(57)【要約】【課題】落射照明と反射照明による検査とを組み合わせ、誤検知が少なく、検査時間を短縮することができる配線パターンの検査装置を提供すること。【解決手段】テープ搬送機構１０により、ＴＡＢテープ５上のパターン５ａを検査部１に搬送し、透過照明手段１ａから照明光を照射し、ＣＣＤラインセンサ１ｃでパターン５ａの透過照明画像を撮像するとともに、落射照明手段１ｂから照明光を照射し、上記パターン５ａの落射照明画像を撮像する。撮像された画像は、制御部４に送られる。制御部５は、透過照明画像のパターンと第１の基準パターンを比較して、上記パターン５ａの検査を行い、不良候補と判定されたパターン５ａに関して、該不良部分に対応する位置における落射照明画像のパターンと第２の基準パターンを比較して、上記パターン５ａの良否を判定する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基板上に形成された配線パターンの良否を自動で検査する配線パターン検査装置であって、
上記基板に照明光を照射する照明手段と、
上記照明手段から照射され上記基板を透過した透過照明光を受像して、上記基板の透過照明画像を得るとともに、上記基板で反射した落射照明光を受像して、上記基板の落射照明画像を得る画像取得手段と、
上記画像取得手段により得た基板の透過照明画像のパターンと落射照明画像のパターンに基づき、上記基板の配線パターンの良否を判定する制御部とを備え、
上記制御部は、
上記透過照明画像のパターンと第１の基準パターンを比較して、上記基板の配線パターンの検査を行い、
上記検査により、不良候補と判定された配線パターンに関して、該不良候補の部分に対応する位置における上記落射照明画像のパターンと第２の基準パターンを比較して検査を行い、上記基板の配線パターンの良否を判定する
ことを特徴とする配線パターン検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線パターン検査装置に関し、テープキャリア方式によるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに照明光を照射し、ＴＡＢテープ上に形成された配線パターンを、撮像手段により撮像し基準パターンと比較することにより外観検査を自動で行なう、配線パターン検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスは、高集積化と高密度実装の要求に対応して、リードの多ピン化と微小化が進んでいる。この多ピン化や微小化に有利なことから、半導体チップをフイルム状のＴＡＢテープに設けた多数のリード線と接続する方法が採用されている。
図５にＴＡＢテープが作られる手順を示す。
図５（ａ）に示すように、ＴＡＢテープ１０１は、厚さ２０〜１５０μｍ程度（多くは２５〜７５μｍ）、幅３５〜１６５ｍｍ程度の樹脂フイルム１０２上に、パーフォレーションホール１０３が形成される両側周辺部を除いて、厚さ１０〜１５μｍ程度の接着剤１０４が塗布され、その上に同図（ｂ）に示すように、銅箔などの金属箔１０５が貼りつけられている。
この金属箔（銅箔）１０５を露光およびエッチングにより加工し、配線パターンを形成する。この時、同図（ｃ）に示すように、接着剤の層は除去されずそのまま残る。
図６に、上記のようにして配線パターンが形成されたＴＡＢテープの外観を示す。同図のように、帯状のテープ（ＴＡＢテープ）の上に、同一の回路が複数連続して製作される。同図の内部の白い長方形は、半導体チップを取り付ける開口部（デバイスホール）  １１０であり、１１１は配線回路パターンである。
【０００３】
このようなＴＡＢテープ１０１の製造工程においては、配線パターンが、正しく形成されているかどうかを検査する必要があり、配線パターン検査装置によって検査が行なわれる。
配線パターン検査装置は、検査するＴＡＢテープ１０１を照明光で照明し、回路パターンの状態（外観）を撮像装置または目視にて検出し、基準パターンと比較して形成された配線パターンの良否を判定する。
近年は、あらかじめ検査装置の制御部の記憶部に基準パターンを記憶させておき、記憶している基準パターンと、撮像装置により撮像した実際の配線パターンとを比較し、自動的に良否を判定する自動検査装置も用いられるようになってきた。
パターンを撮像するために、ＴＡＢテープに対し照明光を照射する方法には、落射光を用いる方法と、透過光を用いる方法がある。
【０００４】
落射光を用いる方法は、ＴＡＢテープの上方（配線が形成されている面側）から照明光を照射し、照明光が照射される方向から、ＴＡＢテープからの反射光による配線パターン像を観察するものであり、例えばＣＣＤカメラのような撮像素子により配線パターン像を撮像し画像処理する。
