(57)【要約】  【課題】  被照射体（例えば画像形成装置の感光体）に対するＬＥＤチップの実装精度（搭載精度）を向上させる。  【解決手段】  基板４の取り付けられるベース６の少なくとも２箇所（例えばベースの両端）に、位置調整ピン１（１ａ・１ｂ）を取り付けるとともに、ＣＣＤカメラ２４の撮影情報であるマップデータに応じて、ＬＥＤ素子の集合したＬＥＤチップ３をその基板４上にマウントさせるＬＰＨ１１の製造方法であって、まず、ベース６に対し、基板４および位置調整ピン１を取り付けた後、ＣＣＤカメラ２４にて、少なくとも２箇所の位置調整ピン１ａ・１ｂを撮影し、そのマップデータに応じて基板４上にＬＥＤチップ３をマウントする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の取り付けられる支持体に、被照射体への位置調整を行う位置調整軸部を取り付けるとともに、複数の発光素子チップをその基板上に配設させる発光素子配列ヘッドの製造方法において、
上記支持体に対し、上記の基板および位置調整軸部を取り付けた後に、上記基板上に上記発光素子チップを配設するとき、位置検知手段により、少なくとも２箇所の上記位置調整軸部の先端の位置を検知し、その位置情報に応じて上記基板上に上記発光素子チップを配設することを特徴とする記載の発光素子配列ヘッドの製造方法。
【請求項２】
上記位置検知手段は、撮影装置であり、
上記位置情報は、上記撮影装置により撮影された少なくとも２箇所の上記位置調整軸部の先端の撮影点を含むように構成された平面座標情報において、それらの撮影点を結ぶラインに基づく座標位置情報であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子配列ヘッドの製造方法。
【請求項３】
基板の取り付けられる支持体に、被照射体への位置調整を行う位置調整軸部の一部を上記支持体に設けた埋入軸孔に埋め込むことで取り付けるとともに、その埋入軸孔の位置情報に応じて、複数の発光素子チップをその基板上に配設させた発光素子配列ヘッドにおいて、
上記の位置調整軸部の軸を保持することで、その位置調整軸部を上記支持体に安定して固定させる突起状保持部が、上記基板の取り付け面となる上記支持体の一面から突出するように設けられながら、かつ上記支持体と一体成型されており、
さらに、上記支持体に設けられた上記埋入軸孔が、上記突起状保持部と連通し、その突起状保持部の先端に配置された上記埋入軸孔の位置が、上記位置情報となることを特徴とする発光素子配列ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多色のトナーを転写して（重ね刷りして）画像を形成する、例えばタンデム機の画像形成装置（コピー機、プリンター、ＦＡＸ等）において、感光体に光ビームを照射するＬＥＤプリンタヘッド（ＬＰＨ）、およびＬＰＨの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近では、画像形成装置の画像書き込み用の光源として、ＬＥＤチップを複数個配列させたＬＥＤプリンタヘッド（ＬＰＨ）が採用されている。
【０００３】
このようなＬＰＨを用いる場合、ＬＥＤチップの配列精度（実装精度）が低いと、各色毎に印字ズレ（色ズレ）が生じることになり、印刷品質の低い画像形成装置となるおそれがある。
【０００４】
そこで、ＬＥＤチップの配列精度を高めたＬＰＨやＬＰＨの製造方法が、種々提案されている。例えば特許文献１のＬＰＨは、そのＬＰＨの両端に配設されるＬＥＤチップの位置を最初に規定し、その後、両端部以外のＬＥＤチップを所定の露光位置に合致するように配置調整されるようになっている。また、このＬＰＨは、ＬＥＤチップの両端を結んだ仮想線に基づいて、他のＬＥＤチップのズレ量を算出し、そのズレ量に応じて補正を施して発光することもできる。
【０００５】
また、図１１（ａ）に示すように、基板１０４上にＬＥＤチップ１０３を配設（実装）させるための基準線（基板基準穴１０４ａを結んだ基板基準穴ラインＭ1）が設定され、ＬＥＤチップ１０３をその基準線（基板基準穴ラインＭ1）に基づいて実装した後、基板１０４の基準穴（基板基準穴）１０４ａとベース１０６の基準穴（ベース基準穴）１０６ａとを合致させて、両者（基板１０４とベース１０６と）を互いに貼り合わせたＬＰＨ１１１も挙げられる。
【０００６】
しかしながら、ＬＰＨ１１１自体には、被照射体（例えば画像形成装置の感光体等）に対してＬＰＨ１１１の照射光の照射位置（所望の照射ライン）を調整する位置調整軸部（例えば位置調整ピン）が、ピン挿入穴１０６ｂに挿入されることで設けられる。すると、特許文献１のＬＰＨや図１１（ａ）のＬＰＨ１１１では、位置調整ピンが所望の位置からずれてしまうと、感光体等に対するＬＰＨ１１１の照射位置の精度（照射精度）もずれてしまうことになる（主走査方向・副走査方向のずれや照射深度（焦点）のずれが生じてしまう）。
【０００７】
