(57)【要約】【課題】光検出器をフレキシブルプリント配線基板を介して固着させた素子取り付け板を光学ベースに接着剤により接着した時に、接着剤への負荷を軽減させる。【解決手段】フレキシブルプリント配線基板１８の一端部は、光学ベース１１の上面１１ａ上に取り付けたリジッドプリント配線基板１５の上面１５ａに半田付けされ、且つ、フレキシブルプリント配線基板１８の他端部は光検出器２９を半田付けした状態で接着剤を介して素子取り付け板３０に固着されていると共に、素子取り付け板３０と一体に光検出器２９を光学ベース１１に対して位置調整して、素子取り付け板３０を光学ベース１１に接着剤により接着した後に、コ字状に折り曲げたブラケット３２によりフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側で屈曲した部位と、素子取り付け板３０の全体とをコ字状に囲い込んだ状態で、ブラケット３２を素子取り付け板３０に接着剤３３，３３により接着している。【選択図】図７
2005339709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズホルダに取り付けられた対物レンズをアクチュエータにより光ディスクのトラッキング方向及びフォーカス方向に揺動自在に支持させた光学ベースと、
前記光学ベースに取り付けられたリジッドプリント配線基板と、
前記リジッドプリント配線基板に一端部が半田付けされ、且つ、他端部が半導体変換素子に半田付けされて、前記一端部と前記他端部との間が屈曲自在なフレキシブルプリント配線基板と、
前記半導体変換素子が前記フレキシブルプリント配線基板を介して固着され、且つ、前記半導体変換素子の光軸方向Ｚ及び光軸回り方向ＺＲと、前記半導体変換素子の光軸方向Ｚと直交するＸ軸方向及びＹ軸方向とに対して前記半導体変換素子をそれぞれ位置調整した状態で前記光学ベースに接着剤により接着固定される素子取り付け板と、
前記フレキシブルプリント配線基板の一端部側で屈曲した部位と、前記素子取り付け板の全体又は一部とをコ字状に囲い込んだ状態で前記素子取り付け板に固着されたブラケットとを備え、
前記ブラケットにより前記フレキシブルプリント配線基板の屈曲により生じた力を前記素子取り付け板に加えないようにしたことを特徴とする光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造。
【請求項２】
請求項１記載の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造において、
前記半導体変換素子は、レーザー光を出射させる半導体レーザー、前記光ディスクからの反射光を検出する光検出器のうちのいずれか一方又は両方であることを特徴とする光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）や、ＣＤよりも高密度なＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）や、最近開発され且つＤＶＤよりも超高密度なＢｌｕ−Ｒａｙ  Ｄｉｓｃなどの光ディスクを記録・再生するための光ピックアップ（光ヘッド）は、半導体レーザーから出射させたレーザー光を対物レンズで絞り込んで、光ディスクの信号面上に微小な光スポットを照射し、この後、光ディスクからの反射光を光検出器で検出するように構成されている。
【０００３】
この種の光ピックアップ（光ヘッド）において、光学ベースに取り付けられ且つフレキシブルプリント配線基板に接続される光検出器と、この光検出器を固定するための透明な光検出器用ホルダーとを備え、光検出器を調整治具により透明な光検出器用ホルダーと一体に光学ベースに対して位置調整した後に、透明な光検出器用ホルダーを光硬化性樹脂接着剤により光学ベースに接着固定したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２７４７１０号公報。
【０００４】
図１１は従来の光ピックアップ（光ヘッド）を示した構成図、
図１２（ａ），（ｂ）は従来の光ピックアップ（光ヘッド）において、光検出器取り付け構造を拡大して示した平面図，正面図である。
【０００５】
図１１に示した従来の光ピックアップ（光ヘッド）１００は、上記した特許文献１（特開平５−２７４７１０号公報）に開示されたものであり、ここでは特許文献１を参照して簡略に説明する。