一方、透過照明を用いる方法は、ＴＡＢテープの下方（配線が形成されている面とは反対側）から照明し、ＴＡＢテープを透過した透過光による配線パターン像を、ＴＡＢテープの上方（照明光が照射される側とは反対側）から観察する。
ＴＡＢテープの樹脂フイルムの材質はほとんどの場合ポリイミドが用いられ、厚さにもよるが、５００ｎｍより長い波長の光を透過する。したがって、透過照明を行なう場合は、５００ｎｍ以上の波長を含む光を照明光として選択する。
【０００５】
また、落射照明光と透過照明光の両方を用いて、板状のワークを検査するものも提案されている（例えば特許文献１の従来例参照）。
上記特許文献１に記載のものは、板状ワークの表面側を照射する落射照明手段と、該ワークの裏面側を照射する透過照明手段と、上記落射照明手段による上記ワークの反射像（以下落射照明画像という）と、上記透過照明手段による上記ワークの透過像（以下透過照明画像という）を撮影するカメラを設け、ワークの反射像と透過像に基づきワークの各種欠陥の検査を行うものである。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−３０５０７４
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
配線パターンの検査の目的は、配線パターンが所望の形状で形成されているかどうかを判定することであり、例えば、形成された配線パターンの太さが、基準パターンに対して許容範囲にあるかどうかを判定することがある。形成された配線パターンの太さが太すぎる（以下太りという）と、隣の配線パターンとショートする場合があり、太さが細すぎると（以下細りという）断線する場合がある。
その一方で、検査装置の誤検知をなるべく少なくしたいという要望もある。
誤検知の原因の一つに、基板表面または裏面上に付着したごみ（異物）がある。後述するように、ごみがあると撮像された画像において配線が太く見えたり、細く見えたりすることがある。ごみも不良の原因の一つではあるが、後工程において洗浄により取り除けることが多い。そこで、配線の太りや細りのみを検出し、ごみ付着による見かけ上の配線の太りや細りによる誤検知をなくしたいという要望がある。
従来の検査装置の場合、検査装置は、配線の太りや細りを検知すると、警報を出して停止する。作業員はそれに応じて、本当にパターンの不良であるのか、誤検知であるのかを目視によりモニター等を使い確認し、誤検知であれば装置を再起動（リスタート）させる。誤検知が多いと検査の効率が非常に低下する。
【０００８】
以下に、配線の太りと細り、及びごみによる誤検知について、具体的な例をあげて説明する。
例えば、パターンの太りや細りを検査する場合、透過照明により検査することが望ましい。それは以下のような理由による。
図７に示すように、銅箔などの金属箔をエッチングしてパターンを形成した時、形成されたパターンの断面は台形状になり、パターンの上側の幅ａと下側の幅ｂの寸法を比べると、下側の幅ｂが広くなる。これはエッチング液が、銅箔の表面から内部にエッチングしていくときの拡散と速度に基づくものであり、良く知られている。
このようなパターンを検査する場合、落射照明では、撮像素子は、配線パターンの表面で反射する光を捉え、それ以外の部分は暗くなる。
このため、図８（ａ）に示すように、配線のパターンが下側で隣のパターンと短絡していても、撮像される画像は短絡のない正常なパターンとして映し出される。
したがって落射照明では、不良を見逃す場合がある。このような、配線のパターンが下側で隣のパターンと短絡している状態のことを「根残り」と呼ぶ。
【０００９】
一方、透過照明を用いると、撮像素子は、樹脂フイルムを透過してくる光を捉え、それ以外の部分は暗くなる。
したがって、図８（ｂ）に示すように、配線パターンが下側で隣のパターンと短絡していれば、その部分は照明光が透過せず、撮像される画像は太い異常な配線パターンとして映し出され、したがって不良を検知できる。もちろん、配線の細りによる不良も検知できる。
しかし、透過照明には次のような欠点がある。
基板表面または裏面上にごみ（異物）が付着している場合、ごみは光を透過しない。したがって、ごみが付着している部分は暗くなり、撮像される画像においては、配線が太い場合と同じようになる。透過照明による検査では、ごみ付着と配線の太りを区別できず、ごみ付着を配線の太りと誤検知してしまう。
一方、落射照明では、ごみが基板の裏面に付着しているものについては、照明光が配線パターンの表面で反射されるので誤検知は生じない。
