(57)【要約】【課題】ＩＣカードの硬化を促進することが可能で、ＩＣカードの製造時にゴミ付着等を防止することが可能である。【解決手段】ＩＣカードカートリッジは、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を塗工し、この接着剤層６，７内にＩＣチップ３ａ２を有するＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードと、ＩＣカードを積層した状態で収納するカートリッジ本体３００と、カートリッジ本体３００のＩＣカードを挿入する開口部３００ａを塞ぐシール部材３０１とを有し、カートリッジ本体３００の開口部３００ａをシール部材３０１により塞いだ状態でカートリッジ本体３００の内部に気体の出入り可能な隙間３１０を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードと、
前記ＩＣカードを積層した状態で収納するカートリッジ本体と、
前記カートリッジ本体の前記ＩＣカードを挿入する開口部を塞ぐシール部材とを有し、
前記カートリッジ本体の開口部を前記シール部材により塞いだ状態で前記カートリッジ本体の内部に気体の出入り可能な隙間を有することを特徴とするＩＣカードカートリッジ。
【請求項２】
前記隙間は、前記カートリッジ本体または前記シール部材に設けられた孔であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジ。    
【請求項３】
前記孔の直径は、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項４】
前記開口は、前記シール部材の少なくとも一箇所を未接着にすることで形成されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項５】
前記カートリッジ本体の少なくとも一部分に切り欠き部分を有し、
前記切り欠き部分と前記シール部材との間に前記空隙を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項６】
前記空隙の断面積は、０．０１ｍｍ2以上２ｍｍ2以下であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項７】
前記切り欠き部分に前記空隙を形成するように粘着材を設けることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項８】
前記カードマガジン本体の少なくとも一部分に孔を有し、
前記孔の部分が気体の出入り可能な空隙を有するシートで覆われていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項９】
前記シートの材質は、繊維もしくは紙で構成されていることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１０】
前記ＩＣカードは、カード内部の接着剤の少なくとも一部に未反応部分を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１１】
前記ＩＣカードは、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１２】
前記ＩＣカードは、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１３】
前記ＩＣカードは、少なくとも片面に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設ける受像層を有し、少なくとも片面に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１４】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１５】
前記ＩＣチップを、前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１６】
前記ＩＣカードは、非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１７】
前記ＩＣカードは、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジ。
【請求項１８】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードを、カートリッジ本体の開口部から挿入して積層し、
前記ＩＣカードが積層した状態でカートリッジ本体の開口部をシール部材により塞ぎ、
前記カートリッジ本体の開口部を前記シール部材により塞いだ状態で前記カートリッジ本体の内部に気体が出入り可能である請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジにより包装することを特徴とするＩＣカードの包装方法。
【請求項１９】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して多層構成のカード基材を作成し、枚葉シート状に断裁するカード基材の作成工程と、
前記枚葉シート状に断裁したカード基材を保管するカード基材の保管工程と、
前記枚葉シート状に断裁したカード基材をカード状に打ち抜くカード基材の打ち抜き工程と、
ＩＣカードを請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジに装填して包装するカード包装工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適なＩＣカードを包装するＩＣカードカートリッジ及びＩＣカードの包装方法並びにＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１シート材と第２シート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある（例えば特許文献１及び特許文献２）。
【特許文献１】特開平１０−１７１９５４号公報（第１頁〜第８頁、第１図〜第１６図）
【特許文献２】特開２００３−１０８９５８号公報（第１頁〜第３５頁、第１図〜第２８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなＩＣカードの作成は、接着剤として、例えば湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて作成されることが一般的である。これらの接着剤の中でも、貼り合わせたカード基材の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から接着剤を介して貼り合わせる場合に、８０℃以下で貼り合わせることが求められるため、低温接着剤の中でも湿気硬化型接着剤が好ましく用いられている。
【０００６】
しかしながら湿気硬化型接着剤を用いた場合、適切な温湿度の環境で保管しても、カード基材の完全硬化には一ヶ月程度を要してしまう。そのため接着剤の完全硬化前で、かつ断裁において充分な弾性率を有する状態でＩＣカード化することになる。その場合、未硬化状態のままＩＣカードカートリッジに入れることになるが、ＩＣカードは硬化の進行とともにＣＯ２ガスを発生するため、ＩＣカードを保管しておくＩＣカードカートリッジを完全にシールしてしまうと、シール部がふくれるといった問題が生じていた。さらに、ＩＣカードカートリッジ内部のＩＣカードに水分が供給されなくなるため湿気硬化型接着剤の硬化が遅れたり、ＩＣカードカートリッジのシール部を開放しておく場合にＩＣカードにゴミが混入し、プリンタで画像を形成する場合にゴミ付着が生じるといった重大な問題が生じており、解決が強く望まれていた。
