(57)【要約】  【課題】印画面に凸部を有する硬質記録媒体に鮮明な印画を形成することが可能なサーマルヘッドＴ及びサーマルプリンタを提供する。  【解決手段】基板２と、該基板２上に設けられたグレーズ層３と、該グレーズ層３上に設けられた発熱素子列４と、を有するサーマルヘッドＴにおいて、前記発熱素子列４を複数の領域に区分けするとともに、該区分けされた隣接しあう発熱素子列ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮの領域間に凹部２ｋを設ける。  【選択図】図１
2005238600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に設けられたグレーズ層と、該グレーズ層上に設けられた発熱素子列と、を有するサーマルヘッドにおいて、
前記発熱素子列を複数の領域に区分けするとともに、該区分けされた隣接しあう発熱素子列の領域間に凹部を設けることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記発熱素子列及び前記凹部が前記基板の端面上に位置することを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記凹部の内壁面まで前記グレーズ層の一部を延在させて、前記凹部の内壁面と前記基板の上面との間の角部を被覆したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドと、印画面に凸部を有する硬質記録媒体を搬送する搬送手段と、を備え、前記硬質記録媒体の搬送時に、該硬質記録媒体の凸部が前記サーマルヘッドの凹部内に位置するように配置したことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタ機構に組み込まれるサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリンタ機構に組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図５に示す如く、放熱板１１と、放熱板１１上に載置され、表面にガラス等から成るグレーズ層を有するヘッド基板１２と、ヘッド基板１２の端面に被着させた窒化タンタル等から成る発熱素子列１４と、ヘッド基板１２の上面、下面の夫々に被着されたアルミニウム等から成る個別導電層１５ａ、共通導電層１５ｂと、個別導電層１５ａに接続される発熱素子を選択的にジュール発熱させるドライバーＩＣ１７とから構成されたサーマルヘッドが知られている。
【０００３】
そして、ドライバーＩＣ１７の駆動に伴って発熱素子列１４の個々の発熱素子に導電層１５ａ、１５ｂを介して駆動信号等を印加し、個々の発熱素子を選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱をヘッド基板１２の発熱素子上に搬送される硬質記録媒体に伝導させ、硬質記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【特許文献１】特開平５―２０８５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなサーマルヘッドは、ヘッド基板１２の端面が長手方向に沿って略平坦に形成されている。そして、この端面上に発熱素子列１４が長手方向に連続的に形成されている。
【０００５】
このようなサーマルヘッドを搭載したサーマルプリンタを用いて、例えばＩＣチップが埋め込まれ、該ＩＣチップの上部がカードの上面から突出しているために印画面に凸部を有している硬質記録媒体や、表面にエンボス加工により凸部を形成したカードのような硬質記録媒体に、印画を形成しようとすると、印画面よりも突出した凸部が発熱素子列１４に当接してしまい、印画面の凸部の周囲は、この凸部により発熱素子列に充分接触できず、これにより、凸部の周囲だけ印画濃度が薄くなることや、ひどい場合には印画が形成されなくなることがあった。
【０００６】
本発明は、上記欠点に鑑み案出されたものであり、その目的は、印画面に凸部を有する硬質記録媒体に鮮明な印画を形成することが可能なサーマルヘッドＴ及びサーマルプリンタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられたグレーズ層と、該グレーズ層上に設けられた発熱素子列と、を有するサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子列を複数の領域に区分けするとともに、該区分けされた隣接しあう発熱素子列領域間に凹部を設けることを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明のサーマルヘッドは、前記発熱素子列及び前記凹部が前記基板の端面上に位置することを特徴とするものである。
