(57)【要約】【課題】近年の回路パターンの高精細化に伴い、耐熱性の高い基盤を使用する方向にあるが、これに伴いプレス機の温度を２１０℃程度まで上げた場合、従来の片面粗面とするのみでは引裂抵抗が低く、剥離時にフィルム切れとなるケースが増えてきている。一方、従来の多層積層フィルムを使用した場合、片面が平滑面あるいは十分な表面粗さを発現していないことにより、プレス機とフィルムとの粘着が発生し、強い引裂強度を生かせずにフィルム切れとなりやすくなっている。【解決手段】  ２種以上の樹脂の少なくとも１種が結晶性樹脂Ａで、もう１種が非晶性樹脂Ｂで、それらを厚み方向に交互に少なくとも５層以上積層する多積層フィルムであって、少なくとも片面の表面が結晶性樹脂で、その三次元平均表面粗さ（ＳＲａ）が２５０ｎｍ以上であることを特徴とする多積層フィルムを提供すること。【選択図】図１
2005254711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる２種以上の樹脂の少なくとも１種が結晶性樹脂ａ、他の１種が非晶性樹脂ｂにより構成された、結晶性樹脂ａからなる層と非晶性樹脂ｂからなる層を厚み方向に交互に少なくとも５層以上積層してなる多積層フィルムであって、該多積層フィルムの少なくとも片面が結晶性樹脂層からなり、かつ、該結晶性樹脂層の表面の三次元平均表面粗さ（ＳＲａ）が２５０ｎｍ以上であることを特徴とする多積層フィルム。
【請求項２】
前記結晶性樹脂層の表面の反対面の三次元平均表面粗さ（ＳＲａ）が
５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の多積層フィルム
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐引裂性を有する粗面フィルムに関し、更に詳しくは少なくとも片面にフィラーによって形成されたマット面をもち、結晶性樹脂と非晶性樹脂を交互に多層積層されたフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、非特許文献１に記載されている様に、プリント配線基盤用の銅箔には電解銅箔、圧延銅箔などの１８μｍ、３５μｍ、７０μｍといった厚みの銅箔が使用されてきた。近年、高機能電子部品の高密度実装により回路配線の高精細化が進んできている。配線の幅として１０μｍ以下の要求もあり、銅箔厚みに対しても０．１〜５μｍと薄膜化が要求されている。
【０００３】
携帯用通信機器部品に広く使われるプリント配線板についても、近年の小型化に伴い基盤への回路パターン形成の際に使用される銅箔では薄膜化の要求があるが、それに伴いコシがなくなりシワが入りやすいなど、取扱性の点で問題があった。そこで、解決策として離型性を有するキャリアーに直接に銅などの金属箔を張り合わせて導体とし、プリプレグに転写する方法が検討されてきた。
【０００４】
キャリアとしては、プラスチックフィルムが有効で、特に熱可塑性樹脂シートがコスト面、取扱面で優れており、今後益々増えていく傾向にある。一方、キャリアに貼られている銅など金属泊を基盤に転写する際、プレス機の金属板などを１５０〜２００℃に加熱した状態で約１〜２時間プレスするが、転写終了後プレス機をフィルムから剥がす際に、プレス機の金属板とフィルムが粘着したり、フィルムが結晶化して脆くなり、キャリアフィルムが切れる問題が散発し、プリント回路加工工程における収率ダウンを引き起こすためキャリアフィルム切れの改良が課題であった。フィルム切れが発生する原因として、プレス機の金属板に接触するフィルム表面粗さが十分に粗くないと、プレス機と剥離する際に金属板との粘着が発生することが挙げられ、表面粗さをマット面にすることが必須となっている。
【０００５】
しかしながら、近年の回路パターンの高精細化に伴い、耐熱性の高い基盤を使用する方向にあるが、これに伴いプレス機の温度を２１０℃程度まで上げた場合、従来の片面マット面とするのみでは引裂抵抗が低く、剥離時にフィルム切れとなるケースが増えてきている。一方、従来の多層積層フィルムを使用した場合、片面が平滑面あるいは十分な表面粗さを発現していないことにより、プレス機とフィルムとの粘着が発生し、強い引裂強度を生かせずにフィルム切れとなりやすいことが分かっている。
【０００６】
また、特許文献１にあるように、片面が粗面化処理されている熱可塑性樹脂シートが市場から求められている。
【非特許文献１】伊藤謹司，「プリント配線板製造入門」，日刊工業新聞社，1995年5月発行
