(57)【要約】【課題】  従来のスクリーン印刷法の問題点を解決してプラズマディスプレイパネルをさらに効率的に製造することができるプラズマディスプレイパネル製造方法を提供する。【解決手段】  本発明は誘電層を改善したプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関する。このために本発明のプラズマディスプレイパネル製造方法は，基板の一方向に沿って電極を形成する段階と，電極が形成された基板を洗浄する段階と，基板上に誘電体ペーストを塗布する段階と，誘電体ペーストを乾燥する段階と，誘電体ペーストを焼成して単一層からなる誘電層を形成する段階とを含む。このような本発明によってその内部に気泡が少なくて透過率に優れたプラズマディスプレイパネル用誘電層を形成することができる。【選択図】    図５
2005216857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方向に沿って電極を形成する段階と；
前記電極が形成された基板を洗浄する段階と；
前記基板上に誘電体ペーストを塗布する段階と；
前記誘電体ペーストを乾燥する段階と；
前記誘電体ペーストを焼成して単一層からなる誘電層を形成する段階と；
を含むことを特徴とする，プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記誘電体ペーストを塗布する段階において，前記誘電体ペーストをコーターで塗布することを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記誘電体ペーストを塗布する段階において，前記誘電体ペーストはラミネーションシート形態で塗布されることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記電極を形成する段階において，前記電極は表示電極であることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記基板上に誘電体ペーストを塗布する段階において，前記誘電体ペーストは平均粒径が０．７μｍ〜２．０μｍの範囲内に属する誘電体粉末を含むことを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記誘電層を形成する段階は，前記誘電体ペーストを３５０℃〜４５０℃で１０分〜３０分間焼成した後，バインダーを除去する段階を含むことを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記誘電層を形成する段階は，前記誘電体ペーストを５５０℃〜５８０℃で１０分〜３０分間焼成することを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記電極を形成する段階において，一つの基板に複数の電極ユニットを形成することを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記誘電層を形成する段階の後，各プラズマディスプレイパネルユニット別に切断する段階をさらに含むことを特徴とする，請求項８に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
対向する一対の基板と；
前記基板の対向面に互いに交差する方向に形成される第１電極及び第２電極と；
前記第１電極または前記第２電極を覆うように形成される誘電層と；を含み，
前記誘電層は前記基板の少なくとも一側周縁の端部まで伸びて形成されることを特徴とする，プラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記誘電層は単一層からなることを特徴とする，請求項１０に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１２】
前記電極が伸びた方向に対して垂直に切断した誘電層断面の高さは，前記基板の少なくとも一側端部付近で均一であることを特徴とする，請求項１０または１１のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１３】
前記誘電層のエッジ部は非段差形態で形成することを特徴とする，請求項１０〜１２のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関し，より詳しくは誘電層を改善したプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）はプラズマ放電による背面基板または放電によって励起された蛍光体によって画像を形成する装置であって，プラズマディスプレイパネルの放電空間に設置された二つの電極に所定の電圧を印加して，これらの間でプラズマ放電が起こる。このプラズマ放電時に発生する紫外線によって，所定のパターンで形成された蛍光体層を励起させて画像を形成する。
【０００３】
