(57)【要約】【課題】  前面及び側面による光反射を防いで視認性をさらに高める傍らに、完全黒化を達成し、導電性及び加工性に優れ、黒色粒子が落ち出ない無光沢の黒色電気メッキ層で、耐酸化性、耐熱性及び耐薬品性に優れ、剥離強度も良好であり、また、前面及び側面の黒化処理を行ってもその黒化層の厚さが薄くて均一で透過率の低下を防ぐことができる、導電性物質で銅箔メッシュの側面及び前面を処理する方法を提供する。【解決手段】  銅箔のパターン化以後、銅箔メッシュ８０の前面４０及び側面５０を導電性物質６０によってコーテイング処理する段階Ｓ１００を含む。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に銅箔を接着した後、該銅箔を食刻することによりパターンを形成してパターン化した銅箔を用意する段階と、
パターン化した銅箔メッシュの前面４０及び側面５０を電解液を用いて電気メッキすることによって、無光沢の黒色メッキ層をコーテイングする段階とを含み、
前記メッキ層は薄くて均一の厚さを持ち、その表面に低粗度を具現するための多数の微細ノジュールが形成されることを特徴とする導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項２】
前記電解液は、少なくとも鉄(Ｆｅ)を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項３】
前記電解液は、銅、コバルト、鉄及びニッケルを含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項４】
前記電解液は、銅の濃度が０.１〜２.０ｇ/Ｌ、コバルトの濃度が０.１〜１０.０ｇ/Ｌ、鉄の濃度が０.１〜６.０ｇ/Ｌ及びニッケルの濃度が０.０２〜２.０ｇ/Ｌであることを特徴とする請求項３に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項５】
前記電解液は、銅の濃度が０.２〜１.０ｇ/Ｌ、コバルトの濃度が３.０〜９.０ｇ/Ｌ、鉄の濃度が１.５〜４.０ｇ/Ｌ及びニッケルの濃度が０.１〜１.５ｇ/Ｌであることを特徴とする請求項３に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項６】
前記コーテイング段階において、電解液の温度が２０〜５０℃、ｐＨが０.５〜６、処理時間が２〜３０秒であり、陰極電流密度が０.５〜２０Ａ/ｄｍ２である条件で電解メッキ処理されることを特徴とする請求項３に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項７】
前記コーテイング段階において、電解液の温度が３０〜４０℃、ｐＨが１〜３、処理時間が５〜２０秒、陰極電流密度が２〜１５Ａ/ｄｍ２である条件で電解メッキ処理されることを特徴とする請求項３に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項８】
前記メッキ層の厚さは１μｍ以下であり、その表面粗度は２μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【請求項９】
前記電気メッキのとき、直流及び/またはパルス電流を用いることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一つに記載の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法に関するものであり、詳しくは主として印刷回路基板(ＰＣＢ:Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ)や軟性回路基板(ＦＰＣ:ＦＩｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ)、または特にＰＤＰなどのディスプレイ製品のＥＭＩ(Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ)遮蔽用シールド材などに広く用いられる銅箔において、銅箔のパターン化以後、導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本明細書においてパターン化とは、フィルムの上に接着された銅箔を食刻して所定のパターンを形成することを意味し、パターン化された銅箔とは前記パターン化を経て所定パターンが形成された銅箔を意味する。
