(57)【要約】【課題】凹凸パターンに変形や欠落を生じさせることなく、しかも短時間で凹凸パターンを形成し得るインプリント方法を提供する。【解決手段】基材（ディスク状基材１１、磁性層１２および金属層１３の積層体）の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層１４を所定温度まで加熱した状態で樹脂層１４にスタンパー２０を押し付けるスタンパー押付け処理と、樹脂層１４を加熱している状態、および加熱した樹脂層１４を保温する状態のいずれかの状態を維持しつつ樹脂層１４からスタンパー２０を剥離するスタンパー剥離処理とをこの順で実行して、スタンパー２０における凹凸パターン３３の凹凸形状を樹脂層１４に転写して基材の上に凹凸パターンを形成する。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を所定温度まで加熱した状態で当該樹脂層にスタンパーを押し付けるスタンパー押付け処理と、
前記樹脂層を加熱している状態、および加熱した当該樹脂層を保温する状態のいずれかの状態を維持しつつ当該樹脂層から前記スタンパーを剥離するスタンパー剥離処理とをこの順で実行して、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成するインプリント方法。
【請求項２】
基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を所定温度まで加熱した状態で当該樹脂層にスタンパーを押し付けるスタンパー押付け処理と、
前記樹脂層に対する加熱を停止すると共に当該樹脂層の温度が前記所定温度とほぼ同じ温度の状態において当該樹脂層から前記スタンパーを剥離するスタンパー剥離処理とをこの順で実行して、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成するインプリント方法。
【請求項３】
前記スタンパー押付け処理時において、前記樹脂材料のガラス転移点以上の温度を前記所定温度として前記樹脂層を加熱する請求項１または２記載のインプリント方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のインプリント方法によって前記基材の上に形成した前記凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【請求項５】
基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を加熱する加熱手段と、前記樹脂層にスタンパーを押し付けると共に当該押し付けたスタンパーを当該樹脂層から剥離する移動機構と、前記加熱手段および前記移動機構を制御する制御部とを備えて、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成され、
前記制御部は、前記加熱手段を制御して前記樹脂層を所定温度まで加熱させると共に前記移動機構を制御して当該樹脂層に前記スタンパーを押し付けさせた後に、前記樹脂層を加熱させている状態、および加熱された当該樹脂層を保温させる状態のいずれかの状態を維持しつつ前記移動機構を制御して前記樹脂層から前記スタンパーを剥離させるインプリント装置。
【請求項６】
基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を加熱する加熱手段と、前記樹脂層にスタンパーを押し付けると共に当該押し付けたスタンパーを当該樹脂層から剥離する移動機構と、前記加熱手段および前記移動機構を制御する制御部とを備えて、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成され、
前記制御部は、前記加熱手段を制御して前記樹脂層を所定温度まで加熱させると共に前記移動機構を制御して当該樹脂層に前記スタンパーを押し付けさせた後に、前記加熱手段を制御して前記樹脂層に対する加熱を停止させると共に当該樹脂層の温度が前記所定温度とほぼ同じ温度の状態において前記移動機構を制御して前記樹脂層から前記スタンパーを剥離させるインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面に形成した樹脂層にスタンパーを押し付けてその凹凸形状を転写することによって基材の上に凹凸パターンを形成するインプリント方法およびインプリント装置、並びに基材の上に形成された凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や情報記録媒体などを製造する工程において、基材の表面に形成したレジスト層に微細な凹凸パターン（レジストパターン）を形成する方法として、光リソグラフィ法が従来から知られている。