(57)【要約】【課題】  配線基板の電極端子部と接続配線部材との接続補強に用いられる補強部材の配置制御を簡単に行なうことのできる液晶表示装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  配線基板２５の電極端子部６に接続配線部材１５を接続し、電極端子部６と接続配線部材１５の接続部を補強部材２１により補強してなる液晶表示装置の製造方法であって、前記補強部材２１を固形状の熱可塑性樹脂３０とし、固形状の熱可塑性樹脂３０を前記接続部に配設し、固形状の熱可塑性樹脂３０を加熱により溶融し、その後、熱可塑性樹脂を固化して前記接続部を補強する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の電極端子部に接続配線部材を接続し、前記電極端子部と前記接続配線部材の接続部を補強部材により補強する液晶表示装置の製造方法であって、
前記補強部材を固形状の熱可塑性樹脂とし、前記固形状の熱可塑性樹脂を前記接続部に配置し、前記固形状の熱可塑性樹脂を加熱により溶融し、熱可塑性樹脂を固化して前記接続部を補強することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記固形状の熱可塑性樹脂の形状を線状とし、前記補強部材の配設量を線径と長さとに基づいて制御する請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の電極端子部に形成された外部接続端子が、フレキシブル配線基板やリードピンなどの接続配線部材を介して外部回路基板と電気的に接続された液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、一対の透明基板の間に液晶が密封された液晶表示パネルが内蔵された液晶表示装置が多く用いられている。
【０００３】
図９は、このような従来の液晶表示装置の要部を示す断面図である。
【０００４】
前記液晶表示パネル１は、略平行に配置されて相対向するように配設された一対の透明基板２を有している。この一対の透明基板２のうちの観察者側（以下、表面側という）に位置する透明基板２はフロント基板２Ｆとされており、反観察者側（以下、背面側という）に位置する透明基板２はリア基板２Ｒとされている。前記各透明基板２Ｒ、２Ｆの互いに対向する面には、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯという）等からなる透明電極３が積層形成されている。そして、前記透明電極３が形成された透明基板２の表面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定の形態に配列させるために表面にラビング処理が施された配向膜（図示せず）が積層形成されている。そして、一対の透明基板２の対向面間の周囲には、前記両透明基板２Ｒ、２Ｆを貼り合わせて一体化するためのシール材４が略四角枠状に配設されており、前記シール材４により囲まれた面内には、各透明基板２Ｒ、２Ｆの間隙寸法を調整するためのスペーサ（図示せず）とともに液晶（図示せず）が封入されて前記一対の透明基板２の対向面間に液晶層５が形成されている。この液晶層５を挟持する部分は当該液晶表示パネル１の表示領域を構成することとなる。
【０００５】
そして、前記一対の透明基板２は、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、略矩形の平板状に形成されている。そして、リア基板２Ｒの一端辺部分は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分には電極端子部６が形成されている。
【０００６】
前記電極端子部６には、ＩTＯなどからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンに形成することにより、当該液晶表示パネル１にＣＯＧ実装されるＩＣチップ７が接続される、前記透明電極３から引き出された所定パターンの出力信号端子８および所定パターンの入力信号端子９、さらに、前記入力信号端子９に連なる外部接続端子１０が形成されている。
【０００７】
そして、このような構成とされた前記液晶表示パネル１においては、配線基板としてのリア基板２Ｒの前記外部接続端子１０に接続配線部材が接続されており、前記接続配線部材を介して、液晶表示パネル１は外部回路基板（図示せず）と電気的に接続されるように構成されている。