【０００６】
図１１に示した如く、従来の光ピックアップ（光ヘッド）１００では、アルミニューム材料からなる光学ベース１０１の外側面１０１ａに半導体レーザー１０２が取り付けられており、この半導体レーザー１０２から出射されたレーザー１０２ａはコリメータレンズ１０３により平行光に変換され、第１ビームスプリッタ１０４を透過して対物レンズ（図示せず）を介して光ディスク（図示せず）に導かれる。この後、光ディスクから反射された反射光１０２ｂは第１ビームスプリッタ１０４，第２ビームスプリッタ１０５，収束レンズ１０６及びシリンドリカルレンズ１０７を順に透過して、更に、光学ベース１０１の外側面１０１ｂに光硬化性樹脂接着剤１０８を介して接着した透明な光検出器用ホルダー１０９を透過して光検出器１１０に導かれて電気信号に変換され、光ディスクに記録されている情報が再生される。尚、１１１，１１２は調整用のフォトディテクタである。
【０００７】
ここで、図１２（ａ）に拡大して示した如く、上記した光検出器１１０は透明な光検出器用ホルダー１０９に貫通して穿設した小孔１０９ａを中心にして接着されており、この光検出器１１０を光検出器用ホルダー１０９と一体に不図示の調整治具により光学ベース１０１に対して位置調整した後に、透明な光検出器用ホルダー１０９を光硬化性樹脂接着剤１０８を介して光学ベース１０１の外側面１０１ｂに接着している。
【０００８】
更に、図１２（ｂ）に拡大して示した如く、透明な光検出器用ホルダー１０９に接着した光検出器１１０には配線用端子１１０ａ…を介して図示しないフレキシブルプリント配線基板が接続されていて、これにより光検出器１１０からの検出信号が取り出されるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記した従来の光ピックアップ（光ヘッド）１００によれば、透明な光検出器用ホルダー１０９と一体に光検出器１１０の位置調整を不図示の調整治具を用いて容易に行うことができるものの、光検出器１１０の位置調整を完了した後にこの光検出器１１０を固着させた透明な光検出器用ホルダー１０９を光学ベース１０１の外側面１０１ｂに接着しているために、光ピックアップ１００が環境試験などにより高温で放置された場合に、光硬化性樹脂接着剤１０８の接着強度が弱くなり、とくに、不図示のフレキシブルプリント配線基板の屈曲力によって光検出器用ホルダー１０９と一体に光検出器１１０が微小に位置ズレを起こす危険性がある。
【００１０】
更に、光検出器用ホルダー１０９は光学ベース１０１の外側面１０１ｂに接着しているために、光検出器１１０の光軸に対して前後方向への調整ができず、光検出器１１０への焦点調整（ピント調整）ができない取り付け構造である。
【００１１】
そこで、光ピックアップ内の半導体レーザーや、ホトダイオードを用いた光検出器などの半導体変換素子をフレキシブルプリント配線基板を介して素子取り付け板に固着させ、且つ、この半導体変換素子を調整用治具を用いて素子取り付け板と一体に光学ベースに対して位置調整した後に、素子取り付け板を接着剤により光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲により生じた力を素子取り付け板に加えないようにして、素子取り付け板を光学ベースに接着する接着剤への負荷を軽減できる光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１記載の発明は、レンズホルダに取り付けられた対物レンズをアクチュエータにより光ディスクのトラッキング方向及びフォーカス方向に揺動自在に支持させた光学ベースと、
前記光学ベースに取り付けられたリジッドプリント配線基板と、
前記リジッドプリント配線基板に一端部が半田付けされ、且つ、他端部が半導体変換素子に半田付けされて、前記一端部と前記他端部との間が屈曲自在なフレキシブルプリント配線基板と、
前記半導体変換素子が前記フレキシブルプリント配線基板を介して固着され、且つ、前記半導体変換素子の光軸方向Ｚ及び光軸回り方向ＺＲと、前記半導体変換素子の光軸方向Ｚと直交するＸ軸方向及びＹ軸方向とに対して前記半導体変換素子をそれぞれ位置調整した状態で前記光学ベースに接着剤により接着固定される素子取り付け板と、
前記フレキシブルプリント配線基板の一端部側で屈曲した部位と、前記素子取り付け板の全体又は一部とをコ字状に囲い込んだ状態で前記素子取り付け板に固着されたブラケットとを備え、
