(57)【要約】【課題】薄層グリーンシートの積層体における積層不良（デラミネーション）を抑制し、配線基板の信頼性を向上させることが可能な複合シート及び複合部品、積層部品並びにその製造方法を提供する。【解決手段】貫通孔３にビア導体５ａが充填された光透過性セラミックグリーンシート１ａからなるセラミックグリーンシート層の主面に、前記光透過性セラミックグリーンシート１ａよりも薄い導体パターン層７ａと、光硬化セラミック層９ａとが形成された複合シートＡであって、前記導体パターン層７ａと前記光硬化セラミック層９ａとが略同一の厚みを有し、前記導体パターン層７ａと前記光硬化セラミック層９ａの主面とが略面一となっていることを特徴とする。【選択図】図１
2005217053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔にビア導体が充填された光透過性セラミックグリーンシートからなるセラミックグリーンシート層の主面に、導体パターン層と、光硬化セラミック層とが形成された複合シートであって、前記導体パターン層と前記光硬化セラミック層とが略同一の厚みを有し、前記導体パターン層と前記光硬化セラミック層の主面とが略面一となっていることを特徴とする複合シート。
【請求項２】
光硬化セラミック層の厚みが光透過性セラミックグリーンシートよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の複合シート。
【請求項３】
光硬化セラミック層及び導体パターン層の厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする前記請求項１又は２に記載の複合シート。
【請求項４】
セラミックグリーンシート層の厚みが５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の複合シート。
【請求項５】
少なくともセラミックスからなる主絶縁層と、該主絶縁層に設けられた貫通孔と、該貫通孔に充填された貫通導体と、前記主絶縁層の主面に形成された配線層と、前記主絶縁層の主面に形成された少なくともセラミックスからなる副絶縁層とを具備してなる複合部品であって、前記配線層と、前記副絶縁層との厚みが略同一であり、主絶縁層よりも厚みが薄く、前記配線層と前記副絶縁層とが略面一であることを特徴とする複合部品。
【請求項６】
少なくともセラミックスからなる複数の主絶縁層と、該主絶縁層に設けられた貫通孔と、該貫通孔に充填された貫通導体と、前記主絶縁層の主面に形成された配線層と、前記主絶縁層の主面に形成された少なくともセラミックスからなる副絶縁層とを具備してなる積層部品であって、前記配線層と、前記副絶縁層との厚みが略同一であり、主絶縁層よりも厚みが薄く、前記配線層と前記副絶縁層とが略面一であることを特徴とする積層部品。
【請求項７】
（ａ）少なくともセラミック材料と、有機バインダとを含有する光透過性セラミックグリーンシートに、貫通孔を形成する工程と、
（ｂ）少なくとも金属粉末と有機バインダとを含有する導体ペーストを貫通孔内に充填してビア導体を形成する工程と、
（ｃ）前記ビア導体を形成した前記光透過性セラミックグリーンシートに少なくともビア導体を覆うようにして光非透過性の導体パターン層を形成する工程と、
（ｃ）前記導体パターン層を形成した側の前記光透過性グリーンシートの主面に、有機成分として少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを前記導体パターン層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層を形成する工程と、
（ｄ）前記グリーンシートの前記導体パターン層及び光硬化セラミック層を形成した主面と逆の主面より光を照射して、前記導体パターン層が形成された領域以外の光硬化セラミック層を光硬化させる工程と、
（ｅ）現像液を付与して、前記光硬化セラミック層の前記導体パターン層表面を含む非光硬化部のみを溶化、除去する工程と、
を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。
【請求項８】
（ｆ）請求項７に記載の製造方法によって作製した複合シートを焼成する工程を具備することを特徴とする複合部品の製造方法。
【請求項９】
（ｇ）請求項７に記載の製造方法によって作製した複合シートを積層し、任意の層数の積層体を形成する工程と、
（ｈ）前記積層体を焼成する工程と、