【０００７】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードの硬化を促進することが可能で、ＩＣカードの製造時にゴミ付着等を防止することが可能なＩＣカードカートリッジ及びＩＣカードの包装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードと、
前記ＩＣカードを積層した状態で収納するカートリッジ本体と、
前記カートリッジ本体の前記ＩＣカードを挿入する開口部を塞ぐシール部材とを有し、
前記カートリッジ本体の開口部を前記シール部材により塞いだ状態で前記カートリッジ本体の内部に気体の出入り可能な空隙を有することを特徴とするＩＣカードカートリッジである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記空隙が、前記カートリッジ本体または前記シール部材に設けられた孔であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記孔の直径が、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記空隙が、前記シール部材の少なくとも一箇所を未接着にすることで形成されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記カートリッジ本体の少なくとも一部分に切り欠き部分を有し、
前記切り欠き部分と前記シール部材との間に前記空隙を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記空隙の断面積が、０．０１ｍｍ2以上２ｍｍ2以下であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記切り欠き部分に前記空隙を形成するように粘着材を設けることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記カードマガジン本体の少なくとも一部分に孔を有し、
前記孔の部分が気体の出入り可能な空隙を有するシートで覆われていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記シートの材質が、繊維もしくは紙で構成されていることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣカードが、カード内部の接着剤の少なくとも一部に未反応部分を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記ＩＣカードを、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記ＩＣカードを、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、前記ＩＣカードが、少なくとも片面に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設ける受像層を有し、少なくとも片面に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、前記ＩＣチップを、前記顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、前記ＩＣカードが、非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、前記ＩＣカードが、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジである。
【００２６】
請求項１８に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードを、カートリッジ本体の開口部から挿入して積層し、
前記ＩＣカードが積層した状態でカートリッジ本体の開口部をシール部材により塞ぎ、
前記カートリッジ本体の開口部を前記シール部材により塞いだ状態で前記カートリッジ本体の内部に気体が出入り可能である請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジにより包装することを特徴とするＩＣカードの包装方法である。
【００２７】
請求項１９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して多層構成のカード基材を作成し、枚葉シート状に断裁するカード基材の作成工程と、
前記枚葉シート状に断裁したカード基材を保管するカード基材の保管工程と、
前記枚葉シート状に断裁したカード基材をカード状に打ち抜くカード基材の打ち抜き工程と、
ＩＣカードを請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジに装填して包装するカード包装工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００２８】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２９】
請求項１に記載の発明によれば、カートリッジ本体の開口部をシール部材により塞いだ状態でカートリッジ本体の内部に気体が出入り可能であり、ＩＣカードの硬化が進行してＣＯ2ガスを発生してもシール部材がふくれることがなく、またＩＣカードに水分が供給されてＩＣカードの硬化が促進する。
【００３０】
請求項２に記載の発明によれば、空隙がカートリッジ本体またはシール部材に設けられた孔であり、簡単な気体の出入り構造である。
【００３１】
請求項３に記載の発明によれば、孔の直径が２ｍｍ以下であり、ほこり等が混入することを防止する。
【００３２】
請求項４に記載の発明によれば、空隙がシール部材の少なくとも一箇所を未接着にし、簡単な構造で気体を出入り可能にすることができる。
【００３３】
請求項５に記載の発明によれば、カートリッジ本体の切り欠き部分とシール部材との間に空隙を有する簡単な気体の出入り構造である。
【００３４】
請求項６に記載の発明によれば、空隙の断面積が０．０１ｍｍ2以上２ｍｍ2以下であり、気体が出入り可能で、かつほこり等が混入することを防止する。
【００３５】
請求項７に記載の発明によれば、切り欠き部分に粘着材を付与して空隙を設け、簡単な構造で気体を出入り可能にすることができる。
【００３６】
請求項８に記載の発明によれば、カードマガジン本体の孔の部分が気体の出入り可能な空隙を有するシートで覆われ、空隙を有するシートによる簡単な構造で気体を出入り可能にすることができる。
【００３７】
請求項９に記載の発明によれば、シートの材質が、繊維もしくは紙で構成され、ほこり等が混入することを防止する。
【００３８】
請求項１０に記載の発明によれば、カード内部の接着剤の少なくとも一部に未反応部分を有し、未反応部分の硬化が進行してＣＯ2ガスを発生してもシール部材がふくれることがなく、また水分が供給されて未反応部分の硬化が促進する。
【００３９】
請求項１１に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００４０】
請求項１２に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、カード基材にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００４１】
請求項１３に記載の発明によれば、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００４２】
請求項１４に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００４３】