【特許文献１】特開平２００２−３３２４６２号公報（第１頁第１行目〜第１頁３９行目）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記に述べたような、プリント配線板の製造など加熱転写後の剥離の際にフィルム切れが発生しやすい用途において、耐引裂性を有する多層積層フィルムと組み合わせることで、剥離時に切れを起こしにくいフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、金属での加熱転写後の剥離の際にフィルム切れを起こしにくくするために、キャリアとなるフィルムと、プレス機の金属板が接触する側の表面の粗面化と、フィルムの構成を耐引裂性を有する多層構造とすることにより、金属板を剥離する際のフィルム切れによる収率ロスを少なくする方法を見いだし、本発明に到達した。
【０００９】
すなわち、本発明の多積層フィルムは、プリント配線板の製造など加熱転写後の剥離の際のような、剥離工程でのフィルム切れが発生しやすい用途において、フィルムキャリアの片面を粗面化することにより金属板との粘着を減少させ、なおかつ、異なる２種以上の高分子ポリマーの少なくとも１種を結晶性樹脂、他の１種を非晶性樹脂とし、、それらを厚み方向に交互に少なくとも５層以上積層してなる多積層フィルムとすることにより、耐引裂性を向上させ、フィルム切れの発生を防止するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線板の製造など加熱転写後の剥離の際のような、剥離工程でのフィルム切れが発生しやすい工程において、加熱転写後もフィルム切れを起こしにくく、剥離特性の優れた粗面フィルムを提供するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の最良の実施形態を説明する。
【００１２】
本発明は、異なる２種以上の樹脂の少なくとも１種が結晶性樹脂ａ、他の１種が非晶性樹脂ｂにより構成された、結晶性樹脂ａからなる層と非晶性樹脂ｂからなる層を厚み方向に交互に少なくとも５層以上積層してなる多積層フィルムであって、該多積層フィルムの少なくとも片面が結晶性樹脂層からなり、かつ、該結晶性樹脂層の表面の三次元平均表面粗さ（ＳＲａ）が２５０ｎｍ以上であることを特徴とする多積層フィルムである。
【００１３】
なお、本発明で規定するフィルムとは高分子フィルムを意味し、高分子フィルムとは、樹脂を延伸し、成形した薄様形状の物を指す。該高分子フィルムの樹脂は特に限定されるものではなく、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのエステル系樹脂などがいずれでもよいが、ポリエステル樹脂が、耐環境安定性や強靭性があり好ましい。ポリエステル樹脂は、酸性分とアルコール成分からなる周知のポリエステルであり、一軸、あるいは二軸延伸フィルムを形成しうるものであればどのようなものでも良い。酸性分として、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸などの芳香族カルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、などの樹脂族ジカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸などを用いることができる。また、アルコール成分として、エジレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコールなどを用いることができる。また、製膜性を損ねないものであれば、他のモノマやプレポリマを共重合しても良く、また各種ポリマーをブレンドしても良い。
【００１４】
一方、本発明の層数としては５層以上であることが必要だが、好ましくは１０層以上であり、より好ましくは２０層以上である。層数が５層より少ない場合、十分な耐引裂性が得られず好ましくない。特に、本発明者らの各種の知見によれば、層数の上限は、特に限定されるものではなく、例えば、数１００層程度でも良いものであるが、生産面の点などから２０〜１００層程度とするのが良い。このようなことから、本発明者らの知見によれば、好ましい層数の範囲は２０〜２００層、より好ましくは２５〜１００層である。
【００１５】