【０００３】
本明細書においてメッシュとは、前記パターン化を経た銅箔上で食刻されなかった銅箔の部分を意味する。
【０００４】
本明細書において前面とは、フィルムの反対側のメッシュ表面を意味する。
【０００５】
本明細書において背面とは、フィルム側のメッシュ表面を意味する。
【０００６】
本明細書において側面とは、前記前面及び背面を除いたメッシュの残り表面を意味する。
【０００７】
近来、自発光で見易く、視野角が広く、大画面化が可能であり、駆動スピードが速いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル(ＰＤＰ:Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ)が幅広く用いられているが、このようなＰＤＰは紫外領域から近赤外領域に至るまで広い波長の線スペクトルを発生させる。従って、これによりＰＤＰの近傍で動作するリモートコントロール装置や光通信機器の誤動作を引き起こす恐れがある。また、これは人体に有害なので、これを防ぐために電磁波シールド材が必要である。
【０００８】
ところが、ＰＤＰのようなディスプレイ製品に用いられるシールド材は、電磁波遮蔽効果のみならず、イメージ再現部の映像が電磁波シールド材を通して見えるように適切な透光性をも有しなければならない。即ち、電磁波遮蔽と透光性という二つの目的が共に達成される必要がある。
【０００９】
従って、このためにガラスや透明樹脂板上に、導電性金属、例えば銅を用いて開口部を有する微細パターンを形成して、電磁波遮蔽の効果と共に光透過性を確保するようになる。
【００１０】
しかし、導電性金属層のパターンが金属光沢を有する場合、ＰＤＰ表示画面からの出射光がシールド板で反射され表示画面に戻ったり、ＰＤＰ表示画面に外部から光が入射するとき、入射光を反射するようになる。
【００１１】
このため、シールド板の光の透過率が下がり、表示画面の視認性が悪化されるという問題点を持つため、これを解決するために、銅箔の表面を黒化処理する方法が用いられてきた。このような銅箔の表面黒化方法を用いて、銅箔の背面のみを黒化した後、必要な所定パターンを形成するために不要な部位を除去する食刻処理を行うことによって、フィルム上には背面のみが黒化処理されたパターン化された銅箔が具現された。
【００１２】
図１は、従来の背面のみが黒化されたメッシュを持つ銅箔を示す概略図であり、図２は図１の銅箔を製造する工程を示す概略図である。
【００１３】
図２に示したように、従来の背面のみが黒化されたメッシュ２を持つ銅箔を製造するためには、先ず銅箔の一面を黒化処理した後、これをフィルム１に接着し、続いてフィルム１上に形成された前記銅箔を食刻工程を通じてパターン化するようになる。これにより、図１に示したように、メッシュ２の背面のみが黒化処理され、残り前面４及び側面５では黒化処理が行われなかった。
【００１４】
しかし、パターン化後の銅箔において、背面の黒化処理にもかかわらず依然として存在する光反射による視認性低減を防ぐためには、背面のみならず、前面及び残りの側面全てに黒化処理が適用される必要がある。
【００１５】
従来にはこのような要求を満たすために、酸化被膜や化成被膜を用いて、背面を除いた残り面の黒化処理を行ったこともあるが、以下の表１でわかるような問題点があった。
【００１６】
【表１】
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【００１７】
前記表１からわかるように、前記絶縁性酸化被膜の場合は非導電性であるが、前面及び側面の黒化処理においては、特に導電性が保障される必要性が大きいため、絶縁性酸化被膜を前面及び側面の黒化処理に適用することは困難であり、前記導電性酸化被膜の場合は完全黒化が難しいという短所がある。
【００１８】
そして、前記化成被膜の場合も抵抗が高くて導電性が不均一であるため、やはり導電性が保障されなければならない前面及び側面の黒化処理に適用し難く、しかも化成被膜の場合には高温加工が必要であるという短所が知られている。
【００１９】
従って、パターン化以後の黒化処理においては、前面及び側面による光反射を防いで視認性を高める一方、完全黒化を達成し、同時に適切な導電性を保障できるようにしながら、加工においても容易になるように、従来とは異なる黒化処理技術の適用が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