前記ブラケットにより前記フレキシブルプリント配線基板の屈曲により生じた力を前記素子取り付け板に加えないようにしたことを特徴とする光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造である。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造において、
前記半導体変換素子は、レーザー光を出射させる半導体レーザー、前記光ディスクからの反射光を検出する光検出器のうちのいずれか一方又は両方であることを特徴とする光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造において、請求項１記載によると、とくに、光ピックアップが環境試験などにより高温で放置された場合に、素子取り付け板を接着した接着剤の接着強度が弱くなっても、フレキシブルプリント配線基板の一端部側での屈曲により生じた力が半導体変換素子を固着した素子取り付け板にほとんど加わらないので、素子取り付け板を光学ベースに接着する接着剤への負荷を軽減でき、これに伴って位置調整済みの素子取り付け板に固着させた半導体変換素子の位置ズレが生じず、更に、素子取り付け板に最終的に加わる力が小さいことから接着剤の経年変化に対しても接着性能の向上を図ることができる。
【００１５】
また請求項２記載によると、半導体変換素子としてレーザー光を出射させる半導体レーザーに適用した場合には半導体レーザーの光軸を光学部品に対して常に良好に維持でき、また、半導体変換素子として光ディスクからの反射光を検出する光検出器に適用した場合には光検出器の検出信号が変化することがないので、光ピックアップの品質向上及び信頼性向上に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明に係る光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造の一実施例を図１乃至図１０を参照して実施例１，実施例２の順に詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を適用した光ピックアップを上面側から見た全体斜視図、
図２は本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を適用した光ピックアップを下面側から見た全体斜視図、
図３は本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を拡大して示した平面図、
図４は本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を拡大して示した斜視図、
図５は本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造において、実施例１の要部となるブラケットを拡大して示した斜視図、
図６は実施例１において、光検出器を固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じる力を説明するために模式的に示した側面図、
図７は実施例１において、光検出器を固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第１態様を示した側面図、
図８は実施例１において、光検出器を固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第２態様を示した側面図である。
【００１８】
まず、図１に示した如く、実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を適用した光ピックアップ１０では、基台となる光学ベース１１が略直方体形状に形成されている。
【００１９】
また、光学ベース１１は、上面１１ａが略平坦に形成され、且つ、前側面１１ｂ側に不図示のガイドシャフトを支持するガイド孔部１１ｃ，１１ｄが左右に間隔を離して一体的に形成されている。
【００２０】
また、光学ベース１１の後側面１１ｅ側には、後述する光検出器２９を固着した素子取り付け板３０を光学ベース１１に対して位置調整した状態で接着固定するための凹部１１ｆが外側から内側に向かって凹状に肉抜きして形成され、且つ、不図示のガイドシャフトを支持するＵ字状ガイド孔部１１ｇが左側面１１ｈ側に一体的に突出形成されている。そして、光ピックアップ１０が前後のガイドシャフト（図示せず）に沿って光ディスク（図示せず）の径方向に移動できるようになっている。
