(57)【要約】【課題】  基板を搬入するロボットハンドの機構を複雑化することなく、また傾斜状態にある搬送ローラ上への基板の移載時において、基板に対して可及的にストレスを与えることのない基板処理装置を提供する。【解決手段】  間隔を置いて傾斜状態に配置された複数の搬送ローラ４０の下側にプッシャー５０を配置し、プッシャー５０の支持ピン５２が搬送ローラ４０の配置間隙を通して、該搬送ローラ４０による基板Ｗの支持面の下方から上方へ貫通して昇降するよう構成すると共に、支持ピン５２のうち一部の支持ピンによる基板Ｗの支持高さを異ならせる。例えば、搬送ローラ４０の傾斜下部側に配置され基板Ｗの側端部分を支持する側端支持ピン５２ｅの支持高さを、他の支持ピン５２ａ〜５２ｄの支持高さよりも低く設定することで、基板支持時において該基板Ｗを、支持ピン５２ｅで支持されている側端部分が下方向に湾曲変形された状態とする。【選択図】      図４
2005217020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理すべき基板を傾斜状態で搬送する基板搬送手段を有し、傾斜状態の基板に対して処理を行う傾斜処理ユニットを含む基板処理部と、
該基板処理部に基板を水平状態で搬入する基板搬入手段と、
該基板搬入手段から基板を受け取り一時的に基板を支持すると共に、該基板を前記基板搬送手段に移載する移載装置とを備える基板処理装置において、
前記移載装置は、基板の支持高さを部分的に変化させることで基板支持時における該基板の姿勢を水平状態から部分的変形状態へ変化させる支持高さ可変部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記移載装置は、基板を多点支持するための昇降自在とされた複数の支持ピンを備え、基板搬入手段からの基板受け取り時には上昇し、搬送手段への移載時には下降するものであって、
前記支持高さ可変部は、基板の支持時において、前記複数の支持ピンのうち、一部の支持ピンの支持高さを異ならせたものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板搬送手段が、所定間隔を置いて傾斜状態に配置された複数の搬送ローラからなり、移載装置の支持ピンが搬送ローラの配置間隙を通して、該搬送ローラによる支持面の下方から上方へ貫通して昇降するよう構成されており、
支持高さ可変部は、搬送ローラの傾斜下部側に配置され基板の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さを、他の支持ピンの支持高さよりも低く設定することで、基板支持時において該基板を、前記側端支持ピンで支持されている側端部分が下方向に湾曲変形された状態とさせるものであることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記支持高さ可変部は、搬送ローラの傾斜下部側に配置され基板の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さと、搬送ローラの傾斜上部側に配置され基板の他の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さとを、他の支持ピンの支持高さよりも低く設定することで、基板支持時において該基板を、これら側端支持ピンで支持されている側端部分がそれぞれ下方向に湾曲変形された状態とさせるものであることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
処理すべき基板を傾斜状態で搬送する基板搬送手段を有し、傾斜状態の基板に対して処理を行う傾斜処理ユニットを含む基板処理部と、
該基板処理部に基板を水平状態で搬出する基板搬出手段と、
前記基板搬送手段から基板を受け取り一時的に基板を支持すると共に、該基板を前記基板搬出手段に移載する移載装置とを備える基板処理装置において、
前記移載装置は、基板の支持高さを部分的に変化させることで基板受け取り時における該基板の局部的な姿勢変形を抑制させる支持高さ可変部を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、ＬＣＤ（液晶表示装置）用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、プリント基板などの各種被処理基板に対して現像液、エッチング液およびリンス液などの処理液を供給して処理するための基板処理装置、特に、基板を傾斜状態として各種処理を行う傾斜処理ユニットを有する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にこの種基板処理装置は、基板に処理液を供給して処理を施す処理ユニットを含む複数の処理ユニット、例えば、薬洗ユニット、水洗ユニット、乾燥ユニット等を有している。通常、これら処理ユニットは隣接して接続され、基板を搬送ローラ等の搬送手段によって搬送しつつ各処理ユニットにおいて基板に処理を施すという一貫処理を可能とするインラインシステム化が図られている。そして、例えば特許文献１に開示されているように、このようなインラインシステムに対し、処理すべき基板をストックしているインデクサ部から、ロボットハンドを用いて基板を搬入し、搬送ローラの間隙から昇降可能な複数の支持ピン（プッシャーと呼ばれる基板移載装置）を突出させて基板を受け渡し、該支持ピン上に一時的に支持させ、次いで前記支持ピンを下降させて、搬送ローラ上に基板を移載する装置が開示されている。