本発明の積層フィルムは、少なくとも結晶性樹脂ａからなる層と非晶性樹脂ｂからなる層とを厚み方向に規則的に積層した構造を有していることが必要である。ここで、結晶性樹脂ａからなる層とは、結晶性樹脂ａを主成分とする層、すなわち、本発明の目的を達成できる限りにおいて、結晶性樹脂Ａからなる層中に少量の他の樹脂成分や添加剤を混合、分散させたものであっても良い。また同様に、非晶性樹脂ｂからなる層とは、非晶性樹脂ｂを主成分とする層であれば良く、本発明の目的を達成できる限りにおいて、非晶性樹脂ｂからなる層中に少量の他の樹脂成分や添加剤を混合、分散させたものであっても良い。
【００１６】
ここで、結晶性樹脂とは、結晶化する性質をもつ高分子化合物の総称で、Ｘ線回折により明瞭な結晶構造をもつポリエステル、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリスチレン、ポリプロピレンなどがある。一方、非晶性樹脂とは、結晶化が不可能か、あるいは結晶化しても結晶化度が極めて低い高分子化合物をいい、例えばポリメタクリル酸メチル、ポリ酢酸ビニルなど、大きい側鎖をもつ重合体や、架橋ポリマー、枝分かれポリマー、共重合体などがある。ここでは、結晶化しても結晶化度が２０％に満たない樹脂を非晶性樹脂、２０％以上となる樹脂を結晶性樹脂と呼ぶことにする。
【００１７】
結晶性樹脂ａ、非晶性樹脂ｂ、その他樹脂ｃの３種からなる場合には、樹脂ａ,ｂ,ｃからなる層をそれぞれＡ層、Ｂ層、Ｃ層とすると、Ｃ（ＡＢ）nＣや、Ｃ（ＡＢ）n Ａ、Ｂ（ＡＢ）n Ｃなどの規則的順列で積層されることが好ましい。２種類の樹脂からなる場合、それらが交互に積層された構造を有することが好ましい。ここで、その他樹脂Ｃとは、フィルムの表層に積層される場合は、製造上の観点から結晶性樹脂であることが望ましいが、結晶性樹脂Ａと同様、少量の他の樹脂成分や添加剤を混合、分散させたものであってもよい。
【００１８】
すなわち、本発明において、少なくとも結晶性樹脂ａからなる層（Ａ層）と非晶性樹脂ｂからなる層（Ｂ層）とが、厚み方向に規則的に積層した構造とは、積層フィルム中の結晶性樹脂ａからなる層（Ａ層）と非晶性樹脂ｂからなる層（Ｂ層）との厚み方向における配置の序列がランダムな状態ではないことを言い、結晶性樹脂Ａからなる層と非晶性樹脂ｂからなる層（Ｂ層）以外の他の樹脂ｃからなる層（Ｃ層）ついてはその配置の序列については特に限定されるものではない。上記樹脂に、必要に応じて添加剤、例えば安定剤、粘度調整剤、酸化防止剤、帯電防止剤などを添加することができる。
【００１９】
本発明の多積層フィルムでは、結晶性樹脂ａからなる層（Ａ層）の厚みが１〜３０μｍであることが好ましく、また、非晶性樹脂ｂからなる層（Ｂ層）の厚みが０．１〜５μｍであることが好ましい。より好ましくは、結晶性樹脂ａからなる層（Ａ層）の厚みが３μｍ以上２５μｍ以下であり、非晶性樹脂ｂからなる層（Ｂ層）の厚みが０．３〜３μｍである。このような構成をとることにより、高い耐引裂性を得られるばかりか、白化の原因であるオリゴマーの析出をより抑制できるようになるものである。
【００２０】
また、本発明の多積層フィルムにおいて、その結晶性樹脂層の粗面の三次元表面粗さＳＲａは、高温に加熱されたプレス機からの剥離性を確保するためには２５０ｎｍ以上である必要があり、好ましくは２５０〜６００ｎｍ、さらに好ましくは３００〜５００ｎｍが良い。一方、前記の結晶性樹脂層と反対面のＳＲａは、プリント配線基盤用の銅箔による回路パターンを滑らかに形成するためには、５０ｎｍ以下であることが必要であるが、１〜３０ｎｍであることが好ましい。
【００２１】
次に、本発明の多積層フィルムの好ましい製造方法を以下に説明する。
【００２２】
結晶性樹脂ａおよび結晶性樹脂ｂをペレットなどの形態で用意する。ペレットは、必要に応じて、事前乾燥を熱風中あるいは真空下で行い、押出機に供給される。押出機内において、融点以上に加熱溶融された樹脂は、ギヤポンプ等で樹脂の押出量を均一化され、フィルタ等を介して異物や変性した樹脂をろ過される。さらに、樹脂はダイにて目的の形状に成形された後、吐出される。
【００２３】
多積層フィルムを得るための方法としては、２台以上の押出機を用いて異なる流路から送り出された樹脂を、口金内部で積層するマルチマニホールドダイや口金以前に積層するフィールドブロックやスタティックミキサー等を用いて多層に積層する方法等を使用することができる。また、これらを任意に組み合わせても良い。
【００２４】