【００１０】
しかし、ごみが基板の表面に、即ち配線パターンの上に載っている場合は、ごみが照明光を乱反射し、ごみが付着している部分は暗くなる。落射照明光によって撮像される画像においては、パターン像は明るく映り、それ以外の部分は暗く映るので、ごみ付着を配線の細りと誤検知してしまう。
以上のように、落射照明光による検査、または透過照明光による検査のいずれか一方のみでは、ごみ付着による誤検知をすることなく、配線パターンの太りや細りの検査を行なうことは難しい。
前記特許文献１に記載のように落射光と透過光を用い、落射照明画像と透過照明画像の両方を用いて検査を行えば、上記誤検知を防ぐことができると考えられるが、前記した光透過性基板上に形成されたの配線パターンの良否を、落射照明画像と透過照明画像を用いて如何に判定するかは明らかにされていなかった。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、その目的は、落射照明による検査と反射照明による検査とを組み合わせることにより、誤検知が少なく、検査時間を短縮することができる配線パターンの検査装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を本発明においては、次のようにして解決する。
基板に照明光を照射する照明手段と、該照明手段から照射され該基板を透過した透過照明光を受像して、上記基板の透過照明画像を得るとともに、上記基板で反射した反射照明光を受像して、上記基板の落射照明画像を得る撮像手段からなる画像取得手段を設ける。
そして、配線パターンが形成されたＴＡＢテープやフレキシブルプリント基板などの光透過性の基板に対して、透過照明を用いて配線パターンを撮像するとともに、落射照明を用いて、同じ部分のパターンを撮像し、透過照明画像のパターンと、落射照明画像のパターンを取得する。
次いで、以下のようにして基板の配線パターンの良否を判定する。
（ｉ）  透過照明により撮像した透過照明画像のパターンを、あらかじめ記憶しておいた第１の基準パターンと比較して、上記透過照明画像のパターンの検査を行なう。
（ｉｉ）上記の検査において、欠陥がなく良と判定された場合は、その配線パターンは良とする。
（ｉｉｉ）  また、欠陥ありと判定された場合、その欠陥部分が配線細りの場合には、その配線パターンは不良とする。また、その欠陥部分が配線太りの場合には、不良候補とし、不良候補とされた部分について、その部分に対応する位置の落射照明により撮像したパターンを、あらかじめ記憶しておいた第２の基準パターンと比較し検査を行なう。
そして、この落射照明による検査結果に基づき、透過照明により不良候補とされた部分の良否を判定する。
例えば、第２の基準パターンと比較し検査を行った結果、不良候補とされた部分が配線太りの場合には、その配線パターンは不良とする。
また、第２の基準パターンと比較し検査を行った結果、不良候補とされた部分が配線細りの場合は、透過照明画像のパターンの検査で配線太りと判定された原因を異物によるものと判定し、配線パターンは良とする。
さらに、第２の基準パターンと比較し検査を行った結果、不良候補とされた部分に配線太りも配線細りもない場合には、透過照明画像のパターンの検査で配線太りと判定された原因をパターンの下側での太りによるものとして不良と判定する。なお、この場合、透過照明画像のパターンの検査で配線太りと判定された原因を基板のシミによるものとして、配線パターンを良と判定することもできる。
本発明においては、上記のように、透過照明により撮像した透過照明画像のパターンの検査と、落射照明画像のパターンの検査を組み合わせて、配線パターンの検査を行っているので、配線パターンの太り、細りの検査を誤検知を少なく行うことができる。
また、透過照明により撮像した透過照明画像のパターンについて検査を行ない、不良候補と判定された配線パターンに関して、該配線パターンに対応する位置における落射照明画像のパターンの検査を行っているので、落射照明画像のパターンについて全領域を検査することなく配線パターンの良否を判定することができ、検査時間を短縮することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例の配線パターン検査装置のブロック図である。
なお、以下の実施例では基板がＴＡＢテープである場合について説明するが、本発明は、ＴＡＢテープの外、透過照明光による種々の基板の検査に適用することができる。
