(57)【要約】【課題】  基板を安定かつ確実に分割しつつ、その分割面に傾きが生じるのを抑制する。【解決手段】  複数の二次分割溝が少なくとも片面側に形成された一次分割基板５を台座１１上に配置するとともに、一次分割基板５に回転自由なロール１２を押しつけることにより、一次分割基板５を二次分割溝に沿って順次分割していく基板の分割装置１０において、ロール１２の外径Ｄと一次分割基板５の厚みＴとの関係を、５０＜（Ｄ／Ｔ）≦３００とする。台座１１と一次分割基板５との間に弾性床シート１３を介在させた状態で一次分割基板５にロール１２を押しつける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割溝が少なくとも片面側に形成された基板を台座上に配置するとともに、前記基板に回転自由なロールを押しつけることにより、前記基板を前記分割溝に沿って順次分割していく基板の分割装置であって、
前記ロールの外径Ｄと前記基板の厚みＴとの関係が、５０＜（Ｄ／Ｔ）≦３００とされていることを特徴とする基板の分割装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の分割装置において、
前記台座と前記基板との間に弾性床を介在させた状態で前記基板に前記ロールを押しつけることを特徴とする基板の分割装置。
【請求項３】
複数の分割溝が少なくとも片面側に形成された基板を台座上に配置するとともに、この基板に回転自由なロールを押しつけることにより、前記基板を前記分割溝に沿って順次分割していく基板の分割方法であって、
前記ロールの外径Ｄと前記基板の厚みＴとの関係が、５０＜（Ｄ／Ｔ）≦３００とされていることを特徴とする基板の分割方法。
【請求項４】
請求項３に記載の基板の分割方法において、
前記台座と前記基板との間に弾性床を介在させた状態で前記基板に前記ロールを押しつけることを特徴とする基板の分割方法。
【請求項５】
電子部品の材料となる基板の少なくとも片面側に複数の分割溝を形成する工程と、
請求項３または請求項４に記載の基板の分割方法によって、前記基板を前記分割溝に沿って順次分割していく工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器などの電子部品を製造する工程において、この電子部品の材料となる基板を例えばチップ型に分割するための分割装置及び分割方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このようなチップ型の電子部品の製造工程では、まず、図３（ａ）に示すように、略等間隔かつ略平行な複数の一次分割溝３と、これら一次分割溝３に略直交して交差するとともに略等間隔かつ略平行な複数の二次分割溝４とが、少なくともいずれかの片面２側に形成されて格子状に区画された絶縁性の基板１を用意する。
そして、電極などを適宜形成しつつ、基板１を一次分割溝３に沿って短冊状に分割することにより、図３（ｂ）に示すような短冊状の一次分割基板５を形成し、さらに、この一次分割基板５を二次分割溝４に沿ってチップ型に分割することにより、図３（ｃ）に示すようなチップ型の二次分割基板６を形成するようになっている。
【０００３】
ところで、短冊状の一次分割基板５を二次分割溝４に沿って分割してチップ型の二次分割基板６を形成するときには、例えば特許文献１に開示されているような基板の分割装置が用いられる。
この基板の分割装置は、図４に示すように、一次分割基板５を台座（図示略）上に配置するとともに、台座と一次分割基板５との間に弾性床７を介在させた状態で一次分割基板５にロール８を押しつけることにより、この一次分割基板５をロール８の押圧力によって曲げ変形させて二次分割溝４に沿って順次分割していくものである。
【特許文献１】特開平１−３１３９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の基板の分割装置では、そのロール８の外径が１ｍｍ〜１０ｍｍ程度と小さく、ロール８と一次分割基板５との接触幅が狭いため、このロール８によって押しつけられる一次分割基板５には、局所的に集中した荷重がかかってしまう。そのため、図４に示すように、割れを生じさせるべき二次分割溝４の直上にロール８が到達する前に、この二次分割溝４から割れが生じ、二次分割基板６の分割面が大きく斜めに傾いてしまって製品歩留まりを低下させるという問題があった。