また、上述のように（図１１（ａ）参照）、ＬＰＨ１１１を製作すると、理想的には、位置調整ピンのピン挿入穴１０６ｂと、基板基準穴１０４ａ（ベース基準穴１０６ａ）とが一直線上に位置することが好ましい（ピン挿入穴１０６ｂを結ぶピン挿入穴ラインＭ2と基板基準穴１０４ａを結ぶ基板基準穴ラインＭ1とが一致することが好ましい）。しかし、基板基準穴１０４ａ・ベース基準穴１０６ａの垂直度（真直度）が傾いていたり、両基準穴（基板基準穴１０４ａ・ベース基準穴１０６ａ）の位置精度が低かったりすると、図１１（ｂ）（図１１（ａ）の上方からの平面図）に示すように、基板基準穴ラインＭ1とピン挿入穴ラインＭ2とが一致しないようになる。
【０００８】
そこで、図１２（ａ）に示すように、先に基板１０４とベース１０６とを貼り合わせた後に、ベース１０６に設けられた位置調整ピン１０１用のピン挿入穴１０６ｂの中心をＣＣＤにて撮影し、これらのピン挿入穴１０６ｂを結ぶピン挿入穴ラインＭ2上にＬＥＤチップ１０３を取り付けた（マウントした）ＬＰＨ１１１が考えられる。
【特許文献１】特開２００３−９４７１７号公報（段落〔００２５〕〜〔００３２〕、段落〔００３７〕〜〔００４０〕参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１２（ａ）に示すＬＰＨ１１１では、図１２（ｂ）および図１２（ｃ）（図１２（ｂ）の上方からの平面図）に示すように、位置調整ピン１０１がピン挿入穴１０６ｂ（ベース１０６）に対して傾くことがある（ピン倒れすることがある）。すると、その位置調整ピン１０１の先端１０２を結ぶピン先端ラインＭ3と、ＬＥＤチップ１０３の実装ラインＭ4（ピン挿入穴ラインＭ2）とがずれてしまう（ＬＰＨ１１１の短手方向にずれが生じる）。
【００１０】
そのため、図１２（ｄ）の側面概略図に示すように、被照射体（例えば感光体１６９）の所望の照射ラインＭ5とピン先端ラインＭ3とが重なるように、感光体１６９の取り付け部（不図示）に位置調整ピン１０１の先端１０２を当接させたとしても、照射ラインＭ5に対するＬＰＨ１１１の照射位置（矢印参照）の精度がずれてしまうことになる。なお、図１２（ｄ）では、紙面に対して垂直方向となるライン（Ｍ2・Ｍ3・Ｍ4・Ｍ5）を丸（○等）で図示している。
【００１１】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ＬＥＤチップの実装精度（搭載精度）を向上させ、被照射体に対する照射精度を向上させることのできるＬＰＨの製造方法およびＬＰＨを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の発光素子配列ヘッドの製造方法は、基板の取り付けられる支持体に、被照射体への位置調整を行う位置調整軸部を取り付けるとともに、複数の発光素子チップをその基板上に配設させる発光素子配列ヘッドの製造方法であって、上記支持体に対し、上記の基板および位置調整軸部を取り付けた後に、上記基板上に上記発光素子チップを配設するとき、位置検知手段により、少なくとも２箇所の上記位置調整軸部の先端の位置を検知し、その位置情報に応じて上記基板上に上記発光素子チップを配設することを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の発光素子配列ヘッドの製造方法では、上記位置検知手段は、撮影装置であり、上記位置情報は、上記撮影装置により撮影された少なくとも２箇所の上記位置調整軸部の先端の撮影点を含むように構成された平面座標情報において、それらの撮影点を結ぶラインに基づく座標位置情報であることが好ましい。
【００１４】
これらによると、位置情報（より詳説すると、平面座標情報における座標位置情報）が、少なくとも２箇所の位置調整軸部の先端を結ぶラインに依存する情報となっている。したがって、この位置情報に基づいて発光素子チップを取り付けると（マウントさせると）、発光素子チップは、基板上での位置調整軸部の先端を結ぶラインと重なるような位置にマウントされることになる（なお、この位置が後述の実装ラインとなる）。
【００１５】
そのため、被照射体（例えば感光体）の所望の照射位置のラインと位置調整軸部の先端を結ぶラインとが重なるように、感光体等の取り付け部に位置調整軸部の先端を当接させると、所望の照射位置のラインに対する発光素子配列ヘッドの照射位置（実装ライン）がずれることはない。つまり、位置調整軸部に対する発光素子チップの実装精度が向上し、その結果、被照射体に対する照射精度が向上する。
【００１６】
本発明の発光素子配列ヘッドは、基板の取り付けられる支持体に、被照射体への位置調整を行う位置調整軸部の一部を上記支持体に設けた埋入軸孔に埋め込むことで取り付けるとともに、その埋入軸孔の位置情報に応じて、複数の発光素子チップをその基板上に配設させた発光素子配列ヘッドであって、上記の位置調整軸部の軸を保持することで、その位置調整軸部を上記支持体に安定して固定させる突起状保持部が、上記基板の取り付け面となる上記支持体の一面から突出するように設けられながら、かつ上記支持体と一体成型されており、さらに、上記支持体に設けられた上記埋入軸孔が、上記突起状保持部と連通し、その突起状保持部の先端に配置された上記埋入軸孔の位置が、上記位置情報となることを特徴としている。