を具備することを特徴とする積層部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信機等に使用されるセラミック積層部品、積層基板などに適した複合シートならびに複合部品および積層部品、並びにその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型軽量化、携帯化が進んでおり、それに用いられる回路ブロックも、小型化、複合モジュール化が押し進められており、セラミック多層回路基板などの積層部品の高密度化と小型化が進められている。
【０００３】
一方、従来のセラミック多層基板は、通常、グリーンシート法と呼ばれる製造方法により製造されるものである。このグリーンシート法は、絶縁層となるセラミック粉末を含有するスラリーを用いてドクターブレード法などによってセラミック粉末とバインダーなどからなるグリーンシートを作製し、次に、このグリーンシートにビアホール導体となる位置にＮＣパンチや金型などで貫通穴を形成し、導体ペーストを用いて、内部や表面の導体のパターンを印刷するとともに、前記貫通穴に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成した後、同様にして作製した複数のグリーンシートを積層し、この積層体を一括同時焼成する製造方法である。（特許文献１参照）。
【０００４】
このグリーンシート法においては、高精度化、さらには高密度化への要求を満足させるため、絶縁層である導体パターン層間のグリーンシートの層厚みの薄層化が求められ、導体パターン層については微細配線化、更に低損失、低抵抗値を実現するため導体パターン層の厚みを厚くすることが求められている。
【０００５】
しかしながら、グリーンシートの層厚みの薄層化と導体パターン層の厚膜化という、２つの要求を同時に満たそうとすると、導体パターン層が形成されている部分と形成されていない部分とで、導体パターン層の厚み分の段差が必然的に発生してしまう。この段差によって、積層不良（デラミネーション）が発生するといった問題があり、グリーンシートの層厚みの薄層化と、導体パターン層の厚みの厚膜化を同時に満たすには、限界があった。
【０００６】
このような問題を解決するため、セラミック粉末と感光性有機成分とを含有してなるグリーンシートを作製し、このグリーンシートを露光、現像することでグリーンシートに貫通孔を形成する方法が提案されている（特許文献２参照）。この方法によれば、貫通孔形成の際に、物理的な力がグリーンシートにかかることがないため、グリーンシートの伸び、変形、破れ等の問題は、解決することができる。
【特許文献１】特開平１１−０６６９５１号公報
【特許文献２】特開平１０−３３０１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、引用文献２に記載の方法では、グリーンシートに高コストで、熱分解性に劣る感光性有機成分を大量に添加しなければならないため、作製されるグリーンシートは高価になり、脱バインダーに時間がかかるため、製造時間が長くなるという欠点があり、このグリーンシートを焼成して得られる製品は、高価なものとなる。
【０００８】
また、この方法によっても、グリーンシートの層厚みの薄層化と導体パターン層の厚膜化という、２つの要求を同時に満たすことはできないのである。
【０００９】
本発明は、上記のような従来の方法における問題を解消し、絶縁層厚みの薄層化と導体パターン層の厚みの厚膜化を同時に満たし、導体パターン層中への巣の発生を抑制し得る複合シート、複合部品および積層部品ならびにその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の複合シートは、貫通孔にビア導体が充填された光透過性セラミックグリーンシートからなるセラミックグリーンシート層の主面に、導体パターン層と、光硬化セラミック層とが形成された複合シートであって、前記導体パターン層と前記光硬化セラミック層とが略同一の厚みを有し、前記導体パターン層と前記光硬化セラミック層の主面とが略面一となっていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の複合シートは、光硬化セラミック層の厚みが光透過性セラミックグリーンシートよりも薄いことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の複合シートは、光硬化セラミック層及び導体パターン層の厚みが５０μｍ以下であることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の複合シートは、セラミックグリーンシート層の厚みが５０μｍ以上であることが望ましい。
【００１４】
