(57)【要約】【課題】  ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックを多量に充填した場合でも良好な可撓性を有する半導電性シームレスベルトを提供することを目的とする。【解決手段】  ポリイミド樹脂を主成分としてなる半導電性シームレスベルトの製造方法であって、前記ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸ワニスを１５０℃以下で加熱して溶媒を８０％以上蒸発させた後、更に２００℃を越えて加熱することによりイミド転化することを特徴とする。また、前記ポリアミド酸ワニスを１５０℃以下で加熱して溶媒を８０％以上蒸発させた後の加熱速度が、５℃／分以上とすることを特徴とする。上記の製造方法によって作製された半導電性シームレスベルトであって、その耐折強さが２５０回以上であることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂を主成分としてなる半導電性シームレスベルトの製造方法であって、前記ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸ワニスを１５０℃以下で加熱して溶媒を８０％以上蒸発させた後、更に２００℃を越えて加熱することによりイミド転化することを特徴とする半導電性シームレスベルトの製造方法。
【請求項２】
前記ポリアミド酸ワニスを１５０℃以下で加熱して溶媒を８０％以上蒸発させた後の加熱速度が、５℃／分以上とすることを特徴とする請求項１記載の半導電性シームレスベルトの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の製造方法によって作製された半導電性シームレスベルトであって、その耐折強さが２５０回以上であることを特徴とする半導電性シームレスベルト。
【請求項４】
前記ポリイミド樹脂中に導電性フィラーを含有していることを特徴とする請求項３記載の半導電性シームレスベルト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導電性シームレスベルトに関するもので、例えば、電子写真式画像形成装置に用いられるシームレスベルトおよびその製造方法として有用である。特に、感光体基体用、中間転写用紙搬送用及び転写定着用等に使用されるシームレスベルトとして有用である。
【背景技術】
【０００２】
複写機、レーザービームプリンター、ファクシミリ及びこれらの複合装置などの電子写真式画像形成装置においては、一般的に、帯電させた感光体の表面に、画像読取装置で得られた画像に対応する静電潜像を形成し、現像器によってトナー画像とした後、ポリイミドベルトからなる中間転写体に静電転写（一次転写）し、中間転写体から紙等へ再度転写（二次転写）して定着ロールまたは定着ベルトで加熱定着される。また、中間転写体だけではなく、感光体や転写を兼ねた定着等にもシームレスベルトの使用が検討されるようになってきている。
【０００３】
従来より、シームレスベルトの材料としては、成形性が良いこと、軽量であること等の理由からプラスチック材料が使用され、このプラスチック材料としては、耐熱性、機械的強度、耐環境特性に優れることから、ポリイミド系樹脂を使用したポリイミド系シームレスベルトの検討がなされている。また静電的な転写方式に用いられるベルト材料に要求される特性としては、表面抵抗値が１０8 〜１０13Ω・ｃｍ程度の、いわゆる中抵抗を有することが挙げられる。そこで、ポリイミド樹脂中に多量のカーボンブラックを含有せしめる手法が一般的に用いられている（例えば特許文献１または２参照）。
【特許文献１】特開平５−７７２５２号公報
【特許文献２】特開平１０−６３１１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂中に存在する多量のカーボンブラックは、樹脂の可撓性を著しく低下させ、このようなベルトを装置中に組み込んだ際、クラック発生などの部品破損が生じるまでの期間、すなわちこれも電子写真方式の画像形成装置における半導電性ベルトの寿命の短命化につながり、ベルト交換等のメンテナンスの手間とランニングコストを押し上げる結果につながる。この、可撓性をなるべく落とさない用にするには、ポリアミド酸の加熱製膜工程を十分な温度と時間で加熱する必要があった。
【０００５】
本発明の目的は、ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックを多量に充填した場合でも良好な可撓性を有する半導電性シームレスベルトを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記目的を達成すべく可撓性低下の原因の解明やその対策について誠意研究したところ、下記のシームレスベルトおよびその製造方法によって良好な可撓性を有する半導電性シームレスベルトを提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明は、ポリイミド樹脂を主成分としてなる半導電性シームレスベルトの製造方法であって、前記ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸ワニスを１５０℃以下で加熱して溶媒を８０％以上蒸発させた後、更に２００℃を越えて加熱することによりイミド転化することを特徴とする。本発明者は、ポリイミド樹脂を主成分としてなるシームレスベルトの可撓性低下の原因が、加熱イミド化時のポリアミド酸ワニスに含まれる溶剤蒸発によるものであり、成膜時の溶剤除去工程において、加熱温度及び溶剤蒸発率を制御することにより可撓性を向上することを見出したもので、ポリイミド前駆体中の溶媒を所定の条件で蒸発させた後、さらに高温で加熱しイミド転化することにより良好な可撓性を有する半導電性シームレスベルトを作製することができる。