ダイから吐出された多層に積層されたシートは、キャスティングドラム等の冷却体上に押し出され、冷却固化され、キャスティングフィルムが得られる。この際、ワイヤー状、テープ状、針状あるいはナイフ状等の電極を用いて、静電気力によりキャスティングドラム等の冷却体に密着させ、急冷固化させるのが好ましい。
【００２５】
このようにして得られたキャスティングフィルムは、必要に応じて二軸延伸しても構わない。二軸延伸とは、縦方向および横方向に延伸することをいう。延伸は、逐次二軸延伸しても良いし、同時に二方向に延伸してもよい。また、さらに縦および／または横方向に再延伸を行ってもよい。
【００２６】
ここで、縦方向への延伸とは、フィルムに長手方向の分子配向を与えるための延伸を言い、通常は、ロールの周速差により施される。この延伸は１段階で行ってもよく、また、複数本のロール対を使用して多段階に行っても良い。延伸の倍率としては樹脂の種類により異なるが、通常、２〜１５倍が好ましく、ポリエチレンテレフタレートを用いた場合には、２〜７倍が特に好ましく用いられる。
【００２７】
このようにして得られた一軸延伸されたフィルムに、必要に応じてコロナ処理やフレーム処理、プラズマ処理などの表面処理を施した後、易滑性、易接着性、帯電防止性などの機能をインラインコーティングにより付与することも好ましい。
【００２８】
また、横方向の延伸とは、フィルムに幅方向の配向を与えるための延伸を言い、通常は、テンターを用いて、フィルムの両端をクリップで把持しながら搬送して、幅方向に延伸する。延伸の倍率としては、樹脂の種類により異なるが、通常２〜１０倍が好ましく用いられる。
【００２９】
こうして二軸延伸されたフィルムは、平面性、寸法安定性を付与するために、テンター内で延伸温度以上融点以下の熱処理を行うのが好ましい。
【００３０】
このようにして熱処理された後、均一に徐冷後、室温まで冷やして巻き取られる。また、必要に応じて、熱処理から徐冷の際に弛緩処理などを併用してもよい。
【００３１】
さらに、剥離面と反対面（Ｂ面）の印刷性、加工性、接着性などの点から、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、化学薬品処理、物理的粗面処理、表面塗布処理などいずれを施しても良いが、この中でもコロナ放電処理は簡便かつ安価であり望ましい。コロナ放電処理を実施する場合は、放電電極をフィルム表面にブレード状または針状の電極並べてフィルム表面に向けて設置し、コロナ放電を利用し＋６〜８ｋＶの電圧を印加し１〜２０ｍｍの間に近づけることで得られる。
【００３２】
また、当該樹脂シートには、各種コーティングを施してもよく、その塗布化合物、方法、厚みは、本発明を損なわない範囲であれば、特に限定されない。
【００３３】
本発明の樹脂樹脂シート中には、粗面を得るためにフィラーを用いる。フィラーは、平均粒子径０．０１〜１０μｍの公知の内部粒子、無機粒子および有機粒子などの外部粒子の中から任意に選定される粒子を含有させることができる。
【００３４】
さらに粗面（Ａ面）に平均粒径が２〜４μｍ程度のフィラーを結晶性樹脂１００重量部に対して１５重量部以上添加し、厚みを５μｍ以上に構成することにより、離型性の高い粗面（マット面）が得られるため好ましい。
【００３５】
また、粗面と反対面（Ｂ面）については、Ａ面同様に平均粒径２〜４μ程度のフィラーを結晶性樹脂の１００重量部に対して２〜２０重量部添加してもよいが、平均粒径１〜２μｍ程度のフィラーをＢ層を構成する熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０２重量以下にしすることで平滑面とすれば、転写箔として使用する場合、回路パターンの形成の際のパターン仕上がりが良くなるので好ましい。さらにこれらの添加量は１０重量％以下の範囲であることが好ましい。１０ｗｔ％を越えると粗大突起の原因となる他、フィルター交換周期を高めることとなり生産効率の点から望ましくない。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例をあげて本発明を具体的、詳細に説明する。
【００３７】
なお、例中の物性は下記の方法で測定した。
【００３８】
（１）三次元平均表面粗さ（ＳＲａ）
ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に従い、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器（ＥＴ３０−ＨＫ）」及び「三次元粗さ分析装置（ＭＯＤＥＬ  ＳＰＡ−１１）」を用い、前者に付属する触針から得られた信号を、後者で演算処理して三次元表面粗さを求めた。なお、２０℃、６５ＲＨ％雰囲気にて測定した。カットオフは０.２５ｍｍである。
