(57)【要約】【課題】  開口部の開口精度・位置精度を向上させたプリント配線基板を提供する。【解決手段】  回路パターンよりも高層のランド部分を形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合せたプリント配線基板であって、  回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせし、前記開口部に凸型のランド部分を嵌め込むように積層した後、加熱プレスすることによって、開口部における開口精度・位置精度を確保した。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンよりも高層のランド部分を形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合せたプリント配線基板であって、
回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせし、前記開口部に凸型のランド部分を嵌め込むように積層した後、加熱プレスすることによって、開口部における開口精度・位置精度を確保したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
ランド部分形成位置が突起した銅張り積層板を取得する工程と、
前記銅張り積層板をエッチング処理して回路パターン及びランド部分を形成し、回路基板を取得する工程と、
前記回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせして積層し、加熱プレスして貼り合せる工程とからなり、
回路パターンよりも高層のランド部分を形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合せたことを特徴とするプリント配線基板を製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板にカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板に関し、特にカバーレイフィルムに形成した開口部における開口精度・位置精度を向上させたプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路パターンが形成された回路基板にカバーレイフィルムを貼り合せたプリント配線基板において、カバーレイフィルムに形成した開口部から回路パターンを露出させ、この露出部に他の電子部品等を実装するプリント配線基板が知られている。
図５に、従来技術によるプリント配線基板の製造方法を示す。
開口部２０Ａを有するカバーレイフィルム２０を回路基板１００に貼り合せてプリント配線基板を製造するにあたって、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバーレイフィルムの開口部２０Ａから露出させる回路パターン（以下、ランド部分１０１という。）の位置と、カバーレイフィルム２０に形成した開口部２０Ａの位置とを位置合わせして積層した後、加熱プレスして回路基板１００にカバーレイフィルム２０を圧着していた。（例えば特許文献１を参照）
【特許文献１】特開２００３−１９３０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、開口部２０Ａを有するカバーレイフィルム２０を回路基板１００に圧着するにあたって、加熱プレスの段階で、回路基板に積層したカバーレイフィルム２０の接着剤層２２の流動性が増し、開口部２０Ａにおいて前記カバーレイフィルムの接着剤層２２による染み出しが発生していた。そして状況によっては、開口部の端部から約０．２ｍｍもの染み出しが発生し、開口精度を低下させるといった問題が発生していた。つまりプリント配線基板の精度が低下するといった問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明によるプリント配線基板は、回路パターンよりも高層のランド部分を形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合せたプリント配線基板であって、回路基板とカバーレイフィルムとを位置合わせし、前記開口部に凸型のランド部分を嵌め込むように積層した後、加熱プレスすることによって、開口部における開口精度・位置精度を確保したものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプリント配線基板によれば、開口部において、回路パターンよりも高層（凸型）のランド部分がカバーレイフィルムの接着剤層を塞き止めるため、接着剤の染み出しを防止することができ、開口精度を向上させることができる。また回路パターンよりも高層（凸型）のランド部分を開口部に嵌め込め込むようにして位置合わせして積層するため、前記ランド部分がガイドピンの役割を果たし、開口部での位置精度を向上させることができる。
