(57)【要約】  【課題】支持部材に対するリード端子の離脱やガタツキが抑制された状態に位置決めがされ、製造が容易であるとともに、リード端子の装着位置精度を高めることが可能な表面実装ベースを提供する。  【解決手段】貫通孔を有する絶縁性の支持部材１と、素子接続端子２ａ、リード部２ｂおよび実装端子２ｃを有し、リード部を支持部材の貫通孔に挿通して支持部材に装着された複数個のリード端子２と、支持部材の貫通孔に充填されリード端子を貫通孔内に封着した封着ガラス３とを備え、リード端子の素子接続端子２ａは支持部材の上面側に面し、実装端子２ｃは支持部材の底面側に面するように配置される。支持部材は枠状に形成された支持枠１であり、リード端子は、リード部および実装端子の少なくとも一方が、支持枠の内周面１ａおよび外周面１ｂの少なくとも一方に当接して押圧する形状および寸法を有し、それによりリード端子が支持枠に係合している。【選択図】  図１
2005216923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する絶縁性の支持部材と、素子接続端子、リード部および実装端子を有し、前記リード部を前記支持部材の貫通孔に挿通して前記支持部材に装着された複数個のリード端子と、前記支持部材の貫通孔に充填され前記リード端子を前記貫通孔内に封着した封着ガラスとを備え、前記リード端子の素子接続端子は前記支持部材の上面側に面し、前記実装端子は前記支持部材の底面側に面するように配置された電子素子用の表面実装ベースにおいて、
前記支持部材は枠状に形成された支持枠であり、前記リード端子は、前記リード部および前記実装端子の少なくとも一方が、前記支持枠の内周面および外周面の少なくとも一方に当接して押圧する形状および寸法を有し、それにより前記リード端子が前記支持枠に係合していることを特徴とする電子素子用の表面実装ベース。
【請求項２】
前記リード端子の実装端子は、前記支持枠の底面を経て外周面に沿って延在して外面対向部を形成し、前記リード端子のリード部は前記支持枠の内周面に対向するように配置され、前記リード部と前記外面対向部の間に前記支持枠が挟持されている請求項１に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項３】
前記リード端子の素子接続端子は、前記支持枠を横断して内周面の２箇所の間に亘る形状を有し、前記素子接続端子の両端から各々延在して前記リード部が一対形成され、前記一対のリード部から各々延在して前記実装端子が一対形成され、前記リード端子は、前記一対のリード部の部分で前記支持枠の内周面の間に挟持されている請求項１に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項４】
前記リード端子の素子接続端子は、前記支持枠を横断して内周面の２箇所の間に亘る形状を有し、前記素子接続端子の両端から各々延在して前記リード部が一対形成され、前記一対のリード部から各々延在して前記実装端子が一対形成され、前記実装端子は、前記支持枠の底面を経て外周面に沿って延在して一対の外面対向部を形成し、前記支持枠の外周面が前記一対の外面対向部の間に挟持されている請求項１に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項５】
前記リード端子のリード部には、前記支持枠の内周面に当接する突起が設けられた請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項６】
前記リード端子のリード部は、前記素子接続端子よりも幅が狭く形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項７】
前記リード端子のリード部は分岐して少なくとも一対の分岐リード部が形成され、前記分岐リード部の間に開口部が形成された請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項８】
前記素子接続端子および前記封着ガラスの上面は、前記支持枠の上端面から窪んで位置し、上面凹部が形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項９】
前記支持枠の内周面は、前記支持枠の上下方向において直線状である請求項８に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項１０】
前記複数のリード端子間の領域における前記封着ガラス中に配置された素子搭載部材を備え、前記素子搭載部材は上部に素子搭載凹部を有する請求項１に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項１１】
前記素子搭載部材は支持アームを有し、前記支持アームにより前記支持枠に係合している請求項１０に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項１２】