【０００３】
一方、通常の基板処理装置では被処理基板を水平状態で保持・搬送して各処理ユニットで処理を施すが、近年、基板を傾斜状態で保持あるいは搬送しつつ基板に処理を施す装置が汎用化されつつある。このように基板を傾斜姿勢として処理を施す基板処理装置によると、処理液が基板の傾斜に沿って速やかに流下し、基板の処理効率が向上するというメリットがあり、インラインシステムを構成する全ての処理ユニットを傾斜させる場合も多くなっている。かかる基板処理装置においては、基板を搬送する搬送ローラを搬送方向と直行する方向に傾斜させて軸支することで基板の傾斜姿勢を担保する方式が一般的である。
【０００４】
ところで、このように搬送ローラを傾斜させている場合、前記ロボットハンドによって基板を搬入し、該基板を搬送ローラ上に移載するときに、基板の姿勢変更プロセスが必要となる。すなわち、ロボットハンドは基板を水平状態として搬入するのが通常であるが、移載される搬送ローラが傾斜しているため、基板姿勢を水平状態から搬送ローラの傾斜状態に合わせた傾斜状態へ変更させる必要が生じるのである。かかる姿勢変更に関し特許文献２には、基板を傾斜状態で搬入し得るロボットハンドの適用が開示されている。特許文献２の技術によれば、傾斜角度を徐々に変化させた搬送ローラを縦列する場合等に比べて装置長を短くできるという利点がある。
【特許文献１】特開平１１−１４５２４６号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４０９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２の方式によると、インデクサ部からインラインシステムに基板を搬入するロボットハンドの機構が複雑化するという問題がある。すなわち、単純に基板を水平状態で移送する場合に比べ、傾斜機構を構成するための回動軸を付設する必要が生じる。また、基板を傾斜状態で搬入するので、基板搬入途中で基板がロボットハンド上から滑り落ちないよう、滑落防止機構も付設する必要がある。一方、ロボットハンドを単純な水平移送機構とし、特許文献１のようにプッシャーを用いて傾斜状態にある搬送ローラ上に移載すると、水平ステージから傾斜ステージへの移載が行われることとなり、この移載の際にどうしても基板にストレスが付加され、場合によっては基板に破損が生じてしまうことがある。
【０００６】
従って本発明は、インラインシステムに基板を搬入するロボットハンドの機構を複雑化することなく、また傾斜状態にある搬送ローラ上への基板の移載時において、基板に対して可及的にストレスを与えることのない基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る基板処理装置は、処理すべき基板を傾斜状態で搬送する基板搬送手段を有し、傾斜状態の基板に対して処理を行う傾斜処理ユニットを含む基板処理部と、該基板処理部に基板を水平状態で搬入する基板搬入手段と、該基板搬入手段から基板を受け取り一時的に基板を支持すると共に、該基板を前記基板搬送手段に移載する移載装置とを備える基板処理装置において、前記移載装置は、基板の支持高さを部分的に変化させることで基板支持時における該基板の姿勢を水平状態から部分的変形状態へ変化させる支持高さ可変部を有することを特徴とするものである。このような構成によれば、移載装置が基板を一時的に支持している間に、基板に対して部分的な変形を与えることが可能となるので、基板を傾斜状態で搬送する搬送手段へ基板を移載する際、すなわち基板を水平状態の支持面から傾斜状態の支持面へ載せ換える際に、その支持面の傾斜状態の相違に起因するひずみ力が基板の側端部分やコーナー部に可及的に加わらないよう、基板を適宜な部分的変形状態に変化させることができるようになる。
【０００８】
請求項２に係る基板処理装置は、請求項１において、前記移載装置は、基板を多点支持するための昇降自在とされた複数の支持ピンを備え、基板搬入手段からの基板受け取り時には上昇し、搬送手段への移載時には下降するものであって、前記支持高さ可変部は、基板の支持時において、前記複数の支持ピンのうち、一部の支持ピンの支持高さを異ならせたものであることを特徴とする。この構成によれば、基板の一時的支持を複数の支持ピンにより行わせ、これら支持ピンを同期下降して基板を搬送手段へ移載するにあたり、基板を部分的に変形させてひずみ力を緩和させたい箇所を支持している支持ピンの支持高さを、他の支持ピンの支持高さに比べて変えることにより、基板の姿勢を適宜な部分的変形状態に置換することができるようになる。
【０００９】
請求項３に係る基板処理装置は、請求項２において、前記基板搬送手段が、所定間隔を置いて傾斜状態に配置された複数の搬送ローラからなり、移載装置の支持ピンが搬送ローラの配置間隙を通して、該搬送ローラによる支持面の下方から上方へ貫通して昇降するよう構成されており、支持高さ可変部は、搬送ローラの傾斜下部側に配置され基板の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さを、他の支持ピンの支持高さよりも低く設定することで、基板支持時において該基板を、前記側端支持ピンで支持されている側端部分が下方向に湾曲変形された状態とさせるものであることを特徴とする。この構成によれば、複数の支持ピンが搬送ローラの配置間隙を縫って搬送ローラによる基板支持面下方から上方へ突出し、基板を前記基板搬入手段から受け取って一時的に支持し、その後支持ピンが下降されることで傾斜状態に配置された複数の搬送ローラによる基板支持面上に基板が移載されることになる。
