(57)【要約】【課題】  スライダとディスクとの間の衝突を容易かつ高感度に検出して可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することにより、動作信頼性を確保することが可能なディスクドライブを提供する。【解決手段】  スライダ３０のうちのリセス領域２５に、ストリップ状の単一の磨耗パッド１５が設けられている。スライダ３０が搭載されたディスクドライブのテスト動作時において、その磨耗パッド１５の磨耗現象を利用してスライダ３０とディスク４０との間の衝突が検出される。リセス領域２５に磨耗パッド１５を設けるだけで衝突が検出されるため、その衝突が容易に検出されると共に、微細かつ脆弱な立体構造を有する磨耗パッド１５の磨耗現象を利用することにより僅かな衝突強度が増幅して検出されるため、その検出感度が向上する。【選択図】  図１
2005339783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載されたスライダであって、
２つのサイドエッジと、その２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジと、により規定された外形を有すると共に、
前記エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、
前記２つのサイドエッジと、前記トレーリングエッジに一致する第１のエッジと、前記トレーリングエッジと前記リーディングエッジとの間に位置する第２のエッジと、により規定され、前記エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、
前記リセス領域に、前記第１のエッジから前記第２のエッジまでストリップ状に延在することにより前記リセス領域を二分割するように設けられ、前記エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に前記平坦領域および前記リセス領域と一体化された単一の磨耗パッドと、を含む立体構造を有している
ことを特徴とするスライダ。
【請求項２】
前記リセス領域が、前記スライダが前記エアベリング面から部分的にエッチングされて掘り下げられることにより形成された領域であり、
前記磨耗パッドが、前記スライダのうちの一部がエッチングされずに残存した部分である
ことを特徴とする請求項１記載のスライダ。
【請求項３】
前記リセス領域が、前記エアベアリング面から０．０５μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内に渡ってリセスされている
ことを特徴とする請求項１記載のスライダ。
【請求項４】
前記磨耗パッドが、１０μｍ未満の幅を有している
ことを特徴とする請求項１記載のスライダ。
【請求項５】
エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載されたスライダであって、
２つのサイドエッジと、その２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジと、により規定された外形を有すると共に、
前記エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、
前記２つのサイドエッジと、前記トレーリングエッジに一致する第１のエッジと、前記トレーリングエッジと前記リーディングエッジとの間に位置する第２のエッジと、により規定され、前記エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、
前記リセス領域に、前記第１のエッジから前記第２のエッジまでストリップ状に延在するように設けられ、前記エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に前記平坦領域および前記リセス領域と一体化された複数の磨耗パッドと、を含む立体構造を有している
ことを特徴とするスライダ。
【請求項６】
前記リセス領域が、前記スライダが前記エアベリング面から部分的にエッチングされて掘り下げられることにより形成された領域であり、
前記磨耗パッドが、前記スライダのうちの一部がエッチングされずに残存した部分である
ことを特徴とする請求項５記載のスライダ。
【請求項７】
前記リセス領域が、前記エアベアリング面から０．０５μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内に渡ってリセスされている
ことを特徴とする請求項５記載のスライダ。
【請求項８】
各磨耗パッドの幅が、前記複数の磨耗パッドがテスト動作時において磨耗することにより総体積が０．０５μｍ3 以上０．２μｍ3 以下の範囲内に渡って減少するように設定されている
ことを特徴とする請求項５記載のスライダ。
【請求項９】
前記複数の磨耗パッドのうちの１つの磨耗パッドが、前記リセス領域を二分割している
ことを特徴とする請求項５記載のスライダ。
【請求項１０】
エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載されたスライダであって、
２つのサイドエッジと、その２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジと、により規定された外形を有すると共に、
前記エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、
前記２つのサイドエッジと、前記トレーリングエッジに一致する第１のエッジと、前記トレーリングエッジと前記リーディングエッジとの間に位置する第２のエッジと、により規定され、前記エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、
前記リセス領域に、幅方向の中央に位置すると共に前記第１のエッジに隣接するように設けられ、所定の平面形状を有すると共に前記平坦領域および前記リセス領域と別体化され、かつ前記エアベアリング面から突出したオーバーコートにより覆われた単一の磨耗パッドと、を含む立体構造を有している
ことを特徴とするスライダ。
【請求項１１】
前記リセス領域が、前記スライダが前記エアベリング面から部分的にエッチングされて掘り下げられることにより形成された領域である
ことを特徴とする請求項１０記載のスライダ。
【請求項１２】
前記リセス領域が、前記エアベアリング面から０．０５μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内に渡ってリセスされている
ことを特徴とする請求項１０記載のスライダ。
【請求項１３】
前記磨耗パッドの平面形状が、５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内の半径を有する円形状であり、
前記オーバーコートが、カーボンにより構成されていると共に、前記エアベアリング面よりも２ｎｍ未満だけ高くなるために十分な厚さを有している
ことを特徴とする請求項１０記載のスライダ。
【請求項１４】
エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載された複数のスライダと、複数のディスクと、を備えたディスクドライブであって、
各スライダが、
２つのサイドエッジと、その２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジと、により規定された外形を有すると共に、
前記エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、
前記２つのサイドエッジと、前記トレーリングエッジに一致する第１のエッジと、前記トレーリングエッジと前記リーディングエッジとの間に位置する第２のエッジと、により規定され、前記エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、
前記リセス領域に、前記第１のエッジから前記第２のエッジまでストリップ状に延在することにより前記リセス領域を二分割するように設けられ、前記エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に前記平坦領域および前記リセス領域と一体化された単一の磨耗パッドと、を含む立体構造を有している