【０００８】
また、本発明は、上記半導電性シームレスベルトの製造方法であって、前記ポリアミド酸ワニスを１５０℃以下で加熱して溶媒を８０％以上蒸発させた後の加熱速度が、５℃／分以上とすることを特徴とする。本発明者は、上記のように可撓性低下の主たる原因が特に成膜初期段階における加熱温度及び溶剤蒸発率であることに加え、さらに次のイミド転化段階における加熱速度も大きな要因となりうることを案出したもので、所定速度以上で加熱することによって、良好な可撓性を有する半導電性シームレスベルトを作製することができる。
【０００９】
本発明は、上記の製造方法によって作製された半導電性シームレスベルトであって、その耐折強さが２５０回以上であることを特徴とする。上記の製造方法によって作製されたベルトは優れた可撓性を有し、特にその指標である耐折強さを所定値以上有するベルトは、転写方式等に用いられるベルト材料に要求される機械的な強度・弾性を満たし、かつ可撓性に優れたシームレスベルトを提供することができる。
【００１０】
また、上記半導電性シームレスベルトであって、前記ポリイミド樹脂中に導電性フィラーを含有していることを特徴とする。上記の製造方法は、導電性フィラーが多量に添加された樹脂の前駆体であっても導電性フィラーの凝集の防止および可撓性低下の防止に有効であり、抵抗率のばらつきや電気抵抗値の低下が抑えられた可撓性に優れた半導電性のシームレスベルトを提供することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導電性シームレスベルト製造方法によると、ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行うことができ、かつカーボンブラックを多量に充填した場合でも良好な可撓性を有する半導電性シームレスベルトを提供できるため、低コストのベルトで長寿命化が実現でき、かつベルトの交換等のメンテナンスの手間とランニングコストをも低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明のシームレスベルトは、ポリイミド樹脂を主成分としてなるシームレスベルトであって、前記ポリイミド樹脂は、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸ワニスを１５０℃以下で加熱して溶媒を８０％以上蒸発させた後、更に加熱速度が５℃／分以上で２００℃を越えて加熱することによりイミド転化して得られたものである。ポリイミド樹脂を主成分としてなるとは、本発明のシームレスベルトの用途に応じて、ポリイミドに由来する機械特性を発揮する程度にポリイミド樹脂を含むことを意味する。前記ポリイミド樹脂を生成するためのポリアミド酸溶液は、例えば芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン又は脂肪族ジアミンとを有機極性溶媒中で反応させることにより調製することができる。ここで、ポリイミド系樹脂の原料液となるポリアミド酸溶液としては、例えばテトラカルボン酸二無水物やその誘導体とジアミンを溶媒中で重合反応させてなるポリアミド酸の溶液が使用可能である。前記ポリアミド酸はテトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体とジアミンの路等モルを有機溶媒中で反応させることにより得られるもので、通常、溶液状で用いられる。このようなテトラカルボン酸二無水物は、例えば下記の一般式（１）で示される。
【００１３】
【化１】
2005254744.tif 000002
式中、Ｒは４価の有機基であり、芳香族、脂肪族、環状脂肪族、芳香族と脂肪族を組み合せたもの、またはそれらの置換された基である。
【００１４】
前記したテトラカルボン酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
【００１５】
ジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン、ベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−メチル−ｔ−アミノフェニル）ベンゼン、ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノ−ペンチル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，４−ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ジ（ｐ−アミノシクロへキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ジアミノプロピルテトラメチレン、３−メチルへブタメチレンジアミン、４，４−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス−３−アミノプロポキシエタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、３−メチルへプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、２，１７−ジアミノエイコサデカン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ピペラジン、Ｈ2 