【００２１】
また、光学ベース１１の上面１１ａで左側面１１ｈ側にはレーザー光透過用孔（図示せず）が内部に貫通するように形成されており、このレーザー光透過用孔（図示せず）の上方にレンズホルダ１２に取り付けられた対物レンズ１３が上面１１ａより突出した状態で配置されている。この際、レンズホルダ１２に取り付けられた対物レンズ１３は、光学ベース１１の上面１１ａ上に設けたアクチュエータ１４によってレンズホルダ１２と一体に光ディスク（図示せず）のトラッキング方向及びフォーカス方向に揺動自在に支持されている。
【００２２】
また、光学ベース１１の上面１１ａ上で右側面１１ｉ側には、リジッドプリント配線基板１５がネジ１６，１６を介して固着されている。そして、リジッドプリント配線基板１５の上面１５ａには、前記したアクチュエータ１４との間で信号線が接続され、且つ、ＩＣなどの各種の電子部品１７が半田付けされ、且つ、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部１８ａ，１８ｂが二股に分岐した状態で半田付けされてこの一端部１８ａ，１８ｂが後側面１１ｅ側に向かって屈曲して、フレキシブルプリント配線基板１８の他端部が後述する光検出器２９に半田付けされており、更に、雌型コネクタ１９が右側面１１ｉ側に半田付けされて、この雌型コネクタ１９に嵌合した雄型コネクタ２０を介して信号線が右側面１１ｉ側から外部に引き出されるようになっている。この際、リジッドプリント配線基板１５に半田付けされたフレキシブルプリント配線基板１８の一端部１８ａ，１８ｂと、光検出器２９を半田付けした他端部との間は、光検出器２９の位置出しのために屈曲自在に余裕を持った長さに設定されている。
【００２３】
また、光学ベース１１の右側面１１ｉには、半導体変換素子の一種となる半導体レーザー２１が取り付けられている。
【００２４】
次に、図２に示した如く、光学ベース１１の下面１１ｊ側には、内部を凹状に大きく肉抜きした凹状有底孔１１ｋが形成され、この凹状有底孔１１ｋ内に複数の光学部品が装着されており、且つ、下面１１ｊは不図示の蓋により密閉されるようになっている。
【００２５】
ここで、光学ベース１１の凹状有底孔１１ｋ内に装着される複数の光学部品としては、半導体レーザー２１の光軸上にグレーティング２２と、半導体レーザー２１からの出射光と光ディスクからの反射光とを分離するビームスプリッタ２３と、半導体レーザー２１から出射されたレーザー光を平行光にするコリメータレンズ２４と、ミラー２５とが順に配置され、且つ、ミラー２５に直交して立ち上げミラー２６が配置されており、この立ち上げミラー２６は半導体レーザー２１からのレーザー光を対物レンズ１３（図１）側に導くように設置され、更に、ビームスプリッタ２３に直交してフロントモニター２７が前側面１１ｂ側に配置され、且つ、ビームスプリッタ２３に直交してホログラム素子２８が後側面１１ｅ側に配置されている。
【００２６】
また、図３にも示した如く、光学ベース１１の凹状有底孔１１ｋ内に装着されたホログラム素子２８の光軸上で光学ベース１１の後側面１１ｅに凹状に形成した凹部１１ｆの内壁にビームスプリッタ２３とホログラム素子２８とを順に通った光ディスクからの反射光を通過させるためのレーザー光透過用孔１１ｆ１が貫通して形成され、且つ、このレーザー光透過用孔１１ｆ１を中心にして凹部１１ｆ内に半導体変換素子の一種となるフォトダイオードを用いた光検出器２９をフレキシブルプリント配線基板１８を介して固着した素子取り付け板３０が配置されている。
【００２７】
上記した素子取り付け板３０は、板金材などを用いて平板状に形成されており、且つ、外形寸法が凹部１１ｆ内で前後方向と左右方向と上下方向とに対して位置調整可能に余裕を持って設定されており、素子取り付け板３０と一体に光検出器２９の位置を調整した状態で素子取り付け板３０が凹部１１ｆ内の左壁，右壁に接着剤３１，３１により接着固定されている。
【００２８】
この際、光検出器２９の位置調整は、素子取り付け板３０に形成した調整用孔（図示せず）に二点鎖線で示した調整用治具Ｊを差し込んで、光検出器２９からの検出信号を監視しながら調整用治具Ｊを３次元ステージ及び回転ステージを介して移動させることで、素子取り付け板３０と一体に光検出器２９を光検出器２９の光軸方向Ｚ及び光軸回り方向ＺＲと、光検出器２９の光軸方向Ｚと直交するＸ軸方向及びＹ軸方向とに対してそれぞれ位置調整している。