この光リソグラフィ法では、基材上に形成したレジスト層に露光用の光を照射して露光パターンを形成した後にレジスト層を現像処理することによって基材の上に凹凸パターンを形成する。また、近年では、半導体素子の高密度化や情報記録媒体の大容量化に対応するための技術として、光に代えて電子ビームを照射することでナノメートルサイズのパターンを描画して凹凸パターンを形成する電子ビームリソグラフィ法が開発されている。しかし、この電子ビームリソグラフィ法では、レジスト層に対するパターンの描画に長時間を要するため、大量生産が困難であるという問題点が存在する。
【０００３】
この問題点を解決する技術として、ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成したスタンパー（モールド）を基材上の樹脂層に押し付けてスタンパーの凹凸形状を樹脂層に転写することによって、基材の上にナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するナノインプリントリソグラフィ法（ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するインプリント方法：以下、「インプリント方法」ともいう）が米国特許５７７２９０５号明細書に開示されている。このインプリント方法では、まず、その転写面にナノメートルサイズ（一例として、最小幅が２５ｎｍ程度）の凹凸パターンが形成されたスタンパーを製造する。具体的には、表面に酸化シリコン層を形成したシリコン基板に電子ビームリソグラフィ装置を用いて所望のパターンを描画した後に、反応性イオンエッチング装置によってエッチング処理することによって凹凸パターンを形成する。これにより、スタンパーが製造される。
【０００４】
次いで、例えば、シリコン製の基材の表面にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）をスピンコートして厚み５５ｎｍ程度の樹脂層を形成する。続いて、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方をＰＭＭＡのガラス転移点である１０５℃以上（一例として、２００℃程度）となるように加熱した後に、１３．１ＭＰａ（１３３．６ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力で基材上の樹脂層にスタンパーを押し付ける。次いで、スタンパーを押し付けた状態の積層体を室温となるまで放置（冷却処理）した後に、樹脂層からスタンパーを剥離する。これにより、スタンパーの凹凸パターンが樹脂層に転写されて、基材の上にナノメートルサイズの凹凸パターンが形成される。
【特許文献１】米国特許５７７２９０５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のインプリント方法には、以下の問題点がある。すなわち、このインプリント方法では、樹脂層に対するスタンパーの押し付け時に、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方を２００℃程度となるように加熱すると共に、樹脂層からスタンパーを剥離するのに先立って積層体およびスタンパーの双方を室温となるように冷却処理している。この場合、樹脂層が形成されている基材の熱膨張率とスタンパーの熱膨張率とが相違するため、冷却処理時における基材の収縮量とスタンパーの収縮量との間に差異が生じる。したがって、スタンパーの凹凸パターンにおける凹部内に入り込んでいる樹脂層（樹脂材料）に、スタンパーと共に移動しようとする力（基材に対して相対的に移動しようとする力）が及んで、樹脂層（樹脂材料）が、所望の凹凸形状となっている状態から変形したり、変形に起因して基材から剥ぎ取られたりすることがある。このため、従来のインプリント方法には、基材上に形成される凹凸パターンに変形や欠落が生じるという問題点がある。
【０００６】
