(57)【要約】【課題】寸法変化の大きい内層基板の寸法変化の影響を小さくしながら製造装置の効率を最大限に生かして、大サイズの多層基板の製造を高い歩留まりで実現する。【解決手段】多層基板（１）は、可撓性を有する内層基板（３０）を、剛性を有する外層基板（６０）のシートサイズより小さいサイズの複数のユニット（３０Ｕ）として構成する。外層基板（６０）と内層基板（３０）とを、内層基板の各ユニット（３０Ｕ）ごとに位置合わせして積層する。多層基板（１０１）は、可撓性を有する内層基板（１３０）を、内層基板と積層することで所要の剛性を呈する外層基板（１６０）のシートサイズより小さいサイズの複数のユニット（１３０Ｕ）として構成する。外層基板（１６０）と内層基板（１３０）とを、内層基板の各ユニット（１３０Ｕ）ごとに位置合わせして積層する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する内層基板と、剛性を有する外層基板とを積層する多層基板において、
前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットとして構成し、前記外層基板と前記内層基板とを当該内層基板の前記各ユニットごとに位置合わせして積層したことを特徴とする多層基板。
【請求項２】
可撓性を有する内層基板と、当該内層基板と積層することで所要の剛性を呈する外層基板とを積層する多層基板において、
前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットとして構成し、前記外層基板と前記内層基板とを当該内層基板の前記各ユニットごとに位置合わせして積層したことを特徴とする多層基板。
【請求項３】
前記内層基板はあらかじめ所定のシートサイズとして形成されたのち、前記各ユニットのサイズに裁断されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層基板。
【請求項４】
前記内層基板は、前記各ユニットのサイズとして形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層基板。
【請求項５】
可撓性を有する内層基板と、剛性を有し又は内層基板と積層することで所要の剛性を呈する外層基板とを積層する多層基板の製造方法であって、
前記内層基板に回路を形成する工程と、
前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットに裁断する工程と、
前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせして積層する工程と、
を有することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項６】
可撓性を有する内層基板と、剛性を有し又は内層基板と積層することで所要の剛性を呈する外層基板とを積層する多層基板の製造方法であって、
前記内層基板に回路を形成する工程と、
前記内層基板の回路形成面にカバーレイを貼り合わせる工程と、
前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットに裁断する工程と、
前記外層基板に回路を形成する工程と、
前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせして積層する工程と、
を有することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記積層工程では、位置決め治具を用いて前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせしたうえで積層することを特徴とする請求項５または請求項６記載の多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記積層工程では、画像認識手段を用いて前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせしたうえで積層することを特徴とする請求項５または請求項６記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、折り曲げ可能な可撓部と部品実装が可能なリジッド部とを併せ持つ多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の多層基板には、リジッド部に剛性のあるリジッド基板を用いるものと、フレキシブル基板を積層することで剛性を呈するリジッド部を構成するものとがあり、いずれも、中心層にはポリイミドを基材とした両面ＣＣＬ（両面銅張りフレキシブル基板）を使用するものである。
【０００３】
このような多層基板として、典型的な６層（Ｌ１〜Ｌ６）Ｒ−Ｆ基板の製造方法の概要について、図５に示す展開図を参照して説明する。
【０００４】
（１）両面ＣＣＬの銅箔をエッチングして、内層回路Ｌ３，Ｌ４を形成する。
【０００５】
（２）内層回路Ｌ３，Ｌ４の形成面にカバーレイ（ＣＬ）を貼り合わせる。これにより、内層基板３０が作製される。
【０００６】
（３）２枚の両面銅張りリジッド基板の内側の銅箔をエッチングして、外層回路Ｌ２，Ｌ５を形成する。
【０００７】
（４）外層回路Ｌ２，Ｌ５の形成面に接着シートをラミネートする。これにより、外層基板６０Ａ，６０Ｂが作製される。
【０００８】