【００３９】
（２）積層厚み
サンプルを三角形に切り出し、包理カプセルに固定後、エポキシ樹脂にて包埋する。そして包埋されたサンプルをミクロトーム（ULTRACUT-S)で縦方向に平行な断面を５０ｎｍ厚みの薄膜切片にした後、透過型電子顕微鏡を用いて、加速電子１００ｋｖにて観察、投影し写真から各層の厚みを測定した。
【００４０】
（３）プレス機剥離性
プレス機で加熱後、転写箔を剥離する際に、銅転写箔の破れや穴あきが全く発生しないものを◎、必ず破れたものを×、破れたり破れなかったりしたものを△とした。
【００４１】
（４）回路パターン
プレス機で剥離後、目視で観察し、回路に全く欠点がなく仕上がりが良いものを◎、回路パターンに多少の表面の荒れがあるものの、そのままでも使用上差し支えないものを○、
エッチングなど若干の表面処理が必要だが使用可能なものを△とした。
【００４２】
（５）結晶化度の測定法
各層の厚み方向の結晶性の評価は、レーザーラマン分光法で、カルボニル伸縮振動に由来するピークである１７３０ｃｍ-1付近のラマンバンドの半値幅より求めた。半値幅は各層表層から厚み方向に３点測定した値の平均値とした。
〈測定装置〉Ｊｏｂｉｎ  Ｙｖｏｎ社製Ｒａｍａｎｏｒ  Ｔ−６４０００
マイクロプローブ：１００倍対物レンズ
光源：Ａｒ＋レーザー（レーザー照射部は直径１μｍ）
回折格子：１８００ｇｒ／ｍｍ
励起波長：５１４．５ｎｍ
検出器：ＣＣＤ（Ｊｏｂｉｎ  Ｙｖｏｎ社製）
〈測定条件〉レーザーパワー：３０ｍＷ
〈測定試料〉サンプルはエポキシ包埋後、ミクロトームで断面を出した。
【００４３】
（実施例１）
結晶性樹脂ａとして、固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）  ９８ｗｔ％と、エチレングリコールに対し１，４−シクロヘキサンジメタノールが３０ｍｏｌ％共重合された固有粘度０．７５の共重合ポリエチレンテレフタレート（３０ｍｏｌ％ＣＨＤＭ共重合ＰＥＴ）２ｗｔ％を用いた。また非晶性樹脂ｂとしてエチレングリコールに対し１，４−シクロヘキサンジメタノールが３０ｍｏｌ％共重合された固有粘度０．７５の共重合ポリエチレンテレフタレートを用いた。また、結晶性樹脂Ａのペレットに、平均粒径が３μｍのシリカ粒子フィラーが固有粘度０.６５のポリエチレンテレフタレートを結晶性樹脂のなかに２％入ったペレットを、結晶性樹脂１００重量部に対して２０重量部となる様に添加した（樹脂ｃと呼ぶ）。これら樹脂a、ｂ、ｃは、それぞれ乾燥した後、押出機に供給した。
【００４４】
樹脂a、ｂ、ｃは、それぞれギヤポンプおよびフィルタを介した後、１段目のフィードブロックにて結晶性樹脂aと非晶性樹脂bを合流させて積層樹脂を形成後、２段目のフィードブロックにて、この積層樹脂と樹脂ｃを合流させて、片面の表層（以降、表層をＣ層と呼ぶ）とし、結晶性樹脂ａが１５層、非晶性樹脂ｂも１５層からなる厚み方向に交互に積層された構造（以降、交互になる層をそれぞれＡ層、Ｂ層と呼ぶ）に、樹脂ｃが片面に積層された合計１６層とすることにより、表層部分がフィラーを含んだ結晶性樹脂の粗面、他方の面がフィラーのない結晶性樹脂の平滑面となった。積層厚み比は、最表層を除きＡ／Ｂ＝１０になるよう吐出量にて調整した。最表層については、二軸延伸後換算で、粗面が５μｍ、平滑面が５μｍとなるようなフィードブロックを使用した。
【００４５】
このようにして得られた計３１層からなる積層体をＴダイに供給しシート状に成形した後、静電印加しながら表面温度２５℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化した。
【００４６】
得られたキャストフィルムは、９０℃に設定したロール群で加熱し、縦方向に２．８倍延伸後、この一軸延伸フィルムをテンターに導き、１００℃の熱風で予熱後、横方向に３．３倍延伸した。延伸したフィルムは、そのまま、テンター内で２２０℃の熱風にて熱処理を行い、室温まで徐冷後、巻き取った。得られたフィルムの厚みは５０μｍであり、片面（粗面）の三次元表面粗さが３００ｎｍ、もう片面（平滑面）が３０ｎｍであった。
【００４７】
