(57)【要約】  【課題】  光送受信モジュールを２枚の回路基板を用いて、容易かつ確実に取り付けることができる光送受信装置及び光送受信装置の製造方法を提供する。  【解決手段】  光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある２枚の回路基板とを備える光送受信装置において、光送受信モジュールは、光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部と、光伝送線を接続している部分から光送信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部とを有し、一方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有し、他方の回路基板に一方のリードピンを接続し、一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してある。【選択図】        図３
2005217074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある２枚の回路基板とを備える光送受信装置において、
前記光送受信モジュールは、前記光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部又は光受信部と、前記光伝送線を接続している部分から前記光送信部又は前記光受信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部又は光送信部とを有し、
一方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有し、
他方の回路基板に一方のリードピンを接続し、一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあることを特徴とする光送受信装置。
【請求項２】
他方の回路基板は、リードピンの長手方向に、一方の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする請求項１記載の光送受信装置。
【請求項３】
他方の回路基板を一方の回路基板と交叉するよう設置してあり、他方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする請求項１記載の光送受信装置。
【請求項４】
光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある第一の回路基板と、該第一の回路基板より小さい第二の回路基板とを備え、
前記光送受信モジュールは、前記光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部又は光受信部と、前記光伝送線を接続している部分から前記光送信部又は前記光受信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部又は光送信部とを有し、
前記第一の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、
前記第二の回路基板に一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあることを特徴とする光送受信装置の製造方法。
【請求項５】
前記第二の回路基板は、リードピンの長手方向に、前記第一の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする請求項４記載の光送受信装置の製造方法。
【請求項６】
前記第二の回路基板を前記第一の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記第二の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする請求項４記載の光送受信装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送受信する双方向光送受信モジュールを、容易かつ確実に接続することができる光送受信装置及び該光送受信装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、通信技術の急速な進展に伴い、信号の伝送速度の速い光通信が注目を浴びている。光信号を送受信する光送受信装置に光伝送線である光ファイバを接続する場合、光受信部のリードピン及び光送信部のリードピンの両方を備えた双方向光送受信モジュールを用いることが多い。
【０００３】
従来の双方向光送受信モジュールは、本体部に、レンズ、受光素子、発光素子、前置増幅器およびコンデンサを含む電子回路等を有しており、本体部の一端に、光伝送線である光ファイバに取り付けられたフェルールが接続（挿入）される。また、本体部の他端からは、発光素子で光信号に変換する電気信号を入力する光送信部のリードピンが延出し、本体部の中央近傍の側面には、受光素子で受けた光信号が変換された電気信号を出力する光受信部のリードピンが延出している（非特許文献１参照）。
【０００４】
上述した光送受信モジュールを用いた光通信は、例えば、従来、電気通信が利用されていたコンピュータのバックパネル間における通信、電話交換機間の通信等にも適用範囲が拡大しており、多数の光送受信モジュールを一体の回路基板に配設することが必要となってきている。この場合、光送受信モジュールの実装密度の向上、光送受信モジュールを備えた光送受信装置のコンパクト化等が重要な課題の１つとなっている。