【０００８】
ところで、前記接続配線部材としては、例えば、前記リア基板２Ｒの周辺部を前記リア基板２Ｒの表面側と背面側の両側から挟持して前記外部接続端子１０に圧接する一対の片状部材からなるクリップ部と前記外部回路基板に嵌着されるピン部を有する、弾性体からなる略Ｆ字状のリードピンを例示することができる（図１乃至図４参照）。
【０００９】
前記リードピンの前記一対の片状部材にはそれぞれ凸状接触部が形成されており、前記凸状接触部を前記リア基板の接続端子部の外部接続端子と面接触（あるいは点接触）させるようにして取付けられている。
【００１０】
そして、前記リードピンのクリップ部が嵌着された前記電極端子部６の表面は、前記リードピンを前記外部回路基板に接続した場合に加わる機械的な応力や、前記外部接続端子とクリップ部の前記凸状接触部との電気的接続の劣化を保護するため、樹脂材からなる補強部材により被覆されている。
【００１１】
また、前記接続配線部材として、ポリイミド等からなるベース基材（図示せず）の表面に複数本の導体（図示せず）が前記ベース基材の幅方向に並列に形成され、前記ベース基材の導体の形成面側に、前記導体を保護するための保護レジスト（図示せず）が前記ベース基材の先端部分のみを露出させるように形成され、この導体の露出部分が接続端子とされたフレキシブル配線基板を用いることもできる（図５乃至図８参照）。
【００１２】
前記フレキシブル配線基板は、前記外部接続端子１０に対し、前記接続端子を図示しない異方性導電膜等の導電性の接合部材を介して電気的に接続されている。
【００１３】
そして、この場合においても、前記電極端子部６の前記外部接続端子１０とフレキシブル配線基板の接続端子との接続部や、前記電極端子部６上の所定位置に搭載されたＩＣチップ７は、前記接続部に作用する収縮力に対し柔軟な構造を取ることにより接続安定性を確保したり、前記ＩＣチップ７を保護するため、前記補強部材により被覆されている。
【００１４】
ここで、前記補強部材は、具体的には紫外線硬化樹脂やシリコーン樹脂などからなり、未硬化状態において流動性を具備する液状とされている。そして、前記電極端子部６の外部接続端子１０と前記リードピンやフレキシブル配線基板などの接続配線部材とを電気的に接続させた後で、前記接続部や前記ＩＣチップ７上などの目的の部分に塗布し、紫外線を照射させたり、加熱することなどにより硬化させて目的の部分を被覆するようになっている。
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−１０７７５４号公報
【特許文献２】特開２００２−１４００１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、前記液状の補強部材が有する粘度は、その塗布環境の温度によって変化する。
【００１７】
例えば、前記補強部材の塗布作業を、液状の補強部材を貯留させるタンク（図示せず）と、前記目的の部分に塗布する塗布手段（図示せず）と、前記タンクから前記塗布手段までの流通経路となるパイプ（図示せず）を有する塗布装置（図示せず）を用いて行なう場合には、前記補強部材が前記タンクからパイプを通過して前記塗布手段に至る間の環境温度変化により、前記補強部材の粘度が変化する。これにより、通過抵抗が変動し、結果として、前記電極端子部６上に塗布される補強部材の量も変動する。そして、塗布される前記補強部材の粘度が低くなり、補強部材の量が多く変動した場合には、特に、前記電極端子部６において前記補強部材が目的の塗布範囲外へ流れて広がってしまうことがあった。
【００１８】
そして、前述のように前記外部接続端子１０とリードピンとの接続部を前記補強部材で補強する場合、前記補強部材は塗布範囲から、前記クリップ部が嵌着された側と反対方向となる前記表示領域方向へ流出し易い。この場合、前記補強部材を目的の塗布量で塗布することができず、前記接続部を十分に被覆できなくなる。
【００１９】