ことを特徴とするディスクドライブ。
【請求項１５】
エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載された複数のスライダと、複数のディスクと、を備えたディスクドライブであって、
各スライダが、
２つのサイドエッジと、その２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジと、により規定された外形を有すると共に、
前記エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、
前記２つのサイドエッジと、前記トレーリングエッジに一致する第１のエッジと、前記トレーリングエッジと前記リーディングエッジとの間に位置する第２のエッジと、により規定され、前記エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、
前記リセス領域に、前記第１のエッジから前記第２のエッジまでストリップ状に延在するように設けられ、前記エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に前記平坦領域および前記リセス領域と一体化された複数の磨耗パッドと、を含む立体構造を有している
ことを特徴とするディスクドライブ。
【請求項１６】
エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載された複数のスライダと、複数のディスクと、を備えたディスクドライブであって、
各スライダが、
２つのサイドエッジと、その２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジと、により規定された外形を有すると共に、
前記エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、
前記２つのサイドエッジと、前記トレーリングエッジに一致する第１のエッジと、前記トレーリングエッジと前記リーディングエッジとの間に位置する第２のエッジと、により規定され、前記エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、
前記リセス領域に、幅方向の中央に位置すると共に前記第１のエッジに隣接するように設けられ、所定の平面形状を有すると共に前記平坦領域および前記リセス領域と別体化され、かつ前記エアベアリング面から突出したオーバーコートにより覆われた単一の磨耗パッドと、を含む立体構造を有している
ことを特徴とするディスクドライブ。
【請求項１７】
磁気変換器が搭載されると共に磨耗パッドが設けられた複数のスライダと、複数のディスクと、を備えたディスクドライブを使用して、そのディスクドライブのテスト動作時において最小のフライハイトを決定するために磨耗パッドを磨耗させたのち、前記ディスクドライブの通常動作時において前記複数のスライダから前記磨耗パッドを追加磨耗させることにより除去する方法であって、
前記ディスクドライブのテスト動作時において、前記スライダと前記ディスクとの間の衝突の強度の順に各スライダを分類するステップと、
前記ディスクドライブの通常動作時において、前記複数のスライダのうち、最小の衝突強度を有するスライダが最初に使用されたのちに最大の衝突強度を有するスライダが最後に使用されるように、その衝突強度が増加する順に一連のスライダを使用するステップと、を含む
ことを特徴とする磨耗パッドの除去方法。
【請求項１８】
磁気変換器が搭載されると共に磨耗パッドが設けられた複数のスライダと、複数のディスクと、を備えたディスクドライブを使用して、そのディスクドライブのテスト動作時において最小のフライハイトを決定するために磨耗パッドを磨耗させたのち、前記ディスクのフォーマット時において前記複数のスライダから前記磨耗パッドを追加磨耗させることにより除去する方法であって、
前記ディスクのフォーマット時において、前記複数のディスクのうち、外部フォーマット機器を使用して前記スライダと前記ディスクとの間の衝突の強度が最小のディスクをフォーマットしたのち、前記外部フォーマット機器を使用せずに残りのディスクをフォーマットする
ことを特徴とする磨耗パッドの除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気変換器が搭載されたスライダ、スライダを備えたディスクドライブおよびスライダから磨耗パッドを除去する磨耗パッドの除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録ディスク（以下、単に「ディスク」という。）に磁気的処理（再生処理および記録処理）を施す磁気記録ディスクドライブ（以下、単に「ディスクドライブ」という。）は、少なくとも１つの磁気変換器（いわゆる磁気トランスデューサ）を備えている。この磁気変換器は、再生処理を実行する再生ヘッドと、記録処理を実行する記録ヘッドとを含んでいる。
【０００３】
図７および図８は、従来のディスクドライブの断面構成を模式的に表しており、図７では一組のスライダ１３０およびディスク１４０を示し、図８では複数組のスライダ１３０およびディスク１４０を示している。
【０００４】
従来のディスクドライブは、図７および図８に示したように、磁気変換器１１０が搭載された複数のスライダ１３０と、複数のディスク１４０とを備えている。このスライダ１３０は、リーディング側部分１１３およびトレーリング側部分１２０が互いに連結されることによりエアベアリング面ＡＢＳ（air-bearing-surface ）を構成した立体構造を有しており、ヘッドジンバルアセンブリ１５０により支持されている。なお、スライダ１３０およびディスク１４０の組み合わせは、図８に示したように、各組ごとに高さ方向（Ｚ軸方向）に配列されている。
【０００５】
ディスクドライブの動作時においてディスク１４０が高速で回転すると、そのディスク１４０上に生じる気流を利用してスライダ１３０が浮上する。このときのスライダ１３０の浮上高さ、すなわちスライダ１３０とディスク１４０との間の間隔は、フライハイトＦＨ（fly height）と呼ばれている。このスライダ１３０がディスク１４０から浮上する際、トレーリングエッジ１４５とディスク１４０との間の間隔（すなわちフライハイトＦＨ）は１０ｎｍ程度となり、一方、リーディングエッジ１４７とディスク１４０との間の間隔は１００μｍ程度となる。フライハイトＦＨが小さいことは、磁気変換器１１０の磁気解像度の観点において望ましいが、ディスクドライブの動作信頼性の観点において問題を生じさせる。具体的には、フライハイトＦＨが小さくなると、スライダ１３０がディスク１４０に衝突しやすくなり、すなわち磁気変換器１１０が衝突時にダメージを負いやすくなる。
【０００６】
フライハイトＦＨを小さくした場合の利点を顕著化するために、磁気変換器１１０は、トレーリングエッジ１４５に可能な限り近づいて配置されるようにスライダ１３０に組み込まれる。一般的なディスクドライブの製造プロセス（ウェハ製造プロセス）において、磁気変換器１１０は、ウェハの一面から約２０μｍだけ離れた位置に配置される。この場合においてウェハがスライダ１３０に分割されると、磁気変換器１１０は、スライダ１３０のトレーリングエッジ１４５から約２０μｍだけ離れた位置に配置される。スライダ１３０のピッチ角度（エアベアリング面ＡＢＳとディスク１４０の表面との間の角度）は、一般的に１００μｒａｄ〜３５０μｒａｄ程度であるため、トレーリングエッジ１４５と磁気変換器１１０との間の間隔が約２０μｍである場合におけるフライハイトＦＨのばらつきは、約２ｎｍ〜７ｎｍとなる。この約２ｎｍ〜７ｎｍのばらつきは、フライハイトＦＨの設定値が１０μｍ程度であることを考慮すると、非常に大きいと言える。
【０００７】
ディスクドライブの製造途中において磁気変換器１１０をトレーリングエッジ１４５に近づくようにシフトさせることは困難であるため、ディスクドライブの製造過程では、以下で説明する方法を使用して、トレーリングエッジ１４５を磁気変換器１１０に近づくようにシフトさせている。すなわち、スライダ１３０の製造時において、エッチング手法または他の手法を使用してスライダ１３０を選択的に掘り下げることにより、そのスライダ１３０を部分的にリセスさせる。この場合には、スライダ１３０のうちの実際のトレーリングエッジ１４５（物理的エッジ）に基づいてフライハイトＦＨが規定されず、そのスライダ１３０のうちの見かけのトレーリングエッジ（エアベアリング面ＡＢＳの面内に位置するリセス処理後のエッジ）に基づいてフライハイトＦＨが規定されるため、その見かけのトレーリングエッジと磁気変換器１１０との間の距離は、５μｍ程度まで狭まる。