【００１７】
これによると、突起状保持部が支持体と一体成型されていることから、高強度となり位置調整軸部を安定して支持体に固定（保持）できる。その上、突起状保持部は、支持体の一面から突出するように設けられていることから、位置調整軸部の軸が、支持体の厚みの長さ分に加え、突起状保持部の突起の長さ分で保持されることになる。つまり、位置調整軸部は、支持体の厚み部分のみによって保持する場合に比べ、より安定して保持される。したがって、位置調整軸部の傾きが生じづらくなる。
【００１８】
そのため、上方からみた埋入軸孔の位置と、位置調整軸部の先端の位置とがずれにくくなる。すると、例えば上方から埋入軸孔を撮影等することで得られる位置情報が、上方から位置調整軸部の先端を撮影等することで得られる位置情報と、同様の位置情報といえる。したがって、位置調整軸部を支持体に取り付ける前に、この突起状保持部の先端に位置する埋入軸孔を撮影等し、位置情報を取得して、その位置情報に応じて発光素子チップを基板に取り付けたとしても、位置調整軸部の先端を撮影等して取得した位置情報に応じて発光素子チップを基板に取り付けた場合と同様の精度で取り付け（マウント）が行える。その結果、位置調整軸部に対する発光素子チップの実装精度が向上し、被照射体に対する照射精度が向上する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の発光素子配列ヘッドの製造方法および発光素子配列ヘッドによれば、発光素子の集合した発光素子チップを基板上に精度よく配設させることで、被照射体（例えば感光体）に対する照射位置の精度を向上させ、例えば複数の発光素子配列ヘッドを用いる画像形成装置（例えばタンデム機）における色合わせの精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２１】
図２（ａ）は、本発明のＬＥＤ（Light Emitting Diode）プリンタヘッド（ＬＰＨ）１１を示した概略斜視図であり、図２（ｂ）は、ＬＰＨ（発光素子配列ヘッド）１１の分解斜視図である。なお、この図を含む以降の図では、ＬＰＨ１１の長手方向（主走査方向）をＸ方向、ＬＰＨ１１の短手方向（副走査方向）をＹ方向、ＬＰＨ１１からＬＥＤチップ３が光線を照射する方向（例えば画像形成装置の感光体に向かって光線を照射する方向）をＺ方向とする。
【００２２】
このＬＰＨ１１は、ＬＥＤチップ３、基板４、レンズアレイ（セルフォックレンズアレイ）５、ハウジング７、ベース６、および位置調整ピン１（１ａ・１ｂ）を含む構成である。
【００２３】
ＬＥＤチップ３は、画像データに応じて点灯制御される複数の発光素子（ＬＥＤ素子）を一列に配置したものである。なお、これらＬＥＤチップ３を複数個一列に基板４上に配設した集合体をＬＥＤアレイとする。なお、最初に基板４に配設されるＬＥＤチップ３を便宜上、Ａ1チップと表現し、最後に基板４上に配設されるＬＥＤチップ３をＡnチップ（例えば、５６個のＬＥＤチップ３を配設するなら、最後のＬＥＤチップ３はＡ56チップ）と表現する。
【００２４】
基板４は、ＬＥＤチップ３（ＬＥＤアレイ）に電流を供給するための回路であり、そのＬＥＤチップ３が取り付けられるようになっている（マウントされるようになっている）。なお、ＬＥＤチップ３を基板４にマウントする方法についての詳細は、後述するものとする。
【００２５】
レンズアレイ５は、ＬＥＤアレイからの光線を、例えば画像形成装置の感光体表面に結像させるものである。ハウジング７は、レンズアレイを保持するものである。
【００２６】
ベース（支持体）６は、ＬＥＤチップ３のマウントされる基板４、およびレンズアレイの取り付けられるハウジング７を保持するものである。そのため、ベース６と基板４とは接合されることになるが、精度良く接合するために（取り付けるために）、両者（ベース６および基板４）の取り付け位置を明示した基準穴（ベース６に設けられた基準穴をベース基準穴６ａ、基板４に設けられた基準穴を基板基準穴４ａ）が、各々に設けられている。また、位置調整ピン１を、このベース６に取り付けるためのピン挿入孔（埋入軸孔）６ｂが、例えばベース６の両端に設けられている。
【００２７】
位置調整ピン（位置調整軸部）１は、ＬＥＤチップ３からの光線を受ける対象物、例えば画像形成装置の感光体に対する、ＬＰＨ１１の照射位置を決定づけるためのピンである。そして、位置調整ピン１の一部が、ベース６に設けられたピン挿入穴６ｂに挿入（埋入）されることでＬＰＨ１１に設けられるように（取り付けられるように）なっている。なお、位置調整ピン１の先端が表出するようにするため、ハウジング７にもピン表出用の穴（ピン表出穴）７ａが設けられている。
【００２８】
ここで、図３を用いて、ＬＥＤチップ３を基板４上にマウントする装置（チップマウンター）６１について説明する。
【００２９】