本実施例のパターン検査装置は、同図に示すように、ＴＡＢテープ５を搬送する送り出しリール１１や巻き取りリール１２等からなるテープ搬送機構１０、送り出しリール１１から送り出されたＴＡＢテープ５に透過照明光、落射照明光を照射しパターン５ａを撮像する検査部１、検査部１をＴＡＢテープの検査パターン５ａ上で走査する走査手段２、不良のパターンにマークをつけるマーカ部３を備える。
マーカ部３において、不良と判定されたパターンにパンチで穿孔してもよいし、あるいは、その部分が不良品であることが目視ですぐに確認できるように色塗りなどのマークを施しても良い。
また、撮像した透過照明画像パターン、落射照明画像パターンと基準となるマスターパターンとを比較し、製品の良否を判定するとともに、検査部１、走査手段２、マーカ部３、及びテープ搬送機構１０の動作を制御する制御部４を備える。制御部４には、あらかじめパターン検査の基準となる基準パターンが入力されている。基準パターンには、落射照明用のものと透過照明用のものとの２種類がある。なお、基準パターンは、良品と判定されている実際のパターンを撮像した画像であっても良いし、ＣＡＤデータを利用したものであっても良い。
【００１３】
検査部１は、ＴＡＢテープ５を裏面側から照明する２個の透過照明手段１ａと、表面側から照明する２個の落射照明手段１ｂと、ＴＡＢテープ５を介して透過照明手段１ａとは対向する位置に設けられＴＡＢテープ５を透過した照明光およびＴＡＢテープ５で反射した落射照明光によりＴＡＢテープ５に形成されている回路等のパターン５ａを撮像する撮像手段１ｃとから構成される。
透過照明手段１ａの光源は、ＴＡＢテープ５の樹脂フイルムを透過する波長を放射するものを適宜選択するが、本実施例では波長８５０ｎｍ以上の光を出射するＬＥＤを用いた。
撮像手段１ｃは、照明光の波長に受光感度を有する例えばＣＣＤラインセンサであり、以下では、撮像手段１ｂとしてＣＣＤラインセンサを用いる場合について説明する。なお、透過照明手段１ａ、落射照明手段１ｂの光量を十分に大きくできれば、ＣＣＤラインセンサの代わりに、検査パターン全面を一括して撮像できるＣＣＤセンサを用いてもよい。
走査手段２は、ＴＡＢテープ５の検査パターン５ａ上で、ＣＣＤラインセンサ１ｃと透過照明手段１ａと落射照明手段１ｂを同図の紙面左右方向に走査させ、ＴＡＢテープ５の全体の画像を得る。
なお、走査手段２による走査方向は、同図紙面の前後方向であってもよく、この場合、上記透過照明手段１ａ、落射照明手段１ｂは、ＣＣＤラインセンサ１ｃの光軸を軸として９０°回転した状態に配置される。
【００１４】
図２は、本発明の実施例の配線パターンの検査の判定アルゴリズムを示すフローチャートであり、同図を参照しながら本実施例における配線パターンの検査について説明する。
前記図６に示したように、ＴＡＢテープ５には、同一の配線パターンが複数連続して製作されており、制御部４はテープ搬送機構１０を駆動し、ＴＡＢテープ５を検査部５に搬送する。
ＴＡＢテープ５の検査対象となる検査パターン５ａが前記テープ搬送機構１０により検査部１の所定位置まで搬送されてくると、その位置でＴＡＢテープ５が停止する。
透過照明手段１ａにより、ＴＡＢテープ５の下方（配線パターンが設けられていない方の側）から照明光を照射する。そして、上記走査手段２により透過照明手段１ａ、落射照明手段１ｂ、ＣＣＤラインセンサ１ｃを同図の紙面左右方向に走査する。これにより、上記透過光照明手段１ａから出射される照明光がＴＡＢテープ５を透過してＣＣＤラインセンサ１ｃで受光され、ＣＣＤラインセンサ１ｃに検査パターン５ａの画像が取り込まれる（図２のステップＳ１）。
ＣＣＤラインセンサ１ｃで受像された画像は、配線パターンがある部分は暗く、それ以外の部分は明るく映る。この画像を透過照明画像として制御部４に記憶する。
【００１５】
次に、落射照明手段１ｂにより、ＴＡＢテープ５の上方（配線パターンが設けられている方の側）から同じ領域に対して照明光を照射し、走査手段２により、透過照明手段１ａ、落射照明手段１ｂ、ＣＣＤラインセンサ１ｃを走査する。なお、上記透過照明画像を撮像する際の走査方向と反対方向に走査すれば、検査部１を元の位置に戻すことができる。
ＣＣＤラインセンサ１ｃは、ＴＡＢテープ５からの反射光を受光し、ＣＣＤラインセンサ１ｃに検査パターン５ａの画像が取り込まれる（図２のステップＳ２）。受像された画像は、パターン部分は照明光を反射して明るく、それ以外の部分は暗く映る。
上記の画像を明暗反転させ、落射照明画像として制御部４に記憶する（図２のステップＳ３）。
なお、明暗反転させる理由は、次の通りである。
透過照明画像と、落射照明画像とでは、上記したように明暗が反対である。後の工程で、透過照明による画像と落射照明による画像を比較する時、暗い部分がパターンの存在する部分というように、明暗を合わせておく方が比較しやすいためである。