（５）内層基板３０の両面に外層基板６０Ａ，６０Ｂを配置して、接着シートにより貼り合わせる。これにより、積層体７０が作製される。
【０００９】
この積層工程は、図１５に示すように、内層基板３０および外層基板６０Ａ，６０Ｂに位置合わせの基準となる穴をあらかじめ開けておき、同じ位置にピンを立てた治具を用いてそのピンに基準穴を合わせてセットしたうえ、接着シートによりラミネートする。
【００１０】
（６）この積層体７０にＮＣドリリングを行い、スルーホール７１など層間導通を得るための穴を開ける。
【００１１】
（７）積層体７０にスルーホールメッキを行い、スルーホール７１の内周面と基板表面に銅メッキする。
【００１２】
（８）積層体７０の両面に位置する外層基板６０Ａ，６０Ｂの外側の銅箔をエッチングして、最外層回路Ｌ１，Ｌ６を形成する。
【００１３】
（９）積層体７０の最外層回路形成面に最外層回路Ｌ１，Ｌ６を保護する絶縁膜を被覆して、表層レジスト８０Ａ，８０Ｂを形成する。
【００１４】
（１０）露出している電極部に防錆処理やハンダメッキ、金メッキなどのメッキ処理を行い、多層基板が作製される。
【００１５】
上記のような多層基板では、内層回路の寸法バラツキや寸法変化の制御が、製品の歩留まり、製品の信頼性に大きく影響する。
【００１６】
そこで、通常は、内層回路の形成を終えた製品について寸法を測定し、これに合わせて外層基板の加工を行い、積層後に再度寸法を測定したのち、ＮＣドリリングの位置補正を行っている。
【非特許文献１】「多層プリント回路ハンドブック」第８章、Ｊ．Ａ．スカーレット編、島田良巳訳、近代科学社。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
一般にプリント基板では、使用する製造装置の最大サイズで製造するのが最も生産性が高い。しかし、多層基板では、材料の寸法変化が大きい場合、積層時の上下の回路のズレが大きくなり、歩留まりが下がってしまうことで、逆に生産性が下がってしまうことがある。
【００１８】
とくに、内層基板に使われているポリイミド基材は、湿度による寸法変化、回路形成による寸法変化が大きく、そのため、大きなサイズで製造するには厳密な寸法管理、とくに寸法のバラツキ管理が重要となる。
【００１９】
例えば、内層基板のサイズを５００ｍｍ×５００ｍｍとした場合、±０．０４％の寸法バラツキは、実寸で縦、横０．２ｍｍずつのバラツキとなる。そのため、内層基板の中央を基準にすると端部では０．１ｍｍ寸法の異なる基板が同じロットに含まれることになるから、内層基板の中心値に合わせて外層基板の回路を形成すると、最もバラツキの大きい製品では、基板の中央で寸法を正確に合わせても、端部では０．１ｍｍずれてしまう。
【００２０】
スルーホール穴径をφ０．３ｍｍ、スルーホールランド径をφ０．５ｍｍとすると、スルーホールランド中央に穴を開けても、０．１ｍｍずれるとランドの外周に穴がかかってしまい、いわゆるランド切れという不良となる。実際には、積層時の位置ズレ、穴開けの位置ズレもバラツキをもって加わるため、不良率はいっそう高くなる。
【００２１】
とくに、フレキシブル基板を積層することで剛性のあるリジッド部を構成するものの場合は、リジッド部の外層基板にもポリイミドを基材としたフレキシブルＣＣＬを用いるので、内層基板だけでなく外層基板も大きく寸法変化するため、積層する基板どうしの寸法変化も考慮する必要があり、基材の寸法変化による位置ズレの管理がますます困難になる。
【００２２】
そこで、基板サイズを例えば半分の２５０ｍｍ×２５０ｍｍとすれば、端部でのズレも半分の０．０５ｍｍとなり、他のズレ要因が加わっても、低い不良率に抑えることができる。このように、基板サイズを小さくすれば、基板内での寸法変化の実寸自体が小さくなり、歩留まりは向上する。
【００２３】
しかしながら、基板サイズが小さくなると、同じ製造装置での生産性が落ちてしまう。とくに、回路形成時に使用する露光機は、基板サイズによらず、基板１枚当たりに一定の処理時間を要する。他にも、現像・エッチング、表面処理プロセスでも、基板サイズが小さくなった分、一定時間に処理する面積が減り、生産性が低下するという問題がある。
【００２４】
この発明の課題は、上記従来のもののもつ問題点を排除して、とくに寸法変化の大きい内層基板の寸法変化の影響を小さくしながら製造装置の効率を最大限に生かして、大サイズの多層基板の製造を高い歩留まりで実現することのできる多層基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
この発明は上記課題を解決するものであって、請求項１に係る発明は、可撓性を有する内層基板と、剛性を有する外層基板とを積層する多層基板において、前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットとして構成し、前記外層基板と前記内層基板とを当該内層基板の前記各ユニットごとに位置合わせして積層した多層基板である。
【００２６】
請求項２に係る発明は、可撓性を有する内層基板と、当該内層基板と積層することで所要の剛性を呈する外層基板とを積層する多層基板において、前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットとして構成し、前記外層基板と前記内層基板とを当該内層基板の前記各ユニットごとに位置合わせして積層した多層基板である。
【００２７】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２記載の発明において、前記内層基板はあらかじめ所定のシートサイズとして形成されたのち、前記各ユニットのサイズに裁断される多層基板である。