これを回避するためには、ロール８で一次分割基板５を押しつけるときの荷重を小さくすることが考えられるが、このようにすると、一次分割基板５が確実に分割されなくなってしまうおそれが生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、検討を続けた結果、上述したような基板の分割に関する問題がロールの外径に大きく関係していることに着目し、このロールの外径を適切な値に設定してやれば、基板を安定かつ確実に分割しつつ、その分割面に傾きが生じるのを抑制できることを見出した。
このようにしてなされた本発明は、複数の分割溝が少なくとも片面側に形成された基板を台座上に配置するとともに、前記基板に回転自由なロールを押しつけることにより、前記基板を前記分割溝に沿って順次分割していく基板の分割装置及び分割方法であって、前記ロールの外径Ｄと前記基板の厚みＴとの関係が、５０＜（Ｄ／Ｔ）≦３００とされていることを特徴とするものである。また、本発明による電子部品の製造方法は、電子部品の材料となる基板の少なくとも片面側に複数の分割溝を形成する工程と、本発明の基板の分割方法によって、前記基板を前記分割溝に沿って順次分割していく工程とを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、基板の厚みＴとの関係で上記のような範囲に設定された大きな外径Ｄのロールを用いることで、このロールと基板との接触幅が広がり、ロールで押しつけられる基板にかかる荷重の分布を緩やかにしつつも、分割溝に沿った割れを生じさせるのに十分な曲げ変形を基板に対して与えることができる。したがって、割れを生じさせるべき分割溝以外の領域に作用する不要な曲げ変形を抑制して、ロールの直下に到達した分割溝から安定かつ確実に基板を分割できるとともに、その分割面の傾きを小さくすることができ、例えば電子部品を製造する際に、製品歩留まりを向上させることが可能となる。
ここで、（ロールの外径Ｄ／基板の厚みＴ）が５０以下になると、従来のように、ロールで押しつけられる基板にかかる荷重が局所的に集中してしまい、基板の分割面が斜めに傾いてしまう。
一方、（ロールの外径Ｄ／基板の厚みＴ）が３００より大きくなると、基板とロールとの接触幅が広がりすぎ、１個づつに分割するのに必要な曲げ変形を与えることができず、各分割溝に沿って１個づつに分割できなくなって２個付きや多数個付きのものが多くなってしまう。これを回避するため、ロールで基板を押しつけるときの荷重を大きくすると、電極・抵抗体・絶縁膜などへの損傷や分割溝以外のところから基板の割れを生じさせて製品とならない。
【０００７】
また、本発明においては、前記台座と前記基板との間に弾性床を介在させた状態で前記基板に回転自由な前記ロールを押しつけるようにすることが好ましい。
このような弾性床を台座と基板との間に介在させることにより、ロールで基板を押しつけたときに生じる基板の曲げ変形が弾性床によって吸収されてロールの形状に沿いやすくなり、分割面の傾きをより小さく一定にし、より安定した分割を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態による基板の分割装置を、チップ抵抗器の製造工程で用いるものとして添付図面を参照しながら説明する。
まず、図３で説明したような複数の一次分割溝３と複数の二次分割溝４とが少なくとも片面２側に格子状に形成されたアルミナからなる絶縁性の基板１を用意し、この基板１における片面２に表電極・抵抗体・絶縁保護膜を形成し、反対側の片面に裏電極を形成する。そして、基板１を一次分割溝３に沿って短冊状に分割して得られる一次分割基板５の分割面に端面電極を形成した後、この一次分割基板５を本実施形態による基板の分割装置１０で二次分割溝４に沿って順次分割していくことによって二次分割基板６を形成する。
【０００９】
ここで、上記の基板１については、その厚みが例えば０．２ｍｍに設定され、複数の一次分割溝３のピッチが例えば０．６ｍｍに設定され、複数の二次分割溝４のピッチが例えば０．３ｍｍに設定されている。
つまり、本実施形態では、幅０．６ｍｍ、厚み０．２ｍｍの短冊状をなす一次分割基板５を、その長手方向に略直交するように０．３ｍｍピッチで形成された二次分割溝４に沿って分割することにより、長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、厚み０．２ｍｍの二次分割基板６を形成するのである。