チップマウンター６１は、作業台２１、アクチュエーター２２、マウントアーム２３、ＣＣＤカメラ（位置検知手段）２４、および操作用パーソナルコンピューター（操作用ＰＣ）２５を含む構成である。
【００３０】
作業台２１は、ＬＥＤチップ３のマウントされる対象物、例えば基板４・位置調整ピン１を取り付けたベース６を載置する台である。なお、この作業台２１に設けられている固定治具（不図示）が、上記対象物を固定するようになっている。
【００３１】
アクチュエーター２２は、作業台２１をＸ・Ｙ・Ｚ方向に移動させるためのものである。なお、チップマウンター６１には、アクチュエーター２２による作業台２１の移動を制御するコントローラー（アクチュエーターコントローラー）３１が設けられており、操作用ＰＣ２５（具体的には後述の制御部４１；図４参照）の制御信号によって、制御されるようになっている。
【００３２】
マウントアーム２３は、上述の作業台２１同様、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向に移動可能に構成されており、そのマウントアーム２３に供給されるＬＥＤチップ３を、作業台２１に固定された基板４にマウントするものである。なお、チップマウンター６１には、マウントアーム２３の移動、およびマウント動作を制御するコントローラー（マウントアームコントローラー）３２が設けられており、操作用ＰＣ２５の制御信号によって、制御されるようになっている。
【００３３】
ＣＣＤカメラ（撮影装置）２４は、作業台２１に固定された対象物（例えば基板４・位置調整ピン１の取り付けられたベース６等）を撮影するものであり、Ｘ方向に沿って移動可能に構成されている。なお、チップマウンター６１には、ＣＣＤカメラ２４の移動を制御するコントローラー（ＣＣＤカメラコントローラー）３３が設けられており、操作用ＰＣ２５の制御信号によって、制御されるようになっている。
【００３４】
なお、作業台２１・マウントアーム２３は、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向に移動に加えて、Ｘ方向における前後方向の角度移動（ピッチングθ1）、およびＸ方向における左右方向の角度移動（ヨーイングθ2）できるようにしてもよい。
【００３５】
操作用ＰＣ２５は、図４のブロック図に示すような制御部４１を有しており、その制御部４１は、仮想線決定部４２、マップデータ算出部（ＭＤ算出部）４３、マウント指示部４４、およびメモリ４５から構成されている。
【００３６】
仮想線決定部４２は、マップ（平面座標情報）における少なくとも２箇所の撮影点（本発明では、２つの位置調整ピン１（１ａ・１ｂ）の先端２（２ａ・２ｂ））を結ぶライン（仮想線）を決定するものである。ここでのマップとは、ＣＣＤカメラ２４によって撮影される位置調整ピン１・基板４・ベース６からなる集合体を、ある基準点（本発明では、位置調整ピン１の一方（例えば１ａ）の撮影点）に基づいてＸ方向・Ｙ方向で規定した平面座標系のことである。
【００３７】
そして、マップデータ（位置情報）とは、マップに基づいて、撮影点を数値化したデータ（（Ｘ座標の位置、Ｙ座標の位置）＝（ｘn、ｙn））のことである。そこで、仮想線決定部４２は、１箇所の撮影点（例えば位置調整ピン１の一方（１ａ）の先端２ａ）を基準点とし、続いて撮影した撮影点（例えば位置調整ピン１の他方（１ｂ）の先端２ｂ）のマップデータを算出し、両方の撮影点に該当するマップデータを結んだラインを仮想線と決定している。
【００３８】
なお、仮想線決定部４２は、仮想線を決定づけるために、例えば基準点にしようとする箇所を撮影すべく、ＣＣＤカメラコントローラー（Ｃコントローラー）３３に制御信号を送信するようになっている。すなわちＣＣＤカメラ２４が往復移動するようになっている。その上、撮影情報の信号を受信するようにもなっている。
【００３９】
また、仮想線決定部４２は、ＣＣＤカメラ２４の撮影範囲内に、例えば基準点にしようとする箇所を移動させるべく、アクチュエーターコントローラー（Ａコントローラー）３１に制御信号を送信するようになっている。すなわちアクチュエーター２２が作業台２１を所望の方向・位置に移動させるようになっている。その上、作業台２１の移動情報の信号も受信できるようになっている。
【００４０】
なお、仮想線決定部４２は、仮想線を決定するために撮影した２箇所のマップデータをメモリ４５に記憶させるようになっている。また、Ｃコントローラー３３・Ａコントローラー３１から受信した情報をメモリ４５に記憶させるようになっている。その上、仮想線決定部４２は、上記２箇所の撮影が完了し、仮想線を決定したことを示す旨の信号をＭＤ算出部４３に送信するようになっている。
【００４１】
ＭＤ算出部４３は、仮想線上のマップデータ（座標位置情報）を算出するものである。具体的には、仮想線を決定づける２箇所（２つの位置調整ピン１ａ・１ｂの先端２ａ・２ｂ）のマップデータに基づき、その仮想線上における他の箇所のマップデータを算出するようになっている。そして、それらのマップデータの算出が完了すると、その旨を示す信号をマウント指示部４４に送信するようになっている。その上、ＭＤ算出部４３は、算出した全てのマップデータをメモリ４５に記憶させるようになっている。