【００１０】
この際、支持高さ可変機構は、搬送ローラの傾斜下部側に配置され基板の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さを、他の支持ピンの支持高さよりも低く設定する。従って、基板はその側端部分（搬送ローラの傾斜下部側の側端部分）が下方向に湾曲変形された部分的変形状態となるので、基板を傾斜状態の支持面（搬送ローラによる基板支持面）へ載せ換えるときに基板の前記側端部分に付加されることになる反り（ひずみ）が、前記部分的変形の分だけ緩和されることになる。なお、基板に与える部分的変形の度合いは、かえって基板に対してひずみ力を与えてしまわないよう、基板の厚さや面積、形状、材質、及び搬送ローラの傾斜角等に基づいて定められる。
【００１１】
請求項４に係る基板処理装置は、請求項３において、前記支持高さ可変部は、搬送ローラの傾斜下部側に配置され基板の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さと、搬送ローラの傾斜上部側に配置され基板の他の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さとを、他の支持ピンの支持高さよりも低く設定することで、基板支持時において該基板を、これら側端支持ピンで支持されている側端部分がそれぞれ下方向に湾曲変形された状態とさせるものであることを特徴とする。この構成によれば、搬送ローラの傾斜下部側に配置され基板の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さと、搬送ローラの傾斜上部側に配置され基板の他の側端部分を支持する側端支持ピンの支持高さの双方を、他の支持ピンの支持高さ、つまり基板中央部分を支持する支持ピンの支持高さよりも低く設定するので、支持される基板はその両側端部分が下方向へ湾曲変形されることとなる。従って、移載装置で基板を一時的に支持する際に、基板の支持状態のバランスが良くなり、基板の支持安定性が向上する。
【００１２】
本発明の請求項５に係る基板処理装置は、処理すべき基板を傾斜状態で搬送する基板搬送手段を有し、傾斜状態の基板に対して処理を行う傾斜処理ユニットを含む基板処理部と、該基板処理部に基板を水平状態で搬出する基板搬出手段と、前記基板搬送手段から基板を受け取り一時的に基板を支持すると共に、該基板を前記基板搬出手段に移載する移載装置とを備える基板処理装置において、前記移載装置は、基板の支持高さを部分的に変化させることで基板受け取り時における該基板の局部的な姿勢変形を抑制させる支持高さ可変部を有することを特徴とするものである。この構成によれば、処理済みの基板をインラインシステムから搬出する際、つまり基板を傾斜状態で支持している基板搬送手段から、基板を水平状態で搬出する基板搬出手段へ移載装置を用いて基板を移載する際にも、上記と同様に基板に付加されるひずみ力を緩和することができるようになる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る基板処理装置によれば、基板を水平状態の支持面から傾斜状態の支持面へ載せ換える際に、基板を部分的変形状態に変化させて、その支持面の傾斜状態の相違に起因するひずみ力が基板の側端部分やコーナー部に可及的に加わらないようにするので、基板移載時において基板に付加されるストレス（ひずみ力）を抑制でき、基板に破損等の不具合が発生することを防止することができる。また、基板を部分的変形状態、つまり基板全体を傾斜させるのではなく、基本的には水平状態乃至はそれに近い状態を維持しつつその一部を変形させるものであるので、ロボットハンドは単純な水平移送機構を備えるもので足り、また基板の滑落対策も不要となることから、設備装置の構成を複雑化することがないという効果も奏する。
【００１４】
請求項２に係る基板処理装置によれば、基板を部分的に変形させてひずみ力を緩和させたい箇所を支持している支持ピンの支持高さを、他の支持ピンの支持高さに比べて適宜変えるだけで、基板の姿勢を適宜な部分的変形状態に置換することが可能となり、本発明における「支持高さ可変部」を比較的簡素な構成で構築できるので、設備装置の複雑化、大型化等を抑制することができる。
【００１５】
請求項３に係る基板処理装置によれば、基板を搬送ローラによる基板支持面へ載せ換える際に、反り（ひずみ）が付加される基板の前記側端部分、つまり基板の移載にあたり最後に搬送ローラに移載される部分であって最もひずみ力が大きく付加される部分を、予め部分的に変形させておくことでひずみ力を緩和させるので、移載時における基板の破損要因を効果的に除去することができるようになる。
【００１６】
請求項４に係る基板処理装置によれば、移載装置で基板を一時的に支持する際に、基板の支持状態のバランスが良くなり、基板の支持安定性が向上するので、基板を部分的に変形させたことによる基板滑落の危惧を払拭することができる。すなわち、本発明にあっては、基板を全体的に傾斜させるものではないので、基本的に基板滑落の危険性は低いのであるが、基板の側端部分を下方向に部分的に変形させるので何らかの外力が誘因となって基板が滑落してしまう可能性は完全に払拭できない。そこで、支持バランスを考慮して搬送ローラの傾斜上部側に配置される基板の他の側端部分をも同様に下方向に湾曲変形させることで、基板の支持安定性が向上させるものである。
【００１７】
