(57)【要約】【課題】損耗が生じたコネクタにを迅速に交換して検査を継続できるようにする。【解決手段】デバイス評価装置２０は、主基板２４に交換可能に固定されてデバイス１０を挿抜可能に挿通するとともに、デバイス１０のカードエッジコネクタ１６が接続されるコネクタ４０を備えた接続ユニット２８と、主基板２４上に固定され、前記接続ユニット２８の先端に突設されたカードエッジコネクタ４４が接続されるコネクタ３０と、主基板２４に形成されて一端が前記コネクタ３０に接続され、他端が外部接続用の複数の接続端子部３２に接続されたプリント配線３６を有する。デバイス１０の挿抜でコネクタ４０が損耗したら、接続ユニット２８を交換する。主基板側のコネクタ３０の損耗は少ない。【選択図】図３
2005083866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端にカードエッジコネクタ（１６）を有するデバイス（１０）を挿抜可能に装着して当該デバイスを評価するデバイス検査装置（１）の一部をなすデバイス評価装置において、
前記デバイス検査装置に接続される配線（３４）が形成された主基板（２４，５５）と、
前記主基板に取り付けられて前記配線に電気的に接続された第１の接続手段（３０，５０）と、
前記第１の接続手段に電気的に接続される接触手段（４４，５１）を備え、交換可能に前記主基板に取り付けられる交換用基板（３８，５４）と、
前記交換用基板に取り付けられ、前記交換用基板の接触手段を介して前記第１の接続手段に電気的に接続されるとともに、前記デバイスのカードエッジコネクタが挿入されて電気的に接続される第２の接続手段（４０）と、
を有するデバイス評価装置（２０）。
【請求項２】
前記第１の接続手段（３０）と前記第２の接続手段（４０）が同一規格で構成されて互換性を有し、前記デバイス（１０）のカードエッジコネクタ（１６）と前記交換用基板（３８）の接触手段（４４）が同一規格で構成されて互換性を有することを特徴とする請求項１記載のデバイス評価装置（２０）。
【請求項３】
前記主基板（２４，５５）に固定されて前記交換用基板（３８，５４）の両側を固定するガイド部材（２６，５２）と、
前記交換用基板上に固定されて前記デバイス（１０）を抜き差し可能に挿通するガイドケース（４２）とを有し、
前記ガイドケースの内奥部において前記交換用基板に前記第２の接続手段（４０）が固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載のデバイス評価装置（２０）。
【請求項４】
前記ガイド部材（２６，５２）は前記交換用基板（３８，５４）の両側部を挿通保持するためのガイド（２６ｂ，５２ｂ）を形成したものであることを特徴とする請求項３記載のデバイス評価装置（２０）。
【請求項５】
前記ガイド部材（２６，５２）には前記交換用基板（３８，５４）の接触手段（４４，５１）と前記第１の接続手段（３０，５０）とを電気的に接続するための位置を位置決めするためのストッパー（３６，５３）が設けられていることを特徴とする請求項３記載のデバイス評価装置（２０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスの性能を評価するためのデバイス検査装置の一部をなすデバイス評価装置に関し、特に多数のデバイスの測定に際し、デバイスの挿抜の繰り返しにより部品が損耗した際に当該損耗部分を簡単に交換可能とした構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイスの一種である光トランシーバ１０は、図８、９に示すように密封型角筒ケース１２の一端に光ファイバ１４を接続し、他端にカードエッジコネクタ１６を突出させたものであり、ケース１２の内部に設けられた光電変換機構により光ファイバ１４を通じて取得した光データを光電変換し、カードエッジコネクタ１６を介して外部に出力する。
【０００３】
この光トランシーバ１０の検査のために、従来では図８、９に示すデバイス評価装置１００を用いていた。