【００２８】
請求項４に係る発明は、請求項１または請求項２記載の発明において、前記内層基板は、前記各ユニットのサイズとして形成される多層基板である。
【００２９】
請求項５に係る発明は、可撓性を有する内層基板と、剛性を有し又は内層基板と積層することで所要の剛性を呈する外層基板とを積層する多層基板の製造方法であって、前記内層基板に回路を形成する工程と、前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットに裁断する工程と、前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせして積層する工程とを有する多層基板の製造方法である。
【００３０】
請求項６に係る発明は、可撓性を有する内層基板と、剛性を有し又は内層基板と積層することで所要の剛性を呈する外層基板とを積層する多層基板の製造方法であって、前記内層基板に回路を形成する工程と、前記内層基板の回路形成面にカバーレイを貼り合わせる工程と、前記内層基板を前記外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットに裁断する工程と、前記外層基板に回路を形成する工程と、前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせして積層する工程とを有する多層基板の製造方法である。
【００３１】
請求項７に係る発明は、請求項５または請求項６記載の発明において、前記積層工程では、位置決め治具を用いて前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせしたうえで積層する多層基板の製造方法である。
【００３２】
請求項８に係る発明は、請求項５または請求項６記載の発明において、前記積層工程では、画像認識手段を用いて前記内層基板と前記外層基板とを前記各ユニットごとに位置合わせしたうえで積層する多層基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００３３】
この発明は以上のように、可撓性を有する内層基板と、剛性を有する外層基板とを積層する多層基板において、内層基板を外層基板のシートサイズより小さいサイズの複数のユニットとして構成し、外層基板と内層基板とを各ユニットごとに位置合わせして積層したので、とくに寸法変化の大きい内層基板の寸法変化の影響を小さく抑えて、外層基板と内層基板との積層ズレを抑えることができ、しかも、製造装置の効率を最大限に生かす大サイズの基板として製造することができ、これにより、信頼性の高い大サイズの多層基板を高い歩留まりで得ることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００３５】
図１〜図５は、この発明による多層基板の一実施形態を示す説明図であり、この多層基板１をその製造方法とともに説明する。
【００３６】
まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）１１の両面に銅箔１２，１３が接着された両面ＣＣＬ（両面銅張りフレキシブル基板）１０を用意する。
【００３７】
つぎに、この両面ＣＣＬ１０の銅箔１２，１３をエッチングすることで、図１（ｂ）に示すように、配線パターンをなす内層回路Ｌ３，Ｌ４を形成した内層ＦＰＣ１５を作製する。
【００３８】
つぎに、図１（ｃ）に示すように、内層ＦＰＣ１５の回路形成面に、絶縁層２１の片面に接着層２２を備えたカバーレイ（ＣＬ）２０を貼り合わせる。これにより、図１（ｄ）に示すように、内層基板３０が作製される。
【００３９】
つぎに、この内層基板３０を適宜のユニットサイズとなるよう複数に裁断する。すなわち、図４に示すように、元々は外層基板６０のシートサイズと同様のサイズとして形成した内層基板３０を、例えば４分割したサイズのユニット３０Ｕとなるように裁断する。このとき、内層基板３０の各ユニット３０Ｕの所定位置に、積層用の基準穴３１を開ける。
【００４０】
一方、図２（ａ）に示すように、エポキシ基材（絶縁層）４１Ａの両面に銅箔４２Ａ，４３Ａが接着された両面銅張りリジッド基板４０Ａを用意する。
【００４１】
つぎに、この両面銅張りリジッド基板４０Ａの内層基板側（下面）の銅箔４３Ａをエッチングすることで、図２（ｂ）に示すように、配線パターンをなす外層回路Ｌ２を形成した外層ＲＰＣ４５Ａを作製する。
【００４２】
つぎに、図２（ｂ）に示す外層ＲＰＣ４５Ａの回路形成面に、図２（ｃ）に示すように、絶縁接着層からなる接着シート５０Ａをラミネートする。これにより、図２（ｄ）に示すように、外層基板６０Ａが作製される。このとき、図４に示すように、外層基板６０Ａの所定位置に、積層用の基準穴６１Ａを開ける。
【００４３】
また、図３（ａ）に示すように、エポキシ基材（絶縁層）４１Ｂの両面に銅箔４２Ｂ，４３Ｂが接着された両面銅張りリジッド基板４０Ｂを用意する。
【００４４】
つぎに、この両面銅張りリジッド基板４０Ｂの内層基板側（上面）の銅箔４２Ｂをエッチングすることで、図３（ｂ）に示すように、配線パターンをなす外層回路Ｌ５を形成した外層ＲＰＣ４５Ｂを作製する。
【００４５】
つぎに、図３（ｂ）に示す外層ＲＰＣ４５Ｂの回路形成面に、図３（ｃ）に示すように、絶縁接着層からなる接着シート５０Ｂをラミネートする。これにより、図３（ｄ）に示すように、外層基板６０Ｂが作製される。このとき、図４に示すように、外層基板６０Ｂの所定位置に、積層用の基準穴６１Ｂを開ける。