このようなプラズマディスプレイは，大別して交流型（ＡＣ  ｔｙｐｅ），直流型（ＤＣ  ｔｙｐｅ）及び混合型（Ｈｙｂｒｉｄ  ｔｙｐｅ）に分けられる。一般的なプラズマディスプレイパネルは背面基板，背面基板上に形成された複数のアドレス電極，このアドレス電極が形成された背面基板上に形成された誘電層，この誘電層上部に形成されて放電距離を維持させてセル間のクロストルクを防止する複数の隔壁と隔壁の表面に形成された蛍光体層を含む。
複数の表示電極は，背面基板上に形成された複数のアドレス電極と所定の間隔で離隔されて直交するように前面基板の下部に形成される。そして誘電層及びＭｇＯ保護膜が順次に表示電極を覆っている。
【０００４】
上述したプラズマディスプレイパネルの誘電層形成においては，一般的にスクリーン印刷法が使用されていた。スクリーン印刷法は，誘電体ペーストをスクリーンマスクを通じて電極が形成された基板上に塗布する工程であって，印刷器を一つのみ使用し，スクリーンマスクとペーストを交換しながらプラズマディスプレイパネルを構成する全ての構成要素を形成することができる。スクリーン印刷法ではスクイーザ（ｓｑｕｅｅｚｅｒ）に誘電体ペーストを塗布した後，スクリーンマスク上で往復させながらスクリーンマスクの開口部を通じて誘電体ペーストを排出して誘電層を印刷する。その後，印刷した誘電層を乾燥及び焼成することによって誘電層を形成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，上述したスクリーン印刷法は，所望の厚さの誘電層を得るためには上記の工程を多数回繰り返さなければならないために，複数層で塗布された各誘電層の間に気泡が発生して放電特性に悪影響を及ぼす。また，工程の反復によって誘電層の厚さが均一とならないため，誘電特性が互いに異なって輝度特性を低下させるおそれがある。また，誘電層を形成する時，周縁領域で段差が生じるために，段差部位上にフリットが塗布される場合，フリットと基板との接着力を弱化させて封着した後，漏洩（ｌｅａｋ）が発生するなどの問題点が生じることがあった。
【０００６】
そして，上述したように，乾燥及び焼成工程を継続して繰り返すことによって工程時間が長くなるだけでなく，これと共に工程費用も増加するという問題点がある。また，スクリーンマスクのメッシュ形状が誘電層上にそのまま残っていて表面の平滑性を低下させるだけでなく，スクイーザが磨耗するため頻繁な交替が要求される。
【０００７】
そこで，本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，プラズマディスプレイパネルに誘電層を形成する際に，上述したスクリーン印刷法の問題点を解決してプラズマディスプレイパネルをさらに効率的に製造することができるプラズマディスプレイパネル製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，基板の一方向に沿って電極を形成する段階と，電極が形成された基板を洗浄する段階と，基板上に誘電体ペーストを塗布する段階と，誘電体ペーストを乾燥する段階と，誘電体ペーストを焼成して単一層からなる誘電層を形成する段階と，を含むプラズマディスプレイパネル製造方法が提供される。
【０００９】
また，誘電体ペーストを塗布する段階では誘電体ペーストをコーター（ｃｏａｔｅｒ）またはラミネーションシート（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ  ｓｈｅｅｔ）形態で塗布してもよい。上述した電極を形成する段階における電極は表示電極であってもよい。
【００１０】
また，基板上に誘電体ペーストを塗布する段階において，誘電体ペーストは平均粒径が０．７μｍ〜２．０μｍの範囲に属する誘電体粉末を含むようにしてもよい。
【００１１】
また，上述した誘電層を形成する段階は，誘電体ペーストを３５０℃〜４５０℃で１０分〜３０分間焼成してバインダーを除去する段階を含んでもよい。
【００１２】
また，上述した誘電層を形成する段階は，誘電体ペーストを５５０℃〜５８０℃で１０分〜３０分間焼成することができる。上述した電極を形成する段階では，一つの基板に複数の電極ユニットを形成してもよい。ここで，誘電層を形成する段階の後には，各プラズマディスプレイパネルユニット別に切断する段階をさらに含むようにしてもよい。
【００１３】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，対向する一対の基板と，基板の対向面に互いに交差する方向に形成される第１電極及び第２電極と，第１電極または第２電極を覆うように形成される誘電層を含み，誘電層は基板の少なくとも一側周縁の端部まで伸びて形成されることを特徴とする，プラズマディスプレイパネルが提供される。上記誘電層は，単一層からなることができる。
【００１４】