請求項１５に記載の発明によれば、ＩＣチップを、顔画像部分と重なる位置以外に配置し、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４４】
請求項１６に記載の発明によれば、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００４５】
請求項１７に記載の発明によれば、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、印字性が向上する。
【００４６】
請求項１８に記載の発明によれば、カートリッジ本体の開口部をシール部材により塞いだ状態でカートリッジ本体の内部に気体が出入り可能であり、ＩＣカードの硬化が進行してＣＯ2ガスを発生してもシール部材がふくれることがなく、またＩＣカードに水分が供給されてＩＣカードの硬化が促進する。
【００４７】
請求項１９に記載の発明によれば、ＩＣカードを請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードカートリッジに装填して包装することで、ＩＣカードの硬化が促進し、在庫を減少でき、生産の効率化が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、この発明のＩＣカードカートリッジ及びＩＣカードの包装方法並びにＩＣカードの製造方法を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００４９】
図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。この実施の形態のＩＣカードの製造工程は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入して多層構成のカード基材を作成し、枚葉シート状に断裁するカード基材の作成工程と、枚葉シート状に断裁したカード基材を保管するカード基材の保管工程と、枚葉シート状に断裁したカード基材をカード状に打ち抜くカード基材の打ち抜き工程と、ＩＣカードカートリッジに装填して包装するカード包装工程とを有する。
【００５０】
このカード基材の作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、枚葉状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第２のシート材２に塗工する。第２のシート搬送部材Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第２のシート搬送部材Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。
【００５１】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。第１のシート材１に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。
【００５２】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００５３】
このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部材Ｇが配置され、このカード基材搬送部材Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部材Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたカード基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。裁断部Ｈでは、貼り合わせ品のカード基材を枚葉シート状に断裁する。
【００５４】
その後に、回収部Ｋへ送り、この回収部Ｋで枚葉シート状のカード基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。  この保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、打ち抜き部Ｍへ送り、カード状に打ち抜く。
【００５５】
打ち抜いたＩＣカードは、包装部Ｎでカートリッジ本体３００に収納し、シール部材３０１で封止する包装を行なう。このＩＣカードカートリッジは、カートリッジ本体３００の開口部３００ａをシール部材３０１により塞いだ状態でカートリッジ本体３００の内部に気体の出入り可能な空隙３１０を有する。
【００５６】
このＩＣカードカートリッジは、カートリッジ本体３００の開口部３００ａをシール部材３０１により塞いだ状態でカートリッジ本体３００の内部に気体が出入り可能であり、ＩＣカードの硬化が進行してＣＯ2ガスを発生してもシール部材３０１がふくれることがなく、またＩＣカードに水分が供給されてＩＣカードの硬化が促進する。
【００５７】
この打ち抜き部Ｍでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品のカード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００５８】
この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在させ、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレット３を封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作成する。カード基材の作成工程はクリーンルーム５０１で行ない、カード基材の保管工程はクリーンルーム５０２で行ない、カード基材の打ち抜き工程及び打ち抜いたＩＣカードのカード包装工程はクリーンルーム５０３で行ない、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成する。このように、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成することで、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、打ち抜き、印刷時、さらにカード搬送時等にキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００５９】
カード基材の作成工程では、クラス１０，０００以下で保管されたインレット３を用いる。このように、クラス１０，０００以下で保管されたインレット３を用いることで、ゴミ等の塵埃がインレット３から混入することを防止し、さらに防塵性を向上させることができる。
【００６０】
カード基材の保管工程では、カード基材が打ち抜き前まで平面板ｋ１に挟まれ積層された形態で保管され、カード基材を作製する間荷重をかけてゴミ等の塵埃が混入することを減少させることができる。平面板ｋ１がステンレス等の金属板であり、カード基材の間に金属板を入れて荷重をかけることで、よりゴミ等の塵埃の混入を減少させることができる。
【００６１】
この発明のＩＣカード製造方法を用いて作製されたＩＣカードを、図２に示す。図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【００６２】
ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体であるカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００６３】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。熱転写方式としては、昇華熱転写方式、溶融熱転写方式がある。
