し、焼成時間を５分から３０分までかけ５分刻みで焼成時間と塗膜比抵抗との関係を調べた。二つ目のサンプルに対しては１６０℃の一定温度で焼成し、焼成時間を５分から３０分までかけ５分刻みで焼成時間と塗膜比抵抗との関係を調べた。また三つ目のサンプルに対しては１８０℃の一定温度で焼成し、焼成時間を５分から３０分までかけ５分刻みで焼成時間と塗膜比抵抗との関係を調べた。
【０１０５】
その実験結果を図６に示す。図６に示すように、焼成温度が１５０℃〜１８０℃の間では、ほぼ同じ塗膜比抵抗を示し、また焼成温度が１５０℃〜１８０℃の間では、焼成時間を１０分程度かけると、それ以上焼成しても塗膜比抵抗はあまり低下せず、２５分も焼成時間を設ければ、塗膜比抵抗はほぼ安定することがわかった。
【０１０６】
前記塗膜比抵抗は硬化状態と依存している。すなわち硬化収縮が大きければ大きいほどカーボン粉間の接触抵抗が低下し塗膜比抵抗が小さくなるから、逆にいえば、塗膜比抵抗が低下すれば、それだけ前記バインダー樹脂の硬化度が高いことになる。
【０１０７】
図６から言えることは、バインダー樹脂に、レゾルシノールとフェノールとを有して得られた熱硬化性樹脂を用いることで、焼成温度が１５０℃〜１８０℃の範囲内では焼成時間を１０分〜２５分程度設ければ、バインダー樹脂はほぼ同じ硬化度になり、焼成温度が１８０℃以下の低い温度であっても十分に前記バインダー樹脂を硬化させることが出来るということである。また焼成時間についても、３０分も焼成時間を設ける必要がなく最も短い焼成温度で前記バインダー樹脂を十分に硬化させることが出来る。
【０１０８】
図７は、前記バインダー樹脂をレゾール型フェノール樹脂に代え、上記と同様の処理を行ったときの塗膜抵抗値の焼成条件依存性を示すグラフである。
【０１０９】
図７に示すように、前記バインダー樹脂にレゾール型フェノール樹脂を用いた場合、焼成温度が１５０℃や１６０℃では、焼成時間を３０分設けても塗膜抵抗値が十分に低下せず、すなわち前記バインダー樹脂の硬化度は低い状態にある。
【０１１０】
また図７に示すように、前記焼成温度を１８０℃にした場合、焼成時間を長くしていくと若干、塗膜比抵抗は低下する傾向にあり、焼成時間を２５分〜３０分程度設けてようやく前記塗膜比抵抗は安定する。
【０１１１】
図６及び図７に示す実験結果から、前記バインダー樹脂に、レゾルシノールとフェノールとを有して得られた熱硬化性樹脂を用いると、前記バインダー樹脂にレゾール型フェノール樹脂を用いた場合に比べて、焼成温度が低く、しかも焼成時間が短くても前記バインダー樹脂を十分に硬化させることができるということがわかった。
【０１１２】
上記のようにバインダー樹脂をレゾール型フェノール樹脂で形成するよりも、レゾルシノールも含有させることが、焼成温度を低下でき、且つ焼成時間を短くできることがわかったが、次に前記レゾルシノールをどの程度含有させばよいかが問題となる。
【０１１３】
そこで本発明では、前記バインダー樹脂を構成するレゾルシノールとフェノールとの核体数の割合が異なる、複数のサンプルを用意し、各サンプルにおける摺動寿命を調べてみた。
まず各サンプルにおいて、バインダー樹脂を以下のように調整した。
【０１１４】
（実施例１）
２０％レゾルシノール変性フェノール樹脂（核体数比  レゾルシノール：フェノール＝２：８）
【０１１５】
（実施例２）
１００％レゾルシノール樹脂と１００％レゾール型フェノール樹脂を３：７にブレンドしたもの（核体数比  レゾルシノール：フェノール＝３：７）
【０１１６】
（実施例３）
４０％レゾルシノール変性フェノール樹脂（核体数比  レゾルシノール：フェノール＝４：６）
【０１１７】
（実施例４）
１００％レゾルシノール樹脂と１００％レゾール型フェノール樹脂を５：５にブレンドしたもの（核体数比  レゾルシノール：フェノール＝５：５）
【０１１８】
（比較例１）
１００％レゾール型フェノール樹脂（核体数比  レゾルシノール：フェノール＝０：１０）
【０１１９】
（比較例２）
１００％レゾルシノール樹脂と１００％レゾール型フェノール樹脂を１：９にブレンドしたもの（核体数比  レゾルシノール：フェノール＝１：９）
【０１２０】
（比較例３）
１００％レゾルシノール樹脂と１００％レゾール型フェノール樹脂を６：４にブレンドしたもの（核体数比  レゾルシノール：フェノール＝６：４）
【０１２１】
上記した実施例１〜４および比較例１〜３の各バインダー樹脂を１０個づつ作り、これらバインダー樹脂をそれぞれメタノール液に溶かして、前記バインダー樹脂がちょうど５０質量％となるメタノール溶液を作った。
【０１２２】
次に上記メタノール溶液を含む以下の共通組成からなる混合物をそれぞれ作り、各混合物を３本ロールミルにかけて、各導電インクを作製した。
【０１２３】
バインダー樹脂を５０質量％含むメタノール溶液              ５００質量部
酢酸カルビトール                                          ２００質量部
銀粉                                                      ９５０質量部
補強材                                                      ７５質量部
消泡剤                                                      １５質量部
【０１２４】