また、従来のインプリント方法では、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方を冷却処理した後に樹脂層からスタンパーを剥離している。この場合、急速に冷却処理したときには、急激な温度低下に起因して基材に破損（割れ）が生じるおそれがある。したがって、２００℃程度まで加熱した積層体およびスタンパーを常温となるまで十分に時間をかけて冷却する必要がある。このため、従来のインプリント方法には、凹凸パターンの形成にある程度長い時間を必要とするという問題点がある。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、凹凸パターンに変形や欠落を生じさせることなく、しかも短時間で凹凸パターンを形成し得るインプリント方法、インプリント装置および情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明に係るインプリント方法は、基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を所定温度まで加熱した状態で当該樹脂層にスタンパーを押し付けるスタンパー押付け処理と、前記樹脂層を加熱している状態、および加熱した当該樹脂層を保温する状態のいずれかの状態を維持しつつ当該樹脂層から前記スタンパーを剥離するスタンパー剥離処理とをこの順で実行して、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成する。なお、本発明における「樹脂層を保温する状態」とは、樹脂層に対する加熱処理を停止した状態であって、例えば恒温槽等の断熱処理された空間内に樹脂層を据え置く状態（急速な温度低下が回避されている状態）をいう。
【０００９】
また、本発明に係るインプリント方法は、基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を所定温度まで加熱した状態で当該樹脂層にスタンパーを押し付けるスタンパー押付け処理と、前記樹脂層に対する加熱を停止すると共に当該樹脂層の温度が前記所定温度とほぼ同じ温度の状態において当該樹脂層から前記スタンパーを剥離するスタンパー剥離処理とをこの順で実行して、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成する。なお、本発明において「樹脂層の温度が前記所定温度とほぼ同じ温度の状態」とは、「樹脂層の温度がスタンパー押付け処理時の温度（所定温度）に対して１０℃以上低下する前の状態」をいう。
【００１０】
さらに、本発明に係るインプリント方法は、前記スタンパー押付け処理時において、前記樹脂材料のガラス転移点以上の温度を前記所定温度として前記樹脂層を加熱する。
【００１１】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記のインプリント方法によって前記基材の上に形成した前記凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【００１２】
また、本発明に係るインプリント装置は、基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を加熱する加熱手段と、前記樹脂層にスタンパーを押し付けると共に当該押し付けたスタンパーを当該樹脂層から剥離する移動機構と、前記加熱手段および前記移動機構を制御する制御部とを備えて、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成され、前記制御部は、前記加熱手段を制御して前記樹脂層を所定温度まで加熱させると共に前記移動機構を制御して当該樹脂層に前記スタンパーを押し付けさせた後に、前記樹脂層を加熱させている状態、および加熱された当該樹脂層を保温させる状態のいずれかの状態を維持しつつ前記移動機構を制御して前記樹脂層から前記スタンパーを剥離させる。
【００１３】
また、本発明に係るインプリント装置は、基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層を加熱する加熱手段と、前記樹脂層にスタンパーを押し付けると共に当該押し付けたスタンパーを当該樹脂層から剥離する移動機構と、前記加熱手段および前記移動機構を制御する制御部とを備えて、前記スタンパーの凹凸形状を前記樹脂層に転写して前記基材の上に凹凸パターンを形成可能に構成され、前記制御部は、前記加熱手段を制御して前記樹脂層を所定温度まで加熱させると共に前記移動機構を制御して当該樹脂層に前記スタンパーを押し付けさせた後に、前記加熱手段を制御して前記樹脂層に対する加熱を停止させると共に当該樹脂層の温度が前記所定温度とほぼ同じ温度の状態において前記移動機構を制御して前記樹脂層から前記スタンパーを剥離させる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るインプリント方法およびインプリント装置によれば、スタンパー剥離処理時に樹脂層を加熱している状態、および加熱した樹脂層を保温する状態のいずれかの状態を維持しつつ樹脂層からスタンパーを剥離することにより、樹脂層にスタンパーを押し付けてからスタンパーを剥離するまでの間に基材およびスタンパーの双方に殆ど温度変化を生じさせないため、基材およびスタンパーの双方に熱膨張・熱収縮を生じさせることなく、凹凸パターンを形成することができる。また、基材およびスタンパーの双方の温度が常温となるまで放置する必要がないため、つまり冷却処理を不要にできるため、例えば基材の上に凹凸パターンが形成された情報記録媒体製造用中間体を短時間で大量に製造することができる。
【００１５】
また、本発明に係るインプリント方法およびインプリント装置によれば、スタンパー剥離処理時に樹脂層の温度がスタンパー押付け処理時の温度（所定温度）とほぼ同じ温度の状態において樹脂層からスタンパーを剥離することにより、樹脂層にスタンパーを押し付けてからスタンパーを剥離するまでの間に基材およびスタンパーの双方に生じる温度変化を十分に小さくすることができるため、基材およびスタンパーの双方に生じる収縮量の差異を十分に小さくすることができる結果、変形や欠落が存在しないか、または変形量や欠陥箇所が極く少ない凹凸パターンを形成することができる。
【００１６】
さらに、本発明に係るインプリント方法によれば、スタンパー押付け処理時に樹脂材料のガラス転移点以上の温度となるように樹脂層を加熱することにより、スタンパーの凹凸パターンにおける凸部を樹脂層に容易に押し込むことができる。この結果、基材上の樹脂層にスタンパーの凹凸パターンを正確かつ容易に転写して凹凸パターンを形成することができる。
【００１７】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、上記のインプリント方法によって基材の上に形成した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造することにより、凹凸パターンに変形や欠落が生じていないため、パターンの変形や欠落に起因する記録エラーおよび再生エラーが生じない情報記録媒体を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るインプリント方法、情報記録媒体の製造方法およびインプリント装置の最良の形態について説明する。
【００１９】
最初に、インプリント装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２０】
図１に示すインプリント装置１は、図１３に示す情報記録媒体４０の製造に際して、本発明に係るインプリント方法に従って中間体１０（図２参照）にスタンパー２０（図３参照）を押し付けて凹凸パターン３４（図１２参照）を形成する装置であって、プレス機２と制御部３とを備えて構成されている。この場合、情報記録媒体４０は、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体であって、所定の配列ピッチ（例えば１５０ｎｍ）で互いに分割された同心円状の数多くのデータ記録用トラックやサーボパターン等からなる凹凸パターン３６が形成されている。なお、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体の構成等については公知のため、その詳細な説明および図示を省略する。
【００２１】
また、図２に示すように、中間体１０は、一例として、シリコン、ガラスまたはセラミック等で円板状に形成されたディスク状基材１１の上に磁性層１２、金属層１３および樹脂層１４がこの順で積層されて構成されている。この場合、実際には、ディスク状基材１１と磁性層１２との間に軟磁性層や配向層等の各種機能層が存在するが、本発明についての理解を容易とするために、これらについての説明および図示を省略する。なお、この例では、ディスク状基材１１、磁性層１２および金属層１３が相俟って本発明における基材を構成する。また、樹脂層１４を形成する樹脂材料については、後述するようにスタンパー２０を剥離した際に形成される凹凸パターン３４の凹凸形状が良好となることから、一例として、ポリスチレン系樹脂、メタクリル樹脂（PMMA）、ポリスチレン、フェノール系樹脂およびノボラック系樹脂などを用いるのが好ましい。この例では、ノボラック系樹脂によって厚みが４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内となるように樹脂層１４を形成するものとする。