【０００８】
図９および図１０は、図７および図８に示したスライダ１３０のエアベアリング面ＡＢＳ側から見た平面構成を表している。なお、図９および図１０では、スライダ１３０のうちのリーディング側部分１１３およびトレーリング側部分１２０の縮尺を図７および図８に示した場合とは変えて示している。
【０００９】
スライダ１３０では、図９および図１０に示したように、磁気変換器１１０が横方向（Ｘ軸方向）に延在するようにトレーリング側部分１２０に組み込まれている。図９に示したスライダ１３０では、部分的にリセスされておらず、すなわちリーディング側部分１１３およびトレーリング側部分１２０がいずれもエアベアリング面ＡＢＳを構成している。これに対して、図１０に示したスライダ１３０では、トレーリング側部分１２０が部分的にリセスされ、より具体的には磁気変換器１１０よりもトレーリングエッジ１４５に近い側の領域がリセスされることにより、リセス領域１２５が設けられている。なお、図１０では、リセス領域１２５を見やすくするために、そのリセス領域１２５に網掛けを施している。このリセス領域１２５は、トレーリングエッジ１４５と、そのトレーリングエッジ１４５とリーディングエッジ１４７との間に位置するエッジ１４６とにより規定された平坦領域である。このスライダ１３０では、エッジ１４６が見かけのトレーリングエッジとなり、すなわちエッジ１４６が実際のトレーリングエッジ１４５よりも磁気変換器１１０に近接している。
【００１０】
このリセス領域１２５の形成手法は、副次的な悪影響を伴わずにフライハイトＦＨを約２ｎｍだけ小さくし、すなわち磁気変換器１１０を浮上させながらディスク１４０に約２ｎｍの距離まで近づけることを可能にするものと想定される。実際のところ、磁気変換器１１０のトレーリング側においてスライダ１３０にリセス領域１２５を設けることにより、その磁気変換器１１０は、僅かなフライハイトＦＨにおいて、機械的応力を増加させることなくディスク１４０から浮上可能であると見込まれる。
【００１１】
しかしながら、磁気変換器１１０の機械的応力は、以下で説明するように、やはり増加し得る。すなわち、話を簡単にするために、磁気変換器１１０およびリセス領域１２５の存在を無視した上で、正のピッチ角度においてスライダ１３０がディスク１４０に対して平行に浮上する場合を考えると、スライダ１３０とディスク１４０との間において衝突が生じる際には、一般的に、ディスク１４０の表面粗さやディスク１４０上に存在する異物に起因しようがしまいが、フライハイトＦＨが小さくなると機械的応力が単調に増加し、特に、その機械的応力はトレーリングエッジ１４５において最大となる。この現象は、スライダ１３０に磁気変換器１１０が搭載されていると共に、そのスライダ１３０にリセス領域１２５が設けられている場合においても、同様に得られる。これにより、スライダ１３０にリセス領域１２５が設けられている場合には、磁気変換器１１０に見かけのトレーリングエッジ（エッジ１４６）が近接していることに起因して、その磁気変換器１１０が大きな機械的応力の影響を受けるのである。
【００１２】
ディスクドライブの動作信頼性は、磁気変換器１１０およびディスク１４０が抱える機械的応力の影響を受ける。特に、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ；giant magneto-resistive effect）型の再生ヘッドは、機械的応力の影響を受けやすい。このことから、リセス領域１２５が設けられたスライダ１３０に関しては、当然ながら、そのスライダ１３０が搭載されたディスクドライブの動作信頼性の観点において、未だ改善の余地がある。
【００１３】
このフライハイトに関する問題を改善し、特に、スライダのピッチ運動（縦揺れ）およびロール運動（横揺れ）に関連する問題を改善するために、そのスライダの立体構造に関していくつかのデザインが既に提案されている。
【００１４】
ボルサナ（Bolsana ）等は、ディスクドライブの動作中においてフライハイトを最小にするために、支持構造と共に、エッチング手法を使用して形成された側方レールを併せて備えたスライダを提案している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】米国特許第５８２５５８７号明細書
【００１５】
また、パーク（Park）等は、ディスクドライブの動作中において浮上姿勢を安定にするために、複数の負圧空気孔が設けられたスライダを提案している（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献２】米国特許第６４７７０１２号明細書
【００１６】
また、アレクソポロス（Alexopoulos ）等は、ディスクに連結された６つの小さな磨耗パッドを備えることにより、そのディスクから所定の高さにおいて保持されたスライダを提案している。
【００１７】
ここで、再び図７、図８および図１０を参照すると、ディスクドライブの製造途中においてフライハイトＦＨを平均的に減少させるためには、上記したように、スライダ１３０にリセス領域１２５を設けることが有用である。この場合には、スライダ１３０にリセス領域１２５を設けたとしても、フライハイトＦＨの標準偏差が影響を受けない。実際に、平均的なフライハイトＦＨを有するスライダ１３０はディスク１４０に衝突しにくいが、その平均から逸脱した小さなフライハイトＦＨを有するスライダ１３０はディスク１４０に衝突しやすいことが知られている。
【００１８】
ディスクドライブの製造途中においてフライハイトの分布を調べることは極めて困難であるが、そのフライハイトの分布を調べる方法に関してはいくつかの方策が既に提案されている。
【００１９】
ウェン（Wen ）等は、フライハイトを測定するための光学装置として、光学フライハイトテスタを提案している（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、この光学フライハイトテスタの測定精度は、フライハイト（＝１０ｎｍ程度）の設定範囲に対応する１０ｎｍ以下の範囲内において、十分とは言えない。アコースティックエミッション（ＡＥ；acoustiec emission）、摩擦またはリードバック信号変調を利用してスライダとディスクとの間の衝突を直接的に検出する方法は、その衝突が頻繁かつ強烈に生じる場合に限って意義がある。
【特許文献３】米国特許第６３１７２１０号明細書
【００２０】
また、スティルニマン（Stirniman ）等は、フライハイトを測定するための干渉法を提案している（例えば、特許文献４参照。）。
【特許文献４】米国特許第６６６５０７７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
ところで、ディスクドライブの動作信頼性を確保するためには、磁気解像度を増加させつつ、スライダがディスクに衝突することによりディスクドライブが故障することを防止するために、スライダとディスクとの間の衝突を容易かつ高感度に検出することにより、フライハイトを可能な限り小さくし、より具体的には許容可能な最小値（閾値）よりも大きくなるようにフライハイトを設定する必要がある。しかしながら、従来のディスクドライブに搭載されるスライダでは、可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することが困難である。したがって、ディスクドライブの動作信頼性を確保するためには、スライダとディスクとの間の衝突を容易かつ高感度に検出することにより、可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することが可能な技術を確立しなければならない。特に、その技術を確立するために磨耗パッドを使用する場合には、スライダとディスクとの間の衝突を検出するために磨耗パッドを使用したのち、その使用済みの磨耗パッドを除去することが可能な技術を確立することも重要である。