この装置１００は、基台１０２上に取り付けられたプリント基板１０４の一端中央部に固定され、前記光トランシーバ１０を差込ガイドする一端開口の中空角筒形のガイドケース１０６と、ガイドケース１０６の内奥部に固定され、前記カードエッジコネクタ１６に挿抜可能に接続する雌コネクタ１０８と、基板１０４上に形成され、その一端を雌コネクタ１０８に設けた複数のリード部１０８ａに接続するとともに、他端を基板１０４の両側部に設けた外部接続用の複数の同軸コネクタ１１０に接続した複数のプリント配線１１２とからなっており、前記各コネクタ１１０を介して測定機器に接続し、図８（ａ），（ｂ）に示すように、装置１００のガイドケース１０６に挿抜可能に装着された光トランシーバ１０の良否判定などの検査を繰り返し行うことができる。
【０００４】
ところで本発明の類似技術として、特許文献１においては、インターフェースプリント基板として、共通部品と、寿命部品以外で構成される第１のプリント基板と、共通部品以外と寿命部品で構成される第２のプリント基板に分け、これらをコネクタで接続したものであり、第２のプリント基板の寿命がつきた場合、第１のプリント基板をそのまま再使用し、新たな第２のプリント基板をコネクタを介して第１のプリント基板に接続することで、使用を継続する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−３０９０９５号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図７及び図８（ａ），（ｂ）に示す光トランシーバ１０とそれに嵌合する雌コネクタ１０８の挿抜回数は、ＭＳＡ（Multi Source Agreement）規格では１００回までの規定であり、規定以上の回数の挿抜を行ない、検査をすると、雌コネクタ１０８の損耗が著しく、接続不良の原因となるため、測定回数が増すにつれ装置１００自体が原因で測定結果に狂いが生じ、正確な検査ができなくなるおそれがある。なおこの装置１００は、測定専用に用いられるものであるため、汎用製品とは異なり、一部の損耗のために全体を交換する、あるいは造り直す場合にはきわめて高価となる。
【０００６】
したがって、損耗部分である雌コネクタ１０８のみを交換すればよいが、この場合には、プリント配線１１２とリード部１０８ａとの接続部分となる半田部分を溶融除去した後、雌コネクタ１０８をガイドケース１０６から取り出し、新たな雌コネクタ１０８をガイドケース１０６内に装着し、その端部より突出するリード部１０８ａを再度プリント配線１１２に半田などを介して接続しなければならず、面倒な交換作業を余儀なくされるものとなる。また、製品の最終工程における検査は必要不可欠なものであるから、時間がかかった場合には、検査に遅滞を生じ、仕掛品のストックなどの問題も生ずる。
【０００７】
なお、前記特許文献１において、コネクタに対する第２のプリント基板の挿抜回数が頻繁に生じた場合においても、コネクタの接続不良に起因する新たな問題が生ずることは同一技術課題として掲げられる。
【０００８】
本発明は、以上の課題を解決するもので、その目的は、損耗部品である接続部を含む部材を接続ユニットとして装置に脱着可能に取り付けることで、接続部に損耗が生じた場合には迅速に交換して検査を継続できるようにしたデバイス評価装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、請求項１記載のデバイス評価装置２０は、
先端にカードエッジコネクタ１６を有するデバイス１０を挿抜可能に装着して当該デバイス１０を評価するデバイス検査装置１の一部をなすデバイス評価装置において、
前記デバイス検査装置１に接続される配線３４が形成された主基板２４，５５と、
前記主基板２４，５５に取り付けられて前記配線３４に接続された第１の接続手段３０，５０と、
前記第１の接続手段３０，５０に電気的に接続される接触手段４４，５１を備え、交換可能に前記主基板２４に取り付けられる交換用基板３８，５４と、
前記交換用基板３８，５４に取り付けられ、前記交換用基板３８，５４の接触手段４４，５１を介して前記第１の接続手段３０，５０に電気的に接続されるとともに、前記デバイス１０のカードエッジコネクタ１６が挿入されて電気的に接続される第２の接続手段４０と、
を有している。
【００１０】
請求項２に記載されたデバイス評価装置は、請求項１記載のデバイス評価装置２０において、
前記第１の接続手段３０と前記第２の接続手段４０が同一規格で構成されて互換性を有し、前記デバイス１０のカードエッジコネクタ１６と前記交換用基板３８の接触手段４４が同一規格で構成されて互換性を有することを特徴としている。