【００４２】
なお、マップデータの例としては、各ＬＥＤチップ３に、「Ａ1チップ＝（ｘ1，ｙ1）、Ａ2チップ＝（ｘ2，ｙ2）、〜、Ａnチップ＝（ｘn，ｙn）」のように規定したものが挙げられる。
【００４３】
マウント指示部４４は、ＭＤ算出部４３により算出された全てのマップデータに基づいて、マウンコントローラー（Ｍコントローラー）３２に制御信号を送信するものである。すなわち、マウントアーム２３がＬＥＤチップ３を所望の位置（本発明では仮想線に基づくマップデータにしたがった位置）にマウントするようになっている。また、マップデータに基づくＬＥＤチップ３のマウントが完了すると、Ｍコントローラー３２が、停止信号がマウント指示部４４に送信し、その信号を受信したマウント指示部４４が、マウント動作を終了させるようになっている。
【００４４】
なお、制御部４１への指令は、操作ＰＣ２５の入力手段（キーボード等）によって、ＬＰＨ１１の製作者によって行えるようになっている。
【００４５】
ここで、図１、図３〜図８を用いて、本発明のＬＰＨ１１の製造方法について説明する。図１は、ＬＰＨ１１の製造過程を示す説明図であり、便宜上、ＬＰＨ１１のみを図示している。図５は、ＬＰＨ１１の製造過程を説明するフローチャートである。なお、このフローチャートでは、便宜上、動作のステップをＳと記載して説明する。
【００４６】
まず、ＬＰＨ１１の製作者は、図１（ａ）に示すように、ベース６のピン挿入穴６ｂに位置調整ピン１を挿入することで、そのベース６に位置調整ピン１を取り付ける（Ｓ１）。そして、次に図１（ｂ）に示すように、そのベース６の基準穴（ベース基準穴）６ａと基板の基準穴（基板基準穴）４ａとを合致させながら、ベース６に基板４を取り付ける（Ｓ２）。
【００４７】
続いて、製作者は、図１（ｃ）に示すように、基板４の取り付けられたベース６をチップマウンターの作業台（不図示）に載置して固定する。そして、ベース６に取り付けられた位置調整ピン１のいずれか一方の先端、例えば基板４に最初にマウントするＬＥＤチップ３（Ａ1チップ）のマウント箇所に近い位置調整ピン１ａの先端２ａを、ＣＣＤカメラ（不図示）で撮影するように、製作者は操作用ＰＣ２５を用いて指令する（Ｓ３）。なお、最初に撮影した位置調整ピン１ａを第１位置調整ピン１ａとする。
【００４８】
そして、製作者は、操作用ＰＣ２５を用いて、第１位置調整ピン１ａの先端２ａを撮影範囲に導くようにする。具体的には、仮想線決定部４２が、Ａコントローラー３１を用いて、図６に示すＣＣＤカメラ２４の撮影画面上の所定位置Ｊ等に、第１位置調整ピン１ａ（第１位置調整ピン１ａの先端２ａの撮影点Ｋ）を移動させる。そして、製作者は、第１位置調整ピン１ａの先端２ａの位置を基準点と設定する。具体的には、操作用ＰＣ２５の入力手段を用いて、仮想線決定部４２に第１位置調整ピン１ａの先端２ａの撮影点を基準点と認識させる（Ｓ４）。
【００４９】
すると、仮想線決定部４２は、図７（ａ）に示すように、上記の基準点（マップ上では基準点αと表記）を原点とするマップを作成する。
【００５０】
次に、製作者は、もう一方の位置調整ピン１ｂの先端２ｂ（第２位置調整ピン１ｂの先端２ｂ）をＣＣＤカメラ２４で撮影するように、操作用ＰＣ２５を用いて指令する（Ｓ５）。すると、仮想線決定部４２は、図７（ｂ）に示すように、マップ上に第２位置調整ピン１ｂの先端２ｂ（撮影点β）のマップデータを作成する。そして、この第２位置調整ピン１ｂの先端２ｂのマップデータ（撮影点β）と、第１位置調整ピン１ａの先端２ａのマップデータ（原点；撮影点α）とを結ぶラインを仮想線γと決定する。なお、仮想線決定部４２は、仮想線γを決定するために撮影した２箇所のマップデータをメモリ４５に記憶させる（Ｓ６）。
【００５１】
仮想線γが決定され、その旨の信号をＭＤ算出部４３が受信すると、ＭＤ算出部４３は、メモリ４５に記憶された仮想線γを決定づける２箇所（２つの位置調整ピン１（１ａ・１ｂ））のマップデータ（撮影点α・β）を参照し、その仮想線γ上における他の箇所のマップデータを算出する（Ｓ７）。そして、仮想線γ上における全てのマップデータの算出が完了すると、ＭＤ算出部４３は、その旨を示す信号をマウント指示部４４に送信するとともに、全てのマップデータをメモリ４５に記憶させる（Ｓ８）。
【００５２】
その後、マウント指示部４４は、マップデータの算出完了の旨を示す信号を受信すると、メモリ４５に記憶された全てのマップデータの信号（制御信号）をＭコントローラー３２に送信する。すると、図１（ｄ）に示すように、マウントアーム（不図示）が、ＬＥＤチップ３のマウントを開始する（Ｓ９）。そして、マップデータに基づくＬＥＤチップ３のマウントが完了すると、Ｍコントローラー３２が、停止信号がマウント指示部４４に送信し、その信号を受信したマウント指示部４４が、マウント動作を終了させる（Ｓ１０）。