【００２２】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、スライダとディスクとの間の衝突を容易かつ高感度に検出して可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することにより、動作信頼性を確保することが可能なスライダおよびディスクドライブを提供することにある。
【００２３】
また、本発明の第２の目的は、使用済みの磨耗パッドを容易に除去することが可能な磨耗パッドの除去方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の第１の観点に係るスライダは、エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載されたものであり、２つのサイドエッジとその２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジとにより規定された外形を有すると共に、エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、２つのサイドエッジとトレーリングエッジに一致する第１のエッジとトレーリングエッジとリーディングエッジとの間に位置する第２のエッジとにより規定され、エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、リセス領域に第１のエッジから第２のエッジまでストリップ状に延在することによりリセス領域を二分割するように設けられ、エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に平坦領域およびリセス領域と一体化された単一の磨耗パッドとを含む立体構造を有しているものである。
【００２５】
本発明の第２の観点に係るスライダは、エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載されたものであり、２つのサイドエッジとその２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジとにより規定された外形を有すると共に、エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、２つのサイドエッジとトレーリングエッジに一致する第１のエッジとトレーリングエッジとリーディングエッジとの間に位置する第２のエッジとにより規定され、エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、リセス領域に第１のエッジから第２のエッジまでストリップ状に延在するように設けられ、エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に平坦領域およびリセス領域と一体化された複数の磨耗パッドとを含む立体構造を有しているものである。
【００２６】
本発明の第３の観点に係るスライダは、エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載されたものであり、２つのサイドエッジとその２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジとにより規定された外形を有すると共に、エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、２つのサイドエッジとトレーリングエッジに一致する第１のエッジとトレーリングエッジとリーディングエッジとの間に位置する第２のエッジとにより規定され、エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、リセス領域に幅方向の中央に位置すると共に第１のエッジに隣接するように設けられ、所定の平面形状を有すると共に平坦領域およびリセス領域と別体化され、かつエアベアリング面から突出したオーバーコートにより覆われた単一の磨耗パッドとを含む立体構造を有しているものである。
【００２７】
本発明の第１、第２または第３の観点に係るスライダでは、リセス領域にストリップ状または所定の平面形状を有する単一または複数の磨耗パッドが設けられているため、スライダが搭載されたディスクドライブのテスト動作時において、その磨耗パッドの磨耗現象を利用してスライダとディスクとの間の衝突が検出される。この場合には、リセス領域に磨耗パッドを設けるだけで衝突が検出されるため、その衝突が容易に検出されると共に、微細な立体構造を有する磨耗パッドの磨耗現象を利用することにより僅かな衝突強度が増幅して検出されるため、その検出感度が向上する。これにより、可能な限り小さくなり、より具体的には許容可能な最小値（閾値）よりも大きくなるようにフライハイトが適正に設定されるため、磁気解像度が増加しつつ、スライダとディスクとの間の衝突に起因してディスクドライブが故障することが防止される。
【００２８】
本発明の第１の観点に係るディスクドライブは、エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載された複数のスライダと複数のディスクとを備えたものであり、各スライダが、２つのサイドエッジとその２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジとにより規定された外形を有すると共に、エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、２つのサイドエッジとトレーリングエッジに一致する第１のエッジとトレーリングエッジとリーディングエッジとの間に位置する第２のエッジとにより規定され、エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、リセス領域に第１のエッジから第２のエッジまでストリップ状に延在することによりリセス領域を二分割するように設けられ、エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に平坦領域およびリセス領域と一体化された単一の磨耗パッドとを含む立体構造を有しているものである。
【００２９】
本発明の第２の観点に係るディスクドライブは、エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載された複数のスライダと複数のディスクとを備えたものであり、各スライダが、２つのサイドエッジとその２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジとにより規定された外形を有すると共に、エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、２つのサイドエッジとトレーリングエッジに一致する第１のエッジとトレーリングエッジとリーディングエッジとの間に位置する第２のエッジとにより規定され、エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、リセス領域に第１のエッジから第２のエッジまでストリップ状に延在するように設けられ、エアベアリング面のうちの他の一部を構成すると共に平坦領域およびリセス領域と一体化された複数の磨耗パッドとを含む立体構造を有しているものである。
【００３０】
本発明の第３の観点に係るディスクドライブは、エアベアリング面を有すると共に磁気変換器が搭載された複数のスライダと複数のディスクとを備えたものであり、各スライダが、２つのサイドエッジとその２つのサイドエッジに直交するトレーリングエッジおよびリーディングエッジとにより規定された外形を有すると共に、エアベアリング面のうちの一部を構成する平坦領域と、２つのサイドエッジとトレーリングエッジに一致する第１のエッジとトレーリングエッジとリーディングエッジとの間に位置する第２のエッジとにより規定され、エアベアリング面からリセスされたリセス領域と、リセス領域に幅方向の中央に位置すると共に第１のエッジに隣接するように設けられ、所定の平面形状を有すると共に平坦領域およびリセス領域と別体化され、かつエアベアリング面から突出したオーバーコートにより覆われた単一の磨耗パッドとを含む立体構造を有しているものである。
【００３１】