【００１１】
請求項３に記載されたデバイス評価装置は、請求項１又は２記載のデバイス評価装置２０において、
前記主基板２４，５５に固定されて前記交換用基板３８，５４の両側を固定するガイド部材２６，５２と、
前記交換用基板３８上に固定されて前記デバイス１０を抜き差し可能に挿通するガイドケース４２とを有し、
前記ガイドケース４２の内奥部において前記交換用基板３８，５４に前記第２の接続手段４０が固定されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項４に記載されたデバイス評価装置は、請求項３記載のデバイス評価装置２０において、
前記ガイド部材２６，５２は前記交換用基板３８，５４の両側部を挿通保持するためのガイド２６ｂ，５２ｂを形成したものであることを特徴としている。
【００１３】
請求項５に記載されたデバイス評価装置は、請求項３記載のデバイス評価装置２０において、
前記ガイド部材２６，５２には前記交換用基板３８，５４の接触手段４４，５１と前記第１の接続手段３０，５０とを電気的に接続するための位置を位置決めするためのストッパー３６，５３が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、デバイスの頻繁な挿抜により、交換用基板の第２の接続手段に損耗が生じた場合には、これを迅速に交換して検査を継続できる。例えば１００回挿抜を繰り返した後、新規な交換用基板に交換した場合は、主基板上の第１の接続手段に対する挿抜回数は単に一回であるため、主基板側の第１のコネクタの損耗はきわめて少なく、交換部品として交換用基板を複数設けておくことで、主基板側の接続を安定して保持でき、装置全体として高寿命を保つことができる。
【００１５】
請求項２記載の発明によれば、主基板上に設けた第１の接続手段と交換用基板に設けた第２の接続手段が同一規格であり、第１の接続手段に差し込まれる交換用基板の接触手段が検査しようとするデバイスのカードエッジコネクタと同規格であることにより、接触手段及びカードエッジコネクタと第１及び第２の接続手段間の電気的接続に変動要因が少なく、デバイスを直接主基板側に接続したのに匹敵する特性を得ることができる。
【００１６】
請求項３記載の発明によれば、交換用基板をガイド部材で案内・固定し、デバイスを交換用基板に固定したガイドケースで案内・固定するので、デバイスを主基板に対して安定的に接続することができる。
【００１７】
請求項４記載の発明によれば、交換用基板はガイドで安定して保持され、主基板側に確実に取り付けることができるので、交換用基板と主基板との電気的接続が安定する。
【００１８】
請求項５記載の発明によれば、交換用基板の接触手段を主基板側の第１の接続手段に対して一定の挿通深さや圧力で電気的導通をとることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するために特許出願人が出願時点で最良と思う本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明にかかるデバイス評価装置の平面図、図２は同一部断面の側面図、図３は同分解斜視図、図４は同組立て状態の斜視図、図５は同接続ユニットの分解斜視図である。
【００２０】
なお、図において検査対象デバイスである光トランシーバは従来例で述べたものと同一製品であるから、同一符号を用いて説明する。すなわち各図において、光トランシーバ１０は、密封型角筒ケース１２の一端に光ファイバ１４を接続し、他端にカードエッジコネクタ１６を突出させたものであり、ケース１２の内部に設けられた光電変換機構により光ファイバ１４を通じて取得した光データを光電変換し、カードエッジコネクタ１６を介して外部に出力するものである。
【００２１】
図１〜図３に示す第１の実施の形態においては、第１及び第２の接続手段３０，４０は第１及び第２のコネクタとして説明し、また交換用基板３８の接触手段４４はカードエッジコネクタとして説明する。
【００２２】
第１の実施の形態のデバイス評価装置２０は、基台２２上に取付けられた主基板２４と、主基板２４の一端中央部に接着剤または取付ねじなとを介して、位置決め固定されたガイドレール２６と、ガイドレール２６に両側を着脱可能に挿通固定された接続ユニット２８と、接続ユニット２８に対向して、ガイドレール２６の先端中央位置において、主基板２４上に固定された第１のコネクタ３０と、主基板２４上に形成され、その一端を第１のコネクタ３０のリード部３０ａに半田などを介して接続し、他端を主基板２４の両側部に設けた外部接続用の複数の接続端子部、すなわち同軸コネクタ３２に接続した複数のプリント配線３４とからなっている。