ここで，電極が伸びた方向に対して垂直に切断した誘電層の断面高さは，基板の少なくとも一側端部付近で均一であるようにしてもよい。また，誘電層のエッジ部は非段差形態で形成するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば，誘電層を単一層で形成するので，誘電層を多層で形成する場合の問題点である気泡などの発生を大きく低減させることができ，誘電層の透過率が向上し，これにより誘電層の壁電荷生成が容易になる。
【００１６】
また，本発明によればコーターまたはラミネーションシートを使用して誘電体ペーストを塗布し，誘電層の厚さを制御して一回で誘電層を形成することができるので，工程時間が短縮されるだけでなく，工程費用も節減される。
【００１７】
また，本発明によれば表示電極が形成されたプラズマディスプレイパネル前面基板に適用して絶縁性，平滑性，高透過率，低気泡性及び電極との低反応性など誘電層特性に必要な条件を充足させることができる。
【００１８】
また，本発明は誘電層を一回で形成することができるので，一つの基板から複数のプラズマディスプレイパネルを形成する場合に適していて，大量にプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【００１９】
また，低温で短時間に誘電層を乾燥及び焼成することができ，印刷，乾燥及び焼成が一回に行われるので工程費用が節減されるだけでなく，工程時間が減る利点がある。
【００２０】
また，誘電層のエッジ部を非段差形態で形成するので，誘電層エッジ部上にフリットを塗布してプラズマディスプレイパネルの前面基板及び背面基板を接合する場合，エッジ部を非段差形態で形成することによってフリットが完全に誘電層に密接して放電ガスの漏洩を遮断することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
図１は，一般的な交流型プラズマディスプレイパネル放電セルの分解斜視図である。図１に示すように，一般的なプラズマディスプレイパネル１００は背面基板１１１と，背面基板１１１上に形成された複数のアドレス電極１１５と，このアドレス電極１１５が形成された背面基板１１１上に形成された誘電層１１９，この誘電層１１９上部に形成されて放電距離を維持してセル間のクロストルクを防止する複数の隔壁１２３と，隔壁１２３の表面に形成された蛍光体層１２５とを含む。
【００２３】
複数の表示電極１１７は，背面基板１１１上に形成された複数のアドレス電極１１５と所定間隔で離隔して直交するように前面基板１１３に形成される。そして誘電層１２１及びＭｇＯ保護膜１２７が順次に表示電極１１７を覆っている。
【００２４】
図２は本発明の第一実施形態によって，誘電層が塗布されたプラズマディスプレイパネルの前面基板を示す概略的な斜視図である。
【００２５】
図２に示すように，本発明の実施形態によるプラズマディスプレイパネルにおいて，前面基板１１上には一方向（図面のｘ軸方向）に沿って伸びる複数の表示電極１５が形成され，このような表示電極１５上に誘電層１３が形成されている。後述する工程では，誘電層１３上にＭｇＯ保護膜（図示せず）を形成して誘電層を保護すると同時に二次電子放出係数を高める。
【００２６】
図示してはいないが，上述したプラズマディスプレイパネルの前面基板１１に対応してプラズマディスプレイパネルの背面基板が配置され，この背面基板の前面基板１１と対向する面には表示電極１５と延長方向に交差する方向（図面のｙ軸方向）に沿って複数のアドレス電極（図示せず）が形成される。
【００２７】
これら各々のアドレス電極と表示電極１５が交差する地点で画素が形成され，これら各画素が集まって表示領域を形成する。つまり，表示領域は前面基板１１と背面基板との間の空間の両基板が重なる領域内にアドレス電極と表示電極１５が交差して形成され，これら電極に印加される駆動電圧によって表示放電が起こる領域であると定義することができる。
【００２８】
図示してはいないが，表示領域には各画素を別途の放電セルで区画しながら，前面基板１１及び背面基板を支持する複数の隔壁が形成され，これら放電セルの内部には可視光線を発生させるのに必要な蛍光体が塗布される。
【００２９】
図２に示したように，誘電層１３で覆われていない部分には各電極の端子部が形成され，これら端子部はＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ，軟性回路基板），ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）のような電気的連結手段によって駆動回路部（図示せず）と連結される。図２に示したように，ＦＰＣ（図示せず）またはＴＣＰとの接続のために誘電層１３は表示電極１５の端子部を覆わないように塗布する。
【００３０】
本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイパネルでは，表示電極から駆動信号の印加を受けてアドレス電極との間にアドレス放電を起こして誘電層に壁電荷を形成し，アドレス放電によって選択された放電セルで表示電極に交互に供給されるパルス信号によって一対の表示電極間に維持放電を起こす。これによって放電セルを形成する放電空間に充填された放電ガスが励起及び遷移されながら紫外線が発生し，紫外線による蛍光体の励起で可視光線を発生させて画像を実現する。