本発明の第１、第２または第３の観点に係るディスクドライブでは、リセス領域にストリップ状または所定の平面形状を有する単一または複数の磨耗パッドが設けられたスライダを備えているため、上記したように、磁気解像度が増加しつつ、スライダとディスクとの間の衝突に起因してディスクドライブが故障することが防止される。
【００３２】
本発明の第１の観点に係る磨耗パッドの除去方法は、磁気変換器が搭載されると共に磨耗パッドが設けられた複数のスライダと複数のディスクと備えたディスクドライブを使用して、そのディスクドライブのテスト動作時において最小のフライハイトを決定するために磨耗パッドを磨耗させたのち、ディスクドライブの通常動作時において複数のスライダから磨耗パッドを追加磨耗させることにより除去する方法であり、ディスクドライブのテスト動作時においてスライダとディスクとの間の衝突の強度の順に各スライダを分類するステップと、ディスクドライブの通常動作時において複数のスライダのうち最小の衝突強度を有するスライダが最初に使用されたのちに最大の衝突強度を有するスライダが最後に使用されるように、その衝突強度が増加する順に一連のスライダを使用するステップとを含むものである。
【００３３】
本発明の第２の観点に係る磨耗パッドの除去方法は、磁気変換器が搭載されると共に磨耗パッドが設けられた複数のスライダと複数のディスクとを備えたディスクドライブを使用して、そのディスクドライブのテスト動作時において最小のフライハイトを決定するために磨耗パッドを磨耗させたのち、ディスクのフォーマット時において複数のスライダから磨耗パッドを追加磨耗させることにより除去する方法であり、ディスクのフォーマット時において、複数のディスクのうち外部フォーマット機器を使用してスライダとディスクとの間の衝突の強度が最小のディスクをフォーマットしたのち、外部フォーマット機器を使用せずに残りのディスクをフォーマットするものである。
【００３４】
本発明の第１または第２の観点に係る磨耗パッドの除去方法では、磨耗パッドが設けられたスライダを備えるディスクドライブを使用して、テスト動作時において磨耗パッドが磨耗されることにより、その磨耗パッドの磨耗現象を使用してスライダとディスクとの間の衝突が検出されたのち、通常動作時またはディスクのフォーマット時において使用済みの磨耗パッドが追加磨耗される。
【００３５】
本発明の第１、第２または第３の観点に係るスライダでは、リセス領域がスライダがエアベリング面から部分的にエッチングされて掘り下げられることにより形成された領域であってもよい。
【００３６】
また、本発明の第１または第２の観点に係るスライダでは、磨耗パッドがスライダのうちの一部がエッチングされずに残存した部分であってもよい。この場合には、リセス領域がエアベアリング面から０．０５μｍ以上０．２μｍ以下の範囲内に渡ってリセスされていてもよい。
【００３７】
また、本発明の第１の観点に係るスライダでは、磨耗パッドが１０μｍ未満の幅を有していてもよい。
【００３８】
また、本発明の第２の観点に係るスライダでは、各磨耗パッドの幅が複数の磨耗パッドがテスト動作時において磨耗することにより総体積が０．０５μｍ3 以上０．２μｍ3 以下の範囲内に渡って減少するように設定されていてもよい。この場合には、複数の磨耗パッドのうちの１つの磨耗パッドがリセス領域を二分割していてもよい。
【００３９】
また、本発明の第３の観点に係るスライダでは、磨耗パッドの平面形状が５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内の半径を有する円形状であり、オーバーコートがカーボンにより構成されていると共にエアベアリング面よりも２ｎｍ未満だけ高くなるために十分な厚さを有していてもよい。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の第１、第２または第３の観点に係るスライダによれば、リセス領域にストリップ状または所定の平面形状を有する単一または複数の磨耗パッドが設けられているので、その磨耗パッドの磨耗現象を利用してスライダとディスクとの間の衝突が容易かつ高感度に検出される。したがって、磁気解像度が増加しつつ、スライダとディスクとの間の衝突に起因してディスクドライブが故障することが防止されるため、スライダとディスクとの間の衝突を容易かつ高感度に検出して可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することにより、スライダが搭載されるディスクドライブの動作信頼性を確保することができる。
【００４１】
本発明の第１、第２または第３の観点に係るディスクドライブによれば、リセス領域にストリップ状または所定の平面形状を有する単一または複数の磨耗パッドが設けられたスライダを備えているので、上記したように、磁気解像度が増加しつつ、スライダとディスクとの間の衝突に起因してディスクドライブが故障することが防止される。したがって、スライダとディスクとの間の衝突を容易かつ高感度に検出して可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することにより、動作信頼性を確保することができる。
【００４２】
本発明の第１または第２の観点に係る磨耗パッドの除去方法によれば、磨耗パッドが設けられたスライダを備えるディスクドライブを使用して、テスト動作時において磨耗パッドを磨耗させることによりスライダとディスクとの間の衝突を検出したのち、通常動作時またはディスクのフォーマット時において使用済みの磨耗パッドを追加磨耗させるようにしたので、スライダとディスクとの間の衝突を検出したのちに使用済みの磨耗パッドが除去される。したがって、スライダとディスクとの間の衝突を検出しながら磨耗パッドを容易に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００４４】
［第１の実施の形態］
まず、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態（第１の観点）に係るディスクドライブの構成について説明する。図１および図２は本実施の形態に係るディスクドライブの構成を表しており、図２は全体の断面構成（ＹＺ面に沿った断面構成）を示し、図１はエアベアリング面ＡＢＳ側から見た主要部の平面構成（Ｚ軸方向から見た平面構成）を示している。なお、本発明の第１の観点に係る「スライダ」は本実施の形態に係るディスクドライブに搭載されるものであり、本発明の第１または第２の観点に係る「磨耗パッドの除去方法」は本実施の形態に係るディスクドライブの使用手順に基づいて実現されるため、それらの「スライダ」および「磨耗パッドの除去方法」に関しては以下で併せて説明する。
【００４５】
本実施の形態に係るディスクドライブは、ディスク４０に磁気的処理（再生処理および記録処理）を施すものであり、図１および図２に示したように、エアベアリング面ＡＢＳを有すると共に磁気変換器１０が搭載された複数のスライダ３０と、複数のディスク４０とを備えている。
【００４６】
スライダ３０は、磁気変換器１０を支持するものであり、ヘッドジンバルアセンブリ５０により支持されている。このスライダ３０は、図１に示したように、２つのサイドエッジ４１，４２と、その２つのサイドエッジ４１，４２に直交するトレーリングエッジ４５およびリーディングエッジ４７とにより規定された外形を有しており、例えば、矩形状の平面形状を有している。このトレーリングエッジ４５は、ディスク４０上の所定の領域（情報が再生または記録される領域）がスライダ３０に対して相対的に移動する際に最後に通過するエッジであり、一方、リーディングエッジ４７は、最初に通過するエッジである。
【００４７】
このスライダ３０は、リーディング側に位置するリーディング側部分１３と、トレーリング側に位置するトレーリング側部分２０とを含み、それらのリーディング側部分１３およびトレーリング側部分２０が互いに連結されることによりエアベアリング面ＡＢＳを構成した立体構造を有している。このリーディング側部分１３は、例えば、アルティック（ＡｌＴｉＣ）などにより構成されており、トレーリング側部分２０は、例えば、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）などにより構成されている。このトレーリング側部分２０には、横方向（Ｘ軸方向）に延在すると共にエアベアリング面ＡＢＳに露出するように磁気変換器１０が組み込まれている。