【００５３】
なお、図８に仮想線γに基づいたＬＥＤチップ３（例えば５６個のＬＥＤチップ３；Ａ1チップ〜Ａ56チップ）のマップデータの一例を明示する。また、図７（ｂ）・図８（ａ）では、便宜上、第１位置調整ピン１ａの先端２ａのマップデータ（撮影点α；原点）と第２位置調整ピン１ｂの先端２ｂのマップデータ（撮影点β）とがＹ方向において、ずれていない場合の仮想線γを挙げているが、Ｙ方向においてずれた仮想線もあり得る。
【００５４】
また、上述の説明では、第１位置調整ピン１ａの先端２ａを基準点（原点）とし、その基準点に基づいてマップを作成した場合を説明しているが、これに限定されることはない。例えば、図８（ｂ）に示すように、あらかじめ規定されたマップに、第１位置調整ピン１ａの先端２ａの撮影点αを基準点とし、その後第２位置調整ピン１ｂの先端２ｂの撮影点βをマップ上に規定し、両点を結んだ仮想線γであっても構わない。つまり、位置調整ピン１の先端２の撮影点をマップの原点と規定する必要はない。
【００５５】
要は、基板４を取り付けたベース６における少なくとも２つの位置調整ピン１（１ａ・１ｂ）の先端２（２ａ・２ｂ）を撮影し、その位置調整ピン１（１ａ・１ｂ）の先端２（２ａ・２ｂ）同士を結んだ仮想線γに基づくデータ（例えば上述のようなマップデータ）を求めることができれば、どのような方法を用いても構わない。
【００５６】
以上のように、本発明のＬＰＨ１１の製造方法は、基板４の取り付けられるベース６に、被照射体（例えば感光体）への位置調整を行う位置調整ピン１を取り付けるとともに、発光素子の集合したＬＥＤチップ３をその基板４上に配設させるＬＰＨ１１の製造方法であり、特に、ベース６に対し、基板４および位置調整軸ピン１を取り付けた後（図５のフローチャートのＳ１・Ｓ２参照）、基板４上にＬＥＤチップ３を配設するようになっている（Ｓ３〜Ｓ９参照）。
【００５７】
このようなＬＰＨ１１の製造方法によると、位置調整ピン１に対する対するＬＥＤチップ３の実装精度が高まり、基板４とベース６との取り付け位置の精度等に依存しなくなり、ひいては、被照射体に対するＬＰＨ１１の照射位置の精度（照射精度）が向上する（例えば主走査方向・副走査方向のずれや照射深度（焦点）のずれが生じない）。
【００５８】
例えばＬＥＤチップ３が基板４にマウントされた後に、その基板４がベース６に取り付けられると、ＬＥＤチップ３が基板４上の所望の位置にマウントされていたとしても、両者（基板４とベース６と）の取り付け位置の精度が低ければ、位置調整ピン１対するＬＥＤチップ３の実装精度は基板４とベース６との取り付け位置の精度の影響を受け、ＬＰＨ１１の被照射体（例えば感光体）への照射精度も低いものとなってしまう。
【００５９】
しかしながら、本発明のＬＰＨ１１の製造方法は、ベース６に対し、基板４および位置調整ピン１を取り付けた後にＬＥＤチップ３をマウントするため、ベース６に対する位置調整ピン１の取り付け公差、およびベース６に対する基板４の取り付け公差、さらに両交差の積み重ね公差の影響をＬＥＤチップ３のマウントに反映させないようにできる。その結果、ＬＥＤチップ３の実装ラインが、基板４とベース６との取り付け位置の精度に依存しなくなり、ＬＰＨ１１の被照射体（例えば画像形成装置の感光体）への照射精度が向上する。
【００６０】
ところで、ベース６と基板４とが接合された後に、ＬＥＤチップ３が基板４にマウントされ、最後に位置調整ピン１がベース６に取り付けられると、ＬＥＤチップ３が基板４・ベース６上の所望の位置にマウントされていたとしても、位置調整ピン１が傾いていたなら（ピン倒れ等が生じていれば）、その傾きの影響を受け、被照射体（例えば感光体）に対するＬＰＨ１１の照射精度が低いものとなってしまう（図１２（ｄ）参照）。
【００６１】
逆に、全ての公差の影響がなく、かつピン倒れも起きず、理想的にＬＥＤチップ３をマウントできたＬＰＨ１１の場合を、図９（ａ）の概略側面図で説明する。この図９では、紙面に対して垂直方向となるＸ方向（主走査方向）を便宜上、「Ｘ●」と図示する。また、下記の図９における照射ラインＬ5・ピン先端ラインＬ3・実装ラインＬ4・ピン挿入穴ラインＬ2は、紙面に対して垂直方向になっており、図面上でひし形（◇等）で図示している。
【００６２】
上述のように、全ての公差の影響がなく、かつピン倒れも起きず、理想的にＬＥＤチップ３をマウントできたＬＰＨ１１で、被照射体（例えば感光体６９）の所望の照射位置のライン（照射ライン）Ｌ5と位置調整ピン１の先端２を結ぶライン（ピン先端ライン）Ｌ3とが重なるように、感光体６９の取り付け部（不図示）に位置調整ピン１の先端２を当接させる。すると、図９（ａ）に示すように、感光体６９の所望の照射ラインＬ5と、位置調整ピン１の先端２を結ぶピン先端ラインＬ3と、ＬＥＤチップ３の実装ラインＬ4と、ピン挿入穴６ｂを結ぶライン（ピン挿入穴ライン）Ｌ2とが重なるように位置することになる。そのため、照射ラインＬ5と実装ラインＬ4とが重なり合い、感光体６９に対するＬＰＨ１１の照射精度が高まるようになるはずである。
