(57)【要約】【課題】本発明は、所定のシート上に切り取りまたは折込のためのミシン線が形成されたミシン線形成品およびミシン線形成方法に関し、形成したミシン線で確実かつ意匠性良好に切り取り可能とし、折り込み易さの向上を図ることを目的とする。【解決手段】ミシン線形成品としての所定のミシン線形成シート１１上に、切り取りのための切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂ（および折込ミシン線１４Ａ〜１４Ｄ）を形成させたもので、当該切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂ等を、直線上の同一ライン状でフルカット部２１とハーフカット部２２とを交互に配置させる構成とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成されたミシン線形成品であって、
前記切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成される同一ライン上で、所定長のフルカット部およびハーフカット部が交互に配置されることを特徴とするミシン線形成品。
【請求項２】
請求項１記載のミシン線形成品であって、前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分が介在されることを特徴とするミシン線形成品。
【請求項３】
請求項１または２記載のミシン線形成品であって、前記ミシン線が形成されるラインは、直線ラインまたはジグザクラインであることを特徴とするミシン線形成品。
【請求項４】
請求項１または２記載のミシン線形成品であって、前記ミシン線が形成されるラインが複数列で形成され、各列に配置される前記フルカット部間がハーフカット部で連結状態とされることを特徴とするミシン線形成品。
【請求項５】
所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかを所定ライン形状で形成するミシン線形成方法であって、
前記ミシン線を形成する同一ライン上で、所定出力のレーザ光を照射して所定長のフルカット部またはハーフカット部を形成するステップと、
前記ミシン線を形成する同一ライン上で、前記形成されたフルカット部またはハーフカット部に続いて、上記異なる出力のレーザ光を照射してハーフカット部またはフルカット部を形成するステップと、
前記フルカット部およびハーフカット部の交互の形成を、前記出力を異ならせたレーザ光を照射して前記ミシン線を形成する同一ライン上で繰り返すステップと、
を含むことを特徴とするミシン線形成方法。
【請求項６】
請求項５記載のミシン線形成方法であって、前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分を介在させることを特徴とするミシン線形成方法。
【請求項７】
請求項５または６記載のミシン線形成方法であって、前記ミシン線を形成するラインは、直線ライン形状またはジグザクライン形状であることを特徴とするミシン線形成方法。
【請求項８】
請求項５または６記載のミシン線形成方法であって、前記ミシン線を形成するラインを複数列で形成し、各列に形成される前記フルカット部間をハーフカット部で連結状態とさせることを特徴とするミシン線形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定のシート上に切り取りまたは折込のためのミシン線が形成されたミシン線形成品およびミシン線形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、上質紙や厚紙等のシートにミシン線を形成して折り込み用や切り取り用とする場合が多い。このようなミシン線形成シートは、例えば最終製品の封緘体や箱体等とするときに折り込み易さが望まれ、当該封緘体や箱体等の最終製品とした後に例えば開封形態とするときの切り取り易さや切り口の意匠性が望まれている。
【０００３】
従来、紙等のシートにミシン線を形成する方法として、型押しや回転刃等を用いることが伝統的に行われている。また、切り取りのためのミシン線が１列で形成されることが多く、切り取り易さを考慮して貫通部分と非加工部分との比率（タイカット比）が設定されている。また、さらに切り取り易さを考慮して、例えばティッシュペーパーボックスの開封片のように２列のミシン線を形成するものもある（下記特許文献１）。一方、例えばコンピュータの出力帳票としてのいわゆる連続用紙を長手方向の所定長さ毎に横ミシン線を、レーザ光を照射して形成することも知られている（下記特許文献２）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０８−１０４３７８号公報
【特許文献２】
