(57)【要約】    【課題】      内面を部分的に絶縁できるとともに、その構造を容易に製造でき、生産性の高い電子部品用収納ケースを製造すること。    【解決手段】  小型のマイクロフォンなどが収納される電子部品用収納ケース１００を、可塑塑性の板状の導電材を絞り加工することで形成され、内部に電子部品が収納されるケース本体１１０と、ケース本体１１０の内面に設けられた絶縁層１１７とを有する構成にする。そして、導電材が絞り加工される前に、絶縁層１１７を、導電材においてケース本体１１０の内周面１１５となる部位の範囲内にのみスクリーン印刷し、その絶縁層１１７を含むように導電材をエンボス加工することで電子部品用収納ケース１００を製造する。  【選択図】      図１
2005040831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可塑性を有する板状の導電材の表面における所定の箇所に絶縁層を形成し、
前記導電材に形成された絶縁層を含むように前記導電材を表面側から絞り加工することにより、電子部品を収納する収納空間を形成することを特徴とする電子部品用収納ケースの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層は、印刷もしくは塗布される、または、絶縁材を貼付することにより前記導電材に形成されることを特徴とする請求項１記載の電子部品用収納ケースの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層は環状に形成され、前記環状の絶縁層の内周縁より内側の部分に収納ケースの底部が形成されるように前記導電材を絞り加工することを特徴とする請求項１記載の電子部品用収納ケースの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記導電材と異なる色を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用収納ケースの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品用収納ケースの製造方法を用いて製造されることを特徴とする電子部品用収納ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用収納ケースの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、従来、携帯電話や、小型レコーダ、情報携帯端末などの電子機器に内蔵されるマイクロフォンやスピーカなどの小型の電子部品は、絶縁性を有するケース状の部材に収納された状態で電子機器の筐体内に取り付けられている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、電子部品としてのマイクロフォンが、絶縁性を有する有底角筒形のホルダに収納されている。このホルダは、絶縁性を有するとともにマイクの外周を覆う略筒形ホールドと、略筒形ホールドの開口底面に接着されてマイクロフォンの電極に対向する保持区画壁とからなる。そして、保持区画壁の内外面に、ホルダの内外に亘る複数のフレキシブルプリント基板が接着され、各フレキシブルプリント基板の導電ラインで電子回路基板とマイクロフォンとを導通させている。
【０００４】
また、このような略筒形ホールドと保持区画壁とを有するホルダに代えて、表面全面に絶縁処理が施された金属板を加工して、箱状の凹部を形成し、この凹部内に電子部品を収納して電子機器に取り付けられる収納ケースが知られている。この収納ケースは、特許文献１のホルダにおけるホールドと保持区画壁とを一体とした構成であり、その点、その分、特許文献１のホルダと比べて部品点数が少ないものとなっている。
【０００５】
さらに、近年、金属板を箱状に加工して成形される電子部品の収納ケースにおいて、成形された収納ケースの内面に部分的に絶縁層を設けたい（つまり、部分絶縁を施したい）という要望があり、この要望に対しては、従来、金属板を箱状に加工して収納ケースを成形し、この成形された収納ケース内にケースの形状に合わせて手作業で絶縁材を落とすことで対応していた。
【特許文献１】特開２００２−３３５０６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、金属板を箱状に加工して成形される電子部品の収納ケースにおいて、収納ケースの内面に部分的に絶縁層を設ける従来の方法においては、収納ケース内に絶縁材を落とす作業を手作業で行うため、手間がかかり生産性が悪くなっていた。特に、携帯電話や、小型レコーダ、情報携帯端末などの電子機器に内蔵される小型の電子部品を収納するため、これに対応するように小さく形成された収納ケース内に絶縁材を手作業で設けることは困難であった。
【０００７】