請求項５に係る基板処理装置によれば、処理済みの基板をインラインシステムから搬出する際にも、同様に基板に付加されるひずみ力を緩和できるので、基板に破損等が発生してしまうことを抑止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の一実施形態につき、図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１ａを示す平面図である。この基板処理装置１ａは、例えば液晶表示器用のガラス基板（以下、単に基板と称す）上に形成された薄膜にエッチングを施す処理を行う装置であって、ローダ１２及びアンローダ１８と、基板を水平状態で搬入するロボットハンド２１（図２参照）を備える移送ロボット（基板搬入手段・基板搬出手段）２０と、処理すべき基板を傾斜状態で搬送する基板搬送手段（図１では図示省略）を有し、傾斜状態の基板に対して処理を行う各種傾斜処理ユニット（エッチングユニット１４、水洗処理ユニット１５、及び乾燥ユニット１６からなる）を含む基板処理部１０とから構成されている。基板処理部１０のエッチングユニット１４、水洗処理ユニット１５、及び乾燥ユニット１６は順に隣接して接続されており、一貫した基板処理を可能とするインラインシステム化が図られている。
【００１９】
上記ローダ１２及びアンローダ１８は基板受渡装置であって、いずれも移送ロボット２０と、処理すべき基板若しくは処理後の基板をストックするカセットＣとを備えている。なお、ローダ１２のカセットＣには未処理基板が収納され、ローダ１２はその未処理基板を搬出してインラインシステム化された基板処理部１０の先頭工程に投入する役割を有するのに対し、アンローダ１８は基板処理部１０の最終工程から処理済の基板を搬出してカセットＣに格納する役割を有している。そして、このカセットＣと基板処理部１０との間の搬入・搬出、すなわちカセットＣからエッチングユニット１４への基板の搬入と、乾燥ユニット１６からカセットＣへの基板の搬出を実際に行うのがロボットハンドを備える移送ロボット２０である。この点については後記で詳述する。
【００２０】
エッチングユニット１４は被処理基板にエッチング処理を施すユニットであり、例えば傾斜状態で搬送されてくる基板の表面にノズルからエッチング液を供給し、エッチング液を基板表面に作用させて基板にエッチング加工を施し、基板の傾斜を利用して処理に供されたエッチング液とこれによる溶解物質とを一体に基板外に流下させるものである。水洗処理ユニット１５は、前記エッチング処理がなされた基板の表面を清浄化すべく、基板表面に純水等を供給して基板を水洗するものである。また乾燥ユニット１６は、水洗後の基板に対して温風等を供給し、該基板の表裏面を乾燥させるものである。
【００２１】
各ユニット１４〜１６内には、図２に示すような基板搬送手段としての搬送ローラ４０及びサイドガイド４５が複数配備されている。また、各ユニット１４〜１６の下方の空間には、エッチングユニット１４に薬液を供給するための薬液槽や配管、水洗処理ユニット１５に純水を供給するための純水槽や配管、高圧空気・排気・排液・排水等の各種配管、制御装置や電気配線等が配置されている。
【００２２】
上記図１（ａ）に示した基板処理装置１ａでは、基板搬入部であるローダ１２を基板処理部１０の上流側に、アンローダ１８を下流側にそれぞれ別々に配置した例を示しているが、図１（ｂ）に示すように、ローダ１２とアンローダ１８との役割を兼ねさせた基板搬出入部１１２により基板を搬出入する基板処理装置１ｂとしても良い。この基板処理装置１ｂは、処理ユニット１１４〜１１６及び処理ユニット１１８〜１２０からなる基板処理部１００を備え、基板搬出入部１１２のカセットＣから処理ユニット１１４に搬入された基板を各処理ユニット１１５，１１６，１１８，１１９，１２０に順次搬送しながら基板処理を行い、処理ユニット１２０から基板搬出入部１１２のカセットＣに基板を戻すＵターン型の基板処理装置である。各処理ユニットは同様に基板を傾斜させて処理を行う処理ユニットであり、処理ユニット１１６，１１８間は、基板を傾斜状態に保持して横にスライドさせるスライダー１１７によって結んでいる。そして、上記と同様に基板移送ロボット２０が、基板搬出入部１１２のカセットＣから処理ユニット１１４への基板の搬入と、処理ユニット１２０からカセットＣへの基板の搬出との両方を行うものである。
【００２３】
このように本発明は、図１（ａ）に示した直線ライン型の基板処理装置１ａにおける基板の搬入・搬出部分、若しくは図１（ｂ）に示したＵターンライン型の基板処理装置１ｂにおける基板の搬入及び搬出部分それぞれに適用可能であるが、以下説明を簡略化するため、図１（ａ）に示すローダ１２からエッチングユニット１４への基板受け渡し部分における機構を中心に説明する。
【００２４】
図２は、ローダ１２からエッチングユニット１４への基板Ｗの受け渡し部分を、要部のみ抜き出して略記した斜視図である。図２ではエッチングユニット１４の部分のみを表しているが、本発明に係る基板処理装置１ａにおいては、基板Ｗを順次エッチングユニット１４、水洗処理ユニット１５、及び乾燥ユニット１６へ搬送するに際し、いずれも搬送ローラ４０（基板搬送手段）及びサイドガイド４５により、基板Ｗが傾斜状態で保持・搬送される。この基板Ｗの傾斜は、水平面に対して所定角度θだけ傾斜する傾斜である（図４、図７参照）。そして角度θは、エッチングの効率等を考慮して、５゜〜１０゜程度の範囲で設定されている。
【００２５】