そして、プリント配線基板の開口部における開口精度・位置精度を向上させることによって、電子部品等の高密度・精細実装が可能となり、小型電子機器向けのプリント配線基板として適用するこができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明によるプリント配線基板及びその製造方法を、図１〜図４を参照して説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施例によるプリント配線基板及びその製造方法を説明する。
この実施例では、ハーフエッチング法によってランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´を取得する工程と（図１を参照）、エッチング法によって前記銅張り積層板１０´にランド部分３２及び回路パターン３３を形成し、回路基板１１を取得する工程（図２（ａ）〜（ｃ）を参照）と、前記回路基板１１とカバーレイフィルム２０とを位置合わせして積層し、加熱プレスして貼り合せる工程と（図２（ｄ）（ｅ）を参照）、によってプリント配線基板を製造した。
【０００８】
この実施例では、層厚１２〜５０μｍのポリイミドからなる基材１と、層厚１０〜２０μｍの接着層２と、層厚１８〜４０μｍの銅箔層３と積層した銅張り積層板１０を用い（図１（ａ）を参照）、前記銅張り積層板１０の銅箔層３表面に層厚２０〜４０μｍのレジスト４を被覆し、ランド部分形成位置をマスキングした（図１（ｂ）を参照）。
そして、ランド部分形成位置をマスキングした銅張り積層板１０において、銅箔層３を１０〜２５μｍ程度ハーフエッチングすることによって、非マスキング部分の銅箔層３を溶解して層薄部３１を形成し（図１（ｃ）を参照）、その後、レジスト４を剥離してランド部分形成位置が突起した銅張り積層板１０´を取得した（図１（ｄ）を参照）。
つまり銅箔層３をハーフエッチングすることによって、層薄部３１と、前記層薄部３１よりも高層な凸型の突起部（ランド部分３２）とを形成した。
【０００９】
続いて、ランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´に、エッチング法によってランド部分及び３２回路パターン３３を形成して回路基板１１を作製し、この回路基板１１にカバーレイフィルム２０を貼り合せ、プリント配線基板を製造する（図２を参照）。
この実施例では、ランド部分形成位置及び回路パターン形成位置に回路パターン形成用レジスト５を被覆してマスキングした（図２（ａ）を参照）。
なおエッチング処理の際に、ランド部分３２が側面から浸食されることを防止するため、銅箔層３表面から突起するランド部分３２の表面（頂面）だけでなく、その側面も覆うように回路パターン形成用レジスト５でマスキングした。
【００１０】
その後、回路パターン形成用レジスト５でマスキングした銅張り積層板１０´をエッチング処理することによって、非マスキング部分の銅箔層３を溶解し、ランド部分３２及び回路パターン３３を除く部分の銅箔を除去した（図２（ｂ）を参照）。
そして前記回路パターン形成用レジスト５を剥離し、回路パターン３３と、この回路パターンより高層の凸型のランド部分３２を備える回路基板１１を取得した（図２（ｃ）を参照）。
【００１１】
そしてその後、開口部２Ａを形成したカバーレイフィルム２０と、回路パターン３３よりも高層の凸型のランド部分３２を形成した回路基板１１とを位置合わせした後（図２（ｄ）を参照）、加熱プレスして回路パターン３３の表面にカバーレイフィルム２０を圧着し、回路基板１１の回路パターン３３の表面にカバーレイフィルム２０を貼り合わせた（図２（ｅ）を参照）。
この実施例では層厚１２〜３０μｍのポリイミド層２１に層厚１０〜３０μｍの接着剤層２２を設けたカバーレイフィルム２０を、回路基板１１の回路パターン３３の表面に貼り合せて、プリント配線基板を製造した。
【００１２】
この発明の第１実施例によるプリント配線基板では、回路パターン３３よりも高層のランド部分３２を形成した回路基板１１に、開口部２０Ａを形成したカバーレイフィルム２０を貼り合せることによって、前記開口部２０Ａにおいて、高層（凸型）のランド部分３２によってカバーレイフィルム２０の接着剤層２２が塞き止められ、ランド部分３２の表面に接着剤が染み出すのを防止することができた。
また、回路基板１１とカバーレイフィルム１２とを位置合わせし、回路パターン３３よりも高層のランド部分３２に、カバーレイフィルム２０の開口部２０Ａを嵌め込むようにして積層した後、加熱プレスするため、加熱プレスの段階で、カバーレイフィルム２０の接着剤層２２の流動性が増しても、前記開口部２０Ａに嵌めこまれた高層のランド部分３２によって、回路基板１１とカバーレイフィルム２０との位置ずれを防止することができた。
すなわち、この発明の第１実施例によるプリント配線基板では、開口部２０Ａにおける開口精度・位置精度を向上させることができた。
【実施例２】
【００１３】
次に、図３及び図４を参照して、本発明の第２実施例によるプリント配線基板及びその製造方法を説明する。
この実施例では、ボタンメッキ法によってランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´を取得する工程と（図３を参照）、エッチング法によって前記銅張り積層板１０´にランド部分３４及び回路パターン３３を形成し、回路基板１１を取得する工程（図４（ａ）〜（ｃ）を参照）と、前記回路基板１１とカバーレイフィルム２０とを位置合わせして積層し、加熱プレスして貼り合せる工程と（図４（ｄ）（ｅ）を参照）、によってプリント配線基板を製造した。