【０００５】
しかし、非特許文献１に開示されている光送受信モジュールは、光の結合効率を高める光軸合わせを行うため、光送受信モジュール１個毎に調芯を行う必要があり、製造される光送受信モジュール毎に、光送信部、光受信部、及び本体部の相対位置関係は微妙に相違する。これにより、光送信部から延出するリードピン、光受信部から延出するリードピンの相対位置も光送受信モジュール毎に相違しており、リードピンの実装時に、これらの相違を吸収しつつ回路基板へ取り付ける必要があることから、取り付けに相当の時間を要する、取り付け工程に熟練度が要求される等、製造コスト増加の要因となっている。
【０００６】
具体的には、例えば図７に示すような方法で光送受信モジュールを取り付けた光送受信装置が用いられている。図７では、回路基板７１に「コ」の字状の切り欠き７２を設け、切り欠き７２に光送受信モジュール本体を装入する。すなわち、光送信部７３のリードピン７５、７５、・・・をフォーミングして、回路基板７１を挟むように表裏両面でリードピン７５、７５、・・・を半田付けする。同様に、光受信部７４のリードピン７６、７６、・・・をフォーミングして、回路基板７１を挟むように表裏両面でリードピン７６、７６、・・・を半田付けする。
【０００７】
また図８に示すように、光送受信モジュールの光送信部８３のリードピン８５、８５、・・・及び光受信部８４のリードピン８６、８６、・・・に対して、それらの先端部分が回路基板８１に垂直となるようにフォーミングし、回路基板８１に設けたリードピン接続用の孔部にリードピン８５、８５、・・・及びリードピン８６、８６、・・・を挿入して、回路基板８１の裏面から半田付けした光送受信装置も採用されている。
【非特許文献１】インフィネオン  テクノロジー  エージー（Infineon Tehnologies AG）、ＢＩＤＩテストボード  ユーザーズ  ガイド（BIDI Test Board User’s Guide）、ドイツ、S23481-A5159-51、２００２年３月２５日
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、前者の光送受信装置は、フォーミングしたリードピン７５、７５、・・・及びリードピン７６、７６、・・・の形状を１個１個変える必要があり、取り付け時の作業が煩雑になるという問題点があった。また、光送受信モジュールを固定する部材はリードピン７５、７５、・・・及びリードピン７６、７６、・・・のみとなることから、構造上振動に弱く、本体部を固定する補強用の金具が必要となるという問題点もあった。
【０００９】
また、後者の光送受信装置は、光送信部のリードピン８５、８５、・・・を取り付け用にフォーミングする必要があることから相当の長さを有することが要求されるが、光送信部のリードピン８５、８５、・・・が長くなる場合、電気信号の送信特性の劣化を招き、送信特性を良好に維持しつつ回路基板に取り付けることが困難であるという問題点があった。
【００１０】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、光送受信モジュールを２枚の回路基板を用いて接続することにより、容易かつ確実に回路基板へ取り付けることができる光送受信装置及び光送受信装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
また本発明は、２枚の回路基板を用いることにより、光送受信モジュールにおけるリードピンのフォーミングを容易にするとともに、本体部を固定する補強用部材を必要とせずに回路基板に取り付けることができる光送受信装置及び光送受信装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために第１発明に係る光送受信装置は、光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある２枚の回路基板とを備える光送受信装置において、前記光送受信モジュールは、前記光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部又は光受信部と、前記光伝送線を接続している部分から前記光送信部又は前記光受信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部又は光送信部とを有し、一方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有し、他方の回路基板に一方のリードピンを接続し、一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあることを特徴とする。
【００１３】
また、第２発明に係る光送受信装置は、第１発明において、他方の回路基板は、リードピンの長手方向に、一方の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする。
【００１４】
また、第３発明に係る光送受信装置は、第１発明において、他方の回路基板を一方の回路基板と交叉するよう設置してあり、他方の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする。
【００１５】