特開２００１−２５９８６９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように形成されたミシン線で切り取りを行う場合、貫通部分でガイドされ、非加工部分を引き裂く形態となり、例えば当該ミシン線とは異なる部分で切り裂かれる場合も多く、表面上にデザイン印刷が施されている場合には当該デザイン分の表装を剥離させてしまうという問題がある。また、上記非加工部分で引き裂くことから、切り口に凹凸が生じて意匠上好ましくない場合もある。さらに、形成されたミシン線で折り込みを行う場合であっても、非加工部分で破れないタイカット比で形成すると紙厚によっては折れにくくなるという問題も生じる。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、形成したミシン線で確実かつ意匠性良好に切り取り可能とし、折り込み易さの向上を図るミシン線形成品およびミシン線形成方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成されたミシン線形成品であって、前記切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかが形成される同一ライン上で、所定長のフルカット部およびハーフカット部が交互に配置される構成とする。
【０００８】
請求項２〜４の発明では、「前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分が介在される」構成であり、
「前記ミシン線が形成されるラインは、直線ラインまたはジグザクラインである」構成であり、
「前記ミシン線が形成されるラインが複数列で形成され、各列に配置される前記フルカット部間がハーフカット部で連結状態とされる」構成である。
【０００９】
請求項５の発明では、所定のシートに切り取りのためのミシン線および折り込みのためのミシン線の少なくとも何れかを所定ライン形状で形成するミシン線形成方法であって、前記ミシン線を形成する同一ライン上で、所定出力のレーザ光を照射して所定長のフルカット部またはハーフカット部を形成するステップと、前記ミシン線を形成する同一ライン上で、前記形成されたフルカット部またはハーフカット部に続いて、上記異なる出力のレーザ光を照射してハーフカット部またはフルカット部を形成するステップと、前記フルカット部およびハーフカット部の交互の形成を、前記出力を異ならせたレーザ光を照射して前記ミシン線を形成する同一ライン上で繰り返すステップと、を含む構成とする。
【００１０】
請求項６〜８の発明では、「前記フルカット部とハーフカット部との間、またはハーフカット部とフルカット部との間に、非加工部分を介在させる」構成であり、
「前記ミシン線を形成するラインは、直線ライン形状またはジグザクライン形状である」構成であり、
「前記ミシン線を形成するラインを複数列で形成し、各列に形成される前記フルカット部間をハーフカット部で連結状態とさせる」構成であり、
【００１１】
このように、ミシン線形成品として、所定のシート上に切り取りまたは折り込みのためのミシン線を同一ライン状でフルカット部とハーフカット部とが交互に配置される。すなわち、フルカット部の次にはハーフカット部が配置され、これらが連続交互に配置されることから、ハーフカット部での切り取りで確実かつ意匠性良好に行うことが可能となり、またハーフカット部での折り込みがさらに容易とさせることが可能となるものである。また、上記ミシン線をレーザ光の出力を異ならせて照射してフルカット部とハーフカット部を交互に形成させる。すなわち、レーザ光の照射によってハーフカット部を容易に形成することが可能となり、上記ミシン線形成品を容易に作製することが可能となるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本発明におけるミシン線形成品とは、ミシン線が形成された封緘体、箱体または連続用紙や連続フィルムなどの連続シート等の最終製品、当該最終製品となる前の展開状態のシート等を含むものである。本実施形態では、封緘体を例として説明する。
【００１３】
図１に本発明に係るミシン線形成品の第１実施形態の構成図を示すと共に、図２に図１のミシン線形成品のミシン線における折り込み、切り取りの説明図を示す。図１（Ａ）は封緘体の展開シートにおけるミシン線の構成図、図１（Ｂ）は封緘体としたときの構成図、図１（Ｃ）はミシン線の部分拡大概念図、図１（Ｄ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１４】
図１（Ａ）は、例えば宅配便等で書類などの配送を行う場合の封緘体を例としたもので、例えば厚み０．４０ｍｍの白板紙で形成されたミシン線形成シート１１を示している。このミシン線形成シート１１は、第１袋部１２と第２袋部１３とが折込ミシン線１４Ａを介在させて連続し、例えば第１袋部１２における一辺の上記第２袋部１３側に折込ミシン線１４Ｂを介在させて封緘片１５が設けられている。
【００１５】
上記封緘片１５には、所定幅の２本で形成された切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂ（図１（Ｃ）で説明する）により形成された開封片１６が設けられている。そして、第１袋部１２の他の２辺にはそれぞれ折込ミシン線１４Ｃ，１４Ｄを介在させて糊代片１７Ａ，１７Ｂが設けられたものである。なお、開封片１６の一端は、切り取りの際に把持しやすいように切り込みが施されている。