【００１４】
この実施例では、層厚１２〜５０μｍのポリイミドからなる基材１と、層厚１０〜２０μｍの接着層２と、層厚１８〜４０μｍの銅箔層３と積層した銅張り積層板１０を用い（図３（ａ）を参照）、前記銅張り積層板１０の銅箔層３表面に層厚２０〜４０μｍのレジスト６を被覆し、ランド部分形成位置を除く部分をマスキングした（図３（ｂ）を参照）。
そして、ランド部分形成位置を除く部分をマスキングした銅張り積層板１０において、メッキ処理することによって、非マスキング部分（ランド部分形成位置）に導体（例えば銅）を積層し（図３（ｃ）を参照）、その後、レジスト６を剥離してランド部分形成位置が突起した銅張り積層板１０´を取得した（図３（ｄ）を参照）。この実施例では、メッキ処理によって導体を１０〜２５μ程度積層させ、銅箔層３の表面に凸型の突起部（ランド部分３４）を形成した。
【００１５】
続いて、ランド部分形成位置が突起（凸型）した銅張り積層板１０´に、エッチング法によってランド部分３４及び回路パターン３３を形成して回路基板１１を作製し、この回路基板１１にカバーレイフィルム２０を貼り合せ、プリント配線基板を製造する（図４を参照）。
この実施例では、第１実施例と同様に、ランド部分形成位置及び回路パターン形成位置に回路パターン形成用レジスト５を被覆してマスキングした（図４（ａ）を参照）。
なおエッチング処理の際に、ランド部分３４が側面から浸食されることを防止するため、銅箔層３表面から突起するランド部分３４の表面（頂面）だけでなく、その側面も覆うように回路パターン形成用レジスト５でマスキングした。
【００１６】
その後、回路パターン形成用レジスト５でマスキングした銅張り積層板１０´をエッチング処理することによって、非マスキング部分の銅箔層３を溶解し、ランド部分３４及び回路パターン３３を除く部分の銅箔を除去した（図４（ｂ）を参照）。
そして前記回路パターン形成用レジスト５を剥離し、回路パターン３３と、この回路パターンより高層の凸型のランド部分３４を備える回路基板１１を取得した（図４（ｃ）を参照）。
【００１７】
そしてその後、第１実施例と同様に、開口部２Ａを形成したカバーレイフィルム２０と、回路パターン３３よりも高層の凸型のランド部分３４を形成した回路基板１１とを位置合わせした後（図４（ｄ）を参照）、加熱プレスして回路パターン３３の表面にカバーレイフィルム２０を圧着し、回路基板１１の回路パターン３３の表面に貼り合せた（図４（ｅ）を参照）。
この実施例では層厚１２〜３０μｍのポリイミド層２１に層厚１０〜３０μｍの接着剤層２２を設けたカバーレイフィルム２０を、回路基板１１の回路パターン３３の表面に貼り合せて、プリント配線基板を製造した。
【００１８】
この発明の第２実施例によるプリント配線基板では、第１実施例によるプリント配線基板と同様に、高層（凸型）のランド部分３４によってカバーレイフィルム２０の接着剤層２２が塞き止められ、ランド部分３４の表面に接着剤が染み出すのを防止することができるとともに、加熱プレスの段階で、カバーレイフィルム２０の接着剤層２２の流動性が増しても、前記開口部２０Ａに嵌め込まれた高層（凸型）のランド部分３４によって、回路基板１１とカバーレイフィルム２０との位置ずれを防止することができる。
すなわち、この発明の第２実施例によるプリント配線基板でも、開口部２０Ａにおける開口精度・位置精度を向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の第１実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第１図である。
【図２】この発明の第１実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第２図である。
【図３】この発明の第２実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第１図である。
【図４】この発明の第２実施例によるプリント配線基板の製造方法を説明する第２図である。
【図５】従来技術によるプリント配線基板の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    基材
２    接着剤層
３    銅箔層
４，６    レジスト
５    回路パターン形成用レジスト
３１  層薄部
３２、３４  ランド部分
３３    回路パターン
１０    銅張り積層板
１１    回路基板
２０    カバーレイフィルム
２０Ａ  開口部
２１    ポリイミド層
２２  接着剤層
【図１】
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【図２】
2005217057.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005217057.tif 000006
【図５】
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