【００２９】
そして、図４に拡大して示したように、素子取り付け板３０を光学ベース１１の後側面１１ｅに形成した凹部１１ｆ内の左壁，右壁に接着剤３１，３１により接着した後に、実施例１の要部となるブラケット３２によりフレキシブルプリント配線基板１８の一端部１８ａ，１８ｂ側で屈曲した部位と、素子取り付け板３０の全体とをコ字状に囲い込んで、このブラケット３２を接着剤３３，３３（図７）により素子取り付け板３０に接着固定している。
【００３０】
上記したブラケット３２は、図５に拡大して示した如く、剛性のあるステンレス板などを用いて、垂直面３２ａの上下をコ字状に折り曲げて上側唾部３２ｂ，下側唾部３２ｃを形成すると共に、上側唾部３２ｂ側の垂直面３２ａに逃げ孔３２ａ１，３２ａ２を左右に間隔を離して形成することで、これらの逃げ孔３２ａ１，３２ａ２内にフレキシブルプリント配線基板１８（図４）の一端部１８ａ，１８ｂ側で屈曲した部位がそれぞれ臨めるようになっている。
【００３１】
図２に戻り、半導体レーザー２１から出射されたレーザー光は、グレーティング２２，ビームスプリッタ２３，コリメータレンズ２４，ミラー２５，立ち上げミラ２６を順に通過して対物レンズ１３（図１）で絞り込まれて、光ディスク（図示せず）の信号面上に微小な光スポットを照射し、この後、光ディスクの信号面で反射された反射光が対物レンズ１３からビームスプリッタ２３まで元の光路を通り、ビームスプリッタ２３で９０°方向を転じてホログラム素子２８を通過して光検出器２９で反射光が検出されるように構成されている。尚、前記したフロントモニター２７は半導体レーザー２１の出力を制御するためのフォトディテクターとして機能している。
【００３２】
ここで、実施例１の要部となるブラケット３２を素子取り付け板３０に取り付ける理由について図６及び図７を用いて説明する。
【００３３】
まず、図６に示した如く、ブラケット３２を素子取り付け板３０に取り付ける前の状態では、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部は、光学ベース１１の上面１１ａ上に取り付けたリジッドプリント配線基板１５の上面１５ａに半田付けされ、且つ、フレキシブルプリント配線基板１８の他端部は光検出器２９を半田付けした状態で接着剤（図示せず）を介して素子取り付け板３０に固着されていると共に、光検出器２９の位置調整が必要であることからフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側が図示のように屈曲されており、このフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側での屈曲により生じる力Ｆが素子取り付け板３０に下向きの矢印方向に加わっている。
【００３４】
この際、光ピックアップ１０が環境試験などにより高温で放置された場合に、素子取り付け板３０を接着した接着剤３１，３１（図３，図４）の接着強度が弱くなり、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部側での屈曲で生じた力Ｆにより位置調整済みの素子取り付け板３０に固着させた光検出器２９の位置が変化し、この光検出器２９の位置ズレにより光検出器２９の検出信号が変化するなどの問題がある。
【００３５】
そこで、図７に示した実施例１の第１態様では、光検出器２９をフレキシブルプリント配線基板１８を介して素子取り付け板３０に固着させ、且つ、素子取り付け板３０と一体に光検出器２９を光学ベース１１に対して位置調整して、素子取り付け板３０を光学ベース１１の凹部１１ｆ内（図１〜図４）に接着剤３１，３１（図３，図４）により接着固定した後に、コ字状に折り曲げたブラケット３２によりフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側で屈曲した部位と、素子取り付け板３０の全体とをコ字状に囲い込んで、このブラケット３２を接着剤３３，３３により素子取り付け板３０に接着固定している。ここで、フレキシブルプリント配線基板１８は、例えば厚みが８０μｍ程度のポリイミド材を用いて、リジッドプリント配線基板１５とブラケット３２の上方を折り曲げた上側唾部３２ｂとの間の距離Ｌを約８．４ｍｍ程度に設定している。