【００１６】
次に、制御部４は、記憶した透過照明画像と透過照明用の基準パターンを比較し、透過照明画像の配線パターンが、基準パターンに対して所定の寸法の範囲内にあるかどうか検査を行なう（ステップＳ４）。
図３に検査方法の一例を示す。同図に示すように所定の間隔δ毎に配線パターンの幅ｗ１，ｗ２，ｗ３，…を求め、配線の幅を基準パターンの幅と比較する。
例えば、基準パターンの幅に対して±３０％以上のものを、「太り」または「細り」の不良とする。以下、このような検査をパターンの細り及び太りの検査と呼ぶ。
そして、上記検査の結果に応じて、以下のように配線パターンの良否を判定する。
【００１７】
（ａ）  細り及び太りのない（欠陥のない）場合、検査した配線パターンは良品と判定し、ステップＳ５からステップＳ１５に行く。この場合は配線パターンが良品なので、ＴＡＢテープ５を搬送して、次の検査対象となる検査パターン５ａを検査部１に送り、次の配線パターンの検査を行う。
（ｂ）  欠陥がある場合には、その欠陥が細りか、太りかに応じて、以下の（ｉ）  又は（ｉｉ）のような判定を行う。
（ｉ）  細りがある場合
透過照明画像の配線パターンの幅が所定の寸法の範囲よりも細い場合、その原因は配線の欠けしかありえない。
したがって、検査した配線パターンは配線欠けの不良品と判定し（ステップＳ７）、その配線パターンの位置を記憶しておき、その配線パターンが図１に示したマーカ部３に送られたとき、不良マークをつけ（ステップＳ１３）、ステップＳ１５に行く。
図４（ａ）に配線細りの場合の透過照明画像の一例を示す。なお、同図には落射照明画像も示しているが、この場合は、落射照明画像は使用せずに判定できる。
【００１８】
（ｉｉ）太りがある場合
透過照明画像の配線パターンの幅が所定の寸法の範囲よりも太い場合、検査した配線パターンは不良候補と判定する。そして、ステップＳ６からステップＳ８に行き、不良候補の配線パターンの、太りがある部分を含む領域Ａの位置を記憶する。
ついで、上記領域Ａに対応した位置の周辺の所定範囲（例えばＣＣＤカメラ１ｃの受像面で半径１０ピクセルの範囲）の落射照明画像の画像と、落射照明用の基準パターンの同じ位置の画像を比較し、細り及び太りの検査を行なう。
この検査の結果、透過照明画像による検査結果と同様に太りが検知された場合には（ステップＳ１０）、配線パターンは太りによるショートの可能性がある不良品と判定し（ステップＳ１２）、ステップＳ１２からステップＳ１３に行き、前記したように、その配線パターンの位置を記憶しておき、その配線パターンが図１に示したマーカ部３に送られたとき、不良マークをつける。
図４（ｂ）に透過照明画像で太りが検知され、落射照明画像でも同様に太りが検知された場合の透過照明画像と落射照明画像の一例を示す。
また、透過照明画像による検査結果とは反対に、細りが検知された場合（ステップＳ１１）、透過照明画像による太りの原因を、パターン上の「異物」と判定し（ステップＳ１４）、配線パターンは良品と判定して、前記したようにステップＳ１５に行き、ＴＡＢテープ５を搬送して、次の検査対象となる検査パターン５ａを検査部１に送り、次の配線パターンの検査を行う。
その理由は、上記したようにパターン上にごみがある場合、透過照明画像では太り、落射照明画像では細りとして、検出されるためである。
図４（ｃ）に透過照明画像で太りが検知され、落射照明画像で細りが検知された場合の透過照明画像と落射照明画像の一例を示す。
【００１９】
さらに、太りも細りも検知されなかった場合は、透過照明画像による太りの原因を、パターン下側での太り（根残り）によるものとし（ステップＳ１２）、配線パターンを不良品と判定して、ステップＳ１３に行き、前記したように、その配線パターンに不良マークをつける。
図４（ｄ）に透過照明画像で太りが検知され、落射照明画像で太りも細りも検出されなかった場合の透過照明画像と落射照明画像の一例を示す。
なお、上記実施例の判定アルゴリズムは１例であり、その他の判定を行ってもよい。
例えば、透過照明による検査においては、前記図５に示した銅箔剥離後の接着剤層の表面に存在する微小な凹凸により乱反射が生じ、透過照明画像にはシミやムラが生じることがある。この場合にも、図４（ｄ）のように、透過照明画像で図２のステップ６において太りが検知され、ステップ１０および１１において落射照明画像では太りも細りも検出されないことがある。
このようにシミやムラがある基板の場合には、続くステップ１２においてこのシミやムラを配線の太りと誤って検知し、不良と判断してしまう。