従って、本発明は前記のような要求と問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は、パターン化後のメッシュの前面及び側面黒化処理において、前面及び側面による光反射を防いで視認性をさらに高める傍らに、完全黒化を達成し、同時に適切な導電性を保障し、加工し易く、ひいては、黒色粒子が落ち出ない無光沢の黒色電気メッキ層で、耐酸化性、耐熱性及び耐薬品性に優れ、剥離強度も良好であり、また、前面及び側面の黒化処理を行っても該黒化層の厚さが薄くて均一で透過率の低下を防ぐことができる、導電性物質で銅箔メッシュの側面及び前面を処理する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前記のような本発明の目的は、銅箔のパターン化以後、銅箔メッシュ８０の前面４０及び側面５０を導電性物質６０によってコーテイング処理する段階Ｓ１００を含むことを特徴とする導電性物質で銅箔メッシュの側面及び前面を処理する方法によって達成される。
【００２２】
ここで、前記段階Ｓ１００は、電気メッキによって導電性物質をコーテイングすることが望ましく、前記段階Ｓ１００は、銅、コバルト、鉄及びニッケルを含む電解液を用いて電気メッキ処理することが望ましい。
【００２３】
また、前記段階Ｓ１００は、銅の濃度が０.１〜２.０ｇ/Ｌ、コバルトの濃度が０.１〜１０.０ｇ/Ｌ、鉄の濃度が０.１〜６.０ｇ/Ｌ及びニッケルの濃度が０.０２〜２.０ｇ/Ｌである電解液を用いることが望ましく、前記段階Ｓ１００は、電解液の温度が２０〜５０℃、ｐＨが０.５〜６、処理時間が２〜３０秒、陰極電流密度が０.５〜２０Ａ/ｄｍ２である条件で電解処理することが望ましい。
【００２４】
また、前記段階Ｓ１００は、銅の濃度が０.２〜１.０ｇ/Ｌ、コバルトの濃度が３.０〜９.０ｇ/Ｌ、鉄の濃度が１.５〜４.０ｇ/Ｌ及びニッケルの濃度が０.１〜１.５ｇ/Ｌである電解液を用いることがさらに望ましく、前記段階Ｓ１００は、電解液の温度が３０〜４０℃、ｐＨが１〜３、処理時間が５〜２０秒、陰極電流密度が２〜１５Ａ/ｄｍ２である条件で電解処理することがさらに望ましい。
【００２５】
また、前記段階Ｓ１００は、電解メッキのとき、直流及び/またはパルス電流を用いることが望ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法によって、銅箔メッシュの前面及び側面の光反射を防いで視認性をさらに高め、完全黒化を達成する一方、加工性と導電性に優れ、しかも無光沢であり、黒色粒子が落ち出なく、耐酸化性、耐熱性及び耐薬品性に優れ、剥離強度が良好になり、さらに厚さが薄くて均一の黒化層が得られる効果を達成するようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明による導電性物質で銅箔メッシュの側面及び前面を処理する方法について詳しく説明する。
【００２８】
本発明による導電性物質で銅箔メッシュの側面及び前面を処理する方法は、パターン化以後、メッシュの前面と側面を全部導電性物質でコーテイング処理し、前記導電性物質のコーテイング層を電気メッキによって形成して、前面及び側面による光反射を防いで望ましい視認性を確保する一方、完全黒化を達成し、適切な導電性を保障するようにしながら、同時に加工もし易くする。
【００２９】
特に、前記電気メッキ層を少なくとも鉄及び他の一つ以上の金属成分を含む電解液で、特に所定条件で電気メッキして形成することによって、黒色粒子が落ち出ない無光沢の黒色電気メッキ層として、耐酸化性、耐熱性及び耐薬品性に優れ、剥離強度も良好で、またその黒色電気メッキ層の厚さが薄くて均一で透過率の低下を防ぐという技術的思想に基づく。
【００３０】
図３は、本発明の一実施例による導電性物質で前面及び側面が処理されたメッシュを持つ銅箔を示す概略図であり、図４は図３の銅箔を製造する工程を示す概略図である。
【００３１】
図４に示したように、本発明による導電性物質で銅箔メッシュの側面及び前面を処理する方法は、先ず、従来のように、銅箔の一面を黒化処理した後、これを基材フィルム１０に接着し、続いてフィルム１０上に形成された前記銅箔を食刻工程を通じてパターン化する。
【００３２】