【００３６】
より具体的に説明すると、コ字状に折り曲げたブラケット３２の上側唾部３２ｂでフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側で屈曲した部位を上方から囲い込み、且つ、ブラケット３２の下側唾部３２ｃで素子取り付け板３０の下端部３０ａを下方から囲い込むことで、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部側での屈曲による力Ｆａが素子取り付け板３０に下向きの矢印方向に作用する一方、その反力Ｆｂは上向きの矢印方向に作用して、力Ｆａと反力Ｆｂとが互いに相殺し合うので、最終的に素子取り付け板３０に作用する力Ｆ’は、Ｆ’＝Ｆａ−Ｆｂとなる。これに伴って、素子取り付け板３０に作用する力Ｆ’は非常に小さくなり、例えば略ゼロ程度となるので、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部側での屈曲により生じた力が素子取り付け板３０にほとんど加わらないようになる。
【００３７】
上記により、実施例１の第１態様では、光ピックアップ１０が環境試験などにより高温で放置された場合に、素子取り付け板３０を接着した接着剤３１，３１（図３，図４）の接着強度が弱くなっても、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部側での屈曲により生じた力が光検出器２９を固着した素子取り付け板３０にほとんど加わらないので、素子取り付け板３０を光学ベース１１に接着する接着剤３１，３１（図３，図４）への負荷を軽減でき、これに伴って位置調整済みの素子取り付け板３０に固着させた光検出器２９の位置ズレが生じないために、光検出器２９の検出信号が変化することもなく、更に、素子取り付け板３０に最終的に加わる力Ｆ’が小さいことから接着剤３１，３１（図３，図４）の経年変化に対しても接着性能の向上を図ることができる。
【００３８】
次に、図８に示した実施例１の第２態様では、光検出器２９をフレキシブルプリント配線基板１８を介して素子取り付け板３４に固着させ、且つ、素子取り付け板３４と一体に光検出器２９を光学ベース１１に対して位置調整して、素子取り付け板３４を光学ベース１１の凹部１１ｆ内（図１〜図４）に接着剤３１，３１（図３，図４）により接着固定した後に、コ字状に折り曲げたブラケット３５によりフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側で屈曲した部位と、素子取り付け板３４の一部とをコ字状に囲い込んで、このブラケット３５を接着剤３６により素子取り付け板３４に接着固定している。ここでも、フレキシブルプリント配線基板１８は、例えば厚みが８０μｍ程度のポリイミド材を用いて、リジッドプリント配線基板１５とブラケット３５の上方を折り曲げた上側唾部３２ｂとの間の距離Ｌを約８．４ｍｍ程度に設定している。
【００３９】
より具体的に説明すると、検出器２９をフレキシブルプリント配線基板１８を介して固着した素子取り付け板３４は、第１態様とは異なって、垂直面３４ａの上部に上部係止部３４ｂを検出器２９とは反対側の外側に向かって突出させている。そして、コ字状に折り曲げたブラケット３５の垂直面３５ａの上方に曲げ形成した上側唾部３５ｂでフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側で屈曲した部位を上方から囲い込み、且つ、ブラケット３５の垂直面３５ａの下方に曲げ形成した下側唾部３５ｃで素子取り付け板３４の上部係止部３４ｂを下方から囲い込むことで、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部側での屈曲による力Ｆａが素子取り付け板３４に下向きの矢印方向に作用する一方、その反力Ｆｂは上向きの矢印方向に作用して、力Ｆａと反力Ｆｂとが互いに相殺し合うので、最終的に素子取り付け板３４に作用する力Ｆ’は、Ｆ’＝Ｆａ−Ｆｂとなる。これに伴って、素子取り付け板３４に作用する力Ｆ’は非常に小さくなり、例えば略ゼロ程度となるので、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部側での屈曲により生じた力が素子取り付け板３４にほとんど加わらないようになる。
【００４０】
従って、実施例１の第２態様でも、上記した実施例１の第１態様と略同様に、光ピックアップ１０が環境試験などにより高温で放置された場合に、素子取り付け板３４を接着した接着剤３１，３１（図３，図４）の接着強度が弱くなっても、フレキシブルプリント配線基板１８の一端側での屈曲により生じた力が光検出器２９を固着した素子取り付け板３４にほとんど加わらないので、素子取り付け板３４を光学ベース１１に接着する接着剤３１，３１（図３，図４）への負荷を軽減でき、これに伴って位置調整済みの素子取り付け板３４に固着させた光検出器２９の位置ズレが生じないために、光検出器２９の検出信号が変化することもなく、更に、素子取り付け板３４に最終的に加わる力Ｆ’が小さいことから接着剤３１，３１（図３，図４）の経年変化に対しても接着性能の向上を図ることができる。
【実施例２】
【００４１】
図９は実施例２において、半導体レーザーを固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第１態様を示した側面図、
図１０は実施例２において、半導体レーザーを固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第２態様を示した側面図である。
【００４２】
本発明に係る実施例２の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を適用した光ピックアップは、先に図１を用いて説明した本発明に係る実施例１の光ピックアップ１０と一部を除いて同様の構成であり、この実施例２の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造では、半導体変換素子の一種となる半導体レーザー２１（図１）を光学ベース１１（図１）の右側面１１ｉ側に取り付ける際に、実施例１の技術的思想をそのまま適用しており、これに伴って光学ベース１１（図１）の右側面１１ｉに後述するように半導体レーザー２１を固着した素子取り付け板３０（図９）又は素子取り付け板３４（図１０）を光学ベース１１に対して位置調整した状態で接着固定するための凹部（図示せず）が外側から内側に向かって凹状に肉抜きして形成されているものである。
【００４３】
尚、以下の説明では、先に示した実施例１の構成部材と同じ構成部材に対しては同一の符号番号を付し、且つ、実施例１と異なる点のみを図９及び図１０を用いて簡略に説明する。
【００４４】
まず、図９に示した如く、実施例２の第１態様は、先に図７を用いて説明した実施例１の第１態様と対応させて図示しており、この実施例２の第１態様では、フレキシブルプリント配線基板１８の一端部が光学ベース１１の上面１１ａ上に取り付けたリジッドプリント配線基板１５の上面１５ａに半田付けされ、且つ、フレキシブルプリント配線基板１８の他端部は半導体レーザー２１を半田付けした状態で接着剤（図示せず）を介して素子取り付け板３０に固着されていると共に、素子取り付け板３０と一体に半導体レーザー２１を光学ベース１１に対して位置調整して、素子取り付け板３０を光学ベース１１の右側面１１ｉ（図１）に形成した凹部（図示せず）内に接着剤（図示せず）により接着固定した後に、コ字状に折り曲げたブラケット３２によりフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側で屈曲した部位と、素子取り付け板３０の全体とをコ字状に囲い込んで、このブラケット３２を接着剤３３，３３により素子取り付け板３０に接着固定している。
【００４５】
従って、実施例２の第１態様でも、先に説明した実施例１の第１態様と略同様に、位置調整済みの素子取り付け板３０に固着させた半導体レーザー２１の位置ズレが生じず、半導体レーザー２１の光軸を光学部品に対して常に良好に維持できる。
【００４６】
次に、図１０に示した如く、実施例２の第２態様は、先に図８を用いて説明した実施例１の第２態様と対応させて図示しており、この実施例２の第２態様では、半導体レーザー２１をフレキシブルプリント配線基板１８を介して素子取り付け板３４に固着させ、且つ、素子取り付け板３４と一体に半導体レーザー２１を光学ベース１１に対して位置調整して、素子取り付け板３４を光学ベース１１の右側面１１ｉ（図１）に形成した凹部（図示せず）内に接着剤（図示せず）により接着固定した後に、コ字状に折り曲げたブラケット３５によりフレキシブルプリント配線基板１８の一端部側で屈曲した部位と、素子取り付け板３４の一部とをコ字状に囲い込んで、このブラケット３５を接着剤３６により素子取り付け板３４に接着固定している。