本発明の複合部品は、少なくともセラミックスからなる主絶縁層と、該主絶縁層に設けられた貫通孔と、該貫通孔に充填された貫通導体と、前記主絶縁層の主面に形成された配線層と、前記主絶縁層の主面に形成された少なくともセラミックスからなる副絶縁層とを具備してなる複合部品であって、前記配線層と、前記副絶縁層との厚みが略同一であり、主絶縁層よりも厚みが薄く、前記配線層と前記副絶縁層とが略面一であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の積層部品は、少なくともセラミックスからなる複数の主絶縁層と、該主絶縁層に設けられた貫通孔と、該貫通孔に充填された貫通導体と、前記主絶縁層の主面に形成された配線層と、前記主絶縁層の主面に形成された少なくともセラミックスからなる副絶縁層とを具備してなる積層部品であって、前記配線層と、前記副絶縁層との厚みが略同一であり、主絶縁層よりも厚みが薄く、前記配線層と前記副絶縁層とが略面一であることを特徴とする。
【００１６】
本発明の複合シートの製造方法は、（ａ）少なくともセラミック材料と、有機バインダとを含有する光透過性セラミックグリーンシートに、貫通孔を形成する工程と、（ｂ）少なくとも金属粉末と有機バインダとを含有する導体ペーストを貫通孔内に充填してビア導体を形成する工程と、（ｃ）前記ビア導体を形成した前記光透過性セラミックグリーンシートに少なくともビア導体を覆うようにして光非透過性の導体パターン層を形成する工程と、（ｄ）前記導体パターン層を形成した側の前記光透過性グリーンシートの主面に、有機成分として少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを前記導体パターン層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化セラミック層を形成する工程と、（ｅ）前記グリーンシートの前記導体パターン層及び光硬化セラミック層を形成した主面と逆の主面より光を照射して、前記導体パターン層が形成された領域以外の光硬化セラミック層を光硬化させる工程と、（ｆ）現像液を付与して、前記光硬化セラミック層の前記導体パターン層表面を含む非光硬化部のみを溶化、除去する工程と、を具備することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の複合部品の製造方法は、（ｇ）以上説明した複合シートの製造方法によって作製した複合シートを焼成する工程を具備することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の積層部品の製造方法は、（ｈ）以上説明した複合シートの製造方法によって作製した複合シートを積層し、任意の層数の積層体を形成する工程と、（ｈ）前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、複合シートにおいて、導体パターン層と光硬化セラミック層とが実質的に同一厚みで設けられているために、導体パターン層自体の厚みによる段差が発生せず、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題がなく、セラミック絶縁層の厚みの薄層化とともに、導体パターン層の厚膜化を同時に行うことができる。
【００２０】
また、光硬化セラミック層の厚さを、光透過性セラミックグリーンシートよりも薄くすることで、熱分解性に劣る光硬化樹脂の量を少なくすることができる。
【００２１】
また、光硬化セラミック層の厚みを５０μｍ以下にすることで、熱分解性に劣る光硬化樹脂の量を少なくすることができるとともに、一部に光硬化樹脂が固まって存在することを抑制することができるため、この複合シートを用いて、積層部品などを作製する場合には、脱脂性を向上させることができるため、積層部品の特性を劣化させることがなく、焼成時間を短縮することができるため、コストを削減することができる。
【００２２】
また、光透過性セラミックグリーンシートの厚みを５０μｍ以上とすることで、導体パターン層や光硬化セラミック層の支持体としての機能が安定し、歩留まりが向上する。
【００２３】
本発明の複合部品によれば、主絶縁層と貫通導体の厚みが略同一で、副絶縁層と配線層との厚みも略同一であるため、絶縁層の薄層化と配線層の厚膜化とを同時に達成することができる。また、平滑性に優れた複合部品となる。
【００２４】
本発明の積層部品よれば、複合部品と同じ特徴に加えて、立体的な配線回路を形成することができるため、高密度の配線回路を積層部品によって形成することができる。
【００２５】