【００４８】
特に、スライダ３０は、エアベアリング面ＡＢＳ側において、そのエアベアリング面ＡＢＳのうちの一部を構成する平坦領域２３と、エアベアリング面ＡＢＳからリセスされた（後退した）リセス領域２５と、そのリセス領域２５に設けられた単一の磨耗パッド１５とを含む立体構造を有している。
【００４９】
平坦領域２３は、リーディング側部分１３と、トレーリング側部分２０のうちの一部（リーディング側に位置する部分；磁気変換器１０を含む）とにより構成されている。
【００５０】
リセス領域２５は、トレーリング側部分２０のうちの他の一部（トレーリング側に位置する部分；磁気変換器１０を含まない）に設けられている。このリセス領域２５は、上記した２つのサイドエッジ４１，４２と、トレーリングエッジ４５に一致するエッジ４８（第１のエッジ）と、トレーリングエッジ４５とリーディングエッジ４７との間に位置するエッジ４６（第２のエッジ）とにより規定されており、例えば、矩形状の平面形状を有している。特に、リセス領域２５は、例えば、ディスクドライブの製造過程において、そのスライダ３０がエアベアリング面ＡＢＳから部分的にエッチングされて掘り下げられることにより形成された領域であり、そのエアベアリング面ＡＢＳから約０．０５μｍ〜０．２μｍに渡ってリセスされている。なお、図１では、リセス領域２５を見やすくするために、そのリセス領域２５に網掛けを施している。この網掛けの意味するところは、後述する図３〜図６においても同様である。
【００５１】
磨耗パッド１５は、ディスクドライブの動作時においてスライダ３０がディスク４０に衝突することにより磨耗するものである。この磨耗パッド１５は、リセス領域２５を規定しているエッジ４８からエッジ４６まで縦方向（Ｙ軸方向）に延在し、すなわち磁気変換器１０の延在方向と直交する方向に向かってストリップ状（短冊状）に延在しており、そのリセス領域２５を二分割している。また、磨耗パッド１５は、エアベアリング面ＡＢＳのうちの他の一部を構成していると共に、平坦領域２３およびリセス領域２５と一体化されている。この「リセス領域２５を二分割している」とは、必ずしもリセス領域２５を均等に分割している場合に限られず、リセス領域２５を不均等に分割している場合も含む意味である。また、「平坦領域２３およびリセス領域２５と一体化されている」とは、磨耗パッド２５が平坦領域２３およびリセス領域２５と一体として形成されたものであり、その磨耗パッド２５が平坦領域２３およびリセス領域２５と別体として形成されたものではないという意味である。特に、磨耗パッド１５は、例えば、上記したように、スライダ３０がエアベアリング面ＡＢＳから部分的にエッチングされて掘り下げられることによりリセス領域２５が形成される際に、そのスライダ３０のうちの一部（非エッチング部分）がエッチングされずに残存した部分であり、約５μｍ〜２０μｍの長さ（Ｙ軸方向の寸法）および約１０μｍ未満の幅（Ｘ軸方向の寸法）を有している。
【００５２】
磁気変換器１０は、ディスク４０に対して実質的に磁気的処理を施すものであり、例えば、再生処理を実行する再生ヘッドと、記録処理を実行する記録ヘッドとを含んでいる。
【００５３】
ディスク４０は、スライダ３０（磁気変換器１０）により磁気的処理が施される磁気媒体であり、いわゆるハードディスクである。
【００５４】
なお、ディスクドライブを構成している複数のスライダ３０および複数のディスク４０は、図２に示したように、スライダ３０およびディスク４０がそれぞれ１つずつ対向配置された組み合わせを１組として、各組ごとに高さ方向（Ｚ軸方向）に配列されている。
【００５５】
次に、図１〜図３を参照して、本実施の形態に係るディスクドライブの使用手順について説明する。図３は、磨耗パッド１５の磨耗状態を説明するためのものであり、図１に対応する平面構成を示している。
【００５６】
このディスクドライブを使用する際には、テスト動作（テストモードの動作）を経てから通常動作（通常モードの動作）させるようにする。より具体的には、以下の手順を経ることにより、テスト動作時において最小のフライハイト（閾値）を決定するために磨耗パッド１５を磨耗させたのち、通常動作時において複数のスライダ３０から使用済みの磨耗パッド１５を磨耗させることにより除去する。
【００５７】
すなわち、まず、テスト動作時において、ディスクサーボログの位置エラー信号（ＰＥＳ；position error signal ）に基づいてスライダ３０とディスク４０との間の衝突の強度を調べることにより、その衝突強度の順に各スライダ３０を分類する。この「衝突の強度」とは、衝突の頻度や激しさに基づいて決定される指標であり、すなわち磨耗パッド１５の磨耗量を反映したものである。この場合には、図１に示したスライダ３０がヘッドジンバルアセンブリ５０により支持された状態においてディスク４０が高速で回転すると、そのヘッドジンバルアセンブリ５０の旋回動作に応じてディスク４０と対向配置されるようにスライダ３０が移動することにより、そのスライダ３０がディスク４０から浮上し、すなわちスライダ３０とディスク４０との間にフライハイトが確保される。このときのスライダ３０の浮上状態は、図７に示した従来のスライダ１３０の浮上状態と同様であるため、その説明を省略する。この際、ディスク４０の表面粗さやディスク４０上の異物などに起因してスライダ３０がディスク３０に衝突すると、図３に示したように、衝突時の摩擦を利用して磨耗パッド１５が磨耗するため、その磨耗パッド１５がトレーリングエッジ４５から後退する。なお、磨耗パッド１５は微細な幅を有する脆弱な立体構造であるため、その磨耗パッド１５が磨耗されることによりディスクドライブの動作に悪影響を及ぼしたり、あるいは磨耗時に生じた磨耗かすが堆積しすぎることはない。
【００５８】
続いて、通常動作時において、複数のスライダ３０のうち、最小の衝突強度を有するスライダ３０が最初に使用されたのちに最大の衝突強度を有するスライダ３０が最後に使用されるように、衝突強度が増加する順に一連のスライダ３０を使用する。この場合には、図３に示したスライダ３０がヘッドジンバルアセンブリ５０により支持された状態においてディスク４０が高速で回転すると、ヘッドジンバルアセンブリ５０の旋回動作に応じてディスク４０と対向配置されるようにスライダ３０が移動することにより、やはりスライダ３０がディスク４０から浮上する。この際、衝突強度が増加する順に一連のスライダ３０が使用されることにより、その衝突強度が大きな順にスライダ３０の使用時間（スライダ３０がディスク４０に衝突することにより磨耗パッド１５が追加磨耗される時間）が長くなり、すなわち磨耗パッド１５の追加磨耗量が大きくなる。この結果、一連のスライダ３０では、ディスクドライブの磁気的処理動作が安定に実行される範囲内において、使用済みの磨耗パッド１５が磨耗することにより除去され、すなわち最小のフライハイトが決定される。
【００５９】
これにより、ディスクドライブでは、テスト動作および通常動作を経ることにより、磨耗パッド１５の磨耗現象を利用してスライダ３０とディスク４０との間の衝突が検出されたのち、その使用済みの磨耗パッド１５が除去される。なお、ディスクドライブの使用時における各種条件、例えば、スライダ３０のスキュー角、ディスク４０の回転スピード、あるいは周辺環境のガス圧またはガス組成などは、自由に設定可能である。
【００６０】
本実施の形態に係るディスクドライブでは、平坦領域２３およびリセス領域２５と共に、そのリセス領域２５に設けられたストリップ状の単一の磨耗パッド１５を併せて備えるようにスライダ３０を構成したので、テスト動作時における磨耗パッド１５の磨耗現象を利用してスライダ３０とディスク４０との間の衝突が検出される。この場合には、スライダ１３０にリセス領域１２５が設けられていない従来のディスクドライブ（図９参照）およびリセス領域１２５に磨耗パッド１５が設けられていない従来のディスクドライブ（図１０参照）と比較して、リセス領域２５に磨耗パッド１５を設けるだけで衝突が検出されるため、その衝突が容易に検出されると共に、微細かつ脆弱な立体構造を有する磨耗パッド１５の磨耗現象を利用することにより僅かな衝突強度が増幅して検出されるため、その検出感度が向上する。なお、上記したように、磨耗パッド１５はテスト動作および通常動作を経ることにより除去されるため、その後のディスクドライブの磁気的処理時において磨耗パッド１５の存在に起因して磁気的処理動作が阻害されることはない。これにより、フライハイトが可能な限り小さくなり、より具体的には許容可能な最小値よりも大きくなるようにフライハイトが適正に設定されるため、磁気解像度が増加しつつ、スライダ３０とディスク４０との間の衝突に起因してディスクドライブが故障することが防止される。したがって、スライダ３０とディスク４０との間の衝突を容易かつ高感度に検出して可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することにより、動作信頼性を確保することができる。