搬送ローラ４０は、基板Ｗの搬送方向（図１（ａ）の左から右に向かう方向）に直交する方向を回転軸方向とするもので、基板搬送方向に沿って概ね等間隔に複数配置されている。この搬送ローラ４０は、図３、図４に示すように、水平面に対して所定角度θだけ傾斜されて配置されている回転軸４１と、該回転軸４１に固定される基板支持ローラ４２と、回転軸４１の上部に固定される鍔ローラ４３とから構成されている。回転軸４１は、その両端が各ユニットの側壁に軸受を介して回転自在に支持されている。また、図示しない搬送ローラ用駆動モータによって、回転軸４１が回転駆動される。基板支持ローラ４２は、基板Ｗの幅方向の両側部と中央部とを支持することができるように、回転軸４１の３箇所に概ね等間隔で固定されている。これらの基板支持ローラ４２の表面部分は、ゴムや合成樹脂等の基板Ｗに対する摩擦係数の大きな材料から構成されており、基板支持ローラ４２上で回転軸４１の傾斜下部側に基板Ｗが滑り難いようにしている。鍔ローラ４３は、回転軸４１の傾斜上部側にある基板支持ローラ４２のより端部側において回転軸４１に固定される。この鍔ローラ４３は、円錐台形状であって、底面部分が基板支持ローラ４２よりも大径に設定されている。
【００２６】
サイドガイド４５は、図２に示すように、基板搬送方向において搬送ローラ４０の間に配置されている。このサイドガイド４５は、図４に示すように、搬送ローラ４０の回転軸４１とは直交する方向に延びる支持軸４５１と、この支持軸４５１に回転自在に装着されている下端支持ローラ４５２とからなる。下端支持ローラ４５２は、その周面が基板Ｗの傾斜下端と当接するような位置において、支持軸４５１に軸受を介して装着されている。従って、基板Ｗの搬送方向への移動に伴い、下端支持ローラ４５２は基板Ｗの傾斜下端と接して従動回転する。このサイドガイド４５は、下端支持ローラ４５２が基板Ｗの傾斜下端を側方から支持することによって、基板Ｗの傾斜下方への移動を抑える（位置決めを図る）役割を果たす。
【００２７】
このような搬送ローラ４０の下方には、移載装置（以下プッシャーという）５０が配置されている。このプッシャー５０は、基板搬入手段としての移送ロボット２０から水平状態の基板Ｗを受け取り、これを一時的に支持すると共に、該基板Ｗを基板搬送手段としての搬送ローラ４０上へ移載する役目を果たすものである。該プッシャー５０は、図３及び図４に示す通り、エアシリンダ等の昇降機構５３により上下方向に昇降自在とされた上面視Ｈ型を呈する基台５１と、この基台５１に立設され、基板Ｗの裏面側にその先端部が当接可能とされた複数の支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）とを備えている。この支持ピン５２は、搬送ローラ４０の配置間隙部分に位置するよう立設されており、基台５１が昇降機構５３により上方向に持ち上げられると、搬送ローラ４０の配置間隙を縫って、搬送ローラ４０による基板Ｗの支持面の下方から上方へ貫通して突出可能とされている。
【００２８】
図４において一点鎖線で表している支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）は、この突出状態を示しており、かかる突出状態において基板Ｗを受け取り、一時的な支持が開始される。そして基台５１が昇降機構５３により下降されると、支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）も上方から下方へ移動し、搬送ローラ４０による傾斜した基板支持面に基板Ｗが移載される。この点については後に詳述する。
【００２９】
なお、本実施形態ではこの支持ピン５２の基台５１上への配置状況として、基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向に直線状にほぼ等間隔で５本並べたものを２列配置した例を示しているが、これに限定されるものではなく、例えば基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向に３本並べたものを、支持すべき基板の長さに応じて４列程度配置するものであっても良い。また、支持ピン５２が基台５１上に立設され、該基台５１が昇降機構５３で昇降される例を示しているが、支持ピン５２自身が個別若しくは一体的に昇降する機構を採用することもできる。さらに、「ピン」形式の支持体に限定されるものではなく、面状支持片や、線状支持片の形式のものを採用することもできる。
【００３０】
上記の通り、支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）により基板Ｗの一時的な支持を行うのであるが、本発明では基板Ｗの支持高さを部分的に変化させることで基板Ｗの一時的な支持時における該基板Ｗの姿勢を水平状態から部分的変形状態へ変化させる支持高さ可変部を設けることを特徴とするところ、本実施形態においては、複数の支持ピン５２ａ〜５２ｅのうち、一部の支持ピンによる基板Ｗの支持高さを異ならせるようにすることで、前記「支持高さ可変部」を構成することができる。例えば、
（１）傾斜ローラ４０の傾斜下部側において基板Ｗの側端部分を支持している支持ピン５２ｅの突出高さを、他の支持ピン５２ａ〜５２ｄに比べて所定長さだけ低くする（つまり支持ピン５２ｅによる基板Ｗの支持高さを、他の支持ピン５２ａ〜５２ｄよりも低く設定する）、あるいは所定長さだけ高くする、
（２）傾斜ローラ４０の傾斜上部側において基板Ｗの側端部分を支持している支持ピン５２ａの突出高さを他の支持ピン５２ｂ〜５２ｄに比べて所定長さだけ低くする、あるいは所定長さだけ高くする、