【０００９】
更に本発明のサーマルヘッドは、前記凹部の内壁面まで前記グレーズ層の一部を延在させて、前記凹部の内壁面と前記基板の上面との間の角部を被覆したことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のサーマルプリンタは、前述したサーマルヘッドと、印画面に凸部を有する硬質記録媒体を搬送する搬送手段と、を備え、前記硬質記録媒体の搬送時に、該硬質記録媒体の凸部が前記サーマルヘッドの凹部内に位置するように配置したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板と、該基板上に設けられたグレーズ層と、該グレーズ層上に設けられた発熱素子列とを有するサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子列を複数の領域に区分けするとともに、該区分けされた隣接しあう発熱素子列領域間に凹部を設けることから、例えば表面にエンボス加工等により凸部が形成されたカードのような硬質記録媒体に印画を形成しようとする際、この凸部がヘッド基板の凹部内に位置した場合、凸部の周囲でも発熱素子列に摺接させることができる。そして、これにより凸部の周囲だけ印画濃度が薄くなることや、印画が形成されなくなることを防止することができ、所望の印画を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドＴの斜視図であり、かかるサーマルヘッドＴは、主として、放熱板１と、放熱板１上に載置され、表面にガラス等から成るグレーズ層３を有するヘッド基板２と、ヘッド基板２の端面に被着させた窒化タンタル等から成る発熱素子列４と、ヘッド基板２の上面、下面の夫々に被着されたアルミニウム等から成る個別導電層５ａ、共通導電層５ｂと、個別導電層５ａに接続される発熱素子を選択的にジュール発熱させるドライバーＩＣとから構成されている。
【００１３】
本発明のサーマルヘッドＴを構成する放熱板１は、アルミニウム等の良熱伝導性の金属材料により長方形状に形成されており、その上面に両面テープ等を介してヘッド基板２が載置される。この放熱板１は、その上面でヘッド基板２を支持するとともに、サーマルヘッドＴの駆動時に、後述する発熱素子からの熱の一部を吸収し、これを大気中に放散させることによってヘッド基板２の温度が過度に高温となるのを有効に防止するためのものである。例えば、この放熱板１がアルミニウムから成る場合は、アルミニウムのインゴット（塊）を従来周知の金属加工法を採用し、所定形状に加工することによって製作される。
【００１４】
また放熱板1の上面に、この放熱板1と重畳してヘッド基板２が載置される。
【００１５】
このようなヘッド基板２は、アルミナセラミックス等の絶縁材料や、表面に酸化膜が被着された単結晶シリコン等、種々の材料により長方形状に形成されている。
【００１６】
またこのヘッド基板２は、その長手方向に沿った一方の端面を、放熱板１の長手方向に沿った一方の端面よりも突出させることにより、張り出し部２ｈを設けるように配置される。
【００１７】
そして、ヘッド基板２は、その端面の張り出し部２ｈで、帯状のグレーズ層３、発熱素子列４及び保護膜６を、上面及び下面で夫々個別導電層５ａ、共通導電層５ｂを支持する支持母材として機能する。
【００１８】
またこの張り出し部２ｈは、その断面形状がＲ面を成すように形成されており、その頂上部に発熱素子列４が形成される。
【００１９】
このようなヘッド基板２は、アルミナセラミックスから成る場合、例えばアルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混合して泥漿状と成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを得、しかる後、該グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工した上、これを高温（約１６００℃）で焼成することによって製作される。
【００２０】
更にこのヘッド基板２の張り出し部２ｈには、溝状の凹部２ｋが硬質記録媒体Ｋの搬送方向に沿って設けられている。かかる凹部２ｋによってヘッド基板２の張り出し部２ｈの端面がＮ個の領域ｋ１，ｋ２，・・・ｋＮ（Ｎは２以上の自然数）に区分けされている。
【００２１】