また、手作業で収納ケース内に絶縁材を落として部分絶縁を施すため、絶縁層は、必然的に収納ケースの底面上に形成される。したがって、例えば、収納ケースの内面のうち内周面のみに部分絶縁を形成するという要望に応えることは困難であった。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、内面を部分的に絶縁できるとともに、その構造を容易に製造でき、生産性の高い電子部品用収納ケースの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品用収納ケースの製造方法は、可塑性を有する板状の導電材の表面における所定の箇所に絶縁層を形成し、前記導電材に形成された絶縁層を含むように前記導電材を表面側から絞り加工することにより、電子部品を収納する収納空間を形成するようにした。
【００１０】
この方法によれば、ケース本体が絞り加工される前の導電材の所定の位置に絶縁層を形成して、この絶縁層が含まれるように導電材を絞り加工することで電子部品が収納される収納空間を形成するため、絶縁層を内面に備えた電子部品用収納ケースを容易に製造することができる。つまり、従来と異なり、部分的に絶縁層を設ける場合でも、絞り加工した後でケース本体内に絶縁材を落とす手作業を行う必要がなく、導電材の表面における所定の位置は、収納空間を区画する部分の内面の範囲内の位置となるので、電子部品用収納ケースのケース本体の内面のどの部分にも容易に絶縁層を設けることができるとともに、絶縁層を有する電子部品用収納ケースを生産性が高い状態で製造することができる。
【００１１】
本発明の電子部品用収納ケースの製造方法は、上記構成において、前記絶縁層は、印刷もしくは塗布される、または、絶縁材を貼付することにより前記導電材に形成されるようにした。
【００１２】
この方法によれば、導電材に形成される絶縁層は印刷もしくは塗布される、または、絶縁材を貼付することにより形成されるため、絶縁層が形成された導電材を、絶縁層を含むように絞り加工することで、ケース本体の内面のどの部分にも、例えば、部分的にでも容易に絶縁層が設けられた電子部品用収納ケースを容易に製造することができ、その製造作業を容易にして生産性をさらに向上させることができる。
【００１３】
本発明の電子部品用収納ケースの製造方法は、上記構成において、前記絶縁層は環状に形成され、前記環状の絶縁層の内周縁より内側の部分に収納ケースの底部が形成されるように前記導電材を絞り加工するようにした。
【００１４】
この方法によれば、導電材に環状に形成された絶縁層を含むように、且つ、環状の絶縁層の内周縁より内側の部分に底部が形成されるように、導電材を絞り加工するため、内周面が部分的に絶縁層により絶縁された電子部品用収納ケースを容易に製造することができる。
【００１５】
本発明の電子部品用収納ケースの製造方法は、上記構成において、前記絶縁層は、前記導電材と異なる色を有するようにした。
【００１６】
この方法によれば、絶縁層が、導電材と異なる色を有しているため、導電材に絞り加工を行う際に、絶縁層の位置を確認して加工を行うことができ、形成される収納空間を所定の位置で絶縁する構造を正確に製造することができる。
【００１７】
本発明の電子部品用収納ケースは、上記記載の電子部品用収納ケースの製造方法を用いて製造される構成を採る。
【００１８】
この構成によれば、表面の所定の位置に絶縁層が形成された導電材を、絶縁層を含むように表面側から絞り加工することで収納空間が形成されるため、ケース本体の内面に絶縁層が設けられた電子部品用収納ケースとなる。よって、従来と異なり、ケース本体成形後に、ケース本体内に絶縁材を落とすことにより手作業で絶縁層を設ける必要がなく、内周面に部分的に絶縁層が設けられた構成として容易に製造される。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明によれば、内周面が部分的に絶縁された電子部品用収納ケースを容易に、生産性が高い状態で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の骨子は、電子部品用収納ケースを、可塑性を有する板状の導電材を絞り加工することで収納空間が形成されたケース本体の内面に、絞り加工する前に絶縁層を形成した構造で製造することである。これにより収納ケースの内面のどの位置にでも絶縁層を設けた構造にすることができ、その構造を容易に製造できるものとなる。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の一実施の形態に係る電子部品用収納ケースの製造方法により製造された電子部品用収納ケースの構成を示す図である。図２は、図１の電子部品用収納ケースの側壁部の断面図である。
【００２３】
この電子部品用収納ケース１００は、図１および図２に示すように、収納空間１０９を備えるケース本体１１０と、ケース本体１１０の側壁部１１３の内周面１１５に設けられた絶縁層１１７とを有し、図示しない電子機器の内部に設けられ、収納空間１０９に図示しない電子部品が収納されるようになっている。
【００２４】
なお、この電子部品用収納ケース１００に収納される電子部品としては、携帯電話やＩＣレコーダ、カセットレコーダ、ＭＤレコーダなどの電子機器等に内蔵される小型の電子部品、例えば、マイクロフォンやスピーカなどが挙げられる。この実施の形態では、電子部品用収納ケース１００を、携帯電話に内蔵される直径約６ｍｍ〜４ｍｍの円柱状のマイクロフォンを収納可能なものとして説明する。