これにより、フィルム１０上に形成されたメッシュの背面に黒化処理された銅箔が用意されると、次に導電性物質で前記銅箔メッシュの前面４０及び側面５０をコーテイング処理する(段階Ｓ１００)。
【００３３】
その結果、図３に示したように、フィルム１０上にパターン化された銅箔は、銅箔メッシュの前面４０及び側面５０が全部導電性物質６０でコーテイングされる。
【００３４】
なお、メッシュ２０の背面３０は既に表面処理されており、その表面処理方法としては、従来の多様な黒化処理技術が用いられることは勿論、ひいては下記する本発明による鉄(Ｆｅ)成分を含む電解液を用いた電気メッキによる黒化処理技術も用いられることが当業者に理解されるべきである。
【００３５】
前記導電性物質６０によるコーテイング層は、電気メッキによって電気メッキ層を形成することが望ましい。このように、電気メッキを行う場合、酸化被膜や化成被膜などによる場合とは異なり、完全黒化を達成し、良好な導電性と加工性を保障することができる。
【００３６】
一方、前記電気メッキ層としては、少なくとも鉄及び他の一つ以上の金属成分を含む金属メッキ層が望ましいが、これにより前記メッキ層上には極微細ノジュール処理が達成される。前記極微細ノジュール処理効果は、前記メッキ層内に含まれる鉄によるものであり、これによりメッキされる粒子が均一に分散されるのみならず、低粗度化が達成され、厚さが薄くて均一のメッキ層が得られ、メッキ層の金属光沢が抑制される。
【００３７】
前記鉄以外の金属としては、銅(Ｃｕ)、コバルト(Ｃｏ)、ニッケル(Ｎｉ)、亜鉛(Ｚｎ)、砒素(Ａｓ)及びタングステン(Ｗ)を含むグループから選択された一つまたはその以上の金属が使用可能である。
前記メッキ層としては、銅-鉄-コバルトまたは銅-鉄-ニッケルの金属組合が可能であるが、特に銅-コバルト-鉄-ニッケルからなるものが最も望ましい。
【００３８】
このように、銅-コバルト-鉄-ニッケル(Ｃｕ-Ｃｏ-Ｆｅ-Ｎｉ)からなるメッキ層の形成のために、銅、コバルト、鉄、ニッケルを含む電解液を用意し、これを所定の温度、処理時間、陰極電流密度、電流条件の下で基材上に電気メッキ処理する。この場合電解液、電解処理条件を適切に設定することによって透過率の低下を防ぐことができるようになる。
【００３９】
前記電気メッキ処理の以前、必要に応じては、銅酸化物を除去して表面処理される面を活性化(ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ)させる工程を行うこともある。
【００４０】
前記電解液は、銅０.１〜２.０ｇ/Ｌ、コバルト０.１〜１０.０ｇ/Ｌ、鉄０.１〜６.０ｇ/Ｌ、ニッケル０.０２〜２.０ｇ/Ｌを含むことが望ましい。
【００４１】
前記メッキ層の成分中、コバルト及びニッケルは、耐熱剥離強度及び耐酸化性、耐塩酸性を向上させる特徴を持っている。
【００４２】
電解液内のコバルトの濃度は、０.１〜１０.０ｇ/Ｌが望ましいが、０.１ｇ/Ｌ以下の範囲では処理時間が長くて生産性が低く電流効率が落ち、１０.０ｇ/Ｌ以上の濃度では耐熱剥離強度が落ち、色調も濃い黒色までは至らない短所がある。
【００４３】
電解液内のニッケルの濃度は、０.０２〜２.０ｇ/Ｌであることが望ましく、０.０２ｇ/Ｌ以下の範囲では処理時間が長くて生産性が低く電流効率が落ち、２.０ｇ/Ｌ以上の濃度ではエッチング性が落ちる。
【００４４】
前記メッキ層の成分中、鉄はメッキされる粒子を均一に分散させて極微細ノジュール処理の役割を果たして、低粗度化及びメッキ層の金属光沢を抑制させる特性を持つ。
【００４５】
電解液中の鉄の濃度は、０.０２〜２.０ｇ/Ｌであることが望ましく、０.０２ｇ/Ｌ以下の範囲では処理時間が長くて生産性が低く電流効率が落ち、光沢が出、２.０ｇ/Ｌ以上の濃度では黒色メッキ粒子が落ち出る問題が発生する。   一方、前記電解液として、銅０.２〜１.０ｇ/Ｌ、コバルト３.０〜９.０ｇ/Ｌ、鉄１.５〜４.０ｇ/Ｌ、ニッケル０.１〜１.５ｇ/Ｌを含む電解液を用いると、黒色度や無光沢効果などの点において特に望ましくなる。
【００４６】
電解処理工程での電解処理のための条件としては、液温度２O〜５０℃、ｐＨは０.５〜６、処理時間２〜３０秒、陰極電流密度０.５〜２０Ａ/dｍ２であるのが、無光沢、黒色度、黒色粒子の落ち出ないこと、エッチング性、耐酸化性、耐熱性、耐薬品性、表面粗度などの点において望ましく、液温度３O〜４０℃、ｐＨは１〜３、処理時間５〜２０秒、陰極電流密度２〜１５Ａ/ｄｍ２の電解処理条件を満たすと、黒色度と無光沢効果などの点においてさらに望ましくなる。