【００６４】
また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００６５】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００６６】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００６７】
このように作製されたＩＣカードは、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、この実施の形態では、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であり、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００６８】
また、ＩＣカードの少なくとも片面の受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００６９】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［ＩＣカードカートリッジ］
ＩＣカードの作製において、湿気硬化型接着剤を用いた場合、生産性を上げるために大判のカード基材を作成すると、接着剤の硬化に例えば１週間から１ヶ月程度がかかり、多量の保管場所と時間を有するため、完全に硬化する前にカード形態に打ち抜き、ＩＣカードカートリッジに入れて出荷を待つ形態で保管する。このように保管すると、ＩＣチップへの書き込みや梱包作業に時間を有する間に接着剤の硬化が進むため、時間の無駄が少なくなる。
【００７０】
しかし、ＩＣカードカートリッジを完全にシールしてしまうと、ＩＣカードの内部の接着剤に空気中の水分が供給されなくなるため、その対策として、ＩＣカードカートリッジに気体の出入り可能な隙間を設ける。この隙間としては、１）カートリッジ本体に孔をあける、２）シール部材に孔をあける、３）カートリッジ本体とシール部材の間に隙間を設ける、シールの一部分を未接着にする等の構造が簡単で好ましい。孔の直径は、２ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．５〜１．５ｍｍである。また、隙間は０．０１ｍｍ2以上２ｍｍ2以下が好ましい。孔やカートリッジ本体とシール部材の間に隙間は、１個でも、複数でも特に限定されない。
【００７１】
シール部を完全に開放すると、梱包までの各工程でゴミが混入する可能性が高く、カードプリント時にゴミが一緒にプリントされ、不良品カードとなり問題である。また、シール部分に隙間を作り保管し、シール隙間部上方に粘着シール等を予め設けておくと、カード内部からＣＯ2ガスを排出しなくなったら、隙間部分が重力及び持ち運びの振動で自然に接着するため、カード硬化後に完全に自動的にシールすることが可能になる。他に、カートリッジ本体に孔をあけ、通気性のあるラベル（不織布、マスク、布など）を貼る方法もゴミの混入を防止でき、この発明の形態として非常に有効である。
［インレット基材］
インレットに使用されるインレット基材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。
［熱収縮率］
インレット基材は、熱収縮率が大きいと貼り合わせ時に熱等がかかり、この熱によってインレット基材が収縮して皺が生じたり、気泡が形成されるため、ＩＣカードのシート材の密着性が低下、ＩＣカードの耐久性が低下する。この発明では、インレット基材が１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であると貼り合わせ時にかかる熱収縮量が小さいためシート材間での剥離が生じにくく、好ましく用いられる。さらに好ましい範囲は±２．０％以内である。
［孔を有するインレット］
インレット基材に孔を設ける場合、単にインレット基材中央部や端部などへ孔を設けると、表裏のシート材または接着剤層との間に段差が生じるため、ＩＣカードにした際に表面性が劣化する。それを補うためにはアンテナ及びＩＣチップなど凸部のある部分の下部に孔を設けることが好ましい。アンテナ及びＩＣチップの凸部と孔の開けられた凹部とが補いあって凹凸の発生を緩和させる。
［ＩＣカードサイズより小さいインレットサイズ］
インレットサイズがＩＣカードサイズより大きいとカード断面にインレットが現れるため、一般的にＩＣカードとして使用される場合を想定すると、その隙間から液体等がしみこみ、密着性および耐久性を劣化させる。このため、インレット基材のサイズは、カード断面から０．１ｍｍ以上内側にインレット基材の外周部がくることが好ましく、１．０ｍｍ以上内側であることがより好ましい。
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは、接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、ＩＣカードが曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。
【００７２】
カード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。完全硬化完了時の破断伸度は１５０％以上１５００％以下が好ましく、より好ましくは２５０％以上９５０％以下である。
［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上１００ｋｇｆ／ｍｍ2以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上８０ｋｇｆ／ｍｍ2以下である。
［貼り合わせ後のシート保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたカード基材は接着剤が硬化するまで保管される。カード基材の保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてカード基材が膨れる原因となる。
【００７３】
カード基材は約３日後でシート材間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、カード基材を断裁加工しても、カード基材がゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後４週間程度で接着剤が完全に硬化する。カード形態への断裁加工は、断裁性を考慮すると２週間前後で行なわれることが好ましい。
［カード基材間にはさむ金属板］
貼り合わされたカード基材は内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、カード基材数枚おきに強度のある平板な金属板を入れると、カード基材表面の凹凸を打ち消すことができ、カード基材を垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１枚以上４００枚以下が好ましく、１枚以上２０枚以下がより好ましい。
［打ち抜き方式（パンチダイ方式と中空刃方式）］
この発明では打ち抜き刃の種類として、パンチダイ方式の刃と中空刃方式の刃を用いた。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後でカード基材を断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００７４】
中空刃方式とは上方からの刃でカード基材を打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。
【００７５】
パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のカード基材を打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いカード基材に対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。
［完全硬化の判断］
実施例の湿気硬化型接着剤を用いたカード基材の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したカード基材をカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
［接着剤の塗工粘度］
カード基材の作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はシート材を貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００  ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００  ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃  擬固点３９℃  引火点２２０℃  蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性少ない。
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料の接着剤としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００７６】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００  ｍＰｓ以下である。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該ＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明は、これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
ＩＣモジュールは、電子部品のアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００７７】
予めＩＣチップを含む電子部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にして使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００７８】
ＩＣカードは、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、印字性が向上する。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は、貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７９】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限がない。
【００８０】
また、特定の位置に接着剤を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［カード基材用シート部材］
カード基材のシート材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００８１】
この発明のシート材の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。シート材の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、シート部材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００８２】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００８３】
この発明の第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい
［貼り合せ］
貼り合せ時には、カード基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０℃である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００８４】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
［筆記層］
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
［ＩＣカード作成方法］
ここで、ホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシート材のカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための孔を開ける方法も有効な手段の一つである。
【００８５】
この発明において、カードサイズのカード基材を作製する場合、製造方法として、例えば、第１のシート材と第２のシート材を接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層された貼り合わせ済みシート材をカードサイズに整形する方法が選択される。カードサイズに整形する方法としては、打ち抜く方法もしくは断裁する方法等が主に選択される。
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤の作成］
用いる接着剤は、既存の製品として積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量  
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                    １部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（表シートの作成）
前記表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                        ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）
１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                      ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                ５部
メチルエチルケトン                                          １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー                                    ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー                          ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）      ５部
トリメチロールプロパンアクリレート                                １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３又は図４の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