【００６１】
特に、本実施の形態では、磁気変換器１０のトレーリング側に磨耗パッド１５が配置されている場合に、図３に示したように、テスト動作後において磨耗済みの磨耗パッド１５が部分的に残存すると、その残存した磨耗パッド１５が機械的応力、具体的には磁気変換器１０のうちの再生ヘッドにおいて生じた応力集中現象に起因する機械的応力を緩和させる。したがって、磁気変換器１０の機械的応力を効果的に減少させることができる。
【００６２】
上記した他、本実施の形態に係るスライダでは、平坦領域２３およびリセス領域２５と共に、そのリセス領域２５に設けられたストリップ状の単一の磨耗パッド１５を併せて含む立体構造を有しているので、上記したように、テスト動作時における磨耗パッド１５の磨耗現象を利用して、磁気解像度が増加しつつ、スライダ３０とディスク４０との間の衝突に起因してディスクドライブが故障することが防止される。したがって、スライダ３０が搭載されたディスクドライブの動作信頼性を確保することができる。
【００６３】
また、本実施の形態に係る磨耗パッドの除去方法では、磨耗パッド１５が設けられたスライダ３０を備えるディスクドライブを使用して、テスト動作時において磨耗パッド１５を磨耗させることによりスライダ３０とディスク４０との間の衝突を検出したのち、通常動作時において使用済みの磨耗パッド１５を追加磨耗させるようにしたので、上記したように、その磨耗パッド１５の磨耗現象を利用してスライダ３０とディスク４０との間の衝突が検出されたのちに使用済みの磨耗パッド１５が除去される。したがって、スライダ３０とディスク４０との間の衝突を検出しながら磨耗パッド１５を容易に除去することができる。
【００６４】
なお、本実施の形態では、ディスクドライブのテスト動作および通常動作を経ることにより使用済みの磨耗パッド１５を除去するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、その使用済みの磨耗パッド１５を除去することが可能な限り、ディスクドライブの使用手順は自由に変更可能である。具体的な一例を挙げれば、ディスクドライブのテスト動作時において最小のフライハイト（閾値）を決定するために磨耗パッド１５を磨耗させたのち、ディスク４０のフォーマット時において複数のスライダ３０から使用済みの磨耗パッド１５を磨耗させることにより除去するようにしてもよい。この場合には、ディスク４０のフォーマット時において、複数のディスク４０のうち、外部フォーマット機器を使用してスライダ３０とディスク４０との間の衝突強度が最小のディスク４０（衝突強度が最小のスライダ３０に対応するディスク４０）をフォーマットしたのち、外部フォーマット機器を使用せずに残りのディスク４０（残りのスライダ３０に対応するディスク４０）をフォーマットする。すなわち、磨耗パッド１５の追加磨耗量がディスクドライブの通常動作時よりも大きな外部フォーマット機器を使用して、上記した衝突強度が最小のディスク４０をフォーマットすることにより、ディスクドライブの通常動作時において磨耗パッド１５を追加磨耗させる場合と比較して、衝突強度が最小のスライダ３０のうちの磨耗パッド１５の追加磨耗量が大きくなるため、その磨耗パッド１５の追加磨耗に要する時間が短縮される。この場合においても、ディスク４０のフォーマット過程を経ることにより、スライダ３０とディスク４０との間の衝突を検出するために利用された使用済みの磨耗パッド１５が除去されるため、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。この場合には、特に、上記したように、磨耗パッド１５の追加磨耗に要する時間が短縮されるため、その磨耗パッド１５の追加磨耗作業を短時間で行うことができる。
【００６５】
また、本実施の形態では、ディスクドライブをテスト動作後に通常動作させることにより使用済みの磨耗パッド１５を除去するようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、レーザビーム加工などを利用して使用済みの磨耗パッド１５を除去するようにしてもよい。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００６７】
図４は、本実施の形態（第２の観点）に係るディスクドライブに搭載されるスライダ３１の構成を表しており、上記第１の実施の形態において示した図１に対応する平面構成を示している。なお、本発明の第２の観点に係る「スライダ」は本実施の形態に係るディスクドライブに搭載されるものであるため、その「スライダ」に関しては以下で併せて説明する。
【００６８】
本実施の形態に係るディスクドライブは、スライダ３１のうちの磨耗パッドの数および位置が異なり、すなわちスライダ３１が単一の磨耗パッド１５に代えて複数の磨耗パッド１９を含む立体構造を有している点を除き、上記第１の実施の形態において説明したディスクドライブ（図１〜図３参照）と同様の構成を有している。
【００６９】
スライダ３１は、複数の磨耗パッド１９を含んでいる。ここでは、例えば、図４に示したように、リセス領域２５のうちの中央から外れた位置、すなわち磁気変換器１０のトレーリング側から外れた位置に、２つのサイドエッジ４１，４２にそれぞれ隣接するように２つの磨耗パッド１９が設けられている。これらの磨耗パッド１９の総体積は、例えば、ディスクドライブのテスト動作時において磨耗パッド１９が十分に磨耗するように設定されているのが好ましい。特に、各磨耗パッド１９の幅は、例えば、複数の磨耗パッド１９がテスト動作時において磨耗することにより総体積が約０．０５μｍ3 〜０．２μｍ3 に渡って減少するように設定されている。
【００７０】
なお、本実施の形態に係るディスクドライブの動作および使用手順は、上記第１の実施の形態において説明した場合と同様である。
【００７１】
本実施の形態に係るディスクドライブでは、平坦領域２３およびリセス領域２５と共に、そのリセス領域２５に設けられたストリップ状の２つの磨耗パッド１９を併せて備えるようにスライダ３１を構成したので、上記第１の実施の形態においてスライダ３０を備えたディスクドライブに関して説明した場合と同様の作用により、スライダ３１とディスク４０との間の衝突を容易かつ高感度に検出して可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することにより、動作信頼性を確保することができる。
【００７２】
特に、本実施の形態では、磁気変換器１０のトレーリング側から外れた位置に２つの磨耗パッド１９が配置されているため、ディスクドライブのテスト動作時において磨耗パッド１９がスライダ３１のロール運動（横揺れ）に敏感に反応しながら磨耗する。この場合には、上記第１の実施の形態において説明した磨耗パッド１５とは異なり、磨耗パッド１９が磁気変換器１０の機械的応力を効果的に減少させる機能を果たさない一方で、その磨耗パッド１９の存在に基づいてスライダ３１のロール運動に起因する衝突が検出されやすくなるため、その検出感度をより向上させることができる。
【００７３】
上記した他、本実施の形態に係るスライダでは、平坦領域２３およびリセス領域２５と共に、そのリセス領域２５に設けられたストリップ状の２つの磨耗パッド１９を併せて含む立体構造を有しているので、上記第１の実施の形態においてスライダ３０に関して説明した場合と同様の作用により、スライダ３１が搭載されたディスクドライブの動作信頼性を確保することができる。
【００７４】