【００４７】
また、前記メッキ層を形成させるための電流としては、一般の直流電流を用いることが可能であり、パルス電流供給が可能なパルス整流器を用いると、均一で微細な粒子からなる電着層の形成に役に立って、黒色粒子が落ち出ない無光沢の黒色メッキ層を形成するのにさらに効果がある。
【００４８】
前述したメッキ層の形成後には、必要時、電解クロメート防錆処理を行っても良い。
【００４９】
以下、本発明の一実施例によるメッシュの前面及び側面が導電性物質でコーテイングされた銅箔について詳述する。
【００５０】
前述した前面及び側面が黒化された銅箔メッシュは、銅または銅合金の前面または両側表面に鉄(Ｆｅ)と、鉄を除いた少なくとも一つ以上の他金属とからなる無光沢の黒色電気メッキ層３０を持つようになる。
【００５１】
前記鉄以外の外金属としては、前記鉄以外の外金属としては、銅(Ｃｕ)、コバルト(Ｃｏ)、ニッケル(Ｎｉ)、亜鉛(Ｚｎ)、砒素(Ａｓ)及びタングステン(Ｗ)を含むグループから選択された一つまたはその以上の金属が使用可能である。
【００５２】
前記メッキ層としては、銅-鉄-コバルトまたは銅-鉄-ニッケルの金属組合が可能であるが、特に銅-コバルト-鉄-ニッケルからなるものが最も望ましい。
【００５３】
また、前記メッキ層は、高密度配線に適するようにその厚さを約１μｍ以下に制限することが好ましい。
【００５４】
前記メッキ層３０が、銅、コバルト、ニッケル及び鉄から成る場合、銅が１〜４ｍｇ/ｍ２であり、前記コバルトが１０００〜２０００ｍｇ/ｍ２であり、前記鉄が３００〜６００ｍｇ/ｍ２であり、前記ニッケルが７〜１５ｍｇ/ｍ２となるようにその含量を調節することが望ましい。
【００５５】
なお、前記銅の含量が１ｍｇ/ｍ２未満であると、満足するほどの極微細ノジュールの形成が難しくてその表面に金属光沢が出るようになり、４ｍｇ/ｍ２以上になると、極微細ノジュールが過多に積層されて落ち出る現象が発生する。
【００５６】
また、前記コバルトの含量が１０００ｍｇ/ｍ２未満であると、茶色の極微細ノジュールが電着されて黒色度が低減され、２０００ｍｇ/ｍ２以上になると、増加されるコストに比べて改善される物性が極めて少ない。
【００５７】
前記鉄の含量が３００ｍｇ/ｍ２未満であると、 満足するほどの極微細ノジュールの形成が難しくてその表面に金属光沢が出るようになり、６００ｍｇ/ｍ２以上になると、工程中作業電圧の過多上昇により過多発熱が生じ、それにより電流損失が増加して電力効率が急減する。
【００５８】
前記ニッケルの含量が７ｍｇ/ｍ２未満であると、極微細ノジュールの黒色度が減少し、黒化処理後基材との剥離現象が発生し、１５ｍｇ/ｍ２以上になると、エッチング性が悪くなる。
【００５９】
即ち、メッキ層が前述した含量範囲を持つとき、黒色粒子が落ち出ない濃い黒色メッキ層の形成が可能であり、無光沢であり、エッチング性、耐薬品性、耐熱性、耐酸化性に優れ、高い剥離強度を有するようになり、望ましい表面粗度などを有するようになる。
【００６０】
また、前記メッキ層内に、さらに望ましい電解液条件と電解処理条件による場合、その含量が、銅が２〜３ｍｇ/ｍ２であり、前記コバルトが１１００〜１５００ｍｇ/ｍ２であり、前記鉄が４００〜５５０ｍｇ/ｍ２であり、前記ニッケルは１０〜１３ｍｇ/ｍ２となるが、このような含量範囲では、特に無光沢の効果が増加したり、黒色度が高められるなどの点でさらに好ましい。
【００６１】
このように構成される前記メッキ層により、表面粗さＲｚは２.０μｍ以下となる。
【００６２】
また、前記メッキ層３０内に形成されるノジュールは、約０.１〜２μｍの平均断面幅と約０.１〜１μｍの平均高さを持つことが望ましい。前記平均断面幅と平均高さの定義及び効果については、米国特許第５、８００、９３０号に詳しく開示されているため、その説明は省略する。
【００６３】
以後、前記メッシュの前面及び側面上のメッキ層の上には、必要に応じて、防錆液にて防錆処理することでクロメート層を形成することもできる。
【００６４】
このように、導電性物質でメッシュの側面及び前面をコーテイング処理する場合、前面及び側面による光反射が防げるようになって良好な視認性が確保され、同時に適切な導電性を達成し、加工性においても優れるようになる。
【００６５】
そして、このとき、前記のように、銅-コバルト-鉄-ニッケルを含むメッキ層を形成させると、耐酸化性、耐熱性及び耐薬品性に優れ、高い剥離強度を示す銅箔が得られる。