【００４６】
上記のようにして作製した内層基板３０と外層基板６０Ａ，６０Ｂとを積層して接着シート５０Ａ，５０Ｂにより貼り合わせるため、内層基板３０の両面に外層基板６０Ａ，６０Ｂを配置して位置合わせする。
【００４７】
このとき、図４に示すように、位置決め治具９０のピン９１に、内層基板３０の基準穴３１および外層基板６０Ａ，６０Ｂの基準穴６１Ａ，６１Ｂを通して位置合わせすることで、内層基板３０と外層基板６０Ａ，６０Ｂとは内層基板３０の各ユニット３０Ｕごとに位置合わせされる。
【００４８】
このように、内層基板３０と外層基板６０Ａ，６０Ｂとを、内層基板３０の各ユニット３０Ｕごとに位置合わして積層することで、積層体７０が作製される。
【００４９】
内層基板３０の分割数については、とくに限定されるものではなく、設計に応じて裁断サイズを調整すればよい。高い寸法精度が要求される場合はより小さく裁断すれば、それだけ寸法精度は高くなる。
【００５０】
例えば、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板６０Ａ，６０Ｂに２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズの内層基板３０を４枚貼り合わせれば、内層基板３０の寸法変化による位置ズレは従来の１／２に減る。
【００５１】
さらに、内層基板３０を１００ｍｍ×１００ｍｍサイズまで小さくすると、内層基板３０の寸法変化による位置ズレは、従来の１／５に減らすことができる。
【００５２】
内層基板３０と外層基板６０Ａ，６０Ｂとの積層工程では、外層基板６０Ａ，６０Ｂと内層基板３０の各ユニット３０Ｕとを高精度で貼り合わせる必要があるが、その方法はとくに限定されるものではない。上記のような位置決め治具９０を用いる代わりに、例えば、ＣＣＤなどを使用して画像認識で位置合わせを行い、貼り合わせる装置を利用することも可能である。
【００５３】
そして、このようにして積層することで作製された積層体７０は、図５に示すように、その後、ＮＣドリリングを行い、スルーホール７１など層間導通を得るための穴を開ける。
【００５４】
つぎに、この積層体７０にスルーホールメッキを行い、スルーホール７１の内周面と基板表面に銅メッキする（図示省略）。
【００５５】
つぎに、積層体７０の両面に位置する外層基板６０Ａ，６０Ｂの外側の銅箔４２Ａ，４３Ｂをエッチングして、最外層回路Ｌ１，Ｌ６を形成する。
【００５６】
つぎに、積層体７０の最外層回路形成面に、最外層回路Ｌ１，Ｌ６を保護する絶縁膜を被覆して、表層レジスト８０Ａ，８０Ｂを形成する。
【００５７】
最後に、露出している電極部に防錆処理やハンダメッキ、金メッキなどのメッキ処理を行う（図示省略）。この表面処理を終えることで、多層基板１が作製される。
【００５８】
以下に、上記の多層基板１の実施例について比較例とともに説明する。
【実施例１】
【００５９】
内層基板３０の基材にポリイミドを用い、外層基板６０の基材にガラスエポキシを用いて、基板サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１を作製する。
【００６０】
まず、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板３０を作製したところ、５０シート／ロットの寸法バラツキは、±０．０３％であった。
【００６１】
つぎに、図６（ａ）に示すように、この内層基板３０を各々１２５ｍｍ×１２５ｍｍサイズの１６枚のユニットに裁断した。そして、この全１６枚のユニットを並べた内層基板３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板６０とを、位置合わせにＣＣＤ画像認識を用いて貼り合わせた。
【００６２】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１を作製した。得られた多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図７（ａ）に示す。位置ズレの評価には、基板シートの４隅に設けた専用のパターンを用いた。すなわち、外層基板６０に穴を開けておき、その穴の外周に対する内層基板３０のパターンの相対的な位置を測定してズレ量を求めた。
【００６３】
図７（ａ）に示すように、この多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが４７シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが３シートであり、位置ズレ５０μｍ以上のものは無かった。
【実施例２】
【００６４】
実施例１と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板３０を作製した。つぎに、図６（ｂ）に示すように、この内層基板３０を各々１２５ｍｍ×１２５ｍｍサイズに裁断した。そして、この全１６枚のユニットを並べた内層基板３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板６０とを、位置合わせにピン治具９０を用いて貼り合わせた。
【００６５】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１を作製した。得られた多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図７（ｂ）に示す。