【００４７】
従って、実施例２の第２態様でも、先に説明した実施例１の第２態様と略同様に、位置調整済みの素子取り付け板３４に固着させた半導体レーザー２１の位置ズレが生じず、半導体レーザー２１の光軸を光学部品に対して常に良好に維持できる。
【００４８】
以上説明した実施例１及び実施例２から、フレキシブルプリント配線基板１８を介して素子取り付け板３０又は素子取り付け３４に固着される半導体変換素子は、レーザー光を出射させる半導体レーザー２１、光ディスクからの反射光を検出する光検出器２９のうちのいずれか一方又は両方に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を適用した光ピックアップを上面側から見た全体斜視図である。
【図２】本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を適用した光ピックアップを下面側から見た全体斜視図である。
【図３】本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を拡大して示した平面図である。
【図４】本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造を拡大して示した斜視図である。
【図５】本発明に係る実施例１の光ピックアップの半導体変換素子取り付け構造において、実施例１の要部となるブラケットを拡大して示した斜視図である。
【図６】実施例１において、光検出器を固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じる力を説明するために模式的に示した側面図である。
【図７】実施例１において、光検出器を固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第１態様を示した側面図である。
【図８】実施例１において、光検出器を固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第２態様を示した側面図である。
【図９】実施例２において、半導体レーザーを固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第１態様を示した側面図である。
【図１０】実施例２において、半導体レーザーを固着した素子取り付け板を位置調整した後に光学ベースに接着した時に、フレキシブルプリント配線基板の屈曲によって生じた力を素子取り付け板に加えないようにした半導体変換素子取り付け構造の第２態様を示した側面図である。
【図１１】従来の光ピックアップ（光ヘッド）を示した構成図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は従来の光ピックアップ（光ヘッド）において、光検出器取り付け構造を拡大して示した平面図，正面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０…光ピックアップ、
１１…光学ベース、１１ａ…上面、１１ｂ…前側面、１１ｅ…後側面、１１ｆ…凹部、  １１ｈ…左側面、１１ｉ…右側面、１１ｊ…下面、１１ｋ…凹状有底孔、
１２…レンズホルダ、１３…対物レンズ、１４…アクチュエータ、
１５…リジッドプリント配線基板、
１８…フレキシブルプリント配線基板、１８ａ，１８ｂ…一端部、
２１…半導体変換素子の一種である半導体レーザー、
２２…グレーティング、２３…ビームスプリッタ、２４…コリメータレンズ、
２５…ミラー、２６…立ち上げミラー、２７…フロントモニター、
２８…ホログラム素子、
２９…半導体変換素子の一種である光検出器、
３０…素子取り付け板、３０ａ…下端部、３１…接着剤、
３２…ブラケット、３２ａ…垂直面、３２ｂ…上側唾部、３２ｃ…下側唾部、
３３…接着剤、３４…素子取り付け板、３４ａ…垂直面、３４ｂ…上部係止部、
３５…ブラケット、３５ａ…垂直面、３５ｂ…上側唾部、３５ｃ…下側唾部、
３６…接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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