【００２２】
一方、図３に示すように、スタンパー（モールド）２０は、電極膜２１およびニッケル層２２が積層されて全体として円板状に形成されて、中間体１０の樹脂層１４に凹凸パターンを形成するための凹凸パターン３３がその表面（同図における下面）に形成されている。また、スタンパー２０には、後述するように、樹脂層１４からの剥離に際して樹脂材料の付着を防止するために、電極膜２１の表面（凹凸パターン３３の表面）に例えばフッ素系材料のコーティング処理を施して密着力軽減膜２３が形成されている。この場合、密着力軽減膜２３を形成する材料については、フッ素系材料のコーティング材に限定されず、樹脂層１４との密着力を軽減し得る各種材料を採用することができる。
【００２３】
一方、プレス機２は、図１に示すように、ホットプレート４ａ，４ｂおよび上下動機構５を備えている。ホットプレート４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには「ホットプレート４」ともいう）は、本発明における加熱手段に相当し、制御部３の制御下で中間体１０およびスタンパー２０を加熱処理する。また、ホットプレート４ａは、樹脂層１４の形成面を上向きにした状態の中間体１０を保持可能に構成され、ホットプレート４ｂは、凹凸パターン３３の形成面を下向きにした状態のスタンパー２０を保持可能に構成されている。上下動機構５は、本発明における移動機構に相当し、ホットプレート４ａによって保持された中間体１０に向けてホットプレート４ｂを移動（下降）させることにより、ホットプレート４ｂによって保持されているスタンパー２０を中間体１０の樹脂層１４に押し付ける（プレスする）。また、上下動機構５は、ホットプレート４ａに対してホットプレート４ｂを離間（上昇）させることにより、樹脂層１４に押し付けられているスタンパー２０を樹脂層１４から剥離する。制御部３は、ホットプレート４を制御して中間体１０およびスタンパー２０の双方を加熱させると共に、上下動機構５を制御して、中間体１０に対するスタンパー２０の押し付け（本発明におけるスタンパー押し付け処理）、および中間体１０に押し付けられているスタンパー２０の中間体１０からの剥離（本発明におけるスタンパー剥離処理）を実行する。
【００２４】
次に、本発明に係るインプリント方法に従って中間体１０に凹凸パターンを形成する工程について、図面を参照して説明する。
【００２５】
最初に、スタンパー２０を製造する。具体的には、図４に示すように、まず、表面が平坦となるように研磨したシリコン製のディスク状基材２５にレジストをスピンコートすることによってディスク状基材２５の表面にレジスト層２６を形成する。なお、スタンパー２０の製造に際して用いる基材はシリコン製の基材に限定されず、ガラス基材やセラミック基材等の各種基材を用いることができる。次いで、図５に示すように、電子ビームリソグラフィ装置を用いてレジスト層２６に電子線３０を照射して所望の露光パターン３１を描画する。続いて、この状態のレジスト層２６に対して現像処理を実行することにより、潜像２６ａの部位を消失させる。これにより、図６に示すように、ディスク状基材２５の上に凹凸パターン３２が形成されて、マスター原盤が完成する。なお、ディスク状基材２５上に残留しているレジスト層２６をマスクとして使用してディスク状基材２５に対してエッチング処理することでディスク状基材２５に凹凸パターン３２を彫り込んでマスター原盤とすることもできる。
【００２６】
次いで、図７に示すように、マスター原盤における凹凸パターン３２の凹凸形状に沿って、電鋳用の電極膜２１を成膜した後に、この電極膜２１を電極として使用して電鋳処理を実行することにより、図８に示すように、ニッケル層２２を形成する。続いて、ディスク状基材２５、レジスト層２６、電極膜２１およびニッケル層２２の積層体をレジスト剥離液に浸してレジスト層２６を消失させることにより、図９に示すように、電極膜２１およびニッケル層２２の積層体をディスク状基材２５から剥離する。これにより、マスター原盤の凹凸パターン３２が電極膜２１およびニッケル層２２に転写されて凹凸パターン３３が形成される。この後、ニッケル層２２の裏面側を研磨して平坦となるように整形すると共に、電極膜２１の表面にフッ素系材料のコーティング処理を施して密着力軽減膜２３を成膜することにより、図３に示すように、スタンパー２０が完成する。