【００６６】
図７（ｂ）に示すように、この多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが４２シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが８シートであり、位置ズレ５０μｍ以上のものは無かった。
【実施例３】
【００６７】
実施例１と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板３０を作製した。つぎに、図６（ｃ）に示すように、この内層基板３０を各々１２５ｍｍ×２５０ｍｍサイズに裁断した。そして、この全８枚のユニットを並べた内層基板３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板６０とを、位置合わせにピン治具９０を用いて貼り合わせた。
【００６８】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１を作製した。得られた多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図７（ｃ）に示す。
【００６９】
図７（ｃ）に示すように、この多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが３６シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが１４シートであり、位置ズレ５０μｍ以上のものは無かった。
【実施例４】
【００７０】
実施例１と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板３０を作製した。つぎに、図６（ｄ）に示すように、この内層基板３０を各々２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズに裁断した。そして、この全４枚のユニットを並べた内層基板３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板６０とを、位置合わせにピン治具９０を用いて貼り合わせた。
【００７１】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１を作製した。得られた多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図７（ｄ）に示す。
【００７２】
図７（ｄ）に示すように、この多層基板（６層Ｒ−Ｆ基板）１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが１７シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが２７シート、位置ズレ５０μｍ以上のものが６シートであった。
【００７３】
＜比較例１＞
実施例１と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板を作製後、これを何も裁断することなく５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板と、位置合わせにピン治具を用いて貼り合わせた。
【００７４】
その後、それ以降の工程を行うことで、６層Ｒ−Ｆ基板を作製した。得られた６層Ｒ−Ｆ基板の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図７（ｅ）に示す。
【００７５】
図７（ｅ）に示すように、この６層Ｒ−Ｆ基板の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが１２シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが１６シート、位置ズレ５０μｍ以上のものが２２シートであった。
【００７６】
＜比較例２＞
まず、実施例１に比べて縦・横それぞれ半分の２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズの内層基板を作製した。
【００７７】
つぎに、この内層基板と、実施例１に比べて縦・横それぞれ半分の２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズの外層基板とを、位置合わせにピン治具を用いて貼り合わせた。
【００７８】
その後、それ以降の工程を行うことで、６層Ｒ−Ｆ基板を作製した。得られた６層Ｒ−Ｆ基板の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図７（ｆ）に示す。
【００７９】
図７（ｆ）に示すように、この６層Ｒ−Ｆ基板の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが１８シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが２５シート、位置ズレ５０μｍ以上のものが７シートであった。
【００８０】
なお、この６層Ｒ−Ｆ基板の場合は、回路パターン時の露光工程で、他の例（実施例１〜４および比較例１）に比べて２倍の時間を要した。
【００８１】
図８〜図１２は、この発明による多層基板の他の実施形態を示す説明図であり、この多層基板１０１をその製造方法とともに説明する。