このような場合は、上記実施例における太りも細りも検知されなかった場合のステップ１２の判定を「透過照明画像による太りの原因を、接着剤層のシミやムラによるもの」とし、配線パターンは良品と判定してステップ１５へ行くこととする。これは、落射照明を用いれば、接着剤層の表面状態に影響されない画像を待ることができるからである。
上記判定アルゴリズムは、検査対象となる基板の状態と、配線パターンに不良の可能性がある場合、それらを全て不良と扱うか否か等の利用者の要望に応じて適宜選択すればよい。
【００２０】
上記したように本実施例では、透過照明画像による検査から行い、透過照明画像で不良候補とされた部分について、落射照明画像による検査を行っており、このようにすることで、検査時間を短縮することができる。
その理由は次の通り。
（１）  透過照明による検査で配線パターンに太りも細りも検出されなかった場合、即良品と判断でき、落射照明による検査は不要である。
一方、落射照明による検査で太りや細りが検出されなくても、根残りのある場合があるので、透過照明による検査が必要になる。
（２）  透過照明による検査で配線パターンに細りがあった場合、即不良品と判断でき、落射照明による検査は不要である。
一方、落射照明による検査で細りが検出されても、パターン上のゴミによる誤検知の可能性があり、透過照明による検査が必要になる。
（３）  実際には、検査を行なう配線パターンは良品が多い。したがって、本実施例のように、不良かもしれない（不良候補の）配線パターンが、ゴミなどによる誤検知なのか、本当の不良か判定するために落射照明による検査を行なうのが効率的である。
なお、上記実施例では、撮像手段（ＣＣＤカメラ）を１個設ける場合について説明したが、透過照明画像を撮像する撮像手段と、落射照明画像を撮像する撮像手段をそれぞれ設けてもよい。また、撮像手段をＴＡＢテープの両側に設ければ、一つの照明手段の照明光により、透過照明画像と落射照明画像を得ることもできる。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、以下の効果を得ることができる。
（１）透過照明により撮像した透過照明画像のパターンの検査と、落射照明により撮像した落射照明画像の検査を組み合わせて、配線パターンの良否を判定しているので、配線パターンの太りや細りの検査を誤検知を少なく行なうことができる。
（２）透過照明により撮像した透過照明画像のパターンついて検査を行ない、不良候補と判定された配線パターンに関して、該配線パターンに対応する位置における上記落射照明画像のパターンの検査を行って、配線パターンの良否を判定しているので、検査時間を短くすることができる。
さらに、検査対象となる基板に応じて判定アルゴリズムを適宜選定することにより、配線パターンの太り、細りに加えて異物の有無の判定を行うことができ、また、基板上のシミの有無、根残り等による異常等を検出することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の配線パターン検査装置のブロック図である。
【図２】本発明の実施例の配線パターンの検査の判定アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図３】配線パターンの検査方法の一例を示す図である。
【図４】細り、太り、異物等がある場合の透過照明画像と落射照明画像の一例を示す図である。
【図５】ＴＡＢテープの構造の一例を示す図である。
【図６】パターンが形成されたＴＡＢテープの例を示す図である。
【図７】銅箔などの金属箔をエッチングしてパターンを形成した時、形成されたパターンの断面を示す図である。
【図８】照明光として落射光を用いたときに見逃すパターンの不良を説明する図である。
【符号の説明】
１      検査部
１ａ    透過照明手段
１ｂ    落射照明手段
１ｃ    撮像手段（ＣＣＤラインセンサ）
２      走査手段
３      マーカ部
４      制御部
５      ＴＡＢテープ
５ａ    検査パターン
１０    テープ搬送機構
１１    送り出しリール
１２    巻き取りリール
【図１】
2005024386.tif 000003
【図２】
2005024386.tif 000004
【図３】
2005024386.tif 000005
【図４】
2005024386.tif 000006
【図５】
2005024386.tif 000007
【図６】
2005024386.tif 000008
【図７】
2005024386.tif 000009
【図８】
2005024386.tif 000010