Ｎ（ＣＨ2 ）3 Ｏ（ＣＨ2 ）2 ＯＣＨ2 ＮＨ2 、Ｈ2 Ｎ（ＣＨ2 ）3 Ｓ（ＣＨ2 ）3 ＮＨ2 、Ｈ2 Ｎ（ＣＨ2 ）3 Ｎ（ＣＨ2 ）2 （ＣＨ2 ）3 ＮＨ2 等が挙げられる。
【００１６】
また、芳香族ジアミンとしては、例えば４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トルイレンジアミン、ｐ−トルイレンジアミン、ベンチジン、１，５−ジアミノナフタレンなどが挙げられる。
【００１７】
更に、脂肪族ジアミンとしては、例えばヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ジアミノプロピル、テトラメチレンジアミン、３−メチルへプタメチレンジアミン、４，４−ジメチル−ヘプタビス−（３−アミノプロポキシメタン）、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、３−メチルへプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、１，１２−ジアミノオクタデカン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’−ジアミノジシクロヘキサン、１，４−シクロへキサンビス（メチルアミン）などが挙げられる。
【００１８】
上記したテトラカルボン酸二無水物とジアミンを重合反応させる際の溶媒として適宜なものを用いうるが、溶解性等の点により極性溶媒が好ましく用いられる。例としては、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類が有用で、例えば低分子量のものであるＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。これらは、蒸発、置換または拡散によりポリアミド酸およびポリアミド酸成形品から容易に除去することができる。
また、上記以外の有機極性溶媒として、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホキシド、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、併せて用いても差し支えない。
【００１９】
さらに、上記有機極性溶媒にクレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類、ベンゾニトリル、ジオキサン、ブチロラクトン、キシレン、シクロへキサン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン等を単独でもしくは併せて混合することもできる。なお、水の存在によってポリアミド酸が加水分解して低分子量化するため、ポリアミド酸の合成は実質上無水条件下で行うことが好ましい。
【００２０】
上記のテトラカルボン酸二無水物（ａ）とジアミン（ｂ）とを有機極性溶媒中で反応させることによりポリアミド酸が得られる。その際のモノマー濃度（溶媒中における（ａ）＋（ｂ）の濃度）は、種々の条件に応じて設定されるが、５〜３０重量％が好ましい。また、反応温度は８０℃以下に設定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０℃であり、反応時間は０．５〜１０時間である。このようにして酸二無水物成分とジアミン成分とを有機極性溶媒中で反応させることによりポリアミド酸が生成し、その反応の進行に伴い溶液粘度が上昇する。本発明ではこの現象を利用して、導電性フィラーを含有するポリアミド酸溶液のＢ型粘度計における２５℃の粘度を１〜１０００Ｐａ・ｓに調整することができる。また、前記モノマー濃度による調整も可能である。
【００２１】
また、フィルム表面の滑性を良くするためにシリカ、アルミナ、リン酸カルシウム等のフィラーを混合できる。
【００２２】
また、導電性を出すためにケッチェンブラックやアセチレンブラック等のカーボンブラック、アルミニウムやニッケルのような金属、酸化錫のような酸化金属化合物、チタン酸カリウム等の導電性粉末、あるいはポリアニリンやポリアセチレンのような導電性ポリマー等の適宜なものの１種又は２種以上を用いることができる。
【００２３】
本発明に用いるカーボンブラックは、平均粒子径が５〜１００ｎｍであり、好ましくは１０〜７０ｎｍであり、より好ましくは１５〜６０ｎｍである。平均粒子径が５ｎｍ未満のものは、実質的に入手することが困難であり、平均粒子径が１００ｎｍを越える場合、該カーボンブラックを含有したポリイミド樹脂組成物の表面粗さ、機械的強度及び電気抵抗制御性等の観点から実用上満足できるものが得られ難いからである。