これは、例えばＩＣチップが埋め込まれ、該ＩＣチップの上部がカードの上面から突出しているために印画面に凸部Ｋｔを有している硬質記録媒体Ｋや、表面にエンボス加工により凸部Ｋｔを形成したカードのような硬質記録媒体Ｋに印画を形成することがある。この様なとき、凹部２ｋが、印画面よりも突出した凸部Ｋｔとヘッド基板２とが衝突してしまうことのないように、該凸部Ｋｔの個数に対応して設けられるものである。従って硬質記録媒体Ｋの搬送時に、この凹部２ｋ内を凸部Ｋｔが通過することとなる。
【００２２】
この凹部２ｋの大きさは、硬質記録媒体の凸部Ｋｔの大きさに対応して形成される。例えば、カード等の表面にエンボス加工により施されたエンボス文字等は、印画の際の主走査方向に対応する幅が、３ｍｍ〜５ｍｍ程度、高さが０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度であるので、凹部２ｋの幅や深さはそれよりも若干大きく、具体的には、主走査方向の幅を凸部Ｋｔの幅よりも１．０ｍｍ程度大きく、凹部２ｋの底面までの深さを凸部Ｋｔの高さよりも１．０ｍｍ程度深く成しておけばよい。
【００２３】
尚、この凹部２ｋは、セラミックグリーンシートの打抜き加工時に同時に形成してもよく、或は、高温焼成後グレーズ層の被着前に、レーザやウォータジェット等により切断して形成してもよい。前者は、新たな工程を増やすことなく凹部２ｋを形成することができるのに対し、後者は、前者に比してより精度良く凹部２ｋを形成することができる。
【００２４】
例えば、硬質記録媒体Ｋの凸部Ｋｔのすぐ近傍に印画を形成したい場合は、ヘッド基板２の凹部２ｋのすぐ近傍まで発熱素子列４を形成する必要があることから、サーマルヘッドの凹部２ｋは、硬質記録媒体の凸部Ｋｔが収容できる程度のできる限り小さなサイズの凹部２ｋを精度良く形成することが望ましく、このような場合には、レーザやウォータジェット等による切断が望ましい。
【００２５】
また、ヘッド基板２の張り出し部２ｈは、その突出幅が１．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度に設定されている。この突出量が１．５ｍｍよりも小さいと、凹部２ｋの底面が放熱板１の端面よりもサーマルヘッドの内部側に位置することになり、印画形成の際に、硬質記録媒体の凸部Ｋｔと、放熱板１の端面とが衝突して発熱素子列４と硬質記録媒体との充分な接触が得られないことがある。また２．０ｍｍよりも大きいと、この張り出し部２ｈに硬質記録媒体の摺動に伴う大きな摩擦力がかかった際、凹部２ｋの内壁面と底面とで構成される角部等からヒビが入り、ヘッド基板２が割れてしまう可能性も否定できない。
【００２６】
尚、サーマルヘッドＴのサイズの小型化を図るために、上記突出量を小さくしたい場合は、凹部２ｋの底面よりもサーマルヘッドＴの外部側に位置することとなった放熱板１の端面を切欠いて、凹部を設けてもよい。これにより、放熱板の凹部の底面が、ヘッド基板２の凹部の底面よりもサーマルヘッドＴの外部側、即ち硬質記録媒体側に位置することを防止できる。
【００２７】
そして、ヘッド基板２の張り出し部２ｈの表面には、前述した張り出し部２ｈの各領域ｋ１，ｋ２，・・・ｋＮごとに帯状のグレーズ層ｇ１，ｇ２，・・・ｇＮが夫々形成されている。
【００２８】
このグレーズ層３（グレーズ層一般を示すときは３と表記し、領域毎のグレーズ層をさすときは、ｇ１，ｇ２，・・・ｇＮと表記する。）は、発熱素子列４の発する熱を内部で蓄熱してサーマルヘッドの熱応答性を良好に維持する作用を為している。
【００２９】
グレーズ層３の材料としては、主にガラスが採用され、例えば、酸化珪素（ＳｉＯ２）が４０質量％〜６０質量％、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）が５質量％〜１０質量％、酸化カルシウム（ＣａＯ）が１０質量％〜１５質量％、酸化バリウム（ＢａＯ）が２０質量％〜３０質量％含有されたガラスが好適に使用される。
【００３０】
更にグレーズ層３は、図３に示すごとく、張り出し部２ｈの各領域ｋ１，ｋ２，・・・ｋＮのそれぞれを被覆するとともに、その各領域ｋ１，ｋ２，・・・ｋＮのグレーズ層ｇ１，ｇ２，・・・ｇＮの長手方向の端部が、ヘッド基板２の張り出し部２ｈの凹部２ｋの内壁面まで延在され、凹部２ｋの内壁面と張り出し部２ｈの上面との間の角部を被覆している。
【００３１】
尚、上述グレーズ層３は、ガラス粉末に適当な有機溶剤、有機バインダー等を添加・混合して得たガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷法などによって基板上面の所定領域に印刷・塗布するとともに、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術、エッチング技術を採用することにより、所定形状に加工し、しかる後、これを８５０℃〜９５０℃の高温で所定時間加熱することにより形成される。
【００３２】