【００６６】
また、前記メッキ層は無光沢の濃い黒色を示し、黒色メッキ粒子が落ち出なく、２.０μｍ以下の低粗度化が具現でき、またその黒化層の厚さが薄くて均一でたとえメッシュの前面及び側面にメッキ層が形成される場合にも、透過率の低下を防ぐことができ、ＰＤＰなどのディスプレイ製品のＥＭＩ遮蔽用シールド材に使用される銅箔において、視認性問題を適切に解決することができ、高性能ＰＣＢ及びＦＰＣの製造時、ファインパターンが形成し易くなるように低粗度銅箔を得ることができるなど、高性能ＰＣＢ、ＦＰＣ及びＰＤＰなどのディイスプレイ製品のＥＭＩ遮蔽用シールド材などに広く使用することができる。
【００６７】
以下、本発明の望ましい実施例を説明することによって、本発明をさらに詳しく説明する。しかし、本発明は下記の実施例に限定されるものではなく、添付された特許請求範囲内で多様な形態の実施例が具現できる。但し、下記の実施例は本発明の開示を完全にすると共に、当業界で通常の知識を有する者に発明の実施を容易にするためのものである。
【００６８】
[実施例１]
本実施例１では、下記の電解液組成と処理条件で銅-コバルト-鉄-ニッケルを含むメッキ表面処理をメッシュの前面及び側面に施した。
【００６９】
電解液の組成は、銅(金属銅)０.４ｇ/Ｌ、コバルト(金属コバルト)４.０ｇ/Ｌ、鉄(金属鉄)２.０ｇ/Ｌ、ニッケル(金属ニッケル)０.２ｇ/Ｌとした。
【００７０】
電解処理条件は、液温度３５℃、処理時間２０秒、陰極電流密度１０Ａ/dｍ２、ｐＨ１.７５以下にして、前記のような方法でメッキ処理した。
【００７１】
このようなメッキ処理によって形成された一層のメッキ層内の成分含量を５回測定した結果、平均値が、銅２.４ｍｇ/ｍ２、コバルト１１５９.７ｍｇ/ｍ２、鉄４１８.５ｍｇ/ｍ２、ニッケル１０.５ｍｇ/ｍ２であった。
【００７２】
図５は、本実施例１による銅箔の表面を示すＳＥＭ写真である。
【００７３】
[実施例２]
本実施例２では、下記の電解液組成と電解処理条件で銅-コバルト-鉄-ニッケルを含むメッキ表面処理をメッシュの前面及び側面に施した。
【００７４】
電解液の組成は、銅(金属銅)０.８ｇ/Ｌ、コバルト(金属コバルト)７.０ｇ/Ｌ、鉄(金属鉄)３.０ｇ/Ｌ、ニッケル(金属ニッケル)１.０ｇ/Ｌとした。
【００７５】
電解処理条件は、液温度３５℃、処理時間１０秒、陰極電流密度１５Ａ/dｍ２、ｐＨ１.７５以下にして、前記のような方法でメッキ処理した。
【００７６】
このようなメッキ処理によって形成された一層のメッキ層内の成分含量を、５回測定した結果、平均値が、銅２.８ｍｇ/ｍ２、コバルト１４１７.６ｍｇ/ｍ２、鉄５１１.５ｍｇ/ｍ２、ニッケル１２.９ｍｇ/ｍ２であった。
【００７７】
図６は、本実施例２による銅箔の表面を示すＳＥＭ写真である。
【００７８】
たとえ本発明が前記言及された望ましい実施例と関連して説明されたが、発明の要旨と範囲から外れずに、多様な修正や変形をすることができる。従って、添付された特許請求の範囲は本発明の要旨に属するこのような修正や変形をも含むべきである。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】従来の背面のみが黒化されたメッシュを持つ銅箔を示す概略図である。
【図２】図１の銅箔を製造する工程を示す概略図である。
【図３】本発明の一実施例による導電性物質で前面及び側面が処理されたメッシュを持つ銅箔を示す概略図である。
【図４】図３の銅箔を製造する工程を示す概略図である。
【図５】本実施例１による処理表面の形状を示すＳＥＭ写真である。
【図６】本実施例２による処理表面の形状を示すＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
【００８０】
１０    フィルム
２０    メッシュ
３０    背面
４０    前面
５０    側面
６０    導電性物質
【図１】
2005076125.tif 000004
【図２】
2005076125.tif 000005
【図３】
2005076125.tif 000006
【図４】
2005076125.tif 000007
【図５】
2005076125.tif 000008
【図６】
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