【００２５】
ケース本体１１０は、ステンレス板や亜鉛鋼板など導電性を有する板状の導電材を、表面側から窪むように絞り加工することにより収納空間１０９を有するように形成されている。ここでは、ケース本体１１０はエンボス加工することで有底筒状に形成されている。
【００２６】
絶縁層１１７は、ケース本体１１０の側壁部１１３の内周面１１５に部分的に形成されている。ここでは、絶縁層１１７は、内周面１１５の中央部分に、周方向に筒状に形成されている。
【００２７】
この絶縁層１１７は、環状であるとともに、絶縁性を有する絶縁インキを、内周面１１５の中央部分にケース本体１１０と異なる色で印刷、ここでは、スクリーン印刷等の印刷により形成されている。絶縁インキとしては、紫外線のエネルギーで光化学反応を起こし、液状から固体へ秒単位で硬化し、皮膜形成を行うとともに絶縁性を有する紫外線硬化型絶縁インキ（例えば、十条ケミカル社製）が挙げられる。
【００２８】
次いで、上記構造を有する電子部品用収納ケースの製造方法について説明する。
【００２９】
図３は、図１および図２の電子部品用収納ケース１００の製造方法を説明するための図である。
【００３０】
まず、導電材１２０は、所定の幅を有する帯状をなし、図示しないがロール状に巻かれている。そして、ロール状に巻かれた導電材１２０の端部を引き出して、この引き出された導電材１２０の表面の所定の位置に環状の絶縁層１１７をスクリーン印刷方式等を用いて印刷することにより形成する。なお、所定の位置は、ここでは、ケース本体１１０の側壁部１１３となる部位の範囲内の位置であり、導電材１２０において、ケース本体１１０の側壁部１１３となる所定の位置のそれぞれに、複数の絶縁層１１７を一様に印刷することにより形成している。
【００３１】
そして、絶縁層１１７が形成された導電材１２０を、絞り型を備えた図示しない絞り型機により、表面側から、環状の絶縁層１１７の内周縁より所定間隔ｌを空けた部分が底面となるようにエンボス加工して収納空間を形成する。これにより、絶縁層１１７が形成されている部位が側壁部となる有底円筒状のケース本体１１０が成形される。
【００３２】
このように、本実施の形態によれば、ケース本体１１０の内周面１１５の絶縁層１１７を、ケース本体１１０の成形前に、導電材１２０におけるケース本体１１０の側壁部となる部位に、スクリーン印刷等の印刷方式を用いて印刷することにより形成しておき、絶縁層１１７を含むように導電材１２０を表面側からエンボス加工することにより、電子部品用収納ケース１００は形成されるので、側壁部１１３の中央部分に部分的な絶縁が施された電子部品用収納ケース１００を容易に製造することができる。
【００３３】
また、本実施の形態によれば、従来の方法と異なり、ケース本体１１０を成形した後で、ケース本体１１０の内部に、手作業により絶縁材を落として絶縁層を形成する必要がなく、生産効率の高い電子部品用収納ケースを製造することができ、且つ作業者を雇用しない分の制作コストを削減することができる。また、導電材１２０に複数の絶縁層１１７をスクリーン印刷等して、それぞれエンボス加工することで、電子部品用収納ケース１００を製造できるので、絶縁層を手作業で一つずつ形成する必要がなく、電子部品用収納ケースの生産性を更に向上させることができる。
【００３４】
また、エンボス加工を施す際に、絶縁層１１７は導電材１２０と異なる色を有しているので、導電材１２０における絶縁層１１７の位置を、図示しない位置検出センサーを用いた確認や、作業者の視認などで正確に把握することができ、電子部品用収納ケースの製造作業を正確に行うことができる。
【００３５】
さらに、導電材１２０をエンボス加工することで形成する収納空間の形状を、収納される電子部品形状に対応した形状にすることで、絶縁層１１７がスクリーン印刷等された導電材１２０の表面を、絶縁層が含まれるようにエンボス加工するだけで、電子部品を納まりよく収納可能な電子部品用収納ケースを製造できる。なお、上記絶縁層１１７はスクリーン印刷により形成されたものとしたが、導電材１２０のエンボス加工前に、導電材１２０に形成されるものであれば、どのような印刷により形成されていてもよい。
【００３６】
また、上記絶縁層１１７は、導電材１２０に絶縁インキをスクリーン印刷等の印刷方式を用いることにより形成されるものとしたが、これに限らず、スクリーン印刷された絶縁インキを、例えば、薄シート状の絶縁材とし、この絶縁材を導電材１２０の表面における所定の位置に貼付して形成してもよい。
【００３７】
このように、絶縁材の貼付により形成された絶縁層を有する電子部品用収納ケースは、表面に貼付された絶縁材を含む導電材１２０の表面における部位を表面側から窪むようにエンボス加工、つまり絞り加工することにより、ケース本体の内面のどの部分にも、例えば、ケース本体の内面に部分的に、容易に絶縁層が設けられた状態で、電子部品を収まりよく収納可能に、生産性が高い状態で容易に形成することができる。
【００３８】
さらに、この実施の形態における電子部品用収納ケース１００は、有底円筒形状に形成されたものとしたが、これに限らず、電子部品を収納する形状であればどのような形状でもよく、例えば方形箱状や有底の多角形筒形状に形成してもよい。