（３）基板Ｗの中央部分を支持している支持ピン５２ｃ、或いは支持ピン５２ｂと支持ピン５２ｄの突出高さを他の支持ピンに比べて所定長さだけ低くする、あるいは所定長さだけ高くする、
等々という形態の支持高さ可変部とすることができる。そして、支持高さを高くするか低くするかは、搬送手段による搬送面の態様、つまり搬送ローラ４０による基板支持面の形態に応じ、前記基板Ｗの搬送ローラ４０上への移載の際に基板Ｗに可及的にストレスが付加されない姿勢に基板Ｗを部分的に変形させるという観点から適宜選択すればよい。
【００３１】
以上のような支持高さ可変部のうち、搬送ローラ４０の傾斜下部側において基板Ｗの側端部分を支持している支持ピン５２ｅによる基板Ｗの支持高さを、他の支持ピン５２ａ〜５２ｄよりも低く設定することで、基板Ｗの一時的な支持時において該基板Ｗを、支持ピン５２ｅで支持されている側端部分が下方向に湾曲変形された状態とさせる支持高さ可変部とすることが望ましい。かかる支持高さ可変部とすれば、基板Ｗを傾斜状態の支持面である搬送ローラ４０による基板支持面へ移載する際に、最もストレスが付加され易い部位である前記側端部分における反り（ひずみ）を、前記部分的変形の分だけ緩和させることができるからである。以下、この点につき、図２に示すローダ１２からエッチングユニット１４への基板受け渡し部分における機構の動作を交えて、図５〜図７に基づいて説明する。
【００３２】
ローダ１２のカセットＣには、処理を施すべき複数の基板Ｗが水平状態で収容されている。移送ロボット２０は、図示省略の制御部により動作制御され、そのロボットハンド２１によりカセットＣから基板Ｗを、水平状態を維持したままで１枚引き出す。続いてロボットハンド２１を移動（方向を反転）させて、基板Ｗをエッチングユニット１４の正面に移動させる（つまり、基板Ｗを水平状態で基板処理のためのインラインシステムへ搬入する）。図２及び図５（ａ）はこの状態を示している。
【００３３】
次に、プッシャー５０の昇降機構５３が動作して基台５１を所定高さ上昇させることで、支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）の先端部分を、ロボットハンド２１が水平状態で支持している基板Ｗの裏面の高さ位置まで上昇させ、基板Ｗの裏面に支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）の先端部分を当接させる。これにより基板Ｗは、支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）により支持されるようになる。図５（ｂ）、および図４の一点鎖線表示部分はこの状態を示している。このような基板Ｗの受け渡しを終えると、ロボットハンド２１は新たな基板ＷをカセットＣから引き出すべく移動される。
【００３４】
このようにして支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）による基板Ｗの一時的な支持が開始され、続いて昇降機構５３が動作して基台５１の下降が開始される。これにより、支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）も上方から下方へ移動し、搬送ローラ４０による傾斜した基板支持面まで下降すると、図５（ｃ）に示すように、基板Ｗが傾斜ローラ４０の傾斜上部側（支持ピン５２ａで支持している側）Ｗｆから順次搬送ローラ４０と当接して移載が行われてゆく。このとき、基板Ｗの傾斜上部側Ｗｆには、もし支持ピン５２ａ〜５２ｅの支持高さが一様で基板Ｗが完全な水平支持が行われているならば、搬送ローラ４０による傾斜支持面の傾斜角に応じた反り（ひずみ）が発生することになる。
【００３５】
そして図５（ｄ）に示すように、最後に傾斜ローラ４０の傾斜下部側（支持ピン５２ｅで支持している側）Ｗｅが搬送ローラ４０と当接し、図５（ｅ）に示すように、基板Ｗの搬送ローラ４０による傾斜支持面への移載が完了するものである。このとき、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅには、前記搬送ローラ４０による傾斜支持面の傾斜角に応じた反りが、基板Ｗと搬送ローラ４０との非当接長が短くなる関係で、より増加された態様で発生することとなる。
【００３６】
ここで図６（ａ）に示すように、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅを支持する支持ピン５２ｅによる支持高さを、他の支持ピン５２ａ〜５２ｄによる支持高さ（これらは同じ高さ）よりも、所定長さｔだけ低く設定しておけば、基板Ｗを支持したときに、この種の基板Ｗは薄板状で易変形性であることから、図６（ｂ）に示すように基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅ（側端部分）が下方向へ湾曲変形された状態となる。本実施形態では、このような基板支持形態を採るものとし、このような支持ピン５２ａ〜５２ｅの支持高さ配置を「支持高さ可変部」としている。
【００３７】