【００１０】
本実施形態による基板の分割装置１０は、図１に示すように、一次分割基板５を台座１１上に配置した状態で、この一次分割基板５にロール１２を押しつけることにより、一次分割基板５を二次分割溝４に沿って順次分割していくものであり、ロール１２の直下である分割部においては、台座１１と一次分割基板５との間に弾性床シート１３が介在させられている一方、一次分割基板５とロール１２との間に緩衝材シート１４が介在させられている。
【００１１】
台座１１は、例えば鋼のような金属からなるが、その材質は鋼に限らず、超硬、アルミニウム、アクリルなどを選択することができ、また、略平坦な上面を有する肉厚の板状のものであるが、このような肉厚の板状のものに代えて、略平坦な上面を有しているとみなすことが可能な大径のロール状のものを用いてもよい。
【００１２】
ロール１２は、例えば鋼などの金属からなり、その中心軸Ｏ回りに回転自由となるように支持されて台座１１の上方側に設けられたものであり、エアシリンダーあるいはバネなどの図示せぬ付勢手段によって下方側へ向けて付勢されていることにより、台座１１上に配置された一次分割基板５に対して所定の荷重をかけるようになっている。
また、ロール１２の外径Ｄは、一次分割基板５の厚みＴとの関係で、５０＜（Ｄ／Ｔ）≦３００となるように設定されており、本実施形態では、例えばロール１２の外径Ｄが３０．０ｍｍに設定されて、（Ｄ／Ｔ）＝１５０となっている。
【００１３】
分割部において台座１１と一次分割基板５との間に介在させられる弾性床シート１３は、例えばポリカーボネートなどの樹脂からなり、例えば２００μｍの厚みを有するテープ状のものであり、台座１１の上面に摺接しつつ一方向側（図１における右方側）に向けて移動するようになっている。
この弾性床シート１３は、弾性床シート１３上に供給された一次分割基板５を、その二次分割溝４が延びる方向とロール１２の中心軸Ｏとを略平行に維持するように案内ガイド１３Ａでガイドしつつ分割部に搬送していく役割と、ロール１２によって押しつけられた一次分割基板５にかかる荷重の分布を緩やかにするとともに電極等を保護する役割と、ロール１２によって分割された後の二次分割基板６を搬送していく役割とを果たす。
【００１４】
分割部において一次分割基板５とロール１２との間に介在させられた緩衝材シート１４は、例えばポリエステルなどの樹脂からなり、例えば５０μｍの厚みを有するテープ状のものであり、分割部においてロール１２と一次分割基板５との間に挟み込まれるようにして一方向側（図１における右方側）へ向けて移動するようになっている。
この緩衝材シート１４は、ロール１２によって押しつけられた一次分割基板５にかかる荷重の分布を緩やかにするとともに電極等を保護する役割と、ロール１２によって分割された後の二次分割基板６を上記弾性床シート１２との間に挟み込んで搬送していく役割とを果たす。
【００１５】
このような構成とされた本実施形態による基板の分割装置１０では、まず、一次分割基板５がその表電極・抵抗体・絶縁保護膜の形成された片面を弾性床シート１３に接触させるようにして弾性床シート１３に供給されると、この一次分割基板５が二次分割溝４の延びる方向をロール１２の中心軸Ｏと略平行にしつつロール１２の直下である分割部に向かって搬送されていく。
そして、分割部に搬送されてきた一次分割基板５は、図２（台座１１と緩衝材シート１４とを省略している）に示すように、下方側へ向けて付勢されたロール１２で押しつけられることにより、例えば０．３ｍｍピッチで形成された複数の二次分割溝４のうち、ロール１２の直下に到達した二次分割溝４のみから割れが開始して、この一次分割基板５がチップ型に分割されて二次分割基板６が形成される。
【００１６】
本実施形態の基板の分割装置１０によれば、一次分割基板５の厚みＴとの関係で５０＜（Ｄ／Ｔ）≦３００の範囲に設定された大きな外径Ｄを有するロール１２を用いたことで、このロール１２と一次分割基板５との接触幅が広がり、ロール１２で押しつけられる一次分割基板５にかかる荷重の分布を緩やかにしつつも、二次分割溝４に沿った割れを生じさせるのに十分な曲げ変形を一次分割基板５に対して与えることができる。
【００１７】
そのため、割れを生じさせるべき二次分割溝４以外の領域に作用する不要な曲げ変形を抑制して、ロール１２の直下に到達した二次分割溝４のみから安定かつ確実に一次分割基板５を分割することができるのに加え、その分割面の傾きをより小さく一定にすることができ、製品歩留まりを飛躍的に向上させることが可能となった。