また、複合シート形成にあたり感光性スラリーを用い、しかも印刷塗布された導体パターン層をマスクとして利用しているために、格別なマスクを作製する必要がなく、しかも各層の形成を並行的に行うことができるために、製造コストの低減を図ることができるとともに、再現よく導体パターン層とセラミック層およびビア導体層とが一体化した複合シートを作製することができる。
【００２６】
さらには、導体パターン形成をビア充填を施したグリーンシート上にそのまま行うことができるため、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上に形成するときに比べてにじみ、ハジキ等のない高精度なパターン形成が可能となる。
【００２７】
以上記述したように、本発明によれば、複合シートが導体パターン層とセラミック層とが実質的に同一厚みで設けられているために、導体パターン層事態の厚みによる段差が発生せず、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題がなく、セラミック絶縁層の厚みの薄層化とともに、導体パターン層の厚膜化を同時に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の積層部品は、図１に示すように、少なくともセラミックスからなる複数の主絶縁層１と、主絶縁層１に設けられた貫通孔３と、貫通孔３に充填された貫通導体５と、主絶縁層１の主面に形成された配線層７と、主絶縁層１の主面に形成された少なくともセラミックスからなる副絶縁層９とを具備してなるもので、配線層７と、副絶縁層９との厚みが略同一であり、配線層７と、副絶縁層９は主絶縁層１よりも厚みが薄く、配線層７と副絶縁層９とが略面一となっている。
【００２９】
このような積層部品１１では、配線層７と貫通導体５とが配線回路を形成しており、配線基板として用いることができる。配線回路を形成する配線層７と貫通導体５のうち、配線層７は、水平方向に延びており、また、貫通導体５は、垂直方向に延びている。そして、これらが任意に接続されることで立体的で高密度な配線回路が形成されるのである。
【００３０】
そして、本発明の積層部品１１では、貫通導体５の厚みと配線層７の厚みの和と、主絶縁層１の厚みと副絶縁層９の厚みの和とが、略同一であるため、格段に平滑性に優れる積層部品１１となる。また、特に、配線層７と副絶縁層９の厚みが略同一であるために、積層部品１１の平滑性を向上させるため、配線層７の厚みを薄くする必要がなく、配線回路を形成する上で、十分に低い電気抵抗となるように配線層７を厚く形成することができるため、積層部品１１は電気抵抗も低く、優れた特性を有するものである。
【００３１】
そして、このような積層部品１１は、例えば、以下の工程で作製される。
【００３２】
まず、配線層７となる導体パターン層７ａを形成するための導体ペーストを調整する。導体ペーストは、平均粒径が１〜３μｍ程度の導体材料の粉末に、必要に応じてセラミック材料を添加した無機成分に対して、エチルセルロースアクリル樹脂などの有機バインダを加え、さらにジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートなどの適当な溶剤を混合し、３本ロール等により均質に混錬して調整される。
【００３３】
また、副絶縁層９となる光硬化セラミック層９ａを形成するために、少なくとも光硬化可能なモノマーおよびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを調整する。スラリー調整にあたっては、望ましくは、セラミック粉末に、光硬化可能なモノマーと、光重合開始剤と、有機バインダーと、可塑剤とを、有機溶剤に混合し、ボールミルで混錬して調整する。
【００３４】
光硬化成分としては、光硬化可能なモノマーや光重合開始剤などが挙げられる。
【００３５】
光硬化可能なモノマーとしては、低温で短時間の焼成工程に対応するために、熱分解性に優れたものであることが望ましい。また、光硬化可能なモノマーは、スリップ剤の塗布・乾燥後の露光によって光重合される必要があり、遊離ラジカルの形成、連鎖成長付加重合が可能で、２級もしくは３級炭素を有したモノマーが好ましく、たとえば少なくとも１つの重合可能なエチレン系基を有するブチルアクリレート等のアルキルアクリレートおよびそれらに対応するアルキルメタクリレート等が挙げられる。また、テトラエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコールジアクリレートおよびそれらに対応するメタクリレートも有効である。また、光開始系材料としては、ベンゾフェノン系、アシロインエステル類化合物などが挙げられる。また、有機バインダーも、光硬化可能なモノマーと同様に熱分解性が良好であることが望まれ、同時にスリップの粘性を決めるものであるため、固形分との濡れ性も考慮することが必要である。本発明によれば、アクリル酸もしくはメタクリル酸系重合体の様なカルボキシル基、アルコール性水酸基を備えたエチレン性不飽和化合物が好ましい。