［使用インレット］
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図５の第１のシート材（裏シート）と、図６の第２のシート材（表シート）を用い、図１に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きカード基材の作成装置を用いてカード基材を作成した。
【００８６】
実施形態としてのカード基材作成について説明をする。第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【００８７】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図７乃至図９から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【００８８】
図７はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【００８９】
図８のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【００９０】
図９はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【００９１】
使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【００９２】
第１のシート材に特定温度の窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を介在し、加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼り合され、７４０μｍに制御されたカード基材原版が作成された。このカード基材原版を図１０及び図１１に示す。図１０は図８のインレットを用いた実施例であり、図１１は図９のインレットを用いた実施例である。
【００９３】
第１、第２のシート材に塗工される接着剤の厚みはそれぞれ、３０〜４０μｍ、３３０〜３５０μｍを目標とした。この発明においては、それぞれの塗工厚み分布を制御することで、カード厚み標準偏差、厚みばらつき範囲、面内傾斜の値を調整し、打ち抜き後に実施例に示される値のＩＣカードを得た。
【００９４】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成されたカード基材は４００枚ごとに積層され、２３℃５５％環境下に１４日間保管した後、前述された打ち抜き機を用いて、５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材の表裏面にフォーマット印刷部を施すために、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【００９５】
［カード打ち抜き］
この断裁工程では、図１２及び図１３に示すカード打抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打抜き機を打抜金型装置で構成し、図１２は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１３は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【００９６】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外縁の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。
【００９７】
この発明においては、生産性、メンテナンス性を考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。
［ＩＣカードの保管］
上記で得られたＩＣカードを図１４乃至図２４に示した形状のＩＣカードカートリッジに３００枚を上下左右同じ方向で重ねて装填した。このＩＣカードカートリッジは、図２５に示すカードプリンタの装填部に装着可能な形態とした。ＩＣカードカートリッジをシールした後、これらのＩＣカードカートリッジを２３℃５５％環境下で１０日間保管した。
【００９８】
図１４及び図１５は比較例のカード包装を示す。
【００９９】
図１４の比較例は、カートリッジ本体３００の開口部３００ａから多層構成のＩＣカードを挿入し、開口部３００ａはシールしない状態である。
【０１００】
図３の比較例は、カートリッジ本体３００の開口部３００ａから多層構成のＩＣカードを挿入し、開口部３００ａをシール部材３０１により塞いでシールする。
【０１０１】
図１６乃至図２４は実施例のカード包装を示す。
【０１０２】
図１６の実施例は、カートリッジ本体３００の開口部３００ａから多層構成のＩＣカードを挿入し、開口部３００ａをシール部材３０１により塞いでシールし、シール部材３０１に孔３２０が１個設けられている。
【０１０３】
図１７の実施例は、図１６の実施例と同様に構成されるが、シール部材３０１に孔３２０が複数個設けられている。
【０１０４】
図１８の実施例は、カートリッジ本体３００の鍔部３００ｂに開口部３００ａに連通する切り欠き部分３００ｃを形成し、開口部３００ａをシール部材３０１により塞いでシールすることで、切り欠き部分３００ｃとシール部材３０１との間に１個の空隙を有する。
【０１０５】
図１９の実施例は、図１８の実施例と同様に構成されるが、切り欠き部分３００ｃとシール部材３０１との間に複数個の空隙を有する。
【０１０６】
図２０の実施例は、図１８の実施例と同様に構成されるが、図１８の実施例が断面形状が方形の空隙であるのに対して、図２０の実施例では断面形状が三角形の空隙である。
【０１０７】
図２１の実施例は、カートリッジ本体３００の側壁３００ｄに孔３３０を有し、この孔３３０の部分が気体の出入り可能な空隙を有するシート３３１で覆われている。空隙を有するシート３３１は、不織布等の繊維もしくは紙で構成されている。
【０１０８】
図２２の実施例は、図２１の実施例と同様に構成されるが、カートリッジ本体３００の側壁３００ｄに複数個の孔３３０を有し、この孔３３０の部分が気体の出入り可能な空隙を有するシート３３１で覆われている。
【０１０９】
図２３の実施例は、空隙がシール部材３０１の少なくとも一箇所を未接着３４０にすることで形成されている。
【０１１０】
図２４の実施例は、空隙が切り欠き部分３００ｃに粘着材３５０を設けることで形成されている。
［ＩＣカード画像作成方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                                ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１１１】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂の合成］
〔ＩＣカード表面保護用箔の作成〕
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                            ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ-１７９                           ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部  
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                            ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］      １．５部