【００２４】
前記平均粒子径は、電子顕微鏡などで測定された一次粒子径に基づく平均粒子径を示す。また、前記カーボンブラックは、粒子表面にポリマーをグラフト化させたり、絶縁材を被覆したりすることで電気抵抗を制御してもよく、カーボンブラック粒子表面に酸化処理を施してもよい。
【００２５】
本発明に用いるカーボンブラックとしては、例えばファーネスブラック、チャンネルブラック等が挙げられる。具体的には、ファーネスブラックとして、デグサ・ヒュルス社製の「ＳｐｅｃｉａｌＢｌａｃｋ５５０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ３５０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ２５０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ１００」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３５」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ  ２５」、三菱化学社製の「ＭＡ７」、「ＭＡ７７」、「ＭＡ８」、「ＭＡ１１」、「ＭＡ１００」、「ＭＡ１００Ｒ」、「ＭＡ２２０」、「ＭＡ２３０」、キャボット社製、「ＭＯＮＡＲＣＨ  １３００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ  １１００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ  １０００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ  ９００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ  ８８０」、「ＭＯＮＡＲＣＨ  ８００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ  ７００」、「ＭＯＧＵＬ  Ｌ」、「ＲＥＧＡＬ  ４００Ｒ」、「ＶＵＬＣＡＮ  ＸＣ−７２Ｒ」等が挙げられ、チャンネルブラックとしてデグサ・ヒュルス社製の「Ｃｏｌｏｒ  Ｂ１ａｃｋ  ＦＷ２００」、「Ｃｏｌｏｒ  Ｂｌａｃｋ  ＦＷ２」、「Ｃｏｌｏｒ  Ｂｌａｃｋ  ＦＷ２Ｖ」、「Ｃｏｌｏｒ  Ｂｌａｃｋ  ＦＷ１」、「Ｃｏｌｏｒ  Ｂｌａｃｋ  ＦＷ１８」、「Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ６」、「Ｃｏｌｏｒ  Ｂｌａｃｋ  Ｓ１７０」、「Ｃｏｌｏｒ  Ｂｌａｃｋ  Ｓ１６０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ５」、「Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４」，「Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４Ａ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ  １５０Ｔ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ  Ｕ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ  Ｖ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ  １４０Ｕ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ  １４０Ｖ」等が挙げられ、単独及び複数種類のカーボンブラックを併用してもよい。
【００２６】
本発明に用いられる高分子分散剤としては、ポリ（Ｎ−ビニル−２−ピロリドン）、ポリ（Ｎ，Ｎ’−ジエチルアクリルアジド）、ポリ（Ｎ−ビニルホルムアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルアセトアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルフタルアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルコハク酸アミド）、ポリ（Ｎ−ビニル尿素）、ポリ（Ｎ−ビニルピペリドン）、ポリ（Ｎ−ビニルカプロラクタム）、ポリ（Ｎ−ビニルオキサゾリン）等が挙げられ、単独又は複数の高分子分散剤を添加することができる。また、この他に本発明の目的の範囲内で、高分子材料、界面活性剤、無機塩害の分散安定化剤を用いることもできる。
【００２７】
本発明に用いる有機極性溶媒は、カーボンブラックの分散性を高めるものであれば特に制限されないが、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド類が有用であり、例えば低分子量のものとしてＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。これらは、蒸発、置換又は拡散によりポリアミド酸及びポリアミド酸成形品から容易に除去することができる。