【００２３】
前記主基板２４上に固定されたガイドレール２６は、その底面側が幅広状であってビス取付孔２６ａを形成しているとともに、先端側にはストッパピン３６が打ち込まれ、前記接続ユニット２８の挿入位置を規制している。
【００２４】
接続ユニット２８は、特に図５に拡大して示すように、両側部を前記ガイドレール２６のガイド溝２６ｂに沿って摺動可能に挿通されるとともに、挿通される複数のビスＢにより前記ガイドレール２６に固定される交換用基板３８と、交換用基板３８の先端位置上部に固定される前記第１のコネクタ３０と同一寸法、同一規格の第２のコネクタ４０と、交換用基板３８の上部に半田等で電気的導通が得られるように固定され、前記第２のコネクタ４０の周囲を覆う角筒型のガイドケース４２とからなっている。
【００２５】
交換用基板３８の最先端位置には前記光トランシーバ１０の先端に突出したカードエッジコネクタ１６と同一寸法かつ同一パターンで複数の導電パターン４４ａが形成されたコネクタ部となるカードエッジコネクタ４４が一体に突設されている。このカードエッジコネクタ４４は、ユニット２８をガイドレール２６に差し込んだ状態で図３，４に示すように、主基板２４に設けた第１のコネクタ３０に接続し、電気的導通を得られる。
【００２６】
一方、前記第２のコネクタ４０（３０も同様である）には前記カードエッジコネクタ１６に差し込まれて導通される接続口４０ａが形成され、また接続口４０ａの背面には接続口４０ａ側に導通する複数のリード板４０ｂが突設され、このリード板４０ｂは前記導電パターン４４ａに半田などによりそれぞれ電気的に導通している。
【００２７】
したがって、図１，２及び図４に示すように、接続ユニット２８をガイドレール２６のガイド溝２６ｂに挿通し、ビスＢで固定した状態では、第１のコネクタ３０，４０同士は互いに電気的に導通し、この状態で光トランシーバ１０を接続ユニット２８のガイドケース４２に押通して第２のコネクタ４０に挿入接続すれば、その電気信号は、プリント配線３４及び各同軸コネクタ３２を通じて試験装置側に導通し、その良否判定が可能となる。
【００２８】
次に、図６に示す第２の実施の形態においては、第１の接続手段をコンタクトピン５０、第２の接続手段を第２のコネクタ４０、交換用基板の接触手段をコンタクトパッド５１としてそれぞれ説明する。
【００２９】
第２の例のデバイス評価装置２０は、主基板５５の中央部に接着剤または取付ねじなどを介して位置決め固定されたガイド部材５２と、その両側をガイド部材５２によって着脱可能に固定された接続ユニット５６と、ガイド部材５２の近傍で主基板５５上に固定された複数のコンタクトピン５０と、主基板５５上に形成され、その一端をコンタクトピン５０に半田などを介して接続され、その他端を主基板５５の両側部に設けた外部接続用の複数の接続端子部、すなわち同軸コネクタ３２に接続された複数のプリント配線３４を有している。
【００３０】
前記主基板５５上に固定されたガイドレール５２は、底面部が幅広状であってビス取付孔５２ａを形成しているとともに、このビス取付孔５２ａを形成しているストッパ面５３ａが、ガイドレール５２に前記接続ユニット５６を取り付けた際の当該接続ユニット５６の主基板５５面上からの高さ位置を規定している。
【００３１】
接続ユニット５６は、ガイド孔５４ａを設けており、そのガイド孔５４ａにガイド部材５２のガイドピン５２ｂを挿通するとともに、挿通される複数のビスＢにより前記ガイド部材に固定される交換用基板５４と、交換用基板５４に固定される第２のコネクタ４０と、交換用基板５４に形成され、第２のコネクタ４０と電気的に接続されるコンタクトパッド５１と、交換用基板５４に半田等で電気的導通が得られるように固定され、第２のコネクタ４０の周囲を覆う角筒型のガイドケース４２とからなっている。
【００３２】