【００３１】
図３は，本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法である。コーター２００を利用して誘電体ペースト２７を基板２１上に塗布する工程を示した図面であって，電極２５の端子部が覆われないように誘電体ペースト２７を塗布して誘電層を形成する。本発明の第１実施形態による工程では，基板２１上にコーター２００を利用して誘電体ペースト２７をさらに効率的に塗布するように基板２１を移動させながら，その反対方向にコーター２００を移動させて誘電体ペーストを塗布することができる。コーター２００のヘッドに存在する誘電体ペースト２７を一定の圧力で押して，ヘッドの下部に存在するノズルを通して誘電体ペースト２７を排出しながら基板２１上に塗布する。
【００３２】
図４は，本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイパネル製造方法で誘電体ペーストが印刷されたラミネーションシートを利用して基板３１上に誘電層を形成する工程を示した図面であって，電極３５の端子部がラミネーションシートからなる誘電体ペースト３７で覆われないように誘電体ペースト３７を塗布して誘電層を形成する。この場合，基板３１を移動させながら基板３１上にラミネーションシートを付着するために駆動ローラ３００，３１０，３２０を図４に示した矢印方向に同時に駆動する。
【００３３】
図５は本発明の他の実施形態によって，一つの基板に複数のプラズマディスプレイパネルユニットを形成することを概略的に示した図面である。
【００３４】
図５に示した本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイパネルは，一つの基板４１に４個のプラズマディスプレイパネルを形成した状態を例示した。ここで，一つの基板に形成することができる各プラズマディスプレイパネルを一つのユニットと定義し，図５に示したような各電極４５群は一つの電極ユニットで定義する。したがって，図５に示した基板は背面基板と結合して４個のプラズマディスプレイパネルユニットからなり，前面基板自体のみでは４個の電極ユニットからなっており，その上部に誘電層４３が形成されている。
【００３５】
上述したように，一つの基板から複数のプラズマディスプレイパネルユニットを形成する場合，誘電層を塗布した後，各プラズマディスプレイパネルユニット別に切断してプラズマディスプレイパネルの背面基板と封着及び面取り工程を経てプラズマディスプレイパネルを製造することができる。特に，図５に示したように，互いに隣接した２個のプラズマディスプレイパネルユニットに連続して誘電体ペーストを塗布して誘電層を形成することができるので，プラズマディスプレイパネルを大量製造することができる。
【００３６】
このように，誘電層が互いに隣接したプラズマディスプレイパネルのユニット間に連続して形成することによって，電極が伸びた方向に対して誘電層を垂直に切断して見れば，垂直に切断した誘電層の断面高さは基板の少なくとも一側端部付近で均一である。
【００３７】
また，このように製造されたプラズマディスプレイパネルにおいて，誘電層４３は基板４１の少なくとも一側周縁の端部まで伸びて形成される。つまり，誘電層４３が後続する工程で切断される二つのパネルにかけて塗布される場合，上記のように誘電層４３の周縁端部と前記基板の周縁端部とはほぼ一致するように形成することができる。
【００３８】
図５に示した本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイパネルユニットの数は，単に本発明の説明のためのものであり，本発明がこれに限られるわけではない。したがって，４個以外の複数のプラズマディスプレイパネルユニットを形成する場合にも本発明を適用することができる。
【００３９】
図２〜図５に示したプラズマディスプレイパネルは次のような製造方法によって製造する。
【００４０】
まず，基板の一方向に沿って電極を形成する。本発明はプラズマディスプレイパネルの前面基板に表示電極を形成する場合にも適用することができるが，プラズマディスプレイパネルの背面基板にアドレス電極を形成する場合にも適用することができる。次に，誘電体ペースト塗布のために電極が形成された基板を洗浄する。洗浄後には誘電体ペーストを電極が形成された基板上に塗布する。誘電体ペーストはコーターまたはラミネーションシートを利用して塗布することができる。
【００４１】