前記素子搭載部材は、前記支持枠と同一素材により前記支持枠と一体に形成されている請求項１０に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【請求項１３】
前記素子搭載部材の底部は、前記封着ガラスの底面から露出している請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の電子素子用の表面実装ベース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤや水晶振動子等の電子素子を支持し、セット基板への表面実装を容易にするための電子素子用の表面実装ベース、特に製造が容易な表面実装ベースに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子を表面実装ベースに搭載して表面実装型としたパッケージは、小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に内蔵するのに多用されている。通常、そのタイプのパッケージは、表面実装ベースに水晶振動子を搭載して封止される。例えば特許文献１には、水晶振動子が実装されるセット基板との適合性を考慮した表面実装ベースが記載されている。
【０００３】
図９は、特許文献１に記載された表面実装ベースを用いた水晶振動子のパッケージの断面を示す。図示しないが、平面形状は長方形であり、図９にはその長手方向の断面が示される。２１は表面実装ベースであり、絶縁性の支持部材２２、一対の金属製のリード端子２３、および封着ガラス２４からなる。表面実装ベース２１の上面に水晶振動子２５が搭載され、その上部がカバー２６により覆われている。
【０００４】
支持部材２２は、例えばセラミックからなり、両端部に一対の貫通孔２７を有する。リード端子２３は、素子接続端子２３ａ、リード部２３ｂおよび実装端子２３ｃを有し、リード部２３ｂを貫通孔２７に貫通させて支持部材２２に装着されている。貫通孔２７には封着ガラス２４が充填され、リード端子２３を貫通孔２７内に封着し、それにより表面実装ベース２１の気密性が確保されている。リード端子２３の素子接続端子２３ａは支持部材２２の上面側に面して位置し、水晶振動子２５の電極と導電性接着剤等により接続されている。実装端子２３ｃは支持部材２２の底面側に面するように配置され、セット基板に実装される際の端子として使用される。素子接続端子２３ａと実装端子２３ｃは、垂直方向のリード部２３ｂに対して、水平方向に互いに逆向きに折曲されている。
【０００５】
封着ガラス２４として、固形状ガラスを貫通孔２７内に充填し、支持部材２２及びリード端子２３とともに一体的に焼成する。これにより、固形状ガラスが溶融して、支持部材２２及びリード端子２３とともに一体化して表面実装ベース２１を形成する。
【０００６】
カバー２６は、セラミック等の絶縁材からなり、例えばガラス封止によって表面実装ベース２１の外周に接合される。
【０００７】
このようなパッケージは、リード端子２３の実装端子２３ｃがセット基板の回路端子部（図示せず）に、例えば高熱炉を搬送させて半田によって接合される。その際、金属製の実装端子２３ｃは弾性があるので、セラミック製の支持部材２２とセット基板（ガラスエポキシ基板等）との膨張係数差を吸収する。したがって、ヒートサイクル等によって両者間の接合部に加わる外部衝撃を緩和し、例えば半田に生ずるひびや欠けの発生を防止する。
【特許文献１】特開２００３−２９７４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記構成の表面実装ベース２１を作製する工程において、リード端子２３を支持部材２２に装着する際には、リード端子２３を貫通孔２７内に挿通し治具等を用いて固定した状態で、固形状のガラスを充填する。しかし、リード端子２３の挿通を容易にするために、貫通孔２７を十分な大きさにせざるを得ないので、リード端子２３のリード部２３ｂは、貫通孔２７内ガタツキ、位置決めが不安定になるので、製造工程での取り扱いが困難であった。
【０００９】
本発明は、組み立てに際し、支持部材に対するリード端子の離脱やガタツキが抑制された状態に位置決めがされ、製造が容易であるとともに、リード端子の装着位置精度を高めることが可能な構造を有する表面実装ベースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子素子用の表面実装ベースは、貫通孔を有する絶縁性の支持部材と、素子接続端子、リード部および実装端子を有し、前記リード部を前記支持部材の貫通孔に挿通して前記支持部材に装着された複数個のリード端子と、前記支持部材の貫通孔に充填され前記リード端子を前記貫通孔内に封着した封着ガラスとを備え、前記リード端子の素子接続端子は前記支持部材の上面側に面し、前記実装端子は前記支持部材の底面側に面するように配置される。