そしてこのように形成されたグレーズ層３は、一般にその長手方向の端部は、中央部に比してその高さが高く盛り上がることが知られている。これは以下のメカニズムによるものと考えられている。
【００３３】
すなわち、ガラスペーストを焼成すると、ガラスペーストの外表面から固化が始まる。長手方向の端部は中央部に比して表面積が大きいため、固化の進行の早い領域が多くなる。そして、ガラスペーストが固化して、ガラスとなり、このガラスの表面張力により、その周囲に存在する固化する前のガラスペーストが、固化したガラスに引き寄せられる。グレーズ層３の中央部に比して固化の進行の早い領域の多い端部に、より多くガラスペーストが引き寄せられ、ここが盛り上がるというものである。
【００３４】
本発明では、グレーズ層３の焼成時に、各グレーズ層ｇ１，ｇ２，・・・ｇＮの長手方向の凹部２ｋ側の端部が、中央部に比してより高く盛り上がったとしても、該端部は、凹部２ｋの内部にあるので、これにより印画形成時に、グレーズ層３の端部が中央部よりも硬質記録媒体Ｋ側に突出することはなく、印画の際に硬質記録媒体Ｋと発熱素子との摺接を良好になすことができる。
【００３５】
また上述した帯状の各グレーズ層ｇ１，ｇ２，・・・ｇＮ上には、各グレーズ層ｇ１，ｇ２，・・・ｇＮ毎に発熱素子列ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮ（発熱素子列一般を示すときは４と表記し、領域毎の発熱素子列をさすときは、ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮと表記する。）が被着されている。
【００３６】
この発熱素子列４は、３００ｄｐｉ（dot per inch）或は６００ｄｐｉの密度で直線状に被着・配列されており、各々がＴａＳｉＯ系やＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系、ＮｂＳｉＯ系の電気抵抗材料から成る抵抗体層から成っている。
【００３７】
尚、張り出し部２ｈの各領域ｇ１，ｇ２，・・・ｇＮの発熱素子列ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮ毎にその形成密度を変えても良い。例えば、発熱素子列ｔ１に対応する硬質記録媒体の印画面に写真を、発熱素子列ｔ２に対応する硬質記録媒体の印画面に細かな文字情報を印画したい場合、発熱素子列ｔ１の形成密度を３００ｄｐｉにし、発熱素子列ｔ２の形成密度を６００ｄｐｉにすればよい。
【００３８】
一方、発熱素子列４の両端に接続されるアルミニウムや銅等の金属材料製の導電層５は、発熱素子列４の一端側からヘッド基板２の上面に延在され、各発熱素子列４とドライバーＩＣ５とを接続する個別導電層５ａと、発熱素子列４の他端側からヘッド基板２の下面に延在され、複数の発熱素子列４に共通に接続される共通導電層５ｂで構成され、これら個別導電層５ａと共通導電層５ｂとで外部からの電源電力を発熱素子列４へ供給する給電配線として機能する。
【００３９】
また発熱素子列４、導電層５ａ，５ｂは、従来周知の薄膜形成技術、例えば、スパッタリング、フォトリソグラフィー技術、エッチング技術等を採用することによって製作される。具体的には、まずＴａＳｉＯ等の抵抗材料とアルミニウム等の金属材料を従来周知のスパッタリングにより基板１上に順次積層させることによって発熱素子及び金属層からなる積層体を形成し、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術にて微細加工することで発熱素子列４や導電層５ａ，５ｂが形成される。
【００４０】
一方、上述の発熱素子列４や導電層５ａ，５ｂ上には保護膜６が被着されており、この保護膜６によって発熱素子列４や導電層５ａ，５ｂが被覆されている。
【００４１】
この保護膜６は、発熱素子列４や導電層５ａ，５ｂを大気中に含まれている水分等の接触による腐食や硬質記録媒体Ｋの摺接による磨耗から保護するためのものであり、ＳｉＣやＳｉＮ系、ＳｉＯ系、ＳｉＯＮ系等の無機質材料やガラス等により３μｍ〜１０μｍの厚みに形成される。
【００４２】
更に保護膜６は、前述した凹部２ｋの内壁面も被覆している。この内壁面は、前述したようにグレーズ層３の一部によっても被覆されており、該グレーズ層３が存在する部分では、このグレーズ層３上に保護膜が被着する。従って、凸部Ｋｔを有している硬質記録媒体Ｋに印画を形成しようとする際は、この保護膜６が被着された後の凹部２ｋの内壁面の形状が、硬質記録媒体Ｋの凸部Ｋｔがヘッド基板２等と衝突してしまうことがないように、凸部Ｋｔが通過できる形状をなしていることが必要である。即ち、凹部２ｋの底面上の保護層６表面は、発熱素子列４上の保護層６表面よりもサーマルヘッドＴの内部側（硬質記録媒体から遠ざかる側）に位置している。