【００２７】
次いで、中間体１０およびスタンパー２０をプレス機２にセットする。具体的には、図１０に示すように、樹脂層１４の形成面を上向きにして中間体１０をホットプレート４ａに取り付けると共に、凹凸パターン３３の形成面を下向きにしてスタンパー２０をホットプレート４ｂに取り付ける。続いて、制御部３が、ホットプレート４ａ，４ｂを制御して中間体１０およびスタンパー２０の双方を加熱させる。この際に、ホットプレート４ａ，４ｂは、中間体１０およびスタンパー２０の双方が、樹脂層１４を形成しているノボラック系樹脂のガラス転移点（この例では、約７０℃）よりも１００℃程度高温の１７０℃程度（本発明における所定温度の一例）となるように加熱処理する。これにより、樹脂層１４が軟化して容易に変形可能な状態となる。この場合、樹脂材料のガラス転移点に対して７０℃以上１２０℃以下の範囲内で高温となるように加熱するのが好ましく、１００℃以上高温となるように加熱するのが一層好ましい。これにより、後述するように、樹脂層１４に対するスタンパー２０の押し付けを容易に行うことができる。
【００２８】
次いで、制御部３は、上下動機構５を制御してホットプレート４ｂをホットプレート４ａに向けて下降させることにより、図１１に示すように、ホットプレート４ａ上の中間体１０における樹脂層１４にスタンパー２０を押し付けさせる（本発明におけるスタンパー押付け処理）。この際に、上下動機構５は、制御部３の制御に従い、一例として、３４ｋＮの荷重をかけた状態を５分間に亘って維持する。また、ホットプレート４ａ，４ｂは、制御部３の制御に従い、上下動機構５によってスタンパー２０が中間体１０に押し付けられている間に、中間体１０およびスタンパー２０の温度が低下しないように加熱処理を継続して実行する。なお、加熱処理時には、１７０℃±１℃の範囲内の温度に（一例として、温度変化が±０．２℃の範囲内の温度に）維持するのが好ましい。
【００２９】
続いて、制御部３は、ホットプレート４ａ，４ｂに対して加熱処理を継続させつつ（１７０℃±１℃の範囲内の温度を維持しつつ）、図１２に示すように、上下動機構５を制御して、ホットプレート４ｂを上昇させることにより、中間体１０（樹脂層１４）からスタンパー２０を剥離させる（本発明におけるスタンパー剥離処理）。これにより、スタンパー２０の凹凸パターン３３が中間体１０の樹脂層１４に転写されて磁性層１２の上に凹凸パターン３４が形成される。この場合、このインプリント装置１では、スタンパー押付け処理の開始に先立って中間体１０およびスタンパー２０の双方を１７０℃程度に加熱すると共に、スタンパー剥離処理が完了するまで、中間体１０およびスタンパー２０に対する加熱処理を継続して実行して、中間体１０およびスタンパー２０の双方が１７０℃程度となるように維持している。したがって、樹脂層１４にスタンパー２０における凹凸パターン３３の凸部が押し込まれてからスタンパー２０の剥離が完了するまでの間に中間体１０およびスタンパー２０の双方に殆ど温度変化を生じさせないため、中間体１０およびスタンパー２０の双方に熱膨張・熱収縮を生じさせずに転写を完了する。この結果、凹凸パターン３３に変形や欠落が生じる事態が回避される。
【００３０】
次に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体４０を製造する工程について、図面を参照して説明する。
【００３１】
まず、樹脂層１４における凹凸パターン３４の凹部底面に残存する樹脂材料（残渣）を酸素プラズマ処理によって除去する。次いで、凹凸パターン３４（凸部）をマスクとして用いて、金属エッチング用のガスを用いたエッチング処理を行う。この際に、図１３に示すように、凹凸パターン３４の凹部における底面部分の金属層１３が除去されて、磁性層１２上に金属材料からなる凹凸パターン３５が形成される。続いて、凹凸パターン３５（残存した金属層１３）をマスクとして用いて、磁性体用のガスを用いたエッチング処理を行う。これにより、凹凸パターン３５から露出していた部位の磁性層１２が除去される。次いで、金属エッチング用のガスを用いたエッチング処理を行うことにより、磁性層１２の上に残留している金属層１３を除去する。これにより、図１４に示すように、スタンパー２０の凹凸形状を転写した凹凸パターン３４における各凹部の配列ピッチと同ピッチの溝が磁性層１２のトラック形成領域に形成されて、その溝によって互いに分離された磁性層１２、すなわちディスクリートトラックが形成される。