また、前記外部接続端子１０とフレキシブル配線基板との接続部を前記補強部材で補強する場合、前記補強部材は塗布範囲から、前記フレキシブル配線基板の表面を伝って、フレキシブル配線基板の前記接続部とは反対方向となる先端方向（反液晶表示パネル方向）へ流出し易い。この場合には、フレキシブル配線基板上へ流出した補強部材がそのまま硬化してしまうと、硬化後の補強部材は硬度や弾性率が高いため、前記補強部材が硬化して付着した部分の剛性が高くなり、前記フレキシブル配線基板を適切に折り返すことができない。よって、例えば、前記電極端子部６が形成されたリア基板２Ｒの外方へ、前記電極端子部６と略平行に延出するようにして接続された前記フレキシブル配線基板の先端側を、前記液晶表示パネル１の裏面側に折り返すようにする場合においても、前記リア基板２Ｒの端縁からフレキシブル配線基板が突出する突出幅が大きくなってしまう。そして、このことは、昨今の前記液晶表示パネル１の狭額縁化、液晶表示装置の小型化の要請に反するものであった。
【００２０】
また、塗布装置を用いずに、手作業等で塗布作業を行った場合であっても、塗布作業の環境温度によっては、やはり、前記補強部材が目的の範囲外に広がり易く、前記補強部材の配設位置を制御することが困難であった。
【００２１】
なお、液晶表示装置において、前記接続配線部材を接続させる対象となる外部接続端子１０を備えた配線基板としては、前述の液晶表示パネル１のリア基板２Ｒに限らない。例えば、前記液晶表示パネル１の背面側に配置されるヒートパネル（図示せず）の外部接続端子１０に対して、電源を供給するためのリードピンなどの接続配線基板１５が電気的に接続されることもある。その場合においても、解決課題は前述と同様であり、前記外部接続端子１０と接続配線部材との接続部を補強する目的で補強部材を配設する際の、前記補強部材の配設位置の制御は困難である。
【００２２】
そこで、本発明は、配線基板に形成された外部接続端子と、リードピンやフレキシブル配線基板などの接続配線部材との接続補強に用いられる補強部材の配置制御を簡単に行なうことのできる液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
前述した目的を達成するため、本発明の液晶表示装置の製造方法の特徴は、配線基板の電極端子部に接続配線部材を接続し、前記電極端子部と前記接続配線部材の接続部を補強部材により補強する液晶表示装置の製造方法であって、前記補強部材を固形状の熱可塑性樹脂とし、前記固形状の熱可塑性樹脂を前記接続部に配置し、前記固形状の熱可塑性樹脂を加熱により溶融し、熱可塑性樹脂を固化して前記接続部を補強する点にある。
【００２４】
また、前記固形状の熱可塑性樹脂の形状を線状とし、前記補強部材の配設量を線径と長さとに基づいて制御することが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、前記補強部材として熱可塑性樹脂を用いることで、前記被覆予定範囲外へ前記補強部材が流れ出ることを、簡便に防止することができる。
【００２６】
また、固形状の熱可塑性樹脂の形状を線状とし、前記補強部材の配設量を線径と長さとに基づいて制御すれば、さらに、前記補強部材の配置制御を簡単に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の液晶表示装置の製造方法について、図１乃至図８を用いて説明する。なお、本発明の液晶表示装置を構成する液晶表示パネル１や接続配線部材１５については、公知の製造方法により、前述の従来例において説明した構成に形成されているものとして説明を省略し、以下の説明では、本発明の要部となる、前記液晶表示パネル１のリア基板２Ｒの電極端子部６に形成された外部接続端子１０とリードピン１６やフレキシブル配線基板２２などの接続配線部材１５との接続部を補強部材２１により補強する方法を中心に説明する。
【００２８】
図１乃至図４は、本発明の第１実施形態として、前記液晶表示パネル１の透明基板の電極端子部６に形成された外部接続端子１０と前記接続配線部材１５としてのリードピン１６との接続部を補強部材２１により補強した液晶表示装置の製造方法を示している。
【００２９】
本実施形態においては、まず、図１の要部斜視図および図２の要部断面図に示すように、補強部材２１となる線状で固形状の熱可塑性樹脂３０を、前記電極端子部６における前記補強部材２１の被覆予定範囲内に配置する。
【００３０】