メチルエチルケトン                                              ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉    膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                          １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ８部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］          １部
メチルエチルケトン                                              ９０部
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、
直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行った。前記転写は、図２５に記載のＩＣカード作成装置を使用して行った。
【０１１２】
図２５は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１１３】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、図１４乃至図２４に示すＩＣカードカートリッジに包装して保管し、このＩＣカードカートリッジを装填部に装填する。ＩＣカードカートリッジには、カード状のＩＣカード基材５０が顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１１４】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１１５】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１１６】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１１７】
この実施例の評価を以下に示す。
［プリンタゴミ発生率評価］
ＩＣカードカートリッジで保管されたＩＣカードが貼り合わせから４週間経過した時点で、１００００カードを図２５のプリンタを用いて連続でプリントした。プリントされたカード券面に、ゴミの発生したカード枚数の割合をゴミ発生率として表１に記載した。ゴミ発生率は０．５％以下が好ましい範囲である。
［カード耐熱評価］
得られたＩＣカードを真夏の炎天下の車のダッシュボード上に１時間保管した。ダッシュボード上の温度計の値は９０℃から１００℃の範囲であった。そのときのカードの形状を５段階で評価した。
５：初期のカードと変化がない
４：カードにわずかに反りが発生する。
３：カードに大きな反りが発生して浮き上がる。
２：接着剤と表面シート或いは裏面シートの界面で剥がれている。
【０１１８】
または保護層が剥がれている。
１：カード基材の接着剤が溶けて剥がれている。
４と５が実用可のレベルである。
［耐水性の評価］
仕上がったカードを水温２５℃の水道水に３日浸積し、カード表面を観察した。評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
○；初期のカードと変化がない。
△；カード断面に水泡がでて、一部が手で剥がれる。
×：カード貼り合わせ部分が完全に剥がれている。
結果を表１に示す。
【０１１９】
表１
2005339429.tif 000003
【０１２０】
表１の結果によりこの発明においては、比較例に対し、プリンタゴミ発生率評価、カード耐熱評価、耐水性の評価において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
この発明は、ＩＣカードを積層した状態で収納するカートリッジ本体と、カートリッジ本体のＩＣカードを挿入する開口部を塞ぐシール部材とを有し、カートリッジ本体の開口部をシール部材により塞いだ状態でカートリッジ本体の内部に気体の出入り可能な隙間により、ＩＣカードの硬化を促進することが可能で、ＩＣカードの製造時にゴミ付着等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図４】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図５】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図６】第２のシート材（表シート）を示す図である。
【図７】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図８】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図９】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１０】カード基材原版の断面図である。
【図１１】カード基材原版の断面図である。
【図１２】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１３】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図１４】比較例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図１５】比較例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図１６】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図１７】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図１８】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図１９】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図２０】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図２１】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図２２】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図２３】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図２４】実施例のＩＣカードの保管を示す図である。
【図２５】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ  補強板
６，７  接着剤層
８ａ  受像層
８ｂ  個人識別情報
８ｃ  透明保護層
９ａ  筆記層
５０  カード基材
Ａ  第１のシート材供給部
Ｂ  第２のシート材供給部
Ｃ１，Ｃ２  接着剤供給部
Ｄ  第２のシート搬送部材
Ｅ  インレット供給部
Ｆ  バックローラ部
Ｇ  カード基材搬送部材
Ｈ  裁断部
Ｋ  回収部
Ｌ  保管部
Ｍ  打ち抜き部
Ｎ  包装部
３００  カートリッジ本体
３００ａ  開口部
３００ｂ  鍔部
３００ｃ  切り欠き部分
３００ｄ  側壁
３０１  シール部材
３２０，３３０  孔
３３１  空隙を有するシート
３５０  粘着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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