【００３２】
次いで、表面仕上げ処理を行う。この表面仕上げ処理では、まず、例えば二酸化ケイ素を溝に充填した後に（図示せず）、ＣＭＰ装置（ケミカル・メカニカル・ポリッシュ）を用いて表面を平坦化する。次に、平坦化した表面に例えばＤＬＣ（Diamond Like Carbon ）で保護膜を形成し、最後に潤滑剤を塗布する。これにより、情報記録媒体４０が完成する。この場合、この情報記録媒体４０は、変形や欠落のない凹凸パターン３４を用いて製造されているため、この凹凸パターン３４（凹凸パターン３５）を用いて形成した凹凸パターン３６（データ記録用トラックやサーボパターン等）にも変形や欠落が生じない。この結果、記録エラーおよび再生エラーの発生が回避されている。
【００３３】
一方、上記のインプリント方法に代えて、中間体１０からスタンパー２０を剥離するのに先立ち、中間体１０およびスタンパー２０の双方を６０℃程度まで冷却した後に樹脂層１４からスタンパー２０を剥離したときには、磁性層１２上の凹凸パターン３４に変形が生じて、大きく変形した部位には、パターンの欠落（磁性層１２からの樹脂層１４の剥がれ）が生じる。具体的には、スタンパー２０の熱膨張率がディスク状基材１１の熱膨張率よりも高いため、剥離するのに先立って中間体１０およびスタンパー２０の双方を冷却した際に、スタンパー２０が樹脂層１４よりも大きく収縮する。したがって、磁性層１２上の凹凸パターン３４にディスク状基材１１の中心部に向かってずれるような変形が生じることがある。このため、冷却後にスタンパー２０を剥離して形成した凹凸パターン３４を用いて情報記録媒体４０を製造したときには、凹凸パターン３６にも変形や欠落が生じることとなるため、記録エラーおよび再生エラーの発生を回避するのが困難となる。
【００３４】
このように、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、スタンパー剥離処理時に樹脂層１４を加熱している状態を維持しつつ樹脂層１４からスタンパー２０を剥離することにより、樹脂層１４にスタンパー２０を押し付けてからスタンパー２０を剥離するまでの間に中間体１０およびスタンパー２０の双方に殆ど温度変化を生じさせないため、中間体１０およびスタンパー２０の双方に熱膨張・熱収縮を生じさせることなく、凹凸パターンを形成することができる。また、中間体１０およびスタンパー２０の双方の温度が常温となるまで放置する必要がないため、つまり冷却処理を不要にできるため、磁性層１２上に凹凸パターン３４が形成された中間体１０を短時間で大量に製造することができる。
【００３５】
また、このインプリント装置１によるインプリント方法によれば、スタンパー押付け処理時において樹脂材料のガラス転移点（この例では、樹脂層１４の形成に用いたノボラック系樹脂のガラス転移点である約７０℃）以上の温度（この例では１７０℃）となるように樹脂層１４を加熱することにより、スタンパー２０の凹凸パターン３３における凸部を樹脂層１４に容易に押し込むことができる。この結果、磁性層１２上の樹脂層１４にスタンパー２０の凹凸パターン３３を正確かつ容易に転写して凹凸パターン３４を形成することができる。
【００３６】
さらに、上記のインプリント方法によって基材（この例では、ディスク状基材１１および磁性層１２の積層体）の上に形成した凹凸パターン３４を用いて情報記録媒体４０を製造することにより、凹凸パターン３６に変形や欠落が生じていないため、パターンの変形や欠落に起因する記録エラーおよび再生エラーが生じない情報記録媒体４０を製造することができる。
【００３７】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、上記のインプリント装置１では、中間体１０に対するスタンパー２０の押し付け処理開始以前からスタンパー２０の剥離処理が完了するまでの間において、中間体１０およびスタンパー２０の双方に対する加熱処理を継続して実行しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、中間体１０に対してある程度十分にスタンパー２０を押し付けた後に、中間体１０およびスタンパー２０に対する加熱処理を終了し、その後に、中間体１０およびスタンパー２０の温度が大きく低下しないうちに（中間体１０およびスタンパー２０の温度がスタンパーの押付け処理時の温度とほぼ同じ温度の状態において：一例として、スタンパーの押付け処理時の温度に対して１０℃以上低下しないうちに）スタンパー２０を剥離する工程を採用することもできる。