次いで、この二軸配向ポリエチレンフィルムの平滑面に次工程で粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。いずれの工程でも問題なく加工され、この銅箔付きキャリアフィルムを用いて、基盤に対して２１０℃で５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で６０分間、加熱圧着し回路パターンを形成した。パターン形成後のプレス機との剥離は問題なく実施でき、剥離時の破れはなかった。また、回路パターンも良好なものを得ることができた。
【００４８】
（実施例２）
実施例１と同様にＡ、Ｃ層に樹脂ｃ、Ｂ層に樹脂ｂを押出し、積層厚み比Ａ／Ｂ＝１０、積層数がＡ層が１５層、Ｂ層がＢ１５層で、吐出量調整をする以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μ、表面粗さは両面とも三次元平均表面粗さで３００ｎｍのフィルムを得た。次いで、このフィルムの片方の粗面に粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。この銅箔付きキャリアフィルムを用いて、基板に対して実施例１と同様に回路パターンを形成した。この際、パターン形成後のプレス機との剥離は問題なく実施でき、銅の回路パターンに若干の凹み欠点がみられたものの、剥離は特に問題なかった。
【００４９】
（比較例１）
実施例１で述べた結晶性樹脂ａと非晶性樹脂ｂを押出し、積層厚み比Ａ／Ｂ＝１０、積層数がＡ層が１５層、Ｂ層が１５層とし、実施例１と同様に厚み５０μｍ、両面の三次元平均表面粗さ３０ｎｍのフィルムを得た。次いで、このフィルムの片方の粗面に粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。この銅箔付きキャリアフィルムを用いて、基板に対して実施例１と同様に回路パターンを形成した。この際、パターン形成後にプレス機との剥離をする際、粘着が発生しフィルム破れとなった。
【００５０】
（比較例２）
実施例１で述べた樹脂ｃ（結晶性樹脂＋シリカフィラー入りマスターペレット）を用い、実施例１と同様に押出し後、単層のままＴダイに供給しシート状に成形、その後は実施例１と同様にして、厚み５０μｍ、両面の三次元平均表面粗さが３００ｎｍのフィルムを得た。
【００５１】
次いで、このフィルム片方の粗面に粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。この銅箔付きキャリアフィルムを用いて、基板に対して実施例１と同様に回路パターンを形成した。この際、パターン形成後にプレス機との剥離をする際、熱劣化した部分から引裂が始まりフィルム切れとなった。
【００５２】
（比較例３）
実施例１で述べた樹脂ｃの中に入っている、平均粒径が３μｍのシリカ粒子フィラーが固有粘度０.６５のポリエチレンテレフタレートを結晶性樹脂のなかに２％入ったペレットを、結晶性樹脂１００重量部に対して１０重量部となる様に添加した以外は、実施例１と同様に、樹脂ａ、樹脂ｂを用いて３１層で厚み５０μｍ、粗面の三次元表面粗さが２００ｎｍのフィルムを作り、実施例１と同様に、プレス機を用いて加熱圧着、剥離したところ、フィルム切れが発生した。
【００５３】
（比較表４）
結晶性樹脂ａの層数が１層、非晶性樹脂ｂが２層、結晶性樹脂ａにシリカのフィラーを
実施例１と同様に添加した樹脂ｃを、最外層からＣＢＡＢと成るように積層し、その他は
実施例１と同様に製膜し、厚み５０μｍ、粗面の三次元表面粗さ３００ｎｍの４層積層フィルムを得た。このフィルムを用いて実施例１と同様にプレス機を用いて加熱成型したところ、剥離時に熱劣化したフィルムの一部から引裂が伝播し、フィルム切れとなった。
【００５４】
以上、実施例１〜２と比較例１〜４で述べた結果を下記表１、２に示す。
【００５５】
【表１】
2005254711.tif 000003
【００５６】
【表２】
2005254711.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によれば、金属転写用途に限らず、耐引裂性を要求する全ての離型フィルムに適用でき、工業的価値は高い。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】多積層フィルムの概略図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  粗面
２  平滑面あるいは粗面
３  非晶性樹脂層
４  結晶性樹脂層（粗面）
５  結晶性樹脂層（平滑面あるいは粗面）
【図１】
2005254711.tif 000005