上記目的を達成するために第４発明に係る光送受信装置の製造方法は、光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある第一の回路基板と、該第一の回路基板より小さい第二の回路基板とを備え、前記光送受信モジュールは、前記光伝送線を接続している部分と対向する方向に光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを設けた光送信部又は光受信部と、前記光伝送線を接続している部分から前記光送信部又は前記光受信部を望む方向と交叉する方向に光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを設けた光受信部又は光送信部とを有し、前記第一の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、前記第二の回路基板に一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあることを特徴とする。
【００１６】
また、第５発明に係る光送受信装置の製造方法は、第４発明において、前記第二の回路基板は、リードピンの長手方向に、前記第一の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする。
【００１７】
また、第６発明に係る光送受信装置の製造方法は、第４発明において、前記第二の回路基板を前記第一の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記第二の回路基板は、リードピンを接続するリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする。
【００１８】
第１発明では、２枚の回路基板を有し、光送信部は、光伝送線を接続している部分と対向する方向にリードピンを設け、光受信部は、光伝送線を接続している部分から光送信部を臨む方向と交叉する方向にリードピンを設け、例えば光受信部のリードピンを他方の回路基板にフォーミングして接続し、一方の回路基板のリードピン接続用孔部に、光受信部のリードピンを挿入して半田付けする。これにより、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となり、光受信部のリードピンを一方の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。
【００１９】
また、第２発明では、一方の回路基板と接続された他方の回路基板を、例えば光送信部のリードピンの長手方向に、一方の回路基板と略平行になるように設け、他方の回路基板を表裏から挟み込むように光送信部のリードピンを半田付けにより接続し、一方の回路基板のリードピン接続用孔部に、光受信部のリードピンを挿入して一方の回路基板の裏側から半田付けする。これにより、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となるとともに、光送受信モジュール本体を回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。
【００２０】
また、第３発明では、他方の回路基板を一方の回路基板と交叉するよう設け、他方の回路基板にも光受信部又は光送信部を接続するリードピン接続用孔部を備えることで、光送信部のリードピンを他方の回路基板のリードピン接続用孔部へ挿入して半田付けする。これにより、光送信部のリードピンをフォーミングすることなく他方の回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。
【００２１】
第４発明では、第一の回路基板、及び第一の回路基板より小さい第二の回路基板の２枚の回路基板を有し、光送信部は、光伝送線を接続している部分と対向する方向にリードピンを設け、光受信部は、光伝送線を接続している部分から光送信部を臨む方向と交叉する方向にリードピンを設け、例えば光受信部のリードピンを小さい第二の回路基板にフォーミングして接続した後、大きい第一の回路基板のリードピン接続用孔部に、光受信部のリードピンを挿入して半田付けする。これにより、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となり、光受信部のリードピンを第一の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板に光送受信モジュールを先に半田付けすることにより、第二の回路基板と一体化した光送受信モジュールを第一の回路基板に、例えばフロー半田付けにより一工程で取り付けることができ、製造工程が効率的となる。
【００２２】
また、第５発明では、第一の回路基板と接続された第二の回路基板を、例えば光送信部のリードピンの長手方向に、第一の回路基板と略平行になるように設け、第二の回路基板を表裏から挟み込むように光送信部のリードピンを半田付けにより接続した後、第一の回路基板のリードピン接続用孔部に、光受信部のリードピンを挿入して第一の回路基板の裏側から半田付けする。これにより、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となるとともに、光送受信モジュール本体を回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。また、リードピンの長手方向において、小さい第二の回路基板を先にハンダ付けした後、大きい第一の回路基板に取り付けることにより、接続位置のずれを広範囲に修正することができ、製造時の取り回しが容易となる。