【００４３】
尚、保護膜６は、従来周知の薄膜形成技術（スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法など）、あるいは厚膜形成技術（スクリーン印刷法、ディスペンサー法など）によって形成される。
【００４４】
例えば、薄膜形成技術のうちのスパッタリング法によってＳｉＣ系の保護膜６を形成する場合は、スパッタリング装置のチャンバー内に、炭素（Ｃ）及び珪素（Ｓｉ）が混在する焼結体から成るターゲット材と、発熱素子列４及び導電層５ａ，５ｂが形成されたヘッド基板２とをそれぞれ配置させ、次に、前記チャンバー内にアルゴンガスを導入しながら前記ターゲット材とヘッド基板２との間に所定の電力を印加し、ターゲット材の構成材料をアルゴンでスパッタリングすることによってターゲット材の一部をヘッド基板２に対して被着させることによって形成される。
【００４５】
また厚膜形成技術のうちのスクリーン印刷法によってガラスからなる保護膜６を形成する場合は、ガラス粉末を有機溶剤・溶媒に混合してペースト状と成すとともに、これをスクリーン印刷法によって基板上に塗布し、該塗布したガラスペーストを例えば４００℃〜５００℃の温度で約３０分間焼成することによって形成される。
【００４６】
またヘッド基板２の上面に配置され、発熱素子列４への通電を制御するドライバーＩＣ７は、シリコン基板の一主面上にシフトレジスタ、ラッチ、スイッチング素子、入力端子、出力端子等を高密度に集積した集積回路を有しており、発熱素子列４に対して導電層５ａ，５ｂを介して電気的に接続されている。
【００４７】
このドライバーＩＣ７は、クロック信号に同期させながら外部からの画像データを入力端子を介してシフトレジスタに入力するとともに、該入力された画像データをラッチ信号のタイミングでラッチに格納し、ストローブ信号がスイッチング素子に入力される間、ラッチ内の画像データに基づいて発熱素子列４への通電を行う。
【００４８】
このようなドライバーＩＣ７は、従来周知の半導体製造技術を採用することにより製作され、得られたドライバーＩＣ７は、従来周知のワイヤボンディング法やテープオートボンディング法、或は、フェースダウンボンディング法によって入出力端子と個別導電層５ａとを電気的に接続することによりヘッド基板２上面に実装される。
【００４９】
尚、本発明では、ドライバーＩＣ７を前述の発熱素子列の領域ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮ毎に独立させている。即ち、領域ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮ毎に別個のドライバーＩＣ７を装備し、各領域で独立に印画を形成できるようにしている。これにより、領域ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮ毎に発熱素子列ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮの形成密度を変えた場合にも、画像データの制御が容易と成る。
【００５０】
更に、このようなドライバーＩＣ７は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂材料からなる封止樹脂８によって封止されている。
【００５１】
この封止樹脂８は、その断面形状が山状をなすように形成され、導電層５ａ，５ｂやドライバーＩＣ７を大気中に含まれる水分等による腐食から保護する機能を果たしている。
【００５２】
尚、前記封止樹脂８は、例えばエポキシ樹脂からなる所定の液状前駆体を、ヘッド基板２上のドライバーＩＣ７を被覆するように塗布し、これを高温（１３０℃〜１５０℃）で加熱・重合させることによって形成される。
【００５３】
かくして本形態のサーマルヘッドＴは、硬質記録媒体Ｋをヘッド基板２の端面に形成された発熱素子列４に摺接させながら、個別導電層５ａ―共通導電層５ｂ間にドライバーＩＣ７の駆動に伴って電源電力を印加し、各発熱素子を印画信号に対応させて個々に選択的にジュール発熱させるとともに該発熱した熱を硬質記録媒体Ｋに伝導させ、硬質記録媒体Ｋに印画を形成することによってサーマルヘッドＴとして機能する。
【００５４】
このとき、硬質記録媒体Ｋが、表面にエンボス加工等により凸部Ｋｔが形成されたカードのようなものであっても、この凸部Ｋｔがヘッド基板２の凹部２ｋ上に位置することから、凸部Ｋｔの周囲であっても印画面を発熱素子列４に摺接させることができる。そして、これにより凸部Ｋｔの周囲だけ印画濃度が薄くなることや、印画が形成されなくなることを防止することができ、所望の印画を形成することができる。
【００５５】