【００８２】
まず、図８（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）１１１の両面に銅箔１１２，１１３が接着された両面ＣＣＬ（両面銅張りフレキシブル基板）１１０を用意する。
【００８３】
つぎに、この両面ＣＣＬ１１０の銅箔１１２，１１３をエッチングすることで、図８（ｂ）に示すように、配線パターンをなす内層回路Ｌ３，Ｌ４を形成した内層ＦＰＣ１１５を作製する。
【００８４】
つぎに、図８（ｃ）に示すように、内層ＦＰＣ１１５の回路形成面に、絶縁層１２１の片面に接着層１２２を備えたカバーレイ（ＣＬ）１２０を貼り合わせる。これにより、図８（ｄ）に示すように、内層基板１３０が作製される。
【００８５】
つぎに、この内層基板１３０を適宜のユニットサイズとなるよう複数に裁断する。すなわち、図１１に示すように、元々は外層基板１６０のシートサイズと同様のサイズとして形成した内層基板１３０を、例えば４分割したサイズのユニット１３０Ｕとなるように裁断する。このとき、内層基板１３０の各ユニット１３０Ｕの所定位置に、積層用の基準穴１３１を開ける。
【００８６】
一方、図９（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）１４１Ａの両面に銅箔１４２Ａ，１４３Ａが接着された両面ＣＣＬ（両面銅張りフレキシブル基板）１４０Ａを用意する。
【００８７】
つぎに、この両面ＣＣＬ１４０Ａの内層基板側（下面）の銅箔１４３Ａをエッチングすることで、図９（ｂ）に示すように、配線パターンをなす外層回路Ｌ２を形成した外層ＦＰＣ１４５Ａを作製する。
【００８８】
つぎに、図９（ｂ）に示す外層ＦＰＣ１４５Ａの回路形成面に、図９（ｃ）に示すように、絶縁接着層からなる接着シート１５０Ａをラミネートする。これにより、図９（ｄ）に示すように、外層基板１６０Ａが作製される。このとき、図１１に示すように、外層基板１６０Ａの所定位置に、積層用の基準穴１６１Ａを開ける。
【００８９】
また、図１０（ａ）に示すように、ポリイミド基材（絶縁層）１４１Ｂの両面に銅箔１４２Ｂ，１４３Ｂが接着された両面ＣＣＬ（両面銅張りフレキシブル基板）１４０Ｂを用意する。
【００９０】
つぎに、この両面ＣＣＬ１４０Ｂの内層基板側（上面）の銅箔１４２Ｂをエッチングすることで、図１０（ｂ）に示すように、配線パターンをなす外層回路Ｌ５を形成した外層ＦＰＣ１４５Ｂを作製する。
【００９１】
つぎに、図１０（ｂ）に示す外層ＦＰＣ１４５Ｂの回路形成面に、図１０（ｃ）に示すように、絶縁接着層からなる接着シート１５０Ｂをラミネートする。これにより、図１０（ｄ）に示すように、外層基板１６０Ｂが作製される。このとき、図１１に示すように、外層基板１６０Ｂの所定位置に、積層用の基準穴１６１Ｂを開ける。
【００９２】
上記のようにして作製した内層基板１３０と外層基板１６０Ａ，１６０Ｂとを積層して接着シート１５０Ａ，１５０Ｂにより貼り合わせるため、内層基板１３０の両面に外層基板１６０Ａ，１６０Ｂを配置して位置合わせする。
【００９３】
このとき、図１１に示すように、位置決め治具９０のピン９１に、内層基板１３０の基準穴１３１および外層基板１６０Ａ，１６０Ｂの基準穴１６１Ａ，１６１Ｂを通して位置合わせすることで、内層基板１３０と外層基板１６０Ａ，１６０Ｂとは内層基板１３０の各ユニット１３０Ｕごとに位置合わせされる。
【００９４】
このように、内層基板１３０と外層基板１６０Ａ，１６０Ｂとを、内層基板１３０の各ユニット１３０Ｕごとに位置合わして積層することで、積層体１７０が作製される。
【００９５】
内層基板１３０の分割数については、とくに限定されるものではなく、設計に応じて裁断サイズを調整すればよい。高い寸法精度が要求される場合はより小さく裁断すれば、それだけ寸法精度は高くなる。
【００９６】
例えば、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板１６０Ａ，１６０Ｂに２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズの内層基板１３０を４枚貼り合わせれば、内層基板１３０の寸法変化による位置ズレは従来の１／２に減る。
【００９７】
さらに、内層基板１３０を１００ｍｍ×１００ｍｍサイズまで小さくすると、内層基板１３０の寸法変化による位置ズレは、従来の１／５に減らすことができる。
【００９８】
内層基板１３０と外層基板１６０Ａ，１６０Ｂとの積層工程では、外層基板１６０Ａ，１６０Ｂと内層基板１３０の各ユニット１３０Ｕとを高精度で貼り合わせる必要があるが、その方法はとくに限定されるものではない。上記のような位置決め治具９０を用いる代わりに、例えば、ＣＣＤなどを使用して画像認識で位置合わせを行い、貼り合わせる装置を利用することも可能である。
【００９９】
そして、このようにして積層することで作製された積層体１７０は、図１２に示すように、その後、ＮＣドリリングを行い、スルーホール１７１など層間導通を得るための穴を開ける。
【０１００】
つぎに、この積層体１７０にスルーホールメッキを行い、スルーホール１７１の内周面と基板表面に銅メッキする（図示省略）。
【０１０１】
つぎに、積層体１７０の両面に位置する外層基板１６０Ａ，１６０Ｂの外側の銅箔１４２Ａ，１４３Ｂをエッチングして、最外層回路Ｌ１，Ｌ６を形成する。
【０１０２】
つぎに、積層体１７０の最外層回路形成面に、最外層回路Ｌ１，Ｌ６を保護する絶縁膜を被覆して、表層レジスト１８０Ａ，１８０Ｂを形成する。