【００２３】
また、第６発明では、第二の回路基板を第一の回路基板と交叉するよう設け、第二の回路基板にも光受信部又は光送信部を接続するリードピン接続用孔部を備えることで、例えば光送信部のリードピンを第二の回路基板のリードピン接続用孔部へ挿入して半田付けした後、第一の回路基板のリードピン接続用孔部に、光受信部のリードピンを挿入して第一の回路基板の裏側から半田付けする。これにより、光送信部のリードピンをフォーミングすることなく第二の回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板の第一の回路基板への接続ピンと光受信部のリードピンとの相対位置が、第一の回路基板の接続用孔部の位置関係と一致するよう容易に調整することができ、小さい第二の回路基板に取り付けた光送受信モジュールを、大きい第一の回路基板に一括的に取り付けることが容易となる。
【発明の効果】
【００２４】
第１発明によれば、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となり、光受信部のリードピンを一方の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。
【００２５】
また、第２発明によれば、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となるとともに、光送受信モジュール本体を一方の回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。
【００２６】
また、第３発明によれば、光送信部のリードピンをフォーミングすることなく他方の回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。
【００２７】
第４発明によれば、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となり、光受信部のリードピンを第一の回路基板のリードピン接続用孔部に挿入することで、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板に光送受信モジュールを先に半田付けすることにより、第二の回路基板と一体化した光送受信モジュールを第一の回路基板に、例えばフロー半田付けにより一工程で取り付けることができ、製造工程が効率的となる。
【００２８】
また、第５発明によれば、光送信部のリードピンのフォーミングが容易となるとともに、光送受信モジュール本体を回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。また、リードピンの長手方向において、小さい第二の回路基板を先にハンダ付けした後、大きい第一の回路基板に取り付けることにより、接続位置のずれを広範囲に修正することができ、製造時の取り回しが容易となる。
【００２９】
また、第６発明によれば、光送信部のリードピンをフォーミングすることなく第二の回路基板に確実に固着することができ、本体部を固定する補強用部材を必要とすることなく光送受信モジュールを回路基板に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板の第一の回路基板への接続ピンと光受信部のリードピンとの相対位置が、第一の回路基板の接続用孔部の位置関係と一致するよう容易に調整することができ、小さい第二の回路基板に取り付けた光送受信モジュールを、大きい第一の回路基板に一括的に取り付けることが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る光送受信装置に取り付ける光送受信モジュールの構成を示す斜視図（ａ）、光送信部側から見た正面図（ｂ）及び側面図（ｃ）である。図１（ａ）に示すように、光伝送線である光ファイバ１を取り付ける本体部２を中心として、光ファイバ１を接続している部分と対向する方向に光送信部３を、光ファイバ１を接続している部分から光送信部３を臨む方向と交叉する方向、すなわち本体部２の側面側に光受信部４を設けている。光送信部３は、図１（ｂ）に示すようにリードピン５１、５１、・・・を４本延出しており、光受信部４は、図１（ｃ）に示すようにリードピン５２、５２、・・・を５本延出している。なお、光ファイバ１が、コネクタを介して光送受信モジュールと接続されているものであってもよいことは言うまでもない。
【００３２】
図２は、本発明に係る光送受信モジュール内の光伝送路を示す図である。図２に示すように、本体部２を形成するパッケージ内には、ガラスブロックの端面に薄膜を形成したビームスプリッタ２１、送信光を発生するレーザダイオードからなる発光素子２２、受信光を受光するフォトダイオード、フォトトランジスタ等からなる受光素子２３、送受信光の共通光路に配置されている結合レンズ２４を介して結合している光ファイバ２５を備えている。
【００３３】
光信号の送信時には、発光素子２２が発光した送信光がビームスプリッタ２１を通過し、光ファイバ２５を介して送信先へ伝送される。また、光信号の受信時には、光ファイバ２５から入射し、ビームスプリッタ２１により反射された受信光を受光素子２３が受信する。
【００３４】