次に上述したサーマルヘッドＴが組み込まれるサーマルプリンタについて説明する。
【００５６】
本発明のサーマルプリンタは、図４に示す如く、上述したサーマルヘッドＴ上に、硬質記録媒体Ｋ及びインクリボンＩをサーマルヘッドＴに押圧するプラテンローラＲ１を配置するとともに、硬質記録媒体Ｋ及びインクリボンＩを搬送する搬送ローラＲ２とが配設され、これらを駆動手段により制御している。
【００５７】
硬質記録媒体Ｋ及びインクリボンＩを発熱素子列４に押圧するプラテンローラＲ１は、その直径が８ｍｍ〜５０ｍｍのものが好適に使用され、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱素子列４上に回転可能に支持されている。
【００５８】
かかるプラテンローラＲ１は、硬質記録媒体Ｋ及びインクリボンＩをサーマルヘッドＴに対して押圧し、発熱素子列４からの熱をインクリボンＩに伝導させ、この熱によりインクリボンＩのインクを硬質記録媒体Ｋに転写するとともに、硬質記録媒体を発熱素子列４の配列と直交する方向に搬送するようにしている。
【００５９】
そして、例えばＩＣチップが埋め込まれ、該ＩＣチップの上部がカードの上面から突出しているために印画面に凸部Ｋｔを有するカードのような硬質記録媒体Ｋに、このサーマルプリンタを用いて印画を形成するには、前述のプラテンローラＲ１により、発熱素子列４上にカードを搬送する際、該カードの凸部Ｋｔが、前述したヘッド基板２の凹部２ｋ上に位置するように配置すればよい。
【００６０】
これにより凸部Ｋｔの周囲であっても印画面を発熱素子列４に摺接させることができる。そして、これにより凸部Ｋｔの周囲だけ印画濃度が薄くなることや、印画が形成されなくなることを防止することができ、所望の印画を形成することができる。
【００６１】
尚、インクリボンＩは、サーマルヘッドＴの張り出し部２ｈの各領域ｋ１，ｋ２，・・・ｋＮの発熱素子列ｔ１，ｔ２，・・・ｔＮ毎に個別に装備させ、硬質記録媒体Ｋの凸部Ｋｔ上にインクリボンＩを位置させなくすれば、インクリボンＩに凸部Ｋｔが押圧されることによるシワの発生を防止できる。
【００６２】
本発明は上述した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【００６３】
例えば、上述の実施形態では、ヘッド基板２の張り出し部２ｈに凹部２ｋを形成するには、ヘッド基板２を焼成後グレーズ層３の被着前に凹部２ｋを形成したが、これに変えてヘッド基板にグレーズ層、発熱素子列、導電層、保護膜等をすべて形成してから、これらをレーザ等により切断して凹部を設けてもよい。このようにすると、ヘッド基板を焼成した後にグレーズ層を被着する前に凹部を形成した場合に比べて、正確に欲するサイズの凹部を形成できる。
【００６４】
また、硬質記録媒体の凸部の上面に印画を形成したい場合には、凹部の底面に発熱素子列を形成してもよい。
【００６５】
更に、本発明は、ヘッド基板を切欠くことにより、硬質記録媒体の凸部が通過する凹部を形成したが、これにかえて、例えば前述した領域毎のグレーズ層をより厚く成すことで、グレーズ層による凹部を形成し、この凹部に硬質記録媒体の凸部を通過させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの斜視図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの発熱素子列の主走査方向と直交する平面で切断した断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのヘッド基板上面と平行な面で切断した要部拡大断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略断面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの斜視図である。
【符号の説明】
【００６７】
Ｔ・・・サーマルヘッド
１・・・放熱板
２・・・ヘッド基板
２ｈ・・・張り出し部
２ｋ・・・凹部
３・・・グレーズ層
４・・・発熱素子列
ｔ１〜ｔＮ・・・張り出し部２ｈの各領域上に設けられる各発熱素子列
５・・・導電層
５ａ・・・個別導電層
５ｂ・・・共通導電層
６・・・保護膜
７・・・ドライバーＩＣ
８・・・封止樹脂
Ｒ１・・・プラテンローラ
Ｒ２・・・搬送ローラ
Ｋ・・・硬質記録媒体
Ｋｔ・・・硬質記録媒体の凸部
Ｉ・・・インクリボン
【図１】
2005238600.tif 000003
【図２】
2005238600.tif 000004
【図３】
2005238600.tif 000005
【図４】
2005238600.tif 000006
【図５】
2005238600.tif 000007