【００１６】
上記ミシン線形成シート１１は、図２（Ａ）に示すように、第２袋部１３が折込ミシン線１４Ａで第１袋部１２側に折り込まれ、当該第２袋部１３側にそれぞれ糊代片１７Ａ，１７Ｂが折込ミシン線１４Ｃ，１４Ｄで折り込まれ、接着剤により接着させて封緘片１５側が開放された封緘体１８が作製される。そして、書類等を内包させ、図１（Ｂ）に示すように、封緘片１５を第２袋部１３側に折込ミシン線１４Ｂで折り込み、当該封緘片１５の先端部分（上記開封片１６より先端）に設けられる接着剤により第２袋部１３に接着密封させて封緘体１８とされるものである。
【００１７】
ここで、図１（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂは、それぞれの同一ライン上で、所定長のフルカット部２１およびハーフカット部２２が交互に配置されたものである。例えば、タイカット比（フルカット長：ハーフカット長）は２：１で設定される。なお、上記折込ミシン線１４Ａ〜１４Ｄにおいても図１（Ｃ）、（Ｄ）に示すような形態としてもよい。
【００１８】
そこで、図２（Ｂ）に示すように、封緘密閉状態の封緘体１８において、開封片１６の一端をつまみ、切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂに沿って当該開封片１６を封緘片１５より切り取る。これによって、封緘片１５の先端部分は第２袋部１３側に接着状態で残り、残り部分が自由状態となって当該封緘体１８が開封状態となるものである。
【００１９】
このように、切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂは、フルカット部２１の次にはハーフカット部２２が配置され、これらが連続交互に配置されることから、フルカット部２１でガイドされ、ハーフカット部２２で確実に切り取ることができ、また切り口においてハーフカット部２２部分が残るのみとなることから意匠性良好となるものである。さらに、折込ミシン線１４Ａ〜１４Ｄを当該切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂと同様の構成とすることで、当該ハーフカット部２２での折り込みがさらに容易とさせることができるものである。
【００２０】
続いて、図３に、本発明に係るミシン線形成ためのミシン線形成システムの概略図を示す。ここでは、図１のミシン線形成シート１１に切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂを形成するものとして説明する。図３において、ミシン線形成システム３１は、レーザ発生手段３２、ビームエクスパンダ３３、ガルバノミラー３４Ｘ，３４ＹおよびそのＸ方向駆動部３５Ｘ、Ｙ方向駆動部３５Ｙを含んで構成され、レーザ発生手段３２に対してレーザ発生の制御を行うレーザ照射制御手段３６が備えられる。
【００２１】
上記レーザ発生手段３２は、ミシン線形成のためのレーザ光を発生させるためのもので、例えば既存のレーザ発生の機構によりＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、ＵＶレーザ等が発生されるもので、適宜タイカット比等に応じて選択されたレーザ光を発生させる。特に、ＵＶレーザを使用すると、他に比べてフルカット長およびハーフカット長を小とすることができる。
【００２２】
上記ビームエクスパンダ４１は、例えばガリレオ式のもので、入光したレーザ光を一旦拡大させ、これを各ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙを介してミシン線形成シート１１の封緘片１５上に収束させる。また、上記Ｘ方向駆動部３５Ｘはレーザ光をＸ方向にスキャンさせるためにガルバノミラー３４Ｘを回転させるためのもので、Ｙ方向駆動部３５Ｙはレーザ光をＹ方向にスキャンさせるためにガルバノミラー３４Ｙを回転させるためのものである。上記ＸＹ方向駆動部３５Ｘ，３５Ｙおよび各ガルバノミラー３４Ｘ，３４Ｙによりスキャン駆動手段が構成される。なお、ガルバノミラー３４Ｙと被加工体であるミシン線形成シート１１との間にｆθレンズ等の対物レンズを設けてもよい。
【００２３】
そして、上記レーザ照射制御手段３６は、所定の入力手段により入力されるタイカット比等の加工設定データに基づいて、発生させるレーザパワー等の加工データを作成し、上記レーザ発生手段３２に送出するものである。
【００２４】
ここで、図４に、本発明に係るミシン線形成におけるレーザ照射の説明図を示す。図４（Ａ）は上記レーザ照射制御手段３６による制御フローチャートであり、図４（Ｂ）はレーザ発生のための制御信号の一例のタイミングチャートである。図４（Ａ）において、レーザ照射制御手段３６は、所定の入力手段により、少なくともレーザ加工位置、ハーフカット部２２とフルカット部２１との比率（タイカット比）、被加工体であるミシン線形成シート１１の材質（特に厚みであり、ここでは０．４０ｍｍとする）、ハーフカット部２２の残厚（ここでは、例えば０．１０ｍｍとする）等の加工設定データを入力する（ステップ（Ｓ）１）。