各導電インクを、それぞれ熱可塑性樹脂基板に図１に示すパターンにてスクリーン印刷し、１８０℃にて加熱乾燥することにより溶媒をほぼ乾燥させて導電インクをＢステージ状態にした。次に、鏡面の金型を用い２００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で、１８０℃１分間加熱加圧した。その後、１８０℃２５分加熱し（焼成工程）、最後に、前記熱可塑性樹脂基板の外形を所定の形状に打ち抜いた。これによって図１に示す接点基板１を得た。
【０１２５】
上記各実施例及び比較例の接点基板と、先端が摺動子となる端子部とを組立て、エンコーダを作製した。摺動子兼端子部は、リン青銅にニッケルめっき及び銀めっきを施したもので、前記接点基板と摺動する摺動子の部分は前記接点基板側に突出するドーム形状で形成されている。また前記摺動子は、前記接点基板に１０ｇの荷重がかかるように折り曲げ加工されている。
【０１２６】
図２に示すように、各エンコーダに１０ｋΩのプルアップ抵抗を接続した後、５Ｖ印加し、前記接点基板側を回転させて、前記摺動子を前記接点基板上に摺動させ図２に示す出力信号を得た。
【０１２７】
実施例１〜４及び比較例１〜３の各エンコーダ１０個づつを、それぞれ摺動寿命試験にかけ、図３に示すように、瞬間的に発生したノイズが２５％（ＯＮ時は１．２５Ｖを越える瞬断の発生、ＯＦＦ時は３．７５Ｖを下回るショートの発生）を越えた時点を摺動寿命とした。
その摺動寿命の結果を以下の表１に示す。
【０１２８】
【表１】
2005339917.tif 000005
【０１２９】
ここで表１に示す寿命の幅、例えば実施例１における「１５万〜２１万回」の表示は、１５万回摺動した時点ではノイズの発生がなかったが２１万回摺動させると１０個のサンプル全てにノイズの発生が観られた」ことを意味している。
【０１３０】
表１に示すように、実施例１〜４は、比較例１〜３に比べて非常に摺動寿命が長いことがわかった。このように実施例１〜４において摺動寿命が長くなったのは、焼成によって前記バインダー樹脂の硬化度が非常に高められ比較例１〜３に比べて硬い塗膜が形成されたことを意味する。
【０１３１】
比較例１のようにバインダー樹脂にレゾルシノールを全く添加せず、レゾール型フェノール樹脂で形成した場合のみならず、比較例２のように、レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が１：９のバインダー樹脂を用いた場合も、比較例１とほとんど変らない摺動寿命を示し、レゾルシノールを添加したことの効果（硬化反応性を高められる効果）がほとんど発揮されていないことがわかった。
【０１３２】
一方、比較例３のように、レゾルシノール：フェノールの核体数の割合が６：４のバインダー樹脂を用いた場合は、比較例１や比較例２よりもさらに摺動寿命が短くなってしまい、バインダー樹脂としては全く使い物にならないことがわかった。
【０１３３】
前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合をレゾルシノールの方がフェノールに比べて大きくすると、前記レゾルシノールは非常に反応性に富むことからノボラック型の線状の分子構造が増えてしまい、フェノールの核体数を４割程度入れても、架橋反応が適切に進行せず、硬化が十分でないため、軟らかい塗膜が形成されやすく、その結果、摺動寿命が急激に低下するものと考えられる。
【０１３４】
表１の実験結果から、本発明では、前記レゾルシノール：フェノールの核体数の割合を２：８〜５：５（レゾルシノールの核体数の割合＋フェノールの核体数の割合＝１０）の範囲内と設定した。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】本発明のエンコーダの構成を示す部分正面図、
【図２】図１に示すエンコーダの回路構成図（左側）と、出力信号の波形図（右側）、
【図３】本発明における摺動寿命を規定するための説明図、
【図４】図１とは異なる構成のエンコーダの部分正面図、
【図５】本発明の可変抵抗器に使用される接点基板の部分正面図、
【図６】バインダー樹脂としてレゾルシノール変性フェノール樹脂（レゾルシノールの核体数の割合：フェノールの核体数の割合＝２：８）を使用した導電インクに１５０℃、１６０℃、１８０度の焼成温度をかけたときの、それぞれの焼成時間と塗膜比抵抗との関係を示すグラフ、
【図７】バインダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂（レゾルシノールの核体数の割合：フェノールの核体数の割合＝０：１０）を使用した導電インクに１５０℃、１６０℃、１８０度の焼成温度をかけたときの、それぞれの焼成時間と塗膜比抵抗との関係を示すグラフ、
【図８】レゾール型フェノール樹脂の焼成温度（焼成時間３０分で統一）と反応熱から求めた硬化度との関係を示すグラフ、
【符号の説明】
【０１３６】
１、１０、２０  接点基板
２、６  絶縁基板
３、７  導電塗膜
３ａ、７ａ  コモン領域
３ｂ  Ａ相領域
３ｃ  Ｂ相領域
４ａ、９ａ  コモン摺動子
４ｂ、９ｂ  第１摺動子
４ｃ、９ｃ  第２摺動子
５ａ、８ａ  コモン端子部
５ｂ、８ｂ  第１端子部
５ｃ、８ｃ  第２端子部
７ｂ  第１領域
７ｃ  第２領域
２０ａ  第１の導電塗膜
２０ｂ  抵抗塗膜
２０ｃ  第２の導電塗膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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