【０１０３】
最後に、露出している電極部に防錆処理やハンダメッキ、金メッキなどのメッキ処理を行う（図示省略）。この表面処理を終えることで、多層基板１０１が作製される。
【０１０４】
以下に、上記の多層基板１０１の実施例について比較例とともに説明する。
【実施例５】
【０１０５】
内層基板１３０の基材にポリイミドを用い、外層基板１６０の基材にもポリイミドを用いて、基板サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの多層基板（６層フレキ基板）１０１を作製する。
【０１０６】
まず、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板１３０を作製したところ、５０シート／ロットの寸法バラツキは、±０．０３％であった。
【０１０７】
つぎに、図１３（ａ）に示すように、この内層基板１３０を各々１２５ｍｍ×１２５ｍｍサイズの１６枚のユニットに裁断した。そして、この全１６枚のユニットを並べた内層基板１３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板１６０とを、位置合わせにＣＣＤ画像認識を用いて貼り合わせた。
【０１０８】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層フレキ基板）１０１を作製した。得られた多層基板（６層フレキ基板）１０１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図１４（ａ）に示す。位置ズレの評価には、基板シートの４隅に設けた専用のパターンを用いた。すなわち、外層基板１６０に穴を開けておき、その穴の外周に対する内層基板１３０のパターンの相対的な位置を測定してズレ量を求めた。
【０１０９】
図１４（ａ）に示すように、この多層基板（６層フレキ基板）１０１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが４１シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが９シートであり、位置ズレ５０μｍ以上のものは無かった。
【実施例６】
【０１１０】
実施例５と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板１３０を作製した。つぎに、図１３（ｂ）に示すように、この内層基板１３０を各々１２５ｍｍ×１２５ｍｍサイズに裁断した。そして、この全１６枚のユニットを並べた内層基板１３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板１６０とを、位置合わせにピン治具９０を用いて貼り合わせた。
【０１１１】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層フレキ基板）１０１を作製した。得られた多層基板（６層フレキ基板）１０１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図１４（ｂ）に示す。
【０１１２】
図１４（ｂ）に示すように、この多層基板（６層フレキ基板）１０１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが３７シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが１３シートであり、位置ズレ５０μｍ以上のものは無かった。
【実施例７】
【０１１３】
実施例５と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板１３０を作製した。つぎに、図１３（ｃ）に示すように、この内層基板１３０を各々１２５ｍｍ×２５０ｍｍサイズに裁断した。そして、この全８枚のユニットを並べた内層基板１３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板１６０とを、位置合わせにピン治具９０を用いて貼り合わせた。
【０１１４】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層フレキ基板）１０１を作製した。得られた多層基板（６層フレキ基板）１０１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図１４（ｃ）に示す。
【０１１５】
図１４（ｃ）に示すように、この多層基板（６層フレキ基板）１０１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが２８シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが２２シートであり、位置ズレ５０μｍ以上のものは無かった。
【実施例８】
【０１１６】
実施例５と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板１３０を作製した。つぎに、図１３（ｄ）に示すように、この内層基板１３０を各々２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズに裁断した。そして、この全４枚のユニットを並べた内層基板１３０と、５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板１６０とを、位置合わせにピン治具９０を用いて貼り合わせた。