つまり、本実施形態における前記被覆予定範囲は、前記リードピン１６のクリップ部１８が嵌着された前記電極端子部６が形成されている前記リア基板２Ｒの表面である。よって、本実施形態においては、前記補強部材２１を、前記電極端子部６において前記外部接続端子１０と電気的に接続された前記リードピン１６の片状部材１７の上方に配置する。その際、前記補強部材２１の配設量は、線状とされた前記固形状の熱可塑性樹脂３０の線径と長さとに基づいて制御する。そして、前記固形状の熱可塑性樹脂３０を前記被覆予定位置の長手方向に沿って延在させ、前記被覆予定範囲の幅方向中央部に配置することが望ましい。
【００３１】
次に、固形状の熱可塑性樹脂３０を被覆予定範囲に配置した状態の液晶表示パネル１を、図示しない加熱炉に搬入し、前記加熱炉内において加熱処理を施す。このときの加熱温度は、前記固形状の熱可塑性樹脂３０の特性に応じて、樹脂の溶融化温度以上に設定する。
【００３２】
そして、前記加熱処理により前記補強部材２１を溶融させ、塑性変形させて前記リードピン１６のクリップ部１８が嵌着された前記電極端子部６が形成されている前記リア基板２Ｒの表面を被覆させる。
【００３３】
このとき、前記加熱により粘度が低下して溶融状態となった熱可塑性樹脂は、図３の要部斜視図および図４の要部断面図に示すように、前記リードピン１６の片状部材１７の裏側にまで入り込み、前記片状部材１７と前記リア基板２Ｒの表面との間の間隙も埋めることとなる。
【００３４】
その状態で前記液晶表示パネル１を放置し、あるいは強制的に冷風などを用いて熱を除去し、液状の固形状の熱可塑性樹脂３０を固化させて、前記電極端子部６の被覆予定範囲に固着させる。
【００３５】
このように、本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、前記補強部材２１の配設量を制限し、前記固形状の熱可塑性樹脂３０の溶融の温度を管理することにより、前記補強部材２１が前記被覆予定範囲外へ流れ出ることを簡便に防止することができる。また、前記配設量を線径と長さに基づいて制御することにより、前述の従来例における前記樹脂材の粘度変化による塗布量の変動などを考慮する必要がなくなり、リードピン１６毎、液晶表示パネル１毎の樹脂量のバラツキを抑え、品質の安定した液晶表示装置を製造することができる。
【００３６】
また、このようにして製造された液晶表示装置は、前記接続部の上方を被覆する前記補強部材２１により、前記接続部が外的作用から保護され、また、前記片状部材１７と前記リア基板２Ｒの表面との間の間隙にまで入り込んだ補強部材２１により、前記リードピン１６と前記リア基板２Ｒとの接続が強固なものとされる。
【００３７】
また、図５乃至図８は、本発明の第２実施形態として、前記液晶表示パネル１のリア基板２Ｒの電極端子部６に形成された外部接続端子１０と前記接続配線部材１５としてのフレキシブル配線基板２２との接続部、および、前記電極端子部６にＣＯＧ実装されたＩＣチップ７を補強部材２１により被覆した液晶表示装置の製造方法を示している。
【００３８】
本実施形態においては、まず、図５の要部平面図および図６の要部断面図に示すように、補強部材２１となる線状で固形状の熱可塑性樹脂３０を、前記電極端子部６における前記補強部材２１の被覆予定範囲内に配置する。
【００３９】
本実施形態においては、前記被覆予定範囲は、前記外部接続端子１０と前記接続配線部材１５としてのフレキシブル配線基板２２の接続端子２３との接続部から前記ＩＣチップ７が実装された部分に亘る前記リア基板２Ｒの表面である。
【００４０】
よって、本実施形態においては、固形状の熱可塑性樹脂３０を、前記電極端子部６において前記外部接続端子１０と電気的に接続された前記フレキシブル配線基板２２と前記ＩＣチップ７との中間部上方に配置する。その際、前記固形状の熱可塑性樹脂３０の配設量は、線径と長さとに基づいて制御し、前記固形状の熱可塑性樹脂３０を前記被覆予定位置の長手方向に沿って延在するように、前記被覆予定範囲の幅方向中央部に配置することが望ましい点では、前記第１実施形態と同様である。
【００４１】
次に、前記固形状の熱可塑性樹脂３０を被覆予定範囲に配置した状態の液晶表示パネル１を、図示しない加熱炉に搬入し、前記加熱炉内において加熱処理を施す。このときの加熱温度は、前記固形状の熱可塑性樹脂３０の特性に応じて、樹脂の溶融化温度以上に設定する。
【００４２】
そして、前記加熱処理により熱可塑性樹脂の粘度を低下させて溶融させ、塑性変形させて前記外部接続端子１０と前記接続配線部材１５としてのフレキシブル配線基板２２の接続端子２３との接続部から前記ＩＣチップ７が実装された部分に亘る前記リア基板２Ｒの表面を被覆させる。