上記課題を解決するために、前記支持部材は枠状に形成された支持枠であり、前記リード端子は、前記リード部および前記実装端子の少なくとも一方が、前記支持枠の内周面および外周面の少なくとも一方に当接して押圧する形状および寸法を有し、それにより前記リード端子が前記支持枠に係合していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上述の表面実装ベースの構成によれば、リード端子は、支持枠に当接し押圧することにより、支持枠に確実に保持される。それにより、組み立てに際し、支持枠に対するリード端子の離脱やガタツキが抑制された状態に位置決めがされ、その状態で封着ガラスを充填し、焼成することができ、製造が容易であるとともに、リード端子の装着位置精度を高めることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の表面実装ベースにおいて、一例として、前記リード端子の実装端子は、前記支持枠の底面を経て外周面に沿って延在して外面対向部を形成し、前記リード端子のリード部は前記支持枠の内周面に対向するように配置され、前記リード部と前記外面対向部の間に前記支持枠が挟持されている構成とすることができる。
【００１３】
また、他の例として、前記リード端子の素子接続端子は、前記支持枠を横断して内周面の２箇所の間に亘る形状を有し、前記素子接続端子の両端から各々延在して前記リード部が一対形成され、前記一対のリード部から各々延在して前記実装端子が一対形成され、前記リード端子は、前記一対のリード部の部分で前記支持枠の内周面の間に挟持されている構成とすることができる。
【００１４】
さらに他の例として、前記リード端子の素子接続端子は、前記支持枠を横断して内周面の２箇所の間に亘る形状を有し、前記素子接続端子の両端から各々延在して前記リード部が一対形成され、前記一対のリード部から各々延在して前記実装端子が一対形成され、前記実装端子は、前記支持枠の底面を経て外周面に沿って延在して一対の外面対向部を形成し、前記支持枠の外周面が前記一対の外面対向部の間に挟持されている構成とすることができる。
【００１５】
以上の構成において、好ましくは、前記リード端子のリード部には、前記支持枠の内周面に当接する突起が設けられる。それにより、支持枠の内周面とリード部の間に間隙を生じ、溶融ガラスが侵入し易くなり、気密構造が容易に形成される。
【００１６】
また好ましくは、前記リード端子のリード部は、前記素子接続端子よりも幅が狭く形成される。また好ましくは、前記リード端子のリード部は分岐して少なくとも一対の分岐リード部が形成され、前記分岐リード部の間に開口部が形成される。それらの構成により、支持枠の内周面とリード部の間に、溶融ガラスが侵入し易くなる効果が得られる。
【００１７】
また好ましくは、前記素子接続端子および前記封着ガラスの上面は、前記支持枠の上端面から窪んで位置し、上面凹部が形成される。この構成において、前記支持枠の内周面は、前記支持枠の上下方向において直線状であることが好ましい。
【００１８】
また上記構成において、前記複数のリード端子間の領域における前記封着ガラス中に配置された素子搭載部材を備え、前記素子搭載部材は上部に素子搭載凹部を有する構成とすることができる。前記素子搭載部材は、支持アームを有し、前記支持アームにより前記支持枠に係合している構成とすることができる。また、前記素子搭載部材は、前記支持枠と同一素材により前記支持枠と一体に形成されている構成とすることができる。前記素子搭載部材の底部は、前記封着ガラスの底面から露出していることが好ましい。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
実施の形態１における表面実装ベースを、図１に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｄ）は裏面図、（ｅ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。この表面実装ベースは、絶縁性の支持枠１、一対の金属製のリード端子２、および封着ガラス３からなる。
【００２１】
支持枠１は、例えばセラミックからなり、概略長方形の枠状の形状を有し、内周面１ａにより内腔を形成している。リード端子２は、素子接続端子２ａ、リード部２ｂ、および実装端子２ｃを有し、リード部２ｂが支持枠１の内腔に挿通されて支持枠１に装着されている。支持枠１の内腔には封着ガラス３が充填されて、リード端子２を支持枠１内に封着し、それにより、表面実装ベースの表裏面間での気密性が保持されている。
【００２２】
リード端子２の素子接続端子２ａは支持枠１の上面側に面して位置し、電子素子を搭載する際にその電極と導電性接着剤等により接続される。実装端子２ｃは支持枠１の底面側に面するように配置され、セット基板に実装される際の端子として使用される。
【００２３】