【００３６】
有機溶剤としては、エチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ、３メトキシブチルアセテートの群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。各成分の含有量は、セラミック粉末１００質量部にあたり、光硬化モノマーおよび光重合開始剤を５〜２０質量部、有機バインダを１０〜４０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。
【００３７】
次に、従来の方法に従い、セラミック粉末と所定の有機バインダを含有するスラリーを調整し、これを用いてドクターブレード法などのシート形成法によって、主絶縁層１となる光透過性セラミックグリーンシート１ａを形成し、図２（ｂ）に示すように、光透過性セラミックグリーンシート１ａにドリル、パンチ、レーザーなどを用いて貫通孔３を形成し、図２（ｃ）に示すように、貫通孔３に、予め、作製しておいた導体ペーストをスクリーン印刷などによって充填することによって、貫通導体５となるビア導体５ａを形成する。
【００３８】
さらに、図３（ｄ）に示すように、ビア導体５ａを形成した光透過性セラミックグリーンシート１ａの主面にスクリーン印刷法等によりビア導体５ａを覆うようにして光非透過性の所定の導体パターン層７ａを形成する。
【００３９】
次に、図３（ｅ）に示すように、前記導体パターン層７ａを形成した側の前記光透過性セラミックグリーンシート１ａの主面に、予め、作製しておいた光硬化スラリーを導体パターン層７ａの厚さ以上の厚さに塗布して、副絶縁層９となる光硬化セラミック層９ａを形成する。
【００４０】
そして、一旦、光硬化セラミック層９ａを乾燥させた後、図３（ｆ）に示すように、光透過性グリーンシート２ａの導体パターン層７ａ及び光硬化セラミック層９ａを形成した主面と逆の主面より光を照射して、導体パターン層７ａが形成された領域以外の光硬化セラミック層９ａを光硬化させる。
【００４１】
この露光工程においては、光硬化セラミック層９ａは、導体パターン層７ａが形成された領域以外の領域の光硬化セラミック層９ａでは照射された光の量により、光透過性セラミックグリーンシート１ａとの境界から一定の厚みまで光重合反応が起こり不溶化部を形成するが、導体パターン層７ａは光を通過しないために、導体パターン層７ａ上に形成されている光硬化セラミック層９ａは、光硬化可能なモノマーの光重合反応が起こらない溶化部となる。また、このときの露光量は、実質的に不溶化部の厚みが、導体パターン層７ａの厚みと同じになるように２０〜１５０ｍＪであることが望ましい。２０ｍＪ未満の場合光硬化が不十分となり、１５０ｍＪを超える場合光硬化する部分が拡大する。
【００４２】
その後、この光硬化セラミック層９ａ全体を現像処理する。現像処理は、光硬化セラミック層９ａの溶化部を現像液で除去するもので、具体的には、例えば、トリエタノールアミン水溶液、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液を現像液として用いてスプレー現像、洗浄、乾燥を行う。この処理により、図３（ｇ）に示すように、光透過性セラミックグリーンシート２の主面に、導体パターン層７ａと光硬化セラミック層９ａとが略同一の厚みを有し、導体パターン層７ａと光硬化セラミック層９ａの主面とが略面一となって形成された本発明の複合シートＡを形成することができる。
【００４３】
この複合シートＡにおいては、光透過性セラミックグリーンシート１ａおよびビア導体５ａの厚みは、いずれも５０μｍ以上、特に６０μｍ以上、さらには７５μｍ以上の厚みで形成することが望ましい。また、光硬化セラミック層９ａおよび導体パターン層７ａの厚みを、いずれも１０〜５０μｍ、特に１５〜４０μｍ、さらには１５〜３０μｍの薄層により形成することで、熱分解性に劣る光硬化型樹脂の量を少なくすることができ、脱バインダー性を向上させることができる。そして、積層部品の特性を維持しつつ、焼成時間を短縮することができるため、コストを削減することができる。また、光硬化セラミック層９ａおよび導体パターン層７ａの厚み差を導体パターン層７ａの厚みの２０％以下、特に１０％以下、さらには、５％以下とすることで、または、厚み差を５μｍ以下、さらには３μｍ以下とすることによって、段差のない積層部品１１を作製することができる。
