(57)【要約】【課題】特別の構成のディップコーティング方法を新たに提供し、効率が高く、装置全体が簡略化され、コストが低いようにする。【解決手段】タンク１に塗布液が充填される。さらに、連続ウエブ材料３が供給ロール４から巻き出され、タンク１に導かれ、塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、ウエブ材料３に塗布膜が形成され、これが巻取ロール２３に巻き取られる。ウエブ材料３は銅張基板からなり、フレキシブルであり、塗布液は感光性レジスト液であり、タックフリーインキからなることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンクに塗布液を充填し、連続ウエブ材料を供給ロールから巻き出し、前記タンクに導き、前記塗布液に浸漬し、その液面から引き上げ、前記ウエブ材料に塗布膜を形成し、これを巻取ロールに巻き取ることを特徴とするディップコーティング方法。
【請求項２】
前記ウエブ材料は銅張基板からなり、フレキシブルであり、前記塗布液は感光性レジスト液であり、タックフリーインキからなることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ウエブ材料が前記塗布液に浸漬されるとき、前記タンク内において、前記ウエブ材料がガイドローラに導かれ、係合し、前記ガイドローラによって前記ウエブ材料が案内され、その後、前記ウエブ材料が垂直に引き上げられることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記ウエブ材料が連続的に送られ、その送り速度は５０ｍｍ／ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
塗布液が充填されるタンクと、
連続ウエブ材料の供給ロールと前記タンク間に設けられたガイドローラと、
前記タンク内に設けられたガイドローラと、
前記タンクと巻取ロール間に設けられたガイドローラとからなり、
前記ウエブ材料を前記供給ロールから巻き出し、前記ガイドローラによってそれを案内し、前記ウエブ材料を前記タンクに導き、前記塗布液に浸漬し、その液面から引き上げ、前記ウエブ材料に塗布膜を形成し、これを前記巻取ロールに巻き取るようにしたことを特徴とするディップコーティング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディップコーティング方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の製造工程では、銅張基板が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、銅張基板に塗布膜が形成されることが多い。たとえば、特開２００３−１１２０９７号公報（特許文献１）に記載されているディップコーティング装置がそれである。同公報の装置では、銅張基板が把持治具に吊られ、サーボモータおよびボールねじによってそれが操作され、銅張基板が塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられる。塗布液は感光性レジスト液である。これによって塗布膜が形成されるものであるが、その都度銅張基板を浸漬し、引き上げ、これを繰り返す必要があり、効率が低い。さらに、装置全体が複雑であり、コストが高い。
【０００３】
ところで、同公報の塗布液は感光性レジスト液であることは前述したとおりであるが、感光性レジスト液は水溶性または溶剤性インキからなり、溶剤性インキはネガタイプとポジタイプに大別される。さらに、最近、その特性が大幅に改良され、タックフリーインキと呼ばれるものも一般に普及してきた。タックフリーインキとは比較的短時間で乾燥し、しかも、乾燥後、くっつかないインキのことである。
【０００４】
この発明は、塗布液の改良に着眼してなされたもので、特別の構成のディップコーティング方法および装置を新たに提供し、効率が高く、装置全体が簡略化され、コストが低いようにすることを目的とする。
【特許文献１】特開２００３−１１２０９７号公報
【発明の開示】
【０００５】
