(57)【要約】【課題】  撮像素子ユニットの外径を大きくすることなく、撮像素子ユニットへの信号線のハンダ付けを容易にする。【解決手段】  撮像素子ユニット１０は回路基板２０と撮像素子３０と導体リード４０とを備える。回路基板２０の一方の面である電極面２２にランド２３を設ける。撮像素子３０は電極面２２と反対側の面である対向面２１に対向する。リード４０を撮像素子３０に電気的に接続する。リード４０を回路基板２０の外縁を迂回してランド２３に電気的に接続する。リード４０の接続部４１より先端部４２を折曲げる。リード４０の折曲げにより信号線５０とハンダ付けの面が広くなる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面である電極面に電極を設けた回路基板と、前記回路基板において前記電極面と反対側の面に対向する撮像素子と、前記撮像素子に電気的に接続され前記回路基板の外縁を迂回して前記電極において前記電極面と対向する面とは反対側の面である接着面に電気的に接続された導体とを備え、前記導体において前記電極との接続部より先端を折曲げることによりハンダ付けをする面を広くしたことを特徴とする撮像素子ユニット。
【請求項２】
前記導体の先端が前記回路基板とは反対の方向に折曲げられた請求項１に記載の撮像素子ユニット。
【請求項３】
前記導体の先端が前記回路基板の外縁の方向に折返された請求項１に記載の撮像素子ユニット。
【請求項４】
折返された前記導体の先端が前記回路基板の外縁より外側にまで延びた請求項３に記載の撮像素子ユニット。
【請求項５】
前記導体が前記撮像素子と前記回路基板に接続される状態において前記導体の外側であり、一部あるいは全部が前記電極面から見て前記回路基板の外縁より外側に設けられる絶縁基材を備え、折返された前記導体の先端が前記絶縁基材に重なる請求項４に記載の撮像素子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば内視鏡等の先端部に備えられる撮像素子と回路基板を接続した撮像素子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、内視鏡等の画像を撮像する装置に撮像素子を用いたものが知られている。撮像素子は電子部品が設けられた回路基板と電気的に接続して撮像素子ユニットを形成する。この撮像素子ユニットは内視鏡の挿入部先端に組み込まれ、映像信号を伝送するための信号線とハンダ付けにより電気的に接続される。
【０００３】
撮像素子ユニットが配置される先端部、すなわち挿入部の外径は細いことが好ましい。一方で挿入部は可撓性を有するので撮像素子ユニットと信号線の接合する箇所において破断が生じ易い。それゆえ、高いハンダ付けの強度が求められる。
【０００４】
図９に示すように従来の内視鏡においては撮像素子３０の撮像面の反対側に撮像素子と略平行に回路基板２０が設けられる。回路基板２０の縁にランド２３が設けられる。撮像素子３０に接続された導体リード４０は回路基板２０の撮像素子３０と対向する面の反対側において回路基板２０側に折曲げられる。ランド２３とリード４０はハンダ付けされランド２３の上面に接着する。また折曲げられたリード４０の上面に信号線５０がハンダ付けされる。
【０００５】
内視鏡が細径化されるにつれ回路基板２０上に電子部品７０が密に配置され、リード４０と接続するランド２３は小さく形成される。結果としてリード４０と信号線５０をハンダ付けする面も小さくなる。この場合のハンダ付けは難しく、隣り合うリード４０同士の短絡や十分な接合を行えない問題が生ずる。
【０００６】
そこで、撮像素子の側面に配置された回路基板に信号線をハンダ付けすることが開示されている（特許文献１参照）。また撮像素子と平行に配置された回路基板に信号線を垂直にハンダ付けし、接着剤で接合を補強することが提案されている（特許文献２参照）。しかし、前者によれば撮像素子ユニットの細径化は困難であり、後者によっても隣り合うリード同士の短絡を防止することが難しい。
【特許文献１】特開２０００−１９４２７号公報
【特許文献２】特開平５−１５４０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明では外径を大きくすることなく、撮像素子ユニットへの信号線のハンダ付けを容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の撮像素子ユニットは、一方の面である電極面に電極を設けた回路基板と、回路基板において電極面と反対側の面に対向する撮像素子と、撮像素子に電気的に接続され回路基板の外縁を迂回して電極において電極面と対向する面とは反対側の面である接着面に電気的に接続された導体とを備え、導体において電極との接続部より先端を折曲げることによりハンダ付けをする面を広くしたことを特徴としている。
【０００９】
導体の先端が回路基板とは反対の方向に折曲げられることが好ましく、あるいは回路基板の外縁の方向に折返されることが好ましい。
【００１０】
導体が外縁の方向に折返される場合は、導体の先端が回路基板の外縁より外側にまで延びることが好ましい。または導体が撮像素子と回路基板に接続される状態において導体の外側であり、一部あるいは全部が電極面から見て回路基板の外縁より外側に設けられる絶縁基材を備え、折返された導体の先端が絶縁基材に重なることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明によれば導体において信号線とハンダ付けする面を大きくすることが可能となる。これによりハンダ付けが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の第１の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本実施形態を適用した撮像素子ユニットを示す正面図である。
【００１３】
