(57)【要約】  【課題】  できるだけ小さい面積の接続ランドで確実に層間接続用ビアホールを形成することができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。  【解決手段】  コイル導体パターン３ａは端部に接続ランド５を有している。長方形の接続ランド５に対して、層間接続用ビアホール４は片寄った位置に設けられており、層間接続用ビアホール４の開口部から１０μｍ以上の長さの延伸部５ａを有している。そして、導電ペーストをセラミックグリーンシート２上にスクリーン印刷することによって、セラミックグリーンシート２に設けた貫通孔に接続ランド５が重なるようにコイル導体パターン３ａを形成すると同時に、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホール４を形成する。このとき、スクリーン印刷は、延伸部５ａの延伸方向と平行な方向でかつ延伸部５ａから貫通孔に向かう方向（矢印Ｋの方向）にスキージングを行う。【選択図】  図２
2005217256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体パターンが印刷された複数のセラミックシートを積層して構成した積層セラミック電子部品において、
前記内部導体パターンは接続ランドを有し、該接続ランドに設けた層間接続用ビアホールによって異なる層の内部導体パターン同士が電気的に接続され、前記接続ランドは前記層間接続用ビアホールの開口部から１０μｍ以上の長さの延伸部を有していることを特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記接続ランドの延伸部の延伸方向と直交する方向の幅が、前記層間接続用ビアホールの径以上の寸法をもっていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記接続ランドは略長方形、略長円形および略楕円形のいずれか一つの形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
導電ペーストを前記セラミックシート上にスクリーン印刷することによって、前記セラミックシートに設けた貫通孔に重なるように前記接続ランドを形成するとともに、前記貫通孔に導電ペーストを充填して前記層間接続用ビアホールを形成し、前記スクリーン印刷の際には、前記延伸部の延伸方向と平行な方向でかつ前記延伸部から前記貫通孔に向かう方向にスキージングを行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品、特に、積層インダクタや積層ＬＣフィルタなどの積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、積層インダクタとして、特許文献１に記載のものが知られている。図４はこの積層インダクタ１０１の分解斜視図である。積層インダクタ１０１は、フェライトなどからなるセラミックシート１０２を複数積み重ねて積層体とし、各コイル導体パターン１０３をセラミックシート１０２に設けた層間接続用ビアホール１０４を介して電気的に接続して、螺旋状のコイルＬ２を形成している。コイル導体パターン１０３は、貫通孔を形成した後のセラミックシート１０２に導電ペーストをスクリーン印刷で塗布して形成されたものであり、この塗布時に、貫通孔内にも導電ペーストが充填され、層間接続用ビアホール１０４が形成される。
【０００３】
コイル導体パターン１０３は、略コ字形に形成されるとともに、その端部に層間接続用ビアホール１０４との接続のための接続ランド１０５を有している。また、螺旋状コイルＬ２は、外層用セラミックシート１０２に設けた層間接続用ビアホール１０４および接続ランド１０５を介して積層体の両端部に引き出されている。
【０００４】
ここで、導電ペーストをセラミックシート１０２上にスクリーン印刷することによって、セラミックシート１０２に設けた貫通孔に重なるように接続ランド１０５を形成するとともに、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホール１０４を形成する場合、接続ランド１０５の面積が小さいと、貫通孔に導電ペーストが充分に充填されず、層間接続用ビアホール１０４を確実に形成することができないことが知られている。接続ランド１０５の面積を大きくすると、確実に貫通孔に導電ペーストが充填されることはわかっているが、限られた部品サイズの範囲内で接続ランドの面積を大きくすることは困難である。特に、図４に示すように、接続ランド１０５が層間接続用ビアホール１０４に対して全方向に大きくなっている場合には、その困難性は著しい。
【特許文献１】特開２０００−２８６１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、できるだけ小さい面積の接続ランドで確実に層間接続用ビアホールを形成することができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミック電子部品は、内部導体パターンが印刷された複数のセラミックシートを積層して構成した積層セラミック電子部品であって、内部導体パターンは接続ランドを有し、該接続ランドに設けた層間接続用ビアホールによって異なる層の内部導体パターン同士が電気的に接続され、接続ランドは層間接続用ビアホールの開口部から１０μｍ以上の長さの延伸部を有していることを特徴とする。
【０００７】
接続ランドは、例えば略長方形、略長円形および略楕円形のいずれか一つの形状であり、接続ランドの延伸部の延伸方向と直交する方向の幅は、層間接続用ビアホールの径以上の寸法をもっている。
【０００８】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、導電ペーストをセラミックシート上にスクリーン印刷することによって、セラミックシートに設けた貫通孔に重なるように接続ランドを形成するとともに、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホールを形成し、スクリーン印刷の際には、延伸部の延伸方向と平行な方向でかつ延伸部から貫通孔に向かう方向にスキージングを行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接続ランドは層間接続用ビアホールの開口部から１０μｍ以上の長さの延伸部を有しているので、導電ペーストの塗布量が多く、貫通孔に導電ペーストを充分に充填することができる。一方、接続ランドの延伸部の延伸方向と直交する方向の幅は、必要最小限の寸法に設定されるので、接続ランドの面積を小さくできる。
【００１０】