【００２５】
そこで、これら加工設定データに基づいて、フルカット部２１およびハーフカット部２２に対応するレーザパワーを設定する（Ｓ２）。そして、加工位置、加工長さ、各レーザパワーの設定データに基づいて加工データを作成し、レーザ発生手段３１に出力するものである（Ｓ３）。
【００２６】
この場合、加工データにおけるフルカット部２１とハーフカット部２２に対する制御信号（レーザ照射パルス）は、一例として図４（Ｂ）に示すように、フルカット部２１を形成する場合にはデューティー比を例えば２５パーセントとさせ、ハーフカット部２２を形成する場合にはデューティー比を例えば２０パーセントとさせる。なお、レーザ発生手段３１は、ＣＯ２レーザ（波長１０．６μｍ）を平均出力１００Ｗで発生させるものとして、レーザエネルギ発振周波数を例えば２５ＫＨｚとしたときには、レーザ出力は約５５Ｗとなる。
【００２７】
ところで、ミシン線形成シート１１が、上記紙厚（約０．４０ｍｍ）以外に、例えばティッシュペーパーボックスで使用される紙厚（約０．４６ｍｍ）で切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂ（折込ミシン線１４Ａ〜１４Ｄ）を形成する場合には、レーザエネルギ発振周波数を例えば２５ＫＨｚとして、フルカット部２１に対するデューティー比を例えば３０パーセントとさせ、ハーフカット部２２に対するデューティー比を例えば２５パーセントとさせるもので、このときのレーザ出力は約６８Ｗとなる。
【００２８】
また、ミシン線形成シート１１が、他の封緘体で使用される紙厚（約０．３５ｍｍ）で切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂ（折込ミシン線１４Ａ〜１４Ｄ）を形成する場合には、レーザエネルギ発振周波数を例えば２５ＫＨｚとして、フルカット部２１に対するデューティー比を例えば２２パーセントとさせ、ハーフカット部２２に対するデューティー比を例えば１７パーセントとさせるもので、このときのレーザ出力は約４５Ｗとなるものである。
【００２９】
そこで、図５に、本発明に係るミシン線形成方法のフローチャートを示す。ここでは、切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂを形成する場合として説明する。図５において、まず、切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂを形成する同一ライン上で、フルカット用デューティー比のレーザパワーの出力で、レーザ光を照射して設定された長さのフルカット部２１を形成する（Ｓ１１）。続いて、当該切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂの同一ライン上で、上記形成されたフルカット部２１に続いて、上記フルカットの場合と異なるハーフカット用デューティー比の出力でレーザ光を照射してハーフカット部２２を形成する（Ｓ１２）。
【００３０】
続いて、当該切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂを形成する同一ライン上で、上記ハーフカット部２２に続いてフルカット用デューティー比のレーザパワーの出力でレーザ光を照射して設定された長さのフルカット部２１を形成し（Ｓ１３）、また、フルカット部２１に続いて、ハーフカット用デューティー比の出力でレーザ光を照射してハーフカット部２２を形成するもので（Ｓ１４）、フルカット部２１およびハーフカット部２２の交互の形成を、当該レーザパワーの出力を異ならせたレーザ光を照射して切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂの総てに対してフルカット部２１およびハーフカット部２２を同一ライン上で繰り返して形成するものである（Ｓ１５）。
【００３１】
なお、図５では、フルカット部２１の形成を先に行ってハーフカット部２２の形成を行い、これらを交互に形成する場合を示したが、ハーフカット部２２の形成を先に行って、フルカット部２１の形成を行うことで交互に形成する場合であっても同様である。また、上記切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂの形成を、上述の他に、例えばレーザ光の照射を２回走査させて形成してもよい。例えば、１回目の走査時にハーフカット部２２（またはフルカット部２１）のみを形成し、２回目の走査時にレーザパワーの出力を異ならせてフルカット部２１（またはハーフカット部２２）を形成することとしても同様である。さらに、このようなミシン線の形成を切り取り用として説明したが、折り込み用のミシン線形成であっても同様である。