撮像素子ユニット１０は回路基板２０と撮像素子３０を組合わせて構成される。回路基板２０と撮像素子３０はリード４０を介して電気的に接続される。信号線５０はリード４０に電気的に接続されることにより、回路基板２０と撮像素子３０とに電気的に接続される。信号線５０の他端はビデオ回路（図示せず）に電気的に接続される。撮像素子３０が撮像した画像信号は回路基板２０を介してビデオ回路に送られて一定の処理が行われる。
【００１４】
図２は撮像素子３０とリード４０の接合状況を示す正面図である。図３は撮像素子３０とリード４０の接合状況を示す平面図であって、撮像素子３０の撮像面３１の反対側の背面３２側から見た構成を示している。
【００１５】
複数のリード４０は可撓性を有し、背面３２上で向合う２辺の付近において撮像素子３０と電気的に接続される。リード４０は撮像素子３０から外側に向かって延びる。リード４０は背面３２側から板状の内側絶縁基材６０に、撮像面３１側から板状の外側絶縁基材６１により挟まれ支持される。内側絶縁基材６０および外側絶縁基材６１に挟持されることにより、リード４０は断線しないように、また複数のリード４０が接触しないように保護される。
【００１６】
図４は回路基板２０を示す正面図である。図５は撮像素子ユニット１０を回路基板２０側から見た平面図である。回路基板２０は、撮像素子３０と対向する対向面２１およびその反対側の電極面２２に電子部品７０が配置される。電極面２２において向合う２辺の付近にリード４０と電気的に接続される電極であるランド２３が設けられる。
【００１７】
図６は撮像素子３０と回路基板２０とを組付ける工程を示している。リード４０は、撮像素子３０と外の端部近傍において背面３２側に略垂直に折曲げられる。こうして形成される撮像素子３０とリード４０とにより囲まれた空間に回路基板２０が背面３２と対向面２１とを向合う様に配置される。これにより、図５に示すように、複数のリード４０の各々と対応して接続するランド２３とが相対する。
【００１８】
図７に示すようにリード４０において対向面２１側から電極面２２側を越えて延びる部分Ａは内側に折曲げられる。このようにしてリード４０は回路基板２０の外縁を迂回するように形成され、ランド２３とハンダにより電気的に接続される。図１に示すようにリード４０においてランド２３との接続部４１より内側へ延びる先端部４２は回路基板２０とは反対の方向に鈍角に折曲げられる。
【００１９】
以上のように第１の実施形態の撮像素子ユニットによれば、リード４０はランド２３において回路基板２０とは反対の方向に折曲げられている為、この屈曲した箇所にハンダが溜り易くなる。また、リード４０における信号線５０をハンダ付けする面が、接続部４１だけでなく先端部４２にも広がる。したがってリード４０と信号線５０とのハンダ付けが容易となる。
【００２０】
図８に第２の実施形態を示す。第２の実施形態では先端部４２が回路基板２０の外縁の方向に折返される。折返された先端部４２は回路基板２０の外縁を超えて外側に延ばされる。すなわち、接続部４１より先端部４２の面積が広く形成される。また外側絶縁基材６１の長さは外側絶縁基材６１と回路基板２０の側面でリード４０を挟むことが可能なように定められる。こうして外側絶縁基材６１は電極面２２の方向から見て回路基板２０の外縁より外側に設けられる。先端部４２は電極面２２の側から見て外部絶縁基材６１と重なるように形成される。その他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００２１】
本実施形態によればリード４０における信号線５０をハンダ付けする面となる先端部４２が接続部４１より広いので、リード４０と信号線５０とのハンダ付けが容易となる。また、外側絶縁基材６１はリード４０の外側に備えられており、外側絶縁基材６１の厚さだけリード４０のハンダ付けする面を広げるので、撮像素子ユニット１０の外径を広げる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態である撮像素子ユニットを信号線と接続した状態を示す正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である撮像素子ユニットに組合わされる撮像素子とリードとを示す正面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である撮像素子ユニットに組合わされる撮像素子とリードとを示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である撮像素子ユニットに組合わされる回路基板を示す正面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である撮像素子ユニットを示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態である撮像素子ユニットに組合わされる撮像素子と回路基板との組付け工程において回路基板が撮像素子と対向して配置された状態を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態である撮像素子ユニットに組合わされる撮像素子と回路基板との組付け工程において回路基板が撮像素子に組合された状態を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態である撮像素子ユニットの正面図である。
【図９】従来における撮像素子ユニットの正面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  撮像素子ユニット
２０  回路基板
２３  ランド
３０  撮像素子
４０  導体リード
４１  接続部
４２  先端部
６１  外側絶縁基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005270276.tif 000010
【図９】
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