さらに、セラミックシート上にスクリーン印刷することによって、接続ランドを形成するとともに、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホールを形成する際には、延伸部の延伸方向と平行な方向でかつ延伸部から貫通孔に向かう方向にスキージングを行うことにより、接続ランドへの導電ペーストの吐出量が多くなり、貫通孔に導電ペーストを充分に充填して確実に層間接続用ビアホールを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る積層セラミック電子部品およびその製造方法の実施例について添付の図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に示すように、積層インダクタ１は、コイル導体パターン３ａと引出し導体パターン６と層間接続用ビアホール４とを設けたセラミックグリーンシート２と、コイル導体パターン３ｂ，３ｃと層間接続用ビアホール４をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート２と、コイル導体パターン３ｄと引出し導体パターン７を設けたセラミックグリーンシート２と、予め導体パターンを設けていない外層用セラミックグリーンシート２などで構成されている。
【００１３】
セラミックグリーンシート２は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ系のフェライトセラミック粉末や誘電体セラミック粉末を結合剤などと一緒に混練したものを、ドクターブレード法などの方法でシート状にしたものである。
【００１４】
コイル導体パターン３ａ〜３ｄは端部に接続ランド５を有し、該接続ランド５に設けた層間接続用ビアホール４によって異なる層のコイル導体パターン３ａ〜３ｄ同士が電気的に直列に接続して螺旋状コイルＬ１を形成する。
【００１５】
接続ランド５は、図２に示すように、例えば略長方形、略長円形および略楕円形のいずれか一つの形状である。本実施例では、長方形の接続ランド５とした。この接続ランド５に対して、層間接続用ビアホール４は片寄った位置に設けられており、層間接続用ビアホール４の開口部から１０μｍ以上の長さＷの延伸部５ａを有している。接続ランド５の延伸部５ａの延伸方向と直交する方向の幅Ｄは、層間接続用ビアホール４の径ｄ以上の寸法をもっている。またここでは、幅Ｄはコイル導体パターン３ａの幅よりも広く形成した。
【００１６】
コイル導体パターン３ａ〜３ｄや引出し導体パターン６，７は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などからなり、スクリーン印刷の方法により形成される。また、層間接続用ビアホール４は、レーザビームなどを用いてセラミックグリーンシート２に貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電ペーストを充填することによって形成される。
【００１７】
すなわち、導電ペーストをセラミックグリーンシート２上にスクリーン印刷することによって、セラミックグリーンシート２に設けた貫通孔に接続ランド５が重なるようにコイル導体パターン３ａ〜３ｃを形成すると同時に、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホール４を形成する。このとき、スクリーン印刷は、延伸部５ａの延伸方向と平行な方向でかつ延伸部５ａから貫通孔に向かう方向（図１および図２において矢印Ｋの方向）にスキージングを行う。これにより、スクリーン版を通して多くの導電ペーストが接続ランド５の延伸部５ａに塗布されるとともに、貫通孔に充填される。
【００１８】
螺旋状コイルＬ１の両端部は引出し導体パターン６，７に電気的に接続されている。引出し導体パターン６，７はシート２の左右の辺にそれぞれ露出している。
【００１９】
各シート２は積み重ねられて圧着された後、一体的に焼成されて図３に示すような直方体形状を有する積層体１１とされる。積層体１１の左右の端面には入出力外部電極１２，１３が形成されている。外部電極１２、１３は、塗布焼付、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。外部電極１２，１３には、引出し導体パターン６，７がそれぞれ接続されている。さらに、外部電極１２，１３の表面に、はんだ付け性改善などの目的でＮｉめっきおよびＳｎめっきなどを施す。
【００２０】
以上の構成からなる積層インダクタ１は、接続ランド５が層間接続用ビアホール４の開口部から１０μｍ以上の長さの延伸部５ａを有しているので、導電ペーストの塗布量が多く、貫通孔に導電ペーストを充分に充填することができる。一方、接続ランド５の延伸部５ａの延伸方向と直交する方向の幅Ｄは、必要最小限の寸法に設定されるので、接続ランド５の面積を図４に示した従来の接続ランド１０５と比較して小さくできる。
【００２１】
より具体的には、図２に示すように、層間接続用ビアホール４の径ｄ、層間接続用ビアホール４の開口部から接続ランド５の延伸部５ａの端部までの長さＷ、さらに、接続ランド５の延伸部５ａの延伸方向と直交する方向の幅Ｄを種々変えた積層インダクタ１（実施例１〜実施例８）を作成して、その評価を行った。評価結果を表１―１に示す。なお、表１―２には、比較例１および比較例２を記載している。
【００２２】
【表１】
2005217256.tif 000003
【００２３】
表１−１と表１−２より、長さＷが１０μｍ以上のときは、層間接続用ビアホール４の断線率は０％、かつ、サージ試験（±３０ｋＶ×２０回）による断線率も０％であった。つまり、長さＷが１０μｍ以上であれば、延伸部５ａの延伸方向と平行な方向でかつ延伸部５ａから貫通孔に向かう方向にスキージングを行うことにより、接続ランド５への導電ペーストの吐出量が多くなり、貫通孔に導電ペーストが充分に充填されて確実に層間接続用ビアホール４を形成できることがわかる。
【００２４】
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品としては、積層インダクタの他に、例えば積層ＬＣフィルタ、積層インピーダンス素子などがある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る積層セラミック電子部品の一実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための平面図。
【図３】図１に示した積層セラミック電子部品の外観斜視図。
【図４】従来例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００２６】
１…積層インダクタ
２…セラミックグリーンシート
３ａ〜３ｄ…コイル導体パターン
４…層間接続用ビアホール
５…接続ランド
５ａ…延伸部
Ｌ１…螺旋状コイル
Ｗ…延伸部の長さ
Ｄ…接続ランドの幅
ｄ…層間接続用ビアホールの径
【図１】
2005217256.tif 000004
【図２】
2005217256.tif 000005
【図３】
2005217256.tif 000006
【図４】
2005217256.tif 000007