ここで，誘電体ペーストは誘電体粉末にバインダーを混合して形成し，誘電体粉末の平均粒径は０．７μｍ〜２．０μｍが好ましい。一般に誘電体粉末の平均粒径が小さければ焼結には有利であるが，誘電体粉末の平均粒径が０．７μｍ未満であればペースト製造過程で粘度の上昇及び粒子の凝集などで問題を起こすことがある。また，誘電体粉末の平均粒径が２．０μｍを超える場合には，粒子が粗くて大きくなって誘電層の収縮及び緻密化が難しくなる問題点がある。特に，高温で誘電体ペーストを焼成する場合，気泡の成長が加速化されて誘電層の透過率が著しく減少される。本発明の一実施形態で使用する誘電体ペーストは，ＰｂＯ，Ｂ２Ｏ３，ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＢａＯ及びＺｎＯの中でいずれか一つ以上を混合して使用することができる。
【００４２】
誘電体ペーストを基板上に塗布した後，基板を乾燥炉に入れて誘電体ペーストを乾燥する。また誘電体ペーストを乾燥した後，焼成炉に基板を入れて誘電体ペーストを焼成する。誘電体ペーストの焼成時には誘電体ペーストを３５０℃〜４５０℃の温度で１０分〜３０分間焼成してバインダーを除去することができる。次に，誘電体ペーストを５５０℃〜５８０℃で１０分〜３０分間焼成することができる。上述したように，本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法では，比較的低い温度で短時間に焼成工程を行うことによって内部を緻密化させる。
【００４３】
誘電層を形成する時，焼成時間が長くなったり，焼成温度が高くなったりするにつれて，誘電体ペースト内に存在する気泡が順次合体して大きく成長するため，誘電体の透過率が低下する。したがって，本発明のように比較的低い温度で短時間に焼成を行うことによって，気泡の発生を最大限に抑制することができる。従来のスクリーン印刷法では，誘電体ペーストを塗布する場合，スクリーンマスクによって誘電層表面の粗度が不良であって，長時間焼成しながら表面をレベリング（ｌｅｖｅｌｉｎｇ）しなければならないため，誘電層内に気泡が多量発生してしまう。一方，本発明はコーターまたはラミネーションシートを使用して誘電体ペーストを塗布することによって，誘電体ペーストの表面がある程度平坦化されて，焼成温度を下げて焼成時間を短縮することが可能となる。
【００４４】
本発明では，特に誘電層を単一層で形成するのに利点がある。つまり，コーターまたはラミネーションシートを利用する場合，塗布する誘電体ペーストの厚さを８０μｍ〜１２０μｍに調節して最終的な誘電層の厚さを制御することができるので，再び誘電体ペースト塗布，乾燥及び焼成せずに一回に誘電層を形成することができて工程時間が短縮するだけでなく，工程費用も節減される利点がある。したがって，本発明では印刷，乾燥及び焼成工程を１回のみ行って信頼性に優れた誘電層を得ることができる。
【００４５】
上述した方法によって誘電層のエッジ部は非段差形態できれいに形成される。ここで，非段差とは誘電層に段差が形成されずに誘電層が一つの層で形成されるということを意味する。従来は誘電層を多数回塗布することによって誘電層のエッジ部に段差が形成されたが，本発明では前記のように１回工程によって誘電層を形成するので，誘電層のエッジ部を非段差形態で形成することができる。したがって，誘電層エッジ部上にフリットを塗布してプラズマディスプレイパネルの前面基板及び背面基板を接合する場合，エッジ部を非段差形態で形成することによってフリットが完全に誘電層に密接して放電ガスの漏洩を遮断することができる。
【００４６】
本発明は，特に壁電荷を生成するために透過率を良くするプラズマディスプレイパネル前面基板に好ましい。プラズマディスプレイパネルの前面基板は表示電極を備え，絶縁性，平滑性，高透過率，低気泡性及び電極との低反応性を要求するが，本発明はこのような要求事項を全て充足させることができる。
【００４７】
以下では実験例を通じて，上述した本発明の実施形態についてより詳細に説明する。このような実施例は単に本発明を例示するためのものであり，本発明がこれに限られるわけではない。
【００４８】
＜実験例１＞
実験例１では本発明と従来技術との比較によって誘電層に存在する気泡を観察した。プラズマディスプレイパネルの前面基板に互いに異なる方法で誘電層を形成して垂直に切断した後，誘電層断面をＳＥＭ（ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ，走査電子顕微鏡）で観察した。
【００４９】
（実施例１）
本発明の実施例では表示電極が形成された４２インチ用プラズマディスプレイパネルの前面基板に２８．４ｗｔ％のＳｉＯ２，６９．８ｗｔ％のＰｂＯ及び１．８ｗ％のＢ２Ｏ３からなる誘電体ペーストをコーターで塗布した後，１００〜２００℃で１０分間乾燥炉で乾燥し，焼成炉で４００℃で１０分，５５０℃で１０分間維持して誘電層を形成した。
【００５０】
（比較例）
比較例では表示電極が形成された４２インチ用プラズマディスプレイパネル前面基板に２８．４ｗｔ％のＳｉＯ２，６９．８ｗｔ％のＰｂＯ及び１．８ｗ％のＢ２Ｏ３からなる誘電体ペーストをスクリーン印刷して塗布した後，１５０〜２００℃で１０分間乾燥炉で乾燥し，焼成炉で５６０℃〜６００℃で１５分間維持した後，前述した過程をさらに１回繰り返して誘電層を形成した。
【００５１】