【００３８】
この場合、加熱処理を終了した時点からできるだけ早い時点でスタンパー２０の剥離処理を開始することで中間体１０およびスタンパー２０の温度が大きく低下しないうちにスタンパー２０の剥離を完了することができるが、中間体１０に対するスタンパー２０の押し付け処理時と、スタンパー２０の剥離処理時とにおいて、中間体１０およびスタンパー２０の双方の温度が急速に低下しないように保温するのが好ましい。この際に、樹脂層１４を構成する樹脂材料のガラス転移点を下回らないように保温するのが一層好ましい。これにより、樹脂材料のガラス転移点を大きく下回る温度まで冷却した後にスタンパーを剥離する従来のインプリント方法と比較して、剥離完了前に中間体１０（ディスク状基材１１）およびスタンパー２０の間に生じる収縮量の差異を十分に小さくすることができる結果、インプリント装置１による凹凸パターン３４の形成と同様にして、変形や欠落が存在しないか、または変形量や欠陥箇所が極く少ない凹凸パターンを形成することができる。
【００３９】
また、中間体１０およびスタンパー２０を加熱する手段は、インプリント装置１におけるホットプレート４に限定されず、電気的または電磁的に加熱する加熱装置や、熱線を用いて加熱する加熱装置などの各種加熱装置を用いることができる。さらに、上記のインプリント装置１では、ディスク状基材１１の一方の面に樹脂層１４が形成された中間体１０に対して単一のスタンパー２０を押し付けることでディスク状基材１１の一方の面に凹凸パターン３４を形成しているが、本発明はこれに限定されず、基材の表裏両面に樹脂層が形成された中間体を２枚のスタンパーによって挟み込むようにして押圧することで、基材の表裏両面に凹凸パターンをそれぞれ形成することもできる。加えて、本発明に係るインプリント方法によって形成した凹凸パターンの用途は、ディスクリートトラック型の情報記録媒体の製造に限定されず、トラック状のパターン以外のパターンを有するパターンド媒体の製造や、情報記録媒体以外（例えば、電子部品）の製造に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】インプリント装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】中間体１０の構成を示す断面図である。
【図３】スタンパー２０の構成を示す断面図である。
【図４】スタンパー２０の製造工程においてディスク状基材２５上にレジスト層２６を形成した状態の断面図である。
【図５】図４に示す状態のレジスト層２６に電子線３０を照射して露光パターン３１を描画（潜像２６ａを形成）した状態の断面図である。
【図６】図５に示す状態のレジスト層２６を現像処理してディスク状基材２５の上に凹凸パターン３２を形成した状態の断面図である。
【図７】図６に示す凹凸パターン３２を覆うようにして電極膜２１を成膜した状態の断面図である。
【図８】図７に示す電極膜２１を覆うようにしてニッケル層２２を形成した状態の断面図である。
【図９】図８に示す状態の積層体におけるレジスト層２６を溶解することによって電極膜２１およびニッケル層２２の積層体をディスク状基材２５から剥離した状態の断面図である。
【図１０】中間体１０の上方にスタンパー２０を位置させた状態の断面図である。
【図１１】中間体１０の樹脂層１４にスタンパー２０を押し付けた状態の断面図である。
【図１２】図１１に示す状態の中間体１０からスタンパー２０を剥離して凹凸パターン３４を形成した状態の断面図である。
【図１３】図１２に示す凹凸パターン３４を用いて金属層１３をエッチングすることによって凹凸パターン３５を形成した状態の断面図である。
【図１４】図１３に示す凹凸パターン３５を用いて形成した情報記録媒体４０の断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  インプリント装置
２  プレス機
３  制御部
４ａ，４ｂ  ホットプレート
５  上下動機構
１０  中間体
１１  ディスク状基材
１２  磁性層
１３  金属層
１４  樹脂層
２０  スタンパー
２３  密着力軽減膜
３３〜３６  凹凸パターン
４０  情報記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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