【００３２】
このように、レーザ光の照射によってハーフカット部２２を容易に形成することができ、またフルカット部２１とハーフカット部２２とをレーザパワーの出力を異ならせるだけで形成することができるもので、上記のように確実かつ意匠性良好に切り取り可能であり、また容易に折り込みが可能なミシン線形成品を容易に作製することができるものである。
【００３３】
次に、図６に、本発明に係るミシン線形成品の第２実施形態の要部構成図を示す。図６（Ａ）に示す切り取りまたは折り込みのためのミシン線４１は、図１（Ｃ）に示す直線ラインとは異なり、ジグザクラインとするものである。すなわち、フルカット部２１の直線配置をずらせて２列とし、各列で近接するフルカット部２１間をハーフカット部２２で連結状態として、全体としてジグザクライン状のミシン線としたものである。
【００３４】
また、図６（Ｂ）に示す切り取りまたは折り込みのためのミシン線４２は、第１直線ライン４３Ａと第２直線ライン４３Ｂとを、フルカット部２１をずらせて２列に配置し、全体として２列のミシン線において、各列で近接するフルカット部２１間をハーフカット部２２により連結状態としたものである。
【００３５】
すなわち、図６（Ａ）、（Ｂ）では説明上ハーフカット部２２を長く示したが、実際上は短くすることができるもので、当該ハーフカット部２２を短くすることにより、表装デザイン部分を剥がすことなく確実かつ容易に切り取りすることができることはもちろん、切り取り以前では破れない強度とし、切り取り時には容易に切り取り可能であり、さらに切り口部分の凹凸が小さくなって切り取り後の意匠性を良好とさせることができるものである。
【００３６】
ところで、上記切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂの形成においては、折加工等により最終製品とさせる場合には、製品組立後の封緘片１５が開放状態のときにレーザ光照射により形成することとしてもよいものである。
【００３７】
なお、上記切取ミシン線１６Ａ，１６Ｂ（折込ミシン線１４Ａ〜１４Ｄ）において、フルカット部２１とハーフカット部２２との間、またはハーフカット部２２とフルカット部２１との間に、非加工部分を介在させる構成としてもよいものである。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、請求項１〜４の発明によれば、ミシン線形成品として、所定のシート上に切り取りまたは折り込みのためのミシン線を同一ライン状でフルカット部とハーフカット部とを交互に配置させることにより、ミシン線での切り取りで確実かつ意匠性良好に行うことができ、またミシン線での折り込みをさらに容易とさせることができるものである。
【００３９】
また、請求項５〜８の発明によれば、所定シート上に形成するミシン線をレーザ光の出力を異ならせて照射してフルカット部とハーフカット部を交互に形成させることにより、レーザ光の照射によってハーフカット部を容易に形成することができ、ミシン線形成品を容易に作製することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るミシン線形成品の第１実施形態の構成図である。
【図２】図１のミシン線形成品のミシン線における折り込み、切り取りの説明図である。
【図３】本発明に係るミシン線形成ためのミシン線形成システムの概略図である。
【図４】本発明に係るミシン線形成におけるレーザ照射の説明図である。
【図５】本発明に係るミシン線形成方法のフローチャートである。
【図６】本発明に係るミシン線形成品の第２実施形態の要部構成図である。
【符号の説明】
１１                          ミシン線形成シート
１２                          第１袋部
１３                          第２袋部
１４Ａ〜１４Ｄ                折込ミシン線
１５                          封緘片
１６                          開封片
１６Ａ，１６Ｂ，４１，４２    切取ミシン線
１８                          ミシン線形成品
２１                          フルカット部
２２                          ハーフカット部
３１                          レーザ照射システム
３２                          レーザ発振部
３６                          レーザ照射制御手段
【図１】
2005015035.tif 000003
【図２】
2005015035.tif 000004
【図３】
2005015035.tif 000005
【図４】
2005015035.tif 000006
【図５】
2005015035.tif 000007
【図６】
2005015035.tif 000008