図７は、上記のような「支持高さ可変部」を採用し基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅを下方向へ湾曲変形させた状態で基板を移載させる場合と、基板Ｗを完全な水平支持状態で移載させる場合とを比較するための説明図である。図７において、搬送ローラ４０は所定角度θで傾斜されており、該搬送ローラ４０による基板支持面Ｓも同様に傾斜している。いま、支持ピン５２ｃが前記基板支持面Ｓと交差する地点まで基台５１が下降している状態を図７は表しており（図示簡略化のため支持ピンは三角印で描いており、また支持ピン５２ｂ、５２ｄは図示省略している）、基板Ｗの傾斜上部側Ｗｆが搬送ローラ４０による基板支持面Ｓに着面し、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅがまだ支持ピン５２ｅで支持されている状態である。
【００３８】
ここで、支持ピン５２ｅが他の支持ピン５２ａ、５２ｃ（５２ｂ、５２ｄ）と同じ支持高さである場合（図中支持ピン５２ｅ´として記載）、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅは、図中点線で示すように、基板支持面Ｓに対して角度ａ２をもって大きく湾曲変形する（反る）こととなり、その湾曲変形部位Ｐ２に大きなひずみ力が作用することになる。これに対し、支持ピン５２ｅが他の支持ピン５２ａ、５２ｃ（５２ｂ、５２ｄ）よりも支持高さを低く設定している場合、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅが予め下方向へ湾曲変形された状態となっていることから、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅは湾曲変形するものの、基板支持面Ｓに対する角度ａ１は比較的小さく、その湾曲変形部位Ｐ１に加わるひずみ力は比較的小さなものとすることができる。従って、ひずみ力が小さくなる分、基板Ｗに破損等の不具合が生じにくくなり、ローダ１２からエッチングユニット１４への基板受け渡し部分における不良発生率を抑制することができるようになる。
【００３９】
このように支持ピン５２ｅの支持高さを他の支持ピン５２ａ、５２ｃ（５２ｂ、５２ｄ）よりも低く設定することで、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅの移載時におけるひずみ（反り）を抑制できる。しかし、徒に支持ピン５２ｅの支持高さを低くすると、基板Ｗを一時的に支持したとき（図６（ｂ）の状態）に基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅの下方向変形度合いが大きくなり、その一時的支持のときにひずみ力を与えてしまうので好ましくなく、例えば傾斜下部側支持ピン５２ｅに隣接する支持ピン５２ｄによる基板支持点が基板支持面Ｓに着面した時点において、支持ピン５２ｅの支持高さが基板支持面Ｓよりも下側に位置するほど低くするのは好ましくない。従って、隣接する支持ピン５２ｄによる基板支持点が基板支持面Ｓに着面した時点において、その支持高さが基板支持面Ｓよりも上側になる位置範囲で、基板の厚さや面積、形状、材質、及び搬送ローラの傾斜角等に基づいて適宜傾斜下部側支持ピン５２ｅの支持高さを決定することが望ましい。
【００４０】
図８は、上述した「支持高さ可変部」の、他の実施形態を模式的に示す図である。この実施形態では、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅを支持する支持ピン５２ｅだけでなく、図８（ａ）に示すように、傾斜上部側Ｗｆを支持する支持ピン５２ａも、他の支持ピン５２ｂ〜５２ｄによる支持高さよりも所定長さｔだけ低く設定した例を示している。このような設定としておけば、基板Ｗを支持したときに、図８（ｂ）に示すように、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅと傾斜上部側Ｗｆ（両側端部分）がそれぞれ下方向に湾曲変形された状態となる。
【００４１】
このように基板Ｗを部分的に変形させて支持するようにすれば、基板Ｗが弓なりに変形するのでその支持状態のバランスが良くなり、基板Ｗの支持安定性が向上し、基板Ｗの片側（傾斜下部側Ｗｅ）のみを部分的に変形させた場合に比べて、基板Ｗが搬送ローラ４０上から滑落してしまう危険性をより低くすることができる。
【００４２】
なお、本実施形態では支持ピンを基板Ｗの搬送方向と直交する方向に５本並べた例（支持ピン５２ａ〜５２ｅ）を示したが、例えば基板Ｗの搬送方向と直交する方向に３本の支持ピンを並べる態様とする場合、この変形実施態様を実施すると結果的に真中の支持ピンのみが両側の支持ピンよりも所定長さｔだけ突出され、この突出された支持ピンによる支持点で基板が湾曲して弓なりに変形することになるが、本発明においてはこのような変形も許容され、従ってかかる変形も本発明でいう「基板の部分的変形状態」に含むものとする。
【００４３】
以上、ローダ１２からエッチングユニット１４への基板受け渡し部分（図１（ｂ）の基板処理装置１ｂ場合は基板搬出入部１１２から処理ユニット１２０への基板受け渡し部分）について説明したが、本発明は乾燥ユニット１６からアンローダ１８への基板受け渡し部分（図１（ｂ）の基板処理装置１ｂの場合は処理ユニット１１４から基板搬出入部１１２への基板受け渡し部分）にも適用することができる。
【００４４】
この場合、図５（ａ）〜（ｅ）で説明した工程が逆手順で行われる。すなわち、基板処理部１０の最終工程としての乾燥ユニット１６が備えている基板搬送手段（搬送ローラ４０）上に支持されている基板Ｗに、上記と同様な移載装置としてのプッシャー５０を用いてその支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）にて基板Ｗを持ち上げ、基板Ｗを水平状態で搬出する基板搬出手段としてのロボットハンド２１に受け渡す手順となる。