【００６３】
そこで、本発明のＬＰＨ１１の製造方法では、ＬＥＤチップ３を配設するとき、位置検知手段であるＣＣＤカメラ２４により、少なくとも２箇所の位置調整ピン１の先端２の位置を検知し、その位置情報に応じて基板４上にそのＬＥＤチップ３を配設している。
【００６４】
より具体的には、位置情報が、ＣＣＤカメラ（撮影装置）２４により撮影された少なくとも２箇所の位置調整ピン１の先端２の撮影点α・β（図７・図８参照）を含むように構成されたマップ（平面座標情報）における、それらの撮影点α・βを結ぶライン（仮想線γ）に基づくマップデータ（座標位置情報）であり、これらのマップデータに基づいて、ＬＥＤチップ３をマウントするようになっている。
【００６５】
マップは、上述したように、例えば１つの位置調整ピン１ａにおける先端２ａの撮影点αを基準とした平面座標情報から構成されている（図８参照）。そして、基準とした撮影点α（基準点）と、もう１つの位置調整ピン１ｂの先端２ｂの撮影点βとを結び、マップ上で位置調整ピン１（１ａ・１ｂ）の先端２（２ａ・２ｂ）を結ぶラインに依存する仮想線γ（すなわちピン先端ラインＬ3のマップデータ）を形成させる。そして、この仮想線γ（座標位置情報）に基づいてマウントさせると、ＬＥＤチップ３は、基板４上での位置調整ピン１の先端２を結ぶライン（ピン先端ラインＬ3）と重なるような位置にマウントされることになる（なお、この位置が実装ラインＬ4となる）。
【００６６】
そのため、図９（ｂ）のように、被照射体（例えば感光体６９）の所望の照射ラインＬ5とピン先端ラインＬ3とが重なるように、感光体６９取り付け部（不図示）に位置調整ピン１の先端２を当接させると、位置調整ピン１に対するＬＥＤチップ３の実装精度が向上していることから、ＬＰＨ１１の照射位置（矢印参照）の精度がずれることはない（Ｙ方向にずれることはない）。つまり、ピン先端ラインＬ3と重なるように実装ラインＬ4が位置するようになり、ひいては照射ラインＬ5と実装ラインＬ4が重なるようになって、ＬＰＨ１１の照射精度が向上する。
【００６７】
つまり、本発明のＬＰＨ１１の製造方法にて製造されたＬＰＨ１１では、図９（ｂ）に示すように、ピン挿入穴ラインＬ2とピン先端ラインＬ3とがずれたとしても、このピン先端ラインＬ3（マップ上の仮想線γのマップデータ）に基づいてＬＥＤチップ３をマウントするため、感光体６９の照射ラインＬ5とＬＥＤチップ３の実装ラインＬ4とが重なるように位置することになる。
【００６８】
その結果、被照射体（感光体６９等）に対するＬＰＨ１１の照射精度が向上することになる。また、数値化されたマップデータに基づいて、基板４上にＬＥＤチップ３をマウントするので、マウントの精度も向上する。
【００６９】
ところで、本発明のＬＰＨ１１の製造方法は、ベース６に基板４・位置調整ピン１を取り付けた後に、その位置調整ピン１の先端２に基づくマップデータに応じて、ＬＥＤチップ３を基板４にマウントさせている。これは、ベース６に対する基板４の取り付け公差や位置調整ピン１が傾くこと等を考慮して、基板４や位置調整ピン１をベース６に取り付ける前に、ＬＥＤチップ３を基板４にマウントしないようにするためである。
【００７０】
そもそも、位置調整ピン１が傾く原因は、位置調整ピン１がベース６に設けたピン挿入穴６ｂに挿入されることで、そのベース６の厚み部分のみによって保持されるためである。そこで、本発明のＬＰＨ１１では、図１０（ａ）のように、位置調整ピン１のピン軸（軸）を保持することで、その位置調整ピン１をベース６に安定して固定させる突起状保持部８が、ベース６と一体成型されながら、発光素子チップ３の配設される基板４の取り付け面となるベース６の一面から突出するように設けられている。さらに、ピン挿入穴６ｂは、ベース６と突起状保持部８との内部において繋がるように連成（連通）されており、かつ、位置調整ピン１の先端２を表出させるように突起状保持部８の先端に配置されるようになっている。
【００７１】
このＬＰＨ１１によると、まず、突起状保持部８がベース６と一体成型されていることから、別途、位置調整ピン１を安定して固定させるための保持部をベース６上に設ける場合に比べて、高強度となり位置調整ピン１を安定してベース６に固定（保持）できる。その上、突起状保持部８は、ベース６の一面から突出するように設けられていることから、位置調整ピン１のピン軸が、ベース６の厚みの長さ分に加え、突起状保持部８の突起の長さ分で保持されることになる。つまり、位置調整ピン１は、ベース６の厚み部分のみによって保持する場合に比べ、より安定して保持される。したがって、位置調整ピン１の傾きが生じづらくなる。
【００７２】