リード端子２の実装端子２ｃは、支持枠１の底面を経て外周面１ｂに沿って延在し、外面対向部２ｄを形成している。リード端子２のリード部２ｂは、支持枠１の内周面１ａに対向するように配置されている。外面対向部２ｄとリード部２ｂは、その間に支持枠１が挟持されるように構成されている。すなわち、外面対向部２ｄとリード部２ｂの間の間隔は、支持枠１の内周面１ａと外周面１ｂの間の厚みよりも小さく形成されている。したがって、外面対向部２ｄとリード部２ｂの間に支持枠１を挿入すれば、リード端子２に撓みを生じて支持枠１を挟持する押圧力が発生し、リード端子２が支持枠１に係合する。より正確に言えば、外面対向部２ｄとリード部２ｂの間の間隔とは、支持枠１の外周面１ｂに向かって凸となるように形成された外面対向部２ｄの屈曲形状の頂点と、リード部２ｂに形成された支持枠１の内周面１ａに向かって突出する突起４との間隔である。その外面対向部２ｄの屈曲形状の頂点とリード部２ｂの突起４の間隔が、支持枠１の厚みよりも小さく形成されている。
【００２４】
上述の挟持作用により、各リード端子２を支持枠１に弾性的に保持させた後、封着ガラス３として固形状ガラスを支持枠１の内腔に充填し、焼成する。それにより、支持枠１に対して、リード端子２が封着ガラス３により一体化され、気密構造が形成される。
【００２５】
以上のように、本実施の形態の構造によれば、支持枠１に各リード端子２が確実に保持された状態で封着工程を行うことができるので、治具を要することなく、リード端子２の離脱やガタツキを抑制することができる。したがって、製造が容易であるとともに、リード端子の装着位置精度を高めることが可能である。
【００２６】
なお、リード部２ｂに突起４を設けることは必須ではないが、それにより次のような効果が得られる。すなわち、突起４を設けることにより、支持枠１の内周面１ａとリード部２ｂの間に間隙が生じる。その間隙により、内周面１ａとリード部２ｂの間に溶融ガラスが侵入し易くなり、当該箇所における気密性を確保することが容易になる。さらに、本実施の形態においては、内周面１ａとリード部２ｂの間に溶融ガラスが侵入し易くするために、リード端子２のリード部２ｂは、素子接続端子２ａよりも幅が狭く形成されている。
【００２７】
また、外面対向部２ｄに屈曲形状を付与することも必須ではない。要するに支持枠１に対するリード端子２の装着が容易であること、および装着後に弾性変形による押圧力が発生する条件を満足すれば、どのような形状にしてもよい。例えば、突起状、屈曲部に局面を形成するＵ字状等でもよい。あるいは、リード部２ｂに突起４が形成されていれば、外面対向部２ｄは平坦な平面形状でもよい。
【００２８】
本実施の形態においては、素子接続端子２ａおよび封着ガラス３の上面は、支持枠１の上端面から窪んで位置し、支持枠１の上部にキャビティ５が形成されている。キャビティ５が形成されていると、素子接続端子２ａが支持枠１の内部に収容されて外部に突出しないので、素子搭載前における損傷等を回避する効果が得られる。また、電子素子をキャビティ５内に搭載するように構成することも可能である。その場合、後述するように、図９に示した従来例のような箱状のキャップは不要で、平坦なキャップを用いて、構造を簡素化しコストを低減することができる。
【００２９】
このようなキャビティ５が、本実施の形態においては、単純な直線形状の支持枠１により形成されている。すなわち、支持枠１の内周面１ａには、段差が形成されておらず、支持枠１の上下方向において直線状である。したがって、支持枠１の製造が容易であり、また表面実装ベースを組み立てる際に、支持枠１の表裏の識別が不要で、製造工程が簡素である。
【００３０】
さらに、支持枠１の外周面１ｂには、外面溝６が形成されている。外面溝６には、リード端子２の外面対向部２ｄが係合している。すなわち、外面溝６により形成された段差により、外面対向部２ｄが支持枠１の外周面１ｂを横方向に移動することが規制される。それにより、支持枠１に対してリード端子２を位置決めする効果が得られる。
【００３１】
本実施の形態の表面実装ベースに、電子素子の一例として水晶振動子を搭載したパッケージを図２に示す。表面実装ベースに形成されたキャビティ５内に水晶振動子７が収納され、リード端子２の素子接続端子２ａが接続されている。キャビティ５を覆って、セラミック等の絶縁材からなるカバー８が、支持枠１の上端面に低融点ガラス等により接合されて、水晶振動子７がキャビティ５内に密封されている。
【００３２】
図３は、本実施の形態における表面実装ベースの変形例を示す。この例は、上述の表面実装ベースの構造とは異なり、支持枠１の上部にキャビティが形成されていない。すなわち、素子接続端子２ａおよび封着ガラス３の上面は、支持枠１の上端面からと同位置にある。このような構造も、用途によっては有用である。
【００３３】
（実施の形態２）
実施の形態２における表面実装ベースを、図４に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、（ｄ）は裏面図、（ｅ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。この表面実装ベースは、リード端子９の構造が、実施の形態１の場合と相違する。他の構成は実施の形態１の場合と同様であり、同様の要素には同一の参照番号を付して、説明の繰り返しを省略する。