このような実験による本発明の実施例と従来技術である比較例による誘電層を分析して次の表１のような結果を得て，図５ａ及び図５ｂに各々その断面ＳＥＭ写真を示す。
【００５２】
【表１】
2005216857.tif 000003
【００５３】
表１では透過率は５５０ｎｍを基準にした。表１の結果から分かるように，本発明の実施例による誘電層が比較例による誘電層に比べて透過率が優れているだけでなく，表面粗度が低くて内電圧は高いことが分かる。したがって，本発明の実施例による誘電層の特性が従来の比較例に比べて優れていることを確認することができた。これは図６Ａの本発明の実施例による誘電層断面ＳＥＭ写真及び図６Ｂのスクリーン印刷法による比較例による誘電層断面ＳＥＭ写真からも確認することができる。つまり，図６Ａには誘電層内の気泡形成が比較的に少ないことに比べて，図６Ｂには誘電層内に多くの気泡が形成されていることが確認された。
【００５４】
＜実験例２＞
実験例２では上述した実験例１の実施例と同一な条件で誘電層を塗布するが，ラミネーション装置を使用して誘電層を形成する実施例２を追加し，誘電層を切断して誘電層と電極が接した部分の断面をＳＥＭで観察した。
【００５５】
（実施例１）
上述した実験例１の実施例と同一である。
【００５６】
（実施例２）
本発明の実施例では表示電極が形成された４２インチ用プラズマディスプレイパネル前面基板にラミネーション装置を利用して２８．４ｗｔ％のＳｉＯ２，６９．８ｗｔ％のＰｂＯ及び１．８ｗ％のＢ２Ｏ３からなる誘電体ペーストからなるラミネーションシートを塗布した後，１００〜２００℃で１０分間乾燥炉で乾燥し，焼成炉で４００℃で１０分間，５５０℃で１０分間維持して誘電層を形成した。
【００５７】
（比較例）
上述した実験例１の比較例と同一である。実験例２における誘電層断面ＳＥＭ写真を図７Ａ〜図７Ｃに示す。図７Ａは，本発明の第１実施形態によってコーターで誘電層を塗布した場合のＳＥＭ写真である。図７Ｂは。本発明の第２実施形態によってラミネーションシートで誘電層を塗布した場合のＳＥＭ写真である。図７Ｃは，比較例で，スクリーン印刷法によって誘電層を塗布した場合のＳＥＭ写真である。
【００５８】
図７Ａ〜図７Ｃから分かるように，図７Ａ及び図７Ｂの場合，誘電層表面が滑らかで内部組織が均一で緻密に形成されたことを観察することができたが，図７Ｃの場合には誘電層表面が平坦でないだけでなく，内部組織が不均一で緻密でなく形成されたことが確認された。
【００５９】
したがって，本発明が従来の誘電層形成方法に比べて非常に優れていることを確認することができた。
【００６０】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は，プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に適用可能であり，より詳しくは誘電層を改善したプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】一般的なプラズマディスプレイパネル放電セルの分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による誘電層が塗布されたプラズマディスプレイパネルの前面基板を示した斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を示す概略的な図面である。
【図４】本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を示す概略的な図面である。
【図５】本発明の一実施形態によって一つの基板に複数のプラズマディスプレイパネルユニットを形成したプラズマディスプレイパネルの前面基板を示した斜視図である。
【図６Ａ】本発明の実施例と従来技術比較例の誘電層を比較して示した断面ＳＥＭ写真である。
【図６Ｂ】本発明の実施例と従来技術比較例の誘電層を比較して示した断面ＳＥＭ写真である。
【図７Ａ】本発明の実施例と従来技術比較例の誘電層を比較して示した電極部付近の断面ＳＥＭ写真である。
【図７Ｃ】本発明の実施例と従来技術比較例の誘電層を比較して示した電極部付近の断面ＳＥＭ写真である。
【図７Ｂ】本発明の実施例と従来技術比較例の誘電層を比較して示した電極部付近の断面ＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
【００６３】
１１，１１３  前面基板
１３，４３，１１９，１２１  誘電層
１５，１１７  表示電極
２１，３１，４１  基板
２５，３５，４５  電極
２７，３７  誘電体ペースト
１００  プラズマディスプレイパネル
１１１  背面基板
１１５  アドレス電極
１２３  隔壁
１２５  隔壁の表面に形成された蛍光体層
１２７  保護膜
３００，３１０，３２０  駆動ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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