これにより、接続ユニット５６のガイド孔５４ａをガイド部材５２のガイドピン５２ｂに挿通し、ス突破面５３の高さ位置でビスにより固定した状態では、コンタクトピン５０とコンタクトパッド５１は電気的に接続し、この状態で光トランシーバ１０を接続ユニット５６のガイドケース４２に挿通して第２のコネクタ４０に挿入接続すれば、その電気信号は、プリント配線３４及び各同軸コネクタ３２を通じて試験装置側に導通し、その良否判定が可能になる。
【００３３】
また第２の例で使用するコンタクトピン５０は、一般的に本体の内部にばねを備えて接触端子を本体に対して弾性力をもって出没自在とした構造であり、その寿命は数十万回である。つまり、主基板５５の寿命が大きく延びることになる。
【００３４】
図７は、かかる検査方法に用いるデバイス検査装置１のシステム構成を示すものである。まず、光トランシーバ１０をデバイス評価装置２０に結合し、信号発生部６０を通じて光ファイバ１４側に検査用の光信号を送る。光トランシーバ内ではこの光信号を光電変換し、この電気信号をデバイス評価装置２０に出力する。この信号はデバイス評価装置２０を介して信号処理部６２に送られて計測され、光トランシーバ１０の良否判定などがされて、この計測値及び良否判定などが表示部６４に出力される。
【００３５】
以上において、光トランシーバ１０の積算挿抜回数が大きくなるにつれ、接続ユニット２８，５６の第２のコネクタ４０は損耗し、測定値に影響を与えるが、適度な挿抜回数に到達したら、接続ユニット２８，５６をはずし、同一構造の新たな接続ユニット２８，５６をガイドレール２６，５２のガイド溝２６ｂ，５２ｂに挿通し、ビスＢを締め上げることで、再度精度よく性能検査を行えることになる。例えば以上のシステムに一検査毎にカウントする機能を付加しておき、カウンター数が規定値になったら、交換を示唆するための警報を発生する手段などを設けておけばよい。
【００３６】
以上の光トランシーバの場合での説明では、光信号を光トランシーバに入力して光トランシーバから電気信号を出力し、その電気信号を計測し、光トランシーバの評価をしていたが、電気信号を光トランシーバに入力して光トランシーバから光信号を出力し、その光信号を計測することで光トランシーバの評価をすることもできる。
【００３７】
本発明は、以上説明した実施の形態に示した光トランシーバだけでなく、カードエッジコネクタを有するその他光デバイス、あるいは電気式デバイスなど大量生産されるデバイスの生産ライン最終工程において、多量に挿抜を繰り返しつつ良否判定、種類判定などを行うためのデバイス評価装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係るデバイス評価装置の第１の実施の形態の平面図である。
【図２】同一部断面の側面図である。
【図３】同分解斜視図である。
【図４】同組立状態を示す斜視図である。
【図５】同接続ユニットの分解斜視図である。
【図６】本発明に係るデバイス評価装置の第２の実施の形態の分解斜視図である。
【図７】デバイス検査装置の電気的システム構成を示すブロック図である。
【図８】従来のデバイス評価装置の斜視図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は同装置に対する光トランシーバの挿抜状態を示す一部断面斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  光トランシーバ（デバイス）
１６  デバイスのカードエッジコネクタ
２０  デバイス評価装置
２４，５５  主基板
２６，５２  ガイドレール（ガイド部材）
２６ｂ，５２ｂ  ガイド
２８，５６  接続ユニット
３０，５０  第１の接続手段
４０  第２の接続手段
４０ａ  接続口
４０ｂ  リード板
３２  接続端子部
３４  プリント配線
３６，５３  ストッパ
３８，５４  交換用基板
４２  ガイドケース
４４，５１  交換用基板の接触手段
【図１】
2005083866.tif 000003
【図２】
2005083866.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005083866.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2005083866.tif 000009
【図８】
2005083866.tif 000010
【図９】
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