【００３４】
リード端子９は、素子接続端子９ａ、リード部９ｂ、実装端子９ｃ、および外面対向部９ｄを有し、リード部９ｂ以外の部分は、実施の形態１におけるリード端子２と同様である。リード部９ｂは、分岐した一対の分岐リード部９ｂ１、９ｂ２を形成しており、一対の分岐リード部９ｂ１、９ｂ２の間に開口部が形成されている。分岐リード部９ｂ１、９ｂ２の各々に突起４が形成されている。
【００３５】
本実施の形態によれば、分岐リード部９ｂ１、９ｂ２の間の開口部の存在により、支持枠１の内周面１ａとリード部９ｂの間に溶融ガラスが侵入し易くなり、当該箇所における気密性を確保することが容易になる。リード部９ｂの開口部は１個に限らず、より多数に分岐させる等により、複数の開口部を設けても良い。溶融ガラスを侵入し易くするために、他の種々の構造を採用することができる。なお、突起４の存在により充分に溶融ガラスが侵入する場合は、リード部に開口部を設ける必要はなく、これらは必要に応じて選択できる。
【００３６】
（実施の形態３）
実施の形態３における表面実装ベースを、図５に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は裏面図である。この表面実装ベースは、リード端子１０の形状が、実施の形態１の場合と相違する。それに伴う構造の変更が、支持枠１にもなされている。他の構成は実施の形態１の場合と同様である。
【００３７】
リード端子１０の素子接続端子１０ａは、支持枠１を横断して内周面１ａの２箇所の間に亘る形状を有する。素子接続端子１０ａの両端から各々延在して一対のリード部１０ｂが形成され、各々支持枠１の内周面１ａに対向している。一対のリード部１０ｂから各々延在して一対の実装端子１０ｃが形成されている。一対の実装端子１０ｃは各々、支持枠１の底面を経て外周面１ｂに沿って延在して、一対の外面対向部１０ｄを形成している。
【００３８】
各リード部１０ｂの外側の間隔、正確には、各々に形成された各突起４の外側の間隔は、各リード部１０ｂが対向する箇所での支持枠１の内周面１ａの間隔よりも大きい。従って、リード端子１０を支持枠１に装着すると、リード部１０ｂが撓んだ状態になる。それにより、リード端子１０は、一対のリード部１０ｂの部分で、支持枠１の内周面１ａの間に挟持され、保持されている。
【００３９】
本実施の形態においては、実施の形態１の場合と異なり、外面対向部１０ｄが、支持枠１の外周面１ｂに当接する必要はない。また、外面対向部１０ｄを設けなくとも良い。
【００４０】
（実施の形態４）
実施の形態４における表面実装ベースを、図６に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。この表面実装ベースの構造は、実施の形態３の場合とほぼ同様であるが、リード端子１１の形状が、実施の形態３のリード端子１０と若干相違する。
【００４１】
リード端子１１の素子接続端子１１ａは、支持枠１を横断して内周面１ａの２箇所の間に亘る形状を有する。素子接続端子１１ａの両端から各々延在して一対のリード部１１ｂが形成され、各々支持枠１の内周面１ａに対向している。一対のリード部１１ｂから各々延在して一対の実装端子１１ｃが形成されている。一対の実装端子１１ｃは各々、支持枠１の底面を経て外周面１ｂに沿って延在して、一対の外面対向部１１ｄを形成している。
【００４２】
各外面対向部１１ｄの内側の間隔、正確には、各々が形成する屈曲形状の頂点の間隔は、各外面対向部１１ｄが対向する箇所での支持枠１の外周面１ｂの間隔よりも小さい。従って、リード端子１１を支持枠１に装着すると、外面対向部１１ｄが撓んだ状態になる。それにより、リード端子１１は、一対の外面対向部１１ｄの部分で、支持枠１の外周面１ｂを挟持し、それにより支持枠１に保持されている。
【００４３】
本実施の形態においては、実施の形態１の場合と異なり、リード部１１ｂが、支持枠１の内周面１ａに当接する必要はない。
【００４４】
（実施の形態５）
実施の形態５におけるＬＥＤ実装用の表面実装ベースを用い、ＬＥＤを封入したパッケージを図７に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。この表面実装ベースは、ＬＥＤ１２を搭載するための素子搭載部材１３を有する。他の構成は実施の形態１の場合と同様である。
【００４５】
素子搭載部材１３は例えば鉄・ニッケル・コバルト合金からなり、複数のリード端子２の間の領域における封着ガラス３中に配置されている。素子搭載部材１３の中央部には素子搭載凹部１３ａが形成され、ＬＥＤ１２が搭載されている。素子搭載凹部１３ａは、リフレクターとして機能する。素子搭載部材１３は一対の支持アーム１４を有し、支持アーム１４により支持枠１に係合している。素子搭載部材１３の底面は、封着ガラス３の底面から露出している。この構造は必須ではないが、放熱を考慮した場合、この構造が有利である。支持枠１の上部のキャビティ５は、窓付きキャップ１５により密閉されている。窓付きキャップ１５の中央部のＬＥＤ１２と対向する位置に、ガラス窓１６が設けられている。ＬＥＤ１２と、素子接続端子２ａは、ワイヤー１７により接続されている。