なお、本実施の形態では、図４に示したように、リセス領域２５の中央から外れた位置に２つの磨耗パッド１９を設けるようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、磨耗パッドの設置数が複数である限り、その磨耗パッドの設置数および設置位置は自由に変更可能である。具体的な一例を挙げれば、リセス領域２５に２つの磨耗パッドを設ける場合には、図４に対応する図５に示したように、サイドエッジ４１に隣接するように磨耗パッド１９を１つだけ設けると共に、上記第１の実施の形態において説明した磨耗パッド１５を併せて設けるようにしてもよい。この磨耗パッド１５は、上記したように、リセス領域２５を二分割している。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。なお、図５に示したスライダ３１に関する上記以外の構成は、図４に示した場合と同様である。
【００７５】
本実施の形態に係るディスクドライブまたはスライダに関する上記以外の詳細な構成、動作および作用、ならびに本実施の形態に係る磨耗パッドの除去方法（ディスクドライブの使用手順）に関する詳細な手順、作用および効果は、上記第１の実施の形態と同様である。
【００７６】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００７７】
図６は、本実施の形態（第３の観点）に係るディスクドライブに搭載されるスライダ３２の構成を表しており、上記第１の実施の形態において示した図１に対応する平面構成を示している。なお、本発明の第３の観点に係る「スライダ」は本実施の形態に係るディスクドライブに搭載されるものであるため、その「スライダ」に関しては以下で併せて説明する。
【００７８】
本実施の形態に係るディスクドライブは、スライダ３２のうちの磨耗パッドの構造的特徴が異なり、すなわちスライダ３２が単一の磨耗パッド１５に代えて単一の磨耗パッド３５を含む立体構造を有している点を除き、上記第１の実施の形態において説明したディスクドライブ（図１〜図３参照）と同様の構成を有している。
【００７９】
スライダ３２は、付加的な磨耗パッド３５を含んでいる。この磨耗パッド３５は、リセス領域２５のうちの幅方向（Ｘ軸方向）の中央に位置すると共に、そのリセス領域２５を規定しているエッジ４８に隣接するように設けられている。また、磨耗パッド３５は、所定の平面形状を有することにより、リセス領域２５を規定しているエッジ４６から離間されていると共に、平坦領域２３およびリセス領域２５と別体化されている。この「平坦領域２３およびリセス領域２５と別体化されている」とは、磨耗パッド３５が平坦領域２３およびリセス領域２５とは別体として形成されたものであり、その磨耗パッド３５が平坦領域２３およびリセス領域２５と一体として形成されたものではないという意味である。ここでは、磨耗パッド３５は、例えば、約５μｍ〜１０μｍの半径を有する円形状の平面形状を有している。なお、磨耗パッド３５の平面形状は、自由に設定可能である。
【００８０】
特に、磨耗パッド３５は、エアベリング面ＡＢＳから突出したオーバーコート６０により覆われている。このオーバーコート６０は、磨耗パッド３５を物理的に保護するものであり、例えば、カーボンにより構成されていると共に、エアベリング面ＡＢＳよりも約２ｎｍ未満だけ高くなるために十分な厚さを有している。
【００８１】
なお、本実施の形態に係るディスクドライブの動作および使用手順は、上記第１の実施の形態において説明した場合と同様である。
【００８２】
本実施の形態に係るディスクドライブでは、平坦領域２３およびリセス領域２５と共に、そのリセス領域２５に設けられた円形状の単一の磨耗パッド３５を併せて備えるようにスライダ３２を構成したので、上記第１の実施の形態においてスライダ３０を備えたディスクドライブに関して説明した場合と同様の作用により、スライダ３２とディスク４０との間の衝突を容易かつ高感度に検出して可能な限り小さくなるようにフライハイトを設定することにより、動作信頼性を確保することができる。
【００８３】
上記した他、本実施の形態に係るスライダでは、平坦領域２３およびリセス領域２５と共に、そのリセス領域２５に設けられた円形状の単一の磨耗パッド３５を併せて含む立体構造を有しているので、上記第１の実施の形態においてスライダ３０に関して説明した場合と同様の作用により、スライダ３２が搭載されたディスクドライブの動作信頼性を確保することができる。
【００８４】
なお、本実施の形態では、図６に示したように、全体に渡って平坦なリセス領域２５に磨耗パッド３５を設けるようにしたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば、リセス領域２５をさらに掘り下げることにより設けられた付加的なリセス領域に磨耗パッド３５を設けるようにしてもよい。この場合においても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
本実施の形態に係るディスクドライブまたはスライダに関する上記以外の詳細な構成、動作および作用、ならびに本実施の形態に係る磨耗パッドの除去方法（ディスクドライブの使用手順）に関する詳細な手順、作用および効果は、上記第１の実施の形態と同様である。
【００８６】
以上、いくつかの実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記各実施の形態において説明した態様に限定されず、種々の変形が可能である。具体的には、本発明に係るスライダおよびディスクドライブに関する構成や磨耗パッドの除去方法に関する手順は、平坦領域およびリセス領域と共に、そのリセス領域に設けられた磨耗パッドを併せて備えるようにスライダを構成した上で、磨耗パッドの磨耗現象を利用してスライダとディスクとの間の衝突を検出したのちにその使用済みの磨耗パッドを除去することにより、ディスクドライブの動作信頼性を確保することが可能な限り、自由に変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明に係るスライダ、ディスクドライブまたは磨耗パッドの除去方法は、例えばハードディスクドライブなどのディスクドライブに適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスクドライブに搭載されるスライダの平面構成（Ｚ軸方向から見た平面構成）を表す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るディスクドライブの全体の断面構成（ＹＺ面に沿った断面構成）を表す断面図である。
【図３】磨耗パッドの磨耗状態を説明するための平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るディスクドライブに搭載されるスライダの平面構成（Ｚ軸方向から見た平面構成）を表す平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るディスクドライブに搭載されるスライダの構成に関する変形例を表す平面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るディスクドライブに搭載されるスライダの平面構成（Ｚ軸方向から見た平面構成）を表す平面図である。
【図７】従来のディスクドライブに搭載される一組のスライダおよびディスクの断面構成（ＹＺ面に沿った断面構成）を表す断面図である。
【図８】従来のディスクドライブに搭載される複数組のスライダおよびディスクの断面構成（ＹＺ面に沿った断面構成）を表す断面図である。
【図９】従来のディスクドライブに搭載されるスライダの平面構成（Ｚ軸方向から見た平面構成）を表す平面図である。
【図１０】従来のディスクドライブに搭載されるスライダの他の平面構成（Ｚ軸方向から見た平面構成）を表す平面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０…磁気変換器、１３…リーディング側部分、１５，１９，３５…磨耗パッド、２０…トレーリング側部分、２３…平坦領域、２５…リセス領域、３０…スライダ、４０…ディスク、４１，４２…サイドエッジ、４５…トレーリングエッジ、４６，４８…エッジ、４７…リーディングエッジ、５０…ヘッドジンバルアセンブリ、６０…オーバーコート、ＡＢＳ…エアベリング面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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