【００４３】
その状態で前記液晶表示パネル１を放置し、あるいは強制的に冷風などを用いて熱を除去し、液状の熱可塑性樹脂を固化させて、前記電極端子部６の被覆予定範囲に固着させる。
【００４４】
このように、本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、前記固形状の熱可塑性樹脂３０の配設量を制限し、前記固形状の熱可塑性樹脂３０の溶融の温度を管理することにより、前記補強部材２１が前記被覆予定範囲外へ流れ出ることを簡便に防止することができる。また、本実施形態においても、前記樹脂量を線径と長さに基づいて制御することにより、液晶表示装置毎の配設量のバラツキを抑え、品質の安定した液晶表示装置を製造することができる。また、前述の従来例における前記樹脂材の粘度変化による塗布量の変動などを考慮する必要がなくなり、前記補強部材２１が前記フレキシブル配線基板２２の表面を伝って、フレキシブル配線基板２２の前記接続部とは反対方向となる先端方向へ流れ出るようなことを簡便に防止することができる。
【００４５】
そして、このようにフレキシブル配線基板２２上へ前記補強部材２１が流れ出ることを防止できれば、常に前記フレキシブル配線基板２２を適切な位置で折り返すことが可能となる。よって、前記透明基板２Ｒの端縁からフレキシブル配線基板２２が突出する突出幅を最小とすることも可能となり、昨今の前記液晶表示パネル１の狭額縁化、液晶表示装置の小型化の要請に対応したものとすることができる。
【００４６】
なお、前述した２つの実施形態において、前記補強部材２１は、前記液晶表示装置の各構成材料のうち、耐熱性が最も低い材料の耐熱温度以下で溶解、硬化する熱可塑性樹脂を選択するとよい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどのビニル系ポリマーや、ポリカーボネート、ポリオキシメチレンなどの縮合系ポリマーが挙げられる。
【００４７】
また、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４８】
例えば、前記実施形態においては、前記配線基板として液晶表示パネルのリア基板を示したが、前記配線基板を、液晶表示パネルの背面側に配設され、前記液晶表示パネルの温度制御を行うヒートパネルとし、前記ヒートパネルに形成された電極端子部に形成された外部接続端子と外部回路基板とを前記接続配線部材を介して接続させる場合であっても、本発明を利用することができる。
【００４９】
また、加熱処理は加熱炉において行われることを必須要件とせず、温風炉であってもよいし、そのような炉に搬送せずに、ドライヤやヒータなどを用いて局所的に加熱処理を行ってもよい。
【００５０】
さらに、前記電極端子部において、前記外部接続端子と接続端子との接続部およびＩＣチップの搭載部の２カ所を被覆する場合、前述の第２実施形態のように、１カ所に配置した固形状の熱可塑性樹脂を溶融させて一度に被覆させるようにせず、前記外部接続端子と接続端子との接続部と、ＩＣチップの搭載部とのそれぞれの被覆予定位置に前記線状とされた適量の補強部材を配置し、加熱処理を施すようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１実施形態における一工程の状態を示す要部斜視図
【図２】図１の要部断面図
【図３】本発明の第１実施形態における後工程の状態を示す要部斜視図
【図４】図３の要部断面図
【図５】本発明の第２実施形態における一工程の状態を示す要部平面図
【図６】図５の要部断面図
【図７】本発明の第２実施形態における後工程の状態を示す要部平面図
【図８】図７の要部断面図
【図９】一般的な液晶表示パネルの構造を示す要部断面図
【符号の説明】
【００５２】
１  液晶表示パネル
２  透明基板
２Ｆ  フロント基板
２Ｒ  リア基板
６  電極端子部
１０  外部接続端子
１５  接続配線部材
１６  リードピン
１７  片状部材
１８  クリップ部
１９  ピン部
２０  凸状接触部
２１  補強部材
２２  フレキシブル配線基板
２３  接続端子
２５  配線基板
３０  固形状の熱可塑性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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