【００２８】
また、上記以外の有機極性溶媒として、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチルスルホン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、分散方法としては公知の方法が適用でき、ボールミル、サンドミル、バスケットミル、超音波分散等が挙げられる。
【００２９】
次に、半導電性ポリアミド酸溶液を調製するためには、有機極性溶媒中にジアミンと酸二無水物を溶解し、重合反応後得られたポリアミド酸溶液中に該カーボンブラック分散液を添加し混合・攪拌する方法、該カーボンブラック分散液中にジアミン及び酸二無水物を溶解し、重合反応する方法等が挙げられるが、カーボンブラックの分散性を均一にするためには、後者の方法が好ましい。
【００３０】
半導電性ポリアミド酸溶液は、ディスペンサーにより鏡面仕上げした円筒状金型の内周面に塗布される。内面に塗布された溶液は遠心成形の高速回転により、脱泡、レベリングされ厚みが均一で精度の良い樹脂層が得られる。回転数は、金型径にもよるが、通常５００〜２０００ｒｐｍ、好ましくは、８００〜１５００回転である。
【００３１】
金属製金型内で回転成形により、均一な塗膜とされた半導電ポリアミド酸ワニスは、金型内でゆっくり回転されながら乾燥させられる。
【００３２】
このとき加熱温度は、１５０℃以下であり、７０〜１４０℃が好ましく、８０〜１３０℃がより好ましい。１５０℃以上でポリアミド酸溶液中の溶媒が急激に蒸発するための微小ポイドの発生しやすく、ベルトの特性に影響を及ぼす。また加熱時間の短縮という観点から８０℃以上が好ましい。
【００３３】
この段階での加熱で、溶媒を８０％以上より好ましくは９０％以上蒸発させた後、更に２００℃を越えて加熱することによりイミド転化する。このときの昇温速度は５℃／分以上である。通常、この時の加熱温度は上記溶媒蒸発温度以上から４５０℃以下、好ましくは２５０〜４００℃、加熱時間は１０〜６０分である。冷却後、金型より離型され目的の半導電性シームレスベルトが得られる。
【実施例】
【００３４】
以下、具体的実施例により本発明をさらに説明する。また、実施例等における評価項目は下記のようにして測定を行った。なお、本発明がかかる実施例、評価方法に限定されるものでないことはいうまでもない。
【００３５】
＜評価方法＞
（１）耐折強さ
ＪＩＳ  Ｐ８１１０に準じて、試験片（全長１１０ｍｍ／幅１５ｍｍ）が破断するまでの往復折り曲げ回数を測定した。
【００３６】
＜実施例１＞
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８００ｇ中にカーボンブラック（ＭＡ１００、三菱化学社製、ファーネスブラック、一次粒子に基づく平均粒子径２２ｎｍ）２００ｇをボールミルで１２時間室温で攪拌することにより分散した後、＃４００ステンレスメッシュでろ過しカーボン濃度１０％のカーボン分散液を得た。このカーボン液１９２３．３９ｇを５０００ｍｌの４つ口フラスコに移し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２０４０．１３ｇとｐ−フェニレンジアミン２２７．０９ｇ（２．１モル）を仕込み、常温で攪拌させながら溶解した。次いで、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物６１７．８６（２．１モル）を添加し、温度２０℃で１時間反応させた後、７５℃で２０時間加熱しながら攪拌することにより、Ｂ型粘度計による溶液粘度が１６０Ｐａ・ｓのカーボンブラック含有ポリイミド前駆体溶液（固形分濃度２０ｗｔ％、カーボンブラックの添加量樹脂に対して２５部）を得た。このカーボンブラック含有ポリイミド前駆体溶液を半導電性シームレスベルト形成用ワニスとした。
【００３７】
次に、回転成形機にて１５００ｒｐｍで１０分間回転させて均一厚の展開層としたのち、５０ｒｐｍで回転させながら該金属製円筒状金型の外側より１３０℃の熱風吹き付けＮＭＰ蒸発率９０％になるまで行った。次に３８０℃まで５℃／分で昇温加熱処理して、溶媒の除去とイミド化を完結させた。その後、冷却、金型より剥離して、７５μｍの半導電シームレスベルトを得た。
【００３８】
＜実施例２＞
実施例１で回転乾燥工程を１３０℃でＮＭＰ蒸発率が８０％になるまで行った以外は実施例１と同じ方法で７５μｍの半導電シームレスベルトを得た。
【００３９】
＜実施例３＞
実施例１で回転乾燥工程を１００℃でＮＭＰ蒸発率が９０％になるまで行った以外は実施例１と同じ方法で７５μｍの半導電シームレスベルトを得た。
【００４０】
＜比較例１＞
実施例１で回転乾燥工程を１３０℃でＮＭＰ蒸発率が７０％になるまで行った以外は実施例１と同じ方法で７５μｍの半導電シームレスベルトを得た。
【００４１】
＜比較例２＞
実施例１で回転乾燥工程を１００℃でＮＭＰ蒸発率が６０％になるまで行った以外は実施例１と同じ方法で７５μｍの半導電シームレスベルトを得た。
【００４２】
＜試験結果＞
各実施例および比較例の結果を以下に示す。
【００４３】
【表１】
2005254744.tif 000003
表１に示すように、実施例１〜３は耐屈曲性に優れることが分かった。