この発明によれば、タンクに塗布液が充填される。さらに、連続ウエブ材料が供給ロールから巻き出され、タンクに導かれ、塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、ウエブ材料に塗布膜が形成され、これが巻取ロールに巻き取られる。
【０００６】
好ましい実施例では、ウエブ材料は銅張基板からなり、フレキシブルである。塗布液は感光性レジスト液であり、タックフリーインキからなる。
【０００７】
さらに、好ましい実施例では、ウエブ材料が塗布液に浸漬されるとき、タンク内において、ウエブ材料がガイドローラに導かれ、係合し、ガイドローラによってウエブ材料が案内される。その後、ウエブ材料が垂直に引き上げられる。
【０００８】
さらに、好ましい実施例では、ウエブ材料が連続的に送られる。その送り速度は５０ｍｍ／ｓｅｃ以下である。
【０００９】
さらに、ガイドローラが供給ロールとタンク間に設けられ、ガイドローラによってウエブ材料が案内される。さらに、ガイドローラがタンク内に設けられ、ガイドローラによってウエブ材料が案内され、ガイドローラがタンクと巻取ロール間に設けられ、ガイドローラによってウエブ材料が案内される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明の実施例を説明する。
【００１１】
図１はこの発明にかかるディップコーティング装置を示す。この装置では、タンク１に塗布液が充填される。塗布液は感光性レジスト液であり、タックフリーインキからなる。タンク１は特開２００３−１１２０９７号公報に記載されているそれと同様の構成のもので、開口縁がタンク１の開口上端に形成され、開口縁はタンク１の全周にわたって均一の高さをもつ。さらに、ポンプによって塗布液が送られ、これがタンク１に導入され、充填される。したがって、塗布液がタンク１の全周にわたって均一にオーバーフローする。さらに、開口縁の外側において、受けみぞ２がタンク１の全周にわたって形成され、オーバーフローした塗布液を受け、塗布液はポンプに循環する。
【００１２】
さらに、この装置では、連続ウエブ材料３が供給ロール４から巻き出され、送りローラ５に導かれ、駆動モータによって送りローラ５が駆動され、回転し、ウエブ材料３が連続的に送られる。その送り速度は５０ｍｍ／ｓｅｃ以下である。送り速度は３〜１０ｍｍ／ｓｅｃであることが好ましい。駆動モータによって供給ロール４も駆動され、回転する。さらに、ガイドローラ６が供給ロール４とタンク１間に設けられており、ガイドローラ６によってウエブ材料１が案内され、これがダンサローラ７を通り、蛇行検知センサ８に導かれ、ダンサローラ７によって張力が調整される。さらに、蛇行検知センサ８によって蛇行が検知され、その検知信号にもとづき、蛇行修正機構によって蛇行が修正される。ウエブ材料３は銅張基板からなり、フレキシブルである。
【００１３】
その後、ウエブ材料３がタンク１に導かれ、塗布液に浸漬され、その液面から引き上げられ、ウエブ材料３に塗布膜が形成される。したがって、銅張基板が感光性レジスト液に浸漬され、その液面から引き上げられ、銅張基板に塗布膜が形成されるものである。この実施例では、ガイドローラ９がタンク１内に設けられ、回転可能に支持されており、ウエブ材料３が塗布液に浸漬されるとき、タンク１内において、ウエブ材料３がガイドローラ９に導かれ、係合し、ガイドローラ９によってウエブ材料３が案内される。その後、ウエブ材料３が垂直に引き上げられる。したがって、ウエブ材料３の両面において、塗布膜が均一に形成される。
【００１４】
なお、この装置では、適宜の機構がガイドローラ９に設けられており、その機構によってガイドローラ９を引き上げることができる。したがって、ウエブ材料３をセッティングするとき、塗布液の上方において、ウエブ材料３をガイドローラ９に係合させ、その後、適宜の機構によってガイドローラ９を下降させ、ウエブ材料１を塗布液に浸漬させることができる。ウエブ材料３の交換にあたって、テープなどの接続手段によってウエブ材料とウエブ材料を接続し、その接続部分がタンク１付近まできたとき、ガイドローラ９を一旦引き上げ、接続部分が塗布液に浸漬されないようにすることもできる。
【００１５】