上述した光信号の送受信を確実に行うためには、ビームスプリッタ２１、受光素子２３、発光素子２２、光ファイバ２５等の光軸を、光信号の送信時には、発光素子２２から発光された送信光が光ファイバ２５に正確に入射するよう、光信号の受信時には、受信光が受光素子２３に正確に入射するよう、それぞれ調整する必要がある。具体的には、発光素子２２から送信光を発光させる、又は光ファイバ２５から受信光を受信する等の方法により、各部材について光軸合わせを行っている。このため、光送受信モジュールの組み立てには、相当の時間を要すると共に、完成品である光送受信モジュールのリードピン５１、５１、・・・及びリードピン５２、５２、・・・の本体部２に対する相対位置は、光軸の調整具合により個々の製品毎に相違することになる。
【００３５】
本発明は、上述したリードピン位置の相違につき、以下に説明する取り付け方法を用いて光送受信モジュールを回路基板に取り付けることにより吸収している。図３は、本発明の実施の形態１に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。図３において、主回路基板３１には、光信号が変換された電気信号の受信処理、光信号として送出する電気信号の送信処理等を行うＩＣ（図示せず）が搭載されている。
【００３６】
また、主回路基板３１上には、主回路基板３１と略平行である副回路基板３２を設けている。副回路基板３２は主回路基板３１上に取り付け可能となっており、主回路基板３１よりも小さい。図４は本発明の実施の形態１に係る副回路基板３２の斜視図である。副回路基板３２は、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・を容易に接続することができるように、リードピン５１、５１、・・・の長手方向に設けてあり、電気信号を光信号に変換するための発光素子に対する電流量を定めるレーザドライバＩＣ４１が搭載されている。また、副回路基板３２の表裏には、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・を半田付けできるようにリードピン接続部４２、４２、・・・を設けている。副回路基板３２は、接続ピン４３、４３、・・・を主回路基板３１へ挿入することにより、主回路基板３１へ取り付ける。
【００３７】
光送受信モジュールを取り付ける場合、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・をリードピン接続部４２、４２、・・・に接続すべく、適切な形状にリードピン５１、５１、・・・をフォーミングし、副回路基板３２の表裏から挟み込むように半田付けする。これにより、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・の相対位置の相違を容易に吸収することができるとともに、レーザドライバＩＣ４１と光送信部３のリードピン５１、５１、・・・との距離が短いことから、信号の損失を減じることができ、信号の送信効率を高めることが可能となる。
【００３８】
主回路基板３１には、光受信部４のリードピン５２、５２、・・・に対応したリードピン接続用の孔部３３、３３、・・・を５個設けている。リードピン接続用の孔部３３は、その直径がリードピン５２、５２、・・・の直径よりも大きくなるよう形成している。
【００３９】
取り付け時には、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・を副回路基板３２に取り付けた後、光受信部４のリードピン５２、５２、・・・をリードピン接続用孔部３３、３３、・・・へ挿入して、主回路基板３１の裏側から半田付けすることにより取り付ける。これにより、光受信部４のリードピン５２、５２、・・・の相対位置の相違は、リードピン５２、５２、・・・の直径より大きな直径を有するリードピン接続用の孔部３３、３３、・・・にリードピン５２、５２、・・・を挿入することで容易に吸収することができる。また、小さい副回路基板３２に光送受信モジュールを先に半田付けすることにより、副回路基板３２と一体化した光送受信モジュールを主回路基板３１に、例えばフロー半田付けにより一工程で取り付けることができ、製造工程が効率的となる。
【００４０】
なお、副回路基板３２は、接続ピン４３、４３、・・・、又はコネクタを介して主回路基板３１に固定されることから、光送受信モジュールを副回路基板３２へ接続した場合であっても、特に補強用部材を本体部２へ設ける必要がない。したがって、副回路基板３２を介して光送受信モジュールを取り付けた場合であっても、主回路基板３１に堅固に固着することができ、別途補強用部材を必要としない。
【００４１】
以上のように本実施の形態１によれば、光送信部のリードピンを容易にフォーミングすることができ、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることなく、光受信部のリードピンを主回路基板のリードピン接続用孔部に挿入することで容易かつ確実に固着することが可能となる。
【００４２】
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。図５において、主回路基板３１には、光信号が変換された電気信号の受信処理、電気信号を光信号に変換する電気信号を送出する送信処理等を行うＩＣ（図示せず）が搭載されている。
【００４３】