そのため、上方からみたピン挿入穴６ｂ（具体的にはピン挿入穴６ｂの端部）の位置と、そのピン挿入穴６から表出する位置調整ピン１の先端２の位置とがずれにくくなる。すると、上方からピン挿入穴６ｂを撮影等することで得られるマップデータが、上方から位置調整ピン１の先端２を撮影等することで得られるマップデータと、同様の位置情報（座標位置情報等）といえる。したがって、位置調整ピン１をベース６に取り付ける前に、この突起状保持部８の先端に位置するピン挿入穴６ｂを撮影等しマップデータを取得して、そのマップデータに応じてＬＥＤチップ３を基板４に取り付けたとしても、位置調整ピン１の先端２を撮影等して取得したマップデータに応じてＬＥＤチップ３を基板４に取り付けた場合と同様の精度で取り付け（マウント）が行える。
【００７３】
その結果、ＬＥＤチップ３の実装ラインＬ4が（図９参照）、ピン倒れ等の影響を受けにくくなり、ＬＥＤチップ３の実装精度が向上し、被照射体に対する照射精度が向上する。
【００７４】
また、位置調整ピン１の傾きを防止するために、図１０（ｂ）のように、位置調整ピン１がベース６と一体成型されるようにして高剛性なものになるようにしてもよい。また、突起状保持部８の先端を鋭頭状（鋭く尖った形状）にして、かつピン挿入穴６ｂを位置するようにしてもよい。このような鋭頭状にしておけば、ピン挿入穴６ｂの撮影等が容易になり、一層正確なマップデータを取得することができる。
【００７５】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。例えばＣＣＤカメラに代えて、音波の反射によって位置調整ピンの位置を検知できるような装置であってもよいし、接触式のセンサー等により、位置調整ピンの位置を検知できるような装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、発光素子の集合した発光素子チップを基板上に配設させる発光素子配列ヘッド（ＬＰＨ等）の製造方法に有用であり、例えば複数のＬＰＨを用いる画像形成装置（例えばタンデム機）における色合わせの精度を向上させることのできるＬＰＨの製造方法およびＬＰＨに、特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明におけるＬＰＨの製造方法の過程を示す説明図であり、（ａ）はベースに位置調整ピンを取り付ける過程を示し、（ｂ）は位置調整ピンの設けられたベースに基板を取り付ける過程を示し、（ｃ）は位置調整ピン・基板の取り付けられたベースにおける位置調整ピンの先端を撮影している過程を示し、（ｄ）は撮影結果に応じて、ＬＥＤチップをマウントしている過程を示している。
【図２】（ａ）本発明の製造方法により製造されたＬＰＨの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＬＰＨの分解斜視図である。
【図３】チップマウンターの概略構成図である。
【図４】制御部の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明におけるＬＰＨの製造方法の過程を示すフローチャートである。
【図６】ＣＣＤカメラの撮影画面である。
【図７】（ａ）は第１位置調整ピンを原点としたマップを示す説明図であり、（ｂ）は（ａ）のマップに第２位置調整ピンを明示した説明図である。
【図８】（ａ）は仮想線に基づいてマップデータの算出を説明する説明図であり、（ｂ）は（ａ）の他の一例を示す説明図である。
【図９】（ａ）は位置調整ピンが傾くことなく感光体に取り付けられたときの理想的なＬＥＤチップの配置を示す説明図であり、（ｂ）は本発明のＬＰＨの製造方法によって製造されたＬＰＨのＬＥＤチップの配置を示す説明図である。
【図１０】（ａ）は、ベースと一体成型された突起状保持部を設けたＬＰＨの分解斜視図であり、（ｂ）はベースと一体成型された位置調整ピンを設けたＬＰＨの分解斜視図である。
【図１１】（ａ）は従来のＬＰＨの製造方法を示す説明図であり、（ｂ）は従来のＬＰＨの製造方法によって製造されたＬＰＨの上方からの平面図である。
【図１２】（ａ）図１１（ａ）の他の一例を示す従来のＬＰＨの製造方法を示す説明図であり、（ｂ）は（ａ）の製造方法によって製造されたＬＰＨに設けた位置調整ピンが傾いている状態を示す斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）のＬＰＨの上方からの平面図であり、（ｄ）は（ｂ）・（ｃ）のＬＰＨが感光体に取り付けられたときの照射位置を説明する概略側面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１    位置調整ピン（位置調整軸部）
２    位置調整ピンの先端（位置調整軸部の先端）
３    ＬＥＤチップ（発光素子チップ）
４    基板
６    ベース（支持体）
６ｂ  ピン挿入穴（埋入軸孔）
８    突起状保持部
１１    ＬＰＨ（発光素子配列ヘッド）
２４    ＣＣＤカメラ（位置検知手段、撮影装置）
６９    感光体（被照射体）
α    撮影点
β    撮影点
γ    仮想線（撮影点を結ぶライン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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