【００３９】
次いで、本実施の形態の変形例についていくつか説明する。
【００４０】
図４は、本実施の形態の変形例１に係る方形箱状に形成された電子部品用収納ケースを示す図である。
【００４１】
図４に示す電子部品用収納ケース１００ａは、ケース本体１１０ａの側壁部１１３ａとなる所定箇所に絶縁層１１７ａがスクリーン印刷された導電材を、絶縁層１１７ａが内面側に配置されるように、エンボス加工により方形箱形に成形したものである。なお、この電子部品用収納ケース１００ａの構成による作用効果は電子部品用収納ケース１００と同様であるので説明は省略する。
【００４２】
また、電子部品用収納ケース１００では、絶縁層１１７をケース本体１１０の側壁部１１３の内周面の中央部分に部分的に設けた構成としたが、これに限らず、ケース本体１１０の内側面であれば、どの箇所に設けてもよく、内側面全面に設けたり、また内側面の他の部分に部分的に設けてもよい。
【００４３】
図５は本実施の形態の変形例２に係る電子部品用収納ケースの要部を示す断面図であり、図５に示す電子部品用収納ケース１００ｂは、ケース本体１１０と同様に成形されたケース本体１１０ｂの底面部に、スクリーン印刷により部分的に印刷されてなる絶縁層１１７ｂを有している。
【００４４】
さらに、絶縁層１１７は、スクリーン印刷により形成されるものとしたが、これに限らず、硬化して絶縁層１１７となる液状の絶縁材をコーティングすることで形成してもよい。なお絶縁材としてはフッ素樹脂、例えばテフロン（Ｒ）（デュポン社登録商標）が望ましい。
【００４５】
ここで、導電材を絶縁材によりコーティングすることで形成した電子部品用収納ケースを変形例３とし、図６を用いて説明する。
【００４６】
図６は、変形例３としての電子部品用収納ケースの製造方法を説明する図である。なお、変形例３としての電子部品用収納ケースは、絶縁膜が本体ケースの側壁部の内壁面に塗布されることで形成された点を除いて、電子部品用収納ケース１００と同様の構成であるので、同一構成には同符号を付して説明は省略する。
【００４７】
図６に示すように、絞り加工されることで収納ケース本体が成形される導電材１２０の表面に、形成される絶縁膜の形状に対応した複数の開口部２０１が設けられた薄膜状のマスクシール材２００（図６でハッチングで示す部分）を着脱可能に取り付けて、その上方から硬化して膜状の絶縁層１１７ｂとなるテフロン（Ｒ）などの絶縁材を塗布（コーティング）する。なお、複数の開口部２０１は環状の開口部であり、開口部２０１の内側には、マスクシール材２００本体とは別体の略円形のシール材２０２が取り付けられている。
【００４８】
そして、絶縁材が硬化した後、マスクシール材２００およびシール材２０２を剥がすことで、導電材には複数の環状の絶縁層が形成され、これら絶縁層がそれぞれケース本体の内周面、詳細には形成されるケース本体の側壁部の内周面に位置するように、導電材１２０をエンボス加工することで、電子部品用収納ケースを製造する。詳細には、絶縁層１１７ｂの内側、つまり、シール材２０２が貼着されていた部分が底面となるように、かつ絶縁層１１７ｂを含むように、表面側からエンボス加工を行うことで電子部品用収納ケースを製造する。
【００４９】
また、このとき絶縁層に導電材１２０と異なる色が付けられていれば、絶縁層の位置を視認あるいはセンサーなどで容易に確認することができ、絶縁層が内周面に位置するように正確に電子部品用収納ケースを製造することができる。なお、マスクが取り付けられた導電材にテフロン（Ｒ）を塗布する際には、スプレーにより吹き付け塗装を行うと、作業時間の短縮化を図ることができる。
【００５０】
なお、本実施の形態および変形例における絶縁層は、導電材にそれぞれ環状で印刷または塗布することで形成されたものとしたが、これに限らずエンボス加工される際に含まれる位置に形成されるものであれば、どのような形状で印刷または塗布されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品用収納ケースの製造方法により製造された電子部品用収納ケースの構造を示す図
【図２】図１に示す電子部品用収納ケースの側壁部の断面図
【図３】本発明の一実施の形態に係る電子部品用収納ケースの製造方法を説明するための図
【図４】本発明の実施の形態の変形例１に係る電子部品用収納ケースの構造を示す図
【図５】本発明の実施の形態の変形例２に係る電子部品用収納ケースの要部を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態の変形例３に係る電子部品用収納ケースの製造方法を説明するための図
【符号の説明】
【００５２】
１００、１００ａ  電子部品用収納ケース
１１０、１１０ａ、１１０ｂ  ケース本体
１１３  側壁部
１１５  内周面
１１７、１１７ａ、１１７ｂ  絶縁層
１２０  導電材
【図１】
2005040831.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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