【００１８】
ここで、ロール１２の外径Ｄと一次分割基板５の厚みＴとの関係について、（Ｄ／Ｔ）が５０以下になってしまうと、従来の基板の分割装置と同様に、一次分割基板５の厚みＴに比べて小さい外径Ｄのロール１２を用いることになってしまうため、ロール１２で押しつけられる一次分割基板５にかかる荷重が局所的に集中して、ロール１２の直下に到達する前の二次分割溝４から割れが開始し、その分割面が大きく傾斜してしまう。
【００１９】
一方、（Ｄ／Ｔ）が３００より大きくなってしまっても、一次分割基板５とロール１２との接触幅が広がりすぎ、１個づつに分割するために必要な曲げ変形を与えることができず、各二次部分割溝４に沿ってそれぞれ１個づつに分割できなくなって２個付きや多数個付きのものが多く形成されてしまう。
これを避けるために、ロール１２で一次分割基板５を押しつけるときの荷重を大きくしたとしても、電極・抵抗体・絶縁膜などへの損傷が生じたり、二次分割溝４以外のところから一次分割溝５の割れが生じて圧壊し、製品にならなくなってしまう。
【００２０】
なお、ロール１２の外径Ｄと一次分割基板５の厚みＴとの関係については、５０＜（Ｄ／Ｔ）≦３００とするだけでも十分な効果を得ることが可能であるが、より好ましくは、１００≦（Ｄ／Ｔ）≦３００とするのがよい。
【００２１】
また、本実施形態では、一次分割基板５にロール１２を押しつけるときに、この一次分割基板５と台座１１との間には弾性床シート１３を、一次分割基板５とロール１２との間には緩衝材シート１４を介在させるようにしていることから、ロール１２で一次分割基板５を押しつけたときに生じる一次分割基板５の曲げ変形が弾性床シート１３及び緩衝材シート１４によって吸収されてロール１２の形状に沿いやすくなり、分割面の傾きをより小さく一定にし、より安定した分割を行うことが可能となる。
しかも、このような弾性床シート１３及び緩衝材シート１４を一次分割基板５の両面側にそれぞれ介在させることにより、一次分割基板５に形成されている電極等を保護することができ、製品歩留まりの向上につながる。
【００２２】
なお、本実施形態での弾性床シート１３には、曲げ弾性係数２２００ＭＰａ、ロックウェル硬度（Ｒスケール）１２０程度のポリカーボネート材からなるシートを用い、適宜厚さを調整した。
【００２３】
また、本実施形態では、ロール１２の外径Ｄを基板（一次分割基板５）の厚みＴとの関係だけで規定するようにしているが、例えばチップ型の電子部品などは、その基板の厚みＴが決まっていれば幅や長さはある範囲に収まってしまうため、上述したような効果を得るのに支障が生じることはない。例えば、上述したような幅０．６ｍｍ、厚み０．２ｍｍの短冊状をなす一次分割基板５では、その二次分割溝４のピッチは０．２７０ｍｍ〜０．３２０ｍｍの範囲に設定されている。また、他の寸法の部品においても、基板の分割溝のピッチと厚みとの比は、ほぼ１．５〜２．０であり、この範囲で同様の効果が得られた。
【００２４】
また、本実施形態では、短冊状の一次分割基板５を二次分割溝４に沿ってチップ型に分割するために用いる基板の分割装置１０について説明しているが、例えば基板１を一次分割溝３に沿って短冊状に分割するために用いる基板の分割装置１０であっても構わないし、チップ抵抗器ではない各種の電子部品の製造工程において基板を分割するために用いる基板の分割装置１０であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態による基板の分割装置の概略説明図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】分割される基板を示す説明図である。
【図４】従来の基板の分割装置の概略説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  基板
２  片面
３  一次分割溝
４  二次分割溝
５  一次分割基板
６  二次分割基板
１０  基板の分割装置
１１  台座
１２  ロール
１３  弾性床シート
１３Ａ  案内ガイド
１４  緩衝材シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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