【００４４】
次に、この複合シートＡを用いて図１に示した本発明の積層部品１１を製造する方法について以下に説明する。
【００４５】
まず、図２（ａ）〜図３（ｇ）に従い、複数の複合シートＡ１〜Ａ８を作製する。
【００４６】
そして、図４（ｈ）、（ｉ）に示すように、これらの複合シートＡ１〜Ａ８を位置合わせしながら、重ね合わせ、一括して、０．２〜１０ＭＰａの圧力で圧着することによって積層体１１ａを形成する。なお、圧着時には、複合シートＡ中に含まれる樹脂のガラス転移点以上の温度をかけながら行うことが望ましい。こうすることによって樹脂成分が軟化し、複合シートＡの圧着が可能となる。
【００４７】
なお、所望の回路形成のために複合シートＡを、合計５〜１０層、特に１０〜２０層、さらには２０〜４０層程度積層することも可能である。
【００４８】
そして、この積層体１１ａを、所定の温度で焼成することで、図１に示すような本発明の積層部品１１を形成することができる。なお、焼成にあたっては、作製された積層体１１ａから、脱バインダー工程で、成形体中に含まれている有機バインダー、光硬化可能なモノマーが重合して形成したポリマーを消失させ、焼成工程にて大気中または窒素などの不活性雰囲気中で、用いられたセラミック材料および導体材料が充分に焼成することのできる温度で焼成し、少なくとも相対密度９５％以上に緻密化することが望ましい。
【００４９】
また、必要に応じて、表面処理として、さらに、積層部品１１の表面に圧膜抵抗膜や厚膜保護膜の印刷・焼付け、めっき処理、さらにＩＣチップを含む電子部品の接合を行うことによってセラミック回路基盤を作製することができる。
【００５０】
また、配線層７は、積層部品１１の表面に、印刷・乾燥し、所定雰囲気で焼付けを行ってもよい。
【００５１】
さらに、積層部品１１の表面に形成された配線層７の表面には、半田との濡れ性を改善するために、ニッケル、金などのメッキ層を１〜３μｍの厚みで形成してもよい。
【００５２】
なお、本発明の複合シートＡを積層せずに、焼成した場合には、本発明の複合部品となる。
【００５３】
上記のセラミック多層回路基板において、主絶縁層１や副絶縁層９を形成するセラミック材料としては、（１）Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック材料、（２）少なくともＳｉＯ２およびＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属を含有する金属酸化物による混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成されるセラミック材料、（３）ガラス粉末あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼結性のセラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種を選択することが望ましい。
【００５４】
用いられる（２）の混合物や、（３）のガラス組成物としては、ＳｉＯ２−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−アルカリ金属酸化物系、さらにはこれらの系にアルカリ金属酸化物、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を配合した組成物が上げられる。（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３の群から選ばれる少なくとも１種が上げられ、ガラスに対して２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。
【００５５】
一方、配線層７となる導体パターン層７ａおよび、貫通導体５となるビア導体５ａは、セラミック材料の焼成温度に応じて種々組み合わせられ、例えば、セラミック材料が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好的に用いられる。また、低抵抗化のために、銅などとの混合物としてもよい。
【００５６】
セラミック材料が前記（２）の場合、銅、銀、金、アルミニウムの軍から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。
【００５７】