【０１１７】
その後、それ以降の工程を行うことで、多層基板（６層フレキ基板）１０１を作製した。得られた多層基板（６層フレキ基板）１０１の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図１４（ｄ）に示す。
【０１１８】
図１４（ｄ）に示すように、この多層基板（６層フレキ基板）１０１の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが１３シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが２８シート、位置ズレ５０μｍ以上のものが９シートであった。
【０１１９】
＜比較例３＞
実施例５と同様に５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの内層基板を作製後、これを何も裁断することなく５００ｍｍ×５００ｍｍサイズの外層基板と、位置合わせにピン治具を用いて貼り合わせた。
【０１２０】
その後、それ以降の工程を行うことで、６層フレキ基板を作製した。得られた６層フレキ基板の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図１４（ｅ）に示す。
【０１２１】
図１４（ｅ）に示すように、この６層フレキ基板の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが８シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが１３シート、位置ズレ５０μｍ以上のものが２９シートであった。
【０１２２】
＜比較例４＞
まず、実施例５に比べて縦・横それぞれ半分の２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズの内層基板を作製した。
【０１２３】
つぎに、この内層基板と、実施例５に比べて縦・横それぞれ半分の２５０ｍｍ×２５０ｍｍサイズの外層基板とを、位置合わせにピン治具を用いて貼り合わせた。
【０１２４】
その後、それ以降の工程を行うことで、６層フレキ基板を作製した。得られた６層フレキ基板の積層時の位置ズレ分布（５０シート／ロット）を図１４（ｆ）に示す。
【０１２５】
図１４（ｆ）に示すように、この６層フレキ基板の場合、位置ズレ０〜２５μｍのものが１２シート、位置ズレ２５〜５０μｍのものが３０シート、位置ズレ５０μｍ以上のものが８シートであった。
【０１２６】
なお、この６層フレキ基板の場合は、回路パターン時の露光工程で、他の例（実施例５〜８および比較例３）に比べて２倍の時間を要した。
【図面の簡単な説明】
【０１２７】
【図１】この発明による多層基板の製造方法の一実施形態（１／４）を示す説明図である。
【図２】この発明による多層基板の製造方法の一実施形態（２／４）を示す説明図である。
【図３】この発明による多層基板の製造方法の一実施形態（３／４）を示す説明図である。
【図４】この発明による多層基板の製造方法の一実施形態（４／４）を示す説明図である。
【図５】この発明による多層基板の一実施形態を示す展開図である。
【図６】図５の多層基板の各実施例を示す説明図である。
【図７】図６の各実施例の積層時の位置ズレ分布を示す説明図である。
【図８】この発明による多層基板の製造方法の他の実施形態（１／４）を示す説明図である。
【図９】この発明による多層基板の製造方法の他の実施形態（２／４）を示す説明図である。
【図１０】この発明による多層基板の製造方法の他の実施形態（３／４）を示す説明図である。
【図１１】この発明による多層基板の製造方法の他の実施形態（４／４）を示す説明図である。
【図１２】この発明による多層基板の他の実施形態を示す展開図である。
【図１３】図１２の多層基板の各実施例を示す説明図である。
【図１４】図１３の各実施例の積層時の位置ズレ分布を示す説明図である。
【図１５】従来の多層基板の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１２８】
１，１０１  多層基板
１０，１１０，１４０  両面ＣＣＬ（両面銅張りフレキシブル基板）
２０，１２０  カバーレイ（ＣＬ）
３０，１３０  内層基板
４０  両面銅張りリジッド基板
５０，１５０  接着シート
６０，１６０  外層基板
７０，１７０  積層体
８０，１８０  表層レジスト
９０  位置決め治具
【図１】
2005217197.tif 000003
【図２】
2005217197.tif 000004
【図３】
2005217197.tif 000005
【図４】
2005217197.tif 000006
【図５】
2005217197.tif 000007
【図６】
2005217197.tif 000008
【図７】
2005217197.tif 000009
【図８】
2005217197.tif 000010
【図９】
2005217197.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2005217197.tif 000014
【図１３】
2005217197.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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