【００４５】
この場合も、支持ピン５２（５２ａ〜５２ｅ）のうち一部の支持ピンの支持高さを、他の支持ピンに比べて異ならせることで支持高さ可変部を構成することができるが、この場合においては、支持ピン５２の上昇に際し、基板Ｗが搬送ローラ４０による基板支持面から最後に離面することになる傾斜上部側Ｗｆを支持する支持ピン５２ａを、他の支持ピン５２ｂ〜５２ｅに比べて所定長さｔだけ低く設定しておけば、上記と同じ理由で基板Ｗに付加されるひずみ（反り）を抑制できる、つまり基板Ｗの受け取り時における該基板Ｗの局部的な姿勢変形を抑制できるようになるので好ましい。また、基板Ｗの滑落防止という観点から、基板Ｗの傾斜下部側Ｗｅを支持する支持ピン５２ｅも、所定長さｔだけ低く設定することが望ましい。
【００４６】
以上説明した実施形態では、ロボットハンド２１からプッシャー５０へ直接基板Ｗを受け渡す（若しくはプッシャー５０からロボットハンド２１へ直接基板Ｗを受け渡す）例について説明したが、受け渡しに際し基板Ｗを一時的に当該受け渡し部の近傍に仮置きする構成を採用しても良い。
【００４７】
図９は、このような「仮置き」を行う場合の一例を示す工程図であり、基板Ｗの「仮置き棚」としての機能を担保するバッファ６０を、ロボットハンド２１からプッシャー５０への基板受け渡し部に付加的に設けた例を示している。バッファ６０は基板Ｗの水平面方向（図面の左右方向）に進退自在とされた一対のアーム状部材からなり、これら左右のバッファ６０の間隔は変更可能とされ、バッファ６０の間隔が狭幅モードのとき基板Ｗの端部を支持できるよう構成されている。
【００４８】
基板Ｗの受け渡し手順について説明すると、先ず図９（ａ）に示すように基板Ｗがロボットハンド２１で搬入されて来ると、左右のバッファ６０の間隔が広幅モードから狭幅モードに移行され、基板Ｗがロボットハンド２１からバッファ６０へ受け渡される（図９（ｂ）参照）。その後、ロボットハンド２１が後退する（次の基板Ｗを取りに行く）と、基板Ｗがバッファ６０に「仮置き」された状態となる。続いて、図９（ｃ）に示すようにプッシャー５０が上昇し、プッシャー５０の支持ピン５２の先端が基板Ｗに当接し基板Ｗが持ち上げられると、図９（ｄ）に示すようにバッファ６０の間隔が狭幅モードから広幅モードへ移行され、基板Ｗがバッファ６０からプッシャー５０へ受け渡される。
【００４９】
なお、プッシャー５０からロボットハンド２１への基板受け渡し部に上記バッファ６０を適用する場合は、上記図９（ａ）〜図９（ｄ）で示した手順が逆に行われることで、基板Ｗがプッシャー５０からロボットハンド２１へ受け渡されることとなる。
【００５０】
このようなバッファ６０を、ロボットハンド２１からプッシャー５０への基板受け渡し部に設けることで、基板Ｗをバッファ６０に仮置きしている間にロボットハンド２１は次に処理すべき基板ＷをカセットＣに取りに行くことができるので、基板Ｗの搬送効率（処理効率）を向上させることができる。また、プッシャー５０からロボットハンド２１へ受け渡し部にバッファ６０を設ければ、処理済みの基板Ｗをロボットハンド２１がカセットＣへ戻し動作を行っている間に、バッファ６０へ次の基板Ｗを待機させておくことができるので、同様に搬送効率（処理効率）を向上させることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置を示す平面図であって、（ａ）は各処理ユニットを直線状に配置した直線ライン型基板処理装置を、（ｂ）は各処理ユニットをＵ字状に配置したＵターンライン型基板処理装置をそれぞれ示している。
【図２】基板の受け渡し部分の要部を抜き出して略記した斜視図である。
【図３】基板の移載装置の配置状況を示す平面図である。
【図４】基板の移載装置の配置状況を示す側面図である。
【図５】基板搬入手段から移載装置への基板受け渡し、及び移載装置から基板搬送手段への移載プロセスを示す工程図である。
【図６】支持高さ可変部の一例を模式的に示す側面図である。
【図７】基板を基板搬送手段へ移載する際の、基板に付加されるひずみを説明するための側面図である。
【図８】支持高さ可変部の他の例を模式的に示す側面図である。
【図９】基板搬入手段から移載装置への基板受け渡し部分の変形実施態様を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００５２】
１ａ、１ｂ    基板処理装置
１０、１００    基板処理部
１４    エッチングユニット
１５    水洗処理ユニット
１６    乾燥ユニット
１１４〜１１６、１１８〜１２０    処理ユニット
２０    移送ロボット
２１    ロボットハンド（基板搬入手段）
４０    搬送ローラ（基板搬送手段）
５０    移載装置（プッシャー）
５１    基台
５２、５２ａ〜５２ｅ    支持ピン（支持高さ可変部）
５３    昇降装置
Ｗ      基板
Ｃ      カセット
【図１】
2005217020.tif 000003
【図２】
2005217020.tif 000004
【図３】
2005217020.tif 000005
【図４】
2005217020.tif 000006
【図５】
2005217020.tif 000007
【図６】
2005217020.tif 000008
【図７】
2005217020.tif 000009
【図８】
2005217020.tif 000010
【図９】
2005217020.tif 000011