さらに、ウエブ材料３が乾燥トンネル１０およびガイドローラ１１を通り、送りローラ１２に導かれ、駆動モータによって送りローラ１２が駆動され、回転し、ウエブ材料３が連続的に送られる。その送り速度も５０ｍｍ／ｓｅｃ以下である。したがって、タンク１の塗布液において、ウエブ材料３がその液面から引き上げられるとき、その引き上げ速度も５０ｍｍ／ｓｅｃ以下である。送り速度が３〜１０ｍｍ／ｓｅｃであり、引き上げ速度も３〜１０ｍｍであることが好ましい。この結果、塗布膜の厚さが１０ミクロン以下にとどめられる。ウエブ材料３は銅張基板からなり、その厚さは１００ミクロン以下に選定されている。そして、その両面に塗布膜が形成される。したがって、塗布膜の形成後、全体の厚さが１２０ミクロン以下にとどめられる。
【００１６】
この方式はウエブ材料３を浸漬し、塗布膜を形成する方式であり、ディップコーティング方式と呼ばれているところのものであるが、ディップコーティング方式において、塗布膜を均一に形成するには、その厚さを１０ミクロン以下にとどめる必要があることは一般に認識されているところである。塗布膜の厚さを１０ミクロン以下にとどめるには、ウエブ材料３が塗布液の液面から引き上げられるとき、その引き上げ速度を５０ｍｍ／ｓｅｃ以下にとどめる必要があることも一般に認識されているところである。引き下げ速度が３〜１０ｍｍ／ｓｅｃの場合、塗布膜を円滑に形成し、その厚さを１０ミクロン以下にとどめることができ、好ましい。
【００１７】
さらに、この装置では、ヒータが乾燥トンネル１０に設けられており、その輻射熱によってウエブ材料３および塗布膜が加熱され、乾燥する。その後、ウエブ材料３が乾燥室１３に導かれ、熱風が入口１４から導入され、出口１５から排出され、熱風によってウエブ材料３および塗布膜が加熱され、乾燥する。その後、ウエブ材料３がガイドローラ６を通り、送りローラ１６に導かれ、駆動モータによって送りローラ１６が駆動され、回転し、ウエブ材料３が連続的に送られる。その送り速度は送りローラ５，１２のそれと同様である。さらに、ウエブ材料３が冷却室１７に導かれ、冷風が入口１８から導入され、出口１９から排出され、冷風によってウエブ材料３および塗布膜が冷却される。
【００１８】
なお、必ずしも冷却室１７を設ける必要はなく、たとえば、冷却ジャケットによって送りローラ１６を冷却し、ウエブ材料３を送りローラ１６と接触させ、これによってウエブ材料３および塗布膜を冷却するようにしてもよい。
【００１９】
その後、ウエブ材料３が蛇行検知センサ２０、ダンサローラ２１および送りローラ２２を通り、巻取ロール２３に導かれ、蛇行検知センサ２０によって蛇行が検知され、その検知信号にもとづき、蛇行修正機構によって蛇行が修正される。さらに、ダンサローラ２１によって張力が調整される。さらに、駆動モータによって送りローラ２２が駆動され、回転し、ウエブ材料３が連続的に送られる。その送り速度も送りローラ５，１２のそれと同様である。さらに、駆動モータによって巻取ロール２３も駆動され、回転し、ウエブ材料３が巻取ロール２３に巻き取られる。したがって、この装置では、ガイドローラ６，１１がタンク１と巻取ロール２３間に設けられており、ガイドローラ６，１１によってウエブ材料３が案内され、これが巻取ロール２３に巻き取られるものである。
【００２０】
したがって、この装置の場合、ウエブ材料３を供給ロール４から巻き出し、タンク１に導き、塗布液に浸漬し、その液面から引き上げるだけで、ウエブ材料に塗布膜を形成することができる。そして、それを巻取ロール２３に巻き取ればよく、たとえば、銅張基板を感光性レジスト液に浸漬し、その液面から引き上げ、銅張基板の両面に塗布膜を形成するとき、前記従来のように、その都度銅張基板を浸漬し、引き上げ、これを繰り返す必要はなく、効率は高い。装置全体を簡略化することもでき、コストは低い。
【００２１】
さらに、この装置の場合、塗布液は感光性レジスト液であり、タックフリーインキからなる。したがって、塗布膜の形成後、それを比較的短時間で乾燥させることができ、乾燥後、ウエブ材料３を巻取ロール２３に巻き取っても、塗布膜がくっつくことはなく、問題はない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  タンク
３  ウエブ材料
４  供給ロール
６，９，１１  ガイドローラ
２３  巻取ロール
【図１】
2005238057.tif 000003