また、主回路基板３１上には、主回路基板３１と略直交する副回路基板３２を設けている。図６は副回路基板３２の斜視図である。副回路基板３２は、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・を接続することができるように、リードピン５２、５２、・・・の長手方向に設けられ、電気信号を光信号に変換するための発光素子に対する電流量を定めるレーザドライバＩＣ４１が搭載されている。また、副回路基板３２には、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・を挿入できるようにリードピン接続用の孔部６１、６１、・・・を設けている。副回路基板３２は、接続ピン４３、４３、・・・を主回路基板３１へ挿入することにより、主回路基板３１へ取り付ける。
【００４４】
主回路基板３１には、光受信部４のリードピン５２、５２、・・・に対応したリードピン接続用の孔部３３、３３、・・・を５個設けている。実施の形態１と同様、リードピン接続用の孔部３３は、その直径がリードピン５２、５２、・・・の直径よりも大きくなるよう形成している。
【００４５】
取り付け時には、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・を副回路基板３２のリードピン接続用の孔部６１、６１、・・・へ挿入して、副回路基板３２の裏側から半田付けすることにより取り付ける。その後、光受信部４のリードピン５２、５２、・・・をリードピン接続用孔部３３、３３、・・・へ挿入して、主回路基板３１の裏側から半田付けすることにより取り付ける。これにより、光送信部３のリードピン５１、５１、・・・及び光受信部４のリードピン５２、５２、・・・の相対位置の相違は、リードピン５１、５１、・・・の直径より大きな直径を有するリードピン接続用の孔部６１、６１、・・・、及びリードピン５１、５１、・・・の直径より大きな直径を有するリードピン接続用の孔部３３、３３、・・・にリードピン５１、５１、・・・及びリードピン５２、５２、・・・を挿入することで容易に吸収することができる。また、レーザドライバＩＣ４１と光送信部３のリードピン５１、５１、・・・との距離が短いことから、送信効率を高めることも可能となる。さらに、小さい副回路基板３２の主回路基板３１への接続ピン４３、４３、・・・と光受信部のリードピンリードピン５２、５２、・・・との相対位置を、主回路基板３１に設けられた、それぞれを接続する接続用孔部の位置関係と一致するよう容易に調整することができ、小さい副回路基板３２に取り付けた光送受信モジュールを、大きい主回路基板３１に一括的に取り付けることが容易となる。
【００４６】
なお、副回路基板３２は、接続ピン４３、４３、・・・、又はコネクタを介して主回路基板３１に固定されることから、光送受信モジュールを副回路基板３２へ接続した場合であっても、特に補強用部材を本体部２へ設ける必要がない。したがって、副回路基板３２を介して光送受信モジュールを取り付けた場合であっても、主回路基板３１に堅固に固着することができ、別途補強用部材を必要としない。
【００４７】
以上のように本実施の形態２によれば、光送信部のリードピンをフォーミングする必要がなく、光送受信モジュール毎に相違するリードピン位置の相違に左右されることもなく、光送受信モジュールを回路基板に容易かつ確実に取り付けることが可能となる。
【００４８】
なお、上述した実施の形態１及び２において、光送信部３と光受信部４との取り付け方向が逆であってもよい。すなわち、主回路基板３１のリードピン接続用の孔部３３に光送信部３のリードピン５１、５１、・・・を挿入して、主回路基板３１の裏側から半田付けする。レーザドライバＩＣ４１は、主回路基板３１のリードピン接続用の孔部３３の近傍に設ける。一方、光受信部４のリードピン５２、５２、・・・を、実施の形態１又は２での光送信部３のリードピン５１、５１、・・・の取り付け方と同様に、副回路基板３２に取り付ける。これにより、実施の形態１又は２と同様の効果が期待できる。
【００４９】
また、光送受信モジュールは、光送信部３と光受信部４との配置位置が逆である構成であってもよい。すなわち、光ファイバ１を接続している部分と対向する方向に光受信部３を、光ファイバ１を接続している部分から光受信部３を望む方向と交叉する方向、すなわち本体部２の側面側に光送信部４を設ける構成でもよい。斯かる構成においても、実施の形態１又は２と同様の効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１に係る光送受信装置に取り付ける光送受信モジュールの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】本発明に係る光送受信モジュール内の光伝送路を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る副回路基板の斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る副回路基板の斜視図である。
【図７】従来の光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す平面図である。
【図８】従来の光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  光ファイバ
２  本体部
３  光送信部
４  光受信部
３１  主回路基板
３２  副回路基板
３３  孔部
５１、５２  リードピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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