上記の導体材料には、セラミック材料と同時焼成する上で、セラミック材料を構成する成分を３０質量％以下の割合で含有することが望ましい。
【実施例】
【００５８】
まず、セラミック原料粉末１００質量部と、有機バインダー２０質量部と、可塑剤３質量部からなる厚さ７５μｍの光透過性セラミックグリーンシートに金型で直径が１００μｍの貫通孔を形成し、この貫通孔に導体ペーストを充填し、ビア導体を形成した。
【００５９】
このとき、セラミック原料粉末は０．６５モルＭｇＴｉＯ３−０．０５モルＣａＴｉＯ３で表される主成分１００質量部に対して、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０質量部、ＬｉをＬｉＣＯ３換算で５質量部添加したものを用いた。
【００６０】
また、導体ペーストはＡｇ粉末にバリウムホウ珪酸ガラス粉末と、エチルセルロース、有機溶剤として２・２・４−トリメチル３・３−ペンタジオールモノイソブチレートを加え３本ロールミルで混合したものを使用した。
【００６１】
また、導体ペーストとしては、Ａｇ粉末１００質量部に対してバリウムホウ珪酸ガラス粉末５質量部と、エチルセルロース５質量部、さらに有機溶剤として２・２・４−トリメチル３・３−ペンタジオールモノイソブチレート１０質量部を加え３本ロールミルで混合したものを使用した。
【００６２】
つぎに、上記光透過性グリーンシートの一方の主面に、上記導体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して、厚さ２０μｍの導体パターン層を形成した。
【００６３】
次に、上記導体パターン層の上に、感光性スラリーをドクターブレード法により塗布乾燥し、導体パターンの存在しない場所での乾燥後の厚みが２５μｍとなるように光硬化セラミック層を形成した。
【００６４】
感光性スラリーは、光透過性セラミックグリーンシートに用いたセラミック原料粉末１００質量部と、光硬化可能なモノマー（ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート）８質量部と、有機バインダ（アルキルメタクリレート）３５質量部と、可塑剤を３質量部、有機溶剤（エチルカルビトールアセテート）に混合し、ボールミルで混錬して作製した。
【００６５】
次に、光透過性セラミックグリーンシートの導体パターン層および光硬化セラミック層を形成していない主面側より、超高圧水銀灯（照度３０ｍＷ／ｃｍ２）を光源として２秒間全面露光した。そして希釈濃度２．５％のトリエタノールアミン水溶液を現像液として用いて３０秒間スプレー現像を行った。この後、現像後の純水洗浄の後、乾燥を行った。
【００６６】
こうして、出来上がった光硬化セラミック層は、導体パターン層上の溶化部が現像により除去され導体パターン層が露出して、その結果、厚みが２０μｍの導体パターン層と、厚みが２０μｍの光硬化セラミック層およびビア導体とを具備する光透過性セラミックグリーンシートが得られ、即ち、本発明の複合シートＡを作製することができた。
【００６７】
同様の工程により、述べ１０層の複合シートＡを作製した。
【００６８】
この後、作製した複合シートＡを位置合わせを行いながら積層した。この後、プレス機を用いて、プレス圧１０ＭＰａ、温度７０℃にて２分間プレスを行い、積層体を圧着した。
【００６９】
その後、大気圧で３００℃で４時間脱バインダー処理した後、９００℃大気中で１時間焼成を行い、積層部品を作製した。
【００７０】
作製した積層部品については、配線層の厚みによる段差はまったくなく、また、絶縁層間のデラミネーションもなかった。また、配線層と、貫通導体とは良好に接続されていた。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の積層部品の断面図を示す。
【図２】本発明の複合シートの製造方法を説明するための工程図である。
【図３】本発明の複合シートの製造方法を説明するための工程図である。
【図４】本発明の積層部品の作製方法を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００７２】
Ａ・・・複合シート
１・・・主絶縁層
１ａ・・・
３・・・貫通孔
５・・・貫通導体
５ａ・・・ビア導体
７・・・配線層
７ａ・・・導体パターン層
９・・・副絶縁層
９ａ・・・光硬化セラミック層
１１・・・積層部品
１１ａ・・・積層体
【図１】
2005217053.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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