【００４６】
支持アーム１４が支持枠１に係合する構造は、リード端子２と類似している。すなわち、支持アーム１４は、素子接続端子２ａに対応する上面部１４ａ、リード部２ｂに対応する貫通部１４ｂ、実装端子２ｃに対応する下面部１４ｃ、および外面対向部２ｄに対応する外面対向部１４ｄを有する。貫通部１４ｂと外面対向部１４ｄの間に支持枠１を挟持することにより、支持枠１に保持される。支持アーム１４を、他の実施の形態におけるリード端子と同様の構造として、支持枠１に係合させることも可能である。
【００４７】
このような簡単な構造により、本発明の実施の形態における表面実装ベースを、ＬＥＤのような微細な素子の封止に適用可能とすることができる。
【００４８】
図８に示すように、素子搭載部材１８を、支持アームを持たない構造とすることも可能である。図８は、他の構造のＬＥＤ実装用の表面実装ベースを用い、ＬＥＤを封入したパッケージを示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ断面図である。この素子搭載部材１８は、セラミック製であり、封止ガラス３中に配置されて封止ガラス３と一体に結合することにより、支持枠１に保持されている。また、（ｃ）に示すように、支持枠１と素子搭載部材１９を、同一素材のセラミックにより一体に形成してもよい。
【００４９】
なお、以上の実施の形態において、支持枠１は平板状としたが、例えば凹部を形成する形状とすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の電子素子用の表面実装ベースによれば、組み立てに際して、支持枠に対するリード端子の離脱やガタツキが抑制され、製造が容易であるとともに、リード端子の装着位置精度を高めることが可能である。従って、ＬＥＤや水晶振動子等の電子素子を搭載した表面実装用のパッケージに用いるのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施の形態１における表面実装ベースを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｄ）は裏面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図
【図２】実施の形態１における表面実装ベースに水晶振動子を搭載したパッケージを示す断面図
【図３】実施の形態１における表面実装ベースの変形例を示す断面図
【図４】実施の形態２における表面実装ベースを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｄ）は裏面図、（ｅ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図
【図５】実施の形態３における表面実装ベースを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は裏面図
【図６】実施の形態４における表面実装ベースを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図
【図７】実施の形態５におけるＬＥＤ実装用の表面実装ベースを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ断面図
【図８】同ＬＥＤ実装用の表面実装ベースの変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ断面図、（ｃ）は、他の変形例の平面図
【図９】従来例の表面実装ベースに水晶振動子を搭載したパッケージを示す断面図
【符号の説明】
【００５２】
１  支持枠
１ａ  内周面
１ｂ  外周面
２、９、１０、１１、２３  リード端子
２ａ、９ａ、１０ａ、１１ａ、２３ａ  素子接続端子
２ｂ、９ｂ、１０ｂ、１１ｂ、２３ｂ  リード部
２ｃ、９ｃ、１０ｃ、１１ｃ、２３ｃ  実装端子
２ｄ、９ｄ、１０ｄ、１１ｄ  外面対向部
３、２４  封着ガラス
４  突起
５  キャビティ
６  外面溝
７、２５  水晶振動子
８、２６  カバー
９ｂ１、９ｂ２  分岐リード部
１２  ＬＥＤ
１３  素子搭載部材
１３ａ  素子搭載凹部
１４  支持アーム
１４ａ  上面部
１４ｂ  貫通部
１４ｃ  下面部
１４ｄ  外面対向部
１５  窓付きキャップ
１６  ガラス窓
１７  ワイヤー
１８  素子搭載部材
２１  表面実装ベース
２２  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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